KR20190133877A - Actuator for down sizing and camera module inclduing the actuator - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 카메라 모듈의 다운사이징에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 카메라 모듈의 액츄에이터의 높이 또는 폭을 줄이기 위한 액츄에이터 및 그 액츄에이터를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to downsizing of a camera module, and more particularly, to an actuator for reducing the height or width of an actuator of a camera module and a camera module including the actuator.
피사체의 촬영시 렌즈의 초점이 자동으로 조절되는 오토 포커싱(AF: auto focusing) 기능을 갖는 카메라 모듈이 일반적인 디지털 카메라는 물론 핸드폰이나 태블릿 PC 등의 모바일 기기에 많이 적용되고 있다.Camera modules having an auto focusing function (AF) that automatically adjusts the lens focus when photographing a subject have been applied to mobile devices such as mobile phones and tablet PCs as well as general digital cameras.
최근에는 핸드폰의 두께가 수 mm까지 얇아짐에 따라 카메라 모듈 역시 기존과 동일한 성능을 유지하면서 작은 사이즈를 갖는 카메라 모듈이 시장에서 요구되고 있다. Recently, as the thickness of a mobile phone is reduced to several mm, a camera module having a small size while maintaining the same performance as a conventional camera module is required in the market.
한국공개특허 제10-2017-087399호를 보면, 카메라 모듈이 개시되어 있다. 상기 카메라 모듈에 따르면, 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어에 자석이 제공되며, 렌즈 캐리어를 수용하며 광축 방향으로 이동을 안내하는 하우징에는 오토 포커싱(AF)을 위한 코일이 제공된다. 또한, 코일 중앙에는 홀 센서 기능을 포함하는 드라이버 칩이 위치하며, 코일과 드라이버 칩은 기판에 연결되어, 렌즈 캐리어의 광축방향 이동을 제어할 수 있다.Looking at Korea Patent Publication No. 10-2017-087399, a camera module is disclosed. According to the camera module, a magnet is provided in a lens carrier including a lens, and a coil for auto focusing (AF) is provided in a housing that receives the lens carrier and guides movement in the optical axis direction. In addition, a driver chip including a Hall sensor function is positioned at the center of the coil, and the coil and the driver chip are connected to the substrate to control the optical axis movement of the lens carrier.
도 1은 종래의 액츄에이터를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a conventional actuator.
도
1을 참조하면, AF 액츄에이터(10)는 렌즈 캐리어 측에 고정되는 자석(20) 및 하우징 측에 고정되는 코일(30), 드라이버 칩(40), 기판(50) 및 요크(60)를 포함한다. 상기 자석에서 N극과 S극을 형성하는 주자력선이 코일(30)을 향하며, 광축 방향에 수직한 관계를 유지할 수 있다. Degree
Referring to 1, the AF actuator 10 includes a
자석(20)을 마주하는 기판(50)의 일면에는 코일(30) 및 코일(30) 내부에 위치한 드라이버 칩(40)이 제공된다. 그리고, 기판(50)의 후면에는 요크(60)가 배치되어 자석(20)과 일정한 인력을 형성할 수 있다.One surface of the
종래에는 위치 센싱을 치우침 없이 정확하게 감지하기 위해서 홀 센싱 기능을 포함하는 드라이버 칩(40)을 코일(30)의 중앙에 위치하며, 드라이버 칩(40)이 홀 센서의 기능도 포함하여 하나의 칩에서 복수 기능을 수행하도록 한다.Conventionally, in order to accurately detect position sensing without bias, a
하지만, 근래에는 액츄에이터의 높이를 낮아지게 설계해야 하나, 액츄에이터의 높이 치수를 낮추는 것이 쉽지 않다. 여러 이유가 있겠지만, 그 중 하나가 코일 내측에 드라이버 칩이 있어 코일 및 드라이버 칩의 사이즈를 줄이는 것에도 한계가 있다.However, in recent years, the height of the actuator should be designed to be low, but it is not easy to reduce the height dimension of the actuator. There are many reasons, but one of them is the driver chip inside the coil, so there is a limit to reducing the size of the coil and driver chip.
본 발명은 액츄에이터 및 카메라 모듈을 사이즈를 축소시킬 수 있는 구조를 제공한다.The present invention provides a structure that can reduce the size of the actuator and the camera module.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 다운 사이징을 위한 액츄에이터는 제1 몸체 및 제1 몸체에 대해서 상대적으로 이동하는 제2 몸체 사이에 제공되며, 제1 몸체에 제공되는 마그네트, 제2 몸체에서 마그네트와 마주보도록 장착되는 기판, 기판에서 마그네트를 마주하는 일면에 제공된 코일부, 및 위치 감지 기능을 포함하며 기판의 타면에 제공되는 구동칩을 포함한다.According to one exemplary embodiment of the present invention for achieving the objects of the present invention described above, an actuator for downsizing is provided between a first body and a second body moving relative to the first body, the first It includes a magnet provided on the body, a substrate mounted to face the magnet in the second body, a coil portion provided on one surface facing the magnet on the substrate, and a driving chip provided on the other surface of the substrate, including a position sensing function.
액츄에이터는 기판의 타면에 인접하게 제공되는 요크를 더 포함할 수 있으며, 요크에는 구동칩에 대응하여 관통 영역을 제공할 수 있다. 구동칩은 홀 센서로서의 기능을 할 수 있으며, 홀 센서의 출력을 증대시키기 위해서 구동칩의 배면에 자기 차단판을 더 형성할 수가 있다. 구동칩이 마그네트와 더 멀어져 출력이 감소할 수도 있지만, 본 실시예에서는 구동칩의 배면에 자기 차단판을 형성하여 구동칩에 의한 출력을 더 향상시킬 수가 있다.The actuator may further include a yoke provided adjacent to the other surface of the substrate, and the yoke may provide a through area corresponding to the driving chip. The driving chip can function as a hall sensor, and in order to increase the output of the hall sensor, a magnetic shield plate can be further formed on the rear surface of the driving chip. Although the driving chip may be farther from the magnet, the output may be reduced, but in this embodiment, the magnetic blocking plate may be formed on the back of the driving chip to further improve the output by the driving chip.
자기 차단판은 별도의 구조를 이용할 수 있지만, 자성체인 요크의 구조를 이용할 수 있다. 일 예로 관통 영역은 요크의 일부를 부분적으로 절개하여 형성할 수 있는데, 관통 영역에 해당하는 부분을 완전히 분리하지 않고 일부를 절곡 성형하여 구동칩을 감싸는 구조를 유지하도록 형성할 수 있다. 이렇게 요크는 관통 영역에서 적어도 일부가 연결된 자기 차단판을 포함하여 구동칩에 의한 위치 감지 신호의 출력을 증가시킬 수도 있다.The magnetic blocking plate can use a separate structure, but can use a structure of yoke, which is a magnetic body. For example, the through region may be formed by partially cutting a part of the yoke, and may be formed to maintain a structure surrounding the driving chip by bending the part without completely separating the portion corresponding to the through region. In this way, the yoke may include a magnetic blocking plate connected to at least part of the through area to increase the output of the position sensing signal by the driving chip.
관통 영역으로 인해 요크는 기판의 후면에 더 밀착할 수 있으며, 바람직하게는 관통 영역 역시 구동 칩의 외곽으로부터 소정의 간격만큼 이격되어 구동칩에 의한 위치 센싱이 방해를 방지 않도록 할 수 있다.Because of the through area, the yoke may be in close contact with the rear surface of the substrate. Preferably, the through area may also be spaced apart from the outside of the driving chip by a predetermined distance so that the position sensing by the driving chip may prevent interference.
기판의 평면을 기준으로 코일부의 중심에 구동칩의 중심이 대응하도록 배치될 수 있으며, 바람직하게는 코일부의 중심에 구동칩 중 센싱의 위치 중심이 일치하도록 배치할 수 있다. 이 경우 코일부의 내면 상하 높이가 구동칩의 상하 높이보다 작게 형성하는 것이 가능하며, 코일의 사이즈를 더욱 축소시킬 수가 있다. The center of the driving chip may correspond to the center of the coil unit with respect to the plane of the substrate. Preferably, the center of the coil may be disposed to match the center of the sensing position of the driving chip. In this case, the upper and lower heights of the inner surface of the coil portion can be made smaller than the upper and lower heights of the driving chip, and the size of the coil can be further reduced.
코일부는 코일 기판 및 코일 기판 상에 형성된 와이어 패턴을 포함하는 평판 코일 형태로 제공될 수 있다. 기존에는 코일 중심부에 구동칩이 위치하기 때문에 코일을 평판 형태로 형성한다고 가정해도 큰 기술적 이득이 없었으며, 오히려 코일과 마그네트 간의 거리가 멀어져서 효율이 감소할 우려가 있다.The coil unit may be provided in the form of a flat coil including a coil substrate and a wire pattern formed on the coil substrate. Conventionally, since the driving chip is located at the center of the coil, even if the coil is formed in the form of a flat plate, there is no great technical gain. On the contrary, the distance between the coil and the magnet is farther away, which may reduce efficiency.
하지만, 본 실시예에서와 같이, 코일부를 평판 코일로 형성하고, 구동칩을 기판의 배면에 배치함으로써, 평판 코일과 마그네트의 거리를 더욱 좁힐 수 있으며, 거리를 좁힌 만큼 코일의 사이즈를 더욱 줄이는 것이 가능하고, 구동칩을 평판 코일 및 기판 배후로 위치시켜도 구동칩과 마그네트 간의 거리가 거의 비슷하여 평판 코일과 함께 사용하였을 때, 시너지 효과가 더욱 극대화될 수 있다.However, as in the present embodiment, by forming the coil part into a flat coil and arranging the driving chip on the back of the substrate, the distance between the flat coil and the magnet can be further narrowed, and the coil size can be further reduced by narrowing the distance. Even if the driving chip is positioned behind the plate coil and the substrate, the distance between the driving chip and the magnet is almost the same, so that the synergy effect can be further maximized when used with the plate coil.
평판 코일은 별도의 코일 기판을 이용하여 제공될 수 있지만, 구동칩과 동일한 기판 상에 직접 형성되는 것도 가능하다. The flat coil may be provided using a separate coil substrate, but may be formed directly on the same substrate as the driving chip.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 다운 사이징을 위한 카메라 모듈은 제1 몸체 및 제1 몸체에 대해서 상대적으로 이동하는 제2 몸체 사이에 제공되는 액츄에이터를 포함하며, 상기 액츄에이터를 이용하여 제1 몸체 및 제2 몸체 간의 상대적 이동을 이용하고 렌즈의 위치를 제어할 수 있다. 이를 위해 액츄에이터는 제1 몸체 및 제1 몸체에 대해서 상대적으로 이동하는 제2 몸체 사이에 제공되며, 제1 몸체에 제공되는 마그네트, 제2 몸체에서 마그네트와 마주보도록 장착되는 기판, 기판에서 마그네트를 마주하는 일면에 제공된 코일부, 및 위치 감지 기능을 포함하며 기판의 타면에 제공되는 구동칩을 포함한다.According to one exemplary embodiment of the present invention for achieving the above objects of the present invention, the camera module for downsizing is provided with an actuator provided between the first body and a second body moving relative to the first body. The actuator may be used to control the position of the lens and to use relative movement between the first body and the second body. For this purpose, an actuator is provided between the first body and the second body moving relative to the first body, the magnet provided on the first body, the substrate mounted to face the magnet on the second body, the magnet facing the substrate. To include a coil unit provided on one side, and a position sensing function and a driving chip provided on the other side of the substrate.
본 실시예에서 카메라 모듈에 사용되는 액츄에이터는 자동 초점(Auto Focus), 광학적 손떨림 방지(OIS), 줌 이동(Zooming) 등을 목적으로 사용될 수 있으며, 해당 구조에 따라 제1 몸체 및 제2 몸체가 각각 선택될 수 있고, 상기 액츄에이팅 구조는 하나의 카메라 모듈에 복수 지점에서 동일 또는 다른 목적으로 적용될 수가 있다.The actuator used in the camera module in the present embodiment may be used for the purpose of auto focus, optical stabilization (OIS), zooming, and the like, and according to the structure, the first body and the second body may be Each may be selected and the actuating structure may be applied to one camera module for the same or different purposes at multiple points.
본 발명의 액츄에이터 및 카메라 모듈은 구동칩을 기판의 배면에 장착함으로써 코일부의 내면 상하 높이가 구동칩의 상하 높이보다 작게 형성하는 것이 가능하며, 코일의 사이즈를 더욱 축소시킬 수가 있다. 그 결과, 액츄에이터 및 카메라 모듈의 사이즈를 줄이는 것이 가능하다.In the actuator and the camera module of the present invention, the height of the inner surface of the coil portion can be made smaller than the height of the driving chip by mounting the driving chip on the back surface of the substrate, and the size of the coil can be further reduced. As a result, it is possible to reduce the size of the actuator and the camera module.
또한, 코일부를 평판 코일로 형성하면, 평판 코일과 마그네트 간의 거리를 더욱 좁힐 수 있으며, 거리를 좁힌 만큼 코일의 사이즈를 더욱 줄이는 것이 가능하고, 구동칩을 평판 코일 및 기판 배후로 위치시켜도 구동칩과 마그네트 간의 거리가 거의 비슷하여 평판 코일과 함께 사용하였을 때, 시너지 효과가 더욱 극대화될 수 있다.In addition, when the coil part is formed of a flat plate coil, the distance between the flat plate coil and the magnet can be further narrowed, and the size of the coil can be further reduced by narrowing the distance, and the driving chip can be placed even behind the flat plate coil and the substrate. Since the distance between the magnet and the magnet is almost the same, the synergy effect can be further maximized when used with the flat coil.
도 1은 종래의 액츄에이터를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터의 분해된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 액츄에이터의 정면 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를
효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터 중 요크를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터의 분해된 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 설명하기 위한 도면이다.1 is a cross-sectional view for explaining a conventional actuator.
2 is a view for explaining the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for explaining the disassembled structure of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
4 is a view for explaining the front structure of the actuator of FIG.
5 is an actuator of a camera module according to an embodiment of the present invention;
It is a figure for demonstrating an effect.
6 is a view for explaining the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
7 is a view for explaining a yoke of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining the disassembled structure of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
9 is a view for explaining the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용은 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and contents described in other drawings may be cited under the above rules, and descriptions repeated or deemed obvious to those skilled in the art may be omitted.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터의 분해된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3의 액츄에이터의 정면 구조를 설명하기 위한 도면이다.2 is a view for explaining the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view for explaining the disassembled structure of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 3 is a view for explaining the front structure of the actuator of FIG.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 액츄에이터(100)는 카메라 모듈의 다운 사이징을 위한 것으로서, 제1 몸체(110) 및 제2 몸체(115) 사이에 제공된다. 참고로, 본 실시예에서 액츄에이터(100)는 렌즈 캐리어로서의 제1 몸체(110) 및 고정체나 하우징에 대응하는 제2 몸체(115)에 대응하는 것으로서 카메라 모듈에서 자동 초점(AF)을 위한 액츄에이터에 적용되지만, 경우에 따라서는 손떨림 방지(OIS), 줌 이동 등을 위한 액츄에이터에도 적용될 수 있고, 당업자는 본 실시예의 설명을 참조하여 다른 액츄에이터에 자명하게 적용할 수 있다.2 to 4, the
본 실시예에 따른 액츄에이터(100)는 제1 몸체(110)에 제공되는 마그네트(120), 제2 몸체(115)에서 마그네트(120)와 마주보도록 장착되는 기판(150), 기판(150)에서 마그네트(120)를 마주하는 일면(152)에 제공된 코일부(130), 및 위치 감지 기능을 포함하며 기판(150)의 타면(154)에 제공되는 구동칩(140)을 포함한다.The
액츄에이터(100)는 기판(150)의 타면(154)에 인접하게 제공되는 요크(160)를 더 포함할 수 있으며, 요크(160)에는 구동칩(140)에 대응하여 관통 영역(162)을 제공할 수 있다. 구동칩(140)은 마그네트(120)에 대응하여 위치를 감지하는 홀 센서로서의 기능을 할 수 있다. The
관통 영역(162)으로 인해 요크(160)는 기판(150)의 후면에 더 밀착할 수 있으며, 바람직하게는 관통 영역(162) 역시 구동칩(140)의 외곽으로부터 소정의 간격만큼 이격되어 구동칩(140)에 의한 위치 센싱이 방해를 방지 않도록 할 수 있다.The through
기판(150)의 평면을 기준으로 코일부(130)의 중심에 구동칩(140)의 중심이 대응하도록 배치될 수 있으며, 바람직하게는 코일부(130)의 중심에 구동칩(140) 중 센싱의 위치 중심이 일치하도록 배치할 수 있다. 이 경우 코일부(130)의 내부 사이즈(h1), 즉 코일부(130) 내면의 상하 높이(h1)가 구동칩(140)의 상하 높이(h2)보다 작게 형성하는 것이 가능하며, 코일부(130)의 사이즈를 더욱 축소시킬 수가 있다.The center of the
기존에는 구동칩(140)의 존재로 코일부의 내부 사이즈를 줄이는 데에 한계가 있었다. 하지만, 본 실시예에 따르면 코일부의 내부 사이즈를 구동칩(140)의 높이 또는 폭보다 작게 형성하는 것이 가능하며, 전체적으로 카메라 모듈의 액츄에이터 사이즈를 작게 유지하는 것이 가능하다.In the past, there was a limit in reducing the internal size of the coil part due to the presence of the
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 효과를 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining the effect of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
도 5의 (a)를 참조하면, 종래의 액츄에이터(10)에서 드라이버 칩(40)으로 인해 코일(30)의 사이즈를 줄이는 것이 쉽지 않았으며, 반대로 자석(20)의 크기를 크게 증가시키는 것 역시 용이하지 않다. 왜냐하면, 자석(20)은 렌즈 캐리어에 고정되는데, 자석(20)의 크기를 증가시키면, 렌즈 캐리어의 사이즈도 증가해야 하며, 렌즈 캐리어의 사이즈가 증가함에 따라 무게도 증가하여 정확한 제어가 방해를 받기 때문이다. Referring to FIG. 5A, it is not easy to reduce the size of the
따라서, 종래의 액츄에이터(10)에서 자석(20)이 중립 위치에 있을 때, 자석(20)과 코일(30)이 중첩되는 부분의 폭(w1)이 작을 수밖에 없다.Therefore, when the
하지만, 도 5의 (b)를 참조하면, 본 실시예에 따른 액츄에이터(100)에서 구동칩(140)이 기판(150)의 타면에 설치되기 때문에, 기판(150)의 일면에 설치된 코일부(130)의 사이즈 및 위치 조절이 매우 용이하다. 그 결과, 도시된 바와 같이, 렌즈 캐리어의 사이즈를 증가시킬 필요도 없이, 중립 위치에서 코일부(130)와 마그네트(120)가 중첩되는 부분의 폭(w2)을 크게 형성할 수 있으며, 바람직하게는 코일부(130)에서 상하부의 중심과 마그네트(120)의 주자력선이 일치하도록 설계할 수 있다.However, referring to FIG. 5B, since the
이렇게 본 실시예에 따른 액츄에이터(100)에서 코일부(130)의 설계에 대한 자유도를 향상시킬 수 있으며, 코일부(130)와 마그네트(120) 간의 중첩되는 부분의 폭(w2)을 증가시켜 전자기에 의한 추력을 상승시킬 수 있다.As such, the degree of freedom for designing the
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터 중 요크를 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is a view for explaining the yoke of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
도 6 및 도 7을 참조하면, 요크(160')는 구동칩(140)에 의한 홀 센서의 출력을 증대시키기 위해서 구동칩(140)의 배면에 자기 차단판(164)을 더 형성할 수가 있다. 본 발명에서는 구동칩(140)이 기판(150)의 배면에 위치하여 마그네트(120)와 더 멀어질 염려가 있으며, 홀 센서에 의한 출력이 감소를 고려할 수 있다. 하지만, 본 실시예에서는 구동칩(140)의 배면에 자기 차단판(164)을 형성하여 구동칩(140)에 의한 출력을 더 향상시킬 수가 있다. 즉 감소할 수도 있는 홀 센서의 출력을 자기 차단판(164)으로 보완할 수가 있다.6 and 7, the
자기 차단판(164)은 요크(160')와 분리된 별도의 구조를 이용할 수 있지만, 본 실시예에서는 자성체인 요크(160')의 구조를 이용하고 있다. 요크(160')에서 관통 영역(162)은 요크(160')의 일부를 부분적으로 절개하여 형성할 수 있는데, 본 실시예에서는 관통 영역(162)에 해당하는 부분을 요크(160')로부터 완전히 분리하지 않고 일부를 절곡 성형하여 구동칩(140)을 감싸는 구조를 유지하도록 형성할 수 있다. 이렇게 요크(160')는 관통 영역(162)에서 적어도 일부가 연결된 자기 차단판(164)을 포함함으로써, 구동칩(140)에 의한 위치 감지 신호의 출력을 증가시킬 수도 있다.The
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터의 분해된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 액츄에이터를 설명하기 위한 도면이다. 8 is a view for explaining the disassembled structure of the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 9 is a view for explaining the actuator of the camera module according to an embodiment of the present invention.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 액츄에이터(200) 역시 카메라 모듈의 다운 사이징을 위한 것으로서, 제1 몸체 및 제2 몸체 사이에 제공될 수 있으며, 제1 몸체에 제공되는 마그네트(220), 제2 몸체에서 마그네트(220)와 마주보도록 장착되는 기판(250), 기판(250)에서 마그네트(220)를 마주하는 일면에 와이어 패턴 형상으로 형성된 코일부(230), 및 위치 감지 기능을 포함하며 기판(250)의 타면에 제공되는 구동칩(240)을 포함한다.8 and 9, the
액츄에이터(200)는 기판(250)의 타면에 인접하게 제공되는 요크(260)를 더 포함할 수 있으며, 요크(260)에는 구동칩(240)에 대응하여 관통 영역(262)을 제공할 수 있다. 구동칩(240)은 마그네트(220)에 대응하여 위치를 감지하는 홀 센서로서의 기능을 할 수 있다. The
관통 영역(262)으로 인해 요크(260)는 기판(250)의 후면에 더 밀착할 수 있으며, 바람직하게는 관통 영역(262) 역시 구동칩(240)의 외곽으로부터 소정의 간격만큼 이격되어 구동칩(240)에 의한 위치 센싱이 방해를 방지 않도록 할 수 있다.The through
특히, 점선으로 도시된 바와 같이, 구동칩이 기판(250)의 일면에 장착된다고 가정하면(240'), 마그네트(220)는 구동칩(240)의 두께(th)만큼 기판(250)으로부터 멀어질 수밖에 없으며, 코일 중심부에 구동칩이 위치하기 때문에 코일을 평판 형태로 형성한다고 가정해도 큰 기술적 이득이 없을 수 있다. 오히려 코일부(230)와 마그네트(220) 간의 거리가 멀어져서 효율이 감소할 우려가 있다.In particular, as shown by a dotted line, assuming that the driving chip is mounted on one surface of the substrate 250 (240 '), the
하지만, 본 실시예에서와 같이, 코일부(230)를 평판 코일로 형성하고 구동칩(240)이 기판(250)의 배면에 장착된 경우에는, 평판 코일부(230)과 마그네트(220)의 거리를 더욱 좁힐 수 있으며(D1), 거리를 좁힌 만큼 코일의 사이즈를 더욱 줄이는 것이 가능하고, 구동칩(240)을 평판 코일부(230) 및 기판(250) 배후로 위치시켜도 구동칩(240)과 마그네트(220) 간의 거리(D2)가 가깝게 유지될 수 있다. 즉, 평판 코일부(230)를 사용하면서 구동칩(240)을 기판(250)의 배면에 설치할 때, 그에 따른 시너지 효과가 더욱 극대화될 수 있다.However, as in the present embodiment, when the
본 실시예에서 평판 코일부(230)는 구동칩(240)과 동일한 기판(250) 상에 직접 형성되지만, 경우에 따라서는 별도의 코일 기판을 이용하여 따로 제작되고, 기판(250)에 부착될 수가 있다.In the present exemplary embodiment, the
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.
100 : 액츄에이터 110 : 제1 몸체
115 : 제2 몸체 120 : 마그네트
130 : 코일부 140 : 구동칩
150 : 기판 160 : 요크100: actuator 110: first body
115: second body 120: magnet
130: coil 140: driving chip
150: substrate 160: yoke
Claims (11)
상기 제1 몸체에 제공되는 마그네트;
상기 제2 몸체에서 상기 마그네트와 마주보도록 장착되는 기판;
상기 기판에서 상기 마그네트를 마주하는 일면에 제공된 코일부; 및
위치 감지 기능을 포함하며 상기 기판의 타면에 제공되는 구동칩;을 포함하는 액츄에이터.An actuator provided between a first body and a second body moving relative to the first body,
A magnet provided to the first body;
A substrate mounted to face the magnet in the second body;
A coil part provided on one surface of the substrate facing the magnet; And
And a drive chip including a position sensing function and provided on the other surface of the substrate.
상기 기판의 타면에 인접하게 제공되는 요크를 더 포함하며,
상기 요크에는 상기 구동칩에 대응하여 관통 영역을 제공하는 것을 특징으로 하는 액츄에이터.The method of claim 1,
It further comprises a yoke provided adjacent to the other surface of the substrate,
And the yoke is provided with a through area corresponding to the driving chip.
상기 관통 영역은 상기 요크의 일부를 부분적으로 절개 및 절곡 성형하여 제공되며, 상기 요크는 상기 관통 영역에서 적어도 일부가 연결된 자기 차단판을 포함하는 것을 특징으로 하는 액츄에이터.The method of claim 2,
The through area is provided by partially cutting and bending part of the yoke, and the yoke includes a magnetic blocking plate connected to at least a part of the through area.
상기 관통 영역은 상기 구동 칩의 외곽으로부터 소정의 간격만큼 이격된 것을 특징으로 하는 액츄에이터.The method of claim 2,
The through area is an actuator, characterized in that spaced apart from the outside of the driving chip by a predetermined interval.
상기 기판의 평면을 기준으로 상기 코일부의 중심에 상기 구동칩의 중심이 대응하도록 배치되며, 상기 코일부의 내면 높이가 상기 구동칩의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 액츄에이터.The method of claim 1,
The actuator is disposed so that the center of the driving chip corresponds to the center of the coil unit with respect to the plane of the substrate, the inner surface height of the coil portion is smaller than the height of the driving chip.
상기 코일부는 코일 기판 및 상기 코일 기판 상에 형성된 와이어 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 액츄에이터.The method of claim 1,
The coil unit comprises an coil substrate and a wire pattern formed on the coil substrate.
상기 코일부는 상기 기판 상에 직접 형성되는 와이어 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 액츄에이터.The method of claim 1,
And the coil part comprises a wire pattern directly formed on the substrate.
상기 제1 몸체에 제공되는 마그네트;
상기 제2 몸체에서 상기 마그네트와 마주보도록 장착되는 기판;
상기 기판에서 상기 마그네트를 마주하는 일면에 제공된 코일부; 및
위치 감지 기능을 포함하며 상기 기판의 타면에 제공되는 구동칩;을 포함하는 카메라 모듈.A camera module provided between a first body and a second body moving relative to the first body, the camera module for controlling the position of the lens by using a relative movement between the first body and the second body,
A magnet provided to the first body;
A substrate mounted to face the magnet in the second body;
A coil part provided on one surface of the substrate facing the magnet; And
And a driving chip including a position sensing function and provided on the other surface of the substrate.
상기 기판의 타면에 인접하게 제공되는 요크를 더 포함하며,
상기 요크에는 상기 구동칩에 대응하여 관통 영역을 제공하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 8,
It further comprises a yoke provided adjacent to the other surface of the substrate,
And the yoke is provided with a through area corresponding to the driving chip.
상기 관통 영역은 상기 요크의 일부를 부분적으로 절개 및 절곡 성형하여 제공되며, 상기 요크는 상기 관통 영역에서 적어도 일부가 연결된 자기 차단판을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 9,
The through area is provided by partially cutting and bending part of the yoke, and the yoke includes a magnetic shield plate to which at least a part of the yoke is connected.
상기 코일부는 코일 기판 및 상기 코일 기판 상에 형성된 와이어 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 8,
The coil module comprises a coil substrate and a wire pattern formed on the coil substrate.
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KR1020180058811A KR20190133877A (en) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | Actuator for down sizing and camera module inclduing the actuator |
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KR20210107469A (en) * | 2020-02-24 | 2021-09-01 | 삼성전기주식회사 | Camera module |
KR20220135630A (en) * | 2021-03-31 | 2022-10-07 | 자화전자(주) | Actuator for driving zoom with differential structure |
WO2022231273A1 (en) * | 2021-04-28 | 2022-11-03 | 삼성전자 주식회사 | Camera module and electronic apparatus including same |
KR102620859B1 (en) * | 2022-10-20 | 2024-01-04 | 주식회사 나무가 | Optical actuator and camera module having the same |
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- 2018-05-24 KR KR1020180058811A patent/KR20190133877A/en not_active Application Discontinuation
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