KR20190125892A - Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor - Google Patents

Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor Download PDF

Info

Publication number
KR20190125892A
KR20190125892A KR1020180050274A KR20180050274A KR20190125892A KR 20190125892 A KR20190125892 A KR 20190125892A KR 1020180050274 A KR1020180050274 A KR 1020180050274A KR 20180050274 A KR20180050274 A KR 20180050274A KR 20190125892 A KR20190125892 A KR 20190125892A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
refrigerant
expansion valve
primary
heat exchanger
Prior art date
Application number
KR1020180050274A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102082790B1 (en
Inventor
안상영
박성일
이병찬
김현중
최지원
Original Assignee
유니셈(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 유니셈(주) filed Critical 유니셈(주)
Priority to KR1020180050274A priority Critical patent/KR102082790B1/en
Publication of KR20190125892A publication Critical patent/KR20190125892A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102082790B1 publication Critical patent/KR102082790B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67248—Temperature monitoring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

Disclosed is a chiller apparatus which prevents pressure and the amount of current from increasing during an extremely low-temperature operation, thereby enabling a stable operation. To this end, the chiller apparatus comprises a refrigeration cycle which decreases the temperature by using a refrigerant, and a refrigerant cycle delivering the temperature decreased by the refrigeration cycle to the main equipment by means of a refrigerant. Here, the refrigeration cycle comprises first and second refrigeration cycles which are connected in a cascade manner, wherein each of the first and second refrigeration cycles has a vapor-injection (V-I) module composed of an expansion valve and a heat exchanger. In the V-I module, the rear end of the expansion valve is connected to the heat exchanger, and the front end of the expansion valve is branched to be connected to the heat exchanger, so the two ends can exchange heat at the heat exchanger to reduce the temperature of the refrigerant.

Description

극저온 반도체 칠러 장치{Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor}Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor

본 발명은 극저온 반도체 칠러 장치에 관한 것으로, 특히 극저온 운전시 압력 상승 및 전류량 상승을 방지하여 안정적으로 운전할 수 있도록 하는 기술에 관련한다.The present invention relates to a cryogenic semiconductor chiller device, and more particularly, to a technology for stably operating by preventing a pressure rise and an increase in the amount of current during cryogenic operation.

칠러 장치는 반도체 소자의 제조공정에서 안정적인 공정제어를 위한 온도조절장치이다. 특히, 칠러 장치는 여러 공정 중 식각 및 노광 공정에서 주로 사용하는데 공정 중 과도한 열이 발생하는 전극판 및 챔버(chamber)의 온도를 일정하게 유지시켜 줌으로써 고온으로 인한 웨이퍼의 파손 및 생산성의 저하를 막아준다.The chiller device is a temperature control device for stable process control in a semiconductor device manufacturing process. In particular, the chiller device is mainly used in the etching and exposure processes of various processes, and keeps the temperature of the electrode plate and chamber where excessive heat is generated during the process to prevent wafer breakage and productivity decrease due to high temperature. give.

이러한 기능을 수행하는 칠러 장치의 냉동사이클은 냉매 경로와 브라인 경로가 일부분에서 중첩되어 열교환이 이루어진다.In the refrigerating cycle of the chiller device that performs this function, the refrigerant path and the brine path overlap each other to form heat exchange.

그런데 반도체 공정에 따라 사용온도가 다르며, 주위온도를 고온에서 사용하는 공정 또는 저온에 사용하는 공정으로 구분이 되어 그에 따라 열교환기 방식 칠러, 냉매 방식 칠러 장치가 사용된다.By the way, the use temperature is different according to the semiconductor process, it is divided into the process using the ambient temperature at a high temperature or the process used at a low temperature, accordingly, a heat exchanger chiller, a refrigerant chiller device is used.

현재 반도체 공정은 수율 확대를 위해 칠러 장치의 용량을 확대하고, 칠러 장치의 온도 범위의 폭을 확대하며, 사용온도를 더 낮게 요구하고 있다.Currently, semiconductor processes require increasing the capacity of the chiller device, increasing the width of the chiller device's temperature range, and lowering the operating temperature to increase yield.

그에 대비하여 현재 일반적으로 사용되는 칠러 장치는 1단 냉동사이클로 최저 -30℃까지 사용할 수 있지만 그보다 더 낮은 온도에서는 사용하기가 불가능하다.In contrast, currently commonly used chiller units can be used in a single stage refrigeration cycle down to -30 ° C, but not at lower temperatures.

또한, 극저온에 특화된 고압 냉매를 그대로 적용하여 상온 운전을 할 경우 압력이 매우 상승하기 때문에 위험성이 커질 뿐 아니라, 압력 상승으로 압축기에 과전류가 발생하여 운전이 되지 않는다.In addition, if the high pressure refrigerant specialized in cryogenic temperature is applied as it is, the pressure increases very much, so that the risk increases, and overpressure occurs in the compressor due to the increase in pressure, thereby preventing operation.

따라서, 본 발명의 목적은 냉동사이클을 통해 극저온까지 냉매의 온도를 하강시키고 유지시킴으로써 반도체 장비의 온도를 극저온 상태로 유지하여 반도체 공정을 안정적으로 운전시킬 수 있도록 하는 칠러 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a chiller device that can stably operate a semiconductor process by maintaining the temperature of a semiconductor device in a cryogenic state by lowering and maintaining a temperature of a refrigerant to a cryogenic temperature through a refrigeration cycle.

본 발명의 다른 목적은 2단 캐스케이드 냉동사이클에 의한 극저온 운전과 상온 운전을 병용할 수 있는 칠러 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a chiller device that can use a combination of cryogenic operation and normal temperature operation by a two-stage cascade refrigeration cycle.

상기의 목적은, 냉매를 이용해서 온도를 하강시켜주는 냉동사이클과 상기 냉동사이클에서 하강된 온도를 냉매를 통해 메인 장비로 전달해주는 냉매사이클을 구비하며, 상기 냉동사이클은 캐스케이드(cascade) 연결된 1차 및 2차 냉동사이클로 구성되고, 상기 1차 및 2차 냉동사이클 각각은 팽창밸브와 열교환기로 구성되는 V-I(Vapor-Injection) 모듈을 구비하고, 상기 V-I 모듈에서, 상기 팽창밸브의 후단이 상기 열교환기로 연결되고 상기 팽창밸브의 전단에서 분기되어 상기 열교환기로 연결되어 상기 열교환기에서 이들이 서로 열교환 하여 냉매 온도를 하강시키는 것을 특징으로 하는 극저온 반도체 칠러 장치에 의해 달성된다.The above object has a refrigeration cycle for lowering the temperature by using a refrigerant and a refrigerant cycle for transferring the temperature lowered in the refrigeration cycle to the main equipment through the refrigerant, wherein the refrigeration cycle is cascade-connected primary And a secondary refrigeration cycle, wherein each of the primary and secondary refrigeration cycles has a VI (Vapor-Injection) module composed of an expansion valve and a heat exchanger, wherein the rear end of the expansion valve is connected to the heat exchanger. It is achieved by a cryogenic semiconductor chiller device, characterized in that connected to and branched in front of the expansion valve and connected to the heat exchanger in the heat exchanger they heat exchange with each other to lower the refrigerant temperature.

상기의 목적은, 냉매를 이용해서 온도를 하강시켜주는 냉동사이클과 상기 냉동사이클에서 하강된 온도를 냉매를 통해 메인 장비로 전달해주는 냉매사이클을 구비하며, 상기 냉동사이클은 캐스케이드(cascade) 연결된 1차 및 2차 냉동사이클로 구성되고, 상기 1차 냉동사이클은, 1차 압축기 -> 응축기 -> 1차 V-I(Vapor-Injection) 팽창밸브 -> 1차 V-I 열교환기 -> 상기 1차 압축기로 이루어지는 1차 메인 라인; 및 상기 1차 V-I 팽창밸브의 전단에서 분기되어 상기 1차 V-I 열교환기 -> 저온용 솔레노이드 밸브 -> 1차 저온용 팽창밸브 -> 캐스케이드 콘덴서(cascade condensor) -> 상기 1차 압축기로 이루어지는 1차 저온용 분기 라인으로 구성되고, 상기 2차 냉동사이클은, 2차 압축기 -> 상기 캐스케이드 콘덴서 -> 2차 V-I 팽창밸브 -> 2차 V-I 열교환기 -> 상기 2차 압축기로 이루어지는 2차 메인 라인; 및 상기 2차 V-I 팽창밸브의 전단에서 분기되어 상기 2차 V-I 열교환기 -> 2차 저온용 팽창밸브 -> 저온용 증발기 -> 상기 2차 압축기로 이루어지는 저온용 분기 라인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 극저온 반도체 칠러 장치에 의해 달성된다.The above object has a refrigeration cycle for lowering the temperature by using a refrigerant and a refrigerant cycle for transferring the temperature lowered in the refrigeration cycle to the main equipment through the refrigerant, wherein the refrigeration cycle is cascade-connected primary And a secondary refrigeration cycle, wherein the primary refrigeration cycle includes a primary compressor-> condenser-> primary VI expansion valve-> primary VI heat exchanger-> primary compressor Main line; And a branch branched from the front end of the primary VI expansion valve, the primary VI heat exchanger-> low temperature solenoid valve-> primary low temperature expansion valve-> cascade condensor-> primary compressor The secondary refrigeration cycle comprises: a secondary main line consisting of a secondary compressor-> the cascade condenser-> a secondary VI expansion valve-> a secondary VI heat exchanger-> the secondary compressor; And a branch branch for low temperature consisting of the secondary VI heat exchanger-> secondary low temperature expansion valve-> low temperature evaporator-> the secondary compressor branched from the front end of the secondary VI expansion valve. Achieved by a cryogenic semiconductor chiller device.

바람직하게, 상기 1차 냉동사이클은 상기 V-I 열교환기의 후단에서 분기되어 상온용 솔레노이드 밸브 -> 상온용 팽창밸브 -> 상온용 증발기 -> 상기 1차 압축기로 이루어지는 상온용 분기 라인을 더 포함할 수 있다.Preferably, the primary refrigeration cycle may further include a room temperature branching line which is branched from the rear end of the VI heat exchanger and is made of a solenoid valve for normal temperature-> room temperature expansion valve-> room temperature evaporator-> the primary compressor. have.

바람직하게, 상기 냉매사이클은, 공정 챔버에서 브라인이 유입되는 상기 상온용 증발기 -> 상기 저온용 증발기 -> 냉매 탱크 -> 히터 -> 펌프로 구성될 수 있다.Preferably, the refrigerant cycle, the room temperature evaporator in which the brine flows in-may be composed of the low temperature evaporator-> refrigerant tank-> heater-> pump.

상기한 구성에 의하면, 2단 캐스케이드 냉동사이클을 적용하여 -80℃의 극저온까지 온도를 하강시킬 수 있다.According to the above configuration, by applying a two-stage cascade refrigeration cycle it is possible to lower the temperature to a cryogenic temperature of -80 ℃.

또한, 2단 캐스케이드 냉동사이클에 의한 극저온 운전방식과 상온 운전방식을 분리시켜 온도대별로 안정적으로 칠러 장치를 운영할 수 있으며, 특히 상온 운전시 우려되는 고압상승을 해결할 수 있다.In addition, by separating the cryogenic operation method and the normal temperature operation method by the two-stage cascade refrigeration cycle, the chiller device can be stably operated for each temperature zone, and in particular, it is possible to solve the high pressure rise that is concerned when operating at room temperature.

또한, 2단 냉동사이클의 각 단에서, V-I 모듈을 구성하는 팽창밸브와 열교환기를 이용하여 응축온도를 하강시킴으로써 냉동효율을 극대화하여 극저온 운전이 안정적으로 수행되고, 압축기 흡입온도를 상승시켜 압축기의 결빙을 방지할 수 있다.In addition, in each stage of the two-stage refrigeration cycle, the condensation temperature is reduced by using the expansion valve and the heat exchanger constituting the VI module to maximize the refrigerating efficiency, so that the cryogenic operation is performed stably, and the compressor suction temperature is increased to freeze the compressor. Can be prevented.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 시스템 계통도를 나타낸다.1 is a system schematic diagram according to an embodiment of the present invention.

본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.Technical terms used in the present invention are merely used to describe specific embodiments, it should be noted that it is not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be interpreted as meanings generally understood by those skilled in the art unless the present invention has a special meaning defined in the present invention, and is excessively comprehensive. It should not be interpreted in the sense of or in the sense of being excessively reduced. In addition, when a technical term used in the present invention is an incorrect technical term that does not accurately express the spirit of the present invention, it should be replaced with a technical term that can be properly understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted as defined in the dictionary or according to the context before and after, and should not be interpreted in an excessively reduced sense.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 시스템 계통도를 나타낸다.1 is a system schematic diagram according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 칠러 장치가 구비하는 시스템은 크게 냉동사이클과 냉매사이클로 구분되며, 사이클 별로 각기 다른 냉매를 사용한다.The system provided by the chiller device of the present invention is largely divided into a refrigeration cycle and a refrigerant cycle, and different refrigerants are used for each cycle.

냉동사이클은 냉매를 이용해서 온도를 하강시켜주는 역할을 하며, 도 1에 점선으로 나타낸 것처럼, 2단 캐스케이드(cascade)로 구성된다.The refrigeration cycle serves to lower the temperature by using the refrigerant, and as shown by a dotted line in Figure 1, it consists of a two-stage cascade.

냉매사이클은 냉동사이클에서 하강된 온도를 브라인(brine)을 통해 메인 장비로 전달해주는 역할을 한다.The refrigerant cycle serves to transfer the temperature lowered in the refrigeration cycle to the main equipment through brine.

양 사이클 모두 냉매를 이용하지만, 이하에서는 구별의 편의를 위해 냉동사이클과 냉매사이클로 구분하여 사용한다. 특히, 2차 냉동사이클에 사용되는 냉매는 R-508B 냉매와 같은 고압 냉매로서 장치가 정지시 냉매가 팽창하여 배관내 압력이 상승할 위험성이 있기 때문에 팽창탱크의 용량을 최적화하여 버퍼 역할을 하도록 함으로써 배관내 압력을 안전하게 유지시킬 수 있다.Although both cycles use a refrigerant, hereinafter, the refrigerant cycle and the refrigerant cycle are used separately for convenience of distinction. In particular, the refrigerant used in the secondary refrigeration cycle is a high-pressure refrigerant, such as the R-508B refrigerant, there is a risk that the refrigerant expands when the device is stopped, thereby increasing the pressure in the pipe to optimize the capacity of the expansion tank to serve as a buffer The pressure in the pipe can be maintained safely.

구체적으로 설명하면, 통상 R-508B와 같은 고압 냉매는 온도 10℃ 시의 압력이 34bar 정도인데, 냉동사이클 운전 중 1차 냉동사이클로 인해 고압 냉매가 적용되는 2차 냉동사이클의 응축온도가 -20℃ 이하가 되기 때문에 압력 상승이 일정하게 유지되지만 장비 정지 시 외부 온도에 따라서 배관 내 고압 냉매가 팽창하여 압력이 상승하게 된다.Specifically, a high-pressure refrigerant such as R-508B usually has a pressure of about 34 bar at a temperature of 10 ° C., and a condensation temperature of the secondary refrigeration cycle to which the high-pressure refrigerant is applied due to the primary refrigeration cycle during the refrigeration cycle operation is -20 ° C. As the pressure rises below, the pressure rise is kept constant, but when the equipment is stopped, the high pressure refrigerant in the pipe expands according to the external temperature, thereby increasing the pressure.

따라서, 도 1에 도시된 것처럼, 2차 냉동사이클의 압축기(200)의 전단과 후단 사이에 분기 라인에 팽창탱크(280)와 응축압력 조절밸브(270) 및 모세관(290)을 설치한다.Therefore, as shown in FIG. 1, an expansion tank 280, a condensation pressure regulating valve 270, and a capillary tube 290 are installed in a branch line between the front end and the rear end of the compressor 200 of the secondary refrigeration cycle.

냉매가 설정압력 이상으로 되면 응축압력 조절밸브(270)가 개방되고 팽창탱크(280) 쪽으로 냉매가 흐르며, 모세관(290)을 통하여 낮은 압력의 냉매가 압축기(200)로 흡입되도록 한다.When the refrigerant is above the set pressure, the condensation pressure regulating valve 270 is opened and the refrigerant flows toward the expansion tank 280, and the refrigerant of low pressure is sucked into the compressor 200 through the capillary tube 290.

이와 같이 팽창탱크(280)가 최적화된 체적을 확보하여 버퍼(Buffer) 역할을 함으로써 압력의 상승을 방지할 수 있고, 이에 따라 압축기(200)에 과전류가 발생하는 것을 방지한다.As such, the expansion tank 280 serves as a buffer to secure an optimized volume, thereby preventing an increase in pressure, thereby preventing overcurrent from occurring in the compressor 200.

반도체 공정을 수행하는 메인 장비의 운전방식은 적용 온도를 기준으로 극저온 운전방식과 상온 운전방식으로 구분할 수 있다.The operation method of the main equipment that performs the semiconductor process can be divided into cryogenic operation and room temperature operation based on the applied temperature.

여기서, 극저온과 상온을 구분하는 온도의 경계는 -30℃로, -30℃ 이하에서는 극저온 운전방식으로 운전되고 -30℃ 이상에서는 상온 운전방식으로 운전된다.Here, the boundary between the temperature that separates the cryogenic temperature from the normal temperature is −30 ° C., and is operated by the cryogenic operation method at −30 ° C. or less, and operated by the normal temperature operation method at −30 ° C. or more.

이하의 설명에서는 상기와 같이 구분하여 설명한다.In the following description, the description will be made separately as described above.

2단 냉동사이클과 냉매사이클이 서로 겹쳐서 구성되며, 각 사이클의 구성을 각 냉매의 흐름 방향을 기준으로 설명한다.The two-stage refrigeration cycle and the refrigerant cycle overlap each other, and the configuration of each cycle will be described based on the flow direction of each refrigerant.

2단 냉동사이클은 1차 냉동사이클과 2차 냉동사이클이 캐스케이드로 연결되어 구성되며, 각 냉동사이클은, 도면에서 일점쇄선으로 나타낸 V-I(Vapor-Injection) 모듈을 구비하여 1,2차 냉동사이클의 응축온도를 하강시켜 극저온 운전방식에 적합한 냉동능력을 극대화함과 동시에 압축기 흡입온도를 상승시켜 압축기의 결빙을 방지할 수 있다.The two-stage refrigeration cycle consists of a cascade of the first refrigeration cycle and the second refrigeration cycle, each of the refrigeration cycle is equipped with a VI (Vapor-Injection) module shown by a dashed line in the drawings The condensation temperature can be lowered to maximize the refrigerating capacity suitable for cryogenic operation and at the same time, the compressor suction temperature is increased to prevent freezing of the compressor.

1차 냉동사이클은 메인 라인, 저온용 분기 라인, 및 상온용 분기라인으로 이루어진다.The primary refrigeration cycle consists of a main line, a low temperature branch line, and a room temperature branch line.

메인 라인은, 압축기(100) -> 응축기(110) -> 수액기(120) -> 팽창밸브(140) -> 열교환기(130) -> 압축기(100)로 이루어진다.The main line is composed of compressor 100-> condenser 110-> receiver 120-> expansion valve 140-> heat exchanger 130-> compressor 100.

저온용 분기 라인은, 팽창밸브(140)의 전단에서 분기되어 열교환기(130) -> 저온 솔레노이드 밸브(150) -> 저온용 팽창밸브(160) -> 캐스케이드 콘덴서(cascade condensor)(190) -> 압축기(100)로 이루어진다.The low temperature branching line branches at the front end of the expansion valve 140 to exchange heat exchanger 130-> low temperature solenoid valve 150-> low temperature expansion valve 160-> cascade condensor 190- A compressor (100).

또한, 상온용 분기 라인은, 저온용 분기 라인의 열교환기(130)의 후단에서 분기되어 상온 솔레노이드 밸브(170) -> 상온용 팽창밸브(180) -> 상온용 증발기(300) -> 압축기(100)로 이루어진다.In addition, the branching line for room temperature is branched from the rear end of the heat exchanger 130 of the branching line for low temperature, and the normal temperature solenoid valve 170-> normal temperature expansion valve 180-> normal temperature evaporator 300-> compressor ( 100).

2차 냉동사이클은 메인 라인과 저온용 분기 라인으로 이루어진다.The secondary refrigeration cycle consists of a main line and a low temperature branch line.

메인 라인은, 압축기(200) -> 캐스케이드 콘덴서(190) -> 팽창밸브(220) -> 열교환기(210) -> 압축기(200)로 이루어진다.The main line consists of the compressor 200-> cascade condenser 190-> expansion valve 220-> heat exchanger 210-> compressor 200.

저온용 분기 라인은, 팽창밸브(220)의 전단에서 분기되어 열교환기(210) -> 저온용 팽창밸브(230) -> 저온용 증발기(240) -> 압축기(200)로 이루어진다.The low temperature branching line branches at the front end of the expansion valve 220 and consists of a heat exchanger 210-> low temperature expansion valve 230-> low temperature evaporator 240-> compressor 200.

상기와 같이, 1차 및 2차 냉동사이클에서는 V-I 모듈을 구성하는 팽창밸브(140, 220)와 열교환기(130, 210)를 이용하여 응축온도를 하강시킴으로써 냉동효율을 극대화하여 극저온 운전이 안정적으로 수행되고, 압축기 흡입온도를 상승시켜 압축기의 결빙을 방지할 수 있다.As described above, in the first and second refrigeration cycle, the cryogenic operation is stably maximized by maximizing the refrigeration efficiency by lowering the condensation temperature by using the expansion valves 140 and 220 and the heat exchangers 130 and 210 constituting the VI module. And the compressor suction temperature can be raised to prevent freezing of the compressor.

이하에서는 V-I 모듈을 구성하는 팽창밸브와 열교환기를 특히 V-I 팽창밸브와 V-I 열교환기로 명명한다.Hereinafter, the expansion valve and the heat exchanger constituting the V-I module will be referred to as the V-I expansion valve and V-I heat exchanger.

냉매사이클은, 공정 챔버에서 브라인이 유입되는 상온용 증발기(300) -> 저온용 증발기(240) -> 냉매 탱크(310) -> 히터(320) -> 펌프(330)로 구성된다.The refrigerant cycle is composed of a room temperature evaporator 300, a low temperature evaporator 240, a refrigerant tank 310, a heater 320, and a pump 330 into which brine flows.

이하, 운전방식별 칠러 장치의 작동에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation of the chiller device for each driving method will be described.

<극저온 운전방식><Cryogenic operation method>

상기한 것처럼, 극저온 운전방식은 설정온도가 -30℃ 이하일 때 적용된다.As described above, the cryogenic operation is applied when the set temperature is -30 ° C or lower.

극저온 운전시 1차 및 2차 냉동사이클이 모두 작동되는 2단 캐스케이드 냉동 시스템이 작동된다.In cryogenic operation, a two-stage cascade refrigeration system is operated in which both the primary and secondary refrigeration cycles are operated.

1차 냉동사이클에서, 압축기(100)가 운전되어 70℃ 정도의 냉매가 토출되어 응축기(110)를 거쳐 냉매가 응축되고, 응축된 냉매는 대략 24℃ 정도로서 수액기(120)를 거쳐 두 개의 라인으로 분기된다.In the first refrigerating cycle, the compressor 100 is operated to discharge 70 ° C. of refrigerant to condense the refrigerant through the condenser 110, and the condensed refrigerant is about 24 ° C., and the two lines pass through the receiver 120. Branch to

하나의 라인은 메인 라인을 구성하여 V-I 팽창밸브(140)를 거쳐 V-I 열교환기(130)로 통해 압축기(100)로 흡입되며, 냉매는 팽창에 의해 대략 -16℃ 정도가 된다.One line constitutes a main line and is sucked into the compressor 100 through the V-I heat exchanger 130 via the V-I expansion valve 140, and the refrigerant is approximately -16 ° C by expansion.

다른 라인은 바로 V-I 열교환기(130)로 흡입되는데, 이때 V-I 팽창밸브(140)를 통해 V-I 열교환기(130)로 유입된 냉매와 열교환하여 대략 9℃ 정도의 냉매로 나온다.The other line is directly sucked into the V-I heat exchanger 130, where the heat exchanges with the refrigerant introduced into the V-I heat exchanger 130 through the V-I expansion valve 140 and comes out as a refrigerant of about 9 ° C.

상기한 것처럼, 1차 냉동사이클에서, V-I 열교환기(130) 이후에는 저온용 분기 라인과 상온용 분기 라인으로 나누어지는데, 극저온 운전방식에서는 도시되지 않은 제어부에 의해 상온 솔레노이드 밸브(170)가 닫혀 상온용 분기 라인은 차단된다.As described above, in the first refrigeration cycle, after the VI heat exchanger 130 is divided into a low temperature branch line and a room temperature branch line, in the cryogenic operation method, the room temperature solenoid valve 170 is closed by a controller (not shown) at room temperature. Fork line is cut off.

따라서, 냉매는 저온용 분기 라인을 따라 흘러 저온 솔레노이드 밸브(150)를 거쳐 저온용 팽창밸브(160)에서 팽창되어 대략 -26℃ 정도의 온도로 캐스케이드 콘덴서(190)에 유입된다.Accordingly, the refrigerant flows along the low temperature branching line, expands in the low temperature expansion valve 160 through the low temperature solenoid valve 150, and flows into the cascade condenser 190 at a temperature of about -26 ° C.

캐스케이드 콘덴서(190)에서, 후술하는 것처럼, 2차 냉동사이클의 냉매와 열교환한 후, 대략 17℃ 정도의 온도를 유지하여 압축기(100)로 회수된다.In the cascade condenser 190, as described later, after the heat exchange with the refrigerant of the secondary refrigeration cycle, the temperature is maintained at approximately 17 ° C. and is recovered to the compressor 100.

또한, 2차 냉동사이클에서, 압축기(200)를 통해 75℃ 정도의 냉매가 토출되며, 상기한 것처럼, 캐스케이드 응축기(190)에서 1차 냉동사이클에서 응축된 냉매와 열교환되어 -23℃ 정도의 냉매로 나온다.In addition, in the secondary refrigeration cycle, the refrigerant of about 75 ° C. is discharged through the compressor 200, and as described above, the cascade condenser 190 exchanges heat with the refrigerant condensed in the primary refrigeration cycle, thereby reducing the refrigerant to about −23 ° C. Comes out.

캐스케이드 응축기(190)에서 열교환되어 나온 냉매는 V-I 팽창밸브(220)의 전단에서 두 라인으로 분기된다.The refrigerant heat exchanged from the cascade condenser 190 branches into two lines at the front end of the V-I expansion valve 220.

하나의 라인은 V-I 팽창밸브(220)를 거쳐 냉매가 -75℃ 정도로 하강하여 V-I 열교환기(210)로 들어가서 열교환한 후 냉매가 -8℃ 정도로 상승하여 압축기(200)로 흡입된다. One line passes through the V-I expansion valve 220 and the refrigerant is lowered to about -75 ℃ enters the V-I heat exchanger 210, the heat exchange, and the refrigerant rises to about -8 ℃ to be sucked into the compressor 200.

다른 라인은 직접 V-I 열교환기(210)로 유입되어, 상기한 것처럼, V-I 팽창밸브(220)를 거쳐 들어온 냉매와 열교환되어 대략 -35℃ 정도를 유지하면서 나오며, 팽창밸브(230)를 통해 -80℃로 하강되어 저온용 증발기(240)로 유입되고 메인 챔버에서 나온 냉매와 열교환되어 -60℃ 정도로 압축기(200)로 흡입된다.The other line flows directly into the VI heat exchanger 210 and, as described above, heat exchanges with the refrigerant entering through the VI expansion valve 220 and exits while maintaining approximately −35 ° C., and through the expansion valve 230. It is lowered to ℃ ℃ is introduced into the low-temperature evaporator 240 and heat exchanged with the refrigerant from the main chamber is sucked into the compressor 200 to about -60 ℃.

냉매사이클에서, 메인 챔버로부터 나온 브라인은 상온용 증발기(300)를 그대로 통과하여 저온용 증발기(240)로 유입되어, 상기한 것처럼, -80℃로 유입되는 냉매와 열교환한 후 냉매 탱크(310), 히터(320), 그리고 펌프(330)를 통하여 메인 챔버로 다시 공급된다.In the refrigerant cycle, the brine from the main chamber passes through the evaporator 300 for room temperature as it is and flows into the low temperature evaporator 240, and as described above, after exchanging heat with the refrigerant introduced at -80 ℃ refrigerant tank 310 The heater 320 and the pump 330 are supplied back to the main chamber.

따라서, 극저온 운전 시 실질적으로 메인 챔버로부터 나온 브라인이 열교환되는 곳은 저온용 증발기(240)로 이곳을 통해 -80℃ 정도로 하강된 냉매와 열교환하여 온도를 극저온으로 하강시킨다.Therefore, the place where the brine from the main chamber substantially exchanges heat during the cryogenic operation is a low temperature evaporator 240 where it exchanges heat with the refrigerant lowered to about -80 ° C. to lower the temperature to cryogenic temperatures.

<상온 운전방식><Room temperature operation method>

상기한 것처럼, 상온 운전방식은 설정온도가 -30℃ 이상일 때 적용된다.As described above, the room temperature operation method is applied when the set temperature is -30 ° C or more.

설정온도가 -30℃ 이상 시 냉동 사이클 중 1차 냉동사이클만 작동되고 2차 냉동 사이클은 정지되며, 상온 운전방식에 적용되므로 1차 냉동사이클에서 저온용 분기 라인은 당연히 차단된다.When the set temperature is above -30 ℃, only the first refrigeration cycle is operated during the refrigeration cycle, the second refrigeration cycle is stopped, and the low temperature branch line is naturally blocked in the first refrigeration cycle because it is applied to the normal temperature operation method.

1차 냉동사이클에서, 압축기(100)가 운전되어 70℃ 정도의 냉매가 토출되어 응축기(110)를 거쳐 냉매가 응축되고, 응축된 냉매는 대략 24℃ 정도로서 수액기(120)를 거쳐 두 개의 라인으로 분기된다.In the first refrigerating cycle, the compressor 100 is operated to discharge 70 ° C. of refrigerant to condense the refrigerant through the condenser 110, and the condensed refrigerant is about 24 ° C., and the two lines pass through the receiver 120. Branch to

하나의 라인은 메인 라인을 구성하여 V-I 팽창밸브(140)를 거쳐 V-I 열교환기(130)로 통해 압축기(100)로 흡입되며, 냉매는 팽창에 의해 대략 -16℃ 정도가 된다.One line constitutes a main line and is sucked into the compressor 100 through the V-I heat exchanger 130 via the V-I expansion valve 140, and the refrigerant is approximately -16 ° C by expansion.

다른 라인은 바로 V-I 열교환기(130)로 흡입되는데, 이때 V-I 팽창밸브(140)를 통해 V-I 열교환기(130)로 유입된 냉매와 열교환하여 대략 9℃ 정도의 냉매로 나온다.The other line is directly sucked into the V-I heat exchanger 130, where the heat exchanges with the refrigerant introduced into the V-I heat exchanger 130 through the V-I expansion valve 140 and comes out as a refrigerant of about 9 ° C.

상기한 것처럼, 상온 운전방식에서는 도시되지 않은 제어부에 의해 저온 솔레노이드 밸브(150)가 닫혀 저온용 분기 라인은 차단된다.As described above, in the room temperature operation method, the low temperature solenoid valve 150 is closed by a controller (not shown) to cut off the low temperature branch line.

따라서, 냉매는 상온용 분기 라인을 따라 흘러 상온 솔레노이드 밸브(170)를 거쳐 상온용 팽창밸브(180)에서 팽창되어 대략 -25℃ 정도의 온도로 상온용 증발기(300)에 유입된다.Accordingly, the refrigerant flows along the branch line for room temperature, expands through the room temperature expansion valve 180 through the room temperature solenoid valve 170, and flows into the room temperature evaporator 300 at a temperature of about -25 ° C.

유입된 냉매는 상온용 증발기(300)에서 메인 챔버로부터 나온 냉매와 열교환하여 대략 -10℃ 정도의 온도로 압축기(100)로 흡입된다.The introduced refrigerant is heat-exchanged with the refrigerant from the main chamber in the room temperature evaporator 300 and is sucked into the compressor 100 at a temperature of about -10 ° C.

상기한 것처럼, 메인 챔버에서 나온 브라인은 상온용 증발기(300)에서 열교환한 후, 저온용 증발기(240)를 통과하여 냉매 탱크(310), 히터(320), 그리고 펌프(330)를 통하여 메인 챔버로 다시 공급된다.As described above, the brine from the main chamber is heat-exchanged in the room temperature evaporator 300, and then passes through the low temperature evaporator 240, through the refrigerant tank 310, the heater 320, and the pump 330 through the main chamber. Is supplied again.

상기한 구성에 의하면, 2단 캐스케이드 냉동사이클을 적용하여 -80℃의 극저온까지 온도를 하강시킬 수 있다.According to the above configuration, by applying a two-stage cascade refrigeration cycle it is possible to lower the temperature to a cryogenic temperature of -80 ℃.

또한, 2단 캐스케이드 냉동사이클에 의한 극저온 운전방식과 상온 운전방식을 분리시켜 온도대별로 안정적으로 칠러 장치를 운영할 수 있으며, 특히 상온 운전시 우려되는 고압상승을 해결할 수 있다.In addition, by separating the cryogenic operation method and the normal temperature operation method by the two-stage cascade refrigeration cycle, the chiller device can be stably operated for each temperature zone, and in particular, it is possible to solve the high pressure rise that is concerned when operating at room temperature.

2단 냉동사이클의 각 단에서, V-I 모듈을 구성하는 팽창밸브와 열교환기를 이용하여 응축온도를 하강시킴으로써 냉동효율을 극대화하여 극저온 운전이 안정적으로 수행되고, 압축기 흡입온도를 상승시켜 압축기의 결빙을 방지할 수 있다.In each stage of the two-stage refrigeration cycle, the condensation temperature is reduced by using the expansion valve and the heat exchanger that constitute the VI module to maximize the refrigerating efficiency, so that the cryogenic operation is performed stably, and the compressor suction temperature is raised to prevent the freezing of the compressor. can do.

이상에서는 본 발명의 실시 예를 중심으로 설명하였지만, 당업자의 수준에서 다양한 변경을 가할 수 있음은 물론이다. 따라서, 본 발명의 권리범위는 상기한 실시 예에 한정되어 해석될 수 없으며, 이하에 기재되는 청구범위에 의해 해석되어야 한다.In the above description, the embodiment of the present invention has been described, but various changes can be made at the level of those skilled in the art. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiment, but should be construed by the claims described below.

100, 200: 압축기
110: 응축기
120: 수액기
130, 210: V-I 열교환기
140, 220: V-I 팽창밸브
150: 저온용 솔레노이드 밸브
160: 저온용 팽창밸브
170: 상온용 솔레노이드 밸브
180: 상온용 팽창밸브
190: 캐스케이드 콘덴서
230: 팽창밸브
240: 저온용 증발기
300: 상온용 증발기
310: 냉매 탱크100, 200: compressor
110: condenser
120: receiver
130, 210: VI heat exchanger
140, 220: VI expansion valve
150: low temperature solenoid valve
160: low temperature expansion valve
170: Solenoid valve for room temperature
180: expansion valve for room temperature
190: cascade condenser
230: expansion valve
240: low temperature evaporator
300: room temperature evaporator
310: refrigerant tank

Claims (4)

냉매를 이용해서 온도를 하강시켜주는 냉동사이클과 상기 냉동사이클에서 하강된 온도를 냉매를 통해 메인 장비로 전달해주는 냉매사이클을 구비하며,
상기 냉동사이클은 캐스케이드(cascade) 연결된 1차 및 2차 냉동사이클로 구성되고,
상기 1차 및 2차 냉동사이클 각각은 팽창밸브와 열교환기로 구성되는 V-I(Vapor-Injection) 모듈을 구비하고,
상기 V-I 모듈에서, 상기 팽창밸브의 후단이 상기 열교환기로 연결되고 상기 팽창밸브의 전단에서 분기되어 상기 열교환기로 연결되어 상기 열교환기에서 이들이 서로 열교환 하여 냉매 온도를 하강시키는 것을 특징으로 하는 극저온 반도체 칠러 장치.It has a refrigeration cycle for lowering the temperature using the refrigerant and a refrigerant cycle for transferring the temperature lowered in the refrigeration cycle to the main equipment through the refrigerant,
The refrigeration cycle consists of cascade connected primary and secondary refrigeration cycles,
Each of the first and second refrigeration cycles has a VI (Vapor-Injection) module consisting of an expansion valve and a heat exchanger,
In the VI module, the cryogenic semiconductor chiller device, characterized in that the rear end of the expansion valve is connected to the heat exchanger and branched in front of the expansion valve and connected to the heat exchanger so that they exchange heat with each other in the heat exchanger to lower the refrigerant temperature. . 냉매를 이용해서 온도를 하강시켜주는 냉동사이클과 상기 냉동사이클에서 하강된 온도를 냉매를 통해 메인 장비로 전달해주는 냉매사이클을 구비하며,
상기 냉동사이클은 캐스케이드(cascade) 연결된 1차 및 2차 냉동사이클로 구성되고,
상기 1차 냉동사이클은,
1차 압축기 -> 응축기 -> 1차 V-I(Vapor-Injection) 팽창밸브 -> 1차 V-I 열교환기 -> 상기 1차 압축기로 이루어지는 1차 메인 라인; 및
상기 1차 V-I 팽창밸브의 전단에서 분기되어 상기 1차 V-I 열교환기 -> 저온용 솔레노이드 밸브 -> 1차 저온용 팽창밸브 -> 캐스케이드 콘덴서(cascade condensor) -> 상기 1차 압축기로 이루어지는 1차 저온용 분기 라인으로 구성되고,
상기 2차 냉동사이클은,
2차 압축기 -> 상기 캐스케이드 콘덴서 -> 2차 V-I 팽창밸브 -> 2차 V-I 열교환기 -> 상기 2차 압축기로 이루어지는 2차 메인 라인; 및
상기 2차 V-I 팽창밸브의 전단에서 분기되어 상기 2차 V-I 열교환기 -> 2차 저온용 팽창밸브 -> 저온용 증발기 -> 상기 2차 압축기로 이루어지는 저온용 분기 라인으로 구성되는 것을 특징으로 하는 극저온 반도체 칠러 장치.It has a refrigeration cycle for lowering the temperature using the refrigerant and a refrigerant cycle for transferring the temperature lowered in the refrigeration cycle to the main equipment through the refrigerant,
The refrigeration cycle consists of cascade connected primary and secondary refrigeration cycles,
The first refrigeration cycle,
Primary compressor->Condenser-> Primary Vapor-Injection (VI) expansion valve-> Primary VI heat exchanger-> Primary main line consisting of the primary compressor; And
The primary VI heat exchanger branched from the front end of the primary VI expansion valve-> low temperature solenoid valve-> primary low temperature expansion valve-> cascade condensor-> primary low temperature consisting of the primary compressor Consists of branch lines for
The secondary refrigeration cycle,
Secondary compressor-> the cascade condenser-> secondary VI expansion valve-> secondary VI heat exchanger-> secondary main line consisting of the secondary compressor; And
Cryogenic temperature is characterized by consisting of a branch line for low temperature consisting of the secondary VI heat exchanger-> secondary low temperature expansion valve-> low temperature evaporator-> the secondary compressor branched from the front of the secondary VI expansion valve. Semiconductor chiller device. 청구항 2에서,
상기 1차 냉동사이클은 상기 V-I 열교환기의 후단에서 분기되어 상온용 솔레노이드 밸브 -> 상온용 팽창밸브 -> 상온용 증발기 -> 상기 1차 압축기로 이루어지는 상온용 분기 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 극저온 반도체 칠러 장치.In claim 2,
The primary refrigeration cycle further comprises a branching line for room temperature consisting of a solenoid valve for normal temperature-> expansion valve for room temperature-> evaporator for room temperature-> the primary compressor branched from the rear end of the VI heat exchanger. Cryogenic Semiconductor Chiller Device. 청구항 3에서,
상기 냉매사이클은, 공정 챔버에서 브라인이 유입되는 상기 상온용 증발기 -> 상기 저온용 증발기 -> 냉매 탱크 -> 히터 -> 펌프로 구성되는 것을 특징으로 하는 극저온 반도체 칠러 장치.
In claim 3,
The coolant cycle is a cryogenic semiconductor chiller device, characterized in that consisting of the evaporator for room temperature-> the low temperature evaporator-> refrigerant tank->heater-> pump in which brine flows in the process chamber.
KR1020180050274A 2018-04-30 2018-04-30 Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor KR102082790B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180050274A KR102082790B1 (en) 2018-04-30 2018-04-30 Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180050274A KR102082790B1 (en) 2018-04-30 2018-04-30 Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190125892A true KR20190125892A (en) 2019-11-07
KR102082790B1 KR102082790B1 (en) 2020-02-28

Family

ID=68579160

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180050274A KR102082790B1 (en) 2018-04-30 2018-04-30 Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102082790B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102290890B1 (en) * 2020-07-06 2021-08-20 주식회사 에프에스티 Mixed chiller system used in semiconductor processing equipment
KR20230003698A (en) * 2021-06-29 2023-01-06 (주)테키스트 Temperature control system
KR102488817B1 (en) 2021-07-20 2023-01-18 한국생산기술연구원 A high-efficiency cryogenic cooling apparatus including preliminarily cooling and using a mixed refrigerant, and a cooling method using the same
KR20240005425A (en) 2022-07-05 2024-01-12 주식회사 에프에스티 Cryogenic cooling system

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102631379B1 (en) 2022-12-09 2024-02-01 크라이오에이치앤아이(주) Cryogenic cooling device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120022202A (en) * 2010-09-01 2012-03-12 (주)대성마리프 Refrigerating and cooling system provided with overheat protection heat exchanger using carbon dioxide refrigerant
JP2013200056A (en) * 2012-03-23 2013-10-03 Sanden Corp Refrigerating cycle and refrigerating showcase
KR101757439B1 (en) * 2016-09-02 2017-07-12 (주)테키스트 Hybrid Chiller for semiconductor manufacturing equipment
KR20170112781A (en) * 2016-04-01 2017-10-12 유니셈(주) Chiller for semiconductor process using thermoelement

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120022202A (en) * 2010-09-01 2012-03-12 (주)대성마리프 Refrigerating and cooling system provided with overheat protection heat exchanger using carbon dioxide refrigerant
JP2013200056A (en) * 2012-03-23 2013-10-03 Sanden Corp Refrigerating cycle and refrigerating showcase
KR20170112781A (en) * 2016-04-01 2017-10-12 유니셈(주) Chiller for semiconductor process using thermoelement
KR101757439B1 (en) * 2016-09-02 2017-07-12 (주)테키스트 Hybrid Chiller for semiconductor manufacturing equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102290890B1 (en) * 2020-07-06 2021-08-20 주식회사 에프에스티 Mixed chiller system used in semiconductor processing equipment
KR20230003698A (en) * 2021-06-29 2023-01-06 (주)테키스트 Temperature control system
KR102488817B1 (en) 2021-07-20 2023-01-18 한국생산기술연구원 A high-efficiency cryogenic cooling apparatus including preliminarily cooling and using a mixed refrigerant, and a cooling method using the same
KR20240005425A (en) 2022-07-05 2024-01-12 주식회사 에프에스티 Cryogenic cooling system

Also Published As

Publication number Publication date
KR102082790B1 (en) 2020-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102082790B1 (en) Extremely low temperature chiller apparatus for semiconductor
US9958194B2 (en) Refrigeration cycle apparatus with a heating unit for melting frost occurring in a heat exchanger
ES2966139T3 (en) Refrigeration cycle device
JP2007139225A (en) Refrigerating device
CN104154692B (en) A kind of novel Gas-supplying enthalpy-increasing system and control method thereof
CN108369046B (en) Refrigeration cycle device
US11473814B2 (en) Integrated cooling system with flooded air conditioning heat exchanger
US20210063066A1 (en) Circulation system of air conditioner, air conditioner, and air conditioner control method
CN109869941B (en) Heat pump system, air suction superheat degree and vapor-liquid separator accumulated liquid evaporation control method
US20110067435A1 (en) Refrigeration cycle
KR20040058020A (en) Refrigeration equipment
EP3734193A1 (en) Air conditioner system
US20240093921A1 (en) Cooling system with flooded low side heat exchangers
EP3696473A1 (en) Air conditioning device
US10082325B2 (en) Refrigerating apparatus
KR20190122433A (en) Cooling system for a low temperature storage
KR102101267B1 (en) Chiller apparatus of working process equipment for preventing water-inflow
CN110926046B (en) Refrigerating device
US20220228780A1 (en) Cooling system with flexible evaporating temperature
EP3734192A1 (en) Air conditioner system
KR20190122426A (en) Cooling system for a low temperature storage
KR100549062B1 (en) Refrigerator
CN212806116U (en) Incubator refrigerating system
KR100505236B1 (en) Air-conditioner
KR20180056854A (en) High-capacity rapid-cooling cryogenic freezer capable of controlling the suction temperature of the compressor

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant