KR20200028180A - Vacuum Chamber Including Temperature Measurable Substrate Aligner - Google Patents

Vacuum Chamber Including Temperature Measurable Substrate Aligner Download PDF

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KR20200028180A
KR20200028180A KR1020180106529A KR20180106529A KR20200028180A KR 20200028180 A KR20200028180 A KR 20200028180A KR 1020180106529 A KR1020180106529 A KR 1020180106529A KR 20180106529 A KR20180106529 A KR 20180106529A KR 20200028180 A KR20200028180 A KR 20200028180A
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Abstract

The present invention relates to a vacuum chamber having a substrate aligner for aligning a substrate located inside the vacuum chamber. According to the present invention, the substrate aligner comprises: a backplate which is arranged inside the vacuum chamber, and comes in contact with at least a part of one surface of the substrate to align the position of the substrate inside the vacuum chamber; and a temperature measuring means which measures the temperature of the substrate coming in contact with the backplate. On the other side surface of the backplate, which is the opposite surface to the surface coming in contact with the substrate, a communication module is arranged to be electrically connected to the temperature measuring means, and wirelessly transmit the information measured by the temperature measuring means to the side of the information processing unit. Accordingly, disclosed is a technology which can identify the temperature of the substrate while aligning the substrate, reduce the temperature of the substrate when necessary, and suppress an increase in the error rate due to an overheated substrate during a manufacturing process.

Description

온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버{Vacuum Chamber Including Temperature Measurable Substrate Aligner}Vacuum Chamber Including Temperature Measurable Substrate Aligner}

본 발명은 반도체 또는 디스플레이 제조공정에 이용되는 진공챔버에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공챔버 내에서 기판을 정렬시키면서 기판의 온도를 측정할 수 있는 기판얼라이너가 마련된 진공챔버에 관한 것이다. The present invention relates to a vacuum chamber used in a semiconductor or display manufacturing process, and more particularly, to a vacuum chamber provided with a substrate aligner capable of measuring the temperature of the substrate while aligning the substrate in the vacuum chamber.

일반적으로 반도체 디바이스나 디스플레이 제조공정은 다양한 공정이 조합 또는 순차적으로 이루어지며, 각각의 공정은 공정조건에 부합되는 진공챔버에서 이루어지게 된다. In general, a semiconductor device or display manufacturing process is a combination of a variety of processes or sequentially, each process is made in a vacuum chamber that meets the process conditions.

제조공정의 순서에 따라 기판은 이송장치를 통해 위치이동이 이루어지게 되며, 새로운 위치로 이송이 된 기판은 다음차례의 공정을 거치기 전에 기판의 위치가 정렬된다. According to the order of the manufacturing process, the substrate is moved through the transfer device, and the substrate transferred to the new location is aligned with the position of the substrate before going through the next process.

기판의 위치정렬을 위하여 기판얼라이너가 이용된다. 기판얼라이너는 진공챔버 내에 마련되어 있으며, 진공챔버 내에서 기판에 대한 공정이 이루어지기 전에 기판얼라이너가 기판을 정렬시켜줌으로써 공정의 정확성을 확보하고 있다. A substrate aligner is used for alignment of the substrate. The substrate aligner is provided in the vacuum chamber, and the accuracy of the process is secured by aligning the substrate by the substrate aligner before the substrate is processed in the vacuum chamber.

한 편, 다양한 공정을 거치는 동안에 기판은 열을 많이 받아서 온도가 높은 상태이다. 기판의 온도가 과다하게 높으면 제품수율에 악영향을 미치게 되므로 제조공정 중 기판에 대한 온도관리는 필수적으로 요구된다. 특히 각 공정이 시작되기 전에 기판의 온도상태가 적정온도상태인지 여부를 정확하게 파악하는 것이 중요하다. On the other hand, during various processes, the substrate receives a lot of heat and the temperature is high. If the temperature of the substrate is excessively high, it adversely affects the product yield, so temperature control of the substrate during the manufacturing process is essential. In particular, it is important to accurately determine whether the temperature state of the substrate is the proper temperature state before each process starts.

따라서, 다음 차례의 제조공정이 시작되기 전에 기판의 온도 상태를 보다 정확하게 파악하고 대비할 수 있는 방안이 요구되고 있었다.Therefore, there has been a demand for a method to more accurately grasp and prepare the temperature state of the substrate before the next manufacturing process starts.

대한민국 등록특허 제10-1324288호Republic of Korea Registered Patent No. 10-1324288 대한민국 등록특허 제10-1462159호Republic of Korea Registered Patent No. 10-1462159

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, The object of the present invention is to solve the conventional problems as described above,

진공챔버 내에서 기판을 정렬시키면서 기판의 온도를 측정할 수 있는 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버를 제공함에 있다. It is to provide a vacuum chamber equipped with a temperature measuring substrate aligner that can measure the temperature of the substrate while aligning the substrate in the vacuum chamber.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버는 진공챔버 내에 위치된 기판을 정렬시키기 위한 기판얼라이너가 마련된 진공챔버로서, 상기 기판얼라이너는, 상기 진공챔버 내에 배치되어 상기 진공챔버 내에서 상기 기판의 포지션(position)을 정렬시키기 위하여 상기 기판의 일면의 적어도 일부 부분과 접하게되는 백플레이트; 및 상기 백플레이트에 접하는 상기 기판의 온도를 측정하기 위한 온도측정수단; 을 포함하되, 상기 기판이 접하는 면에 대한 반대측 면인 상기 백플레이트의 타측 면에는, 상기 온도측정수단과 전기적으로 연결되고, 상기 온도측정수단에 의해 측정된 정보를 상기 정보처리부의 측으로 무선송신하는 통신모듈이 마련된 것을 하나의 특징으로 할 수도 있다. A vacuum chamber equipped with a temperature measuring substrate aligner according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a vacuum chamber provided with a substrate aligner for aligning the substrate positioned in the vacuum chamber, the substrate aligner, the vacuum A back plate disposed in the chamber and in contact with at least a portion of one surface of the substrate to align the position of the substrate in the vacuum chamber; And temperature measuring means for measuring the temperature of the substrate in contact with the back plate. Including, but on the other side of the back plate, which is the opposite side to the surface in contact with the substrate, the communication is electrically connected to the temperature measuring means, and wirelessly transmits the information measured by the temperature measuring means to the side of the information processing unit A module may be provided as one feature.

여기서, 상기 백플레이트에 마련된 상기 통신모듈로부터 상기 온도측정수단에 의해 측정된 정보를 수신하는 정보수신부; 상기 정보수신부와 전기적으로 연결되며, 상기 온도측정수단으로부터 측정된 상기 기판의 온도에 관한 정보를 전달받는 정보처리부; 및 상기 정보처리부와 전기적으로 연결되고, 상기 정보처리부의 제어에 따라 상기 기판에 대하여 측정된 온도를 외부에서 인식할 수 있도록 표시하여 주는 정보전시부; 가 상기 진공챔버에 마련된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, an information receiving unit for receiving information measured by the temperature measuring means from the communication module provided on the back plate; An information processing unit electrically connected to the information receiving unit and receiving information regarding the temperature of the substrate measured by the temperature measuring means; And an information display unit electrically connected to the information processing unit and displaying the measured temperature with respect to the substrate so as to be recognized externally under the control of the information processing unit. Another thing may be provided in the vacuum chamber.

나아가, 상기 온도측정수단은, 써모커플(thermocouple) 또는 백금저항센서인 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Furthermore, the temperature measuring means may be another feature that it is a thermocouple or a platinum resistance sensor.

또한, 상기 백플레이트에는 상기 온도측정수단이 삽입될 수 있는 센서홈 또는 센서홀이 형성되어 있으며, 상기 온도측정수단이 상기 센서홈 또는 상기 센서홀 내에 적어도 일부 부분이 삽입되어 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.In addition, a sensor groove or a sensor hole through which the temperature measuring means can be inserted is formed in the back plate, and at least a part of the temperature measuring means is inserted into the sensor groove or the sensor hole and disposed. It can also be characterized.

나아가, 상기 센서홈 또는 상기 센서홀 내에서, 상기 온도측정수단과 상기 백플레이트 사이에 부싱(bushing)이 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. .Furthermore, in the sensor groove or the sensor hole, another characteristic may be that a bushing is disposed between the temperature measuring means and the back plate. .

더 나아가, 상기 부싱은 열부도체인 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Furthermore, the bushing may be characterized by being a thermal nonconductor.

더 나아가, 상기 백플레이트에는 상기 기판의 온도를 낮추어주기 위한 냉매가 이동될 수 있는 냉매관이 마련되어 있는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Furthermore, another characteristic may be that the back plate is provided with a refrigerant pipe through which a refrigerant for lowering the temperature of the substrate can be moved.

더 나아가 상기 온도측정수단은 써모커플(thermocouple) 또는 백금저항센서이고, 다수의 상기 써모커플 또는 다수의 상기 백금저항센서가 서로에 대하여 일정 간격 이격되어 상기 백플레이트에 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Further, the temperature measuring means is a thermocouple or a platinum resistance sensor, and a plurality of the thermocouples or a plurality of the platinum resistance sensors are spaced apart from each other by a predetermined distance and arranged on the back plate as another feature. You may.

본 발명에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버는, 기판을 정렬시키면서 기판의 온도를 파악하고 필요에 따라 기판의 온도를 낮춰줄 수 있으므로 제조공정 중 과열된 기판으로 인한 불량률 증대를 억제시켜줄 수 있는 효과가 있다. The vacuum chamber equipped with the temperature measuring substrate aligner according to the present invention can suppress the increase in the defect rate due to the overheated substrate during the manufacturing process because the substrate temperature can be grasped while aligning the substrate and the temperature of the substrate can be lowered if necessary. It has an effect.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버에서 기판어라이너의 백플레이트를 개략적으로 나타낸 사시도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버에서 기판얼라이너의 백플레이트의 측단면의 일부 부분을 개략적으로 나타낸 측단면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a back plate of a substrate aligner in a vacuum chamber equipped with a temperature measuring substrate aligner according to an embodiment of the present invention.
2 is a side cross-sectional view schematically showing a part of a side cross-section of a back plate of a substrate aligner in a vacuum chamber equipped with a temperature measuring substrate aligner according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments will be described with reference to the accompanying drawings so that the present invention may be more specifically understood.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버에서 기판어라이너의 백플레이트를 개략적으로 나타낸 사시도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버에서 기판얼라이너의 백플레이트의 측단면의 일부 부분을 개략적으로 나타낸 측단면도이다. 1 is a perspective view schematically showing a back plate of a substrate aligner in a vacuum chamber equipped with a temperature measuring substrate aligner according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is provided with a temperature measuring substrate aligner according to an embodiment of the present invention It is a side cross-sectional view schematically showing a part of the side cross-section of the back plate of the substrate aligner in the vacuum chamber.

도 1 및 도 2에서 참조되는 바와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버는 진공챔버 내에 위치된 기판을 정렬시키기 위한 기판얼라이너가 마련된 진공챔버이며, 여기서 기판얼라이너는 통신모듈이 마련된 백플레이트 및 온도측정수단을 포함하여 이루어진다. 좀 더 바람직하게는 이러한 진공챔버에 정보수신부, 정보처리부 및 정보전시부가 더 포함된다. 1 and 2, a vacuum chamber provided with a temperature measuring substrate aligner according to an embodiment of the present invention is a vacuum chamber provided with a substrate aligner for aligning a substrate positioned in the vacuum chamber, wherein the substrate aligner communicates It comprises a module provided back plate and temperature measuring means. More preferably, an information receiving unit, an information processing unit, and an information display unit are further included in the vacuum chamber.

기판얼라이너의 백플레이트(110)는 진공챔버 내에 배치되어 진공챔버 내에서 기판의 포지션(position)을 정렬시키기 위하여 기판의 일면의 적어도 일부 부분과 접하게 된다. 이러한 백플레이트(110)에는 기판을 정렬하기 위하여 기판의 테두리 일부 부분에 접하게 되는 정렬가이드봉이 백플레이트(110)의 테두리 측에 일정한 높이로 마련되어 있다. 그리고 백플레이트(110)에는 온도측정수단이 마련되어 있다.The back plate 110 of the substrate aligner is disposed in the vacuum chamber to come into contact with at least a portion of one surface of the substrate to align the position of the substrate in the vacuum chamber. In order to align the substrate, the alignment guide rod that comes into contact with a part of the edge of the substrate is provided on the back plate 110 at a constant height on the edge of the back plate 110. In addition, a temperature measuring means is provided on the back plate 110.

여기서, 온도측정수단은 백플레이트(110)에 접하는 기판의 온도를 측정하기 위하여 마련된 것이다. 이러한 온도측정수단의 바람직한 예로서 써모커플(thermocouple)(210) 또는 백금저항센서를 들을 수 있다. 기판으로부터 방사되어 나오는 열적외선을 감지하는 열적외선센서를 통한 기판의 온도측정 또한 바람직하다고 할 수 있다.Here, the temperature measuring means is provided to measure the temperature of the substrate in contact with the back plate (110). Preferred examples of such a temperature measuring means include a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor. It is also desirable to measure the temperature of the substrate through a thermal infrared sensor that senses the thermal infrared radiation emitted from the substrate.

그리고 도면에서 참조되는 바와 같이 백플레이트(110)에는 써모커플(210)이나 백금저항센서와 같은 온도측정수단이 삽입될 수 있도록 센서홈 또는 센서홀(120)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 그리고 이러한 센서홈 또는 센서홀(120) 내에 써모커플(210)이나 백금저항센서와 같은 온도측정수단의 적어도 일부 부분이 삽입되어 배치된 것이 바람직하다. 그리고 써모커플(210)이나 백금저항센서와 같은 온도측정수단이 기판의 일부분에 접하여 온도를 측정하게 된다.And, as referred to in the drawing, it is preferable that the sensor groove or the sensor hole 120 is formed in the back plate 110 so that a temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor can be inserted. In addition, it is preferable that at least a part of the temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor is inserted and disposed in the sensor groove or the sensor hole 120. In addition, a temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor makes contact with a portion of the substrate to measure the temperature.

여기서 기판에 대한 온도측정이 좀 더 정확하게 이루어질 수 있도록 하기 위하여 도 2에서 참조되는 바와 같이 센서홈 또는 센서홀(120) 내에서 온도측정수단과 백플레이트(110) 사이에 부싱(bushing)(220)이 배치된 것이 바람직하다. Here, in order to make the temperature measurement on the substrate more accurate, a bushing 220 between the temperature measuring means and the back plate 110 in the sensor groove or sensor hole 120 as shown in FIG. It is preferred that this is arranged.

그리고 부싱(220)이 열부도체인 것이 바람직하다. 열부도체인 부싱(220)에 의해 써모커플(210)이나 백금저항센서가 백플레이트(110)에 직접 접촉되지 않고 단지 기판의 일부 부분에만 써모커플(210)이나 백금저항센서가 접촉되도록 함으로써 기판의 일부 부분에 대한 온도측정값의 정확도를 증진시켜주는 것이 바람직하다. And it is preferable that the bushing 220 is a thermal insulator. The thermocouple 210 or the platinum resistance sensor is not directly contacted to the back plate 110 by the bushing 220 which is the thermal insulator, but only the portion of the substrate is brought into contact with the thermocouple 210 or platinum resistance sensor, thereby It is desirable to improve the accuracy of temperature measurements for some parts.

그리고 백플레이트(110)에는 기판의 온도를 낮춰주기 위한 냉매가 이동될 수 있는 냉매관(150)이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 측정된 기판의 온도가 공정상 적정 온도범위보다 큰 값을 갖는 것으로 측정되면 기판을 냉각시켜줄 필요가 있으므로 백플레이트(110)를 냉각시킴으로서 백플레이트(110)에 접하고 있는 기판을 냉각시켜주는 것이 바람직하다. 따라서 백플레이트(110)를 냉각시켜서 기판을 냉각시키기 위한 냉매가 흐를 수 있도록 냉매관(150)이 백플레이트(110) 내에 마련되어 있는 것이 바람직하다.In addition, the back plate 110 is preferably provided with a refrigerant pipe 150 through which the refrigerant for lowering the temperature of the substrate can be moved. If the measured temperature of the substrate is measured to have a value greater than the appropriate temperature range in the process, it is necessary to cool the substrate, so it is preferable to cool the substrate in contact with the back plate 110 by cooling the back plate 110. . Therefore, it is preferable that the refrigerant pipe 150 is provided in the back plate 110 so that the refrigerant for cooling the substrate by cooling the back plate 110 flows.

그리고, 써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단이 백플레이트(110)에 다수 배치되어 있는 것이 바람직하다. 기판의 부위별로 온도가 다를 수 있으므로 기판의 부위 또는 영역별로 온도를 측정하는 것이 바람직하다. 따라서 기판의 각 영역별로 온도를 파악할 수 있도록 써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단이 백플레이트(110)에 다수 배치되어 있는 것이 바람직하다. And, it is preferable that a plurality of temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor is disposed on the back plate 110. Since the temperature may be different for each part of the substrate, it is preferable to measure the temperature for each part or region of the substrate. Therefore, it is preferable that a plurality of temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor is disposed on the back plate 110 so that the temperature can be determined for each region of the substrate.

그리고, 서로 이웃하는 다수의 써모커플(210) 또는 다수의 백금저항센서가 서로에 대하여 일정간격 이격되어 백플레이트(110)에 배치된 것 또한 바람직하다. In addition, it is also preferable that a plurality of thermocouples 210 or a plurality of platinum resistance sensors adjacent to each other are disposed on the back plate 110 spaced apart from each other at regular intervals.

이러한 형태의 예시로서 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 써모커플(210) 또는 다수의 백금저항센서가 백플레이트(110)의 일측 모서리 부분에서 타측 모서리 부분으로 대각선을 이루듯이 배열 된 것 또한 바람직하다고 할 수 있다. As an example of such a shape, it is also preferable that a plurality of thermocouples 210 or a plurality of platinum resistance sensors are arranged in a diagonal line from one edge portion to the other edge portion of the back plate 110 as shown in FIG. 1. can do.

또는 다수의 써모커플(210) 또는 다수의 백금저항센서가 백플레이트(110)의 가운데 중심점을 기준으로 하여 대칭적 분포를 이루도록 배치된 것이 바람직하다. Alternatively, it is preferable that the plurality of thermocouples 210 or the plurality of platinum resistance sensors are arranged to form a symmetrical distribution based on the center point of the center of the back plate 110.

그리고, 기판이 접하는 면에 대한 반대측 면인 백플레이트의 타측 면에는, 써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단과 전기적으로 연결되고, 써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단에 의해 측정된 정보를 정보처리부의 측으로 무선송신하는 통신모듈(미도시)이 마련되어 있는 것이 바람직하다.And, on the other side of the back plate, which is the opposite side to the surface in contact with the substrate, is electrically connected to a temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor, and a temperature measurement such as the thermocouple 210 or a platinum resistance sensor. It is preferable that a communication module (not shown) for wirelessly transmitting information measured by the means to the information processing unit is provided.

정보수신부(미도시)는 백플레이트에 마련된 통신모듈로부터 써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단에 의해 측정된 정보를 수신받아서 정보처리부로 전달한다.The information receiving unit (not shown) receives the information measured by the temperature measuring means such as the thermocouple 210 or the platinum resistance sensor from the communication module provided on the back plate and transmits it to the information processing unit.

정보처리부(미도시)는 정보수신부와 전기적으로 연결된다. 여기서 전기적으로 연결된다는 것은 전선과 같은 도체를 통해 전기신호 전달이 이루어질 수 있도록 연결되어 있다는 것이다. 그리고 써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단으로부터 측정된 기판의 온도에 관한 정보를 전달받는다.The information processing unit (not shown) is electrically connected to the information receiving unit. Here, electrical connection means that electrical signals are transmitted through a conductor such as a wire. In addition, information about the temperature of the measured substrate is received from a temperature measuring means such as a thermocouple 210 or a platinum resistance sensor.

써모커플(210) 또는 백금저항센서와 같은 온도측정수단으로부터 측정된 기판의 온도에 대한 정보를 전달받은 정보처리부는 기판의 온도가 얼마나 되는지 진공챔버 외부에서 사용자 등이 인식할 수 있도록 정보전시부가 온도표시를 하도록 제어한다. The information processing unit receives information about the temperature of the substrate measured from the temperature measuring means such as the thermocouple 210 or the platinum resistance sensor, and the information display unit temperature so that the user can recognize how much the temperature of the substrate is outside the vacuum chamber. Control to display.

정보전시부(미도시)는 정보처리부와 전기적으로 연결되고 정보처리부의 제어에 따라 기판에 대하여 측정된 온도를 진공챔버 외부에서 사용자 등이 인식할 수 있도록 표시하여 준다. 이러한 정보전시부의 바람직한 예로 LCD 또는 OLED 디스플레이 장치를 들을 수 있다. The information display unit (not shown) is electrically connected to the information processing unit and displays a temperature measured for the substrate under the control of the information processing unit so that a user or the like can recognize the temperature outside the vacuum chamber. A preferred example of such an information display unit is an LCD or OLED display device.

이처럼 정보전시부에 의해 표시되는 기판의 온도를 사용자 등이 보고 기판의 온도를 낮추기 위하여 냉매관(150)으로 냉매공급이 이루어지도록 조치를 취함으로써 기판이 적정온도를 유지하도록 공정관리를 할 수 있게 된다. As such, the user can see the temperature of the substrate displayed by the information display unit and take steps to ensure that the refrigerant is supplied to the refrigerant pipe 150 in order to lower the temperature of the substrate. .

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 온도측정 기판 얼라이너가 구비된 진공챔버는, 진공챔버내에서 기판의 포지션을 정렬시킬 때 기판의 온도를 파악할 수 있다. 특히 써모커플과 같은 온도측정수단이 다수 배치되어 있으므로 대면적의 기판의 각 영역별로 온도파악이 가능하다. 그리고 파악된 기판의 온도에 따라 백플레이트 내에 냉매가 냉매관을 따라 이동을 하게 되므로 기판을 냉각시켜줄 수 있다. 따라서 기판을 정렬시키면서 기판의 온도를 파악하고 필요에 따라 기판의 온도를 낮춰줄 수 있으므로 제조공정 중 과열된 기판으로 인한 불량률 증대를 억제시켜줄 수 있다는 장점이 있다. As described above, the vacuum chamber equipped with the temperature measuring substrate aligner according to the embodiment of the present invention can grasp the temperature of the substrate when aligning the position of the substrate in the vacuum chamber. In particular, since a number of temperature measuring means such as a thermocouple are arranged, it is possible to determine the temperature for each area of a large area substrate. In addition, the coolant in the back plate moves along the coolant tube according to the detected temperature of the board, thereby cooling the board. Therefore, while aligning the substrate, it is possible to grasp the temperature of the substrate and lower the temperature of the substrate as needed, thereby suppressing an increase in the defect rate due to the overheated substrate during the manufacturing process.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다. As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments are merely described as preferred embodiments of the present invention, the present invention is described above. It should not be understood as being limited to the embodiment only, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

10 : 기판
110 : 백플레이트 120 : 센서홀
210 : 써모커플 220 : 부싱 10: substrate
110: back plate 120: sensor hole
210: Thermocouple 220: Bushing

Claims (8)

진공챔버 내에 위치된 기판을 정렬시키기 위한 기판얼라이너가 마련된 진공챔버로서,
상기 기판얼라이너는,
상기 진공챔버 내에 배치되어 상기 진공챔버 내에서 상기 기판의 포지션(position)을 정렬시키기 위하여 상기 기판의 일면의 적어도 일부 부분과 접하게되는 백플레이트; 및
상기 백플레이트에 접하는 상기 기판의 온도를 측정하기 위한 온도측정수단; 을 포함하되,
상기 기판이 접하는 면에 대한 반대측 면인 상기 백플레이트의 타측 면에는,
상기 온도측정수단과 전기적으로 연결되고, 상기 온도측정수단에 의해 측정된 정보를 상기 정보처리부의 측으로 무선송신하는 통신모듈이 마련된 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
A vacuum chamber provided with a substrate aligner for aligning a substrate positioned in the vacuum chamber,
The substrate aligner,
A back plate disposed in the vacuum chamber and in contact with at least a portion of one surface of the substrate to align the position of the substrate within the vacuum chamber; And
Temperature measuring means for measuring the temperature of the substrate in contact with the back plate; Including,
On the other side of the back plate, which is the side opposite to the side where the substrate is in contact,
Characterized in that a communication module is provided that is electrically connected to the temperature measuring means and wirelessly transmits information measured by the temperature measuring means to the information processing unit.
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 1항에 있어서,
상기 백플레이트에 마련된 상기 통신모듈로부터 상기 온도측정수단에 의해 측정된 정보를 수신하는 정보수신부;
상기 정보수신부와 전기적으로 연결되며, 상기 온도측정수단으로부터 측정된 상기 기판의 온도에 관한 정보를 전달받는 정보처리부; 및
상기 정보처리부와 전기적으로 연결되고, 상기 정보처리부의 제어에 따라 상기 기판에 대하여 측정된 온도를 외부에서 인식할 수 있도록 표시하여 주는 정보전시부; 가 상기 진공챔버에 마련된 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
According to claim 1,
An information receiving unit receiving information measured by the temperature measuring means from the communication module provided on the back plate;
An information processing unit electrically connected to the information receiving unit and receiving information regarding the temperature of the substrate measured by the temperature measuring means; And
An information display unit electrically connected to the information processing unit and displaying the measured temperature with respect to the substrate so as to be recognized externally under control of the information processing unit; Characterized in that provided in the vacuum chamber,
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 2항에 있어서,
상기 온도측정수단은,
써모커플(thermocouple) 또는 백금저항센서인 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
According to claim 2,
The temperature measuring means,
Characterized in that it is a thermocouple or platinum resistance sensor,
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 2항에 있어서,
상기 백플레이트에는 상기 온도측정수단이 삽입될 수 있는 센서홈 또는 센서홀이 형성되어 있으며, 상기 온도측정수단이 상기 센서홈 또는 상기 센서홀 내에 적어도 일부 부분이 삽입되어 배치된 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
According to claim 2,
The back plate is formed with a sensor groove or a sensor hole through which the temperature measuring means can be inserted, wherein the temperature measuring means is disposed at least partially inserted into the sensor groove or the sensor hole,
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 4항에 있어서,
상기 센서홈 또는 상기 센서홀 내에서,
상기 온도측정수단과 상기 백플레이트 사이에 부싱(bushing)이 배치된 것을 특징으로 하는
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
The method of claim 4,
In the sensor groove or the sensor hole,
A bushing is disposed between the temperature measuring means and the back plate.
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 5항에 있어서,
상기 부싱은 열부도체인 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
The method of claim 5,
The bushing is characterized in that the thermal nonconductor,
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 6항에 있어서,
상기 백플레이트에는
상기 기판의 온도를 낮추어주기 위한 냉매가 이동될 수 있는 냉매관이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.
The method of claim 6,
The back plate
Characterized in that the refrigerant pipe for moving the refrigerant for lowering the temperature of the substrate is provided,
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.
제 7항에 있어서,
상기 온도측정수단은
써모커플(thermocouple) 또는 백금저항센서이고,
다수의 상기 써모커플 또는 다수의 상기 백금저항센서가 서로에 대하여 일정 간격 이격되어 상기 백플레이트에 배치된 것을 특징으로 하는,
온도측정 기판얼라이너가 구비된 진공챔버.





The method of claim 7,
The temperature measuring means
It is a thermocouple or platinum resistance sensor,
Characterized in that the plurality of thermocouples or the plurality of platinum resistance sensors are spaced apart from each other at a predetermined interval and disposed on the back plate,
Vacuum chamber equipped with a temperature measuring board aligner.





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KR101324288B1 (en) 2006-08-23 2013-11-01 주성엔지니어링(주) Substrate aligner which is convenient for maintenance
KR101462159B1 (en) 2014-05-08 2014-11-20 (주)브이앤아이솔루션 Alligner structure for substrate

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