KR20200028028A - Structure, partition wall forming composition, solid-state imaging element, and image display device - Google Patents

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Abstract

굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제공한다. 또, 이 구조체에 이용되는 격벽 형성용 조성물, 구조체를 포함하는 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치를 제공한다. 구조체(100)는, 지지체(1)와, 지지체(1) 상에 마련된 격벽(2)과, 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소(4)를 갖고, 격벽(2)이 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽이다. 케이지형 실록세인 화합물은, "(*-SiO1.5)n"으로 나타나는 부분 구조를 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.A structure having a partition wall having a small refractive index and excellent smoothness is provided. In addition, a composition for forming a barrier rib used in the structure, a solid-state imaging device including the structure, and an image display device are provided. The structure 100 has a support 1, a partition 2 provided on the support 1, and a pixel 4 provided in a region partitioned by the partition, and the partition 2 is a cage-type siloxane compound. It is a partition wall formed using the composition. It is preferable that the cage-type siloxane compound has a partial structure represented by "(* -SiO 1.5 ) n ". In the formula, * represents a connecting hand, and n represents an integer from 6 to 16.

Description

구조체, 격벽 형성용 조성물, 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치Structure, partition wall forming composition, solid-state imaging element, and image display device

본 발명은, 지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 화소가 마련된 구조체에 관한 것이다. 또, 격벽 형성용 조성물, 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a structure in which a pixel is provided in a region partitioned by a partition wall on a support. Moreover, it is related with the composition for partition formation, a solid-state imaging element, and an image display device.

최근, 디지털 카메라, 카메라가 장착된 휴대 전화 등의 보급으로부터, 전하 결합 소자(CCD) 이미지 센서 등의 고체 촬상 소자의 수요가 크게 성장하고 있다. 디스플레이나 광학 소자의 키 디바이스로서 컬러 필터가 사용되고 있다.2. Description of the Related Art Recently, with the spread of digital cameras, mobile phones equipped with cameras, and the like, demand for solid-state imaging devices such as charge-coupled device (CCD) image sensors has grown significantly. Color filters are used as key devices for displays and optical elements.

고체 촬상 소자의 일 형태로서, 지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 착색층이 마련된 구조체를 구비한 고체 촬상 소자 등이 알려져 있다.As one form of the solid-state imaging element, a solid-state imaging element or the like having a structure in which a colored layer is provided in a region partitioned by a partition on a support is known.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 반도체 기판과, 2색 이상의 컬러 필터층과 적어도 이색(異色)의 컬러 필터층 간을 간격을 두고 분리하는 분리벽을 갖는 컬러 필터 어레이와, 반도체 기판과 컬러 필터 어레이의 사이에 배치된 집광 수단을 구비한 고체 촬상 소자가 기재되어 있다.For example, Patent Document 1 includes a color filter array having a semiconductor substrate, a separation wall separating a color filter layer of two or more colors, and a color filter layer of at least two colors, and a semiconductor filter and a color filter array. A solid-state imaging device having a condensing means disposed therebetween is described.

한편, 특허문헌 2, 3에는, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물에 관한 발명이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 절연막을 형성하는 것이 기재되어 있다. 또, 특허문헌 3에는, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 반사 방지막을 형성하는 것이 기재되어 있다.On the other hand, Patent Literatures 2 and 3 describe inventions related to a composition containing a cage-type siloxane compound. Patent Document 2 describes that an insulating film is formed using a composition containing a cage-type siloxane compound. In addition, Patent Document 3 describes that an antireflection film is formed using a composition containing a cage-type siloxane compound.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2009-111225호Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication No. 2009-111225 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2007-254506호Patent Document 2: Japanese Patent Application Publication No. 2007-254506 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 2008-214455호Patent Document 3: Japanese Patent Application Publication No. 2008-214455

지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 화소가 마련된 구조체에 있어서, 격벽의 재질로서 굴절률이 낮은 재료를 이용하는 것이 검토되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1의 단락 0046에는, 격벽의 재질로서, 유리, SiO2막의 다공질층, 불소계 폴리머, 실록세인 폴리머 등의 저굴절 재료가 이용되는 것이 기재되어 있다.In a structure in which a pixel is provided in a region partitioned by a partition on a support, it is considered to use a material having a low refractive index as a material for the partition. For example, in paragraph 0046 of Patent Document 1, it is described that a low-refractive material such as glass, a porous layer of an SiO 2 film, a fluorine-based polymer, or a siloxane polymer is used as the material of the partition wall.

예를 들면, 격벽의 굴절률을, 화소의 굴절률보다 상대적으로 작게 함으로써, 화소를 통과하는 광의 집광률을 높이거나, 인접하는 다른 화소로의 광 누출 등을 방지할 수 있어, 이미징이나 센싱 등의 감도를 높일 수 있다. 이로 인하여, 최근에 있어서는, 격벽의 굴절률을 보다 저하시키는 것이 요망되고 있다.For example, by making the refractive index of the partition wall relatively smaller than the refractive index of the pixel, the light collection rate of light passing through the pixel can be increased or light leakage to other adjacent pixels can be prevented. Can increase. For this reason, in recent years, it is desired to further reduce the refractive index of the partition wall.

한편, 본 발명자가 특허문헌 1에 기재된 저굴절 재료를 이용한 격벽에 대하여 검토를 진행시킨바, 격벽의 굴절률에 대하여 추가적인 개선의 여지가 있는 것을 알 수 있었다.On the other hand, when the inventor proceeded to examine the partition wall using the low refractive material described in Patent Document 1, it was found that there is room for further improvement in the refractive index of the partition wall.

또, 격벽은, 일반적으로, 지지체 상에 격벽 재료층을 형성하고, 이 격벽 재료층에 대하여 드라이 에칭법 등의 방법으로 패턴 형성을 행하여 형성되지만, 격벽 측면의 평활성이 불충분한 경우가 있는 것을 알 수 있었다. 격벽 측면의 평활성이 불충분하면, 화소를 투과하는 광의 산란 등이 발생하여, 광의 집광률을 충분히 높일 수 없는 경우가 있다. 이로 인하여, 격벽 측면의 평활성은 높은 것이 바람직하다.In addition, although the partition wall is generally formed by forming a partition material layer on a support and patterning the partition material layer by a dry etching method or the like, it is understood that the smoothness of the partition wall side surface may be insufficient. Could. When the smoothness of the side surface of the partition wall is insufficient, scattering of light passing through the pixel or the like may occur, and the light collection rate of the light may not be sufficiently increased. For this reason, it is preferable that the smoothness of the side surface of the partition wall is high.

따라서, 본 발명의 목적은, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제공하는 것에 있다. 또, 상술한 구조체에 이용되는 격벽 형성용 조성물, 구조체를 포함하는 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a structure having a partition wall having a small refractive index and excellent smoothness. Moreover, it is providing the composition for partition formation used for the structure mentioned above, the solid-state imaging element containing the structure, and an image display apparatus.

본 발명자의 검토에 의하면, 케이지형 실록세인 화합물과 용제를 포함하는 조성물을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제조할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 따라서, 본 발명은 이하를 제공한다.According to the examination of the inventors of the present invention, it has been found that a structure having a partition wall having a small refractive index and excellent smoothness can be produced by forming a partition wall using a composition containing a cage-type siloxane compound and a solvent. I came to Hagi. Therefore, the present invention provides the following.

<1> 지지체와,<1> a support,

지지체 상에 마련된 격벽과,The partition wall provided on the support,

격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖고,A pixel provided in an area partitioned by a partition,

격벽이, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽인, 구조체.A structure in which the partition wall is a partition wall formed using a composition containing a cage-type siloxane compound.

<2> 케이지형 실록세인 화합물은, 산소 원자수와 규소 원자수와의 비율인 O/Si가 1.3~1.7인 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는, <1>에 기재된 구조체.<2> The structure according to <1>, wherein the cage-type siloxane compound contains a cage-type siloxane compound having an O / Si ratio of 1.3 to 1.7, which is a ratio between the number of oxygen atoms and the number of silicon atoms.

<3> 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S1)로 나타나는 부분 구조를 포함하는, <1> 또는 <2>에 기재된 구조체;<3> The structure according to <1> or <2>, wherein the cage-type siloxane compound contains a partial structure represented by the following formula (S1);

(*-SiO1.5)n…(S1)(* -SiO 1.5 ) n … (S1)

식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.In the formula, * represents a connecting hand, and n represents an integer from 6 to 16.

<4> 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 이 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, <1> 내지 <3> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체;<4> The structure according to any one of <1> to <3>, wherein the cage-type siloxane compound contains at least one selected from a compound represented by the following formula (S2) and a polymer obtained by polymerizing the compound;

(RS1-SiO1.5)n…(S2)(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)

식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.Wherein, R S1 is an alkyl group or polymerizable group, n is an integer of 6 ~ 16, n of 2 or more R R S1 of S1 is a polymerizable group.

<5> 케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조를 갖는, <1> 내지 <4> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체;The <5> cage-type siloxane compound is a structure according to any one of <1> to <4>, which has a partial structure represented by the following formula (S1-1);

식 (S1-1)Formula (S1-1)

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

상기 식 중의 파선은 결합손을 나타낸다.The broken line in the above formula represents a bonding hand.

<6> 케이지형 실록세인 화합물은, 중량 평균 분자량이 50,000~300,000의 폴리머를 포함하는, <1> 내지 <5> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체.<6> The structure according to any one of <1> to <5>, wherein the cage-type siloxane compound contains a polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000.

<7> 화소는, 착색 화소, 투명 화소 및 적외선 투과층의 화소로부터 선택되는 적어도 1종의 화소를 포함하는, <1> 내지 <6> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체.The structure according to any one of <1> to <6>, wherein the <7> pixel contains at least one pixel selected from a colored pixel, a transparent pixel, and a pixel of the infrared transmission layer.

<8> 지지체와, 지지체 상에 마련된 격벽과, 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖는 구조체의 격벽의 형성에 이용되는 격벽 형성용 조성물로서, 케이지형 실록세인 화합물과 용제를 포함하는 격벽 형성용 조성물.<8> A composition for forming a barrier rib used for forming a barrier rib of a structure having a support, a partition provided on the support, and a pixel provided in a region partitioned by the partition, for forming a partition comprising a cage-type siloxane compound and a solvent. Composition.

<9> <1> 내지 <7> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체를 갖는 고체 촬상 소자.<9> A solid-state imaging device having the structure according to any one of <1> to <7>.

<10> <1> 내지 <7> 중 어느 한쪽에 기재된 구조체를 갖는 화상 표시 장치.<10> An image display device having the structure according to any one of <1> to <7>.

본 발명에 의하면, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제공할 수 있다. 또, 상술한 구조체에 이용되는 격벽 형성용 조성물, 구조체를 포함하는 고체 촬상 소자 및 화상 표시 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a structure having a partition having a small refractive index and excellent smoothness. Further, it is possible to provide a composition for forming a barrier rib used in the above-described structure, a solid-state imaging device including the structure, and an image display device.

도 1은 본 발명의 구조체의 일 실시형태를 나타내는 측단면도이다.
도 2는 동 구조체에 있어서의 지지체의 바로 위 방향에서 본 평면도이다.
1 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the structure of the present invention.
It is a top view seen from the direction just above the support body in the same structure.

이하에 있어서, 본 발명의 내용에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail.

본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면, "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.In the description of the group (atomic group) in the present specification, the notation that does not describe substitution and unsubstitution includes those that do not have a substituent and have a substituent. For example, an "alkyl group" includes not only the alkyl group (unsubstituted alkyl group) which does not have a substituent but the alkyl group (substituted alkyl group) which has a substituent.

본 명세서에 있어서 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 광을 이용한 노광뿐만 아니라, 전자선, 이온빔 등의 입자선을 이용한 묘화도 노광에 포함시킨다. 또, 노광에 이용되는 광으로서는, 일반적으로, 수은등의 휘선 스펙트럼, 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, 극자외선(EUV광), X선, 전자선 등의 활성광선 또는 방사선을 들 수 있다.In the present specification, "exposure" includes not only exposure using light, but also drawing using particle beams such as electron beams and ion beams, unless otherwise specified. Moreover, as a light used for exposure, active light rays or radiations, such as bright spectrum of mercury lamps, far ultraviolet rays represented by excimer lasers, extreme ultraviolet rays (EUV light), X-rays, and electron beams, are generally mentioned.

본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.In the present specification, the numerical range indicated by using "~" means a range including the numerical values described before and after "~" as the lower limit and the upper limit.

본 명세서에 있어서, 전고형분이란, 조성물의 전체 성분으로부터 용제를 제거한 성분의 합계 질량을 말한다.In the present specification, the total solid content refers to the total mass of components from which the solvent has been removed from all components of the composition.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴"은, 아크릴 및 메타크릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내며, "(메트) 알릴"은, 알릴 및 메탈릴의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타내고, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 쌍방, 또는 어느 하나를 나타낸다.In the present specification, "(meth) acrylate" represents both or both of acrylate and methacrylate, and "(meth) acrylic" represents both of acrylic and methacryl, or either, "(Meth) allyl" represents both or both of allyl and metalyl, and "(meth) acryloyl" represents both or both of acryloyl and methacryloyl.

본 명세서에 있어서 "공정"이라는 말은, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도 그 공정의 소기의 작용을 달성되면, 본 용어에 포함된다.In the present specification, the term "process" is included in this term when the desired action of the process is achieved, even if it is not clearly distinguishable from other processes as well as independent processes.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의하여 측정한 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다.In this specification, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are defined as polystyrene conversion values measured by gel permeation chromatography (GPC).

<구조체><Structure>

본 발명의 구조체에 대하여, 도면을 이용하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 구조체의 일 실시형태를 나타내는 측단면도이며, 도 2는, 동 구조체에 있어서의 지지체의 바로 위 방향에서 본 평면도이다.The structure of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a side cross-sectional view showing an embodiment of the structure of the present invention, and FIG. 2 is a plan view seen from the direction directly above the support in the structure.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 구조체(100)는, 지지체(1)와, 지지체(1) 상에 마련된 격벽(2)과, 격벽(2)으로 구획된 영역에 마련된 화소(4)를 갖는다. 그리고, 본 발명의 구조체(100)에 있어서는, 격벽(2)이, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽인 것을 특징으로 한다.1 and 2, the structure 100 of the present invention includes a support 1, a partition 2 provided on the support 1, and a pixel 4 provided in a region partitioned by the partition 2 ). Then, in the structure 100 of the present invention, the partition wall 2 is characterized in that it is a partition wall formed using a composition containing a cage-type siloxane compound.

본 발명의 구조체에 있어서의 격벽은, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 것이기 때문에, 굴절률이 작고, 평활성이 우수하다. 케이지형 실록세인 화합물은 분자 구조 내에 비교적 큰 공극을 갖는 구조를 갖고 있기 때문에, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 격벽의 굴절률을 보다 저하시킬 수 있다. 또, 케이지형 실록세인을 이용하여 격벽을 형성함으로써, 얻어지는 격벽의 막면 거칠어짐 등을 억제할 수 있어, 평활성이 우수한 격벽을 형성할 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 구조체에 의하면, 굴절률이 작고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체로 할 수 있다. 그리고, 본 발명의 구조체는, 격벽의 굴절률이 작고 또한 평활성이 우수하기 때문에, 화소를 투과하는 광의 집광률을 보다 높일 수 있다. 이로 인하여, 본 발명의 구조체를 고체 촬상 소자나 화상 표시 장치 등에 도입하여 이용함으로써, 이미징이나 센싱 등의 감도를 보다 높일 수 있다.Since the partition wall in the structure of the present invention is formed using a composition containing a cage-type siloxane compound, the refractive index is small and excellent in smoothness. Since the cage-type siloxane compound has a structure having a relatively large pore in the molecular structure, the refractive index of the barrier can be further reduced by forming the partition wall using a composition containing the cage-type siloxane compound. Moreover, by forming a partition wall using a cage-type siloxane, it is possible to suppress roughness or the like of the obtained partition wall, and a partition wall having excellent smoothness can be formed. For this reason, according to the structure of the present invention, a structure having a partition wall having a small refractive index and excellent smoothness can be obtained. In addition, since the structure of the present invention has a small refractive index of the partition wall and excellent smoothness, it is possible to further increase the light condensation rate of light passing through the pixel. For this reason, by introducing and using the structure of the present invention as a solid-state imaging element or an image display device, the sensitivity of imaging and sensing can be further increased.

또, 본 발명의 구조체는, 격벽과 화소와의 밀착성도 우수하다. 케이지형 실록세인 화합물은, 실록세인 골격에 유기기 등의 관능기가 결합된 구조를 갖고 있기 때문에, 이 관능기에 의하여 화소와의 친화성이 향상되거나, 화소와 상호 작용하기 쉬워져, 그 결과 우수한 밀착성을 얻을 수 있었다고 추측된다.Moreover, the structure of the present invention is also excellent in adhesion between the partition wall and the pixel. Since the cage-type siloxane compound has a structure in which a functional group such as an organic group is bonded to a siloxane skeleton, the affinity with the pixel is improved by this functional group, or it becomes easy to interact with the pixel, resulting in excellent adhesion. I guess I was able to get it.

본 발명의 구조체는, 고체 촬상 소자, 화상 표시 장치 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 디지털 스틸 카메라, 디지털 비디오 카메라, 감시 카메라, 차재 카메라 등에 탑재되는 촬상 디바이스 등에 바람직하게 이용할 수 있다. 이하 본 발명의 구조체에 대하여 상세하게 설명한다.The structure of the present invention can be suitably used for solid-state imaging elements, image display devices, and the like. More specifically, it can be suitably used for an imaging device mounted on a digital still camera, digital video camera, surveillance camera, in-vehicle camera, or the like. Hereinafter, the structure of the present invention will be described in detail.

본 발명의 구조체에 있어서, 지지체(1)의 재질로서는 특별히 한정은 없다. 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 실리콘, 무알칼리 유리, 소다 유리, 파이렉스(등록 상표) 유리, 석영 유리 등의 재질로 구성된 기판이나, 고체 촬상 소자 등의 각종 전자 디바이스 등으로 사용되고 있는 기판(실리콘 웨이퍼, 탄화 규소 웨이퍼, 질화 규소 웨이퍼, 사파이어 웨이퍼, 유리 웨이퍼 등)을 이용할 수 있다. 또, 지지체 상에는, 전하 결합 소자(CCD), 상보형 금속 산화막 반도체(CMOS), 투명 도전막 등이 형성되어 있어도 된다. 또, 지지체 상에는, 텅스텐 등의 차광재로 구성된 블랙 매트릭스가 형성되어 있는 경우도 있다. 또, 지지체 상에는, 필요에 의하여, 상부의 층과의 밀착성 개량, 물질의 확산 방지 혹은 기판 표면의 평탄화를 위하여 하지층이 마련되어 있어도 된다.In the structure of the present invention, the material of the support 1 is not particularly limited. It can be appropriately selected depending on the application. For example, substrates made of materials such as silicon, alkali-free glass, soda glass, Pyrex (registered trademark) glass, quartz glass, or substrates (silicon wafers, silicon carbide wafers) used in various electronic devices such as solid-state imaging devices , Silicon nitride wafer, sapphire wafer, glass wafer, etc.) can be used. Further, a charge bonding element (CCD), a complementary metal oxide film semiconductor (CMOS), a transparent conductive film, or the like may be formed on the support. Moreover, a black matrix made of a light-shielding material such as tungsten may be formed on the support. Moreover, the base layer may be provided on the support for improving adhesion to the upper layer, preventing diffusion of substances, or planarizing the surface of the substrate, if necessary.

지지체(1) 상에는 격벽(2)이 형성되어 있다. 이 실시형태에 있어서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 격벽(2)은, 지지체(1)의 바로 위 방향에서 본 평면도에 있어서, 격자상으로 형성되어 있다. 또한, 이 실시형태에서는, 지지체(1) 상에 있어서의 격벽(2)에 의하여 구획된 영역의 형상(이하, 격벽의 개구부의 형상이라고도 함)은 정사각 형상을 이루고 있지만, 격벽의 개구부의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 직사각 형상, 원형상, 타원 형상, 또는 다각 형상 등이어도 된다.A partition 2 is formed on the support 1. In this embodiment, as shown in Fig. 2, the partition wall 2 is formed in a lattice shape in a plan view seen from the direction directly above the support 1. In this embodiment, the shape of the region partitioned by the partition 2 on the support 1 (hereinafter also referred to as the shape of the opening of the partition) has a square shape, but the shape of the opening of the partition is , It is not particularly limited, and may be, for example, a rectangular shape, a circular shape, an elliptical shape, or a polygonal shape.

격벽(2)은, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 것이다. 여기에서, 케이지형 실록세인 화합물이란, 케이지형의 실록세인 구조를 갖는 화합물이다. 격벽(2)은, 케이지형의 실록세인 구조를 갖는 것이 바람직하다. 케이지형의 실록세인 구조는, 완전 케이지형의 실록세인 구조여도 되고, 불완전 케이지형의 실록세인 구조여도 되지만, 보다 굴절률이 작고, 또한 보다 평활성이 우수한 격벽을 형성하기 쉽다는 이유에서 완전 케이지형의 실록세인 구조인 것이 바람직하다. 여기에서, 완전 케이지형의 실록세인 구조란, 실록세인 결합에 의하여 형성된 폐쇄된 공간을 포함하는 다면체 구조의 실록세인 구조를 의미하고, 불완전 케이지형의 실록세인 구조란, 완전 케이지형의 실록세인 구조의 일부가 개환한 구조의 실록세인 구조를 의미한다.The partition 2 is formed using a composition containing a cage-type siloxane compound. Here, the cage-type siloxane compound is a compound having a cage-type siloxane structure. It is preferable that the partition wall 2 has a cage-like siloxane structure. The cage-type siloxane structure may be a fully cage-type siloxane structure or an incomplete cage-type siloxane structure, but may be formed of a fully caged type because it is easier to form a partition having a smaller refractive index and more smoothness. It is preferably a siloxane structure. Here, the full-cage siloxane structure means a siloxane structure of a polyhedral structure including a closed space formed by siloxane linkage, and an incomplete-cage siloxane structure is a full-cage siloxane structure. It means the siloxane structure of the structure partially opened by.

케이지형 실록세인 화합물은, 산소 원자수와 규소 원자수와의 비율인 O/Si가 1.3~1.7인 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the cage-type siloxane compound contains a cage-type siloxane compound having O / Si of 1.3 to 1.7, which is a ratio between the number of oxygen atoms and the number of silicon atoms.

또, 케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S1)로 나타나는 부분 구조를 포함하는 화합물인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that a cage-type siloxane compound is a compound containing the partial structure represented by following formula (S1).

(*-SiO1.5)n…(S1)(* -SiO 1.5 ) n … (S1)

식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.In the formula, * represents a connecting hand, and n represents an integer from 6 to 16.

n은, 8, 10, 12, 14, 또는 16인 것이 바람직하고, 8, 10, 또는 12인 것이 보다 바람직하며, 8인 것이 더 바람직하다.n is preferably 8, 10, 12, 14, or 16, more preferably 8, 10, or 12, and more preferably 8.

식 (S1)로 나타나는 부분 구조의 구체예로서는, 이하에 식 (S1-1)~(S1-7)로 나타내는 구조를 들 수 있고, 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조인 것이, 굴절률 및 평활성의 관점에서 바람직하다. 또한, 식 (S1-1)~(S1-7)에 있어서의 파선은, 각각 결합손을 나타낸다.As a specific example of the partial structure represented by Formula (S1), the structures represented by Formulas (S1-1) to (S1-7) are listed below, and those having a partial structure represented by Formula (S1-1) have refractive index and smoothness It is preferred in terms of. In addition, the broken line in Formula (S1-1)-(S1-7) represents a bonding hand, respectively.

식 (S1-1)Formula (S1-1)

[화학식 2][Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

[화학식 3][Formula 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

케이지형 실록세인 화합물의 형태로서는, 모노머여도 되고, 폴리머여도 되지만, 얻어지는 격벽의 굴절률, 평활성의 관점에서 폴리머를 적어도 포함하는 것이 바람직하다. 또, 케이지형 실록세인 화합물의 전체 질량 중에 있어서의 폴리머의 함유량은, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 더 바람직하다.The form of the cage-type siloxane compound may be either a monomer or a polymer, but it is preferable to include at least a polymer from the viewpoints of refractive index and smoothness of the partition walls to be obtained. The content of the polymer in the total mass of the cage-type siloxane compound is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and even more preferably 90% by mass or more.

모노머(모노머 타입의 케이지형 실록세인 화합물)의 분자량은, 400~2,000인 것이 바람직하다.The molecular weight of the monomer (monomer type cage type siloxane compound) is preferably 400 to 2,000.

폴리머(폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물)의 중량 평균 분자량은, 50,000~300,000인 것이 바람직하다. 상한은, 이 폴리머를 포함하는 조성물의 여과성의 관점에서 280,000 이하인 것이 보다 바람직하며, 250,000 이하인 것이 더 바람직하고, 240,000 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 하한은, 굴절률의 관점에서 70,000 이상인 것이 보다 바람직하며, 90,000 이상인 것이 더 바람직하고, 100,000 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 또, 폴리머의 분산도(중량 평균 분자량/수평균 분자량)는, 2~4가 바람직하고, 2~3.5가 보다 바람직하며, 2.5~3.5가 더 바람직하다.It is preferable that the weight average molecular weight of a polymer (polymer type cage type siloxane compound) is 50,000-300,000. The upper limit is more preferably 280,000 or less, more preferably 250,000 or less, and even more preferably 240,000 or less from the viewpoint of the filterability of the composition containing this polymer. The lower limit is more preferably 70,000 or more, more preferably 90,000 or more, and even more preferably 100,000 or more from the viewpoint of refractive index. Moreover, as for the dispersion degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) of a polymer, 2-4 are preferable, 2-3.5 are more preferable, and 2.5-3.5 are more preferable.

또, 상술한 폴리머는, 상기 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조를 갖는 폴리머인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the polymer mentioned above is a polymer which has a partial structure represented by said Formula (S1-1).

케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 이 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 상술한 폴리머를 포함하는 것이 보다 바람직하다.The cage-type siloxane compound preferably contains at least one selected from the compound represented by the following formula (S2) and the polymer obtained by polymerizing the compound, and more preferably contains the above-described polymer.

(RS1-SiO1.5)n…(S2)(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)

식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.Wherein, R S1 is an alkyl group or polymerizable group, n is an integer of 6 ~ 16, n of 2 or more R R S1 of S1 is a polymerizable group.

RS1이 나타내는 알킬기의 탄소수는, 1~10이 바람직하고, 1~8이 보다 바람직하며, 1~5가 더 바람직하고, 1~3이 특히 바람직하다. 알킬기는, 직쇄, 분기, 환상 중 어느 것이어도 되고, 직쇄 또는 환상인 것이 바람직하며, 직쇄인 것이 보다 바람직하다. 알킬기의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, 사이클로프로필기, n-뷰틸기, 아이소뷰틸기, t-뷰틸기, 2-뷰틸기, 사이클로뷰틸기, 펜틸기, 2-펜틸기, 3-펜틸기, 아이소아밀기, 사이클로펜틸기, 헥실기, 2-헥실기, 사이클로헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 2-에틸헥실기, 사이클로옥틸기를 들 수 있으며, 바람직하게는, 메틸기 또는 에틸기이고, 보다 바람직하게는 메틸기이다.As for carbon number of the alkyl group represented by R S1 , 1-10 are preferable, 1-8 are more preferable, 1-5 are more preferable, and 1-3 are especially preferable. The alkyl group may be either linear, branched or cyclic, preferably linear or cyclic, more preferably linear. As a specific example of an alkyl group, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, cyclopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, t-butyl group, 2-butyl group, cyclobutyl group, pentyl group, 2- A pentyl group, 3-pentyl group, isoamyl group, cyclopentyl group, hexyl group, 2-hexyl group, cyclohexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group, cyclooctyl group, preferably , Methyl group or ethyl group, and more preferably methyl group.

RS1이 나타내는 중합성기로서는, 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기가 바람직하다. 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기로서는, 예를 들면 바이닐기, 알릴기, 1-프로펜일기, 1-뷰텐일기, 2-뷰텐-1-일기, 1-뷰텐-4-일기, 1-헥센-6-일기, 에타인일기, 프로파길기, 2-뷰틴-1-일기를 들 수 있다. 이들 기는 치환기를 갖고 있어도 된다. 바람직하게는 바이닐기, 치환기를 갖는 바이닐기, 에타인일기, 또는 치환기를 갖는 에타인일기 등을 들 수 있다. 상기에 있어서의 치환기로서는, 예를 들면 탄소수 1~6의 알킬기, 아릴기, 탄소수 2~6의 알켄일기, 탄소수 2~6의 알카인일기 등을 들 수 있다.As the polymerizable group represented by R S1 , a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond is preferable. As a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond, for example, a vinyl group, an allyl group, 1-propenyl group, 1-butenyl group, 2-buten-1-yl group, 1-butene-4 -Yl group, 1-hexene-6-yl group, ethanine group, propargyl group, 2-butyn-1-yl group. These groups may have a substituent. Preferably, a vinyl group, a vinyl group which has a substituent, an ethynyl group, or an ethynyl group which has a substituent is mentioned. Examples of the substituent in the above include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an aryl group, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an alkynyl group having 2 to 6 carbon atoms, and the like.

RS1이 나타내는 중합성기는, 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기만으로 구성되어 있어도 되고, 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기와 2가의 연결기로 구성된 기여도 된다. 이 경우, 규소 원자에 대하여, 2가의 연결기를 통하여 탄소-탄소 이중 결합 또는 탄소-탄소 삼중 결합을 포함하는 기가 결합된다.The polymerizable group represented by R S1 may be composed of only a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond, and a contribution consisting of a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond and a divalent linking group do. In this case, a group containing a carbon-carbon double bond or a carbon-carbon triple bond is bonded to the silicon atom through a divalent linking group.

상기의 2가의 연결기로서는,As said divalent coupling group,

-[C(R11)(R12)]k-, -CO-, -O-, -N(R13)-, -S-, -O-Si(R14)(R15)-, 및 이들을 임의로 조합할 수 있는 2가의 연결기를 들 수 있다. (R11~R15는 각각 독립적으로 수소 원자, 메틸기, 에틸기, 또는 페닐기를 나타내고, k는 1~6의 정수를 나타낸다.), 그 중에서도, -[C(R11)(R12)]k-, -O-, -O-Si(R14)(R15)- 또는 이들을 임의로 조합할 수 있는 2가의 연결기가 바람직하다.-[C (R 11 ) (R 12 )] k- , -CO-, -O-, -N (R 13 )-, -S-, -O-Si (R 14 ) (R 15 )-, and And a divalent linking group capable of combining them arbitrarily. (R 11 to R 15 each independently represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, or a phenyl group, and k represents an integer of 1 to 6.) Among them,-[C (R 11 ) (R 12 )] k -, -O-, -O-Si (R 14 ) (R 15 )-or a divalent linking group capable of arbitrarily combining them is preferred.

RS1이 나타내는 중합성기는, 바이닐기 및 에타인일기가 바람직하고, 바이닐기가 보다 바람직하다.The polymerizable group represented by R S1 is preferably a vinyl group and an ethynyl group, and more preferably a vinyl group.

식 (S2)로 나타나는 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머는, 식 (S2)로 나타나는 화합물의 라디칼 중합 또는 하이드로실릴화 반응에 의하여 얻을 수 있다.The polymer obtained by polymerizing the compound represented by formula (S2) can be obtained by a radical polymerization or hydrosilylation reaction of the compound represented by formula (S2).

라디칼 중합에 이용하는 개시제로서는, 유기 과산화물 및 유기 아조계 화합물을 들 수 있고, 유기 과산화물이 바람직하다. 유기 과산화물 및 유기 아조계 화합물의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2007-254506호의 단락 번호 0041~0042에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Examples of the initiator used for radical polymerization include organic peroxides and organic azo compounds, and organic peroxides are preferred. For details of the organic peroxide and the organic azo-based compound, compounds described in paragraphs 0041 to 0042 of JP 2007-254506 A can be cited, the contents of which are incorporated herein by reference.

식 (S2)로 나타나는 화합물의 하이드로실릴화 반응에 의한 중합은, 식 (S2)로 나타나는 화합물과 실레인 화합물을, 라디칼 발생제 혹은 천이 금속 촉매의 존재하에 행하는 것이 바람직하다. 라디칼 발생제로서는, 유기 과산화물 및 유기 아조계 화합물을 들 수 있다. 천이 금속 촉매로서는, 백금 촉매, 로듐 촉매, 니켈 촉매, 코발트 촉매, 레늄 촉매, 망가니즈 촉매, 크로뮴 촉매, 이리듐 촉매를 들 수 있고, 백금 촉매가 바람직하다. 천이 금속 촉매의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2007-254506호의 단락 번호 0048의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 하이드로실릴화 반응에 의하여 중합을 행하는 경우에는, 가교제를 이용하는 것이 바람직하다. 가교제로서는, SiH 결합을 복수 갖는 화합물이 바람직하고, 테트라메틸사이클로테트라실록세인이나 하이드로-T8-실세스퀴옥세인 등을 바람직하게 이용할 수 있다.It is preferable to perform the polymerization by the hydrosilylation reaction of the compound represented by Formula (S2) with the compound represented by Formula (S2) and a silane compound in the presence of a radical generator or a transition metal catalyst. Examples of the radical generator include organic peroxides and organic azo-based compounds. Examples of the transition metal catalyst include platinum catalyst, rhodium catalyst, nickel catalyst, cobalt catalyst, rhenium catalyst, manganese catalyst, chromium catalyst, and iridium catalyst, and platinum catalyst is preferred. For details of the transition metal catalyst, reference may be made to the description of paragraph No. 0048 of JP 2007-254506 A, which is incorporated herein by reference. Moreover, when performing polymerization by a hydrosilylation reaction, it is preferable to use a crosslinking agent. As the crosslinking agent, a compound having a plurality of SiH bonds is preferable, and tetramethylcyclotetrasiloxane, hydro-T8-silsesquioxane, and the like can be preferably used.

본 발명에 있어서, 케이지형 실록세인 화합물은, 식 (S2-1)로 나타나는 화합물 및 이 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하고, 상술한 폴리머를 포함하는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the cage-type siloxane compound preferably contains at least one selected from the compound represented by the formula (S2-1) and the polymer obtained by polymerizing the compound, and more preferably contains the above-described polymer. desirable.

식 (S2-1)Expression (S2-1)

[화학식 4][Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

상기 식 중, RS11~RS18은, 각각 독립적으로 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, RS11~RS18 중 2~4개는 중합성기를 나타낸다.In the above formula, R S11 to R S18 each independently represent an alkyl group or a polymerizable group, and 2 to 4 of R S11 to R S18 represent a polymerizable group.

RS11~RS18이 나타내는 알킬기 및 중합성기에 대해서는, 식 (S2)의 RS1이 나타내는 알킬기 및 중합성기와 동의이며, 바람직한 범위도 동일하다.About the alkyl group and polymerizable group represented by R S11 -R S18, it is synonymous with the alkyl group and polymerizable group represented by R S1 of Formula (S2), and a preferable range is also the same.

식 (S2)로 나타나는 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2007-254506호의 단락 번호 0023~0039에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2008-214455호의 단락 번호 0021~0024에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 식 (S2)로 나타나는 화합물의 폴리머로서는, 하기 식 (S2-1-1)~식 (S2-1-3)으로 나타나는 구조를 갖는 폴리머를 들 수 있다.Specific examples of the compound represented by the formula (S2) include compounds described in paragraphs 0023 to 0039 of JP 2007-254506, and compounds described in paragraphs 0021 to 0024 of JP 2008-214455 A, and The content is incorporated herein. Moreover, as a polymer of the compound represented by Formula (S2), the polymer which has a structure represented by following formula (S2-1-1)-Formula (S2-1-3) is mentioned.

[화학식 5][Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

격벽(2)의 형성에 이용되는 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물 외에 용제 등 외 성분을 더 함유할 수 있다. 격벽(2)의 형성에 이용되는 조성물(격벽 형성용 조성물)에 대해서는 후술한다.The composition used for the formation of the partition 2 can further contain other components such as a solvent in addition to the cage-type siloxane compound. The composition (composition for partition formation) used for formation of the partition 2 will be described later.

격벽(2)의 폭(W1)은, 20~500nm인 것이 바람직하다. 하한은, 30nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 40nm 이상인 것이 더 바람직하고, 50nm 이상인 것이 보다 더 바람직하다. 상한은, 300nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 200nm 이하인 것이 더 바람직하고, 100nm 이하인 것이 보다 더 바람직하다.It is preferable that the width W1 of the partition 2 is 20 to 500 nm. The lower limit is more preferably 30 nm or more, more preferably 40 nm or more, and even more preferably 50 nm or more. The upper limit is more preferably 300 nm or less, more preferably 200 nm or less, and even more preferably 100 nm or less.

격벽(2)의 높이(H1)는, 200~1000nm인 것이 바람직하고, 300~700nm인 것이 보다 바람직하다. 또, 격벽(2)의 높이(H1)는, 화소(4)의 두께×200% 이하인 것이 바람직하고, 화소(4)의 두께×150% 이하인 것이 보다 바람직하며, 화소(4)의 두께와 실질적으로 동일하다고 하는 것이 더 바람직하다.The height H1 of the partition 2 is preferably 200 to 1000 nm, and more preferably 300 to 700 nm. Further, the height H1 of the partition 2 is preferably less than or equal to 200% of the thickness of the pixel 4, more preferably less than or equal to 150% of the thickness of the pixel 4, and substantially equal to the thickness of the pixel 4 It is more preferable to say the same.

격벽(2)의 높이(H1)와 폭(W1)의 비(높이(H1)/폭(W1))는, 격벽의 성형성의 관점에서 1~100인 것이 바람직하고, 5~50인 것이 보다 바람직하며, 5~30인 것이 더 바람직하다.The ratio (height (H1) / width (W1)) of the height H1 and the width W1 of the partition 2 is preferably 1 to 100 from the viewpoint of formability of the partition, and more preferably 5 to 50 And more preferably 5 to 30.

격벽(2)의 피치(P1)는, 특별히 한정은 없다. 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 고화소의 고체 촬상 소자 용도에서는, 500~2000nm인 것이 바람직하고, 500~1500nm인 것이 보다 바람직하며, 500~1000nm인 것이 더 바람직하다.The pitch P1 of the partition 2 is not particularly limited. It can be appropriately selected depending on the application. For example, in the use of a high-pixel solid-state imaging device, it is preferably 500 to 2000 nm, more preferably 500 to 1500 nm, and even more preferably 500 to 1000 nm.

격벽(2)의 파장 550nm의 광의 굴절률은, 1.10~1.40인 것이 바람직하고, 1.15~1.37인 것이 보다 바람직하며, 1.20~1.35인 것이 더 바람직하다.The refractive index of the light having a wavelength of 550 nm of the partition wall 2 is preferably 1.10 to 1.40, more preferably 1.15 to 1.37, and even more preferably 1.20 to 1.35.

지지체(1) 상이고, 격벽(2)으로 구획된 영역(격벽의 개구부)에는, 화소(4)가 형성되어 있다. 화소의 종류로서는, 특별히 한정은 없다. 적색, 청색, 녹색, 마젠타, 사이안 등의 착색 화소나, 적외선 투과층의 화소, 투명 화소 등을 들 수 있다. 화소의 종류와 배치는 임의로 선택할 수 있지만, 화소(4)는, 착색 화소 및 적외선 투과층의 화소로부터 선택되는 적어도 1종의 화소를 포함하는 것이 바람직하다.The pixel 4 is formed in the region (opening of the partition wall) on the support 1 and partitioned by the partition wall 2. The type of the pixel is not particularly limited. And colored pixels such as red, blue, green, magenta, and cyan, and pixels of the infrared transmission layer and transparent pixels. Although the type and arrangement of pixels can be arbitrarily selected, it is preferable that the pixel 4 includes at least one pixel selected from a colored pixel and a pixel of the infrared transmission layer.

투명 화소로서는, 파장 400~600nm의 범위에 있어서의 투과율의 최솟값이 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하며, 95% 이상인 것이 더 바람직하다.As a transparent pixel, it is preferable that the minimum value of the transmittance | permeability in the range of wavelength 400-600 nm is 80% or more, it is more preferable that it is 90% or more, and it is more preferable that it is 95% or more.

적외선 투과층의 화소로서는, 예를 들면 파장 700~2500nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 바람직하고, 파장 700~2000nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 보다 바람직하며, 파장 700~1500nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 더 바람직하고, 파장 700~1300nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 보다 더 바람직하며, 파장 700~1000nm의 범위의 광의 적어도 일부를 투과시키는 분광 특성을 갖는 필터층의 화소인 것이 특히 바람직하다. 또, 적외선 투과층은, 1층의 막(단층막)으로 구성되어 있어도 되고, 2층 이상의 막의 적층체(다층막)로 구성되어 있어도 된다. 또, 적외선 투과층이 다층막으로 구성되어 있는 경우는, 다층막 전체적으로 상술한 분광 특성을 갖고 있으면 되고, 1층의 막 자체에 대해서는 각각 상술한 분광 특성을 갖고 있지 않아도 된다.As a pixel of the infrared transmission layer, for example, it is preferably a pixel of a filter layer having a spectral characteristic that transmits at least a portion of light in a wavelength range of 700 to 2500 nm, and a spectral characteristic that transmits at least a portion of light in a wavelength range of 700 to 2000 nm. It is more preferable that it is a pixel of the filter layer having a, and it is more preferable that it is a pixel of the filter layer having a spectral characteristic that transmits at least a portion of light in the wavelength range of 700-1500 nm, It is more preferable that it is a pixel of the filter layer having spectral characteristics, and it is particularly preferable that it is a pixel of the filter layer having spectral characteristics that transmits at least a part of light in the wavelength range of 700 to 1000 nm. Moreover, the infrared ray transmitting layer may be composed of a single layer film (single layer film) or a laminate (multilayer film) of two or more layers. In addition, when the infrared transmission layer is composed of a multi-layer film, it is sufficient to have the above-described spectral properties as a whole of the multi-layer film, and it is not necessary to have the above-described spectral properties for the film itself of each layer.

적외선 투과층의 화소의 바람직한 예로서, 예를 들면 이하의 (1)~(4) 중 어느 하나의 분광 특성을 갖는 필터층의 화소를 들 수 있다.Preferred examples of the pixels of the infrared transmission layer include, for example, pixels of the filter layer having any one of the following (1) to (4) spectral characteristics.

(1): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~640nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 800~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~640nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 720nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(1): The maximum value in the range of the wavelength of 400 to 640 nm of the transmittance of light in the thickness direction is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and in the thickness direction The pixel of the filter layer whose light transmittance has a minimum value of 70% or more (preferably 75% or more, more preferably 80% or more) in the range of 800 to 1300 nm in wavelength. According to this pixel, light in the range of 400 to 640 nm in wavelength can be shielded and light of wavelength 720 nm or more can be transmitted.

(2): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~750nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 900~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~750nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 850nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(2): The maximum value in the range of the wavelength 400 to 750 nm of the light transmittance in the thickness direction is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and in the thickness direction The pixel of the filter layer whose light transmittance has a minimum value of 70% or more (preferably 75% or more, more preferably 80% or more) in the range of wavelength 900 to 1300 nm. According to this pixel, light in a wavelength range of 400 to 750 nm can be shielded, and light having a wavelength of 850 nm or more can be transmitted.

(3): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~850nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 1000~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~850nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 940nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(3): The maximum value in the range of the wavelength of 400 to 850 nm of the transmittance of light in the thickness direction is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and in the thickness direction The pixel of the filter layer whose light transmittance has a minimum value of 70% or more (preferably 75% or more, more preferably 80% or more) in a wavelength range of 1000 to 1300 nm. According to this pixel, light in a range of 400 to 850 nm in wavelength can be shielded and light of wavelength 940 nm or more can be transmitted.

(4): 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 400~950nm의 범위에 있어서의 최댓값이 20% 이하(바람직하게는 15% 이하, 보다 바람직하게는 10% 이하)이며, 두께 방향에 있어서의 광의 투과율의, 파장 1100~1300nm의 범위에 있어서의 최솟값이 70% 이상(바람직하게는 75% 이상, 보다 바람직하게는 80% 이상)인 필터층의 화소. 이 화소에 의하면, 파장 400~950nm의 범위의 광을 차광하여, 파장 1040nm 이상의 광을 투과시킬 수 있다.(4): The maximum value in the range of the wavelength of 400 to 950 nm of the transmittance of light in the thickness direction is 20% or less (preferably 15% or less, more preferably 10% or less), and in the thickness direction The pixel of the filter layer whose light transmittance has a minimum value of 70% or more (preferably 75% or more, more preferably 80% or more) in a wavelength range of 1100 to 1300 nm. According to this pixel, light in a range of 400 to 950 nm in wavelength can be shielded and light of wavelength 1040 nm or more can be transmitted.

화소(4)의 높이(H2)는, 용도에 의하여 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 고체 촬상 소자 용도에서는, 300~1000nm인 것이 바람직하고, 300~800nm인 것이 보다 바람직하며, 300~600nm인 것이 더 바람직하다. 또, 화소(4)의 높이(H2)는, 격벽(2)의 높이(H1)의 50~150%인 것이 바람직하고, 70~130%인 것이 보다 바람직하며, 90~110%인 것이 더 바람직하다.The height H2 of the pixel 4 can be appropriately selected depending on the application. For example, in the use of a solid-state imaging device, it is preferably 300 to 1000 nm, more preferably 300 to 800 nm, and even more preferably 300 to 600 nm. Further, the height H2 of the pixel 4 is preferably 50 to 150% of the height H1 of the partition 2, more preferably 70 to 130%, and more preferably 90 to 110%. Do.

화소(4)는, 각종의 화소 형성용 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 화소 형성용 조성물에 대해서는 후술한다.The pixel 4 can be formed using various composition for pixel formation. The composition for pixel formation will be described later.

본 발명의 구조체는, 격벽(2)과 화소(4)의 사이에 유기물층이 마련되어 있어도 된다. 이 양태에 의하면, 격벽(2)과 화소(4)와의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다. 유기물층으로서는, 수지나 경화성 화합물 등을 포함하는 조성물을 이용하여 형성할 수 있다. 수지로서는 예를 들면, (메트)아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리에스터 수지 등을 들 수 있다. 경화성 화합물로서는 후술하는 재료 등을 들 수 있다.In the structure of the present invention, an organic material layer may be provided between the partition 2 and the pixel 4. According to this aspect, the adhesion between the partition 2 and the pixel 4 can be further improved. As an organic material layer, it can form using a composition containing a resin, a curable compound, or the like. As a resin, (meth) acrylic resin, epoxy resin, polyester resin, etc. are mentioned, for example. Examples of the curable compound include materials described later.

본 발명의 구조체는, 화소(4) 상에 집광 렌즈 등이 마련되어 있어도 된다. 또, 집광 렌즈는 화소의 표면에 마련되어 있어도 되고, 화소(4)와 집광 렌즈의 사이에 중간층이 더 마련되어 있어도 된다. 중간층으로서는, 상기의 유기물층이나, 저굴층 등을 들 수 있다. 저굴층은 본 발명의 격벽 형성용 조성물을 이용하여 형성한 막이어도 된다.In the structure of the present invention, a condenser lens or the like may be provided on the pixel 4. Further, the condenser lens may be provided on the surface of the pixel, or an intermediate layer may be further provided between the pixel 4 and the condenser lens. Examples of the intermediate layer include the above-described organic material layer, low-refractive layer, and the like. The low-refractive layer may be a film formed using the composition for forming a partition wall of the present invention.

<격벽 형성용 조성물><Composition for bulkhead formation>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 격벽의 형성에 이용되는 조성물(격벽 형성용 조성물)에 대하여 또한, 자세하게 설명한다.Next, the composition (composition for partition formation) used for formation of the partition wall in the structure of the present invention is further described in detail.

(케이지형 실록세인 화합물)(Cage-type siloxane compound)

격벽 형성용 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물을 포함한다. 케이지형 실록세인 화합물에 대해서는 상술한 것을 들 수 있다.The composition for forming a partition wall contains a cage-type siloxane compound. The above-mentioned thing is mentioned about cage type siloxane compound.

격벽 형성용 조성물 중에 있어서의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 1질량% 이상인 것이 바람직하고, 5질량% 이상인 것이 보다 바람직하다.The content of the cage-type siloxane compound in the composition for partition formation is preferably 1% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more.

격벽 형성용 조성물의 전고형분 중에 있어서의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 40질량% 이상인 것이 바람직하고, 60질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중에 있어서의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량이 많을수록, 굴절률이 낮고, 평활성이 우수한 격벽을 형성하기 쉽다.The content of the cage-type siloxane compound in the total solid content of the composition for forming a partition is preferably 40% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, and even more preferably 80% by mass or more. The larger the content of the cage-like siloxane compound in the total solid content of the composition for forming a partition, the lower the refractive index and the easier the formation of the partition with excellent smoothness.

격벽 형성용 조성물의 전고형분 중에 있어서의 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 45질량% 이상인 것이 바람직하고, 65질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 85질량% 이상인 것이 더 바람직하다.The content of the polymer type cage-type siloxane compound in the total solid content of the composition for forming a partition is preferably 45% by mass or more, more preferably 65% by mass or more, and even more preferably 85% by mass or more.

또, 격벽 형성용 조성물에 포함되는 케이지형 실록세인 화합물의 전체 질량 중에 있어서의 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량은, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 케이지형 실록세인 화합물은 실질적으로 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물만인 것도 바람직하다. 또한, 격벽 형성용 조성물에 포함되는 케이지형 실록세인 화합물이, 실질적으로 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물만인 경우란, 케이지형 실록세인 화합물의 전체 질량 중에 있어서의 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 함유량이 99질량% 이상인 것을 의미하고, 99.5질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물만인 것이 더 바람직하다.Moreover, the content of the polymer type cage-type siloxane compound in the total mass of the cage-type siloxane compound contained in the composition for forming a partition is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and 90 It is more preferable that it is at least mass%. It is also preferable that the cage-type siloxane compound is substantially only a polymer-type cage-type siloxane compound. In addition, when the cage-type siloxane compound contained in the composition for forming a partition wall is substantially only a polymer-type cage-type siloxane compound, a polymer-type cage-type siloxane compound in the total mass of the cage-type siloxane compound It means that the content of is 99% by mass or more, more preferably 99.5% by mass or more, and more preferably only a polymer type cage-type siloxane compound.

또, 케이지형 실록세인 화합물로서 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물과 모노머 타입의 케이지형 실록세인 화합물을 병용할 수도 있다. 양자를 병용함으로써 격벽 형성용 조성물의 경화성을 향상시킬 수 있다. 또, 화소와의 밀착성을 높일 수도 있다. 양자를 병용하는 경우, 폴리머 타입의 케이지형 실록세인 화합물의 100질량부에 대하여, 모노머 타입의 케이지형 실록세인 화합물이 0.01~10질량부인 것이 바람직하고, 0.1~1.0질량부인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as a cage type siloxane compound, a polymer type cage type siloxane compound and a monomer type cage type siloxane compound can also be used together. The curability of the composition for partition formation can be improved by using both together. In addition, it is possible to increase the adhesion to the pixel. When both are used together, it is preferable that the monomer type cage-type siloxane compound is 0.01 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 1.0 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polymer-type cage-type siloxane compound.

(다른 저굴절 재료)(Other low-refractive materials)

본 발명의 격벽 형성용 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물 이외의 다른 저굴절 재료를 함유할 수 있다. 다른 저굴절 재료로서는, 케이지형 실록세인 화합물 이외의 실록세인 수지, 불소 수지, 콜로이달 실리카 입자 등을 들 수 있다.The composition for forming a partition wall of the present invention may contain other low-refractive materials other than cage-type siloxane compounds. Other low-refractive materials include siloxane resins, fluorine resins, colloidal silica particles, and the like other than cage-type siloxane compounds.

실록세인 수지로서는, 알콕시 실레인 원료를 이용하여, 가수분해 반응 및 축합 반응을 통하여 얻어지는 수지를 들 수 있다. 실록세인 수지는 케이지형의 실세스퀴옥세인 구조를 갖는 실록세인 수지여도 된다.As a siloxane resin, the resin obtained through a hydrolysis reaction and a condensation reaction using an alkoxysilane raw material is mentioned. The siloxane resin may be a siloxane resin having a cage-type silsesquioxane structure.

불소 수지로서는, 분자 중에 불소를 함유하는 수지를 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리헥사플루오로프로필렌, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로알킬바이닐에터 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체, 헥사플루오로프로필렌/프로필렌 공중합체, 폴리바이닐리덴플루오라이드, 바이닐리덴플루오라이드/에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 또, 어모퍼스 불소 수지도 바람직하게 이용되고, 시판품으로서는 CYTOP(아사히 가라스제) 등을 들 수 있다. 폴리테트라플루오로에틸렌 등의 불소 수지의 중량 평균 분자량은 10만~1000만의 범위가 바람직하고, 10만~100만이 보다 바람직하다. 폴리테트라플루오로에틸렌의 시판품으로서는, 미쓰이·듀폰 플루오로 케미컬(주)제의 테플론(등록 상표) 6-J, 테플론(등록 상표) 6C-J, 테플론(등록 상표) 62-J, 아사히 ICI 플루오로 폴리머즈(주)제의 플루온 CD1이나 CD076을 들 수 있다. 또, 폴리테트라플루오로에틸렌 입자와 유기계 중합체로 이루어지는 폴리테트라플루오로에틸렌 함유 혼합 분체의 시판품으로서는, 미츠비시 레이온(주)로부터, "메타블렌(등록 상표)" A 시리즈로서 시판되고, "메타블렌(등록 상표)" A-3000, "메타블렌(등록 상표)" A-3800 등이 시판되고 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 분자 중에 실록세인 결합과 불소 원자를 포함하는 수지에 대해서는, 실록세인 수지에 해당하는 것으로 한다.Examples of the fluorine resin include resins containing fluorine in the molecule. Specifically, polytetrafluoroethylene, polyhexafluoropropylene, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer, tetrafluoroethylene / ethylene copolymer Coalescence, hexafluoropropylene / propylene copolymer, polyvinylidene fluoride, vinylidene fluoride / ethylene copolymer, and the like. Moreover, amorphous fluorine resin is preferably used, and CYTOP (made by Asahi Glass) etc. is mentioned as a commercial item. The weight average molecular weight of fluororesins such as polytetrafluoroethylene is preferably in the range of 100,000 to 10 million, more preferably 100,000 to 1 million. As commercially available products of polytetrafluoroethylene, Teflon (registered trademark) 6-J, Teflon (registered trademark) 6C-J, Teflon (registered trademark) 62-J, Asahi ICI Fluoro manufactured by Mitsui Dupont Fluoro Chemical Co., Ltd. Fluone CD1 or CD076 manufactured by Low Polymers Co., Ltd. is mentioned. Moreover, as a commercial item of a polytetrafluoroethylene-containing mixed powder comprising polytetrafluoroethylene particles and an organic polymer, it is commercially available from Mitsubishi Rayon Co., Ltd. as a "meta-blen (registered trademark)" A series, and "meta-blen ( "Registered trademark" A-3000, "metablen (registered trademark)" A-3800, etc. are commercially available. In addition, in this specification, about the resin containing a siloxane bond and a fluorine atom in a molecule | numerator, it shall be set as the siloxane resin.

콜로이달 실리카 입자의 바람직한 양태로서는, 이하의 제1~3 양태를 들 수 있다.The following 1st-3rd aspect is mentioned as a preferable aspect of a colloidal silica particle.

제1 양태: 동적 광산란법에 의하여 측정된 평균 입자 직경 D1이 25~1000nm이며, 또한 평균 입자 직경 D1과, 질소 흡착법에 의하여 측정된 콜로이달 실리카 입자의 비표면적 S로부터 산출되는 평균 입자 직경 D2와의 비 D1/D2가 3 이상인 양태.1st aspect: The average particle diameter D 1 measured by the dynamic light scattering method is 25-1000 nm, and also the average particle diameter D 1 and the average particle diameter calculated from the specific surface area S of colloidal silica particles measured by the nitrogen adsorption method D 2 ratio D 1 / D 2 is 3 or more aspects with.

제2 양태: 복수 개의 구상 실리카 입자가 평면적으로 연결되어 있는 양태.Second aspect: An aspect in which a plurality of spherical silica particles are planarly connected.

제3 양태: 복수 개의 구상 실리카 입자가 염주상으로 연결되어 있는 양태.Third aspect: An aspect in which a plurality of spherical silica particles are connected in a columnar shape.

제1 양태의 콜로이달 실리카 입자는, 추가로 제2 양태 또는 제3 양태의 콜로이달 실리카 입자의 요건을 충족하고 있어도 된다. 또, 제2 양태의 콜로이달 실리카 입자는, 추가로 제1 양태의 요건을 충족하고 있어도 된다. 또, 제3 양태의 콜로이달 실리카 입자는, 추가로 제1 양태의 콜로이달 실리카 입자의 요건을 충족하고 있어도 된다.The colloidal silica particles of the first aspect may further satisfy the requirements of the colloidal silica particles of the second aspect or the third aspect. Further, the colloidal silica particles of the second aspect may further satisfy the requirements of the first aspect. In addition, the colloidal silica particles of the third aspect may further satisfy the requirements of the colloidal silica particles of the first aspect.

또한, 본 명세서에 있어서 "구상"이란, 실질적으로 구형이면 되고, 본 발명의 효과를 나타내는 범위에서, 변형하고 있어도 되는 의미이다. 예를 들면, 표면에 요철을 갖는 형상이나, 소정의 방향으로 장축을 갖는 편평 형상도 포함하는 의미이다.In addition, in this specification, "spherical" should just be substantially spherical, and is the meaning which may be modified in the range which shows the effect of this invention. For example, it is meant to include a shape having irregularities on the surface or a flat shape having a long axis in a predetermined direction.

또, "복수 개의 구상 실리카 입자가 염주상으로 연결되어 있다"란, 복수 개의 구상 실리카 입자끼리가 직쇄상 및/또는 분기한 형태로 연결된 구조를 의미한다. 예를 들면, 복수 개의 구상 실리카 입자끼리가, 이보다 외경이 작은 접합부에서 연결된 구조를 들 수 있다. 또, 본 발명에 있어서, "복수 개의 구상 실리카 입자가 염주상으로 연결되어 있는" 구조로서는, 링상으로 연결된 형태를 이루고 있는 구조뿐만 아니라, 말단을 갖는 쇄상의 형태를 이루고 있는 구조도 포함된다.In addition, "a plurality of spherical silica particles are connected in a columnar shape" means a structure in which a plurality of spherical silica particles are connected in a linear and / or branched form. For example, a structure in which a plurality of spherical silica particles are connected at a junction having a smaller outer diameter is mentioned. In addition, in the present invention, the structure in which "a plurality of spherical silica particles are connected in a columnar shape" includes not only a structure having a ring-shaped structure, but also a structure having a chain shape having a terminal.

또, "복수 개의 구상 실리카 입자가 평면적으로 연결되어 있다"란, 복수 개의 구상 실리카 입자끼리가, 대략 동일 평면 상에 있어서 연결된 구조를 의미한다. 또한, "대략 동일 평면"이란 동일 평면인 경우뿐만 아니라, 동일 평면에서 상하로 어긋나 있어도 되는 의미이다. 예를 들면, 실리카 입자의 입자경의 50% 이하의 범위에서 상하로 어긋나 있어도 된다.In addition, "a plurality of spherical silica particles are planarly connected" means a structure in which a plurality of spherical silica particles are connected on substantially the same plane. In addition, "approximately coplanar" means not only the case of the same plane, but also may be shifted up and down in the same plane. For example, it may be shifted up and down within a range of 50% or less of the particle diameter of the silica particles.

본 발명에서 이용되는 콜로이달 실리카 입자는, 동적 광산란법에 의하여 측정된 평균 입자 직경 D1과 상기의 평균 입자 직경 D2와의 비 D1/D2가 3 이상인 것이 바람직하다. D1/D2의 상한은 특별히 없지만, 1000 이하인 것이 바람직하고, 800 이하인 것이 보다 바람직하며, 500 이하인 것이 더 바람직하다. D1/D2를 이와 같은 범위로 함으로써, 양호한 광학 특성을 발현하고, 나아가서는 건조 시에 있어서의 응집을 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 콜로이달 실리카 입자에 있어서의 D1/D2의 값은, 구상 실리카 입자의 연결 정도의 지표이기도 하다.The colloidal silica particles used in the present invention preferably have a ratio D 1 / D 2 of the average particle diameter D 1 and the average particle diameter D 2 measured by dynamic light scattering method of 3 or more. The upper limit of D 1 / D 2 is not particularly limited, but is preferably 1000 or less, more preferably 800 or less, and even more preferably 500 or less. By setting D 1 / D 2 in such a range, good optical properties can be expressed, and furthermore, aggregation during drying can be effectively suppressed. In addition, the value of D 1 / D 2 in the colloidal silica particles is also an index of the degree of connection of the spherical silica particles.

콜로이달 실리카 입자의 상기 평균 입자 직경 D2는, 구상 실리카의 일차 입자에 근사하는 평균 입자경으로 간주할 수 있다. 평균 입자 직경 D2는 1nm 이상인 것이 바람직하고, 3nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 5nm 이상인 것이 더 바람직하고, 7nm 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 100nm 이하인 것이 바람직하고, 80nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 70nm 이하인 것이 더 바람직하고, 60nm 이하인 것이 보다 보다 더 바람직하며, 50nm 이하인 것이 특히 바람직하다.The average particle diameter D 2 of the colloidal silica particles, can be regarded as the average particle diameter approximating the primary particles of spherical silica. The average particle diameter D 2 is preferably 1 nm or more, more preferably 3 nm or more, still more preferably 5 nm or more, and particularly preferably 7 nm or more. The upper limit is preferably 100 nm or less, more preferably 80 nm or less, more preferably 70 nm or less, even more preferably 60 nm or less, and particularly preferably 50 nm or less.

평균 입자 직경 D2는, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의하여 측정한 구상 부분의 투영상에 있어서의 원상당 직경(D0)으로 대용할 수 있다. 원상당 직경에 의한 평균 입자경은 특별히 설명하지 않는 한, 50개 이상의 입자의 수평균으로 평가한다.The average particle diameter D 2 can be substituted for the diameter (D0) per circle in the projected image of the spherical portion measured by a transmission electron microscope (TEM). The average particle diameter by diameter per circle is evaluated by the number average of 50 or more particles, unless otherwise specified.

콜로이달 실리카 입자의 상기 평균 입자 직경 D1은, 복수의 구상 실리카 입자가 모인 2차 입자의 수평균 입경으로 간주할 수 있다. 따라서, 통상, D1>D2의 관계가 성립된다. 평균 입자 직경 D1은, 25nm 이상인 것이 바람직하고, 30nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 35nm 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 1000nm 이하인 것이 바람직하고, 700nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 500nm 이하인 것이 더 바람직하고, 300nm 이하인 것이 특히 바람직하다.The average particle diameter D 1 of the colloidal silica particles can be regarded as a number average particle diameter of secondary particles in which a plurality of spherical silica particles are collected. Therefore, normally, the relationship of D 1 > D 2 is established. The average particle diameter D 1 is preferably 25 nm or more, more preferably 30 nm or more, and particularly preferably 35 nm or more. The upper limit is preferably 1000 nm or less, more preferably 700 nm or less, more preferably 500 nm or less, and particularly preferably 300 nm or less.

콜로이달 실리카 입자의 상기 평균 입자 직경 D1의 측정은, 특별히 설명하지 않는 한, 동적 광산란식 입경 분포 측정 장치(닛키소제 나노 트랙 Nanotrac Wave-EX150[상품명])를 이용하여 행한다. 수순은 이하와 같다. 콜로이달 실리카 입자의 분산액을 20ml 샘플병에 분취하고, 톨루엔에 의하여 고형분 농도가 0.2질량%가 되도록 희석 조정한다. 희석 후의 시료 용액은, 40kHz의 초음파를 1분간 조사하여, 그 직후에 시험에 사용한다. 온도 25℃에서 2ml의 측정용 석영 셀을 사용하여 데이터 인출을 10회 행하고, 얻어진 "수평균"을 평균 입자경으로 한다. 그 외의 상세한 조건 등은 필요에 따라 JISZ8828: 2013 "입자경 해석-동적 광산란법"의 기재를 참조한다. 1수준당 5개의 시료를 제작하여 그 평균값을 채용한다.The average particle diameter D 1 of the colloidal silica particles is measured using a dynamic light scattering type particle size distribution measuring device (Nano Track Nanotrac Wave-EX150 (trade name) manufactured by Nikkiso Co., Ltd.) unless otherwise specified. The procedure is as follows. The dispersion of colloidal silica particles is aliquoted into a 20 ml sample bottle, and diluted with toluene to adjust the solid content concentration to 0.2 mass%. The sample solution after dilution is irradiated with 40 kHz ultrasonic waves for 1 minute, and is used for the test immediately thereafter. Data was fetched 10 times using a 2 ml measuring quartz cell at a temperature of 25 ° C, and the obtained "number average" was taken as the average particle diameter. For other detailed conditions and the like, refer to the description of JISZ8828: 2013 "Particle size analysis-dynamic light scattering method". Five samples are produced per level, and the average value is adopted.

콜로이달 실리카 입자는, 평균 입자경 1~80nm의 구상 실리카 입자가, 연결재를 통하여 복수 개 연결하고 있는 것이 바람직하다. 구상 실리카 입자의 평균 입자경의 상한으로서는, 70nm 이하인 것이 바람직하고, 60nm 이하인 것이 보다 바람직하며, 50nm 이하인 것이 더 바람직하다. 또, 구상 실리카 입자의 평균 입자경의 하한으로서는, 3nm 이상인 것이 바람직하고, 5nm 이상인 것이 보다 바람직하며, 7nm 이상인 것이 더 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 구상 실리카 입자의 평균 입자경의 값은, 투과형 전자 현미경(TEM)에 의하여 측정한 구상 부분의 투영상에 있어서의 원상당 직경으로부터 구해지는 평균 입자경의 값을 이용한다.It is preferable that a plurality of colloidal silica particles have spherical silica particles having an average particle diameter of 1 to 80 nm connected through a connecting material. The upper limit of the average particle diameter of the spherical silica particles is preferably 70 nm or less, more preferably 60 nm or less, and even more preferably 50 nm or less. Moreover, as a lower limit of the average particle diameter of a spherical silica particle, it is preferable that it is 3 nm or more, it is more preferable that it is 5 nm or more, and it is more preferable that it is 7 nm or more. In addition, in this invention, the value of the average particle diameter of the spherical silica particle uses the value of the average particle diameter calculated from the diameter per circle in the projection image of the spherical part measured by the transmission electron microscope (TEM).

구상 실리카 입자끼리를 연결하는 연결재로서는, 금속 산화물 함유 실리카를 들 수 있다. 금속 산화물로서는, 예를 들면 Ca, Mg, Sr, Ba, Zn, Sn, Pb, Ni, Co, Fe, Al, In, Y, Ti로부터 선택되는 금속의 산화물 등을 들 수 있다. 금속 산화물 함유 실리카로서는, 이들 금속 산화물과 실리카(SiO2)와의 반응물, 혼합물 등을 들 수 있다. 연결재에 대해서는, 국제 공개공보 WO2000/015552호의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Metal oxide-containing silica is mentioned as a connecting material which connects spherical silica particles. Examples of the metal oxides include oxides of metals selected from Ca, Mg, Sr, Ba, Zn, Sn, Pb, Ni, Co, Fe, Al, In, Y, and Ti. Examples of the metal oxide-containing silica include reactants and mixtures of these metal oxides and silica (SiO 2 ). As for the connecting material, description of International Publication No. WO2000 / 015552 can be referred to, and the content is incorporated herein.

구상 실리카 입자의 연결수로서는, 3개 이상이 바람직하고, 5개 이상이 보다 바람직하다. 상한은, 1000개 이하가 바람직하고, 800개 이하가 보다 바람직하며, 500개 이하가 더 바람직하다. 구상 실리카 입자의 연결수는, TEM으로 측정할 수 있다.As the number of spherical silica particles connected, three or more are preferable, and five or more are more preferable. The upper limit is preferably 1000 or less, more preferably 800 or less, and even more preferably 500 or less. The number of connections of spherical silica particles can be measured by TEM.

콜로이달 실리카 입자는, 입자액(졸) 상태로 이용해도 된다. 예를 들면 일본 특허공보 제4328935호에 기재되어 있는 실리카 졸 등을 사용할 수 있다. 콜로이달 실리카 입자를 분산시키는 매체로서는, 알코올(예를 들면, 메탄올, 에탄올, 아이소프로판올(IPA)), 에틸렌글라이콜, 글라이콜에터(예를 들면, 프로필렌글라이콜모노메틸에터), 글라이콜에터아세테이트(예를 들면, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트) 등이 예시된다. 또, 후술하는 용제 A1, 용제 A2 등을 이용할 수도 있다. 입자액(졸)에 있어서, SiO2 농도는 5~40질량%인 것이 바람직하다. 입자액(졸)은 시판품을 이용할 수도 있다. 예를 들면, 닛산 가가쿠 고교사제의 "스노텍스 OUP", "스노텍스 UP", "IPA-ST-UP", "스노텍스 PS-M", "스노텍스 PS-MO", "스노텍스 PS-S", "스노텍스 PS-SO", 쇼쿠바이 가세이 고교 주식회사제의 "파인 카탈로이드 F-120", 후소 가가쿠 고교 주식회사제의 "쿼트론 PL" 등을 들 수 있다.The colloidal silica particles may be used in a particle liquid (sol) state. For example, silica sol or the like described in Japanese Patent Publication No. 4428935 can be used. As a medium for dispersing colloidal silica particles, alcohols (eg, methanol, ethanol, isopropanol (IPA)), ethylene glycol, and glycol ethers (eg, propylene glycol monomethyl ether) ), Glycol ether acetate (for example, propylene glycol monomethyl ether acetate) and the like. Moreover, the solvent A1, solvent A2, etc. mentioned later can also be used. In the particle solution (sol), the SiO 2 concentration is preferably 5 to 40% by mass. Commercially available products can also be used for the particle liquid (sol). For example, "Snowtex OUP", "Snowtex UP", "IPA-ST-UP", "Snowtex PS-M", "Snowtex PS-MO", "Snowtex PS" made by Nissan Chemical Industries, Ltd. -S "," Snowtex PS-SO "," Fine Cataloid F-120 "manufactured by Shokubai Kasei High School Co., Ltd.," Quartron PL "manufactured by Fuso Kagaku High School Co., Ltd., and the like.

다른 저굴절 재료의 함유량은, 케이지형 실록세인 화합물의 100질량부에 대하여, 50질량부 이하인 것이 바람직하고, 30질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 10질량부 이하인 것이 더 바람직하다.The content of the other low refractive material is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, and even more preferably 10 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the cage-type siloxane compound.

또, 격벽 형성용 조성물은, 다른 저굴절 재료를 실질적으로 함유하지 않는 것도 바람직하다. 다른 저굴절 재료를 실질적으로 함유하지 않는다란, 다른 저굴절 재료의 함유량이, 케이지형 실록세인 화합물의 100질량부에 대하여, 1질량부 이하인 것이 바람직하고, 0.1질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 다른 저굴절 재료를 함유하지 않는 것이 더 바람직하다.Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not substantially contain other low-refractive materials. When the content of another low-refractive material is substantially free of other low-refractive materials, it is preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.1 part by mass or less, with respect to 100 parts by mass of the cage-type siloxane compound It is more preferable not to contain a low refractive index material.

(용제)(solvent)

격벽 형성용 조성물은 용제를 포함한다. 용제로서는, 유기 용매(지방족 화합물, 할로젠화 탄화 수소 화합물, 알코올 화합물, 에터 화합물, 에스터 화합물, 케톤 화합물, 나이트릴기 화합물, 아마이드 화합물, 설폭사이드 화합물, 방향족 화합물) 또는 물을 들 수 있다. 각각의 예를 하기에 열거한다.The composition for forming a partition wall contains a solvent. Examples of the solvent include an organic solvent (aliphatic compound, halogenated hydrocarbon compound, alcohol compound, ether compound, ester compound, ketone compound, nitrile group compound, amide compound, sulfoxide compound, aromatic compound) or water. Each example is listed below.

·지방족 화합물· Aliphatic compounds

헥세인, 헵테인, 사이클로헥세인, 메틸사이클로헥세인, 옥테인, 펜테인, 사이클로펜테인 등.Hexane, heptane, cyclohexane, methylcyclohexane, octane, pentane, cyclopentane, etc.

·할로젠화 탄화 수소 화합물· Halogenated hydrocarbon compounds

염화 메틸렌, 클로로폼, 다이클로로메테인, 이염화 에테인, 사염화 탄소, 트라이클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌, 에피클로로하이드린, 모노클로로벤젠, 오쏘다이클로로벤젠, 알릴클로라이드, HCFC, 모노클로로 아세트산 메틸, 모노클로로 아세트산 에틸, 모노클로로 아세트산, 트라이클로로 아세트산, 브로민화 메틸, 트라이(테트라)클로로에틸렌 등.Methylene chloride, chloroform, dichloromethane, dichloromethane, carbon tetrachloride, trichloroethylene, tetrachloroethylene, epichlorohydrin, monochlorobenzene, orthodichlorobenzene, allyl chloride, HCFC, methyl monochloroacetate, Ethyl monochloroacetate, monochloroacetic acid, trichloroacetic acid, methyl bromide, tri (tetra) chloroethylene, and the like.

·알코올 화합물・ Alcohol compound

메틸알코올, 에틸알코올, 1-프로필알코올, 2-프로필알코올, 2-뷰탄올, 에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜, 글리세린, 1,6-헥세인다이올, 사이클로헥세인다이올, 소비톨, 자일리톨, 2-메틸-2,4-펜테인다이올, 1,3-뷰테인다이올, 1,4-뷰테인다이올 등.Methyl alcohol, ethyl alcohol, 1-propyl alcohol, 2-propyl alcohol, 2-butanol, ethylene glycol, propylene glycol, glycerin, 1,6-hexanediol, cyclohexanediol, sorbitol , Xylitol, 2-methyl-2,4-pentanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol and the like.

·에터 화합물 (수산기 함유 에터 화합물을 포함함)Ether compounds (including hydroxyl group-containing ether compounds)

다이메틸에터, 다이에틸에터, 다이아이소프로필에터, 다이뷰틸에터, t-뷰틸메틸에터, 사이클로헥실메틸에터, 아니솔, 테트라하이드로퓨란, 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 다이에틸렌글라이콜, 다이프로필렌글라이콜, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이뷰틸에터, 트라이에틸렌글라이콜, 폴리에틸렌글라이콜, 프로필렌글라이콜모노메틸에터, 다이프로필렌글라이콜모노메틸에터, 트라이프로필렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 트라이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 트라이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터, 테트라에틸렌글라이콜다이메틸에터, 에틸렌글라이콜모노페닐에터, 다이에틸렌글라이콜모노헥실에터, 다이에틸렌글라이콜모노벤질에터, 트라이프로필렌글라이콜모노메틸에터, 폴리에틸렌글라이콜모노메틸에터, 폴리에틸렌글라이콜다이메틸에터 등.Dimethyl ether, diethyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, t-butyl methyl ether, cyclohexyl methyl ether, anisole, tetrahydrofuran, ethylene glycol monomethyl ether, Ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, dipropylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, Triethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, Diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monophenyl ether, di Ethylene glycol monohexyl Grounds, diethylene glycol monobenzyl the emitter, tri-propylene glycol mono methyl emitter, the emitter of polyethylene glycol monomethylether, and the emitter of polyethylene glycol dimethyl.

·에스터 화합물· Ester compounds

아세트산 에틸, 락트산 에틸, 2-(1-메톡시)프로필아세테이트, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 3-에톡시프로피온산 에틸, 탄산프로필렌, 1,3-뷰틸렌글라이콜다이아세테이트 등.Ethyl acetate, ethyl lactate, 2- (1-methoxy) propyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, 3-ethoxypropionic acid ethyl, propylene carbonate, 1,3-butylene glycol diacetate, and the like.

·케톤 화합물· Ketone compounds

아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤, 사이클로헥산온, 2-헵탄온 등.Acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 2-heptanone, and the like.

·나이트릴기 화합물· Nitrile group compounds

아세토나이트릴기 등.Acetonitrile groups and the like.

·아마이드 화합물· Amide compounds

N,N-다이메틸폼아마이드, 1-메틸-2-피롤리돈, 2-피롤리딘온, 1,3-다이메틸-2-이미다졸리딘온, 2-피롤리딘온, ε-카프로락탐, 폼아마이드, N-메틸폼아마이드, 아세트아마이드, N-메틸아세트아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N-메틸프로페인아마이드, 헥사메틸포스포릭트라이아마이드, 3-메톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드, 3-뷰톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드 등.N, N-dimethylformamide, 1-methyl-2-pyrrolidone, 2-pyrrolidinone, 1,3-dimethyl-2-imidazolidinone, 2-pyrrolidinone, ε-caprolactam, Formamide, N-methylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpropanamide, hexamethylphosphorictriamide, 3-methoxy-N, N- Dimethylpropanamide, 3-butoxy-N, N-dimethylpropanamide, and the like.

·설폭사이드 화합물· Sulfoxide compounds

다이메틸설폭사이드 등.Dimethyl sulfoxide and the like.

·방향족 화합물· Aromatic compounds

벤젠, 톨루엔 등.Benzene, toluene, etc.

격벽 형성용 조성물에 있어서, 용제의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전체량에 대하여 70~99질량%인 것이 바람직하다. 상한은 97질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 95질량% 이하인 것이 더 바람직하고, 93질량% 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 하한은 75질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 85질량% 이상인 것이 보다 더 바람직하다.In the composition for partition formation, the content of the solvent is preferably 70 to 99% by mass relative to the total amount of the composition for partition formation. The upper limit is more preferably 97% by mass or less, more preferably 95% by mass or less, and even more preferably 93% by mass or less. The lower limit is more preferably 75% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and even more preferably 85% by mass or more.

(계면활성제)(Surfactants)

격벽 형성용 조성물은 계면활성제를 함유해도 된다. 계면활성제로서는, 비이온 계면활성제, 양이온 계면활성제, 음이온 계면활성제 중 어느 하나를 이용해도 된다. 비이온 계면활성제에 있어서는, 불소계 계면활성제가 바람직하다. 특히, 불소계 계면활성제, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제가 바람직하고, 불소계 계면활성제가 보다 바람직하다.The composition for partition formation may contain a surfactant. As the surfactant, any one of a nonionic surfactant, a cationic surfactant, and an anionic surfactant may be used. In the nonionic surfactant, a fluorine-based surfactant is preferable. In particular, fluorine-based surfactants, anionic surfactants, and cationic surfactants are preferred, and fluorine-based surfactants are more preferred.

본 발명에 있어서는, 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 계면활성제를 함유하는 것이 바람직하다. 폴리옥시알킬렌 구조란, 알킬렌기와 2가의 산소 원자가 인접하여 존재하고 있는 구조를 말하며, 구체적으로는 에틸렌옥사이드(EO) 구조, 프로필렌옥사이드(PO) 구조 등을 들 수 있다. 폴리옥시알킬렌 구조는, 아크릴 폴리머의 그래프트쇄를 구성하고 있어도 된다.In the present invention, it is preferable to contain a surfactant having a polyoxyalkylene structure. The polyoxyalkylene structure refers to a structure in which an alkylene group and a divalent oxygen atom are adjacent to each other, specifically, an ethylene oxide (EO) structure, a propylene oxide (PO) structure, and the like. The polyoxyalkylene structure may constitute a graft chain of an acrylic polymer.

계면활성제가 고분자 화합물일 때, 중량 평균 분자량은 1500 이상인 것이 바람직하고, 2500 이상인 것이 보다 바람직하며, 5000 이상인 것이 더 바람직하고, 10000 이상인 것이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 50000 이하인 것이 바람직하고, 25000 이하인 것이 보다 바람직하며, 17500 이하인 것이 특히 바람직하다.When the surfactant is a polymer compound, the weight average molecular weight is preferably 1500 or more, more preferably 2500 or more, more preferably 5000 or more, and particularly preferably 10000 or more. As an upper limit, it is preferable that it is 50000 or less, it is more preferable that it is 25000 or less, and it is especially preferable that it is 17500 or less.

불소계 계면활성제로서는, 폴리에틸렌 주쇄를 갖는 폴리머(고분자) 계면활성제인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리(메트)크릴레이트 구조를 갖는 폴리머(고분자) 계면활성제가 바람직하다. 그 중에서도, 본 발명에 있어서는, 상기 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트 구성 단위와, 불화 알킬아크릴레이트 구성 단위와의 공중합체가 바람직하다.The fluorine-based surfactant is preferably a polymer (polymer) surfactant having a polyethylene main chain. Among them, a polymer (polymer) surfactant having a poly (meth) acrylate structure is preferable. Especially, in this invention, the copolymer of the (meth) acrylate structural unit which has the said polyoxyalkylene structure and the fluorinated alkylacrylate structural unit is preferable.

또, 불소계 계면활성제로서, 어느 하나의 부위에 플루오로알킬기 또는 플루오로알킬렌기(탄소수 1~24가 바람직하고, 2~12가 보다 바람직함)를 갖는 화합물을 적합하게 이용할 수 있다. 바람직하게는, 측쇄에 상기 플루오로알킬기 또는 플루오로알킬렌기를 갖는 고분자 화합물을 이용할 수 있다. 불소계 계면활성제는, 또한 상기 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 것이 바람직하고, 측쇄에 폴리옥시알킬렌 구조를 갖는 것이 보다 바람직하다. 플루오로알킬기 또는 플루오로알킬렌기를 갖는 화합물에 대해서는, 국제 공개공보 WO2015/190374호의 단락 0034~0040을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Further, as the fluorine-based surfactant, a compound having a fluoroalkyl group or a fluoroalkylene group (preferably 1 to 24 carbon atoms, and more preferably 2 to 12 carbon atoms) at any one site can be suitably used. Preferably, a polymer compound having the above fluoroalkyl group or fluoroalkylene group in the side chain can be used. The fluorine-based surfactant further preferably has the above-mentioned polyoxyalkylene structure, and more preferably has a polyoxyalkylene structure in the side chain. For compounds having a fluoroalkyl group or a fluoroalkylene group, reference can be made to paragraphs 0034 to 0040 of International Publication No. WO2015 / 190374, the contents of which are incorporated herein.

불소계 계면활성제로서는, 예를 들면 메가팍 F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F479, F482, F554, F559, F780, F781F(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, FC431, FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, S-141, S-145, SC-101, SC-103, 동 SC-104, SC-105, SC1068, SC-381, SC-383, S-393, KH-40(이상, 아사히 가라스(주)제), 에프톱 EF301, EF303, EF351, EF352(이상, 젬코(주)제), PF636, PF656, PF6320, PF6520, PF7002(이상, 옴노바(OMNOVA)사제) 등을 들 수 있다.As the fluorine-based surfactant, for example, Megapak F171, F172, F173, F176, F177, F141, F142, F143, F144, R30, F437, F479, F482, F554, F559, F780, F781F (above, DIC Corporation) Manufactured), Fluorad FC430, FC431, FC171 (above, Sumitomo 3M Co., Ltd.), SUPRON S-382, S-141, S-145, SC-101, SC-103, Copper SC-104, SC- 105, SC1068, SC-381, SC-383, S-393, KH-40 (above, manufactured by Asahi Garas Co., Ltd.), F-top EF301, EF303, EF351, EF352 (above, manufactured by Gemco Corporation), And PF636, PF656, PF6320, PF6520, and PF7002 (above, manufactured by OMNOVA).

또, 불소계 계면활성제는, 블록 폴리머를 이용할 수도 있다. 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-089090호에 기재된 화합물을 들 수 있다. 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위와, 알킬렌옥시기(바람직하게는 에틸렌옥시기, 프로필렌옥시기)를 2 이상(바람직하게는 5 이상) 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 함불소 고분자 화합물도 바람직하게 이용할 수 있다. 하기 화합물도 본 발명에서 이용되는 불소계 계면활성제로서 예시된다.Moreover, a block polymer can also be used for a fluorochemical surfactant. For example, the compound described in JP 2011-089090 A can be cited. The fluorine-based surfactant (meth) having a repeating unit derived from a (meth) acrylate compound having a fluorine atom and two or more (preferably 5 or more) alkyleneoxy groups (preferably ethyleneoxy groups and propyleneoxy groups). ) A fluorinated polymer compound containing a repeating unit derived from an acrylate compound can also be preferably used. The following compounds are also exemplified as fluorine-based surfactants used in the present invention.

[화학식 6][Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

상기의 화합물의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 3,000~50,000이며, 예를 들면 14,000이다. 상기의 화합물 중, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 몰%이다.The weight average molecular weight of the above compound is preferably 3,000 to 50,000, for example 14,000. Among the above compounds,% representing the proportion of repeating units is mol%.

불소계 계면활성제 이외의 비이온 계면활성제, 음이온 계면활성제, 양이온 계면활성제에 대해서는, 국제 공개공보 WO2015/190374호의 단락 0042~0045를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.For nonionic surfactants, anionic surfactants, and cationic surfactants other than fluorine-based surfactants, reference can be made to paragraphs 0042 to 0045 of International Publication WO2015 / 190374, the contents of which are incorporated herein by reference.

격벽 형성용 조성물이 계면활성제를 함유하는 경우, 계면활성제의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.01질량% 이상인 것이 바람직하고, 0.05질량% 이상이 보다 바람직하며, 0.1질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 1질량% 이하가 바람직하고, 0.75질량% 이하가 보다 바람직하며, 0.5질량% 이하가 특히 바람직하다. 계면활성제는, 1종류만이어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다. 2종 이상 포함하는 경우는, 그들의 합계가 상기 범위인 것이 바람직하다.When the composition for forming a partition wall contains a surfactant, the surfactant content is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, and particularly preferably 0.1% by mass or more, in the total solid content of the composition for forming a partition. Do. As an upper limit, 1 mass% or less is preferable, 0.75 mass% or less is more preferable, and 0.5 mass% or less is especially preferable. As for surfactant, only 1 type may be sufficient and 2 or more types may be included. When 2 or more types are included, it is preferable that their total is the said range.

또, 격벽 형성용 조성물은, 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 격벽 형성용 조성물이 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않는 경우에 있어서는, 화소와의 밀착성을 보다 향상시키기 쉽다. 또한, 계면활성제를 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 계면활성제의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 계면활성제를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain a surfactant substantially. When the composition for partition formation does not substantially contain a surfactant, it is easy to further improve adhesion to a pixel. In addition, when it does not contain a surfactant substantially, the content of surfactant means that it is 0.005 mass% or less in all solid content of the composition for partition formation, it is preferable that it is 0.001 mass% or less, and it does not contain surfactant. It is more preferable.

(경화성 화합물)(Curable compound)

격벽 형성용 조성물은, 케이지형 실록세인 화합물 이외의 성분으로서, 경화성 화합물을 더 포함할 수 있다. 경화성 화합물은, 예를 들면 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물, 에폭시기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합기로서는, 바이닐기, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물로서는, 중합성 화합물인 것이 바람직하고, 라디칼 중합성 화합물인 것이 보다 바람직하다.The composition for partition formation may further contain a curable compound as a component other than the cage-type siloxane compound. As a curable compound, the compound which has an ethylenically unsaturated bond group, the compound which has an epoxy group, etc. are mentioned, for example. Examples of the ethylenically unsaturated bond group include a vinyl group, (meth) allyl group, and (meth) acryloyl group. The compound having an ethylenically unsaturated bond group is preferably a polymerizable compound, and more preferably a radically polymerizable compound.

경화성 화합물로서 이용되는 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물로서는, 모노머, 프리폴리머, 올리고머 등의 화학적 형태 중 어느 것이어도 되지만, 모노머가 바람직하다. 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물의 분자량은, 100~3000이 바람직하다. 상한은, 2000 이하가 보다 바람직하고, 1500 이하가 더 바람직하다. 하한은, 150 이상이 보다 바람직하고, 250 이상이 더 바람직하다.As the compound having an ethylenically unsaturated bond group used as a curable compound, any of chemical forms such as a monomer, a prepolymer and an oligomer may be used, but a monomer is preferred. The molecular weight of the compound having an ethylenically unsaturated bond group is preferably 100 to 3000. The upper limit is more preferably 2000 or less, and even more preferably 1500 or less. The lower limit is more preferably 150 or more, and more preferably 250 or more.

에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물은, 에틸렌성 불포화 결합기를 3개 이상 포함하는 화합물인 것이 바람직하고, 에틸렌성 불포화 결합기를 3~15개 포함하는 화합물인 것이 보다 바람직하며, 에틸렌성 불포화 결합기를 3~6개 포함하는 화합물인 것이 더 바람직하다. 또, 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물은, 3~15 관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하고, 3~6 관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 보다 바람직하다. 에틸렌성 불포화 결합기를 갖는 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-288705호의 단락 번호 0095~0108, 일본 공개특허공보 2013-029760호의 단락 0227, 일본 공개특허공보 2008-292970호의 단락 번호 0254~0257에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.The compound having an ethylenically unsaturated bond group is preferably a compound containing 3 or more ethylenically unsaturated bond groups, more preferably a compound containing 3 to 15 ethylenically unsaturated bond groups, and 3 to 3 ethylenically unsaturated bond groups. It is more preferable that it is a compound containing six. Moreover, it is preferable that the compound which has an ethylenically unsaturated bond group is a 3-15 functional (meth) acrylate compound, and it is more preferable that it is a 3-6 functional (meth) acrylate compound. Specific examples of the compound having an ethylenically unsaturated bond group include paragraphs 0095 to 0108 of JP 2009-288705, paragraph 0227 of JP 2013-029760, and paragraphs 0254 to 0257 of JP 2008-292970 A. The compound described is mentioned, and these content is incorporated in this specification.

경화성 화합물로서 이용되는 에폭시기를 갖는 화합물(이하, 에폭시 화합물이라고도 함)로서는, 에폭시기를 1분자 내에 1~100개 갖는 화합물인 것이 바람직하다. 에폭시기의 하한은, 2개 이상이 보다 바람직하다. 에폭시기의 상한은, 예를 들면 10개 이하로 할 수도 있고, 5개 이하로 할 수도 있다.As a compound having an epoxy group used as a curable compound (hereinafter also referred to as an epoxy compound), it is preferable that it is a compound having 1 to 100 epoxy groups in one molecule. The lower limit of the epoxy group is more preferably two or more. The upper limit of the epoxy group may be, for example, 10 or less, or 5 or less.

에폭시 화합물은, 에폭시 당량(=에폭시 화합물의 분자량/에폭시기의 수)이 500g/당량 이하인 것이 바람직하고, 100~400g/당량인 것이 보다 바람직하며, 100~300g/당량인 것이 더 바람직하다.The epoxy compound has an epoxy equivalent (= molecular weight of epoxy compound / number of epoxy groups) of preferably 500 g / equivalent or less, more preferably 100-400 g / equivalent, more preferably 100-300 g / equivalent.

에폭시 화합물은, 저분자 화합물(예를 들면, 분자량 1000 미만)이어도 되고, 고분자 화합물(macromolecule)(예를 들면, 분자량 1000 이상, 폴리머의 경우는, 중량 평균 분자량이 1000 이상)이어도 된다. 에폭시 화합물의 중량 평균 분자량은, 200~100000이 바람직하고, 500~50000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량의 상한은, 10000 이하가 보다 바람직하고, 5000 이하가 더 바람직하고, 3000 이하가 보다 더 바람직하다.The epoxy compound may be a low-molecular compound (for example, a molecular weight less than 1000), or a high-molecular compound (for example, a molecular weight of 1000 or more, and in the case of a polymer, a weight-average molecular weight of 1000 or more). The weight average molecular weight of the epoxy compound is preferably 200 to 100,000, and more preferably 500 to 50000. The upper limit of the weight average molecular weight is more preferably 10000 or less, more preferably 5000 or less, and even more preferably 3000 or less.

에폭시 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2013-011869호의 단락 번호 0034~0036, 일본 공개특허공보 2014-043556호의 단락 번호 0147~0156, 일본 공개특허공보 2014-089408호의 단락 번호 0085~0092에 기재된 화합물을 이용할 수도 있다. 이들 내용은, 본 명세서에 원용된다.As the epoxy compound, the compounds described in paragraphs 0034 to 0036 of JP 2013-011869, JP 2014-043556 A 0147 to 0156, and JP 2014-089408 PAR No. 0085 to 0092 can be used as the epoxy compound. It might be. These contents are incorporated herein.

격벽 형성용 조성물이 경화성 화합물을 함유하는 경우, 경화성 화합물의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 1질량% 이상이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 10질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 50질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 특히 바람직하다. 또, 격벽 형성용 조성물은, 경화성 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 격벽 형성용 조성물이 경화성 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 경우에 있어서는, 얻어지는 격벽의 굴절률을 보다 작게 하기 쉽다. 또한, 격벽 형성용 조성물이 경화성 화합물을 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 경화성 화합물의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 경화성 화합물을 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.When the composition for forming a partition contains a curable compound, the content of the curable compound is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and particularly preferably 10% by mass or more, among all solids of the composition for forming a barrier wall. Do. As an upper limit, 50 mass% or less is preferable, 30 mass% or less is more preferable, and 20 mass% or less is especially preferable. Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain a curable compound substantially. When the composition for partition formation does not substantially contain a curable compound, it is easy to make the refractive index of the partition wall obtained smaller. In addition, when the composition for partition formation does not contain a curable compound substantially, it means that the content of the curable compound is 0.005% by mass or less, and preferably 0.001% by mass or less, of the total solid content of the composition for partition formation. It is more preferable not to contain.

(광중합 개시제)(Photopolymerization initiator)

격벽 형성용 조성물은, 경화성 화합물로서 중합성 화합물을 함유하는 경우, 광중합 개시제를 더 함유하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 중합성 화합물의 중합을 개시하는 능력을 갖는 한, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 자외선 영역으로부터 가시 영역의 광선에 대하여 감광성을 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 광 여기된 증감제와 어떠한 작용을 발생시켜, 활성 라디칼을 생성하는 화합물이어도 된다. 광중합 개시제는 광라디칼 중합 개시제인 것이 바람직하다.When the composition for forming a partition contains a polymerizable compound as a curable compound, it is preferable to further contain a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it has the ability to initiate polymerization of the polymerizable compound, and can be appropriately selected from known photopolymerization initiators. For example, a compound having photosensitivity to light rays from the ultraviolet region to the visible region is preferred. Moreover, it may be a compound which generates an active radical by generating any action with a photoexcited sensitizer. It is preferable that a photopolymerization initiator is a photoradical polymerization initiator.

광중합 개시제로서는, 예를 들면 할로젠화 탄화 수소 유도체(예를 들면, 트라이아진 골격을 갖는 화합물, 옥사다이아졸 골격을 갖는 화합물 등), 아실포스핀 화합물, 헥사아릴바이이미다졸, 옥심 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물, 케톤 화합물, 방향족 오늄염, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는, 노광 감도의 관점에서, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, 벤질다이메틸케탈 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트라이아릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물, 사이클로펜타다이엔-벤젠-철 착체, 할로메틸옥사다이아졸 화합물 및 3-아릴 치환 쿠마린 화합물이 바람직하고, 옥심 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 및 아실포스핀 화합물로부터 선택되는 화합물이 보다 바람직하며, 옥심 화합물이 더 바람직하다. 광중합 개시제에 대해서는, 일본 공개특허공보 2014-130173호의 단락 번호 0065~0111, 일본 공개특허공보 2013-029760호의 단락 번호 0274~0306의 기재를 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.As a photopolymerization initiator, for example, a halogenated hydrocarbon derivative (for example, a compound having a triazine skeleton, a compound having an oxadiazole skeleton, etc.), an acylphosphine compound, a hexaaryl biimidazole, an oxime compound, organic And peroxides, thio compounds, ketone compounds, aromatic onium salts, α-hydroxyketone compounds, α-aminoketone compounds, and the like. From the viewpoint of exposure sensitivity, the photopolymerization initiator is a trihalomethyltriazine compound, a benzyldimethyl ketal compound, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, an acylphosphine compound, a phosphine oxide compound, and metallocene. Compound, oxime compound, triarylimidazole dimer, onium compound, benzothiazole compound, benzophenone compound, acetophenone compound, cyclopentadiene-benzene-iron complex, halomethyloxadiazole compound and 3-aryl substituted coumarin Compounds are preferred, compounds selected from oxime compounds, α-hydroxyketone compounds, α-aminoketone compounds, and acylphosphine compounds are more preferred, and oxime compounds are more preferred. As for the photopolymerization initiator, reference can be made to the descriptions in paragraphs 0065 to 0111 of JP 2014-130173 and paragraphs 0274 to 0306 of JP 2013-029760 A, which are incorporated herein by reference.

α-하이드록시케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, IRGACURE-127(이상, BASF사제) 등을 들 수 있다. α-아미노케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, 및 IRGACURE-379 EG(이상, BASF사제) 등을 들 수 있다. 아실포스핀 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-819, DAROCUR-TPO(이상, BASF사제) 등을 들 수 있다. 옥심 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, IRGACURE-OXE04(이상, BASF사제)도 적합하게 이용된다. 또, TRONLY TR-PBG-304, TRONLY TR-PBG-309, TRONLY TR-PBG-305(창저우 강력 전자 신재료 유한공사(Changzhou Tronly New Electronic Materials CO., LTD.)제), 아데카 아클즈 NCI-930, 아데카 옵토머 N-1919(일본 공개특허공보 2012-014052호의 광중합 개시제 2)(이상, (주)ADEKA제)를 들 수 있다.Commercially available products of the α-hydroxyketone compound include IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, and IRGACURE-127 (above, manufactured by BASF). Examples of commercial products of the α-aminoketone compound include IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, and IRGACURE-379 EG (above, manufactured by BASF). As a commercial item of an acylphosphine compound, IRGACURE-819, DAROCUR-TPO (above, BASF Corporation make), etc. are mentioned. As a commercial product of the oxime compound, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, and IRGACURE-OXE04 (above, manufactured by BASF) are also suitably used. In addition, TRONLY TR-PBG-304, TRONLY TR-PBG-309, TRONLY TR-PBG-305 (manufactured by Changzhou Tronly New Electronic Materials CO., LTD.), Adeka Archles NCI-930, Adeka Optomer N-1919 (Photopolymerization initiator 2 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-014052) (above, ADEKA Corporation) are mentioned.

본 발명은, 광중합 개시제로서 2관능 혹은 3관능 이상의 광중합 개시제를 이용해도 된다. 그와 같은 광중합 개시제의 구체예로서는, 일본 공표특허공보 2010-527339호, 일본 공표특허공보 2011-524436호, 국제 공개공보 WO2015/004565호, 일본 공표특허공보 2016-532675호의 단락 번호 0417~0412, 국제 공개공보 WO2017/033680호의 단락 번호 0039~0055에 기재되어 있는 옥심 화합물의 2량체나, 일본 공표특허공보 2013-522445호에 기재되어 있는 화합물 (E) 및 화합물 (G), 국제 공개공보 WO2016/034963호에 기재되어 있는 Cmpd1~7 등을 들 수 있다.The present invention may use a bifunctional or trifunctional or higher photopolymerization initiator as a photopolymerization initiator. As specific examples of such a photopolymerization initiator, Japanese Patent Application Publication No. 2010-527339, Japanese Patent Application Publication No. 2011-524436, International Publication No. WO2015 / 004565, Japanese Patent Application Publication No. 2016-532675, paragraph numbers 0417 to 0412, International Dimers of oxime compounds described in paragraph numbers 0039 to 0055 of WO2017 / 033680, and compounds (E) and compounds (G) described in Japanese Patent Publication No. 2013-522445, International Publication WO2016 / 034963 And Cmpd1 to 7 described in the heading.

격벽 형성용 조성물이 광중합 개시제를 함유하는 경우, 광중합 개시제의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 1질량% 이상이 바람직하고, 3질량% 이상이 보다 바람직하며, 5질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 20질량% 이하가 바람직하고, 15질량% 이하가 보다 바람직하며, 10질량% 이하가 특히 바람직하다. 또, 격벽 형성용 조성물은, 광중합 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 또한, 격벽 형성용 조성물이 광중합 개시제를 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 광중합 개시제의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 광중합 개시제를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.When the composition for forming a partition contains a photopolymerization initiator, the content of the photopolymerization initiator is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and particularly preferably 5% by mass or more, among all solids of the composition for forming a partition. Do. As an upper limit, 20 mass% or less is preferable, 15 mass% or less is more preferable, and 10 mass% or less is especially preferable. Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain a photoinitiator substantially. In addition, when the composition for partition formation does not substantially contain a photopolymerization initiator, it means that the content of the photopolymerization initiator is 0.005 mass% or less in the total solid content of the composition for partition formation, preferably 0.001 mass% or less, and the photopolymerization initiator It is more preferable not to contain.

(알칼리 가용성 수지)(Alkali soluble resin)

격벽 형성용 조성물은, 알칼리 가용성 수지를 포함할 수 있다. 알칼리 가용성 수지는, 알칼리 용해를 촉진하는 기를 갖는 수지 중에서 적절히 선택할 수 있다. 알칼리 용해를 촉진하는 기(이하, 산기라고도 함)로서는, 예를 들면 카복실기, 인산기, 설포기, 페놀성 하이드록실기 등을 들 수 있고, 카복실기가 바람직하다. 알칼리 가용성 수지가 갖는 산기의 종류는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.The composition for partition formation may contain an alkali-soluble resin. The alkali-soluble resin can be appropriately selected from resins having groups that promote alkali dissolution. Examples of the group (hereinafter also referred to as an acid group) that promotes alkali dissolution include carboxyl groups, phosphoric acid groups, sulfo groups, and phenolic hydroxyl groups, and carboxyl groups are preferred. As for the kind of acid group which an alkali-soluble resin has, only 1 type may be sufficient and 2 or more types may be sufficient as it.

알칼리 가용성 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 5000~100000이 바람직하다. 또, 알칼리 가용성 수지의 수평균 분자량(Mn)은, 1000~20000이 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin is preferably 5000 to 100,000. Moreover, as for the number average molecular weight (Mn) of alkali-soluble resin, 1000-20000 are preferable.

알칼리 가용성 수지로서는, 내열성의 관점에서는, 폴리하이드록시스타이렌계 수지, 폴리실록세인계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하다. 또, 현상성 제어의 관점에서는, 아크릴계 수지, 아크릴아마이드계 수지, 아크릴/아크릴아마이드 공중합체 수지가 바람직하다.As the alkali-soluble resin, from the viewpoint of heat resistance, polyhydroxystyrene resins, polysiloxane resins, acrylic resins, acrylamide resins, and acrylic / acrylamide copolymer resins are preferred. Moreover, from a viewpoint of developability control, acrylic resin, acrylamide resin, and acrylic / acrylamide copolymer resin are preferable.

알칼리 가용성 수지는, 측쇄에 카복실기를 갖는 폴리머가 바람직하다. 예를 들면, 메타크릴산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산, 2-카복시에틸(메트)아크릴산, 바이닐벤조산, 부분 에스터화 말레산 등의 모노머에서 유래하는 반복 단위를 갖는 공중합체, 노볼락형 수지 등의 알칼리 가용성 페놀 수지, 측쇄에 카복실기를 갖는 산성 셀룰로스 유도체, 하이드록실기를 갖는 폴리머에 산무수물을 부가시킨 폴리머를 들 수 있다.The alkali-soluble resin is preferably a polymer having a carboxyl group in the side chain. For example, copolymers having repeating units derived from monomers such as methacrylic acid, acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, 2-carboxyethyl (meth) acrylic acid, vinylbenzoic acid, partially esterified maleic acid, furnace And alkali-soluble phenolic resins such as convex resins, acidic cellulose derivatives having a carboxyl group in the side chain, and polymers in which an acid anhydride is added to a polymer having a hydroxyl group.

알칼리 가용성 수지는, 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 수지를 이용할 수도 있다. 중합성기로서는, (메트)알릴기, (메트)아크릴로일기 등을 들 수 있다. 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 수지는, 중합성기를 측쇄에 갖는 알칼리 가용성 수지 등이 유용하다. 중합성기를 갖는 알칼리 가용성 수지의 시판품으로서는, 다이아날 NR 시리즈(미츠비시 레이온(주)제), Photomer6173(카복실기 함유 폴리유레테인아크릴레이트올리고머, Diamond Shamrock Co., Ltd.제), 비스코트 R-264, KS 레지스트 106(모두 오사카 유키 가가쿠 고교(주)제), 사이클로머 P 시리즈(예를 들면, ACA230AA), 플락셀 CF200 시리즈(모두 (주)다이셀제), Ebecryl3800(다이셀 유시비 주식회사제), 아크리큐어 RD-F8((주)닛폰 쇼쿠바이제), DP-1305(후지 파인 케미컬(주)제) 등을 들 수 있다.As the alkali-soluble resin, an alkali-soluble resin having a polymerizable group may be used. (Meth) allyl group, (meth) acryloyl group, etc. are mentioned as a polymerizable group. As the alkali-soluble resin having a polymerizable group, an alkali-soluble resin having a polymerizable group in a side chain or the like is useful. As commercially available products of the alkali-soluble resin having a polymerizable group, Diana NR series (Mitsubishi Rayon Co., Ltd.), Photomer6173 (polyurethane acrylate oligomer containing a carboxyl group, manufactured by Diamond Shamrock Co., Ltd.), Biscoat R -264, KS resist 106 (all manufactured by Osaka Yuki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), Cyclomer P series (e.g., ACA230AA), Flaxel CF200 series (all manufactured by Daicel), Ebecryl3800 (Daicel Yushibi) Acrecure RD-F8 (made by Nippon Shokubai Co., Ltd.), DP-1305 (made by Fuji Fine Chemical Co., Ltd.), etc. are mentioned.

알칼리 가용성 수지는, 하기 식 (ED1)로 나타나는 화합물 및 일본 공개특허공보 2010-168539호의 식 (1)로 나타나는 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물(이하, 이들 화합물을 "에터 다이머"라고 칭하는 경우도 있음)을 포함하는 모노머 성분을 중합하여 이루어지는 폴리머를 포함하는 것도 바람직하다.The alkali-soluble resin is a compound represented by the following formula (ED1) and at least one compound selected from compounds represented by formula (1) of JP 2010-168539 (hereinafter, these compounds are referred to as "ether dimer") It is also preferable to include a polymer formed by polymerizing a monomer component containing ().

[화학식 7][Formula 7]

Figure pct00007
Figure pct00007

식 (ED1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 수소 원자 또는 치환기를 갖고 있어도 되는 탄소수 1~25의 탄화 수소기를 나타낸다.In formula (ED1), R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 25 carbon atoms which may have a substituent.

에터 다이머의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2013-029760호의 단락 번호 0317을 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 에터 다이머는, 1종만이어도 되고, 2종 이상이어도 된다.As a specific example of the ether dimer, for example, paragraph No. 0317 of JP 2013-029760 A can be referred to, and this content is incorporated herein. As for the ether dimer, only 1 type may be sufficient and 2 or more types may be sufficient as it.

알칼리 가용성 수지는, 일본 공개특허공보 2012-208494호의 단락 번호 0558~0571(대응하는 미국 특허출원 공개공보 제2012/0235099호의 단락 번호 0685~0700)의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 일본 공개특허공보 2012-032767호의 단락 번호 0029~0063에 기재된 공중합체 (B) 및 실시예에서 이용되고 있는 알칼리 가용성 수지, 일본 공개특허공보 2012-208474호의 단락 번호 0088~0098에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-137531호의 단락 번호 0022~0032에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2013-024934호의 단락 번호 0132~0143에 기재된 바인더 수지 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2011-242752호의 단락 번호 0092~0098 및 실시예에서 이용되고 있는 바인더 수지, 일본 공개특허공보 2012-032770호의 단락 번호 0030~0072에 기재된 바인더 수지를 이용할 수도 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.For the alkali-soluble resin, reference may be made to Japanese Patent Application Publication No. 2012-208494, paragraphs 0558 to 0571 (corresponding U.S. Patent Application Publication No. 2012/0235099, paragraphs 0685 to 0700), the contents of this specification. Is used for. Moreover, the copolymer (B) described in paragraph No. 0029 to 0063 of JP 2012-032767 A and the alkali-soluble resin used in Examples, and the binder resin described in JP 2012-208474 A of paragraph No. 0088-0098 And the binder resin used in Examples, the binder resin used in Examples and Binder Resins of Japanese Patent Application Publication No. 2012-137531, and the binder resins used in Examples, Paragraph Nos. 0132 to 0143 of Japanese Patent Application Publication No. 2013-024934 Binder resins used in Examples and Binder resins used in Examples, Paragraph Nos. 0092 to 0098 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-242752 and Paragraph Nos. 0030-0072 of Japanese Patent Laid-Open Nos. 2012-032770 You can also use the binder resin described in. These contents are incorporated herein.

알칼리 가용성 수지의 산가는, 30~500mgKOH/g이 바람직하다. 하한은, 50mgKOH/g 이상이 보다 바람직하고, 70mgKOH/g 이상이 더 바람직하다. 상한은, 400mgKOH/g 이하가 보다 바람직하고, 200mgKOH/g 이하가 더 바람직하며, 150mgKOH/g 이하가 보다 더 바람직하고, 120mgKOH/g 이하가 특히 바람직하다.The acid value of the alkali-soluble resin is preferably 30 to 500 mgKOH / g. The lower limit is more preferably 50 mgKOH / g or more, and more preferably 70 mgKOH / g or more. The upper limit is more preferably 400 mgKOH / g or less, more preferably 200 mgKOH / g or less, even more preferably 150 mgKOH / g or less, and particularly preferably 120 mgKOH / g or less.

격벽 형성용 조성물이 알칼리 가용성 수지를 함유하는 경우, 알칼리 가용성 수지의 함유량은, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 1질량% 이상이 바람직하고, 5질량% 이상이 보다 바람직하며, 10질량% 이상이 특히 바람직하다. 상한으로서는, 50질량% 이하가 바람직하고, 30질량% 이하가 보다 바람직하며, 20질량% 이하가 특히 바람직하다. 또, 격벽 형성용 조성물은, 알칼리 가용성 수지를 실질적으로 포함하지 않는 것도 바람직하다. 또한, 격벽 형성용 조성물이 알칼리 가용성 수지를 실질적으로 포함하지 않는 경우란, 알칼리 가용성 수지의 함유량이, 격벽 형성용 조성물의 전고형분 중 0.005질량% 이하인 것을 의미하고, 0.001질량% 이하인 것이 바람직하며, 알칼리 가용성 수지를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다.When the composition for forming a partition wall contains an alkali-soluble resin, the content of the alkali-soluble resin is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more of the total solid content of the composition for forming a partition. Especially preferred. As an upper limit, 50 mass% or less is preferable, 30 mass% or less is more preferable, and 20 mass% or less is especially preferable. Moreover, it is also preferable that the composition for partition formation does not contain an alkali-soluble resin substantially. In addition, when the composition for partition formation does not substantially contain an alkali-soluble resin, it means that the content of the alkali-soluble resin is 0.005% by mass or less, and preferably 0.001% by mass or less, in the total solid content of the composition for partition formation. It is more preferable not to contain an alkali-soluble resin.

(그 외 첨가제)(Other additives)

격벽 형성용 조성물에는, 필요에 따라서, 상기 이외의 각종 첨가제, 예를 들면 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등을 배합할 수 있다.Various additives other than the above, for example, a polymerization inhibitor, an ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, a latent antioxidant, and the like can be added to the composition for forming a partition wall, if necessary.

<착색 화소 형성용 조성물><Composition for forming colored pixels>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 착색 화소의 형성에 바람직하게 이용할 수 있는 조성물(착색 화소 형성용 조성물)에 대하여 설명한다. 착색 화소 형성용 조성물은, 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 착색제로서는, 황색 착색제, 오렌지색 착색제, 적색 착색제, 녹색 착색제, 자색 착색제, 청색 착색제 등의 유채색 착색제를 들 수 있다. 착색제는, 안료여도 되고, 염료여도 된다.Next, a composition (composition for forming a colored pixel) that can be preferably used for formation of a colored pixel in the structure of the present invention will be described. It is preferable that the composition for forming a colored pixel contains a coloring agent. As a coloring agent, chromatic coloring agents, such as a yellow coloring agent, an orange coloring agent, a red coloring agent, a green coloring agent, a purple coloring agent, and a blue coloring agent, are mentioned. The colorant may be a pigment or a dye.

안료의 구체예로서, 이하를 들 수 있다.The following are mentioned as a specific example of a pigment.

컬러 인덱스(C. I.) 피그먼트 옐로 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35:1, 36, 36:1, 37, 37:1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94, 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214(이상, 황색 안료);Color Index (CI) Pigment Yellow 1, 2, 3, 4, 5, 6, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 24, 31, 32, 34, 35, 35: 1, 36, 36: 1, 37, 37: 1, 40, 42, 43, 53, 55, 60, 61, 62, 63, 65, 73, 74, 77, 81, 83, 86, 93, 94, 95, 97, 98, 100, 101, 104, 106, 108, 109, 110, 113, 114, 115, 116, 117, 118, 119, 120, 123, 125, 126, 127, 128, 129, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 152, 153, 154, 155, 156, 161, 162, 164, 166, 167, 168, 169, 170, 171, 172, 173, 174, 175, 176, 177, 179, 180, 181, 182, 185, 187, 188, 193, 194, 199, 213, 214 (above, yellow pigment);

C. I. 피그먼트 오렌지 2, 5, 13, 16, 17:1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73(이상, 오렌지색 안료);CI Pigment Orange 2, 5, 13, 16, 17: 1, 31, 34, 36, 38, 43, 46, 48, 49, 51, 52, 55, 59, 60, 61, 62, 64, 71, 73 (above, orange pigment);

C. I. 피그먼트 레드 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48:1, 48:2, 48:3, 48:4, 49, 49:1, 49:2, 52:1, 52:2, 53:1, 57:1, 60:1, 63:1, 66, 67, 81:1, 81:2, 81:3, 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184, 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279(이상, 적색 안료);CI Pigment Red 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 9, 10, 14, 17, 22, 23, 31, 38, 41, 48: 1, 48: 2, 48: 3, 48: 4, 49, 49: 1, 49: 2, 52: 1, 52: 2, 53: 1, 57: 1, 60: 1, 63: 1, 66, 67, 81: 1, 81: 2, 81: 3, 83, 88, 90, 105, 112, 119, 122, 123, 144, 146, 149, 150, 155, 166, 168, 169, 170, 171, 172, 175, 176, 177, 178, 179, 184, 185, 187, 188, 190, 200, 202, 206, 207, 208, 209, 210, 216, 220, 224, 226, 242, 246, 254, 255, 264, 270, 272, 279 (or higher, Red pigment);

C. I. 피그먼트 그린 7, 10, 36, 37, 58, 59(이상, 녹색 안료);C. I. Pigment Green 7, 10, 36, 37, 58, 59 (above, green pigment);

C. I. 피그먼트 바이올렛 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42, 58, 59(이상, 자색 안료);C. I. Pigment Violet 1, 19, 23, 27, 32, 37, 42, 58, 59 (above, purple pigment);

C. I. 피그먼트 블루 1, 2, 15, 15:1, 15:2, 15:3, 15:4, 15:6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80(이상, 청색 안료).C. I. Pigment Blue 1, 2, 15, 15: 1, 15: 2, 15: 3, 15: 4, 15: 6, 16, 22, 60, 64, 66, 79, 80 (above, blue pigment).

또, 녹색 착색제로서 분자 중의 할로젠 원자수가 평균 10~14개이며, 브로민 원자수가 평균 8~12개이고, 염소 원자수가 평균 2~5개인 할로젠화 아연 프탈로사이아닌 안료를 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 국제 공개공보 WO2015/118720호에 기재된 화합물을 들 수 있다.Further, as the green colorant, a halogenated zinc phthalocyanine pigment having an average of 10 to 14 halogen atoms in the molecule, an average of 8 to 12 bromine atoms, and an average of 2 to 5 chlorine atoms can also be used. As a specific example, the compound described in international publication WO2015 / 118720 is mentioned.

또, 청색 착색제로서 인 원자를 갖는 알루미늄프탈로사이아닌 화합물을 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2012-247591호의 단락 번호 0022~0030, 일본 공개특허공보 2011-157478호의 단락 번호 0047에 기재된 화합물 등을 들 수 있다.Moreover, the aluminum phthalocyanine compound which has a phosphorus atom can also be used as a blue colorant. As a specific example, the compound etc. which are described in paragraph No. 0022-0030 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-247591 and the unexamined-Japanese-Patent No. 2011-157478 of Paragraph No. 0047 are mentioned.

염료로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 소64-090403호, 일본 공개특허공보 소64-091102호, 일본 공개특허공보 평1-094301호, 일본 공개특허공보 평6-011614호, 미국 특허공보 4808501호, 일본 공개특허공보 평5-333207호, 일본 공개특허공보 평6-035183호, 일본 공개특허공보 평6-051115호, 일본 공개특허공보 평6-194828호 등에 개시되어 있는 염료를 들 수 있다. 화학 구조로서 구분하면, 피라졸아조 화합물, 피로메텐 화합물, 아닐리노아조 화합물, 트라이아릴메테인 화합물, 안트라퀴논 화합물, 벤질리덴 화합물, 옥소놀 화합물, 피라졸로트라이아졸아조 화합물, 피리돈아조 화합물, 사이아닌 화합물, 페노싸이아진 화합물, 피롤로피라졸아조메틴 화합물 등을 들 수 있다.As dyes, for example, Japanese Patent Application Publication No. 64-090403, Japanese Patent Application Publication No. 64-091102, Japanese Patent Application Publication No. Hei 1-094301, Japanese Patent Application Publication No. Hei 6-011614, and US Patent Publication 4808501 And dyes disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 5-333207, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-035183, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-051115, Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-194828, and the like. . When divided into chemical structures, pyrazole azo compounds, pyrromethene compounds, anilinoazo compounds, triarylmethane compounds, anthraquinone compounds, benzylidene compounds, oxonol compounds, pyrazolotriazole azo compounds, pyridone azo compounds, And cyanine compounds, phenothiazine compounds, and pyrrolopyrazole azomethine compounds.

또, 착색제로서 색소 다량체를 이용해도 된다. 색소 다량체는, 용제에 용해하여 이용되는 염료인 것이 바람직하지만, 입자를 형성하고 있어도 된다. 색소 다량체가 입자인 경우는, 색소 다량체를 용제 등에 분산하여 이용된다. 입자 상태의 색소 다량체는, 예를 들면 유화 중합에 의하여 얻을 수 있다. 입자 상태의 색소 다량체로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-214682호에 기재되어 있는 화합물을 들 수 있다. 또, 색소 다량체로서 일본 공개특허공보 2011-213925호, 일본 공개특허공보 2013-041097호, 일본 공개특허공보 2015-028144호, 일본 공개특허공보 2015-030742호 등에 기재되어 있는 화합물을 이용할 수도 있다.Moreover, you may use a dye multimer as a coloring agent. It is preferable that the dye multimer is a dye used by being dissolved in a solvent, but particles may be formed. When the dye multimer is particles, it is used by dispersing the dye multimer in a solvent or the like. The pigment multimer in the form of particles can be obtained, for example, by emulsion polymerization. Examples of the particulate multimer in the form of particles include, for example, compounds described in JP 2015-214682 A. In addition, compounds described in Japanese Patent Laid-Open No. 2011-213925, Japanese Patent Laid-Open No. 2013-041097, Japanese Patent Laid-Open No. 2015-028144, Japanese Patent Laid-Open No. 2015-030742, etc. may be used as the dye multimer. .

착색제의 함유량은, 착색 화소 형성용 조성물의 전고형분에 대하여, 20질량% 이상인 것이 바람직하고, 30질량% 이상이 보다 바람직하며, 40질량% 이상이 더 바람직하고, 50질량% 이상이 보다 더 바람직하며, 60질량% 이상이 특히 바람직하고, 65질량% 이상이 가장 바람직하다. 상한은, 80질량% 이하인 것이 바람직하고, 75질량% 이하가 보다 바람직하고, 70질량% 이하가 더 바람직하다. 착색 화소 형성용 조성물에 포함되는 착색제는, 1종이어도 되고, 2종 이상이어도 된다. 착색제가 2종 이상 포함되는 경우는, 합계량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.The content of the colorant is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more, and even more preferably 50% by mass or more with respect to the total solid content of the composition for forming a colored pixel. And more preferably 60% by mass or more, and most preferably 65% by mass or more. The upper limit is preferably 80% by mass or less, more preferably 75% by mass or less, and even more preferably 70% by mass or less. The coloring agent contained in the composition for forming a colored pixel may be one type, or two or more types. When 2 or more types of coloring agents are included, it is preferable that a total amount becomes said range.

착색 화소 형성용 조성물은 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 수지로서는, (메트)아크릴 수지, 엔·싸이올 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에터 수지, 폴리아릴레이트 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에터설폰 수지, 폴리페닐렌 수지, 폴리아릴렌에터포스핀옥사이드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아마이드이미드 수지, 폴리올레핀 수지, 환상 올레핀 수지, 폴리에스터 수지, 스타이렌 수지 등을 들 수 있다. 수지는, 예를 들면 안료 등의 입자를 조성물 중에서 분산시키는 용도, 바인더의 용도로 배합된다. 또한, 주로 안료 등의 입자를 분산시키기 위하여 이용되는 수지를 분산제라고도 한다. 단, 수지의 이와 같은 용도는 일례이며, 이와 같은 용도 이외의 목적으로 사용할 수도 있다. 수지의 중량 평균 분자량(Mw)은, 5000~100000이 바람직하다. 또, 수지의 수평균 분자량(Mn)은, 1000~20000이 바람직하다.It is preferable that the composition for forming a colored pixel contains a resin. Examples of the resin include (meth) acrylic resin, en-thiol resin, polycarbonate resin, polyether resin, polyarylate resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene resin, and polyarylene etherphosphine. And oxide resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyolefin resins, cyclic olefin resins, polyester resins, and styrene resins. The resin is blended, for example, for the purpose of dispersing particles such as pigments in the composition and for the use of a binder. Further, a resin mainly used for dispersing particles such as pigments is also referred to as a dispersant. However, such use of the resin is an example, and may be used for purposes other than such use. The weight average molecular weight (Mw) of the resin is preferably 5000 to 100,000. Moreover, as for the number average molecular weight (Mn) of resin, 1000-20000 are preferable.

착색 화소 형성용 조성물은 수지로서 알칼리 가용성 수지를 이용하는 것도 바람직하다. 알칼리 가용성 수지로서는, 상술한 것을 들 수 있다.It is also preferable that an alkali-soluble resin is used as the composition for forming a colored pixel. The above-mentioned thing is mentioned as alkali-soluble resin.

착색 화소 형성용 조성물은 분산제로서 수지를 이용할 수도 있다. 분산제로서는, 일본 공개특허공보 2015-151530호의 단락 0173~0179에 기재된 안료 분산제를 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.The composition for forming a colored pixel may also use a resin as a dispersant. Examples of the dispersant include the pigment dispersant described in JP-A-2015-151530, paragraphs 0173 to 1179, the contents of which are incorporated herein.

착색 화소 형성용 조성물은, 안료 유도체를 함유할 수 있다. 안료 유도체로서는, 발색단의 일부분을, 산기, 염기성기 또는 프탈이미드메틸기로 치환한 구조를 갖는 화합물을 들 수 있다. 안료 유도체를 구성하는 발색단으로서는, 퀴놀린계 골격, 벤즈이미다졸온계 골격, 다이케토피롤로피롤계 골격, 아조계 골격, 프탈로사이아닌계 골격, 안트라퀴논계 골격, 퀴나크리돈계 골격, 다이옥사진계 골격, 페린온계 골격, 페릴렌계 골격, 싸이오 인디고계 골격, 아이소인돌린계 골격, 아이소인돌린온계 골격, 퀴노프탈론계 골격, 트렌계 골격, 금속 착체계 골격 등을 들 수 있고, 퀴놀린계 골격, 벤즈이미다졸온계 골격, 다이케토피롤로피롤계 골격, 아조계 골격, 퀴노프탈론계 골격, 아이소인돌린계 골격 및 프탈로사이아닌계 골격이 바람직하며, 아조계 골격 및 벤즈이미다졸온계 골격이 보다 바람직하다. 안료 유도체가 갖는 산기로서는, 설포기, 카복실기가 바람직하고, 설포기가 보다 바람직하다. 안료 유도체가 갖는 염기성기로서는, 아미노기가 바람직하고, 3급 아미노기가 보다 바람직하다. 안료 유도체의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-252065호의 단락 번호 0162~0183의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.The composition for forming a colored pixel may contain a pigment derivative. Examples of the pigment derivative include compounds having a structure in which a part of the chromophore is substituted with an acid group, a basic group, or a phthalimidemethyl group. As a chromophore constituting the pigment derivative, quinoline-based skeleton, benzimidazole-based skeleton, diketopyrrolopyrrole-based skeleton, azo-based skeleton, phthalocyanine-based skeleton, anthraquinone-based skeleton, quinacridone-based skeleton, dioxazine-based skeleton , Perinone skeleton, perylene skeleton, thio indigo skeleton, isoindoline skeleton, isoindoline skeleton, quinophthalone skeleton, tren skeleton, metal complex framework skeleton, etc., and quinoline skeleton , Benzimidazole-based skeleton, diketopyrrolopyrrole-based skeleton, azo-based skeleton, quinophthalone-based skeleton, isoindoline-based skeleton and phthalocyanine-based skeleton are preferred, and azo-based skeleton and benzimidazole-based skeleton It is more preferable. As an acid group which a pigment derivative has, a sulfo group and a carboxyl group are preferable, and a sulfo group is more preferable. As a basic group which a pigment derivative has, an amino group is preferable, and a tertiary amino group is more preferable. As a specific example of a pigment derivative, the description of Paragraph No. 0162-183 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-252065 can be referred to, for example, and this content is incorporated in this specification.

착색 화소 형성용 조성물은, 경화성 화합물, 광중합 개시제, 용제, 계면활성제를 더 함유할 수 있다. 이들은, 상술한 재료를 들 수 있다.The composition for forming a colored pixel may further contain a curable compound, a photopolymerization initiator, a solvent, and a surfactant. These may include the aforementioned materials.

착색 화소 형성용 조성물은, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.The composition for forming a colored pixel may further contain additives such as a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, an ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, and a potential antioxidant.

<투명 화소 형성용 조성물><Composition for forming transparent pixels>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 투명 화소의 형성에 바람직하게 이용할 수 있는 조성물(투명 화소 형성용 조성물)에 대하여 설명한다. 투명 화소 형성용 조성물은, 경화성 화합물을 함유하는 것이 바람직하다. 경화성 화합물로서는, 상술한 재료를 들 수 있고, 바람직한 범위도 동일하다. 투명 화소 형성용 조성물은, 또한 Ti, Zr, Sn, Sb, Cu, Fe, Mn, Pb, Cd, As, Cr, Hg, Zn, Al, Mg, Si, P 및 S로부터 선택되는 적어도 1종의 원소를 포함하는 산화물의 입자(무기 입자라고도 함)를 함유할 수도 있다. 상술한 무기 입자를 함유하는 경우, 무기 입자의 함유량은, 투명 화소 형성용 조성물의 전고형분에 대하여, 20~70질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 25질량% 이상이 보다 바람직하고, 30질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 65질량% 이하가 보다 바람직하고, 60질량% 이하가 더 바람직하다. 투명 화소 형성용 조성물은, 광중합 개시제, 용제, 계면활성제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 이들은, 상술한 재료를 들 수 있다. 또, 투명 화소 형성용 조성물은, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다.Next, a composition (a composition for forming a transparent pixel) that can be preferably used for formation of a transparent pixel in the structure of the present invention will be described. It is preferable that the composition for forming a transparent pixel contains a curable compound. The above-mentioned material is mentioned as a curable compound, The preferable range is also the same. The composition for forming a transparent pixel is also at least one selected from Ti, Zr, Sn, Sb, Cu, Fe, Mn, Pb, Cd, As, Cr, Hg, Zn, Al, Mg, Si, P and S. It may contain particles of an oxide containing an element (also called inorganic particles). When containing the above-mentioned inorganic particle, it is preferable that content of an inorganic particle is 20-70 mass% with respect to the total solid content of the composition for transparent pixel formation. The lower limit is more preferably 25% by mass or more, and even more preferably 30% by mass or more. The upper limit is more preferably 65% by mass or less, and even more preferably 60% by mass or less. The composition for forming a transparent pixel may further contain additives such as a photopolymerization initiator, a solvent, and a surfactant. These may include the aforementioned materials. Moreover, the composition for forming a transparent pixel may further contain additives such as a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, an ultraviolet absorber, a filler, an adhesion promoter, an antioxidant, and a potential antioxidant.

<적외선 투과층 형성용 조성물><Composition for forming an infrared transmission layer>

다음으로, 본 발명의 구조체에 있어서의 적외선 투과층의 화소의 형성에 바람직하게 이용할 수 있는 조성물(적외선 투과층 형성용 조성물)에 대하여 설명한다. 적외선 투과층 형성용 조성물은, 파장 400~640nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 1100~1300nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 B와의 비인 A/B가 5 이상인 것이 바람직하고, 7.5 이상인 것이 바람직하며, 15 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 이상인 것이 더 바람직하다.Next, a composition (a composition for forming an infrared transmission layer) that can be preferably used for formation of a pixel of the infrared transmission layer in the structure of the present invention will be described. In the composition for forming an infrared transmission layer, it is preferable that A / B, which is the ratio between the minimum value A of the absorbance in the range of wavelength 400 to 640 nm and the maximum value B of the absorbance in the range of wavelength 1100 to 1300 nm, is 5 or more, and is 7.5 or more. It is preferable, it is more preferable that it is 15 or more, and it is more preferable that it is 30 or more.

적외선 투과층 형성용 조성물에 있어서, 상기 흡광도의 조건은, 예를 들면 후술하는 차광재의 종류 및 그 함유량을 조정함으로써 적합하게 달성할 수 있다.In the composition for forming an infrared transmission layer, the conditions of the absorbance can be suitably achieved, for example, by adjusting the type of light-shielding material and the content thereof.

소정의 파장 λ에 있어서의 흡광도 Aλ는, 이하의 식 (1)에 의하여 정의된다.The absorbance Aλ at a predetermined wavelength λ is defined by the following equation (1).

Aλ=-log(Tλ/100)…(1)Aλ = -log (Tλ / 100)… (One)

Aλ는, 파장 λ에 있어서의 흡광도이며, Tλ는, 파장 λ에 있어서의 투과율(%)이다.Aλ is the absorbance at the wavelength λ, and Tλ is the transmittance (%) at the wavelength λ.

본 발명에 있어서, 흡광도의 값은, 용액 상태로 측정한 값이어도 되고, 적외선 투과층 형성용 조성물을 이용하여 제막한 막에서의 값이어도 된다. 막 상태에서 흡광도를 측정하는 경우는, 유리 기판 상에 스핀 코트 등의 방법에 의하여, 건조 후의 막의 두께가 소정의 두께가 되도록 적외선 투과층 형성용 조성물을 도포하고, 핫플레이트를 이용하여 100℃, 120초간 건조하여 조제한 막을 이용하여 측정하는 것이 바람직하다. 막의 두께는, 막을 갖는 기판에 대하여, 촉침식 표면 형상 측정기(ULVAC사제 DEKTAK150)를 이용하여 측정할 수 있다.In the present invention, the absorbance value may be a value measured in a solution state, or may be a value in a film formed using a composition for forming an infrared transmission layer. In the case of measuring the absorbance in the film state, a composition for forming an infrared transmission layer is coated on a glass substrate by a method such as spin coating so that the thickness of the film after drying becomes a predetermined thickness, and using a hot plate at 100 ° C, It is preferable to measure using a membrane prepared by drying for 120 seconds. The thickness of the film can be measured on a substrate having a film using a stylus surface shape measuring device (DEKTAK150 manufactured by ULVAC).

적외선 투과층 형성용 조성물은 차광재를 함유하는 것이 바람직하다. 차광재는, 자색으로부터 적색의 파장 영역의 광을 흡수하는 색재인 것이 바람직하다. 또, 차광재는, 파장 400~640nm의 파장 영역의 광을 차광하는 색재인 것이 바람직하다. 또, 차광재는, 파장 1100~1300nm의 광을 투과시키는 색재인 것이 바람직하다. 차광재는, 이하의 (A) 및 (B) 중 적어도 한쪽의 요건을 충족시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the composition for forming an infrared transmission layer contains a light-shielding material. It is preferable that the light-shielding material is a color material that absorbs light in a wavelength range from purple to red. Moreover, it is preferable that a light shielding material is a color material which shields light in the wavelength range of 400-640 nm wavelength. Moreover, it is preferable that a light-shielding material is a color material which transmits light of wavelength 1100-1300 nm. It is preferable that the light shielding material satisfies at least one of the following (A) and (B).

(1): 2종류 이상의 유채색 착색제를 포함하고, 2종 이상의 유채색 착색제의 조합으로 흑색을 형성하고 있다.(1): Two or more kinds of chromatic colorants are included, and a combination of two or more kinds of chromatic colorants forms black.

(2): 유기계 흑색 착색제를 포함한다. (2)의 양태에 있어서, 추가로 유채색 착색제를 함유하는 것도 바람직하다.(2): An organic black colorant is included. In the aspect of (2), it is also preferable to further contain a chromatic colorant.

차광재는, 예를 들면 파장 400~640nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최솟값 A와, 파장 1100~1300nm의 범위에 있어서의 흡광도의 최댓값 B와의 비인 A/B가 4.5 이상인 것이 바람직하다. 상기의 특성은, 1종류의 소재로 충족시키고 있어도 되고, 복수의 소재의 조합으로 충족시키고 있어도 된다. 예를 들면, 상기 (1)의 양태의 경우, 복수의 유채색 착색제를 조합하여 상기 분광 특성을 충족시키고 있는 것이 바람직하다. 또, 상기 (2)의 양태의 경우, 유기계 흑색 착색제가 상기 분광 특성을 충족시키고 있어도 된다. 또, 유기계 흑색 착색제와 유채색 착색제와의 조합으로 상기의 분광 특성을 충족시키고 있어도 된다.It is preferable that A / B which is a ratio of the minimum value A of the absorbance in the range of wavelength 400-640 nm and the maximum value B of the absorbance in the range of wavelength 1100-1300 nm is 4.5 or more, for example. The above characteristics may be satisfied by one type of material, or may be satisfied by a combination of a plurality of materials. For example, in the case of the aspect (1), it is preferable that a plurality of chromatic colorants are combined to satisfy the spectral properties. Moreover, in the case of the aspect (2), the organic black colorant may satisfy the spectral properties. In addition, the above spectral properties may be satisfied by a combination of an organic black colorant and a chromatic colorant.

차광재는, 적색 착색제, 청색 착색제, 황색 착색제, 자색 착색제 및 녹색 착색제로부터 선택되는 2종 이상을 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 차광재는, 적색 착색제, 청색 착색제, 황색 착색제, 자색 착색제 및 녹색 착색제로부터 선택되는 2종류 이상의 착색제의 조합으로 흑색을 형성하고 있는 것이 바람직하다. 바람직한 조합으로서는, 예를 들면 이하를 들 수 있다.It is preferable that a light-shielding material contains 2 or more types selected from a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, a purple colorant, and a green colorant. That is, it is preferable that the light-shielding material forms black with a combination of two or more kinds of colorants selected from red colorants, blue colorants, yellow colorants, purple colorants, and green colorants. As a preferable combination, the following are mentioned, for example.

(1) 적색 착색제와 청색 착색제를 함유하는 양태.(1) The aspect containing a red colorant and a blue colorant.

(2) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제를 함유하는 양태.(2) Aspect which contains a red colorant, a blue colorant, and a yellow colorant.

(3) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제를 함유하는 양태.(3) Aspect which contains a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, and a purple colorant.

(4) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제와 녹색 착색제를 함유하는 양태.(4) The aspect which contains a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, a purple colorant, and a green colorant.

(5) 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 녹색 착색제를 함유하는 양태.(5) Aspect which contains a red colorant, a blue colorant, a yellow colorant, and a green colorant.

(6) 적색 착색제와 청색 착색제와 녹색 착색제를 함유하는 양태.(6) Aspect which contains a red colorant, a blue colorant, and a green colorant.

(7) 황색 착색제와 자색 착색제를 함유하는 양태.(7) The aspect containing a yellow colorant and a purple colorant.

상기 (1)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제=20~80:20~80인 것이 바람직하고, 20~60:40~80인 것이 보다 바람직하며, 20~50:50~80인 것이 더 바람직하다.In the aspect of (1), the mass ratio between the red colorant and the blue colorant is preferably a red colorant: a blue colorant = 20 to 80:20 to 80, more preferably 20 to 60:40 to 80, It is more preferable that it is 20-50: 50-80.

상기 (2)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제=10~80:20~80:10~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:10~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:10~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of (2), the mass ratio of the red colorant and the blue colorant to the yellow colorant is preferably a red colorant: a blue colorant: a yellow colorant = 10 to 80:20 to 80:10 to 40, and 10 to 60: It is more preferable that it is 30-80: 10-30, and it is more preferable that it is 10-40: 40-80: 10-20.

상기 (3)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제와의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제:자색 착색제=10~80:20~80:5~40:5~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:5~30:5~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:5~20:5~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (3), the mass ratio of the red colorant and the blue colorant to the yellow colorant and the purple colorant is a red colorant: a blue colorant: a yellow colorant: a purple colorant = 10 to 80: 20 to 80: 5 to 40: 5 It is preferably ~ 40, more preferably 10-60: 30 ~ 80: 5 ~ 30: 5 ~ 30, and more preferably 10 ~ 40: 40 ~ 80: 5 ~ 20: 5 ~ 20.

상기 (4)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 자색 착색제와 녹색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제:자색 착색제:녹색 착색제=10~80:20~80:5~40:5~40:5~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:5~30:5~30:5~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:5~20:5~20:5~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (4), the mass ratio of the red colorant and the blue colorant to the yellow colorant and the purple colorant and the green colorant is a red colorant: a blue colorant: a yellow colorant: a purple colorant: a green colorant = 10 to 80: 20 to 80: It is preferable that it is 5-40: 5-40: 5-40, it is more preferable that it is 10-60: 30-80: 5-30: 5-30: 5-30, and it is 10-40: 40-80: 5 It is more preferable that it is ~ 20: 5-20: 5-20.

상기 (5)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 황색 착색제와 녹색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:황색 착색제:녹색 착색제=10~80:20~80:5~40:5~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:5~30:5~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:5~20:5~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (5), the mass ratio of the red colorant and the blue colorant to the yellow colorant and the green colorant is a red colorant: a blue colorant: a yellow colorant: a green colorant = 10 to 80: 20 to 80: 5 to 40: 5 to It is preferably 40, more preferably 10 to 60:30 to 80: 5 to 30: 5 to 30, and more preferably 10 to 40:40 to 80: 5 to 20: 5 to 20.

상기 (6)의 양태에 있어서, 적색 착색제와 청색 착색제와 녹색 착색제의 질량비는, 적색 착색제:청색 착색제:녹색 착색제=10~80:20~80:10~40인 것이 바람직하고, 10~60:30~80:10~30인 것이 보다 바람직하며, 10~40:40~80:10~20인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (6), the mass ratio of the red colorant and the blue colorant to the green colorant is preferably a red colorant: a blue colorant: a green colorant = 10 to 80:20 to 80:10 to 40, and 10 to 60: It is more preferable that it is 30-80: 10-30, and it is more preferable that it is 10-40: 40-80: 10-20.

상기 (7)의 양태에 있어서, 황색 착색제와 자색 착색제의 질량비는, 황색 착색제:자색 착색제=10~50:40~80인 것이 바람직하고, 20~40:50~70인 것이 보다 바람직하며, 30~40:60~70인 것이 더 바람직하다.In the aspect of the above (7), the mass ratio of the yellow colorant to the purple colorant is preferably a yellow colorant: a purple colorant = 10-50: 40-80, more preferably 20-40: 50-70, 30 It is more preferable that it is ~ 40: 60-70.

황색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 옐로 139, 150, 185가 바람직하고, C. I. 피그먼트 옐로 139, 150이 보다 바람직하며, C. I. 피그먼트 옐로 139가 더 바람직하다. 청색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 블루 15:6이 바람직하다. 자색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 바이올렛 23이 바람직하다. 적색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 레드 122, 177, 224, 254가 바람직하고, C. I. 피그먼트 레드 122, 177, 254가 보다 바람직하며, C. I. 피그먼트 레드 254가 더 바람직하다. 녹색 착색제로서는, C. I. 피그먼트 그린 7, 36, 58, 59가 바람직하다.As the yellow colorant, C. I. Pigment Yellow 139, 150, 185 is preferable, C. I. Pigment Yellow 139, 150 is more preferable, and C. I. Pigment Yellow 139 is more preferable. As the blue colorant, C. I. Pigment Blue 15: 6 is preferred. As the purple colorant, C. I. Pigment Violet 23 is preferred. As the red colorant, C. I. Pigment Red 122, 177, 224, 254 is preferable, C. I. Pigment Red 122, 177, 254 is more preferable, and C. I. Pigment Red 254 is more preferable. As the green colorant, C. I. Pigment Green 7, 36, 58, 59 is preferable.

차광재로서 유기계 흑색 착색제를 이용하는 경우, 유채색 착색제와 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 유기계 흑색 착색제와 유채색 착색제를 병용함으로써, 우수한 분광 특성이 얻어지기 쉽다. 유기계 흑색 착색제와 조합하여 이용하는 유채색 착색제로서는, 예를 들면 적색 착색제, 청색 착색제, 자색 착색제 등을 들 수 있고, 적색 착색제 및 청색 착색제가 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 또, 유채색 착색제와 유기계 흑색 착색제와의 혼합 비율은, 유기계 흑색 착색제 100질량부에 대하여, 유채색 착색제가 10~200질량부가 바람직하고, 15~150질량부가 보다 바람직하다.When using an organic black colorant as a light-shielding material, it is preferable to use it in combination with a chromatic colorant. By using together an organic black colorant and a chromatic colorant, excellent spectral properties are easily obtained. As a chromatic colorant used in combination with an organic black colorant, a red colorant, a blue colorant, a purple colorant, etc. are mentioned, for example, and a red colorant and a blue colorant are preferable. These may be used alone or in combination of two or more. The mixing ratio of the chromatic colorant and the organic black colorant is preferably 10 to 200 parts by mass, more preferably 15 to 150 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the organic black colorant.

차광재에 있어서의 안료의 함유량은, 차광재의 전체량에 대하여 95질량% 이상인 것이 바람직하고, 97질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 99질량% 이상인 것이 더 바람직하다.The content of the pigment in the light-shielding material is preferably 95% by mass or more, more preferably 97% by mass or more, and even more preferably 99% by mass or more with respect to the total amount of the light-shielding material.

차광재의 함유량은, 적외선 투과층 형성용 조성물의 전고형분에 대하여 5~60질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 9질량% 이상이 보다 바람직하고, 13질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 50질량% 이하가 보다 바람직하고, 40질량% 이하가 더 바람직하다.It is preferable that content of a light-shielding material is 5-60 mass% with respect to the total solid content of the composition for infrared transmission layer formation. The lower limit is more preferably 9% by mass or more, and even more preferably 13% by mass or more. The upper limit is more preferably 50% by mass or less, and even more preferably 40% by mass or less.

적외선 투과층 형성용 조성물은, 또한 적외선 흡수제를 함유할 수도 있다. 적외선 투과층 형성용 조성물에 있어서, 적외선 흡수제는 투과하는 광(적외선)을 보다 장파장 측에 한정하는 역할을 갖고 있다. 적외선 흡수제로서는, 적외 영역(바람직하게는, 파장 700~1300nm의 범위, 보다 바람직하게는 파장 700~1000nm의 범위)에 극대 흡수 파장을 갖는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다.The composition for forming an infrared transmission layer may also contain an infrared absorber. In the composition for forming an infrared transmission layer, the infrared absorber has a role of limiting the light (infrared rays) that transmits to the longer wavelength side. As the infrared absorber, a compound having a maximum absorption wavelength in the infrared region (preferably in the range of 700 to 1300 nm in wavelength, more preferably in the range of 700 to 1000 nm in wavelength) can be preferably used.

적외선 흡수제로서는, 피롤로피롤 화합물, 사이아닌 화합물, 스쿠아릴륨 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물, 쿼터릴렌 화합물, 메로사이아닌 화합물, 크로코늄 화합물, 옥소놀 화합물, 다이이모늄 화합물, 다이싸이올 화합물, 트라이아릴메테인 화합물, 피로메텐 화합물, 아조메타인 화합물, 안트라퀴논 화합물 및 다이벤조퓨란온 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하고, 피롤로피롤 화합물, 사이아닌 화합물, 스쿠아릴륨 화합물, 프탈로사이아닌 화합물, 나프탈로사이아닌 화합물 및 다이이모늄 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 보다 바람직하며, 피롤로피롤 화합물, 사이아닌 화합물 및 스쿠아릴륨 화합물로부터 선택되는 적어도 1종이 더 바람직하고, 피롤로피롤 화합물이 특히 바람직하다. 피롤로피롤 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-263614호의 단락 번호 0016~0058에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2011-068731호의 단락 번호 0037~0052에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2015/166873호의 단락 번호 0010~0033에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 스쿠아릴륨 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2011-208101호의 단락 번호 0044~0049에 기재된 화합물, 일본 특허공보 제6065169호의 단락 번호 0060~0061에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2016/181987호의 단락 번호 0040에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2015-176046호에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2016/190162호의 단락 번호 0072에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 사이아닌 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2009-108267호의 단락 번호 0044~0045에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2002-194040호의 단락 번호 0026~0030에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2015-172004호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2015-172102호에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2008-088426호에 기재된 화합물, 국제 공개공보 WO2016/190162호의 단락 번호 0090에 기재된 화합물 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 다이이모늄 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공표특허공보 2008-528706호에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 프탈로사이아닌 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2012-077153호의 단락 번호 0093에 기재된 화합물, 일본 공개특허공보 2006-343631호에 기재된 옥시타이타늄프탈로사이아닌, 일본 공개특허공보 2013-195480호의 단락 번호 0013~0029에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 나프탈로사이아닌 화합물의 구체예로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2012-077153호의 단락 번호 0093에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 적외선 흡수 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2016-146619호에 기재된 화합물을 이용할 수도 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Examples of infrared absorbers include pyrrolopyrrole compounds, cyanine compounds, squarylium compounds, phthalocyanine compounds, naphthalocyanine compounds, quaterylene compounds, merocyanine compounds, croconium compounds, oxonol compounds, and dimonium At least one selected from compounds, dithiol compounds, triarylmethane compounds, pyrometene compounds, azomethane compounds, anthraquinone compounds and dibenzofuranone compounds is preferred, and pyrrolopyrrole compounds, cyanine compounds, and scoo At least one member selected from an aryllium compound, a phthalocyanine compound, a naphthalocyanine compound and a dimonium compound is more preferable, and at least one member selected from a pyrrolopyrrole compound, a cyanine compound and a squarylium compound is further used. Pyropyrrole compounds are particularly preferred. Specific examples of the pyrrolopyrrole compound include compounds described in Japanese Patent Application Laid-open No. 2009-263614, paragraphs 0016 to 0058, compounds disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2011-068731, paragraphs 0037 to 0052, paragraphs in International Publication No. WO2015 / 166873 And compounds described in Nos. 0010 to 0033, etc., these contents are incorporated herein. As a specific example of a squarylium compound, the compound as described in paragraph No. 0044-0049 of JP 2011-208101 A, the compound as described in paragraph No. 0060-0061 of JP-A-6065169, paragraph number 0040 of WO2016 / 181987 The compound described in, the compound described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-176046, the compound described in paragraph No. 0072 of International Publication No. WO2016 / 190162, etc. may be mentioned, and these contents are incorporated herein. As a specific example of a cyanine compound, the compound described in paragraph No. 0044 to 0045 of JP 2009-108267 A, the compound described in paragraph No. 0026 to 0030 of JP 2002-194040 A, and JP 2015-172004 A The compounds described, the compounds described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-172102, the compounds described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-088426, the compounds described in paragraph No. 0090 of International Publication No. WO2016 / 190162, etc. may be mentioned. It is used in the specification. As a specific example of a dimonium compound, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2008-528706 is mentioned, for example, and this content is incorporated in this specification. As a specific example of a phthalocyanine compound, for example, the compound described in paragraph No. 0093 of JP 2012-077153 A, the oxytitanium phthalocyanine described in JP 2006-343631 A, JP 2013-2013 The compounds described in paragraph numbers 0013 to 0029 of 195480 are mentioned, and these contents are incorporated in this specification. As a specific example of a naphthalocyanine compound, the compound described in paragraph No. 0093 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-077153 is mentioned, for example, and this content is incorporated in this specification. Moreover, as an infrared absorbing compound, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2016-146619 can also be used, and this content is incorporated in this specification.

적외선 투과층 형성용 조성물이 적외선 흡수제를 함유하는 경우, 적외선 흡수제의 함유량은, 적외선 투과층 형성용 조성물의 전고형분에 대하여 1~30질량%인 것이 바람직하다. 상한은, 20질량% 이하가 보다 바람직하고, 10질량% 이하가 더 바람직하다. 하한은, 3질량% 이상이 보다 바람직하고, 5질량% 이상이 더 바람직하다. 또, 적외선 흡수제와 차광재와의 합계량은, 적외선 투과층 형성용 조성물의 전고형분의 10~70질량%인 것이 바람직하다. 하한은, 20질량% 이상이 보다 바람직하고, 25질량% 이상이 더 바람직하다. 또, 적외선 흡수제와 차광재와의 합계량 중에 있어서의, 적외선 흡수제의 함유량은, 5~40질량%인 것이 바람직하다. 상한은, 30질량% 이하가 보다 바람직하고, 25질량% 이하가 더 바람직하다. 하한은, 10질량% 이상이 보다 바람직하고, 15질량% 이상이 더 바람직하다.When the composition for forming an infrared transmitting layer contains an infrared absorbing agent, the content of the infrared absorbing agent is preferably 1 to 30% by mass relative to the total solid content of the composition for forming an infrared transmitting layer. The upper limit is more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 10% by mass or less. The lower limit is more preferably 3% by mass or more, and still more preferably 5% by mass or more. Moreover, it is preferable that the total amount of an infrared absorber and a light-shielding material is 10-70 mass% of the total solid content of the composition for infrared transmission layer formation. The lower limit is more preferably 20% by mass or more, and even more preferably 25% by mass or more. Moreover, it is preferable that content of an infrared absorber in the total amount of an infrared absorber and a light-shielding material is 5-40 mass%. The upper limit is more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 25% by mass or less. The lower limit is more preferably 10% by mass or more, and even more preferably 15% by mass or more.

적외선 투과층 형성용 조성물은, 수지, 경화성 화합물, 광중합 개시제, 안료 유도체, 용제, 계면활성제, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 충전제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 잠재 산화 방지제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 이들의 상세에 대해서는, 상술한 재료를 들 수 있다.The composition for forming the infrared transmission layer includes additives such as resins, curable compounds, photopolymerization initiators, pigment derivatives, solvents, surfactants, silane coupling agents, polymerization inhibitors, ultraviolet absorbers, fillers, adhesion promoters, antioxidants, and latent antioxidants You may further include. The material mentioned above is mentioned about these details.

<조성물의 수용 용기><Accommodation container>

상술한 각 조성물의 수용 용기로서는, 특별히 한정은 없고, 공지의 수용 용기를 이용할 수 있다. 또, 수납 용기로서 원재료나 조성물 중으로의 불순물 혼입을 억제하는 것을 목적으로, 용기 내벽을 6종 6층의 수지로 구성하는 다층 보틀이나 6종의 수지를 7층 구조로 한 보틀을 사용하는 것도 바람직하다. 이와 같은 용기로서는 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-123351호에 기재된 용기를 들 수 있다.There is no restriction | limiting in particular as a storage container of each composition mentioned above, A well-known storage container can be used. In addition, for the purpose of suppressing the mixing of impurities into the raw materials or the composition as a storage container, it is also preferable to use a multi-layer bottle comprising 6 types of 6 layers of resin inside the container or a bottle made of 6 types of resins in 7 layers. Do. As such a container, the container of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-123351 is mentioned, for example.

<조성물의 조제 방법><Preparation method of composition>

상술한 각 조성물은, 상술한 성분을 혼합하여 조제할 수 있다. 조성물의 조제 시에는, 전체 성분을 동시에 용제에 용해 또는 분산하여 조성물을 조제해도 되고, 필요에 따라서는, 각 성분을 적절히 배합한 2개 이상의 용액 또는 분산액을 사전에 조제하며, 사용 시(도포 시)에 이들을 혼합하여 조성물로서 조제해도 된다.Each composition mentioned above can be prepared by mixing the above-mentioned components. When preparing the composition, the composition may be prepared by dissolving or dispersing all the components in a solvent at the same time, and if necessary, prepare two or more solutions or dispersions in which each component is appropriately blended in advance, and when using (when applying). ) May be mixed to prepare a composition.

또, 조성물이 안료 등의 입자를 포함하는 경우는, 입자를 분산시키는 프로세스를 포함하는 것이 바람직하다. 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서, 입자의 분산에 이용하는 기계력으로서는, 압축, 압착, 충격, 전단, 캐비테이션 등을 들 수 있다. 이들 프로세스의 구체예로서는, 비즈 밀, 샌드 밀, 롤 밀, 볼 밀, 페인트 쉐이커, 마이크로플루이다이저, 고속 임펠러, 샌드 그라인더, 플로젯 믹서, 고압 습식 미립화, 초음파 분산 등을 들 수 있다. 또 샌드 밀(비즈 밀)에 있어서의 입자의 분쇄에 있어서는, 직경이 작은 비즈를 사용하거나, 비즈의 충전율을 크게 하는 것 등에 의하여 분쇄 효율을 높인 조건으로 처리하는 것이 바람직하다. 또, 분쇄 처리 후에 여과, 원심 분리 등으로 조립자를 제거하는 것이 바람직하다. 또, 입자를 분산시키는 프로세스 및 분산기는, "분산 기술 대전, 주식회사 조호키코 발행, 2005년 7월 15일"이나 "서스펜션(고/액 분산계)을 중심으로 한 분산 기술과 공업적 응용의 실제 종합 자료집, 경영 개발 센터 출판부 발행, 1978년 10월 10일", 일본 공개특허공보 2015-157893호의 단락 번호 0022에 기재된 프로세스 및 분산기를 적합하게 사용할 수 있다. 또 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서는, 솔트 밀링 공정에서 입자의 미세화 처리를 행해도 된다. 솔트 밀링 공정에 이용되는 소재, 기기, 처리 조건 등은, 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-194521호, 일본 공개특허공보 2012-046629호의 기재를 참조할 수 있다.Moreover, when a composition contains particles, such as a pigment, it is preferable to include the process of dispersing a particle. In the process of dispersing the particles, examples of the mechanical force used for dispersing the particles include compression, compression, impact, shearing, and cavitation. Specific examples of these processes include beads mills, sand mills, roll mills, ball mills, paint shakers, microfluidizers, high-speed impellers, sand grinders, float jet mixers, high pressure wet atomization, ultrasonic dispersion, and the like. In addition, in the grinding of particles in a sand mill (bead mill), it is preferable to use beads having a small diameter, or to increase the filling rate of the beads, etc., to treat them under conditions of increasing the grinding efficiency. Moreover, it is preferable to remove the granulator by filtration, centrifugation, etc. after the crushing treatment. In addition, the process of dispersing the particles and the dispersing machine, "Dispersed Technology Daejeon, issued by Joho Kiko Co., Ltd., July 15, 2005" or "Suspension (solid / liquid dispersion system) -based dispersion technology and practical application of industrial applications The publication and publication of the Business Development Center Publication, October 10, 1978 ", Japanese Patent Application Publication No. 2015-157893, paragraph No. 0022, can be suitably used. Further, in the process of dispersing the particles, the particle may be refined in a salt milling step. For materials, equipment, processing conditions, and the like used in the salt milling process, reference may be made to, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-194521 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-046629.

조성물의 조제에 있어서, 이물의 제거나 결함의 저감 등의 목적으로, 조성물을 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 필터로서는, 종래부터 여과 용도 등에 이용되고 있는 필터이면 특별히 한정되지 않고 이용할 수 있다. 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 나일론(예를 들면 나일론-6, 나일론-6,6) 등의 폴리아마이드계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도, 초고분자량의 폴리올레핀 수지를 포함함) 등의 소재를 이용한 필터를 들 수 있다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함함) 및 나일론이 바람직하다.In the preparation of the composition, it is preferable to filter the composition with a filter for the purpose of removing foreign substances or reducing defects. As a filter, if it is a filter conventionally used for filtration use, etc., it is not specifically limited and can be used. For example, fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon (eg nylon-6, nylon-6,6), and polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene (PP). And filters using materials such as (including high-density and ultra-high molecular weight polyolefin resins). Among these materials, polypropylene (including high-density polypropylene) and nylon are preferred.

필터의 구멍 직경은, 0.01~7.0μm 정도가 적합하고, 바람직하게는 0.01~3.0μm 정도이며, 더 바람직하게는 0.05~0.5μm 정도이다. 필터의 구멍 직경이 상기 범위이면, 미세한 이물을 확실히 제거할 수 있다. 또, 파이버상의 여과재를 이용하는 것도 바람직하다. 파이버상의 여과재로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 파이버, 나일론 파이버, 글래스 파이버 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 로키테크노사제의 SBP 타입 시리즈(SBP008 등), TPR 타입 시리즈(TPR002, TPR005 등), SHPX 타입 시리즈(SHPX003 등)의 필터 카트리지를 들 수 있다.The hole diameter of the filter is preferably about 0.01 to 7.0 μm, preferably about 0.01 to 3.0 μm, and more preferably about 0.05 to 0.5 μm. If the hole diameter of the filter is within the above range, fine foreign matter can be surely removed. Moreover, it is also preferable to use a fibrous filter medium. As a fibrous filter medium, polypropylene fiber, nylon fiber, glass fiber, etc. are mentioned, for example. Specifically, filter cartridges of SBP type series (SBP008, etc.), TPR type series (TPR002, TPR005, etc.) and SHPX type series (SHPX003, etc.) manufactured by Rocky Techno Corporation are exemplified.

필터를 사용할 때, 다른 필터(예를 들면, 제1 필터와 제2 필터 등)를 조합해도 된다. 그때, 각 필터에서의 여과는, 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다. 또, 상술한 범위 내에서 다른 구멍 직경의 필터를 조합해도 된다. 여기에서의 구멍 직경은, 필터 메이커의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판의 필터로서는, 예를 들면 니혼 폴 주식회사(DFA4201NXEY 등), 어드밴텍 도요 주식회사, 니혼 인테그리스 주식회사(구니혼 마이크롤리스 주식회사) 또는 주식회사 키츠 마이크로 필터 등이 제공하는 각종 필터 중에서 선택할 수 있다. 제2 필터는, 제1 필터와 동일한 소재 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다. 또, 제1 필터에서의 여과는, 분산액에 대해서만 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제2 필터로 여과를 행해도 된다.When using a filter, you may combine other filters (for example, a 1st filter and a 2nd filter, etc.). In that case, filtration in each filter may be performed only once, or may be performed two or more times. Moreover, you may combine filters of different hole diameters within the range mentioned above. The hole diameter here can refer to the nominal value of a filter maker. As a commercially available filter, for example, you can select from various filters provided by Nippon Paul Co., Ltd. (DFA4201NXEY, etc.), Advantech Toyo Co., Ltd., Nihon Integris Co., Ltd. (Kunihon Microlois Co., Ltd.) or Kitz Micro Filter Co., Ltd. As the second filter, one formed of the same material or the like as the first filter can be used. In addition, filtration in the first filter may be performed only on the dispersion liquid, and other components may be mixed before filtration with the second filter.

<구조체의 제조 방법><Method of manufacturing structure>

다음으로, 본 발명의 구조체의 제조 방법에 대하여 설명한다.Next, the manufacturing method of the structure of this invention is demonstrated.

본 발명의 구조체는, 지지체 상에 격벽을 형성하는 공정과, 지지체 상이고, 격벽으로 구획된 영역에 각종의 화소 형성용 조성물을 적용하여 화소 형성용 조성물층을 형성하여, 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴 형성을 행하며 화소를 형성하는 공정을 거쳐 제조할 수 있다. 화소 형성용 조성물로서는 상술한 착색 화소 형성용 조성물이나 적외선 투과층 형성용 조성물 등을 들 수 있다. 또, 화소를 만든 후 격벽을 형성해도 된다.In the structure of the present invention, a process for forming a partition on a support and a composition for forming a pixel by applying various composition for pixel formation to a region on the support and partitioned by a partition, to form a composition layer for pixel formation It can be manufactured through a process of forming a pattern and forming a pixel. Examples of the composition for forming a pixel include the above-described composition for forming a colored pixel, a composition for forming an infrared transmission layer, and the like. In addition, a partition wall may be formed after the pixels are formed.

격벽은, 종래 공지의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 다음과 같이 하여 격벽을 형성할 수 있다.The partition wall can be formed using a conventionally known method. For example, a partition wall can be formed as follows.

먼저, 지지체 상에 격벽 형성용 조성물을 적용하여 격벽 재료층을 형성한다. 격벽 형성용 조성물의 적용 방법으로서는, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 적하법(드롭 캐스트); 슬릿 코트법; 스프레이법; 롤 코트법; 회전 도포법(스핀 코팅); 유연 도포법; 슬릿 앤드 스핀법; 프리웨트법(예를 들면, 일본 공개특허공보 2009-145395호에 기재되어 있는 방법); 잉크젯(예를 들면 온 디맨드 방식, 피에조 방식, 서멀 방식), 노즐젯 등의 토출계 인쇄, 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 반전 오프셋 인쇄, 메탈 마스크 인쇄법 등의 각종 인쇄법; 금형 등을 이용한 전사법; 나노 임프린트법 등을 들 수 있다. 잉크젯에서의 적용 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 "확산되는·사용할 수 있는 잉크젯 -특허로 보는 무한의 가능성-, 2005년 2월 발행, 스미베테크노 리서치"로 나타난 방법(특히 115페이지~133페이지)이나, 일본 공개특허공보 2003-262716호, 일본 공개특허공보 2003-185831호, 일본 공개특허공보 2003-261827호, 일본 공개특허공보 2012-126830호, 일본 공개특허공보 2006-169325호 등에 기재된 방법을 들 수 있다.First, a barrier rib material layer is formed by applying a composition for forming a barrier rib on a support. As a method of applying the composition for forming a partition wall, a known method can be used. For example, the dropping method (drop cast); Slit coat method; Spray method; Roll coat method; Spin coating (spin coating); Flexible coating method; Slit and spin method; The free wet method (for example, the method described in JP 2009-145395 A); Various printing methods such as inkjet (for example, on-demand, piezo, and thermal), nozzle-jet printing systems, flexo printing, screen printing, gravure printing, reverse offset printing, and metal mask printing; Transfer method using a mold or the like; And nanoimprint methods. The method of application in the inkjet is not particularly limited, and for example, the method indicated by "diffused and usable inkjet-infinite possibility to see as a patent-published in February 2005, Sumibe Techno Research" ~ 133 pages) However, Japanese Patent Application Publication No. 2003-262716, Japanese Patent Application Publication No. 2003-185831, Japanese Patent Application Publication No. 2003-261827, Japanese Patent Application Publication No. 2012-126830, Japanese Patent Application Publication No. 2006-169325 And the methods described in the above.

격벽 재료층을 형성한 후, 건조(프리베이크)를 행해도 된다. 프리베이크를 행하는 경우, 프리베이크 온도는, 150℃ 이하가 바람직하고, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 110℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은, 예를 들면 50℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 할 수도 있다. 프리베이크 시간은, 10초~3000초가 바람직하고, 40~2500초가 보다 바람직하며, 80~220초가 더 바람직하다. 프리베이크는, 핫플레이트, 오븐 등을 이용하여 행할 수 있다.After forming the partition material layer, drying (pre-baking) may be performed. When prebaking, the prebaking temperature is preferably 150 ° C or lower, more preferably 120 ° C or lower, and even more preferably 110 ° C or lower. The lower limit may be, for example, 50 ° C or higher, or 80 ° C or higher. The prebaking time is preferably 10 seconds to 3000 seconds, more preferably 40 to 2500 seconds, and even more preferably 80 to 220 seconds. Pre-baking can be performed using a hot plate, an oven, or the like.

다음으로, 격벽 재료층에 대하여 패턴 형성을 행하여 격벽을 형성한다. 패턴 형성 방법으로서는, 포토리소그래피법을 이용한 패턴 형성 방법이나, 드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법을 들 수 있다. 직사각형성이 양호한 격벽이 얻어지기 쉽다는 이유에서 드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법인 것이 바람직하다.Next, a pattern is formed on the partition material layer to form a partition. Examples of the pattern forming method include a pattern forming method using a photolithography method and a pattern forming method using a dry etching method. It is preferable that it is a pattern formation method using a dry etching method from the reason that a partition wall with good rectangularity is easy to be obtained.

드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법으로서는, 격벽의 형상을 따른 패턴을 갖는 마스크를 사용하여 격벽 재료층 상에 레지스트 패턴을 형성하고, 이어서, 이 레지스트 패턴을 마스크로 하여, 격벽 재료층에 대하여 드라이 에칭법으로 에칭을 행하며, 이어서, 레지스트 패턴을 격벽 재료층으로부터 박리 제거함으로써 격벽을 형성할 수 있다. 드라이 에칭법에 대해서는, 일본 공개특허공보 2016-014856호의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a pattern forming method using the dry etching method, a resist pattern is formed on the partition wall material layer using a mask having a pattern along the shape of the partition wall, and then, using the resist pattern as a mask, dry etching is performed on the partition wall material layer. Etching is performed by a method, and then the resist pattern is peeled off from the barrier material layer, whereby the barrier rib can be formed. For the dry etching method, reference may be made to Japanese Patent Application Publication No. 2016-014856, the contents of which are incorporated herein.

포토리소그래피법에서의 패턴 형성 방법은, 격벽 재료층을 패턴상으로 노광하는 공정(노광 공정)과, 미노광부의 격벽 재료층을 현상 제거하여 패턴을 형성하는 공정(현상 공정)을 포함하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서, 현상된 패턴을 베이크하는 공정(포스트베이크 공정)을 마련해도 된다. 이하, 각 공정에 대하여 설명한다.The pattern forming method in the photolithography method preferably includes a step of exposing the barrier material layer in a pattern (exposure step) and a step of developing and removing the barrier material layer of the unexposed portion to form a pattern (development step). Do. If necessary, a step of baking the developed pattern (post-baking step) may be provided. Hereinafter, each process is demonstrated.

노광 공정에서는 격벽 재료층을 패턴상으로 노광한다. 예를 들면, 격벽 재료층에 대하여, 스테퍼 등의 노광 장치를 이용하여, 소정의 마스크 패턴을 갖는 마스크를 통하여 노광함으로써, 격벽 재료층을 패턴 노광할 수 있다. 이로써, 격벽 재료층의 노광 부분을 경화할 수 있다. 노광 시에 이용할 수 있는 방사선(광)으로서는, g선, i선 등의 자외선이 바람직하고, i선이 보다 바람직하다. 조사량(노광량)은, 예를 들면 0.03~2.5J/cm2가 바람직하고, 0.05~1.0J/cm2가 보다 바람직하며, 0.08~0.5J/cm2가 가장 바람직하다. 노광 시에 있어서의 산소 농도에 대해서는 적절히 선택할 수 있고, 대기하에서 행하는 것 외에, 예를 들면 산소 농도가 19체적% 이하의 저산소 분위기하(예를 들면, 15체적%, 5체적%, 실질적으로 무산소)에서 노광해도 되며, 산소 농도가 21체적%를 초과하는 고산소 분위기하(예를 들면, 22체적%, 30체적%, 50체적%)에서 노광해도 된다. 또, 노광 조도는 적절히 설정하는 것이 가능하고, 통상 1000W/m2~100000W/m2(예를 들면, 5000W/m2, 15000W/m2, 35000W/m2)의 범위로부터 선택할 수 있다. 산소 농도와 노광 조도는 적절히 조건을 조합해도 되고, 예를 들면 산소 농도 10체적%이며 조도 10000W/m2, 산소 농도 35체적%이고 조도 20000W/m2 등으로 할 수 있다.In the exposure process, the barrier material layer is exposed in a pattern. For example, the barrier material layer can be pattern exposed by exposing the barrier material layer through a mask having a predetermined mask pattern using an exposure device such as a stepper. Thereby, the exposed portion of the barrier material layer can be cured. As the radiation (light) that can be used during exposure, ultraviolet rays such as g-rays and i-rays are preferable, and i-rays are more preferable. Irradiation dose (exposure dose) of, for example 0.03 ~ 2.5J / cm 2 are preferred, 0.05 ~ 1.0J / cm 2 is more preferred, 0.08 ~ 0.5J / cm 2 is most preferred. The oxygen concentration at the time of exposure can be appropriately selected, and in addition to being carried out in the atmosphere, for example, in a low oxygen atmosphere having an oxygen concentration of 19 vol% or less (eg, 15 vol%, 5 vol%, substantially oxygen-free) ), Or may be exposed under a high oxygen atmosphere (for example, 22% by volume, 30% by volume, 50% by volume) having an oxygen concentration exceeding 21% by volume. In addition, the exposure illumination may be selected from is possible, and usually in the range of 1000W / m 2 ~ 100000W / m 2 ( for example, 5000W / m 2, 15000W / m 2, 35000W / m 2) to set properly. Oxygen concentration and the exposure light intensity is properly and the condition may be combined, for example, 10% by volume of oxygen concentration and illumination 10000W / m 2, an oxygen concentration of 35% by volume and may be a roughness 20000W / m 2 and the like.

다음으로, 노광 후의 격벽 재료층에 있어서의 미노광부의 격벽 재료층을 현상 제거하여 패턴을 형성한다. 미노광부의 격벽 재료층의 현상 제거는, 현상액을 이용하여 행할 수 있다. 이로써, 노광 공정에 있어서의 미노광부의 격벽 재료층이 현상액에 용출하고, 광경화한 부분만이 지지체 상에 남는다. 현상액으로서는, 알칼리 현상액이 바람직하다. 현상액의 온도는, 예를 들면 20~30℃가 바람직하다. 현상 시간은, 20~180초가 바람직하다. 또, 잔사 제거성을 향상시키기 위하여, 현상액을 60초마다 털어내, 더 새롭게 현상액을 공급하는 공정을 수회 반복해도 된다.Next, the barrier material layer of the unexposed portion in the barrier material layer after exposure is developed and removed to form a pattern. The development and removal of the barrier material layer of the unexposed portion can be performed using a developer. Thereby, the barrier material layer of the unexposed portion in the exposure step elutes into the developer, and only the photocured portion remains on the support. As the developer, an alkali developer is preferred. The temperature of the developer is preferably, for example, 20 to 30 ° C. The development time is preferably 20 to 180 seconds. In addition, in order to improve the removability of the residue, the process of shaking off the developer every 60 seconds and supplying the developer more newly may be repeated several times.

현상액에 이용하는 알칼리제로서는, 예를 들면 암모니아수, 에틸아민, 다이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, 다이글라이콜아민, 다이에탄올아민, 하이드록시아민, 에틸렌다이아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드, 테트라뷰틸암모늄하이드록사이드, 에틸트라이메틸암모늄하이드록사이드, 벤질트라이메틸암모늄하이드록사이드, 다이메틸비스(2-하이드록시에틸)암모늄하이드록사이드, 콜린, 피롤, 피페리딘, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]-7-운데센 등의 유기 알칼리성 화합물이나, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 수소 나트륨, 규산 나트륨, 메타규산 나트륨 등의 무기 알칼리성 화합물을 들 수 있다. 알칼리제는, 분자량이 큰 화합물이 환경면 및 안전면에서 바람직하다. 현상액은, 이들 알칼리제를 순수로 희석한 알칼리성 수용액이 바람직하게 사용된다. 알칼리성 수용액의 알칼리제의 농도는, 0.001~10질량%가 바람직하고, 0.01~1질량%가 보다 바람직하다. 또, 현상액에는, 계면활성제를 첨가하여 이용해도 된다. 계면활성제의 예로서는, 상술한 계면활성제를 들 수 있고, 비이온 계면활성제가 바람직하다. 현상액은, 이송이나 보관의 편의 등의 관점에서, 일단 농축액으로서 제조하고, 사용 시에 필요한 농도로 희석해도 된다. 희석 배율은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 1.5~100배의 범위로 설정할 수 있다. 또한, 이와 같은 알칼리성 수용액으로 이루어지는 현상액을 사용한 경우에는, 현상 후 순수로 세정(린스)하는 것이 바람직하다.Examples of the alkali agent used in the developer are ammonia water, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, diglycolamine, diethanolamine, hydroxyamine, ethylenediamine, tetramethylammonium hydroxide, and tetraethyl Ammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, tetrabutylammonium hydroxide, ethyltrimethylammonium hydroxide, benzyltrimethylammonium hydroxide, dimethylbis (2-hydroxyethyl) ammonium hydroxide, Organic alkaline compounds such as choline, pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene, and sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium silicate, and metasilicate And inorganic alkaline compounds such as sodium. As for the alkali agent, a compound having a large molecular weight is preferable from the environmental and safety aspects. As the developer, an alkaline aqueous solution in which these alkali agents are diluted with pure water is preferably used. The concentration of the alkali agent in the alkaline aqueous solution is preferably 0.001 to 10% by mass, and more preferably 0.01 to 1% by mass. Moreover, you may add surfactant to a developing solution and use it. The surfactant mentioned above is mentioned as an example of surfactant, Non-ionic surfactant is preferable. The developer may be prepared as a concentrate once from the viewpoint of convenience of transport or storage, and may be diluted to a concentration required for use. The dilution ratio is not particularly limited, but can be set, for example, in a range of 1.5 to 100 times. Moreover, when using the developing solution which consists of such an alkaline aqueous solution, it is preferable to wash | clean (rinse) with pure water after image development.

현상 후, 건조를 실시한 후에 가열 처리(포스트베이크)를 행할 수도 있다. 포스트베이크는, 막의 경화를 완전한 것으로 하기 위한 현상 후의 가열 처리이다. 포스트베이크를 행하는 경우, 포스트베이크 온도는, 예를 들면 50~240℃가 바람직하다. 막 경화의 관점에서, 200~230℃가 보다 바람직하다. 또, 발광 광원으로서 유기 일렉트로 루미네선스(유기 EL) 소자를 이용한 경우나, 이미지 센서의 광전 변환막을 유기 소재로 구성한 경우는, 포스트베이크 온도는, 150℃ 이하가 바람직하고, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 100℃ 이하가 더 바람직하고, 90℃ 이하가 특히 바람직하다. 포스트베이크는, 현상 후의 막에 대하여, 상기 조건이 되도록 핫플레이트나 컨벡션 오븐(열풍 순환식 건조기), 고주파 가열기 등의 가열 수단을 이용하여, 연속식 혹은 배치(batch)식으로 행할 수 있다.After development, after drying, heat treatment (post-baking) may be performed. Post-baking is a post-development heat treatment for making the film hard to be complete. In the case of post-baking, the post-baking temperature is preferably 50 to 240 ° C, for example. From the viewpoint of film curing, 200 to 230 ° C is more preferable. Moreover, when an organic electroluminescent (organic EL) element is used as a light-emitting light source, or when the photoelectric conversion film of the image sensor is composed of an organic material, the post-baking temperature is preferably 150 ° C or less, more preferably 120 ° C or less It is preferable, 100 ° C or less is more preferable, and 90 ° C or less is particularly preferable. The post-baking can be carried out continuously or in a batch manner by using heating means such as a hot plate, a convection oven (hot air circulation dryer), and a high-frequency heater so that the film after development is in the above conditions.

화소는, 종래 공지의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 지지체 상의 격벽으로 구획된 영역에 화소 형성용 조성물을 적용하여 화소 형성용 조성물층을 형성한 후, 이 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴 형성을 행함으로써 형성할 수 있다.The pixel can be formed using a conventionally known method. For example, it can be formed by applying a composition for pixel formation to a region partitioned by a partition on a support to form a composition layer for pixel formation, and then forming a pattern on the composition layer for pixel formation.

화소 형성용 조성물의 도포 방법으로서는, 공지의 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 상술한 방법을 들 수 있다.As a method of applying the composition for pixel formation, a known method can be used. For example, the method mentioned above is mentioned.

화소 형성용 조성물층을 형성한 후, 건조(프리베이크)를 행해도 된다. 프리베이크를 행하는 경우, 프리베이크 온도는, 150℃ 이하가 바람직하고, 120℃ 이하가 보다 바람직하며, 110℃ 이하가 더 바람직하다. 하한은, 예를 들면 50℃ 이상으로 할 수 있고, 80℃ 이상으로 할 수도 있다. 프리베이크 시간은, 10초~3000초가 바람직하고, 40~2500초가 보다 바람직하며, 80~220초가 더 바람직하다. 프리베이크는, 핫플레이트, 오븐 등을 이용하여 행할 수 있다.After forming the composition layer for pixel formation, you may dry (prebak). When prebaking, the prebaking temperature is preferably 150 ° C or lower, more preferably 120 ° C or lower, and even more preferably 110 ° C or lower. The lower limit may be, for example, 50 ° C or higher, or 80 ° C or higher. The prebaking time is preferably 10 seconds to 3000 seconds, more preferably 40 to 2500 seconds, and even more preferably 80 to 220 seconds. Pre-baking can be performed using a hot plate, an oven, or the like.

다음으로, 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴 형성을 행하여 화소를 형성한다. 패턴 형성 방법으로서는, 포토리소그래피법을 이용한 패턴 형성 방법이나 드라이 에칭법을 이용한 패턴 형성 방법을 들 수 있다.Next, a pattern is formed on the composition layer for pixel formation to form a pixel. Examples of the pattern forming method include a pattern forming method using a photolithography method and a pattern forming method using a dry etching method.

포토리소그래피법에서의 패턴 형성 방법은, 지지체 상의 화소 형성용 조성물층에 대하여 패턴상으로 노광하는 공정과, 미노광부의 화소 형성용 조성물층을 현상 제거하여 패턴을 형성하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서, 현상된 패턴을 베이크하는 공정(포스트베이크 공정)을 마련해도 된다. 이들 공정의 상세에 대해서는 상술한 바와 같다.The pattern forming method in the photolithography method preferably includes a step of exposing the composition layer for pixel formation on a support in a pattern, and a step of developing and removing the composition layer for pixel formation of an unexposed portion to form a pattern. . If necessary, a step of baking the developed pattern (post-baking step) may be provided. The details of these steps are as described above.

드라이 에칭법에서의 패턴 형성은, 지지체 상의 화소 형성용 조성물층을 경화하여 경화물층을 형성하고, 이어서, 이 경화물층 상에 패터닝된 레지스트층을 형성하며, 이어서, 패터닝된 레지스트층을 마스크로 하여 경화물층에 대하여 에칭 가스를 이용하여 드라이 에칭하는 등의 방법으로 행할 수 있다. 드라이 에칭법에서의 패턴 형성에 대해서는, 일본 공개특허공보 2013-064993호의 단락 번호 0010~0067의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.In the pattern formation in the dry etching method, the composition layer for pixel formation on the support is cured to form a cured product layer, and then a patterned resist layer is formed on the cured product layer, and then the patterned resist layer is masked. It can be carried out by a method such as dry etching of the cured product layer using an etching gas. For pattern formation in the dry etching method, reference can be made to the descriptions in paragraphs 0010 to 0067 of JP 2013-064993 A, which are incorporated herein by reference.

<고체 촬상 소자><Solid imaging device>

본 발명의 고체 촬상 소자는, 상술한 본 발명의 구조체를 갖는다. 본 발명의 고체 촬상 소자의 구성으로서는, 본 발명의 구조체를 구비하고, 고체 촬상 소자로서 기능하는 구성이면 특별히 한정은 없지만, 예를 들면 이하와 같은 구성을 들 수 있다.The solid-state imaging element of the present invention has the structure of the present invention described above. The structure of the solid-state imaging device of the present invention is not particularly limited as long as it is provided with the structure of the present invention and functions as a solid-state imaging device, but the following structures are exemplified.

기판 상에, 고체 촬상 소자(CCD(전하 결합 소자) 이미지 센서, CMOS(상보형 금속 산화막 반도체) 이미지 센서 등)의 수광 에어리어를 구성하는 복수의 포토 다이오드 및 폴리 실리콘 등으로 이루어지는 전송 전극을 갖고, 포토 다이오드 및 전송 전극 상에 포토 다이오드의 수광부만 개구한 차광막을 가지며, 차광막 상에 차광막 전체면 및 포토 다이오드 수광부를 덮도록 형성된 질화 실리콘 등으로 이루어지는 디바이스 보호막을 갖고, 디바이스 보호막 상에 본 발명의 구조체를 갖는 구성을 들 수 있다. 또한, 디바이스 보호막 상이고 본 발명의 구조체 아래(기판에 가까운 측)에 집광 수단(예를 들면, 마이크로 렌즈 등. 이하 동일)을 갖는 구성이나, 본 발명의 구조체 상에 집광 수단을 갖는 구성 등이어도 된다. 또, 본 발명의 구조체와 집광 수단의 사이에 저굴층을 마련해도 된다. 저굴층은 예를 들면 본 발명의 격벽 형성용 조성물을 이용하여 형성할 수 있다.On the substrate, a transfer electrode made of a plurality of photodiodes, polysilicon, or the like constituting a light-receiving area of a solid-state imaging device (CCD (charge-coupled device) image sensor, CMOS (complementary metal oxide semiconductor) image sensor, etc.), A light-shielding film having only a light-receiving portion of a photodiode open on a photodiode and a transfer electrode, a device protective film made of silicon nitride or the like formed to cover the entire light-shielding film and the photodiode light-receiving portion on the light-shielding film, and the structure of the present invention on the device protective film The structure which has is mentioned. Further, it may be a structure having a condensing means (for example, a micro lens or the like, hereinafter the same) on the device protective film and under the structure of the present invention (the side closer to the substrate), or a structure having a condensing means on the structure of the present invention. . Further, a low-refractive layer may be provided between the structure of the present invention and the light collecting means. The low-refractive layer can be formed, for example, by using the composition for forming a partition wall of the present invention.

본 발명의 고체 촬상 소자를 구비한 촬상 장치는, 디지털 카메라나, 촬상 기능을 갖는 전자 기기(휴대 전화 등) 외에, 차재 카메라나 감시 카메라용으로서도 이용할 수 있다.The imaging device provided with the solid-state imaging element of the present invention can be used not only for a digital camera or an electronic device (such as a mobile phone) having an imaging function, but also for an on-vehicle camera or a surveillance camera.

<화상 표시 장치><Image display device>

본 발명의 구조체는, 액정 표시 장치나 유기 일렉트로 루미네선스 표시 장치 등의, 화상 표시 장치에 이용할 수 있다. 화상 표시 장치의 정의나 각 화상 표시 장치의 상세에 대해서는, 예를 들면 "전자 디스플레이 디바이스(사사키 아키오 저, (주)고교 초사카이 1990년 발행)", "디스플레이 디바이스(이부키 스미아키 저, 산교 도쇼(주) 헤이세이 원년 발행)" 등에 기재되어 있다. 또, 액정 표시 장치에 대해서는, 예를 들면 "차세대 액정 디스플레이 기술(우치다 다쓰오 편집, (주)고교 초사카이 1994년 발행)"에 기재되어 있다. 본 발명을 적용할 수 있는 액정 표시 장치에 특별히 제한은 없고, 예를 들면 상기의 "차세대 액정 디스플레이 기술"에 기재되어 있는 다양한 방식의 액정 표시 장치에 적용할 수 있다.The structure of the present invention can be used for an image display device such as a liquid crystal display device or an organic electroluminescence display device. For the definition of the image display device and the details of each image display device, for example, "electronic display device (Akio Sasaki, published by Kyoko Sakai Co., Ltd. 1990)", "Display device (Sumaki Ibuki, Sankyo Tosho) (Co., Ltd. issued by the first year of Heisei). In addition, the liquid crystal display device is described in, for example, "Next-generation liquid crystal display technology (Edited by Tatsuo Uchida, published by Kyoko Sakai Co., Ltd. 1994)". There is no particular limitation on the liquid crystal display device to which the present invention can be applied, and for example, it can be applied to various types of liquid crystal display devices described in the "next generation liquid crystal display technology".

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 수순 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한, 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 설명이 없는 한, "부", "%"는, 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. Materials, amounts, proportions, treatment contents, treatment procedures, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below. In addition, unless otherwise specified, "part" and "%" are based on mass.

<중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)의 측정><Measurement of weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn)>

케이지형 실록세인 화합물 및 수지의 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의하여, 이하의 조건으로 측정했다.The weight average molecular weight and the number average molecular weight of the cage-type siloxane compound and resin were measured under the following conditions by gel permeation chromatography (GPC).

칼럼의 종류: TOSOH TSKgel Super HZM-H와, TOSOH TSKgel Super HZ4000과, TOSOH TSKgel Super HZ2000을 연결한 칼럼Column types: TOSOH TSKgel Super HZM-H, TOSOH TSKgel Super HZ4000, and TOSOH TSKgel Super HZ2000.

전개 용매: 테트라하이드로퓨란Development solvent: tetrahydrofuran

칼럼 온도: 40℃Column temperature: 40 ° C

유량(샘플 주입량): 1.0μL(샘플 농도: 0.1질량%)Flow rate (sample injection volume): 1.0 μL (sample concentration: 0.1 mass%)

장치명: 도소제 HLC-8220GPCDevice name: Tosoh HLC-8220GPC

검출기: RI(굴절률) 검출기Detector: RI (refractive index) detector

검량선 베이스 수지: 폴리스타이렌 수지Calibration curve base resin: Polystyrene resin

<격벽 형성용 조성물의 조제><Preparation of composition for forming bulkhead>

하기 표에 기재된 원료를 혼합하여 격벽 형성용 조성물을 조제했다. 배합량의 란에 기재된 수치는 질량부이다.The composition for forming a partition was prepared by mixing the raw materials shown in the following table. The numerical value described in the column of the compounding amount is parts by mass.

[표 1][Table 1]

Figure pct00008
Figure pct00008

(케이지형 실록세인 화합물 1)(Cage-type siloxane compound 1)

A-1: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=200,000, Mw/Mn=3.0)A-1: Polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw = 200,000, Mw / Mn = 3.0)

A-2: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=149,000, Mw/Mn=2.8)A-2: Polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw = 149,000, Mw / Mn = 2.8)

A-3: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=51,000, Mw/Mn=2.6)A-3: Polymer of the structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw = 51,000, Mw / Mn = 2.6)

A-4: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=246,000, Mw/Mn=3.1)A-4: Polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw = 246,000, Mw / Mn = 3.1)

A-5: 하기 식 (S2-1-1)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=298,000, Mw/Mn=3.3)A-5: Polymer of the structure represented by the following formula (S2-1-1) (Mw = 298,000, Mw / Mn = 3.3)

A-6: 하기 식 (S2-1-2)로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=199,000, Mw/Mn=2.9)A-6: Polymer of structure represented by the following formula (S2-1-2) (Mw = 199,000, Mw / Mn = 2.9)

A-7: 하기 식 (S2-1-3)으로 나타나는 구조의 폴리머(Mw=204,000, Mw/Mn=2.9)A-7: a polymer having a structure represented by the following formula (S2-1-3) (Mw = 204,000, Mw / Mn = 2.9)

(케이지형 실록세인 화합물 2)(Cage-type siloxane compound 2)

A-8: 하기 식 (A-8)으로 나타나는 구조의 화합물A-8: Compound of structure represented by the following formula (A-8)

[화학식 8][Formula 8]

Figure pct00009
Figure pct00009

(다른 실록세인 화합물)(Other siloxane compounds)

B-1: MS-1001(도레이·다우코닝(주)제)B-1: MS-1001 (manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.)

(계면활성제)(Surfactants)

F-1: 하기 구조의 화합물(Mw=14,000, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 몰%임)F-1: Compound of the following structure (Mw = 14,000,% representing the proportion of repeating units is mol%)

[화학식 9][Formula 9]

Figure pct00010
Figure pct00010

(용제)(solvent)

S-1: 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA)S-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)

S-2: 1,3-뷰틸렌글라이콜다이아세테이트S-2: 1,3-butylene glycol diacetate

S-3: 프로필렌글라이콜모노메틸에터S-3: Propylene glycol monomethyl ether

S-4: 락트산 에틸S-4: ethyl lactate

S-5: 아세트산 뷰틸S-5: butyl acetate

<착색 화소 형성용 조성물의 조제><Preparation of a composition for forming a colored pixel>

이하에 나타내는 원료를 혼합하고, 교반한 후, 구멍 직경 0.45μm의 나일론제 필터(일본 폴(주)제)로 여과하여, 적색 화소 형성용 조성물, 녹색 화소 형성용 조성물 및 청색 화소 형성용 조성물을 각각 조제했다.The raw materials shown below were mixed and stirred, followed by filtration with a filter made of nylon having a pore diameter of 0.45 µm (manufactured by Nippon Pole Co., Ltd.) to prepare a composition for forming a red pixel, a composition for forming a green pixel, and a composition for forming a blue pixel. Each was prepared.

(적색 화소 형성용 조성물)(Red pixel formation composition)

Red 안료 분산액…51.7질량부Red pigment dispersion… 51.7 parts by mass

수지 1…0.6질량부Suzy 1 ... 0.6 parts by mass

경화성 화합물 1…0.6질량부Curable compound 1… 0.6 parts by mass

광중합 개시제 1…0.3질량부Photopolymerization initiator 1 ... 0.3 parts by mass

계면활성제 1…4.2질량부Surfactant 1… 4.2 parts by mass

PGMEA…42.6질량부PGMEA… 42.6 parts by mass

(녹색 화소 형성용 조성물)(Composition for forming green pixels)

Green 안료 분산액…73.7질량부Green pigment dispersion ... 73.7 parts by mass

수지 1…0.3질량부Suzy 1 ... 0.3 parts by mass

경화성 화합물 2…1.2질량부Curable compound 2 ... 1.2 parts by mass

광중합 개시제 1…0.6질량부Photopolymerization initiator 1 ... 0.6 parts by mass

계면활성제 1…4.2질량부Surfactant 1… 4.2 parts by mass

자외선 흡수제 1…0.5질량부UV absorber 1… 0.5 parts by mass

PGMEA…19.5질량부PGMEA… 19.5 parts by mass

(청색 화소 형성용 조성물)(Composition for forming blue pixels)

Blue 안료 분산액…44.9질량부Blue pigment dispersion… 44.9 parts by mass

수지 1…2.1질량부Suzy 1 ... 2.1 parts by mass

경화성 화합물 1…1.5질량부Curable compound 1… 1.5 parts by mass

경화성 화합물 3…0.7질량부Curable compound 3 ... 0.7 parts by mass

광중합 개시제 2…0.8질량부Photopolymerization initiator 2 ... 0.8 parts by mass

계면활성제 1…4.2질량부Surfactant 1… 4.2 parts by mass

PGMEA…45.8질량부PGMEA… 45.8 parts by mass

착색 화소 형성용 조성물에 이용한 원료는 이하이다.The raw materials used for the composition for forming a colored pixel are as follows.

·Red 안료 분산액Red pigment dispersion

C. I. Pigment Red 254의 9.6질량부와, C. I. Pigment Yellow 139의 4.3질량부와, 분산제(Disperbyk-161, BYK Chemie사제)의 6.8질량부와, PGMEA의 79.3질량부로 이루어지는 혼합액을, 비즈 밀(지르코니아 비즈 0.3mm 직경)을 이용하여 3시간 혼합 및 분산한 후 추가로, 감압 기구가 장착된 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제)을 이용하여, 2000kg/cm3의 압력하에서 유량 500g/min으로 하여 분산 처리를 행했다. 이 분산 처리를 10회 반복하여, Red 안료 분산액을 얻었다.A mixture of 9.6 parts by mass of CI Pigment Red 254, 4.3 parts by mass of CI Pigment Yellow 139, 6.8 parts by mass of a dispersing agent (Disperbyk-161, manufactured by BYK Chemie), and 79.3 parts by mass of PGMEA was added to a bead mill (zirconia beads). After mixing and dispersing for 3 hours using 0.3 mm diameter), further using a high pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon BEI Co., Ltd.) equipped with a decompression mechanism, flow rate under a pressure of 2000 kg / cm 3 Dispersion treatment was performed at 500 g / min. This dispersion treatment was repeated 10 times to obtain a red pigment dispersion.

·Green 안료 분산액· Green pigment dispersion

C. I. Pigment Green 36의 6.4질량부와, C. I. Pigment Yellow 150의 5.3질량부와, 분산제(Disperbyk-161, BYK Chemie사제)의 5.2질량부와, PGMEA의 83.1질량부로 이루어지는 혼합액을, 비즈 밀(지르코니아 비즈 0.3mm 직경)을 이용하여 3시간 혼합 및 분산한 후, 추가로 감압 기구가 장착된 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제)을 이용하여, 2000kg/cm3의 압력하에서 유량 500g/min으로 하여 분산 처리를 행했다. 이 분산 처리를 10회 반복하여, Green 안료 분산액을 얻었다.A mixture of 6.4 parts by mass of CI Pigment Green 36, 5.3 parts by mass of CI Pigment Yellow 150, 5.2 parts by mass of a dispersant (Disperbyk-161, manufactured by BYK Chemie), and 83.1 parts by mass of PGMEA was added to a bead mill (zirconia beads). After mixing and dispersing for 3 hours using 0.3 mm diameter), using a high pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon BEI Co., Ltd.) equipped with a decompression mechanism, flow rate under a pressure of 2000 kg / cm 3 Dispersion treatment was performed at 500 g / min. This dispersion treatment was repeated 10 times to obtain a green pigment dispersion.

·Blue 안료 분산액Blue pigment dispersion

C. I. Pigment Blue 15:6의 9.7질량부와, C. I. Pigment Violet 23의 2.4질량부와, 분산제(Disperbyk-161, BYK Chemie사제)의 5.5질량부와, PGMEA의 82.4질량부로 이루어지는 혼합액을, 비즈 밀(지르코니아 비즈 0.3mm 직경)을 이용하여 3시간 혼합 및 분산한 후, 추가로 감압 기구가 장착된 고압 분산기 NANO-3000-10(닛폰 비이이(주)제)을 이용하여, 2000kg/cm3의 압력하에서 유량 500g/min으로 하여 분산 처리를 행했다. 이 분산 처리를 10회 반복하여, Blue 안료 분산액을 얻었다.A mixture of 9.7 parts by weight of CI Pigment Blue 15: 6, 2.4 parts by weight of CI Pigment Violet 23, 5.5 parts by weight of dispersant (Disperbyk-161, manufactured by BYK Chemie), and 82.4 parts by weight of PGMEA After mixing and dispersing for 3 hours using zirconia beads (0.3 mm diameter), using a high pressure disperser NANO-3000-10 (manufactured by Nippon Biei Co., Ltd.) equipped with a decompression mechanism, pressure of 2000 kg / cm 3 The dispersion treatment was performed under a flow rate of 500 g / min. This dispersion treatment was repeated 10 times to obtain a blue pigment dispersion.

·수지 1: 하기 구조의 수지의 40질량% PGMEA 용액(주쇄에 부기한 수치는 몰비이다. Mw=10,000, 산가=70mgKOH/g)Resin 1: 40 mass% PGMEA solution of the resin of the following structure (the numerical value added to the main chain is molar ratio. Mw = 10,000, acid value = 70mgKOH / g)

[화학식 10][Formula 10]

Figure pct00011
Figure pct00011

·경화성 화합물 1: 하기 구조의 화합물Curable compound 1: compound of the following structure

[화학식 11][Formula 11]

Figure pct00012
Figure pct00012

·경화성 화합물 2: 하기 구조의 화합물의 혼합물(좌측 화합물과 우측 화합물과의 몰비가 7:3인 혼합물)Curable compound 2: A mixture of compounds having the following structure (a mixture having a molar ratio of the left compound to the right compound of 7: 3)

[화학식 12][Formula 12]

Figure pct00013
Figure pct00013

·경화성 화합물 3: 아로닉스 M-305(트라이아크릴레이트가 55~63질량%, 도아 고세이(주)제)Curable compound 3: Aaronix M-305 (55% to 63% by weight of triacrylate, manufactured by Doa Kosei Co., Ltd.)

·광중합 개시제 1: IRGACURE-OXE01(BASF제)Photopolymerization initiator 1: IRGACURE-OXE01 (manufactured by BASF)

·광중합 개시제 2: 하기 구조의 화합물Photopolymerization initiator 2: compound of the following structure

[화학식 13][Formula 13]

Figure pct00014
Figure pct00014

·계면활성제 1: 하기 구조의 화합물(Mw=14,000, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 몰%임)의 0.2질량%PGMEA 용액Surfactant 1: 0.2 mass% PGMEA solution of the compound of the following structure (Mw = 14,000,% representing the proportion of repeating units is mol%)

[화학식 14][Formula 14]

Figure pct00015
Figure pct00015

·자외선 흡수제 1:UV-503(다이토 가가쿠(주)제)UV absorber 1: UV-503 (manufactured by Taito Chemical Co., Ltd.)

<구조체의 제조><Production of structure>

실리콘 웨이퍼 상에, 하기 표에 기재된 격벽 형성용 조성물을 이용하여 격벽 재료층을 형성하고, 격벽 재료층에 대하여, 일본 공개특허공보 2016-014856호의 단락 번호 0128~0133에 기재된 조건에서 드라이 에칭법으로 패터닝하여 격벽(폭 50nm, 높이 1μm)을 1μm 간격으로 격자상으로 형성했다. 실리콘 웨이퍼 상의 격벽의 개구의 치수(실리콘 웨이퍼 상의 격벽으로 구획된 영역)는, 세로 1μm×가로 1μm였다. 다음으로, 격벽을 형성한 실리콘 웨이퍼 상에, 녹색 화소 형성용 조성물을, 제막 후의 막두께가 1μm가 되도록 스핀 코트법으로 도포하고, 이어서, 핫플레이트를 이용하여 100℃에서 2분간 가열했다. 이어서, i선 스테퍼 노광 장치 FPA-3000i5+(Canon(주)제)를 이용하여, 0.9μm의 베이어 패턴을 갖는 마스크를 통하여, 150mJ/cm2의 노광량으로 노광했다. 이어서, 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH) 0.3질량% 수용액을 이용하여, 23℃에서 60초간 퍼들 현상을 행했다. 그 후, 스핀 샤워에서 린스를 행한 후에, 핫플레이트를 이용하여 220℃에서 5분간 가열하며, 격벽으로 구획된 영역에 녹색 화소를 형성했다.On the silicon wafer, a partition wall material layer is formed using the composition for partition wall formation described in the table below, and the partition wall material layer is subjected to a dry etching method under the conditions described in paragraph No. 0128 to 0133 of JP-A-2016856. By patterning, the partition walls (50 nm in width and 1 μm in height) were formed in a grid shape at 1 μm intervals. The dimensions of the openings of the partition walls on the silicon wafer (areas partitioned by the partition walls on the silicon wafer) were 1 µm long x 1 µm wide. Next, the composition for forming a green pixel was applied onto a silicon wafer on which a partition wall was formed by spin coating so that the film thickness after film formation was 1 μm, and then heated at 100 ° C. for 2 minutes using a hot plate. Subsequently, exposure was performed at an exposure amount of 150 mJ / cm 2 through a mask having a Bayer pattern of 0.9 μm using an i-line stepper exposure apparatus FPA-3000i5 + (manufactured by Canon Corporation). Subsequently, a 0.3% by mass aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide (TMAH) was used for puddle development at 23 ° C for 60 seconds. Thereafter, after rinsing in a spin shower, heating was performed at 220 ° C. for 5 minutes using a hot plate, and green pixels were formed in the partitioned area.

다음으로, 적색 화소 형성용 조성물 및 청색 화소 형성용 조성물에 대해서도 순차적으로 패터닝하여, 적색 화소 및 청색 화소를 각각 격벽으로 구획된 영역에 형성했다.Next, the composition for forming a red pixel and the composition for forming a blue pixel were also sequentially patterned to form red and blue pixels in regions partitioned by partition walls, respectively.

<여과성의 평가><Evaluation of Filtration>

제조 직후의 격벽 형성용 조성물에 대하여, ROKI제 캡슐 필터(LPS-CLP-0025-N1)를 이용하여 1000g 여과하고, 이하의 기준으로 여과성을 평가했다.The composition for forming a partition wall immediately after production was filtered using a ROKI capsule filter (LPS-CLP-0025-N1) for 1000 g, and the filterability was evaluated based on the following criteria.

A: 격벽 형성용 조성물을 전체량 여과할 수 있었다A: The total amount of the composition for forming the partition walls could be filtered.

B: 500g 이상 1000g 미만에서 막힘이 발생했다B: Blockage occurred in 500 g or more and less than 1000 g

C: 100g 이상 500g 미만에서 막힘이 발생했다C: Blockage occurred in 100 g or more and less than 500 g

D: 100g 미만에서 막힘이 발생했다D: Blockage occurred below 100 g

<에칭면 평활성><Etching surface smoothness>

격벽의 에칭면을 주사형 전자 현미경(SEM)으로 배율 5만배로 관찰하고, 이하의 기준으로 평활성을 평가했다.The etching surface of the partition wall was observed with a scanning electron microscope (SEM) at a magnification of 50,000 times, and smoothness was evaluated according to the following criteria.

A: 공공(空孔)이 관찰되지 않았다.A: No vacancy was observed.

B: 20nm 이상의 크기의 공공은 관찰되지 않았지만, 20nm 미만의 크기의 공공이 관찰되었다.B: A pore having a size of 20 nm or more was not observed, but a pore having a size of less than 20 nm was observed.

C: 20nm 이상의 크기의 공공이 관찰되었다.C: A pore having a size of 20 nm or more was observed.

<밀착성><Adhesiveness>

격벽으로 구획된 영역에 각 색의 착색 화소를 형성한 후, SEM으로 단면 관찰하여 이하의 기준으로 밀착성을 평가했다.After forming colored pixels of each color in the region partitioned by the partition wall, cross-sectional observation was performed by SEM to evaluate adhesion according to the following criteria.

A: 관측 범위 내의 전체 격벽에 있어서, 착색 화소의 박리가 관측되지 않았다.A: Peeling of a colored pixel was not observed in all the partition walls within the observation range.

B: 관측 범위 내의 전체 격벽 중 20% 미만의 개수의 격벽에 있어서, 착색 화소의 박리가 발생하고 있었다.B: Peeling of the colored pixels occurred in the partition walls of less than 20% of the total partition walls in the observation range.

C: 관측 범위 내의 전체 격벽 중의 20% 이상의 개수의 격벽에 있어서, 착색 화소의 박리가 발생하고 있었다.C: Peeling of the colored pixels occurred in the partition walls of 20% or more of the total partition walls within the observation range.

<굴절률의 평가><Evaluation of refractive index>

실리콘 웨이퍼 상에 각 격벽 형성용 조성물을 도포하여 막두께 0.3μm의 막을 형성하고, 엘립소미터 UVISEL/460-FUV-AGAS(호리바 세이사쿠쇼제)를 이용하여, 파장 550nm에서의 굴절률을 측정했다.Each barrier rib-forming composition was coated on a silicon wafer to form a film having a film thickness of 0.3 μm, and the refractive index at a wavelength of 550 nm was measured using an ellipsometer UVISEL / 460-FUV-AGAS (manufactured by Horiba Seisakusho).

[표 2][Table 2]

Figure pct00016
Figure pct00016

상기 표에 나타내는 바와 같이, 실시예는 굴절률이 낮고, 평활성이 우수한 격벽을 갖는 구조체를 제조할 수 있었다. 실시예의 구조체를 고체 촬상 소자에 도입한바, 화소의 집광률이 높고, 감도가 양호하여, 선명한 화상을 취득할 수 있었다.As shown in the above table, the examples were able to manufacture a structure having a low refractive index and excellent partition walls. When the structure of the example was introduced into a solid-state imaging element, the light-converging rate of the pixel was high, the sensitivity was good, and a clear image could be obtained.

1: 지지체
2: 격벽
4: 화소
1: Support
2: bulkhead
4: Pixel

Claims (10)

지지체와,
상기 지지체 상에 마련된 격벽과,
상기 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖고,
상기 격벽이, 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는 조성물을 이용하여 형성된 격벽인, 구조체.
A support,
A partition provided on the support,
A pixel provided in an area partitioned by the partition wall,
The partition wall is a partition wall formed using a composition containing a cage-type siloxane compound.
청구항 1에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 산소 원자수와 규소 원자수와의 비율인 O/Si가 1.3~1.7인 케이지형 실록세인 화합물을 포함하는, 구조체.
The method according to claim 1,
The cage-type siloxane compound comprises a cage-type siloxane compound having an O / Si ratio of 1.3 to 1.7, which is a ratio between the number of oxygen atoms and the number of silicon atoms.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S1)로 나타나는 부분 구조를 포함하는, 구조체;
(*-SiO1.5)n…(S1)
식 중, *는 연결손을 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타낸다.
The method according to claim 1 or claim 2,
A structure in which the cage-type siloxane compound comprises a partial structure represented by the following formula (S1);
(* -SiO 1.5 ) n … (S1)
In the formula, * represents a connecting hand, and n represents an integer from 6 to 16.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물이, 하기 식 (S2)로 나타나는 화합물 및 상기 화합물을 중합하여 얻어지는 폴리머로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 구조체;
(RS1-SiO1.5)n…(S2)
식 중, RS1은, 알킬기 또는 중합성기를 나타내고, n은 6~16의 정수를 나타내며, n개의 RS1 중 2개 이상의 RS1은 중합성기이다.
The method according to any one of claims 1 to 3,
A structure in which the cage-type siloxane compound comprises at least one selected from a compound represented by the following formula (S2) and a polymer obtained by polymerizing the compound;
(R S1 -SiO 1.5 ) n … (S2)
Wherein, R S1 is an alkyl group or polymerizable group, n is an integer of 6 ~ 16, n of 2 or more R R S1 of S1 is a polymerizable group.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 하기 식 (S1-1)로 나타나는 부분 구조를 갖는, 구조체;
식 (S1-1)
[화학식 1]
Figure pct00017

상기 식 중의 파선은 결합손을 나타낸다.
The method according to any one of claims 1 to 4,
The cage-type siloxane compound has a partial structure represented by the following formula (S1-1), a structure;
Formula (S1-1)
[Formula 1]
Figure pct00017

The broken line in the above formula represents a bonding hand.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 케이지형 실록세인 화합물은, 중량 평균 분자량이 50,000~300,000의 폴리머를 포함하는, 구조체.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The cage-type siloxane compound comprises a polymer having a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 화소는, 착색 화소, 투명 화소 및 적외선 투과층의 화소로부터 선택되는 적어도 1종의 화소를 포함하는, 구조체.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The pixel structure includes a colored pixel, a transparent pixel, and at least one pixel selected from pixels of an infrared transmission layer.
지지체와, 상기 지지체 상에 마련된 격벽과, 상기 격벽으로 구획된 영역에 마련된 화소를 갖는 구조체의 상기 격벽의 형성에 이용되는 격벽 형성용 조성물로서,
케이지형 실록세인 화합물과 용제를 포함하는 격벽 형성용 조성물.
A composition for forming a partition used for forming the partition of a structure having a support, a partition provided on the support, and a pixel provided in an area partitioned by the partition,
A composition for forming a partition wall comprising a cage-type siloxane compound and a solvent.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 구조체를 갖는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device having the structure according to any one of claims 1 to 7. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 구조체를 갖는 화상 표시 장치.An image display device having the structure according to any one of claims 1 to 7.
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