KR20190106729A - Laser processing device and application processing method - Google Patents

Laser processing device and application processing method Download PDF

Info

Publication number
KR20190106729A
KR20190106729A KR1020190024983A KR20190024983A KR20190106729A KR 20190106729 A KR20190106729 A KR 20190106729A KR 1020190024983 A KR1020190024983 A KR 1020190024983A KR 20190024983 A KR20190024983 A KR 20190024983A KR 20190106729 A KR20190106729 A KR 20190106729A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
processing area
conveyer
unit
workpiece
processing
Prior art date
Application number
KR1020190024983A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102171274B1 (en
Inventor
히데키 도쿠나가
아키노리 다시마
Original Assignee
히라따기꼬오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히라따기꼬오 가부시키가이샤 filed Critical 히라따기꼬오 가부시키가이샤
Publication of KR20190106729A publication Critical patent/KR20190106729A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102171274B1 publication Critical patent/KR102171274B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D5/00—Planing or slotting machines cutting otherwise than by relative movement of the tool and workpiece in a straight line
    • B23D5/04—Planing or slotting machines cutting otherwise than by relative movement of the tool and workpiece in a straight line controlled by a copying device, e.g. by a pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/60—Preliminary treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

A laser treatment device has: a supply unit of untreated work; a carrying-out unit of a treatment finished work; a return path installed between both units; two treatment areas facing the return path; a carrier for supplying work to the treatment area; another carrier for carrying out the work from the treatment area; a laser light oscillation unit; a branch unit for distributing the laser beam oscillated from the laser beam oscillating unit to the two treatment areas; a laser beam irradiation unit for irradiating the laser beam distributed in a one-way treatment area to the work; and the laser beam irradiation unit for irradiating the laser beam distributed in the other-way treatment area to the work. Therefore, the present invention is capable of improving mass productivity by shortening a cycle time of manufacturing the product.

Description

레이저 처리장치 및 가공처리방법{LASER PROCESSING DEVICE AND APPLICATION PROCESSING METHOD}LASER PROCESSING DEVICE AND APPLICATION PROCESSING METHOD}

본 발명은, 반송로(搬送路)로 반송되는 가공대상물(이하, 워크(work)라고 부른다)을 반송로를 향하여 설치되는 처리장치에 공급하여, 레이저 가공 등의 처리를 실시하는 레이저 처리장치(laser 處理裝置) 및 가공처리방법에 관한 것이다.The present invention provides a laser processing apparatus for supplying a processing object (hereinafter referred to as a work) to be conveyed by a conveying path to a processing apparatus installed toward the conveying path, and performing a process such as laser processing. laser treatment) and processing method.

광학적으로 투명한 기판, 예를 들면 대형의 글라스 기판(glass 基板)이나, LCD나 OLED 등의 디스플레이 모듈(display module)의 절단은, 기계적으로 절삭되는 경우가 많다. 예를 들면 다이아몬드 커터(diamond cutter) 등의 다이싱 소(dicing saw)를 이용함으로써, 글라스 기판으로부터 복수 매의 글라스 기판 조각이 멀티플 챔퍼링(multiple chamfering)된다.Cutting of optically transparent substrates, for example, large glass substrates, display modules such as LCDs and OLEDs, is often mechanically cut. For example, by using a dicing saw such as a diamond cutter, a plurality of pieces of glass substrates are multiple chamfered from the glass substrates.

한편 광학적으로 투명한 기판의 절단을 기계적인 절삭가공이 아니라, 레이저광을 사용하여 가공하는 방법이 있다(일본국 공개특허 특개2007―260749호 공보를 참조). 구체적으로는, 우선 글라스 기판에 매우 짧은 펄스폭의 레이저광을 조사시킴으로써, 글라스 기판에 천공 모양의 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된다. 그 후에 이 스크라이브 라인을 따라 글라스 기판을 분단(分斷)함으로써, 글라스 기판으로부터 복수 매의 글라스 기판 조각이 멀티플 챔퍼링된다.On the other hand, there is a method of cutting an optically transparent substrate using a laser beam instead of mechanical cutting (see Japanese Patent Laid-Open No. 2007-260749). Specifically, a perforated scribe line is formed on the glass substrate by first irradiating a laser substrate with a very short pulse width to the glass substrate. Thereafter, by dividing the glass substrate along this scribe line, a plurality of pieces of the glass substrate are chamfered from the glass substrate.

최근의 휴대단말이나 정보단말의 보급에 따라 이들 단말의 각종 제품에 있어서는, 코스트 다운과 함께 양산성의 향상이 항상 요구된다. 이 때문에, 전술한 레이저광을 사용한 글라스 기판의 가공방법에 있어서도 제품제조의 사이클 타임을 단축하여 양산성을 향상시키는 것이 과제이다.With the recent spread of portable terminals and information terminals, in various products of these terminals, cost reduction and productivity improvement are always required. For this reason, also in the processing method of the glass substrate using the above-mentioned laser beam, it is a subject to shorten the cycle time of product manufacture and to improve mass productivity.

본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 워크에 대한 가공의 프로세스를 개선하여 제품제조의 사이클 타임을 단축함으로써, 워크를 포함하는 각종 제품의 양산성을 향상시키는 레이저 처리장치 및 가공처리방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a laser processing apparatus and a processing method for improving mass production of various products including a work by improving the process of processing the work and shortening the cycle time of product manufacturing. It is aimed at.

본 발명에 관한 레이저 처리장치의 제1태양은, 워크를 지지하는 반송기와, 상기 반송기가 주행하는 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광을 조사하는 레이저 처리장치로서,The 1st aspect of the laser processing apparatus which concerns on this invention is equipped with the conveyer which supports a workpiece | work, the conveyance path which the said conveyer runs, and the process area formed toward the said conveyance path, and is provided in the said process area by the said conveyer. A laser processing apparatus for supplying the workpiece and irradiating a laser beam to the workpiece,

상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,A first conveyer for supplying an unprocessed workpiece to the processing area;

레이저광이 조사된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기와,A second conveyer for carrying out a processed workpiece irradiated with a laser beam from the processing area,

상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,A supply unit for supplying the unprocessed workpiece to the first conveyer;

상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 수취하는 반출유닛을A carrying-out unit for receiving the finished workpiece from the second transfer machine;

구비하고,Equipped,

상기 처리 에어리어는,The processing area is

제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,A first treatment area and a second treatment area,

레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,One laser light oscillation unit for oscillating laser light,

상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 및 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과,A branch unit for distributing the laser beam oscillated from the laser beam oscillation unit to the first processing area and the second processing area;

상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,A first laser light irradiation unit which is provided in the first processing area and radiates the laser light distributed to the first processing area by the branching unit to the work supplied to the first processing area;

상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을A second laser light irradiation unit installed in the second processing area and irradiating the workpiece supplied to the second processing area with the laser light distributed by the branch unit to the second processing area;

구비하는 레이저 처리장치이다.It is a laser processing apparatus provided.

본 발명에 관한 레이저 처리장치의 제2태양은, 워크를 지지하는 반송기와, 상기 반송기가 주행되는 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광을 조사하는 레이저 처리장치로서,The 2nd aspect of the laser processing apparatus which concerns on this invention is equipped with the conveyer which supports a workpiece | work, the conveyance path which the said conveyer runs, and the process area formed toward the said conveyance path, and is provided in the said process area by the said conveyance machine. A laser processing apparatus for supplying the workpiece and irradiating a laser beam to the workpiece,

상기 반송로를 향하고, 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과,An inverting unit that faces the conveying path and is provided upstream of the conveying direction from the processing area, and inverts the work;

상기 반전유닛에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,A first conveyer for supplying an untreated workpiece to the inversion unit;

상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와,A second conveyer for supplying an untreated workpiece to the processing area;

레이저광이 조사된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기와,A third conveying machine for carrying out a processed workpiece irradiated with a laser beam from the processing area,

상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,A supply unit for supplying the unprocessed workpiece to the first conveyer;

상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 수취하는 반출유닛을A carrying-out unit for receiving the processed work from the third transfer machine;

구비하고,Equipped,

상기 처리 에어리어는,The processing area is

제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,A first treatment area and a second treatment area,

레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,One laser light oscillation unit for oscillating laser light,

상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과,A branching unit for distributing the laser beam oscillated from the laser beam oscillating unit to the first processing area or the second processing area;

상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,A first laser light irradiation unit which is provided in the first processing area and radiates the laser light distributed to the first processing area by the branching unit to the work supplied to the first processing area;

상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을A second laser light irradiation unit installed in the second processing area and irradiating the workpiece supplied to the second processing area with the laser light distributed by the branch unit to the second processing area;

구비하는 레이저 처리장치이다.It is a laser processing apparatus provided.

본 발명에 관한 가공처리방법의 제1태양은, 미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 상기 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 상기 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,The first aspect of the processing method according to the present invention is directed to a supply unit for an untreated workpiece, a carrying unit for a finished workpiece, a conveying path provided between the supply unit and the carrying unit, and the conveying path. A first conveyer for driving the conveying path and the unprocessed workpiece to the processing area and traveling the conveying path; and carrying out the processed workpiece processed on the conveying path from the processing area. As a processing method of processing a workpiece by using a processing apparatus having a second transfer machine,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,While moving the first conveyer near the supply unit, the second conveyer is moved between the processing area and the dispensing unit,

상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,Supplying the unprocessed workpiece to the supply unit, withdrawing the unprocessed workpiece into the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the processing area,

상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 미처리의 워크를 투입시키고,Putting the unprocessed workpiece supported by the first conveyer into the processing area,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,While moving the first conveyer to the supply unit, the second conveyer to a processing area,

상기 처리 에어리어에 투입된 상기 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,The unprocessed work put into the processing area is processed.

가공이 실시된 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는The processed workpiece is taken out to the second transfer machine, the second transfer machine is moved from the processing area to the take-out unit, and the processed workpiece is taken out of the second transfer machine. Returned to the unit

가공처리방법이다.Processing method.

본 발명에 관한 가공처리방법의 제2태양은, 미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 향하고 또한 상기 처리 에어리어보다 상기 워크의 반송방향 상류측에 설치되고 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,A second aspect of the processing method according to the present invention is directed to a supply unit of an untreated workpiece, a carrying unit of a finished workpiece, a conveying path provided between the supply unit and the carrying unit, and the conveying path. A processing area to be formed, an inverting unit which is provided toward the conveying path and upstream of the workpiece in the conveying direction from the processing area, and which inverts the workpiece, supplies the unprocessed workpiece to the processing area by traveling the conveying path. A first transporter to be transported, a second transporter that travels on the transport path and supplies an unprocessed work to the processing area, and a third transporter that travels on the transport path and carries out the processed work from the processing area The workpiece is processed using a processing apparatus equipped with a conveying machine. It is a processing method,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시키고, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시키고, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,Move the first conveyer to the vicinity of the supply unit, move the second conveyer to the middle of the inversion unit and the processing area, move the third conveyer to the middle of the processing area and the take-out unit,

상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,Supplying the unprocessed workpiece to the supply unit, withdrawing the unprocessed workpiece into the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the inverting unit,

상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,Conveying the unprocessed workpiece from the first conveyer to the inversion unit, and inverting the workpiece,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고,While moving the first conveyer to the supply unit, the second conveyer to the inverting unit,

상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,Drawing the inverted workpiece to the second conveyer, and moving the second conveyer from the reversing unit to the processing area,

상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,Putting the inverted workpiece supported by the second conveyer into the processing area,

상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로 이동시키고,Move the second carrier to the middle of the inversion unit and the processing area, and move the third carrier to the processing area,

상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,The inverted workpiece put into the processing area is processed.

가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는The processed workpiece is taken out to the third conveyer, the third conveyer is moved from the processing area to the dispensing unit, and the processed workpiece is removed from the third conveyer. Returned by

가공처리방법이다.Processing method.

본 발명에 의하면, 워크가 공급유닛으로부터 인출되어 가공을 끝내어 반출유닛으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임, 즉 워크가 반송도 가공도 되지 않고 대기하고 있는 시간을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크에 대한 가공의 프로세스가 개선되어, 제품제조의 사이클 타임을 단축할 수 있으므로, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.According to the present invention, it is possible to reduce the idle time that occurs between the work being taken out from the supply unit and the end of the processing and conveyed to the carrying unit, that is, the time that the work waits without carrying or processing. As a result, the process of machining the work can be improved, and the cycle time of product manufacturing can be shortened, so that the mass productivity of various products including the work is improved.

도1은, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(1)(제1실시형태)의 평면도이다.
도2는, 도1의 Ⅱ방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도3은, 상기 레이저 처리장치(1)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.
도4는, 상기 레이저 처리장치(1)의 광학계 부품의 구성을 나타내는 개략도이다.
도5는, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(2)(제2실시형태)의 평면도이다.
도6은, 도5의 VI방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도7은, 상기 레이저 처리장치(2)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.
도8은, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(3)(제3실시형태)의 평면도이다.
도9는, 도8의 IX방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도10은, 상기 레이저 처리장치(3)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view of a laser processing apparatus 1 (first embodiment) according to the present invention.
FIG. 2 is a part of an elevation view as seen from the arrow II in FIG.
3 is a plan view showing the structure of each part included in the lower layer of the laser processing apparatus 1.
4 is a schematic view showing the structure of an optical system component of the laser processing apparatus 1.
5 is a plan view of the laser processing apparatus 2 (second embodiment) according to the present invention.
FIG. 6 is a part of an elevation view seen from the arrow VI in FIG. 5.
FIG. 7 is a plan view showing the structure of each part included in the lower layer of the laser processing apparatus 2. FIG.
8 is a plan view of a laser processing apparatus 3 (third embodiment) according to the present invention.
FIG. 9 is a part of an elevation view seen from the arrow IX of FIG.
FIG. 10 is a plan view showing the structure of each part included in the lower layer of the laser processing apparatus 3.

본 발명에 관한 레이저 처리장치(laser 處理裝置) 및 가공처리장치를 사용하여 실시하는 가공처리방법에 대하여 이하에 설명한다.The processing method performed using the laser processing apparatus and the processing apparatus which concerns on this invention is demonstrated below.

본 발명의 실시형태로서, 가공처리장치로서 레이저 처리장치를 사용하는 경우를 예로 들어 이하에 설명을 하지만, 가공처리장치는 레이저 처리장치에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면 가공처리장치로서 용접장치, 절삭·절단장치, 조립·부착장치, 열처리장치, 플라즈마 가스 등의 조사장치(照射裝置), 액체·겔 등의 도포장치(塗布裝置) 등을 들 수 있고, 이들의 가공처리장치를 사용한 가공처리방법은 본 발명의 적용대상이다.As an embodiment of the present invention, a case where a laser processing apparatus is used as the processing apparatus will be described below with an example, but the processing apparatus is not limited to the laser processing apparatus. For example, as a processing apparatus, a welding apparatus, a cutting / cutting apparatus, an assembly / attachment apparatus, a heat treatment apparatus, an irradiation apparatus such as plasma gas, a coating apparatus such as liquid gel, etc. may be mentioned. The processing method using these processing apparatuses is a subject of this invention.

(제1실시형태)(First embodiment)

도1부터 도4에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제1실시형태로서의 레이저 처리장치(1)는, 미처리의 워크(work)(광학적으로 투명한 기판, 예를 들면 대형의 글라스 기판(glass 基板)이나, LCD나 OLED 등의 디스플레이 모듈(display module))(W)를 공급하는 공급유닛(10)과, 레이저 가공을 끝낸 처리완료의 워크(W)를 반출하는 반출유닛(20)과, 공급유닛(10)과 반출유닛(20)의 사이에 설치된 반송로(搬送路)(30)와, 워크(W)에 레이저 가공을 하는 처리 에어리어(處理 area)(40)와, 반송로(30) 위를 주행하여 워크(W)를 반송하는 반송기(搬送機)(제1반송기)(50A) 및 반송기(제2반송기)(50B)와, 레이저 처리장치(1)의 각 부의 작동을 제어하는 제어부(100)를 구비하고 있다. 처리 에어리어(40)는, 2개의 처리 에어리어(제1, 제2처리 에어리어)(40A, 40B)를 포함하고 있다.As shown in Figs. 1 to 4, the laser processing apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention is an unprocessed work (optical transparent substrate, for example, a large glass substrate, Supply unit 10 for supplying a display module (W) such as an LCD or an OLED, a carrying out unit 20 for carrying out a processed workpiece W after laser processing, and a supply unit 10 ) Travels on the conveyance path 30 provided between the conveyance path | route and the carrying out unit 20, the processing area 40 which laser-processes the workpiece | work W, and the conveyance path 30. To control the operation of each part of the conveying machine (first conveying machine) 50A and conveying machine (second conveying machine) 50B and the laser processing apparatus 1 which convey the workpiece | work W The control part 100 is provided. The processing area 40 includes two processing areas (first and second processing areas) 40A and 40B.

공급유닛(10)에는, 2매의 워크(Wa, Wb)를 올려놓은 트레이가 순차적으로 공급되고, 이들 2매의 워크(Wa, Wb)를 1조로 하여 레이저 가공이 실시된다. 반출유닛(20)에는, 레이저 가공을 끝낸 워크(W)의 검사기기가 포함되어 있어(도면에 나타내는 것을 생략), 양품과 불량품을 선별한 후에 양품이라고 판단된 워크(W)를 뒤의 공정으로 송출한다.The tray on which two workpieces Wa and Wb are put is supplied to the supply unit 10 sequentially, and laser processing is performed by making these two workpieces Wa and Wb into one set. The carrying-out unit 20 includes the inspection apparatus of the workpiece | work W which finished laser processing (it abbreviate | omits shown in the figure), and after sorting the good and defective goods, the workpiece W determined to be good is carried out to a later process. Send it out.

처리 에어리어(40A, 40B)는, 반송로(30)를 향하고 또한 반송로(30)의 설치방향(즉 워크(W)의 반송방향)으로 나란하게 배치되어 있다. 처리 에어리어(40A)에는, 2매의 워크(Wa, Wb)의 각각에 동시에 레이저광을 조사하는 2개의 레이저광 조사유닛(laser光 照射unit)(제1레이저광 조사유닛)(60A1, 60A2)과, 워크(Wa, Wb)를 수평면에 있어서의 직교하는 2개의 방향(이하, XY방향이라고도 한다)으로 각각 독립하여 수평이동시키는 2개의 XY 테이블(70A1, 70A2)이 설치되어 있다. 처리 에어리어(40B)에도, 마찬가지로 2개의 레이저광 조사유닛(제2레이저광 조사유닛)(60B1, 60B2)과, 2개의 XY 테이블(70B1, 70B2)이 설치되어 있다. 또한 도면에는 나타내지 않았지만 처리 에어리어(40A, 40B)에는, 글라스 기판의 잉여 조각을 제거하는 제1흡인장치와, XY 테이블(70A1, 70A2, 70B1, 70B2)의 표면의 글라스의 찌꺼기 조각을 흡인하여 제거하는 제2흡인장치가 각각 설치되어 있다.The processing areas 40A and 40B are arranged side by side in the installation direction of the conveyance path 30 (namely, the conveyance direction of the workpiece | work W) toward the conveyance path 30. The processing area 40A includes two laser light irradiation units (first laser light irradiation units) 60A1 and 60A2 for irradiating laser light to each of two workpieces Wa and Wb simultaneously. And two XY tables 70A1 and 70A2 for horizontally moving the workpieces Wa and Wb independently in two orthogonal directions (hereinafter also referred to as XY directions) in the horizontal plane. Similarly, two laser light irradiation units (second laser light irradiation units) 60B1 and 60B2 and two XY tables 70B1 and 70B2 are provided in the processing area 40B. In addition, although not shown in the drawing, the first suction device for removing excess pieces of the glass substrate and the remaining pieces of glass on the surface of the XY tables 70A1, 70A2, 70B1, and 70B2 are sucked and removed in the processing areas 40A and 40B. The second suction device is provided respectively.

반송기(50A)는, 2매의 워크(W)를 동시에 흡착하여 파지(把持)하는 1쌍의 암(arm)을 갖는 파지부(把持部)(51)와, 파지부(51)를 수평면과 직교하는 수직축(Z축)의 둘레로 회전이동시키는 회전이동부(52)와, 반송로(30)를 따라 이동하는 주행대차(走行臺車)(53)를 구비하고 있다. 반송기(50A)는, 미처리의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 수평면 내의 워크(Wa, Wb)의 방향을 90°(도1에서는 반시계방향으로 90°) 바꾼 후에 반송로(30) 위를 처리 에어리어(40A 또는 40B)를 향하여 이동시켜서, XY 테이블(70A1, 70A2) 또는 XY 테이블(70B1, 70B2)에 워크(Wa, Wb)를 투입한다.The conveying machine 50A horizontally holds the holding part 51 and the holding part 51 which have a pair of arms which adsorb | suck and hold two workpieces W simultaneously. The rotary moving part 52 which rotates around the vertical axis | shaft (Z axis | shaft) orthogonal to this, and the traveling cart 53 which move along the conveyance path 30 are provided. The conveyer 50A adsorbs the unprocessed workpieces Wa and Wb using the gripper 51, and withdraws them from the supply unit 10, thereby moving the workpieces Wa and Wb in the horizontal plane to 90 degrees. After changing (degrees 90 degrees counterclockwise in FIG. 1), the conveyance path 30 is moved toward the processing area 40A or 40B to work on the XY tables 70A1 and 70A2 or XY tables 70B1 and 70B2. Input (Wa, Wb).

반송기(50B)도 반송기(50A)와 동일한 구조를 갖으며, 파지부(51)와, 회전이동부(52)와, 주행대차(53)를 구비하고 있다. 반송기(50B)는, 처리완료의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 처리 에어리어(40A 또는 40B)로부터 인출하고, 반송로(30) 위를 반출유닛(20)을 향하여 이동시키고, 수평면 내의 워크(Wa, Wb)의 방향을 90°(도1에서는 반시계방향으로 90°) 더 바꾼 후에 반출유닛(20)으로 워크(Wa, Wb)를 반송한다. 반송기(50A, 50B)에 있어서의 흡착, 회전이동 및 이동은 제어부(100)에 의하여 제어된다.The conveyer 50B also has the same structure as the conveyer 50A, and is provided with the holding part 51, the rotational movement part 52, and the running cart 53. As shown in FIG. The conveyer 50B adsorb | sucks the processed workpiece | work Wa and Wb using the holding part 51, withdraw | derives it from the process area 40A or 40B, and carries out the conveyance path 30 on the carrying out unit. It moves toward 20, changes the direction of the workpiece | work Wa, Wb in a horizontal plane further 90 degrees (90 degree counterclockwise direction in FIG. 1), and conveys the workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20. . The adsorption | suction, rotational movement, and movement in conveyer 50A, 50B are controlled by the control part 100. FIG.

처리 에어리어(40A, 40B)는, 3매의 플레이트(41, 42, 43)가 다리부(5)를 사이에 두고 평행하게 배치된 3층 구조로 되어 있다. 상층(上層)의 상측 플레이트(41) 위에는, 레이저광을 발진하는 레이저광 발진유닛(80)이 배치되어 있다. 중층(中層)의 중간측 플레이트(42) 위에는, 처리 에어리어(40A)에 포함되는 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과, 처리 에어리어(40B)에 포함되는 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과, 처리 에어리어(40A) 및 처리 에어리어(40B)로 교대로 레이저광을 배분하는 분기유닛(分岐unit)(81)이 배치되어 있다. 하층(下層)의 하측 플레이트(43) 위에는, 처리 에어리어(40A)에 포함되는 XY 테이블(70A1, 70A2)과, 처리 에어리어(40B)에 포함되는 XY 테이블(70B1, 70B2)이 배치되어 있다.The processing areas 40A and 40B have a three-layer structure in which three plates 41, 42, and 43 are arranged in parallel with the leg portions 5 interposed therebetween. On the upper plate 41 of the upper layer, the laser beam oscillation unit 80 which oscillates a laser beam is arrange | positioned. On the middle side plate 42 of the middle layer, the laser beam irradiation units 60A1 and 60A2 included in the processing area 40A, the laser beam irradiation units 60B1 and 60B2 included in the processing area 40B, and The branch unit 81 which distributes a laser beam alternately to the process area 40A and the process area 40B is arrange | positioned. On the lower plate 43 of the lower layer, XY tables 70A1 and 70A2 included in the processing area 40A and XY tables 70B1 and 70B2 included in the processing area 40B are disposed.

레이저광 발진유닛(80) 및 분기유닛(81)은 처리 에어리어(40A, 40B)의 사이에 배치되어 있다. 중간측 플레이트(42) 위에는, 레이저광 발진유닛(80)으로부터 출사된 레이저광을 전반사(全反射)시켜서 분기유닛(81)에 입사시키는 미러유닛(mirror unit)(82a∼82c)이 배치되어 있다. 분기유닛(81)은, 전반사 미러유닛(81a)과, 미러유닛(81a)을 Z축 둘레로 90° 회전이동시키는 구동부(8lb)를 포함하고 있다. 분기유닛(81)은, 미러유닛(81a)을 90° 회전이동시킴으로써, 레이저광 발진유닛(80)으로부터 미러유닛(82a∼82c)을 통하여 입사된 레이저광의 진행방향을 180° 변환시킨다. 이에 따라 레이저광을 처리 에어리어(40A, 40B)로 선택적으로 배분할 수 있다.The laser beam oscillation unit 80 and the branch unit 81 are disposed between the processing areas 40A and 40B. On the intermediate plate 42, mirror units 82a to 82c which totally reflect the laser beam emitted from the laser beam oscillation unit 80 and enter the branch unit 81 are disposed. . The branch unit 81 includes a total reflection mirror unit 81a and a drive unit 8lb for rotating the mirror unit 81a by 90 ° about the Z axis. The branch unit 81 rotates the mirror unit 81a by 90 degrees, thereby converting the traveling direction of the laser beam incident from the laser beam oscillation unit 80 through the mirror units 82a to 82c by 180 degrees. As a result, the laser beam can be selectively distributed to the processing areas 40A and 40B.

중간측 플레이트(42) 위에는, 분기유닛(81)에 의하여 처리 에어리어(40A)로 배분된 레이저광을 2개로 분광하는 분광유닛(分光unit)(제1분광유닛)(63A)이 설치되어 있고, 처리 에어리어(40B)에는, 분기유닛(81)에 의하여 처리 에어리어(40B)로 배분된 레이저광을 2개로 분광하는 분광유닛(제2분광유닛)(63B)이 배치되어 있다. 분광유닛(63A, 63B)은 소위 하프미러(half mirror)를 내장하고 있다.On the intermediate plate 42, a spectroscopic unit (first spectroscopic unit) 63A for spectroscopy two laser beams distributed to the processing area 40A by the branch unit 81 is provided. In the processing area 40B, a spectroscopic unit (second spectroscopy unit) 63B for spectroscopy two laser beams distributed by the branch unit 81 to the processing area 40B is disposed. The spectroscopic units 63A and 63B incorporate so-called half mirrors.

레이저광 조사유닛(60A1)은, 분광유닛(63A)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(64A1∼64A5)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(鏡筒)(65A)과, 미러유닛(64A1, 64A2)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(shutter)(66A)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60A1)에 입사된 레이저광은, 셔터(66A)를 개방함으로써 미러유닛(64A1∼64A5)에 전반사되어 경통(65A)으로 입사되고, 경통(65A) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wa)에 조사된다.The laser beam irradiation unit 60A1 includes mirror units 64A1 to 64A5 for total reflection of the laser beam transmitted through the half mirror among the two laser beams spectroscopically detected by the spectroscopic unit 63A, and a barrel incorporating a condensing lens. I) 65A and a shutter 66A that blocks the laser light between the mirror units 64A1 and 64A2. The laser light incident on the laser light irradiation unit 60A1 is totally reflected on the mirror units 64A1 to 64A5 by opening the shutter 66A, and is incident on the barrel 65A, and passes through the condenser lens in the barrel 65A. Wa) is investigated.

레이저광 조사유닛(60A2)은, 분광유닛(63A)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과하지 않고 반반사(半反射)한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(67A1∼67A4)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(68A)과, 분광유닛(63A)과 미러유닛(67A1)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(69A)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60A2)에 입사된 레이저광은, 셔터(69A)를 개방함으로써 미러유닛(67A1∼67A4)에 전반사되어 경통(68A)에 입사되고, 경통(68A) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wb)에 조사된다.The laser light irradiation unit 60A2 includes mirror units 67A1 to 67A4 which totally reflect the semi-reflected laser light without passing through the half mirror among the two laser light spectroscopically detected by the spectroscopic unit 63A; A barrel 68A incorporating a condenser lens and a shutter 69A for blocking laser light between the spectroscopic unit 63A and the mirror unit 67A1 are included. The laser light incident on the laser light irradiation unit 60A2 is totally reflected on the mirror units 67A1 to 67A4 by opening the shutter 69A, and is incident on the barrel 68A, and passes through the converging lens in the barrel 68A. Wb) is investigated.

XY 테이블(70A1)은 레이저광 조사유닛(60A1)의 하방에, XY 테이블(70A2)은 레이저광 조사유닛(60A2)의 하방에 각각 배치되어 있다. 경통(65A, 68A)의 광축은 모두 고정되어 있고(Z축과 평행), XY 테이블(70A1, 70A2) 위의 워크(Wa, Wb)에 대하여 각각 수직으로 레이저광이 조사된다. XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대(走査臺)(XY 구동유닛)는, 워크(Wa, Wb)를 올려놓고 X-Y축 방향으로 각각 독립하여 수평이동된다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 있어서의 수평방향의 임의의 위치에 레이저광을 조사할 수 있어, 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된다.The XY table 70A1 is disposed below the laser light irradiation unit 60A1, and the XY table 70A2 is disposed below the laser light irradiation unit 60A2, respectively. Both optical axes of the barrels 65A and 68A are fixed (parallel to the Z axis), and the laser beam is irradiated perpendicularly to the workpieces Wa and Wb on the XY tables 70A1 and 70A2, respectively. The scanning tables (XY drive units) of the XY tables 70A1 and 70A2 are horizontally moved independently of each other in the X-Y axis direction by placing the workpieces Wa and Wb. Thereby, a laser beam can be irradiated to arbitrary positions in the horizontal direction in the workpiece | work Wa and Wb, and arbitrary scribe lines are formed in the surface of the workpiece | work Wa and Wb.

레이저광 조사유닛(60B1)은, 분광유닛(63B)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과하지 않고 반반사한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(64B1∼64B4)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(65B)과, 분광유닛(63B)과 미러유닛(64B1)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(66B)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60B1)에 입사된 레이저광은, 셔터(66B)를 개방함으로써 미러유닛(64B1∼64B5)에 전반사되어 경통(65B)에 입사되고, 경통(65B) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wa)에 조사된다.The laser light irradiation unit 60B1 incorporates mirror units 64B1 to 64B4 which totally reflect the laser light reflected by the semi-reflected laser beam without penetrating the half mirror among the two laser light spectroscopy by the spectroscopic unit 63B, and a condenser lens. And a shutter 66B for blocking the laser beam between the spectroscopic unit 63B and the mirror unit 64B1. The laser light incident on the laser light irradiation unit 60B1 is totally reflected on the mirror units 64B1 to 64B5 by opening the shutter 66B, and is incident on the barrel 65B, and passes through the work lens through the condensing lens in the barrel 65B. Wa) is investigated.

레이저광 조사유닛(60B2)은, 분광유닛(63B)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(67B1∼67B5)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(68B)과, 미러유닛(67B1, 67B2)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(69B)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60B2)에 입사된 레이저광은, 셔터(69B)를 개방함으로써 미러유닛(67B1∼67B4)에 전반사되어 경통(68B)에 입사되고, 경통(68B) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wb)에 조사된다.The laser light irradiation unit 60B2 includes mirror units 67B1 to 67B5 for totally reflecting the laser beam transmitted through the half mirror among the two laser beams spectroscopically detected by the spectroscopic unit 63B, and a barrel 68B incorporating a condensing lens. ) And a shutter 69B that blocks the laser light between the mirror units 67B1 and 67B2. The laser light incident on the laser light irradiation unit 60B2 is totally reflected on the mirror units 67B1 to 67B4 by opening the shutter 69B, and is incident on the barrel 68B, and passes through the light collecting lens in the barrel 68B. Wb) is investigated.

XY 테이블(70B1)은 레이저광 조사유닛(60B1)의 하방에, XY 테이블(70B2)은 레이저광 조사유닛(60B2)의 하방에 각각 배치되어 있다. 경통(65B, 68B)의 광축은 모두 Z축과 평행하게 고정되어 있고, XY 테이블(70B1, 70B2) 위의 워크(Wa, Wb)에 대하여 각각 수직으로 레이저광이 조사된다. XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대(XY 구동유닛)는, 워크(Wa, Wb)를 올려놓고 X-Y축 방향으로 수평이동된다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 있어서의 수평방향의 임의의 위치에 레이저광을 조사시킬 수 있어, 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다.The XY table 70B1 is disposed below the laser light irradiation unit 60B1, and the XY table 70B2 is disposed below the laser light irradiation unit 60B2, respectively. The optical axes of the barrels 65B and 68B are both fixed in parallel with the Z axis, and the laser beam is irradiated perpendicularly to the workpieces Wa and Wb on the XY tables 70B1 and 70B2, respectively. The scanning table (XY drive unit) of the XY tables 70B1 and 70B2 is horizontally moved in the X-Y axis direction by placing the workpieces Wa and Wb. Thereby, a laser beam can be irradiated to arbitrary positions of the horizontal direction in the workpiece | work Wa and Wb, and arbitrary scribe lines are formed in the surface of the workpiece | work Wa and Wb.

제어부(100)는, 레이저 처리장치(1)의 각 부 즉 공급유닛(10), 반출유닛(20), 반송기(50A, 50B), 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2, 60B1 및 60B2), XY 테이블(70A1, 70A2, 70B1 및 70B2), 레이저광 발진유닛(80) 및 분기유닛(81)의 작동을 제어하여 하기의 레이저 가공을 한다.The control unit 100 includes the parts of the laser processing apparatus 1, that is, the supply unit 10, the export unit 20, the conveyers 50A and 50B, the laser light irradiation units 60A1, 60A2, 60B1 and 60B2, The following laser processing is performed by controlling the operations of the XY tables 70A1, 70A2, 70B1 and 70B2, the laser beam oscillation unit 80 and the branch unit 81.

계속하여 레이저 처리장치(1)에 의하여 이루어지는 레이저 가공에 대하여 설명한다.Subsequently, laser processing performed by the laser processing apparatus 1 will be described.

우선 레이저 가공의 전단계에 있어서, 반송기(50A)를 공급유닛(10)의 근방에 배치하고, 반송기(50B)를 처리 에어리어(40)와 반출유닛(20)의 중간에 배치한다. 레이저 가공의 개시와 함께 반송기(50A)는, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 파지부(51)를 회전이동시켜서 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨다. 계속하여 반송기(50A)는 워크(Wa, Wb)와 함께 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50A)는, 처리 에어리어(40A)에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건(트리거)으로 하여, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다. 즉 반송기(50A)는, 파지부(51)로부터 1조째의 워크(Wa, Wb)의 흡착을 해제하고, 워크(Wa)를 XY 테이블(70A1)의 주사대 위에 재치(載置)함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70A2)의 주사대 위에 재치한다.First, in the previous stage of laser processing, the conveyer 50A is arranged in the vicinity of the supply unit 10, and the conveyer 50B is arrange | positioned between the process area 40 and the unloading unit 20. As shown in FIG. With the start of laser processing, the conveyer 50A adsorb | sucks the 1st set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb using the holding part 51, and withdraw | derives from the supply unit 10, and the holding part 51 ) Is rotated to shift the direction of the workpieces Wa and Wb to the processing area 40 side. Subsequently, the conveyer 50A is moved from the supply unit 10 to the processing area 40A together with the workpieces Wa and Wb. The carrier 50A moved to the processing area 40A sets the first set of unprocessed workpieces Wa and Wb under the condition (trigger) that the permission signal for the work input to the processing area 40A is transmitted. It throws into processing area 40A. That is, 50 A of conveyers release | release the adsorption | suction of the 1st set of workpiece | work Wa and Wb from the holding part 51, and place the workpiece | work Wa on the scanning stand of the XY table 70A1, In addition, the workpiece | work Wb is mounted on the scanning stand of the XY table 70A2.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.The conveyer 50A which injected the 1st set workpiece | work Wa and Wb into 40 A of process areas is moved from the process area 40A to the supply unit 10, in order to take out the 2nd set of unprocessed workpiece | work.

공급유닛(10)으로 되돌아간 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 상기한 바와 마찬가지로 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨 후에 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50A)는, 처리 에어리어(40B)에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건으로 하여, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다. 즉 반송기(50A)는, 파지부(51)로부터 2조째의 워크(Wa, Wb)의 흡착을 해제하고, 워크(Wa)를 XY 테이블(70B1)의 주사대 위에 재치함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70B2)의 주사대 위에 재치한다.50 A of conveyers returned to the supply unit 10 adsorb | suck the 2nd set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb using the holding part 51, and withdraw | derives it from the supply unit 10, and is mentioned above. Similarly, after shifting the directions of the workpieces Wa and Wb toward the processing area 40 side, they are moved from the supply unit 10 to the processing area 40B. The carrier 50A moved to the processing area 40B receives the second set of unprocessed workpieces Wa and Wb on the condition that the permission signal for the work input to the processing area 40B is transmitted. 40B). That is, the conveying machine 50A releases the suction of the second set of workpieces Wa and Wb from the gripper 51, places the workpiece Wa on the scanning table of the XY table 70B1, and Wb) is placed on the scanning table of the XY table 70B2.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는, 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.The conveyer 50A which injected the 2nd set workpiece | work Wa and Wb into the process area 40B is a supply unit 10 from the process area 40B in order to draw out the 3rd set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb. Is moved to.

처리 에어리어(40A)에서는, XY 테이블(70A1, 70A2)이 1조째의 워크(Wa, Wb)를 각각 소정의 위치로 이동시킨다. 그 후에 상기 워크(Wa, Wb)에 대하여, 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)이 동시에 레이저광을 조사함과 아울러 XY 테이블(70A1, 70A2)을 임의의 방향으로 수평이동시킨다. 이에 따라 1조째의 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따른 분단가공(分斷加工)이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다. 분단가공은 예를 들면 스크라이브 라인을 따라 초음파 진동자를 접촉시켜서 실시된다. 또한 잉여 조각의 흡인, 회수는, 분단가공과 동시 또는 분단가공 후의 어느 타이밍에서 하여도 좋다.In the processing area 40A, the XY tables 70A1 and 70A2 move the first set of workpieces Wa and Wb to predetermined positions, respectively. Thereafter, the laser beam irradiation units 60A1 and 60A2 simultaneously irradiate the laser beam with respect to the workpieces Wa and Wb, and horizontally move the XY tables 70A1 and 70A2 in an arbitrary direction. As a result, an arbitrary scribe line is formed on the surface of the first set of workpieces Wa and Wb. Subsequently, the divided processing along the scribe line is performed with respect to the workpiece | work Wa and Wb, and the workpiece | work Wa and Wb is divided | segmented into the required part (work body part) and a surplus piece. Unnecessary excess pieces are collected by the first suction device not shown. The parting process is performed by, for example, contacting an ultrasonic vibrator along a scribe line. In addition, suction and collection | recovery of a surplus piece may be performed at the same time as the parting process, or at any timing after parting process.

처리 에어리어(40B)에서는, XY 테이블(70B1, 70B2)이 2조째의 워크(Wa, Wb)를 각각 소정의 위치로 이동시킨다. 그 후에 상기 워크(Wa, Wb)에 대하여, 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)이 동시에 레이저광을 조사함과 아울러 XY 테이블(70A1, 70A2)을 임의의 방향으로 수평이동시킨다. 이에 따라 2조째의 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따라 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 전술한 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.In the processing area 40B, the XY tables 70B1 and 70B2 move the second set of workpieces Wa and Wb to predetermined positions, respectively. Thereafter, the laser beam irradiation units 60B1 and 60B2 simultaneously irradiate the laser beam with respect to the workpieces Wa and Wb and horizontally move the XY tables 70A1 and 70A2 in an arbitrary direction. As a result, an arbitrary scribe line is formed on the surface of the second set of workpieces Wa and Wb. Thereafter, the divided processing is performed along the scribe line with respect to the workpieces Wa and Wb, and the workpieces Wa and Wb are divided into necessary portions (work body portion) and surplus pieces. Unnecessary excess pieces are collected by the first suction device not shown in the above-mentioned drawings.

반송기(50A)가 3조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로부터 공급유닛(10)으로 이동된 후에, 반송기(50B)는 1조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다.After the conveyer 50A is moved from the processing area 40B to the supply unit 10 to withdraw the third set of unprocessed workpieces, the conveyer 50B is used to withdraw the first set of workpieces Wa and Wb. It is moved to the processing area 40A.

처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40A)에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건으로 하여, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 처리 에어리어(40A)로부터 인출하고, 파지부(51)의 방향을 90° 더 전환한 후에 반출유닛(20)으로 이동시킨다. 그 후에 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)는 반송기(50B)로부터 반출유닛(20)으로 반송된다.The conveyer 50B moved to 40 A of process areas carries out the 1st set of workpieces Wa and Wb which completed division | segmentation on the condition that the permission signal of the walk-out with respect to 40 A of process areas was transmitted. The adsorption is carried out by using the gripper 51 and is withdrawn from the processing area 40A. After further changing the direction of the gripper 51 by 90 degrees, the gripper 51 is moved to the carrying out unit 20. After that, the first set of workpieces Wa and Wb having finished the dividing processing is conveyed from the conveyer 50B to the carry-out unit 20.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다.The conveyer 50B which conveyed the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20 is moved to the processing area 40B in order to take out the 2nd set workpiece | work Wa and Wb.

반송기(50B)가 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치가 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대의 표면을 흡인함으로써 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료되면, 반송기(50A)는 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다.While the conveyer 50B is conveying the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20, the conveyer 50A is the 3rd set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb from the supply unit 10. Is taken out and moved to the processing area 40A. In the meantime, in the processing area 40A, the 2nd suction apparatus not shown in the figure sucks the surface of the scanning stand of XY table 70A1, 70A2, and the debris fragment of glass is removed. When cleaning of the process area 40A is complete | finished, the conveyer 50A throws into the process area 40A the 3rd set of workpiece | work Wa and Wb.

3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50A)는, 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.The conveyer 50A which injected the 3rd set workpiece | work Wa and Wb into the process area 40A is a supply unit 10 from the process area 40A in order to draw out the 4th set unprocessed workpiece | work Wa and Wb. Is moved to.

처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건으로 하여, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 처리 에어리어(40B)로부터 인출하여, 상기한 바와 마찬가지로 반출유닛(20)으로 이동시킨다. 그 후에 분단가공을 끝낸 2조째의 처리완료 워크(Wa, Wb)는, 반송기(50B)로부터 반출유닛(20)으로 반송된다.The conveyer 50B moved to the processing area 40B receives the 2nd set of workpieces Wa and Wb which completed the dividing process on the condition that the permission signal of the work drawing out to the processing area 40B is transmitted. The adsorption is carried out using the gripper 51, and is withdrawn from the processing area 40B, and moved to the carry-out unit 20 as described above. Thereafter, the second set of finished workpieces Wa and Wb having finished the dividing processing are conveyed from the conveyer 50B to the carry-out unit 20.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 사이로 이동되어 대기하게 된다.The conveyer 50B which conveyed the 2nd set of workpieces Wa and Wb to the carrying out unit 20 is moved between the process area 40B and the carrying out unit 20, and waits.

반송기(50B)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 전술한 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치가 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대의 표면을 흡인함으로써 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료되면, 반송기(50A)는 4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다.While the conveyer 50B is conveying the 2nd set of workpieces Wa and Wb to the carrying out unit 20, 50 A of conveyers 50A of the 4th set of unprocessed workpieces Wa and Wb from the supply unit 10 are conveyed. Is taken out and moved to the processing area 40B. In the meantime, in the processing area 40B, the 2nd suction device not shown in the above-mentioned figure sucks the surface of the scanning stand of XY table 70B1, 70B2, and the debris fragment of glass is removed. When cleaning of the process area 40B is complete | finished, the conveyer 50A throws into the process area 40B the 4th set workpiece | work Wa and Wb.

4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는, 공급유닛(10)으로 이동되어 대기하게 된다.The conveyer 50A which injected the 4th set of workpiece | work Wa and Wb to the process area 40B is moved to the supply unit 10, and waits.

이후에는 상기의 공정을 반복하여, 복수의 워크(Wa, Wb)에 순차적으로 레이저 가공이 실시된다.Thereafter, the above steps are repeated, and laser processing is sequentially performed on the plurality of workpieces Wa and Wb.

본 실시형태에 의하면, 처리 에어리어(40A(또는 40B))에 있어서의 레이저 가공의 아이들 타임(idle time)의 사이에 처리 에어리어(40B(또는 40A))의 레이저 가공의 준비를 하고, 레이저 가공 중인 처리 에어리어의 작업과 레이저 가공 준비 중인 처리 에어리어의 작업을 교대로 하여 시간적으로 중첩시킴으로써, 외관상 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 예를 들면 처리 에어리어(40A)에 있어서,According to this embodiment, the laser processing of the processing area 40B (or 40A) is prepared during the laser processing during the idle time of the laser processing in the processing area 40A (or 40B), and it is under laser processing. By overlapping the work of the processing area and the work of the processing area in preparation for laser processing in time, the idle time can be reduced in appearance. For example, in the processing area 40A,

1)반송기(50A)가 공급유닛(10)으로부터 워크를 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동시키고, 상기 워크를 처리 에어리어(40A)에 투입하는 공정,1) a process in which the conveyer 50A withdraws the work from the supply unit 10 and moves it to the processing area 40A, and injects the work into the processing area 40A,

2)처리 에어리어(40A)에 있어서 워크에 레이저 가공을 실시하는 공정,2) the process of laser processing a workpiece in 40 A of processing areas,

3)반송기(50B)가 처리 에어리어(40A)로부터 처리완료의 워크(분단가공 후의 워크)를 인출하고, 상기 워크를 반출유닛(20)으로 반출하는 공정,3) a step in which the conveyer 50B pulls out the completed work (work after the dividing processing) from the processing area 40A, and carries out the work to the carrying out unit 20,

4)반송기(50A)를 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동시키는 공정,4) moving the conveyer 50A from the processing area 40A to the supply unit 10,

5)반송기(50B)를 반출유닛(20)으로부터 처리 에어리어(40A)로 이동시키는 공정5) The process of moving the conveyer 50B from the export unit 20 to the process area 40A.

등의 공정이 실시될 때에 처리 에어리어(40B)에 있어서, 전술한 1)―5)에 있어서의 소정의 공정을 시간적으로 중첩시켜서 한다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)가 공급유닛(10)으로부터 인출되어 분단가공을 끝내고 반출유닛(20)으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공의 프로세스가 개선되어 제품제조의 사이클 타임을 단축시킬 수 있는, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.In the processing area 40B, the predetermined steps in 1) to 5) described above are superimposed over time in the process area 40B. Thereby, the idle time which arises from the drawing of the workpiece | work Wa and Wb from the supply unit 10 to completion | finish of a parting process, and conveyed to the carrying out unit 20 can be reduced. This improves the process of laser processing on the workpieces Wa and Wb, thereby improving the mass productivity of various products including the workpieces, which can shorten the cycle time of product manufacturing.

그런데 본 실시형태에서는, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 어느 쪽에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 그 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 처리 에어리어에 워크(Wa, Wb)를 투입한다. 그 이외에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 양방에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B) 중에서 임의로 선택되는 어느 하나의 처리 에어리어에 워크(Wa, Wb)를 투입하도록 하여도 좋다.In the present embodiment, however, the carrier 50A is a processing area in which the work input permission signal is transmitted when the work input permission signal is transmitted to either the processing area 40A or the processing area 40B. The workpieces Wa and Wb are put into the container. In addition, the carrier 50A is arbitrarily selected from the processing area 40A or the processing area 40B when the permission signal for the work input to both the processing area 40A or the processing area 40B is transmitted. The workpieces Wa and Wb may be introduced into either of the processing areas.

또한 본 실시형태에서는, 반송기(50B)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 어느 쪽에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 그 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 처리 에어리어로부터 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 그 이외에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 양방에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B) 중에서 임의로 선택되는 어느 하나의 처리 에어리어로부터 워크(Wa, Wb)를 인출하도록 하여도 좋다.Moreover, in this embodiment, the conveyance machine 50B is the process area where the permission signal of the walk-out is transmitted when the permission signal of the walk-out is transmitted to either the process area 40A or the process area 40B. The workpieces Wa and Wb are taken out from them. In addition, the carrier 50A is arbitrarily selected from the processing area 40A or the processing area 40B when the permission signal for the walk-out to both the processing area 40A or the processing area 40B is transmitted. The workpieces Wa and Wb may be taken out from any one of the processing areas.

(제2실시형태)(2nd Embodiment)

도5부터 도7에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제2실시형태로서의 레이저 처리장치(2)는, 제1실시형태에 포함되는 구성 이외에, 워크(W)를 반전시키는 반전유닛(反轉unit)(90)을 구비하고 있다.As shown in Figs. 5 to 7, the laser processing apparatus 2 according to the second embodiment of the present invention includes, in addition to the configuration included in the first embodiment, an inverting unit for inverting the workpiece W ( 90).

반전유닛(90)은, 처리 에어리어(40)보다 워크(W)의 반송방향 상류측 즉 공급유닛(10)과 처리 에어리어(40A)의 사이에 반송로(30)를 향하여 설치되어 있다. 반전유닛(90)은, 2매의 워크(Wa, Wb)를 흡착하여 파지하는 흡착암(吸着arm)(91a, 9lb)과, 워크(Wa, Wb)가 재치되는 반전대(反轉臺)(92a, 92b)를 구비하고 있다. 반전유닛(90)의 작동도 제어부(100)에 의하여 제어된다. 흡착암(91a, 9lb)은, 반송기(50A)로부터 워크(Wa, Wb)를 수취하여 Y축(워크(Wa, Wb)의 배열방향과 직교하는 수평축)의 둘레로 180° 회전시키고, 그 후에 워크(Wa, Wb)를 반전대(92a, 92b)에 각각 재치한다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)가 반전되어 표리(表裏)가 반대로 된다.The inversion unit 90 is provided toward the conveyance path 30 rather than the process area 40 between the conveyance direction upstream of the workpiece | work W, ie, between the supply unit 10 and 40 A of process areas. The inversion unit 90 includes suction arms 91a and 9lb for sucking and holding two workpieces Wa and Wb, and an inverted band on which the workpieces Wa and Wb are placed. 92a and 92b are provided. The operation of the inversion unit 90 is also controlled by the controller 100. The adsorption arms 91a and 9lb receive the workpieces Wa and Wb from the conveyer 50A and rotate them 180 ° around the Y axis (horizontal axis perpendicular to the arrangement direction of the workpieces Wa and Wb). Afterwards, the workpieces Wa and Wb are placed on the inversion bands 92a and 92b, respectively. As a result, the workpieces Wa and Wb are reversed to reverse the front and back surfaces.

본 실시형태에 있어서, 반송기(50A)는 공급유닛(10)과 반전유닛(90)의 사이에서 워크(Wa, Wb)를 반송하고, 또한 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40A(또는 40B))의 사이에서 워크(Wa, Wb)를 반송한다. 반송기(50B)는 처리 에어리어(40A(또는 40B))와 반출유닛(20)의 사이에서 워크(Wa, Wb)를 반송한다.In this embodiment, the conveyer 50A conveys the workpieces Wa and Wb between the supply unit 10 and the inversion unit 90, and also the inversion unit 90 and the processing area 40A (or 40B). The workpieces Wa and Wb are conveyed between the parts). The conveyer 50B conveys the workpieces Wa and Wb between the process area 40A (or 40B) and the carrying out unit 20. FIG.

계속하여 레이저 처리장치(2)에 의하여 이루어지는 레이저 가공에 대하여 설명한다.Subsequently, laser processing performed by the laser processing apparatus 2 will be described.

우선 레이저 가공의 전단계에 있어서, 반송기(50A)를 공급유닛(10)의 근방에 배치시키고, 반송기(50B)를 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 중간에 배치시킨다. 레이저 가공의 개시와 함께 반송기(50A)는, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 파지부(51)를 회전이동시켜서 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨다. 계속하여 반송기(50A)를 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40A)로 이동시킨다. 처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50A)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70A1)의 주사대 위에 재치함과 아울러 워크(Wb)를 XY 테이블(70A2)의 주사대 위에 재치한다.First, in the previous stage of laser processing, the conveyer 50A is arranged in the vicinity of the supply unit 10, and the conveyer 50B is arrange | positioned between the process area 40B and the carrying out unit 20. As shown in FIG. With the start of laser processing, the conveyer 50A adsorb | sucks the 1st set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb using the holding part 51, and withdraw | derives from the supply unit 10, and the holding part 51 ) Is rotated to shift the direction of the workpieces Wa and Wb to the processing area 40 side. Subsequently, the conveyer 50A is moved from the supply unit 10 to the processing area 40A. The conveyer 50A moved to the processing area 40A mounts the workpiece Wa on the scanning table of the XY table 70A1, and mounts the workpiece Wb on the scanning table of the XY table 70A2.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.The conveyer 50A which injected the 1st set workpiece | work Wa and Wb into 40 A of process areas is moved from the process area 40A to the supply unit 10, in order to take out the 2nd set of unprocessed workpiece | work.

공급유닛(10)으로 되돌아간 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 상기한 바와 마찬가지로 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨 후에, 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50A)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70B1)의 주사대 위에 재치함과 아울러 워크(Wb)를 XY 테이블(70B2)의 주사대 위에 재치한다.50 A of conveyers returned to the supply unit 10 take out 2nd set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb from the supply unit 10, and operate the direction of the workpiece | work Wa and Wb similarly to the process area as mentioned above. After shifting to the (40) side, it is moved from the supply unit 10 to the processing area 40B. The conveyer 50A moved to the processing area 40B places the workpiece Wa on the scanning table of the XY table 70B1, and places the workpiece Wb on the scanning table of the XY table 70B2.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A)로 이동된다.The conveyer 50A which injected the 2nd set of workpieces Wa and Wb into the process area 40B is moved to 40 A of process areas.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방(一方)의 면에 스크라이브 라인이 형성된다. 마찬가지로 처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과 XY 테이블(70B1, 70B2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된다.In the processing area 40A, the control unit 100 cooperates with the laser beam irradiation units 60A1 and 60A2 and the XY tables 70A1 and 70A2, and on one surface of the first set of workpieces Wa and Wb. A scribe line is formed. Similarly, in the processing area 40B, the control part 100 cooperates with the laser beam irradiation units 60B1 and 60B2 and XY table 70B1 and 70B2, and a scribe line is made to one surface of the 2nd set of workpiece | work Wa and Wb. Is formed.

1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A)로부터 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출한 반송기(50A)는 반전유닛(90)으로 이동되어, 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 1조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50A)는, 표리를 반전시킨 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출한 후에 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 그 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50A)는 표리를 반전시킨 1조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40A)에 투입한다.After a scribe line is formed on one surface of the first set of works Wa and Wb, the transfer machine 50A finishes the first set of workpieces Wa and Wb which have finished laser processing on one surface from the processing area 40A. To draw. The conveyer 50A which pulled out the 1st set workpiece | work Wa and Wb from the process area 40A is moved to the inversion unit 90, and conveys the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the inversion unit 90. do. The inversion unit 90 inverts the front and back of the first set of workpieces Wa and Wb. 50 A of conveyers are moved to 40 A of process areas, after taking out the 1st set workpiece | work Wa and Wb which reversed the front and back from the inversion unit 90. FIG. In the meantime, in the processing area 40A, a suction process is performed on the scanning tables of the XY tables 70A1 and 70A2 by a second suction device not shown in the drawing to remove chips from the glass. After the cleaning of the processing area 40A is finished, the conveyer 50A puts the first set of work Wa, Wb having the front and back inverted into the processing area 40A again.

2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40B)로 이동되어, 처리 에어리어(40B)로부터 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)로부터 인출한 반송기(50A)는, 반전유닛(90)으로 이동되어 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 2조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50A)는, 표리를 반전시킨 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출한 후에 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50A)는 표리를 반전시킨 2조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40B)에 투입한다.After a scribe line is formed on one surface of the second set of workpieces Wa and Wb, the conveyer 50A is moved to the processing area 40B to finish laser processing of one surface from the processing area 40B. The workpieces Wa and Wb of the second set are taken out. The conveyer 50A which pulled out the 2nd set workpiece | work Wa and Wb from the process area 40B is moved to the inversion unit 90, and conveys the 2nd set workpiece | work Wa and Wb to the inversion unit 90. do. The inversion unit 90 inverts the front and back of the second set of workpieces Wa and Wb. 50 A of conveyers are moved to the process area 40B after taking out the 2nd set of workpieces Wa and Wb which reversed the front and back from the inversion unit 90. FIG. In the meantime, in the processing area 40B, a suction process is performed to the scanning tables of the XY tables 70B1 and 70B2 by a second suction device not shown in the drawing to remove chips from the glass. After the cleaning of the processing area 40B is finished, the conveyer 50A puts the second set of workpieces Wa and Wb in which the front and rear surfaces are inverted again into the processing area 40B.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 타방(他方)의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.In the processing area 40A, the control unit 100 cooperates with the laser beam irradiation units 60A1 and 60A2 and the XY tables 70A1 and 70A2 to the other surface of the first set of workpieces Wa and Wb. In addition, a new scribe line is formed that mimics the scribe line already formed on one side as it is from behind. Subsequently, the dividing process along a scribe line is performed with respect to the workpiece | work Wa and Wb, and the workpiece | work Wa and Wb is divided | segmented into the required part (work body part) and a surplus piece. Unnecessary excess pieces are collected by the first suction device not shown.

그 후에 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.After that, the conveyer 50B pulls out the first set of workpieces Wa and Wb from the processing area 40A and is moved to the carry-out unit 20 after the dividing processing is completed. The conveyer 50B moved to the carrying out unit 20 conveys the 1st set of workpieces Wa and Wb which finished the division processing to the carrying out unit 20. As shown in FIG.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다.The conveyer 50B which conveyed the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20 is moved to the processing area 40B in order to take out the 2nd set workpiece | work Wa and Wb.

반송기(50B)가 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50A)는 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다.While the conveyer 50B is conveying the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20, the conveyer 50A is the 3rd set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb from the supply unit 10. Is taken out and moved to the processing area 40A. In the process area 40A, the suction process is performed to the scanning table of XY table 70A1, 70A2 similarly to the above, and the debris fragment of glass is removed. After the cleaning of the processing area 40A is completed, the conveyer 50A feeds the third set of workpieces Wa and Wb into the processing area 40A.

3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50A)는, 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.The conveyer 50A which injected the 3rd set workpiece | work Wa and Wb into the process area 40A is a supply unit 10 from the process area 40A in order to draw out the 4th set unprocessed workpiece | work Wa and Wb. Is moved to.

처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과 XY 테이블(70B1, 70B2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.In the processing area 40B, the control unit 100 cooperates with the laser light irradiation units 60B1 and 60B2 and the XY tables 70B1 and 70B2 to one side of the second set of workpieces Wa and Wb. A new scribe line is formed that mimics the scribe line already formed on the face from behind. Subsequently, the dividing process along a scribe line is performed with respect to the workpiece | work Wa and Wb, and the workpiece | work Wa and Wb is divided | segmented into the required part (work body part) and a surplus piece. Unnecessary excess pieces are collected by the first suction device not shown.

그 후에 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.After that, the conveyer 50B pulls out the second set of workpieces Wa and Wb from the processing area 40A and moves them to the carrying out unit 20 after finishing the dividing process. The conveyer 50B moved to the carry-out unit 20 conveys the 2nd set of workpieces Wa and Wb which finished the division processing to the carry-out unit 20. FIG.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 사이 또는 처리 에어리어(40A)로 이동되어 대기하게 된다. 반송기(50B)가 어느 쪽으로 이동될지는, 워크가공에 따르는 사이클 타임의 장단에 의하여 사전에 설정된다. 또는 처리 에어리어(40A, 40B)의 가동상황과 반송기(50A)의 반송상황에 따라 제어부(100)가 반송기(50B)를 어느 쪽으로 이동시켜야 할지를 판단, 결정하도록 하여도 좋다.The conveyer 50B which conveyed the 2nd set of workpieces Wa and Wb to the carrying out unit 20 is moved between the process area 40B and the carrying out unit 20, or to the process area 40A, and waits. . Which direction the conveyer 50B is moved to is set in advance by the length of the cycle time according to the workpiece processing. Alternatively, the control unit 100 may determine and determine in which direction the conveyer 50B should be moved according to the operating conditions of the processing areas 40A and 40B and the conveying condition of the conveying machine 50A.

반송기(50B)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료되면, 반송기(50A)는 4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다.While the conveyer 50B is conveying the 2nd set of workpieces Wa and Wb to the carrying out unit 20, 50 A of conveyers 50A of the 4th set of unprocessed workpieces Wa and Wb from the supply unit 10 are conveyed. Is taken out and moved to the processing area 40B. In the meantime, in the processing area 40B, the suction processing is performed to the scanning tables of the XY tables 70B1 and 70B2 in the same manner as described above, and the debris pieces of the glass are removed. When cleaning of the process area 40B is complete | finished, the conveyer 50A throws into the process area 40B the 4th set workpiece | work Wa and Wb.

4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는, 공급유닛(10)의 근방으로 이동되어 대기하게 한다.The conveyer 50A which injected the 4th set workpiece | work Wa and Wb to the process area 40B moves to the vicinity of the supply unit 10, and makes it stand by.

이후에는 상기의 사이클을 반복하여, 복수의 워크(Wa, Wb)에 순차적으로 레이저 가공을 실시한다.Subsequently, the above cycle is repeated, and laser processing is sequentially performed on the plurality of workpieces Wa and Wb.

본 실시형태에 의하면, 워크(Wa, Wb)가 공급유닛(10)으로부터 인출되어, 레이저 가공, 분단가공을 끝내어 반출유닛(20)으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공의 프로세스가 개선되어 제품제조의 사이클 타임을 단축할 수 있어, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.According to the present embodiment, the idle time generated from the workpiece Wa and Wb to be taken out from the supply unit 10 and finished after laser processing and dividing processing can be reduced. . Thereby, the process of laser processing with respect to the workpiece | work Wa and Wb can be improved and the cycle time of product manufacture can be shortened, and the mass productivity of various products including a workpiece | work is improved.

(제3실시형태)(Third Embodiment)

도8부터 도10에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제3실시형태로서의 레이저 처리장치(3)는, 제2실시형태에 포함되는 구성 이외에, 반송로(30) 위에, 반송기(50A, 50B)와 협동하여 워크(W)를 반송하는 반송기(제3반송기)(50C)를 구비하고 있다.As shown in FIG. 8 to FIG. 10, the laser processing apparatus 3 according to the third embodiment of the present invention, on the conveying path 30, is carried on the conveying path 30 in addition to the configuration included in the second embodiment. 50 C of conveyers (third conveyer) which cooperate and convey the workpiece | work W are provided.

반송기(50C)는, 반송기(50A, 50B)와 마찬가지로 2매의 워크(W)를 동시에 흡착하여 파지하는 1쌍의 암을 갖는 파지부(51)와, 파지부(51)를 수직인 Z축의 둘레로 회전이동시키는 회전이동부(52)와, 반송로(30)를 따라 이동되는 주행대차(53)를 구비하고 있다. 반송기(50C)에 있어서의 흡착, 회전이동 및 이동은, 반송기(50A, 50B)와 마찬가지로 제어부(100)에 의하여 제어된다.50 C of conveyers are perpendicular | vertical to the holding part 51 and the holding part 51 which have a pair of arm which adsorbs and grips two workpiece | work W simultaneously similarly to the conveying machine 50A, 50B. The rotary moving part 52 which rotates around a Z axis | shaft and the traveling cart 53 which move along the conveyance path 30 are provided. The adsorption | suction, rotational movement, and movement in 50 C of conveyers are controlled by the control part 100 similarly to conveyers 50A and 50B.

본 실시형태에 있어서, 반송기(50A)는 공급유닛(10)과 반전유닛(90)의 사이에서 워크(W)를 반송하고, 반송기(50B)는 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40A(또는 40B))의 사이에서 워크(W)를 반송하고, 반송기(50C)는 처리 에어리어(40A(또는 40B))와 반출유닛(20)의 사이에서 워크(W)를 반송한다.In this embodiment, the conveyer 50A conveys the workpiece | work W between the supply unit 10 and the inversion unit 90, and the conveyer 50B has the inversion unit 90 and 40 A of process areas. (Or 40B), the workpiece W is conveyed, and the conveyer 50C conveys the workpiece W between the processing area 40A (or 40B) and the carrying out unit 20.

계속하여 레이저 처리장치(3)에 의하여 이루어지는 레이저 가공에 대하여 설명한다.Subsequently, laser processing performed by the laser processing apparatus 3 will be described.

우선 레이저 가공의 전단계에 있어서, 반송기(50A)를 공급유닛(10)의 근방에 배치하고, 반송기(50B)를 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40)의 중간에 배치한다. 또한 반송기(50C)를 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 중간에 배치한다. 레이저 가공의 개시와 함께 반송기(50A)는, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 파지부(51)를 회전이동시켜서 워크(Wa, Wb)의 방향을 반전유닛(90)측으로 시프트시킨다. 계속하여 반송기(50A)는, 1조째의 워크(Wa, Wb)와 함께 공급유닛(10)으로부터 반전유닛(90)으로 이동되어 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다.First, in the previous stage of laser processing, the conveyer 50A is disposed in the vicinity of the supply unit 10, and the conveyer 50B is disposed between the inversion unit 90 and the processing area 40. In addition, 50 C of conveyers are arrange | positioned between the process area 40B and the carrying out unit 20. FIG. With the start of laser processing, the conveyer 50A adsorb | sucks the 1st set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb using the holding part 51, and withdraw | derives from the supply unit 10, and the holding part 51 ) Is rotated to shift the directions of the workpieces Wa and Wb toward the inversion unit 90. Subsequently, the conveyer 50A is moved from the supply unit 10 to the inversion unit 90 together with the first set of workpieces Wa and Wb to convey the workpieces Wa and Wb to the inversion unit 90.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 공급유닛(10)으로 이동된다.The conveyer 50A which conveyed the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the inversion unit 90 is moved to the supply unit 10, in order to take out the 2nd set unprocessed workpiece | work Wa and Wb.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 수취한 반전유닛(90)은 이들 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50B)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70A1)의 주사대 위에 재치함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70A2)의 주사대 위에 재치한다.The inversion unit 90 which received the 1st set of workpieces Wa and Wb inverts the front and back of these workpieces Wa and Wb. The conveyer 50B pulls out the first set of workpieces Wa and Wb from which the front and back are reversed from the inversion unit 90, and moves to 40 A of process areas. The conveyer 50B moved to the processing area 40A places the workpiece Wa on the scanning table of the XY table 70A1, and places the workpiece Wb on the scanning table of the XY table 70A2. .

1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50B)는, 2조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 반전유닛(90)으로 이동된다.The conveyer 50B which injected the 1st set workpiece | work Wa and Wb into 40 A of process areas is moved to the inversion unit 90, in order to take out the 2nd set of unprocessed workpiece | work.

공급유닛(10)으로 되돌아간 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 공급유닛(10)으로부터 인출하여, 상기한 바와 마찬가지로 반전유닛(90)으로 반송한다.50 A of conveyers returned to the supply unit 10 take out 2nd set of unprocessed workpieces Wa and Wb from the supply unit 10, and convey them to the inversion unit 90 similarly to the above.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 수취한 반전유닛(90)은 이들 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50B)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70B1)의 주사대 위에 재치함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70B2)의 주사대 위에 재치한다.The inversion unit 90 which received the 2nd set of workpieces Wa and Wb inverts the front and back of these workpieces Wa and Wb. The conveyer 50B draws out the 2nd set of workpieces Wa and Wb from which the front and back were reversed from the inversion unit 90, and is moved to the process area 40B. The conveyer 50B moved to the processing area 40B mounts the workpiece | work Wa on the scanning table of the XY table 70B1, and mounts the workpiece Wb on the scanning table of the XY table 70B2. .

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된다. 마찬가지로 처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된다.In the processing area 40A, the control unit 100 cooperates with the laser light irradiation units 60A1 and 60A2 and the XY tables 70A1 and 70A2 so that a scribe line is formed on one surface of the first set of workpieces Wa and Wb. Is formed. Similarly, in the processing area 40B, the control unit 100 cooperates with the laser light irradiation units 60A1 and 60A2 and the XY tables 70A1 and 70A2 to scribe lines on one surface of the second set of workpieces Wa and Wb. Is formed.

1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성되면, 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40A)로 이동되어 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출한 반송기(50B)는, 반전유닛(90)으로 이동되어 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 1조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 1조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40A)에 투입한다.When a scribe line is formed on one surface of the first set of workpieces Wa and Wb, the conveyer 50B is moved to the processing area 40A and the first set of workpieces Wa that has finished laser processing on one surface of the first set of workpieces Wa and Wb. , Wb). The conveyer 50B which pulled out the 1st set workpiece | work Wa and Wb from the process area 40A is moved to the inversion unit 90, and conveys the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the inversion unit 90. do. The inversion unit 90 inverts the front and back of the first set of workpieces Wa and Wb. The conveyer 50B pulls out the first set of workpieces Wa and Wb from which the front and back are reversed from the inversion unit 90, and moves to 40 A of process areas. In the meantime, in the processing area 40A, a suction process is performed on the scanning tables of the XY tables 70A1 and 70A2 by the second suction device not shown in the drawing to remove chips from the glass. After the cleaning of the processing area 40A is finished, the conveyer 50B puts the first set of work Wa, Wb whose front and back are reversed again into the processing area 40A.

2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후에, 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)로 이동되어 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)로부터 인출한 반송기(50B)는, 반전유닛(90)으로 이동되어 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 2조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 2조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40B)에 투입한다.After a scribe line is formed on one surface of the second set of workpieces Wa and Wb, the conveyer 50B is moved to the processing area 40B and the second set of workpieces Wa which finishes laser processing on one surface of the second set of workpieces Wa and Wb. , Wb). The conveyer 50B which pulled out the 2nd set workpiece | work Wa and Wb from the process area 40B is moved to the inversion unit 90, and conveys the 2nd set workpiece | work Wa and Wb to the inversion unit 90. do. The inversion unit 90 inverts the front and back of the second set of workpieces Wa and Wb. The conveyer 50B draws out the 2nd set of workpieces Wa and Wb from which the front and back were reversed from the inversion unit 90, and is moved to the process area 40B. In the meantime, in the processing area 40B, a suction process is performed to the scanning tables of the XY tables 70B1 and 70B2 by a second suction device not shown in the drawing to remove chips from the glass. After the cleaning of the processing area 40A is completed, the conveyer 50B puts the second set of workpieces Wa and Wb in which the front and back are reversed again into the processing area 40B.

반송기(50B)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입하는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 이들 3조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다.While the conveyer 50B puts the 2nd set of workpiece | work Wa and Wb into the process area 40B, the conveyer 50A carries out the 3rd set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb from the supply unit 10. FIG. It takes out and conveys to the inversion unit 90. The inversion unit 90 inverts the front and back of these third set of workpieces Wa and Wb.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.In the processing area 40A, the control unit 100 cooperates with the laser light irradiation units 60A1 and 60A2 and the XY tables 70A1 and 70A2 to one side of the other set of the workpieces Wa and Wb. A new scribe line is formed that mimics the scribe line already formed on the face from behind. Subsequently, the dividing process along a scribe line is performed with respect to the workpiece | work Wa and Wb, and the workpiece | work Wa and Wb is divided | segmented into the required part (work body part) and a surplus piece. Unnecessary excess pieces are collected by the first suction device not shown.

그 후에 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.After that, the conveyer 50C takes out the first set of workpieces Wa and Wb from the processing area 40A and moves them to the carrying-out unit 20 after the divided processing. The conveying machine 50C moved to the carrying out unit 20 conveys the 1st set of workpieces Wa and Wb which carried out the division process to the carrying out unit 20.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50C)는, 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다.The conveyer 50C which conveyed the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20 is moved to the process area 40B in order to take out the 2nd set workpiece | work Wa and Wb.

반송기(50C)가 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 3조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다.While 50C of conveyers convey the 1st set workpiece | work Wa and Wb to the carrying out unit 20, the conveyer 50B reverses a 3rd set workpiece | work Wa and Wb of which the front and back were reversed. It pulls out from 90 and moves to 40 A of process areas. In the process area 40A, the suction process is performed to the scanning table of XY table 70A1, 70A2 similarly to the above, and the debris fragment of glass is removed. After the cleaning of the processing area 40A is finished, the conveyer 50B feeds the third set of workpieces Wa and Wb into the processing area 40A.

3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50B)는, 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 수취하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 반전유닛(90)으로 이동된다.The conveyer 50B which put the 3rd set workpiece | work Wa and Wb into 40 A of process areas is the inversion unit 90 from 40 A of process areas in order to receive the 4th set unprocessed workpiece | work Wa and Wb. Is moved to.

반송기(50B)가 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입하는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 이들 4조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다.While the conveyer 50B puts the 3rd set workpiece | work Wa and Wb into the process area 40A, the conveyer 50A removes the 4th set unprocessed workpiece | work Wa and Wb from the supply unit 10. FIG. It takes out and conveys to the inversion unit 90. The inversion unit 90 inverts the front and back of these four sets of workpieces Wa and Wb.

4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한 반송기(50A)는, 공급유닛(10)의 근방으로 이동되어 대기하게 된다.The conveyer 50A which conveyed the 4th set of unprocessed workpiece | work Wa and Wb to the inversion unit 90 moves to the vicinity of the supply unit 10, and waits.

처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과 XY 테이블(70B1, 70B2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.In the processing area 40B, the control unit 100 cooperates with the laser light irradiation units 60B1 and 60B2 and the XY tables 70B1 and 70B2 to one side of the second set of workpieces Wa and Wb. A new scribe line is formed that mimics the scribe line already formed on the face from behind. Subsequently, the dividing process along a scribe line is performed with respect to the workpiece | work Wa and Wb, and the workpiece | work Wa and Wb is divided | segmented into the required part (work body part) and a surplus piece. Unnecessary excess pieces are collected by the first suction device not shown.

그 후에 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.After that, the conveyer 50C takes out the second set of workpieces Wa and Wb from the processing area 40A and moves them to the carrying-out unit 20 after the divided processing. The conveying machine 50C moved to the carrying out unit 20 conveys the 2nd set of workpieces Wa and Wb which finished the division processing to the carrying out unit 20. FIG.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50C)는, 처리 에어리어(40)와 반출유닛(20)의 사이로 이동되어 대기하게 된다.The conveyer 50C which conveyed the 2nd set of workpieces Wa and Wb to the carrying out unit 20 is moved between the process area 40 and the carrying out unit 20, and waits.

반송기(50C)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 4조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다.While the conveyer 50C is conveying the 2nd set of workpieces Wa and Wb to the carrying out unit 20, the conveyer 50B reverses the 4th set of workpieces Wa and Wb which reversed the front and back. It is withdrawn from 90 and moved to the processing area 40B. In the meantime, in the processing area 40B, the suction processing is performed to the scanning tables of the XY tables 70B1 and 70B2 in the same manner as described above, and the debris pieces of the glass are removed. After the cleaning of the processing area 40B is finished, the conveyer 50B puts the fourth set of workpieces Wa and Wb into the processing area 40B.

4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50B)는, 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40A)의 사이로 이동되어 대기하게 된다.The conveyer 50B which put the 4th set of workpiece | work Wa and Wb into the process area 40B is moved between the inversion unit 90 and 40 A of process areas, and is made to wait.

이후에는 상기의 사이클을 반복하여, 복수의 워크(Wa, Wb)에 순차적으로 레이저 가공이 실시된다.Thereafter, the above cycle is repeated, and laser processing is sequentially performed on the plurality of workpieces Wa and Wb.

본 실시형태에 의하면, 워크(Wa, Wb)가 공급유닛(10)으로부터 인출되어, 레이저 가공, 분단가공을 끝내어 반출유닛(20)으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공의 프로세스가 개선되어, 제품제조의 사이클 타임을 단축할 수 있어, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.According to the present embodiment, the idle time generated from the workpiece Wa and Wb to be taken out from the supply unit 10 and finished after laser processing and dividing processing can be reduced. . Thereby, the process of laser processing with respect to the workpiece | work Wa and Wb is improved, the cycle time of product manufacture can be shortened, and the mass productivity of the various products containing a workpiece | work is improved.

그런데 본 실시형태에서는, 공급유닛(10)으로부터 인출된 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송하여 반전시키고, 그들 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 레이저광을 조사시켜서 스크라이브 라인이 형성된다. 계속하여 그들 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 워크(Wa, Wb)를 다시 반전유닛(90)으로 반송하여 반전시키고, 그들 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에 레이저광을 조사시켜서 스크라이브 라인이 형성된다. 그러나 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에도 스크라이브 라인을 형성시키지 않고, 일방의 면에만 스크라이브 라인을 형성한 후에 분단가공을 실시하고, 그 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하도록 하여도 좋다.By the way, in this embodiment, the workpiece | work Wa and Wb drawn out from the supply unit 10 is conveyed to the inversion unit 90, and is inverted, and the laser beam is irradiated to one surface of these workpieces Wa and Wb, and the scribe is performed. A line is formed. Subsequently, the workpieces Wa and Wb having scribe lines formed on one surface thereof are conveyed back to the inversion unit 90 and inverted, and the other side of the workpieces Wa and Wb is irradiated with a laser beam to form a scribe line. Is formed. However, after forming a scribe line on only one surface without forming a scribe line on the other surface of the workpieces Wa and Wb, the cutting process is carried out, and the workpieces Wa and Wb are conveyed to the carrying-out unit 20. You may also do so.

본 발명은, 워크에 레이저 처리를 실시하는 레이저 처리장치 및 워크에 대한 가공처리방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 워크를 포함하는 각종 제품의 양산성을 향상시킬 수 있다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the laser processing apparatus which laser-processes a workpiece | work, and the processing method for the workpiece | work. According to this invention, the mass productivity of the various products containing a workpiece | work can be improved.

Claims (12)

워크(work)를 지지하는 반송기(搬送機)와, 상기 반송기가 주행하는 반송로(搬送路)와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어(處理 area)를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광(laser光)을 조사하는 레이저 처리장치로서,
상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,
레이저광이 조사된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기와,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,
상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 수취하는 반출유닛을
구비하고,
상기 처리 에어리어는,
제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,
레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,
상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 및 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛(分岐unit)과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을
구비하는 레이저 처리장치.
A conveyer for supporting a work, a conveying path on which the conveying machine travels, and a processing area formed toward the conveying path; A laser processing apparatus for supplying the workpiece to a processing area and irradiating laser light onto the workpiece,
A first conveyer for supplying an unprocessed workpiece to the processing area;
A second conveyer for carrying out a processed workpiece irradiated with a laser beam from the processing area,
A supply unit for supplying the unprocessed workpiece to the first conveyer;
A carrying-out unit for receiving the finished workpiece from the second transfer machine;
Equipped,
The processing area is
A first treatment area and a second treatment area,
One laser light oscillation unit for oscillating laser light,
A branch unit for distributing the laser beam oscillated from the laser beam oscillation unit to the first processing area and the second processing area;
A first laser light irradiation unit which is provided in the first processing area and radiates the laser light distributed to the first processing area by the branching unit to the work supplied to the first processing area;
A second laser light irradiation unit installed in the second processing area and irradiating the workpiece supplied to the second processing area with the laser light distributed by the branch unit to the second processing area;
Laser processing apparatus provided.
제1항에 있어서,
상기 반송로를 향하고, 또한 상기 제1처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전(反轉)시키는 반전유닛을 더 구비하고,
상기 제1반송기는, 상기 반전유닛과 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어의 사이에서 상기 미처리의 워크 또는 상기 처리완료의 워크를 반송하는 레이저 처리장치.
The method of claim 1,
A reversing unit provided toward the conveying path and further upstream of the conveying direction than the first processing area, and inverting the workpiece;
And the first transfer unit conveys the unprocessed work or the finished work between the inversion unit and the first processing area or the second processing area.
제1항에 있어서,
상기 처리 에어리어는,
상기 분기유닛에 의하여 배분된 레이저광을, 적어도 2개의 레이저광으로 분광(分光)하는 분광유닛과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛군과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛군을
더 구비하는 레이저 처리장치.
The method of claim 1,
The processing area is
A spectroscopic unit for spectroscopy the laser light distributed by the branch unit into at least two laser lights;
A first laser light irradiation unit which is provided in the first processing area and irradiates each of the workpieces supplied to the first processing area with at least two laser beams distributed by the spectroscopic unit to the first processing area; Army,
A second laser light irradiation unit which is provided in the second processing area and irradiates each of the workpieces supplied to the second processing area with at least two laser beams distributed by the spectroscopic unit to the second processing area. Army
Further comprising a laser processing device.
워크를 지지하는 반송기와, 상기 반송기가 주행되는 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광을 조사하는 레이저 처리장치로서,
상기 반송로를 향하고, 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과,
상기 반전유닛에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,
상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와,
레이저광이 조사된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기와,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,
상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 수취하는 반출유닛을
구비하고,
상기 처리 에어리어는,
제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,
레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,
상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을
구비하는 레이저 처리장치.
And a conveying path for supporting the work, a conveying path on which the conveying machine runs, and a processing area formed toward the conveying path, and supplying the workpiece to the processing area by the conveying machine, and irradiating a laser beam to the workpiece. Laser processing apparatus,
An inverting unit that faces the conveying path and is provided upstream of the conveying direction from the processing area, and inverts the work;
A first conveyer for supplying an untreated workpiece to the inversion unit;
A second conveyer for supplying an untreated workpiece to the processing area;
A third conveying machine for carrying out a processed workpiece irradiated with a laser beam from the processing area,
A supply unit for supplying the unprocessed workpiece to the first conveyer;
A carrying-out unit for receiving the processed work from the third transfer machine;
Equipped,
The processing area is
A first treatment area and a second treatment area,
One laser light oscillation unit for oscillating laser light,
A branching unit for distributing the laser beam oscillated from the laser beam oscillating unit to the first processing area or the second processing area;
A first laser light irradiation unit which is provided in the first processing area and radiates the laser light distributed to the first processing area by the branching unit to the work supplied to the first processing area;
A second laser light irradiation unit installed in the second processing area and irradiating the workpiece supplied to the second processing area with the laser light distributed by the branch unit to the second processing area;
Laser processing apparatus provided.
제4항에 있어서,
상기 처리 에어리어는,
상기 분기유닛에 의하여 배분된 레이저광을, 적어도 2개의 레이저광으로 분광하는 분광유닛과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛군과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛군을
더 구비하는 레이저 처리장치.
The method of claim 4, wherein
The processing area is
A spectroscopic unit for spectroscopy the laser light distributed by the branch unit into at least two laser lights;
A first laser light irradiation unit which is provided in the first processing area and irradiates each of the workpieces supplied to the first processing area with at least two laser beams distributed by the spectroscopic unit to the first processing area; Army,
A second laser light irradiation unit which is provided in the second processing area and irradiates each of the workpieces supplied to the second processing area with at least two laser beams distributed by the spectroscopic unit to the second processing area. Army
Further comprising a laser processing device.
미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 상기 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 상기 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,
가공이 실시된 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
The supply unit of the unprocessed workpiece, the carrying unit of the finished workpiece, a transport path provided between the supply unit and the transport unit, a processing area formed toward the transport path, and the transport path; Using a processing apparatus including a first conveyer for supplying the unprocessed workpiece to the processing area and a second conveyer for traveling the conveying path and carrying out the processed workpiece from the processing area, As a processing method for processing the work,
While moving the first conveyer near the supply unit, the second conveyer is moved between the processing area and the dispensing unit,
Supplying the unprocessed workpiece to the supply unit, withdrawing the unprocessed workpiece into the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the processing area,
Putting the unprocessed workpiece supported by the first conveyer into the processing area,
While moving the first conveyer to the supply unit, the second conveyer to a processing area,
The unprocessed work put into the processing area is processed.
The processed workpiece is taken out to the second transfer machine, the second transfer machine is moved from the processing area to the take-out unit, and the processed workpiece is taken out of the second transfer machine. Returned to the unit
Processing method.
제6항에 있어서,
상기 반송로를 향하고, 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전시키는 반전유닛을 더 구비하고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,
가공이 실시된 상기 처리완료의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 처리완료의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
표리(表裏)에 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
The method of claim 6,
A reversing unit, which is provided toward the conveying path and further upstream of the conveying direction than the processing area, and which inverts the workpiece,
While moving the first conveyer near the supply unit, the second conveyer is moved between the processing area and the dispensing unit,
Supplying the unprocessed workpiece to the supply unit, withdrawing the unprocessed workpiece into the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the processing area,
Putting the unprocessed workpiece supported by the first conveyer into the processing area,
The unprocessed work put into the processing area is processed.
The processed workpiece is taken out to the first conveyer, and the first conveyer is moved from the processing area to the reversing unit.
Conveying the finished workpiece from the first conveyer to the inversion unit, and inverting the workpiece;
Drawing the inverted workpiece to the first conveyer, and moving the first conveyer from the reversing unit to the processing area,
Putting the inverted workpiece supported by the first transporter into the processing area,
While moving the first conveyer to the supply unit, the second conveyer to a processing area,
The inverted workpiece put into the processing area is processed.
Withdraw the processed workpiece processed on the front and back to the second conveyer, move the second conveyer from the processing area to the dispensing unit, and transfer the processed workpiece to the second conveyance. From the machine to the carrying unit
Processing method.
제6항에 있어서,
상기 처리 에어리어는, 상기 반송로를 향하여 형성되는 제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어를 구비하고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 하나의 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 하나의 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 제1처리 에어리어로 이동시키고,
상기 제1처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 하나의 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 제1처리 에어리어로부터 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제1처리 에어리어에 투입된 상기 하나의 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,
상기 공급유닛에 다른 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 제2처리 에어리어로 이동시키고,
상기 제2처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 다른 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 제2처리 에어리어로부터 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제1처리 에어리어로 이동시키고, 상기 제2처리 에어리어에 투입된 상기 다른 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,
상기 제1처리 에어리어에서 가공이 실시된 하나의 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제1처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 하나의 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키고,
상기 공급유닛에 또 다른 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 또 다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 제1처리 에어리어로 이동시키고, 상기 제1처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 또 다른 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제2반송기를 상기 반출유닛으로부터 상기 제2처리 에어리어로 이동시키고,
상기 제2처리 에어리어에서 가공이 실시된 다른 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제2처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 다른 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
The method of claim 6,
The processing area includes a first processing area and a second processing area formed toward the conveying path,
While moving the first conveyer near the supply unit, the second conveyer is moved between the first processing area or the second processing area and the dispensing unit;
Supplying one unprocessed work to the supply unit, drawing out one unprocessed work to the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the first processing area,
Putting the one unprocessed workpiece supported by the first transporter into the first processing area,
The first conveyer is moved from the first processing area to the supply unit, and processing is performed on the one unprocessed workpiece introduced into the first processing area,
Supply another unprocessed workpiece to the supply unit, draw out the other unprocessed workpiece to the first conveyer, and move the first conveyer from the supply unit to the second processing area,
The other unprocessed workpiece supported by the first transporter is introduced into the second processing area,
The first conveyer is moved from the second processing area to the supply unit, the second conveyer is moved to the first processing area, and processing is performed on the other unprocessed work put into the second processing area. Conduct,
At the same time, one of the processed workpieces processed in the first processing area is taken out to the second conveyer, and the second conveyer is moved from the first processing area to the dispensing unit. Conveys the workpiece from the second conveying machine to the dispensing unit,
Supply another unprocessed workpiece to the supply unit, draw out the another unprocessed workpiece to the first conveyer, move the first conveyer from the supply unit to the first processing area, and Into another processing area, another unprocessed workpiece supported by the first conveyer is placed,
Move the second conveyer from the dispensing unit to the second processing area,
The other finished work processed in the second processing area is taken out to the second transfer machine, and the second transfer machine is moved from the second processing area to the take-out unit, and the other finished work is finished. To convey from the second conveyer to the carrying unit
Processing method.
제8항에 있어서,
상기 제1처리 에어리어 또는 제2처리 에어리어에 대한 상기 미처리의 워크의 투입은, 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 쪽의 처리 에어리어에 대하여 투입되고, 쌍방의 처리 에어리어로부터 상기 투입의 허가신호가 발신되어 있을 때에는, 임의로 선택되는 처리 에어리어에 투입되는 가공처리방법.
The method of claim 8,
The input of the unprocessed workpiece into the first processing area or the second processing area is input to the processing area where the work input permission signal is sent, and the permission signal of the input is sent from both processing areas. If there is, processing method to be put in the processing area arbitrarily selected.
제8항에 있어서,
상기 제1처리 에어리어 또는 제2처리 에어리어로부터의 상기 처리완료의 워크의 인출은, 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 쪽의 처리 에어리어로부터 인출되고, 쌍방의 처리 에어리어로부터 상기 인출의 허가신호가 발신되어 있을 때에는, 임의로 선택되는 처리 에어리어로부터 인출되는 가공처리방법.
The method of claim 8,
The withdrawal of the processed work from the first processing area or the second processing area is withdrawn from the processing area on which the work extraction permission signal is sent, and the permission signal of the withdrawal is sent from both processing areas. If it is, the processing method which is taken out from the processing area arbitrarily selected.
미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 향하고 또한 상기 처리 에어리어보다 상기 워크의 반송방향 상류측에 설치되고 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시키고, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시키고, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
To the supply unit of the unprocessed workpiece, the conveyance unit of the finished workpiece, the conveyance path provided between the said supply unit and the said conveyance unit, the process area formed toward the said conveyance path, and toward the said conveyance path, An inverting unit provided on the upstream side of the workpiece in the conveying direction from the processing area and inverting the workpiece, a first conveyer that travels the conveying path and supplies an unprocessed workpiece to the processing area, The said workpiece | work is processed using the processing apparatus provided with the 2nd conveyer which supplies an unprocessed workpiece | work to a process area, and the 3rd conveyer which travels the said conveyance path and carries out the processed workpiece | work from the process area. As a processing method for processing the
Move the first conveyer to the vicinity of the supply unit, move the second conveyer to the middle of the inversion unit and the processing area, move the third conveyer to the middle of the processing area and the take-out unit,
Supplying the unprocessed workpiece to the supply unit, withdrawing the unprocessed workpiece into the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the inverting unit,
Conveying the unprocessed workpiece from the first conveyer to the inversion unit, and inverting the workpiece,
While moving the first conveyer to the supply unit, the second conveyer to the inverting unit,
Drawing the inverted workpiece to the second conveyer, and moving the second conveyer from the reversing unit to the processing area,
Putting the inverted workpiece supported by the second conveyer into the processing area,
Move the second carrier to the middle of the inversion unit and the processing area, and move the third carrier to the processing area,
The inverted workpiece put into the processing area is processed.
The processed workpiece is taken out to the third conveyer, the third conveyer is moved from the processing area to the dispensing unit, and the processed workpiece is removed from the third conveyer. Returned by
Processing method.
제11항에 있어서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고, 상기 공급유닛에 다른 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
가공이 실시된 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시키고, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고, 상기 제3반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
표리에 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.The method of claim 11,
While moving the first conveyer near the supply unit, the second conveyer is moved between the processing area and the dispensing unit,
Supplying the unprocessed workpiece to the supply unit, withdrawing the unprocessed workpiece into the first conveyer, and moving the first conveyer from the supply unit to the inverting unit,
Conveying the unprocessed workpiece from the first conveyer to the inversion unit, and inverting the workpiece,
While moving the first conveyer to the supply unit, the second conveyer to the inverting unit,
Drawing the inverted workpiece to the second conveyer, moving the second conveyer from the inverting unit to the processing area, supplying another unprocessed workpiece to the supply unit, and transferring the other unprocessed workpiece to the Withdraw to the first carrier,
Putting the inverted workpiece supported by the second conveyer into the processing area,
The inverted workpiece put into the processing area is processed.
The processed workpiece is taken out to the second conveyer, and the second conveyer is moved from the processing area to the reversing unit.
Conveying the finished workpiece from the second conveyer to the inversion unit, and inverting the workpiece;
Drawing the inverted workpiece into the second conveyer, moving the second conveyer from the inverting unit to the processing area, and moving the first conveyer from the supply unit to the inverting unit,
While conveying another unprocessed workpiece from the first conveyer to the inversion unit, the workpiece is inverted,
Putting the inverted workpiece supported by the second conveyer into the processing area,
Move the first conveyer to the supply unit, move the second conveyer to the inverting unit, move the third conveyer to a processing area,
The inverted workpiece put into the processing area is processed.
Withdraw the finished workpiece processed on the front and back to the third conveyer, move the third conveyer from the treated area to the take-out unit, and move the processed workpiece from the third conveyer. To return to the export unit
Processing method.
KR1020190024983A 2018-03-09 2019-03-05 Laser processing device and application processing method KR102171274B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018043585 2018-03-09
JPJP-P-2018-043585 2018-03-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190106729A true KR20190106729A (en) 2019-09-18
KR102171274B1 KR102171274B1 (en) 2020-10-28

Family

ID=67882997

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190024983A KR102171274B1 (en) 2018-03-09 2019-03-05 Laser processing device and application processing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6727361B2 (en)
KR (1) KR102171274B1 (en)
CN (1) CN110238537B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11964343B2 (en) * 2020-03-09 2024-04-23 Applied Materials, Inc. Laser dicing system for filamenting and singulating optical devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001047280A (en) * 1999-08-03 2001-02-20 Niigata Eng Co Ltd Device and method for conveying work for metal plate finishing machine
JP2011177770A (en) * 2010-03-03 2011-09-15 Hitachi High-Technologies Corp Laser beam working system and method for manufacturing solar panel
JP2013075315A (en) * 2011-09-30 2013-04-25 Hitachi Via Mechanics Ltd Laser machining apparatus and laser machining method
JP2015530257A (en) * 2012-09-28 2015-10-15 イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Method and apparatus for machining a non-rotationally symmetric workpiece using a laser beam

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5290992A (en) * 1992-10-07 1994-03-01 International Business Machines Corporation Apparatus for maximizing light beam utilization
JP4046302B2 (en) * 1998-06-02 2008-02-13 三菱電機エンジニアリング株式会社 Workpiece processing apparatus and work inversion apparatus
KR100628276B1 (en) * 2004-11-05 2006-09-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 scribing equipment and cutting equipment of substrate having the same and method for cutting of substrate using the same
JP5377086B2 (en) * 2009-06-04 2013-12-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ Laser processing method, laser processing apparatus, and solar panel manufacturing method
CN103600170B (en) * 2013-04-28 2015-08-26 宝山钢铁股份有限公司 A kind of longitudinal metal plate loading and unloading and cutting method and system thereof
JP6546823B2 (en) * 2015-09-29 2019-07-17 株式会社ディスコ Laser processing equipment
CN106670657B (en) * 2015-11-11 2019-04-02 上海酷铃自动化设备有限公司 Vacuum chuck machinery handling device plate handling device
CN206898600U (en) * 2017-06-07 2018-01-19 武汉华工激光工程有限责任公司 A kind of large format PCB marking machines

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001047280A (en) * 1999-08-03 2001-02-20 Niigata Eng Co Ltd Device and method for conveying work for metal plate finishing machine
JP2011177770A (en) * 2010-03-03 2011-09-15 Hitachi High-Technologies Corp Laser beam working system and method for manufacturing solar panel
JP2013075315A (en) * 2011-09-30 2013-04-25 Hitachi Via Mechanics Ltd Laser machining apparatus and laser machining method
JP2015530257A (en) * 2012-09-28 2015-10-15 イェーノプティク アウトマティジールングステヒニーク ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Method and apparatus for machining a non-rotationally symmetric workpiece using a laser beam

Also Published As

Publication number Publication date
CN110238537B (en) 2021-08-17
JP6727361B2 (en) 2020-07-22
JP2019155475A (en) 2019-09-19
KR102171274B1 (en) 2020-10-28
CN110238537A (en) 2019-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100949152B1 (en) Apparatus for cutting glass using laser
US9021837B2 (en) Method of cleaving and separating a glass sheet and apparatus for cleaving and separating a glass sheet
US8203097B2 (en) Workpiece support cleaning
JP6764552B2 (en) Work separation device and work separation method
JP2010125488A (en) Cutting apparatus
WO2017068787A1 (en) Glass plate machining apparatus
KR20190143363A (en) Laser machining apparatus
KR102171274B1 (en) Laser processing device and application processing method
TWI475710B (en) Device for the production of thin layer solar cell module
KR101330148B1 (en) Panel cutting device and panel cutting method using the same
KR20150102164A (en) Substrate cutting apparatus and method for manufacturing display apparatus using the same
JP6749958B2 (en) Laser processing equipment
JP5372670B2 (en) Method and apparatus for chamfering plate material
JP2012055966A (en) Laser beam machining device
JP2010042437A (en) Laser machining apparatus
KR20130026725A (en) Laser manufacturing apparatus and method using the same
TWI499871B (en) Exposure apparatus and exposure method
CN217775884U (en) Laser processing apparatus
JPH08290282A (en) Laser welding machine
KR102214104B1 (en) Mask frame surface treatment method using laser cleaning
JP2017105708A (en) Processing device of glass plate
KR20230120097A (en) Method for processing wafer
KR200431323Y1 (en) Backlight unit prism light guide panel overhead equipment for LCD
JP4229402B2 (en) Processing method of filter-formed glass plate
JP2018052813A (en) Processing device of glass plate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant