KR20190098014A - Communication module and mounting structure thereof - Google Patents

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KR20190098014A
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Abstract

The present invention is to provide a communication module capable of minimizing the product size while having various communication devices and a mounting structure thereof. A communication module according to an embodiment of the present invention comprises: a module substrate having multiple external connection electrodes on a second surface; a plurality of communication elements mounted on both surfaces of the module substrate; and a heat dissipation frame accommodating at least one of the communication elements inside and mounted on the module substrate. The heat dissipation frame comprises: a first heat dissipation frame arranged on a first surface of the module substrate; and a second heat dissipation frame arranged on the second surface of the module substrate. The external connection electrodes are arranged around the second heat dissipation frame.

Description

통신 모듈 및 그 실장 구조{COMMUNICATION MODULE AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF}COMMUNICATION MODULE AND MOUNTING STRUCTURE THEREOF}

본 발명은 통신 모듈 및 그 실장 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a communication module and its mounting structure.

최근 들어 차량에 다양한 종류의 통신 모듈들이 탑재되고 있다. Recently, various types of communication modules are mounted on vehicles.

도 1은 종래의 전장용 통신 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional electrical communication module.

도 1을 참조하면, 종래의 전장용 통신 모듈은 유닛 기판(9) 상에 NAD(Network Access Device) 모듈(1), WIFI 모듈(2), BT(Bluetooth) 모듈(3)과 같은 다양한 통신 장치들이 배치되며 유닛 기판(9)을 통해 외부와 전기적으로 연결된다. Referring to FIG. 1, conventional communication modules for various electric fields are various communication devices such as a network access device (NAD) module 1, a WIFI module 2, and a BT (Bluetooth) module 3 on a unit board 9. Are arranged and electrically connected to the outside via the unit substrate 9.

상기한 각 통신 장치들(1, 2, 3)은 각각 전자 소자들(1a, 1b, 1c)이 실장된 모듈 기판(2a, 2b, 2c)과, 전자 소자들(1a, 1b, 1c)을 둘러 싸며 전자기파를 차폐하는 프레임(3a, 3b, 3c) 및 커버(4a, 4b, 4c)를 포함한다. 여기서 전자 소자들(1a, 1b, 1c)은 NAD, WIFI, BT 통신에 이용되는 다양한 통신 소자들을 포함한다.Each of the communication devices 1, 2, and 3 includes a module substrate 2a, 2b, 2c on which the electronic elements 1a, 1b, 1c are mounted, and the electronic elements 1a, 1b, 1c, respectively. Frames 3a, 3b and 3c that surround and shield electromagnetic waves and covers 4a, 4b and 4c. The electronic devices 1a, 1b, and 1c include various communication devices used for NAD, WIFI, and BT communication.

그런데 종래의 경우, 상기한 다양한 통신 장치들이 모두 유닛 기판의 일면에 수평 배치됨에 따라 전장용 통신 모듈의 전체적인 크기(예컨대, 면적)가 증가한다는 문제가 있다. However, in the related art, as the aforementioned various communication devices are all horizontally disposed on one surface of the unit board, the overall size (eg, area) of the electric communication module for the electric field increases.

따라서, 다양한 통신 장치를 구비하면서도 제품 크기를 최소화할 수 있는 통신 모듈이 요구되고 있다. Accordingly, there is a need for a communication module having various communication devices and capable of minimizing product size.

본 발명의 목적은 다양한 통신 장치를 구비하면서도 제품 크기를 최소화할 수 있는 통신 모듈 및 그 실장 구조를 제공하는 데에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a communication module and its mounting structure capable of minimizing product size while having various communication devices.

본 발명의 실시예에 따른 통신 모듈은, 제2면에 다수의 외부 접속용 전극을 구비하는 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 양면에 실장되는 다수의 통신 소자들, 및 상기 통신 소자들 중 적어도 하나를 내부에 수용하며 상기 모듈 기판에 실장되는 방열 프레임을 포함하며, 상기 방열 프레임은 상기 모듈 기판의 제1면에 배치되는 제1 방열 프레임과 상기 모듈 기판의 제2면에 배치되는 제2 방열 프레임을 포함하고, 상기 외부 접속용 전극은 상기 제2 방열 프레임의 주변에 배치된다.According to an embodiment of the present invention, a communication module may include a module substrate having a plurality of external connection electrodes on a second surface, a plurality of communication elements mounted on both surfaces of the module substrate, and at least one of the communication elements. And a heat dissipation frame accommodated therein and mounted on the module substrate, wherein the heat dissipation frame includes a first heat dissipation frame disposed on a first surface of the module substrate and a second heat dissipation frame disposed on a second surface of the module substrate. The external connection electrode is disposed around the second heat dissipation frame.

또한 본 발명의 실시예에 따른 통신 모듈 실장 구조는, 제2면에 다수의 외부 접속용 전극을 구비하는 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 양면에 실장되는 다수의 통신 소자들과 상기 통신 소자들 중 상기 모듈 기판의 제2면에 실장되는 상기 통신 소자들을 내부에 수용하며 상기 모듈 기판에 실장되는 방열 프레임을 포함하는 통신 모듈 및 제1면에 상기 외부 접속용 전극과 접합되는 접속 패드를 구비하고 내부에 상기 방열 프레임이 삽입 배치되는 수용부를 구비하는 유닛 기판을 포함한다.In addition, a communication module mounting structure according to an embodiment of the present invention, a module substrate having a plurality of external connection electrodes on the second surface, a plurality of communication elements mounted on both sides of the module substrate and the communication elements of the A communication module including a heat dissipation frame mounted on the second surface of the module substrate, the communication element mounted on the second surface of the module substrate, and a connection pad bonded to the external connection electrode on the first surface of the communication module; It includes a unit substrate having a receiving portion is inserted into the heat dissipation frame.

본 발명에 따르면, 다수의 통신 장치들이 수평적으로만 배치되지 않고 수직적으로도 배치되므로, 통신 모듈 전체의 크기를 최소화할 수 있다. 또한 방열 프레임을 통해 통신 장치들 상호 간의 간섭도 차단할 수 있으며, 다양한 방열 경로를 제공하므로 방열 효과도 높일 수 있다. According to the present invention, since a plurality of communication devices are arranged not only horizontally but also vertically, the size of the entire communication module can be minimized. In addition, the heat dissipation frame can block interference between communication devices and provide various heat dissipation paths, thereby increasing heat dissipation effect.

도 1은 종래의 전장용 통신 모듈을 개략적으로 도시한 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신 모듈을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은도 2에 도시된 통신 모듈의 저면도.
도 4는 도 2에 도시된 통신 모듈의 분해 사시도.
도 5는 도 2에 도시된 통신 모듈의 단면도.
도 6은 도 2에 도시된 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도.
도 13은 종래의 통신 모듈과 본 실시예에 따른 통신 모듈의 온도를 측정한 비교한 그래프.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional electric communication module.
2 is a perspective view schematically showing a communication module according to an embodiment of the present invention;
3 is a bottom view of the communication module shown in FIG. 2.
4 is an exploded perspective view of the communication module shown in FIG. 2;
5 is a cross-sectional view of the communication module shown in FIG.
6 is a cross-sectional view schematically illustrating a mounting structure of the communication module shown in FIG. 2.
7 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.
9 is a schematic cross-sectional view of a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.
11 is a sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.
Figure 13 is a graph comparing the measurement of the temperature of the conventional communication module and the communication module according to the present embodiment.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시 예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Prior to the description of the present invention, the terms or words used in the specification and claims described below should not be construed as being limited to the ordinary or dictionary meanings, and the inventors should consider their own invention in the best way. For the purpose of explanation, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention on the basis of the principle that it can be appropriately defined as the concept of term. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configuration shown in the drawings are only the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all of the technical ideas of the present invention, and various equivalents may be substituted for them at the time of the present application. It should be understood that there may be water and variations.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this case, it should be noted that like elements are denoted by like reference numerals as much as possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may blur the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some components in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated, and the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 측면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며, 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다.In addition, the expression of the upper side, the lower side, the side, etc. in the present specification are described with reference to the drawings in the drawings, and it will be apparent that it may be expressed differently when the direction of the corresponding object is changed.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 통신 모듈을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 통신 모듈의 저면도이다. 또한 도 4는 도 2에 도시된 통신 모듈의 분해 사시도이고, 도 5는 도 2에 도시된 통신 모듈의 단면도이다.2 is a perspective view schematically illustrating a communication module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a bottom view of the communication module shown in FIG. 2. 4 is an exploded perspective view of the communication module shown in FIG. 2, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the communication module shown in FIG. 2.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈(100)은 모듈 기판(20)과 다수의 전자 소자(10), 방열 프레임(30), 및 커버(40)를 포함할 수 있다. 2 to 5, the communication module 100 according to the present embodiment may include a module substrate 20, a plurality of electronic elements 10, a heat dissipation frame 30, and a cover 40. .

모듈 기판(20)은 양면에 각각 적어도 하나의 전자 소자(10)가 탑재되도록 구성되며, 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 인쇄회로기판(PCB), 연성 기판, 세라믹 기판, 유리 기판 등)이 사용될 수 있다.The module substrate 20 is configured to have at least one electronic device 10 mounted on each side thereof, and various types of substrates well known in the art (for example, a printed circuit board (PCB), a flexible substrate, and a ceramic substrate). , Glass substrates, etc.) may be used.

모듈 기판(20)의 제1면과 제2면에는 전자 소자들(10)을 실장하기 위한 실장용 전극들(21)과 실장용 전극들(21)을 전기적으로 연결하는 배선 패턴(미도시)이 배치된다. Wiring patterns (not shown) for electrically connecting the mounting electrodes 21 for mounting the electronic devices 10 and the mounting electrodes 21 on the first and second surfaces of the module substrate 20. Is placed.

모듈 기판(20)의 실장용 전극들(21)은 적어도 하나의 접지 전극을 포함할 수 있다. 접지 전극은 모듈 기판(20)에 형성된 접지 속성의 배선이나 패드를 노출시켜 형성할 수 있다. 접지 전극은 후술되는 방열 프레임(30)과 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서, 방열 프레임(30)과 전기적으로 연결되는 접지 전극은 모듈 기판(20)에 접합되는 방열 프레임(30)의 측벽(32, 34) 형상을 따라 배치될 수 있으며, 실선 형상 또는 파선 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.The mounting electrodes 21 of the module substrate 20 may include at least one ground electrode. The ground electrode may be formed by exposing wiring or pads having a ground property formed on the module substrate 20. The ground electrode may be electrically connected to the heat dissipation frame 30 to be described later. Here, the ground electrode electrically connected to the heat dissipation frame 30 may be disposed along the sidewalls 32 and 34 of the heat dissipation frame 30 bonded to the module substrate 20, and may be formed in a solid line or a broken line shape. Can be. However, it is not limited thereto.

또한, 모듈 기판(20)의 제2면에는 후술되는 유닛 기판(도 6의 90)과 연결되기 위한 외부 접속용 전극들(22)이 배치된다. 외부 접속용 전극들(22)도 적어도 하나의 접지 전극을 포함할 수 있다.In addition, on the second surface of the module substrate 20, external connection electrodes 22 for connecting to a unit substrate (90 of FIG. 6) to be described later are disposed. The external connection electrodes 22 may also include at least one ground electrode.

모듈 기판(20)의 제2면에는 후술되는 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)이 배치된다. 따라서 외부 접속용 전극들(22)은 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 주변에 배치되며, 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 사이에도 적어도 하나가 배치된다.The second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 which will be described later are disposed on the second surface of the module substrate 20. Therefore, the external connection electrodes 22 are disposed around the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303, and at least between the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303. One is placed.

모듈 기판(20)은 복수의 층으로 형성된 다층 기판일 수 있으며 각 층 사이에는 전기적 연결을 형성하기 위한 회로 패턴이 형성될 수 있다.The module substrate 20 may be a multilayer substrate formed of a plurality of layers, and a circuit pattern for forming an electrical connection may be formed between each layer.

전자 소자(10)는 능동 소자와 수동 소자와 같은 다양한 소자들을 포함하며, 기판 상에 실장될 수 있는 전자 부품들이라면 모두 전자 소자(10)로 이용될 수 있다. The electronic device 10 includes various devices such as an active device and a passive device, and any electronic component that may be mounted on a substrate may be used as the electronic device 10.

또한 전자 소자(10) 중 능동 소자는 통신에 이용되는 통신 소자를 포함한다. 여기서 통신 소자는 전력 증폭기(Power Amplifier)나, 전력 증폭기를 내장한 FEM(Front End Module) 소자, RF 필터, 베이스밴드(base band) 필터, RF IC 등을 포함할 수 있나 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the active element of the electronic element 10 includes a communication element used for communication. The communication device may include a power amplifier, a front end module (FEM) device having an integrated power amplifier, an RF filter, a baseband filter, an RF IC, and the like, but is not limited thereto.

전자 소자들(10) 중, 상호 간에 간섭이 발생하는 전자 소자들(10)은 후술되는 방열 프레임(30)들이 형성하는 다수의 공간에 분산 배치될 수 있다. 또한 전자 소자들(10) 중 동작 시 많은 열을 발생시키는 전자 소자들(10)도 상기한 다수의 공간에 분산 배치될 수 있다. Among the electronic devices 10, the electronic devices 10 in which interference occurs may be distributed in a plurality of spaces formed by the heat dissipation frames 30 to be described later. In addition, the electronic devices 10 that generate a lot of heat during operation of the electronic devices 10 may also be distributedly disposed in the plurality of spaces.

예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 소자들(10)은 모듈 기판(20)의 양면에 분산되어 실장된다. 또한 후술되는 제1 방열 프레임(301) 내에 배치되는 전자 소자들(10)은 제1 방열 프레임(301)의 차단 측벽(34)에 의해 구획되는 다수의 공간에 분산 배치될 수 있다. For example, as shown in FIG. 5, the electronic devices 10 are distributed and mounted on both sides of the module substrate 20. In addition, the electronic devices 10 disposed in the first heat dissipation frame 301 to be described later may be distributed in a plurality of spaces partitioned by the blocking sidewall 34 of the first heat dissipation frame 301.

방열 프레임(30)은 적어도 하나의 전자 소자(10)를 내부 공간에 수용하며 모듈 기판(20)의 양면에 분산 배치된다. 또한 후술되는 커버(40)와 모듈 기판(20) 사이에 개재되어 커버(40)를 지지한다. The heat dissipation frame 30 accommodates at least one electronic element 10 in an internal space and is distributed on both sides of the module substrate 20. In addition, it is interposed between the cover 40 and the module substrate 20 which will be described later to support the cover 40.

방열 프레임(30)은 측벽(32, 34)과 안착부(35)로 구성될 수 있다. The heat dissipation frame 30 may be configured of sidewalls 32 and 34 and a seating part 35.

측벽들(32, 34)은 일측이 모듈 기판(20)에 접합되어 커버(40)와 모듈 기판(20) 사이에서 기둥 역할을 한다.The side walls 32 and 34 have one side bonded to the module substrate 20 to serve as a pillar between the cover 40 and the module substrate 20.

측벽(32, 34)은 외부 측벽(32)과 차단 측벽(34)을 포함할 수 있다. Sidewalls 32 and 34 may include outer sidewalls 32 and blocking sidewalls 34.

외부 측벽(32)은 방열 프레임(30)의 외형을 형성한다. 따라서 외부 측벽(32)은 방열 프레임(30)의 가장자리를 따라 배치된다. 본 실시예에서는 외부 측벽(32)이 환형의 고리(ring) 형상으로 형성되나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 부분적으로 절단된 고리 형상으로 형성하거나, 파선 형태의 고리 형상으로 외부 측벽(32)을 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다. The outer sidewall 32 forms the outline of the heat dissipation frame 30. Thus, the outer side wall 32 is disposed along the edge of the heat dissipation frame 30. In the present embodiment, the outer side wall 32 is formed in an annular ring shape, but is not limited thereto. For example, various modifications are possible, such as forming a partially cut annular shape or configuring the outer sidewall 32 in a dashed annular shape.

차단 측벽(34)은 외부 측벽(32)에 의해 형성되는 내부 공간 내에 배치되며, 전자 소자들(10) 간에 간섭이 발생되는 것을 차단하기 위해 해당 전자 소자들(10) 사이에 배치된다. 따라서, 차단 측벽(34)은 서로 간섭이 발생될 수 있는 전자 소자들(10) 사이의 공간을 가로막는 형태로 배치된다. 이에 따라 인접하게 배치된 전자 소자들(10) 사이에 전자기파 간섭이 발생하는 것을 효과적으로 차단할 수 있다. The blocking sidewall 34 is disposed in an inner space formed by the outer sidewall 32, and is disposed between the electronic elements 10 to prevent interference between the electronic elements 10. Accordingly, the blocking sidewalls 34 are disposed to block the spaces between the electronic devices 10 that may interfere with each other. Accordingly, it is possible to effectively block the occurrence of electromagnetic interference between the adjacent electronic elements 10 disposed.

차단 측벽(34)은 하나 또는 다수개가 구비될 수 있다. 본 실시예에서 차단 측벽(34)은 직선 형태로 구성된다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 전자 소자(10)의 형상이나 구획되는 공간의 형상에 따라 다양한 형태로 변형될 수 있다. 또한 차단 측벽(34)이 필요 없는 경우 차단 측벽(34)은 생략될 수 있다.One or more blocking sidewalls 34 may be provided. In the present embodiment, the blocking side wall 34 is configured in a straight form. However, the present invention is not limited thereto and may be modified in various forms according to the shape of the electronic device 10 or the shape of the space to be partitioned. In addition, the blocking side wall 34 may be omitted if the blocking side wall 34 is not necessary.

안착부(35)는 측벽과 직교하는 형태로 측벽의 타측에 배치된다. 안착부(35)는 측벽의 타측을 절곡하여 형성할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The seating part 35 is disposed on the other side of the side wall in a form orthogonal to the side wall. The seating part 35 may be formed by bending the other side of the side wall, but is not limited thereto.

안착부(35) 상에는 커버(40)가 안착된다. 따라서 안착부(35)는 적어도 일부가 커버와 면접촉하도록 구성된다.The cover 40 is seated on the seating part 35. Thus, the seating portion 35 is configured such that at least part thereof is in surface contact with the cover.

한편, 측벽의 두께를 충분히 두껍게 구성하는 경우, 안착부는 생략될 수 있다. On the other hand, when the thickness of the side wall is sufficiently thick, the seating portion can be omitted.

이와 같이 구성되는 본 실시예에 따른 방열 프레임(30)은 편평한 금속 판재를 프레스 장치(도시되지 않음)로 가공하여 형성할 수 있다. 따라서, 프레스 가공을 통해 편평한 금속 판재는 안착부(35)와, 안착부(35)에서 하부로 절곡되어 형성되는 측벽들(32, 34)로 구분될 수 있다.The heat dissipation frame 30 according to the present embodiment configured as described above may be formed by processing a flat metal plate with a press device (not shown). Accordingly, the flat metal plate may be divided into a seating part 35 and sidewalls 32 and 34 formed by bending downward from the seating part 35.

또한 본 실시예에서 방열 프레임(30)은 제1 방열 프레임(301), 제2 방열 프레임(302), 및 제3 방열 프레임(303)을 포함한다. In addition, in the present embodiment, the heat dissipation frame 30 includes a first heat dissipation frame 301, a second heat dissipation frame 302, and a third heat dissipation frame 303.

제1 방열 프레임(301)은 모듈 기판(20)의 제1면(예컨대, 상부면)에 실장된다. 그리고 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)은 모듈 기판(20)의 제2면(예컨대, 하부면)에 실장된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 모듈 기판(20)의 제1면에도 2개의 방열 프레임(30)을 배치하는 등 다양한 변형이 가능하다. The first heat dissipation frame 301 is mounted on a first surface (eg, an upper surface) of the module substrate 20. The second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 are mounted on a second surface (eg, a bottom surface) of the module substrate 20. However, the present invention is not limited thereto, and various modifications may be made, such as disposing two heat dissipation frames 30 on the first surface of the module substrate 20 as necessary.

방열 프레임(30)은 모듈 기판(20)에 마련된 접지 전극에 접합될 수 있다. 방열 프레임(30)과 접지 전극은 솔더나 도전성 수지와 같은 도전성 접착제를 매개로 상호 접합될 수 있다.The heat dissipation frame 30 may be bonded to the ground electrode provided on the module substrate 20. The heat dissipation frame 30 and the ground electrode may be bonded to each other through a conductive adhesive such as solder or conductive resin.

본 실시예에서 제1 방열 프레임(301)은 차단 측벽(34)을 구비한다. 그리고 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)은 차단 측벽(34) 없이, 외부 측벽(32)만을 구비한다. 그러나 전술한 바와 같이, 필요에 따라 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)에도 차단 측벽(34)이 배치될 수 있다.In the present embodiment, the first heat dissipation frame 301 has a blocking side wall 34. The second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 include only the outer side wall 32 without the blocking side wall 34. However, as described above, the blocking sidewall 34 may be disposed in the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 as necessary.

제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)은 일정 거리 이격 배치된다. 그리고 모듈 기판(20)은 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 사이에 적어도 하나의 외부 접속용 전극(22)이 배치된다. 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 사이에 배치되는 외부 접속용 전극 (22)은 적어도 하나의 접지 패드를 포함할 수 있다. The second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 are spaced apart from each other by a predetermined distance. In the module substrate 20, at least one external connection electrode 22 is disposed between the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303. The external connection electrode 22 disposed between the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 may include at least one ground pad.

본 실시예의 방열 프레임(30)은 실장 높이가 전자 소자들(10)의 실장 높이보다 크게 형성된다. 따라서 방열 프레임(30)과 전자 소자들(10)이 모듈 기판(20)에 실장되면 전자 소자들(10)은 방열 프레임(30)의 상부로 노출되지 않는다.In the heat dissipation frame 30 of the present embodiment, the mounting height is greater than the mounting height of the electronic devices 10. Therefore, when the heat dissipation frame 30 and the electronic elements 10 are mounted on the module substrate 20, the electronic elements 10 are not exposed to the upper portion of the heat dissipation frame 30.

이와 같이 구성되는 방열 프레임(30)은 열전도성이 높으며 전자기파를 차폐할 수 있는 재질로 형성된다. 예를 들어, 방열 프레임(30)의 재질로는 스테인리스강이나, 구리, 아연, 니켈의 합금이 이용될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation frame 30 configured as described above is formed of a material having high thermal conductivity and shielding electromagnetic waves. For example, as the material of the heat dissipation frame 30, an alloy of stainless steel, copper, zinc, or nickel may be used. However, it is not limited thereto.

커버(40)는 방열 프레임(30)에 결합되어 모듈 기판(20) 상에 실장된 전자 소자들(10)을 외부로부터 보호한다. 또한, 외부로부터 유입되는 전자파를 차폐한다. The cover 40 is coupled to the heat dissipation frame 30 to protect the electronic devices 10 mounted on the module substrate 20 from the outside. In addition, it shields electromagnetic waves flowing from the outside.

커버(40)는 방열 프레임(30)의 안착부(35)에 안착되는 안착면(45)과, 안착면(45)의 둘레에서 절곡된 측면(42)을 포함할 수 있다. The cover 40 may include a seating surface 45 seated on the seating portion 35 of the heat dissipation frame 30, and a side surface 42 bent around the seating surface 45.

커버(40)가 방열 프레임(30)에 결합될 때, 커버(40)의 측면(42)은 방열 프레임(30)의 외부에 배치되며, 방열 프레임(30)의 외부 측벽(32)과 견고하게 밀착되도록 배치된다. 이에 커버(40)는 방열 프레임(30)에 견고하게 결합될 수 있다.When the cover 40 is coupled to the heat dissipation frame 30, the side surface 42 of the cover 40 is disposed outside the heat dissipation frame 30, and firmly connected to the outer sidewall 32 of the heat dissipation frame 30. It is arranged to be in close contact. The cover 40 may be firmly coupled to the heat dissipation frame 30.

방열 프레임(30)과 마찬가지로, 커버(40)도 열전도성이 높으며 전자기파를 차폐할 수 있는 재질로 형성된다. 예를 들어, 커버(40)의 재질로는 스테인리스강이나, 구리, 아연, 니켈의 합금이 이용될 수 있으며, 방열 프레임(30)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.Like the heat dissipation frame 30, the cover 40 is formed of a material having high thermal conductivity and shielding electromagnetic waves. For example, the cover 40 may be made of stainless steel, an alloy of copper, zinc, or nickel, and may be formed of the same material as the heat dissipation frame 30. However, it is not limited thereto.

한편, 열전도도를 높이기 위해, 전자 소자(10)와 커버(40) 사이에는 열전달물질(50, TIM: Thermal Interface Material)이 개재될 수 있다. 따라서 열전달물질(50)은 일면이 전자 소자(10)의 비활성면에 접촉하고 타면이 커버(40)와 접촉하도록 배치된다.열전단물질(50)로는 페이스트(paste)나 그리스(grease)와 같은 액상(liquid) 타입, 시트(sheet) 타입, 실리콘 등으로 형성되는 패드(pad) 타입이 선택적으로 이용될 수 있다. Meanwhile, in order to increase thermal conductivity, a heat transfer material 50 (TIM: Thermal Interface Material) may be interposed between the electronic device 10 and the cover 40. Accordingly, the heat transfer material 50 is disposed such that one surface is in contact with the inactive surface of the electronic device 10 and the other surface is in contact with the cover 40. As the thermal shear material 50, a paste or grease is used. A pad type formed of a liquid type, a sheet type, silicon, or the like may optionally be used.

열전단물질(50)은 다수개가 다수의 전자 소자(10) 상부면에 각각 부착될 수 있으며, 하나의 열전단물질(50)이 다수의 전자 소자(10) 상부면에 동시에 부착될 수 있다.A plurality of thermal shear materials 50 may be attached to the top surfaces of the plurality of electronic devices 10, respectively, and one thermal shear material 50 may be simultaneously attached to the top surfaces of the plurality of electronic devices 10.

열전단물질(50)이 전자 소자 상에 적층된 상태에서 전자 소자와 열전달물질의 전체 실장 높이는 방열 프레임(30)의 실장 높이와 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 따라서 커버(40)가 방열 프레임(30)에 결합되면, 열전달물질(50)의 타면은 커버에 접촉하게 된다.The total mounting height of the electronic device and the heat transfer material in the state in which the thermal shear material 50 is stacked on the electronic device may be the same as or similar to the mounting height of the heat dissipation frame 30. Therefore, when the cover 40 is coupled to the heat dissipation frame 30, the other surface of the heat transfer material 50 comes into contact with the cover.

이러한 통신 모듈(100)은 도 6에 도시된 바와 같이 유닛 기판(90)에 실장되어 유닛 기판(90)과 전기적으로 연결된다. The communication module 100 is mounted on the unit substrate 90 as shown in FIG. 6 and electrically connected to the unit substrate 90.

도 6은 도 2에 도시된 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도로, 이를 함께 참조하면, 유닛 기판(90)은 회로 배선을 갖는 절연 기판의 형태로 구성되며, 내부에 적어도 하나의 수용부(95)를 구비한다. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a mounting structure of the communication module illustrated in FIG. 2. Referring to this together, the unit substrate 90 is configured in the form of an insulated substrate having circuit wiring, and includes at least one accommodating therein. The unit 95 is provided.

예컨대, 유닛 기판(90)은 당 기술분야에서 잘 알려진 다양한 종류의 기판(예를 들어, 인쇄회로기판(PCB), 연성 기판, 세라믹 기판, 유리 기판 등)이 사용될 수 있다.For example, the unit substrate 90 may be a variety of substrates well known in the art (eg, printed circuit board (PCB), flexible substrate, ceramic substrate, glass substrate, etc.) may be used.

수용부(95)는 유닛 기판(90)을 관통하는 구멍의 형태로 구성되며, 전술한 통신 모듈(100)에서 모듈 기판(20)의 하부면인 제2면에 실장된 구성 요소들이 삽입 배치된다. The accommodating part 95 is configured in the form of a hole penetrating the unit substrate 90, and the components mounted on the second surface, which is the lower surface of the module substrate 20, are inserted into the communication module 100. .

따라서 본 실시예에서 유닛 기판(90)은 서로 이격 배치되는 2개의 수용부(95)를 구비하며, 2개의 수용부(95)에는 각각 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)이 삽입된다.Therefore, in the present embodiment, the unit substrate 90 includes two receiving portions 95 spaced apart from each other, and the two receiving portions 95 each have a second heat dissipation frame 302 and a third heat dissipation frame 303. Is inserted.

유닛 기판(90)의 제1면(예컨대 상부면)에는 다수의 접속 패드(92)가 구비되어 유닛 기판(90)의 제1면에 안착되는 모듈 기판(20)의 외부 접속용 전극(22)과 전기적으로 연결된다. 이때, 접속 패드(92)와 외부 접속용 전극(22)은 솔더와 같은 도전성 접착제를 매개로 전기적, 물리적으로 접합될 수 있다. A plurality of connection pads 92 are provided on the first surface (eg, the upper surface) of the unit substrate 90 to allow external connection electrodes 22 of the module substrate 20 to be seated on the first surface of the unit substrate 90. Is electrically connected to the In this case, the connection pad 92 and the external connection electrode 22 may be electrically and physically bonded through a conductive adhesive such as solder.

유닛 기판(90)의 제2면에는 방열 패드(80)가 부착된다. 따라서 유닛 기판(90)의 제2면에는 전극 패드가 배치되지 않으며, 수용부(95)에 배치되는 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 커버(40)는 외부면이 방열 패드(80)와 접촉하도록 배치된다. The heat dissipation pad 80 is attached to the second surface of the unit substrate 90. Therefore, the electrode pad is not disposed on the second surface of the unit substrate 90, and the outer surface of the cover 40 of the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 disposed on the accommodating part 95 may have an outer surface. It is arranged to contact the heat radiation pad 80.

방열 패드(80)는 실리콘 등의 재질로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 열을 효과적으로 방출할 수만 있다면 다양한 재질 및 다양한 형상으로 구성될 수 있다. 또한 방열 패드는 필요에 따라 생략될 수 있다. 이 경우, 유닛 기판(90)의 제2면에는 전극 패드가 배치될 수 있다.The heat dissipation pad 80 may be formed of a material such as silicon, but is not limited thereto. The heat dissipation pad 80 may be formed of various materials and various shapes as long as it can effectively release heat. In addition, the heat radiating pad may be omitted as necessary. In this case, an electrode pad may be disposed on the second surface of the unit substrate 90.

본 실시예에서 유닛 기판(90)으로는 차량에 탑재되는 TCU(Telematics control Unit) 보드가 이용된다. 그러나 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 도시되어 있지 않지만, 유닛 기판(90)은 제1면 또는 제2면에 커넥터를 구비할 수 있다. 커넥터는 다수의 접속 패드(92)와 전기적으로 연결되며, 외부와 유닛 기판(90)을 전기적으로 연결하는 데에 이용된다. In the present embodiment, a telematics control unit (TCU) board mounted on a vehicle is used as the unit substrate 90. However, the configuration of the present invention is not limited thereto. In addition, although not shown, the unit board 90 may include a connector on the first surface or the second surface. The connector is electrically connected to the plurality of connection pads 92 and used to electrically connect the outside with the unit board 90.

이상에서 설명한 본 실시예에 따른 통신 모듈(100)은, 하나의 모듈 기판(20)에 다수의 통신 장치가 함께 실장된다. 그리고 다수의 통신 장치는 모듈 기판(20)의 양면에 분산 배치되며, 서로 다른 방열 프레임(30) 내에 이격 배치된다. In the communication module 100 according to the present embodiment described above, a plurality of communication devices are mounted together on one module substrate 20. The plurality of communication devices are distributed on both sides of the module substrate 20 and spaced apart from each other in the heat dissipation frame 30.

예컨대, 제1 방열 프레임(301) 내에는 2G, 3G, 4G, 5G 등의 셀룰러(Cellular) 관련 전자 소자들(10)을 분산 배치하고, 제2 방열 프레임(302) 내에는 WIFI 관련 전자 소자들(10)을 배치하며, 제3 방열 프레임(303) 내에는 BT(bluetooth) 통신 관련 전자 소자들(10)을 배치할 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 조합이 가능하다. For example, cellular-related electronic devices 10 such as 2G, 3G, 4G, and 5G are distributed and disposed in the first heat dissipation frame 301, and WIFI-related electronic devices are disposed in the second heat dissipation frame 302. The electronic device 10 may be disposed in the third heat dissipation frame 303 and the BT communication-related electronic devices 10 may be disposed. However, the present invention is not limited thereto and various combinations are possible.

이처럼 본 실시예에 따른 통신 모듈(100)은 다수의 통신 장치들이 수평적으로만 배치되지 않고 수직적으로도 배치되므로, 통신 모듈(100) 전체의 크기를 최소화할 수 있다. 또한 방열 프레임(30)을 통해 통신 장치들 상호 간의 간섭도 차단할 수 있다.As such, the communication module 100 according to the present exemplary embodiment may minimize the size of the entire communication module 100 because a plurality of communication devices are not only horizontally disposed but also vertically. In addition, the heat dissipation frame 30 may also block interference between communication devices.

이에 더하여, 본 실시예에 따른 방열 프레임(30)은 전자 소자들(10)에서 발생된 열을 외부로 방출하는 열전달 경로로 이용된다.In addition, the heat dissipation frame 30 according to the present exemplary embodiment is used as a heat transfer path for dissipating heat generated from the electronic devices 10 to the outside.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈(100)의 실장 구조는 크게 4개의 방열 경로를 갖는다. Referring to FIG. 6, the mounting structure of the communication module 100 according to the present embodiment has four heat dissipation paths.

제1 방열 경로(P1)는 전자 소자(10)에서 발생된 열이 열전달물질(50)을 통해 커버(40)로 전달되어 직접 외부로 방출되거나 방열 패드(80)를 통해 방출되는 경로이고, 제2 방열 경로(P2)는 전자 소자(10)에서 발생된 열이 모듈 기판(20)을 전달되어 모듈 기판(20)을 통해 외부로 방출되는 경로이다.The first heat dissipation path P1 is a path through which heat generated from the electronic device 10 is transferred to the cover 40 through the heat transfer material 50 to be directly discharged to the outside or through the heat dissipation pad 80. 2 The heat dissipation path P2 is a path through which heat generated from the electronic device 10 is transferred to the module substrate 20 and discharged to the outside through the module substrate 20.

또한 제3 방열 경로(P3)는 전자 소자(10)에서 발생된 열이 모듈 기판(20)을 전달된 후, 모듈 기판(20)이 실장된 유닛 기판(90)을 통해 외부로 방출되는 경로이고, 제4 방열 경로(P4)는 전자 소자(10)에서 발생된 열이 모듈 기판(20)을 전달된 후, 모듈 기판(20)에 실장된 방열 프레임(30)과 커버(40)를 거쳐 외부로 방출되는 경로이다.In addition, the third heat dissipation path P3 is a path through which heat generated from the electronic device 10 is transferred to the outside through the unit substrate 90 on which the module substrate 20 is mounted, after being transferred to the module substrate 20. After the heat generated from the electronic device 10 is transferred to the module substrate 20, the fourth heat dissipation path P4 is externally passed through the heat dissipation frame 30 and the cover 40 mounted on the module substrate 20. Is the path to be released.

이에 따라, 모듈 기판(20)의 양면에 실장된 전자 소자들(10)로부터 발생된 열이 모듈 기판(20)으로 집중되더라도, 상기 열은 제2 내지 제4 방열 경로(P2~P4)를 통해 외부로 신속하게 방출될 수 있다.Accordingly, even though heat generated from the electronic elements 10 mounted on both sides of the module substrate 20 is concentrated on the module substrate 20, the heat is transferred through the second to fourth heat dissipation paths P2 to P4. It can be quickly released to the outside.

이처럼 본 실시예에 따른 통신 모듈(100)의 실장 구조는 다양한 방열 경로를 구비하므로, 방열 효율을 극대화할 수 있다. As such, since the mounting structure of the communication module 100 according to the present embodiment includes various heat dissipation paths, heat dissipation efficiency may be maximized.

또한 본 실시예의 통신 모듈(100)은 모듈 기판(20)의 제2면에 적어도 2개의 방열 프레임(302, 303)을 서로 이격 배치한다. 그리고 유닛 기판(90)에 실장할 때, 상기 2개의 방열 프레임(302, 303)은 각각 다른 수용부(95)에 삽입 배치한다.In addition, in the communication module 100 of the present embodiment, at least two heat dissipation frames 302 and 303 are spaced apart from each other on the second surface of the module substrate 20. In addition, when mounted on the unit substrate 90, the two heat dissipation frames 302 and 303 are inserted and disposed in the other accommodating portion 95, respectively.

모듈 기판(20)의 제2면에 배치되는 2개의 방열 프레임(302, 303) 간의 이격 거리를 확보하기 위해, 모듈 기판(20)의 제2면 중 2개의 방열 프레임(302, 303) 사이에는 적어도 하나의 전극 패드(22)가 배치될 수 있다. In order to secure the separation distance between the two heat dissipation frames 302 and 303 disposed on the second surface of the module substrate 20, between two heat dissipation frames 302 and 303 of the second surface of the module substrate 20, At least one electrode pad 22 may be disposed.

한편, 본 실시예에는 모듈 기판(20)의 제2면에 2개의 방열 프레임(302, 303)을 배치한다. 그러나 모듈 기판(20)의 제1면과 마찬가지로 하나의 방열 프레임(30)만을 배치하고 내부에 차단 측벽을 배치하는 것도 고려해 볼 수 있다.In the present embodiment, two heat dissipation frames 302 and 303 are disposed on the second surface of the module substrate 20. However, similarly to the first surface of the module substrate 20, only one heat dissipation frame 30 may be disposed and a blocking sidewall may be disposed therein.

이러한 구조들에 대해 방열 효과를 측정해본 결과, 유닛 기판(90)에 하나의 방열 프레임(30)이 삽입되는 구조에 비해, 본 실시예와 같이 이격 배치되는 2개의 방열 프레임(302, 303)이 각각 다른 수용부(95)에 삽입되는 구조에서 방열 효과가 증가하는 것으로 나타났다. As a result of measuring the heat dissipation effect on these structures, as compared with the structure in which one heat dissipation frame 30 is inserted into the unit substrate 90, two heat dissipation frames 302 and 303 spaced apart as in this embodiment are It was shown that the heat dissipation effect is increased in the structure respectively inserted in the other receiving portion (95).

도 13은 종래의 통신 모듈과 본 실시예에 따른 통신 모듈의 온도를 측정한 비교한 그래프이다. 도 13은 종래의 통신 모듈(이하, 제1 모듈)과, 도 12에 도시된 통신 모듈(이하, 제2 모듈), 그리고 도 5에 도시된 통신 모듈(이하, 제3 모듈)의 온도를 비교한 그래프로, 통신 모듈에 구비되는 전자 소자들(10) 중 3개의 발열 소자(제1, 제2, 제3 소자)의 온도를 측정하여 표시하였다.FIG. 13 is a graph illustrating a comparison between a conventional communication module and a temperature measured by the communication module according to the present embodiment. FIG. 13 compares a temperature of a conventional communication module (hereinafter, referred to as a first module), a communication module (hereinafter referred to as a second module) shown in FIG. 12, and a communication module (hereinafter referred to as a third module) shown in FIG. 5. As a graph, the temperatures of three heating elements (first, second, and third elements) of the electronic elements 10 included in the communication module are measured and displayed.

여기서, 제1 소자는 제2 방열 프레임(302) 내에 배치되는 전자 소자(10)이고, 제2 소자는 제1 방열 프레임(301)에 배치되는 전자 소자이며, 제3 소자는 제3 방열 프레임(303, 도 12에서는 제2 방열 프레임)에 배치되는 전자 소자(10)로, 모두 통신 소자이면서 발열 소자이다.Here, the first element is an electronic element 10 disposed in the second heat dissipation frame 302, the second element is an electronic element disposed in the first heat dissipation frame 301, and the third element is a third heat dissipation frame ( 303 and FIG. 12, the electronic elements 10 arranged in the second heat dissipation frame) are both communication elements and heat generating elements.

도 13을 참조하면, 종래의 통신 모듈인 제1 모듈에 비해, 발열 소자들을 모듈 기판(20)의 양면으로 분산 배치한 본 발명의 통신 모듈(제2, 제3 모듈)에서 각 소자들의 온도가 현저히 낮아지는 것을 알 수 있다. Referring to FIG. 13, compared to the first module, which is a conventional communication module, the temperature of each element is increased in the communication modules (second and third modules) of the present invention in which the heating elements are distributed and disposed on both sides of the module substrate 20. It can be seen that it is significantly lower.

또한, 하나의 방열 케이스(302)에 2개의 발열 소자를 배치하는 도 12의 구조에 비해, 2개의 방열 케이스(302, 303)에 2개의 발열 소자를 분산 배치하고, 상기 2개의 방열 케이스(302, 303) 사이에 유닛 기판(90)이 배치되도록 구성한 도 5의 구조에서 온도가 더욱 낮아지는 것을 알 수 있다. In addition, compared to the structure of FIG. 12 in which two heat generating elements are disposed in one heat dissipation case 302, two heat dissipation elements are disposed in two heat dissipation cases 302 and 303, and the two heat dissipation cases 302 are disposed. It can be seen that the temperature is further lowered in the structure of FIG. 5 in which the unit substrate 90 is disposed between 303.

한편 도시되어 있지 않지만, 본 실시예에 따른 통신 모듈의 방열 프레임(30)은 방열 기둥을 더 포함할 수 있다. Although not shown, the heat dissipation frame 30 of the communication module according to the present embodiment may further include a heat dissipation pillar.

방열 기둥은 금속 기둥 형태로 형성되어 일단이 안착부(35)에 연결되고 타단은 모듈 기판(20)의 접지 전극에 접합될 수 있다. The heat dissipation pillar may be formed in the form of a metal pillar so that one end may be connected to the seating part 35 and the other end may be bonded to the ground electrode of the module substrate 20.

방열 기둥은 열이 많이 발생하는 전자 소자(10)와 인접한 위치에 배치되어 부가적인 방열 경로를 제공한다. 따라서 방열 기둥은 기둥의 형상으로 한정되지 않으며, 블록이나, 벽의 형태로 구성하는 등 열을 효과적으로 방출할 수만 있다면 다양한 형상으로 변형될 수 있다. The heat dissipation pillar is disposed adjacent to the heat generating electronic device 10 to provide an additional heat dissipation path. Therefore, the heat dissipation pillar is not limited to the shape of the pillar, and may be transformed into various shapes as long as it can effectively release heat, such as a block or a wall.

본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않으며 다양한 변형이 가능하다.The present invention is not limited to the above-described embodiment and various modifications are possible.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈은 모듈 기판(20)의 제1면에 배치되는 방열 프레임(30)이 제1 방열 프레임(301)과 제4 방열 프레임(304)을 포함한다. 제1 방열 프레임(301)과 제4 방열 프레임(304)은 서로 이격 배치될 수 있으나, 서로 접촉하도록 배치될 수도 있다. 또한 본 실시예에서는 제1 방열 프레임(301)과 제4 방열 프레임(304)에 각각 커버(40)가 결합되는 경우를 예로 들고 있으나, 하나의 커버로 제1 방열 프레임(301)과 제4 방열 프레임(304)을 함께 덮도록 구성하는 것도 가능하다. Referring to FIG. 7, in the communication module according to the present embodiment, the heat dissipation frame 30 disposed on the first surface of the module substrate 20 includes a first heat dissipation frame 301 and a fourth heat dissipation frame 304. . The first heat dissipation frame 301 and the fourth heat dissipation frame 304 may be spaced apart from each other, but may also be disposed to contact each other. In addition, in the present exemplary embodiment, the case in which the cover 40 is coupled to the first heat dissipation frame 301 and the fourth heat dissipation frame 304 is illustrated as an example, but the first heat dissipation frame 301 and the fourth heat dissipation may be combined with one cover. It is also possible to configure the frame 304 to cover together.

또한 본 실시예에 따른 통신 모듈은 모듈 기판(20)에 삽입부(29)가 구비된다. 삽입부(29)는 관통 구멍의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 필요에 따라 홈의 형태로 구성될 수도 있다. In addition, the communication module according to the present embodiment includes an insertion unit 29 on the module substrate 20. The insertion portion 29 may be formed in the form of a through hole, but is not limited thereto and may be configured in the form of a groove as necessary.

또한 본 실시예의 방열 프레임(30)은 적어도 일부가 상기한 삽입부(29)에 삽입 배치되는 확장부(39)를 구비한다. 확장부(39)는 돌기 형태로 형성될 수 있으며, 삽입부(29)에 삽입되는 부분으로 구분될 수 있다. In addition, the heat dissipation frame 30 of the present embodiment includes an expansion portion 39 at least partially inserted into the insertion portion 29. The expansion part 39 may be formed in a protrusion shape, and may be divided into portions inserted into the insertion part 29.

예컨대, 확장부(39)는 핀(Pin)형상 또는 블록(block) 형상으로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않으며, 삽입부(29)에 삽입될 수만 있다면 다양한 크기와 형상으로 변형될 수 있다. For example, the extension 39 may be formed in a pin shape or a block shape. However, the present invention is not limited thereto, and may be modified in various sizes and shapes as long as it can be inserted into the insertion unit 29.

이처럼 확장부(39)가 모듈 기판(20)의 내부에 삽입 배치되면, 모듈 기판(20)으로 집중되는 열을 보다 효과적으로 방열 프레임(30)에 전달될 수 있다. 따라서, 방열 효과를 더욱 높일 수 있다. When the expansion 39 is inserted into the module substrate 20, the heat concentrated on the module substrate 20 may be more effectively transmitted to the heat dissipation frame 30. Therefore, the heat dissipation effect can be further enhanced.

도 7에는 설명의 편의를 위해 제1 방열 프레임(301)과 제4 방열 프레임(304)에만 확장부(39)가 구비하는 경우를 도시하고 있으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)도 확장부가 구비될 수 있다. 7 illustrates a case in which the expansion unit 39 is provided only in the first heat dissipation frame 301 and the fourth heat dissipation frame 304 for convenience of description, but the configuration of the present invention is not limited thereto. Accordingly, the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 may also have extension parts.

또한 확장부(39)는 모듈 기판(20)에 형성된 전극 패드(22)에 직접 연결될 수 있다. 예를 들어 모듈 기판(20)의 제1면에 실장되는 제1 방열 프레임(301)은 모듈 기판(20)의 제2면에 형성된 전극 패드(22)에 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 방열 프레임(301)의 열은 상기한 전극 패드(22)를 매개로 유닛 기판(90)에 직접 전달될 수 있다. In addition, the extension 39 may be directly connected to the electrode pad 22 formed on the module substrate 20. For example, the first heat dissipation frame 301 mounted on the first surface of the module substrate 20 may be connected to the electrode pad 22 formed on the second surface of the module substrate 20. In this case, heat of the first heat dissipation frame 301 may be directly transmitted to the unit substrate 90 through the electrode pad 22.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.  8 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈은 모듈 기판(20)의 제1면에 배치되는 제1 방열 프레임(301)과, 모듈 기판(20)의 제2면에 배치되는 제2, 제3 방열 프레임(302, 303)이 물리적으로 연결된다. Referring to FIG. 8, the communication module according to the present embodiment may include a first heat dissipation frame 301 disposed on a first surface of the module substrate 20, a second heat dissipation pattern disposed on a second surface of the module substrate 20, The third heat dissipation frames 302 and 303 are physically connected.

보다 구체적으로 설명하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈은 삽입부(29)가 모듈 기판(20)을 완전히 관통하는 관통 구멍의 형태로 형성되며, 제2 방열 프레임(302) 또는 제3 방열 프레임(303)의 확장부(39) 중 적어도 하나는 삽입부(29)를 관통하여 제1 방열 프레임(301)에 연결된다.More specifically, in the communication module according to the present embodiment, the insertion part 29 is formed in the form of a through hole through which the module substrate 20 completely passes, and the second heat dissipation frame 302 or the third heat dissipation frame ( At least one of the extensions 39 of 303 passes through the insert 29 and is connected to the first heat dissipation frame 301.

이를 위해 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 측벽은 적어도 일부가 제1 방열 프레임(301)과 대면하도록 배치된다.To this end, sidewalls of the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 are disposed so that at least a portion thereof faces the first heat dissipation frame 301.

본 발명을 설명함에 있어서, 두 구성 요소가 마주보도록 배치되거나 대면하도록 배치된다는 의미는, 제1 구성 요소를 제2 구성 요소가 배치된 평면에 수직하게 투영하였을 때, 제1 구성 요소의 투영된 이미지가 제2 구성 요소와 서로 겹쳐지도록 배치되는 것을 의미한다.In describing the present invention, the meaning that two components are arranged to face each other or to face each other means that the projected image of the first component when the first component is projected perpendicular to the plane in which the second component is disposed It means that are arranged so as to overlap with the second component.

따라서, 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)의 측벽 중 확장부가 형성되는 부분은 제1 방열 프레임(301)의 측벽(32, 34)이나 안착부(35)와 대면하도록 배치된다.Therefore, a portion of the sidewalls of the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 in which the extension is formed is disposed to face the side walls 32 and 34 or the seating part 35 of the first heat dissipation frame 301. do.

도면에서는 제2 방열 프레임(302)의 확장부(39)와 제3 방열 프레임(303)의 확장부(39)가 모두 제1 방열 프레임(301)의 안착부(35)에 연결되는 경우를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 방열 프레임(301)의 필요에 따라 일부 또는 전체가 측벽(32, 34)에 연결되도록 구성하는 것도 가능하다. In the drawing, an extension 39 of the second heat dissipation frame 302 and an extension 39 of the third heat dissipation frame 303 are connected to the seating part 35 of the first heat dissipation frame 301. However, the present invention is not limited thereto, and some or all of the first heat dissipation frames 301 may be connected to the side walls 32 and 34 as needed.

마찬가지로, 도시되어 있지는 않지만, 제1 방열 프레임(301)에도 확장부를 형성하여 제2 방열 프레임(302) 또는 제3 방열 프레임(303)에 연결할 수 있다.Similarly, although not shown, an extension may be formed in the first heat dissipation frame 301 to be connected to the second heat dissipation frame 302 or the third heat dissipation frame 303.

이를 위해 제1 방열 프레임(301)의 측벽은 적어도 일부가 제2 방열 프레임(302) 또는 제3 방열 프레임(303)과 대면하도록 배치된다.To this end, at least a portion of the sidewall of the first heat dissipation frame 301 is disposed to face the second heat dissipation frame 302 or the third heat dissipation frame 303.

이와 같이 구성되는 경우, 통신 모듈을 유닛 기판(90)에 실장하기 위해 리플로우(reflow) 공정을 진행하는 과정에서 모듈 기판(20)의 제2면에 실장된 제2 방열 프레임(302) 또는 제3 방열 프레임(303)이 모듈 기판(20)에서 분리되는 것을 억제할 수 있다. In this case, the second heat dissipation frame 302 or the second heat dissipation frame 302 mounted on the second surface of the module substrate 20 in the process of undergoing a reflow process for mounting the communication module on the unit substrate 90. The separation of the heat dissipation frame 303 from the module substrate 20 can be suppressed.

한편 본 발명은 본 실시예의 구성으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 방열 프레임(302) 또는 제3 방열 프레임(303)의 확장부(39)가 삽입부(29) 내에서 제1 방열 프레임(301)의 확장부와 접합되도록 구성하는 등 다양한 변형이 가능하다.In addition, this invention is not limited to the structure of a present Example. For example, the expansion part 39 of the second heat dissipation frame 302 or the third heat dissipation frame 303 may be configured to be joined to the expansion part of the first heat dissipation frame 301 in the insertion part 29. Modifications are possible.

또한, 확장부들(39)이 반대면에 배치된 방열 프레임(30)과 대면하도록 배치되지 않는 경우, 확장부(39)를 길게 형성한 후 절곡하여 삽입부(29)에 삽입하는 등 다양한 변형이 가능하다. In addition, when the expansion parts 39 are not disposed to face the heat dissipation frame 30 disposed on the opposite surface, various modifications are formed such that the extension parts 39 are formed long and then bent and inserted into the insertion parts 29. It is possible.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다. 9 is a schematic cross-sectional view of a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈은 모듈 기판(20)의 삽입부(29)가 관통 구멍의 형태로 형성되며 제1 방열 프레임(301)의 확장부(39) 중 적어도 하나는 삽입부(29)를 관통하여 끝단이 모듈 기판(20)의 외부로 노출되고, 모듈 기판(20)의 외부로 노출된 확장부(39)의 끝단에는 걸림부(38)가 구비된다. Referring to FIG. 9, in the communication module according to the present embodiment, the insertion portion 29 of the module substrate 20 is formed in the form of a through hole, and at least one of the expansion portions 39 of the first heat dissipation frame 301 An end portion is exposed to the outside of the module substrate 20 through the insertion portion 29, and a locking portion 38 is provided at the end portion of the extension portion 39 exposed to the outside of the module substrate 20.

걸림부(38)는 고리(hook)나 화살촉 형태로 형성된다. 확장부(39)가 삽입부(29) 내에 삽입될 때는 최대한 확장부(39)와 겹치는 형태로 접히고, 삽입부(29) 외부로 돌출되면 모듈 기판(20)의 면 방향으로 확장된다. 이에 걸림부(38)는 모듈 기판(20)을 관통하여 모듈 기판(20)의 반대면에 배치된다.The engaging portion 38 is formed in the shape of a hook or arrowhead. When the expansion part 39 is inserted into the insertion part 29, the folding part 39 overlaps with the expansion part 39 as much as possible. When the extension part 39 protrudes out of the insertion part 29, the extension part 39 extends in the plane direction of the module substrate 20. The locking portion 38 penetrates through the module substrate 20 and is disposed on an opposite surface of the module substrate 20.

이러한 결합 구조로 인해, 걸림부(38)에 의해 모듈 기판(20)에 결합된 방열 프레임(30)은 모듈 기판(20)으로부터 쉽게 분리되지 않게 된다. 따라서 전술한 실시예와 마찬가지로, 리플로우(reflow) 공정을 진행하는 과정에서 모듈 기판(20)의 제2면에 실장된 제2 방열 프레임(302) 또는 제3 방열 프레임(303)이 모듈 기판(20)에서 분리되는 것을 억제할 수 있다. Due to this coupling structure, the heat dissipation frame 30 coupled to the module substrate 20 by the locking portion 38 is not easily separated from the module substrate 20. Therefore, as in the above-described embodiment, during the reflow process, the second heat dissipation frame 302 or the third heat dissipation frame 303 mounted on the second surface of the module substrate 20 is the module substrate ( 20) can be suppressed from being separated.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다. 10 is a cross-sectional view schematically showing a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 통신 모듈은 제1 방열 프레임(301)이 차단 측벽을 구비하지 않는다. 따라서, 제1 방열 프레임(301) 내부 공간은 하나의 공간으로 구성된다. Referring to FIG. 10, in the communication module according to the present embodiment, the first heat dissipation frame 301 does not have a blocking side wall. Therefore, the inner space of the first heat dissipation frame 301 is composed of one space.

또한 본 실시예에 따른 통신 모듈은 전자 소자들(10) 중 많은 열을 발생시키는 발열 소자들(10a~10f)을 서로 다른 방열 경로(P1~P4) 상에 배치한다. In addition, the communication module according to the present exemplary embodiment arranges the heating elements 10a to 10f that generate a large amount of heat among the electronic elements 10 on different heat dissipation paths P1 to P4.

예컨대, 제1 내지 제3 발열 소자(10a~10c)는 제1 방열 경로(P1)를 통해 최대한 방열이 이루어지도록 열전달물질(50)과 모듈 기판(20) 사이에 배치하고, 제4 발열 소자(10d)는 제2 방열 경로(P2)를 통해 최대한 방열이 이루어지도록 모듈 기판(20)의 측면에 인접하게 배치할 수 있다. For example, the first to third heat generating elements 10a to 10c may be disposed between the heat transfer material 50 and the module substrate 20 to maximize heat dissipation through the first heat dissipation path P1. 10d) may be disposed adjacent to the side surface of the module substrate 20 so that heat dissipation is possible through the second heat dissipation path P2.

또한 제5 발열 소자(10e)는 제3 방열 경로(P3)를 통해 최대한 방열이 이루어지도록 유닛 기판(90)과 최대한 인접한 위치에 배치하고, 제6 발열 소자(10f)는 제4 방열 경로(P4)를 통해 최대한 방열이 이루어지도록 모듈 기판(20)의 반대면에 배치된 방열 프레임(30)과 대면하는위치에 배치할 수 있다.In addition, the fifth heat generating element 10e is disposed at the position as close as possible to the unit substrate 90 so as to radiate heat as much as possible through the third heat dissipation path P3, and the sixth heat generating element 10f is the fourth heat dissipation path P4. The heat dissipation frame 30 may be disposed at a position facing the heat dissipation frame 30 disposed on the opposite surface of the module substrate 20 to maximize heat dissipation.

이 경우, 여러 발열 소자들(10a~10f)이 서로 다른 방열 경로(P1~P4)를 통해 열을 방출하므로, 통신 모듈의 특정 위치에 열이 집중되는 것을 방지할 수 있어 방열 효율을 더욱 높일 수 있다. In this case, since the heat generating elements 10a to 10f emit heat through different heat dissipation paths P1 to P4, heat can be prevented from being concentrated at a specific position of the communication module, thereby further increasing heat dissipation efficiency. have.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다. 11 is a schematic cross-sectional view of a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면 본 실시예에 따른 통신 모듈은, 모듈 기판(20)의 제2면에 제2 방열 프레임(302)만 구비하고, 모듈 기판(20)의 제2면에 실장되는 다수의 전자 소자들은 모두 제2 방열 프레임(302) 내에 배치된다.Referring to FIG. 11, the communication module according to the present embodiment includes only a second heat dissipation frame 302 on the second surface of the module substrate 20, and a plurality of electrons mounted on the second surface of the module substrate 20. The elements are all disposed in the second heat dissipation frame 302.

통신 모듈이 이와 같이 구성되는 경우, 유닛 기판(90)은 하나의 수용부(95)만을 구비한다. In the case where the communication module is configured in this manner, the unit substrate 90 includes only one receiving portion 95.

한편 본 실시예에서는 제2 방열 프레임(302)이 차단 측벽을 구비하지 않는 경우를 예로 들고 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 제2 방열 프레임(302)에도 차단 측벽을 부가할 수 있다. In the present exemplary embodiment, the second heat dissipation frame 302 does not include the blocking side wall, but is not limited thereto. The blocking side wall may also be added to the second heat dissipation frame 302 as needed.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 통신 모듈의 실장 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다. 12 is a schematic cross-sectional view of a mounting structure of a communication module according to another embodiment of the present invention.

도 12를 참조하면 본 실시예에 따른 통신 모듈은, 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)에 커버가 생략된다. 12, in the communication module according to the present exemplary embodiment, a cover is omitted in the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303.

이에 따라 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303) 내에 배치되는 열전달물질(50)은 일면이 전자 소자(10)의 비활성면에 접촉하고 타면이 유닛 기판(90)의 제2면에 배치되는 방열 패드(80)에 직접 접촉한다. 이 경우 전자 소자(10)에서 발생된 열이 보다 효과적으로 방열 패드(80) 측으로 배출될 수 있으므로 방열 효과를 높일 수 있다. Accordingly, the heat transfer material 50 disposed in the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 has one surface in contact with an inactive surface of the electronic device 10, and the other surface has a second surface of the unit substrate 90. Is in direct contact with the heat dissipation pad 80. In this case, heat generated in the electronic device 10 may be more effectively discharged to the heat radiation pad 80, so that the heat radiation effect can be enhanced.

이와 같이 통신 모듈을 구성하는 경우, 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303) 내에는 디지털 신호를 처리하는 전자 소자들이 배치되고, 제1 방열 프레임에 아날로그 신호를 처리하는 전자 소자들이 배치될 수 있다. When the communication module is configured as described above, electronic elements for processing digital signals are disposed in the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303, and electronic elements for processing analog signals are disposed on the first heat dissipation frame. Can be arranged.

이에, 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303)에 커버가 결합되지 않더라도 제2 방열 프레임(302)과 제3 방열 프레임(303) 내에 배치되는 전자 소자들 간의 간섭을 최대한 억제할 수 있다.Thus, even if the cover is not coupled to the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303, interference between electronic elements disposed in the second heat dissipation frame 302 and the third heat dissipation frame 303 may be suppressed as much as possible. Can be.

이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. 또한 각 실시예들은 서로 조합되어 실시될 수 있다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations can be made without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be obvious to those of ordinary skill in the field. In addition, the embodiments may be implemented in combination with each other.

10: 전자 소자
20: 모듈 기판
30: 방열 프레임
40: 커버
50: 열전달물질
80: 방열 패드
90: 유닛 기판
100: 통신 모듈10: electronic device
20: module substrate
30: heat dissipation frame
40: cover
50: heat transfer material
80: heat dissipation pad
90: unit board
100: communication module

Claims (16)

제2면에 다수의 외부 접속용 전극을 구비하는 모듈 기판;
상기 모듈 기판의 양면에 실장되는 다수의 통신 소자들; 및
상기 통신 소자들 중 적어도 하나를 내부에 수용하며 상기 모듈 기판에 실장되는 방열 프레임을 포함하며,
상기 방열 프레임은 상기 모듈 기판의 제1면에 배치되는 제1 방열 프레임과, 상기 모듈 기판의 제2면에 배치되는 제2 방열 프레임을 포함하고,
상기 외부 접속용 전극은 상기 제2 방열 프레임의 주변에 배치되는 통신 모듈.
A module substrate having a plurality of external connection electrodes on a second surface;
A plurality of communication elements mounted on both sides of the module substrate; And
A heat dissipation frame accommodating at least one of the communication elements therein and mounted on the module substrate,
The heat dissipation frame includes a first heat dissipation frame disposed on a first surface of the module substrate, and a second heat dissipation frame disposed on a second surface of the module substrate.
The external connection electrode is a communication module disposed around the second heat dissipation frame.
제1항에 있어서,
상기 방열 프레임은 실장 높이가 상기 통신 소자들의 실장 높이보다 크게 형성되는 통신 모듈.
The method of claim 1,
The heat dissipation frame has a mounting height is formed larger than the mounting height of the communication elements.
제1항에 있어서,
상기 방열 프레임의 개구를 막으며 상기 방열 프레임에 결합되는 커버를 더 포함하는 통신 모듈.
The method of claim 1,
The communication module further comprises a cover that is coupled to the heat radiation frame and blocking the opening of the heat radiation frame.
제3항에 있어서,
상기 커버와 상기 통신 소자 사이에 개재되어 상기 통신 소자에서 발생되는 열을 상기 커버로 전달하는 열전달물질을 더 포함하는 통신 모듈.
The method of claim 3,
And a heat transfer material interposed between the cover and the communication element to transfer heat generated from the communication element to the cover.
제3항에 있어서, 상기 방열 프레임은,
상기 모듈 기판에 접합되는 측벽; 및
상기 측벽에서 절곡되어 형성되며 상기 커버가 안착되는 안착부;
를 포함하는 통신 모듈.
The heat dissipation frame of claim 3,
Sidewalls bonded to the module substrate; And
A bent portion formed at the sidewalls and seated with the cover;
Communication module comprising a.
제3항에 있어서, 상기 방열 프레임은,
상기 방열 프레임의 외형을 형성하는 외부 측벽; 및
상기 외부 측벽이 형성하는 내부 공간 내에 배치되어 상기 내부 공간 내에서 상기 통신 소자들 간의 전자기 간섭을 차단하는 차단 측벽;
을 포함하는 통신 모듈.
The heat dissipation frame of claim 3,
An outer sidewall forming an outer shape of the heat dissipation frame; And
A blocking side wall disposed in an inner space defined by the outer side wall to block electromagnetic interference between the communication elements in the inner space;
Communication module comprising a.
제1항에 있어서, 상기 방열 프레임은,
적어도 일부가 상기 모듈 기판의 내부에 배치되는 확장부를 더 포함하는 통신 모듈.
The heat dissipation frame of claim 1,
The communication module further comprises an extension, at least a portion of which is disposed inside the module substrate.
제7항에 있어서, 상기 확장부는,
상기 모듈 기판을 관통하여 상기 모듈 기판의 반대면에 배치된 상기 방열 프레임과 연결되는 통신 모듈.
The method of claim 7, wherein the expansion portion,
And a communication module connected to the heat dissipation frame disposed on an opposite surface of the module substrate through the module substrate.
제7항에 있어서, 상기 확장부는,
끝단이 고리(hook) 형상으로 형성되며, 상기 고리 형상의 끝단은 상기 모듈 기판을 관통하여 상기 모듈 기판의 반대면에 배치되는 통신 모듈.
The method of claim 7, wherein the expansion portion,
An end is formed in the shape of a hook (hook), the communication end of the communication module is disposed on the opposite surface of the module substrate through the module substrate.
제7항에 있어서, 상기 통신 소자들 중 적어도 하나는,
상기 모듈 기판의 반대면에 배치된 상기 방열 프레임과 대면하도록 배치되는 통신 모듈.
The method of claim 7, wherein at least one of the communication elements,
And a communication module disposed to face the heat dissipation frame disposed on an opposite surface of the module substrate.
제1항에 있어서, 상기 방열 프레임은,
상기 모듈 기판의 제2면에 배치되는 제3 방열 프레임을 더 포함하며,
상기 제2 방열 프레임과 상기 제3 방열 프레임은 일정 거리 이격 배치되고,
상기 외부 접속용 전극은 적어도 하나가 상기 제2 방열 프레임과 상기 제3 방열 프레임 사이에 배치되는 통신 모듈.
The heat dissipation frame of claim 1,
Further comprising a third heat dissipation frame disposed on the second surface of the module substrate,
The second heat dissipation frame and the third heat dissipation frame are spaced apart a predetermined distance,
At least one external connection electrode is disposed between the second heat dissipation frame and the third heat dissipation frame.
제2면에 다수의 외부 접속용 전극을 구비하는 모듈 기판, 상기 모듈 기판의 양면에 실장되는 다수의 통신 소자들, 및 상기 통신 소자들 중 상기 모듈 기판의 제2면에 실장되는 상기 통신 소자들을 내부에 수용하며 상기 모듈 기판에 실장되는 방열 프레임을 포함하는 통신 모듈; 및
제1면에 상기 외부 접속용 전극과 접합되는 접속 패드를 구비하고, 내부에 상기 방열 프레임이 삽입 배치되는 수용부를 구비하는 유닛 기판;
을 포함하는 통신 모듈 실장 구조.
A module substrate having a plurality of external connection electrodes on a second surface, a plurality of communication elements mounted on both sides of the module substrate, and the communication elements mounted on a second surface of the module substrate of the communication elements A communication module accommodating therein and including a heat dissipation frame mounted on the module substrate; And
A unit substrate having a connection pad joined to the external connection electrode on a first surface, and having an accommodation portion into which the heat dissipation frame is inserted;
Communication module mounting structure comprising a.
제12항에 있어서, 상기 방열 프레임은,
상기 모듈 기판의 제2면에서 이격 배치되는 제2 방열 프레임과 제3 방열 프레임을 포함하며,
상기 외부 접속용 전극은 적어도 하나가 상기 제2 방열 프레임과 상기 제3 방열 프레임 사이에 배치되며,
상기 유닛 기판은 적어도 일부가 상기 제2 방열 프레임과 상기 제3 방열 프레임 사이에 삽입 배치되어 상기 외부 접속용 전극과 전기적으로 연결되는 통신 모듈 실장 구조.
The heat dissipation frame of claim 12,
A second heat dissipation frame and a third heat dissipation frame spaced apart from the second surface of the module substrate,
At least one external connection electrode is disposed between the second heat dissipation frame and the third heat dissipation frame,
And at least a part of the unit substrate is inserted between the second heat dissipation frame and the third heat dissipation frame and electrically connected to the external connection electrode.
제12항에 있어서,
상기 유닛 기판의 제2면에 결합되는 방열 패드를 더 포함하는 연결되는 통신 모듈 실장 구조.
The method of claim 12,
And a heat dissipation pad coupled to the second surface of the unit substrate.
제14항에 있어서,
일면이 상기 통신 소자와 접촉하고 타면이 상기 방열 패드에 접촉하는 열전달물질을 더 포함하는 통신 모듈 실장 구조.
The method of claim 14,
And a heat transfer material having one surface in contact with the communication element and the other surface in contact with the heat dissipation pad.
제12항에 있어서,
상기 방열 프레임에 결합되어 상기 통신 소자들이 수용된 공간을 밀폐하는 커버와, 상기 커버와 상기 통신 소자 사이에 개재되어 상기 통신 소자에서 발생되는 열을 상기 커버로 전달하는 열전달물질을 더 포함하는 통신 모듈 실장 구조.
The method of claim 12,
The communication module mounting further comprises a cover coupled to the heat dissipation frame to seal a space in which the communication elements are accommodated, and a heat transfer material interposed between the cover and the communication element to transfer heat generated from the communication element to the cover. rescue.
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