KR20190132753A - Floating floor structure for reducing of floor impact sound and constructing method using the same - Google Patents

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Abstract

According to an aspect of the present invention, provided is a dry type floor structure for reducing a floor impact sound, which is interposed between a slab and a floor unit to reduce noise between floors. The dry type floor structure for reducing a floor impact sound comprises: a lower sound absorption unit located in an upper portion of the slab to reduce the noise between floors; a dispersion cover arranged on an upper surface of the lower sound absorption unit to disperse a load; a first support cover formed in the dispersion cover to cover a side surface of the lower sound absorption unit to limit transverse expansion of the lower sound absorption unit; an upper sound absorption unit located in an upper portion of the dispersion cover to reduce the noise between floors; and a second support cover formed on an upper surface of the dispersion cover to cover a side surface of the upper sound absorption unit to limit transverse expansion of the upper sound absorption unit.

Description

바닥충격음 저감 건식바닥구조물 및 이를 이용한 시공방법{FLOATING FLOOR STRUCTURE FOR REDUCING OF FLOOR IMPACT SOUND AND CONSTRUCTING METHOD USING THE SAME}Floor impact sound reduction dry floor structure and construction method using same {FLOATING FLOOR STRUCTURE FOR REDUCING OF FLOOR IMPACT SOUND AND CONSTRUCTING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 바닥충격음 저감 건식바닥구조물 및 이를 이용한 시공방법에 관한 것이다.The present invention relates to a floor impact sound reduction dry floor structure and a construction method using the same.

일반적인 아파트나 주택의 대다수는 콘크리트로 이루어진 벽체 및 바닥이 서로 연결되어 복층을 이루는 구조로 시공되고 있다. 예를 들어 아파트는 슬라브 위에 완충패드가 배치되고 기포 콘크리트 및 난방 배관을 시공하고 시멘트 모르타르를 타설하여 일정한 두께의 콘크리트 층을 형성하는 구조로 되어 있다.The majority of apartments or houses are constructed in a multi-layered structure in which concrete walls and floors are connected to each other. For example, the apartment has a structure in which a cushion pad is disposed on the slab, foamed concrete and heating pipes are laid, and cement mortar is poured to form a concrete layer of a certain thickness.

이와 같은 종래의 바닥 구조는 충격이나 소음을 감소시킬 수 있는 충진물이나 소음 감소부재가 내부에 삽입되지 않아 상부층에서 발생하는 소음과 중량 충격음이 하부층에 그대로 전달되는 문제점이 있다. 이러한 층간소음은 공동주택에서 이웃 세대간 불화의 이유가 되며, 층간소음을 이유로 폭언, 폭행이 일어나는 등 문제점이 발생하고 있다.Such a conventional floor structure has a problem that noise and weight impact sounds generated in the upper layer are transmitted to the lower layer as they are not inserted into the filling material or the noise reduction member, which may reduce the impact or noise. Such noise between floors becomes a reason for discord among neighboring households in apartment houses, and problems such as verbal abuse and assault occur due to noise between floors.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 층간소음을 감소시키는 바닥구조 및 흡음재가 개발되고 있으며, 층간소음 방지 및 공기단축이 가능한 뜬바닥 구조로 시공하는 건축물이 증가하고 있다.In order to solve such problems, floor structures and sound absorbing materials have been developed to reduce noise between floors, and constructions with floating floor structures capable of preventing floor noise and shortening of air are increasing.

대한민국 특허등록공보 제10-1566776호 (2015. 11. 06. 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-1566776 (Nov. 06. 2015)

본 발명은 복수의 흡음 유닛이 바닥충격음을 흡수하여 층간소음을 저감시킬 수 있는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물 및 이를 이용한 시공방법을 제공하는 것이다.The present invention provides a floor impact sound reduction dry floor structure and a construction method using the same, in which a plurality of sound absorbing units absorb floor impact sound to reduce interlayer noise.

본 발명의 일 측면에 따르면, 슬라브와 바닥부 사이에 개재되어 층간소음을 저감시키기 위한 바닥구조물로서, 슬라브의 상부에 위치하며 층간소음을 저감시키기 위한 하부 흡음 유닛, 하부 흡음 유닛의 상면에 배치되어 하중을 분산시키는 분산 커버, 분산 커버에 하부 흡음 유닛의 측면을 둘러싸도록 형성되어 하부 흡음 유닛의 횡방향 팽창을 제한하는 제1 지지 커버, 분산 커버의 상부에 위치하여 층간소음을 저감시키기 위한 상부 흡음 유닛, 및 분산 커버의 상면에 상부 흡음 유닛의 측면을 둘러싸도록 형성되어 상부 흡음 유닛의 횡방향 팽창을 제한하는 제2 지지 커버를 포함하는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a floor structure interposed between the slab and the bottom portion to reduce the interlayer noise, is located on the upper portion of the slab and disposed on the upper surface of the lower sound absorbing unit, the lower sound absorbing unit to reduce the interlayer noise Dispersion cover for distributing the load, the first support cover formed to surround the side of the lower sound-absorbing unit in the distribution cover to limit the lateral expansion of the lower sound-absorbing unit, upper sound absorbing to reduce the interlayer noise located on top of the dispersion cover A floor impact sound reduction dry floor structure is provided that includes a unit and a second support cover formed on an upper surface of the dispersion cover to surround a side of the upper sound absorbing unit to limit lateral expansion of the upper sound absorbing unit.

하부 흡음 유닛은 슬라브의 상부에 위치되는 제1 흡음재, 제1 흡음재의 상부에 위치되어 하중을 분산시키는 제1 분산 플레이트, 및 제1 분산 플레이트의 상부에 위치되는 제2 흡음재를 포함할 수 있고, 제1 흡음재는 제2 흡음재보다 높은 경도를 가질 수 있다.The lower sound absorbing unit may include a first sound absorbing material positioned on the upper side of the slab, a first dispersion plate positioned on the upper portion of the first sound absorbing material to distribute the load, and a second sound absorbing material positioned on the upper portion of the first distribution plate, The first sound absorbing material may have a higher hardness than the second sound absorbing material.

제2 흡음재에는 삽입홀이 형성될 수 있고, 하부 흡음 유닛은, 삽입홀에 삽입되며 제2 흡음재 보다 높은 경도를 가져 제2 흡음재가 받는 하중을 지지하는 제3 흡음재를 더 포함할 수 있다.An insertion hole may be formed in the second sound absorbing material, and the lower sound absorbing unit may further include a third sound absorbing material inserted into the insertion hole and having a higher hardness than the second sound absorbing material to support the load received by the second sound absorbing material.

상부 흡음 유닛은 하부 흡음 유닛 보다 낮은 경도를 가질 수 있다.The upper sound absorbing unit may have a lower hardness than the lower sound absorbing unit.

상부 흡음 유닛의 상면에 배치되어 하중을 분산시키는 제2 분산 플레이트를 더 포함할 수 있고, 상부 흡음 유닛에는 관통홀이 형성되어, 분산 커버, 제2 분산 플레이트 및 관통홀에 의해 둘러싸인 공기층이 형성될 수 있다.It may further include a second distribution plate disposed on the upper surface of the upper sound absorption unit to distribute the load, the upper sound absorption unit is formed with a through hole, the air layer surrounded by the dispersion cover, the second distribution plate and the through hole is to be formed Can be.

상부 흡음 유닛의 상부에 횡방향으로 연장되도록 배치되어 바닥부로부터 작용되는 하중을 지지하는 수평 부재, 및 제2 지지 커버의 상부에 형성되어 수평 부재의 위치를 지지하는 제2 지지 커버를 더 포함할 수 있다.A horizontal member disposed on the upper portion of the upper sound absorbing unit and extending in the horizontal direction to support a load acting from the bottom portion, and a second supporting cover formed on the upper portion of the second support cover to support the position of the horizontal member; Can be.

수평 부재는 상부 흡음 유닛의 상부에 배치되는 제1 서브 부재, 및 제1 서브 부재로부터 횡방향으로 이격되도록 배치되는 제2 서브 부재를 포함할 수 있고, 양단이 제1 서브 부재 및 제2 서브 부재의 하면에 각각 결합되는 보강 플레이트, 및 제1 서브 부재와 제2 서브 부재 사이의 공간에 배치되는 난방 배관을 더 포함할 수 있다.The horizontal member may include a first sub member disposed above the upper sound absorbing unit, and a second sub member disposed laterally spaced apart from the first sub member, and both ends of the first sub member and the second sub member may be disposed. Reinforcing plates are respectively coupled to the lower surface of the, and may further include a heating pipe disposed in the space between the first sub member and the second sub member.

난방 배관을 감싸며 양단은 바닥부의 하면에 각각 접하도록 형성되는 단열재를 더 포함할 수 있다.Wrapping the heating pipe and both ends may further include a heat insulating material formed to contact each of the bottom of the bottom.

바닥부에 난방 배관의 위치와 대응되도록 설치되어 난방 배관으로부터 방출되는 열 에너지를 바닥부의 상부로 전달하는 열전도 부재를 더 포함할 수 있다.The bottom portion may further include a heat conductive member installed to correspond to the position of the heating pipe to transfer the heat energy emitted from the heating pipe to the upper portion of the bottom portion.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 슬라브의 상부에 제1항에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 설치하는 단계, 상부 흡음 유닛의 상부에 바닥부로부터 작용되는 하중을 지지하도록 횡방향으로 수평 부재를 배치하는 단계, 수평 부재에 난방 배관을 설치하는 단계, 수평 부재의 상부에 바닥부를 설치하는 단계를 포함하는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 이용한 바닥 시공방법이 제공된다.In addition, according to another aspect of the invention, the step of installing the floor impact sound reduction dry floor structure according to claim 1 on top of the slab, the horizontal member in the transverse direction to support the load acting from the bottom to the top of the upper sound absorbing unit There is provided a floor construction method using a floor impact sound reduction dry floor structure comprising the steps of: installing a heating pipe on the horizontal member;

본 발명에 따르면, 복수의 흡음 유닛이 바닥충격음을 흡수하여 층간소음을 저감시킬 수 있다.According to the present invention, the plurality of sound absorbing units can absorb the floor impact sound to reduce the interlayer noise.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 나타낸 분해도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥충격음 저감 바닥구조를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 수평부재 및 바닥부를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도 부재를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 바닥부 및 열전도 부재를 나타낸 도면.
1 is a perspective view showing a floor impact sound reducing dry floor structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is an exploded view showing the floor impact sound reduction dry floor structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing a floor impact sound reduction dry floor structure according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a floor impact sound reduction floor structure according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a horizontal member and a bottom portion according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a heat conducting member according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing a bottom portion and the heat conducting member according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all transformations, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In the following description of the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

이하, 본 발명에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the floor impact sound reduction dry floor structure 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the following description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are the same reference numerals. And duplicate description thereof will be omitted.

본 발명의 일 측면에 따르면, 슬라브(110)와 바닥부(190) 사이에 개재되어 층간소음을 저감시키기 위한 바닥구조물로서, 슬라브(110)의 상부에 위치하며 층간소음을 저감시키기 위한 하부 흡음 유닛(130), 하부 흡음 유닛(130)의 상면에 배치되어 하중을 분산시키는 분산 커버(142), 분산 커버(142)에 하부 흡음 유닛(130)의 측면을 둘러싸도록 형성되어 하부 흡음 유닛(130)의 횡방향 팽창을 제한하는 제1 지지 커버(144), 분산 커버(142)의 상부에 위치하여 층간소음을 저감시키기 위한 상부 흡음 유닛(150), 및 분산 커버(142)의 상면에 상부 흡음 유닛(150)의 측면을 둘러싸도록 형성되어 상부 흡음 유닛(150)의 횡방향 팽창을 제한하는 제2 지지 커버(146)를 포함하는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)이 제공된다.According to an aspect of the present invention, a floor structure interposed between the slab 110 and the bottom 190 to reduce the interlayer noise, the lower sound absorbing unit located on the top of the slab 110 to reduce the interlayer noise 130, a dispersion cover 142 disposed on the upper surface of the lower sound absorption unit 130 to distribute the load, and formed on the dispersion cover 142 so as to surround the side surface of the lower sound absorption unit 130. The first support cover 144 for limiting the lateral expansion of the upper cover, the upper sound absorbing unit 150 to reduce interlayer noise located on top of the dispersion cover 142, and the upper sound absorbing unit on the upper surface of the dispersion cover 142 There is provided a floor impact sound reduced dry floor structure 100, which includes a second support cover 146 formed to surround the side of 150 to limit lateral expansion of the upper sound absorbing unit 150.

본 실시예에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)은 복수의 흡음 유닛이 바닥충격음을 흡수하여 층간소음을 저감시킬 수 있으며, 난방 배관(180)에서 방출되는 열 에너지를 바닥부(190)의 상부로 전달하는 열전도 부재(200)가 난방 배관(180)의 배치에 따라 바닥부(190)에 결합되어 난방효율을 증대시킬 수 있는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)을 제공하는 것이다.In the floor impact sound reduction dry floor structure 100 according to the present embodiment, a plurality of sound absorbing units absorb floor impact sound to reduce noise between floors, and the thermal energy emitted from the heating pipe 180 may be applied to the floor 190. The heat conducting member 200 to be transmitted to the upper portion is coupled to the bottom 190 according to the arrangement of the heating pipe 180 is to provide a floor impact sound reduction dry floor structure 100 that can increase the heating efficiency.

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 각 구성에 대해 설명한다.Hereinafter, each configuration of the floor impact sound reduction dry floor structure 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(120)는 슬라브(110)의 상면에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3, the base member 120 may be disposed on an upper surface of the slab 110.

베이스 부재(120)는 완충기능을 가진 고무와 같은 재질로 형성되어 층간소음을 저감시킬 수 있다.The base member 120 is formed of a rubber-like material having a shock absorbing function to reduce the interlayer noise.

또한, 베이스 부재(120)는 본 실시예에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)에서 가장 하부에 위치되어 완충기능이 있는 다른 부재에 비하여 경도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 이는 베이스 부재(120)에 작용하는 하중에 대한 압축을 최소화하여 바닥구조에 불균형이 일어나는 것을 방지할 수 있다.In addition, the base member 120 may be formed of a material having a higher hardness than the other members having a cushioning function located at the bottom of the floor impact sound reducing dry floor structure 100 according to the present embodiment. This can minimize the compression on the load acting on the base member 120 to prevent the imbalance in the floor structure.

도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(120)에 하부 흡음 유닛(130)의 형상에 대응되는 결합홈이 형성되고, 결합홈에 하부 흡음 유닛(130)이 삽입될 수 있다. 결합홈에 하부 흡음 유닛(130)이 결합되면 하부 흡음 유닛(130)은 결합홈에 의해 수평이동이 방지되어 바닥구조를 안정적으로 형성되도록 할 수 있다.As shown in FIG. 2, a coupling groove corresponding to the shape of the lower sound absorption unit 130 is formed in the base member 120, and the lower sound absorption unit 130 may be inserted into the coupling groove. When the lower sound absorption unit 130 is coupled to the coupling groove, the lower sound absorption unit 130 may prevent horizontal movement by the coupling groove to stably form the floor structure.

또한, 하부 흡음 유닛(130)의 수평이동을 방지하기 위하여, 베이스 부재(120)와 하부 흡음 유닛(130)은 피스, 접합제 등에 의하여 결합될 수 있다.In addition, in order to prevent horizontal movement of the lower sound absorbing unit 130, the base member 120 and the lower sound absorbing unit 130 may be coupled by a piece, a bonding agent, or the like.

도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 부재(120)는 결합 부재(112)에 의하여 슬라브(110)와 결합되어 수평 이동이 방지될 수 있다. 여기서 결합 부재(112)는 피스, 못, 접착제 등을 포함할 수 있으며, 바닥구조를 시공할 때 베이스 부재(120)와 슬라브(110)를 결합하여 바닥구조의 형성하는 과정에서 부재의 위치 변화를 방지할 수 있다.As shown in FIG. 3, the base member 120 is coupled to the slab 110 by the coupling member 112 to prevent horizontal movement. Here, the coupling member 112 may include a piece, a nail, an adhesive, and the like, and when the base structure is constructed, the base member 120 and the slab 110 are coupled to each other to change the position of the member in the process of forming the bottom structure. You can prevent it.

그러나 베이스 부재(120)가 슬라브(110)에 결합될 때 결합 부재(112)가 못과 같이 슬라브(110)에 공간을 홈을 만드는 경우 슬라브(110)의 방수 기능을 낮출 수 있다. 슬라브(110)의 수평을 맞추기 위해 슬라브(110) 위에 고무패드가 설치될 수 있으며 고무패드의 상부에 베이스 부재(120)가 결합되는 경우 상술한 문제점을 해결할 수 있다.However, when the base member 120 is coupled to the slab 110, when the coupling member 112 makes a space in the slab 110 like a nail, the waterproof function of the slab 110 may be lowered. In order to level the slab 110, a rubber pad may be installed on the slab 110, and the above-described problem may be solved when the base member 120 is coupled to the upper portion of the rubber pad.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 흡음 유닛(130)은 슬라브(110)의 상면에 위치되는 제1 흡음재(132), 제1 흡음재(132)의 상면에 위치되는 제1 분산 플레이트(138), 및 제1 분산 플레이트(138)의 상면에 위치되는 제2 흡음재(134)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIGS. 2 and 3, the lower sound absorbing unit 130 may include a first sound absorbing material 132 positioned on an upper surface of the slab 110 and a first distribution plate positioned on an upper surface of the first sound absorbing material 132 ( 138, and a second sound absorbing material 134 positioned on an upper surface of the first distribution plate 138.

또한, 제1 흡음재(132) 및 제2 흡음재(134)는 완충기능이 있는 재질로 형성될 수 있으며, 자세하게는 제1 흡음재(132)는 폐타이어를 이용한 재질 또는 EDPM 고무, 제2 흡음재(134)는 발포 우레탄 또는 EDPM 고무로 형성될 수 있다.In addition, the first sound absorbing material 132 and the second sound absorbing material 134 may be formed of a material having a buffer function, in detail, the first sound absorbing material 132 is a material using waste tires or EDPM rubber, the second sound absorbing material 134 ) May be formed of foamed urethane or EDPM rubber.

제1 흡음재(132)는 제2 흡음재(134)보다 높은 경도를 가질 수 있다. 이와 같은 경도 차이는 하부에 위치하는 제1 흡음재(132)가 더 많은 하중에 대하여 압축을 저항할 수 있도록 하여 전체적인 바닥구조의 불균형을 방지할 수 있다.The first sound absorbing material 132 may have a higher hardness than the second sound absorbing material 134. Such a difference in hardness may allow the first sound absorbing material 132 disposed below to resist compression against more load, thereby preventing an imbalance of the entire floor structure.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 흡음재(134)에 제3 흡음재(136)가 삽입될 수 있는 삽입홀이 형성될 수 있고, 제3 흡음재(136)는 제2 흡음재(134)에 형성되는 삽입홀에 삽입될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, an insertion hole into which the third sound absorbing material 136 may be inserted may be formed in the second sound absorbing material 134, and the third sound absorbing material 136 may be the second sound absorbing material 134. It can be inserted into the insertion hole formed in.

제3 흡음재(136)는 제2 흡음재(134)보다 높이가 낮을 수 있으며, 제2 흡음재(134)가 하중을 받아 압축되어 제3 흡음재(136)의 높이와 같아지면 제3 흡음재(136)는 제2 흡음재(134)가 받는 하중을 나눠서 받을 수 있다. 이와 같이 제3 흡음재(136)가 하중을 나눠서 받게 되면 제2 흡음재(134)가 추가적으로 압축되어 층간소음 저감 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The third sound absorbing material 136 may have a height lower than that of the second sound absorbing material 134. When the second sound absorbing material 134 is compressed and is equal to the height of the third sound absorbing material 136, the third sound absorbing material 136 is The load received by the second sound absorbing material 134 can be divided and received. As such, when the third sound absorbing material 136 receives the divided load, the second sound absorbing material 134 may be further compressed to prevent the interlayer noise reduction function from being lowered.

또한, 제3 흡음재(136)는 제2 흡음재(134) 보다 높은 경도를 가질 수 있다. 제3 흡음재(136)가 더 높은 경도를 가지면 더 많은 하중에 저항할 수 있으므로 제2 흡음재(134)의 압축을 더 효율적으로 방지할 수 있다.In addition, the third sound absorbing material 136 may have a higher hardness than the second sound absorbing material 134. If the third sound absorbing material 136 has a higher hardness, more loads can be resisted, and thus compression of the second sound absorbing material 134 can be prevented more efficiently.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상술한 제1 흡음재(132) 내지 제3 흡음재(136)는 각각 일체로 형성될 수 있다. 또한, 제1 흡음재(132) 내지 제3 흡음재(136)는 각각 복수로 형성되어 적층될 수 있다.As illustrated in FIGS. 2 and 3, the above-described first sound absorbing material 132 to the third sound absorbing material 136 may be integrally formed. In addition, each of the first sound absorbing material 132 to the third sound absorbing material 136 may be formed and stacked.

제1 흡음재(132) 내지 제3 흡음재(136)가 각각 복수로 형성되어 적층되면 일체로 형성되는 경우보다 바닥충격음이 감소되어 하층으로 전달될 수 있다.When the first sound absorbing material 132 to the third sound absorbing material 136 are each formed and stacked in plural, the bottom impact sound may be reduced and transmitted to the lower layer than in the case of being integrally formed.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 분산 플레이트(138)는 제1 흡음재(132)와 제2 흡음재(134) 및 제3 흡음재(136) 사이에 위치될 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the first distribution plate 138 may be located between the first sound absorbing material 132, the second sound absorbing material 134, and the third sound absorbing material 136.

제1 분산 플레이트(138)는 상술한 바와 같이 제2 흡음재(134) 및 제3 흡음재(136)에 분산되어 작용되는 하중이 제1 흡음재(132)에 전체적으로 분산되도록 할 수 있다.As described above, the first dispersion plate 138 may allow a load applied to the second sound absorbing material 134 and the third sound absorbing material 136 to be distributed to the first sound absorbing material 132 as a whole.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 하부 흡음 유닛 커버(140)는 하부 흡음 유닛(130)의 상면에서 하부 흡음 유닛(130)이 받는 하중을 일정하게 분산시키는 분산 커버(142), 및 하중에 의한 하부 흡음 유닛(130)의 횡방향 팽창이 제한되도록 하부 흡음 유닛(130)의 측면을 둘러싸도록 형성되는 제1 지지 커버(144)를 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 2 and 3, the lower sound absorbing unit cover 140 has a dispersion cover 142 which uniformly distributes the load received by the lower sound absorbing unit 130 on the upper surface of the lower sound absorbing unit 130, and the load. It may include a first support cover 144 formed to surround the side of the lower sound absorbing unit 130 so as to limit the lateral expansion of the lower sound absorbing unit 130 by.

분산 커버(142)는 분산커버의 상부에 위치하는 상부 흡음 유닛(150)에 의해 전달되는 하중을 하부 흡음 유닛(130)의 접촉면에 분산하여 전달한다.The dispersion cover 142 distributes and transmits the load transmitted by the upper sound absorption unit 150 positioned on the upper portion of the dispersion cover to the contact surface of the lower sound absorption unit 130.

도 3에 도시된 바와 같이, 제1 지지 커버(144)의 내면은 하부 흡음 유닛(130)에 대하여 일정한 간격이 이격되어 하부 흡음 유닛(130)의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제1 흡음재(132) 및 제2 흡음재(134)는 바닥부(190)에서 전달되는 하중에 의해 종방향으로 압축되고, 이에 따라서 횡방향으로 팽창할 수 있으므로, 과도한 횡방향 팽창을 제한하기 위하여 제1 지지 커버(144)의 내면과 하부 흡음 유닛(130)이 이격되도록 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the inner surface of the first support cover 144 may be formed to surround the side surface of the lower sound absorbing unit 130 at a predetermined interval from the lower sound absorbing unit 130. The first sound absorbing material 132 and the second sound absorbing material 134 are compressed in the longitudinal direction by the load transmitted from the bottom 190, and thus can expand laterally, so as to limit excessive lateral expansion. 1 The inner surface of the support cover 144 and the lower sound absorbing unit 130 may be formed to be spaced apart.

제1 지지 커버(144)는 제1 흡음재(132), 제2 흡음재(134) 및 제1 분산 플레이트(138)의 측면 전부를 둘러싸도록 형성될 수 있으나, 완충성능 유지와 제조단가를 고려하여 하부 흡음 유닛(130)의 높이 2/3만큼의 높이로 형성될 수 있다.The first support cover 144 may be formed to surround all of the side surfaces of the first sound absorbing material 132, the second sound absorbing material 134, and the first dispersion plate 138, but the lower part in consideration of maintaining buffer performance and manufacturing cost The height of the sound absorbing unit 130 may be formed by 2/3 of the height.

도 3에 도시된 바와 같이, 상부 흡음 유닛(150)은 분산 커버(142)의 상면에 위치될 수 있으며 층간소음을 저감할 수 있는 완충기능을 가진 실리콘 재질로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 3, the upper sound absorbing unit 150 may be positioned on an upper surface of the dispersion cover 142 and may be formed of a silicon material having a buffer function to reduce interlayer noise.

상부 흡음 유닛(150)은 완충기능을 가진 부재 중에서 가장 상부에 위치하여 1차적으로 완충작용을 하게 되어 바닥충격음을 최소화시킬 수 있도록, 상술한 베이스 부재(120), 제1 흡음재(132) 및 제2 흡음재(134)보다 낮은 경도를 가질 수 있다. 경도가 낮을수록 하중에 대한 압축이 불리하지만 완충기능이 우수하여 바닥충격음을 더 많이 감소시킬 수 있다.The upper sound absorbing unit 150 is located at the top of the member having a cushioning function to perform a buffering operation primarily to minimize the bottom shock sound, the base member 120, the first sound absorbing material 132 and the first 2 may have a lower hardness than the sound absorbing material 134. The lower the hardness, the worse the compression against the load, but the superior cushioning function can further reduce the floor impact sound.

본 실시예의 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 전체적인 완충기능을 보면, 상부 완충 유닛이 1차적으로 바닥충격음을 감소시키고, 이 후 제2 흡음재(134) 및 제3 흡음재(136), 제1 흡음재(132), 베이스 부재(120)가 순차적으로 바닥충격음을 감소시킬 수 있다.Looking at the overall shock absorbing function of the floor impact sound reduction dry floor structure 100 of the present embodiment, the upper shock absorbing unit primarily reduces the floor shock sound, after which the second sound absorbing material 134 and the third sound absorbing material 136, the first The sound absorbing material 132 and the base member 120 may sequentially reduce the floor impact sound.

도 3에 도시된 바와 같이, 제2 지지 커버(146)는 상부 흡음 유닛(150)이 하중에 의한 횡방향 팽창을 제한하기 위해 분산 커버(142)의 상부에 위치할 수 있다. 자세히 말하면 제2 지지 커버(146)는 상부 흡음 유닛(150)이 삽입될 수 있도록 공간을 형성하고 상부 흡음 유닛(150)의 횡방향 팽창을 제한할 수 있도록 일정한 이격 거리를 갖도록 상부 흡음 유닛(150)의 측면을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 제2 지지 커버(146)의 내면이 상부 흡음 유닛(150)에 대해 이격되어 형성되는 것은 상술한 제1 지지 커버(144)의 경우와 같다.As shown in FIG. 3, the second support cover 146 may be positioned on top of the dispersion cover 142 so that the upper sound absorbing unit 150 limits lateral expansion by load. In detail, the second support cover 146 forms a space in which the upper sound absorbing unit 150 can be inserted, and has a constant separation distance so as to limit the lateral expansion of the upper sound absorbing unit 150. It may be formed to surround the side of). An inner surface of the second support cover 146 is formed to be spaced apart from the upper sound absorbing unit 150 as in the case of the first support cover 144 described above.

도 2에 도시된 바와 같이, 상부 흡음 유닛(150)에는 관통홀이 형성될 수 있다. 다시 말하면 상부 흡음 유닛(150)에 종방향의 관통홀이 형성되어 공기층이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, a through hole may be formed in the upper sound absorption unit 150. In other words, a vertical through hole may be formed in the upper sound absorbing unit 150 to form an air layer.

관통홀에 의하여 형성되는 공기층은 완충기능이 뛰어나서 이를 통하여 층간소음을 저감시킬 수 있다.The air layer formed by the through hole is excellent in the cushioning function it can reduce the inter-layer noise through this.

상부 흡음 유닛(150)도 상술한 제1 흡음재(132) 내지 제3 흡음재(136)와 같이 복수로 형성되어 적층될 수 있다. 복수로 형성되는 상부 흡음 유닛(150) 각각은 같은 재질로 형성될 수 있다.The upper sound absorbing unit 150 may also be formed and stacked in plural like the first sound absorbing material 132 to the third sound absorbing material 136 described above. Each of the plurality of upper sound absorbing units 150 may be formed of the same material.

도 3에 도시된 바와 같이, 상부 흡음 유닛(150)의 상부에는 상부 흡음 유닛(150)의 크기보다 크거나 같은 제2 분산 플레이트(160)가 배치될 수 있다. 또한, 제2 분산 플레이트(160)는 제2 지지 커버(146)의 내측 공간에 삽입되어 상부 흡음 유닛(150)의 상부에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3, a second distribution plate 160 may be disposed on the upper portion of the upper sound absorbing unit 150, which is larger than or equal to the size of the upper sound absorbing unit 150. In addition, the second distribution plate 160 may be inserted into an inner space of the second support cover 146 and disposed above the upper sound absorbing unit 150.

제2 분산 플레이트(160)는 상부 흡음 유닛(150)이 받을 하중을 분산시킬 수 있으며, 상부 흡음 유닛(150)의 상부에서 압착하여 상부 흡음 유닛(150)에 형성되는 관통홀에 형성되는 공기층을 안정적으로 형성시켜 상부 흡음 유닛(150)의 층간소음 저감 기능이 온전하게 발휘될 수 있도록 할 수 있다.The second distribution plate 160 may distribute a load to be received by the upper sound absorbing unit 150, and compresses the upper portion of the upper sound absorbing unit 150 to form an air layer formed in the through hole formed in the upper sound absorbing unit 150. By forming it stably, the interlayer noise reduction function of the upper sound absorbing unit 150 may be fully exhibited.

또한, 제2 분산 플레이트(160)는 상부 흡음 유닛(150)이 압축된 경우에도 바닥부(190)의 하중이 제2 지지 커버(146)에 전달되는 것을 방지하기 위하여 제2 지지 커버(146)의 높이 보다 높은 곳에 위치되도록 배치될 수 있다.In addition, even when the upper sound absorbing unit 150 is compressed, the second distribution plate 160 may include a second support cover 146 to prevent the load of the bottom 190 from being transferred to the second support cover 146. It may be arranged to be located higher than the height of.

도 3에 도시된 바와 같이, 수평 부재(170)는 제2 분산 플레이트(160)의 상부에 배치될 수 있다.As shown in FIG. 3, the horizontal member 170 may be disposed above the second distribution plate 160.

또한, 수평 부재(170)는 바닥부(190) 또는 제2 분산 플레이트(160)와 맞닿는 면이 평평하게 형성되어 하중을 제2 분산 플레이트(160)에 일정하게 전달할 수 있는 각목과 같은 각재로 이루어질 수 있다.In addition, the horizontal member 170 is formed of a lumber, such as lumber that can be formed in a flat contact surface with the bottom 190 or the second distribution plate 160 to transfer the load to the second distribution plate 160 constantly. Can be.

도 4에 도시된 바와 같이, 수평 부재(170)는 본 실시예의 층간소음 저감 바닥구조에서 일정 간격으로 이격되어 형성되는 복수의 제2 분산 플레이트(160)에 바닥부(190)에서 전달되는 하중을 분산시킬 수 있다.As shown in FIG. 4, the horizontal member 170 applies a load transmitted from the bottom 190 to a plurality of second distribution plates 160 spaced apart at regular intervals in the interlayer noise reduction floor structure of the present embodiment. Can be dispersed.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 지지 부재(148)는 제2 지지 커버(146)의 상부에 형성될 수 있다. 더 상세하게는 지지 부재(148)는 제2 지지 커버(146)의 네 모서리 부분이 각기 종방향으로 연장되어 'ㄱ'자 단면을 갖도록 형성될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4, the support member 148 may be formed on an upper portion of the second support cover 146. More specifically, the support member 148 may be formed such that four corner portions of the second support cover 146 extend in the longitudinal direction, respectively, to have a '-' cross section.

지지 부재(148)는 제2 분산 플레이트(160) 상부에 위치한 수평 부재(170)의 이탈이 방지되도록 제2 지지 커버(146)의 가장자리의 상부에서 지지할 수 있다.The support member 148 may support the upper portion of the edge of the second support cover 146 to prevent the horizontal member 170 located above the second distribution plate 160 from being separated.

도 5에 도시된 바와 같이, 수평 부재(170)는 상부 흡음 유닛(150)의 상부에 배치되는 제1 서브 부재(172), 및 제1 서브 부재(172)로부터 횡방향으로 이격되도록 배치되는 제2 서브 부재(174)를 포함할 수 있으며, 보강 플레이트(176)의 양단이 제1 서브 부재(172) 및 제2 서브 부재(174)의 하면에 각각 결합될 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the horizontal member 170 may include a first sub member 172 disposed on an upper portion of the upper sound absorption unit 150, and a second member disposed to be laterally spaced apart from the first sub member 172. 2 may include a sub member 174, and both ends of the reinforcing plate 176 may be coupled to the bottom surface of the first sub member 172 and the second sub member 174, respectively.

제1 서브 부재(172)와 제2 서브 부재(174)가 횡방향으로 이격되는 것은 그 공간에 난방 배관(180)이 배치되도록 하기 위한 것이다. 또한, 보강 플레이트(176)는 제1 서브 부재(172)와 제2 서브 부재(174) 사이에 배치되는 난방 배관(180)을 지지하도록 제1 서브 부재(172)와 제2 서브 부재(174)의 하단에 양단이 각각 결합된다.The space between the first sub member 172 and the second sub member 174 in the lateral direction is to allow the heating pipe 180 to be disposed in the space. In addition, the reinforcing plate 176 supports the first sub member 172 and the second sub member 174 to support the heating pipe 180 disposed between the first sub member 172 and the second sub member 174. Both ends are coupled to the bottom of each.

도 5에 도시된 바와 같이, 단열 부재(182)는 난방 배관(180)의 하부와 측면부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 다시 말하면, 단열 부재(182)는 일체로 형성되어 난방 배관(180)의 하부와 측면부를 둘러싸며, 바닥부(190)와 인접하는 난방 배관(180)의 상부에는 형성되지 않도록 양단부가 바닥부(190)의 하면에 각각 접하도록 형성될 수 있다.As shown in FIG. 5, the heat insulating member 182 may be formed to surround the lower portion and the side portion of the heating pipe 180. In other words, the heat insulating member 182 is integrally formed to surround the lower portion and the side portion of the heating pipe 180, and both ends thereof are not formed at the upper portion of the heating pipe 180 adjacent to the bottom 190. 190 may be in contact with the lower surface of each.

단열 부재(182)는 난방 배관(180)을 통하여 제1 서브 부재(172), 제2 서브 부재(174) 및 보강 플레이트(176) 방향으로 방출되는 열 에너지를 차단하여 바닥부(190) 방향으로 많은 열 에너지가 방출되도록 형성되어 상층의 난방 효율을 높일 수 있다.The heat insulating member 182 blocks the heat energy emitted in the direction of the first sub member 172, the second sub member 174, and the reinforcing plate 176 through the heating pipe 180, and toward the bottom 190. It is formed to emit a lot of heat energy can increase the heating efficiency of the upper layer.

도 4에 도시된 바와 같이, 수평 부재(170)는 도 4를 기준으로 가로 및 세로 방향으로 일정한 간격마다 이격되어 배치된 복수의 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 상부에 배치될 수 있다. 자세히 말하면, 제1 서브 부재(172)의 일단이 하나의 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)에 도 4를 기준으로 가로로 배치되고, 제2 서브 부재(174)의 단부가 또 다른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 상부에 가로로 배치되며, 이들 제1 서브 부재(172)와 제2 서브 부재(174) 사이에 난방 배관(180)이 도 4 기준 세로 방향으로 배치될 수 있고, 또한 세로로 배치된 복수의 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 상부에는 일체로 형성된 수평 부재(170)가 도 4를 기준으로 세로 방향으로 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, the horizontal member 170 may be disposed above the plurality of floor impact sound reducing dry floor structures 100 spaced apart at regular intervals in the horizontal and vertical directions based on FIG. 4. In detail, one end of the first sub member 172 is horizontally disposed on one floor impact sound reduction dry floor structure 100 based on FIG. 4, and the end of the second sub member 174 is another floor impact sound reduction. Disposed horizontally on top of the dry floor structure 100, a heating pipe 180 may be disposed in the longitudinal direction of FIG. 4 between the first sub member 172 and the second sub member 174. A horizontal member 170 integrally formed on the upper portion of the plurality of floor impact sound reduction dry floor structure 100 disposed vertically may be disposed in the vertical direction with reference to FIG.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 바닥부(190)에는 난방 배관(180)의 상부에 위치하는 공간부가 형성되고, 공간부에는 난방 배관(180)에서 방출되는 열 에너지를 바닥부(190) 상부로 전달하는 열전도 부재(200)가 설치될 수 있다.5 to 7, the bottom portion 190 is formed with a space located at the top of the heating pipe 180, the space portion the heat energy emitted from the heating pipe 180 to the bottom 190 The heat conducting member 200 may be installed to transfer the upper portion.

다시 말하면, 난방 배관(180)이 배치되는 위치와 대응되는 바닥부(190)에 공간부가 형성되고, 제1 열전도 부재(202)가 공간부의 상부에서 삽입되고 제2 열전도 부재(204)이 공간부의 하부에서 삽입되어 제1 열전도 부재(202)와 제2 열전도 부재(204)이 결합될 수 있다.In other words, a space portion is formed in the bottom portion 190 corresponding to the position where the heating pipe 180 is disposed, the first heat conductive member 202 is inserted above the space portion, and the second heat conductive member 204 is formed in the space portion. The first heat conductive member 202 and the second heat conductive member 204 may be coupled to each other by being inserted from the bottom.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 공간부는 제1 열전도 부재(202) 및 제2 열전도 부재(204)이 바닥부(190)의 평면에 대해 돌출되지 않도록 제1 열전도 부재(202) 및 제2 열전도 부재(204)의 형상에 대응되도록 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, the space part may include the first heat conductive member 202 and the second heat conductive member 202 and the second heat conductive member 204 so as not to protrude from the plane of the bottom 190. It may be formed to correspond to the shape of the heat conductive member 204.

열전도 부재(200)는 난방 배관(180)에서 방출되는 열 에너지를 바닥부(190)의 상부로 전달하기 위하여 설치되는 것으로, 바닥부(190)보다 열전도율이 높은 재질로 형성될 수 있다.The thermally conductive member 200 is installed to transfer the heat energy emitted from the heating pipe 180 to the upper portion of the bottom portion 190, and may be formed of a material having a higher thermal conductivity than the bottom portion 190.

도 6에 도시된 바와 같이, 제1 열전도 부재(202)의 단부는 함입되고 제2 열전도 부재(204)의 단부는 제1 열전도 부재(202)의 단부에 삽입 가능하도록 돌출 형성될 수 있다.As shown in FIG. 6, an end portion of the first heat conductive member 202 may be embedded and an end portion of the second heat conductive member 204 may be protruded to be inserted into an end portion of the first heat conductive member 202.

또한, 제1 열전도 부재(202)와 제2 열전도 부재(204)은 볼트와 너트와 같은 형태로 형성되어 바닥부(190)에 설치될 수 있다.In addition, the first heat conducting member 202 and the second heat conducting member 204 may be formed in the shape of a bolt and a nut and installed on the bottom 190.

도 7에 도시된 바와 같이, 열전도 부재(200)는 난방 배관(180)의 위치를 따라 배치되어 난방 배관(180)에서 방출되는 열 에너지가 더 많이 전달되도록 하여 난방의 효율을 높일 수 있다.As illustrated in FIG. 7, the heat conductive member 200 may be disposed along the position of the heating pipe 180 to increase the heat energy emitted from the heating pipe 180 to increase the efficiency of heating.

다음으로 도 2 내지 도 7을 참조하여 본 실시예에 따른, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)을 이용한 바닥 시공방법에 대해 설명한다.Next, a floor construction method using the floor impact sound reduction dry floor structure 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2 내지 도 7에 따르면, 슬라브(110)의 상부에 상술한 본 실시예의 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)을 설치하는 단계, 상기 상부 흡음 유닛(150)의 상부에 상기 바닥부(190)로부터 작용되는 하중을 지지하도록 횡방향으로 수평 부재(170)를 배치하는 단계, 상기 수평 부재(170)에 난방 배관(180)을 설치하는 단계, 및 상기 수평 부재(170)의 상부에 상기 바닥부(190)를 설치하는 단계를 포함하는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)을 이용한 바닥 시공방법이 제공된다.2 to 7, the step of installing the floor impact sound reduction dry floor structure 100 of the present embodiment described above on the slab 110, the bottom portion 190 on the upper sound absorption unit 150. Arranging the horizontal member 170 in the transverse direction to support the load acting from the step, installing the heating pipe 180 on the horizontal member 170, and the bottom portion on the top of the horizontal member 170 There is provided a floor construction method using the floor impact sound reduction dry floor structure 100 including the step of installing the 190.

먼저, 슬라브(110)의 상부에 베이스 부재(120), 하부 흡음 유닛(130), 하부 흡음 유닛 커버(140), 상부 흡음 유닛(150), 제2 분산 플레이트(160)를 순서대로 배치하여 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)을 설치할 수 있다.First, the base member 120, the lower sound absorbing unit 130, the lower sound absorbing unit cover 140, the upper sound absorbing unit 150, and the second distribution plate 160 are sequentially disposed on the upper portion of the slab 110. The impact sound reduction dry floor structure 100 may be installed.

다시 말하면, 베이스 부재(120)는 결합 부재(112)를 통하여 슬라브(110)에 고정될 수 있으며, 하부 흡음 유닛(130)은 베이스 부재(120)에 형성되는 결합홈에 의해 지지될 수 있다. 이어서 하부 흡음 유닛(130)의 상부에 하부 흡음 유닛 커버(140)가 결합되고, 하부 흡음 유닛 커버(140)의 상부에 형성된 제2 지지 커버(146)에 상부 흡음 유닛(150)이 삽입되며 상부 흡음 유닛(150)의 상부에 제2 분산 플레이트(160)가 위치될 수 있다.In other words, the base member 120 may be fixed to the slab 110 through the coupling member 112, and the lower sound absorption unit 130 may be supported by the coupling groove formed in the base member 120. Subsequently, the lower sound absorption unit cover 140 is coupled to the upper portion of the lower sound absorption unit 130, and the upper sound absorption unit 150 is inserted into the second support cover 146 formed on the upper portion of the lower sound absorption unit cover 140. The second distribution plate 160 may be positioned above the sound absorption unit 150.

이러한 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)은 도 4에 도시된 바와 같이 가로, 세로 방향으로 일정한 간격 이격되도록 격자 구조로 다수 설치될 수 있다.As shown in FIG. 4, the floor impact sound reduction dry floor structure 100 may be installed in a plurality of lattice structures to be spaced apart at regular intervals in the horizontal and vertical directions.

이후에 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 바닥충격음 저감 건식바닥구조물(100)의 상부에 위치하는 복수의 제2 분산 플레이트(160) 상부에 가로, 세로 방향을 따라 복수의 수평 부재(170)를 배치할 수 있다.Afterwards, as shown in FIG. 4, a plurality of horizontal members 170 are disposed along the horizontal and vertical directions on the plurality of second distribution plates 160 positioned on the plurality of floor shock reduction dry floor structures 100. Can be placed.

복수의 수평 부재(170) 중 가로 방향으로 배치된 수평 부재(170)에는 난방 배관(180)을 설치할 수 있다. 전술한 실시예를 통해 설명한 바와 같이 수평 부재(170)의 제1 서브 부재(172)와 제2 서브 부재(174) 사이에는 난방 배관(180)이 배치될 수 있다. 이 경우 난방 배관(180)을 배치하기 이전에 난방 배관(180)을 둘러싸도록 단열재를 설치할 수 있다.The heating pipe 180 may be installed on the horizontal member 170 disposed in the horizontal direction among the plurality of horizontal members 170. As described with reference to the above-described embodiment, the heating pipe 180 may be disposed between the first sub member 172 and the second sub member 174 of the horizontal member 170. In this case, before arranging the heating pipe 180, the heat insulating material may be installed to surround the heating pipe 180.

이어서 수평 부재(170)의 상부에 바닥부(190)를 설치할 수 있다. 이 경우 바닥부(190)에는 열전도 부재(200)가 설치될 수 있으며, 따라서 바닥부(190)는 이러한 열전도 부재(200)가 난방 배관(180)의 위치와 정렬되도록 설치될 수 있다.Subsequently, the bottom 190 may be installed on the upper portion of the horizontal member 170. In this case, the heat conduction member 200 may be installed at the bottom 190, and thus the bottom 190 may be installed such that the heat conduction member 200 is aligned with the position of the heating pipe 180.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below It will be appreciated that modifications and variations can be made.

100: 바닥충격음 저감 건식바닥구조물
110: 슬라브
112: 결합 부재
120: 베이스 부재
130: 하부 흡음 유닛
132: 제1 흡음재
134: 제2 흡음재
136: 제3 흡음재
138: 제1 분산 플레이트
140: 하부 흡음 유닛 커버
142: 분산 커버
144: 제1 지지 커버
146: 제2 지지 커버
148: 지지 부재
150: 상부 흡음 유닛
160: 제2 분산 플레이트
170: 수평 부재
172: 제1 서브 부재
174: 제2 서브 부재
176: 보강 플레이트
180: 난방 배관
182: 단열 부재
190: 바닥부
200: 열전도 부재
202: 제1 열전도 부재
204: 제2 열전도 부재
100: floor impact sound reduction dry floor structure
110: slab
112: coupling member
120: base member
130: lower sound absorption unit
132: first sound absorbing material
134: second sound absorbing material
136: third sound absorbing material
138: first dispersion plate
140: lower sound absorption unit cover
142: dispersion cover
144: first support cover
146: second support cover
148: support member
150: upper sound absorption unit
160: second dispersion plate
170: horizontal member
172: first sub member
174: second sub member
176: reinforcement plate
180: heating piping
182: heat insulation member
190: bottom
200: thermally conductive member
202: first thermally conductive member
204: second heat conductive member

Claims (10)

슬라브와 바닥부 사이에 개재되어 층간소음을 저감시키기 위한 바닥구조물로서,
슬라브의 상부에 위치하며 층간소음을 저감시키기 위한 하부 흡음 유닛;
상기 하부 흡음 유닛의 상면에 배치되어 하중을 분산시키는 분산 커버;
상기 분산 커버에 상기 하부 흡음 유닛의 측면을 둘러싸도록 형성되어 상기 하부 흡음 유닛의 횡방향 팽창을 제한하는 제1 지지 커버;
상기 분산 커버의 상부에 위치하여 층간소음을 저감시키기 위한 상부 흡음 유닛; 및
상기 분산 커버의 상면에 상기 상부 흡음 유닛의 측면을 둘러싸도록 형성되어 상기 상부 흡음 유닛의 횡방향 팽창을 제한하는 제2 지지 커버를 포함하는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
As a floor structure interposed between the slab and the floor to reduce the noise between floors,
A lower sound absorbing unit positioned above the slab and configured to reduce interlayer noise;
A distribution cover disposed on an upper surface of the lower sound absorption unit to distribute a load;
A first support cover formed on the dispersion cover so as to surround a side surface of the lower sound absorbing unit to limit lateral expansion of the lower sound absorbing unit;
An upper sound absorbing unit positioned at an upper portion of the dispersion cover to reduce noise between layers; And
And a second support cover formed on an upper surface of the dispersion cover to surround a side surface of the upper sound absorbing unit to limit the lateral expansion of the upper sound absorbing unit.
제1항에 있어서,
상기 하부 흡음 유닛은,
상기 슬라브의 상부에 위치되는 제1 흡음재;
상기 제1 흡음재의 상부에 위치되어 하중을 분산시키는 제1 분산 플레이트; 및
상기 제1 분산 플레이트의 상부에 위치되는 제2 흡음재를 포함하고,
상기 제1 흡음재는 상기 제2 흡음재보다 높은 경도를 갖는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 1,
The lower sound absorption unit,
A first sound absorbing material positioned above the slab;
A first distribution plate positioned above the first sound absorbing material to distribute the load; And
It includes a second sound absorbing material located on the upper portion of the first dispersion plate,
The first sound absorbing material has a higher hardness than the second sound absorbing material, floor impact sound reduction dry floor structure.
제2항에 있어서,
상기 제2 흡음재에는 삽입홀이 형성되고,
상기 하부 흡음 유닛은,
상기 삽입홀에 삽입되며 상기 제2 흡음재 보다 높은 경도를 가져 상기 제2 흡음재가 받는 하중을 지지하는 제3 흡음재를 더 포함하는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 2,
Insertion holes are formed in the second sound absorbing material,
The lower sound absorption unit,
And a third sound absorbing material inserted into the insertion hole and having a higher hardness than the second sound absorbing material to support the load received by the second sound absorbing material.
제1항에 있어서,
상기 상부 흡음 유닛은 상기 하부 흡음 유닛 보다 낮은 경도를 갖는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 1,
The upper sound absorbing unit has a lower hardness than the lower sound absorbing unit, floor impact sound reduction dry floor structure.
제1항에 있어서,
상기 상부 흡음 유닛의 상면에 배치되어 하중을 분산시키는 제2 분산 플레이트를 더 포함하고,
상기 상부 흡음 유닛에는 관통홀이 형성되어, 상기 분산 커버, 상기 제2 분산 플레이트 및 상기 관통홀에 의해 둘러싸인 공기층이 형성되는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 1,
It further comprises a second distribution plate disposed on the upper surface of the upper sound absorbing unit to distribute the load,
Through-holes are formed in the upper sound absorbing unit, the air gap surrounded by the dispersion cover, the second distribution plate and the through-hole is formed, floor impact sound reduction dry floor structure.
제1항에 있어서,
상기 상부 흡음 유닛의 상부에 횡방향으로 연장되도록 배치되어 상기 바닥부로부터 작용되는 하중을 지지하는 수평 부재; 및
상기 제2 지지 커버의 상부에 형성되어 상기 수평 부재의 위치를 지지하는 지지 부재를 더 포함하는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 1,
A horizontal member disposed to extend laterally on an upper portion of the upper sound absorbing unit to support a load acting from the bottom portion; And
And a support member formed on an upper portion of the second support cover to support the position of the horizontal member.
상기 수평 부재는,
상기 상부 흡음 유닛의 상부에 배치되는 제1 서브 부재; 및
상기 제1 서브 부재로부터 횡방향으로 이격되도록 배치되는 제2 서브 부재를 포함하며,
양단이 상기 제1 서브 부재 및 상기 제2 서브 부재의 하면에 각각 결합되는 보강 플레이트; 및
상기 제1 서브 부재와 상기 제2 서브 부재 사이의 공간에 배치되는 난방 배관을 더 포함하는, 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The horizontal member,
A first sub member disposed above the upper sound absorbing unit; And
A second sub member disposed to be laterally spaced apart from the first sub member,
A reinforcing plate having both ends coupled to a bottom surface of the first sub member and the second sub member, respectively; And
The floor impact sound reduction dry floor structure further comprises a heating pipe disposed in the space between the first sub member and the second sub member.
제7항에 있어서,
상기 난방 배관을 감싸며 양단은 상기 바닥부의 하면에 각각 접하도록 형성되는 단열재를 더 포함하는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 7, wherein
Dry floor structure surrounding the heating pipe and both ends further comprises a heat insulating material formed in contact with the bottom surface of the bottom portion, respectively.
제1항에 있어서,
상기 바닥부에 상기 난방 배관의 위치와 대응되도록 설치되어 상기 난방 배관으로부터 방출되는 열 에너지를 상기 바닥부의 상부로 전달하는 열전도 부재를 더 포함하는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물.
The method of claim 1,
And a heat conduction member installed to correspond to the position of the heating pipe in the bottom part to transfer the heat energy emitted from the heating pipe to the upper part of the bottom part.
슬라브의 상부에 제1항에 따른 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 설치하는 단계;
상기 상부 흡음 유닛의 상부에 상기 바닥부로부터 작용되는 하중을 지지하도록 횡방향으로 수평 부재를 배치하는 단계;
상기 수평 부재에 난방 배관을 설치하는 단계; 및
상기 수평 부재의 상부에 상기 바닥부를 설치하는 단계를 포함하는 바닥충격음 저감 건식바닥구조물을 이용한 바닥 시공방법.
Installing a floor impact sound reduction dry floor structure according to claim 1 on top of the slab;
Arranging a horizontal member in a transverse direction on top of the upper sound absorbing unit to support a load applied from the bottom portion;
Installing a heating pipe on the horizontal member; And
Floor construction method using a floor impact sound reduction dry floor structure comprising the step of installing the bottom portion on top of the horizontal member.
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