KR20190139958A - 능동 분산 모드 액추에이터 - Google Patents

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KR20190139958A
KR20190139958A KR1020197033573A KR20197033573A KR20190139958A KR 20190139958 A KR20190139958 A KR 20190139958A KR 1020197033573 A KR1020197033573 A KR 1020197033573A KR 20197033573 A KR20197033573 A KR 20197033573A KR 20190139958 A KR20190139958 A KR 20190139958A
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Abstract

분산 모드 라우드스피커의 기본 주파수를 변경시키기 위한 방법들, 시스템들, 및 장치가 제공되며, 여기에는 컴퓨터 저장 매체들 상에 인코딩되는 컴퓨터 프로그램들이 포함된다. 시스템들 중 하나는 분산 모드 라우드스피커를 포함하며, 이러한 분산 모드 라우드스피커는, 피지지 부분 및 캔틸레버 부분을 포함하는 액추에이터(여기서 캔틸레버 부분은, 길이 및 제 1 기본 주파수를 가지며, 부하의 진동으로 하여금 제 1 기본 주파수를 사용하여 사운드 웨이브들을 발생시키도록 하는 힘을 생성하게 되어 있음); 액추에이터의 피지지 부분에 연결되는 지지 요소(여기서 지지 요소는, 지지 요소의 형상에 대한 변경에 근거하여, 제 1 기본 주파수를 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 제 2 기본 주파수로 변경시키기 위해 캔틸레버 부분의 길이의 크기를 조정하도록 되어 있음); 그리고 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하는 신호를 지지 요소에 제공하는 주파수 선택 모듈을 포함한다.

Description

능동 분산 모드 액추에이터
일부 디바이스들은 사운드(sound)를 발생시키기 위해 분산 모드 라우드스피커(Distributed Mode Loudspeaker)("DML")를 사용한다. DML은 패널(panel)로 하여금 진동(vibrate)하도록 함으로써 사운드를 생성하는 스피커이다. DML은, 보이스 코일 액추에이터(voice coil actuator) 대신에, 패널로 하여금 진동하도록 하고 사운드를 발생시키도록 하는 분산 모드 액추에이터(Distributed Mode Actuator)("DMA"), 예를 들어, 압전 트랜스듀서(piezoelectric transducer)를 사용할 수 있다. 예컨대, 스마트폰은 스마트폰 내의 디스플레이 패널(예를 들어, LCD 혹은 OLED 패널)에 힘(force)을 가하는 DMA를 포함할 수 있다. 이러한 힘은 예를 들어, 인간의 귀로 들을 수 있는 20 Hz 내지 20 kHz 범위의 사운드 웨이브(sound wave)들을 발생시키기 위해 주변 공기에 결합되는 디스플레이 패널의 진동들을 생성한다.
분산 모드 라우드스피커("DML")로 하여금 DML이 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용하는 기본 주파수(fundamental frequency)를 조정할 수 있게 하기 위해, DML은 DML 내에 포함된 분산 모드 액추에이터("DMA")의 캔틸레버 부분(cantilevered portion)의 길이를 조정한다. 이것은 DML로 하여금 출력 모드(output mode), 출력 사운드의 볼륨(volume of the output sound), 출력 사운드에 포함된 콘텐츠(content included in an output sound), 또는 이러한 것들 중 둘 이상의 것의 조합에 근거하여 더 넓은 범위의 주파수들을 발생시킬 수 있게 한다. 더 넓은 범위의 주파수들을 발생시키는 것은 DML로 하여금 더 정확하게 사운드들을 재생성하게 할 수 있다.
예컨대, DML은 피지지 부분(supported portion) 및 캔틸레버 부분(cantilevered portion)을 갖는 DMA를 포함할 수 있다. DMA는 캔틸레버 부분의 제 1 길이에 근거하는 제 1 기본 주파수를 갖는다. DML은 제 1 기본 주파수에 의해 정의되는 제 1 주파수 범위, 예를 들어, 낮은 주파수 범위 내의 사운드들을 발생시킨다.
DML이 제 1 주파수 범위와는 다른 제 2 다른 주파수 범위, 예를 들어, 더 높은 주파수 범위 내에서 사운드들을 동적으로 발생시킬 수 있도록 하기 위해, DML은 DMA의 피지지 부분의 길이를 변경시키고, 이것은 캔틸레버 부분의 제 1 길이를 변경시키는바, 즉, DMA의 전체 길이는 실질적으로 일정한 상태로 유지되기 때문이다. 예를 들어, DML은 피지지 부분의 길이를 증가시킬 수 있고, 이것은 캔틸레버 부분의 제 1 길이에서의 감소를 일으키고 DMA의 기본 주파수에서의 증가를 일으킨다. 대안적으로, DML이 피지지 부분의 길이를 감소시키는 경우에, 제 1 길이는 증가하고, DMA의 기본 주파수는 감소한다.
DML은 지지체에 신호를 제공하는 주파수 선택 모듈(frequency selection module), 예를 들어, 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor)("DSP")를 포함할 수 있다. 지지체가 신호를 수신하는 경우, 지지체의 길이가 변하고, 이것은 DMA의 피지지 부분의 길이 및 캔틸레버 부분의 제 1 길이에서의 변경을 일으키고, 그리고 DML의 기본 주파수에서의 변경을 일으킨다.
주파수 선택 모듈은, DML의 출력 모드, DML이 발생시킬 사운드에 대한 콘텐츠 타입, DML이 발생시킬 사운드에 대한 볼륨, 또는 이러한 것들 중 둘 이상의 것의 조합을 사용하여 기본 주파수에 대한 변경을 결정할 수 있다. 예컨대, 주파수 선택 모듈은 DML을 포함하는 디바이스, 예컨대, 스마트폰이, 출력 모드로서, 예를 들어, 스피커폰(speakerphone)을 사용하는 "핸즈 프리(hands free)" 모드에서 사운드를 출력할 것인지, 아니면 핸드헬드 모드(handheld mode)에서 사운드를 출력할 것인지를 결정할 수 있다. 주파수 선택 모듈은 핸드헬드 모드에 대해서는 더 낮은 기본 주파수를 선택할 수 있고, 핸즈 프리 모드에 대해서는 더 높은 기본 주파수를 선택할 수 있다. 일부 예들에서, 주파수 선택 모듈들은 더 낮은 볼륨 사운드들의 발생을 위해 더 낮은 기본 주파수를 선택할 수 있거나, 또는 더 높은 볼륨 사운드들의 발생을 위해 더 높은 기본 주파수를 선택할 수 있다.
일반적으로, 본 명세서에서 설명되는 주된 내용의 하나의 혁신적인 실시형태는 방법들로 구현될 수 있는데, 이러한 방법은, 분산 모드 라우드스피커에 의해, 발생시킬 사운드를 나타내는 신호를 수신하는 액션; 분산 모드 라우드스피커 내의 주파수 선택 모듈에 의해, 분산 모드 라우드스피커에 포함된 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부를 결정하는 액션; 주파수 선택 모듈에 의해, 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부의 결정에 근거하는 신호를 지지 요소에 전송하는 액션; 그리고 신호를 지지 요소에 전송한 이후, 분산 모드 라우드스피커에 의해, 액추에이터로 하여금 사운드를 발생시키는 부하를 진동시키는 힘을 발생시키도록 하는 활성화 신호(activation signal)를 액추에이터에 제공하는 액션을 포함한다. 이러한 실시형태의 다른 실시예들은, 대응하는 컴퓨터 시스템들, 장치, 그리고 하나 이상의 컴퓨터 저장 디바이스들 상에 기록되는 컴퓨터 프로그램들을 포함하고, 이들 각각은 이러한 방법들의 액션들을 수행하도록 구성된다. 하나 이상의 컴퓨터들의 시스템은, 동작시 시스템으로 하여금 액션들을 수행하도록 하는 시스템 상에 설치된 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 혹은 이들의 조합을 가짐으로써 특정 동작들 또는 액션들을 수행하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들은, 데이터 프로세싱 장치에 의해 실행될 때 장치로 하여금 액션들을 수행하도록 하는 명령들을 포함함으로써 특정 동작들 또는 액션들을 수행하도록 구성될 수 있다.
일반적으로, 본 명세서에서 설명되는 주된 내용의 하나의 혁신적인 실시형태는 시스템으로 구현될 수 있는데, 이러한 시스템은 분산 모드 라우드스피커(distributed mode loudspeaker)를 포함하고, 여기서 분산 모드 라우드스피커는, 피지지 부분(supported portion) 및 캔틸레버 부분(cantilevered portion)을 포함하는 액추에이터(actuator)(여기서, 캔틸레버 부분은, 길이 및 제 1 기본 주파수(fundamental frequency)를 가지며, 부하(load)의 진동(vibration)으로 하여금 제 1 기본 주파수를 사용하여 사운드 웨이브(sound wave)들을 발생시키도록 하는 힘(force)을 생성하게 되어 있음); 액추에이터의 피지지 부분에 연결되는 지지 요소(support element)(여기서, 지지 요소는, 지지 요소의 형상에 대한 변경에 근거하여, 제 1 기본 주파수를 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 제 2 기본 주파수로 변경시키기 위해 캔틸레버 부분의 길이의 크기를 조정하도록 되어 있음); 그리고 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하는 신호를 지지 요소에 제공하는 주파수 선택 모듈(frequency selection module)을 포함한다. 이러한 실시형태의 다른 실시예들은, 대응하는 컴퓨터 시스템들, 방법들, 그리고 하나 이상의 컴퓨터 저장 디바이스들 상에 기록되는 컴퓨터 프로그램들을 포함하고, 이들 각각은 이러한 동작들의 액션들을 수행하도록 구성된다. 컴퓨터 시스템은 하나 이상의 컴퓨터들을 포함할 수 있고, 그리고 동작시 시스템으로 하여금 액션들을 수행하도록 하는 시스템 상에 설치된 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 혹은 이들의 조합을 가짐으로써 특정 동작들 또는 액션들을 수행하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들은, 데이터 프로세싱 장치에 의해 실행될 때 장치로 하여금 액션들을 수행하도록 하는 명령들을 포함함으로써 특정 동작들 또는 액션들을 수행하도록 구성될 수 있다.
일반적으로, 본 명세서에서 설명되는 주된 내용의 하나의 혁신적인 실시형태는 스마트폰을 포함하는 시스템 혹은 장치로 구현될 수 있는데, 여기서 스마트폰은, 콘텐츠(content)를 제시하도록 되어 있는 디스플레이(display); 그리고 분산 모드 라우드스피커를 포함하고, 이 경우 분산 모드 라우드스피커는, 피지지 부분 및 캔틸레버 부분을 포함하는 액추에이터(여기서, 캔틸레버 부분은, 길이 및 제 1 기본 주파수를 가지며, 부하의 진동으로 하여금 제 1 기본 주파수를 사용하여 사운드 웨이브들을 발생시키도록 하는 힘을 생성하게 되어 있음); 액추에이터의 피지지 부분에 연결되는 지지 요소(여기서, 지지 요소는, 지지 요소의 형상에 대한 변경에 근거하여, 제 1 기본 주파수를 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 제 2 기본 주파수로 변경시키기 위해 캔틸레버 부분의 길이의 크기를 조정하도록 되어 있음); 그리고 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하는 신호를 지지 요소에 제공하는 주파수 선택 모듈을 포함한다. 이러한 실시형태의 다른 실시예들은, 대응하는 컴퓨터 시스템들, 방법들, 그리고 하나 이상의 컴퓨터 저장 디바이스들 상에 기록되는 컴퓨터 프로그램들을 포함하고, 이들 각각은 이러한 동작들의 액션들을 수행하도록 구성된다. 컴퓨터 시스템은 하나 이상의 컴퓨터들을 포함할 수 있고, 그리고 동작시 시스템으로 하여금 액션들을 수행하도록 하는 시스템 상에 설치된 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 혹은 이들의 조합을 가짐으로써 특정 동작들 또는 액션들을 수행하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들은, 데이터 프로세싱 장치에 의해 실행될 때 장치로 하여금 액션들을 수행하도록 하는 명령들을 포함함으로써 특정 동작들 또는 액션들을 수행하도록 구성될 수 있다.
앞서의 실시예들 및 다른 실시예들은 각각, 선택에 따라 다음의 특징들 중 하나 이상을 단독으로 혹은 조합하여 포함할 수 있다. 주파수 선택 모듈은 지지 요소에 제공할 신호로서 전류의 양을 선택할 수 있다. 주파수 선택 모듈은, 분산 모드 라우드스피커에 대한 출력 모드(output mode)를 결정할 수 있고, 그리고 결정된 출력 모드를 사용하여 지지 요소에 제공할 신호를 선택할 수 있다. 출력 모드는 수신기 모드(receiver mode) 혹은 핸즈-프리 모드(hands-free mode) 중 하나일 수 있다. 주파수 선택 모듈은, 주파수 선택 모듈이 출력 모드는 수신기 모드라고 결정함에 근거하여, 길이에서의 증가가 일어나도록 하고 제 2 기본 주파수로 하여금 제 1 기본 주파수보다 더 낮아지도록 할 신호를 선택할 수 있다. 주파수 선택 모듈은, 주파수 선택 모듈이 출력 모드는 핸즈-프리 모드라고 결정함에 근거하여, 길이에서의 감소가 일어나도록 하고 제 2 기본 주파수로 하여금 제 1 기본 주파수보다 더 높아지도록 할 신호를 선택할 수 있다.
일부 구현예들에서, 주파수 선택 모듈은, 발생시킬 오디오 콘텐츠(audio content)의 타입(type)을 결정할 수 있고, 그리고 발생시킬 콘텐츠의 타입을 사용하여 지지 요소에 제공할 신호를 선택할 수 있다. 발생시킬 오디오 콘텐츠의 타입은, 음악(music), 전화 대화(telephone conversation), 비디오 재생(video playback), 게임을 위한 오디오(audio for a game), 또는 디바이스 피드백 사운드(device feedback sound) 중 하나일 수 있다. 주파수 선택 모듈은, 부하가 발생시킬 사운드에 대한 출력 볼륨(output volume)이 임계 볼륨(threshold volume)을 만족시키는지 여부를 결정할 수 있고, 그리고 부하가 발생시킬 사운드에 대한 출력 볼륨이 임계 볼륨을 만족시키는지 여부의 결정에 근거하여, 지지 요소에 제공할 신호를 선택할 수 있다. 주파수 선택 모듈은, 출력 볼륨이 임계 볼륨을 만족시키지 않는다는 것에 근거하여, 길이에서의 증가가 일어나도록 하고 제 2 기본 주파수로 하여금 제 1 기본 주파수보다 더 낮아지도록 할 신호를 선택할 수 있다. 주파수 선택 모듈은, 출력 볼륨이 임계 볼륨을 만족시킨다는 것에 근거하여, 길이에서의 감소가 일어나도록 하고 제 2 기본 주파수로 하여금 제 1 기본 주파수보다 더 높아지도록 할 신호를 선택할 수 있다.
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커는 지지 요소의 제 1 표면에 인접하여 있는 기저부(base)를 포함할 수 있고, 여기서 지지 요소의 제 1 표면은 액추에이터의 피지지 부분에 인접하여 있는 지지 요소의 제 2 표면의 반대편에 있다. 지지 요소는 제 1 표면을 포함하는 전기활성 요소(electroactive element)와, 그리고 제 2 표면을 포함하는 조정 지지체(adjustment support)를 포함할 수 있고, 제 1 표면의 반대편에 있는 전기활성 요소의 제 3 표면은 제 2 표면의 반대편에 있는 조정 지지체의 제 4 표면에 연결된다. 주파수 선택 모듈은 전기활성 요소로 하여금 조정 지지체 상에 힘을 가하도록 하는 신호를 전기활성 요소에 제공할 수 있어, 조정 지지체의 형상을 변경시키는 것과, 길이의 크기를 조정하는 것, 그리고 제 1 기본 주파수를 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 제 2 기본 주파수로 변경시키는 것이 일어나게 한다. 전기활성 요소는 압전 물질(piezoelectric material)일 수 있다. 전기활성 요소는 레이턴시 반응(latency reaction)이 낮은 물질일 수 있다. 조정 지지체는 탄성중합체(elastomer)일 수 있다. 탄성중합체는 네오프렌(neoprene) 혹은 실리콘 화합물(silicon compound) 중 하나일 수 있다. 액추에이터는 압전 물질일 수 있다. 캔틸레버 부분의 길이와 피지지 부분의 제 2 길이는 분산 모드 라우드스피커의 동일한 축을 따를 수 있다. 액추에이터의 전체 길이는 실질적으로 고정될 수 있다. 전체 길이는 제 1 길이와 제 2 길이의 합(sum)일 수 있다. 주파수 선택 모듈은 디지털 신호 프로세서(digital signal processor)일 수 있다. 디스플레이는 부하를 포함할 수 있다.
다른 이점들 중에서도, 아래에서 설명되는 시스템들 및 방법들은 분산 모드 라우드스피커로 하여금 다른 시스템들과 비교하여 더 넓은 범위의 주파수들에서 사운드들을 발생시키게 할 수 있게 하거나, 또는 더 높은 볼륨으로 사운드들을 발생시키게 할 수 있거나, 또는 더 넓은 범위의 주파수들에서 더 높은 볼륨으로 사운드들을 발생시키게 할 수 있다. 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커는, 출력 모드, 사운드에 포함된 콘텐츠, 사운드의 볼륨 또는 이들 중 둘 이상 것의 조합에 근거하여 사운드를 발생시킬 때 사용할 기본 주파수를 동적으로 선택할 수 있다. 더 넓은 범위의 주파수들에서 사운드들을 발생시키는 것, 또는 액추에이터 기본 주파수를 동적으로 선택하는 것, 또는 이러한 것들을 모두 행하는 것은, 분산 모드 라우드스피커로 하여금 사운드들을 더 정확하게 재생성하게 하는 것, 예를 들어, 사운드가 본래 제시하려는 것에 더 가깝게 사운드들을 재생성하게 하는 것, 또는 더 높은 볼륨 사운드들을 발생시키게 하는 것, 또는 이러한 것들을 모두 행하게 하는 것을 가능하게 할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 주된 내용의 하나 이상의 구현예들의 세부사항들은 첨부되는 도면들 및 아래의 설명에서 제시된다. 이러한 주된 내용의 다른 특징들, 실시형태들, 및 이점들은 본 명세서의 설명, 도면들, 및 청구항들로부터 명백하게 될 것이다.
도 1A 내지 도 1C는 분산 모드 라우드스피커를 포함하는 디바이스의 예를 보여준다.
도 2는 두 개의 상이한 기본 주파수들에 대한 주파수 대 사운드 압력 레벨의 그래프를 도시한다.
도 3A 및 도 3B는 지지 요소를 갖는 분산 모드 라우드스피커의 예를 보여주면, 여기서 지지 요소는 그 형상이 변경될 때 액추에이터의 캔틸레버 부분의 길이를 변경시킨다.
도 4는 액추에이터의 기본 주파수를 변경시키기 위한 프로세스의 흐름도이다.
다양한 도면들에서의 유사한 참조 번호들 및 표시들은 유사한 요소들을 표시한다.
도 1A 내지 도 1C는 분산 모드 라우드스피커(102)를 포함하는 디바이스(100)의 예를 보여준다. 스마트폰 혹은 컴퓨터의 또 하나의 다른 타입과 같은 디바이스(100)는 사운드를 발생시키기 위해 도 1C에서 보여지는 분산 모드 라우드스피커(102)를 사용한다. 사운드는 전화 대화, 음악, 오디오 스트림, 비디오를 위한 사운드, 혹은 게임을 위한 사운드와 같은 사운드의 임의의 타입일 수 있다. 디바이스(100)는 분산 모드 라우드스피커(102)를 포함하는 디바이스의 임의의 적절한 타입일 수 있다.
분산 모드 라우드스피커(102)는 패널(panel)(104)을 포함하는데, 이러한 패널(104)은 진동하고 사운드 웨이브들을 발생시킨다. 패널(104)은 사운드 웨이브들을 발생시킬 수 있는 디바이스(100)에 포함되는 임의의 적절한 패널일 수 있다. 예컨대, 패널(104)은 디바이스(100)에 포함되는 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이 패널은 터치 스크린(touch screen)을 포함할 수 있거나 혹은 디스플레이의 임의의 다른 적절한 타입을 포함할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커(102)는 지지 몰딩(support molding)(106)을 포함하는데, 이러한 지지 몰딩(106)은 패널(104)을 액추에이터(110), 예를 들어, 분산 모드 액추에이터에 연결한다. 예컨대, 지지 몰딩(106)은 지지 몰딩(106)으로 하여금 액추에이터(110)에 의해 발생된 힘을 패널(104)에 전달할 수 있도록 하기 위해 아울러 패널로 하여금 사운드를 발생시키도록 하기 위해 패널(104), 액추에이터(110), 또는 이들 모두에 견고하게(rigidly) 연결된다. 불확실함을 피하기 위해, 용어 "지지 몰딩"의 의미가 이러한 지지 몰딩이 몰딩 프로세스에 의해 전체적으로 혹은 부분적으로 제조돼야만 하는 것으로 취해져서는 안 된다.
일부 구현예들에서, 하나 이상의 다른 컴포넌트들이 패널(104)과 지지 몰딩(106) 간의 연결의 일부분일 수 있다. 예를 들어, 지지 몰딩(106)은 패널(104)에 견고하게 연결된 샤시(chassis)(112)에 견고하게 연결될 수 있다. 일부 예들에서, 샤시(112)는 분산 모드 라우드스피커(102)의 일부분이 아니다. 일부 예들에서, 샤시(112)는 분산 모드 라우드스피커의 일부분이다.
분산 모드 라우드스피커(102)는 지지 요소(108)를 사용하여 액추에이터(110)의 공진 모드(resonance mode)를 조정할 수 있다. 지지 요소(108)는 도 3A 및 도 3B를 참조하여 더 상세히 설명되는 바와 같이 하나 이상의 층들을 포함할 수 있고, 이러한 층들은 각각 패널(104)에 평행하다. 이러한 층들 중 하나 이상의 층은 해당 층 전체에 걸쳐 일관된 속성들, 일정한 속성들, 혹은 이들 모두를 가질 수 있다. 예컨대, 입력 신호를 수신하면, 지지 요소(108)의 공간 체적(spatial volume), 또는 지지 요소(108)에 포함된 층은, 지지 요소(108) 전체에 걸쳐 균일하게 변할 수 있다. 공간 체적은 입력 신호의 수신에 응답하여 균일하게 증가할 수 있다. 공간 체적은 입력 신호의 수신에 응답하여 균일하게 감소할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커(102)는, 지지 요소(108)의 길이를 변경시킴으로써, 예를 들어, 지지 요소의 공간 체적을 증가시킴으로써, 액추에이터(110)의 공진 모드를 조정할 수 있는데, 이러한 지지 요소(108)의 길이를 변경시키는 것은 또한 액추에이터(110)의 피지지 부분의 제 1 길이(L0) 및 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이(L1)를 변경시킨다. 액추에이터(110)의 공진 모드의 조정은 다양한 주파수 범위들에서 사운드들을 발생시키기 위해 액추에이터(110)의 성능을 최적화시킬 수 있는데, 예를 들어, 액추에이터(110)로 하여금 특정 출력 주파수에 대해 더 큰 데시벨 레벨(decibel level)을 갖는 사운드들을 발생시키게 할 수 있다.
예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(102)가 지지 요소(108)의 길이 및 액추에이터(110)의 피지지 부분의 길이(L0)를 감소시킬 때, 분산 모드 라우드스피커(102)는 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이(L1)를 증가시킴으로써 액추에이터(110)의 기본 주파수(F0)를 감소시킨다. 기본 주파수(F0)에서의 이러한 감소는, 분산 모드 라우드스피커(102)의 낮은 대역폭 확장(low bandwidth extension)을 증가시킬 수 있는데, 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(102)로 하여금 더 높은 볼륨, 더 낮은 주파수 사운드를 발생시키게 할 수 있다. 낮은 대역폭 확장에서의 증가의 예는 도 2에서 보여지는 그래프(200)에서 첫 번째 라인(line)(202)에 의해 보여지는데, 이것은 낮은 대역폭 확장이 감소된 두 번째 라인(204)과 대비되어 있다. 분산 모드 라우드스피커(102)는, 수신기 모드에서, 예를 들어, 300 Hz 부근에서 사운드들을 발생시킬 때, 또는 패널(104)이 사용자의 귀에 가까이 있을 때(예를 들어, 사용자의 귀와 접촉하고 있을 때), 또는 이들 모두의 경우에, 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분에 대해 더 긴 길이(L1)를 사용할 수 있다. 일부 예들에서, 분산 모드 라우드스피커(102)는 200과 300 Hz 사이에서 사운드들을 발생시킬 때, 캔틸레버 부분에 대해 더 긴 길이(L1)를 사용할 수 있다.
도 2는 두 개의 상이한 기본 주파수들에 대한 주파수 대 사운드 압력 레벨의 그래프(200)를 도시한다. 예를 들어, 더 낮은 기본 주파수(F0) 및 더 긴 길이(L1)의 캔틸레버 부분을 갖는 액추에이터는 첫 번째 라인(202)이 나타내는 주파수를 가질 수 있다. 더 높은 기본 주파수(F0) 및 더 짧은 길이(L3)의 캔틸레버 부분을 갖는 액추에이터는 두 번째 라인(204)이 나타내는 주파수를 가질 수 있다.
도 1A 내지 도 1C로 되돌아가서, 분산 모드 라우드스피커(102)는, 도 1B에서의 시간(T0)으로부터 도 1C에서의 시간(T1)으로 변경될 때, 보여지는 바와 같이, 지지 요소(108)의 길이를 증가시키고, 액추에이터(110) 피지지 부분의 길이(L0)는 L2까지 증가하고, 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이(L1)는 L3까지 감소한다. 액추에이터의 캔틸레버 부분의 길이에서의 이러한 감소는 액추에이터(110)의 기본 주파수(F0)를 증가시키고, 이것은 분산 모드 라우드스피커(102)의 높은 대역폭 확장(high bandwidth extension)을 증가시킬 수 있는데, 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(102)로 하여금 더 높은 볼륨, 더 높은 주파수 사운드를 발생시키게 할 수 있다. 높은 대역폭 확장에서의 증가의 예는 도 2에서 보여지는 그래프(200)에서 두 번째 라인(204)에 의해 보여지는데, 이것은 높은 대역폭 확장이 감소된 첫 번째 라인(202)과 대비되어 있다. 분산 모드 라우드스피커(102)는, 핸즈 프리 모드에서, 예를 들어, 450 Hz 부근에서 사운드들을 발생시킬 때, 또는 디바이스가 "스피커폰(speakerphone)" 모드에 있을 때, 또는 이들 모두의 경우에, 액추에이터의 캔틸레버 부분에 대해 더 짧은 길이(L3)를 사용할 수 있다. 일부 예들에서, 분산 모드 라우드스피커(102)는 350과 20 kHz 사이에서 사운드들을 발생시킬 때, 캔틸레버 부분에 대해 더 짧은 길이(L3)를 사용할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커(102)는, 분산 모드 라우드스피커(102)가 사운드를 발생시킬 때, 액추에이터(110)에 대한 원하는 기본 주파수(F0)를 결정하는 주파수 선택 모듈을 포함한다. 주파수 선택 모듈은 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분에 대한 길이를 결정하기 위해, 원하는 기본 주파수(F0)를 사용한다. 주파수 선택 모듈은, 분산 모드 라우드스피커(102)의 출력 모드 그리고 그 출력 모드에 대한 대응하는 최적의 출력 주파수 범위에 따라, 분산 모드 라우드스피커(102)로 하여금 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이를 자동으로 조정하게 할 수 있다.
액추에이터(110)의 캔틸레버 부분에 대한 원하는 길이가 캔틸레버 부분의 현재 길이와 동일할 때, 주파수 선택 모듈은 캔틸레버 부분의 길이를 변경시키지 않을 것을 결정할 수 있다. 예를 들어, 캔틸레버 부분이 길이(L1)를 갖는 때인 기간(T0) 동안, 주파수 선택 모듈은 분산 모드 라우드스피커(102)에 대한 입력 신호를 수신할 수 있다. 주파수 선택 모듈은 이러한 입력 신호를 사용하여 액추에이터(110)에 대한 원하는 기본 주파수(F0)를 결정하고 그리고 액추에이터(110)로 하여금 그 원하는 기본 주파수(F0)를 갖게 할 캔틸레버 부분의 길이를 결정한다. 결정된 길이가 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 현재 길이(L1)와 동일한 경우, 주파수 선택 모듈은 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이를 변경하지 않을 것을 결정한다.
액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 결정된 길이가 현재 길이와는 다른 경우, 주파수 선택 모듈은 지지 요소의 길이에서의 변화가 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이를 변경시키도록 하는 신호를 지지 요소(108)에 전송한다. 예를 들어, 주파수 선택 모듈은, 캔틸레버 부분이 길이(L1)를 갖는 때인 기간(T0) 동안, 분산 모드 라우드스피커(102)에 대한 입력 신호를 수신할 수 있다. 주파수 선택 모듈은 입력 신호에 근거하여 사운드를 발생시키기 위해 분산 모드 라우드스피커(102)에 대해 캔틸레버 부분이 길이(L3)를 가져야함을 결정하기 위해 입력 신호를 사용한다. 현재 길이(L1)가, 필요한 길이(L3)와는 다르기 때문에, 주파수 선택 모듈은 지지 요소(108)로 하여금 형상을 변경시키게 하는 아울러 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이를 L1로부터 L3로 변경시키게 하는 신호를 지지 요소(108)에 전송한다. 지지 요소(108)가 기간(T1) 동안 이러한 신호를 수신하는 경우, 지지 요소(108)는 형상을 변경시키는데(예를 들어, 더 크게 변할 수 있음), 이것은 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이로 하여금 변하도록 한다. 예컨대, 액추에이터(110)의 캔틸레버 부분의 길이는 도 1B 내지 도 1C에서 보여지는 바와 같이 L1로부터 L3으로 감소할 수 있다.
도 3A 및 도 3B는 지지 요소(306)를 갖는 분산 모드 라우드스피커(300)의 예를 보여주면, 여기서 지지 요소(306)는 그 형상이 변경될 때 액추에이터(308)의 캔틸레버 부분(308b)의 길이를 변경시킨다. 분산 모드 라우드스피커(300)는 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(102)로서, 디바이스(100)에서 사용될 수 있다. 분산 모드 라우드스피커(300)는 예를 들어, 패널(104)과 같은 패널(302)을 포함한다.
분산 모드 라우드스피커(300)에 포함된 기저부 브라켓(base bracket)(304)은 지지 몰딩(310) 및 액추에이터(308)를 패널(302)에 연결한다. 예컨대, 기저부 브라켓(304)은 분산 모드 라우드스피커(300)의 제조 동안 지지 몰딩(106)에 견고하게 연결될 수 있다. 기저부 브라켓(304)은 분산 모드 라우드스피커(300)의 제조 동안 패널(302)에 견고하게 연결될 수 있다. 패널(302) 및 지지 몰딩(310) 양쪽 모두와 기저부 브라켓(304) 간의 연결들은, 기저부 브라켓(304)으로 하여금 액추에이터(308)에 의해 발생된 힘을 지지 몰딩(310)으로부터 패널(302)로 전달하도록 하여 패널(302)이 사운드를 발생시킬 수 있도록 하기에 충분하다.
도 3A 및 도 3B에서 보여지는 바와 같이, 지지 몰딩(310)은 액추에이터(308)를 제자리에서 유지시키기 위해 액추에이터(308)를 둘러쌀 수 있다. 지지 몰딩(310)은 액추에이터(308)에 의해 발생된 힘을 액추에이터(308)로부터 기저부 브라켓(304) 및 패널(302)로 전달하기 위해 액추에이터(308)에 견고하게 연결될 수 있다.
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커(300)는 기저부 브라켓(304)과 패널(302) 사이에 하나 이상의 다른 컴포넌트들을 포함한다. 예컨대, 분산 모드 라우드스피커(300)는 기저부 브라켓(304)과 패널(302)을 견고하게 연결하는 샤시를 포함할 수 있다.
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커(300)를 포함하는 시스템은 기저부 브라켓(304)과 패널(302) 사이에 하나 이상의 다른 컴포넌트들을 포함한다. 예를 들어, 시스템은 샤시를 포함할 수 있고, 이러한 샤시는 기저부 브라켓(304)과 패널(302)을 견고하게 연결하며, 이들 중 후자의 두 개는 분산 모드 라우드스피커(300)에 포함된다.
분산 모드 라우드스피커(300)는 지지 요소(306)를 포함한다. 지지 요소(306)는 지지 요소(306)로 하여금 신호의 수신에 응답하여 형상(예를 들어, 공간 체적)을 변경시킬 수 있게 하는 하나 이상의 층들을 포함할 수 있다. 예컨대, 지지 요소(306)는 예를 들어, 지지 요소(306)에 포함되는 하나 이상의 층들로서, 전기활성 요소(306a) 및 조정 지지체(306b)를 포함할 수 있다.
전기활성 요소(306a)와 조정 지지체(306b)의 조합은 지지 요소(306)로 하여금 가변 컴플라이언스 지지 조립체(variable compliance support assembly)가 되도록 할 수 있다. 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(300)에 포함된 주파수 선택 모듈이 전기활성 요소(306a)에 제어 전압을 인가하는 경우, 전기활성 요소(306a)는 조정 지지체(306b)를 프레싱(pressing)하는 z-차원 변위(z-dimension displacement)를, 예를 들어, 그 인가된 전압에 비례하여, 가질 수 있다. 조정 지지체(306b)의 프레싱은 조정 지지체(306b)로 하여금 형상을 변경시키도록 하는데, 예를 들어, 조정 지지체(306b)의 폭 혹은 길이 혹은 이들 모두가 증가되도록 한다. 조정 지지체(306b)의 형상에서의 변경은 액추에이터(308)의 피지지 부분(308a)의 제 1 길이를 증가시키고, 그리고 액추에이터(308)의 캔틸레버 부분(308b)의 제 2 길이를 감소시킨다. 액추에이터(308)의 캔틸레버 부분(308b)의 제 2 길이에서의 변화는 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)에서의 변화를 유발한다. 예를 들어, 지지 요소(306)의 컴플라이언스에서의 변화, 예컨대, 지지 요소(306)의 공간 체적 혹은 형상 혹은 이들 모두와 같은 속성에서의 변화는 조정 지지체(306b)의 유효 길이를 변경시킬 수 있고, 그리고 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)가 분산 모드 라우드스피커(300)의 동작 한계들 내에서 조정되게 할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커(300)에 의한, 전기활성 요소(306a) 및 조정 지지체(306b)를 갖는 지지 요소(306)의 사용은, 분산 모드 라우드스피커로 하여금 분산 모드 라우드스피커(300)의 출력 모드(예를 들어, 최적의 출력 주파수 범위)에 근거하여 기본 주파수(F0)를 자동으로 조정하게 할 수 있다. 상이한 출력 모드들은 상이한 출력 주파수 범위들을 가질 수 있기 때문에, 분산 모드 라우드스피커(300)는 특정 출력 모드에 대한 최적의 주파수 범위를 사용하여 그 최적의 주파수 범위에 대해 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)를 조정할 수 있다. 예컨대, 핸즈-프리 출력 모드는 수신기 출력 모드보다 더 낮은 최적의 주파수 범위를 가질 수 있다. 분산 모드 라우드스피커(300)는, 수신기 출력 모드에 대한 더 높은 기본 주파수(F0)와 비교하여, 핸즈-프리 출력 모드에 대해 더 낮은 기본 주파수(F0)를 선택할 수 있다.
디바이스, 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(300) 또는 분산 모드 라우드스피커(300)를 포함하는 디바이스는, 예를 들어, 만약 디바이스가 수신기 모드에서 또는 핸즈-프리 모드에서 사용되고 있다면, 디바이스의 기계적 결합(mechanical coupling)을 결정하기 위해 근거리에서 분산 모드 라우드스피커(300)에 의해 발생된 사운드의 주파수 응답을 모니터링할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커(300)는 디바이스(100)의 기계적 결합에 따라 분산 모드 라우드스피커(300)의 성능을 최적화시키기 위해서 기본 주파수(F0)를 조정하기 위해 주파수 응답을 사용할 수 있다. 예컨대, 디바이스는, 디바이스가 손에 쥐여져 있는 것 같고 수신기 모드에 있는 것 같은지, 또는 디바이스가 표면과 접촉하고 있는 것 같고 핸즈-프리 모드에 있는 것 같은지를 결정할 수 있다. 디바이스는 이러한 결정의 결과를 사용하여 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)를 변경할지 여부를 결정할 수 있다.
일부 구현예들에서, 디바이스 또는 분산 모드 라우드스피커(300)는, 디바이스 상에서 실행되는 하나 이상의 애플리케이션들, 예를 들어, 전화 애플리케이션, 음악 애플리케이션, 비디오 애플리케이션, 등을 모니터링함으로써 디바이스의 현재 출력 모드를 결정할 수 있다. 디바이스 상에서 실행되는 애플리케이션들은 분산 모드 라우드스피커(300)가 발생시킬 출력 사운드에 포함된 콘텐츠를 표시할 수 있다. 디바이스, 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커(300)는, 현재 출력 모드를 결정하기 위해 하나 이상의 애플리케이션들에 대한 데이터, 또는 액추에이터(308)에 대한 기본 주파수(F0), 또는 이들 모두를 사용할 수 있다. 하나 이상의 애플리케이션들에 대한 데이터는, 어떤 애플리케이션들이 디바이스 상에서 실행되고 있는지, 또는 어떤 애플리케이션들이 사운드를 발생시키고 있는지, 또는 어떤 애플리케이션들이 사용자 입력을 최근에 수신했는지, 또는 이러한 것들 중 둘 이상의 것의 조합을 표시할 수 있다. 예컨대, 분산 모드 라우드스피커(300)는, 핸즈-프리 모드에서 제시돼야 하는 음악 애플리케이션 또는 비디오 애플리케이션을 위한 사운드를 발생시킬 때, 캔틸레버 부분(308b)의 길이를 증가시킬 수 있다. 분산 모드 라우드스피커(300)는, 수신기 모드에서 제시돼야 하는 전화 애플리케이션을 위한 사운드를 발생시킬 때, 캔틸레버 부분(308b)의 길이를 감소시킬 수 있다.
일부 예들에서, 분산 모드 라우드스피커(300)는, 예를 들어, 디바이스 상에서 실행되는 하나 이상의 애플리케이션들에 대한 데이터의 사용에 추가하여, 혹은 그 대신에, 분산 모드 라우드스피커(300)를 포함하는 디바이스의 사용자에 대한 하나 이상의 속성들을 사용하여 액추에이터(308)에 대한 출력 기본 주파수(F0)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 디바이스가 전형적으로 전화 대화를 위한 수신기 모드에 있을 때, 분산 모드 라우드스피커(300)는, 핸즈-프리 모드에 대해 사용되게 될 길이와 비교해, 액추에이터(308)의 캔틸레버 부분(308b)에 대해 더 긴 길이를 사용할 수 있다. 디바이스가 전형적으로 전화 대화를 위한 핸즈-프리 모드에 있을 때, 분산 모드 라우드스피커(300)는, 수신기 모드에 대해 사용되게 될 길이와 비교해, 액추에이터(308)의 캔틸레버 부분(308b)에 대해 더 짧은 길이를 사용할 수 있다. 사용자에 대한 하나 이상의 속성들은, 사용자 입력, 또는 디바이스와의 사용자 상호작용의 분석(예컨대, 이력 데이터(historical data)), 또는 이들 모두에 근거하여 결정될 수 있다.
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커(300)는 분산 모드 라우드스피커(300)가 발생시킬 사운드의 볼륨에 근거하여 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)를 조정할 수 있다. 예컨대, 분산 모드 라우드스피커(300)는 더 높은 볼륨 사운드들의 발생을 위해 더 높은 기본 주파수(F0)를 선택할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커는 더 낮은 볼륨 사운드들의 발생을 위해 더 낮은 기본 주파수(F0)를 선택할 수 있다.
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커(300)는, 액추에이터의 현재 기본 주파수(F0)로, 분산 모드 라우드스피커(300)에 의해 발생된 사운드가 임계 볼륨을 만족시킬 것인지 여부를 결정할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커(300)에 의해 발생된 사운드가, 현재 기본 주파수(F0)에 근거하여, 임계 볼륨을 만족시킬 경우, 예를 들어, 임계 볼륨보다 크거나 같은 경우, 분산 모드 라우드스피커(300)는 캔틸레버 부분(308b)의 길이를 변경시키지 않을 것을 결정할 수 있거나, 또는 캔틸레버 부분(308b)의 길이를 감소시키고 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)를 증가시킬 것을 결정할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커에 의해 발생된 사운드가, 현재 기본 주파수(F0)에 근거하여, 임계 볼륨을 만족시키지 않을 경우, 예를 들어, 임계 볼륨보다 작거나 같은 경우, 분산 모드 라우드스피커(300)는 캔틸레버 부분(308b)의 길이를 증가시키고 액추에이터(308)의 기본 주파수(F0)를 감소킬 것을 결정할 수 있다.
전기활성 요소(306a)는 입력 신호에 근거하여 물리적으로 반응하는 요소로부터 만들어진다. 입력 신호는 열, 또는, 전하, 또는 이들 모두일 수 있다. 전기활성 요소(306a)는 낮은 레이턴시 반응 시간을 가질 수 있다. 전기활성 요소(306a)는 중합체(polymer)일 수 있다. 일부 예들에서, 전기활성 요소(306a)는 압전 물질일 수 있다. 예컨대, 전기활성 요소(306a)는 세라믹 또는 결정성 압전 물질일 수 있다. 세라믹 압전 물질(ceramic piezoelectric material)들의 예들은, 예를 들어, 바륨 티타네이트(barium titanate), 납 지르코늄 티타네이트(lead zirconium titanate), 비스무스 페라이트(bismuth ferrite), 및 소디엄 니오베이트(sodium niobate)를 포함한다. 결정성 압전 물질(crystalline piezoelectric material)들의 예들은, 토파즈(topaz), 납 티타네이트(lead titanate), 리튬 니오베이트(lithium niobate), 및 리튬 탄탈라이트(lithium tantalite)를 포함한다.
조정 지지체(306b)는 압력에 응답하여 공간 체적 형상을 변경시키는 요소로부터 만들어질 수 있다. 예컨대, 조정 지지체(306b)는 전기활성 요소(306a)에 의한 압력을 수용할 때 조정 지지체(306b)로 하여금 일관되게 형상을 변경시키도록 하기 위해 조정 지지체(306b) 전체에 걸쳐 일관된 속성들, 일정한 속성들, 혹은 이들 모두를 갖는 물질로부터 만들어질 수 있다. 조정 지지체(306b)는 탄성중합체, 예를 들어, 네오프렌 혹은 실리콘 화합물일 수 있다.
도 4는 액추에이터의 기본 주파수를 변경시키기 위한 프로세스(400)의 흐름도이다. 예를 들어, 프로세스(400)는 분산 모드 라우드스피커(102) 또는 분산 모드 라우드스피커(300)에 의해 사용될 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 발생시킬 사운드를 나타내는 신호를 수신한다(402). 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커에 포함된 주파수 선택 모듈은 발생시킬 사운드를 식별시키는 신호를 수신할 수 있다. 신호는 스피커에 대한, 또는 분산 모드 라우드스피커에 대한, 또는 이들 모두에 대한 임의의 적절한 타입의 신호일 수 있다. 주파수 선택 모듈은 디바이스 상에서 실행되는 애플리케이션, 예를 들어, 스마트폰 상의 전화 혹은 음악 애플리케이션으로부터 입력을 수신할 수 있다. 디바이스는 분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커를 포함하는 스마트폰을 포함할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커는 디바이스로부터 분리될 수 있고, 그리고 예를 들어, 케이블에 의해 또는 무선으로 디바이스에 연결될 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 사운드에 포함된 콘텐츠, 또는 이러한 것들 중 둘 이상의 것의 조합을 결정한다(404). 예컨대, 주파수 선택 모듈은 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 또는 사운드에 포함된 콘텐츠 중 하나 이상을 결정할 수 있다. 일부 예들에서, 주파수 선택 모듈은 수신된 신호를 분석함으로써 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 또는 사운드에 포함된 콘텐츠 중 하나 이상을 결정할 수 있다. 주파수 선택 모듈은 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 또는 사운드에 포함된 콘텐츠 중 하나 이상을 식별시키는 데이터를 수신할 수 있다. 예컨대, 주파수 선택 모듈은 디바이스로부터 데이터를 수신할 수 있다. 데이터는 수신된 신호에 포함될 수 있거나 신호로부터 분리되어 수신될 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 사운드에 포함된 콘텐츠, 또는 이들 중 둘 이상 것의 조합에 근거하여 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부를 결정한다(406). 예를 들어, 주파수 선택 모듈은 분산 모드 라우드스피커에 포함된 액추에이터의 현재 기본 주파수가, 사운드를 발생시킬 때 사용할 최적의 기본 주파수인지 여부를 결정한다. 분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 주파수 선택 모듈은, 액추에이터의 현재 기본 주파수가 사운드를 발생시킬 때 사용할 최적의 기본 주파수인지 여부를 결정할 때 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 또는 사운드에 포함된 콘텐츠 중 하나 이상을 사용할 수 있다.
액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경할 것을 결정함에 응답하여, 분산 모드 라우드스피커는 액추에이터에 대한 업데이트된 기본 주파수를 결정한다(408). 분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 주파수 선택 모듈은 출력 모드, 사운드에 대한 볼륨, 또는 사운드에 포함된 콘텐츠 중 하나 이상을 사용하여, 업데이트된 기본 주파수를 선택할 수 있다. 일부 예들에서, 분산 모드 라우드스피커는 업데이트된 기본 주파수를 결정하기 위해 주파수 혹은 주파수 범위를 사용할 수 있다.
업데이트된 기본 주파수는 사운드를 발생시킬 때 액추에이터가 사용할 최적의 기본 주파수일 수 있다. 예컨대, 최적의 기본 주파수는, 다른 기본 주파수들과 비교해, 분산 모드 라우드스피커로 하여금 더 높은 볼륨 사운드를 발생시키게 할 수 있거나, 또는 사운드를 더 정확하게 재생시키게 할 수 있거나, 또는 이들 모두를 행하게 할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하고 액추에이터의 현재 기본 주파수를 업데이트된 기본 주파수로 변경시키는 신호를 지지 요소에 전송한다(410). 예를 들어, 주파수 선택 모듈은 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하는 신호를 지지 요소에 전송할 수 있다. 이러한 신호는 특정 전류, 또는 열, 또는 이들 모두일 수 있다.
분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 주파수 선택 모듈은, 업데이트된 기본 주파수에 근거하여 지지 요소에 제공할 전류의 양, 또는 열의 양, 또는 이들 모두를 결정할 수 있다. 예컨대, 전류의 양은 업데이트된 기본 주파수를 액추에이터가 갖도록 현재 기본 주파수가 변해야만 하는 정도를 표시할 수 있다.
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 주파수 선택 모듈은, 업데이트된 기본 주파수에 근거하여 지지 요소에 제공할 전류에서 변화, 또는 열에서의 변화, 또는 이들 모두를 결정할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커가, 지지 요소의 형상, 또는 공간 체적, 또는 이들 모두를 유지하기 위해 그리고 액추에이터의 대응하는 기본 주파수를 유지하기 위해, 지지 요소에 전류, 또는 열, 또는 이들 모두를 이미 제공하고 있는 경우, 분산 모드 라우드스피커는 업데이트된 기본 주파수를 액추에이터가 갖도록 지지 요소에 제공되는 전류, 또는 열, 또는 이들 모두에서의 증가 혹은 감소를 결정할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 활성화 신호를 액추에이터에 제공한다(412). 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커는 액추에이터로 하여금 힘을 시동시키고 발생시키도록 하는 액추에이터에 포함된 하나 이상의 전극들에 활성화 신호를 제공할 수 있다. 신호는 전류일 수 있다. 분산 모드 라우드스피커가 지지 요소에 신호를 전송한 경우, 분산 모드 라우드스피커는 액추에이터의 현재 기본 주파수를 업데이트된 기본 주파수로 변경시킨 이후에 액추에이터에 활성화 신호를 제공할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커가 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시키지 않을 것을 결정한 경우, 분산 모드 라우드스피커는 액추에이터의 기본 주파수를 변경시킴없이 액추에이터에 활성화 신호를 제공한다. 예컨대, 분산 모드 라우드스피커는 발생시킬 사운드를 나타내는 신호를 수신한 이후에 그 신호에 근거하여 지지 요소에 신호를 전송함이 없이 액추에이터에 전류를 제공한다.
분산 모드 라우드스피커는 액추에이터에 포함된 하나 이상의 전극들에 전류를 제공하는 구동 모듈(drive module)을 포함할 수 있다. 구동 모듈은 주파수 선택 모듈과 동일한 컴포넌트일 수 있다. 구동 모듈은 주파수 선택 모듈과는 다른, 분산 모드 라우드스피커에 포함되는 컴포넌트일 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 액추에이터로 힘을 발생시킨다(414). 예를 들어, 액추에이터는 활성화 신호를 수신하고 시동되는데, 이것은 액추에이터로 하여금 힘을 발생시키도록 한다. 액추에이터에 포함된 전극들에 의한 전류의 수신은 액추에이터로 하여금 힘을 시동시키고 발생시키도록 할 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 사운드를 발생시키는 힘을 부하에 제공한다(416). 예컨대, 액추에이터와 지지 몰딩 간의 견고한 연결은 액추에이터로 하여금 그 발생된 힘의 적어도 일부를 지지 몰딩에 제공하도록 할 수 있다. 지지 몰딩과 패널 간의 견고한 연결은 지지 몰딩으로 하여금 그 발생된 힘의 적어도 일부를 패널에 제공하도록 할 수 있다. 지지 몰딩과 패널 간의 견고한 연결은 힘의 적어도 일부를 지지 몰딩으로부터 패널로 전달하는 기저부 브라켓을 포함할 수 있다.
일부 구현예들에서, 프로세스(400)는 추가적인 단계들을 포함할 수 있거나, 또는 더 적은 단계들을 포함할 수 있거나, 또는 단계들 중 일부는 복수의 단계들로 분할될 수 있다. 예를 들어, 분산 모드 라우드스피커는, 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부를 결정하는 것과, 업데이트된 기본 주파수를 결정하는 것과, 그리고 지지 요소로 하여금 현재 기본 주파수를 업데이트된 기본 주파수로 변경시키도록 하는 신호를 지지 요소에 전송하는 것을, 프로세스(400)의 다른 단계들을 수행함이 없이, 행할 수 있다.
일부 구현예들에서, 본 문서에서 설명되는 컴포넌트들 중 하나 이상은 분산 모드 라우드스피커와는 다른 디바이스들에 포함될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 피드백(haptic feedback)을 발생시키기 위해 햅틱 피드백 시스템이 액추에이터, 예를 들어, 분산 모드 액추에이터, 지지 요소, 주파수 선택 모듈, 또는 이러한 것들 중 둘 이상의 것의 조합을 사용할 수 있다. 햅틱 피드백 시스템은 250 Hz와 300 Hz 사이의 주파수 범위에서 에너지를 발생시키기 위해 액추에이터를 사용할 수 있다. 햅틱 피드백 시스템은 디바이스에 포함될 수 있다(분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 앞에서 설명된 분산 모드 라우드스피커). 햅틱 피드백 시스템은 사운드를 생성할 때 사용하기 위한 에너지를 또한 발생시키는 액추에이터를 사용할 수 있다(예를 들어, 햅틱 피드백 시스템 및 분산 모드 라우드스피커가 출력의 상이한 타입들을 위해 동일한 액추에이터를 사용하는 경우).
일부 구현예들에서, 분산 모드 라우드스피커가 스마트폰에 포함되는 경우, 스마트폰은 디스플레이, 예를 들어, 디스플레이 패널, 하나 이상의 프로세서들, 및 하나 이상의 메모리들을 포함할 수 있다. 디스플레이는 사운드를 발생시키기 위해 분산 모드 라우드스피커에 의해 사용되는 부하일 수 있다. 일부 예들에서, 스마트폰은 분산 모드 라우드스피커가 사운드를 발생시킬 때 사용할 디스플레이와는 다른 부하를 포함할 수 있다.
메모리들은 애플리케이션에 대한 명령들을 저장할 수 있는데, 예를 들어, 이러한 애플리케이션으로부터 분산 모드 라우드스피커는 출력할 사운드를 식별시키는 입력을 수신할 수 있다. 하나 이상의 프로세서들, 예를 들어, 하나 이상의 애플리케이션 프로세서들은 애플리케이션을 실행하기 위해 하나 이상의 메모리들에 저장된 명령들을 사용할 수 있다. 애플리케이션, 예를 들어, 전화 애플리케이션 혹은 음악 애플리케이션 혹은 게임의 실행 동안, 애플리케이션은 사용자에게 출력할 사운드를 결정할 수 있다. 애플리케이션은 사운드를 위한 데이터를 분산 모드 라우드스피커에 제공한다.
분산 모드 라우드스피커에 포함된 주파수 선택 모듈 혹은 구동 모듈 혹은 이들 모두는 사운드를 위한 데이터를 입력으로서 수신한다. 주파수 선택 모듈은 스마트폰에서 구동 모듈과 동일한 컴포넌트일 수 있다. 일부 예들에서, 주파수 선택 모듈은 스마트폰에서 구동 모듈과는 다른 컴포넌트이다. 주파수 선택 모듈은 분산 모드 라우드스피커에 포함된 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부를 결정하기 위해 사운드를 위한 데이터를 사용하고, 그리고 만약 필요하다면 분산 모드 라우드스피커에 포함된 지지 요소에 신호를 제공한다. 구동 모듈은 사운드의 발생을 위한 현재 기본 주파수에 대한 임의의 변경 이후에 분산 모드 라우드스피커에 포함된 하나 이상의 전극 쌍들에 전류를 제공한다.
일부 예들에서, 하나 이상의 프로세서들, 또는 하나 이상의 메모리들, 또는 이들 모두는 구동 모듈, 또는 주파수 선택 모듈, 또는 이들 모두로부터 분리된다. 예를 들어, 주파수 선택 모듈, 또는 구동 모듈, 또는 이들 모두는 적어도 하나의 프로세서, 또는 적어도 하나의 메모리, 또는 이들 모두를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 프로세서는 하나 이상의 프로세서들과는 다른 세트의 프로세서들일 수 있다. 적어도 하나의 메모리는 하나 이상의 메모리들과는 다른 메모리일 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 주된 내용 및 기능적 동작들의 실시예들은 디지털 전자 회로로 구현될 수 있고, 또는 유형의 형태로 실체화되는 컴퓨터 소프트웨어 혹은 펌웨어로 구현될 수 있고, 또는 컴퓨터 하드웨어로 구현될 수 있으며, 여기에는 본 명세서에서 개시되는 구조들 및 이들의 구조적 등가물들이 포함되고, 또는 이들 중 하나 이상의 것들의 조합들로 구현될 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 주된 내용의 실시예들은, 데이터 프로세싱 장치에 의한 실행을 위해 혹은 데이터 프로세싱 장치의 동작을 제어하기 위해 유형의 비-일시적 프로그램 운반자 상에 인코딩된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들, 즉 컴퓨터 프로그램 명령들의 하나 이상의 모듈들로서 구현될 수 있다. 대안적으로 혹은 추가적으로, 프로그램 명령들은 인위적으로 발생되는 전파되는 신호(propagated signal) 상에 인코딩될 수 있는데, 이러한 인위적으로 발생되는 전파되는 신호는, 예를 들어, 데이터 프로세싱 장치에 의한 실행을 위해서 적절한 수신기 장치로의 전송을 위해 정보를 인코딩하기 위해 발생되는 머신에 의해 발생되는 전기적, 광학적, 혹은 전기자기적 신호이다. 컴퓨터 저장 매체는, 머신-판독가능 저장 디바이스, 머신-판독가능 저장 기판(machine-readable storage substrate), 랜덤(random) 혹은 직렬(serial) 액세스 메모리 디바이스, 또는 이들의 하나 이상의 것들의 조합일 수 있다.
용어 "데이터 프로세싱 장치"는 데이터 프로세싱 하드웨어를 지칭하고, 그리고 데이터를 프로세싱하기 위한 모든 종류들의 장치, 디바이스들, 및 머신들을 포괄하며, 여기에는 예를 들어, 프로그래밍가능 프로세서, 또는 복수의 프로세서들이 포함된다. 장치는 또한 특수 목적 로직 회로(special purpose logic circuitry), 예를 들어, FPGA(Field Programmable Gate Array, 현장 프로그래밍가능 게이트 어레이) 혹은 ASIC(Application Specific Integrated Circuit, 애플리케이션 특정 집적 회로)일 수 있거나 또는 이들을 더 포함할 수 있다. 장치는 선택에 따라, 하드웨어에 추가하여, 컴퓨터 프로그램들에 대한 실행 환경을 생성하는 코드를 포함할 수 있고, 이러한 코드는 예를 들어, 프로세서 펌웨어(processor firmware), 프로토콜 스택(protocol stack), 오퍼레이팅 시스템(operating system), 혹은 이들의 하나 이상의 것들의 임의의 조합을 구성하는 코드이다.
예를 들어, 분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 주파수 선택 모듈 또는 구동 모듈, 또는 이들 모두는 데이터 프로세싱 장치를 포함할 수 있다. 분산 모드 라우드스피커는 본 문서에서 설명되는 동작들 중 하나 이상의 동작을 수행하기 위해 적어도 하나의 메모리와 연계하여 데이터 프로세싱 장치를 사용할 수 있다.
컴퓨터 프로그램(이것은 또한 프로그램, 소프트웨어, 소프트웨어 애플리케이션, 모듈(module), 소프트웨어 모듈, 스크립트, 혹은 코드로서 지칭될 수 있음)은 임의 형태의 프로그래밍 언어로 작성될 수 있고(이러한 프로그래밍 언어에는 컴파일링된 언어(compiled language)들 혹은 해석된 언어(interpreted language)들, 혹은 선언적 언어(declarative language)들 혹은 절차적 언어(procedural language)들이 포함됨), 그리고 임의의 형태로 배치될 수 있는데, 이러한 배치에는 독립형 프로그램(stand-alone program)으로서 배치되는 것, 또는 컴퓨팅 환경에서의 사용을 위해 적합한 모듈(module), 컴포넌트(component), 서브루틴(subroutine), 혹은 다른 유닛(unit)으로서 배치되는 것이 포함된다. 컴퓨터 프로그램은 파일 시스템(file system) 내의 임의의 파일에 대응할 수 있으며, 하지만 반드시 그럴 필요는 없다. 프로그램은, 다른 프로그램들 혹은 데이터(예를 들어, 마크업 언어 문서(markup language document)에 저장되는 하나 이상의 스크립트들)를 보유하는 임의의 파일의 일부분에 저장될 수 있거나, 해당하는 프로그램에 전용으로 사용되는 단일 파일에 저장될 수 있거나, 또는 복수의 조정된 파일들(예를 들어, 하나 이상의 모듈들, 서브-프로그램들, 혹은 코드의 일부분들을 저장하는 파일들)에 저장될 수 있다. 컴퓨터 프로그램은 하나의 컴퓨터 상에서 실행되도록 배치될 수 있거나 혹은 복수의 컴퓨터들 상에서 실행되도록 배치될 수 있는데, 이 경우 컴퓨터들은 하나의 사이트(site)에 위치하거나 혹은 복수의 사이트들에 걸쳐 분산되어 통신 네트워크에 의해 상호연결된다.
본 명세서에서 설명되는 프로세스들 및 로직 흐름(logic flow)들은, 입력 데이터에 관해 동작하여 출력을 발생시킴으로써 기능들을 수행하기 위해 하나 이상의 컴퓨터 프로그램들을 실행하는 하나 이상의 프로그래밍가능 컴퓨터들에 의해 수행될 수 있다. 프로세스들 및 로직 흐름들은 또한, 특수 목적 로직 회로, 예를 들어, FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 수행될 수 있고, 그리고 장치는 또한 특수 목적 로직 회로, 예를 들어, FPGA(Field Programmable Gate Array) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)로서 구현될 수 있다.
컴퓨터 프로그램의 실행에 적합한 컴퓨터들은, 예를 들어, 범용 마이크로프로세서들 혹은 특수 목적 마이크로프로세서들, 또는 이들 양쪽 모두, 또는 임의의 다른 종류의 중앙 프로세싱 유닛을 포함한다. 일반적으로, 중앙 프로세싱 유닛은 판독-전용 메모리 또는 랜덤 액세스 메모리 또는 이들 양쪽 모두로부터 명령들 및 데이터를 수신할 것이다. 컴퓨터의 본질적인 요소들은, 명령들을 수행 혹은 실행하기 위한 중앙 프로세싱 유닛과, 그리고 명령들 및 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 메모리 디바이스들이다. 일반적으로, 컴퓨터는 또한, 데이터를 저장하기 위한 하나 이상의 대용량 저장 디바이스들(예를 들어, 자기 디스크들, 광자기 디스크들, 혹은 광학 디스크들)을 포함할 것이고, 또는 이러한 하나 이상의 대용량 저장 디바이스들로부터 데이터를 수신하거나 이러한 하나 이상의 대용량 저장 디바이스들로 데이터를 전송하거나, 또는 이들 모두를 수행하도록 동작가능하게 결합될 것이다. 하지만, 컴퓨터가 이러한 디바이스들을 반드시 가질 필요는 없다. 더욱이, 컴퓨터는 또 하나의 다른 디바이스 내에 구현될 수 있는데, 이러한 또 하나의 다른 디바이스는 예를 들어, 몇 가지 예를 들어보면, 모바일 전화기, 개인 디지털 보조기기(Personal Digital Assistant, PDA), 모바일 오디오 혹은 비디오 플레이어, 게임 콘솔(game console), 전지구 위치결정 시스템(Global Positioning System, GPS) 수신기, 혹은 휴대용 저장 디바이스, 예컨대, 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus, USB) 플래시 드라이브이다.
컴퓨터 프로그램 명령들 및 데이터를 저장하는데 적합한 컴퓨터-판독가능 매체들은 모든 형태들의 비-휘발성 메모리, 매체들 및 메모리 디바이스들을 포함하는데, 여기에는 예를 들어, 반도체 메모리 디바이스들, 예컨대, EPROM, EEPROM, 및 플래시 메모리 디바이스들, 자기 디스크들, 예를 들어, 내부 하드 디스크들 혹은 탈착가능 디스크들, 광자기 디스크들, 그리고 CD-ROM 및 DVD-ROM 디스크들이 포함된다. 프로세서 및 메모리는 특수 목적 로직 회로에 의해 보완될 수 있거나, 혹은 특수 목적 로직 회로 내에 통합될 수 있다.
분산 모드 라우드스피커는 명령들을 저장하는 하나 이상의 메모리들을 포함할 수 있는데, 여기서 명령들은 분산 모드 라우드스피커에 의해 실행될 때 분산 모드 라우드스피커로 하여금 본 문서에서 설명되는 하나 이상의 동작들을 수행하도록 한다. 예컨대, 명령들은 분산 모드 라우드스피커, 예를 들어, 주파수 선택 모듈로 하여금 출력 주파수 서브세트를 결정하는 것, 또는 하나 이상의 전극들에 에너지를 공급하는 것, 또는 이러한 것들을 모두 행하는 것을 수행하도록 할 수 있다. 일부 예들에서, 주파수 선택 모듈 또는 구동 모듈 또는 이들 모두는 하나 이상의 메모리들을 포함할 수 있거나, 하나 이상의 메모리들 중 일부를 포함할 수 있다.
사용자와의 상호작용을 제공하기 위해, 본 명세서에 설명되는 주된 내용의 실시예들은 정보를 사용자에게 디스플레이하기 위한 디스플레이 디바이스(예를 들어, LCD(Liquid Crystal Display; 액정 디스플레이) 모니터), 그리고 사용자로 하여금 컴퓨터에 입력을 제공할 수 있게 하는 키보드 및 포인팅 디바이스(예를 들어, 마우스 또는 트랙볼)를 구비하는 컴퓨터 상에서 구현될 수 있다. 다른 종류의 디바이스들이 또한 사용자와의 상호작용을 제공하기 위해 사용될 수 있는바, 예를 들어, 사용자에게 제공되는 피드백은 임의 형태의 감각적 피드백(예를 들어, 시각적 피드백, 청각적 피드백, 또는 촉각적 피드백)일 수 있고, 그리고 사용자로부터의 입력은 음향적, 음성적 또는 촉각적 입력을 포함하는 임의의 형태로 수신될 수 있다.
본 명세서가 다수의 특정 구현예의 세부사항들을 포함하고 있지만, 이러한 것들이 본원의 청구될 수 있는 것의 범위에 관한 한정사항들로서 이해돼서는 안 되고, 오히려 특정 실시예들에 특정될 수 있는 특징들의 설명들로서 이해돼야 한다. 개별 실시예들의 맥락으로 본 명세서에서 설명되는 특정 특징들은 또한 단일 실시예에서 조합되어 구현될 수 있다. 역으로, 단일 실시예의 맥락에서 설명되는 다양한 특징들이 또한 복수의 실시예들에서 별개로 구현될 수 있거나, 또는 임의의 적절합 부분조합(subcombination)으로 구현될 수 있다. 더욱이, 비록 특징들이 특정 조합들에서 동작하는 것으로 앞에서 설명될 수 있을지라도, 그리고 심지어 처음에 그렇게 기재될 수 있을지라도, 기재되는 조합으로부터의 하나 이상의 특징들은 일부 경우들에서 그 조합으로부터 제거될 수 있고, 기재되는 조합은 부분조합 혹은 부분조합의 변형에 관한 것일 수 있다.
유사하게, 동작들이 특정 순서로 도면들에서 제시되지만, 이것은 바람직한 결과들을 달성하기 위해, 반드시 이러한 동작들이 그 제시되는 특정 순서로 혹은 순차적 순서로 수행돼야 함, 혹은 예시되는 모든 동작들이 수행돼야 함을 요구하는 것으로 이해돼서는 안 된다. 특정 상황들에서는, 멀티태스킹(multitasking) 및 병렬 프로세싱(parallel processing)이 유리할 수 있다. 더욱이, 앞서 설명된 실시예들에서의 다양한 시스템 모듈들 및 컴포넌트들의 분리는 모든 실시예들에서 이러한 분리를 요구하는 것으로서 이해돼서는 안 되며, 설명되는 프로그램 컴포넌트들 및 시스템들은 일반적으로 단일 소프트웨어 제품으로 함께 통합될 수 있거나, 혹은 복수의 소프트웨어 제품들로 패키징될 수 있음이 이해돼야 한다.
본 명세서의 주된 내용의 특정 실시예들이 설명되었다. 다른 실시예들이 다음의 청구항들의 범위 내에 있다. 예를 들어, 청구항들에 기재된 액션들은 다른 순서로 수행될 수 있으며 여전히 바람직한 결과들을 달성할 수 있다. 하나의 예로서, 첨부되는 도면들에서 도시된 프로세스들은 바람직한 결과들을 달성하기 위해 그 제시된 특정 순서 혹은 순차적 순서를 반드시 요구하는 것이 아니다. 일부 경우들에서는, 멀티태스킹 및 병렬 프로세싱이 유리할 수 있다.

Claims (20)

  1. 분산 모드 라우드스피커(distributed mode loudspeaker)로서, 상기 분산 모드 라우드스피커는,
    피지지 부분(supported portion) 및 캔틸레버 부분(cantilevered portion)을 포함하는 액추에이터(actuator)와;
    상기 액추에이터의 상기 피지지 부분에 연결되는 지지 요소(support element)와; 그리고
    상기 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하는 신호를 상기 지지 요소에 제공하게 되어 있는 주파수 선택 모듈(frequency selection module)을 포함하고,
    상기 캔틸레버 부분은, 길이 및 제 1 기본 주파수(fundamental frequency)를 가지며, 부하(load)의 진동(vibration)으로 하여금 상기 제 1 기본 주파수를 사용하여 사운드 웨이브(sound wave)들을 발생시키도록 하는 힘(force)을 생성하게 되어 있고,
    상기 지지 요소는, 상기 지지 요소의 형상에 대한 변경에 근거하여, 상기 제 1 기본 주파수를 상기 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 제 2 기본 주파수로 변경시키기 위해 상기 캔틸레버 부분의 상기 길이의 크기를 조정하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은 상기 지지 요소에 제공할 상기 신호로서 전류의 양을 선택하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은,
    상기 분산 모드 라우드스피커에 대한 출력 모드(output mode)를 결정하는 것과, 그리고
    상기 결정된 출력 모드를 사용하여 상기 지지 요소에 제공할 상기 신호를 선택하는 것을
    행하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 출력 모드는 수신기 모드(receiver mode) 혹은 핸즈-프리 모드(hands-free mode) 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은, 상기 주파수 선택 모듈이 상기 출력 모드는 상기 수신기 모드라고 결정함에 근거하여, 상기 길이에서의 증가가 일어나도록 하고 상기 제 2 기본 주파수로 하여금 상기 제 1 기본 주파수보다 더 낮아지도록 할 상기 신호를 선택하게 되어 있고, 그리고/또는
    상기 주파수 선택 모듈은, 상기 주파수 선택 모듈이 상기 출력 모드는 상기 핸즈-프리 모드라고 결정함에 근거하여, 상기 길이에서의 감소가 일어나도록 하고 상기 제 2 기본 주파수로 하여금 상기 제 1 기본 주파수보다 더 높아지도록 할 상기 신호를 선택하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  6. 앞선 항들 중 임의의 항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은,
    발생시킬 오디오 콘텐츠(audio content)의 타입(type)을 결정하는 것과, 그리고
    발생시킬 콘텐츠의 상기 타입을 사용하여 상기 지지 요소에 제공할 상기 신호를 선택하는 것을
    행하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  7. 제6항에 있어서,
    발생시킬 오디오 콘텐츠의 상기 타입은, 음악(music), 전화 대화(telephone conversation), 비디오 재생(video playback), 게임을 위한 오디오(audio for a game), 또는 디바이스 피드백 사운드(device feedback sound) 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  8. 앞선 항들 중 임의의 항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은,
    상기 부하가 발생시킬 사운드에 대한 출력 볼륨(output volume)이 임계 볼륨(threshold volume)을 만족시키는지 여부를 결정하는 것과, 그리고
    상기 부하가 발생시킬 상기 사운드에 대한 상기 출력 볼륨이 상기 임계 볼륨을 만족시키는지 여부의 결정에 근거하여, 상기 지지 요소에 제공할 상기 신호를 선택하는 것을
    행하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은, 상기 출력 볼륨이 상기 임계 볼륨을 만족시키지 않는다는 것에 근거하여, 상기 길이에서의 증가가 일어나도록 하고 상기 제 2 기본 주파수로 하여금 상기 제 1 기본 주파수보다 더 낮아지도록 할 상기 신호를 선택하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은, 상기 출력 볼륨이 임계 볼륨을 만족시킨다는 것에 근거하여, 상기 길이에서의 감소가 일어나도록 하고 상기 제 2 기본 주파수로 하여금 상기 제 1 기본 주파수보다 더 높아지도록 할 상기 신호를 선택하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  11. 앞선 항들 중 임의의 항에 있어서,
    상기 분산 모드 라우드스피커는 상기 지지 요소의 제 1 표면에 인접하여 있는 기저부(base)를 포함하고, 상기 지지 요소의 상기 제 1 표면은 상기 액추에이터의 상기 피지지 부분에 인접하여 있는 상기 지지 요소의 제 2 표면의 반대편에 있고,
    상기 지지 요소는 상기 제 1 표면을 포함하는 전기활성 요소(electroactive element)와, 그리고 상기 제 2 표면을 포함하는 조정 지지체(adjustment support)를 포함하고, 상기 제 1 표면의 반대편에 있는 상기 전기활성 요소의 제 3 표면은 상기 제 2 표면의 반대편에 있는 상기 조정 지지체의 제 4 표면에 연결되고,
    상기 주파수 선택 모듈은 상기 전기활성 요소로 하여금 상기 조정 지지체 상에 힘을 가하도록 하는 상기 신호를 상기 전기활성 요소에 제공하게 되어 있어, 상기 조정 지지체의 형상을 변경시키는 것과, 상기 길이의 크기를 조정하는 것과, 그리고 상기 제 1 기본 주파수를 상기 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 상기 제 2 기본 주파수로 변경시키는 것이 일어나게 하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 전기활성 요소는 레이턴시 반응(latency reaction)이 낮은 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 조정 지지체는 탄성중합체(elastomer)를 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  14. 앞선 항들 중 임의의 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 압전 물질(piezoelectric material)을 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  15. 앞선 항들 중 임의의 항에 있어서,
    상기 캔틸레버 부분의 상기 길이와 상기 피지지 부분의 제 2 길이는 상기 분산 모드 라우드스피커의 동일한 축을 따르는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 액추에이터의 전체 길이는 실질적으로 고정되며, 상기 전체 길이는 상기 제 1 길이와 상기 제 2 길이의 합(sum)을 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  17. 앞선 항들 중 임의의 항에 있어서,
    상기 주파수 선택 모듈은 디지털 신호 프로세서(digital signal processor)를 포함하는 것을 특징으로 하는 분산 모드 라우드스피커.
  18. 스마트폰으로서,
    상기 스마트폰은,
    콘텐츠(content)를 제시하도록 되어 있는 디스플레이(display)와; 그리고
    분산 모드 라우드스피커를 포함하고,
    상기 분산 모드 라우드스피커는,
    피지지 부분 및 캔틸레버 부분을 포함하는 액추에이터와;
    상기 액추에이터의 상기 피지지 부분에 연결되는 지지 요소와; 그리고
    상기 지지 요소로 하여금 형상을 변경시키도록 하는 신호를 상기 지지 요소에 제공하게 되어 있는 주파수 선택 모듈을 포함하고,
    상기 캔틸레버 부분은, 길이 및 제 1 기본 주파수를 가지며, 부하의 진동으로 하여금 상기 제 1 기본 주파수를 사용하여 사운드 웨이브들을 발생시키도록 하는 힘을 생성하게 되어 있고,
    상기 지지 요소는, 상기 지지 요소의 형상에 대한 변경에 근거하여, 상기 제 1 기본 주파수를 상기 부하가 사운드 웨이브들을 발생시킬 때 사용할 제 2 기본 주파수로 변경시키기 위해 상기 캔틸레버 부분의 상기 길이의 크기를 조정하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 스마트폰.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 부하를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  20. 방법으로서, 상기 방법은,
    분산 모드 라우드스피커에 의해, 발생시킬 사운드를 나타내는 신호를 수신하는 단계와;
    상기 분산 모드 라우드스피커 내의 주파수 선택 모듈에 의해, 상기 분산 모드 라우드스피커에 포함된 액추에이터의 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부를 결정하는 단계와;
    상기 주파수 선택 모듈에 의해, 상기 액추에이터의 상기 현재 기본 주파수를 변경시킬지 여부의 결정에 근거하는 신호를 지지 요소에 전송하는 단계와; 그리고
    상기 신호를 상기 지지 요소에 전송한 이후, 상기 분산 모드 라우드스피커에 의해, 상기 액추에이터로 하여금 상기 사운드를 발생시키는 부하를 진동시키는 힘을 발생시키도록 하는 활성화 신호(activation signal)를 상기 액추에이터에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
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