KR20190096093A - Template assembly mounting device for wafer polishing apparatus - Google Patents

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KR20190096093A KR1020180015624A KR20180015624A KR20190096093A KR 20190096093 A KR20190096093 A KR 20190096093A KR 1020180015624 A KR1020180015624 A KR 1020180015624A KR 20180015624 A KR20180015624 A KR 20180015624A KR 20190096093 A KR20190096093 A KR 20190096093A
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송성철
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Abstract

The present invention provides a template assembly mounting device for a wafer polishing apparatus, which comprises: a rubber chuck fixing unit fixing a rubber chuck to be vertically moved; and a template fixing unit placed in an upper portion of the rubber chuck fixing unit, and fixing a template assembly by rotationally adsorbing the template assembly.

Description

웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치{Template assembly mounting device for wafer polishing apparatus}Template assembly mounting device for wafer polishing apparatus

본 발명은 웨이퍼 연마 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 연마 장치에 사용되는 템플릿 어셈블리의 부착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer polishing apparatus and, more particularly, to a device for attaching a template assembly used in the wafer polishing apparatus.

실리콘 웨이퍼의 제조 공정은, 단결정 잉곳(Ingot)을 만들기 위한 단결정 성장(Growing) 공정과, 단결정 잉곳을 슬라이싱(Slicing)하여 얇은 원판 모양의 웨이퍼를 얻는 슬라이싱(Slicing) 공정과, 슬라이싱 공정에 의해 얻어진 웨이퍼의 깨짐, 일그러짐을 방지하기 위해 그 외주부를 가공하는 외주 그라인딩(Edge Grinding) 공정과, 웨이퍼에 잔존하는 기계적 가공에 의한 손상(Damage)을 제거하는 랩핑(Lapping) 공정과, 웨이퍼를 경면화하는 연마(Polishing) 공정과, 연마된 웨이퍼에 부착된 연마제나 이물질을 제거하는 세정(Cleaning) 공정으로 이루어진다.The silicon wafer manufacturing process includes a single crystal growing process for making a single crystal ingot, a slicing process for slicing the single crystal ingot to obtain a thin disk-shaped wafer, and a slicing process. Edge Grinding process to process the outer circumference to prevent cracking and distortion of the wafer, Lapping process to remove damage due to mechanical processing remaining on the wafer, and to mirror the wafer. It consists of a polishing process and a cleaning process of removing the abrasive or foreign matter adhering to the polished wafer.

이 가운데 웨이퍼 연마 공정은 1차 연마, 2차 연마, 3차 연마 등 여러 단계를 거쳐 이루어질 수 있으며, 웨이퍼 연마 장치를 통해 수행될 수 있다.The wafer polishing process may be performed through various steps such as primary polishing, secondary polishing, and tertiary polishing, and may be performed through a wafer polishing apparatus.

일반적인 웨이퍼 연마 장치는 연마 패드가 부착된 정반과, 웨이퍼를 감싸며 정반 상에서 회전하는 연마헤드와, 연마 패드로 슬러리를 공급하는 슬러리 분사노즐을 포함하여 구성될 수 있다.A typical wafer polishing apparatus may include a surface plate having a polishing pad attached thereto, a polishing head surrounding the wafer and rotating on the surface plate, and a slurry injection nozzle supplying slurry to the polishing pad.

연마 공정동안, 정반은 정반 회전축에 의해 회전할 수 있으며, 연마헤드는 헤드 회전축에 의해 연마 패드와 밀착된 상태로 회전할 수 있다. 이때 슬러리 분사노즐에 의해 공급된 슬러리는 연마헤드에 위치한 웨이퍼를 향해 침투되면서 연마 패드와 접촉되는 웨이퍼를 연마시킬 수 있다.During the polishing process, the surface plate can rotate by the surface rotation axis, and the polishing head can rotate in close contact with the polishing pad by the head rotation axis. In this case, the slurry supplied by the slurry spray nozzle may penetrate toward the wafer positioned in the polishing head to polish the wafer in contact with the polishing pad.

한편, 마지막 연마 공정인 FP(Final Polishng) 공정에서는 러버 척(Rubber chuck)과, 러버 척에 부착되면서 웨이퍼를 고정시키는 템플릿 어셈블리(Template Assembly)를 구비하는 연마헤드가 사용된다.On the other hand, in the final polishing process (FP), a polishing head having a rubber chuck and a template assembly attached to the rubber chuck to fix the wafer is used.

도 1은 템플릿 어셈블리의 평면도이고, 도 2는 도 1의 II-II' 단면도로서 템플릿 어셈블리 및 러버 척을 보여준다.1 is a plan view of the template assembly, and FIG. 2 shows the template assembly and the rubber chuck as a II-II 'cross-sectional view of FIG.

도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 템플릿 어셈블리(10)는 백 머터리얼(Back Material)이라고도 불리는 원반형 필름(20)과, 원반형 필름(20)의 상면 외주부에 핫멜트 시트(30, Hot-melt Sheet)를 통해 접착된 가이드 링(30, Guide Ring)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the template assembly 10 includes a disc-shaped film 20, also called a back material, and a hot-melt sheet 30 on the outer periphery of the top surface of the disc-shaped film 20. Guide ring 30 may be bonded through the).

가이드 링(30, 도 2 및 도 3 참조)은 원반형 필름(20)에 안착된 웨이퍼를 감쌀 수 있도록 원형의 내주면을 가질 수 있다. 가이드 링(30, 도 2 및 도 3 참조)은 여러 겹의 에폭시 글라스(epoxy glass)를 압착하여 그 두께를 조정할 수 있다.The guide ring 30 (see FIGS. 2 and 3) may have a circular inner circumferential surface to wrap the wafer seated on the disc shaped film 20. The guide ring 30 (refer to FIGS. 2 and 3) may compress a plurality of layers of epoxy glass to adjust its thickness.

여기서, 템플릿 어셈블리(10)는 소모재로서 일정 시간 사용 후에는 새로운 템플릿 어셈블리(10)로 교체해야 한다. 교체 전의 템플릿 어셈블리(10)의 하단에는 러버 척(50)과의 결합을 위한 양면 접착제(20a)가 도포되어 있으며, 양면 접착제(20a)는 이형지(20b)에 의해서 덮여져 있다.Here, the template assembly 10 should be replaced with a new template assembly 10 after a certain time of use as a consumable material. The lower side of the template assembly 10 before replacement is coated with a double-sided adhesive 20a for coupling with the rubber chuck 50, and the double-sided adhesive 20a is covered by a release paper 20b.

도 3은 템플릿 어셈블리를 러버 척에 부착하는 과정의 일부를 보여주는 도면이다.3 is a view illustrating a part of a process of attaching a template assembly to a rubber chuck.

도 3을 참조하면, 종래의 템플릿 어셈블리의 부착 과정은 먼저 러버 척(50)을 예열(Preheating)하고, 그 표면을 메탄올로 세척(cleaning)한 후 지그(JIG)에 고정시키는 과정을 수행한다. 이어서 작업자가 예열한 템플릿 어셈블리(10)를 러버 척(50)에 위치시키고, 이형지(20b)를 점점 떼어가면서 양면 테이프(20a)가 위치한 원반형 필름(20)을 러버 척(50)에 부착시키게 된다.Referring to FIG. 3, in the attachment process of the conventional template assembly, the rubber chuck 50 is first preheated, and the surface thereof is cleaned with methanol and then fixed to the jig. Subsequently, the pre-heated template assembly 10 is placed on the rubber chuck 50, and the release film 20b is gradually removed to attach the disc-shaped film 20 on which the double-sided tape 20a is positioned to the rubber chuck 50. .

템플릿 어셈블리(10)가 러버 척(50)에 부착된 후에는 부착 위치를 작업자가 눈으로 확인해가면서 위치를 조정하여 중심을 맞추게 된다. 마지막으로 떼어낸 이형지(20b)를 템플릿 어셈블리(10)의 상면에 덮어서 밀착 도구(미도시)를 통해 러버 척(50)과 밀착되도록 문지른 다음, 에어 건(Air Gun)을 이용하여 먼지 등 이물질을 제거하는 과정을 거치게 된다.After the template assembly 10 is attached to the rubber chuck 50, the attachment position is centered by the operator while visually checking the attachment position. Finally, the peeled release paper 20b is covered on the upper surface of the template assembly 10 and rubbed to be in close contact with the rubber chuck 50 through an adhesion tool (not shown). Then, foreign matters such as dust are removed using an air gun. It will go through the process of removal.

이와 같이 종래의 템플릿 어셈블리의 부착 작업은 모두 수작업에 의해 이루어졌기 때문에 부착 과정이 번거롭고 많은 시간이 소요되며, 작업자의 숙련도에 따라 부착 위치와 밀착 상태가 차이를 보이게 된다. 이러한 템플릿 어셈블리가 장착된 웨이퍼 연마 장치는 연마 공정의 품질에도 악영향을 미치게 되므로 템플릿 어셈블리의 부착 작업의 자동화는 매우 중요한 과제이다.In this way, since the attachment work of the conventional template assembly is all made by hand, the attachment process is cumbersome and time consuming, and the attachment position and the close contact state are different according to the skill of the operator. Since the wafer polishing apparatus equipped with such a template assembly adversely affects the quality of the polishing process, automation of the attachment work of the template assembly is a very important task.

따라서 본 발명은 부착 과정이 단순하고 빠르며 균일한 부착 상태를 유지할 수 있는 자동화된 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치를 제공하고자 한다.Accordingly, the present invention seeks to provide a template assembly attachment device for an automated wafer polishing apparatus that can maintain a simple, fast and uniform attachment state.

본 발명은 러버 척을 승하강 가능하게 고정하는 러버 척 고정부; 및 상기 러버 척 고정부 상부에 위치하며, 템플릿 어셈블리를 회전 가능하게 흡착시켜 고정시키는 템플릿 고정부를 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치를 제공한다.The present invention provides a rubber chuck fixing portion for fixing the rubber chuck to be lowered; And a template fixing part positioned above the rubber chuck fixing part and rotatably absorbing and fixing the template assembly.

상기 템플릿 고정부는 이형지가 분리된 템플릿 어셈블리가 상기 러버 척과 마주보도록 상기 템플릿 어셈블리를 회전 이동시키고, 상기 러버 척 고정부는 상기 템플릿 어셈블리를 향해 상기 러버 척을 이동시켜 상기 템플릿 어셈블리를 상기 러버 척에 부착시킬 수 있다.The template fixing part rotates the template assembly to face the rubber chuck with the template assembly separated from the release paper, and the rubber chuck fixing part moves the rubber chuck toward the template assembly to attach the template assembly to the rubber chuck. Can be.

상기 러버 척 고정부는 상기 러버 척을 고정하는 척 테이블; 및 상기 척 테이블을 상기 템플릿 고정부를 향해 승하강시키는 승하강 플레이트를 포함할 수 있다.The rubber chuck fixing unit includes a chuck table for fixing the rubber chuck; And it may include a lifting plate for raising and lowering the chuck table toward the template fixing portion.

상기 러버 척 고정부는 상기 승하강 플레이트와 수직 연결되는 승하강축; 및 상기 승하강축을 이동시키는 승하강 모터를 더 포함할 수 있다.The rubber chuck fixing part includes a lifting shaft vertically connected to the lifting plate; And it may further include a lifting motor for moving the lifting shaft.

상기 척 테이블은, 상기 러버 척을 히팅시키는 히팅 테이블; 및 상기 러버 척의 하부를 지지하는 하부 플레이트를 포함할 수 있다.The chuck table includes: a heating table for heating the rubber chuck; And it may include a lower plate for supporting the lower portion of the rubber chuck.

상기 템플릿 고정부는 템플릿 어셈블리를 흡착시켜 고정시키는 흡착 테이블; 및 상기 흡착 테이블이 반전되도록 회전하는 반전 회전축을 포함할 수 있다.The template fixing unit includes an adsorption table for adsorbing and fixing the template assembly; And it may include a reverse rotation axis for rotating so that the suction table is reversed.

상기 템플릿 고정부는 상기 흡착 테이블의 아래에 배치되며 상기 반전 회전축과 결합되는 가이드 플레이트; 상기 반전 회전축의 양측에 연결되는 연결 회전축 ; 및 상기 연결 회전축을 회전시키는 회전 모터를 더 포함할 수 있다.The template fixing part is disposed below the suction table and coupled to the reverse rotation shaft; Connecting rotary shafts connected to both sides of the reverse rotary shaft; And a rotation motor for rotating the connection rotary shaft.

상기 흡착 테이블은, 상기 템플릿 어셈블리의 원반형 필름이 안착되는 필름 안착부; 및 상기 템플릿 어셈블리의 가이드 링이 안착되는 링 안착부를 포함할 수 있다.The suction table may include a film seating portion on which the disc shaped film of the template assembly is mounted; And a ring seating portion to which the guide ring of the template assembly is seated.

상기 템플릿 고정부는 상기 흡착 테이블에 진공압을 제공하는 에어 실린더를 더 포함할 수 있다.The template fixing unit may further include an air cylinder for providing a vacuum pressure to the suction table.

상기 흡착 테이블은 상기 에어 실린더와 연결되는 다수의 에어홀을 더 포함할 수 있다.The suction table may further include a plurality of air holes connected to the air cylinder.

상기 다수의 에어홀은, 상기 필름 안착부에 형성된 다수의 제1 에어홀; 및 상기 링 안착부에 형성된 다수의 제2 에어홀을 포함할 수 있다.The plurality of air holes, the plurality of first air holes formed in the film seating portion; And a plurality of second air holes formed in the ring seating portion.

상기 템플릿 고정부는 상기 가이드 플레이트에 결합되며 상기 러버 척 고정부의 상승시 상기 승하강 플레이트와 접촉되는 적어도 하나의 가이드 핀을 더 포함할 수 있다.The template fixing part may further include at least one guide pin coupled to the guide plate and in contact with the lifting plate when the rubber chuck fixing part is raised.

상기 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치는 상기 러버 척 고정부 및 상기 템플릿 고정부가 설치되는 챔버를 더 포함할 수 있다.The apparatus for attaching a template assembly for the wafer polishing apparatus may further include a chamber in which the rubber chuck fixing portion and the template fixing portion are installed.

한편, 본 발명은 챔버; 템플릿 어셈블리를 고정하는 흡착 테이블과 상기 흡착 테이블이 반전되도록 회전하는 반전 회전축을 가지며, 상기 챔버의 내부에 배치되는 템플릿 고정부; 및 러버 척을 고정하는 척 테이블과 상기 척 테이블을 승하강시키는 승하강 플레이트를 가지며, 상기 챔버 내부에서 상기 템플릿 고정부 아래에 배치되는 러버 척 고정부; 를 포함하며, 상기 템플릿 고정부는 이형지가 분리된 템플릿 어셈블리가 상기 러버 척과 마주보도록 상기 템플릿 어셈블리를 회전 이동시키고, 상기 러버 척 고정부는 상기 템플릿 어셈블리를 향해 상기 러버 척을 이동시켜 상기 템플릿 어셈블리를 상기 러버 척에 부착시킬 수 있다.On the other hand, the present invention is a chamber; A template holder having an adsorption table for fixing a template assembly and an inversion rotation shaft which rotates so that the adsorption table is inverted; And a rubber chuck fixing part having a chuck table for fixing a rubber chuck and a lifting plate for raising and lowering the chuck table and disposed under the template fixing part in the chamber. Wherein the template fixing part rotates the template assembly such that a template assembly having a release paper separated therefrom faces the rubber chuck, and the rubber chuck fixing part moves the rubber chuck toward the template assembly to move the template assembly to the rubber. Can be attached to the chuck.

상기 러버 척 고정부는 상기 승하강 플레이트와 수직 연결되는 승하강축; 및 상기 승하강축을 이동시키는 승하강 모터를 더 포함할 수 있다.The rubber chuck fixing part includes a lifting shaft vertically connected to the lifting plate; And it may further include a lifting motor for moving the lifting shaft.

상기 템플릿 고정부는 상기 흡착 테이블의 아래에 배치되며 상기 반전 회전축과 결합되는 가이드 플레이트; 상기 반전 회전축의 양측에 연결되는 연결 회전축 ; 및 상기 연결 회전축을 회전시키는 회전 모터를 더 포함할 수 있다.The template fixing part is disposed below the suction table and coupled to the reverse rotation shaft; Connecting rotary shafts connected to both sides of the reverse rotary shaft; And a rotation motor for rotating the connection rotary shaft.

이와 같이 본 발명의 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치에 따르면, 부착 과정이 단순하고 빠르며 균일한 부착 상태를 유지할 수 있으므로 템플릿 어셈블리의 수명을 증대시킬 수 있고 웨이퍼의 연마 품질의 향상을 기대할 수 있다.As described above, according to the template assembly attaching apparatus for the wafer polishing apparatus, the attaching process can be simple, fast, and maintain a uniform attachment state, thereby increasing the life of the template assembly and improving the polishing quality of the wafer.

도 1은 템플릿 어셈블리의 평면도이다.
도 2는 도 1의 II-II' 단면도로서 템플릿 어셈블리 및 러버 척을 보여준다.
도 3은 템플릿 어셈블리를 러버 척에 부착하는 과정의 일부를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 템플릿 어셈블리 부착장치의 정면도이다.
도 5는 도 4의 러버 척 고정부에 대한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5의 템플릿 고정부에 대한 개략적인 평면도이다.
도 7 및 도 8은 도 4의 템플릿 어셈블리 부착장치의 동작도들이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 템플릿 어셈블리 부착 방법에 대한 흐름도이다.1 is a plan view of a template assembly.
FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II 'of FIG.
3 is a view illustrating a part of a process of attaching a template assembly to a rubber chuck.
Figure 4 is a front view of the template assembly attachment device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic plan view of the rubber chuck fixing part of FIG. 4. FIG.
FIG. 6 is a schematic plan view of the template fixing part of FIG. 5.
7 and 8 are operation views of the template assembly attachment device of FIG.
9 is a flowchart illustrating a method of attaching a template assembly according to an embodiment of the present invention.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.Hereinafter, the embodiments will be apparent from the accompanying drawings and the description of the embodiments. In the description of an embodiment, each layer (region), region, pattern, or structure is "on" or "under" the substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as being formed at, "up" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed through another layer. do. In addition, the criteria for up / down or down / down each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 설명한다.In the drawings, sizes are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size. Like reference numerals denote like elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, exemplary embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 템플릿 어셈블리 부착장치의 정면도이고, 도 5는 도 4의 러버 척 고정부에 대한 개략적인 평면도이며, 도 6은 도 5의 템플릿 고정부에 대한 개략적인 평면도이고, 도 7 및 도 8은 도 4의 템플릿 어셈블리 부착장치의 동작도들이다.4 is a front view of a template assembly attaching apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a schematic plan view of the rubber chuck fixing part of FIG. 4, and FIG. 6 is a schematic plan view of the template fixing part of FIG. 5. 7 and 8 are operation views of the template assembly attachment device of FIG.

도 4 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 템플릿 어셈블리 부착장치(1)는 챔버(100), 러버 척 고정부(200) 및 템플릿 고정부(300)를 포함하여 구성될 수 있다.4 to 8, the template assembly attachment device 1 of the present embodiment may include a chamber 100, a rubber chuck fixing part 200, and a template fixing part 300.

챔버(100)는 템플릿 어셈블리(10)와 러버 척(50)이 부착되는 공간을 형성할 수 있다. 챔버(100)는 외부와 밀폐되는 공간을 제공하면서 템플릿 어셈블리(10)를 러버 척(50)에 부착하는 작업을 수행하는 동안 외부로부터 먼지 등 이물질이 부착되지 않도록 할 수 있다.The chamber 100 may form a space to which the template assembly 10 and the rubber chuck 50 are attached. The chamber 100 may prevent foreign matters such as dust from being attached from the outside while performing the operation of attaching the template assembly 10 to the rubber chuck 50 while providing a space sealed with the outside.

챔버(100)는 밀폐된 공간을 이루는 프레임 등을 포함하는 넓은 의미로 사용될 수 있다. 챔버(100)에는 템플릿 어셈블리 부착장치(1)를 이루는 여러 구성들이 설치될 수 있다. 챔버(100)를 이루는 내부공간은 밀폐되어 있지 않고, 일부가 개방된 형태로도 실시될 수 있다.The chamber 100 may be used in a broad sense including a frame forming an enclosed space. The chamber 100 may be provided with various components constituting the template assembly attachment device 1. The internal space constituting the chamber 100 is not sealed, but may be implemented in a partially open form.

러버 척 고정부(200)는 러버 척(50)을 승하강 가능하게 고정할 수 있다. 러버 척 고정부(200)는 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 템플릿 어셈블리(10)를 향해 러버 척(50)을 이동시켜 템플릿 어셈블리(10)를 러버 척(50)에 부착시키는 역할을 한다.The rubber chuck fixing part 200 may fix the rubber chuck 50 in a descending manner. The rubber chuck fixing part 200 serves to attach the template assembly 10 to the rubber chuck 50 by moving the rubber chuck 50 toward the template assembly 10 as shown in FIGS. 7 and 8. .

보다 상세하게 러버 척 고정부(200)는 척 테이블(210), 승하강 플레이트(220), 승하강축(230), 승하강 모터(240)를 포함하여 구성될 수 있다. 상술한 러버 척 고정부(200)는 챔버(100)에 결합되어 설치될 수 있다.In more detail, the rubber chuck fixing part 200 may include a chuck table 210, a lifting plate 220, a lifting shaft 230, and a lifting motor 240. The rubber chuck fixing part 200 described above may be installed to be coupled to the chamber 100.

척 테이블(210)은 러버 척(50)을 고정하는 역할을 하며, 러버 척(50)의 형상에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어 척 테이블(210)은 단면이 원형을 가지며 높이가 낮은 원기둥 형상을 가질 수 있다. 보다 상세하게 척 테이블(210)은 척을 히팅시킬 수 있는 히팅 테이블(211)과, 러버 척(50)의 하부를 지지하는 하부 플레이트(212)를 포함할 수 있다.The chuck table 210 serves to fix the rubber chuck 50 and may have a shape corresponding to the shape of the rubber chuck 50. For example, the chuck table 210 may have a circular cross section and a low cylindrical shape. In more detail, the chuck table 210 may include a heating table 211 capable of heating the chuck and a lower plate 212 supporting a lower portion of the rubber chuck 50.

히팅 테이블(211)은 하부 플레이트(212)로부터 일정 높이만큼 돌출된 형상을 가지며, 내부에 열선 등 히터(미도시)가 설치될 수 있다. 히팅 테이블(211)의 외측에는 러버 척(50)이 감싸도록 고정되며, 러버 척(50)은 템플릿 어셈블리(10)의 부착, 이물질의 제거 등을 위해 히터에 의해 일정 시간 동안 가열될 수 있다. 하부 플레이트(212)는 러버 척(50)의 하부를 지지하거나 히팅 테이블(211)에서 러버 척(50)의 착탈을 쉽게 하기 위해 일부가 돌출 또는 함몰된 형태를 가질 수 있다.The heating table 211 may have a shape protruding from the lower plate 212 by a predetermined height, and a heater (not shown) such as a heating wire may be installed therein. The rubber chuck 50 is fixed to the outside of the heating table 211, and the rubber chuck 50 may be heated for a predetermined time by a heater for attaching the template assembly 10 and removing foreign matters. The lower plate 212 may have a shape in which a portion of the lower plate 212 protrudes or recesses to support the lower portion of the rubber chuck 50 or to facilitate the detachment of the rubber chuck 50 from the heating table 211.

승하강 플레이트(220)는 척 테이블(210)을 템플릿 고정부(300)를 향해 승하강시킬 수 있다. 승하강 플레이트(220)는 척 테이블(210)의 하부에 배치되며 척 테이블(210)을 안정적으로 지지할 수 있도록 척 테이블(210) 보다 더 큰 면적을 가질 수 있다. 예를 들어 승하강 플레이트(220)는 단면이 사각형인 플레이트 또는 블록 형상을 가질 수 있으며 그 외에도 다양한 형상을 가질 수 있다.The elevating plate 220 may elevate the chuck table 210 toward the template fixing part 300. The elevating plate 220 may be disposed below the chuck table 210 and may have a larger area than the chuck table 210 to stably support the chuck table 210. For example, the elevating plate 220 may have a plate or block shape having a rectangular cross section and may have various shapes.

승하강 플레이트(220)는 도 8에 도시된 바와 같이 상승하면서 템플릿 고정부(300)에 장착된 가이드 핀(380)과 접촉될 수 있다. 승하강 플레이트(220)와 가이드핀은 척 테이블(210)이 상승하면서 템플릿 어셈블리(10)를 러버 척(50)에 부착할 때 일정한 압력이 가해지도록 하는 스토퍼 역할을 겸할 수 있다.The lifting plate 220 may be in contact with the guide pin 380 mounted to the template fixing part 300 while being raised as shown in FIG. 8. The elevating plate 220 and the guide pin may serve as a stopper for applying a constant pressure when the template assembly 10 is attached to the rubber chuck 50 while the chuck table 210 is raised.

승하강축(230)은 승하강 플레이트(220)와 수직 연결되면서 승하강 플레이트(220)를 템플릿 고정부(300)를 향해 상승시키거나 아래로 이동시킬 수 있다.The elevating shaft 230 may be vertically connected to the elevating plate 220 to raise or lower the elevating plate 220 toward the template fixing part 300.

승하강 모터(240)는 승하강축(230)과 연결되면서 승하강축(230)을 이동시킬 수 있다. 승하강 모터(240)는 리니어 모터, 실린더 형태 등으로 실시될 수 있다.The elevating motor 240 may move the elevating shaft 230 while being connected to the elevating shaft 230. The lifting motor 240 may be implemented in the form of a linear motor, a cylinder, or the like.

템플릿 고정부(300)는 러버 척 고정부(200) 상부에 위치하며, 템플릿 어셈블리(10)를 회전 가능하게 흡착시켜 고정시킬 수 있다. 즉, 템플릿 고정부(300)는 이형지(20b, 도 2 및 도 3 참조)가 분리된 템플릿 어셈블리(10)가 러버 척(50)과 마주보도록 템플릿 어셈블리(10)를 회전 이동(예컨대 180°반전)시킬 수 있다.The template fixing part 300 may be positioned above the rubber chuck fixing part 200, and may be fixed by rotatably sucking the template assembly 10. That is, the template fixing part 300 rotates the template assembly 10 so as to face the rubber chuck 50 so that the template assembly 10 from which the release paper 20b (see FIGS. 2 and 3) is separated (eg, reverses 180 °). You can.

보다 상세하게 템플릿 고정부(300)는 흡착 테이블(310), 가이드 플레이트(320), 반전 회전축(330), 연결 회전축(340), 회전 모터(370)를 포함하여 구성될 수 있다. 상술한 템플릿 고정부(300)는 챔버(100)에 장착될 수 있다.In more detail, the template fixing part 300 may include a suction table 310, a guide plate 320, a reverse rotation shaft 330, a connection rotation shaft 340, and a rotation motor 370. The template fixing part 300 described above may be mounted in the chamber 100.

흡착 테이블(310)은 템플릿 어셈블리(10)를 흡착시켜 고정시킬 수 있다. 보다 상세하게 흡착 테이블(310)은, 도 6에 도시된 바와 같이 템플릿 어셈블리(10)의 원반형 필름(20, 도 2 및 도3 참조)이 안착되는 필름 안착부(311)와, 템플릿 어셈블리(10)의 가이드 링(30, 도 2 및 도 3 참조)이 안착되는 링 안착부(312)를 포함할 수 있다.The suction table 310 may suck and fix the template assembly 10. More specifically, the adsorption table 310 may include a film seating portion 311 and a template assembly 10 on which the disc shaped film 20 (see FIGS. 2 and 3) of the template assembly 10 is mounted, as shown in FIG. 6. ) May include a ring seating portion 312 on which the guide ring 30 (see FIGS. 2 and 3) is mounted.

필름 안착부(311)와 링 안착부(312)는 각각 템플릿 어셈블리(10)의 원반형 필름(20, 도 2 및 도3 참조)과 가이드 링(30, 도 2 및 도 3 참조)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 필름 안착부(311)는 원반 형상을 가지며 내측에 배치되고, 링 안착부(312)는 필름 안착부(311)의 외주부를 감싸도록 가이드 링(30, 도 2 및 도 3 참조)의 두께 만큼 필름 안착부(311)에서 더 함몰된 형상을 가질 수 있다.The film seating portion 311 and the ring seating portion 312 are shapes corresponding to the disc shaped film 20 (see FIGS. 2 and 3) and the guide ring 30 (see FIGS. 2 and 3) of the template assembly 10, respectively. Can have That is, the film seating portion 311 has a disc shape and is disposed inside, and the ring seating portion 312 has a thickness of the guide ring 30 (see FIGS. 2 and 3) to surround the outer circumference of the film seating portion 311. As much as the film mounting portion 311 may have a more recessed shape.

상술한 흡착 테이블(310)에는 템플릿 어셈블리(10)가 안착될 수 있으며, 진공압에 의해 흡착되면서 위치가 고정될 수 있다.The template assembly 10 may be seated on the above-described adsorption table 310, and the position may be fixed while being adsorbed by vacuum pressure.

이를 위해 흡착 테이블(310)에 진공압을 제공하는 에어 실린더(350)와, 에어 실린더(350)와 연결되는 다수의 에어홀이 구비될 수 있다.To this end, an air cylinder 350 providing a vacuum pressure to the suction table 310 and a plurality of air holes connected to the air cylinder 350 may be provided.

여기서 다수의 에어홀은, 도 6에 도시된 바와 같이 필름 안착부(311)에 형성된 다수의 제1 에어홀(311a)과, 링 안착부(312)에 형성된 다수의 제2 에어홀(312a)을 포함할 수 있다. 예를 들어 도면에는 각각 4개씩 일정 간격 이격되도록 배치된 제1 에어홀(311a)과 제2 에어홀(312a)의 형태를 도시하였으나 에어홀들의 형상, 개수, 배치구조는 다양하게 변형실시될 수 있다.Here, the plurality of air holes include a plurality of first air holes 311 a formed in the film seating part 311 and a plurality of second air holes 312 a formed in the ring seating part 312 as shown in FIG. 6. It may include. For example, although the shape of the first air hole 311a and the second air hole 312a, which are arranged to be spaced apart from each other by four in the drawing, the shape, number, and arrangement of the air holes may be variously modified. have.

상술한 구성을 포함하여 흡착 테이블(310)은 에어 실린더(350)에 의해 진공압이 인가되면 템플릿 어셈블리(10)를 흡착하여 고정시킬 수 있고, 진공압을 해제하면 템플릿 어셈블리(10)가 흡착 테이블(310)에서 분리되도록 할 수 있다.Including the above-described configuration, the suction table 310 may suck and fix the template assembly 10 when the vacuum pressure is applied by the air cylinder 350, and when the vacuum pressure is released, the template assembly 10 may suck the suction table. May be separated at 310.

반전 회전축(330)은 도 4에 도시된 바와 같이 위를 향하도록 배치된 흡착 테이블(310)을 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 흡착 테이블(310)이 아래를 향하도록(즉, 반전되도록) 회전할 수 있다. 예를 들어 반전 회전축(330)은 흡착 테이블(310)의 무게 중심 영역을 관통하도록 직선형으로 배치될 수 있다.The reverse rotation shaft 330 may be configured such that the suction table 310 is disposed upward as shown in FIG. 4 so that the suction table 310 faces downward (ie, reversed) as shown in FIGS. 6 and 7. ) Can be rotated. For example, the inversion rotation shaft 330 may be disposed in a straight line so as to pass through the center of gravity of the suction table 310.

가이드 플레이트(320)는 흡착 테이블(310)의 아래에 배치되며 상술한 반전 회전축(330)과 결합될 수 있다. 예를 들어 가이드 플레이트(320)는 흡착 테이블(310)의 외측을 감싸는 형태로 흡착 테이블(310) 보다 더 넓은 면적을 가질 수 있다.The guide plate 320 may be disposed below the suction table 310 and may be combined with the inversion rotating shaft 330 described above. For example, the guide plate 320 may have a larger area than the suction table 310 in a form surrounding the outside of the suction table 310.

가이드 플레이트(320)에는 상술한 러버 척 고정부(200)의 상승시 스토퍼 역할을 할 수 있도록 러버 척 고정부(200)의 승하강 플레이트(220)와 접촉되는 적어도 하나의 가이드 핀(380)이 장착될 수 있다. 예를 들어 가이드 핀(380)은 핀 형상으로서 가이드 플레이트(320)의 4개 모서리 영역에 돌출되게 설치될 수 있으며, 그 밖에 다양한 형상, 개수를 갖도록 변형 실시될 수 있다.The guide plate 320 has at least one guide pin 380 in contact with the elevating plate 220 of the rubber chuck fixing part 200 to serve as a stopper when the rubber chuck fixing part 200 is raised. Can be mounted. For example, the guide pin 380 may be installed to protrude in four corner regions of the guide plate 320 as a pin shape, and may be modified to have various shapes and numbers.

이처럼 승하강 플레이트(220)와 가이드핀은 척 테이블(210)이 상승하면서 템플릿 어셈블리(10)를 러버 척(50)에 부착할 때 일정한 압력이 가해지도록 하는 스토퍼 역할을 할 수 있다.As such, the elevating plate 220 and the guide pin may serve as a stopper for applying a constant pressure when the template assembly 10 is attached to the rubber chuck 50 while the chuck table 210 is raised.

연결 회전축(340)은 반전 회전축(330)의 양측에 연결되면서 회전 모터(370)에 의해 회전할 수 있다. 따라서 회전 모터(370)에 의해 회전 하는 연결 회전축(340)은 회전력을 반전 회전축(330)에 전달하고, 반전 회전축(330)은 흡착 테이블(310)을 반전시키도록 이동시킬 수 있다.The connecting rotation shaft 340 may be connected to both sides of the reverse rotation shaft 330 and rotate by the rotation motor 370. Therefore, the connecting rotary shaft 340 rotated by the rotary motor 370 transmits the rotational force to the reverse rotation shaft 330, and the reverse rotation shaft 330 may move to invert the suction table 310.

템플릿 고정부(300)는 도 6에 도시된 바와 같이 챔버(100)와의 결합을 위해서 연결 회전축(340)의 양측에 배치되는 고정 블록(360)을 더 포함할 수 있다. 고정 블록(360)의 내측에는 연결 회전축(340)이 회전 가능하게 설치되며, 회전 모터(370)는 어느 하나의 연결 회전축(340)과 연결되도록 고정 블록(360)의 외측에 설치될 수 있다.As shown in FIG. 6, the template fixing part 300 may further include a fixing block 360 disposed at both sides of the connecting rotation shaft 340 to be coupled to the chamber 100. The connection rotating shaft 340 is rotatably installed inside the fixing block 360, and the rotating motor 370 may be installed outside the fixing block 360 to be connected to any one connecting rotating shaft 340.

상술한 구성을 포함하여 실시예의 템플릿 어셈블리 부착장치(1)는 템플릿 고정부(300)는 이형지(20b, 도 2 및 도 3 참조)가 분리된 템플릿 어셈블리(10)가 러버 척(50)과 마주보도록 템플릿 어셈블리(10)를 회전 이동시키고, 러버 척 고정부(200)는 템플릿 어셈블리(10)를 향해 러버 척(50)을 이동시켜 템플릿 어셈블리(10)를 러버 척(50)에 부착시킬 수 있다.Template assembly attachment device 1 of the embodiment including the above-described configuration, the template fixing part 300 is a template assembly 10 is separated from the release paper (20b, see Figs. 2 and 3) facing the rubber chuck 50 The template assembly 10 may be rotated to be viewed, and the rubber chuck fixing part 200 may move the rubber chuck 50 toward the template assembly 10 to attach the template assembly 10 to the rubber chuck 50. .

따라서 실시예는 템플릿 어셈블리의 부착장치(1)를 이용하므로, 종래의 수작업에 비해 부착 과정이 단순하고 빠르며 균일한 부착 상태를 유지할 수 있으므로 템플릿 어셈블리(10)의 수명을 증대시킬 수 있고 웨이퍼의 연마 품질의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, since the embodiment uses the attachment device 1 of the template assembly, the attachment process is simpler, faster, and more uniform than the conventional manual work, and thus, the life of the template assembly 10 can be increased, and the wafer is polished. Quality improvement can be expected.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 템플릿 어셈블리 부착 방법에 대한 흐름도이다.9 is a flowchart illustrating a method of attaching a template assembly according to an embodiment of the present invention.

도 9와 전술한 도면들을 참조하면서 실시예의 템플릿 어셈블리 부착장치를 이용한 템플릿 어셈블리의 부착 방법을 설명하기로 한다.A method of attaching a template assembly using the template assembly attaching apparatus of the embodiment will be described with reference to FIG. 9 and the above-described drawings.

템플릿 어셈블리(10)의 부착 방법은 먼저 러버 척(50)을 척 테이블(210)에 고정하는 단계(S100)를 수행한다. 상기 단계(S100)는 러버 척 고정부(200)를 통해 이루어질 수 있으며, 러버 척(50)은 척 테이블(210)을 감싸지는 형태로 러버 척(50)에 외측에서 고정될 수 있다.In the method of attaching the template assembly 10, first, the rubber chuck 50 is fixed to the chuck table 210 (S100). The step S100 may be performed through the rubber chuck fixing part 200, and the rubber chuck 50 may be fixed to the rubber chuck 50 from the outside in the form of surrounding the chuck table 210.

러버 척(50)이 척 테이블(210)에 고정되면, 러버 척(50)을 예열시키는 단계가 이어질 수 있다(S200). 러버 척(50)은 템플릿 어셈블리(10)의 부착, 이물질의 제거 등을 위해 히터에 의해 일정 시간 동안 가열될 수 있다. 상기 단계(S200)는 척 테이블(210)에 구비된 히터를 일정 시간 가동하는 형태로 실시될 수 있다.When the rubber chuck 50 is fixed to the chuck table 210, the step of preheating the rubber chuck 50 may be continued (S200). The rubber chuck 50 may be heated for a predetermined time by a heater for attaching the template assembly 10, removing foreign matters, and the like. The step S200 may be performed in a form in which a heater provided in the chuck table 210 is operated for a predetermined time.

다음으로 템플릿 어셈블리(10)를 흡착 테이블(310)에 흡착 고정시키는 단계가 이어진다(S300). 흡착 테이블(310)은 템플릿 어셈블리(10)의 원반형 필름(20, 도 2 및 도3 참조)이 안착되는 필름 안착부(311)와, 템플릿 어셈블리(10)의 가이드 링(30, 도 2 및 도 3 참조)이 안착되는 링 안착부(312)를 포함하므로 흡착 테이블(310)에는 템플릿 어셈블리(10)가 안착될 수 있으며, 진공압에 의해 흡착되면서 위치가 고정될 수 있다.Next, the step of fixing the template assembly 10 to the adsorption table 310 is followed (S300). The suction table 310 includes a film seating portion 311 on which the disc shaped film 20 (see FIGS. 2 and 3) of the template assembly 10 is mounted, and a guide ring 30 (FIGS. 2 and 2) of the template assembly 10. 3) the ring assembly 312 is seated, the template assembly 10 can be seated on the suction table 310, the position can be fixed while being sucked by the vacuum pressure.

템플릿 어셈블리(10)가 흡착 테이블(310)에 흡착 고정되면, 템플릿 어셈블리(10)의 이형지(20b, 도 2 및 도 3 참조)를 제거하는 단계가 이어진다(S400). 이형지(20b, 도 2 및 도 3 참조)가 제거된 템플릿 어셈블리(10)는 양면 테이프가 노출되어 러버 척(50)에 부착될 수 있는 상태가 된다.When the template assembly 10 is fixed to the suction table 310, the step of removing the release paper 20b (see FIGS. 2 and 3) of the template assembly 10 is continued (S400). The template assembly 10 from which the release paper 20b (see FIGS. 2 and 3) has been removed is in a state where the double-sided tape is exposed and can be attached to the rubber chuck 50.

이어서 러버 척(50)과 마주보도록 흡착 테이블(310)을 반전시키는 단계가 진행된다(S600). 도 4에 도시된 바와 같이 위를 향하도록 배치된 흡착 테이블(310)을 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 흡착 테이블(310)이 아래를 향하도록(즉, 반전되도록) 회전할 수 있다.Subsequently, the step of inverting the suction table 310 to face the rubber chuck 50 is performed (S600). The adsorption table 310 disposed to face up as shown in FIG. 4 may be rotated so that the adsorption table 310 is faced down (ie, reversed) as shown in FIGS. 6 and 7.

다음으로 척 테이블(210)을 템플릿 어셈블리(10)를 향해 이동시키는 단계(S600)를 통해서 러버 척(50)에 템플릿 어셈블리(10)를 부착할 수 있다(S700). 척 테이블(210)이 상승하면서 러버 척(50)이 템플릿 어셈블리(10)와 가까워 질때 승하강 플레이트(220)와 가이드핀은 스토퍼 역할을 하므로 템플릿 어셈블리(10)는 러버 척(50)에 일정한 압력으로 균일하게 부착될 수 있다.Next, the template assembly 10 may be attached to the rubber chuck 50 through the step S600 of moving the chuck table 210 toward the template assembly 10 (S700). As the chuck table 210 rises and the rubber chuck 50 approaches the template assembly 10, the elevating plate 220 and the guide pin serve as stoppers, so that the template assembly 10 has a constant pressure on the rubber chuck 50. It can be attached uniformly.

템플릿 어셈블리(10)를 부착하는 단계 이후에는 흡착 테이블(310)의 진공을 해제하는 단계를 이어진다. 이에 따라 템플릿 어셈블리(10)는 러버 척(50)에 부착되어 있으므로 흡착 테이블(310)로부터는 분리될 수 있다.After attaching the template assembly 10, the vacuum of the suction table 310 is continued. Accordingly, since the template assembly 10 is attached to the rubber chuck 50, it may be separated from the suction table 310.

흡착 테이블(310)의 진공을 해제하는 단계 이후에는 척 테이블(210)을 하강시키는 단계를 수행한다(S800). 상기 단계(S800)를 통해 러버 척(50)에는 템플릿 어셈블리(10)가 완전하게 부착이 되며, 러버 척(50)으로부터 템플릿 어셈블리(10)가 부착된 러버 척(50)을 분리하여 웨이퍼 연마 장치에 설치할 수 있게 된다.After releasing the vacuum of the suction table 310, the step of lowering the chuck table 210 is performed (S800). The template assembly 10 is completely attached to the rubber chuck 50 through the step S800, and the rubber chuck 50 to which the template assembly 10 is attached is detached from the rubber chuck 50. It can be installed on.

이와 같이 템플릿 어셈블리의 부착장를 이용하는 템플릿 어셈블리의 부착 방법은, 종래의 수작업에 비해 부착 과정이 단순하고 빠르며 균일한 부착 상태를 유지할 수 있으므로 템플릿 어셈블리의 수명을 증대시킬 수 있고 웨이퍼의 연마 품질의 향상을 기대할 수 있다.As described above, the method of attaching the template assembly using the template assembly mounting method is simpler, faster, and maintains a uniform attachment state than the conventional manual work, thereby increasing the life of the template assembly and improving the polishing quality of the wafer. You can expect

이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, contents related to such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the present invention.

1 : 템플릿 어셈블리 부착장치 10 : 템플릿 어셈블리
20 : 원반형 필름 20a : 양면 테이프
20b : 이형지 30 : 가이드 링
50 : 러버 척 100 : 챔버
200 : 러버 척 고정부 210 : 척 테이블
211 : 히팅 테이블 212 : 하부 플레이트
220 : 승하강 플레이트 230 : 승하강축
240 : 승하강 모터 300 : 템블릿 고정부
310 : 흡착 테이블 311 : 필름 안착부
312 : 링 안착부 311a : 제1 에어홀
312a : 제2 에어홀 320 : 가이드 플레이트
330 : 반전 회전축 340 : 연결 회전축
350 : 에어 실린더 360 : 고정 블록
370 : 회전 모터 380 : 가이드 핀1: Template assembly attachment device 10: Template assembly
20: disc film 20a: double-sided tape
20b: Release paper 30: Guide ring
50: rubber chuck 100: chamber
200: rubber chuck fixing portion 210: chuck table
211: heating table 212: lower plate
220: lifting plate 230: lifting shaft
240: up and down motor 300: template fixing part
310: adsorption table 311: film seat
312: ring seating portion 311a: first air hole
312a: second air hole 320: guide plate
330: reverse rotation axis 340: connection rotation axis
350: air cylinder 360: fixed block
370: rotary motor 380: guide pin

Claims (13)

러버 척을 승하강 가능하게 고정하는 러버 척 고정부; 및
상기 러버 척 고정부 상부에 위치하며, 템플릿 어셈블리를 회전 가능하게 흡착시켜 고정시키는 템플릿 고정부를 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치.A rubber chuck fixing part for fixing the rubber chuck to be moved up and down; And
A template assembly attachment device for a wafer polishing apparatus, the template fixing portion positioned above the rubber chuck fixing portion and rotatably absorbing and fixing the template assembly. 제1항에 있어서,
상기 템플릿 고정부는 이형지가 분리된 템플릿 어셈블리가 상기 러버 척과 마주보도록 상기 템플릿 어셈블리를 회전 이동시키고,
상기 러버 척 고정부는 상기 템플릿 어셈블리를 향해 상기 러버 척을 이동시켜 상기 템플릿 어셈블리를 상기 러버 척에 부착시키는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치.The method of claim 1,
The template fixing part rotates the template assembly so that the template assembly from which the release paper is separated faces the rubber chuck,
And the rubber chuck fixing portion moves the rubber chuck toward the template assembly to attach the template assembly to the rubber chuck. 제1항에 있어서,
상기 러버 척 고정부는
상기 러버 척을 고정하는 척 테이블; 및
상기 척 테이블을 상기 템플릿 고정부를 향해 승하강시키는 승하강 플레이트를 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치.The method of claim 1,
The rubber chuck fixing part
A chuck table for fixing the rubber chuck; And
And a lifting plate for lowering and lowering the chuck table toward the template fixing portion. 제3항에 있어서,
상기 러버 척 고정부는
상기 승하강 플레이트와 수직 연결되는 승하강축; 및
상기 승하강축을 이동시키는 승하강 모터를 더 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치.The method of claim 3,
The rubber chuck fixing part
A lifting shaft vertically connected to the lifting plate; And
And a lifting motor for moving the lifting shaft. 제4항에 있어서,
상기 척 테이블은,
상기 러버 척을 히팅시키는 히팅 테이블; 및
상기 러버 척의 하부를 지지하는 하부 플레이트를 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치.The method of claim 4, wherein
The chuck table is,
A heating table for heating the rubber chuck; And
And a lower plate supporting a lower portion of the rubber chuck. 제5항에 있어서,
상기 템플릿 고정부는
템플릿 어셈블리를 흡착시켜 고정시키는 흡착 테이블; 및
상기 흡착 테이블이 반전되도록 회전하는 반전 회전축을 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 5,
The template fixing part
An adsorption table for adsorbing and fixing the template assembly; And
And an inversion rotating shaft which rotates so that the suction table is inverted. 제6항에 있어서,
상기 템플릿 고정부는
상기 흡착 테이블의 아래에 배치되며 상기 반전 회전축과 결합되는 가이드 플레이트;
상기 반전 회전축의 양측에 연결되는 연결 회전축 ; 및
상기 연결 회전축을 회전시키는 회전 모터를 더 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 6,
The template fixing part
A guide plate disposed below the suction table and coupled to the reverse rotation shaft;
Connecting rotary shafts connected to both sides of the reverse rotary shaft; And
And a rotation motor for rotating the connection axis of rotation. 제6항에 있어서,
상기 흡착 테이블은,
상기 템플릿 어셈블리의 원반형 필름이 안착되는 필름 안착부; 및
상기 템플릿 어셈블리의 가이드 링이 안착되는 링 안착부를 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 6,
The adsorption table,
A film seating part on which the disc shaped film of the template assembly is mounted; And
And a ring seat on which the guide ring of the template assembly is seated. 제8항에 있어서,
상기 템플릿 고정부는 상기 흡착 테이블에 진공압을 제공하는 에어 실린더를 더 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 8,
And said template holder further comprises an air cylinder for providing a vacuum pressure to said suction table. 제9항에 있어서,
상기 흡착 테이블은 상기 에어 실린더와 연결되는 다수의 에어홀을 더 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 9,
And the suction table further comprises a plurality of air holes connected with the air cylinders. 제10항에 있어서,
상기 다수의 에어홀은,
상기 필름 안착부에 형성된 다수의 제1 에어홀; 및
상기 링 안착부에 형성된 다수의 제2 에어홀을 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 10,
The plurality of air holes,
A plurality of first air holes formed in the film seating part; And
And a plurality of second air holes formed in the ring seat. 제7항에 있어서,
상기 템플릿 고정부는
상기 가이드 플레이트에 결합되며 상기 러버 척 고정부의 상승시 상기 승하강 플레이트와 접촉되는 적어도 하나의 가이드 핀을 더 포함하는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method of claim 7, wherein
The template fixing part
And at least one guide pin coupled to the guide plate and in contact with the elevating plate when the rubber chuck fixture is raised. 제1항 내지 제12항 중 적어도 어느 한 항에 있어서,
상기 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치는
상기 러버 척 고정부 및 상기 템플릿 고정부가 설치되는 챔버를 더 포함하 는, 웨이퍼 연마 장치용 템플릿 어셈블리 부착장치. The method according to any one of claims 1 to 12,
The template assembly attachment device for the wafer polishing apparatus
And a chamber in which the rubber chuck fixing part and the template fixing part are installed.
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KR20210039024A (en) * 2019-10-01 2021-04-09 에스케이실트론 주식회사 Wafer polishing head, method of manufacturing waper polishing head and wafer polishing Apparatus having the same

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