KR20190111755A - Direct bonding film, display element and method of producing display element - Google Patents
Direct bonding film, display element and method of producing display element Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190111755A KR20190111755A KR1020190020889A KR20190020889A KR20190111755A KR 20190111755 A KR20190111755 A KR 20190111755A KR 1020190020889 A KR1020190020889 A KR 1020190020889A KR 20190020889 A KR20190020889 A KR 20190020889A KR 20190111755 A KR20190111755 A KR 20190111755A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- adhesive layer
- active energy
- energy ray
- adhesive
- preferable
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 149
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 192
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 192
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 81
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 73
- 229920003067 (meth)acrylic acid ester copolymer Polymers 0.000 claims description 64
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 claims description 52
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 43
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 42
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 22
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 claims description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 99
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 68
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 64
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 46
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 35
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 34
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 33
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 21
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 18
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 16
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 12
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 11
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 9
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 9
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 6
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 6
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 6
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 5
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 5
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 5
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VFHVQBAGLAREND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical group C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- ONTODYXHFBKCDK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazine Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1C1=NC=NC=N1 ONTODYXHFBKCDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrazine Chemical compound C=CC1=CN=CC=N1 KANZWHBYRHQMKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N bisoctrizole Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C(C)(C)CC(C)(C)C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C=2)C(C)(C)CC(C)(C)C)N2N=C3C=CC=CC3=N2)O)=C1O FQUNFJULCYSSOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIONLYHBOMJELF-UHFFFAOYSA-N (2-benzoylphenyl) hydrogen sulfate Chemical compound OS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HIONLYHBOMJELF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N (4-dodecoxy-2-hydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ARVUDIQYNJVQIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N (4-octylphenyl) 2-hydroxybenzoate Chemical compound C1=CC(CCCCCCCC)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O VNFXPOAMRORRJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUAMQXCTIUGPJK-UHFFFAOYSA-N (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) hydrogen sulfate Chemical compound C1=C(OS(O)(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 FUAMQXCTIUGPJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONCERAQKBPLML-UHFFFAOYSA-N (6-ethoxypyridin-3-yl)boronic acid Chemical compound CCOC1=CC=C(B(O)O)C=N1 UONCERAQKBPLML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCMVPOVMOHQFKU-UHFFFAOYSA-N 1-(aziridin-1-yl)prop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CC1 SCMVPOVMOHQFKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CNCC1CO1 HYYJOCXNESGFSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-3-[1-[[1-(cyclohexylcarbamoylamino)cyclohexyl]diazenyl]cyclohexyl]urea Chemical compound C1CCCCC1(N=NC1(CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1)NC(=O)NC1CCCCC1 CDDDRVNOHLVEED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 1-piperidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCCC1 RESPXSHDJQUNTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGPVNNMFVYYVDF-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoylpyrrolidin-2-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1=O DGPVNNMFVYYVDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 1-pyrrolidin-1-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCCC1 WLPAQAXAZQUXBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Dihydroxy-4-methoxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1O MEZZCSHVIGVWFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C1OC1COCC(CO)(CC)COCC1CO1 JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMRRHNBEOKNLNA-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;2,2-dimethylpropaneperoxoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.CC(C)(C)C(=O)OO OMRRHNBEOKNLNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;hexanedioic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OC(=O)CCCCC(O)=O YRTNMMLRBJMGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxy-4-methoxybenzoyl)benzoic acid Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O JLZIIHMTTRXXIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASVSBPGJUQTHBG-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-dodecoxyphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCOc1ccc(c(O)c1)-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 ASVSBPGJUQTHBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-hexoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 LEVFXWNQQSSNAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUINYPIVWRZHAG-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-methoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 UUINYPIVWRZHAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEGDEHIBGLAJNA-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-octoxyphenol Chemical compound CCCCCCCCOc1ccc(c(O)c1)-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 PEGDEHIBGLAJNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBBLHSHFZWKLPP-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-phenylmethoxyphenol Chemical compound Oc1cc(OCc2ccccc2)ccc1-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 BBBLHSHFZWKLPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSBLSFKNWFKZON-UHFFFAOYSA-N 2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)-5-propoxyphenol Chemical compound CCCOc1ccc(c(O)c1)-c1nc(nc(n1)-c1ccccc1)-c1ccccc1 DSBLSFKNWFKZON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4,6-bis(2-methylbutan-2-yl)phenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)CC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O ZMWRRFHBXARRRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 WXHVQMGINBSVAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-5-octoxyphenol Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1N1N=C2C=CC=CC2=N1 ITLDHFORLZTRJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 2-Oxazoline Chemical compound C1CN=CO1 IMSODMZESSGVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-1-hydroxypropan-2-yl)diazenyl]-3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)(C#N)N=NC(C)(CO)C#N VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4,6-trioxo-3,5-bis(2-prop-2-enoyloxyethyl)-1,3,5-triazinan-1-yl]ethyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OCCN1C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C(=O)N(CCOC(=O)C=C)C1=O YIJYFLXQHDOQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARBJOSNLPIFBTO-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2H-benzotriazol-4-yl)phenyl]-4,6-bis(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(c1ccccc1)c1cc(c(O)c(c1)C(C)(C)c1ccccc1)-c1ccccc1-c1cccc2[nH]nnc12 ARBJOSNLPIFBTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDSZRYWCOPYDJE-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(2-hydroxy-3-nonoxypropoxy)-4-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound CCCCCCCCCOCC(O)COC1=CC(O)=C(C=2N=C(N=C(N=2)C=2C(=CC(C)=CC=2)C)C=2C(=CC(C)=CC=2)C)C=C1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 WDSZRYWCOPYDJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVUXGEUHWHBKCE-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(2-hydroxy-3-octoxypropoxy)-4-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound CCCCCCCCOCC(O)COc1cc(O)c(cc1C(C)(C)c1ccccc1)-c1nc(nc(n1)-c1ccc(C)cc1C)-c1ccc(C)cc1C DVUXGEUHWHBKCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSMYELRXRQIDAX-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(2-hydroxy-3-tridecoxypropoxy)phenol Chemical compound OC1=CC(OCC(O)COCCCCCCCCCCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=N1 PSMYELRXRQIDAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBVFBEWNYVPQJV-UHFFFAOYSA-N 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-5-(3-decoxy-2-hydroxypropoxy)-4-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound CCCCCCCCCCOCC(O)COc1cc(O)c(cc1C(C)(C)c1ccccc1)-c1nc(nc(n1)-c1ccc(C)cc1C)-c1ccc(C)cc1C MBVFBEWNYVPQJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUYIHKBHDPTJHK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-3-hydroxyphenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC(C)=CC=C1C1=NC(C=2C(=CC(C)=CC=2)C)=NC(C=2C(=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=2)O)=N1 FUYIHKBHDPTJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[9-[4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)phenyl]fluoren-9-yl]phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C1(C=2C=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 YCPMSWJCWKUXRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(C=C)C(=O)C2=C1 IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethoxycarbonyloxy 2-ethoxyethyl carbonate Chemical compound CCOCCOC(=O)OOC(=O)OCCOCC VGZZAZYCLRYTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhexanoyl 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOC(=O)CC(C)CC(C)(C)C KFGFVPMRLOQXNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 3-(dimethoxymethylsilyl)propane-1-thiol Chemical compound COC(OC)[SiH2]CCCS LOOUJXUUGIUEBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCl OXYZDRAJMHGSMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXFVRWDCPKOGHX-UHFFFAOYSA-N 3-hexoxy-2-methyl-6-(1,3,5-triazin-2-yl)phenol Chemical compound C(CCCCC)OC1=C(C(=C(C=C1)C1=NC=NC=N1)O)C DXFVRWDCPKOGHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpropionic acid Chemical compound OC(=O)CCC1=CC=CC=C1 XMIIGOLPHOKFCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 4,4'-azobis(4-cyanopentanoic acid) Chemical compound OC(=O)CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CCC(O)=O)C#N VFXXTYGQYWRHJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 4-tert-Butylphenyl Salicylate Chemical compound C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O DBOSBRHMHBENLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 5-Chloro-2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-2H-benzotriazole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O UWSMKYBKUPAEJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCPDCGCMGILXLN-UHFFFAOYSA-N 5-butoxy-2-(4,6-diphenyl-1,3,5-triazin-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC(OCCCC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GCPDCGCMGILXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000720524 Gordonia sp. (strain TY-5) Acetone monooxygenase (methyl acetate-forming) Proteins 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N Hydrocyanic acid Natural products N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCBNMBIOGUANTC-UHFFFAOYSA-N [5-[(5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl)methyl]-2-hydroxy-4-methoxyphenyl]-phenylmethanone Chemical compound COC1=CC(O)=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1CC(C(=CC=1O)OC)=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 DCBNMBIOGUANTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N [Sr].[Ba] Chemical compound [Sr].[Ba] WOIHABYNKOEWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N [phenyl-(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphoryl]-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=C(C)C=C(C)C=C1C GUCYFKSBFREPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005354 aluminosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002619 bicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N bis(2,4-dihydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1O WXNRYSGJLQFHBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N bis(2-hydroxy-4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC)C=C1O SODJJEXAWOSSON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N bis[2-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-yl)propan-2-yl]diazene Chemical compound N=1CCNC=1C(C)(C)N=NC(C)(C)C1=NCCN1 LWMFAFLIWMPZSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical group 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical group 0.000 description 1
- LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N cyclodecane Chemical group C1CCCCCCCCC1 LMGZGXSXHCMSAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N cyclododecane Chemical group C1CCCCCCCCCCC1 DDTBPAQBQHZRDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001162 cycloheptenyl group Chemical group C1(=CCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004113 cyclononanyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000522 cyclooctenyl group Chemical group C1(=CCCCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N cycloundecane Chemical group C1CCCCCCCCCC1 KYTNZWVKKKJXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000001962 electrophoresis Methods 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N iso-butyl acetate Natural products CC(C)COC(C)=O GJRQTCIYDGXPES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M isocaproate Chemical compound CC(C)CCC([O-])=O FGKJLKRYENPLQH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid methyl ester Natural products COC(=O)CC(C)C OQAGVSWESNCJJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N n-[[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]phenyl]methyl]-1-(oxiran-2-yl)-n-(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC=1C=C(CN(CC2OC2)CC2OC2)C=CC=1)CC1CO1 SJPFBRJHYRBAGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002872 norbornadienyl group Chemical group C12=C(C=C(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N octabenzone Chemical compound OC1=CC(OCCCCCCCC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QUAMTGJKVDWJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIPIZHONQXYPNB-UHFFFAOYSA-N octyl 2-[4-[4,6-bis(4-phenylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]-3-hydroxyphenoxy]acetate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)COC1=CC=C(C(O)=C1)C1=NC(=NC(=N1)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=CC=C1 QIPIZHONQXYPNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- PFPYHYZFFJJQFD-UHFFFAOYSA-N oxalic anhydride Chemical compound O=C1OC1=O PFPYHYZFFJJQFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- NMPNTBQOLRXPGK-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylmethoxyphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(OCC=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 NMPNTBQOLRXPGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006290 polyethylene naphthalate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl propan-2-yloxycarbonyloxy carbonate Chemical compound CC(C)OC(=O)OOC(=O)OC(C)C BWJUFXUULUEGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N propanoyl propaneperoxoate Chemical compound CCC(=O)OOC(=O)CC KOPQZJAYZFAPBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N propoxycarbonyloxy propyl carbonate Chemical compound CCCOC(=O)OOC(=O)OCCC YPVDWEHVCUBACK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 7,7-dimethyloctaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CCCCCC(=O)OOC(C)(C)C NMOALOSNPWTWRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001302 tertiary amino group Chemical group 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
- C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
-
- C09J2201/622—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C09J2205/31—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/416—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components use of irradiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 다이렉트 본딩 필름, 표시체 및 표시체의 제조 방법에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to a direct bonding film, a display body, and a manufacturing method of a display body.
다이렉트 본딩은, 액정 소자, 발광 다이오드 (LED) 소자, 유기 일렉트로 루미네선스 (유기 EL) 소자 등을 갖는 표시체 모듈을 사용한 표시체 (디스플레이) 의 제조에 있어서 채용되는 기술이다.Direct bonding is a technique employ | adopted in manufacture of the display body (display) using the display module which has a liquid crystal element, a light emitting diode (LED) element, an organic electro luminescence (organic EL) element, etc.
표시체에 있어서, 영상이 표시되는 표시체 모듈 상에는, 표시체 모듈을 보호하기 위한 보호 패널이 배치된다. 종래, 표시체 모듈 상에는, 공기층으로 이루어지는 간극 (에어 갭) 을 개재하여 보호 패널이 배치되어 있었다. 이와 같은 구성에 의해, 표시체의 제조는 용이해지지만, 표시체 모듈로부터의 표시광이 에어 갭에 있어서 반사되기 쉬워, 영상의 시인성이 저하되어 버린다는 문제가 있었다.In the display body, a protection panel for protecting the display module is disposed on the display module on which an image is displayed. Conventionally, the protection panel was arrange | positioned on the display module through the clearance gap (air gap) which consists of an air layer. Such a configuration facilitates the manufacture of the display body, but has a problem in that the display light from the display module is easily reflected in the air gap and the visibility of the image is deteriorated.
그래서, 표시체 모듈과 보호 패널을 광학적으로 투명한 점착제에 의해 접착하고, 표시체 모듈과 보호 패널 사이의 에어 갭을 접착제로 충전하는 다이렉트 본딩이 실시되고 있다. 다이렉트 본딩을 채용함으로써, 영상의 콘트라스트가 높아지고, 시인성이 향상되고, 비침도 저감될 수 있다. 또한 에어 갭이 존재하지 않기 때문에, 표시체의 강도가 높아져, 결로 등을 방지할 수 있다. 이와 같은 다이렉트 본딩에 사용되는 필름상의 점착제는, 다이렉트 본딩 필름이라고 불린다.Therefore, direct bonding is performed in which the display module and the protective panel are bonded by an optically transparent adhesive, and the air gap between the display module and the protective panel is filled with an adhesive. By employing direct bonding, the contrast of the image can be increased, the visibility can be improved, and the non-glare can be reduced. In addition, since there is no air gap, the strength of the display becomes high, and condensation and the like can be prevented. The film-form adhesive used for such direct bonding is called a direct bonding film.
그런데, 자외선은, 인체에 유해할 뿐만 아니라, 기기를 구성하는 부재 등을 열화시켜 버린다. 그래서, 자외선 흡수능을 갖는 부재를, 자외선을 투과하는 재료 (예를 들어, 유리) 에 첩합 (貼合) 하거나, 또는 당해 부재를 기기 내에 장착함으로써, 자외선으로부터 인체 또는 기기를 보호하는 것이 실시되고 있다.By the way, ultraviolet rays are not only harmful to the human body, but also deteriorate members and the like constituting the apparatus. Therefore, protecting a human body or an apparatus from ultraviolet rays by bonding a member having ultraviolet absorbing ability to a material (for example, glass) that transmits ultraviolet rays or by attaching the member in the apparatus. .
예를 들어, 특허문헌 1 은, 차량, 건축물 등의 창유리에 첩합되는 점착 시트에 있어서, 점착제에 자외선 흡수제를 함유시키는 것을 개시하고 있다. 이 자외선 흡수제를 포함하는 점착제는, 전자선 조사를 이용하는 중합 반응에 의해 얻어진다.For example, Patent Document 1 discloses that a pressure-sensitive adhesive contains an ultraviolet absorber in a pressure-sensitive adhesive sheet bonded to window glass such as a vehicle or a building. The adhesive containing this ultraviolet absorber is obtained by the polymerization reaction using electron beam irradiation.
또, 자외선으로부터 보호해야 할 기기로는, 옥외에서 사용되는 휴대 전화기, 스마트폰, 태블릿 단말 등의 표시체를 구비하는 각종 모바일 전자 기기가 예시된다. 모바일 전자 기기가 구비하는 표시체에 있어서는, 표시체에 센서가 장착되어, 표시체가 터치 패널을 겸하는 경우가 많다.Moreover, as a device which should be protected from an ultraviolet-ray, various mobile electronic devices provided with display bodies, such as a mobile telephone, a smart phone, and a tablet terminal used outdoors, are illustrated. In the display body which a mobile electronic device is equipped with, a sensor is attached to a display body and the display body also serves as a touch panel in many cases.
상기 서술한 바와 같이, 모바일 전자 기기는 옥외에서 사용되기 때문에, 그 구성 부재는 자외선의 영향에 의해 열화되어 버린다. 이와 같은 열화를 억제하기 위해, 자외선 흡수능을 갖는 부재가 전자 기기 내에 장착된다.As mentioned above, since the mobile electronic device is used outdoors, the structural member deteriorates under the influence of ultraviolet rays. In order to suppress such deterioration, the member which has an ultraviolet absorbing ability is mounted in an electronic device.
이와 같은 부재로서, 전자 기기의 표면측에 배치되는 보호 패널과, 다른 구성 부재를 첩합하는 점착제에 자외선 흡수능을 갖게 하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 특허문헌 2 는, 표시체를 구성하는 표시체 구성 부재끼리를 첩합하기 위한 점착 시트가 자외선 흡수층을 가지고 있는 것을 개시하고 있다.As such a member, it is known to give ultraviolet protection ability to the protective panel arrange | positioned at the surface side of an electronic device, and the adhesive which bonds another structural member. For example,
또, 특허문헌 3 ∼ 5 에는, 표시체를 구성하는 표시체 구성 부재끼리를 첩합하기 위한 점착제가 자외선 경화형이고, 또한 자외선 흡수제를 포함하는 것이 개시되어 있다.Moreover, it is disclosed by patent documents 3-5 that the adhesive for bonding the display body structural members which comprise a display body is an ultraviolet curable type, and contains a ultraviolet absorber.
그런데, 표시체 구성 부재끼리를 첩합하기 위한 점착제에는, 자외선 흡수능뿐만 아니라, 표시체 구성 부재의 형상 및 표시체가 노출되는 환경에서 기인하여 요구되는 특성이 있다.By the way, the adhesive for bonding display component members together has not only an ultraviolet absorbing ability but also a characteristic required from the shape of the display component member and the environment to which a display body is exposed.
예를 들어, 보호 패널의 표시체 모듈측에는, 프레임상의 인쇄층이 형성되고, 표시체의 두께 방향에 단차로서 존재하는 경우가 있다. 보호 패널과 표시체 모듈을 첩합하는 다이렉트 본딩 필름의 경우, 다이렉트 본딩 필름이 갖는 점착제층이 그 단차에 추종하여 첩합하지 않으면, 단차 근방에서 점착제층이 떠올라 공극이 형성된다. 그 결과, 그 공극에서 기인하여 광의 반사 손실이 생겨, 디스플레이의 화질이 저하되어 버린다. 따라서, 단차를 갖는 보호 패널에 첩합되는 다이렉트 본딩 필름에는, 단차 추종성이 요구된다.For example, a frame-like printed layer is formed on the display module side of the protective panel, and may exist as a step in the thickness direction of the display. In the case of the direct bonding film which bonds a protective panel and a display module, when an adhesive layer which a direct bonding film has does not follow the step and bonds, an adhesive layer rises in the vicinity of a step | step, and a space | gap is formed. As a result, reflection loss of light occurs due to the voids, and the image quality of the display is deteriorated. Therefore, the step | following followability is calculated | required by the direct bonding film bonded to the protective panel which has a level | step difference.
또한 전자 기기의 박형화·경량화에 수반하여, 보호 패널은, 종래의 유리판으로부터 아크릴판이나 폴리카보네이트판 등의 플라스틱판으로의 변경도 검토되고 있다. 보호 패널과 표시체 모듈을 다이렉트 본딩 필름에 의해 첩합하고 있는 구성에 있어서, 보호 패널을 플라스틱판으로 변경했을 경우, 고온 고습 조건하에 있어서 플라스틱판으로부터 아웃 가스가 발생하여, 기포, 들뜸, 벗겨짐 등의 블리스터가 발생한다는 새로운 문제가 생기고 있다. 이 때문에, 표시체 모듈과 보호 패널을 첩합하기 위한 다이렉트 본딩 필름이 갖는 점착제층에는, 내블리스터성이 요구되는 경우가 많아지고 있다.Moreover, with thinning and weight reduction of an electronic device, the change of the protection panel from the conventional glass board to plastic boards, such as an acryl board and a polycarbonate board, is also examined. In the configuration in which the protective panel and the display module are bonded to each other by a direct bonding film, when the protective panel is changed to a plastic plate, outgas is generated from the plastic plate under high temperature and high humidity conditions, such as bubbles, floating, peeling, etc. There is a new problem of blistering. For this reason, in many cases, the blister resistance is calculated | required by the adhesive layer which the direct bonding film for bonding a display module and a protection panel has.
특허문헌 1 에 개시되어 있는 점착제는, 표시체의 구성 부재끼리를 첩합하기 위한 점착제는 아니기 때문에, 단차 추종성에 대해서는 전혀 고려되어 있지 않다.Since the adhesive disclosed by patent document 1 is not an adhesive for bonding together the structural members of a display body, step difference followability is not considered at all.
또, 특허문헌 2 에 개시되어 있는 점착 시트는, 점착제층과 자외선 흡수층이 적층된 구성과, 자외선 흡수제를 갖는 점착제층으로 이루어지는 구성을 가지고 있다. 그러나, 점착제층이 자외선 흡수제를 포함하는 경우에는, 점착제 조성물을 열경화시킴으로써 점착제를 얻고 있다. 이 점착제는, 단차 추종성 및 내블리스터성이 떨어진다는 문제가 있다.Moreover, the adhesive sheet disclosed by
특허문헌 3 ∼ 5 에 개시되어 있는 점착제는, 단차 추종성 및 내블리스터성을 높은 레벨로 양립할 수 없다는 문제가 있었다.The pressure-sensitive adhesive disclosed in
본 발명은 이와 같은 실상을 감안하여 이루어지고, 자외선 흡수능을 가지면서, 양호한 단차 추종성과 양호한 내블리스터성을 양립할 수 있는 다이렉트 본딩 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 당해 다이렉트 본딩 필름을 사용하여 구성되는 표시체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of such a real thing, and an object of this invention is to provide the direct bonding film which can satisfy | fill favorable step difference tracking and favorable blister resistance, having ultraviolet absorbing power. Moreover, it aims at providing the display body comprised using the said direct bonding film, and its manufacturing method.
본 발명의 제 1 양태는,The first aspect of the present invention,
[1] 활성 에너지선 경화성의 점착제층을 갖는 다이렉트 본딩 필름으로서,[1] A direct bonding film having an active energy ray curable pressure sensitive adhesive layer,
파장 380 ㎚ 에 있어서의 점착제층의 광선 투과율이 40 % 이하이고,The light transmittance of the adhesive layer in wavelength 380nm is 40% or less,
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 전에 있어서, 점착제층의 겔분율이 20 % 이상 55 % 이하이고,Before active energy ray irradiation to an adhesive layer, the gel fraction of an adhesive layer is 20% or more and 55% or less,
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 후에 있어서, 점착제층의 겔분율이 40 % 이상 90 % 이하이고,After active energy ray irradiation to an adhesive layer, the gel fraction of an adhesive layer is 40% or more and 90% or less,
활성 에너지선 조사 전에 있어서의 점착제층의 겔분율에 대한, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 점착제층의 겔분율의 비가 1.05 이상인 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름이다.It is the direct bonding film characterized by the ratio of the gel fraction of the adhesive layer after active energy ray irradiation to the gel fraction of the adhesive layer before active energy ray irradiation being 1.05 or more.
[2] 활성 에너지선 조사 전에 있어서의 점착제층의 저장 탄성률에 대한, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 점착제층의 저장 탄성률의 비가 1.20 이상인 것을 특징으로 하는 [1] 에 기재된 다이렉트 본딩 필름이다.[2] The direct bonding film according to [1], wherein the ratio of the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer after active energy ray irradiation to the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer before active energy ray irradiation is 1.20 or more.
[3] 점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 후에 있어서, 점착제층의 저장 탄성률이 0.05 ㎫ 이상 0.50 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 [2] 에 기재된 다이렉트 본딩 필름이다.[3] After the active energy ray irradiation to the pressure-sensitive adhesive layer, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.05 MPa or more and 0.50 MPa or less, which is the direct bonding film according to [2].
[4] 점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 전에 있어서, 점착제층의 저장 탄성률이 0.01 ㎫ 이상 0.20 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 [2] 또는 [3] 에 기재된 다이렉트 본딩 필름이다.[4] Before the active energy ray irradiation to the pressure-sensitive adhesive layer, the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is 0.01 MPa or more and 0.20 MPa or less, The direct bonding film according to [2] or [3].
[5] 점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 후에 있어서, 점착제층의 점착력이, 20 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [4] 중 어느 하나에 기재된 다이렉트 본딩 필름이다.[5] The adhesive force of the pressure sensitive adhesive layer is 20 N / 25 mm or more after active energy ray irradiation to the pressure sensitive adhesive layer, which is the direct bonding film according to any one of [1] to [4].
[6] 점착제층이,[6] the pressure-sensitive adhesive layer,
(메트)아크릴산에스테르 공중합체와 열가교제로 구성되는 가교 구조와,A crosslinked structure composed of a (meth) acrylic acid ester copolymer and a thermal crosslinking agent,
활성 에너지선 경화성 성분과,An active energy ray curable component,
농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액에 있어서의 파장 380 ㎚ 의 흡광도가 1.0 이상인 광 중합 개시제와,A photoinitiator whose absorbance at a wavelength of 380 nm in an acetonitrile solution having a concentration of 0.1% by mass is 1.0 or more;
자외선 흡수제를 갖는 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [5] 중 어느 하나에 기재된 다이렉트 본딩 필름이다.It is a direct bonding film in any one of [1]-[5] characterized by the adhesive which has a ultraviolet absorber.
[7] 다이렉트 본딩 필름이, 박리 시트를 갖고,[7] the direct bonding film has a release sheet,
점착제층의 양 주면이, 박리 시트의 박리면과 접촉하여 구성되는 것을 특징으로 하는 [1] 내지 [6] 중 어느 하나에 기재된 다이렉트 본딩 필름이다.Both main surfaces of an adhesive layer are comprised in contact with the peeling surface of a peeling sheet, It is a direct bonding film in any one of [1]-[6] characterized by the above-mentioned.
본 발명의 제 2 양태는,The second aspect of the present invention,
[8] 제 1 표시체 구성 부재와,[8] a first display member,
제 2 표시체 구성 부재와,A second indicator member,
제 1 표시체 구성 부재와 제 2 표시체 구성 부재를 서로 첩합하는 경화 후 점착제층을 갖는 표시체로서,A display body having a pressure-sensitive adhesive layer after curing bonding the first display member and the second display member to each other,
경화 후 점착제층은, [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 다이렉트 본딩 필름이 갖는 점착제층이 경화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시체이다.The adhesive layer after hardening is a display body characterized by hardening the adhesive layer which the direct bonding film in any one of [1]-[7] has hardened | cured.
[9] 제 1 표시체 구성 부재 및 제 2 표시체 구성 부재 중 적어도 어느 일방은 단차를 갖고,[9] At least one of the first display member and the second display member has a step,
경화 후 점착제층은, 단차를 따라 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 [8] 에 기재된 표시체이다.The adhesive layer after hardening is bonded together along the level | step difference, It is a display body as described in [8] characterized by the above-mentioned.
본 발명의 제 3 양태는,According to a third aspect of the present invention,
[10] 제 1 표시체 구성 부재와 제 2 표시체 구성 부재를, [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 기재된 다이렉트 본딩 필름이 갖는 점착제층을 개재하여 첩합하여 이루어지는 적층체를 제조하는 공정과,[10] a step of manufacturing a laminate formed by bonding the first display member and the second display member to each other via an adhesive layer included in the direct bonding film according to any one of [1] to [7]; ,
적층체의 점착제층에 대해 활성 에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 표시체의 제조 방법이다.It is a manufacturing method of the display body characterized by having the process of irradiating an active energy ray to the adhesive layer of a laminated body, hardening an adhesive layer, and making it into an adhesive layer after hardening.
[11] 제 1 표시체 구성 부재 및 제 2 표시체 구성 부재 중 적어도 어느 일방은 단차를 갖고,[11] At least one of the first display member and the second display member has a step,
점착제층은, 단차를 따라 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 [10] 에 기재된 표시체의 제조 방법이다.An adhesive layer is a manufacturing method of the display body as described in [10] characterized by bonding together along a level | step difference.
본 발명에 의하면, 자외선 흡수능을 가지면서, 양호한 단차 추종성과 양호한 내블리스터성을 양립할 수 있는 다이렉트 본딩 필름을 제공할 수 있다. 또, 당해 다이렉트 본딩 필름을 사용하여 구성되는 표시체 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the direct bonding film which can satisfy favorable step tracking | following property and favorable blister resistance can be provided, having ultraviolet absorbing ability. Moreover, the display body comprised using the said direct bonding film and its manufacturing method can be provided.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 다이렉트 본딩 필름의 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 적층체의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a direct bonding film according to one embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a laminate according to one embodiment of the present invention.
이하, 본 발명을 구체적인 실시형태에 기초하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail based on specific embodiment.
(1. 다이렉트 본딩 필름)(1.direct bonding film)
본 실시형태에 관련된 다이렉트 본딩 필름 (1) 은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 점착제층 (11) 과, 박리 시트 (12a, 12b) 를 갖는다. 이 점착제층 (11) 은, 활성 에너지선 조사 후에 경화되어, 경화 후 점착제층이 된다. 점착제층 (11) 은, 후술하는 점착제로 이루어진다. 또, 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 는, 그 박리면이 당해 점착제층의 양 주면에 접하도록 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 점착제층 (11) 은, 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 에 협지되어 있다. 또한, 본 명세서에 있어서의 박리 시트의 박리면이란, 박리 시트에 있어서 박리성을 갖는 면을 말하고, 박리 처리를 실시한 면 및 박리 처리를 실시하지 않아도 박리성을 나타내는 면 중 어느 것을 포함하는 것이다.As shown in FIG. 1, the direct bonding film 1 which concerns on this embodiment has the
점착제층 (11) 의 두께는, 20 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 30 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 50 ㎛ 이상인 것이 특히 바람직하다. 한편, 당해 두께는, 500 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 400 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 300 ㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하고, 또한 150 ㎛ 이하가 특히 바람직하다.It is preferable that the thickness of the
두께가 지나치게 작으면, 점착력이 작아지는 경향이 있고, 단차 추종성 및 내블리스터성이 떨어지는 경향이 있다. 한편, 두께가 지나치게 크면, 가공성이 악화되는 경향이 있다.When thickness is too small, there exists a tendency for adhesive force to become small and it exists in the tendency for a step | following following traceability and a blister resistance to be inferior. On the other hand, when thickness is too big | large, there exists a tendency for workability to deteriorate.
(1.1. 점착제)(1.1.Adhesive)
본 실시형태에서는, 점착제층 (11) 은, 이하에 설명하는 점착제로 이루어진다.In this embodiment, the
(1.2. 점착제의 물성)(1.2. Property of Adhesive)
본 실시형태에서는, 점착제층 (11) 을 구성하는 점착제는, 이하에 나타내는 바와 같은 물성을 가지고 있다.In this embodiment, the adhesive which comprises the
(1.2.1. 광선 투과율)(1.2.1.light transmittance)
본 실시형태에서는, 파장 380 ㎚ 에 있어서의 점착제의 광선 투과율은, 40 % 이하이고, 20 % 이하가 바람직하고, 10 % 이하가 보다 바람직하다. 하한값은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 0 % 이상이다. 점착제의 광선 투과율이 상기의 범위 내인 경우에는, 점착제에 입사하는 자외선 중 적어도 일부가 점착제를 투과할 수 없기 때문에, 당해 점착제로 이루어지는 점착제층 (11) 은 양호한 자외선 흡수능을 나타낼 수 있다.In this embodiment, the light transmittance of the adhesive in wavelength 380nm is 40% or less, 20% or less is preferable, and 10% or less is more preferable. The lower limit is not particularly limited, but is usually 0% or more. When the light transmittance of the pressure-sensitive adhesive is within the above range, at least a part of ultraviolet rays incident on the pressure-sensitive adhesive cannot penetrate the pressure-sensitive adhesive, so that the pressure-
(1.2.2. 활성 에너지선 조사 전의 겔분율)(1.2.2.Gel fraction before active energy irradiation)
본 실시형태에서는, 활성 에너지선을 조사 전후에 있어서, 점착제의 겔분율을 변화시키고 있다. 이 겔분율의 변화에 수반하여, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서, 점착제의 점착력 및 응집성을 변화시킬 수 있다.In this embodiment, the gel fraction of an adhesive is changed before and after irradiation with an active energy ray. With the change of this gel fraction, the adhesive force and cohesiveness of an adhesive can be changed before and after active energy ray irradiation.
본 실시형태에서는, 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율은, 20 % 이상인 것이 바람직하고, 35 % 이상인 것이 보다 바람직하고, 40 % 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 당해 겔분율은, 55 % 이하인 것이 바람직하고, 50 % 이하인 것이 보다 바람직하다. 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율이 상기 범위 내임으로써, 점착제의 유연성이 양호해진다. 그 결과, 양호한 단차 추종성을 나타낼 수 있다.In this embodiment, it is preferable that the gel fraction of the adhesive before active energy ray irradiation is 20% or more, It is more preferable that it is 35% or more, It is still more preferable that it is 40% or more. Moreover, it is preferable that it is 55% or less, and, as for the said gel fraction, it is more preferable that it is 50% or less. The softness | flexibility of an adhesive becomes favorable because the gel fraction of the adhesive before active energy ray irradiation exists in the said range. As a result, it is possible to exhibit good step followability.
따라서, 활성 에너지선 조사 전의 점착제로 이루어지는 점착제층을, 단차를 갖는 피착체에 첩합했을 경우, 당해 단차에 충분히 추종하여, 피착체와 점착제 사이에 간극이나 들뜸이 생기는 것을 억제할 수 있다.Therefore, when the adhesive layer which consists of an adhesive before active energy ray irradiation is bonded to the to-be-adhered body, it can fully follow the said step, and can suppress that a clearance gap or lifting arises between an to-be-adhered body and an adhesive.
(1.2.3. 활성 에너지선 조사 후의 겔분율)(1.2.3.gel fraction after active energy ray irradiation)
또, 활성 에너지선 조사 후의 점착제의 겔분율, 즉, 경화 후 점착제층을 구성하는 경화 후 점착제의 겔분율은, 40 % 이상인 것이 바람직하고, 50 % 이상인 것이 보다 바람직하다. 또, 당해 겔분율은, 90 % 이하인 것이 바람직하고, 80 % 이하인 것이 보다 바람직하고, 70 % 이하인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that it is 40% or more, and, as for the gel fraction of the adhesive after active energy ray irradiation, ie, the gel fraction of the adhesive after hardening which comprises the adhesive layer after hardening, it is more preferable that it is 50% or more. Moreover, it is preferable that the said gel fraction is 90% or less, It is more preferable that it is 80% or less, It is preferable that it is 70% or less.
경화 후 점착제의 겔분율이 상기 범위 내임으로써, 경화 후 점착제층의 응집력이 높아지는 경향이 있다.Since the gel fraction of the adhesive after hardening exists in the said range, there exists a tendency for the cohesion force of an adhesive layer after hardening to become high.
또한 본 실시형태에서는, 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율과, 활성 에너지선 조사 후의 점착제의 겔분율의 비를 소정의 범위로 제어하고 있다. 구체적으로는, 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율에 대한 활성 에너지선 조사 후의 점착제의 겔분율의 비 (활성 에너지선 조사 후의 점착제의 겔분율/활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율) 가 1.05 이상이다. 즉, 경화 후 점착제의 겔분율은, 활성 에너지선을 조사하기 전의 겔분율보다 높다. 이것은, 활성 에너지선의 조사에 의해 활성 에너지선 경화성 성분이 중합하여 중합 구조가 형성되었기 때문으로 생각할 수 있다.In addition, in this embodiment, the ratio of the gel fraction of the adhesive before active energy ray irradiation and the gel fraction of the adhesive after active energy ray irradiation is controlled to a predetermined range. Specifically, the ratio of the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive after active energy ray irradiation to the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive before active energy ray irradiation (gel fraction of pressure-sensitive adhesive after active energy ray irradiation / gel fraction of pressure-sensitive adhesive before active energy ray irradiation) is 1.05 or more. to be. That is, the gel fraction of the adhesive after hardening is higher than the gel fraction before irradiating an active energy ray. This is considered to be because an active energy ray curable component superposed | polymerized by irradiation of an active energy ray, and the superposition | polymerization structure was formed.
활성 에너지선 조사 전후의 겔분율의 비를 상기의 범위 내로 함으로써, 점착제는, 경화 전에는 양호한 단차 추종성을 나타내고, 경화 후에는 바람직한 응집력을 가질 수 있다. 따라서, 점착제층을 피착체에 첩합한 직후의 단차 추종성 및 내블리스터성에 더하여, 고온 고습 조건하에 있어서의 단차 추종성 및 내블리스터성을 양호하게 할 수 있다.By setting the ratio of the gel fraction before and after active energy ray irradiation within the above range, the pressure-sensitive adhesive can exhibit good step-following properties before curing and can have a desirable cohesive force after curing. Therefore, in addition to the step tracking and blister resistance immediately after the adhesive layer is bonded to the adherend, the step tracking and the blister resistance under high temperature and high humidity conditions can be improved.
상기의 활성 에너지선 조사 전후의 겔분율의 비는, 1.08 이상인 것이 바람직하고, 1.10 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.14 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 활성 에너지선 조사 전후의 겔분율의 비의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 본 실시형태에서는, 5.0 이하인 것이 바람직하고, 2.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.50 이하인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the ratio of the gel fraction before and behind said active energy ray irradiation is 1.08 or more, It is more preferable that it is 1.10 or more, It is further more preferable that it is 1.14 or more. On the other hand, the upper limit of the ratio of the gel fraction before and after active energy ray irradiation is not particularly limited, but in the present embodiment, it is preferably 5.0 or less, more preferably 2.0 or less, and even more preferably 1.50 or less.
또한, 점착제의 겔분율은, 후술하는 시험예에 나타내는 방법에 의해 측정하면 된다.In addition, what is necessary is just to measure the gel fraction of an adhesive by the method shown to the test example mentioned later.
(1.2.4. 활성 에너지선 조사 전의 저장 탄성률)(1.2.4.Storage modulus before irradiation with active energy rays)
본 실시형태에서는, 주파수 1 ㎑ 로 측정한 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률은, 0.20 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 0.10 ㎫ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.08 ㎫ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 당해 저장 탄성률은, 0.01 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 0.02 ㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.04 ㎫ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률이 상기의 범위 내임으로써, 점착제의 유연성이 양호해진다. 그 결과, 양호한 단차 추종성을 나타낼 수 있다.In this embodiment, it is preferable that the storage elastic modulus of the adhesive before active energy ray irradiation measured by the frequency of 1 Hz is 0.20 Mpa or less, It is more preferable that it is 0.10 Mpa or less, It is further more preferable that it is 0.08 Mpa or less. On the other hand, the storage elastic modulus is preferably 0.01 MPa or more, more preferably 0.02 MPa or more, and even more preferably 0.04 MPa or more. Flexibility of an adhesive becomes favorable because the storage elastic modulus of the adhesive before active energy ray irradiation exists in the said range. As a result, it is possible to exhibit good step followability.
(1.2.5. 활성 에너지선 조사 후의 저장 탄성률)(1.2.5.Storage modulus after active energy radiation)
주파수 1 ㎑ 로 측정한 활성 에너지선 조사 후의 점착제, 즉, 경화 후 점착제의 저장 탄성률은, 0.50 ㎫ 이하인 것이 바람직하고, 0.20 ㎫ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또, 당해 저장 탄성률은, 0.05 ㎫ 이상인 것이 바람직하고, 0.08 ㎫ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.10 ㎫ 이상인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that it is 0.50 Mpa or less, and, as for the adhesive after active energy ray irradiation measured by the frequency of 1 Hz, ie, the adhesive after hardening, it is more preferable that it is 0.20 Mpa or less. Moreover, it is preferable that the said storage elastic modulus is 0.05 Mpa or more, It is more preferable that it is 0.08 Mpa or more, It is still more preferable that it is 0.10 Mpa or more.
경화 후 점착제의 저장 탄성률은, 활성 에너지선을 조사하기 전의 저장 탄성률보다 1 자릿수 정도 높게 되어 있다. 이것은, 겔분율이 높아지는 이유와 동일하게, 활성 에너지선의 조사에 의해 활성 에너지선 경화성 성분이 중합하여 중합 구조가 형성되었기 때문으로 생각할 수 있다. 경화 후 점착제의 저장 탄성률이 상기 범위 내임으로써, 경화 후 점착제층의 응집력이 높아지는 경향이 있다.The storage elastic modulus of the adhesive after curing is about one order higher than the storage elastic modulus before irradiating an active energy ray. This is considered to be because the active energy ray curable component polymerized by irradiation of active energy rays to form a polymerized structure in the same manner as the gel fraction is increased. Since the storage elastic modulus of the adhesive after hardening exists in the said range, there exists a tendency for the cohesion force of an adhesive layer after hardening to become high.
또한 본 실시형태에서는, 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률과, 활성 에너지선 조사 후의 점착제의 저장 탄성률의 비가 소정의 범위 내인 것이 바람직하다. 구체적으로는, 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률에 대한 활성 에너지선 조사 후의 점착제의 저장 탄성률의 비 (활성 에너지선 조사 후의 점착제의 저장 탄성률/활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률) 가, 1.20 이상인 것이 바람직하다. 즉, 경화 후 점착제의 저장 탄성률은, 활성 에너지선을 조사하기 전의 점착제의 저장 탄성률보다 높다.Moreover, in this embodiment, it is preferable that the ratio of the storage elastic modulus of the adhesive before active energy ray irradiation, and the storage elastic modulus of the adhesive after active energy ray irradiation is in a predetermined range. Specifically, the ratio of the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive after active energy ray irradiation to the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive before active energy ray irradiation (the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive after active energy ray irradiation / active pressure-rays irradiation) is 1.20 It is preferable that it is above. That is, the storage elastic modulus of the adhesive after hardening is higher than the storage elastic modulus of the adhesive before irradiating an active energy ray.
활성 에너지선 조사 전후의 저장 탄성률의 비를 상기의 범위 내로 함으로써, 상기의 겔분율과 동일하게, 점착제는, 경화 전에는 양호한 단차 추종성을 나타내고, 경화 후에는 바람직한 응집력을 가질 수 있다. 따라서, 점착제층을 피착체에 첩합한 직후의 단차 추종성 및 내블리스터성에 더하여, 고온 고습 조건하에 있어서의 단차 추종성 및 내블리스터성을 양호하게 할 수 있다.By setting the ratio of the storage elastic modulus before and after active energy ray irradiation within the above range, the pressure-sensitive adhesive can exhibit good step-following properties before curing, and can have a desirable cohesive force after curing, in the same manner as the gel fraction described above. Therefore, in addition to the step tracking and blister resistance immediately after the adhesive layer is bonded to the adherend, the step tracking and the blister resistance under high temperature and high humidity conditions can be improved.
상기의 활성 에너지선 조사 전후의 저장 탄성률의 비는, 1.20 이상인 것이 바람직하고, 1.50 이상인 것이 보다 바람직하고, 1.80 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 활성 에너지선 조사 전후의 저장 탄성률의 비의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 본 실시형태에서는, 5.0 이하인 것이 바람직하고, 3.0 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 점착제의 저장 탄성률은, 후술하는 시험예에 나타내는 방법에 의해 측정하면 된다.It is preferable that the ratio of storage elastic modulus before and behind said active energy ray irradiation is 1.20 or more, It is more preferable that it is 1.50 or more, It is further more preferable that it is 1.80 or more. On the other hand, the upper limit of the ratio of the storage elastic modulus before and after active energy ray irradiation is not particularly limited, but in this embodiment, it is preferable that it is 5.0 or less, It is more preferable that it is 3.0 or less, It is further more preferable that it is 2.0 or less. In addition, what is necessary is just to measure the storage elastic modulus of an adhesive by the method shown to the test example mentioned later.
(1.2.6. 활성 에너지선 조사 후의 점착력)(1.2.6.Adhesion after Activation Energy Ray Irradiation)
활성 에너지선 조사 후의 점착제, 즉, 경화 후 점착제의 소다라임 유리에 대한 점착력의 하한값은, 20 N/25 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 30 N/25 ㎜ 이상인 것이 보다 바람직하고, 40 N/25 ㎜ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 당해 점착력의 상한값은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 80 N/25 ㎜ 이하인 것이 바람직하고, 60 N/25 ㎜ 이하인 것이 보다 바람직하고, 50 N/25 ㎜ 이하인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that the lower limit of the adhesive force to the adhesive after active energy ray irradiation, ie, the soda-lime glass of the adhesive after hardening, is 20 N / 25 mm or more, It is more preferable that it is 30 N / 25 mm or more, It is 40 N / 25 mm or more More preferred. Moreover, although the upper limit of the said adhesive force is not specifically limited, Usually, it is preferable that it is 80 N / 25 mm or less, It is more preferable that it is 60 N / 25 mm or less, It is further more preferable that it is 50 N / 25 mm or less.
경화 후 점착제의 점착력이 지나치게 작으면, 내블리스터성이 떨어지는 경향이 있다. 또, 단차 근방에서 점착제의 들뜸이나 벗겨짐이 발생하기 쉽고, 고온 고습 조건하에 있어서의 단차 추종성이 떨어지는 경향이 있다. 본 명세서에 있어서의 점착력은, 기본적으로는 JIS Z0237 : 2009 에 준한 180 도 박리법에 의해 측정한 점착력을 말하고, 구체적인 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.When the adhesive force of an adhesive after hardening is too small, it exists in the tendency for a blister resistance to fall. Moreover, it is easy to generate | occur | produce and peeling of an adhesive in a step vicinity vicinity, and there exists a tendency for the step | step traceability under high temperature, high humidity conditions to be inferior. The adhesive force in this specification basically means the adhesive force measured by the 180 degree peeling method based on JISZ0237: 2009, and the specific measuring method is as showing to the test example mentioned later.
(1.2.7. 활성 에너지선 조사 후의 헤이즈값)(1.2.7.haze value after active energy ray irradiation)
활성 에너지선 조사 후의 점착제, 즉, 경화 후 점착제의 헤이즈값은, 5 % 이하인 것이 바람직하고, 1 % 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.8 % 이하인 것이 더욱 바람직하다. 경화 후 점착제의 헤이즈값이 5 % 이하이면, 투명성이 높고, 광학 용도 (표시체용) 로서 바람직하다. 경화 후 점착제의 헤이즈값의 하한값은, 특별히 한정되지 않지만, 통상, 0 % 이상이다. 또한, 본 명세서에 있어서의 헤이즈값은, JIS K7136 : 2000 에 준하여 측정한 값으로 하고, 구체적인 측정 방법은, 후술하는 시험예에 나타내는 바와 같다.It is preferable that the haze value of the adhesive after active energy ray irradiation, ie, the adhesive after hardening, is 5% or less, It is more preferable that it is 1% or less, It is further more preferable that it is 0.8% or less. If the haze value of the adhesive after hardening is 5% or less, transparency is high and it is preferable as an optical use (for a display body). Although the lower limit of the haze value of an adhesive after hardening is not specifically limited, Usually, it is 0% or more. In addition, the haze value in this specification is made into the value measured according to JISK7136: 2000, and the specific measuring method is as showing to the test example mentioned later.
(1.3. 점착제의 구조 및 구성 성분)(1.3.Structure and Composition of Pressure Sensitive Adhesive)
점착제는 상기의 물성을 가지고 있으면, 점착제의 구조 및 조성은 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태에서는, 이하에 나타내는 구조 및 구성 성분을 가지고 있는 것이 바람직하다.Although the structure and composition of an adhesive are not specifically limited, if the adhesive has said physical property, In this embodiment, it is preferable to have a structure and structural component shown below.
본 실시형태에서는, 점착제는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 열가교제 (B) 로 구성되는 가교 구조를 가짐과 함께, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 와, 농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액에 있어서의 파장 380 ㎚ 의 흡광도가 1.0 이상인 광 중합 개시제 (D) 와, 자외선 흡수제 (E) 를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「(메트)아크릴레이트」 는, 아크릴레이트 및 메타크릴레이트의 양방을 의미한다. 다른 유사 용어도 동일하다.In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive has a crosslinked structure composed of a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and a thermal crosslinking agent (B), and an active energy ray curable component (C) and aceto at a concentration of 0.1% by mass. It is preferable to contain the photoinitiator (D) whose ultraviolet absorbance of wavelength 380nm in a nitrile solution is 1.0 or more, and a ultraviolet absorber (E). In addition, in this specification, "(meth) acrylate" means both an acrylate and a methacrylate. Other similar terms are also the same.
이 점착제는, 바람직하게는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와, 열가교제 (B) 와, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 와, 농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액에 있어서의 파장 380 ㎚ 의 흡광도가 1.0 이상인 광 중합 개시제 (D) 와, 자외선 흡수제 (E) 를 함유하는 점착성 조성물을 가열 처리하여 열가교시킴으로써 얻어진다. 이하, 각 성분에 대해 상세하게 설명한다.This adhesive, Preferably, (meth) acrylic acid ester copolymer (A), a thermal crosslinking agent (B), an active energy ray curable component (C), and the wavelength 380 in the acetonitrile solution of 0.1 mass% of concentration. It is obtained by heat-processing and heat-crosslinking the adhesive composition containing the photoinitiator (D) and nm ultraviolet absorber (E) whose nm absorbance is 1.0 or more. Hereinafter, each component is demonstrated in detail.
(1.3.1. (메트)아크릴산에스테르 공중합체)(1.3.1. (Meth) acrylic acid ester copolymer)
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 후술하는 열가교제 (B) 와 반응하는 반응성기를 분자 내에 갖는 반응성기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. 이 반응성기 함유 모노머 유래의 반응성기가 열가교제 (B) 와 반응하여, 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 가 형성됨으로써, 피막 강도가 비교적 높은 점착제를 얻을 수 있다.It is preferable that the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains the reactive group containing monomer which has a reactive group reacting with the heat crosslinking agent (B) mentioned later as a monomer unit which comprises the said copolymer in a molecule | numerator. The reactive group derived from this reactive group containing monomer reacts with a heat crosslinking agent (B), and a crosslinked structure (three-dimensional network structure) is formed, and the adhesive with comparatively high film strength can be obtained.
(1.3.1.1. 반응성기 함유 모노머)(1.3.1.1.Reactive group-containing monomers)
상기의 반응성기 함유 모노머로는, 분자 내에 수산기를 갖는 모노머 (수산기 함유 모노머) 가 바람직하다. 열가교제 (B) 와의 반응성이 우수하고, 피착체에 대한 악영향이 적기 때문이다.As said reactive group containing monomer, the monomer (hydroxyl group containing monomer) which has a hydroxyl group in a molecule | numerator is preferable. This is because the reactivity with the thermal crosslinking agent (B) is excellent and the adverse effects on the adherend are small.
수산기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산3-하이드록시프로필, (메트)아크릴산2-하이드록시부틸, (메트)아크릴산3-하이드록시부틸, (메트)아크릴산4-하이드록시부틸 등의 (메트)아크릴산하이드록시알킬에스테르 등을 들 수 있다.As a hydroxyl-containing monomer, (meth) acrylic-acid 2-hydroxyethyl, (meth) acrylic-acid 2-hydroxypropyl, (meth) acrylic-acid 3-hydroxypropyl, (meth) acrylic acid 2-hydroxybutyl, (Meth) acrylic-acid hydroxyalkyl esters, such as 3-hydroxybutyl (meth) acrylic acid and 4-hydroxybutyl (meth) acrylic acid, etc. are mentioned.
이들 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 에 있어서의 수산기와 열가교제 (B) 의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 관점에서, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸 및 (메트)아크릴산4-하이드록시부틸에서 선택되는 1 종 이상이 바람직하고, 아크릴산2-하이드록시에틸 및 아크릴산4-하이드록시부틸에서 선택되는 1 종 이상이 보다 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among these, from the viewpoint of the reactivity of the hydroxyl group in the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) obtained, and the reactivity of the heat crosslinking agent (B), and another monomer, (meth) acrylic acid 2-hydroxyethyl and (meth) 1 or more types chosen from 4-hydroxybutyl acrylate are preferable, and 1 or more types chosen from 2-hydroxyethyl acrylate and 4-hydroxybutyl acrylate are more preferable. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 수산기 함유 모노머를, 3 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 15 질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하고, 18 질량% 이상 함유하는 것이 특히 바람직하다. 또, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 수산기 함유 모노머를, 50 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 45 질량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 40 질량% 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains 3 mass% or more of hydroxyl-containing monomers as a monomer unit which comprises the said copolymer, It is more preferable to contain 10 mass% or more, 15 mass It is more preferable to contain more than%, and it is especially preferable to contain 18 mass% or more. Moreover, it is preferable that a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains 50 mass% or less of hydroxyl-containing monomers as a monomer unit which comprises the said polymer, It is more preferable to contain 45 mass% or less, 40 It is more preferable to contain mass% or less.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 모노머 단위로서 수산기 함유 모노머를 상기의 범위에서 함유함으로써, 얻어지는 점착제에 있어서 양호한 가교 구조가 형성되고, 피막 강도가 비교적 높은 점착제가 얻어짐과 함께, 내습열 백화성이 우수하다. 이것은, 점착제 중에, 소정량의 수산기가 잔존하기 때문이다.When the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains a hydroxyl group-containing monomer in the above range as the monomer unit, a good crosslinked structure is formed in the pressure-sensitive adhesive obtained, and a pressure-sensitive adhesive having a relatively high film strength is obtained. Excellent whitening. This is because a predetermined amount of hydroxyl groups remain in the pressure-sensitive adhesive.
수산기는 친수성기이고, 그러한 친수성기가 소정량 점착제 중에 존재하면, 점착제가 고온 고습 조건하에 놓였을 경우에도, 그 고온 고습 조건하에서 점착제에 침입한 수분과의 상용성이 양호하고, 그 결과, 상온 상습으로 되돌렸을 때의 점착제의 백화가 억제되게 된다.When the hydroxyl group is a hydrophilic group and such a hydrophilic group is present in a predetermined amount of the pressure-sensitive adhesive, even when the pressure-sensitive adhesive is placed under high temperature and high humidity conditions, compatibility with moisture that has penetrated the pressure under the high temperature and high humidity conditions is good, and as a result, at room temperature and humidity The whitening of the adhesive at the time of return is suppressed.
수산기 함유 모노머 이외의 반응성기 함유 모노머로는, 분자 내에 카르복시기를 갖는 모노머 (카르복시기 함유 모노머), 분자 내에 아미노기를 갖는 모노머 (아미노기 함유 모노머) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 의 중량 평균 분자량이 비교적 낮아도, 원하는 응집력이 발휘되는 관점에서, 카르복시기 함유 모노머가 바람직하다.As reactive group containing monomers other than a hydroxyl group containing monomer, the monomer (carboxy group containing monomer) which has a carboxy group in a molecule | numerator, the monomer (amino group containing monomer) which has an amino group in a molecule | numerator, etc. are mentioned. Among these, even if the weight average molecular weight of a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) is comparatively low, a carboxyl group-containing monomer is preferable from a viewpoint that the desired cohesion force is exhibited.
카르복시기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 카르복실산을 들 수 있다.As a carboxyl group-containing monomer, ethylenic unsaturated carboxylic acids, such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, a citraconic acid, are mentioned, for example.
이들 중에서도, 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 에 있어서의 카르복시기와 열가교제 (B) 의 반응성 및 다른 단량체와의 공중합성의 관점에서 아크릴산이 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among these, acrylic acid is preferable from the viewpoint of the reactivity of the carboxyl group in the obtained (meth) acrylic acid ester copolymer (A) with the heat crosslinking agent (B), and copolymerization with another monomer. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 경우, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 카르복시기 함유 모노머를, 5 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 10 질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하다. 또, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를, 30 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 15 질량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다.When the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit constituting the copolymer, the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) is 5% by mass of the carboxyl group-containing monomer. It is preferable to contain more than, and it is more preferable to contain 10 mass% or more. Moreover, it is preferable that a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains 30 mass% or less of monomers which comprise the said polymer, and it is more preferable to contain 15 mass% or less.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 모노머 단위로서 카르복시기 함유 모노머를 상기의 범위에서 함유함으로써, 얻어지는 점착제에 있어서 양호한 가교 구조가 형성되고, 피막 강도가 비교적 높은 점착제가 얻어진다.When the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit in the said range, a favorable crosslinked structure is formed in the adhesive obtained, and the adhesive with a relatively high film strength is obtained.
또, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 미량 포함하거나 또는 포함하지 않는 것도 바람직하다. 카르복시기는 산 성분이기 때문에, 카르복시기 함유 모노머를 함유하지 않음으로써, 점착제의 첩부 (貼付) 대상에, 산에 의해 문제가 생기는 것, 예를 들어 주석 도프 산화인듐 (ITO) 등의 투명 도전막이나 금속막 등이 존재하는 경우에도, 산에 의한 그들의 문제 (부식, 저항값 변화 등) 를 억제할 수 있다.Moreover, it is also preferable that a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains a trace amount or does not contain a carboxyl group-containing monomer as a monomer unit which comprises the said copolymer. Since carboxyl group is an acid component, it does not contain a carboxyl group-containing monomer, and a problem arises with an acid to a sticking object of an adhesive, for example, transparent conductive films, such as tin dope indium oxide (ITO), and a metal Even when a film or the like is present, these problems due to acid (corrosion, resistance value change, etc.) can be suppressed.
단, 상기의 문제가 생기지 않을 정도로, 카르복시기 함유 모노머를 소정량 함유하는 것은 허용된다. 구체적으로는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 중에, 모노머 단위로서, 카르복시기 함유 모노머를 5 질량% 미만, 바람직하게는 2 질량% 이하, 보다 바람직하게는 0.1 질량% 이하의 양으로 함유하는 것이 허용된다.However, it is acceptable to contain a predetermined amount of a carboxyl group-containing monomer so that the said problem does not arise. Specifically, in the (meth) acrylic acid ester copolymer (A), as the monomer unit, the carboxyl group-containing monomer is contained in an amount of less than 5% by mass, preferably 2% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or less. Is allowed.
아미노기 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산n-부틸아미노에틸 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Examples of the amino group-containing monomers include aminoethyl (meth) acrylate and n-butylaminoethyl (meth) acrylate. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
(1.3.1.2. (메트)아크릴산알킬에스테르) (1.3.1.2. (Meth) acrylic acid alkyl ester)
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 점착제가 바람직한 점착성을 발현할 수 있다. 또, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 보다 바람직한 점착성을 발현할 수 있는 관점에서는, 직사슬형 또는 분기 사슬형의 구조인 것이 바람직하다.It is preferable that the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains the (meth) acrylic-acid alkylester whose carbon number of an alkyl group is 1-20 as a monomer unit which comprises the said copolymer. Thereby, an adhesive can express preferable adhesiveness. Moreover, it is preferable that the (meth) acrylic-acid alkylester whose carbon number of an alkyl group is 1-20 is a linear or branched structure from a viewpoint which can express more preferable adhesiveness.
알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산n-펜틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산n-데실, (메트)아크릴산n-도데실, (메트)아크릴산미리스틸, (메트)아크릴산팔미틸, (메트)아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다.Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester having 1 to 20 carbon atoms of the alkyl group include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) acrylate. N-pentyl acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid Myristyl, palmityl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.
이들 중에서도, 점착성을 보다 향상시키는 관점에서, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 8 인 (메트)아크릴산에스테르가 바람직하다. 구체적으로는, (메트)아크릴산n-부틸 및 (메트)아크릴산2-에틸헥실에서 선택되는 1 종 이상이 특히 바람직하고, 아크릴산n-부틸 및 아크릴산2-에틸헥실에서 선택되는 1 종 이상이 특히 바람직하다. 또한, 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among these, (meth) acrylic acid ester whose carbon number of an alkyl group is 1-8 from a viewpoint of improving adhesiveness further is preferable. Specifically, at least one selected from n-butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate is particularly preferable, and at least one selected from n-butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate is particularly preferred. Do. In addition, these may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 40 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 50 질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 60 질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. (메트)아크릴산알킬에스테르를 40 질량% 이상 함유하면, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 에 바람직한 점착성을 부여시킬 수 있다.(Meth) acrylic acid ester copolymer (A) is a monomer unit which comprises the said copolymer, It is preferable to contain 40 mass% or more of (meth) acrylic-acid alkylesters of 1-20 carbon atoms of an alkyl group, and 50 mass% It is more preferable to contain more, and it is still more preferable to contain 60 mass% or more. When 40 mass% or more of (meth) acrylic-acid alkylester is contained, preferable adhesiveness can be provided to the (meth) acrylic acid ester copolymer (A).
또, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 20 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 90 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 80 질량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 70 질량% 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 함유량을 90 질량% 이하로 함으로써, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 중에, 원하는 특성을 발현시키기 위한 다른 모노머 성분을 원하는 양 도입할 수 있다.Moreover, it is preferable to contain 90 mass% or less of (meth) acrylic-acid alkylesters with 1-20 carbon atoms of an alkyl group, It is more preferable to contain 80 mass% or less, It is further more preferable to contain 70 mass% or less. By making content of a (meth) acrylic-acid alkylester into 90 mass% or less, the other monomer component for expressing a desired characteristic can be introduce | transduced in a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) in a desired amount.
(1.3.1.3. 지환식 구조 함유 모노머)(1.3.1.3 monomer containing alicyclic structure)
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 지환식 구조를 갖는 모노머 (지환식 구조 함유 모노머) 를 함유하는 것이 바람직하다. 지환식 구조 함유 모노머는 부피가 크기 때문에, 이것을 공중합체 중에 존재시킴으로써, 중합체끼리의 간격이 넓어진다고 추정된다. 그 결과, 얻어지는 점착제를 유연성이 우수한 것으로 할 수 있다. 따라서, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 가 모노머 단위로서 지환식 구조 함유 모노머를 함유함으로써, 점착성 조성물을 가교시켜 얻어지는 점착제는, 초기의 단차 추종성이 보다 우수하다.It is preferable that the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains the monomer (alicyclic structure containing monomer) which has an alicyclic structure in a molecule | numerator as a monomer unit which comprises the said copolymer. Since an alicyclic structure containing monomer is bulky, it exists in the copolymer, and it is estimated that the space | interval between polymers becomes wide. As a result, the adhesive obtained can be made excellent in flexibility. Therefore, when the (meth) acrylic acid ester polymer (A) contains an alicyclic structure containing monomer as a monomer unit, the adhesive obtained by crosslinking an adhesive composition is more excellent in an initial stage followability.
지환식 구조 함유 모노머에 있어서의 지환식 구조의 탄소 고리는, 포화 구조의 것이어도 되고, 불포화 결합을 일부에 갖는 것이어도 된다. 또, 지환식 구조는, 단고리의 지환식 구조이어도 되고, 2 고리, 3 고리 등의 다고리의 지환식 구조이어도 된다. 얻어지는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 에 있어서 중합체끼리의 간격을 넓혀, 점착제의 유연성을 효과적으로 발휘시키는 관점에서, 상기의 지환식 구조는, 다고리의 지환식 구조 (다고리 구조) 인 것이 바람직하다. 또한 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 다른 성분의 상용성의 관점에서, 상기의 다고리 구조는, 2 고리 내지 4 고리의 지환식 구조인 것이 특히 바람직하다.The carbon ring of the alicyclic structure in an alicyclic structure containing monomer may be a saturated structure, or may have a unsaturated bond in one part. In addition, the alicyclic structure may be a monocyclic alicyclic structure or may be a polycyclic alicyclic structure such as a bicyclic ring or a tricyclic ring. In the obtained (meth) acrylic acid ester copolymer (A), the alicyclic structure is polycyclic alicyclic structure (polycyclic structure) from the viewpoint of widening the interval between the polymers and effectively exhibiting the flexibility of the pressure-sensitive adhesive. desirable. Moreover, it is especially preferable that the said polycyclic structure is a 2 to 4 ring alicyclic structure from a compatible viewpoint of (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and another component.
또, 상기와 동일하게 점착제의 유연성을 효과적으로 발휘시키는 관점에서, 지환식 구조의 탄소수 (고리를 형성하고 있는 부분의 모든 탄소수를 말하고, 복수의 고리가 독립적으로 존재하는 경우에는, 그 합계의 탄소수를 말한다) 는, 통상 5 이상인 것이 바람직하고, 7 이상인 것이 보다 바람직하다. 한편, 지환식 구조의 탄소수의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 상기와 동일하게 상용성의 관점에서, 15 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하다.In addition, from the viewpoint of effectively exerting the flexibility of the pressure-sensitive adhesive in the same manner as described above, the carbon number of the alicyclic structure (all carbon number of the portion forming the ring, and when a plurality of rings are present independently, the carbon number of the sum It is preferable that it is normally 5 or more, and it is more preferable that it is 7 or more. On the other hand, the upper limit of the carbon number of the alicyclic structure is not particularly limited, but is preferably 15 or less, more preferably 10 or less from the viewpoint of compatibility as described above.
지환식 구조로는, 예를 들어, 시클로헥실 골격, 디시클로펜타디엔 골격, 아다만탄 골격, 이소보르닐 골격, 시클로알칸 골격 (시클로헵탄 골격, 시클로옥탄 골격, 시클로노난 골격, 시클로데칸 골격, 시클로운데칸 골격, 시클로도데칸 골격 등), 시클로알켄 골격 (시클로헵텐 골격, 시클로옥텐 골격 등), 노르보르넨 골격, 노르보르나디엔 골격, 큐베인 골격, 바스케테인 골격, 하우세인 골격, 스피로 골격 등을 포함하는 구조를 들 수 있다.As an alicyclic structure, for example, a cyclohexyl skeleton, a dicyclopentadiene skeleton, an adamantane skeleton, an isobornyl skeleton, a cycloalkane skeleton (cycloheptane skeleton, cyclooctane skeleton, cyclononane skeleton, cyclodecane skeleton, Cycloundecane skeleton, cyclododecane skeleton, etc.), cycloalkene skeleton (cycloheptene skeleton, cyclooctene skeleton, etc.), norbornene skeleton, norbornadiene skeleton, cuvane skeleton, vasketein skeleton, Hausein skeleton, The structure containing a spiro skeleton etc. are mentioned.
이들 중에서도, 보다 우수한 내구성을 얻는 관점에서, 디시클로펜타디엔 골격 (지환식 구조의 탄소수 : 10), 아다만탄 골격 (지환식 구조의 탄소수 : 10) 및 이소보르닐 골격 (지환식 구조의 탄소수 : 7) 에서 선택되는 1 종 이상을 포함하는 구조가 바람직하고, 이소보르닐 골격을 포함하는 구조가 보다 바람직하다.Among them, from the viewpoint of obtaining more excellent durability, dicyclopentadiene skeleton (carbon number of alicyclic structure: 10), adamantane skeleton (carbon number of alicyclic structure: 10) and isobornyl skeleton (carbon number of alicyclic structure) The structure containing 1 or more types chosen from: 7) is preferable, and the structure containing an isobornyl skeleton is more preferable.
따라서, 상기의 지환식 구조 함유 모노머로는, 상기의 골격을 포함하는 (메트)아크릴산에스테르 모노머가 바람직하다. 구체적으로는, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, (메트)아크릴산아다만틸, (메트)아크릴산이소보르닐, (메트)아크릴산디시클로펜테닐, (메트)아크릴산디시클로펜테닐옥시에틸 등을 들 수 있다.Therefore, as said alicyclic structure containing monomer, the (meth) acrylic acid ester monomer containing said skeleton is preferable. Specifically, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, and dicyclo (meth) acrylate Pentenyloxyethyl etc. are mentioned.
이들 중에서도, 보다 우수한 내구성을 얻는 관점에서, (메트)아크릴산디시클로펜타닐, (메트)아크릴산아다만틸 및 (메트)아크릴산이소보르닐에서 선택되는 1 종 이상이 바람직하고, (메트)아크릴산이소보르닐에서 선택되는 1 종 이상이 보다 바람직하고, 아크릴산이소보르닐이 특히 바람직하다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among these, 1 or more types selected from dicyclopentanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, and isobornyl (meth) acrylate are preferable from a viewpoint of obtaining more durable, and isoboryl (meth) acrylate. 1 or more types chosen from nil are more preferable, and isobornyl acrylate is especially preferable. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 지환식 구조 함유 모노머를 1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 4 질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 8 질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 지환식 구조 함유 모노머를 40 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 25 질량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 15 질량% 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 지환식 구조 함유 모노머의 함유량이 상기의 범위 내임으로써, 얻어지는 점착제의 유연성이 양호해지고, 초기의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.As a monomer unit which a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) comprises the said copolymer, it is preferable to contain 1 mass% or more of alicyclic structure containing monomers, It is more preferable to contain 4 mass% or more, 8 It is more preferable to contain mass% or more. Moreover, it is preferable to contain 40 mass% or less of alicyclic structure containing monomers, and, as for the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) as a monomer unit which comprises the said copolymer, it is more preferable to contain 25 mass% or less It is more preferable to contain 15 mass% or less. When content of an alicyclic structure containing monomer exists in said range, the softness | flexibility of the adhesive obtained becomes favorable and it becomes the thing excellent in the initial stage trackability.
(1.3.1.4. 질소 원자 함유 모노머)(1.3.1.4.Nitrogen atom-containing monomers)
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 분자 내에 질소 원자를 갖는 모노머 (질소 원자 함유 모노머) 를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 반응성기 함유 모노머로서 예시한 아미노기 함유 모노머는, 당해 질소 원자 함유 모노머로부터 제거된다. 질소 원자 함유 모노머를 구성 단위로서 공중합체 중에 존재시킴으로써, 아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 열가교제 (B) 의 반응을 촉진시킬 수 있고, 점착제에 극성을 부여하여, 점착제 자체의 응집력을 높일 수 있다.It is preferable that the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains the monomer (nitrogen atom containing monomer) which has a nitrogen atom in a molecule | numerator as a monomer unit which comprises the said copolymer. In addition, the amino group containing monomer illustrated as a reactive group containing monomer is removed from the said nitrogen atom containing monomer. By providing a nitrogen atom containing monomer in a copolymer as a structural unit, reaction of an acrylate ester copolymer (A) and a thermal crosslinking agent (B) can be accelerated | stimulated, polarity can be provided to an adhesive, and cohesion force of an adhesive itself can be improved. .
상기의 질소 원자 함유 모노머로는, 제 3 급 아미노기를 갖는 모노머, 아미드기를 갖는 모노머, 질소 함유 복소 고리를 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 질소 함유 복소 고리를 갖는 모노머가 바람직하다.As said nitrogen atom containing monomer, the monomer which has a tertiary amino group, the monomer which has an amide group, the monomer which has a nitrogen containing heterocyclic ring, etc. are mentioned. Among these, the monomer which has a nitrogen containing heterocyclic ring is preferable.
질소 함유 복소 고리를 갖는 모노머로는, 예를 들어, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피롤리돈, N-(메트)아크릴로일피페리딘, N-(메트)아크릴로일피롤리딘, N-(메트)아크릴로일아지리딘, 아지리디닐에틸(메트)아크릴레이트, 2-비닐피리딘, 4-비닐피리딘, 2-비닐피라진, 1-비닐이미다졸, N-비닐카르바졸, N-비닐프탈이미드 등을 들 수 있다.As a monomer which has a nitrogen-containing heterocyclic ring, N- (meth) acryloyl morpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N- (meth) acryloyl pyrrolidone, N- (meth ) Acryloylpiperidine, N- (meth) acryloylpyrrolidine, N- (meth) acryloylaziridine, aziridinylethyl (meth) acrylate, 2-vinylpyridine, 4-vinylpyridine, 2 -Vinylpyrazine, 1-vinylimidazole, N-vinylcarbazole, N-vinylphthalimide, etc. are mentioned.
이들 중에서도, 보다 우수한 점착력을 얻는 관점에서, N-(메트)아크릴로일모르폴린이 바람직하고, N-아크릴로일모르폴린이 보다 바람직하다.Among these, N- (meth) acryloyl morpholine is preferable and N-acryloyl morpholine is more preferable from a viewpoint of obtaining more adhesive force.
상기 서술한 질소 함유 복소 고리를 갖는 모노머 이외의 질소 원자 함유 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-tert-부틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N- 이소프로필(메트)아크릴아미드, N-페닐(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드, N-비닐카프로락탐, (메트)아크릴산디메틸아미노에틸 등을 들 수 있다.As nitrogen atom containing monomers other than the monomer which has a nitrogen containing heterocyclic ring mentioned above, it is (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-, for example. tert-butyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-ethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth ) Acrylamide, N-phenyl (meth) acrylamide, dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N-vinyl caprolactam, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.
상기의 질소 원자 함유 모노머는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Said nitrogen atom containing monomer may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서 질소 원자 함유 모노머를 1 질량% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 4 질량% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 8 질량% 이상 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 또, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 질소 원자 함유 모노머를 40 질량% 이하 함유하는 것이 바람직하고, 25 질량% 이하 함유하는 것이 보다 바람직하고, 15 질량% 이하 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 질소 원자 함유 모노머의 함유량이 상기의 범위 내에 있음으로써, 얻어지는 점착제의 응집력이 효과적으로 향상된다.It is preferable that a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains 1 mass% or more of nitrogen atom containing monomers as a monomer unit which comprises the said copolymer, It is more preferable that it contains 4 mass% or more, 8 mass% It is more preferable to contain more. Moreover, it is preferable that a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) contains 40 mass% or less of nitrogen atom containing monomers as a monomer unit which comprises the said copolymer, It is more preferable to contain 25 mass% or less, It is more preferable to contain 15 mass% or less. When content of a nitrogen atom containing monomer exists in said range, the cohesion force of the adhesive obtained is improved effectively.
(1.3.1.5. 기타)(1.3.1.5.Other)
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 필요에 따라, 당해 공중합체를 구성하는 모노머 단위로서, 다른 모노머를 함유해도 된다. 다른 모노머로는, 반응성을 갖는 관능기를 포함하지 않는 모노머가 바람직하다. 이와 같은 다른 모노머로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬에스테르, 아세트산비닐, 스티렌 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.The (meth) acrylic acid ester copolymer (A) may contain another monomer as needed as a monomer unit which comprises the said copolymer. As another monomer, the monomer which does not contain the reactive functional group is preferable. As such another monomer, (meth) acrylic-acid alkoxy alkyl esters, such as methoxyethyl (meth) acrylate and ethoxyethyl (meth) acrylate, vinyl acetate, styrene, etc. are mentioned, for example. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 의 중합 양태는, 랜덤 공중합체이어도 되고, 블록 공중합체이어도 된다.The polymerization aspect of the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) may be a random copolymer or a block copolymer.
(메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량은, 하한값으로서 10 만 이상인 것이 바람직하고, 특히 25 만 이상인 것이 바람직하고, 나아가서는 40 만 이상인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 하한값이 상기 이상이면, 얻어지는 점착제의 피막 강도가 보다 높아진다. 또, (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량은, 상한값으로서 90 만 이하인 것이 바람직하고, 특히 75 만 이하인 것이 바람직하고, 나아가서는 60 만 이하인 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 중합체 (A) 의 중량 평균 분자량의 상한값이 상기 이하이면, 얻어지는 점착제의 단차 추종성이 보다 우수하다. 또한, 본 명세서에 있어서의 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법에 의해 측정한 표준 폴리스티렌 환산의 값이다.It is preferable that the weight average molecular weight of a (meth) acrylic acid ester polymer (A) is 100,000 or more as a lower limit, It is especially preferable that it is 250,000 or more, Furthermore, it is preferable that it is 400,000 or more. When the lower limit of the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer (A) is the above, the film strength of the pressure-sensitive adhesive obtained is higher. Moreover, it is preferable that the weight average molecular weight of a (meth) acrylic acid ester polymer (A) is 900,000 or less as an upper limit, It is preferable that it is especially 750,000 or less, Furthermore, it is preferable that it is 600,000 or less. If the upper limit of the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid ester polymer (A) is below the above, the level | step difference followability of the adhesive obtained is more excellent. In addition, the weight average molecular weight in this specification is a value of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.
또한, 점착성 조성물에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.In addition, in an adhesive composition, (meth) acrylic acid ester copolymer (A) may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
(1.3.2. 열가교제)(1.3.2.Heat crosslinking)
열가교제 (B) 를 함유하는 점착성 조성물을 가열하면, 열가교제 (B) 는 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 가교하여, 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 를 형성한다. 이로써, 피막 강도가 비교적 높은 점착제가 얻어진다.When the adhesive composition containing the heat crosslinking agent (B) is heated, the heat crosslinking agent (B) crosslinks with the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) to form a crosslinked structure (three-dimensional network structure). Thereby, the adhesive with comparatively high film strength is obtained.
상기의 열가교제 (B) 로는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 갖는 반응성기와 반응하는 것이면 된다. 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 아민계 가교제, 멜라민계 가교제, 아지리딘계 가교제, 하이드라진계 가교제, 알데히드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 암모늄염계 가교제 등을 들 수 있다.As said thermal crosslinking agent (B), what is necessary is just to react with the reactive group which the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) has. For example, isocyanate crosslinking agent, epoxy crosslinking agent, amine crosslinking agent, melamine crosslinking agent, aziridine crosslinking agent, hydrazine crosslinking agent, aldehyde crosslinking agent, oxazoline crosslinking agent, metal alkoxide crosslinking agent, metal chelate crosslinking agent, metal salt crosslinking agent And ammonium salt-based crosslinking agents.
이들은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 갖는 반응성기의 반응성에 따라 선택하면 된다. 예를 들어, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 갖는 반응성기가 수산기인 경우, 수산기와의 반응성이 우수한 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 갖는 반응성기가 카르복시기인 경우, 카르복시기와의 반응성이 우수한 에폭시계 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 열가교제 (B) 는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.What is necessary is just to select these according to the reactivity of the reactive group which the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) has. For example, when the reactive group which the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) has is a hydroxyl group, it is preferable to use an isocyanate type crosslinking agent excellent in the reactivity with a hydroxyl group. When the reactive group which the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) has is a carboxy group, it is preferable to use the epoxy type crosslinking agent excellent in the reactivity with a carboxy group. In addition, a thermal crosslinking agent (B) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
이소시아네이트계 가교제는, 적어도 폴리이소시아네이트 화합물을 포함하는 것이다. 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트 ; 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트 ; 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 지환식 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다. 또, 그들의 뷰렛체, 이소시아누레이트체, 나아가서는, 그것들과 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 트리메틸올프로판, 피마자유 등의 저분자 활성 수소 함유 화합물과의 반응물인 어덕트체 등을 들 수 있다.Isocyanate type crosslinking agent contains a polyisocyanate compound at least. As a polyisocyanate compound, For example, Aromatic polyisocyanate, such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; Aliphatic polyisocyanates such as hexamethylene diisocyanate; Alicyclic polyisocyanate, such as isophorone diisocyanate and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, etc. are mentioned. Moreover, the adduct bodies etc. which are reactants of these biuret bodies, isocyanurate bodies, and also low molecular weight active hydrogen containing compounds, such as ethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, trimethylol propane, castor oil, etc. are mentioned. Can be.
이들 중에서도 수산기와의 반응성의 관점에서, 트리메틸올프로판 변성의 방향족 폴리이소시아네이트가 바람직하고, 특히 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 및 트리메틸올프로판 변성 자일릴렌디이소시아네이트에서 선택되는 1 종 이상이 바람직하다.Among these, trimethylolpropane-modified aromatic polyisocyanate is preferable from a viewpoint of reactivity with a hydroxyl group, and especially 1 or more types chosen from trimethylolpropane modified tolylene diisocyanate and trimethylolpropane-modified xylylene diisocyanate are preferable.
에폭시계 가교제로는, 예를 들어, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일릴렌디아민, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜아민 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 카르복시기와의 반응성의 관점에서, 1,3-비스(N,N-디글리시딜아미노메틸)시클로헥산이 바람직하다.As an epoxy type crosslinking agent, it is 1, 3-bis (N, N- diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, N, N, N ', N'- tetraglycidyl-m-xylylenediamine, for example. , Ethylene glycol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, diglycidyl aniline, diglycidylamine and the like. Among these, 1,3-bis (N, N- diglycidylaminomethyl) cyclohexane is preferable from the viewpoint of reactivity with the carboxyl group.
점착성 조성물 중에 있어서의 열가교제 (B) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.01 질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.05 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.1 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 열가교제 (B) 의 함유량의 하한값이 상기의 값임으로써, 얻어지는 점착제가 양호한 응집력을 발휘하고, 피막 강도가 비교적 높은 점착제가 얻어진다. 또, 당해 함유량은, 10 질량부 이하인 것이 바람직하고, 5 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.4 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 열가교제 (B) 의 함유량의 상한값이 상기의 값임으로써, 얻어지는 점착제가 충분한 유연성을 갖는 것이 되고, 초기의 단차 추종성이 우수한 점착제가 얻어진다.It is preferable that content of the thermal crosslinking agent (B) in an adhesive composition is 0.01 mass part or more with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers (A), It is more preferable that it is 0.05 mass part or more, 0.1 mass part It is more preferable that it is above. When the lower limit of content of a thermal crosslinking agent (B) is said value, the adhesive obtained can exhibit favorable cohesion force and the adhesive with a comparatively high film strength is obtained. Moreover, it is preferable that the said content is 10 mass parts or less, It is more preferable that it is 5 mass parts or less, It is further more preferable that it is 0.4 mass parts or less. When the upper limit of content of a thermal crosslinking agent (B) is said value, the adhesive obtained will have sufficient flexibility, and the adhesive excellent in the initial stage followability is obtained.
(1.3.3. 활성 에너지선 경화성 성분)(1.3.3. Active energy ray curable components)
점착성 조성물을 열가교하여 얻어지는 점착제는, 미경화의 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 를 함유하고 있다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 점착제는, 활성 에너지선 경화성의 점착제이다. 이 점착제가, 피착체에 첩부 후에 활성 에너지선이 조사되면, 후술하는 광 중합 개시제 (D) 의 개열을 계기로 하여, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 의 중합이 촉진된다. 그 중합한 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 및 열가교제 (B) 의 열가교에 의해 형성된 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 에 달라붙는 것으로 추정된다. 이와 같은 고차 구조를 갖는 점착제는, 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성 및 내블리스터성이 우수한 것이 된다.The adhesive obtained by thermally crosslinking an adhesive composition contains the uncured active energy ray curable component (C). Therefore, the adhesive which concerns on this embodiment is an active energy ray curable adhesive. When an active energy ray is irradiated after this adhesive adheres to a to-be-adhered body, superposition | polymerization of an active-energy-ray-curable component (C) is accelerated by the cleavage of photoinitiator (D) mentioned later. The polymerized active energy ray curable component (C) is estimated to stick to the crosslinked structure (three-dimensional network structure) formed by thermal crosslinking of the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and the thermal crosslinking agent (B). The pressure-sensitive adhesive having such a higher order structure is excellent in step tracking and blister resistance under high temperature and high humidity conditions.
활성 에너지선 경화성 성분 (C) 는, 후술하는 광 중합 개시제 (D) 의 존재하에서 활성 에너지선의 조사에 의해 경화되어, 상기의 효과가 얻어지는 성분이면 특별히 제한되지 않는다. 모노머, 올리고머 또는 폴리머 중 어느 것이어도 되고, 그들의 혼합물이어도 된다. 이들 중에서도, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 등과의 상용성이 우수한 분자량 1,000 미만의 다관능 아크릴레이트계 모노머가 바람직하다.The active energy ray curable component (C) is not particularly limited as long as it is a component which is cured by irradiation of an active energy ray in the presence of a photopolymerization initiator (D) to be described later and the above effects are obtained. Any of a monomer, an oligomer, or a polymer may be sufficient, and their mixture may be sufficient. Among these, the polyfunctional acrylate monomer of less than 1,000 molecular weight which is excellent in compatibility with (meth) acrylic acid ester copolymer (A) etc. is preferable.
분자량 1000 미만의 다관능 아크릴레이트계 모노머로는, 2 관능형, 3 관능형, 4 관능형, 5 관능형, 6 관능형 아크릴레이트계 모노머가 바람직하다. 2 관능형 아크릴레이트계 모노머로는, 예를 들어, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디시클로펜테닐디(메트)아크릴레이트, 에틸렌옥사이드 변성 인산디(메트)아크릴레이트, 디(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 알릴화시클로헥실디(메트)아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀 A 디아크릴레이트, 9,9-비스[4-(2-아크릴로일옥시에톡시)페닐]플루오렌 등을 들 수 있다.As a polyfunctional acrylate monomer of less than 1000 molecular weight, a bifunctional, trifunctional, tetrafunctional, 5-functional, and 6-functional acrylate monomer is preferable. As a bifunctional acrylate type monomer, 1, 4- butanediol di (meth) acrylate, 1, 6- hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene, for example Glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol adipate di (meth) acrylate, hydroxy pivalate neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyldi (meth) acrylate, caprolactone modified dicyclopente Nyldi (meth) acrylate, ethylene oxide modified di (meth) acrylate, di (acryloxyethyl) isocyanurate, allylated cyclohexyldi (meth) acrylate, ethoxylated bisphenol A diacrylate, 9, 9-bis [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene etc. are mentioned.
3 관능형 아크릴레이트계 모노머로는, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 프로필렌옥사이드 변성 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.As a trifunctional acrylate-type monomer, a trimethylol propane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, propionic acid modified dipentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tree (meth ) Acrylate, propylene oxide modified trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, ε-caprolactone modified tris- (2- (meth) acryloxyethyl) isocyanurate, etc. Can be mentioned.
4 관능형 아크릴레이트계 모노머로는, 디글리세린테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 5 관능형 아크릴레이트계 모노머로는, 프로피온산 변성 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 6 관능형 아크릴레이트계 모노머로는, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Diglycerol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, etc. are mentioned as a tetrafunctional acrylate-type monomer. A propionic acid modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate etc. are mentioned as a 5-functional acrylate-type monomer. Examples of the difunctional acrylate monomer include dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and the like.
이들 중에서도, 얻어지는 점착제의 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성 및 내블리스터성의 관점에서, 디(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, 트리스(아크릴옥시에틸)이소시아누레이트, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 등의 분자 내에 이소시아누레이트 구조를 함유하는 다관능 아크릴레이트계 모노머가 바람직하다. 이들 중에서도, 3 관능형 이상, 또한 분자 내에 이소시아누레이트 구조를 함유하는 다관능 아크릴레이트계 모노머가 보다 바람직하다. 구체적으로는, ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-(메트)아크릴옥시에틸)이소시아누레이트가 특히 바람직하다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.Among these, di (acryloxyethyl) isocyanurate, tris (acryloxyethyl) isocyanurate, and (epsilon) -caprolactone modified tris- (in terms of step tracking and blister resistance under high temperature and high humidity conditions of the resulting pressure-sensitive adhesive) Polyfunctional acrylate monomers containing an isocyanurate structure in a molecule such as 2- (meth) acryloxyethyl) isocyanurate are preferable. Among these, the polyfunctional acrylate monomer which contains an isocyanurate structure more than trifunctional type and a molecule | numerator is more preferable. Specifically, ε-caprolactone modified tris- (2- (meth) acryloxyethyl) isocyanurate is particularly preferable. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
활성 에너지선 경화성 성분 (C) 로는, 활성 에너지선 경화형의 아크릴레이트계 올리고머를 사용할 수도 있다. 이와 같은 아크릴레이트계 올리고머의 예로는, 폴리에스테르아크릴레이트계, 에폭시아크릴레이트계, 우레탄아크릴레이트계, 폴리에테르아크릴레이트계, 폴리부타디엔아크릴레이트계, 실리콘아크릴레이트계 등을 들 수 있다.As an active energy ray curable component (C), you may use an active energy ray hardening-type acrylate oligomer. Examples of such acrylate oligomers include polyester acrylates, epoxy acrylates, urethane acrylates, polyether acrylates, polybutadiene acrylates, and silicone acrylates.
상기의 아크릴레이트계 올리고머의 중량 평균 분자량은, 50,000 이하인 것이 바람직하고, 500 ∼ 50,000 인 것이 보다 바람직하고, 3,000 ∼ 40,000 인 것이 더욱 바람직하다. 이들 아크릴레이트계 올리고머는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.It is preferable that it is 50,000 or less, as for the weight average molecular weight of said acrylate oligomer, it is more preferable that it is 500-50,000, and it is still more preferable that it is 3,000-40,000. These acrylate oligomers may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.
또, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 로는, (메트)아크릴로일기를 갖는 기가 측사슬에 도입된 어덕트 아크릴레이트계 폴리머를 사용할 수도 있다. 이와 같은 어덕트 아크릴레이트계 폴리머는, (메트)아크릴산에스테르와, 분자 내에 가교성 관능기를 갖는 단량체의 공중합체를 사용하여, 당해 공중합체의 가교성 관능기의 일부에, (메트)아크릴로일기 및 가교성 관능기와 반응하는 기를 갖는 화합물을 반응시킴으로써 얻을 수 있다.Moreover, as an active energy ray curable component (C), the adduct acrylate polymer in which the group which has a (meth) acryloyl group was introduce | transduced into the side chain can also be used. Such adduct acrylate polymer is a (meth) acryloyl group and a part of the crosslinkable functional groups of the said copolymer, using the copolymer of (meth) acrylic acid ester and the monomer which has a crosslinkable functional group in a molecule | numerator. It can obtain by making the compound which has group which react with a crosslinkable functional group react.
상기의 어덕트 아크릴레이트계 폴리머의 중량 평균 분자량은, 5 만 ∼ 90 만 정도인 것이 바람직하고, 10 만 ∼ 50 만 정도인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that it is about 50,000-900,000, and, as for the weight average molecular weight of said adduct acrylate polymer, it is more preferable that it is about 100,000-500,000.
활성 에너지선 경화성 성분 (C) 로는, 전술한 다관능 아크릴레이트계 모노머가 바람직하지만, 다관능 아크릴레이트계 모노머, 아크릴레이트계 올리고머 및 어덕트 아크릴레이트계 폴리머에서, 1 종을 선택하여 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 되고, 이들 성분과 다른 활성 에너지선 경화성 성분을 조합하여 사용해도 된다.As an active energy ray curable component (C), although the above-mentioned polyfunctional acrylate monomer is preferable, you may select and use 1 type from a polyfunctional acrylate monomer, an acrylate oligomer, and an adduct acrylate polymer. , May be used in combination of 2 or more type, and may be used in combination with these components and another active energy ray curable component.
점착성 조성물 중에 있어서의 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 의 함유량은, 얻어지는 점착제의 전술한 겔분율의 비나 저장 탄성률의 비를 바람직한 것으로 할 수 있는 관점에서, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 2 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 4 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이로써, 얻어지는 점착제의 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성 및 내블리스터성을 보다 우수한 것으로 할 수 있다. 한편, 상기의 함유량이 지나치게 많아지면, 활성 에너지선 경화 후의 점착제의 가교가 지나치게 조밀해져버려, 점착력이 저하되어 내블리스터성이 악화되거나 또, 내구성이 악화되는 경향이 있다. 이 관점에서, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 의 함유량의 상한값은, 30 질량부 이하인 것이 바람직하고, 15 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 10 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.Content of the active energy ray curable component (C) in an adhesive composition is a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) 100 from a viewpoint which can make ratio of the gel fraction of the adhesive mentioned above and ratio of storage elastic modulus preferable. It is preferable that it is 1 mass part or more with respect to mass part, It is more preferable that it is 2 mass parts or more, It is further more preferable that it is 4 mass parts or more. Thereby, it can be made more excellent in the step | follower followable | trackability and blister resistance under the high temperature, high humidity conditions of the adhesive obtained. On the other hand, when the said content is too large, the crosslinking of the adhesive after active energy ray hardening will become too dense, adhesive force falls, and it exists in the tendency for a blister resistance to deteriorate and durability to worsen. From this viewpoint, it is preferable that the upper limit of content of an active energy ray curable component (C) is 30 mass parts or less, It is more preferable that it is 15 mass parts or less, It is further more preferable that it is 10 mass parts or less.
(1.3.4. 광 중합 개시제)(1.3.4.Photopolymerization Initiator)
본 실시형태에서는, 광 중합 개시제 (D) 로는, 농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액에 있어서의 파장 380 ㎚ 의 흡광도가 1.0 이상인 광 중합 개시제를 사용한다. 즉, 광 중합 개시제 (D) 의 흡광이 비교적 장파장측에 있어서도 생김으로써, 본 실시형태에 관련된 점착제에 후술하는 자외선 흡수제 (E) 가 포함되어 있어도, 당해 자외선 흡수제 (E) 가 흡수하는 광의 파장보다 긴 파장을 갖는 광의 에너지를 이용하여, 점착제를 충분히 중합시키거나, 또한 자외선 흡수능을 갖는 경화 후 점착제로 할 수 있다.In this embodiment, as a photoinitiator (D), the photoinitiator whose absorbance of wavelength 380nm in acetonitrile solution of 0.1 mass% of concentration is 1.0 or more is used. That is, since the light absorption of a photoinitiator (D) generate | occur | produces also in the comparatively long wavelength side, even if the ultraviolet absorber (E) mentioned later is contained in the adhesive which concerns on this embodiment, than the wavelength of the light which the said ultraviolet absorber (E) absorbs The energy of light having a long wavelength can be used to polymerize the adhesive sufficiently or to be a post-curing adhesive having ultraviolet absorbing ability.
또, 광 중합 개시제 (D) 의 파장 380 ㎚ 의 흡광도는 1.1 이상인 것이 바람직하고, 1.3 이상인 것이 보다 바람직하다. 당해 흡광도의 상한값은 특별히 한정되지 않지만, 통상은 2.5 이하인 것이 바람직하고, 2.0 이하인 것이 보다 바람직하다. 흡광도가 지나치게 크면, 다이렉트 본딩 필름 형성시 또는 보관시에, 형광등 등의 환경광에 의해, 광 중합 개시제 (D) 에 의한 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 의 경화 반응이 진행되어 버리는 경우가 있다. 또한, 광 중합 개시제 (D) 의 흡광도는, 후술하는 실시예에 나타내는 방법에 의해 측정하면 된다.Moreover, it is preferable that it is 1.1 or more, and, as for the absorbance of wavelength 380nm of a photoinitiator (D), it is more preferable that it is 1.3 or more. Although the upper limit of the said absorbance is not specifically limited, Usually, it is preferable that it is 2.5 or less, and it is more preferable that it is 2.0 or less. When absorbance is too big | large, the hardening reaction of the active energy ray curable component (C) by a photoinitiator (D) may advance with environmental light, such as a fluorescent lamp, at the time of direct bonding film formation or storage. In addition, what is necessary is just to measure the absorbance of a photoinitiator (D) by the method shown to the Example mentioned later.
또, 광 중합 개시제 (D) 에 있어서, 농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액에 있어서의 파장 200 ∼ 500 ㎚ 의 흡광도의 흡수 극대 파장이 350 ㎚ 이상에 있는 것이 바람직하고, 370 ㎚ 이상에 있는 것이 보다 바람직하고, 380 ㎚ 이상에 있는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 파장 200 ∼ 500 ㎚ 의 흡광도의 흡수 극대 파장이 복수 존재하는 경우에는, 적어도 하나의 흡수 극대 파장이 상기 범위에 있으면 된다.Moreover, in a photoinitiator (D), it is preferable that the absorption maximum wavelength of the absorbance of wavelength 200-500 nm in the acetonitrile solution of density | concentration 0.1 mass% exists in 350 nm or more, and it is more in 370 nm or more. It is preferable and it is more preferable to exist in 380 nm or more. In addition, when two or more absorption maximum wavelengths of the absorbance of wavelength 200-500 nm exist, at least 1 absorption maximum wavelength should just be in the said range.
흡수 극대 파장이 상기의 범위 내임으로써, 본 실시형태에 관련된 점착제를 충분히 광 중합할 수 있을 정도의 에너지를 점착제에 공급할 수 있다. 그 결과, 자외선 흡수능을 가지면서, 단차 추종성 및 내블리스터성이 보다 우수한 경화 후 점착제를 얻을 수 있다.When absorption maximum wavelength exists in the said range, the energy of the grade which can fully photopolymerize the adhesive which concerns on this embodiment can be supplied to an adhesive. As a result, it is possible to obtain a post-curing pressure-sensitive adhesive which is more excellent in step tracking and blister resistance while having ultraviolet absorbing ability.
한편, 상기 흡수 극대 파장의 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 흡광도와 동일하게, 환경광에서 기인하는 중합 반응의 진행을 방지하는 관점에서, 450 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 410 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하고, 405 ㎚ 이하인 것이 더욱 바람직하다.On the other hand, the upper limit of the absorption maximum wavelength is not particularly limited, but in the same manner as the absorbance, it is preferably 450 nm or less, more preferably 410 nm or less, from the viewpoint of preventing the progress of the polymerization reaction caused by ambient light. It is more preferable that it is nm or less.
이와 같은 광 중합 개시제 (D) 로는, 예를 들어, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As such a photoinitiator (D), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl- phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide etc. are mentioned, for example. have. These may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
점착성 조성물에 있어서의 광 중합 개시제 (D) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.3 질량부 이상인 것이 보다 바람직하다. 광 중합 개시제 (D) 의 함유량의 하한값이 상기임으로써, 점착제 중에 자외선 흡수제를 함유하고 있어도, 활성 에너지선이 조사되면, 광 중합 개시제 (D) 가 개열되기 쉬워지고, 이것을 계기로 하여, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 의 중합이 촉진되어 충분히 경화된 경화 후 점착제를 얻을 수 있다.It is preferable that it is 0.1 mass part or more with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers (A), and, as for content of the photoinitiator (D) in an adhesive composition, it is more preferable that it is 0.3 mass parts or more. Since the lower limit of content of a photoinitiator (D) is the said, even if it contains the ultraviolet absorber in an adhesive, when an active energy ray is irradiated, a photoinitiator (D) will become easy to be cleaved, and this is an active energy Polymerization of a precurable component (C) is accelerated | stimulated and the adhesive after hardening fully obtained can be obtained.
또, 광 중합 개시제 (D) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 3.0 질량부 이하인 것이 바람직하고, 1.0 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 광 중합 개시제 (D) 의 함유량이 지나치게 많으면, 경화 후 점착제 중에 광 중합 개시제가 잔존하기 쉬워지고, 이로써, 예를 들어, 고온 고습 조건하에 있어서 잔존한 광 중합 개시제의 휘발에 의해 기포 등이 발생해 버려, 고온 고습 조건하에 있어서의 단차 추종성의 악화나 내블리스터성의 악화로 연결되기 쉽다. 따라서, 광 중합 개시제 (D) 의 함유량의 상한값이 상기의 값임으로써, 우수한 단차 추종성 및 내블리스터성을 갖는 점착제를 얻을 수 있다.Moreover, it is preferable that it is 3.0 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers (A), and, as for content of a photoinitiator (D), it is more preferable that it is 1.0 mass part or less. When there is too much content of a photoinitiator (D), a photoinitiator will remain in an adhesive after hardening easily, and foam | bubble etc. generate | occur | produce, for example by volatilization of the photoinitiator which remained under high temperature, high humidity conditions, for example. It is easy to lead to the deterioration of the step followingability and the deterioration of blister resistance under high temperature and high humidity conditions. Therefore, when the upper limit of content of a photoinitiator (D) is said value, the adhesive which has the outstanding level | step difference followability and blister resistance can be obtained.
또, 점착성 조성물에 있어서의 광 중합 개시제 (D) 의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 100 질량부에 대하여, 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 보다 바람직하다. 광 중합 개시제 (D) 의 함유량의 하한값이 상기임으로써, 점착제 중에 자외선 흡수제를 함유하고 있어도, 활성 에너지선이 조사되면, 광 중합 개시제 (D) 가 개열되기 쉬워지고, 이것을 계기로 하여, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 의 중합이 촉진되어 충분히 경화된 경화 후 점착제를 얻을 수 있다.Moreover, it is preferable that it is 1 mass part or more with respect to 100 mass parts of active energy ray curable components (C), and, as for content of the photoinitiator (D) in an adhesive composition, it is more preferable that it is 5 mass parts or more. Since the lower limit of content of a photoinitiator (D) is the said, even if it contains the ultraviolet absorber in an adhesive, when an active energy ray is irradiated, a photoinitiator (D) will become easy to be cleaved, and this is an active energy Polymerization of a precurable component (C) is accelerated | stimulated and the adhesive after hardening fully obtained can be obtained.
또, 광 중합 개시제 (D) 의 함유량은, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 100 질량부에 대하여, 30 질량부 이하인 것이 바람직하고, 15 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다. 광 중합 개시제 (D) 의 함유량의 상한값이 상기의 값임으로써, 경화 전에 있어서는, 환경광에서 기인하는 중합 반응의 진행을 방지할 수 있기 때문에, 초기의 단차 추종성이 우수한 점착제를 얻을 수 있다. 또, 경화 후에 있어서는, 경화 후 점착제 중에 광 중합 개시제가 잘 잔존하지 않게 되기 때문에, 고온 고습 조건하에 있어서의 단차 추종성이나 내블리스터성이 우수하다.Moreover, it is preferable that it is 30 mass parts or less with respect to 100 mass parts of active energy ray curable components (C), and, as for content of a photoinitiator (D), it is more preferable that it is 15 mass parts or less. When the upper limit of content of a photoinitiator (D) is said value, before hardening, since the advancing of the polymerization reaction resulting from environmental light can be prevented, the adhesive excellent in the initial stage followability can be obtained. Moreover, after hardening, since a photoinitiator does not remain | survives well in the adhesive after hardening, it is excellent in the level | step difference followability and blister resistance under high temperature, high humidity conditions.
(1.3.5. 자외선 흡수제)(1.3.5.UV absorbers)
점착성 조성물은, 자외선 흡수제 (E) 를 함유한다. 상기 서술한 바와 같이, 점착성 조성물을 열가교하여 얻어지는 점착제가 자외선 흡수제 (E) 를 함유하고 있어도, 광 중합 개시제 (D) 를 상기의 것으로 함으로써, 충분히 경화된 점착제를 얻을 수 있다. 그 결과, 점착제가 경화되어 이루어지는 경화 후 점착제의 경화성이 양호하면서, 예를 들어, 표시체의 보호 패널의 재질이, 자외선을 투과하는 유리로 구성되어 있어도, 당해 경화 후 점착제는 자외선을 흡수할 수 있다. 따라서, 표시체를 구성하는 부재의 열화를 억제할 수 있다.An adhesive composition contains a ultraviolet absorber (E). As mentioned above, even if the adhesive obtained by heat-crosslinking an adhesive composition contains a ultraviolet absorber (E), the adhesive hardened | cured fully can be obtained by making a photoinitiator (D) into said thing. As a result, although the sclerosis | hardenability of the adhesive after hardening which an adhesive hardens | cures is favorable, for example, even if the material of the protective panel of a display body consists of glass which permeate | transmits an ultraviolet-ray, the said post-curing adhesive can absorb an ultraviolet-ray. have. Therefore, deterioration of the member which comprises a display body can be suppressed.
자외선 흡수제 (E) 로는, 예를 들어, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 트리아진계 자외선 흡수제, 살리실산계 자외선 흡수제, 옥살산아닐리드계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 이들 자외선 흡수제는, 1 종을 단독으로, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.As a ultraviolet absorber (E), a benzophenone type ultraviolet absorber, a benzotriazole type ultraviolet absorber, a triazine type ultraviolet absorber, a salicylic acid type ultraviolet absorber, an oxalic acid anhydride type ultraviolet absorber, a cyanoacrylate type ultraviolet absorber, etc. are mentioned, for example. have. These ultraviolet absorbers can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.
벤조페논계 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 2,4-디하이드록시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-옥톡시벤조페논, 2-하이드록시-4-벤질옥시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시-5-술폭시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시-5-술폭시트리하이드라이드레이트벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2,2',4,4'-테트라하이드록시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4,4'-디메톡시벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4,4'-디메톡시-5-소듐술폭시벤조페논, 비스(5-벤조일-4-하이드록시-2-메톡시페닐)메탄, 2-하이드록시-4-n-도데실옥시벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시-2'-카르복시벤조페논 등을 들 수 있다.As a benzophenone type ultraviolet absorber, 2, 4- dihydroxy benzophenone, 2-hydroxy-4- methoxy benzophenone, 2-hydroxy-4- octoxy benzophenone, 2-hydroxy, for example. 4-benzyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfoxytrihydrate benzophenone, 2,2 ' -Dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2 ', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2,2 '-Dihydroxy-4,4'-dimethoxy-5-sodium sulfoxybenzophenone, bis (5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxyphenyl) methane, 2-hydroxy-4-n- Dodecyloxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-2'-carboxybenzophenone, and the like.
벤조트리아졸계 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디쿠밀페닐)페닐벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3-tert-부틸-5-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2H-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-아밀페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-4-옥톡시페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스(4-쿠밀-6-벤조트리아졸페닐), 2,2'-p-페닐렌비스(1,3-벤조옥사진-4-온, 2-[2-하이드록시-3-(3,4,5,6-테트라하이드로프탈이미드메틸)-5-메틸페닐]벤조트리아졸 등을 들 수 있다.As a benzotriazole type ultraviolet absorber, 2- (2-hydroxy-5-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- ( 2-hydroxy-3,5-dicumylphenyl) phenylbenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3-tert-butyl-5-methylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2,2'-methylene Bis [4- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) -6- (2H-benzotriazol-2-yl) phenol], 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert- Butylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert-butylphenyl) -5-chlorobenzotriazole, 2- (2-hydroxy-3,5-di-tert- Amylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-octylphenyl) benzotriazole, 2- (2-hydroxy-5-tert-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2- Hydroxy-4-octoxyphenyl) benzotriazole, 2,2'-methylenebis (4-cumyl-6-benzotriazolephenyl), 2,2'-p-phenylenebis (1,3-benzojade Photo-4-one, 2- [2-hydroxy-3- (3,4,5,6-tetrahydrophthalimideme ) -5-methylphenyl] benzotriazole, and the like.
트리아진계 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 2-(2-하이드록시-4-메톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-에톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-프로폭시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-부톡시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-헥실옥시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-도데실옥시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-벤질옥시페닐)-4,6-디페닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(2-하이드록시-4-부톡시페닐)-6-(2,4-디부톡시페닐)-1,3-5-트리아진, 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-헥실옥시-3-메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-[1-옥틸옥시카르보닐에톡시]페닐)-4,6-비스(4-페닐페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[4-[(2-하이드록시-3-도데실옥시프로필)옥시]-2-하이드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[4-[(2-하이드록시-3-트리데실옥시프로필)옥시]-2-하이드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2-[4-[(2-하이드록시-3-(2'-에틸)헥실)옥시]-2-하이드록시페닐]-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-옥틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)-5-α-쿠밀페닐]-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-노닐옥시-2-하이드록시프로필옥시)-5-α-쿠밀페닐]-s-트리아진, 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-데실옥시-2-하이드록시프로필옥시)-5-α-쿠밀페닐]-s-트리아진, 2-(2-하이드록시-4-아크릴로일옥시에톡시페닐)-4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다.As a triazine ultraviolet absorber, 2- (2-hydroxy-4- methoxyphenyl) -4,6-diphenyl- 1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-, for example 4-ethoxyphenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-propoxyphenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5 -Triazine, 2- (2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-hexyloxyphenyl)- 4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2- ( 2-hydroxy-4-dodecyloxyphenyl) -4,6-diphenyl-1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4-benzyloxyphenyl) -4,6-diphenyl -1,3,5-triazine, 2,4-bis (2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -6- (2,4-dibutoxyphenyl) -1,3-5-triazine, 2 To 4,6-tris (2-hydroxy-4-hexyloxy-3-methylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- (2-hydroxy-4- [1-octyloxycarbonyl Methoxy] phenyl) -4,6-bis (4-phenylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- [4-[(2-hydroxy-3-dodecyl Cipropyl) oxy] -2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- [4-[(2-hydroxy-3- Tridecyloxypropyl) oxy] -2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2- [4-[(2-hydroxy- 3- (2'-ethyl) hexyl) oxy] -2-hydroxyphenyl] -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (2 , 4-dimethylphenyl) -6- [2-hydroxy-4- (3-octyloxy-2-hydroxypropyloxy) -5-α-cumylphenyl] -s-triazine, 2,4-bis ( 2,4-dimethylphenyl) -6- [2-hydroxy-4- (3-nonyloxy-2-hydroxypropyloxy) -5-α-cumylphenyl] -s-triazine, 2,4-bis (2,4-dimethylphenyl) -6- [2-hydroxy-4- (3-decyloxy-2-hydroxypropyloxy) -5-α-cumylphenyl] -s-triazine, 2- ( 2-hydroxy-4-acryloyloxyethoxyphenyl) -4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine etc. are mentioned.
살리실산계 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 페닐살리실레이트, p-tert-부틸페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등을 들 수 있다.As a salicylic acid type ultraviolet absorber, a phenyl salicylate, p-tert- butylphenyl salicylate, p-octylphenyl salicylate, etc. are mentioned, for example.
시아노아크릴레이트계 자외선 흡수제로는, 예를 들어, 2-에틸헥실-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트, 에틸-2-시아노-3,3'-디페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다.As a cyanoacrylate type ultraviolet absorber, 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3'- diphenyl acrylate, ethyl-2-cyano-3,3'- diphenyl acrylate, for example Etc. can be mentioned.
이들 중에서, 벤조페논계 자외선 흡수제, 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 및 트리아진계 자외선 흡수제에서 선택되는 1 종 이상이 바람직하고, 벤조페논계 자외선 흡수제, 및 벤조트리아졸계 자외선 흡수제에서 선택되는 1 종 이상이 보다 바람직하다.Among these, at least one selected from a benzophenone ultraviolet absorber, a benzotriazole ultraviolet absorber, and a triazine ultraviolet absorber is preferable, and at least one selected from a benzophenone ultraviolet absorber and a benzotriazole ultraviolet absorber is more preferable. desirable.
자외선 흡수제 (E) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 2 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 4 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 자외선 흡수제 (E) 의 함유량은 25 질량부 이하인 것이 바람직하고, 15 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 8 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 자외선 흡수제 (E) 의 함유량이 지나치게 적으면, 자외선의 흡수가 불충분해지고, 표시체를 구성하는 부재의 열화를 억제할 수 없는 경향이 있다. 한편, 자외선 흡수제 (E) 의 함유량이 지나치게 많으면, 점착제의 경화에 이용되는 광도 어느 정도 흡수되어 버려, 당해 점착제의 경화가 충분하지 않은 경향이 있고, 고온 고습 조건하에 있어서의 단차 추종성이나 내블리스터성이 악화된다.It is preferable that content of a ultraviolet absorber (E) is 1 mass part or more with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers (A), It is more preferable that it is 2 mass parts or more, It is further more preferable that it is 4 mass parts or more. . Moreover, it is preferable that content of a ultraviolet absorber (E) is 25 mass parts or less, It is more preferable that it is 15 mass parts or less, It is further more preferable that it is 8 mass parts or less. When there is too little content of a ultraviolet absorber (E), absorption of an ultraviolet-ray will become inadequate and there exists a tendency which cannot suppress deterioration of the member which comprises a display body. On the other hand, when there is too much content of an ultraviolet absorber (E), the light used for hardening of an adhesive will also be absorbed to some extent, and there exists a tendency for hardening of the said adhesive to be insufficient, and the step | following followability and blister resistance under high temperature, high humidity conditions are sufficient. This gets worse.
또, 자외선 흡수제 (E) 의 함유량은, 광 중합 개시제 (D) 1 질량부에 대하여, 1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 5 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 8 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다.Moreover, it is preferable that content of an ultraviolet absorber (E) is 1 mass part or more with respect to 1 mass part of photoinitiators (D), It is more preferable that it is 5 mass parts or more, It is further more preferable that it is 8 mass parts or more.
또, 상기 함유량은, 광 중합 개시제 (D) 1 질량부에 대하여, 50 질량부 이하인 것이 바람직하고, 30 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 15 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 광 중합 개시제 (D) 에 대한 자외선 흡수제 (E) 의 함유량이 상기의 범위 내이면, 자외선의 흡수성이 충분한 것이면서, 광 중합 개시제가 개열되어 충분히 경화될 수 있는 점착제를 얻을 수 있다. 그 결과, 경화 후 점착제는, 표시체를 구성하는 부재의 열화를 억제할 수 있다.Moreover, it is preferable that it is 50 mass parts or less with respect to 1 mass part of photoinitiators (D), It is more preferable that it is 30 mass parts or less, It is further more preferable that it is 15 mass parts or less. When content of the ultraviolet absorber (E) with respect to a photoinitiator (D) is in the said range, while the absorptivity of an ultraviolet-ray is sufficient, the adhesive which can fully open | cure a photoinitiator and can harden | cure can be obtained. As a result, the adhesive after hardening can suppress deterioration of the member which comprises a display body.
(1.3.6. 실란 커플링제)(1.3.6.Silane coupling agent)
점착성 조성물은, 추가로 실란 커플링제 (F) 를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 피착체에 유리 부재가 포함되어 있는 경우, 점착제 및 경화 후 점착제와, 당해 유리 부재의 밀착성이 향상된다. 또, 피착체에 플라스틱 부재가 포함되어 있는 경우에도, 점착제 및 경화 후 점착제와, 플라스틱판의 밀착성이 향상된다. 따라서, 실란 커플링제 (F) 를 함유하는 점착제 및 경화 후 점착제는, 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성이 보다 우수한 것이 된다.It is preferable that an adhesive composition contains a silane coupling agent (F) further. Thereby, when a glass member is contained in a to-be-adhered body, adhesiveness of an adhesive and a post-hardening adhesive and the said glass member improves. Moreover, even when a plastic member is contained in a to-be-adhered body, the adhesiveness of an adhesive and a post-curing adhesive and a plastic plate improves. Therefore, the pressure-sensitive adhesive containing the silane coupling agent (F) and the pressure-sensitive adhesive after curing become more excellent in step followability under high temperature and high humidity conditions.
본 실시형태에서는, 실란 커플링제 (F) 로서, 분자 내에 알콕시실릴기를 적어도 1 개 갖는 유기 규소 화합물로서, 광 투과성을 갖는 것이 바람직하다.In this embodiment, as an silane coupling agent (F), it is preferable to have light transmittance as an organosilicon compound which has at least 1 alkoxysilyl group in a molecule | numerator.
이와 같은 실란 커플링제 (F) 로는, 예를 들어, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 등의 중합성 불포화기 함유 규소 화합물 ; 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 구조를 갖는 규소 화합물 ; 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란 등의 메르캅토기 함유 규소 화합물 ; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란 등의 아미노기 함유 규소 화합물 ; 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 혹은 이들 중 적어도 1 개와, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬기 함유 규소 화합물의 축합물 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 조합하여 사용해도 된다.As such a silane coupling agent (F), For example, polymeric unsaturated-group containing silicon compounds, such as vinyl trimethoxysilane, vinyl triethoxysilane, and methacryloxypropyl trimethoxysilane; Silicon compounds having an epoxy structure such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane and 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; Mercapto group-containing silicon compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, and 3-mercaptopropyldimethoxymethylsilane; Amino group-containing silicon compounds such as 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane ; 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatepropyltriethoxysilane, or at least one of them, methyltriethoxysilane, ethyltriethoxysilane, methyltrimethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, etc. And condensates of alkyl group-containing silicon compounds. These may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
실란 커플링제 (F) 의 함유량은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부에 대하여, 0.05 질량부 이상인 것이 바람직하고, 0.1 질량부 이상인 것이 보다 바람직하고, 0.2 질량부 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 당해 함유량은, 3 질량부 이하인 것이 바람직하고, 1 질량부 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.5 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다.It is preferable that content of a silane coupling agent (F) is 0.05 mass part or more with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester copolymers (A), It is more preferable that it is 0.1 mass part or more, It is further more preferable that it is 0.2 mass part or more. Do. Moreover, it is preferable that the said content is 3 mass parts or less, It is more preferable that it is 1 mass part or less, It is further more preferable that it is 0.5 mass part or less.
(1.3.7. 그 밖의 첨가제)(1.3.7.Other additives)
본 실시형태에 관련된 점착제는, 필요에 따라, 각종 첨가제를 함유해도 된다. 이와 같은 첨가제로는, 예를 들어, 대전 방지제, 점착 부여제, 산화 방지제, 광 안정제, 연화제, 충전제, 굴절률 조정제 등이 예시된다.The adhesive which concerns on this embodiment may contain various additives as needed. As such an additive, an antistatic agent, a tackifier, antioxidant, a light stabilizer, a softener, a filler, a refractive index regulator, etc. are illustrated, for example.
(1.3.8. 점착성 조성물의 제조)(1.3.8. Preparation of Adhesive Composition)
점착성 조성물은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 를 제조하고, 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 의 용액에, 열가교제 (B), 활성 에너지선 경화성 성분 (C), 광 중합 개시제 (D), 자외선 흡수제 (E) 를 첨가하고, 충분히 혼합함으로써 제조할 수 있다. 필요에 따라 실란 커플링제 (F), 첨가제 등을 첨가해도 된다. (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는 이하와 같이 하여 제조하면 된다.An adhesive composition manufactures a (meth) acrylic acid ester copolymer (A), and heat-crosslinks (B), an active energy ray curable component (C), and photopolymerization to the solution of the obtained (meth) acrylic acid ester copolymer (A). It can manufacture by adding an initiator (D) and a ultraviolet absorber (E), and fully mixing. You may add a silane coupling agent (F), an additive, etc. as needed. What is necessary is just to manufacture a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) as follows.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 는, 중합체를 구성하는 모노머의 혼합물을 통상적인 라디칼 중합법으로 중합함으로써 제조할 수 있다. (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 의 중합은, 원하는 바에 따라 중합 개시제를 사용하여, 용액 중합법 등에 의해 실시할 수 있다. 중합 용매로는, 예를 들어, 아세트산에틸, 아세트산n-부틸, 아세트산이소부틸, 톨루엔, 아세톤, 헥산, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.A (meth) acrylic acid ester copolymer (A) can be manufactured by superposing | polymerizing the mixture of the monomer which comprises a polymer by a normal radical polymerization method. The polymerization of the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) can be carried out by a solution polymerization method or the like using a polymerization initiator as desired. As a polymerization solvent, ethyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, toluene, acetone, hexane, methyl ethyl ketone etc. are mentioned, for example, You may use two or more types together.
중합 개시제로는, 아조계 화합물, 유기 과산화물 등을 들 수 있고, 2 종류 이상을 병용해도 된다. 아조계 화합물로는, 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,1'-아조비스(시클로헥산1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸-4-메톡시발레로니트릴), 디메틸2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트), 4,4'-아조비스(4-시아노발레르산), 2,2'-아조비스(2-하이드록시메틸프로피오니트릴), 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 등을 들 수 있다.As a polymerization initiator, an azo compound, an organic peroxide, etc. are mentioned, You may use two or more types together. Examples of the azo compound include 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), and 1,1'-azobis (cyclohexane 1-). Carbonitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl2,2 ' -Azobis (2-methylpropionate), 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2'-azobis (2-hydroxymethylpropionitrile), 2,2 ' -Azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] etc. are mentioned.
유기 과산화물로는, 예를 들어, 과산화벤조일, t-부틸퍼벤조에이트, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디(2-에톡시에틸)퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, (3,5,5-트리메틸헥사노일)퍼옥사이드, 디프로피오닐퍼옥사이드, 디아세틸퍼옥사이드 등을 들 수 있다.Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, t-butylperbenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropylperoxydicarbonate, di-n-propylperoxydicarbonate, di (2-ethoxyethyl) peroxydi Carbonate, t-butyl peroxy neodecanoate, t-butyl peroxy pivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dipropionyl peroxide, diacetyl peroxide and the like.
또한, 상기 중합 공정에 있어서, 2-메르캅토에탄올 등의 연쇄 이동제를 배합함으로써, 얻어지는 중합체의 중량 평균 분자량을 조절할 수 있다.Moreover, in the said superposition | polymerization process, the weight average molecular weight of the polymer obtained can be adjusted by mix | blending chain transfer agents, such as 2-mercaptoethanol.
(1.3.9. 점착제의 제조)(1.3.9. Preparation of Adhesive)
점착제는, 점착성 조성물에 있어서의 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 를 열가교제 (B) 에 의해 열가교하여 얻어진다. 즉, 점착성 조성물의 열가교는, 가열 처리에 의해 실시한다. 또한, 이 가열 처리는, 점착성 조성물의 도포 후의 건조 처리에서 겸할 수도 있다.An adhesive is obtained by heat-crosslinking the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) in an adhesive composition with a heat crosslinking agent (B). That is, heat crosslinking of an adhesive composition is performed by heat processing. In addition, this heat processing can also serve as the drying process after application | coating of an adhesive composition.
가열 처리의 가열 온도는, 50 ∼ 150 ℃ 인 것이 바람직하고, 70 ∼ 120 ℃ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 가열 시간은, 10 초 ∼ 10 분인 것이 바람직하고, 50 초 ∼ 2 분인 것이 보다 바람직하다. 또한 가열 처리 후, 상온 (예를 들어, 23 ℃, 50 %RH) 에서 1 ∼ 2 주간 정도의 양생 기간을 형성하는 것이 특히 바람직하다.It is preferable that it is 50-150 degreeC, and, as for the heating temperature of heat processing, it is more preferable that it is 70-120 degreeC. Moreover, it is preferable that they are 10 second-10 minutes, and, as for heating time, it is more preferable that they are 50 second-2 minutes. Moreover, it is especially preferable to form the curing period of about 1 to 2 weeks at normal temperature (for example, 23 degreeC, 50% RH) after heat processing.
상기의 가열 처리 (및 양생) 에 의해, 열가교제 (B) 를 개재하여 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 가 양호하게 가교되어, 가교 구조가 형성된다. 이와 같은 공정을 거쳐, 본 실시형태에 관련된 점착제가 얻어진다.By the above heat treatment (and curing), the (meth) acrylic acid ester copolymer (A) is preferably crosslinked via the heat crosslinking agent (B) to form a crosslinked structure. Through such a process, the adhesive which concerns on this embodiment is obtained.
또한, 점착성 조성물에 포함되는 다른 성분 (활성 에너지선 경화성 성분 (C), 광 중합 개시제 (D), 자외선 흡수제 (E) 등) 은, 열가교 전후에서 함유량 및 성질은 변화하지 않는다.In addition, content and a property of the other components (active energy ray curable component (C), photoinitiator (D), ultraviolet absorber (E), etc.) contained in an adhesive composition do not change before and after thermal crosslinking.
(1.4. 박리 시트)(1.4. Peeling Sheet)
박리 시트 (12a, 12b) 는, 다이렉트 본딩 필름 (1) 의 사용시까지 점착제층 (11) 을 보호하는 것이고, 다이렉트 본딩 필름 (1) (점착제층 (11)) 을 사용할 때에 박리된다. 본 실시형태에 관련된 다이렉트 본딩 필름 (1) 에 있어서, 박리 시트 (12a, 12b) 의 일방 또는 양방은 반드시 필요한 것은 아니다.The
박리 시트 (12a, 12b) 로는, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌아세트산비닐 필름, 아이오노머 수지 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌·(메트)아크릴산에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 등이 사용된다. 또, 이들의 가교 필름도 사용된다. 또한 이들의 적층 필름이어도 된다.As the
상기 박리 시트 (12a, 12b) 의 박리면 (특히 점착제층 (11) 과 접하는 면) 에는, 박리 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 박리 처리에 사용되는 박리제로는, 예를 들어, 알키드계, 실리콘계, 불소계, 불포화 폴리에스테르계, 폴리올레핀계, 왁스계의 박리제를 들 수 있다.It is preferable that the peeling process is given to the peeling surface (especially the surface which contact | connects the adhesive layer 11) of the said
또한, 박리 시트 (12a, 12b) 중, 일방의 박리 시트를 박리력이 큰 중박리형 박리 시트로 하고, 타방의 박리 시트를 박리력이 작은 경박리형 박리 시트로 하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable to make one peeling sheet into the heavy peeling type peeling sheet with a large peeling force, and to make the other peeling sheet a light peeling type peeling sheet with small peeling force among peeling
박리 시트 (12a, 12b) 의 두께에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 통상 20 ㎛ 이상, 200 ㎛ 이하이다.Although there is no restriction | limiting in particular about the thickness of
(2. 다이렉트 본딩 필름의 제조)(2.Manufacture of direct bonding film)
다이렉트 본딩 필름 (1) 을 제조하는 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 공지된 방법에 의해 제조하면 된다. 예를 들어, 일방의 박리 시트 (12a) (또는 12b) 의 박리면에, 상기의 점착성 조성물의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물을 열가교함으로써 소정의 두께를 갖는 도포층을 형성한다. 형성한 도포층에 타방의 박리 시트 (12b) (또는 12a) 의 박리면을 중첩한다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생함으로써, 상기 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 양생 기간이 필요하지 않은 경우에는, 상기 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 이로써, 상기 다이렉트 본딩 필름 (1) 이 얻어진다.It does not restrict | limit especially as a method of manufacturing the direct bonding film 1, What is necessary is just to manufacture by a well-known method. For example, an application layer having a predetermined thickness is applied to a release surface of one
다이렉트 본딩 필름 (1) 의 다른 제조예로는, 일방의 박리 시트 (12a) 의 박리면에, 상기의 점착성 조성물의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물을 열가교하고, 도포층을 형성하여, 도포층 부착 박리 시트 (12a) 를 얻는다. 또, 타방의 박리 시트 (12b) 의 박리면에, 상기의 점착성 조성물의 도포액을 도포하고, 가열 처리를 실시하여 점착성 조성물을 열가교하고, 도포층을 형성하여, 도포층 부착 박리 시트 (12b) 를 얻는다. 그리고, 도포층 부착 박리 시트 (12a) 와 도포층 부착 박리 시트 (12b) 를, 양 도포층이 서로 접촉하도록 첩합한다. 양생 기간이 필요한 경우에는 양생함으로써, 상기의 적층된 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 양생 기간이 필요하지 않은 경우에는, 상기의 적층된 도포층이 점착제층 (11) 이 된다. 이로써, 상기 다이렉트 본딩 필름 (1) 이 얻어진다. 이 제조예에 의하면, 점착제층 (11) 이 두꺼운 경우에도, 안정적으로 제조하는 것이 가능해진다.As another example of manufacture of the direct bonding film 1, the coating liquid of said adhesive composition is apply | coated to the peeling surface of one
점착성 조성물의 도포액을 도포하는 방법으로는, 예를 들어 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등이 예시된다.As a method of apply | coating the coating liquid of an adhesive composition, the bar coat method, the knife coat method, the roll coat method, the blade coat method, the die coat method, the gravure coat method etc. are illustrated, for example.
본 실시형태에 관련된 다이렉트 본딩 필름 (1) 은, 점착제층 (11) 이 가교 구조를 가지므로, 점착제층 (11) 의 피막 강도가 비교적 높다. 그 결과, 다이렉트 본딩 필름 (1) 을 재단 가공 등을 할 때, 절단면에서 점착제가 비어져 나와, 칼날에 점착제가 부착되어 버리는 등의 문제가 발생하는 것이 억제된다. 또, 다이렉트 본딩 필름 (1) 의 보관시 등에, 점착제층 (11) 으로부터 점착제가 배어나오는 것도 억제된다.In the direct bonding film 1 which concerns on this embodiment, since the
(3. 다이렉트 본딩 필름의 사용)(3. Use of direct bonding film)
본 실시형태에 관련된 다이렉트 본딩 필름 (1) 은 이하와 같이 사용된다. 먼저, 다이렉트 본딩 필름 (1) 의 점착제층 (11) 을 제 1 표시체 구성 부재와 제 2 표시체 구성 부재에 첩합한다. 계속해서, 제 1 표시체 구성 부재 또는 제 2 표시체 구성 부재를 개재하여 점착제층 (11) 에 대해 소정의 활성 에너지선을 조사하고, 점착제층 (11) 을 경화시켜 경화 후 점착제층 (후술하는 도 2 중에서는 경화 후 점착제층 (11')) 으로 한다.The direct bonding film 1 which concerns on this embodiment is used as follows. First, the
활성 에너지선의 조사 전에 있어서, 본 실시형태에서는, 점착제층 (11) 을 구성하는 점착제는, 가교 구조와, 미경화의 활성 에너지선 경화성 성분의 양방을 포함하고 있으므로, 소정의 응집력을 가지면서, 점착제층이 비교적 부드럽다. 따라서, 단차를 갖는 표시체 구성 부재에 다이렉트 본딩 필름 (1) 을 첩부했을 때, 점착제층 (11) 이 단차에 충분히 추종하여, 단차 근방에 간극, 들뜸 등이 생기는 것이 억제된다.Before irradiation of an active energy ray, in this embodiment, since the adhesive which comprises the
그리고, 점착제층이 비교적 부드러운 상태로 표시체 구성 부재에 첩합한 후에, 점착제층에 대해 소정의 활성 에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시킨다. 이 때, 점착제층이 자외선 흡수제를 함유하고 있어도, 광 중합 개시제가 개열 가능한 파장이 비교적 장파장측에 있기 때문에, 광 중합 개시제가 충분히 개열되어, 경화가 충분히 촉진된다. 그 결과, 자외선 흡수능을 가지면서도, 단차 추종성이 양호한 상태에서, 경화 후 점착제층의 응집력을 높일 수 있다. 따라서, 내블리스터성이 양호해진다.And after bonding an adhesive layer to a display body structural member in a comparatively soft state, predetermined | prescribed active energy ray is irradiated to an adhesive layer, and an adhesive layer is hardened. At this time, even if the pressure-sensitive adhesive layer contains an ultraviolet absorber, the wavelength at which the photopolymerization initiator can be cleaved is relatively long, so that the photopolymerization initiator is sufficiently cleaved and curing is sufficiently promoted. As a result, the cohesion force of the adhesive layer after hardening can be improved in the state which has the step | step traceability, while having ultraviolet absorbing ability. Therefore, the blister resistance becomes good.
특히, 얻어진 적층체 (표시체) 를 고온 고습 조건하, 예를 들어, 85 ℃, 85 %RH 조건하에 72 시간 두었을 경우에도, 단차 근방에 기포, 들뜸, 벗겨짐 등이 발생하는 것이 억제된다. 또한 표시체 구성 부재와 경화 후 점착제층의 계면에 있어서의 기포, 들뜸, 벗겨짐 등의 블리스터의 발생도 억제된다. 즉, 본 실시형태에 관련된 다이렉트 본딩 필름 (1) 은, 자외선 흡수능을 가지면서도, 초기의 단차 추종성뿐만 아니라, 고온 고습 조건하에서의 단차 추종성 및 내블리스터성도 우수하다.In particular, even when the obtained laminated body (display) is placed for 72 hours under high temperature and high humidity conditions, for example, at 85 ° C. and 85% RH, generation of bubbles, lifting, peeling, etc. in the vicinity of the step is suppressed. Moreover, generation | occurrence | production of blisters, such as a bubble, a float, and peeling in the interface of a display body structural member and an adhesive layer after hardening, is also suppressed. That is, the direct bonding film 1 which concerns on this embodiment is excellent in not only the step difference tracking property of an initial stage, but also the step | following followability and blister resistance under high temperature, high humidity conditions, while having ultraviolet absorbing ability.
(4. 표시체)(4.indicator)
도 2 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 표시체 (2) 는, 단차를 갖는 제 1 표시체 구성 부재 (21) 와, 제 2 표시체 구성 부재 (22) 와, 그들 사이에 위치하고, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 및 제 2 표시체 구성 부재 (22) 를 서로 첩합하는 경화 후 점착제층 (11') 을 갖는다. 경화 후 점착제층 (11') 은, 도 1 에 나타내는 점착제층 (11) 을 활성 에너지선 조사에 의해 경화시킨 경화물이고, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 의 단차를 따라 첩합되어 있다. 이 단차는, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 에 형성되어 있는 인쇄층 (3) 의 두께에서 기인한다.As shown in FIG. 2, the
(4.1. 경화 후 점착제층)(4.1.Adhesive layer after curing)
경화 후 점착제층 (11') 은, 상기의 다이렉트 본딩 필름 (1) 이 갖는 점착제층 (11) 을, 활성 에너지선 조사에 의해 경화시킨 것이다. 본 실시형태에서는, 이 경화 후 점착제층 (11') 은, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 열가교제 (B) 로 구성되는 가교 구조를 가짐과 함께, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 가 중합하여 경화된 구조 (중합 구조) 와, 광 중합 개시제 (D) 와, 자외선 흡수제 (E) 를 함유하는 점착제로 이루어진다. 당해 중합 구조는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 열가교제 (B) 로 구성되는 가교 구조에 달라붙어 있는 것으로 추정된다. 복수의 삼차원 구조가 서로 얽히는 구조를 가지고 있음으로써, 경화 후 점착제층은 높은 응집력을 가지고 있다. 따라서, 통상적인 내블리스터성뿐만 아니라, 고온 고습 조건하에 있어서의 내블리스터성도 양호하다.The adhesive layer 11 'after hardening hardens the
또한, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 상기의 경화 후 점착제층 (11') 을 구성하는 경화 후 점착제에는, 활성 에너지선 조사에 의해서도 개열되지 않은 광 중합 개시제 (D) 가 포함되어 있어도 된다. 본 실시형태에서는, 경화 후 점착제 중에 있어서, 광 중합 개시제의 잔량은 0.1 질량% 이하인 것이 바람직하고, 0.01 질량% 이하인 것이 보다 바람직하다.Moreover, as long as the effect of this invention is acquired, the photoinitiator (D) which is not cleaved also by active energy ray irradiation may be contained in the post-curing adhesive which comprises the said post-curing adhesive layer 11 '. In this embodiment, in the adhesive after hardening, it is preferable that it is 0.1 mass% or less, and, as for the remainder of a photoinitiator, it is more preferable that it is 0.01 mass% or less.
(4.2. 표시체의 그 밖의 구성)(4.2. Other configurations of the indicator)
표시체 (2) 로는, 예를 들어, 액정 (LCD) 디스플레이, 발광 다이오드 (LED) 디스플레이, 유기 일렉트로 루미네선스 (유기 EL) 디스플레이, 전자 페이퍼 등을 들 수 있고, 터치 패널이어도 된다. 또, 표시체 (2) 로는, 그들의 일부를 구성하는 부재이어도 된다.As the
제 1 표시체 구성 부재 (21) 는, 유리판, 플라스틱판 등 외에, 그것들을 포함하는 적층체 등으로 이루어지는 보호 패널인 것이 바람직하다. 이 경우, 인쇄층 (3) 은, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 에 있어서의 경화 후 점착제층 (11') 측에, 프레임상으로 형성되는 것이 일반적이다.It is preferable that the
상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 표시체 (2) 에 있어서, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 로서의 보호 패널이 유리판으로 구성되어 있어도, 경화 후 점착제층 (11') 이 자외선을 흡수할 수 있기 때문에, 다른 표시체 구성 부재의 열화를 억제할 수 있다. 또, 표시체 (2) 에 있어서, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 로서의 보호 패널이 플라스틱판으로 구성되어 있어도, 경화 후 점착제층 (11') 은 우수한 내블리스터성을 가지고 있다. 또한 보호 패널이 플라스틱판으로 구성되어 있는 경우, 플라스틱판은 공기 중의 수분이 투과하기 쉽기 때문에, 예를 들어, 고온 고습 조건하에 놓였을 경우, 점착제에 수분이 침입하기 쉬워진다. 그 결과, 상온 상습으로 되돌렸을 때, 침입한 수분에서 기인하여 점착제의 백화가 발생하기 쉽다. 이와 같은 경우에 있어서도, 본 실시형태에 관련된 점착제는, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 를 구성하는 반응성기 함유 모노머로서 수산기 함유 모노머를 포함하는 경우, 침입한 수분과의 상용성이 양호하고, 그 결과, 상온 상습으로 되돌렸을 때의 점착제의 백화가 억제되게 되어, 내습열 백화성이 우수하다.As mentioned above, in this embodiment, even if the protective panel as the 1st display body
상기의 유리판으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 화학 강화 유리, 무알칼리 유리, 석영 유리, 소다라임 유리, 바륨·스트론튬 함유 유리, 알루미노규산 유리, 납 유리, 붕규산 유리, 바륨붕규산 유리 등을 들 수 있다. 유리판의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상은 0.1 ㎜ 이상이고, 바람직하게는 0.2 ㎜ 이상이다. 또, 당해 두께는, 통상은 5 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 2 ㎜ 이하이다.It does not specifically limit as said glass plate, For example, chemically strengthened glass, an alkali free glass, quartz glass, soda-lime glass, barium strontium containing glass, aluminosilicate glass, lead glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass Etc. can be mentioned. Although the thickness of a glass plate is not specifically limited, Usually, it is 0.1 mm or more, Preferably it is 0.2 mm or more. Moreover, the said thickness is 5 mm or less normally, Preferably it is 2 mm or less.
상기의 플라스틱판으로는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 아크릴판, 폴리카보네이트판 등을 들 수 있다. 플라스틱판의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 통상은 0.2 ㎜ 이상이고, 바람직하게는 0.4 ㎜ 이상이다. 또, 당해 두께는, 통상은 5 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 3 ㎜ 이하이다.It does not specifically limit as said plastic board, For example, an acryl board, a polycarbonate board, etc. are mentioned. Although the thickness of a plastic plate is not specifically limited, Usually, it is 0.2 mm or more, Preferably it is 0.4 mm or more. Moreover, the said thickness is 5 mm or less normally, Preferably it is 3 mm or less.
또한, 상기의 유리판이나 플라스틱판의 편면 또는 양면에는, 각종 기능층 (투명 도전막, 금속층, 실리카층, 하드 코트층, 방현층 등) 이 형성되어 있어도 되고, 광학 부재가 적층되어 있어도 된다. 또, 투명 도전막 및 금속층은, 패터닝되어 있어도 된다.In addition, various functional layers (transparent conductive film, a metal layer, a silica layer, a hard coat layer, an antiglare layer, etc.) may be formed in the single side | surface or both surfaces of said glass plate and a plastic plate, and the optical member may be laminated | stacked. In addition, the transparent conductive film and the metal layer may be patterned.
제 2 표시체 구성 부재 (22) 는, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 에 첩부되어야 할 광학 부재, 표시체 모듈 (예를 들어, 액정 (LCD) 모듈, 발광 다이오드 (LED) 모듈, 유기 일렉트로 루미네선스 (유기 EL) 모듈 등), 표시체 모듈의 일부로서의 광학 부재, 또는 표시체 모듈을 포함하는 적층체인 것이 바람직하다.The
상기 광학 부재로는, 예를 들어, 비산 방지 필름, 편광판 (편광 필름), 편광자, 위상차판 (위상차 필름), 시야각 보상 필름, 휘도 향상 필름, 콘트라스트 향상 필름, 액정 폴리머 필름, 확산 필름, 반투과 반사 필름, 투명 도전성 필름 등을 들 수 있다. 비산 방지 필름으로는, 기재 필름의 편면에 하드 코트층이 형성되어 이루어지는 하드 코트 필름 등이 예시된다.As said optical member, a scattering prevention film, a polarizing plate (polarizing film), a polarizer, a retardation plate (retardation film), a viewing angle compensation film, a brightness improving film, a contrast improving film, a liquid crystal polymer film, a diffusion film, semi-transmission A reflective film, a transparent conductive film, etc. are mentioned. As a scattering prevention film, the hard coat film etc. which a hard coat layer is formed in the single side | surface of a base film are illustrated.
인쇄층 (3) 을 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않고, 인쇄용의 공지된 재료가 사용된다. 인쇄층 (3) 의 두께, 즉 단차의 높이는, 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 7 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10 ㎛ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 20 ㎛ 이상인 것이 특히 바람직하다. 또, 당해 높이는, 50 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.The material which comprises the
(4.4. 표시체의 제조) (4.4. Preparation of Indicator)
상기 표시체 (2) 를 제조하는 방법의 일례를 나타낸다. 먼저, 다이렉트 본딩 필름 (1) 의 일방의 박리 시트 (12a) 를 박리하여, 다이렉트 본딩 필름 (1) 이 노출된 점착제층 (11) 을, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 의 인쇄층 (3) 이 존재하는 측의 면에 첩합한다. 이 때, 점착제층 (11) 은, 초기의 단차 추종성이 우수하기 때문에, 인쇄층 (3) 에 의한 단차 근방에 간극이나 들뜸이 생기는 것이 억제된다.An example of the method of manufacturing the said
이어서, 다이렉트 본딩 필름 (1) 의 점착제층 (11) 으로부터 타방의 박리 시트 (12b) 를 박리하여, 다이렉트 본딩 필름 (1) 이 노출된 점착제층 (11) 과 제 2 표시체 구성 부재 (22) 를 첩합하여 적층체를 얻는다. 또, 다른 예로서, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 및 제 2 표시체 구성 부재 (22) 의 첩합 순서를 바꾸어도 된다.Subsequently, the
그 후, 상기의 적층체 중의 점착제층 (11) 에 대해 활성 에너지선을 조사한다. 본 실시형태에서는, 이로써, 점착제층 (11) 중의 상기의 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 가 중합하고, 점착제층 (11) 이 경화되어 경화 후 점착제층 (11') 이 된다.After that, the active energy ray is irradiated to the pressure-
활성 에너지선이란, 전자파 또는 하전 입자선 중에서 에너지 양자를 갖는 것을 말하고, 구체적으로는, 자외선, 전자선 등을 들 수 있다. 본 실시형태에서는, 활성 에너지선으로서, 200 ∼ 450 ㎚ 의 파장을 갖는 광을 포함하는 활성 에너지선인 것이 바람직하다.An active energy ray means what has energy both in an electromagnetic wave or a charged particle beam, Specifically, an ultraviolet-ray, an electron beam, etc. are mentioned. In this embodiment, it is preferable that it is an active energy ray containing the light which has a wavelength of 200-450 nm as an active energy ray.
상기의 조건을 만족시키는 활성 에너지선은, 예를 들어, 고압 수은 램프, 퓨전 H 램프, 크세논 램프 등의 자외선을 조사 가능한 광원을 사용함으로써 얻어진다. 고압 수은 램프의 경우, 주파장은 365 ㎚ 이지만, 405 ㎚, 436 ㎚ 의 파장을 갖는 광도 조사되어 있으므로, 주파장보다 장파장측의 광을 점착제층 (11) 의 경화에 사용할 수 있다.An active energy ray that satisfies the above conditions is obtained by using a light source capable of irradiating ultraviolet rays such as a high pressure mercury lamp, a fusion H lamp, and a xenon lamp. In the case of the high-pressure mercury lamp, the main wavelength is 365 nm, but since the light having wavelengths of 405 nm and 436 nm is also irradiated, the light having a longer wavelength side than the main wavelength can be used for curing the pressure-
활성 에너지선의 조사량은, 조도가 50 ㎽/㎠ 이상 1000 ㎽/㎠ 이하인 것이 바람직하다. 광량은, 50 mJ/㎠ 이상인 것이 바람직하고, 80 mJ/㎠ 이상인 것이 보다 바람직하고, 200 mJ/㎠ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또, 광량은, 10000 mJ/㎠ 이하인 것이 바람직하고, 5000 mJ/㎠ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2000 mJ/㎠ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The irradiation amount of the active energy ray is preferably 50 mW /
이상의 공정을 거쳐, 표시체 (2) 가 얻어진다. 표시체 (2) 에 있어서는, 경화 후 점착제층 (11') 이 고온 고습 조건하에서도 단차 추종성이 우수하기 때문에, 표시체 (2) 가 고온 고습 조건하 (예를 들어, 85 ℃, 85 %RH, 72 시간) 에 놓였을 경우에도, 단차 근방에 기포, 들뜸, 벗겨짐 등이 발생하는 것이 억제된다.The
또, 상기 표시체 (2) 에 있어서는, 경화 후 점착제층 (11') 이 내블리스터성이 우수하기 때문에, 표시체 (2) 가 고온 고습 조건하 (예를 들어, 85 ℃, 85 %RH, 72 시간) 에 놓여지고, 플라스틱판 등으로 이루어지는 표시체 구성 부재로부터 아웃 가스가 발생했을 경우에도, 경화 후 점착제층 (11') 과 표시체 구성 부재 (21, 22) 의 계면에 있어서 기포, 들뜸, 벗겨짐 등의 블리스터가 발생하는 것이 억제된다.In addition, in the said
(5. 본 실시형태에 있어서의 효과)(5. Effect in the present embodiment)
본 실시형태에서는, 다이렉트 본딩 필름의 점착제층의 소정의 파장 범위에 있어서의 광선 투과율을 낮게 하고, 점착제층에 자외선 흡수능을 부여하면서, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제층의 겔분율을 소정의 범위 내로 제어함으로써, 양호한 단차 추종성과 양호한 내블리스터성을 양립시키고 있다. 또한 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제층의 저장 탄성률, 활성 에너지선 조사 후의 점착제층의 점착력을 소정의 범위 내로 함으로써, 상기의 효과를 더욱 높이고 있다.In the present embodiment, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive layer before and after active energy ray irradiation is predetermined by lowering the light transmittance in the predetermined wavelength range of the pressure-sensitive adhesive layer of the direct bonding film and imparting ultraviolet absorbing ability to the pressure-sensitive adhesive layer. By controlling within the range, good step tracking and good blister resistance are achieved. Moreover, the said effect is further heightened by making the storage elastic modulus of the adhesive layer before and behind active energy ray irradiation and the adhesive force of the adhesive layer after active energy ray irradiation into a predetermined range.
이와 같은 특성을 실현하는 점착제층을 구성하는 점착제의 구체적인 구성으로서, 당해 점착제에 있어서, (메트)아크릴산에스테르 공중합체와 열가교제가 가교 반응에 의해 경화되어 형성된 가교 구조 (삼차원 망목 구조) 를 존재시키고 있는 것에 더하여, 활성 에너지선 경화성 성분을 중합 (경화) 시키지 않고 그대로 존재시키고 있다. 바꾸어 말하면, 점착제에 있어서 경화물과 미경화물을 공존시키고 있다.As a specific structure of the adhesive which comprises the adhesive layer which implement | achieves such a characteristic, in the said adhesive, a (meth) acrylic acid ester copolymer and a thermal crosslinking agent harden | cure by a crosslinking reaction, and exist the crosslinked structure (three-dimensional network structure) formed, and In addition to being present, the active energy ray curable component is present as it is without polymerization (curing). In other words, hardened | cured material and an unhardened | cured material coexist in an adhesive.
가교 구조는 경화물이고, 점착제가 가교 구조를 가지고 있음으로써, 소정의 응집력이 얻어진다. 한편, 활성 에너지선 경화성 성분은 중합 (경화) 하지 않고 그대로 미경화물로서 가교 구조의 간극에 존재하고 있는 것으로 생각된다. 그 결과, 점착제는, 가교 구조에서 기인하는 소정의 강도를 가지면서, 미경화물인 활성 에너지선 경화성 성분이 점착제의 가소성을 향상시키는 성분으로서 작용한다. 따라서, 당해 점착제를 피착체에 첩합했을 경우, 피착체에 단차가 있었다고 해도, 점착제가 그 단차에 충분히 추종하여, 단차 근방에 있어서도, 피착체와 점착제 사이에 간극, 들뜸 등의 공극을 발생시키지 않는다.A crosslinked structure is hardened | cured material, and predetermined cohesion force is obtained when an adhesive has a crosslinked structure. On the other hand, it is thought that the active energy ray curable component is present in the gap of the crosslinked structure as it is without curing (curing) as an uncured product. As a result, the pressure sensitive adhesive has a predetermined strength resulting from the crosslinked structure, and the active energy ray curable component, which is an uncured product, acts as a component that improves the plasticity of the pressure sensitive adhesive. Therefore, in the case where the adhesive is bonded to the adherend, even if there is a step in the adherend, the adhesive sufficiently follows the step, and even in the vicinity of the step, no gap such as a gap or lifting occurs between the adherend and the adhesive. .
그리고, 점착제가 피착체에 첩합된 후에, 당해 점착제에 대해 활성 에너지선이 조사된다. 이 때, 점착제에 포함되는 자외선 흡수제가 활성 에너지선을 흡수하지만, 광 중합 개시제가 중합 반응을 진행시키는 데에 충분한 흡광도를 갖는 광의 파장 범위와, 자외선 흡수제가 흡수하는 광의 파장 범위가 어긋나 있다. 따라서, 자외선 흡수제에 흡수되지 않는 활성 에너지선에 의해 당해 광 중합 개시제가 개열되어, 경화되지 않고 존재하고 있는 활성 에너지선 경화성 성분의 중합 (경화) 이 촉진된다. 그 결과, 가교 구조에 얽히도록 하여 중합 구조가 형성되는 것으로 생각된다. 활성 에너지선 경화성 성분의 경화는, 피착체에 충분히 첩합한 상태에서 실시되기 때문에, 활성 에너지선에 의한 경화 후에는, 가교 구조와 중합 구조가 적당히 상호 작용함으로써, 단차 추종성이 양호한 경화 전의 상태에서는 발휘할 수 없을 정도의 응집력을 나타낼 수 있다.And after an adhesive is bonded to a to-be-adhered body, an active energy ray is irradiated to the said adhesive. At this time, although the ultraviolet absorber contained in the adhesive absorbs an active energy ray, the wavelength range of the light which has sufficient absorbance for the photoinitiator to advance a polymerization reaction, and the wavelength range of the light which an ultraviolet absorber absorbs are shift | deviating. Therefore, the said photoinitiator is cleaved by the active energy ray which is not absorbed by a ultraviolet absorber, and the superposition | polymerization (curing) of the active energy ray curable component which exists without hardening is accelerated | stimulated. As a result, it is thought that a polymerization structure is formed so that it may become entangled with a crosslinked structure. Since the curing of the active energy ray-curable component is carried out in a state where it is sufficiently bonded to the adherend, the crosslinked structure and the polymerized structure interact appropriately after curing by the active energy ray, so that the step difference can be exhibited in a state before curing that is satisfactory. It can show an undeniable cohesion.
이와 같이, 상기 서술한 실시형태에서는, 점착제에 있어서, 피착체에 대한 첩합 전의 경화 (열경화) 와 첩합 후의 경화 (활성 에너지선 경화) 를 조합함으로써, 단차 추종성과 내블리스터성을 매우 높은 레벨로 달성할 수 있다. 또한, 점착제는, 자외선 흡수제를 함유하고 있으므로, 표시체를 구성하는 부재의 열화를 효과적으로 억제할 수 있다.As described above, in the above-described embodiment, in the pressure-sensitive adhesive, by combining hardening (thermal curing) before bonding to the adherend and curing after bonding (active energy ray curing), the step tracking and the blister resistance are at a very high level. Can be achieved. Moreover, since an adhesive contains a ultraviolet absorber, the deterioration of the member which comprises a display body can be suppressed effectively.
따라서, 이 점착제를 사용하여 단차를 갖는 구성 부재와 다른 구성 부재를 첩합한 표시체는, 자외선으로부터 충분히 보호되고, 또한 양호한 화질을 유지할 수 있다.Therefore, the display body which bonded together the structural member which has a level | step difference and another structural member using this adhesive can fully be protected from an ultraviolet-ray, and can maintain favorable image quality.
(6. 변형예)(6. Variation)
상기 서술한 실시형태에서는, 다이렉트 본딩 필름은 2 장의 박리 시트 (12a, 12b) 를 가지고 있지만, 다이렉트 본딩 필름 (1) 에 있어서의 박리 시트 (12a, 12b) 중 어느 일방 또는 양방은 생략되어도 된다.In the above-mentioned embodiment, although the direct bonding film has two peeling
또, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 는, 인쇄층 (3) 이외의 단차를 갖는 것이어도 된다. 나아가서는, 제 1 표시체 구성 부재 (21) 뿐만 아니라, 제 2 표시체 구성 부재 (22) 도 경화 후 점착제층 (11') 측에 단차를 갖는 것이어도 된다.In addition, the
이상, 본 발명의 실시형태에 대해 설명해 왔지만, 본 발명은 상기의 실시형태에 전혀 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위 내에 있어서 여러 가지 양태로 개변되어도 된다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment at all, It may change into various aspects within the scope of this invention.
실시예Example
이하, 실시예를 사용하여, 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example is used and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to these Examples.
(실시예 1)(Example 1)
1. (메트)아크릴산에스테르 공중합체의 조제1. Preparation of (meth) acrylic acid ester copolymer
아크릴산2-에틸헥실 60 질량부, 아크릴산이소보르닐 10 질량부, N-아크릴로일모르폴린 10 질량부, 및 아크릴산2-하이드록시에틸 20 질량부를 공중합시켜, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 를 조제하였다. 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 의 분자량을 이하에 나타내는 방법으로 측정한 결과, 중량 평균 분자량 (Mw) 50 만이었다.60 mass parts of 2-ethylhexyl acrylate, 10 mass parts of isobornyl acrylate, 10 mass parts of N-acryloyl morpholine, and 20 mass parts of 2-hydroxyethyl acrylate are copolymerized, and a (meth) acrylic acid ester copolymer (A ) Was prepared. The molecular weight of the obtained (meth) acrylic acid ester copolymer (A) was measured by the method shown below, and the weight average molecular weight (Mw) was 500,000.
중량 평균 분자량 (Mw) 은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 를 사용하여 이하의 조건으로 측정 (GPC 측정) 한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.The weight average molecular weight (Mw) is the weight average molecular weight of polystyrene conversion measured (GPC measurement) on condition of the following using gel permeation chromatography (GPC).
(측정 조건)(Measuring conditions)
·GPC 측정 장치 : 토소사 제조, HLC-8020GPC measuring device: manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8020
·GPC 칼럼 (이하의 순서로 통과) : 토소사 제조GPC column (passed in the following order): manufactured by Tosoh Corporation
TSK guard column HXL-HTSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL (× 2)TSK gel GMHXL (× 2)
TSK gel G2000HXLTSK gel G2000HXL
·측정 용매 : 테트라하이드로푸란Measurement solvent: tetrahydrofuran
·측정 온도 : 40 ℃Measurement temperature: 40 ℃
2. 점착성 조성물의 조제2. Preparation of Adhesive Composition
상기에서 얻어진 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 100 질량부 (고형분 환산값 ; 이하 동일) 와, 열가교제 (B) 로서의 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트 0.2 질량부와, 활성 에너지선 경화성 성분 (C) 로서의 ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 5.0 질량부와, 광 중합 개시제 (D) 로서의 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드 0.5 질량부와, 자외선 흡수제 (E) 로서의 2-디하이드록시-4-메톡시벤조페논 3.0 질량부와, 실란 커플링제 (F) 로서의 3-글리시독시프로필트리메톡시실란 0.3 질량부를 혼합하고, 충분히 교반하고, 메틸에틸케톤으로 희석시킴으로써, 고형분 농도 50 질량% 의 점착성 조성물의 도포 용액을 얻었다.100 mass parts (solid content conversion value; the same below) of (meth) acrylic acid ester copolymer (A) obtained above, 0.2 mass part of trimethylolpropane modified tolylene diisocyanate as a thermal crosslinking agent (B), and an active energy ray curable component ( C) 5.0 mass parts of ε-caprolactone-modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate and 0.5 mass of 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide as photopolymerization initiator (D) And 3.0 parts by mass of 2-dihydroxy-4-methoxybenzophenone as the ultraviolet absorber (E), and 0.3 parts by mass of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane as the silane coupling agent (F), It stirred and diluted with methyl ethyl ketone, and obtained the coating solution of the adhesive composition of 50 mass% of solid content concentration.
3. 다이렉트 본딩 필름의 제조3. Preparation of Direct Bonding Film
얻어진 점착성 조성물의 도포 용액을, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 중박리형 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET752150」) 의 박리 처리면에, 나이프 코터로 도포하였다. 그리고, 도포층에 대해, 90 ℃ 에서 1 분간 가열 처리하여 열가교 반응을 진행시켜, (메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A) 와 열가교제 (B) 로 구성되는 가교 구조를 갖는 점착제로 이루어지는 도포층을 형성하였다.The coating solution of the obtained adhesive composition was apply | coated to the peeling process surface of the heavy peeling type peeling sheet (The Lintec company make, product name "SP-PET752150") which peeled the single side | surface of a polyethylene terephthalate film with a silicone type peeling agent with the knife coater. And a coating layer which consists of an adhesive which heat-processes at 90 degreeC for 1 minute and advances a thermal crosslinking reaction with respect to an application layer, and has a crosslinked structure comprised from a (meth) acrylic acid ester copolymer (A) and a thermal crosslinking agent (B) Formed.
이어서, 상기에서 얻어진 중박리형 박리 시트 상의 도포층과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 편면을 실리콘계 박리제로 박리 처리한 경박리형 박리 시트 (린텍사 제조, 제품명 「SP-PET382120」) 를, 당해 경박리형 박리 시트의 박리 처리면이 도포층에 접촉하도록 첩합하고, 23 ℃, 50 %RH 의 조건하에서 7 일간 양생함으로써, 두께 50 ㎛ 의 점착제층을 갖는 다이렉트 본딩 필름, 즉, 중박리형 박리 시트/점착제층 (두께 : 50 ㎛)/경박리형 박리 시트의 구성으로 이루어지는 다이렉트 본딩 필름을 제조하였다. 또한, 점착제층의 두께는, JIS K7130 에 준거하여, 정압 두께 측정기 (테클락사 제조, 제품명 「PG-02」) 를 사용하여 측정한 값이다.Subsequently, the light peeling type peeling sheet (The Lintec company make, product name "SP-PET382120") which peeled and treated the coating layer on the heavy peeling type peeling sheet obtained above, and the single side | surface of a polyethylene terephthalate film with a silicone type peeling agent is the said light peeling type peeling sheet. It is bonded so that the peeling process surface of a contact surface may contact a coating layer, and it cures under 23 degreeC and 50% RH conditions for 7 days, and the direct bonding film which has an adhesive layer of 50 micrometers in thickness, ie, a heavy peeling type peeling sheet / adhesive layer (thickness : 50 micrometers) / The direct bonding film which consists of a structure of a light peeling type peeling sheet was manufactured. In addition, the thickness of an adhesive layer is the value measured using the static-pressure thickness meter (The Tekla company make, product name "PG-02") based on JISK7130.
(실시예 2 ∼ 9, 비교예 1 ∼ 4)(Examples 2-9, Comparative Examples 1-4)
광 중합 개시제 (D) 의 종류 및 배합량, 그리고 자외선 흡수제 (E) 의 종류 및 배합량을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경하는 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 다이렉트 본딩 필름을 제조하였다.The direct bonding film was manufactured like Example 1 except having changed the kind and compounding quantity of a photoinitiator (D), and the kind and compounding quantity of a ultraviolet absorber (E) as shown in Table 1.
표 1 에 기재된 약호 등의 자세한 것은 이하와 같다.The details, such as the symbol of Table 1, are as follows.
((메트)아크릴산에스테르 공중합체 (A))((Meth) acrylic acid ester copolymer (A))
2EHA : 아크릴산2-에틸헥실2EHA: 2-ethylhexyl acrylate
IBXA : 아크릴산이소보르닐IBXA: isobornyl acrylate
ACMO : N-아크릴로일모르폴린ACMO: N-acryloyl morpholine
HEA : 아크릴산2-하이드록시에틸HEA: 2-hydroxyethyl acrylate
(열가교제 (B))(Thermal crosslinking agent (B))
B1 : 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트B1: trimethylolpropane modified tolylene diisocyanate
B2 : 트리메틸올프로판 변성 자일렌디이소시아네이트B2: trimethylolpropane modified xylene diisocyanate
(활성 에너지선 경화성 성분 (C))(Active energy ray curable component (C))
C1 : ε-카프로락톤 변성 트리스-(2-아크릴옥시에틸)이소시아누레이트 C1: epsilon -caprolactone modified tris- (2-acryloxyethyl) isocyanurate
(광 중합 개시제 (D))(Photoinitiator (D))
D1 : 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥사이드D1: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide
D2 : 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤과 벤조페논을 1 : 1 의 질량비로 혼합한 것D2: Mixing 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone and benzophenone at a mass ratio of 1: 1.
(자외선 흡수제 (E))(Ultraviolet absorber (E))
E1 : 2-디하이드록시-4-메톡시벤조페논E1: 2-dihydroxy-4-methoxybenzophenone
E2 : 2-메톡시-1-메틸에틸아세테이트, 벤젠프로판산, 3-(2H-벤조트리아졸-2-일)-5-(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시, C7-9 측사슬 및 직사슬 알킬에스테르E2: 2-methoxy-1-methylethyl acetate, benzenepropanoic acid, 3- (2H-benzotriazol-2-yl) -5- (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy, C7-9 Side and straight chain alkyl esters
E3 : 옥틸-3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐)프로피오네이트 + 2-에틸헥실-3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일)페닐)프로피오네이트E3: Octyl-3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5- (5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl) phenyl) propionate + 2-ethylhexyl-3- (3 -t-butyl-4-hydroxy-5- (5-chloro-2H-benzotriazol-2-yl) phenyl) propionate
(실란 커플링제 (F))(Silane coupling agent (F))
F1 : 3-글리시독시프로필트리메톡시실란F1: 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane
또, 광 중합 개시제 D1 및 D2 의 농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액을 조제하고, 그 용액에 있어서의 파장 200 ∼ 500 ㎚ 의 범위의 흡광도를, 자외 가시근적외 (UV-Vis-NIR) 분광 광도계 (시마즈 제작소사 제조, 제품명 「UV-3600」) 를 사용하여 측정하였다. 그 결과에 기초하여, 파장 380 ㎚ 의 흡광도 및 상기 측정 범위에 있어서의 흡수 극대 파장을 도출하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.In addition, an acetonitrile solution having a concentration of 0.1% by mass of the photopolymerization initiators D1 and D2 was prepared, and an absorbance in the range of 200 to 500 nm in the solution was measured using an ultraviolet visible near infrared (UV-Vis-NIR) spectrophotometer. It measured using (the Shimadzu Corporation make, product name "UV-3600"). Based on the result, the absorbance of wavelength 380 nm and the absorption maximum wavelength in the said measurement range were derived. The results are shown in Table 1.
(자외선 흡수능의 평가)(Evaluation of Ultraviolet Absorption Capacity)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 벗기고, 노출된 점착제층을 두께 1.1 ㎜ 의 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조) 에 첩부하였다. 그 후, 중박리형 박리 시트를 박리하여, 활성 에너지선 조사 전의 평가용 샘플을 얻었다. 또, 노출된 점착제층에 대해, 하기의 조건으로 자외선을 직접 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하고, 활성 에너지선 조사 후의 평가용 샘플을 얻었다.The light peelable peeling sheet was peeled from the direct bonding film obtained by the Example and the comparative example, and the exposed adhesive layer was affixed on soda-lime glass (made by Nippon Panglass Co., Ltd.) of thickness 1.1mm. Thereafter, the heavy release type peeling sheet was peeled off to obtain a sample for evaluation before active energy ray irradiation. Moreover, the ultraviolet-ray was irradiated directly on the exposed adhesive layer on the following conditions, it hardened | cured and the adhesive layer was made into the adhesive layer after hardening, and the sample for evaluation after active energy ray irradiation was obtained.
<자외선 조사 조건><UV irradiation condition>
·고압 수은 램프 사용Use of high pressure mercury lamp
·조도 200 ㎽/㎠, 광량 2000 mJ/㎠Illuminance 200 ㎽ / ㎠, light quantity 2000 mJ / ㎠
·UV 조도·광량계는 아이그래픽스사 제조 「UVPF-A1」 을 사용UV illuminance and photometric meter use `` UVPF-A1 '' manufactured by iGraphics
얻어진 평가용 샘플의 점착제층에, 자외 가시근적외 분광 광도계 (주식회사 시마즈 제작소 제조, UV-3600) 에 의해 300 ∼ 800 ㎚ 의 파장 범위의 광을 조사하여 점착제층의 광선 투과율을 측정하고, 380 ㎚ 에 있어서의 점착제층 (활성 에너지선 조사 전 및 활성 에너지선 조사 후) 의 광선 투과율을 각각 도출하였다. 도출한 380 ㎚ 에 있어서의 점착제층의 광선 투과율이 40 % 이하인 시료를 자외선 흡수능이 있다고 판단하고, 도출한 380 ㎚ 에 있어서의 점착제층의 광선 투과율이 40 % 초과인 시료를 자외선 흡수능이 없다고 판단하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The adhesive layer of the obtained evaluation sample was irradiated with light in the wavelength range of 300-800 nm with an ultraviolet visible near-infrared spectrophotometer (The Shimadzu Corporation make, UV-3600), and the light transmittance of an adhesive layer was measured, and it is 380 nm. The light transmittance of the adhesive layer in (before active energy ray irradiation and after active energy ray irradiation) was derived, respectively. It was judged that the sample whose light transmittance of the adhesive layer in 380 nm derived was 40% or less in ultraviolet absorbing ability, and the sample in which the light transmittance of the adhesive layer in 380 nm derived was more than 40% was judged to have no ultraviolet absorbing ability. . The results are shown in Table 2.
또한, 자외선 흡수능이 없는 비교예 1 은, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서, 파장 300 ㎚ 부근에서, 투과율이 0 보다 커지고 (자외선이 흡수되지 않고 투과하기 시작하고), 파장 350 ㎚ 에서는, 투과율이 이미 80 % 를 초과한다는 결과가 얻어졌다.In Comparative Example 1, which does not have ultraviolet absorbing ability, the transmittance is greater than 0 (before ultraviolet rays are not absorbed and begins to transmit) around 300 nm in wavelength before and after active energy ray irradiation, and the transmittance is already at wavelength 350 nm. The result that it exceeds 80% was obtained.
한편, 실시예 1 ∼ 9 에서는, 파장 370 ㎚ 까지는 투과율이 0 이고, 파장 370 ㎚ 를 초과하면, 투과율이 0 보다 커지지만, 파장 380 ㎚ 에서도 표 2 에 나타내는 바와 같이 30 % 를 훨씬 밑돌고 있다. 즉, 적어도 파장 300 ∼ 380 ㎚ 의 자외선 영역에 있어서의 자외선 흡수능에 관해, 실시예와 비교예에서는 매우 큰 차가 생기는 것을 확인할 수 있었다.On the other hand, in Examples 1-9, the transmittance | permeability is 0 to the wavelength 370nm, and when it exceeds wavelength 370nm, although the transmittance | permeability becomes larger than 0, even at wavelength 380nm, it is much below 30% as shown in Table 2. That is, in the Example and the comparative example, it was confirmed that a very big difference arises about the ultraviolet absorbing ability in the ultraviolet range of wavelength 300-380 nm at least.
(겔분율의 평가 : 활성 에너지선 조사 전)(Evaluation of gel fraction: before irradiation of active energy ray)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름을 80 ㎜ × 80 ㎜ 사이즈에 재단하고, 그 점착제층을 폴리에스테르제 메시 (메시 사이즈 200) 로 싸고, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌으로써, 점착제만의 질량을 산출하였다. 이 때의 질량을 M1 로 한다.The direct bonding film obtained by the Example and the comparative example was cut | judged to 80 mm x 80 mm size, the adhesive layer was wrapped with polyester mesh (mesh size 200), the mass was weighed by precision balance, and the said mesh alone The mass of only an adhesive was computed by subtracting the mass. Let the mass at this time be M1.
다음으로, 상기 폴리에스테르제 메시에 싸인 점착제를, 실온하 (23 ℃) 에서 아세트산에틸에 72 시간 침지시켰다. 그 후 점착제를 취출하고, 온도 23 ℃, 상대습도 50 % 의 환경하에서, 24 시간 바람 건조시키고, 추가로 80 ℃ 의 오븐 중에서 12 시간 건조시켰다. 건조 후, 그 질량을 정밀 천칭으로 칭량하고, 상기 메시 단독의 질량을 뺌으로써, 점착제만의 질량을 산출하였다. 이 때의 질량을 M2 로 한다. 겔분율 (%) 은, (M2/M1) × 100 으로 나타낸다. 이로써, 점착제의 겔분율 (활성 에너지선 조사 전) 을 도출하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.Next, the adhesive wrapped in the said polyester mesh was immersed in ethyl acetate for 72 hours at room temperature (23 degreeC). Then, the adhesive was taken out, air-dried for 24 hours in the environment of the temperature of 23 degreeC, and 50% of a relative humidity, and also it dried in 80 degreeC oven for 12 hours. After drying, the mass was weighed by precision balance, and the mass of the pressure-sensitive adhesive was calculated by subtracting the mass of the mesh alone. Let the mass at this time be M2. Gel fraction (%) is represented by (M2 / M1) x100. Thereby, the gel fraction (before active energy ray irradiation) of the adhesive was derived. The results are shown in Table 2.
(겔분율의 평가 : 활성 에너지선 조사 후)(Evaluation of gel fraction: after irradiation with active energy rays)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층에 대해, 상기 서술한 조건으로 활성 에너지선을 직접 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하였다. 이 경화 후 점착제층의 경화 후 점착제에 대해, 상기와 동일하게 하여 겔분율 (활성 에너지선 조사 후 ; 직접 조사) 을 도출하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The light-peelable peeling sheet was peeled from the direct bonding films obtained in Examples and Comparative Examples, and the exposed pressure-sensitive adhesive layer was directly irradiated with active energy rays under the above-described conditions, and the pressure-sensitive adhesive layer was cured to obtain a pressure-sensitive adhesive layer after curing. . The gel fraction (after active energy ray irradiation; direct irradiation) was derived similarly to the above about the adhesive after hardening of this adhesive layer after hardening. The results are shown in Table 2.
(겔분율의 평가 : 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제의 겔분율의 비)(Evaluation of gel fraction: ratio of gel fraction of pressure-sensitive adhesive before and after active energy ray irradiation)
도출한 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율과, 활성 에너지선 조사 후의 경화 점착제의 겔분율로부터, 하기 식으로부터, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제의 겔분율의 비를 도출하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The ratio of the gel fraction of the adhesive before and after active energy ray irradiation was derived from the following formula from the gel fraction of the adhesive before the derived active energy ray irradiation and the gel fraction of the cured adhesive after active energy ray irradiation. The results are shown in Table 2.
활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제의 겔분율의 비 = (활성 에너지선 조사 후의 경화 점착제의 겔분율/활성 에너지선 조사 전의 점착제의 겔분율)Ratio of gel fraction of pressure sensitive adhesive before and after active energy ray irradiation = (gel fraction of cured pressure sensitive adhesive after active energy ray irradiation / gel fraction of pressure sensitive adhesive before active energy ray irradiation)
(경화성의 평가)(Evaluation of Curability)
활성 에너지선 조사 후의 겔분율이, 활성 에너지선 조사 전의 겔분율보다 큰 경우에는, 점착제층이 경화되어 있는 것을 나타내고 있으므로, 도출된 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 겔분율의 비가, 1.05 이상인 시료의 경화성을 「○」 로 표기하고, 겔분율의 비가 1.05 미만인 시료의 경화성을 「×」 로 표기하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.When the gel fraction after active energy ray irradiation is larger than the gel fraction before active energy ray irradiation, the adhesive layer is cured. Therefore, the ratio of the gel fraction before and after the derived active energy ray irradiation is 1.05 or more. Curability was described as "(circle)" and the curability of the sample whose ratio of gel fraction is less than 1.05 was described as "x". The results are shown in Table 2.
(저장 탄성률의 평가 : 활성 에너지선 조사 전)(Evaluation of storage modulus: before irradiation with active energy ray)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 벗기고, 노출된 점착제층을 직경 10 ㎜ 의 원형으로 타발하여, 점착제층의 점탄성을 측정하기 위한 평가용 샘플을 얻었다. 점탄성 측정 장치 (티·에이·인스트루먼트사 제조, ARES) 를 사용하여, 상기의 평가용 샘플에 주파수 1 ㎐ 의 변형을 부여하고, -50 ∼ 150 ℃ 의 저장 탄성률을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The light peelable peeling sheet was peeled off from the direct bonding film obtained by the Example and the comparative example, the exposed adhesive layer was punched out in circular shape of diameter 10mm, and the sample for evaluation for measuring the viscoelasticity of an adhesive layer was obtained. Using a viscoelasticity measuring device (manufactured by T. A. Instruments, Inc.), a strain of frequency 1 Hz was applied to the sample for evaluation, and the storage modulus at -50 to 150 ° C was measured. The results are shown in Table 2.
(저장 탄성률의 평가 : 활성 에너지선 조사 후)(Evaluation of storage modulus: after irradiation with active energy rays)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 벗기고, 노출된 점착제층에 대해, 상기 서술한 조건으로 활성 에너지선을 직접 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하였다. 이 경화 후 점착제층에 대해, 상기와 동일하게 하여 저장 탄성률 (활성 에너지선 조사 후) 을 측정하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The light-peelable release sheet was peeled from the direct bonding films obtained in Examples and Comparative Examples, and the exposed adhesive layer was directly irradiated with an active energy ray under the conditions described above to cure the adhesive layer to obtain an adhesive layer after curing. About this adhesive layer after this hardening, storage elastic modulus (after active energy ray irradiation) was measured similarly to the above. The results are shown in Table 2.
(저장 탄성률의 평가 : 경화 전후의 점착제의 저장 탄성률의 비)(Evaluation of storage modulus: ratio of storage modulus of pressure-sensitive adhesive before and after curing)
도출한 활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률과, 활성 에너지선 조사 후의 경화 점착제의 저장 탄성률로부터, 하기 식으로부터, 활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제의 저장 탄성률의 비를 도출하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The ratio of the storage elastic modulus of the adhesive before and after active energy ray irradiation was derived from the following formula from the storage elastic modulus of the adhesive before derivation of active energy ray irradiation, and the storage elastic modulus of the cured adhesive after active energy ray irradiation. The results are shown in Table 2.
활성 에너지선 조사 전후에 있어서의 점착제의 저장 탄성률의 비 = (활성 에너지선 조사 후의 경화 점착제의 저장 탄성률/활성 에너지선 조사 전의 점착제의 저장 탄성률)Ratio of storage elastic modulus of the adhesive before and after active energy ray irradiation = (storage elastic modulus of the cured adhesive after active energy ray irradiation / storage elastic modulus of the adhesive before active energy ray irradiation)
(점착력의 평가)(Evaluation of adhesion)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 접착 용이층을 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토요보사 제조, 제품명 「PET A4300」, 두께 : 100 ㎛) 의 접착 용이층에 첩합하여, 박리 시트/점착제층 (50 ㎛)/PET 필름의 적층체를 얻었다. 얻어진 적층체를 25 ㎜ 폭, 150 ㎜ 길이로 재단하고, 이것을 샘플로 하였다.Easy peeling of the polyethylene terephthalate (PET) film (Toyobo Co., Ltd. product name "PET A4300", thickness: 100 micrometers) which peels a light peeling type | mold peeling sheet from the direct bonding film obtained by the Example and the comparative example, and has an easily bonding layer. It bonded together to the layer and obtained the laminated body of a peeling sheet / adhesive layer (50 micrometers) / PET film. The obtained laminated body was cut out to 25 mm width and 150 mm length, and it was set as the sample.
23 ℃, 50 %RH 의 환경하에서, 상기 샘플로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조, 전광선 투과율 : 99 % 이상) 에 첩부한 후, 2 ㎏ 의 롤러를 1 왕복시킴으로써 압착하였다. 다음으로, 소다라임 유리 너머로, 상기 서술한 조건으로 활성 에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하였다. 그 후, 23 ℃, 50 %RH 의 조건하에서 24 시간 방치하고 나서, 인장 시험기 (오리엔텍사 제조, 텐실론) 를 사용하여, 박리 속도 300 ㎜/min, 박리 각도 180 도의 조건으로 점착력 (N/25 ㎜) 을 측정하였다. 여기에 기재한 것 이외의 조건은 JIS Z0237 : 2009 에 준거하여, 측정을 실시하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.After peeling a heavy peeling type peeling sheet from the said sample in 23 degreeC, 50% RH environment, and exposing the exposed adhesive layer to soda-lime glass (made by Nippon Panglass Co., Ltd., total light transmittance: 99% or more), 2 kg of The roller was pressed by one reciprocation. Next, the active energy ray was irradiated under the conditions mentioned above over soda-lime glass, the adhesive layer was hardened, and it was set as the adhesive layer after hardening. Then, after leaving for 24 hours on 23 degreeC and 50% RH conditions, using the tensile tester (Orientec Co., Tensilon), adhesive force (N /) was carried out on the conditions of peeling rate 300mm / min and peeling angle 180 degree. 25 mm) was measured. Conditions other than those described here were measured in accordance with JIS Z0237: 2009. The results are shown in Table 2.
(헤이즈값의 평가)(Evaluation of haze value)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 박리하고, 두께 1.1 ㎜ 의 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조, 전광선 투과율 : 99 % 이상) 에 첩부하였다. 그 후, 소다라임 유리 너머로 상기 서술한 조건으로 활성 에너지선을 직접 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하고, 중박리형 박리 시트를 벗김으로써, 평가용 샘플을 얻었다.The light peeling type peeling sheet was peeled from the direct bonding film obtained by the Example and the comparative example, and it stuck on soda-lime glass (made by Nippon Panglass Co., Ltd., total light transmittance: 99% or more) of thickness 1.1mm. Then, the active energy ray was directly irradiated over the soda-lime glass on the conditions mentioned above, the adhesive layer was hardened | cured, it was made into the adhesive layer after hardening, and the heavy peeling type peeling sheet was peeled off, and the sample for evaluation was obtained.
당해 평가 샘플의 점착제층측으로부터, 헤이즈미터 (닛폰 전색 공업사 제조, 제품명 「NDH-7000」) 의 측정광을 입사하여, 헤이즈값 (%) 을 측정하였다. 측정은, 각각 3 회 실시하고, 그들의 평균값을 산출하였다. 여기에 기재한 것 이외의 조건은 JIS K7136 : 2000 에 준거하여, 측정을 실시하였다. 그 결과를 표 2 에 나타낸다.The measurement light of the haze meter (The Nippon Denshoku industrial company make, product name "NDH-7000") was incident from the adhesive layer side of the said evaluation sample, and haze value (%) was measured. The measurement was performed 3 times each, and the average value was computed. Conditions other than what was described here were measured based on JISK7136: 2000. The results are shown in Table 2.
(내블리스터성의 평가)(Evaluation of blister resistance)
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름의 점착제층을, 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조) 에 첩부하였다. 또한 다이렉트 본딩 필름으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 폴리메타크릴산메틸층 및 폴리카보네이트층을 갖는 수지판 (두께 : 0.7 ㎜, 자외선 흡수제 비함유) 의 폴리카보네이트층측의 면에 첩부함으로써, 평가용 샘플을 얻었다. 그 후, 평가용 샘플을 50 ℃, 0.5 ㎫ 의 조건하에서 30 분간 오토클레이브 처리하고, 상압, 23 ℃, 50 %RH 로 24 시간 방치하였다.The adhesive layer of the direct bonding film obtained by the Example and the comparative example was affixed on soda-lime glass (made by Nippon Panglass Co., Ltd.). Moreover, the heavy peeling type peeling sheet was peeled from a direct bonding film, and the exposed adhesive layer was the surface of the polycarbonate layer side of the resin plate (thickness: 0.7 mm, no ultraviolet absorber containing) which has a polymethyl methacrylate layer and a polycarbonate layer. The sample for evaluation was obtained by affixing on. Then, the sample for evaluation was autoclaved for 30 minutes on 50 degreeC and 0.5 Mpa conditions, and it was left to stand by normal pressure, 23 degreeC, and 50% RH for 24 hours.
오토클레이브 처리 후의 점착제층에 대해, 상기 수지판 너머로 상기 서술한 조건으로 자외선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하였다. 이어서, 85 ℃, 85 %RH 의 고온 고습 조건하에서 240 시간 보관하였다. 그 후, 경화 후 점착제층과 피착체의 계면에 있어서의 상태를 육안에 의해 확인하고, 이하의 기준에 의해 내블리스터성을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.About the adhesive layer after autoclave processing, ultraviolet-ray was irradiated on the conditions mentioned above over the said resin plate, the adhesive layer was hardened, and it was set as the adhesive layer after hardening. Then, it stored for 240 hours on 85 degreeC and 85% RH high temperature, high humidity conditions. Then, the state in the interface of an adhesive layer and a to-be-adhered body after hardening was visually confirmed, and the blister resistance was evaluated by the following references | standards. The results are shown in Table 2.
◎…기포 및 들뜸·벗겨짐의 발생 없음◎… No bubbles, lifting or peeling off
○…미소 발포가 약간 발생 (큰 기포나 벗겨짐 없음)○… Slight microfoaming (no large bubbles or flaking)
×…기포, 기포흔 또는 들뜸·벗겨짐이 발생×… Bubbles, bubble marks, or lifting or peeling
(단차 추종성의 평가)(Evaluation of Step Following)
유리판 (NSG 프리시전사 제조, 제품명 「코닝 글래스 이글 XG」, 세로 90 ㎜ × 가로 50 ㎜ × 두께 0.5 ㎜) 의 표면에, 자외선 경화형 잉크 (테이코쿠 잉크사 제조, 제품명 「POS-911 먹 (墨)」) 를 도포 두께가 5 ㎛, 10 ㎛, 20 ㎛ 중 어느 하나가 되도록 프레임상 (외형 : 세로 90 ㎜ × 가로 50 ㎜, 폭 5 ㎜) 으로 스크린 인쇄하였다. 이어서, 자외선을 조사 (80 W/㎠, 메탈 할라이드 램프 2 등, 램프 높이 15 ㎝, 벨트 스피드 10 ∼ 15 m/분) 하고, 인쇄한 상기 자외선 경화형 잉크를 경화시켜, 인쇄에 의한 단차 (단차의 높이 : 5 ㎛, 10 ㎛, 20 ㎛ 중 어느 하나) 를 갖는 단차 부착 유리판을 제조하였다.UV curable ink (product made by Teikoku Ink Co., Ltd., product name "POS-911") on the surface of a glass plate (NSG Precision Transfer, product name "Corning Glass Eagle XG", length 90 mm x width 50 mm x thickness 0.5 mm) ) Was screen-printed in a frame shape (appearance: 90 mm length × 50 mm width, 5 mm width) so that the coating thickness was any one of 5 µm, 10 µm and 20 µm. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated (80 W /
실시예 및 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름으로부터 경박리형 박리 시트를 벗기고, 노출된 점착제층을, 라미네이터 (후지플라사 제조, 제품명 「LPD3214」) 를 사용하여, 점착제층이 프레임상의 인쇄 전체면을 덮도록 각 단차 부착 유리판에 라미네이트하였다. 이어서, 중박리형 박리 시트를 벗겨 점착제층을 표출시키고, 상기 라미네이터를 사용하여, 표출된 점착제층면에 유리판 (NSG 프리시전사 제조, 제품명 「코닝 글래스 이글 XG」, 세로 90 ㎜ × 가로 50 ㎜ × 두께 0.5 ㎜) 을 상기 라미네이터로 라미네이트하여, 평가용 샘플을 얻었다. 그 후, 평가용 샘플을 50 ℃, 0.5 ㎫ 의 조건하에서 30 분간 오토클레이브 처리하고, 상압, 23 ℃, 50 %RH 로 24 시간 방치하였다.The light-peelable peeling sheet was peeled off from the direct bonding films obtained in Examples and Comparative Examples, and the pressure-sensitive adhesive layer covered the entire surface of the frame-shaped printing using a laminator (manufactured by Fujipla, product name "LPD3214") in the exposed pressure-sensitive adhesive layer. Each step was laminated on a glass plate with a step. Subsequently, the peelable peeling sheet was peeled off to expose the pressure-sensitive adhesive layer, and using the laminator, a glass plate (NSG Precision Co., Ltd. product name "Corning Glass Eagle XG", vertical 90 mm × width 50 mm × thickness 0.5 was used on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Mm) was laminated with the laminator, and the sample for evaluation was obtained. Then, the sample for evaluation was autoclaved for 30 minutes on 50 degreeC and 0.5 Mpa conditions, and it was left to stand by normal pressure, 23 degreeC, and 50% RH for 24 hours.
(A) 초기의 단차 추종성의 평가(A) Evaluation of initial step followability
각 단차에 있어서, 상기 서술에 의해 얻어진 평가용 샘플의 점착제층 (특히 인쇄층에 의한 단차의 근방) 에 기포, 들뜸·벗겨짐이 없는지의 여부를 육안에 의해 확인하고, 이하의 기준에 의해 초기의 단차 추종성을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.In each step | step, it is checked visually whether the adhesive layer (especially in the vicinity of the step | step by a printing layer) of the sample for evaluation obtained by the said description is free of air bubbles, lifting, and peeling off. Step followability was evaluated. The results are shown in Table 2.
A : 모든 단차에 추종하여, 기포, 들뜸 벗겨짐이 보이지 않는다.A: It follows every step and air bubble and peeling off are not seen.
B : 단차의 높이가 20 ㎛ 에 있어서, 단차부에 기포, 들뜸 벗겨짐이 보였다.B: When the height of the step was 20 µm, air bubbles and lifting peeled off were observed in the stepped part.
C : 단차의 높이가 10, 20 ㎛ 에 있어서, 단차부에 기포, 들뜸 벗겨짐이 보였다.C: When the height of the level | step difference was 10 and 20 micrometers, foam | bubble and lifting peeling were seen in a step part.
D : 어느 단차부에 있어서도 기포, 들뜸 벗겨짐이 보인다.D: Bubble | bubble and lifting peeling are seen also in any step part.
(B) 내구성 (내구 후의 단차 추종성) 의 평가(B) Evaluation of durability (step followability after durability)
상기 서술에 의해 얻어진 평가용 샘플의 점착제층에 대해, 상기 유리판 너머로 상기 서술한 조건으로 활성 에너지선을 조사하여, 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하였다. 이어서, 85 ℃, 85 %RH 의 고온 고습 조건하에서 240 시간 보관하고 (내구 시험), 그 후, 점착제층 (특히 인쇄층에 의한 단차의 근방) 을 육안에 의해 확인하고, 상기의 초기의 단차 추종성의 평가 기준에 의해, 내구 후의 단차 추종성을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.About the adhesive layer of the evaluation sample obtained by the said description, an active energy ray was irradiated on the conditions mentioned above over the said glass plate, the adhesive layer was hardened, and it was set as the adhesive layer after hardening. Subsequently, it stored for 240 hours under 85 degreeC and 85% RH high temperature, high humidity conditions (durability test), and after that, an adhesive layer (in particular, the vicinity of a step by a printing layer) was visually confirmed, and the said initial step followability Based on the evaluation criteria, the step tracking following durability was evaluated. The results are shown in Table 2.
(내습열 백화성의 평가)(Evaluation of moisture-resistant whitening)
실시예 또는 비교예에서 얻어진 다이렉트 본딩 필름의 점착제층을, 소다라임 유리 (닛폰 판유리사 제조) 에 첩부하였다. 또한 다이렉트 본딩 필름으로부터 중박리형 박리 시트를 박리하고, 노출된 점착제층을, 폴리메타크릴산메틸층 및 폴리카보네이트층을 갖는 수지판 (두께 : 0.7 ㎜, 자외선 흡수제 비함유) 의 폴리카보네이트층측의 면에 첩부함으로써, 평가용 샘플을 얻었다. 그 후, 평가용 샘플을 50 ℃, 0.5 ㎫ 의 조건하에서 30 분간 오토클레이브 처리하고, 상압, 23 ℃, 50 %RH 로 24 시간 방치하였다. 그 후, 헤이즈미터 (닛폰 전색 공업사 제조, 제품명 「NDH2000」) 를 사용하여, JIS K7136 : 2000 에 준하여, 내습열 백화성의 평가 전의 헤이즈값 (%) 을 측정하였다.The adhesive layer of the direct bonding film obtained by the Example or the comparative example was affixed on soda-lime glass (made by Nippon Panglass Co., Ltd.). Moreover, the heavy peeling type peeling sheet was peeled from a direct bonding film, and the exposed adhesive layer was the surface of the polycarbonate layer side of the resin plate (thickness: 0.7 mm, no ultraviolet absorber containing) which has a polymethyl methacrylate layer and a polycarbonate layer. The sample for evaluation was obtained by affixing on. Then, the sample for evaluation was autoclaved for 30 minutes on 50 degreeC and 0.5 Mpa conditions, and it was left to stand by normal pressure, 23 degreeC, and 50% RH for 24 hours. Then, haze value (%) before evaluation of moisture-resistant whitening resistance was measured according to JIS K7136: 2000 using the haze meter (The Nippon Denshoku industrial company make, product name "NDH2000").
다음으로, 상기 적층체를, 85 ℃, 85 %RH 의 고온 고습 조건하에서 240 시간 보관하였다. 그 후, 23 ℃, 50 %RH 의 상온 상습으로 되돌리고, 당해 적층체에 대해, 상기의 헤이즈미터를 사용하여, JIS K7136 : 2000 에 준하여, 내습열 백화성의 평가 후의 헤이즈값 (%) 을 측정하였다. 또한, 당해 헤이즈값은, 적층체를 상온 상습으로 되돌리고 나서 30 분 이내에 측정하였다.Next, the said laminated body was stored for 240 hours on 85 degreeC and 85% RH high temperature, high humidity conditions. Then, it returns to normal temperature and humidity of 23 degreeC and 50% RH, and measures the haze value (%) after evaluation of moisture-heat whitening resistance according to JIS K7136: 2000 about the said laminated body using said haze meter. It was. In addition, the said haze value was measured within 30 minutes after returning a laminated body to normal temperature and humidity.
내습열 백화성의 평가 후의 헤이즈값 (%) 으로부터 내습열 백화성의 평가 전의 헤이즈값 (%) 을 뺀 값 (내구 전후의 헤이즈값의 차 : 포인트) 으로부터, 이하의 기준에 기초하여 내습열 백화성을 평가하였다. 결과를 표 2 에 나타낸다.The moisture-resistant heat bag based on the following criteria from the value (the difference of the haze value before and behind durability: point) after subtracting the haze value (%) before evaluation of moisture-resistant whitening resistance from the haze value (%) after evaluation of moisture-resistant whitening resistance. Mars was evaluated. The results are shown in Table 2.
◎ : 내구 전후의 헤이즈값의 차가 1.5 포인트 미만이다.(Double-circle): The difference of the haze value before and behind endurance is less than 1.5 points.
○ : 내구 전후의 헤이즈값의 차가 1.5 포인트 이상, 5 포인트 이하이다.(Circle): The difference of haze value before and after endurance is 1.5 points or more and 5 points or less.
× : 내구 전후의 헤이즈값의 차가 5 포인트를 초과한다.X: The difference of the haze value before and after endurance exceeds 5 points.
본 발명의 다이렉트 본딩 필름은, 예를 들어, 표시체 구성 부재를 첩합하는 데에 바람직하게 사용할 수 있다.The direct bonding film of this invention can be used suitably for bonding a display body structural member, for example.
1…다이렉트 본딩 필름
11…점착제층
12a, 12b…박리 시트
2…표시체
21…제 1 표시체 구성 부재
22…제 2 표시체 구성 부재
3…인쇄층One… Direct bonding film
11... Adhesive layer
12a, 12b... Peeling sheet
2… Indicator
21... First indicator member
22... Second indicator member
3... Printed layer
Claims (11)
파장 380 ㎚ 에 있어서의 상기 점착제층의 광선 투과율이 40 % 이하이고,
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 전에 있어서, 상기 점착제층의 겔분율이 20 % 이상 55 % 이하이고,
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 후에 있어서, 상기 점착제층의 겔분율이 40 % 이상 90 % 이하이고,
활성 에너지선 조사 전에 있어서의 상기 점착제층의 겔분율에 대한, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 상기 점착제층의 겔분율의 비가 1.05 이상인 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.As a direct bonding film which has an active energy ray curable adhesive layer,
The light transmittance of the said adhesive layer in wavelength 380nm is 40% or less,
Before active energy ray irradiation to an adhesive layer, the gel fraction of the said adhesive layer is 20% or more and 55% or less,
After active energy ray irradiation to an adhesive layer, the gel fraction of the said adhesive layer is 40% or more and 90% or less,
The ratio of the gel fraction of the said adhesive layer after active energy ray irradiation to the gel fraction of the said adhesive layer before active energy ray irradiation is 1.05 or more, The direct bonding film characterized by the above-mentioned.
활성 에너지선 조사 전에 있어서의 상기 점착제층의 저장 탄성률에 대한, 활성 에너지선 조사 후에 있어서의 상기 점착제층의 저장 탄성률의 비가 1.20 이상인 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.The method of claim 1,
The ratio of the storage elastic modulus of the said adhesive layer after active energy ray irradiation to the storage elastic modulus of the said adhesive layer before active energy ray irradiation is 1.20 or more, The direct bonding film characterized by the above-mentioned.
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 후에 있어서, 상기 점착제층의 저장 탄성률이 0.05 ㎫ 이상 0.50 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.The method of claim 2,
After active energy ray irradiation to an adhesive layer, the storage elastic modulus of the said adhesive layer is 0.05 Mpa or more and 0.50 Mpa or less, The direct bonding film characterized by the above-mentioned.
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 전에 있어서, 상기 점착제층의 저장 탄성률이 0.01 ㎫ 이상 0.20 ㎫ 이하인 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.The method of claim 2 or 3,
Before the active energy ray irradiation to an adhesive layer, the storage elastic modulus of the said adhesive layer is 0.01 Mpa or more and 0.20 Mpa or less, The direct bonding film characterized by the above-mentioned.
점착제층에 대한 활성 에너지선 조사 후에 있어서, 상기 점착제층의 점착력이 20 N/25 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.The method according to any one of claims 1 to 3,
After active energy ray irradiation to an adhesive layer, the adhesive force of the said adhesive layer is 20 N / 25 mm or more, The direct bonding film characterized by the above-mentioned.
상기 점착제층이,
(메트)아크릴산에스테르 공중합체와 열가교제로 구성되는 가교 구조와,
활성 에너지선 경화성 성분과,
농도 0.1 질량% 의 아세토니트릴 용액에 있어서의 파장 380 ㎚ 의 흡광도가 1.0 이상인 광 중합 개시제와,
자외선 흡수제를 갖는 점착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.The method according to any one of claims 1 to 3,
The pressure-sensitive adhesive layer,
A crosslinked structure composed of a (meth) acrylic acid ester copolymer and a thermal crosslinking agent,
An active energy ray curable component,
A photoinitiator whose absorbance at a wavelength of 380 nm in an acetonitrile solution having a concentration of 0.1% by mass is 1.0 or more;
The direct bonding film which consists of an adhesive which has a ultraviolet absorber.
상기 다이렉트 본딩 필름이, 박리 시트를 갖고,
상기 점착제층의 양 주면이, 상기 박리 시트의 박리면과 접촉하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다이렉트 본딩 필름.The method according to any one of claims 1 to 3,
The direct bonding film has a release sheet,
Both main surfaces of the said adhesive layer are comprised in contact with the peeling surface of the said peeling sheet, The direct bonding film characterized by the above-mentioned.
제 2 표시체 구성 부재와,
상기 제 1 표시체 구성 부재와 상기 제 2 표시체 구성 부재를 서로 첩합하는 경화 후 점착제층을 갖는 표시체로서,
상기 경화 후 점착제층은, 제 1 항에 기재된 다이렉트 본딩 필름이 갖는 점착제층이 경화되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시체.A first indicator member,
A second indicator member,
A display body having a pressure-sensitive adhesive layer after curing bonding the first display member and the second display member to each other,
The said adhesive layer after hardening is hardened | cured the adhesive layer which the direct bonding film of Claim 1 has, The display body characterized by the above-mentioned.
상기 제 1 표시체 구성 부재 및 상기 제 2 표시체 구성 부재 중 적어도 어느 일방은 단차를 갖고,
상기 경화 후 점착제층은, 상기 단차를 따라 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 표시체.The method of claim 8,
At least one of the first display member and the second display member has a step,
The said adhesive layer after the said hardening is bonded together along the said step | step, The display body characterized by the above-mentioned.
상기 적층체의 상기 점착제층에 대해 활성 에너지선을 조사하여, 상기 점착제층을 경화시켜 경화 후 점착제층으로 하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 표시체의 제조 방법.A process of manufacturing a laminate formed by bonding the first display member and the second display member through the pressure-sensitive adhesive layer included in the direct bonding film according to claim 1;
And a step of irradiating an active energy ray to the pressure-sensitive adhesive layer of the laminate to cure the pressure-sensitive adhesive layer to form a pressure-sensitive adhesive layer after curing.
상기 제 1 표시체 구성 부재 및 상기 제 2 표시체 구성 부재 중 적어도 어느 일방은 단차를 갖고,
상기 점착제층은, 상기 단차를 따라 첩합되어 있는 것을 특징으로 하는 표시체의 제조 방법.The method of claim 10,
At least one of the first display member and the second display member has a step,
The said adhesive layer is bonded along the said step | step, The manufacturing method of the display body characterized by the above-mentioned.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055177A JP7184528B2 (en) | 2018-03-22 | 2018-03-22 | Display body manufacturing method |
JPJP-P-2018-055177 | 2018-03-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190111755A true KR20190111755A (en) | 2019-10-02 |
Family
ID=68026397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190020889A KR20190111755A (en) | 2018-03-22 | 2019-02-22 | Direct bonding film, display element and method of producing display element |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7184528B2 (en) |
KR (1) | KR20190111755A (en) |
CN (1) | CN110295013B (en) |
TW (1) | TW201940619A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021091760A (en) * | 2019-12-06 | 2021-06-17 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet, optical film with adhesive agent layer, and optical laminate |
WO2021181767A1 (en) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet, construct, and method for producing construct |
CN111968531A (en) * | 2020-08-14 | 2020-11-20 | 深圳市锐拓显示技术有限公司 | LED display module, manufacturing method and LED display screen |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS537380A (en) | 1976-07-09 | 1978-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Phase average processing system |
JPS5528861B2 (en) | 1976-08-02 | 1980-07-30 | ||
JP2012211305A (en) | 2011-03-23 | 2012-11-01 | Mitsubishi Plastics Inc | Transparent double-sided adhesive sheet for image display device, and image display device |
JP2013249345A (en) | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Self-adhesive agent and method for producing the same |
JP2016155981A (en) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | Ultraviolet-curable acrylic adhesive composition, ultraviolet-curable acrylic adhesive layer, polarization film with adhesive layer, method for producing ultraviolet-curable acrylic adhesive layer and image display device |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5307380B2 (en) | 2007-11-08 | 2013-10-02 | 株式会社イーテック | UV curable adhesive composition |
JP5764435B2 (en) * | 2011-08-29 | 2015-08-19 | 綜研化学株式会社 | Adhesive composition, adhesive sheet and laminate for touch panel |
JP6423581B2 (en) | 2013-03-29 | 2018-11-14 | リンテック株式会社 | Manufacturing method of laminate |
JP2015193778A (en) * | 2014-03-20 | 2015-11-05 | 富士フイルム株式会社 | Production method of pressure-sensitive adhesive sheet, pressure-sensitive adhesive sheet, laminate for touch panel, and capacitance type touch panel |
JP2015218324A (en) | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 三菱レイヨン株式会社 | Acrylic adhesive composition for optically functional material, adhesive, adhesive sheet, display device, and method for producing the device |
JP6498991B2 (en) * | 2015-03-31 | 2019-04-10 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet and display |
JP2016204406A (en) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | 藤森工業株式会社 | Adhesive layer and adhesive film |
JP6389198B2 (en) * | 2016-02-22 | 2018-09-12 | リンテック株式会社 | Adhesive sheet, display body, and production method thereof |
-
2018
- 2018-03-22 JP JP2018055177A patent/JP7184528B2/en active Active
-
2019
- 2019-02-22 KR KR1020190020889A patent/KR20190111755A/en not_active Application Discontinuation
- 2019-03-04 CN CN201910161554.2A patent/CN110295013B/en active Active
- 2019-03-18 TW TW108109068A patent/TW201940619A/en unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS537380A (en) | 1976-07-09 | 1978-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | Phase average processing system |
JPS5528861B2 (en) | 1976-08-02 | 1980-07-30 | ||
JP2012211305A (en) | 2011-03-23 | 2012-11-01 | Mitsubishi Plastics Inc | Transparent double-sided adhesive sheet for image display device, and image display device |
JP2013249345A (en) | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Self-adhesive agent and method for producing the same |
JP2016155981A (en) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 日東電工株式会社 | Ultraviolet-curable acrylic adhesive composition, ultraviolet-curable acrylic adhesive layer, polarization film with adhesive layer, method for producing ultraviolet-curable acrylic adhesive layer and image display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7184528B2 (en) | 2022-12-06 |
CN110295013B (en) | 2023-04-28 |
CN110295013A (en) | 2019-10-01 |
JP2019167422A (en) | 2019-10-03 |
TW201940619A (en) | 2019-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6727786B2 (en) | Adhesive sheet and display | |
JP6389198B2 (en) | Adhesive sheet, display body, and production method thereof | |
KR102271568B1 (en) | Adhesive sheet, display body and method for producing thereof | |
KR102470720B1 (en) | Adhesive sheet and display | |
KR102534514B1 (en) | Adhesive sheet, display, and method for manufacturing display | |
KR20160117273A (en) | Adhesive sheet and display | |
JP7170387B2 (en) | Adhesive sheet and display | |
KR20170018768A (en) | Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet, and display | |
KR102447233B1 (en) | Adhesive composition, adhesive, adhesive sheet and display | |
WO2015155844A1 (en) | Adhesive sheet and laminate | |
JP7132702B2 (en) | DISPLAY BODY AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY BODY | |
KR20170018769A (en) | Adhesive sheet and display | |
CN110093109B (en) | Adhesive sheet, structure and method for producing same | |
KR20190111755A (en) | Direct bonding film, display element and method of producing display element | |
CN109971411B (en) | Adhesive, adhesive sheet and display | |
KR20190045855A (en) | Adhesive sheet and display body | |
JP6744850B2 (en) | STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD, DISPLAY, AND OPTICAL ADHESIVE SHEET | |
JP6676720B2 (en) | Display body manufacturing method | |
JP6420519B1 (en) | Manufacturing method of display body | |
KR20180020869A (en) | Adhesive sheet, display body and manufacturing method thereof | |
KR20220147495A (en) | Adhesive sheet, construct and method for manufacturing construct | |
JP7148369B2 (en) | Construct manufacturing method | |
KR20230158465A (en) | Method for manufacturing adhesive sheets and components | |
KR20230079322A (en) | Solvent-free adhesive composition, adhesive sheet and display |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal |