KR20200001547A - Reinforcing film - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a reinforcement film, which is easy to rework immediately after being bonded with an adherend, can be firmly adhered to the adherend, and can arbitrarily set the time until bonding force improves after being bonded with the adhered. The reinforcement film (10) comprises an adhesive layer (2) fixedly laminated on one main surface of a film base material (1), wherein the adhesive layer consists of a photo-curable composition comprising a base polymer, a photo-curing agent, a photo-radical initiator and an antioxidant. In addition, the photo-curable composition comprises: 10 to 50 parts by weight of the photo-curing agent; 0.01 to 1 parts by weight of the photo-radical initiator; and 0.01 to 2 parts by weight of the antioxidant with respect to 100 parts by weight of the base polymer.

Description

보강 필름{REINFORCING FILM}Reinforcement film {REINFORCING FILM}

본 발명은 디바이스 표면에 첩설(貼設)되는 보강 필름에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the reinforcement film stuck to the device surface.

디스플레이 등의 광학 디바이스나 전자 디바이스의 표면에는 표면 보호나 내충격성 부여 등을 목적으로 하여 점착성 필름이 첩착(貼着)되는 경우가 있다. 이와 같은 점착성 필름은 통상적으로 필름 기재의 주면(主面)에 점착제층이 고착 적층되어 있고, 이 점착제층을 개재하여 디바이스 표면에 첩합(貼合)된다. The adhesive film may be stuck to the surface of optical devices, such as a display, and an electronic device for the purpose of surface protection, imparting impact resistance, etc. In such an adhesive film, an adhesive layer is fixedly laminated on the main surface of a film base material normally, and is bonded to a device surface through this adhesive layer.

디바이스의 조립, 가공, 수송 등의 사용 전의 상태에서, 디바이스 또는 디바이스 구성 부품의 표면에 점착성 필름을 가착함으로써 피착체의 손상이나 파손을 억제할 수 있다. 이와 같이 표면의 일시적인 보호를 목적으로 하여 가착하는 점착성 필름은, 피착체로부터 용이하게 박리 가능하고 피착체에의 접착제 잔여(glue residue)가 발생되지 않을 것이 요구된다. Damage to or damage to the adherend can be suppressed by adhering the adhesive film to the surface of the device or the device component in the state before use, such as assembling, processing or transporting the device. As described above, the adhesive film to be temporarily attached for the purpose of temporary protection of the surface is required to be easily peeled from the adherend and that no glue residue on the adherend is generated.

특허문헌 1에는 디바이스의 조립, 가공, 수송 등에 더하여 디바이스의 사용 시에도 디바이스 표면에 첩착한 상태로 사용되는 점착성 필름이 개시되어 있다. 이와 같은 점착성 필름은 표면 보호에 더하여 디바이스에의 충격의 분산이나 플렉서블 디바이스에의 강성 부여 등에 의해 디바이스를 보강하는 기능을 가지고 있다. In addition to assembling, processing, transporting, etc. of a device, patent document 1 discloses the adhesive film used in the state stuck to the device surface also at the time of use of a device. Such an adhesive film has the function of reinforcing a device by disperse | distributing an impact to a device, providing rigidity to a flexible device, etc. in addition to surface protection.

점착성 필름을 피착체에 첩합시킬 때에 기포의 혼입이나 붙이는 위치의 어긋남 등의 첩합 불량이 발생하는 경우가 있다. 첩합 불량이 발생한 경우에는 피착체로부터 점착성 필름을 박리하고, 다른 점착성 필름을 첩합하는 작업(리워크)이 이루어진다. 공정재로서 이용되는 점착성 필름은 피착체로부터의 박리를 전제로 하여 설계되어 있기 때문에 리워크가 용이하다. 한편, 영구 접착을 전제로 하는 보강 필름은 일반적으로는 디바이스로부터 박리하는 것을 상정하지 않고 디바이스의 표면에 강고하게 접착되어 있기 때문에 리워크가 곤란하다.When bonding an adhesive film to a to-be-adhered body, bonding defects, such as mixing of a bubble and the shift | offset | difference of a sticking position, may arise. When the bonding failure occurs, the work (rework) for peeling the adhesive film from the adherend and bonding the other adhesive film is performed. Since the adhesive film used as a process material is designed on the premise of peeling from a to-be-adhered body, rework is easy. On the other hand, since reinforcing films on the premise of permanent adhesion are generally firmly adhered to the surface of the device without assuming that they are peeled off from the device, rework is difficult.

특허문헌 2에는 피착체와의 첩합 직후에는 저점착성이고, 경시적으로 접착력이 상승하도록 설계된 점착 시트(점착제층)가 개시되어 있다. 필름 기재상에 이와 같은 점착제층이 고착 적층된 점착성 필름은 피착체와의 첩합 직후에는 피착체로부터의 박리가 용이하고, 소정의 시간이 경과한 후에는 피착체와 강고하게 접착하기 때문에 리워크성을 갖는 보강 필름으로서 이용 가능하다. Patent document 2 discloses an adhesive sheet (adhesive layer) designed to have low adhesiveness immediately after bonding with an adherend and to increase adhesive strength over time. The adhesive film in which such an adhesive layer is fixedly laminated on a film substrate is easily peeled from the adherend immediately after bonding with the adherend, and firmly adheres to the adherend after a predetermined time has elapsed. It can be used as a reinforcing film having.

일본 공개특허공보 특개2017-132977호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2017-132977 WO 2015/163115호 팜플렛WO 2015/163115 pamphlet

피착체와의 접착력이 경시적으로 변화하는 보강 필름은 공정의 리드 타임에 대한 유연성이 충분하다고는 말하기 어렵다. 예컨대, 접착력이 경시적으로 상승하는 점착제층을 구비하는 보강 필름은 피착체와의 첩합 후, 접착력이 상승하기까지의 소정 시간 내에 첩합 상태의 검사 및 리워크를 실시할 필요가 있다. 또한, 디바이스나 디바이스 부품의 전면에 보강 필름을 첩합한 후, 일부의 영역에서 보강 필름을 제거하는 등의 가공을 할 경우에는 접착력이 상승하기까지의 기간에 가공을 실시할 필요가 있다. It is difficult to say that the reinforcing film whose adhesion with the adherend changes over time is sufficiently flexible to the lead time of the process. For example, the reinforcement film provided with the adhesive layer which an adhesive force rises with time needs to test and rework a bonded state within the predetermined time until bonding force rises after bonding with a to-be-adhered body. Moreover, after bonding a reinforcement film on the whole surface of a device or a device component, when processing, such as removing a reinforcement film in some area | region, it is necessary to process in the period until adhesive force rises.

상기를 감안하여, 본 발명은 피착체와의 첩합 직후에는 리워크가 용이하고, 피착체와의 첩합 후 접착력이 향상될 때까지의 시간을 임의로 설정 가능하고, 또한 접착력의 향상에 의해 피착체와 강고하게 접착 가능한 보강 필름의 제공을 목적으로 한다. In view of the above, in the present invention, the rework is easy immediately after bonding to the adherend, and the time from bonding to the adherend can be arbitrarily set, and the adhesion strength is improved by improving the adhesion. An object of the present invention is to provide a reinforcing film that can be firmly bonded.

본 발명의 보강 필름은 필름 기재의 하나의 주면상에 고착 적층된 점착제층을 구비한다. 점착제층은 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 산화 방지제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어진다. 점착제층을 구성하는 광경화성 조성물은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 광경화제를 10∼50중량부, 광라디칼 개시제를 0.01∼1중량부, 산화 방지제를 0.01∼2중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 광경화성 조성물에서의 산화 방지제의 함유량은 광라디칼 개시제의 함유량의 0.2∼5배가 바람직하다.The reinforcement film of this invention is equipped with the adhesive layer fixedly laminated on one main surface of a film base material. The pressure-sensitive adhesive layer consists of a photocurable composition containing a base polymer, a photocuring agent, an optical radical initiator and an antioxidant. It is preferable that the photocurable composition which comprises an adhesive layer contains 10-50 weight part of photocuring agents, 0.01-1 weight part of optical radical initiators, and 0.01-2 weight part of antioxidant with respect to 100 weight part of base polymers. As for content of antioxidant in a photocurable composition, 0.2-5 times of content of an optical radical initiator is preferable.

형광등 등의 광에 의한 광라디칼 개시제로부터의 라디칼의 생성을 억제하는 관점에서, 광라디칼 개시제로서는 파장 310nm∼355nm의 범위에서 흡수 극대를 가지고, 또한 360nm보다 장파장에서 흡수 극대를 나타내지 않는 것이 바람직하게 이용된다.From the viewpoint of suppressing the generation of radicals from the optical radical initiator by light such as a fluorescent lamp, the optical radical initiator preferably has an absorption maximum in the range of 310 nm to 355 nm and does not exhibit an absorption maximum at a longer wavelength than 360 nm. do.

점착제층의 베이스 폴리머로서는, 예컨대 아크릴계 폴리머가 이용된다. 아크릴 폴리머는 호모폴리머의 유리 전이 온도가 40℃ 이상인 모노머 성분을 5∼50중량% 함유하는 것이 바람직하다.As a base polymer of an adhesive layer, an acryl-type polymer is used, for example. It is preferable that an acrylic polymer contains 5-50 weight% of monomer components whose glass transition temperature of a homopolymer is 40 degreeC or more.

점착제층의 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 베이스 폴리머가 모노머 유닛으로서 히드록시기 함유 모노머 및/또는 카르복시기 함유 모노머를 함유하고, 다관능 이소시아네이트 화합물이나 다관능 에폭시 화합물 등의 가교제가 이들의 관능기와 결합함으로써 가교 구조가 도입된다.It is preferable that the crosslinked structure is introduce | transduced into the base polymer of an adhesive layer. For example, a base polymer contains a hydroxyl group containing monomer and / or a carboxyl group containing monomer as a monomer unit, and a crosslinking structure is introduce | transduced when crosslinking agents, such as a polyfunctional isocyanate compound and a polyfunctional epoxy compound, couple | bond with these functional groups.

점착제층의 광경화제는, 예컨대 다관능(메트)아크릴레이트이다. 광경화제의 관능기 당량은 100∼500g/eq 정도가 바람직하다.The photocuring agent of an adhesive layer is polyfunctional (meth) acrylate, for example. As for the functional group equivalent of a photocuring agent, about 100-500 g / eq is preferable.

보강 필름은 폴리이미드 필름과의 접착력이 0.005∼5N/25mm인 것이 바람직하다. 점착제층을 광경화한 후에는 보강 필름과 폴리이미드 필름과의 접착력이 6N/25mm 이상인 것이 바람직하다.It is preferable that the reinforcement film is 0.005-5 N / 25mm of adhesive force with a polyimide film. After photocuring an adhesive layer, it is preferable that the adhesive force of a reinforcement film and a polyimide film is 6N / 25mm or more.

본 발명의 보강 필름은, 점착제층이 광경화성 조성물로 이루어지고 피착체와의 접착 후에 점착제층을 광경화함으로써 피착체와의 접착력이 상승한다. 광경화전에는 피착체와의 접착력이 작기 때문에 리워크가 용이하고, 광경화 후에는 높은 접착력을 나타내기 때문에 디바이스의 보강 및 신뢰성의 향상에 기여한다. 광경화성의 점착제는 피착체와의 첩합 후의 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하다. 또한, 점착제 조성물이 베이스 폴리머, 광경화제 및 광라디칼 개시제에 더하여 산화 방지제를 함유함으로써, 보관 환경하에서의 형광등 등의 광에 기인하는 광경화 반응이 억제된다. 따라서, 피착체와의 첩합 전 및 피착체와의 첩합 후, 광경화 전의 상태에서 보강 필름의 장기간의 보관이 가능하다. 따라서, 본 발명의 보강 필름은 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다는 이점이 있다.In the reinforcing film of the present invention, the adhesive layer is made of a photocurable composition, and the adhesive force with the adherend is increased by photocuring the adhesive layer after adhesion with the adherend. Since the adhesive force with the adherend is small before the photocuring, the rework is easy, and after the photocuring, the rework is high, which contributes to the reinforcement of the device and the improvement of the reliability. The photocurable adhesive can arbitrarily set the timing of hardening after bonding with a to-be-adhered body. Moreover, when an adhesive composition contains antioxidant in addition to a base polymer, a photocuring agent, and an optical radical initiator, the photocuring reaction resulting from light, such as a fluorescent lamp, in a storage environment is suppressed. Therefore, long term storage of a reinforcement film is possible in the state before bonding with a to-be-adhered body, after bonding with an to-be-adhered body, and before photocuring. Therefore, the reinforcement film of this invention has the advantage that it can respond flexibly to the lead time of a process.

도 1은 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 보강 필름의 적층 구성을 나타내는 단면도이다.
도 3은 보강 필름이 첩설된 디바이스를 나타내는 단면도이다.
도 4는 극저온에서의 광 조사에 의한 라디칼 생성량의 측정 결과를 나타내는 그래프이다.
1 is a cross-sectional view showing the laminated structure of a reinforcement film.
It is sectional drawing which shows the laminated structure of a reinforcement film.
It is sectional drawing which shows the device on which the reinforcement film was stuck.
4 is a graph showing the measurement results of the amount of radicals generated by light irradiation at cryogenic temperatures.

도 1은 보강 필름의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이다. 보강 필름(10)은 필름 기재(1)의 하나의 주면상에 점착제층(2)을 구비한다. 점착제층(2)은 기재 필름(1)의 하나의 주면상에 고착 적층되어 있다. 점착제층(2)은 광경화성 조성물로 이루어지는 광경화성 점착제이며, 자외선 등의 활성 광선의 조사에 의해 경화하여 피착체와의 접착력이 상승한다. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a reinforcing film. The reinforcement film 10 is provided with the adhesive layer 2 on one main surface of the film base material 1. The adhesive layer 2 is fixedly laminated on one main surface of the base film 1. The adhesive layer 2 is a photocurable adhesive which consists of a photocurable composition, hardens | cures by irradiation of active light, such as an ultraviolet-ray, and the adhesive force with a to-be-adhered body increases.

도 2는 점착제층(2)의 주면상에 세퍼레이터(5)가 가착된 보강 필름의 단면도이다. 도 3은 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 첩설된 상태를 나타내는 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of the reinforcing film in which the separator 5 is attached on the main surface of the pressure-sensitive adhesive layer 2. 3 is a cross-sectional view showing a state where the reinforcing film 10 is attached to the surface of the device 20.

점착제층(2)의 표면으로부터 세퍼레이터(5)를 박리 제거하고 점착제층(2)의 노출면을 디바이스(20)의 표면에 첩합시킴으로써, 디바이스(20)의 표면에 보강 필름(10)이 첩설된다. 이 상태에서는, 점착제층(2)은 광경화 전이며 디바이스(20)상에 보강 필름(10)(점착제층(2))이 가착된 상태이다. 점착제층(2)을 광경화함으로써 디바이스(20)와 점착제층(2)과의 계면에서의 접착력이 상승하고, 디바이스(20)와 보강 필름(10)이 고착된다. The reinforcement film 10 is affixed on the surface of the device 20 by peeling and removing the separator 5 from the surface of the adhesive layer 2 and bonding the exposed surface of the adhesive layer 2 to the surface of the device 20. . In this state, the adhesive layer 2 is before photocuring, and the reinforcement film 10 (adhesive layer 2) is stuck on the device 20. By photocuring the adhesive layer 2, the adhesive force in the interface of the device 20 and the adhesive layer 2 rises, and the device 20 and the reinforcement film 10 adhere | attach.

'고착'이란 적층된 2개의 층이 강고하게 접착되어 있고, 양자의 계면에서의 박리가 불가능 또는 곤란한 상태이다. '가착'이란, 적층된 2개의 층 사이의 접착력이 작고 양자의 계면에서 용이하게 박리할 수 있는 상태이다.  "Fixing" is a state in which two laminated layers are firmly adhered and peeling at the interface between them is impossible or difficult. "Adhesion" is a state in which the adhesive force between two laminated layers is small and can be easily peeled off at both interfaces.

도 2에 나타내는 보강 필름에서는 필름 기재(1)와 점착제층(2)이 고착되어 있고 세퍼레이터(5)는 점착제층(2)에 가착되어 있다. 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리하면 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)와의 계면에서 박리가 발생하고, 필름 기재(1)상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 박리 후의 세퍼레이터(5)상에는 점착제가 잔존하지 않는다. In the reinforcement film shown in FIG. 2, the film base material 1 and the adhesive layer 2 are fixed, and the separator 5 is stuck to the adhesive layer 2. When the film base material 1 and the separator 5 are peeled off, peeling occurs at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the separator 5, and the state in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is fixed on the film base material 1 is maintained. . An adhesive does not remain on the separator 5 after peeling.

도 3에 나타내는 보강 필름(10)이 첩설된 디바이스는, 점착제층(2)의 광경화 전에서는 디바이스(20)와 점착제층(2)이 가착된 상태이다. 필름 기재(1)와 디 바이스(20)를 박리하면 점착제층(2)과 디바이스(20)의 계면에서 박리가 발생하고, 필름 기재(1)상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. 디바이스(20)상에는 점착제가 잔존하지 않기 때문에 리워크가 용이하다. 점착제층(2)을 광경화한 후에는 점착제층(2)과 디바이스(20)와의 접착력이 상승하기 때문에 디바이스(20)로부터 필름(1)을 박리하는 것이 곤란하고, 양자를 박리하면 점착제층(2)의 응집 파괴가 발생하는 경우가 있다. The device in which the reinforcement film 10 shown in FIG. 3 is stuck is in the state which the device 20 and the adhesive layer 2 adhered to before the photocuring of the adhesive layer 2. When the film base material 1 and the device 20 are peeled off, peeling occurs at the interface between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the device 20, and the state in which the pressure-sensitive adhesive layer 2 is fixed on the film base material 1 is maintained. do. Since no adhesive remains on the device 20, rework is easy. After photocuring the adhesive layer 2, since the adhesive force between the adhesive layer 2 and the device 20 increases, it is difficult to peel the film 1 from the device 20. Cohesive failure of 2) may occur.

[필름 기재] [Film base material]

필름 기재(1)로서는 플라스틱 필름이 이용된다. 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면은 이형 처리가 실시되어 있지 않은 것이 바람직하다. As the film base material 1, a plastic film is used. In order to fix the film base material 1 and the adhesive layer 2, it is preferable that the adhesive layer 2 laying surface of the film base material 1 does not perform the mold release process.

필름 기재의 두께는 예컨대 4∼500㎛ 정도이다. 강성 부여나 충격 완화 등에 의해 디바이스를 보강하는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 20㎛ 이상이 바람직하고, 30㎛ 이상이 보다 바람직하며, 45㎛ 이상이 더욱 바람직하다. 보강 필름에 가요성을 가지게 하여 핸들링성을 높이는 관점에서, 필름 기재(1)의 두께는 300㎛ 이하가 바람직하고, 200㎛ 이하가 보다 바람직하다. 기계 강도와 가요성을 양립하는 관점에서, 필름 기재(1)의 압축강도는 100∼3000㎏/㎠가 바람직하고, 200∼2900㎏/㎠가 보다 바람직하며, 300∼2800㎏/㎠가 더욱 바람직하고, 400∼2700㎏/㎠가 특히 바람직하다. The thickness of a film base material is about 4-500 micrometers, for example. From the viewpoint of reinforcing the device by stiffening, impact relaxation, or the like, the thickness of the film base material 1 is preferably 20 µm or more, more preferably 30 µm or more, and even more preferably 45 µm or more. From the viewpoint of making the reinforcement film flexible and improving handling properties, the thickness of the film base material 1 is preferably 300 µm or less, and more preferably 200 µm or less. From the viewpoint of achieving both mechanical strength and flexibility, the compressive strength of the film base material 1 is preferably 100 to 3000 kg / cm 2, more preferably 200 to 2900 kg / cm 2, and even more preferably 300 to 2800 kg / cm 2. And, 400-2700 kg / cm <2> is especially preferable.

필름 기재(1)를 구성하는 플라스틱 재료로서는 폴리에스테르계 수지, 폴리올레핀계 수지, 환상 폴리올레핀계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지 등을 들 수 있다. 디스플레이 등의 광학 디바이스용의 보강 필름에서는, 필름 기재(1)는 투명 필름인 것이 바람직하다. 또한, 필름 기재(1) 측으로부터 활성 광선을 조사하여 점착제층(2)의 광경화를 수행할 경우, 필름 기재(1)는 점착제층의 경화에 이용되는 활성 광선에 대한 투명성을 가지는 것이 바람직하다. 기계 강도와 투명성을 겸비하는 점에서, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지가 바람직하게 이용된다. 피착체 측으로부터 활성 광선을 조사하는 경우에는 피착체가 활성 광선에 대한 투명성을 가지고 있으면 되고, 필름 기재(1)는 활성 광선에 대하여 투명하지 않아도 된다. As a plastic material which comprises the film base material 1, polyester resin, polyolefin resin, cyclic polyolefin resin, polyamide resin, polyimide resin, etc. are mentioned. In reinforcement films for optical devices, such as a display, it is preferable that the film base material 1 is a transparent film. In addition, when photocuring the adhesive layer 2 by irradiating actinic light from the film base material 1 side, it is preferable that the film base material 1 has transparency with respect to the actinic light used for hardening of an adhesive layer. . In view of having mechanical strength and transparency, polyester-based resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferably used. When irradiating actinic light from the to-be-adhered body side, the to-be-adhered body should just have transparency with respect to actinic light, and the film base material 1 does not need to be transparent with respect to actinic light.

필름 기재(1)의 표면에는 이(易)접착층, 이활(易滑)층, 이형층, 대전 방지층, 하드 코트층, 반사 방지층 등의 기능성 코팅이 형성되어 있어도 된다. 또한, 전술한 바와 같이, 필름 기재(1)와 점착제층(2)을 고착하기 위해 필름 기재(1)의 점착제층(2) 부설면에는 이형층이 형성되어 있지 않은 것이 바람직하다. On the surface of the film base material 1, functional coatings, such as an easily bonding layer, an easily slid layer, a mold release layer, an antistatic layer, a hard-coat layer, and an antireflection layer, may be formed. In addition, as mentioned above, in order to fix the film base material 1 and the adhesive layer 2, it is preferable that the release layer is not formed in the adhesive layer 2 laying surface of the film base material 1.

[점착제층] [Adhesive Layer]

필름 기재(1)상에 고착 적층되는 점착제층(2)은 베이스 폴리머, 광경화제 및 광라디칼 개시제를 포함하는 광경화성 조성물이다. 보강 필름이 디스플레이 등의 광학 디바이스에 이용되는 경우, 점착제층(2)의 전(全) 광선 투과율은 80% 이상이 바람직하고, 85% 이상이 보다 바람직하며, 90% 이상이 더욱 바람직하다. 점착제층(2)의 헤이즈는 2% 이하가 바람직하고, 1% 이하가 보다 바람직하며, 0.7% 이하가 더욱 바람직하고, 0.5% 이하가 특히 바람직하다.The adhesive layer 2 fixedly laminated on the film base material 1 is a photocurable composition containing a base polymer, a photocuring agent, and an optical radical initiator. When a reinforcement film is used for optical devices, such as a display, 80% or more of the total light transmittance of the adhesive layer 2 is preferable, 85% or more is more preferable, 90% or more is more preferable. 2% or less is preferable, as for the haze of the adhesive layer 2, 1% or less is more preferable, 0.7% or less is more preferable, 0.5% or less is especially preferable.

점착제층(2)은 광경화 전에는 피착체와의 접착력이 작기 때문에 리워크가 용이하다. 점착제층(2)에 자외선 등의 활성 광선을 조사하면 광라디칼 개시제로부터 라디칼이 생성되고, 광경화제의 라디칼 중합 반응(광경화)에 의해 피착체와의 접착력이 향상된다. 따라서, 디바이스의 사용 시에는 보강 필름이 디바이스의 표면으로부터 박리되기 어렵고, 접착 신뢰성이 우수하다.Since the adhesive layer 2 has small adhesive force with a to-be-adhered body before photocuring, rework is easy. When the pressure-sensitive adhesive layer 2 is irradiated with active light such as ultraviolet rays, radicals are generated from the photoradical initiator, and the adhesion to the adherend is improved by the radical polymerization reaction (photocuring) of the photocuring agent. Therefore, when using the device, the reinforcing film is less likely to peel off from the surface of the device, and the adhesion reliability is excellent.

광경화성의 점착제는 자외선 등의 조사에 의해 경화가 진행한다. 따라서, 광경화성의 점착제 조성물로 이루어진 점착제층(2)은 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하고, 공정의 리드 타임 등에 유연하게 대응할 수 있다는 이점이 있다. 한편, 보강 필름의 사용 전이나 보강 필름을 피착체와 첩합한 후 광경화하기 전의 상태에 있어서, 보관 환경에서의 형광등 등으로부터의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 라디칼이 생성하는 경우가 있다. The photocurable adhesive advances hardening by irradiation, such as an ultraviolet-ray. Therefore, the adhesive layer 2 which consists of a photocurable adhesive composition has the advantage that the timing of hardening can be set arbitrarily and can respond flexibly to the lead time of a process, etc. On the other hand, in the state before use of a reinforcement film, or after bonding a reinforcement film with a to-be-adhered body, and before photocuring, radical may generate | occur | produce from an optical radical initiator by the light from fluorescent lamp etc. in a storage environment.

형광등 등의 광에 의한 라디칼의 생성량은 광경화 시의 자외선 조사에 의한 라디칼 생성량에 비해 충분히 적기 때문에, 형광등하에 단시간 방치하여도 광경화 반응은 거의 진행하지 않는다. 그러나, 보강 필름을 형광등하에 장기간 보관하면, 형광등의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 생성하는 라디칼의 적산량이 커지고 그 영향을 무시할 수 없게 되는 경우가 있다. 구체적으로는, 광라디칼 개시제로부터 생성된 라디칼에 의해 광경화제의 중합이 진행되어 점착제의 접착력이 상승하여 피착체로부터 보강 필름의 박리가 곤란하게 되는 경우가 있다. 또한, 장기간의 보관에 의한 광라디칼 개시제의 실활(失活)에 기인하여 자외선을 조사하여도 광경화가 진행되지 않고 접착력이 상승하지 않게 되는 경우가 있다.Since the amount of radicals generated by light such as a fluorescent lamp is sufficiently small compared to the amount of radicals generated by ultraviolet irradiation at the time of photocuring, the photocuring reaction hardly proceeds even when left under a fluorescent lamp for a short time. However, when the reinforcing film is stored under a fluorescent lamp for a long time, the cumulative amount of radicals generated from the photoradical initiator may increase due to the light of the fluorescent lamp and the influence may not be neglected. Specifically, polymerization of a photocuring agent advances with the radical produced | generated from an optical radical initiator, and the adhesive force of an adhesive rises, and peeling of a reinforcement film from an adherend may become difficult. Moreover, photocuring may not progress and adhesive force may not rise even if it irradiates with ultraviolet-ray, due to deactivation of the radical photoinitiator by long term storage.

본 발명의 보강 필름은 점착제층(2)을 구성하는 광경화성 조성물이 베이스 폴리머, 광경화제 및 광라디칼 개시제에 더하여 산화 방지제를 포함한다. 광라디칼 개시제와 산화 방지제를 병용함으로써, 보강 필름을 형광등하에서 장기간 보관한 경우에도 접착력의 변화가 작고, 또한 광 조사시에는 접착력을 적절하게 상승시키는 것이 가능하게 된다.The reinforcing film of this invention contains the antioxidant which the photocurable composition which comprises the adhesive layer 2 is added to a base polymer, a photocuring agent, and a photoradical initiator. By using an optical radical initiator and an antioxidant together, even if the reinforcement film is stored for a long time under fluorescent lamps, the change in the adhesive force is small, and it is possible to appropriately increase the adhesive force during light irradiation.

<점착제의 조성><Composition of adhesive>

이하, 광경화성 조성물을 구성하는 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 산화 방지제의 각각에 대해 바람직한 형태를 순서대로 설명한다.Hereinafter, preferred forms of each of the base polymer, the photocuring agent, the photoradical initiator and the antioxidant constituting the photocurable composition will be described in order.

(베이스 폴리머) (Base polymer)

베이스 폴리머는 점착제 조성물의 주구성 성분이다. 베이스 폴리머의 종류는 특별히 한정되지 않고, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 고무계 폴리머 등을 적절하게 선택하면 된다. 특히, 광학적 투명성 및 접착성이 우수하고 또한 접착성의 제어가 용이한 점에서, 점착제 조성물은 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하고, 점착제 조성물의 50중량% 이상이 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하다. The base polymer is the main component of the pressure-sensitive adhesive composition. The kind of base polymer is not specifically limited, What is necessary is just to select an acryl-type polymer, a silicone type polymer, a urethane type polymer, a rubber type polymer suitably. In particular, the adhesive composition preferably contains an acrylic polymer as the base polymer from the viewpoint of excellent optical transparency and adhesiveness and easy control of adhesiveness, and preferably 50% by weight or more of the adhesive composition is an acrylic polymer.

아크릴계 폴리머로서는, 주된 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산 알킬에스테 르를 포함하는 것이 바람직하게 이용된다. 또한, 본 명세서에서 '(메트)아크릴'이란 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다. As an acryl-type polymer, what contains a (meth) acrylic-acid alkylester as a main monomer component is used preferably. In addition, in this specification, "(meth) acryl" means acrylic and / or methacryl.

(메트)아크릴산 알킬에스테르로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산 알킬에스테르가 바람직하게 이용된다. (메트)아크릴산 알킬에스테르의 알킬기는 직쇄이어도 되고 분지를 가지고 있어도 된다. (메트)아크릴산 알킬에스테르의 예로서는 (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 이소부틸, (메트)아크릴산 s-부틸, (메트)아크릴산 t-부틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 이소펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 이소트리도데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 이소테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 세틸, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 이소옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 아랄킬 등을 들 수 있다. As the (meth) acrylic acid alkyl ester, a (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms of an alkyl group is preferably used. The alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester may be linear or may have a branch. Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, ( Pentyl methacrylate, isopentyl (meth) acrylate, neopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Isooctyl, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, isodetride (meth) acrylate Thread, Tetradecyl (meth) acrylate, Isotetradecyl (meth) acrylate, Pentadecyl (meth) acrylate, Cetyl (meth) acrylate, Heptadecyl (meth) acrylate, Octadecyl (meth) acrylate, Isoocta (meth) acrylate Decyl, (met) And the like can be mentioned acrylic acid nonadecyl (meth) acrylate, aralkyl.

(메트)아크릴산 알킬에스테르의 함유량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여 40중량% 이상이 바람직하고, 50중량% 이상이 보다 바람직하며, 55중량% 이상이 더욱 바람직하다. 40 weight% or more is preferable with respect to the monomer component whole quantity which comprises a base polymer, as for content of the (meth) acrylic-acid alkylester, 50 weight% or more is more preferable, 55 weight% or more is more preferable.

아크릴계 베이스 폴리머는 공중합 성분으로서 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머 성분을 함유하는 것이 바람직하다. 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머로서는 히드록시기 함유 모노머나 카르복시기 함유 모노머를 들 수 있다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기는 후술하는 가교제와의 반응점이 된다. 예컨대, 이소시아네이트계 가교 결합제를 이용하는 경우에는 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서 히드록시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 에폭시계 가교제를 이용하는 경우에는 베이스 폴리머의 공중합 성분으로서 카르복시기 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써, 응집력이 향상되고 점착제층(2)의 접착력이 향상됨과 함께 리워크 시의 피착체에의 접착제 잔여가 저감되는 경향이 있다.It is preferable that an acryl-type base polymer contains the monomer component which has a crosslinkable functional group as a copolymerization component. Examples of the monomer having a crosslinkable functional group include a hydroxy group-containing monomer and a carboxyl group-containing monomer. The hydroxyl group and carboxy group of a base polymer become a reaction point with the crosslinking agent mentioned later. For example, when using an isocyanate crosslinking agent, it is preferable to contain a hydroxyl group containing monomer as a copolymerization component of a base polymer. When using an epoxy type crosslinking agent, it is preferable to contain a carboxy group containing monomer as a copolymerization component of a base polymer. By introducing a crosslinked structure into the base polymer, the cohesion force is improved, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is improved, and the adhesive residue on the adherend during rework tends to be reduced.

히드록시기 함유 모노머로서는 (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, (메트)아크릴산 2-히드록시프로필, (메트)아크릴산 4-히드록시부틸, (메트)아크릴산 6-히드록시헥실, (메트)아크릴산 8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-히드록시데실, (메트)아크릴산 12-히드록시라우릴, (메트)아크릴산 4-(히드록시메틸)시클로헥실)메틸 등을 들 수 있다. 카르복시기 함유 모노머로서는 (메트)아크릴산, (메트)아크릴산 2-카르복시에틸, 카르복시펜틸(메트)아크릴산 카르복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. As the hydroxyl group-containing monomer, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and 8- (meth) acrylic acid Hydroxyoctyl, (meth) acrylic acid 10-hydroxydecyl, (meth) acrylic acid 12-hydroxylauryl, (meth) acrylic acid 4- (hydroxymethyl) cyclohexyl) methyl, and the like. As a carboxyl group-containing monomer, (meth) acrylic acid, 2-carboxyethyl (meth) acrylic acid, carboxypentyl (meth) acrylic acid carboxypentyl, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, etc. are mentioned.

아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 카르복시기 함유 모노머의 합계량이 1∼30중량%인 것이 바람직하고, 3∼25중량%인 것이 보다 바람직하며, 5∼20중량%인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 히드록시기를 포함하는 (메트)아크릴산 에스테르의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다. It is preferable that the total amount of the hydroxy group-containing monomer and the carboxyl group-containing monomer with respect to the total amount of the constituent monomer components of the acrylic base polymer is 1 to 30% by weight, more preferably 3 to 25% by weight, still more preferably 5 to 20% by weight. Do. In particular, it is preferable that content of the (meth) acrylic acid ester containing a hydroxyl group is the said range.

아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분으로서, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-아크릴로일모르폴린, N-비 닐카르복실산 아미드류, N-비닐카프로락탐 등의 질소 함유 모노머를 함유하는 것이 바람직하다. 질소 함유 모노머 성분을 함유하는 아크릴계 베이스 폴리머는 습열 환경하에서 적당한 흡수(吸水)성을 발현하고 점착제의 국소적인 흡수가 억제되기 때문에 점착제층의 국소적인 백화, 국소적 팽윤, 박리 등의 방지에 기여한다. The acrylic base polymer is a constituent monomer component such as N-vinylpyrrolidone, methylvinylpyrrolidone, vinylpyridine, vinylpiperidone, vinylpyrimidine, vinylpiperazine, vinylpyrazine, vinylpyrrole, vinylimidazole, vinyloxa It is preferable to contain nitrogen containing monomers, such as a sol, vinyl morpholine, N-acryloyl morpholine, N-vinylcarboxylic acid amides, and N-vinyl caprolactam. Acrylic base polymers containing nitrogen-containing monomer components contribute to the prevention of localized whitening, local swelling, and peeling of the pressure-sensitive adhesive layer because they exhibit moderate water absorption in a moist heat environment and local absorption of the pressure-sensitive adhesive is suppressed. .

아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 질소 함유 모노머의 함유량이 1∼30중량%인 것이 바람직하고, 3∼25중량%인 것이 보다 바람직하며, 5∼20중량%인 것이 더욱 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는 질소 함유 모노머로서 N-비닐피롤리돈을 상기 범위에서 함유하는 것이 바람직하다. It is preferable that content of a nitrogen-containing monomer with respect to constituent monomer component whole quantity is 1-30 weight%, it is more preferable that it is 3-25 weight%, and, as for an acrylic base polymer, it is still more preferable that it is 5-20 weight%. The acrylic base polymer preferably contains N-vinylpyrrolidone as the nitrogen-containing monomer in the above range.

아크릴계 베이스 폴리머가 모노머 성분으로서 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 양쪽을 포함할 경우에 점착제의 응집력 및 투명성이 높아지는 경향이 있다. 아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 히드록시기 함유 모노머와 질소 함유 모노머의 합계량이 5∼50중량%인 것이 바람직하고, 10∼40중량%인 것이 보다 바람직하며, 15∼35중량%인 것이 더욱 바람직하다. When the acrylic base polymer contains both a hydroxy group-containing monomer and a nitrogen-containing monomer as monomer components, the cohesion force and transparency of the pressure-sensitive adhesive tend to be increased. It is preferable that the total amount of the hydroxy group-containing monomer and the nitrogen-containing monomer with respect to the total amount of the constituent monomer components of the acrylic base polymer is 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight, still more preferably 15 to 35% by weight. Do.

아크릴계 베이스 폴리머는 상기 이외의 모노머 성분을 포함하고 있어도 된다. 아크릴계 베이스 폴리머는 모노머 성분으로서, 예컨대 시아노기 함유 모노머, 비닐에스테르 모노머, 방향족 비닐 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 비닐에테르 모노머, 술포기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 산무수물기 함유 모노머 등을 포함하고 있어도 된다. The acrylic base polymer may contain the monomer component of that excepting the above. The acrylic base polymer may contain, for example, a cyano group-containing monomer, a vinyl ester monomer, an aromatic vinyl monomer, an epoxy group-containing monomer, a vinyl ether monomer, a sulfo group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, an acid anhydride group-containing monomer, and the like. .

광경화 전의 점착제의 접착 특성은 베이스 폴리머의 구성 성분 및 분자량에 좌우되기 쉽다. 베이스 폴리머의 분자량이 클수록 점착제가 단단해지는 경향이 있다. 아크릴계 베이스 폴리머의 중량 평균 분자량은 10만∼500만이 바람직하고, 30만∼300만이 보다 바람직하며, 50만∼200만이 더욱 바람직하다. 또한, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입되는 경우, 베이스 폴리머의 분자량이란, 가교 구조 도입 전의 분자량을 가리킨다. The adhesive properties of the pressure sensitive adhesive before photocuring are likely to depend on the constituents and molecular weight of the base polymer. The larger the molecular weight of the base polymer, the harder the adhesive is. 100,000-5 million are preferable, as for the weight average molecular weight of an acrylic base polymer, 300,000-3 million are more preferable, and 500,000-2 million are still more preferable. In addition, when a crosslinked structure is introduce | transduced into a base polymer, the molecular weight of a base polymer refers to the molecular weight before introduction of a crosslinked structure.

베이스 폴리머의 구성 성분에서의 고Tg 모노머 성분의 함유량이 많을수록 점착제가 단단해지는 경향이 있다. 또한, 고Tg 모노머란, 호모폴리머의 유리 전이 온도(Tg)가 높은 모노머를 의미한다. 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머로서는 디시클로펜타닐메타크릴레이트(Tg:175℃), 디시클로펜타닐아크릴레이트(Tg:120℃), 이소보닐메타크릴레이트(Tg:173℃), 이소보닐아크릴레이트(Tg:97℃), 메틸메타크릴레이트(Tg:105℃), 1-아다만틸메타크릴레이트(Tg:250℃), 1-아다만틸아크릴레이트(Tg:153℃) 등의 (메트)아크릴계 모노머; 아크릴로일모르폴린(Tg:145℃), 디메틸아크릴아미드(Tg:119℃), 디에틸아크릴아미드(Tg:81℃), 메틸아미노프로필아크릴아미드(Tg:134℃), 이소프로필아크릴아미드(Tg:134℃), 히드록시에틸아크릴아미드(Tg:98℃) 등의 아미드기 함유 비닐 모노머; N-비닐피롤리돈(Tg:54℃) 등을 들 수 있다. The higher the content of the high Tg monomer component in the constituent components of the base polymer, the more the adhesive tends to be hard. In addition, a high Tg monomer means the monomer with high glass transition temperature (Tg) of a homopolymer. As a monomer whose Tg of a homopolymer is 40 degreeC or more, dicyclopentanyl methacrylate (Tg: 175 degreeC), dicyclopentanyl acrylate (Tg: 120 degreeC), isobornyl methacrylate (Tg: 173 degreeC), isobornyl acryl (Tg: 97 ° C), methyl methacrylate (Tg: 105 ° C), 1-adamantyl methacrylate (Tg: 250 ° C), 1-adamantyl acrylate (Tg: 153 ° C), and the like ( Meth) acrylic monomers; Acryloyl morpholine (Tg: 145 ° C), dimethyl acrylamide (Tg: 119 ° C), diethyl acrylamide (Tg: 81 ° C), methylaminopropyl acrylamide (Tg: 134 ° C), isopropyl acrylamide ( Amide group-containing vinyl monomers such as Tg: 134 ° C) and hydroxyethylacrylamide (Tg: 98 ° C); N-vinylpyrrolidone (Tg: 54 degreeC) etc. are mentioned.

아크릴계 베이스 폴리머는 호모폴리머의 Tg가 40℃ 이상인 모노머의 함유량 이 구성 모노머 성분 전량에 대하여 5∼50중량%인 것이 바람직하고 10∼40중량%인 것이 보다 바람직하다. 적당한 경도를 가지고 리워크성이 우수한 점착제층을 형성하기 위해서는, 베이스 폴리머의 모노머 성분으로서 호모폴리머의 Tg가 80℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 바람직하고, 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머 성분을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 아크릴계 베이스 폴리머는 구성 모노머 성분 전량에 대한 호모폴리머의 Tg가 100℃ 이상인 모노머의 함유량이 0.1중량% 이상인 것이 바람직하고, 0.5중량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 1중량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 3중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 특히, 메타크릴산 메틸의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다. It is preferable that content of the monomer whose Tg of a homopolymer is 40 degreeC or more is 5-50 weight% with respect to the constituent monomer component whole quantity, and, as for an acryl-type base polymer, it is more preferable that it is 10-40 weight%. In order to form the adhesive layer which has moderate hardness and excellent reworkability, it is preferable to include the monomer component whose Tg of a homopolymer is 80 degreeC or more as a monomer component of a base polymer, and the monomer component whose Tg of a homopolymer is 100 degreeC or more is used. It is more preferable to include. It is preferable that content of the monomer whose Tg of a homopolymer is 100 degreeC or more with respect to whole quantity of a constituent monomer component of an acrylic base polymer is 0.1 weight% or more, It is more preferable that it is 0.5 weight% or more, It is further more preferable that it is 1 weight% or more, 3 weight It is especially preferable that it is% or more. In particular, it is preferable that content of methyl methacrylate is the said range.

상기 모노머 성분을 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합 등의 각종 공지의 방법에 의해 중합함으로써 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머가 얻어진다. 점착제의 접착력, 유지력 등의 특성의 밸런스나 비용 등의 관점에서 용액 중합법이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는 초산 에틸, 톨루엔 등이 이용된다. 용액 농도는 통상적으로 20∼80중량% 정도이다. 용액 중합에 이용되는 중합 개시제로서는 아조계, 과산화물계 등의 각종 공지의 것을 사용할 수 있다. 분자량을 조정하기 위해 연쇄 이동제가 이용되어도 된다. 반응 온도는 통상적으로 50∼80℃ 정도, 반응 시간은 통상적으로 1∼8시간 정도이다. The acrylic polymer as a base polymer is obtained by superposing | polymerizing the said monomer component by various well-known methods, such as solution polymerization, emulsion polymerization, and bulk polymerization. The solution polymerization method is preferable from a viewpoint of the balance of properties, such as adhesive force and holding force of an adhesive, cost, etc. Ethyl acetate, toluene, etc. are used as a solvent of solution polymerization. The solution concentration is usually about 20 to 80% by weight. As a polymerization initiator used for solution polymerization, various well-known things, such as an azo system and a peroxide type, can be used. In order to adjust molecular weight, a chain transfer agent may be used. Reaction temperature is about 50-80 degreeC normally, and reaction time is about 1 to 8 hours normally.

(가교제) (Bridge)

점착제에 적당한 응집력을 가지게 하는 관점에서, 베이스 폴리머에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다. 예컨대, 베이스 폴리머를 중합 후의 용액에 가교제를 첨가하고 필요에 따라서 가열을 함으로써 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이들의 가교제는 베이스 폴리머 중에 도입된 히드록시기나 카르복시기 등의 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 베이스 폴리머의 히드록시기나 카르복시기와의 반응성이 높고 가교 구조의 도입이 용이한 점에서 이소시아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 바람직하다. From the standpoint of having a cohesive force suitable for the pressure-sensitive adhesive, it is preferable that a crosslinked structure be introduced into the base polymer. For example, a crosslinking structure is introduce | transduced by adding a crosslinking agent to the solution after superposition | polymerization and heating as needed. Examples of the crosslinking agent include an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an oxazoline crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a carbodiimide crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent. These crosslinkers react with functional groups such as hydroxy groups and carboxyl groups introduced into the base polymer to form a crosslinked structure. An isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent are preferable at the point which is highly reactive with the hydroxyl group and carboxy group of a base polymer, and is easy to introduce | transduce a crosslinked structure.

이소시아네이트계 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 이소시아네이트기를 갖는 폴리이소시아네이트가 이용된다. 이소시아네이트계 가교제로서는, 예컨대 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예컨대, 도소사 제조, '콜로네이트 L'), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(예컨대, 도소사 제조, '콜로네이트 HL'), 크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(예컨대, 미츠이화학사 제조, '타케네이트 D110N', 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(예컨대, 도소사 제조, '콜로네이트 HX')등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다. As an isocyanate type crosslinking agent, the polyisocyanate which has two or more isocyanate groups in 1 molecule is used. As an isocyanate type crosslinking agent, For example, lower aliphatic polyisocyanates, such as butylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; Aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; Trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (e.g., manufactured by Tosoh Corporation, 'Colonate L'), Trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (e.g., manufactured by Tosoh Corporation, 'Colonate HL') And isocyanates such as trimethylolpropane adducts of xylylene diisocyanate (e.g., Mitsui Chemicals, 'Takenate D110N', isocyanurates of hexamethylene diisocyanate (e.g., Tosoh Corporation, 'Colonate HX') Additives, etc. are mentioned.

에폭시계 가교제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다관능 에 폭시 화합물이 이용된다. 에폭시계 가교제의 에폭시기는 글리시딜기이어도 된다. 에폭시계 가교제로서는 예컨대, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산 디글리시딜에스테르, o-프탈산 디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 에폭시계 가교제로서, 나가세 켐텍스사 제조의 '데나콜', 미쓰비시 가스 화학사 제조의 '테트라드 X', '테트라드 C' 등의 시판품을 이용하여도 된다. As an epoxy type crosslinking agent, the polyfunctional epoxy compound which has two or more epoxy groups in 1 molecule is used. The glycidyl group may be an epoxy group of an epoxy-type crosslinking agent. Examples of the epoxy crosslinking agent include N, N, N ', N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, diglycidylaniline, 1,3-bis (N, N-diglycidylaminomethyl) cyclo Hexane, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol Diglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, sorbitan polyglycidyl ether, trimethylolpropanepolyglycol Cydyl ether, adipic acid diglycidyl ester, o-phthalic acid diglycidyl ester, triglycidyl-tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate, resorcin diglycidyl ether, bisphenol-S -Diglycidyl ether, etc. can be mentioned. . As an epoxy type crosslinking agent, you may use commercial items, such as "Denacol" by Nagase Chemtex, "Tetrad X" and "Tetrad C" by Mitsubishi Gas Chemical.

가교제의 사용량은 베이스 폴리머의 조성이나 분자량 등에 따라서 적절하게 조정하면 된다. 가교제의 사용량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.1∼10중량부 정도이고, 바람직하게는 0.3∼7중량부, 보다 바람직하게는 0.5∼5중량부, 더욱 바람직하게는 1∼4중량부이다. 또한, 베이스 폴리머 100중량부에 대한 가교제의 사용량(중량부)을 가교제의 관능기 당량(g/eq)으로 나눈 값은 0.00015∼0.11이 바람직하고, 0.001∼0.077이 보다 바람직하며, 0.003∼0.055가 더욱 바람직하고, 0.0045∼0.044가 특히 바람직하다. 일반적인 아크릴계의 광학용 투명 점착제보다도 가교제의 사용량을 크게 하여 점착제에 적당한 경도를 가지게 함으로써, 리워크 시의 피착체에의 접착제 잔여가 저감되고, 리워크성이 향상되는 경향이 있다.What is necessary is just to adjust the usage-amount of a crosslinking agent suitably according to the composition, molecular weight, etc. of a base polymer. The usage-amount of a crosslinking agent is about 0.1-10 weight part with respect to 100 weight part of base polymers, Preferably it is 0.3-7 weight part, More preferably, it is 0.5-5 weight part, More preferably, it is 1-4 weight part. In addition, the value obtained by dividing the amount of use of the crosslinking agent (parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the base polymer by the functional group equivalent (g / eq) of the crosslinking agent is preferably 0.00015 to 0.11, more preferably 0.001 to 0.077, and still more preferably 0.003 to 0.055. It is preferable and 0.0045-0.044 are especially preferable. By increasing the amount of the crosslinking agent to be larger than the general acrylic optically transparent adhesive and having the hardness suitable for the adhesive, there is a tendency that the adhesive residue on the adherend during rework is reduced and the rework property is improved.

가교 구조의 형성을 촉진하기 위하여 가교 촉매를 이용하여도 된다. 예컨대, 이소시아네이트계 가교제의 가교 촉매로서는 테트라-n-부틸티타네이트, 테트라이소프로필티타네이트, 나세무 제2철, 부틸주석옥사이드, 디옥틸주석디라우레이트 등의 금속계 가교 촉매(특히 주석계 가교 촉매) 등을 들 수 있다. 가교 촉매의 사용량은 일반적으로는 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.05중량부 이하이다.In order to promote formation of the crosslinked structure, a crosslinking catalyst may be used. For example, as a crosslinking catalyst of an isocyanate crosslinking agent, a metal crosslinking catalyst such as tetra-n-butyl titanate, tetraisopropyl titanate, ferric nasemu, butyltin oxide, dioctyltin dilaurate (particularly a tin crosslinking catalyst) ), And the like. The usage-amount of a crosslinking catalyst is generally 0.05 weight part or less with respect to 100 weight part of base polymers.

(광경화제) (Photocuring agent)

점착제층(2)을 구성하는 점착제 조성물은 베이스 폴리머에 더하여 광경화제를 함유한다. 광경화성의 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층(2)은 피착체와의 첩합 후에 광경화를 수행하면, 피착체와의 접착력이 향상된다. The adhesive composition which comprises the adhesive layer 2 contains a photocuring agent in addition to a base polymer. When the adhesive layer 2 which consists of a photocurable adhesive composition is photocured after bonding with a to-be-adhered body, the adhesive force with a to-be-adhered body improves.

광경화제로서는 1분자 중에 2개 이상의 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 화합물이 바람직하다. 또한, 광경화제는 베이스 폴리머와의 상용성을 나타내는 화합물이 바람직하다. 베이스 폴리머와의 적당한 상용성을 나타내는 점에서, 광경화제는 상온에서 액체인 것이 바람직하다. 광경화제가 베이스 폴리머와 상용하고, 조성물 중에서 균일하게 분산함으로써 피착체와의 접촉 면적을 확보 가능하고, 또한 투명성이 높은 점착제층(2)을 형성할 수 있다. 또한, 베이스 폴리머와 광경화제가 적당한 상용성을 나타냄으로써, 광경화 후의 점착제층(2) 내에 가교 구조가 균일하게 도입되기 쉽고, 피착체와의 접착력이 적절하게 상승하는 경향이 있다.As a photocuring agent, the compound which has 2 or more ethylenically unsaturated bond in 1 molecule is preferable. Moreover, the compound in which the photocuring agent shows compatibility with a base polymer is preferable. In view of the proper compatibility with the base polymer, the photocuring agent is preferably a liquid at room temperature. The photocuring agent is compatible with the base polymer and uniformly dispersed in the composition, thereby ensuring a contact area with the adherend and providing a highly transparent adhesive layer 2. Moreover, since a base polymer and a photocuring agent show suitable compatibility, a crosslinked structure is easy to be introduce | transduced uniformly in the adhesive layer 2 after photocuring, and there exists a tendency for the adhesive force with a to-be-adhered body to raise suitably.

베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성은 주로 화합물의 구조의 영향을 받는다. 화합물의 구조와 상용성은, 예컨대 한센 용해도 파라미터에 의해 평가 가능하고, 베이스 폴리머와 광경화제의 용해도 파라미터의 차가 작을수록 상용성이 높아지는 경향이 있다. The compatibility of the base polymer with the photocuring agent is mainly influenced by the structure of the compound. The structure and compatibility of the compound can be evaluated by, for example, Hansen solubility parameters, and the smaller the difference between the solubility parameters of the base polymer and the photocuring agent, the higher the compatibility.

아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 높은 점에서, 광경화제로서 다관능(메트)아크릴레이트를 이용하는 것이 바람직하다. 다관능(메트)아크릴레이트로서는 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 에틸렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 비스페놀A 프로필렌옥사이드 변성 디(메트)아크릴레이트, 알칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 이소시아누르산 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨폴리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 글리세린디(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 부타디엔(메트)아크릴레이트, 이소프렌(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴계 베이스 폴리머와의 상용성이 우수한 점에서, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트 또는 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트가 특히 바람직하다.It is preferable to use polyfunctional (meth) acrylate as a photocuring agent from the point of compatibility with an acryl-type base polymer. As polyfunctional (meth) acrylate, polyethyleneglycol di (meth) acrylate, polypropylene glycoldi (meth) acrylate, polytetramethylene glycoldi (meth) acrylate, bisphenol A ethylene oxide modified di (meth) acrylate, Bisphenol A propylene oxide modified di (meth) acrylate, alkanediol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, ethoxylated isocyanuric acid tri (meth) acrylate, pentaerythritol tree (Meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, ethoxylated pentaerythritol tetra (meth) acrylate, penta Erythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol poly (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth ) Acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, butadiene (meth) acrylate, isoprene (meth) acrylate, etc. Can be mentioned. Among these, polyethyleneglycol di (meth) acrylate or polypropylene glycoldi (meth) acrylate is preferable, and polyethyleneglycol di (meth) acrylate is preferable at the point which is excellent in compatibility with an acrylic base polymer.

베이스 폴리머와 광경화제와의 상용성은 화합물의 분자량에도 좌우된다. 광경화성 화합물의 분자량이 작을수록 베이스 폴리머와의 상용성이 높아지는 경향이 있다. 베이스 폴리머와의 상용성의 관점에서, 광경화제의 분자량은 1500 이하가 바람직하고, 1000 이하가 보다 바람직하며, 500 이하가 더욱 바람직하고, 400 이하가 특히 바람직하다. Compatibility of the base polymer with the photocuring agent also depends on the molecular weight of the compound. The smaller the molecular weight of the photocurable compound, the higher the compatibility with the base polymer. From the viewpoint of compatibility with the base polymer, the molecular weight of the photocuring agent is preferably 1500 or less, more preferably 1000 or less, still more preferably 500 or less, and particularly preferably 400 or less.

광경화 전의 점착제층(2)에서는 베이스 폴리머의 특성이 접착성의 주된 지배 요인이다. 따라서, 점착제 조성물의 베이스 폴리머가 동일하면, 광경화제의 종류가 상이하여도 광경화 전의 점착제층의 접착 특성의 차이는 작다. 광경화제의 종류나 함유량은 주로 광경화 후의 점착제층의 접착력에 영향을 미친다. 관능기 당량이 작고(즉, 단위 분자량 당 관능기의 수가 크고) 광경화제의 함유량이 높을수록 광경화의 전후에서 접착력에 차이를 둘 수 있다.In the pressure-sensitive adhesive layer 2 before photocuring, the property of the base polymer is a major dominant factor of adhesion. Therefore, if the base polymer of an adhesive composition is the same, even if the kind of photocuring agent is different, the difference of the adhesive characteristic of the adhesive layer before photocuring is small. The kind and content of a photocuring agent mainly affect the adhesive force of the adhesive layer after photocuring. The smaller the functional group equivalent (i.e., the larger the number of functional groups per unit molecular weight), the higher the content of the photocuring agent can make the difference in adhesive force before and after photocuring.

베이스 폴리머와의 상용성이 높고, 또한 광경화 후의 접착력을 향상하는 관점에서, 광경화제의 관능기 당량(g/eq)은 500 이하가 바람직하고, 400 이하가 보다 바람직하며, 300 이하가 더욱 바람직하고, 200 이하가 특히 바람직하다. 한편, 광경화제의 관능기 당량이 과도하게 작으면 광경화 후의 점착제층의 가교점 밀도가 높아져서 접착성이 저하되는 경우가 있다. 따라서, 광경화제의 관능기 당량은 80 이상이 바람직하고, 100 이상이 보다 바람직하며, 130 이상이 더욱 바람직하다.From the standpoint of high compatibility with the base polymer and improving the adhesion after photocuring, the functional group equivalent (g / eq) of the photocuring agent is preferably 500 or less, more preferably 400 or less, still more preferably 300 or less. , 200 or less are particularly preferable. On the other hand, when the functional group equivalent of a photocuring agent is too small, the crosslinking point density of the adhesive layer after photocuring may become high, and adhesiveness may fall. Therefore, 80 or more are preferable, as for the functional group equivalent of a photocuring agent, 100 or more are more preferable, and 130 or more are more preferable.

아크릴계 베이스 폴리머와 다관능 아크릴레이트 광경화제와의 조합에 있어서는 광경화제의 관능기 당량이 작은 경우에는 베이스 폴리머와 광경화제의 상호 작용이 강하고, 초기 접착력이 상승하는 경향이 있다. 본 발명의 용도에서는 초기 접착력의 과도한 상승이 리워크성의 저하로 이어지는 경우가 있다. 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력을 적절한 범위로 유지하는 관점에서도 광경화제의 관능기 당량은 상기 범위 내인 것이 바람직하다. In the combination of an acrylic base polymer and a polyfunctional acrylate photocuring agent, when the functional group equivalent of a photocuring agent is small, interaction of a base polymer and a photocuring agent is strong, and there exists a tendency for initial stage adhesive force to rise. In the use of the present invention, excessive increase in the initial adhesive force may lead to a decrease in reworkability. It is preferable that the functional group equivalent of a photocuring agent exists in the said range also from a viewpoint of maintaining the adhesive force of the adhesive layer 2 before photocuring and a to-be-adhered body in an appropriate range.

점착제 조성물에서의 광경화제의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 1∼50중량부가 바람직하다. 광경화제의 배합량을 상기 범위로 함으로써 광경화 후의 점착제층과 피착체와의 접착성을 적절한 범위로 조정할 수 있다. 광경화제의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 15∼45중량부가 보다 바람직하고, 20∼40중량부가 더욱 바람직하다.As for content of the photocuring agent in an adhesive composition, 1-50 weight part is preferable with respect to 100 weight part of base polymers. By making the compounding quantity of a photocuring agent into the said range, the adhesiveness of the adhesive layer after photocuring and a to-be-adhered body can be adjusted to an appropriate range. 15-45 weight part is more preferable with respect to 100 weight part of base polymers, and, as for content of a photocuring agent, 20-40 weight part is more preferable.

(광라디칼 개시제)(Optical radical initiator)

광라디칼 개시제는 활성 광선의 조사에 의해 라디칼을 생성하고, 광라디칼 개시제로부터 광경화제로의 라디칼 이동에 의해 광경화제의 라디칼 중합 반응을 촉진한다. 광라디칼 개시제(광라디칼 발생제)로서는 파장 450nm보다도 단파장의 가시광선 또는 자외선 조사에 의해 라디칼을 생성하는 것이 바람직하고, 히드록시케톤류, 벤질디메틸케탈류, 아미노케톤류, 아실포스핀옥사이드류, 벤조페논류, 트리클로로메틸기 함유 트리아진 유도체 등을 들 수 있다. 광라디칼 개시제는 단독으로 사용하여도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용하여도 된다.The photoradical initiator generates radicals by irradiation of actinic rays, and promotes the radical polymerization reaction of the photocuring agent by radical transfer from the photoradical initiator to the photocuring agent. As an optical radical initiator (optical radical generator), it is preferable to generate radicals by irradiation of visible light or ultraviolet rays having a shorter wavelength than the wavelength of 450 nm, and hydroxyketones, benzyl dimethyl ketals, amino ketones, acylphosphine oxides, and benzophene. Non-streams, trichloromethyl group containing triazine derivative, etc. are mentioned. An optical radical initiator may be used independently and may be used in mixture of 2 or more type.

점착제층(2)에 투명성이 요구되는 경우, 광라디칼 개시제는 400nm보다도 장파장의 광(가시광)에 대한 감도가 작은 것이 바람직하고, 예컨대 파장 405nm에서의 흡광 계수가 1×102[mLg-1cm-1] 이하인 광라디칼 개시제가 바람직하게 이용된다. 또한, 가시광의 감도가 작은 광라디칼 개시제를 이용하면, 보관 환경에서의 외광에 기인하는 광라디칼의 생성량이 작기 때문에 보강 필름의 보관 안정성을 향상시킬 수 있다.When transparency is required for the pressure-sensitive adhesive layer 2, it is preferable that the optical radical initiator has a lower sensitivity to light (visible light) having a longer wavelength than 400 nm, for example, an absorption coefficient at wavelength 405 nm of 1 × 10 2 [mLg −1 cm -1 ] or less radical photoinitiator is used preferably. Moreover, when the optical radical initiator with a small sensitivity of visible light is used, the storage stability of a reinforcement film can be improved because the amount of production of optical radicals resulting from external light in a storage environment is small.

보강 필름의 보관 안정성을 높이는 관점에서, 360nm보다도 장파장에 흡수 극대를 나타내지 않는 광라디칼 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 360nm보다도 장파장에 흡수 극대를 나타내는 광라디칼 개시제는 형광등으로부터의 자외선(주로 365nm 및 405nm의 수은 휘선)를 흡수하여 광라디칼이 생성되기 쉽다. 광라디칼 개시제의 광흡수의 극대 파장이 360nm 이하이면, 형광등 등의 보관 환경하에서의 광에 기인하는 라디칼의 생성량이 적다. 따라서, 보강 필름을 형광등하에 장기간 노출한 경우에도, 광라디칼 개시제의 실효 농도를 높게 유지할 수 있다. 또한, 형광등 등의 보관 환경에서의 광에 기인하여 생성된 소량의 라디칼은 산화 방지제에 의해 트랩되기 때문에 보관 환경하에서의 광중합이 억제된다.From the viewpoint of improving the storage stability of the reinforcing film, it is preferable to use an optical radical initiator that does not exhibit an absorption maximum at a longer wavelength than 360 nm. The photoradical initiator, which exhibits an absorption maximum at a longer wavelength than 360 nm, absorbs ultraviolet rays (mainly 365 nm and 405 nm mercury bright lines) from fluorescent lamps and easily generates optical radicals. When the maximum wavelength of light absorption of an optical radical initiator is 360 nm or less, the amount of generation | occurrence | production of radicals resulting from light in storage environments, such as a fluorescent lamp, is small. Therefore, even when the reinforcing film is exposed for a long time under fluorescent lamps, the effective concentration of the optical radical initiator can be maintained high. In addition, since a small amount of radicals generated due to light in a storage environment such as a fluorescent lamp is trapped by an antioxidant, photopolymerization in the storage environment is suppressed.

보관 안정성이 높고 장기간의 보관 후에도 광조사에 의해 피착체와의 접착력의 향상이 가능하기 위해서는, 점착제층에 포함되는 광라디칼 개시제는 광흡수의 극대 파장이 355nm 이하인 것이 바람직하다. 한편, 자외선 조사에 의한 광경화 효율을 높이기 위해서는, 광라디칼 개시제는 310nm보다도 장파장에 광 흡수 극대를 가지는 것이 바람직하다. 이상으로부터, 보강 필름의 보관 안정성을 향상하기 위해서는, 점착제층(2)에 포함되는 광라디칼 개시제는 파장 360nm보다도 장파장에 흡수 극대를 가지지 않고, 또한 파장 310∼355nm의 범위에 흡수 극대를 가지는 것이 바람직하다. 광라디칼 개시제의 흡수 극대 파장은 315∼350nm가 보다 바람직하고, 320∼340nm가 더욱 바람직하다.In order that the storage stability is high and the adhesive force with a to-be-adhered body can be improved by light irradiation after long-term storage, it is preferable that the maximum radical of light absorption is 355 nm or less in the optical radical initiator contained in an adhesive layer. On the other hand, in order to improve the photocuring efficiency by ultraviolet irradiation, it is preferable that an optical radical initiator has a light absorption maximum in long wavelength rather than 310 nm. As mentioned above, in order to improve the storage stability of a reinforcement film, it is preferable that the optical radical initiator contained in the adhesive layer 2 does not have an absorption maximum in long wavelength rather than a wavelength of 360 nm, and has an absorption maximum in the range of wavelength 310-355 nm. Do. As for the absorption maximum wavelength of an optical radical initiator, 315-350 nm is more preferable, and 320-340 nm is further more preferable.

점착제층(2)에서의 광라디칼 개시제의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01∼1중량부가 바람직하고, 0.02∼0.7중량부가 보다 바람직하며, 0.03∼0.5중량부가 더욱 바람직하다. 점착제층(2)에서의 광라디칼 개시제의 함유량은 광경화제 100중량부에 대하여 0.005∼0.5중량부가 바람직하고, 0.01∼0.4중량부가 보다 바람직하며, 0.02∼0.3중량부가 더욱 바람직하다. 점착제층에서의 광라디칼 개시제의 함유량이 과도하게 작으면, 자외선을 조사하여도 광경화 반응이 충분히 진행되지 않는 경우가 있다. 광라디칼 개시제의 함유량이 과도하게 크면, 산화 방지제를 병용한 경우에도 보관 환경하에서의 광경화 반응이 진행하여 피착체와의 접착력이 상승하고, 보강 필름의 리워크가 곤란하게 되는 경우가 있다. 0.01-1 weight part is preferable with respect to 100 weight part of base polymers, as for content of the photoradical initiator in the adhesive layer 2, 0.02-0.7 weight part is more preferable, 0.03-0.5 weight part is more preferable. The content of the optical radical initiator in the pressure-sensitive adhesive layer 2 is preferably 0.005 to 0.5 parts by weight, more preferably 0.01 to 0.4 parts by weight, still more preferably 0.02 to 0.3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the photocuring agent. When content of the photoradical initiator in an adhesive layer is too small, a photocuring reaction may not fully advance even if it irradiates an ultraviolet-ray. When the content of the optical radical initiator is excessively large, even when the antioxidant is used in combination, the photocuring reaction proceeds in the storage environment, the adhesive strength with the adherend increases, and the rework of the reinforcing film may be difficult.

(산화 방지제)(Antioxidant)

산화 방지제는 보강 필름의 보관 환경에서의 광경화 반응을 억제하는 작용을 갖는다. 광라디칼 개시제에 더하여 산화 방지제를 포함하는 조성물에서는, 형광등 등으로부터의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 소량의 광라디칼이 생성된 경우에도 산화 방지제가 라디칼을 트랩하여 안정 라디칼이 생성되기 때문에, 광경화제로의 라디칼 이동이 억제된다. 따라서, 형광등 등으로부터의 광에 의한 광경화(광경화제의 라디칼 중합 반응)이 억제된다.Antioxidant has the effect | action which suppresses photocuring reaction in the storage environment of a reinforcement film. In a composition containing an antioxidant in addition to the photoradical initiator, even when a small amount of photoradical is generated from the photoradical initiator by light from a fluorescent lamp or the like, since the antioxidant traps radicals and generates stable radicals, Radical migration is suppressed. Therefore, photocuring (radical polymerization reaction of a photocuring agent) by the light from a fluorescent lamp etc. is suppressed.

산화 방지제로서는 아민계 산화 방지제, 황계 산화 방지제, 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다. Examples of the antioxidants include amine antioxidants, sulfur antioxidants, phosphorus antioxidants, and phenolic antioxidants.

황계 산화 방지제로서는 디라우릴 3,3'-티오디프로피오네이트, 디미리스틸 3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴 3,3'-티오디프로피오네이트 등을 들 수 있다. 인계 산화 방지제로서는 트리페닐포스파이트, 디페닐이소데실포스파이트, 페닐디이소데실포스파이트 등을 들 수 있다.Examples of the sulfur-based antioxidant include dilauryl 3,3'-thiodipropionate, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, distearyl 3,3'-thiodipropionate, and the like. Triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite etc. are mentioned as a phosphorus antioxidant.

아민계 산화 방지제로서는 모노옥틸디페닐아민, 모노노닐디페닐아민 등의 모노알킬디페닐아민류; 4,4'-디부틸디페닐아민, 4,4'-디펜틸디페닐아민, 4,4'-디헥실디페닐아민, 4,4'-디헵틸디페닐아민, 4,4'-디옥틸디페닐아민, 4,4'-디노닐디페닐아민 등의 디알킬디페닐아민류; 테트라부틸디페닐아민, 테트라헥실디페닐아민, 테트라옥틸디페닐아민, 테트라노닐디페닐아민 등의 폴리알킬디페닐아민류; α-나프틸아민, 페닐-α-나프틸아민, 부틸페닐-α-나프틸아민, 펜틸페닐-α-나프틸아민, 헥실페닐-α-나프틸아민, 헵틸페닐-α-나프틸아민, 옥틸페닐-α-나프틸아민, 노닐페닐-α-나프틸아민 등의 나프틸아민류 등을 들 수 있다.As an amine antioxidant, Monoalkyl diphenylamines, such as monooctyl diphenylamine and monononyl diphenylamine; 4,4'-dibutyldiphenylamine, 4,4'-dipentyldiphenylamine, 4,4'-dihexyldiphenylamine, 4,4'-diheptyldiphenylamine, 4,4'-dioctyldiphenylamine Dialkyl diphenylamines such as 4,4'-dinononyldiphenylamine; Polyalkyldiphenylamines such as tetrabutyldiphenylamine, tetrahexyldiphenylamine, tetraoctyldiphenylamine and tetranonyldiphenylamine; α-naphthylamine, phenyl-α-naphthylamine, butylphenyl-α-naphthylamine, pentylphenyl-α-naphthylamine, hexylphenyl-α-naphthylamine, heptylphenyl-α-naphthylamine, And naphthylamines such as octylphenyl-α-naphthylamine and nonylphenyl-α-naphthylamine.

페놀계 산화 방지제로서는 2,6-디-t-부틸-p-크레졸(디부틸히드록시톨루엔; BHT), 부틸화 히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-4-에틸페놀계, 스테아린-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등의 모노페놀계 산화 방지제; 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-에틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-티오비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-[β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸 등의 비스페놀계 산화 방지제; 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 테트라키스-[메틸렌-3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 비스[3,3'-비스-(4'-히드록시-3'-t-부틸페닐)뷰티르산]글리콜에스테르, 1,3,5-트리스(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시벤질)-S-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)트리온, 토코페놀계 등의 고분자형 페놀계 산화 방지제를 들 수 있다. As a phenolic antioxidant, 2, 6- di- t-butyl- l-cresol (dibutyl hydroxy toluene; BHT), butylated hydroxy anisole, 2, 6- di- t-butyl-4- ethylphenol type Monophenol antioxidants such as stearin-β- (3,5-di-tet-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate; 2,2'-methylenebis (4-methyl-6- tet-butylphenol), 2,2'-methylenebis (4-ethyl-6- tet-butylphenol), 4,4'-thiobis (3- Methyl-6-tet-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-tet-butylphenol), 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- [β- ( Bisphenol antioxidants such as 3-tet-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane; 1,1,3-tris (2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t- Butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, tetrakis- [methylene-3- (3 ', 5'-di-pent-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane, bis [3,3' -Bis- (4'-hydroxy-3'-tet-butylphenyl) butyric acid] glycol ester, 1,3,5-tris (3 ', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxybenzyl And polymer type phenolic antioxidants such as) -S-triazine-2,4,6- (1H, 3H, 5H) trione and tocophenolic compounds.

형광등 등의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 생성된 라디칼에 의한 광경화를 억제하는 관점에서, 산화 방지제 중에서도 아민계 산화 방지제 및 페놀계 산화 방지제 등의 라디칼 연쇄 방지제로서 작용하는 것이 바람직하고, 입체장애(hindered) 페놀 구조를 갖는 페놀계 산화 방지제가 특히 바람직하다.From the viewpoint of suppressing photocuring by radicals generated from photoradical initiators by light such as fluorescent lamps, among antioxidants, it is preferable to act as radical chain inhibitors such as amine antioxidants and phenolic antioxidants. Especially preferred are phenolic antioxidants having a phenol structure.

입체장애 페놀 구조를 갖는 산화 방지제는 페놀의 OH기가 결합되어 있는 방향족 환상의 탄소 원자에 인접 탄화 원자의 적어도 한 쪽에 tert-부틸기 등의 입체 장애가 큰 기가 결합한 것이다. 입체장애 페놀 구조를 갖는 산화 방지제로서는 디부틸히드록시톨루엔(BHT), 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](BASF사 제조, '이르가녹스(Irganox) 1010'), 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트(BASF사 제조, '이르가녹스 1076'), 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸(BASF사 제조, '이르가녹스 1330'), 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온(BASF사 제조, '이르가녹스 3114'), 이소시아눌산트리스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐옥실에틸](BASF사 제조, '이르가녹스 3125'), 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](아데카사 제조, '아데카스탑 AO-60'), 3,9-비스{2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸(아데카사 제조, '아데카스탑 AO-80'), 아크릴산 2-[1-(2-히드록시-3,5-디-tert-펜틸페닐)에틸]-4,6-디-tert-펜틸페닐(스미토모화학사 제조, '스미라이저-GS'), 아크릴산 2-tert-부틸-4-메틸-6-(2-히드록시-3-tert-부틸-5-메틸벤질)페닐(스미토모화학사 제조, '스미라이저 GM'), 2,2'-디메틸-2,2'-(2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디일)디프로판-1,1'-디일=비스[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로파노에이트](스미토모화학사 제조, '스미라이저 GA-80'), 1,3,5-트리스(3-히드록시-4-tert-부틸-2,6-디메틸벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온(사이테크사 제조, '디아녹스 1790') 등을 들 수 있다.An antioxidant having a hindered phenol structure is one in which a hindered group such as a tert-butyl group is bonded to at least one of the adjacent carbon atoms to an aromatic cyclic carbon atom to which the OH group of the phenol is bonded. Examples of the antioxidant having a hindered phenol structure include dibutylhydroxytoluene (BHT) and pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (BASF Corporation) Manufactured, 'Irganox' 1010 '), octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (manufactured by BASF,' Irganox '1076') , 3,3 ', 3 ", 5,5', 5" -hexa-tert-butyl-a, a ', a "-(mesitylene-2,4,6-triyl) tri-y-cresol ( Manufactured by BASF, 'Irganox® 1330'), 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) -1,3,5-triazine-2,4, 6 (1H, 3H, 5H) -trione (manufactured by BASF, 'Irganox 3114'), isocyanuric acid tris [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl Oxyethyl] (manufactured by BASF, 'Irganox 3125'), pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tetert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (manufactured by Adeka Corporation, 'Adecastop AO-60'), 3,9-bis {2- [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy -5-methylphenyl) propionyloxy] -1,1-dimethylethyl} -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane (made by Adeka Co., Ltd. ), Acrylic acid 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-tert-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-tert-pentylphenyl (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 'Sumilizer-KS') , 2-tert-butyl-4-methyl-6- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylbenzyl) phenyl (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., 'Smallizer GM'), 2,2'-dimethyl -2,2 '-(2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane-3,9-diyl) dipropane-1,1'-diyl = bis [3- (3-tert -Butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propanoate] ("Sumiiser GA-80" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), 1,3,5-tris (3-hydroxy-4-tert-butyl-2 , 6-dimethylbenzyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione ("Dioxox 1790" manufactured by Scitech Corporation).

점착제층(2)에서의 산화 방지제의 함유량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 0.01 내지 2중량부가 바람직하고, 0.03∼1중량부가 보다 바람직하며, 0.04∼0.7중량부가 더욱 바람직하고, 0.05∼0.5중량부가 특히 바람직하다. 산화 방지제의 함유량은 광라디칼 개시제의 함유량의 0.2∼5배가 바람직하고, 0.3∼3배가 보다 바람직하며, 0.5∼2배가 더욱 바람직하다.As for content of the antioxidant in the adhesive layer 2, 0.01-2 weight part is preferable with respect to 100 weight part of base polymers, 0.03-1 weight part is more preferable, 0.04-0.7 weight part is more preferable, 0.05-0.5 weight part Particularly preferred. 0.2-5 times of content of an optical radical initiator is preferable, as for content of antioxidant, 0.3-3 times are more preferable, and 0.5-2 times are more preferable.

(광라디칼 개시제와 산화 방지제의 병용 효과)(Combination Effect of Photoradical Initiator and Antioxidant)

광라디칼 개시제에 더하여 산화 방지제를 포함하는 조성물에서는, 형광등 등으로부터의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 소량의 광라디칼이 생성된 경우에도 산화 방지제가 라디칼을 트랩하여 안정 라디칼이 생성된다. 따라서, 형광등 등으로부터의 광에 의한 라디칼 중합 반응이 억제된다. 보강 필름의 보관 상태에 있어서의 중합 반응을 억제하는 관점에서는, 산화 방지제의 함유량이 많은 것이 바람직하다. 한편, 산화 방지제의 함유량이 과도하게 크면, 광경화를 위해 자외선 조사를 하여도 산화 방지제가 광생성 라디칼의 대부분을 트랩하기 때문에, 광라디칼 개시제로부터 광경화제로의 라디칼 이동이 방지되어 광경화가 불충분하게 되는 경우가 있다. 따라서, 보관 환경에서의 광중합을 억제하여 접착력의 상승을 방지하고 광 조사 시에는 적절하게 광경화 반응을 진행시켜 접착력을 상승시키기 위해서는, 산화 방지제의 함유량이 상기 범위인 것이 바람직하다.In a composition containing an antioxidant in addition to the photoradical initiator, even when a small amount of photoradical is generated from the photoradical initiator by light from a fluorescent lamp or the like, the antioxidant traps radicals and generates stable radicals. Therefore, radical polymerization reaction by the light from a fluorescent lamp etc. is suppressed. From a viewpoint of suppressing the polymerization reaction in the storage state of a reinforcement film, it is preferable that content of antioxidant is large. On the other hand, if the content of the antioxidant is excessively large, the antioxidant traps most of the photogenerated radicals even when irradiated with ultraviolet rays for photocuring, thereby preventing radical migration from the photoradical initiator to the photocuring agent, resulting in insufficient photocuring. It may become. Therefore, in order to suppress photopolymerization in a storage environment, to prevent an increase in adhesive force, and to advance a photocuring reaction appropriately at the time of light irradiation, and to raise adhesive force, it is preferable that content of antioxidant is the said range.

광라디칼 개시제와 산화 방지제를 병용함으로써 형광등 등으로부터의 광에 의해 생성된 라디칼을 산화 방지제가 트랩하기 때문에, 보관 환경하에서의 광경화 반응에 의한 접착력의 상승을 억제할 수 있다. 따라서, 광라디칼 개시제의 종류에 관계없이 산화 방지제의 작용에 의해 보관 환경에서의 점착제층의 광경화를 억제할 수 있다.By using an optical radical initiator and antioxidant together, since an antioxidant traps the radical produced | generated by the light from fluorescent lights etc., the raise of the adhesive force by the photocuring reaction in a storage environment can be suppressed. Therefore, photocuring of the adhesive layer in a storage environment can be suppressed by an action of antioxidant irrespective of the kind of optical radical initiator.

한편으로, 광라디칼 개시제와 산화 방지제를 포함하는 점착제층을 구비하는 보강 필름이 형광등하에 장기간 노출되면, 광라디칼 개시제의 실활에 의해 광라디칼 개시제의 실효 농도(광라디칼을 생성 가능한 광라디칼 개시제의 농도)가 감소한다. 따라서, 광경화를 위해 자외선을 조사하여도 광라디칼의 생성량이 적고, 광경화 반응이 충분히 진행되지 않는 경우가 있다.On the other hand, when the reinforcement film provided with the adhesive layer containing an optical radical initiator and antioxidant is exposed to fluorescent lamp for a long time, the effective concentration of an optical radical initiator (concentration of the optical radical initiator which can produce | generate an optical radical) by deactivation of an optical radical initiator Decreases. Therefore, even when irradiated with ultraviolet rays for photocuring, the amount of optical radicals generated is small, and the photocuring reaction may not proceed sufficiently.

보강 필름은 장기간 보관 후에도 보관 환경에서의 형광등 등의 광에 의한 점착제의 광경화가 발생하기 어렵고, 또한 광조사 시에는 충분한 양의 라디칼을 생성하여 광경화제의 라디칼 중합 반응에 의해 피착체와의 접착력이 상승하는 것이 바람직하다. 장기간 보관 후에도 광경화 반응을 충분히 진행시키기 위해서는, 보관 환경에서의 라디칼 생성량이 적은 광라디칼 개시제를 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 전술한 바와 같이 360nm 이하에 흡수 극대 파장을 가지며 형광등의 수은 휘선(특히 파장 365nm)에 의한 광라디칼 생성량이 적은 광라디칼 개시제를 이용하는 것이 바람직하다.The reinforcing film is hard to generate photocuring of the pressure-sensitive adhesive by light such as fluorescent lamp even after long-term storage, and also generates sufficient amount of radicals when irradiated with light, so that the adhesive strength with the adherend is increased by radical polymerization reaction of the photocuring agent. It is desirable to rise. In order to fully advance the photocuring reaction even after long-term storage, it is preferable to use an optical radical initiator with a small amount of radical generation in a storage environment. Specifically, as described above, it is preferable to use an optical radical initiator having an absorption maximum wavelength at 360 nm or less and having a small amount of optical radicals generated by mercury bright lines (especially wavelength 365 nm) of fluorescent lamps.

형광등의 광에 의한 광라디칼 개시제로부터의 라디칼 생성량은, 예컨대 후술하는 실시예에 나타낸 바와 같이 극저온에서 파장 365nm의 광을 조사하고 전자 스핀 공명(ESR)법에 의해 라디칼 양을 정량하는 것에 의해 평가할 수 있다. 광라디칼 개시제 유래의 라디칼은 상온에서의 수명이 극단으로 짧기 때문에 라디칼 생성량의 평가는 극저온이 적합하다.The amount of radicals generated from the photoradical initiator by the light of a fluorescent lamp can be evaluated by, for example, irradiating light having a wavelength of 365 nm at cryogenic temperatures and quantifying the amount of radicals by electron spin resonance (ESR) as shown in Examples described later. have. Since radicals derived from photo-radical initiators have extremely short lifespan at room temperature, the cryogenic temperature is suitable for evaluation of the amount of radicals produced.

(기타 첨가제)(Other additives)

상기 예시의 각 성분 외에, 점착제층 중에는 실란 커플링제, 점착성 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 계면 활성제, 대전 방지제 등의 첨가제를 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.In addition to each component of the said example, in an adhesive layer, additives, such as a silane coupling agent, a tackifier, a plasticizer, a softener, a deterioration inhibitor, a filler, a coloring agent, a ultraviolet absorber, surfactant, an antistatic agent, do not impair the characteristic of this invention. You may contain in.

[보강 필름의 제작][Production of reinforcement film]

필름 기재(1)상에 광경화성의 점착제층(2)을 적층함으로써 보강 필름이 얻어진다. 점착제층(2)은 필름 기재(1)상에 직접 형성하여도 되고, 다른 기재상에서 시트 형상으로 형성된 점착제층을 필름 기재(1)상에 전사하여도 된다.A reinforcement film is obtained by laminating | stacking the photocurable adhesive layer 2 on the film base material 1. The pressure-sensitive adhesive layer 2 may be formed directly on the film base material 1, or the pressure-sensitive adhesive layer formed in a sheet shape on another base material may be transferred onto the film base material 1.

상기의 점착제 조성물을 롤 코트, 키스 롤 코트, 그라비어 코트, 리버스 코트, 롤 브러쉬, 스프레이 코트, 딥 롤 코트, 바 코트, 나이프 코트, 에어 나이프 코트, 커튼 코트, 립 코트, 다이 코트 등에 의해 기재상에 도포하고, 필요에 따라 용매를 건조 제거함으로써 점착제층이 형성된다. 건조 방법으로는 적당, 적절한 방법이 채용될 수 있다. 가열 건조 온도는 바람직하게는 40℃∼200℃, 보다 바람직하게는 50℃∼180℃, 더욱 바람직하게는 70℃∼170℃이다. 건조 시간은 바람직하게는 5초∼20분, 보다 바람직하게는 5초∼15분, 더욱 바람직하게는 10초∼10분이다.The above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition is described on a roll coat, kiss roll coat, gravure coat, reverse coat, roll brush, spray coat, dip roll coat, bar coat, knife coat, air knife coat, curtain coat, lip coat, die coat and the like. Is applied, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed by drying the solvent as necessary. As a drying method, a suitable and appropriate method can be adopted. The heat drying temperature is preferably 40 ° C to 200 ° C, more preferably 50 ° C to 180 ° C, still more preferably 70 ° C to 170 ° C. The drying time is preferably 5 seconds to 20 minutes, more preferably 5 seconds to 15 minutes, still more preferably 10 seconds to 10 minutes.

점착제층(2)의 두께는 예컨대, 1∼300㎛ 정도이다. 점착제층(2)의 두께가 클수록 피착체와의 접착성이 향상되는 경향이 있다. 한편, 점착제층(2)의 두께가 과도하게 큰 경우는 광경화 전의 유동성이 높고, 핸들링이 곤란하게 되는 경우가 있다. 따라서, 점착제층(2)의 두께는 5∼100㎛가 바람직하고, 8∼50㎛가 보다 바람직하며, 10∼40㎛가 더욱 바람직하고, 13∼30㎛가 특히 바람직하다. The thickness of the adhesive layer 2 is about 1-300 micrometers, for example. There exists a tendency for adhesiveness with a to-be-adhered body to improve that the thickness of the adhesive layer 2 is large. On the other hand, when the thickness of the adhesive layer 2 is excessively large, the fluidity | liquidity before photocuring may be high and handling may become difficult. Therefore, 5-100 micrometers is preferable, as for the thickness of the adhesive layer 2, 8-50 micrometers is more preferable, 10-40 micrometers is still more preferable, 13-30 micrometers is especially preferable.

점착제 조성물이 가교제를 함유하는 경우에는, 용매의 건조와 동시, 또는 용매의 건조 후에, 가열 또는 에이징에 의해 가교를 진행시키는 것이 바람직하다. 가열 온도나 가열 시간은 사용하는 가교제의 종류에 따라 적절히 설정되고, 통상적으로 20℃∼160℃의 범위에서 1분~7일 정도의 가열에 의해 가교가 이루어진다. 용매를 건조 제거하기 위한 가열이 가교를 위한 가열을 겸하고 있어도 된다. When an adhesive composition contains a crosslinking agent, it is preferable to advance bridge | crosslinking by heating or aging simultaneously with drying of a solvent or after drying of a solvent. Heating temperature and a heat time are suitably set according to the kind of crosslinking agent to be used, and bridge | crosslinking is normally performed by heating for about 1 minute-about 7 days in 20 degreeC-160 degreeC. Heating for drying and removing the solvent may also serve as heating for crosslinking.

베이스 폴리머에 가교 구조가 도입됨으로써 겔 분율이 상승한다. 겔 분율이 높을수록 점착제가 단단하고 리워크 등에 의한 피착체로부터의 보강 필름의 박리 시에 피착체에의 접착제 잔여가 억제되는 경향이 있다. 광경화 전의 점착제층(2)의 겔 분율은 30% 이상이 바람직하고, 50% 이상이 보다 바람직하며, 60% 이상이 더욱 바람직하고, 65% 이상이 특히 바람직하다. 점착제층(2)의 광경화 전의 겔 분율은 70% 이상 또는 75% 이상이어도 된다. The gel fraction is increased by introducing a crosslinked structure into the base polymer. The higher the gel fraction, the harder the pressure-sensitive adhesive and the tendency of the adhesive residue on the adherend to be peeled off during peeling of the reinforcing film from the adherend by rework or the like. The gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer 2 before photocuring is preferably 30% or more, more preferably 50% or more, still more preferably 60% or more, and particularly preferably 65% or more. The gel fraction before photocuring of the adhesive layer 2 may be 70% or more or 75% or more.

점착제는 미반응의 광경화제를 함유하기 때문에, 광경화 전의 점착제층(2)의 겔분율은 일반적으로 90% 이하이다. 광경화 전의 점착제층(2)의 겔 분율이 과도하게 크면, 피착체에 대한 투묘력이 저하하여 초기 접착력이 불충분하게 되는 경우가 있다. 따라서, 광경화 전의 점착제층(2)의 겔 분율은 85% 이하가 바람직하고, 80% 이하가 보다 바람직하다. Since an adhesive contains an unreacted photocuring agent, the gel fraction of the adhesive layer 2 before photocuring is generally 90% or less. When the gel fraction of the adhesive layer 2 before photocuring is excessively large, the anchoring force with respect to a to-be-adhered body may fall, and initial stage adhesive force may become inadequate. Therefore, 85% or less is preferable and, as for the gel fraction of the adhesive layer 2 before photocuring, 80% or less is more preferable.

겔 분율은 초산 에틸 등의 용매에 대한 불용분으로서 구할 수 있고, 구체적으로는 점착제층을 초산 에틸 중에 23℃에서 7일간 침지한 후의 불용성분의 침지 전의 시료에 대한 중량 분율(단위:중량%)로서 구할 수 있다. 일반적으로, 폴리머의 겔 분율은 가교도와 같고, 폴리머 중의 가교된 부분이 많을수록 겔 분율이 커진다. 또한, 광경화제의 양이 많을수록 겔 분율은 작아진다.The gel fraction can be obtained as an insoluble content in a solvent such as ethyl acetate. Specifically, the weight fraction (unit: weight%) of the sample before immersion of the insoluble component after immersing the pressure-sensitive adhesive layer in ethyl acetate at 23 ° C. for 7 days. It can be obtained as In general, the gel fraction of the polymer is equal to the degree of crosslinking, and the more crosslinked moieties in the polymer, the larger the gel fraction. Also, the greater the amount of photocuring agent, the smaller the gel fraction.

가교제에 의해 폴리머에 가교 구조를 도입한 후에도 광경화제는 미반응의 상태를 유지하고 있다. 따라서, 베이스 폴리머와 광경화제를 포함하는 광경화성의 점착제층(2)이 형성된다. 필름 기재(1)상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는 점착제층(2)의 보호 등을 목적으로 하여 점착제층(2)상에 세퍼레이터(5)를 부설하는 것이 바람직하다. 점착제층(2)상에 세퍼레이터(5)를 부설한 후에 가교를 수행하여도 된다. Even after the crosslinking structure is introduced into the polymer by the crosslinking agent, the photocuring agent remains in an unreacted state. Therefore, the photocurable adhesive layer 2 containing a base polymer and a photocuring agent is formed. When forming the adhesive layer 2 on the film base material 1, it is preferable to provide the separator 5 on the adhesive layer 2 for the purpose of protection of the adhesive layer 2, etc. After the separator 5 is placed on the pressure-sensitive adhesive layer 2, crosslinking may be performed.

다른 기재상에 점착제층(2)을 형성하는 경우에는 용매를 건조한 후에 필름 기재(1)상에 점착제층(2)을 전사함으로써 보강 필름이 얻어진다. 점착제층의 형성에 이용한 기재를 그대로 세퍼레이터(5)로 하여도 된다. When forming the adhesive layer 2 on another base material, a reinforcement film is obtained by transferring the adhesive layer 2 on the film base material 1 after drying a solvent. The base material used for formation of an adhesive layer may be used as the separator 5 as it is.

세퍼레이터(5)로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름이 바람직하게 이용된다. 세퍼레이터의 두께는, 통상적으로 3∼200㎛, 바람직하게는 10∼100㎛ 정도이다. 세퍼레이터(5)의 점착제층(2)과의 접촉면에는 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 또는 지방산 아미드계 등의 이형제, 또는 실리카 분말 등에 의한 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 세퍼레이터(5)의 표면이 이형 처리되어 있음으로써, 필름 기재(1)와 세퍼레이터(5)를 박리한 때에 점착제층(2)과 세퍼레이터(5)와의 계면에서 박리가 발생하고, 필름 기재(1)상에 점착제층(2)이 고착된 상태가 유지된다. As the separator 5, plastic films, such as polyethylene, a polypropylene, a polyethylene terephthalate, and a polyester film, are used preferably. The thickness of the separator is usually 3 to 200 µm, preferably about 10 to 100 µm. It is preferable that the release surface of the separator 5 to the contact surface with the adhesive layer 2 is performed by mold release agents, such as a silicone type, a fluorine type, a long chain alkyl type, or a fatty acid amide type, or a silica powder. When the surface of the separator 5 is mold-release-processed, peeling occurs at the interface of the adhesive layer 2 and the separator 5 when peeling the film base material 1 and the separator 5, and the film base material 1 The state which the adhesive layer 2 adhered on is hold | maintained.

[보강 필름의 사용]  [Use of reinforcement film]

본 발명의 보강 필름은 디바이스 또는 디바이스 구성 부품에 첩합하여 이용된다. 보강 필름(10)은 점착제층(2)이 필름 기재(1)와 고착되어 있고, 피착체와의 첩합 후 광경화 전에는 피착체에의 접착력이 작다. 따라서, 광경화 전에는 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하여 리워크성이 우수하다. 또한, 광경화 전에는 보강 필름을 절단하고 피착체 표면의 일부의 영역의 보강 필름을 제거하는 등의 가공도 용이하게 수행할 수 있다. The reinforcement film of this invention is used by bonding to a device or a device component. The reinforcement film 10 has the adhesive layer 2 fixed to the film base material 1, and the adhesive force to the to-be-adhered body is small before the photocuring after bonding with the to-be-adhered body. Therefore, before photocuring, peeling of a reinforcement film from an adherend is easy and it is excellent in rework property. Further, before photocuring, processing such as cutting the reinforcing film and removing the reinforcing film of a part of the surface of the adherend can also be easily performed.

보강 필름이 첩합되는 피착체는 특별히 한정되지 않고, 각종의 전자 디바이스, 광학 디바이스 및 그 구성부품 등을 들 수 있다. 보강 필름은 피착체의 전면에 첩합되어도 되고, 보강을 필요로 하는 부분에만 선택적으로 첩합되어도 된다. 또한, 피착체의 전면에 보강 필름을 첩합한 후, 보강을 필요로 하지 않는 부분의 보강 필름을 절단하고 보강 필름을 박리 제거하여도 된다. 광경화 전이면, 보강 필름은 피착체 표면에 가착된 상태이기 때문에 피착체의 표면으로부터 보강 필름을 용이하게 박리 제거할 수 있다. The to-be-adhered body to which a reinforcement film is bonded is not specifically limited, Various electronic devices, an optical device, its component parts, etc. are mentioned. The reinforcement film may be bonded to the entire surface of the adherend, or may be selectively bonded only to a portion requiring reinforcement. Moreover, after bonding a reinforcement film on the whole surface of a to-be-adhered body, you may cut | disconnect and remove the reinforcement film of the part which does not need reinforcement. If it is before photocuring, since a reinforcement film is a state stuck to the surface of a to-be-adhered body, peeling removal of a reinforcement film from the surface of a to-be-adhered body can be performed easily.

<광경화 전의 점착제층의 특성><Characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer before photocuring>

(접착력)(Adhesion)

피착체로부터의 박리를 용이하게 하고 보강 필름을 박리 후의 피착체에의 접착제 잔여를 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 5N/25㎜ 이하가 바람직하고, 2N/25㎜ 이하가 보다 바람직하며, 1.3N/25㎜ 이하가 더욱 바람직하다. 보관이나 핸들링 시의 보강 시트의 박리를 방지하는 관점에서, 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 0.005N/25㎜ 이상이 바람직하고, 0.01N/25㎜ 이상이 보다 바람직하며, 0.1N/25㎜ 이상이 더욱 바람직하고, 0.3N/25㎜ 이상이 특히 바람직하다. From the viewpoint of facilitating peeling from the adherend and preventing adhesive residue on the adherend after peeling the reinforcing film, the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend before photocuring is preferably 5 N / 25 mm or less, 2N / 25mm or less is more preferable, and 1.3N / 25mm or less is more preferable. From the viewpoint of preventing peeling of the reinforcing sheet during storage or handling, the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend before photocuring is preferably 0.005 N / 25 mm or more, more preferably 0.01 N / 25 mm or more. , 0.1 N / 25 mm or more is more preferable, and 0.3 N / 25 mm or more is particularly preferable.

보강 필름은 점착제층을 광경화하기 전의 상태에 있어서, 폴리이미드 필름에 대한 접착력이 상기 범위 내인 것이 바람직하다. 플렉서블 디스플레이 패널, 플렉서블 프린트 배선판(FPC), 디스플레이 패널과 배선판을 일체화한 디바이스 등에 있어서는, 가요성의 기판 재료가 이용되고, 내열성이나 치수 안정성의 관점에서, 일반적으로 폴리이미드 필름이 이용된다. 점착제층이 기판으로서의 폴리이미드 필름에 대하여 상기의 접착력을 갖는 보강 필름은, 점착제의 광경화 전에는 박리가 용이하고, 광경화 후에는 접착 신뢰성이 우수하다. It is preferable that the adhesive force with respect to a polyimide film exists in the said range in the state before a reinforcement film photocures an adhesive layer. In a flexible display panel, a flexible printed wiring board (FPC), a device in which a display panel and a wiring board are integrated, a flexible substrate material is used, and a polyimide film is generally used in view of heat resistance and dimensional stability. The reinforcement film whose adhesive layer has said adhesive force with respect to the polyimide film as a board | substrate is easy to peel before photocuring of an adhesive, and is excellent in adhesive reliability after photocuring.

(저장 탄성률)(Save modulus)

점착제층(2)은 광경화 전의 25℃에서의 전단 저장 탄성률(G'i)이 1×104∼1.2×105㎩인 것이 바람직하다. 전단 저장 탄성률(이하, 간단하게 '저장 탄성률'이라고 기재한다)은, JIS K7244-1 '플라스틱-동적 기계 특성의 시험 방법'에 기재된 방법에 준거하여, 주파수 1Hz의 조건으로 -50∼150℃의 범위에서 승온 속도 5℃/분으로 측정한 때의 소정 온도에서의 값을 판독함으로써 구해진다. Pressure-sensitive adhesive layer (2) preferably has a shear storage modulus (G 'i) in 25 ℃ before photocuring of 1 × 10 4 ~1.2 × 10 5 ㎩. Shear storage modulus (hereinafter, simply referred to as "storage modulus") is based on the method described in JIS K7244-1 "Test method of plastic-dynamic mechanical properties", and is -50 to 150 ° C under conditions of frequency 1 Hz. It is calculated | required by reading the value in the predetermined temperature at the time of measuring by the temperature increase rate 5 degree-C / min in the range.

점착제와 같이 점탄성을 나타내는 물질에 있어서, 저장 탄성률(G')은 경도의 정도를 나타내는 지표로서 이용된다. 점착제층의 저장 탄성률은 응집력과 높은 상관을 가지고 있고, 점착제의 응집력이 높을수록 피착체에의 투묘력이 커지는 경향이 있다. 광경화 전의 점착제층(2)의 저장 탄성률이 1×104㎩ 이상이면, 점착제가 충분한 경도와 응집력을 갖기 때문에, 피착체로부터 보강 필름을 박리한 때에 피착체에의 접착제 잔여가 발생하기 어렵다. 또한, 점착제층(2)의 저장 탄성률이 큰 경우에는 보강 필름의 단면으로부터 점착제가 밀려 나오는 것을 억제할 수 있다. 광경화 전의 점착제층(2)의 저장 탄성률이 1.2×105㎩ 이하이면, 점착제층(2)과 피착체의 계면에서의 박리가 용이하여 리워크를 한 경우에도 점착제층의 응집 파괴나 피착체 표면에의 접착제 잔여가 발생하기 어렵다. In a material exhibiting viscoelasticity, such as an adhesive, the storage modulus (G ') is used as an index indicating the degree of hardness. The storage modulus of the pressure-sensitive adhesive layer has a high correlation with the cohesive force, and the higher the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive, the greater the tendency for the anchoring force to the adherend to increase. If the storage elastic modulus of the adhesive layer 2 before photocuring is 1 * 10 <4> Pa or more, since an adhesive has sufficient hardness and cohesion force, the adhesive residue to a to-be-adhered body hardly arises when peeling a reinforcement film from an to-be-adhered body. Moreover, when the storage elastic modulus of the adhesive layer 2 is large, it can suppress that an adhesive pushes out from the end surface of a reinforcement film. If the storage elastic modulus of the adhesive layer 2 before photocuring is 1.2 * 10 <5> Pa or less, peeling at the interface of the adhesive layer 2 and a to-be-adhered body will be easy, and even if it reworks, the cohesive failure of an adhesive layer and an adherend Adhesive residue on the surface is unlikely to occur.

보강 시트의 리워크성을 높이고 리워크 시의 피착체에의 접착제 잔여를 억제하는 관점에서, 점착제층(2)의 광경화 전의 25℃에서의 저장 탄성률(G'i)은 3×104∼1×105㎩가 보다 바람직하고, 4×104∼9.5×104㎩가 더욱 바람직하다. From the viewpoint of increasing the reworkability of the reinforcing sheet and suppressing the adhesive residue on the adherend during rework, the storage modulus (G ′ i ) at 25 ° C. before photocuring of the pressure-sensitive adhesive layer 2 is 3 × 10 4 to 1 * 10 <5> Pa is more preferable, and 4 * 10 <4> -9.5 * 10 <4> Pa is further more preferable.

<점착제층의 광경화><Photocuring of the adhesive layer>

피착체에 보강 필름을 첩합한 후, 점착제층(2)에 활성 광선을 조사함으로써 점착제층을 광경화시킨다. 활성 광선으로서는 자외선, 가시광, 적외선, X선, α선, β선 및 γ선 등을 들 수 있다. 보관 상태에서의 점착제층의 경화를 억제 가능하고, 또한 경화가 용이한 점에서, 활성 광선으로서는 자외선이 바람직하다. 활성 광선의 조사 강도나 조사 시간은 점착제층의 조성이나 두께 등에 따라서 적절하게 설정하면 된다. 점착제층(2)로의 활성 광선의 조사는 필름 기재(1) 측 및 피착체 측 중 어느 면으로부터 실시하여도 되고, 양쪽의 면으로부터 활성 광선을 조사하여도 된다. After bonding a reinforcement film to a to-be-adhered body, an adhesive layer is photocured by irradiating actinic light to the adhesive layer 2. Examples of the active light include ultraviolet rays, visible light, infrared rays, X-rays, α rays, β rays, and γ rays. Since the hardening of the adhesive layer in a storage state can be suppressed, and hardening is easy, an ultraviolet ray is preferable as an actinic light. What is necessary is just to set irradiation intensity and irradiation time of an actinic light suitably according to the composition, thickness, etc. of an adhesive layer. Irradiation of the actinic light to the adhesive layer 2 may be performed from either the film base material 1 side, and the to-be-adhered body side, and you may irradiate an actinic light from both surfaces.

<광경화 후의 점착제층의 특성> <Characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer after photocuring>

(접착력)(Adhesion)

디바이스의 실제 사용 시의 접착 신뢰성의 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 6N/25mm 이상이 바람직하고, 10N/25mm 이상이 보다 바람직하며, 12N/25mm 이상이 더욱 바람직하고, 14N/25mm 이상이 특히 바람직하다. 보강 필름은, 광경화 후의 점착제층이 폴리이미드 필름에 대하여 상기 범위의 접착력을 가지는 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력은 광경화 전의 점착제층(2)과 피착체와의 접착력의 4배 이상이 바람직하고, 8배 이상이 보다 바람직하며, 10배 이상이 더욱 바람직하다.From the viewpoint of the adhesion reliability in actual use of the device, the adhesive force between the pressure-sensitive adhesive layer 2 and the adherend after photocuring is preferably 6 N / 25 mm or more, more preferably 10 N / 25 mm or more, further 12 N / 25 mm or more It is preferable and 14N / 25mm or more is especially preferable. It is preferable that the adhesive layer after photocuring of the reinforcement film has the adhesive force of the said range with respect to a polyimide film. As for the adhesive force of the adhesive layer 2 and a to-be-adhered body after photocuring, four times or more of the adhesive force of the adhesive layer 2 and a to-be-adhered body before photocuring is preferable, eight times or more are more preferable, and ten times or more are furthermore desirable.

점착제층(2)은 광경화 후의 25℃에서의 저장 탄성률(G'f)이 1.5×105㎩ 이상인 것이 바람직하다. 광경화 후의 점착제층(2)의 저장 탄성률이 1.5×105㎩ 이상이면, 응집력의 증대에 따라서 피착체와의 접착력이 향상되고, 높은 접착 신뢰성이 얻어진다. 한편, 저장 탄성률이 과도하게 큰 경우에는 점착제가 젖어 확산되기 어려워 피착체와의 접촉 면적이 작아진다. 또한, 점착제의 응력 분산성이 저하되기 때문에, 박리력이 접착 계면에 전파되기 쉬워 피착체와의 접착력이 저하되는 경향이 있다. 따라서, 점착제층(2)의 광경화 후의 25℃에서의 저장 탄성률(G'f)은 2×106㎩ 이하가 바람직하다. 점착제층을 광경화한 후의 보강 시트의 접착 신뢰성을 높이는 관점에서, G'f는 1.8×105∼1.2×106㎩가 보다 바람직하고, 2×105∼1×106㎩가 더욱 바람직하다. Pressure-sensitive adhesive layer (2) It is preferable that the storage elastic modulus (G 'f) at 25 ℃ after the photo-curing is not less than 1.5 × 10 5 ㎩. If the storage elastic modulus of the adhesive layer 2 after photocuring is 1.5 * 10 <5> Pa or more, the adhesive force with a to-be-adhered body will improve according to the increase of cohesion force, and high adhesive reliability will be obtained. On the other hand, when the storage elastic modulus is excessively large, the pressure-sensitive adhesive is difficult to wet and diffuse, and the contact area with the adherend becomes small. Moreover, since the stress dispersibility of an adhesive falls, peeling force tends to propagate to an adhesive interface, and there exists a tendency for the adhesive force with a to-be-adhered body to fall. Thus, the storage modulus (G 'f) at 25 ℃ after the photo-curing of the pressure-sensitive adhesive layer (2) is preferably not more than 2 × 10 6 ㎩. In view to increase the adhesion reliability of the reinforcing sheet after the photocurable pressure-sensitive adhesive layer, G 'f is 1.8 × 10 5 ~1.2 × 10 6 ㎩ is more preferable, and more preferable 2 × 10 5 ~1 × 10 6 ㎩ .

점착제층(2)의 광경화 전후의 25℃에서의 저장 탄성률의 비(G'f/G'i)는, 2 이상이 바람직하다. G'f가 G'i의 2배 이상이면, 광경화에 의한 G'의 증가가 크고, 광경화 전의 리워크성과 광경화 후의 접착 신뢰성을 양립할 수 있다. G'f/G'i는 4 이상이 보다 바람직하고, 8 이상이 더욱 바람직하며, 10 이상이 특히 바람직하다. G'f/G'i의 상한은 특별히 한정되지 않지만, G'f/G'i가 과도하게 큰 경우에는, 광경화 전의 G'가 작은 것에 의한 초기 접착 불량, 또는 광경화 후의 G'가 과도하게 큰 것에 의한 접착 신뢰성의 저하로 연결되기 쉽다. 따라서, G'f/G'i는 100 이하가 바람직하고, 40 이하가 보다 바람직하며, 30 이하가 더욱 바람직하고, 25 이하가 특히 바람직하다.Ratio (G 'f / G' i ) of the storage elastic modulus at 25 ℃ before and after the photo-curing pressure-sensitive adhesive layer (2) is, for more than two are preferable. If G 'is G f' i of at least twice, an increase in G 'by photocuring large, it is possible to achieve both adhesion reliability after photocuring before rework and photocuring. G 'f / G' i is 4 or more is more preferable, and 8 or more is more preferred, more than 10 are particularly preferred. The upper limit of G ' f / G' i is not particularly limited, but when G ' f / G' i is excessively large, initial adhesion failure due to small G 'before photocuring or G' after photocuring is excessive It is easy to be connected to the fall of the adhesive reliability by large. Thus, G 'f / G' i is not more than 100 is preferable, and particularly preferably less are more preferred, and 30 or less is more preferable, and not more than 25 40.

보강 필름을 부설한 후의 피착체는 복수의 적층 부재의 적층 계면의 친화성 향상 등을 목적으로 한 오토클레이브 처리나, 회로 부재 접합을 위한 열압착 등의 가열 처리가 이루어지는 경우가 있다. 이러한 가열 처리가 이루어졌을 때에, 보강 필름과 피착체와의 사이의 점착제가 단면으로부터 유동하지 않는 것이 바람직하다. The to-be-adhered body after laying out a reinforcement film may perform heat processing, such as autoclave processing for the purpose of affinity improvement of the lamination | stacking interface of several laminated members, and thermocompression bonding for a circuit member joining. When such heat processing is performed, it is preferable that the adhesive between a reinforcement film and a to-be-adhered body does not flow from a cross section.

고온 가열 시에 점착제가 밀려 나오는 것을 억제하는 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)의 100℃에서의 저장 탄성률은 5×104㎩ 이상이 바람직하고, 8×104㎩ 이상이 보다 바람직하며, 1×105㎩ 이상이 더욱 바람직하다. 가열 시에 점착제가 밀려 나오는 것을 방지하는 것에 더하여 가열 시의 접착력 저하를 방지하는 관점에서, 광경화 후의 점착제층(2)의 100℃에서의 저장 탄성률은 50℃에서의 저장 탄성률의 60% 이상이 바람직하고, 65% 이상이 보다 바람직하며, 70% 이상이 더욱 바람직하고, 75% 이상이 특히 바람직하다. From a viewpoint of suppressing an adhesive sticking out at the time of high temperature heating, 5 x 10 <4> Pa or more is preferable, and, as for the storage elastic modulus in 100 degreeC of the adhesive layer 2 after photocuring, 8 * 10 <4> Pa or more is more preferable. , 1 × 10 5 Pa or more is more preferable. In addition to preventing the pressure-sensitive adhesive from being pushed out during heating, the storage elastic modulus at 100 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer 2 after photocuring is 60% or more of the storage elastic modulus at 50 ° C. It is preferable, 65% or more is more preferable, 70% or more is more preferable, 75% or more is especially preferable.

[보강 필름의 사용 형태] [Use form of reinforcement film]

본 발명의 보강 필름은 각종 디바이스의 구성 부재(재공품)나 완성 후의 디바이스에 첩합하여 이용된다. 보강 필름을 첩합함으로써, 적당한 강성이 부여되기 때문에 핸들링성 향상이나 파손 방지 효과가 기대된다. 디바이스의 제조 공정에 있어서, 재공품에 보강 필름이 첩합되는 경우에는 제품 사이즈로 절단되기 전의 대형의 재공품에 보강 필름을 첩합하여도 된다. 롤투롤 프로세스에 의해 제조되는 디바이스의 마더 롤에 보강 필름을 롤투롤로 첩합하여도 된다. The reinforcement film of this invention is bonded together and used for the structural member (worked product) of various devices, and the device after completion. By bonding a reinforcement film, since moderate rigidity is provided, handling property improvement and damage prevention effect are anticipated. In the manufacturing process of a device, when a reinforcement film is bonded to a work in progress, you may bond a reinforcement film to the large work before cutting to product size. You may bond a reinforcement film with a roll to roll on the mother roll of the device manufactured by a roll to roll process.

디바이스의 고도 집적화, 소형 경량화 및 박형화에 따라서 디바이스를 구성하는 부재의 두께가 작아지는 경향이 있다. 구성 부재의 박형화에 의해 적층 계면에서의 응력 등에 기인하는 만곡이나 컬이 발생하기 쉬워진다. 또한, 박형화에 의해 자체 중량에 따른 휨이 발생하기 쉬워진다. 보강 필름을 첩합함으로써, 피착체에 강성을 부여할 수 있기 때문에 응력이나 자체 중량 등에 의한 만곡, 컬, 휨 등이 억제되어 핸들링성이 향상된다. 따라서, 디바이스의 제조 공정에서 재공품에 보강 필름을 첩합함으로써 자동화된 장치에 의한 반송이나 가공 시의 불량이나 문제를 방지할 수 있다. The thickness of the members constituting the device tends to be small due to the high integration, small size, and thinness of the device. Due to the thinning of the constituent members, curvature and curl due to stress or the like at the laminated interface tend to occur. In addition, the thinning tends to cause warping according to its own weight. By bonding a reinforcement film, rigidity can be provided to a to-be-adhered body, curvature, curl, curvature, etc. by stress, its own weight, etc. are suppressed, and handling property improves. Therefore, by bonding the reinforcing film to the work in the manufacturing process of the device, it is possible to prevent defects or problems during conveyance and processing by the automated apparatus.

자동 반송에서는, 반송 대상의 재공품과 반송 암이나 핀 등과의 접촉이 불가피하다. 또한, 형상의 조정이나 불필요한 부분의 제거를 위해 재공품의 절단 가공이 이루어지는 경우가 있다. 고도 집적화, 소형 경량화 및 박형화된 디바이스에서는 반송 장치 등과의 접촉이나 절단 가공 시에 국소적인 응력의 집중에 의한 파손이 생기기 쉽다. 복수의 부재가 적층된 디바이스의 제조 공정에서는, 부재를 순차 적층할 뿐만 아니라, 재공품으로부터 부재의 일부나 공정재 등이 박리 제거되는 경우가 있다. 부재가 박형화되어 있는 경우에는 박리 부분 및 그 근방에 국소적으로 응력이 집중되어 파손이나 치수 변화가 발생하는 경우가 있다. 보강 필름은 점착제층에 의한 응력 분산성을 가지고 있기 때문에, 반송 대상물 및 가공 대상물에 보강 필름이 첩합됨으로써, 적당한 강성이 부여됨과 함께 응력이 완화·분산되어 크랙, 균열, 박리, 치수 변화 등의 문제를 억제할 수 있다. In automatic conveyance, contact with the workpiece | work in progress of a conveyance object, a conveyance arm, a pin, etc. is inevitable. In addition, cutting of a work in some cases may be performed in order to adjust a shape and to remove an unnecessary part. In high integration, small size, light weight, and thin devices, breakage due to local concentration of stress is likely to occur in contact with the conveying device or the like. In the manufacturing process of the device which laminated | stacked the some member, not only the member is laminated | stacked sequentially but a part of a member, process material, etc. may be peeled off from a work. In the case where the member is thin, stress may be locally concentrated in the peeling part and its vicinity, resulting in breakage or dimensional change. Since the reinforcing film has stress dispersibility by the pressure-sensitive adhesive layer, the reinforcing film is bonded to the conveying object and the object to be processed, thereby providing appropriate rigidity, while alleviating and dispersing stress, and problems such as cracking, cracking, peeling, and dimensional change. Can be suppressed.

이와 같이, 본 발명의 보강 필름을 첩합함으로써 피착체인 재공품에 적당한 강성이 부여됨과 함께, 응력이 완화·분산되기 때문에 제조 공정에서 발생할 수 있는 다양한 문제를 억제하고, 생산 효율을 향상되며, 수율을 개선할 수 있다. 또한, 보강 필름은 점착제층을 광경화하기 전에는 피착체로부터의 박리가 용이하기 때문에 적층이나 첩합 불량이 발생한 경우에도 리워크가 용이하다. Thus, by bonding the reinforcing film of the present invention, the rigidity is given to the work in the adherend, and the stress is alleviated and dispersed, thereby suppressing various problems that may occur in the manufacturing process, improving production efficiency, and improving yield. can do. In addition, since the reinforcement film is easy to peel from the adherend before photocuring the pressure-sensitive adhesive layer, rework is easy even when lamination or bonding failure occurs.

본 발명의 보강 필름은 점착제층(2)이 광경화성이며, 경화의 타이밍을 임의로 설정 가능하다. 리워크나 보강 필름의 가공 등의 처리는, 피착체에 보강 필름을 첩설한 후, 점착제를 광경화하기까지의 사이의 임의의 타이밍에서 실시 가능하기 때문에 디바이스의 제조 공정의 리드 타임에 유연하게 대응 가능하다. 상술한 바와 같이, 점착제층이 광경화제 및 광라디칼 개시제에 더하여 산화 방지제를 함유하기 때문에 형광등 등의 광에 의한 광경화가 진행하기 어렵다. 따라서, 피착체에 보강 필름을 첨접(添接)한 상태에서 장기간 보관한 경우에도 광경화 전이면 피착체로부터의 보강 필름의 박리가 용이하다.In the reinforcement film of this invention, the adhesive layer 2 is photocurable, and the timing of hardening can be set arbitrarily. Processing such as reworking or processing of reinforcing film can be performed at any timing from when the reinforcing film is placed on the adherend to the time of curing the pressure-sensitive adhesive, thereby flexibly supporting the lead time of the manufacturing process of the device. It is possible. As mentioned above, since an adhesive layer contains antioxidant in addition to a photocuring agent and a photoradical initiator, photocuring by light, such as a fluorescent lamp, is hard to advance. Therefore, even when the reinforcing film is stored on the adherend for a long time, peeling of the reinforcing film from the adherend is easy before photocuring.

완성 후의 디바이스의 사용에 있어서, 디바이스의 낙하, 디바이스상으로의 중량물의 적재, 디바이스로의 비래물(飛來物)의 충돌 등에 의해 불의의 외력이 부하된 경우에도, 보강 필름이 첩합되어 있음으로써 디바이스의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 점착제를 광경화한 후의 보강 필름은 디바이스에 강고하게 접착되어 있기 때문에 장기 사용에 있어서도 보강 필름의 박리가 어려워 신뢰성이 우수하다. In the use of the device after completion, the reinforcing film is bonded even when an unexpected external force is loaded due to the drop of the device, the loading of a heavy object onto the device, the collision of flying objects on the device, or the like. Damage to the device can be prevented. Moreover, since the reinforcement film after photocuring an adhesive is firmly adhere | attached to a device, peeling of a reinforcement film is difficult also in long-term use, and it is excellent in reliability.

(실시예) (Example)

이하에 실시예를 들어서 추가로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. Although an Example is given to the following and is further demonstrated, this invention is not limited to these Examples.

[보강 필름의 제작][Production of reinforcement film]

<베이스 폴리머의 중합> Polymerization of Base Polymer

온도계, 교반기, 환류 냉각관 및 질소 가스 도입관을 구비한 반응 용기에 모노머로서 2-에틸헥실아크릴레이트(2EHA) 63중량부, N-비닐피롤리돈(NVP) 15중량부, 메틸메타크릴레이트(MMA) 9중량부, 및 히드록시에틸아크릴레이트(HEA) 13중량부, 열중합 개시제로서 아조비스이소부틸로니트릴 0.2중량부, 및 용매로서 초산 에틸 233중량부를 투입하고, 질소 가스를 흘려서 교반하면서 약 1시간 질소 치환을 하였다. 그 후, 60℃로 가열하고 7시간 반응시켜서 중량 평균 분자량(Mw)이 120만인 아크릴계 폴리머 A의 용액을 얻었다. 63 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 15 parts by weight of N-vinylpyrrolidone (NVP), and methyl methacrylate in a reaction vessel equipped with a thermometer, a stirrer, a reflux condenser and a nitrogen gas inlet tube. (MMA) 9 parts by weight, hydroxyethyl acrylate (HEA) 13 parts by weight, 0.2 parts by weight of azobisisobutylonitrile as a thermal polymerization initiator, and 233 parts by weight of ethyl acetate as a solvent, flowing nitrogen gas and stirred Nitrogen substitution was performed for about 1 hour. Then, it heated at 60 degreeC and made it react for 7 hours, and obtained the solution of the acrylic polymer A whose weight average molecular weight (Mw) is 1.2 million.

<점착제 조성물의 조제>  <Preparation of adhesive composition>

아크릴계 폴리머 용액에 가교제로서 미쓰이화학사 제조, '타케네이트 D110N'(크실릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물의 75% 초산 에틸 용액), 다관능 아크릴 모노머로서 신나카무라화학공업사 제조, 'A-200'(폴리에틸렌글리콜 #200 (n = 4) 디아크릴레이트; 분자량관 308, 관능기 당량 154g/eq), 광라디칼 개시제 및 산화 방지제를 첨가하고 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 조제하였다. 가교제의 배합량(고형분)은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 2.5중량부, 다관능 아크릴 모노머의 배합량은 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 30중량부로 하였다. 산화 방지제로서는, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트](BASF사 제조, '이루가녹스 1010'를 표 1에 나타내는 양으로 배합하였다. 광라디칼 개시제로서는 이하에 나타낸 것을 표 1에 나타내는 양으로 배합하였다.Mitsui Chemical Co., Ltd., `` Takenate D110N '' (75% ethyl acetate solution of trimethylolpropane adduct of xylylene diisocyanate) as an acrylic polymer solution, Shinnakamura Chemical Co., Ltd., 'A-200' as a polyfunctional acrylic monomer ( Polyethylene glycol # 200 (n = 4) diacrylate; molecular weight tube 308, functional group equivalent 154 g / eq), optical radical initiator and antioxidant were added and mixed uniformly to prepare an adhesive composition. The compounding quantity (solid content) of a crosslinking agent was 2.5 weight part with respect to 100 weight part of base polymers, and the compounding quantity of the polyfunctional acrylic monomer was 30 weight part with respect to 100 weight part of base polymers. As antioxidant, pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert- butyl- 4-hydroxyphenyl) propionate] (The amount which shows "Iruganox 1010" by BASF Corporation in Table 1) As an optical radical initiator, the thing shown below was mix | blended in the quantity shown in Table 1.

(광라디칼 개시제)(Optical radical initiator)

 IRG184:1-히드록시시클로헥실페닐케톤(BASF사 제조, '이루가녹스 184', 흡수 극대 파장:246nm, 280nm, 333nm)IRG184: 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (BASF Corporation make, "Iruganox 184", absorption maximum wavelength: 246nm, 280nm, 333nm)

IRG651: 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(BASF사 제조, '이루가녹스 651', 흡수 극대 파장: 250nm, 340nm)IRG651: 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one (made by BASF, "Iruganox 651", absorption maximum wavelength: 250nm, 340nm)

 IRG819: 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(BASF사 제조, '이루가큐어 819', 흡수 극대 파장: 295nm, 370nm)IRG819: bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (made by BASF, "Irugacure 819", absorption maximum wavelength: 295nm, 370nm)

<점착제 용액의 도포 및 가교><Application and Crosslinking of Adhesive Solution>

표면 처리가 되어 있지 않은 두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(도레이사 제조, '루미라 S10')상에 상기의 점착제 조성물을 건조 후의 두께가 25㎛가 되도록 파운틴 롤을 이용하여 도포하였다. 130℃에서 1분간 건조하여 용매를 제거한 후, 점착제의 도포면에 세퍼레이터(표면이 실리콘 이형 처리된 두께 25㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)의 이형 처리면을 첩합하였다. 그 후, 25℃의 분위기에서 4일간의 에이징 처리를 하고, 가교를 진행시켜 필름 기재상에 광경화성 점착 시트가 고착 적층되고, 그 위에 세퍼레이터가 가착된 보강 필름을 얻었다. On the 75-micrometer-thick polyethylene terephthalate film (Toray Co., Ltd., "Lumira S10") which was not surface-treated, the said adhesive composition was apply | coated using a fountain roll so that the thickness after drying might be 25 micrometers. After drying at 130 degreeC for 1 minute and removing a solvent, the mold release process surface of the separator (25 micrometers thickness polyethylene terephthalate film in which the surface was silicone-release-processed) was bonded to the coating surface of an adhesive. Thereafter, an aging treatment was performed for 4 days in an atmosphere at 25 ° C., crosslinking was carried out, and the photocurable pressure sensitive adhesive sheet was fixedly laminated on the film substrate, thereby obtaining a reinforcing film having a separator attached thereto.

[접착력의 측정][Measurement of Adhesive Force]

두께 12.5㎛의 폴리이미드 필름(도레이·듀퐁제 '카프톤 50EN')을, 양면 접착 테이프(닛토덴코사 제조, 'No.531')를 개재하여 유리판에 첩부하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판을 얻었다. 폭 25㎜×길이 100㎜로 절출한 보강 필름의 표면으로부터 세퍼레이터를 박리 제거하고, 측정용 폴리이미드 필름 기판에 핸드 롤러를 이용하여 첩합하여 광경화 전의 시험 샘플로 하였다. 광경화 전의 시험 샘플의 보강 필름 측(PET 필름 측)으로부터, 파장 365nm의 LED 광원을 이용하여 적산광량 400mJ/cm2의 자외선을 조사하여 점착제층을 광경화한 것을 광경화 후의 시험 샘플로 하였다. 이들의 시험 샘플을 이용하고 보강 필름의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 단부를 척으로 유지하여 인장속도 300㎜/분으로 보강 필름의 180°박리를 수행하여 박리 강도를 측정하였다. A polyimide film (Kapton 50EN manufactured by Toray DuPont) having a thickness of 12.5 μm was attached to the glass plate via a double-sided adhesive tape (No. 531, manufactured by Nitto Denko), and the polyimide film substrate for measurement was Got it. The separator was peeled off from the surface of the reinforcing film cut out to width 25mm x length 100mm, it bonded to the polyimide film board | substrate for measurement using a hand roller, and it was set as the test sample before photocuring. From the reinforcement film side (PET film side) of the test sample before photocuring, the ultraviolet-ray of the integrated light quantity 400mJ / cm <2> was irradiated using the LED light source of wavelength 365nm, and what photocured the adhesive layer was made into the test sample after photocuring. Using these test samples and holding the end of the polyethylene terephthalate film of the reinforcing film as a chuck, 180 ° peeling of the reinforcing film was performed at a tensile speed of 300 mm / min to measure the peel strength.

<일정 기간 보관 후의 보강 필름의 접착력 평가><Evaluation of adhesive strength of reinforcing film after storage for a period of time>

보강 시트를 상온의 명실하에서 방치하고 1주간 후 및 4주간 후에 측정용 폴리이미드 필름 기판과 첩합하여 광경화 전 및 광경화 후의 시험 샘플에 대하여 위와 같이 180 ° 박리 강도를 측정하였다.The reinforcing sheet was left under room temperature at room temperature, and after one week and after four weeks, the reinforcing sheet was bonded to the polyimide film substrate for measurement, and 180 ° peel strength was measured as above on the test sample before and after photocuring.

[표 1]TABLE 1

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어느 시료에서도, 제작 직후에 있어서는 광경화 전의 접착력이 0.2∼0.4N/25mm인 범위에서 피착체로부터의 박리가 용이하였고, 광경화 후에는 접착력이 15N/25mm 이상으로 상승하여 피착체와 강고하게 접착하고 있었다.In any of the samples, immediately after fabrication, peeling from the adherend was easy in the range of 0.2 to 0.4 N / 25 mm of adhesive force before photocuring, and after photocuring, the adhesive force rose to 15 N / 25 mm or more to firmly adhere to the adherend. Was doing.

산화 방지제를 포함하지 않는 접착제를 이용한 시료(10)에서는, 4주간 보관 후의 시료에서 광경화 전의 접착력이 대폭 상승하였으며, 피착체로부터의 박리가 곤란하였다. 한편, 0.1중량부의 산화 방지제를 첨가한 시료(11)에서는, 4주간 보관 후의 시료에서 광경화 전의 접착력이 약간 상승하였지만, 피착체로부터의 박리는 충분히 가능하였다. 또한, 시료(11)에서는, 4주간 보관 후의 시료의 광경화 후의 접착력은 제조 직후의 시료와 동등하였다.In the sample 10 using the adhesive containing no antioxidant, the adhesive force before photocuring increased significantly in the sample after storage for 4 weeks, and peeling from the adherend was difficult. On the other hand, in the sample 11 to which 0.1 weight part of antioxidant was added, although the adhesive force before photocuring rose slightly in the sample after storage for 4 weeks, peeling from the to-be-adhered body was fully possible. In addition, in the sample 11, the adhesive force after photocuring of the sample after storage for 4 weeks was equivalent to the sample immediately after manufacture.

산화 방지제를 포함하지 않는 접착제를 이용한 시료(20) 및 시료(30)에서는, 시료(10)과 마찬가지로, 4주간 보관 후의 시료에서 광경화 전의 접착력이 대폭적인 상승을 보였다. 시료(20) 및 시료(30)에서는, 1주간 보관 후의 시료에서도 광경화 전의 접착력이 10N/25mm 이상으로 상승하였다. 0.1중량부의 산화 방지제를 첨가한 시료(21) 및 시료(31)에서는, 1주간 보관 후의 시료에서도 광경화 전에는 접착력이 낮고, 광경화 후에는 높은 접착력을 나타내었다.In the sample 20 and the sample 30 using the adhesive which does not contain antioxidant, similarly to the sample 10, the adhesive force before photocuring showed the big increase in the sample after storage for 4 weeks. In the sample 20 and the sample 30, the adhesive force before photocuring also rose to 10 N / 25 mm or more also in the sample after 1 week storage. In the sample 21 and the sample 31 to which 0.1 weight part of antioxidant was added, even the sample after 1 week storage showed low adhesive force before photocuring, and high adhesive force after photocuring.

이상의 결과의 대비로부터, 광라디칼 개시제와 산화 방지제를 병용함으로써 형광등하에서 장기간 보관한 경우에도 광경화 전에는 피착체로부터의 리워크성이 우수하고, 또한 광경화에 의해 피착체에 대하여 높은 접착력을 나타내는 보강 필름을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.In contrast to the above results, reinforcement exhibiting excellent reworkability from the adherend before photocuring even when stored under a fluorescent lamp for a long time by using an optical radical initiator and an antioxidant together, and exhibiting high adhesion to the adherend by photocuring. It can be seen that a film can be obtained.

산화 방지제를 0.5중량부 첨가한 시료(12)에서는, 1주간 보관 후에는 광경화에 의한 접착력의 상승률이 저하되었고, 4주간 보관 후에는 자외선을 조사하여도 접착력이 대부분 상승하지 않았다. 산화 방지제를 1중량부 첨가한 시료(13)에서는, 1주간 보관 후에도, 자외선 조사에 의한 접착력의 상승이 불충분하였다. 시료(21∼23)의 대비 및 시료(31∼33)의 대비에서도, 산화 방지제의 첨가량의 증가에 따라 자외선을 조사하여도 접착력이 상승하지 않는 경향이 보였다.In the sample 12 to which 0.5 weight part of antioxidant was added, the increase rate of the adhesive force by photocuring fell after 1 week storage, and the adhesive force did not raise most, even if it irradiated with ultraviolet rays after 4 weeks storage. In the sample 13 to which 1 weight part of antioxidant was added, even after storage for 1 week, the raise of the adhesive force by ultraviolet irradiation was inadequate. Also in the contrast between the samples 21 to 23 and the contrast between the samples 31 to 33, there was a tendency that the adhesive force did not increase even when the ultraviolet rays were irradiated with the increase in the amount of the antioxidant added.

이러한 결과로부터, 산화 방지제의 첨가량이 큰 경우에는, 시료 조제로부터의 보관 기간이 길어짐에 따라 광경화가 진행되기 어려워지는 경향이 있다고 말할 수 있다. 이는, 시료 조제로부터 형광등하에서의 보관 기간이 길어짐에 따라 광라디칼 개시제가 실활하여 자외선을 조사하여도 라디칼 생성량이 적기 때문인 것으로 생각된다. From these results, when the addition amount of antioxidant is large, it can be said that there exists a tendency for photocuring to become difficult to progress as the storage period from sample preparation becomes long. This is considered to be because the amount of radicals generated is small even when the radical radical is deactivated and irradiated with ultraviolet rays as the storage period under the fluorescent lamp becomes longer from the sample preparation.

형광등하에서의 보관 기간이 길어지고 광라디칼 개시제의 실효 농도가 저하되면, 자외선 조사 시에 생성되는 라디칼 양이 감소한다. 산화 방지제는, 보관 환경의 형광등 등의 광에 의해 광라디칼 개시제로부터 생성된 라디칼을 트랩하여 소망하지 않는 광라디칼 중합을 저해하는 작용을 가지고 있지만, 광경화를 위해 자외선을 조사한 경우에도 라디칼을 트랩하는 작용을 갖는다. 따라서, 형광등하에서의 보관 기간이 길어지고 광라디칼 개시제의 실효 농도가 낮은 경우에는, 광라디칼 개시제로부터 생성된 광라디칼 중 산화 방지제에 트랩되는 라디칼의 비율이 높아지고, 광라디칼 중합에 기여하는 라디칼의 비율이 낮아진다. 산화 방지제의 함유량이 클수록 중합 억제 효과(중합 저해)가 크기 때문에, 자외선을 조사하여도 광경화제의 광라디칼 반응이 진행하기 어렵고, 접착력이 충분히 상승하지 않는 것으로 생각된다.When the storage period under fluorescent lamps becomes long and the effective concentration of the photoradical initiator decreases, the amount of radicals generated during ultraviolet irradiation decreases. Antioxidants have the effect of trapping radicals generated from photoradical initiators by light such as fluorescent lamps in storage environments, thereby inhibiting undesired photoradical polymerization, but trapping radicals even when irradiated with ultraviolet rays for photocuring. Has action. Therefore, when the storage period under a fluorescent lamp is long and the effective concentration of the photoradical initiator is low, the ratio of radicals trapped by the antioxidant in the photoradical generated from the photoradical initiator is high, and the ratio of radicals contributing to the photoradical polymerization is increased. Lowers. Since the larger the content of the antioxidant, the greater the polymerization inhibitory effect (polymerization inhibition), the photoradical reaction of the photocuring agent is less likely to proceed even when irradiated with ultraviolet rays, and it is considered that the adhesive force does not sufficiently increase.

이상의 결과로부터, 광라디칼 개시제와 병용하는 산화 방지제의 양을 적절하게 조정함으로써, 형광등하에서의 보관 기간이 긴 경우에도 광경화제는 피착체로부터의 리워크성이 우수하고, 또한 자외선 조사에 의해 광경화가 적절하게 진행되어 높은 접착력을 실현 가능한 보강 필름이 얻어진다는 것을 알 수 있다. From the above results, by appropriately adjusting the amount of the antioxidant used in combination with the photoradical initiator, the photocuring agent has excellent reworkability from the adherend even when the storage period under a fluorescent lamp is long, and photocuring is appropriate by ultraviolet irradiation. It can be seen that a reinforcing film capable of achieving high adhesive strength is obtained.

[전자 스핀 공명에 의한 라디칼 농도의 측정 및 고찰][Measurement and Discussion of Radical Concentration by Electron Spin Resonance]

상기의 실시예에 이용된 광라디칼 개시제의 라디칼 생성량 및 산화 방지제의 효과를 검증하기 위해 극저온에서 광을 조사하여 ESR에 의해 라디칼 생성량을 평가하였다. Radical production was evaluated by ESR by irradiating light at cryogenic temperature in order to verify the radical production amount and the effect of the antioxidant of the photoradical initiator used in the above examples.

광라디칼 개시제(IRG184, IRG651 또는 IRG819) 단독, 산화 방지제(이루가녹스 1010) 단독, 및 광라디칼 개시제(Irg651 또는 Irg819)와 산화 방지제와의 병용계의 각각에 대해 농도 0.2 몰/L의 초산 에틸 용액을 조제하였다(병용계에서는 각각의 농도를 0.2 몰/L로 하였다). 시료 용액 0.1mL를 ESR 시료관(약 3.5mmφ의 석영관)에 장전하고, ESR의 캐비티 내에 셋팅하여 온도 40K에서 광조사 ESR 측정을 실시하였다. 광조사의 램프에는, 초고압 수은등(우시오전기사 제조)를 이용하고, 유리 필터에 의해 파장 290nm 이하의 단파장광을 컷팅하고, 물 필터에 의해 열선을 컷팅하였다. 캐비티의 전면에서 계측한 조도(파장 365nm)는, 18mW/cm2이었다. 장비 및 주요 측정 조건은 이하에 나타낸다.Ethyl acetate at a concentration of 0.2 mol / L for each of the photoradical initiator (IRG184, IRG651 or IRG819) alone, the antioxidant (Iruganox 1010) alone, and the combination of the photoradical initiator (Irg651 or Irg819) with antioxidant The solution was prepared (in the combined system, each concentration was 0.2 mol / L). 0.1 mL of the sample solution was loaded into an ESR sample tube (a quartz tube of about 3.5 mmφ), set in a cavity of the ESR, and subjected to light irradiation ESR measurement at a temperature of 40K. The ultra-high pressure mercury lamp (made by Ushio Electric Co., Ltd.) was cut into the lamp of light irradiation, the short wavelength light of wavelength 290nm or less was cut out with the glass filter, and the hot wire was cut out with the water filter. The illuminance (wavelength 365nm) measured from the front of the cavity was 18 mW / cm 2 . Equipment and main measurement conditions are shown below.

장치: ESP350E(브루커사 제조)Apparatus: ESP350E (manufactured by Brooker)

부속 장치: HP5351B 마이크로파 주파수 카운터(휴렛 팩커드사 제조)Accessory Device: HP5351B Microwave Frequency Counter (manufactured by Hewlett-Packard)

ER035M 가우스미터(브루커사 제조) ER035M gauss meter (manufactured by Brooker)

ESR910 크라이오스탯(브루커사 제조) ESR910 cryostat (manufactured by Brooker)

캐비티: TM110, 원통형Cavity: TM110, Cylindrical

측정 온도: 40 KMeasuring temperature: 40 K

중심 자기장: 3385 GCenter magnetic field: 3385 G

자기장 소인 폭: 400 GMagnetic field sweep width: 400 G

변조: 100 kHz, 10 GModulation: 100 kHz, 10 G

마이크로파: 9.49 GHz, 0.16 mWMicrowave: 9.49 GHz, 0.16 mW

소인 시간: 83.89 초 × 2 회Draft time: 83.89 seconds × 2 times

시정수: 327.68 밀리초Time constant: 327.68 milliseconds

데이터 포인트 수: 1024Number of data points: 1024

광조사 개시로부터 5분 후, 10분 후, 20분 후, 30분 후, 40분 후, 50분 후, 및 60초 후의 ESR 스펙트럼으로부터 검량선법에 의해 라디칼의 양을 정량하였다. 각 시료에 대해 광 조사 시간과 라디칼 농도를 플롯한 그래프를 도 4에 나타낸다.5 minutes after the start of light irradiation, 10 minutes later, 20 minutes later, 30 minutes later, 40 minutes later, 50 minutes later, and 60 seconds later, the amount of radicals was quantified by the calibration curve method. The graph which plotted light irradiation time and radical concentration about each sample is shown in FIG.

3종류의 광라디칼 개시제에 대해 살펴보면, 이루가큐어 819(IRG819)이 가장 높은 라디칼 생성량을 나타내었다. 이는, IRG819가 파장 370nm에 흡수 극대를 나타내며, 조사광(파장 365nm)에 대한 감도가 높은 점에 기인하는 것으로 생각된다. 이루가큐어 184(IRG184)와 이루가큐어 651(IRG651)에서는, 이루가큐어 651이 큰 라디칼 생성량을 나타내었다.Looking at the three kinds of photo-radical initiator, Irugacure 819 (IRG819) showed the highest radical generation amount. This is considered to be attributable to the fact that IRG819 exhibits an absorption maximum at a wavelength of 370 nm and has high sensitivity to irradiated light (wavelength of 365 nm). In Irugacure 184 (IRG184) and Irugacure 651 (IRG651), Irugacure 651 showed a large amount of radicals.

이러한 라디칼 생성량은 시료(10), 시료(20) 및 시료(30)의 형광등하에서의 보관 시의 광경화 전의 접착력의 변화와의 사이에 상관이 보인다. 즉, 이루가큐어 184는 형광등으로부터의 광에 의한 라디칼의 생성량이 적기 때문에, 시료(10)는 1주간 보관 후에는 광경화 전의 접착력의 상승이 보이지 않은 반면, 이루가큐어 651을 이용한 시료(20) 및 이루가큐어 819를 이용한 시료(30)에서는 형광등으로부터의 광에 의한 광라디칼 생성량이 상대적으로 크기 때문에, 1주간 보관 후의 시료에서 광경화 전의 접착력이 상승한 것으로 생각된다.The amount of such radicals is correlated with the change of the adhesive force before photocuring at the time of storage of the sample 10, the sample 20, and the sample 30 under the fluorescent lamp. That is, since Irugacure 184 has a small amount of radicals generated by light from the fluorescent lamp, the sample 10 does not show an increase in adhesive strength before photocuring after storage for one week, whereas the Irugacure 651 sample (20) is used. ) And the sample 30 using Irugacure 819, since the amount of optical radicals generated by light from the fluorescent lamp is relatively large, it is considered that the adhesive force before photocuring is increased in the sample after storage for one week.

산화 방지제(이르가녹스 1010)는 3종류의 광라디칼 개시제보다도 높은 라디칼 농도를 나타내었다. 이는, 산화 방지제로부터 생성하는 라디칼의 안정성이 높고, 광라디칼 개시제에 비해 라디칼 손실량이 적기 때문에, 광조사 시간의 증가에 따라서 계 중에 축적되는 라디칼 양이 많은 것과 관련하고 있다고 생각된다.Antioxidant (irganox 1010) showed a radical concentration higher than three types of photoradical initiators. This is considered to be related to the high amount of radicals that accumulate in the system with increasing light irradiation time because the stability of radicals generated from the antioxidant is high and the amount of radical loss is smaller than that of the photoradical initiator.

광라디칼 개시제(IRG651 또는 IRG819)와 산화 방지제와의 병용계에 있어서는, 산화 방지제 단독의 경우보다도 낮은 라디칼 농도를 나타내었다. 병용계의 라디칼 농도가 광라디칼 개시제 단독의 경우와 산화 방지제 단독의 경우의 합계보다도 작은 점에서, 광라디칼 개시제로부터 생성된 라디칼이 산화 방지제에 의해 트랩되어 있다고 생각된다. In the combination system of an optical radical initiator (IRG651 or IRG819) and antioxidant, the radical concentration lower than the case of antioxidant alone was shown. Since the radical concentration of a combined system is smaller than the sum of the case of an optical radical initiator alone and the antioxidant alone, it is thought that the radical produced | generated from the radical radical was trapped by antioxidant.

Claims (9)

필름 기재와, 상기 필름 기재의 하나의 주면상에 고착 적층된 점착제층을 구비하고,
상기 점착제층은 베이스 폴리머, 광경화제, 광라디칼 개시제 및 산화 방지제를 포함하는 광경화성 조성물로 이루어지며, 상기 베이스 폴리머 100중량부에 대하여 상기 광경화제를 10∼50중량부, 상기 광라디칼 개시제를 0.01∼1중량부, 상기 산화 방지제를 0.01∼2중량부를 포함하는, 보강 필름.
A film base material and the adhesive layer fixedly laminated on one main surface of the said film base material are provided,
The pressure-sensitive adhesive layer is made of a photocurable composition comprising a base polymer, a photocuring agent, an optical radical initiator, and an antioxidant, wherein the photocuring agent is 10 to 50 parts by weight and the optical radical initiator is 0.01 to 100 parts by weight of the base polymer. The reinforcement film containing 0.01 weight part-1 weight part and the said antioxidant.
제1항에 있어서,
상기 산화 방지제의 함유량이 상기 광라디칼 개시제의 함유량의 0.2∼5배인, 보강 필름.
The method of claim 1,
The reinforcement film whose content of the said antioxidant is 0.2-5 times of content of the said photo radical initiator.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광라디칼 개시제가 파장 310nm∼355nm의 범위에 흡수 극대를 가지고, 또한 360nm보다도 장파장에 흡수 극대를 나타내지 않는, 보강 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The said radical photoinitiator has an absorption maximum in the range of wavelength 310 nm-355 nm, and does not show absorption maximum in longer wavelength than 360 nm.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스 폴리머가 모노머 유닛으로서 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 함유하고, 또한 히드록시기 또는 카르복시기에 결합된 가교제에 의해 가교 구조가 도입되어 있는, 보강 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The reinforcement film in which the said base polymer contains 1 or more types chosen from the group which consists of a hydroxyl group containing monomer and a carboxy group containing monomer as a monomer unit, and the crosslinking structure is introduce | transduced by the crosslinking agent couple | bonded with the hydroxy group or the carboxy group.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스 폴리머로서 아크릴계 폴리머를 함유하는, 보강 필름.
The method according to claim 1 or 2,
A reinforcing film containing an acrylic polymer as said base polymer.
제5항에 있어서,
상기 아크릴계 폴리머는, 호모폴리머의 유리 전이 온도가 40℃ 이상인 모노머 성분을 5∼50중량% 함유하는, 보강 필름.
The method of claim 5,
The said acryl-type polymer contains 5-50 weight% of monomer components whose glass transition temperature of a homopolymer is 40 degreeC or more.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광경화제가 다관능(메트)아크릴레이트인, 보강 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The reinforcing film, wherein the photocuring agent is polyfunctional (meth) acrylate.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 광경화제의 관능기 당량이 100∼500g/eq인, 보강 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The reinforcement film whose functional group equivalent of the said photocuring agent is 100-500 g / eq.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 점착제층과 폴리이미드 필름과의 접착력이 0.005∼5N/25mm이고, 또한 상기 접착제층을 광경화한 후의 폴리이미드 필름과의 접착력이 6N/25mm 이상인, 보강 필름.
The method according to claim 1 or 2,
The reinforcement film whose adhesive force of the said adhesive layer and polyimide film is 0.005-5 N / 25mm, and adhesive force with the polyimide film after photocuring the said adhesive bond layer is 6N / 25mm or more.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024003616A (en) 2022-06-27 2024-01-15 日東電工株式会社 Reinforcement film, manufacturing method for device, and reinforcement method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012136557A (en) * 2010-12-24 2012-07-19 Dic Corp Resin composition for ultraviolet-curing pressure sensitive adhesive, pressure sensitive adhesive and laminate
JP2014227453A (en) * 2013-05-21 2014-12-08 日東電工株式会社 Pressure sensitive adhesive sheet and laminate
WO2015163115A1 (en) 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 Adhesive sheet
JP2017132977A (en) 2016-01-27 2017-08-03 日東電工株式会社 Stress distributing film, optical member, and electronic member

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09157603A (en) * 1995-12-01 1997-06-17 Nitto Denko Corp Coating tape for metal plate-jointing part
JP5379410B2 (en) * 2008-03-14 2013-12-25 日東電工株式会社 Adhesive composition for optical film, adhesive optical film, and image display device
JP2011231182A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Nitto Denko Corp Adhesive composition for optical element, adhesive layer for optical element, adhesive optical element, and image display device
TWI546356B (en) * 2010-11-08 2016-08-21 Lg化學公司 Pressure-sensitive adhesive composition
JP2012131847A (en) * 2010-12-20 2012-07-12 Toray Advanced Film Co Ltd Active energy ray-curing adhesive agent composition, adhesive sheet, and display device
JP2013018163A (en) * 2011-07-08 2013-01-31 Nitto Denko Corp Joint body and method for manufacturing the same
JP6511854B2 (en) * 2015-02-24 2019-05-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 Current control device and power supply system
EP3263668A4 (en) * 2015-02-24 2018-03-14 Asahi Glass Company, Limited Pressure-sensitive adhesive film, transparent sheet material with pressure-sensitive adhesive layer, and display device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012136557A (en) * 2010-12-24 2012-07-19 Dic Corp Resin composition for ultraviolet-curing pressure sensitive adhesive, pressure sensitive adhesive and laminate
JP2014227453A (en) * 2013-05-21 2014-12-08 日東電工株式会社 Pressure sensitive adhesive sheet and laminate
WO2015163115A1 (en) 2014-04-22 2015-10-29 日東電工株式会社 Adhesive sheet
JP2017132977A (en) 2016-01-27 2017-08-03 日東電工株式会社 Stress distributing film, optical member, and electronic member

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