KR20190094234A - 적층 제조시 편차 제어 - Google Patents

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휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
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Abstract

하나의 예에서, 적층 제조 프로세스는 다수의 액상 기능화 작용제 각각의 제1 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층 상에 분배한 다음 빌드 재료의 층을 조사하는 단계를 포함하여, 물체를 슬라이스별로 제조하는 단계; 물체를 제조하는 동안, 슬라이스 내의 편차 영역을 식별하는 단계; 및 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계를 포함한다.

Description

적층 제조시 편차 제어
적층 제조(additive manufacturing) 기계들은 재료의 층들을 쌓음으로써 3D 물체들을 제조한다. 일부 적층 제조 기계들은 일반적으로 "3D 프린터들"이라고 지칭된다. 3D 프린터들 및 기타 적층 제조 기계들은 물체의 컴퓨터 지원 설계(Computer Aided Design)(CAD) 모델 또는 다른 디지털 표현을 물리적 물체로 변환할 수 있게 한다. 물체 모델 데이터는 슬라이스들로 처리될 수 있고, 각각의 슬라이스는 물체로 형성될 빌드 재료의 층 또는 층들의 부분을 정의한다.
도 1 및 도 2는 각각 적층 제조 기계의 하나의 예를 도시하는 입면도 및 평면도이다.
도 3 내지 도 18은 도 1 및 도 2에 도시된 기계(10)를 사용하여 열 제어를 위한 프로세스의 하나의 예를 도시하는 입면도 및 평면도의 시퀀스를 도시한다.
도 19 내지 도 21은 각기 도 2, 도 10 및 도 18에 도시된 물체 슬라이스에 대응하는 예시적인 열 그래프(thermograph)를 도시한다.
도 22 내지 도 27은 예시적인 적층 제조 프로세스들을 도시하는 흐름도들이다.
도 28은 적층 제조 중에 물체를 형성하는 데 도움을 주는 편차 제어 명령어들을 갖는 프로세서 판독 가능 매체의 하나의 예를 도시하는 블록도이다.
도 29는 적층 제조 중에 물체를 형성하는 데 도움을 주는 열 제어 명령어들을 갖는 제어기를 구현하는 적층 제조 기계의 하나의 예를 도시하는 블록도이다.
도면들 전체에 걸쳐 동일한 부품 번호들은 동일하거나 유사한 부품들을 지정한다. 도면들은 반드시 일정한 비율로 작성된 것은 아니다.
일부 적층 제조 프로세스들에서, 열은 분말의 빌드 재료(powdered build material)의 입자들을 함께 용융하여 고체 물체를 형성하는 데 사용된다. 빌드 재료를 용융하는 열은 예를 들어, 액상 용융 작용제(liquid fusing agent)를 물체 슬라이스에 기초한 패턴대로 분말의 빌드 재료의 얇은 층에 도포한 다음 패턴된 영역을 용융 광에 노출시킴으로써 발생될 수 있다. 용융 작용제 내의 광 흡수 성분들은 광 에너지를 흡수하여 빌드 재료를 물체의 슬라이스 내로 소결하거나, 용해하거나 또는 다른 방식으로 용융하는데 도움을 준다. 프로세스는 층별 및 슬라이스별로 반복되어 물체를 완성한다. 다른 기능화 작용제(functional agent)들이 물체의 원하는 특성들을 생성하는 데 사용될 수 있다. 예를 들면, 세부화 작용제(detailing agent)들은 물체의 특정 영역들에서 용융을 강화하거나 억제하기 위해 사용될 수 있고, 착색 작용제(coloring agent)들은 단일 물체 내의 상이한 색상 물체들 또는 상이한 색상들에 사용될 수 있고, 다른 작용제들은 연성 및 전도성과 같은 물리적 속성에 영향을 주기 위해 사용될 수 있다.
액상 기능화 작용제들이 서로 상호 작용하는 방식 및 적층 제조 중에 빌드 재료에 미치는 누적 영향은 예측하기 어려울 수 있다. 예를 들어, 시안, 마젠타 및 옐로우 착색 작용제들은 용융 광을 서로 상이하게 흡수할 수 있고, 흑색 용융 작용제와는 매우 상이하게 흡수할 수 있으며, 이에 따라 용융 열을 상대적으로 많거나 적게 하는 원인이 될 수 있다. 또한 임의의 액상 작용제가 소량일지라도 분배되면 제조하는 동안 영향을 받는 작업 영역(work area)을 눈에 띄게 냉각시킬 수 있다. 따라서 각각의 작용제의 상충하는 열 영향은 물체의 품질 및 특성들에 영향을 미칠 수 있다.
적층 제조 동안 다수의 액상 기능화 작용제의 영향들을 정확히 평형화하는데 도움을 주는 새로운 기술이 개발되었다. 하나의 예로, 적층 제조 프로세스는 물체를 제조하는 동안, 물체 내의 다수의 위치에서 온도들을 측정하는 단계, 임의의 "고온(hot)" 영역들 및 임의의 "저온(cold)" 영역들을 매핑하는 단계, 및 원하지 않은 조건을 감소시키거나 없애기 위해, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 각각의 고온 및 저온 영역들에 대응하는 위치들에 분배하도록 프로세스 제어 데이터를 수정하는 단계를 포함한다. 예를 들면, 용융 작용제의 양은 고온 영역들에서 열을 적게 하기 위해 감소되고 저온 영역들에서 더 많은 열을 위해 증가되어, 온도를 수용 가능한 범위 내로 가져올 수 있다. 물체를 제조하는 동안 조정들이 행해지고 그 영향들이 반복적으로 슬라이스별로 측정될 수 있거나, 물체를 다시 제조할 때 조정들이 행해지고 그 영향들이 측정될 수 있다.
예들은 보정 온도 편차(deviation)들을 검출하는 것으로 제한되지 않는다. 온도는 의미 있는 물체 속성들의 지표로서 "즉석에서(on the fly)" 비교적 쉽게 검출하는 것이지만, 다른 파라미터들이 사용될 수도 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서는 색상, 밀도 또는 전도도를 검출하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 도면들에 도시되고 아래에 설명되는 이들 및 다른 예들이 예시되지만, 본 설명의 다음에 오는 청구 범위에서 정의되는 본 특허의 범위를 제한하지는 않는다.
본 명세서에서 사용되는 "및/또는"은 연결된 사물들 중 적어도 하나를 의미하고; "저온" 및 "낮은 온도"는 온도 문턱치보다 아래를 의미하고; "착색 작용제"는 빌드 재료를 착색하는 물질을 의미하고; "세부화 작용제"는 예를 들어 용융 작용제의 영향을 수정함으로써 빌드 재료를 용융하는 것을 억제 또는 방지 또는 강화하는 물질을 의미하고; "편차"는 수용 가능하지 않음을 의미하고; "용융 작용제"는 빌드 재료를 소결, 용해 또는 다른 방식으로 용융시키거나 또는 그렇게 하는데 도움을 주는 물질을 의미하고; "고온" 및 "높은 온도"는 온도 문턱치보다 위인 것을 의미하고; "램프"는 광을 방출하는 임의의 디바이스를 의미하고; "광"은 임의의 파장의 전자기 방사선을 의미하고; "액상"은 주로 가스 또는 가스들로 구성되지 않은 유체를 의미하고; "프로세서 판독 가능 매체"는 프로세서에 의해 사용하기 위한 명령어들을 구현하거나, 포함하거나, 저장하거나 또는 유지할 수 있는 임의의 비일시적인 유형 매체를 의미하고, 예를 들면, 회로들, 집적 회로들, 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit)(ASIC)들, 하드 드라이브들, 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory)(RAM), 판독 전용 메모리(Read-Only Memory)(ROM), 및 메모리 카드들과 스틱들을 포함할 수 있으며; "작업 영역"은 빌드 재료 및 프로세스 중 슬라이스 및 다른 물체 구조들의 하부 층들을 비롯한, 용융을 위한 빌드 재료를 지지 또는 수용하는 임의의 적합한 구조를 의미한다.
도 1 및 도 2는 각각 적층 제조 기계(10)의 하나의 예를 도시하는 입면도 및 평면도이다. 도 3 내지 도 18은 기계(10)를 사용하여 열 제어를 위한 프로세스의 하나의 예를 도시하는 입면도 및 평면도의 시퀀스를 도시한다. 먼저 도 1 및 도 2를 참조하면, 적층 제조 기계(10)는 제1 "퓨저(fuser)" 캐리지(12) 및 제2 "분배기(dispenser)" 캐리지(14)를 포함한다. 캐리지들(12 및 14)은 제어기(20)의 지시에 따라 예를 들어 레일들(16) 상에서 작업 영역(18) 위에서 앞뒤로 이동한다. 제어기(20)는 프로세서(또는 다수의 프로세서), 연관된 메모리(또는 다수의 메모리)와 명령어들, 및 기계(10)의 동작 요소들을 제어하는 데 필요한 전자 회로 및 구성요소들을 나타낸다.
퓨저 캐리지(12)는 적층 디바이스(22), 속성 검출기(24) 및 용융 램프(26)를 운반한다. 분배기 캐리지(14)는 다수의 액상 기능화 작용제를 분배하는 잉크젯 프린트 헤드 조립체 또는 다른 적합한 액상 분배 조립체(28)를 운반한다. 도시된 예에서, 분배 조립체(28)는 두 개의 분배기(30 및 32)를 포함한다. 각각의 분배기(30, 32)는 예를 들어 용융 작용제, 세부화 작용제 및 다수의 착색 작용제를 비롯한, 하나 또는 다수의 기능화 작용제를 분배할 수 있다.
작업 영역(18)은 빌드 재료 및 프로세스 중 슬라이스와 다른 물체 구조들의 하부 층들을 비롯한, 용융을 위한 빌드 재료를 지지 또는 수용하기에 적합한 임의의 구조를 나타낸다. 예를 들어, 빌드 재료의 제1 층의 경우, 작업 영역(18)은 적층 프로세스(layering process)를 수용하기 위해 위와 아래로 움직이는 플랫폼(34)의 표면 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같은 빌드 재료의 후속 층들의 경우, 작업 영역(18)은 미용융 빌드 재료(38) 및 물체 슬라이스(40)에 용융된 빌드 재료를 포함할 수 있는 하부 물체 구조(36) 상에 형성될 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 예에서, 적층 디바이스(layering device)(22)는 캐리지(12)가 작업 영역(18) 위에서 이동함에 따라 빌드 재료를 적층하는 (도 1에 도시된) 배치 위치와 캐리지(12)가 작업 영역(18) 위에서 이동함에 따라 빌드 재료를 적층하지 않는 (도 5에 도시된) 후퇴 위치 사이에서 이동하는 롤러(22)로서 구현된다. 적층 롤러(22)는 작업 영역(18) 위로 이동할 때 자유롭게 회전, 즉 주행 방향에 따라 시계 방향 또는 시계 반대 방향으로 자유롭게 회전할 수 있거나, 또는 롤러(22)는 순환적으로 어느 하나의 방향으로 구동될 수 있다(동일 방향으로 회전 또는 반대 방향으로 회전될 수 있다). 적층 디바이스(22)에 대한 다른 구현예들은 예를 들어, 빌드 재료를 층의 작업 영역 위에 직접적으로 분배하는 블레이드 또는 디바이스를 포함하는 것이 가능하다.
도 1 및 도 2에 도시된 예에서, 속성 검출기(24)는 물체 슬라이스(40) 내의 온도들을 측정하기 위한 적외선 카메라 또는 다른 적합한 디바이스와 같은 열 촬상 디바이스(thermal imaging device)(24)로서 구현된다. 디바이스(24)로부터의 온도 측정치들은 슬라이스(40)의 대응하는 위치들에 매핑되어 슬라이스의 열 맵(thermal map)을 형성한다. 열 촬상 디바이스(24)의 능력들에 따라, 온도 매핑은 디바이스(24)에 의해 수행되고 매핑 데이터는 제어기(20)에 전송되어 처리될 수 있거나, 또는 온도 매핑은 제어기(20)에 의해 수행될 수 있다. 도 1 및 도 2의 물체 슬라이스(40)에 대한 온도 맵(41)의 하나의 예는 도 19에 도시된다. 흑과 백의 선 그림 상에 온도를 나타내기 위해, "등색온도(isotemp)" 선들이 상이한 온도 영역들을 보여주기 위해 사용된다. 물체 슬라이스에서 더 높은 온도 영역들은 더 밀집한 선들의 그룹들에 의해 묘사되고 더 낮은 온도 영역들은 덜 조밀한 선들의 그룹들에 의해 묘사된다. 맵(41)은 슬라이스(40)의 중심 근처의 고온 영역(42) 및 슬라이스(40)의 하나의 에지를 따라 있는 저온 영역(44)을 도시한다.
단일 용융 램프(26)가 도시되지만, 예를 들어 용융 광의 범위를 더 넓힐 수 있도록 하기 위해, 다수의 용융 램프가 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2에서, 퓨저 캐리지(12)는 작업 영역(18)의 일 측(도 1 및 도 2에서 좌측) 상에서 대기하고 분배기 캐리지(14)는 작업 영역(18)의 다른 측(도 1 및 도 2에서 우측) 상에서 대기한다. 이러한 예에서, 빌드 재료 분말(38)의 띠(ribbon)(46)가 작업 영역(18)에 인접한 좌측 데크(48)를 따라 퇴적된다. 도 3 및 도 4에서, 퓨저 캐리지(12)는 이동 화살표들(50)에 의해 표시된 제1 패스(pass)에서 우측으로 이동하고, 이때 롤러(22)는 빌드 재료(38)를 작업 영역(18)(하부 구조(36)) 위의 층(52) 내에 적층하도록 배치된다. 분말의 빌드 재료(38)가 도면들에서 점조각으로 묘사되어 있지만, 임의의 적합한 용융 가능한 빌드 재료가 사용될 수 있다.
도 5 및 도 6에서, 퓨저 캐리지(12) 및 분배기 캐리지(14)는 이동 화살표들(56)에 의해 표시된 제2 패스에서 좌측으로 이동하고, 이때 적층 롤러(22)는 후퇴하고 용융 램프(26)가 턴 온되어 층(52)의 빌드 재료(38)를 예열한다. 다른 예들에서, 빌드 재료(38)는 예열되지 않거나, 빌드 재료는 용융 램프와는 별도의 가열 램프로 예열된다. 다른 예열 구성들도 가능하다.
계속 도 5 및 도 6을 참조하면, 퓨저 캐리지(12)의 뒤에 오는 분배기 캐리지(14) 상의 분배기(30)는 용융 작용제(58)를 원하는 물체 슬라이스에 대응하는 패턴(60)으로 층(52)의 빌드 재료(38)상에 분배한다. 예를 들어, 더 적은 양의 용융 작용제(58)가 슬라이스(40) 내의 고온 영역(42)의 위치에 분배되어 새로운 슬라이스의 대응하는 영역의 온도를 낮추고, 더 많은 양의 용융 작용제(58)가 슬라이스(40) 내의 저온 영역(44)의 위치에 분배되어 새로운 슬라이스의 대응하는 영역의 온도를 상승시킨다. 용융 작용제(58)만이 도시되지만, 분배기 캐리지(14)가 도 5 및 도 6의 작업 영역(18) 위에서 좌측으로 이동함에 따라, 다른 기능화 작용제들이 하나 또는 두 분배기(30, 32) 모두로부터 빌드 재료(38) 위로 분배될 수 있다.
도 7 및 도 8에서, 분배기 캐리지(14)가 이동 화살표들(62)로 표시된 제3 패스에서 오른쪽으로 이동함에 따라, 분배기(32)는 착색 작용제(64)를 층(52)의 빌드 재료(38) 상에 분배한다. 착색 작용제(64)만이 도시되지만, 분배기 캐리지(14)가 도 7 및 도 8에서 작업 영역(18) 위에서 우측으로 이동함에 따라, 다른 기능화 작용제들이 하나 또는 두 분배기(30, 32) 모두로부터 빌드 재료(38) 상에 분배될 수 있다. 또한, 이러한 제3 패스에서, 퓨저 캐리지(12)는 작업 영역(18) 위에서 분배기 캐리지(14)를 따라 가고, 이때 턴 온된 용융 램프(26)가 패턴된 빌드 재료(60)를 용융 광으로 조사하여 패턴된 빌드 재료를 제2 물체 슬라이스(66) 내에 융융시킨다. 열 촬상 디바이스(24)가 턴 온되어 슬라이스(66)의 온도를 측정한다.
도 9 및 도 10에서, 퓨저 캐리지(12) 및 분배기 캐리지(14)는 제2 슬라이스(66)를 형성한 후에 작업 영역(18)의 우측에 도달하고 빌드 재료(38)의 띠(46)가 작업 영역(18)의 우측 상의 공급 데크(48)에 분배되어 다음 슬라이스를 제조할 준비를 한다. 도 9 및 도 10에서 물체 슬라이스(66)에 대한 열 맵(67)의 하나의 예는 도 20에 도시된다. 맵(67)이 슬라이스(66)의 중심 부근의 고온 영역(68) 및 슬라이스(66)의 하나의 에지를 따른 저온 영역(70)을 도시하지만, 영역(68)의 덜 밀집한 등온도 선들에 의해 표시된 바와 같이, 선행 슬라이스(40) 내의 고온 영역(42)의 위치에 분배된 보다 적은 양의 용융 작용제(58)는 새로운 슬라이스(66) 내의 대응하는 영역(68)의 온도를 낮추었으며, 영역(70) 내의 보다 밀집한 등온도 선들에 의해 표시된 바와 같이, 선행 슬라이스(40) 내의 저온 영역(44)의 위치에 분배된 보다 많은 양의 용융 작용제(58)는 새로운 슬라이스(66) 내의 대응하는 영역(70)의 온도를 상승시켰다.
도 11 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 동작들의 시퀀스는 다음 슬라이스에 대해 반복된다. 도 11 및 도 12 그리고 도 13 및 도 14에서, 퓨저 캐리지(12) 및 분배기 캐리지(14)는 이동 화살표들(56)로 표시된, 제1 패스에서 좌측으로 이동 중이다. 도 11 및 도 12에서, 롤러(22)는 작업 영역(18)(현재는 하부 구조(76)) 위에 다음 층(74)의 빌드 재료(38)를 적층하기 위해 배치되고 용융 램프(26)는 턴 온되어 층(74)의 빌드 재료(38)를 예열한다. 도 13 및 도 14에서, 캐리지들(12 및 14)이 계속하여 작업 영역(18)을 가로 질러 진행함에 따라, 분배기(30)는 용융 작용제(58)를 다음의 물체 슬라이스에 대응하는 패턴(78)으로 층(74)의 빌드 재료 상에 분배한다. 예를 들어, 보다 적은 양의 용융 작용제(58)가 슬라이스(66) 내의 고온 영역(68)의 위치에 분배되어 새로운 슬라이스 내의 대응하는 영역의 온도를 낮출 수 있고, 보다 많은 양의 용융 작용제(58)가 슬라이스(66) 내의 저온 영역(70)의 위치에 분배되어 새로운 슬라이스 내의 대응하는 영역의 온도를 상승시킬 수 있다. 용융 작용제(58)만이 도시되지만, 분배기 캐리지(14)가 도 13 및 도 14의 작업 영역(18) 위의 좌측으로 이동함에 따라 다른 기능화 작용제가 하나 또는 두 분배기(30, 32) 모두로부터 빌드 재료 층(74) 상에 분배될 수 있다.
도 15 및 도 16에서, 분배기 캐리지(14)가 이동 화살표들(62)로 표시된, 제2 패스에서 우측으로 이동함에 따라, 분배기(32)는 착색 작용제(64)를 층(74)의 빌드 재료 위에 분배한다. 착색 작용제(64)만이 도시되지만, 분배기 캐리지(14)가 도 15 및 도 16에서 작업 영역(18) 위의 우측으로 이동함에 따라 다른 기능화 작용제들이 하나 또는 두 분배기(30, 32) 모두로부터 빌드 재료 층(74) 상에 분배될 수 있다. 또한 이러한 제2 패스에서, 퓨저 캐리지(12)는 작업 영역(18) 위에서 분배기 캐리지(14)를 따라 가고, 이때 용융 램프(26)가 턴 온되어 패턴된 빌드 재료(78)를 용융 광으로 조사하여 패턴된 빌드 재료를 제3 물체 슬라이스(80) 내에 용융시킨다. 열 촬상 디바이스(24)가 턴 온되어 슬라이스(80)의 온도를 측정한다.
도 17 및 도 18에서, 퓨저 캐리지(12) 및 분배기 캐리지(14)가 제3 슬라이스(80)를 형성한 후에 작업 영역(18)의 우측에 도달된다. 도 17 및 도 18에서 물체 슬라이스(80)에 대한 열 맵(81)의 하나의 예는 도 21에 도시된다. 맵(81)에서, 고온 또는 저온 영역들이 존재하지 않는다.
동작들의 시퀀스는 물체가 완성될 때까지 슬라이스별로 빌드 재료의 각각의 후속 층들에 대해 계속될 수 있다.
도 1 내지 도 18에서 기계(10)의 구성 및 동작 시퀀스는 하나의 예일뿐이다. 다른 적합한 기계 구성들 및 다른 동작 시퀀스들이 가능하다. 예를 들어, 적층 제조 기계(10)는 서로 일렬로 또는 서로 직교하여 이동하는 보다 많거나 적은 수의 캐리지를 포함할 수 있고, 이와 함께 보다 많거나 적은 수의 작용제 분배기들, 램프들 및 열 촬상 디바이스를 포함할 수 있다.
도 22는 예컨대 도 1 및 도 2에 도시된 기계(10)로 구현될 수 있는 적층 제조 프로세스(100)의 하나의 예를 도시한다. 도 22를 참조하면, 예를 들면 도 1 내지 도 18에 도시된 동작들의 시퀀스로 도시된 바와 같이, 다수의 액상 기능화 작용제 각각의 제1 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층 상에 분배한 다음 빌드 재료의 층을 조사하는 단계를 포함하여, 블록(101)에서 물체가 슬라이스 별로 제조된다. 블록(102)에서, 예를 들어 도 19의 온도 맵 상의 고온 영역(42) 및/또는 저온 영역(44)을 식별함으로써, 물체를 제조하는 동안 슬라이스 내의 편차 영역이 식별된다. 그런 다음, 블록(103)에서, 예를 들어 도 5 및 도 13에 도시된 바와 같이, 더 많거나 더 적은 양의 용융 작용제(58) 및/또는 도 7 및 도 15에 도시된 바와 같이, 더 적은 양 또는 더 많은 양의 착색 작용제(64)를 분배함으로써, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양이 편차 영역에 대응하는 위치로 분배된다.
프로세스(100)의 블록(103)에서 기능화 작용제들 중 하나 이상 작용제의 상이한 양을 분배하는 단계는 도 23의 블록(104)에 도시된 바와 같이 동일 물체의 다음 슬라이스에서 조정을 행함으로써 구현될 수 있거나, 도 24의 블록(105)에 도시된 바와 같이 다음 물체에서 조정을 행함으로써 구현될 수 있거나, 또는 후속 슬라이스 조정과 후속 물체 조정의 둘 모두의 조합에 의해 구현될 수 있다.
프로세스(100)의 블록들(102 및 103)은 개개의 슬라이스들 보다는 오히려 다수의 슬라이스의 그룹을 위해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일부 제조 동작에서, 그룹 내 개개 슬라이스들 각각의 온도들의 충분히 정확한 지표로서 두 번째 또는 세 번째 또는 네 번째 슬라이스 마다 온도를 측정하여 매핑한 다음, 작용제(들)의 양을 조정하여 후속하는 두 번째 또는 세 번째 또는 네 번째 슬라이스 내 및/또는 다음 물체를 제조할 때 슬라이스들의 대응하는 그룹 내의 임의의 온도 편차 영역들을 보정하는 것이 바람직할 수 있다.
도 25는 예컨대 도 1 및 도 2에 도시된 기계(10)로 구현될 수 있는 적층 제조 프로세스(110)의 다른 예를 도시한다. 도 25를 참조하면, 프로세스(110)는 프로세스 제어 데이터에 따라 다수의 액상 기능화 작용제 각각의 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층 상에 분배한 다음 빌드 재료의 층을 조사하는 단계를 포함하는, 프로세스 제어 데이터에 기초하여 물체의 슬라이스를 제조하는 단계(블록(111)), 및 슬라이스 내에 고온 영역이 존재하는지를 결정하는 단계(블록(112))를 포함한다. 슬라이스 내에 고온 영역이 존재한다고 결정되면, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 각각의 고온 영역에 대응하는 위치에 분배하여 그 위치에서의 슬라이스를 냉각하도록 프로세스 제어 데이터를 수정한다(블록(113)). 프로세스(110)는 또한 슬라이스 내에 저온 영역이 존재하는지를 결정하는 단계(블록(114)) 및 슬라이스에서 저온 영역이 존재한다고 결정되면, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 각각의 저온 영역의 위치에 분배하여 그 위치에서의 슬라이스를 가열하도록 프로세스 제어 데이터를 수정하는 단계(블록(115))를 포함한다. 고온 영역들이 없고 저온 영역들이 없다고 결정될 때까지 제조 단계(블록(111)), 결정 단계(블록(112 및 114)) 및 수정 단계(블록(113 및 115))의 작동들이 후속 슬라이스들에 대해 반복된다(블록(116)). 그런 다음 물체는 수정된 프로세스 제어 데이터에 따라 다시(및 반복하여) 제조될 수 있다.
도 26은 예컨대 도 1 및 도 2에 도시된 기계(10)로 구현될 수 있는 적층 제조 프로세스(120)의 다른 예를 도시한다. 도 26을 참조하면, 프로세스(120)는 다수의 액상 기능화 작용제의 각각의 양을 패턴대로 용융 가능 빌드 재료 상에 분배하여 패턴된 빌드 재료를 형성하고 패턴된 빌드 재료를 조사하는 단계를 포함하는, 프로세스 제어 데이터에 기초하여 물체를 제조하는 단계(블록(121)) 및 물체를 제조하는 동안, 물체 내의 다수의 위치에서 온도들을 측정하는 단계(블록(122))를 포함한다. 프로세스(120)는 또한 측정된 온도들을 매핑하여 물체의 온도 맵을 형성하는 단계(블록(123)), 온도 맵에 기초하여 프로세스 제어 데이터를 수정하는 단계(블록(124)), 및 그 다음에 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 빌드 재료 상에 분배하는 단계를 포함하는, 수정된 프로세스 제어 데이터에 기초하여 물체를 다시 제조하는 단계(블록(125))를 포함한다. 다수의 슬라이스의 그룹에 대한 프로세스 제어 데이터는 그룹 내 개개 슬라이스 각각의 온도 맵에 기초하여 수정될 수 있다.
도 27은 예컨대 도 1 및 도 2에 도시된 기계(10)로 구현될 수 있는 적층 제조 프로세스(130)의 다른 예를 도시한다. 도 27을 참조하면, 프로세스(130)는 작업 영역 위에 빌드 재료를 적층하는 단계(블록(131)), 용융 작용제 및 착색 작용제 각각의 제1 양을 물체 슬라이스에 대응하는 패턴으로 빌드 재료의 층 상에 분배하는 단계(블록(132)), 및 패턴된 빌드 재료를 조사하여 빌드 재료를 슬라이스 내로 용융하는 단계(블록(133))를 포함한다. 프로세스(130)는 또한 슬라이스 내의 온도들을 매핑하는 단계(블록(134)), 슬라이스 내의 임의의 낮은 온도의 영역들 및 슬라이스 내의 임의의 높은 온도의 영역들을 식별하는 단계(블록(135)), 빌드 재료의 다수의 연속 층에 대해 적층 단계, 분배 단계, 조사 단계, 매핑 단계 및 식별 단계의 시퀀스를 반복하여 물체를 제조하는 단계(블록(136)), 및 그 다음에 용융 작용제 및/또는 착색 작용제의 제1 양과 상이한 제2 양을 낮은 온도의 영역들 및 높은 온도의 영역들 내로 분배하는 단계를 포함하여 물체를 층별 및 슬라이스 별로 다시 제조하는 단계(블록(137))를 포함한다.
도 28은 물체를 제조하는데 도움이 되는 편차 제어 명령어들(84)을 갖는 프로세서 판독 가능 매체(82)를 도시하는 블록도이다. 하나의 예로, 명령어들(84)은 도 22의 프로세스(100)를 실행하는 명령어들을 포함할 수 있다. 다른 예들로, 명령어들(84)은 도 25의 프로세스(110), 도 26의 프로세스(120), 또는 도 27의 프로세스(130)를 실행하는 명령어들을 포함할 수 있다.
편차 제어 명령어들(84)을 갖는 프로세서 판독 가능 매체(82)는 예를 들어 CAD 컴퓨터 프로그램 제품에서, 물체 모델 프로세서에서 및/또는 적층 제조 기계용 제어기에서 구현될 수 있다. 용융 작용제들, 착색 작용제들 및/또는 다른 액상 기능화 작용제의 양을 조절하는 프로세스 제어 데이터는 예를 들어 적층 제조 기계 제어기 상에서 실행되는 프로세서 판독 가능 명령어들에 의해 "즉석에서" 생성될 수 있다.
도 29는 편차 제어 명령어들(84)을 갖는 제어기(20)를 구현하는 적층 제조 기계(10)의 하나의 예를 도시하는 블록도이다. 이 예에서, 편차 제어 명령어들(84)은 예를 들어, 도 1 내지 도 18 및 도 25 내지 도 27에 도시된 바와 같이 열 편차를 제어하는 명령어들을 포함한다. 도 29를 참조하면, 기계(10)는 제어기(22), 작업 영역(18), 빌드 재료 적층 디바이스(22), 제1 용융 작용제 또는 다른 기능화 작용제 분배기(30), 제2 착색 작용제 또는 다른 기능화 작용제 분배기(32), 열 촬상 디바이스(24) 및 용융 램프(26)를 포함한다. 빌드 재료 적층 디바이스(22)는 작업 영역(18) 위에 빌드 재료를 적층하며, 예를 들어 빌드 재료를 분배하는 디바이스 및 각 층의 빌드 재료를 펼치는 블레이드, 브러시 또는 롤러를 포함할 수 있다. 작용제 분배기(30 및 32)는 예를 들어 도 5, 도 7, 도 13 및 도 15를 참조하여 위에서 설명한 바와 같이, 제어기(20)의 지시에 따라 선택적으로 각각의 작용제들을 분배한다. 임의의 적합한 분배기들(30, 32)이 사용될 수 있지만, 잉크젯 프린트 헤드들이 때때로 적층 제조 기계들에 사용될 수 있는데, 왜냐하면 이들이 용융, 세부화, 착색 및 다른 기능화 작용제들을 분배할 수 있는 정확도 및 상이한 유형들 및 제형(formulation)들의 그러한 작용제들을 분배하는 융통성이 있기 때문이다.
위에서 언급한 바와 같이, 제어기(20)는 기계(10)의 동작 요소들을 제어하는 데 필요한 프로세서(또는 다수의 프로세서), 연관된 메모리(또는 다수의 메모리)와 명령어들, 및 전자 회로 및 구성요소들을 나타낸다. 특히, 제어기(20)는 열 제어 명령어들(84)을 갖는 프로세서 판독 가능 매체(82) 및 명령어들(84)을 판독하고 실행하는 프로세서(86)를 포함한다. 열 촬상 디바이스(24)는 물체 슬라이스 내의 온도를 측정하기 위한 적외선 카메라 또는 다른 적합한 디바이스로서 구현될 수 있다. 디바이스(24)로부터의 온도 측정치들은 슬라이스 내의 대응하는 위치들에 매핑되어 슬라이스의 열 맵을 형성할 수 있다. 열 촬상 디바이스(24)의 능력들에 따라, 온도 매핑은 디바이스(24)에 의해 수행될 수 있고, 처리 및/또는 온도 매핑을 위해 제어기(20)에 전송된 데이터의 매핑은 제어기(20)에 의해 수행될 수 있다.
하나의 예에서, 적층 제조 프로세스는: 다수의 액상 기능화 작용제 각각의 제1 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층 상에 분배한 다음 빌드 재료의 층을 조사하는 단계를 포함하는, 물체를 슬라이스별로 제조하는 단계; 물체를 제조하는 동안, 슬라이스 내의 편차 영역을 식별하는 단계; 및 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락 [0034]에 기재된 프로세스는 물체를 제조하는 동안, 물체의 각각의 슬라이스 또는 슬라이스들의 그룹의 재료 속성을 측정하는 단계를 포함하고, 슬라이스 내의 편차 영역을 식별하는 단계는 속성 측정치들로부터 편차 영역을 식별하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034] 및 [0035]에 기재된 프로세스에서 재료 속성을 측정하는 단계는 물체의 각각의 슬라이스 또는 슬라이스들의 그룹의 온도를 측정하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락 [0034]에 기재된 프로세스에서, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계는 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 다음 슬라이스 내의 위치에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034] 및 [0037]에 기재된 프로세스에서, 물체 내의 편차 영역을 식별하는 단계는 물체 내의 낮은 온도의 영역들 및 물체 내의 높은 온도의 영역들을 식별하는 단계를 포함하고, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계는 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 낮은 온도의 영역들 및 높은 온도의 영역들에 대응하는 위치들에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034], [0037] 및 [0038]에 기재된 프로세스에서, 물체를 제조하는 단계는 용융 작용제 및 다수의 착색 작용제 - 각각의 착색 작용제는 상이한 광 흡수성을 가짐 - 를 분배하는 단계를 포함하고, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계는 용융 작용제 및/또는 착색 작용제들 중 적어도 한 착용 작용제의 제1 양과 상이한 제2 양을 낮은 온도의 영역들에 대응하는 위치들 및 높은 온도의 영역들에 대응하는 위치들에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034] 및 [0037] 내지 [0039]에 기재된 프로세스에서, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계는 용융 작용제의 제1 양보다 많은 제2 양을 낮은 온도의 영역에 대응하는 각각의 위치에 분배하는 단계 및 용융 작용제의 제1 양보다 적은 제2 양을 높은 온도의 영역에 대응하는 각각의 위치에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락 [0034]에 기재된 프로세스에서, 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계는 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 단계를 포함하여, 물체를 슬라이스별로 다시 제조하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034] 및 [0041]에 기재된 프로세스에서, 물체 내의 편차 영역을 식별하는 단계는 물체 내의 낮은 온도의 영역들 및 물체 내의 높은 온도의 영역들을 식별하는 단계를 포함하고, 물체를 슬라이스별로 다시 제조하는 단계는 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 제1 양과 상이한 제2 양을 낮은 온도의 영역들 및 높은 온도의 영역들에 대응하는 위치들에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034], [0041] 및 [0042]에 기재된 프로세스에서, 물체를 제조하는 단계는 용융 작용제 및 다수의 착색 작용제들 - 각각의 착색 작용제는 상이한 광 흡수성을 가짐 - 를 분배하는 단계를 포함하고, 물체를 다시 제조하는 단계는 용융 작용제 및/또는 착색 작용제들 중 적어도 한 착색 작용제의 제1 양과 상이한 제2 양을 낮은 온도의 영역들에 대응하는 위치들 및 높은 온도의 영역들에 대응하는 위치들에 분배하는 단계를 포함한다.
하나의 예에서, 단락들 [0034] 및 [0041] 내지 [0043]에 기재된 프로세스에서, 물체를 다시 제조하는 단계는 용융 작용제의 제1 양보다 많은 제2 양을 낮은 온도의 영역에 대응하는 각각의 위치에 분배하고 용융 작용제의 제1 양보다 적은 제2 양을 높은 온도의 영역에 대응하는 각각의 위치에 분배하는 단계를 포함한다.
위에서 언급된 바와 같이, 도면들에 도시되고 본 명세서에 기재된 예들은 다음의 청구 범위에서 정의된 본 특허의 범위를 예시하는 것이지 제한하는 것은 아니다.
청구 범위에서 사용된 "한", "하나" 및 "그"는 적어도 하나를 의미한다. 예를 들어, "한" 편차 영역은 적어도 하나의 편차 영역을 의미하고 "그" 편차 영역은 적어도 하나의 편차 영역을 의미한다.

Claims (15)

  1. 적층 제조 기계로서,
    작업 영역 위에 빌드 재료를 적층하는 적층 디바이스(layering device);
    다수의 액상 기능화 작용제(liquid functional agent)를 적층된 빌드 재료 상에 분배하는 작용제 분배기;
    적층된 빌드 재료를 조사하는 용융 램프;
    용융된 빌드 재료의 속성을 검출하는 속성 검출기; 및
    상기 적층 디바이스, 상기 작용제 분배기, 상기 용융 램프 및 상기 속성 검출기에 동작 가능하게 연결된 제어기
    를 포함하고, 상기 제어기는
    다수의 액상 기능화 작용제 각각의 제1 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층 상에 분배한 다음 상기 빌드 재료의 층을 조사하는 것을 포함하여, 물체를 슬라이스별로 제조하고,
    상기 물체를 제조하는 동안, 물체 속성이 수용 가능하지 않는 편차 영역(deviation region)을 검출하고,
    상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 상기 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하도록 하는, 적층 제조 기계.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 상기 편차 영역에 대응하는 다음 슬라이스 내의 위치에 분배하도록 상기 작용제 분배기에 동작 가능하게 연결되는, 적층 제조 기계.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 속성 검출기는 열 촬상 디바이스를 포함하고,
    상기 제어기는 상기 물체를 제조하는 동안, 상기 물체 내의 낮은 온도의 영역 및/또는 상기 물체 내의 높은 온도의 영역을 식별하도록 상기 열 촬상 디바이스에 동작 가능하게 연결되며;
    상기 제어기는 상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 각각의 낮은 온도의 영역 및 각각의 높은 온도의 영역에 대응하는 상기 다음 슬라이스 내의 위치에 분배하도록 상기 작용제 분배기에 동작 가능하게 연결되는, 적층 제조 기계.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 다수의 액상 기능화 작용제는 용융 작용제(fusing agent) 및 다수의 착색 작용제(coloring agent)를 포함하고, 각각의 착색 작용제는 상이한 광 흡수성을 가지며;
    상기 제어기는 상기 용융 작용제 및/또는 상기 착색 작용제들 중 적어도 한 착색 작용제의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 각각의 낮은 온도의 영역 및 각각의 높은 온도의 영역에 대응하는 상기 다음 슬라이스 내의 위치에 분배하도록 상기 작용제 분배기에 동작 가능하게 연결되는, 적층 제조 기계.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 적층 디바이스, 상기 작용제 분배기, 상기 용융 램프 및 상기 속성 검출기에 동작 가능하게 연결되어, 상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 상기 편차 영역에 대응하는 위치에 분배하는 것을 포함하여, 상기 물체를 슬라이스별로 다시 제조하는, 적층 제조 기계.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 속성 검출기는 열 촬상 디바이스를 포함하고,
    상기 제어기는 상기 물체를 제조하는 동안, 상기 물체 내의 낮은 온도의 영역 및/또는 상기 물체 내의 높은 온도의 영역을 식별하도록 상기 열 촬상 디바이스에 동작 가능하게 연결되며;
    상기 제어기는 상기 물체를 다시 제조하는 동안, 상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 각각의 낮은 온도의 영역 및 각각의 높은 온도의 영역에 대응하는 위치에 분배하도록 상기 작용제 분배기에 동작 가능하게 연결되는, 적층 제조 기계.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 다수의 액상 기능화 작용제는 용융 작용제 및 다수의 착색 작용제를 포함하고, 각각의 착색 작용제는 상이한 광 흡수성을 가지며;
    상기 제어기는 상기 물체를 다시 제조하는 동안, 상기 용융 작용제 및/또는 상기 착색 작용제들 중 적어도 한 착색 작용제의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 각각의 낮은 온도의 영역 및 각각의 높은 온도의 영역에 대응하는 위치에 분배하도록 상기 작용제 분배기에 동작 가능하게 연결되는, 적층 제조 기계.
  8. 적층 제조 프로세스로서,
    프로세스 제어 데이터에 따라 다수의 액상 기능화 작용제 각각의 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층 상에 분배한 다음 상기 빌드 재료의 층을 조사하는 단계를 포함하여, 상기 프로세스 제어 데이터에 기초하여 물체의 슬라이스를 제조하는 단계;
    상기 슬라이스 내에 고온 영역이 존재하는지를 결정하는 단계;
    상기 슬라이스 내에 고온 영역이 존재한다고 결정되면, 상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 각각의 고온 영역에 대응하는 위치에 분배하여 그 위치에서 상기 슬라이스를 냉각하도록 상기 프로세스 제어 데이터를 수정하는 단계;
    상기 슬라이스 내에 저온 영역이 존재하는지를 결정하는 단계;
    상기 슬라이스 내에 저온 영역이 존재한다고 결정되면, 상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 각각의 저온 영역의 위치에 분배하여 그 위치에서 상기 슬라이스를 가열하도록 상기 프로세스 제어 데이터를 수정하는 단계; 및
    고온 영역들 및 저온 영역들이 존재하지 않는다고 결정될 때까지 후속 슬라이스들에 대해 상기 제조 단계, 상기 결정 단계 및 상기 수정 단계를 반복하는 단계
    를 포함하는, 적층 제조 프로세스.
  9. 제8항에 있어서,
    최종 수정된 프로세스 제어 데이터에 따라 상기 물체를 다시 제조하는 단계를 포함하는, 적층 제조 프로세스.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 액상 기능화 작용제들은 다수의 착색 작용제를 포함하고, 각각의 착색 작용제는 상이한 광 흡수성을 갖는, 적층 제조 프로세스.
  11. 명령어들을 갖는 프로세서 판독 가능 매체로서,
    상기 명령어들은 실행될 때 적층 제조 기계로 하여금,
    다수의 액상 기능화 작용제 각각의 양을 용융 가능한 빌드 재료 상에 패턴대로 분배하여 패턴된 빌드 재료를 형성하고 상기 패턴된 빌드 재료를 조사하는 것을 포함하여, 프로세스 제어 데이터에 기초하여 물체를 제조하게 하고;
    상기 물체를 제조하는 동안, 상기 물체 내의 다수의 위치에서 온도들을 측정하게 하고;
    상기 측정된 온도들을 매핑하여 상기 물체의 온도 맵을 형성하게 하고;
    상기 온도 맵에 기초하여 상기 프로세스 제어 데이터를 수정하여 수정된 프로세스 제어 데이터를 형성하게 하고;
    상기 기능화 작용제들 중 적어도 하나의 상이한 양을 상기 빌드 재료 상에 분배하는 것을 포함하여, 상기 수정된 프로세스 제어 데이터에 기초하여 상기 물체를 다시 제조하게 하는, 프로세서 판독 가능 매체.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 물체를 제조하라는 상기 명령어들은 다수의 액상 기능화 작용제 각각의 양을 용융 가능한 빌드 재료의 층에 분배하고 상기 빌드 재료의 층을 조사하는 것을 포함하여, 각각의 슬라이스에 대한 프로세스 제어 데이터에 기초하여 상기 물체를 슬라이스별로 제조하라는 명령어들을 포함하고;
    상기 물체 내의 다수의 위치에서 온도들을 측정하라는 상기 명령어들은 각각의 슬라이스 내의 다수의 위치에서 온도들을 측정하라는 명령어들을 포함하며;
    상기 측정된 온도들을 매핑하여 상기 물체의 온도 맵을 형성하라는 상기 명령어들은 각각의 슬라이스에서 측정된 상기 온도들을 매핑하라는 명령어들을 포함하는, 프로세서 판독 가능 매체.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 프로세스 제어 데이터를 수정하라는 상기 명령어들은 상기 슬라이스들 각각에 대한 상기 온도 맵에 기초하여 다수의 슬라이스에 대한 상기 프로세스 제어 데이터를 수정하여, 상기 수정된 프로세스 제어 데이터를 형성하라는 명령어들을 포함하는, 프로세서 판독 가능 매체.
  14. 제11항의 프로세서 판독 가능 매체를 구현하는 적층 제조 기계 제어기.
  15. 적층 제조 기계로서,
    작업 영역 위에 빌드 재료를 적층하는 적층 디바이스;
    용융 작용제 및 다수의 착색 작용제를 적층된 빌드 재료 상에 분배하는 작용제 분배기;
    패턴된 빌드 재료를 조사하는 용융 램프;
    용융된 빌드 재료 내의 온도들을 매핑하는 열 촬상 디바이스; 및
    상기 적층 디바이스, 상기 작용제 분배기, 상기 용융 램프 및 상기 열 촬상 디바이스에 동작 가능하게 연결된 제어기
    를 포함하고, 상기 제어기는:
    빌드 재료를 작업 영역 위에 적층하고;
    상기 용융 작용제 및 착색 작용제의 각각의 제1 양을 물체 슬라이스에 대응하는 패턴으로 빌드 재료의 층 상에 분배하고;
    상기 패턴된 빌드 재료를 조사하여 빌드 재료를 상기 슬라이스 내로 용융하고;
    상기 슬라이스 내의 온도들을 매핑하고;
    상기 슬라이스 내의 임의의 낮은 온도의 영역들 및 상기 슬라이스 내의 임의의 높은 온도의 영역들을 식별하고;
    빌드 재료의 다수의 연속 층에 대해 상기 적층하고, 분배하고, 조사하고, 매핑하고 그리고 식별하는 시퀀스를 반복하여 상기 물체를 제조한 다음;
    상기 용융 작용제 및/또는 상기 착색 작용제의 상기 제1 양과 상이한 제2 양을 상기 낮은 온도의 영역들 및 상기 높은 온도의 영역들에 분배하는 것을 포함하여, 상기 물체를 층별 및 슬라이스별로 다시 제조하도록 하는, 적층 제조 기계.
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