KR20200001142A - 키보드 커버 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 키보드 커버에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 타감이 떨어지는 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드에 적용되어 타이핑 시 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 해주는 키보드 커버에 관한 것이다.
이러한 목적 달성을 위한 본 발명은 키보드의 자판키가 삽입되는 자판키삽입부가 형성된 커버본체; 상기 자판키삽입부의 내측에 구비되어 타감을 부가해주는 타감 부가 부재; 및 상기 타감 부가 부재를 상기 자판키삽입부에 고정시키는 마감부;를 포함하는 키보드 커버를 제공한다.

Description

키보드 커버 및 이의 제조방법{KEYBOARD COVER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 키보드 커버 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 타감이 떨어지는 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드에 적용되어 타이핑 시 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 해주는 키보드 커버 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

데스크탑 컴퓨터나 랩탑 컴퓨터 등과 같이 키보드를 입력 인터페이스로 포함하는 전자 제품이 널리 보급됨에 따라, 키보드의 기능, 디자인, 편의성 등을 개선하기 위한 노력이 이루어져 왔다.

특히, 키보드는 마우스와 더불어서 컴퓨터 이용 시 가장 많이 사용되는 사용자의 입력 인터페이스일 뿐만 아니라, 통상적으로 컴퓨터를 구성하는 파트 중에서 디스플레이 화면 다음으로 큰 면적을 차지하는 부분이기 때문에, 키보드의 사용 편의성과 디자인을 동시에 만족시키는 것은 컴퓨터의 전반적인 사용 편의성 및 디자인과도 직결되는 문제이며, 이로 인해 키보드를 보호하기 위한 키보드 커버(혹은 키스킨, Key-Skin) 역시 외관상의 심미감은 우수하면서도 사용 편의성을 저해하지 않는 것이 매우 중요하게 취급되고 있다.

일반적으로 키보드 커버는 키보드의 상단에 씌워져 먼지나 물기 등과 같은 이물질이 내부로 유입되는 것을 방지하는데 사용된다.

한편, 키보드는 크게 펜타그래프, 멤브레인, 기계식을 주축으로 플렉시블, 프로젝션, 터치형 등의 기타 방식이 있다.

펜타그래프 방식은 노트북에 주로 사용되는 키보드 방식으로 슬림함이 가장 큰 특징이다. X자형 지지대를 사용하고 있어서 키캡 크기가 일반적인 멤브레인 키보드와 비교하여 절반으로 줄어 얇다. 디자인 때문에 여성사용자들의 인기를 누리고 있지만, 키감이 좀 부족하고 내구성도 높지 않다는 단점이 있다.

멤브레인 방식은 손가락으로 키를 누르면 키캡에 연결된 기둥 아래 부분의 러버돔을 누르게 되고, 이 러버돔이 키보드 본체의 PCB 회로판 접점에 닿아서 해당 키의 입력 신호가 전달되게 하는 방식이다. 대부분의 컴퓨터 사용자들이라면 보통은 멤브레인 방식을 택하여 사용하고 있다.

기계식은 고가의 키보드로서 키 하나하나에 스위치(슬라이더)가 필요해 제조 단가가 높은 키보드지만 특유의 키감으로 매니아층을 확보하고 있다. 최근에는 매니아 계층이 늘어나면서 키보드계에 영향력을 펼치고 있다.

기계식 키보드에도 스위치를 제조하는 체리사의 제품군에 따라 청축, 갈축, 적축, 흑축 등의 종류가 있어서 키감과 소리 등에 따라 나누어져 사용자의 구미에 따라 선택이 가능하다. 키 아래에 스프링이 달려있어 손맛을 더해 줄 뿐만 아니라 장기간 타이핑에도 피로감을 줄여주는 역할을 한다. 다만, 고속 타이핑에서는 큰 소음이 발생하지만, 매니아들은 이 소음조차도 기계식 키보드의 매력으로 여기며 받아들이고 있다.

플렉시블 방식은 키보드의 케이스 자체가 고무로 되어 있어서 구부릴 수 있고, 유연하여 플렉시블 키보드 또는 폴더블 키보드라고 부르기도 한다. 일체형 구조라서 액체를 쏟아도 걱정없고, 휴대하기 편리하도록 말아서 가지고 다닐 수 있으며 충격에도 플라스틱이 아니라서 쉽게 깨지거나 분리되지 않지만 대중적으로는 그리 인기가 있는 편은 아니다.

프로젝션 방식은 빔 프로젝터로 평평한 바닥에 영상을 쏘아 자판을 만드는 키보드 방식이다. 이렇게 쏘아서 만들어진 영상에 손가락을 가져다 대면 해당 키를 누른 것과 같은 효과를 얻을 수 있다. 프로젝터를 동반해야 하기 때문에 휴대성이 떨어지고 특유의 키감도 없고, 가격마저 비싸 대중들이 쉽게 접근하기에는 한계가 있다.

터치형 방식은 정전식과 감압식으로 나눌 수 있으며, 정전식은 전도 특성을 이용하는 것이고 감압식은 일정한 압력을 통해 자판을 누르는 것과 같은 효과를 얻을 수 있는 것이며 주로 휴대전화이나 테블릿 PC 등의 키보드 자판으로 활용된다.

키보드는 타감이 있는 기계식 키보드에서 속타에 적합하거나 또는 저항감이 덜하거나 소음이 없는 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식으로 기술발전이 이루어지고 있으나, 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드는 타자를 누를 때 기계식에 비해 타감이 상대적으로 부족하거나 거의 없으므로 프로게이머를 비롯한 키보드의 활용이 높은 직군의 경우 다시 종래의 기계식 키보드로 회귀하는 경향이 있다.

그러나, 이 경우 사용하고 있던 멤브레인 방식 등의 키보드 대신 다시 기계식 키보드를 구매해야 하는 불편함이 있으며, 재구매에 따른 비용이 발생하는 문제점이 있다.

대한민국 등록실용신안 제20-0182625호(2000.05.15. 공고)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 기술적 구성에 의한 목적은 타감이 떨어지는 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드에 적용되어 타이핑 시 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 해주는 키보드 커버를 제공한다.

이러한 목적 달성을 위한 본 발명은 키보드의 자판키가 삽입되는 자판키삽입부가 형성된 커버본체; 상기 자판키삽입부의 내측에 구비되어 타감을 부가해주는 타감 부가 부재; 및 상기 타감 부가 부재를 상기 자판키삽입부에 고정시키는 마감부;를 포함하는 키보드 커버를 제공한다.

또한, 상기 타감 부가 부재의 하단부에는 상기 자판키를 원활하게 누를 수 있도록 돌기부가 돌출 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 타감 부가 부재는 판 스프링, 코일 스프링, 접시 스프링 중 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 타감 부가 부재는 두 개의 판 스프링을 열 십자(+) 형태로 교차시켜 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 타감 부가 부재는 상부에서 하부방향으로 갈수록 폭이 넓어지는 테이퍼지게 형성된 코일 스프링인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 타감 부가 부재는 중앙부에 개구홀이 형성된 접시 스프링인 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 커버본체는 실리콘 또는 열가소성폴리우레탄으로 제작되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 마감부는 상기 커버본체와 동일한 재질로 제작되는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위해, 키보드 자판키가 삽입되는 자판키삽입부가 형성된 커버본체를 제작하는 단계; 상기 커버본체에 형성된 상기 자판키삽입부의 내측에 타감을 부가해주는 타감 부가 부재를 삽입하는 단계; 및 상기 타감 부가 부재를 상기 자판키삽입부에 고정하는 단계를 포함하는 키보드 커버 제조방법을 제공한다.

또한, 상기 타감 부가 부재의 하단부에는 상기 자판키를 원활하게 누를 수 있도록 돌기부를 돌출 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 타감 부가 부재는 판 스프링, 코일 스프링, 접시 스프링 중 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 타감 부가 부재를 상기 자판키삽입부에 고정하는 단계는 상기 자판키삽입부와 동일한 형상으로 이루어진 마감부를 통해 고정하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 마감부를 상기 자판키삽입부의 내측에 열융착하여 고정하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 키보드 커버의 자판키삽입부에 타감 부가 부재를 구비시킴으로써, 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드에 적용한 상태에서 타이핑 시 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 해준다. 따라서 기존에 사용자가 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드를 구매하여 사용하다가 적응하지 못하고 다시 기계식 키보드로 사용하고자 하는 경우에 기계식 키보드를 재구입해야 하는 불편함을 해소함과 동시에 비용을 절약할 수 있는 이점이 있다.

또한, 시중에 시판되는 키보드 커버를 활용하여 대량 생산할 수 있으므로 제조비용을 절감할 수 있다.

또한, 종래 키보드 커버로 사용되고 있는 재질인 실리콘 등을 그대로 활용할 수 있으므로 무게가 가벼워 휴대성이 좋고, 유연성이 뛰어나 보관성도 우수하다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드 커버를 개략적으로 나타낸 측단면도로, (a)는 압력을 가하기 전의 상태이고, (b)는 압력이 가해진 상태를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 키보드 커버를 개략적으로 나타낸 측단면도로, (a)는 압력을 가하기 전의 상태이고, (b)는 압력이 가해진 상태를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명에 적용된 타감 부가 부재의 다른 형태를 나타낸 것으로, (a)는 코일 스프링 형태를 나타낸 것이고, (b)는 접시 스프링 형태를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드 커버의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다.

그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다.

본 명세서에 사용되는 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드 커버를 개략적으로 나타낸 측단면도로, (a)는 압력을 가하기 전의 상태이고, (b)는 압력이 가해진 상태를 나타낸 것이다.

도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 키보드 커버(100)를 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명의 키보드 커버(100)는 타감이 떨어지는 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드에 적용되어 타이핑 시 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 해주는 키보드 커버에 관한 것으로, 이와 같은 키보드 커버(100)는 크게 커버본체(110), 타감 부가 부재(120) 및 마감부(130)를 포함하여 구성된다.

커버본체(110)는 키보드의 자판키(10)가 삽입되는 자판키삽입부(111)가 형성된다.

커버본체(110)는 실리콘이나 열가소성폴리우레탄으로 제작될 수 있으며, 이에 한정하지 않고 복원력을 발휘할 수 있는 다양한 재질로 제작될 수 있다.

타감 부가 부재(120)는 전술한 커버본체(110)에 형성된 자판키삽입부(111)의 내측에 구비되어 사용자가 자판키(10)를 눌렀을 때 타감을 부가하므로 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 하는 것이며, 동시에 탄성 복원력을 보유하여 누름 후에 제자리로 복원되도록 구성할 수 있다.

이때, 타감 부가 부재(120)는 도 1에 도시된 바와 같이 탄성 복원력이 우수한 하나의 판 스프링으로 구성될 수 있으며, 이에 한정하지 않고 두 개의 판 스프링을 열 십자(+) 형태로 교차시켜 구성할 수도 있다.

즉, 타감 부가 부재(120)는 도 1a와 같은 상태에서 손가락으로 자판키(10)를 눌러 압력을 가하면 도 1b와 같이 타감 부가 부재(120)의 중앙부가 하향으로 휘어지면서 자판키(10)를 누르고, 자판키(10)를 누르고 있던 손가락을 떼면 압력이 해제됨과 동시에 도 1a와 같이 자체 탄성력에 의해 제자리로 복원되는 것이다.

한편, 타감 부가 부재(120)는 도 3a에 도시된 바와 같이 코일 스프링으로 구성될 수도 있다. 이때, 기계식 키보드의 감성과 타감을 느낄 수 있도록 함과 동시에 자판키(10)가 용이하게 눌릴 수 있도록 하기 위해 상부에서 하부방향으로 갈수록 점차 폭이 넓어지도록 테이퍼지게 형성됨이 바람직하다.

또한, 타감 부가 부재(120)는 도 3b에 도시된 바와 같이 접시 스프링으로 구성될 수도 있다. 이와 같은 접시 스프링는 중앙부에 개구홀(122)이 형성되어 개구홀(122)을 통하여 자판키(10)를 눌러주는 형태이다.

또한, 타감 부가 부재(120)는 정전식 터치형 키보드의 적용을 고려할 때 전도기능을 가진 소재를 적용할 수 있다.

마감부(130)는 전술한 타감 부가 부재(120)의 양단부를 자판키삽입부(111)의 내측에 고정시켜주는 역할을 하는 것으로, 이와 같은 마감부(130)는 자판키삽입부(111)와 동일한 형상으로 이루어져 내측 테두리 4변에 열융착되거나, 이에 한정하지 않고 4변 중 마주보는 2변에만 열융착될 수도 있다.

한편, 마감부(130)는 전술한 커버본체(110)와 동일한 재질로 제작될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

즉, 상기와 같이 구성된 본 발명의 키보드 커버(100)는 타감이 떨어지는 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드에 적용하여 타이핑 시 기계식 키보드와 같은 감성과 타감을 느낄 수 있도록 한 것이다. 따라서 기존에 사용자가 펜타그래프, 멤브레인, 프로젝션, 터치형 방식 등의 키보드를 구매하여 사용하다가 적응하지 못하고 다시 기계식 키보드로 사용하고자 하는 경우에 기계식 키보드를 재구입해야 하는 불편함을 해소함과 동시에 비용을 절약할 수 있다.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 키보드 커버를 개략적으로 나타낸 측단면도로, (a)는 압력을 가하기 전의 상태이고, (b)는 압력이 가해진 상태를 나타낸 것으로서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 키보드 커버(100)는 전술한 일 실시예에 적용된 타감 부가 부재(120)의 하단부에 돌기부(121)를 돌출 형성시켜 자판키(10)를 보다 원활하고 확실하게 누를 수 있도록 구성된 것이다.

정전식 터치형 키보드의 적용을 고려할 때 돌기부(121)는 전도기능을 가진 소재를 적용할 수 있음은 물론이다.

이하, 도 4를 참조로 본 발명에 따른 키보드 커버의 제조방법을 설명한다.

본 발명에 따른 키보드 커버의 제조방법은 키보드의 자판키(10)가 삽입되는 자판키삽입부(111)가 형성된 커버본체(110)를 제작하고, 다음으로 커버본체(110)에 형성된 자판키삽입부(111)의 내측에 타감을 부가해주는 타감 부가 부재(120)를 삽입한 뒤, 타감 부가 부재(120)를 자판키삽입부(111)에 고정하여 제조할 수 있다.

자판키삽입부(111)가 형성된 커버본체(110)는 종래 키보드 커버를 제작하는 방식으로 제작이 가능하며, 실리콘이나 열가소성폴리우레탄을 통해 사출 또는 압출과 같은 다양한 성형방식에 의해 제작이 가능하다.

또한, 타감 부가 부재(120)는 사용자가 자판키(10)를 눌렀을 때 타감을 부가할 수 있고 누름 후에 제자리로 복원할 수 있는 탄성 복원력을 보유한 것으로 판 스프링, 코일 스프링, 접시 스프링 등으로 구성할 수 있다.

또한, 타감 부가 부재(120)의 하단부에는 자판키(10)를 원활하게 누를 수 있도록 돌기부(121)를 돌출 형성시킬 수 있음은 물론이다.

타감 부가 부재(120)는 마감부(130)를 통해 커버본체(110)에 고정될 수 있다. 바람직하게는 타감 부가 부재(120)는 마감부(130)를 통해 자판키삽입부(111) 내에 고정될 수 있다. 마감부(130)는 자판키삽입부(111)와 동일한 형상으로 이루어질 수 있고 자판키삽입부(111)의 내측 테두리에 접착 또는 고정될 수 있다. 바람직하게는 커버본체(110)와 마감부(130)는 실리콘 등의 동일 재질로 형성될 수 있으며, 열융착과 같은 간단한 방법에 의해 고정할 수 있다.

자판키삽입부(111)의 내측에 삽입된 타감 부가 부재(120)를 고정하기 위해, 상기 타감 부가 부재(120)의 단부가 위치하는 자판키삽입부(111)의 내측에 마감부(130)를 접착 또는 고정하는 것이 바람직하며, 보다 안정적으로 접착 또는 고정하기 위해서는 마감부(130)를 자판키삽입부(111)의 내측뿐만 아니라 외측 일부, 즉 커버본체(110)에 있어 자판키삽입부(111)가 형성되지 않은 부분의 일부를 포함하여 접착 또는 고정하는 것이 바람직하다.

이상에서 본 발명을 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예를 한정하지 아니하며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 하는 것으로, 특허등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형이 가능할 것이다.

본 발명 키보드 커버의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본 발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.

100 : 키보드 커버
110 : 커버본체
111 : 자판키삽입부
120 : 타감 부가 부재
121 : 돌기부
130 : 마감부

Claims (13)

1. 키보드의 자판키(10)가 삽입되는 자판키삽입부(111)가 형성된 커버본체(110);
   상기 자판키삽입부(111)의 내측에 구비되어 타감을 부가해주는 타감 부가 부재(120); 및
   상기 타감 부가 부재(120)를 상기 자판키삽입부(111)에 고정시키는 마감부(130);를 포함하는 키보드 커버.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 타감 부가 부재(120)의 하단부에는 상기 자판키(10)를 원활하게 누를 수 있도록 돌기부(121)가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 타감 부가 부재(120)는 판 스프링, 코일 스프링, 접시 스프링 중 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 타감 부가 부재(120)는 두 개의 판 스프링을 열 십자(+) 형태로 교차시켜 구성되는 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 타감 부가 부재(120)는 상부에서 하부방향으로 갈수록 폭이 넓어지도록 테이퍼지게 형성된 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 타감 부가 부재(120)는 중앙부에 개구홀(122)이 형성된 접시 스프링인 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 커버본체(110)는 실리콘 또는 열가소성폴리우레탄으로 제작되는 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
8. 제 7 항에 있어서,
   상기 마감부(130)는 상기 커버본체(110)와 동일한 재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 키보드 커버.
9. 키보드의 자판키(10)가 삽입되는 자판키삽입부(111)가 형성된 커버본체(110)를 제작하는 단계;
   상기 커버본체(110)에 형성된 상기 자판키삽입부(111)의 내측에 타감을 부가해주는 타감 부가 부재(120)를 삽입하는 단계; 및
   상기 타감 부가 부재(120)를 상기 자판키삽입부(111)에 고정하는 단계;
   를 포함하는 키보드 커버 제조방법.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 타감 부가 부재(120)의 하단부에는 상기 자판키(10)를 원활하게 누를 수 있도록 돌기부(121)를 돌출 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 키보드 커버 제조방법.
11. 제 9 항에 있어서,
    상기 타감 부가 부재(120)는 판 스프링, 코일 스프링, 접시 스프링 중 선택된 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 키보드 커버 제조방법.
12. 제 9 항에 있어서,
    상기 타감 부가 부재(120)를 상기 자판키삽입부(111)에 고정하는 단계는 상기 자판키삽입부(111)와 동일한 형상으로 이루어진 마감부(130)를 통해 고정하는 것을 특징으로 하는 키보드 커버 제조방법.
13. 제 12 항에 있어서,
    상기 마감부(130)를 상기 자판키삽입부(111)의 내측에 열융착하여 고정하는 것을 특징으로 하는 키보드 커버 제조방법.

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