KR20190094621A - Connector assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 커넥터 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a connector assembly.
전자 장치에는 데이터 통신 또는 외부 입력을 수신하기 위한 연결 장치를 포함한다. 이러한 연결장치는 전자 장치 내의 인쇄회로기판(이하, PCB 기판)에 실장되는 커넥터 어셈블리와 이에 대응하여 체결되는 플러그 커넥터로 구성되어 외부 기기와의 데이터 통신을 하거나, 전원 장치와 연결하여 전원을 공급하는데 활용되고 있다.The electronic device includes a connection device for receiving data communication or an external input. Such a connection device is composed of a connector assembly mounted on a printed circuit board (hereinafter, referred to as a PCB board) in an electronic device, and a plug connector fastened correspondingly to perform data communication with an external device or to supply power by connecting to a power supply device. It is utilized.
커넥터 어셈블리가 사용되는 전자 장치의 응용에 따라, 커넥터 어셈블리의 소형화가 요구된다. 그러나 정해진 규격을 만족하도록 핀아웃(pinout)이 할당되어야 하는 커넥터 어셈블리의 한계 상 커넥터 어셈블리의 소형화에는 한계가 있다.Depending on the application of the electronic device in which the connector assembly is used, miniaturization of the connector assembly is required. However, there is a limit to the miniaturization of the connector assembly due to the limitation of the connector assembly in which a pinout must be allocated to satisfy a prescribed specification.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 소형화된 커넥터 어셈블리를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a miniaturized connector assembly.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 노출된 복수의 연결핀을 통해 상대 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터 몸체부, 및 상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되, 상기 커넥터 몸체부는, 상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부, 및 상기 복수의 실장 단자부 중 두 개의 실장 단자부 사이를 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고, 상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결한다.The connector assembly according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a connector body electrically connected to the mating connector through a plurality of exposed connection pins, and DIP for physically fastening the connector body and the board It includes a fastening plate comprising a, The connector body portion is connected to each of the plurality of connection pins, a plurality of mounting terminal portion mounted on the board, and between the two mounting terminal portion of the plurality of mounting terminal portion of the connector body And a through hole formed to penetrate in a vertical direction of the part, wherein the DIP passes through the through hole to fasten the board and the connector body part.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 실장 단자부는, 전원 전압이 인가되는 제1 실장 단자부와, 접지 전압(GND)이 인가되는 제2 실장 단자부를 포함하고, 상기 DIP은 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이에 형성된 상기 관통구를 관통하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the mounting terminal unit may include a first mounting terminal unit to which a power supply voltage is applied and a second mounting terminal unit to which a ground voltage GND is applied, and the DIP may include the first mounting terminal unit and the first mounting terminal unit. The board and the connector body may be fastened by passing through the through hole formed between the second mounting terminal parts.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 연결핀은 상기 제1 실장 단자부와 연결되는 제1 연결핀과, 상기 제2 실장 단자부와 연결되는 제2 연결핀을 포함할 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the plurality of connection pins may include a first connection pin connected to the first mounting terminal unit and a second connection pin connected to the second mounting terminal unit.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 연결핀은 상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에 배치되고, 고속 데이터 전송 신호가 인가되는 제3 연결핀을 포함하되, 상기 제3 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.In some embodiments of the present invention, the plurality of connection pins include a third connection pin disposed between the first connection pin and the second connection pin and to which a high speed data transmission signal is applied, wherein the third connection pin May not be connected to the plurality of mounting terminal units.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치될 수 있다.In some embodiments of the present invention, a separate connection pin may not be disposed between the first connection pin and the second connection pin.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이의 거리는, 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이의 거리보다 클 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the distance between the first connection pin and the second connection pin may be greater than the distance between the first mounting terminal portion and the second mounting terminal portion.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 체결 플레이트는 상기 커넥터 몸체부의 후면을 덮는 후면 커버를 포함할 수 있다.In some embodiments of the present invention, the fastening plate may include a rear cover covering the rear of the connector body portion.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 노출된 복수의 연결핀을 통해 상대 커넥터와 전기적으로 연결되는 커넥터 몸체부, 및 상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되, 상기 커넥터 몸체부는, 상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부, 및 상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀이 상기 상대 커넥터의 삽입 방향으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되고, 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고, 상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결한다.The connector assembly according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a connector body electrically connected to the mating connector through a plurality of exposed connection pins, and DIP for physically fastening the connector body and the board Includes a fastening plate including a, wherein the connector body portion is connected to each of the plurality of connection pins, a plurality of mounting terminal portion mounted on the board, and at least one connection pin of the plurality of connection pins is the mating connector And a through-hole overlapping with an imaginary line extending in an insertion direction of the through-hole, and penetrating through the connector body in a vertical direction, wherein the DIP passes through the through-hole to fasten the board and the connector body.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 연결핀은 접지 전압(GND)이 제공되는 제1 연결핀일 수 있다.In some embodiments of the present invention, the at least one connection pin may be a first connection pin provided with a ground voltage GND.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 커넥터 몸체부는 전원 전압이 제공되는 제2 연결핀을 더 포함하고, 상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치될 수 있다.In some embodiments of the present invention, the connector body portion may further include a second connection pin provided with a power supply voltage, and a separate connection pin may not be disposed between the first connection pin and the second connection pin.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 연결핀은 고속 데이터 전송 신호가 제공되는 제3 연결핀일 수 있다.In some embodiments of the present invention, the at least one connection pin may be a third connection pin provided with a high speed data transmission signal.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 적어도 하나의 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.In some embodiments of the present invention, the at least one connection pin may not be connected to the plurality of mounting terminal units.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 커넥터 어셈블리는 특히 USB-C 규격을 만족하도록 할당된 복수의 연결핀과 실장 단자부를 포함하면서, 커넥터 어셈블리와 보드를 체결시키는 DIP의 관통 구조를 효과적으로 구성함으로써 소형화를 달성할 수 있다.The connector assembly of the present invention can achieve miniaturization by effectively constructing a through structure of the DIP for fastening the connector assembly and the board, in particular including a plurality of connection pins and mounting terminal portions allocated to satisfy the USB-C standard.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다.
도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다.
도 6은 도 5에서 커넥터 몸체부(700)의 일부를 생략하여 도시한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다.1 is a perspective view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention.
3 is a rear view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
5 is a perspective view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view illustrating a portion of the
7 is a rear view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. When one component is referred to as being "connected to" or "coupled to" with another component, when the component is directly connected or coupled with another component or intervening with another component in between This includes all cases. On the other hand, when one component is referred to as "directly connected to" or "directly coupled to" with another component indicates that no other component is intervened. “And / or” includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.
구성 요소가 다른 구성 요소의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성 요소의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 구성 요소가 다른 구성 요소의 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다.When a component is referred to as "on" or "on" of another component, it includes both the case of interposing other components as well as directly above other components. On the other hand, when a component is referred to as "directly on" or "directly on" of another component indicates that no other component is intervened in between.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성 요소는 다른 구성 요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성 요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The spatially relative terms " below ", " beneath ", " lower ", " above ", " upper " It may be used to easily describe the correlation of components with other components. Spatially relative terms are to be understood as including terms in different directions of the device in use or operation in addition to the directions shown in the figures. For example, when flipping a device shown in the figures, components described as "below" or "beneath" of other devices may be placed "above" of other components. . Thus, the exemplary term "below" can encompass both an orientation of above and below. The components can be oriented in other directions as well, so that spatially relative terms can be interpreted according to the orientation.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성 요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성 요소 일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Therefore, of course, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.
이하에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터 어셈블리에 대하여 설명한다.Hereinafter, a connector assembly according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다. 도 4는 도 1의 A-A'를 따라 절단하여 도시한 단면도이다.1 is a perspective view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention. 2 is an exploded perspective view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention. 3 is a rear view of a connector assembly in accordance with some embodiments of the present invention. 4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 커넥터 몸체부(200)와 체결 플레이트(300)를 포함할 수 있다.1 to 4, a connector assembly according to some embodiments of the present disclosure may include a
도 1 내지 도 4에서 설명하는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 USB-C 규격을 만족하는 커넥터일 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다.The connector assembly according to some embodiments of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 4 may be a connector satisfying the USB-C standard, but is not limited thereto.
커넥터 몸체부(200)는 복수의 연결핀(210, 220), 미드 플레이트(230), 절연체(240) 등을 포함할 수 있다.The
커넥터 몸체부(200)는 커넥터 어셈블리와 체결되는 상대 커넥터와 접촉하여 전기적 신호를 송수신할 수 있다. 커넥터 몸체부(200)는 외부로 돌출된 체결부(201)를 포함할 수 있다. 체결부(201)는 커넥터 어셈블리와 체결되는 상대 커넥터와 물리적으로 결합하는 부분일 수 있다.The
체결부(201)의 표면에는 서로 이격된 복수의 연결핀(210, 220, 260)이 배치될 수 있다. 구체적으로 체결부(201)의 상면에는 연결핀(210, 220)이 배치되고, 체결부(201)의 하면에는 연결핀(260)이 배치될 수 있다. 복수의 연결핀(210, 220, 260)은 상대 커넥터에 형성된 연결 단자와 접촉함으로써 전기적 신호를 송수신할 수 있다.A plurality of connection pins 210, 220, and 260 spaced apart from each other may be disposed on the surface of the
복수의 연결핀(210, 220, 260)은 커넥터 몸체부(200)의 외부로 노출되어 배치될 수 있다. 복수의 연결핀(210, 220, 260)은 체결부(201)의 표면에서 상대 커넥터의 삽입 방향(도 1의 Z 방향)으로 연장될 수 있다.The plurality of connection pins 210, 220, and 260 may be exposed to the outside of the
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리가 USB-C 규격을 만족하도록 구성되는 경우, 복수의 연결핀(210, 220)들은 USB-C 규격을 만족하도록 할당될 수 있다.When the connector assembly according to some embodiments of the present invention is configured to satisfy the USB-C standard, the plurality of connection pins 210 and 220 may be allocated to satisfy the USB-C standard.
구체적으로, 복수의 연결핀(210, 220)에 포함된 제1 연결핀(211, 221)은 전원 전압을 제공하는 VBUS 핀으로 할당될 수 있다. 제1 연결핀(211, 221)은 제3 방향(Z 방향, 이하 제3 방향으로 설명한다.)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 대칭하여 배치된 연결핀이다. 제1 연결핀(211, 221)에는 동일한 전원 전압이 인가될 수 있다.In detail, the first connection pins 211 and 221 included in the plurality of connection pins 210 and 220 may be allocated to the VBUS pins providing the power voltage. The first connection pins 211 and 221 are connection pins arranged symmetrically with respect to an imaginary line dividing the
또한, 체결부(201)의 하면에는 제1 연결핀(211)과 동일한 전원 전압이 인가되는 연결핀(261)이 배치될 수 있다. 제1 연결핀(211, 221) 사이의 관계와 마찬가지로 체결부(201)의 하면에는 제3 방향(Z 방향)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 연결핀(261)과 대칭되어 배치된 연결핀이 배치될 수 있다.In addition, a
제2 연결핀(212, 222)은 접지 전압(GND)을 제공하는 핀으로 할당될 수 있다. 여기서 제2 연결핀(212, 222)은 제3 방향(Z 방향)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 대칭하여 각각 배치된 연결핀이다. 제2 연결핀(212, 222)에는 동일한 접지 전압(GND)이 인가될 수 있다. The second connection pins 212 and 222 may be allocated to the pins providing the ground voltage GND. Here, the second connection pins 212 and 222 are connection pins disposed symmetrically with respect to an imaginary line dividing the
또한, 체결부(201)의 하면에는 제2 연결핀(212)과 동일한 전원 전압이 인가되는 연결핀(262)이 배치될 수 있다. 제2 연결핀(222)과 마찬가지로 체결부(201)의 하면에는 제3 방향(Z)을 중심으로 체결부(201)를 양분하는 가상선을 기준으로 연결핀(262)과 대칭되어 배치되고 접지 전압(GND)이 제공되는 연결핀이 배치될 수 있다.In addition, a
제3 연결핀(213)은 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212) 사이에 배치될 수 있다. 마찬가지로 제3 연결핀(223)은 제1 연결핀(221)과 제2 연결핀(222) 사이에 배치될 수 있다. 도시된 것과 같이, 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212) 사이에는 두 개 이상의 제3 연결핀(213)이 배치될 수 있다.The
상술한 USB-C 규격에 따르면 제3 연결핀(213, 223)은 데이터 전송을 위한 신호(TX, RX)가 인가되도록 할당된 연결핀일 수 있다. 체결부(201)의 하면에도 고속 데이터 전송을 위한 신호(TX, RX)가 인가되도록 할당된 제3 연결핀(263)이 배치될 수 있다.According to the USB-C standard described above, the third connection pins 213 and 223 may be connection pins allocated to receive signals TX and RX for data transmission. A
제4 연결핀(214, 224)은 제1 연결핀(211, 221)의 내측에 배치될 수 있다. 제4 연결핀(214, 224)은 대칭되어 배치된 제1 연결핀(211, 221) 사이에 배치될 수 있다. 상술한 USB-C 규격에 따르면 제4 연결핀(214, 224)은 저속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되도록 할당된 연결핀일 수 있다. 체결부(201)의 하면에도 저속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되도록 할당된 제4 연결핀(264)이 배치될 수 있다.The fourth connection pins 214 and 224 may be disposed inside the first connection pins 211 and 221. The fourth connection pins 214 and 224 may be disposed between the first connection pins 211 and 221 disposed symmetrically. According to the USB-C standard described above, the fourth connection pins 214 and 224 may be connection pins allocated to apply a signal for low speed data transmission. A
복수의 연결핀(210, 220)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로 복수의 연결핀(210, 220)은 구리, 금과 같은 물질을 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.The plurality of connection pins 210 and 220 may include a conductive material. More specifically, the plurality of connection pins 210 and 220 may include materials such as copper and gold, but the present invention is not limited thereto.
절연체(240)는 미드 플레이트(230)와 체결부(201) 사이에 개재될 수 있다. 절연체(240)는 체결부(201)의 상면 및 하면에 배치된 복수의 연결핀(210, 260) 사이를 절연할 수 있다.The
미드 플레이트(230)는 커넥터 몸체부(200) 내에 삽입될 수 있다. 미드 플레이트(230)는 체결 플레이트(300)의 DIP(310, 315)이 제3 방향(Y 방향)으로 삽입되기 위한 체결구를 포함할 수 있다.ㅗ정구는The
커넥터 몸체부(200)에는 관통구(250)가 형성될 수 있다. 관통구(250)는 체결 플레이트(300)의 DIP(310, 315)이 삽입되도록 제3 방향(Y)으로 관통되어 커넥터 몸체부(200)에 형성될 수 있다.The through
커넥터 몸체부(200)는 보드(100)의 리드부(110)에 실장되는 실장 단자부(271~273, 281~283)를 포함할 수 있다. 실장 단자부(271~273, 281~283)는 커넥터 몸체부(200)의 배면에 배치될 수 있다. 실장 단자부(271, 272, 273)는 제1 방향(X)으로 서로 이격되어 배치될 수 있으며, 실장 단자부(281, 283, 283)는 제1 방향(X)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.The
실장 단자부(271~273, 281~283)는 체결부(201)의 표면 상으로 노출된 연결핀들(210, 220, 260)과 연결될 수 있다. 커넥터 어셈블리가 보드(100)에 실장될 때 실장 단자부(271~273, 281~283)는 리드부(111, 112, 113)와 정렬되도록 배치될 수 있다.The mounting terminal parts 271-273 and 281-283 may be connected to the connection pins 210, 220, and 260 exposed on the surface of the
실장 단자부(271~273, 281~283)은 연결핀(210, 220)과 상대적으로 가깝게 위치한 전열 실장 단자부(271~273)와 연결핀(210, 220)과 상대적으로 멀게 위치한 후열 실장 단자부(281~283)를 포함할 수 있다.The rear mounting
제1 후열 실장 단자부(281)와 제2 후열 실장 단자부(282)는 각각 제1 연결핀(211) 및 제2 연결핀(212)과 연결될 수 있다. 또한, 제1 후열 실장 단자부(281)는 제1 연결핀(211)이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되도록 배치되고, 제2 후열 실장 단자부(282)는 제2 연결핀(212)이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되도록 배치될 수 있다. The first after-row mounting
제1 후열 실장 단자부(281)는 실링부(245)를 관통하는 제1 연결핀(211)이 연장되어 형성된 것이고, 제2 후열 실장 단자부(282)는 제2 연결핀(212)이 연장되어 형성된 것일 수 있다. 따라서 제1 후열 실장 단자부(281)에는 전원 전압이 인가되고, 제2 후열 실장 단자부(282)에는 접지 전압(GND)이 인가될 수 있다. The first post mounting
제3 후열 실장 단자부(283)는 제4 연결핀(214)과 연결될 수 있다. 제3 후열 실장 단자부(283)는 실링부(245)를 관통하는 제2 연결핀(212)이 연장되어 형성된 것일 수 있다. The third post mounting
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제3 연결핀(213)은 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 후열 실장 단자부(281)와 제2 후열 실장 단자부(282) 사이에는 실장 단자부가 생략되고 커넥터 몸체부(200)를 관통하는 관통구(250)가 형성되어 있을 수 있다. 따라서 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212) 사이에 있는 제3 연결핀(213)은 별도의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.In some embodiments of the present disclosure, the third connecting
제3 연결핀(213)이 별도의 실장 단자부와 연결되지 않으므로, 본 발명의 커넥터 어셈블리와 결합하는 상대 커넥터는 제3 연결핀(213)을 통한 신호 전송을 수행하지 않을 수 있다. 즉, 앞서 설명한 것과 같이 제3 연결핀(213)에 고속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되는 경우, 상대 커넥터와 본 발명의 커넥터 어셈블리는 고속 데이터 전송을 수행하지 않을 수 있다.Since the
전열 실장 단자부(271, 272, 273)는 체결부(201)의 하면에 위치한 각각 연결핀(261, 262, 264)과 각각 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 전열 실장 단자부(271)는 제1 연결핀(261)과 연결되고, 제2 전열 실장 단자부(272)는 제2 연결핀(262)과 연결될 수 있다. 제2 전열 실장 단자부(273)는 제4 연결핀(264)과 연결될 수 있다.The heat
체결부(201)의 하면에 위치한 제3 연결핀(263)은 전열 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 제1 전열 실장 단자부(271)와 제2 전열 실장 단자부(272) 사이에는 실장 단자부가 생략되고 커넥터 몸체부(200)를 관통하는 관통구(250)가 형성되어 있을 수 있다. 따라서 제1 연결핀(261)과 제2 연결핀(262) 사이에 있는 제3 연결핀(263)은 별도의 실장 단자부와 연결되지 않을 수 있다.The third
본 발명의 몇몇 실시예에서, 커넥터 어셈블리는 커넥터 몸체부(200)를 둘러싸는 별도의 쉘을 포함하지 않을 수 있다. 커넥터 어셈블리에 커넥터 몸체부(200)를 둘러싸는 별도의 쉘이 포함되지 않음으로써, 커넥터 어셈블리의 전체적인 크기를 감소시킬 수 있다.In some embodiments of the present invention, the connector assembly may not include a separate shell surrounding the
체결 플레이트(300)는 커넥터 몸체부(200)와 결합하여 커넥터 어셈블리를 보드(100)와 결합시킬 수 있다. 체결 플레이트(300)는 커넥터 몸체부(200)를 보드(100)에 고정시키는 DIP(310, 315)를 포함할 수 있다. 도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이 체결 플레이트(300)는 한 쌍의 DIP(310, 315)를 포함할 수 있으나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.The
DIP(310, 315)는 보드(100)의 고정구(120, 130)에 각각 삽입됨으로써 커넥터 몸체부(200)를 보드(100)에 고정시킬 수 있다. DIP(310, 315)는 커넥터 몸체부(200)의 관통구(250)에 삽입될 수 있다. DIP(310, 315)는 커넥터 몸체부(200)를 제2 방향(Y)으로 관통하고 보드(100)의 고정구(120, 130)에 삽입되어 커넥터 몸체부(200)와 보드(100)를 고정시킬 수 있다.The
도 1 내지 도 4에 도시된 것과 같이, DIP(310)는 제1 전열 실장 단자부(271)와 제2 전열 실장 단자부(272) 사이, 제1 후열 실장 단자부(281)와 제2 후열 실장 단자부(282) 사이를 관통할 수 있다. 또한, DIP(310)는 제1 연결핀(211)과 제2 연결핀(212)이 제3 방향(Z)으로 연장되어 형성하는 가상선 사이의 영역을 관통할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 4, the
커넥터 몸체부(200)에 관통구(250)가 제1 전열 실장 단자부(271) 또는 제1 후열 실장 단자부(281)의 외측에 배치되는 경우, 즉 관통구(250) 사이에 모든 실장 단자부(271~273, 281~283)가 배치되는 경우 커넥터 몸체부(200)는 그만큼 제1 방향(X)으로 확장된 공간을 제공해야 하기 ?문에 제1 방향(X)의 폭이 넓어져야 한다.When the through
그러나 커넥터 어셈블리가 응용되는 전자 장치의 응용에 따라 커넥터 어셈블리의 소형화가 요구되고, 이러한 요구에 의해 커넥터 몸체부(200)의 제1 방향(X)의 폭이 제한될 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 DIP(310, 315)가 실장 단자부(271~273, 281~283)가 배치되는 영역의 내측, 즉 적어도 두개의 실장 단자부(본 실시예에서는 271과 272, 또는 281과 282) 사이에 형성됨으로써 커넥터 몸체부(200)의 제1 방향(X)의 폭이 그만큼 감소될 수 있다. 따라서 커넥터 어셈블리의 제1 방향(X) 폭 또한 감소될 수 있다.However, according to the application of the electronic device to which the connector assembly is applied, miniaturization of the connector assembly is required, and the width of the first direction X of the
또한, 앞서 설명한 것과 같이 제3 연결핀(213, 263)에 고속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되는 경우, 제3 연결핀(213, 263)과 연결될 실장 단자부가 생략됨에 따라 커넥터 어셈블리와 연결되는 상대 커넥터는 고속 데이터 전송을 수행하지 않을 수 있다. 즉, 커넥터 어셈블리가 실장되는 전자 장치의 응용에 따라 고속 데이터 전송이 필요하지 않은 경우, 고속 데이터 전송을 위한 신호가 인가되는 제3 연결핀(213, 263)과 연결되는 실장 단자부를 생략하고, 해당 영역을 DIP(310, 315)가 관통하여 보드(100)와 커넥터 몸체부(200)를 체결할 수 있다.In addition, as described above, when a signal for high-speed data transmission is applied to the third connection pins 213 and 263, the mating terminal part to be connected to the third connection pins 213 and 263 is omitted, so that the partner connected to the connector assembly may be omitted. The connector may not perform high speed data transfer. That is, when high speed data transmission is not necessary according to the application of the electronic device in which the connector assembly is mounted, the mounting terminal part connected to the third connection pins 213 and 263 to which a signal for high speed data transmission is applied is omitted. The
체결 플레이트(300)는 스토퍼(320)와 후면 커버(330)를 포함할 수 있다. 스토퍼(320)는 커넥터 어셈블리와 체결되는 상대 커넥터와 접촉하여 일정 부분 이상으로 진입하는 것을 막을 수 있다. 스토퍼(320)는 체결 플레이트(300)의 본체(301)보다 제1 방향(X)으로 확장된 형상을 가질 수 있다.The
체결 플레이트(300)는 스토퍼(320)가 제1 방향(X)으로 확장된 형상만큼의 무게가 추가될 수 있다. 스토퍼(320)의 형상에 의해 커넥터 어셈블리가 보드(100)에 실장될 때 무게중심이 체결부(201)로부터 보드 방향으로 이동되어 실장된 커넥터 어셈블리의 안정성을 유지할 수 있다. 마찬가지로 후면 커버(330) 또한 커넥터 어셈블리의 무게 중심을 보드 방향으로 이동시킴으로써 실장된 커넥터 어셈블리의 안정성을 유지할 수 있다.The
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 사시도이고, 도 6은 도 5에서 커넥터 몸체부(700)의 일부를 생략하여 도시한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 배면도이다.FIG. 5 is a perspective view of a connector assembly according to some embodiments of the present disclosure, FIG. 6 is a perspective view of a portion of the
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 커넥터 어셈블리는 연결핀(710, 720, 760), 실장 단자부(770, 780) 등의 구성이 앞서 설명한 실시예와 다를 수 있다.5 to 7, the connector assembly according to some embodiments of the present disclosure may have a configuration different from that of the above-described embodiments, such as connection pins 710, 720, and 760, and mounting
특히, 본 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 커넥터 몸체부(700)는 제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712) 사이에 별도의 연결핀이 배치되지 않을 수 있다. 마찬가지로, 제1 연결핀(711) 및 제2 연결핀(712)과 대칭을 이루며 배치된 제1 연결핀(721)과 제2 연결핀(722) 사이에도 별도의 연결핀이 배치되지 않을 수 있다.In particular, in the
앞서 도 1 내지 도 4를 이용한 커넥터 어셈블리와 유사하게, 제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712)은 제1 및 제2 후열 실장 단자부(781, 782)와 연결될 수 있다. 또한 제4 연결핀(714)은 제3 후열 실장 단자부(783)와 연결될 수 있다. 제1 연결핀(711)에는 전원 전압이 제공되고, 제2 연결핀(712)에는 접지 전압(GND)이 제공되고, 제4 연결핀(714)에는 저속 데이터 전송 신호가 제공될 수 있다.Similar to the connector assembly of FIG. 1 to FIG. 4, the
다만 도 6 및 도 7에 도시된 것과 같이, 실장 단자부(770, 780)와 관통구(750) 사이의 위치 관계가 앞서 설명한 실시예와는 다를 수 있다. 구체적으로 제1 후열 실장 단자부(781)와 제2 후열 실장 단자부(782) 사이에 관통구(750)가 형성되지 않을 수 있다. 관통구(750)는 제2 후열 실장 단자부(782)보다 제1 방향(X)으로 외측에 형성될 수 있다.6 and 7, the positional relationship between the mounting
관통구(750)는 제2 후열 실장 단자부(772)보다 제1 방향(X)으로 외측에 형성되지만, 이 위치는 제2 후열 실장 단자부(772)가 통상적인 위치에 형성된 경우에 관통구(750)와 오버랩될 수 있는 위치에 해당한다. 즉 관통구(750)는 제2 연결핀(712, 722)이 제3 방향(Z)으로 연장하여 형성되는 가상선(L1)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.The through
제2 후열 실장 단자부(781)와 연결되는 제2 연결핀(712)은, 앞서의 실시예와 같이 제3 방향(Z)으로 직선으로 연장되지 않고, 체결부(701)의 내측 방향(X 방향)으로 만곡되어 연장될 수 있다. 따라서 제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712) 사이의 제1 방향(X)의 거리는, 제1 후면 실장 단자부(781)와 제2 후면 실장 단자부(782) 사이의 거리보다 클 수 있다.The second connecting
이와 같이 제2 연결핀(712)이 만곡됨으로써 남은 영역 내에 DIP(610)이 커넥터 몸체부(700)를 관통할 수 있다.As such, the
즉, 본 실시예의 커넥터 어셈블리 또한 관통구(750)의 위치에 의해 커넥터 몸체부(700)의 제1 방향(X)의 폭이 그만큼 감소하고, 커넥터 어셈블리의 제1 방향(X) 폭 또한 감소될 수 있다.That is, the width of the first direction X of the
몇몇 실시예에서 제1 후열 실장 단자부(781)와 제2 후열 실장 단자부(782) 사이의 거리(P2)는 제1 후열 실장 단자부(781)와 제3 후열 실장 단자부(783) 사이의 거리(P1)와 다를 수 있다.In some embodiments, the distance P2 between the first post-heat
체결부(701)의 후면에는 제1 연결핀(761), 제2 연결핀(762) 및 제4 연결핀(764)이 배치될 수 있다. 체결부(701)의 상면의 연결핀들의 배치와 유사하게, 고속 데이터 전송 신호가 인가되는 연결핀이 생략될 수 있다.The
제1 연결핀(761)은 제1 전열 실장 단자부(771)와 연결되고, 제2 연결핀(762)은 제2 전열 실장 단자부(772)와 연결되고, 제4 연결핀(764)은 제3 전열 실장 단자부(773)와 연결될 수 있다. 제1 연결핀(761)과 제2 연결핀(762)에는 별도의 연결핀이 배치되지 않을 수 있다.The
제1 연결핀(711)과 제2 연결핀(712)은 제1 및 제2 후열 실장 단자부(781, 782)와 연결될 수 있다. 또한 제4 연결핀(714)은 제3 후열 실장 단자부(783)와 연결될 수 있다. 제1 연결핀(711)에는 전원 전압이 제공되고, 제2 연결핀(712)에는 접지 전압(GND)이 제공되고, 제4 연결핀(714)에는 저속 데이터 전송 신호가 제공될 수 있다.The
미드 플레이트(730)에는 체결구(735)가 형성될 수 있다. 앞서 설명한 실시예와 유사하게, DIP(610)은 커넥터 몸체부(700)의 관통구(750) 및 체결구(735)에 삽입되어 보드(500)에 커넥터 몸체부(700)를 고정시킬 수 있다. 커넥터 어셈블리와 보드(500)가 결합될 때 체결구(735), 관통구(750) 및 보드(500)의 고정구(520)는 제2 방향(Y)으로 정렬될 수 있다.The
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
100: 보드
110: 리드부
120: 체결구
200: 커넥터 몸체부
210, 220, 260: 연결핀
300: 체결 플레이트
310: DIP100: board 110: lead portion
120: fastener 200: connector body portion
210, 220, 260: connecting pin 300: fastening plate
310: DIP
Claims (13)
상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되,
상기 커넥터 몸체부는,
상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부, 및
상기 복수의 실장 단자부 중 두 개의 실장 단자부 사이를 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고,
상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결하는 커넥터 어셈블리.A connector body portion electrically connected to the mating connector through the exposed plurality of connecting pins; And
It includes a fastening plate including a DIP for physically fastening the connector body and the board,
The connector body portion,
A plurality of mounting terminal parts connected to the plurality of connection pins and mounted on the board, and
A through hole formed between two mounting terminal portions of the plurality of mounting terminal portions in a vertical direction through the connector body portion;
The DIP is a connector assembly for fastening the board and the connector body through the through hole.
상기 실장 단자부는, 전원 전압이 인가되는 제1 실장 단자부와,
접지 전압(GND)이 인가되는 제2 실장 단자부를 포함하고,
상기 DIP은 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이에 형성된 상기 관통구를 관통하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결하는 커넥터 어셈블리.The method of claim 1,
The mounting terminal unit may include a first mounting terminal unit to which a power supply voltage is applied;
A second mounting terminal unit to which a ground voltage GND is applied;
And the DIP penetrates the board and the connector body by passing through the through hole formed between the first mounting terminal portion and the second mounting terminal portion.
상기 복수의 연결핀은 상기 제1 실장 단자부와 연결되는 제1 연결핀과,
상기 제2 실장 단자부와 연결되는 제2 연결핀을 포함하는 커넥터 어셈블리.The method of claim 2,
The plurality of connection pins and the first connection pin connected to the first mounting terminal portion,
And a second connection pin connected to the second mounting terminal unit.
상기 복수의 연결핀은 상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에 배치되고, 고속 데이터 전송 신호가 인가되는 제3 연결핀을 포함하되, 상기 제3 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않는 커넥터 어셈블리.The method of claim 3, wherein
The plurality of connection pins are disposed between the first connection pin and the second connection pin, and include a third connection pin to which a high speed data transmission signal is applied, wherein the third connection pin is connected to the plurality of mounting terminal units. Connector assembly.
상기 제1 연결핀과 상기 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치되는 커넥터 어셈블리.The method of claim 3, wherein
Connector assembly is not disposed between the first connecting pin and the second connecting pin a separate connection pin.
상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이의 거리는, 상기 제1 실장 단자부와 상기 제2 실장 단자부 사이의 거리보다 큰 커넥터 어셈블리.The method of claim 5,
And a distance between the first connection pin and the second connection pin is greater than a distance between the first mounting terminal portion and the second mounting terminal portion.
상기 체결 플레이트는 상기 커넥터 몸체부의 후면을 덮는 후면 커버를 포함하는 커넥터 어셈블리.The method of claim 1,
The fastening plate comprises a rear cover covering a rear of the connector body portion.
상기 체결 플레이트는 상기 커넥터 몸체부의 상면을 덮고, 상기 커넥터 몸체부의 외측으로 확장된 형상을 갖는 스토퍼를 포함하는 커넥터 어셈블리.The method of claim 1,
The fastening plate covers the upper surface of the connector body portion, and a connector assembly including a stopper having a shape extending outwardly of the connector body portion.
상기 커넥터 몸체부와 보드와 물리적으로 체결하는 DIP을 포함하는 체결 플레이트를 포함하되,
상기 커넥터 몸체부는,
상기 복수의 연결핀과 각각 연결되고, 상기 보드에 실장되는 복수의 실장 단자부, 및
상기 복수의 연결핀 중 적어도 하나의 연결핀이 상기 상대 커넥터의 삽입 방향으로 연장되어 형성하는 가상선과 오버랩되고, 상기 커넥터 몸체부의 상하 방향으로 관통하여 형성된 관통구를 포함하고,
상기 DIP은 상기 관통구를 통과하여 상기 보드와 상기 커넥터 몸체부를 체결하는 커넥터 어셈블리.A connector body portion electrically connected to the mating connector through the exposed plurality of connecting pins; And
It includes a fastening plate including a DIP for physically fastening the connector body and the board,
The connector body portion,
A plurality of mounting terminal parts connected to the plurality of connection pins and mounted on the board, and
At least one connection pin of the plurality of connection pins overlaps with an imaginary line extending in an insertion direction of the mating connector, and includes a through hole formed through the connector body portion in a vertical direction;
The DIP is a connector assembly for fastening the board and the connector body through the through hole.
상기 적어도 하나의 연결핀은 접지 전압(GND)이 제공되는 제1 연결핀인 커넥터 어셈블리.The method of claim 9,
And the at least one connection pin is a first connection pin provided with a ground voltage (GND).
상기 커넥터 몸체부는 전원 전압이 제공되는 제2 연결핀을 더 포함하고,
상기 제1 연결핀과 제2 연결핀 사이에는 별도의 연결핀이 미배치되는 커넥터 어셈블리.The method of claim 10,
The connector body further includes a second connection pin provided with a power supply voltage,
Connector assembly is not disposed between the first connecting pin and the second connecting pin a separate connecting pin.
상기 적어도 하나의 연결핀은 고속 데이터 전송 신호가 제공되는 제3 연결핀인 커넥터 어셈블리.The method of claim 9,
Wherein said at least one connection pin is a third connection pin provided with a high speed data transmission signal.
상기 적어도 하나의 연결핀은 상기 복수의 실장 단자부와 연결되지 않는 커넥터 어셈블리.The method of claim 12,
The at least one connecting pin is not connected to the plurality of mounting terminal units.
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KR20170027080A (en) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 삼성전자주식회사 | Connector of electronic device and manufacturing method thereof |
KR20180000084A (en) * | 2016-06-22 | 2018-01-02 | 엘에스엠트론 주식회사 | Receptacle Connector |
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2018
- 2018-02-05 KR KR1020180013969A patent/KR102464355B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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