KR20200001833A - Smart distribution box for preventing an electric shock - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a switch board and a distribution board having a temperature-humidity control function. The switch board and the distribution board having a temperature-humidity control function comprise: an enclosure having a surface in which a connection hole of a predetermined size is formed and an inner space provided with one of the switch board and the distribution board; an inner sensor installed in the inner space of the enclosure and measuring inner temperature and humidity; a temperature-humidity control device attached to an outer circumferential surface of the enclosure to seal the connection hole and adjusting the temperature and humidity in the enclosure; and a control device attached to the outer circumferential surface of the enclosure and generating and providing an operation control value of the temperature-humidity control device by comparing and analyzing the inner temperature and humidity with outer temperature and humidity.

Description

온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반{Smart distribution box for preventing an electric shock}Smart distribution box for preventing and electric shock with temperature and humidity control

본 발명은 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반에 관한 것으로, 온습도 제어에 관련된 장치를 외부 장착형으로 구현할 수 있도록 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반에 관한 것이다. The present invention relates to a switchgear and a switchgear having a temperature and humidity control function, and to a switchgear and a switchgear having a temperature and humidity control function to implement a device related to temperature and humidity control in an external mounting type.

기존 분전반에 취급되는 온도제어기 제품의 경우, 함체 내부에 위치함으로서, 함체 내부 공간이 부족하여 타 제어기기 부착 어려움이 있다. 특히, 제품 고장시 고압 및 저압의 함체를 열고 작업을 함으로서, 그 위험성이 매우커서 인명 피해 및 내부 타기기의 손상을 주는 사례가 나타나고 있다. In the case of the temperature controller product handled in the existing distribution panel, since it is located inside the enclosure, there is a lack of space inside the enclosure, there is a difficulty in attaching the other controller. In particular, when a product breaks down and opens a high-pressure and low-pressure enclosure, there is a case that the risk is very high, causing human injury and damage to internal equipment.

또한 소형 전자 냉동기를 적용하기 때문에 펠티어 효과에 의한 냉동소자의 한쪽 발열부와 냉동부가 내부에서 상쇄되어 충분한 온도보상을 하지 못하여 무용지물인 형태를 보이고 있다. In addition, since a small electronic refrigerator is applied, one heating part and the freezing part of the refrigerating element due to the Peltier effect are offset from the inside, thereby failing to sufficiently compensate for the temperature, thereby showing a useless form.

이러한 요소들을 해결하려면, 외부 장착형이 그 요건을 충족할 수 있으며 타 기기에 간섭을 주지 않는 독립적인 기능만 수행할 수 있는 제품이 반드시 필요하다.To address these factors, a product is required that can be externally mounted and can only perform independent functions that do not interfere with other equipment.

국내등록특허 제10-1604110호(2016.03.10)Domestic Patent No. 10-1604110 (2016.03.10)

이에 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 온습도 제어에 관련된 장치를 외부 장착형으로 구현함으로써, 보다 넓은 함체 내부 공간을 확보할 수 있도록 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반을 제공하고자 한다. In order to solve the above problems, the present invention is to provide a switchgear and a distribution panel having a temperature and humidity control function to ensure a wider space inside the enclosure by implementing the device related to the temperature and humidity control in an external mounting type. .

또한 가열 동작과 냉각 동작 모두가 가능한 열전 소자를 이용함으로써, 보다 효과적이고 신뢰성있는 온도 제어 동작이 가능하도록 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반을 제공하고자 한다. In addition, by using a thermoelectric element capable of both a heating operation and a cooling operation, it is intended to provide a switchgear and a distribution panel having a temperature and humidity control function to enable a more effective and reliable temperature control operation.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and other objects which are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 소정 크기의 연결구가 형성된 표면과, 수배전반 및 분전반 중 어느 하나가 구비되는 내부 공간을 가지는 함체; 상기 함체의 내부 공간에 설치되어, 내부 온도 및 습도를 측정하는 내부 센서; 상기 연결구를 밀폐하도록 상기 함체의 외측면에 부착되어, 상기 함체의 내부 공간의 온습도를 조정하는 온습도 조절 장치; 상기 함체의 외측면에 부착되며, 상기 내부 온도 및 습도와 상기 외부 온도 및 습도를 비교 분석하여 상기 온습도 조절 장치의 동작 제어값을 생성 및 제공하는 제어 장치를 포함하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반을 제공한다. As a means for solving the above problems, according to an embodiment of the present invention, the housing having a surface formed with a connector having a predetermined size, and the inner space provided with any one of the switchgear and distribution panel; An internal sensor installed in the inner space of the enclosure to measure internal temperature and humidity; A temperature-humidity control device attached to an outer surface of the enclosure to seal the connector, and controlling a temperature-humidity of the internal space of the enclosure; A water distribution board having a temperature and humidity control function attached to an outer surface of the enclosure and including a control device for generating and providing an operation control value of the temperature and humidity control device by comparing and analyzing the internal temperature and humidity with the external temperature and humidity; Provide distribution boards.

상기 온습도 조절 장치는 냉각과 가열 동작 모두가 가능한 열전 소자와 환풍팬을 구비하는 것을 특징으로 한다. The temperature and humidity control device is characterized by having a thermoelectric element and a ventilation fan capable of both cooling and heating operations.

상기 열전 소자는 상호 대향하는 상부 기판 및 하부 기판; 상기 상부 기판의 하부면에 배치된 다수의 제1 전극; 상기 하부 기판의 상부면에 배치된 다수의 제2 전극; 상기 제1전극에 공통 접촉되고 상기 제2 전극에 개별 접촉되는 다수의 N형 반도체와 P형 반도체 쌍을 포함하며, 상기 다수의 제1 및 제2 전극을 통해 흐르는 전류의 방향에 따라 냉각과 가열 동작이 선택적으로 수행되는 것을 특징으로 한다. The thermoelectric element includes an upper substrate and a lower substrate facing each other; A plurality of first electrodes disposed on a lower surface of the upper substrate; A plurality of second electrodes disposed on an upper surface of the lower substrate; And a plurality of N-type semiconductor and P-type semiconductor pairs in common contact with the first electrode and individually contacting the second electrode, and cooling and heating according to a direction of current flowing through the plurality of first and second electrodes. The operation is optionally performed.

상기 제어 장치는 상기 내부 온도가 기 설정된 상한치 이상이면, 상기 열전 소자를 통해 냉각 동작을 수행하고, 기 설정된 하한치 이하이면 상기 열전 소자를 통해 가열 동작을 수행하고, 상기 내부 습도가 기 설정값 이상이면, 상기 환풍팬을 구동시키는 것을 특징으로 한다. The control device performs a cooling operation through the thermoelectric element when the internal temperature is greater than or equal to a preset upper limit value, and performs a heating operation through the thermoelectric element when the internal temperature is less than or equal to a preset lower limit value. It is characterized in that for driving the ventilation fan.

또한 상기 수배전반 및 분전반은 상기 함체의 외부 공간에 설치되어, 외부 온도를 측정하는 외부 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the switchboard and distribution panel is installed in the outer space of the housing, characterized in that it further comprises an external sensor for measuring the external temperature.

그리고 상기 제어 장치는 상기 내부 온도가 상기 외부 온도 보다 기 설정값 이상 높으면, 상기 열전 소자를 통해 냉각 동작을 수행함과 동시에 상기 환풍팬을 구동시키고, 상기 내부 온도가 상기 외부 온도 보다 기 설정값 이상 낮으면, 상기 열전 소자를 통해 가열 동작을 수행함과 동시에 상기 환풍팬을 구동시키는 것을 특징으로 한다. When the internal temperature is higher than or equal to the external temperature, the control device performs a cooling operation through the thermoelectric element and simultaneously drives the ventilation fan, and the internal temperature is lower than or equal to the external temperature. When the heating operation is performed through the thermoelectric element, the fan is driven.

이때, 상기 제어 장치는 사용자 제어값을 입력받고, 모니터링 정보를 사용자에게 시청각적으로 안내하는 제어 패널; 외부 장치와의 통신을 지원하는 통신부; 상기 센서의 출력 신호를 아날로그-디지털 변환하여 출력하는 아날로그 디지털 변환부; 및 상기 사용자 제어값, 상기 센서의 출력 신호, 상기 외부 장치의 제어 명령을 기반으로 상기 열전 소자와 환풍팬의 동작을 전반적으로 제어하고, 현재 동작 상황을 반영하는 모니터링 정보를 생성한 후 상기 제어 패널 및 상기 통신부를 통해 출력하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 한다. In this case, the control device includes a control panel for receiving a user control value, and visually guides the monitoring information to the user; A communication unit supporting communication with an external device; An analog-digital converter configured to output an output signal of the sensor by analog-to-digital conversion; And controlling overall operations of the thermoelectric element and the ventilation fan based on the user control value, the output signal of the sensor, and the control command of the external device, and generating monitoring information reflecting a current operation state. And a processor for outputting through the communication unit.

본 발명의 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반은 온습도 제어에 관련된 장치를 외부 장착형으로 구현함으로써, 보다 넓은 함체 내부 공간을 확보할 수 있도록 한다. The switchgear and distribution panel with a temperature and humidity control function of the present invention implement a device related to temperature and humidity control in an external mounting type, thereby ensuring a wider space inside the enclosure.

또한 가열 동작과 냉각 동작 모두가 가능한 열전 소자를 이용함으로써, 보다 효과적이고 신뢰성있는 온도 제어 동작이 가능하도록 한다. In addition, by using a thermoelectric element capable of both a heating operation and a cooling operation, a more effective and reliable temperature control operation is possible.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반을 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 소자를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치를 도시한 도면이다.
1 to 2 are views showing a switchgear and a distribution board with a temperature and humidity control function according to an embodiment of the present invention.
3 to 4 illustrate thermoelectric elements according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a control device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 목적 및 효과, 그리고 그것들을 달성하기 위한 기술적 구성들은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 본 발명을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.The objects and effects of the present invention and the technical configurations for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. In describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.Terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, and may be changed according to intentions or customs of users or operators.

그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms. The present embodiments are merely provided to complete the disclosure of the present invention and to fully inform the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined by the scope of the claims. It will be. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification.

도 1 내지 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반을 도시한 도면으로, 도 1은 수배전반 및 분전반의 외관을 도시한 도면이고, 도 2는 수배전반 및 분전반의 구성도이다. 1 to 2 is a view showing a switchgear and a distribution panel with a temperature and humidity control function according to an embodiment of the present invention, Figure 1 is a view showing the appearance of the switchgear and switchboard, Figure 2 of the switchboard and distribution panel It is a block diagram.

도 1 내지 도 2를 참고하면, 본 발명의 수배전반 및 분전반(100)은 수배전반 및 분전반(200)이 내부에 구비되는 함체(110), 내부 센서(120), 외부 센서(130), 온습도 조절 장치(140) 및 제어 장치(150)을 포함할 수 있다. 1 to 2, the switchgear and switchboard 100 of the present invention is the enclosure 110, the internal sensor 120, the external sensor 130, the temperature and humidity control device is provided with the switchboard and switchboard 200 therein 140 and the control device 150.

함체(110)는 수배전반 및 분전반 중 어느 하나가 구비되는 내부 공간(111)을 가지며, 필요한 경우, 사람이 내부 공간에 출입할 수 있도록 하는 개방 도어(112)가 전면부에 추가 설치될 수 있도록 한다. The enclosure 110 has an inner space 111 provided with any one of the distribution panel and the distribution panel, and if necessary, an opening door 112 for allowing a person to enter and exit the interior space may be additionally installed in the front part. .

더하여, 함체(110)는 소정 크기의 연결구(113)를 일측면에 형성함으로써, 차후를 이를 통해 외부 장착형으로 구현된 온습도 조절 장치(140)이 내부 공간과 연결될 수 있도록 한다. In addition, the enclosure 110 forms a connector 113 of a predetermined size on one side, so that the temperature and humidity control device 140 implemented as an external mounting type through the later can be connected to the internal space.

내부 센서(120)는 함체(110)의 내부 공간에 위치하는 온도 및 습도 센서를 구비하고, 이들을 통해 함체 내부 공간, 즉 수배전반 및 분전반 구비 공간의 온도와 습도를 주기적으로 센싱하도록 한다. The internal sensor 120 includes a temperature and humidity sensor located in the interior space of the enclosure 110, and through them, the internal sensor 120 periodically senses the temperature and humidity of the interior space of the enclosure, that is, the space of the distribution panel and the distribution panel.

외부 센서(130)의 함체(110)의 외부 공간에 위치하는 온도 및 습도 센서를 구비하고, 이들을 통해 함체 외부 공간의 온도와 습도를 주기적으로 센싱하도록 한다. 다만, 이러한 외부 센서(130)는 선택적으로 구비될 수 있으며, 구비되는 센서의 종류도 조정될 수 있도록 한다. It is provided with a temperature and humidity sensor located in the outer space of the enclosure 110 of the external sensor 130, through which to periodically sense the temperature and humidity of the outer space of the enclosure. However, such an external sensor 130 may be selectively provided, so that the type of sensor provided may be adjusted.

온습도 조절 장치(140)는 연결구(113)를 밀폐하도록 함체(110)의 외측면에 부착된다. 그리고 가열과 냉각 동작 모두가 가능한 열전 소자(141)과 환풍팬(142) 등을 구비하고, 이들을 통해 함체 내부 공간의 온습도를 조정하도록 한다. Temperature and humidity control device 140 is attached to the outer surface of the enclosure 110 to seal the connector (113). A thermoelectric element 141 and a ventilation fan 142 capable of performing both heating and cooling operations may be provided to adjust the temperature and humidity of the interior space of the enclosure.

제어 장치(150) 또한 함체(110)의 외측면에 부착되며, 내부 센서(120)의 센싱 결과를 기반으로 온습도 조절 장치(140)을 동작 제어하도록 한다. The control device 150 is also attached to the outer surface of the housing 110, to control the temperature and humidity control device 140 based on the sensing result of the internal sensor 120.

이와 같이, 본 발명은 온습도 조절 장치(140)과 제어 장치(150)의 온습도 제어와 관련된 장치들을 함체 외부에 설치함으로써, 함체 내부 공간을 보다 여유롭게 확보할 수 있도록 함과 더불어 냉동소자의 한쪽 발열부와 냉동부가 내부에서 상쇄되게 되는 문제의 발생을 사전 방지하도록 한다. In this way, the present invention by installing the devices associated with the temperature and humidity control device 140 and the temperature and humidity control of the control device 150 to the outside of the enclosure, it is possible to more secure the internal space of the enclosure, and one of the heat generating unit of the refrigeration element And the refrigeration unit to prevent the occurrence of the problem to be canceled in the inside.

특히, 본 발명은 열전 소자(141)을 이용하여 함체 내부 공간의 온도를 조정함으로써, 프레온 등의 냉매를 사용하지 않아 유지 및 보수가 용이하며, 열전 소자의 형상을 자유롭게 선정할 수 있고, 정확한 온도 조절이 가능하고, 전류의 방향을 바꾸는 것만으로, 냉각뿐만 아니라 가열도 가능하고, 무소음 및 무진동 특성을 가지며, 소형화 및 경량화가 가능하며, 사용성 전기 배선만을 위한 취급이 간단한 특징을 가질 수 있도록 한다. In particular, according to the present invention, the thermoelectric element 141 is used to adjust the temperature of the inner space of the enclosure, so that it is easy to maintain and repair without using a refrigerant such as freon, and the shape of the thermoelectric element can be freely selected, and the accurate temperature is achieved. It is possible to adjust, change the direction of the current, not only cooling but also heating, has noise and vibration-free characteristics, can be miniaturized and light weight, and the handling only for usable electrical wiring can have a simple feature.

도 3 내지 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 열전 소자를 도시한 도면이다. 도 3은 열전 소자 구조를 도시한 도면이고, 도 4는 열전 소자 동작 원리를 도시한 도면이다. 3 to 4 illustrate thermoelectric elements according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram illustrating a thermoelectric device structure, and FIG. 4 is a diagram illustrating a thermoelectric device operating principle.

도 3을 참고하면, 본 발명이 열전 소자(141)은 제1 기판(410), 제1 전극층(420), 반도체 소자(430), 제2 전극층(440), 및 제2 기판(450) 등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the thermoelectric element 141 of the present invention may include a first substrate 410, a first electrode layer 420, a semiconductor element 430, a second electrode layer 440, a second substrate 450, and the like. It may include.

제1 기판(410) 제2 기판(450)은 서로 마주보며 이격되도록 배치될 수 있다.The first substrate 410 and the second substrate 450 may be disposed to face each other and to be spaced apart from each other.

제1 전극층(420)은 제1 기판(410)의 상부에 배치될 수 있고, 제2 전극층(440)은 제2 기판(450)의 하부에 배치될 수 있다. 즉, 제1 전극층(420)과 제2 전극층(440)의 기판(410, 450)의 내측에 배치될 수 있다.The first electrode layer 420 may be disposed above the first substrate 410, and the second electrode layer 440 may be disposed below the second substrate 450. That is, the first electrode layer 420 and the second electrode layer 440 may be disposed inside the substrates 410 and 450.

반도체 소자(430)는 제1 전극층(420)과 제2 전극층(440) 사이에 배치될 수 있다.The semiconductor device 430 may be disposed between the first electrode layer 420 and the second electrode layer 440.

반도체 소자(430)와 전극층 사이에는 솔더가 배치될 수 있다. 솔더는 반도체 소자(430)의 기판(420, 440)을 접합한다. 솔더는 제1 기판(410)과 반도체 소자(430)를 접합하는 제1 솔더와 제2 기판(450)과 반도체 소자(430)를 접합하는 제2 솔더를 포함할 수 있다. 솔더의 재질로는 은 페이스트나 PbSn, CuAgSn 등과 같이 Sn과 같이 종래의 솔더링에서 사용되는 물질이 사용될 수 있으며, 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있다.Solder may be disposed between the semiconductor device 430 and the electrode layer. The solder bonds the substrates 420 and 440 of the semiconductor device 430. The solder may include a first solder for bonding the first substrate 410 and the semiconductor device 430, and a second solder for bonding the second substrate 450 and the semiconductor device 430. As the material of the solder, materials such as silver paste, PbSn, CuAgSn, and the like used in conventional soldering, such as Sn, may be used, and may be formed by a printing process.

제1 기판(410) 및 제2 기판(450)의 사이에서 제1 반도체 소자(431)와 제2 반도체 소자(432)는 전기적으로 연결되어, 펠티어 효과를 구현하게 된다.The first semiconductor element 431 and the second semiconductor element 432 are electrically connected between the first substrate 410 and the second substrate 450 to implement the Peltier effect.

제1 기판(410) 상기 제2 기판(450)은 절연기판, 이를테면 알루미나 기판을 사용할 수 있으며, 또는 다른 실시형태의 경우 금속기판을 사용하여 흡열 및 발열효율 및 박형화를 구현할 수 있도록 할 수 있다. 물론, 제1기판(410) 및 제2 기판(450) 금속기판으로 형성하는 경우에는 제1 기판(410) 및 제2 기판(450)에 형성되는 전극층(420, 440)과의 사이에 유전체층(미도시)를 더 포함하여 형성됨이 바람직하다. First Substrate 410 The second substrate 450 may use an insulating substrate, such as an alumina substrate, or in other embodiments, may use a metal substrate to realize endothermic, heat generating efficiency, and thickness reduction. Of course, when the first substrate 410 and the second substrate 450 are formed of a metal substrate, a dielectric layer (between the electrode layers 420 and 440 formed on the first substrate 410 and the second substrate 450) may be formed. It is preferably formed by further including).

전극층(420, 440)은 Cu, Ag, Ni 등의 전극층재료를 이용하여 제1반도체 소자 및 제2반도체 소자를 전기적으로 연결하며, 도시된 단위셀이 다수 연결되는 경우, 인접하는 단위셀과 전기적으로 연결을 형성하게 된다. 특히, 이 경우 단위셀을 이루는 열전소자는 본 발명의 실시형태에 따른 적층형 구조의 단위소자를 포함하는 열전소자를 적용할 수 있으며, 이 경우 한쪽은 제1 반도체 소자(431)로서 P형 반도체와 제2 반도체 소자(432)로서 N 형 반도체로 구성될 수 있으며, 상기 제1 반도체 소자(431) 및 상기 제2 반도체 소자(432)는 제1 전극층(420) 및 제2 전극층(440)과 연결되며, 이러한 구조가 다수 형성되며 상기 반도체 소자에 전극층을 매개로 전류가 공급되는 회로선(L1, L2)에 의해 펠티어 효과를 구현하게 된다.The electrode layers 420 and 440 electrically connect the first semiconductor element and the second semiconductor element using electrode layer materials such as Cu, Ag, and Ni. When the plurality of illustrated unit cells are connected, the electrode layers 420 and 440 may be electrically connected to adjacent unit cells. Will form a connection. In particular, in this case, the thermoelectric device constituting the unit cell may be a thermoelectric device including a unit device having a stacked structure according to an embodiment of the present invention. In this case, one side of the thermoelectric device includes a P-type semiconductor as the first semiconductor device 431. The second semiconductor device 432 may be formed of an N-type semiconductor, and the first semiconductor device 431 and the second semiconductor device 432 are connected to the first electrode layer 420 and the second electrode layer 440. A plurality of such structures are formed, and the Peltier effect is realized by circuit lines L1 and L2 through which current is supplied to the semiconductor device through an electrode layer.

아울러, 열전소자 내의 반도체 소자(430)는 P 형 반도체 또는 N 형 반도체 재료를 적용할 수 있다. 이러한 P 형 반도체 또는 N 형 반도체 재료는 상기 N형 반도체소자는, 셀레늄(Se), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 붕소(B), 갈륨(Ga), 텔루륨(Te), 비스무트(Bi), 인듐(In)을 포함한 비스무트텔룰라이드계(BiTe계)로 이루어지는 주원료물질과, Bi 또는 Te이 혼합된 혼합물을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 P형 반도체 재료는, 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 붕소(B), 갈륨(Ga), 텔루륨(Te), 비스무트(Bi), 인듐(In)을 포함한 비스무트텔룰라이드계(BiTe계)로 이루어지는 주원료물질과, Bi 또는 Te이 혼합된 혼합물을 이용하여 형성함이 바람직하다. In addition, the semiconductor device 430 in the thermoelectric device may use a P-type semiconductor or an N-type semiconductor material. In the P-type semiconductor or N-type semiconductor material, the N-type semiconductor device is selenium (Se), nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), lead (Pb), boron (B ), A main raw material consisting of bismuth telluride (BiTe) including gallium (Ga), tellurium (Te), bismuth (Bi), and indium (In), and a mixture of Bi or Te Can be. The P-type semiconductor material is antimony (Sb), nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), lead (Pb), boron (B), gallium (Ga), tellurium ( It is preferable to form using a main material consisting of bi) bismuth telluride (BiTe) including Te), bismuth (Bi) and indium (In), and a mixture of Bi or Te.

즉, 본 발명의 열전 소자는 P형 열전 재료와 N형 열전 재료를 금속 전극층들 사이에 접합시킴으로써, PN 접합 쌍을 형성하는 구조이다. 이러한 PN 접합 쌍 사이에 온도 차이를 부여하게 되면, 제벡(Seeback) 효과에 의해 전력이 발생됨으로써 열전 소자는 발전 장치로서 기능 할 수 있다. That is, the thermoelectric element of the present invention is a structure in which a PN junction pair is formed by bonding a P-type thermoelectric material and an N-type thermoelectric material between metal electrode layers. When a temperature difference is provided between the PN junction pairs, power is generated by a Seeback effect, so that the thermoelectric element can function as a power generation device.

또한, PN 접합 쌍의 어느 한쪽은 냉각되고 다른 한쪽은 발열 되는 펠티어(Peltier) 효과에 의해, 열전 소자는 온도 제어 장치로서 이용될 수도 있다. 여기서, 펠티어(Peltier) 효과는 외부에서 DC 전압을 가해주었을 때 p타입(p-type) 재료의 정공과 n타입(n-type) 재료의 전자가 이동함으로써 재료 양단에 발열과 흡열을 일으키는 현상이다. 상기 제벡(Seeback) 효과는 외부 열원에서 열을 공급받을 때 전자와 정공이 이동하면서 재료에 전류의 흐름이 생겨 발전(發電)을 일으키는 현상을 말한다.Also, due to the Peltier effect in which one side of the PN junction pair is cooled and the other side generates heat, the thermoelectric element may be used as a temperature control device. Here, the Peltier effect is a phenomenon in which holes of p-type material and electrons of n-type material move and cause heat generation and absorption at both ends when DC voltage is externally applied. . The Seeback effect refers to a phenomenon in which electrons and holes are moved when heat is supplied from an external heat source, causing electric current to flow in the material, thereby generating power.

이와 같이 본 발명의 열전 소자는 간단한 조작으로 정밀하고 신속한 온도 조절 및 냉각/가열 전환을 가능하게 된다. As described above, the thermoelectric device of the present invention enables precise and rapid temperature control and cooling / heating switching with a simple operation.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치를 도시한 도면이다. 5 is a view showing a control device according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참고하면, 본 발명의 제어 장치(150)는 함체(110)의 외측면에 부착되는 외장형 장치로 구현되며, 제어 패널(510), 통신부(520), A/D 컨버터(530), 프로세서(540), 및 전원부(550) 등을 포함한다. Referring to Figure 5, the control device 150 of the present invention is implemented as an external device attached to the outer surface of the housing 110, the control panel 510, the communication unit 520, A / D converter 530, A processor 540, a power supply unit 550, and the like.

제어 패널(510)는 버튼(511) 및 표시부(512) 등을 구비하고, 이들을 통해 사용자 제어값을 입력받거나, 프로세서(540)로부터 제공되는 모터링 정보를 사용자에게 시청각적으로 안내하도록 한다. The control panel 510 includes a button 511, a display unit 512, and the like, to receive a user control value or to visually guide motoring information provided from the processor 540 to the user.

통신부(520)는 PC와 같은 외부 장치와의 통신 채널을 형성하고, 이를 통해 각종 정보를 송수신하도록 한다. The communication unit 520 forms a communication channel with an external device such as a PC, and transmits and receives various information.

A/D 컨버터(530)는 내부 센서(120) 및 외부 센서(130)로부터 출력되는 아날로그 신호를 프로세서(540)가 인식 가능한 디지털 신호 형태로 변환하도록 한다. The A / D converter 530 allows the processor 540 to convert analog signals output from the internal sensor 120 and the external sensor 130 into a form of digital signals recognizable by the processor 540.

프로세서(540)는 사용자 제어값, 센서의 출력 신호, 외부 장치의 제어 명령을 기반으로 열전 소자(141)와 환풍팬(142)의 동작을 전반적으로 제어하고, 현재 동작 상황을 반영하는 모니터링 정보를 생성한 후 제어 패널(510) 및 통신부(520)를 통해 출력하도록 한다. The processor 540 generally controls the operation of the thermoelectric element 141 and the ventilation fan 142 based on a user control value, an output signal of a sensor, and a control command of an external device, and provides monitoring information reflecting a current operating situation. After the generation, the control panel 510 and the communication unit 520 output the same.

마지막으로 전원부(550)는 상용 전력과 같은 외부 전원을 이용하여 제어 장치(150)의 구동전원을 생성 및 제공하도록 한다. Finally, the power supply unit 550 generates and provides driving power of the control device 150 using an external power source such as commercial power.

이와 같이 구성되는 제어 장치는 다음과 같은 방법으로 함체 내부 공간의 온습도를 제어할 수 있다. The control device configured as described above can control the temperature and humidity of the interior space of the enclosure in the following manner.

제어 장치(150)는 내부 센서(120)를 통해 함체 내부 공간의 온도와 습도를 센싱한 후, 내부 공간의 온도가 기 설정된 상한치 이상이면, 열전 소자(141)에 제1 방향의 전류를 인가하여 열전 소자(141)가 내부 공간을 냉각시키도록 한다.The controller 150 senses the temperature and humidity of the inner space of the enclosure through the internal sensor 120, and if the temperature of the inner space is greater than or equal to a preset upper limit, applies the current in the first direction to the thermoelectric element 141. The thermoelectric element 141 cools the internal space.

반면, 내부 공간의 온도가 기 설정된 하한치보다 크면, 제어 장치(150)는 열전 소자(141)에 제1 방향과 반대되는 제2 방향의 전류를 인가하여 열전 소자(141)가 내부 공간을 가열하도록 한다. On the other hand, if the temperature of the internal space is greater than the preset lower limit, the control device 150 applies a current in a second direction opposite to the first direction to the thermoelectric element 141 so that the thermoelectric element 141 heats the internal space. do.

그리고 내부 공간의 습도가 기 설정된 상한치 이상이면, 환풍팬(142)을 구동하여 내부의 습기가 외부로 배출될 수 있도록 한다. When the humidity of the internal space is equal to or more than a predetermined upper limit value, the ventilation fan 142 may be driven to allow the internal moisture to be discharged to the outside.

이에 더하여, 내부 공간과 외부 공간의 온도차가 일정값 이상이면, 온도차로 인한 결로 현상이 발생할 수도 있다. In addition, if the temperature difference between the internal space and the external space is more than a predetermined value, condensation may occur due to the temperature difference.

이에 본 발명의 제어 장치는 내부 센서와 외부 센서를 통해 내부 온도와 외부 온도를 센싱한 후 비교하도록 한다. Accordingly, the control device of the present invention senses and compares the internal temperature and the external temperature through the internal sensor and the external sensor.

만약, 내부 온도가 외부 온도 보다 기 설정값 이상 높으면, 열전 소자(411)를 통해 냉각 동작을 수행함과 동시에 환풍팬(142)을 구동시키고, 내부 온도가 외부 온도 보다 기 설정값 이상 낮으면, 열전 소자(141)를 통해 가열 동작을 수행함과 동시에 환풍팬(142)을 구동시킴으로써, 온도차로 인한 결로 현상이 발생하는 것을 사전에 방지하도록 한다. If the internal temperature is higher than or equal to the preset temperature, the thermoelectric element 411 performs the cooling operation and simultaneously drives the ventilation fan 142. If the internal temperature is lower than or equal to the preset temperature, the thermoelectric By performing the heating operation through the element 141 and driving the fan 142 at the same time, condensation due to the temperature difference is prevented from occurring in advance.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (7)

소정 크기의 연결구가 형성된 표면과, 수배전반 및 분전반 중 어느 하나가 구비되는 내부 공간을 가지는 함체;
상기 함체의 내부 공간에 설치되어, 내부 온도 및 습도를 측정하는 내부 센서;
상기 연결구를 밀폐하도록 상기 함체의 외측면에 부착되어, 상기 함체의 내부 공간의 온습도를 조정하는 온습도 조절 장치;
상기 함체의 외측면에 부착되며, 상기 내부 온도 및 습도와 상기 외부 온도 및 습도를 비교 분석하여 상기 온습도 조절 장치의 동작 제어값을 생성 및 제공하는 제어 장치를 포함하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
A housing having a surface on which a connector of a predetermined size is formed, and an inner space in which any one of a switchgear and a switchboard is provided;
An internal sensor installed in the inner space of the enclosure to measure internal temperature and humidity;
A temperature and humidity control device attached to an outer surface of the enclosure to seal the connector, and configured to adjust the temperature and humidity of the inner space of the enclosure;
A water distribution board having a temperature and humidity control function attached to an outer surface of the enclosure and including a control device configured to generate and provide an operation control value of the temperature and humidity controller by comparing the internal temperature and humidity with the external temperature and humidity; Distribution panel.
제1항에 있어서, 상기 온습도 조절 장치는
냉각과 가열 동작 모두가 가능한 열전 소자와 환풍팬을 구비하는 것을 특징으로 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
According to claim 1, wherein the temperature and humidity control device
A switchgear and a distribution panel having a temperature and humidity control function, comprising a thermoelectric element and a ventilation fan capable of both cooling and heating operations.
제2항에 있어서, 상기 열전 소자는
상호 대향하는 상부 기판 및 하부 기판;
상기 상부 기판의 하부면에 배치된 다수의 제1 전극;
상기 하부 기판의 상부면에 배치된 다수의 제2 전극;
상기 제1전극에 공통 접촉되고 상기 제2 전극에 개별 접촉되는 다수의 N형 반도체와 P형 반도체 쌍을 포함하며,
상기 다수의 제1 및 제2 전극을 통해 흐르는 전류의 방향에 따라 냉각과 가열 동작이 선택적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
The thermoelectric device of claim 2, wherein the thermoelectric element is
An upper substrate and a lower substrate facing each other;
A plurality of first electrodes disposed on a lower surface of the upper substrate;
A plurality of second electrodes disposed on an upper surface of the lower substrate;
A plurality of N-type semiconductor and P-type semiconductor pairs in common contact with the first electrode and individually in contact with the second electrode,
Switchgear and distribution panel with a temperature and humidity control function characterized in that the cooling and heating operation is selectively performed according to the direction of the current flowing through the plurality of first and second electrodes.
제2항에 있어서, 상기 제어 장치는
상기 내부 온도가 기 설정된 상한치 이상이면, 상기 열전 소자를 통해 냉각 동작을 수행하고, 기 설정된 하한치 이하이면 상기 열전 소자를 통해 가열 동작을 수행하고, 상기 내부 습도가 기 설정값 이상이면, 상기 환풍팬을 구동시키는 것을 특징으로 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
The method of claim 2, wherein the control device
If the internal temperature is greater than or equal to a predetermined upper limit value, the cooling operation is performed through the thermoelectric element. If the internal temperature is less than or equal to a predetermined lower limit value, the heating operation is performed through the thermoelectric element. Switchgear and distribution panel with a temperature and humidity control function, characterized in that for driving the.
제1항에 있어서,
상기 함체의 외부 공간에 설치되어, 외부 온도를 측정하는 외부 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
The method of claim 1,
Distributing panel and distribution panel having a temperature and humidity control function, which is installed in the outer space of the enclosure, further comprising an external sensor for measuring the external temperature.
제5항에 있어서, 상기 제어 장치는
상기 내부 온도가 상기 외부 온도 보다 기 설정값 이상 높으면, 상기 열전 소자를 통해 냉각 동작을 수행함과 동시에 상기 환풍팬을 구동시키고, 상기 내부 온도가 상기 외부 온도 보다 기 설정값 이상 낮으면, 상기 열전 소자를 통해 가열 동작을 수행함과 동시에 상기 환풍팬을 구동시키는 것을 특징으로 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
The method of claim 5, wherein the control device
When the internal temperature is higher than or equal to the preset temperature, the thermoelectric element performs a cooling operation and simultaneously drives the ventilation fan. When the internal temperature is lower than or equal to the external temperature, the thermoelectric element is performed. Switchgear and distribution panel with a temperature and humidity control function characterized in that to drive the ventilation fan at the same time performing the heating operation through.
제4항에 있어서, 상기 제어 장치는
사용자 제어값을 입력받고, 모니터링 정보를 사용자에게 시청각적으로 안내하는 제어 패널;
외부 장치와의 통신을 지원하는 통신부;
상기 센서의 출력 신호를 아날로그-디지털 변환하여 출력하는 아날로그 디지털 변환부; 및
상기 사용자 제어값, 상기 센서의 출력 신호, 상기 외부 장치의 제어 명령을 기반으로 상기 열전 소자와 환풍팬의 동작을 전반적으로 제어하고, 현재 동작 상황을 반영하는 모니터링 정보를 생성한 후 상기 제어 패널 및 상기 통신부를 통해 출력하는 프로세서를 포함하는 것을 특징으로 하는 온습도 제어 기능을 구비한 수배전반 및 분전반.
The method of claim 4, wherein the control device
A control panel which receives a user control value and visually guides the monitoring information to the user;
A communication unit supporting communication with an external device;
An analog-digital converter configured to output an output signal of the sensor by analog-digital conversion; And
The control panel after generating overall control of the operation of the thermoelectric element and the ventilation fan based on the user control value, the output signal of the sensor, and the control command of the external device, and generating monitoring information reflecting a current operation state; Switchgear and distribution panel with a temperature and humidity control function comprising a processor for outputting through the communication unit.
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