KR20190089833A - Conductive film and manufacturing the same, and touch panel - Google Patents

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KR20190089833A
KR20190089833A KR1020190090928A KR20190090928A KR20190089833A KR 20190089833 A KR20190089833 A KR 20190089833A KR 1020190090928 A KR1020190090928 A KR 1020190090928A KR 20190090928 A KR20190090928 A KR 20190090928A KR 20190089833 A KR20190089833 A KR 20190089833A
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conductive
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conductive layer
conductive film
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KR1020190090928A
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김유희
이문수
허양욱
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엘지전자 주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a conductive film comprises: a base member; a first hard coating layer formed on one surface of the base member; and a conductive layer formed on the first hard coating layer and including a conductor of nano material forming a network structure.

Description

전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 터치 패널{CONDUCTIVE FILM AND MANUFACTURING THE SAME, AND TOUCH PANEL}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive film, a method of manufacturing the conductive film,

본 발명은 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 터치 패널에 관한 것이다. The present invention relates to a conductive film, a manufacturing method thereof, and a touch panel.

최근 디스플레이, 터치 패널 등의 다양한 전자 장치에 투명 전도성 박막을 포함하는 전도성 필름이 다양하게 적용되고 있다. 이러한 전도성 필름은, 플라스틱 기재 상에 형성되는 투명하고 저항이 작은 투명 전도성 박막을 형성하고, 이 투명 전도성 박막을 패터닝하는 것에 의하여 형성된다. Recently, conductive films including transparent conductive thin films have been widely applied to various electronic devices such as displays and touch panels. Such a conductive film is formed by forming a transparent, low-resistance transparent conductive thin film formed on a plastic substrate, and patterning the transparent conductive thin film.

이러한 투명 전도성 박막은 일반적으로 인듐-틴 산화물과 같은 물질을 진공 증착하는 방법에 의하여 형성된다. 그런데 인듐-틴 산화물의 재료 비용이 비싸며, 진공 증착법 등의 방법 또한 생산성이 높지 않다. 그리고 인듐-틴 산화물은 플렉서블한 특성을 가지지 않아 플렉서블한 전자 장치에 적용되기 어려웠다. 또한, 인듐-틴 산화물은 높은 저항을 가져 대면적의 전자 장치에 적용되기 어려웠다.Such a transparent conductive thin film is generally formed by a method of vacuum-depositing a material such as indium-tin oxide. However, the material cost of the indium-tin oxide is expensive, and the methods such as the vacuum deposition method are also not highly productive. And indium-tin oxide has no flexible characteristics and is difficult to apply to flexible electronic devices. In addition, indium-tin oxide has high resistance and is difficult to apply to large-area electronic devices.

본 발명은 우수한 특성을 가져 대면적에 적용될 수 있는 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 터치 패널을 제공하고자 한다. The present invention provides a conductive film having excellent properties and applicable to a large area, a method of manufacturing the conductive film, and a touch panel.

본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름은, 베이스 부재; 상기 베이스 부재의 일면 위에 형성되는 제1 하드 코팅층; 및 상기 제1 하드 코팅층 위에 형성되며, 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 도전층을 포함한다. A conductive film according to an embodiment of the present invention includes: a base member; A first hard coating layer formed on one surface of the base member; And a conductive layer formed on the first hard coating layer and including a conductor of a nanomaterial forming a network structure.

본 발명의 실시예에 따른 터치 패널은 상술한 전도성 필름을 포함한다. A touch panel according to an embodiment of the present invention includes the above-described conductive film.

본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름의 제조 방법은, 베이스 부재의 일면 위에 제1 하드 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 제1 하드 코팅층 위에 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 도전층을 형성하는 단계를 포함한다. A method of manufacturing a conductive film according to an embodiment of the present invention includes: forming a first hard coating layer on one surface of a base member; And forming a conductive layer on the first hard coat layer, the conductive layer including a conductor of a nanomaterial forming a network structure.

본 실시예에 따른 전도성 필름은 네트워크 구조의 나노 소재의 도전체를 포함하는 도전층과 베이스 부재 사이에 제1 하드 코팅층을 형성한다. 이에 의하여 전도성 필름의 경도를 향상하여 도전층이 공정 중에 손상되거나 특성이 변화하는 것을 방지할 수 있다. 그리고 도전층이 형성되는 면을 평탄화하여 도전층의 코팅 특성을 향상하고 난반사를 저감할 수 있다. The conductive film according to this embodiment forms a first hard coating layer between a conductive layer including a conductor of a nanomaterial of a network structure and a base member. Thus, the hardness of the conductive film can be improved to prevent the conductive layer from being damaged during the process or from changing its characteristics. The surface on which the conductive layer is formed can be planarized to improve the coating property of the conductive layer and to reduce the diffuse reflection.

본 실시예에 따른 전도성 필름을 포함한 터치 패널은 낮은 저항의 나노 소재의 도전체를 포함하는 도전층에 의하여 대면적으로 구현될 수 있다. 또한, 터치 패널의 두께가 좀더 박형화될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 전도성 필름을 포함한 터치 패널은 종래에 비하여 우수한 특성을 가질 수 있다. The touch panel including the conductive film according to the present embodiment can be realized in a large area by the conductive layer including the conductor of the low resistance nano material. Further, the thickness of the touch panel can be made thinner. That is, the touch panel including the conductive film according to the present embodiment can have excellent characteristics as compared with the related art.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름에 포함된 제1 하드 코팅층의 표면 평탄화 효과를 보여주는 사진들이다.
도 3은 본 발명의 일 변형예에 따른 전도성 필름의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 변형예에 따른 전도성 필름의 단면도이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 필름의 제조 방법을 도시한 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 변형예에 따른 패터닝된 전도성 필름의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에서 제1 및 제2 전극을 구성하는 제1 및 제2 도전층의 평면 형상을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a conductive film according to an embodiment of the present invention.
2 is a photograph showing the surface planarization effect of the first hard coat layer included in the conductive film according to the embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a conductive film according to one modification of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a conductive film according to another modification of the present invention.
5A to 5F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a conductive film according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a patterned conductive film according to a modification of the present invention.
7 is a cross-sectional view of a touch panel according to an embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing the planar shapes of the first and second conductive layers constituting the first and second electrodes in the touch panel according to the embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며 다양한 형태로 변형될 수 있음은 물론이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it is needless to say that the present invention is not limited to these embodiments and can be modified into various forms.

도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. 그리고 도면에서는 설명을 좀더 명확하게 하기 위하여 두께, 넓이 등을 확대 또는 축소하여 도시하였는바, 본 발명의 두께, 넓이 등은 도면에 도시된 바에 한정되지 않는다. In the drawings, the same reference numerals are used for the same or similar parts throughout the specification. In the drawings, the thickness, the width, and the like are enlarged or reduced in order to make the description more clear, and the thickness, width, etc. of the present invention are not limited to those shown in the drawings.

그리고 명세서 전체에서 어떠한 부분이 다른 부분을 "포함"한다고 할 때, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 부분을 배제하는 것이 아니며 다른 부분을 더 포함할 수 있다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 위치하는 경우도 포함한다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 위치하지 않는 것을 의미한다. Wherever certain parts of the specification are referred to as "comprising ", the description does not exclude other parts and may include other parts, unless specifically stated otherwise. Also, when a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" another portion, it also includes the case where another portion is located in the middle as well as the other portion. When a portion of a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "directly on" another portion, it means that no other portion is located in the middle.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름()을 상세하게 설명한다. Hereinafter, a conductive film according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전도성 필름의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of a conductive film according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 전도성 필름(10)은, 베이스 부재(20)와, 베이스 부재(20)의 일면(도면의 상면, 이하 "상면") 위에 형성되는 제1 하드 코팅층(32)와, 제1 하드 코팅층(32) 위에 형성되며 네트워크 구조를 가지는 나노 소재의 도전체(42)를 포함하는 도전층(40)을 포함한다. 그리고 베이스 부재(20)의 다른 일면(도면의 상면, 이하 "상면")에 형성되는 제2 하드 코팅층(34)과, 베이스 부재(20)와 제1 하드 코팅층(22) 사이에 형성되는 프라이머층(22)과, 도전층(40) 위에 형성되는 오버 코팅층(50)을 더 포함할 수 있다. 1, a conductive film 10 according to the present embodiment includes a base member 20 and a first hard coating layer (not shown) formed on one surface (upper surface in the figure, hereinafter referred to as "upper surface") of the base member 20 32 and a conductive layer 40 formed on the first hard coat layer 32 and including a conductor 42 of a nanomaterial having a network structure. A second hard coating layer 34 formed on the other surface of the base member 20 (upper surface in the drawing, hereinafter referred to as "upper surface"), and a primer layer 34 formed between the base member 20 and the first hard coating layer 22 An overcoat layer 22 formed on the conductive layer 40, and an overcoat layer 50 formed on the conductive layer 40.

베이스 부재(20)는 전도성 필름(10)의 기계적 강도를 유지하면서 투과성을 가지는 물질로 구성되는 필름, 시트, 기판 등일 수 있다. 베이스 부재(20)은, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르설판, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 셀룰로오스프로피오네이트, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리비닐알코올, 폴리에테르이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리페닐렌옥사이드, 폴리스티렌 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일례로, 베이스 부재(20)가 폴리에틸렌테레프탈레이트로 구성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 부재(20)으로 상술한 물질 외의 다양한 물질이 사용될 수 있다. The base member 20 may be a film, a sheet, a substrate, or the like, which is made of a material having transparency while maintaining the mechanical strength of the conductive film 10. The base member 20 may be made of any material selected from the group consisting of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polypropylene terephthalate, polyimide, polyamideimide, polyether sulfone, polyetheretherketone, polycarbonate, A polyvinyl alcohol, a polyetherimide, a polyphenylenesulfide, a polyphenylene oxide, a polystyrene, and the like may be included in the resin composition of the present invention. For example, the base member 20 may be composed of polyethylene terephthalate. However, the present invention is not limited thereto, and various materials other than the above-mentioned materials may be used for the base member 20. [

베이스 부재(20)는 전도성 필름(10)의 기계적 강도를 유지할 수 있는 두께를 가질 수 있다. 이때, 충분한 기계적 강도를 위하여 베이스 부재(20)는 다른 층(즉, 프라이머 층(22), 제1 및 제2 오버 코팅층(32, 34), 도전층(40) 및 오버 코팅층(50))보다 더 큰 두께를 가질 수 있다. 일례로, 베이스 부재(20)는 50㎛ 내지 300㎛의 두께를 가질 수 있다. 베이스 부재(20)의 두께가 50㎛ 미만이면 기계적 강도가 충분하지 않을 수 있으며, 두께가 300㎛를 초과하면 재료 사용에 의한 비용이 증가하고 박형화가 어려울 수 있다. 기계적 강도 및 박형화 등을 더 고려하면 베이스 부재(20)의 두께가 50㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 베이스 부재(20)의 두께는 변화될 수 있다. The base member 20 may have a thickness that can maintain the mechanical strength of the conductive film 10. At this time, the base member 20 is made of a material other than the other layers (i.e., the primer layer 22, the first and second overcoat layers 32 and 34, the conductive layer 40 and the overcoat layer 50) It can have a larger thickness. In one example, the base member 20 may have a thickness of 50 mu m to 300 mu m. If the thickness of the base member 20 is less than 50 탆, the mechanical strength may not be sufficient. If the thickness exceeds 300 탆, the cost due to the use of the material increases and it may be difficult to reduce the thickness. Mechanical strength, thinning, etc., the thickness of the base member 20 may be 50 탆 to 200 탆. However, the present invention is not limited thereto, and the thickness of the base member 20 can be changed.

이러한 베이스 부재(20)는 용액 캐스팅 공정, 필름 압출 공정 등에 의하여 제조될 수 있으며, 제조 후 온도에 따른 변형을 최소화하기 위하여 필름의 유리 전이 온도에서 수초~수분간 어닐링 할 수도 있다. 어닐링 이후에는 코팅성 및 접착성을 향상시키기 위해 아르곤, 산소, 질소 혹은 이산화탄소를 사용한 플라즈마 처리, 자외선-오존 처리, 반응 기체를 유입한 이온빔 처리 등의 방법으로 표면 처리를 할 수도 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스 부재(20)는 다양한 방법에 의하여 제조될 수 있다. The base member 20 may be manufactured by a solution casting process, a film extrusion process, or the like, and may be annealed at a glass transition temperature of the film for several seconds to several minutes to minimize deformation of the base member after the production. After the annealing, the surface treatment may be performed by a plasma treatment using argon, oxygen, nitrogen or carbon dioxide, an ultraviolet-ozone treatment, or an ion beam treatment in which reactant gas is introduced to improve coating properties and adhesion. However, the present invention is not limited thereto, and the base member 20 can be manufactured by various methods.

베이스 부재(20)의 일면(도면의 상면, 이하 "상면") 상에 프라이머층(22)이 형성된다. 프라이머층(22)은 코팅성 및 접착성을 향상하기 위하여 베이스 부재(20) 상에 형성되는 것이다. 프라이머층(22)은 경화성 수지를 포함할 수 있다. 경화성 수지는 열, 자외선 조사, 전자선 조사 등의 에너지 인가에 의해 경화되는 수지라면 특별히 한정되지 않는다. 일례로, 경화성 수지로는 실리콘 수지, 아크릴 수지, 메타크릴 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 등을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 경화성 수지로 상술한 물질 외의 다양한 물질이 사용될 수 있다.A primer layer 22 is formed on one surface (upper surface in the figure, hereinafter referred to as "upper surface") of the base member 20. The primer layer 22 is formed on the base member 20 in order to improve coatability and adhesiveness. The primer layer 22 may comprise a curable resin. The curable resin is not particularly limited as long as it is a resin that is cured by energy application such as heat, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, or the like. For example, a silicone resin, an acrylic resin, a methacrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a polyester resin, a urethane resin, or the like can be used as the curable resin. However, the present invention is not limited thereto, and various materials other than the above-mentioned materials can be used as the curable resin.

프라이머층(22)은 코팅성 및 접착성을 향상하기 위하여 도포되는 층이므로 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 즉, 베이스 부재(20) 및 제1 및 제2 하드 코팅층(32, 34)보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 일례로, 프라이머층(22)의 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다. 이러한 프라이머층(22)의 두께는 베이스 부재(20)을 전체적으로 균일한 두께로 덮으면서 불필요하게 두께가 증가되는 것을 방지하는 범위로 결정된 것이다. The primer layer 22 is a layer to be coated to improve coatability and adhesiveness and can have a relatively thin thickness. That is, the first hard coating layer 32 and the second hard coating layer 34 may be thinner than the base member 20 and the first and second hard coating layers 32 and 34. In one example, the thickness of the primer layer 22 may be between 50 nm and 200 nm. The thickness of the primer layer 22 is determined so as to prevent the base member 20 from being unnecessarily increased in thickness while covering the base member 20 with a uniform thickness as a whole.

베이스 부재(20)의 상면 위에 형성된 프라이머층(22) 위에 제1 하드 코팅층(32)이 형성된다. 본 실시예에서는 베이스 부재(20)와 도전층(40) 사이에 제1 하드 코팅층(32)을 위치시켜, 네트워크 구조를 가지는 나노 소재의 도전체(42)를 구비하는 도전층(40)을 가지는 전도성 필름(10)에서 다양한 특성을 향상할 수 있다. 이에 대해서는 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)을 먼저 설명한 다음 좀더 상세하게 설명한다. The first hard coating layer 32 is formed on the primer layer 22 formed on the upper surface of the base member 20. In this embodiment, a first hard coat layer 32 is disposed between the base member 20 and the conductive layer 40, and a conductive layer 40 having a conductive material 42 of nano material having a network structure Various characteristics can be improved in the conductive film 10. In this regard, the conductive layer 40 and the overcoat layer 50 will be described first and then explained in more detail.

프라이머층(22) 상에 형성되는 도전층(40)은 도전성을 가지는 도전체(42)를 구비한다. 도전체(42)는 금속을 포함하며 네트워크 구조(일종의 메쉬(mesh) 구조)를 구성하는 나노 소재일 수 있다. 일례로, 도전층(40)에 포함된 도전체(42)는 나노 와이어일 수 있다. 나노 와이어는 이등방성 성장에 의하여 와이어 형상으로 제조될 수 있다. 명세서 상에서 도전층(40)이라는 표현은 균일한 두께를 가지는 층을 의미할 수도 있고, 네트워크 구조를 형성하는 도전체(42) 사이에 빈 공간을 가지는 층을 의미할 수도 있다. 실제로는 아주 적은 양의 용매, 바인더 등에 나노 소재를 혼합한 혼합물을 도포하여 도전층(40)을 형성한다. 이에 따라 용매, 바인더 등이 잔류하여 형성된 잔류 부분(44)가 상대적으로 작은 제1 두께(T1)를 가지면서 형성되고, 도전체(42)가 잔류 부분(44)의 외부까지 연장되어 상대적으로 두꺼운 제2 두께(T2)를 가지면서 형성된다. The conductive layer 40 formed on the primer layer 22 has a conductive conductor 42 having conductivity. The conductor 42 may be a nanomaterial including a metal and constituting a network structure (a kind of a mesh structure). In one example, the conductors 42 included in the conductive layer 40 may be nanowires. The nanowire can be made into a wire shape by this isotropic growth. The expression conductive layer 40 in the specification may mean a layer having a uniform thickness and may mean a layer having a void space between conductors 42 forming a network structure. A conductive layer 40 is formed by applying a mixture of a nano material to a very small amount of a solvent and a binder. The remaining portion 44 formed by remaining the solvent or the binder is formed with a relatively small first thickness T1 and the conductor 42 extends to the outside of the residual portion 44 to form a relatively thick And a second thickness T2.

이와 같이 도전체(42)로 나노 와이어를 포함하는 도전층(40)은 증착 방법보다 공정 비용이 저렴한 습식 코팅 방법에 의하여 형성될 수 있고, 금속의 농도가 매우 낮다(일례로, 1% 이하). 이에 따라 도전층(40) 형성에 필요한 비용을 절감할 수 있어 생산성을 향상할 수 있다. 또한, 도전층(40)이 광을 투과할 수 있는 특성을 가져 투광성 및 전도성을 가지는 물질이 요구되는 다양한 전자 장치 등에 적용될 수 있다. 나노 와이어로는 은(Ag) 나노 와이어, 구리(Cu) 나노 와이어, 백금(Pt) 나노 와이어 등을 사용할 수 잇다. The conductive layer 40 including the nanowire as the conductor 42 can be formed by the wet coating method at a lower cost than the deposition method, and the concentration of the metal is very low (for example, 1% or less) . Accordingly, the cost required for forming the conductive layer 40 can be reduced, and the productivity can be improved. In addition, the conductive layer 40 can be applied to various electronic devices and the like, which are required to have a material capable of transmitting light and having light transmittance and conductivity. As the nanowire, silver (Ag) nanowire, copper (Cu) nanowire, and platinum (Pt) nanowire can be used.

일례로, 은(Ag)의 나노 입자 표면은 여러 가지 결정면을 가지므로 이에 의하여 쉽게 이등방성 성장을 유도할 수 있으므로, 이에 의하여 쉽게 은 나노 와이어를 제조할 수 있다. 은 나노 와이어는 저항이 대략 10~400Ω/m2으로의 저항을 가질 수 있어 낮은 저항(예를 들어, 10~120Ω/m2)의 저항을 가질 수 있다. 이에 따라 다양한 저항을 가지는 도전층(40)을 형성할 수 있다. 특히, 대략 200~400Ω/m2의 저항을 가지는 인듐 틴 산화물(indium-tin oxide, ITO)보다 우수한 전기 전도도를 가지는 도전층(40)을 형성할 수 있다. 그리고 은 나노 와이어는 투과율이 인듐 틴 산화물보다 우수하여, 일례로 90% 이상의 투과율을 가질 수 있다. 또한, 플렉서블한 특성을 가지므로 플렉서블한 장치에도 적용될 수 있으며, 재료 수급이 안정적이다. For example, since the nanoparticle surface of silver (Ag) has various crystal planes, it can easily induce the isotropic growth, thereby making silver nanowires easily. Silver nanowires can have a resistance of approximately 10 to 400 OMEGA / m < 2 > and can have a low resistance (e.g., 10 to 120 OMEGA / m < 2 >) of resistance. Accordingly, the conductive layer 40 having various resistances can be formed. In particular, the conductive layer 40 having an electrical conductivity higher than that of indium tin oxide (ITO) having a resistance of approximately 200 to 400? / M 2 can be formed. The silver nanowire has a higher transmittance than that of the indium tin oxide, and can have a transmittance of 90% or more, for example. In addition, since it has a flexible characteristic, it can be applied to a flexible device, and the supply and demand of the material is stable.

이와 같이 본 실시예에서는 도전층(40)의 도전체(42)로 네트워크 구조를 형성하는 은 나노 와이어를 사용하여 재료 비용을 절감하고 다양한 특성을 향상할 수 있다. As described above, in this embodiment, silver nanowires forming a network structure with the conductors 42 of the conductive layer 40 can be used to reduce material costs and improve various characteristics.

상술한 바와 같은 나노 와이어(특히, 은 나노 와이어)는, 일례로, 반경이 10~60nm이고, 장축이 10~200㎛일 수 있다. 이러한 범위에서 우수한 종횡비(aspect ratio)(일례로, 1:300~1:20000)를 가져 네트워크 구조를 잘 형성할 수 있고 도전층(40)이 잘 보이지 않도록 할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 나노 와이어의 반경, 장축, 종횡비는 다양한 값을 가질 수 있다. The nanowire (particularly, silver nanowire) as described above may have a radius of 10 to 60 nm and a major axis of 10 to 200 mu m, for example. In this range, excellent aspect ratios (for example, 1: 300 to 1: 20000) can be formed, so that the network structure can be well formed and the conductive layer 40 can be made invisible. However, the present invention is not limited thereto, and the radius, major axis, and aspect ratio of the nanowire may have various values.

이러한 도전층(40)의 두께(일례로, 상대적으로 더 두꺼운 도전체(42)의 제2 두께(T2))는 50nm 내지 200nm일 수 있다. 도전층(40)의 두께가 50nm 미만이면 전기 전도성이 우수하지 않을 수 있으며, 200nm를 초과하면 재료비가 상승하여 생산성이 저하될 수 있다. 전기 전도성 및 생산성을 좀더 고려하면 도전층(40)의 두께가, 일례로, 110nm 내지 135nm일 수 있다. 여기서, 도전층(40)의 두께는 네트워크 구조를 형성하고 있는 도전체(42)에 의하여 형성된 두께를 말한다. The thickness of this conductive layer 40 (e.g., the second thickness T2 of the relatively thicker conductor 42) may be between 50 nm and 200 nm. If the thickness of the conductive layer 40 is less than 50 nm, the electrical conductivity may not be excellent. If the thickness exceeds 200 nm, the material cost may increase and the productivity may be deteriorated. In consideration of electrical conductivity and productivity, the thickness of the conductive layer 40 may be, for example, 110 nm to 135 nm. Here, the thickness of the conductive layer 40 refers to the thickness formed by the conductor 42 forming the network structure.

프라이머층(22) 및 도전층(40) 상에 위치하는 오버 코팅층(50)은 전도성 필름(10)을 물리적으로 보호한다. 또한, 잔류 부분(44) 외부까지 연장된 도전체(42)를 전체적으로 덮어 도전체(42)의 산화를 방지할 수 있다. 즉, 오버 코팅층(50)의 일부는 도전체(42) 사이의 공간으로 함침되어 도전체(42) 사이의 공간을 메우면서 위치하고, 다른 일부는 도전체(42)의 위로 형성될 수 있다. The overcoat layer 50 located on the primer layer 22 and the conductive layer 40 physically protects the conductive film 10. In addition, it is possible to cover the conductor 42 extending to the outside of the residual portion 44 as a whole to prevent the conductor 42 from being oxidized. That is, a portion of the overcoat layer 50 may be impregnated into the space between the conductors 42 to fill the space between the conductors 42, while another portion may be formed above the conductors 42.

이러한 오버 코팅층(50)는 수지로 구성될 수 있다. 일례로, 오버 코팅층(50)은 아크릴 레진으로 이루어질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 오버 코팅층(50)이 다른 물질을 포함할 수 있다. The overcoat layer 50 may be made of a resin. For example, the overcoat layer 50 may be made of acrylic resin, but the present invention is not limited thereto, and the overcoat layer 50 may include other materials.

일례로, 오버 코팅층(50)의 두께는 50nm 내지 200nm일 수 있다. 오버 코팅층(50)의 두께가 50nm 미만이면 도전체(42)의 산화를 방지하는 효과가 충분하지 않을 수 있다. 그리고 오버 코팅층(50)의 두께가 200nm를 초과하면, 재료의 비용이 증가하고 접촉 저항이 증가할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 오버 코팅층(50)의 두께는 달라질 수 있다. In one example, the thickness of the overcoat layer 50 may be between 50 nm and 200 nm. If the thickness of the overcoat layer 50 is less than 50 nm, the effect of preventing oxidation of the conductor 42 may not be sufficient. If the thickness of the overcoat layer 50 exceeds 200 nm, the cost of the material may increase and the contact resistance may increase. However, the present invention is not limited thereto, and the thickness of the overcoat layer 50 may be varied.

도면 및 상술한 실시예에서는 도전층(40)의 잔류 부분(44)과 오버 코팅층(50)이 서로 다른 층으로 구성된 것을 예시로 하였다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예로, 상술한 도전층(40)의 도전체(42) 및 잔류 부분(44)과 오버 코팅층(50)을 구성하는 물질을 함께 혼합한 잉크 등을 도포하는 것에 의하여, 도 3에 도시한 바와 같이, 오버 코팅층(52)이 하드 코팅층(32)에 접촉하여 형성되고 단일의 층인 오버 코팅층(52) 내부에 도전체(42)가 위치하는 것도 가능하다. 이 외에도 다양한 변형이 가능함은 물론이다. In the drawings and the embodiments described above, it is exemplified that the remaining portion 44 of the conductive layer 40 and the overcoat layer 50 are composed of different layers. However, the present invention is not limited thereto. In another embodiment, by applying an ink or the like in which the conductor 42 and the residual portion 44 of the conductive layer 40 described above and the material constituting the overcoat layer 50 are mixed together, It is also possible that the overcoat layer 52 is formed in contact with the hard coat layer 32 and the conductor 42 is located within the overcoat layer 52 as a single layer. Of course, various variations are possible.

베이스 부재(20)와 도전층(40) 사이(좀더 정확하게는, 프라이머층(22)과 도전층(40) 사이)에 위치한 제1 하드 코팅층(32)을 다시 설명한다. 상술한 바와 같이 본 실시예에서는 도전체(42)가 네트워크 구조를 가지는 나노 소재로 구성되므로, 전도성 필름(10) 또는 이를 형성하기 위한 구조체가 코팅을 위한 주행 중에 외력에 의하여 쉽게 손상될 수 있다. 즉, 본 실시예와 같은 전도성 필름(10)에서는 작은 외력이 인가되어도 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재(예를 들어, 나노 와이어) 사이의 컨택 특성에 영향을 주기 때문에 도전층(40)의 전기 전도도가 변화할 수 있다. 이에 따라 본 실시예에서는 베이스 부재(20)와 도전층(40) 사이에 상대적으로 높은 경도를 가지는(즉, 프라이머층(22), 도전층(40), 오버 코팅층(50) 보다 높은 경도를 가지는) 제1 하드 코팅층(32)을 위치시켜 전도성 필름(10)의 전체적인 경도를 높일 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름(10)에 외력이 가해지더라도 도전층(40) 내의 도전체(42)의 컨택 특성이 높은 상태로 유지될 수 있도록 한다. The first hard coat layer 32 located between the base member 20 and the conductive layer 40 (more precisely, between the primer layer 22 and the conductive layer 40) will be described again. As described above, in the present embodiment, since the conductor 42 is formed of a nanomaterial having a network structure, the conductive film 10 or the structure for forming the conductive film 10 can be easily damaged by external force during running for coating. That is, in the conductive film 10 according to the present embodiment, even if a small external force is applied, it affects the contact characteristics between nanomaterials (for example, nanowires) forming a network structure, Can be changed. The conductive layer 40 and the overcoat layer 50 have relatively high hardness between the base member 20 and the conductive layer 40 (that is, the primer layer 22, the conductive layer 40, ) The first hard coat layer 32 may be positioned to increase the overall hardness of the conductive film 10. Thus, even when an external force is applied to the conductive film 10, the contact characteristic of the conductor 42 in the conductive layer 40 can be maintained in a high state.

그리고 도 1의 확대원을 참조하면, 베이스 부재(20)의 상면은 상대적으로 큰 표면 거칠기를 가지면서 울퉁불퉁하게 형성된다. 이에 따라 상대적으로 얇은 두께를 가지는 프라이머층(22)의 상면도 베이스 부재(20)의 상면과 유사한 수준의 표면 거칠기를 가지면서 울퉁불퉁하게 형성된다. 이러한 베이스 부재(20) 및 프라이머층(22)의 울퉁불퉁한 표면에 의하여 난반사가 증가할 수 있다. 이때, 본 실시예와 같이 네트워크 구조의 도전체(42)가 적용되는 경우에는 네트워크 구조 등에 의하여 난반사 발생이 심화될 수 있어, 헤이즈(탁도)가 상승하고 투과율이 저하될 수 있다. 또한, 상술한 베이스 부재(20) 및 프라이머층(22)의 거친 표면에 도전층(40)을 형성하게 되면 네트워크 구조를 가지는 나노 소재를 포함하는 도전층(40)을 균일한 두께로 형성하기 어렵다. 이에 따라 코팅되지 않은 영역이 발생하고 도전층(40)에서 면저항 편차가 증가할 수 있다.Referring to the enlargement circle of FIG. 1, the upper surface of the base member 20 is formed to be rugged with a relatively large surface roughness. The upper surface of the primer layer 22 having a relatively thin thickness is formed to be rugged with a surface roughness similar to that of the upper surface of the base member 20. [ The irregular surface of the base member 20 and the primer layer 22 may increase the diffuse reflection. At this time, when the conductor 42 having a network structure is applied as in the present embodiment, the occurrence of diffuse reflection may be increased due to a network structure or the like, and the haze may increase and the transmittance may decrease. In addition, if the conductive layer 40 is formed on the rough surface of the base member 20 and the primer layer 22, it is difficult to form the conductive layer 40 including the nanomaterial having a network structure in a uniform thickness . This results in an uncoated region and an increase in sheet resistance deviations in the conductive layer (40).

이를 고려하여 본 실시예에서는 프라이머층(22) 위에 프라이머층(22)보다 두꺼운 제1 하드 코팅층(32)을 전체적으로 도포하여 상면을 평탄화한다. 즉, 제1 하드 코팅층(32)의 상면이 베이스 부재(20) 및 프리이머층(22)의 상면(또는 제1 하드 코팅층(32))의 하면보다 작은 표면 거칠기를 가질 수 있다. 이와 같이 제1 하드 코팅층(32)에 의하여 표면이 평탄화되면 헤이즈 및 난반사를 최소화하고 투과율을 최대화할 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름(100)의 광특성을 향상할 수 있다. 또한, 도전층(40)의 코팅 특성을 개선할 수 있다. 이에 따라 도전층(40)의 면 저항, 광 특성 등의 다양한 특성의 편차를 최소화할 수 있다. In consideration of this, in the present embodiment, the first hard coat layer 32 thicker than the primer layer 22 is applied on the primer layer 22 as a whole to planarize the upper surface. That is, the upper surface of the first hard coat layer 32 may have a lower surface roughness than the lower surface of the base member 20 and the upper surface of the primer layer 22 (or the first hard coat layer 32). When the surface is planarized by the first hard coat layer 32, the haze and diffuse reflection can be minimized and the transmittance can be maximized. Thus, the optical characteristics of the conductive film 100 can be improved. Further, the coating property of the conductive layer 40 can be improved. Thus, variations in various characteristics such as surface resistance and optical characteristics of the conductive layer 40 can be minimized.

도 2를 참조하여, 제1 하드 코팅층(32)에 의한 표면 평탄화에 대하여 좀더 상세하게 설명한다. 도 2의 (a)에는 베이스 부재(20), 프라이머층(22) 및 제1 하드 코팅층(32)을 형성한 경우의 이들의 단면 및 제1 하드 코팅층(32)의 표면을 함께 촬영한 사진을 도시하였고, (b)에는 베이스 부재(20) 위에 프라이머층(22)을 형성한 경우에 이들의 단면 및 프라이머층(22)의 표면을 함께 촬영한 사진을 도시하였다. 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이 제1 하드 코팅층(32)이 형성된 후의 표면은 매끈하고 편평한 반면, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 프라이머층(22)의 표면은 울퉁불퉁한 요철 등이 구비되어 거친 표면을 가지는 것을 알 수 있다. 즉, 본 실시예에서와 같이 제1 하드 코팅층(32)을 형성하면 표면을 평탄화할 수 있음을 알 수 있다. With reference to FIG. 2, surface planarization by the first hard coat layer 32 will be described in more detail. 2 (a) shows a photograph of the cross section of the base member 20, the primer layer 22 and the first hard coat layer 32, taken together with the surface of the first hard coat layer 32 (B) shows a photograph of the cross section of the primer layer 22 and the surface of the primer layer 22 taken together when the primer layer 22 is formed on the base member 20. 2 (a), the surface after the first hard coat layer 32 is formed is smooth and flat. On the other hand, as shown in FIG. 2 (b), the surface of the primer layer 22 is rough And the like, so that it has a rough surface. That is, it can be seen that the surface can be planarized by forming the first hard coat layer 32 as in this embodiment.

이러한 제1 하드 코팅층(32)은 경도를 증가시킬 수 있고 도전층(40)의 코팅 특성을 개선할 수 있는 다양한 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 제1 하드 코팅층(32)은, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 알키드계 수지, 에폭시계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 염화 비닐계 수지, 염화 비닐리덴계 수지, 폴리 알릴레이트계 수지, 술폰계 수지, 아미드계 수지, 이미드계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리에테르이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 실리콘계 수지, 불소계 수지, 폴리올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 비닐피롤리돈계 수지, 셀룰로오스계 수지, 아크릴로니트릴계 수지 등의 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 특히, 본 실시예에서 제1 하드 코팅층(32)은 아크릴계 수지를 포함할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 하드 코팅층(32)이 이러한 물질 외의 다양한 물질로 구성될 수도 있다. The first hard coat layer 32 may include various materials capable of increasing the hardness and improving the coating properties of the conductive layer 40. For example, the first hard coat layer 32 may be formed of a urethane resin, a melamine resin, an alkyd resin, an epoxy resin, an acrylic resin, a polyester resin, a polyvinyl alcohol resin, a vinyl chloride resin, Based resin, a polyolefin-based resin, a styrene-based resin, a polyether-based resin, a polyetherimide-based resin, a polyetherimide-based resin, a polycarbonate- , A vinyl pyrrolidone resin, a cellulose resin, an acrylonitrile resin, and the like. In particular, in this embodiment, the first hard coat layer 32 may include an acrylic resin. However, the present invention is not limited thereto, and the first hard coat layer 32 may be composed of various materials other than the above-mentioned materials.

제1 하드 코팅층(32)은 1H 내지 5H의 연필 경도를 가질 수 있다. 제1 하드 코팅층(32)의 연필 경도가 1H 미만이면 상술한 효과를 충분하게 가지지 힘들 수 있고, 연필 경도가 5H를 초과하는 제1 하드 코팅층(32)은 제조가 어려울 수 있다. 그리고 제1 하드 코팅층(32)은 물과의 접촉각이 40도 내지 60도일 수 있고, 표면 장력이 20 dyne/cm 내지 50 dyne/cm일 수 있다. 이러한 제1 하드 코팅층(32)의 접촉각 및 표면 장력은 다른 층(예를 들어, 프라이머층(22))의 접촉각 및 표면 장력보다 낮은 수치를 가진다. 이에 의하여 제1 하드 코팅층(32) 상에 도전층(40)을 형성할 때 도전층(40)이 쉽게 형성될 수 있다. The first hard coat layer 32 may have a pencil hardness of 1H to 5H. If the pencil hardness of the first hard coat layer 32 is less than 1H, the above-described effects may not be sufficiently obtained, and the first hard coat layer 32 having a pencil hardness exceeding 5H may be difficult to manufacture. The first hard coat layer 32 may have a contact angle with water of 40 to 60 degrees and a surface tension of 20 dyne / cm to 50 dyne / cm. The contact angle and the surface tension of the first hard coat layer 32 are lower than the contact angle and the surface tension of the other layer (for example, the primer layer 22). Accordingly, when forming the conductive layer 40 on the first hard coat layer 32, the conductive layer 40 can be easily formed.

그리고 베이스 부재(20), 프라이머층(22), 제1 및 제2 하드 코팅층(32, 34)의 적층체의 헤이즈가 0.1% 내지 0.4%일 수 있다. 참고로, 베이스 부재(20), 프라이머층(22), 제2 하드 코팅층(34)이 구비된 경우의 헤이즈가 0.5%를 초과하는 값을 가진다. 본 실시예에서는 제1 하드 코팅층(32)을 추가적으로 형성하여 헤이즈를 0.1% 내지 0.5% 정도까지 더 낮출 수 있다. The haze of the laminate of the base member 20, the primer layer 22, and the first and second hard coat layers 32 and 34 may be 0.1% to 0.4%. For reference, the haze when the base member 20, the primer layer 22, and the second hard coat layer 34 are provided has a value exceeding 0.5%. In this embodiment, the first hard coating layer 32 may be additionally formed to further lower the haze to about 0.1% to 0.5%.

이러한 제1 하드 코팅층(32)은 전도성 필름(10)의 경도를 높이면서 표면을 평탄화할 수 있는 정도의 두께를 가질 수 있다. 이를 위하여 제1 하드 코팅층(32)은 프라이머층(22), 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)보다 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 그러나 두께가 너무 두꺼워질 경우에 전도성 필름(10)의 두께가 불필요하게 증가할 수 있으므로, 베이스 부재(20)의 두께보다는 얇을 수 있다. The first hard coat layer 32 may have such a thickness that the surface of the conductive film 10 can be planarized while increasing the hardness thereof. For this, the first hard coat layer 32 may have a thickness greater than that of the primer layer 22, the conductive layer 40, and the overcoat layer 50. However, since the thickness of the conductive film 10 may unnecessarily increase when the thickness is too thick, it may be thinner than the thickness of the base member 20.

제1 하드 코팅층(32)의 두께는 1㎛ 내지 10㎛일 수 있다. 제1 하드 코팅층(32)의 1㎛ 미만이면 상술한 제1 하드 코팅층(32)의 효과를 충분히 기대하기 어려울 수 있고, 두께가 10㎛를 초과하면 재료 사용에 의한 비용이 증가하고 박형화가 어려울 수 있다. 제1 하드 코팅층(32)의 효과, 박형화 등을 충분히 고려하면 제1 하드 코팅층(32)의 두께가 3㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 제1 하드 코팅층(32)이 다른 두께를 가질 수도 있다. The thickness of the first hard coat layer 32 may be 1 탆 to 10 탆. If the thickness of the first hard coating layer 32 is less than 1 m, the effect of the first hard coating layer 32 described above may not be sufficiently expected. If the thickness of the first hard coating layer 32 exceeds 10 m, have. Considering the effect of the first hard coat layer 32, thinning, etc., the thickness of the first hard coat layer 32 may be 3 탆 to 5 탆. However, the present invention is not limited thereto, and the first hard coat layer 32 may have a different thickness.

한편, 베이스 부재(20)의 하면 위에는 제2 하드 코팅층(34)이 더 위치할 수 있다. 제2 하드 코팅층(34)은 공정 중에 발생할 수 있는 손상(일례로, 스크래치) 등으로부터 전도성 필름(10)을 보호하기 위한 층이다. 본 실시예에서는 제2 하드 코팅층(34) 위에 도전층(40)이 형성되지 않으므로, 제2 하드 코팅층(34)은 단순히 베이스 부재(20) 등의 손상을 방지하기 위한 것이다. 이에 따라 제1 하드 코팅층(32)에 비하여 제2 하드 코팅층(34)은 베이스 부재(20)와의 밀착성이 엄격하게 요구되지 않으므로 별도로 프라이머층을 개재하지 않고 베이스 부재(20)에 접촉하여 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 하드 코팅층(34)과 베이스 부재(20) 사이에 별도의 프라이머층을 개재하여 제2 하드 코팅층(34)과 베이스 부재(20)의 밀착성을 향상할 수 있다. 또는, 도 4에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20)의 양면에 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)이 형성되는 경우에는 베이스 부재(20)와 제2 하드 코팅층(34) 사이에 별도의 프라이머층(24)이 위치할 수 있다. 베이스 부재(20)의 하면에 위치하는 프라이머층(24), 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)은 상술한 베이스 부재(20)의 상면에 위치한 프라이머층(22), 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)의 특성, 물질, 두께 등은 상술한 바와 동일 또는 유사하다. 따라서 이들에 대한 상세한 설명은 생략한다. On the other hand, the second hard coating layer 34 may be further disposed on the lower surface of the base member 20. The second hard coat layer 34 is a layer for protecting the conductive film 10 from damage (e.g., scratches) that may occur during processing. The second hard coating layer 34 is for simply preventing damage to the base member 20 or the like because the conductive layer 40 is not formed on the second hard coating layer 34 in this embodiment. The second hard coating layer 34 is not required to be tightly adhered to the base member 20 as compared to the first hard coating layer 32. Therefore, the second hard coating layer 34 can be formed in contact with the base member 20 without interposing a primer layer. have. However, the present invention is not limited thereto. Adhesion between the second hard coat layer 34 and the base member 20 can be improved by providing a separate primer layer between the second hard coat layer 34 and the base member 20. [ 4, when the conductive layer 40 and the overcoat layer 50 are formed on both sides of the base member 20, the first hard coat layer 34 and the second hard coat layer 34 are separately formed between the base member 20 and the second hard coat layer 34 The primer layer 24 may be located. The primer layer 24, the conductive layer 40 and the overcoat layer 50 located on the lower surface of the base member 20 are composed of the primer layer 22 located on the upper surface of the base member 20, the conductive layer 40, Material, thickness, etc. of the overcoat layer 50 are the same as or similar to those described above. Therefore, a detailed description thereof will be omitted.

다시 도 1을 참조하여 설명하면, 제2 하드 코팅층(34)의 물질, 두께 등의 다양한 특성은 제1 하드 코팅층(32)과 동일 또는 극히 유사할 수 있으므로, 상세한 설명을 생략한다. 이와 같이 제1 및 제2 하드 코팅층(32, 34)을 함께 구비하여 본 실시예에 따른 전도성 필름(10)은 2H 이상(예를 들어, 2H 내지 10H)의 연필 경도를 가질 수 있다. Referring to FIG. 1 again, the various properties of the second hard coat layer 34, such as material, thickness, and the like, may be the same as or very similar to the first hard coat layer 32, and thus detailed description thereof will be omitted. The conductive film 10 according to the present embodiment may have a pencil hardness of 2H or more (for example, 2H to 10H) with the first and second hard coating layers 32 and 34 together.

본 실시예에서 제2 하드 코팅층(34), 베이스 부재(20), 프라이머층(22), 제1 하드 코팅층(32), 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)은 이웃한 것끼리 서로 접촉 형성되어 구조를 최대한 단순화할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 이웃한 층들 사이에 별도의 층이 더 위치할 수도 있음은 물론이다. In this embodiment, the second hard coat layer 34, the base member 20, the primer layer 22, the first hard coat layer 32, the conductive layer 40 and the overcoat layer 50 are in contact with each other So that the structure can be simplified as much as possible. However, the present invention is not limited thereto, and it is needless to say that a separate layer may be further disposed between neighboring layers.

상술한 바와 같이 본 실시예에 따른 전도성 필름(10)은 네트워크 구조의 나노 소재의 도전체(42)를 포함하는 도전층(40)과 베이스 부재(20) 사이에 제1 하드 코팅층(32)을 형성한다. 이에 의하여 전도성 필름(10)의 경도를 향상하여 도전층(40)이 공정 중에 손상되거나 특성이 변화하는 것을 방지할 수 있다. 그리고 도전층(40)이 형성되는 면을 평탄화하여 도전층(40)의 코팅 특성을 향상하고 난반사를 저감할 수 있다. As described above, the conductive film 10 according to the present embodiment includes the first hard coating layer 32 between the conductive layer 40 including the nano material conductor 42 of the network structure and the base member 20 . Thus, it is possible to improve the hardness of the conductive film 10, thereby preventing the conductive layer 40 from being damaged or changing its characteristics during the process. Also, the surface on which the conductive layer 40 is formed can be planarized to improve the coating property of the conductive layer 40 and to reduce irregular reflection.

상술한 바와 같은 전도성 필름(10)은 도전층(40)을 패터닝하여 다양한 전자 장치에 적용된다. 전도성 필름(10)을 형성한 다음 도전층(40)의 패터닝하여 도전층(40) 패터닝된 전도성 필름(10a)을 형성하는 방법을 도 5a 내지 도 5f를 참조하여 상세하게 설명한다. The conductive film 10 as described above is applied to various electronic devices by patterning the conductive layer 40. The method of forming the conductive film 10 and then patterning the conductive layer 40 to form the conductive film 10a patterned by the conductive layer 40 will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5F.

도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 일 실시예에 따른 전도성 필름의 제조 방법을 도시한 단면도들이다. 5A to 5F are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a conductive film according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 5a에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20)를 준비하고 제2 하드 코팅층(34)을 형성한다. 제2 하드 코팅층(34)은 경화성 수지를 포함하는 페이스트 등을 롤투롤 코팅, 바 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅 등의 다양한 방법을 이용하여 도포하는 것에 의하여 베이스 부재(20) 상에 형성될 수 있다. 이에 의하여 다음 공정에서 베이스 부재(20) 등에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 제1 하드 코팅층(34)의 형성 방법으로는 다양한 방법이 적용될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.First, as shown in Fig. 5A, a base member 20 is prepared and a second hard coat layer 34 is formed. The second hard coat layer 34 may be formed on the base member 20 by applying a paste containing a curable resin or the like using various methods such as roll-to-roll coating, bar coating, gravure coating, reverse coating and the like . Thus, it is possible to prevent the base member 20 from being damaged in the next step. Various methods can be applied to the method of forming the first hard coat layer 34, but the present invention is not limited thereto.

이어서, 도 5b에 도시한 바와 같이, 베이스 부재(20) 위에 프라이머층(22)을 형성한다. 프라이머층(22)은 경화성 수지를 포함하는 페이스트 등을 바 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅 등의 다양한 방법을 이용하여 도포하는 것에 의하여 베이스 부재(20) 상에 형성될 수 있다. 프라이머층(22)의 형성 방법으로는 다양한 방법이 적용될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Then, as shown in Fig. 5B, a primer layer 22 is formed on the base member 20. Then, as shown in Fig. The primer layer 22 can be formed on the base member 20 by applying a paste containing a curable resin or the like by various methods such as bar coating, gravure coating and reverse coating. Various methods can be applied to the method of forming the primer layer 22, but the present invention is not limited thereto.

이어서, 도 5c에 도시한 바와 같이, 프라이머층(22) 상에 제1 하드 코팅층(32)을 형성한다. 제1 하드 코팅층(32)은 롤투롤 코팅, 바 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅 등에 의하여 프라이머층(22) 상에 형성될 수 있다. 제1 하드 코팅층(32)의 형성 방법으로는 다양한 방법이 적용될 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Then, as shown in Fig. 5C, a first hard coat layer 32 is formed on the primer layer 22. Then, as shown in Fig. The first hard coat layer 32 may be formed on the primer layer 22 by a roll-to-roll coating, a bar coating, a gravure coating, a reverse coating or the like. Various methods can be applied to the method of forming the first hard coat layer 32, but the present invention is not limited thereto.

이어서, 도 5d에 도시한 바와 같이, 제1 하드 코팅층(32) 위에 도전층(40)을 형성한다. 일례로, 본 실시예에서 도전층(40)은 은 나노 와이어 등을 포함하는 페이스트 또는 잉크를 도포하는 습식 코팅법에 의하여 형성될 수 있다. 이에 의하여 제조 공정을 좀더 단순화할 수 있다. 은 나노 와이어 등을 포함하는 페이스트 또는 잉크 등의 습식 코팅 이후에는, 도전층(40)을 건조한 다음, 일정한 압력으로 도전층(40)을 눌러주는 캘린더링(calendaring)을 수행하여 도전층(40)의 부착성을 좀더 향상할 수 있다. Then, as shown in Fig. 5D, a conductive layer 40 is formed on the first hard coat layer 32. Then, as shown in Fig. For example, in this embodiment, the conductive layer 40 may be formed by a wet coating method of applying a paste or ink containing silver nanowires or the like. Thus, the manufacturing process can be further simplified. After the wet coating such as a paste or ink containing nanowires or the like, the conductive layer 40 is dried and calendering is performed to press the conductive layer 40 at a constant pressure, Can be improved.

이어서, 도 5e에 도시한 바와 같이, 도전층(40) 위에 오버 코팅층(50)을 차례로 형성할 수 있다. 본 실시예에서 오버 코팅층(50)은 감광성 수지를 코팅한 다음 경화하여 형성될 수 있다. 이와 같은 방법을 이용하면 제조 공정은 좀더 단순화할 수 있다. 이때, 은 나노 와이어를 포함하는 도전층(40)의 산화를 방지하고 내구성을 확보하기 위하여 질소 퍼지(purge) 분위기에서 오버 코팅층(50)을 형성할 수 있다. 이에 의하여 전도성 필름(10)이 제조된다. Then, as shown in Fig. 5E, an overcoat layer 50 may be formed on the conductive layer 40 in order. In this embodiment, the overcoat layer 50 may be formed by coating a photosensitive resin and then curing. By using such a method, the manufacturing process can be further simplified. At this time, the overcoat layer 50 may be formed in a nitrogen purge atmosphere in order to prevent oxidation of the conductive layer 40 including the silver nanowires and ensure durability. Thereby, the conductive film 10 is produced.

이어서, 도 5f에 도시한 바와 같이, 레이저(402)를 조사하여 비도전성 영역(NA)에 해당하는 부분에서 도전체(42)를 제거한다. 이때, 도 5f에 도시한 바와 같이, 레이저(402)에 의하여 도전체(42)를 포함하는 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)이 함께 제거될 수도 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 변형예로 도 6에 도시한 바와 같이, 레이저(402)에 의하여 비도전성 영역(NA)에 대응하는 영역에서 도전체(42)만을 제거하여 도전층(40)의 내부에서 도전체(42)가 위치하던 영역에 네트워크 구조의 보이드(42a)가 형성될 수 있다. 즉, 도 6에 도시한 바와 같이 레이저의 종류, 파워 등을 조절하여 도전체(42)만을 선택적으로 제거할 수도 있고, 도 5f에 도시한 바와 같이 도전체(42)를 포함하는 도전층(40) 및 오버 코팅층(50)을 함께 제거할 수도 있다. Next, as shown in FIG. 5F, the conductor 42 is removed at a portion corresponding to the non-conductive region NA by irradiating the laser 402. Next, as shown in FIG. At this time, the conductive layer 40 including the conductor 42 and the overcoat layer 50 may be removed together by the laser 402, as shown in FIG. 5F. However, the present invention is not limited thereto. 6, only the conductor 42 is removed from the region corresponding to the non-conductive region NA by the laser 402 so that the conductor 42 in the conductive layer 40 The voids 42a of the network structure can be formed in the area where it is located. That is, as shown in FIG. 6, only the conductor 42 can be selectively removed by adjusting the type and power of the laser, and the conductor layer 40 including the conductor 42 And the overcoat layer 50 may be removed together.

레이저(402)로는 선형의 빔을 가지는 레이저를 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 레이저가 사용될 수 있음은 물론이다. As the laser 402, a laser having a linear beam can be used. However, the present invention is not limited thereto and various lasers may be used.

본 실시예에서는 레이저(402)를 사용하여 도전층(40)을 패터닝하므로, 간단한 공정에 의하여 선택적으로 도전층(40)을 패터닝할 수 있다. 즉, 일정한 경로를 설정하여 도전층(40)에 레이저(402)를 조사하는 것에 의하여 쉽게 도전층(40)을 패터닝할 수 있다. 반면, 포토 리스그라피 공정 등을 이용하면, 레지스트의 형성, 노광, 현상, 에칭, 레지스트 제거 등의 다양한 공정을 차례로 수행하여야 하므로, 공정이 복잡해지고 생산성이 저하될 수 있다. In this embodiment, since the conductive layer 40 is patterned using the laser 402, the conductive layer 40 can be selectively patterned by a simple process. That is, the conductive layer 40 can be easily patterned by irradiating the conductive layer 40 with the laser 402 by setting a constant path. On the other hand, when a photolithography process or the like is used, various processes such as resist formation, exposure, development, etching, resist removal, and the like must be performed one after another, thereby complicating the process and lowering productivity.

이와 같이 패터닝에 의하여 도전 영역(CA)에서만 전기 전도성을 가지는 도전층(40a)을 가지는 전도성 필름(10a)이 형성될 수 있다. In this manner, the conductive film 10a having the conductive layer 40a having electrical conductivity only in the conductive region CA can be formed by patterning.

그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 습식 식각 등에 의하여 비도전성 영역(NA)의 도전체(42)가 제거되는 것도 가능하다. 즉, 비도전성 영역(NA)에 식각 용액 또는 페이스트 등을 제공하면 오버 코팅층(50) 및 도전층(40)의 내부로 식각 물질이 침투하여 도전체(42)를 제거한다. 예를 들어, 오버 코팅층(50) 등을 구성하는 수지들은 가교도가 100%보다 작으므로(일례로, 90% 이하 등), 자연스럽게 식각 용액 또는 페이스트의 물질이 오버 코팅층(50) 등으로 스며들 수 있다. However, the present invention is not limited thereto, and it is also possible that the conductor 42 of the non-conductive region (NA) is removed by wet etching or the like. That is, if an etching solution or paste is provided to the non-conductive region NA, the etching material penetrates into the overcoat layer 50 and the conductive layer 40 to remove the conductive material 42. For example, since the resins constituting the overcoat layer 50 and the like have a degree of crosslinking less than 100% (for example, 90% or less), the etching solution or paste can naturally permeate into the overcoat layer 50 or the like have.

이때, 오버 코팅층(50) 및 도전층(40)을 구성하는 수지는 식각되지 않고, 나노 와이어 등만이 선택적으로 식각된다. 비도전성 영역(NA)에 식각 용액 또는 페이스트 등이 위치하도록 하는 방법으로는 포토 리소그라피 공정 등을 사용할 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방법이 적용될 수 있다. 도전체(42)를 선택적으로 식각하기 위한 습식 용액으로는 질산, 염산, 황산, 또는 이들의 혼합물(예를 들어 왕수) 등을 사용할 수 있다. 식각 시의 온도는 상온보다 높은 온도(예를 들어, 30℃ 내지 90℃)에서 수행될 수 있으며, 시간은 1초 내지 24시간 내로 수행될 수 있다. At this time, the resin constituting the overcoat layer 50 and the conductive layer 40 is not etched, but only the nanowires and the like are selectively etched. A photolithography process or the like can be used as a method for allowing the etching solution or the paste to be positioned in the non-conductive region (NA). However, the present invention is not limited thereto, and various methods can be applied. As the wet solution for selectively etching the conductor 42, nitric acid, hydrochloric acid, sulfuric acid, or a mixture thereof (e.g., aqua regia) may be used. The temperature at the time of etching may be performed at a temperature higher than room temperature (for example, 30 ° C to 90 ° C), and the time may be performed within 1 second to 24 hours.

이하, 상술한 바와 같이 패터닝된 도전층(40a)을 가지는 전도성 필름(10a)을 적용한 전자 장치의 일 예를 설명한다. Hereinafter, an example of an electronic device to which the conductive film 10a having the patterned conductive layer 40a as described above is applied will be described.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널에서 제1 및 제2 전극을 구성하는 제1 및 제2 도전층의 평면 형상을 도시한 평면도이다. FIG. 7 is a cross-sectional view of a touch panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 8 is a plan view of a first and a second conductive layers constituting first and second electrodes in a touch panel according to an embodiment of the present invention. Fig.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(100)은 제1 전도성 필름(10a), 제1 투명 접착층(110), 제2 전도성 필름(10b), 제2 투명 접착층(112), 및 커버 기판(114)를 포함할 수 있다. 7 and 8, the touch panel 100 according to the present embodiment includes a first conductive film 10a, a first transparent adhesive layer 110, a second conductive film 10b, a second transparent adhesive layer 112 ), And a cover substrate 114, as shown in FIG.

제1 전도성 필름(10a)의 제1 도전층(40a)은 일 방향으로 형성되는 제1 전극을 구성하고, 제2 전도성 필름(10b)의 제2 도전층(40b)은 제1 전극과 교차하는 방향으로 형성되는 제2 전극을 구성한다. 이때, 도 8을 참조하면, 제1 전극을 구성하는 제1 도전층(40a)은, 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 복수의 제1 센서부(41a)와, 이러한 복수의 제1 센서부(41a)를 연결하는 제1 연결부(42a)를 포함한다. 제1 연결부(42a)는 복수의 제1 센서부(41a)를 일 방향으로 연결한다. 이와 유사하게, 제2 전극을 구성하는 제2 도전층(42b)은 손가락 등의 입력 장치가 접촉되었는지는 감지하는 복수의 제2 센서부(41b)와, 이러한 복수의 제2 센서부(41b)를 연결하는 제2 연결부(42b)를 포함한다. 제2 연결부(42b)는 복수의 제2 센서부(41b)를 제1 전극과 교차하는 방향으로 연결한다. The first conductive layer 40a of the first conductive film 10a constitutes a first electrode formed in one direction and the second conductive layer 40b of the second conductive film 10b constitutes a first electrode The first electrode and the second electrode are formed. 8, the first conductive layer 40a constituting the first electrode includes a plurality of first sensor portions 41a for sensing whether an input device such as a finger is contacted, And a first connection part 42a connecting the sensor part 41a. The first connection portion 42a connects the plurality of first sensor portions 41a in one direction. Similarly, the second conductive layer 42b constituting the second electrode includes a plurality of second sensor portions 41b for sensing whether an input device such as a finger is contacted, and a plurality of second sensor portions 41b, And a second connection portion 42b connecting the first connection portion 42a and the second connection portion 42b. The second connection portion 42b connects the plurality of second sensor portions 41b in a direction crossing the first electrode.

도면에서는 제1 센서부(41a) 및 제2 센서부(41b)가 마름모 형상을 가지는 것으로 도시하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 삼각형, 사각형 등의 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양한 형상을 가질 수 있다. Although the first sensor portion 41a and the second sensor portion 41b have a rhombic shape in the drawing, the embodiment is not limited thereto. Therefore, it can have various shapes such as a triangle, a polygon such as a rectangle, a circle or an ellipse.

제1 전도성 필름(10a)와 제2 전도성 필름(10b)은 제1 투명 접착층(110)에 의하여 서로 고정될 수 있다. 그리고 제2 전도성 필름(10b) 위에 제2 투명 접착층(120)에 의하여 커버 기판(114)이 고정되어 제1 및 제2 전도성 필름(10a, 10b)를 외부 충격 등으로부터 보호할 수 있다. The first conductive film 10a and the second conductive film 10b may be fixed to each other by the first transparent bonding layer 110. [ The cover substrate 114 is fixed by the second transparent adhesive layer 120 on the second conductive film 10b to protect the first and second conductive films 10a and 10b from external impacts.

이와 같은 터치 패널(100)에 손가락 등의 입력 장치가 접촉되면, 입력 장치가 접촉된 부분에서 정전 용량의 차이가 발생되고, 이 차이가 발생된 부분을 접촉 위치로 검출할 수 있다. When the input device such as a finger touches the touch panel 100, a difference in capacitance occurs at a portion where the input device is contacted, and a portion where the difference occurs can be detected as the contact position.

도 9은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 9 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 9을 참조하면, 본 실시예에서는 터치 패널(100)은, 양면에 제1 도전층(40a) 및 제2 도전층(40b)이 형성된 전도성 필름(10c), 투명 접착층(112), 커버 기판(114)를 포함한다. 즉, 본 실시예에서는 도 4에 도시한 바와 같이 양면에 도전층(도 3의 참조부호 40, 이하 동일)이 형성된 전도성 필름(도 3의 참조부호 10)의 도전층(40)을 각기 패터닝하여, 원하는 형상을 가지는 패터닝된 제1 및 제2 도전층(40a, 40b)을 형성한다. 이와 같은 제1 및 제2 도전층(40a, 40b)은 도 8에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 전극을 구성할 수 있다. 9, the touch panel 100 according to the present embodiment includes a conductive film 10c having a first conductive layer 40a and a second conductive layer 40b formed on both surfaces thereof, a transparent adhesive layer 112, (114). That is, in this embodiment, as shown in Fig. 4, the conductive layer 40 of the conductive film (reference numeral 10 in Fig. 3) on which conductive layers (40 in Fig. 3, , And patterned first and second conductive layers 40a and 40b having a desired shape are formed. The first and second conductive layers 40a and 40b may constitute first and second electrodes as shown in FIG.

이와 같은 구조에 의하여 터치 패널(100)의 구조를 단순화할 수 있으며, 가장 큰 두께를 가지는 베이스 부재(20)의 개수를 줄여 터치 패널(100)을 박형화할 수 있다. With this structure, the structure of the touch panel 100 can be simplified, and the number of the base members 20 having the largest thickness can be reduced, so that the touch panel 100 can be made thin.

도면에 도시하지는 않았지만, 제2 도전층(40b)의 하면에 형성된 제2 도전층(40b) 및 오버 코팅층(50)을 덮는 별도의 층(예를 들어, 보호층 등)이 더 위치할 수도 있다. 그 외에도 다양한 변형이 가능하다. A second conductive layer 40b formed on the lower surface of the second conductive layer 40b and a separate layer covering the overcoat layer 50 (for example, a protective layer, etc.) may be further disposed . Other variations are possible.

도 10는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 10 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 10를 참조하면, 본 실시예에서는 터치 패널(100)은, 제1 도전층(40a)을 포함하는 전도성 필름(10a), 투명 접착층(112), 투명 전도성 물질층(60)이 형성된 커버 기판(114)를 포함한다. 이때, 투명 전도성 물질층(60)은 본 실시예의 제1 도전층(40a)과는 다른 투명 전도성 물질로 구성될 수 있다. 투명 전도성 물질층(60)은 유리 등으로 구성되는 커버 기판(114)에 쉽게 형성될 수 있는 물질(일례로, 인듐-틴 산화물) 등으로 구성될 수 있다. 이와 같은 제1 도전층(40a)과 투명 전도성 물질층(60)은 각기 도 8에 도시한 바와 같이 제1 및 제2 전극을 구성할 수 있다.10, the touch panel 100 includes a conductive film 10a including a first conductive layer 40a, a transparent adhesive layer 112, and a cover substrate 100 on which a transparent conductive material layer 60 is formed. (114). At this time, the transparent conductive material layer 60 may be formed of a transparent conductive material different from the first conductive layer 40a of the present embodiment. The transparent conductive material layer 60 may be composed of a material (for example, indium-tin oxide) that can be easily formed on the cover substrate 114 composed of glass or the like. The first conductive layer 40a and the transparent conductive material layer 60 may constitute first and second electrodes, respectively, as shown in FIG.

제1 도전층(40a)과 투명 전도성 물질층(60)의 물질 차이에 의한 저항 차이 등은 제1 도전층(40a) 및 투명 전도성 물질층(60)의 두께 등을 조절하는 것에 의하여 균일화할 수 있다. 또는 터치 패널(100)의 가로 길이와 세로 길이에 차이가 있는 경우에는, 상대적으로 낮은 저항을 가지는 제1 도전층(40a)이 장축으로 위치하는 전극을 구성하고, 상대적으로 높은 저항을 가지는 제2 도전층(40b)이 단축으로 위치하는 전극을 구성할 수 있다. 그 외에도 다양한 변형이 가능하다. The difference in resistance between the first conductive layer 40a and the transparent conductive material layer 60 may be equalized by adjusting the thickness of the first conductive layer 40a and the thickness of the transparent conductive material layer 60, have. The first conductive layer 40a having a relatively low resistance is arranged on the major axis, and the second conductive layer 40b having a relatively high resistance is formed on the second conductive layer 40a having a relatively high resistance, An electrode in which the conductive layer 40b is positioned in a short axis can be formed. Other variations are possible.

본 실시예에 따르면, 투명 전도성 물질층(60)을 커버 기판(114)에 형성하여 터치 패널(100)의 두께를 최소화하면서도, 제1 도전층(40a)의 낮은 저항 등을 이용하여 터치 패널(100)의 전기적 특성을 향상할 수 있다. According to this embodiment, the transparent conductive material layer 60 is formed on the cover substrate 114 to minimize the thickness of the touch panel 100, and the touch panel 100 may be formed using the low resistance of the first conductive layer 40a 100 can be improved.

이와 같이 본 실시예에 따른 전도성 필름(10a, 10b, 10c)을 포함한 터치 패널(100)은 낮은 저항의 나노 소재의 도전체(42)를 포함하는 도전층(40a, 40b, 40c)에 의하여 대면적으로 구현될 수 있다. 또한, 터치 패널(100)의 두께가 좀더 박형화될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 전도성 필름(10a, 10b, 10c)을 포함한 터치 패널(100)은 종래에 비하여 우수한 특성을 가질 수 있다. The touch panel 100 including the conductive films 10a, 10b and 10c according to the present embodiment is formed by the conductive layers 40a, 40b and 40c including the conductors 42 of low resistance nano material. Area. In addition, the thickness of the touch panel 100 can be made thinner. That is, the touch panel 100 including the conductive films 10a, 10b, and 10c according to the present embodiment can have excellent characteristics compared to the conventional art.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치 패널의 단면도이다. 11 is a cross-sectional view of a touch panel according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 터치 패널(100)은 제1 전도성 필름(10a), 제1 투명 접착층(110), 제2 전도성 필름(10b), 제2 투명 접착층(112), 및 커버 기판(114)을 포함한다. 도 7의 실시예에서는 제1 및 제2 전도성 필름(10a, 10b)의 제1 및 제2 도전층(40a, 40b)이 베이스 부재(20)를 기준으로 커버 기판(114) 쪽으로 배치된 반면, 본 실시예에서는 제1 도전층(40a)이 제1 전도성 필름(10a)의 베이스 부재(20)에서 커버 기판(114)에 반대되는 면에 위치하고 제2 도전층(40b)은 제2 전도성 필름(10b)의 베이스 부재(20)에서 커버 기판(114) 쪽 면에 위치한다. 이와 같이 제1 및 제2 도전층(40a, 40b)의 위치 등은 다양하게 변형될 수 있다. 11, the touch panel 100 according to the present embodiment includes a first conductive film 10a, a first transparent adhesive layer 110, a second conductive film 10b, a second transparent adhesive layer 112, And a cover substrate (114). The first and second conductive layers 40a and 40b of the first and second conductive films 10a and 10b are disposed toward the cover substrate 114 with respect to the base member 20, The first conductive layer 40a is positioned on the side opposite to the cover substrate 114 in the base member 20 of the first conductive film 10a and the second conductive layer 40b is disposed on the side opposite to the second conductive film 10b on the side of the cover substrate 114 in the base member 20. Thus, the positions of the first and second conductive layers 40a and 40b and the like can be variously modified.

상술한 설명에서는 본 실시예에 따른 전도성 필름을 포함하는 전자 장치의 일 예로 터치 패널을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 본 실시예에 따른 전도성 필름은 그 외의 다양한 전자 장치에 적용될 수 있다. In the above description, the touch panel is exemplified as an example of the electronic device including the conductive film according to the present embodiment, but the present invention is not limited thereto. Therefore, the conductive film according to this embodiment can be applied to various other electronic devices.

즉, 상술한 바에 따른 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. That is, the features, structures, effects, and the like according to the above-described embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Further, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified in other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

10: 전도성 필름
20: 베이스 부재
22: 프라이머 층
32: 제1 하드 코팅층
34: 제2 하드 코팅층
40: 도전층
50: 오버 코팅층
100: 터치 패널10: Conductive film
20: base member
22: Primer layer
32: First hard coating layer
34: Second hard coating layer
40: conductive layer
50: overcoat layer
100: Touch panel

Claims (5)

베이스 부재;
상기 베이스 부재 일면 상에 형성되는 프라이머층;
상기 프라이머층 위에 형성되는 제1 하드 코팅층;
상기 제1 하드 코팅층 위에 형성되며, 네트워크 구조를 형성하는 나노 소재의 도전체를 포함하는 도전층;
상기 베이스 부재의 타면 상에 형성되는 제2 하드 코팅층; 및
상기 도전층 위에서 상기 도전체를 덮는 오버 코팅층;을 포함하고,
상기 제2 하드 코팅층, 상기 베이스 부재, 사익 프라이머층 및 상기 제1 하드코팅층 적층체의 헤이즈 값이 0.1% 내지 0.4%이며,
상기 제1 하드 코팅층의 경도가 상기 오버 코팅층의 경도보다 큰 전도성 필름. A base member;
A primer layer formed on one surface of the base member;
A first hard coat layer formed on the primer layer;
A conductive layer formed on the first hard coat layer and including a conductor of a nanomaterial forming a network structure;
A second hard coating layer formed on the other surface of the base member; And
And an overcoat layer covering the conductor on the conductive layer,
Wherein the haze value of the second hard coating layer, the base member, the sacrifice primer layer and the first hard coating layer laminate is 0.1% to 0.4%
Wherein the hardness of the first hard coat layer is greater than the hardness of the overcoat layer. 제1항에 있어서,
도전 영역에서 상기 도전층 및 상기 오버 코팅층이 위치하고,
비도전성 영역에서 상기 도전층 및 상기 오버 코팅층이 제거되는 전도성 필름. The method according to claim 1,
Wherein the conductive layer and the overcoat layer are located in a conductive region,
Wherein the conductive layer and the overcoat layer are removed in a non-conductive region. 제1항에 있어서,
비도전성 영역에서 상기 도전층 내에 상기 도전체가 제거되어 형성된 보이드가 위치하는 전도성 필름. The method according to claim 1,
Wherein the voids are formed by removing the conductor from the conductive layer in the non-conductive region. 제2항에 있어서,
상기 도전층이, 잔류 부분과, 상기 잔류 부분보다 두꺼운 두께를 가져 상기 잔류 부분의 외부까지 연장되는 상기 도전체를 포함하고,
상기 오버 코팅층이 상기 잔류 부분 외부로 연장된 상기 도전체를 덮는 전도성 필름. 3. The method of claim 2,
Wherein the conductive layer comprises a residual portion and the conductor having a thickness greater than the residual portion and extending to the outside of the residual portion,
Wherein the overcoat layer covers the conductor extending outside the residual portion. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 전도성 필름을 포함하는 터치 패널. A touch panel comprising a conductive film according to any one of claims 1 to 4.
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