KR20190111633A - Curable resin composition and index matching layer formed the same - Google Patents

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Abstract

A curable resin composition of embodiments of the present invention comprises a metal-containing siloxane resin, a cardo-based compound, a polymerization initiator, and a solvent. It is possible to manufacture a high refractive index and high chemical resistance refractive index matching layer from the curable resin composition. The curable resin composition according to embodiments of the present invention can comprise the metal-containing siloxane resin and the cardo-based compound together.

Description

경화성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 굴절률 정합층{CURABLE RESIN COMPOSITION AND INDEX MATCHING LAYER FORMED THE SAME}Curable resin composition and the refractive index matching layer formed therefrom {CURABLE RESIN COMPOSITION AND INDEX MATCHING LAYER FORMED THE SAME}

본 발명은 경화성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 굴절률 정합층에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 고굴절률 성분을 포함하는 감광성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 굴절률 정합층에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition and a refractive index matching layer formed therefrom. More specifically, the present invention relates to a photosensitive resin composition comprising a high refractive index component and a refractive index matching layer formed therefrom.

최근 액정 표시(liquid crystal display: LCD) 장치 또는 유기 발광 표시 (organic light emitting display: OLED) 장치 등과 같은 화상 표시 장치에 있어서, 각종 도전층, 광학층들의 지지층, 절연층을 형성하기 위해 유기 성분을 포함하는 수지 조성물이 사용된다.Recently, in an image display device such as a liquid crystal display (LCD) device or an organic light emitting display (OLED) device, an organic component is formed to form various conductive layers, support layers of optical layers, and insulating layers. The resin composition containing is used.

또한, 최근에는 터치 센서 혹은 터치 스크린 패널이 상기 화상 표시 장치에 결합되어 이미지 표시 및 정보 입력 기능이 하나의 장치에 구현되고 있다.In addition, recently, a touch sensor or a touch screen panel is coupled to the image display device, and image display and information input functions are implemented in one device.

화상 표시 장치에 터치 센서와 같은 기능성 부재들이 추가될수록 예를 들면, 센싱 전극과 같은 도전성 구조물들에 의해 이미지의 시인성이 저하될 수 있다. 따라서, 광학 기능을 향상시키기 위한 기능성 절연층이 삽입될 수 있다.As functional members such as a touch sensor are added to the image display device, for example, visibility of an image may be degraded by conductive structures such as a sensing electrode. Thus, a functional insulating layer can be inserted to improve the optical function.

예를 들면, 상기 도전성 구조물은 일반적인 무기 절연층 혹은 유기 절연층보다 굴절률이 높으므로, 상기 도전성 구조물 및 절연층의 계면 사이에서 굴절률 차이에 의해 반사율이 증가하고 이에 따라 상기 도전성 구조물이 사용자에게 인식될 수 있으며, 이미지 품질이 저하될 수 있다.For example, since the conductive structure has a higher refractive index than the general inorganic insulating layer or the organic insulating layer, the reflectance increases due to the difference in refractive index between the interface of the conductive structure and the insulating layer, and thus the conductive structure may be recognized by the user. And image quality may be degraded.

상기 굴절률 차이를 감소시키기 위해, 상기 도전성 구조물에 인접한 절연층들을 복층으로 형성하여 굴절률을 높이는 방법이 적용되고 있으나, 이 경우 화상 표시 장치의 두께가 증가하며, 계면들 수의 증가로 오히려 광학 특성이 열화될 수도 있다.In order to reduce the difference in refractive index, a method of increasing refractive index by forming insulating layers adjacent to the conductive structure in multiple layers has been applied, but in this case, the thickness of the image display device is increased, and the optical characteristics are rather increased due to the increase in the number of interfaces. It may be degraded.

또한, 센싱 전극과 같은 도전성 구조물의 패터닝 공정 등에 의해 인접한 절연층이 손상될 수 있다. 예를 들면, 상기 절연층은 식각액, 현상액 등과 같은 용액에 의해 손상될 수도 있다.In addition, adjacent insulating layers may be damaged by a patterning process of a conductive structure such as a sensing electrode. For example, the insulating layer may be damaged by a solution such as an etchant, a developer, and the like.

따라서, 기계적, 화학적 안정성을 가지면서 화상 표시 장치의 광학적 특성을 향상시킬 수 있는 절연층을 형성하기 위한 조성물이 필요하다.Therefore, there is a need for a composition for forming an insulating layer capable of improving the optical properties of an image display device while having mechanical and chemical stability.

예를 들면, 한국공개특허 제2011-0073372호에서 화상표시 장치에 적용된 감광성 수지 조성물을 개시하고 있으나, 상술한 광학적 특성 향상을 위한 기능층에 적용되기는 곤란하다.For example, although Korea Patent Publication No. 2011-0073372 discloses a photosensitive resin composition applied to an image display device, it is difficult to apply to the functional layer for improving the optical properties described above.

한국공개특허 제10-2011-0073372호Korean Patent Publication No. 10-2011-0073372

본 발명의 일 과제는 향상된 광학적 특성 및 화학적 안정성을 갖는 절연층을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물을 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a curable resin composition capable of forming an insulating layer having improved optical properties and chemical stability.

본 발명의 일 과제는 상기 경화성 수지 조성물을 사용하여 형성된 굴절률 정합층을 형성하는 것이다.One object of the present invention is to form a refractive index matching layer formed using the curable resin composition.

본 발명의 일 과제는 상기 굴절률 정합층을 포함하는 터치 센서를 제공하는 것이다.One object of the present invention is to provide a touch sensor including the refractive index matching layer.

1. 금속 함유 실록산 수지; 카도(cardo) 계 화합물; 중합 개시제; 및 용제를 포함하는, 경화성 수지 조성물.1. metal-containing siloxane resins; Cardo-based compounds; Polymerization initiator; And a solvent, the curable resin composition.

2. 위 1에 있어서, 상기 금속 함유 실록산 수지에 포함되는 금속은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn)을 포함하며, 상기 금속 함유 실록산 수지는 실록산 구조에 포함되는 일부 규소 원자를 금속 원자가 치환한 구조를 갖는, 경화성 수지 조성물.2. In the above 1, the metal contained in the metal-containing siloxane resin includes zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb) or tin (Sn), the metal-containing siloxane resin The curable resin composition which has a structure which the metal atom substituted the some silicon atom contained in a siloxane structure.

3. 위 2에 있어서, 상기 금속 함유 실록산 수지는 하기 구조식 1로 표시되는 구조 단위를 포함하는, 경화성 수지 조성물:3. In the above 2, wherein the metal-containing siloxane resin comprises a structural unit represented by the following structural formula 1, curable resin composition:

[구조식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

(화학식 1 중, M은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn) 중에서 선택되는 금속 원자를 나타내며, (In Formula 1, M represents a metal atom selected from zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb) or tin (Sn),

R1 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족 기를 나타내며, R1 내지 R6 중 적어도 하나는 상기 방향족 기임).R 1 to R 6 represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, and at least one of R 1 to R 6 is the aromatic group. ).

4. 위 3에 있어서, R1 내지 R6 중 적어도 하나는 비닐기를 포함하는, 경화성 수지 조성물.4. In the above 3, at least one of R 1 to R 6 comprises a vinyl group, curable resin composition.

5. 위 1에 있어서, 상기 카도계 화합물은 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, 경화성 수지 조성물:5. In the above 1, wherein the cardo-based compound comprises at least one of the compounds represented by the following formula (1) or formula (2), curable resin composition:

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00002
Figure pat00002

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00003
Figure pat00003

(화학식 1 및 2 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 탄소수 1 내지 20의 유기 잔기를 나타내며, (In Formulas 1 and 2, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an organic moiety having 1 to 20 carbon atoms,

R1 또는 R2 중 적어도 하나는 불포화 이중결합을 포함하는 중합 반응성 기임).At least one of R 1 or R 2 is a polymerizable reactive group comprising an unsaturated double bond.

6. 위 5에 있어서, 상기 중합 반응성 기는 하기의 화학식 3 또는 화학식 4로 표시되는, 경화성 수지 조성물:6. In the above 5, wherein the polymerization reactive group is represented by the following formula (3) or formula (4), curable resin composition:

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00004
Figure pat00004

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00005
Figure pat00005

(화학식 3 및 4 중 n은 0 내지 3의 정수임).(N in Formulas 3 and 4 is an integer from 0 to 3).

7. 위 1에 있어서, 무기 입자를 더 포함하는, 경화성 수지 조성물.7. according to the above 1, further comprising inorganic particles, curable resin composition.

8. 위 1에 있어서, 중합성 화합물을 더 포함하는, 경화성 수지 조성물.8. according to the above 1, further comprising a polymerizable compound, curable resin composition.

9. 위 8에 있어서, 상기 중합성 화합물은 2관능 이상의 아크릴레이트계 단량체를 포함하는, 경화성 수지 조성물.9. In the above 8, wherein the polymerizable compound comprises a bifunctional or more acrylate monomer, curable resin composition.

10. 위 1에 있어서, 조성물 고형분 100 중량부 중,10. In the above 1, in 100 parts by weight of the composition solids,

상기 금속 함유 실록산 수지 20 내지 80중량부;20 to 80 parts by weight of the metal-containing siloxane resin;

상기 카도계 화합물 10 내지 60중량부;10 to 60 parts by weight of the cardo-based compound;

상기 중합 개시제 0.1 내지 20중량부를 포함하는, 경화성 수지 조성물.Curable resin composition containing 0.1-20 weight part of said polymerization initiators.

11. 위 1 내지 10중 어느 한 항의 경화성 수지 조성물로 형성되며 1.7 이상의 굴절률을 갖는 굴절률 정합층.11. The refractive index matching layer formed of the curable resin composition of any one of the above 1 to 10 and having a refractive index of 1.7 or more.

12. 위 11의 굴절률 정합층을 포함하는, 터치 센서.12. A touch sensor comprising the refractive index matching layer of 11 above.

본 발명의 실시예들에 따른 경화성 수지 조성물은 금속 함유 실록산 수지 및 카도계 화합물을 함께 포함할 수 있다. 상기 실록산 수지 및 카도계 화합물의 조합을 통해 상기 경화성 수지 조성물로부터 형성된 절연막의 굴절률이 증가할 수 있다. Curable resin composition according to embodiments of the present invention may include a metal-containing siloxane resin and a cardo-based compound together. Through the combination of the siloxane resin and the cardo-based compound, the refractive index of the insulating film formed from the curable resin composition may increase.

일부 실시예들에 있어서, 상기 실록산 수지는 방향족 기 및/또는 비닐기를 포함할 수 있으며, 이에 따라 굴절률이 추가 상승하면서 내화학성이 함께 확보될 수 있다. 또한, 복수의 방향족 고리가 포함된 상기 카도계 화합물을 통해 굴절률이 추가 상승하면서 내화학성이 추가적으로 향상될 수 있다.In some embodiments, the siloxane resin may include an aromatic group and / or a vinyl group, whereby the refractive index may be further increased to ensure chemical resistance together. In addition, as the refractive index is further increased through the cardo-based compound including a plurality of aromatic rings, chemical resistance may be further improved.

상기 경화성 수지 조성물을 이용하여 예를 들면 약 1.7 이상의 굴절률을 갖는 굴절률 정합층을 형성할 수 있다. 상기 굴절률 정합층을 터치 센서에 적용하여 센싱 전극의 시인을 방지할 수 있으며, 상기 터치 센서가 적용되는 화상 표시 장치의 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.By using the curable resin composition, for example, a refractive index matching layer having a refractive index of about 1.7 or more can be formed. The refractive index matching layer may be applied to the touch sensor to prevent recognition of the sensing electrode, and to improve the image quality of the image display apparatus to which the touch sensor is applied.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch sensor according to example embodiments.

본 발명의 실시예들에 따르면, 금속 함유 실록산 수지, 카도계 화합물을 포함하며 고굴절률의 절연층을 형성할 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 상기 경화성 수지 조성물로부터 형성된 굴절률 정합층이 제공된다. 또한, 상기 굴절률 정합층을 포함하는 터치 센서 또는 화상 표시 장치가 제공된다.According to embodiments of the present invention, there is provided a curable resin composition comprising a metal-containing siloxane resin, a cardo-based compound and capable of forming a high refractive index insulating layer, and a refractive index matching layer formed from the curable resin composition. In addition, a touch sensor or an image display device including the refractive index matching layer is provided.

이하에서, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.

<경화성 수지 조성물><Curable resin composition>

상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 경화성 수지 조성물은 금속 함유 실록산 수지 및 카도계 화합물을 포함하며, 광중합성 화합물, 광중합 개시제 및 용제를 더 포함할 수 있다. 상기 경화성 수지 조성물은 무기 입자 및 기타 첨가제들을 더 포함할 수 있다.As described above, the curable resin composition according to the exemplary embodiments may include a metal-containing siloxane resin and a cardo-based compound, and may further include a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a solvent. The curable resin composition may further include inorganic particles and other additives.

금속 함유 실록산 수지Metal-containing siloxane resins

상기 금속 함유 실록산 수지(이하에서는, 실록산 수지로 약칭될 수도 있다)는 실록산 결합(예를 들면, -Si-O-Si- 결합)이 연쇄적으로 반복되는 실록산 망상 구조를 포함할 수 있다. 상기 실록산 망상 구조는 예를 들면, 2차원 또는 3차원 그물 구조를 가질 수 있다.The metal-containing siloxane resin (hereinafter may be abbreviated as siloxane resin) may include a siloxane network structure in which siloxane bonds (eg, -Si-O-Si-bonds) are chained repeatedly. The siloxane network structure may have, for example, a two-dimensional or three-dimensional network structure.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 실록산 수지에 포함된 적어도 하나의 규소 원자(Si)가 금속으로 치환될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 상기 금속 함유 실록산 수지는 상기 실록산 망상 구조 내에 금속 원자가 도핑 혹은 분산된 구조를 가질 수도 있다.According to exemplary embodiments, at least one silicon atom (Si) included in the siloxane resin may be substituted with a metal. In some embodiments, the metal-containing siloxane resin may have a structure in which metal atoms are doped or dispersed in the siloxane network structure.

예를 들면, 상기 금속은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 안티몬(Sb) 등을 포함할 수 있으며, 바람작하게는 티타늄(Ti) 또는 지르코늄(Zr)이 상기 실록산 수지와 결합될 수 있다.For example, the metal may include zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), tin (Sn), antimony (Sb), and the like, and preferably, titanium (Ti) or zirconium (Zr). ) May be combined with the siloxane resin.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 실록산 수지는 "?誰* 기를 포함할 수 있다. 상기 방향족 기가 실록산 수지 내에 포함됨에 따라, 금속을 통한 굴절률 상승에 부가하여 상기 경화성 수지 조성물로부터 형성된 절연막의 굴절률이 보다 증가될 수 있다. 또한, 상기 방향족 기에 의해 상기 절연막의 내화학성, 구조적 신뢰성이 증진될 수 있다.In example embodiments, the siloxane resin may include a “? ** group. As the aromatic group is included in the siloxane resin, in addition to the increase in the refractive index through the metal, the refractive index of the insulating film formed from the curable resin composition may be increased. In addition, the chemical resistance and structural reliability of the insulating layer may be enhanced by the aromatic group.

예를 들면, 상기 실록산 수지는 하기의 구조식 1로 표시되는 구조 단위를 포함할 수 있다.For example, the siloxane resin may include a structural unit represented by Structural Formula 1 below.

[구조식 1][Formula 1]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 1 중, M은 금속 원자를 나타내며, R1 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족 기를 나타낼 수 있다. In Formula 1, M represents a metal atom, R 1 to R 6 may represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms. have.

예시적인 실시예들에 따르면, M은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn)일 수 있다. According to example embodiments, M may be zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb), or tin (Sn).

예시적인 실시예들에 따르면, R1 내지 R6 중 적어도 하나는 상기 방향족 기를 나타낼 수 있다. 상기 방향족 기는 예를 들면, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 탄소수 2 내지 10의 알케닐기로 치환될 수도 있다.According to exemplary embodiments, at least one of R 1 to R 6 may represent the aromatic group. The aromatic group may be substituted with, for example, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms or an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms.

일부 실시예들에 있어서, 상기 실록산 수지는 비닐기를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 화학식 1 중 R1 내지 R6 중 적어도 하나는 비닐기를 포함할 수 있다. 비닐기가 포함됨에 따라 예를 들면, 후술하는 중합성 화합물과 가교 특성이 향상되어 굴절률 향상 및 기계적 강도를 보다 향상시킬 수 있다.In some embodiments, the siloxane resin may further include a vinyl group. For example, at least one of R 1 to R 6 in Formula 1 may include a vinyl group. As the vinyl group is included, for example, the polymerizable compound and the crosslinking property described later may be improved to further improve the refractive index and the mechanical strength.

예를 들면, 상기 금속 함유 실록산 수지는 알콕시 실란 화합물 및 금속 함유 화합물을 함께 반응시켜 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 알콕시 실란 화합물의 축중합에 의해 상기 실록산 망상 구조가 형성되며, 상기 금속 함유 화합물에 포함된 금속이 일부 규소 원자를 치환한 형태로 결합될 수 있다.For example, the metal-containing siloxane resin may be formed by reacting an alkoxy silane compound and a metal-containing compound together. In this case, the siloxane network structure is formed by polycondensation of the alkoxy silane compound, and the metal included in the metal-containing compound may be bonded in a form in which some silicon atoms are substituted.

예를 들면, 상기 알콕시 실란 화합물은 하기의 일반식 1로 표시될 수 있다.For example, the alkoxy silane compound may be represented by the following general formula (1).

[일반식 1][Formula 1]

(RpO)n-Si-(Rq)4-n (R p O) n -Si- (R q ) 4-n

화학식 1 중, Rp 및 Rq는 각각 독립적으로 탄소수 6 내지 20의 방향족 기, 또는 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 알케닐기 혹은 에테르기일 수 있다. n은 1 내지 3의 정수일 수 있다. 화학식 1에서 상기 알콕시 실란 화합물은 적어도 하나의 방향족 기를 포함할 수 있다. 상기 알콕시 실란 화합물은 적어도 하나의 비닐기를 더 포함할 수도 있다.In Formula 1, R p and R q may each independently be an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, or an alkyl group, alkenyl group or ether group having 1 to 20 carbon atoms. n may be an integer from 1 to 3. In the formula 1, the alkoxy silane compound may include at least one aromatic group. The alkoxy silane compound may further include at least one vinyl group.

상기 금속 함유 화합물은 예를 들면, 하기의 화학식 2로 표시될 수 있다.The metal-containing compound may be represented by, for example, the following Chemical Formula 2.

[일반식 2][Formula 2]

M(Ra)m1(Rb)m2 M (R a ) m1 (R b ) m2

화학식 2 중, M은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn) 중에서 선택되는 금속 원자이다. Ra는 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족기일 수 있다. Rb는 탄소수 1 내지 10의 알콕시기일 수 있다. In Formula 2, M is a metal atom selected from zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb) or tin (Sn). R a may be an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms. R b may be an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.

m1 및 m2는 금속 M의 원자가가 m일 때 각각 0 내지 m의 정수이며, m1 및 m2의 합은 m이다.m1 and m2 are integers of 0 to m, respectively, when the valence of the metal M is m, and the sum of m1 and m2 is m.

상술한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따르면 금속 원자가 실록산 망상 구조에 일체화되거나 화학적으로 결합되므로, 유기 및 무기 성분이 하이브리드화 되어 실록산 수지의 기계적 특성을 유지하면서 굴절률을 증가시킬 수 있다. As described above, according to exemplary embodiments, since the metal atoms are integrated or chemically bonded to the siloxane network structure, the organic and inorganic components may be hybridized to increase the refractive index while maintaining the mechanical properties of the siloxane resin.

비교예에 있어서, 굴절률 향상을 위해 아크릴계 수지 혹은 에폭시계 수지에 무기 입자(예를 들면, 티타늄 산화물, 지르코늄 산화물)를 첨가하여 분산시키는 경우 수지와 상기 무기 입자간 상용성이 낮아 평탄도가 저하될 수 있다. 또한, 상기 무기 입자의 균일한 분산이 용이하지 않아 굴절률, 투과율의 영역별 편차가 발생할 수 있다.In the comparative example, when inorganic particles (for example, titanium oxide and zirconium oxide) are added to and dispersed in an acrylic resin or an epoxy resin to improve the refractive index, the compatibility between the resin and the inorganic particles may be low, thereby decreasing flatness. Can be. In addition, uniform dispersion of the inorganic particles may not be easy, and thus a variation of regions of refractive index and transmittance may occur.

그러나, 예시적인 실시예들에 따르면 금속 원자가 실록산 망상 구조에 일체화되거나 화학적으로 결합되므로, 유기 수지 및 무기 성분의 상용성 저하로 인한 문제가 제거될 수 있다.However, according to exemplary embodiments, since the metal atoms are integrated or chemically bonded to the siloxane network structure, the problem due to the decrease in compatibility of the organic resin and the inorganic component can be eliminated.

상기 금속 함유 실록산 수지는 분자 구조 내에, 복수의 Si-O 결합들을 포함할 수 있다. 상기 Si-O 결합의 경우, Si-C 결합에 비해 큰 결합 에너지 및 결합각을 가지며, 이에 따라 상기 조성물을 사용하여 형성된 굴절률 정합층에 저수축성, 내구성, 내마모성, 유연성을 부여할 수 있다.The metal-containing siloxane resin may include a plurality of Si—O bonds in a molecular structure. In the case of the Si-O bond, it has a larger bond energy and bond angle than the Si-C bond, thereby providing low shrinkage, durability, wear resistance, and flexibility to the refractive index matching layer formed using the composition.

또한, 상기 금속 함유 실록산 수지는 -O-Si-O- 결합에 의해 그물 모양 혹은 3차원 모양의 벌키(bulky)한 다공성 입체 구조를 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들면 아크릴레이트 계열 단량체로 형성된 수지에 비해 보다 우수한 유연성을 가지며 증가된 가교도 및/또는 경화도를 구현할 수 있다.In addition, the metal-containing siloxane resin may form a bulky three-dimensional bulky porous structure by -O-Si-O- bonding. Thus, for example, compared with a resin formed of an acrylate-based monomer, it has better flexibility and can realize an increased degree of crosslinking and / or curing.

일부 실시예들에 있어서, 상기 금속 함유 실록산 수지는 불소 원자 혹은 불소 함유 치환기는 포함하지 않을 수 있다. 불소가 포함되는 경우 불소의 부피 혹은 편극 효과에 따라 수지 구조 내 공간이 초래되어 굴절률이 저하될 수 있다. In some embodiments, the metal-containing siloxane resin may not include a fluorine atom or a fluorine-containing substituent. When fluorine is included, a space in the resin structure may be caused by the volume or polarization effect of fluorine, thereby decreasing the refractive index.

예시적인 실시예들에 따르면, 조성물 고형분 100중량부에 대하여 상기 금속 함유 실록산 수지는 약 20 내지 80중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 실록산 수지의 함량이 약 20중량부 미만인 경우, 충분한 굴절률 증가 효과가 구현되지 않을 수 있으며, 굴절률 정합층의 경도가 지나치게 저하될 수 있다. 상기 실록산 수지의 함량이 약 80중량부를 초과하는 경우, 상기 굴절률 정합층의 코팅성이 떨어지고, 조성물의 용해성이 저하될 수 있다.According to exemplary embodiments, the metal-containing siloxane resin may be included in an amount of about 20 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition solids. When the content of the siloxane resin is less than about 20 parts by weight, a sufficient refractive index increase effect may not be realized, and the hardness of the refractive index matching layer may be excessively lowered. When the content of the siloxane resin is greater than about 80 parts by weight, the coating property of the refractive index matching layer is lowered, solubility of the composition may be lowered.

굴절률 상승, 내화학성 및 경도 향상을 고려하여, 바람직하게는 상기 실록산 수지의 함량은 약 30 내지 70중량부일 수 있다.In consideration of increasing the refractive index, improving chemical resistance and hardness, the content of the siloxane resin may be about 30 to 70 parts by weight.

카도(cardo) 계 화합물Cardo-based compounds

상기 경화성 수지 조성물은 카도계 화합물을 상기 금속 함유 실록산 수지와 함께 포함하며, 상기 경화성 수지 조성물로부터 형성된 절연막의 굴절률 및 내화학성을 추가적으로 향상시킬 수 있다.The curable resin composition may include a cardo-based compound together with the metal-containing siloxane resin, and may further improve refractive index and chemical resistance of the insulating film formed from the curable resin composition.

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 카도계 화합물은 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물을 포함할 수 있다.According to exemplary embodiments, the cardo-based compound may include a compound represented by Formula 1 or Formula 2.

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00007
Figure pat00007

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00008
Figure pat00008

화학식 1 및 2 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 탄소수 1 내지 20의 유기 잔기를 나타낼 수 있다. 상기 유기 잔기는 예를 들면, 에테르 결합, 에스테르 결합, 우레탄 결합, 카르복실기, 히드록실기 등과 같은 관능기를 포함할 수 있다.In Formulas 1 and 2, R 1 and R 2 may each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an organic residue having 1 to 20 carbon atoms. The organic residue may include, for example, functional groups such as ether bonds, ester bonds, urethane bonds, carboxyl groups, hydroxyl groups and the like.

일부 실시예들에 있어서, R1 또는 R2 중 적어도 하나는 중합 반응성 기를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 중합 반응성 기는 아크릴레이트기와 같은 불포화 이중결합을 포함할 수 있다.In some embodiments, at least one of R 1 or R 2 may comprise a polymerizable reactive group. For example, the polymerization reactive group may include an unsaturated double bond such as an acrylate group.

상기 불포화 이중결합을 포함하는 R1 또는 R2의 예로서, 하기의 화학식 3 또는 화학식 4의 치환기를 들 수 있다.As an example of R <1> or R <2> containing the said unsaturated double bond, the substituent of following formula (3) or (4) is mentioned.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pat00009
Figure pat00009

[화학식 4][Formula 4]

Figure pat00010
Figure pat00010

상기 화학식 3 및 4 중 n은 0 내지 3의 정수일 수 있다.N in Formulas 3 and 4 may be an integer of 0 to 3.

상기 카도계 화합물은 화합물 내 복수의 방향족 고리를 포함하므로, 굴절률 상승을 유도할 수 있다. 따라서, 상기 금속 함유 실록산 수지와 조합되어 굴절률이 추가 상승된 절연막 형성을 촉진할 수 있다.Since the cardo-based compound includes a plurality of aromatic rings in the compound, it is possible to induce an increase in refractive index. Thus, in combination with the metal-containing siloxane resin, it is possible to promote the formation of an insulating film having a further increased refractive index.

또한, 상기 카도계 화합물의 치환기로서 적어도 하나의 중합 반응성 기를 포함하므로, 예를 들면 상기 금속 함유 실록산 수지에 포함된 비닐기와 같은 반응성 기와 가교되어 절연막의 내에칭성, 내화학성, 경화도를 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 카도계 화합물이 상기 금속 함유 실록산 수지와 추가 가교되는 경우, 수지 구조가 보다 벌키해짐에 따라 절연막의 굴절률이 추가적으로 증가할 수 있다. In addition, since at least one polymerization reactive group is included as a substituent of the cardo-based compound, crosslinking with a reactive group such as vinyl group included in the metal-containing siloxane resin may improve the etching resistance, chemical resistance, and degree of curing of the insulating film. have. In addition, when the cardo-based compound is further crosslinked with the metal-containing siloxane resin, the refractive index of the insulating film may further increase as the resin structure becomes bulkier.

일 실시예에 있어서, 절연막의 내화학성, 경화도 향상을 위해 R1 및 R2 모두 상기 중합 반응성 기를 포함할 수 있다.In one embodiment, both R 1 and R 2 may include the polymerization reactive group to improve the chemical resistance, the degree of curing of the insulating film.

상술한 바와 같이, 카도계 화합물이 실질적으로 굴절률 증진제로 포함되므로, 무기 입자와 같은 고굴절 무기물 등이 상기 경화성 수지 조성물로부터 생략될 수도 있다. 상기 무기 입자가 상기 조성물 내에 다량 포함되는 경우 고열 조건에서 절연막의 크랙이 초래될 수 있으며, 절연막의 기재와의 밀착성이 저해될 수도 있다.As described above, since the cardo-based compound is substantially included as a refractive index enhancer, a high refractive inorganic substance such as inorganic particles may be omitted from the curable resin composition. When the inorganic particles are included in a large amount in the composition, cracks of the insulating film may be caused under high heat conditions, and adhesion to the substrate of the insulating film may be impaired.

그러나, 예시적인 실시예들에 따르면 상기 무기 입자가 생략되는 경우에도 카도계 화합물을 통해 충분한 굴절률을 획득할 수 있으며, 상기 절연막의 크랙, 밀착력 저하를 방지할 수 있다.However, according to exemplary embodiments, even when the inorganic particles are omitted, sufficient refractive index may be obtained through a cardo-based compound, and cracks and adhesion of the insulating layer may be prevented.

예시적인 실시예들에 따르면, 조성물 고형분 100중량부에 대하여 상기 카도계 화합물은 약 10 내지 60중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 카도계 화합물의 함량이 약 10중량부 미만인 경우, 충분한 굴절률 증가 효과가 구현되지 않을 수 있으며, 굴절률 정합층의 내화학성, 경도 확보가 곤란할 수 있다. 상기 카도계 화합물의 함량이 약 60중량부를 초과하는 경우, 상기 금속 함유 실록산 수지와의 상용성 저하를 초래하여, 굴절률 정합층의 투과율을 열화시킬 수 있다.According to exemplary embodiments, the cardo-based compound may be included in an amount of about 10 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition solids. When the content of the cardo-based compound is less than about 10 parts by weight, a sufficient refractive index increase effect may not be realized, and it may be difficult to secure chemical resistance and hardness of the refractive index matching layer. When the content of the cardo-based compound exceeds about 60 parts by weight, it may cause a decrease in compatibility with the metal-containing siloxane resin, thereby deteriorating the transmittance of the refractive index matching layer.

바람직하게는 상기 금속 함유 실록산 수지와의 정합성 및 굴절률, 상승, 내화학성 향상을 함께 고려하여, 바람직하게는 상기 카도계 화합물의 함량은 약 20 내지 50중량부일 수 있다.Preferably, in consideration of improving the compatibility with the metal-containing siloxane resin and the refractive index, increase, chemical resistance, preferably the content of the cardo-based compound may be about 20 to 50 parts by weight.

중합성 화합물Polymerizable compound

예시적인 실시예들에 따르면, 상기 경화성 수지 조성물은 가교 밀도 향상을 위해 중합성 화합물을 더 포함할 수도 있다.According to exemplary embodiments, the curable resin composition may further include a polymerizable compound for improving the crosslinking density.

상기 중합성 화합물은 광경화성 혹은 열경화성을 갖는 적어도 하나의 작용기를 갖는 단량체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 유기 조성물 분야에서 널리 공지된 단관능 단량체, 2관능 단량체 및 기타 다관능 단량체들을 사용할 수 있다. The polymerizable compound may include a monomer having at least one functional group having photocurability or thermosetting. For example, monofunctional monomers, difunctional monomers, and other polyfunctional monomers well known in the field of organic compositions can be used.

상기 단관능 단량체의 예로서 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 스티렌, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. Examples of the monofunctional monomers are nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, styrene, and N-vinylpi A ralidone etc. are mentioned.

상기 2관능 단량체의 예로서 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the bifunctional monomers include 1,4-butanedioldiacrylate, 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, ethylene glycoldi (meth) acrylate, neopentylglycoldi (meth) acrylate, triethylene Glycol di (meth) acrylate, bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, and the like.

상기 다관능 단량체의 구체예로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol tree ( Meta) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa (Meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned.

바람직하게는, 상기 중합성 화합물은 2관능 이상의 아크릴레이트계 단량체를 포함할 수 있다.Preferably, the polymerizable compound may include a bifunctional or higher acrylate monomer.

상기 중합성 화합물이 포함되는 경우, 예를 들면, 조성물 고형분 총 100중량부 중 약 1 내지 50중량부 범위일 수 있다. 상기 범위 내에서 예를 들면, 상기 금속 함유 실록산 수지로부터의 굴절률 상승을 저해하지 않으면서 가교도, 경화도를 향상시킬 수 있다.When the polymerizable compound is included, for example, it may range from about 1 to 50 parts by weight of 100 parts by weight of the total composition solids. Within this range, for example, the degree of crosslinking and the degree of curing can be improved without inhibiting the increase in the refractive index from the metal-containing siloxane resin.

중합 개시제Polymerization initiator

예시적인 실시예들에 따른 경화성 수지 조성물은 상기 중합성 화합물 가교 또는 경화를 촉진하기 위해 중합 개시제를 더 포함할 수 있다. 상기 중합 개시제는 열중합성 개시제 및/또는 광중합성 개시제를 포함할 수 있다. The curable resin composition according to exemplary embodiments may further include a polymerization initiator to promote crosslinking or curing of the polymerizable compound. The polymerization initiator may include a thermal polymerizable initiator and / or a photopolymerizable initiator.

예를 들면, 상기 광중합성 개시제는 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 트리아진계 화합물, 비이미다졸계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 옥심에스테르계 화합물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다. 옥심에스테르계 화합물을 사용할 수 있다.For example, the photopolymerization initiator may include an acetophenone compound, a benzophenone compound, a triazine compound, a biimidazole compound, a thioxanthone compound, an oxime ester compound, and the like. These may be used alone or in combination of two or more thereof. An oxime ester type compound can be used.

상기 열중합성 개시제는 예를 들면, 아조계 개시제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 아조 니트릴계, 아조 에스테르계, 아조 아미드계, 아조 아미딘계, 마크로아조계 개시제들이 사용될 수 있다.The thermally polymerizable initiator may include, for example, an azo initiator. For example, azo nitrile based, azo ester based, azo amide based, azo amidine based, macroazo based initiators can be used.

상기 중합 개시제의 함량은 예를 들면, 조성물 고형분 100중량부 중 약 0.1 내지 20중량부로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부일 수 있다. 상기 범위 내에서 절연막의 밀착성, 굴절률을 저해하지 않으면서 경화 공정의 감도를 향상시킬 수 있다.The content of the polymerization initiator may be included, for example, about 0.1 to 20 parts by weight of 100 parts by weight of the composition solids, preferably 0.1 to 10 parts by weight. It is possible to improve the sensitivity of the curing step without inhibiting the adhesiveness and the refractive index of the insulating film within the above range.

용제solvent

상기 경화성 수지 조성물은 상술한 금속 함유 실록산 수지 및 카도계 화합물을 균일하게 용해기킬 수 있는 용제를 포함할 수 있다.The curable resin composition may include a solvent capable of uniformly dissolving the metal-containing siloxane resin and the cardo-based compound described above.

예를 들면, 에틸렌글리콜모노알킬에테르류; 디에틸렌글리콜디알킬에테르류; 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류; 프로필렌글리콜모노알킬에테르류; 프로필렌글리콜디알킬에테르류; 프로필렌글리콜알킬에테르프로피오네이트류; 부틸디올모노알킬에테르류; 부탄디올모노알킬에테르아세테이트류; 부탄디올모노알킬에테르프로피오네이트류; 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디알킬에테르류; 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류; 케톤류; 알코올류; 에스테르류; 테트라히드로푸란, 피란 등의 고리형 에테르류; γ-부티로락톤 등의 고리형 에스테르류 등의 용제들이 사용될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상이 조합되어 사용될 수 있다.For example, ethylene glycol monoalkyl ethers; Diethylene glycol dialkyl ethers; Ethylene glycol alkyl ether acetates; Alkylene glycol alkyl ether acetates; Propylene glycol monoalkyl ethers; Propylene glycol dialkyl ethers; Propylene glycol alkyl ether propionates; Butyl diol monoalkyl ethers; Butanediol monoalkyl ether acetates; Butanediol monoalkyl ether propionate; Dipropylene glycol dimethyl ether and dipropylene glycol dialkyl ethers; Aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene and mesitylene; Ketones; Alcohols; Esters; Cyclic ethers such as tetrahydrofuran and pyran; Solvents, such as cyclic esters, such as (gamma) -butyrolactone, can be used. These may be used alone or in combination of two or more thereof.

상기 용제는 상술한 성분들을 제외한 잔량, 또는 상술한 성분들 및 후술하는 첨가제를 제외한 잔량으로 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 용제는 조성물 총 중량 중 약 60 내지 95중량부, 바람직하게는 70 내지 95 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 조성물의 적절한 점도 및 코팅성이 확보되어 균일한 프로파일의 도막(예를 들면, 굴절률 정합층)을 형성할 수 있다.The solvent may be included in the remaining amount excluding the above-mentioned components, or the remaining amount excluding the above-mentioned components and the additives described below. For example, the solvent may be included in about 60 to 95 parts by weight, preferably 70 to 95 parts by weight of the total weight of the composition. In the above range, the appropriate viscosity and coating property of the composition may be secured to form a coating film having a uniform profile (eg, a refractive index matching layer).

무기 입자Inorganic particles

일부 실시예들에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물은 무기 입자를 더 포함할 수도 있다. 상기 무기 입자는 조성물 내에 분산되어 절연막의 굴절률을 추가적으로 증가시킬 수 있다.In some embodiments, the curable resin composition may further include inorganic particles. The inorganic particles may be dispersed in the composition to further increase the refractive index of the insulating film.

상기 무기 입자는 예를 들면, 금속 산화물 입자를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn)의 산화물을 포함할 수 있다.The inorganic particles may include, for example, metal oxide particles. In some embodiments, it may include an oxide of zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb), or tin (Sn).

일부 실시예들에 있어서, 상기 무기 입자로서 상기 실록산 수지에 결합된 금속과 동일한 금속의 산화물을 사용할 수 있다. 이 경우, 상기 무기 입자 및 상기 실록산 수지를 통한 광학적 정합성을 통해 일정한 굴절률 상승 효과를 구현할 수 있으며, 투과도를 향상시킬 수 있다.In some embodiments, an oxide of the same metal as the metal bonded to the siloxane resin may be used as the inorganic particles. In this case, a constant refractive index synergy may be realized through optical matching through the inorganic particles and the siloxane resin, and the transmittance may be improved.

바람직하게는, 상기 실록산 수지로서 지르코늄 함유 수지를 사용하고, 상기 무기 입자로서 지르코늄 산화물(지르코니아)을 사용할 수 있다. 이 경우, 절연막의 투과율을 저해하지 않으면서 굴절률을 보다 현저히 상승시킬 수 있다.Preferably, a zirconium-containing resin may be used as the siloxane resin, and zirconium oxide (zirconia) may be used as the inorganic particles. In this case, the refractive index can be raised more significantly without inhibiting the transmittance of the insulating film.

상기 무기 입자가 포함되는 경우, 조성물 고형분 100중량부에 대하여 상기 무기 입자는 약 1 내지 40중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 범위 내에서 조성물의 밀착성, 코팅성의 열화 및 크랙을 방지하면서 굴절률을 추가적으로 증가시킬 수 있다.When the inorganic particles are included, the inorganic particles may be included in an amount of about 1 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition solids. Within this range, the refractive index may be further increased while preventing adhesion of the composition, deterioration of coating properties and cracks.

기타 첨가제Other additives

상기 경화성 수지 조성물은 이로부터 형성된 절연막의 향상된 굴절률, 경화도, 내화학성 등의 특성을 저해하지 않는 범위내에서 기타 첨가제들을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 첨가제는 상기 첨가제는 산화 방지제, 레벨링제, 경화 촉진제, 계면 활성제, 충진제, 자외선 흡수제, 응집 방지제, 연쇄 이동제 등을 포함할 수 있다.The curable resin composition may further include other additives within a range that does not inhibit the characteristics of the improved refractive index, the degree of curing, the chemical resistance of the insulating film formed therefrom. For example, the additive may include an antioxidant, a leveling agent, a curing accelerator, a surfactant, a filler, an ultraviolet absorber, an anti-agglomerating agent, a chain transfer agent, and the like.

예를 들면, 상기 경화성 수지 조성물은 코팅 표면의 평탄화를 위해 불소계 혹은 실란계 첨가제 등을 사용할 수 있다. 상기 불소계 또는 실란계 첨가제의 예로서 아미노프로필트리에톡시실란, 메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 바이닐트리메톡시실란, 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 퍼플루오로알킬아크릴레이트공중합물, 트리플루오로프로필트리메톡시실란, 헵타뎀플루오로-1,1,2,2-테트라하이드로데실트리메톡시실란, 헵타데카플로오로-1,1,2,2-테트라하이드로데실트리메톡시실란 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.For example, the curable resin composition may use a fluorine-based or silane-based additive for the planarization of the coating surface. Examples of the fluorine- or silane-based additives include aminopropyltriethoxysilane, methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, methacryloxypropyltrimethoxysilane, perfluoroalkyl acrylate copolymer, tri Fluoropropyltrimethoxysilane, heptademfluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyltrimethoxysilane, heptadecafluoro-1,1,2,2-tetrahydrodecyltrimethoxysilane, etc. Can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more.

일부 실시예들에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물은 수지 성분으로서 상술한 금속 함유 실록산 수지만을 포함하며, 이 경우에도 충분한 현상성 및 경화밀도를 구현하면서, 굴절률 상승 효과를 구현할 수 있다.In some embodiments, the curable resin composition includes only the above-described metal-containing siloxane resin as the resin component, and in this case, it is possible to realize a refractive index synergistic effect while implementing sufficient developability and curing density.

일부 실시예들에 있어서, 상기 경화성 수지 조성물은 상기 실록산 수지를 통한 굴절률 상승 효과를 저해하지 않는 범위 내에서 다른 수지 성분(예를 들면, 에폭시 및/또는 카르복실산기 함유 수지 등과 같은 알칼리 가용성 수지)을 함께 포함할 수도 있다.In some embodiments, the curable resin composition may contain other resin components (eg, alkali-soluble resins such as epoxy and / or carboxylic acid group-containing resins) within a range that does not inhibit the refractive index synergistic effect through the siloxane resin. It may also include together.

<굴절률 정합층, 터치 센서, 화상 표시 장치><Refractive Index Matching Layer, Touch Sensor, Image Display Device>

본 발명의 실시예들에 따르면, 상술한 경화성 수지 조성물을 사용하여 형성된 굴절률 정합층 및 상기 굴절률 정합층을 포함하는 터치 센서가 제공된다.According to embodiments of the present invention, a touch sensor including the refractive index matching layer and the refractive index matching layer formed using the above-described curable resin composition is provided.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 터치 센서를 나타내는 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view illustrating a touch sensor according to example embodiments.

도 1을 참조하면 상기 터치 센서는 기재층(100), 제1 절연층(120), 센싱 전극들(130) 및 제2 절연층(140)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the touch sensor may include a base layer 100, a first insulating layer 120, sensing electrodes 130, and a second insulating layer 140.

기재층(100)은 센싱 전극들(130) 형성을 위해 베이스 층으로 사용되는 필름 타입 기재, 또는 센싱 전극들(130)이 형성되는 대상체를 포괄하는 의미로 사용된다. 일부 실시예들에 있어서, 기재층(100)은 터치 센서가 형성 또는 적층되는 표시 패널을 지칭할 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 기재층(100)은 화상 표시 장치의 윈도우 기판을 포함할 수도 있다.The base layer 100 is used to mean a film type substrate used as a base layer for forming the sensing electrodes 130, or an object on which the sensing electrodes 130 are formed. In some embodiments, the base layer 100 may refer to a display panel on which a touch sensor is formed or stacked. In some embodiments, the base layer 100 may include a window substrate of the image display device.

예를 들면, 기재층(100)은 터치 센서에 통상적으로 사용되는 기판, 또는 필름 소재가 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 환형올레핀중합체(COP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리아크릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리알릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(CAP), 폴리에테르술폰(PES), 셀룰로오스 트리아세테이트(TAC), 폴리카보네이트(PC), 환형올레핀공중합체(COC), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등을 포함할 수 있다.For example, the substrate layer 100 may be a substrate or film material commonly used in a touch sensor without particular limitation, and for example, a cyclic olefin polymer (COP), polyethylene terephthalate (PET), polyacryl Rate (PAR), Polyetherimide (PEI), Polyethylenenaphthalate (PEN), Polyphenylenesulfide (PPS), Polyallylate, Polyimide (PI), Cellulose Acetate Propionate (CAP), Poly Ether sulfone (PES), cellulose triacetate (TAC), polycarbonate (PC), cyclic olefin copolymer (COC), polymethyl methacrylate (PMMA) and the like.

일부 실시예들에 있어서, 제1 절연층(120)은 상술한 경화성 수지 조성물로부터 형성된 굴절률 정합층(index matching layer: IML)으로 제공될 수 있다. 상술한 바와 같이 상기 경화성 수지 조성물은 실록산 수지 및 카도 계 화합물의 조합을 통해 의해 상승된 굴절률을 제공할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 제1 절연층(120)은 약 1.7 이상, 예를 들면 약 1.7 내지 1.9 범위의 굴절률을 가질 수 있다.In some embodiments, the first insulating layer 120 may be provided as an index matching layer (IML) formed from the curable resin composition described above. As described above, the curable resin composition may provide an increased refractive index through the combination of the siloxane resin and the cardo-based compound. According to example embodiments, the first insulating layer 120 may have a refractive index in a range of about 1.7 or more, for example, about 1.7 to 1.9.

센싱 전극(130)은 금속 또는 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 상기 금속의 예로서 은, 금, 구리, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 크롬, 티타늄, 텅스텐, 니오븀, 탄탈륨, 바나듐, 칼슘, 철, 망간, 코발트, 니켈, 아연, 또는 이들의 합금을 들 수 있다.The sensing electrode 130 may include a metal or a transparent conductive oxide. Examples of the metal include silver, gold, copper, aluminum, platinum, palladium, chromium, titanium, tungsten, niobium, tantalum, vanadium, calcium, iron, manganese, cobalt, nickel, zinc, or alloys thereof.

상기 투명 도전성 산화물의 예로서, 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 알루미늄아연산화물(AZO), 갈륨아연산화물(GZO), 인듐주석아연산화물(ITZO), 아연주석산화물(ZTO), 인듐갈륨산화물(IGO), 산화주석(SnO2), 산화아연(ZnO) 등을 들 수 있다.Examples of the transparent conductive oxide include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), aluminum zinc oxide (AZO), gallium zinc oxide (GZO), indium tin zinc oxide (ITZO), and zinc tin oxide (ZTO). , Indium gallium oxide (IGO), tin oxide (SnO 2 ), zinc oxide (ZnO), and the like.

일 실시예에 있어서, 센싱 전극(130)은 금속층 및 투명 도전성 산화물층을 포함하는 복층 구조를 가질 수 있다.In one embodiment, the sensing electrode 130 may have a multilayer structure including a metal layer and a transparent conductive oxide layer.

센싱 전극(130)은 상대적으로 유기 혹은 무기 절연층에 비해 고굴절률을 가지며, 예를 들면, 약 1.9 내지 2.5 범위의 굴절률을 가질 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 제1 절연층(120)이 굴절률 정합층으로 제공되어 센싱 전극(130)과의 굴절률 차이를 완충 혹은 감소시킬 수 있다. 따라서, 센싱 전극(130)이 사용자에게 시인되어 이미지 품질이 저해되는 것을 방지할 수 있다.The sensing electrode 130 has a relatively high refractive index compared to the organic or inorganic insulating layer, for example, may have a refractive index in the range of about 1.9 to 2.5. In example embodiments, the first insulating layer 120 may serve as a refractive index matching layer to buffer or reduce a difference in refractive index with the sensing electrode 130. Therefore, the sensing electrode 130 may be visually recognized by the user and may prevent the image quality from being impaired.

제1 절연층(120) 상에는 센싱 전극(130)을 적어도 부분적으로 덮는 제2 절연층(140)이 형성될 수 있다. 제2 절연층(140)은 아크릴계, 에폭시계 수지와 같은 유기 절연 물질, 혹은 실리콘 산화물과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.A second insulating layer 140 may be formed on the first insulating layer 120 to at least partially cover the sensing electrode 130. The second insulating layer 140 may include an organic insulating material such as acrylic or epoxy resin, or an inorganic insulating material such as silicon oxide.

일부 실시예들에 있어서, 센싱 전극(130)은 서로 다른 방향(예를 들면, X축 방향 및 Y축 방향)을 따라 배열되는 제1 센싱 전극 및 제2 센싱 전극을 포함할 수 있다.In some embodiments, the sensing electrode 130 may include a first sensing electrode and a second sensing electrode arranged along different directions (for example, the X-axis direction and the Y-axis direction).

예를 들면, 제1 센싱 전극들은 단위 패턴들이 이음부에 의해 서로 연결되어 센싱 라인 형태로 연장되며, 복수의 상기 센싱 라인들이 배열될 수 있다. 제2 센싱 전극들은 각각 서로 물리적으로 이격된 단위 패턴들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 센싱 전극을 사이에 두고 서로 이웃하는 제2 센싱 전극들을 전기적으로 연결시키는 브릿지 전극이 더 포함될 수 있다. For example, the first sensing electrodes may be connected to each other by unit patterns to extend in the form of a sensing line, and the plurality of sensing lines may be arranged. The second sensing electrodes may include unit patterns that are physically spaced apart from each other. For example, a bridge electrode for electrically connecting neighboring second sensing electrodes with the first sensing electrode therebetween may be further included.

이 경우, 제2 절연층(140)은 상기 이음부 및 브릿지 전극의 교차부에 선택적으로 형성되어 상기 제1 및 제2 센싱 전극들을 서로 절연시킬 수 있다. 상기 브릿지 전극은 제2 절연층(140) 상에 형성되어 예를 들면, 제2 절연층(140) 내에 형성된 콘택 홀을 통해 상기 제2 센싱 전극들을 전기적으로 연결시킬 수 있다.In this case, the second insulating layer 140 may be selectively formed at the intersection of the joint portion and the bridge electrode to insulate the first and second sensing electrodes from each other. The bridge electrode may be formed on the second insulating layer 140 to electrically connect the second sensing electrodes through, for example, a contact hole formed in the second insulating layer 140.

일부 실시예들에 있어서, 제2 절연층(140)은 상술한 경화성 수지 조성물로부터 형성되며 굴절률 정합층으로 제공될 수 있다. 이 경우, 제1 절연층(120)은 생략될 수도 있으며, 유기 혹은 무기 절연층으로 형성될 수도 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 절연층(120) 역시 제2 절연층(140)과 함께 예시적인 실시예들에 따른 경화성 수지 조성물로부터 형성된 굴절률 정합층으로 제공될 수 있다.In some embodiments, the second insulating layer 140 may be formed from the curable resin composition described above and serve as a refractive index matching layer. In this case, the first insulating layer 120 may be omitted, or may be formed of an organic or inorganic insulating layer. In an embodiment, the first insulating layer 120 may also be provided as a refractive index matching layer formed from the curable resin composition according to the exemplary embodiments together with the second insulating layer 140.

일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 제2 절연층(140)과 같이 상기 굴절률 정합층은 센싱 전극들(130)을 덮는 오버 코팅층으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 센싱 전극(130)의 노출면에서 유발되는 굴절률 차이를 전체적으로 감소 혹은 상쇄시킬 수 있다.In some embodiments, like the second insulating layer 140 shown in FIG. 1, the refractive index matching layer may be formed as an overcoat layer covering the sensing electrodes 130. Accordingly, the difference in refractive index caused by the exposed surface of the sensing electrode 130 may be reduced or canceled as a whole.

본 발명의 실시예들은 상기 터치 센서가 적용된 화상 표시 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide an image display device to which the touch sensor is applied.

상기 화상 표시 장치는 액정 표시(LCD) 장치, 전계 발광 표시 장치, 플라스마 표시 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 방출 표시 장치 등 각종 화상 표시 장치를 포함하며, 유연성, 굽힘 특성을 보유한 플렉시블 디스플레이 장치일 수 있다.The image display device may include various image display devices such as a liquid crystal display (LCD) device, an electroluminescent display device, a plasma display device, an organic light emitting diode (OLED) emitting display device, and may be a flexible display device having flexibility and bending characteristics. have.

예를 들면, 상기 화상 표시 장치는 박막 트랜지스터(TFT)를 포함하는 TFT 어레이 기판 상에 정의된 복수의 화소들을 포함하는 TFT 어레이 기판을 포함할 수 있다. 상기 TFT 어레이 기판의 화소 전극 상에 예를 들면, 액정층 혹은 OLED 소자가 형성되며, 상기 액정층 혹은 OLED 소자를 덮는 공통전극이 형성되어 표시 패널이 정의될 수 있다.For example, the image display device may include a TFT array substrate including a plurality of pixels defined on a TFT array substrate including a thin film transistor (TFT). For example, a liquid crystal layer or an OLED element is formed on the pixel electrode of the TFT array substrate, and a common electrode covering the liquid crystal layer or the OLED element is formed to define a display panel.

상기 표시 패널 상에 상술한 터치 센서가 적층되고 상기 터치 센서 상에 윈도우 기판과 같은 보호 기판 혹은 보호 필름이 적층될 수 있다.The touch sensor described above may be stacked on the display panel, and a protective substrate such as a window substrate or a protective film may be stacked on the touch sensor.

상술한 바와 같이, 상기 터치 센서는 내화학성 및 신뢰성이 향상된 고굴절률의 굴절률 정합층을 포함할 수 있다. 따라서, 센싱 전극의 시인을 억제하면서 플렉시블, 화학적 특성이 향상된 화상 표시 장치를 구현할 수 있다.As described above, the touch sensor may include a high refractive index matching layer having improved chemical resistance and reliability. Therefore, it is possible to implement an image display device having improved flexibility and chemical characteristics while suppressing the visibility of the sensing electrode.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 구체적인 실시예 및 비교예들을 포함하는 실험예를 제시하나, 이는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.Hereinafter, experimental examples including specific examples and comparative examples are provided to help understanding of the present invention, but these are merely illustrative of the present invention and not intended to limit the appended claims, and the scope and spirit of the present invention. It is apparent to those skilled in the art that various changes and modifications to the embodiments can be made within the scope, and such variations and modifications are within the scope of the appended claims.

실시예 및 비교예Examples and Comparative Examples

하기 표 1에 기재된 조성 및 함량(중량%)으로 성분들을 혼합하고 교반 후, 폴리프로필렌 필터를 통해 여과하여 실시예 및 비교예의 경화성 수지 조성물을 제조하였다.To the curable resin compositions of Examples and Comparative Examples were prepared by mixing the components in the composition and content (% by weight) shown in Table 1 and stirring, followed by filtering through a polypropylene filter.

실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 55 66 1One 22 33 실록산 수지(A)Siloxane resin (A) A-1A-1 4.744.74 5.745.74 3.403.40 -- 5.475.47 3.403.40 -- -- 5.995.99 A-2A-2 -- -- -- 6.636.63 -- -- -- 4.904.90 -- A-3A-3 -- -- -- -- -- -- 5.715.71 -- -- 무기입자
(B)
Inorganic particles
(B)
-- -- 3.293.29 -- -- -- -- -- --
카도계 화합물
(C)
Cardo-based compound
(C)
C-1C-1 3.573.57 -- -- 2.842.84 -- -- -- -- --
C-2C-2 -- 2.702.70 2.642.64 -- -- 2.642.64 -- -- -- C-3C-3 -- -- -- -- 3.993.99 -- 3.703.70 -- -- 중합성
화합물(D)
Polymerizable
Compound (D)
D-1D-1 -- -- -- -- -- 3.293.29 -- 4.334.33 --
D-2D-2 -- -- -- -- -- -- -- -- 3.553.55 중합 개시제(E)Polymerization initiator (E) 0.530.53 0.720.72 0.640.64 0.570.57 0.730.73 0.640.64 0.640.64 0.900.90 0.770.77 첨가제(F)Additive (F) 0.220.22 0.260.26 0.240.24 0.200.20 0.310.31 0.240.24 0.250.25 0.330.33 0.280.28 용제(G)Solvent (G) 90.9490.94 90.5890.58 89.7989.79 89.7689.76 89.5089.50 89.7989.79 89.789.7 89.5489.54 89.4189.41

각 성분들로서 사용된 구체적인 화합물은 아래와 같다.Specific compounds used as the components are as follows.

A-1) 페닐기 포함하는 지르코늄 함유 실록산 수지(DW-Z1, (주)경인양행 제조)A-1) Zirconium-containing siloxane resin containing phenyl group (DW-Z1, manufactured by Kyungin Corporation)

A-2) 페닐기 포함하는 티타늄 함유 실록산 수지 (DW-T1, ㈜ 경인양행 제조)A-2) Titanium-containing siloxane resin containing phenyl group (DW-T1, manufactured by Kyungin Corporation)

A-3) 금속 미함유 일반 실록산 수지(DW-OP1, (주)경인양행 제조)A-3) Metal-free general siloxane resin (DW-OP1, Kyungin Corporation)

B) 지르코니아 입자B) Zirconia Particles

C-1) 하기 화학식 1-1의 화합물C-1) a compound of Formula 1-1

[화학식 1-1][Formula 1-1]

Figure pat00011
Figure pat00011

C-2) 하기 화학식 1-2의 화합물C-2) a compound of Formula 1-2

Figure pat00012
Figure pat00012

C-3) 하기 화학식 2-1의 화합물C-3) a compound of Formula 2-1

Figure pat00013
Figure pat00013

D-1) 폴리에틸렌글리콜200디아크릴레이트D-1) Polyethylene Glycol 200 Diacrylate

D-2) 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA, 닛본가야꾸 제조)D-2) dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA, manufactured by Nippon Kayaku)

E) OXE-03(BASF사 제조)E) OXE-03 (manufactured by BASF Corporation)

F) 불소계 계면활성제(F554, DIC Corporation 제조)F) Fluorine-based surfactant (F554, manufactured by DIC Corporation)

G) 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트G) Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate

실험예Experimental Example

가로 세로 2 인치의 유리 기판(이글 2000; 코닝사 제조)을 중성 세제, 물 및 알코올로 순차 세정한 후 건조하였다. 이 유리 기판 상에 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 경화성 수지 조성물을 각각 스핀 코팅한 다음 핫 플레이트를 이용하여 100℃에서 3분간 히팅하여 박막을 형성하였다.A glass substrate (Eagle 2000; manufactured by Corning Corporation) having a length and width of 2 inches was washed sequentially with a neutral detergent, water, and alcohol, and dried. Each of the curable resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples was spin coated on the glass substrate, and then heated at 100 ° C. for 3 minutes using a hot plate to form a thin film.

상기 박막을 상온으로 냉각 후 노광기(MA6; SUSS MicroTec (주) 제조)를 사용하여 100mJ/㎠의 노광량으로 마스크 없이 전면에 광을 조사하였다. 이후, 상기 핫 플레이트를 230℃의 온도에서 30분간 유지하여 1㎛ 두께의 경화막을 형성하였다. After cooling the thin film to room temperature, light was irradiated on the entire surface without a mask at an exposure dose of 100 mJ / cm 2 using an exposure machine (MA6; manufactured by SUSS MicroTec Co., Ltd.). Thereafter, the hot plate was maintained at a temperature of 230 ° C. for 30 minutes to form a cured film having a thickness of 1 μm.

(1) 굴절율 평가(1) refractive index evaluation

엘립소미터(한국오츠카전자)를 이용하여 상기 경화막의 굴절율을 측정하였다. The refractive index of the cured film was measured using an ellipsometer (Otsuka Electronics Korea).

(2) 내화학성 평가(2) chemical resistance evaluation

1) 내산성 평가1) Acid resistance evaluation

상기 경화막이 형성된 기판을 식각액(MA-S02, ㈜동우화인켐)에 30℃에서 1분간 침지하여, 침지 전후 표면 변화 및 막두께 측정기(DEKTAK, Veeco)를 이용하여 두께 변화를 관찰하였다.The substrate on which the cured film was formed was immersed in an etchant (MA-S02, Dongwoo Fine Chem Co., Ltd.) at 30 ° C. for 1 minute, and the thickness change was observed using a surface change before and after immersion and a film thickness meter (DEKTAK, Veeco).

2) 내염기성 평가2) Base resistance evaluation

상기 경화막이 형성된 기판을 스트립 용액(SAM-S19, ㈜ 동우화인켐)에 50℃에서 5분간 침지하여, 침지 전후 표면 변화 및 막두께 측정기(DEKTAK, Veeco)를 이용하여 두께 변화를 관찰하였다.The substrate on which the cured film was formed was immersed in a strip solution (SAM-S19, Dongwoo Fine Chem Co., Ltd.) at 50 ° C. for 5 minutes, and the thickness change was observed using a surface change before and after immersion and a film thickness meter (DEKTAK, Veeco).

3) 내현상액 평가3) Development of developer

상기 경화막이 형성된 기판을 현상액(테트라암모늄하이드록사이드 2.38%)에 상온에서 2분간 침지하여, 침지 전후 표면 변화 및 막두께 측정기(DEKTAK, Veeco)를 이용하여 두께 변화를 관찰하였다.The substrate on which the cured film was formed was immersed in a developer (tetraammonium hydroxide 2.38%) for 2 minutes at room temperature, and the change in thickness was observed using a surface change before and after immersion and a film thickness gauge (DEKTAK, Veeco).

표면 변화의 평가기준은 하기와 같다.Evaluation criteria of surface change are as follows.

○: 표면 손상이 실질적으로 관찰되지 않음○: practically no surface damage was observed

△: 국부적 표면 손상 관찰됨Δ: local surface damage observed

×: 경화막 두께가 실질적으로 감소함X: cured film thickness decreased substantially

평가결과는 하기의 표 2에 나타낸다The evaluation results are shown in Table 2 below.

굴절률Refractive index 내화학성Chemical resistance 내산성Acid resistance 내염기성Base resistance 내현상성Developability 표면 변화Surface change △막두께
(㎛)
△ film thickness
(Μm)
표면 변화Surface change △막두께
(㎛)
△ film thickness
(Μm)
표면 변화Surface change △막두께
(㎛)
△ film thickness
(Μm)
실시예 1Example 1 1.731.73 0.0010.001 0.0010.001 0.0000.000 실시예 2Example 2 1.741.74 0.0020.002 0.0010.001 0.0000.000 실시예 3Example 3 1.781.78 0.0010.001 0.0010.001 0.0000.000 실시예 4Example 4 1.741.74 0.0020.002 0.0010.001 0.0000.000 실시예 5Example 5 1.751.75 0.0020.002 0.0010.001 0.0000.000 실시예 6Example 6 1.751.75 0.0000.000 0.0000.000 0.0000.000 비교예 1Comparative Example 1 1.641.64 XX 0.2420.242 XX 0.1890.189 XX 0.0750.075 비교예 2Comparative Example 2 1.611.61 XX 0.3680.368 XX 0.2640.264 XX 0.1450.145 비교예 3Comparative Example 3 1.651.65 0.0020.002 0.0000.000 0.0000.000

표 2를 참조하면, 금속 함유 실록산 수지 및 카도계 화합물을 함께 사용한 실시예들의 경우 모두 약 1.7 이상의 고굴절률이 확보되면사, 내화학성이 함께 향상되었다. Referring to Table 2, in the case of using the metal-containing siloxane resin and the cardo-based compound together in both examples, when the high refractive index of about 1.7 or more is secured, the chemical resistance was improved together.

금속 함유 실록산 수지 및/또는 카도계 화합물이 생략된 비교예들의 경우 1.7 이상의 고굴절률이 획득되지 못했으며, 내화학성 역시 저하되었다.In the comparative examples in which the metal-containing siloxane resin and / or the cardo-based compound were omitted, a high refractive index of 1.7 or more was not obtained, and the chemical resistance was also lowered.

100: 기재층
120: 제1 절연층
130: 센싱 전극
140: 제2 절연층
100: substrate layer
120: first insulating layer
130: sensing electrode
140: second insulating layer

Claims (12)

금속 함유 실록산 수지;
카도(cardo) 계 화합물;
중합 개시제; 및
용제를 포함하는, 경화성 수지 조성물.
Metal-containing siloxane resins;
Cardo-based compounds;
Polymerization initiator; And
Curable resin composition containing a solvent.
청구항 1에 있어서, 상기 금속 함유 실록산 수지에 포함되는 금속은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn)을 포함하며,
상기 금속 함유 실록산 수지는 실록산 구조에 포함되는 일부 규소 원자를 금속 원자가 치환한 구조를 갖는, 경화성 수지 조성물.
The method of claim 1, wherein the metal included in the metal-containing siloxane resin includes zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb) or tin (Sn),
The said metal containing siloxane resin has the structure which the metal atom substituted the some silicon atom contained in siloxane structure, curable resin composition.
청구항 2에 있어서, 상기 금속 함유 실록산 수지는 하기 구조식 1로 표시되는 구조 단위를 포함하는, 경화성 수지 조성물:
[구조식 1]
Figure pat00014

(화학식 1 중, M은 지르코늄(Zr), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 안티몬(Sb) 또는 주석(Sn) 중에서 선택되는 금속 원자를 나타내며,
R1 내지 R6은 탄소수 1 내지 20의 알킬기, 탄소수 2 내지 20의 알케닐기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기 또는 탄소수 6 내지 20의 방향족 기를 나타내며, R1 내지 R6 중 적어도 하나는 상기 방향족 기임).
The curable resin composition according to claim 2, wherein the metal-containing siloxane resin comprises a structural unit represented by the following Structural Formula 1:
[Formula 1]
Figure pat00014

(In Formula 1, M represents a metal atom selected from zirconium (Zr), titanium (Ti), aluminum (Al), antimony (Sb) or tin (Sn),
R 1 to R 6 represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or an aromatic group having 6 to 20 carbon atoms, and at least one of R 1 to R 6 is the aromatic group. ).
청구항 3에 있어서, R1 내지 R6 중 적어도 하나는 비닐기를 포함하는, 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition according to claim 3, wherein at least one of R 1 to R 6 comprises a vinyl group.
청구항 1에 있어서, 상기 카도계 화합물은 하기 화학식 1 또는 화학식 2로 표시되는 화합물 중 적어도 하나를 포함하는, 경화성 수지 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00015

[화학식 2]
Figure pat00016

(화학식 1 및 2 중, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 또는 탄소수 1 내지 20의 유기 잔기를 나타내며,
R1 또는 R2 중 적어도 하나는 불포화 이중결합을 포함하는 중합 반응성 기임).
The curable resin composition of claim 1, wherein the cardo-based compound includes at least one of compounds represented by the following Chemical Formula 1 or Chemical Formula 2:
[Formula 1]
Figure pat00015

[Formula 2]
Figure pat00016

(In Formulas 1 and 2, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or an organic moiety having 1 to 20 carbon atoms,
At least one of R 1 or R 2 is a polymerizable reactive group comprising an unsaturated double bond.
청구항 5에 있어서, 상기 중합 반응성 기는 하기의 화학식 3 또는 화학식 4로 표시되는, 경화성 수지 조성물:
[화학식 3]
Figure pat00017

[화학식 4]
Figure pat00018

(화학식 3 및 4 중 n은 0 내지 3의 정수임).
The curable resin composition according to claim 5, wherein the polymerization reactive group is represented by the following Chemical Formula 3 or Chemical Formula:
[Formula 3]
Figure pat00017

[Formula 4]
Figure pat00018

(N in Formulas 3 and 4 is an integer from 0 to 3).
청구항 1에 있어서, 무기 입자를 더 포함하는, 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition of Claim 1 which further contains an inorganic particle.
청구항 1에 있어서, 중합성 화합물을 더 포함하는, 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition of Claim 1 which further contains a polymeric compound.
청구항 8에 있어서, 상기 중합성 화합물은 2관능 이상의 아크릴레이트계 단량체를 포함하는, 경화성 수지 조성물.
The curable resin composition of Claim 8 in which the said polymeric compound contains the bifunctional or more than acrylate-type monomer.
청구항 1에 있어서, 조성물 고형분 100 중량부 중,
상기 금속 함유 실록산 수지 20 내지 80중량부;
상기 카도계 화합물 10 내지 60중량부;
상기 중합 개시제 0.1 내지 20중량부를 포함하는, 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1, in 100 parts by weight of the composition solids,
20 to 80 parts by weight of the metal-containing siloxane resin;
10 to 60 parts by weight of the cardo-based compound;
Curable resin composition containing 0.1-20 weight part of said polymerization initiators.
청구항 1 내지 10중 어느 한 항의 경화성 수지 조성물로 형성되며 1.7 이상의 굴절률을 갖는 굴절률 정합층.
A refractive index matching layer formed of the curable resin composition of any one of claims 1 to 10 and having a refractive index of 1.7 or more.
청구항 11의 굴절률 정합층을 포함하는, 터치 센서.A touch sensor comprising the refractive index matching layer of claim 11.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111875575A (en) * 2020-08-24 2020-11-03 常州南京大学高新技术研究院 3',6' -di ((4-vinylbenzyl) oxy) spiro [ fluorene-9, 9' -xanthene ] derivative and preparation method thereof
WO2023038487A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 주식회사 헤라켐테크놀러지 Transistor array, manufacturing method therefor, and flat display device comprising same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110073372A (en) 2009-12-23 2011-06-29 주식회사 엘지화학 Photosensitive resin composition which has advanced pattern adhesion and developing property
WO2016092989A1 (en) * 2014-12-09 2016-06-16 富士フイルム株式会社 Siloxane resin composition, transparent cured product using same, transparent pixel, microlens, solid-state imaging element, and method for producing microlens
KR20170111133A (en) * 2016-03-25 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device produced using the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110073372A (en) 2009-12-23 2011-06-29 주식회사 엘지화학 Photosensitive resin composition which has advanced pattern adhesion and developing property
WO2016092989A1 (en) * 2014-12-09 2016-06-16 富士フイルム株式会社 Siloxane resin composition, transparent cured product using same, transparent pixel, microlens, solid-state imaging element, and method for producing microlens
KR20170111133A (en) * 2016-03-25 2017-10-12 동우 화인켐 주식회사 Colored photosensitive resin composition, color filter and image display device produced using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111875575A (en) * 2020-08-24 2020-11-03 常州南京大学高新技术研究院 3',6' -di ((4-vinylbenzyl) oxy) spiro [ fluorene-9, 9' -xanthene ] derivative and preparation method thereof
WO2023038487A1 (en) * 2021-09-13 2023-03-16 주식회사 헤라켐테크놀러지 Transistor array, manufacturing method therefor, and flat display device comprising same

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