KR20190137998A - Slurry circulation device - Google Patents
Slurry circulation device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190137998A KR20190137998A KR1020180063989A KR20180063989A KR20190137998A KR 20190137998 A KR20190137998 A KR 20190137998A KR 1020180063989 A KR1020180063989 A KR 1020180063989A KR 20180063989 A KR20180063989 A KR 20180063989A KR 20190137998 A KR20190137998 A KR 20190137998A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- slurry
- recovery pipe
- wafer
- pipe
- water supply
- Prior art date
Links
- 239000002002 slurry Substances 0.000 title claims abstract description 115
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 103
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 40
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 36
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D35/00—Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
- B01D35/06—Filters making use of electricity or magnetism
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L—PIPES; JOINTS OR FITTINGS FOR PIPES; SUPPORTS FOR PIPES, CABLES OR PROTECTIVE TUBING; MEANS FOR THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16L55/00—Devices or appurtenances for use in, or in connection with, pipes or pipe systems
- F16L55/24—Preventing accumulation of dirt or other matter in the pipes, e.g. by traps, by strainers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Water Supply & Treatment (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 웨이퍼 랩핑 공정에 사용된 슬러리를 재사용하기 위하여 순환 유로 상에서 슬러리에 포함된 철 성분을 효과적으로 제거할 수 있는 슬러리 순환장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry circulator capable of effectively removing iron components contained in a slurry on a circulation passage for reusing a slurry used in a wafer lapping process.
일반적으로 실리콘 웨이퍼는 다결정의 실리콘을 단결정 실리콘 잉곳으로 성장시키는 성장 공정과, 성장된 단결정 실리콘 잉곳을 웨이퍼의 형태로 자르는 슬라이싱 공정과, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑 공정과, 기계적인 연마에 의해 발생한 손상을 제거 또는 완화하는 에칭 공정과, 웨이퍼 표면을 경면화하는 폴리싱 공정과, 그리고 웨이퍼를 세정하는 세정 공정 등을 거쳐 제조된다. Generally, a silicon wafer is used for a growth process for growing polycrystalline silicon into a single crystal silicon ingot, a slicing process for cutting the grown single crystal silicon ingot in the form of a wafer, a lapping process for uniformly flattening the thickness of the wafer, and mechanical polishing. It is manufactured through the etching process which removes or alleviates the damage which arose, the polishing process which mirror-mirrors a wafer surface, and the cleaning process which wash | cleans a wafer.
보통, 랩핑 공정 또는 폴리싱 공정은 웨이퍼를 상/하정반 사이에 밀착시킨 다음, 슬러리(slurry)를 웨이퍼와 상/하정반 사이에 주입시키면서 웨이퍼에 화학적 기계적 연마(CMP)를 수행한다.Usually, lapping or polishing processes adhere the wafer between the upper and lower plates, and then perform chemical mechanical polishing (CMP) on the wafer while injecting a slurry between the wafer and the upper and lower plates.
도 1은 종래 기술에 따른 슬러리 순환장치가 도시된 구성도이고, 도 2는 도 1의 슬러리 공급탱크에 적용된 마그네틱 바가 도시된 사시도이다.1 is a block diagram showing a slurry circulation apparatus according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing a magnetic bar applied to the slurry supply tank of FIG.
종래 기술에 따르면, 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 웨이퍼 랩핑 장치(lapper : L)에 공급될 슬러리가 저장되는 슬러리 탱크(slurry tank : T)가 구비되고, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)와 슬러리 탱크(T) 사이에 회수 배관(10)과 공급 배관(20)이 구비된다.According to the prior art, a slurry tank (T) for storing a slurry to be supplied to a wafer wrapper (L) as shown in FIGS. 1 to 2 is provided, and the wafer wrapping device (L) and The
따라서, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)가 웨이퍼를 기계적 화학적 연마시키는 랩핑 공정을 진행하는 동안, 상기 슬러리 탱크(T)에 저장된 슬러리가 상기 공급 배관(20)을 통하여 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)에 공급되고, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)에서 사용된 슬러리가 상기 회수 배관(10)을 통하여 상기 슬러리 탱크(T)로 회수된 다음, 재사용된다.Therefore, the slurry stored in the slurry tank T is supplied to the wafer lapping device L through the
물론, 슬러리는 고체 연마제(abrasive : A)가 함유된 점성이 높은 액체 형태로 구성되는데, 상기 슬러리 탱크(T)는 점성이 높은 슬러리가 굳어지는 것을 방지하기 위하여 슬러리를 교반시킬 수 있는 교반기 및 모터 등이 구비된다.Of course, the slurry consists of a highly viscous liquid form containing a solid abrasive (A), the slurry tank (T) is a stirrer and motor capable of stirring the slurry to prevent the highly viscous slurry from hardening Etc. are provided.
그런데, 랩핑 공정이 진행되면, 웨이퍼가 슬러리에 포함된 연마제에 의해 기계적 연마가 이루어지는 동시에 웨이퍼가 장착되는 금속 재질의 캐리어(carrier)와 정반들도 슬러리의 연마제(A)와 기계적 연마가 이루어지진다.However, when the lapping process is performed, the wafer is mechanically polished by the abrasive included in the slurry, and at the same time, the carrier and the plates of the metal on which the wafer is mounted are also mechanically polished with the abrasive A of the slurry.
이와 같이, 랩핑 공정에 사용된 슬러리 내부에는 캐리어와 정반들로부터 떨어져 나온 철 성분(Fe)을 비롯하여 마모된 연마제 및 미세 슬러지(sludge : a)가 포함되고, 철 성분(Fe)이 포함된 슬러리를 랩핑 공정에 재사용할 경우, 웨이퍼 표면에 스크레치(scratch)를 발생시킬 수 있다.As such, the slurry used in the lapping process includes a worn abrasive and fine sludge (a) including iron (Fe), which is separated from the carrier and the surface plates, and a slurry containing iron (Fe). When reused in a lapping process, scratches can be generated on the wafer surface.
따라서, 랩핑 공정에 사용된 슬러리에 포함된 철 성분(Fe)을 제거하기 위하여 상기 슬러리 탱크(T) 내부에 자력을 발생시킬 수 있는 마그네틱 바(magnetic bar : 30)가 구비된다.Therefore, in order to remove the iron component (Fe) contained in the slurry used in the lapping process, a magnetic bar (magnetic bar: 30) capable of generating a magnetic force inside the slurry tank T is provided.
그런데, 종래 기술에 따르면, 슬러리 탱크(T) 내부에 마그네틱 바(30)가 설치되더라도 랩핑 공정이 진행할수록 슬러리 내부에 철 성분(Fe)이 증가되고, 슬러리 내부에 철 성분이 증가될수록 철 성분(Fe) 주변에 미세 슬러지(a)가 응집되는 현상이 가속화될 뿐 아니라 마그네틱 바에 접착됨으로써, 마그네틱 바(30)에 의해 철 성분(Fe)을 제거하는 효과가 저하되며, 이러한 철 성분(Fe)이 포함된 슬러리가 랩핑 공정에 재사용될 수 밖에 없어 여전히 웨이퍼의 표면에 스크레치(scratch)를 발생시키는 문제점이 있다.However, according to the related art, even when the
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼 랩핑 공정에 사용된 슬러리를 재사용하기 위하여 순환 유로 상에서 슬러리에 포함된 철 성분을 효과적으로 제거할 수 있는 슬러리 순환장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, to provide a slurry circulator capable of effectively removing the iron component contained in the slurry on the circulation flow path in order to reuse the slurry used in the wafer wrapping process. There is a purpose.
본 발명은, 웨이퍼 랩핑 장치로 공급될 슬러리를 담고 있는 슬러리 탱크; 상기 슬러리 탱크로부터 상기 웨이퍼 랩핑 장치로 슬러리를 공급하는 공급 배관; 상기 웨이퍼 랩핑 장치로부터 상기 슬러리 탱크로 랩핑 공정에 사용된 슬러리를 회수하는 회수 배관; 상기 회수 배관에 구비되고, 랩핑 공정에 사용된 슬러리에 포함된 철(Fe) 성분을 전자기력에 의해 걸러주는 필터링부; 및 상기 회수 배관에 구비되고, 상기 필터링부에 걸러진 철 성분을 순수와 함께 배수시켜 제거하는 수세식(flushing) 세정부;를 포함하는 슬러리 순환장치를 제공한다.The present invention is directed to a slurry tank containing slurry to be fed to a wafer wrapping apparatus; A supply pipe for supplying a slurry from the slurry tank to the wafer wrapping device; Recovery piping for recovering the slurry used in the lapping process from the wafer lapping apparatus to the slurry tank; A filtering unit provided in the recovery pipe and filtering the iron (Fe) component included in the slurry used in the lapping process by electromagnetic force; And a flushing washing unit provided in the recovery pipe and configured to drain and remove the iron component filtered through the filtering unit together with the pure water.
본 발명에 따른 슬러리 순환장치는, 웨이퍼 랩핑 장치로부터 슬러리 탱크로 슬러리가 회수되는 동안, 회수 배관에 구비된 필터링부가 랩핑 공정에 사용된 슬러리로부터 철 성분을 분리하고, 별도로 회수 배관에 구비된 수세식 세정부가 필터링부에 걸러진 철 성분을 순수와 함께 배수시킬 수 있다.In the slurry circulator according to the present invention, while the slurry is recovered from the wafer lapping apparatus to the slurry tank, the filtering unit provided in the recovery pipe separates the iron component from the slurry used in the lapping process, and is separately provided in the flush pipe. The government can drain the iron from the filtering section along with the pure water.
따라서, 랩핑 공정에 사용된 슬러리에 포함된 철 성분을 걸러주는 동시에 순환 유로 상에서 완전히 제거함으로써, 철 성분이 깨끗하게 제거된 슬러리를 랩핑 공정에 재사용할 수 있고, 랩핑 공정 중 슬러리에 포함된 철 성분으로 인하여 웨이퍼 표면에 발생하는 스크레치 불량률을 저감시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, by filtering out the iron component contained in the slurry used in the lapping process and completely removing it on the circulation passage, the slurry from which the iron component has been removed can be reused in the lapping process, and the iron contained in the slurry during the lapping process can be reused. Therefore, there is an advantage that can reduce the scratch failure rate generated on the wafer surface.
도 1은 종래 기술에 따른 슬러리 순환장치가 도시된 구성도.
도 2는 도 1의 슬러리 공급탱크에 적용된 마그네틱 바가 도시된 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 슬러리 순환장치가 도시된 구성도.
도 4는 본 발명에 따른 슬러리 순환장치의 주요부가 도시된 측단면도.
도 5는 도 4에 적용된 필터링부가 도시된 정단면도.
도 6 내지 도 7은 본 발명에 따른 슬러리 순환장치의 작동 상태가 도시된 측단면도.1 is a block diagram showing a slurry circulation device according to the prior art.
2 is a perspective view showing a magnetic bar applied to the slurry supply tank of FIG.
Figure 3 is a schematic view showing a slurry circulation device according to the present invention.
Figure 4 is a side cross-sectional view showing the main part of the slurry circulation apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a front sectional view showing the filtering unit applied to FIG. 4. FIG.
6 to 7 is a side cross-sectional view showing an operating state of the slurry circulator according to the present invention.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for the present embodiment will be described in detail. However, the scope of the inventive idea of the present embodiment may be determined from the matters disclosed by the present embodiment, and the inventive idea of the present embodiment may be implemented by adding, deleting, or modifying components to the proposed embodiment. It will be said to include variations.
도 3은 본 발명에 따른 슬러리 순환장치가 도시된 구성도이고, 도 4는 본 발명에 따른 슬러리 순환장치의 주요부가 도시된 측단면도이며, 도 5는 도 4에 적용된 필터링부가 도시된 정단면도이다.Figure 3 is a block diagram showing a slurry circulator according to the present invention, Figure 4 is a side cross-sectional view showing the main portion of the slurry circulator according to the present invention, Figure 5 is a front sectional view showing a filtering unit applied to FIG. .
본 발명에 따른 슬러리 순환장치는 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼 랩핑 장치(L)와 슬러리 탱크(T) 사이에 구비된 회수 배관(110) 및 공급 배관(120)과, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)를 통과한 슬러리에 포함된 이물질을 걸러주는 세퍼레이터(seperator : S)와, 상기 세퍼레이터(S)를 통과한 슬러리에 포함된 철 성분(Fe)을 걸러주는 필터링부(130)와, 상기 필터링부(130)에 걸러진 철 성분(Fe)을 순수(DIW)와 함께 배수시켜 제거하는 수세식 세정부(140)를 포함한다.The slurry circulator according to the present invention includes a
상기 세퍼레이터(S)는 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)에서 회수되는 슬러리로부터 이물질을 1차적으로 걸러주기 위하여 메쉬(mesh) 형태의 필터로 구성되는데, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)의 출구 측 상기 회수 배관(110)에 연결 설치된다.The separator (S) is composed of a mesh-shaped filter to primarily filter foreign matter from the slurry recovered in the wafer lapping device (L), the recovery pipe of the outlet side of the wafer lapping device (L) Connected to 110 is installed.
상기 필터링부(130)는 상기 세퍼레이터(S)에서 회수되는 슬러리로부터 철 성분(Fe)을 2차적으로 걸러주기 위하여 전자기력을 발생시키도록 구성되는데, 실시예에 따르면, 소정의 공간을 제공하는 필터 배관(131) 내측에 복수개의 마그넷(132,133)이 설치된 형태로 구성되고, 상기 세퍼레이터(S)의 출구 측 상기 회수 배관(110)에 연결 설치된다.The
상세하게, 상기 필터 배관(131)은 상기 회수 배관(110)과 연결될 수 있도록 PVC, SUS 등과 같이 상기 회수 배관(110)과 동일한 재질로 구성되고, 상기 마그넷들(132,133)이 설치될 수 있는 공간을 제공할 뿐 아니라 상기 마그넷들(132,133)에 의한 슬러리의 유동 정체가 발생되는 것을 방지하기 위하여 상기 회수 배관(110)의 직경보다 크게 구성된다.In detail, the
실시예에 따르면, 상기 필터 배관(131)의 입/출구(131a,131b)는 상기 회수 배관(110)의 직경보다 점차 커지도록 대칭된 형상으로 구성될 수 있으나, 한정되지 아니한다.According to an embodiment, the inlet /
상기 마그넷들(132,133)은 동시에 전자기력을 온/오프시킬 수 있도록 구비되는데, 상기 필터 배관(131) 내측을 통과하는 슬러리와 효과적으로 접촉할 수 있도록 그 형상 및 그 설치 위치가 다양하게 구성될 수 있다.The
실시예에 따르면, 상기 필터 배관(131)의 내주면을 따라 슬러리의 유동 방향으로 길게 설치된 원통 형상의 제1마그넷(132)과, 상기 필터 배관(131)의 중심을 따라 슬러리의 유동 방향으로 길게 설치된 바(bar) 형상의 제2마그넷(133)으로 구성될 수 있으나, 한정되지 아니한다.According to the embodiment, the cylindrical
이때, 상기 제1마그넷(132)은 상기 회수 배관(110)의 직경보다 그 내경이 더 크게 형성되어야 하고, 상기 필터 배관(131)의 입/출구(131a,131b)에 지지된 상태로 고정될 수 있다.In this case, the inner diameter of the
또한, 상기 제2마그넷(133)은 상기 회수 배관(110)의 직경보다 그 직경이 더 크게 형성되는데, 상기 제1,2마그넷(132,133) 사이로 유동되는 슬러리의 유속을 상기 회수 배관(110)을 따라 유동되는 슬러리의 유속보다 줄어들게 하여 슬러리에 포함된 철 성분(Fe)을 제거하는 시간을 확보할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.In addition, the
물론, 상기 제2마그넷(133)은 복수개의 고정 부재(134a~134c,135a~135c)에 의해 상기 제1마그넷(132) 내측에 고정될 수 있고, 상기 제1,2마그넷(132,133)은 동시에 전류가 공급됨에 따라 자기력을 발생시킬 수 있도록 구성된다.Of course, the
실시예에 따르면, 상기 제1,2마그넷(132,133)은 슬러리로부터 철 성분(Fe)을 제거하기 위하여 5000gause/cm2 정도의 전자기력을 발생시키도록 구성될 수 있고, 상기 웨이퍼 랩핑 장치로 사용된 슬러리의 공급 여부에 따라 전자기력을 온/오프(on/off)시키도록 조절된다.According to an embodiment, the first and
상기 수세식 세정부(140)는 상기 필터링부(130)에 걸러진 철 성분을 순수와 함께 배수시키기 위하여 급수 유로(141) 및 배수 유로(142)로 구성되는데, 상기 필터링부(130)의 입구 측 상기 회수 배관(110)에 상기 급수 유로(141)가 구비되고, 상기 필터링부(130)의 출구 측 상기 회수 배관(110)에 상기 배수 유로(142)가 구비된다.The
상세하게, 상기 급수 유로(141)는 고압의 순수를 공급하도록 구비되는데, 상기 회수 배관(110)과 급수 유로(141)의 연결 부분에 급수 밸브(143)가 구비되고, 상기 배수 유로(142)는 철 성분(Fe)을 순수와 함께 배수시키도록 구비되는데, 상기 회수 배관(110)과 배수 유로(142)의 연결 부분에 배수 밸브(144)가 구비된다.In detail, the
이때, 상기 급수 밸브(143)와 배수 밸브(144)는 3방(3-way) 밸브 또는 오토 밸브(auto valve)로 구성될 수 있으며, 슬러리 또는 순수 중 하나만 흐르도록 유로 방향을 조절한다.In this case, the
실시예에 따르면, 상기 급수 밸브(143)와 배수 밸브(144)는 상기 제1,2마그넷(132,133)과 연동할 뿐 아니라 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)로 사용된 슬러리의 공급 여부에 따라 제어된다.According to an embodiment, the
즉, 상기 급수 밸브(143)와 배수 밸브(144)는 슬러리만 상기 필터링부(130)를 통과하도록 상기 회수 배관(110)을 개방시키거나, 순수만 상기 필터링부(130)를 통과하도록 상기 급수 유로(141)와 배수 유로(142)를 개방시키도록 차례대로(sequence) 제어된다.That is, the
도 6 내지 도 7은 본 발명에 따른 슬러리 순환장치의 작동 상태가 도시된 측단면도이다.6 to 7 are side cross-sectional views showing the operating state of the slurry circulator according to the present invention.
상기 웨이퍼 랩핑 장치(L : 도 3에 도시)의 랩핑 공정이 진행되면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 슬러리 탱크(T)로부터 슬러리가 상기 공급 배관(120)을 통하여 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)로 공급되고, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)에서 사용된 슬러리가 상기 회수 배관(110)을 따라 이동되는 동안, 상기 세퍼레이터부(S)에서 1차 이물질이 걸러지고, 상기 필터링부(130)에서 2차 철 성분이 걸러진 다음, 다시 상기 슬러리 탱크(T)로 회수되며, 상기와 같은 과정을 거치면서 슬러리가 재사용된다.When the lapping process of the wafer lapping apparatus L (shown in FIG. 3) is performed, as shown in FIG. 3, a slurry from the slurry tank T is passed through the
상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)에 사용된 슬러리가 공급되면, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 제1,2마그넷(132,133)은 전자기력을 온(on)시키고, 상기 급수 밸브(143)와 배수 밸브(144)는 상기 급수 유로(141)와 배수 유로(142)를 닫아주는 동시에 상기 회수 배관(110)을 열어주도록 제어된다.When the slurry used in the wafer lapping apparatus L is supplied, as shown in FIG. 6, the first and
따라서, 상기 회수 배관(110)을 따라 사용된 슬러리가 상기 필터링부(130)를 통과하게 되는데, 상기 제1,2마그넷(132,133)의 전자기력에 의해 슬러리에 포함된 철 성분(Fe)이 상기 제1,2마그넷(132,133) 표면에 부착되고, 철 성분(Fe)이 제거된 슬러리만 상기 슬러리 탱크(T)로 회수되도록 한다. Therefore, the slurry used along the
물론, 슬러리가 상기 제1,2마그넷(132,133) 사이를 통과하는 유량 및 유속 등을 조절하여 상기 제1,2마그넷(132,133)의 전자기력에 의해 철 성분이 충분히 걸러질 수 있는 시간을 확보할 수 있다.Of course, by adjusting the flow rate and the flow rate of the slurry passing between the first and second magnets (132,133), it is possible to secure a time that the iron component can be sufficiently filtered by the electromagnetic force of the first and second magnets (132,133). have.
다음, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)의 랩핑 공정이 완료되고, 상기 웨이퍼 랩핑 장치(L)로 사용된 슬러리가 공급되지 않으면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 제1,2마그넷(132,133)은 전자기력을 오프(off)시키고, 상기 급수 밸브(143)와 배수 밸브(144)는 상기 회수 배관(110)을 닫아주는 동시에 상기 급수 유로(141)와 배수 유로(142)를 열어주도록 제어된다.Next, when the lapping process of the wafer lapping device L is completed and the slurry used as the wafer lapping device L is not supplied, the first and
따라서, 상기 급수 유로(141)를 따라 순수가 상기 필터링부(130)를 통과하게 되는데, 순수와 함께 상기 제1,2마그넷(132,133)에 묻은 철 성분(Fe)이 쉽게 떨어지게 되고, 순수와 함께 철 성분(Fe)이 상기 배수 유로(142)를 통하여 배수되면서 완전히 제거되도록 한다.Accordingly, the pure water passes through the
물론, 미세 슬러지(s) 및 미세 연마제(a) 등이 철 성분(Fe)에 응집된 상태로 상기 제1,2마그넷(132,133)에 접착되더라도 상기 급수 유로(141)를 따라 공급되는 순수의 유량 및 유속 등을 조절하여 상기 제1,2마그넷(132,133)에 부착된 철 성분(Fe)을 깨끗하게 제거할 수 있다.Of course, even if the fine sludge (s) and the fine abrasive (a) is bonded to the first and second magnets (132, 133) in a state in which they are agglomerated with the iron component (Fe), the flow rate of the pure water supplied along the
상기와 같은 과정을 반복하면, 슬러리에 포함된 철 성분(Fe)을 전자기력에 의해 분리한 다음, 순수와 함께 철 성분을 완전히 배수시킴으로써, 순환 유로 상에서 슬러리에 포함된 철 성분(Fe)을 깨끗하게 제거할 수 있다.When the above process is repeated, the iron component (Fe) contained in the slurry is separated by electromagnetic force, and then the iron component is completely drained with pure water, thereby completely removing the iron component (Fe) contained in the slurry on the circulation passage. can do.
또한, 철 성분(Fe)이 깨끗하게 제거된 슬러리를 랩핑 공정에 재사용함으로써, 랩핑 공정 중 철 성분으로 인하여 웨이퍼 표면에 발생하는 스크레치 불량률을 저감시킬 수 있다.In addition, by recycling the slurry from which the iron component (Fe) has been cleanly removed to the lapping process, the scratch defect rate generated on the wafer surface due to the iron component during the lapping process can be reduced.
110 : 회수 배관
120 : 공급 배관
130 : 필터링부
131 : 필터 배관
132 : 제1마그넷
132 : 제2마그넷
140 : 수세식 세정기
141 : 급수 유로
142 : 배수 유로
143 : 급수 밸브
144 : 배수 밸브110: recovery piping 120: supply piping
130: filtering unit 131: filter piping
132: the first magnet 132: the second magnet
140: flush washer 141: water supply flow path
142: drain passage 143: water supply valve
144: drain valve
Claims (10)
상기 슬러리 탱크로부터 상기 웨이퍼 랩핑 장치로 슬러리를 공급하는 공급 배관;
상기 웨이퍼 랩핑 장치로부터 상기 슬러리 탱크로 랩핑 공정에 사용된 슬러리를 회수하는 회수 배관;
상기 회수 배관에 구비되고, 랩핑 공정에 사용된 슬러리에 포함된 철(Fe) 성분을 전자기력에 의해 걸러주는 필터링부; 및
상기 회수 배관에 구비되고, 상기 필터링부에 걸러진 철 성분을 순수와 함께 배수시켜 제거하는 수세식(flushing) 세정부;를 포함하는 슬러리 순환장치.A slurry tank containing a slurry to be supplied to a wafer wrapping apparatus;
A supply pipe for supplying a slurry from the slurry tank to the wafer lapping apparatus;
Recovery piping for recovering the slurry used in the lapping process from the wafer lapping apparatus to the slurry tank;
A filtering unit provided in the recovery pipe and filtering the iron (Fe) component included in the slurry used in the lapping process by electromagnetic force; And
And a flushing washing unit provided in the recovery pipe and configured to drain and remove the iron component filtered through the filtering unit together with pure water.
상기 필터링부는,
상기 회수 배관보다 직경이 크게 구성된 필터 배관과,
상기 필터 배관 내측에 철 성분을 포집하기 위하여 전자기력이 온/오프 가능하게 구비된 복수개의 마그넷을 포함하는 슬러리 순환장치.The method of claim 1,
The filtering unit,
A filter pipe configured to have a diameter larger than that of the recovery pipe,
Slurry circulation device including a plurality of magnets provided with an electromagnetic force on / off to collect the iron component inside the filter pipe.
상기 필터 배관의 입/출구는,
상기 회수 배관의 직경보다 점차 커지도록 연결되는 슬러리 순환장치.The method of claim 2,
Inlet / outlet of the filter pipe,
Slurry circulator connected to gradually increase than the diameter of the recovery pipe.
상기 마그넷은,
슬러리의 유동 방향을 따라 상기 필터 배관의 내주면에 설치된 원통 형상의 제1마그넷을 포함하는 슬러리 순환장치.The method of claim 2,
The magnet,
And a cylindrical first magnet provided on an inner circumferential surface of the filter pipe along a flow direction of the slurry.
상기 마그넷은,
슬러리의 유동 방향을 따라 상기 필터 배관의 중심에 설치된 바(bar) 형상의 제2마그넷을 포함하는 슬러리 순환장치.The method of claim 2,
The magnet,
Slurry circulator comprising a bar-shaped second magnet installed in the center of the filter pipe along the flow direction of the slurry.
상기 제2마그넷은,
상기 회수 배관의 직경보다 직경이 크게 구성되는 슬러리 순환장치.The method of claim 5,
The second magnet,
Slurry circulation device configured to have a diameter larger than the diameter of the recovery pipe.
상기 수세식 세정부는,
상기 필터링부의 입구 측에 고압의 순수를 공급하는 급수 유로와,
상기 필터링부의 출구 측에 철 성분을 순수와 함께 배수시키는 배수 유로를 포함하는 슬러리 순환장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The flush washing unit,
A water supply passage for supplying high pressure pure water to an inlet side of the filtering unit;
Slurry circulation device including a drain flow path for draining the iron component with the pure water on the outlet side of the filtering portion.
상기 수세식 세정부는,
상기 회수 배관과 급수 유로의 연결 부분에 구비된 급수밸브와,
상기 회수 배관과 배수 유로의 연결 부분에 구비된 배수밸브를 더 포함하는 슬러리 순환장치.The method of claim 7, wherein
The flush washing unit,
A water supply valve provided at a connection portion between the recovery pipe and the water supply flow path;
Slurry circulation device further comprising a drain valve provided in the connection portion of the recovery pipe and the drain passage.
상기 급수밸브와 배수밸브는,
각각 3방(3-way) 밸브로 구성되는 슬러리 순환장치.The method of claim 8,
The water supply valve and the drain valve,
Slurry circulator composed of three-way valves respectively.
상기 웨이퍼 랩핑 장치에 사용된 슬러리가 공급되면,
상기 필터링부는 전자기력을 온(on)시키고,
상기 수세식 세정부는 상기 급수 유로와 배수 유로를 닫아주는 동시에 상기 회수 배관을 열어주도록 작동하며,
상기 웨이퍼 랩핑 장치에 사용된 슬러리가 공급되지 않으면,
상기 필터링부는 전자기력을 오프(off)시키고,
상기 수세식 세정부는 상기 회수 배관을 닫아주는 동시에 상기 급수 유로와 배수 유로를 열어주도록 작동하는 슬러리 순환장치.The method of claim 8,
When the slurry used in the wafer lapping apparatus is supplied,
The filtering unit turns on the electromagnetic force (on),
The flush washing unit operates to close the water supply passage and the drain passage and simultaneously open the recovery pipe,
If the slurry used in the wafer lapping apparatus is not fed,
The filtering unit off the electromagnetic force (off),
The flushing washing unit closes the recovery pipe and simultaneously opens the water supply passage and the drain passage.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180063989A KR102127563B1 (en) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | Slurry circulation device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180063989A KR102127563B1 (en) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | Slurry circulation device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190137998A true KR20190137998A (en) | 2019-12-12 |
KR102127563B1 KR102127563B1 (en) | 2020-06-26 |
Family
ID=69004056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180063989A KR102127563B1 (en) | 2018-06-04 | 2018-06-04 | Slurry circulation device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102127563B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220100126A (en) * | 2021-01-07 | 2022-07-15 | 세메스 주식회사 | Apparatus for supplying treating liquid and method for rmoving solid |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55149616A (en) * | 1979-05-11 | 1980-11-21 | Toshiba Corp | Cleaning of magnetic filter |
JPH0997566A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Sony Corp | Magnetic filter |
KR20130080625A (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-15 | 주식회사 엘지실트론 | An apparatus for supplying a slurry |
KR20160093501A (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 에스케이이노베이션 주식회사 | Magnetic filter |
-
2018
- 2018-06-04 KR KR1020180063989A patent/KR102127563B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55149616A (en) * | 1979-05-11 | 1980-11-21 | Toshiba Corp | Cleaning of magnetic filter |
JPH0997566A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Sony Corp | Magnetic filter |
KR20130080625A (en) * | 2012-01-05 | 2013-07-15 | 주식회사 엘지실트론 | An apparatus for supplying a slurry |
KR20160093501A (en) * | 2015-01-29 | 2016-08-08 | 에스케이이노베이션 주식회사 | Magnetic filter |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220100126A (en) * | 2021-01-07 | 2022-07-15 | 세메스 주식회사 | Apparatus for supplying treating liquid and method for rmoving solid |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102127563B1 (en) | 2020-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07100306A (en) | Sand collecting method for sedimentation basin and its device | |
JPH07100305A (en) | Sand collecting method for sedimentation basin and its device | |
JP4237816B1 (en) | Recycling water and sludge removal device for spectacle lens | |
US20150034569A1 (en) | Integrated unit for intake and pretreatment with local backwashing | |
KR20190137998A (en) | Slurry circulation device | |
KR101580859B1 (en) | Water treatment apparatus and Water treatment methods using the same | |
US10702804B2 (en) | Integrated unit for intake and pretreatment with local backwashing | |
US5895315A (en) | Recovery device for polishing agent and deionizing water for a polishing machine | |
KR101029275B1 (en) | Coolant recycling apparatus for sawing process of polysilicon wafer | |
KR100419351B1 (en) | water regeneration apparatus for grinding lens and the method | |
JPH0217908A (en) | Method for washing solid-liquid separation apparatus | |
JP2013021232A (en) | Substrate processing apparatus and liquid exchange method for the same | |
TW201532737A (en) | Method for cleaning abrasive cloth and method for polishing wafer | |
JP2003093808A (en) | Low pressure, self-washing type filtration apparatus | |
CN109509696B (en) | Water channel device for pre-cleaning machine, pre-cleaning machine and pre-cleaning method | |
JP2014115356A (en) | Substrate treatment apparatus | |
KR101764721B1 (en) | Non-point Pollutants Removal Equipments of possible back washing and possible back washing control system | |
KR20140109364A (en) | Backwashing method for filtration device | |
JPH09122405A (en) | Cleaning device and method for downward flow type double layer filter | |
JP2000062833A (en) | Solid and liquid separating device | |
JPH11347939A (en) | Control method for abrasion system and abrasion system | |
KR20170075184A (en) | Hoffman filter | |
JP2004255346A (en) | Piping flushing method and flushing system | |
JP2015167932A (en) | Filtering and washing apparatus and filtering and washing method | |
JPH0380921A (en) | Driving method of membrane filtration apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |