KR20200035199A - 메시 내의 플로팅 커넥터들을 갖는 io 통합 - Google Patents

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발트리 케이. 안드레
마흐무드 알. 아미니
루이 초
제임스 이. 하퍼
호우탄 알. 파라하니
성-호 탄
마리엘 엘. 라나스
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애플 인크.
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Abstract

적절한 그라운딩, 개선된 환기, 및 미적으로 만족스러운 외관을 제공할 수 있는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들. 일 예시는 인클로저 벽 및 다수의 커넥터 리셉터클들에 대한 슬리브들을 포함하는 디바이스 인클로저를 포함할 수 있다. 각각의 슬리브는, 양호한 그라운드 경로를 제공하기 위해, 전도성 개스킷과 같은, 전도성 구조체를 통해 대응하는 커넥터 리셉터클의 차폐부에 전기적으로 접촉할 수 있다. 개선된 환기 및 미적으로 만족스러운 외관을 위해 슬리블들은 인클로서 벽에서 좁을 수 있다.

Description

메시에서 플로팅 커넥터들을 이용한 IO 통합{IO INTEGRATION WITH FLOATING CONNECTORS IN A MESH}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 이에 의해 참조로서 통합되는 2018년 9월 25일에 출원된 미국 가특허 출원 제62/736,360호의 이익을 주장한다.
전력 및 데이터는 하나 이상의 전선들, 광섬유 케이블들, 또는 다른 도체들을 포함할 수 있는 케이블들을 통하여 하나의 전자 디바이스로부터 다른 하나의 전자 디바이스로 제공될 수 있다. 커넥터 인서트들이 이들 케이블들의 각각의 단부에 위치될 수 있고, 통신용 전자 디바이스들 또는 전력 전달용 전자 디바이스들 내의 커넥터 리셉터클들 내로 삽입될 수 있다.
이들 커넥터 리셉터클들은 전자 디바이스의 디바이스 인클로저의 표면에 위치될 수 있다. 디바이스 인클로저는 전도성이고 접지될 수 있다. 커넥터 리셉터클들은 접지 접점들 및 그 또한 접지될 수 있는 차폐부를 포함할 수 있다. 그러나, 디바이스 인클로저 또는 커넥터 리셉터클의 부적절하거나 불충분한 접지는 신호 잡음을 발생시킬 수 있다. 이러한 잡음은 커넥터 리셉터클들에 의해 전달되는 신호들의 데이터 레이트(data rate)를 제한할 수 있다. 이러한 신호 잡음은 또한 전자기 간섭 및 데이터 전송 오류들을 야기할 수 있다. 개선된 성능을 위해, 디바이스 인클로저 및 커넥터 리셉터클들이 적절하게 접지되는 것이 바람직할 수 있다.
이들 전자 디바이스들은 중앙 처리 유닛들, 그래픽 처리 회로들, 및 다른 회로들과 같은 회로들을 포함할 수 있다. 이들 회로들은 많은 양의 전력을 소비하고 많은 열을 소산시킬 수 있다. 이러한 열은 소자 성능을 저하시킬 수 있다. 예를 들어, 이러한 열은 회로 수명을 단축시킬 수 있고 전자 디바이스들의 회로들을 더디게 할 수 있다. 따라서, 디바이스 인클로저가 이러한 열을 방출되게 하는 것이 바람직할 수 있다. 즉, 개선된 통기성을 갖는 디바이스 인클로저들을 제공하는 것이 바람직할 수 있다.
이들 디바이스 인클로저들 및 커넥터 리셉터클들의 외관은 전자 디바이스들의 품질과 가치에 반영되는 것으로 인지될 수 있다. 불량한 외관은 사용자에게 불량한 인상을 줄 수 있다. 대조적으로, 미적으로 만족스러운 외관은 사용자에게 품질과 가치의 느낌을 제공할 수 있다.
따라서, 적절한 접지, 개선된 통기성을 제공할 수 있고, 미적으로 만족스러운 외관을 갖는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들이 필요한 것이다.
따라서, 본 발명의 실시예들은 적절한 접지, 개선된 통기성을 제공하고, 미적으로 만족스러운 외관을 갖는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예는 적절하게 접지된 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다. 전자 디바이스를 위한 디바이스 인클로저는 개구들을 갖는 인클로저 벽을 제공할 수 있으며, 개구들을 통해 플러그들 또는 커넥터 인서트들이 대응되는 커넥터 리셉터클들 내로 삽입될 수 있다. 인클로저 벽은 커넥터 리셉터클들의 일부 또는 전부에 대한 슬리브(sleeve)들을 포함할 수 있다. 이들 슬리브들은 인클로저 벽으로부터 전자 디바이스 내로 연장될 수 있다. 커넥터 리셉터클들은 각각 대응되는 슬리브 내에 삽입될 수 있는 전방 단부들을 가질 수 있다. 커넥터 리셉터클들의 전방 단부들은 적어도 부분적으로 차폐될 수 있다. 차폐부는 전도성 구조체에 의해 슬리브에 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐부는 커넥터 리셉터클이 장착되는 보드 또는 다른 적절한 기판의 트레이스들 또는 패드들에 추가로 전기적으로 연결될 수 있다. 인클로저 벽으로부터 슬리브, 전도성 구조체, 커넥터 리셉터클 차폐부, 및 보드 접지 평면을 통한 이러한 접지 경로는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들을 위한 적절한 접지 경로를 제공할 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 인클로저 벽 및 슬리브들은 일체로 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 인클로저 벽 및 슬리브들은 별도로 형성될 수 있다. 이어서, 슬리브들은 예를 들어, 납땜, 레이저 또는 스폿 용접, 또는 다른 기술에 의해 인클로저 벽에 부착될 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 전도성 구조체는 슬리브와 커넥터 인서트 차폐부 사이의 양호한 접촉력을 제공하기 위해 순응성(compliant) 또는 유연성(pliable) 구조체일 수 있다. 예를 들어, 전도성 구조체는 개스킷, O-링, 또는 다른 구조체일 수 있다. 전도성 구조체는 커넥터 리셉터클의 전방 단부를 에워쌀 수 있다. 그 대신에, 전도성 구조체는 커넥터 리셉터클의 전방 단부 주위의 섹션들에 형성될 수 있다. 전도성 구조체는 경사진 선단 에지를 가질 수 있거나, 그렇지 않으면 전도성 구조체 및 커넥터 리셉터클 전방 단부의 대응되는 슬리브 내로의 삽입을 용이하게 하도록 형상화될 수 있다. 전도성 접착제가 전도성 구조체를 제위치에 고정시킬 수 있다. 전도성 접착제는 감압 접착제, 열-활성화 접착제, 온도-감응성 접착제, 또는 다른 유형의 접착제일 수 있다. 전도성 구조체는 전도성 재료로 형성될 수 있거나, 전도성 구조체는 그의 표면의 전부 또는 일부에 걸쳐 전도성 층을 가질 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들은 개선된 통기성을 갖는 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽은 메시(mesh) 또는 다른 비-중실(non-solid) 표면으로 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 인클로저 벽은 메시인 외관을 갖도록 형성될 수 있다. 인클로저 벽은 통기성을 개선하기 위해 공기의 통과를 허용하기 위한 천공부들 또는 구멍들의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구멍들의 패턴이 인클로저 벽 내에 형성되어 인클로저 벽에 메시-유사 외관을 부여할 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브들은 인클로저 벽의 메시를 통한 공기 유동을 개선하는 것을 돕도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽은 커넥터 리셉터클을 위한 개구를 가질 수 있다. 슬리브는 인클로저 벽 개구와 정렬된 전방 개구 또는 전방 어퍼처를 가질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 전방 어퍼처는 대응되는 커넥터 인서트를 수용하기 위한 최소 폭을 가질 수 있다. 슬리브는 적어도 대략적으로 인클로저 벽의 메시의 두께로 제한되는 두께를 가질 수 있다. 커넥터 리셉터클 전방 단부에 대한 이러한 제한된 프로파일은 인클로저 벽을 통한 통기성을 개선할 수 있다.
슬리브는 커넥터 리셉터클의 전방에서 차폐부로서 작용할 수 있다. 이는 커넥터 리셉터클 주위의 차폐부가 인클로저 벽으로부터 멀리 뒤로 당겨지도록 허용함으로써, 더 좁은 슬리브 전방 어퍼처를 허용할 수 있다. 슬리브에 대한 이러한 좁은 전방 단부는 통기성을 추가로 개선하고, 인클로저 벽을 통한 공기 유동이 슬리브들 및 커넥터 리셉터클들에 의해 차단되는 것을 방지하는 데 도움을 줄 수 있다.
슬리브는 인클로저 벽으로부터 멀리 후방 어퍼처까지, 그리고 전자 디바이스 내부에 테이퍼질 수 있다. 후방 어퍼처는 전방 어퍼처보다 넓거나 클 수 있고, 커넥터 리셉터클의 전방 단부를 수용하기에 충분히 넓을 수 있다. 슬리브는 전방 어퍼처로부터 후방 어퍼처까지 단차들을 따라(in steps) 넓어질 수 있다. 그 대신에, 슬리브는 전방 어퍼처로부터 후방 어퍼처까지 선 또는 곡선으로 넓어질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브는 다른 넓어지는 윤곽들을 가질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브들은 그들의 폭을 유지할 수 있거나, 좁아지는 부분들을 가질 수 있거나, 이들은 다른 윤곽들을 가질 수 있다. 전도성 구조체는 커넥터 리셉터클 전방 단부와 슬리브 사이에, 그리고 인클로저 벽으로부터 멀리 위치될 수 있다. 이는 추가로 개선된 통기성을 위해 인클로저 벽 근처의 슬리브가 추가적으로 좁아지는 것을 허용할 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들은 미적으로 만족스러운 외관을 갖는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽이 메시 외관을 위한 다수의 구멍들 또는 천공부들을 가질 수 있을지라도, 커넥터 리셉터클들은 제한된 정도로만 보일 수 있다. 예를 들어, 테이퍼형 슬리브들은 개선된 외관을 위해 최소의 전방 어퍼처를 제공할 수 있다. 테이퍼형 슬리브들은 전자 디바이스의 외부로부터 볼 때 커넥터 리셉터클들 및 그들의 구조체들의 가시성을 제한할 수 있다. 테이퍼형 슬리브들은 슬리브들과 커넥터 리셉터클들을 연결시키는 데 사용되는 전도성 구조체들을 추가로 효과적으로 은닉할 수 있다. 커넥터 리셉터클 전방 단부들과 슬리브들 사이, 그리고 인클로저 벽으로부터 멀리 전도성 구조체들을 위치시키는 것은 전도성 구조체들이 전자 디바이스 내의 더욱 후방으로 설정되게 함으로써, 커넥터 리셉터클들이 덜 보이게 할 수 있다. 인클로저 벽들, 슬리브, 및 커넥터 리셉터클 차폐부들의 일부 또는 전부는 광을 흡수하고 반사를 감소시키기 위해 암화(darken)될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 커넥터 리셉터클 텅(tongue)들 또는 다른 구조체들의 부분들이 광을 흡수하고, 반사들을 감소시키고, 인클로저 벽과 조화되도록 유사하게 암화될 수 있다. 이들 구조체의 일부 또는 전부는 전도성 블랙 물리 기상 증착(PVD) 공정, 장식용 테이프, 페인트, 패드 인쇄, 도금, 레이저 암화, 또는 다른 공정 또는 재료를 사용하여 암화될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 커넥터 리셉터클들을 지지하는 인쇄 회로 보드는 인클로저 벽, 슬리브들, 및 커넥터 리셉터클 중 하나 이상과 조화되도록 착색될 수 있다. 예를 들어, 이들 구조체들은 각각 흑색으로 착색될 수 있지만, 이들은 또한 다른 색상들을 가질 수 있다. 이는 인클로저 벽 내의 개구들에서 커넥터 리셉터클들이 인클로저 벽의 메시에 플로팅하는 외관으로 나타날 수 있게 할 수 있다.
이들 인클로저 벽들 및 슬리브들은 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이들은 컴퓨터 수치 제어 기계들, 스탬핑, 단조, 금속 사출 성형, 마이크로-기계가공, 3-D 프린팅, 또는 다른 제조 공정을 사용하는 것과 같은 기계가공에 의해 형성될 수 있다. 이들 인클로저 벽들 및 슬리브들은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이들은 알루미늄, 강철, 스테인레스강, 구리, 청동, 또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 양호한 전기 전도성 및 열 전도성을 갖는 재료가 선택될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 접점들, 접지 패드들, 인클로저 벽들, 슬리브들, 차폐부들, 그리고 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들의 다른 부분들은 스탬핑, 금속 사출 성형, 기계가공, 마이크로-기계가공, 3-D 프린팅, 또는 다른 제조 공정에 의해 형성될 수 있다. 이들 부분들은 스테인레스강, 강철, 구리, 티탄 구리, 인청동, 또는 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 이들은 니켈, 금, 또는 다른 재료로 도금 또는 코팅될 수 있다. 커넥터 리셉터클 하우징들 및 다른 구조체들과 같은 다른 부분들이 사출 성형 또는 다른 성형, 3-D 프린팅, 기계가공, 또는 다른 제조 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 이들 부분들은 규소 또는 실리콘, 고무, 경질 고무, 플라스틱, 나일론, 액정 폴리머(LCP), 세라믹, 또는 다른 비전도성 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 올인원 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 스마트폰들, 저장 디바이스들, 휴대용 미디어 재생기들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 공급 장치들, 비디오 전달 시스템들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 및 다른 디바이스들과 같은 다양한 유형들의 디바이스들 내에 위치될 수 있거나 그에 연결할 수 있는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다. 이러한 커넥터 리셉터클들은 다양한 표준들, 예컨대, USB(Universal Serial Bus) 타입-C를 포함하는 USB 표준, HDMI(High-Definition Multimedia Interface®), DVI(Digital Visual Interface), 이더넷, 디스플레이포트, 썬더볼트(Thunderbolt)™, 라이트닝(Lightning)™, JTAG(Joint Test Action Group), TAP(test-access-port), DART(Directed Automated Random Testing), UART(universal asynchronous receiver/transmitter)들, 클록 신호들, 전력 신호들, 및 다른 유형들의 표준, 비표준, 및 독자적 인터페이스들 중 하나 및 개발되었거나 개발 중이거나 향후 개발될 그들의 조합들과 호환가능한 신호들을 위한 상호연결 경로들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들은 이러한 표준들 중 하나 이상에 감소된 기능 세트를 제공하는 데 사용될 수 있는 커넥터 리셉터클들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이들 커넥터 리셉터클들에 의해 제공되는 상호연결 경로들은 전력, 접지, 신호들, 테스트 포인트들, 및 다른 전압, 전류, 데이터, 또는 다른 정보를 전달하는 데 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 본 명세서에 기재된 이들 및 다른 특징부들 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 본 발명의 본질 및 이점들의 더 나은 이해가 하기의 상세한 설명 및 첨부 도면들을 참조함으로써 얻어질 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 시스템을 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저의 일부분을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분을 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분의 측면 절개도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 보다 상세한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 분해도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분의 전면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스를 도시한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템을 도시한다. 이 도면은, 다른 포함된 도면들에서와 마찬가지로, 예시 목적을 위해 도시되며 본 발명의 가능한 실시예들 또는 청구범위 어느 것도 제한하지 않는다.
이러한 예에서, 전자 시스템은 모니터(120)와 통신하는 데스크톱 컴퓨터(110)를 포함할 수 있다. 데스크톱 컴퓨터(110)는 인클로저 벽(112)을 갖는 PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 카드 또는 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)(도 10에 도시됨)를 포함할 수 있다. 데스크톱 컴퓨터(110)는 케이스(116) 및 인클로저 벽(112)을 포함하는 디바이스 인클로저 내에 수용될 수 있다. 데스크톱 컴퓨터(110)는 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)를 사용하여 케이블(130)를 통해 모니터(120)에 그래픽 정보를 제공할 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)와 같은 컴퓨터 확장 카드들은 데스크톱 컴퓨터(110)에 대해 그래픽, 사운드, 네트워킹, 및 다른 기능들을 제공할 수 있다.
케이블(130)은 다수의 다양한 유형들의 케이블들 중 하나일 수 있다. 예를 들어, 케이블은 USB 타입-A 케이블, USB 타입-C 케이블과 같은 USB(Universal Serial Bus) 케이블, HDMI, 썬더볼트, 디스플레이포트, 라이트닝, 또는 다른 유형의 케이블일 수 있다. 케이블(130)은 데스크톱 컴퓨터(110) 상의 커넥터 리셉터클(114) 및 모니터(120) 상의 커넥터 리셉터클(도시되지 않음)에 플러그인되는 호환가능한 커넥터 인서트들(132)을 포함할 수 있다. 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)는 커넥터 리셉터클(114)과 함께 추가적인 커넥터 리셉터클들, 오디오 잭들, 또는 다른 커넥터들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예들에서, 그 대신에, 데스크톱 컴퓨터(110) 및 모니터(120) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 올인원 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 스마트폰들, 저장 디바이스들, 휴대용 미디어 재생기들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 공급 장치들, 비디오 전달 시스템들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 또는 다른 디바이스들일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디바이스 인클로저의 일부분을 도시한다. 이러한 예에서, 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)의 인클로저 벽(112)(도 10에 도시됨)이 케이스(116) 내에 위치될 수 있다. 추가적인 인클로저 벽들(210 및 212)이 또한 케이스(116) 내에 위치될 수 있다. 추가적인 인클로저 벽들(210 및 212)은 독립형 커버들일 수 있거나, 이들은 컴퓨터 확장 카드들 또는 전자 디바이스들을 위한 인클로저 벽들일 수 있다. 인클로저 벽들(112, 210, 및 212)은 수평 프레임 부분들(117)에 의해 제위치에 유지될 수 있다. 인클로저 벽들(112, 210, 및 212) 상의 탭들(240)이 케이스(116) 내의 개구들(118)을 통과할 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들은 인클로저 벽(112)과 같은, 개선된 통기성을 갖는 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽(112)은 메시 또는 다른 비-중실 표면으로 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 인클로저 벽(112)은 메시의 외관을 갖도록 형성될 수 있다. 인클로저 벽(112)은 통기성을 개선하기 위해 공기의 통과를 허용하도록 구멍들 또는 천공부들(250)의 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구멍들 또는 천공부들(250)의 패턴이 인클로저 벽(112) 내에 형성되어 인클로저 벽(112)에 메시-유사 외관을 제공할 수 있다.
따라서, 인클로저 벽들(112, 210, 및 212)은 메시-유사 외관을 가질 수 있다. 즉, 구멍들 또는 천공부들(250)이 인클로저 벽들(112, 210, 및 212) 내에 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 그 대신에, 인클로저 벽들(112, 210, 및 212)은 구멍들 또는 천공부들(250)을 이미 가지고 형성될 수 있다. 이들 구멍들 또는 천공부들(250)은 케이스(116) 내부의 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)를 위한 개선된 통기성을 허용할 수 있다. 이러한 예에서, 인클로저 벽(112)은 하나 이상의 커넥터 리셉터클들(320)(도 3에 도시됨)을 위한 개구들(220)을 더 포함할 수 있다. 개구들(220)은 최소 크기 또는 전방 어퍼처(260)를 가질 수 있는 한편, 여전히 대응되는 커넥터 인서트(도시되지 않음)를 수용할 수 있다. 개구들(220)은 적어도 대략적으로 메시의 두께로 제한되는 두께를 갖는 인클로저 개구 링(221)에 의해 둘러싸일 수 있으며, 메시의 두께는 인접한 구멍들 또는 천공부들(250) 사이의 인클로저 벽(112)의 메시의 측방향 두께이다. 감소된 크기의 인클로저 개구 링(221)은 인클로저 벽(112)의 표면에 메시 외관을 보존하는 것을 도울 수 있다. 이러한 감소된 크기는 또한, 그렇지 않으면 인클로저 벽(112) 내의 구멍들 또는 천공부들(250)을 차단할 수 있는 구조체들의 크기를 감소시킴으로써 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)를 위한 통기성을 개선하는 것을 도울 수 있다. 인클로저 벽들(112)의 구조, 제조 방법들, 및 사용될 수 있는 재료들을 포함하는 인클로저 벽들의 추가의 상세사항들은 2018년 9월 25일자로 출원되고 발명의 명칭이 "HOUSING CONSTRUCTION"인 공동 계류중인 미국 가특허 출원 제62/736,299호에서 찾아볼 수 있으며, 본 명세서에 참조로서 포함된다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 통기성은 커넥터 리셉터클들(320)을 위한 전방 개구들로서 슬리브들(310)(도 3에 도시됨)을 채용함으로써 추가로 개선될 수 있다. 이들 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)과 일체로 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 이들 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)과 별개로 형성되고, 이어서 납땜, 스폿 또는 레이저 용접, 또는 다른 방법에 의해 인클로저 벽(112)에 부착될 수 있다. 슬리브들(310)은 또한, 그렇지 않으면 인클로저 벽(112) 내의 구멍들 또는 천공부들(250)을 차단할 수 있는 구조체들의 크기를 감소시키는 것을 추가로 도울 수 있다. 슬리브들(310)은 또한 구조체들이 인클로저 벽(112)으로부터 멀리 이격되어 전자 디바이스 내로 더 들어가게 위치되어 통기성이 추가로 개선되게 할 수 있다. 이들 슬리브들(310)의 예들이 다음의 도면들에 도시된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분을 도시한다. 도 1의 커넥터 리셉터클(114)은 슬리브(310)와 커넥터 리셉터클(320)의 조합에 대응할 수 있다. 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)으로부터 연장될 수 있다. 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)으로부터 멀어질수록 점진적으로 넓어질 수 있다. 슬리브들(310)은 개구들(220)(도 2에 도시됨)과 정렬될 수 있는 전방 어퍼처(260)(도 2에 도시됨)를 가질 수 있다. 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)으로부터 멀어질수록 더 넓어지는 후방 어퍼처(360)를 가질 수 있다. 이러한 예에서, 슬리브들(310)은 단차들(311)을 따라 점진적으로 넓어질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브들(310)은 직선, 곡선, 또는 다른 윤곽을 따라 테이퍼질 수 있다. 이러한 예가 도 6에 도시되어 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브들(310)은 다른 넓어지는 윤곽들을 가질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브들(310)은 그들의 폭을 유지할 수 있거나, 좁아지는 부분들을 가질 수 있거나, 또는 다른 윤곽들을 가질 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)의 메시를 통한 공기 유동을 개선하는 것을 돕도록 배열될 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽(112)은 커넥터 리셉터클(320)을 위한 개구(220)를 가질 수 있다. 슬리브(310)는 인클로저 벽 개구(220)와 정렬된 전방 개구 또는 전방 어퍼처(260)를 가질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 전방 어퍼처(260)는 대응되는 커넥터 인서트(도시되지 않음)를 수용하기 위한 최소 폭을 가질 수 있다. 슬리브(310)는 적어도 대략적으로 인클로저 벽(112)의 메시의 두께로 제한되는 두께를 가질 수 있다. 커넥터 리셉터클 전방 단부에 대한 이러한 제한된 프로파일은 인클로저 벽을 통한 통기성을 개선할 수 있다.
슬리브(310)는 또한 커넥터 리셉터클(320)의 전방에서 차폐부로서 작용할 수 있다. 이는 커넥터 리셉터클(320)에 대한 차폐부, 예컨대, 전방 차폐부(336)(도 8에 도시됨)의 전방 부분(325)(도 8에 도시됨)이 인클로저 벽(112)으로부터 멀리 뒤로 당겨지도록 허용함으로써, 슬리브(310)의 더 좁은 전방 어퍼처(260)를 허용할 수 있다. 이러한 추가의 협소화는 통기성을 추가로 개선하는 것을 도울 수 있고, 인클로저 벽(112)을 통한 공기 유동이 슬리브들(310) 및 커넥터 리셉터클들(320)에 의해 차단되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이들 슬리브들(310)은 후방 어퍼처(360)를 향해 인클로저 벽(112)으로부터 멀리 테이퍼질 수 있다. 후방 어퍼처(360)는 전방 어퍼처(260)보다 더 넓거나 더 클 수 있고, 커넥터 리셉터클들(320)의 전방 단부(321)를 수용하기에 충분히 넓을 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 커넥터 리셉터클 전방 단부(321)의 일부분과 슬리브(310) 사이에 그리고 인클로저 벽(112)으로부터 멀리 위치될 수 있다. 이는 한층 더 개선된 통기성을 위해 인클로저 벽(112) 근처에서 슬리브(310)를 추가로 좁아지게 허용할 수 있다.
커넥터 리셉터클들(320)은 보드(230)에 부착될 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)의 전방 단부들(321)이 슬리브들(310) 내로 삽입될 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)은 접지 접점들(332), 접지 스프링들(333), 또는 다른 접지 특징부들을 포함할 수 있다. 슬리브들(310)의 넓어지는 구성은 이들 접지 접점들(332), 측면 접지 접점들(333), 및 다른 접지 특징부들을 위한 여유공간을 제공할 수 있다.
커넥터 리셉터클들(320)은 차폐부들(330)을 포함할 수 있다. 차폐부들(330)은 전도성 구조체들(340) 및 전방 차폐부(336)를 통해 슬리브들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 슬리브들(310)과 전방 차폐부(336) 사이에 적절한 접촉력을 제공하도록 순응성 또는 유연성 구조체들일 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 전도성 개스킷들, O-링들, 또는 다른 구조체들일 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 커넥터 리셉터클(320)의 전방 단부들(321)의 부분들을 에워쌀 수 있다. 그 대신에, 전도성 구조체들(340)은 커넥터 리셉터클들(320)의 전방 단부들(321) 주위의 섹션들에 위치될 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 경사진 선단 에지들을 가질 수 있거나, 그렇지 않으면 전도성 구조체들(340) 및 커넥터 리셉터클 전방 단부들(321)의 대응되는 슬리브들(310) 내로의 삽입을 용이하게 하도록 형상화될 수 있다. 전도성 접착제(도시되지 않음)가 각각의 전도성 구조체(340)를 제위치에 고정시킬 수 있다. 전도성 접착제는 압력-감응형 접착제, 열-활성화 접착제, 온도-감응성 접착제, 또는 다른 유형의 접착제일 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 전도성 재료로 형성될 수 있거나, 그 표면들의 전부 또는 일부에 걸쳐 전도성 층을 가질 수 있다. 전도성 구조체들(340)과 같은 이들 전도성 구조체들의 추가의 상세사항은 2018년 9월 25일자로 출원된, 발명의 명칭이 "FLOATING CONNECTOR SYSTEM WITH INTEGRATED EMI GASKET"인, 공동 계류중인 미국 가특허 출원 제62/736,344호에서 찾아볼 수 있으며, 본 명세서에 참조로서 포함된다.
커넥터 리셉터클들(320)의 차폐부들(330)은 탭들(334)을 포함할 수 있다. 탭들(334)은 보드(230) 내의 하나 이상의 접지 평면들(도시되지 않음)과의 전기적 연결을 형성하기 위해 보드(230) 내의 관통 구멍들에 예를 들어, 웨이브(wave) 납땜, 리플로우(reflow) 납땜, 또는 다른 납땜 기술들을 사용하여 납땜될 수 있다. 이러한 방식으로, 인클로저 벽(112)과 슬리브(310)로부터의 접지 경로가 전도성 구조체(340), 전방 차폐부(336), 차폐부(330), 탭들(334), 및 보드(230) 내의 접지 평면(도시되지 않음)을 통하여 형성될 수 있다.
구체적으로, 본 발명의 이들 및 다른 실시예들은 적절하게 접지된 커넥터 리셉터클들(320) 및 인클로저 벽들(112)을 제공할 수 있다. 전자 디바이스를 위한 디바이스 인클로저는 개구들(220)들을 갖는 인클로저 벽(112)을 제공할 수 있으며, 이들을 통해 커넥터 인서트들(도시되지 않음)이 대응되는 커넥터 리셉터클들(320) 내로 삽입될 수 있다. 인클로저 벽(112)은 커넥터 리셉터클들(320)의 일부 또는 전부에 대한 슬리브(310)를 더 포함할 수 있다. 이들 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)으로부터 전자 디바이스 내로 연장될 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)은 슬리브(310) 내에 삽입될 수 있는 전방 단부들(321)을 가질 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)의 전방 단부들(321)은 전방 차폐부들(336)에 의해 부분적으로 차폐될 수 있다. 차폐부들(330)은 전도성 구조체들(340) 및 전방 차폐부들(336)에 의해 슬리브들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 차폐부들(330)은 커넥터 리셉터클들(320)이 장착되는 보드(230)또는 다른 적절한 기판의 트레이스들 또는 접지 평면들(도시되지 않음)에 추가로 전기적으로 연결될 수 있다. 슬리브(310), 전도성 구조체(340), 전방 차폐부(336), 커넥터 리셉터클 차폐부(330), 탭들(334), 및 보드(230) 내의 보드 접지 평면들을 통한 인클로저 벽(112)으로부터의 이러한 접지 경로는 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)를 위한 적절한 접지 경로를 제공할 수 있다.
이러한 예에서, 인클로저 벽(112)은 중실인 것으로, 즉 구멍들 또는 천공부들(250)(도 2에 도시됨)이 없는 것으로 도시되어 있다. 이들 및 다른 실시예들에서, 인클로저 벽(112)은 중실일 수 있거나, 메시 유사 외관을 가질 수 있거나, 다른 형태들을 가질 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)는 컴퓨터 확장 카드일 수 있거나 전자 디바이스의 일부분일 수 있다. 인클로저 벽(112)은 컴퓨터 확장 카드를 위한 인클로저의 일부분일 수 있거나, 전자 디바이스를 수용하는 디바이스 인클로저의 일부분일 수 있다. 보드(230)는 컴퓨터 확장 카드를 위한 보드, 메인 로직 보드, 또는 다른 유형의 보드일 수 있다. 그것은 인쇄 회로 보드 또는 다른 적절한 기판일 수 있다. 보드(230)는 FR4, 또는 다른 재료로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분을 도시한다. 이러한 예에서, 슬리브들(310)은 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300) 내의 인클로저 벽(112)으로부터 연장될 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)의 전방 단부들(321)이 슬리브들(310) 내로 삽입될 수 있다. 전도성 구조체들(340)은 전방 차폐부들(336)(도 8에 도시됨)을 통해 슬리브들(310)을 커넥터 리셉터클들(320)의 차폐부들(330)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.) 탭들(334)은 차폐부들(330)로부터 연장될 수 있고, 보드(230) 내의 하나 이상의 접지 평면들(도시되지 않음)과의 전기적 연결을 형성하기 위해 보드(230) 내의 관통 구멍들 내로 삽입될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분을 도시한다. 이러한 예에서, 커넥터 리셉터클들(320)은 인클로저 벽(112)으로부터 연장될 수 있는 슬리브들(310)과 정합되었다. 커넥터 리셉터클들(320)은 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300) 내의 보드(230) 상에 장착될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분의 측면 절개도이다. 이러한 예에서, 커넥터 리셉터클(320)은 텅(337)을 포함할 수 있다. 텅(337)은 그의 상측 및 하측 상의 다수의 접점들(도시되지 않음)의 접촉 부분들(610)을 포함할 수 있다. 이들 접점들은 보드(230) 내의 관통 구멍들(도시되지 않음) 내로 삽입될 수 있는 관통 구멍 접촉 부분일 수 있는 관통 구멍 미부들(through-hole tails)(612)에서 종단될 수 있다. 관통 구멍 미부들(612)은 예를 들어, 웨이브 납땜, 리플로우 납땜, 또는 다른 납땜 기술들을 사용하여 보드(230) 내의 관통 구멍들 내에 납땜될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 관통 구멍 미부들(612)은 표면 실장 접촉 부분들에 의해 교체될 수 있다.
텅(337)은 인클로저 벽(112) 내의 개구(220) 내에 위치될 수 있다. 슬리브(310)는 인클로저 벽(112)과 일체로 형성되고, 그로부터 연장될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 슬리브(310)는 인클로저 벽(112)과 별개로 형성되고, 이어서 예를 들어 납땜 또는 스폿 또는 레이저 용접에 의해 인클로저 벽(112)에 부착될 수 있다. 슬리브(310)는 인클로저 벽(112)으로부터 멀어질수록 더 넓어지도록 윤곽형성될 수 있다. 인클로저 벽(112)은 인클로저 벽(112)에 메시-유사 외관을 제공하기 위한 구멍들 또는 천공부들(250)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 리셉터클(320)의 전방 단부(321)(도 3에 도시됨)가 슬리브(310) 내로 삽입될 수 있다. 커넥터 리셉터클(320)의 전방 단부(321)는 미전도성 하우징(322) 및 전방 차폐부(336)(도 8에 도시됨)의 전방 부분(325)(도 8에 도시됨)을 포함할 수 있다. 차폐부(330)는 전도성 구조체(340) 및 전방 차폐부(336)를 통해 슬리브(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전방 차폐부(336)는 인클로저 벽(112)으로부터 뒤로 당겨질 수 있다. 이는 슬리브(310)가 더 좁아지게 허용하여, 통기성뿐만 아니라 디바이스 외관을 개선할 수 있다. 차폐부(330)는 커넥터 리셉터클(320) 내의 중심 접지 평면(338)에 추가로 연결될 수 있다. 탭들(334)은 차폐부(330)로부터 연장될 수 있고, 보드(230) 내의 관통 구멍 내에 납땜될 수 있다.
이러한 예에서, USB 타입-C 커넥터 리셉터클과 같은, 텅을 갖는 커넥터 리셉터클이 도시된다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 다른 유형들의 커넥터 리셉터클들, 예컨대 USB 타입-A, HDMI, DVI, 이더넷, 디스플레이포트, 썬더볼트, 라이트닝, 및 다른 커넥터 리셉터클들이 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300) 상에 포함될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 보다 상세한 도면이다. 커넥터 리셉터클(320)은, 하우징(322) 및 전방 차폐부(336)(도 8에 도시됨)의 전방 부분(325)(도 8에 도시됨)을 더 포함할 수 있는 전방 단부(321)를 포함할 수 있다. 하우징(322)은 텅(337)을 위한 전방 개구(712)를 포함할 수 있다. 텅(337)은 상측 및 하측 상의 접점들(도시되지 않음)의 접촉 부분들(610)을 지지할 수 있다. 이들 접점들은 관통 구멍 미부들(612)에서 종단될 수 있다. 관통 구멍 미부들(612)은 인쇄 회로 보드(230)(도 2에 도시됨) 내의 관통 구멍들(도시되지 않음) 내로 삽입될 수 있다. 하우징(322)은 측면 접지 접점들(333)을 지지하는 슬롯(323)을 포함할 수 있다. 측면 접지 접점들(333)은 전방 차폐부(336)에 전기적으로 연결될 수 있는 중심 탭(327)을 포함할 수 있다. 전도성 구조체(340)는 전방 차폐부(336)의 전방 부분(325)을 에워쌀 수 있다. 커넥터 리셉터클(320)은 전방 차폐부(336)에 스폿 또는 레이저 용접될 수 있는 차폐부(330)에 의해 차폐될 수 있으나, 차폐부(330) 및 전방 차폐부(336)는 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서 단일 피스로 형성될 수 있다. 차폐부(330)는 탭들(334)을 포함할 수 있다. 탭들(334)은 보드(230) 내의 개구들 내로 삽입될 수 있다. 탭들(334) 및 관통 구멍 미부들(612)은 보드(230) 내의 하나 이상의 접지 또는 전력 평면들, 신호 트레이스들, 또는 다른 전도성 경로들(도시되지 않음)과의 전기적 연결들을 형성하기 위해 보드(230) 내의 대응되는 관통 구멍들(도시되지 않음) 내에 예를 들어, 웨이브 납땜, 리플로우 납땜, 또는 다른 납땜 기술들을 사용하여 납땜될 수 있다. 포스트들(710)은 커넥터 리셉터클(320)에 대한 보드(230)에 대해 정렬을 제공할 수 있다. 포스트들(710)은 보드(230) 내의 개구들(도시되지 않음) 내로 삽입될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 리셉터클의 분해도이다. 비전도성 하우징(322)은 측면 접지 접점들(333)을 지지하기 위한 슬롯(323)을 포함할 수 있다. 측면 접지 접점들(333)은 중심 탭(327)을 포함할 수 있다. 중심 탭은 루프형 부분들(328)을 포함할 수 있는 아암들에 의해 접촉 부분들(329)에 결합될 수 있다. 접촉 부분들(329)은 커넥터 인서트가 커넥터 리셉터클(114)(도 1에 도시됨)과 정합될 때 대응되는 커넥터 인서트(도시되지 않음)의 차폐부에 물리적으로 그리고 전기적으로 연결될 수 있다. 전도성 구조체(340)는 전방 차폐부(336)의 전방 부분(325)을 감싸거나 이를 에워쌀 수 있다. 전방 차폐부(336)는 전방 단부(321)의 적어도 일부분을 차폐할 수 있다. 전방 차폐부(336)는 웨이브 납땜, 리플로우 납땜, 또는 다른 납땜 기술들을 사용하여 보드(230)(도 2에 도시됨) 내의 개구들 내로 삽입 및 납땜될 수 있는 탭들(335)을 포함할 수 있다. 텅(337)은 텅 부착 부분(830)에 의해 지지될 수 있다. 중앙 접지 평면(338)은 상부 하우징 부분(840)과 하부 하우징 부분(850) 사이에 위치될 수 있다. 중심 접지 평면(338)은 웨이브 납땜, 리플로우 납땜, 또는 다른 납땜 기술들을 사용하여 보드(230) 내의 개구들 내로 삽입 및 납땜될 수 있는 탭들(339)을 포함할 수 있다. 상부 하우징 부분(840)은 접촉 부분들(610)과 관통 구멍 미부들(612)을 포함할 수 있는 접점들(도시되지 않음)을 지지할 수 있다. 하부 하우징 부분(850)은 접촉 부분들(610) 및 관통 구멍 미부들(612)을 갖는 접점들을 지지할 수 있다. 포스트들(710)은 하부 하우징 부분(850)으로부터 연장될 수 있다. 차폐부(330)는 전방 차폐부(336)에 스폿 또는 레이저 용접될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 차폐부(330) 및 전방 차폐부(336)는 단일 피스로 형성될 수 있다. 차폐부(330)는 탭들(334)을 포함할 수 있다. 텅 부착 부분(830)은 상부 하우징 부분(840) 상의 노치(842) 및 하부 하우징 부분(850) 상의 대응되는 노치(도시되지 않음) 내에 끼워질 수 있는 탭들(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 커넥터 리셉터클(320)의 부분들은 인클로저 벽(112)(도 9에 도시됨) 내의 관통 구멍들 또는 천공부들(250)을 통해 보일 수 있다. 예를 들어, 전방 차폐부(336)의 부분들 및 텅 부착 부분(830)은 금속성일 수 있고, 그 결과, 눈에 띌 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)이 구멍들 또는 천공부들(250)에 의해 형성된 메시 내에 플로팅하는 외관을 촉진하기 위해, 이들 표면들은 감소된 가시성을 갖도록 덮이거나 착색될 수 있다. 이러한 예에서, 장식용 테이프(810)는 전방 차폐부(336)에 부착될 수 있고, 장식용 테이프(820)는 텅(337)주위에 그리고 텅 부착 부분(830)의 전방에 부착될 수 있다. 장식용 테이프(810 및 820)는 인클로저 벽(112)의 색상과 유사한 색상을 가질 수 있다. 장식용 테이프(810 및 820)는 덜 눈에 띄는 외관을 제공하기 위해 흑색과 같은 어두운 색상을 가질 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 전도성 블랙 PVD 공정이 이들 및 다른 표면들에 덜 눈에 띄는 외관을 제공하는 데 사용될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 이들 및 다른 표면들은 덜 눈에 띄게 하기 위해 페인팅되거나, 패드 인쇄되거나, 도금되거나, 레이저 암화되거나, 다른 방식들로 달리 착색될 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스의 일부분의 전면도이다. 인클로저 벽(112)은 다수의 구멍들 또는 천공부들(250)을 포함할 수 있다. 인클로저 벽(112)은 커넥터 리셉터클들(320)을 위한 다수의 개구들(220)을 더 포함할 수 있다. 이러한 예에서, 각각의 커넥터 리셉터클(320)은 텅(337)을 포함할 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 하나 이상의 커넥터 리셉터클(320)은 텅(337)을 갖지 않을 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 커넥터 리셉터클(320)은 라이트닝 커넥터(Lightning connector)일 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)은 보드(230) 상에 장착될 수 있다.
본 발명의 이들 및 다른 실시예들은 미적으로 만족스러운 외관을 갖는 커넥터 리셉터클들(320) 및 인클로저 벽들(112)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽(112)이 메시 외관을 위한 다수의 구멍들 또는 천공부들(250)을 가질 수 있을지라도, 커넥터 리셉터클들(320)은 제한된 정도로만 보일 수 있다. 예를 들어, 테이퍼형 슬리브들(310)은 개선된 외관을 위해 최소의 전방 어퍼처(260)를 제공할 수 있다. 테이퍼형 슬리브들(310)은 전자 디바이스 외부로부터 볼 때 커넥터 리셉터클들(320) 및 그들의 구조체들의 가시성을 제한할 수 있다. 테이퍼형 슬리브들(310)은 슬리브들(310)과 커넥터 리셉터클들(320)을 연결하는 데 사용되는 전도성 구조체들(340)(도 3에 도시됨)을 추가로 효과적으로 은닉할 수 있다. 커넥터 리셉터클 전방 단부들(321)(도 3에 도시됨)과 슬리브들(310) 사이에, 그리고 인클로저 벽(112)으로부터 멀리 전도성 구조체들(340)을 위치시키는 것은 전도성 구조체들(340)이 전자 디바이스 내의 더욱 후방으로 설정되게 함으로써, 커넥터 리셉터클들(320)을 덜 보이게 할 수 있다. 인클로저 벽들(112), 슬리브들(310), 커넥터 리셉터클 차폐부들(330), 전방 차폐부들(336), 및 텅 부착 부분(830)의 일부 또는 전부는 광을 흡수하고 반사들을 감소시키기 위해 암화될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 장식용 테이프(810)가 전방 차폐부(336)의 외관을 암화 또는 변경하는 데 사용될 수 있는 한편, 장식용 테이프(820)가 텅부착 부분(830)의 외관을 암화 또는 변경하는 데 사용될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 커넥터 리셉터클 텅들(337)의 부분들 또는 다른 구조체들은 광을 흡수하고, 반사들을 감소시키고, 인클로저 벽과 조화되도록 유사하게 암화될 수 있다. 이들 구조체의 일부 또는 전부는 전도성 블랙 PVD 공정, 장식용 테이프, 페인트, 패드 인쇄, 도금, 레이저 암화, 또는 다른 공정 또는 재료를 사용하여 암화될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 인쇄 회로 보드(230)는 인클로저 벽(112), 슬리브들(310), 및 커넥터 리셉터클(320) 중 하나 이상과 조화되도록 착색될 수 있다. 예를 들어, 이들 구조체들은 각각 흑색으로 착색될 수 있지만, 이들은 또한 다른 색상들을 가질 수 있다. 이는 인클로저 벽(112) 내의 커넥터 리셉터클 개구들(220)이 메시 내에 플로팅하는 외관을 제공할 수 있다.
이들 인클로저 벽들(112) 및 슬리브들(310)은 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서 다양한 방식들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이들은 컴퓨터 수치 제어 기계들, 스탬핑, 단조, 금속 사출 성형, 마이크로-기계가공, 3-D 프린팅, 또는 다른 제조 공정을 사용하는 것과 같은 기계가공에 의해 형성될 수 있다. 인클로저 벽(112) 및 슬리브들(310)은 일체로 형성될 수 있거나, 이들은 별도로 형성되고, 이어서 부착될 수 있다. 인클로저 벽들(112)은 예를 들어 사출 성형에 의해 플라스틱으로 형성될 수 있는 한편, 슬리브들(310)은 예를 들어 딥-드로잉 공정을 사용하여 금속으로 형성될 수 있다. 이들 인클로저 벽들(112) 및 슬리브들(310)은 다양한 재료들로 형성될 수 있다. 예를 들어, 이들은 알루미늄, 강철, 스테인레스강, 구리, 청동, 또는 다른 재료로 형성될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 양호한 전기 전도성 및 열 전도성을 갖는 재료가 선택될 수 있다.
컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300) 내의 보드들(230)은 FR4, 가요성 회로 보드, 또는 다른 적절한 기판으로 제조될 수 있는 인쇄 회로 보드일 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스를 도시한다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)는 PCIe 카드일 수 있다. 커넥터 리셉터클들(320)은 슬리브들(310) 내로 삽입되는 전방 단부들(321)(도 3에 도시됨)을 가질 수 있다. 슬리브들(310)은 인클로저 벽(112)으로부터 연장될 수 있다. 보드(230)는 컴퓨터 시스템을 위한 메인 로직 보드와 같은 제2 보드(도시되지 않음) 상의 소켓 내에 끼워맞추어지는 하나, 둘, 셋, 또는 그 이상의 탭들(1010)을 포함할 수 있다. 다수의 접점들(1012)이 전자 회로들(1020) 및 커넥터 리셉터클들(320)에 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들에서, 탭들(1010) 및 접점들(1012)은, 예를 들어 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)가 컴퓨터 확장 카드가 아니라 대신에 다른 유형의 전자 디바이스인 경우에 생략될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)와 같은 컴퓨터 확장 카드에 채용될 수 있다. 본 발명의 이들 및 다른 실시예들은 다른 전자 디바이스들에 채용되거나 전자 디바이스들의 다른 부품들로서 채용될 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽(112)은 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)를 위한 커버일 수 있는 한편, 보드(230)는 컴퓨터 확장 카드 또는 다른 전자 디바이스(300)를 위한 보드일 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들에서, 인클로저 벽(112)은 전자 디바이스를 위한 디바이스 인클로저의 상이한 부분일 수 있다. 예를 들어, 인클로저 벽(112)은 전자 디바이스를 실질적으로 수용하는 디바이스 인클로저일 수 있다. 보드(230)는 전자 디바이스 내의 메인 로직 보드 또는 다른 보드일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에서, 접점들, 접지 패드들, 인클로저 벽들, 슬리브들, 차폐부들, 그리고 커넥터 리셉터클 및 디바이스 인클로저들의 다른 부분들은 스탬핑, 금속 사출 성형, 기계가공, 마이크로-기계가공, 3-D 프린팅, 또는 다른 제조 공정에 의해 형성될 수 있다. 이들 부분들은 스테인레스강, 강철, 구리, 티탄 구리, 인청동, 또는 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다. 이들은 니켈, 금, 또는 다른 재료로 도금 또는 코팅될 수 있다. 커넥터 리셉터클 하우징들 및 다른 구조체들과 같은 다른 부분들이 사출 성형 또는 다른 성형, 3-D 프린팅, 기계가공, 또는 다른 제조 공정을 사용하여 형성될 수 있다. 이들 부분들은 규소 또는 실리콘, 고무, 경질 고무, 플라스틱, 나일론, 액정 폴리머, 세라믹, 또는 다른 비전도성 재료 또는 재료들의 조합으로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 휴대용 컴퓨팅 디바이스들, 태블릿 컴퓨터들, 데스크톱 컴퓨터들, 랩톱들, 올인원 컴퓨터들, 웨어러블 컴퓨팅 디바이스들, 스마트폰들, 저장 디바이스들, 휴대용 미디어 재생기들, 내비게이션 시스템들, 모니터들, 전원 공급 장치들, 비디오 전달 시스템들, 어댑터들, 원격 제어 디바이스들, 충전기들, 및 다른 디바이스들과 같은 다양한 유형들의 디바이스들 내에 위치될 수 있거나 그에 연결할 수 있는 커넥터 리셉터클들 및 디바이스 인클로저들을 제공할 수 있다. 이러한 커넥터 리셉터클들은 다양한 표준들, 예컨대, USB 타입-C를 포함하는 범용 직렬 버스(USB) 표준, HDMI®, DVI, 이더넷, 디스플레이포트, 썬더볼트™, 라이트닝™, JTAG, TAP, DART, UART들, 클록 신호들, 전력 신호들, 및 다른 유형들의 표준, 비표준, 및 독자적 인터페이스들 중 하나 및 개발되었거나 개발 중이거나 향후 개발될 그들의 조합들과 호환 가능한 신호들을 위한 상호 연결 경로들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예들은 이러한 표준들 중 하나 이상에 감소된 기능 세트를 제공하는 데 사용될 수 있는 커넥터 리셉터클들을 제공할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이들 커넥터 리셉터클들에 의해 제공되는 이들 상호연결 경로들은 전력, 접지, 신호들, 테스트 포인트들, 및 다른 전압, 전류, 데이터, 또는 다른 정보를 전달하는 데 사용될 수 있다.
본 발명의 실시예들의 상기 설명은 예시 및 설명의 목적으로 제시되었다. 이는 총망라하거나 본 발명을 기재된 정확한 형태로 제한하도록 의도되지 않으며, 많은 변형 및 변경이 상기의 교시에 비추어 가능하다. 본 발명의 원리들 및 그의 실제적인 응용들을 가장 잘 설명하여서, 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가, 본 발명을 다양한 실시예들에서 그리고 고려되는 특정 용도에 적합한 바와 같은 다양한 변형을 갖고서 가장 잘 이용하는 것을 가능하게 하도록, 실시예들이 선택 및 설명되었다. 따라서, 본 발명은 하기의 청구범위의 범주 내의 모든 변형 및 등가물을 포함하도록 의도됨이 이해될 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스로서,
    상기 전자 디바이스를 위한 디바이스 인클로저의 섹션 - 상기 디바이스 인클로저의 상기 섹션은
    개구를 갖는 인클로저 벽; 및
    상기 인클로저 벽과 일체로 형성되는 슬리브를 포함하며, 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽 내의 상기 개구와 정렬되는 전방 어퍼처를 갖고, 상기 인클로저 벽으로부터 상기 전자 디바이스 내로 연장됨 -;
    보드; 및
    커넥터 리셉터클을 포함하며, 상기 커넥터 리셉터클은
    상기 슬리브 내에 위치되는 텅(tongue);
    상기 텅 상의 접촉 부분들 및 상기 보드에 부착되는 접점 미부(contact tail)들을 갖는 복수의 접점들; 및
    상기 커넥터 리셉터클의 일부분을 둘러 상기 슬리브에 전기적으로 연결되는 차폐부를 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 차폐부와 상기 슬리브 사이의 그리고 전기적 연결을 형성하는 순응성(compliant) 구조체를 더 포함하는, 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 차폐부와 상기 슬리브 사이의 그리고 전기적 연결을 형성하는 전도성 개스킷을 더 포함하는, 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서, 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽으로부터 멀어질수록 단차들을 따라(in steps) 넓어지도록 단차지는(stepped), 전자 디바이스.
  5. 제3항에 있어서, 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽으로부터 멀어질수록 단차들을 따라 점진적으로 넓어지는, 전자 디바이스.
  6. 제3항에 있어서, 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽 내의 상기 개구에 있는 전방 어퍼처 및 대향 단부에 있는 후방 어퍼처를 갖고, 상기 후방 어퍼처는 상기 전방 어퍼처보다 넓은, 전자 디바이스.
  7. 제3항에 있어서, 상기 인클로저 벽은 복수의 천공부들을 포함하는, 전자 디바이스.
  8. 제3항에 있어서, 상기 인클로저 벽은 복수의 구멍들을 포함하는, 전자 디바이스.
  9. 제3항에 있어서, 상기 인클로저 벽은 전도성인, 전자 디바이스.
  10. 제3항에 있어서, 상기 인클로저 벽의 일부분은 전도성인, 전자 디바이스.
  11. 전자 디바이스를 위한 디바이스 인클로저의 섹션으로서, 상기 디바이스 인클로저의 상기 섹션은
    개구를 갖는 인클로저 벽; 및
    상기 인클로저 벽과 일체로 형성되는 슬리브를 포함하며, 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽 내의 상기 개구와 정렬되고 상기 인클로저 벽으로부터 상기 전자 디바이스 내로 연장되고,
    상기 슬리브는 상기 인클로저 벽 내의 상기 개구에 있는 전방 어퍼처 및 대향 단부에 있는 후방 어퍼처를 갖고, 상기 후방 어퍼처는 상기 전방 어퍼처보다 더 넓은, 디바이스 인클로저의 섹션.
  12. 제11항에 있어서, 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽으로부터 멀어질수록 단차들을 따라 넓어지도록 단차지는, 디바이스 인클로저의 섹션.
  13. 제11항에 있어서, 상기 인클로저 벽은 복수의 천공부들을 포함하는, 디바이스 인클로저의 섹션.
  14. 제11항에 있어서, 상기 인클로저 벽은 복수의 구멍들을 포함하는, 디바이스 인클로저의 섹션.
  15. 제11항에 있어서, 상기 인클로저 벽은 전도성인, 디바이스 인클로저의 섹션.
  16. 전자 디바이스를 위한 컴퓨터 확장 카드로서, 상기 컴퓨터 확장 카드는
    개구를 갖는 인클로저 벽;
    상기 인클로저 벽과 일체로 형성되는 슬리브 - 상기 슬리브는 상기 인클로저 벽 내의 상기 개구와 정렬되는 전방 어퍼처를 갖고, 상기 인클로저 벽으로부터 상기 전자 디바이스 내로 연장됨 -;
    제1 에지를 따라 복수의 패드들을 포함하는 보드;
    커넥터 리셉터클 - 상기 커넥터 리셉터클은
    상기 슬리브 내에 위치되는 텅; 및
    상기 텅 상의 접촉 부분들 및 상기 보드에 부착되는 접점 미부들을 갖는 복수의 접점들을 포함함 -;
    상기 커넥터 리셉터클의 일부분을 둘러 상기 슬리브에 전기적으로 연결되는 차폐부; 및
    상기 보드 상에 위치되고, 상기 보드 상의 패드 및 상기 커넥터 리셉터클 내의 접점에 전기적으로 연결되는 전자 회로부를 포함하는, 컴퓨터 확장 카드.
  17. 제16항에 있어서, 상기 차폐부와 상기 슬리브 사이의 그리고 전기적 연결을 형성하는 전도성 개스킷을 더 포함하는, 컴퓨터 확장 카드.
  18. 제17항에 있어서, 상기 전자 회로부는 그래픽 프로세서를 포함하는, 컴퓨터 확장 카드.
  19. 제17항에 있어서, 상기 전자 회로부는 네트워킹 회로부를 포함하는, 컴퓨터 확장 카드.
  20. 제17항에 있어서, 상기 인클로저 벽 및 슬리브는 전도성인, 컴퓨터 확장 카드.
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