KR20200001090A - Manufacturing method of roll mold for imprinting and roll mold for imprinting - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a manufacturing method of a roll mold for imprinting with excellent durability by forming an amorphous metal layer having a pattern portion on a flexible substrate.

Description

임프린팅용 롤 몰드의 제조방법 및 임프린팅용 롤 몰드{MANUFACTURING METHOD OF ROLL MOLD FOR IMPRINTING AND ROLL MOLD FOR IMPRINTING}Manufacturing method of roll mold for imprinting and roll mold for imprinting {MANUFACTURING METHOD OF ROLL MOLD FOR IMPRINTING AND ROLL MOLD FOR IMPRINTING}

본 발명은 기계적 물성이 우수한 임프린팅용 롤 몰드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an imprinting roll mold having excellent mechanical properties and a method of manufacturing the same.

반도체 소자, 전자 소자, 광전 소자, 자기 소자 및 표시 소자 등을 제조하기 위하여, 패턴이 구비된 기능성 필름이 사용되고 있다. 특히, 증강현실(AR: Augmented Reality), 혼합현실(MR: Mixed Reality), 또는 가상현실(VR: Virtual Reality)을 구현하는 표시 소자에 관심이 커지면서, 이를 구현하는 표시 소자에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있는 추세이다. 증강현실, 혼합현실, 또는 가상현실을 구현하는 디스플레이 유닛은 기능성 필름으로서, 광의 파동적 성질에 기초한 회절 현상을 이용한 광학적 역할을 수행하는 필름 소자를 포함하고 있다. 이러한 광학용 필름 소자는 필름 소자에 입사되는 광을 내부 반사 또는 내부 전반사시켜, 필름 소자에 입사된 광을 일 지점으로 가이드할 수 있는 회절 격자 패턴을 포함하고 있다.In order to manufacture a semiconductor element, an electronic element, an optoelectronic element, a magnetic element, a display element, etc., the functional film with a pattern is used. In particular, as the interest in display devices for implementing Augmented Reality (AR), Mixed Reality (MR), or Virtual Reality (VR) grows, research into display devices for implementing the same has been actively conducted. The trend is losing. A display unit for implementing augmented reality, mixed reality, or virtual reality includes a film element that performs an optical role using a diffraction phenomenon based on the wave property of light as a functional film. Such an optical film element includes a diffraction grating pattern capable of internally reflecting or totally internally reflecting light incident on the film element to guide the light incident on the film element to one point.

회절 격자 패턴이 음각된 마스터 몰드(master mold)를 이용한 임프린팅 공정을 이용하여, 기능성 필름인 회절 격자 패턴을 포함하는 광학용 필름 소자를 제조하였다. 다만, 마스터 몰드는 제작 시간 및 제작 비용이 많이 드는 문제가 있었다. 이에, 비교적 제작 비용 및 제작 시간이 적게 드는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 기재 등에 마스터 몰드의 격자 패턴을 전사시켜 제조되는 복제 몰드(replica mold)를 이용하여 광학용 필름 소자를 제조하였다. 다만, PET 등의 기재를 기반으로 하는 복제 몰드는 내구성이 좋지 않아 반복적인 임프린팅 공정을 수행 시에 파손되거나 임프린팅 효율이 급격하게 저하되는 문제가 있다.Using an imprinting process using a master mold in which a diffraction grating pattern is engraved, an optical film element including a diffraction grating pattern as a functional film was manufactured. However, the master mold had a problem that the production time and production cost are high. Accordingly, an optical film device was manufactured by using a replica mold manufactured by transferring a lattice pattern of a master mold to a polyethylene terephthalate (PET) substrate having relatively low manufacturing cost and manufacturing time. However, a replication mold based on a substrate such as PET has a problem in that durability is not good, so that it may be damaged or the imprinting efficiency may be drastically reduced when the repetitive imprinting process is performed.

또한, 광학용 필름 소자의 제조효율을 향상시키기 위하여, 롤 타입의 복제 몰드를 제조하는 연구가 진행되고 있다. 다만, 복제 몰드의 기계적 물성에 따른 제약으로 인하여, 롤 타입의 복제 몰드를 제조하는 것이 어려운 문제가 있다.Moreover, in order to improve the manufacturing efficiency of an optical film element, the research which manufactures the roll type replica mold is advanced. However, due to the constraints on the mechanical properties of the replica mold, it is difficult to manufacture a roll type replica mold.

이에, 임프린팅용 몰드의 내구성을 향상시키고, 패턴을 포함하는 기능성 필름의 제조효율을 향상시킬 수 있는 롤 타입 형태의 임프린팅용 몰드를 제조할 수 있는 기술이 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a technology capable of manufacturing an imprinting mold of a roll type that can improve durability of an imprinting mold and improve manufacturing efficiency of a functional film including a pattern.

이에, 본 발명은 기계적 물성이 우수한 롤 타입의 임프린팅용 몰드를 용이하게 제조할 수 있는 방법 및 임프린팅용 롤 몰드를 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention is to provide a method and a roll mold for imprinting which can easily produce a roll type imprinting mold having excellent mechanical properties.

다만, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 상기 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 하기의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problem, another task that is not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시상태는, 유연 기재 상에 적어도 하나의 비정질 금속을 증착하여, 비정질 금속층을 형성하는 단계; 상기 비정질 금속층의 일면 상에 패턴이 구비된 스탬프를 열 임프린팅하여, 패턴부가 구비된 상기 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계; 및 상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드를 구부리고, 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 연결하여, 롤 형태의 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계;를 포함하는 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법을 제공한다.One embodiment of the present invention, by depositing at least one amorphous metal on the flexible substrate, to form an amorphous metal layer; Thermally imprinting a stamp with a pattern on one surface of the amorphous metal layer to manufacture an imprinting mold including the amorphous metal layer with a pattern portion; And bending the imprinting mold by making the amorphous metal layer outward, and connecting one side and the other side of the imprinting mold to produce a roll-type imprinting mold. It provides a manufacturing method.

또한, 본 발명의 다른 실시상태는 유연 기재; 및 상기 유연 기재 상에 구비되며, 일면 상에 패턴부가 형성된 비정질 금속층;을 포함하는 임프린팅용 몰드를 포함하고, 상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드가 구부러진 상태로, 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측이 연결된 롤 형태의 임프린팅용 롤 몰드를 제공한다.In addition, another embodiment of the present invention is a flexible substrate; And an imprinting mold provided on the flexible substrate and having a pattern portion formed on one surface thereof, wherein the imprinting mold is bent with the amorphous metal layer outside. Provided is a roll mold for imprinting a roll in which one side and the other side of the mold are connected.

본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법은 내구성이 우수한 롤 형태의 임프린팅용 몰드를 용이하게 제조할 수 있다.The method of manufacturing an imprinting roll mold according to an exemplary embodiment of the present invention can easily prepare an imprinting mold having a roll shape having excellent durability.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 내구성이 우수한 임프린팅용 롤 몰드를 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide an imprinting roll mold having excellent durability.

본 발명의 효과는 상술한 효과로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본원 명세서 및 첨부된 도면으로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, and effects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the present specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드의 제조 과정을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 비정질 금속층의 일면 상에 열 임프린팅하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 베이스 롤러를 이용한 임프린팅용 롤 몰드를 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드를 이용한 롤투롤(roll to roll) 방식을 통해 기능성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드를 이용한 롤투플레이트(roll to plate) 방식을 통해 기능성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일 실시상태에 따른 롤 타입의 임프린팅용 몰드를 이용한 롤투플레이트(roll to plate) 방식을 통해 기능성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예 1, 비교예 1, 및 참고예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드의 비정질 금속층의 패턴부 단면, 스탬프의 패턴 단면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다.
도 8는 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 XRD(X-ray Diffraction Spectroscopy) 분석 결과를 나타낸 도면이다.
도 9은 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 조성범위를 나타낸 상 다이어그램이다.
도 10은 본 발명의 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 DSC 분석 결과를 나타낸 도면이다.
도 11은 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층에 대한 열 임프린팅 전과 열 임프린팅 후의 XRD 분석 결과를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 롤 몰드 표면 및 비교예 2에서 제조된 시편 표면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다.
도 13은 본 발명의 실시예 2에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 임프린팅을 수행한 수지 표면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다.
도 14는 비교예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 임프린팅을 수행한 수지 표면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다.
1 is a view showing a manufacturing process of an imprinting roll mold according to an exemplary embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a process of thermal imprinting on one surface of an amorphous metal layer according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a process of manufacturing a roll mold for printing using a base roller according to an embodiment of the present invention.
4 is a view schematically showing a process of manufacturing a functional film through a roll to roll method using a roll mold for imprinting according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a view schematically showing a process of manufacturing a functional film through a roll to plate method using a roll mold for imprinting according to an exemplary embodiment of the present invention.
6a to 6f schematically illustrate a process of manufacturing a functional film through a roll to plate method using a roll type imprinting mold according to an exemplary embodiment of the present invention.
7 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a pattern portion of an amorphous metal layer and a cross section of a stamp of an imprinting mold manufactured in Example 1, Comparative Example 1, and Reference Example 1 of the present invention.
FIG. 8 is a diagram illustrating an X-ray diffraction spectroscopy (XRD) analysis result of an amorphous metal layer included in an imprinting mold prepared in Examples 1 to 3 of the present invention.
9 is a phase diagram illustrating a composition range of an amorphous metal layer included in an imprinting mold manufactured in Examples 1 to 3 of the present invention.
10 is a view showing a DSC analysis result of an amorphous metal layer included in the imprinting mold prepared in Example 1 of the present invention.
FIG. 11 is a diagram illustrating an XRD analysis result before and after thermal imprinting of an amorphous metal layer included in an imprinting mold prepared in Example 1;
12 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of the imprinting roll mold surface prepared in Example 1 and the specimen surface prepared in Comparative Example 2. FIG.
FIG. 13 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a resin surface subjected to imprinting using the imprinting mold prepared in Example 2 of the present invention. FIG.
FIG. 14 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a resin surface on which an imprinting is performed using an imprinting mold prepared in Comparative Example 3. FIG.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있음을 의미한다.Throughout this specification, when a part is said to "include" a certain component, it means that it may further include other components, without excluding the other components unless otherwise stated.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is located "on" another member, this includes not only when one member is in contact with another member but also when another member exists between the two members.

본원 명세서 전체에서, 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~를 위한 단계"를 의미하지 않는다.As used throughout this specification, the term "step of" or "step of" as used does not mean "step for".

본원 명세서 전체에서, 단위 "wt%"는 부재의 총 중량에 대하여, 부재에 포함되는 성분의 중량 비율을 의미한다.Throughout this specification, the unit "wt%" means the weight ratio of components included in the member to the total weight of the member.

본원 명세서 전체에서, 단위 “at%”는 부재에 포함되는 총 원자수에 대하여 해당 원자의 백분율을 의미한다.Throughout this specification, the unit "at%" means the percentage of the atom relative to the total number of atoms included in the member.

본원 명세서 전체에서, 비정질 금속은 비정질 물성을 구현할 수 있는 금속을 의미한다. 구체적으로, 비정질 금속 자체가 비정질 물성을 보유하거나, 또는 비정질 금속의 합금이 비정질 물성을 보유할 수 있다.Throughout this specification, an amorphous metal refers to a metal capable of implementing amorphous physical properties. Specifically, the amorphous metal itself may have amorphous properties, or the alloy of amorphous metal may have amorphous properties.

이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, this specification is demonstrated in detail.

본 발명의 일 실시상태는, 유연 기재 상에 적어도 하나의 비정질 금속을 증착하여, 비정질 금속층을 형성하는 단계; 상기 비정질 금속층의 일면 상에 패턴이 구비된 스탬프를 열 임프린팅하여, 패턴부가 구비된 상기 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계; 및 상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드를 구부리고, 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 연결하여, 롤 형태의 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계;를 포함하는 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법을 제공한다.One embodiment of the present invention, by depositing at least one amorphous metal on the flexible substrate, to form an amorphous metal layer; Thermally imprinting a stamp with a pattern on one surface of the amorphous metal layer to manufacture an imprinting mold including the amorphous metal layer with a pattern portion; And bending the imprinting mold by making the amorphous metal layer outward, and connecting one side and the other side of the imprinting mold to produce a roll-type imprinting mold. It provides a manufacturing method.

본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법은 내구성이 우수한 롤 형태의 임프린팅용 몰드를 용이하게 제조할 수 있다. 구체적으로, 유연 기재 상에 비정질 금속층을 형성함으로써, 임프린팅용 몰드의 내구성을 향상시켜 수명이 연장된 임프린팅용 롤 몰드를 제조할 수 있다. 또한, 비정질 금속층의 우수한 기계적 물성에 의하여, 임프린팅용 몰드를 롤 형태로 가공하는 경우에도, 임프린팅용 몰드에 파손이 발생되는 것을 억제할 수 있다.The method of manufacturing an imprinting roll mold according to an exemplary embodiment of the present invention can easily prepare an imprinting mold having a roll shape having excellent durability. Specifically, by forming the amorphous metal layer on the flexible substrate, it is possible to improve the durability of the imprinting mold to produce an imprinting roll mold having an extended life. In addition, due to the excellent mechanical properties of the amorphous metal layer, even when the imprinting mold is processed into a roll shape, it is possible to suppress the occurrence of breakage in the imprinting mold.

도 1은 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드의 제조 과정을 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 1의 (a)는 유연 기재(10) 상에 적어도 하나의 금속을 증착하여 비정질 금속층(20)을 형성하는 것을 나타낸 것이고, 도 1의 (b)는 열 임프린팅 공정을 통해 패턴부가 구비된 비정질 금속층(20)을 형성하는 것을 나타낸 것이고, 도 1의 (c)는 제조된 임프린팅용 몰드(100)를 가공하여 임프린팅용 롤 몰드(200)를 제조하는 것을 나타낸 것이다.1 is a view showing a manufacturing process of an imprinting roll mold according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 1A illustrates that the amorphous metal layer 20 is formed by depositing at least one metal on the flexible substrate 10, and FIG. 1B illustrates a pattern through a thermal imprinting process. It is shown to form the amorphous metal layer 20 with the addition, Figure 1 (c) shows the manufacturing of the imprinting roll mold 200 by processing the prepared imprinting mold 100.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유연 기재로 당업계에서 사용되는 플렉시블(flexible)한 기재를 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로, 고온에서 가압이 가능한 유연 기재 또는 내열성이 우수한 유연 기재를 사용할 수 있다. 예를 들면, 상기 유연 기재로 FRP(fibre-reinforced plastic), PI(polyimide), 및 PNB(polynorbornene) 등의 고분자 기재를 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the flexible base material used in the art as the flexible base material can be used without limitation. Specifically, a flexible substrate capable of pressurizing at a high temperature or a flexible substrate having excellent heat resistance can be used. For example, a polymer substrate such as fiber-reinforced plastic (FRP), polyimide (PI), and polynorbornene (PNB) may be used as the flexible substrate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 유연 기재의 두께는 50 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 유연 기재의 두께는 75 ㎛ 이상 225 ㎛ 이하, 90 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 125 ㎛ 이상 180 ㎛ 이하, 55 ㎛ 이상 90 ㎛ 이하, 110 ㎛ 이상 160 ㎛ 이하, 또는 180 ㎛ 이상 210 ㎛ 이하일 수 있다. 유연 기재의 두께를 전술한 범위로 조절함으로써, 제조되는 임프린팅용 롤 몰드의 내구성을 보다 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 유연 기재의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 유연 기재 및 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 롤 형태로 가공하는 과정에서, 유연 기재가 파손되는 것을 억제할 수 있고, 보다 용이하게 롤 형태로 가공할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the thickness of the flexible substrate may be 50 μm or more and 250 μm or less. Specifically, the thickness of the flexible substrate is 75 μm or more and 225 μm or less, 90 μm or more and 200 μm or less, 125 μm or more and 180 μm or less, 55 μm or more and 90 μm or less, 110 μm or more and 160 μm or less, or 180 μm or more and 210 μm or less. It may be: By adjusting the thickness of the flexible base material in the above-mentioned range, the durability of the roll mold for imprinting manufactured can be improved more. In addition, when the thickness of the flexible substrate is in the above-described range, in the process of processing the imprinting mold including the flexible substrate and the amorphous metal layer in the form of a roll, breakage of the flexible substrate can be suppressed, and the roll more easily. It can be processed into forms.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속의 증착은 스퍼터링, 전자빔증착법, 열증착법, 플라즈마 화학기상증착법 및 저압력 화학기상증착법 중 어느 하나의 방법에 의해 수행될 수 있다. 구체적으로, 스퍼터링 방법을 이용하여 적어도 하나의 비정질 금속을 증착함으로써, 균질한 조성을 가지는 비정질 금속층을 유연 기재 상에 형성할 수 있다. 또한, 스퍼터링 방법을 이용하는 경우, 스퍼터링 파워, 스퍼터링 타겟과 유연 기재가 이루는 각도 및 거리 등을 조절하여, 제조되는 비정질 금속층의 조성 및 비정질 금속층의 두께를 용이하게 조절할 수 있는 장점이 있다. 구체적으로, 스퍼터링 타겟과 유연 기재가 이루는 각도 및 거리를 조절하여, 두께 구배를 가지는 비정질 금속층을 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the deposition of the amorphous metal may be performed by any one of sputtering, electron beam deposition, thermal deposition, plasma chemical vapor deposition, and low pressure chemical vapor deposition. Specifically, by depositing at least one amorphous metal using a sputtering method, an amorphous metal layer having a homogeneous composition can be formed on the flexible substrate. In addition, when using the sputtering method, by adjusting the sputtering power, the angle and distance between the sputtering target and the flexible substrate, there is an advantage that the composition of the amorphous metal layer and the thickness of the amorphous metal layer can be easily adjusted. Specifically, by controlling the angle and distance between the sputtering target and the flexible substrate, it is possible to manufacture an amorphous metal layer having a thickness gradient.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속은 마그네슘, 구리, 이트륨, 철, 코발트, 란탄, 알루미늄, 니켈, 지르코늄, 티타늄, 베릴륨, 세륨 및 갈륨 중 어느 하나를 포함하며, 비정질 물성을 구현할 수 있다. 예를 들면, 마그네슘, 구리 및 이트륨 각각을 유연 기재 상에 스퍼터링시켜 증착함으로써, 유연 기재 상에 비정질 금속층을 형성할 수 있다. 또한, 마그네슘, 구리 및 이트륨을 포함하는 합금 타겟을 스퍼터링시켜, 비정질 금속층을 형성할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the amorphous metal includes any one of magnesium, copper, yttrium, iron, cobalt, lanthanum, aluminum, nickel, zirconium, titanium, beryllium, cerium, and gallium, and may implement amorphous properties. have. For example, by sputtering and depositing magnesium, copper, and yttrium, respectively, on the flexible substrate, an amorphous metal layer can be formed on the flexible substrate. In addition, an alloy target including magnesium, copper and yttrium may be sputtered to form an amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 비정질 합금을 증착하여 상기 비정질 금속층을 형성할 수 있다. 또한, 상기 비정질 합금은 금속층은 La-Al-Cu계 합금, La-Al-Ni계 합금, La-Al-Ni-Co-Cu계 합금, Mg-Al-Cu계 합금, Mg-Cu-Y계 합금, Mg-Al-Ni계 합금, Zr-Al-Cu계 합금, Zr-Al-Ni계 합금, Zr-Cu-Al-Ni계 합금, Zr-Ti-Al-Cu계 합금, Zr-Ti-Al-Ni계 합금, Zr-Ti-Al-Cu-Ni계 합금, Zr-Ti-Cu-Be계 합금, Zr-Ti-Ni-Be계 합금, Zr-Ti-Ni-Cu-Be계 합금, Fe-Al-P계 합금, Fe-Al-C계 합금, Fe-Al-B계 합금, Fe-Al-Si계 합금, Fe-Ga-P계 합금, Fe-Ga-C계 합금, Fe-Ga-B계 합금, Fe-Ga-Si계 합금, Pd-Cu-Ni-P계 합금, Pd-Ni-P계 합금, Fe-Co-Zr-B계 합금, Fe-Co-Hf-B계 합금, Fe-Co-Nb-B계 합금, Fe-Ni-Zr-B계 합금, Fe-Ni-Hf-B계 합금, Fe-Ni-Nb-B계 합금, Ce-Al-Cu계 합금, Ca-Mg-Zn계 합금, 및 Ti-Ni-Cu-Sn계 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, an amorphous alloy may be deposited to form the amorphous metal layer. In addition, the amorphous alloy, the metal layer is a La-Al-Cu-based alloy, La-Al-Ni-based alloy, La-Al-Ni-Co-Cu-based alloy, Mg-Al-Cu-based alloy, Mg-Cu-Y-based Alloy, Mg-Al-Ni alloy, Zr-Al-Cu alloy, Zr-Al-Ni alloy, Zr-Cu-Al-Ni alloy, Zr-Ti-Al-Cu alloy, Zr-Ti- Al-Ni-based alloys, Zr-Ti-Al-Cu-Ni-based alloys, Zr-Ti-Cu-Be-based alloys, Zr-Ti-Ni-Be-based alloys, Zr-Ti-Ni-Cu-Be-based alloys, Fe-Al-P alloy, Fe-Al-C alloy, Fe-Al-B alloy, Fe-Al-Si alloy, Fe-Ga-P alloy, Fe-Ga-C alloy, Fe- Ga-B alloy, Fe-Ga-Si alloy, Pd-Cu-Ni-P alloy, Pd-Ni-P alloy, Fe-Co-Zr-B alloy, Fe-Co-Hf-B alloy Alloy, Fe-Co-Nb-B alloy, Fe-Ni-Zr-B alloy, Fe-Ni-Hf-B alloy, Fe-Ni-Nb-B alloy, Ce-Al-Cu alloy, It may include at least one of the Ca-Mg-Zn-based alloy, and Ti-Ni-Cu-Sn-based alloy.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층의 두께는 100 nm 이상 2,000 ㎛ 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 비정질 금속층의 두께는 500 nm 이상 1,800 ㎛ 이하, 1,000 nm 이상 1,500 ㎛ 이하, 2,000 nm 이상 1,000 ㎛ 이하, 4,000 nm 이상 800 ㎛ 이하, 7,500 nm 이상 500 ㎛ 이하, 10 ㎛ 이상 500 ㎛ 이하, 25 ㎛ 이상 350 ㎛ 이하, 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하, 또는 75 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 비정질 금속층의 두께는 200 nm 이상 8 ㎛ 이하, 500 nm 이상 5 ㎛ 이하, 1 ㎛ 이상 3 ㎛ 이하, 350 nm 이상 950 nm 이하, 1.5 ㎛ 이상 4.5 ㎛ 이하, 또는 6 ㎛ 이상 9 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 비정질 금속층의 두께를 전술한 범위로 조절함으로써, 상기 임프린팅용 몰드를 보다 용이하게 롤 형태로 가공할 수 있다. 또한, 상기 비정질 금속층의 두께가 전술한 범위 내인 경우, 상기 비정질 금속층은 우수한 기계적 물성을 보유함과 동시에 상대적으로 감소된 취성을 가질 수 있다. 이를 통해, 임프린팅용 몰드를 롤 형태로 가공하는 과정에서, 비정질 금속층이 파손되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the thickness of the amorphous metal layer may be 100 nm or more and 2,000 μm or less. Specifically, the thickness of the amorphous metal layer is 500 nm or more and 1,800 μm or less, 1,000 nm or more and 1,500 μm or less, 2,000 nm or more and 1,000 μm or less, 4,000 nm or more and 800 μm or less, 7,500 nm or more and 500 μm or less, 10 μm or more and 500 μm or less , 25 µm or more and 350 µm or less, 50 µm or more and 200 µm or less, or 75 µm or more and 150 µm or less. More specifically, the thickness of the amorphous metal layer is 200 nm or more and 8 μm or less, 500 nm or more and 5 μm or less, 1 μm or more and 3 μm or less, 350 nm or more and 950 nm or less, 1.5 μm or more and 4.5 μm or less, or 6 μm or more 9 It may be up to μm. By adjusting the thickness of the amorphous metal layer in the above-described range, the mold for imprinting can be more easily processed into a roll form. In addition, when the thickness of the amorphous metal layer is within the above-described range, the amorphous metal layer may have excellent mechanical properties and at the same time have relatively reduced brittleness. Through this, in the process of processing the imprinting mold in the form of a roll, it is possible to effectively suppress the breakage of the amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계는 상기 비정질 금속층의 일면 상에 패턴이 구비된 스탬프를 열 임프린팅하여, 비정질 금속층의 일면 상에 패턴부를 형성할 수 있다. According to an exemplary embodiment of the present invention, in the manufacturing of the imprinting mold, thermally imprinting a stamp having a pattern on one surface of the amorphous metal layer may form a pattern portion on one surface of the amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 몰드는 복제 몰드일 수 있다. 구체적으로, 상기 임프린팅용 몰드는 마스터 몰드(master mold)의 복제 몰드(replica mold)일 수 있다. 마스터 몰드를 스탬프로 사용할 수 있으며, 상기 스탬프의 패턴은 상기 비정질 금속층의 패턴부와 대응되는 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 스탬프의 일면에 음각 형태의 패턴이 형성된 경우, 상기 스탬프를 열 임프린팅하여 형성된 비정질 금속층의 패턴부는 상기 음각 형태의 패턴과 대응되는 양각 형태를 가질 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the imprinting mold may be a replication mold. Specifically, the imprinting mold may be a replica mold of a master mold. The master mold may be used as a stamp, and the pattern of the stamp may have a form corresponding to the pattern portion of the amorphous metal layer. For example, when an intaglio pattern is formed on one surface of the stamp, the pattern portion of the amorphous metal layer formed by thermally imprinting the stamp may have an embossed shape corresponding to the intaglio pattern.

따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법은 제작하는 시간 및 비용이 많이 드는 마스터 몰드를 대체할 수 있는 복제 몰드를 제공할 수 있다. 마스터 몰드의 복제 몰드인 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용함으로써, 마스터 몰드를 제작하기 위한 시간 및 비용을 절감할 수 있고, 임프린팅 공정 비용을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 나아가, 상기 임프린팅용 롤 몰드는 패턴부가 구비된 비정질 금속층을 포함함으로써, 복제 몰드의 단점인 내구성이 낮은 문제를 효과적으로 극복할 수 있다.Therefore, the method of manufacturing an imprinting roll mold according to an exemplary embodiment of the present invention may provide a replica mold capable of replacing a master mold which is time-consuming and expensive to manufacture. By using the imprinting roll mold, which is a duplicate mold of the master mold, it is possible to save time and cost for manufacturing the master mold, and to effectively reduce the imprinting process cost. Furthermore, the imprinting roll mold includes an amorphous metal layer having a pattern portion, thereby effectively overcoming a problem of low durability, which is a disadvantage of the replica mold.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 당업계에서 사용되는 열 임프린팅 방법을 이용하여, 상기 비정질 금속층의 일면 상에 패턴부를 형성할 수 있다. 예를 들면, 비정질 금속층과 유연 기재를 포함하는 적층체에 열을 가하며, 가열된 스탬프를 상기 비정질 금속층의 일면 상에 가압함으로써, 상기 비정질 금속층 상에 패턴부를 형성할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, by using a thermal imprinting method used in the art, a pattern portion may be formed on one surface of the amorphous metal layer. For example, a pattern portion may be formed on the amorphous metal layer by applying heat to the laminate including the amorphous metal layer and the flexible substrate and pressing the heated stamp onto one surface of the amorphous metal layer.

도 2는 본 발명의 일 실시상태에 따른 비정질 금속층의 일면 상에 열 임프린팅하는 과정을 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 2는 가열된 스탬프(30)를 비정질 금속층(20)의 일면 상에 가압하는 과정을 나타낸 것이다.2 is a view illustrating a process of thermal imprinting on one surface of an amorphous metal layer according to an exemplary embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 2 illustrates a process of pressing the heated stamp 30 on one surface of the amorphous metal layer 20.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 열 임프린팅은 50 ℃ 이상 300 ℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있다. 구체적으로, 70 ℃ 이상 280 ℃ 이하의 온도, 또는 100 ℃ 이상 250 ℃ 이하의 온도에서 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, 120 ℃ 이상 230 ℃ 이하의 온도, 130 ℃ 이상 195 ℃ 이하의 온도, 150 ℃ 이상 180 ℃ 이하의 온도, 또는 175 ℃ 이상 200 ℃ 이하의 온도에서 열 임프린팅 공정을 수행할 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법은, 비교적 낮은 온도에서 열 임프린팅을 수행할 수 있는 공정 상의 이점이 있다. According to one embodiment of the present invention, the thermal imprinting may be performed at a temperature of 50 ° C. or more and 300 ° C. or less. Specifically, the temperature may be performed at a temperature of 70 ° C. or higher and 280 ° C. or lower, or 100 ° C. or higher and 250 ° C. or lower. More specifically, the thermal imprinting process may be performed at a temperature of 120 ° C. to 230 ° C., a temperature of 130 ° C. to 195 ° C., a temperature of 150 ° C. to 180 ° C., or a temperature of 175 ° C. to 200 ° C. . That is, the manufacturing method of the imprinting roll mold according to the exemplary embodiment of the present invention has an advantage in the process of performing thermal imprinting at a relatively low temperature.

또한, 상기 열 임프린팅 공정이 수행되는 온도는 상기 비정질 금속층의 비정질 물성이 유지되는 온도 범위를 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들면, 상기 유연 기재 상에 형성되는 비정질 금속층의 결정화 온도(crystallization temperature, Tc)가 210 ℃ 이상 240 ℃ 이하인 경우, 비정질 금속층의 결정화 온도에 도달하지 않는 온도 조건에서 열 임프린팅 공정을 수행함으로써, 비정질 금속층의 비정질 물성을 유지할 수 있다. 상기 비정질 금속층의 결정화 온도는, 상기 비정질 금속층에 포함되는 비정질 금속의 종류, 비정질 금속의 함량을 조절하여 제어할 수 있다. 이 때, 상기 비정질 금속층의 결정화 온도가 낮도록 조절하는 것이 바람직할 수 있다.In addition, the temperature at which the thermal imprinting process is performed may be set in consideration of a temperature range in which amorphous properties of the amorphous metal layer are maintained. For example, when the crystallization temperature (T c ) of the amorphous metal layer formed on the flexible substrate is 210 ° C or more and 240 ° C or less, the thermal imprinting process is performed at a temperature condition that does not reach the crystallization temperature of the amorphous metal layer. As a result, the amorphous physical properties of the amorphous metal layer can be maintained. The crystallization temperature of the amorphous metal layer may be controlled by adjusting the type of amorphous metal and the content of the amorphous metal included in the amorphous metal layer. In this case, it may be desirable to control the crystallization temperature of the amorphous metal layer to be low.

따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 열 임프린팅 공정의 수행 온도를 조절함으로써, 비정질 금속층의 비정질 물성을 유지하며, 비정질 금속층의 일면 상에 패턴부를 용이하게 형성할 수 있다.Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, by controlling the temperature at which the thermal imprinting process is performed, it is possible to easily maintain the amorphous physical properties of the amorphous metal layer and to easily form a pattern portion on one surface of the amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층 상에 상기 스탬프를 가압하는 정도를 조절하여, 상기 비정질 금속층에 형성되는 패턴부의 형태를 제어할 수 있다. 구체적으로, 열 임프린팅과정에서 상기 스탬프를 5 MPa 이상으로 가압할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 스탬프를 5 MPa 이상 50 MPa 이하, 10 MPa 이상 40 MPa 이하, 15 MPa 이상 35 MPa 이하, 20 MPa 이상 30 MPa 이하, 7 MPa 이상 25 MPa 이하, 또는 10 MPa 이상 20 MPa 이하로 가압할 수 있다. 상기 스탬프를 가압하는 정도를 전술한 범위로 조절함으로써, 스탬프의 패턴을 상기 비정질 금속층의 일면 상에 효과적으로 전사시킬 수 있다. 또한, 상기 스탬프를 가압하는 정도를 조절함으로써, 상기 비정질 금속층에 형성되는 패턴부의 높이, 너비, 간격 등을 제어할 수 있다. 또한, 상기 비정질 금속층에 포함되는 금속의 종류, 금속의 함량 등을 고려하여, 상기 스탬프를 가압하는 정도를 설정할 수 있다. 나아가, 목적하는 패턴부의 크기를 형성하기 위한 스탬프의 가압 정도는 당업계에 알려진 방법을 통해 추론할 수 있다. 예를 들면, “Nano Lett., 2015, 15 (2), pp 963-968”에 기재된 내용을 참고할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by controlling the degree of pressing the stamp on the amorphous metal layer, it is possible to control the shape of the pattern portion formed in the amorphous metal layer. Specifically, in the thermal imprinting process, the stamp may be pressurized to 5 MPa or more. More specifically, the stamp is 5 MPa or more and 50 MPa or less, 10 MPa or more and 40 MPa or less, 15 MPa or more and 35 MPa or less, 20 MPa or more and 30 MPa or less, 7 MPa or more and 25 MPa or less, or 10 MPa or more and 20 MPa or less Can be pressurized. By adjusting the degree to which the stamp is pressed, the pattern of the stamp can be effectively transferred onto one surface of the amorphous metal layer. In addition, by adjusting the degree of pressing the stamp, it is possible to control the height, width, spacing, etc. of the pattern portion formed in the amorphous metal layer. In addition, the degree of pressing the stamp may be set in consideration of the kind of metal included in the amorphous metal layer, the content of the metal, and the like. Furthermore, the degree of pressurization of the stamp to form the size of the desired pattern portion can be inferred through methods known in the art. For example, reference may be made to the contents described in “Nano Lett., 2015, 15 (2), pp 963-968”.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층의 패턴부는 양각 또는 음각 형태의 패턴 단위체를 복수로 포함할 수 있다. 또한, 상기 패턴 단위체는 나노 미터 크기일 수 있다. 일 예로, 상기 패턴 단위체는 10 nm 이상 250 nm 이하의 높이, 100 nm 이상 300 nm 이하의 너비를 가질 수 있고, 50 nm 이상 200 nm 이하의 간격으로 구비될 수 있다. 다만, 상기 패턴 단위체의 형태는 전술한 것으로 한정되는 것은 아니고, 상기 스탬프의 양각 또는 음각 패턴의 크기, 열 임프린팅 과정에서의 가압 정도를 조절하여 제어할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the pattern portion of the amorphous metal layer may include a plurality of pattern units having an embossed or engraved shape. In addition, the pattern unit may be a nanometer size. For example, the pattern unit may have a height of 10 nm or more and 250 nm or less, a width of 100 nm or more and 300 nm or less, and may be provided at intervals of 50 nm or more and 200 nm or less. However, the shape of the pattern unit is not limited to the above, and may be controlled by adjusting the size of the embossed or intaglio pattern of the stamp, the degree of pressurization during the thermal imprinting process.

상기 패턴 단위체의 높이, 너비 및 간격은 패턴 단위체들의 평균 높이, 평균 너비 및 평균 간격을 의미할 수 있다. 또한, 상기 패턴 단위체의 높이, 너비 및 간격은 패턴부의 단면을 주사 전자 현미경(scanning electron microscope, SEM)으로 촬영하여, 측정할 수 있다.The height, width, and spacing of the pattern units may mean average height, average width, and average spacing of the pattern units. In addition, the height, width, and spacing of the pattern unit may be measured by photographing a cross section of the pattern portion with a scanning electron microscope (SEM).

따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층 상에 나노 미터 크기의 패턴부를 용이하게 형성할 수 있다. 또한, 상기 비정질 금속층은 기계적 물성이 우수하여 나노 미터 크기의 패턴부가 형성되는 경우에도, 내구성이 우수할 수 있다.Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, the nanometer-sized pattern portion may be easily formed on the amorphous metal layer. In addition, the amorphous metal layer may have excellent durability even when the nanometer size pattern portion is formed due to excellent mechanical properties.

또한, 상기 패턴부는 경사 패턴 단위체를 포함할 수 있고, 상기 패턴부에 포함되는 복수의 패턴 단위체들은 서로 형태가 상이할 수 있다.The pattern unit may include an inclined pattern unit, and the plurality of pattern units included in the pattern unit may be different from each other.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드를 구부려 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 접하도록 하고, 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 연결하여, 임프린팅용 롤 몰드를 제조할 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 연결하는 방법으로 당업계에서 부재를 접합하는 공정을 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 접착제 또는 접합 필름을 이용하여 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 연결할 수 있다. 또한, 베이스 롤러의 외주면을 따라 상기 임프린팅용 몰드의 유연 기재를 부착하여, 임프린팅용 롤 몰드를 제조할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by bending the imprinting mold with the amorphous metal layer on the outside to contact one side and the other side of the imprinting mold, by connecting one side and the other side of the imprinting mold, The roll mold for printing can be manufactured. By connecting one side and the other side of the imprinting mold in the art can be used without limitation the process of joining the members. For example, one side and the other side of the imprinting mold may be connected by using an adhesive or a bonding film. In addition, the flexible substrate of the imprinting mold may be attached along the outer circumferential surface of the base roller to manufacture a roll mold for imprinting.

도 3은 본 발명의 일 실시상태에 따른 베이스 롤러를 이용한 임프린팅용 롤 몰드를 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 구체적으로, 도 3의 (a)는 유연 기재(10) 상에 적어도 하나의 금속을 증착하여 비정질 금속층(20)을 형성하는 것을 나타낸 것이고, 도 3의 (b)는 열 임프린팅 공정을 통해 패턴부가 구비된 비정질 금속층(20)을 형성하는 것을 나타낸 것이고, 도 3의 (c)는 임프린팅용 몰드(100)를 베이스 롤러(40)의 외주면 상에 감아 부착함으로써 임프린팅용 롤 몰드(200)를 제조하는 것을 나타낸 것이다.3 is a view schematically showing a process of manufacturing a roll mold for printing using a base roller according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 3A illustrates that the amorphous metal layer 20 is formed by depositing at least one metal on the flexible substrate 10, and FIG. 3B illustrates a pattern through a thermal imprinting process. 3 shows an example of forming an amorphous metal layer 20 having an additional portion. In FIG. 3C, the imprinting roll 100 is formed by winding the imprinting mold 100 on the outer circumferential surface of the base roller 40. It is shown to prepare.

본 발명의 일 실시상태는, 유연 기재 상에 적어도 하나의 비정질 금속을 증착하여, 비정질 금속층을 형성하는 단계; 상기 비정질 금속층의 일면 상에 패턴이 구비된 스탬프를 열 임프린팅하여, 패턴부가 구비된 상기 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계; 및 상기 임프린팅용 몰드를 권취하여 롤 타입의 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계;를 포함하는 롤 타입의 임프린팅용 몰드의 제조방법을 제공한다.One embodiment of the present invention, by depositing at least one amorphous metal on the flexible substrate, to form an amorphous metal layer; Thermally imprinting a stamp with a pattern on one surface of the amorphous metal layer to manufacture an imprinting mold including the amorphous metal layer with a pattern portion; And winding the imprinting mold to produce a roll-type imprinting mold. Provides a method of manufacturing a roll-type imprinting mold comprising a.

본 발명의 다른 실시상태는 유연 기재; 및 상기 유연 기재 상에 구비되며, 일면 상에 패턴부가 형성된 비정질 금속층;을 포함하는 임프린팅용 몰드를 포함하고, 상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드가 구부러진 상태로, 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측이 연결된 롤 형태의 임프린팅용 롤 몰드를 제공한다.Another embodiment of the present invention is a flexible substrate; And an imprinting mold provided on the flexible substrate and having a pattern portion formed on one surface thereof, wherein the imprinting mold is bent with the amorphous metal layer outside. Provided is a roll mold for imprinting a roll in which one side and the other side of the mold are connected.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 내구성이 우수한 임프린팅용 롤 몰드를 제공할 수 있다. 구체적으로, 상기 임프린팅용 롤 몰드의 작업면은 기계적 물성이 우수한 비정질 금속층으로 형성됨으로써, 상기 임프린팅용 롤 몰드의 수명은 보다 연장될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide an imprinting roll mold having excellent durability. Specifically, since the working surface of the imprinting roll mold is formed of an amorphous metal layer having excellent mechanical properties, the life of the imprinting roll mold may be further extended.

본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드에 포함되는 유연 기재 및 비정질 금속층은 상기 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법의 유연 기재 및 비정질 금속층과 동일할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드는 상기 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법을 통해 제조된 것일 수 있다.The flexible substrate and the amorphous metal layer included in the roll mold for imprinting according to the exemplary embodiment of the present invention may be the same as the flexible substrate and the amorphous metal layer of the method for manufacturing the roll mold for imprinting. In addition, the imprinting roll mold according to the exemplary embodiment of the present invention may be manufactured through the manufacturing method of the above-mentioned imprinting roll mold.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층은 마그네슘, 구리, 이트륨, 철, 코발트, 란탄, 알루미늄, 니켈, 지르코늄, 티타늄, 베릴륨, 세륨 및 갈륨 중 어느 하나의 금속을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 비정질 금속층은 비정질 합금층일 수 있다. 또한, 상기 비정질 금속층은 비정질 금속 이외에 비금속을 포함할 수 있다. 일 예로, 상기 비금속은 탄소, 인, 보론, 주석 및 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 상기 비금속의 종류를 제한하는 것은 아니다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the amorphous metal layer may include any one metal of magnesium, copper, yttrium, iron, cobalt, lanthanum, aluminum, nickel, zirconium, titanium, beryllium, cerium, and gallium. Specifically, the amorphous metal layer may be an amorphous alloy layer. In addition, the amorphous metal layer may include a nonmetal in addition to the amorphous metal. For example, the base metal may include at least one of carbon, phosphorus, boron, tin, and silicon, but the type of the base metal is not limited.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층은 La-Al-Cu계 합금, La-Al-Ni계 합금, La-Al-Ni-Co-Cu계 합금, Mg-Al-Cu계 합금, Mg-Cu-Y계 합금, Mg-Al-Ni계 합금, Zr-Al-Cu계 합금, Zr-Al-Ni계 합금, Zr-Cu-Al-Ni계 합금, Zr-Ti-Al-Cu계 합금, Zr-Ti-Al-Ni계 합금, Zr-Ti-Al-Cu-Ni계 합금, Zr-Ti-Cu-Be계 합금, Zr-Ti-Ni-Be계 합금, Zr-Ti-Ni-Cu-Be계 합금, Fe-Al-P계 합금, Fe-Al-C계 합금, Fe-Al-B계 합금, Fe-Al-Si계 합금, Fe-Ga-P계 합금, Fe-Ga-C계 합금, Fe-Ga-B계 합금, Fe-Ga-Si계 합금, Pd-Cu-Ni-P계 합금, Pd-Ni-P계 합금, Fe-Co-Zr-B계 합금, Fe-Co-Hf-B계 합금, Fe-Co-Nb-B계 합금, Fe-Ni-Zr-B계 합금, Fe-Ni-Hf-B계 합금, Fe-Ni-Nb-B계 합금, Ce-Al-Cu계 합금, Ca-Mg-Zn계 합금, 및 Ti-Ni-Cu-Sn계 합금 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the amorphous metal layer is a La-Al-Cu-based alloy, La-Al-Ni-based alloy, La-Al-Ni-Co-Cu-based alloy, Mg-Al-Cu-based alloy, Mg -Cu-Y alloy, Mg-Al-Ni alloy, Zr-Al-Cu alloy, Zr-Al-Ni alloy, Zr-Cu-Al-Ni alloy, Zr-Ti-Al-Cu alloy , Zr-Ti-Al-Ni-based alloy, Zr-Ti-Al-Cu-Ni-based alloy, Zr-Ti-Cu-Be-based alloy, Zr-Ti-Ni-Be-based alloy, Zr-Ti-Ni-Cu -Be alloy, Fe-Al-P alloy, Fe-Al-C alloy, Fe-Al-B alloy, Fe-Al-Si alloy, Fe-Ga-P alloy, Fe-Ga-C Alloy, Fe-Ga-B alloy, Fe-Ga-Si alloy, Pd-Cu-Ni-P alloy, Pd-Ni-P alloy, Fe-Co-Zr-B alloy, Fe-Co -Hf-B alloy, Fe-Co-Nb-B alloy, Fe-Ni-Zr-B alloy, Fe-Ni-Hf-B alloy, Fe-Ni-Nb-B alloy, Ce-Al It may include at least one of -Cu-based alloys, Ca-Mg-Zn-based alloys, and Ti-Ni-Cu-Sn-based alloys.

또한, 합금층에 포함되는 원자의 종류, 원자의 함량이 조절됨으로써, 합금층은 비정질 물성을 가질 수 있다.In addition, the alloy layer may have amorphous physical properties by controlling the type of atoms and the content of atoms included in the alloy layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 비정질 금속층은 마그네슘, 구리 및 이트륨을 포함하고, 상기 마그네슘의 함량은 60 at% 이상 80 at% 이하이고, 상기 구리의 함량은 15 at% 이상 30 at% 이하이고, 상기 이트륨의 함량은 1 at% 이상 20 at% 이하일 수 있다. 구체적으로, 상기 마그네슘의 함량은 70 at% 이상 78 at% 이하이고, 상기 구리의 함량은 20 at% 이상 25 at% 이하이고, 상기 이트륨의 함량은 1 at% 이상 10 at% 이하일 수 있다. 마그네슘, 구리 및 이트륨을 전술한 범위의 함량으로 포함하는 합금층은 비정질 물성을 가질 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the amorphous metal layer includes magnesium, copper, and yttrium, the magnesium content is 60 at% or more and 80 at% or less, and the copper content is 15 at% or more and 30 at% or less The yttrium content may be 1 at% or more and 20 at% or less. Specifically, the magnesium content may be 70 at% or more and 78 at% or less, the copper content may be 20 at% or more and 25 at% or less, and the yttrium content may be 1 at% or more and 10 at% or less. The alloy layer containing magnesium, copper, and yttrium in the aforementioned ranges may have amorphous properties.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 몰드의 모듈러스는 2.5 GPa 이상 3.5 GPa 이하일 수 있다. 구체적으로, 패턴부가 구비된 비정질 금속층 및 유연 기재를 포함하는 상기 임프린팅용 몰드의 모듈러스는 25 ℃에서, 2.5 GPa 이상 3.5 GPa 이하, 2.7 GPa 이상 3.3 GPa 이하, 2.9 GPa 이상 3.1 GPa 이하, 2.6 GPa 이상 2.8 GPa 이하, 또는 3.0 GPa 이상 3.3 GPa 이하일 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드의 모듈러스는 당업계에서 몰드의 모듈러스를 측정하는 장치 및 방법을 사용하여 측정할 수 있다. 일 예로, 동적기계분석기(DMA 800, TA Instruments 社)를 사용하여, JIS-K6251-1 규격에 따라 준비한 임프린팅용 몰드의 샘플 양 끝 단을 고정시킨 후, 샘플의 두께 방향에 수직한 방향으로 힘을 가하여 인장율(Strain)에 따른 단위 면적당의 응력(Stress)을 측정하고, 측정된 인장율에 대한 응력의 비를 계산하여, 상기 임프린팅용 몰드의 모듈러스를 측정할 수 있다. 또한, 상기 임프린티용 몰드의 모듈러스는 상기 임프린팅용 몰드에 포함되는 유연 기재의 종류 및 상기 비정질 금속층에 포함되는 금속 종류를 조절하여, 제어할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the modulus of the imprinting mold may be 2.5 GPa or more and 3.5 GPa or less. Specifically, the modulus of the imprinting mold including the amorphous metal layer and the flexible substrate provided with the pattern portion is 2.5 GPa or more and 3.5 GPa or less, 2.7 GPa or more and 3.3 GPa or less, 2.9 GPa or more and 3.1 GPa or less and 2.6 GPa at 25 ° C. Or more than 2.8 GPa, or 3.0 GPa or more and 3.3 GPa or less. The modulus of the imprinting mold can be measured using an apparatus and method for measuring the modulus of the mold in the art. For example, using a dynamic mechanical analyzer (DMA 800, TA Instruments, Inc.), after fixing the both ends of the sample of the imprinting mold prepared according to JIS-K6251-1 standard in a direction perpendicular to the thickness direction of the sample By applying a force, the stress per unit area according to the tensile rate may be measured, and the ratio of the stress to the measured tensile rate may be calculated to measure the modulus of the imprinting mold. In addition, the modulus of the imprinting mold may be controlled by adjusting the type of the flexible substrate included in the imprinting mold and the metal type included in the amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 범위의 모듈러스를 가지는 상기 임프린팅용 몰드는 내구성이 우수하여, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용하여, 복수의 임프린팅을 수행하는 경우에도 임프린팅 효율이 저하되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드의 모듈러스가 낮은 경우에는 임프린팅 공정이 반복적으로 수행됨에 따라, 임프린팅용 롤 몰드의 내구성이 급격하게 저하되어, 임프린팅용 롤 몰드가 파손되거나 임프린팅 효율이 감소되는 문제가 발생될 수 있다. 반면, 전술한 범위의 모듈러스를 가지는 상기 임프린팅용 몰드를 포함하는 임프린팅용 롤 몰드는 보다 많은 횟수의 임프린팅 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 전술한 범위의 모듈러스를 가지는 상기 임프린팅용 몰드는 롤 형태로 가공하는 것이 용이할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the imprinting mold having the modulus in the above-described range is excellent in durability, even when a plurality of imprinting is performed by using the roll mold for imprinting. The fall can be prevented effectively. When the imprinting mold has a low modulus, as the imprinting process is repeatedly performed, the durability of the imprinting roll mold is sharply lowered, so that the imprinting roll mold is damaged or the imprinting efficiency is reduced. Can be generated. On the other hand, an imprinting roll mold including the imprinting mold having a modulus in the above-described range has an advantage of performing a greater number of imprinting processes. In addition, the imprinting mold having a modulus in the above-described range may be easily processed into a roll form.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 몰드의 인장강도는 10 MPa 이상 300 MPa 이하일 수 있다. 구체적으로, 패턴부가 구비된 비정질 금속층 및 유연 기재를 포함하는 상기 임프린팅용 몰드의 인장강도는 25 ℃에서, 20 MPa 이상 280 MPa 이하, 40 MPa 이상 250 MPa 이하, 75 MPa 이상 200 MPa 이하, 또는 100 MPa 이상 150 MPa 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 임프린팅용 몰드의 인장강도는 25 ℃에서, 100 MPa 이상 250 MPa 이하, 125 MPa 이상 220 MPa 이하, 150 MPa 이상 200 MPa 이하, 110 MPa 이상 160 MPa 이하, 또는 180 MPa 이상 240 MPa 이하일 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드의 인장강도는 당업계에서 몰드의 인장강도를 측정하는 장치 및 방법을 사용하여 측정할 수 있다. 일 예로, 동적기계분석기(DMA 800, TA Instruments 社)를 사용하여 임프린팅용 몰드에 인장 하중을 가하고, 임프린팅용 몰드가 파단 될 때까지의 최대 응력을 측정할 수 있다. 또한, 상기 임프린티용 몰드의 인장강도는 상기 임프린팅용 몰드에 포함되는 유연 기재의 종류 및 상기 비정질 금속층에 포함되는 금속 종류를 조절하여, 제어할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the tensile strength of the imprinting mold may be 10 MPa or more and 300 MPa or less. Specifically, the tensile strength of the imprinting mold including the amorphous metal layer and the flexible substrate provided with a pattern portion is 20 MPa or more, 280 MPa or less, 40 MPa or more, 250 MPa or less, 75 MPa or more and 200 MPa or less at 25 ° C. It may be 100 MPa or more and 150 MPa or less. More specifically, the tensile strength of the imprinting mold at 25 ℃, 100 MPa or more 250 MPa or less, 125 MPa or more 220 MPa or less, 150 MPa or more 200 MPa or less, 110 MPa or more 160 MPa or less, or 180 MPa or more 240 It may be less than or equal to MPa. The tensile strength of the imprinting mold can be measured using an apparatus and method for measuring the tensile strength of the mold in the art. For example, a dynamic mechanical analyzer (DMA 800, TA Instruments, Inc.) may be used to apply a tensile load to an imprinting mold, and measure the maximum stress until the imprinting mold is broken. In addition, the tensile strength of the mold for imprinting may be controlled by adjusting the kind of the flexible substrate included in the mold for imprinting and the kind of metal included in the amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 전술한 범위의 인장강도를 가지는 상기 임프린팅용 몰드는 내구성이 우수하여, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용하여 많은 횟수의 임프린팅 공정을 수행하는 경우에도 임프린팅 효율이 저하되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 전술한 범위의 인장강도를 가지는 상기 임프린팅용 몰드는 롤 형태로 가공하는 것이 용이할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the imprinting mold having the above-described tensile strength is excellent in durability, even when the imprinting process is performed a large number of times using the roll mold for imprinting. The fall of efficiency can be prevented effectively. In addition, the imprinting mold having a tensile strength in the above-described range can be easily processed in the form of a roll.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 몰드의 인성은 10 MPa 이상 300 MPa 이하일 수 있다. 구체적으로, 패턴부가 구비된 비정질 금속층 및 유연 기재를 포함하는 상기 임프린팅용 몰드의 인성은 25 ℃에서, 30 MPa 이상 270 MPa 이하, 60 MPa 이상 230 MPa 이하, 80 MPa 이상 200 MPa 이하, 또는 110 MPa 이상 150 MPa 이하일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 임프린팅용 몰드의 인성은 25 ℃에서, 100 MPa 이상 200 MPa 이하, 110 MPa 이상 190 MPa 이하, 또는 130 MPa 이상 175 MPa 이하일 수 있다. 전술한 범위의 인성을 가지는 상기 임프린팅용 몰드를 포함하는 임프린팅용 롤 몰드는 내구성이 우수할 수 있다. 상기 임프린팅용 몰드의 인성은 당업계에서 몰드의 인성을 측정하는 장치 및 방법을 사용하여 측정할 수 있다. 일 예로, 동적기계분석기(DMA 800, TA Instruments 社)를 사용하여, JIS-K6251-1 규격에 따라 준비한 임프린팅용 몰드의 샘플 양 끝 단을 고정시킨 후, 샘플의 두께 방향에 수직한 방향으로 힘을 가하여 인장율(Strain)에 따른 단위 면적당의 응력(Stress)을 측정하고, 측정된 인장율과 응력에 의해 도출된 함수의 적분값을 계산하여, 상기 임프린팅용 몰드의 인성을 구할 수 있다. 또한, 상기 임프린팅용 몰드의 인성은 상기 임프린티용 몰드에 포함되는 유연 기재의 종류 및 상기 비정질 금속층에 포함되는 금속 종류를 조절하여, 제어할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, the toughness of the imprinting mold may be 10 MPa or more and 300 MPa or less. Specifically, the toughness of the imprinting mold including the amorphous metal layer and the flexible substrate provided with a pattern portion is at least 25 MPa, at least 270 MPa, at least 60 MPa, at most 230 MPa, at least 80 MPa, at most 200 MPa, or at 110 ° C. It may be greater than or equal to MPa and less than or equal to 150 MPa. More specifically, the toughness of the imprinting mold may be 100 MPa or more and 200 MPa or less, 110 MPa or more and 190 MPa or less, or 130 MPa or more and 175 MPa or less at 25 ° C. The imprinting roll mold including the imprinting mold having the toughness in the above-described range may be excellent in durability. The toughness of the imprinting mold can be measured using an apparatus and method for measuring the toughness of the mold in the art. For example, using a dynamic mechanical analyzer (DMA 800, TA Instruments, Inc.), after fixing the both ends of the sample of the imprinting mold prepared according to JIS-K6251-1 standard in a direction perpendicular to the thickness direction of the sample Toughness of the imprinting mold can be obtained by applying a force to measure stress per unit area according to a tensile rate, and calculating an integral value of a function derived from the measured tensile rate and stress. . In addition, the toughness of the imprinting mold may be controlled by adjusting the kind of the flexible substrate included in the imprinting mold and the kind of metal included in the amorphous metal layer.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 롤 몰드의 반경은 10 mm 이상 2,000 mm 이하일 수 있다. 예를 들면, 반경이 10 mm 이상 2,000 mm 이하인 베이스 롤러의 외주면을 따라, 상기 임프린팅용 몰드의 유연 기재를 부착하여, 임프린팅용 롤 몰드를 제조할 수 있다. 또한, 상기 임프린팅용 롤 몰드의 반경은 20 mm 이상 1,800 mm 이하, 40 mm 이상 1,500 mm 이하, 100 mm 이상 1,300 mm 이하, 150 mm 이상 1,000 mm 이하, 250 mm 이상 800 mm 이하, 400 mm 이상 600 mm 이하, 10 mm 이상 100 mm 이하, 120 mm 이상 500 mm 이하, 750 mm 이상 1,000 mm 이하, 1,100 mm 이상 1,500 mm 이하, 또는 1,600 mm 이상 1,900 mm 이하일 수 있다. 전술한 기계적 물성을 만족하는 임프린팅용 몰드는 롤 형태로 가공하는 것이 용이하여, 상기 반경을 가지는 임프린팅용 롤 몰드를 용이하게 구현할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the radius of the imprinting roll mold may be 10 mm or more and 2,000 mm or less. For example, the flexible base material of the said imprinting mold can be affixed along the outer peripheral surface of the base roller whose radius is 10 mm or more and 2,000 mm or less, and the imprinting roll mold can be manufactured. Further, the radius of the imprinting roll mold is 20 mm or more and 1,800 mm or less, 40 mm or more and 1,500 mm or less, 100 mm or more and 1,300 mm or less, 150 mm or more and 1,000 mm or less, 250 mm or more and 800 mm or less, 400 mm or more and 600 It may be at most 10 mm, at least 100 mm, at least 120 mm, at most 500 mm, at least 750 mm, at most 1,000 mm, at least 1,100 mm, at most 1,500 mm, or at least 1,600 mm. Imprinting mold that satisfies the above mechanical properties can be easily processed into a roll form, it can be easily implemented for the imprinting roll mold having the radius.

본 발명의 일 실시상태는 유연 기재; 및 상기 유연 기재 상에 구비되며, 일면 상에 패턴부가 형성된 비정질 금속층;을 포함하는 임프린팅용 몰드가 권취된 롤 타입의 임프린팅용 몰드를 제공한다.One embodiment of the invention the flexible substrate; And an amorphous metal layer provided on the flexible substrate and having a pattern portion formed on one surface thereof. The mold for imprinting includes a roll type imprinting mold.

본 발명의 일 실시상태는, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용하여, 패턴을 포함하는 기능성 필름을 제조하는 방법을 제공한다. 구체적으로, 기재 상에 수지 조성물을 도포하고, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용하여, 수지 조성물의 표면 상에 패턴을 형성할 수 있다. 이후, 패턴이 형성되는 수지 조성물을 경화하여, 패턴을 포함하는 기능성 필름을 제조할 수 있다. 상기 패턴을 포함하는 기능성 필름은 광학용 제품의 제조를 포함한 다양한 분야에 사용될 수 있고, 예를 들면, 상기 패턴을 포함하는 기능성 필름은 회절 도광판일 수 있다.An exemplary embodiment of the present invention provides a method of manufacturing a functional film including a pattern using the roll mold for imprinting. Specifically, a resin composition may be applied onto a substrate, and a pattern may be formed on the surface of the resin composition by using the roll mold for imprinting. Thereafter, the resin composition in which the pattern is formed may be cured to manufacture a functional film including the pattern. The functional film including the pattern may be used in various fields including the manufacture of an optical product. For example, the functional film including the pattern may be a diffraction light guide plate.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용한 롤투롤(roll to roll) 방식을 통해 패턴을 포함하는 기능성 필름을 제조할 수 있다. 예를 들면, 길이 방향을 따라 길게 연장된 기재 상에 수지 조성물을 도포하고, 상기 임프린팅용 몰 몰드를 이용하여 상기 수지 조성물의 표면에 패턴을 형성하고, 패턴이 형성된 수지 조성물을 경화시키고, 소정의 크기로 재단하여 광학용 필름 소자를 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a functional film including a pattern may be manufactured by a roll to roll method using the roll mold for imprinting. For example, a resin composition is applied onto a substrate extending in the longitudinal direction, and a pattern is formed on the surface of the resin composition by using the mould for imprinting, the resin composition on which the pattern is formed is cured, and It can be cut to the size of to manufacture an optical film element.

도 4는 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드를 이용한 롤투롤(roll to roll) 방식을 통해 기능성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4를 참고하면, 수지 조성물(C)이 충전된 압축기(300)를 이용하여 길이 방향을 따라 길게 연장된 기재 필름(F) 상에 수지 조성물(C)을 도포할 수 있다. 이후, 임프린팅용 몰 몰드(200)를 기재 필름(F)의 길이 방향을 따라 이동시키며, 수지 조성물(C)의 표면에 패턴을 형성하고, 패턴이 형성된 수지 조성물(C)을 UV를 이용하여 경화시킬 수 있다. 이를 통해, 패턴이 구비된 광학용 필름 소자를 제조할 수 있다.4 is a view schematically showing a process of manufacturing a functional film through a roll to roll method using a roll mold for imprinting according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 4, the resin composition (C) may be applied onto the base film (F) extended in the longitudinal direction by using the compressor 300 filled with the resin composition (C). Thereafter, the imprinting mould mold 200 is moved along the longitudinal direction of the base film F, a pattern is formed on the surface of the resin composition C, and the resin composition C having the pattern is formed using UV. It can be cured. Through this, it is possible to manufacture an optical film element provided with a pattern.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용한 롤투플레이트(roll to plate) 방식을 통해 패턴을 포함하는 기능성 필름을 제조할 수 있다. 예를 들면, 소정 크기의 플레이트 형태의 기재 상에 수지 조성물을 도포하고, 상기 임프린팅용 몰 몰드를 이용하여 상기 수지 조성물의 표면에 패턴을 형성하고, 패턴이 형성된 수지 조성물을 경화시켜 회절 도광판을 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a functional film including a pattern may be manufactured through a roll to plate method using the roll mold for imprinting. For example, a resin composition is coated on a substrate having a predetermined size, a pattern is formed on the surface of the resin composition using the imprinting mould, and the patterned resin composition is cured to form a diffraction light guide plate. It can manufacture.

도 5는 본 발명의 일 실시상태에 따른 임프린팅용 롤 몰드를 이용한 롤투플레이트(roll to plate) 방식을 통해 기능성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 5를 참고하면, 수지 조성물(C)이 충전된 압축기(300)를 이용하여 플레이트 형태의 기재 필름(F) 상에 수지 조성물(C)을 도포하고, 임프린팅용 롤 몰드(200)를 이용하여 수지 조성물(C)의 표면에 패턴을 형성할 수 있다. 이후, 패턴이 형성된 수지 조성물(C)을 UV를 이용하여 경화시킬 수 있다. 이를 통해, 패턴이 구비된 기능성 필름인 회절 도광판을 제조할 수 있다.FIG. 5 is a view schematically showing a process of manufacturing a functional film through a roll to plate method using a roll mold for imprinting according to an exemplary embodiment of the present invention. Referring to FIG. 5, the resin composition (C) is applied onto the base film (F) in the form of a plate by using the compressor 300 filled with the resin composition (C), and an imprinting roll mold 200 is used. Thus, a pattern can be formed on the surface of the resin composition (C). Thereafter, the resin composition (C) on which the pattern is formed can be cured using UV. Through this, it is possible to manufacture a diffraction light guide plate that is a functional film provided with a pattern.

본 발명의 일 실시상태에 따르면, 상기 임프린팅용 몰드가 권취된 롤 타입의 임프린팅용 몰드를 이용한 롤투플레이트(roll to plate) 방식을 통해 패턴을 포함하는 기능성 필름을 제조할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a functional film including a pattern may be manufactured through a roll to plate method using a roll type imprinting mold in which the imprinting mold is wound.

도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일 실시상태에 따른 롤 타입의 임프린팅용 몰드를 이용한 롤투플레이트(roll to plate) 방식을 통해 기능성 필름을 제조하는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 6a는 권취된 롤 타입의 임프린팅용 몰드(400)를 권출하여 그 일측을 권취용 롤러(510)에 연결하고, 임프린팅용 몰드의 비정질 금속층(20)과 지그(530) 사이에 수지 조성물(C)이 도포된 기재 필름(F)을 위치시킨 것을 나타낸 것이다. 도 6b는 클램프(520)를 이용하여 임프린팅용 몰드와 지그(530)의 위치를 고정하는 것을 나타낸 것이고, 도 6c는 가압 롤러(550)를 이용하여 비정질 금속층(20)의 패턴을 기재 필름(F)에 도포된 수지 조성물(C)에 전사하는 것을 나타낸 것이다. 도 6d 내지 도 6f는 박리용 롤러(560)를 이동시켜 임프린팅용 몰드를 수지 조성물(C)이 도포된 기재 필름(F)과 분리시키는 과정을 나타낸 것이며, 이 때 장력 조절 롤러(540)를 통해 임프린팅용 몰드의 장력을 제어할 수 있다. 또한, 일정 횟수의 임프린팅 공정을 진행한 후, 권취 롤러를 회전하여 임프린팅용 몰드의 위치를 이동시키고, 새로운 기재 필름에 수지 조성물을 도포하고 상기 방법과 동일하게 임프린팅 공정을 진행할 수 있다. 이를 통해, 연속적인 임프린팅 공정을 수행할 수 있다.6a to 6f schematically illustrate a process of manufacturing a functional film through a roll to plate method using a roll type imprinting mold according to an exemplary embodiment of the present invention. Figure 6a is unrolled roll-type imprinting mold 400, the one side is connected to the winding roller 510, the resin composition between the amorphous metal layer 20 and the jig 530 of the imprinting mold It shows that the base film F to which (C) was apply | coated was located. FIG. 6B illustrates fixing the positions of the imprinting mold and the jig 530 by using the clamp 520, and FIG. 6C illustrates the pattern of the amorphous metal layer 20 by using the pressure roller 550. It shows transferring to the resin composition (C) apply | coated to F). 6D to 6F illustrate a process of separating the imprinting mold from the base film F to which the resin composition (C) is applied by moving the peeling roller 560. Through the tension of the imprinting mold can be controlled. In addition, after a predetermined number of imprinting processes, the winding roller may be rotated to move the position of the imprinting mold, the resin composition may be applied to a new base film, and the imprinting process may be performed in the same manner as the above method. Through this, a continuous imprinting process can be performed.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 기술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되지 않는다. 본 명세서의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. However, the embodiments according to the present invention may be modified in various other forms, and the scope of the present invention is not interpreted to be limited to the embodiments described below. The embodiments of the present specification are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

실시예Example 1 One

유연 기재로 두께 100 ㎛의 폴리이미드(polyimide, PI) 필름을 준비하였다. 또한, 마그네슘, 구리 및 이트륨를 포함하는 합금 증착 타겟을 준비하였으며, 상기 합금 증착 타겟에 포함되는 마그네슘의 함량은 50 at%, 구리의 함량은 35 at%, 이트륨의 함량은 15 at%이었다. 또한, 나노 미터 크기의 패턴이 표면에 형성된 석영 기재를 스탬프로 준비하였다.A polyimide (PI) film having a thickness of 100 μm was prepared as the flexible substrate. In addition, an alloy deposition target including magnesium, copper, and yttrium was prepared. The magnesium content included in the alloy deposition target was 50 at%, the copper content was 35 at%, and the yttrium content was 15 at%. In addition, a quartz substrate having a nanometer size pattern formed on its surface was prepared as a stamp.

이후, DC 스퍼터링 장치의 출력을 100 W로 설정하고 합금 증착 타겟을 스퍼터링하여, 유연 기재 상에 비정질 금속층이 형성된 적층체를 제조하였다. 이 때, 비정질 금속층의 두께는 약 330 nm이었다. 이후, 제조된 적층체 및 스탬프를 약 195 ℃로 가열하고, 스탬프에 약 10 MPa의 압력을 5 분 동안 가하여, 비정질 금속층에 열 임프린팅 공정을 수행하였다. 이를 통해, 패턴부가 구비된 비정질 금속층 및 유연 기재를 포함하는 임프린팅용 몰드를 제조하였다.Thereafter, the output of the DC sputtering apparatus was set to 100 W and the alloy deposition target was sputtered to prepare a laminate in which an amorphous metal layer was formed on the flexible substrate. At this time, the thickness of the amorphous metal layer was about 330 nm. Thereafter, the prepared laminate and the stamp were heated to about 195 ° C., and a pressure of about 10 MPa was applied to the stamp for 5 minutes to perform a thermal imprinting process on the amorphous metal layer. Through this, an imprinting mold including an amorphous metal layer having a pattern portion and a flexible substrate was prepared.

이후, 비정질 금속층을 외측으로 하여 임프린팅용 몰드를 구부리고, 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 접착제로 연결하여, 임프린팅용 롤 몰드를 제조하였다.Thereafter, the imprinting mold was bent with the amorphous metal layer outside, and one side and the other side of the imprinting mold were connected with an adhesive to prepare an imprinting roll mold.

실시예Example 2 내지  2 to 실시예Example 3 3

실시예 2에서는 DC 스퍼터링 장치의 출력을 200 W로 설정하고, 실시예 3에서는 DC 스퍼터링 장치의 출력을 300 W로 설정한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 임프린팅용 롤 몰드를 제조하였다.In Example 2, an imprinting roll mold was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the output of the DC sputtering apparatus was set to 200 W and the output of the DC sputtering apparatus was set to 300 W. It was.

참고예Reference Example 1 One

6 MPa의 압력으로 스탬프를 가압한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 임프린팅용 몰드를 제조하였다.An imprinting mold was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the stamp was pressed at a pressure of 6 MPa.

비교예Comparative example 1 One

비교예 1에서는 4 MPa의 압력으로 스탬프를 가압한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 임프린팅용 몰드를 제조하였다.In Comparative Example 1, an imprinting mold was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the stamp was pressed at a pressure of 4 MPa.

비교예Comparative example 2 2

스퍼터링 타겟으로 구리만을 사용한 것을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 금속층을 형성하고, 열 임프린팅 공정을 수행하여 시편을 제조하였다.A specimen was prepared by forming a metal layer and performing a thermal imprinting process in the same manner as in Example 1, except that only copper was used as the sputtering target.

비교예Comparative example 3 3

상기 실시예 1과 동일한 유연 기재를 준비하고, 유연 기재 상에 PFPE(Perfluoropolyether) 수지 조성물을 도포하고, 상기 실시예 4와 동일한 별도의 스탬프를 이용하여 수지 조성물에 패턴을 전사하였다. 이후, 패턴이 형성된 수지 조성물을 200 nm 이상 450 nm 이하의 파장 값을 가지는 UV 램프를 사용하여, 수지 조성물을 경화시켜 임프린팅용 몰드를 제조하였다.The same flexible substrate as in Example 1 was prepared, a PFPE (Perfluoropolyether) resin composition was applied onto the flexible substrate, and the pattern was transferred to the resin composition using a separate stamp similar to Example 4. Thereafter, the resin composition on which the pattern was formed was cured by using a UV lamp having a wavelength value of 200 nm or more and 450 nm or less to prepare a mold for imprinting.

비정질 Amorphous 금속층의Metal layer 패턴부Pattern part 관찰 observe

실시예 1, 비교예 1 및 참고예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드의 비정질 금속층의 패턴부 단면을 주사 전자 현미경(SU8020, HITACHI 社)으로 관찰하고, SEM 사진을 촬영하였다. 또한, 스탬프의 패턴 단면을 주사 전자 현미경으로 관찰하고, SEM 사진을 촬영하였다.The cross section of the pattern portion of the amorphous metal layer of the imprinting molds prepared in Example 1, Comparative Example 1 and Reference Example 1 was observed with a scanning electron microscope (SU8020, HITACHI Co., Ltd.), and SEM pictures were taken. Moreover, the pattern cross section of the stamp was observed with the scanning electron microscope, and SEM photograph was taken.

도 7은 본 발명의 실시예 1, 비교예 1, 및 참고예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드의 비정질 금속층의 패턴부 단면, 스탬프의 패턴 단면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다.7 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a cross section of a pattern portion of an amorphous metal layer and a cross section of a stamp of an imprinting mold manufactured in Example 1, Comparative Example 1, and Reference Example 1 of the present invention.

도 7을 참고하면, 스탬프를 10 MPa로 가압한 실시예 1의 경우, 스탬프의 패턴 형상이 비정질 금속층에 효과적으로 전사되는 것을 확인하였다. 반면, 스탬프를 4 MPa로 가압한 비교예 1의 경우, 스탬프의 패턴 형상이 비정질 금속층에 거의 전사되지 않는 것을 확인하였다. 또한, 스탬프를 6 MPa로 가압한 참고예 1의 경우, 스탬프의 패턴 형상 대부분이 비정질 금속층에 전사되는 것을 확인하였다.Referring to FIG. 7, in Example 1 in which the stamp was pressed at 10 MPa, it was confirmed that the pattern shape of the stamp was effectively transferred to the amorphous metal layer. On the other hand, in Comparative Example 1 in which the stamp was pressed to 4 MPa, it was confirmed that the pattern shape of the stamp was hardly transferred to the amorphous metal layer. Further, in the case of Reference Example 1 in which the stamp was pressed at 6 MPa, it was confirmed that most of the pattern shape of the stamp was transferred to the amorphous metal layer.

비정질 Amorphous 금속층의Metal layer 물성 측정 Property measurement

본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층을 X선 회절 분석기(D4 endeavor, Bruker 社)를 이용하여 XRD(X-ray Diffraction Spectroscopy) 분석하였다. XRD 분석을 통한, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층에 포함되는 마그네슘, 구리 및 이트륨의 함량은 하기 표 1과 같다.An amorphous metal layer included in the imprinting molds prepared in Examples 1 to 3 of the present invention was analyzed by X-ray diffraction spectroscopy (XRD) using an X-ray diffractometer (D4 endeavor, Bruker). Through XRD analysis, the contents of magnesium, copper, and yttrium included in the amorphous metal layer included in the imprinting molds prepared in Examples 1 to 3 of the present invention are shown in Table 1 below.

Mg
(at%)
Mg
(at%)
Cu
(at%)
Cu
(at%)
Y
(at%)
Y
(at%)
실시예 1Example 1 7272 2020 88 실시예 2Example 2 7777 2121 22 실시예 3Example 3 7676 2222 22

도 8는 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 XRD(X-ray Diffraction Spectroscopy) 분석 결과를 나타낸 도면이다.FIG. 8 is a diagram illustrating an XRD (X-ray Diffraction Spectroscopy) analysis result of an amorphous metal layer included in an imprinting mold manufactured in Examples 1 to 3 of the present invention.

도 9은 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 조성범위를 나타낸 상 다이어그램이다. 구체적으로, 도 9은 마그네슘, 구리 및 이트륨의 3원소 상 다이어그램을 나타낸 것으로, 마그네슘, 구리 및 이트륨의 함량에 따른 비정질 영역 및 결정질 영역을 나타낸 도면이다. 보다 구체적으로, 도 9은 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 마그네슘, 구리 및 이트륨의 함량에 해당되는 영역이 비정질 영역에 포함되는 것을 나타낸 도면이다.9 is a phase diagram illustrating a composition range of an amorphous metal layer included in an imprinting mold manufactured in Examples 1 to 3 of the present invention. Specifically, FIG. 9 is a diagram illustrating three-element phase diagrams of magnesium, copper, and yttrium, and illustrates amorphous and crystalline regions according to contents of magnesium, copper, and yttrium. More specifically, FIG. 9 is a view showing that the regions corresponding to the contents of magnesium, copper, and yttrium of the amorphous metal layer included in the imprinting molds prepared in Examples 1 to 3 of the present invention are included in the amorphous regions. to be.

상기 표 1, 도 8 및 도 9을 참고하면, 본 발명의 실시예 1 내지 실시예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층은 결정성이 없는 상태인 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 1, Figure 8 and Figure 9, it can be seen that the amorphous metal layer included in the imprinting mold prepared in Examples 1 to 3 of the present invention is in a state without crystallinity.

비정질 Amorphous 금속층의Metal layer 물성 측정(열  Physical property measurement (heat 임프린팅Imprinting 관련) relation)

본 발명의 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층을 시차 주사 열량계(DSC 2910, TA Instruments社)를 이용하여, DSC(differential scanning calorimetry) 분석을 수행하였다.Differential scanning calorimetry (DSC) analysis was performed on the amorphous metal layer included in the imprinting mold prepared in Example 1 of the present invention using a differential scanning calorimeter (DSC 2910, TA Instruments).

도 10은 본 발명의 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 DSC 분석 결과를 나타낸 도면이다. 도 10을 참고하면, 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 결정화 온도(crystallization temperature, Tc)는 약 210 ℃인 것을 확인하였다.10 is a view showing a DSC analysis result of an amorphous metal layer included in the imprinting mold prepared in Example 1 of the present invention. Referring to FIG. 10, it was confirmed that the crystallization temperature (T c ) of the amorphous metal layer included in the imprinting mold prepared in Example 1 was about 210 ° C.

또한, 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층의 열 임프린팅 전과 열 임프린팅 후를, X선 회절 분석기(D4 endeavor, Bruker 社)를 이용하여 XRD(X-ray Diffraction Spectroscopy) 분석하였다.In addition, before and after thermal imprinting of the amorphous metal layer included in the imprinting mold prepared in Example 1, X-ray diffraction spectroscopy (XRD) using an X-ray diffractometer (D4 endeavor, Bruker) Analyzed.

도 11은 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 몰드에 포함되는 비정질 금속층에 대한 열 임프린팅 전과 열 임프린팅 후의 XRD 분석 결과를 나타낸 도면이다. 도 11을 참고하면, 실시예 1에서 비정질 금속층의 결정화 온도인 약 210 ℃ 이하인 약 195 ℃의 온도에서 열 임프린팅을 수행함으로써, 열 임프린팅 후에도 비정질 금속층의 비정질 물성이 유지되는 것을 확인하였다.FIG. 11 is a diagram illustrating an XRD analysis result before and after thermal imprinting of an amorphous metal layer included in an imprinting mold prepared in Example 1; Referring to FIG. 11, it was confirmed that the amorphous physical property of the amorphous metal layer was maintained even after thermal imprinting by performing thermal imprinting at a temperature of about 195 ° C., which is about 210 ° C. or less, which is the crystallization temperature of the amorphous metal layer in Example 1.

임프린팅용For imprinting 몰드의Of mold 기계적 물성 측정 Mechanical property measurement

본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 임프린팅용 몰드 및 PI 기재를 준비하였다. 이후, 준비된 임프린팅용 몰드 및 PI 기재를 가로 10 mm, 세로 60 mm로 절단하여 샘플을 제조하고, 동적기계분석기(Zwick/Roell Z010 UTM)를 사용하여 샘플의 양 끝 단을 고정시킨 후, 샘플의 두께 방향에 수직한 방향으로 힘을 가하여 인장율(Strain)에 따른 단위 면적당의 응력(Stress)을 측정하였다. 이후, 측정된 인장율 및 응력을 이용하여, 본 발명의 실시예 1에 따라 제조된 임프린팅용 몰드 및 PI 기재 샘플의 모듈러스, 인장강도 및 인성은 하기 표 2와 같다.An imprinting mold and a PI substrate prepared according to Example 1 of the present invention were prepared. Thereafter, the prepared imprinting mold and the PI substrate were cut into 10 mm and 60 mm lengths to prepare a sample, and both ends of the sample were fixed by using a dynamic mechanical analyzer (Zwick / Roell Z010 UTM), and then The stress per unit area according to the strain was measured by applying a force in a direction perpendicular to the thickness direction of. Then, using the measured tensile rate and stress, the modulus, tensile strength and toughness of the imprinting mold and PI substrate sample prepared according to Example 1 of the present invention are shown in Table 2 below.

실시예 1Example 1 PI 기재PI base 모듈러스(GPa)Modulus (GPa) 3.03.0 2.32.3 인장강도(MPa)Tensile Strength (MPa) 220220 170170 인성(MPa)Toughness (MPa) 175175 7575

상기 표 2를 참고하면, 본 발명의 실시예 1에 따른 비정질 금속층이 구비된 임프린팅용 몰드의 모듈러스, 인장강도 및 인성의 값이 비정질 금속층이 구비되지 않은 PI 기재보다 큰 것을 확인할 수 있다. 또한, 상기 모듈러스, 인장강도 및 인성의 값을 만족하는 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드는 롤 형태로 가공하는 것이 용이한 것을 확인하였다. Referring to Table 2, it can be seen that the value of modulus, tensile strength and toughness of the imprinting mold with an amorphous metal layer according to Example 1 of the present invention is larger than the PI substrate without the amorphous metal layer. In addition, the imprinting mold comprising an amorphous metal layer satisfying the modulus, tensile strength, and toughness values was found to be easily processed into a roll form.

따라서, 본 발명의 일 실시상태에 따르면, 패턴부가 구비된 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 이용하여, 내구성이 향상된 임프린팅용 롤 몰드를 제조할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, it can be seen that an imprinting roll mold having improved durability can be manufactured by using an imprinting mold including an amorphous metal layer having a pattern portion.

임프린팅용For imprinting  role 몰드의Of mold 관찰 observe

본 발명의 실시예 1 및 비교예 2에서 제조된 임프린팅용 롤 몰드의 표면을 주사 전자 현미경(SU8020, HITACHI 社)으로 관찰하고, SEM 사진을 촬영하였다.The surface of the imprinting roll mold prepared in Example 1 and Comparative Example 2 of the present invention was observed with a scanning electron microscope (SU8020, HITACHI Co., Ltd.), and SEM pictures were taken.

도 12는 본 발명의 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 롤 몰드 표면 및 비교예 2에서 제조된 시편 표면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다. 도 12를 참고하면, 실시예 1에서 제조된 임프린팅용 롤 몰드의 비정질 금속층에는 크랙이 발생되지 않는 것을 확인하였다. 이를 통해, 상기 임프린팅용 롤 몰드를 이용하여 정밀한 임프린팅 공정을 수행할 수 있음을 알 수 있다.12 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of the imprinting roll mold surface prepared in Example 1 and the specimen surface prepared in Comparative Example 2. FIG. Referring to FIG. 12, it was confirmed that cracks did not occur in the amorphous metal layer of the roll mold for imprinting prepared in Example 1. Through this, it can be seen that the precise imprinting process can be performed using the roll mold for imprinting.

반면, 비교예 2에서 제조된 시편의 표면에는 다수의 크랙이 발생된 것을 확인하였고, 열 임프린팅 공정을 수행하였음에도 패턴 형성이 용이하지 않음을 확인하였다.On the other hand, it was confirmed that a number of cracks were generated on the surface of the specimen prepared in Comparative Example 2, and even though the thermal imprinting process was performed, the pattern formation was not easy.

임프린팅용For imprinting 몰드의Of mold 임프린팅Imprinting 패턴 형성 관찰 Observe pattern formation

PET 기재 상에 우레탄 아크릴레이트계 광경화성 수지 조성물을 도포하고, 본 발명의 실시예 2 및 비교예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여, 수지 조성물의 표면에 비정질 금속층의 패턴을 전사하였다. 이후, 패턴이 형성된 수지 조성물을 200 nm 이상 450 nm 이하의 파장 값을 가지는 UV 램프를 사용하여, 수지 조성물을 경화시켰다.The urethane acrylate type photocurable resin composition was apply | coated on PET base material, and the pattern of the amorphous metal layer was transferred to the surface of the resin composition using the imprinting mold manufactured in Example 2 and Comparative Example 3 of this invention. Thereafter, the resin composition on which the pattern was formed was cured using a UV lamp having a wavelength value of 200 nm or more and 450 nm or less.

도 13은 본 발명의 실시예 2에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 임프린팅을 수행한 수지 표면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다. 구체적으로, 도 13은 실시예 2에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 임프린팅을 수행한 수지 표면을 주사 전자 현미경(SU8020, HITACHI 社)으로 촬영한 사진이다.FIG. 13 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a resin surface on which an imprinting is performed using an imprinting mold prepared in Example 2 of the present invention. FIG. Specifically, FIG. 13 is a photograph taken with a scanning electron microscope (SU8020, HITACHI Co., Ltd.) of the surface of the resin imprinted using the imprinting mold prepared in Example 2. FIG.

도 13을 참고하면, 실시예 2에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 제조한 수지 표면의 패턴은 찌그러짐 없이, 실시예 2에서 제조된 임프린팅용 몰드의 패턴이 전사되는 것을 확인하였다.Referring to FIG. 13, the pattern of the resin surface manufactured by using the imprinting mold prepared in Example 2 was confirmed that the pattern of the imprinting mold prepared in Example 2 is transferred without being crushed.

도 14는 비교예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 임프린팅을 수행한 수지 표면의 SEM(scanning electron microscope) 사진이다. 도 14의 (A) 및 (B)를 참고하면, 비교예 3에서 제조된 임프린팅용 몰드를 이용하여 제조된 수지 표면의 패턴에는 일그러짐이 발생되었고, 임프린팅용 몰드에 구비된 패턴이 변형되어, 패턴의 전사 효율이 매우 열등한 것을 확인하였다.FIG. 14 is a scanning electron microscope (SEM) photograph of a resin surface on which an imprinting is performed using an imprinting mold prepared in Comparative Example 3. FIG. Referring to (A) and (B) of FIG. 14, distortion occurs in the pattern of the resin surface manufactured using the imprinting mold manufactured in Comparative Example 3, and the pattern provided in the imprinting mold is deformed. , The transfer efficiency of the pattern was confirmed to be very inferior.

10: 유연 기재
20: 비정질 금속층
30: 스탬프
40: 베이스 롤러
100: 임프린팅용 몰드
200: 임프린팅용 롤 몰드
300: 압출기
400: 롤 타입의 임프린팅용 몰드
510: 권취 롤러
520: 클램프
530: 지그
540: 장력 조절 롤러
550: 가압 롤러
560: 박리용 롤러
10: flexible base material
20: amorphous metal layer
30: stamp
40: base roller
100: imprinting mold
200: roll mold for imprinting
300: extruder
400: roll type imprinting mold
510: winding roller
520: clamp
530: jig
540: tensioning roller
550: pressure roller
560: peeling roller

Claims (12)

유연 기재 상에 적어도 하나의 비정질 금속을 증착하여, 비정질 금속층을 형성하는 단계;
상기 비정질 금속층의 일면 상에 패턴이 구비된 스탬프를 열 임프린팅하여, 패턴부가 구비된 상기 비정질 금속층을 포함하는 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계; 및
상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드를 구부리고, 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측을 연결하여, 롤 형태의 임프린팅용 몰드를 제조하는 단계;를 포함하는 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법.
Depositing at least one amorphous metal on the flexible substrate to form an amorphous metal layer;
Thermally imprinting a stamp with a pattern on one surface of the amorphous metal layer to manufacture an imprinting mold including the amorphous metal layer with a pattern portion; And
Manufacturing the imprinting roll mold; comprising bending the imprinting mold with the amorphous metal layer outside, and connecting one side and the other side of the imprinting mold to produce a roll-type imprinting mold. Way.
청구항 1에 있어서,
상기 비정질 금속의 증착은 스퍼터링, 전자빔증착법, 열증착법, 플라즈마 화학기상증착법 및 저압력 화학기상증착법 중 어느 하나의 방법에 의해 수행되는 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
The deposition of the amorphous metal is a method of manufacturing an imprinting roll mold is carried out by any one of sputtering, electron beam deposition, thermal deposition, plasma chemical vapor deposition and low pressure chemical vapor deposition.
청구항 1에 있어서,
상기 비정질 금속은 마그네슘, 구리, 이트륨, 철, 코발트, 란탄, 알루미늄, 니켈, 지르코늄, 티타늄, 베릴륨, 세륨 및 갈륨 중 어느 하나인 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
The amorphous metal is magnesium, copper, yttrium, iron, cobalt, lanthanum, aluminum, nickel, zirconium, titanium, beryllium, cerium and gallium any one of the manufacturing method of the imprinting roll mold.
청구항 1에 있어서,
상기 비정질 금속층의 두께는 100 nm 이상 2,000 ㎛ 이하인 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
The amorphous metal layer has a thickness of 100 nm or more and 2,000 µm or less.
청구항 1에 있어서,
상기 열 임프린팅은 50 ℃ 이상 300 ℃ 이하의 온도에서 수행되는 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
The thermal imprinting method of manufacturing a roll mold for imprinting is carried out at a temperature of 50 ℃ to 300 ℃.
청구항 1에 있어서,
상기 열 임프린팅은 5 Mpa 이상 50 Mpa의 이하의 압력으로 상기 스탬프를 가압하여 수행되는 임프린팅용 롤 몰드의 제조방법.
The method according to claim 1,
The thermal imprinting method of manufacturing a roll mold for imprinting is performed by pressing the stamp at a pressure of 5 Mpa or more and 50 Mpa or less.
유연 기재; 및
상기 유연 기재 상에 구비되며, 일면 상에 패턴부가 형성된 비정질 금속층;을 포함하는 임프린팅용 몰드를 포함하고,
상기 비정질 금속층을 외측으로 하여 상기 임프린팅용 몰드가 구부러진 상태로, 상기 임프린팅용 몰드의 일측과 타측이 연결된 롤 형태의 임프린팅용 롤 몰드.
Flexible substrate; And
Including an imprinting mold provided on the flexible substrate, including an amorphous metal layer having a pattern portion formed on one surface,
Roll forming imprinting roll mold in which the one side and the other side of the imprinting mold is connected in a state in which the imprinting mold is bent with the amorphous metal layer outside.
청구항 7에 있어서,
상기 비정질 금속층은 마그네슘, 구리, 이트륨, 철, 코발트, 란탄, 알루미늄, 니켈, 지르코늄, 티타늄, 베릴륨, 세륨 및 갈륨 중 어느 하나를 포함하는 임프린팅용 롤 몰드.
The method according to claim 7,
The amorphous metal layer is imprinting roll mold containing any one of magnesium, copper, yttrium, iron, cobalt, lanthanum, aluminum, nickel, zirconium, titanium, beryllium, cerium and gallium.
청구항 7에 있어서,
상기 비정질 금속층은 마그네슘, 구리 및 이트륨을 포함하고,
상기 마그네슘의 함량은 60 at% 이상 80 at% 이하이고,
상기 구리의 함량은 15 at% 이상 30 at% 이하이고,
상기 이트륨의 함량은 1 at% 이상 20 at% 이하인 임프린팅용 롤 몰드.
The method according to claim 7,
The amorphous metal layer comprises magnesium, copper and yttrium,
The magnesium content is 60 at% or more and 80 at% or less,
The copper content is 15 at% or more and 30 at% or less,
The yttrium content is at least 1 at% 20 at% or less of the imprinting roll mold.
청구항 7에 있어서,
상기 임프린팅용 몰드의 모듈러스는 2.5 GPa 이상 3.5 GPa 이하인 임프린팅용 롤 몰드.
The method according to claim 7,
The imprinting mold of the imprinting mold is 2.5 GPa or more and 3.5 GPa or less.
청구항 7에 있어서,
상기 임프린팅용 몰드의 인장강도는 10 MPa 이상 300 MPa 이하인 임프린팅용 롤 몰드.
The method according to claim 7,
The tensile strength of the imprinting mold is an imprinting roll mold of 10 MPa or more and 300 MPa or less.
청구항 7에 있어서,
상기 임프린팅용 몰드의 인성은 10 MPa 이상 300 MPa 이하인 임프린팅용 롤 몰드.
The method according to claim 7,
The imprinting roll mold for toughness of the imprinting mold is 10 MPa or more and 300 MPa or less.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015131436A (en) * 2014-01-14 2015-07-23 旭化成イーマテリアルズ株式会社 roll mold
KR20150088823A (en) * 2012-11-22 2015-08-03 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 Imprint mold manufacturing method, imprint mold, and imprint mold manufacturing kit

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150088823A (en) * 2012-11-22 2015-08-03 소켄 케미칼 앤드 엔지니어링 캄파니, 리미티드 Imprint mold manufacturing method, imprint mold, and imprint mold manufacturing kit
JP2015131436A (en) * 2014-01-14 2015-07-23 旭化成イーマテリアルズ株式会社 roll mold

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113500811A (en) * 2021-06-30 2021-10-15 深圳大学 Amorphous material micro-forming method and die pressing device

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