KR20200006251A - Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm - Google Patents

Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm Download PDF

Info

Publication number
KR20200006251A
KR20200006251A KR1020180079742A KR20180079742A KR20200006251A KR 20200006251 A KR20200006251 A KR 20200006251A KR 1020180079742 A KR1020180079742 A KR 1020180079742A KR 20180079742 A KR20180079742 A KR 20180079742A KR 20200006251 A KR20200006251 A KR 20200006251A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
operation signal
target device
neural network
artificial neural
sensor
Prior art date
Application number
KR1020180079742A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102094002B1 (en
Inventor
장종욱
Original Assignee
동의대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동의대학교 산학협력단 filed Critical 동의대학교 산학협력단
Priority to KR1020180079742A priority Critical patent/KR102094002B1/en
Publication of KR20200006251A publication Critical patent/KR20200006251A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102094002B1 publication Critical patent/KR102094002B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Computational Linguistics (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

The present invention relates to a device monitoring method and system using an artificial neural network based algorithm. The device monitoring method using an artificial neural network based algorithm according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: collecting sensor data from a target device sensor installed in the first target device; generating an operation signal by monitoring the detection result of the target device sensor through an artificial neural network based algorithm; and driving a haptic feedback device installed in a second target device based on the operation signal.

Description

인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법 및 시스템{Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm}Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm

본 발명은 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법 및 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a device monitoring method and system using an artificial neural network based algorithm.

햅틱 기술(haptic)은 사용자에게 힘, 진동, 모션을 적용함으로써 터치의 느낌을 구현하는 기술이다. 즉, 컴퓨터의 기능 가운데 사용자의 입력 디바이스인 키보드, 마우스, 조이스틱, 터치스크린에서 힘과 운동감을 촉각을 통해 느끼게 하는 것이다.Haptic technology (haptic) is a technology that implements the feeling of touch by applying force, vibration, motion to the user. In other words, the user's input devices, such as a keyboard, mouse, joystick, and touch screen, make the user feel power and movement through the sense of touch.

햅틱 피드백은 진동 모터, 용량성 작동이나 기타 전자기적 기술을 사용하여 디바이스에서 구현될 수 있다.Haptic feedback can be implemented in the device using vibration motors, capacitive actuation or other electromagnetic techniques.

인공 신경망(artificial neural networks: ANN)은 기계 학습 및 패턴 인식이 가능한 인간의 중추 신경계에서 영감을 얻은 전산 모델링 기술이다. ANN은 일반적으로 네트워크를 통해 정보를 입력하여 입력 값을 계산할 수 있는 상호 연결된 뉴런 시스템으로 구현된다.Artificial neural networks (ANN) are computational modeling techniques inspired by the human central nervous system capable of machine learning and pattern recognition. ANNs are typically implemented as interconnected neuronal systems that can enter information over a network and calculate input values.

ANN은 일반적으로 적응 가중치의 세트, 즉 학습 알고리즘에 의해 튜닝되는 수치 파라미터를 포함한다. 적용형 가중치는 개념적으로 트레이닝과 예측 과정에서 활성화되는 뉴련 간의 연결 강도를 나타낸다.The ANN generally includes a set of adaptive weights, that is, numerical parameters tuned by the learning algorithm. Applied weights conceptually represent the strength of the connection between the trains that are activated during training and prediction.

ANN이 특정 응용 프로그램 용으로 구성되면 네트워크가 트레이닝될 수 있다. 교육 프로세서를 시작하기 위해 초기 가중치는 교육된 사용자 추측을 통해 선택되거나 무작위로 선택된다. 감독 학습에서는 입력과 원하는 출력이 모두 ANN에 제공된다. 그 후 ANN은 입력을 처리하고 결과를 원하는 출력과 비교한다. 결과가 일치하지 않으면 오류가 ANN을 통해 다시 전달되어 ANN이 가중치를 조정하게 된다. 입력 및 원하는 출력, 즉 데이터 양이 증가함에 따라 ANN은 선택된 가중치를 미세 조정하게 된다. ANN이 적절하게 훈련되면 가중치가 고정될 수 있고, ANN을 사용중에 계속 학습하고 조정도 가능하다.If the ANN is configured for a specific application, the network can be trained. Initial weights are chosen through a trained user guess or randomly to start the training processor. In supervised learning, both inputs and desired outputs are provided to ANN. The ANN then processes the input and compares the result with the desired output. If the results do not match, an error is passed back through the ANN, which causes the ANN to adjust its weight. As the input and desired output, i.e. the amount of data, increases, the ANN will fine tune the selected weight. If the ANN is properly trained, the weights can be fixed and can continue to be learned and adjusted while using the ANN.

한국특허공개공보 제 10-2010-0058836 호Korean Patent Publication No. 10-2010-0058836

본 발명은 제1 디바이스를 모니터링하도록 설계된 인공 신경망 기반 알고리즘을 트레이닝하여 제2 디바이스에 햅틱 피드백을 제공할 수 있도록 하는 방법 및 시스템을 제공하는데 일목적이 있다.The present invention is directed to providing a method and system for training artificial neural network based algorithms designed to monitor a first device to provide haptic feedback to a second device.

실시예는, 제1 타겟 디바이스에 설치된 타겟 디바이스 센서로부터 센서 데이터를 수집하는 단계; 상기 타겟 디바이스 센서의 검출 결과를 인공 신경망 기반 알고리즘을 통해 모니터링하여 동작 신호를 생성하는 단계; 및 상기 동작 신호에 기초하여 제2 타겟 디바이스에 설치된 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 단계;를 포함하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법을 제공할 수 있다.The embodiment may include collecting sensor data from a target device sensor installed in the first target device; Generating an operation signal by monitoring the detection result of the target device sensor through an artificial neural network based algorithm; And driving a haptic feedback device installed in a second target device based on the operation signal.

일부 실시예에서, 상기 타겟 디바이스 센서의 검출 결과를 인공 신경망 기반 알고리즘을 통해 모니터링하여 동작 신호를 생성하는 단계는, 상기 센서 데이터에 기초하여 제1 동작 신호를 생성하는 단계; 및 상기 센서 데이터에 기초하여 인공 신경망 기반 알고리즘으로 상기 제1 타겟 디바이스를 모니터링하여 제2 동작 신호를 생성하는 단계;를 포함하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법을 제공할 수 있다.In some embodiments, the generating of the operation signal by monitoring the detection result of the target device sensor through an artificial neural network based algorithm may include generating a first operation signal based on the sensor data; And generating a second operation signal by monitoring the first target device using an artificial neural network based algorithm based on the sensor data.

일부 실시예에서, 상기 동작 신호에 기초하여 제2 타겟 디바이스에 설치된 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 단계는, 상기 제1 및 제2 동작 신호를 서로 일치하면 상기 제2 동작신호로 상기 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법을 제공할 수 있다.In some embodiments, the driving of the haptic feedback device installed in the second target device based on the operation signal may include driving the haptic feedback device with the second operation signal when the first and second operation signals coincide with each other. A device monitoring method using an artificial neural network based algorithm may be provided.

일부 실시예에서, 제1 타겟 디바이스; 상기 제1 타겟 디바이스에 설치된 타겟 디바이스 센서; 햅틱 피드백 디바이스; 상기 타겟 디바이스 센서로부터 수신된 센서 데이터에 기초하여 제1 동작 신호를 생성하는 햅틱 프로그램이 설치된 컴퓨팅 디바이스; 상기 센서 데이터에 기초하여 인공 신경망 기반 알고리즘으로 상기 제1 타겟 디바이스를 모니터링하는 디바이스 모니터링 프로그램과 상기 디바이스 모니터링 프로그램으로부터 생성된 제2 동작 신호와 상기 제1 동작 신호를 서로 비교하여 상기 제2 동작 신호가 상기 제1 동작 신호와 일치하도록 상기 디바이스 모니터링 프로그램을 트레이닝하는 트레이닝 모듈이 설치된 서버; 상기 햅틱 피드백 디바이스는 상기 제2 동작 신호에 기초하여 동작하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the first target device; A target device sensor installed in the first target device; Haptic feedback devices; A computing device installed with a haptic program that generates a first operation signal based on sensor data received from the target device sensor; The second operation signal is compared with a device monitoring program for monitoring the first target device using an artificial neural network based algorithm based on the sensor data, and a second operation signal generated from the device monitoring program and the first operation signal are compared with each other. A server equipped with a training module for training the device monitoring program to match the first operating signal; The haptic feedback device may provide a device monitoring system using an artificial neural network based algorithm that operates based on the second operation signal.

일부 실시예에서, 상기 트레이닝 모듈은 인공 신경망 기반 알고리즘의 파라미터를 조정하여 상기 디바이스 모니터링 프로그램이 상기 제1 동작 신호와 일치하는 제2 동작 신호를 출력하도록 하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the training module provides a device monitoring system using an artificial neural network based algorithm for adjusting a parameter of an artificial neural network based algorithm to cause the device monitoring program to output a second operating signal that matches the first operating signal. can do.

일부 실시예에서, 햅틱 피드백 디바이스는 제2 타겟 디바이스에 설치된 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the haptic feedback device can provide a device monitoring system using an artificial neural network based algorithm installed in the second target device.

일부 실시예에서, 상기 타겟 디바이스 센서는 상기 제1 타겟 디바이스에 복수개로 서로 이격되어 설치된 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the target device sensor may provide a device monitoring system using an artificial neural network based algorithm installed in a plurality of spaced apart from each other in the first target device.

일부 실시예에서, 상기 타겟 디바이스 센서, 상기 컴퓨팅 디바이스, 상기 서버 및 상기 햅틱 피드백 디바이스는 네트워크를 통해 데이터를 서로 통신하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the target device sensor, the computing device, the server, and the haptic feedback device may provide a device monitoring system using an artificial neural network based algorithm that communicates data with one another via a network.

일부 실시예에서, 상기 서버는 상기 제2 동작신호가 상기 제1 동작신호와 일치하면 이를 상기 컴퓨팅 디바이스로 통지하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the server may provide a device monitoring system using an artificial neural network-based algorithm that notifies the computing device if the second operation signal matches the first operation signal.

일부 실시예에서, 상기 타겟 디바이스 센서는 상기 제1 타겟 디바이스의 진동을 검출하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.In some embodiments, the target device sensor may provide a device monitoring system using an artificial neural network-based algorithm for detecting vibration of the first target device.

일부 실시예에서, 제1 타겟 디바이스에 설치된 타겟 디바이스 센서로부터의 센서 데이터를 수신하는 단계; 상기 센서 데이터에 기초하여 제1 동작 신호를 생성하는 단계; 상기 센서 데이터에 기초하여 인공 신경망 기반 알고리즘으로 상기 제1 타겟 디바이스를 모니터링하여 제2 동작 신호를 생성하는 단계; 상기 제1 및 제2 동작 신호를 서로 비교하는 단계; 상기 제2 동작 신호가 상기 제1 동작 신호와 일치하도록 인공 신경망 기반 알고리즘의 파라미터를 조정하는 단계; 및 상기 파라미터의 조정 후 상기 제2 동작 신호와 상기 제1 동작 신호가 서로 일치하면 상기 제2 동작 신호에 기초하여 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 단계;를 포함하는 인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법을 제공할 수 있다.In some embodiments, receiving sensor data from a target device sensor installed in a first target device; Generating a first operation signal based on the sensor data; Monitoring the first target device with an artificial neural network based algorithm based on the sensor data to generate a second operation signal; Comparing the first and second operation signals with each other; Adjusting a parameter of an artificial neural network based algorithm such that the second operating signal matches the first operating signal; And driving the haptic feedback device based on the second operation signal when the second operation signal and the first operation signal coincide with each other after adjusting the parameter. Can provide.

본 발명은 제1 디바이스를 모니터링하도록 설계된 인공 신경망 기반 알고리즘을 트레이닝하여 제2 디바이스에 햅틱 피드백을 제공할 수 있도록 하는 방법 및 시스템을 제공할 수 있다.The present invention can provide a method and system for training artificial neural network based algorithms designed to monitor a first device to provide haptic feedback to a second device.

도 1은 본 발명의 실시에에 따른 시스템의 다이어그램들 도시한다.
도 2는 도 1의 시스템 내에서 실행되는 햅틱 프로그램의 단계들의 흐름도이다.
도 3은 도 1의 시스템 내에서 실행되는 트레이닝 모듈의 단계들의 흐름도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 서버 및 컴퓨팅 디바이스의 구성 요소의 블록도를 도시한다.
1 shows diagrams of a system in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a flow chart of the steps of a haptic program executed within the system of FIG.
3 is a flowchart of steps of a training module executed within the system of FIG. 1.
4 illustrates a block diagram of components of a server and a computing device in accordance with an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다. 이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. 또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. Effects and features of the present invention, and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below but may be implemented in various forms. In the following embodiments, the terms first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from other components rather than a restrictive meaning. Also, the singular forms “a”, “an” and “the” include plural forms unless the context clearly indicates otherwise. In addition, the terms including or have means that the features or components described in the specification are present, and does not exclude in advance the possibility that one or more other features or components will be added. In addition, in the drawings, the components may be exaggerated or reduced in size for convenience of description. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, and thus the present invention is not necessarily limited to the illustrated.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. .

당업자라면 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예들은 시스템, 방법 또는 컴퓨터 프로그램으로서 구체화 될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 전체적으로 하드웨어 실시예, 전적으로 소프트웨어 실시예(펌웨어, 상주 소프트웨어, 마이크로 코드 등을 포함함) 또는 모두 일반적으로 참조 될 수 있는 소프트웨어 및 하드웨어 측면들을 결합한 실시예의 형태를 취할 수 있다 또한, 본 발명의 양태는 컴퓨터 판독 가능 프로그램 코드/정보를 갖는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 매체(들)로 구현된 컴퓨터 프로그램 제품의 형태를 취할 수 있으며, 명령이 구체화된다.As will be appreciated by those skilled in the art, embodiments of the present invention may be embodied as a system, method or computer program. Accordingly, embodiments of the present invention may take the form of an overall hardware embodiment, an entirely software embodiment (including firmware, resident software, microcode, etc.) or an embodiment combining software and hardware aspects that can all be referred to in general. In addition, aspects of the present invention may take the form of a computer program product implemented with one or more computer readable medium (s) having computer readable program code / information, wherein the instructions are embodied.

컴퓨터 판독 가능 매체의 임의의 조합이 이용 될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 컴퓨터 판독 가능 신호 매체 또는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체는 예를 들어, 전자, 자기, 광학, 전자기, 적외선 또는 반도체 시스템, 디바이스 또는 디바이스, 또는 전술 한 것의 임의의 적절한 조합 일 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체의 보다 구체적인 예들(비 한정적인 리스트)은 하나 이상의 와이어들을 갖는 전기적 연결, 휴대용 컴퓨터 디스켓, 하드 디스크, 랜덤 액세스 메모리(RAM), 판독(ROM), 소거 가능 프로그램 가능 판독 전용 메모리(EPROM 또는 플래시 메모리), 광섬유, 휴대용 콤팩트 디스크 판독 전용 메모리(CD-ROM), 광학 저장 디바이스, 자기 저장 디바이스 또는 전술 한 것의 임의의 적합한 조합. 이 문서의 문맥에서, 컴퓨터 - 판독 가능 저장 매체는 명령 실행 시스템, 디바이스 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위한 프로그램을 포함하거나 저장할 수 있는 임의의 유형의 매체 일 수 있다.Any combination of computer readable media can be used. The computer readable medium may be a computer readable signal medium or a computer readable storage medium. The computer readable storage medium may be, for example, but is not limited to, an electronic, magnetic, optical, electromagnetic, infrared or semiconductor system, device or device, or any suitable combination of the foregoing. More specific examples (non-limiting list) of computer readable storage media include electrical connections, portable computer diskettes, hard disks, random access memory (RAM), read (ROM), erasable programmable read only memory having one or more wires. (EPROM or flash memory), optical fiber, portable compact disk read only memory (CD-ROM), optical storage device, magnetic storage device or any suitable combination of the foregoing. In the context of this document, a computer-readable storage medium may be any type of medium that can contain or store a program for use by or in connection with an instruction execution system, device or device.

컴퓨터 판독 가능 신호 매체는, 예를 들어, 기저 대역에서 또는 반송파의 일부로서 구현된 컴퓨터 판독 가능 프로그램 코드를 갖는 전파된 데이터 신호를 포함 할 수 있다. 이러한 전파된 신호는 전자기, 광학 또는 이들의 임의의 적절한 조합을 포함 하지만 이에 제한되지 않는 다양한 형태 중 임의의 것을 취할 수있다. 컴퓨터 판독 가능 신호 매체는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 아니며 명령 실행 시스템, 디바이스 또는 디바이스에 의해 또는 그와 관련하여 사용하기 위해 프로그램을 전달, 전파 또는 전송할 수 있는 임의의 컴퓨터 판독 가능 매체 일 수있다.The computer readable signal medium may include, for example, a propagated data signal having computer readable program code implemented at baseband or as part of a carrier wave. Such propagated signals may take any of a variety of forms, including but not limited to electromagnetic, optical or any suitable combination thereof. The computer readable signal medium is not a computer readable storage medium and may be any computer readable medium capable of delivering, propagating or transmitting a program for use by or in connection with an instruction execution system, device or device.

본 발명의 양상들에 대한 동작들을 수행하기 위한 컴퓨터 프로그램 코드는 Java(등록 상표), Smalltalk(등록 상표), C++ 등과 같은 객체 지향 프로그래밍 언어 및 종래의 절차형 프로그래밍 언어를 포함하는 하나 이상의 프로그래밍 언어의 임의의 조합으로 기재 될 수 있으며, C 프로그래밍 언어 또는 이와 유사한 프로그래밍 언어와 같은. 프로그램 코드는 부분적으로는 사용자 컴퓨터에, 일부는 사용자 컴퓨터에, 독립 소프트웨어 패키지로, 부분적으로는 사용자 컴퓨터에, 부분적으로는 원격 컴퓨터에 또는 전체적으로 원격 컴퓨터 또는 서버상에서 실행될 수 있다. 후자의 시나리오에서, 원격 컴퓨터는 근거리 통신망(LAN) 또는 광역 네트워크(WAN)를 포함하는 임의의 유형의 네트워크를 통해 사용자의 컴퓨터에 연결될 수 있거나 또는 외부 컴퓨터를 통해(예를 들어, 예를 들어, 인터넷 서비스 제공자를 사용하는 인터넷을 통해) 사용자의 컴퓨터에 연결될 수도 있다.Computer program code for performing operations on aspects of the present invention may be implemented in one or more programming languages, including object-oriented programming languages such as Java (registered trademark), Smalltalk (registered trademark), C ++, and the like, and conventional procedural programming languages. It can be described in any combination, such as a C programming language or similar programming language. The program code may be executed, in part, on the user's computer, partly on the user's computer, in a standalone software package, partly on the user's computer, partly on the remote computer, or entirely on the remote computer or server. In the latter scenario, the remote computer may be connected to the user's computer via any type of network, including a local area network (LAN) or wide area network (WAN), or through an external computer (eg, May be connected to the user's computer (via the Internet using an Internet service provider).

본 발명의 양태는 본 발명의 실시 예에 따른 방법, 디바이스(시스템) 및 컴퓨터 프로그램 제품의 흐름도 및/또는 블록도를 참조하여 이하에서 설명된다. 흐름도 및/또는 블록도의 각 블록, 및 흐름도 및/또는 블록도 내의 블록들의 조합은 컴퓨터 프로그램 명령에 의해 구현될 수 있음을 이해할 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 명령들은 범용 컴퓨터, 특수 목적 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스의 프로세서에 제공되어 기계를 생성 할 수 있으며, 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능한 데이터 처리 디바이스의 프로세서를 통해 실행되는 명령들, 흐름도 및/또는 블록도 블록 또는 블록들에 지정된 기능들/행위들을 구현하기 위한 수단을 생성한다.Aspects of the invention are described below with reference to flowcharts and / or block diagrams of methods, devices (systems) and computer program products according to embodiments of the invention. It will be appreciated that each block of the flowcharts and / or block diagrams, and combinations of blocks in the flowcharts and / or block diagrams, may be implemented by computer program instructions. These computer program instructions may be provided to a processor of a general purpose computer, special purpose computer or other programmable data processing device to generate a machine, and instructions, flowcharts and / or instructions executed through the processor of the computer or other programmable data processing device. Or block diagram creates means for implementing the functions / acts specified in the block or blocks.

또한, 이들 컴퓨터 프로그램 명령어는 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장되어 컴퓨터, 다른 프로그램 가능 데이터 처리 디바이스, 또는 다른 디바이스가 특정 방식으로 기능하도록 지시 할 수 있어, 컴퓨터 판독 가능 매체에 저장된 명령어가 물품 흐름도 및/또는 블록도 블록 또는 블록들에서 특정 된 기능/행위를 구현하는 명령들을 포함하는 제조물을 포함한다.In addition, these computer program instructions may be stored on a computer readable medium to instruct the computer, other programmable data processing device, or other device to function in a particular manner, such that the instructions stored on the computer readable medium are stored in an article flow chart and / or Block diagrams also include articles of manufacture that contain instructions that implement a particular function / act in a block or blocks.

또한, 컴퓨터 프로그램 인스트럭션은 컴퓨터, 다른 프로그램 가능한 데이터 처리 디바이스 또는 다른 디바이스 상에 로딩되어 컴퓨터, 다른 프로그램 가능한 디바이스 또는 다른 디바이스상에서 수행되어 일련의 동작 단계가 컴퓨터 또는 다른 프로그램 가능한 디바이스상에서 실행되는 명령들은 흐름도 및/또는 블록도 블록(들)에서 특정된 기능들/행위들을 구현하기 위한 프로세스들을 제공한다.In addition, the computer program instructions may be loaded on a computer, another programmable data processing device, or another device such that the instructions for executing a series of operating steps on the computer or other programmable device are performed on the computer, another programmable device, or another device. And / or block diagrams provide processes for implementing the functions / acts specified in the block (s).

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이어그램을 도시한다.1 shows a diagram according to one embodiment of the invention.

도 1은 실시예의 설명만을 제공하며 상이한 실시예가 구현될 수 있는 환경에 대한 어떠한 제한도 함축하지 않는다.1 provides a description of the embodiments only and does not imply any limitation on the environment in which the different embodiments may be implemented.

도 1을 참조하면, 시스템(10)은 컴퓨팅 디바이스(40), 서버(50) 및 네트워크(20)를 통해 상호 접속된 타겟 디바이스 센서(110)를 포함한다. 네트워크(20)는 근거리 통신망(LAN), 인터넷, 이들의 임의의 조합, 또는 본 발명의 실시예에 따라 서버(50)와 컴퓨팅 디바이스(40) 간의 통신을 지원할 연결 및 프로토콜의 임의의 조합을 포함 할 수 있다. 네트워크(20)는 유선, 무선 또는 광섬유 접속을 포함 할 수 있다. 시스템(10)은 추가적인 컴퓨팅 디바이스, 서버, 컴퓨터, 또는 도시되지 않은 다른 디바이스를 포함 할 수 있다.Referring to FIG. 1, system 10 includes a target device sensor 110 interconnected via a computing device 40, a server 50, and a network 20. Network 20 includes a local area network (LAN), the Internet, any combination thereof, or any combination of connections and protocols that will support communication between server 50 and computing device 40 in accordance with embodiments of the present invention. can do. The network 20 may include a wired, wireless or fiber optic connection. System 10 may include additional computing devices, servers, computers, or other devices not shown.

타겟 디바이스 센서(들)(110)은 타겟 디바이스에 작동 가능하게 부착된 하나 이상의 센서이다. 타겟 디바이스는 사용 또는 작동 중에 진동이 발생할 수 있는 디바이스 또는 개체이다. 예를 들어, 타겟 디바이스는 펌프, 팬, 모터, 발전기, 압축기, 디젤 엔진, 터빈, 공작 기계(예를 들어, 절삭, 보링, 연삭, 전단 또는 기타 변형 형태의 공작 기계), 의료 장비 적정 사용을 평가 하기 위한 실습용 장비(예를 들어, 치아 모형)이다. 타겟 디바이스 센서(들)(110)은 자이로 스코프, 가속도계 또는 다른 센서와 같은 진동 또는 움직임을 측정하는 센서를 포함 할 수 있다. 타겟 디바이스 센서들(110)은 진폭 및 주파수를 측정하는 센서들을 포함 할 수 있다. 일 실시 예에서, 타겟 디바이스 센서(들)(110)은 하나 이상의 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS) 가속도계를 포함한다. 진동 및 운동을 측정하는 센서는 햅틱 피드백 디바이스(60)를 작동시키기 위해 햅틱 프로그램(120)에 의해 사용될 데이터를 수집하는 용도로 사용될 수 있다. The target device sensor (s) 110 are one or more sensors operably attached to the target device. A target device is a device or entity that can cause vibrations during use or operation. For example, target devices may include pumps, fans, motors, generators, compressors, diesel engines, turbines, machine tools (e.g., cutting, boring, grinding, shearing, or any other form of machine tool), or suitable use of medical equipment. Training equipment (eg, tooth models) for evaluation. The target device sensor (s) 110 may include a sensor that measures vibration or movement, such as a gyroscope, accelerometer or other sensor. Target device sensors 110 may include sensors that measure amplitude and frequency. In one embodiment, the target device sensor (s) 110 include one or more microelectromechanical system (MEMS) accelerometers. Sensors that measure vibration and motion can be used to collect data to be used by the haptic program 120 to operate the haptic feedback device 60.

일부 실시 예에서, 운동 영역 및 진동 영역에 관한 정보, 외부의 추가적인 센서, 온도, 유량, 압력, 소비된 에너지, 작동 시간 또는 다른 유형의 정보를 측정하는 센서가 추가로 타겟 디바이스 센서(들)(110) 내에 포함될 수 있다. 타겟 디바이스 센서(들)(110) 타겟 디바이스 및/또는 타겟 디바이스 내부 또는 주변의 개별 구성 요소를 측정 할 수 있다. 일부 실시 예에서, 타겟 디바이스 센서(들)(110)은 광 센서 및/또는 초음파 센서를 포함 할 수 있다. 일부 실시 예에서, 타겟 디바이스 센서(들)(110)는 오디오 비주얼 데이터를 전송하기 위한 카메라, 마이크로폰 및/또는 다른 디바이스를 포함 할 수 있다.In some embodiments, a sensor for measuring information about the area of motion and the area of vibration, additional sensors externally, temperature, flow rate, pressure, energy consumed, operating time or other types of information may further include the target device sensor (s) ( 110 may be included. The target device sensor (s) 110 may measure the target device and / or individual components within or around the target device. In some embodiments, target device sensor (s) 110 may include an optical sensor and / or an ultrasonic sensor. In some embodiments, target device sensor (s) 110 may include a camera, microphone, and / or other device for transmitting audio visual data.

일부 실시 예에서, 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터의 수집 데이터의 판독 과정은 타겟 디바이스 센서(들)(110)에 통신 가능하게 연결된 컴퓨팅 다비이스(40) 또는 제어기(도시되지 않음)에 의해 이루어질 수 있다. 이러한 컴퓨팅 디바이스(40)는 판독 값이 네트워크(20)를 통해 데이터로서 전송되게 할 수 있다.In some embodiments, the process of reading the collected data from the target device sensor (s) 110 may be performed on a computing device 40 or a controller (not shown) communicatively coupled to the target device sensor (s) 110. It can be made by. Such computing device 40 may allow readings to be transmitted as data over the network 20.

예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(40)는 햅틱 프로그램(120), 디바이스 모니터링 프로그램(130) 및/또는 트레이닝 모듈(140)에 의한 사용을 위해 수집된 센서 판독 값을 컴퓨팅 디바이스(40) 또는 서버(50)에 전송할 수 있다. 일부 실시 예에서, 컴퓨팅 디바이스(40)는 수집된 센서 판독 값을 서버 모니터링 데이터베이스(150)와 같은 파일 또는 데이터베이스에 저장하기 위해 서버(50)에 전송한다.For example, computing device 40 may collect sensor readings collected for use by haptic program 120, device monitoring program 130, and / or training module 140 to computing device 40 or server 50. ) Can be sent. In some embodiments, computing device 40 transmits the collected sensor readings to server 50 for storage in a file or database, such as server monitoring database 150.

컴퓨팅 디바이스(40)는 관리 서버, 웹 서버, 또는 데이터를 수신하고 전송할 수 있는 임의의 다른 전자 디바이스 또는 컴퓨팅 시스템 일 수 있다. 일부 실시 예에서, 컴퓨팅 디바이스(40)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 넷북 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터(PC), 데스크톱 컴퓨터, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 스마트 폰, 서버(50)를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(40)는 햅틱 프로그램(120)을 포함한다. 일부 실시 예에서, 컴퓨팅 디바이스(40)는 햅틱 피드백 디바이스(60)를 포함한다. 다른 실시 예에서, 컴퓨팅 디바이스(40)는 햅틱 피드백 디바이스(60)와 같은 햅틱 피드백 디바이스에 통신 가능하게 접속된다. 컴퓨팅 디바이스(40)는 도 4와 관련하여 더 상세하게 기술되고 설명된 바와 같은 컴포넌트를 포함 할 수 있다. Computing device 40 may be a management server, a web server, or any other electronic device or computing system capable of receiving and transmitting data. In some embodiments, computing device 40 includes a laptop computer, tablet computer, netbook computer, personal computer (PC), desktop computer, personal digital assistant (PDA), smartphone, server 50. Computing device 40 includes a haptic program 120. In some embodiments, computing device 40 includes haptic feedback device 60. In another embodiment, computing device 40 is communicatively connected to a haptic feedback device, such as haptic feedback device 60. Computing device 40 may include components as described and described in more detail with respect to FIG. 4.

햅틱 피드백 디바이스(60)는 사용자에게 힘, 진동 또는 움직임을 가함으로써 촉각 피드백을 제공하고 터치 감각을 이용할 수 있는 디바이스다. The haptic feedback device 60 is a device capable of providing tactile feedback and using touch sensations by applying force, vibration, or movement to the user.

햅틱 피드백 디바이스(60)는 하나 이상의 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 수집된 데이터를 사용하여 타겟 디바이스의 진동을 재생할 수 있는 디바이스다.Haptic feedback device 60 is a device capable of reproducing vibrations of a target device using data collected from one or more target device sensor (s) 110.

일부 실시 예들에서 햅틱 피드백 디바이스(60)는 타겟 디바이스의 구성 요소의 표면의 느낌을 시뮬레이팅하는 물리적 특성을 발생 시키거나 기계적 자극을 제공 할 수 있다.In some embodiments, the haptic feedback device 60 can generate a physical property or provide a mechanical stimulus that simulates the feel of the surface of a component of the target device.

예를 들어, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 일련의 모터를 이용하여 타겟 디바이스의 표면이 거칠거나 평탄한 표면 상에 결함이 존재 함을 시뮬레이션 할 수 있다.For example, the haptic feedback device 60 may use a series of motors to simulate the presence of a defect on a rough or flat surface of the target device.

이러한 예에서, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 촉각을 제공하는 영역의 위치뿐만 아니라 시뮬레이션 하에 특정 디바이스의 가상 이미지를 제공하기 위해 디스플레이를 이용 할 수 있다. 일부 실시 예에서, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 진동과 같은 시각 및 햅틱 기능을 모두 갖는 디스플레이이다. In this example, the haptic feedback device 60 may use the display to provide a virtual image of a particular device under simulation as well as the location of the area that provides tactile sensation. In some embodiments, haptic feedback device 60 is a display having both visual and haptic functions such as vibration.

다른 실시 예에서, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 하나 이상의 모터, 용량 성 액추에이터, 또는 일정 범위의 진동 패턴을 복제 할 수 있는 다른 디바이스를 포함하는 물체 또는 표면 일 수 있다.In other embodiments, haptic feedback device 60 may be an object or surface that includes one or more motors, capacitive actuators, or other devices capable of replicating a range of vibration patterns.

일부 실시 예에서, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 스마트폰 또는 태블릿과 같은 진동 패턴의 범위를 복제 할 수 있는 이동 디바이스 일 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 타겟 디바이스의 보고 느끼는 것을 복제하도록 설계된 물체 일 수 있다.In some embodiments, haptic feedback device 60 may be a mobile device capable of replicating a range of vibration patterns, such as a smartphone or tablet. In another embodiment, the haptic feedback device 60 may be an object designed to replicate the viewing and feeling of the target device.

이러한 실시 예에서, 햅틱 피드백 디바이스(60)는 햅틱 피드백 디바이스(60)가 실제 타겟 디바이스 상의 위치에 대응하는 햅틱 피드백 디바이스(60)의 특정 표면상의 진동을 반복하도록 하는 모터, 용량성 작동기 및/또는 다른 내부 구성 요소를 포함 할 수 있다.In such embodiments, the haptic feedback device 60 may include a motor, capacitive actuator, and / or to cause the haptic feedback device 60 to repeat vibrations on a particular surface of the haptic feedback device 60 corresponding to a location on the actual target device. It may contain other internal components.

햅틱 프로그램(120)은 햅틱 피드백 디바이스(60)와 같은 햅틱 피드백 디바이스가 수신한 센서 데이터에 기초하여 동작할 수 있다. The haptic program 120 can operate based on sensor data received by a haptic feedback device, such as the haptic feedback device 60.

다른 실시 예에서, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 센서 데이터를 네트워크(20)를 통해 컴퓨팅 디바이스(40) 및 햅틱 프로그램(120)으로 전송한다.In another embodiment, the device monitoring program 130 transmits sensor data via the network 20 to the computing device 40 and the haptic program 120.

일부 실시 예들에서, 햅틱 프로그램(120)은 동작 결정 권고들(동작 신호들)을 수신하도록 동작한다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(40)의 사용자는 햅틱 프로그램(120)의 사용자 인터페이스와 상호 작용하여 동작 신호를 입력 할 수 있다.In some embodiments, the haptic program 120 operates to receive motion decision recommendations (motion signals). For example, a user of computing device 40 may interact with a user interface of haptic program 120 to input an operation signal.

이러한 동작 신호는 사용자가 햅틱 피드백 디바이스(60)를 보거나 만져서 얻은 정보에 기초하거나 또는 추가로 제시된 오디오 또는 시각 정보에 기초 할 수 있다.Such an operation signal may be based on information obtained by the user viewing or touching the haptic feedback device 60 or based on additionally presented audio or visual information.

동작 신호에는 타겟 디바이스의 유지 보수 또는 모니터링과 관련된 결정이 포함될 수 있다.The operation signal may include a determination related to maintenance or monitoring of the target device.

전술한 바와 같이, 타겟 디바이스 센서(들)(110)은 타겟 디바이스에 동작 가능하게 부착 될 수 있으며, 의미있는 정보 및 데이터가 수집 될 수 있도록 위치한다.As described above, the target device sensor (s) 110 can be operatively attached to the target device and positioned so that meaningful information and data can be collected.

일부 실시 예에서, 동작 신호는 타겟 디바이스 및/또는 타겟 디바이스를 구성하는 다양한 컴포넌트에 관해서 서비스, 수리, 대체, 조치를 취하지 않거나 다른 동작을 취할 것을 제안한다.In some embodiments, the operation signal suggests no service, repair, replacement, action, or take other action with respect to the target device and / or various components constituting the target device.

일부 실시 예들에서, 햅틱 프로그램(120)은 수신된 동작 신호들을 디바이스 모니터링 프로그램(130) 및/또는 트레이닝 모듈(140)로 전달하도록 동작한다.In some embodiments, the haptic program 120 operates to deliver the received motion signals to the device monitoring program 130 and / or the training module 140.

다른 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)이 디바이스 모니터링 프로그램(130) 및 트레이닝 모듈(140)에 액세스 가능하다면 햅틱 프로그램(120)은 다른 서버, 다른 컴퓨팅 디바이스 또는 서버(50) 상에 상주 할 수 있다. 햅틱 프로그램(120)이 디바이스 모니터링 프로그램(130), 트레이닝 모듈(140) 및 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)에 액세스 할 수 있도록 제공된다.In another embodiment, the haptic program 120 can reside on another server, another computing device, or the server 50 if the haptic program 120 is accessible to the device monitoring program 130 and the training module 140. . The haptic program 120 is provided to access the device monitoring program 130, the training module 140, and the device monitoring database 150.

서버(50)는 관리 서버, 웹 서버, 또는 데이터를 수신하고 전송할 수 있는 임의의 다른 전자 디바이스 또는 컴퓨팅 시스템 일 수 있다.Server 50 may be a management server, a web server, or any other electronic device or computing system capable of receiving and transmitting data.

일부 실시 예에서, 서버(50)는 랩톱 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 넷북 컴퓨터, 퍼스널 컴퓨터(PC), 데스크톱 컴퓨터, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 스마트폰, 또는 컴퓨팅과 통신 할 수 있는 임의의 프로그램 가능 전자 디바이스(40) 및 타겟 디바이스 센서(들)(110)에 의해 수행 될 수 있다.In some embodiments, server 50 is capable of communicating with a laptop computer, tablet computer, netbook computer, personal computer (PC), desktop computer, personal digital assistant (PDA), smartphone, or computing. It may be performed by the electronic device 40 and the target device sensor (s) 110.

다른 실시 예에서, 서버(50)는 클라우드 컴퓨팅 환경에서와 같이 서버 시스템으로서 다수의 컴퓨터를 이용하는 서버 컴퓨팅 시스템을 나타낼 수 있다.In other embodiments, server 50 may represent a server computing system that uses multiple computers as server systems, such as in a cloud computing environment.

서버(50)는 디바이스 모니터링 프로그램(130), 트레이닝 모듈(140), 및 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)를 포함한다. 서버(50)는 도 4와 관련하여 도시되고 기술된 바와 같은 컴포넌트들을 포함 할 수 있다.The server 50 includes a device monitoring program 130, a training module 140, and a device monitoring database 150. Server 50 may include components as shown and described with respect to FIG. 4.

디바이스 모니터링 프로그램(130)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)을 사용하여 타겟 디바이스를 모니터링하고 타겟 디바이스에 관한 동작 신호를 생성하도록 동작한다.The device monitoring program 130 operates to monitor the target device using the target device sensor (s) 110 and generate an operation signal for the target device.

본 발명의 실시 예에서, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 인공 신경망(ANN) 기반 알고리즘을 사용한다.In an embodiment of the present invention, the device monitoring program 130 uses an artificial neural network (ANN) based algorithm.

ANN에서, 각 입력(예를 들어, 센서 판독 값, 구성 요소 정보, 작동 시간 등)에 가중치를 곱한 다음 알고리즘의 출력을 결정할 수 있는 수학 모듈에 의해 계산된다.In the ANN, each input (e.g., sensor readings, component information, operating time, etc.) is multiplied by a weight and then calculated by a math module that can determine the output of the algorithm.

본 실시 예에서, 입력은 진동 데이터, 온도 센서, 부품 모델 정보, 또는 타겟 디바이스의 특수성에 따라 타겟 디바이스의 마모 및 찢어짐과 관련된 다른 정보와 관련된 감각 정보를 포함 할 수 있다.In this embodiment, the input may include sensory information associated with vibration data, temperature sensor, part model information, or other information related to wear and tear of the target device depending on the specificity of the target device.

예를 들어, 타겟 디바이스가 워터 펌프인 경우 입력에는 진동, 온도, 유량, 펌프 압력, 수질, 펌프 내 모터가 소비하는 에너지, 펌프 효율, 작동 시간 수, 개별 구성 요소의 제조사 및 모델, 펌프 비용, 개별 구성 요소의 비용, 서비스 비용, 교체 비용, 이벤트 로그 또는 기타 유형의 정보를 포함하여 다양한 유형의 정보를 포함한다.For example, if the target device is a water pump, the inputs include vibration, temperature, flow rate, pump pressure, water quality, energy consumed by the motor in the pump, pump efficiency, number of hours of operation, manufacturer and model of the individual components, pump cost, Include various types of information, including the cost of individual components, service costs, replacement costs, event logs, or other types of information.

가중치는 양수 및 음수 일 수 있으며, 각 가중치는 처음에는 사용자에 대한 교육적 추측이나 임의 선택에 따라 결정될 수 있다.The weights may be positive and negative, and each weight may initially be determined according to an educational guess or random selection of the user.

트레이닝 모듈(140)는 주어진 입력 정보 및 원하는 출력 정보에 기초하여 디바이스 모니터링 프로그램(130)을 트레이닝 시키는데 사용될 수 있는 감독된 학습 과정이다.Training module 140 is a supervised learning process that can be used to train device monitoring program 130 based on given input information and desired output information.

일 실시 예에서, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 서버(50) 상에 상주한다.In one embodiment, the device monitoring program 130 resides on the server 50.

다른 실시 예에서, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 햅틱 프로그램(120) 및 트레이닝 모듈(140)에 액세스 가능하고 디바이스 모니터링 프로그램(130)이 햅틱에 액세스 할 수 있다면, 다른 서버, 다른 컴퓨팅 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스 프로그램(120), 트레이닝 모듈(140), 및 디바이스 모니터링 데이터베이스 (150)를 포함한다.In another embodiment, if the device monitoring program 130 is accessible to the haptic program 120 and the training module 140 and the device monitoring program 130 can access the haptic, another server, another computing device or computing device Program 120, training module 140, and device monitoring database 150.

트레이닝 모듈(140)는 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호를 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호와 비교하도록 동작한다.The training module 140 operates to compare an operation signal received from the haptic program 120 with an operation signal generated by the device monitoring program 130.

트레이닝 모듈(140)가 동작 신호들이 일치하지 않는다고 결정하면(예를 들어, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 동일하지 않은 메시지를 제공함), 트레이닝 모듈(140)는, 예를 들어, 센서 데이터를 사용하는 동안 디바이스 모니터링 프로그램(130)의 출력 동작 신호가 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 동일해질 때까지 가중치가 조정할 것이다.If the training module 140 determines that the motion signals do not match (eg, the device monitoring program 130 provides a message that is not the same as the motion signal received from the haptic program 120), the training module 140 For example, the weight will be adjusted until the output operating signal of the device monitoring program 130 is the same as the operating signal received from the haptic program 120 while using the sensor data.

일부 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)는 센서 판독 값 및 이들 센서 판독 값과 관련된 동작 신호를 포함하는 이력 데이터를 사용하여 입력 데이터 및 원하는 결과에 따라 디바이스 모니터링 프로그램(130)의 가중치를 미세 조정하여 디바이스 모니터링 프로그램(130)이 일관되게 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 일치하는 동작 신호를 생성하도록 한다.In some embodiments, the training module 140 uses the historical data, including sensor readings and operating signals associated with these sensor readings, to fine-tune the weights of the device monitoring program 130 according to the input data and desired results. The device monitoring program 130 consistently generates an operation signal that matches the operation signal received from the haptic program 120.

원하는 출력, 즉 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호를 디바이스 모니터링 프로그램(130)으로부터 획득하기 위해, 디바이스 모니터링 프로그램(130)에서 사용하는 ANN의 가중치를 조정할 수 있는 다양한 알고리즘이 사용될 수 있다.In order to obtain a desired output, ie an operation signal received from the haptic program 120 from the device monitoring program 130, various algorithms that can adjust the weight of the ANN used by the device monitoring program 130 may be used.

이러한 알고리즘은 처음에는 부정확 할 수도 있는 동작 신호의 생성을 야기 할 수 있지만, 부가적인 데이터 입력 및 원하는 출력으로, 디바이스 모니터링 프로그램(130)의 신뢰성이 증가하도록 가중치가 점진적으로 조정될 수 있다.Such an algorithm may cause the generation of an operating signal that may be inaccurate at first, but with additional data inputs and desired outputs, the weight may be gradually adjusted to increase the reliability of the device monitoring program 130.

일부 실시 예들에서, 일단 임계 값에 도달하면, 트레이닝 모듈(140)는 더 이상 필요하지 않을 수 있다.In some embodiments, once the threshold is reached, the training module 140 may no longer be needed.

예를 들어, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 모든 수신된 동작 신호와 비교할 때 특정 기간 동안 또는 일정 비율 이상으로 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 동일한 동작 신호를 생성 할 수 있다.For example, the device monitoring program 130 may generate the same operation signal as the operation signal received from the haptic program 120 for a specific period or more than a certain ratio when compared with all received operation signals.

다른 실시 예에서, 타겟 디바이스가 수리, 교체 또는 수리 될 때마다, 트레이닝 모듈(140)는 일정 기간 동안 계속 작동 할 것이다. 컴포넌트 수리, 교체 또는 서비스 후에 트레이닝 모듈(140)를 실행하면, 트레이닝 모듈(140)은 수행된 서비스의 결과로서 타겟 디바이스에서의 변화로 인해 약간의 수정을 필요로 하는 임의의 가중치를 조정할 수 있다.In another embodiment, whenever the target device is repaired, replaced or repaired, the training module 140 will continue to operate for a period of time. Running the training module 140 after component repair, replacement or service, the training module 140 may adjust any weights that require some modification due to changes in the target device as a result of the service performed.

디바이스 모니터링 데이터베이스(150)는 디바이스 모니터링 프로그램(130) 및 트레이닝 모듈(140)에 의해 기록되고 판독 될 수 있는 저장소 일 수 있다.The device monitoring database 150 may be a repository that may be recorded and read by the device monitoring program 130 and the training module 140.

디바이스 모니터링 프로그램 가중치, 디바이스 모니터링 프로그램 가중 이력 및 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 과거의 센서 판독 및 관련 결정과 같은 다른 이력 데이터는 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)에 저장 될 수 있다.Other historical data, such as device monitoring program weights, device monitoring program weighted histories, and past sensor readings and associated decisions received from the haptic program 120 may be stored in the device monitoring database 150.

일부 실시 예에서, 컴포넌트 모델 정보, 동작 시간, 비용 팩터, 로컬 재고 가용성 및 히스토리 이슈 또는 이벤트 로그와 같은 추가 정보가 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)에 저장 될 수 있다.In some embodiments, additional information such as component model information, operating time, cost factor, local inventory availability, and history issues or event logs may be stored in the device monitoring database 150.

일 실시 예에서, 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)는 서버(50) 상에 상주한다.In one embodiment, the device monitoring database 150 resides on the server 50.

다른 실시 예에서, 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)는 디바이스 모니터링 프로그램(130) 및 트레이닝 모듈(140)에 액세스 가능하다면, 다른 서버, 다른 컴퓨팅 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스(40) 상에 상주 할 수 있다.In other embodiments, the device monitoring database 150 may reside on another server, another computing device, or computing device 40 if the device monitoring program 130 and training module 140 are accessible.

도 2는 도 1의 시스템 내에서 실행되는 햅틱 프로그램(120)의 단계들의 흐름도를 도시한다. 2 shows a flow chart of the steps of a haptic program 120 executed within the system of FIG.

햅틱 프로그램(120)은 목표 디바이스 센서(들)(110)로부터 데이터를 수신하고 그 데이터를 사용하여 햅틱 피드백 디바이스(60)의 동작을 일으키도록 동작한다.Haptic program 120 operates to receive data from target device sensor (s) 110 and use the data to cause operation of haptic feedback device 60.

또한, 햅틱 프로그램(120)은 동작 신호를 수신하고 디바이스 모니터링 프로그램(130)에서의 분석을 위해 네트워크(20)를 통해 서버(50)에 동작 신호를 전송하도록 동작한다.In addition, the haptic program 120 operates to receive an operation signal and transmit an operation signal to the server 50 via the network 20 for analysis in the device monitoring program 130.

일 실시 예에서, 처음에, 타겟 디바이스에는 타겟 디바이스 센서(들)(110)와 같은 다양한 센서들이 동작 가능하게 부착된다.In one embodiment, initially, various sensors, such as target device sensor (s) 110, are operatively attached to the target device.

타겟 디바이스 센서(들)(110)은 운동 및/또는 진동과 관련된 데이터를 수집할 수 있는 적어도 하나의 센서를 포함한다.The target device sensor (s) 110 include at least one sensor capable of collecting data related to movement and / or vibration.

일부 실시 예에서, 타겟 디바이스 센서(들)(110)은 추가 정보를 수집하는 추가 센서를 포함 할 수 있다.In some embodiments, target device sensor (s) 110 may include additional sensors that collect additional information.

타겟 디바이스 센서(들)(110)은 카메라, 마이크로폰, 또는 오디오 또는 비디오 신호를 캡처 및 전송 할 수 있는 다른 디바이스를 추가로 포함 할 수 있다.Target device sensor (s) 110 may further include a camera, microphone, or other device capable of capturing and transmitting audio or video signals.

타겟 디바이스는 진동 또는 이동 부품이 마모를 일으킬 수 있는 임의의 디바이스 일 수 있어서, 당업자는 진동에 부분적으로 기초하여 동작 신호를 결정할 수 있다. 예를 들어, 타겟 디바이스는 의료 장비 적정 사용을 평가 하기 위한 실습용 장비, 워터 펌프, 팬, 모터 또는 기타 디바이스 일 수 있다.The target device can be any device in which vibrations or moving parts can cause wear, so that those skilled in the art can determine the operation signal based in part on the vibrations. For example, the target device may be a training equipment, water pump, fan, motor, or other device for evaluating proper use of medical equipment.

단계(S210)에서, 햅틱 프로그램(120)은 센서 데이터를 수신한다. 센서 데이터는 타겟 디바이스 센서(들)(110)에 의해 수집된 임의의 데이터를 포함한다.In step S210, the haptic program 120 receives sensor data. Sensor data includes any data collected by the target device sensor (s) 110.

일부 실시 예에서, 센서 데이터, 이력 데이터, 컴퓨터 생성 데이터 또는 다른 데이터 소스가 아닌 데이터가 사용될 수 있다.In some embodiments, data other than sensor data, historical data, computer generated data, or other data sources may be used.

예를 들어, 타겟 디바이스의 컴퓨터 생성 모델을 생성하고 시뮬레이션을 통해 디바이스의 진동이나 작동을 복제하고 센서 데이터 생성을 시뮬레이션 할 수 있다.For example, you can create a computer-generated model of your target device, simulate it to replicate vibration or behavior of the device, and simulate sensor data generation.

 일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)에 통신 가능하게 연결된 컴퓨팅 디바이스(도시되지 않음)로부터 센서 데이터를 수신 할 수 있으며, 컴퓨팅 디바이스는 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 수집된 데이터를 모니터링 및 저장한다.In some embodiments, haptic program 120 may receive sensor data from a computing device (not shown) communicatively coupled to target device sensor (s) 110, wherein the computing device may receive the target device sensor (s). Monitor and store data collected from 110.

다른 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 센서 데이터를 액세스 및 검색한다.In another embodiment, the haptic program 120 accesses and retrieves sensor data from the target device sensor (s) 110.

단계(S220)에서, 햅틱 프로그램(120)은 햅틱 피드백 디바이스(60)로 하여금 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 수신된 센서 데이터를 사용하여 동작하게 한다.In step S220, the haptic program 120 causes the haptic feedback device 60 to operate using sensor data received from the target device sensor (s) 110.

일 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터의 센서 데이터를 사용하여 햅틱 피드백 디바이스(60)의 모터, 용량성 액추에이터 및/또는 다른 구성 요소를 제어하여 복제하는 진동 및/타겟 디바이스 또는 타겟 디바이스 내의 하나 이상의 구성 요소가 행해지게된 움직임 또는 진동을 발생 시킨다. In one embodiment, the haptic program 120 controls and replicates motors, capacitive actuators, and / or other components of the haptic feedback device 60 using sensor data from the target device sensor (s) 110. Vibration and / or one or more components within the target device or target device generate a motion or vibration that is to be done.

다른 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터의 센서 데이터를 사용하여 햅틱 피드백 디바이스(60)의 모터, 용량성 작동기 및 다른 구성 요소를 제어하여 구성 요소의 표면의 촉감을 시뮬레이트하기 위한 다른 시뮬레이션을 제공한다.In another embodiment, the haptic program 120 uses sensor data from the target device sensor (s) 110 to control motors, capacitive actuators, and other components of the haptic feedback device 60 to surface the components. Other simulations are provided to simulate the tactile feel of.

예를 들어, 광학 센서 또는 다른 센서가 구성 요소의 표면 상에 형성된 거칠기 또는 공동을 검출하는데 사용될 수 있고, 햅틱 프로그램(120)은 이 센서 데이터를 사용하여 햅틱 피드백 디바이스(60)에 기계적 자극을 제공하거나 구성 요소 표면의 느낌을 시뮬레이트 한다.For example, an optical sensor or other sensor can be used to detect the roughness or cavity formed on the surface of the component, and the haptic program 120 uses this sensor data to provide mechanical stimulation to the haptic feedback device 60. Or simulates the feeling of the component surface.

일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 센서 데이터를 햅틱 피드백 디바이스(60)와 같은 햅틱 피드백 디바이스를 제어하도록 설계된 다른 프로그램으로 전송할 수 있다. 햅틱 프로그램(120)은 햅틱 피드백 디바이스(60)가 타겟 디바이스를 구성하는 개별 구성 요소의 진동 패턴 및/또는 동작을 복제하게 할 수 있다.In some embodiments, haptic program 120 may transmit sensor data to another program designed to control a haptic feedback device, such as haptic feedback device 60. The haptic program 120 can cause the haptic feedback device 60 to replicate the vibration pattern and / or motion of the individual components that make up the target device.

예를 들어, 타겟 디바이스가 워터 펌프인 경우, 햅틱 프로그램(120)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터의 센서 데이터의 상이한 조합을 사용하여 햅틱 피드백 디바이스가 모터, 펌프, 케이싱 또는 서브 컴포넌트(모터 샤프트 또는 로터)상의 진동을 복제하게 한다. 일부 실시 예에서, 컴퓨팅 디바이스(40)의 사용자는 사용자 인터페이스를 통해 개별 구성 요소 또는 디바이스를 선택할 수 있다.For example, if the target device is a water pump, the haptic program 120 may use different combinations of sensor data from the target device sensor (s) 110 to cause the haptic feedback device to be a motor, pump, casing or subcomponent ( To replicate vibrations on the motor shaft or rotor). In some embodiments, a user of computing device 40 may select individual components or devices through a user interface.

이러한 실시 예에서, 일단 컴포넌트 또는 시스템이 선택되면, 햅틱 프로그램(120)은 햅틱 피드백 디바이스(60)가 선택된 컴포넌트 또는 디바이스에 적용 가능한 센서 데이터에 기초하여 컴포넌트 또는 디바이스의 진동 또는 모션을 복제하게 한다.In this embodiment, once the component or system is selected, the haptic program 120 causes the haptic feedback device 60 to duplicate the vibration or motion of the component or device based on sensor data applicable to the selected component or device.

일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 이용 가능한 정보에 기초하여 오디오, 시각 또는 다른 정보가 디스플레이되도록 할 수 있다.In some embodiments, haptic program 120 may cause audio, visual or other information to be displayed based on information available from target device sensor (s) 110.

예를 들어, 타겟 디바이스 센서(들)(110)은 온도 센서를 포함 할 수 있고, 햅틱 프로그램(120)은 온도 정보가 디스플레이 디바이스 상에 디스플레이 되도록 할 수 있다.For example, the target device sensor (s) 110 can include a temperature sensor, and the haptic program 120 can cause the temperature information to be displayed on the display device.

다른 예에서, 카메라 또는 마이크로폰은 타겟 디바이스 센서(들)(110) 내에 포함될 수 있으며 햅틱 프로그램은 하나 이상의 스피커를 통해 디스플레이 디바이스 및/또는 오디오 상에 비디오를 디스플레이 할 수 있다.In another example, a camera or microphone may be included in the target device sensor (s) 110 and the haptic program may display video on the display device and / or audio via one or more speakers.

단계(S230)에서, 햅틱 프로그램(120)은 동작 신호를 수신한다.In step S230, the haptic program 120 receives an operation signal.

동작 신호는 예를 들어 타겟 디바이스와 관련하여 서비스, 수리, 교체 또는 아무런 조치도 취하지 않는 결정일 수 있다.The operational signal may be, for example, a decision not to service, repair, replace or take any action with respect to the target device.

이러한 동작 신호의 세부 사항은 타겟 디바이스의 형태(즉, 타겟 디바이스가 어떤 유형의 디바이스인지)에 의존한다.The details of these operational signals depend on the type of target device (ie what type of device the target device is).

전형적으로, 수신된 동작 신호는 컴퓨팅 디바이스(40)를 통해 햅틱 프로그램(120)에 액세스하는 사용자로부터 수신된 것이다.Typically, the received operational signal is received from a user accessing the haptic program 120 via the computing device 40.

예를 들어, 동작 신호는 햅틱 피드백 디바이스(60)에 의해 생성된 진동 또는 움직임에 기초하여 컴퓨팅 디바이스(40)에서 사용자에 의해 이루어진 결정일 수 있다.For example, the operation signal may be a determination made by the user at computing device 40 based on vibrations or movements generated by haptic feedback device 60.

일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 팝업 윈도우 또는 다른 방법을 통해 동작 신호에 대한 요구를 사용자에게 촉구 할 수 있다.In some embodiments, the haptic program 120 may prompt the user for a request for an operation signal through a pop-up window or other method.

다른 실시 예에서, 컴퓨팅 디바이스(40)에서의 사용자는 햅틱 프로그램(120)을 개시하거나 햅틱 프로그램(120)의 사용자 인터페이스 내에서 옵션을 선택하여 동작 신호를 입력 할 수 있다.In another embodiment, a user at computing device 40 may enter a motion signal by initiating haptic program 120 or selecting an option within a user interface of haptic program 120.

일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 수신된 동작 신호를 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 수신된 센서 데이터와 연관시킬 것이다.In some embodiments, the haptic program 120 will associate the received operation signal with sensor data received from the target device sensor (s) 110.

햅틱 프로그램(120)은 수신된 동작 신호에 관련한 시간 범위, 동작 신호의 시간 범위 내에서 수집된 센서 데이터, 또는 수신된 센서 데이터의 다른 부분을 연관시킬 수 있다.The haptic program 120 may associate a time range relative to the received motion signal, sensor data collected within the time range of the motion signal, or other portion of the received sensor data.

단계(S240)에서, 햅틱 프로그램(120)은 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의한 분석을 위해 네트워크(20)를 통해 수신된 동작 신호를 서버(50)에 전송한다.In step S240, the haptic program 120 transmits an operation signal received through the network 20 to the server 50 for analysis by the device monitoring program 130.

일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 수신된 동작 신호와 관련된 타겟 디바이스 센서(들)(110)로부터 수신된 센서 데이터를 추가로 전송할 것이다.In some embodiments, haptic program 120 will further transmit sensor data received from target device sensor (s) 110 associated with the received motion signal.

일부 실시 예에서, 전송된 데이터는 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)에 저장 될 수 있다.In some embodiments, the transmitted data may be stored in the device monitoring database 150.

도 3은 도 1의 시스템 내에서 실행되는, 디바이스 모니터링 프로그램(130)의 기능인 트레이닝 모듈(140)의 단계들의 흐름도를 도시한다. 3 shows a flow chart of the steps of the training module 140, which is a function of the device monitoring program 130, executed within the system of FIG. 1.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따라, 트레이닝 모듈(140)는 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호를 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호와 비교한다.Referring to FIG. 3, according to an embodiment of the present disclosure, the training module 140 compares an operation signal received from the haptic program 120 with an operation signal generated by the device monitoring program 130.

일 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 센서 데이터를 수신하고, 햅틱 피드백 디바이스가 동작하도록 하고, 컴퓨팅 디바이스(40)에서 사용자로부터 동작 신호를 수신한다.In one embodiment, the haptic program 120 receives sensor data, causes the haptic feedback device to operate, and receives a motion signal from the user at the computing device 40.

일부 실시 예에서, 수신된 동작 신호는 햅틱 피드백 디바이스(60)와의 촉감적 상호 작용에 기초 할 수 있다.In some embodiments, the received operation signal may be based on tactile interaction with the haptic feedback device 60.

일부 실시 예에서, 오디오, 비디오 또는 다른 요인들은 그들의 동작 신호를 제출하기 전에 사용자에 의해 고려되었을 수 있다.In some embodiments, audio, video or other factors may have been considered by the user prior to submitting their motion signal.

햅틱 프로그램(120)이 동작 신호를 수신한 후에, 햅틱 프로그램(120)은 동작 신호를 디바이스 모니터링 프로그램(130)으로 전송하여 트레이닝 모듈(140)에 의해 분석할 수 있도록 한다.After the haptic program 120 receives the motion signal, the haptic program 120 transmits the motion signal to the device monitoring program 130 for analysis by the training module 140.

단계(S310)에서, 트레이닝 모듈(140)은 햅틱 프로그램(120)으로부터 동작 신호를 수신한다. 일부 실시 예에서, 햅틱 프로그램(120)은 수신된 동작 신호를 트레이닝 모듈(140)로 전달할 수 있다.In step S310, the training module 140 receives an operation signal from the haptic program 120. In some embodiments, the haptic program 120 may transmit the received motion signal to the training module 140.

다른 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)은 햅틱 프로그램(120)을 모니터링하고 햅틱 프로그램(120)으로부터 동작 신호를 검색 할 수 있다. 일부 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)은 동작 신호와 관련된 센서 데이터, 동작 신호가 이루어진 시간, 햅틱 프로그램(120)에 의한 동작 신호를 수신하기 전에 수집된 데이터 세트를 저장한다.In another embodiment, the training module 140 may monitor the haptic program 120 and retrieve an operation signal from the haptic program 120. In some embodiments, the training module 140 stores the sensor data associated with the motion signal, the time at which the motion signal was made, and the collected data set before receiving the motion signal by the haptic program 120.

단계(S320)에서, 트레이닝 모듈(140)은 수신된 제1 동작 신호를 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 제2 동작 신호와 비교한다.In step S320, the training module 140 compares the received first operating signal with the second operating signal generated by the device monitoring program 130.

디바이스 모니터링 프로그램(130)의 실시예는 타겟 디바이스 센서(들)(110)을 통해 타겟 디바이스를 모니터링하기 위해 인공 신경망(ANN) 기반 알고리즘을 사용한다.An embodiment of the device monitoring program 130 uses an artificial neural network (ANN) based algorithm to monitor the target device via the target device sensor (s) 110.

디바이스 모니터링 프로그램(130)의 ANN 기반 알고리즘은 하나 이상의 기능에 의해 가중치가 곱 해지는 입력(예를 들어, 센서 데이터, 작동 시간, 부품 정보 등과 같은 수신된 데이터)을 포함한다.The ANN based algorithm of the device monitoring program 130 includes inputs (eg, received data such as sensor data, operating time, part information, etc.) that are multiplied by one or more functions.

모듈의 결과에 따라 하나 이상의 동작 신호가 생성된다.According to the result of the module, one or more operation signals are generated.

일부 실시 예에서, 동작 신호가 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성되었을 때 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 이를 트레이닝 모듈(140)에 통지한다.In some embodiments, the device monitoring program 130 notifies the training module 140 when an operation signal has been generated by the device monitoring program 130.

다른 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)는 디바이스 모니터링 프로그램(130) 또는 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)를 모니터링 또는 액세스하여 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호를 검색한다.In another embodiment, the training module 140 monitors or accesses the device monitoring program 130 or the device monitoring database 150 to retrieve the operating signal generated by the device monitoring program 130.

단계(S330)에서, 트레이닝 모듈(140)은 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호가 햅틱 프로그램(120)에 의해 수신된 동작 신호와 일치 하는지를 결정한다.In step S330, the training module 140 determines whether the operation signal generated by the device monitoring program 130 matches the operation signal received by the haptic program 120.

트레이닝 모듈(140)는 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호 사이의 비교를 조사함으로써 동작 신호가 일치 하는지를 결정할 수 있다.The training module 140 may determine whether the motion signal matches by examining a comparison between the motion signal received from the haptic program 120 and the motion signal generated by the device monitoring program 130.

동작 신호가 일치하면(예를 들어, 각각이 동일한 구성 요소를 대체 할 것을 추천하고, 각각은 서비스 동작을 추천하지 않는다), 트레이닝 모듈(140)은 신호들이 동일하다는 것을 결정할 수 있다.If the operation signals match (eg, each recommends replacing the same component, each does not recommend service operation), the training module 140 may determine that the signals are the same.

동작 신호가 다른 경우(예를 들어, 디바이스 모니터링 프로그램(130)이 구성 요소를 동작 시키기 위한 동작 신호를 생성하고 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호가 서로 성격이 상이한 경우), 트레이닝 모듈(140)는 동작 신호가 동일하지 않다고 결정할 수 있다.When the operation signal is different (for example, when the device monitoring program 130 generates an operation signal for operating the component and the operation signals received from the haptic program 120 are different from each other), the training module 140 ) May determine that the operation signals are not the same.

트레이닝 모듈(140)이 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호가 햅틱 프로그램(120)에 의해 수신된 동작 신호와 서로 일치한다고 결정하면 기능은 완료된다.The function is complete when the training module 140 determines that the motion signal generated by the device monitoring program 130 matches the motion signal received by the haptic program 120.

트레이닝 모듈(140)이 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호가 햅틱 프로그램(120)에 의해 수신된 동작 신호와 서로 다른 것으로 결정하면, 트레이닝 모듈(140)은 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 생성된 동작 신호가 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 동일해지도록 디바이스 모니터링 프로그램(130)의 가중치를 조정할 수 있다(단계 S340).If the training module 140 determines that the operation signal generated by the device monitoring program 130 is different from the operation signal received by the haptic program 120, the training module 140 sends the device monitoring program 130 to the device monitoring program 130. The weight of the device monitoring program 130 may be adjusted such that the operation signal generated by the same is the same as the operation signal received from the haptic program 120 (step S340).

일부 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)은 디바이스 모니터링 프로그램(130)이 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 동일한 동작 신호를 생성 할 수 있도록 가중치, 파라미터 및/또는 기능을 조정할 수 있다.In some embodiments, the training module 140 may adjust the weights, parameters, and / or functions such that the device monitoring program 130 may generate the same motion signal as the motion signal received from the haptic program 120.

일부 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)은 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 사용되는 다양한 가중치, 파라미터 및/또는 기능에 대한 변경이 동작 신호와 충돌하지 않도록 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)에 저장된 이력 데이터를 햅틱 프로그램(120)으로부터 미리 수신한다.In some embodiments, training module 140 stores historical data stored in device monitoring database 150 such that changes to various weights, parameters, and / or functions used by device monitoring program 130 do not conflict with operational signals. Received in advance from the haptic program 120.

일부 실시 예들에서, 트레이닝 모듈(140)는 지정된 시간주기들로부터 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)로부터의 이력 데이터만을 사용할 수 있도록 임계 또는 시간 프레임이 존재할 수 있다.In some embodiments, there may be a threshold or time frame such that the training module 140 can only use historical data from the device monitoring database 150 from designated time periods.

다른 실시 예에서, 임계치는 트레이닝 모듈(140)가 특정 개수의 히스토리 데이터 세트만을 사용하도록 지시 할 수 있다. 일반적으로 이러한 임계치를 사용할 데이터 유형, 데이터를 사용할 시간 프레임 또는 사용할 데이터의 양을 지정한다.In another embodiment, the threshold may instruct the training module 140 to use only a certain number of historical data sets. Typically, you specify the data type to use these thresholds, the time frame to use the data, or the amount of data to use.

단계(S350)에서, 트레이닝 모듈(140)는 가중치, 파라미터 및/또는 기능에 대한 변경을 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)에 저장한다.In step S350, the training module 140 stores the changes to the weights, parameters, and / or functions in the device monitoring database 150.

일부 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)은 추천과 관련된 센서 데이터 및 가능하게는 다른 관련 정보(예를 들어, 부품의 모델 번호, 작동 시간, 마지막 서비스 날짜 등)와 함께 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호를 추가로 저장한다.In some embodiments, training module 140 receives from haptic program 120 along with sensor data related to the recommendation and possibly other relevant information (eg, model number of component, operating time, last service date, etc.). The stored operation signal further.

동작 신호와 관련된 센서 데이터는 동작 신호가 수신된 때의 센서 데이터 또는 동작 신호가 수신되었을 때 또는 그 이전의 특정 기간의 센서 데이터일 수 있다.The sensor data related to the operation signal may be sensor data when the operation signal is received or sensor data of a specific period when or before the operation signal is received.

일부 실시 예에서, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 타임 스탬프로 센서 데이터를 기록 할 수 있으며, 이러한 실시 예에서, 트레이닝 모듈(140)는 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 관련된 타임 스탬프를 저장할 수 있다.In some embodiments, the device monitoring program 130 may record sensor data with a time stamp, and in such embodiments, the training module 140 may store a time stamp associated with an operation signal received from the haptic program 120. Can be.

트레이닝 모듈(140)에 의해 저장된 정보는 타겟 디바이스 센서(들)(110)을 통해 타겟 디바이스를 모니터링하고 미래의 동작 신호들을 생성하기 위해 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 사용될 수 있다.The information stored by the training module 140 may be used by the device monitoring program 130 to monitor the target device via the target device sensor (s) 110 and generate future operational signals.

이력 데이터가 수신되고 저장될 때, 트레이닝 모듈(140)은 디바이스 모니터링 프로그램(130)에 의해 사용된 가중치, 파라미터 및/또는 기능을 더욱 세분화하기 위해 이력 데이터를 사용할 수 있다. 구체적으로, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 햅틱 프로그램(120)으로부터 수신된 동작 신호와 동일한 동작 신호를 보다 자주 생성한다. 결국, 디바이스 모니터링 프로그램(130)은 트레이닝 모듈(140)로부터의 최소 조정으로 동작 할 수 있다.When historical data is received and stored, training module 140 may use the historical data to further refine the weights, parameters, and / or functions used by device monitoring program 130. In detail, the device monitoring program 130 generates the same operation signal as the operation signal received from the haptic program 120 more often. As a result, device monitoring program 130 may operate with minimal adjustment from training module 140.

이러한 시나리오에서, 트레이닝 모듈(140)은 서비스 동작이 타겟 디바이스상에서 또는 스케줄된 유지 보수 또는 테스트를 위한 다양한 시간주기들에서 수행될 때까지 비활성 상태를 유지할 수 있다.In such a scenario, training module 140 may remain inactive until the service operation is performed on the target device or at various time periods for scheduled maintenance or testing.

도 4는 본 발명의 예시적인 실시 예에 따른 컴퓨팅 디바이스(40) 및 서버(50)의 구성 요소의 블록도를 도시한다.4 illustrates a block diagram of components of computing device 40 and server 50 in accordance with an exemplary embodiment of the present invention.

또한, 도 4는 하나의 구현 예에 대한 설명만을 제공하고 다른 실시 예가 구현 될 수 있는 환경에 대한 어떠한 제한도 함축하지 않는다. 묘사된 환경에 대한 많은 수정이 이루어질 수 있다.In addition, FIG. 4 only provides a description of one implementation and does not imply any limitation on the environment in which other embodiments may be implemented. Many modifications can be made to the depicted environment.

컴퓨팅 디바이스(40) 및 서버(50)는 각각 컴퓨터 프로세서(404), 메모리(406), 영구 저장 디바이스(408), 통신 유닛(410) 및 입/출력(I/O) 인터페이스(들)(412) 간의 통신을 제공하는 통신 패브릭(402)을 포함한다.Computing device 40 and server 50 are each computer processor 404, memory 406, persistent storage device 408, communication unit 410, and input / output (I / O) interface (s) 412. Communication fabric 402 providing communication between the < RTI ID = 0.0 >

통신 라인(402)은 프로세서(마이크로 프로세서, 통신 및 네트워크 프로세서 등), 시스템 메모리, 주변 디바이스 및 시스템 내의 임의의 다른 하드웨어 구성 요소간에 데이터 및/또는 제어 정보를 전달하도록 설계된 임의의 아키텍처로 구현 될 수 있다.Communication line 402 may be implemented in any architecture designed to convey data and / or control information between a processor (microprocessor, communication and network processor, etc.), system memory, peripheral devices, and any other hardware component within the system. have.

예를 들어, 통신 라인(402)은 하나 이상의 버스로 구현될 수 있다.For example, communication line 402 may be implemented with one or more buses.

메모리(406) 및 영구 저장 디바이스(408)는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체이다.Memory 406 and persistent storage device 408 are computer readable storage media.

이 실시 예에서, 메모리(406)는 랜덤 액세스 메모리(RAM)(414) 및 캐시 메모리(416)를 포함한다.In this embodiment, memory 406 includes random access memory (RAM) 414 and cache memory 416.

일반적으로, 메모리(406)는 임의의 적합한 휘발성 또는 비 휘발성 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함 할 수 있다.In general, memory 406 may include any suitable volatile or nonvolatile computer readable storage medium.

햅틱 프로그램(120)은 컴퓨팅 디바이스(40)의 메모리(406)의 하나 이상의 메모리를 통해 컴퓨팅 디바이스(40)의 각각의 컴퓨터 프로세서(404) 중 하나 이상에 의한 실행을 위해 컴퓨팅 디바이스(40)의 영구 저장 디바이스(408)에 저장된다.The haptic program 120 is persistent for the computing device 40 for execution by one or more of each computer processor 404 of the computing device 40 through one or more memories of the memory 406 of the computing device 40. Stored in storage device 408.

디바이스 모니터링 프로그램(130), 트레이닝 모듈(140) 및 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)는 서버(50)의 메모리(406)의 하나 이상의 메모리를 통해 서버(50)에 대한 각각의 컴퓨터 프로세서(404) 중 하나 이상에 의해 실행 및/또는 액세스를 위해 저장된다.The device monitoring program 130, the training module 140, and the device monitoring database 150 are one of each computer processor 404 for the server 50 through one or more memories of the memory 406 of the server 50. It is stored for execution and / or access by the above.

이 실시 예에서, 영구 저장 디바이스(408)는 자기 하드 디스크 드라이브를 포함한다.In this embodiment, persistent storage device 408 includes a magnetic hard disk drive.

대안으로 또는 자기 하드 디스크 드라이브에 추가하여, 영구 저장 디바이스(408)는 반도체 하드 드라이브, 반도체 저장 디바이스, ROM (read-only memory), EPROM (erasable programmable read-only memory), 플래시 메모리 또는 프로그램 명령 또는 디지털 정보를 저장할 수 있는 임의의 다른 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함한다.Alternatively or in addition to a magnetic hard disk drive, persistent storage device 408 may be a semiconductor hard drive, semiconductor storage device, read-only memory (ROM), erasable programmable read-only memory (EPROM), flash memory, or program instructions or Any other computer readable storage medium capable of storing digital information.

영구 저장 디바이스(408)에 의해 사용되는 매체는 또한 제거 가능할 수 있다.The media used by persistent storage device 408 may also be removable.

예를 들어, 영구 저장 디바이스(408)에 착탈식 하드 드라이브가 사용될 수 있다.For example, a removable hard drive can be used for persistent storage device 408.

다른 예는 영구 저장 디바이스(408)의 일부인 다른 컴퓨터 판독 가능 저장 매체 상으로 전송하기 위해 드라이브에 삽입되는 광 및 자기 디스크, 드라이브 및 스마트 카드를 포함한다.Other examples include optical and magnetic disks, drives, and smart cards that are inserted into a drive for transmission onto other computer readable storage media that is part of the persistent storage device 408.

이러한 실시 예에서, 통신 유닛(410)은 다른 데이터 처리 시스템 또는 디바이스와의 통신을 제공한다.In this embodiment, the communication unit 410 provides communication with other data processing systems or devices.

이들 예에서, 통신 유닛(410)은 하나 이상의 네트워크 인터페이스 카드를 포함한다.In these examples, communication unit 410 includes one or more network interface cards.

통신 유닛(410)은 물리적 및 무선 통신 링크 중 하나 또는 둘 모두의 사용을 통해 통신을 제공 할 수 있다.The communication unit 410 may provide communication through the use of one or both of physical and wireless communication links.

햅틱 프로그램(120)은 컴퓨팅 디바이스(40)의 통신 유닛(410)을 통해 컴퓨팅 디바이스(40)의 영구 저장 디바이스(408)에 다운로드 될 수 있다.The haptic program 120 can be downloaded to the persistent storage device 408 of the computing device 40 via the communication unit 410 of the computing device 40.

디바이스 모니터링 프로그램(130) 및 트레이닝 모듈(140)는 서버(50)의 통신 유닛(410)을 통해 서버(50)의 영구 저장 디바이스(408)에 다운로드 될 수 있다.The device monitoring program 130 and training module 140 may be downloaded to the persistent storage device 408 of the server 50 via the communication unit 410 of the server 50.

I/O 인터페이스(들)(412)는 컴퓨팅 디바이스(40) 또는 서버(50)에 접속될 수 있는 다른 디바이스들과 함께 데이터의 입력 및 출력을 허용한다.I / O interface (s) 412 allow input and output of data along with other devices that may be connected to computing device 40 or server 50.

예를 들어, I/O 인터페이스(412)는 키보드, 키패드, 터치 스크린 및/또는 다른 적절한 입력 디바이스와 같은 외부 디바이스(418)에 대한 연결을 제공 할 수 있다.For example, I / O interface 412 may provide a connection to external device 418 such as a keyboard, keypad, touch screen, and / or other suitable input device.

외부 디바이스들(418)은 또한 예를 들어 드라이브, 휴대용 광학 또는 자기 디스크 및 메모리 카드와 같은 휴대용 컴퓨터 - 판독 가능 저장 매체를 포함 할 수 있다.External devices 418 may also include portable computer-readable storage media such as, for example, drives, portable optical or magnetic disks, and memory cards.

본 발명의 실시 예를 실행하는데 사용되는 소프트웨어 및 데이터, 예컨대 햅틱 프로그램(120)은 휴대용 컴퓨터 - 판독 가능 저장 매체에 저장 될 수 있고 I/O 인터페이스(들)(412)를 통해 컴퓨팅 디바이스(40)의 영구 저장 디바이스(408) 컴퓨팅 디바이스(40)에 저장될 수 있다.Software and data, such as the haptic program 120, used to practice embodiments of the invention may be stored on a portable computer-readable storage medium and may be stored in the computing device 40 via the I / O interface (s) 412. Persistent storage device 408 may be stored in computing device 40.

본 발명의 실시 예를 실행하는데 사용되는 소프트웨어 및 데이터, 예를 들어, 디바이스 모니터링 프로그램(130), 트레이닝 모듈(140), 및 디바이스 모니터링 데이터베이스(150)는 휴대용 컴퓨터 - 판독 가능 저장 매체 상에 저장 될 수 있고 서버(50)의 영구 저장 디바이스 또한 I/O 인터페이스(들)(412)는 디스플레이(420)에 접속한다.Software and data used to practice embodiments of the invention, such as device monitoring program 130, training module 140, and device monitoring database 150 may be stored on a portable computer-readable storage medium. And the persistent storage device of the server 50 and also the I / O interface (s) 412 connect to the display 420.

디스플레이(420)는 데이터를 사용자에게 디스플레이하는 메카니즘을 제공하며, 예를 들어 컴퓨터 모니터 일 수 있다.Display 420 provides a mechanism for displaying data to a user, and may be, for example, a computer monitor.

여기에 설명된 프로그램들은 본 발명의 특정 실시 예에서 구현되는 애플리케이션에 기초하여 식별된다.The programs described herein are identified based on the applications implemented in certain embodiments of the present invention.

그러나, 본 명세서의 임의의 특정 프로그램 명칭은 단지 편의를 위해 사용되었으며, 따라서 본 발명은 그러한 명명법에 의해 식별 및/또는 암시 된 임의의 특정 애플리케이션에서만의 사용으로 제한되어서는 안됨을 알아야 한다.However, it is to be understood that any particular program name herein is used for convenience only and therefore the invention should not be limited to use in any particular application identified and / or implied by such nomenclature.

도면의 흐름도 및 블록도는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램 제품의 가능한 구현의 구조, 기능 및 동작을 도시한다.Flow diagrams and block diagrams of the drawings illustrate the structure, function, and operation of possible implementations of systems, methods, and computer program products according to various embodiments of the present disclosure.

이와 관련하여, 흐름도 또는 블록도 내의 각 블록은 특정 논리 기능(들)을 구현하기위한 하나 이상의 실행 가능 명령을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드 부분을 나타낼 수 있다.In this regard, each block in the flowchart or block diagram may represent a module, segment or code portion that includes one or more executable instructions for implementing a particular logical function (s).

또한, 일부 대체 구현 예에서, 블록에서 언급 된 기능들은 도면들에서 언급 된 순서를 벗어나 발생할 수 있음에 유의해야 한다.It should also be noted that in some alternative implementations, the functions noted in the block may occur out of the order noted in the figures.

예를 들어, 연속적으로 도시된 2 개의 블록은 사실상 실질적으로 동시에 실행될 수 있거나, 관련된 기능에 따라 때때로 블록이 역순으로 실행될 수 있다.For example, two blocks shown in succession may be executed substantially concurrently, or blocks may sometimes be executed in reverse order, depending on the functionality involved.

또한, 블록도 및/또는 흐름도의 각 블록, 및 블록도 및/또는 흐름도의 블록들의 조합은 특정 기능 또는 동작을 수행하는 특수 목적 하드웨어 기반 시스템에 의해 구현 될 수 있으며, 또는 특수 목적 하드웨어 및 컴퓨터 명령의 조합을 포함 할 수있다.In addition, each block of the block diagrams and / or flowcharts, and combinations of blocks in the block diagrams and / or flowcharts, may be implemented by special purpose hardware based systems that perform particular functions or operations, or may be special purpose hardware and computer instructions May contain a combination of

도 5는 실시예에 따른 활용 예를 설명하기 위한 다이어그램이다.5 is a diagram for explaining an application example according to an embodiment.

도 5에 따른 실시예는 시술 부위에 스케일러팁을 적절히 위치 시켜 시술할 수 있도록 할 수 있고 치아 모형의 인공치아와 치은영역 중 스케일러팁과 접촉하는 영역을 용이하게 검출할 수 있도록 한 스케일링의 적합성을 평가하는 시스템과 스케일링 실습의 객관적인 데이터 확보 및 평가가 가능한 환경을 구현하기 위한 시스템의 예시도이다.The embodiment according to FIG. 5 can be appropriately positioned by placing the scale tip at the site of the procedure, and the suitability of scaling to facilitate the detection of the contact area with the scale tip among the artificial teeth and the gingival area of the tooth model can be easily performed. This is an exemplary diagram of a system for evaluating and implementing an environment capable of obtaining and evaluating objective data of a scaling exercise.

실습자의 스케일러(600)는 스케일러팁(610)과 핸드피스(620)로 이루어진다.The scaler 600 of the practitioner is composed of a scaler tip 610 and a handpiece 620.

스케일러팁(610)은 핸드피스(620)와 결합하는 결합부(610a), 결합부(610a)로부터 연장된 지지부(610b), 지지부(610b)로부터 연장된 컨택부(610c)로 구성된다. 스케일러팁(610)의 컨택부(610c)에는 접촉감지센서(611)가 설치된다. 접촉감지센서(611)는 서로 이격되어 위치한 복수개의 압력감지센서로 구성된다.Scaler tip 610 is composed of a coupling portion 610a engaging with the handpiece 620, a support portion 610b extending from the coupling portion 610a, a contact portion 610c extending from the support portion 610b. The contact detection sensor 611 is installed at the contact portion 610c of the scaler tip 610. The contact detection sensor 611 is composed of a plurality of pressure detection sensors located apart from each other.

컨택부(610c)는 서로 이격된 복수의 감지 영역과 복수의 감지 영역들 각각을 둘러싼 경계 영역을 포함한다. 접촉감지센서(611)는 압력감응전극(6112)을 포함하고, 압력감응전극(6112)은 복수의 감지 영역들 각각에 설치된다.The contact unit 610c includes a plurality of sensing regions spaced apart from each other and a boundary region surrounding each of the plurality of sensing regions. The touch sensor 611 includes a pressure sensitive electrode 6112, and the pressure sensitive electrode 6112 is provided in each of the plurality of sensing regions.

압력감응전극(6112) 전도성 박막과 전도성 박막을 지지하는 지지체로 구성되고 전도성 박막에는 크랙이 형성된다.The pressure sensitive electrode 6112 is composed of a conductive thin film and a support for supporting the conductive thin film, and cracks are formed in the conductive thin film.

핸드피스(620)는 접촉감지센서(611)로부터 센서 정보를 수신하는 제1 검출 디바이스(621)가 설치된다.The handpiece 620 is provided with a first detection device 621 that receives sensor information from the touch sensor 611.

제1 검출 디바이스(621)는 압력감응전극(6112)에 인가된 압력에 따른 크랙면의 이동에 따라 변화하는 전도성 박막의 저항값을 검출한다.The first detection device 621 detects a resistance value of the conductive thin film that changes with the movement of the crack surface according to the pressure applied to the pressure sensitive electrode 6112.

제1 검출 디바이스(621)는 접촉감지센서(611)로부터의 센서 데이터에 기초하여 스케일러팁(610)의 컨택부(610c)의 영역 중 타켓 디바이스와의 접촉이 발생한 영역을 검출하고, 핸드피스(620)에 구비된 자이로센서의 센서 데이터에 기초하여 핸드피스(620)의 기울기 각도를 검출한다. 검출된 데이터는 시각적 그래픽으로 변환되어 핸드피스(620)에 마련된 디스플레이를 통해 또는 외부 컴퓨팅 디바이스를 통해 디스플레이된다.The first detection device 621 detects an area where contact with the target device has occurred in the area of the contact portion 610c of the scaler tip 610 based on the sensor data from the contact detection sensor 611, and the handpiece ( The tilt angle of the handpiece 620 is detected based on the sensor data of the gyro sensor provided in the 620. The detected data is converted into visual graphics and displayed via a display provided on the handpiece 620 or via an external computing device.

스케일러(600)는 치아모형(700)을 이용하여 스케일링 실습을 하는데 이용된다. 치아모형(700)은 인공치열, 인공치열을 커버하는 인공치은, 인공치열 및 인공치은에 설치되어 컨택부(610c)와의 접촉에 따른 전기적 변화를 검출하는 제2 검출 디바이스(710)와 제2 검출 디바이스(710)의 센서 데이터에 기초하여 치아모형(700)에서 컨택부(610c)가 접촉된 영역을 검출하는 데이터검출처리부(720)를 구비한다. 인공치열은 열을 이루는 복수의 인공치아를 포함하고, 인공치아는 외부로 노출된 제1 영역, 인공치은의 유리치은영역에 커버된 제2 영역, 인공치은의 부착치은영역과 부착된 제3 영역을 포함하고, 제2 검출 디바이스(710)는 제1 영역, 제2 영역 및 제2 영역과 제3 영역의 치아경계 영역 중 적어도 하나의 영역에 설치될 수 있다. 또한, 제2 검출 디바이스(710)는 제1 영역에 설치된 치아전극부(711)를 포함한다. 치아전극부(711)는 서로 교차하며 위치한 수신전극(712)과 송신전극(713)으로 구성된다. 데이터검출처리부(720)는 수신전극(712)와 송신전극(713)의 커패시턴스 변화량을 검출함으로써 컨택부(610c)가 치아모형(700)에서 접촉한 위치를 판별할 수 있다. 이러한 판별 결과는 핸드피스(620)의 디스플레이나 외부 컴퓨팅 디바이스를 통해 디스플레이된다.The scaler 600 is used to practice scaling using the tooth model 700. The dental model 700 includes artificial teeth, artificial teeth covering the artificial teeth, artificial teeth and artificial teeth are installed on the second detection device 710 and the second detection device for detecting an electrical change caused by contact with the contact portion 610c ( The data detection processor 720 detects an area in which the contact portion 610c contacts the tooth model 700 based on the sensor data of the 710. The artificial dentition includes a plurality of artificial teeth forming a row, the artificial tooth includes a first area exposed to the outside, a second area covered by the free gingival area of the artificial gingiva, and a third area attached to the gingival area of the artificial gingiva. In addition, the second detection device 710 may be installed in at least one of the first region, the second region, and the dental boundary region of the second region and the third region. In addition, the second detection device 710 includes a tooth electrode portion 711 provided in the first region. The tooth electrode part 711 includes a receiving electrode 712 and a transmitting electrode 713 positioned to cross each other. The data detection processor 720 may determine a position where the contact unit 610c contacts the tooth model 700 by detecting an amount of change in capacitance between the receiving electrode 712 and the transmitting electrode 713. This determination result is displayed via the display of handpiece 620 or an external computing device.

타겟 디바이스 센서(110)는 치아모형(700)의 인공치열 상에 복수개로 설치될 수 있다. 타겟 디바이스 센서(110)는 컨택부(610c)과 치아모형(700)의 접촉에 따라 발생하는 진동을 센싱한다. The target device sensor 110 may be installed in plural on the artificial tooth of the dental model 700. The target device sensor 110 senses a vibration generated by the contact of the contact portion 610c and the tooth model 700.

햅틱 프로그램(120)는 타겟 디바이스 센서(110)로부터 수신한 센서 데이터에 기초하여 컨택부(610c)과 치아모형(700)의 접촉에 따라 발생하는 진동을 복제하고, 햅틱 피드백 디바이스(60)를 통해 복제된 진동이 출력될 수 있도록 한다. 여기서에서 복제된 진동을 만들기 위하여 전술한 바와 같이 디바이스 모니터링 프로그램(130)이 생성한 동작 신호(진동 동작 신호)와 햅틱 프로그램(120)이 생성한 동작 신호(진동 동작 신호)가 ANN 기반 알고리즘을 통해 서로 동일하도록 할 수 있다. 햅틱 피드백 디바이스(60)는 감독자의 스케일러(800)에 장착될 수 있다. 따라서, 실습자가 스케일링 실습 시 실습자의 스케일러(600)와 치아모형(700)과의 접촉에 따른 치아모형(700)의 진동이 복제되어 감독자의 스케일러가 진동을 일으킬 수 있다. 실습자가 권고 사항 이상의 강도로 스케일러(600)로 치아모형(700)을 스케일링(예를 들어, 인공치아를 긁어내는 동작 등)하는 경우, 이에 따른 인공치아의 진동을 감독자의 스케일러에서 나타나게 된다.The haptic program 120 replicates vibration generated by the contact of the contact unit 610c and the tooth model 700 based on the sensor data received from the target device sensor 110, and through the haptic feedback device 60. Allows the duplicated vibration to be output. As described above, the motion signal (vibration motion signal) generated by the device monitoring program 130 and the motion signal (vibration motion signal) generated by the haptic program 120 are generated through an ANN based algorithm as described above. Can be identical to each other. The haptic feedback device 60 may be mounted to the supervisor's scaler 800. Therefore, the vibration of the dental model 700 according to the contact between the practitioner scaler 600 and the tooth model 700 may be duplicated when the practitioner performs the scaling exercise, thereby causing the supervisor's scaler to vibrate. If the practitioner scales the tooth model 700 with the scaler 600 at a strength greater than the recommendation (eg, scraping the artificial tooth, etc.), the vibration of the artificial tooth will be displayed on the scaler of the supervisor.

본 발명은 제1 디바이스를 모니터링하도록 설계된 인공 신경망 기반 알고리즘을 학습하기위한 방법으로서, 제1 데이터를 수신하고, 하나 이상의 프로세서에 의해, 수신된 제1 데이터 및 인공 신경망 알고리즘을 사용하여 제1 디바이스에 대한 제1 서비스 동작 추천을 결정한다. 그리고 제2 디바이스가 수신된 제1 데이터를 사용하여 햅틱 피드백을 제공하게하게 한다. 그리고 햅틱 피드백에 기초하여 제1 디바이스에 대한 제2 서비스 동작 추천을 수신한다. 그리고 하나 이상의 프로세서에 의해, 제2 서비스 동작 추천이 제1 서비스 동작 추천과 다른 것으로 결정하면, ANN 알고리즘이 수신된 제1 데이터를 사용하여 제1 디바이스에 대한 제3 서비스 동작 권고를 결정하도록 ANN 알고리즘의 적어도 하나의 파라미터를 하나 이상의 프로세서에 의해 조정할 수 있다. 그리고 제3 서비스 동작 추천은 제2 서비스 동작 추천과 동일하다. 일부 실시예에서, 제1 데이터를 수신할 때 제1 디바이스에 동작 가능하게 부착된 하나 이상의 센서로부터 제1 데이터를 수신한다. 일부 실시예에서 하나 이상의 센서는 제1 디바이스의 진동의 진폭 및 주파수 데이터를 수집할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서 이전에 저장된 데이터 및 이전에 저장된 데이터와 연관된 제1 디바이스에 대한 이전에 저장된 서비스 동작 추천을 수신하고, ANN 알고리즘이 수신된 제1 데이터를 사용하여 제1 디바이스에 대한 제3 서비스 동작 추천을 결정하도록 하나 이상의 프로세서에 의해 ANN 알고리즘의 적어도 하나의 파라미터를 조정할 수 있고, 제3 서비스 동작 추천은 제2 서비스 동작 추천과 동일하다.The present invention is a method for learning an artificial neural network based algorithm designed to monitor a first device, the method comprising receiving first data and, by one or more processors, using the received first data and artificial neural network algorithm in a first device. Determine a first service action recommendation for the service. And allow the second device to provide haptic feedback using the received first data. And receive a second service operation recommendation for the first device based on the haptic feedback. And if, by one or more processors, determine that the second service operation recommendation is different from the first service operation recommendation, the ANN algorithm uses the received first data to determine a third service operation recommendation for the first device. At least one parameter of may be adjusted by one or more processors. And the third service operation recommendation is the same as the second service operation recommendation. In some embodiments, when receiving the first data, the first data is received from one or more sensors operatively attached to the first device. In some embodiments one or more sensors can collect amplitude and frequency data of vibrations of the first device. In addition, in some embodiments, a previously stored service operation recommendation for a first device associated with previously stored data and previously stored data is received, and the ANN algorithm uses the received first data to generate a third for the first device. At least one parameter of the ANN algorithm may be adjusted by one or more processors to determine a service operation recommendation, wherein the third service operation recommendation is the same as the second service operation recommendation.

또한, 일부 실시예에서, ANN 알고리즘이 이전에 저장된 데이터를 사용하여 제1 디바이스에 대한 제4 서비스 동작 추천을 결정하고 ANN 알고리즘이 제3 디바이스에 대한 제3 서비스 동작 추천을 결정하도록 하나 이상의 프로세서에 의해 ANN 알고리즘의 적어도 하나의 파라미터를 조정할 수 있다. 제3 서비스 동작 추천은 제2 서비스 동작추천과 동일하고, 제4 서비스 동작 추천은 이전에 저장된 서비스 동작 추천과 동일하다. 또한, 일부 실시예에서, 제1 디바이스의 적어도 일부를 나타내는 하나 이상의 비디오 레코딩 디바이스로부터 비디오 피드를 수신하여 비디오 피드가 표시될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 햅틱 피드백에 기반하여 제1 디바이스에 대한 제2 서비스 동작 추천을 수신하고, 햅틱 피드백 및 비디오 피드에 기초하여 제1 디바이스에 대한 제2 서비스 동작 추천을 수신할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 촉각 피드백은 제1 디바이스의 구성 요소의 표면이 어떻게 느끼는지를 시뮬레이트하기 위해 생성된 물리적 특성을 포함할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 적어도 하나의 파라미터는 모듈 및 가중치를 포함할 수 있다.Further, in some embodiments, the ANN algorithm uses the previously stored data to determine the fourth service operation recommendation for the first device and the ANN algorithm determines the third service operation recommendation for the third device. By adjusting at least one parameter of the ANN algorithm. The third service operation recommendation is the same as the second service operation recommendation, and the fourth service operation recommendation is the same as the previously stored service operation recommendation. Further, in some embodiments, the video feed may be displayed by receiving a video feed from one or more video recording devices representing at least a portion of the first device. Further, in some embodiments, the second service operation recommendation for the first device may be received based on the haptic feedback, and the second service operation recommendation for the first device may be received based on the haptic feedback and the video feed. In addition, in some embodiments, the tactile feedback may include physical properties generated to simulate how the surface of the components of the first device feel. Further, in some embodiments, at least one parameter may include a module and weights.

이상 설명된 본 발명에 따른 실시예는 다양한 컴퓨터 구성요소를 통하여 실행될 수 있는 프로그램 명령어의 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는 프로그램 명령어, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되는 프로그램 명령어는 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것이거나 컴퓨터 소프트웨어 분야의 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 예에는, 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체, CD-ROM 및 DVD와 같은 광기록 매체, 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical medium), 및 ROM, RAM, 플래시 메모리 등과 같은, 프로그램 명령어를 저장하고 실행하도록 특별히 구성된 하드웨어 디바이스가 포함된다. 프로그램 명령어의 예에는, 컴파일러에 의하여 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용하여 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드도 포함된다. 하드웨어 디바이스는 본 발명에 따른 처리를 수행하기 위하여 하나 이상의 소프트웨어 모듈로 변경될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.Embodiments according to the present invention described above can be implemented in the form of program instructions that can be executed by various computer components, and recorded in a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the computer readable recording medium may be specially designed and configured for the present invention, or may be known and available to those skilled in the computer software field. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tape, optical recording media such as CD-ROMs and DVDs, and magneto-optical media such as floptical disks. medium) and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include not only machine code generated by a compiler, but also high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter or the like. The hardware device may be modified with one or more software modules to perform the processing according to the present invention, and vice versa.

본 발명에서 설명하는 특정 실행들은 일 실시 예들로서, 어떠한 방법으로도 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 명세서의 간결함을 위하여, 종래 전자적인 구성들, 제어 시스템들, 소프트웨어, 상기 시스템들의 다른 기능적인 측면들의 기재는 생략될 수 있다. 또한, 도면에 도시된 구성 요소들 간의 선들의 연결 또는 연결 부재들은 기능적인 연결 및/또는 물리적 또는 회로적 연결들을 예시적으로 나타낸 것으로서, 실제 디바이스에서는 대체 가능하거나 추가의 다양한 기능적인 연결, 물리적인 연결, 또는 회로 연결들로서 나타내어질 수 있다. 또한, “필수적인”, “중요하게” 등과 같이 구체적인 언급이 없다면 본 발명의 적용을 위하여 반드시 필요한 구성 요소가 아닐 수 있다.Particular implementations described in the present invention are embodiments and do not limit the scope of the present invention in any way. For brevity of description, descriptions of conventional electronic configurations, control systems, software, and other functional aspects of the systems may be omitted. In addition, the connection or connecting members of the lines between the components shown in the drawings are illustrative of the functional connection and / or physical or circuit connections as an example, in the actual device replaceable or additional various functional connections, physical It may be represented as a connection, or circuit connections. In addition, unless specifically mentioned, such as "essential", "important" may not be a necessary component for the application of the present invention.

또한 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In addition, the detailed description of the present invention has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, but those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (11)

제1 타겟 디바이스에 설치된 타겟 디바이스 센서로부터 센서 데이터를 수집하는 단계;
상기 타겟 디바이스 센서의 검출 결과를 인공 신경망 기반 알고리즘을 통해 모니터링하여 동작 신호를 생성하는 단계; 및
상기 동작 신호에 기초하여 제2 타겟 디바이스에 설치된 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 단계;를 포함하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법.
Collecting sensor data from a target device sensor installed in the first target device;
Generating an operation signal by monitoring the detection result of the target device sensor through an artificial neural network based algorithm; And
Driving a haptic feedback device installed in a second target device based on the operation signal;
Device monitoring method using artificial neural network based algorithm.
제1 항에 있어서,
상기 타겟 디바이스 센서의 검출 결과를 인공 신경망 기반 알고리즘을 통해 모니터링하여 동작 신호를 생성하는 단계는,
상기 센서 데이터에 기초하여 제1 동작 신호를 생성하는 단계; 및
상기 센서 데이터에 기초하여 인공 신경망 기반 알고리즘으로 상기 제1 타겟 디바이스를 모니터링하여 제2 동작 신호를 생성하는 단계;를 포함하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법.
According to claim 1,
Monitoring the detection result of the target device sensor through an artificial neural network based algorithm to generate an operation signal,
Generating a first operation signal based on the sensor data; And
Monitoring the first target device with an artificial neural network based algorithm based on the sensor data to generate a second operation signal;
Device monitoring method using artificial neural network based algorithm.
제2 항에 있어서,
상기 동작 신호에 기초하여 제2 타겟 디바이스에 설치된 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 단계는,
상기 제1 및 제2 동작 신호를 서로 일치하면 상기 제2 동작신호로 상기 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법.
The method of claim 2,
Driving the haptic feedback device installed in the second target device based on the operation signal,
When the first and second operation signals coincide with each other, the haptic feedback device is driven by the second operation signal.
Device monitoring method using artificial neural network based algorithm.
제1 타겟 디바이스;
상기 제1 타겟 디바이스에 설치된 타겟 디바이스 센서;
햅틱 피드백 디바이스;
상기 타겟 디바이스 센서로부터 수신된 센서 데이터에 기초하여 제1 동작 신호를 생성하는 햅틱 프로그램이 설치된 컴퓨팅 디바이스;
상기 센서 데이터에 기초하여 인공 신경망 기반 알고리즘으로 상기 제1 타겟 디바이스를 모니터링하는 디바이스 모니터링 프로그램과 상기 디바이스 모니터링 프로그램으로부터 생성된 제2 동작 신호와 상기 제1 동작 신호를 서로 비교하여 상기 제2 동작 신호가 상기 제1 동작 신호와 일치하도록 상기 디바이스 모니터링 프로그램을 트레이닝하는 트레이닝 모듈이 설치된 서버;
상기 햅틱 피드백 디바이스는 상기 제2 동작 신호에 기초하여 동작하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
A first target device;
A target device sensor installed in the first target device;
Haptic feedback devices;
A computing device installed with a haptic program that generates a first operation signal based on sensor data received from the target device sensor;
The second operation signal is compared with a device monitoring program that monitors the first target device using an artificial neural network-based algorithm based on the sensor data, and the second operation signal generated from the device monitoring program and the first operation signal are compared with each other. A server equipped with a training module for training the device monitoring program to match the first operating signal;
The haptic feedback device is operated based on the second operation signal
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제4 항에 있어서,
상기 트레이닝 모듈은 인공 신경망 기반 알고리즘의 파라미터를 조정하여 상기 디바이스 모니터링 프로그램이 상기 제1 동작 신호와 일치하는 제2 동작 신호를 출력하도록 하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
The method of claim 4, wherein
The training module adjusts a parameter of an artificial neural network based algorithm to cause the device monitoring program to output a second operation signal that matches the first operation signal.
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제5 항에 있어서,
햅틱 피드백 디바이스는 제2 타겟 디바이스에 설치된
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
The method of claim 5,
The haptic feedback device is installed on the second target device
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제6 항에 있어서,
상기 타겟 디바이스 센서는 상기 제1 타겟 디바이스에 복수개로 서로 이격되어 설치된
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
The method of claim 6,
The target device sensors may be spaced apart from each other and installed in the first target device.
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제7 항에 있어서,
상기 타겟 디바이스 센서, 상기 컴퓨팅 디바이스, 상기 서버 및 상기 햅틱 피드백 디바이스는 네트워크를 통해 데이터를 서로 통신하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
The method of claim 7, wherein
The target device sensor, the computing device, the server and the haptic feedback device communicate data with each other via a network.
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제8 항에 있어서,
상기 서버는 상기 제2 동작신호가 상기 제1 동작신호와 일치하면 이를 상기 컴퓨팅 디바이스로 통지하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
The method of claim 8,
The server notifies the computing device if the second operation signal matches the first operation signal.
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제9 항에 있어서,
상기 타겟 디바이스 센서는 상기 제1 타겟 디바이스의 진동을 검출하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 시스템.
The method of claim 9,
The target device sensor detects vibration of the first target device.
Device monitoring system using artificial neural network based algorithm.
제1 타겟 디바이스에 설치된 타겟 디바이스 센서로부터의 센서 데이터를 수신하는 단계;
상기 센서 데이터에 기초하여 제1 동작 신호를 생성하는 단계;
상기 센서 데이터에 기초하여 인공 신경망 기반 알고리즘으로 상기 제1 타겟 디바이스를 모니터링하여 제2 동작 신호를 생성하는 단계;
상기 제1 및 제2 동작 신호를 서로 비교하는 단계;
상기 제2 동작 신호가 상기 제1 동작 신호와 일치하도록 인공 신경망 기반 알고리즘의 파라미터를 조정하는 단계; 및
상기 파라미터의 조정 후 상기 제2 동작 신호와 상기 제1 동작 신호가 서로 일치하면 상기 제2 동작 신호에 기초하여 햅틱 피드백 디바이스를 구동시키는 단계;를 포함하는
인공 신경망 기반 알고리즘을 이용한 디바이스 모니터링 방법.
Receiving sensor data from a target device sensor installed in the first target device;
Generating a first operation signal based on the sensor data;
Monitoring the first target device with an artificial neural network based algorithm based on the sensor data to generate a second operation signal;
Comparing the first and second operation signals with each other;
Adjusting a parameter of an artificial neural network based algorithm such that the second operating signal matches the first operating signal; And
Driving the haptic feedback device based on the second operation signal if the second operation signal and the first operation signal coincide with each other after adjusting the parameter.
Device monitoring method using artificial neural network based algorithm.
KR1020180079742A 2018-07-10 2018-07-10 Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm KR102094002B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180079742A KR102094002B1 (en) 2018-07-10 2018-07-10 Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180079742A KR102094002B1 (en) 2018-07-10 2018-07-10 Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200006251A true KR20200006251A (en) 2020-01-20
KR102094002B1 KR102094002B1 (en) 2020-04-24

Family

ID=69367805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180079742A KR102094002B1 (en) 2018-07-10 2018-07-10 Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102094002B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116418828A (en) * 2021-12-28 2023-07-11 北京领航智联物联网科技有限公司 Video and audio equipment integrated management method based on artificial intelligence

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090096895A (en) * 2008-03-10 2009-09-15 한국표준과학연구원 Tactile transmission method using tactile feedback apparatus and the system thereof
KR20100058836A (en) 2008-11-25 2010-06-04 한국과학기술원 Haptic feedback providing device and control method thereof
US20150170023A1 (en) * 2013-12-18 2015-06-18 International Business Machines Corporation Haptic-based artificial neural network training
KR101772320B1 (en) * 2016-03-17 2017-09-12 한양대학교 에리카산학협력단 A flexible display device and a method for operating it
WO2017175867A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 国立研究開発法人科学技術振興機構 Tactile information conversion device, tactile information conversion method, and tactile information conversion program

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090096895A (en) * 2008-03-10 2009-09-15 한국표준과학연구원 Tactile transmission method using tactile feedback apparatus and the system thereof
KR20100058836A (en) 2008-11-25 2010-06-04 한국과학기술원 Haptic feedback providing device and control method thereof
US20150170023A1 (en) * 2013-12-18 2015-06-18 International Business Machines Corporation Haptic-based artificial neural network training
KR101772320B1 (en) * 2016-03-17 2017-09-12 한양대학교 에리카산학협력단 A flexible display device and a method for operating it
WO2017175867A1 (en) * 2016-04-07 2017-10-12 国立研究開発法人科学技術振興機構 Tactile information conversion device, tactile information conversion method, and tactile information conversion program

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116418828A (en) * 2021-12-28 2023-07-11 北京领航智联物联网科技有限公司 Video and audio equipment integrated management method based on artificial intelligence
CN116418828B (en) * 2021-12-28 2023-11-14 北京领航智联物联网科技有限公司 Video and audio equipment integrated management method based on artificial intelligence

Also Published As

Publication number Publication date
KR102094002B1 (en) 2020-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9530092B2 (en) Haptic-based artificial neural network training
EP2778843B1 (en) Automatic haptic effect adjustment system
JP6566906B2 (en) Haptic CAPTCHA
KR20140138086A (en) Method and apparatus to provide haptic feedback based on media content and one or more external parameters
US11235200B2 (en) Critical power adaptive training with varying parameters
JP2014206870A (en) Plant model management device and method
Abraham et al. Real time conversion of sign language to speech and prediction of gestures using Artificial Neural Network
US11488062B1 (en) Determination of structural characteristics of an object
US10909224B2 (en) Information processing device, information processing method, and program for tampering detection
US11238708B1 (en) Detecting and managing audience engagement
CN112219234B (en) Method, medium and system for identifying physiological stress of user of virtual reality environment
KR102094002B1 (en) Device monitoring method and system using artificial neural network-based algorithm
US20200401933A1 (en) Closed loop biofeedback dynamic assessment
WO2020189132A1 (en) Learning device, learning method, computer program, and recording medium
CN116250026A (en) Audiovisual interaction with implanted devices
EP4389066A1 (en) Systeme for assessing the fit of an oral appliance being worn by a subject
CN117131712B (en) Virtual-real combined emergency rescue simulation system and method
JP2023106760A (en) Information processing apparatus, information processing method, program, and information processing system
JP6779848B2 (en) Work discrimination system, learning device, and learning method
Singh et al. Attribution model evaluation
CN112561752A (en) Industrial equipment operation assessment system, data processing method, device and storage medium
JPWO2019230234A1 (en) Information processing equipment, programs, and sensing devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right