KR20200034264A - Protection film for display device - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 65
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 63
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 34
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 30
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 29
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 29
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 27
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 25
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 22
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 claims description 21
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 18
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 17
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 7
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 7
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 5
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 claims description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 claims description 4
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 claims description 4
- SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N [(2R,3S,4S,5R,6R)-5-acetyloxy-3,4,6-trihydroxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[C@@H]1[C@H]([C@@H]([C@H]([C@@H](O1)O)OC(=O)C)O)O SMEGJBVQLJJKKX-HOTMZDKISA-N 0.000 claims description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 claims description 4
- 229940081735 acetylcellulose Drugs 0.000 claims description 4
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 claims description 4
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims description 4
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 claims description 4
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 4
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 4
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 claims description 4
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 claims description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 3
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 130
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 7
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 5
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSVZHBORWLSRN-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-1-hydroxy-1-phenylpropan-2-one Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(=O)C)C1CCCCC1 NQSVZHBORWLSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1.CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ZEERWUUHFUFJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 4'-hydroxyacetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 TXFPEBPIARQUIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C1C IIGAAOXXRKTFAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KONUDGBXDJAFEJ-UHFFFAOYSA-N OC(C(=O)C1=CC=C(C=C1)OCCO)(C)C.OC(C(=O)C1=CC=C(C=C1)OCC(O)O)(C)C Chemical compound OC(C(=O)C1=CC=C(C=C1)OCCO)(C)C.OC(C(=O)C1=CC=C(C=C1)OCC(O)O)(C)C KONUDGBXDJAFEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKLZOMAYCZIJLV-UHFFFAOYSA-N OCC(=O)C1=CC=CC=C1.C(C)OC(C(=O)C1=CC=CC=C1)OCC Chemical compound OCC(=O)C1=CC=CC=C1.C(C)OC(C(=O)C1=CC=CC=C1)OCC DKLZOMAYCZIJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- DKKXSNXGIOPYGQ-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphanyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DKKXSNXGIOPYGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- IMACFCSSMIZSPP-UHFFFAOYSA-N phenacyl chloride Chemical compound ClCC(=O)C1=CC=CC=C1 IMACFCSSMIZSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
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- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
- B32B2037/1253—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives curable adhesive
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Abstract
Description
본 발명은 디스플레이 공정용 보호필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제작공정 중 디스플레이 장치의 표면에 안정적으로 부착되어 그 표면을 보호함과 동시에, 가공 이후 광경화 추가 실시에 따른 급격한 점착력 저하로 인해 박리가 용이하고, 박리 이후 잔사물에 의한 오염이 발생하지 않는 디스플레이 공정용 보호필름에 관한 것이다. The present invention relates to a protective film for the display process, and more specifically, it is stably attached to the surface of the display device during the manufacturing process to protect the surface, and at the same time, peeling due to the rapid decrease in adhesive strength due to the additional light curing after processing It relates to a protective film for a display process that is easy to use and does not cause contamination by residues after peeling.
디스플레이 장치, 예컨대 평판 디스플레이 패널은 일반적으로 유리 기판(bare glass) 위에 박막 트랜지스터(TFT) 회로를 형성하거나 유기물층을 증착하여 화소를 형성한 후, 그 위에 컬러필터 유리 기판 또는 봉지 유리 기판(encapsulation glass)으로 봉지하게 된다. 이와 같이 제조된 디스플레이 장치는 전체적인 두께를 박형화하기 위해 슬리밍 공정을 실시하고, 소정 규격의 셀(cell) 단위로 절단 가공을 하며, 연성 인쇄회로기판(FPCB) 부착 등의 필요한 회로배선 공정과 여러 가지 디스플레이 기능을 수행할 수 있도록 하는 구동 IC 부착 공정을 수행하게 된다. 그 외에도 검사 공정 등의 부수적인 작업을 다수 거치게 된다. 상기와 같이 많은 공정을 거칠 경우 디스플레이 장치의 표면에 스크래치 등의 손상이 발생할 수 있으며, 이러한 표면 손상은 최종 제품의 불량률을 높이는 원인이 된다.A display device, such as a flat panel display panel, generally forms a thin film transistor (TFT) circuit on a glass substrate or deposits an organic material layer to form a pixel, and then forms a color filter glass substrate or encapsulation glass thereon. Will be sealed. The display device manufactured as described above performs a slimming process in order to reduce the overall thickness, cuts the cells in units of a predetermined standard, and performs various necessary circuit wiring processes such as attaching a flexible printed circuit board (FPCB) and various other methods. The process of attaching the driving IC to perform the display function is performed. In addition, a number of additional tasks such as inspection processes are performed. When a large number of processes are performed as described above, damage such as scratches may occur on the surface of the display device, and such surface damage may increase the defect rate of the final product.
전술한 문제점을 해결하고자, 디스플레이 장치의 표면이 가공 중에 손상되지 않도록 보호하는 보호필름을 사용한다. 이러한 보호필름은 디스플레이 장치의 표면에 안정적으로 부착하고, 가공이 완료된 후에는 용이하게 박리되어야 한다. 특히 박리시에 디스플레이 장치의 표면 손상이나 잔사 없이 박리되어야 한다.In order to solve the above-described problem, a protective film that protects the surface of the display device from being damaged during processing is used. The protective film should stably adhere to the surface of the display device, and should be easily peeled off after processing is completed. In particular, when peeling, the display device must be peeled off without any damage or residue.
그러나 종래 디스플레이 공정용 보호필름은 점착력이 상대적으로 높아 표면의 손상 없이 박리가 용이하지 않았으며, 박리 이후 점착층의 잔사물에 의한 오염 등이 초래되었다. 특히 디스플레이 장치의 생산성 및 공정 속도를 높이기 위해서, 가공 이후 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 보호필름을 고속 박리하게 될 경우, 박리속도에 비례하여 보호필름의 점착력 또한 상승하게 되므로, 디스플레이 장치의 제작공정의 속도와 생산성을 높이는데 한계가 있었다. However, the protective film for the conventional display process has a relatively high adhesive strength, and thus the peeling was not easy without damaging the surface, and contamination by residues of the adhesive layer after peeling was caused. In particular, in order to increase the productivity and process speed of the display device, when the protective film is peeled at a high speed at a speed of 1,500 to 3,000 mm / min after processing, the adhesive force of the protective film also increases in proportion to the peeling speed, so the manufacture of the display device There was a limit to increasing the speed and productivity of the process.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 열경화 성분과 적어도 2종의 특정 광경화 성분을 포함하는 점착층을 구비하여, 열경화 성분에 의한 안정적인 초기 점착력을 나타냄과 동시에 가공 이후 광경화 추가 실시에 따른 현저한 점착력 저하를 구현하여 박리성이 우수한 디스플레이 공정용 보호필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been devised to solve the above-mentioned problems, and includes an adhesive layer comprising a thermosetting component and at least two specific photocuring components, exhibiting stable initial adhesive strength due to the thermosetting component, and simultaneously sighting after processing. It is an object of the present invention to provide a protective film for a display process having excellent peelability by realizing a remarkable drop in adhesive strength according to additional implementation.
상기한 기술적 과제를 달성하고자, 본 발명은 점착층; 및 상기 점착층의 일면과 타면에 각각 배치되는 제1기재와 제2기재를 포함하고, 상기 점착층은 열경화성 성분 및 광경화성 성분을 포함하여 광경화 가능한 열경화 점착층이며, 광경화 후 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 박리시, 상기 점착층의 피착체에 대한 점착력이 2.5 gf/inch 이하인 디스플레이 공정용 보호필름을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, the present invention is an adhesive layer; And a first base material and a second base material respectively disposed on one side and the other side of the adhesive layer, wherein the adhesive layer is a thermosetting adhesive layer that is photocurable including a thermosetting component and a photocurable component, and after photocuring, 1,500 to When peeling at a speed of 3,000 mm / min, a protective film for a display process having an adhesive strength to an adherend of the adhesive layer of 2.5 gf / inch or less is provided.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 디스플레이 공정용 보호필름은 광경화 전 2,100 mm/min의 속도로 박리시, 상기 점착층의 피착체에 대한 점착력이 10 gf/inch 이상일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, when the protective film for the display process is peeled at a rate of 2,100 mm / min before photocuring, the adhesive strength of the adhesive layer to the adherend may be 10 gf / inch or more.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 점착층은, 폴리올; 열경화제; 분자 내 적어도 하나의 에폭시기를 가지며, 2관능 이상의 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머; 분자 내 적어도 하나의 실리콘을 가지며, 5관능 이상의 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머; 및 광개시제를 함유하는 점착제 조성물의 경화물을 포함할 수 있다. According to one embodiment of the invention, the adhesive layer, polyol; Thermosetting agent; An epoxy-based (meth) acrylate monomer having at least one epoxy group in the molecule and having two or more functional groups; A silicone-based (meth) acrylate oligomer having at least one silicone in the molecule and having at least five functionalities; And it may include a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition containing a photoinitiator.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 폴리올은 중량평균분자량(Mw)이 50,000 내지 150,000 g/mol일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the polyol may have a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 150,000 g / mol.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머는, 분자량이 100~1,000 g/mol이고, 중합성 관능기가 2~6개일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the epoxy-based (meth) acrylate monomer has a molecular weight of 100 to 1,000 g / mol, and may have 2 to 6 polymerizable functional groups.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머는, 중량평균 분자량(Mw)이 5,000~20,000 g/mol 이며, 중합성 관능기가 5~15개일 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the silicone-based (meth) acrylate oligomer has a weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 20,000 g / mol, and may have 5 to 15 polymerizable functional groups.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 점착제 조성물은, 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 각각, 1 내지 10 중량부의 열경화제; 3 내지 20 중량부의 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머; 10 내지 30 중량부의 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머; 및 0.1 내지 7 중량부의 광개시제를 포함하는 조성일 수 있다. According to one embodiment of the invention, the pressure-sensitive adhesive composition, based on 100 parts by weight of the polyol, respectively, 1 to 10 parts by weight of a heat curing agent; 3 to 20 parts by weight of an epoxy (meth) acrylate monomer; 10 to 30 parts by weight of a silicone-based (meth) acrylate oligomer; And 0.1 to 7 parts by weight of a photoinitiator.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 점착층의 두께는 50 내지 150 ㎛일 수 있다.According to one embodiment of the invention, the thickness of the adhesive layer may be 50 to 150 ㎛.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제1기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 및 사이클로올레핀 수지 필름 중 어느 하나일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the first base material is a polyethylene terephthalate (PET) film, a polybutylene terephthalate film, a polyethylene naphthalate (PEN) film, a polyethylene film, a polypropylene film, a cellophane, a diacetyl cellulose film , Triacetylcellulose film, acetylcellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film , Polyether ether ketone film, polyether sulfone film, polyetherimide film, polyimide (PI) film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norbornene resin film, and cycloolefin resin film It can be either.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 제2기재는 이형지 및 이형 고분자 필름 중 어느 하나일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the second base material may be any one of a release paper and a release polymer film.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 보호필름은 제2기재를 탈착한 후 피착제의 일면과 부착되되, 상기 피착제는 상기 피착제는 디스플레이 장치의 커버 유리, 커버 플라스틱 필름 및 편광필름 중 어느 하나일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the protective film is attached to one surface of the adherend after detaching the second base material, the adherend being the cover glass of the display device, the cover plastic film and the polarizing film It can be one.
본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름은, 광경화 추가 실시에 따른 급격한 점착력 하강 속도를 나타내므로, 디스플레이 장치의 가공 이후 표면 손상이나 박리 잔사를 남기지 않고, 높은 디테이핑(detaping) 특성과 우수한 가공성을 동시에 구현할 수 있다.Since the protective film for the display process of the present invention exhibits a rapid adhesive force falling rate according to the addition of photocuring, it does not leave surface damage or peeling residue after processing of the display device, and simultaneously has high detaping characteristics and excellent processability. Can be implemented.
또한 본 발명에서는 점착층의 조성을 최적으로 배합함으로써, 대략 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 고속박리시에도 박리력을 상승시킬 수 있으며, 이와 동시에 높은 광투과도, 낮은 헤이즈 특성 및 표면저항을 확보할 수 있다. In addition, in the present invention, by optimally blending the composition of the adhesive layer, it is possible to increase the peeling force even at high-speed peeling at a rate of approximately 1,500 to 3,000 mm / min, and at the same time, to secure high light transmittance, low haze characteristics, and surface resistance. You can.
이에 따라, 본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름은 평판 디스플레이 패널을 비롯한 당 분야의 디스플레이 장치의 제작공정에 유용하게 적용될 수 있으며, 그 외 반도체 장치 및 이의 제작공정에도 적용 가능하다. Accordingly, the protective film for the display process of the present invention can be usefully applied to the manufacturing process of display devices in the field, including flat panel display panels, and is also applicable to other semiconductor devices and manufacturing processes thereof.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 공정용 보호필름의 구조를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a protective film for a display process according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. 그러나 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.
본 명세서 중에 있어서, "(메타)아크릴레이트"는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 나타낸다. In the present specification, “(meth) acrylate” refers to acrylate and / or methacrylate.
또한, 본 명세서 중에 있어서, "단량체" 와 "모노머"는 동일한 의미이다. 본 발명에 있어서의 단량체는 올리고머 및 폴리머와 구별되고, 중량 평균 분자량(Mw)이 1,000 g/mol 이하인 화합물을 말한다. 본 명세서 중에 있어서, "중합성 관능기"는 중합반응에 관여하는 불포화 그룹, 예컨대 (메타)아크릴레이트기를 말한다. In addition, in this specification, "monomer" and "monomer" have the same meaning. The monomer in the present invention is a compound that is distinguished from oligomers and polymers and has a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 g / mol or less. In the present specification, "polymerizable functional group" refers to an unsaturated group involved in the polymerization reaction, such as (meth) acrylate group.
또한, 도면에 도시된 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to what is shown. In the drawings, thicknesses are enlarged to clearly represent various layers and regions. In the drawings, thicknesses of some layers and regions are exaggerated for convenience of description.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서 전체에서, "위에" 또는 "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 위쪽에 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.Also, in the specification, when a part “includes” a certain component, it means that other components may be further included instead of excluding other components, unless otherwise stated. In addition, throughout the specification, "above" or "on" means that not only is located above or below the target part, but also when there is another part in the middle, and the direction of gravity must be determined. It does not mean that it is located above the standard.
<디스플레이 공정용 보호필름><Protective film for display process>
도 1은 본 발명에 따른 디스플레이 공정용 보호필름의 단면 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.1 schematically shows a cross-sectional structure of a protective film for a display process according to the present invention.
상기 도 1을 참조하여 설명하면, 디스플레이 공정용 보호필름(100)은, 점착층(120); 및 상기 점착층의 일면과 타면에 각각 배치된 제1기재(110)와 제2기재(130)를 포함한다. 여기서, 상기 제1기재(110)와 제2기재(130) 중 어느 하나는 보호필름용 기재(substrate)이며, 다른 하나는 이형필름용 기재이다. Referring to Figure 1, the protective film for the
점착층Adhesive layer
본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름(100)에 있어서, 점착층(120)은 디스플레이 장치의 일 표면에 부착되어 안정적인 초기 점착력을 나타냄과 동시에, 광경화 이후 현저한 점착력 감소로 인해 우수한 디테이핑(detaping) 특성을 발휘하는 역할을 한다. In the
상기 점착층(120)은, 열경화성 성분 및 광경화성 성분을 포함하여 추가 광경화 가능한 열경화 점착층이다. 구체적으로, 상기 점착층(120)은 폴리올과 경화제를 함유하는 열경화성 성분과, 적어도 2종의 특정 광중합성 모노머와 올리고머를 함유하는 광경화성 성분이 혼합된 점착제 조성물의 경화물을 포함한다. The
본 발명의 점착층(120)을 구성하는 열경화성 성분은, 폴리올과 열경화제를 포함한다. The thermosetting component constituting the
폴리올은 당 분야에서 폴리우레탄 합성에 사용되는 통상의 폴리올(Polyol)을 제한 없이 사용할 수 있다. 사용 가능한 폴리올의 비제한적인 예로는, 폴리에테르폴리올, 폴리에스테르 폴리올, 폴리카프로락톤 폴리올, 폴리테트라메틸렌에테르 디올, 폴리부타디엔 디올, 폴리테트라메틸렌에테르디올, 폴리프로필렌 옥사이드 디올, 폴리부틸렌옥사이드 디올, 폴리테트라메틸렌에테르 글리콜, 폴리프로필렌 옥사이드 글리콜, 폴리프로필렌 옥사이드 트리올, 폴리부틸렌 옥사이드 글리콜, 폴리부틸렌 옥사이드 트리올, 트리올(triol) 등이 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다. The polyol can be used without limitation a conventional polyol used in the art of polyurethane synthesis. Non-limiting examples of polyols that can be used include polyether polyols, polyester polyols, polycaprolactone polyols, polytetramethylene ether diols, polybutadiene diols, polytetramethylene ether diols, polypropylene oxide diols, polybutylene oxide diols, Polytetramethylene ether glycol, polypropylene oxide glycol, polypropylene oxide triol, polybutylene oxide glycol, polybutylene oxide triol, triol, and the like. The above-mentioned components may be used alone or in combination of two or more.
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 폴리올은 중량평균분자량(Mw)이 50,000 내지 150,000 g/mol의 수지일 수 있으며, 바람직하게는 80,000 내지 100,000 g/mol일 수 있다. 상기 폴리올의 중량평균 분자량이 50,000 미만일 경우 분자량이 과도하게 낮아져 유연성이 저하될 수 있으며, 150,000을 초과하는 경우 점착층의 경도 및 내마모성이 저하될 수 있다.According to one embodiment of the invention, the polyol may be a resin having a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 150,000 g / mol, and preferably 80,000 to 100,000 g / mol. When the weight average molecular weight of the polyol is less than 50,000, the molecular weight is excessively lowered to decrease flexibility, and when it exceeds 150,000, hardness and abrasion resistance of the adhesive layer may be reduced.
상기 폴리올의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 점착제 조성물의 총 중량(예, 100 중량부)을 기준으로 하여 50 내지 60 중량부일 수 있다. 상기 폴리올의 함량이 50 중량부 미만이면 우레탄 조성물의 경도가 약화될 수 있으며, 60 중량부를 초과할 경우 충격에 대한 안정성, 인열강도가 약화될 수 있다. The content of the polyol is not particularly limited, and for example, it may be 50 to 60 parts by weight based on the total weight (eg, 100 parts by weight) of the pressure-sensitive adhesive composition. If the content of the polyol is less than 50 parts by weight, the hardness of the urethane composition may be weakened, and when it exceeds 60 parts by weight, stability against impact and tear strength may be weakened.
경화제는 전술한 폴리올과 반응하여 우레탄 수지를 형성할 수 있는 열경화제라면 특별히 제한되지 않는다. 일례로 이소시아네이트 경화제를 사용할 수 있다. The curing agent is not particularly limited as long as it is a heat curing agent capable of reacting with the aforementioned polyol to form a urethane resin. As an example, an isocyanate curing agent can be used.
이소시아네이트 경화제는 분자 내 포함된 이소시아네이트기(-NCO)가 전술한 폴리올의 히드록시기(-OH)와 반응하여 우레탄 수지를 형성하는 역할을 한다. 사용 가능한 이소시아네이트 경화제의 비제한적인 예를 들면, 메틸렌 디페닐 디이소사이아네이트(Methylene Diphenyl Diisocyanate, MDI), 톨루엔 디이소시아네이트(Toluene diisocyante, TDI), 헥사메틸렌 디이소시아네이트 (Hexa Methylene Di-isocyanate, HMDI), 이소프론 디이소시아네이트(Isophorone Di-isocyanate, IPDI), 메타 자일렌 디이소시아네이트(MXDI), 테트라메틸자일렌 디이소시아네이트(TMXDI), 상기 MDI의 벤젠고리에 수소를 첨가하여 지환족으로 만든 디이소시아네이트(H12 MDI), 자일렌 디이소시아네이트(XDI)의 벤젠고리에 수소를 첨가하여 지환족으로 만든 디이소시아네이트(수첨 XDI) 등이 있다. 전술한 성분을 단독 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다. The isocyanate curing agent serves to form a urethane resin by reacting the isocyanate group (-NCO) contained in the molecule with the hydroxy group (-OH) of the polyol described above. Non-limiting examples of isocyanate curing agents that can be used include, but are not limited to, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), toluene diisocyante (TDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI) ), Isoprone diisocyanate (IPDI), meta xylene diisocyanate (MXDI), tetramethylxylene diisocyanate (TMXDI), diisocyanates made by alicyclic by adding hydrogen to the benzene ring of the MDI (H12 MDI), diisocyanate (hydrogenated XDI) made by alicyclic by adding hydrogen to the benzene ring of xylene diisocyanate (XDI). The above-mentioned components may be used alone or in combination of two or more.
본 발명에서, 폴리올과 이소시아네이트 경화제 간의 당량비는 당 분야에 공지된 범위 내에서 적절히 조절할 수 있으며, 일례로, 폴리올과 경화제의 사용 비율은 1 : 0.8~1.2 당량비일 수 있다.In the present invention, the equivalent ratio between the polyol and the isocyanate curing agent can be appropriately adjusted within a range known in the art, and for example, the use ratio of the polyol and the curing agent may be 1: 0.8 to 1.2 equivalent ratio.
상기 이소시아네이트 경화제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 1 내지 10 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 1 내지 6 중량부일 수 있다. 상기 이소시아네이트의 함량이 1 중량부 미만이면 당해 점착제 조성물에 히드록시기가 남게 되어 점착층의 경도 및 강도가 저하될 수 있으며, 10 중량부를 초과할 경우 이소시아네이트기가 남게 되어 수분과의 결합으로 발포 현상, 도막의 크랙 등이 발생할 수 있다. The content of the isocyanate curing agent is not particularly limited, and for example, may be 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyol, and preferably 1 to 6 parts by weight. When the content of the isocyanate is less than 1 part by weight, a hydroxyl group may remain in the pressure-sensitive adhesive composition, and thus the hardness and strength of the adhesive layer may be reduced, and when it exceeds 10 parts by weight, an isocyanate group remains, resulting in foaming phenomenon due to bonding with moisture. Cracks may occur.
본 발명의 점착층(120)을 구성하는 광경화성 성분은, 적어도 2종의 특정 광중합성 모노머와 올리고머, 광개시제를 포함한다. 구체적으로, 분자 내 적어도 하나의 에폭시기를 가지며, 2관능 이상의 다관능 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머; 분자 내 적어도 하나의 실리콘을 가지며, 5관능 이상의 다관능 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머; 및 광개시제를 포함한다. The photocurable component constituting the
에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머는, 광중합 이후 고분자간 가교밀도를 조절하는 가교제 역할을 하며, 점착층(120)의 경도, 부착성, 외관 특성 등의 경화물성을 보조하게 된다. 상기 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머는, 중합이 가능한 불포화 그룹인 중합성 관능기, 예컨대 (메타)아크릴레이트기를 분자 내 2개 이상, 바람직하게는 2 내지 6개를 가질 수 있다. 또한 분자 내 적어도 하나의 에폭시기를 가질 수 있으며, 구체적으로 에폭시기가 2개 이상, 바람직하게는 2 내지 4개 존재하는 것이 바람직하다. 또한 상기 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머의 분자량은 100 내지 1,000 g/mol일 수 있으며, 바람직하게는 200 내지 700 g/mol일 수 있다. The epoxy-based (meth) acrylate monomer acts as a cross-linking agent for controlling the crosslinking density between polymers after photopolymerization, and assists in curing properties such as hardness, adhesion, and appearance characteristics of the
상기 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 3 내지 20 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 4 내지 20 중량부일 수 있다. 상기 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 초기 점착력 상승 효과를 발휘할 수 있다. The content of the epoxy-based (meth) acrylate monomer is not particularly limited, and for example, it may be 3 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyol, and preferably 4 to 20 parts by weight. When the content of the epoxy-based (meth) acrylate monomer falls within the above-described range, an initial adhesive strength increase effect may be exhibited.
또한 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머(oligomer)는, 광중합 이후 도막을 형성하는 주(主)성분으로서, 도막 전체의 가교밀도를 컨트롤하여 점착력 특성을 발현하는 역할을 수행한다.In addition, the silicone-based (meth) acrylate oligomer, as a main component for forming a coating film after photopolymerization, controls the crosslinking density of the entire coating film and serves to express adhesive properties.
상기 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머는 분자 내 중합성 관능기를 5개 이상 포함할 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 15개, 보다 바람직하게는 8 내지 12개를 가질 수 있다. 이때, 상기 다관능성 실리콘 (메타)아크릴레이트 올리고머의 한 분자 내 중합성 관능기의 수가 5 미만이면 원하는 점착특성을 발휘하기 어려워질 수 있다. 또한 다관능성 실리콘 (메타)아크릴레이트 올리고머는 분자 내 적어도 하나의 실리콘을 가질 수 있으며, 구체적으로 2 내지 4개의 실리콘 함유기(예, 실록산기 등)를 포함하는 것이 바람직하다. 또한 실리콘 (메타)아크릴레이트 올리고머의 중량평균 분자량(Mw)은 5,000 내지 20,000 g/mol 일 수 있으며, 바람직하게는 5,000 내지 10,000 g/mol 일 수 있다. The silicone-based (meth) acrylate oligomer may include 5 or more polymerizable functional groups in the molecule, preferably 5 to 15, and more preferably 8 to 12. At this time, if the number of polymerizable functional groups in one molecule of the polyfunctional silicone (meth) acrylate oligomer is less than 5, it may be difficult to exhibit desired adhesive properties. In addition, the polyfunctional silicone (meth) acrylate oligomer may have at least one silicone in a molecule, and specifically, it is preferable to include 2 to 4 silicone-containing groups (eg, siloxane groups, etc.). In addition, the weight average molecular weight (Mw) of the silicone (meth) acrylate oligomer may be 5,000 to 20,000 g / mol, and preferably 5,000 to 10,000 g / mol.
실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 10 내지 30 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 20 중량부일 수 있다. 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 광조사후 점착력이 낮아지는 효과를 발휘할 수 있다.The content of the silicone-based (meth) acrylate oligomer is not particularly limited, and for example, it may be 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyol, and preferably 10 to 20 parts by weight. When the content of the silicone-based (meth) acrylate oligomer falls within the above-described range, it is possible to exert an effect of lowering the adhesive strength after light irradiation.
광개시제는 자외선(UV) 등의 광에너지에 의해 여기되어 광중합을 개시하는 역할을 하는 성분으로서, 당 분야의 통상적인 광중합 광개시제를 제한 없이 사용할 수 있다. The photoinitiator is a component that is excited by light energy such as ultraviolet light (UV) to initiate photopolymerization, and conventional photopolymerization photoinitiators in the field can be used without limitation.
사용 가능한 광개시제의 비제한적인 예를 들면, Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 651, Irgacure 819, Irgacure 907, 벤지온알킬에테르(Benzionalkylether), 벤조페논(Benzophenone), 벤질디메틸카탈(Benzyl dimethyl katal), 하이드록시사이클로헥실페닐아세톤(Hydroxycyclohexyl phenylacetone), 클로로아세토페논(Chloroacetophenone), 1,1-디클로로아세토페논(1,1-Dichloro acetophenone), 디에톡시아세토페논(Diethoxy acetophenone), 하이드록시아세토페논(디에톡시아세토페논 (Hydroxy Acetophenone), 2-클로로티옥산톤(2-Choro thioxanthone), 2-ETAQ(2-EthylAnthraquinone), 1-하이드록시-사이클로헥실-페닐-케톤(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로파논(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-하이드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로파논(2-Hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy)phenyl]-2-methyl-1-propanone), 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate) 등이 있다. 이들을 단독으로 사용하거나 또는 2종 이상 혼용할 수 있다.Non-limiting examples of photoinitiators that can be used include Irgacure 184, Irgacure 369, Irgacure 651, Irgacure 819, Irgacure 907, Benzionalkylether, Benzophenone, Benzyl dimethyl katal, Hydro Hydroxycyclohexyl phenylacetone, chloroacetophenone, 1,1-dichloro acetophenone, diethoxy acetophenone, hydroxyacetophenone (diethoxyaceto Phenone (Hydroxy Acetophenone), 2-Choro thioxanthone, 2-ETAQ (2-EthylAnthraquinone), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone) , 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone (2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-hydroxy-1- [4- (2-hydroxy Hydroxyethoxy) phenyl] -2-methyl-1-propanone (2-Hydroxy-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-methyl-1-propanone), methylbenzoylpo Mate (methylbenzoylformate), etc. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 광개시제의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 일례로 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 7 중량부일 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부일 수 있다. 상기 광개시제의 함량이 전술한 범위에 해당될 경우, 물성 저하 없이 광중합 반응이 충분히 이루어질 수 있다. The content of the photoinitiator is not particularly limited, for example, it may be 0.1 to 7 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyol, preferably 0.1 to 5 parts by weight. When the content of the photoinitiator falls within the above-described range, a photopolymerization reaction may be sufficiently performed without deteriorating physical properties.
본 발명의 점착제 조성물은 당 분야에 공지된 용매를 포함할 수 있다. 사용 가능한 용매의 비제한적인 예로는, N-메틸피롤리디논(NMP: N-methylpyrrolidinone), N,N-디메틸아세트아미드(DMAc: N,N-dimethylacetamide), 테트라하이드로퓨란 (THF:tetrahydrofuran), N,N-디메틸포름아미드(DMF: N,N-dimethylformamide), 디메틸설폭시드(DMSO: dimethylsulfoxide), 시클로헥산(cyclohexane) 및 아세토니트릴(acetonitrile)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 물질을 들 수 있다. 이러한 용매의 함량은 특별히 제한되지 않으며, 당해 점착제 조성물의 전체 중량(예, 100 중량부)를 만족시키는 잔량일 수 있다. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention may include a solvent known in the art. Non-limiting examples of solvents that can be used include, N-methylpyrrolidinone (NMP), N, N-dimethylacetamide (DMAc), tetrahydrofuran (THF), And one or more substances selected from the group consisting of N, N-dimethylformamide (DMF: N, N-dimethylformamide), dimethylsulfoxide (DMSO), cyclohexane, and acetonitrile. . The content of the solvent is not particularly limited, and may be a residual amount that satisfies the total weight (eg, 100 parts by weight) of the pressure-sensitive adhesive composition.
본 발명은 점착층(120)의 고유 특성을 해하지 않는 한, 필요에 따라 당 업계에 공지된 난연제, 상기에서 기재되지 않은 열경화성 수지나 열가소성 수지 및 이들의 올리고머와 같은 다양한 고분자, 고체상 고무 입자 또는 자외선 흡수제, 항산화제, 중합개시제, 염료, 안료, 증점제, 레벨링제, 산화방지제, 은폐제, 윤활제, 가공 안정제, 가소제, 발포제, 보강제, 착색제, 충전제, 과립제, 금속 불활성제 등과 같은 통상적인 첨가제 등을 더 포함할 수 있다.The present invention, as long as the inherent properties of the
전술한 본 발명의 점착층(120)은, 폴리올과 경화제를 함유하는 열경화성 성분과, 적어도 2종의 특정 광중합성 모노머와 올리고머, 광개시제를 함유하는 광경화성 성분, 및 필요에 따라 그 밖의 첨가제를 포함하는 점착제 조성물을 제조한 후, 상기 조성물을 제1기재(110)와 제2기재(130) 중 어느 하나에 도포한 후 건조 및 열경화시켜 제조될 수 있다. The above-described
열경화를 통해 형성된 점착층(120)은 열경화성 성분으로부터 유래된 폴리우레탄 수지를 주 성분으로 하고, 여기에 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머, 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머, 광개시제 등의 광경화성 성분이 중합되지 않고 분산된 형태로 존재하게 된다. 이러한 광경화성 성분은 이후 소정의 광에너지 조사를 통해 광중합 반응을 추가로 거치게 된다. The
상기 점착층(120)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 50 ㎛ 이상의 두께를 갖는 후막(thick film)일 수 있다. 구체적으로, 상기 점착층(120)의 두께는 50 내지 150㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 75 내지 100 ㎛일 수 있다. The thickness of the
제1기재Article 1
본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름(100)에 있어서, 점착층(120)의 일면에는 제1기재(110)가 배치된다.In the
제1기재(110)는 특별히 제한되지 않으며, 당 분야에 공지된 투명성을 갖는 플라스틱 필름을 제한 없이 사용할 수 있다. The
사용 가능한 제1기재(110)의 비제한적인 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 구체적으로, 폴리이미드(PI) 필름, PET (polyethylene terephthalate) 필름, PEN (polyethylene naphthalate) 필름, 보호 필름, 및 캐리어 필름 중 적어도 하나일 수 있다. Non-limiting examples of the
여기서, 상기 보호필름과 캐리어 필름은 당 분야에 알려진 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 일례로 폴리이미드 필름, PET 필름, PEN 필름의 일면에 점착층이 형성된 것일 수 있다. 상기 점착층은 당 기술 분야에서 통상적으로 사용되는 성분일 수 있으며, 일례로 에폭시계 점착제, 실리콘계 점착제, 아크릴계 점착제 및 이들의 혼합 성분이 함유될 수 있다. 상기 실리콘계 점착제는 실록산계 폴리머(siloxane polymer)를 바인더로 하는 액상 수지 형태의 PSA일 수 있다. Here, the protective film and the carrier film may be used conventionally known in the art, for example, may be an adhesive layer formed on one surface of a polyimide film, PET film, PEN film. The adhesive layer may be a component commonly used in the art, and for example, an epoxy-based adhesive, a silicone-based adhesive, an acrylic-based adhesive, and mixed components thereof may be contained. The silicone pressure-sensitive adhesive may be a PSA in the form of a liquid resin using a siloxane polymer as a binder.
제1기재(110)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 30 내지 100 ㎛ 범위일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 70㎛일 수 있다. 필요에 따라, 상기 제1기재(110)는 매트 처리, 코로나 처리 등의 표면처리가 실시된 것일 수 있으며, 또한 대전방지 처리된 것일 수 있다. The thickness of the
제2기재Article 2
본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름에 있어서, 점착층(120)의 타면에는 상술한 제1기재(110)과 다른 용도의 기재(120), 예컨대 이형 용도의 제2기재(130)가 배치된다.In the protective film for the display process of the present invention, the above-described
제2기재(130)는 당 분야에 공지된 통상적인 것을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일례로 이형지(release paper), 및 이형 고분자 필름(예컨대, 이형 PET 필름) 중 어느 하나일 수 있다. 이러한 제2기재(130)는 라미네이팅으로 형성될 수 있다.The second base 130 may be used without limitation, conventionally known in the art, for example, a release paper, and may be any one of a release polymer film (eg, release PET film). The second base 130 may be formed by laminating.
이형 고분자 필름은 당 분야에 알려진 통상적인 플라스틱 필름 등의 구성을 제한 없이 적용할 수 있다. 사용 가능한 플라스틱 필름의 비제한적인 예로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 사이클로올레핀 수지 필름 등이 있다. 이들 플라스틱 필름은, 투명 혹은 반투명의 어느 것이어도 되며, 또한 착색되어 있어도 되거나 혹은 무착색의 것이라도 되며, 용도에 따라서 적당히 선택하면 된다.The release polymer film may be applied without limitation, such as a conventional plastic film known in the art. Non-limiting examples of plastic films that can be used include polyester films such as polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate, polyethylene films, polypropylene films, cellophane, diacetylcellulose films, and triacetylcellulose films. , Acetylcellulose butyrate film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyether And a turketone film, a polyether sulfone film, a polyetherimide film, a polyimide film, a fluorine resin film, a polyamide film, an acrylic resin film, a norbornene resin film, and a cycloolefin resin film. These plastic films may be either transparent or translucent, and may be colored or non-colored, and may be appropriately selected depending on the application.
제2기재(130)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 일례로 20 내지 100 ㎛ 범위일 수 있다. The thickness of the second base 130 is not particularly limited, and may be in the range of 20 to 100 μm, for example.
전술한 본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름(100)은 총 두께가 150㎛ 내지 500㎛일 수 있으며, 적용 제품에 따라 다양한 두께를 가질 수 있다. The
일반적으로 디스플레이 공정용 보호필름은, 가공 공정 중에 디스플레이 장치의 표면으로부터 박리되지 않으면서, 가공 이후 용이하게 탈착되고, 박리시 점착층이 전사되지 않을 것이 요구되므로, 점착층의 점착력 제어가 매우 중요하다. 본 발명에 따른 디스플레이 공정용 보호필름(100)은, 점착층(120)의 조성 최적화를 통해 초기 점착력과 광경화 후 점착력을 각각 소정의 범위로 낮게 제어할 수 있다. 이러한 점착력 제어를 통해 디스플레이 장치의 가공성, 생산성 및 경제성을 유의적으로 개선할 수 있다. In general, the protective film for the display process is not detached from the surface of the display device during the processing process, and is easily detached after processing, and the adhesive layer is not required to be transferred when peeling, so it is very important to control the adhesive strength of the adhesive layer. . The
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 디스플레이 공정용 보호필름(100)은 광경화 후 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 박리시, 상기 점착층(120)의 피착체에 대한 점착력이 2.5 gf/inch 이하일 수 있으며, 바람직하게는 0 초과, 2.0 gf/inch 이하일 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the protective film for the
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 디스플레이 공정용 보호필름(100)은 광경화 전 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 박리시, 상기 점착층(120)의 피착체에 대한 점착력이 10 gf/inch 이상일 수 있으며, 바람직하게는 10 내지 100 gf/inch 일 수 있다. 여기서, 상기 초기 점착력과 광경화 후 점착력은 각각 점착층(120)의 두께가 50 내지 150 ㎛, 바람직하게는 75 내지 100 ㎛인 경우를 기준으로 측정된 것이다. According to another embodiment of the present invention, the protective film for the
상기 피착제는 본 발명의 보호필름(100)이 부착되는 디스플레이 장치의 일면의 구성일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 일례로, 디스플레이 장치의 커버 유리, 커버 플라스틱 필름 및 편광필름 중 어느 하나일 수 있다. 상기 유리는 일반적인 유리 기판 또는 강화유리일 수 있다. The adhesive may be a configuration of one surface of the display device to which the
일반적으로 점착층의 두께가 두꺼워지거나, 및/또는 박리속도가 높아질 경우, 점착층의 점착력은 비례적으로 상승하여 박리 특성이 현저히 저하된다. 이에 비해, 본 발명에서는 두께가 50㎛ 이상인 후막(thick fim)형 점착층을 구비하는 보호필름을 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 고속 박리하더라도, 광경화 후 점착력의 급격한 저하로 인해 우수한 박리 특성을 발휘할 수 있다. In general, when the thickness of the adhesive layer is thick, and / or the peeling rate is high, the adhesive strength of the adhesive layer is increased proportionally, and the peeling property is remarkably deteriorated. On the other hand, in the present invention, even if the protective film having a thick fim-type adhesive layer having a thickness of 50 µm or more is peeled at a high speed at a speed of 1,500 to 3,000 mm / min, excellent peeling properties due to a sharp decrease in adhesive strength after photocuring Can exert.
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기 점착층(120)은 100 내지 800 mJ/cm2의 광에너지에 의한 추가 광경화로 인해 하기 식 1로 표시되는 점착력 감소율이 80 내지 95%일 수 있으며, 바람직하게는 80 내지 90%일 수 있다. According to another embodiment of the present invention, the
[식 1][Equation 1]
점착력 감소율 (%) = (A1 - A2)/A1 ×100Adhesion reduction rate (%) = (A 1- A 2 ) / A 1 × 100
상기 식에서, A1은 광경화 전 점착층의 초기 점착력이고, A2는 광경화 후 점착층의 점착력이다. In the above formula, A 1 is the initial adhesive strength of the adhesive layer before photocuring, and A 2 is the adhesive strength of the adhesive layer after photocuring.
한편 본 발명에서는 전술한 도 1의 실시형태를 예시적으로 설명하고 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 당 분야의 통상적인 다른 층을 도입하여 예시된 구조 보다 다층 구조를 갖도록 구성하는 것도 본 발명의 범주에 속한다. Meanwhile, in the present invention, the above-described embodiment of FIG. 1 is exemplarily described. However, the present invention is not limited thereto, and it is also within the scope of the present invention to construct a layer having a multilayer structure rather than the structure illustrated by introducing another conventional layer in the art.
<디스플레이 공정용 보호필름의 제조방법><Method of manufacturing protective film for display process>
본 발명은 전술한 디스플레이 공정용 보호필름의 제조방법을 제공한다. 이러한 보호필름은 당 업계에 공지된 통상적인 방법에 따라 제한 없이 제조될 수 있다. The present invention provides a method of manufacturing a protective film for the display process described above. Such a protective film can be produced without limitation according to conventional methods known in the art.
상기 보호필름을 제조하는 일 실시예를 들면, (i) 점착제 조성물을 제조하는 단계; (ii) 제1기재의 일면 상에 점착제 조성물을 도포 및 건조하여 점착층을 형성하는 단계; 및 (iii) 상기 점착층의 타면 상에 제2기재를 합지하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다. For example, to prepare the protective film, (i) preparing an adhesive composition; (ii) forming an adhesive layer by applying and drying the adhesive composition on one surface of the first substrate; And (iii) laminating a second base material on the other surface of the adhesive layer.
상기 점착층(120)은 전술한 열경화성 성분과 광경화성 성분이 소정의 배합비로 혼합된 점착제 조성물을 제조한 후, 상기 조성물을 제1기재(110)의 일면 상에 도포한 후 건조/가열하여 제조될 수 있다. The
본 발명의 일 구현예에 따르면, 상기 점착제 조성물은 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 각각, 1 내지 10 중량부의 열경화제; 3 내지 20 중량부의 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머; 10 내지 30 중량부의 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머; 및 0.1 내지 7 중량부의 광개시제를 포함하는 조성을 가질 수 있다. 상기 점착제 조성물은 당해 점착제 조성물 100 중량부를 만족시키는 잔량의 용매를 더 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive composition, respectively, based on 100 parts by weight of the polyol, 1 to 10 parts by weight of a heat curing agent; 3 to 20 parts by weight of an epoxy (meth) acrylate monomer; 10 to 30 parts by weight of a silicone-based (meth) acrylate oligomer; And 0.1 to 7 parts by weight of a photoinitiator. The pressure-sensitive adhesive composition may further include a residual amount of a solvent that satisfies 100 parts by weight of the pressure-sensitive adhesive composition.
전술한 점착제 조성물을 제1기재(110) 상에 도포하는 방법은 특별히 한정하지 않으며, 당 분야에 알려진 통상적인 코팅방법을 제한 없이 사용할 수 있다. 일례로, 캐스팅(Casting) 방식, 딥(Dip) 코팅, 다이(Die) 코팅, 롤(roll) 코팅, 슬롯다이, 콤마(comma) 코팅 또는 이들의 혼합 방식 등 다양한 방식을 이용할 수 있다. 상기 건조공정은 당 분야에 알려진 통상적인 조건 내에서 적절히 실시할 수 있다. 일례로, 건조는 100 내지 200℃에서 5분 내지 2시간 동안 수행될 수 있다. The method of applying the above-described pressure-sensitive adhesive composition on the
열경화를 통해 형성된 점착층(120)은 반경화되거나 또는 완전경화된 상태일 수 있다. 이때, 반경화는 이미 경화과정을 거쳐 일정수준 이상 경화된(cured) 상태를 의미한다. 일례로 경화도(degree of cure, D)가 약 40% 내지 80%일 수 있다. The
이어서, 상기 점착층(120) 형성면을 제2기재(130)의 일면과 대향시켜 합지함에 따라 제조될 수 있다. Subsequently, the
여기서, 제1기재(110) 및 제2기재(130)는 각각 시트 형상일 수 있으며, 또는 롤투롤(roll-to-roll) 방식에 따라 연속식으로 라미네이트된 후 롤형으로 권취될 수 있다. 그 외에, 시트-투-시트(sheet to sheet) 합지, 롤-투-시트(roll to sheet) 합지 등을 이용할 수도 있다.Here, the
상기와 같이 제조된 디스플레이 공정용 보호필름은, 이후 소정의 광에너지를 조사하여 추가 광경화를 거치게 된다. 이러한 광경화 방법은 당 분야에 공지된 방법에 의해 수행될 수 있다. 일례로, 추가 광경화는 통상적으로 쓰이는 금속 할라이드 램프를 사용하여 수행될 수 있고, 예를 들어, 약 100 내지 800mJ/cm2, 바람직하게는 약 300mJ/cm2 내지 500mJ/cm2로 UV를 조사하여 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The protective film for the display process manufactured as described above is then subjected to additional photocuring by irradiating a predetermined light energy. This photocuring method can be performed by methods known in the art. In one example, the additional photo-curing may be performed using a metal halide lamp used in a conventional, e.g., about 100 to 800mJ / cm 2, preferably UV irradiation of about 300mJ / cm 2 to 500mJ / cm 2 However, it is not limited thereto.
전술한 본 발명의 디스플레이 공정용 보호필름 및 그 변형예들은, 우수한 점착성과 박리 특성이 요구되는 다양한 분야에 적용 가능하다. 특히, 디스플레이 장치의 제조공정에 제한 없이 적용될 수 있다. The above-described protective film for a display process of the present invention and its modified examples are applicable to various fields where excellent adhesion and peeling properties are required. In particular, it can be applied without limitation to the manufacturing process of the display device.
본 발명에서, 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 장치를 지칭하는 것으로서, 평판 표시 장치(FPD: Flat Panel Display Device) 뿐 아니라, 곡면형 표시 장치(Curved Display Device), 폴더블 표시 장치(Foldable Display Device) 및 플렉서블 표시 장치(Flexible Display Device) 등을 포함한다. 구체적으로, 상기 디스플레이 장치는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시장치(Cathode Ray Display), 전자 페이퍼 등일 수 있다. 일 구현예를 들면, LCD, PDP, OLED 등의 평판 디스플레이 패널일 수 있다. In the present invention, the display device refers to a device that displays an image, as well as a flat panel display device (FPD), a curved display device, and a foldable display device. And a flexible display device. Specifically, the display device is a liquid crystal display (Liquid Crystal Display), an electrophoretic display (Electrophoretic Display), an organic light emitting display (Organic Light Emitting Display), an inorganic EL display (Inorganic Light Emitting Display), field emission display The device may be a field emission display, a surface-conduction electron-emitter display, a plasma display, a cathode ray display, or electronic paper. For one embodiment, it may be a flat panel display panel such as LCD, PDP, OLED.
전술한 용도에 한정되지 않고, 본 발명의 보호필름은 당 분야에 공지된 통상의 반도체 장치 및 이의 제조공정에 적용 가능하다. 이러한 반도체 제조공정은 당 분야에 공지된 통상의 공정을 모두 포함하며, 일례로 반도체 웨이퍼 공정일 수 있다. The protective film of the present invention is not limited to the aforementioned use, and is applicable to a conventional semiconductor device known in the art and a manufacturing process thereof. The semiconductor manufacturing process includes all of the conventional processes known in the art, and may be, for example, a semiconductor wafer process.
이하 본 발명을 실시예를 통하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples. However, the following examples are only to illustrate the present invention, the present invention is not limited by the following examples.
[실시예 1~4. 디스플레이 공정용 보호필름 제조][Examples 1-4. Production of protective film for display process]
1-1. 점착제 조성물의 제조1-1. Preparation of adhesive composition
점착제 조성물의 성분을 하기 [표 1]의 배합예의 비율에 따라 혼합하여 제조하였다. 하기 표 1에서 각 조성물의 사용량 단위는 중량부이다.The components of the pressure-sensitive adhesive composition were prepared by mixing according to the ratio of the compounding examples in [Table 1]. In Table 1, the unit of use of each composition is parts by weight.
1-2. 디스플레이 공정용 보호필름의 제조1-2. Production of protective film for display process
PET 필름(두께: 75 ㎛)의 일면 상에 전술한 점착제 조성물을 혼합하고, 건조 후의 두께가 100㎛가 되도록 코팅한 후, 120℃에서 5분간 코팅 및 건조하여 점착층을 제조하였다. 이후 상기 점착층의 타면에 두께가 25㎛인 이형지를 배치하여 두께 200㎛의 디스플레이 공정용 보호필름을 제조하였다.The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition was mixed on one surface of a PET film (thickness: 75 μm), coated so that the thickness after drying was 100 μm, and then coated and dried at 120 ° C. for 5 minutes to prepare an adhesive layer. Then, a release film having a thickness of 25 μm was placed on the other surface of the adhesive layer to prepare a protective film for a display process having a thickness of 200 μm.
이와 같이 제조된 디스플레이 공정용 보호필름의 특성을 하기 측정방법에 따라 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.The properties of the protective film for the display process thus manufactured were measured according to the following measurement method, and the results are shown in Table 1 below.
배합비Adhesive layer
Mixing
올리고머3) Photocurable silicone type
Oligomer 3)
모노머4) Photocurable epoxy system
Monomer 4)
(@ Glass) (gf/inch)Initial adhesion
(@ Glass) (gf / inch)
(@ Glass) (gf/inch)Adhesion after light irradiation
(@ Glass) (gf / inch)
폴리올1): 삼화페인트社, SERASTER UA5-8 (Mw: 80,000)Polyol 1) : Samhwa Paint, SERASTER UA5-8 (Mw: 80,000)
경화제2): 이소시아네이트계, 삼화페인트社, SC100ICuring agent 2) : Isocyanate type, Samwha Paint Co., SC100I
광경화 올리고머3): 실리콘계 올리고머, 미원스페셜티케미칼社, SIU2400 (중합성 관능기 수: 10개, Mw: 8,000 g/mol)Photocurable oligomer 3) : Silicone-based oligomer, Miwon Specialty Chemicals, SIU2400 (Number of polymerizable functional groups: 10, Mw: 8,000 g / mol)
광경화 모노머4): 에폭시계 올리고머, ENTIS社, EB600 (중합성 관능기 수: 2개, 분자량: 500 g/mol)Photocurable monomer 4) : Epoxy-based oligomer, ENTIS, EB600 (Number of polymerizable functional groups: 2, Molecular weight: 500 g / mol)
광개시제5): 2,4,6-트라이메틸벤조일-다이페닐 포스핀, Ciba社 Darocur TPOPhotoinitiator 5) : 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl phosphine, Ciba Co. Darocur TPO
[비교예 1~2][Comparative Examples 1 to 2]
상기 표 1과 같이 조성을 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 비교예 1~2의 디스플레이 공정용 보호필름을 제조하였다. A protective film for the display process of Comparative Examples 1 to 2 was prepared in the same manner as in Example 1, except that the composition was changed as shown in Table 1 above.
[실험예 1][Experimental Example 1]
실시예 1~4 및 비교예 1~2에서 제조된 디스플레이 공정용 보호필름의 특성을 하기 측정방법에 따라 측정하였으며, 그 결과를 상기 표 1에 나타내었다.The properties of the protective films for display processes prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were measured according to the following measurement method, and the results are shown in Table 1 above.
(1) 180° 박리력 측정법(초기 점착력)(1) 180 ° peel force measurement method (initial adhesion)
2.54㎝×15㎝ (가로×세로) 규격의 디스플레이 공정용 보호필름을 준비하였다. 피착제로 사용될 유리판의 표면을 아세톤으로 세척한 후, 상기 보호필름의 이형지를 탈착하고, 상기 보호필름의 탈착면과 유리판을 대향시키고 고무롤러(약 2㎏)를 사용하여 1회 문질러 적층시켰다. 이후 상온에서 30분 동안 보관한 뒤, 샘플을 3,000 ㎜/min의 속도로 180° 박리력을 3번씩 측정하였다.A protective film for a display process of 2.54 cm × 15 cm (width × length) standard was prepared. After washing the surface of the glass plate to be used as an adherend with acetone, the release sheet of the protective film was detached, the detachable surface of the protective film was opposed to the glass plate, and was rubbed and stacked once using a rubber roller (about 2 kg). After storage at room temperature for 30 minutes, the sample was measured at 180 ° peel force three times at a rate of 3,000 mm / min.
(2) 180° 박리력 측정법(광조사후 점착력)(2) 180 ° peel force measurement method (adhesive power after light irradiation)
상기 (1)에서 초기 점착력 측정이 완료된 보호필름과 유리판의 적층체에 350 mJ/cm2의 광에너지로 5초 동안 광조사한 후, 상온에서 30분 동안 보관하고 샘플을 3,000 ㎜/min의 속도로 180° 박리력을 3번씩 측정하였다.After the initial adhesion measurement in (1) above, the laminate of the protective film and the glass plate was irradiated with light energy of 350 mJ / cm 2 for 5 seconds, then stored at room temperature for 30 minutes and samples were stored at a rate of 3,000 mm / min. The 180 ° peel force was measured three times.
(3) 투과도 및 헤이즈(3) Permeability and haze
제조된 디스플레이 공정용 보호필름을 분광광도계(니뽄덴쇼쿠社, NDH2000 모델)를 사용하여 투과도 및 헤이즈를 측정하였다.The protective film for the display process was measured using a spectrophotometer (Nippen Denshoku Co., Ltd., NDH2000 model) to measure the transmittance and haze.
(4) 잔사물 측정(4) Measurement of residue
상기 (2) 180ㅀ 박리력 측정법(광조사후 점착력)으로 박리력을 측정한 후, 유리판을 육안으로 확인하여 잔사물이 남아 있는지 확인하였다.After measuring the peeling force by the (2) 180 력 peeling force measurement method (adhesive power after light irradiation), the glass plate was visually checked to see if any residue remained.
실험 결과, 열경화성 수지와 2종의 광경화성 올리고머가 혼용되면서, 특정 배합비를 만족하는 실시예 1~4의 경우, 우수한 투과도를 발휘하면서, 초기 점착력과 광조사 후 점착력이 낮게 발휘되면서, 잔사물 없이 우수한 광 투과도를 나타내는 것을 알 수 있었다. As a result of the experiment, while the thermosetting resin and two types of photocurable oligomers were mixed, Examples 1 to 4 satisfying a specific blending ratio exhibited excellent transmittance while exhibiting low initial adhesion and low adhesion after light irradiation, without residue. It turns out that it shows excellent light transmittance.
전술한 결과를 통해, 본 발명에 따른 보호필름은 디스플레이 장치의 제작공정 중 디스플레이 표면을 보호하는 필름으로 유용하게 적용될 수 있음을 확인할 수 있었다. Through the above results, it was confirmed that the protective film according to the present invention can be usefully applied as a film for protecting the display surface during the manufacturing process of the display device.
100: 디스플레이 공정용 보호필름
110: 제1기재
120: 점착층
130: 제2기재 100: protective film for display process
110: first substrate
120: adhesive layer
130: second substrate
Claims (12)
상기 점착층의 일면과 타면에 각각 배치되는 제1기재와 제2기재를 포함하고,
상기 점착층은 열경화성 성분 및 광경화성 성분을 포함하여 광경화 가능한 열경화 점착층이며,
광경화 후 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 박리시, 상기 점착층의 피착체에 대한 점착력이 2.5 gf/inch 이하인 디스플레이 공정용 보호필름.Adhesive layer; And
It includes a first base material and a second base material disposed on one side and the other side of the adhesive layer,
The adhesive layer is a thermosetting adhesive layer that is photocurable, including a thermosetting component and a photocurable component,
A protective film for a display process in which the adhesive strength to the adherend of the adhesive layer is 2.5 gf / inch or less when peeling at a rate of 1,500 to 3,000 mm / min after photocuring.
광경화 전 1,500 내지 3,000mm/min의 속도로 박리시, 상기 점착층의 피착체에 대한 점착력이 10 gf/inch 이상인 디스플레이 공정용 보호필름.According to claim 1,
A protective film for display process in which the adhesive strength to the adherend of the adhesive layer is 10 gf / inch or more when peeling at a rate of 1,500 to 3,000 mm / min before photocuring.
상기 점착층은 100 내지 800 mJ/cm2의 광에너지에 의한 추가 광경화로 인해 하기 식 1의 점착력 감소율이 80 내지 95%인 디스플레이 공정용 보호필름.
[식 1]
점착력 감소율 (%) = (A1 - A2)/A1 ×100
상기 식에서,
A1은 광경화 전 점착층의 점착력이고,
A2는 광경화 후 점착층의 점착력이다. According to claim 1,
The adhesive layer is a protective film for a display process having an adhesive strength reduction rate of Equation 1 below of 80 to 95% due to additional photocuring by light energy of 100 to 800 mJ / cm 2 .
[Equation 1]
Adhesion reduction rate (%) = (A 1- A 2 ) / A 1 × 100
In the above formula,
A 1 is the adhesive strength of the adhesive layer before photocuring,
A 2 is the adhesive strength of the adhesive layer after photocuring.
상기 점착층은
폴리올;
열경화제;
분자 내 적어도 하나의 에폭시기를 가지며, 2관능 이상의 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머;
분자 내 적어도 하나의 실리콘을 가지며, 5관능 이상의 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머; 및
광개시제를 함유하는 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 1,
The adhesive layer
Polyol;
Thermosetting agent;
An epoxy-based (meth) acrylate monomer having at least one epoxy group in the molecule and having two or more functional groups;
A silicone-based (meth) acrylate oligomer having at least one silicone in the molecule and having at least five functionalities; And
A protective film for a display process comprising a cured product of an adhesive composition containing a photoinitiator.
상기 폴리올은 중량평균분자량(Mw)이 50,000 내지 150,000 g/mol인 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 4,
The polyol is a protective film for a display process having a weight average molecular weight (Mw) of 50,000 to 150,000 g / mol.
상기 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머는, 분자량이 100~2,000 g/mol이고, 중합성 관능기가 2~6개인 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 4,
The epoxy-based (meth) acrylate monomer has a molecular weight of 100 to 2,000 g / mol, and a protective film for a display process having 2 to 6 polymerizable functional groups.
상기 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머는, 중량평균 분자량(Mw)이 5,000~20,000 g/mol 이며, 중합성 관능기가 5~15개인 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 4,
The silicone-based (meth) acrylate oligomer has a weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 20,000 g / mol, and a protective film for display processes having 5 to 15 polymerizable functional groups.
상기 점착제 조성물은, 당해 폴리올 100 중량부를 기준으로 각각,
1 내지 10 중량부의 열경화제;
3 내지 20 중량부의 에폭시계 (메타)아크릴레이트 모노머;
10 내지 30 중량부의 실리콘계 (메타)아크릴레이트 올리고머; 및
0.1 내지 7 중량부의 광개시제를 포함하는 디스플레이 공정용 보호필름.According to claim 4,
The pressure-sensitive adhesive composition, respectively, based on 100 parts by weight of the polyol,
1 to 10 parts by weight of a heat curing agent;
3 to 20 parts by weight of an epoxy (meth) acrylate monomer;
10 to 30 parts by weight of a silicone-based (meth) acrylate oligomer; And
Protective film for display process comprising 0.1 to 7 parts by weight of a photoinitiator.
상기 점착층의 두께는 50 내지 150 ㎛인 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 1,
The thickness of the adhesive layer is 50 to 150 ㎛ protective film for the display process.
상기 제1기재는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 다이아세틸셀룰로스 필름, 트라이아세틸셀룰로스 필름, 아세틸셀룰로스부티레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스타이렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리설폰 필름, 폴리에터에터케톤 필름, 폴리에터설폰 필름, 폴리에터이미드 필름, 폴리이미드(PI) 필름, 불소수지 필름, 폴리아마이드 필름, 아크릴수지 필름, 노보넨계 수지 필름, 및 사이클로올레핀 수지 필름 중 어느 하나인 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 1,
The first base material is polyethylene terephthalate (PET) film, polybutylene terephthalate film, polyethylene naphthalate (PEN) film, polyethylene film, polypropylene film, cellophane, diacetylcellulose film, triacetylcellulose film, acetylcellulose butyrate Film, polyvinyl chloride film, polyvinylidene chloride film, polyvinyl alcohol film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, polystyrene film, polycarbonate film, polymethylpentene film, polysulfone film, polyetheretherketone film, A protective film for a display process, which is any one of polyethersulfone film, polyetherimide film, polyimide (PI) film, fluororesin film, polyamide film, acrylic resin film, norbornene resin film, and cycloolefin resin film .
상기 제2기재는 이형지 및 이형 고분자 필름 중 어느 하나인 디스플레이 공정용 보호필름.According to claim 1,
The second base material is a release film and a protective film film for any one of the release polymer film.
상기 보호필름은 제2기재를 탈착한 후 피착제의 일면과 부착되되,
상기 피착제는 디스플레이 장치의 커버 유리, 커버 플라스틱 필름 및 편광필름 중 어느 하나인 디스플레이 공정용 보호필름. According to claim 1,
The protective film is attached to one surface of the adherend after detaching the second substrate,
The adhesive is a protective film for a display process, which is any one of a cover glass, a cover plastic film and a polarizing film of a display device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180113839A KR102664896B1 (en) | 2018-09-21 | 2018-09-21 | Protection film for display device |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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KR20200034264A true KR20200034264A (en) | 2020-03-31 |
KR102664896B1 KR102664896B1 (en) | 2024-05-08 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102664896B1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20110131772A (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-07 | 주식회사 케이씨씨 | Ultraviolet-curable adhesive resin composition and adhesive tape for dicing or surface-protection comprising the same |
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JP2016102215A (en) * | 2015-12-18 | 2016-06-02 | 大日本印刷株式会社 | Adhesive composition and adhesive film using the same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
KR102664896B1 (en) | 2024-05-08 |
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