KR20200011121A - 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 - Google Patents

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기 Download PDF

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KR20200011121A
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Abstract

실시 예는 하우징, 하우징 내측에 배치되는 보빈, 보빈에 배치되는 제1 코일, 하우징에 배치되고 제1 코일과 마주보는 마그네트, 하우징 아래에 배치되고 마그네트와 마주보는 제2 코일을 포함하는 코일 기판, 코일 기판 아래에 배치되는 회로 기판, 및 코일 기판과 회로 기판을 결합하는 전도성 접착 부재를 포함하고, 코일 기판은 제1 개구 및 제1 개구에 의하여 형성된 코일 기판의 내주면에 접하여 형성되는 단자를 포함하고, 코일 기판의 단자는 코일 기판의 제1 개구 중심 방향으로 노출된 측면을 갖고, 회로 기판은 제2 개구 및 제2 개구에 의하여 형성된 회로 기판의 내주면에 접하고 코일 기판의 단자와 대응되는 위치에 형성되는 패드를 포함하고, 전도성 접착 부재는 회로 기판의 패드와 코일 기판의 단자를 전기적으로 연결한다.

Description

렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기{A LENS MOVING UNIT, AND CAMERA MODULE AND OPTICAL INSTRUMENT INCLUDING THE SAME}
실시 예는 렌즈 구동 장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기에 관한 것이다.
초소형, 저전력 소모를 위한 카메라 모듈은 기존의 일반적인 카메라 모듈에 사용된 보이스 코일 모터(VCM:Voice Coil Motor)의 기술을 적용하기 곤란하여, 이와 관련 연구가 활발히 진행되어 왔다.
스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대폰과 같은 전자 제품의 수요 및 생산이 증가되고 있다. 휴대폰용 카메라는 고화소화 및 소형화 추세이며, 그에 따라 액츄에이터도 소형화, 대구경화, 멀티 기능화되고 있다. 고화소화의 휴대폰용 카메라를 구현하기 위하여 휴대폰용 카메라의 성능 향상 및 오토 포커싱, 셔터 흔들림 개선, 및 줌(Zoom) 기능 등의 추가적인 기능이 요구된다.
실시 예는 이물 발생을 억제하고, 코일 기판과 회로 기판 간의 납땜성을 향상시킬 수 있는 렌즈 구동 장치, 및 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기를 제공한다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 하우징; 상기 하우징 내측에 배치되는 보빈; 상기 보빈에 배치되는 제1 코일; 상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일과 마주보는 마그네트; 상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 마그네트와 마주보는 제2 코일을 포함하는 코일 기판; 상기 코일 기판 아래에 배치되는 회로 기판; 및 상기 코일 기판과 상기 회로 기판을 결합하는 전도성 접착 부재를 포함하고, 상기 코일 기판은 제1 개구 및 상기 제1 개구에 의하여 형성된 상기 코일 기판의 내주면에 접하여 형성되는 단자를 포함하고, 상기 코일 기판의 상기 단자는 상기 코일 기판의 상기 제1 개구 중심 방향으로 노출된 측면을 갖고, 상기 회로 기판은 제2 개구 및 상기 제2 개구에 의하여 형성된 상기 회로 기판의 내주면에 접하고 상기 코일 기판의 상기 단자와 대응되는 위치에 형성되는 패드를 포함하고, 상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 상기 패드와 상기 코일 기판의 상기 단자를 전기적으로 연결한다.
상기 전도성 접착 부재는 상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 측면과 상기 회로 기판의 상기 패드에 접촉할 수 있다.
상기 코일 기판의 상기 제1 개구의 직경은 상기 회로 기판의 상기 제2 개구의 직경보다 작을 수 있다.
상기 회로 기판의 상기 내주면에는 홈이 형성되고, 상기 회로 기판의 상기 패드는 상기 홈에 형성되는 부분을 포함할 수 있다.
상기 회로 기판의 상기 홈은 곡면을 포함하고, 상기 홈의 곡면의 곡률 반경은 상기 코일 기판의 상기 제1 개구의 상기 내주면의 곡률 반경보다 작을 수 있다.
상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 측면은 상기 코일 기판의 상기 내주면과 동일한 하나의 면을 이룰 수 있다.
상기 코일 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제1층, 상기 제1층 상에 배치되는 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 배치되는 제2층, 및 상기 제2층 상에 배치되는 제3 절연층을 포함하고, 상기 제2 코일은 상기 제1층, 상기 제2층, 및 상기 제1층과 상기 제2층을 연결하는 비아를 포함하고, 상기 코일 기판의 상기 단자는 상기 제2 절연층 아래에 배치될 수 있다.
상기 제1 절연층은 상기 제1층 아래에 배치되는 제1 수지층과 상기 제1 수지층 아래에 배치되는 제1 폴리이미드층을 포함하고, 상기 제2 커버층은 상기 제2층 상에 배치되는 제2 수지층과 상기 제2 수지층 상에 배치되는 제2 폴리이미드층을 포함할 수 있다.
상기 코일 기판의 상기 단자의 하면은 상기 제1 절연층으로 노출될 수 있다.
상기 회로 기판의 상기 패드는 광축 방향으로 상기 코일 기판의 상기 단자의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
상기 회로 기판의 상기 패드는 상기 회로 기판의 상면으로 노출되는 제1 부분, 상기 회로 기판의 하면으로 노출되는 제2 부분과 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고, 상기 전도성 접착 부재의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제3 부분들 중 적어도 하나에 배치될 수 있다.
상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 하면은 상기 제1 절연층의 하면보다 높게 위치하고, 상기 코일 기판의 상기 단자의 두께와 상기 코일 유닛의 상기 제2층의 두께는 서로 동일할 수 있다.
상기 코일 기판은 적어도 하나의 상기 단자를 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 코일 기판의 상기 적어도 하나의 단자에 대응하는 적어도 하나의 상기 패드를 포함하고, 상기 전도성 접착 부재는 상기 코일 기판의 적어도 하나의 상기 단자와 이와 대응하는 상기 회로 기판의 적어도 하나의 상기 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접착 부재를 포함할 수 있다.
실시 예는 이물 발생을 억제하고, 코일 기판과 회로 기판 간의 납땜성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 도 1의 커버 부재를 제외한 렌즈 구동 장치의 결합 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈, 제1 코일과 제2 및 제3 마그네트들의 사시도를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징, 및 제1 마그네트의 분해 사시도를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 하우징, 제1 위치 센서, 및 보드의 분해 사시도를 나타낸다.
도 6a는 도 5에 도시된 보드 및 제1 위치 센서의 확대도를 나타낸다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서의 구성도를 나타낸다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 AB 방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 9a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 9b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재의 평면도를 나타낸다.
도 10은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재, 하부 탄성 부재, 베이스, 지지 부재, 제2 코일, 및 회로 기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 11은 도 1에 도시된 제2 코일, 회로 기판, 베이스, 및 제2 위치 센서들의 분리 사시도를 나타낸다.
도 12는 도 11에 도시된 제2 코일의 상면도이다.
도 13은 도 12에 도시된 제2 코일의 저면도이다.
도 14는 도 12에 도시된 점선 부분의 단면도이다.
도 15는 도 13의 CD 방향으로 절단한 코일 기판(231)의 일부 단면도이다.
도 16a는 일반적인 코일 기판의 단자와 개구 형성을 위한 절단 라인을 나타낸다.
도 16b는 코일 기판의 개구 형성 과정에서 발생되는 버를 나타낸다.
도 17은 실시 예에 따른 코일 기판의 단자와 코일 기판의 개구 형성을 위한 절단 라인을 나타낸다.
도 18a는 실시 예에 따른 코일 기판의 단자와 회로 기판의 패드를 나타낸다.
도 18b는 도 18a의 코일 기판의 단자와 회로 기판의 패드를 전기적으로 연결하는 전도성 접착 부재를 나타낸다.
도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도를 나타낸다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기의 사시도를 나타낸다.
도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치에 대해 다음과 같이 살펴본다. 설명의 편의상, 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치는 데카르트 좌표계(x, y, z)를 사용하여 설명하지만, 다른 좌표계를 사용하여 설명할 수도 있으며, 실시 예는 이에 국한되지 않는다. 각 도면에서 x축과 y축은 광축 방향인 z축에 대하여 수직한 방향을 의미하며, 광축 방향인 z축 방향을 '제1 방향'이라 칭하고, x축 방향을 '제2 방향'이라 칭하고, y축 방향을 '제3 방향'이라 칭할 수 있다.
실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '오토 포커싱 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 오토 포키싱 기능이란 피사체의 화상의 초점을 자동으로 이미지 센서 면에 결상시키는 것을 말한다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치는 '손떨림 보정 기능'을 수행할 수 있다. 여기서 손떨림 보정 기능이란 정지 화상의 촬영 시 사용자의 손떨림에 의해 기인한 진동으로 인해 촬영된 이미지의 외곽선이 또렷하게 형성되지 못하는 것을 방지할 수 있는 것을 말한다.
도 1은 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)의 분해 사시도를 나타내고, 도 2는 도 1의 커버 부재(300)를 제외한 렌즈 구동 장치(100)의 결합 사시도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 렌즈 구동 장치(100)는 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(coil, 120), 제1 마그네트(magnet, 130), 하우징(housing, 140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 제2 코일(230)을 포함할 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 AF 피드백 구동을 위하여 제1 위치 센서(170), 및 제2 마그네트(180)를 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 OIS(Optical Image Stabilizer) 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서들(240: 240a, 240b)을 더 포함할 수 있다.
또한 렌즈 구동 장치(100)는 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 커버 부재(300) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
이하 "코일"이라는 용어는 코일 유닛(coil unit)으로 대체하여 표현될 수 있고, "탄성 부재"라는 용어는 탄성 유닛, 또는 스프링으로 대체하여 표현될 수 있다.
먼저 보빈(110)에 대하여 설명한다.
보빈(110)은 하우징(140)의 내측에 배치되고, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130) 간의 전자기적 상호 작용에 의하여 광축(OA) 방향 또는 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 이동될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 보빈(110), 제1 코일(120), 제2 마그네트(180) 및 제3 마그네트(185)의 사시도를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 보빈(110)은 렌즈 또는 렌즈 배럴을 장착하기 위한 개구 또는 중공을 가질 수 있다. 예컨대, 예컨대, 보빈(110)의 개구는 보빈(110)을 광축 방향으로 관통하는 관통홀일 수 있으며, 보빈(110)의 개구의 형상은 원형, 타원형, 또는 다각형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 개구에는 렌즈가 직접 장착될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 적어도 하나의 렌즈가 장착 또는 결합되는 렌즈 배럴이 보빈(110)의 개구에 결합 또는 장착될 수 있다. 렌즈 또는 렌즈 배럴은 보빈(110)의 내주면(110a)에 다양한 방식으로 결합될 수 있다.
보빈(110)은 서로 이격하는 제1 측부들(110b-1) 및 서로 이격하는 제2 측부들(110b-2)을 포함할 수 있으며, 제2 측부들(110b-1) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들을 서로 연결할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이는 제2 측부들(110b-2) 각각의 수평 방향 또는 가로 방향의 길이와 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)의 외측면(110b)에는 제2 또는/및 제3 방향으로 돌출되는 돌출부(112)를 포함할 수 있다. 보빈(110)의 돌출부(112)는 오토 포커싱을 위하여 보빈(110)이 광축 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)이 하우징(140)에 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 또한 보빈(110)의 돌출부(112)는 하우징(140)의 홈부(146)와 함께 스토퍼 역할을 할 수도 있다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)와 공간적 간섭을 회피하기 위한 제1 도피홈(112a)이 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 도피홈(112a)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 상면에는 상부 탄성 부재(150)의 설치 위치를 가이드하기 위한 가이드부(111)가 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 예시된 바와 같이, 보빈(110)의 가이드부(111)는 상부 탄성 부재(150)의 프레임 연결부(153)가 지나가는 경로를 가이드하도록 상면으로부터 제1 방향(예컨대, Z축 방향)으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 가이드부(111)는 도피홈(112a)에 배치될 수 있다.
보빈(110)은 상부 탄성 부재(150)에 결합 및 고정되는 제1 결합부(113a) 또는 상측 지지 돌기를 포함할 수 있다. 예컨대, 보빈(110)의 제1 결합부(113a)는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈 또는 평면일 수도 있다.
또한 보빈(110)은 하부 탄성 부재(160)에 결합 및 고정되기 위한 제2 결합부(미도시)를 포함할 수 있으며, 보빈(110)의 제2 결합부는 돌기 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)의 제2 결합부는 홈, 또는 평면 형상일 수도 있다.
보빈(110)은 상면으로부터 돌출되는 스토퍼(116)를 포함할 수 있다.
보빈(110)의 스토퍼(116)는 보빈(110)이 오토 포커싱 기능을 위해 제1 방향으로 움직일 때, 외부 충격 등에 의해 보빈(110)이 규정된 범위 이상으로 움직이더라도, 보빈(110)의 상면이 커버 부재(300)의 상판의 내측과 직접 충돌하는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
보빈(110)의 외측면에는 제1 코일(120)이 안착, 삽입, 또는 배치되는 코일용 안착홈이 마련될 수 있다. 코일용 안착홈은 보빈(110)의 제1 및 제2 측부들(110b-1, 110b-2)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 홈 구조일 수 있으며, 제1 코일(120)의 형상과 일치하는 형상, 예컨대, 폐곡선 형상(예컨대, 링 형상)을 가질 수 있다.
보빈(110)은 제2 마그네트(180)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제2 마그네트용 안착홈(180a)을 외측면(110b)에 가질 수 있다.
보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제2 마그네트용 안착홈(180a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 보빈(110)은 제3 마그네트(185)가 안착, 삽입, 고정, 또는 배치되는 제3 마그네트용 안착홈(185a)을 상면에 가질 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 외측면(110b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 보빈(110)의 상면으로 개방된 개구를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
보빈(110)의 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제1 코일(120)이 배치되는 코일용 안착홈의 상측에 위치할 수 있고, 코일용 안착홈으로부터 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2 마그네트용 안착홈(180a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 어느 하나에 마련될 수 있고, 제3 마그네트용 안착홈(185a)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2) 중 다른 어느 하나에 마련될 수 있다.
제3 마그네트용 안착홈(185a)은 제2 마그네트용 안착홈(180a)과 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제2 및 제3 마그네트용 안착홈들(180a,185a)은 보빈(110)의 서로 마주보는 2개의 제2 측부들에 마련될 수 있다.
제1 위치 센서(170)에 대하여 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)를 서로 균형있게 보빈(110)에 배치 또는 정렬시킴으로써, 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)의 무게 균형을 맞출 수 있고, 제1 마그네트(130) 및 제1 코일(120)에 대한 제2 마그네트(180)의 자기력의 영향을 제3 마그네트(185)가 상쇄하도록 할 수 있고, 이로 인하여 AF(Auto Focusing) 구동의 정확성을 향상시킬 수 있다.
다음으로 제1 코일(120)에 대하여 설명한다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b) 상에 배치된다.
제1 코일(120)은 제2 및 제3 마그네트들(180, 180) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 코일(120)은 보빈(110)의 돌출부(112) 아래에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(120)은 제2 방향 또는 제3 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)과 중첩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제1 코일(130)은 코일용 안착홈 내에 배치될 수 있고, 제2 마그네트(180)는 제2 마그네트용 안착홈(180a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 제3 마그네트용 안착홈(185a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 광축(OA) 방향으로 제1 코일(120)과 이격될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 마그네트(180), 및 제3 마그네트(185) 각각은 제1 코일(120)과 접하거나, 제2 방향 또는 제3 방향으로 제1 코일(120)과 중첩될 수도 있다.
제1 코일(120)은 광축(OA)을 중심으로 회전하는 방향으로 보빈(110)의 외측면(110b)을 감싸는 폐곡선, 예컨대, 링 형상일 수 있다.
제1 코일(120)은 보빈(110)의 외측면(110b)에 직접 권선될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 다른 실시 예에 의하면, 제1 코일(120)은 코일 링을 이용하여 보빈(110)에 권선되거나, 각진 링 형상의 코일 블록으로 마련될 수도 있다.
제1 코일(120)에는 전원 또는 구동 신호가 제공될 수 있다. 제1 코일(120)에 제공되는 전원 또는 구동 신호는 직류 신호 또는 교류 신호이거나 또는 직류 신호와 교류 신호를 포함할 수 있으며, 전압 또는 전류 형태일 수 있다.
제1 코일(120)에 전원 또는 구동 신호(예컨대, 구동 전류)가 공급되면, 제1 코일(120)과 제1 마그네트(130)와 전자기적 상호 작용을 통하여 전자기력이 형성될 수 있으며, 형성된 전자기력에 의하여 광축(OA) 방향으로 보빈(110)이 이동될 수 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)은 하우징(140)에 배치되는 제1 마그네트(130)와 서로 대응하거나 또는 오버랩되도록 배치될 수 있다.
예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 결합된 구성들(예컨대, 제1 코일(120), 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.
그리고 AF 가동부의 초기 위치는 제1 코일(1120)에 전원을 인가하지 않은 상태에서, AF 가동부의 최초 위치이거나 또는 상측 및 하부 탄성 부재(150,160)가 단지 AF 가동부의 무게에 의해서만 탄성 변형됨에 따라 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
이와 더불어 보빈(110)의 초기 위치는 중력이 보빈(110)에서 베이스(210) 방향으로 작용할 때, 또는 이와 반대로 중력이 베이스(210)에서 보빈(110) 방향으로 작용할 때의 AF 가동부가 놓이는 위치일 수 있다.
다음으로 제2 마그네트(180)와 제3 마그네트(185)에 대하여 설명한다.
제2 마그네트(180)는 제1 위치 센서(170)가 감지하기 위한 자기장을 제공한다는 점에서 "센싱 마그네트(sensing magnet)"로 표현될 수 있고, 제3 마그네트(185)는 센싱 마그네트(180)의 자계 영향을 상쇄시키고, 센싱 마그네트(180)와 무게 균형을 맞추기 위한 것으로라는 점에서 밸런싱 마그네트(balancing magnet)로 표현될 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)의 제2 마그네용 안착홈(180a) 내에 배치되며, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 마그네트(180)의 어느 한 면의 일부는 제2 마그네트용 안착홈(180a)으로부터 노출될 수 있다.
예컨대, 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 수직인 방향과 평행할 수 있다 예컨대, 제1 위치 센서(170)를 마주보는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각의 면은 N극과 S극으로 구분될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 다른 실시 예에서는 보빈(110)에 배치된 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 N극과 S극의 경계면이 광축(OA)과 팽행할 수도 있다.
예컨대, 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 하나의 N극과 하나의 S극을 갖는 단극 착자 마그네트일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 2개의 N극과 2개의 S극을 포함하는 양극 착자 마그네트 또는 4극 마그네트일 수도 있다.
제2 마그네트(180)는 보빈(110)과 함께 광축 방향으로 이동할 수 있으며, 제1 위치 센서(170)는 광축 방향으로 이동하는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기 또는 자기력을 감지할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호(예컨대, 출력 전압)를 출력할 수 있다.
예컨대, 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위에 따라 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기가 변화하 수 있고, 제1 위치 센서(170)가 감지한 자기장의 세기에 비례하는 출력 신호를 출력할 수 있다. 후술하는 카메라 모듈 또는 광학 기기의 제어부(830, 780)는 제1 위치 센서(170)의 출력 신호를 이용하여 광축 방향으로의 보빈(110)의 변위를 감지할 수 있고, 감지된 보빈(110)의 변위에 기초하여 제1 코일(120)에 제공되는 구동 신호를 제어할 수 있고, 이로 인하여 AF 피드백 구동을 수행할 수 있다.
제3 마그네트(185)는 제2 마그네트(180)와 마주보도록 제2 마그네트(180)가 배치된 보빈(110)의 제2 측부의 반대편에 위치하는 제2 측부에 배치될 수 있다. 이러한 제2 및 제3 마그네트들(180, 185)의 배치를 통하여 제3 마그네트(185)의 자기장은 제1 마그네트(130)와 제1 코일(120) 간의 상호 작용에 영향을 주는 제2 마그네트(180)의 자기장을 보상할 수 있고, 이로 인하여 AF 동작에 대한 제2 마그네트(180)의 자기장의 영향을 완화 또는 제거할 수 있고, 이로 인하여 실시 예는 AF 동작의 정확성을 향상시킬 수 있다.
다음으로 하우징(140)에 대하여 설명한다.
하우징(140)은 내측에 보빈(110)을 수용하며, 제1 마그네트(130), 및 제1 위치 센서(170)가 배치되는 회로 기판(190)를 지지한다.
도 4는 도 1에 도시된 하우징(140), 및 제1 마그네트(130)의 분해 사시도를 나타내고, 도 5는 도 1에 도시된 하우징(140), 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 4, 및 도 5를 참조하면, 하우징(140)은 전체적으로 중공 기둥 형상일 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 다각형(예컨대, 사각형, 또는 팔각형) 또는 원형의 개구 또는 중공을 구비할 수 있다. 하우징(140)의 개구는 광축 방향으로 하우징(140)을 관통하는 관통 홀 형태일 수 있다.
하우징(140)은 복수의 측부들(141,142)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(140)은 서로 이격하는 제1 측부들(141)과 서로 이격하는 제2 측부들(142)을 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 인접하는 2개의 제2 측부들(142) 사이에 배치 또는 위치할 수 있고, 제2 측부들(142)을 서로 연결시킬 수 있으며, 일정 깊이의 평면을 포함할 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 "측부들"로 대체하여 표현될 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 하우징(140)의 코너 또는 모서리에 위치할 수 있으며, 코너 또는 코너부(corner portion)로 대체하여 표현될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 개수는 4개이고, 제2 측부들(142)의 개수는 4개이나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 가로 방향의 길이는 제2 측부들(142) 각각의 가로 방향의 길이보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)의 제1 측부들(141-1 내지 141-4) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 측부들(141)은 보빈(110)의 제1 측부들(110b-1)에 대응할 수 있고, 하우징(140)의 제2 측부들(142)은 보빈(110)의 제2 측부들(110b-2)에 대응하거나 또는 대향할 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141)에는 제1 마그네트(130)가 배치 또는 설치될 수 있다. 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 인접하는 2개의 제1 측부들(141) 사이에 배치될 수 있고, 인접하는 2개의 제1 측부들을 연결할 수 있다.
하우징(140)은 보빈(110)의 돌출부(112)와 대응되는 위치에 마련되는 안착홈(146)을 구비할 수 있다.
예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 접촉된 상태가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 단방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.
그러나, 예컨대, 보빈(110)의 돌출부(111)의 저면과 하우징(140)의 안착홈(146)의 바닥면(146a)이 일정 거리 이격된 위치가 보빈(110)의 초기 위치로 설정되면, 오토 포커싱 기능은 양방향(예컨대, 초기 위치에서 양의 Z축 방향, 및 초기 위치에서 음의 Z축 방향)으로 제어될 수 있다.
하우징(140)은 제1 마그네트(130)를 수용하기 위한 제1 마그네트 안착부(141a), 회로 기판(190)를 수용하기 위한 장착홈(141-1), 및 제1 위치 센서(170)를 수용하기 위한 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)을 구비할 수 있다.
제1 마그네트 안착부(141a)는 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 적어도 하나의 내측 하단에 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 마그네트 안착부(141a)는 4개의 제1 측부들(141) 각각의 내측 하단에 마련될 수 있고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각은 제1 마그네트 안착부들 중 대응하는 어느 하나에 삽입, 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)는 제1 마그네트(130)의 크기와 대응되는 요홈으로 형성될 수 있다. 제2 코일(230)과 마주보는 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a)의 바닥면에는 개구가 형성될 수 있고, 제1 마그네트 안착부(141a)에 고정된 제1 마그네트(130)의 바닥면은 광축 방향으로 제2 코일(230)과 마주볼 수 있다.
장착홈(141-1)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나의 상부 또는 상단에 마련될 수 있다. 회로 기판(190)의 장착을 용이하게 하기 위하여 장착홈(141-1)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 내측으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 장착홈(141-1)의 바닥은 보드(110)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 장착홈(141-1)의 바닥에 마련될 수 있으며, 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 장착홈(141-1)의 바닥으로부터 함몰되는 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 위치 센서(170)의 장착을 용이하게 하기 위하여 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 상부가 개방되고, 측면과 바닥을 구비하는 홈 형태일 수 있으며, 하우징(140)의 제2 측부(142)의 내측면으로 개방되는 개구를 가질 수 있다. 제1 위치 센서용 장착홈(141-2)은 제1 위치 센서(170)의 형상에 대응 또는 일치하는 형상을 가질 수 있다.
제1 마그네트(130) 및 회로 기판(190) 각각은 하우징(140)의 제1 마그네트 안착부(141a) 및 장착홈(141-1)에 접착 부재, 예컨대, 에폭시 또는 양면 테이프 등에 의해 고정될 수 있다. 또한 제1 위치 센서(170)는 접착 부재에 의하여 제1 위치 센서용 장착부(141-2)에 고정될 수 있다.
하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각은 커버 부재(300)의 측판들 중 대응하는 어느 하나와 평행하게 배치될 수 있다. 또한, 하우징(140)의 제1 측부들(141) 각각의 면적은 제2 측부들(142) 각각의 면적보다 클 수 있다.
하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각은 지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하는 통공(147)을 구비할 수 있다. 예컨대, 하우징(140)은 제2 측부(142)의 상부를 관통하는 통공(147)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서 하우징(140)의 제2 측부에 마련되는 통공은 하우징(140)의 제2 측부(142)의 외측면으로부터 함몰되는 구조일 수 있으며, 통공의 적어도 일부는 제2 측부(142)의 외측면으로 개방될 수 있다.
하우징(140)의 통공(147)의 개수는 지지 부재의 개수와 동일할 수 있다. 지지 부재(220)의 일단은 통공(147)을 관통하여 상부 탄성 부재(150)에 연결 또는 본딩될 수 있다.
또한, 도 1에 도시된 커버 부재(300)의 상단부의 내측면에 직접 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 상단에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제2 측부들(142) 각각의 상면에는 스토퍼(144-1 내지 144-4)가 마련될 수 있다.
하우징(140)은 상부 탄성 부재(150)의 외측 프레임(152)과 결합하는 적어도 하나의 상측 지지 돌기(143)를 구비할 수 있다.
하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제1 측부(141) 또는 제2 측부(142) 중 적어도 하나의 상면에 형성될 수 있다. 예컨대, 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)는 하우징(140)의 제2 측부들의 상면들에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
하우징(140)은 하부 탄성 부재(160)의 외측 프레임(162)에 결합 및 고정되는 하측 지지 돌기(미도시)를 하면에 구비할 수 있다.
지지 부재(220)가 지나가는 경로를 형성하기 위해서일 뿐만 아니라, 댐핑 역할을 할 수 있는 젤 형태의 실리콘을 채우기 위한 공간을 확보하기 위하여 하우징(140)은 제2 측부(142)의 하부 또는 하단에 형성되는 요홈(142a)를 구비할 수 있다.
지지 부재(220)의 진동을 완화하기 위하여 하우징(140)의 통공(147) 또는 요홈(142a) 중 적어도 하나에는 댐핑 부재, 예컨대, 실리콘이 채워질 수 있다.
하우징(140)은 제1 측부들(141)의 외측면으로부터 돌출된 적어도 하나의 스토퍼(149)를 구비할 수 있으며, 적어도 하나의 스토퍼(149)는 하우징(140)이 제2 및/또는 제3 방향으로 움직일 때 커버 부재(300)의 측판과 충돌하는 것을 방지할 수 있다.
하우징(140)의 하면이 베이스(210) 및/또는 회로 기판(250)과 충돌하는 것을 방지하기 위하여, 하우징(140)은 하면으로부터 돌출되는 스토퍼(미도시)를 더 구비할 수도 있다.
AF 가동부의 초기 위치에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 광축(OA)과 수직이고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 코일(120)과 적어도 일부가 오버랩되도록 하우징(140)에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141) 중 대응하는 어느 하나의 안착부(141a) 내에 삽입 또는 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)은 하우징(140)의 제1 측부들(141)의 외측면에 배치되거나, 또는 하우징(140)의 제2 측부들(142)의 내측면 또는 외측면에 배치될 수도 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 형상은 하우징(140)의 제1 측부(141)에 대응되는 형상으로 직육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 어느 한 면과 마주보는 제1 마그네트의 어느 한 면은 제1 코일(120)의 어느 한 면의 곡률과 대응 또는 일치할 수 있다.
제1 마그네트들(130) 각각은 한 몸으로 구성될 수 있으며, 제1 코일(120)을 마주보는 면을 S극, 그 반대쪽 면은 N극이 되도록 배치할 수 있다. 그러나 이를 한정하는 것은 아니며, 제1 코일(120)을 마주보는 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 면은 N극, 그 반대쪽의 면은 S극일 수 있다.
제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)는 적어도 2개 이상이 서로 마주보도록 하우징(140)의 제1 측부들에 배치 또는 설치될 수 있다.
예컨대, 교차하도록 서로 마주보는 2쌍의 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)이 하우징(140)의 제1 측부들(141)에 배치될 수 있다. 이때, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 각각의 평면 형상은 대략 사각형일 수 있으며, 또는 이와 달리 삼각형, 또는 마름모 형상일 수도 있다.
다른 실시 예에서는 서로 마주보는 한 쌍의 제1 마그네트들만이 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 측부들에 배치될 수도 있다.
도 7은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 AB 방향으로 절단한 단면도이고, 도 8은 도 2에 도시된 렌즈 구동 장치(100)를 CD 방향으로 절단한 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각은 제1 코일(120)과 오버랩되지 않을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서, 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제2 마그네트(180)는 제3 마그네트(185)에 오버랩되거나 정렬될 수 있다.
또한 AF 가동부의 초기 위치에서 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 각각과 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 광축(OA)과 수직하고 광축을 지나는 직선과 평행한 방향으로 제1 위치 센서(170)는 제2 및 제3 마그네트들(180, 185) 중 적어도 하나와 오버랩되지 않을 수도 있다.
다음으로 제1 위치 센서(170), 및 회로 기판(190)에 대하여 설명한다.
도 6a는 도 5에 도시된 회로 기판(190) 및 제1 위치 센서(170)의 확대도를 나타내고, 도 6b는 도 6a에 도시된 제1 위치 센서(170)의 구성도를 나타낸다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 어느 하나의 측부에 배치될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 제2 측부들(142) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)에 배치 또는 실장될 수 있고 하우징(140)에 고정될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(190)은 하우징(140)의 장착홈(14a) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)는 손떨림 보정시 하우징(140)과 함께 이동할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 보빈(110)의 이동에 따라 보빈(110)에 장착된 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감시할 수 있고, 감지된 결과에 따른 출력 신호를 출력할 수 있다.
도 1의 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 제2 마그네트(180)의 자기장의 세기를 감지하여 보빈(110)의 변위를 감지하나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제2 및 제3 마그네트들이 생략될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 제1 마그네트들의 자기장의 세기를 감지한 결과에 따른 출력 신호를 발생할 수 있고, 이 출력 신호를 이용하여 보빈(110)의 변위를 감지 또는 제어할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 하면에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 위치 센서(1700는 회로 기판의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
여기서 회로 기판(190)의 하면은 하우징(140)에 회로 기판(190)가 장착될 때, 하우징(140)의 상면을 향하는 회로 기판(190)의 면 또는 하우징(140)의 장착홈(141-1)에 접하는 면일 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 위치 센서(170)는 홀 센서(Hall sensor, 61), 및 드라이버(Driver, 62)를 포함할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)는 실리콘 계열로 이루어질 수 있으며, 주위 온도가 증가할수록 홀 센서(61)의 출력(VH)은 증가할 수 있다.
또한 다른 실시 예에서 홀 센서(61)는 GaAs로 이루어질 수 있으며, 주위 온도에 대하여 홀 센서(61)의 출력(VH)은 약 -0.06%/℃의 기울기를 가질 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 주위 온도를 감지할 수 있는 온도 센싱 소자(63)를 더 포함할 수 있다. 온도 센싱 소자(63)는 제1 위치 센서(170) 주위의 온도를 측정한 결과에 따른 온도 감지 신호(Ts)를 드라이버(62)로 출력할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(190)의 홀 센서(61)는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기를 감지한 결과에 따른 출력(VH)을 발생할 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(190)의 출력의 크기는 감지되는 제2 마그네트(180)의 자기력의 세기에 비례할 수 있다.
드라이버(62)는 홀 센서(61)를 구동하기 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 출력할 수 있다.
예컨대, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 드라이버(62)는 제어부(830, 780)로부터 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 수신할 수 있다.
드라이버(62)는 클럭 신호(SCL), 및 전원 신호(VDD, GND)를 이용하여 홀 센서(61)를 구동하기 위한 구동 신호(dV), 및 제1 코일(120)을 구동하기 위한 구동 신호(Id1)를 생성할 수 있다.
여기서 제1 전원 신호(GND)는 그라운드 전압 또는 0[V]일 수 있고, 제2 전원 신호(VDD)는 드라이버(62)를 구동하기 위한 기설정된 전압일 수 있고, 직류 전압 또는/및 교류 전압일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한 드라이버(62)는 홀 센서(61)의 출력(VH)을 수신하고, 프로토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여, 홀 센서(61)의 출력(VH)에 관한 클럭 신호(SCL) 및 데이터 신호(SDA)를 제어부(830, 780)로 전송할 수 있다.
또한 드라이버(62)는 온도 센싱 소자(63)가 측정한 온도 감지 신호(Ts)를 수신하고, 프토토콜(protocol)을 이용한 데이터 통신, 예컨대, I2C 통신을 이용하여 온도 감지 신호(Ts)를 제어부(830)로 전송할 수 있다.
제어부(830)는 제1 위치 센서(170)의 온도 센싱 소자(63)에 의하여 측정된 주위 온도 변화에 기초하여 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상을 수행할 수 있다.
예컨대, 홀 센서(61)의 구동 신호(dV), 또는 바이어스 신호가 1[mA]일 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 -20[mV] ~ +20[mV]일 수 있다.
그리고 주위의 온도 변화에 대하여 음의 기울기를 갖는 홀 센서(61)의 출력(VH)에 대한 온도 보상의 경우, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력(VH)은 0[mV] ~ +30[mV]일 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력을 xy 좌표계에 표시할 때, 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위를 제1 사분면(예컨대, 0[mV] ~ +30[mV])로 하는 이유는 아래와 같다.
주위 온도 변화에 따라서 xy 좌표계의 제1 사분면의 홀 센서(61)의 출력과 제3 사분면에서의 홀 센서(61)의 출력은 서로 반대 방향으로 이동되기 때문에, 제1 및 제3 사분면 모두를 AF 구동 제어 구간으로 사용할 경우에 홀 센서의 정확도 및 신뢰성이 떨어질 수 있기 때문이다. 주위 온도 변화에 따른 보상을 정확하게 하기 위하여 제1 사분면의 일정 범위를 제1 위치 센서(170)의 홀 센서(61)의 출력 범위로 할 수 있다.
제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 데이터 신호(SDA), 전원 신호(VDD, GND)를 송수신하기 위한 4개의 단자들 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 2개의 단자들을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 위치 센서(170)는 클럭 신호(SCL), 및 2개의 전원 신호(VDD, GND)를 위한 제1 내지 제3 단자들, 데이터(SDA)를 위한 제4 단자, 및 제1 코일(120)에 구동 신호를 제공하기 위한 제5 및 제6 단자들을 포함할 수 있다.
제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들은 회로 기판(190)의 단자들 또는 패드들(190-1 내지 190-6) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)는 상면에 마련되는 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6), 및 회로 패턴 또는 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
도 6a를 참조하면, 회로 기판(190)는 몸체부(90-1), 몸체부(90-1)의 일단에서 절곡되는 제1 절곡부(90-2), 및 몸체부(190-2)의 타단에서 절곡되는 제2 절곡부(90-3)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 절곡부들(90-2, 90-3) 각각은 몸체부(90-1)를 기준으로 동일한 방향으로 절곡될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)에 배치된 회로 기판(190)는 광축(OA)을 향하는 제1 측면(6a), 및 제1 측면(6a)의 반대편에 위치한 제2 측면(6b)을 포함할 수 있으며, 회로 기판(190)의 제1 측면(6a)은 편평하고, 회로 기판(190)의 제2 측면(6b)은 절곡된 형태일 수 있다.
도 6a에서 회로 기판(190)는 상부 탄성 부재들과의 본딩을 용이하게 하기 위하여 양 끝단이 절곡된 형태이나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서 회로 기판(190)는 절곡된 형태가 아닌 하나의 직선 형태일 수도 있다.
제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)은 상부 탄성 부재(150)와 전기적인 연결을 용이하게 하기 위하여 회로 기판(190)의 상면에 서로 이격하여 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(190)의 회로 패턴 또는 배선(미도시)은 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)과 제1 위치 센서(170)의 제1 내지 제6 단자들을 전기적으로 연결하며, 회로 기판(190)의 하면 및 상면 중 적어도 하나에 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(190)는 인쇄 회로 기판, 또는 FPCB(Flexible PCB)일 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(190)의 상면에 배치될 수 있고, 단자들(190-1 내지 190-4)은 회로 기판(190)의 하면에 마련될 수도 있다.
회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(190-1 내지 190-6)은 상부 탄성 부재(150)와 지지 부재(220)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들과 전기적으로 연결될 수 있고, 이로 인하여 제1 위치 센서(170)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시 예에서 제1 위치 센서(170)는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수도 있다.
다음으로 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 및 지지 부재(220)에 대하여 설명한다.
도 9a는 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150)의 평면도를 나타내고, 도 9b는 도 1에 도시된 하부 탄성 부재(160)의 평면도를 나타내고, 도 10은 도 1에 도시된 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 베이스(210), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 및 회로 기판(250)의 결합 사시도를 나타내고, 도 11은 도 1에 도시된 제2 코일(230), 회로 기판(250), 베이스(210), 및 제2 위치 센서(240)의 분리 사시도를 나타낸다.
도 9a 내지 도 11을 참조하면, 상부 탄성 부재(150) 및 하부 탄성 부재(160)는 하우징(140)에 대하여 보빈(110)을 탄성 지지할 수 있다.
상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
예컨대, 상부 탄성 부재(150)는 보빈(110)의 상부, 상단, 또는 상면과 하우징(140)의 상부, 상단, 또는 상면과 결합될 수 있고, 하부 탄성 부재(160)는 보빈(110)의 하부, 하단, 또는 하면과 하우징(140)의 하부, 하단, 또는 하면과 결합될 수 있다.
지지 부재(220)는 하우징(140)을 베이스(210)에 대하여 광축과 수직인 방향으로 이동 가능하게 지지할 수 있고, 상측 또는 하부 탄성 부재들(150,160) 중 적어도 하나와 회로 기판(250)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 9a를 참조하면, 상부 탄성 부재(150)는 서로 전기적으로 분리된 복수의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 전기적으로 분리된 8개의 상부 탄성 유닛들을 도시하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6)과 직접 본딩되어 전기적으로 연결되는 제1 내지 제6 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-6)을 포함할 수 있다.
또한 상부 탄성 부재(150)는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6)과 전기적으로 연결되지 않는 제7 및 제8 상부 탄성 유닛들(150-7, 150-8)을 더 포함할 수 있다.
회로 기판(190)이 배치된 하우징(140)의 제1 코너부에 복수 개의 상부 탄성 유닛들이 배치될 수 있고, 제1 코너부를 제외한 나머지인 제2 내지 제4 코너부들 각각에 적어도 하나의 상부 탄성 유닛이 배치될 수 있다.
예컨대, 하우징(140)의 제1 코너부에 4개의 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제2 코너부에 2개의 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-8)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제3 코너부에 1개의 상측 스프링(150-6)이 배치될 수 있고, 하우징(140)의 제4 코너부에 1개의 상측 스프링이 배치될 수 있다. 이는 회로 기판(190)의 6개의 단자들(190-1 내지 190-6)에 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-6)이 용이하게 본딩되도록 하기 위함이다.
하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 각각에 배치되는 어느 하나의 상부 탄성 유닛(150-1, 150-6, 150-7, 150-8)은 하우징(140)의 상부 및 보빈(110)의 상부와 결합될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
제5 내지 제8 상부 탄성 유닛들(150-5 내지 150-8) 중 적어도 하나는 보빈(110)과 결합되는 제1 내측 프레임(151), 하우징(140)의 제1 내지 제4 코너부들 중 대응하는 어느 하나와 결합되는 제1 외측 프레임(152), 및 제1 내측 프레임과 제1 외측 프레임을 연결하는 제1 프레임 연결부(153)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내측 프레임(151)에는 보빈(110)의 제1 결합부(113a)와 결합되기 위한 통공(h1)이 마련될 수 있고, 제1 외측 프레임(152)에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기(143)와 결합되기 위한 통공(h2)이 마련될 수 있다.
도 9a를 참조하면, 하우징(140)의 제1 코너부에 배치되는 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4) 각각은 하우징(140)의 제1 코너부와 결합되는 제1 결합부(410a 내지 410d)포함할 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)의 제1 결합부들(410a 내지 410d) 각각에는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 단자들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P2 내지 P5)이 마련될 수 있다.
접촉부들(P2 내지 P5) 각각은 제1 결합부들(410a 내지 410d) 중 대응하는 어느 하나의 일단으로부터 연장 또는 돌출될 수 있고, 납땜 또는 도전성 접착 부재에 의하여 회로 기판(190)의 대응하는 어느 하나의 단자에 본딩될 수 있다.
제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4) 각각의 제1 외측 프레임의 일단에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)의 일단과 결합되는 제3 결합부(590)가 마련될 수 있다.
제2 및 제3 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3)은 제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4) 사이에 배치될 수 있다.
제2 및 제3 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3) 각각은 제2 및 제3 지지 부재들(220-2, 220-3)에 결합되는 제2 결합부(430a, 430b), 및 제1 결합부(410b, 410c)와 제2 결합부(430a, 430b)를 서로 연결하는 연결부(420a, 420b)를 포함할 수 있다.
하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 배치되는 제5 내지 제8 상부 탄성 유닛들(150-5 내지 150-8) 각각의 제1 외측 프레임(152)은 하우징(140)의 제2 내지 제4 코너부들에 결합되는 제1 결합부(510, 560, 570), 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)에 결합되는 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b), 및 제1 결합부(510, 560, 570)와 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)를 서로 연결하는 연결부(530a, 530b, 580a, 580b)를 포함할 수 있다.
납땜 또는 전도성 접착 부재(예컨대, 전도성 에폭시)(901, 도 10 참조) 등에 의하여 제2 및 제3 지지 부재들(220-2, 220-3)은 제2 결합부(430a, 430b)와 전기적으로 연결될 수 있고, 제5 내지 제8 지지 부재들(220-5 내지 220-8)은 제2 결합부(520a, 520b, 570a, 570b)와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 상부 탄성 부재들(150-1 내지 150-4)의 제1 외측 프레임들, 및 제5 내지 제8 상부 탄성 부재들(150-5 내지 150-8)의 제1 외측 프레임들(152, 152a, 152b) 각각의 제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)과 결합되는 1개 이상 결합 영역들을 포함할 수 있고, 결합 영역들은 통공 형태로 구현될 수 있다.
제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b), 및 제3 결합부(590)에는 통공이 마련될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 하우징(140)과 결합하기 충분한 다양한 형태, 예컨대, 홈 형태 등으로 구현될 수도 있다.
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 적어도 한 번 절곡된 형태일 수 있으며, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)의 폭(W2)은 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)보다 좁을 수 있다(W2<W1).
W2<W1이기 때문에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 광축 방향으로 움직이기 용이할 수 있고, 이로 인하여 상부 탄성 부재(150)에 인가되는 응력, 및 지지 부재(220)에 인가되는 응력을 분산시킬 수 있다.
실시 예에서는 상부 탄성 부재(150)의 제1 프레임 연결부(153)의 폭(W1)이 하부 탄성 부재(160)의 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2)의 폭보다 넓지만, 실시 예가 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 제6 및 제7 상부 탄성 유닛들(150-6, 150-6)의 제1 외측 프레임들(152)은 기준선(501, 502)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 또한 예컨대, 제5 및 제8 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-8)의 제1 외측 프레임들은 기준선(501)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다.
기준선(501)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제2 및 제3 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있고, 기준선(502)은 중심점(101, 도 9a 참조)과 하우징(140)의 서로 마주보는 제1 및 제4 코너부의 모서리들을 지나는 직선일 수 있다. 예컨대, 중심점(101)은 보빈(110)의 중앙, 또는 하우징(140)의 중앙일 수 있으며, 하우징(140)의 모서리들은 스토퍼들(144-1 내지 144-4)일 수 있다.
제2 코너부에 배치된 제5 상측 스프링(150-5)은 제1 외측 프레임(152a)의 제1 결합부(570)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제1 상측 연장 프레임(154a)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 상측 연장 프레임(154a)은 일단이 제1 외측 프레임(152a)에 연결되고, 타단이 회로 기판(190)의 단자(190-1)에 결합될 수 있다.
또한 제3 코너부에 배치된 제6 상측 스프링(160-6)은 제1 외측 프레임(152)의 제1 결합부(510)의 일단에서 제1 코너부를 향하여 연장되는 제2 상측 연장 프레임(154b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 상측 연장 프레임(154b)은 일단이 제1 외측 프레임(152)에 연결되고, 타단이 회로 기판의 단자(190-6)에 결합될 수 있다.
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a, 154b) 각각에는 회로 기판(190)의 제1 내지 제6 패드들(191-1 내지 191-6) 중 대응하는 어느 하나와 접촉 또는 연결되는 접촉부들(P1, P6)이 마련될 수 있다.
제1 및 제2 상측 연장 프레임들(154a 154b) 각각에는 하우징(140)의 상측 지지 돌기와 결합되는 통공(h3)이 마련될 수 있다.
제1 결합부(410a 내지 410d, 510, 560, 570)는 하우징(140)의 코너부들(142)의 상면과 접촉할 수 있고, 하우징(140)의 코너부들(142)에 의하여 지지될 수 있다. 반면에, 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)는 하우징(140)의 상면과 접촉되지 않으며, 하우징(140)으로부터 이격될 수 있다. 또한 진동에 의한 발진을 방지하기 위하여 연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)와 하우징(140) 사이의 빈 공간에는 댐퍼(damper, 미도시)가 채워질 수 있다.
도 9b를 참조하면, 하부 탄성 부재(160)는 복수의 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 및 제2 상부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 각각은 보빈(110)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2), 하우징(140)의 하부에 결합 또는 고정되는 제2 외측 프레임들(162-1 내지 162-3), 제2 내측 프레임들(161-1, 161-2)과 제2 외측 프레임들(162-1, 162-2)을 서로 연결하는 제2 프레임 연결부(163-1, 163-2), 및 제2 외측 프레임들 사이를 서로 연결하는 연결 프레임(164-1, 164-2)을 포함할 수 있다.
연결 프레임(164-1, 164-2) 각각의 폭은 제1 내측 프레임들 각각의 폭보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
연결 프레임(164-1, 164-2)은 제2 코일들(230) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 공간적 간섭을 피하기 위하여 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽에 위치할 수 있다. 이때 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)의 바깥쪽은 제2 코일들(230-1 내지 230-4) 및 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 기준으로 보빈(110)의 중심 또는 하우징(140)의 중심이 위치한 영역의 반대편일 수 있다.
또한 예컨대, 연결 프레임(164-1, 164-2)은 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4)과 오버랩되지 않도록 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 연결 프레임(164-1, 164-2)의 적어도 일부는 광축 방향으로 제2 코일들(230-1 내지 230-4에 정렬되거나 또는 오버랩될 수도 있다.
제1 하부 탄성 유닛(160-1)의 연결 프레임(164-1)과 제2 외측 프레임(162-2)이 연결되는 부분에는 제1 지지 부재(220-1)의 타단이 본딩되는 제1 연결 돌출부(165-1)가 마련될 수 있다.
제2 상부 탄성 유닛(160-2)의 연결 프레임과 제2 외측 프레임이 연결되는 부분에는 제4 지지 부재(220-4)의 타단이 본딩되는 제2 연결 돌출부(165-2)가 마련될 수 있다. 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2) 각각에는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 타단이 결합되기 위한 통공(165a)이 마련될 수 있다.
상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 및 상부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)은 판 스프링으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 코일 스프링 등으로 구현될 수도 있다.
"외측 프레임(예컨대, 152, 또는 162)"은 "외측부"로 대체하여 표현될 수 있고, "내측 프레임(예컨대, 151 또는 161)"은 "내측부"로 대체하여 표현될 수 있고, 지지 부재(예컨대, 220)는 와이어로 대체하여 표현될 수 있다.
다음으로 지지 부재들(220-1 내지 220-8)에 대하여 설명한다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 제2 측부들 또는 코너부들(142)에 대응되도록 배치될 수 있다.
지지 부재(220)는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 중 2개(예컨대, 150-1, 150-4)와 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)을 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 또한 지지 부재(220)는 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-8) 중 다른 4개(예컨대, 150-2, 150-3, 150-5, 150-6)와 회로 기판(250)을 서로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부들 중 적어도 하나에 위치하는 상부 탄성 유닛들 중 적어도 하나와 회로 기판을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8) 각각의 일단은 제2, 제3, 제5 내지 제8 상부 탄성 부재들(150-2, 150-3, 150-5 내지 150-8) 중 대응하는 어느 하나의 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)에 직접 연결 또는 본딩된다.
또한 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8) 각각의 타단은 회로 기판(250)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.
지지 부재들(220-1, 220-4) 각각의 일단은 제1 및 제4 상부 탄성 유닛들(220-1, 220-4) 중 대응하는 어느 하나의 제3 결합부(590)에 직접 연결 또는 본딩된다. 또한 지지 부재들(220-1, 220-4) 각각의 타단은 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제1 및 제2 연결 돌출부들(165-1. 165-2)에 마련된 통공(165a)에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.
연결부(430a, 430b, 530a, 530b, 580a, 580b)에 의한 제2 결합부(420a, 420b, 520a, 520b, 570a, 570b)와 제1 결합부(410b, 410c, 510, 560, 570) 사이에는 단일 접촉(single contact)이 형성될 수 있다.
예컨대, 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5 내지 220-8)은 하우징(140)의 코너부(142)에 마련된 통공(147, 도 4 참조)을 통과할 수 있으나, 지지 부재들(220-1, 220-4)은 하우징(140)의 제1 측부(141)와 코너부(142)의 경계선에 인접하여 배치될 수 있고, 하우징(140)의 코너부(142)를 통과하지 않을 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-4) 각각은 제1 내지 제4 상부 탄성 유닛들(150-1 내지 150-4)과 회로 기판(250)을 전기적으로 서로 독립적으로 연결할 수 있다.
대칭적 배치를 통하여 하우징(140)을 균형있게 지지하기 위하여, 제6 및 제7 지지 부재들(220-6, 220-7) 각각은 제6 상부 탄성 부재(150-6) 또는 제7 상부 탄성 부재(150-7)와 연결 또는 본딩되는 2개의 지지 부재들(220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b)을 포함할 수 있고, 2개의 지지 부재들 (220-6a와 220-6b, 또는 220-7a와 2207b) 중 적어도 하나는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 코일(120)은 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2)의 제2 내측 프레임들에 직접 연결 또는 본딩될 수 있다.
회로 기판(190)의 4개의 단자들(191-1, 191-3, 191-4, 191-6)은 이와 대응하는 4개의 상부 탄성 유닛들(150-5, 150-2, 150-3, 150-6), 및 4개의 지지 부재들(220-5, 220-2, 220-3, 220-6)에 의하여 회로 기판(250)의 단자들 중 대응하는 4개의 단자들에 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 회로 기판(190)의 2개의 단자들(191-2, 191-5)은 이와 대응하는 2개의 상부 탄성 유닛들(150-1, 150-4), 지지 부재들(220-1, 220-4), 및 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1,160-2)에 의하여 제1 코일(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)의 6개의 단자들(191-1 내지 191-6)과 제1 위치 센서(190)는 전기적으로 연결되고, 회로 기판(190)의 6개의 단자들(191-1 내지 191-6) 중 4개(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 기판(190)의 4개의 단자들(예컨대, 191-1, 191-3, 191-4, 191-6), 이와 연결되는 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-3, 150-5, 150-6), 및 지지 부재들(220-2, 220-3, 220-5, 220-6)을 통하여 제1 위치 센서(170)와 회로 기판(250) 사이에는 데이터 통신을 위한 클럭 신호(SCL), 전원 신호(VDD, GND)가 송수신될 수 있다.
지지 부재(220)는 전도성이고 탄성에 의하여 지지할 수 있는 부재, 예컨대, 서스펜션와이어(suspension wire), 판스프링(leaf spring), 또는 코일스프링(coil spring) 등으로 구현될 수 있다. 또한 다른 실시 예에 지지 부재(220)는 상부 탄성 부재(150)와 일체로 형성될 수도 있다.
도 10의 실시 예에서는 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)을 통하여 회로 기판(190)의 제2 및 제5 단자들(191-2, 191-5)이 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들과 연결됨으로써, 제1 코일(120)과 연결되지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 제1 코일(120)이 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 2개의 제1 내측 프레임들에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4)은 생략될 수도 있다.
또 다른 실시 예에서는 제1 코일(120)의 일단이 제1 및 제2 하부 탄성 유닛들(160-1, 160-2) 중 어느 하나의 제2 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 코일(120)의 나머지 일단은 상부 탄성 유닛들(150-2, 150-5, 150-6) 중 어느 하나의 제1 내측 프레임에 본딩될 수 있고, 제1 및 제4 지지 부재들(220-1, 220-4) 중 적어도 하나가 구비될 수도 있다.
다음으로 베이스(210), 회로 기판(250), 및 제2 코일(230)에 대하여 설명한다.
도 11을 참조하면, 베이스(210)는 보빈(110)의 개구, 또는/및 하우징(140)의 개구에 대응하는 개구를 구비할 수 있고, 커버 부재(300)와 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)를 접착 고정할 때, 접착제가 도포될 수 있는 단턱(211)을 구비할 수 있다. 이때, 단턱(211)은 상측에 결합되는 커버 부재(300)를 가이드할 수 있으며, 단턱(211)에는 커버 부재(300)의 측부판의 하단이 접촉할 수 있다.
베이스(210)의 단턱(211)과 커버 부재(300)의 측판의 하단은 접착제 등에 의해 접착, 고정될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자(251)와 마주하는 베이스(210)의 영역에는 받침부(255)가 마련될 수 있다. 받침부(255)는 단자(251)가 형성된 회로 기판(250)의 단자면(253)을 지지할 수 있다.
베이스(210)는 커버 부재(300)의 모서리에 대응하는 영역에 요홈(212)를 가질 수 있다. 커버 부재(300)의 모서리가 돌출된 형태를 가질 경우, 커버 부재(300)의 돌출부는 제2 요홈(212)에서 베이스(210)와 체결될 수 있다.
또한, 베이스(210)의 상면에는 OIS 위치 센서들(240a, 240b)을 포함하는 제2 위치 센서(240)가 배치될 수 있는 안착홈(215-1, 215-2)이 마련될 수 있다. 베이스(210)의 하면에는 카메라 모듈(200)의 필터(610)가 설치되는 안착부(미도시)가 형성될 수도 있다.
또한 베이스(210)의 개구 주위의 상면에는 회로 기판(250)의 개구(25a), 및 회로 부재(231)의 개구와 결합하기 위한 돌출부(19)가 마련될 수 있다.
또한 베이스(210)의 돌출부(19)의 측면에는 코일 기판(231)의 홈(18a) 및 회로 기판(250)의 홈(8a)과 결합되기 위한 돌기(19a)가 마련될 수 있다.
제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 마그네트(130) 아래에 배치될 수 있고, 회로 기판(250)의 상부에 배치될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)에 장착, 실장, 또는 배치될 수 있고, 회로 기판(250) 아래에 위치하는 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 광축과 수직한 방향으로 OIS 가동부의 변위를 감지할 수 있다. 여기서 OIS 가동부는 AF 가동부, 및 하우징(140)에 장착되는 구성 요소들을 포함할 수 있다.
예컨대, OIS 가동부는 AF 가동부 및 하우징(140)을 포함할 수 있으며, 실시 예에 따라서 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)을 더 포함할 수도 있다. 예컨대, AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되어 보빈(110)과 함께 이동하는 구성들을 포함할 수 있다. 예컨대 AF 가동부는 보빈(110), 및 보빈(110)에 장착되는 렌즈(미도시), 제1 코일(120), 제1 및 제2 마그네트들(180, 185)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)은 베이스(210)의 상면 상에 배치되며, 보빈(110)의 개구, 하우징(140)의 개구, 또는/및 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구(25a)을 구비할 수 있다. 회로 기판(250)의 외주면의 형상은 베이스(210)의 상면과 일치 또는 대응되는 형상, 예컨대, 사각형 형상일 수 있다.
회로 기판(250)은 상면으로부터 절곡되고, 외부로부터 전기적 신호들을 공급받는 복수 개의 단자들(terminals. 251), 또는 핀들(pins)이 마련되는 적어도 하나의 단자면(253)을 구비할 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)은 서로 마주보는 2개의 단자면들을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에는 단자들(251)이 마련될 수 있다.
회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 코일(120), 및 제2 코일(230) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 제1 위치 센서(190)와 데이터 통신을 위한 신호들(SCL, SDA, VDD, GND)이 송수신될 수 있다.
또한 회로 기판(250)의 단자면(253)에 설치된 복수 개의 단자들(251)을 통하여 OIS 위치 센서들(240a, 240b)에 구동 신호를 공급할 수 있고, OIS 위치 센서들(240a, 240b)로부터 출력되는 신호들을 수신하여 외부로 출력할 수도 있다.
회로 기판(250)의 개구(25a)에 의하여 형성되는 내주면에는 베이스(210)의 돌기(19a)와 결합되기 위한 홈(8a)이 형성될 수 있다.
제1 코일(120), 및/또는 제2 코일(230)에 제공되는 구동 신호는 직류 또는/및 교류 신호일 수 있고, 전류 또는 전압 형태일 수 있다.
실시 예에 따르면, 회로 기판(250)은 FPCB로 마련될 수 있으나 이를 한정하는 것은 아니며, 회로 기판(250)의 단자들을 베이스(210)의 표면에 표면 전극 방식 등을 이용하여 직접 형성하는 것도 가능하다.
회로 기판(250)은 지지 부재들(220-1 내지 220-8)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여 코너 또는 모서리에 마련되는 도피홈(250a)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서는 도피홈(250a) 대신에 회로 기판(250)의 코너 또는 모서리에 지지 부재들(220-1 내지 220-8)이 통과하는 홀이 마련될 수도 있다.
예컨대, 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 솔더 등을 통하여 회로 기판(250)의 하면 또는 하면에 마련 회로 패턴과 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서 회로 기판(250)은 도피홈 또는 홀을 구비하지 않을 수 있으며, 지지 부재들은 회로 기판(250)의 상면에 형성되는 회로 패턴 또는 패드에 솔더 등을 통하여 전기적으로 연결될 수도 있다.
또는 다른 실시 예에서 지지 부재들은 코일 기판(231)에 전기적으로 연결될 수도 있고, 코일 기판(231)은 지지 부재들과 회로 기판(250)을 전기적으로 연결시킬 수도 있다.
제2 코일(230)은 보빈(110) 또는/및 하우징(140) 아래에 배치될 수 있다.
예컨대, 제2 코일(230)은 하우징(140)에 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 광축 방향으로 대향 또는 오버랩되도록 회로 기판(250)의 상면 상에 배치될 수 있다.
도 12는 도 11에 도시된 제2 코일(230)의 상면도이고, 도 13은 도 12에 도시된 제2 코일(230)의 저면도이고, 도 14는 도 12에 도시된 점선 부분(60A)의 단면도이다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 제2 코일(230)은 코일 기판(231), 및 코일 기판(231)에 마련되고, 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)에 대응되는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)을 포함할 수 있다. 코일 기판(231)은 "회로 부재" 또는 "기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
코일 기판(231)은 다각형(예컨대, 사각형) 형상일 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)은 4개의 변들(S11 내지 S14) 및 4개의 코너들(S2)을 포함할 수 있으며, 하우징(140)의 개구, 회로 기판(250)의 개구, 및/또는 베이스(210)의 개구에 대응하는 개구(231a)(또는 중공)을 포함할 수 있다.
도 12에 도시된 코일 기판(231)은 단위 코일 기판이다. 이러한 단위 코일 기판(231)을 형성하는 공정은 다음과 같다.
먼저 복수의 단위 코일 기판들을 포함하는 기판을 형성한다. 다음으로 단위 코일 기판의 형상을 위하여 도 12에 도시된 코일 기판(231)의 변들(S11 내지 S14)을 따라서 기판을 절단하는 제1차 레이저 절단 공정을 수행한다. 이때 기판은 이웃하는 2개의 단위 코일 기판들의 이웃하는 2개의 코너들을 서로 연결하는 브릿지를 포함할 수 있다.
다음으로 코일 기판(231)의 코너들(S2)을 따라서 기판을 절단하는 제2차 레이저 절단 공정을 수행한다. 제2차 레이저 공정시 브릿지도 함께 절단될 수 있고, 브릿지가 절단된 부위에 버가 발생될 수 있다. 이는 레이저 절단시 코일 기판(231)의 구리(Cu)가 있는 부분(예컨대, 코일 유닛, 또는 더미 패턴)을 절단하기 위한 레이저 파워와 코일 기판(231)의 구리가 없는 부분을 절단하기 위한 레이저 파워가 다르기 때문이다.
실시 예에서는 단위 코일 기판(231) 형성시 버(burr)가 단위 코일 기판의 코너에 형성될 수 있는데, 코일 기판(231)의 코너에는 지지 부재와의 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈이 마련되기 때문에, 버가 발생되더라도 커버 부재와의 마찰 등이 발생되지 않아 이물질이 발생되지 않을 수 있다.
버(burr)가 단위 코일 기판의 코너에 형성되기 때문에, 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 코너(S2)의 거칠기는 코일 기판(231)의 변들(S11 내지 S14)의 거칠기보다 클 수 있다.
반면에 브릿지가 이웃하는 2개의 단위 코일 기판들의 변들 사이를 연결하는 경우에는 제2차 레이저 절단 후 브릿지가 제거된 단위 코일 기판들의 변들의 일부분에는 홈 또는 돌기 등과 같은 버(burr)가 발생될 수 있고, 커버 부재의 측판과 코일 기판(231)의 변들의 접촉 또는 부딪힘에 의하여 이물질이 발생될 수 있다.
코일 기판(231)의 코너들(S2) 각각은 코일 기판(231)은 이웃하는 2개의 변들 사이에 위치할 수 있고, 상기 이웃하는 2개의 변들을 서로 연결할 수 있다.
코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 광축 방향으로 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4) 중 대응하는 어느 하나와 대향 또는 오버랩될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 중앙홀을 갖는 폐곡선, 예컨대, 링 형상을 가질 수 있으며, 중앙홀은 광축 방향을 향하도록 형성될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2)은 가로 방향(예컨대, X축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 세로 방향(예컨대, Y축 방향)으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 코일 기판(231)의 4개의 변들(S1) 중 대응하는 어느 하나에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)과 제2 코일 유닛(230-2) 각각은 코일 기판(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들(S11, S12) 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)과 제4 코일 유닛(230-4)은 코일 기판(231)의 서로 마주보는 제1 및 제2 변들(S11, S12) 중 대응하는 어느 하나에 평행하도록 배치될 수 있다.
지지 부재들(220-1 내지 220-8)과의 공간적 간섭을 피하기 위하여, 코일 기판(231)의 코너들(S2) 각각에는 도피홈(23)이 마련될 수 있으며, 지지 부재들(220-1 내지 220-8)은 코일 기판(231)의 도피홈(23)에 인접하여 위치할 수 있다. 다른 실시 예에서는 코일 기판(231)과 지지 부재들(220-1 내지 220-8) 간의 공간적 간섭을 피하기 위하여 도피홈(23) 대신에 코일 기판(231)의 코너들에 관통 홀이 구비될 수도 있다.
코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 내주면에는 베이스(210)의 돌기(19a)와 결합되기 위한 홈(18a)이 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 코일 기판(231)은 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)은 단자들(Q1 내지 Q8)를 포함할 수 있다. 도 13에서는 코일 기판(231)은 8개의 단자들을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다른 실시 예에서는 코일 기판(231)은 4개의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q4)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)이 서로 연결되고, 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3, 230-4)이 서로 연결될 수 있고, 서로 연결되는 제1 및 제2 코일 유닛들(230-1, 230-2)은 2개의 단자들(예컨대, Q1,Q2)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 연결되는 제3 및 제4 코일 유닛들(230-3, 230-4)은 다른 2개의 단자들(예컨대, Q3,Q4)에 전기적으로 연결될 수 있다.
또 다른 실시 예에서는 코일 기판(231)은 6개의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q6)을 포함할 수도 있다. 이때, 서로 마주보는 2개의 코일 유닛들은 서로 연결될 수 있고, 2개의 단자들(예컨대, Q1,Q2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 서로 마주보는 2개의 다른 코일 유닛들은 서로 연결되지 않을 수 있다. 서로 연결되지 않는 2개의 다른 코일 유닛들 중 어느 하나는 2개의 다른 단자들(예컨대, Q3,Q4)에 전기적으로 연결될 수 있고, 서로 연결되지 않는 2개의 다른 코일 유닛들 중 나머지 다른 하나는 나머지 2개의 단자들(예컨대, Q5,Q6)에 전기적으로 연결될 수 있다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8) 중 적어도 하나는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 코일 기판(231)의 단자는 "패드(pad)", "도전체", "전극", 또는 "본딩부"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 코일 기판(231)의 내주면 또는 내측면에 접하도록 배치될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 코일 기판(231)의 내주면 또는 내측면을 따라서 서로 이격되어 배열될 수 있다.
또한 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8) 각각의 하면은 코일 기판(231)의 하면으로 노출될 수 있다.
회로 기판(250)은 코일 기판(231)의 적어도 하나의 단자에 대응되는 적어도 하나의 패드를 포함할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)은 패드들(25-1 내지 25-4)을 포함할 수 있고, 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)은 코일 기판(231)의 단자들(예컨대, Q1 내지 Q4) 중 대응하는 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 회로 기판(250)은 코일 기판(231)의 4개의 단자들(Q1 내지 Q4)과 연결되는 4개의 패드들(25-1 내지 25-4)을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 전기적인 연결 관계에 따라서 회로 기판(250)은 코일 유닛들과 전기적으로 연결되기 위한 2개, 3개, 또는 또는 5개 이상의 패드들을 포함할 수도 있다.
코일 기판(231)은 제1 마커(marker, 271)를 포함할 수 있고, 회로 기판(250)은 제1 마커(281)에 대응하는 제2 마커(281)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 마커(271)는 제1 코일 유닛(230-1)과 제4 코일 유닛(230-4) 사이에 위치할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 마커(271)와 제2 마커(281)는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q4)과 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)을 전기적으로 연결하는 공정에서 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q4)과 회로 기판(250)의 패드들(25-1 내지 25-4)을 올바르게 정렬시키기 위한 표식 역할을 할 수 있다.
다른 실시 예에서 제2 코일(230)은 제2 방향용의 1개의 코일 유닛 및 제3 방향용의 1개의 코일 유닛을 구비할 수도 있고, 4개 이상의 제2 코일 유닛들을 포함할 수도 있다.
광축 방향으로 대향하도록 배치된 제1 마그네트들(130-1 내지 130-4)과 제2 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 간의 상호 작용에 의한 전자기력에 의하여 하우징(140)은 제2 및/또는 제3 방향, 예컨대, x축 및/또는 y축 방향으로 움직일 수 있다. 예컨대, 제어부(830, 780)는 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)에 제공되는 구동 신호를 제어함으로써, 렌즈 구동 장치(100)에 대한 손떨림 보정이 수행될 수 있다.
렌즈 구동 장치(100)는 OIS 피드백 구동을 위하여 제2 위치 센서(240)를 더 포함할 수 있다. 제2 위치 센서(240)는 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)를 포함할 수 있다.
OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서일 수 있으며, 자기장 세기를 감지할 수 있는 센서라면 어떠한 것이든 사용 가능하다. 예컨대, 위치 센서들(240a, 240b) 각각은 홀 센서(Hall sensor)를 포함하는 드라이버 형태로 구현되거나, 또는 홀 센서 등과 같은 위치 검출 센서 단독으로 구현될 수 있다.
예컨대, 제1 OIS 위치 센서(240a) 및 제2 OIS 위치 센서(240b)는 회로 기판(250)의 하면에 배치 또는 실장될 수 있고, 제1 및 제2 OIS 센서들(240a, 240b)은 베이스(210)의 안착홈(215-1,215-2) 내에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 제1 및 제2 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 상면에 배치될 수도 있다.
제1 OIS 위치 센서(240a)는 광축 방향으로 제1 코일 유닛(230-1)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있고, 제2 OIS 위치 센서(240b)는 광축 방향으로 제4 코일 유닛(230-4)과 적어도 일부가 오버랩될 수 있다.
제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b)은 회로 기판(250)의 단자들(251)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b) 각각에 구동 신호가 제공될 수 있고, 회로 기판(250)의 단자들(251)을 통하여 제1 OIS 위치 센서들(240a, 240b)의 제2 출력이 출력될 수 있다.
카메라 모듈(200)의 제어부(830) 또는 휴대용 단말기(200A)의 제어부(780)는 제1 OIS 위치 센서(240a)의 제1 출력과 제2 OIS 위치 센서(240b)의 제2 출력을 이용하여 OIS 가동부의 변위를 감지 또는 검출할 수 있고, 감지된 OIS 가동부의 변위에 기초하여 OIS 가동부에 대한 OIS 피드백 제어를 수행할 수 있다.
커버 부재(300)는 베이스(210)와 함께 형성되는 수용 공간 내에 보빈(bobbin, 110), 제1 코일(120), 제1 마그네트(130), 하우징(140), 상부 탄성 부재(150), 하부 탄성 부재(160), 제1 위치 센서(170), 제2 마그네트(180), 제3 마그네트(185), 회로 기판(190), 지지 부재(220), 제2 코일(230), 제2 위치 센서(240), 및 회로 기판(250) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
커버 부재(300)는 하부가 개방되고, 상판 및 측판들을 포함하는 상자 형태일 수 있으며, 커버 부재(300)의 하부는 베이스(210)의 상부와 결합될 수 있다. 커버 부재(300)의 상판의 형상은 다각형, 예컨대, 사각형 또는 팔각형 등일 수 있다.
커버 부재(300)는 보빈(110)과 결합하는 렌즈(미도시)를 외부광에 노출시키는 개구 또는 중공을 상판에 구비할 수 있다. 커버 부재(300)의 재질은 제1 마그네트(130)와 붙는 현상을 방지하기 위하여 SUS 등과 같은 비자성체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 커버 부재는 자성 재질로 형성될 수도 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 길이(L1)와 제2 코일 유닛(230-2)의 길이(L2)는 서로 다를 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 길이와 제4 코일 유닛(230-4)의 길이는 서로 다를 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 에에서는 양자는 서로 동일할 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 길이(L1)와 제3 코일 유닛(230-3)의 길이는 서로 동일할 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 길이(L2)와 제4 코일 유닛(230-4)의 길이는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자의 길이는 서로 다를 수도 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 폭(W1)과 제2 코일 유닛(230-2)의 폭(W2)은 서로 동일할 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 폭과 제4 코일 유닛(230-4)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다. 또한 예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 폭(W1)과 제3 코일 유닛(230-3)의 폭은 서로 동일할 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 폭과 제4 코일 유닛(230-4)의 폭은 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 양자는 서로 다를 수도 있다.
도 12 및 도 14를 참조하면, 제1 코일 유닛(230-1)은 코일 기판(231)의 제1변(S11)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제1 영역에 배치될 수 있고, 제1 턴수를 가질 수 있다. 제2 코일 유닛(230-2)은 코일 기판(231)의 제2변(S12)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제2 영역에 배치될 수 있고, 제2 턴수를 가질 수 있다. 제3 코일 유닛(230-3)은 코일 기판(231)의 제3변(S13)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제3 영역에 배치될 수 있고, 제3 턴수를 가질 수 있다. 제4 코일 유닛(230-4)은 코일 기판(231)의 제4변(S14)과 코일 기판(231)의 개구(231a) 사이에 위치하는 제4 영역에 배치될 수 있고, 제4 턴수를 가질 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 복수 개의 턴수를 갖는 라인을 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 연속적인 나선형, 타원형, 또는/및 트랙(track) 형태를 갖는 패턴을 가질 수 있다.
예컨대, 라인(PA1)은 도전체로 이루어질 수 있다. 예컨대, 라인(PA1)은 전도체인 금속, 예컨대, 구리, 금, 알루미늄, 은, 또는 이들 중 적어도 하나를 포함하는 합금 등으로 이루어질 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 라인(PA1)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 형성될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1층(Layer11)과 제1층(Layer11) 상에 배치되는 제2층(Layer12)을 포함할 수 있다.
제1층(Layer11)은 연속적인 나선형, 타원형 또는 트랙 형태를 가질 수 있다. 또한 제2층(Layer12)은 연속적인 나선형, 타원형, 또는 트랙 형태를 가질 수 있다.
제1층(Layer11)과 제2층(Layer12)은 광축 방향으로 서로 오버랩될 수 있고, 동일한 선폭을 가질 수 있다.
도 14에서는 제1 코일 유닛(230-1)의 제1층과 제2층을 도시하지만, 도 14에서의 제1층(Layer11)과 제2층(Layer12)에 대한 설명은 제2 내지 제3 코일 유닛들(230-2 내지 230-4)의 제1층과 제2층에 적용될 수 있다.
제1층(Layer11)의 두께(T1)와 제2층(Layer12)의 두께(T1)는 서로 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서 양자는 서로 다를 수도 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제1층(Layer11)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 배열되는 복수의 제1 라인들(R1 내지 Rn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다.
또한 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제2층(Layer12)은 코일 기판(231)의 제1 내지 제4 영역들 중 대응하는 어느 하나에 배열되는 복수의 제2 라인들(P1 내지 Pn, n>1인 자연수)을 포함할 수 있다. 제1 라인들(R1 내지 Rn) 또는 제2 라인들(P1 내지 Pn)은 "도전 라인들", 또는 "코일 패턴 라인들"로 대체하여 표현될 수도 있다.
또한 예컨대, 제1 라인들(R1 내지 Rn)과 제2 라인들(P1 내지 Pn)은 광축 방향으로 서로 정렬되거나 또는 오버랩될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 라인들(R1 내지 Rn)의 수와 제2 라인들(P1 내지 Pn)의 수는 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 다른 실시 예에서 양자는 서로 다를 수도 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각은 제1 라인들(R1 내지 Rn) 중의 어느 하나(예컨대, R1)의 일단과 제2 라인들(P1 내지 Pn) 중의 어느 하나(예컨대, P1)의 일단을 연결하는 비아(55a)를 구비할 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 어느 2개는 서로 연결될 수 있고, 서로 연결된 어느 2개의 코일 유닛들은 코일 기판(231)의 어느 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 중 나머지 다른 2개는 서로 연결될 수 있고, 서로 연결된 나머지 2개의 코일 유닛들은 코일 기판(231)의 다른 어느 2개의 패드들과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제1 코일 유닛(230-1)의 일단과 제2 코일 유닛(230-2)의 일단은 서로 연결될 수 있고, 제1 코일 유닛(230-1)의 타단은 코일 기판(231)의 어느 한 패드(예컨대, Q1)에 연결될 수 있고, 제2 코일 유닛(230-2)의 타단은 코일 기판(231)의 다른 어느 한 패드(예컨대, Q2)에 연결될 수 있다.
또한 예컨대, 제3 코일 유닛(230-3)의 일단과 제4 코일 유닛(230-4)의 일단은 서로 연결될 수 있고, 제3 코일 유닛(230-3)의 타단은 코일 기판(231)의 또 다른 어느 한 패드(예컨대, Q3)에 연결될 수 있고, 제4 코일 유닛(230-4)의 타단은 코일 기판(231)의 또 다른 어느 한 패드(예컨대, Q4)에 연결될 수 있다.
제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)과 코일 기판(231)의 패드들 간의 전기적 연결은 상술한 바에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형태로 연결될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제2 코일(230)은 제1 절연층(71), 제1 절연층(71) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11), 제1층(Layer11, Layer21) 상에 배치되는 제2 절연층(73), 제2 절연층(73) 상에 배치되는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제2층(Layer12), 및 제2층 상에 배치되는 제3 절연층(75)을 포함할 수 있다.
제1 및 제3 절연층들(71, 75) 각각은 수지로 이루어지는 수지층(예컨대, 에폭시), 및 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드층(또는 폴리이미드 테이프(polyimide tape))를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 및 제3 절연층들(71, 75) 각각은 솔더레지스트(solder-resist)를 포함할 수도 있다.
제2 절연층(73)은 고분자 유기 화합물 또는 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 절연층(73)은 폴리이미드(polyimid) 및 에폭시(epoxy) 본드를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 배치될 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제2층(Layer12)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 배치될 수 있다.
제2 코일(230)은 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제1 라인들(R1 내지 Rn, S1 내지 Sm) 사이에 배치되는 제4 절연층(72), 및 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4) 각각의 제2 라인들(P1 내지 Pn) 사이에 배치되는 제5 절연층(74)을 더 포함할 수 있다.
즉 제4 절연층(72)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 배치될 수 있고, 제5 절연층(74)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 절연층(75)과 제3 절연층(75) 각각은 "커버층(cover layer)"로 대체하여 표현될 수도 있다.
예컨대, 코일 기판(231)은 제1 내지 제5 절연층들(71 내지 75)을 포함할 수 있고, 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer11)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 형성될 수 있고, 제2층(Layer12)은 제2 절연층(73)과 제3 절연층(75) 사이에 형성될 수 있다. 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)은 제2 절연층(73) 아래에 형성될 수 있다.
도 15는 도 13의 CD 방향으로 절단한 코일 기판(231)의 일부 단면도이다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)을 포함할 수 있다. 또한 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)의 상면에 배치되는 접착제(73b1)를 더 포함할 수도 있다. 또한 제2 절연층(73)은 폴리이미드층(73a)의 하면에 배치되는 접착제(73b2)을 더 포함할 수 있다.
예컨대, 접착제(73b1, 73b2)는 에폭시 본드를 포함할 수 있다.
예컨대, 제1 절연층(71)은 제4 절연층(72)과 제1층(Layer11) 아래에 배치되는 제1 수지층(7a1)을 포함할 수 있다. 또한 제1 절연층(71)은 제1 수지층(7a1) 아래에 배치되는 제1 폴리이미드층(7b1)을 더 포함할 수 있다.
또한 제1 절연층(71)은 제1 수지층(7a1)과 제1 폴리이미드층(7b1) 사이에 배치되는 제1 접착제(7c1)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 제3 절연층(75)은 제5 절연층(74)과 제2층(Layer12) 상에 배치되는 제2 수지층(7a2)을 포함할 수 있다. 또한 제3 절연층(75)은 제2 수지층(7a2) 상에 배치되는 제2 폴리이미드층(7b2)을 더 포함할 수 있다.
또한 제3 절연층(75)은 제2 수지층(7a2)과 제2 폴리이미드층(7b2) 사이에 배치되는 제2 접착제(7c2)를 더 포함할 수도 있다.
예컨대, 제2 폴리이미드층(7b2)의 두께(K11)는 25㎛ ~ 75㎛일 수 있고, 제2 수지층(7a2)의 두께(K21)는 12.5㎛ ~ 50㎛일 수 있다.
예컨대, 제1 폴리이미드층(7b1)의 두께는 제2 폴리이미드층(7b2)의 두께(K11)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 양자는 서로 다를 수도 있다.
제1 수지층(7a1)의 두께는 제2 수지층(7a2)의 두께(K21)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 양자는 서로 다를 수도 있다.
예컨대, 폴리이미드층(7b2, 7b1)의 두께는 수지층(7a, 7a2)의 두께와 동일하거나 또는 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 폴리이미드층(7b2, 7b1)의 두께는 수지층(7a, 7a2)의 두께보다 작을 수도 있다.
예컨대, 제1층(Layer11) 및 제2층(Layer12) 각각의 두께(T1)는 45[㎛] ~ 50[㎛]일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)은 제1 절연층(71)으로부터 노출되고, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 개구(231a)에 의하여 형성되는 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 개방 또는 노출될 수 있다. 여기서 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(40b)을 향하는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 일 측면일 수 있다.
예컨대, 제1 절연층(71)의 일부가 제거되어 코일 기판(231)의 단자(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)이 노출될 수 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자(Q1 내지 Q8)의 하면(40a)은 광축의 아래 방향으로 노출될 수 있다.
또한 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 하나의 면(401) 상에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 하나의 면(401)을 이룰 수 있다.
코일 기판(231)의 단자의 제1 측면(40b)은 코일 기판(231)의 개구(231a)의 중심 방향 또는 중심축 방향으로 노출될 수 있다.
예컨대, 코일 기판(231)의 단자의 제1 측면(40b)은 곡면일 수 있으며, 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일한 곡률 반경을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 양자의 곡률 반경은 다를 수도 있다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 노출되는 하면(40a)은 제1 절연층(71)의 하면(예컨대, 제1 폴리이미드층(7a1)의 하면)보다 높게 위치할 수 있다.
코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께와 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)의 두께는 서로 동일할 수 있다. 이는 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)과 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)을 위한 도전층(예컨대, 구리층)은 제1 절연층(71)과 제2 절연층(73) 사이에 위치할 수 있고, 동시에 패터닝되기 때문일 수 있다.
다른 실시 예에서는 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께와 제1 내지 제4 코일 유닛들(230-1 내지 230-4)의 제1층(Layer 11)의 두께는 서로 다를 수도 있다. 예컨대, 코일 기판(231)의 단자들(Q1 내지 Q8)의 두께는 제1층(Layer 11)의 두께보다 크거나 또는 작을 수도 있다.
도 16a는 일반적인 코일 기판(31)의 단자(35)와 개구 형성을 위한 절단 라인(51)을 나타내고, 도 16b는 코일 기판(31)의 개구 형성 과정에서 발생되는 버(burr, 36)를 나타낸다.
도 16a 및 도 16b를 참조하면, 레이저에 의하여 절단 라인(51)을 따라 코일 기판(31)을 절단하여 코일 기판(31)에 개구를 형성할 수 있다. 이때 단자(35)가 절단 라인(51)으로부터 이격되어 위치하는 경우에는 코일 기판(31)의 내주면으로부터 노출되지 않고, 코일 기판(31)의 내주면에는 레이저 절단에 기인한 버(burr, 36)가 형성될 수 있다. 그리고 이러한 버(36)는 코일 기판(31)의 단자(35)와 회로 기판(예컨대, 250)의 패드(또는 단자) 사이의 납땜성을 나쁘게 할 수 있어 양자 간의 전기적 접촉 불량을 야기할 수 있다.
도 17은 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 코일 기판(231)의 개구 형성을 위한 절단 라인(51)을 나타내고, 도 18a는 실시 예에 따른 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)를 나타내고, 도 18b는 도 18a의 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)를 전기적으로 연결하는 전도성 접착 부재(80)를 나타낸다.
도 17 내지 도 18b에서 코일 기판(231)의 단자(Q1)와 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)에 대한 설명은 코일 기판(231)의 나머지 단자들(Q2 내지 Q8)과 회로 기판(250)의 나머지 패드들(25-1 내지 25-4)에 동일하게 적용될 수 있다.
도 17 내지 도 18b를 참조하면, 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)는 절단 라인(51)과 오버랩되도록 형성될 수 있고, 절단 라인(51)을 따라 코일 기판(231)을 절단하여 개구를 형성할 경우, 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 단자(예컨대, Q1)의 일 측면(40b)이 노출될 수 있고, 노출된 단자(예컨대, Q1)의 일 측면(40b)은 코일 기판(231)의 내주면(41)과 동일면을 이루도록 형성될 수 있어, 레이저 절단에 기인하는 버가 발생되지 않고, 이로 인하여 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)와 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1) 간의 전기적 접촉 불량을 방지할 수 있다.
또한 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 일 측면(40b)이 코일 기판(231)의 내주면(41)으로 노출되기 때문에, 노출되는 단자(Q1)의 일 측면(40b)에는 전도성 접착 부재 또는 납땜(80)이 배치될 수 있고, 전도성 접착 부재 또는 납땜(80)과 코일 기판(231)의 단자(Q1) 간의 접촉 면적을 증가시킬 수 있어 납땜성을 향상시킬 수 있다.
회로 기판(250)은 회로 기판(250)의 개구(25a) 및 개구(25a)에 의하여 형성된 회로 기판(250)의 내주면(26a)에 접하고 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)와 대응되는 위치에 형성된 패드(예컨대, 25-1)를 포함할 수 있다.
코일 기판(231)의 개구(231a)의 크기 또는 직경은 회로 기판(250)의 개구(25a)의 크기 또는 직경보다 작을 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)은 코일 기판(231)의 내주면(41) 바깥쪽 또는 외측에 위치할 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 회로 기판(250)의 두께보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 회로 기판(250)의 두께와 동일하거나 클 수도 있다.
또한 예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 코일 기판(231)의 두께보다 클 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 회로 기판(250)의 내주면(26a)과 코일 기판(231)의 내주면(41) 간의 이격 거리는 코일 기판(231)의 두께보다 작거나 또는 동일할 수도 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 내주면(26a)으로 노출되는 측면(59c)을 가질 수 있다. 예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 개구(25a)의 중심 방향으로 노출된 측면(59c)을 가질 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 회로 기판(250)의 상면, 측면, 및 하면 중 적어도 하나로 노출될 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 회로 기판(250)의 상면으로 노출되는 제1 부분(59a, 도 11 참조), 회로 기판(260)의 하면으로 노출되는 제2 부분(59b, 도 18a 참조), 및 제1 부분(59a)과 제2 부분(59b)을 연결하는 제3 부분(59c)을 포함할 수 있다. 회로 기판(250)의 패드는 도전성 물질, 예컨대, Au 또는 Au 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)은 회로 기판(250)의 내주면에 마련될 수 있다. 납땝과 접촉 면적을 증가시키기 위하여 회로 기판(250)의 제3 부분(59c)은 회로 기판(250)의 내주면으로부터 함몰된 형태 또는 홈 형태일 수 있다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)은 곡면 형태, 예컨대, 반원형의 비아(via) 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(250)의 내주면(26a)에는 홈이 형성될 수 있고, 회로 기판(250)의 패드(25-1)는 회로 기판(250)의 홈에 형성되는 제3 부분(59c)을 포함할 수 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)의 곡면(또는 회로 기판(250)의 홈)의 곡률 반경은 코일 기판(231)의 개구(231a)의 내주면(41)의 곡률 반경보다 작을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제3 부분(59c)의 곡면의 곡률 반경은 개구(231a)의 내주면(41)의 곡률 반경과 동일하거나 클 수도 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제2 부분(59b)의 길이(K1)는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)와 동일할 수 있으나(K1=K2), 이에 한정되지 않는다. 다른 실시 예에서는 K1 > K2일 수도 있다. 또 다른 실시 예에서는 K1 < K2일 수도 있다.
여기서 K1은 회로 기판(250)의 내주면(41)과 접하는 제2 부분(59b)의 양단 간의 최단 거리 또는 회로 기판(250)의 제2 부분(29b)의 직경일 수 있다. K2는 코일 기판(231)의 내주면(41)과 접하는 단자(Q1)의 양단 간의 거리일 수 있다.
예컨대, K1은 0,4mm ~ 1.6mm일 수 있고, K2는 0.4mm ~ 2mm일 수 있다. 또한 예컨대, 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제3 부분(59c)의 직경은 0.3mm ~ 0.6mm일 수 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 두께(T3)는 100㎛ ~ 140㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 두께는 40㎛ ~ 60㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 두께(T3)는 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 길이(K1)보다 작을 수 있다(T3<K1).
예컨대, 패드(25-1)의 두께(T3)와 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 길이(K1)의 비(T3:K1)는 1:2.5 ~ 1:6일 수 있다.
회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제1 부분(59a)의 길이는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)와 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서는 제1 부분(59a)의 길이는 코일 기판(231)의 단자(Q1)의 길이(K2)보다 클 수 있거나 또는 작을 수도 있다.
또한 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 제1 부분(59a)의 길이는 K1과 동일할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
예컨대, 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)는 광축 방향으로 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1)의 적어도 일부와 오버랩될 수 있다.
전도성 접착 부재(80)는 회로 기판(250)의 패드(25-1)의 노출된 측면(59c)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다. 또한 전도성 접착 부재(80)는 코일 기판(231)의 단자(25-1)의 노출된 측면(40b)에 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.
전도성 접착 부재 또는 납땜(80)은 회로 기판(250)의 패드(예컨대, 25-1)의 제1 내지 제3 부분들(59a 내지59c) 중 적어도 하나와 코일 기판(231)의 단자(예컨대, Q1) 상에 배치, 접촉, 결합, 또는 부착될 수 있다.
코일 기판(231)은 내구성을 향상시키기 위하여 더미층, 더미 패턴, 또는 더미 라인(45)을 포함할 수 있다.
일반적으로 코일 기판(231)의 커버층을 에폭시와 같은 수지층만으로 형성할 경우에는 개구 형성 또는 단위 코일 기판 형성을 위한 절단 공시시 절단면에 버(burr)가 발생하여 버에 기인하는 이물질이 발생될 수 있다.
또한 에폭시와 같은 수지층은 긁힘에 취약한 재질이기 때문에, 충격에 기인하거나 또는 코일 기판(231)을 취급하는 과정에서 긁힘에 기인하는 이물질이 발생될 수 있고, 이러한 이물질은 렌즈 구동 장치의 오동작을 유발하거나 카메라 모듈의 이미지 센서의 화질 저하가 발생될 수 있다.
도 15에 도시된 바와 같이, 실시 예에 따른 제2 코일(230)의 제1 절연층(71) 및 제3 절연층(75) 각각은 수지층(7a1, 7a2)의 표면에 형성되는 폴리이미드층(7b1, 7b2)을 구비함으로써, 실시 예는 절단, 충격 또는 긁힘에 기인하여 코일 기판(231)으로부터 이물질이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
전술한 실시 예에 의한 렌즈 구동 장치(100)는 다양한 분야, 예를 들어 카메라 모듈 또는 광학 기기로 구현되거나 또는 카메라 모듈 또는 광학 기기에 이용될 수 있다.
예컨대, 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 19는 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)의 분해 사시도를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 카메라 모듈은 렌즈 배럴(400), 렌즈 구동 장치(100), 접착 부재(710), 필터(610), 제1 홀더(600), 제2 홀더(800), 이미지 센서(810), 모션 센서(motion sensor, 820), 제어부(830), 및 커넥터(connector, 840)를 포함할 수 있다.
렌즈 배럴(lens barrel, 400)은 렌즈 구동 장치(100)의 보빈(110)에 장착될 수 있다.
제1 홀더(600)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210) 아래에 배치될 수 있다. 필터(610)는 제1 홀더(600)에 장착되며, 제1 홀더(600)는 필터(610)가 안착되는 돌출부(500)를 구비할 수 있다.
접착 부재(710)는 렌즈 구동 장치(100)의 베이스(210)를 제1 홀더(600)에 결합 또는 부착시킬 수 있다. 접착 부재(710)는 상술한 접착 역할 외에 렌즈 구동 장치(100) 내부로 이물질이 유입되지 않도록 하는 역할을 할 수도 있다.
예컨대, 접착 부재(710)는 에폭시, 열경화성 접착제, 자외선 경화성 접착제 등일 수 있다.
필터(610)는 렌즈 배럴(400)을 통과하는 광에서의 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(810)로 입사하는 것을 차단하는 역할을 할 수 있다. 필터(610)는 적외선 차단 필터일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 필터(610)는 x-y평면과 평행하도록 배치될 수 있다.
필터(610)가 실장되는 제1 홀더(600)의 부위에는 필터(610)를 통과하는 광이 이미지 센서(810)에 입사할 수 있도록 중공이 형성될 수 있다.
제2 홀더(800)는 제1 홀더(600)의 하부에 배치되고, 제2 홀더(600)에는 이미지 센서(810)가 실장될 수 있다. 이미지 센서(810)는 필터(610)를 통과한 광이 입사하여 광이 포함하는 이미지가 결상되는 부위이다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서(810)에 결상되는 이미지를 전기적 신호로 변환하여 외부장치로 전송하기 위해, 각종 회로, 소자, 제어부 등이 구비될 수도 있다.
제2 홀더(800)는 이미지 센서가 실장될 수 있고, 회로 패턴이 형성될 수 있고, 각종 소자가 결합하는 회로 기판으로 구현될 수 있다.
제1 홀더(500)는 홀더" 또는 "센서 베이스"로 대체하여 표현될 수 있고, 제2 홀더는 "기판" 또는 "회로 기판"으로 대체하여 표현될 수 있다.
이미지 센서(810)는 렌즈 구동 장치(100)를 통하여 입사되는 광에 포함되는 이미지를 수신하고, 수신된 이미지를 전기적 신호로 변환할 수 있다.
필터(610)와 이미지 센서(810)는 제1 방향으로 서로 대향되도록 이격하여 배치될 수 있다.
모션 센서(820)는 제2 홀더(800)에 실장되며, 제2 홀더(800)에 마련되는 회로 패턴을 통하여 제어부(830)와 전기적으로 연결될 수 있다.
모션 센서(820)는 카메라 모듈(200)의 움직임에 의한 회전 각속도 정보를 출력한다. 모션 센서(820)는 2축 또는 3축 자이로 센서(Gyro Sensor), 또는 각속도 센서로 구현될 수 있다.
제어부(820)는 제2 홀더(800)에 실장 또는 배치될 수 있다. 제2 홀더(800)는 렌즈 구동 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2 홀더(800)는 회로 기판(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 코일(120)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있고, 제2 코일(230)에 구동 신호 또는 전원이 제공될 수 있다.
예컨대, 제2홀더(800)를 통하여 제1 위치 센서(170), 제2 위치 센서(240)에 구동 신호가 제공될 수 있고, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호가 제2홀더(800)로 전송될 수 있다. 예컨대, 제1 위치 센서(170)의 출력 신호, 제2 위치 센서(240)의 출력 신호는 제어부(830)로 수신될 수 있다.
커넥터(840)는 제2 홀더(800)와 전기적으로 연결되며, 외부 장치와 전기적으로 연결되기 위한 포트(port)를 구비할 수 있다.
또한 실시 예에 따른 렌즈 구동 장치(100)는 빛의 특성인 반사, 굴절, 흡수, 간섭, 회절 등을 이용하여 공간에 있는 물체의 상을 형성시키고, 눈의 시각력 증대를 목표로 하거나, 렌즈에 의한 상의 기록과 그 재현을 목적으로 하거나, 광학적인 측정, 상의 전파나 전송 등을 목적으로 하는 광학 기기(opticla instrument)에 포함될 수 있다. 예컨대, 실시 예에 따른 광학 기기는 스마트폰 및 카메라가 장착된 휴대용 단말기를 포함할 수 있다.
도 20은 실시 예에 따른 휴대용 단말기(200A)의 사시도를 나타내고, 도 21은 도 20에 도시된 휴대용 단말기의 구성도를 나타낸다.
도 20 및 도 21을 참조하면, 휴대용 단말기(200A, 이하 "단말기"라 한다.)는 몸체(850), 무선 통신부(710), A/V 입력부(720), 센싱부(740), 입/출력부(750), 메모리부(760), 인터페이스부(770), 제어부(780), 및 전원 공급부(790)를 포함할 수 있다.
도 20에 도시된 몸체(850)는 바(bar) 형태이지만, 이에 한정되지 않고, 2개 이상의 서브 몸체(sub-body)들이 상대 이동 가능하게 결합하는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙(swing) 타입, 스위블(swirl) 타입 등 다양한 구조일 수 있다.
몸체(850)는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 몸체(850)는 프론트(front) 케이스(851)와 리어(rear) 케이스(852)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(851)와 리어 케이스(852)의 사이에 형성된 공간에는 단말기의 각종 전자 부품들이 내장될 수 있다.
무선 통신부(710)는 단말기(200A)와 무선 통신시스템 사이 또는 단말기(200A)와 단말기(200A)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(710)는 방송 수신 모듈(711), 이동통신 모듈(712), 무선 인터넷 모듈(713), 근거리 통신 모듈(714) 및 위치 정보 모듈(715)을 포함하여 구성될 수 있다.
A/V(Audio/Video) 입력부(720)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 카메라(721) 및 마이크(722) 등을 포함할 수 있다.
카메라(721)는 도 22에 도시된 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 포함하는 카메라(200)일 수 있다.
센싱부(740)는 단말기(200A)의 개폐 상태, 단말기(200A)의 위치, 사용자 접촉 유무, 단말기(200A)의 방위, 단말기(200A)의 가속/감속 등과 같이 단말기(200A)의 현 상태를 감지하여 단말기(200A)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 단말기(200A)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(790)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(770)의 외부 기기 결합 여부 등과 관련된 센싱 기능을 담당한다.
입/출력부(750)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 입력 또는 출력을 발생시키기 위한 것이다. 입/출력부(750)는 단말기(200A)의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킬 수 있으며, 또한 단말기(200A)에서 처리되는 정보를 표시할 수 있다.
입/출력부(750)는 키 패드부(730), 디스플레이 모듈(751), 음향 출력 모듈(752), 및 터치 스크린 패널(753)을 포함할 수 있다. 키 패드부(730)는 키 패드 입력에 의하여 입력 데이터를 발생시킬 수 있다.
디스플레이 모듈(751)은 전기적 신호에 따라 색이 변화하는 복수 개의 픽셀들을 포함할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 모듈(751)는 액정 디스플레이(liquid crystal display), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(752)은 호(call) 신호 수신, 통화 모드, 녹음 모드, 음성 인식 모드, 또는 방송 수신 모드 등에서 무선 통신부(710)로부터 수신되는 오디오 데이터를 출력하거나, 메모리부(760)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다.
터치 스크린 패널(753)은 터치 스크린의 특정 영역에 대한 사용자의 터치에 기인하여 발생하는 정전 용량의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환할 수 있다.
메모리부(760)는 제어부(780)의 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 전화번호부, 메시지, 오디오, 정지영상, 사진, 동영상 등)을 임시 저장할 수 있다. 예컨대, 메모리부(760)는 카메라(721)에 의해 촬영된 이미지, 예컨대, 사진 또는 동영상을 저장할 수 있다.
인터페이스부(770)는 단말기(200A)에 연결되는 외부 기기와의 연결되는 통로 역할을 한다. 인터페이스부(770)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 단말기(200A) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 단말기(200A) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예컨대, 인터페이스부(770)는 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 및 이어폰 포트 등을 포함할 수 있다.
제어부(controller, 780)는 단말기(200A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어 제어부(780)는 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행할 수 있다. 제어부(780)는 도 1에 도시된 터치 스크린 패널 구동부의 패널 제어부(144)를 포함하거나, 패널 제어부(144)의 기능을 수행할 수 있다.
제어부(780)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(781)을 구비할 수 있다. 멀티미디어 모듈(781)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(780)와 별도로 구현될 수도 있다.
제어부(780)는 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.
전원 공급부(790)는 제어부(780)의 제어에 의해 외부의 전원, 또는 내부의 전원을 인가받아 각 구성 요소들의 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 하우징;
    상기 하우징 내측에 배치되는 보빈;
    상기 보빈에 배치되는 제1 코일;
    상기 하우징에 배치되고 상기 제1 코일과 마주보는 마그네트;
    상기 하우징 아래에 배치되고, 상기 마그네트와 마주보는 제2 코일을 포함하는 코일 기판;
    상기 코일 기판 아래에 배치되는 회로 기판; 및
    상기 코일 기판과 상기 회로 기판을 결합하는 전도성 접착 부재를 포함하고,
    상기 코일 기판은 제1 개구 및 상기 제1 개구에 의하여 형성된 상기 코일 기판의 내주면에 접하여 형성되는 단자를 포함하고,
    상기 코일 기판의 상기 단자는 상기 코일 기판의 상기 제1 개구 중심 방향으로 노출된 측면을 갖고,
    상기 회로 기판은 제2 개구 및 상기 제2 개구에 의하여 형성된 상기 회로 기판의 내주면에 접하고 상기 코일 기판의 상기 단자와 대응되는 위치에 형성되는 패드를 포함하고,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 회로 기판의 상기 패드와 상기 코일 기판의 상기 단자를 전기적으로 연결하는 렌즈 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 측면과 상기 회로 기판의 상기 패드에 접촉하는 렌즈 구동 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판의 상기 제1 개구의 직경은 상기 회로 기판의 상기 제2 개구의 직경보다 작은 렌즈 구동 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 내주면에는 홈이 형성되고,
    상기 회로 기판의 상기 패드는 상기 홈에 형성되는 부분을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 홈은 곡면을 포함하고, 상기 홈의 곡면의 곡률 반경은 상기 코일 기판의 상기 제1 개구의 상기 내주면의 곡률 반경보다 작은 렌즈 구동 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 측면은 상기 코일 기판의 상기 내주면과 동일한 하나의 면을 이루는 렌즈 구동 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제1층, 상기 제1층 상에 배치되는 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 배치되는 제2층, 및 상기 제2층 상에 배치되는 제3 절연층을 포함하고,
    상기 제2 코일은 상기 제1층, 상기 제2층, 및 상기 제1층과 상기 제2층을 연결하는 비아를 포함하고,
    상기 코일 기판의 상기 단자는 상기 제2 절연층 아래에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 상기 제1층 아래에 배치되는 제1 수지층과 상기 제1 수지층 아래에 배치되는 제1 폴리이미드층을 포함하고,
    상기 제2 커버층은 상기 제2층 상에 배치되는 제2 수지층과 상기 제2 수지층 상에 배치되는 제2 폴리이미드층을 포함하는 렌즈 구동 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 코일 기판의 상기 단자의 하면은 상기 제1 절연층으로 노출되는 렌즈 구동 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 패드는 광축 방향으로 상기 코일 기판의 상기 단자의 적어도 일부와 오버랩되는 렌즈 구동 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 패드는 상기 회로 기판의 상면으로 노출되는 제1 부분, 상기 회로 기판의 하면으로 노출되는 제2 부분과 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하는 제3 부분을 포함하고,
    상기 전도성 접착 부재의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 상기 제1 내지 제3 부분들 중 적어도 하나에 배치되는 렌즈 구동 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 코일 기판의 상기 단자의 상기 노출된 하면은 상기 제1 절연층의 하면보다 높게 위치하고,
    상기 코일 기판의 상기 단자의 두께와 상기 코일 유닛의 상기 제2층의 두께는 서로 동일한 렌즈 구동 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 코일 기판은 적어도 하나의 상기 단자를 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 코일 기판의 상기 적어도 하나의 단자에 대응하는 적어도 하나의 상기 패드를 포함하고,
    상기 전도성 접착 부재는 상기 코일 기판의 적어도 하나의 상기 단자와 이와 대응하는 상기 회로 기판의 적어도 하나의 상기 패드를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 접착 부재를 포함하는 렌즈 구동 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022154421A1 (ko) * 2021-01-13 2022-07-21 엘지이노텍 주식회사 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013120248A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Tdk Taiwan Corp 光学防振装置の弾性支持構造、及びそれを用いた光学防振装置
US20140177056A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens driving apparatus, camera module, and camera-equipped mobile terminal
US20140327965A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Tdk Taiwan Corp. Tri-Axis Close Loop Feedback Controlling Module for Electromagnetic Lens Driving Device
KR20160057722A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20180010472A (ko) * 2016-07-21 2018-01-31 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013120248A (ja) * 2011-12-07 2013-06-17 Tdk Taiwan Corp 光学防振装置の弾性支持構造、及びそれを用いた光学防振装置
US20140177056A1 (en) * 2012-12-26 2014-06-26 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens driving apparatus, camera module, and camera-equipped mobile terminal
US20140327965A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-06 Tdk Taiwan Corp. Tri-Axis Close Loop Feedback Controlling Module for Electromagnetic Lens Driving Device
KR20160057722A (ko) * 2014-11-14 2016-05-24 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동장치 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR20180010472A (ko) * 2016-07-21 2018-01-31 엘지이노텍 주식회사 렌즈 구동 장치, 이를 포함하는 카메라 모듈 및 광학 기기

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022154421A1 (ko) * 2021-01-13 2022-07-21 엘지이노텍 주식회사 코일 부재 및 이를 포함하는 카메라 모듈

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