KR20190121612A - 스카다 시스템 - Google Patents

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KR20190121612A
KR20190121612A KR1020180045141A KR20180045141A KR20190121612A KR 20190121612 A KR20190121612 A KR 20190121612A KR 1020180045141 A KR1020180045141 A KR 1020180045141A KR 20180045141 A KR20180045141 A KR 20180045141A KR 20190121612 A KR20190121612 A KR 20190121612A
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Abstract

스카다 시스템이 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 스카다 시스템은, 하위 모듈, 하나 이상의 하위 모듈의 연결이 가능하고, 상기 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 상기 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력하는 백플레인 보드(Back-plane) 및 상기 로우 신호가 입력되는 경우 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 연결된 하위 모듈과 통신을 수행하는 메인 모듈을 포함한다.

Description

스카다 시스템{SCADA system}
본 발명은 스카다 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 스카다 시스템에 포함되는 메인 모듈이 연결된 하위 모듈을 자동 인식하기 용이한 스카다 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 백플레인 통신은 마스터인 메인 모듈과, 메인 모듈과 통신을 수행하는 하위 모듈로 구성된다.
메인모듈은 하위모듈의 정보를 취합하여 상위로 올려주는 역할을 하며, 메인모듈과 하위모듈간의 통신은 시리얼 혹은 VME Bus와 같은 상용 페러럴 버스가 이용된다.
본 시스템에 있어서 하위 모듈들의 개수와 구성은, 적용되는 시스템과 고객의 요구에 따라 유연성 있게 구성될 수 있으며, 사용 중에 추가 혹은 탈거가 가능하다.
만일 위의 시스템에서 어느 한 하위 모듈이 불필요하여 시스템에서 제거되거나, 혹은 추가 구성이 필요하여 추가될 경우, 메인 모듈은 하위 모듈의 변동을 자동으로 인식하지 못한다.
즉, 하위 모듈이 제거되었을 경우 통신에러가 발생하나, 메인 모듈은 이것이 단순 통신기능 불량에 따른 통신에러인지 아니면 하위모듈이 제거된 것에 따른 것인지 현재 시스템에서 구분할 수 없다.
또한 시스템에 하위모듈이 추가되었을 경우, 메인모듈에는 해당 모듈에 대한 DB가 구성되어 있지 않으므로, 메인 모듈은 해당 모듈과의 통신을 수행할 수 없을 뿐만 아니라 하위 모듈이 추가되었는지도 인식하지 못한다.
최근들어, 메인 모듈이 하위 모듈의 탈거를 인식하기 용이한 구조를 구성하기 위한 연구가 진행 중에 있다.
본 발명의 목적은, 스카다 시스템에 포함되는 메인 모듈이 연결된 하위 모듈을 자동 인식하기 용이한 스카다 시스템을 제공함에 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 스카다 시스템은, 하위 모듈, 하나 이상의 하위 모듈의 연결이 가능하고, 상기 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 상기 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력하는 백플레인 보드(Back-plane), 및, 상기 로우 신호가 입력되는 경우 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 연결된 하위 모듈과 통신을 수행하는 메인 모듈을 포함한다.
이 경우 상기 하위 모듈은, 상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고, 상기 제1, 2 접속핀은, 서로 단락(short)될 수 있다.
이 경우 상기 백플레인 보드는, 제1 회선, 상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제1 접속핀과 연결되는 제1-1 커넥터, 접지와 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제2 접속핀과 연결되는 제1-2 커넥터, 상기 제1 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-2 커넥터, 및, 상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하이 신호 또는 상기 로우 신호의 생성을 위한 전압을 출력하는 신호 출력부를 포함할 수 있다.
이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제1 회선, 상기 제1-1 커넥터, 상기 제1 접속핀, 상기 제2 접속핀, 상기 제1-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.
이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력할 수 있다.
한편 상기 메인 모듈은, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 하이 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 미연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 미 수행하고, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 수행할 수 있다.
이 경우 상기 메인 모듈은, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호 및 상기 하이 신호 중 어느 신호가 입력되는지 주기적으로 확인할 수 있다.
한편 제2 하위 모듈을 더 포함하고, 상기 제2 하위 모듈은, 상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 상기 제1, 2 접속핀은, 서로 단락(short)되고, 상기 백플레인 보드는, 제2 회선, 상기 제2 회선과 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제1 접속핀과 연결되는 제2-1 커넥터, 접지와 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제2 접속핀과 연결되는 제2-2 커넥터, 및, 상기 제2 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-1 커넥터;를 포함하고, 상기 신호 출력부는, 상기 제2 회선과 연결될 수 있다.
이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제2 회선, 상기 제2-1 커넥터, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제2 접속핀 및 상기 제2-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.
이 경우 상기 신호 출력부는, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고, 상기 백플레인 보드는, 상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력할 수 있다.
한편 상기 신호 출력부는, 상기 제3-2 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 제3-1 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 제2 하위 모듈의 연결을 인식할 수 있다.
본 발명에 따른 스카다 시스템은, 메인 모듈이 연결된 백플레인 보드에 하위 모듈이 연결되면, 백플레인 보드가 메인 모듈이 하위 모듈이 연결됨을 인식하도록 로우 신호를 출력하고, 백플레인 보드에서 하위 모듈이 제거되면 메인 모듈로 하위 모듈이 제거됨을 인식하도록 하이 신호를 출력함으로써, 하위 모듈의 연결 및 미연결을 용이하게 파악할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 스카다 시스템은, 하위 모듈의 연결 및 미연결을 파악함으로써, 통신 불량 여부를 용이하게 판단할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 스카다 시스템의 결합 구성을 나타낸 결합도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 백플레인 보드의 패턴을 나타낸 패턴도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스카다 시스템의 동작을 나타낸 동작도이다.
이하, 본 발명과 관련된 실시 예에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
첨부된 도면의 각 블록과 흐름도의 각 단계의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수도 있다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 도면의 각 블록 또는 흐름도의 각 단계에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 도면의 각 블록 또는 흐름도 각 단계에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 도면의 각 블록 및 흐름도의 각 단계에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록 또는 각 단계는 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실시 예들에서는 블록들 또는 단계들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들 또는 단계들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들 또는 단계들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
이하에서는, 스카다 시스템(100)이 메인 모듈(110), 제1 하위 모듈(110), 2 하위 모듈(120) 및 백플레인 보드(140)를 포함하는 것으로 가정하여 설명한다.
다만 하위 모듈은 하나일 수도 있다. 그리고 하위 모듈이 하나인 경우에는, 아래에서 설명하는 회선 역시 하나일 수 있으며, 신호 출력부에 포함되는 저항 역시 하나일 수 있다.
또한 하위 모듈이 세개 이상인 경우에는, 하위 모듈의 개수에 대응하여 회선과 저항의 개수가 늘어날 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 스카다 시스템의 결합 구성을 나타낸 결합도이다.
도 1은 참조하면, 스카다 시스템(100)은 메인 모듈(110), 제1, 2 하위 모듈(120, 130) 및 백플레인 보드(140)를 포함할 수 있다.
메인 모듈(110)은 백플레인 보드(140)에 연결된 제1, 2 하위 모듈(120, 130)과 통신을 수행할 수 있다.
이때, 메인 모듈(110)은 제1, 2 하위 모듈(120, 130)과 통신을 수행하여 제1, 2 하위 모듈(120, 130)의 동작 상태에 대한 정보를 수신하고, 제1, 2 하위 모듈(120, 130)의 동작을 제어할 수 있다.
제1, 2 하위 모듈(120, 130)은 메인 모듈(110)과 시리얼 통신 또는 페러럴 버스를 이용한 통신을 수행하여, 정보를 송신할 수 있다.
백플레인 보드(140)는 메인 모듈(110) 및 제1, 2 하위 모듈(120, 130)이 서로 통신을 수행할 수 있도록 할 수 있다.
여기서, 백플레인 보드(140)는 메인 모듈(110)로 제1, 2 하위 모듈(120, 130)의 연결 여부를 인식하도록 로우(low) 신호 또는 하이(high) 신호를 출력할 수 있다.
로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(110)은 하위 모듈의 연결을 인식하고, 연결된 하위 모듈과 통신을 수행할 수 있다.
도 2는 도 1에 나타낸 백플레인 보드에 형성된 패턴을 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 백플레인 보드(140)는 복수의 커넥터(con1-1, con1-2, con2-1, con2-2, con3-1, con3-2), 제1 회선(142), 제2 회선(144) 및 신호 출력부(146)를 포함할 수 있다.
백플레인 보드(140)는 하나 이상의 하위 모듈과 연결이 가능할 수 있다.
그리고 백플레인 보드(140)는 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력할 수 있다.
복수의 커넥터(con1-1, con1-2, con2-1, con2-2, con3-1, con3-2)는 메인 모듈(130), 제1 하위 모듈(110) 및 제2 하위 모듈(120)과 연결될 수 있다.
구체적으로 제1 커넥터(con1-1, con1-2)는 제1 하위 모듈(110)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)과 연결될 수 있다.
또한 제2 커넥터(con2-1, con2-2)는 제2 하위 모듈(120)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)과 연결될 수 있다.
또한 제3 커넥터(con3-1, con3-2)는 메인 모듈(130)과 연결될 수 있다.
한편 하위 모듈의 접속핀(pin1, pin2)은 서로 연결될 수 있으며, 접속핀(pin1, pin2)은 서로 단락될 수 있다.
구체적으로 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 서로 단락(short)되어 연결될 수 있다. 또한 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 서로 단락(short)되어 연결될 수 있다.
회선(142, 144)은 제1 커넥터(con1)와 제3 커넥터(con3)를 연결하고, 제2 커넥터(con2)와 제3 커넥터(con3)를 연결할 수 있다.
구체적으로 제1 회선(142)는 제1-1 커넥터(con1-1)와 제3-2 커넥터(con3-2)를 연결할 수 있다. 또한 제2 회선(144)는 제2-1 커넥터(con2-1)와 제3-1 커넥터(con3-1)를 연결할 수 있다.
한편 제1-2 커넥터(con1-2)는 접지에 연결될 수 있으며, 제2-2 커넥터(con2-2) 역시 접지에 연결될 수 있다.
제1-1 커넥터(con1-1)는 제1 회선(142)과 연결되고, 제1 하위 모듈(110)이 연결되는 경우 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 연결될 수 있다.
제1-2 커넥터(con1-2)는 접지와 연결되고, 제1 하위 모듈(110)이 연결되는 경우 제1 하위 모듈(110)의 제2 접속핀(pin2)과 연결될 수 있다.
제3-2 커넥터(con3-2)는 제1 회선(142)과 연결되고, 메인 모듈(130)과 연결될 수 있다.
제2-1 커넥터(con2-1)는 제2 회선(144)과 연결되고, 제2 하위 모듈(120)이 연결되는 경우 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 연결될 수 있다.
제2-2 커넥터(con2-2)는 접지와 연결되고, 제2 하위 모듈(120)이 연결되는 경우 제2 하위 모듈(120)의 제2 접속핀(pin2)과 연결될 수 있다.
제3-1 커넥터(con3-1)는 제2 회선(144)과 연결되고, 메인 모듈(130)과 연결될 수 있다.
한편 신호 출력부(146)는 전원부(Vcc) 및 저항(R1, R2)을 포함하고, 제1 회선(142) 및 제2 회선(144)에 연결될 수 있다.
구체적으로, 제1 저항(R1) 및 제2 저항(R2)는 전원부(Vcc)에 병렬로 연결될 수 있다. 또한 제1 저항(R1)은 제1 회선(142)에 연결될 수 있으며, 제2 저항(R2)는 제2 회선(144)에 연결될 수 있다.
그리고 신호 출력부(146)는 하이 신호 또는 로우 신호의 생성을 위한 전압을 출력할 수 있다. 구체적으로 전원부(Vcc)에서 전압이 공급됨에 따라, 신호 출력부(146)는 전압을 출력할 수 있다. 그리고 하위 모듈의 연결 여부에 따라 신호 출력부(146)에서 출력되는 전압은 하이 신호로써 메인 모듈로 출력되거나, 로우 신호로써 메인 모듈로 출력될 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 스카다 시스템의 동작을 나타낸 동작도이다.
도 3은 백플레인 보드(140)의 제3 커넥터(con3)에 메인 모듈(130)이 연결된 상태에서, 제1, 2 하위 모듈(110, 120) 각각의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제1, 2 커넥터(con1, con2)에 순차적으로 접속되는 것으로 설명한다.
도 3을 참조하면, 하위모듈이 연결되는 경우, 백플레인 보드(140)는 메인 모듈(130)로 로우 신호(low)가 출력될 수 있다.
구체적으로 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 단락(short)되어 있는 상태이다.
그리고 제1 하위 모듈(110)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)이 제1-1 커넥터(con1-1) 및 제1-2 커넥터(con1-2)에 각각 연결되면, 신호 출력부(146)는 제1 회선(142), 제1-1 커넥터(con1-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제1-2 커넥터(con1-2)를 통하여 접지와 연결될 수 있다.
이 경우 전원부(Vcc), 제1 저항(R1), 제1 회선(142), 제1-1 커넥터(con1-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제1-2 커넥터(con1-2)를 통과하는 전류 패스가 형성될 수 있다.
이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압에 의해 생성된 전류는 접지로 흐르게 되며, 백플레인 보드(140)는 제 3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 메인 모듈(130)로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.
또한 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)은 단락(short)되어 있는 상태이다.
그리고 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1)과 제2 접속핀(pin2)이 제2-1 커넥터(con2-1) 및 제2-2 커넥터(con2-2)에 각각 연결되면, 신호 출력부(146)는 제2 회선(144), 제2-1 커넥터(con2-1), 제2 하위 모듈(120)에 포함되는 제1 접속핀(pin1), 제2 하위 모듈(120)에 포함되는 제2 접속핀(pin2) 및 제2-2 커넥터(con2-2)를 통하여 접지와 연결될 수 있다.
그리고 전원부(Vcc), 제2 저항(R2), 제2 회선(144), 제2-1 커넥터(con2-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제2-2 커넥터(con2-2)를 통과하는 전류 패스가 형성될 수 있다.
이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압에 의해 생성된 전류는 접지로 흐르게 되며, 백플레인 보드(140)는 제 3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 메인 모듈(130)로 로우(low) 신호를 출력할 수 있다.
도 4는 백플레인 보드(140)의 제3 커넥터(con3)에 메인 모듈(130)이 연결된 상태에서, 제1 하위 모듈(110)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제1 커넥터(con1)에 연결되지만, 제2 하위 모듈(120)의 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제2 커넥터(con2)에 미 연결되는 경우를 설명한다.
도 4를 참조하면, 제1 하위 모듈(110)은 제1, 2 접속핀(pin1, pin2)이 제1 커넥터(con1)에 연결되는 것은 도 3에서 설명한 바 생략하기로 한다.
신호 출력부(146)는 제2 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1) 및 제2 접속핀(pin2)이 제2-1커넥터(con2-1) 및 2-2 커넥터(con2-2)에 각각 연결되지 않으면, 접지와의 연결이 차단될 수 있다.
그리고 백플레인 보드(140)는 제2 하위 모듈(120)이 연결되지 않으면, 제3-1 커넥터(con3-1)을 통하여 메인 모듈(130)에 하이 신호를 출력할 수 있다.
구체적으로 제2 하위 모듈(120)의 연결이 해제되는 경우, 제 2-1 커넥터(con2-1)와 제 2-2 커넥터(con2-2)는 개방(open)될 수 있다. 이 경우 신호 출력부(146)와 접지와의 연결이 차단될 수 있다.
이 경우, 전원부(Vcc), 제2 저항(R2), 제2 회선(144), 제2-1 커넥터(con2-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제2-2 커넥터(con2-2)를 통과하는 전류 패스가 차단될 수 있다.
이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압은 제2 저항(R2)에서 일부 분배되고 나머지는 제 3-1 커넥터(con3-1)에 인가되게 된다. 이에 따라 메인 모듈(130)에는 하이 신호가 출력될 수 있다.
한편 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 미연결된 것으로 인식할 수 있다.
구체적으로 3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제2 하위 모듈(120)의 연결이 해제된 것으로 인식할 수 있다.
또한 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 연결된 것으로 인식할 수 있다.
구체적으로 3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제2 하위 모듈(120)이 연결된 것으로 인식할 수 있다.
이와 같이, 메인 모듈(130)은 백플레인 보드(140)로부터 로우 신호(low)가 입력되면 외부 모듈이 연결된 것으로 인식하고, 하이 신호(high)가 입력되면 외부 모듈이 미연결된 것으로 인식할 수 있다.
한편 도 4에서 도시한 것과는 달리, 제1 하위 모듈의 연결이 해제되고 제2 하의 모듈이 연결된 경우를 설명한다.
신호 출력부(146)는 제1 하위 모듈(120)의 제1 접속핀(pin1) 및 제2 접속핀(pin2)이 제1-1커넥터(con1-1) 및 1-2 커넥터(con1-2)에 각각 연결되지 않으면, 접지와의 연결이 차단될 수 있다.
그리고 백플레인 보드(140)는 제1 하위 모듈(110)이 연결되지 않으면, 제3-2 커넥터(con3-2)을 통하여 메인 모듈(130)에 하이 신호를 출력할 수 있다.
구체적으로 제1 하위 모듈(110)의 연결이 해제되는 경우, 제 1-1 커넥터(con1-1)와 제 1-2 커넥터(con1-2)는 개방(open)될 수 있다. 이 경우 신호 출력부(146)와 접지와의 연결이 차단될 수 있다.
이 경우, 전원부(Vcc), 제1 저항(R1), 제1 회선(142), 제1-1 커넥터(con1-1), 제1 접속핀(pin1), 제2 접속핀(pin2) 및 제1-2 커넥터(con1-2)를 통과하는 전류 패스가 차단될 수 있다.
이에 따라 전원부(Vcc)에서 공급된 전압은 제1 저항(R1)에서 일부 분배되고 나머지는 제 3-2 커넥터(con3-2)에 인가되게 된다. 이에 따라 메인 모듈(130)에는 하이 신호가 출력될 수 있다.
한편 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 미연결된 것으로 인식할 수 있다.
구체적으로 3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 하이 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)의 연결이 해제된 것으로 인식할 수 있다.
또한 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 하위 모듈이 연결된 것으로 인식할 수 있다.
구체적으로 3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 로우 신호가 입력되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)이 연결된 것으로 인식할 수 있다.
또한 메인 모듈(130)은 하이 신호가 출력되는 커넥터가 무엇인지에 기초하여, 어느 하위 모듈의 연결이 해제되었는지 결정할 수 있다.
구체적으로 제3-1 커넥터(con3-1)를 통하여 하이 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제2 하위 모듈(120)이 미연결된 것으로 결정할 수 있다. 반면에 제3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 하이 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)이 미연결된 것으로 결정할 수 있다. 또한 제3-1 커넥터(con3-1) 및 제3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 하이 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110) 및 제2 하위 모듈(120)이 미연결된 것으로 결정할 수 있다. 또한 제3-1 커넥터(con3-1) 및 제3-2 커넥터(con3-2)를 통하여 로우 신호가 수신되는 경우, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110) 및 제2 하위 모듈(120)이 연결된 것으로 결정할 수 있다.
한편 메인 모듈(130)은 입력되는 신호의 종류에 기초하여 하위 모듈과의 통신 여부를 결정할 수 있다.
구체적으로 제3-2 커넥터를 통하여 하이 신호가 입력되면, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)의 미연결을 인식하고 제1 하위 모듈(110)과 통신을 미 수행할 수 있다.
또한 제3-2 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면, 메인 모듈(130)은 제1 하위 모듈(110)의 연결을 인식하고 제1 하위 모듈(110)과 통신을 수행할 수 있다.
메인 모듈(130)은 로우 신호(low) 및 하이 신호(high) 중 어느 신호가 입력되는지 주기적으로 확인하여 하위 모듈의 연결여부를 체크할 수 있다.
한편 메인 모듈(130)은 하위 모듈과의 통신이 되지 않는 경우, 로우 신호(low) 및 하이 신호(high) 중 어느 신호가 입력되는지 확인할 수 있다.
그리고 하이 신호(high)가 출력되면, 메인 모듈(130)은 통신 불량이 아닌 하위 모듈의 연결 해제인 것으로 판단할 수 있다. 또한 로우신호(low)가 출력되면, 메인 모듈(130)은 통신 관련 구성의 고장으로 인한 통신 불량인 것으로 판단할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 의하면, 전술한 방법은, 프로그램이 기록된 매체에 프로세서가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 프로세서가 읽을 수 있는 매체의 예로는, ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다.
상기와 같이 기재된 실시 예들은 설명된 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될 것이다.
110: 제1 하위 모듈 120: 제2 하위 모듈
130: 메인 모듈 140: 백플레인 보드

Claims (11)

  1. 하위 모듈;
    하나 이상의 하위 모듈의 연결이 가능하고, 상기 하위 모듈이 연결되면 로우 신호를 출력하고 상기 하위 모듈이 연결되지 않으면 하이 신호를 출력하는 백플레인 보드(Back-plane); 및
    상기 로우 신호가 입력되는 경우 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고, 상기 연결된 하위 모듈과 통신을 수행하는 메인 모듈;을 포함하는 스카다 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하위 모듈은,
    상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고,
    상기 제1, 2 접속핀은,
    서로 단락(short)되는 스카다 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 백플레인 보드는,
    제1 회선;
    상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제1 접속핀과 연결되는 제1-1 커넥터;
    접지와 연결되고, 상기 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 하위 모듈의 상기 제2 접속핀과 연결되는 제1-2 커넥터;
    상기 제1 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-2 커넥터; 및
    상기 제1 회선과 연결되고, 상기 하이 신호 또는 상기 로우 신호의 생성을 위한 전압을 출력하는 신호 출력부;를 포함하는 스카다 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 신호 출력부는,
    상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제1 회선, 상기 제1-1 커넥터, 상기 제1 접속핀, 상기 제2 접속핀, 상기 제1-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고,
    상기 백플레인 보드는,
    상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력하는 스카다 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 신호 출력부는,
    상기 제1 접속핀 및 상기 제2 접속핀이 상기 제1-1 및 상기 1-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고,
    상기 백플레인 보드는,
    상기 제 3-2 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력하는 스카다 시스템.
  6. 제 3항에 있어서,
    상기 메인 모듈은,
    상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 하이 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 미연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 미 수행하고,
    상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호가 입력되면, 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고 상기 하위 모듈과 통신을 수행하는 스카다 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 메인 모듈은,
    상기 제3-2 커넥터를 통하여 상기 로우 신호 및 상기 하이 신호 중 어느 신호가 입력되는지 주기적으로 확인하는 스카다 시스템.
  8. 제 3항에 있어서,
    제2 하위 모듈을 더 포함하고,
    상기 제2 하위 모듈은,
    상기 백플레인 보드에 연결되는 제1, 2 접속핀을 포함하고,
    상기 제2 하위 모듈에 포함되는 상기 제1, 2 접속핀은,
    서로 단락(short)되고,
    상기 백플레인 보드는,
    제2 회선;
    상기 제2 회선과 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제1 접속핀과 연결되는 제2-1 커넥터;
    접지와 연결되고, 상기 제2 하위 모듈이 연결되는 경우 상기 제2 하위 모듈의 제2 접속핀과 연결되는 제2-2 커넥터; 및
    상기 제2 회선과 연결되고 상기 메인 모듈이 연결되는 제3-1 커넥터;를 포함하고,
    상기 신호 출력부는,
    상기 제2 회선과 연결되는 스카다 시스템.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 신호 출력부는,
    상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되면, 상기 제2 회선, 상기 제2-1 커넥터, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀, 상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제2 접속핀 및 상기 제2-2 커넥터를 통하여 상기 접지와 연결되고,
    상기 백플레인 보드는,
    상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 로우(low) 신호를 출력하는 스카다 시스템.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 신호 출력부는,
    상기 제2 하위 모듈에 포함되는 제1 접속핀 및 제2 접속핀이 상기 제2-1 및 상기 2-2 커넥터에 각각 연결되지 않으면, 상기 접지와의 연결이 차단되고,
    상기 백플레인 보드는,
    상기 제 3-1 커넥터를 통하여 상기 메인 모듈로 하이(high) 신호를 출력하는 스카다 시스템.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 신호 출력부는,
    상기 제3-2 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 하위 모듈의 연결을 인식하고,
    상기 제3-1 커넥터를 통하여 로우 신호가 입력되면 상기 제2 하위 모듈의 연결을 인식하는 스카다 시스템.
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