KR20200015176A - 복수의 안테나들을 통해 신호를 전송하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조 - Google Patents

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Abstract

전자 장치는, 제1 도전부, 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부, 및 상기 제1 도전부 및 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부를 포함하고, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를, MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여, 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를, 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.

Description

복수의 안테나들을 통해 신호를 전송하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조{ELECTRONIC DEVICE FOR TRANSMITTING SIGNALS THROUGH PLURALITY OF ANTENNAS AND STRUCTURE THEREOF}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 복수의 안테나들을 통해 신호를 전송하기 위한 전자 장치 및 그에 관한 구조와 관련된다.
전자 장치는 3GPP(3rd generation partnership project)에서 규정되는 셀룰러(cellular) 통신 프로토콜(예: LTE(long term revolution))에서 상향링크(uplink, UL) 또는 하향링크(downlink, DL) 신호를 전송할 때 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 지원할 수 있다. 전자 장치는 CA에 기반하여 신호를 송수신하기 위해 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 복수의 안테나들 중 일부는 PCC(primary carrier component) 안테나에 해당하고, 다른 일부는 SCC(secondary carrier component) 안테나에 해당할 수 있다.
전자 장치는 IEEE(institute of electrical and electronics engineers)의 802.11 표준(standard)에 기반하는 WLAN(wireless local area networking) 프로토콜(예: Wi-Fi(wireless fidelity))에서 MIMO(multiple input multiple output)에 기반하여 신호를 송수신하기 위해 복수의 안테나들을 포함할 수 있다.
전자 장치가 셀룰러 통신 프로토콜의 CA 기술 및 WLAN 프로토콜의 MIMO 기술을 모두 지원하는 경우, 전자 장치에 실장 되는 복수의 안테나들의 배치에 따라서 주파수 간섭 또는 안테나 성능 열화가 발생할 수 있다. 주파수 간섭 또는 안테나 성능 열화는 예를 들어, 셀룰러 통신 프로토콜을 지원하는 안테나들 간, WLAN 프로토콜을 지원하는 안테나들 간, 또는 셀룰러 통신 프로토콜을 지원하는 안테나와 WLAN 프로토콜을 지원하는 안테나 간에 발생할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은, 전자 장치에 실장 되는 복수의 안테나들 간 주파수 간섭 또는 성능 열화를 방지할 수 있는 배치 구조를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 제1 도전부, 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부, 및 상기 제1 도전부 및 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조(polymeric structure), 상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴, 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를, MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여, 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로, 및 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를, 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 제1 도전부, 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부, 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조, 상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴, 상기 공간 내에 배치되고, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를 MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로, 상기 공간 내에 배치되고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로, 및 상기 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 제1 무선 통신 회로가 활성화될 때, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여 송수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여 송수신하고, 상기 제1 무선 통신 회로가 비활성화될 때, 상기 제3 신호를 상기 제3 도전부를 이용하여 송수신하고, 상기 제4 신호를 상기 제2 도전부를 이용하여 송수신하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서, 제1 도전부 및 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조, 상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴, 상기 공간 내에 배치되고, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로, 상기 공간 내에 배치되고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제2 신호 및 제3 신호를 캐리어 집성을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로, 및 상기 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 제1 무선 통신 회로가 활성화될 때, 상기 제1 신호를 상기 제1 도전부를 이용하여 송수신하고, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호를, 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여 송수신하고, 상기 제1 무선 통신 회로가 비활성화될 때, 상기 제2 신호를 상기 제2 도전부를 이용하여 송수신하고, 상기 제3 신호를 상기 제1 도전부를 이용하여 송수신하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 복수의 안테나들을 통해 신호를 전송하는 것과 동시에 안테나들 간 주파수 간섭을 줄일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 CA 기술 및 MIMO 기술을 지원하면서 안테나들 간 아이솔레이션(isolation) 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 전개 사시도를 도시한다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따라 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 주파수 도메인(domain)을 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 복수의 안테나들을 하우징의 적어도 일부에 포함하는 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로가 비활성화된(inactivated) 상태에서 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 7b는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로가 활성화된(activated) 상태에서 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 8a는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로가 비활성화된 상태에서 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 8b는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로가 활성화된 상태에서 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 복수의 프로세서들을 포함하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로의 활성화 상태에 따라서 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로의 활성화 상태에 따라서 MIMO를 지원하는 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로의 활성화 상태에 따라서 MIMO를 지원하는 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로의 활성화 상태에 따라서 MIMO를 지원하는 복수의 안테나들을 제어하는 전자 장치의 동작 흐름도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(101)의 전개 사시도를 도시한다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 전면 플레이트(210), 전면 플레이트(210)가 향하는 방향(예: +z축)과 반대 방향(예: -z축)을 향하는 후면 플레이트(220), 및 전면 플레이트(210)와 후면 플레이트(220) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(230)(또는, 측면 배젤 구조)를 포함하는 하우징(205)을 포함할 수 있다. 도 2는 하우징(205)이 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(220)를 포함하는 예를 도시하지만, 다른 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(220)가 제외된 일부(예: 측면 부재(230))가 하우징(205)으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 2에 도시된 구성요소들 이외의 다른 구성요소들을 적어도 하나 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 전면 플레이트(210)와 측면 부재(230)의 사이 또는 측면 부재(230)와 후면 플레이트(220) 사이에 도 1에 도시된 구성요소들(예: 표시 장치(160), 배터리(189), 또는 센서 모듈(176)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(205)은 전자 장치(101)를 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(205)은 적어도 일부 영역에 도전성 물질(예: 금속 물질)을 포함할 수 있다. 이 경우, 하우징(205)에 포함되는 도전성 물질은 무선 주파수(radio frequency, RF) 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 안테나 기능을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(205)의 내부에 인쇄 회로 기판(printed circuit, PCB)(240)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 전자 장치(101)의 기능을 구현하기 위한 일부 구성요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB(240)는 프로세서(120), 메모리(130), 통신 모듈(190)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 무선 주파수 대역의 신호를 송신하기 위하여, PCB(240)는 하우징(205)에 포함되는 도전성 물질과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따라 도전성 패턴(345)을 포함하는 전자 장치(101)의 평면도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(205)과, 하우징(205) 내부에 PCB(240)를 포함할 수 있다. 전면 플레이트(210) 및 후면 플레이트(220)가 제외된 일부(예: 측면 부재(230))가 하우징(205)으로 지칭되는 경우, PCB(240)는 하우징(205)의 하단(예: -z축 방향, 또는 도 2의 측면 부재(230) 및 후면 플레이트(220)의 사이)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 안테나(예: 310, 320, 330, 또는 340 중 적어도 하나)를 통해 신호를 송수신하도록 구성되는 제1 무선 통신 회로(350) 및 제2 무선 통신 회로(360)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(350)는 제1 통신 프로토콜(예: Wi-Fi)를 지원하고, 제2 무선 통신 회로(360)는 제2 통신 프로토콜(예: LTE)를 지원할 수 있다. 예를 들어, 제1 통신 프로토콜에 기반하는 신호와 제2 통신 프로토콜에 기반하는 신호는 변조(modulation) 방식 또는 주파수 영역 중 적어도 일부가 상이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(205)은 복수의 안테나들(310, 320, 330), 미드 플레이트(mid plate)(307) 및 유전 물질(dielectric material)(306)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 안테나들(310, 320, 330)은 무선 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위하여, 하우징(205)에서 도전성 물질로 구성되는 적어도 일부 영역을 포함할 수 있다. 복수의 안테나들(310, 320, 330)은 유전 물질(306)을 통해 미드 플레이트(307)와 전기적으로 분리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 슬릿 구조(예: 305)를 통해 전기적으로 서로 분리될 수 있다. 슬릿 구조는 예를 들어, 유전 물질로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310) 및 제3 안테나(330)는 접지 영역(ground, GND)을 통해 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 무선 통신 회로(350) 및 제2 무선 통신 회로(360)는 무선 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위하여 복수의 안테나들(310, 320, 330, 또는 340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(350)는 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)와 전기적으로 연결되고, 제2 무선 통신 회로(260) 는 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 무선 통신 회로(350), 제1 안테나(310), 및 제2 안테나(320)를 이용하여 제1 통신 프로토콜의 표준 규격(예: 802.11n)에 기반하는 MIMO(multiple input, multiple output)를 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제2 무선 통신 회로(360), 제3 안테나(330), 및 제4 안테나(340)를 이용하여 제2 통신 프로토콜의 표준 규격에 기반하여는 CA(carrier aggregation)를 지원할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나(330)는 PCC 안테나, 제4 안테나(340)는 SCC 안테나이거나, 제3 안테나(330)는 SCC 안테나, 제4 안테나(340)는 PCC 안테나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 동일한 통신 프로토콜에 기반하는 신호 간 간섭을 줄이기 위하여 각각 하우징(205)의 상단 좌측(예: +y축 및 -x축 방향)과 상단 우측(예: +y축 및 +x축 방향)에 배치될 수 있다. 제1 안테나(310) 또는 제2 안테나(320)가 하우징(205)의 상단(예: +y축 방향)의 일면(예: 좌측 또는 우측)에 함께 배치되는 레거시 안테나(legacy antenna)와의 아이솔레이션 성능을 비교하면 하기의 표 1과 같다.
MIMO 안테나 측정 legacy antenna 제1 안테나(또는 제2 안테나)
TRP[dBm] 13.6 15.2
TIS[dBm] -84.8 -85.3
표 1에서, 제1 안테나(310)(또는 제2 안테나(320))의 TRP(total radiated power)는 레거시 안테나 대비 1.6dB가 높고, TIS(total isotopic sensitivity)는 레거시 안테나 대비 0.5dB가 높으므로, 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)의 배치 구조는 레거시 안테나 대비 높은 아이솔레이션 성능을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(330)는 하우징(205)의 하단 좌측(예: -y축 및 -x축 방향)(또는 하단 우측(미도시)(예: -y축 및 +x축 방향))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 통신 프로토콜에 기반한 신호와 제2 통신 프로토콜에 기반한 신호 간 간섭을 줄이기 위하여, 제1 안테나(310)와 제2 안테나(320) 간 제1 거리(371)는 제1 안테나(310)와 제3 안테나(330) 간 제2 거리(372)보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(340)는 PCB(240)의 하단(예: -z축 방향, 또는 도 2의 PCB(240) 및 후면 플레이트(220)의 사이)에 배치될 수 있다. 제4 안테나(340)는 LDS(laser direct structuring) 안테나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 안테나(340)는 비도전성인 폴리머 구조(polymer structure)(342)의 내부 또는 폴리머 구조(342) 상에 신호를 방사할 수 있는 도전성 패턴(345)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(340)는 제1 안테나(310)와 제4 안테나(340) 간 제3 거리(373) 및 제1 안테나(310)와 제2 안테나(320) 간 제4 거리(374)가 λ/4보다 길도록 배치됨으로써 아이솔레이션(isolation) 성능을 높일 수 있다. λ는 제1 안테나(310) 또는 제2 안테나(320)로부터 전송되는 신호의 주파수 대역에 대응하는 파장의 길이를 나타낼 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른 주파수 도메인을 도시한다.
도 4를 참조하면, 그래프(400)의 가로축은 주파수(frequency)(예: 단위 GHz)를 나타내고, 세로축은 진폭(amplitude)을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 그래프(400)에서 제1 영역들(420-7, 420-8,..,420-14)은 제1 통신 프로토콜의 표준 규격(예: 802.11)에서 규정하는 채널(7, 8,...,14)에 대응할 수 있다. 채널(7 내지 14)는 2.4 기가헤르츠(gigahertz, GHz)에서 2.5GHz의 주파수 영역을 포함할 수 있다. 제2 영역들(410, 411, 412)은 제2 통신 프로토콜의 표준 규격에서 규정하는 주파수 영역에 대응할 수 있다. 예를 들어, 2.5GHz에서 2.57GHz의 주파수 영역에 대응하는 제2 영역(410)은 LTE 프로토콜에서 밴드(band) 7의 상향링크 주파수 대역으로 지칭될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나(310) 또는 제2 안테나(320)로부터 전송되는 신호의 주파수 영역 중 일부(예: 제1 영역들(420-12 내지 420-14))는 제3 안테나(330) 또는 제4 안테나(340)로부터 전송되는 신호의 주파수 영역 중 일부(예: 제2 영역(411))과 중첩될 수 있으므로, 주파수 간섭으로 인하여 안테나의 성능 열화가 발생할 수 있다. 주파수 간섭을 줄이고 높은 아이솔레이션 성능을 가지기 위하여 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)와 지정된 거리를 가지고 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나(310) 또는 제2 안테나(320)가 2.4GHz의 주파수를 가지는 신호를 전송하면, 도 3에서 제3 거리(373) 및 제4 거리(374)는 λ/4 = 약 3cm보다 길 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따라 도전성 패턴(345)을 포함하는 전자 장치(101)의 단면도를 도시한다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(205)(또는 측면 부재(230))의 상단(예: +z축 방향)에 전면 플레이트(210) 및 디스플레이 어셈블리(display assembly)(560)(예: 도 1의 표시 장치(160)의 적어도 일부)를 포함하고, 하우징(205)의 하단(예: -z축 방향)에 PCB(240), 제4 안테나(340), 및 후면 플레이트(220)를 포함할 수 있다. 하우징(205)의 적어도 일부 영역을 이용하여 안테나 기능을 수행하는 안테나들(310, 320, 330)과 달리, 제4 안테나(340)는 하우징(205)의 내부에 도전성 패턴을 포함하는 구조이므로 하우징(205)의 디자인적 설계에 따른 안테나 성능의 제한에서 벗어날 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(205)에서 도전성 물질을 포함하는 적어도 일부 영역은 각각 제1 안테나(310), 제2 안테나(미도시), 및 제3 안테나(330)를 형성할 수 있다. 안테나들(310, 320, 330)은 유전 물질(306)을 통해 미드 플레이트(307)와 전기적으로 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 내부 또는 상단(예: +z축 방향)에 제1 무선 통신 회로(350) 및 제2 무선 통신 회로(360)를 포함할 수 있다. 제1 무선 통신 회로(350)는 제1 안테나(310) 또는 제2 안테나(미도시) 중 적어도 하나를 통해 제1 통신 프로토콜에 기반하는 신호를 송수신하기 위하여 인터페이스(520)(또는 연결 부재)를 통해 하우징(205)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 무선 통신 회로(360)는 제3 안테나(330)를 통해 제2 통신 프로토콜에 기반하는 신호를 송수신하기 위하여 인터페이스(510)(또는 연결 부재)를 통해 하우징(205)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 무선 통신 회로(360)는 제4 안테나(340)를 통해 제2 프로토콜에 기반하는 신호를 송수신하기 위하여 인터페이스(530)를 통해 제4 안테나(340)(예: 도전성 패턴(345))와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따라 복수의 안테나들(310, 320, 330, 340)을 하우징의 적어도 일부에 포함하는 전자 장치(101)의 평면도를 도시한다. 도 6은 제4 안테나(340)가 하우징(205)의 내부에 LDS 안테나로 실장 되지 않고, 제1 안테나(310), 제2 안테나(320), 및 제3 안테나(330)와 같이 하우징 안테나 형태로 배치되는 실시 예를 도시한다.
도 6을 참조하면, 제4 안테나(340)는 하우징(205)의 적어도 일부 영역(예: 우측 하단(예: -y축 및 +x축 방향))에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 통신 프로토콜에 기반하는 신호와 제1 통신 프로토콜에 기반하는 신호 간 간섭을 줄이기 위하여 제2 안테나(320)와 제4 안테나(340) 간 제5 거리(375)는 제1 거리(371)보다 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(340)는 제2 무선 통신 회로(360)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)를 이용하여 제2 통신 프로토콜에 기반하는 CA를 지원할 수 있다. 도 6에 도시된 안테나들의 구조에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(205)의 내부에 제4 안테나(340)를 포함하기 위한 실장 공간을 줄이면서 복수의 제2 통신 프로토콜에 기반하는 CA를 지원할 수 있다.
이하 서술되는 실시 예들에서, 전자 장치(101)는 제1 통신 프로토콜에 기반하는 신호 및 제2 통신 프로토콜에 기반하는 신호를 모두 송수신할 수 있는 안테나(예: 제2 안테나(320))를 통해 주파수 간섭을 최소화 하면서 LTE CA를 지원할 수 있다.
도 7a 내지 도 7b는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태(activation state)에 따라서 복수의 안테나들(320, 330, 340)을 제어하는 전자 장치(101)의 평면도를 도시한다. 도 7a는 제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화된(inactivated) 상태에서의 실시 예를, 도 7b는 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화된(activated) 상태에서의 실시 예를 도시한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 전자 장치(101)는 MIMO를 이용하지 않고 CA만을 지원할 수 있으므로, 전자 장치(101)는 제1 안테나(310)를 포함하지 않을 수 있다. 전자 장치(101)가 MIMO를 이용하는 실시 예는 도 11에서 후술된다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(205)의 내부(예: PCB(240)의 내부 또는 상단))에 제2 안테나(320)를 제1 무선 통신 회로(350) 및 제2 무선 통신 회로(360)에 선택적으로 연결할 수 있는 스위칭 회로(switching circuit)(720)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스위칭 회로(720)는 SPDT(single pole double throw)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(205) 내부(예: PCB(240)의 내부 또는 상단))에 스위칭 회로(720)를 제어하도록 구성되는 제어 회로(710)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로(710)는 도 1의 프로세서(120)의 일부이거나, 프로세서(120)와 별도의 구성요소일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 회로(710)는 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태에 기반하여 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다.
예를 들어, 제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화 되면, 도 7a에 도시된 바와 같이 제어 회로(710)는 제2 안테나(320)가 제2 무선 통신 회로(360)에 연결되도록 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 안테나(320) 및 제3 안테나(330)를 이용하여 제2 통신 프로토콜에 기반하는 CA를 지원할 수 있다. 제2 안테나(320)로부터 전송되는 신호의 파장(722)은 제3 안테나(330)로부터 전송되는 신호의 파장(732)과 중첩되지 않는 반면에 제4 안테나(340)로부터 전송되는 신호의 파장(742)의 적어도 일부는 신호의 파장(732)의 적어도 일부와 중첩될 수 있으므로, 도 7a의 실시 예에 따른 안테나 구조는 도 7b의 실시 예에 따른 안테나 구조보다 높은 아이솔레이션 성능(예: 20 데시벨 (dB) 이상)을 가질 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되면, 도 7b에 도시된 바와 같이 제어 회로(710)는 제2 안테나(320)가 제1 무선 통신 회로(350)에 연결되도록 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)를 이용하여 제2 통신 프로토콜에 기반하는 CA를 지원하는 것과 동시에, 제2 안테나(320)를 이용하여 제1 통신 프로토콜에 기반하는 신호를 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제4 안테나(340)는 제2 안테나(320)와의 주파수 간섭을 줄이기 위하여 제2 안테나(320) 및 제4 안테나(340) 간 제4 거리(374)가 λ/4보다 긴 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340) 간 제6 거리(376)는 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340) 간 아이솔레이션의 성능이 10 내지 20dB 을 가지도록 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나(320)를 통해 전송되는 밴드 7의 SCC 신호와 동일한 주파수 대역에서 제4 안테나(340)를 통해 전송되는 신호의 성능을 비교하면 하기의 표 2와 같다.
안테나 측정 제2 안테나 제4 안테나
TRP[dBm] 8.5 8.3
TIS[dBm] -87 -87
표 2에서, 제2 안테나(320)의 TIS와 제4 안테나(340)의 TIS는 동일하고, 제2 안테나(320)의 TRP와 제4 안테나(340)의 TRP의 차이는 0.2dB이므로, 제2 안테나(320)가 보다 높은 아이솔레이션 성능을 가질 수 있는 반면에 제4 안테나(340) 또한 실질적으로 동등한 아이솔레이션 성능을 가질 수 있다.
도 8a 내지 도 8b는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태에 따라서 복수의 안테나들(320, 330, 340)을 제어하는 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다. 도 8a는 제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화된 상태에서 복수의 안테나들(320, 330, 340)을 제어하는 동작을 나타내고, 도 8b는 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화된 상태에서 복수의 안테나들을 제어하는 동작을 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 제1 모듈레이터(modulator)(850) 및 제1 트랜시버(transceiver)(855)는 도 7a의 제1 무선 통신 회로(350)의 적어도 일부이고, 제2 모듈레이터(860) 및 제2 트랜시버(865-1, 865-2)는 제2 무선 통신 회로(360)의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 어플리케이션 프로세서(application processor, AP) 또는 통신 프로세서(communication processor, CP) 중 적어도 하나일 수 있다. 프로세서(120)는 제1 모듈레이터(850), 제2 모듈레이터(860), 및 제어 회로(710)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 모듈레이터(850) 및 제2 모듈레이터(860)는 기저대역(baseband)에서 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 제1 모듈레이터(850) 및 제2 모듈레이터(860)는 송신되는 신호를 변조(modulate)하거나, 수신되는 신호를 복조(demodulate)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 모듈레이터(850)는 제1 통신 프로토콜에 기반하는 제1 변조 방식에 따라서 신호를 변조(또는 복조)하고, 제2 모듈레이터(860)는 제2 통신 프로토콜에 기반하는 제2 변조 방식에 따라서 신호를 변조(또는 복조)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 트랜시버(855) 및 제2 트랜시버(865-1, 또는 865-2)는 무선 주파수 대역에서 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 제1 트랜시버(855) 및 제2 트랜시버(865-1, 또는 865-2)는 송신되는 신호를 아날로그 신호로 변조하거나, 수신되는 신호를 디지털 신호로 복조할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 트랜시버(855), 제2 트랜시버(865-1), 및 제2 트랜시버(865-2)는 서로 다른 주파수 영역의 신호를 처리할 수 있다. 예를 들어, 제1 트랜시버(855)는 제1 영역들(420-7 내지 420-14)에 대응하는 주파수 영역의 신호를 처리하고, 제2 트랜시버(865-1) 및 제2 트랜시버(865-2)는 제2 영역들(410, 411, 412) 중 적어도 일부에 대응하는 주파수 영역의 신호를 처리할 수 있다. 제2 트랜시버(865-1) 및 제2 트랜시버(865-2)는 각각 PCC, SCC의 신호를 처리할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(710)는 제1 무선 통신 회로(350)(예: 제1 모듈레이터(850) 또는 제1 트랜시버(855) 중 적어도 하나)의 활성화 상태에 기반하여 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다.
예를 들어, 제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화 되면, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제어 회로(710)는 제2 트랜시버(865-2)가 제2 안테나(30)에 연결되도록 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 안테나(320) 및 제3 안테나(330)를 통해 밴드 7의 주파수 대역에서 CA에 기반하여 신호를 송수신할 수 있다. 제2 안테나(320)로부터 전송되는 신호의 파장(722) 및 제3 안테나(330)로부터 전송되는 신호의 파장(732)은 도 7a에 도시된 바와 같이 중첩되지 않으므로, 제2 안테나(320) 및 제3 안테나(330) 간 제1 아이솔레이션(811)은 높은 성능(예: 20dB 이상)을 가질 수 있다. 또한, 제4 안테나(340)는 신호가 전송되지 않으므로, 제2 안테나(320)와 제4 안테나(340) 간 제2 아이솔레이션(812) 및 제3 안테나(330)와 제4 안테나(340) 간 제3 아이솔레이션(813)은 높은 성능을 가질 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되면, 도 8b에 도시된 바와 같이, 제어 회로(710)는 제2 트랜시버(865-2)가 제4 안테나(340)에 연결되도록 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 제2 안테나(320)를 통해 제1 통신 프로토콜에 기반한 신호를 송수신하고, 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)를 통해 제2 통신 프로토콜에 기반한 신호를 송수신할 수 있다. 제4 안테나(340)로부터 신호가 전송되어도 제4 안테나(340)와 제2 안테나(320)간 거리(예: 도 3의 제4 거리(374))는 λ/4보다 길기 때문에 제2 아이솔레이션(812)은 높은 성능을 가질 수 있다. 제3 아이솔레이션(813)은 10 내지 20dB의 성능을 가질 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따라 복수의 프로세서들(921, 922)을 포함하는 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다. 도 9는 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 된 실시 예만을 도시하였지만, 동일한 원리가 제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화 된 실시 예에 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(101)는 복수의 프로세서들(921, 922)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 프로세서들(921, 922)은 프로세서(120)의 적어도 일부이거나, 프로세서(120)와 별도의 구성요소일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프로세서(921)는 제1 모듈레이터(850)를 포함하고, 제2 프로세서(921)는 제2 모듈레이터(860)를 포함할 수 있다. 도 9는 제어 회로(710)가 제1 프로세서(921)에 포함되는 실시 예를 도시하지만, 다른 실시 예에 따르면, 제어 회로(710)는 제2 프로세서(922)에 포함될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태에 따라서 복수의 안테나들(320, 330, 340)을 제어하는 전자 장치(101)의 동작 흐름도를 도시한다. 도 10에 도시된 동작들은 전자 장치(101) 또는 전자 장치(101)에 포함되는 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 제어 회로(710))에 의해 수행될 수 있다.
도 10을 참조하면, 방법 1000의 동작 1005에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되는지를 결정(determine)(또는 식별(identify))할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 통신 프로토콜의 기능을 활성화 또는 비활성화 하는 사용자 입력에 기반하거나, 제1 통신 프로토콜에 기반하여 연결 가능한 외부 전자 장치(예: AP(access point))의 존재 여부에 기반하여 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태를 결정할 수 있다.
제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되면, 동작 1010에서, 전자 장치(101)는 제1 주파수 영역(예: 도 4의 제1 영역들(420-7 내지 420-14)) 내의 주파수를 가지는 제1 신호 및 제2 신호 중 제2 신호를 제2 도전부(예: 제2 안테나(320))를 통해 송수신하고, 제2 주파수 영역(예: 도 4의 제2 영역들(410, 411, 412)) 내의 주파수를 가지는 제3 신호 및 제4 신호를 제3 도전부(예: 제3 안테나(330)) 및 도전성 패턴(345)을 각각 이용하여 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따라 전자 장치(101)가 MIMO를 이용하는 경우, 전자 장치(101)는 제1 안테나(310)를 이용하여 제1 신호를 송수신할 수 있다.
제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화 되면, 동작 1015에서 전자 장치(101)는 제3 신호를 제3 도전부를 이용하여 송수신하고, 제4 신호를 제2 도전부를 이용하여 송수신할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태에 따라서 MIMO를 지원하는 복수의 안테나들(310, 320)을 제어하는 전자 장치(101)의 평면도를 도시한다. 도 11은 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 된 실시 예 만을 도시하지만, 동일한 원리가 제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화 된 실시 예에 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(101)는 MIMO를 지원하기 위하여 제1 안테나(310)를 더 포함할 수 있다. 제1 안테나(310)는 제1 무선 통신 회로(350)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되면, 제어 회로(710)는 제2 무선 통신 회로(360)가 제4 안테나(340)에 연결되도록 스위칭 회로(720)를 제어할 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)를 이용하여 제1 통신 프로토콜에 기반하는 MIMO를 지원하고, 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)를 이용하여 제2 통신 프로토콜에 기반하는 CA를 지원할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태에 따라서 MIMO를 지원하는 복수의 안테나들(310, 320)을 제어하는 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다.
도 12를 참조하면, 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)는 제1 트랜시버(855)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 무선 통신 회로(예: 제1 트랜시버(855))가 활성화 되면, 제2 트랜시버(865-2)는 스위칭 회로(720)를 통해 제4 안테나(340)에 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 안테나(310) 및 제2 안테나(320)를 이용하여 제1 통신 프로토콜에 기반하는 신호를 전송하고, 제3 안테나(330) 및 제4 안테나(340)를 이용하여 제2 통신 프로토콜에 기반하는 신호를 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 동일한 통신 프로토콜의 신호를 송수신하는 안테나들 간 아이솔레이션 성능(예: 제3 아이솔레이션(813) 또는 제5 아이솔레이션(1212))을 유지(예: 10 내지 20dB)하면서, 서로 다른 통신 프로토콜의 신호를 송수신하는 안테나들 간 아이솔레이션 성능(예: 제4 아이솔레이션(1211) 또는 제2 아이솔레이션(812))의 성능을 향상(예: 20dB 이상)시킬 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예들에 따라 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태에 따라서 MIMO를 지원하는 복수의 안테나들(310, 320)을 제어하는 전자 장치(101)의 동작 흐름도를 도시한다.
도 13을 참조하면, 동작 1305에서, 전자 장치(101)는 제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되는지를 결정 (또는 식별)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 통신 프로토콜의 기능을 활성화 또는 비활성화 하는 사용자 입력에 기반하거나, 제1 통신 프로토콜에 기반하여 연결 가능한 외부 전자 장치의 존재 여부에 기반하여 제1 무선 통신 회로(350)의 활성화 상태를 결정할 수 있다.
제1 무선 통신 회로(350)가 활성화 되면, 동작 1310에서, 전자 장치(101)는 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가지는 제1 신호 및 제2 신호를 각각 제1 도전부(예: 제1 안테나(310)) 및 제2 도전부(예: 제2 안테나(320))를 통해 송수신하고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가지는 제3 신호 및 제4 신호를 제3 도전부(예: 제3 안테나(330)) 및 도전성 패턴(345)을 각각 이용하여 송수신할 수 있다.
제1 무선 통신 회로(350)가 비활성화 되면, 동작 1315에서 전자 장치(101)는 제3 신호를 제3 도전부를 이용하여 송수신하고, 제4 신호를 제2 도전부를 이용하여 송수신할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(210)), 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(220)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(230))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))으로서, 제1 도전부(예: 도 3의 제1 안테나(310)), 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부(예: 도 3의 제2 안테나(320)), 및 상기 제1 도전부 및 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부(예: 도 3의 제3 안테나(330))를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조(polymeric structure)(예: 도 3의 폴리머 구조(342)), 상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴(예: 도 3의 도전성 패턴(345)), 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를, MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여, 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로(예: 도 3의 제1 무선 통신 회로(350)), 및 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를, 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로(예: 도 3의 제2 무선 통신 회로(360))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이의 제1 거리(예: 도 3의 제1 거리(371))는, 상기 제1 도전부 및 상기 제3 도전부 사이의 제2 거리(예: 도 3의 제2 거리(372))보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제3 거리(예: 도 3의 제3 거리(373)) 및 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제4 거리(예: 도 3의 제4 거리(374))는 λ/4보다 길며, 상기 λ는 상기 제1 주파수 영역으로부터, 선택된 주파수에 기반할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로는 WLAN(wireless local area networking)을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 무선 통신 회로는, 셀룰러 통신을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 영역은 2400MHz 내지 2500MHz이며, 상기 제2 주파수 영역은 2500MHz 내지 2570MHz일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 공간 내에 배치되고, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로가 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)(예: 도 3의 PCB(240))을 더 포함하고, 상기 폴리머 구조는, 상기 PCB 및 상기 제2 플레이트의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전부 및 상기 제3 도전부는 접지 영역(ground GND)을 통해 전기적으로 분리될 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(210))와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(220)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(230))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))으로서, 제1 도전부(예: 도 3의 제1 안테나(310)), 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부(예: 도 3의 제2 안테나(320)), 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부(예: 도 3의 제3 안테나(330))를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조(예: 도 3의 폴리머 구조(342)), 상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴(예: 도 3의 도전성 패턴(345)), 상기 공간 내에 배치되고, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를 MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로(예: 도 3의 제1 무선 통신 회로(350)), 상기 공간 내에 배치되고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로(예: 도 3의 제2 무선 통신 회로(360)), 및 상기 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 제어 회로(예: 도 7a의 제어 회로(710))를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 제1 무선 통신 회로가 활성화될 때, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여 송수신하고, 상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여 송수신하고, 상기 제1 무선 통신 회로가 비활성화될 때, 상기 제3 신호를 상기 제3 도전부를 이용하여 송수신하고, 상기 제4 신호를 상기 제2 도전부를 이용하여 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이의 제1 거리(예: 도 3의 제1 거리(371))는, 상기 제1도전부 및 상기 제3 도전부 사이의 제2 거리(예: 도 3의 제2 거리(372))보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제3 거리(예: 도 3의 제3 거리(373)) 및 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제4 거리(예: 도 3의 제4 거리(374))는 λ/4보다 길며, 상기 λ는 상기 제1 주파수 영역으로부터, 선택된 주파수에 기반할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로는, WLAN 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 무선 통신 회로는, 셀룰러 통신 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 영역은 2400MHz 내지 2500MHz이며, 상기 제2주파수 영역은 2500MHz 내지 2570MHz일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 제1 프로세서(예: 도 9의 제1 프로세서(921)) 및 제2 프로세서(예: 도 9의 제2 프로세서(922))를 더 포함하고, 상기 제1 프로세서는 상기 제1 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 프로세서는 상기 제2 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(210)), 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(220)), 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재(예: 도 2의 측면 부재(230))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210))으로서, 제1 도전부(예: 도 3의 제1 안테나(310)) 및 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부(예: 도 3의 제2 안테나(320))를 포함하는 하우징, 상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조(예: 도 3의 폴리머 구조(342)), 상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴(예: 도 3의 도전성 패턴(345)), 상기 공간 내에 배치되고, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로(예: 도 3의 제1 무선 통신 회로(350)), 상기 공간 내에 배치되고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제2 신호 및 제3 신호를 캐리어 집성을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로(예: 도 3의 제2 무선 통신 회로(360)), 및 상기 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 제어 회로(예: 도 7a의 제어 회로(710))를 포함하고, 상기 제어 회로는, 상기 제1 무선 통신 회로가 활성화될 때, 상기 제1 신호를 상기 제1 도전부를 이용하여 송수신하고, 상기 제2 신호 및 상기 제3 신호를, 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여 송수신하고, 상기 제1 무선 통신 회로가 비활성화될 때, 상기 제2 신호를 상기 제2 도전부를 이용하여 송수신하고, 상기 제3 신호를 상기 제1 도전부를 이용하여 송수신하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 거리는 λ/4보다 길며, 상기 λ는 상기 제1 주파수 영역으로부터, 선택된 주파수에 기반할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 무선 통신 회로는, WLAN 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 무선 통신 회로는, 셀룰러 통신 프로토콜을 지원하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 주파수 영역은 2400MHz 내지 2500MHz이며, 상기 제2주파수 영역은 2500MHz 내지 2570MHz일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    제1 도전부; 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부; 및 상기 제1 도전부 및 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조(polymeric structure);
    상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴;
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를, MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여, 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로; 및
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를, 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이의 제1 거리는, 상기 제1 도전부 및 상기 제3 도전부 사이의 제2 거리보다 짧은, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제3 거리 및 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제4 거리는 λ/4보다 길며, 상기 λ는 상기 제1 주파수 영역으로부터, 선택된 주파수에 기반하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 무선 통신 회로는, 셀룰러 통신을 지원하도록 구성된, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 무선 통신 회로는 WLAN(wireless local area networking)을 지원하도록 구성된, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 주파수 영역은 2400MHz 내지 2500MHz이며, 상기 제2 주파수 영역은 2500MHz 내지 2570MHz인, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 공간 내에 배치되고, 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로가 배치되는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB)을 더 포함하고,
    상기 폴리머 구조는, 상기 PCB 및 상기 제2 플레이트의 사이에 배치되는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 상기 제3 도전부는 접지 영역(ground, GND)을 통해 전기적으로 분리되는, 전자 장치.
  9. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    제1 도전부; 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부; 및 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부와 전기적으로 분리된 제3 도전부를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조;
    상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴;
    상기 공간 내에 배치되고, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호 및 제2 신호를 MIMO(multiple input, multiple output)를 이용하여 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로;
    상기 공간 내에 배치되고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제3 신호 및 제4 신호를 캐리어 집성(carrier aggregation, CA)을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로; 및
    상기 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    상기 제1 무선 통신 회로가 활성화될 때,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를, 상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부를 각각 이용하여 송수신하고,
    상기 제3 신호 및 상기 제4 신호를, 상기 제3 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여 송수신하고,
    상기 제1 무선 통신 회로가 비활성화될 때,
    상기 제3 신호를 상기 제3 도전부를 이용하여 송수신하고,
    상기 제4 신호를 상기 제2 도전부를 이용하여 송수신하도록 구성된, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 상기 제2 도전부 사이의 제1 거리는, 상기 제1도전부 및 상기 제3 도전부 사이의 제2 거리보다 짧은, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제3 거리 및 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 제4 거리는 λ/4보다 길며, 상기 λ는 상기 제1 주파수 영역으로부터, 선택된 주파수에 기반하는, 전자 장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는, WLAN(wireless local area networking) 프로토콜을 지원하도록 구성된, 전자 장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 무선 통신 회로는, 셀룰러 통신 프로토콜을 지원하도록 구성된, 전자 장치.
  14. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 주파수 영역은 2400MHz 내지 2500MHz이며, 상기 제2주파수 영역은 2500MHz 내지 2570MHz인, 전자 장치.
  15. 청구항 9에 있어서,
    제1 프로세서 및 제2 프로세서를 더 포함하고,
    상기 제1 프로세서는 상기 제1 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 제2 프로세서는 상기 제2 무선 통신 회로를 포함하는, 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향으로 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징으로서,
    제1 도전부 및 상기 제1 도전부와 전기적으로 분리된 제2 도전부를 포함하는 하우징;
    상기 공간 내에 배치된 폴리머 구조;
    상기 폴리머 구조 내부 또는 상기 폴리머 구조 상에 형성되는 도전성 패턴;
    상기 공간 내에 배치되고, 제1 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제1 신호를 송수신하도록 구성된 제1 무선 통신 회로;
    상기 공간 내에 배치되고, 제2 주파수 영역 내의 주파수를 가진 제2 신호 및 제3 신호를 캐리어 집성을 이용하여 송수신하도록 구성된 제2 무선 통신 회로; 및
    상기 제1 무선 통신 회로 및 제2 무선 통신 회로와 작동적으로 연결되는 제어 회로를 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    상기 제1 무선 통신 회로가 활성화될 때,
    상기 제1 신호를 상기 제1 도전부를 이용하여 송수신하고,
    상기 제2 신호 및 상기 제3 신호를, 상기 제2 도전부 및 상기 도전성 패턴을 각각 이용하여 송수신하고,
    상기 제1 무선 통신 회로가 비활성화될 때,
    상기 제2 신호를 상기 제2 도전부를 이용하여 송수신하고,
    상기 제3 신호를 상기 제1 도전부를 이용하여 송수신하도록 구성된, 전자 장치.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 도전부 및 상기 도전성 패턴 사이의 거리는 λ/4보다 길며, 상기 λ는 상기 제1 주파수 영역으로부터, 선택된 주파수에 기반하는, 전자 장치.
  18. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 무선 통신 회로는, WLAN(wireless local area networking) 프로토콜을 지원하도록 구성된, 전자 장치.
  19. 청구항 16에 있어서,
    상기 제2 무선 통신 회로는, 셀룰러 통신 프로토콜을 지원하도록 구성된, 전자 장치.
  20. 청구항 16에 있어서,
    상기 제1 주파수 영역은 2400MHz 내지 2500MHz이며, 상기 제2주파수 영역은 2500MHz 내지 2570MHz인, 전자 장치.
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