KR20190133610A - Active energy ray-curable composition - Google Patents

Active energy ray-curable composition Download PDF

Info

Publication number
KR20190133610A
KR20190133610A KR1020190058743A KR20190058743A KR20190133610A KR 20190133610 A KR20190133610 A KR 20190133610A KR 1020190058743 A KR1020190058743 A KR 1020190058743A KR 20190058743 A KR20190058743 A KR 20190058743A KR 20190133610 A KR20190133610 A KR 20190133610A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
integer
group
formula
compound
curable composition
Prior art date
Application number
KR1020190058743A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
야스노리 사카노
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20190133610A publication Critical patent/KR20190133610A/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/14Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/22Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen
    • C08G77/24Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen and oxygen halogen-containing groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Polyethers (AREA)

Abstract

Provided by the present invention is an active energy ray curable composition capable of supplying a cured product having excellent water and oil repellency, antifouling properties, and anti-finger printing properties on the surface. The present invention includes a compound (A) and a photopolymerization initiator (B), represented by formula 1. In formula 1, Rf is a specific monovalent or divalent group of a number average molecular weight of 400-40,000 having a fluoropolyether structure independently of each other; Q^1 is a specific group of (a+b) valence having at least (a+b) Si atoms independently of each other; Q^2 is a divalent hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms independently; and X is a group represented by a, b, c wherein R^2 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or hydrogen atoms. Moreover, a′ is 1 and a is an integer of 1 to 6 when Rf is a monovalent group; a′ is 2 and a is 1 when Rf is a divalent group; b is an integer of 1 to 20; and a+b is an integer of 3 to 21.

Description

활성 에너지선 경화성 조성물{ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE COMPOSITION}ACTIVE ENERGY RAY-CURABLE COMPOSITION}

본 발명은 활성 에너지선 경화성 조성물에 관한 것이다. 상세하게는, 광 양이온 경화성 수지를 함유하는 활성 에너지선 경화성 조성물, 특히는 광 양이온형 하드 코트제로서의 용도에도 적용 가능하며, 자외선 경화형 방오 표면 부여제로서 유용한 활성 에너지선 경화성 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an active energy ray curable composition. Specifically, it is applicable also to the use as an active energy ray curable composition containing a photocationic curable resin, especially a photocationic type hard coat agent, and relates to the active energy ray curable composition useful as an ultraviolet curable antifouling surface imparting agent.

하드 코트제(혹은 하드 코트로서의 역할을 갖는 도료)는 플라스틱 수지로 대표되는 각종 물품의 표면에 도공되어 경화됨으로써 물품의 표면을 보호하고, 물품의 표면에 새로운 기능을 부여할 수 있는 소재로서 대단히 폭넓은 용도로 사용되고 있다.A hard coat agent (or a paint having a role as a hard coat) is a material that can be applied to the surface of various articles represented by plastic resins and harden, thereby protecting the surface of the article and giving a new function to the surface of the article. Widely used.

이들 하드 코트제에는, 그 용도의 확대에 따라, 종래 요구되어 온 경도, 내마모성, 내약품성, 및 내구성 등에 더하여, 발수발유성, 방오성, 내지문성, 내후성, 미끄럼성, 대전방지성, 방담성, 난초성(難焦性), 및 반사방지성 등의 더한층의 고기능이 요구되고 있다. 특히, 최근에는 오염 방지성, 및 오염 닦음성의 향상이 요구되고 있다.These hard coat agents include, in addition to hardness, abrasion resistance, chemical resistance, durability, and the like, which have been conventionally required according to the expansion of their use, water and oil repellent, antifouling, anti-fingerprint, weather resistance, slipperiness, antistatic property, antifogging property, Further high functions such as orchid and antireflection are required. In particular, in recent years, there has been a demand for improvement of antifouling properties and dirt wiping properties.

활성 에너지선 경화형의 하드 코트제에는, 자외선·전자선 경화형 하드 코트제와 열경화형 하드 코트제가 있다. 자외선·전자선 경화형 하드 코트제로서, 예를 들면, 자외선에 의해 라디칼 중합으로 경화하는 아크릴기 함유 하드 코트제를 들 수 있다. 최근, 자외선 경화형 하드 코트제에 극히 소량 첨가함으로써 첨가 전의 하드 코트제가 가지고 있던 특성에 더하여, 얻어지는 경화 표면에 발수발유성 및 방오성, 내지문성 등을 부여할 수 있는 함불소 화합물이 검토되고 있다.Examples of the active energy ray-curable hard coat agent include an ultraviolet ray and an electron beam-curable hard coat agent and a thermosetting hard coat agent. As an ultraviolet-ray electron beam hardening type hard coat agent, the acrylic group containing hard coat agent hardened | cured by radical polymerization by an ultraviolet-ray is mentioned, for example. In recent years, in addition to the characteristic which the hard coat agent before addition has, by adding a very small amount to an ultraviolet curable hard coat agent, the fluorine-containing compound which can provide water- and oil-repellent property, antifouling property, anti-fingerprint, etc. to the hardened surface obtained is examined.

본 발명자는, 특허문헌 1∼4에서, 자외선 또는 전자선 경화형 하드 코트제용의 첨가제로서 적합하게 사용할 수 있고, 얻어지는 경화물에 양호한 발수발유성 및 방오성, 내지문성을 부여할 수 있는 함불소 화합물을 제안하였다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM This patent proposes the fluorine-containing compound which can use suitably as an additive for an ultraviolet-ray or electron beam hardening type hard coat agent, and can provide favorable water- and oil-repellent property, antifouling property, and fingerprint property to the hardened | cured material obtained by patent document 1-4. It was.

일본 특개 2010-053114호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-053114 일본 특개 2010-138112호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-138112 일본 특개 2010-285501호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-285501 일본 특개 2011-241190호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-241190

상기한 바와 같은 목적에 사용되는 라디칼 중합에서 경화하는 자외선(UV) 경화형 아크릴 하드 코트제는 경화가 빠르고, 또한 성분으로서 사용할 수 있는 아크릴 화합물이나 개시제의 종류가 풍부하여 목적에 맞는 조성을 조정하기 쉽다고 하는 이점이 있다. 한편으로, 산소에 의해 경화 저해의 영향을 받는, 경화 수축이 큰 등의 아크릴기의 라디칼 중합의 특성에 기인하는 본질적인 문제점이 존재한다.The ultraviolet (UV) curable acrylic hard coat agent which is cured by radical polymerization used for the above-mentioned purposes is quick to cure, and is rich in kinds of acrylic compounds and initiators that can be used as components, and it is easy to adjust the composition for the purpose. There is an advantage. On the other hand, there is an inherent problem due to the characteristics of radical polymerization of acrylic groups such as large curing shrinkage, which are affected by curing inhibition by oxygen.

특히 산소에 의한 경화 저해는 하드 코트 조성물에 의한 도포막의 공기 계면 즉 최표면에 가까운 측일수록 영향을 받기 쉬워, 최표면에 방오 특성의 부여에 있어서는 큰 장해가 된다. 또 아크릴기의 중합에 의한 경화 수축은 경도 상승을 위해 다작용화했을 때 경화 수축에 따라 컬, 균열의 발생 등의 영향이 크게 생기기 쉬워, 최근의 하드 코트제에 대한 고경도화 요구의 더한층의 상승에 대해서는 아크릴 중합형으로는 대응이 어렵게 되었다.In particular, the inhibition of curing by oxygen is more likely to be affected as the air interface, i.e., the side closer to the outermost surface of the coating film by the hard coat composition, becomes a major obstacle in providing antifouling properties to the outermost surface. In addition, the curing shrinkage due to the polymerization of the acrylic group is likely to have a large effect of curling and cracking due to the curing shrinkage when the polyfunctionalization is performed for increasing the hardness, and further increases the demand for higher hardness for the recent hard coat agent. About acrylic polymerization type, it became difficult to respond.

한편, 에폭시기, 옥세테인기, 바이닐에터기 등을 갖는 화합물에 의한 자외선 경화형의 양이온 중합계 하드 코트제에서는, 산소에 의한 중합 저해가 없기 때문에 표면 경화성이 우수하고, 경화시의 체적 수축도 아크릴형(라디칼 중합형)에 비해 작다고 하는 큰 특징을 갖는다.On the other hand, in the ultraviolet curable cationic polymerization system hard coat agent by the compound which has an epoxy group, an oxetane group, a vinyl ether group, etc., since there is no polymerization inhibition by oxygen, it is excellent in surface hardenability and the volume shrinkage at the time of hardening is also acrylic type It has the big feature of being small compared with (radical polymerization type).

이 때문에 최근 UV 양이온 경화형의 하드 코트제의 개발이 크게 진행되고 있어, 양이온 경화계 하드 코트제에서도 방오 특성의 부여를 행하는 요구가 높아지고 있었다.For this reason, the development of a UV cation hardening type hard coat agent is progressing in recent years, and the demand for providing antifouling property also increased in the cation hardening type hard coat agent.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 표면이 우수한 발수발유성, 방오성, 및 내지문성을 갖는 경화물을 공급할 수 있는, 광 양이온형 하드 코트제로서의 용도에도 적용 가능하며, 자외선 경화형 방오 표면 부여제로서 유용한 활성 에너지선 경화성 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the said situation, and is applicable also to the use as a photocationic type hard-coat agent which can supply the hardened | cured material which has the excellent water-oil repellency, antifouling property, and fingerprint-proof, and provides UV-curable antifouling surface It is an object to provide an active energy ray curable composition useful as an agent.

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 하기 일반식 (1)로 표시되는 특정 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)과 광중합 개시제(B)를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물(광 양이온 중합형 조성물)의 경화물은 표면이 우수한 발수발유성, 방오성, 및 내지문성을 가질 수 있는 것을 발견하고, 본 발명에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, the active energy ray curable composition containing the specific fluorine-containing epoxy-modified organosilicon compound (A) and photoinitiator (B) represented by following General formula (1) ( The hardened | cured material of the photocationic polymerization type composition) discovered that the surface may have the outstanding water / oil repellency, antifouling property, and fingerprint resistance, and came to this invention.

Figure pat00001
Figure pat00001

(Rf, Q1, Q2, X, a, a', b 및 a+b는 하기와 같다.)(Rf, Q1, Q2, X, a, a ', b and a + b are as follows.)

즉 본 발명은 하기의 활성 에너지선 경화성 조성물을 제공한다.That is, the present invention provides the following active energy ray curable composition.

[1][One]

하기 일반식 (1)General formula (1)

Figure pat00002
Figure pat00002

(식 (1) 중, Rf는 서로 독립적으로 플루오로폴리에터 구조를 갖는 수평균 분자량 400∼40,000의 1가 또는 2가의 기이며, Rf가 1가의 기일 때, 하기 식(In Formula (1), Rf is a monovalent or divalent group having a number average molecular weight of 400 to 40,000 having a fluoropolyether structure independently of each other, and when Rf is a monovalent group,

Figure pat00003
또는
Figure pat00003
or

Figure pat00004
Figure pat00004

(상기 식 중, j는 1∼3의 정수이고, k는 0∼200의 정수이고, k'은 1∼200의 정수이며, l, m은 각각 1∼100의 정수이다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3, k is an integer of 0 to 200, k 'is an integer of 1 to 200, and l and m are each an integer of 1 to 100).

으로 표시되고,Is indicated by

Rf가 2가의 기일 때, 하기 식When Rf is a divalent group, the following formula

Figure pat00005
Figure pat00005

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.),(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.),

Figure pat00006
Figure pat00006

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수이며, 단, h+i는 2∼300이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.),(In formula, j is an integer of 1-3 independently, h and i are each an integer of 0-200, and h + i is 2-300. Each repeating unit may be combined at random.) ,

Figure pat00007
Figure pat00007

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.), 또는(Wherein r is an integer of 2 to 6, k and t are each an integer of 0 to 200, provided that k + t is 2 to 200. s is an integer of 0 to 6), or

Figure pat00008
Figure pat00008

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.)(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.)

로 표시된다.Is displayed.

Rf가 1가의 기일 때에는 a'은 1이며, a는 1∼6의 정수이다. Rf가 2가의 기일 때에는 a'은 2이고, a는 1이고, b는 1∼20의 정수이며, a+b는 3∼21의 정수이다.When Rf is a monovalent group, a 'is 1 and a is an integer of 1-6. When Rf is a divalent group, a 'is 2, a is 1, b is an integer of 1-20, a + b is an integer of 3-21.

Q1은, 서로 독립적으로, 적어도 (a+b)개의 Si 원자를 갖는 (a+b)값의 기이며, 하기 식Q 1 is, independently of each other, a group of (a + b) values having at least (a + b) Si atoms,

Figure pat00009
Figure pat00009

(식 중, a 및 b는 상기한 바와 같으며, 파선은 결합손을 나타내고, a개의 반복을 갖는 괄호 내에 표시되는 단위의 각 규소 원자는 상기 식 (1) 중의 Rf와 결합하고, b개의 반복을 갖는 괄호 내에 표시되는 단위의 각 규소 원자는 상기 식 (1) 중의 Q2와 결합하고, 괄호 내에 표시되는 단위의 나열은 랜덤이어도 된다.)(Wherein a and b are as described above, the dashed line represents a bond and each silicon atom of the unit represented in parentheses having a repeat is bonded to Rf in the formula (1), and b repeats) Each silicon atom of the unit represented in parentheses having the above bond with Q 2 in the above formula (1), and the sequence of units represented in the parentheses may be random.)

으로 표시된다.Is displayed.

Q2는 서로 독립적으로 에터 결합 또는 에스터 결합을 포함하고 있어도 되고, 환상 구조를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기이다.Q 2 is a C1-C20 divalent hydrocarbon group which may include an ether bond or an ester bond independently of one another and may have a cyclic structure.

X는, 서로 독립적으로, 하기 식 (I) 또는 (II)X independently of each other, the following formula (I) or (II)

Figure pat00010
Figure pat00010

(식 (I) 중, R1은 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, 에터 결합 또는 에스터 결합을 포함하고 있어도 되고, 환상 구조를 가지고 있어도 된다.)(In formula (I), R <1> is a hydrogen atom or a C1-C20 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group independently, may contain an ether bond or an ester bond, and may have a cyclic structure. )

Figure pat00011
Figure pat00011

(식 (II) 중, R2는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이다.)(In formula (II), R <2> is a hydrogen atom or a C1-C20 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group each independently.)

로 표시되는 기이다.)Is represented by.)

으로 표시되는 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)과,Fluorine-containing epoxy-modified organosilicon compound (A) represented by

광중합 개시제(B)를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물이며, 표면의 수접촉각이 100° 이상인 경화물을 공급하는 것인 활성 에너지선 경화성 조성물.It is an active energy ray curable composition containing a photoinitiator (B), The active energy ray curable composition which supplies hardened | cured material whose surface water contact angle is 100 degrees or more.

[2][2]

상기 식 (1)에서, -Q2-X로 표시되는 구조가 하기 식 (2)∼(5)로 표시되는 기로부터 선택되는 것인 [1]에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.The formula (1), to the structure represented by the formula -X 2 -Q (2) to an active energy ray curable composition according to [1] is selected from a group represented by (5).

Figure pat00012
Figure pat00012

(상기 식 중, f는 1∼10의 정수이고, e는 0∼5의 정수이고, g는 0∼10의 정수이며, f+2g+e는 1∼20의 범위에 있고, n은 1∼20의 정수이다. R2는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이다.).In the above formula, f is an integer of 1 to 10, e is an integer of 0 to 5, g is an integer of 0 to 10, f + 2g + e is in the range of 1 to 20, and n is 1 to 1 It is an integer of 20. R <2> is a hydrogen atom or a C1-C20 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group each independently.).

[3][3]

상기 식 (1)에서, Q2가 서로 독립적으로 하기 식으로 표시되는 기로부터 선택되는 것인 [1] 또는 [2]에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.In the formula (1), the active energy ray curable composition according to [1] or [2], wherein Q 2 is independently selected from the group represented by the following formula.

-CH2CH2-,-CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2OCH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2- ,

-CH2CH2CH2OCH2CH2OCH2-, 또는-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2- , or

-CH2CH2CH2OCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2--CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2-

[4][4]

상기 식 (1)에서, -Q2-X로 표시되는 구조가 하기 식In the formula (1), the structure represented by -Q 2 -X is

Figure pat00013
Figure pat00013

인 [2] 또는 [3]에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.The active energy ray curable composition as described in phosphorus [2] or [3].

[5][5]

광중합 개시제(B)가 광산발생제인 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.The active energy ray curable composition in any one of [1]-[4] whose photoinitiator (B) is a photo-acid generator.

[6][6]

광중합 개시제(B)가 다이아조늄염, 아이오도늄염, 설포늄염 중 어느 하나인 [1]∼[5] 중 어느 하나에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.The active energy ray curable composition as described in any one of [1]-[5] whose photoinitiator (B) is either a diazonium salt, an iodonium salt, or a sulfonium salt.

[7][7]

양이온 경화성을 갖는 화합물이 (A) 성분뿐인 경우, (A) 성분 100질량부에 대하여 (B) 성분을 0.01∼20질량부 포함하는 것인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.When the compound which has cation curability is only (A) component, the active energy in any one of [1]-[6] containing 0.01-20 mass parts of (B) component with respect to 100 mass parts of (A) component. Precurable compositions.

[8][8]

(A) 성분 이외의 1종류 이상의 양이온 경화성을 갖는 화합물로 이루어지는 (C) 성분을 더 함유하고, (A) 성분과 (C) 성분의 합계 100질량부에 대하여 (B) 성분을 0.01∼20질량부 포함하는 것인 [1]∼[6] 중 어느 하나에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.(C) component which consists of a compound which has one or more types of cation curability other than (A) component further, and 0.01-20 mass of (B) component with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (C) component. The active energy ray curable composition in any one of [1]-[6] which contains a part.

[9][9]

(C) 성분이 1분자 중에 1개 이상의 에폭시기, 바이닐에터기, 옥세테인기, 카본일기 중 어느 하나를 갖는 화합물, 지방족 불포화 탄화수소 화합물, 스타이렌 유도체, 바이사이클로오쏘에스터, 스파이로오쏘카보네이트, 스파이로오쏘에스터 또는 양이온 중합성 질소 함유 화합물인 [8]에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.(C) The compound has any one or more of an epoxy group, a vinyl ether group, an oxane group, and a carbonyl group in 1 molecule, an aliphatic unsaturated hydrocarbon compound, a styrene derivative, a bicyclo ortho ester, a spiro orthocarbonate, and a spy The active energy ray curable composition as described in [8] which is a rooso ester or a cationically polymerizable nitrogen containing compound.

[10][10]

(C) 성분 100질량부에 대하여, (A) 성분이 0.01∼10질량부 포함되고, 경화 후의 경화물 표면의 수접촉각이 100° 이상인 [8] 또는 [9]에 기재된 활성 에너지선 경화성 조성물.0.01-10 mass parts of (A) component are contained with respect to 100 mass parts of (C) component, and the active energy ray curable composition as described in [8] or [9] whose water contact angle of the hardened | cured material surface after hardening is 100 degrees or more.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은 경화물의 표면에, 우수한 발수발유성, 방오성, 및 내지문성을 부여할 수 있다. 따라서 이 활성 에너지선 경화성 조성물은 광 양이온형 하드 코트제로서의 용도에도 적용 가능하며, 광 양이온 중합 반응에 의해 경화 가능한 자외선 경화형 방오 표면 부여제로서 유용하다.The active energy ray curable composition of the present invention can impart excellent water / oil repellency, antifouling property, and anti-fingerprint to the surface of the cured product. Therefore, this active energy ray curable composition is applicable also to a use as a photocationic type hard coat agent, and is useful as an ultraviolet curable antifouling surface imparting agent which can be hardened by a photocationic polymerization reaction.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Form to carry out invention)

이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail.

본 발명에 따른 활성 에너지선 경화성 조성물은 이하에 나타내는 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)과, 광중합 개시제(B)를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.The active energy ray curable composition which concerns on this invention contains a fluorine-containing epoxy modified organosilicon compound (A) shown below, and a photoinitiator (B).

본 발명의 제1 성분인 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)은 하기 일반식 (1)로 표시되는 양이온 경화성 화합물이다.A fluorine-containing epoxy modified organosilicon compound (A) which is a 1st component of this invention is a cation curable compound represented by following General formula (1).

Figure pat00014
Figure pat00014

(식 (1) 중, Rf는 서로 독립적으로 플루오로폴리에터 구조를 갖는 수평균 분자량 400∼40,000의 1가 또는 2가의 후술하는 특정한 기이고, Q1은 서로 독립적으로, 적어도 (a+b)개의 Si 원자를 갖는 (a+b)가의 후술하는 특정한 기이고, Q2는 서로 독립적으로 에터 결합 또는 에스터 결합을 포함하고 있어도 되고, 환상 구조를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기이며, X는 후술하는 식 (I) 또는 (II)로 표시되는 기이다. 또한 Rf가 1가의 기일 때에는 a'은 1이며, a는 1∼6의 정수이다. Rf가 2가의 기일 때에는 a'은 2이고, a는 1이고, b는 1∼20의 정수이며, a+b는 3∼21의 정수이다.)(In formula (1), Rf is a monovalent or divalent later-described specific group having a number average molecular weight of 400 to 40,000 having a fluoropolyether structure independently of each other, and Q 1 is independently of each other at least (a + b). (A + b) which has (a) Si atom is a specific group mentioned later, Q <2> is a C1-C20 divalent hydrocarbon group which may contain an ether bond or an ester bond independently, and may have a cyclic structure. X is a group represented by formula (I) or (II) described later, and when Rf is a monovalent group, a 'is 1 and a is an integer of 1 to 6. When Rf is a divalent group, a' Is 2, a is 1, b is an integer of 1 to 20, and a + b is an integer of 3 to 21.)

식 (1) 중, X는, 서로 독립적으로, 하기 식 (I) 또는 (II)로 표시되는 기이다.In formula (1), X is group represented by following formula (I) or (II) independently of each other.

Figure pat00015
Figure pat00015

식 (I) 중, R1은 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20, 바람직하게는 탄소수 1∼10, 보다 바람직하게는 탄소수 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, 에터 결합 또는 에스터 결합을 포함하고 있어도 되고, 환상 구조를 가지고 있어도 된다. 상기 1가 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등의 알킬기, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기 등의 알켄일기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등의 사이클로알킬기 등을 들 수 있다. 또한 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 염소, 불소, 브로민 등의 할로젠 원자로 치환한 플루오로메틸기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기 등의 할로젠 치환 1가 탄화수소기이어도 된다.In formula (I), R <1> is a hydrogen atom or C1-C20, Preferably it is C1-C10, More preferably, it is a C1-C8 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, It is an ether bond Or it may contain the ester bond and may have a cyclic structure. Examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, hexyl group, octyl group and decyl group, vinyl group and allyl. Alkenyl groups, such as group, a propenyl group, butenyl group, and a hexenyl group, cycloalkyl groups, such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group, etc. are mentioned. Moreover, halogen substituted monovalent hydrocarbon groups, such as a fluoromethyl group, bromoethyl group, and a trifluoropropyl group, which substituted part or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups by halogen atoms, such as chlorine, fluorine, and bromine, may be sufficient.

바람직하게는, R1은 수소 원자이다.Preferably, R 1 is a hydrogen atom.

Figure pat00016
Figure pat00016

식 (II) 중, R2는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20, 바람직하게는 탄소수 1∼10, 보다 바람직하게는 탄소수 1∼8의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이다. 상기 1가 탄화수소기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 헥실기, 옥틸기, 데실기 등의 알킬기, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기 등의 알켄일기 등을 들 수 있다. 또한 이들 탄화수소기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 염소, 불소, 브로민 등의 할로젠 원자로 치환한 플루오로메틸기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기 등의 할로젠 치환 1가 탄화수소기이어도 된다. 바람직하게는, R2는 수소 원자 또는 메틸기이다.In formula (II), R <2> is a hydrogen atom or C1-C20, Preferably it is C1-C10, More preferably, it is a C1-C8 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group mutually. Examples of the monovalent hydrocarbon group include an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, hexyl group, octyl group and decyl group, vinyl group and allyl. Alkenyl groups, such as group, a propenyl group, butenyl group, and a hexenyl group, etc. are mentioned. Moreover, halogen substituted monovalent hydrocarbon groups, such as a fluoromethyl group, bromoethyl group, and a trifluoropropyl group, which substituted part or all of the hydrogen atoms of these hydrocarbon groups by halogen atoms, such as chlorine, fluorine, and bromine, may be sufficient. Preferably, R 2 is a hydrogen atom or a methyl group.

상기 식 (I) 또는 (II)로 표시되는 구조는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.Examples of the structure represented by the formula (I) or (II) include the following ones.

Figure pat00017
Figure pat00017

(식 중, R2는 상기한 바와 같다.)(Wherein R 2 is as described above.)

상기 식 (1) 중, Q2는 서로 독립적으로 탄소수 1∼20, 바람직하게는 탄소수 2∼15의 2가 탄화수소기이며, 환상 구조를 이루고 있어도 되고, 도중 에터 결합(-O-) 또는 에스터 결합(-COO-)을 포함하고 있어도 된다.In said formula (1), Q <2> is a C1-C20, preferably C2-C15 bivalent hydrocarbon group independently of each other, may form the cyclic structure, and it may be an ether bond (-O-) or an ester bond. (-COO-) may be included.

상기 식 (1)에서, Q2는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.In said formula (1), Q <2> can mention the following, for example.

Figure pat00018
Figure pat00018

(상기 식 중, f는 1∼10의 정수이고, e는 0∼5의 정수이고, g는 0∼10의 정수이며, f+2g+e는 1∼20의 범위에 있다. 바람직하게는 f는 1∼6의 정수이고, e는 1 또는 2이고, g는 0∼4의 정수이며, f+2g+e는 3∼10의 범위에 있다. n은 1∼20의 정수, 바람직하게는 2∼15의 정수이다.)In the above formula, f is an integer of 1 to 10, e is an integer of 0 to 5, g is an integer of 0 to 10, and f + 2g + e is in the range of 1 to 20. Preferably f Is an integer of 1 to 6, e is 1 or 2, g is an integer of 0 to 4, and f + 2g + e is in the range of 3 to 10. n is an integer of 1 to 20, preferably 2 It is an integer of -15.)

이 Q2로서는, 예를 들면, 하기 구조의 것을 들 수 있다.As this Q <2> , the thing of the following structure is mentioned, for example.

-CH2CH2-,-CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,

-CH2CH2CH2OCH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2- ,

-CH2CH2CH2OCH2CH2OCH2-,-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2- ,

-CH2CH2CH2OCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2--CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2-

상기 식 (1)에서, -Q2-X로 표시되는 구조로서는, 예를 들면, 하기 식 (2)∼(5)로 표시되는 구조를 들 수 있다.In the formula (1), as the structure represented by -Q 2 -X, for example, there may be mentioned a structure represented by the following formula (2) to (5).

Figure pat00019
Figure pat00019

상기 식 중, f, e, g, f+2g+e, n은 상기한 바와 같다. R2는 상기한 바와 같으며, 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다.In said formula, f, e, g, f + 2g + e, n are as above-mentioned. R <2> is as above-mentioned, Preferably it is a hydrogen atom or a methyl group.

상기 식 (1)에서, -Q2-X로 표시되는 구조가 하기 식In the formula (1), the structure represented by -Q 2 -X is

Figure pat00020
Figure pat00020

또는or

Figure pat00021
Figure pat00021

인 것이 특히 바람직하다.Is particularly preferred.

상기 식 (1) 중, Q1은 서로 독립적으로 적어도 (a+b)개의 Si 원자를 갖는 (a+b)가의 기이다.In said formula (1), Q <1> is a (a + b) valent group which has at least (a + b) Si atom independently of each other.

상기 식 (1)에서 Rf가 1가일 때에는 a'은 1이고, a는 1∼6의 정수, 바람직하게는 1∼4의 정수이며, 보다 바람직하게는 1이다. Rf가 2가일 때에는 a'은 2이며, a는 1이다. b는 1∼20의 정수이고, 바람직하게는 1∼6의 정수이며, 보다 바람직하게는 2∼4의 정수이다. 더욱이, a+b는 3∼21의 정수이며, a+b=3∼10의 정수가 바람직하고, a+b=3∼6의 정수가 보다 바람직하고, a+b=4 또는 5가 더욱 바람직하다.When Rf is monovalent in said Formula (1), a 'is 1, a is an integer of 1-6, Preferably it is an integer of 1-4, More preferably, it is 1. When Rf is bivalent, a 'is 2 and a is 1. b is an integer of 1-20, Preferably it is an integer of 1-6, More preferably, it is an integer of 2-4. Moreover, a + b is an integer of 3-21, the integer of a + b = 3-10 is preferable, the integer of a + b = 3-6 is more preferable, and a + b = 4 or 5 is still more preferable. Do.

상기 Q1은 이하의 식으로 표시되는 (a+b)가의 환상 실록세인 구조를 갖는다.Q <1> has a (a + b) valent cyclic siloxane structure represented by the following formula | equation.

Figure pat00022
Figure pat00022

상기 식 중, a 및 b는 상기한 바와 같으며, 파선은 결합손을 나타내고, a개의 반복을 갖는 괄호 내에 표시되는 단위의 각 규소 원자는 상기 식 (1) 중의 Rf와 결합하고, b개의 반복을 갖는 괄호 내에 표시되는 단위의 각 규소 원자는 상기 식 (1) 중의 Q2와 결합한다. 괄호 내에 표시되는 각 단위의 나열은 랜덤이어도 된다.In the above formula, a and b are as described above, and the dashed line represents a bonding hand, and each silicon atom of the unit represented in parentheses having a repetition is bonded to Rf in the formula (1), and b repetitions Each silicon atom of the unit represented in parentheses having the above bonds with Q 2 in the formula (1). Arrangement of each unit shown in parentheses may be random.

상기 식 (1) 중, Rf는 서로 독립적으로 플루오로폴리에터 구조를 갖는 수평균 분자량 400∼40,000의 1가 또는 2가의 기이다. Rf의 수평균 분자량은 바람직하게는 500∼20,000의 범위이다. 본 발명에 있어서 수평균 분자량은 1H-NMR 및 19F-NMR에 근거하는 말단 구조와 주쇄 구조의 비율로부터 산출되는 값이다.In said formula (1), Rf is a monovalent or divalent group of the number average molecular weights 400-40,000 which have a fluoropolyether structure independently of each other. The number average molecular weight of Rf is preferably in the range of 500 to 20,000. In a number average molecular weight in the invention is a value calculated from the ratio of the terminal structure and the main chain structure based on the 1 H-NMR and 19 F-NMR.

1가의 기인 Rf는 하기 식으로 표시되는 것이다.Rf which is monovalent is represented by a following formula.

Figure pat00023
Figure pat00023

(상기 식 중, j는 1∼3의 정수이고, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이고, k'은 1∼200의 정수, 바람직하게는 1∼60의 정수이며, l, m은 각각 1∼100의 정수이다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3, k is an integer of 0 to 200, preferably an integer of 0 to 100, k 'is an integer of 1 to 200, preferably an integer of 1 to 60) , l and m are each an integer of 1 to 100.)

그중에서도 이하의 식으로 표시되는 것이 바람직하다.Especially, it is preferable to represent with the following formula | equation.

Figure pat00024
Figure pat00024

(상기 식 중, j는 1∼3의 정수이고, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이며, l, m은 각각 1∼100의 정수이다.)(In said formula, j is an integer of 1-3, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100, and l and m are integers of 1-100, respectively.)

2가의 기인 Rf는 하기 식으로 표시되는 것이다.Rf which is bivalent is represented by a following formula.

Figure pat00025
Figure pat00025

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.)(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.)

Figure pat00026
Figure pat00026

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수이며, 단, h+i는 2∼300이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(In formula, j is an integer of 1-3 independently, h and i are each an integer of 0-200, and h + i is 2-300. Each repeating unit may be combined at random.)

Figure pat00027
Figure pat00027

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.)(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.)

Figure pat00028
Figure pat00028

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.)(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.)

그중에서도 특히 이하의 식으로 표시되는 것이 바람직하다.Especially, it is preferable to represent with the following formula especially.

Figure pat00029
Figure pat00029

(식 중, j는 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수이며, 단, h+i는 2∼300이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(In formula, j is an integer of 1-3, h and i are integers of 0-200, respectively, except h + i is 2-300. Each repeating unit may be combined at random.)

상기 일반식 (1)로 표시되는 화합물(함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물)은, 예를 들면, 다음과 같은 방법으로 제조할 수 있다.The compound (fluorine-containing epoxy-modified organosilicon compound) represented by the said General formula (1) can be manufactured by the following method, for example.

우선 처음에, 말단에 올레핀기를 갖는 함불소 화합물 (a)에 대하여, 분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상의 SiH기를 갖는 유기 규소 화합물 (b)(실록세인 또는 그 2종 이상의 조합하여 이루어지는 유기 규소 화합물)를, SiH기가 과잉이 되는 조건하에서 부가 반응시킨다. 이 반응에 의해, 복수의 SiH기를 갖는 함불소 화합물 (c)를 합성한다.First of all, with respect to the fluorine-containing compound (a) having an olefin group at its terminal, an organosilicon compound (b) having two or more, preferably three or more SiH groups, in combination with siloxane or two or more thereof The organosilicon compound) is reacted by addition under the condition that the SiH group becomes excessive. By this reaction, a fluorine-containing compound (c) having a plurality of SiH groups is synthesized.

화합물 (a)는 특히는 하기 식 (6)으로 표시할 수 있다.In particular, the compound (a) can be represented by the following formula (6).

Rf0-(CH=CH2)x (6)Rf 0- (CH = CH 2 ) x (6)

(상기 식 (6)에서, x는 Rf0이 1가일 때 1이며, 2가일 때 2이다.)(In Formula (6), x is 1 when Rf 0 is monovalent and 2 when divalent.)

Rf0은 하기 식 (7)로 표시되는 1가의 기 또는 하기 식 (8)로 표시되는 2가의 기이다.Rf 0 is a monovalent group represented by the following formula (7) or a divalent group represented by the following formula (8).

Rf2-Q6- (7)Rf 2 -Q 6- (7)

-Q6-Rf1-Q6- (8)-Q 6 -Rf 1 -Q 6- (8)

상기 식 (7) 중, Rf2는 하기 식In the formula (7), Rf 2 is the formula

Figure pat00030
Figure pat00030

Figure pat00031
Figure pat00031

(상기 식 중, j는 1∼3의 정수이고, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이고, k'은 1∼200의 정수, 바람직하게는 1∼60의 정수이며, l, m은 각각 1∼100의 정수이다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3, k is an integer of 0 to 200, preferably an integer of 0 to 100, k 'is an integer of 1 to 200, preferably an integer of 1 to 60) , l and m are each an integer of 1 to 100.)

으로 표시된다.Is displayed.

또한, 상기 식 (8) 중, Rf1은 하기 식In addition, the expression (8), Rf 1 has the formula

Figure pat00032
Figure pat00032

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.),(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.),

Figure pat00033
Figure pat00033

(식 중, j는 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수이며, 단, h+i는 2∼300이다.)(In formula, j is an integer of 1-3, h and i are integers of 0-200, respectively, except h + i is 2-300.)

으로 표시된다.Is displayed.

또한, 상기 식 (7) 및 (8) 중, Q6은 서로 독립적으로 산소 원자, 질소 원자 또는 규소 원자를 포함하고 있어도 되는, 탄소수 2∼10, 바람직하게는 탄소수 2의 2가의 유기기이다.In addition, in said Formula (7) and (8), Q <6> is C2-C10, Preferably it is a C2 bivalent organic group which may contain the oxygen atom, the nitrogen atom, or the silicon atom independently of each other.

상기 Q6으로서는 하기의 식으로 표시되는 것을 들 수 있다.As said Q <6> , what is represented by a following formula is mentioned.

Figure pat00034
Figure pat00034

1가의 Rf0인 화합물 (a)로서는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.Examples of monovalent Rf 0 The compound (a), for example, there may be mentioned the following.

Figure pat00035
Figure pat00035

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00036
Figure pat00036

(식 중, j는 1∼3의 정수이며, k'은 1∼200의 정수, 바람직하게는 1∼60의 정수이다.)(In formula, j is an integer of 1-3, k 'is an integer of 1-200, Preferably it is an integer of 1-60.)

Figure pat00037
Figure pat00037

(상기 식 중, j는 1∼3의 정수이며, l, m은 각각 1∼100의 정수이다.)(In said formula, j is an integer of 1-3, l and m are integers of 1-100, respectively.)

Figure pat00038
Figure pat00038

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00039
Figure pat00039

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

2가의 Rf0인 화합물 (a)로서는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.Divalent Rf 0 As the compound (a), for example, there may be mentioned the following.

Figure pat00040
Figure pat00040

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이며, 단, k+t는 2∼200, 바람직하게는 3∼150이다. s는 0∼6의 정수이다.)(Wherein r is an integer of 2 to 6, k and t are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 0 to 100, with k + t being 2 to 200, preferably 3 to 150 S is an integer of 0 to 6)

Figure pat00041
Figure pat00041

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 2∼100의 정수이며, 단, h+i는 2∼300, 바람직하게는 4∼200이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3 independently, h and i are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 2 to 100, except that h + i is 2 to 300, preferably 4 To 200. Each repeating unit may be combined at random.)

Figure pat00042
Figure pat00042

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이며, 단, k+t는 2∼200, 바람직하게는 3∼150이다. s는 0∼6의 정수이다.)(Wherein r is an integer of 2 to 6, k and t are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 0 to 100, with k + t being 2 to 200, preferably 3 to 150 S is an integer of 0 to 6)

Figure pat00043
Figure pat00043

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이며, 단, k+t는 2∼200, 바람직하게는 3∼150이다. s는 0∼6의 정수이다.)(Wherein r is an integer of 2 to 6, k and t are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 0 to 100, with k + t being 2 to 200, preferably 3 to 150 S is an integer of 0 to 6)

화합물 (b)는 특히는 하기 식 (9)로 나타낼 수 있다.In particular, the compound (b) can be represented by the following formula (9).

Q1-(H)a+ b (9)Q 1- (H) a + b (9)

(식 (9) 중, Q1, a, 및 b는 전술한 바와 같다. 괄호 내에 표시된 H는 Q1 구조 중의 Si 원자에 직접 결합한 수소 원자이다.)(Q <1> , a, and b are as above-mentioned in Formula (9). H shown in parentheses is a hydrogen atom couple | bonded with Si atom in Q <1> structure directly.)

이 화합물 (b)로서는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.As this compound (b), the following are mentioned, for example.

Figure pat00044
Figure pat00044

(상기 식 중, a, b는 전술한 바와 같다.)(In the above formula, a and b are as described above.)

특히는 이하의 것이 바람직하다.In particular, the following are preferable.

Figure pat00045
Figure pat00045

화합물 (a)에 있어서의 Rf0이 1가의 기인 경우, 화합물 (b)가 1분자 중에 갖는 SiH기의 개수 (a+b)개에 대하여, 화합물 (a)가 갖는 올레핀기의 개수가 (a+b)개 미만, 바람직하게는 a개가 되는 양으로 반응시키는 것이 좋다. 얻어지는 화합물 (c)의 구조는 하기 식 (10)으로 나타낼 수 있다.When Rf 0 in the compound (a) is a monovalent group, the number of olefin groups in the compound (a) is (a + b) relative to the number (a + b) of SiH groups in the compound (b) in one molecule. The reaction is preferably carried out in an amount of less than + b), preferably a. The structure of obtained compound (c) can be represented by following formula (10).

(Rf0-C2H4)a-Q1-(H)b (10)(Rf 0 -C 2 H 4 ) a -Q 1- (H) b (10)

(상기 식 중, Rf0, Q1, a 및 b는 전술한 바와 같다.)(Wherein, Rf 0 , Q 1 , a and b are as described above.)

식 (10)으로 표시되는 화합물 (c)로서는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.As a compound (c) represented by Formula (10), the following are mentioned, for example.

Figure pat00046
Figure pat00046

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00047
Figure pat00047

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

화합물 (a)에 있어서의 Rf0이 2가의 기인 경우, 화합물 (a):화합물 (b)=1:2의 몰비로 반응시키는 것이 바람직하고, 얻어지는 화합물 (c)의 구조는, 예를 들면, 하기 식 (11)로 표시할 수 있다. 즉 화합물 (a)의 양쪽 말단에 1분자씩의 화합물 (b)가 도입된 구조가 된다.When Rf 0 in the compound (a) is a divalent group, it is preferable to react at a molar ratio of the compound (a): compound (b) = 1: 2, and the structure of the compound (c) obtained is, for example, It can be represented by the following formula (11). That is, it becomes a structure in which the compound (b) of each molecule was introduce | transduced into the both ends of compound (a).

Figure pat00048
Figure pat00048

(상기 식 중, Q1, Rf0 및 b는 전술한 바와 같다. 괄호 내에 표시되는 H는 Q1 구조 중의 Si 원자에 직접 결합하는 수소 원자이다.)(Wherein, Q 1 , Rf 0 and b are as described above. H in parentheses is a hydrogen atom directly bonded to the Si atom in the Q 1 structure.)

식 (11)로 표시되는 화합물 (c)로서는, 예를 들면, 하기의 것을 들 수 있다.As a compound (c) represented by Formula (11), the following are mentioned, for example.

Figure pat00049
Figure pat00049

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 2∼100의 정수이며, 단, h+i는 2∼300, 바람직하게는 4∼200이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3 independently, h and i are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 2 to 100, except that h + i is 2 to 300, preferably 4 To 200. Each repeating unit may be combined at random.)

상기 부가 반응은 무용제하에서 행할 수 있지만, 필요에 따라 용제 존재하에서 행해도 된다. 이 용제는 톨루엔, 자일렌, 아이소옥테인 등 널리 일반적으로 사용되고 있는 유기 용제를 사용하면 된다. 단, 비점이 목적으로 하는 반응 온도 이상이며, 또한 반응을 저해하지 않고, 반응 후에 생성되는 함불소 화합물 (c)가 반응 온도에서 가용인 것이 바람직하다. 예를 들면, m-자일렌헥사플루오라이드, 벤조트라이플루오라이드 등의 불소 변성 방향족 탄화수소계 용제, 메틸퍼플루오로뷰틸에터 등의 불소 변성 에터계 용제 등의 부분 불소 변성된 용제가 바람직하고, 특히, m-자일렌헥사플루오라이드가 바람직하다.Although the said addition reaction can be performed in absence of solvent, you may carry out in presence of a solvent as needed. What is necessary is just to use the organic solvent widely used, such as toluene, xylene, and isooctane. However, it is preferable that a boiling point is more than the target reaction temperature, and does not inhibit reaction, and the fluorine-containing compound (c) produced after reaction is soluble at reaction temperature. For example, partially fluorine-modified solvents such as fluorine-modified aromatic hydrocarbon solvents such as m-xylene hexafluoride and benzotrifluoride, and fluorine-modified ether solvents such as methyl perfluorobutyl ether are preferable. In particular, m-xylene hexafluoride is preferable.

부가 반응 촉매는 종래 공지의 것을 사용하면 된다. 예를 들면, 백금, 로듐 또는 팔라듐을 포함하는 화합물을 사용할 수 있다. 그중에서도 백금을 포함하는 화합물이 바람직하고, 헥사클로로백금(IV)산 육수화물, 백금카본일바이닐메틸 착체, 백금-다이바이닐테트라메틸다이실록세인 착체, 백금-사이클로바이닐메틸실록세인 착체, 백금-옥틸알데하이드/옥탄올 착체, 혹은 활성탄에 담지된 백금을 사용할 수 있다. 촉매의 배합량은 유효량이면 된다. 특히는 화합물 (a)에 대하여 포함되는 금속량이 0.1∼5,000질량ppm, 보다 바람직하게는 1∼1,000질량ppm이 되는 양인 것이 좋다.The addition reaction catalyst may use a conventionally well-known thing. For example, compounds containing platinum, rhodium or palladium can be used. Among them, compounds containing platinum are preferred, hexachloroplatinum (IV) hexahydrate, platinum carbonylvinylmethyl complex, platinum-divinyltetramethyldisiloxane complex, platinum-cyclovinylmethylsiloxane complex, platinum-octyl Aldehyde / octanol complexes or platinum supported on activated carbon can be used. The compounding quantity of a catalyst should just be an effective amount. In particular, the amount of metal contained in the compound (a) is preferably 0.1 to 5,000 mass ppm, more preferably 1 to 1,000 mass ppm.

부가 반응에 있어서, 각 성분의 장입 순서는 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 화합물 (a), 화합물 (b) 및 촉매의 혼합물을 실온으로부터 서서히 부가 반응 온도까지 가열하는 방법, 화합물 (a), 화합물 (b) 및 희석 용매의 혼합물을 목적으로 하는 반응 온도에까지 가열한 후에 촉매를 첨가하는 방법, 목적으로 하는 반응 온도까지 가열한 화합물 (b)와 촉매의 혼합물에 화합물 (a)를 적하하는 방법, 목적으로 하는 반응 온도까지 가열한 화합물 (b)에 화합물 (a)와 촉매의 혼합물을 적하하는 방법을 들 수 있다. 그중에서도, 화합물 (a), 화합물 (b) 및 희석 용매의 혼합물을 목적으로 하는 반응 온도에까지 가열한 후에 촉매를 첨가하는 방법, 또는 목적으로 하는 반응 온도까지 가열한 화합물 (b)에 화합물 (a)와 촉매의 혼합물을 적하하는 방법이 특히 바람직하다. 상기 부가 반응 조건은 종래 공지의 방법에 따르면 좋다. 특히는, 건조 분위기하에서, 공기 혹은 불활성 가스(N2, Ar 등) 중, 반응 온도 50∼150℃, 바람직하게는 70∼120℃에서, 0.5∼96시간, 바람직하게는 1∼48시간 행하는 것이 바람직하다.In addition reaction, the loading order of each component is not specifically limited. For example, a method of heating a mixture of compound (a), compound (b) and catalyst gradually from room temperature to addition reaction temperature, to a desired reaction temperature of a mixture of compound (a), compound (b) and dilution solvent Method of adding a catalyst after heating, dropping compound (a) into a mixture of compound (b) and catalyst heated to the target reaction temperature, compound (b) heated to target reaction temperature (b) The method of dripping the mixture of a) and a catalyst is mentioned. Among them, compound (a) to a method of adding a catalyst after heating the mixture of compound (a), compound (b) and dilution solvent to the target reaction temperature, or heated to the target reaction temperature (b) Particularly preferred is a method of dropping a mixture of and a catalyst. The addition reaction conditions may be in accordance with a conventionally known method. In particular, it is 0.5 to 96 hours, preferably 1 to 48 hours at a reaction temperature of 50 to 150 ° C, preferably 70 to 120 ° C in air or an inert gas (N 2 , Ar, etc.) in a dry atmosphere. desirable.

화합물 (a)의 배합량은, (a+b)개의 SiH기를 갖는 화합물 (b) 1분자에 대하여, 화합물 (a)가 갖는 올레핀기의 개수가 (a+b)개 미만, 바람직하게는 a개가 되는 양인 것이 좋다. 특히는, 화합물 (a)에 있어서의 Rf0이 2가의 기인 경우에는, 화합물 (a):화합물 (b)=1:2의 몰비로 반응시키는 것이 바람직하다. 특히는, 삼차원 가교를 막기 위해, 화합물 (a)의 말단 올레핀기에 대하여, 화합물 (b)를 과잉량 사용하여 부가 반응을 행한 후에, 미반응의 화합물 (b)를 감압 증류 제거 등에 의해 제거하는 것이 바람직하다.The compounding quantity of the compound (a) is less than (a + b) the number of olefin groups which the compound (a) has with respect to 1 molecule of the compound (b) which has (a + b) SiH groups, Preferably a is It is good to be quantity. In particular, when Rf 0 in the compound (a) is a divalent group, the reaction is preferably carried out at a molar ratio of compound (a): compound (b) = 1: 2. In particular, in order to prevent three-dimensional crosslinking, it is preferable to remove the unreacted compound (b) by vacuum distillation or the like after carrying out the addition reaction using the excess amount of the compound (b) with respect to the terminal olefin group of the compound (a). desirable.

이어서, 상기에서 얻어지는 함불소 화합물 (c)의 SiH기와, 1분자 중에 말단 올레핀기와 에폭시기를 갖는 화합물 (d)의 부가 반응을 행함으로써 상기 식 (1)로 표시되는 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물을 얻을 수 있다.Subsequently, addition reaction of the SiH group of the fluorine-containing compound (c) obtained above and the compound (d) which has a terminal olefin group and an epoxy group in 1 molecule is performed, and the fluorine-containing epoxy modified organosilicon compound represented by said Formula (1) is made into You can get it.

화합물 (d)는, 예를 들면, 하기 식 (2a)∼(5a)로 표시되는 화합물을 들 수 있다.As a compound (d), the compound represented by following formula (2a)-(5a) is mentioned, for example.

Figure pat00050
Figure pat00050

상기 식 중, f'은 0∼8의 정수이고, e는 0∼5의 정수이고, g는 0∼10의 정수이며, f'+2g+e는 2∼18의 범위에 있다. 바람직하게는, f는 0∼6의 정수이고, e는 1 또는 2이고, g는 0∼4의 정수이며, f'+2g+e는 2∼8의 범위에 있다. n'은 0∼18의 정수, 바람직하게는 0∼13의 정수이다. R2는 상기한 바와 같으며, 바람직하게는 수소 원자 또는 메틸기이다.In said formula, f 'is an integer of 0-8, e is an integer of 0-5, g is an integer of 0-10, f' + 2g + e is in the range of 2-18. Preferably, f is an integer of 0-6, e is 1 or 2, g is an integer of 0-4, and f '+ 2g + e is in the range of 2-8. n 'is an integer of 0-18, Preferably it is an integer of 0-13. R <2> is as above-mentioned, Preferably it is a hydrogen atom or a methyl group.

화합물 (d)로서는 이하의 것이 예시된다. 이 화합물은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As a compound (d), the following are illustrated. You may use this compound individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

Figure pat00051
Figure pat00051

화합물 (c)와 화합물 (d)의 부가 반응은 종래 공지의 방법에 따르면 된다. 바람직하게는, 상술한 부가 반응 촉매 존재하, 건조 분위기하에서, 공기 혹은 불활성 가스(N2, Ar 등) 중, 반응 온도 50∼150℃, 바람직하게는 50∼120℃에서 0.5∼96시간, 바람직하게는 1∼48시간에서 행하면 된다. 이 반응은 필요에 따라 용매를 사용해도 된다.The addition reaction of the compound (c) and the compound (d) may be performed according to a conventionally known method. Preferably, in the presence of the above-described addition reaction catalyst, in a dry atmosphere, in the air or an inert gas (N 2 , Ar, etc.), the reaction temperature is 50 to 150 ° C, preferably 0.5 to 96 hours at 50 to 120 ° C, preferably It is good to carry out in 1 to 48 hours. This reaction may use a solvent as needed.

화합물 (c)에 대한, 화합물 (d)의 배합량은 임의의 값을 사용할 수 있지만, 화합물 (c)가 갖는 SiH기의 개수에 대하여, 화합물 (d)가 갖는 말단 올레핀기의 개수가 동일하거나, 혹은 말단 올레핀기의 개수가 과잉이 되는 양을 사용하여 행하고, 부가 반응을 행한 후에, 미반응의 화합물 (d)를 감압 증류 제거 등에 의해 제거하는 것이 바람직하다. 특히는, 화합물 (c)가 갖는 SiH기 1개에 대한, 화합물 (d)가 갖는 말단 올레핀기의 개수의 비가 1.0∼5.0, 바람직하게는 1.0∼2.0이 되는 양으로 반응을 행하는 것이 바람직하다.Although the compounding quantity of a compound (d) with respect to a compound (c) can use arbitrary values, with respect to the number of SiH groups which a compound (c) has, the number of terminal olefin groups which a compound (d) has is the same, or Or it is preferable to carry out using the quantity by which the number of terminal olefin groups becomes excess, and after addition reaction is performed, it is preferable to remove unreacted compound (d) by distillation under reduced pressure etc. In particular, the ratio of the number of terminal olefin groups of the compound (d) to one of the SiH groups of the compound (c) is preferably 1.0 to 5.0, preferably in an amount of 1.0 to 2.0.

상기 일반식 (1)로 표시되는 화합물 (A)로서 특히 바람직하게는 하기에 나타내는 화합물을 들 수 있다.As a compound (A) represented by the said General formula (1), Especially preferably, the compound shown below is mentioned.

Figure pat00052
Figure pat00052

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00053
Figure pat00053

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00054
Figure pat00054

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00055
Figure pat00055

(식 중, k는 0∼200의 정수, 바람직하게는 0∼100의 정수이다.)(In formula, k is an integer of 0-200, Preferably it is an integer of 0-100.)

Figure pat00056
Figure pat00056

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이며, h, i는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 2∼100의 정수이며, 단, h+i는 2∼300, 바람직하게는 4∼200이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(Wherein j is independently an integer of 1 to 3, h and i are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 2 to 100, with h + i being 2 to 300, preferably 4 To 200. Each repeating unit may be combined at random.)

Figure pat00057
Figure pat00057

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 2∼100의 정수이며, 단, h+i는 2∼300, 바람직하게는 4∼200이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3 independently, h and i are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 2 to 100, except that h + i is 2 to 300, preferably 4 To 200. Each repeating unit may be combined at random.)

Figure pat00058
Figure pat00058

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수, 바람직하게는 2∼100의 정수이며, 단, h+i는 2∼300, 바람직하게는 4∼200이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.)(Wherein j is an integer of 1 to 3 independently, h and i are each an integer of 0 to 200, preferably an integer of 2 to 100, except that h + i is 2 to 300, preferably 4 To 200. Each repeating unit may be combined at random.)

이들 화합물(A)은 단독의 종류이어도, 상이한 화합물(A)을 복수의 종류를 혼합하여 사용해도 된다.These compounds (A) may be individual types, or may mix and use different compound (A) in multiple types.

본 발명은 상술한 화합물(A)과, 적어도 1종의 광중합 개시제(B)를 함유하는 활성 에너지선 경화성 조성물이다. 광중합 개시제(B)는 광(특히는 자외선)에 의해 화합물(A)의 에폭시기의 중합을 개시할 수 있는 화합물이면 특별히 제한되는 것은 아니지만, 특히 광산발생제, 일반적으로 널리 사용되고 있는 것으로서는 광분해 하는 각종 오늄염을 들 수 있다.This invention is an active energy ray curable composition containing the compound (A) mentioned above and at least 1 photoinitiator (B). The photopolymerization initiator (B) is not particularly limited as long as it is a compound capable of initiating the polymerization of the epoxy group of the compound (A) by light (particularly, ultraviolet rays). Onium salt is mentioned.

이러한 예로서는 카운터 음이온으로서 SbF6 -, AsF6 -, BF4 -, B(C6F5)4 -, PF6 -, (Rf'''')xPF6-x -(식 중, Rf''''은 서로 독립하여, 탄소수 1∼8의 알킬기, 탄소수 2∼8의 알켄일기, 탄소수 6∼10의 아릴기이며, 또한 각각의 기의 탄소 원자에 결합한 수소 원자를 불소 원자로 80mol% 이상 치환한 기이며, x는 1∼5의 정수이다.) 등을 갖는 알릴다이아조늄염(다이아조늄염), 다이알릴아이오도늄염(아이오도늄염), 트라이알릴설포늄염(설포늄염) 등을 들 수 있지만, 독성의 관점에서, 특히 붕소, 인계의 카운터 음이온을 갖는 오늄염이 바람직하다.These examples as the counter anion SbF 6 -, AsF 6 -, BF 4 -, B (C 6 F 5) 4 -, PF 6 -, (Rf '''') x PF 6-x - ( wherein, Rf ''''Is, independently of each other, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, and at least 80 mol% of hydrogen atoms bonded to carbon atoms of the respective groups by fluorine atoms; X is an integer of 1 to 5), and an allyl diazonium salt (diazonium salt), a diallyl iodonium salt (iodonium salt), a triallyl sulfonium salt (sulfonium salt), etc. are mentioned. In view of toxicity, however, onium salts having a counter anion of boron and phosphorus are particularly preferred.

광중합 개시제(B)로서는 상기에 나타낸 예를 포함하여, 각종 화합물 및 그것들의 혼합물이 많이 시판되고 있다. 구체적인 상품명으로서는 산아프로 가부시키가이샤 「CPI 시리즈」(예를 들면, CPI-100P, CPI-101A8, CPI-200K, CPI-210S, CPI-310B, CPI-400PG), 가부시키가이샤 ADEKA 「아데카옵토머 SP 시리즈」 (예를 들면, SP150, SP152, SP170, 아데카오 SP172), 산신카가쿠제 「산에이도 SI 시리즈」 (예를 들면, SI-60L, SI-80L, SI-100L), 후지필름 와코쥰야쿠고교 가부시키가이샤 「광WPI 시리즈」 (예를 들면, PI-169, WPI-170, WPI-124, WPI-116, WPI-113), BASF사 「IRGACURE 250, IRGACURE 270, IRGACURE 290」 등을 제시할 수 있고, 이것들을 단체 및 복수 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 최근, 광 양이온 발생과 열 양이온 발생의 기능을 함께 갖는 중합 개시제도 시판되고 있고, 이러한 것을 사용할 수도 있다. 예를 들면, 산아프로 가부시키가이샤의 TA-100을 들 수 있다.As a photoinitiator (B), many kinds of compounds and their mixture are marketed including the example shown above. As a specific brand name, San Afro Corporation "CPI series" (for example, CPI-100P, CPI-101A8, CPI-200K, CPI-210S, CPI-310B, CPI-400PG), ADEKA `` ADEKA OPTO '' Merc SP series "(for example, SP150, SP152, SP170, Adekao SP172), Sanshin Kagaku" San-Eido SI series "(for example, SI-60L, SI-80L, SI-100L), FUJIFILM Wako Pure Chemical Industries, Ltd. "light WPI series" (for example, PI-169, WPI-170, WPI-124, WPI-116, WPI-113), BASF Corporation `` IRGACURE 250, IRGACURE 270, IRGACURE 290 '' Etc. can be presented and these can also be used individually and in mixture. Moreover, in recent years, the polymerization initiator which has the function of photo cation generation and thermal cation generation is also marketed, These can also be used. For example, TA-100 of San Afro Co., Ltd. can be mentioned.

본 발명에서는 (A) 성분과 (B) 성분 이외에, (A) 성분 이외의 1종류 이상의 양이온 경화성을 갖는 화합물로 이루어지는 (C) 성분을 더 포함할 수도 있다.In addition to (A) component and (B) component, this invention may further contain (C) component which consists of a compound which has one or more types of cation curability other than (A) component.

양이온 경화성을 갖는 화합물로서는 1분자 중에 1개 이상의 에폭시기, 옥세테인기 등의 환상 에터를 갖는 화합물, 바이닐에터기를 갖는 화합물, 아이소뷰틸렌(IB) 등의 지방족 불포화 탄화수소 화합물, 스타이렌 유도체, 락톤이나 환상 카보네이트 등의 카본일기를 갖는 화합물, 바이사이클로오쏘에스터, 스파이로오쏘카보네이트, 스파이로오쏘에스터, N-바이닐카바졸 등의 양이온 중합성 질소 함유 화합물(모노머)을 들 수 있다.Examples of the compound having cation-curable properties include compounds having one or more epoxy groups and cyclic ethers such as oxetane groups, compounds having vinyl ether groups, and aliphatic unsaturated hydrocarbon compounds such as isobutylene (IB), styrene derivatives, and lactones. And cationically polymerizable nitrogen-containing compounds (monomers) such as compounds having a carbonyl group such as cyclic carbonate, bicyclo ortho ester, spiro ortho carbonate, spiro ortho ester, and N-vinyl carbazole.

이들 중, 에폭시기를 갖는 화합물로서는 방향족 에폭사이드, 지환식 에폭사이드 및 지방족 에폭사이드가 포함된다.Among these, the compound which has an epoxy group contains aromatic epoxide, alicyclic epoxide, and aliphatic epoxide.

방향족 에폭사이드로서는 적어도 1개의 방향환을 갖는 1가 또는 다가의 페놀 유도체, 예를 들면, 페놀, 비스페놀A, 비스페놀F, 비스페놀AF, 페놀 노볼락의 글라이시딜에터 등을 들 수 있다. 또한 이들 글라이시딜에터의 구조의 일부에 알킬에터, 에스터 구조를 도입한 화합물도 사용할 수 있다.Examples of the aromatic epoxide include monovalent or polyvalent phenol derivatives having at least one aromatic ring, for example, phenol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol AF, and glycidyl ether of phenol novolac. Moreover, the compound which introduce | transduced the alkyl ether and the ester structure into a part of structure of these glycidyl ether can also be used.

지환식 에폭사이드로서는 적어도 1개의 사이클로헥센환, 사이클로펜텐환을 갖는 화합물을 에폭시화하여 얻어지는 화합물이며, 그 구조의 일부에, 알킬에터나 알킬에터 올리고머, 에스터 구조, ε-카프로락톤 올리고머를 구조 중에 도입한 화합물도 사용할 수 있다. 구체적으로는 바이닐사이클로헥센다이옥사이드, 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥세인카복실레이트, 리모넨다이옥사이드, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸)아디페이트, 다이사이클로펜타다이엔다이에폭사이드 1,4-사이클로헥세인다이메탄올비스(3,4-에폭시사이클로카복실레이트) 등을 들 수 있다.As an alicyclic epoxide, it is a compound obtained by epoxidizing the compound which has at least 1 cyclohexene ring and a cyclopentene ring, The structure of an alkyl ether, an alkyl ether oligomer, an ester structure, and an epsilon caprolactone oligomer The compound introduced in the middle can also be used. Specifically, vinylcyclohexene dioxide, 3, 4- epoxycyclohexyl methyl-3, 4- epoxy cyclohexane carboxylate, limonene dioxide, bis (3, 4- epoxy cyclohexyl methyl) adipate, dicyclopentadiene Ended diepoxide 1, 4- cyclohexane dimethanol bis (3, 4- epoxy cyclocarboxylate) etc. are mentioned.

지방족 에폭사이드로서는 지방족 다가 알코올 또는 이 알킬렌옥사이드 부가체의 폴리글라이시딜에터(1,4-뷰테인다이올다이글라이시딜에터, 1,6-헥세인다이올다이글라이시딜에터 등), 지방족 다염기산의 폴리글라이시딜에스터(다이글라이시딜테트라하이드로프탈레이트 등), 장쇄 불포화 화합물의 에폭시화물(에폭시화 폴리뷰타다이엔, 식물 유래 불포화 탄화수소 화합물의 에폭시화물)을 들 수 있다.Examples of the aliphatic epoxide include aliphatic polyhydric alcohols or polyglycidyl ethers (1,4-butanediol diglycidyl ether and 1,6-hexanediol diglycidyl) of the alkylene oxide adduct. ), Polyglycidyl esters of aliphatic polybasic acids (such as diglycidyl tetrahydrophthalate), and epoxides of long-chain unsaturated compounds (epoxidized polybutadienes, epoxides of plant-derived unsaturated hydrocarbon compounds). .

옥세테인기를 갖는 화합물로서는 공지의 것 등을 사용할 수 있고, 예를 들면, 3-에틸-3-하이드록시메틸옥세테인, 2-에틸헥실(3-에틸-3-옥세탄일메틸)에터, 2-하이드록시에틸(3-에틸-3-옥세탄일메틸)에터, 2-하이드록시프로필(3-에틸-3-옥세탄일메틸)에터, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세탄일메톡시)메틸]벤젠, 옥세탄일실세스퀴옥세테인 및 페놀노볼락옥세테인 등을 들 수 있다. 구체적인 상품명으로서는 토아고세 가부시키가이샤제 「아론옥세테인 시리즈」 등을 들 수 있다.As a compound which has an oxetane group, a well-known thing etc. can be used, For example, 3-ethyl-3-hydroxymethyl oxetane, 2-ethylhexyl (3-ethyl-3- oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxypropyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis [(3-ethyl-3 -Oxetanyl methoxy) methyl] benzene, an oxetanyl silsesquioxane, a phenol novolak oxetane, etc. are mentioned. As a specific brand name, "Aron oxetane series" by Toagose Co., Ltd., etc. are mentioned.

바이닐에터기를 갖는 화합물로서는 메틸바이닐에터, 에틸바이닐에터, 뷰틸바이닐에터, 사이클로헥실바이닐에터 등의 지방족 바이닐에터, 2-펜옥시에틸바이닐에터, 페닐바이닐에터, p-메톡시페닐바이닐에터 등의 방향족 바이닐에터. 또한 뷰테인다이올-1,4-다이바이닐에터, 트라이에틸렌글라이콜다이바이닐에터, 다이프로필렌글라이콜다이바이닐에터 등의 2작용 바이닐에터를 들 수 있다.Examples of the compound having a vinyl ether group include aliphatic vinyl ethers such as methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, butyl vinyl ether, and cyclohexyl vinyl ether, 2-phenoxyethyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, and p- Aromatic vinyl ethers such as methoxyphenyl vinyl ether. Moreover, bifunctional vinyl ether, such as butanediol- 1, 4- vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether, and dipropylene glycol vinyl ether, is mentioned.

스타이렌 유도체로서는 스타이렌 이외에 α-메틸스타이렌, p-메톡시스타이렌 및 p-tert-뷰톡시스타이렌 등의 유도체를 들 수 있다.Examples of the styrene derivatives include derivatives such as α-methyl styrene, p-methoxy styrene and p-tert-butoxy styrene in addition to styrene.

지방족 불포화 탄화수소 화합물로서는 아이소뷰틸렌, 사이클로펜타다이엔, 노보나다이엔, 인덴, 테트라하이드로인덴 등을 들 수 있다.Examples of the aliphatic unsaturated hydrocarbon compound include isobutylene, cyclopentadiene, norbornadiene, indene and tetrahydroindene.

양이온 중합성 질소 함유 모노머로서는 에틸렌이민 등의 환상 아민, 옥사졸린, N-바이닐카바졸 및 N-바이닐피롤리든 등을 들 수 있다.Examples of the cationic polymerizable nitrogen-containing monomer include cyclic amines such as ethyleneimine, oxazoline, N-vinylcarbazole and N-vinylpyrrolidone.

바이사이클로오쏘에스터로서는 1-페닐-4-에틸-2,6,7-트라이옥사바이사이클로[2.2.2]옥테인 및 1-에틸-4-하이드록시메틸-2,6,7-트라이옥사바이사이클로-[2.2.2]옥테인 등을 들 수 있다.As bicycloorthoester, 1-phenyl-4-ethyl-2,6,7-trioxabicyclo [2.2.2] octane and 1-ethyl-4-hydroxymethyl-2,6,7-trioxabi Cyclo- [2.2.2] octane and the like.

스파이로오쏘카보네이트로서는 1,5,7,11-테트라옥사스파이로[5.5]운데케인 및 3,9-다이벤질-1,5,7,11-테트라옥사스파이로[5.5]운데케인 등을 들 수 있다.Examples of spiroocarbonate include 1,5,7,11-tetraoxaspiro [5.5] undecane and 3,9-dibenzyl-1,5,7,11-tetraoxaspiro [5.5] undecane Can be.

특히 그중에서도 에폭시기, 옥세테인기, 바이닐에터기를 갖는 것이 적합하며, 또한 이들 중합성 반응기는 상기한 형태의 모노머로서의 이외에, 실록세인 폴리머(올리고머)의 말단 및 측쇄에 도입된 형태의 것을 사용할 수도 있다.Particularly, those having an epoxy group, an oxetane group, and a vinyl ether group are suitable. Among these polymerizable reactors, in addition to the above-described monomers, those in the form introduced into the terminal and side chain of the siloxane polymer (oligomer) may be used. .

본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물의 각 성분의 비율은 양이온 중합성 화합물의 성질이나 에너지선의 종류와 조사량, 온도, 경화 시간, 습도, 도포막의 두께 등의 여러 요인을 고려함으로써 결정되고 특별히 한정되지 않지만, 양이온 경화성을 갖는 화합물이 (A) 성분뿐인 경우, (A) 성분 100질량부에 대하여 (B) 성분을 바람직하게는 0.01∼20질량부, 특히 바람직하게는 0.05∼10질량부 포함한다. (B) 성분의 양이 지나치게 적으면, 개시제 성분의 농도가 옅기 때문에 경화 불량이 발생하기 쉬워지고, 또한 반응 속도가 저하된다. 지나치게 많으면 경화 후의 경화물 중에 포함되는 가교 구조에 관여하지 않는 개시제 단편의 양이 지나치게 많아져 경화물의 물성에 의도하지 않는 영향을 주어버리는 경우가 있다.The ratio of each component of the active energy ray-curable composition of the present invention is determined by considering various factors such as the nature of the cationic polymerizable compound, the type and amount of energy ray, irradiation amount, temperature, curing time, humidity, and thickness of the coating film, and is not particularly limited. When the compound having cation curability is only the component (A), the component (B) is preferably 0.01 to 20 parts by mass, and particularly preferably 0.05 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the component (A). If the amount of the component (B) is too small, curing concentration tends to occur because the concentration of the initiator component is low, and the reaction rate is lowered. When too much, the quantity of the initiator fragment which does not participate in the crosslinked structure contained in hardened | cured material after hardening may become too large, and may have an unintended effect on the physical property of hardened | cured material.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물로서 상기 (C) 성분을 더 포함하는 경우, (A) 성분과 (C) 성분의 합계 100질량부에 대하여 (B) 성분을 바람직하게는 0.01∼20질량부, 특히 바람직하게는 0.05∼10질량부 포함한다. 이 경우도 (B) 성분의 양이 지나치게 적으면, 개시제 성분의 농도가 옅기 때문에 경화 불량이 발생하기 쉬워지고, 또 반응 속도가 저하된다. 지나치게 많으면 경화 후의 경화물 중에 포함되는 가교 구조에 관여하지 않는 개시제 단편의 양이 지나치게 많아져 경화물의 물성에 의도하지 않는 영향을 주어버리는 경우가 있다.Moreover, when it further contains the said (C) component as an active energy ray curable composition of this invention, 0.01-20 mass of (B) components are preferable with respect to a total of 100 mass parts of (A) component and (C) component. Part, particularly preferably 0.05 to 10 parts by mass. Also in this case, when the quantity of (B) component is too small, since the density | concentration of an initiator component is light, hardening defect will arise easily and reaction rate will fall. When too much, the quantity of the initiator fragment which does not participate in the crosslinked structure contained in hardened | cured material after hardening may become too large, and may have an unintended effect on the physical property of hardened | cured material.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물에 있어서, (C) 성분을 포함하는 경우, (C) 성분 100질량부에 대하여 (A) 성분을 0.01∼10질량부 포함하는 것이 바람직하고, 특히 0.05∼5질량부 포함하는 것이 보다 바람직하다.Moreover, in the active energy ray curable composition of this invention, when it contains (C) component, it is preferable to contain 0.01-10 mass parts of (A) component with respect to 100 mass parts of (C) component, and especially 0.05- It is more preferable to contain 5 mass parts.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물에는, 경화성을 보완하는 것으로서, 필요에 따라, 증감제를 함유할 수도 있다. 이러한 증감제로서는, 예를 들면, 일본 특개 평11-279212호 및 일본 특개 평09-183960호 등에 개시된 증감제 등을 사용할 수 있고, 구체적으로는 안트라센{안트라센, 9,10-다이뷰톡시안트라센, 9,10-다이메톡시안트라센, 9,10-다이에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-다이메톡시안트라센, 9,10-다이프로폭시안트라센 등}; 피렌; 1,2-벤즈안트라센; 페릴렌; 테트라센; 코로넨; 싸이옥산톤{싸이옥산톤, 2-메틸싸이옥산톤, 2-에틸싸이옥산톤, 2-클로로싸이옥산톤, 2-아이소프로필싸이옥산톤 및 2,4-다이에틸싸이옥산톤 등}; 페노싸이아진{페노싸이아진, N-메틸페노싸이아진, N-에틸페노싸이아진, N-페닐페노싸이아진 등}; 잔톤; 나프탈렌{1-나프톨, 2-나프톨, 1-메톡시나프탈렌, 2-메톡시나프탈렌, 1,4-다이하이드록시 나프탈렌, 및 4-메톡시-1-나프톨 등}; 케톤{다이메톡시아세토페논, 다이에톡시아세토페논, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 4'-아이소프로필-2-하이드록시-2-메틸프로피오페논 및 4-벤조일-4'-메틸다이페닐설파이드 등}; 카바졸{N-페닐카바졸, N-에틸카바졸, 폴리-N-바이닐카바졸 및 N-글라이시딜카바졸 등}; 크라이센{1,4-다이메톡시크라이센 및 1,4-다이-α-메틸벤질옥시크라이센 등}; 펜안트렌{9-하이드록시펜안트렌, 9-메톡시펜안트렌, 9-하이드록시-10-메톡시펜안트렌 및 9-하이드록시-10-에톡시펜안트렌 등} 등을 들 수 있다. 증감제를 함유하는 경우, 증감제의 함유량은, (B) 성분 100질량부에 대하여, 1∼300질량부가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 5∼200질량부이다.The active energy ray curable composition of this invention complements sclerosis | hardenability, and can also contain a sensitizer as needed. As such a sensitizer, the sensitizer disclosed in Unexamined-Japanese-Patent No. 11-279212, Unexamined-Japanese-Patent No. 09-183960, etc. can be used, For example, anthracene {anthracene, 9, 10- dibutoxy anthracene, 9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-dipropoxycanthracene, etc .; Pyrene; 1,2-benzanthracene; Perylene; Tetracene; Coronene; Thioxanthones {thioxanthone, 2-methyl thioxanthone, 2-ethyl thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropyl thioxanthone and 2,4-diethyl thioxanthone]; Phenothiazines {phenothiazine, N-methylphenothiazine, N-ethylphenothiazine, N-phenylphenothiazine and the like}; Xanthone; Naphthalene {1-naphthol, 2-naphthol, 1-methoxynaphthalene, 2-methoxynaphthalene, 1,4-dihydroxy naphthalene, 4-methoxy-1-naphthol and the like}; Ketones {dimethoxyacetophenone, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 4'-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone and 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide and the like}; Carbazole {N-phenylcarbazole, N-ethylcarbazole, poly-N-vinylcarbazole, N-glycidylcarbazole and the like}; Chrysene {1,4-dimethoxycrysene and 1,4-di-α-methylbenzyloxycrysen and the like}; Phenanthrene {9-hydroxyphenanthrene, 9-methoxyphenanthrene, 9-hydroxy-10-methoxyphenanthrene, 9-hydroxy-10-ethoxyphenanthrene and the like} and the like. When it contains a sensitizer, 1-300 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of (B) component, More preferably, it is 5-200 mass parts.

본 발명의 경화성 조성물에는, 그 밖에 필요에 따라, 공지의 첨가제(안료, 충전제, 대전방지제, 난연제, 소포제, 유동 조정제, 광안정제, 산화 방지제, 밀착성 부여제, 이온 보충제, 착색 방지제, 용제, 비반응성의 수지 및 오일, 올리고머 등)를 함유시킬 수 있다.In addition to the curable composition of this invention, if necessary, well-known additives (pigment, filler, antistatic agent, flame retardant, antifoamer, flow regulator, light stabilizer, antioxidant, adhesiveness imparting agent, ion supplement, coloring inhibitor, solvent, non Reactive resins, oils, oligomers, and the like).

이상과 같은 (B) 성분, (C) 성분, 및 그 밖의 임의로 배합 가능한 첨가제에 대해서는, 예를 들면, 테크노네트사 편 「광경화 기술 데이터북 재료 편」(2000년, 테크노네트사), 포토폴리머 간담회편 「포토폴리머 핸드북」(1989년, 공업조사회), 소고기쥬츠센타 편 「UV·EB 경화 기술」(1982년, 종합기술센터), 라도테쿠켄큐카이 편 「UV·EB 경화 재료」(1992년, CMC), 기쥬츠조호쿄카이 편 「UV 경화에 있어서의 경화 불량·저해 원인과 그 대책」(2003년, 기쥬츠조호쿄카이), 색재, 68, (5), 286-293(1995), 파인케이칼, 29, (19), 5-14(2000), 「네트워크 폴리머」 Vol. 30 No. 5(2009), 「네트워크 폴리머」Vol. 30 No. 5(2009), 「네트워크 폴리머」Vol. 31 No. 4(2010), 기쥬츠조호쿄카이 편 「UV 경화 수지의 배합 설계, 특성 평가와 새로운 응용」 (2017년, 기쥬츠조호쿄카이), CMC ?판 편 「UV·EB 경화 재료·제품의 시장 실태와 전망」 (2007년, CMC ?판), 사이언스&테크놀로지 편 「UV 경화 프로세스의 최적화」(2008년, 사이언스&테크놀로지) 등에 공지의 것이 많이 개시되어 있고, 이것들을 임의의 조합으로 사용할 수 있다.About the above-mentioned (B) component, (C) component, and the other arbitrary additives which can be mix | blended arbitrarily, for example, Technonet company "Photocuring technology databook material edition" (2000, Technonet company), photo `` Photopolymer handbook '' in `` Polymer polymer meeting '' (1989), Beef Juice Center `` UV and EB Curing Technology '' (in 1982, Comprehensive Technology Center), `` UV and EB Curing Materials '' (1992, CMC), Kijutsu Chohokyokai `` Cure failure and inhibition causes and UV countermeasures in UV curing '' (2003, Kijutsu Johokyokai), color materials, 68, (5), 286-293 (1995 ), Fine Chemical, 29, (19), 5-14 (2000), "Network Polymer" Vol. 30 No. 5 (2009), "Network Polymer" Vol. 30 No. 5 (2009), "Network Polymer" Vol. 31 No. 4 (2010), Kijutsu Johokyokai `` Combination Design, Characterization and New Application of UV Curable Resin '' (2017, Kijutsu Johokyokai), CMC Edition Edition `` Market Status of UV, EB Cured Materials and Products and Many publications are disclosed in "Prospect" (2007, CMC Edition), Science & Technology Edition "Optimizing UV Curing Process" (2008, Science & Technology), and these can be used in any combination.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은 필요에 따라 용제를 함유해도 된다. 바람직한 용제로서는 아이소프로판올, 뷰탄올 등의 알코올류, 테트라하이드로퓨란, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터 등의 에터류, 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤 등의 케톤류, 및 아세트산 에틸, 락트산 에틸 등의 에스터류, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트 등의 글라이콜에터의 에스터화물 등을 들 수 있다. 용제의 배합량은 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 상기 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100질량부((C) 성분을 포함하는 경우, (A), (B), (C) 성분의 합계 100질량부)에 대하여 20∼900질량부, 특히는 50∼400질량부인 것이 좋다.Moreover, the active energy ray curable composition of this invention may contain a solvent as needed. Preferred solvents include alcohols such as isopropanol and butanol, ethers such as tetrahydrofuran and diethylene glycol dimethyl ether, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and ethyl acetate and ethyl lactate. And esters of glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether acetate, and the like. Although the compounding quantity of a solvent in particular is not restrict | limited, Preferably, when it contains a total of 100 mass parts ((C) component of the said (A) component and (B) component, of (A), (B), (C) component It is good that it is 20-900 mass parts with respect to 100 mass parts in total), especially 50-400 mass parts.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물의 조제 방법은 특별히 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 경화성 조성물은, 종래 공지의 방법에 따라, 상기 (A) 성분과 (B) 성분, 필요에 따라 (C) 성분, 그 밖의 임의의 첨가제 및 용제를 혼합함으로써 얻을 수 있다.The preparation method of the active energy ray curable composition of this invention is not specifically limited. The curable composition of this invention can be obtained by mixing the said (A) component, (B) component, (C) component, other arbitrary additives, and a solvent as needed according to a conventionally well-known method.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물의 일반적인 사용형태로서는 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물층이 경화 후에 밀착 또는 접착하는 것이면 어떠한 기재 위에 도포할 수도 있지만, 특히 수지 기재, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 셀로판, 다이아세틸셀룰로오스, 트라이아세틸셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스뷰티레이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 사이클로올레핀 폴리머, 사이클로올레핀 코폴리머, 폴리염화바이닐, 폴리염화바이닐리덴, 폴리바이닐알코올, 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리스타이렌, 폴리카보네이트, 폴리메틸펜텐, 폴리설폰, 폴리에터에터케톤, 폴리에터설폰, 폴리에터이미드, 폴리이미드, 불소 수지, 나일론, 아크릴 수지 등의 수지를 들 수 있다. 이것들은 필름, 판 형상, 및 성형 부재 등 임의의 형태를 취하는 것에 대하여 그 표면에 사용할 수 있다.Moreover, as a general use form of the active energy ray curable composition of this invention, if the active energy ray curable composition layer of this invention adheres or adheres after hardening, it can apply on any base material, Especially a resin base material, for example, polyethylene tere Phthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, cellophane, diacetyl cellulose, triacetyl cellulose, acetyl cellulose butyrate, cellulose acetate propionate, cycloolefin polymer, cycloolefin copolymer, polyvinyl chloride , Polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polycarbonate, polymethylpentene, polysulfone, polyetheretherketone, polyethersulfone, polyetherimide, polyimide, Fluorine Resin, Nile , There may be mentioned a resin such as acrylic resin. These can be used for the surface about what takes arbitrary forms, such as a film, a plate shape, and a shaping | molding member.

또한 필름 기재에 도공한 경우, 함불소 활성 에너지선 경화성 조성물층을 도포·형성한 것과 반대의 면에 점착제를 도포한 구조를 취하고 있어도 되고, 점착제를 보호하기 위한 이형 필름을 더 배치해도 된다.Moreover, when coating to a film base material, you may take the structure which apply | coated the adhesive to the surface opposite to what apply | coated and formed the fluorine-containing active-energy-ray-curable composition layer, and may further arrange | position the release film for protecting an adhesive.

또한 상기 필름 기재는 상기에서 거론한 수지 필름만으로 이루어지는 기재이어도 되지만, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물과의 밀착성을 향상시키기 위해, 상기 수지 필름에 프라이머층을 설치한 필름 기재이어도 된다. 상기 프라이머층으로서는, 예를 들면, 폴리에스터계 수지, 유레테인계 수지, 아크릴계 수지 등으로 이루어지는 것을 들 수 있다.Moreover, although the said film base material may be a base material which consists only of the resin film mentioned above, in order to improve adhesiveness with the active energy ray curable composition of this invention, the film base material which provided the primer layer in the said resin film may be sufficient. As said primer layer, what consists of polyester resin, urethane resin, acrylic resin etc. is mentioned, for example.

또한 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은 경화·미경화의 본 발명에 해당하지 않는 경화성 조성물층 위에 도공 경화해도 된다. 예를 들면, 경도, 내구성, 대전방지성, 컬 등의 변형 방지성이 보다 높은 경화물층 위에 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 겹쳐 도포할 수 있다.Moreover, you may coat-harden the active energy ray curable composition of this invention on the curable composition layer which does not correspond to this invention of hardening and uncuring. For example, the active-energy-ray-curable composition of this invention can be apply | coated on the hardened | cured material layer with higher deformation prevention properties, such as hardness, durability, antistatic property, and curl.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물과의 밀착성을 향상시킬 목적으로, 수지 필름 표면을 샌드 블라스트법, 용제 처리법 등에 의한 표면의 요철화 처리, 코로나 방전 처리, 크로뮴산 처리, 화염 처리, 열풍 처리, 오존·자외선 조사 처리, 산화 처리 등에 의해 처리를 실시할 수도 있다.Moreover, in order to improve the adhesiveness with the active energy ray curable composition of this invention, the surface of a resin film is uneven | corrugated, the corona discharge treatment, the chromic acid treatment, the flame treatment, the hot wind treatment by the sandblasting method, the solvent treatment method, etc. The treatment may be carried out by ozone / ultraviolet irradiation treatment, oxidation treatment or the like.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 상기 기재나 물품에 도포하는 방법으로서는 특별히 제한은 되지 않지만, 예를 들면, 롤 코트, 그라비아 코트, 플로 코트, 커튼 코트, 딥 코트, 스프레이 코트, 스핀 코트, 바 코트, 잉크젯 인쇄, 스크린 인쇄 등의 공지의 도공 방법을 사용할 수 있다.Although it does not restrict | limit especially as a method of apply | coating the active energy ray curable composition of this invention to the said base material or article, For example, roll coat, gravure coat, flow coat, curtain coat, dip coat, spray coat, spin coat, bar Known coating methods such as coating, inkjet printing and screen printing can be used.

도공 후, 도포막에 활성 에너지선을 조사하여 이것을 경화시킨다. 여기에서, 활성 에너지선으로서는 전자선, 자외선 등 임의의 것을 사용할 수 있지만, 특히 자외선이 바람직하다. 자외선원으로서는 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, LED 램프가 적합하다. 자외선 조사량으로서는 지나치게 적으면 미경화 성분이 잔존하고, 지나치게 많으면 도포막 및 기재가 열화될 가능성이 있기 때문에, 10∼10,000mJ/cm2, 특히 100∼4,000mJ/cm2의 범위에 있는 것이 바람직하다.After coating, an active energy ray is irradiated to a coating film, and this is hardened | cured. Here, as an active energy ray, arbitrary things, such as an electron beam and an ultraviolet-ray, can be used, but an ultraviolet-ray is especially preferable. As an ultraviolet source, a mercury lamp, a metal halide lamp, and an LED lamp are suitable. As the ultraviolet ray irradiation quantity is too small, since the possibility of uncured components remain, and the degradation is too large, the coating film and the base material is preferably in the range of 10~10,000mJ / cm 2, in particular 100~4,000mJ / cm 2 .

또한, 수분에 의한 경화 저해를 방지하기 위해, 자외선 조사시에 조사 분위기를 기체 중의 수분량이 관리된 공기, 질소, 이산화탄소, 아르곤 등의 가스로 치환하거나, 도포막 표면을 이형성을 갖는 자외선 투과성이 있는 보호층으로 덮고, 그 위에서 자외선을 조사하거나, 기재가 자외선 투과성을 갖는 경우에는 도포막 표면을 이형성이 있는 보호층으로 덮은 뒤에 기재의 도공면과는 반대측에서 자외선을 조사해도 된다. 또 도포막의 레벨링 혹은 도포막 중의 양이온 중합성 기의 반응을 효과적으로 행하기 위해, 자외선 조사 전 및 조사중에 도포막 및 기재를 적외선이나 열풍 건조로 등 임의의 수법으로 가열해도 된다.In addition, in order to prevent the inhibition of curing by moisture, at the time of ultraviolet irradiation, the irradiation atmosphere is replaced with a gas such as air, nitrogen, carbon dioxide or argon in which the amount of moisture in the gas is controlled, or the surface of the coating film has ultraviolet permeability having releasability. It may be covered with a protective layer and irradiated with ultraviolet rays thereon, or when the substrate has ultraviolet permeability, the surface of the coating film may be covered with a protective layer having releasability and then irradiated with ultraviolet rays from the opposite side to the coated surface of the substrate. Moreover, in order to perform the leveling of a coating film or reaction of a cationically polymerizable group in a coating film effectively, you may heat a coating film and a base material by arbitrary methods, such as an infrared rays or hot air drying furnace, before and during ultraviolet irradiation.

이렇게 하여 얻어지는 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화물층의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 0.01∼5,000㎛, 특히 0.05∼200㎛인 것이 바람직하다.Although it does not restrict | limit especially as thickness of the hardened | cured material layer of the active energy ray curable composition obtained in this way, It is preferable that it is 0.01-5,000 micrometers, especially 0.05-200 micrometers.

또한 이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화물층은 이온교환수의 2μL의 액적이 접액으로부터 1초 후에 액면과 고체면이 이루는 각에 의해 측정한 정적 수접촉각(단지 수접촉각이라고도 함)이 100° 이상, 특히 105° 이상인 표면이 된다. 또한, 올레산의 4μL의 액적이 접액으로부터 1초 후에 액면과 고체면이 이루는 각에 의해 측정한 정적 올레산 접촉각(단지 올레산 접촉각이라고도 함)이 60° 이상, 특히 65° 이상인 발수발유성 표면이 될 수 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 접촉각으로 하기 위해서는, 본 발명의 함불소 활성 에너지선 경화성 조성물의 경화물층이 이 경화물층의 전체 표면적에 대하여 평균하여 두께 10nm 이상의 층을 이루게 하는 양인 것이 바람직하다. 또한 경화물층 표면에는 미반응의 양이온 중합성 기가 잔존하지 않을수록 바람직하고, 이 때문에 수분이 관리된 분위기나 가열 조건하에서의 활성 에너지선 경화 처리, 광중합 개시제(B)의 배합량의 조정, 활성 에너지선 조사 후의 청정한 환경하에서의 암반응 진행을 위한 유지 등을 임의로 행할 수 있다.In addition, the cured product layer of the active energy ray-curable composition of the present invention thus obtained has a static water contact angle (also referred to as a water contact angle) measured by the angle between the liquid and solid surfaces of 1 μL of droplets of ion-exchanged water 1 second after contact with the liquid. ) Becomes a surface of 100 ° or more, particularly 105 ° or more. In addition, a 4 μL drop of oleic acid may be a water and oil repellent surface having a static oleic acid contact angle (also referred to as oleic acid contact angle) measured by the angle between the liquid and solid surfaces one second after the contact liquid is 60 ° or more, in particular 65 ° or more. It is desirable to have. In addition, in order to set it as said contact angle, it is preferable that the hardened | cured material layer of the fluorine-containing active-energy-ray-curable composition of this invention forms an average layer 10 nm or more in thickness with respect to the total surface area of this hardened | cured material layer. In addition, the more unreacted cationically polymerizable groups remain on the surface of the cured product layer, the more preferable. For this reason, the active energy ray curing treatment in an atmosphere where water is managed or under heating conditions, the adjustment of the amount of the photopolymerization initiator (B) adjusted, and the active energy ray Oil and the like for advancing the cancer reaction in a clean environment after irradiation can be arbitrarily performed.

이상과 같이, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은 자외선 등의 활성 에너지선에 의해 경화 가능하며, 물품의 표면에, 발수발유성, 방오성, 내지문성, 미끄럼성, 내마모성이 우수한 경화 수지층을 형성할 수 있다.As described above, the active energy ray-curable composition of the present invention can be cured by active energy rays such as ultraviolet rays, and forms a cured resin layer having excellent water / oil repellency, antifouling property, anti-fingerprint property, slip resistance, and wear resistance on the surface of the article. can do.

또한 본 발명에서는, 상술한 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 표면에 도포하고 경화시킨 경화 피막을 갖는 물품을 제공한다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 사용하면, 기재(물품)의 표면이 우수한 표면 특성을 갖는 경화 피막(경화 수지층)을 형성하는 것이 가능하게 된다. 특히, 양이온 경화형 하드 코트의 표면에 발수성, 발유성, 방오성을 부여하는데도 유용하다. 이것에 의해, 지문, 피지, 땀 등의 인체 유분, 화장품 등에 의한 오염, 기계유 등이 부착되기 어렵게 되고, 또한 닦음성도 우수한 하드 코트 표면을 기재에 공급할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은 사람이 접촉하여 인체 유분, 화장품 등에 의해 오염될 가능성이 있는 기재(물품), 또 작업자의 인체 유분이나 기계유 등으로 오염될 가능성이 있는 기계 내부에 사용되는 공정 재료 필름 등의 표면에 대한 방오도장막 혹은 보호막을 제공할 수 있다.Moreover, in this invention, the article which has a cured film which apply | coated and hardened the active energy ray curable composition of this invention mentioned above to the surface is provided. As mentioned above, when the active energy ray curable composition of this invention is used, it becomes possible to form the cured film (cured resin layer) which has the surface characteristic excellent in the surface of a base material (article). In particular, it is useful also in providing water repellency, oil repellency, and antifouling property to the surface of a cation hardening type hard coat. As a result, contamination of human oil such as fingerprint, sebum, sweat, cosmetics, etc., hardly adhere to the machine oil, and the surface of the hard coat excellent in wiping property can be supplied to the substrate. For this reason, the active energy ray-curable composition of the present invention is used in substrates (articles) that may be contaminated by human oil, cosmetics, etc. by human contact, and inside the machine that may be contaminated with human body oil or machine oil of an operator. An antifouling coating film or a protective film on the surface of a process material film or the like can be provided.

본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 사용하여 형성되는 경화 피막(경화 수지층)은 태블릿형 컴퓨터, 노트북, 휴대전화·스마트폰 등의 휴대 (통신)정보 단말, 디지털 미디어 플레이어, 전자 북 리더 등 각종 기기의 케이싱, 시계형·안경형 웨어러블 컴퓨터; 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL(일렉트로 루미네슨스) 디스플레이, 배면 투사형 디스플레이, 형광 표시관(VFD), 필드 에미션 프로젝션 디스플레이, CRT, 토너계 디스플레이 등의 각종 플랫 패널 디스플레이 및 TV의 화면 등의 표시 조작 기기 표면 및 이들 내부에 사용되는 각종 광학 필름류, 자동차의 외장, 피아노나 가구의 광택 표면, 대리석 등의 건축용 석재 표면, 화장실, 목욕탕, 세면소 등의 물 주위의 장식 건재, 미술품 전시용 보호 유리, 쇼윈도, 진열장, 포토 프레임용 커버, 손목시계, 자동차 창문용 유리, 열차, 항공기 등의 창문 유리, 자동차 헤드라이트, 테일 램프 등의 투명한 유리제 또는 투명한 플라스틱제(아크릴, 폴리카보네이트 등) 부재, 각종 미러 부재 등의 도장막 및 표면 보호막으로서 유용하다.The cured coating film (cured resin layer) formed by using the active energy ray curable composition of the present invention may be a tablet computer, a notebook computer, a mobile (communication) information terminal such as a mobile phone or a smartphone, a digital media player, an electronic book reader, or the like. Casing of the device, watch-type glasses type wearable computer; Various flat panel displays such as liquid crystal displays, plasma displays, organic electroluminescent (EL) displays, rear projection displays, fluorescent display tubes (VFD), field emission projection displays, CRTs, toner-based displays, and TV screens. Surface of display operation equipment and various optical films used in them, exterior of automobile, polished surface of piano or furniture, building stone surface such as marble, decorative building material around water such as toilet, bathroom, washroom, and protective glass for artwork display Display window, showcase, cover for photo frame, watch, glass for car window, window glass such as train, aircraft, transparent glass or transparent plastic member such as car headlight, tail lamp, etc. It is useful as a coating film and surface protection film, such as a mirror member.

그중에서도 특히, 터치패널 디스플레이 등 사람의 손가락 혹은 손바닥으로 화면상의 조작을 행하는 표시 입력 장치를 갖는 각종 기기, 예를 들면, 태블릿형 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 휴대전화, 그 밖의 휴대 (통신)정보 단말, 스마트 워치, 디지털 미디어 플레이어, 전자 북 리더, 디지털 포토 프레임, 게임기, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, GPS 표시 기록 기기, 자동차용 등의 내비게이션 장치, 자동차용 등의 제어 패널, 자동 현금 인출 예입 장치, 현금 자동 지불기, 자동판매기, 디지털 사이니지(전자 간판), 시큐러티 시스템 단말, POS 단말, 리모트 컨트롤러 등 각종 컨트롤러, 차량 탑재 장치용 패널 스위치 등의 표시 입력 장치 등의 표면 보호막으로서 유용하다.Among them, in particular, various devices having a display input device for performing on-screen operation with a human finger or a palm, such as a touch panel display, for example, a tablet-type computer, a notebook, a smartphone, a mobile phone, and other portable (communication) information terminals. Smart watch, digital media player, electronic book reader, digital photo frame, game machine, digital camera, digital video camera, GPS display recording device, navigation device such as car, control panel such as car, automatic cash withdrawal device, It is useful as surface protection films, such as a cash dispenser, a vending machine, a digital signage (electronic sign), a security system terminal, a POS terminal, various controllers, such as a remote controller, and display input devices, such as a panel switch for in-vehicle devices.

또한, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물에 의해 형성되는 경화 피막은 광자기 디스크, 광디스크 등의 광기록 매체; 안경 렌즈, 프리즘, 렌즈 시트, 펠리클막, 편광판, 광학 필터, 렌티큘러 렌즈, 프레넬 렌즈, 반사방지막, 각종 카메라용 렌즈, 각종 렌즈용 보호 필터, 광 파이버나 광 커플러 등의 광학 부품·광 디바이스의 표면 보호 피막으로서도 유용하다.Further, the cured coating film formed by the active energy ray curable composition of the present invention may include optical recording media such as magneto-optical disks and optical disks; Optical components such as spectacle lenses, prisms, lens sheets, pellicle films, polarizing plates, optical filters, lenticular lenses, fresnel lenses, antireflection films, lenses for various cameras, protective filters for various lenses, optical fibers, optical couplers, etc. It is also useful as a surface protective film.

이상과 같은, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물은 목적으로 하는 물품의 표면에 본 발명에 따른 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)의 퍼플루오로폴리에터 구조를 배치시킴으로써, 발수성, 발유성, 미끄럼성, 방오성, 지문의 난부착성, 지문 닦음성, 내마모성, 저굴절률 특성, 내용제성, 내약품성 등이 우수한 성질을 제공하는 것을 그 본질로 하고 있다.As described above, the active energy ray-curable composition of the present invention is water-repellent and oil-repellent by disposing a perfluoropolyether structure of the fluorine-containing epoxy-modified organosilicon compound (A) according to the present invention on the surface of the article of interest. Its essence is to provide excellent properties such as slipperiness, antifouling property, hard adhesion of fingerprint, fingerprint wiping resistance, abrasion resistance, low refractive index property, solvent resistance, and chemical resistance.

이러한 본 발명의 함불소 활성 에너지선 경화성 조성물을 사용할 때는, 배합물의 조합, 조성비, 어떠한 특성을 중시할지에 따라, 적절한 사용 방법을 각각의 용도에 따른 공지의 기술을 바탕으로 선정하면 된다. 이러한 공지의 기술은 불소를 포함하는 조성물에 대한 것뿐만 아니라 기존의 활성 에너지선 경화성 조성물에 사용되고 있는 수법을 포함하여 검토의 범위에 포함시킬 수 있다.When using such a fluorine-containing active energy ray-curable composition of the present invention, an appropriate method of use may be selected based on known techniques for each use, depending on the combination, composition ratio, and characteristics of the compound. Such known techniques can be included in the scope of the study, including not only those for fluorine-containing compositions, but also techniques used in existing active energy ray-curable compositions.

예를 들면, 본 발명의 활성 에너지선 경화성 조성물을 배합 조제할 때, 본 발명에 따른 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)에 더하여, 상기한 본 경화성 조성물에 있어서의 각종 배합물을 조합시킬 때, 저굴절률 특성이나 이것을 이용한 저반사 특성을 중시하는 경우에는, 반응성 중공 실리카나 반응성 기를 갖지 않는 중공 실리카, 화합물(C)로서 각종 다작용 화합물을 사용하는 것, 또 피막 강도나 내찰상성을 향상시키는 경우에는, 화합물(C)로서 각종 다작용 화합물을 적합한 양으로 배합하는 것, 화합물(C)로서 경화 속도가 느린 에폭시기 함유 화합물을 사용한 경우에, 옥세테인기 함유 화합물이나 바이닐에터 함유 화합물을 배합함으로써 경화 속도를 향상시키는 등, 공지의 양이온 경화성 조성물 배합의 지견으로부터 용이하게 유추할 수 있는 수법이다.For example, when blending and preparing the active energy ray-curable composition of the present invention, in addition to the fluorine-containing epoxy-modified organosilicon compound (A) according to the present invention, when combining various blends in the present curable composition, In the case of focusing on low refractive index characteristics and low reflection characteristics using the same, use of various types of multifunctional compounds as reactive hollow silica, hollow silica not having a reactive group, and compound (C), and when improving film strength and scratch resistance In the compound (C), various polyfunctional compounds are blended in a suitable amount, and in the case of using an epoxy group-containing compound having a low curing rate as the compound (C), by compounding an oxetane group-containing compound or a vinyl ether-containing compound A number that can be easily inferred from the knowledge of known cationically curable composition formulations, such as improving the curing rate. A.

(실시예)(Example)

이하, 실시예 및 비교예를 제시하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to the following Example.

[합성예 1]Synthesis Example 1

·화합물 (A-1)의 제조Preparation of Compound (A-1)

건조 질소 분위기하에서, 환류 장치와 교반 장치를 구비한 100ml 3구 플라스크에 하기 식In a dry nitrogen atmosphere, the following formula was added to a 100 ml three-necked flask equipped with a reflux device and a stirring device.

Figure pat00059
Figure pat00059

(식 중 Rf''은 하기의 기이다. 반복 단위의 수는 분포를 가지며, 5.2는 평균값이다.(Wherein Rf '' is the following group. The number of repeating units has a distribution and 5.2 is an average value.

Figure pat00060
)
Figure pat00060
)

로 표시되는 함불소 환상 실록세인 30.0g과, m-자일렌헥사플루오라이드 30.0g을 장입하고, 교반하면서 90℃까지 가열했다. 여기에 알릴글라이시딜에터 8.0g과 백금/1,3-다이바이닐-테트라메틸다이실록세인 착체의 톨루엔 용액 0.010g(백금 환산으로 2.49×10-8mol)의 혼합 용액을 30분 걸쳐서 적하하고, 90℃에서 8시간 교반했다. 이 경우, 상기 함불소 환상 실록세인이 갖는 SiH기 1개에 대한 알릴글라이시딜에터가 갖는 말단 올레핀기의 개수의 비는 1.02이다. 1H-NMR에서 원료의 Si-H가 소실된 것을 확인한 후, 활성탄 처리를 행했다. 그 후 용제나 과잉의 알릴글라이시딜에터를 감압 증류 제거하여, 하기 식으로 표시되는 화합물 (A-1) 34.2g을 얻었다.30.0 g of fluorine-containing cyclic siloxane and 30.0 g of m-xylene hexafluoride represented by were charged and heated to 90 ° C while stirring. To this was added dropwise a mixed solution of 8.0 g of allylglycidyl ether and 0.010 g of a toluene solution (2.49 × 10 −8 mol in terms of platinum) of a platinum / 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane complex over 30 minutes. And it stirred at 90 degreeC for 8 hours. In this case, the ratio of the number of terminal olefin groups which allyl glycidyl ether has with respect to one SiH group which the said fluorine-containing cyclic siloxane has is 1.02. After confirming that Si-H of the raw material was lost by 1 H-NMR, activated carbon treatment was performed. Thereafter, the solvent and the excess allyl glycidyl ether were distilled off under reduced pressure to obtain 34.2 g of the compound (A-1) represented by the following formula.

Figure pat00061
Figure pat00061

[합성예 2]Synthesis Example 2

·화합물 (A-2)의 제조Preparation of Compound (A-2)

건조 질소 분위기하에서, 환류 장치와 교반 장치를 구비한 2000ml 3구 플라스크에, 하기 식In a dry nitrogen atmosphere, to a 2000 ml three-necked flask equipped with a reflux device and a stirring device, the following formula

CH2=CH-CH2-O-CH2-Rf'-CH2-O-CH2-CH=CH2 CH 2 = CH-CH 2 -O-CH 2 -Rf'-CH 2 -O-CH 2 -CH = CH 2

Rf': -CF2(OCF2CF2)p(OCF2)qOCF2-Rf ': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) p (OCF 2 ) q OCF 2-

(p/q=0.9, p+q≒45)(p / q = 0.9, p + q ≒ 45)

으로 표시되는 양쪽 말단에 α-불포화 결합을 갖는 퍼플루오로폴리에터 500g과, m-자일렌헥사플루오라이드 700g, 및 테트라메틸사이클로테트라실록세인 361g을 투입하고, 교반하면서 90℃까지 가열했다. 여기에 백금/1,3-다이바이닐-테트라메틸다이실록세인 착체의 톨루엔 용액 0.442g(Pt 단체로서 1.1×10-6mol을 함유)을 투입하고, 내부 온도를 90℃ 이상으로 유지한 채 4시간 교반을 계속했다. 1H-NMR에서 원료의 알릴기가 소실된 것을 확인한 후, 용제나 과잉의 테트라메틸사이클로테트라실록세인을 감압 증류 제거했다. 그 후 활성탄 처리를 행하고, 하기 식으로 표시하는 무색 투명의 액상 화합물 (P-1) 498g을 얻었다.500 g of perfluoropolyethers having an α-unsaturated bond, 700 g of m-xylene hexafluoride, and 361 g of tetramethylcyclotetrasiloxane were added to both terminals indicated by, and heated to 90 ° C. while stirring. 0.442 g of a toluene solution of platinum / 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane complex (containing 1.1 × 10 −6 mol as Pt alone) was added thereto, and the internal temperature was maintained at 90 ° C. or higher. The stirring was continued for hours. After confirming that the allyl group of the raw material disappeared by 1 H-NMR, the solvent and excess tetramethylcyclotetrasiloxane were distilled off under reduced pressure. After that, activated carbon treatment was carried out to obtain 498 g of a colorless transparent liquid compound (P-1) represented by the following formula.

Figure pat00062
Figure pat00062

Rf': -CF2(OCF2CF2)p(OCF2)qOCF2-Rf ': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) p (OCF 2 ) q OCF 2-

(p/q=0.9, p+q≒45)(p / q = 0.9, p + q ≒ 45)

상기 화합물 (P-1) 60.0g과, 알릴글라이시딜에터 10.0g, m-자일렌헥사플루오라이드 60.0g을 혼합하고, 교반하면서 질소 분위기하에서 80℃로 가열했다. 이 경우, 상기 화합물 (P-1)이 갖는 SiH기 1개에 대한 알릴글라이시딜에터가 갖는 말단 올레핀기의 개수의 비는 1.15이다. 여기에 백금/1,3-다이바이닐-테트라메틸다이실록세인 착체의 톨루엔 용액 0.0221g(Pt 단체로서 5.6×10-8mol을 함유)을 투입하고, 내부 온도를 90∼120℃로 유지한 채 6시간 교반을 계속했다. 1H-NMR에서 원료의 Si-H가 소실된 것을 확인한 후, 활성탄 처리를 행했다. 그 후, 용제나 과잉의 알릴글라이시딜에터를 감압 증류 제거하여, 반투명 그리스 형상인 하기 식으로 표시되는 화합물 (A-2) 66.2g을 얻었다.60.0 g of the compound (P-1), 10.0 g of allyl glycidyl ether and 60.0 g of m-xylene hexafluoride were mixed and heated to 80 ° C. under a nitrogen atmosphere while stirring. In this case, the ratio of the number of terminal olefin groups which allyl glycidyl ether has with respect to one SiH group which the said compound (P-1) has is 1.15. To this was added 0.0221 g of a toluene solution of platinum / 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane complex (containing 5.6 × 10 -8 mol as Pt alone), and the internal temperature was maintained at 90 to 120 ° C. Stirring was continued for 6 hours. After confirming that Si-H of the raw material was lost by 1 H-NMR, activated carbon treatment was performed. Thereafter, the solvent and the excess allyl glycidyl ether were distilled off under reduced pressure to obtain 66.2 g of the compound (A-2) represented by the following formula having a translucent grease shape.

Figure pat00063
Figure pat00063

Rf': -CF2(OCF2CF2)p(OCF2)qOCF2-Rf ': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) p (OCF 2 ) q OCF 2-

(p/q=0.9, p+q≒45)(p / q = 0.9, p + q ≒ 45)

[합성예 3]Synthesis Example 3

·화합물 (A-3)의 제조Preparation of Compound (A-3)

상기 화합물 (P-1) 60.0g과, 3-바이닐사이클로헥센옥사이드 10.9g, m-자일렌헥사플루오라이드 60.0g을 혼합하고, 교반하면서 질소 분위기하에서 80℃로 가열했다. 이 경우, 상기 화합물 (P-1)이 갖는 SiH기 1개에 대한 3-바이닐사이클로헥센옥사이드가 갖는 말단 올레핀기의 개수의 비는 1.14이다. 여기에 백금/1,3-다이바이닐-테트라메틸다이실록세인 착체의 톨루엔 용액 0.0221g(Pt 단체로서 5.6×10-8mol을 함유)을 투입하고, 내부 온도를 90∼120℃로 유지한 채 6시간 교반을 계속했다. 1H-NMR로 원료의 Si-H가 소실된 것을 확인한 후, 활성탄 처리를 행했다. 그 후, 용제나 과잉의 3-바이닐사이클로헥센옥사이드를 감압 증류 제거하여, 반투명 그리스 형상인 하기 식으로 표시되는 화합물 (A-3) 66.1g을 얻었다.60.0 g of the compound (P-1), 10.9 g of 3-vinylcyclohexene oxide, and 60.0 g of m-xylene hexafluoride were mixed and heated to 80 ° C. under a nitrogen atmosphere while stirring. In this case, the ratio of the number of terminal olefin groups which 3-vinyl cyclohexene oxide has with respect to one SiH group which the said compound (P-1) has is 1.14. To this was added 0.0221 g of a toluene solution of platinum / 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane complex (containing 5.6 × 10 -8 mol as Pt alone), and the internal temperature was maintained at 90 to 120 ° C. Stirring was continued for 6 hours. After confirming that Si-H of the raw material was lost by 1 H-NMR, activated carbon treatment was performed. Thereafter, the solvent and excess 3-vinylcyclohexene oxide were distilled off under reduced pressure to obtain 66.1 g of the compound (A-3) represented by the following formula having a translucent grease shape.

Figure pat00064
Figure pat00064

Rf': -CF2(OCF2CF2)p(OCF2)qOCF2-Rf ': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) p (OCF 2 ) q OCF 2-

(p/q=0.9, p+q≒45)(p / q = 0.9, p + q ≒ 45)

[합성예 4]Synthesis Example 4

·화합물 (A-4)의 제조Preparation of Compound (A-4)

건조 질소 분위기하에서, 환류 장치와 교반 장치를 구비한 2000ml 3구 플라스크에, 하기 식In a dry nitrogen atmosphere, to a 2000 ml three-necked flask equipped with a reflux device and a stirring device, the following formula

CH2=CH-CH2-O-CH2-Rf'''-CH2-O-CH2-CH=CH2 CH 2 = CH-CH 2 -O-CH 2 -Rf '''-CH 2 -O-CH 2 -CH = CH 2

Rf''': -CF2(OCF2CF2)h'(OCF2)i'OCF2-Rf ''': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) h' (OCF 2 ) i ' OCF 2-

(h'=6.8, i'=5.7, h' 및 i'은 각각의 평균값)(h '= 6.8, i' = 5.7, h 'and i' are the average of each)

으로 표시되는 양쪽 말단에 α-불포화 결합을 갖는 퍼플루오로폴리에터 500g과, m-자일렌헥사플루오라이드 700g, 및 펜타메틸사이클로로펜타실록세인 865g을 투입하고, 교반하면서 90℃까지 가열했다. 여기에 백금/1,3-다이바이닐-테트라메틸다이실록세인 착체의 톨루엔 용액 0.442g(Pt 단체로서 1.1×10-6mol을 함유)을 투입하고, 내부 온도를 90℃ 이상으로 유지한 채 4시간 교반을 계속했다. 1H-NMR에서 원료의 알릴기가 소실된 것을 확인한 후, 용제나 과잉의 펜타메틸사이클로펜타실록세인을 감압 증류 제거했다. 그 후 활성탄 처리를 행하여, 하기 식으로 표시되는 무색 투명의 액상 화합물 (P-2) 538g을 얻었다.500 g of perfluoropolyethers having an α-unsaturated bond, 700 g of m-xylenehexafluoride, and 865 g of pentamethylcychloropentasiloxane were added to both ends of the terminal, and heated to 90 ° C. while stirring. . 0.442 g of a toluene solution of platinum / 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane complex (containing 1.1 × 10 −6 mol as Pt alone) was added thereto, and the internal temperature was maintained at 90 ° C. or higher. The stirring was continued for hours. After confirming that the allyl group of the raw material disappeared by 1 H-NMR, the solvent and excess pentamethylcyclopentasiloxane were distilled off under reduced pressure. Thereafter, activated carbon treatment was performed to obtain 538 g of a colorless transparent liquid compound (P-2) represented by the following formula.

Figure pat00065
Figure pat00065

Rf''': -CF2(OCF2CF2)h'(OCF2)i'OCF2-Rf ''': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) h' (OCF 2 ) i ' OCF 2-

(h'=6.8, i'=5.7, h' 및 i'은 각각의 평균값)(h '= 6.8, i' = 5.7, h 'and i' are the average of each)

상기 화합물 (P-2) 100.0g과, 알릴글라이시딜에터 41.0g, m-자일렌헥사플루오라이드 100.0g을 혼합하고, 교반하면서 질소 분위기하에서 80℃로 가열했다. 이 경우, 상기 화합물 (P-2)가 갖는 SiH기 1개에 대한 알릴글라이시딜에터가 갖는 말단 올레핀기의 개수의 비는 1.2이다. 여기에 백금/1,3-다이바이닐-테트라메틸다이실록세인 착체의 톨루엔 용액 0.0221g(Pt 단체로서 5.6×10-8mol을 함유)을 투입하고, 내부 온도를 90∼120℃로 유지한 채 6시간 교반을 계속했다. 1H-NMR에서 원료의 Si-H가 소실한 것을 확인한 후, 활성탄 처리를 행했다. 그 후, 용제 및 과잉의 알릴글라이시딜에터를 감압 증류 제거하여, 무색 투명 액상인 하기 식으로 표시되는 화합물 (A-4) 134g을 얻었다.100.0 g of the compound (P-2), 41.0 g of allyl glycidyl ether, and 100.0 g of m-xylene hexafluoride were mixed and heated to 80 ° C. under a nitrogen atmosphere while stirring. In this case, the ratio of the number of terminal olefin groups which allyl glycidyl ether has with respect to one SiH group which the said compound (P-2) has is 1.2. To this was added 0.0221 g of a toluene solution of platinum / 1,3-divinyl-tetramethyldisiloxane complex (containing 5.6 × 10 -8 mol as Pt alone), and the internal temperature was maintained at 90 to 120 ° C. Stirring was continued for 6 hours. After confirming that Si-H of the raw material disappeared by 1 H-NMR, activated carbon treatment was performed. Then, the solvent and excess allyl glycidyl ether were distilled off under reduced pressure, and 134 g of compounds (A-4) represented by a following formula which is a colorless transparent liquid were obtained.

Figure pat00066
Figure pat00066

Rf''': -CF2(OCF2CF2)h'(OCF2)i'OCF2-Rf ''': -CF 2 (OCF 2 CF 2 ) h' (OCF 2 ) i ' OCF 2-

(h'=6.8, i'=5.7, h' 및 i'은 각각의 평균값)(h '= 6.8, i' = 5.7, h 'and i' are the average of each)

[실시예 및 비교예][Examples and Comparative Examples]

(활성 에너지선 경화성 조성물의 조제)(Preparation of active energy ray curable composition)

하기 표 1에 기재된 조성으로 각 성분을 혼합하고, 활성 에너지선 경화성 조성물을 조제했다.Each component was mixed by the composition of following Table 1, and the active energy ray curable composition was prepared.

Figure pat00067
Figure pat00067

B-1: 광 양이온 중합 개시제 CPI-200K(인계 음이온형 트라이아릴설포늄염, 용매 희석품, 산아프로 가부시키가이샤제)B-1: Photocationic polymerization initiator CPI-200K (phosphorus anion type triarylsulfonium salt, a solvent dilution product, the San Afro Corporation make)

B-2: 광 양이온 중합 개시제 CPI-210S(인계 음이온형 트라이아릴설포늄염, 분체, 산아프로 가부시키가이샤제)B-2: Photocationic polymerization initiator CPI-210S (phosphorus anion type triarylsulfonium salt, powder, a San Afro Corporation make)

B-3: 광·열 양이온 중합 개시제 TA-100(설포늄염, 분체, 산아프로 가부시키가이샤제)B-3: Photo-thermal cationic polymerization initiator TA-100 (sulfonium salt, powder, a San Afro Corporation make)

C-1: 액상 에폭시 수지 에포토트 ZX-1059(하기 식의 비스페놀A, 비스페놀F 모노머 혼합물, 신닛테츠스미킨카가쿠 가부시키가이샤)C-1: liquid epoxy resin epot ZZ-1059 (bisphenol A, bisphenol F monomer mixture of the following formula, Shinnitetsu Sumikin Kagaku Co., Ltd.)

Figure pat00068
Figure pat00068

C-2: 하기 식의 4작용 에폭시 화합물C-2: tetrafunctional epoxy compound of the following formula

Figure pat00069
Figure pat00069

D-1: 메틸에틸케톤D-1: methyl ethyl ketone

D-2: 아세트산 뷰틸D-2: Butyl Acetate

(경화막의 형성)(Formation of Curing Film)

배합예 1∼14의 각 조성물을 스핀 코터로 두께 약 12㎛(웨트 막 두께)가 되도록 두께 2mm의 폴리카보네이트판 위에 도공하고, 열풍 건조기로 건조를 실시했다. 건조 후의 드라이 막 두께는 약 5㎛가 되었다. 그 후 컨베이어식 메탈할라이드 UV 조사 장치(파나소닉덴코(주)제, 80w/cm)를 사용하고, 표 2에 나타내는 조건으로 질소 분위기 중에서 소정 적산 광량의 자외선을 조사하여, 경화시켜 경화막을 얻었다.Each composition of the compounding examples 1-14 was coated on the polycarbonate board of thickness 2mm so that it might become about 12 micrometers (wet film thickness), with a spin coater, and it dried with the hot air dryer. The dry film thickness after drying became about 5 micrometers. Thereafter, a conveyor metal halide UV irradiation device (manufactured by Panasonic Denco Co., Ltd., 80w / cm) was used, and ultraviolet rays of a predetermined amount of accumulated light were irradiated and cured in a nitrogen atmosphere under the conditions shown in Table 2 to obtain a cured film.

또한, 배합예 6∼8, 12∼14의 각 조성물을 스핀 코터로 두께 약 12㎛(웨트 막 두께)가 되도록 두께 2mm의 폴리카보네이트판 위에 도공하고, 열풍 건조기로 건조를 실시했다. 건조 후의 드라이 막 두께는 약 5㎛가 되었다. 그 후 컨베이어식 메탈 할라이드 UV 조사 장치(파나소닉 덴코(주)제, 80w/cm)를 사용하고, 표 3에 나타내는 조건으로 공기 중에서 소정 적산 광량의 자외선을 조사하여, 경화시켜 경화막을 얻었다.Moreover, each composition of the compounding examples 6-8 and 12-14 was coated on the polycarbonate plate of thickness 2mm so that it might become about 12 micrometers (wet film thickness), with a spin coater, and it dried with the hot air dryer. The dry film thickness after drying became about 5 micrometers. Thereafter, using a conveyor metal halide UV irradiation device (manufactured by Panasonic Denko Co., Ltd., 80w / cm), ultraviolet rays having a predetermined amount of accumulated light were irradiated and cured in air under the conditions shown in Table 3 to obtain a cured film.

(평가 방법)(Assessment Methods)

[발수발유성의 평가][Evaluation of Water and Oil Repellency]

접촉각계 DropMaster(쿄와카이멘카가쿠사제)를 사용하여, 상기에서 얻어진 경화막 표면의 물에 대한 접촉각(수접촉각) 및 올레산에 대한 25℃에 있어서의 접촉각(올레산 접촉각)을 측정했다. 측정은 UV 조사로부터 30분 후에 실시했다.The contact angle (water contact angle) with respect to the water of the cured film surface obtained above, and the contact angle at 25 degreeC (oleic acid contact angle) with respect to oleic acid were measured using the contact angle meter DropMaster (made by Kyowa Chemical Co., Ltd.). The measurement was performed after 30 minutes from UV irradiation.

또한, 수접촉각은 이온교환수의 2μL의 액적이 접액으로부터 1초 후에 액면과 경화막면과 이루는 각에 의해 측정했다. 또한 올레산 접촉각은 올레산의 4μL의 액적이 접액으로부터 1초 후에 액면과 경화막면이 이루는 각에 의해 측정했다.In addition, the water contact angle was measured by the angle which a 2 microliter droplet of ion-exchange water makes with a liquid surface and a cured film surface after 1 second from a contact liquid. In addition, the contact angle of oleic acid was measured by the angle which a liquid surface and a cured film surface make after 1 second of 4 microliters of oleic acid droplets from contact liquid.

[매직 잉크 배척성][Magic Ink Repellency]

경화물 표면에 유성 매직(제브라 가부시키가이샤제, 하이막키 굵은 글씨)을 칠하고, 잉크의 배척성을, 하기 지표를 사용하여, 육안 관찰에 의해 평가했다. 측정은 UV 조사로부터 45분 후에 실시했다.Oily magic (made by Zebra Corporation, bold-faced bold letters) was apply | coated to the hardened | cured material surface, and the ink repellency was evaluated by visual observation using the following index. The measurement was performed 45 minutes after UV irradiation.

A: 재빠르게 배척한다.A: Reject quickly.

B: 배척한다.B: Exclude.

C: 전혀 배척하지 않는다.C: No rejection at all.

[지문 닦음성][Fingerprint wipes]

5명의 패널리스트에 의해, 이마의 피지를 손가락으로 경화물 표면에 전사하고, 벤코트(아사히카세이사제)로 닦아 냈을 때의 닦음성을 하기 평가 기준에 의해 평가했다.Five panelists evaluated the wiping property at the time of transferring the sebum of the forehead to the hardened | cured material surface with a finger, and wiping off with Bencote (made by Asahi Kasei Co., Ltd.) by the following evaluation criteria.

평가는 UV 조사로부터 1시간∼2시간 후의 사이에서 실시했다.Evaluation was performed between 1 hour and 2 hours after UV irradiation.

A: 지문을 용이하게 닦아낼 수 있다.A: A fingerprint can be wiped off easily.

B: 지문을 닦아낼 수 있다.B: You can wipe your fingerprint.

C: 지문을 닦아낼 수 없다.C: I can't wipe my fingerprints.

이상의 평가 결과를 표 2, 3에 각각 나타낸다.The above evaluation results are shown in Tables 2 and 3, respectively.

Figure pat00070
Figure pat00070

Figure pat00071
Figure pat00071

Claims (10)

하기 일반식 (1)
Figure pat00072

(식 (1) 중, Rf는 서로 독립적으로 플루오로폴리에터 구조를 갖는 수평균 분자량 400∼40,000의 1가 또는 2가의 기이며,
Rf가 1가의 기일 때, 하기 식
Figure pat00073
또는
Figure pat00074

(상기 식 중, j는 1∼3의 정수이고, k는 0∼200의 정수이고, k'은 1∼200의 정수이며, l, m은 각각 1∼100의 정수이다.)
으로 표시되고,
Rf가 2가의 기일 때, 하기 식
Figure pat00075

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.),
Figure pat00076

(식 중, j는 독립적으로 1∼3의 정수이고, h, i는 각각 0∼200의 정수이며, 단, h+i는 2∼300이다. 각 반복 단위는 랜덤하게 결합되어 있어도 된다.),
Figure pat00077

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.), 또는
Figure pat00078

(식 중, r은 2∼6의 정수이고, k, t는 각각 0∼200의 정수이며, 단, k+t는 2∼200이다. s는 0∼6의 정수이다.)
로 표시된다.
Rf가 1가의 기일 때에는 a'은 1이며, a는 1∼6의 정수이다. Rf가 2가의 기일 때에는 a'은 2이고, a는 1이고, b는 1∼20의 정수이며, a+b는 3∼21의 정수이다.
Q1은, 서로 독립적으로, 적어도 (a+b)개의 Si 원자를 갖는 (a+b)가의 기이며, 하기 식
Figure pat00079

(식 중, a 및 b는 상기한 바와 같으며, 파선은 결합손을 나타내고, a개의 반복을 갖는 괄호 내에 표시되는 단위의 각 규소 원자는 상기 식 (1) 중의 Rf와 결합하고, b개의 반복을 갖는 괄호 내에 표시되는 단위의 각 규소 원자는 상기 식 (1) 중의 Q2와 결합하고, 괄호 내에 표시되는 단위의 나열은 랜덤이어도 된다.)
으로 표시된다.
Q2는 서로 독립적으로 에터 결합 또는 에스터 결합을 포함하고 있어도 되고, 환상 구조를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 2가 탄화수소기이다.
X는, 서로 독립적으로, 하기 식 (I) 또는 (II)
Figure pat00080

(식 (I) 중, R1은 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이며, 에터 결합 또는 에스터 결합을 포함하고 있어도 되고, 환상 구조를 가지고 있어도 된다.)
Figure pat00081

(식 (II) 중, R2는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이다.)
로 표시되는 기이다.)
로 표시되는 함불소 에폭시 변성 유기 규소 화합물(A)과,
광중합 개시제(B)를 포함하는 활성 에너지선 경화성 조성물이며, 표면의 수접촉각이 100° 이상인 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.
General formula (1)
Figure pat00072

(In formula (1), Rf is a monovalent or divalent group having a number average molecular weight of 400 to 40,000 having a fluoropolyether structure independently of each other,
When Rf is a monovalent group, the following formula
Figure pat00073
or
Figure pat00074

(Wherein j is an integer of 1 to 3, k is an integer of 0 to 200, k 'is an integer of 1 to 200, and l and m are each an integer of 1 to 100).
Displayed as
When Rf is a divalent group, the following formula
Figure pat00075

(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.),
Figure pat00076

(In formula, j is an integer of 1-3 independently, h and i are each an integer of 0-200, and h + i is 2-300. Each repeating unit may be combined at random.) ,
Figure pat00077

(Wherein r is an integer of 2 to 6, k and t are each an integer of 0 to 200, provided that k + t is 2 to 200. s is an integer of 0 to 6), or
Figure pat00078

(In formula, r is an integer of 2-6, k and t are integers of 0-200, respectively, except k + t is 2-200. S is an integer of 0-6.)
Is displayed.
When Rf is a monovalent group, a 'is 1 and a is an integer of 1-6. When Rf is a divalent group, a 'is 2, a is 1, b is an integer of 1-20, a + b is an integer of 3-21.
Q 1 is, independently of each other, a (a + b) valent group having at least (a + b) Si atoms,
Figure pat00079

(Wherein a and b are as described above, the dashed line represents a bond and each silicon atom of the unit represented in parentheses having a repeat is bonded to Rf in the formula (1), and b repeats) Each silicon atom of the unit represented in parentheses having the above bond with Q 2 in the above formula (1), and the sequence of units represented in the parentheses may be random.)
Is displayed.
Q 2 is a C1-C20 divalent hydrocarbon group which may include an ether bond or an ester bond independently of one another and may have a cyclic structure.
X independently of each other, the following formula (I) or (II)
Figure pat00080

(In formula (I), R <1> is a hydrogen atom or a C1-C20 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group independently, may contain an ether bond or an ester bond, and may have a cyclic structure. )
Figure pat00081

(In formula (II), R <2> is a hydrogen atom or a C1-C20 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group each independently.)
Is represented by.)
Fluorine-containing epoxy-modified organosilicon compound (A) represented by
It is an active energy ray curable composition containing a photoinitiator (B), Comprising: The active energy ray curable composition characterized by providing the hardened | cured material whose surface water contact angle is 100 degrees or more.
제1항에 있어서, 상기 식 (1)에서, -Q2-X로 표시되는 구조가 하기 식 (2)∼(5)로 표시되는 기로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.
Figure pat00082

(상기 식 중, f는 1∼10의 정수이고, e는 0∼5의 정수이고, g는 0∼10의 정수이며, f+2g+e는 1∼20의 범위에 있고, n은 1∼20의 정수이다. R2는 서로 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1∼20의 비치환 또는 치환의 1가 탄화수소기이다.).
The active energy ray curable composition according to claim 1, wherein in the formula (1), the structure represented by -Q 2 -X is selected from the group represented by the following formulas (2) to (5).
Figure pat00082

In the above formula, f is an integer of 1 to 10, e is an integer of 0 to 5, g is an integer of 0 to 10, f + 2g + e is in the range of 1 to 20, and n is 1 to 1 It is an integer of 20. R <2> is a hydrogen atom or a C1-C20 unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group each independently.).
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 식 (1)에서, Q2가 서로 독립적으로 하기 식으로 표시되는 기로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.
-CH2CH2-,
-CH2CH2CH2-,
-CH2CH2CH2CH2-,
-CH2CH2CH2CH2CH2-,
-CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,
-CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,
-CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2-,
-CH2CH2CH2OCH2-,
-CH2CH2CH2OCH2CH2OCH2-, 또는
-CH2CH2CH2OCH2CH2OCH2CH2OCH2CH2-
The active energy ray curable composition according to claim 1 or 2, wherein in formula (1), Q 2 is independently selected from the group represented by the following formula.
-CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2- ,
-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2- , or
-CH 2 CH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2 OCH 2 CH 2-
제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 식 (1)에서, -Q2-X로 표시되는 구조가 하기 식
Figure pat00083

인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.
The structure represented by -Q 2 -X in claim 2 or 3, wherein in formula (1):
Figure pat00083

An active energy ray curable composition, characterized by the above-mentioned.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 광중합 개시제(B)가 광산발생제인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.The active energy ray curable composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the photopolymerization initiator (B) is a photoacid generator. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 광중합 개시제(B)가 다이아조늄염, 아이오도늄염, 설포늄염 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.The active energy ray curable composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the photopolymerization initiator (B) is any one of a diazonium salt, an iodonium salt, and a sulfonium salt. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 양이온 경화성을 갖는 화합물이 (A) 성분뿐인 경우, (A) 성분 100질량부에 대하여 (B) 성분을 0.01∼20질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.When the compound which has cation curability is only (A) component, 0.01-20 mass parts of (B) component are included with respect to 100 mass parts of (A) component, The compound in any one of Claims 1-6. An active energy ray curable composition. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, (A) 성분 이외의 1종류 이상의 양이온 경화성을 더 갖는 화합물로 이루어지는 (C) 성분을 함유하고, (A) 성분과 (C) 성분의 합계 100질량부에 대하여 (B) 성분을 0.01∼20질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.The component (C) which consists of a compound which further has one or more types of cation curability other than (A) component is contained, The sum total of (A) component and (C) component in any one of Claims 1-6. 0.01-20 mass parts of (B) component with respect to 100 mass parts, The active energy ray curable composition characterized by the above-mentioned. 제8항에 있어서, (C) 성분이 1분자 중에 1개 이상의 에폭시기, 바이닐에터기, 옥세테인기, 카본일기 중 어느 하나를 갖는 화합물, 지방족 불포화 탄화수소 화합물, 스타이렌 유도체, 바이사이클로오쏘에스터, 스파이로오쏘카보네이트, 스파이로오쏘에스터 또는 양이온 중합성 질소 함유 화합물인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.The compound according to claim 8, wherein the component (C) has at least one of an epoxy group, a vinyl ether group, an oxetane group, and a carbonyl group in one molecule, an aliphatic unsaturated hydrocarbon compound, a styrene derivative, a bicycloorthoester, An active energy ray curable composition, characterized in that it is a spiro orthocarbonate, a spiro ortho ester or a cationically polymerizable nitrogen-containing compound. 제8항 또는 제9항에 있어서, (C) 성분 100질량부에 대하여, (A) 성분이 0.01∼10질량부 포함되고, 경화 후의 경화물 표면의 수접촉각이 100° 이상인 것을 특징으로 하는 활성 에너지선 경화성 조성물.The activity according to claim 8 or 9, wherein 0.01 to 10 parts by mass of the component (A) is contained with respect to 100 parts by mass of the component (C), and the water contact angle on the surface of the cured product after curing is 100 ° or more. Energy ray curable composition.
KR1020190058743A 2018-05-23 2019-05-20 Active energy ray-curable composition KR20190133610A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-098887 2018-05-23
JP2018098887A JP7077774B2 (en) 2018-05-23 2018-05-23 Active energy ray-curable composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190133610A true KR20190133610A (en) 2019-12-03

Family

ID=68659823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190058743A KR20190133610A (en) 2018-05-23 2019-05-20 Active energy ray-curable composition

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7077774B2 (en)
KR (1) KR20190133610A (en)
CN (1) CN110527398B (en)
TW (1) TWI832858B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7296008B2 (en) * 2020-03-25 2023-06-21 富士フイルム株式会社 Composition for forming hard coat layer, hard coat film, article having hard coat film, image display device, and method for producing hard coat film

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053114A (en) 2008-07-29 2010-03-11 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Fluorine-containing acrylate
JP2010138112A (en) 2008-12-11 2010-06-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Fluorine-containing acrylate
JP2010285501A (en) 2009-06-10 2010-12-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Acrylate compound having perfluoropolyether group
JP2011241190A (en) 2010-05-20 2011-12-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Fluorine-containing (meth)acrylic-modified organosilicon compound and curable composition containing the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6992117B2 (en) 2002-01-17 2006-01-31 Canon Kabushiki Kaisha Epoxy resin composition, surface treatment method, liquid-jet recording head and liquid-jet recording apparatus
JP2017030347A (en) 2015-04-28 2017-02-09 デクセリアルズ株式会社 Active-energy-ray curable resin composition, antifogging antifouling laminate, product and method for producing the same, and antifouling method
JP2018023467A (en) * 2016-08-08 2018-02-15 住友ゴム工業株式会社 gasket
JP7406193B2 (en) 2017-06-15 2023-12-27 学校法人東京理科大学 Curable resin composition for nanoimprint, method for producing cured product, and method for producing uneven structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010053114A (en) 2008-07-29 2010-03-11 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Fluorine-containing acrylate
JP2010138112A (en) 2008-12-11 2010-06-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Fluorine-containing acrylate
JP2010285501A (en) 2009-06-10 2010-12-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Acrylate compound having perfluoropolyether group
JP2011241190A (en) 2010-05-20 2011-12-01 Shin-Etsu Chemical Co Ltd Fluorine-containing (meth)acrylic-modified organosilicon compound and curable composition containing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP7077774B2 (en) 2022-05-31
CN110527398A (en) 2019-12-03
JP2019203069A (en) 2019-11-28
TW202012421A (en) 2020-04-01
CN110527398B (en) 2023-01-03
TWI832858B (en) 2024-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102686642B (en) Fluoride coating and with the egative film of its making
KR102244400B1 (en) Curable composition and shaped product
KR102510268B1 (en) Fluorine-containing acrylic compound and method for producing the same, curable composition, and article
CN102549042B (en) Fluorinated coating and phototools made therewith
TW200946616A (en) Hardcoat composition
TW201806992A (en) Fluorine-containing acryl composition and method for producing the same, fluorine-containing active energy ray-curable composition and article
KR20130132627A (en) Photosensitive composition, cured article, and method for producing actinically cured article
JP7279788B2 (en) Fluorine-containing acrylic compound, fluorine-containing active energy ray-curable composition, and article
TWI598418B (en) Anti-fingerprint adhesive and method for producing the same, composition for a hard coat film, base material having a hard coat layer and touch panel
CN112055654B (en) Optical laminate
JP5660370B2 (en) Polymerizable fluorine compound, active energy ray-curable composition using the same, and cured product thereof
JP6848712B2 (en) Fluorine-containing acrylic compound and its manufacturing method
TW202111030A (en) Fluorine-containing curable composition and article
WO2019146659A1 (en) Resin composition for forming hard coating layer
KR20190133610A (en) Active energy ray-curable composition
CN109983051B (en) Epoxy group-containing organopolysiloxane, ultraviolet-curable silicone composition, and cured coating film formation method
JP7373074B2 (en) Composition for forming hard coat layer, hard coat film, method for producing hard coat film, and article containing hard coat film
TW202140614A (en) Alkoxysilyl group-containing perfluoropolyether compound, and composition containing same
JPWO2013146651A1 (en) Cyclic ether group-containing (meth) acrylate
JP2022019575A (en) Fluorine-containing acrylic composition, fluorine-containing active energy ray-curable composition and article
JP6894835B2 (en) Active energy ray-curable composition and cured product
JP2017155152A (en) Hard coat agent and laminate film
KR20220009347A (en) Fluorine-containing acryl composition, activation energy radiation-curable fluorine-containing composition and article
WO2020194886A1 (en) Curable composition and cured object therefrom
JP2024033279A (en) Method for manufacturing perfluoropolyether modified with terminal epoxysiloxane