KR20190082993A - Control unit and temperature determination method - Google Patents
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Abstract
CPU 유닛(10)에 있어서, 유저의 사용 조건인 제1 동작 조건을 결정하고, 제1 동작 조건이 설계 보증인 사양 상한치를 초과한 기능을 포함하는 경우에, 사양 상한치를 초과한 기능과, 사양 상한치를 초과하고 있지 않은 기능의 조합에 대해서 부품의 온도인 부품 온도의 합격 여부를 판정하는 온도 해석부와, 온도 해석부에 의한 판정의 결과인 판정 결과를 표시 장치에 제시하는 결과 출력부를 구비한다. The CPU unit 10 determines a first operating condition that is a use condition of the user and determines whether or not a function exceeding the specification upper limit value and a function exceeding the specification upper limit value And a result output section for presenting the determination result as a result of the determination by the temperature analysis section to the display device.
Description
본 발명은 처리가 실행되었을 때의 부품 온도가 적절한 온도인지 여부를 판정하는 제어 유닛 및 온도 판정 방법에 관한 것이다The present invention relates to a control unit and a temperature determining method for determining whether or not a component temperature when a process is executed is an appropriate temperature
프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC:Programmable Logic Controller)는 피 제어 기기를 제어하는 장치이다. 이러한 PLC는 복수의 부품을 이용하여 구성되어 있고, 부품의 온도 상승에 의한 오동작 또는 고장을 방지하기 위해서, 부품의 상한 허용 온도가 설정되어 있다. 이 때문에, PLC는 각 부품의 상한 허용 온도를 초과하지 않도록 설계될 필요가 있다. 예를 들면, 최대 사용 주위 온도에 있어서 모든 부품이 상한 허용 온도를 초과하지 않도록, 각 부품의 온도를 저하시키기 위해서 연산 성능을 낮추거나, PLC가 통신과 같은 다양한 처리를 실행할 때 사용하는 기능을 사양으로부터 삭제하거나 하는 경우가 있다. 이러한 기능의 각 사양치는, 모든 기능이 동시에 사용되는 것을 전제로 결정된다. 그런데, PLC를 주위 온도가 낮은 환경하에서 사용하거나, 특정의 기능을 사용하지 않는 유저로부터, 사용하는 기능에 대해서는, 설계 보증인 사양 상한치를 초과하는 사용을 하고 싶다고 하는 요망이 있다. 여기서, 온도 판정에 대해서는, 이하의 특허 문헌 1이 있다. A programmable logic controller (PLC) is a device that controls a controlled device. These PLCs are constituted by using a plurality of parts, and an upper limit permissible temperature of the parts is set in order to prevent malfunction or failure due to temperature rise of the parts. For this reason, the PLC needs to be designed so that it does not exceed the maximum allowable temperature of each part. For example, to reduce the temperature of each part so that all parts do not exceed the upper limit allowable temperature at the maximum ambient temperature to be used, Or the like. Each specification value of this function is determined on the assumption that all the functions are used at the same time. However, there is a desire to use the PLC in an environment with a low ambient temperature or to use the function exceeding the upper limit of the design guarantee specification for a function to be used from a user who does not use a specific function. The temperature determination is described in
특허 문헌 1에 기재된 프로그래머블 컨트롤러는, 입출력 회로의 평균 동시 온율(on率)을 산출하고, 평균 동시 온율을 이용하여, 프로그래머블 컨트롤러의 내부 온도를 파악하고 있다. The programmable controller described in
그렇지만, 상기 종래의 기술인 특허 문헌 1에서는, 입출력 회로의 평균 동시 온율로 온도 판정을 행하고 있는 것에 불과하므로, 유저가 평균 동시 온율 이외의 기능으로 설계 보증치를 초과하는 사용을 하고 싶은 경우에는, 적절한 온도 판정을 할 수 없었다. However, in the conventional technique described above, the temperature determination is performed only at the average simultaneous warm-up rate of the input / output circuit. Therefore, when the user wants to use the device beyond the design guarantee value with a function other than the average simultaneous warming rate, Judgment could not be made.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로서, 유저가 희망하는 기능을 실현하는 동작 조건에 대응하는 부품 온도가 적절한 온도인지 여부를 정확하게 판정할 수 있는 제어 유닛을 얻는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to obtain a control unit which can accurately determine whether a component temperature corresponding to an operating condition for realizing a function desired by a user is an appropriate temperature.
상술한 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제어 유닛에 있어서, 유저의 사용 조건인 제1 동작 조건을 결정하고, 제1 동작 조건이 설계 보증인 사양 상한치를 초과한 기능을 포함하는 경우에, 사양 상한치를 초과한 기능과, 사양 상한치를 초과하고 있지 않은 기능의 조합에 대해서 부품의 온도인 부품 온도의 합격 여부를 판정하는 판정부를 구비한다. 또, 본 발명의 제어 유닛은 판정의 결과인 판정 결과를 표시 장치에 제시하는 결과 제시부를 구비한다. In order to solve the above-described problems and to achieve the object, the present invention provides a control unit that determines a first operating condition that is a use condition of a user and, when the first operating condition includes a function exceeding the upper limit of the design guarantee specification For judging whether or not the component temperature is acceptable for the combination of the function exceeding the specification upper limit value and the function that does not exceed the specification upper limit value. Further, the control unit of the present invention is provided with a result presentation unit for presenting the determination result that is the result of determination to the display device.
본 발명에 따른 제어 유닛은 동작 조건에 대응하는 부품 온도가 적절한 온도인지 여부를 정확하게 판정할 수 있다고 하는 효과를 달성한다. The control unit according to the present invention achieves the effect that it is possible to accurately determine whether the component temperature corresponding to the operating condition is an appropriate temperature.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 PLC의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 실시 형태에 따른 CPU(Central Processing Unit) 유닛의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 실시 형태에 따른 CPU 유닛의 동작 절차를 나타내는 순서도이다.
도 4는 실시 형태에 따른 대응 관계 테이블의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 5는 실시 형태에 따른 동작 조건의 예를 나타내는 도면이다.
도 6은 실시 형태에 따른 동작 조건을 설정하기 위한 설정 화면의 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 실시 형태에 따른 액세스 빈도 산출 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 실시 형태에 따른 CPU 유닛의 하드웨어 구성예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a configuration of a PLC according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing a configuration of a CPU (Central Processing Unit) unit according to the embodiment.
3 is a flowchart showing an operation procedure of the CPU unit according to the embodiment.
4 is a diagram showing a configuration example of a correspondence relationship table according to the embodiment.
5 is a diagram showing an example of an operation condition according to the embodiment.
6 is a diagram showing an example of a setting screen for setting an operating condition according to the embodiment.
7 is a diagram for explaining access frequency calculation processing according to the embodiment.
8 is a diagram showing a hardware configuration example of the CPU unit according to the embodiment.
이하에, 본 발명의 실시 형태에 따른 제어 유닛 및 온도 판정 방법을 도면에 기초하여 상세하게 설명한다. 덧붙여, 이 실시 형태에 의해 이 발명이 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, the control unit and the temperature determination method according to the embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Incidentally, the present invention is not limited to this embodiment.
실시 형태Embodiment
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 PLC의 구성을 나타내는 도면이다. PLC(1)는 시퀀스 프로그램에 기초하여, 도시하지 않은 피 제어 기기를 제어하는 장치이다. PLC(1)는 제어 유닛인 CPU 유닛(10)을 구비하고 있고, CPU 유닛(10)이 복수의 부품(25)을 가지고 있다. 각 부품(25)은 CPU 유닛(10)이 다양한 처리를 실행하면 온도가 변화한다. 실시 형태의 CPU 유닛(10)은 CPU 유닛(10)이 다양한 처리를 실행할 때의 부품(25)의 온도가 적절한 온도인지 여부를 판정한다. 1 is a diagram showing a configuration of a PLC according to an embodiment of the present invention. The
부품(25)의 예는, ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 메모리, 전지, 출력 릴레이 또는 콘덴서이다. 부품(25)의 예인 메모리는, 후술하는 워크 메모리, 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리이다. Examples of
온도 계측부인 온도 센서(20)는 CPU 유닛(10)에 배치되어 있는 부품(25)의 사용 주위 온도를 측정한다. 부품(25)의 사용 주위 온도는, CPU 유닛(10)이 동작할 때의 부품(25)의 주변 온도이다. 여기에서는, 온도 센서(20)가 측정한 온도가, 부품(25)의 사용 주위 온도이다. 덧붙여, 부품(25)의 사용 주위 온도는, 유저에 의해서 입력되어도 된다. 환언하면, 부품(25)의 사용 주위 온도는, 실제의 측정치여도 되고, 유저에 의한 설정치여도 된다. 이하의 설명에서는, 부품(25)의 사용 주위 온도를 주위 온도 TA라고 한다. PLC(1)에서는, 주위 온도 TA가 높으면 후술하는 부품 온도도 높아지므로, 온도 센서(20)에 의한 주위 온도 TA의 취득 또는 유저에 의한 주위 온도 TA의 입력이 필요하다. The
PLC(1)는 알람을 출력하는 알람 출력 장치(3)에 접속되어 있다. 덧붙여, 알람 출력 장치(3)는 PLC(1) 내에 배치되어도 된다. 실시 형태의 CPU 유닛(10)은, 부품(25)의 온도가 부적절한 경우에는, 알람 출력 장치(3)에 알람을 출력시킨다. The
또, PLC(1)는 프로그래머블 표시기와 같은 표시 장치(2)에 접속되어 있다. CPU 유닛(10)은 부품(25)의 온도의 판정 결과를 표시 장치(2)에 표시시켜도 된다. 또, CPU 유닛(10)은 판정 결과에 대응하는 동작 조건 변경예를 표시 장치(2)에 표시시켜도 된다. 동작 조건 변경예는, CPU 유닛(10)이 동작할 때의 동작 조건의 변경을 유저에게 촉구하기 위한 정보이다. CPU 유닛(10)은 부품(25)의 온도인 부품 온도가 적절한 온도 범위 내에 들어가는 동작 조건 변경예를 유저에게 제시한다. CPU 유닛(10)은 부품 온도를 낮추기 위한 동작 조건 변경예 또는 CPU 유닛(10)의 동작 성능을 향상시키는 동작 조건 변경예를 표시 장치(2)에 표시시킨다. The
또, PLC(1)는 입출력 유닛(51), 전원 유닛(52), 아날로그 유닛(53)과 같은 다양한 유닛을 구비하고 있다. CPU 유닛(10), 입출력 유닛(51), 전원 유닛(52) 및 아날로그 유닛(53)은, 도시하지 않은 버스에 접속되어 있다. The
CPU 유닛(10)은 PLC(1)에 접속된 피 제어 기기를 제어한다. 피 제어 기기의 예는, 센서 또는 로봇이다. CPU 유닛(10)은 CPU 유닛(10)의 동작 조건에 기초하여, 부품 온도의 합격 여부 판정을 행한다. CPU 유닛(10)의 동작 조건은, CPU 유닛(10)이 동작하는 동작 환경, CPU 유닛(10)에 설정되는 연산 성능 및 CPU 유닛(10)이 사용하는 사용 기능을 포함하고 있다. The
CPU 유닛(10)은 CPU 유닛(10)에 배치되어 있는 부품(25)의 부품 온도를 해석한다. 구체적으로는, CPU 유닛(10)은 부품 온도가 상한 허용 온도를 초과했을 경우에 불합격이라고 판정하고, 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우에 합격이라고 판정한다. 상한 허용 온도는 부품(25)에 허용되는 부품 온도의 상한치이다. CPU 유닛(10)은 부품 온도가 상한 허용 온도를 초과하는 경우에는, 알람 출력 장치(3)와 같은 외부 장치에 알람을 출력시킨다. 또, CPU 유닛(10)은 부품 온도의 해석 결과인 합격 여부의 판정 결과를 표시 장치(2)와 같은 외부에 출력한다. The
입출력 유닛(51)은 신호의 입력 및 출력을 실행하는 유닛이다. 입출력 유닛(51)은 외부로부터의 입력 신호를 취득하기 위한 입력 회로와, 피 제어 기기를 동작시키기 위한 출력 신호를 발생시키는 출력 회로를 가지고 있다. The input / output unit 51 is a unit for executing input and output of signals. The input / output unit 51 has an input circuit for acquiring an input signal from the outside and an output circuit for generating an output signal for operating the controlled device.
전원 유닛(52)은 CPU 유닛(10), 입출력 유닛(51) 및 아날로그 유닛(53)에 전력을 공급하는 유닛이다. 또, 아날로그 유닛(53)은 외부로부터의 아날로그 신호를 디지털 값으로 변환하여 PLC(1)에 받아들이는 인터페이스이다. The
덧붙여, 온도 센서(20)는 CPU 유닛(10)의 외부에 배치되어도 된다. 또, 부품(25)은 CPU 유닛(10)의 외부에 배치되어도 된다. 또, 부품(25)은 CPU 유닛(10)에 장착되는 외부 메모리여도 된다. In addition, the
도 2는 실시 형태에 따른 CPU 유닛의 구성을 나타내는 도면이다. CPU 유닛(10)은 온도 센서(20)가 검출한 사용 주위 온도인 주위 온도 TA를 접수하는 주위 온도 접수부(11A)와, 유저로부터 입력되는 주위 온도 TA를 접수하는 주위 온도 접수부(11B)를 구비하고 있다. 덧붙여, CPU 유닛(10)은 주위 온도 접수부(11A, 11B)의 양쪽을 구비하고 있어도 되고, 한쪽만을 구비하고 있어도 된다. 2 is a diagram showing a configuration of a CPU unit according to the embodiment. The
또, CPU 유닛(10)은 CPU 유닛(10)이 피 제어 기기의 제어에 이용하는 제어 프로그램을 기억하는 제어 프로그램 기억부(14)와, CPU 유닛(10)이 이용하는 사용 기능을 기억하는 사용 기능 기억부(13)를 구비하고 있다. 또, CPU 유닛(10)은 CPU 유닛(10)이 처리를 실행할 때의 동작 조건과 부품 온도의 합격 여부 판정 결과의 대응 관계를 기억하는 대응 관계 DB(Database)(15)를 구비하고 있다. The
또, CPU 유닛(10)은 주위 온도 TA, 제어 프로그램, 사용 기능 및 대응 관계에 기초하여, CPU 유닛(10)이 동작할 때의 부품 온도가 합격인지 여부를 해석하여 판정하는 온도 해석부(12)를 구비하고 있다. 또, CPU 유닛(10)은 온도 해석부(12)에 의한 판정 결과에 대응하는 정보를 외부에 출력하는 결과 출력부(16)를 구비하고 있다. The
또, CPU 유닛(10)은 제어 프로그램을 이용하여 피 제어 기기를 제어하는 제어부(17)와, 제어부(17)가 생성한 제어 지시를 피 제어 기기 측에 출력하는 지시 출력부(18)를 구비하고 있다. 또, CPU 유닛(10)은 유저로부터 입력되는 지시에 따라서, 로깅 설정 툴과 같은 툴에 사용 기능을 설정하는 기능 설정부(19)를 구비하고 있다. The
온도 해석부(12)는 주위 온도 접수부(11A, 11B), 사용 기능 기억부(13), 제어 프로그램 기억부(14), 대응 관계 DB(15), 결과 출력부(16) 및 제어부(17)에 접속되어 있다. 또, 제어부(17)는 지시 출력부(18), 기능 설정부(19) 및 제어 프로그램 기억부(14)에 접속되어 있다. 그리고 기능 설정부(19)는 사용 기능 기억부(13)에 접속되어 있다. 또, 결과 출력부(16)는 표시 장치(2) 및 알람 출력 장치(3)에 접속되어 있다. The temperature analyzing section 12 includes ambient temperature receiving sections 11A and 11B, a use
주위 온도 접수부(11A)는 온도 센서(20)에 접속되어 있고, 온도 센서(20)가 검출한 주위 온도 TA를 접수하여 온도 해석부(12)에 보낸다. 주위 온도 접수부(11B)는 터치 패널, 마우스 또는 키보드와 같은 입력 장치에 접속되어 있고, 유저에 의해서 입력된 주위 온도 TA를 접수하여 온도 해석부(12)에 보낸다. 덧붙여, 터치 패널은 표시 장치(2)가 구비하고 있어도 된다. The ambient temperature receiving section 11A is connected to the
제어 프로그램 기억부(14)가 기억하는 제어 프로그램은, 래더 프로그램과 같은 시퀀스 프로그램이어도 되고, 다른 프로그램이어도 된다. 사용 기능 기억부(13)가 기억하는 사용 기능은, 데이터의 로깅, 또는 이더넷(등록 상표) 통신과 같은 기능이다. 기능 설정부(19)는 유저에 의해서 지정된 툴을 통해서 사용 기능을 설정하고, 설정한 기능의 내용을 나타내는 정보를 사용 기능 기억부(13)에 격납한다. 유저에 의해서 사용 기능이 설정될 때 이용되는 툴의 예는, 로깅 설정 툴 또는 이더넷 통신 설정 툴이다. The control program stored in the control program storage unit 14 may be a sequence program such as a ladder program or other program. The use function stored in the use
대응 관계 기억부인 대응 관계 DB(15)가 기억하는 대응 관계는, CPU 유닛(10)이 이용하는 복수의 동작 조건의 후보와, 부품 온도의 합격 여부 판정 결과가 대응지어진 후술하는 대응 관계 테이블(101)이다. 대응 관계 정보인 대응 관계 테이블(101)에서는, 부품 온도가 상한 허용 온도보다도 높은 경우의 동작 조건의 조합에는「불합격」의 합격 여부 판정이 등록되어 있고, 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우의 동작 조건의 조합에는 「합격」의 합격 여부 판정이 등록되어 있다. 대응 관계 테이블(101)에 등록되는 동작 조건의 예는, CPU 유닛(10)이 동작하는 동작 환경, CPU 유닛(10)에 설정되는 연산 성능 및 CPU 유닛(10)이 사용하는 사용 기능이다. 대응 관계 DB(15)는 부품(25)마다 대응 관계 테이블(101)을 기억해 둔다. The correspondence relationship stored in the correspondence relationship DB 15 which is the correspondence relation storage section is a correspondence relationship table 101 in which a candidate of a plurality of operation conditions used by the
판정부인 온도 해석부(12)는, 제어 프로그램 기억부(14)가 기억하는 제어 프로그램, 대응 관계 DB(15)가 기억하는 대응 관계 테이블(101), 및 사용 기능 기억부(13)가 기억하는 사용 기능을 해석하고, 해석 결과에 기초하여, 부품 온도의 합격 여부를 판정한다. 온도 해석부(12)는 부품 온도의 합격 여부 판정에 대응하는 지시를, 결과 제시부인 결과 출력부(16)에 보낸다. 온도 해석부(12)는 부품 온도가 불합격인 경우에는, 알람의 출력 지시를 결과 출력부(16)에 보낸다.The judgment judging unit 12 includes a control program stored in the control program storage unit 14, a correspondence relationship table 101 stored by the correspondence DB 15, The use function is analyzed, and based on the analysis result, it is determined whether or not the component temperature is acceptable. The temperature analyzing unit 12 sends an instruction corresponding to the determination of acceptability of the component temperature to the result output unit 16, which is a result presentation unit. The temperature analyzing unit 12 sends an output instruction of the alarm to the result output unit 16 when the component temperature is not acceptable.
또, 온도 해석부(12)는 CPU 유닛(10)이 변경 가능한 동작 조건의 예인 동작 조건 변경예를, 결과 출력부(16)를 통해서 표시 장치(2)에 표시시켜도 된다. 이 경우, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101) 내에서 대응지어져 있는 동작 조건의 조합 중에서 어느 조합을 추출하여, 결과 출력부(16)를 통해서 표시 장치(2)에 표시시킴으로써, 유저에게 변경 가능한 동작 조건 변경예를 결과 출력부(16)를 통해서 제시한다. The temperature analyzing unit 12 may display the operation condition change example, which is an example of the changeable operating condition, on the
온도 해석부(12)는 부품(25)의 온도가 상한 허용 온도보다도 높은 경우, 부품 온도를 낮추기 위한 동작 조건 변경예를, 결과 출력부(16)를 통해서 표시 장치(2)에 표시시킨다. 또, 온도 해석부(12)는 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우, CPU 유닛(10)의 동작 성능을 향상시키는 동작 조건 변경예를, 결과 출력부(16)를 통해서 표시 장치(2)에 표시시킨다. 덧붙여, 유저에 의해서, 변경시키고 싶지 않은 동작 조건이 지정되었을 경우에는, 온도 해석부(12)는 유저에 의해 지정된 동작 조건 이외의 동작 조건을 변경한 동작 조건 변경예를 결과 출력부(16)를 통해서 표시 장치(2)에 표시시켜도 된다. When the temperature of the
결과 출력부(16)는 표시 장치(2)에 알람의 표시 또는 동작 조건 변경예의 표시를 행하게 해도 되고, 알람 출력 장치(3)에 알람 출력을 행하게 해도 된다. 결과 출력부(16)가 표시 장치(2)에 보내는 알람의 표시 지시, 표시 장치(2)에 보내는 동작 조건 변경예의 표시 지시, 또는 알람 출력 장치(3)에 보내는 알람의 출력 지시가, CPU 유닛(10)에 의한 합격 여부의 판정 결과에 대응하는 정보이다. 이와 같이, 결과 출력부(16)는 합격 여부의 판정 결과를 표시 장치(2) 또는 알람 출력 장치(3)와 같은 외부에 제시한다. The result output unit 16 may display an alarm on the
알람 출력 장치(3)는 소리 출력 장치 또는 광 출력 장치이다. 알람 출력 장치(3)가 소리 출력 장치인 경우, 알람 출력 장치(3)는 알람음을 출력하고, 알람 출력 장치(3)가 광 출력 장치인 경우, 알람 출력 장치(3)는 알람에 대응하는 광을 출력한다. 광 출력 장치의 일례는, LED(Light Emitting Diode)이다. The
덧붙여, 온도 해석부(12)는 부품 온도를 산출하기 위한 수식과 동작 조건을 이용하여 부품 온도를 산출해도 된다. 온도 해석부(12)는 수식을 이용하여 부품 온도를 산출했을 경우, 산출한 부품 온도와 상한 허용 온도를 비교함으로써 부품 온도의 합격 여부 판정을 행한다. 또, 알람 출력 장치(3)는 수식을 이용하여 산출한 부품 온도인 온도 산출 결과를, 표시 장치(2)에 보낸다. 덧붙여, 표시 장치(2) 및 알람 출력 장치(3)의 적어도 한쪽은, CPU 유닛(10) 내에 배치되어도 된다. In addition, the temperature analyzing unit 12 may calculate the component temperature using the formula for calculating the component temperature and the operating condition. When the component temperature is calculated using the formula, the temperature analyzing unit 12 determines whether the component temperature is acceptable or not by comparing the calculated component temperature and the upper limit allowable temperature. The
도 3은 실시 형태에 따른 CPU 유닛의 동작 절차를 나타내는 순서도이다. 덧붙여, CPU 유닛(10)이 부품 온도가 적절한 온도인지 부적절한 온도인지에 대한 온도 판정을 행하는 타이밍은 어느 타이밍이어도 된다. 즉, CPU 유닛(10)은 피 제어 기기의 제어를 개시하기 전에 온도 판정을 행해도 되고, 피 제어 기기의 제어 중에 온도 판정을 행해도 된다. 3 is a flowchart showing an operation procedure of the CPU unit according to the embodiment. Incidentally, the timing at which the
제어 프로그램 기억부(14)는 미리 제어 프로그램을 기억해 둔다. 또, 대응 관계 DB(15)는 미리 대응 관계 테이블(101)을 기억해 둔다. 기능 설정부(19)는 유저에 의한 다양한 설정 툴로의 사용 기능의 설정을 접수한다. 그리고 스텝 S10에 있어서, 기능 설정부(19)는 접수한 사용 기능을 사용 기능 기억부(13)에 등록함으로써 사용 기능을 설정한다. The control program storage unit 14 stores a control program in advance. The correspondence relationship DB 15 stores the correspondence relationship table 101 in advance. The function setting unit 19 accepts setting of a use function to various setting tools by the user. Then, in step S10, the function setting unit 19 sets the use function by registering the received use function in the use
또, 스텝 S20에 있어서, 주위 온도 접수부(11A) 또는 주위 온도 접수부(11B)가, 주위 온도 TA를 온도 해석부(12)에 입력한다. CPU 유닛(10)에 있어서 주위 온도 접수부(11A)를 이용하는 설정으로 되어 있는 경우에는, 주위 온도 접수부(11A)가, 온도 센서(20)가 검출한 주위 온도 TA를 접수하여 온도 해석부(12)에 입력한다. 한편, CPU 유닛(10)에 있어서 주위 온도 접수부(11B)를 이용하는 설정으로 되어 있는 경우에는, 주위 온도 접수부(11B)가 유저로부터의 주위 온도 TA를 접수하여 온도 해석부(12)에 입력한다. 덧붙여, 스텝 S10의 처리와 스텝 S20의 처리는, 어느 것이 먼저 실행되어도 된다. In step S20, the ambient temperature reception unit 11A or the ambient temperature reception unit 11B inputs the ambient temperature TA to the temperature analysis unit 12. [ The ambient temperature receiving section 11A receives the ambient temperature TA detected by the
온도 해석부(12)는 제어 프로그램 기억부(14)로부터 제어 프로그램을 읽어내고, 대응 관계 DB(15)로부터 대응 관계 테이블(101)을 읽어내고, 사용 기능 기억부(13)로부터 사용 기능을 읽어낸다. The temperature analysis section 12 reads the control program from the control program storage section 14 and reads the corresponding relationship table 101 from the correspondence relationship DB 15 and reads the use function from the use function storage section 13 I will.
여기서 대응 관계 테이블(101)의 구성에 대해 설명한다. 도 4는 실시 형태에 따른 대응 관계 테이블의 구성예를 나타내는 도면이다. 대응 관계 테이블(101)은 CPU 유닛(10)이 피 제어 기기를 제어할 때 이용하는 1 내지 복수의 동작 조건과, 부품 온도의 합격 여부 판정 결과가 대응지어진 정보 테이블이다. 대응 관계 테이블(101)에서는, CPU 유닛(10)이 이용하는 동작 조건의 후보와, 합격 여부 판정 결과의 조합이 복수 등록되어 있다. 덧붙여, No.0의 식별자로 나타내지는 동작 조건은, 모든 기능이 사용되었을 경우의 각 기능의 상한치이다. 즉, No.0의 각각의 항목의 수치는, 각 기능의 사양 상한치이다. 이 사양 상한치는 CPU 유닛(10)의 메이커에 의해서 설정되는 설계 보증치이다. CPU 유닛(10)의 동작 조건은, CPU 유닛(10)이 동작하는 동작 환경과, CPU 유닛(10)에 설정되는 연산 성능과, CPU 유닛(10)이 사용하는 사용 기능을 포함하고 있다. CPU 유닛(10)이 동작하는 동작 환경의 일례는, 부품(25)의 주위 온도 TA이다. 또, CPU 유닛(10)에 설정되는 연산 성능의 일례는, CPU 유닛(10)의 동작 주파수이다. 또, CPU 유닛(10)이 사용하는 사용 기능의 예는, 로깅, 이더넷 통신 또는 메모리 액세스이다. 덧붙여, 이하에서는 대응 관계 테이블(101)에 등록되어 있는 하나의 동작 조건을 하나의 항목이라고 하는 경우가 있다. Here, the configuration of the correspondence relationship table 101 will be described. 4 is a diagram showing a configuration example of a correspondence relationship table according to the embodiment. The correspondence relationship table 101 is an information table in which one or a plurality of operating conditions used by the
도 4에 나타내는 대응 관계 테이블(101)에서는, 7개의 항목과, 온도 판정 결과인 합격 여부 판정 결과가 대응지어져 있다. 대응 관계 테이블(101)에 등록되어 있는 동작 조건은, 부품(25)의 주위 온도 TA, CPU 유닛(10)의 동작 주파수, 「로깅의 사용」의 유무, 「로깅 주기」, 「이더넷 통신의 사용」의 유무, 「메모리 액세스 명령수」또는 「메모리 액세스 웨이트」이다. In the correspondence relationship table 101 shown in Fig. 4, seven items and a result of determination of acceptability, which is a result of temperature determination, are associated with each other. The operation conditions registered in the correspondence relation table 101 are the ambient temperature TA of the
「로깅 주기」는 로깅에 있어서의 주기를 나타내고 있다. 또, 「메모리 액세스 명령수」는 CPU 유닛(10)이 프로그램 실행 시간 내에 메모리에 액세스하는 횟수를 나타내고, 「메모리 액세스 웨이트」는 CPU 유닛(10)이 프로그램 실행 시간 내에 메모리에 액세스할 때의 웨이트 시간을 나타내고 있다. 대응 관계 테이블(101) 내의 동작 조건은, 동작 조건이 설계 보증인 사양 상한치를 초과한 기능의 동작 조건과, 사양 상한치를 초과하고 있지 않은 기능의 동작 조건을 포함하고 있다. 덧붙여, 대응 관계 테이블(101)에 등록되는 수치는, 수치 범위여도 된다. The " logging cycle " indicates a cycle in the logging. The "memory access instruction" indicates the number of times the
부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우의 동작 조건의 조합에는, 합격을 나타내는 합격 여부 판정 결과가 등록되고, 부품 온도가 상한 허용 온도보다도 높은 경우의 동작 조건의 조합에는, 불합격을 나타내는 합격 여부 판정 결과가 등록되어 있다. 합격 여부 판정 결과는 동작 조건의 조합마다, 미리 설정해 둔다. 구체적으로는, 합격 여부 판정을 행하는 컴퓨터가, 동작 조건의 조합을 이용하여 CPU 유닛(10)을 동작시켰을 경우의 부품 온도를 산출한다. 이 합격 여부 판정을 행하는 컴퓨터는, 산출한 부품 온도와 상한 허용 온도를 비교함으로써 부품 온도의 합격 여부 판정을 행한다. 합격 여부 판정을 행하는 컴퓨터는, 산출한 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우에는 합격으로 판정하고, 산출한 부품 온도가 상한 허용 온도보다도 높은 경우에는 불합격으로 판정한다. 그리고 합격 여부 판정을 행하는 컴퓨터는, 합격 여부 판정 결과를 대응 관계 테이블(101)에 등록한다. 덧붙여, 합격 여부 판정을 행하는 컴퓨터는, 대응 관계 테이블(101)에 부품 온도를 등록해도 되고, 상한 허용 온도를 등록해도 된다. 합격 여부 판정을 행하는 컴퓨터는, 부품(25)마다 부품 온도의 산출과, 합격 여부 판정과, 대응 관계 테이블(101)로의 등록을 실행한다. 덧붙여, CPU 유닛(10)의 동작 조건은, CPU 유닛(10)에 설정되는 연산 성능 및 CPU 유닛(10)이 사용하는 사용 기능 중 어느 한쪽을 포함하고 있지 않아도 된다. A combination of combinations of operating conditions when the component temperature is equal to or less than the upper limit permissible temperature and a combination of operation conditions when the component temperature is higher than the upper limit allowable temperature It is registered. The acceptability determination result is set in advance for each combination of operating conditions. More specifically, the computer that determines acceptability determines the component temperature when the
또, 대응 관계 테이블(101)에서는, 1 내지 복수의 동작 조건과, 합격 여부 판정 결과의 조합에 대해서, 식별 정보가 대응지어져 있다. 도 4에서는, 식별 정보를 No.0부터 No.4로 나타내고 있다. In the correspondence relationship table 101, identification information is associated with one or a plurality of operation conditions and a combination of the acceptability determination results. In Fig. 4, the identification information is indicated by No. 0 to No. 4. [
온도 해석부(12)는 CPU 유닛(10)에서 이용되는 동작 조건을, 주위 온도 TA, 제어 프로그램 기억부(14) 내의 제어 프로그램, 또는 사용 기능 기억부(13) 내의 사용 기능으로부터 결정한다. 유저에 의해서 주위 온도 접수부(11B)로부터 주위 온도 TA가 입력되면, 온도 해석부(12)는 주위 온도 접수부(11B)로부터 주위 온도 TA를 취득한다. 또, 온도 센서(20)가 부품(25)의 온도를 측정하면, 온도 해석부(12)는 주위 온도 접수부(11A)로부터 주위 온도 TA를 취득한다.The temperature analysis section 12 determines the operating conditions used in the
또, 유저에 의해서 후술하는 CPU 파라미터 설정 툴로부터 동작 주파수가 설정되었을 경우, 사용 기능 기억부(13)가 동작 주파수를 기억한다. 이 경우, 온도 해석부(12)는 사용 기능 기억부(13) 내로부터 동작 주파수를 추출한다. 또, 유저에 의해서 로깅 설정 툴로부터 로깅 주기가 설정되었을 경우, 사용 기능 기억부(13)가, 로깅 주기를 기억한다. 이 경우에 있어서, 동작 조건에 로깅의 사용이 포함되어 있을 때는, 온도 해석부(12)는 사용 기능 기억부(13) 내로부터 로깅 주기를 추출한다. 또, 동작 조건에 액세스 명령의 빈도가 포함되어 있는 경우, 온도 해석부(12)는 제어 프로그램에 기초하여, 액세스 명령의 빈도를 산출하고, 이것에 의해 제어 프로그램으로부터 액세스 명령의 빈도를 추출한다. 액세스 명령의 빈도는 프로그램 실행 시간에 CPU 유닛(10)이 메모리에 액세스하는 빈도이다. 구체적으로는, 액세스 명령의 빈도는 CPU 유닛(10)이 제어 프로그램을 실행하는 동안에 CPU 유닛(10)이 메모리에 액세스하는 단위 시간당 횟수이다. When the user sets the operation frequency from the CPU parameter setting tool described later, the use
온도 해석부(12)는 CPU 유닛(10)에서 이용되는 동작 조건을, 제어 프로그램 기억부(14) 또는 사용 기능 기억부(13)로부터 결정하면, 결정한 동작 조건의 세트를 대응 관계 테이블(101)로부터 선택한다. 그리고 스텝 S30에 있어서, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101)을 이용하여 부품 온도를 해석하여 부품 온도를 판정한다. 그리고 스텝 S40에 있어서, 온도 해석부(12)는 부품 온도가 온도 초과인지 여부를 판정한다. 대응 관계 테이블(101) 내의 동작 조건은, 동작 조건이 설계 보증인 사양 상한치를 초과한 기능의 동작 조건과, 사양 상한치를 초과하고 있지 않은 기능의 동작 조건을 포함하고 있다. 따라서, 온도 해석부(12)는 동작 조건이 설계 보증인 사양 상한치를 초과한 기능과, 사양 상한치를 초과하고 있지 않은 기능의 조합에 대해서 부품 온도가 온도 초과인지 여부를 판정한다. The temperature analyzing unit 12 determines the operation conditions used in the
구체적으로는, 온도 해석부(12)가 제어 프로그램 기억부(14) 내의 제어 프로그램에 기초하여 동작 조건의 일부를 추출하고, 사용 기능 기억부(13)의 사용 기능으로부터 동작 조건의 일부를 추출하고, 주위 온도 접수부(11A) 또는 주위 온도 접수부(11B)로부터 주위 온도 TA를 취득한다. 이것에 의해, 온도 해석부(12)는 CPU 유닛(10)이 피 제어 기기를 제어할 때의 동작 조건의 조합을 취득한다. 그리고 온도 해석부(12)는 취득한 동작 조건의 조합을 대응 관계 테이블(101) 중에서 선택한다. 또한, 온도 해석부(12)는 선택한 동작 조건의 조합에 대응하는 합격 여부 판정 결과를 대응 관계 테이블(101)로부터 읽어낸다. Specifically, the temperature analyzing section 12 extracts a part of the operating condition based on the control program in the control program storing section 14, extracts a part of the operating condition from the using function of the using
덧붙여, 온도 해석부(12)는 사용 기능 기억부(13)를 이용하는 일 없이 동작 조건의 조합을 취득해도 되고, 제어 프로그램 기억부(14)를 이용하는 일 없이 동작 조건의 조합을 취득해도 된다. 환언하면, 동작 조건의 조합에는, 사용 기능이 포함되지 않아도 되고, 동작 조건의 조합에는, 연산 성능이 포함되지 않아도 된다. 또, 동작 조건의 조합에는, 주위 온도 TA가 포함되지 않아도 된다. In addition, the temperature analyzing section 12 may acquire a combination of operating conditions without using the use
여기서, 온도 해석부(12)가 사용 기능 기억부(13) 내의 사용 기능 및 제어 프로그램 기억부(14) 내의 제어 프로그램에 기초하여, 동작 조건의 세트를 No.1의 식별자로 나타내지는 동작 조건의 세트로 결정했을 경우에 대해 설명한다. No.1의 동작 조건은, 동작 주파수가 사양 상한치인 No.0의 80MHz를 초과하고 있지만, 로깅 주기는 사양 상한치인 No.0의 3ns를 필요로 하지 않는 경우이다. 이 경우, 온도 해석부(12)는 50도를 나타내는 주위 온도 TA와, 200MHz를 나타내는 동작 주파수와, 로깅의 기능이 사용되고 있는 것을 나타내는 정보와, 5ns를 나타내는 로깅 주기와, 이더넷 통신이 사용되고 있는 것을 나타내는 정보와, 100의 개수를 나타내는 메모리 액세스 명령수와, 0ns를 나타내는 메모리 액세스 웨이트를 추출한다. 온도 해석부(12)가 No.1의 식별자로 나타내지는 동작 조건의 세트를 추출했을 경우, 이 세트에 대응하는 합격 여부 판정 결과는, 대응 관계 테이블(101)에 있어서 불합격이다. 즉, 이 경우의 부품 온도는 상한 허용 온도와 비교하여 온도 초과이다. Here, the temperature analyzing section 12 determines the set of the operating conditions based on the use function in the use
부품 온도가 온도 초과인 경우, 온도 해석부(12)는 결과 출력부(16)에 알람의 출력 지시를 보낸다. 이것에 의해, 결과 출력부(16)는 표시 장치(2)에 부품 온도가 온도 초과한 것을 표시시키거나, 또는 알람 출력 장치(3)에 알람을 출력시킨다. 이것에 의해, 부품 온도의 상승에 기인하는 CPU 유닛(10)의 오동작 또는 고장을 방지할 수 있다. When the temperature of the component exceeds the temperature, the temperature analyzing unit 12 sends an output instruction to the result output unit 16 to output an alarm. As a result, the result output section 16 causes the
또, 부품 온도가 온도 초과인 경우, 동작 조건 중 n항목을 변경하면 부품 온도가 온도 초과하지 않게 된다면, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101)에 기초하여, 상한 허용 온도를 만족하는 동작 조건 변경예를 선택한다. 이 경우에 있어서, 온도 해석부(12)는 필요 범위 내에서의 변경으로 되도록, 변경 항목인 동작 조건의 변경수가 적은 동작 조건 변경예를 선택한다. 구체적으로는, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101) 내에서 합격으로 판정되어 있는 동작 조건의 조합 중에서, 변경할 동작 조건의 수가 적은 것을 선택한다. If the component temperature does not exceed the temperature when the component temperature exceeds the temperature, if the component temperature is not exceeded by changing the item n in the operation condition, the temperature analysis unit 12 calculates the temperature of the component Select an example of changing the operating condition. In this case, the temperature analyzing section 12 selects the operation condition changing example in which the number of changes of the operation condition, which is the change item, is changed so as to be changed within the required range. Specifically, the temperature analyzing unit 12 selects a small number of operating conditions to be changed among the combinations of operating conditions determined to be acceptable in the corresponding relationship table 101. [
따라서, 부품 온도가 온도 초과인 경우, 즉 스텝 S40에 있어서 Yes인 경우, 스텝 S50에 있어서, 온도 해석부(12)는 n을 자연수로 하고, n=1을 설정한다. 그리고 스텝 S60에 있어서, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101)로부터 추출한 동작 조건의 조합 중, n항목의 동작 조건을 변경했을 때, 부품 온도가 온도 초과하지 않는 동작 조건의 조합이 있는지 여부를 판정한다. 여기서의 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101)로부터 추출한 동작 조건의 조합 중, 1항목의 동작 조건을 변경했을 때, 부품 온도가 온도 초과하지 않게 되는지 여부를 판정한다. 구체적으로는, 온도 해석부(12)는 주위 온도 TA, 동작 주파수, 로깅의 사용의 유무, 로깅 주기, 이더넷 통신의 사용의 유무, 메모리 액세스 명령수 및 메모리 액세스 웨이트 중 어느 1항목을 변경했을 때, 부품 온도가 온도 초과하지 않게 되는지 여부를 판정한다. 환언하면, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101) 내의 동작 조건의 항목 중 어느 1항목을 변경했을 때, 부품 온도가 온도 초과하지 않게 되는지를 판정한다. Therefore, if the component temperature is over the temperature, that is, if the result is Yes in step S40, then in step S50, the temperature analyzer 12 sets n to a natural number and sets n = 1. In step S60, the temperature analyzing unit 12 determines whether there is a combination of operating conditions in which the component temperature does not exceed the temperature when the operating conditions of the n items are changed from among the combinations of the operating conditions extracted from the corresponding relationship table 101 ≪ / RTI > The temperature analyzing unit 12 here judges whether or not the component temperature does not exceed the temperature when the operating condition of one item is changed from among the combinations of the operating conditions extracted from the corresponding relationship table 101. [ Specifically, the temperature analyzing unit 12 determines whether or not any one of the ambient temperature TA, the operating frequency, the presence or absence of logging, the logging period, the use of Ethernet communication, the number of memory access instructions, , It is determined whether or not the component temperature does not exceed the temperature. In other words, the temperature analyzing unit 12 determines whether the component temperature does not exceed the temperature when any one of the items of the operation condition in the corresponding relationship table 101 is changed.
동작 조건 중 n항목을 변경했을 때 부품 온도가 온도 초과하지 않게 되는 경우, 즉 스텝 S60에 있어서 Yes인 경우, 스텝 S70에 있어서, 온도 해석부(12)는 유저에게 동작 조건 변경예를 제시한다. 온도 해석부(12)는 n항목을 변경했을 때 온도 초과하지 않게 된다고 판단한 동작 조건 변경예를 유저에게 제시한다. 온도 해석부(12)가 사용 기능 기억부(13) 내의 사용 기능 및 제어 프로그램 기억부(14) 내의 제어 프로그램에 기초하여 결정하는 동작 조건이 제1 동작 조건이다. 또, 부품 온도가 온도 초과인 경우에, 온도 해석부(12)가 유저에게 제시하는 동작 조건 변경예가 제2 동작 조건이다.If the component temperature does not exceed the temperature when the n items in the operating conditions are changed, that is, if the result at step S60 is Yes, at step S70, the temperature analysis unit 12 presents the user with an example of changing the operating condition. The temperature analyzing unit 12 presents to the user an example of an operation condition change that is determined that the temperature is not exceeded when the n items are changed. The operating condition determined by the temperature analyzing unit 12 based on the use function in the use
도 4에 나타낸 대응 관계 테이블(101)의 경우, No.2의 동작 조건의 조합은, No.1의 동작 조건의 조합과 비교하여, 동작 주파수의 지점이 변경되어 있다. 따라서, CPU 유닛(10)이 No.1의 동작 조건의 조합을 No.2의 동작 조건의 조합으로 변경하는 경우, 1항목의 동작 조건이 변경되게 된다. 또, No.2의 동작 조건의 조합은, 합격 여부 판정 결과가 합격이다. In the case of the correspondence relation table 101 shown in Fig. 4, the combination of the operation conditions of No. 2 is changed in comparison with the combination of the No. 1 operation conditions, and the point of the operation frequency is changed. Therefore, when the
한편, 도 4에 나타낸 대응 관계 테이블(101)의 경우, No.3의 동작 조건의 조합은 합격 여부 판정 결과가 불합격이다. 따라서, 온도 해석부(12)는 No.3의 동작 조건의 조합을 선택하지 않는다. On the other hand, in the case of the correspondence relationship table 101 shown in Fig. 4, the combination of the operation conditions of No. 3 indicates that the acceptability determination result is rejection. Therefore, the temperature analysis section 12 does not select the combination of the No. 3 operating conditions.
또, 도 4에 나타낸 대응 관계 테이블(101)의 경우, No.4의 동작 조건의 조합은 No.1의 동작 조건의 조합과 비교하여, 동작 주파수 및 주위 온도의 지점이 변경되어 있다. 따라서, CPU 유닛(10)이 No.1의 동작 조건의 조합을 No.4의 동작 조건의 조합으로 변경하는 경우, 2항목의 동작 조건이 변경되게 된다. 또, No.4의 동작 조건의 조합은, 합격 여부 판정 결과가 합격이다. No.2 및 No.4의 동작 조건의 조합이 선택되는 경우, 로깅 주기를 상한까지 필요로 하지 않는 유저는, 동작 주파수를 CPU 유닛(10)의 메이커가 설정한 사양 상한치를 초과하여 사용할 수 있다. In the case of the correspondence relationship table 101 shown in Fig. 4, the combination of the operating conditions of No. 4 is changed in comparison with the combination of the No. 1 operating conditions, and the points of the operating frequency and the ambient temperature are changed. Therefore, when the
온도 해석부(12)는 No.2 및 No.4의 동작 조건의 조합 중, 동작 조건의 변경수가 적은 쪽의 No.2부터 먼저 선택한다. 온도 해석부(12)는 선택한 동작 조건의 조합을 동작 조건 변경예로 설정하여, 결과 출력부(16)에 보낸다. 이것에 의해, 결과 출력부(16)는 동작 조건 변경예를 표시 장치(2)에 표시시킨다. The temperature analyzing section 12 first selects the combination of the operation conditions of No. 2 and No. 4 from No. 2 in which the number of operating conditions is small. The temperature analyzing unit 12 sets the selected combination of operating conditions as an example of changing the operating condition and sends it to the result output unit 16. [ As a result, the result output unit 16 causes the
이 후, 스텝 S80에 있어서, 온도 해석부(12)는 유저에 의한 승인을 접수했는지 여부를 판정한다. 표시 장치(2)가 동작 조건 변경예를 표시시키면, 유저에 의해서 표시 중인 동작 조건 변경예를 승인하는지 여부에 대한 지시가 CPU 유닛(10)에 입력된다. 유저에 의한 지시의 입력은, 기능 설정부(19)가 접수하여 온도 해석부(12)에 보내도 되고, 주위 온도 접수부(11B)가 접수하여 온도 해석부(12)에 보내도 된다. 그리고 CPU 유닛(10)은 승인 또는 비승인의 지시를 접수하면, 이 지시를 온도 해석부(12)에 보낸다. Thereafter, in step S80, the temperature analyzing unit 12 determines whether or not the approval by the user has been accepted. When the
덧붙여, 온도 해석부(12)는 복수의 동작 조건 변경예를 표시 장치(2)에 표시시켜도 된다. 이 경우, 표시 장치(2)는 복수의 동작 조건 변경예를 표시시킨다. 그리고 유저는, 표시 중인 동작 조건 변경예 중에서 어느 동작 조건 변경예를 지정하는 지시 또는, 어느 동작 조건 변경예도 승인하지 않는 것을 나타내는 지시를 CPU 유닛(10)에 입력한다. In addition, the temperature analyzing section 12 may display a plurality of examples of the operation condition change on the
온도 해석부(12)가 유저로부터 비승인을 접수했을 경우, 즉 스텝 S80에 있어서 No인 경우, 스텝 S90에 있어서, 온도 해석부(12)는 n=n+1을 설정한다. 여기서의 온도 해석부(12)는, 비승인을 접수했다고 판정했을 경우, n=2를 설정한다. 또, 동작 조건 중 n항목을 변경해도 부품 온도가 온도 초과하는 경우, 즉 스텝 S60에 있어서 No인 경우, 스텝 S90에 있어서, 온도 해석부(12)는 n=n+1을 설정한다. 여기서의 온도 해석부(12)는 동작 조건 중 1항목을 변경해도 부품 온도가 온도 초과하는 경우, n=2를 설정한다. When the temperature analysis section 12 receives the non-approval from the user, that is, if the result is No in step S80, the temperature analysis section 12 sets n = n + 1 in step S90. Here, the temperature analyzing unit 12 sets n = 2 when it is judged that the non-acceptance has been accepted. If the component temperature exceeds the temperature even when the n items in the operating conditions are changed, that is, if the result is No in step S60, the temperature analyzing unit 12 sets n = n + 1 in step S90. Here, the temperature analyzing section 12 sets n = 2 when the component temperature exceeds the temperature even if one of the operating conditions is changed.
스텝 S90의 처리 후, 온도 해석부(12)는 스텝 S60부터 S80의 처리를 반복한다. 온도 해석부(12)는, 스텝 S80에 있어서, 승인을 접수했다고 판정할 때까지, 스텝 S60부터 S80의 처리를 반복한다. After the processing of step S90, the temperature analyzing section 12 repeats the processing of steps S60 to S80. The temperature analyzing unit 12 repeats the processing in steps S60 to S80 until it is determined in step S80 that approval has been received.
그리고 온도 해석부(12)가 승인을 접수했다고 판정했을 경우, 즉 스텝 S80에 있어서 Yes인 경우, 온도 해석부(12)는 승인을 받은 동작 조건 변경예의 동작 조건을 제어부(17)에 보낸다. 이것에 의해, 스텝 S100에 있어서, 제어부(17)는 현재 설정 중의 동작 조건을 온도 해석부(12)로부터 보내져 온 동작 조건으로 변경한다. 또, 온도 해석부(12)는 승인을 받은 동작 조건 변경예의 동작 조건을, 사용 기능 기억부(13)에 등록한다. If the temperature analysis section 12 determines that the approval has been received, that is, if the answer is Yes in step S80, the temperature analysis section 12 sends the operation condition of the approved operation condition change example to the control section 17. Thus, in step S100, the control unit 17 changes the operation condition currently set to the operation condition sent from the temperature analysis unit 12. [ The temperature analysis unit 12 registers the operation condition of the approved operation condition change example in the use
또, 부품 온도가 온도 초과가 아닌 경우, 즉 스텝 S40에 있어서 No인 경우, CPU 유닛(10)은 동작 조건을 변경하는 일 없이 부품 온도의 판정 처리는 종료한다. 덧붙여, 온도 해석부(12)는 상한치의 항목수를 변경해도 부품 온도가 온도 초과하는 경우, 동작 조건 변경예를, CPU 유닛(10)의 정지로 해도 된다. 또, 부품 온도가 온도 초과가 아닌 경우에도, CPU 유닛(10)은 동작 조건을 변경해도 된다. 여기서, 부품 온도가 온도 초과가 아닌 경우의 동작 조건 변경예에 대해 설명한다. If the component temperature is not over the temperature, that is, if the result is No in step S40, the
CPU 유닛(10)이 구비하는 부품(25)은, CPU 유닛(10)이 사용되는 온도에 의해서 수명이 변화한다. 이 때문에, CPU 유닛(10)이 구비하는 케이스의 내부 온도에 의해서 CPU 유닛(10)의 수명도 변화한다. 그러나, 부품(25)은 주위 온도 TA가 낮은 환경하에서 사용되는 경우, 또는 적은 사용 기능밖에 이용되지 않는 경우가 있다. 이러한 경우, 필요 이상으로 CPU 유닛(10)의 성능을 낮춰 버리는 경우가 있다. The life span of the
이에, 실시 형태의 CPU 유닛(10)은, 부품(25)이 상한 허용 온도를 초과하는 경우에 더하여, 부품(25)이 상한 허용 온도 이하인 경우에도, 상한 허용 온도를 만족하는 동작 조건 변경예를 유저에게 제시한다. Therefore, the
온도 해석부(12)는 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우에는, 부품 온도의 합격 여부 판정에 이용한 현상(現狀)의 동작 조건의 조합보다도, CPU 유닛(10)의 동작 성능이 향상되는 것 같은 동작 조건 변경예를 선택한다. 이 경우, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101)에 기초하여, 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 동작 조건의 조합을 선택한다. 환언하면, 온도 해석부(12)는 대응 관계 테이블(101) 중에서 합격 여부 판정 결과가 합격인 동작 조건의 조합을 선택한다. 구체적으로는, 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우, 온도 해석부(12)는 현상보다도 고속 제어를 행할 수 있는 동작 조건 변경예, 사용되고 있지 않은 사용 기능을 추가한 동작 조건 변경예, 주위 온도 TA를 상승시킨 동작 조건 변경예 중 어느 것을 선택한다. 덧붙여, 온도 해석부(12)는 현상보다도 고속의 제어, 사용 기능의 추가 및 주위 온도 TA의 상승 중 복수를 변경시킨 동작 조건 변경예를 선택해도 된다. 부품 온도가 온도 초과하고 있지 않은 경우에, 온도 해석부(12)가 유저에게 제시하는 동작 조건 변경예가 제3 동작 조건이다. When the component temperature is equal to or lower than the upper limit permissible temperature, the temperature analyzing unit 12 performs an operation such that the operation performance of the
온도 해석부(12)는 선택한 동작 조건의 조합을 동작 조건 변경예로 설정하여, 결과 출력부(16)에 보낸다. 이것에 의해, 결과 출력부(16)는 동작 조건 변경예를 표시 장치(2)에 표시시킨다. 이 후, 표시 장치(2)에 표시 중인 동작 조건 변경예가 유저에 의해서 승인되면, 온도 해석부(12)는 승인을 받은 동작 조건 변경예의 동작 조건을 제어부(17)에 보낸다. 이것에 의해, 제어부(17)는 현재 설정 중인 동작 조건을 온도 해석부(12)로부터 보내져 온 동작 조건으로 변경한다. The temperature analyzing unit 12 sets the selected combination of operating conditions as an example of changing the operating condition and sends it to the result output unit 16. [ As a result, the result output unit 16 causes the
이와 같이, 부품 온도가 상한 허용 온도 이하인 경우에도, CPU 유닛(10)은 유저에게 동작 조건 변경예를 제시해도 된다. 이것에 의해, CPU 유닛(10)은 부품(25)이 저온 환경하에서 사용되고 있는 경우, 연산 성능이 낮은 경우, 또는 사용 기능의 수가 적은 경우에, 고온 환경하에서의 사용, 연산 성능을 증가시키는 것, 또는 사용 기능수를 증가시키는 것을 유저에게 제시할 수 있다. 이 결과, CPU 유닛(10)은 제어 동작을 행할 때의 부품 온도, 연산 성능 및 기능에 대하여 적정화를 도모할 수 있다. Thus, even when the component temperature is equal to or lower than the upper limit permissible temperature, the
또, CPU 유닛(10)이 피 제어 기기의 제어를 개시하기 전에 온도 판정을 행하는 경우, 온도 해석부(12)는 부품(25)이 배치되기 전이라도 온도 판정을 행할 수 있다. 또, CPU 유닛(10)이 피 제어 기기의 제어 중에 온도 판정을 행하는 경우, 온도 해석부(12)는 부품(25)의 실제의 배치 환경에 기초한 온도 판정을 행할 수 있다. When the
다음에, CPU 유닛(10)이 피 제어 기기로의 제어 처리를 실행할 때의 동작 조건의 예에 대해 설명한다. 도 5는 실시 형태에 따른 동작 조건의 예를 나타내는 도면이다. 도 5에 나타내는 동작 조건 테이블(30)은 CPU 유닛(10)이 처리를 실행할 때의 동작 조건이 등록된 정보 테이블이다. 동작 조건 테이블(30)은 유저에 의해서 대응 관계 테이블(101)이 작성될 때 참조되는 것이다. Next, an example of the operating condition when the
도 5에 나타내는 동작 조건 테이블(30)에서는, 동작 조건의 대항목과, 부품(25)과, 동작 조건의 소항목이 대응지어져 있다. 동작 조건의 대항목의 예는, 연산 성능, 로깅, 이더넷 통신, 데이터 액세스_1, 데이터 액세스_2이다. In the operation condition table 30 shown in Fig. 5, a large item of the operation condition, a
연산 성능에 대응하는 부품(25)은 ASIC 및 워크 메모리이다. 또, 연산 성능에 대응하는 소항목은, 동작 주파수이다. 따라서, 연산 성능의 동작 조건은 ASIC 및 워크 메모리의 동작 주파수이다.The
로깅에 대응하는 부품(25)은 ASIC 및 SD(Secure Digital) 카드이다. 또, 로깅에 대응하는 소항목은, 기능 사용의 유무, 로깅 주기 및 로깅 점수이다. 이더넷 통신에 대응하는 부품(25)은 Ether PHY이다. 또, 이더넷 통신에 대응하는 소항목은, 통신의 유무 및 통신 속도이다. The
데이터 액세스_1은 전원 단절시에도 데이터를 유지하는 불휘발성 메모리로의 데이터 액세스 기능이다. 데이터 액세스_1에 대응하는 부품(25)은 ASIC 및 불휘발성 메모리이다. 데이터 액세스_1에 대응하는 소항목은 메모리 액세스 웨이트 및 액세스 명령의 빈도이다. 또, 데이터 액세스_1에 대응하는 소항목은 메모리 액세스 명령수를 포함하고 있어도 된다. Data Access_1 is a data access function to a nonvolatile memory that retains data even when power is disconnected. The
데이터 액세스_2는 전원 단절시에 데이터를 소실하는 휘발성 메모리로의 데이터 액세스 기능이다. 데이터 액세스_2에 대응하는 부품(25)은 ASIC 및 휘발성 메모리이다. 데이터 액세스_2에 대응하는 소항목은 메모리 액세스 웨이트 및 액세스 명령의 빈도이다. 또, 데이터 액세스_2에 대응하는 소항목은 메모리 액세스 명령수를 포함하고 있어도 된다. 이러한 동작 조건 테이블(30)을 참조하면서, 유저는 대응 관계 테이블(101)을 작성한다. Data Access_2 is a data access function to a volatile memory that loses data when power is disconnected. The
도 5의 소항목에 나타낸 것 중 액세스 명령의 빈도 이외의 항목은, 설정 툴내에서 개별로 설정된다. 이 때문에, 온도 해석부(12)는 액세스 명령의 빈도 이외의 항목에 대응하는 동작 조건을, 사용 기능 기억부(13) 내의 사용 기능으로부터 추출한다. 또, 온도 해석부(12)는 액세스 명령의 빈도의 항목에 대응하는 동작 조건을, 제어 프로그램에 기초하여 산출한다. Items other than the frequency of the access command in the sub-item of Fig. 5 are individually set in the setting tool. Therefore, the temperature analyzing unit 12 extracts the operation condition corresponding to the item other than the frequency of the access instruction from the use function in the use
또, CPU 유닛(10)이 입출력 유닛(51)의 기능을 가지고 있는 경우, 온도 해석부(12)는 릴레이의 온 및 오프의 횟수 및 시간에 대응하는 동작 조건을, 제어 프로그램에 기초하여 산출할 수 있다. 또, CPU 유닛(10)이 전원 유닛(52)의 기능을 가지고 있는 경우, 온도 해석부(12)는 전원으로의 인가 전압에 대응하는 동작 조건을, 제어 프로그램에 기초하여 산출할 수 있다. When the
PLC(1)가 구비하는 CPU 유닛(10)은, 주변의 인터페이스 및 다양한 사용 기능이 탑재되어 있다. 주변의 인터페이스의 예는, 이더넷 또는 SD 카드이다. 실시 형태의 CPU 유닛(10)은 이더넷 통신의 유무, 로깅의 유무, 로깅 주기와 같은 다양한 동작 조건에 기초하여, Ether PHY 및 SD 카드의 온도를 추정할 수 있으므로, 정확하게 부품 온도의 합격 여부를 판정하는 것이 가능하게 된다. 또, CPU 유닛(10)은 제어 프로그램 기억부(14) 및 사용 기능 기억부(13)를 구비하고 있으므로, 제어 프로그램 및 사용 기능에 기초하여 정적으로 부품 온도의 합격 여부를 판정할 수 있다. The
다음에, 유저에 의해서 동작 조건이 설정되는 툴에 대해 설명한다. 도 6은 실시 형태에 따른 동작 조건을 설정하기 위한 설정 화면의 예를 나타내는 도면이다. 도 6에서는 설정 화면의 일례인 CPU 파라미터 설정 툴의 툴 화면(40)을 나타내고 있다. CPU 파라미터 설정 툴은 CPU 유닛(10)에서 이용하는 파라미터를 설정하기 위한 툴이다. Next, a tool in which the operating conditions are set by the user will be described. 6 is a diagram showing an example of a setting screen for setting an operating condition according to the embodiment. Fig. 6 shows a
툴 화면(40)은 동작 주파수를 선택하기 위한 영역(41)과, 동작 주파수의 값을 설정하기 위한 영역(42)을 가지고 있다. 유저에 의해서 영역(41)에서 동작 주파수가 선택된 다음에, 영역(42)에 수치가 입력되면, CPU 파라미터 설정 툴은 입력된 값을 동작 주파수로 설정한다. The
도 7은 실시 형태에 따른 액세스 빈도 산출 처리를 설명하기 위한 도면이다. 액세스 빈도 산출 처리는 액세스 명령의 빈도를 산출하는 처리이다. 액세스 명령의 빈도는 프로그램 실행 시간에 CPU 유닛(10)이 불휘발성 메모리 또는 휘발성 메모리에 액세스하는 빈도이다. 7 is a diagram for explaining access frequency calculation processing according to the embodiment. The access frequency calculation processing is processing for calculating the frequency of the access command. The frequency of the access instruction is the frequency at which the
도 7에서는, 프로그램 실행 시간이 1ms인 프로그램예를 나타내고 있다. 이 프로그램은 1행째의 처리에서, 휘발성 메모리에 데이터 액세스하여 「0」을 격납하고, 2행째의 처리에서, 불휘발성 메모리에 데이터 액세스하여 「0」을 격납하고, 3행째의 처리에서, 휘발성 메모리에 데이터 액세스하여 「1」을 격납하고 있다.7 shows a program example in which the program execution time is 1 ms. In this program, data is accessed to the volatile memory to store "0" in the first line processing, data is accessed to the nonvolatile memory in the second line processing to store "0", and in the third line processing, And " 1 " is stored.
온도 해석부(12)는 각 기능의 실행 횟수를 프로그램 실행 횟수로 나눔으로써, 액세스 명령의 빈도를 산출할 수 있다. 도 7의 예의 경우, 휘발성 메모리로의 데이터 액세스가 1ms 동안에 2회 행해지고 있으므로, 온도 해석부(12)는 휘발성 메모리로의 1초당 데이터 액세스수를 2회/1ms=2000회/s로 산출한다. 또, 불휘발성 메모리로의 데이터 액세스가 1ms 동안에 1회 행해지고 있으므로, 온도 해석부(12)는 불휘발성 메모리로의 1초당 데이터 액세스수를 1회/1ms=1000회/s로 산출한다. The temperature analyzing unit 12 can calculate the frequency of access commands by dividing the number of executions of each function by the number of program executions. In the example of Fig. 7, since the data access to the volatile memory is performed twice in 1 ms, the temperature analyzing unit 12 calculates the number of data accesses per second to the volatile memory as twice / 1 ms = 2000 times / s. Since the data access to the nonvolatile memory is performed once per 1 ms, the temperature analyzing section 12 calculates the number of data accesses per second to the nonvolatile memory at once / 1 ms = 1000 times / s.
여기서, 실시 형태에서 설명한 CPU 유닛(10)의 하드웨어 구성에 대해 설명한다. 도 8은 실시 형태에 따른 CPU 유닛의 하드웨어 구성예를 나타내는 도면이다. CPU 유닛(10)은, 도 8에 나타낸 제어 회로(300), 즉 프로세서(301) 및 메모리(302)에 의해 실현할 수 있다. 프로세서(301)는 CPU(중앙 처리 장치, 처리 장치, 연산 장치, 마이크로 프로세서, 마이크로 컴퓨터, 프로세서, DSP(Digital Signal Processor)라고도 함), 시스템 LSI(Large Scale Integration) 등이다. 메모리(302)는 RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory)과 같은 불휘발성 또는 휘발성의 반도체 메모리여도 되고, 자기 디스크 또는 플렉서블 디스크여도 된다. Here, the hardware configuration of the
CPU 유닛(10)은, 프로세서(301)가 메모리(302)에서 기억되어 있는, CPU 유닛(10)으로서 동작하기 위한 프로그램을 읽어내어 실행함으로써 실현된다. 또, 이 프로그램은 주위 온도 접수부(11A, 11B), 온도 해석부(12), 결과 출력부(16), 제어부(17), 지시 출력부(18) 및 기능 설정부(19)의 절차 또는 방법을 컴퓨터에 실행시키는 것이라고도 말할 수 있다. 메모리(302)는 프로세서(301)가 각종 처리를 실행할 때의 일시 메모리로서도 사용된다. The
이와 같이, 프로세서(301)가 실행하는 프로그램은, 컴퓨터에서 실행 가능한, 부품 온도를 판정하기 위한 복수의 명령을 포함하는 컴퓨터 판독 가능 또한 비천이적인(non-transitory) 기록 매체를 가지는 컴퓨터 프로그램 프로덕트이다. 프로세서(301)가 실행하는 프로그램은, 복수의 명령이 온도 판정을 행하는 것을 컴퓨터에 실행시킨다.As such, the program executed by the
덧붙여, 온도 해석부(12)를 전용의 하드웨어로 실현해도 된다. 또, 온도 해석부(12)의 기능에 대해서, 일부를 전용의 하드웨어로 실현하고, 일부를 소프트웨어 또는 펌웨어로 실현하도록 해도 된다. In addition, the temperature analyzing unit 12 may be realized by dedicated hardware. A part of the functions of the temperature analyzing unit 12 may be realized by dedicated hardware, and some of them may be realized by software or firmware.
이와 같이 실시 형태에 의하면, CPU 유닛(10)이, CPU 유닛(10)에 의한 처리가 실행되었을 때의 동작 조건에 기초하여, 부품(25)의 온도 판정을 행하므로, CPU 유닛(10)에 의한 처리가 실행되었을 때의 부품 온도가 적절한 온도인지 여부를 정확하게 판정하는 것이 가능해진다. According to the embodiment, the
또, CPU 유닛(10)이 동작하는 동작 환경, CPU 유닛(10)에 설정되는 연산 성능 및 CPU 유닛(10)이 사용하는 사용 기능을 이용하여 부품(25)의 온도 판정을 행하므로, 부품 온도가 적절한 온도인지 여부를 정확하게 판정하는 것이 가능해진다. 또, CPU 유닛(10)이 구비하는, 다양한 메모리, Ether PHY, SD 카드와 같은 부품(25)의 온도가 적절한 온도인지 여부를 정확하게 판정하는 것이 가능해진다. Since the temperature of the
이상의 실시 형태에 나타낸 구성은, 본 발명의 내용의 일례를 나타내는 것이며, 다른 공지의 기술과 조합하는 것도 가능하고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 구성의 일부를 생략, 변경하는 것도 가능하다. The configuration shown in the above embodiment represents one example of the content of the present invention and can be combined with other known technology and a part of the configuration can be omitted or changed within a range not departing from the gist of the present invention Do.
1: PLC
2: 표시 장치
3: 알람 출력 장치
10: CPU 유닛
11A, 11B; 주위 온도 접수부
12: 온도 해석부
13: 사용 기능 기억부
14: 제어 프로그램 기억부
15: 대응 관계 DB
16: 결과 출력부
19: 기능 설정부
20: 온도 센서
25: 부품
101: 대응 관계 테이블1: PLC 2: Display device
3: Alarm output device 10: CPU unit
11A, 11B; Ambient temperature receiving unit 12: temperature analyzing unit
13: Use function storage unit 14: Control program storage unit
15: Correspondence DB 16: Result output unit
19: Function setting section 20: Temperature sensor
25: part 101: correspondence table
Claims (10)
상기 판정의 결과인 판정 결과를 표시 장치에 제시하는 결과 제시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.Wherein the first operation condition determining unit determines a first operation condition that is a use condition of the user and determines that the first operation condition includes a function exceeding the specification upper limit value when the first operation condition includes a function exceeding the specification guarantee specification upper limit value, A judging unit for judging whether or not the component temperature, which is the temperature of the component,
And a result presentation unit for presenting the determination result that is a result of the determination to the display device.
피 제어 기기를 제어할 때 이용되는 동작 조건의 후보와, 상기 후보가 이용되었을 경우의 상기 판정 결과가 대응지어진 대응 관계 정보를 기억하는 대응 관계 기억부를 추가로 구비하고,
상기 판정부는 상기 후보 중에서 상기 제1 동작 조건을 선택하고, 선택한 상기 제1 동작 조건에 대응하는 상기 판정 결과를 상기 대응 관계 정보로부터 읽어내어 상기 결과 제시부에 보내는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method according to claim 1,
Further comprising a correspondence relationship storage unit for storing correspondence relation information in which a candidate of the operating condition used when controlling the controlled device is associated with the determination result when the candidate is used,
Wherein the determination unit selects the first operation condition among the candidates and reads the determination result corresponding to the selected first operation condition from the corresponding relationship information and sends the result to the result presentation unit.
상기 판정부는 상기 부품 온도를 산출하기 위한 수식, 및 상기 제1 동작 조건을 이용하여 상기 부품 온도를 산출하고, 산출한 부품 온도와, 상한 허용 온도를 비교함으로써 상기 부품 온도의 합격 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method according to claim 1,
The determination unit may calculate the component temperature using the formula for calculating the component temperature and the first operating condition, and determine whether the component temperature is acceptable by comparing the calculated component temperature with the upper limit acceptable temperature Characterized by a control unit.
상기 판정부는 피 제어 기기를 제어할 때 이용되는 기능, 또는 상기 피 제어 기기의 제어에 이용되는 제어 프로그램에 기초하여, 상기 제1 동작 조건을 결정하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the determination unit determines the first operating condition based on a function used to control the controlled device or a control program used to control the controlled device.
상기 부품이 배치되어 있는 환경의 환경 온도를 계측하는 온도 계측부를 추가로 구비하고,
상기 판정부는 상기 온도 계측부가 계측한 상기 환경 온도에 기초하여, 상기 판정 결과를 상기 대응 관계 정보로부터 읽어내는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method of claim 2,
Further comprising a temperature measuring unit for measuring an environmental temperature of the environment in which the component is disposed,
Wherein the determination unit reads the determination result from the corresponding relationship information based on the environmental temperature measured by the temperature measurement unit.
상기 부품 온도가 불합격인 경우, 상기 결과 제시부는 알람을 출력시키기 위한 지시를 외부 장치에 출력하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method according to any one of claims 1 to 5,
And the result display unit outputs an instruction for outputting an alarm to an external device when the component temperature is failed.
상기 부품 온도가 불합격인 경우, 상기 판정부는 상기 부품 온도가 합격이 되는 제2 동작 조건을 상기 후보 중에서 추출하고,
상기 결과 제시부는 상기 제2 동작 조건을 상기 표시 장치에 제시하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method of claim 2,
When the component temperature is not acceptable, the judging section extracts a second operating condition in which the component temperature is acceptable from the candidates,
And the result presentation unit presents the second operating condition to the display device.
상기 부품 온도가 합격인 경우, 상기 판정부는 상기 제어시의 성능을 향상시킨 제3 동작 조건을 상기 후보 중에서 추출하고,
상기 결과 제시부는 상기 제3 동작 조건을 상기 표시 장치에 제시하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.The method of claim 2,
When the component temperature is acceptable, the determination section extracts a third operating condition that improves the performance at the time of the control from among the candidates,
And the result presentation unit presents the third operating condition to the display device.
상기 산출의 결과인 온도 산출 결과를 표시 장치에 제시하는 결과 제시부를 구비하는 것을 특징으로 하는 제어 유닛.Wherein the first operation condition determining unit determines a first operation condition that is a use condition of the user and determines that the first operation condition includes a function exceeding the specification upper limit value when the first operation condition includes a function exceeding the specification guarantee specification upper limit value, A temperature analyzer for calculating a component temperature which is a temperature of the component with respect to a combination of the functions,
And a result presentation unit for presenting the temperature calculation result as a result of the calculation to the display device.
상기 제1 동작 조건이 설계 보증인 사양 상한치를 초과한 기능을 포함하는 경우에, 상기 사양 상한치를 초과한 기능과, 상기 사양 상한치를 초과하고 있지 않은 기능의 조합에 대해서 부품의 온도인 부품 온도의 합격 여부를 판정하는 판정 스텝과,
상기 판정의 결과인 판정 결과를 표시 장치에 제시하는 결과 제시 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 온도 판정 방법.
A determining step of determining a first operating condition that is a use condition of the user;
Wherein when the first operation condition includes a function exceeding the design guarantee specification upper limit value, a combination of a function exceeding the specification upper limit value and a function that does not exceed the specification upper limit value, A determination step of determining,
And a result presentation step of presenting the determination result that is a result of the determination to the display device.
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