KR20190106307A - Defrosting device and defrosting method - Google Patents

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KR20190106307A
KR20190106307A KR1020180027592A KR20180027592A KR20190106307A KR 20190106307 A KR20190106307 A KR 20190106307A KR 1020180027592 A KR1020180027592 A KR 1020180027592A KR 20180027592 A KR20180027592 A KR 20180027592A KR 20190106307 A KR20190106307 A KR 20190106307A
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defrosting
heat
ptc thermistor
evaporator
temperature
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KR1020180027592A
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정광수
이준희
황언화
김영수
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엘지전자 주식회사
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Abstract

According to the present invention, a defrosting device comprises: a heat source installed at a lower side of an evaporator and generating heat to remove frost mounted on the evaporator; and a heat pipe disposed adjacent to a cooling pipe to form a circulation flow path of a working liquid filled therein and to transfer heat of the working liquid heated by the heat source to the cooling pipe of the evaporator. The heat source includes a PTC thermistor in which resistance is increased as temperature is increased. Moreover, defrosting operation is terminated when power consumption of the PTC thermistor is equal to or less than standard power after the start of the defrosting operation.

Description

제상 장치 및 제상 방법{DEFROSTING DEVICE AND DEFROSTING METHOD}Defrosting apparatus and defrosting method {DEFROSTING DEVICE AND DEFROSTING METHOD}

본 발명은 증발기에 착상되는 성에를 제거하는 제상 장치와 제상 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a defrosting apparatus and a defrosting method for removing frost formed on the evaporator.

일반적으로 냉장고는 내부에 단열재로 충전된 캐비닛과 도어를 포함하며, 상기 캐비닛과 도어는 외부에서 침투하는 열을 차단 가능한 식품 저장공간을 형성한다.In general, a refrigerator includes a cabinet and a door filled with a heat insulating material therein, and the cabinet and the door form a food storage space capable of blocking heat penetrating from the outside.

냉장고는 상기 식품 저장공간 내부의 열을 흡수하는 증발기와 상기 식품 저장공간 외부로 수집된 열을 배출하는 방열장치를 포함하는 냉동장치를 구비한다. 상기 냉동장치는 상기 식품 저장공간을 미생물의 생존 및 증식이 어려운 저온의 온도영역으로 유지하여, 상기 식품 저장공간에 저장된 식품을 장기간 변질 없이 보관 가능하게 한다.The refrigerator includes a freezing device including an evaporator for absorbing heat inside the food storage space and a heat dissipation device for discharging heat collected outside the food storage space. The refrigeration apparatus maintains the food storage space in a low temperature temperature area difficult to survive and multiply the microorganisms, so that the food stored in the food storage space can be stored for a long time without alteration.

냉장고의 식품 저장공간은 영상의 온도영역으로 식품을 저장하는 냉장실과 영하의 온도영역으로 식품을 저장하는 냉동실을 포함한다. 냉장고의 종류는 냉장실과 냉동실의 배치에 따라 분류될 수 있다.The food storage space of the refrigerator includes a refrigerating chamber storing food in a temperature region of an image and a freezing chamber storing food in a sub-zero temperature region. Types of refrigerators may be classified according to the arrangement of the refrigerator compartment and the freezer compartment.

탑 프리즈(Top Freezer) 냉장고는 상부 냉동실과 하부 냉장실을 구비한다. 바텀프리즈(Bottom Freezer) 냉장고는 하부 냉동실과 상부 냉장실을 구비한다. 그리고 사이드 바이 사이드(Side by side) 냉장고는 좌측 냉동실과 우측 냉장실을 구비하거나 혹은 그 반대의 배치 구조를 갖는다.Top Freezer refrigerators have an upper freezer compartment and a lower freezer compartment. The Bottom Freezer refrigerator includes a lower freezer and an upper freezer. Side by side refrigerators have a left freezer compartment and a right refrigerator compartment, or vice versa.

사용자가 상기 식품 저장공간에 저장된 식품을 편리하게 적치하거나 인출할 수 있도록, 냉장고는 식품 저장공간에 다수개의 선반과 서랍 등을 구비한다.The refrigerator is provided with a plurality of shelves and drawers in the food storage space so that a user can conveniently store or withdraw the food stored in the food storage space.

냉동장치에 구비되는 증발기는 냉각관을 유동하는 냉매의 순환에 의해 생성된 냉기를 이용하여 주변의 온도를 낮추게 된다. 그러나 이 과정에서, 냉매와 주변 공기 간에 온도차가 과도하게 발생할 경우, 공기 중의 수분이 냉각관의 표면에 응축 동결되어 성에로 발전하기도 한다. 증발기에 착상된 성에는 증발기의 열교환 효율을 저하시키는 요인으로 작용하게 된다.The evaporator provided in the refrigerating device lowers the ambient temperature by using the cold air generated by the circulation of the refrigerant flowing through the cooling tube. However, in this process, if the temperature difference between the refrigerant and the ambient air occurs excessively, water in the air may condense and freeze on the surface of the cooling tube to generate frost. The frost formed on the evaporator acts as a factor to lower the heat exchange efficiency of the evaporator.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0104877호(2017.09.18.)에는 증발기에 착상되는 성에를 제거하기 위한 제상히터와 상기 제상히터를 구비하는 냉장고가 개시되어 있다. 상기 특허문헌에는 증발기 온도 센서에 의해 감지된 증발기의 온도에 근거하여 제상히터의 구동을 제어하는 것으로 설명되어 있다. 따라서 제상히터의 동작을 제어하는 요소는 온도임을 알 수 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2017-0104877 (2017.09.18.) Discloses a defrost heater and a refrigerator provided with the defrost heater to remove frost formed on an evaporator. The patent document is described as controlling the drive of the defrost heater based on the temperature of the evaporator sensed by the evaporator temperature sensor. Therefore, it can be seen that the factor controlling the operation of the defrost heater is temperature.

그러나 온도라는 물리량은 온도 센서의 설치 위치에 따라 다른 값을 얻게 된다는 점에서 제상 동작을 제어하기에 부정확한 점이 있을 수 있다. 또한 온도를 측정하기 위해서는 제상히터와는 별도로 온도 센서가 추가 설치되어야 하며, 온도 센서의 고장에 따라 제상 동작에 오류가 발생할 수 있다는 문제점을 내포하고 있다.However, there may be an inaccuracy in controlling the defrosting operation in that the physical quantity of temperature is different depending on the installation position of the temperature sensor. In addition, in order to measure the temperature, a temperature sensor must be additionally installed separately from the defrost heater, and a problem may occur in the defrost operation due to a failure of the temperature sensor.

대한민국 공개특허공보 제10-2017-0104877호(2017.09.18.)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2017-0104877 (2017.09.18.)

본 발명의 일 목적은 온도 센서를 필요로 하지 않으면서 제상동작을 제어할 수 있도록 구성된 제상장치와 제상방법을 제안하기 위한 것이다. 온도와 독립적으로 제상 동작이 개시되거나 종료되는 제상장치는 온도 센서의 고장으로 인해 발생하는 동작 오류의 가능성을 원천적으로 차단 가능하다.An object of the present invention is to propose a defrosting apparatus and a defrosting method configured to control the defrosting operation without requiring a temperature sensor. The defrosting device in which the defrosting operation is started or terminated independently of the temperature can fundamentally block the possibility of an operation error caused by the failure of the temperature sensor.

본 발명의 다른 일 목적은 PTC 서미스터를 제상장치에 도입하여 상기 PTC 서미스터의 특성을 이용한 제상 동작의 제어 방법을 제시하기 위한 것이다. 본 발명은 PTC 서미스터의 소모 전력 또는 시간에 근거하여 제어되는 제상장치와 그 제상방법을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to introduce a PTC thermistor to the defrosting device to propose a control method of the defrosting operation using the characteristics of the PTC thermistor. An object of the present invention is to provide a defrosting apparatus and a defrosting method thereof that are controlled based on the power consumption or time of a PTC thermistor.

이와 같은 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따르는 제상 장치는, 온도가 상승함에 따라 저항이 증가하는 특성을 갖는 PTC 서미스터로 구성되는 열원을 포함하고, 제상 동작 개시 후 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하가 되면 상기 제상 동작이 종료된다.In order to achieve the above object of the present invention, the defrosting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a heat source composed of a PTC thermistor having a characteristic of increasing resistance as the temperature increases, and after the defrosting operation is started, When the power consumption of the PTC thermistor falls below the reference power, the defrosting operation is terminated.

상기 열원은 증발기의 하측에 설치되며, 상기 증발기에 착상되는 성에를 제거하도록 열을 발생시킨다.The heat source is installed underneath the evaporator and generates heat to remove frost on the evaporator.

상기 제상 장치는 히트 파이프를 더 포함하고, 상기 히트 파이프는 내부에 충전된 작동액의 순환 유로를 형성하고, 상기 열원에 의해 가열된 작동액의 열을 상기 증발기의 냉각관에 전달하도록 상기 냉각관에 인접하게 배치된다.The defrosting apparatus further includes a heat pipe, the heat pipe forming a circulation passage of the working liquid filled therein, and transmitting the heat of the working liquid heated by the heat source to the cooling tube of the evaporator. Disposed adjacent to.

또한 상기한 과제를 실현하기 위하여 본 발명은 제상 방법을 개시한다. 상기 제상 방법은, PTC 서미스터를 포함하는 열원의 제상 동작을 개시하는 단계; 및 제상 동작 개시 후 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하가 되면 제상 동작을 종료하는 단계를 포함한다.In addition, the present invention discloses a defrosting method in order to realize the above object. The defrost method includes initiating a defrost operation of a heat source comprising a PTC thermistor; And terminating the defrosting operation when the power consumption of the PTC thermistor becomes less than the reference power after the defrosting operation is started.

상기 기준 전력은 155W 내지 165W이다.The reference power is 155W to 165W.

상기 제상 동작 개시 후 기준 시간 동안 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 상기 기준 전력을 초과하는 값으로 계속 유지되면 상기 기준 시간 경과 후 상기 제상 동작이 종료된다.If the power consumption of the PTC thermistor is maintained at a value exceeding the reference power for a reference time after the start of the defrosting operation, the defrosting operation is terminated after the reference time has elapsed.

상기 기준 시간은 1시간 30분 내지 2시간 30분이다.The reference time is 1 hour 30 minutes to 2 hours 30 minutes.

상기 제상 동작은 일정 시간마다 주기적으로 개시된다.The defrosting operation is started periodically every predetermined time.

상기 제상 동작의 개시와 종료는 온도에 무관하게 제어된다.The start and end of the defrosting operation is controlled regardless of the temperature.

상기와 같은 구성의 본 발명에 의하면, 온도 센서 없이도 제상 동작의 개시 및 종료를 제어 가능하다. 따라서 본 발명에 의하면 제상 장치의 제상 동작에 온도 센서를 필요로 하지 않으며, 냉장고에서 제상 장치에서 온도 센서를 제거 가능하다.According to the present invention having the above configuration, it is possible to control the start and end of the defrosting operation without a temperature sensor. Therefore, according to the present invention, the temperature sensor is not required for the defrosting operation of the defrosting device, and the temperature sensor can be removed from the defrosting device in the refrigerator.

이에 따라 온도 센서의 고장으로 인한 제상 동작 오류, 또는 온도 센서에 의해 냉장고 제작 비용 증가 등의 문제를 원천적으로 해결 가능하다.Accordingly, problems such as a defrosting operation error due to a failure of the temperature sensor or an increase in the manufacturing cost of the refrigerator by the temperature sensor can be solved at the source.

도 1은 냉장고의 구성을 개략적으로 보인 단면도다.
도 2는 도 1의 냉장고에 적용되는 증발기와 제상 장치를 보인 사시도다.
도 3은 온도 변화에 따른 PTC 서미스터의 저항 변화를 보인 그래프다.
도 4는 제상 히터의 소모 전력에 근거한 제상 동작의 제어 과정을 보인 그래프다.
도 5는 제상 시간에 근거한 제상 동작의 제어 과정을 보인 그래프다.
도 6은 본 발명에서 제공하는 제상 방법의 흐름도다.
1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a refrigerator.
FIG. 2 is a perspective view illustrating an evaporator and a defrost apparatus applied to the refrigerator of FIG. 1.
3 is a graph showing the resistance change of the PTC thermistor with temperature change.
4 is a graph illustrating a control process of a defrost operation based on power consumption of a defrost heater.
5 is a graph illustrating a control process of a defrosting operation based on a defrosting time.
6 is a flowchart of a defrosting method provided by the present invention.

이하, 본 발명에 관련된 제상 장치와 제상 방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the defrosting apparatus and defrosting method which concern on this invention are demonstrated in detail with reference to drawings.

본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일, 유사한 구성에 대해서는 동일, 유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.In the present specification, different embodiments are given the same or similar reference numerals for the same or similar components, and description thereof is replaced with the first description.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Also, the singular forms used herein include the plural forms unless the context clearly indicates otherwise.

도 1은 냉장고의 구성을 개략적으로 보인 단면도다.1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a refrigerator.

냉장고(100)는 압축-응축-팽창-증발의 과정이 연속적으로 이루어지는 냉동장치(또는 냉동사이클)에 의해 생성된 냉기를 이용하여 내부에 저장된 식품을 저온 보관한다.The refrigerator 100 stores the food stored therein at low temperature using cold air generated by a freezing device (or a freezing cycle) in which a process of compression-condensation-expansion-evaporation is performed continuously.

냉장고 본체(110)와 도어(114, 115)에 의해 형성되는 식품 저장공간(112, 113)은 냉장실(112)과 냉동실(113)로 구분된다. 일반적으로 냉장실(112)과 냉동실(113)의 설정 온도는 서로 다르게 설정되며, 격벽(111)은 냉장실(112)과 냉동실(113)의 경계를 형성한다.The food storage spaces 112 and 113 formed by the refrigerator main body 110 and the doors 114 and 115 are divided into a refrigerator compartment 112 and a freezer compartment 113. In general, the set temperatures of the refrigerating compartment 112 and the freezing compartment 113 are different from each other, and the partition wall 111 forms a boundary between the refrigerating compartment 112 and the freezing compartment 113.

본 실시예에서는 냉동실(113)이 냉장실(112) 위에 배치되는 탑 마운트 타입(top mount type)의 냉장고를 보이고 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 본 발명은, 사이드 바이 사이드 타입(side by side type)의 냉장고, 바텀 프리저 타입(bottom freezer type)의 냉장고 등에도 적용될 수 있다.Although the freezer compartment 113 shows a top mount type refrigerator in which the freezer compartment 113 is disposed on the refrigerating compartment 112, the present invention is not limited thereto. The present invention can also be applied to a side by side type refrigerator, a bottom freezer type refrigerator, and the like.

냉장고 본체(110)에는 도어(114, 115)가 연결되어, 냉장고 본체(110)의 전면 개구부를 개폐하도록 이루어진다. 본 도면에서는, 냉장실 도어(114)와 냉동실 도어(115)가 각각 냉장실(112)과 냉동실(113)의 전면부를 개폐하도록 구성된 것을 보이고 있다. 도어는 냉장고 본체(110)에 회전 가능하게 연결되는 회전형 도어, 냉장고 본체(110)에 슬라이드 이동 가능하게 연결되는 서랍형 도어 등으로 다양하게 구성될 수 있다.Doors 114 and 115 are connected to the refrigerator main body 110 to open and close the front opening of the refrigerator main body 110. In this figure, it is shown that the refrigerator compartment door 114 and the freezer compartment door 115 are configured to open and close front portions of the refrigerator compartment 112 and the freezer compartment 113, respectively. The door may be variously configured as a rotatable door rotatably connected to the refrigerator main body 110, a drawer-type door connected to the refrigerator main body 110 to be slidably movable.

냉장고 본체(110)에는 내부 저장공간의 효율적인 활용을 위한 수납유닛[180, 예를 들어, 선반(181), 트레이(182), 바스켓(183) 등]이 적어도 하나 이상 구비된다. 예를 들어, 선반(181)과 트레이(182)는 냉장고 본체(110) 내부에 설치될 수 있고, 바스켓(183)은 냉장고 본체(110)에 연결되는 도어(114) 내측에 설치될 수 있다.The refrigerator main body 110 includes at least one storage unit 180 (eg, a shelf 181, a tray 182, a basket 183, etc.) for efficient utilization of the internal storage space. For example, the shelf 181 and the tray 182 may be installed inside the refrigerator body 110, and the basket 183 may be installed inside the door 114 connected to the refrigerator body 110.

한편, 냉동실(113)의 냉각실(116)이 마련된다. 상기 냉각실(116)에는 증발기(130) 및 송풍팬(140)이 구비된다. 격벽(111)에는 냉장실(112) 및 냉동실(113)의 공기가 냉각실(116) 측으로 흡입 및 복귀될 수 있도록 하는 냉장실 귀환덕트(111a) 및 냉동실 귀환덕트(111b)가 형성된다. 또한, 냉장실(112)의 후방측에는 냉동실(113)과 통하고 전면부에 다수의 냉기토출구(150a)를 갖는 냉기덕트(150)가 설치된다.On the other hand, the cooling chamber 116 of the freezing chamber 113 is provided. The cooling chamber 116 is provided with an evaporator 130 and a blowing fan 140. The partition 111 is provided with a refrigerating compartment return duct 111a and a freezing compartment return duct 111b for allowing the air in the refrigerating compartment 112 and the freezing compartment 113 to be sucked and returned to the cooling compartment 116. In addition, a cold air duct 150 is provided at the rear side of the refrigerating chamber 112 and communicates with the freezing chamber 113 and has a plurality of cold air discharging outlets 150a at the front side thereof.

냉장고 본체(110)의 배면 하부측에는 기계실(117)이 마련되고, 기계실(117)의 내부에는 압축기(160)와 응축기(미도시) 등이 구비된다.A machine room 117 is provided at the lower rear side of the refrigerator main body 110, and a compressor 160, a condenser (not shown), and the like are provided inside the machine room 117.

한편, 냉장실(112) 및 냉동실(113)의 공기는 송풍팬(140)에 의하여 냉장실 귀환덕트(111a) 및 냉동실 귀환덕트(111b)를 통해서 냉각실(116)로 흡입되어 증발기(130)와 열교환하게 되고, 다시 냉기덕트(150)의 냉기토출구(150a)를 통하여 냉장실(112) 및 냉동실(113)로 토출되는 과정을 반복하게 된다. 이때, 증발기(130)의 표면에는 냉장실 귀환덕트(111a) 및 냉동실 귀환덕트(111b)를 통하여 재유입되는 순환 공기에 의해서 성에가 착상될 수 있다.Meanwhile, air in the refrigerating chamber 112 and the freezing chamber 113 is sucked into the cooling chamber 116 through the refrigerating chamber return duct 111a and the freezing chamber return duct 111b by the blowing fan 140 to exchange heat with the evaporator 130. Then, the process of discharging to the refrigerating chamber 112 and the freezing chamber 113 through the cold air discharge port 150a of the cold air duct 150 is repeated. In this case, frost may be implanted on the surface of the evaporator 130 by circulating air re-introduced through the refrigerating compartment return duct 111a and the freezing compartment return duct 111b.

이러한 성에를 제거하기 위해 증발기(130)에는 제상 장치(170)가 구비되며, 제상 장치(170)에 의해 제거된 물, 즉 제상수는 제상수 배출관(118)을 통하여 냉장고 본체(110)의 하부측 제상수 받이(미도시)에 집수되게 된다.In order to remove the frost evaporator 130 is provided with a defrosting device 170, the water removed by the defrosting device 170, that is, the defrost water is the lower portion of the refrigerator main body 110 through the defrost water discharge pipe 118 It will be collected in the side water receiver (not shown).

이하에서는, 제상 장치(170)에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the defrosting device 170 will be described in more detail.

도 2는 도 1의 냉장고에 적용되는 증발기(130)와 제상 장치(170)를 보인 사시도다.2 is a perspective view illustrating an evaporator 130 and a defrosting device 170 applied to the refrigerator of FIG. 1.

증발기(130)는 냉각관(cooling pipe)(131), 복수의 냉각핀(132) 및 지지대(133a, 133b)를 포함한다.The evaporator 130 includes a cooling pipe 131, a plurality of cooling fins 132, and supports 133a and 133b.

냉각관(131)은 지그재그 형태로 반복적으로 벤딩되어 복수의 단 또는 층(step, column, stage)을 이루며, 내부에는 냉매가 충전된다. 냉각관(131)은 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.The cooling tube 131 is repeatedly bent in a zigzag form to form a plurality of stages or steps, and a refrigerant is filled therein. The cooling tube 131 may be formed of aluminum.

냉각관(131)은 수평 배관부(131a1)와 벤디드 배관부(131a2)의 조합으로 구성될 수 있다. 수평 배관부(131a1)는 상하로 서로 수평하게 배치되어 복수의 단을 이루고, 각 단의 수평 배관부(131a1)는 냉각핀(132)을 관통하도록 구성된다. 벤디드 배관부(131a2)는 상측 수평 배관부(131a1)의 단부와 하측 수평 배관부(131a1)의 단부를 각각 연결하여 두 수평 배관부(131a1)의 내부를 상호 연통시키도록 구성된다.The cooling pipe 131 may be configured by a combination of the horizontal pipe part 131a1 and the bent pipe part 131a2. The horizontal pipe portions 131a1 are arranged horizontally with each other vertically to form a plurality of stages, and the horizontal piping portions 131a1 of each stage are configured to penetrate the cooling fins 132. The bent pipe 131a2 is configured to connect the ends of the upper horizontal pipe 131a1 and the ends of the lower horizontal pipe 131a1 to communicate with each other inside the two horizontal pipes 131a1.

냉각관(131)은 증발기(130)의 좌우 양측에 각각 구비되는 지지대(133a, 133b)를 관통하여 지지된다. 이때, 냉각관(131)의 벤디드 배관부(131a2)는 지지대(133a, 133b)의 외측에서 벤딩되어 상측 수평 배관부(131a1)의 단부와 하측 수평 배관부(131a1)의 단부를 연결하도록 구성된다.The cooling tube 131 is supported by penetrating the support 133a, 133b provided on both the left and right sides of the evaporator 130, respectively. At this time, the bent pipe portion 131a2 of the cooling pipe 131 is bent from the outside of the support (133a, 133b) is configured to connect the end of the upper horizontal pipe portion (131a1) and the end of the lower horizontal pipe portion (131a1). do.

본 실시예에서는 증발기(130)의 전면부와 후면부에 각각 제1 냉각관(131a)과 제2 냉각관(131b)이 배치되어 2열(row)을 이루는 것을 보이고 있다. 전방의 제1 냉각관(131a)과 후방의 제2 냉각관(131b)이 서로 동일한 형태로 형성될 수 있다. 참고로, 도 2에서는 제2 냉각관(131b)이 제1 냉각관(131a)이나 다른 구성들에 의해 부분적으로 가려져 있다.In this embodiment, it is shown that the first cooling tube 131a and the second cooling tube 131b are disposed in the front and rear portions of the evaporator 130 to form two rows. The first cooling tube 131a in front and the second cooling tube 131b in the rear may be formed in the same shape. For reference, in FIG. 2, the second cooling tube 131b is partially covered by the first cooling tube 131a or other components.

그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 전방의 제1 냉각관(131a)과 후방의 제2 냉각관(131b)은 서로 다른 형태로 형성될 수 있다. 다른 한편으로는, 냉각관(131)은 단일 열로 형성될 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto. The front first cooling pipe 131a and the rear second cooling pipe 131b may be formed in different shapes. On the other hand, the cooling tube 131 may be formed in a single row.

냉각관(131)에는 복수의 냉각핀(132)이 냉각관(131)의 연장방향을 따라 소정 간격을 두고 이격되게 배치된다. 냉각핀(132)은 알루미늄 재질의 평판체로 형성될 수 있다. 냉각관(131)은 냉각핀(132)의 삽입홀에 삽입된 상태에서 확관(관의 내경과 외경을 확장 시킴)되어 상기 삽입홀에 견고하게 끼워질 수 있다.In the cooling tube 131, a plurality of cooling fins 132 are spaced apart from each other at predetermined intervals along the extending direction of the cooling tube 131. The cooling fins 132 may be formed of a flat plate made of aluminum. The cooling tube 131 may be expanded in the state of being inserted into the insertion hole of the cooling fin 132 (expanding the inner and outer diameters of the tube) to be firmly fitted into the insertion hole.

복수의 지지대(133a, 133b)는 증발기(130)의 좌우 양측에 각각 구비되며, 각각은 상하 방향을 따라 연장되어 냉각관(131)을 지지하도록 구성된다. 지지대(133a, 133b)에는 후술하는 히트 파이프(172)가 끼워져 고정될 수 있는 삽입홀 또는 삽입홈이 형성된다. 도 2에는 삽입홀이 도시되어 있다.A plurality of supports (133a, 133b) are respectively provided on the left and right sides of the evaporator 130, each extending in the vertical direction is configured to support the cooling tube 131. Support holes 133a and 133b are formed with insertion holes or insertion grooves into which heat pipes 172 to be described later are fitted and fixed. 2 shows an insertion hole.

한편 어큐뮬레이터(134)는 냉각관(131)에 연결될 수 있다. 어큐뮬레이터(134)는 냉각관(131) 등으로 구성되는 냉매 순환 유로에 설치된다. 어큐뮬레이터(134)는 기액 분리를 통해 냉동장치의 효율을 향상시킨다.Meanwhile, the accumulator 134 may be connected to the cooling tube 131. The accumulator 134 is provided in the refrigerant circulation flow path composed of the cooling tube 131 and the like. The accumulator 134 improves the efficiency of the refrigerating apparatus through gas-liquid separation.

다음으로는 제상 장치(170)의 세부 구성에 대하여 설명한다.Next, the detailed structure of the defrosting apparatus 170 is demonstrated.

제상 장치(170)는 증발기(130)에 설치되어, 증발기(130)에서 발생하는 성에(frost)를 제거하도록 이루어진다. 제상 장치(170)는 열원(174) 및 히트 파이프(전열관)(172)를 포함한다.The defrosting device 170 is installed in the evaporator 130 and made to remove frost generated in the evaporator 130. The defrost apparatus 170 includes a heat source 174 and a heat pipe (heat pipe) 172.

열원(174)은 증발기(130)의 하측에 배치된다. 열원(174)은 냉장고(100)의 제어부(미도시)와 전기적으로 연결되어 상기 제어부로부터 구동 신호를 받으면 열을 발생시키도록 형성된다.The heat source 174 is disposed below the evaporator 130. The heat source 174 is electrically connected to a controller (not shown) of the refrigerator 100 to generate heat when receiving a driving signal from the controller.

상기 제어부는 기설정된 시간 간격마다 열원(174)에 구동 신호를 인가하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 상기 제어부는 냉동장치(냉동 사이클)를 구성하는 압축기(160)가 작동된 후 일정 시간이 지나면, 압축기(160)의 작동을 중지(OFF)하고 전원공급 유닛(미도시)을 작동(ON)시켜, 열원(174)에 전원이 공급되도록 할 수 있다.The controller may be configured to apply a driving signal to the heat source 174 at predetermined time intervals. For example, the control unit stops (OFF) the operation of the compressor 160 and operates a power supply unit (not shown) after a predetermined time after the compressor 160 constituting the refrigerating device (refrigeration cycle) is operated. ON) to allow power to be supplied to the heat source 174.

열원(174)은 PTC 모듈로 구성된다. PTC 모듈은 서로 이격된 두 전극판과 그 사이에 배치되는 하나 이상의 PTC 서미스터(Positive Temperature Coefficient Thermistor)를 포함한다. PTC 서미스터는 온도가 상승함에 따라 저항이 증가하는 특성을 갖는다. PTC 서미스터는 티탄산바륨에 미량(0.1~1.5%)의 란탄, 이트륨, 비스무트 및 토륨 등의 산화물을 혼합하여 소성한 티탄산바륨계의 세라믹스로 형성된다.The heat source 174 is composed of a PTC module. The PTC module includes two electrode plates spaced apart from each other and at least one PTC temperature (Positive Temperature Coefficient Thermistor) disposed therebetween. PTC thermistors have the property of increasing resistance with increasing temperature. The PTC thermistor is formed of barium titanate-based ceramics calcined by mixing a small amount (0.1 to 1.5%) of oxides such as lanthanum, yttrium, bismuth, and thorium with barium titanate.

열원(174)은 열전달 케이스(171)의 내부에 장착된다. 열전달 케이스(171)는 증발기(130)의 두 지지대(133a, 133b) 사이에서 임의의 위치에 배치될 수 있다. 열전달 케이스(171)는 냉각관(131)의 최하층(또는 최하단)에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어 열전달 케이스(171)는 냉각관(131)의 최하층과 동일한 높이에 배치되거나, 냉각관(131)의 최하층보다 낮은 위치에 배치될 수 있다.The heat source 174 is mounted inside the heat transfer case 171. The heat transfer case 171 may be disposed at any position between the two supports 133a and 133b of the evaporator 130. The heat transfer case 171 may be disposed adjacent to the lowermost layer (or the lowermost end) of the cooling tube 131. For example, the heat transfer case 171 may be disposed at the same height as the lowermost layer of the cooling tube 131 or at a position lower than the lowest layer of the cooling tube 131.

열전달 케이스(171)는 열원(174)을 감싸도록 형성되고, 또한 히트 파이프(172)의 일 부분을 감싸도록 형성된다. 열전달 케이스(171)는 열전달부(171a)와 커버부(171b)의 결합에 의해 형성된다.The heat transfer case 171 is formed to surround the heat source 174, and is also formed to surround a portion of the heat pipe 172. The heat transfer case 171 is formed by combining the heat transfer part 171a and the cover 171b.

열전달부(171a)는 사각 기둥 형태의 외형을 갖는다. 열전달부(171a)는 열원(174)에서 발생된 열을 히트 파이프(172)로 전달하기 위해 금속(예를 들어 알루미늄)과 같은 열전도성 소재로 형성된다.The heat transfer part 171a has an external shape of a square pillar shape. The heat transfer part 171a is formed of a heat conductive material such as metal (eg, aluminum) to transfer heat generated from the heat source 174 to the heat pipe 172.

열전달부(171a)는 압출 성형에 의해 형성될 수 있다. 이 경우 후술하는 히트 파이프 안착부(171a1)와 열원 수용부(171a2)는 압출 성형 방향을 따라 연장될 수 있다. 여기서 압출 성형 방향이란 열전달부(171a)의 길이 방향을 의미하며, 열전달부(171a)의 길이 방향은 후술하게 될 히트 파이프(172)의 가열부(172a1)와 평행한 방향을 가리킨다.The heat transfer part 171a may be formed by extrusion molding. In this case, the heat pipe seating portion 171a1 and the heat source accommodating portion 171a2 described later may extend along the extrusion molding direction. Here, the extrusion direction means the length direction of the heat transfer part 171a, and the length direction of the heat transfer part 171a refers to a direction parallel to the heating part 172a1 of the heat pipe 172 which will be described later.

열전달부(171a)는 히트 파이프 안착부(171a1)를 구비한다. 상기 히트 파이프 안착부(171a1)는 히트 파이프(172)의 일부가 안착될 수 있는 공간을 형성한다. 히트 파이프 안착부(171a1)는 열전달부(171a)의 일면(도 2에서 상면)에서 움푹 들어간 홈(groove)의 형태를 가지며, 열전달부(171a)의 길이 방향을 따라 연장된다.The heat transfer part 171a has a heat pipe seating part 171a1. The heat pipe seating portion 171a1 forms a space in which a portion of the heat pipe 172 may be seated. The heat pipe seating portion 171a1 has a form of a groove recessed in one surface (the upper surface in FIG. 2) of the heat transfer portion 171a and extends along the length direction of the heat transfer portion 171a.

히트 파이프(172)가 열전달부(171a)의 특정 위치에 안착될 수 있도록, 히트 파이프 안착부(171a1)는 히트 파이프(172)의 외형에 부분적으로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대 히트 파이프(172)가 둥근 파이프의 형상을 갖는다면, 히트 파이프 안착부(171a1)는 상부에서 하부로 갈수록 폭이 점차 감소하는 반원 형태의 단면을 갖는 홈 구조로 형성될 수 있다. 이때, 위에서 아래로 히트 파이프(172)를 히트 파이프 안착부(171a1)에 안착시키기 위해, 히트 파이프 안착부(171a1)는 히트 파이프(172)의 둘레의 반 이하를 덮도록 이루어지는 것이 바람직하다.The heat pipe seating portion 171a1 may have a shape that partially corresponds to the outer shape of the heat pipe 172 so that the heat pipe 172 may be seated at a specific position of the heat transfer portion 171a. For example, when the heat pipe 172 has a round pipe shape, the heat pipe seating portion 171a1 may be formed in a groove structure having a semicircular cross section whose width gradually decreases from top to bottom. At this time, in order to seat the heat pipe 172 on the heat pipe seat 171a1 from the top to the bottom, the heat pipe seat 171a1 is preferably made to cover less than half of the circumference of the heat pipe 172.

히트 파이프 안착부(171a1)에 안착된 히트 파이프(172)는 히트 파이프 안착부(171a1)와 면접촉하게 된다. 이에 따라. 열원(174)에서 발생된 열이 열전달부(171a)를 통해 히트 파이프(172)로 충분히 전달되어, 제상 장치(170)의 효율이 향상될 수 있다.The heat pipe 172 seated on the heat pipe seat 171a1 is in surface contact with the heat pipe seat 171a1. Accordingly. Heat generated from the heat source 174 is sufficiently transferred to the heat pipe 172 through the heat transfer part 171a, thereby improving the efficiency of the defrosting device 170.

히트 파이프(172)가 제1 열(172a)과 제2 열(172b)로 구성되어 2열(row)을 이루는 경우, 히트 파이프 안착부(171a1)는 제1 열(172a)과 제2 열(172b)에 대응되는 두 개의 홈으로 형성될 수 있다. 상기 두 개의 홈은 서로 평행하게 배치될 수 있다.When the heat pipe 172 is composed of the first row 172a and the second row 172b to form two rows, the heat pipe seating portion 171a1 includes the first row 172a and the second row ( Two grooves corresponding to 172b) may be formed. The two grooves may be arranged parallel to each other.

히트 파이프(172)는 히트 파이프 안착부(171a1)에 연속적으로 접촉되도록 배치된다. 연속적으로 접촉된다는 것은 히트 파이프(172)가 히트 파이프 안착부(171a1)를 완전히 덮도록 배치된다는 것을 의미한다.The heat pipe 172 is disposed to be in continuous contact with the heat pipe seat 171a1. Continuous contact means that the heat pipe 172 is disposed to completely cover the heat pipe seat 171a1.

열전달부(171a)에는 열원(174)이 삽입되는 열원 수용부(171a2)가 형성된다. 열원 수용부(171a2)는 히트 파이프 안착부(171a1)와 나란하게 연장되어 열전달부(171a)의 양단부에서 개방된 형태를 가진다. 즉, 열원 수용부(171a2)는 열전달부(171a)를 관통하도록 형성된다. 본 도면에서는, 열원 수용부(171a2)가 히트 파이프 안착부(171a1)의 아래에 형성된 것을 보이고 있다.The heat transfer part 171a is provided with a heat source accommodating part 171a2 into which the heat source 174 is inserted. The heat source accommodating part 171a2 extends in parallel with the heat pipe seating part 171a1 and is open at both ends of the heat transfer part 171a. That is, the heat source accommodating part 171a2 is formed to penetrate the heat transfer part 171a. In this figure, the heat source accommodating part 171a2 is shown below the heat pipe seating part 171a1.

열원 수용부(171a2)에는 히트 파이프 안착부(171a1)에 안착된 히트 파이프(172) 내의 작동액을 가열하기 위한 열원(174)이 장착된다. 열원(174)은 전원 공급시 열을 발생하도록 형성되며, 히프 파이프 내의 작동액은 발열되는 열원(174)에 의해 열을 전달받아 고온으로 가열된다. 열원(174)이 히트 파이프(172)의 아래에 배치되는 구조는, 가열된 작동액이 상측을 향하는 추진력을 갖게 하는 데에 유리하다.The heat source accommodating part 171a2 is equipped with a heat source 174 for heating the working liquid in the heat pipe 172 seated on the heat pipe seating part 171a1. The heat source 174 is formed to generate heat upon power supply, and the working liquid in the bottom pipe is heated to a high temperature by receiving heat by the heat source 174 that generates heat. The arrangement in which the heat source 174 is disposed below the heat pipe 172 is advantageous for allowing the heated working liquid to have upward thrust.

열원(174)은 열원 수용부(171a2)의 내주면과 면접촉할 수 있다. 또한 열원 수용부(171a2)의 내주면과 열원(174) 사이에 틈이 존재한다면, 이 틈을 메우기 위해 열원 수용부(171a2)의 내주면과 열원(174)의 사이에 써멀 컴파운드 등의 열전달 물질이 도포될 수 있다.The heat source 174 may be in surface contact with the inner circumferential surface of the heat source accommodating part 171a2. In addition, if a gap exists between the inner circumferential surface of the heat source receiving portion 171a2 and the heat source 174, a heat transfer material such as a thermal compound is applied between the inner circumferential surface of the heat source receiving portion 171a2 and the heat source 174 to fill the gap. Can be.

열전달부(171a)는 열전도성 소재로 형성된다. 따라서 열은 열전달부(171a)를 통해 열원(174)으로부터 히트 파이프(172)로 전달될 수 있다.The heat transfer part 171a is formed of a heat conductive material. Therefore, heat may be transferred from the heat source 174 to the heat pipe 172 through the heat transfer unit 171a.

커버부(171b)는 히트 파이프 안착부(171a1)에 안착된 히트 파이프(172)를 덮도록, 열전달부(171a)에 착탈 가능하게 결합된다. 커버부(171b)는 소정의 탄성 변형이 가능한 합성수지 재질 또는 금속 재질로 형성될 수 있다.The cover part 171b is detachably coupled to the heat transfer part 171a to cover the heat pipe 172 seated on the heat pipe seating part 171a1. Cover portion 171b may be formed of a synthetic resin material or a metal material capable of a predetermined elastic deformation.

커버부(171b)는 후크 결합을 통해 열전달부(171a)에 고정될 수 있다. 이를 위해, 커버부(171b)의 양측에는 후크가 각각 형성될 수 있다. 열전달부(171a)에는 후크가 걸림 결합되는 걸림부가 형성될 수 있다.The cover part 171b may be fixed to the heat transfer part 171a through hook coupling. To this end, hooks may be formed on both sides of the cover part 171b, respectively. The heat transfer part 171a may be provided with a locking part to which the hook is engaged.

다음으로는 히트 파이프(172)에 대하여 설명한다.Next, the heat pipe 172 is demonstrated.

히트 파이프(172)는 내부에 충전된 작동액의 순환 유로를 형성한다. 즉, 히트 파이프(172)는 그 자체로 폐루프(closed loop) 형태를 이룬다. 히트 파이프(172)의 일 부분은 열원(174)의 구동시 열을 전달받으며, 그 내부의 작동액은 열에 의해 고온으로 가열된다.The heat pipe 172 forms a circulation flow path of the working liquid filled therein. That is, the heat pipe 172 itself forms a closed loop. A portion of the heat pipe 172 receives heat when the heat source 174 is driven, and the working liquid therein is heated to a high temperature by heat.

히프 파이프(172)는 열원(174)에 의해 가열된 작동액의 열을 증발기(130)의 냉각관(131)에 전달하도록 냉각관(131)에 인접하게 배치된다. 이 경우 히트 파이프(172)와 냉각관(131)이 서로 접촉하지 않더라도 히트 파이프(172)를 흐르는 작동액의 열이 대류에 의해 히트 파이프(172)에 인접한 냉각관(131)으로 전달될 수 있다.The bottom pipe 172 is disposed adjacent to the cooling tube 131 to transfer the heat of the working liquid heated by the heat source 174 to the cooling tube 131 of the evaporator 130. In this case, even though the heat pipe 172 and the cooling pipe 131 do not contact each other, heat of the working liquid flowing through the heat pipe 172 may be transferred to the cooling pipe 131 adjacent to the heat pipe 172 by convection. .

본 실시예에서는, 히트 파이프(172)가 제1 열(172a)과 제2 열(172b)로 구성된 것을 보이고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 히트 파이프(172)는 단일 열(row)로 형성될 수도 있다.In the present embodiment, the heat pipe 172 is shown as being composed of a first row 172a and a second row 172b, but the present invention is not limited thereto. Heat pipe 172 may be formed in a single row.

히트 파이프(172)는 냉각관(131)과 마찬가지로 반복적으로 구부러져 다단으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 이러한 구조를 갖는 히트 파이프(172)가 냉각관(131)에 인접하게 배치되므로, 히트 파이프(172)를 흐르는 작동액의 열은 냉각관(131)의 어느 일 부분에 집중적으로 전달되는 것이 아니라, 냉각관(131)의 전 영역에 고르게 전달될 수 있다.Like the cooling pipe 131, the heat pipe 172 may be repeatedly bent and stacked in multiple stages. Since the heat pipe 172 having such a structure is disposed adjacent to the cooling pipe 131, the heat of the working liquid flowing through the heat pipe 172 is not concentrated in any part of the cooling pipe 131. The entire area of the cooling tube 131 may be evenly transmitted.

히트 파이프(172)의 구조는 가열부(172a1), 1차 연장부(172a2, 172b2), 2차 연장부(172a3, 172b3) 및 방열부(172a4)로 설명될 수 있다.The structure of the heat pipe 172 may be described as the heating unit 172a1, the primary extensions 172a2 and 172b2, the secondary extensions 172a3 and 172b3, and the heat dissipation unit 172a4.

가열부(172a1)는 열전달부(171a)와 커버부(171b)에 의해 감싸이는 부분이다. 가열부(172a1)는 열원(174)의 구동시 열전달부(171a)를 통하여 열원(174)의 열을 전달받는다. 가열부(172a1)의 적어도 일부는 열전달부(171a)의 두께 방향으로 열원(174)과 오버랩된다.The heating part 172a1 is a part wrapped by the heat transfer part 171a and the cover part 171b. The heating unit 172a1 receives heat from the heat source 174 through the heat transfer unit 171a when the heat source 174 is driven. At least a portion of the heating part 172a1 overlaps the heat source 174 in the thickness direction of the heat transfer part 171a.

열원(174)의 구동시 가열부(172a1) 내의 작동액은 고온으로 가열된다. 작동액이 고온으로 가열됨에 따라, 작동액에는 순환 유동을 위한 추진력이 생기게 된다.When the heat source 174 is driven, the working liquid in the heating unit 172a1 is heated to a high temperature. As the working liquid is heated to high temperatures, the working liquid is given a driving force for the circulating flow.

연장부(172a2, 172a3, 172b2, 127b3)는 가열부(172a1)에서 가열된 작동액을 증발기(130)의 상측으로 이송하는 유로를 형성한다. 본 도면에서는, 가열부(172a1)가 증발기(130)의 하측에 구비되고, 연장부(172a2, 172a3, 172b2, 127b3)가 작동액의 흐름을 기준으로 가열부(172a1)의 하류측에서 증발기(130)의 일측을 향하여 1차 연장되고, 다시 증발기(130)의 하부에서 상부를 향하여 2차 연장 형성된 것을 보이고 있다.The extension parts 172a2, 172a3, 172b2, and 127b3 form a flow path for transferring the working liquid heated by the heating part 172a1 to the upper side of the evaporator 130. In this figure, the heating part 172a1 is provided below the evaporator 130, and the extension parts 172a2, 172a3, 172b2, 127b3 are based on the flow of a working liquid, and the evaporator (downstream) of the heating part 172a1 is carried out. It is shown that the first extension toward one side of 130, and the second extension toward the top from the bottom of the evaporator 130 again.

1차 연장부(172a2, 172b2)는 증발기(130)의 하측에서 수평 방향으로 연장되거나 수평 방향에 가까운 방향을 따라 될 수 있다. 여기서 수평 방향에 가깝다는 것은 수직 방향에 비해 수평 방향에 가깝다는 것을 의미한다. 가열부(172a1)의 위치에 따라 1차 연장부(172a2, 172b2)의 길이가 달라질 수 있다. 1차 연장부(172a2, 172b2)가 길어지면, 고온의 작동액이 증발기(130)의 하측을 거쳐가게 되므로, 냉각관(131)의 최하층에 대한 제상이 원활하게 이루어질 수 있는 이점이 있다.The primary extensions 172a2 and 172b2 may extend in the horizontal direction from the lower side of the evaporator 130 or along a direction close to the horizontal direction. Here, close to the horizontal direction means closer to the horizontal direction than the vertical direction. The lengths of the primary extension parts 172a2 and 172b2 may vary depending on the position of the heating part 172a1. If the primary extensions 172a2 and 172b2 are long, since the high temperature working liquid passes through the lower side of the evaporator 130, there is an advantage that the defrosting of the lowermost layer of the cooling tube 131 may be smoothly performed.

2차 연장부(172a3, 172b3)는 어느 한 지지대(133a)의 외측에서, 지지대(133a)로부터 이격 배치된 상태로 증발기(130)의 하부에서 상부까지 수직 방향 또는 수직 방향에 가까운 방향을 따라 연장될 수 있다. 여기서 수직 방향에 가깝다는 것은 수평 방향에 비해 수직 방향에 가깝다는 것을 의미한다. 작동액은 1차 연장부(172a2, 172b2)와 2차 연장부(172a3, 172b3)를 순차적으로 흐른다.The secondary extension parts 172a3 and 172b3 extend from the bottom of the evaporator 130 in the vertical direction or near the vertical direction in a state spaced apart from the support 133a outside the one support 133a. Can be. Here, close to the vertical direction means closer to the vertical direction than the horizontal direction. The working fluid flows sequentially through the primary extensions 172a2 and 172b2 and the secondary extensions 172a3 and 172b3.

방열부(172a4)는 증발기(130)의 상부로 연장된 2차 연장부(172a3, 172b3)와 연결되어, 증발기(130)의 냉각관(131)을 따라 지그재그 형태로 연장되며, 반복적으로 구부러져 다단으로 적층된 구조를 갖는다. 방열부(172a4)는 상하로 다단을 이루는 복수의 수평배관 및 이들을 지그재그 형태로 연결하도록 벤딩된 U자관 형태로 구성되는 연결배관의 조합으로 구성된다.The heat dissipation part 172a4 is connected to the secondary extension parts 172a3 and 172b3 extending to the upper part of the evaporator 130, extends in a zigzag form along the cooling tube 131 of the evaporator 130, and is repeatedly bent in multiple stages. It has a laminated structure. The heat dissipation unit 172a4 is composed of a combination of a plurality of horizontal pipes forming a plurality of stages up and down and a connection pipe formed in a U-shaped tube bent to connect them in a zigzag form.

2차 연장부(172a3, 172b3) 또는 방열부(172a4)는 어큐뮬레이터(134)에 착상된 성에를 제거하기 위하여, 어큐뮬레이터(134)에 인접한 위치까지 연장될 수 있다.The secondary extension portions 172a3 and 172b3 or the heat dissipation portion 172a4 may extend to a position adjacent to the accumulator 134 to remove frost formed on the accumulator 134.

작동액의 흐름을 기준으로, 가열부(172a1)의 하류측으로 고온의 작동액이 유출되며, 가열부(172a1)의 상류측에서 저온의 작동액이 회수된다. 본 실시예에서, 열원(174)에 의해 가열된 작동액은 연장부(172b)를 통해 증발기(130)의 상부로 이송된 후, 방열부(172a4)를 따라 흐르면서 냉각관(131)에 열을 전달하여 제상을 수행한 뒤, 가열부(172a1)로 회송되며, 다시 열원(174)에 의해 재가열되어 히트 파이프(172)를 순환한다.On the basis of the flow of the working liquid, the high temperature working liquid flows out downstream of the heating part 172a1, and the low temperature working liquid is recovered on the upstream side of the heating part 172a1. In this embodiment, the working liquid heated by the heat source 174 is transferred to the upper portion of the evaporator 130 through the extension 172b, and then flows along the heat radiating portion 172a4 to heat the cooling tube 131. After the transfer is performed to perform defrosting, it is returned to the heating unit 172a1 and reheated by the heat source 174 to circulate the heat pipe 172.

히트 파이프(172)는 작동액의 주입을 위한 구조를 갖는다. 작동액의 주입을 위한 구조는 제1 연결 파이프(172a5, 172b5), 제2 연결 파이프(172a6, 172b6) 및 조인트 파이프(172a7, 172b7)에 의해 형성된다. 작동액의 주입을 위한 구조는 도 2에 도시된 바와 같이 가열부(172a1)의 상류측에 형성될 수 있으며, 더욱 자세하게는 가열부(172a1)와 방열부의 사이에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The heat pipe 172 has a structure for injecting the working liquid. The structure for injection of the working liquid is formed by the first connecting pipes 172a5 and 172b5, the second connecting pipes 172a6 and 172b6 and the joint pipes 172a7 and 172b7. A structure for injecting the working liquid may be formed upstream of the heating unit 172a1 as shown in FIG. 2, and more specifically, may be formed between the heating unit 172a1 and the heat dissipation unit, but is not limited thereto. It doesn't happen.

제1 연결 파이프(172a5, 172b5)와 제2 연결 파이프(172a6, 172b6)는 용접에 의해 히트 파이프(172)의 나머지 부분과 연속적으로 연결될 수 있다. 여기서 연속적이라 함은 직선 형태를 의미한다. 제1 연결 파이프(172a5, 172b5)와 제2 연결 파이프(172a6, 172b6)는 히트 파이프(172)의 나머지 부분과 동일한 회경을 가질 수 있다. 또는 제1 연결 파이프(172a5, 172b5)와 제2 연결 파이프(172a6, 172b6)의 회경이 상기 나머지 부분의 내경보다 작게 설정되어 그 안에 삽입될 수 있으며, 그 반대의 경우도 가능하다.The first connection pipes 172a5 and 172b5 and the second connection pipes 172a6 and 172b6 may be continuously connected to the rest of the heat pipe 172 by welding. Here, continuous means a straight form. The first connection pipes 172a5 and 172b5 and the second connection pipes 172a6 and 172b6 may have the same diameter as the rest of the heat pipe 172. Alternatively, the inner diameters of the first connecting pipes 172a5 and 172b5 and the second connecting pipes 172a6 and 172b6 may be set smaller than the inner diameters of the remaining parts and inserted therein, or vice versa.

조인트 파이프(172a7, 172b7)는 제1 연결 파이프(172a5, 172b5)와 제2 연결 파이프(172a6, 172b6)의 사이에 배치되어 이들을 상호 연결시킨다. 조인트 파이프(172a7, 172b7)는 제1 연결 파이프(172a5, 172b5) 및 제2 연결 파이프(172a6, 172b6)의 연장 방향에 수직한 방향으로 돌출된 T자형 부분을 구비하며, T자형 부분을 통해 작동액이 주입될 수 있다.Joint pipes 172a7 and 172b7 are disposed between the first connection pipes 172a5 and 172b5 and the second connection pipes 172a6 and 172b6 to interconnect them. The joint pipes 172a7 and 172b7 have T-shaped portions projecting in a direction perpendicular to the extending direction of the first connecting pipes 172a5 and 172b5 and the second connecting pipes 172a6 and 172b6, and are operated through the T-shaped portions. Liquid may be injected.

히트 파이프(172)를 순환하는 작동액으로는, 냉장고(100)의 냉동 조건에서 액상으로 존재하되, 가열되면 기상으로 상변화하여 열을 수송하는 역할을 하는 냉매(예를 들어, R-134a, R-600a 등)가 이용될 수 있다.As the working fluid circulating in the heat pipe 172, a refrigerant that exists in a liquid state under a freezing condition of the refrigerator 100, and when heated, phase changes into a gas phase to transport heat (for example, R-134a, R-600a, etc.) may be used.

종래의 제상 장치에는 온도 센서가 설치되었으며, 온도 센서가 증발기의 온도나 증발기 주위의 온도를 측정하였다. 온도 센서에 의해 측정된 온도는 제상 장치의 제어에 이용되었다. 그러나, 온도 센서의 불확실성과 고장에 의한 제상 동작 오류 등 개선해야할 문제점이 존재하였다.In the conventional defrosting apparatus, a temperature sensor is installed, and the temperature sensor measures the temperature of the evaporator or the temperature around the evaporator. The temperature measured by the temperature sensor was used to control the defrosting device. However, there are problems to be improved, such as uncertainty of the temperature sensor and a defrosting operation error due to a failure.

이러한 문제를 개선하고자 본 발명은 PTC 서미스터의 특성을 이용한 제상 장치와 제상 방법을 개시한다. 먼저 도 3을 참조하여 PTC 서미스터의 특성에 대하여 설명한다.In order to solve this problem, the present invention discloses a defrosting apparatus and a defrosting method using the characteristics of a PTC thermistor. First, the characteristics of the PTC thermistor will be described with reference to FIG. 3.

도 3은 온도 변화에 따른 PTC 서미스터의 저항 변화를 보인 그래프다.3 is a graph showing the resistance change of the PTC thermistor with temperature change.

그래프의 가로축은 온도(℃)를 가리키고, 그래프의 세로축은 전기적 저항을 가리킨다.The horizontal axis of the graph indicates temperature (° C.), and the vertical axis of the graph indicates electrical resistance.

PTC 서미스터의 전기적 저항은 온도에 따라 변한다. 그래프를 참조하면, PTC 서미스터는 낮은 온도에서는 비교적 작은 저항값을 갖는다. 상온(약 25℃)에서는 PTC 서미스터가 스스로 가질 수 있는 최저 저항값(Rmin)과 그 두 배의 값(2Rmin) 사이에 해당하는 저항값을 갖는다(Rmin < R25℃ < 2Rmin). 상온으로부터 온도가 점차 하강함에 따라 PTC 서미스터의 저항은 점차 작아지다가 최저 저항값에 해당하는 변곡점을 지나면서부터 PTC 서미스터의 저항이 급격하게 상승하기 시작한다.The electrical resistance of a PTC thermistor changes with temperature. Referring to the graph, PTC thermistors have a relatively small resistance at low temperatures. The room temperature (about 25 ℃) has a resistance value that corresponds to the minimum between which the PTC thermistor can have self-resistance value (R min) and the value of twice (2R min) (R min <R 25 ℃ <2R min ). As the temperature gradually decreases from room temperature, the PTC thermistor's resistance gradually decreases, and then the PTC thermistor's resistance begins to rise sharply as it passes the inflection point corresponding to the lowest resistance value.

특히 PTC 서미스터는 최저 저항값(Rmin)의 두 배(2Rmin)에 해당하는 특정 온도에 도달하면 갑자기 저항이 급격하게 증가하는 특성을 가진다. 따라서, 상기 특정 온도 이상에서는 전류가 억제된다.In particular, the PTC thermistor has a characteristic in that the resistance suddenly increases when a specific temperature corresponding to twice the minimum resistance value R min (2R min ) is reached. Therefore, the current is suppressed above the specific temperature.

이처럼 PTC 서미스터의 저항 특성이 급변하는 특정 온도를 큐리점(Curie Point) 또는 큐리 온도(Curie Temperature, Tc)라 한다. 상기 큐리점은 PTC 서미스터의 성분 조절에 의해 고온쪽 혹은 저온쪽으로 이동될 수 있다. 따라서, PTC 서미스터의 성분을 조절함으로써, 제상에 충분한 열을 발생하되 특정 온도 이상에서는 발열이 제한되는 열원을 제작할 수 있다.The specific temperature at which the resistance characteristics of the PTC thermistor change rapidly is called Curie Point or Curie Temperature (T c ). The Curie point may be moved to the high temperature side or the low temperature side by controlling the components of the PTC thermistor. Therefore, by adjusting the components of the PTC thermistor, it is possible to produce a heat source that generates sufficient heat in the defrost but is limited in heat generation above a certain temperature.

큐리점을 조절하는 방법은 다음과 같다. 바륨의 일부를 납으로 치환하면, 큐리점은 고온쪽으로 이동한다. 바륨을 스트론튬으로 치환하거나, 티탄의 일부를 주석 또는 지르코늄으로 치환하면, 큐리점은 저온쪽으로 이동한다. 이와 같은 방법으로, 제상용 열원으로 이용되기에 적절한 발열 특성을 갖는 PTC 서미스터가 만들어질 수 있다.The method to adjust the Curie point is as follows. When part of the barium is replaced with lead, the Curie point moves toward the higher temperature. If barium is replaced with strontium, or part of titanium is replaced with tin or zirconium, the Curie point moves toward the lower temperature. In this way, a PTC thermistor having an exothermic property suitable for use as a defrost heat source can be made.

이하에서는 이러한 특성을 갖는 PTC 서미스터를 이용한 제상 동작의 제어에 대하여 설명한다.Hereinafter, the control of the defrosting operation using the PTC thermistor having such characteristics will be described.

도 4는 제상 히터의 소모 전력에 근거한 제상 동작의 제어 과정을 보인 그래프다.4 is a graph illustrating a control process of a defrost operation based on power consumption of a defrost heater.

그래프의 가로축은 시간(min)을 의미하고, 그래프의 세로축은 제상 장치의 소모 전력(W)을 의미한다. (a)는 PTC 서미스터의 소모 전력을 의미한다. (b)는 PTC 서미스터의 온도를 의미한다. (c)는 증발기의 온도를 의미한다.The horizontal axis of the graph means time (min), and the vertical axis of the graph means power consumption (W) of the defrosting apparatus. (a) means power consumption of the PTC thermistor. (b) means the temperature of a PTC thermistor. (c) means the temperature of the evaporator.

제상 장치의 제상 동작이 개시되면, PTC 서미스터로 전력이 인가되고, PTC 서미스터는 전력을 소모하면서 발열하게 된다. PTCT 서미스터로 전력이 인가되는 순간이 그래프에서 0분에 해당한다.When the defrosting operation of the defrosting device is started, power is applied to the PTC thermistor, and the PTC thermistor generates heat while consuming power. The moment the power is applied to the PTCT thermistor corresponds to 0 minutes in the graph.

시간이 흐름에 따라 PTC 서미스터의 온도는 점차 상승하게 되고, PTC 서미스터의 열을 전달받은 증발기의 온도도 점차 상승하게 된다. 따라서 PTC 서미스터의 열은 증발기에 착상된 성에를 녹이는 것에 이용된다.As time goes by, the temperature of the PTC thermistor gradually increases, and the temperature of the evaporator, which receives the heat from the PTC thermistor, gradually increases. The heat of the PTC thermistor is therefore used to melt the frost formed on the evaporator.

제상 장치의 제상 동작이 개시된 시점에서 PTC 서미스터의 소모 전력은 200W를 훨씬 넘으며, 약 300W에 이른다. 제상 장치의 제상 동작이 개시되고 나서 5분 이내에 PTC 서미스터의 온도는 큐리 온도(Tc)에 도달하게 된다. 큐기 온도 이상의 온도에서는 PTC 서미스터의 전기적 저항이 급격하게 커지므로, PTC 서미스터에서 소모되는 전력이 급격하게 낮아진다. 따라서 PTC 서미스터는 상대적으로 작은 전력을 소모하면서 제상에 필요한 열을 발생시킬 수 있다.At the beginning of the defrosting operation of the defrosting device, the PTC thermistor consumes much more than 200W, reaching about 300W. The temperature of the PTC thermistor reaches the Curie temperature Tc within 5 minutes after the defrosting operation of the defrosting device is started. At temperatures above the cue temperature, the PTC thermistor's electrical resistance increases dramatically, resulting in a drastic reduction in power consumed by the PTC thermistor. Thus, PTC thermistors can generate the heat needed for defrost while consuming relatively little power.

PTC 서미스터의 온도가 큐기 온도를 지난 후부터는 PTC 서미스터의 소모 전력이 160W를 약간 넘는 범위에서 유지된다. PTC 서미스터의 소모 전력이 160W를 약간 넘는 범위에서는 PTC 서미스터의 온도가 발열에 의해 지속적으로 상승하게 되고, PTC 서미스터로부터 열을 전달받는 증발기의 온도도 계속해서 상승하게 된다.After the PTC thermistor's temperature has passed the cue temperature, the PTC thermistor's power dissipation is maintained at just over 160W. When the PTC thermistor consumes slightly more than 160W, the temperature of the PTC thermistor will continue to rise due to heat generation, and the temperature of the evaporator that receives heat from the PTC thermistor will continue to rise.

이와 같은 점을 고려할 때 PTC 서미스터의 소모 전력에 대한 하한점을 설정하고, PTC 소모 전력이 하한점에 도달하기까지 제상 동작을 계속한다면 증발기의 온도를 측정하지 않고도 증발기에 착상된 성에를 모두 제거할 수 있다. PTC 서미스터의 소모 전력이 하한점에 도달하기까지 지속적으로 PTC 서미스터로부터 증발기로 열이 전달되기 때문이다.With this in mind, if you set a lower limit on the PTC thermistor's power consumption and continue defrosting until the PTC power consumption reaches the lower limit, you can remove all frost on the evaporator without measuring the temperature of the evaporator. Can be. This is because heat is transferred from the PTC thermistor to the evaporator continuously until the power consumption of the PTC thermistor reaches its lower limit.

이 하한점은 PTC 서미스터의 제상 동작이 종료되는 기준 전력이라고 할 수 있다. 따라서 제상 장치의 제상 동작은 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하가 되면 종료된다. 여기서 기준 전력은 약 155W 내지 165W일 수 있으며, 이 값은 실험에 의해 증발기의 온도가 약 13℃에 이르는 시점의 소모 전력값으로 결정되었다. 증발기의 온도가 약 13℃라면 증발기에 착상된 성에가 대부분 제거된다. 도 4에서는 기준 전력을 160W으로 도시하였다.This lower limit is the reference power at which the defrosting operation of the PTC thermistor is terminated. Therefore, the defrosting operation of the defrosting device is terminated when the power consumption of the PTC thermistor becomes less than the reference power. Here, the reference power may be about 155W to 165W, and this value was determined by experiment as a power consumption value when the temperature of the evaporator reaches about 13 ° C. If the temperature of the evaporator is about 13 ° C, most of the frost formed on the evaporator is removed. In FIG. 4, the reference power is illustrated as 160W.

제상 동작이 종료되면, PTC 서미스터의 전력 공급은 차단된다. 다만, 도 4에서 제상 장치의 소모 전력이 0이 되지 않는 이유는 제상 장치의 다른 구성이 전력을 소모하기 때문이다. PTC 서미스터의 전력 공급이 차단되면 PTC 서미스터의 온도는 낮아지기 시작한다. 증발기의 온도가 PTC 서미스터의 전력 공급 차단으로 인해 즉각적으로 낮아지는 것은 아니나, 시간이 흐른 후에는 증발기의 온도도 낮아지게 된다.When the defrosting operation ends, the power supply to the PTC thermistor is cut off. However, in FIG. 4, the power consumption of the defrosting device does not become zero because another configuration of the defrosting device consumes power. When the PTC thermistor loses power, the temperature of the PTC thermistor begins to decrease. The evaporator's temperature does not immediately drop due to the PTC thermistor's interruption of power supply, but over time the evaporator's temperature will also decrease.

PTC 서미스터의 소모 전력을 근거로 제상 동작의 종료 시점을 제어한다면, 온도 센서 없이도 PTC 서미스터의 특성을 이용하여 증발기에 착상된 성에가 충분히 제거될 수 있다. 또한 PTC 서미스터의 소모 전력을 근거로 제상 동작의 종료 시점이 제어된다면, 온도 센서는 제상 장치의 필수 구성이 아니라 선택적 구성이 되므로 온도 센서의 고장으로 인한 제상 동작 오류 발생의 가능성이 원천적으로 차단될 수 있다.If the end point of the defrosting operation is controlled based on the power consumption of the PTC thermistor, the frost formed on the evaporator can be sufficiently removed using the characteristics of the PTC thermistor without a temperature sensor. In addition, if the end point of the defrosting operation is controlled based on the power consumption of the PTC thermistor, the temperature sensor becomes an optional configuration rather than an essential configuration of the defrosting device, so that the possibility of the defrosting operation error caused by the failure of the temperature sensor can be fundamentally blocked. have.

제상 장치의 제상 동작이 충분히 진행되었음에도 불구하고, PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력까지 낮아지지 않는 경우가 있을 수 있다. 도 5에서는 이러한 경우에 대응한 제어에 대하여 설명한다.Although the defrosting operation of the defrosting device has sufficiently proceeded, there may be a case where the power consumption of the PTC thermistor is not lowered to the reference power. In FIG. 5, control corresponding to such a case will be described.

도 5는 제상 시간에 근거한 제상 동작의 제어 과정을 보인 그래프다.5 is a graph illustrating a control process of a defrosting operation based on a defrosting time.

그래프의 가로축은 시간(min)을 의미하고, 그래프의 세로축은 제상 장치의 소모 전력(W)을 의미한다. (a)는 PTC 서미스터의 소모 전력을 의미한다. (b)는 PTC 서미스터의 온도를 의미한다. (c)는 증발기의 온도를 의미한다.The horizontal axis of the graph means time (min), and the vertical axis of the graph means power consumption (W) of the defrosting apparatus. (a) means power consumption of the PTC thermistor. (b) means the temperature of a PTC thermistor. (c) means the temperature of the evaporator.

제상 장치의 제상 동작 개시, 큐리 온도 도달, PTC 서미스터와 증발기의 온도 증가는 도 4에서 설명한 것과 동일하다. 따라서 여기서는 도 4와 차이가 있는 부분에 대하여만 설명한다.Initiation of the defrosting operation of the defrosting device, reaching the Curie temperature, and increasing the temperature of the PTC thermistor and the evaporator are the same as described in FIG. Therefore, only portions that differ from FIG. 4 will be described herein.

제상 장치의 제상 동작 개시 후 기준 시간 동안 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력을 초과하는 값으로 유지되는 경우가 있을 수 있다. 도 5를 참조하면, 기준 전력이 160W라고 할 때 제상 동작 개시 후 약 120분이 경과하였음에도 불구하고 여전히 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력까지 낮아지지 않는다.There may be a case where the power consumption of the PTC thermistor is maintained at a value exceeding the reference power for a reference time after the start of the defrosting operation of the defrosting device. Referring to FIG. 5, when the reference power is 160W, the power consumption of the PTC thermistor is not lowered to the reference power even though about 120 minutes have passed since the start of the defrosting operation.

이러한 경우에는 PTC 서미스터의 소모 전력과 함께 시간 개념을 제상 장치의 제상 동작 종료 제어에 이용한다. 구체적으로 제상 동작 개시 후 기준 시간 동안 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력을 초과하는 값으로 계속 유지되면 기준 시간 경과 후 동작을 종료한다. 기준 전력은 155W 내지 165W일 수 있으며, 기준 시간은 약 1시간 30분에서 2시간 30분일 수 있다. 이 수치 범위의 하한은 앞서와 마찬가지로 실험에 의해 증발기의 온도가 약 13℃에 이르기에 충분한 시간으로 결정되었다. 이 수치 범위의 상항은 PTC 서미스터에서 전력을 과도하게 소모하지 않는 시간으로 결정된다. 도 5에서는 기준 전력이 160W로 도시되었고 기준 시간이 2시간(120분)으로 도시되었다.In this case, the concept of time together with the power consumption of the PTC thermistor is used for end control of the defrosting operation of the defrosting apparatus. Specifically, if the power consumption of the PTC thermistor continues to exceed the reference power for a reference time after the start of the defrosting operation, the operation ends after the reference time elapses. The reference power may be 155W to 165W, and the reference time may be about 1 hour 30 minutes to 2 hours 30 minutes. The lower limit of this numerical range was determined by experiment as long as sufficient time for the temperature of the evaporator to reach about 13 ° C. The upper bound of this numerical range is determined by the time the PTC thermistor does not consume excessive power. In FIG. 5, the reference power is shown as 160W and the reference time is shown as 2 hours (120 minutes).

도 6에서는 도 4와 도 5에서 설명된 제상 장치의 제상 동작 개시와 종료를 흐름도로 나타내었다. 도 6은 본 발명에서 제공하는 제상 방법의 흐름도다.FIG. 6 is a flowchart illustrating a start and end of a defrosting operation of the defrosting apparatus described with reference to FIGS. 4 and 5. 6 is a flowchart of a defrosting method provided by the present invention.

(S100) 제상 장치의 제상 동작은 시간에 근거하여 개시될 수 있다.The defrosting operation of the defrosting apparatus may be started based on time.

예컨대 제상 동작의 개시를 위한 시간 간격이 설정되고, 시간 간격마다 제상 동작이 개시될 수 있다. 시간 간격이 12시간이라고 한다면 매 12시간마다 제상 동작이 개시될 수 있다. 다만, 냉동 장치(냉동사이클)가 작동하는 동안에는 증발기의 온도가 계속해서 저온으로 유지되므로, 제상 장치는 냉동 장치가 작동하지 않는 시점에 제상 동작을 개시한다.For example, a time interval for starting the defrosting operation may be set, and the defrosting operation may be started at each time interval. If the time interval is 12 hours, the defrosting operation may be started every 12 hours. However, since the temperature of the evaporator is kept at a low temperature while the refrigeration apparatus (refrigeration cycle) is operating, the defrosting apparatus starts the defrosting operation when the refrigeration apparatus is not operated.

(S210) 이어서 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하가 됐는지를 판단한다.Next, it is determined whether the power consumption of the PTC thermistor is less than or equal to the reference power.

(S220) 만일 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하에 도달하지 않는다면, 기준 시간 동안 계속해서 기준 전력을 초과하는 값으로 유지하는지 판단한다.(S220) If the power consumption of the PTC thermistor does not reach below the reference power, it is determined whether to maintain the value exceeding the reference power continuously for the reference time.

이러한 두 판단의 결과에 기초하여 제상 동작이 종료된다.The defrosting operation is terminated based on the results of these two judgments.

(S310) PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하라면 즉시 제상 동작이 종료된다.(S310) If the power consumption of the PTC thermistor is less than or equal to the reference power, the defrosting operation is immediately terminated.

(S320) 반면 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하에 도달하지 않는다면 기준 시간 경과 후 제상 동작이 종료된다.On the other hand, if the power consumption of the PTC thermistor does not reach below the reference power, the defrosting operation ends after the reference time elapses.

이와 같이 본 발명의 제상 장치는 PTC 서미스터의 특성에 기초하여 제상 동작을 개시하고 종료하므로, 제상 동작의 개시와 종료가 온도에 무관하다. 따라서 제상 장치에서 온도 센서가 제거될 수 있으며, 온도 센서의 고장으로 인한 제상 장치의 오작동 발생 가능성 원천 차단, 온도 센서에 의한 제상 장치와 냉장고 제작비 절감 등의 효과가 인정된다.As described above, since the defrosting apparatus of the present invention starts and ends the defrosting operation based on the characteristics of the PTC thermistor, the start and end of the defrosting operation are independent of temperature. Therefore, the temperature sensor can be removed from the defrosting device, and the effects of blocking the possibility of malfunction of the defrosting device due to the failure of the temperature sensor and reducing the manufacturing cost of the defrosting device and the refrigerator by the temperature sensor are recognized.

이상에서 설명된 제상 장치와 제상 방법은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법에 한정되는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.The defrosting apparatus and the defrosting method described above are not limited to the configuration and method of the embodiments described above, but the embodiments may be configured by selectively combining all or some of the embodiments so that various modifications can be made. have.

Claims (14)

증발기의 하측에 설치되며, 상기 증발기에 착상되는 성에를 제거하도록 열을 발생시키는 열원; 및
내부에 충전된 작동액의 순환 유로를 형성하고, 상기 열원에 의해 가열된 작동액의 열을 상기 증발기의 냉각관에 전달하도록 상기 냉각관에 인접하게 배치되는 히트 파이프를 포함하고,
상기 열원은 온도가 상승함에 따라 저항이 증가하는 특성을 갖는 PTC 서미스터를 포함하고, 제상 동작 개시 후 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하가 되면 상기 제상 동작이 종료되는 것을 특징으로 하는 제상 장치.
A heat source installed under the evaporator, the heat source generating heat to remove frost formed on the evaporator; And
A heat pipe disposed adjacent to the cooling tube to form a circulation flow path of the working liquid filled therein, and to transfer heat of the working liquid heated by the heat source to a cooling tube of the evaporator,
The heat source includes a PTC thermistor having a characteristic that the resistance increases as the temperature increases, and the defrosting operation is terminated when the power consumption of the PTC thermistor falls below a reference power after the start of the defrosting operation.
제1항에 있어서,
상기 기준 전력은 155W 내지 165W인 것을 특징으로 하는 제상 장치.
The method of claim 1,
Defrosting device, characterized in that the reference power is 155W to 165W.
제1항에 있어서,
상기 제상 동작 개시 후 기준 시간 동안 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 상기 기준 전력을 초과하는 값으로 계속 유지되면 상기 기준 시간 경과 후 상기 제상 동작이 종료되는 것을 특징으로 하는 제상 장치.
The method of claim 1,
And the defrosting operation is terminated after the reference time has elapsed if the power consumption of the PTC thermistor is kept at a value exceeding the reference power for a reference time after the start of the defrosting operation.
제3항에 있어서,
상기 기준 시간은 1시간 30분 내지 2시간 30분인 것을 특징으로 하는 제상 장치.
The method of claim 3,
Defrosting apparatus, characterized in that the reference time is 1 hour 30 minutes to 2 hours 30 minutes.
제3항에 있어서,
상기 기준 전력은 155W 내지 165W이고,
상기 기준 시간은 1시간 30분 내지 2시간 30분인 것을 특징으로 하는 제상 장치.
The method of claim 3,
The reference power is 155W to 165W,
Defrosting apparatus, characterized in that the reference time is 1 hour 30 minutes to 2 hours 30 minutes.
제1항 내지 제5항에 있어서,
상기 제상 동작은 일정 시간마다 주기적으로 개시되는 것을 특징으로 하는 제상 장치.
The method according to claim 1, wherein
The defrosting apparatus is characterized in that the defrosting operation is started periodically every predetermined time.
제1항 내지 제5항에 있어서,
상기 제상 동작의 개시와 종료는 온도에 무관하게 제어되는 것을 특징으로 하는 제상 장치.
The method according to claim 1, wherein
Initiation and termination of the defrost operation is controlled regardless of the temperature.
PTC 서미스터를 포함하는 열원의 제상 동작을 개시하는 단계; 및
제상 동작 개시 후 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 기준 전력 이하가 되면 제상 동작을 종료하는 단계를 포함하는 제상 방법.
Initiating a defrost operation of the heat source comprising the PTC thermistor; And
Defrosting if the power consumption of the PTC thermistor falls below a reference power after the start of the defrosting operation.
제8항에 있어서,
상기 기준 전력은 155W 내지 165W인 것을 특징으로 하는 제상 방법.
The method of claim 8,
Defrosting method, characterized in that the reference power is 155W to 165W.
제8항에 있어서,
상기 제상 동작 개시 후 기준 시간 동안 상기 PTC 서미스터의 소모 전력이 상기 기준 전력을 초과하는 값으로 계속 유지되면 상기 기준 시간 경과 후 상기 제상 동작을 종료하는 것을 특징으로 하는 제상 방법.
The method of claim 8,
And the defrosting operation is terminated after the reference time has elapsed if the power consumption of the PTC thermistor is kept at a value exceeding the reference power for a reference time after the defrosting operation is started.
제10항에 있어서,
상기 기준 시간은 1시간 30분 내지 2시간 30분인 것을 특징으로 하는 제상 방법.
The method of claim 10,
Defrost method, characterized in that the reference time is 1 hour 30 minutes to 2 hours 30 minutes.
제10항에 있어서,
상기 기준 전력은 155W 내지 165W이고,
상기 기준 시간은 1시간 30분 내지 2시간 30분인 것을 특징으로 하는 제상 방법.
The method of claim 10,
The reference power is 155W to 165W,
Defrost method, characterized in that the reference time is 1 hour 30 minutes to 2 hours 30 minutes.
제8항 내지 제12항에 있어서,
상기 제상 동작은 일정 시간마다 주기적으로 개시되는 것을 특징으로 하는 제상 방법.
The method according to claim 8, wherein
The defrosting method is characterized in that it is started periodically every predetermined time.
제8항 내지 제12항에 있어서,
상기 제상 동작의 개시와 종료는 온도에 무관하게 제어되는 것을 특징으로 하는 제상 방법.
The method according to claim 8, wherein
Start and end of the defrost operation is controlled regardless of the temperature.
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