KR20190138687A

KR20190138687A - 개선된 열 특성들을 갖는 원격 튜너 모듈

Info

Publication number: KR20190138687A
Application number: KR1020197034151A
Authority: KR
Inventors: 토마스 아담; 볼프강 사우터; 우베 다움; 다비드 실바; 랄프 암러
Original assignee: 히르쉬만 카 커뮤니케이션 게엠베하
Priority date: 2017-04-24
Filing date: 2018-04-17
Publication date: 2019-12-13
Also published as: DE102017108638A1; CN110574295A; JP2020518170A; CN110574295B; WO2018197260A1; JP6937383B2; EP3616323A1; US11172595B2; KR102265309B1; US20200060049A1

Abstract

차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너(1)는, 제 1 하우징 부분(201) 및 적어도 하나의 추가 하우징 부분(202)에 의해 형성된 하우징(2); 및 하우징(2) 내에 배열된 인쇄 회로 보드(4)를 갖고, 튜너(1)의 적어도 하나의 하위-기능을 실현하기 위한 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)이 인쇄 회로 보드(4) 상에 배열되며, 하우징 부분(201, 202)의 적어도 하나의 영역이 높은 열 전도율을 갖는 열-전도성 재료로 이루어지고, 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)이 이 영역에 열을 전달하도록 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

개선된 열 특성들을 갖는 원격 튜너 모듈

본 발명은, 각각의 독립 청구항들의 전제부들의 특징들에 따른, 차량들에서 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너, 이러한 튜너를 갖는 통신 배열체 및 이러한 통신 배열체를 갖는 차량에도 관한 것이다.

차량들에서 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너들이 공지되어 있는데, 이들 튜너들은 그 튜너들의 설치 부위에 의도된 배열 및 체결(fastening)을 위한 하우징을 가지며, 하우징은 제 1 하우징 부분과 적어도 하나의 추가 하우징 부분에 의해 형성되며, 적어도 하나의 인쇄 회로 보드는 하우징 내에 배열되며, 튜너의 적어도 하나의 하위-기능을 실현하기 위한 적어도 하나의 열-임계 전자 부품이, 적어도 하나의 인쇄 회로 보드 상에 배열된다. 물론, 추가의 전자 부품들, 플러그 커넥션들, 기계적 부품들 등과 같은 튜너의 추가 부품들이 존재하며, 이들 부품들은 열-임계적일 수도 있지만, 열-임계적일 필요는 없다. 차량 내부의 튜너의 의도된 설치 부위에서, 외부 조건들에 의존하여, 특히 태양 방사선 또는 열축적의 결과로서, 매우 높은 온도들이 만연하고, 이들 매우 높은 온도들은 튜너의 기능의 손상으로 또는 심지어 완전한 고장(breakdown)으로 이어질 수 있다. 손상 또는 고장은 하위-기능들 또는 전체 튜너를 스위치 오프함으로써 의도적으로 일어날 수 있지만, 최악의 경우에 전체 튜너의 대체를 필요로 하는 손상 및 고장이 고온들의 결과로서 또한 일어날 수 있다.

다르게 말하면, 본 발명은, 하나 이상의 안테나들의 바로 부근에 고정되는, 이후로 원격 튜너 모듈 또는 그냥 튜너라고도 지칭되는 원격 라디오 튜너 모듈에 관한 것이다. 이 경우의 안테나들은 대개 (예컨대, 앞유리 안테나들과 같이) 차량의 "외부 스킨" 내에/상에, (예컨대, 거울 안테나들, 지붕 안테나들, 스마트 안테나들과 같이) 차량 외부에 또는 (예컨대, 범퍼들 또는 이른바 스마트 바들과 같이) 차체 바로 밑에 놓인다.

대부분의 구성 공간들은 여러 기술적 도전과제들을 공통으로 가진다. 이것들은 우선적으로 이용 가능한 극히 작은 구성 공간, 다양한 수신 안테나들(EMC)의 바로 부근에서의 디지털 및 아날로그 RF 신호들의 프로세싱, 그리고 또한 태양 방사선 및 전자 부품들(IC들)의 자체 발열에 의한 튜너의 하우징 내부에서 야기되는 발열이다.

예로서 언급된 구성 공간들에서, 특히 지붕 바로 밑뿐만 아니라 앞유리 안테나들의 영역에서, 지역, 계절 및 태양 방사선에 의존하여, 대략 105 ℃까지의 극단적인 온도들이 그 영역에서 만연한다. 동작 시, 또는 적어도 제한된 동작 시 튜너가, 이들 온도들을 견딜 수 있어야만 한다. 이 목적으로 자동차 업계에서 오늘날 이용 가능한 튜너 모듈들은 -40 ℃부터 +85 ℃까지의 범위로 주로 특정되고 그래서 불리하게도 이들 구성 공간들을 위해 특별히 설계되지 않았다. 그러나, 최대 가능 주변 온도에 관해, IC들에 대해 주의해야 하는 훨씬 더 중요한 기술적 파라미터는 접합 온도(junction temperature)이다. 이는 통상적으로 125 ℃이고 초과되지 않아야만 한다. 튜너 설계의 목적은 그러므로 상기 기본 조건들을 다루는 것으로 이루어진다.

EP 0 806 851 A2에서, 입출력 유닛들을 갖는 차량용 무선 수신 시스템이 공지되는데, 이는 원칙적으로 입출력 유닛에서부터 원격으로 구성되는 여러 수신 유닛들을 소유한다. 그 수신 유닛들은 서로 접속되고 디지털 신호들을 위한 접속 라인을 통해 입출력 유닛에 접속된다. 수신 유닛들 및 연관된 안테나들은 서로 공간적으로 근접하여 배열된다. 더욱이, 본 출원에서는 안테나를 통해 수신되고 안테나 라인을 통해 무선 수신기에 수신되는 안테나 신호는 튜너 부분에서 복조되고 품질이 평가되며, 신호 프로세싱 유닛에서 적응되고 증폭된 상태로 출력들에 전달되는 것이 설명되어 있다. 무선 수신 시스템이 입출력 유닛 및 그로부터 원격인 여러 수신 유닛들을 소유하는 분산형 시스템으로서 구성된다는 것이 또한 설명되어 있다. 수신 유닛들 중 각각의 수신 유닛은 제어 유닛, 튜너 부분 및 디지털 인터페이스를 갖는 신호 프로세싱 유닛과 또한 그에 연관된 적어도 하나의 안테나를 보여준다. 이 종래 기술에서, 수신 유닛들의 분산형 배열에 의해, 기능을 적절한 위치에 성공적으로 가져가는 것이 가능하다는 것이 설명되어 있다. 더욱이, 차량의 계기판의 영역에서, 다양한 디바이스들을 동작시키려는 사용자의 요구 때문에 막대한 공간 부족이 항상 존재한다는 것이 설명되어 있다. 온도 및 EMC에 관한 요건들은 원격 튜너의 경우 몇 배 더 높고 다루기가 어려워, 현재 원격 튜너는 도입부에서 언급된 구성 공간들에서 안테나에 직접 고정된다.

본 발명의 과제는 그러므로 튜너의 열 관리에 관해 튜너, 이러한 튜너를 갖는 통신 배열체와 또한 이러한 통신 배열체를 갖는 차량을 개선하는 것, 및 고장을 피하는 것이다.

이 과제는 독립 청구항들의 특징들에 의해 해결된다.

튜너에 관해, 하우징 부분의 적어도 하나의 영역이 높은 열 전도율을 갖는 열-전도성 재료로 이루어지고 적어도 하나의 열-임계 전자 부품이 이 영역에 열-전달 방식으로 연결되는 것이 본 발명에 따라 구상된다. 따라서, 동작 동안 높은 온도들 자체를 생성하며 및/또는 주변 온도 때문에 열-임계 온도들에 노출되는 열-임계 전자 부품이, 임계 온도를 낮추기 위하여, 적어도 하나의 하우징 부분의 적어도 하나의 열-전도성 영역에 열 커플링을 통해 타겟이 되는 방식으로 커플링되는 것을 가능하게 함으로써, 열이 열-임계 부품에서부터 하우징 부분의 적어도 하나의 영역을 통해 튜너의 하우징 외부로 방열된다. 이는 열-전도성 재료로 구성되는 하우징의 하우징 부분의 하위 영역에 의해서 뿐만 아니라, 전체 하우징 부분 또는 심지어 열-전도성 재료(동일한 또는 상이한 재료)로 구성되는 적어도 2개의 하우징 부분들에 의해서도 한층 더 향상될 수 있다. 고려 대상이 되는 높은 열 전도율을 갖는 열-전도성 재료들은, 예를 들어, 강철 물질들, 알루미늄과 같은 경량 구성 물질들뿐만 아니라 높은 열 전도율을 갖는 플라스틱들이다. 더구나, 방열은 열이 열-임계 부품에서부터 하우징을 경유하여 방열되는 것뿐만 아니라 하우징에서부터, 예를 들어, 차량 차체의 부분들과 같은 추가의 엘리먼트들에도 링크되고 방출됨으로써 추가로 향상될 수 있다. 덧붙여서, 심지어 추가의 열-전달 측정들이 생각될 수 있는데, 이들 측정들은 추가의 종속 청구항들과 연관하여 아래에서 설명된다.

본 발명에 따르면, 튜너의 그리고 튜너가 사용되는 무선 시스템(통신 시스템)의 요구된 신뢰도, 복원력 및 성능은, 기능 또는 온도의 함수로서 조정되는 기능의 구성에 의해, 기계적 구조에 의해 그리고 추구되는 구성 공간에 대한 적절한 EMC 측정들을 사용함으로써 유리하게 성취된다.

튜너의 하우징의 특히 간단한 구조가 정확히 2개의 하우징 부분들이 하우징을 형성하는 것과 양 하우징 부분들이 높은 열 전도율을 갖는 열-전도성 재료로 구성되는 것에 의해, 그리고 결국 적어도 하나의 열-임계 전자 부품이 2개의 하우징 부분들 중 적어도 하나의 하우징 부분에 열-전달 방식으로 연결됨에 의해 실현된다. 2개의 하우징 부분들은 적어도 하나의 인쇄 회로 보드, 바람직하게는 정확히 하나의 인쇄 회로 보드를 수용하기 위하여 서로 유사하게 또는 서로 상이하게 형성될 수 있다. 양 하우징들이 동일한 부분들이면, 특히 이러한 튜너들의 일련의 생산을 저렴하게 하기 위하여, 특히 간단한 구조 및 간단한 장착이 실현될 수 있다.

본 발명의 개발에서, 튜너의 설치 부위에서 자유 공간을 향하는 하우징의, 특히 하나 또는 양쪽 모두의 하우징 부분들의 외부 표면에는 방열 재료로 만들어진 코팅이 적어도 부분적으로 제공된다. 그 결과, 열-임계 부품의 열은 전자 부품에 직접적으로 또는 간접적으로 커플링되는 하우징 또는 하우징 부분들 중 하나의 하우징 부분을 통해 외부로 방열, 다시 말해서 방사될 수 있다. 본 발명의 개발에서, 코팅은 높은 방사율의 페인트에 의해 또는 양극산화(anodisation)에 의해 형성된다. 하우징, 특히 하우징 부분들의 생산 후, 해당 영역, 예를 들어, 큰 면적의 하부측 또는 상부측에는, 자유 공간 내로의 열 방출을 실현하기 위하여, (하우징이 경량 구성 물질로 구성되면) 페인트 또는 양극산화가 제공될 수 있다. 코팅의 경우에서뿐만 아니라, 일반적으로, 높은 전도율을 갖는 물질로부터 적어도 하나의 하우징 부분을 형성하는 것 또한, 큰 면적을 통해 방출될 수 있기 위하여, 전자 부품에서부터 그 방향으로 방출되고 전달되는 열이 분산되는 긍정적인 효과를 가진다. 페인트를 이용한 코팅의 경우, 예를 들어, 백색 페인트가 고려될 수 있는데, 이것이 높은 방사율을 가지기 때문이다.

본 발명의 개발에서, 인쇄 회로 보드는 하우징에 열적으로 커플링된다. 그 결과, 특히 전자 부품의 동작 동안의 열의 전개 때문이거나 열 축적의 결과로서, 하우징의 내부에서 발생하는 열은 인쇄 회로 보드에 의해 흡수되고 하우징에 전달된다. 거기서부터, 열은 결국 높은 열 전도율을 갖는 재료로 만들어진 하우징 부분의 큰 면적을 통해 발산되고, 따라서 하우징의 내부 영역을 냉각시키기 위하여, 적합한 방식으로 외부로 방출되거나 또는 추가로 전달된다.

인쇄 회로 보드를 하우징에 열적으로 커플링시키기 위해, 개발에서 하우징은 인쇄 회로 보드의 방향으로 돌출하는 적어도 하나의 열-전도 엘리먼트, 바람직하게는 여러 열-전도 엘리먼트들을 갖는 것이 구상되는데, 이 적어도 하나의 열-전도 엘리먼트는 인쇄 회로 보드에 물질적으로 결합되고/결합되거나 포지티브로 연결된다(materially bonded and/or positively connected). 이 열-전도 엘리먼트는, 예를 들어, 돌출한 돌기, 체결 핀 등일 수 있다. 인쇄 회로 보드는 하우징에 또는 하우징 부분에 열-전달 방식으로 물질적으로 결합되거나 또는 포지티브로 연결되어서, 인쇄 회로 보드에서부터 따라서 적어도 하나의 전자 부품에서부터 하우징을 통해 외부로의 열의 전달과, 거기서의 열의 방출이 일어날 수 있다는 것이 중요하다.

인쇄 회로 보드의 하우징에의 열 커플링은 본 발명의 개발에서 또한 일어날 수 있음으로써, 인쇄 회로 보드의 가장자리 영역은 하우징에 물질적으로 결합되며 및/또는 포지티브로 연결된다. 그 결과, 더욱 더 인쇄 회로 보드의 하우징으로의 열 전달 커플링이 개선된다. 그러나, 인쇄 회로 보드의 가장자리 영역의 일부, 바람직하게는 또한 전체 주변 가장자리 영역이 열 커플링을 위해 고려된다.

본 발명의 개발에서, 하우징은 하우징의 내부로 향하는 적어도 하나의 평탄한 융기부를 갖는데, 그 융기부는 적어도 하나의 열-임계 전자 부품이 놓이는 영역에 또한 놓인다. 그 결과, 하우징의, 더 정확하게는 하우징 부분의, 전자 부품으로의 타겟이 되는 커플링이, 이 전자 부품으로부터 열을 흡수하기 위하여, 일어나며 그 열을 평탄한 융기부를 통해 발산하고 하우징 부분의 외부측을 통해 추가로 방출한다. 예를 들어, 체결 핀으로서 구성되는 위에서 설명된 열-전도 엘리먼트가, 인쇄 회로 보드에 기계적으로 커플링하기 위하여, 다른 위치에 또한 존재할 수 있고, 하우징 부분으로의 열-전달 방식으로, 평탄한 융기부는 열-임계 전자 부품이 인쇄 회로 보드 상에 배열되는 영역에 정확히 놓인다. 이상적으로는, 이 평탄한 융기부의 표면은 전자 부품의 표면과 정확히 동일한 사이즈이지만, 또한 전자 부품의 표면보다 더 작거나 또는 더 클 수도 있다.

본 발명의 개발에서, 적어도 하나의 열-임계 전자 부품은 하우징에 및/또는 별개의 열-전도 엘리먼트에 및/또는 하우징의 평탄한 융기부에 연성(flexible) 열-전도 재료를 통해 연결된다. 연성 열-전도 재료, 예를 들어, 열-전도 패드, 열-전도 겔, 열-전도 접착제 등의 결과로서, 열-임계 전자 부품의 하우징, 별개의 열-전도 엘리먼트 및/또는 하우징의 평탄한 융기부로의 상당히 개선된 열적 링킹이 일어날 수 있으며, 그래서, 그 결과로서, 전자 부품에서부터 그 주변으로의 방열이 상당히 향상될 수 있다.

본 발명의 개발에서, 높은 열 전도율을 갖는 재료로 만들어진 별개의 열-전도 엘리먼트가, 하우징의 내부에 배열되며, 그 열-전도 엘리먼트는 하우징 및 적어도 하나의 열-임계 전자 부품에 열-전도 방식으로 연결된다. 이 경우, 인쇄 회로 보드는 방열을 위해 단독으로 채용되거나 또는 채용되지 않고 오히려 별개의 추가적인 열-전도 엘리먼트가 사용되는데, 이 추가적인 열-전도 엘리먼트는 하우징, 또는 하우징 부분의 방향으로 전자 부품으로부터 방열하도록 놓이고 설계된다. 더구나, 하우징 내부의 이러한 별개의 열-전도 엘리먼트는 추가의 열 흡수 및 하우징의 내부 볼륨에서부터 외부로의 방열을 가져온다.

본 발명의 개발에서, 하우징에는, 그 하우징의 외부 표면 상에, 부품에 설치 부위에서 열-전달 방식으로 링크하기 위한 열-전도 엘리먼트가 제공된다. 위에서 설명된 계량들이 열이 전자 부품에서부터 하우징의 외부 표면의 방향으로 그리고 전송되며, 그 외부 표면에서 발산되게 하는 데 사용되었지만, 하우징의 외부 표면 상에 고정된 추가적인 열-전도 엘리먼트에 의해, 열은 튜너에서부터 튜너의 설치 부위에서 부품의 방향으로 더 방열된다. 이 대책을 통해, 튜너의 하우징의 내부에서의 온도의 추가의 감소가 일어난다. 이 열-전도 엘리먼트는 바람직하게 만들어진 평판형이고 하우징 부분에, 예를 들어 접착식으로 결합된다. 그 결과, 열의 연속적인 전달이 보장되는데, 열-전도 엘리먼트와 하우징 부분 사이에 공기의 절연층이 회피되기 때문이다. 열-전도 엘리먼트의 평탄한 정도는 바람직하게는 하우징 부분의 표면과 일치하며, 다시 말해서 가장자리들을 넘어서 튀어나오지 않는다. 그러나, 이는 하우징 부분의 평탄한 정도보다 더 작거나 또는 더 클 수 있다. 평탄한 열-전도 엘리먼트 내부의 오목부들은, 예를 들어, 천공된 부분들일 수 있다. 하우징 부분에서부터 먼 쪽을 향하는 표면으로, 열-전도 엘리먼트는 그것의 설치 부위에, 그것이 배열된 부품으로의 열 전달의 목적으로, 예를 들어, 평면 프레싱에 의해 배열된다. 평면 프레싱에 더하여 또는 이것 대신에, 접착식 결합 연결(adhesively bonded connection)과 같은 물질 결합 연결이 고려된다. 평탄한 열-전도 엘리먼트는 설치 부위에서의 그것의 평면 프로파일, 하우징 부분의 기하구조 및/또는 부품의 기하구조의 측면에서 균일한 두께 또는 두께 정합 중 어느 하나를 가진다. 이는 하우징 부분의 표면과 부품의 표면 사이의 그 표면을 가로질러 보이는 갭이 설치 부위에서 균일하지 않다면 특히 필요하다. 그 결과, 요철들(예를 들어, 허용 오차들 또는 기존 요철들, 곡률들 등 때문임)은, 열-전도 엘리먼트를 통한 부품의 방향으로의 하우징 부분을 통한 타겟이 된 열의 발산을 획득하기 위하여, 그 결과로서 하우징의 내부에서부터 하우징 부분을 통해서 뿐만 아니라, 설치 부위에서의 부품을 통해서도 방열하기 위하여, 보상될 수 있다. 이를 목적으로, 평탄한 열-전도 엘리먼트는 지속적으로 동일한 두께로 되거나 또는 상이한 두께로 되며, 적절한 경우 또한 상이한 두께의 갭을 일치시킬 목적으로 탄성적으로 변형 가능하다.

본 발명의 개발에서, 하우징은 적어도 하나의 돌출 나사 탭을 가진다. 이 돌출 나사 탭은 하우징의 적어도 하나의 하우징 부분에 의해 형성되고, 튜너의 하우징을 나사 연결에 의해 의도된 설치 부위에 부착하기 위하여 채용된다. 동시에, 전기 접지 접속이 이 나사 연결에 의해 실현될 수 있다. 그러나, 더 중요한 것은, 냉각을 목적으로, 상기 하우징의 내부로부터 방열되도록 의도되는 하우징으로부터의 열이 돌출 나사 탭을 통해, 튜너가 나사 탭에 의해 체결되는 부품의 방향에서 외부로 또한 추가로 전달된다는 것이다.

본 발명의 개발에서, 나사 탭의 폭은 의도된 설치 부위에 튜너를 고정시킬 목적으로 나사 탭이 상호 작용하는 나사의 최대 직경보다 적어도 2배 더 크다. 그 결과, 전달된 열의 추가의 발산이 일어나며, 그 열은 따라서 상대적으로 큰 폭 또는 상대적으로 큰 영역을 통해 의도된 설치 부위로 방출될 수 있다.

더욱이, 본 발명에 따라 전술한 튜너는 차량의 통신 시스템에서 사용되는 것으로 구상된다. 이 경우의 튜너는, 한편으로는, 임의의 바람직한 설계 유형의 적어도 하나의 안테나에 연결되고 이 적어도 하나의 안테나를 통해 무선주파수 신호들을 수신 및/또는 송신할 수 있다. 특히, 적어도 하나의 안테나에 의해 수신되는 무선주파수 신호들은 튜너 내부에 마련되고 추가의 프로세싱을 위해 튜너의 인터페이스를 통해 방출된다. 그 인터페이스는 임의의 유형으로 될 수 있으며, 저주파수 아날로그 신호들 및/또는 디지털 신호들이 바람직하게는 하류의 전자 유닛들에 의한 추가의 프로세싱을 위해 이 인터페이스에서 제공된다.

마지막으로, 차량에는 위에서 설명된 바와 같은 통신 배열체가 갖추어지는 것이 본 발명에 따라 구상된다.

본 발명에 따른 튜너의 예시적인 실시형태가 이후로 설명되고 도면을 참조하여 서술된다.

상세히 묘사되는 튜너에는 참조 번호 1이 제공되며, 이 튜너는 하우징(2)을 가진다. 이 경우의 하우징(2)은 정확히 2개의 하우징 부분들, 즉 상부 하우징 부분(201)과 하부 하우징 부분(202)으로 이루어진다. 양 하우징 부분들(201, 202)은 높은 열 전도율을 갖는 재료로 이루어지며, 이들 하우징 부분들(201, 202)은 이하에서 설명되는 다양한 대책들에 의해 튜너(1)의 하우징(2)의 내부로부터의 열을 발산하여 외부로 방출하기 위해 채용된다.

하나의 대책은 인쇄 회로 보드(4) 상에 배열된 전자 부품(5)을 냉각시킬 의도로 튜너(1)의 하우징(2)의 내부에 별개의 열-전도 엘리먼트(3)를 사용하는 것이다. 이 목적을 위해, 열-전도 엘리먼트(3)는 전자 부품(5)에 열 커플링 방식으로 연결된다. 열-전도 엘리먼트(3) 자체가, 예를 들어, 강철 시트, 알루미늄 시트 등과 같은 열-전도성 재료로 이루어지기 때문에, 전자 부품(5)의 열을 흡수하며, 추가로, 예를 들어, 인쇄 회로 보드(4)에 및/또는 하우징 부분들(201, 202) 중 하나의 하우징 부분에, 전자 부품(5)을 냉각시키기 위하여 전도한다. 도면에 따른 예시적인 실시형태에서, 단일 전자 부품(5)이 존재할 뿐만 아니라, 여러 전자 부품들(5)이 별개의 열-전도 엘리먼트(3)에 연결되는 것 또한 가능하다.

튜너(1)에 대한 전력의 공급과 신호들의 송신을 위한 플러그 커넥터가 참조 번호 6으로 표시된다. 더욱이, 튜너(1)의 안테나 단자를 위한 플러그 커넥터(7)가 존재한다.

열적 링킹을 위해, 하우징(2)의 내부를 향하는, 여기서는 하우징 부분(202)에서부터 돌출하는 평탄한 융기부들(8)이 존재한다. 이들 평탄한 융기부들(8)은 바람직하게는 전자 부품(5)이 놓이는 위치들에 정확히 존재한다. 그러나, 또한 전자 부품(5)을 열적으로 커플링하지 않고 인쇄 회로 보드(4)의 하위 영역을 하우징(2)에 이들 내부로 향하는 표면들(8)을 통해 커플링하는 것이 생각될 수 있다.

더욱이, 방열을 위해, 열-전도 엘리먼트들(9)이 존재하는데, 열-전도 엘리먼트들은 이 경우 하부 하우징 부분(202)에 의해 형성된다. 이들 열-전도 엘리먼트들(9)은 하우징(2)의 내부를 향하는 체결 핀들로서 구성되며, 그 체결 핀들은 인쇄 회로 보드(4)에서의 대응하는 개구부들과 상호 작용한다. 이는 인쇄 회로 보드(4)가 체결 핀들로서 구성되는 열-전도 엘리먼트들(9) 상에 대응하는 개구부들을 통해 배치될 수 있다는 것을 의미한다. 그 후, 이 열-전도 엘리먼트(9)의 인쇄 회로 보드(4)에의 물질적으로 결합 및/또는 포지티브 연결(positive connection)이 일어난다. 물질적으로 결합된 연결은, 예를 들어, 솔더링에 의해 일어날 수 있다. 포지티브 연결에 관해, 코킹(caulking), 그라우팅(grouting) 등이 고려될 수 있다.

하우징(2)의 내부에서부터 외부로의 방열을 추가로 향상시키기 위해, 하부 하우징 부분(2)의 측벽들의 내부 윤곽을 인쇄 회로 보드(4)의 일부 가장자리 영역들, 다시 말해서 그것의 외부 윤곽에 대응시키는 것을 생각하는 것이 가능하여서, 인쇄 회로 보드(4)의 가장자리 영역들의 일부들은 하부 하우징 부분(202)의 내부 플랭크들 상에 열 커플링 방식으로 위치될 수 있다.

튜너(1)의 엘리먼트들의 열 전달 커플링을 위한 위에서 설명된 대책들은 서로 향하는 영역들 사이에 배열되는, 예를 들어, 열-전도 겔, 열-전도 패드, 열-전도성 접착제와 같은 연성 열-전도성 재료에 의해 지원될 수 있다.

튜너(1)의 하우징(2)을 의도된 설치 부위에 체결하기 위해, 바깥으로 향하는 적어도 하나의 나사 탭(10)이 제공된다. 이 나사 탭(10)은 묘사되지 않은 체결 나사가 통과하는 개구부를 가지며, 체결 나사는 튜너(1)의 설치 부위, 예를 들어, 차량의 차체의 일부에서 부품 내로 나사결합될 수 있다. 이 나사 탭(10)과 그 나사 탭(10)과 상호 작용하는 체결 나사를 통해, 영구적인 체결뿐만 아니라 전기 접지 접속 또한 일어날 수 있고, 무엇보다도, 그 결과로서, 하우징(2)의 내부에서부터 차량 부품으로의 추가의 열 전달, 열의 발산 및 방출이 일어난다.

추가의 열 발산, 열 전달 및 열 커플링은 열-전도 엘리먼트(11)를 통해 일어날 수 있다. 이 열-전도 엘리먼트(11)는 적어도 하나의 하우징 부분, 여기서 하부 하우징 부분(202)과 차량의 부품(여기서 묘사되지 않음) 사이에 배열된다. 특히, 예를 들어, 열-전도 패드로서 구성되는 이 열-전도 엘리먼트(11)가 평탄한 방식으로 형성되면, 하우징(2)에서부터 차량 부품으로의 열의 발산과 따라서 열의 커플링 및 방출이 큰 영역을 통해 일어난다. 예시적인 실시형태에서 묘사된 열-전도 엘리먼트(11)는 적어도 2개의, 예를 들어, 직사각형, 오목부들을 갖는데, 그 오목부들은 전자 부품(5)으로의 열적 링킹을 위해 하우징(2)의 내부로 향하는 표면들 또는 융기부들(8)이 놓이는 영역에 배열된다. 이들 표면들은 열-전도 엘리먼트(11)로부터 오목해지는데, 이들 표면들에는, 예를 들어, 높은 방사율의 페인트 또는 양극산화와 같은 열방사 코팅이 바깥쪽으로 제공되기 때문이다. 이 경우, 열-전도 엘리먼트(11)로 이들 표면들(8)을 덮는 것은 바깥쪽으로의 열의 방출에 불리하게 작용할 것이다.

Claims

차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너(1)로서,
제 1 하우징 부분(201) 및 적어도 하나의 추가 하우징 부분(202)에 의해 형성된 하우징(2); 및
상기 하우징(2) 내에 배열된 인쇄 회로 보드(4)
를 갖고,
상기 튜너(1)의 적어도 하나의 하위-기능을 실현하기 위한 적어도 하나의 열-임계(heat-critical) 전자 부품(5)이 상기 인쇄 회로 보드(4) 상에 배열되며,
하우징 부분(201, 202)의 적어도 하나의 영역은 높은 열 전도율을 갖는 열-전도성 재료로 이루어지고,
상기 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)은 상기 영역에 열-전달 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항에 있어서,
2개의 하우징 부분들(201, 202)은 상기 하우징(2)을 형성하고, 하우징 부분들(201, 202) 둘 모두는 높은 열 전도율을 갖는 열-전도성 재료로 이루어지고, 상기 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)은 상기 2개의 하우징 부분들(201, 202) 중 적어도 하나의 하우징 부분에 열-전달 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 또는 제2 항에 있어서,
상기 튜너(1)의 설치 부위에서 자유 공간 내로 향하는, 상기 하우징(2)의 외부 표면에는 방열 재료로 만들어진 코팅이 적어도 부분적으로 제공되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제3 항에 있어서,
상기 코팅은 높은 방사율의 페인트, 특히 백색 페인트, 또는 양극산화에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드(4)는 상기 하우징(2)에 열적으로 커플링되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제5 항에 있어서,
상기 하우징(2)은 상기 인쇄 회로 보드(4)의 방향으로 돌출하는 적어도 하나의 열-전도 엘리먼트(9)를 가지며, 상기 적어도 하나의 열-전도 엘리먼트(9)는 상기 인쇄 회로 보드(4)에 물질적으로(materially) 결합되고 그리고/또는 포지티브로(positively) 연결되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제5 항 또는 제6 항에 있어서,
상기 인쇄 회로 보드(4)의 가장자리 영역은 상기 하우징(2)에 물질적으로 결합되고 그리고/또는 포지티브로 연결되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
높은 열 전도율을 갖는 재료로 만들어진 별개의 열-전도 엘리먼트(3)가 상기 하우징(2) 내부에 배열되며, 상기 열-전도 엘리먼트(3)는 상기 하우징(2) 및 상기 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)에 열-전도 방식으로 연결되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(2)은 상기 하우징(2)의 내부로 향하는 적어도 하나의 평탄한 융기부(8)를 가지며, 상기 융기부(8)는 상기 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)이 또한 놓이는 영역에 놓이는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 열-임계 전자 부품(5)은 상기 하우징(2), 및/또는 상기 별개의 열-전도 엘리먼트(3), 및/또는 상기 하우징(2)의 상기 평탄한 융기부(8)에 연성(flexible) 열-전도 재료를 통해 연결되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(2)에는, 상기 하우징(2)의 외부 표면 상에, 설치 부위에서 부품에 열-전달 방식으로 링크하기 위한 열-전도 엘리먼트(11)가 제공되는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징(2)은 적어도 하나의 돌출 나사 탭(10)을 갖는 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
제12 항에 있어서,
상기 나사 탭(10)의 폭은, 상기 튜너(1)를 상기 튜너(1)의 의도된 설치 부위에 부착할 목적으로, 상기 나사 탭(10)이 상호 작용하는 나사의 최대 직경의 적어도 2배만큼 큰 것을 특징으로 하는,
차량들 내의 무선주파수 신호들의 모바일 수신을 위한 튜너.
차량의 통신 시스템으로서,
무선주파수 신호들을 수신하기 위한 적어도 하나의 안테나; 및
제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 따른 튜너(1)
를 가지며,
상기 튜너(1)는 상기 적어도 하나의 안테나에 부착되고, 상기 적어도 하나의 안테나에 인접하여 배열되는,
차량의 통신 시스템.
제14 항에 따른 통신 시스템을 갖는, 차량.