KR20200013513A - 스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법 - Google Patents

스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20200013513A
KR20200013513A KR1020180088789A KR20180088789A KR20200013513A KR 20200013513 A KR20200013513 A KR 20200013513A KR 1020180088789 A KR1020180088789 A KR 1020180088789A KR 20180088789 A KR20180088789 A KR 20180088789A KR 20200013513 A KR20200013513 A KR 20200013513A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal
coil
electronic device
speaker
processor
Prior art date
Application number
KR1020180088789A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102461608B1 (ko
Inventor
박영배
윤창식
김홍기
이준희
장동헌
김소해
노현종
임임삼
황호철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180088789A priority Critical patent/KR102461608B1/ko
Priority to US16/520,676 priority patent/US11026020B2/en
Publication of KR20200013513A publication Critical patent/KR20200013513A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102461608B1 publication Critical patent/KR102461608B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/04—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for correcting frequency response
    • H04R3/08—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for correcting frequency response of electromagnetic transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R3/007—Protection circuits for transducers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D29/00—Details, component parts, or accessories
    • F04D29/66—Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing
    • F04D29/68—Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing by influencing boundary layers
    • F04D29/681—Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing by influencing boundary layers especially adapted for elastic fluid pumps
    • F04D29/682—Combating cavitation, whirls, noise, vibration or the like; Balancing by influencing boundary layers especially adapted for elastic fluid pumps by fluid extraction
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/16—Sound input; Sound output
    • G06F3/165—Management of the audio stream, e.g. setting of volume, audio stream path
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R29/00—Monitoring arrangements; Testing arrangements
    • H04R29/001—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
    • H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02—Details
    • H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/06—Loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R29/00—Monitoring arrangements; Testing arrangements
    • H04R29/001—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers
    • H04R29/003—Monitoring arrangements; Testing arrangements for loudspeakers of the moving-coil type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

메모리; 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 및 코일 및 상기 코일에 인가된 신호에 기반하여 이동할 수 있는 음향 부재(acoustic membrane)를 포함하는 음향 모듈(acoustic module); 상기 음향 모듈과 전기적으로 연결된 증폭기; 및 상기 음향 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고, 상기 메모리에 저장된 명령어를 실행시킴으로써 상기 프로세서로 하여금, 상기 음향 부재가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하고, 상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가함으로써, 상기 내부 공간의 적어도 일부에 유입된 액체의 적어도 일부를 상기 음향 부재를 이용하여 상기 내부 공간 외부로 배출하도록 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법{ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING SPEAKER AND CONTROLLING METHOD THEREOF}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치에 포함된 스피커를 제어하는 기술과 관련된다.
IT(information technology)의 발달에 따라, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer) 등 다양한 유형의 전자 장치들이 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 통화 기능, 음악 출력 기능, 촬영 기능, 인터넷 접속 기능 등과 같은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 전자 장치에는 다양한 기능을 제공하기 위한 다양한 부품 등이 포함될 수 있다.
전자 장치는 컨텐트 등에 포함된 사운드를 외부로 출력하기 위한 스피커를 포함할 수 있다. 전자 장치는 하나의 스피커를 포함할 수 있지만, 다양한 기능, 또는 형식의 사운드를 제공하기 위한 복수의 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 특정한 기능(예: 통화 기능)을 수행하는 스피커를 별도로 포함하거나, 복수의 채널(예: 2.1채널)을 구성하는 복수의 스피커를 포함할 수 있다.
전자 장치는 내부의 구성이 지정된 기능을 수행하기 위해 하우징(housing)에 형성된 홀(hole)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 하우징에 형성된 홀을 통해 액체(liquid)가 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다. 전자 장치는 내부로 유입된 액체에 의해 정상적으로 동작하지 못할 수 있다. 특히, 하우징에 형성된 스피커 홀을 통해 스피커의 관로(duct) 내부로 액체가 유입되면, 전자 장치는 설정된 음량보다 작은 사운드를 출력할 수 있다. 전자 장치는 스피커의 관로 내부의 액체를 제거하기 위해 진동판을 움직일 수 있지만, 음향 신호(acoustic signal)가 통과하는 관로(duct)의 특성상 진동판의 반복적인 움직임만으로 이를 효율적으로 제거하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 진동판을 제어하여 스피커의 관로 내부에 유입된 액체를 효율적으로 배출할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리; 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 및 코일 및 상기 코일에 인가된 신호에 기반하여 이동할 수 있는 음향 부재(acoustic membrane)를 포함하는 음향 모듈(acoustic module); 상기 음향 모듈과 전기적으로 연결된 증폭기; 및 상기 음향 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고, 상기 메모리에 저장된 명령어를 실행시킴으로써 상기 프로세서로 하여금, 상기 음향 부재가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하고, 상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가함으로써, 상기 내부 공간의 적어도 일부에 유입된 액체의 적어도 일부를 상기 음향 부재를 이용하여 상기 내부 공간 외부로 배출하도록 할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은, 코일 및 음향 부재를 포함하는 음향 모듈, 및 상기 음향 모듈이 배치되고 음향 공간을 갖는 하우징을 포함하는 전자 장치에서, 상기 음향 공간(acoustic cavity) 내부의 액체를 배출하기 위한 전자 장치의 제어 방법에 있어서, 상기 음향 부재(acoustic membrane)가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작, 및 상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경함으로써, 음향 신호를 출력하기 위한 관로 내부에 액체를 효율적이고 신속하게 배출할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 분해도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 정면에서 바라본 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 내부에 유입된 액체를 배출하는 동작을 설명하기 위한 구성을 나타낸 블록도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 스피커의 임피던스를 측정한 그래프이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 진동판의 위치를 정의한 프로파일을 나타낸 그래프이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 음향 신호를 출력하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 스피커의 임피던스를 확인하고, 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 11은, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(1070)의 블록도(1100)이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타낸 분해도이다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(110), 디스플레이(120), 스피커(또는, 음향 모듈)(130), 마이크(140), 브라켓(150), PCB(printed circuit board)(160), 배터리(170), 통신 포트(180), 및 음향 포트(190)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 도 1의 구성들 중 일부를 생략하거나, 도시되지 않은 다른 구성을 추가로 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)에 포함되는 구성들의 적층 순서는 도 1에 도시된 적층 순서와 다를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 TV, 데스크 탑, 노트북 PC, 스마트폰, 태블릿 PC, 모니터, 전자 액자, 웨어러블 장치 등 이미지 또는 사운드 중 적어도 하나를 출력하기 위한 다양한 장치로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성하고, 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 부품을 외부 환경(예: 수분, 충격 등)으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전면 커버(111), 및 후면 커버(113)를 포함할 수 있다. 전면 커버(111)는 전자 장치(100)의 전면부를 형성할 수 있다. 또한, 후면 커버(113)는 전자 장치(100)의 측면부, 및 후면부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전면 커버(111)는 글래스 커버(glass window)를 포함할 수 있다. 상기 글래스 윈도우는 디스플레이(120)에서 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 커버(111)는 스피커 홀(111a)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(111a)은, 예를 들어, 전면 커버(111)의 상단부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100) 내외부의 유체(예: 공기)는 스피커 홀(111a)을 통해 유출입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 스피커 홀(111a)은 전자 장치(100)에 설치된 스피커(130)의 개수에 따라 복수개가 형성될 수 있다. 또한, 스피커 홀(111a)은 전면 커버(111)뿐만 아니라 후면 커버(113)에도 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 커버(111) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락) 또는 전자 펜을 접촉하여 터치를 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 커버(111)는 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재 등으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(113)는 마이크 홀(113a), 및 복수의 포트 홀(113b, 113c)를 포함할 수 있다. 다시 말해, 마이크 홀(113a), 및 복수의 포트 홀(113b, 113c)은 후면 커버(113) 중 전자 장치(100)의 측면을 이루는 부분에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100) 내외부의 유체는 마이크 홀(113a)를 통해 유출입될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 마이크 홀(113a)은 전자 장치(100)에 설치된 마이크(140)의 개수에 따라 복수개가 형성될 수 있다. 또한, 마이크 홀(113a)은 후면 커버(113)뿐만 아니라 전면 커버(111)에도 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후면 커버(113)는 메탈 재질(또는, 도전성 재질)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 전면 커버(111)와 브라켓(150) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 하우징(110)의 전면부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 전면 커버(111)의 글래스 윈도우를 통해 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 이미지(또는, 비디오 이미지)를 표시할 수 있다. 디스플레이(120)는 PCB(160)와 전기적으로 연결되어 상기 이미지와 관련된 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(120)는 터치 스크린 디스플레이(touch screen display)일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 사용자의 터치 입력을 수신하기 위한 터치 패널을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 또한, 스피커(130)는 스피커 홀(111a)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(130)는 디스플레이(120)에 표시된 이미지에 대응되는 사운드를 출력할 수 있다. 스피커(130)는 PCB(160)와 전기적으로 연결되어 상기 사운드와 관련된 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 생성된 음향 신호(acoustic signal)를 스피커 홀(111a)을 통해 출력할 수 있다. 스피커(130)의 구조는 도 3에서 자세하게 설명하겠다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 스피커를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 통화 기능을 수행하기 위한 전면 스피커(예: 리시버(receiver)), 및 컨텐트(content)의 사운드를 출력하기 위한 후면, 또는 측면 스피커를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)가 후면, 또는 측면 스피커를 포함하는 경우, 하우징(110)의 후면 또는 측면에 스피커 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 마이크(140)는 하우징(110)의 내부에 배치될 수 있다. 또한, 마이크(140)는 마이크 홀(113a)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크(140)는 외부에서 발생한 음파(sound wave)를 감지하고, 상기 감지된 음파에 대응되는 전기 신호를 생성할 수 있다. 마이크(140)는 상기 생성된 전기 신호를 PCB(160)의 프로세서로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크(140)는 전자 장치(100)의 외부로부터 유입된 음향 신호를 마이크 홀(113a)을 통해 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 마이크(140)를 통해 사용자 발화(또는, 음성 신호)를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 마이크를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)가 복수의 마이크를 포함한 경우, 음원의 방향, 거리 등을 정확하게 판단할 수 있다. 전자 장치(100)가 복수의 마이크를 포함하는 경우, 하우징(110)에 복수의 스피커 홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(150)은 전면 커버(111)와 후면 커버(113) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(150)은 하우징(110) 내부의 구성을 지정된 위치에 안착시킬 수 있다. 디스플레이(120), 스피커(130), 및 마이크(140)는 브라켓(150)의 상단에 안착될 수 있다. 또한, PCB(160)는 브라켓(150)의 하단에 안착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(150)은 상단 및 하단에 배치된 구성을 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 관통 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(150)은 절연 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(160)는 브라켓(150)과 후면 커버(113) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 다르면, PCB(160)는 전자 장치(100)의 동작을 위한 복수의 소자를 포함할 수 있다. 상기 복수의 소자는 PCB(160)에 실장되고, 상기 실장된 복수의 소자는 인쇄 회로를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 복수의 소자는, 예를 들어, 상기 복수의 소자는, 예를 들어, AP(application processor), CP(communication processor), DDI(display driver IC), 무선 통신 회로(또는, 무선 통신 모듈), AMP(amplifier) 등을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, PCB(160)는 복수의 레이어(layer)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 레이어는, 예를 들어, 그라운드 레이어(ground layer)(또는, 그라운드 플래인(ground plane))를 포함할 수 있다. 상기 그라운드 레이어는 도전성 물질로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(170)는 디스플레이(120)와 후면 커버(113) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(170)는 디스플레이(120), 스피커(130), 및 PCB(160)에 전기 에너지를 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(170)는 외부로부터 공급받은 전기 에너지를 화학 에너지로 변환시켜 저장할 수 있다. 다시 말해, 배터리(170)는 충전이 가능한 이차 전지(secondary cell)일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(170)는 PCB(160)의 배터리 관 관리 모듈(battery management module)(또는, 배터리 관리 시스템(battery management system)(BMS))에 의해 충방전 상태가 관리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 포트(180)는 전면 커버(111)와 후면 커버(113) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 통신 포트(180)는 제1 포트 홀(113b)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 포트(180)는 제1 포트 홀(113b)을 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 포트(180)는 지정된 형태의 잭(jack)이 삽입되어 외부 전자 장치(예: PC)와 연결될 수 있다. 상기 지정된 형태은, 예를 들어, 5핀, 11핀, 30핀 등의 형식일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 음향 포트(190)는 전면 커버(111)와 후면 커버(113) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 음향 포트(190)는 제2 포트 홀(113c)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 포트(190)는 제2 포트 홀(113c)를 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 음향 포트(190)은 이어폰 잭(earphone jack)(또는, 폰 플러그 잭(phone (plug jack))이 삽입되어 이어폰(earphone)과 연결될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치를 정면에서 바라본 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)의 구성 요소가 결합된 상태에서, 하우징(110)의 내부의 구성은 외부로 노출되지 않도록 덮일 수 있다. 또한, 하우징(110) 내부의 구성은 필요에 따라 하우징(110)에 형성된 홀을 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(예: 도 1의 스피커(130))는 하우징(110)의 전면 커버(111)에 형성된 스피커 홀(111a)을 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 스피커는 스피커 홀(111a)에 연결되어 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커는 생성된 음향 신호를 스피커 홀(111a)를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커는 생성된 음향 신호를 스피커 홀(111a)을 통해 유출시킬 수 있다. 스피커의 음향 신호를 출력하는 동작은 도 3에서 자세하게 설명하겠다.
일 실시 예에 따르면, 마이크(예: 도 1의 마이크(140))는 하우징(110)의 후면 커버(113) 중 전자 장치(100)의 측면을 이루는 부분에 형성된 마이크 홀(113a)을 통해 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 마이크는 마이크 홀(113a)에 연결되어 전자 장치(100)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 마이크는 마이크 홀(113a)을 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 음향 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 마이크는 마이크 홀(113a)를 통해 전자 장치(100)의 외부로부터 음향 신호를 유입시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 포트, 및 음향 포트(예: 도 1의 통신 포트(180), 및 음향 포트(190))는 하우징(110)의 후면 커버(113) 중 전자 장치(100)의 측면을 이루는 부분에 형성된 포트 홀(113b, 113c)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 스피커를 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 스피커(130)는 진동판(또는, 음향 부재(acoustic membrane))(131), 보이스 코일(voice coil)(132), 중앙 자석(central magnet)(133), 측면 자석(side magnet)(134), 요크(yoke)(135), 관로(duct)(또는, 음향 공간(acoustic cavity))(136a)가 형성된 기구물 (136)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 진동판(131)은 보이스 코일(132), 중앙 자석(133), 측면 자석(134), 및 요크(135)에 의해 움직일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보이스 코일(132)은 진동판(131)에 결합될 수 있다. 보이스 코일(132)의 적어도 일부는 중앙 자석(133)과 측면 자석(134) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 보이스 코일(132)의 양단부는 중앙 자석(133)과 측면 자석(134) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보이스 코일(132)에 전류(또는, 전압)이 인가되었을 때, 보이스 코일(132)의 위치는 인가된 전류(또는, 전압)의 크기에 따라 변경될 수 있다. 다시 말해, 보이스 코일(132)의 상대적 위치는 인가된 전류의 크기에 따라 변경될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보이스 코일(132)에 신호가 인가되면, 상기 인가된 신호에 기반하여 보이스 코일(132)의 움직임이 발생될 수 있다. 상기 신호는 시간에 따라 전류의 크기가 변동되는 것일 수 있다. 이에 따라, 상기 신호에 따라 보이스 코일(132)의 상대적인 위치가 변경됨으로써, 보이스 코일(132)의 움직임이 발생될 수 있다. 이에 따라, 보이스 코일(132)에 결합된 진동판(131)의 움직임이 발생할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 진동판(131)의 움직임에 의해 음향 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 진동판(131)의 움직임에 의해 공기의 진동(vibration)(또는, 음파)를 발생시켜, 음향 신호를 생성할 수 있다. 상기 음향 신호는 가청 주파수 범위(약 20 ~ 20,000 Hz) 내의 신호일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 진동판(131)에 의해 생성된 음향 신호는 기구물(136)의 관로(136a)를 통과하여 방사홀(136b)로 유출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기구물(136)의 관로(136a), 및 방사 홀(136b)은 하우징(예: 도 1의 하우징(110))에 형성된 스피커 홀(예: 도 1의 스피커 홀(111a))에 연결될 수 있다. 이에 따라, 진동판(131)에 의해 생성된 음향 신호는 기구물(136)에 형성된 관로(136a) 및 방사홀(136b), 및 하우징에 형성된 스피커 홀을 통해 외부로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기구물(136)은 전자 장치(100)의 하우징(예: 도 1의 하우징(110))에 형성되거나, 전자 장치(100)의 하우징과 구별되는 별도의 스피커(130) 자체의 하우징일 수 있다. 스피커(130) 자체의 하우징은, 예를 들어, 스피커(130)의 내부 구조를 형성하기 위한 하우징일 수 있다.
전자 장치의 하우징에 형성된 홀을 통해 액체(liquid)가 전자 장치의 내부로 유입될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 내부로 유입된 액체에 의해 정상적으로 동작하지 못할 수 있다. 특히, 하우징에 형성된 스피커 홀(예: 스피커 홀(111a))을 통해 스피커(130)의 관로(136a) 내부로 액체가 유입되면, 전자 장치는 설정된 음량보다 작은 사운드를 출력할 수 있다. 전자 장치는 스피커(130)의 관로(136a) 내부의 액체를 제거하기 위해 진동판(131)을 움직일 수 있지만, 음향 신호를 전달하기 위한 관로(136a)의 특성상 진동판(131)의 반복적인 움직임(예: 규칙적 움직임)만으로 이를 효율적으로 제거하기 어려울 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 진동판(131)의 운동량(momentum)(예: 가속도 또는 이동량)을 시간에 따라 변경함으로써, 관로(136a) 내부에 유입된 액체를 효율적으로 제공할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 스피커 내부에 유입된 액체를 배출하는 동작을 설명하기 위한 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(100)는 스피커(130)의 관로(예: 도 3의 관로(136a)) 내부에 유입된 액체를 배출시킬 수 있다. 전자 장치(100)의 메모리(161), 프로세서(163), 및 엠프(amplifier)(AMP)는 PCB(예: 도 1의 PCB(160))에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 지정된 사운드를 출력할 수 있다. 예를 들어, 스피커(130)는 음향 신호를 생성하고, 생성된 음향 신호를 관로(예: 도 3의 관로(136a))를 통해 전자 장치(100)의 외부로 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(130)의 관로에 액체가 유입될 수 있다. 예를 들어, 하우징(예: 도 1의 하우징(110))에 형성된 스피커 홀(예: 도 1의 스피커 홀(111a))을 통해 스피커(130)의 관로에 액체가 유입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커(130)는 관로에 존재하는 액체를 배출할 수 있다. 예를 들어, 스피커(130)의 진동판(예: 도 3의 진동판(131))의 움직임에 의해 관로에 유입된 액체가 배출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(161)는 진동판의 움직임을 제어하기 위한 데이터를 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(161)는 음향 신호와 관련된 데이터를 저장할 수 잇다. 상기 음향 신호와 관련된 데이터는, 예를 들어, 컨텐트의 사운드와 관련된 데이터일 수 있다. 또한, 상기 데이터를 스피커(130) 내부에 유입된 액체를 배출하기 위해 상기 진동판의 움직임을 제어하기 위한 신호와 관련된 데이터일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 메모리(161)에 저장된 명령어가 실행되면 전자 장치(100)를 제어하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 엠프(165)를 통해 스피커(130)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 엠프(165)를 통해 신호를 스피커(130)의 보이스 코일(예: 도 3의 보이스 코일(132))에 인가함으로써, 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 인가된 신호에 따라 보이스 코일이 움직임이고, 상기 보이스 코일의 움직임에 의해 스피커(130)의 진동판(예: 도 3의 진동판(131))이 움직일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커를 제어하여 음향 신호(또는, 사운드)를 출력할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커(130)의 관로에 액체가 유입된 경우, 상기 출력되는 음향 신호의 크기가 작아질 수 있다. 이에 따라, 프로세서(163)는 스피커(130)의 내부로 유입된 액체를 배출하기 위한 제어 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 전자 장치(100)에 포함된 복수의 센서를 통해 스피커(130)의 관로 내부에 액체가 존재하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 상기 복수의 센서를 통해 전자 장치(100)의 주변 환경에 대한 데이터를 획득하고, 상기 획득된 데이터에 기초하여 스피커(130)의 관로 내부에 액체가 존재하는지 확인할 수 있다. 상기 복수의 센서는, 예를 들어, 압력 센서(pressure sensor), 광센서(optical sensor), 수분 센서(moisture sensor), 및 임피던스 센서(impedance sensor)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 복수의 센서를 통해 스피커(130) 내외부 환경의 변화를 감지하여, 스피커(130)의 관로에 액체가 존재하는지 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커(130)의 임피던스를 측정하여, 스피커에 관로에 액체가 존재하는 확인할 수 있다. 스피커(130)의 관로에 액체가 존재하는 경우, 스피커(130)의 임피던스가 지정된 값보다 낮게 측정될 수 있다. 이에 따라, 프로세서(163)는 스피커(130)의 임피던스가 지정된 값보다 낮게 측정된 경우, 스피커(130)의 내부에 액체가 존재하는 것으로 판단(또는, 결정)할 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 스피커의 임피던스를 측정한 그래프이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 공진 주파수에서 측정된 스피커(예: 도 1의 스피커(130))의 임피던스에 기초하여 관로(예: 도 3의 관로(136a))에 액체가 존재하는지 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 스피커에 지정된 주파수의 전압(또는, 전류)를 스피커에 인가하여 스피커의 임피던스를 측정할 수 있다. 상기 지정된 주파수는, 예를 들어, 스피커의 공진 주파수일 수 있다. 상기 공진 주파수는 스피커의 관로에 액체가 존재하는지 여부에 따라 변경(F1 -> F2)될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스피커의 임피던스(Z1)는 관로 내부에 액체가 존재하지 않은 경우(open), 제1 공진 주파수(F1)에서 지정된 임피던스(또는, 지정된 값)(Zth) 이상일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 스피커의 임피던스는 관로 내부에 액체가 존재하는 경우(close), 제2 공진 주파수(F2)에서 지정된 임피던스(Zth) 이상일 수 있다. 상기 지정된 임피던스는, 예를 들어, 스피커의 종류에 따라 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 공진 주파수에서 측정된 임피던스가 지정된 임피던스(Zth) 이하인 경우, 스피커의 관로에 액체가 존재하는 것으로 결정할 수 있다.
도 4를 참조하면, 프로세서(163)는 진동판(예: 도 3의 진동판(131))의 운동량(예: 가속도 또는 이동량)을 시간에 따라 변경시켜 스피커(130)의 관로 내부에 존재하는 액체를 배출(force out)할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 메모리(161)에 저장된 신호를 스피커(130)에 인가하여 진동판의 움직임을 제어함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다.일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커(130)의 진동판이 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 증폭기(예: 도 4의 앰프(165))를 통해 보이스 코일(예: 도 3의 보이스 코일(132))에 인가하고, 상기 진동판이 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 보이스 코일에 인가함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 이에 따라, 스피커(130)의 관로 내부에 존재하는 액체가 배출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커(130)의 내부에 액체가 존재하는지 확인하고, 스피커(130)의 관로 내부에 액체가 존재하면 스피커(130)를 제어하여 관로 내부에 존재하는 액체를 배출시킬 수 있다. 다시 말해, 프로세서(163)는 스피커(130)의 관로 내부에 액체가 존재하는 경우, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 프로세서(163)는, 예를 들어, 복수의 센서를 통해 스피커(130)의 관로 내부에 액체가 존재하는지 여부를 확인할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 전자 장치(100)가 지정된 상태인 경우, 스피커(130)를 제어하여 관로 내부에 존재하는 액체 배출시킬 수 있다. 상기 지정된 상태는, 예를 들어, 방수 모드를 해제한 상태, 지정된 어플리케이션(예: 음악 어플리케이션, 통화 어플리케이션)을 실행한 상태, 액체 방출 기능을 수행하기 위한 사용자 입력을 수신한 상태 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커(130)에 인가되는 신호의 주파수를 변경함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 다시 말해, 프로세서(163)는 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호의 주파수를 변경함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다.
일시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 범위 내의 주파수의 음향 신호가 스피커(130)를 통해 출력되도록, 스피커(130)에 인가되는 신호의 주파수를 변경할 수 있다. 상기 지정된 범위는, 예를 들어, 약 0 ~ 20,000 Hz 일 수 있다. 상기 지정된 범위는 가청 주파수 범위(약 20 ~ 20,000 Hz)뿐만 아니라, 비가청 주파수 범위(약 20 Hz 이하 또는 약 20,000 Hz 이상)를 포함할 수 있다. 비가청 주파수의 신호를 이용하여 관로 내부의 액체를 배출하는 경우, 사용자가 스피커(130)를 통해 출력되는 음향 신호를 인식하지 못할 수 있는 장점이 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 최대 진폭의 음향 신호가 출력되도록 스피커(130)(예: 보이스 코일(132))에 인가되는 전압(또는, 전압)의 크기를 제어할 수 있다. 상기 전압의 크기는, 예를 들어, 관로의 구조에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 주기에 따라 인가되는 신호의 주파수를 변경할 수 있다. 상기 지정된 주기는 스피커(130)의 실장 구조, 및 스피커(130)의 사양에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 시간 동안 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행하도록 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 지정된 시간은, 예를 들어, 상기 지정된 주기 및 상기 실장 구조에 기초하여 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커(130)에 인가된 제1 신호와 주파수가 동일하고 위상이 상이한 제2 신호를 스피커(130)에 추가적으로 인가함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 상기 제1 신호를 스피커(130)의 보이스 코일(예: 도 3의 보이스 코일(132))에 인가하고, 제1 시간 이후에 상기 제2 신호를 상기 제1 신호와 함께 스피커(130)의 보이스 코일에 인가하여 진동판의 움직임을 제어할 수 있다. 상기 제1 신호, 및 상기 제2 신호의 주파수는, 예를 들어, 약 0 ~ 20,000 Hz 내에서 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 크기의 전압을 스피커(130)에 인가할 수 있다. 상기 지정된 전압의 크기는, 예를 들어, 임의로 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)은 제2 시간 동안 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행하도록 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 제1 시간, 및 상기 제2 시간은 스피커(130)의 실장 구조, 및 스피커(130)의 사양에 기초하여 결정될 수 있다.
예를 들어, 프로세서(163)는 800 Hz의 제1 신호를 스피커(130)에 인가할 수 있다. 프로세서(163)는 제1 신호와 30°의 위상 차이가 나는 800 Hz의 제2 신호를 0.1 초 이후에 상기 제1 신호와 함께 스피커(130)에 인가할 수 있다. 프로세서(163)는 제1 신호와 45°의 위상 차이가 나는 800 Hz의 제3 신호를 0.2초 이후에 상기 제2 신호를 대신하여 상기 제1 신호와 함께 스피커(130)에 인가할 수 있다. 프로세서(163)는 호와 60°의 위상 차이가 나는 800 Hz의 제4 신호를 0.3초 이후에 상기 제3 신호를 대신하여 상기 제1 신호와 함께 스피커(130)에 인가할 수 있다. 프로세서(163)는 제1 신호와 110°의 위상 차이가 나는 800 Hz의 제5 신호를 0.4초 이후에 상기 제4 신호를 대신하여 상기 제1 신호와 함께 스피커(130)에 인가할 수 있다. 이에 따라, 진동판의 운동량이 시간에 따라 변경될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 스피커(130)(예: 도 3의 보이스 코일(132))에 상이한 크기의 직류 전압들(또는, 직류 전류들)을 순차적으로 인가하여 진동판의 위치를 변경시킴으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경시킬 수 있다. 상기 스피커(130)에 인가되는 직류 전압에 따라 진동판의 위치가 결정될 수 있다. 다시 말해, 지정된 직류 전압이 스피커에 인가되는 동안 진동판은 지정된 위치에 고정될 수 있다. 상기 진동판의 위치가 고정된 경우, 스피커(130)는 음향 신호(또는, 톤(tone))를 출력하지 못할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)은 제1 신호 및 상기 제2 신호를 순차적으로 스피커(130)에 인가하여 스피커(130)의 진동판의 위치를 변경시킴으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 크기의 직류 전압일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 상이한 직류 전압들 각각을 동일한 시간 동안 인가할 수 있다. 또는, 프로세서(163)는 상이한 직류 전압들 각각을 상이한 시간 동안 인가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 시간 동안 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행하도록 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 지정된 시간은 스피커(130)의 실장 구조, 및 스피커(130)의 사양에 기초하여 결정될 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 진동판의 위치를 정의한 프로파일을 나타낸 그래프이다.
도 6을 참조하면, 프로세서(163)는 진동판의 순차적인 위치를 정의한 프로파일(profile)에 따라 상이한 크기의 직류 전압들을 순차적으로 인가할 수 있다. 상기 프로파일은, 예를 들어, 순차적으로 인가되는 직류 전압에 대한 정보를 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(163)는 지정된 시간 동안 제1 전압(V1)을 스피커(130)에 인가하여 진동판(예: 도 3의 진동판(131))을 제1 위치에 고정시킬 수 있다. 프로세서(163)는 제1 전압(V1)을 인가한 이후에 지정된 시간 동안 제2 전압(V2)을 스피커(130)에 인가하여 진동판을 제2 위치에 고정시킬 수 있다. 프로세서(163)는 제2 전압(V2)을 인가한 이후에 지정된 시간 동안 제3 전압(V3)을 스피커(130)에 인가하여 진동판을 제3 위치에 고정시킬 수 있다. 프로세서(163)는 3 전압(V3)을 인가한 이후에 지정된 시간 동안 제4 전압(V4)을 스피커(130)에 인가하여 진동판을 제4 위치에 고정시킬 수 있다. 프로세서(163)는 제4 전압(V4)을 인가한 이후에 지정된 시간 동안 제2 전압(V2)을 다시 스피커(130)에 인가하여 진동판을 상기 제2 위치에 다시 고정시킬 수 있다. 프로세서(163)는 제2 전압(V2)을 다시 인가한 이후에 지정된 시간 동안 제1 전압(V1)을 스피커(130)에 다시 인가하여 진동판을 제1 위치에 다시 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 진동판은 제1 위치, 제2 위치, 제3 위치, 제4 위치, 제2 위치, 제1 위치에 순차적으로 고정되어, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다.
도 4를 참조하면, 프로세서(163)는 서로 상이한 파형의 신호들을 순차적으로 스피커(130)에 인가함으로써, 진동판(예: 도 3의 진동판(131))의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 제1 파형의 제1 신호를 스피커(130)가 출력하도록 진동판(예: 도 3의 진동판(131))의 움직임을 제어하고, 지정된 시간 이후에 제2 파형의 제2 신호를 스피커(130)에 인가하여 진동판의 움직임을 제어함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 상기 서로 상이한 파형의 신호들은 예를 들어, 서로 상이하고, 사각 파형, 삼각 파형, 톱니 파형, 또는 펄스 파형의 신호를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)은 지정된 크기의 전압을 스피커(130)에 인가할 수 있다. 상기 지정된 전압의 크기는, 예를 들어, 임의로 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)은 지정된 시간 동안 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행하도록 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 지정된 시간은 스피커(130)의 실장 구조, 및 스피커(130)의 사양에 기초하여 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 서로 상이한 주파수의 복수의 신호들을 함께 스피커(130)에 인가하고, 지정된 시간 이후에 상기 복수의 신호들 중 일부 신호의 크기를 변경함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 상기 복수의 신호들을 스피커(130)에 인가하여 진동판의 움직임을 제어하고, 지정된 시간 이후에 상기 복수의 신호들 중 일부 신호의 크기가 변경하여 상기 진동판의 움직임을 제어함으로써, 상기 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 서로 상이한 주파수는, 예를 들어, 한 옥타브 범위의 주파수를 지정된 간격으로 나누어 결정될 수 있다. 상기 지정된 간격은 한 옥타브 범위의 주파수의 1/3 또는 1/12일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 최대 진폭의 음향 신호가 스피커(130)에서 출력되는 전압(또는, 전류)의 크기 이하의 범위에서, 상기 복수의 신호들의 크기를 결정할 수 있다. 상기 전압의 크기는, 예를 들어, 관로의 구조에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 주기에 따라 상기 복수의 신호들 중 일부 신호의 크기를 변경할 수 있다. 상기 지정된 주기는 스피커(130)의 실장 구조, 및 스피커(130)의 사양에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 시간 동안 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행하도록 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 지정된 시간은, 예를 들어, 상기 지정된 주기 및 상기 실장 구조에 기초하여 결정될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 200 Hz의 제1 신호, 400 Hz의 제2 신호, 600 Hz의 제3 신호, 800 Hz의 제4 신호, 및 1000 Hz의 제5 신호를 함께 출력할 수 있다.
예를 들어, 제1 단계 이득(1 step gain)에서, 프로세서(163)는 제1 신호 내지 제5 신호를 10 dB로 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제2 단계 이득(2 step gain)에서, 프로세서(163)는 상기 제1 단계 이득을 기준으로 제5 신호를 1 dB로 변경하여 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제3 단계 이득(3 step gain)에서, 프로세서(163)는 상기 제2 단계를 기준으로 제4 신호를 1dB로 변경하여 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제4 단계 이득(4 step gain)에서, 프로세서(163)는 상기 제3 단계 이득을 기준으로 제3 신호를 1dB로 변경하여 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제5 단계 이득(5 step gain)에서, 프로세서(163)는 상기 제4 단계 이득을 기준으로 제2 신호를 1dB로 변경하여 스피커(130)에 인가할 수 있다. 상기 각 단계 이득은, 예를 들어, 지정된 시간 동안 유지될 수 있다. 이에 따라, 진동판의 운동량은 시간에 따라 변경될 수 있다.
다른 예를 들어, 제1 단계 이득(1 step gain)에서, 프로세서(163)는 제1 신호 내지 제5 신호 중 제1 신호를 10 dB로 스피커(130)에 인가하고, 나머지를 1 dB로 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제2 단계 이득(2 step gain)에서, 프로세서(163)는 제1 신호 내지 제5 신호 중 제2 신호를 10 dB로 변경하여 스피커(130)에 인가하고, 나머지를 1 dB로 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제3 단계 이득(3 step gain)에서, 프로세서(163)는 제1 신호 내지 제5 신호 중 제3 신호를 10 dB로 변경하여 스피커(130)에 인가하고, 나머지를 1 dB로 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제4 단계 이득(4 step gain)에서, 프로세서(163)는 제1 신호 내지 제5 신호 중 제4 신호를 10 dB로 변경하여 스피커(130)에 인가하고, 나머지를 1 dB로 스피커(130)에 인가할 수 있다. 제5 단계 이득(5 step gain)에서, 프로세서(163)는 제1 신호 내지 제5 신호 중 제5 신호를 10 dB로 변경하여 스피커(130)에 인가하고, 나머지를 1 dB로 스피커(130)에 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 범위 내의 서로 상이한 주파수의 제1 신호, 및 제2 신호를 스피커(130)에 인가하고, 지정된 시간 이후에 상기 제1 신호, 및 상기 제2 신호 중 하나의 크기를 변경함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(163)는 상기 제1 신호, 및 상기 제2 신호를 함께 스피커(130)에 인가하여 진동판의 움직임을 제어하고, 지정된 시간 이후에 상기 제1 신호, 및 상기 제2 신호 중 하나의 크기를 변경 진동판의 움직임을 제어함으로써, 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경할 수 있다. 상기 지정된 범위는 맥놀이(beat) 효과가 발생할 수 있는 범위 일 수 있다. 다시 말해, 상기 제1 신호의 제1 주파수 및 상기 제2 신호의 제2 주파수는 서로 가까운 주파수일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 최대 진폭의 음향 신호가 스피커(130)에서 출력되는 전압(또는, 전류)의 크기 이하의 범위에서, 상기 제1 신호, 및 제2 신호의 크기를 결정할 수 있다. 상기 전압의 크기는, 예를 들어, 관로의 구조에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 주기에 따라 상기 복수의 신호들 중 일부 신호의 크기를 변경할 수 있다. 상기 지정된 주기는 스피커(130)의 실장 구조, 및 스피커(130)의 사양에 기초하여 결정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(163)는 지정된 시간 동안 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행하도록 스피커(130)를 제어할 수 있다. 상기 지정된 시간은, 예를 들어, 상기 지정된 주기 및 상기 실장 구조에 기초하여 결정될 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 음향 신호를 출력하기 위한 구성이 DSP(digital signal processor)를 포함하는 경우, 프로세서(163)을 대신하여 상기 DSP를 포함하는 구성이 스피커(130)를 제어하여 관로 내부에 포함된 액체를 배출하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치가 음향 신호를 출력하는 구성을 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 프로세서(AP(application processor)/CP(central processor))(163), 증폭기(AMP)(165), 및 코덱 모듈(CODEC)(167)을 통해 신호를 스피커(SPK)(130)로 전달하여, 음향 신호를 출력할 수 있다. 증폭기(165), 및 코덱 모듈(167)은, 예를 들어, PCB(예: 도 1의 PCB(160))에 실장될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 코덱 모듈(167)은 암호화된 음향 신호를 복호화할 수 있다. 예를 들어, 코덱 모듈(167)은 지정된 형식에 따라 암호화된 음향 신호를 복호화할 수 있다. 상기 지정된 형식은, 예를 들어, AC3, AMR, ACC, MPEG, WMA 등의 형식 중 하나일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 증폭기(165)은 출력되는 음향 신호를 증폭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 증폭기(165)는 DSP를 포함할 수 있다. 상기 DSP는 디지털 음향 신호를 스피커(130)를 통해 출력하기 위한 아날로그 음향 신호로 변경할 수 있다. 증폭기(165)에서 상기 DSP를 포함하지 않는 경우, 프로세서(163)에서 디지털 음향 신호를 아날로그 음향 신호로 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 증폭기(165)가 DSP를 포함하고 있는 경우, 프로세서(163)를 대신하여 증폭기(165)는 DSP를 이용하여 스피커(130)를 제어함으로써, 관로 내부의 액체를 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 저전력으로 관로 내부에서 액체를 배출하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 방법을 나타낸 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 810 동작에서, 전자 장치(예: 도 4의 프로세서(163))는 스피커(예: 도 3의 스피커(130))의 보이스 코일(예: 도 3의 보이스 코일(132))에 인가된 신호에 기반하여 이동하는 진동판(예: 도 3의 진동판(131))이 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 증폭기를 통해 상기 코일에 인가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 820 동작에서, 전자 장치는 상기 진동판이 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 보이스 코일에 인가할 수 있다.
이에 따라, 스피커의 음향 공간 내부에 존재하는 액체를 스피커의 외부로 배출할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 사용자 입력을 수신한 경우, 스피커(130)를 제어하여 관로 내부에 존재하는 액체 배출하는 동작(820)을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 사용자 입력을 수신하기 위한 사용자 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 예를 들어, 사용자 인터페이스를 통해 상기 사용자 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 지정된 상태인 경우, 스피커(130)를 제어하여 관로 내부에 존재하는 액체 배출하는 동작(820)을 수행할 수 있다. 상기 지정된 상태는, 예를 들어, 방수 모드를 해제한 상태, 지정된 어플리케이션(예: 음악 어플리케이션, 통화 어플리케이션)을 실행한 상태, 액체 방출 기능을 수행하기 위한 사용자 입력을 수신한 상태 등을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치가 스피커의 임피던스를 확인하고, 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 방법을 나타낸 흐름도이다.
일 실시 예에 따르면, 910 동작에서, 전자 장치(예: 도 4의 프로세서)는 스피커(예: 도 1의 스피커(130))의 임피던스를 측정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 920 동작에서, 전자 장치는 스피커의 임피던스가 지정된 값 이하에 해당하는지 여부를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 다르면, 930 동작에서, 전자 장치는 측정된 임피던스가 지정된 값 이하인 경우(Yes), 관로 내부에서 액체를 배출하는 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 940 동작에서, 전자 장치는 상기 액체를 배출하는 동작을 완료한 후, 스피커의 임피던스를 다시 측정할 수 있다. 이에 따라, 아직 관로 내부에 액체가 남아 있는 경우, 전자 장치는 관로 내부의 액체를 배출하기 위한 동작을 수행할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 950 동작에서, 전자 장치는 측정된 임피던스가 지정된 값을 초과한 경우(No), 관로 내부에 액체를 배출하는 동작을 실행하지 않을 수 있다.
도 1 내지 도 9에서 설명한 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 진동판의 운동량을 시간에 따라 변경함으로써, 음향 신호를 출력하기 위한 관로 내부에 액체를 신속하고 효율적으로 제거할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 메모리; 하우징; 상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 및 코일 및 상기 코일에 인가된 신호에 기반하여 이동할 수 있는 음향 부재(acoustic membrane)를 포함하는 음향 모듈(acoustic module); 상기 음향 모듈과 전기적으로 연결된 증폭기; 및 상기 음향 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고, 상기 메모리에 저장된 명령어를 실행시킴으로써 상기 프로세서로 하여금, 상기 음향 부재가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하고, 상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가함으로써, 상기 내부 공간의 적어도 일부에 유입된 액체의 적어도 일부를 상기 음향 부재를 이용하여 상기 내부 공간 외부로 배출하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 크기의 직류 전압일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금, 시간에 따른 상기 음향 부재의 순차적인 위치를 정의한 프로파일(profile)에 적어도 기반하여, 상기 제 1 신호 또는 상기 제 2 신호를 결정하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금, 제1 주파수의 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하고, 지정된 시간 이후 상기 제1 신호와 위상이 상이한 상기 제1 주파수의 상기 제2 신호를 상기 제1 신호와 함께 상기 코일에 인가하도록 할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 파형의 신호일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는는 사각 파형, 삼각 파형, 톱니 파형, 또는 펄스 파형의 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 주파수의 신호이고, 상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 함께 상기 코일에 인가하고, 지정된 시간 이후에 상기 제2 신호의 진폭을 변경할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 서로 상이한 주파수는 한 옥타브 범위의 주파수를 지정된 간격으로 나누어 결정될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 지정된 간격은 상기 한 옥타브 범위의 주파수의 1/3 또는 1/12일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내외부 환경에 대한 데이터를 획득하는 적어도 하나의 센서를 더 포함하고, 상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 획득된 데이터에 기초하여 상기 내부 공간에 상기 액체가 존재하는지 확인하고, 상기 내부 공간에 상기 액체가 존재한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작 또는 상기 제 2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 사용자 입력을 수신하기 위한 사용자 인터페이스를 더 포함하고, 상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금, 상기 사용자 인터페이스를 통해 상기 전자 장치가 상기 액체를 배출하는 동작을 수행과 관련된 사용자 입력을 수신하고, 상기 수신된 사용자 입력에 따라 상기 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작 또는 상기 제 2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금, 상기 음향 모듈을 통해 오디오를 출력하는 동작 이전 또는 상기 방수 모드를 실행한 후, 상기 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작 또는 상기 제 2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 하우징은 상기 전자 장치의 외부의 형상 및 내부의 구조를 형성하기 위한 하우징이거나, 상기 음향 모듈의 내부의 구조를 형성하기 위한 하우징일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 코일 및 음향 부재를 포함하는 음향 모듈, 및 상기 음향 모듈이 배치되고 음향 공간을 갖는 하우징을 포함하는 전자 장치에서, 상기 음향 공간(acoustic cavity) 내부의 액체를 배출하기 위한 전자 장치의 제어 방법에 있어서, 상기 음향 부재(acoustic membrane)가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작, 및 상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 크기의 직류 전압이고, 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하여 상기 음향 부재를 제1 위치에 있게 하는 동작;을 포함하고, 상기 제2 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 상기 제2 신호를 상기 코일에 인가하여 상기 음향 부재를 제2 위치에 있게 하는 동작;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 시간에 따른 상기 음향 부재의 순차적인 위치를 정의한 프로파일(profile)에 따라 순차적으로 상기 제1 신호 또는 상기 제 2 신호를 결정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 제1 주파수의 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함하고, 상기 제2 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 지정된 시간 이후 상기 제1 신호와 위상이 상이한 상기 제1 주파수의 상기 제2 신호를 상기 제1 신호와 함께 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 다른 파형의 신호일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 사각 파형, 삼각 파형, 톱니 파형, 또는 펄스 파형의 신호 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 방법은, 상기 적어도 하나의 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치의 내외부 환경에 대한 데이터에 기초하여 상기 음향 공간에 액체가 존재하는지 확인하는 동작;을 더 포함할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도 이다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 10을 참조하여, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(1098)을 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 네트워크(1099)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)을 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 버스(1010), 프로세서(1020)(예: 도 4의 프로세서(163)), 메모리(1030) )(예: 도 4의 메모리(161)), 입력 장치(1050)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 및 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 및 가입자 식별 모듈(1096)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(1060) 또는 카메라 모듈(1080))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1010)는, 구성요소들(1020-1090)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1020)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(1020)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1020)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(1090)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다.
메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비 휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(1032)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(1034)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(1034)는, 전자 장치(1001)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(1036), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(1038)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(1038)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(1038)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(1001)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(1030)는, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(1040)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(1040)은, 예를 들면, 커널(1041), 라이브러리(1043), 어플리케이션 프레임워크(1045), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(1047)을 포함할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 마이크(예: 도 1의 마이크(140)), 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(1060)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(1060)는, 디스플레이)(예: 도 1의 디스플레이(120)), 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(1070)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 장치(1050)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(1001)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(1001)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(1006)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1076)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020) 또는 프로세서(1020)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(1076)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(1020)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(1076)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(1077)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(1078)는 전자 장치(1001)와 전자 장치(1006)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(1079)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(1079)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1080)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(1080)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(1089)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(1090)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(1002), 제2 외부 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092) 또는 유선 통신 모듈(1094)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(1098)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1099)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(1092)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(1096)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 프로세서(1020)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(1020)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(1020)를 대신하여, 또는 프로세서(1020)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(1020)과 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들(1010-1096) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(1094)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(1098)는, 예를 들어, 전자 장치(1001)와 제1 외부 전자 장치(1002)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(1099)는, 예를 들어, 전자 장치(1001)와 제2 외부 전자 장치(1004)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 제2 외부 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(1002, 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1008)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1008))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1002, 1004), 또는 서버(1008))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 11은, 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(1070)의 블록도(1100)이다. 도 11를 참조하면, 오디오 모듈(1070)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(1110), 오디오 입력 믹서(1120), ADC(analog to digital converter)(1130), 오디오 신호 처리기(1140), DAC(digital to analog converter)(1150), 오디오 출력 믹서(1160), 또는 오디오 출력 인터페이스(1170)를 포함할 수 있다.
오디오 입력 인터페이스(1110)는 입력 장치(1050)의 일부로서 또는 전자 장치(1001)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(1001)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호가 외부의 전자 장치(1002)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 획득되는 경우, 오디오 입력 인터페이스(1110)는 상기 외부의 전자 장치(1002)와 연결 단자(1078)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(1092)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(1110)는 상기 외부의 전자 장치(1002)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 통해 수신된 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(1110)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 상기 복수의 오디오 입력 채널들 중 대응하는 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(1110)는 전자 장치(1001)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(1020) 또는 메모리(1030))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
오디오 입력 믹서(1120)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(1120)는, 오디오 입력 인터페이스(1110)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
ADC(1130)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, ADC(1130)는 오디오 입력 인터페이스(1110)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(1120)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 신호 처리기(1140)는 ADC(1130)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(1001)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(1140)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 전체 또는 일부 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(1140)의 하나 이상의 기능들은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
DAC(1150)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, DAC(1150)는 오디오 신호 처리기(1140)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(1001)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(1020) 또는 메모리(1030))로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
오디오 출력 믹서(1160)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 예를 들어, 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(1160)는 DAC(1150)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(1110)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
오디오 출력 인터페이스(1170)는 DAC(1150)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(1160)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(1055) 를 통해 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(1055)는, 예를 들어, dynamic driver 또는 balanced armature driver 같은 스피커, 또는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(1055)는 복수의 스피커들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 오디오 출력 인터페이스(1170)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(1170)는 외부의 전자 장치(1002)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(1078)를 통해 직접, 또는 무선 통신 모듈(1092)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은 오디오 입력 믹서(1120) 또는 오디오 출력 믹서(1160)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(1140)의 적어도 하나의 기능을 이용하여 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은 오디오 입력 인터페이스(1110)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(1170)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(1070)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 1030)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(1030))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1020))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    메모리;
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간에 배치되고, 및 코일 및 상기 코일에 인가된 신호에 기반하여 이동할 수 있는 음향 부재(acoustic membrane)를 포함하는 음향 모듈(acoustic module);
    상기 음향 모듈과 전기적으로 연결된 증폭기; 및
    상기 음향 모듈을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 메모리에 저장된 명령어를 실행시킴으로써 상기 프로세서로 하여금,
    상기 음향 부재가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하고,
    상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가함으로써, 상기 내부 공간의 적어도 일부에 유입된 액체의 적어도 일부를 상기 음향 부재를 이용하여 상기 내부 공간 외부로 배출하도록 하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 크기의 직류 전압인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금,
    시간에 따른 상기 음향 부재의 순차적인 위치를 정의한 프로파일(profile)에 적어도 기반하여, 상기 제 1 신호 또는 상기 제 2 신호를 결정하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금,
    제1 주파수의 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하고,
    지정된 시간 이후 상기 제1 신호와 위상이 상이한 상기 제1 주파수의 상기 제2 신호를 상기 제1 신호와 함께 상기 코일에 인가하도록 하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 파형의 신호인, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는는 사각 파형, 삼각 파형, 톱니 파형, 또는 펄스 파형의 신호 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 주파수의 신호이고,
    상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호를 함께 상기 코일에 인가하고, 지정된 시간 이후에 상기 제2 신호의 진폭을 변경하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 서로 상이한 주파수는 한 옥타브 범위의 주파수를 지정된 간격으로 나누어 결정되는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 지정된 간격은 상기 한 옥타브 범위의 주파수의 1/3 또는 1/12인, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 내외부 환경에 대한 데이터를 획득하는 적어도 하나의 센서를 더 포함하고,
    상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금,
    상기 적어도 하나의 센서를 통해 획득된 데이터에 기초하여 상기 내부 공간에 상기 액체가 존재하는지 확인하고,
    상기 내부 공간에 상기 액체가 존재한다는 판단에 적어도 기반하여, 상기 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작 또는 상기 제 2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작을 수행하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    사용자 입력을 수신하기 위한 사용자 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금,
    상기 사용자 인터페이스를 통해 상기 전자 장치가 상기 액체를 배출하는 동작을 수행과 관련된 사용자 입력을 수신하고,
    상기 수신된 사용자 입력에 따라 상기 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작 또는 상기 제 2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작을 수행하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 명령어는 상기 프로세서로 하여금,
    상기 음향 모듈을 통해 오디오를 출력하는 동작 이전 또는 상기 방수 모드를 실행한 후, 상기 제1 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작 또는 상기 제 2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작을 수행하는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징은 상기 전자 장치의 외부의 형상 및 내부의 구조를 형성하기 위한 하우징이거나, 상기 음향 모듈의 내부의 구조를 형성하기 위한 하우징인, 전자 장치.
  14. 코일 및 음향 부재를 포함하는 음향 모듈, 및 상기 음향 모듈이 배치되고 음향 공간을 갖는 하우징을 포함하는 전자 장치에서, 상기 음향 공간(acoustic cavity) 내부의 액체를 배출하기 위한 전자 장치의 제어 방법에 있어서,
    상기 음향 부재(acoustic membrane)가 제1 방향으로 제1 거리를 이동하도록 제1 신호를 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작, 및
    상기 제 1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작 이후에, 상기 음향 부재가 상기 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하거나, 상기 제1 거리와 상이한 제2 거리를 이동하도록 제2 신호를 상기 증폭기를 통해 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함하는 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 상이한 크기의 직류 전압이고,
    상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하여 상기 음향 부재를 제1 위치에 있게 하는 동작;을 포함하고,
    상기 제2 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 상기 제2 신호를 상기 코일에 인가하여 상기 음향 부재를 제2 위치에 있게 하는 동작;을 포함하는, 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    시간에 따른 상기 음향 부재의 순차적인 위치를 정의한 프로파일(profile)에 따라 순차적으로 상기 제1 신호 또는 상기 제 2 신호를 결정하는 동작을 더 포함하는, 전자 장치.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 제1 주파수의 상기 제1 신호를 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함하고,
    상기 제2 신호를 상기 코일에 인가하는 동작은, 지정된 시간 이후 상기 제1 신호와 위상이 상이한 상기 제1 주파수의 상기 제2 신호를 상기 제1 신호와 함께 상기 코일에 인가하는 동작;을 포함하는, 방법.
  18. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 서로 다른 파형의 신호인, 방법.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 제1 신호 및 상기 제2 신호는 사각 파형, 삼각 파형, 톱니 파형, 또는 펄스 파형의 신호 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
  20. 청구항 13에 있어서,
    상기 적어도 하나의 센서를 통해 획득된 상기 전자 장치의 내외부 환경에 대한 데이터에 기초하여 상기 음향 공간에 액체가 존재하는지 확인하는 동작;을 더 포함하는, 방법.
KR1020180088789A 2018-07-30 2018-07-30 스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법 KR102461608B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180088789A KR102461608B1 (ko) 2018-07-30 2018-07-30 스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법
US16/520,676 US11026020B2 (en) 2018-07-30 2019-07-24 Electronic device for forcing liquid out of space in housing to the outside using vibration plate included in speaker and control method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180088789A KR102461608B1 (ko) 2018-07-30 2018-07-30 스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200013513A true KR20200013513A (ko) 2020-02-07
KR102461608B1 KR102461608B1 (ko) 2022-11-02

Family

ID=69179563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180088789A KR102461608B1 (ko) 2018-07-30 2018-07-30 스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11026020B2 (ko)
KR (1) KR102461608B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102573519B1 (ko) * 2018-12-04 2023-09-04 삼성전자주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
CN116635699A (zh) * 2021-04-23 2023-08-22 深圳市韶音科技有限公司 一种振动传感装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170041712A1 (en) * 2014-04-30 2017-02-09 Apple Inc. Evacuation of Liquid from Acoustic Space
KR20180085506A (ko) * 2017-01-19 2018-07-27 삼성전자주식회사 발수 구조를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4680011B2 (ja) * 2005-08-31 2011-05-11 アイコム株式会社 携帯型無線通信機
US9980026B2 (en) * 2013-09-30 2018-05-22 Apple Inc. Method for clearing water from acoustic port and membrane
US9363587B2 (en) * 2013-12-05 2016-06-07 Apple Inc. Pressure vent for speaker or microphone modules
US10209123B2 (en) * 2016-08-24 2019-02-19 Apple Inc. Liquid detection for an acoustic module
US10595107B2 (en) * 2016-09-20 2020-03-17 Apple Inc. Speaker module architecture
KR102658311B1 (ko) * 2017-02-08 2024-04-18 삼성전자주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
WO2019018687A1 (en) * 2017-07-20 2019-01-24 Apple Inc. ENVIRONMENTAL SENSORS INTEGRATED WITH SPEAKER
US10601970B2 (en) * 2017-11-27 2020-03-24 Motorola Solutions, Inc. Device for clearing liquid from an audio transducer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170041712A1 (en) * 2014-04-30 2017-02-09 Apple Inc. Evacuation of Liquid from Acoustic Space
KR20180085506A (ko) * 2017-01-19 2018-07-27 삼성전자주식회사 발수 구조를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20200037069A1 (en) 2020-01-30
KR102461608B1 (ko) 2022-11-02
US11026020B2 (en) 2021-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102606789B1 (ko) 복수의 음성 인식 장치들을 제어하는 방법 및 그 방법을 지원하는 전자 장치
KR102535726B1 (ko) 이어폰 오장착 검출 방법, 이를 위한 전자 장치 및 저장 매체
US10489109B2 (en) Electronic device and method for controlling operation of electronic device
EP3545404B1 (en) Electronic device, storage medium, and method of processing audio signal by electronic device
KR102575430B1 (ko) 전자 장치와 전자 장치가 외부 장치의 접속 단자를 인식하는 방법
KR20170049958A (ko) 오디오 신호 제어 방법 및 이를 지원하는 전자장치
KR20170055329A (ko) 노이즈를 제거하는 방법 및 이를 위한 전자 장치
US10028050B2 (en) Speaker device and electronic device including the same
KR20170022727A (ko) 전자 장치의 음향 처리 방법 및 그 전자 장치
KR20180109617A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 송신 전력 제어 방법
KR102478393B1 (ko) 노이즈가 정제된 음성 신호를 획득하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
US11170764B2 (en) Electronic device for processing user utterance
US11915700B2 (en) Device for processing user voice input
KR20180138017A (ko) 음성 인식을 위한 전자 장치 및 시스템
KR20170001406A (ko) 전자 장치 및 그의 오디오 변환 방법
KR20200072196A (ko) 오디오 개선을 지원하는 전자 장치 및 이를 위한 방법
KR102226817B1 (ko) 콘텐츠 재생 방법 및 그 방법을 처리하는 전자 장치
KR102461608B1 (ko) 스피커에 포함된 진동판을 이용하여 하우징 내부 공간의 액체를 외부로 배출하는 전자 장치, 및 그 전자 장치의 제어 방법
KR20170006996A (ko) 전자 장치 및 그 입출력 방법
US11381910B2 (en) Method for removing dust using speaker and electronic device supporting the same
KR20170087188A (ko) 이어폰 및 이어폰과 연결된 전자 장치
US11425430B2 (en) Electronic device for sharing real-time content data
EP3346732B1 (en) Electronic devices and method for controlling operation thereof
KR102324063B1 (ko) 마이크를 통해 획득한 오디오 신호의 크기에 기반하여 마이크의 오류 발생 여부를 결정하기 위한 방법 및 그 전자 장치
KR102521017B1 (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 통화 방식 변환 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right