KR20190130399A - 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판에 관한 것으로, 목적은 폐타이어 칩을 이용하여 제작되는 배면흡음판과 상기 배면흡음판에 적층되되, 배면흡음판을 형성하는 폐타이어 칩보다 상대적으로 미세한 폐타이어 칩을 이용하여 제작되는 전면흡음판으로 구성됨으로써 전면흡음판의 병목부를 지나 배면흡음판의 공극에 음이 입사되고 다양한 부정형의 폐타이어 칩에 다수번 반사되어 흡음 효율이 향상되도록 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판을 제공함에 있다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명은, 지름이 5~7mm 크기로 분쇄된 폐타이어칩을 바인더로 접착시켜 형성되는 배면흡음판; 상기 배면흡음판의 일측면에 적층되고 지름이 1~3mm 크기로 분쇄된 폐타이어칩을 바인더로 접착시켜 형성되는 전면흡음판으로 이루어진 것을 그 기술적 요지로 한다.

Description

복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판{A sound-absorbing type soundproof panel using Multiple layers of tire chips}

본 발명은 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판에 관한 것으로, 굵은 폐타이어칩을 이용하여 제작된 배면흡음판과 상기 배면흡음판에 비해 상대적으로 작은 폐타이어칩을 이용하여 제작된 전면흡음판으로 이루어져 흡음효과를 극대화할 수 있도록 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판에 관한 것이다.

일반적으로 방음벽은 도로 주변, 철도 주변에 설치하여 시끄러운 소음이 주택가 등으로 유입되지 않도록 설치하는 구조물이다.

상기 방음벽은 간격으로 H 빔인 지주를 세우고 지주 사이에 방음패널을 설치하여 구성된다.

종래의 방음패널은 다수의 흡음공이 형성된 전면패널과 배면패널 사이에 유리섬유나 암면과 같은 흡음재를 충전하여 제작한다.

이러한 종래의 방음패널은 제작코스트가 상대적으로 높고, 특히 흡음재인 글래스울 등이 흡음공을 통해 대기 중으로 유출되는 경우에는, 인체에 해로운 영향을 주게 되어 환경오염을 유발하는 문제점이 있다.

또한 흡음재는 시간 경과에 따라 외부 환경요인과 자체의 중량으로 인해 방음패널 내부에서 처져 흡음성이 저하되고, 그 사용 수명이 제한적인 문제점이 있다.

한편 폐타이어칩을 이용한 방음패널이 사용되고 있으나 강도 향상을 위해 강한 압력으로 가압 성형하여 제작됨으로써 방음패널 내부의 공극이 현저히 감소하여 차음 성능은 발휘되나 흡음 효율이 매우 낮은 문제점이 있다.

등록실용신안번호 제20-0429252호 공개실용신안번호 제20-1999-0035118호

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 폐타이어 칩을 이용하여 제작되는 배면흡음판과 상기 배면흡음판에 적층되되, 배면흡음판을 형성하는 폐타이어 칩보다 상대적으로 미세한 폐타이어 칩을 이용하여 제작되는 전면흡음판으로 구성됨으로써 전면흡음판의 병목부를 지나 배면흡음판의 공극에 음이 입사되고 다양한 부정형의 폐타이어 칩에 다수번 반사되어 흡음 효율이 향상되도록 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판을 제공함에 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명은, 지름이 5~7mm 크기로 분쇄된 폐타이어칩을 바인더로 접착시켜 형성되는 배면흡음판; 상기 배면흡음판의 일측면에 적층되고 지름이 1~3mm 크기로 분쇄된 폐타이어칩을 바인더로 접착시켜 형성되는 전면흡음판으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

또한 상기 배면흡음판과 전면흡음판은 폐타이어칩을 바인더와 혼합한 후 압축하지 않고 자연 건조 시켜 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 배면흡음판과 전면흡음판 사이에 개재되도록 설치되어 배면합음판과 전면흡음판의 내구성을 보강해주는 보강망을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 상기 배면판의 타측면에 결합되어 강성을 보강해주는 지지판;을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 배면흡음판에 비해 상대적으로 작은 폐타이어칩을 이용하여 전면흡음판을 제작함으로써 전면흡음판의 미세입자에 의해 형성되는 3차원공간에 의해 형성되는 병목부를 지나 배면흡음판의 넓은 3차원공간으로 소음이 입사되어 다수 번 반사됨으로써 흡음효율이 향상되는 효과가 있다.

또한 폐타이어칩과 바인더를 혼합한 후 압축하지 않은 상태로 성형하여 내부의 공극을 최대화시켜주게 됨으로써 공극의 벽면에서 소음의 반사회수를 극대화시켜 반복적인 반사로 인한 흡음 효율이 향상되어 소음을 저감시켜주는 효과가 있다.

또한 배면흡음판과 전면흡음판 보강망을 더 설치하여 내구성 향상 및 폐타이어칩의 탈리를 방지해주는 효과가 있는 매우 유용한 발명이다.

도 1 은 본 발명에 의한 흡음형 방음판을 나타낸 예시도,
도 2 는 본 발명에 의한 흡음형 방음판을 통해 소음을 흡음하는 형태를 나타낸 예시도,
도 3 은 본 발명에 의한 흡음형 방음판에 보강망을 더 설치한 상태를 나타낸 예시도,
도 4 는 본 발명에 의한 흡음형 방음판에 지지판을 더 설치한 상태를 나타낸 예시도.
도 5 는 본 발명에 의한 흡음형 방음판에 요부와 철부 및 공명공간을 더 형성한 상태를 나타낸 예시도,

이하 본 발명의 실시 예인 구성과 그 작용을 첨부도면에 연계시켜 상세히 설명하면 다음과 같다. 또한 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1 은 본 발명에 의한 흡음형 방음판을 나타낸 예시도, 도 2 는 본 발명에 의한 흡음형 방음판을 통해 소음을 흡음하는 형태를 나타낸 예시도로서,

본 발명에 의한 흡음형 방음판은, 폐타이어를 분쇄하여 형성되는 폐타이어칩(210)을 바인더와 혼합하여 성형 형성되는 배면흡음판(200)과, 상기 배면흡음판(200)의 일측면에 부착되고 폐타이어를 분쇄하여 형성되는 폐타이어칩(110)을 바인더와 혼합하여 성형 형성되되, 상기 배면흡음판(200)의 폐타이어칩(210)의 크기보다 작은 크기의 폐타이어칩(110)을 바인더와 혼합하여 성형 형성되는 전면흡음판(100)을 포함하여 구성된다.

상기 배면흡음판(200)을 구성하는 폐타이어칩(210)은 지름이 5~7mm 크기로 분쇄된 부정형의 폐타이어칩으로 구성된다.

또한 상기 전면흡음판(100)은 상기 배면흡음판(200)을 구성하는 폐타이어칩(210) 보다 상대적으로 작은, 지름이 1~3mm 크기로 분쇄된 부정형의 폐타이어칩을 바인더로 접합하여 제작된다.

한편 상기 전면흡음판(100)과 배면흡음판(200)은 폐타이어칩(110)(210)을 바인더와 혼합한 후 압축성형 하지 않고 자연 건조시켜 제작됨으로써 폐타이어칩(110)(210)들 사이에 다수의 공극이 형성되고 이로 인해 다공성 흡음판을 형성하게 되는 것이다.

따라서 배면흡음판(200)과 내부에는 부정형 폐타이어칩(210) 입자들에 의해 다수의 미로형 3차원 공간이 형성되고, 이 3차원 공간의 내벽면은 다양한 형태의 표면을 갖게 된다.

또한 전면흡음판(100)의 내부에도 3차원 공간이 형성되되, 전면흡읍판(100)은 배면흡음판(200)을 구성하는 폐타이어칩(210)의 입자들에 비해 상대적으로 작은 지름을 갖는 폐타이어칩(110)을 통해 성형됨으로서 상기 전면흡음판(100)의 3차원 공간은 병목부를 형성하게 된다.

이에 따라 본 발명의 흡음형 방음판은, 전면흡음판(100)으로 소음이 입사될 경우 병목부 형태의 3차원 공간을 지나 배면흡음판(200)의 3차원 공간으로 입사되어 내벽면에 부딪쳐 반복적으로 반사하게 됨으로써 흡음 효율이 향상되는 것이다.

또한 전면흡음판(100)과 배면흡음판(200)을 구성하는 폐타이어칩(110)(210)은 고무로 이루어지고 NRC 0.06인 고무의 음향반사율은 94%에 상당함으로 아래의 [표 1]에서와 같이 병목부를 통해 배면흡음판의 3차원 공간으로 입사되는 소음은 1회 반사 후 94%로 저감되고 20회의 반사 과정을 거치면 소음은 29%까지 저감된다.

반사회수	반사후 소음량	반사회수	반사후 소음량
1	94.0%	11	50.6%
2	88.4%	12	47.6%
3	83.1%	13	44.7%
4	78.1%	14	42.1%
5	73.4%	15	39.5%
6	69.0%	16	37.2%
7	64.8%	17	34.9%
8	61.0%	18	32.8%
9	57.3%	19	30.9%
10	53.9%	20	29.0%

또한 전면흡음판(100)에 의해 형성되는 병목부는 입사된 소음이 충분히 저감되기 전에 다시 방사되는 것을 방지하며 이로써 방음판의 흡음효과를 증강시킨다.

한편 도 3 은 본 발명에 의한 흡음형 방음판에 보강망을 더 설치한 상태를 나타낸 예시도로서, 본 발명은 상기 전면흡음판(100)과 배면흡음판(200) 사이에 개재되도록 설치되어 내구성을 향상시켜주는 보강망(400)을 더 포함하여 구성할 수 있다.

상기 보강망(400)은 합성수지로 이루어진 망으로, 바람직하게는 폴리에스터망으로 구성할 수 있다.

이와 같이 설치되는 보강망(400)은 전면흡음판(100)과 배면흡음판(200)의 내구성을 보강해줌과 동시에 접착력을 향상시켜주며, 폐타이어칩(110)(210)의 탈리를 방지해주게 된다.

한편 도 4 는 본 발명에 의한 흡음형 방음판에 지지판을 더 설치한 상태를 나타낸 예시도로서, 본 발명은 상기 배면흡음판(200)의 타측에 부착되어 구조적인 강성을 보강해주는 지지판(300)을 더 포함하여 구성된다.

상기 지지판(300)은 금속판으로 구성하며 합성수지 재질의 전면흡음판(100) 및 배면흡음판(200)의 구조적인 강성을 보강해주고 지주에 끼움설치하거나 결합이 용이하게 이루어지도록 한다.

한편 도 5 는 본 발명에 의한 흡음형 방음판에 요부와 철부 및 공명공간을 더 형성한 상태를 나타낸 예시도로서, 전면흡음판(100)에 요부(120)와 철부(130)를 형성하여 도로쪽에서 발생되는 입사음이 요부(120)와 철부(130)에 부딪혀 난반사가 발생되도록 함으로써 소음을 줄여줄 수 있게 된다.

또한 상기 지지판(300)과 배면흡음판(200) 사이에는 공명공간(220)을 형성하여 하여 공명이 발생하도록 함으로써 소음의 저감 효율이 향상되도록 한다.

이와 같이 구성되는 본 발명은 배면흡음판(200)에 비해 상대적으로 작은 폐타이어칩을 이용하여 전면흡음판(100)을 제작함으로써 전면흡음판(100)의 미세한 타이어칩(110)에 의해 형성되는 3차원공간에 의해 형성되는 병목부를 지나 배면흡음판(200)의 넓은 3차원공간으로 소음이 입사되어 다수 번 반사됨으로써 흡음효율이 향상된다.

또한 폐타이어칩(110)(210)과 바인더를 혼합한 후 압축하지 않은 상태로 성형하여 내부의 공극을 최대화시켜주게 됨으로써 공극의 벽면에서 소음의 반사회수를 극대화시켜 반복적인 반사로 인한 흡음 효율이 향상되어 소음을 저감시켜주게 된다.

또한 배면흡음판(200)과 전면흡음판(100) 사이에 설치되는 보강망(400)에 의해 방음판의 내구성을 향상시켜주고 폐타이어칩의 탈리를 방지해주게 되는 것이다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

(100) : 전면흡음판
(110) : 폐타이어칩
(120) : 요부
(130) : 철부
(200) : 배면흡음판
(210) : 폐타이어칩
(220) : 공명공간
(300) : 지지판
(400) : 보강망

Claims (4)

1. 지름이 5~7mm 크기로 분쇄된 폐타이어칩을 바인더로 접착시켜 형성되는 배면흡음판;
   상기 배면흡음판의 일측면에 적층되고 지름이 1~3mm 크기로 분쇄된 폐타이어칩을 바인더로 접착시켜 형성되는 전면흡음판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 배면흡음판과 전면흡음판은 폐타이어칩을 바인더와 혼합한 후 압축하지 않고 자연 건조시켜 형성되는 것을 특징으로 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 배면흡음판과 전면흡음판 사이에 개재되도록 설치되어 배면합음판과 전면흡음판의 내구성을 보강해주는 보강망을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 배면판의 타측면에 결합되어 강성을 보강해주는 지지판;을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 복수층의 타이어칩을 사용한 흡음형 방음판.
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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