KR20190138103A - UV LED package - Google Patents

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KR20190138103A KR1020180064254A KR20180064254A KR20190138103A KR 20190138103 A KR20190138103 A KR 20190138103A KR 1020180064254 A KR1020180064254 A KR 1020180064254A KR 20180064254 A KR20180064254 A KR 20180064254A KR 20190138103 A KR20190138103 A KR 20190138103A
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Abstract

Disclosed is a UV LED package which increases UV light output efficiency. The UV LED package comprises: a package body having a cavity formed therein; a UV LED chip mounted on a bottom surface of the cavity; and a UV light transmitting unit formed in the cavity. The UV light transmitting unit includes: a fluorine-based polymer coating unit covering an upper surface and a side surface of the UV LED chip; and a fluorine-based polymer encapsulation unit covering the fluorine-based polymer coating unit and filling the cavity. The fluorine-based polymer encapsulation unit is formed of a fluorine-based polymer material having a higher fluorine substitution rate than the fluorine-based polymer coating unit.

Description

UV 엘이디 패키지{UV LED package}UV LED package {UV LED package}

본 발명은 UV 엘이디 패키지에 관한 것으로서, 더 상세하게는, UV 광 출력이 향상된 UV 엘이디 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a UV LED package, and more particularly, to a UV LED package with improved UV light output.

일반적으로, UV 엘이디 패키지는 380nm 이하의 UV 광을 발하는 UV 엘이디 칩을 포함한다. 예전에는 UV 엘이디 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 수단으로서, UV 엘이디 칩을 봉지하는 실리콘 등 투광성 수지로 된 봉지재가 사용되었다. 그러나 UV 엘이디 칩을 봉지하는데 위와 같은 봉지재를 이용하는 경우, UV 엘이디 칩에서 발생된 UV 광에 의해 봉지재가 열화되어, 황변 현상과 크랙이 발생하며, 사용 기간이 증가함에 따라 점차 자외선의 투과율이 감소되어 안정적인 UV 광 출력을 얻을 수 없는 문제점이 있다.In general, the UV LED package includes a UV LED chip that emits UV light of 380 nm or less. In the past, as a means for protecting the UV LED chip from the external environment, an encapsulant made of a light-transmissive resin such as silicon that encapsulates the UV LED chip was used. However, when the above encapsulation material is used to encapsulate the UV LED chip, the encapsulant is degraded by the UV light generated from the UV LED chip, yellowing and cracking occur, and the UV transmittance gradually decreases as the service period increases. There is a problem that can not obtain a stable UV light output.

이에 대하여, 종래에는 UV 엘이디 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위한 수단으로서, 기존 실리콘 등 수지 재질의 봉지재를 사용하지 않는 UV 엘이디 패키지가 제안되었다. 종래 UV 엘이디 패키지는, UV 엘이디 칩이 수용되는 캐비티가 형성된 캐비티 바디와, 캐비티 바디의 상단에 접착되어, 캐비티를 막는 UV 광 투과창을 포함한다. 이러한 종래 UV 엘이디 패키지는, UV 엘이디 칩에서 발생한 광이 굴절률 1.0인 공기와 대략의 굴절률 1.6~1.7인 쿼츠 재질의 UV 투과창을 차례로 투과하여 외부로 방출된다. 그런데, UV 엘이디 칩의 상면을 형성하는 사파이어 기판의 굴절률이 대략 1.5~1.6이고 캐비티 내 공기의 굴절률이 대략 1.0이어서, 사파이어 기판과 공기 사이의 계면에서 많은 전반사가 일어나고, UV 엘이디 칩의 일부를 구성하는 반도체 재료 및/또는 사파이어 기판과, 공기, 그리고 쿼츠로 이어지는 광 진행 경로의 광 투과율이 나쁘다는 단점이 있다. 이로 인해, 종래 UV 엘이디 패키지는 UV 광 손실이 많고 광 출력이 나쁘다는 단점이 있다. 실제, UV 엘이디 칩의 출광부를 구성하는 재료(사파이어 또는 반도체)와 공기 사이 그리고 공기와 쿼츠 재질의 UV 광 투과판 사이의 큰 굴절률 차이로 인해, UV 엘이디 칩에서 발생한 UV 광 중 UV 엘이디 패키지 밖으로 방출되는 UV 광의 양의 비는 약 85%~89% 정도로 큰 광 손실이 있었다. On the other hand, in the related art, as a means for protecting the UV LED chip from the external environment, a UV LED package which does not use an existing resin encapsulant such as silicon has been proposed. The conventional UV LED package includes a cavity body in which a cavity in which the UV LED chip is accommodated is formed, and a UV light transmitting window adhered to an upper end of the cavity body to block the cavity. In the conventional UV LED package, the light generated from the UV LED chip is transmitted through air having a refractive index of 1.0 and a UV transmission window made of a quartz material having a refractive index of approximately 1.6 to 1.7, and then emitted to the outside. However, since the refractive index of the sapphire substrate forming the upper surface of the UV LED chip is approximately 1.5 to 1.6 and the refractive index of air in the cavity is approximately 1.0, a large total internal reflection occurs at the interface between the sapphire substrate and the air, and constitutes a part of the UV LED chip. There is a disadvantage in that the light transmittance of the semiconductor material and / or the sapphire substrate, and the light propagation path leading to the air and the quartz is bad. For this reason, the conventional UV LED package has a disadvantage of high UV light loss and poor light output. Indeed, due to the large difference in refractive index between the material (sapphire or semiconductor) and the air constituting the light emitting part of the UV LED chip, and between the air and quartz UV light transmitting plate, out of the UV LED package of the UV light generated from the UV LED chip The ratio of the amount of UV light emitted was as high as about 85% to 89%.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, UV 광 투과성 재료를 UV 엘이디 칩을 외부 환경으로부터 보호하는데 이용하되, 그 UV 광 투과성 재료가 UV 광에 대하여 열화되지 않아서 장기간 안정적인 UV 광 출력을 가능하게 하고, 또한, 그 UV 광 투과성 재료가 UV 광의 투과율을 저하하지 않도록 구성되고 배치되어, UV 광 출력 효율을 높인 UV 엘이디 패키지를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to use a UV light transmitting material to protect the UV LED chip from the external environment, the UV light transmitting material is not deteriorated with respect to the UV light to enable long-term stable UV light output, The UV light transmitting material is configured and arranged so as not to lower the transmittance of UV light, thereby providing a UV LED package having high UV light output efficiency.

본 발명의 일측면에 따른 UV 엘이디 패키지는 캐비티가 형성된 패키지 바디; 상기 캐비티의 바닥면에 실장되는 UV 엘이디 칩; 및 상기 캐비티에 형성되는 UV 광 투과부를 포함하며, 상기 UV 광 투과부는, 상기 UV 엘이디 칩의 상면 및 측면을 덮는 불소계 폴리머 코팅부와, 상기 불소계 폴리머 코팅부를 덮으며 상기 캐비티를 채우는 불소계 폴리머 봉지부를 포함하며, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 불소계 폴리머 코팅부보다 불소 치환율이 더 높은 불소계 폴리머 재료로 형성된다.UV LED package according to one aspect of the invention the package body cavity is formed; UV LED chip mounted on the bottom surface of the cavity; And a UV light transmitting part formed in the cavity, wherein the UV light transmitting part includes a fluorine-based polymer coating part covering the top and side surfaces of the UV LED chip, and a fluorine-based polymer encapsulation part covering the fluorine-based polymer coating part and filling the cavity. And the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed of a fluorine-based polymer material having a higher fluorine substitution rate than the fluorine-based polymer coating portion.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 80% 이상의 불소 치환율을 갖는 불소계 폴리머 재료로 형성된다.According to one embodiment, the fluorine-based polymer encapsulation is formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 80% or more.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 100% 의 불소 치환율을 갖는 불소계 폴리머 재료로 형성된다.According to one embodiment, the fluorine-based polymer encapsulation is formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 100%.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 6 ~ 12%의 불소 치환율을 갖는 불소계 폴리머 재료로 형성된다.According to one embodiment, the fluorine-based polymer coating is formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 6 to 12%.

일 실시에에 따라, 상기 UV 광 투과부는 공기의 굴절률보다 크고 상기 UV 엘이디 칩의 출광부 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 불소계 폴리머 재료를 포함한다. 더 바람직하게는, 상기 UV 광 투과부로 공기의 굴절율 n1과 상기 UV 엘이디 칩의 출광부 굴절율 n2의 평균값 (n1+n3)/2 보다 큰 굴절율 n2을 갖는 불소계 폴리머 재료를 이용함으로써, 상기 출광부가 공기와 직접 접하는 경우와 비교할 때, 상기 출광부와 상기 UV 광 투과부 사이의 굴절율 차이를 크게 감소시키고, 이에 의해, 내부 전반사에 의한 UV 광 손실을 줄이는 것이 가능하다.According to one embodiment, the UV light transmitting portion comprises a fluorine-based polymer material having a refractive index greater than the refractive index of the air and less than the refractive index of the light exit portion of the UV LED chip. More preferably, by using the fluorine-based polymer material having a refractive index n2 greater than the average value (n1 + n3) / 2 of the refractive index n1 of the air and the refractive index n2 of the light emitting portion of the UV LED chip to the UV light transmitting portion, Compared with the case of direct contact with air, it is possible to greatly reduce the difference in refractive index between the light exiting part and the UV light transmitting part, thereby reducing UV light loss due to total internal reflection.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 상기 UV 엘이디 칩의 저면을 제외한 UV 엘이디 칩의 모든 면과, 상기 UV 엘이디 칩의 저면과 접하는 면을 제외한 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮도록 형성된다.According to one embodiment, the fluorine-based polymer coating is formed to cover all of the surface of the UV LED chip except the bottom of the UV LED chip, and the entire bottom surface of the cavity except the surface in contact with the bottom of the UV LED chip.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 상기 UV 엘이디 칩의 상면을 덮는 부분이 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분보다 높게 위치한다.According to one embodiment, the fluorine-based polymer coating portion is positioned higher than the portion covering the entire bottom surface of the UV LED chip.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 패키지 바디의 상면에 형성된 링형 그루브와 상기 캐비티 사이에 형성된 링형 접촉 표면에 의해 돔(Dome)형상으로 형성된다.According to one embodiment, the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed in a dome shape by a ring-shaped contact surface formed between the ring-shaped groove formed on the upper surface of the package body and the cavity.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 캐비티 내측면에 형성된 링형 접촉 표면에 의해 돔(Dome)형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to one embodiment, wherein the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed in a dome shape by a ring-shaped contact surface formed on the inner surface of the cavity.

일 실시예에 따라, 상기 링형 접촉 표면은 상기 패키지 바디의 상단면 아래에서 상기 패키지 바디의 상단면과 단차를 이룬다.According to one embodiment, the ring-shaped contact surface is stepped with the top surface of the package body below the top surface of the package body.

일 실시예에 따라, 상기 패키지 바디의 상면에는 댐이 형성되고, 상기 댐 안쪽에 상기 UV 엘이디 칩을 수용하는 캐비티가 형성되고, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 상기 캐비티의 바닥면과 상기 UV 엘이디 칩의 상면 및 측면들을 덮도록 형성되고, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 캐비티를 메우도록 형성된다.According to one embodiment, a dam is formed on an upper surface of the package body, a cavity for receiving the UV LED chip is formed inside the dam, the fluorine-based polymer coating is a bottom surface of the cavity and the top surface of the UV LED chip And side surfaces, and the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed to fill the cavity.

일 실시예에 따라, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 n개의 C와 F 결합 반복 단위와 m개의 C와 H 결합의 반복 단위를 포함하고, 상기 n의 개수와 상기 m의 개수 각각은 상기 불소의 치환율이 6~12%가 되도록 결정된다.According to an embodiment, the fluorine-based polymer coating includes n C and F bond repeating units and m C and H bond repeating units, wherein the number of n and the number of m each has a substitution rate of 6 It is determined to be -12%.

본 발명의 다른 측면에 따른 UV 엘이디 패키지는, 전극분리부에 의해 분리된 제1 파트와 제2 파트를 포함하고, 상기 제1 파트에 형성된 함몰부와 상기 제2 파트에 형성된 함몰부가 만나 캐비티를 형성하는 패키지 바디; 상기 캐비티에 수용되며, 제1 전극패드 및 제2 전극패드가 형성된 UV 엘이디 칩; 상기 캐비티에 공기를 없애도록 상기 캐비티에 채워져 형성되는 UV 광 투과부를 포함하며, 상기 UV 광 투과부는 공기의 굴절률보다 크고 상기 UV 엘이디 칩의 출광부 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 불소계 폴리머 재료를 포함한다.According to another aspect of the present invention, a UV LED package includes a first part and a second part separated by an electrode separator, and the depression formed in the first part and the depression formed in the second part meet to form a cavity. Forming a package body; A UV LED chip accommodated in the cavity and having a first electrode pad and a second electrode pad formed thereon; And a UV light transmitting part filled and formed in the cavity to remove air from the cavity, wherein the UV light transmitting part includes a fluorine-based polymer material having a refractive index greater than that of air and smaller than the refractive index of the light exit portion of the UV LED chip.

일 실시예에 따라, 상기 UV 광 투과부는 상기 UV 엘이디 칩의 상면 및 측면들을 덮도록 불소 치환율 6~12%의 불소계 폴리머 재료로 형성된 코팅부와, 상기 코팅부를 덮으면서 상기 캐비티를 채우도록 불소 치환율 100%의 불소계 폴리머 재료로 형성된 봉지부를 포함한다.According to an embodiment, the UV light transmitting part may include a coating part formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 6 to 12% to cover the top and side surfaces of the UV LED chip, and the fluorine substitution rate to fill the cavity while covering the coating part. An encapsulation portion formed of 100% fluorine-based polymer material.

일 실시예에 따라, 상기 봉지부의 상면은 상기 패키지 바디의 상면과 일치하며, 상기 UV 광 투과부의 출광면은 플랫(Flat)형상이다.According to an embodiment, the top surface of the encapsulation portion corresponds to the top surface of the package body, and the light exit surface of the UV light transmitting portion is flat.

일 실시예에 따라, 상기 코팅부는 상기 UV 엘이디 칩의 상면을 덮는 부분이 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분보다 높게 위치한다.According to one embodiment, the coating portion is positioned higher than the portion covering the entire upper surface of the cavity of the UV LED chip.

일 실시예에 따라, 상기 UV 엘이디 칩의 상면을 덮는 부분과 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분의 코팅부는 일정한 두께로 형성된다.According to one embodiment, the coating portion of the portion covering the upper surface of the UV LED chip and the entire surface of the cavity bottom is formed to have a constant thickness.

일 실시예에 따라, 상기 제1 파트 및 상기 제2 파트는 Al로 형성된다.According to one embodiment, the first part and the second part are formed of Al.

일 실시예에 따라, 상기 UV 엘이디 칩의 상기 제1 전극패드는 상기 제1 파트에 본딩되고, 상기 제2 전극패드는 상기 제2 파트에 본딩된다.In example embodiments, the first electrode pad of the UV LED chip is bonded to the first part, and the second electrode pad is bonded to the second part.

본 발명에 따르면, 불소계 폴리머로 된 UV 광 투과부가 UV 엘이디 칩과 직접 접촉하도록 형성되므로, UV 엘이디 칩에서 발생한 UV 광이 외부로 방출되는 경로가, UV 엘이디 칩의 출광부(특히, 사파이어 기판)와 그보다 굴절률이 높은 UV 광 투과부만으로 되어, UV 광이 투과율을 높일 수 있고, 이에 따라, UV 광 출력을 높일 수 있다. UV 광 진행 경로가 UV 엘이디 칩과 불소계 폴리머만으로 이루어진 본 발명에 따른 UV 엘이디 패키지는, UV 광 진행 경로가 UV 엘이디 칩, 공기, 쿼츠의 순서였던 종래 UV 엘이디 패키지의 경우에 비해, 3% 이상의 향상된 UV 광 출력 효율을 갖는다. According to the present invention, since the UV light transmitting part made of the fluorine-based polymer is formed to be in direct contact with the UV LED chip, the path through which the UV light generated from the UV LED chip is emitted to the outside is the light emitting part of the UV LED chip (especially, the sapphire substrate). Only the UV light transmitting portion having a higher refractive index than that, the UV light can increase the transmittance, thereby increasing the UV light output. The UV LED package according to the present invention in which the UV light path has only UV LED chips and fluorine-based polymers is improved by 3% or more, compared to the conventional UV LED package in which the UV light path has a sequence of UV LED chips, air, and quartz. UV light output efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지 제조방법을 설명하기 위한 도면이고,
도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예를 설명하기 위한 도면들이고
도 6 및 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예들을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a perspective view showing a UV LED package according to an embodiment of the present invention,
2 is a cross-sectional view showing a UV LED package according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining a UV LED package manufacturing method according to an embodiment of the present invention,
4 and 5 are views for explaining another embodiment of the present invention;
6 and 7 illustrate still another exemplary embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예가 설명된다. 첨부된 도면들 및 이를 참조하여 설명되는 실시예들을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자로 하여금 본 발명에 관한 이해를 돕기 위한 의도로 예시되고 간략화된 것임에 유의하여야 할 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a preferred embodiment of the present invention. It is to be noted that the accompanying drawings and the embodiments described with reference to them are illustrated and simplified for the purpose of helping those skilled in the art to understand the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a perspective view showing a UV LED package according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing a UV LED package according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지는 패키지 바디(10)와, UV 엘이디 칩(20)과, UV 광 투과부(30)를 포함한다.1 and 2, the UV LED package according to the present embodiment includes a package body 10, a UV LED chip 20, and a UV light transmitting part 30.

상기 패키지 바디(10)는 평평한 바닥면과 상기 바닥면으로부터 상측을 향해 확장되는 측면을 갖는 대략 절두 원추형의 캐비티(15)를 포함한다. 또한, 상기 패키지 바디(10)는 서로 마주하는 영역들에 서로 마주하는 제1 함몰부 및 제2 함몰부를 갖는 제1 파트(12)와 제2 파트(14)를 포함하며, 상기 제1 함몰부와 상기 제2 함몰부가 만나 전술한 캐비티(15)를 형성한다. 상기 제1 파트(12)와 상기 제2 파트(14) 사이에는 절연재료(13)가 개재된다. 상기 제1 파트(12)와 상기 제2 파트(14) 각각은 전체 또는 적어도 상기 캐비티(15)의 바닥면을 이루는 부분이 각각 금속으로 이루어져 제1 전극과 제2 전극을 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 절연재료(13)는 상기 제1 전극을 구성하는 제1 파트(12)와 상기 제2 전극을 구성하는 제2 파트(14)를 전기적으로 분리하는 전극분리부의 역할을 한다. 상기 제1 파트(12)와 상기 제2 파트(14) 각각의 전체 또는 적어도 상기 캐비티(15)의 내부면은 UV 광의 반사율이 좋은 Al 또는 Al 합금으로 형성되는 것이 바람직하다.The package body 10 comprises a substantially truncated conical cavity 15 having a flat bottom surface and a side extending upwardly from the bottom surface. In addition, the package body 10 includes a first part 12 and a second part 14 having a first recessed part and a second recessed part facing each other in regions facing each other, and the first recessed part. And the second recessed portion meet to form the cavity 15 described above. An insulating material 13 is interposed between the first part 12 and the second part 14. Each of the first part 12 and the second part 14 may be formed of a metal or a portion of the bottom surface of the cavity 15 to form a first electrode and a second electrode. In this case, the insulating material 13 serves as an electrode separator for electrically separating the first part 12 constituting the first electrode and the second part 14 constituting the second electrode. It is preferable that the entirety of each of the first part 12 and the second part 14 or at least the inner surface of the cavity 15 is formed of Al or an Al alloy having good reflectance of UV light.

상기 UV 엘이디 칩(20)은, 380nm 이하의 UV 광, 더 바람직하게는, 100~280nm 파장대의 UV-C의 광을 발하는 것으로서, 상기 패키지 바디(10) 상에, 더 구체적으로는, 상기 패키지 바디(10)에 형성된 캐비티(15)의 바닥면에 실장된다. 이때, 상기 UV 엘이디 칩(20)은 제1 도전형 반도체층과 연결된 제1 전극패드와 제2 도전형 반도체층과 연결된 제2 전극패드를 하부에 구비하는 플립칩형 엘이디 칩인 것이 바람직하며, 이때, 제1 전극패드는 상기 제1 파트(12)의 전체 또는 일부를 구성하는 제1 전극과 본딩되고 상기 제2 전극패드는 상기 제2 파트(14)의 전체 또는 일부를 구성하는 제2 전극과 본딩된다.The UV LED chip 20 emits UV light of 380 nm or less, more preferably UV-C light in a wavelength range of 100 to 280 nm, and more specifically, on the package body 10, the package It is mounted on the bottom surface of the cavity 15 formed in the body 10. In this case, the UV LED chip 20 is preferably a flip chip type LED chip having a first electrode pad connected to the first conductive semiconductor layer and a second electrode pad connected to the second conductive semiconductor layer. A first electrode pad is bonded with a first electrode constituting all or part of the first part 12, and the second electrode pad is bonded with a second electrode constituting all or part of the second part 14. do.

또한, 상기 UV 광 투과부(30)는 상기 UV 엘이디 칩(20)을 보호함과 동시에 상기 UV 엘이디 칩(20)에서 발생된 UV 광의 투과를 허용하여 UV 광이 외부로 방출될 수 있도록 해준다. 이때, 상기 UV 광 투과부(30)는, 상기 UV 엘이디 칩(20)의 UV 광 방출부인 사파이어 기판의 굴절률보다는 작을지라도, 공기의 굴절률보다는 훨씬 큰 굴절률을 갖는 것으로서, 상기 캐비티(15) 내부를 굴절률이 낮은 공기를 없애도록 채워져서, 상기 UV 엘이디 칩(20)으로부터 나온 UV 광의 손실을 최소화하고, UV 광의 방출 효율을 높인다. 이를 위해, 본 실시예에서, 상기 UV 광 투과부는 공기의 굴절률보다 큰 굴절률인 대략 1.34의 굴절률을 갖는 불소계 폴리머를 포함하여 이루어진다.  In addition, the UV light transmitting part 30 protects the UV LED chip 20 and at the same time allows the transmission of UV light generated from the UV LED chip 20 to allow the UV light to be emitted to the outside. In this case, the UV light transmitting part 30 has a refractive index much larger than that of air, even if smaller than the refractive index of the sapphire substrate which is the UV light emitting part of the UV LED chip 20, and the refractive index of the inside of the cavity 15 is increased. Filled to eliminate this low air, thereby minimizing the loss of UV light from the UV LED chip 20 and increasing the emission efficiency of the UV light. To this end, in this embodiment, the UV light transmitting part comprises a fluorine-based polymer having a refractive index of approximately 1.34, which is a refractive index larger than that of air.

불소계 폴리머는, 탄소 원자와 결합하는 수소 원자들의 일부 또는 전체가 불소 원자로 치환되어 이루어진 고분자 화합물로, 예컨대, PTFE(Polytera Fluorethylene), FEP(Fluorinated Ethylene Proplyene Copolymer), ETFE(Polyethelene Tetraufluoro Ethylene), PVDF(Polyvinylidene Fluoride), PVF(Polyvinylfluoride), PFA(Poly Fluoro Alkoxy), PEA(Perflouokoxyfloro Plastic) 등이 있다. 상기 UV 광 투과부(30)로 이용되는 불소계 폴리머는 UV 광에 대하여 내크랙성을 가지며 또한 황변 현상이 일어나지 않는 특성을 갖는다. 또한, 불소계 폴리머는 일반 폴리머 구조 내 수소 원자가 불소 원자로 치환되는 비율에 따라 물성과 광학적 성질이 결정될 수 있다.The fluorine-based polymer is a polymer compound in which part or all of hydrogen atoms bonded to carbon atoms are substituted with fluorine atoms, for example, polyethylene (Polytera Fluorethylene), PTFE (Fluorinated Ethylene Proplyene Copolymer), ETFE (Polyethelene Tetraufluoro Ethylene), PVDF ( Polyvinylidene Fluoride (PV), Polyvinylfluoride (PVF), Poly Fluoro Alkoxy (PFA), and Perflouokoxyfloro Plastic (PEA). The fluorine-based polymer used as the UV light transmitting part 30 has crack resistance against UV light and does not cause yellowing. In addition, in the fluorine-based polymer, physical properties and optical properties may be determined according to the ratio of hydrogen atoms substituted in the general polymer structure with fluorine atoms.

한편, 상기 UV 광 투과부(30)는 불소계 폴리머 코팅부(32)와 불소계 폴리머 봉지부(634)로 이루어진다. Meanwhile, the UV light transmitting part 30 includes a fluorine-based polymer coating part 32 and a fluorine-based polymer encapsulation part 634.

상기 불소계 폴리머 코팅부(32)는 UV 엘이디(20)칩의 상면과 측면들을 모두 덮도록 일정 두께의 층상으로 형성된다. 또한, 상기 불소계 폴리머 코팅부(32)는 상기 캐비티(15)의 바닥을 덮도록 형성된다. 더 나아가 상기 불소계 폴리머 코팅부(32)는 상기 캐비티(15)의 바닥과 상기 UV 엘이디 칩(20)의 경계로부터 상기 캐비티(15)의 바닥과 상기 캐비티(15)의 내측면 사이의 경계 또는 경계를 넘어서까지 확장된다. 이와 같이 불소계 폴리머 코팅부(32)는, UV 엘이디 칩(20)의 저면을 제외한 UV 엘이디 칩(20)의 모든 면, 즉, 상면과 네개의 측면과, 상기 UV 엘이디 칩(20)의 저면과 접하는 면을 제외한 캐비티(15) 바닥면 전체를 덮도록 형성됨으로써, 상기 UV 엘이디 칩(20)을 보호함은 물론이고, 그 위에 형성되는 불소계 폴리머 봉지부(34)의 캐비티(15) 내에서의 접착 강도를 크게 높여질 수 있다. 상기 볼소계 폴리머 코팅부(32)는 자신의 위쪽에 형성되는 불소계 폴리머 봉지부(34)에 대한 접착성이 좋을 뿐 아니라 자신의 아래쪽에 형성되는 UV 엘이디 칩(20)의 표면 및 캐비티(15) 내 패키지 바디(10) 표면과의 접착성도 좋다. 상기 불소계 폴리머 코팅부(32)는 상기 UV 엘이디 칩(20)의 상면을 덮는 부분이 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분보다 높게 위치한다.The fluorine-based polymer coating 32 is formed in a layer shape having a predetermined thickness so as to cover both the top and side surfaces of the UV LED chip 20. In addition, the fluorine-based polymer coating 32 is formed to cover the bottom of the cavity 15. Further, the fluorine-based polymer coating 32 may have a boundary or boundary between the bottom of the cavity 15 and the bottom of the cavity 15 and the inner surface of the cavity 15 from the boundary of the UV LED chip 20. Extends beyond. As described above, the fluorine-based polymer coating part 32 includes all surfaces of the UV LED chip 20 except for the bottom of the UV LED chip 20, that is, an upper surface and four sides, and a bottom surface of the UV LED chip 20. It is formed to cover the entire bottom surface of the cavity 15 except for the contacting surface, thereby protecting the UV LED chip 20, as well as in the cavity 15 of the fluorine-based polymer encapsulation portion 34 formed thereon. The adhesive strength can be greatly increased. The bolso-based polymer coating 32 has good adhesion to the fluorine-based polymer encapsulation 34 formed thereon, as well as the surface and cavity 15 of the UV LED chip 20 formed below it. Adhesion with the inner package body 10 surface is also good. The portion of the fluorine-based polymer coating 32 covering the upper surface of the UV LED chip 20 is positioned higher than the portion covering the entire bottom surface of the cavity.

상기 불소계 폴리머 봉지부(34)는 불소 치환율 80% 이상 불소계 폴리머, 가장 바람직하게는, 불소 치환율 100%의 불소계 폴리머로 형성된다. 불소계 폴리머의 불소 치환율이 100%에 가까울수록 내열성과 내화학성이 좋아진다. 상기 불소계 폴리머 코팅부(32)는 불소 치환율 6~12%, 가장 바람직하게는, 불소 치환율 9%의 불소계 폴리머로 형성된다. 불소 치환율이 12%를 초과하면, 패키지 바디(10) 및 UV 엘이디 칩(20)에 대한 불소계 폴리머 코팅부(32)의 접착성이 저하되어, 불소계 폴리머 봉지부(34)를 포함하는 UV 광 투과부(30)가 패키지 바디(10) 및 UV 엘이디 칩(20)으로부터 분리될 수 있다. 반면, 불소계 폴리머 코팅부(32)의 불소 치환율이 6% 미만이 되면, 불소계 폴리머 코팅부(32)에서 UV 광에 의한 크랙이 발생할 수 있고, 열에 의한 불소계 폴리머 코팅부(32)의 변형이 심각하게 일어날 수 있다.The fluorine-based polymer encapsulation portion 34 is formed of a fluorine-based polymer having a fluorine substitution rate of 80% or more, and most preferably, a fluorine-based polymer having a fluorine substitution rate of 100%. The closer the fluorine substitution rate of the fluorine-based polymer to 100%, the better the heat resistance and chemical resistance. The fluorine-based polymer coating part 32 is formed of a fluorine-based polymer having a fluorine substitution rate of 6 to 12% and most preferably 9% fluorine substitution rate. When the fluorine substitution rate exceeds 12%, the adhesion of the fluorine-based polymer coating portion 32 to the package body 10 and the UV LED chip 20 is lowered, and the UV light transmitting portion including the fluorine-based polymer encapsulation portion 34 is reduced. 30 may be separated from the package body 10 and the UV LED chip 20. On the other hand, when the fluorine substitution rate of the fluorine-based polymer coating portion 32 is less than 6%, cracks may occur due to UV light in the fluorine-based polymer coating portion 32, and the deformation of the fluorine-based polymer coating portion 32 due to heat is severe. Can happen.

위와 같은 UV 엘이디 패키지는, 굴절률이 낮은 공기가 UV 엘이디 칩(20)의 출광면을 덮는 대신에, 볼소계 폴리머 코팅부(32)와 불소계 폴리머 봉지부(34)로 이루어진 UV 광 투과부(30)가 UV 엘이디 칩(20)의 출광면(상면 및 측면들) 전체를 덮도록 제공됨으로써, 기존 UV 엘이디 패키지에서 UV 엘이디 칩(20)의 출광면에서의 내부 전반사에 의해 야기되는 UV 광 손실이 줄이고, UV 광 투과부(30)를 통한 UV 광 투과도가 향상되어 UV 광의 추출 효율이 높다는 장점을 갖는다.In the UV LED package as described above, instead of the air having a low refractive index covering the light emitting surface of the UV LED chip 20, the UV light transmitting portion 30 composed of the bolso-based polymer coating 32 and the fluorine-based polymer encapsulation 34 Is provided to cover the entire exit face (top and sides) of the UV LED chip 20, thereby reducing the UV light loss caused by total internal reflection at the exit face of the UV LED chip 20 in the existing UV LED package. In addition, the UV light transmittance through the UV light transmitting part 30 is improved, so that the extraction efficiency of UV light is high.

상기 UV 광 투과부로 공기의 굴절율 n1과 상기 엘이디 칩의 출광부 굴절율 n2의 평균값 (n1+n3)/2 보다 큰 굴절율 n2을 갖는 불소계 폴리머 재료를 이용함으로써, 상기 출광부가 공기와 직접 접하는 경우와 비교할 때, 상기 출광부와 상기 UV 광 투과부 사이의 굴절율 차이를 크게 감소시키고, 이에 의해, 내부 전반사에 의한 UV 광 손실을 줄이는 것이 바람직하다.By using the fluorine-based polymer material having a refractive index n2 greater than the average value (n1 + n3) / 2 of the refractive index n1 of the air and the refractive index n2 of the LED chip of the LED chip as the UV light transmitting portion, In comparison, it is desirable to greatly reduce the refractive index difference between the light exiting part and the UV light transmitting part, thereby reducing the UV light loss due to total internal reflection.

다음은 불소계 폴리머 봉지부(34)와 불소계 폴리머 코팅부(32)로 이용할 수 있는 불소계 폴리머 구조식의 예들이다.The following are examples of the fluorine-based polymer structural formula that can be used as the fluorine-based polymer encapsulation 34 and the fluorine-based polymer coating (32).

Figure pat00001
Figure pat00001

구조식 (1), (2) 및 (3)은 각각 TFE, PEF PFA 불소계 폴리머의 구조식들로서, 이들 불소계 폴리머는 반복 단위 m/n의 수와 관계없이 불소 치환율이 100%로, 불소계 폴리머 봉지부로 이용될 수 있다.Structural formulas (1), (2) and (3) are structural formulas of TFE and PEF PFA fluorine-based polymers, respectively, and these fluorine-based polymers have a fluorine substitution rate of 100% regardless of the number of repeating units m / n and are used as the fluorine-based polymer encapsulation portion. Can be.

구조식 (4)는 PVF 불소계 폴리머의 구조식으로서, 반복 단위 m 및 n의 수 조절을 통해 불소 치환율을 조정할 수 있다. 일예로, m을 고정시키거나 또는 감소시키면서 n을 증가시키면 불소 치환율이 감소되고, n을 고정시키거나 감소시키면서, m을 증가시키면, 불소 치환율이 증가된다. 이와 같이, m 및/또는 n을 적절히 조절하여, 불소 치환율을 6~12%, 가장 바람직하게는, 9%로 맞출 수 있다. 이와 같이 불소 치환율 6~12%인 불소계 폴리머는 전술한 불소계 폴리머 코팅부(32)로 유용하게 이용될 수 있다.Structural formula (4) is a structural formula of the PVF fluorine-based polymer, the fluorine substitution rate can be adjusted by controlling the number of repeating units m and n. In one example, increasing n while fixing or decreasing m decreases the fluorine substitution rate, and increasing m while fixing or decreasing n increases the fluorine substitution rate. Thus, m and / or n can be adjusted suitably and the fluorine substitution rate can be set to 6 to 12%, most preferably 9%. As such, the fluorine-based polymer having a fluorine substitution rate of 6 to 12% may be usefully used as the fluorine-based polymer coating 32 described above.

본 실시예에 따르면, 상기 불소계 폴리머 봉지부(34)는 상측으로 볼록한 렌즈 형태를 갖도록 형성된다. 고체(구체적으로는, 펠릿) 상태에서 액상 또는 겔상으로 변화한 불소계 폴리머가 대략 반구형의 볼록한 형상을 유지하면서 굳어져 볼록한 렌즈형의 폴리머 봉지부(34)가 형성될 수 있도록, 상기 패키지 바디(10) 상면에는 상기 캐비티(15) 주변을 둘러싸는 링형 접촉 표면(16)이 형성된다. 상기 링형 접촉 표면(16)은 상기 캐비티(15)와 이격된 상태로 상기 캐비티(15)를 둘러싸는 링형 그루브(17)에 의해, 상기 링형 그루브(17)와 상기 캐비티(15) 사이의 상기 패키지 바디(10) 상면에 형성된다. 만일 상기 링형 그루브(17) 안쪽에 한정되는 링형 접촉 표면(16)이 없다면, 캐비티(15)의 용적보다 큰 부피로 불소계 폴리머가 캐비티에 채워질 때, 그 불소계 폴리머가 패키지 바디(10)의 상면을 타고 넓게 퍼지게 되어 볼록한 렌즈 형상을 구현하기 어렵게 된다.According to the present embodiment, the fluorine-based polymer encapsulation portion 34 is formed to have a lens shape convex upward. The package body 10 so that the fluorine-based polymer changed into a liquid or gel form in a solid (specifically, pellet) state is hardened while maintaining a substantially hemispherical convex shape to form a convex lenticular polymer encapsulation 34. The upper surface is formed with a ring-shaped contact surface 16 surrounding the cavity 15. The ring contact surface 16 is separated from the cavity 15 by a ring groove 17 surrounding the cavity 15, so that the package between the ring groove 17 and the cavity 15. It is formed on the upper surface of the body (10). If there is no ring contact surface 16 defined inside the ring groove 17, when the fluorine-based polymer is filled into the cavity in a volume larger than the volume of the cavity 15, the fluorine-based polymer is formed on the upper surface of the package body 10. As it rides and spreads widely, it becomes difficult to realize a convex lens shape.

도 3을 참조하여 UV 엘이디 패키지 제조방법에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 3 with reference to the UV LED package manufacturing method as follows.

먼저 도 3의 (a)와 같이, 불소 치환율 6~12%의 불소계 폴리머 펠릿(2)을 가열하여 생성된 액상 또는 겔상의 불소계 폴리머를 UV 엘이디 칩(20)과 캐비티(15)의 바닥면을 덮도록 일정 두께로 덮도록 도포하여, 도 3의 (b)와 같은 불소계 폴리머 코팅부(32)를 형성한다. 다음, 도 3의 (c)와 같이 불소 치환율 100%의 불소계 폴리머 펠릿(3)을 가열하여 생성된 액상 또는 겔상의 불소계 폴리머를 캐비티(15) 내에 채운다. 액상 또는 겔상 폴리머는 패키지 바디(10)의 상단면 높이 위까지 채워지되, 패키지 바디(10) 상단면의 링형 접촉 표면(16)에 의한 표면 장력에 의해 덜 넓게 퍼지지 못하고 위로 볼록하게 쌓여 도 3의 (d)와 같이 반구형 렌즈 형태로 볼록한 불소계 폴리머 봉지부(34)가 형성된다. 본 실시예에서는, 캐비티 외부에서 불소계 폴리머를 액상 또는 겔상으로 만들어 캐비티(15) 내로 도포하지만 캐비티(15) 내에 불소계 폴리머 펠릿을 채운 후 그 상태로 가열하여 펠릿을 액상 또는 겔상으로 만든 후 굳히는 것도 가능하다.First, as shown in (a) of FIG. 3, the liquid or gel fluorine-based polymer produced by heating the fluorine-based polymer pellets 2 having a fluorine substitution rate of 6 to 12% is formed on the bottom surface of the UV LED chip 20 and the cavity 15. It is applied to cover a certain thickness to cover, thereby forming a fluorine-based polymer coating portion 32 as shown in FIG. Next, as shown in Fig. 3C, the fluorine-based polymer pellets 3 having a fluorine substitution rate of 100% are heated to fill the cavity 15 with the liquid or gel-like fluorine-based polymer. The liquid or gel polymer is filled up to the height of the top surface of the package body 10 but is less conducive to spread by the surface tension by the ring-shaped contact surface 16 of the top surface of the package body 10 and convexly stacked upwards in FIG. 3. As shown in (d), a convex fluorine-based polymer encapsulation portion 34 is formed. In the present embodiment, the fluorine-based polymer is made into a liquid or gel form outside the cavity and applied into the cavity 15, but the fluorine-based polymer pellets are filled into the cavity 15 and then heated in that state to make the pellet into a liquid or gel form and then solidify. Do.

도 4 및 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한다.4 and 5 illustrate a UV LED package according to another embodiment of the present invention.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지는, 앞선 실시예와 마찬가지로, 패키지 바디(10)와, UV 엘이디 칩(20)과, UV 광 투과부(30)를 포함한다. 다만, 앞선 실시예의 UV 광 투과부가 반구형으로 볼록한 렌즈 형태의 불소계 폴리머 봉지부를 포함하는 것과 달리, 본 실시예의 UV 광 투과부(30)는 플랫한 출광면으로 이루어진 불소계 폴리머 봉지부(34)를 포함한다. 본 실시예에 있어서는, 앞선 실시예의 링형 접촉 표면이 생략될 수 있다.4 and 5, the UV LED package according to the present embodiment includes a package body 10, a UV LED chip 20, and a UV light transmitting part 30, as in the previous embodiment. However, unlike the UV light transmitting part of the previous embodiment includes a hemispherical convex fluorine-type polymer encapsulation, the UV light transmitting part 30 of the present embodiment includes a fluorine-based polymer encapsulation 34 having a flat light exit surface. . In this embodiment, the ring contact surface of the previous embodiment can be omitted.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한다.6 shows a UV LED package according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지는, 앞선 실시예들과 마찬가지로, 패키지 바디(10)와, UV 엘이디 칩(20)과, UV 광 투과부(30)를 포함한다. UV 광 투과부(30)는 불소계 폴리머 코팅부(32)와 불소계 폴리머 봉지부(34)를 포함한다. 볼소계 폴리머 봉지부(34)는 볼록한 출광면을 포함하며, 액상 또는 겔상의 불소계 폴리머로 이와 같이 볼록한 출광면을 형성하기 위해, 패키지 바디(10)는 링형 접촉 표면(16')을 포함한다. 앞선 실시예의 링형 접촉 표면이 패키지 바디 상단면에서 캐비티 주변에 형성되었던 것 달리, 본 실시예에서는, 상기 링형 접촉 표면(16')이 캐비티(15) 내측면에 형성된 채 패키지 바디(10)의 상단면 아래에서 패키지 바디(10)의 상단면과 단차를 이루고 있다.Referring to FIG. 6, the UV LED package according to the present embodiment includes a package body 10, a UV LED chip 20, and a UV light transmitting part 30, as in the previous embodiments. The UV light transmitting part 30 includes a fluorine-based polymer coating 32 and a fluorine-based polymer encapsulation 34. The bolso-based polymer encapsulation 34 includes a convex light exit surface, and the package body 10 includes a ring-shaped contact surface 16 'to form such a convex light exit surface with a liquid or gel fluorine-based polymer. Unlike the ring-shaped contact surface of the previous embodiment was formed around the cavity at the top surface of the package body, in this embodiment, the top of the package body 10 with the ring-shaped contact surface 16 'formed on the inner surface of the cavity 15. Below the surface is a step with the top surface of the package body 10.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지를 도시한다.7 shows a UV LED package according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 UV 엘이디 패키지는 패키지 바디(10)와, UV 엘이디 칩(20)과, UV 광 투과부(30)를 포함한다. 상기 패키지 바디(10)는 앞선 실시예와 달리 캐비티를 포함하지 않고 상면이 평탄한 기판 형태를 갖는다. 대신 상기 기판 형태의 패키지 바디(10) 상면에 댐(75)이 형성되고, 그 댐(10) 안쪽으로 캐비티가 형성된다. 상기 댐(75)은 불소계 폴리머 재료로 성형될 수 있다. 불소계 폴리머 재료에 TiO2를 혼합하여 반사도를 높일 수 있다. 상기 UV 광 투과부(30)는 댐(75) 안쪽에 한정된 캐비티 바닥면과 UV 엘이디 칩(20)을 덮는 불소계 폴리머 코팅부(32)와 캐비티를 메우도록 형성된 불소계 폴리머 봉지부(34)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the UV LED package according to the present embodiment includes a package body 10, a UV LED chip 20, and a UV light transmitting part 30. Unlike the previous embodiment, the package body 10 does not include a cavity and has a flat top surface. Instead, a dam 75 is formed on an upper surface of the package body 10 in the form of a substrate, and a cavity is formed inside the dam 10. The dam 75 may be formed of a fluorine-based polymer material. TiO 2 may be mixed with the fluorine-based polymer material to increase the reflectivity. The UV light transmitting part 30 includes a fluorine-based polymer coating part 32 covering the cavity bottom surface and the UV LED chip 20 defined inside the dam 75, and a fluorine-based polymer encapsulation part 34 formed to fill the cavity. .

10: 패키지 바디 15: 캐비티
20: UV 엘이디 칩 30: UV 광 투과부
32: 불소계 폴리머 코팅부 34: 불소계 폴리머 봉지부
16: 링형 접촉표면 17: 링형 그루브10: Package Body 15: Cavity
20: UV LED chip 30: UV light transmitting portion
32: fluorine-based polymer coating 34: fluorine-based polymer encapsulation
16: ring contact surface 17: ring groove

Claims (19)

전극분리부에 의해 분리된 제1 파트와 제2 파트를 포함하고, 상기 제1 파트에 형성된 함몰부와 상기 제2 파트에 형성된 함몰부가 만나 캐비티를 형성하는 패키지 바디;
상기 캐비티에 수용되며, 제1 전극패드 및 제2 전극패드가 형성된 UV 엘이디 칩;
상기 캐비티에 공기를 없애도록 상기 캐비티에 채워져 형성되는 UV 광 투과부를 포함하며,
상기 UV 광 투과부는 공기의 굴절률보다 크고 상기 UV 엘이디 칩의 출광부 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 불소계 폴리머 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.A package body including a first part and a second part separated by an electrode separator, wherein the depression formed in the first part and the depression formed in the second part meet to form a cavity;
A UV LED chip accommodated in the cavity and in which a first electrode pad and a second electrode pad are formed;
And a UV light transmitting part filled in the cavity to remove air from the cavity,
And the UV light transmitting part comprises a fluorine-based polymer material having a refractive index that is greater than the refractive index of air and smaller than the refractive index of the light exiting part of the UV LED chip. 청구항 1에 있어서, 상기 UV 광 투과부는 상기 UV 엘이디 칩의 상면 및 측면들을 덮도록 불소 치환율 6~12%의 불소계 폴리머 재료로 형성된 코팅부와, 상기 코팅부를 덮으면서 상기 캐비티를 채우도록 불소 치환율 100%의 불소계 폴리머 재료로 형성된 봉지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The method of claim 1, wherein the UV light transmitting portion is coated with a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 6 to 12% to cover the top and side surfaces of the UV LED chip, and the fluorine substitution rate 100 to fill the cavity covering the coating portion And an encapsulant formed of% fluorine-based polymer material. 청구항 2에 있어서, 상기 봉지부의 상면은 상기 패키지 바디의 상면과 일치하며, 상기 UV 광 투과부의 출광면은 플랫(Flat)형상인 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 2, wherein an upper surface of the encapsulation part corresponds to an upper surface of the package body, and the light exit surface of the UV light transmitting part is flat. 청구항 2에 있어서, 상기 코팅부는 상기 UV 엘이디 칩의 상면을 덮는 부분이 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분보다 높게 위치한 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지. The UV LED package according to claim 2, wherein the coating part is positioned higher than a portion covering the entire bottom surface of the cavity. 청구항 2에 있어서, 상기 UV 엘이디 칩의 상면을 덮는 부분과 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분의 코팅부는 일정한 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지. The UV LED package according to claim 2, wherein the coating part covering the upper surface of the UV LED chip and the entire portion of the cavity bottom surface is formed to have a predetermined thickness. 청구항 1에 있어서, 상기 제1파트 및 상기 제2 파트는 Al로 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package of claim 1, wherein the first part and the second part are formed of Al. 청구항 1에 있어서, 상기 UV 엘이디 칩의 상기 제1 전극패드는 상기 제1 파트에 본딩되고, 상기 UV 엘이디 칩의 상기 제2 전극패드는 상기 제2 파트에 본딩되는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package of claim 1, wherein the first electrode pad of the UV LED chip is bonded to the first part, and the second electrode pad of the UV LED chip is bonded to the second part. 캐비티가 형성된 패키지 바디;
상기 캐비티의 바닥면에 실장되는 UV 엘이디 칩; 및
상기 캐비티에 형성되는 UV 광 투과부를 포함하며,
상기 UV 광 투과부는, 상기 UV 엘이디 칩의 상면 및 측면을 덮는 불소계 폴리머 코팅부와, 상기 불소계 폴리머 코팅부를 덮으며 상기 캐비티를 채우는 불소계 폴리머 봉지부를 포함하며,
상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 불소계 폴리머 코팅부보다 불소 치환율이 더 높은 불소계 폴리머 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.A package body in which a cavity is formed;
UV LED chip mounted on the bottom surface of the cavity; And
UV light transmitting portion formed in the cavity,
The UV light transmitting part includes a fluorine-based polymer coating part covering the upper and side surfaces of the UV LED chip, and a fluorine-based polymer encapsulation part covering the fluorine-based polymer coating part and filling the cavity.
And the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed of a fluorine-based polymer material having a higher fluorine substitution rate than the fluorine-based polymer coating portion. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 80% 이상의 불소 치환율을 갖는 불소계 폴리머 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 8, wherein the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 80% or more. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 100% 의 불소 치환율을 갖는 불소계 폴리머 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 8, wherein the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 100%. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 6 ~ 12%의 불소 치환율을 갖는 불소계 폴리머 재료로 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 8, wherein the fluorine-based polymer coating is formed of a fluorine-based polymer material having a fluorine substitution rate of 6 to 12%. 청구항 8에 있어서, 상기 UV 광 투과부는 공기의 굴절률보다 크고 상기 UV 엘이디 칩의 출광부 굴절률보다 작은 굴절률을 갖는 불소계 폴리머 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 8, wherein the UV light transmitting part comprises a fluorine-based polymer material having a refractive index greater than that of air and less than an outgoing part refractive index of the UV LED chip. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 상기 UV 엘이디 칩의 저면을 제외한 UV 엘이디 칩의 모든 면과, 상기 UV 엘이디 칩의 저면과 접하는 면을 제외한 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮도록 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The method of claim 8, wherein the fluorine-based polymer coating is formed so as to cover all the bottom surface of the UV LED chip except the bottom surface of the UV LED chip, except for the surface in contact with the bottom surface of the UV LED chip UV LED package. 청구항 13에 있어서, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 상기 UV 엘이디 칩의 상면을 덮는 부분이 상기 캐비티 바닥면 전체를 덮는 부분보다 높게 위치한 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지. The UV LED package of claim 13, wherein a portion of the fluorine-based polymer coating that covers the top surface of the UV LED chip is positioned higher than a portion that covers the entire bottom surface of the cavity. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 패키지 바디의 상면에 형성된 링형 그루브와 상기 캐비티 사이에 형성된 링형 접촉 표면에 의해 돔(Dome)형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 8, wherein the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed in a dome shape by a ring-shaped contact surface formed between the ring-shaped groove formed on the upper surface of the package body and the cavity. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 캐비티 내측면에 형성된 링형 접촉 표면에 의해 돔(Dome)형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The UV LED package according to claim 8, wherein the fluorine-based polymer encapsulation portion is formed in a dome shape by a ring-shaped contact surface formed on the inner surface of the cavity. 청구항 16에 있어서, 상기 링형 접촉 표면은 상기 패키지 바디의 상단면 아래에서 상기 패키지 바디의 상단면과 단차를 이루는 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.17. The UV LED package of claim 16, wherein the ring-shaped contact surface is stepped with the top surface of the package body below the top surface of the package body. 청구항 8에 있어서, 상기 패키지 바디의 상면에는 댐이 형성되고, 상기 댐 안쪽에 상기 UV 엘이디 칩을 수용하는 캐비티가 형성되고, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 상기 캐비티의 바닥면과 상기 UV 엘이디 칩의 상면 및 측면들을 덮도록 형성되고, 상기 불소계 폴리머 봉지부는 상기 캐비티를 메우도록 형성된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The method of claim 8, wherein a dam is formed on an upper surface of the package body, a cavity for receiving the UV LED chip is formed inside the dam, the fluorine-based polymer coating is a bottom surface of the cavity and the top surface of the UV LED chip and UV LED package, characterized in that formed to cover the sides, the fluorine-based polymer encapsulation portion to fill the cavity. 청구항 8에 있어서, 상기 불소계 폴리머 코팅부는 n개의 C와 F 결합 반복 단위와 m개의 C와 H 결합의 반복 단위를 포함하고, 상기 n의 개수와 상기 m의 개수 각각은 상기 불소의 치환율이 6~12%가 되도록 결정된 것을 특징으로 하는 UV 엘이디 패키지.The method of claim 8, wherein the fluorine-based polymer coating comprises n repeating units of C and F bonds and m repeating units of C and H, wherein the number of n and the number of m each has a substitution rate of 6 ~ UV LED package, characterized in that determined to be 12%.
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