KR20190113807A - Adhesive resin composition and laminated film comprising same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 미세한 표면 요철을 갖는 피착체에 첩부한 경우, 충분한 점착력을 가지며, 또한 그의 운반 및 보관 중 등에 있어서 고온에 노출되어도 점착력이 앙진되기 어려운 점착제 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 점착성 수지 조성물은 아래 블록 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 한다.
블록 공중합체는 아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하는 블록 공중합체이다.
중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록 
중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록
An object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition which, when affixed to an adherend having fine surface irregularities, has a sufficient adhesive force and hardly improves the adhesive force even when exposed to a high temperature during transportation or storage thereof.
In order to solve the said subject, the adhesive resin composition of this invention is characterized by containing the following block copolymers.
The block copolymer is a block copolymer comprising polymer block A and polymer block B below.
Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.
Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly

Description

점착성 수지 조성물 및 그것으로 이루어지는 적층 필름{ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND LAMINATED FILM COMPRISING SAME}Adhesive resin composition and laminated | multilayer film which consist of it {ADHESIVE RESIN COMPOSITION AND LAMINATED FILM COMPRISING SAME}

본 발명은 점착성 조성물 및 그것으로 이루어지는 점착층을 갖는 적층 필름에 관한 것이다. 상세하게는, 피착체와의 점착력과 박리성이 우수한 점착성 조성물 및 그것으로 이루어지는 점착층을 갖는 적층 필름에 관한 것이다. This invention relates to the laminated | multilayer film which has an adhesive composition and the adhesive layer which consists of it. Specifically, it is related with the adhesive composition excellent in the adhesive force and peelability with a to-be-adhered body, and the laminated | multilayer film which has the adhesion layer which consists of it.

종래부터, 보호 필름은 광학 용도로 사용되고 있는 프리즘 시트 등의 부재, 건축자재 용도로 사용되는 합성 수지판, 스테인리스판, 알루미늄판, 화장합판, 강판, 유리판을 포개어 쌓아 보관하거나, 수송하거나, 또는 굽힘가공이나 프레스가공 등의 이차가공 시의 흠집 발생으로부터 보호하기 위해 사용되어 왔다. 또한, 가전제품, 정밀기계 및 자동자 차체를 제조공정에서 반송할 때의 흠집 발생으로부터 보호하기 위해서도 사용되어 왔다. Background Art Conventionally, protective films are stacked, stored, transported, or bent on members such as prism sheets used for optical applications, synthetic resin plates, stainless steel plates, aluminum plates, decorative plywood plates, steel sheets, and glass plates used for building materials. It has been used to protect against scratches during secondary processing such as machining or press working. It has also been used to protect home appliances, precision machinery and automobile bodies from scratches during transportation in the manufacturing process.

이러한 보호 필름은 양호한 점착성을 갖는 동시에, 사용 후에는 피착체의 표면을 점착제로 오염시키지 않고 용이하게 떼어낼 수 있어야만 한다. Such a protective film must have good adhesiveness and, after use, can be easily peeled off without contaminating the surface of the adherend with an adhesive.

피착체는 최근 들어 그 다양화가 진행되어, 피복면이 평활한 것부터 표면 요철을 갖는 것까지 다수 보인다.In recent years, the adherend has been diversified, and many of the adherends have a smooth coating surface to have surface irregularities.

프리즘 시트의 백면은 커다란 표면 요철을 갖는 프리즘면과 비교하면 평활하지만, 미세한 표면 요철을 갖는 백면이 형성되어 백라이트의 빛을 균일하게 확산시키는 외에, 다른 부재와의 밀착에 의한 간섭 방지나, 흠집 등의 외관상의 문제를 눈에 띄기 어렵게 하는 등의 기능이 부여되어 있다. The back surface of the prism sheet is smoother than the prism surface having large surface irregularities, but a white surface having fine surface irregularities is formed to uniformly diffuse the light of the backlight, and to prevent interference or scratches by contact with other members. A function such as making the problem of appearance difficult to stand out is provided.

이 때문에, 프리즘 시트의 백면은 포개어 쌓아 보관하거나 수송하거나 할 때, 보호 필름에 의해 보호된다. For this reason, when the back surface of a prism sheet is piled up and stored or transported, it is protected by the protective film.

그러나, 보호 필름을 피착체에 첩부한 후에 시간이 경과하면, 점착력의 상승(소위 점착 앙진)이라고 하는 문제가 생겨, 박리하기 어려워진다고 하는 문제가 있었다. 이는 표면 보호 필름을 첩부한 제품이 그의 운반 및 보관 중 등에 있어서 고온에 노출됨으로써, 보다 현저화되는 것이 알려져 있다. 이 문제는 특히 제품(피착체)의 표면이 요철 형상으로 되어 있는 경우에 발생하기 쉽다. However, when time passed after affixing a protective film on a to-be-adhered body, the problem of raise of adhesive force (so-called adhesion elevation) arises, and there existed a problem that it became difficult to peel. It is known that the product which affixed the surface protection film becomes more remarkable by exposing it to high temperature, during its transportation, storage, etc. This problem is particularly likely to occur when the surface of the product (adhered body) has an uneven shape.

미세한 표면 요철을 갖는 피착체에 사용되는 보호 필름으로서, 방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록 및 공액 디엔(부타디엔) 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록으로 이루어지며, 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량이 35~55 질량%인 공중합체를 점착층에 사용한 것이 알려져 있는데(예를 들면 특허문헌 1), 이것은 점착력과 경시 후의 박리 용이를 양립시키는 것은 아니었다. A protective film for use in an adherend having fine surface irregularities, wherein the aromatic alkenyl compound units are continuous, and randomly contain a polymer block, a conjugated diene (butadiene) unit, and an aromatic alkenyl compound unit mainly composed of an aromatic alkenyl compound unit. It is known that a copolymer made of an aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block having a content of 35 to 55% by mass of an aromatic alkenyl compound unit in an adhesive layer is known (for example, Patent Document 1). It did not make it easy to peel off over time.

일본국 특허공개 제2014-169347호 공보Japanese Patent Publication No. 2014-169347

본 발명의 목적은 프리즘 시트의 백면과 같이, 미세한 표면 요철을 갖는 피착체에 첩부한 경우, 충분한 점착력을 가지며, 또한 그의 운반 및 보관 중 등에 있어서 고온에 노출되어도 점착력이 앙진되기 어렵고, 피착체로부터 박리하기 쉽기 때문에 보호 필름을 박리한 후에도 피착체에 풀 남음이 발생하지 않는 것이다. An object of the present invention has sufficient adhesive strength when affixed to an adherend having fine surface irregularities, such as the back surface of a prism sheet, and it is difficult to improve the adhesive strength even when exposed to high temperatures during transportation and storage thereof. Since it is easy to peel off, an adhesive residue does not generate | occur | produce on an adherend even after peeling off a protective film.

본 발명은 블록 공중합체를 함유하고, 아래 (1), (2), (3), (4) 및 (5)의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 점착성 수지 조성물이다. This invention is a sticky resin composition containing a block copolymer and satisfy | filling the conditions of the following (1), (2), (3), (4) and (5).

(1) 블록 공중합체는,(1) The block copolymer is

아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하는 블록 공중합체이다.Block copolymer comprising polymer block A below and polymer block B below.

중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록 Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.

중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록 Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly

(2) 방향족 알케닐 화합물 단위의 블록 공중합체에 있어서의 함유량이 50 질량% 이상이다. (2) Content in the block copolymer of an aromatic alkenyl compound unit is 50 mass% or more.

(3) 중합체 블록 A의 블록 공중합체에 있어서의 함유량이 15 질량% 이상이다. (3) Content in the block copolymer of polymer block A is 15 mass% or more.

(4) 상기 중합체 블록 B 중 상기 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율이 90 몰% 이상이다. (4) The hydrogenation rate of the double bond derived from the said conjugated diene unit in the said polymer block B is 90 mol% or more.

(5) 블록 공중합체의 질량 평균 분자량(Mw)이 18만 이하이다.(5) The mass average molecular weight (Mw) of the block copolymer is 180,000 or less.

이 경우에 있어서, 상기 블록 공중합체가 아래 공중합체(I) 및/또는 공중합체(II)로 이루어지는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable that the said block copolymer consists of the following copolymer (I) and / or copolymer (II).

공중합체(I):아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하고, 일반식[AB]n(식중, A는 중합체 블록 A를, B는 중합체 블록 B를, n은 1~3의 정수를 나타낸다.)으로 표시되는 구조를 갖는 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진다.  Copolymer (I): It contains the below polymer block A and the below polymer block B, and is a general formula [AB] n (wherein A is a polymer block A, B is a polymer block B, n is an integer of 1-3) It consists of the hydrogenated substance of the copolymer which has a structure represented by the following.

공중합체(II):아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하고, 일반식 A-B-A(식중 기호는 상기와 같은 뜻을 나타낸다.)로 표시되는 구조를 갖는 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진다. Copolymer (II): It consists of the hydrogenated substance of the copolymer which contains the following polymer block A and the following polymer block B, and has a structure represented by general formula A-B-A (wherein a symbol shows the same meaning as the above.).

중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.

중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly

이 경우에 있어서, 점착 보조제의 점착성 수지 조성물에 있어서의 함유량이 1~50 질량%인 것이 바람직하다. In this case, it is preferable that content in the adhesive resin composition of an adhesive adjuvant is 1-50 mass%.

또한, 이 경우에 있어서, 상기 점착 보조제가 수소 첨가 테르펜페놀 수지인 것이 바람직하다. In addition, in this case, it is preferable that the said adhesion | attachment adjuvant is hydrogenated terpene phenol resin.

더욱이 또한, 이 경우에 있어서, 유기 윤활제의 점착성 수지 조성물에 있어서의 함유량이 0.1~2 질량%인 것이 바람직하다. Furthermore, in this case, it is preferable that content in the adhesive resin composition of an organic lubricant is 0.1-2 mass%.

더욱이 또한, 이 경우에 있어서, 유기 윤활제가 에틸렌비스스테아르산아미드 및/또는 스테아르산칼슘인 것이 바람직하다. Furthermore, in this case, it is preferable that the organic lubricant is ethylenebisstearic acid amide and / or calcium stearate.

더욱이 또한, 이 경우에 있어서, 폴리프로필렌계 수지를 주로 하여 구성되는 기재층, 그 한쪽 면에 상기 점착성 수지 조성물로 이루어지는 점착층을 갖는 적층 필름이 바람직하다. Moreover, in this case, the laminated film which has the base material layer mainly comprised by polypropylene resin and the adhesive layer which consists of said adhesive resin composition on one side is preferable.

더욱이 또한, 이 경우에 있어서, 폴리프로필렌계 수지를 주로 하여 구성되는 기재층, 그 한쪽 면에 상기 점착성 수지 조성물로 이루어지는 점착층을 가지며, 또한 점착층과 반대면에 이형층을 갖는 적층 필름이 바람직하다. Furthermore, in this case, a laminated film having a base material layer mainly composed of polypropylene resin, an adhesive layer made of the adhesive resin composition on one side thereof, and a release layer on the opposite side to the adhesive layer is preferable. Do.

더욱이 또한, 이 경우에 있어서, 상기 적층 필름이 프리즘 시트 백면의 보호에 사용되는 것에 바람직하다. Furthermore, in this case, it is preferable that the laminated film is used for protecting the prism sheet back surface.

본 발명의 점착성 수지 조성물은 프리즘 시트의 백면과 같이, 미세한 표면 요철을 갖는 피착체에 첩부(貼付)한 경우, 충분한 점착력을 가지며, 또한 그의 운반 및 보관 중 등에 있어서 고온에 노출되어도 점착력이 앙진되기 어렵고, 피착체로부터 박리하기 쉽기 때문에 보호 필름을 박리한 후에도 피착체에 풀 남음이 발생하지 않아, 그 기능을 유지할 수 있다. The adhesive resin composition of this invention has sufficient adhesive force when affixed to a to-be-adhered body which has a fine surface unevenness | corrugation like the back surface of a prism sheet, and even if it is exposed to high temperature during transport and storage, etc., adhesive force improves. Since it is difficult and easy to peel off from a to-be-adhered body, even after peeling off a protective film, an adhesive residue does not generate | occur | produce, and the function can be maintained.

(블록 공중합체) (Block copolymer)

본 발명에 있어서의 블록 공중합체는 아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하는 블록 공중합체이다.The block copolymer in this invention is a block copolymer containing the following polymer block A and the below polymer block B.

중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록 Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.

중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록 Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly

여기서, 「랜덤으로」란, 넓은 의미로 해석되어, 공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위의 연쇄 분포가, 혼합된 공액 디엔 및 방향족 알케닐 화합물을 동시에 중합하여 얻어지는 일정의 통계적 법칙에 따르는 상태에 있는 것을 의미한다. Here, in "random" is interpreted in a broad sense, in which the chain distribution of the conjugated diene unit and the aromatic alkenyl compound unit conforms to a certain statistical law obtained by simultaneously polymerizing the mixed conjugated diene and the aromatic alkenyl compound. It means to be.

블록 공중합체에 있어서의 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유율(St(A+B))은 50 질량% 이상인 것이 필요하다. 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량이 50 질량% 미만이면, 초기 점착력이 지나치게 강하거나, 또는 점착력이 앙진되기 쉬워지는 경우가 있다. 한편, 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량은 80 질량% 이하가 바람직하다. 80 질량%를 초과하면, 초기 점착력이 확인되지 않는 경우가 있다. 보다 바람직하게는 55 질량% 이상이고, 더욱 바람직하게는 60 질량% 이상이다. It is necessary that the content rate (St (A + B)) of the aromatic alkenyl compound unit in a block copolymer is 50 mass% or more. When content of an aromatic alkenyl compound unit is less than 50 mass%, initial stage adhesive force may be too strong, or adhesive force may become easy to improve. On the other hand, as for content of an aromatic alkenyl compound unit, 80 mass% or less is preferable. When it exceeds 80 mass%, initial stage adhesive force may not be confirmed. More preferably, it is 55 mass% or more, More preferably, it is 60 mass% or more.

블록 공중합체에 있어서의 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유율(St(A+B))은 아래의 수학식으로 정의되는 수치를 나타낸다. The content rate (St (A + B)) of the aromatic alkenyl compound unit in a block copolymer shows the numerical value defined by the following formula.

이러한 방향족 알케닐 화합물 단위 함유량은 1H-NMR에 의해 결정된다. 또한, 이러한 방향족 알케닐 화합물 단위 함유량은 적외 스펙트럼법으로도 결정할 수 있으며, 1H-NMR과 거의 동등한 값이 얻어진다.The aromatic alkenyl compound unit content is determined by 1 H-NMR. In addition, such aromatic alkenyl compound unit content can also be determined by an infrared spectrum method, and the value substantially equivalent to 1H-NMR is obtained.

St(A+B)=St (A + B)

[(블록 공중합체 중 방향족 알케닐 화합물 단량체 단위 유래 단위의 질량)[(Mass of unit derived from aromatic alkenyl compound monomer unit in block copolymer)

/(블록 공중합체 중 단량체 유래 전체 단위의 질량)]×100(중량%)/ (Mass of all monomer-derived units in the block copolymer)] x 100 (wt%)

블록 공중합체에 있어서의 중합체 블록 A의 함유량은 15 질량% 이상인 것이 필요하다. 중합체 블록 A의 함유량이 25 질량% 미만이면, 초기 점착력이 지나치게 강하여 풀 남음이 발생하거나, 또한 점착력이 앙진되기 쉬워지는 경우가 있다. 보다 바람직하게는 30 질량% 이상이다.Content of the polymer block A in a block copolymer needs to be 15 mass% or more. When content of the polymer block A is less than 25 mass%, initial stage adhesive force may become strong too much, and a remnant may generate | occur | produce, and adhesive force may become easy to improve. More preferably, it is 30 mass% or more.

한편, 중합체 블록 A의 함유량은 50 질량% 이하가 바람직하다. 50 질량%를 초과하면, 초기 점착력이 확인되지 않는 경우가 있다. 보다 바람직하게는 45 질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 40 질량% 이하이다. On the other hand, as for content of the polymer block A, 50 mass% or less is preferable. When it exceeds 50 mass%, initial stage adhesive force may not be confirmed. More preferably, it is 45 mass% or less, More preferably, it is 40 mass% or less.

본 발명에 있어서의 블록 공중합체 B의 수소 첨가물은 우수한 내열성 및 내후성이 얻어지는 것으로부터, 공액 디엔 단량체 단위에 유래하는 이중결합의 90% 이상, 바람직하게는 95% 이상, 보다 바람직하게는 98% 이상이 수소 첨가에 의해 불포화 결합이 포화 결합이 된 수소 첨가물인 것이 바람직하다. 90% 미만이면, 미세한 요철을 갖는 피착체로의 점착력이 얻어지지 않을 뿐 아니라, 내열성 및 내후성이 우려된다. Since the hydrogenated substance of the block copolymer B in the present invention has excellent heat resistance and weather resistance, 90% or more, preferably 95% or more, more preferably 98% or more of the double bond derived from the conjugated diene monomer unit It is preferable that it is the hydrogenated substance in which an unsaturated bond became a saturated bond by this hydrogenation. If it is less than 90%, not only the adhesive force to the to-be-adhered body which has fine unevenness | corrugation can be obtained, but heat resistance and weather resistance are concerned.

블록 공중합체의 중량 평균 분자량이 3만~18만인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 3만 미만이면, 폴리머를 탈용매, 건조시키는 공정에 있어서 제조설비 등에 폴리머가 부착되어 버려, 공업적인 생산이 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 중량 평균 분자량이 18만을 초과하면 미세한 표면 요철을 갖는 피착체로의 점착력이 얻어지지 않을 뿐 아니라, 용제로의 용해성과 열용융성이 나빠지고, 또한 펠릿으로의 공업적인 가공과 용융압출에 의한 필름 제조도 곤란해지는 경우가 있다. 보다 바람직하게는 6만~18만이고, 더욱 바람직하게는 10만~18만이며, 특히 바람직하게는 15만~18만이다. It is preferable that the weight average molecular weights of a block copolymer are 30,000-180,000. If the weight average molecular weight is less than 30,000, the polymer may adhere to a manufacturing facility or the like in a step of desolventing and drying the polymer, which may make industrial production difficult. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 180,000, not only the adhesive force to the adherend having fine surface irregularities is obtained, but also the solubility and heat meltability in the solvent are deteriorated, and also due to industrial processing and pellet extrusion into pellets Film manufacture may also become difficult. More preferably, it is 60,000-180,000, More preferably, it is 100,000-180,000, Especially preferably, it is 150,000-180,000.

블록 공중합체의 용융 흐름 지수(MFR)값은 0.1~20 g/분의 범위 내인 것이 바람직하고, 1~15 g/분인 것이 보다 바람직하다. 용융 흐름 지수값을 0.1~20 g/분의 범위로 함으로써, 방향족 비닐계 블록 공중합체의 공업적인 생산을 용이한 것으로 할 뿐 아니라, 필름 제막 시에도 우수한 가공성을 제공할 수 있다. 용융 흐름 지수값이 0.1 g/분보다 작으면, 중합 시의 용매로의 용해성이 나빠져, 열용융성이 저하되고, 제조설비로부터 중합체를 꺼내는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 이 곤란함은 필름 제막 시에도 재발할 수 있는 과제가 된다. It is preferable that it is in the range of 0.1-20 g / min, and, as for the melt flow index (MFR) value of a block copolymer, it is more preferable that it is 1-15 g / min. By setting the melt flow index value in the range of 0.1 to 20 g / min, not only the industrial production of the aromatic vinyl block copolymer can be facilitated, but also excellent workability can be provided even at the time of film forming. If the melt flow index value is less than 0.1 g / min, the solubility in the solvent at the time of polymerization worsens, the heat meltability may fall, and it may become difficult to take out a polymer from a manufacturing facility. This difficulty becomes a problem that can be recurred even at the time of film forming.

한편, 용융 흐름 지수값이 20 g/분보다 크면, 중합체를 탈용매, 건조시키는 공정에 있어서 제조설비 등의 내부에 중합체가 부착되어 잔존하여, 중합체를 꺼내는 것이 곤란해진다. 이 곤란함은 필름 제막 시에도 재발할 수 있는 과제가 된다. On the other hand, when the melt flow index value is larger than 20 g / min, the polymer adheres to and remains inside the manufacturing facility in the step of desolventing and drying the polymer, which makes it difficult to take out the polymer. This difficulty becomes a problem that can be recurred even at the time of film forming.

본 발명의 블록 공중합체는 아래 공중합체(I) 및/또는 공중합체(II)로 이루어지는 것이 바람직하다. It is preferable that the block copolymer of this invention consists of the following copolymer (I) and / or copolymer (II).

공중합체(I):아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하고, 일반식[AB]n(식중, A는 중합체 블록 A를, B는 중합체 블록 B를, n은 1~3의 정수를 나타낸다.) Copolymer (I): It contains the below polymer block A and the below polymer block B, and is a general formula [AB] n (wherein A is a polymer block A, B is a polymer block B, n is an integer of 1-3) Indicates.)

으로 표시되는 구조를 갖는 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진다. It consists of the hydrogenated substance of the copolymer which has a structure represented by the following.

공중합체(II):아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하고, 일반식 A-B-A(식중 기호는 상기와 같은 뜻을 나타낸다.)로 표시되는 구조를 갖는 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진다. Copolymer (II): It consists of the hydrogenated substance of the copolymer which contains the following polymer block A and the following polymer block B, and has a structure represented by general formula A-B-A (wherein a symbol shows the same meaning as the above.).

중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록 Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.

중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly

(중합체 블록 A) (Polymer block A)

본 발명에 있어서의 중합체 블록 A는 방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록이다.The polymer block A in the present invention is a polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.

방향족 알케닐 화합물 단위로서는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 스티렌, tert-부틸스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-에틸스티렌, 디비닐벤젠, 1,1-디페닐에틸렌, 비닐나프탈렌, 비닐안트라센, N,N-디메틸-p-아미노에틸스티렌, N,N-디에틸-p-아미노에틸스티렌 및 비닐피리딘 등의 방향족 비닐 단량체 단위를 들 수 있다. 그중에서도 「방향족 비닐 단량체 단위」는 스티렌 단위인 것이 바람직하다. Although it does not specifically limit as an aromatic alkenyl compound unit, For example, styrene, tert- butyl styrene, (alpha) -methylstyrene, p-methylstyrene, p-ethyl styrene, divinylbenzene, 1, 1- diphenyl ethylene, vinyl naphthalene And aromatic vinyl monomer units such as vinylanthracene, N, N-dimethyl-p-aminoethylstyrene, N, N-diethyl-p-aminoethylstyrene, and vinylpyridine. Among them, the "aromatic vinyl monomer unit" is preferably a styrene unit.

방향족 알케닐 단량체 단위 이외의 반복 단위는 방향족 알케닐 단량체 단위와 공중합 가능한 화합물에 유래하는 반복 단위, 예를 들면 공액 디엔 화합물이나 (메타)아크릴산에스테르 화합물에 유래하는 반복 단위를 들 수 있다. 그중에서도 1,3-부타디엔, 이소프렌이 방향족 알케닐 단량체 단위와의 공중합성이 높다고 하는 이유에서 바람직하다. Repeating units other than an aromatic alkenyl monomeric unit can mention the repeating unit derived from the compound copolymerizable with an aromatic alkenyl monomeric unit, for example, a repeating unit derived from a conjugated diene compound or a (meth) acrylic acid ester compound. Among them, 1,3-butadiene and isoprene are preferable because of their high copolymerizability with aromatic alkenyl monomer units.

중합체 블록 A는 방향족 알케닐 단량체 단위를 주된 반복 단위로 하여 구성되어 있을 필요가 있다. 구체적으로는, 그 방향족 알케닐 단량체 단위의 함유율은 80 질량% 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 90 질량% 이상이다. 방향족 알케닐 단량체 단위의 함유율을 이 범위 내로 함으로써, 점착력, 피착체 표면 요철과의 추종성, 및 롤 상태로부터의 조출성(繰出性)을 보다 향상시킬 수 있다. Polymer block A needs to be comprised using the aromatic alkenyl monomeric unit as a main repeating unit. Specifically, the content of the aromatic alkenyl monomer unit is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more. By carrying out the content rate of an aromatic alkenyl monomeric unit in this range, adhesive force, track | trackability with a to-be-adhered body surface unevenness, and extractability from a roll state can be improved more.

(중합체 블록 B) (Polymer block B)

본 발명에 있어서의 중합체 블록 B는 공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록이다. 공액 디엔 단위에 유래하는 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위에 유래하는 단위를 랜덤으로 함유함으로써, 본 발명의 점착성 수지 조성물을 사용한 보호 필름을 미세한 표면 요철을 갖는 피착체에 첩부한 후, 그의 운반 중 및 보관 중에 고온에 노출된 경우에도 점착 앙진이 일어나기 어렵다. The polymer block B in the present invention is an aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit at random. By randomly containing the unit derived from a conjugated diene unit and the unit derived from an aromatic alkenyl compound unit, after attaching the protective film using the adhesive resin composition of this invention to the to-be-adhered body which has a fine surface unevenness, Even when exposed to high temperatures during storage, sticking is unlikely to occur.

본 발명에 있어서의 중합체 블록 B를 구성하는 공액 디엔 단량체 단위란, 공액 디엔 단량체에 유래하는 반복 단위이다. 공액 디엔 단량체 단위로서는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 1,3-부타디엔, 1,2-부타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 1,3-시클로헥사디엔, 4,5-디에틸-1,3-옥타디엔, 3-부틸-1,3-옥타디엔, 미르센 및 클로로프렌 등을 들 수 있다. 그중에서도 중합 반응성이 높고, 점착성과 내후성이 우수한 1,3-부타디엔 단위 또는 이소프렌 단위로부터 선택되는 1종 이상의 반복 단위인 것이 바람직하다. 더욱이, 높은 기계강도를 얻기 위해 1,3-부타디엔 단위를 선택하는 것이 보다 바람직하다. The conjugated diene monomeric unit constituting the polymer block B in the present invention is a repeating unit derived from the conjugated diene monomer. Although it does not specifically limit as a conjugated diene monomeric unit, For example, 1, 3- butadiene, 1,2-butadiene, isoprene, 2, 3- dimethyl- butadiene, 1, 3- pentadiene, 2-methyl-1, 3- Butadiene, 2-methyl-1,3-pentadiene, 1,3-hexadiene, 1,3-cyclohexadiene, 4,5-diethyl-1,3-octadiene, 3-butyl-1,3- Octadiene, myrcene, chloroprene, etc. are mentioned. Especially, it is preferable that they are 1 or more types of repeating units chosen from the 1, 3- butadiene unit or the isoprene unit which are high in polymerization reactivity, and excellent in adhesiveness and weather resistance. Moreover, it is more preferable to select 1,3-butadiene units in order to obtain high mechanical strength.

이뿐 아니라, 중합체 블록 B는 공액 디엔 단량체 단위와 방향족 비닐 단량체 단위가 랜덤으로 포함되는 방향족 비닐-공액 디엔 공중합체 블록인 것이 바람직하다. In addition to this, the polymer block B is preferably an aromatic vinyl-conjugated diene copolymer block in which the conjugated diene monomer unit and the aromatic vinyl monomer unit are randomly included.

본 발명에 있어서의 블록 공중합체 B의 수소 첨가물은 우수한 내열성 및 내후성이 얻어지는 것으로부터, 공액 디엔 단량체 단위에 유래하는 이중결합의 90% 이상, 바람직하게는 95% 이상, 보다 바람직하게는 98% 이상이 수소 첨가에 의해 불포화 결합이 포화 결합이 된 수소 첨가물인 것이 바람직하다. 90% 미만이면, 미세한 요철을 갖는 피착체로의 점착력이 얻어지지 않을 뿐 아니라, 내열성 및 내후성이 우려된다.Since the hydrogenated substance of the block copolymer B in the present invention has excellent heat resistance and weather resistance, 90% or more, preferably 95% or more, more preferably 98% or more of the double bond derived from the conjugated diene monomer unit It is preferable that it is the hydrogenated substance in which an unsaturated bond became a saturated bond by this hydrogenation. If it is less than 90%, not only the adhesive force to the to-be-adhered body which has fine unevenness | corrugation can be obtained, but heat resistance and weather resistance are concerned.

(점착성 수지 조성물) (Adhesive Resin Composition)

본 발명의 점착성 수지 조성물은 아래 (1), (2), (3), (4) 및 (5)의 조건을 만족시키는 블록 공중합체를 함유하는 것을 특징으로 한다. The adhesive resin composition of this invention contains the block copolymer which satisfy | fills the conditions of the following (1), (2), (3), (4) and (5).

(1) 블록 공중합체는 아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하는 블록 공중합체이다.(1) The block copolymer is a block copolymer comprising the polymer block A below and the polymer block B below.

중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.

중합체 블록 B:공액 디엔(부타디엔) 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록 Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene (butadiene) unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly

(2) 방향족 알케닐 화합물 단위의 블록 공중합체에 있어서의 함유량이 50 질량% 이상이다. (2) Content in the block copolymer of an aromatic alkenyl compound unit is 50 mass% or more.

(3) 중합체 블록 A의 블록 공중합체에 있어서의 함유량이 25 질량% 이상이다. (3) Content in the block copolymer of polymer block A is 25 mass% or more.

(4) 상기 중합체 블록 B 중 상기 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율이 90 몰% 이상이다. (4) The hydrogenation rate of the double bond derived from the said conjugated diene unit in the said polymer block B is 90 mol% or more.

(5) 블록 공중합체의 질량 평균 분자량(Mw)이 18만 이하이다. (5) The mass average molecular weight (Mw) of the block copolymer is 180,000 or less.

본 발명의 점착성 수지 조성물은 상기 블록 공중합체에 더하여 필요에 따라 점착 보조제, 유기 윤활제, 산화 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 충전제, 안료, 스티렌계 블록상 보강제, 연화제, 점착 앙진 방지제, 올레핀계 수지, 실리콘계 수지, 액상 아크릴계 공중합체, 인산에스테르계 화합물 등의 공지의 첨가제를 적당히 함유해도 된다. The pressure-sensitive adhesive resin composition of the present invention, in addition to the block copolymer, if necessary, pressure-sensitive adhesives, organic lubricants, antioxidants, light stabilizers, ultraviolet absorbers, fillers, pigments, styrene block-like reinforcing agents, softeners, anti-tackiness inhibitors, olefin resins You may contain well-known additives, such as silicone resin, a liquid acrylic copolymer, and a phosphate ester type compound suitably.

(점착 보조제) (Adhesion aid)

본 발명에서는 점착성 수지 조성물의 점착력을 증가시킬 목적으로 점착 보조제를 첨가할 수 있다. 점착 보조제로서는, 예를 들면 지방족계 공중합체, 방향족계 공중합체, 지방족·방향족계 공중합체 및 지환식계 공중합체 등의 석유계 수지;쿠마론-인덴계 수지;테르펜계 수지;테르펜페놀계 수지;중합 로진 등의 로진계 수지;페놀계 수지;크실렌계 수지 등을 들 수 있고, 이들의 수소 첨가물 등 일반적으로 점착제에 사용되는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. In the present invention, an adhesive aid may be added for the purpose of increasing the adhesive force of the adhesive resin composition. As an adhesion | attachment adjuvant, For example, petroleum resins, such as an aliphatic copolymer, an aromatic copolymer, an aliphatic and aromatic copolymer, and an alicyclic copolymer; Coumarone- indene resin; Terpene resin; Terpene phenol resin; Rosin-based resins such as polymerized rosin; phenol-based resins, xylene-based resins, and the like, and those commonly used in pressure-sensitive adhesives such as hydrogenated substances thereof can be used without particular limitation.

점착 보조제의 유리 전이 온도는 30℃ 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 30℃ 미만인 것은 실온에서의 삼출(渗出)이 우려되어, 취급성이 떨어진다. 점착 보조제의 유리 전이 온도는 고온 앙진성을 고려하면 65℃ 이상이 바람직하다. It is preferable that the glass transition temperature of an adhesion | attachment adjuvant uses what is 30 degreeC or more. If it is less than 30 degreeC, the exudation at room temperature is feared and handleability is inferior. The glass transition temperature of the pressure sensitive adhesive is preferably 65 ° C. or higher in consideration of high temperature improvement.

점착 보조제 중에서도 테르펜페놀 수지가 바람직하고, 특히 수소 첨가된 테르펜페놀이 바람직하다. 점착 보조제에 페놀기가 있으면, 피착체와의 전기적인 친화성이 작용하여, 보다 온도에 의존하지 않는 점착력의 향상이 기대된다. 또한, 수소 첨가에 의해 고온과 경시(經時)에 따른 변색의 우려를 경감시킬 수 있다. Among the pressure sensitive adhesives, terpene phenol resins are preferred, and hydrogenated terpene phenol is particularly preferable. If a phenol group exists in an adhesion | attachment adjuvant, electrical affinity with a to-be-adhered body will act and the improvement of the adhesive force which does not depend on temperature more is expected. Furthermore, the addition of hydrogen can reduce the risk of discoloration due to high temperature and time.

상기 점착 보조제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 상기 점착 보조제가 수소 첨가된 수지인 경우에 박리성 및 내후성 등이 한층 더 높아진다. 상기 점착제층 중의 점착 보조제는 수소 첨가된 수지인 것이 바람직하다.The said adhesive adjuvant may be used independently and may use 2 or more types together. When the said adhesive adjuvant is hydrogenated resin, peelability, weather resistance, etc. become further higher. It is preferable that the adhesion | attachment adjuvant in the said adhesive layer is resin in which hydrogenation was carried out.

점착 보조제의 점착성 수지 조성물에 있어서의 함유율은 1~50 질량%인 것이 바람직하다. 점착 보조제는 점착성 수지 조성물을 가소화하는 효과와 점착제의 분자운동을 저해하는 효과에 의해, 점착력과 앙진성의 향상을 기대할 수 있다. 점착 보조제의 함유율이 50 질량%를 초과하면, 점착성 수지 조성물과의 상용성이 나빠져, 초기 점착력의 저하가 보이는 경우가 있다. 보다 바람직하게는 40 질량% 이하이고, 더욱 바람직하게는 30 질량% 이하이다. It is preferable that the content rate in the adhesive resin composition of an adhesive adjuvant is 1-50 mass%. An adhesive adjuvant can expect improvement of adhesive force and sensibility by the effect which plasticizes an adhesive resin composition, and the effect which inhibits the molecular motion of an adhesive. When the content rate of an adhesive adjuvant exceeds 50 mass%, compatibility with an adhesive resin composition may worsen, and the fall of initial stage adhesive force may be seen. More preferably, it is 40 mass% or less, More preferably, it is 30 mass% or less.

(유기 윤활제) (Organic lubricant)

본 발명에서 사용되는 유기 윤활제는 실온이나 고온에서의 과도한 삼출을 고려하면, 포화 지방산 비스아미드나 지방산 금속염이 바람직하다. 구체적으로는, 에틸렌비스스테아르산 비스아미드나 스테아르산 금속염 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. The organic lubricant used in the present invention is preferably saturated fatty acid bisamide or fatty acid metal salt in view of excessive exudation at room temperature or high temperature. Specifically, ethylene bis stearate bisamide, stearic acid metal salt, etc. are mentioned. These may be used independently and may use 2 or more types together.

유기 윤활제의 점착성 수지 조성물에 있어서의 함유율은 0.1~2 질량%인 것이 바람직하다. 유기 윤활제는 점착력의 앙진을 억제시키는 효과를 기대할 수 있다. 그러나, 유기 윤활제는 점착성 수지 조성물에 대해 2 질량%를 초과하면, 고온과 경시에서의 블리드 아웃 정도가 심하여 피착체를 오염시킬 우려가 있다. It is preferable that the content rate in the adhesive resin composition of an organic lubricant is 0.1-2 mass%. An organic lubricant can expect the effect of suppressing the improvement of adhesive force. However, when the organic lubricant exceeds 2% by mass with respect to the adhesive resin composition, the degree of bleeding out at high temperature and time is severe and there is a fear of contaminating the adherend.

본 발명에서 사용되는 유기 윤활제는 고온과 경시에서의 블리드 아웃을 감안하면, 고융점인 것이 바람직하고, 구체적으로는 에틸렌비스스테아르산아미드나 스테아르산칼슘을 들 수 있다. The organic lubricant used in the present invention is preferably a high melting point in view of bleeding out at high temperatures and over time, and specific examples thereof include ethylenebisstearic acid amide and calcium stearate.

(산화 방지제) (Antioxidant)

본 발명에서 사용되는 산화 방지제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 페놀계(모노페놀계, 비스페놀계, 고분자형 페놀계), 황계, 인계 등의 통상 사용되는 것을 들 수 있다. Antioxidant used by this invention is not specifically limited, For example, what is normally used, such as a phenol type (monophenol type, bisphenol type, a polymeric phenol type), sulfur type, phosphorus type, etc. is mentioned.

(광안정제)(Light stabilizer)

본 발명에서 사용되는 광안정제로서는, 힌더드 아민계 화합물을 들 수 있다.As a light stabilizer used by this invention, a hindered amine compound is mentioned.

(자외선 흡수제) (UV absorber)

본 발명에서 사용되는 자외선 흡수제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 살리실산계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 시아노아크릴레이트계 등을 들 수 있다. It does not specifically limit as a ultraviolet absorber used by this invention, For example, a salicylic acid type, a benzophenone type, a benzotriazole type, a cyanoacrylate type etc. are mentioned.

(연화제) (Softener)

본 발명에서는 점착성 수지 조성물의 경도를 낮출 목적으로 연화제를 첨가할 수 있다. 연화제는 점착력의 향상에도 유효하다. 연화제로서는, 예를 들면 저분자량의 디엔계 폴리머, 폴리이소부틸렌, 수소 첨가 폴리이소부틸렌, 수소 첨가 폴리부타디엔, 파라핀계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 방향족계 프로세스 오일, 피마자유, 톨유, 천연유, 액체 폴리이소부틸렌 수지, 폴리부텐, 또는 이들의 수소 첨가물 등 일반적으로 점착제에 사용되는 것을 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 이들 연화제는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. In this invention, a softener can be added in order to lower the hardness of an adhesive resin composition. Softeners are also effective for improving adhesion. As the softener, for example, a low molecular weight diene polymer, polyisobutylene, hydrogenated polyisobutylene, hydrogenated polybutadiene, paraffinic process oil, naphthenic process oil, aromatic process oil, castor oil, tall oil, Natural oils, liquid polyisobutylene resins, polybutenes, or hydrogenated substances thereof, such as those generally used for pressure-sensitive adhesives, can be used without particular limitation. These softeners may be used independently and may use 2 or more types together.

(충전제) (Filler)

충전제로서는, 예를 들면 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 실리카, 산화아연, 산화티탄 등을 들 수 있다. As a filler, calcium carbonate, magnesium carbonate, silica, zinc oxide, titanium oxide, etc. are mentioned, for example.

(적층 필름) (Laminated film)

본 발명의 적층 필름은 기재층에 상기 점착성 수지 조성물로 이루어지는 점착층을 적층함으로써 얻어진다. 또한 점착층과 반대쪽 기재층에 이형층을 가져도 된다. The laminated | multilayer film of this invention is obtained by laminating | stacking the adhesion layer which consists of said adhesive resin composition on a base material layer. Moreover, you may have a release layer in the base material layer opposite to an adhesion layer.

이하 상세하게 설명한다. It demonstrates in detail below.

(점착제층) (Adhesive layer)

본 발명에 있어서의 점착제층은 전술한 점착성 조성물로 이루어지고, 두께는 통상 1~30 ㎛ 정도, 바람직하게는 2~10 ㎛이다. The adhesive layer in this invention consists of the adhesive composition mentioned above, and thickness is about 1-30 micrometers normally, Preferably it is 2-10 micrometers.

본 발명의 적층 필름의 초기 점착력은 2 cN/25 ㎜ 이상, 20 cN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 2 cN/25 ㎜ 이상이면, 취급이나 수송 시에 벗겨지거나 들뜨는 경우가 없고, 20 cN/25 ㎜ 이하면 벗길 때 과도한 힘을 필요로 하지 않는다. 보다 바람직하게는 3 cN/25 ㎜ 이상, 15 cN/25 ㎜ 이하이다. 더욱 바람직하게는 3 cN/25 ㎜ 이상, 10 cN/25 ㎜ 이하이다. 특히 바람직하게는 3 cN/25 ㎜ 이상, 8 cN/25 ㎜ 이하이다. It is preferable that the initial stage adhesive force of the laminated | multilayer film of this invention is 2 cN / 25mm or more and 20 cN / 25mm or less. If it is 2 cN / 25 mm or more, it does not come off or lifts off at the time of handling or transportation, and if it is 20 cN / 25 mm or less, it does not require excessive force when peeling. More preferably, they are 3 cN / 25mm or more and 15 cN / 25mm or less. More preferably, they are 3 cN / 25 mm or more and 10 cN / 25 mm or less. Especially preferably, they are 3 cN / 25 mm or more and 8 cN / 25 mm or less.

초기 점착력은 아래와 같이 측정하였다. Initial adhesive force was measured as follows.

적층 필름의 점착층의 표면이 프리즘 시트의 백면에 접하도록 23±2℃ 및 상대습도 50±5% R.H.의 환경하에서, 15 kN/m의 선압을 적층 필름의 점착제층면과는 반대쪽으로부터 가하여 2 m/분의 속도로 첩부하였다. In an environment of 23 ± 2 ° C. and relative humidity of 50 ± 5% RH so that the surface of the adhesive layer of the laminated film is in contact with the back surface of the prism sheet, a linear pressure of 15 kN / m is applied from the opposite side to the adhesive layer surface of the laminated film by 2 m. It affixed at the rate of / min.

얻어진 시험편을 23±2℃ 및 상대습도 50±5% R.H.의 실내에 30분간 방치한 후, JIS Z0237에 준거하여 25 ㎜ 폭에 있어서의 180도 박리강도(단위는 cN)를 박리속도 300 ㎜/분의 조건에서 측정하여, 초기 점착력으로 하였다. After leaving the obtained test piece for 30 minutes in a room of 23 ± 2 ° C and a relative humidity of 50 ± 5% RH, the peeling strength (unit: cN) in a 25 mm width in accordance with JIS Z0237 is 300 mm / It measured on the conditions of minutes and made initial stage adhesive force.

본 발명의 적층 필름의 경시 점착력은 2 cN/25 ㎜ 이상, 80 cN/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하다. 2 cN/25 ㎜ 이상이면, 취급이나 수송 시에 벗겨지거나 들뜨는 경우가 없고, 80 cN/25 ㎜ 이하면 벗길 때 과도한 힘을 필요로 하지 않는다. 보다 바람직하게는 3 cN/25 ㎜ 이상, 70 cN/25 ㎜ 이하이다. 더욱 바람직하게는 3 cN/25 ㎜ 이상, 60 cN/25 ㎜ 이하이다. 특히 바람직하게는 3 cN/25 ㎜ 이상, 45 cN/25 ㎜ 이하이다. It is preferable that the time-lapse adhesive force of the laminated | multilayer film of this invention is 2 cN / 25mm or more and 80 cN / 25mm or less. If it is 2 cN / 25 mm or more, it does not come off or lifts off at the time of handling or transportation, and if it is 80 cN / 25 mm or less, it does not require excessive force when peeling. More preferably, they are 3 cN / 25 mm or more and 70 cN / 25 mm or less. More preferably, they are 3 cN / 25 mm or more and 60 cN / 25 mm or less. Especially preferably, they are 3 cN / 25 mm or more and 45 cN / 25 mm or less.

경시 점착력은 아래와 같이 측정하였다. The tack over time was measured as follows.

초기 점착력의 측정에 사용한 프리즘 시트와 동일한 조건에서 시험편을 제작하였다. 65℃±2℃, 하중 6 ㎏/400 ㎠의 분위기하에서 1주간 방치한 후, JIS Z0237에 준거하여 25 ㎜ 폭에 있어서의 180도 박리강도를 박리속도 300 ㎜/분으로 측정하여, 경시 점착력으로 하였다.The test piece was produced on the same conditions as the prism sheet used for the measurement of initial stage adhesive force. After standing for one week in an atmosphere of 65 ° C. ± 2 ° C. and a load of 6 kg / 400 cm 2, 180-degree peel strength in 25 mm width was measured at a peel rate of 300 mm / min in accordance with JIS Z0237 to obtain a tack over time. It was.

본 발명의 적층 필름의 점착 앙진율은 1,000% 이하인 것이 바람직하다. 점착 앙진율이 1,000% 이하면, 피착체로부터 필름을 벗길 때의 작업 조건이 보다 일정해져, 작업효율이 향상된다. 보다 바람직하게는 800% 이하, 더욱 바람직하게는 600% 이하, 특히 바람직하게는 500% 이하이다. It is preferable that the adhesion improvement rate of the laminated | multilayer film of this invention is 1,000% or less. When the adhesion improvement rate is 1,000% or less, the working conditions when peeling the film from the adherend become more constant, and the work efficiency is improved. More preferably, it is 800% or less, More preferably, it is 600% or less, Especially preferably, it is 500% or less.

점착 앙진율은 초기 점착력과 경시 점착력을 사용하여 다음 식으로 계산하였다.The adhesion improvement rate was calculated by the following equation using the initial adhesive force and the time-sensitive adhesive force.

점착 앙진율=(경시 점착력/초기 점착력)×100(%)Adhesion improvement rate = (time-sensitive adhesiveness / initial adhesive strength) × 100 (%)

본 발명의 점착층의 표면과 점착층 반대면 표면의 박리력은 23℃에 있어서 200 cN/25 ㎜ 이하의 범위인 것이, 적층 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출성 측면에서 바람직하다. 박리력이 200 cN/25 ㎜를 초과하면 적층 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출에 필름이 부분적인 신장이나 변형 등의 문제가 발생한다. 또한, 적층 필름의 점착층의 표면과 점착층 반대면 표면에 대한 박리력의 하한은 현실적인 값으로서 1 cN/25 ㎜ 정도, 더 나아가서는 5 cN/25 ㎜ 정도이다. 보다 바람직하게는 2~100 cN/25 ㎜이고, 더욱 바람직하게는 3~50 cN/25 ㎜이다. The peeling force of the surface of the adhesion layer of this invention and the surface of the adhesion layer opposite surface is preferable in the range of 200 cN / 25mm or less in 23 degreeC from the viewpoint of the extractability of the film at the time of making laminated | multilayer film into a roll form. When the peeling force exceeds 200 cN / 25 mm, problems such as partial elongation or deformation of the film occur in the extraction of the film when the laminated film is in roll form. In addition, the minimum of peeling force with respect to the surface of the adhesion layer of a laminated | multilayer film, and the surface of the adhesion layer opposite surface is about 1 cN / 25mm, Furthermore, it is about 5 cN / 25mm as a realistic value. More preferably, it is 2-100 cN / 25mm, More preferably, it is 3-50 cN / 25mm.

(기재층) (Base layer)

본 발명에 있어서의 기재층은 폴리올레핀계 수지에 의해 형성할 수 있다. 폴리올레핀계 수지란, 에틸렌, 프로필렌, α-올레핀 등의 올레핀 단량체를 사용한 중합체로, 폴리올레핀계 수지를 구성하는 전체 단량체에 있어서의 올레핀 단량체가 차지하는 비율이 70 몰% 이상인 것을 말한다. 기재에 포함되는 폴리올레핀계 수지로서는, 에틸렌 단독 중합체, 에틸렌-α-올레핀 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메타)아크릴산에스테르 공중합체 및 에틸렌-초산비닐 공중합체 등의 폴리에틸렌계 수지;프로필렌 단독 중합체, 프로필렌-α-올레핀 공중합체 및 프로필렌-에틸렌 공중합체 등의 폴리프로필렌계 수지;부텐 단독 중합체;부타디엔 및 이소프렌 등의 공액 디엔의 단독 중합체 또는 공중합체 등을 들 수 있다. 또한, 상기 폴리에틸렌계 수지로서는, 고밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌 및 저밀도 폴리에틸렌 등을 들 수 있다. 공중합의 형태는 랜덤이어도 되고, 블록이어도 되며, 3원 공중합체의 형태여도 된다. 상기 폴리올레핀계 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. The base material layer in this invention can be formed with polyolefin resin. Polyolefin resin is a polymer using olefin monomers, such as ethylene, propylene, and (alpha) -olefin, and means that the ratio which the olefin monomer in all the monomers which comprise a polyolefin resin occupies is 70 mol% or more. As polyolefin resin contained in a base material, polyethylene type, such as an ethylene homopolymer, an ethylene-alpha-olefin copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, an ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer, and an ethylene-vinyl acetate copolymer Polypropylene resins such as resins; propylene homopolymers, propylene-α-olefin copolymers, and propylene-ethylene copolymers; butene homopolymers; homopolymers or copolymers of conjugated dienes such as butadiene and isoprene. Moreover, as said polyethylene-type resin, a high density polyethylene, a medium density polyethylene, a low density polyethylene, etc. are mentioned. The form of copolymerization may be random, a block may be sufficient, and the form of a ternary copolymer may be sufficient. The said polyolefin resin may be used independently and may use 2 or more types together.

상기 폴리에틸렌계 수지는 에틸렌을 주성분으로서 사용하여 얻어진다. 상기 폴리에틸렌계 수지의 전체 구조 단위 100 질량% 중 에틸렌에 유래하는 구조 단위의 비율은 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 90 질량% 이상이다. The said polyethylene-type resin is obtained using ethylene as a main component. The ratio of the structural unit derived from ethylene in 100 mass% of all the structural units of the said polyethylene-type resin becomes like this. Preferably it is 50 mass% or more, More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.

상기 폴리프로필렌계 수지는 프로필렌을 주성분으로서 사용하여 얻어진다. 상기 폴리프로필렌계 수지의 전체 구조 단위 100 질량% 중 프로필렌에 유래하는 구조 단위의 비율은 바람직하게는 50 질량% 이상, 보다 바람직하게는 70 질량% 이상, 더욱 바람직하게는 90 질량% 이상이다.The said polypropylene resin is obtained using propylene as a main component. Preferably the ratio of the structural unit derived from propylene in 100 mass% of all the structural units of the said polypropylene resin is 50 mass% or more, More preferably, it is 70 mass% or more, More preferably, it is 90 mass% or more.

본 발명의 기재층은 폴리프로필렌계 수지를 주체로 하는 것이 내열성이나 내후성, 또는 점착층과의 밀착성 측면에서 바람직하다. It is preferable that the base material layer of this invention mainly consists of polypropylene resin from a viewpoint of heat resistance, weather resistance, or adhesiveness with an adhesion layer.

본 발명에 있어서의 기재층의 두께는 바람직하게는 10 ㎛ 이상, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이하이다. 상기 기재의 두께가 10 ㎛ 이상 및 100 ㎛ 이하면, 적층 필름의 취급성이 한층 더 높아진다. The thickness of the base material layer in this invention becomes like this. Preferably it is 10 micrometers or more, More preferably, it is 100 micrometers or less. If the thickness of the said base material is 10 micrometers or more and 100 micrometers or less, the handleability of a laminated | multilayer film will become still higher.

본 발명의 적층 필름이 기재층과 상기 점착성 조성물로 이루어지는 점착층만으로 이루어지는 경우는, 기재층 표면과 점착층 표면의 표면 박리력을 억제하기 위해 표면 요철을 부여하여, 점착층과의 접촉면적을 작게 하는 것이 바람직하다.When the laminated | multilayer film of this invention consists only of the adhesion layer which consists of a base material layer and the said adhesive composition, in order to suppress the surface peeling force of the base material layer surface and the adhesion layer surface, surface unevenness is given and the contact area with an adhesion layer is made small. It is desirable to.

이 경우, 본 발명의 점착층의 수지 조성을 감안하면, 기재층 표면의 평균 표면 조도 SRa를 0.40 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 표면의 평균 표면 조도는 SRa로 0.850 ㎛ 이하가 되는 표면으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 더욱이 0.500 ㎛ 이상, 0.700 ㎛ 이하가 특히 바람직하다. In this case, considering the resin composition of the adhesion layer of this invention, it is preferable to make average surface roughness SRa of the base material layer surface into 0.40 micrometer or more. The average surface roughness of the surface is more preferably 0.850 µm or less in SRa, more preferably 0.500 µm or more and 0.700 µm or less.

기재층 표면의 평균 표면 조도 SRa를 0.40 ㎛ 이상으로 함으로써 피착체의 보호성능과 박리력을 향상시킬 수 있다. 기재층의 표면 조도를 0.40 ㎛보다 낮게 하면 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출성이 나빠진다. 기재층의 표면 조도를 0.850 ㎛보다도 높게 하면, 기재층의 표면 요철이 점착층 표면에 전사되어 점착력이 현저히 저하되는 경우가 있다. By setting average surface roughness SRa of the base material layer surface to 0.40 micrometer or more, the protective performance and peeling force of a to-be-adhered body can be improved. When the surface roughness of the base material layer is lower than 0.40 µm, the extractability of the film when the film is in roll form is deteriorated. When the surface roughness of a base material layer is made higher than 0.850 micrometer, the surface asperity of a base material layer may be transferred to the adhesion layer surface, and adhesive force may fall remarkably.

평균 표면 조도 SRa를 0.40 ㎛ 이상으로 하기 위해, 기재층에 사용하는 수지로서 호모프로필렌이나 랜덤 폴리프로필렌에 비상용(非相溶)인 수지를 첨가하는 것이나, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체를 사용하면, 생산기 받침의 변경이나 제막 시 용융 혼련 조건에 따라 요철 상태가 바뀌기 어려워, 안정된 생산이 가능하다. In order to make average surface roughness SRa 0.40 micrometer or more, incompatible resin can be added to homopropylene and random polypropylene, and a propylene ethylene block copolymer can be used suitably as resin used for a base material layer. have. When the propylene-ethylene block copolymer is used, it is difficult to change the uneven state according to the change of the production vessel support or melt kneading conditions during film formation, thereby enabling stable production.

평균 표면 조도 SRa는 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체 중 에틸렌-프로필렌 고무의 분자량을 크게 하거나 에틸렌의 양을 늘림으로써 크게 할 수 있다. 또한, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 비상용인 수지를 혼합함으로써 평균 표면 조도 SRa를 보다 크게 할 수 있다. Average surface roughness SRa can be enlarged by increasing the molecular weight of ethylene-propylene rubber in a propylene ethylene block copolymer, or increasing the quantity of ethylene. Moreover, average surface roughness SRa can be made larger by mixing incompatible resin with a propylene ethylene block copolymer.

또한, 후술하는 압출공정에 있어서 수지에 걸리는 전단속도를 낮추거나, 체류시간을 길게 함으로써도 평균 표면 조도 SRa를 보다 크게 할 수 있다. In addition, in the extrusion process mentioned later, average surface roughness SRa can be made larger also by lowering the shear rate which resin takes, or lengthening residence time.

한편, 평균 표면 조도 SRa를 작게 하기 위해서는 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 호모폴리프로필렌 수지를 혼합하는 것이 효과적이다. On the other hand, in order to make average surface roughness SRa small, it is effective to mix a homopolypropylene resin with a propylene ethylene block copolymer.

프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 비상용인 수지로서는 4-메틸펜텐-1 중합체 또는 4-메틸-1-펜텐·α-올레핀 공중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 α-올레핀으로서는, 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐과 공중합 가능하다면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 에틸렌, 프로필렌, 1-부텐, 1-헥센, 4-메틸-1-펜텐, 1-옥텐, 1-펜텐, 1-헵텐을 들 수 있다. As the incompatible resin for the propylene-ethylene block copolymer, 4-methylpentene-1 polymer or 4-methyl-1-pentene-α-olefin copolymer can be preferably used. Moreover, as said (alpha) -olefin, if it is copolymerizable with ethylene, propylene, 4-methyl-1- pentene, it will not specifically limit, For example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1- pentene And 1-octene, 1-pentene and 1-heptene.

이 밖에도 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌과 소량의 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 초산비닐의 공중합체, 폴리스티렌, 지환식 올레핀 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 들 수 있다. 특히 4-메틸펜텐-1 중합체 또는 4-메틸-1-펜텐·α-올레핀 공중합체는 매트형상으로 표면을 거칠게 할 뿐 아니라, 필름 표면의 표면 자유 에너지가 내려감으로써 추가로 박리력의 저감을 예상할 수 있기 때문에 바람직하다. In addition, low density polyethylene, high density polyethylene, the copolymer of ethylene and a small amount of (alpha) -olefin, the copolymer of ethylene and vinyl acetate, a polystyrene, an alicyclic olefin resin, polyester resin, polyamide resin, etc. are mentioned. In particular, the 4-methylpentene-1 polymer or 4-methyl-1-pentene-α-olefin copolymer not only roughens the surface in the form of a mat, but also lowers the peel force by further reducing the surface free energy of the film surface. It is preferable because it can be done.

기재층(기재층을 구성하는 수지 성분) 중 탄소수 4 이상의 4-메틸펜텐-1 중합체 또는 4-메틸-1-펜텐·α-올레핀 공중합체의 배합량은 0 질량% 이상 35 질량% 이하의 범위이다. 탄소수 4 이상의 α-올레핀 (공)중합체의 배합량이 35 질량%를 초과하면 기재층과 점착층의 원료를 T 다이 등을 사용하여 공압출함으로써 적층하고자 하면, 기재층의 제막성이 나빠진다. The compounding quantity of 4-methylpentene-1 polymer or 4-methyl-1- pentene-alpha-olefin copolymer of 4 or more carbon atoms in a base material layer (resin component which comprises a base material layer) is 0 mass% or more and 35 mass% or less. . When the compounding quantity of a C4 or more alpha-olefin (co) polymer exceeds 35 mass%, when it attempts to laminate | stack the raw material of a base material layer and an adhesion layer by coextrusion using T die etc., the film forming property of a base material layer will worsen.

(이형층) (Release layer)

본 발명에 있어서의 이형층은 점착층과 반대쪽 기재층에 설치된다. 이로써, 기재층과 이형층 각각에 기능을 분산시킴으로써 보다 폭넓은 용도에 대응할 수 있다.The release layer in this invention is provided in the base material layer opposite to an adhesion layer. Thereby, it can respond to a wider use by disperse | distributing a function to each of a base material layer and a release layer.

이 경우, 이형층의 표면과 점착층 표면의 박리력을 억제하기 위해 표면 요철을 부여하여, 점착층과의 접촉면적을 작게 하는 것이 바람직하다. In this case, in order to suppress the peeling force of the surface of a mold release layer and the surface of an adhesion layer, it is preferable to provide surface unevenness, and to make contact area with an adhesion layer small.

본 발명의 점착층의 수지 조성을 감안하면, 이형층 표면의 평균 표면 조도 SRa를 0.40 ㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 표면의 평균 표면 조도는 SRa로 0.850 ㎛ 이하가 되는 표면으로 하는 것이 더욱 바람직하고, 더욱이 0.500 ㎛ 이상, 0.700 ㎛ 이하가 특히 바람직하다. In view of the resin composition of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the average surface roughness SRa of the surface of the release layer is preferably 0.40 µm or more. The average surface roughness of the surface is more preferably 0.850 µm or less in SRa, more preferably 0.500 µm or more and 0.700 µm or less.

이형층 표면의 평균 표면 조도 SRa를 0.40 ㎛ 이상으로 함으로써 피착체의 보호성능과 박리력을 향상시킬 수 있다. 이형층의 표면 조도를 0.40 ㎛보다 낮게 하면 필름을 롤 형태로 했을 때의 필름의 조출성이 나빠진다. 이형층의 표면 조도를 0.850 ㎛보다도 높게 하면, 이형층의 표면 요철이 점착층의 표면에 전사되어, 점착력이 현저히 저하되는 경우가 있다. By making average surface roughness SRa of a release layer surface into 0.40 micrometer or more, the protective performance and peeling force of a to-be-adhered body can be improved. When the surface roughness of a release layer is lower than 0.40 micrometer, the feedability of the film at the time of making a film into a roll will worsen. When the surface roughness of a mold release layer is made higher than 0.850 micrometer, the surface asperity of a mold release layer may be transferred to the surface of an adhesion layer, and adhesive force may fall remarkably.

평균 표면 조도 SRa를 0.40 ㎛ 이상으로 하기 위해, 이형층에 사용하는 수지로서 호모프로필렌이나 랜덤 폴리프로필렌에 비상용인 수지를 첨가하는 것이나, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체를 사용하면, 생산기 받침의 변경이나 제막 시 용융 혼련 조건에 따라 요철 상태가 바뀌기 어려워, 안정된 생산이 가능하다. In order to make average surface roughness SRa 0.40 micrometer or more, incompatible resin is added to homopropylene and random polypropylene as a resin used for a release layer, and a propylene ethylene block copolymer can be used preferably. When the propylene-ethylene block copolymer is used, it is difficult to change the uneven state according to the change of the production vessel support or melt kneading conditions during film formation, thereby enabling stable production.

평균 표면 조도 SRa는 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체 중 에틸렌-프로필렌 고무의 분자량을 크게 하거나 에틸렌의 양을 늘림으로써 크게 할 수 있다. 또한, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 비상용인 수지를 혼합함으로써 평균 표면 조도 SRa를 보다 크게 할 수 있다. Average surface roughness SRa can be enlarged by increasing the molecular weight of ethylene-propylene rubber in a propylene ethylene block copolymer, or increasing the quantity of ethylene. Moreover, average surface roughness SRa can be made larger by mixing incompatible resin with a propylene ethylene block copolymer.

또한, 후술하는 압출공정에 있어서 수지에 걸리는 전단속도를 낮추거나, 체류시간을 길게 함으로써도 평균 표면 조도 SRa를 보다 크게 할 수 있다. In addition, in the extrusion process mentioned later, average surface roughness SRa can be made larger also by lowering the shear rate which resin takes, or lengthening residence time.

한편, 평균 표면 조도 SRa를 작게 하기 위해서는, 프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 호모폴리프로필렌 수지를 혼합하는 것이 효과적이다. On the other hand, in order to make average surface roughness SRa small, it is effective to mix a homopolypropylene resin with a propylene ethylene block copolymer.

프로필렌-에틸렌 블록 공중합체에 비상용인 수지로서는 4-메틸펜텐-1계 (공)중합체 등의 탄소수 4 이상의 α-올레핀 (공)중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 이 밖에도 저밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌과 소량의 α-올레핀의 공중합체, 에틸렌과 초산비닐의 공중합체, 폴리스티렌, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지 등을 들 수 있다. 특히 4-메틸펜텐-1계 (공)중합체는 매트 형상으로 표면을 거칠게 할 뿐 아니라, 필름 표면의 표면 자유 에너지가 내러감으로써 더욱 박리력의 저감을 기대할 수 있기 때문에 바람직하다. As a resin which is incompatible with a propylene ethylene block copolymer, C4 or more alpha-olefin (co) polymers, such as a 4-methylpentene- 1 type | system | group (co) polymer, can be used preferably. In addition, low density polyethylene, high density polyethylene, the copolymer of ethylene and a small amount of (alpha) -olefin, the copolymer of ethylene and vinyl acetate, a polystyrene, polyester resin, a polyamide resin, etc. are mentioned. In particular, the 4-methylpentene- 1-based (co) polymer is preferable because not only the surface is roughened in a mat shape, but also the surface free energy of the film surface is lowered to further reduce the peeling force.

이형층(이형층을 구성하는 수지 성분) 중 탄소수 4 이상의 α-올레핀 (공)중합체의 배합량은 0 질량% 이상 35 질량% 이하의 범위이다. 탄소수 4 이상의 α-올레핀 (공)중합체의 배합량이 35 질량%를 초과하면 기재층과 점착층을 공압출에 의해 적층하고자 하면, 기재층의 제막성이 나빠진다. The compounding quantity of a C4 or more alpha-olefin (co) polymer in a mold release layer (resin component which comprises a mold release layer) is 0 mass% or more and 35 mass% or less. When the compounding quantity of a C4 or more alpha-olefin (co) polymer exceeds 35 mass%, when it is going to laminate | stack a base material layer and an adhesion layer by coextrusion, the film forming property of a base material layer will worsen.

상기 이형층의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 상기 이형층의 두께는 바람직하게는 2 ㎛ 이상, 바람직하게는 10 ㎛ 이하이다. 상기 이형층의 두께가 2 ㎛ 이상 및 10 ㎛ 이하면, 적층 필름의 취급성이 한층 더 높아진다. The thickness of the release layer is not particularly limited. The thickness of the release layer is preferably 2 µm or more, preferably 10 µm or less. When the thickness of the release layer is 2 µm or more and 10 µm or less, the handleability of the laminated film is further enhanced.

본 발명의 적층 필름을 제조하는 방법은, 예를 들면 각각의 압출기에 점착성 조성물 및 기재층용 폴리올레핀 수지, 필요에 따라 이형층용 폴리올레핀 수지를 투입하여, 용융하고, T 다이로부터 공압출하여 적층하는 방법, 또는 인플레이션 성형으로 얻어진 층 상에, 압출 라미네이션, 압출 코팅 등의 적층법에 의해 다른 층을 적층하는 방법, 각각의 층을 독립시켜 필름으로 한 후, 얻어진 각각의 필름을 드라이 라미네이션에 의해 적층하는 방법 등을 들 수 있는데, 생산성의 측면에서 이형층, 상기 기재층, 상기 점착제층의 각 재료를 다층의 압출기에 공급하여 성형하는 공압출 성형이 바람직하고, 두께 정밀도의 측면에서 T 다이 성형이 보다 바람직하다. The method of manufacturing the laminated | multilayer film of this invention contains the adhesive composition and the polyolefin resin for base material layers, the polyolefin resin for release layers as needed, melt | dissolution, and co-extruded from a T die by lamination | stacking to each extruder, Or a method of laminating other layers by a lamination method such as extrusion lamination or extrusion coating on a layer obtained by inflation molding, a method of laminating each layer independently to a film, and then laminating each obtained film by dry lamination. Etc., but from the viewpoint of productivity, coextrusion molding for supplying and molding each material of the release layer, the substrate layer, and the pressure-sensitive adhesive layer to a multilayer extruder is preferable, and T die molding is more preferable in terms of thickness precision. Do.

본 발명의 표면 보호 필름은 표면이 평활 또는 미세한 요철을 갖는 피착체의 표면을 보호하기 위해 사용되는 것으로, 특히 표면 조도가 0.1~0.3 ㎛ 정도인 경우에 특히 유효하다. The surface protection film of this invention is used in order to protect the surface of the to-be-adhered body whose surface is smooth or fine unevenness | corrugation, It is especially effective when surface roughness is about 0.1-0.3 micrometer.

실시예Example

아래에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다. Although an Example is given to the following and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited only to these Examples.

측정방법을 아래에 나타낸다. The measurement method is shown below.

(1) 초기 점착력(1) initial adhesion

상기에서 얻어진 표면 보호 필름을 그의 점착제층 면이 프리즘 시트의 백면에 접하도록 첩부하여 시험편을 제작하였다. 첩부는 23±2℃ 및 상대습도 50±5% R.H.의 환경하에서, 15 kN/m의 선압을 표면 보호 필름의 바깥쪽(즉, 점착제층 면과는 반대쪽)에서 가하여 2 m/분의 속도로 첩부하였다. 첩부에는 아래의 라미네이터를 사용하였다. The surface protection film obtained above was affixed so that the adhesive layer surface might contact the back surface of a prism sheet, and the test piece was produced. The patch is applied at a rate of 2 m / min by applying a linear pressure of 15 kN / m on the outside of the surface protective film (ie, opposite to the pressure-sensitive adhesive layer surface) under an environment of 23 ± 2 ° C. and a relative humidity of 50 ± 5% RH. It was affixed. The laminator below was used for the patch.

라미네이터 Laminator

제조사:테스터산업(주) Manufacturer: Tester Industry Co., Ltd.

모델 :SA-1010-S Model : SA-1010-S

롤 :내열 실리콘 고무 롤 role : Heat resistant silicone rubber roll

롤지름:Φ200 Roll diameter: Φ 200

얻어진 시험편은 23±2℃ 및 상대습도 50±5% R.H.의 실내에 30분간 방치한 후, JIS Z0237에 준거하여 25 ㎜ 폭에 있어서의 180도 박리강도(단위는 cN)를 박리속도 300 ㎜/분의 조건에서 측정하여, 초기 점착력으로 하였다. The obtained test piece was allowed to stand in a room of 23 ± 2 ° C. and a relative humidity of 50 ± 5% RH for 30 minutes, and then, according to JIS Z0237, 180 ° peel strength (unit: cN) at 25 mm width was measured at 300 mm / It measured on the conditions of minutes and made initial stage adhesive force.

(2) 경시 점착력 (2) adhesion over time

얻어진 표면 보호 필름을 (1)의 초기 점착력 평가에 사용한 프리즘 시트와 동일한 조건에서 첩부하여, 65℃±2℃, 하중 6 ㎏/400 ㎠의 분위기하에서 1주일 방치한 후, JIS Z0237에 준거하여 25 ㎜ 폭에 있어서의 180도 박리강도를 박리속도 300 ㎜/분으로 측정하여, 경시 점착력으로 하였다. The obtained surface protection film was affixed on the same conditions as the prism sheet used for the initial stage adhesiveness evaluation of (1), and left to stand for one week in the atmosphere of 65 degreeC +/- 2 degreeC and a load of 6 kg / 400 cm <2>, and it was 25 based on JISZ0237. The 180 degree peeling strength in mm width was measured at the peeling speed of 300 mm / min, and it was set as the adhesive force over time.

(3) 점착 앙진율 (3) adhesion improvement rate

상기 (1)과 (2)에서 얻어진 초기 점착력과 경시 점착력을 사용하여, 초기 점착력으로부터 경시 점착력으로의 변화율(점착 앙진율)을 다음 식으로 계산하였다.Using the initial adhesive force and the time-dependent adhesive force obtained in said (1) and (2), the change rate (adhesion improvement rate) from initial stage adhesive force to time-dependent adhesive force was calculated by the following formula.

변화율(점착 앙진율)=(경시 점착력/초기 점착력)×100Change rate (adhesion improvement rate) = (time-sensitive adhesive force / initial adhesive force) * 100

(4) 박리력 (4) peeling force

얻어진 표면 보호 필름을 한쪽 필름의 점착층과 다른 한쪽 필름의 박리층이 마주보도록, 2장의 필름을 포개어 110 ㎜(필름 제조 시의 권취방향)×40 ㎜(필름 제조 시의 권취방향과는 직교방향)의 크기로 잘라내어 시험편으로 하고, 그의 상하를 복사용지 사이에 끼우고, 그 위에 추 60 ㎏을 올려, 온도 40℃의 방에 72 hr 정치하였다. 그 후, 23±2℃ 및 상대습도 50±5% R.H.의 실내에 1 hr 정치하고, (주)시마즈 제작소 제조「오토그래프(등록상표)」(AGS-J)를 사용하여, 300 ㎜/분의 속도로 180도 박리했을 때의 저항값을 박리력[cN/25 ㎜]으로 하였다. Two films are piled up so that the obtained surface protection film faces the adhesion layer of one film, and the peeling layer of the other film is 110 mm (winding direction at the time of film manufacture) x 40 mm (orthogonal to the winding direction at the time of film manufacture) It cut out to size, and used it as the test piece, sandwiched the upper and lower sides between copy papers, put 60 kg on it, and let it stand in a room of 40 degreeC for 72 hours. Thereafter, it was left to stand for 1 hr in a room of 23 ± 2 ° C. and a relative humidity of 50 ± 5% RH, and 300 mm / min using "Autograph (trademark)" (AGS-J) manufactured by Shimadzu Corporation. The resistance value at the time of peeling 180 degree | times at the speed of was made into peeling force [cN / 25mm].

측정 시에는 측정시료의 잡는 부분으로서 두께 190 ㎛, 사이즈 40 ㎜×170 ㎜의 폴리에스테르 시트를 준비하고, 110 ㎜×40 ㎜의 시험편 끝에 풀 붙임 부분 15 ㎜의 폭에서 셀로판 테이프로 첩부하여, 측정 시의 잡는 부분으로 하였다. 측정은 하나의 샘플에 대해 3회 실시하여, 그 평균값을 그 샘플의 박리력으로 하였다. At the time of measurement, a polyester sheet having a thickness of 190 μm and a size of 40 mm × 170 mm was prepared as a holding portion of the measurement sample, and the end of the test piece of 110 mm × 40 mm was affixed with a cellophane tape at a width of 15 mm of the glued portion. It was made into the catch of the city. The measurement was performed three times for one sample, and the average value was taken as the peel force of the sample.

(5) 표면 조도(5) surface roughness

얻어진 적층 필름의 점착층과 반대쪽 표면 조도의 평가는 3차원 조도계(고사카 연구소사 제조, 모델번호 ET-30HK)를 사용하여, 촉침압 20 ㎎에서 X방향의 측정길이 1 ㎜, 피딩 속도 100 ㎛/초, Y방향의 피딩 피치 2 ㎛로 수록 라인 수 99개, 높이방향 배율 20,000배, 컷오프 80 ㎛의 측정을 행하여, JISB 0601(1994)에 기재된 산술 평균 조도의 정의에 준하여 계산하였다. Evaluation of the adhesive layer of the obtained laminated | multilayer film and the opposite surface roughness was carried out using the three-dimensional roughness meter (made by Kosaka laboratory company, model number ET-30HK), measuring length 1mm of X direction at 20 micrometers of needle pressure, and 100 micrometers / feeding speeds. Second, the number of lines, the number of lines in the height direction, 20,000 times, and the cutoff of 80 µm were measured at a feeding pitch of 2 µm in the Y direction, and the calculation was performed in accordance with the definition of arithmetic mean roughness described in JISB 0601 (1994).

산술 평균 조도(SRa)는 각각 3회의 시험을 행하여 그의 평균값으로 평가하였다. Arithmetic mean roughness (SRa) was performed 3 times, respectively, and the average value was evaluated.

(6) 방향족 알케닐 화합물 단위의 블록 공중합체에 있어서의 함유량(6) Content in block copolymer of aromatic alkenyl compound unit

각 원료 수지 및 혼합 수지 시료를 CDCl3에 용해하여 아래 조건에서 1H-NMR을 측정하였다. Each raw material resin and mixed resin sample were dissolved in CDCl 3 , and 1 H-NMR was measured under the following conditions.

장치:푸리에 변환 핵자기 공명장치(브루커·바이오스핀 제조 AVANCE500)Apparatus: Fourier Transform Nuclear Magnetic Resonance Device (Bruker Biospin AVANCE500)

측정용액:시료 10~30 ㎎을 0.6 ㎖의 중수소화 클로로포름에 용해하였다. Measuring solution: 10-30 mg of samples were dissolved in 0.6 ml of deuterated chloroform.

거기에 트리플루오로초산을 5~10 vol% 첨가하였다. 5-10 vol% of trifluoroacetic acid was added there.

1H 공명 주파수:500.13 ㎒ 1 H resonance frequency: 500.13 MHz

검출 펄스의 플립각:45° Flip angle of detection pulse: 45 °

데이터 취득시간:4.0초Data acquisition time: 4.0 seconds

지연시간:1.0초Delay time: 1.0 second

적산횟수:20~100회Accumulation frequency: 20-100 times

측정온도:25~40℃Measurement temperature: 25-40 degrees Celsius

(7) 중합체 블록 A의 블록 공중합체에 있어서의 함유량(7) Content in the block copolymer of polymer block A

호모폴리스티렌의 스펙트럼과 각 원료 수지 및 혼합 수지 시료의 적외선 스펙트럼을 비교하여, 중합체 블록 A의 함유량을 계산하였다. The content of the polymer block A was calculated by comparing the spectrum of homopolystyrene with the infrared spectrum of each raw material resin and mixed resin sample.

(8) 중량 평균 분자량 (8) weight average molecular weight

각 원료 수지 및 혼합 수지 시료를 테트라히드로푸란에 용해하였다(시료농도:0.05 질량%). 0.20 ㎛의 멤브레인 필터로 여과하고, 얻어진 시료용액의 GPC 분석을 아래의 조건에서 실시하였다. 분자량은 표준 폴리스티렌 환산으로 산출하였다. Each raw material resin and mixed resin sample were dissolved in tetrahydrofuran (sample concentration: 0.05% by mass). It filtered with the membrane filter of 0.20 micrometer, and GPC analysis of the obtained sample solution was performed on condition of the following. The molecular weight was calculated in terms of standard polystyrene.

GPC 장치 조건 GPC device conditions

장치:고속 액체 크로마토그래프 HLC-8220(TOSOH) Equipment: High speed liquid chromatograph HLC-8220 (TOSOH)

칼럼:TSKgel SuperHZM-H+SuperHZM-H+SuperHZ2000(TOSOH) Column: TSKgel SuperHZM-H + SuperHZM-H + SuperHZ2000 (TOSOH)

용매:THF(테트라히드로푸란) Solvent: THF (tetrahydrofuran)

유속:0.35 mL/min Flow rate: 0.35 mL / min

주입량:10 μL Injection amount: 10 μL

온도:40℃ Temperature: 40 degrees Celsius

검출기:RI Detector: RI

데이터 처리:GPC 데이터 처리시스템(TOSOH) Data processing: GPC data processing system (TOSOH)

아래 실시예·비교예에서 사용하는 원료 수지를 아래에 나타낸다.The raw material resin used by the following example and the comparative example is shown below.

1) S1605:상품명 「S1605」, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물, 아사히 가세이사 제조, MFR=3.5 g/10분, 중합체 블록 B의 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율=100%, 중량 평균 분자량=180,700, 밀도=1.00 g/cc, 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량=66 질량%, 중합체 블록 A의 함유량=31 질량%, 구조식 A-B-A 및 구조식 A-B의 공중합체의 혼합물.1) S1605: Brand name "S1605", hydrogenated product of styrene-butadiene copolymer, Asahi Kasei Co., Ltd., MFR = 3.5 g / 10 minutes, hydrogenation rate of the double bond derived from the conjugated diene unit of polymer block B = 100%, The weight average molecular weight = 180,700, the density = 1.00 g / cc, the content of the aromatic alkenyl compound unit = 66 mass%, the content of the polymer block A = 31 mass%, a mixture of the copolymer of the structural formula ABA and the structural AB.

2) L613:상품명 「L613」, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물, 아사히 가세이사 제조, MFR=5.0 g/10분, 중합체 블록 B의 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율=100%, 중량 평균 분자량=138,200, 밀도=1.00 g/cc, 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량=32 질량%, 중합체 블록 A의 함유량=35 질량%, 구조식 A-B-A 및 구조식 A-B의 공중합체의 혼합물.2) L613: Brand name "L613", hydrogenated substance of styrene-butadiene copolymer, Asahi Kasei Co., Ltd., MFR = 5.0 g / 10min, hydrogenation rate of the double bond derived from the conjugated diene unit of polymer block B = 100%, The weight average molecular weight = 138,200, the density = 1.00 g / cc, the content of the aromatic alkenyl compound unit = 32 mass%, the content of the polymer block A = 35 mass%, a mixture of the copolymer of the structural formula ABA and the structural AB.

3) S1606:상품명 「S1606」, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물, 아사히 가세이사 제조, MFR=4.0, 중합체 블록 B의 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율=100%, 중량 평균 분자량=169,900, 밀도=0.96 g/cc, 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량=50 질량%, 중합체 블록 A의 함유량=25 질량%, 구조식 A-B-A의 공중합체. 3) S1606: Brand name "S1606", hydrogenated product of styrene-butadiene copolymer, Asahi Kasei Co., Ltd., MFR = 4.0, hydrogenation rate of the double bond derived from the conjugated diene unit of polymer block B = 100%, weight average molecular weight = 169,900, density = 0.96 g / cc, content of aromatic alkenyl compound unit = 50 mass%, content of polymer block A = 25 mass%, copolymer of structural formula ABA.

4) H1221:상품명 「H1221」, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물, 아사히 가세이사 제조, MFR=4.5/10분, 중합체 블록 B의 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율=100%, 중량 평균 분자량=147,600, 밀도=0.89 g/cc, 방향족 알케닐 화합물 단위의 함유량=12 질량%, 중합체 블록 A의 함유량=12 질량%, 중합체 블록 B가 없는 공중합체.4) H1221: Brand name "H1221", the hydrogenated substance of a styrene-butadiene copolymer, the Asahi Kasei Co., Ltd. make, MFR = 4.5 / 10min, hydrogenation rate of the double bond derived from the conjugated diene unit of polymer block B = 100%, weight A copolymer having an average molecular weight of 147,600, a density of 0.99 g / cc, a content of an aromatic alkenyl compound unit of 12 mass%, a content of polymer block A = 12 mass%, and a polymer block B.

5) UH115:상품명 「UH115」, 수소 첨가 테르펜페놀 수지, 야스하라 케미컬사 제조, 유리 전이점 온도=65℃5) UH115: Brand name "UH115", hydrogenated terpene phenol resin, Yashara Chemical Corporation make, glass transition point temperature = 65 degreeC

6) TH130:상품명 「TH130」, 테르펜페놀 수지, 야스하라 케미컬사 제조, 유리 전이점 온도=80℃6) TH130: Brand name "TH130", terpene phenol resin, Yashara Chemical company make, glass transition point temperature = 80 degreeC

7) EB-P(상품명 「EB-P」, 에틸렌비스스테아르산아미드, 가오사 제조)7) EB-P (brand name "EB-P", ethylene bis stearate amide, Gao Corporation make)

(실시예 1)(Example 1)

S1606 100 중량부로 이루어지는 점착제 조성물과, 기재층의 원료로서 폴리올레핀 수지(상품명 「WF836DG3」, 프로필렌에틸렌 랜덤 공중합체, 프라임 폴리머사 제조, MFR=4.5/10분, 융점=164℃, 에틸렌 공중합량=0.3 질량%)와, 이형층의 원료로서 폴리올레핀 수지(상품명 「BC3HF」, 폴리프로필렌-에틸렌 블록 공중합체, 프라임 폴리머사 제조, 융점=171℃, 에틸렌 함유량=9 질량%)를, 점착층의 수지는 40 ㎜φ 단축 압출기로 6 ㎏/시의 토출량으로, 기재층의 수지는 90 ㎜φ 단축 압출기로 30 ㎏/시의 토출량으로, 이형층의 수지는 60 ㎜φ 단축 압출기로 4 ㎏/시의 토출량으로, 3층 T 다이(립폭 850 ㎜, 립갭 1 ㎜)를 사용하여 각각 공압출하고, 냉각 롤로 냉각하여, 점착층, 기재층, 이형층의 두꼐가 6 ㎛, 30 ㎛, 4 ㎛이고, 폭방향의 길이가 650 ㎜인 적층 필름을 얻었다. 상기 결과를 표 1에 나타낸다. S1606 Polyolefin resin (trade name "WF836DG3", a propylene ethylene random copolymer, the prime polymer company make, MFR = 4.5 / 10 minutes, melting | fusing point = 164 degreeC, ethylene copolymerization quantity = 0.3 as a raw material of 100 weight part of adhesive compositions and a base material layer) Mass%) and polyolefin resin (brand name "BC3HF", a polypropylene ethylene block copolymer, the prime polymer company make, melting | fusing point = 171 degreeC, ethylene content = 9 mass%) as a raw material of a release layer, With a discharge amount of 6 kg / hour with a 40 mmφ single screw extruder, the resin of the base material layer with a discharge amount of 30 kg / hour with a 90 mmφ single screw extruder, and the resin of a release layer with a discharge amount of 4 kg / hour with a 60 mmφ single screw extruder Using a three-layer T die (lip width 850 mm, lip gap 1 mm), each was coextruded and cooled with a cooling roll, and the thicknesses of the adhesive layer, the substrate layer, and the release layer were 6 µm, 30 µm, and 4 µm, respectively. The laminated film whose length of a direction is 650 mm was obtained. The results are shown in Table 1.

(실시예 2~8, 비교예 1~3)(Examples 2-8, Comparative Examples 1-3)

점착층의 원료 수지 및 첨가제의 함유량, 또한 점착층의 두께와 함유량을 표 1에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 하여 적층 필름을 얻었다. 상기 결과를 표 1에 나타낸다. A laminated | multilayer film was obtained like Example 1 except having changed content of the raw material resin of an adhesion layer, and an additive, and thickness and content of an adhesion layer as shown in Table 1. The results are shown in Table 1.

Figure pct00001
Figure pct00001

실시예 1~8의 적층 필름은 프리즘 시트의 백면에 첩부한 경우, 백면과 충분한 점착력을 가져 고습도하에서 1주일이 경과하더라도 점착력이 앙진되기 어렵고, 또한 박리층과의 블로킹도 적었다. When the laminated | multilayer film of Examples 1-8 were affixed on the back surface of a prism sheet, even if one week passed under high humidity, adhesive force was hard to improve and the blocking with a peeling layer was also small.

이에 대해, 비교예 1, 2의 적층 필름은 백면과의 점착력이 지나치게 강하여, 백면으로부터 박리하기 어려운 것이었다. On the other hand, the laminated | multilayer film of Comparative Examples 1 and 2 was too strong adhesive force with a back surface, and it was hard to peel from a back surface.

비교예 3의 적층 필름은 고습도하에서 1주일이 경과하면 백면과의 점착력이 커져, 백면으로부터 박리하기 어려운 것이었다. When 1 week passed under high humidity, the laminated | multilayer film of the comparative example 3 became adhesive force with a white surface, and was difficult to peel from a white surface.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 점착제 조성물은 프리즘 시트 등의 표면 보호, 특히 이들의 백면에 바람직하게 사용되어, 산업상 유용하다. The adhesive composition of this invention is used suitably for surface protections, such as a prism sheet, especially these back surfaces, and is industrially useful.

Claims (9)

블록 공중합체를 함유하고, 아래 (1), (2), (3), (4) 및 (5)의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 점착성 수지 조성물.
(1) 블록 공중합체는 아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하는 블록 공중합체이다.
중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록
중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록
(2) 방향족 알케닐 화합물 단위의 블록 공중합체에 있어서의 함유량이 50 질량% 이상이다.
(3) 중합체 블록 A의 블록 공중합체에 있어서의 함유량이 25 질량% 이상이다.
(4) 상기 중합체 블록 B 중 상기 공액 디엔 단위에 유래하는 이중결합의 수소 첨가율이 90 몰% 이상이다.
(5) 블록 공중합체 혼합물의 질량 평균 분자량(Mw)이 18만 이하이다.
It contains a block copolymer and satisfy | fills the conditions of the following (1), (2), (3), (4) and (5), The adhesive resin composition characterized by the above-mentioned.
(1) The block copolymer is a block copolymer comprising the polymer block A below and the polymer block B below.
Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.
Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly
(2) Content in the block copolymer of an aromatic alkenyl compound unit is 50 mass% or more.
(3) Content in the block copolymer of polymer block A is 25 mass% or more.
(4) The hydrogenation rate of the double bond derived from the said conjugated diene unit in the said polymer block B is 90 mol% or more.
(5) The mass average molecular weight (Mw) of the block copolymer mixture is 180,000 or less.
제1항에 있어서,
블록 공중합체가 아래 공중합체(I) 및/또는 공중합체(II)로 이루어지는 점착성 수지 조성물.
공중합체(I):아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하고, 일반식[AB]n(식중, A는 중합체 블록 A를, B는 중합체 블록 B를, n은 1~3의 정수를 나타낸다.)
으로 표시되는 구조를 갖는 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진다.
공중합체(II):아래 중합체 블록 A 및 아래 중합체 블록 B를 포함하고, 일반식 A-B-A(식중 기호는 상기와 같은 뜻을 나타낸다.)로 표시되는 구조를 갖는 공중합체의 수소 첨가물로 이루어진다.
중합체 블록 A:방향족 알케닐 화합물 단위가 연속하고, 주로 방향족 알케닐 화합물 단위로 이루어지는 중합체 블록
중합체 블록 B:공액 디엔 단위 및 방향족 알케닐 화합물 단위를 랜덤으로 함유하는 방향족 알케닐-공액 디엔 공중합체 블록
The method of claim 1,
Adhesive resin composition in which a block copolymer consists of the following copolymer (I) and / or copolymer (II).
Copolymer (I): It contains the below polymer block A and the below polymer block B, and is a general formula [AB] n (wherein A is a polymer block A, B is a polymer block B, n is an integer of 1-3) Indicates.)
It consists of the hydrogenated substance of the copolymer which has a structure represented by the following.
Copolymer (II): It consists of the hydrogenated substance of the copolymer which contains the following polymer block A and the following polymer block B, and has a structure represented by general formula ABA (wherein a symbol shows the same meaning as the above.).
Polymer block A: A polymer block in which aromatic alkenyl compound units are continuous and mainly consist of aromatic alkenyl compound units.
Polymer block B: The aromatic alkenyl-conjugated diene copolymer block which contains a conjugated diene unit and an aromatic alkenyl compound unit randomly
제1항 또는 제2항에 있어서,
점착 보조제의 점착성 수지 조성물에 있어서의 함유량이 1~50 질량%인 점착성 수지 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
Adhesive resin composition whose content in adhesive resin composition of an adhesive adjuvant is 1-50 mass%.
제3항에 있어서,
점착 보조제가 수소 첨가 테르펜페놀 수지인 점착성 수지 조성물.
The method of claim 3, wherein
The adhesive resin composition whose adhesion aid is hydrogenated terpene phenol resin.
제1항 내지 제제4항 중 어느 한 항에 있어서,
유기 윤활제의 점착성 수지 조성물에 있어서의 함유량이 0.1~2 질량%인 점착성 수지 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 4,
Adhesive resin composition whose content in adhesive resin composition of an organic lubricant is 0.1-2 mass%.
제5항에 있어서,
유기 윤활제가 에틸렌비스스테아르산아미드 및/또는 스테아르산칼슘인 점착성 수지 조성물.
The method of claim 5,
The adhesive resin composition whose organic lubricant is ethylene bis stearate amide and / or calcium stearate.
폴리프로필렌계 수지를 주로 하여 구성되는 기재층, 그 한쪽 면에 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 점착성 수지 조성물로 이루어지는 점착층을 갖는 적층 필름. The laminated | multilayer film which has the base material layer comprised mainly from polypropylene resin, and the adhesive layer which consists of an adhesive resin composition in any one of Claims 1-6 on the one surface. 폴리프로필렌계 수지를 주로 하여 구성되는 기재층, 그 한쪽 면에 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 점착성 수지 조성물로 이루어지는 점착층을 가지며, 또한 점착층과 반대면에 이형층을 갖는 적층 필름. It has a base material layer comprised mainly from polypropylene resin, the adhesive layer which consists of the adhesive resin composition of any one of Claims 1-6 on one surface, and has a release layer on the opposite surface to an adhesive layer. Laminated film. 제7항 또는 제8항에 있어서,
프리즘 시트 백면의 보호에 사용되는 적층 필름.
The method according to claim 7 or 8,
Laminated film used to protect the prism sheet back.
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