JP6479273B1 - Control unit and temperature judgment method - Google Patents

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Abstract

CPUユニット(10)において、ユーザの使用条件である第1の動作条件を決定し、第1の動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能を含む場合に、仕様上限値を超えた機能と、仕様上限値を超えていない機能との組み合わせに対して部品の温度である部品温度の合否を判定する温度解析部と、温度解析部による判定の結果である判定結果を表示装置に提示する結果出力部とを備える。   In the CPU unit (10), when the first operating condition that is the user's use condition is determined and the first operating condition includes a function that exceeds the specification upper limit that is a design guarantee, the specification upper limit is exceeded. For the combination of the function and the function that does not exceed the specification upper limit value, the temperature analysis unit that determines the pass / fail of the component temperature, which is the component temperature, and the determination result that is the result of the determination by the temperature analysis unit are presented on the display A result output unit.

Description

本発明は、処理が実行された際の部品温度が適切な温度であるか否かを判定する制御ユニットおよび温度判定方法に関する。   The present invention relates to a control unit and a temperature determination method for determining whether or not a component temperature when processing is performed is an appropriate temperature.

プログラマブルロジックコントローラ(PLC:Programmable Logic Controller)は、被制御機器を制御する装置である。このようなPLCは、複数の部品を用いて構成されており、部品の温度上昇による誤動作または故障を防ぐために、部品の上限許容温度が設定されている。このため、PLCは、各部品の上限許容温度を超過しないように設計される必要がある。例えば、最大使用周囲温度において全部品が上限許容温度を超過しないよう、各部品の温度を低下させるために演算性能を下げたり、PLCが通信といった種々の処理を実行する際に使用する機能を仕様から削ったりする場合がある。このような機能の各仕様値は、全ての機能が同時に使われる前提で決定される。ところが、PLCを周囲温度の低い環境下で使用したり、特定の機能を使用しないユーザから、使用する機能については、設計保証である仕様上限値を超える使用がしたいという要望がある。ここで、温度判定については、以下の特許文献1がある。   A programmable logic controller (PLC) is a device that controls a controlled device. Such a PLC is configured by using a plurality of components, and an upper limit allowable temperature of the components is set in order to prevent malfunction or failure due to a temperature rise of the components. For this reason, the PLC needs to be designed so as not to exceed the upper limit allowable temperature of each component. For example, specifications are provided for functions used when performing various processes such as lowering the computing performance to reduce the temperature of each component and for the PLC to perform communication so that all components do not exceed the upper limit allowable temperature at the maximum operating ambient temperature. It may be shaved from. Each specification value of such a function is determined on the assumption that all functions are used simultaneously. However, there is a demand from users who use a PLC in an environment where the ambient temperature is low, or who do not use a specific function, to use a function exceeding the specification upper limit value which is a design guarantee. Here, there exists the following patent document 1 about temperature determination.

特許文献1に記載のプログラマブルコントローラは、入出力回路の平均同時オン率を算出し、平均同時オン率を用いて、プログラマブルコントローラの内部温度を把握している。   The programmable controller described in Patent Document 1 calculates the average simultaneous on-rate of the input / output circuit, and grasps the internal temperature of the programmable controller using the average simultaneous on-rate.

特開2013−205878号公報JP2013-205878A

しかしながら、上記従来の技術である特許文献1では、入出力回路の平均同時オン率で温度判定を行っているにすぎないので、ユーザが平均同時オン率以外の機能で設計保証値を超える使用がしたい場合には、適切な温度判定ができなかった。   However, in Patent Document 1, which is the above-described conventional technique, the temperature is merely determined based on the average simultaneous on-rate of the input / output circuit. Therefore, the user may use more than the design guarantee value with a function other than the average simultaneous on-rate. If you want to, you could not determine the appropriate temperature.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ユーザが希望する機能を実現する動作条件に対応する部品温度が適切な温度であるか否かを正確に判定することができる制御ユニットを得ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and includes a control unit that can accurately determine whether or not a component temperature corresponding to an operation condition for realizing a function desired by a user is an appropriate temperature. The purpose is to obtain.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、制御ユニットにおいて、ユーザの使用条件であって且つ処理を実行する際に用いられる複数の機能を含んだ第1の動作条件を決定し、第1の動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能を含む場合に、仕様上限値を超えた機能と、仕様上限値を超えていない機能との組み合わせに対し、組合せの機能を用いて処理を実行した場合の部品の温度である部品温度の合否を判定する判定部を備える。また、本発明の制御ユニットは、判定の結果である判定結果を表示装置に提示する結果提示部を備える。 To solve the above problems and achieve the object, the present invention provides a control unit, a first operating condition including a plurality of functions used in performing and processing me use conditions der users determines, in the case of including a function of first operating condition exceeds the specification limit is a design assurance, and features beyond upper specification limit value, with respect to the combination of the features does not exceed the specification limit, combined A determination unit that determines whether or not a component temperature, which is a component temperature when the process is executed using the function , is determined. In addition, the control unit of the present invention includes a result presentation unit that presents a determination result, which is a result of the determination, on the display device.

本発明にかかる制御ユニットは、動作条件に対応する部品温度が適切な温度であるか否かを正確に判定することができるという効果を奏する。   The control unit according to the present invention has an effect that it is possible to accurately determine whether or not the component temperature corresponding to the operating condition is an appropriate temperature.

本発明の実施の形態にかかるPLCの構成を示す図The figure which shows the structure of PLC concerning embodiment of this invention 実施の形態にかかるCPU(Central Processing Unit)ユニットの構成を示す図The figure which shows the structure of CPU (Central Processing Unit) unit concerning embodiment 実施の形態にかかるCPUユニットの動作手順を示すフローチャートThe flowchart which shows the operation | movement procedure of the CPU unit concerning embodiment 実施の形態にかかる対応関係テーブルの構成例を示す図The figure which shows the structural example of the correspondence table concerning embodiment 実施の形態にかかる動作条件の例を示す図The figure which shows the example of the operating condition concerning embodiment 実施の形態にかかる動作条件を設定するための設定画面の例を示す図The figure which shows the example of the setting screen for setting the operating condition concerning embodiment 実施の形態にかかるアクセス頻度算出処理を説明するための図The figure for demonstrating the access frequency calculation process concerning embodiment 実施の形態にかかるCPUユニットのハードウェア構成例を示す図The figure which shows the hardware structural example of the CPU unit concerning embodiment

以下に、本発明の実施の形態にかかる制御ユニットおよび温度判定方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, a control unit and a temperature determination method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to the embodiments.

実施の形態
図1は、本発明の実施の形態にかかるPLCの構成を示す図である。PLC1は、シーケンスプログラムに基づいて、図示しない被制御機器を制御する装置である。PLC1は、制御ユニットであるCPUユニット10を備えており、CPUユニット10が複数の部品25を有している。各部品25は、CPUユニット10が種々の処理を実行すると温度が変化する。実施の形態のCPUユニット10は、CPUユニット10が種々の処理を実行する際の部品25の温度が適切な温度であるか否かを判定する。
Embodiment FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a PLC according to an embodiment of the present invention. The PLC 1 is a device that controls a controlled device (not shown) based on a sequence program. The PLC 1 includes a CPU unit 10 that is a control unit, and the CPU unit 10 includes a plurality of components 25. The temperature of each component 25 changes when the CPU unit 10 executes various processes. The CPU unit 10 according to the embodiment determines whether or not the temperature of the component 25 when the CPU unit 10 executes various processes is an appropriate temperature.

部品25の例は、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、メモリ、電池、出力リレーまたはコンデンサである。部品25の例であるメモリは、後述のワークメモリ、不揮発性メモリおよび揮発性メモリである。   Examples of the component 25 are an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), a memory, a battery, an output relay, or a capacitor. The memory that is an example of the component 25 is a work memory, a nonvolatile memory, and a volatile memory, which will be described later.

温度計測部である温度センサ20は、CPUユニット10に配置されている部品25の使用周囲温度を測定する。部品25の使用周囲温度は、CPUユニット10が動作する際の部品25の周辺温度である。ここでは、温度センサ20が測定した温度が、部品25の使用周囲温度である。なお、部品25の使用周囲温度は、ユーザによって入力されてもよい。換言すると、部品25の使用周囲温度は、実際の測定値であってもよいし、ユーザによる設定値であってもよい。以下の説明では、部品25の使用周囲温度を周囲温度TAという。PLC1では、周囲温度TAが高いと後述の部品温度も高くなるので、温度センサ20による周囲温度TAの取得またはユーザによる周囲温度TAの入力が必要となる。   The temperature sensor 20 that is a temperature measuring unit measures the ambient temperature of the component 25 disposed in the CPU unit 10. The use ambient temperature of the component 25 is the ambient temperature of the component 25 when the CPU unit 10 operates. Here, the temperature measured by the temperature sensor 20 is the ambient temperature at which the component 25 is used. Note that the operating ambient temperature of the component 25 may be input by the user. In other words, the operating ambient temperature of the component 25 may be an actual measured value or a set value by the user. In the following description, the use ambient temperature of the component 25 is referred to as an ambient temperature TA. In the PLC 1, if the ambient temperature TA is high, the component temperature described later also becomes high, so that it is necessary to acquire the ambient temperature TA by the temperature sensor 20 or input the ambient temperature TA by the user.

PLC1は、アラームを出力するアラーム出力装置3に接続されている。なお、アラーム出力装置3は、PLC1内に配置されてもよい。実施の形態のCPUユニット10は、部品25の温度が不適切な場合には、アラーム出力装置3にアラームを出力させる。   The PLC 1 is connected to an alarm output device 3 that outputs an alarm. The alarm output device 3 may be disposed in the PLC 1. The CPU unit 10 according to the embodiment causes the alarm output device 3 to output an alarm when the temperature of the component 25 is inappropriate.

また、PLC1は、プログラマブル表示器といった表示装置2に接続されている。CPUユニット10は、部品25の温度の判定結果を表示装置2に表示させてもよい。また、CPUユニット10は、判定結果に対応する動作条件変更例を表示装置2に表示させてもよい。動作条件変更例は、CPUユニット10が動作する際の動作条件の変更をユーザに促すための情報である。CPUユニット10は、部品25の温度である部品温度が適切な温度範囲内に収まる動作条件変更例をユーザに提示する。CPUユニット10は、部品温度を下げるための動作条件変更例またはCPUユニット10の動作性能を向上させる動作条件変更例を表示装置2に表示させる。   The PLC 1 is connected to a display device 2 such as a programmable display. The CPU unit 10 may display the determination result of the temperature of the component 25 on the display device 2. Further, the CPU unit 10 may cause the display device 2 to display an operation condition change example corresponding to the determination result. The operating condition change example is information for prompting the user to change the operating condition when the CPU unit 10 operates. The CPU unit 10 presents the user with an example of changing the operating conditions in which the component temperature, which is the temperature of the component 25, falls within an appropriate temperature range. The CPU unit 10 causes the display device 2 to display an operation condition change example for lowering the component temperature or an operation condition change example for improving the operation performance of the CPU unit 10.

また、PLC1は、入出力ユニット51、電源ユニット52、アナログユニット53といった種々のユニットを備えている。CPUユニット10、入出力ユニット51、電源ユニット52およびアナログユニット53は、図示しないバスに接続されている。   The PLC 1 includes various units such as an input / output unit 51, a power supply unit 52, and an analog unit 53. The CPU unit 10, the input / output unit 51, the power supply unit 52, and the analog unit 53 are connected to a bus (not shown).

CPUユニット10は、PLC1に接続された被制御機器を制御する。被制御機器の例は、センサまたはロボットである。CPUユニット10は、CPUユニット10の動作条件に基づいて、部品温度の合否判定を行う。CPUユニット10の動作条件は、CPUユニット10が動作する動作環境、CPUユニット10に設定される演算性能およびCPUユニット10が使用する使用機能を含んでいる。   The CPU unit 10 controls the controlled device connected to the PLC 1. Examples of controlled devices are sensors or robots. The CPU unit 10 makes a pass / fail determination for the component temperature based on the operating conditions of the CPU unit 10. The operating conditions of the CPU unit 10 include the operating environment in which the CPU unit 10 operates, the computing performance set in the CPU unit 10 and the functions used by the CPU unit 10.

CPUユニット10は、CPUユニット10に配置されている部品25の部品温度を解析する。具体的には、CPUユニット10は、部品温度が上限許容温度を超えた場合に不合格であると判定し、部品温度が上限許容温度以下の場合に合格であると判定する。上限許容温度は、部品25に許容される部品温度の上限値である。CPUユニット10は、部品温度が上限許容温度を超える場合には、アラーム出力装置3といった外部装置にアラームを出力させる。また、CPUユニット10は、部品温度の解析結果である合否の判定結果を表示装置2といった外部に出力する。   The CPU unit 10 analyzes the component temperature of the component 25 arranged in the CPU unit 10. Specifically, the CPU unit 10 determines that the component temperature is unacceptable when the component temperature exceeds the upper limit allowable temperature, and determines that the component is acceptable when the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature. The upper limit allowable temperature is an upper limit value of the component temperature allowed for the component 25. When the component temperature exceeds the upper limit allowable temperature, the CPU unit 10 causes an external device such as the alarm output device 3 to output an alarm. Further, the CPU unit 10 outputs a pass / fail determination result, which is a result of analyzing the component temperature, to the outside such as the display device 2.

入出力ユニット51は、信号の入力および出力を実行するユニットである。入出力ユニット51は、外部からの入力信号を取り込むための入力回路と、被制御機器を動作させるための出力信号を発生させる出力回路とを有している。   The input / output unit 51 is a unit that executes input and output of signals. The input / output unit 51 has an input circuit for taking in an input signal from the outside and an output circuit for generating an output signal for operating the controlled device.

電源ユニット52は、CPUユニット10、入出力ユニット51およびアナログユニット53に電力を供給するユニットである。また、アナログユニット53は、外部からのアナログ信号をデジタル値に変換してPLC1に取り込むインタフェースである。   The power supply unit 52 is a unit that supplies power to the CPU unit 10, the input / output unit 51, and the analog unit 53. The analog unit 53 is an interface that converts an external analog signal into a digital value and imports it into the PLC 1.

なお、温度センサ20は、CPUユニット10の外部に配置されてもよい。また、部品25は、CPUユニット10の外部に配置されてもよい。また、部品25は、CPUユニット10に取り付けられる外部メモリであってもよい。   The temperature sensor 20 may be disposed outside the CPU unit 10. Further, the component 25 may be arranged outside the CPU unit 10. Further, the component 25 may be an external memory attached to the CPU unit 10.

図2は、実施の形態にかかるCPUユニットの構成を示す図である。CPUユニット10は、温度センサ20が検出した使用周囲温度である周囲温度TAを受付ける周囲温度受付部11Aと、ユーザから入力される周囲温度TAを受付ける周囲温度受付部11Bとを備えている。なお、CPUユニット10は、周囲温度受付部11A,11Bの両方を備えていてもよいし、一方だけを備えていてもよい。   FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of the CPU unit according to the embodiment. The CPU unit 10 includes an ambient temperature accepting unit 11A that accepts an ambient temperature TA that is a use ambient temperature detected by the temperature sensor 20, and an ambient temperature accepting unit 11B that accepts an ambient temperature TA input from a user. Note that the CPU unit 10 may include both of the ambient temperature receiving units 11A and 11B or only one of them.

また、CPUユニット10は、CPUユニット10が被制御機器の制御に用いる制御プログラムを記憶する制御プログラム記憶部14と、CPUユニット10が用いる使用機能を記憶する使用機能記憶部13とを備えている。また、CPUユニット10は、CPUユニット10が処理を実行する際の動作条件と部品温度の合否判定結果との対応関係を記憶する対応関係DB(Database)15を備えている。   In addition, the CPU unit 10 includes a control program storage unit 14 that stores a control program used by the CPU unit 10 for controlling controlled devices, and a use function storage unit 13 that stores use functions used by the CPU unit 10. . The CPU unit 10 also includes a correspondence DB (Database) 15 that stores the correspondence between the operating conditions when the CPU unit 10 executes processing and the pass / fail judgment result of the component temperature.

また、CPUユニット10は、周囲温度TA、制御プログラム、使用機能および対応関係に基づいて、CPUユニット10が動作する際の部品温度が合格であるか否かを解析して判定する温度解析部12を備えている。また、CPUユニット10は、温度解析部12による判定結果に対応する情報を外部に出力する結果出力部16を備えている。   Further, the CPU unit 10 analyzes and determines whether or not the component temperature when the CPU unit 10 operates is acceptable based on the ambient temperature TA, the control program, the use function, and the correspondence relationship. It has. Further, the CPU unit 10 includes a result output unit 16 that outputs information corresponding to the determination result by the temperature analysis unit 12 to the outside.

また、CPUユニット10は、制御プログラムを用いて被制御機器を制御する制御部17と、制御部17が生成した制御指示を被制御機器側に出力する指示出力部18とを備えている。また、CPUユニット10は、ユーザから入力される指示に従って、ロギング設定ツールといったツールに使用機能を設定する機能設定部19を備えている。   The CPU unit 10 also includes a control unit 17 that controls the controlled device using a control program, and an instruction output unit 18 that outputs a control instruction generated by the control unit 17 to the controlled device side. The CPU unit 10 also includes a function setting unit 19 that sets a function to be used for a tool such as a logging setting tool in accordance with an instruction input from the user.

温度解析部12は、周囲温度受付部11A,11B、使用機能記憶部13、制御プログラム記憶部14、対応関係DB15、結果出力部16および制御部17に接続されている。また、制御部17は、指示出力部18、機能設定部19および制御プログラム記憶部14に接続されている。そして、機能設定部19は、使用機能記憶部13に接続されている。また、結果出力部16は、表示装置2およびアラーム出力装置3に接続されている。   The temperature analysis unit 12 is connected to the ambient temperature reception units 11A and 11B, the used function storage unit 13, the control program storage unit 14, the correspondence DB 15, the result output unit 16, and the control unit 17. The control unit 17 is connected to the instruction output unit 18, the function setting unit 19, and the control program storage unit 14. The function setting unit 19 is connected to the used function storage unit 13. The result output unit 16 is connected to the display device 2 and the alarm output device 3.

周囲温度受付部11Aは、温度センサ20に接続されており、温度センサ20が検出した周囲温度TAを受付けて温度解析部12に送る。周囲温度受付部11Bは、タッチパネル、マウスまたはキーボードといった入力装置に接続されており、ユーザによって入力された周囲温度TAを受付けて温度解析部12に送る。なお、タッチパネルは、表示装置2が備えていてもよい。   The ambient temperature reception unit 11A is connected to the temperature sensor 20, receives the ambient temperature TA detected by the temperature sensor 20, and sends the ambient temperature TA to the temperature analysis unit 12. The ambient temperature reception unit 11B is connected to an input device such as a touch panel, a mouse, or a keyboard, and receives the ambient temperature TA input by the user and sends it to the temperature analysis unit 12. The touch panel may be provided in the display device 2.

制御プログラム記憶部14が記憶する制御プログラムは、ラダープログラムといったシーケンスプログラムであってもよいし、他のプログラムであってもよい。使用機能記憶部13が記憶する使用機能は、データのロギング、またはイーサネット(登録商標)通信といった機能である。機能設定部19は、ユーザによって指定されたツールを介して使用機能を設定し、設定した機能の内容を示す情報を使用機能記憶部13に格納する。ユーザによって使用機能が設定される際に用いられるツールの例は、ロギング設定ツールまたはイーサネット通信設定ツールである。   The control program stored in the control program storage unit 14 may be a sequence program such as a ladder program, or may be another program. The use function stored in the use function storage unit 13 is a function such as data logging or Ethernet (registered trademark) communication. The function setting unit 19 sets a use function via a tool designated by the user, and stores information indicating the contents of the set function in the use function storage unit 13. An example of a tool used when a use function is set by a user is a logging setting tool or an Ethernet communication setting tool.

対応関係記憶部である対応関係DB15が記憶する対応関係は、CPUユニット10が用いる複数の動作条件の候補と、部品温度の合否判定結果とが対応付けされた後述の対応関係テーブル101である。対応関係情報である対応関係テーブル101では、部品温度が上限許容温度よりも高い場合の動作条件の組合せには「不合格」の合否判定が登録されており、部品温度が上限許容温度以下の場合の動作条件の組合せには「合格」の合否判定が登録されている。対応関係テーブル101に登録される動作条件の例は、CPUユニット10が動作する動作環境、CPUユニット10に設定される演算性能およびCPUユニット10が使用する使用機能である。対応関係DB15は、部品25毎に対応関係テーブル101を記憶しておく。   The correspondence relationship stored in the correspondence relationship DB 15 that is the correspondence relationship storage unit is a correspondence relationship table 101 described later in which a plurality of operation condition candidates used by the CPU unit 10 are associated with the result of the pass / fail judgment of the component temperature. In the correspondence relationship table 101 as correspondence relationship information, a pass / fail judgment of “fail” is registered for a combination of operating conditions when the component temperature is higher than the upper limit allowable temperature, and the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature. The pass / fail judgment of “pass” is registered in the combination of the operating conditions. Examples of the operating conditions registered in the correspondence table 101 are the operating environment in which the CPU unit 10 operates, the computing performance set in the CPU unit 10 and the functions used by the CPU unit 10. The correspondence DB 15 stores a correspondence table 101 for each component 25.

判定部である温度解析部12は、制御プログラム記憶部14が記憶する制御プログラム、対応関係DB15が記憶する対応関係テーブル101、および使用機能記憶部13が記憶する使用機能を解析し、解析結果に基づいて、部品温度の合否を判定する。温度解析部12は、部品温度の合否判定に対応する指示を、結果提示部である結果出力部16に送る。温度解析部12は、部品温度が不合格の場合には、アラームの出力指示を結果出力部16に送る。   The temperature analysis unit 12, which is a determination unit, analyzes the control program stored in the control program storage unit 14, the correspondence table 101 stored in the correspondence DB 15, and the use function stored in the use function storage unit 13, and generates an analysis result. Based on this, the pass / fail of the component temperature is determined. The temperature analysis unit 12 sends an instruction corresponding to the pass / fail determination of the component temperature to the result output unit 16 that is a result presentation unit. The temperature analysis unit 12 sends an alarm output instruction to the result output unit 16 when the component temperature fails.

また、温度解析部12は、CPUユニット10が変更可能な動作条件の例である動作条件変更例を、結果出力部16を介して表示装置2に表示させてもよい。この場合、温度解析部12は、対応関係テーブル101内で対応付けされている動作条件の組合せの中から何れかの組合せを抽出し、結果出力部16を介して表示装置2に表示させることにより、ユーザに変更可能な動作条件変更例を結果出力部16を介して提示する。   Further, the temperature analysis unit 12 may cause the display device 2 to display an operation condition change example that is an example of an operation condition that can be changed by the CPU unit 10 via the result output unit 16. In this case, the temperature analysis unit 12 extracts any combination from the combinations of operating conditions associated in the correspondence table 101 and displays them on the display device 2 via the result output unit 16. An example of changing the operating condition that can be changed by the user is presented via the result output unit 16.

温度解析部12は、部品25の温度が上限許容温度よりも高い場合、部品温度を下げるための動作条件変更例を、結果出力部16を介して表示装置2に表示させる。また、温度解析部12は、部品温度が上限許容温度以下の場合、CPUユニット10の動作性能を向上させる動作条件変更例を、結果出力部16を介して表示装置2に表示させる。なお、ユーザによって、変更させたくない動作条件が指定された場合には、温度解析部12は、ユーザに指定された動作条件以外の動作条件を変更した動作条件変更例を結果出力部16を介して表示装置2に表示させてもよい。   When the temperature of the component 25 is higher than the upper limit allowable temperature, the temperature analysis unit 12 causes the display device 2 to display an operation condition change example for lowering the component temperature via the result output unit 16. In addition, when the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature, the temperature analysis unit 12 causes the display device 2 to display an operation condition change example that improves the operation performance of the CPU unit 10 via the result output unit 16. When an operation condition that the user does not want to change is specified by the user, the temperature analysis unit 12 uses the result output unit 16 to change an operation condition that is an operation condition other than the operation condition specified by the user. May be displayed on the display device 2.

結果出力部16は、表示装置2にアラームの表示または動作条件変更例の表示を行わせてもよいし、アラーム出力装置3にアラーム出力を行わせてもよい。結果出力部16が、表示装置2に送るアラームの表示指示、表示装置2に送る動作条件変更例の表示指示、またはアラーム出力装置3に送るアラームの出力指示が、CPUユニット10による合否の判定結果に対応する情報である。このように、結果出力部16は、合否の判定結果を表示装置2またはアラーム出力装置3といった外部に提示する。   The result output unit 16 may cause the display device 2 to display an alarm or display an operation condition change example, or may cause the alarm output device 3 to output an alarm. The result output unit 16 determines whether the CPU unit 10 has received an alarm display instruction to be sent to the display device 2, a display instruction to change the operating condition to be sent to the display device 2, or an alarm output instruction to be sent to the alarm output device 3. Is information corresponding to. Thus, the result output unit 16 presents the pass / fail determination result to the outside such as the display device 2 or the alarm output device 3.

アラーム出力装置3は、音出力装置または光出力装置である。アラーム出力装置3が音出力装置である場合、アラーム出力装置3は、アラーム音を出力し、アラーム出力装置3が光出力装置である場合、アラーム出力装置3は、アラームに対応する光を出力する。光出力装置の一例は、LED(Light Emitting Diode)である。   The alarm output device 3 is a sound output device or an optical output device. When the alarm output device 3 is a sound output device, the alarm output device 3 outputs an alarm sound. When the alarm output device 3 is a light output device, the alarm output device 3 outputs light corresponding to the alarm. . An example of the light output device is an LED (Light Emitting Diode).

なお、温度解析部12は、部品温度を算出するための数式と動作条件を用いて部品温度を算出してもよい。温度解析部12は、数式を用いて部品温度を算出した場合、算出した部品温度と、上限許容温度とを比較することによって部品温度の合否判定を行う。また、アラーム出力装置3は、数式を用いて算出した部品温度である温度算出結果を、表示装置2に送る。なお、表示装置2およびアラーム出力装置3の少なくとも一方は、CPUユニット10内に配置されてもよい。   Note that the temperature analysis unit 12 may calculate the component temperature using a mathematical formula and operating conditions for calculating the component temperature. When the component temperature is calculated using mathematical formulas, the temperature analysis unit 12 compares the calculated component temperature with the upper limit allowable temperature to determine whether or not the component temperature is acceptable. Further, the alarm output device 3 sends a temperature calculation result, which is a component temperature calculated using mathematical formulas, to the display device 2. Note that at least one of the display device 2 and the alarm output device 3 may be disposed in the CPU unit 10.

図3は、実施の形態にかかるCPUユニットの動作手順を示すフローチャートである。なお、CPUユニット10が部品温度が適切な温度であるか不適切な温度であるかの温度判定を行うタイミングは何れのタイミングであってもよい。すなわち、CPUユニット10は、被制御機器の制御を開始する前に温度判定を行ってもよいし、被制御機器の制御中に温度判定を行ってもよい。   FIG. 3 is a flowchart of an operation procedure of the CPU unit according to the embodiment. Note that the timing at which the CPU unit 10 determines whether the component temperature is an appropriate temperature or an inappropriate temperature may be any timing. That is, the CPU unit 10 may perform temperature determination before starting control of the controlled device, or may perform temperature determination during control of the controlled device.

制御プログラム記憶部14は、予め制御プログラムを記憶しておく。また、対応関係DB15は、予め対応関係テーブル101を記憶しておく。機能設定部19は、ユーザによる種々の設定ツールへの使用機能の設定を受付ける。そして、ステップS10において、機能設定部19は、受付けた使用機能を使用機能記憶部13に登録することによって使用機能を設定する。   The control program storage unit 14 stores a control program in advance. In addition, the correspondence relationship DB 15 stores a correspondence relationship table 101 in advance. The function setting unit 19 accepts settings of functions used for various setting tools by the user. In step S <b> 10, the function setting unit 19 sets the use function by registering the accepted use function in the use function storage unit 13.

また、ステップS20において、周囲温度受付部11Aまたは周囲温度受付部11Bが、周囲温度TAを温度解析部12に入力する。CPUユニット10において周囲温度受付部11Aを用いる設定となっている場合には、周囲温度受付部11Aが、温度センサ20が検出した周囲温度TAを受付けて温度解析部12に入力する。一方、CPUユニット10において周囲温度受付部11Bを用いる設定となっている場合には、周囲温度受付部11Bが、ユーザからの周囲温度TAを受付けて温度解析部12に入力する。なお、ステップS10の処理とステップS20の処理とは、何れが先に実行されてもよい。   In step S <b> 20, the ambient temperature reception unit 11 </ b> A or the ambient temperature reception unit 11 </ b> B inputs the ambient temperature TA to the temperature analysis unit 12. When the CPU unit 10 is set to use the ambient temperature reception unit 11A, the ambient temperature reception unit 11A receives the ambient temperature TA detected by the temperature sensor 20 and inputs it to the temperature analysis unit 12. On the other hand, when the CPU unit 10 is set to use the ambient temperature reception unit 11B, the ambient temperature reception unit 11B receives the ambient temperature TA from the user and inputs it to the temperature analysis unit 12. Note that either the process of step S10 or the process of step S20 may be executed first.

温度解析部12は、制御プログラム記憶部14から制御プログラムを読み出し、対応関係DB15から対応関係テーブル101を読み出し、使用機能記憶部13から使用機能を読み出す。   The temperature analysis unit 12 reads the control program from the control program storage unit 14, reads the correspondence relationship table 101 from the correspondence relationship DB 15, and reads the use function from the use function storage unit 13.

ここで対応関係テーブル101の構成について説明する。図4は、実施の形態にかかる対応関係テーブルの構成例を示す図である。対応関係テーブル101は、CPUユニット10が被制御機器を制御する際に用いる1から複数の動作条件と、部品温度の合否判定結果とが対応付けされた情報テーブルである。対応関係テーブル101では、CPUユニット10が用いる動作条件の候補と、合否判定結果との組み合わせが複数登録されている。なお、No.0の識別子で示される動作条件は、全機能が使用された場合の各機能の上限値である。つまり、No.0のそれぞれの項目の数値は、各機能の仕様上限値である。この仕様上限値は、CPUユニット10のメーカーによって設定される設計保証値である。CPUユニット10の動作条件は、CPUユニット10が動作する動作環境と、CPUユニット10に設定される演算性能と、CPUユニット10が使用する使用機能とを含んでいる。CPUユニット10が動作する動作環境の一例は、部品25の周囲温度TAである。また、CPUユニット10に設定される演算性能の一例は、CPUユニット10の動作周波数である。また、CPUユニット10が使用する使用機能の例は、ロギング、イーサネット通信またはメモリアクセスである。なお、以下では対応関係テーブル101に登録されている1つの動作条件を1つの項目という場合がある。   Here, the configuration of the correspondence table 101 will be described. FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration example of a correspondence table according to the embodiment. The correspondence relationship table 101 is an information table in which one to a plurality of operation conditions used when the CPU unit 10 controls the controlled device and the result of determining whether or not the component temperature is acceptable are associated with each other. In the correspondence relationship table 101, a plurality of combinations of operation condition candidates used by the CPU unit 10 and pass / fail judgment results are registered. In addition, No. The operating condition indicated by an identifier of 0 is the upper limit value of each function when all functions are used. That is, no. The numerical value of each item of 0 is the specification upper limit value of each function. This specification upper limit is a design guarantee value set by the manufacturer of the CPU unit 10. The operating conditions of the CPU unit 10 include an operating environment in which the CPU unit 10 operates, computing performance set in the CPU unit 10, and functions used by the CPU unit 10. An example of the operating environment in which the CPU unit 10 operates is the ambient temperature TA of the component 25. An example of the calculation performance set in the CPU unit 10 is the operating frequency of the CPU unit 10. Further, examples of functions used by the CPU unit 10 are logging, Ethernet communication, or memory access. Hereinafter, one operating condition registered in the correspondence table 101 may be referred to as one item.

図4に示す対応関係テーブル101では、7つの項目と、温度判定結果である合否判定結果とが対応付けされている。対応関係テーブル101に登録されている動作条件は、部品25の周囲温度TA、CPUユニット10の動作周波数、「ロギングの使用」の有無、「ロギング周期」、「イーサネット通信の使用」の有無、「メモリアクセス命令数」または「メモリアクセスウェイト」である。   In the correspondence table 101 illustrated in FIG. 4, seven items are associated with a pass / fail determination result that is a temperature determination result. The operating conditions registered in the correspondence table 101 include the ambient temperature TA of the component 25, the operating frequency of the CPU unit 10, presence / absence of “use of logging”, “logging cycle”, presence / absence of “use of Ethernet communication”, “ It is “the number of memory access instructions” or “memory access wait”.

「ロギング周期」は、ロギングにおける周期を示している。また、「メモリアクセス命令数」は、CPUユニット10が、プログラム実行時間内にメモリにアクセスする回数を示し、「メモリアクセスウェイト」は、CPUユニット10が、プログラム実行時間内にメモリにアクセスする際のウェイト時間を示している。対応関係テーブル101内の動作条件は、動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能の動作条件と、仕様上限値を超えていない機能の動作条件とを含んでいる。なお、対応関係テーブル101に登録される数値は、数値範囲であってもよい。   “Logging period” indicates a period in logging. “Number of memory access instructions” indicates the number of times the CPU unit 10 accesses the memory within the program execution time, and “Memory access wait” indicates when the CPU unit 10 accesses the memory within the program execution time. The wait time is shown. The operating conditions in the correspondence table 101 include operating conditions for functions whose operating conditions exceed the specification upper limit value that is a design guarantee, and operating conditions for functions that do not exceed the upper limit value for the specifications. Note that the numerical value registered in the correspondence table 101 may be a numerical value range.

部品温度が上限許容温度以下の場合の動作条件の組合せには、合格を示す合否判定結果が登録され、部品温度が上限許容温度よりも高い場合の動作条件の組合せには、不合格を示す合否判定結果が登録されている。合否判定結果は、動作条件の組合せごとに、予め設定しておく。具体的には、合否判定を行うコンピュータが、動作条件の組合せを用いてCPUユニット10を動作させた場合の部品温度を算出する。この合否判定を行うコンピュータは、算出した部品温度と上限許容温度とを比較することによって部品温度の合否判定を行う。合否判定を行うコンピュータは、算出した部品温度が上限許容温度以下の場合には合格と判定し、算出した部品温度が上限許容温度よりも高い場合には不合格と判定する。そして、合否判定を行うコンピュータは、合否判定結果を対応関係テーブル101に登録する。なお、合否判定を行うコンピュータは、対応関係テーブル101に部品温度を登録してもよいし、上限許容温度を登録してもよい。合否判定を行うコンピュータは、部品25毎に部品温度の算出と、合否判定と、対応関係テーブル101への登録とを実行する。なお、CPUユニット10の動作条件は、CPUユニット10に設定される演算性能およびCPUユニット10が使用する使用機能の何れか一方を含んでいなくてもよい。   A pass / fail judgment result indicating acceptance is registered for the combination of operating conditions when the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature, and a pass / fail result indicating failure for the combination of operating conditions when the component temperature is higher than the upper limit allowable temperature. Judgment results are registered. The pass / fail judgment result is set in advance for each combination of operating conditions. Specifically, the computer that performs the pass / fail determination calculates the component temperature when the CPU unit 10 is operated using a combination of operation conditions. The computer that performs the pass / fail determination makes a pass / fail determination of the component temperature by comparing the calculated component temperature with the upper limit allowable temperature. The computer that performs the pass / fail determination determines that the calculation is successful if the calculated component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature, and determines that the calculation is rejected if the calculated component temperature is higher than the upper limit allowable temperature. Then, the computer that performs the pass / fail determination registers the pass / fail determination result in the correspondence table 101. Note that the computer that performs the pass / fail determination may register the component temperature in the correspondence table 101 or the upper limit allowable temperature. The computer that performs the pass / fail determination performs component temperature calculation, pass / fail determination, and registration in the correspondence table 101 for each component 25. Note that the operation condition of the CPU unit 10 may not include any one of the calculation performance set in the CPU unit 10 and the function used by the CPU unit 10.

また、対応関係テーブル101では、1から複数の動作条件と、合否判定結果との組合せに対して、識別情報が対応付けされている。図4では、識別情報をNo.0からNo.4で示している。   In the correspondence table 101, identification information is associated with combinations of one to a plurality of operating conditions and a pass / fail determination result. In FIG. 0 to No. This is shown in FIG.

温度解析部12は、CPUユニット10で用いられる動作条件を、周囲温度TA、制御プログラム記憶部14内の制御プログラム、または使用機能記憶部13内の使用機能から決定する。ユーザによって周囲温度受付部11Bから周囲温度TAが入力されると、温度解析部12は、周囲温度受付部11Bから周囲温度TAを取得する。また、温度センサ20が部品25の温度を測定すると、温度解析部12は、周囲温度受付部11Aから周囲温度TAを取得する。   The temperature analysis unit 12 determines the operating conditions used in the CPU unit 10 from the ambient temperature TA, the control program in the control program storage unit 14, or the use function in the use function storage unit 13. When the ambient temperature TA is input from the ambient temperature reception unit 11B by the user, the temperature analysis unit 12 acquires the ambient temperature TA from the ambient temperature reception unit 11B. When the temperature sensor 20 measures the temperature of the component 25, the temperature analysis unit 12 acquires the ambient temperature TA from the ambient temperature reception unit 11A.

また、ユーザによって後述のCPUパラメータ設定ツールから動作周波数が設定された場合、使用機能記憶部13が、動作周波数を記憶する。この場合、温度解析部12は、使用機能記憶部13内から動作周波数を抽出する。また、ユーザによってロギング設定ツールからロギング周期が設定された場合、使用機能記憶部13が、ロギング周期を記憶する。この場合において、動作条件にロギングの使用が含まれているときには、温度解析部12は、使用機能記憶部13内からロギング周期を抽出する。また、動作条件にアクセス命令の頻度が含まれている場合、温度解析部12は、制御プログラムに基づいて、アクセス命令の頻度を算出し、これにより制御プログラムからアクセス命令の頻度を抽出する。アクセス命令の頻度は、プログラム実行時間にCPUユニット10がメモリにアクセスする頻度である。具体的には、アクセス命令の頻度は、CPUユニット10が制御プログラムを実行する間にCPUユニット10がメモリにアクセスする単位時間当たりの回数である。   Further, when the operating frequency is set by a user from a CPU parameter setting tool described later, the used function storage unit 13 stores the operating frequency. In this case, the temperature analysis unit 12 extracts the operating frequency from the use function storage unit 13. Further, when the logging cycle is set by the user from the logging setting tool, the used function storage unit 13 stores the logging cycle. In this case, when the use of logging is included in the operating condition, the temperature analysis unit 12 extracts the logging cycle from the use function storage unit 13. If the operating condition includes the frequency of the access command, the temperature analysis unit 12 calculates the frequency of the access command based on the control program, and thereby extracts the frequency of the access command from the control program. The frequency of the access command is the frequency with which the CPU unit 10 accesses the memory during the program execution time. Specifically, the frequency of the access command is the number of times per unit time that the CPU unit 10 accesses the memory while the CPU unit 10 executes the control program.

温度解析部12は、CPUユニット10で用いられる動作条件を、制御プログラム記憶部14または使用機能記憶部13から決定すると、決定した動作条件の組を対応関係テーブル101から選択する。そして、ステップS30において、温度解析部12は、対応関係テーブル101を用いて部品温度を解析し部品温度を判定する。そして、ステップS40において、温度解析部12は、部品温度が温度超過であるか否かを判定する。対応関係テーブル101内の動作条件は、動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能の動作条件と、仕様上限値を超えていない機能の動作条件とを含んでいる。したがって、温度解析部12は、動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能と、仕様上限値を超えていない機能との組み合わせに対して部品温度が温度超過であるか否かを判定する。   When the operating condition used by the CPU unit 10 is determined from the control program storage unit 14 or the used function storage unit 13, the temperature analysis unit 12 selects the determined operating condition set from the correspondence table 101. In step S30, the temperature analysis unit 12 analyzes the component temperature using the correspondence table 101 to determine the component temperature. In step S40, the temperature analysis unit 12 determines whether or not the component temperature exceeds the temperature. The operating conditions in the correspondence table 101 include operating conditions for functions whose operating conditions exceed the specification upper limit value that is a design guarantee, and operating conditions for functions that do not exceed the upper limit value for the specifications. Therefore, the temperature analysis unit 12 determines whether or not the component temperature exceeds the temperature for a combination of a function whose operating condition exceeds the specification upper limit value that is a design guarantee and a function that does not exceed the specification upper limit value. To do.

具体的には、温度解析部12が、制御プログラム記憶部14内の制御プログラムに基づいて動作条件の一部を抽出し、使用機能記憶部13の使用機能から動作条件の一部を抽出し、周囲温度受付部11Aまたは周囲温度受付部11Bから周囲温度TAを取得する。これにより、温度解析部12は、CPUユニット10が被制御機器を制御する際の動作条件の組合せを取得する。そして、温度解析部12は、取得した動作条件の組合せを対応関係テーブル101の中から選択する。さらに、温度解析部12は、選択した動作条件の組合せに対応する合否判定結果を対応関係テーブル101から読み出す。   Specifically, the temperature analysis unit 12 extracts a part of the operation condition based on the control program in the control program storage unit 14, extracts a part of the operation condition from the use function of the use function storage unit 13, The ambient temperature TA is acquired from the ambient temperature reception unit 11A or the ambient temperature reception unit 11B. Thereby, the temperature analysis unit 12 acquires a combination of operation conditions when the CPU unit 10 controls the controlled device. Then, the temperature analysis unit 12 selects the acquired combination of operating conditions from the correspondence table 101. Further, the temperature analysis unit 12 reads out the pass / fail determination result corresponding to the selected combination of operation conditions from the correspondence table 101.

なお、温度解析部12は、使用機能記憶部13を用いることなく動作条件の組合せを取得してもよいし、制御プログラム記憶部14を用いることなく動作条件の組合せを取得してもよい。換言すると、動作条件の組合せには、使用機能が含まれなくてもよいし、動作条件の組合せには、演算性能が含まれなくてもよい。また、動作条件の組合せには、周囲温度TAが含まれなくてもよい。   The temperature analysis unit 12 may acquire a combination of operating conditions without using the use function storage unit 13, or may acquire a combination of operating conditions without using the control program storage unit 14. In other words, the combination of operation conditions may not include the function used, and the combination of operation conditions may not include the calculation performance. Further, the combination of operating conditions may not include the ambient temperature TA.

ここで、温度解析部12が、使用機能記憶部13内の使用機能および制御プログラム記憶部14内の制御プログラムに基づいて、動作条件の組をNo.1の識別子で示される動作条件の組に決定した場合について説明する。No.1の動作条件は、動作周波数が仕様上限値であるNo.0の80MHzを超えているが、ロギング周期は仕様上限値であるNo.0の3nsを必要としない場合である。この場合、温度解析部12は、50度を示す周囲温度TAと、200MHzを示す動作周波数と、ロギングの機能が使用されていることを示す情報と、5nsを示すロギング周期と、イーサネット通信が使用されていることを示す情報と、100の個数を示すメモリアクセス命令数と、0nsを示すメモリアクセスウェイトとを抽出する。温度解析部12がNo.1の識別子で示される動作条件の組を抽出した場合、この組に対応する合否判定結果は、対応関係テーブル101において不合格である。すなわち、この場合の部品温度は上限許容温度と比較して温度超過である。   Here, the temperature analysis unit 12 sets the operating condition group No. based on the use function in the use function storage unit 13 and the control program in the control program storage unit 14. A case where the set of operating conditions indicated by the identifier 1 is determined will be described. No. In the operating condition No. 1, the operating frequency exceeds 80 MHz of No. 0 which is the specification upper limit value, but the logging cycle is No. 1 which is the specification upper limit value. This is a case where 3 ns of 0 is not required. In this case, the temperature analysis unit 12 uses an ambient temperature TA indicating 50 degrees, an operating frequency indicating 200 MHz, information indicating that the logging function is used, a logging cycle indicating 5 ns, and Ethernet communication. , Information indicating the number of memory accesses, the number of memory access instructions indicating the number of 100, and a memory access weight indicating 0 ns are extracted. The temperature analysis part 12 is No. When a set of operating conditions indicated by an identifier of 1 is extracted, the pass / fail judgment result corresponding to this set is rejected in the correspondence relationship table 101. That is, the component temperature in this case is excessive as compared with the upper limit allowable temperature.

部品温度が温度超過である場合、温度解析部12は、結果出力部16にアラームの出力指示を送る。これにより、結果出力部16は、表示装置2に部品温度が温度超過したことを表示させるか、またはアラーム出力装置3にアラームを出力させる。これにより、部品温度の上昇に起因するCPUユニット10の誤動作または故障を防止することができる。   When the component temperature exceeds the temperature, the temperature analysis unit 12 sends an alarm output instruction to the result output unit 16. As a result, the result output unit 16 causes the display device 2 to display that the component temperature has exceeded the temperature, or causes the alarm output device 3 to output an alarm. Thereby, malfunction or failure of the CPU unit 10 due to an increase in the component temperature can be prevented.

また、部品温度が温度超過である場合、動作条件のうちのn項目を変更すれば部品温度が温度超過しなくなるのであれば、温度解析部12は、対応関係テーブル101に基づいて、上限許容温度を満足する動作条件変更例を選択する。この場合において、温度解析部12は、必要の範囲内での変更で済むよう、変更項目である動作条件の変更数が少ない動作条件変更例を選択する。具体的には、温度解析部12は、対応関係テーブル101内で合格と判定されている動作条件の組合せの中で、変更する動作条件の数が少ないものを選択する。   In addition, when the component temperature exceeds the temperature, if the item temperature does not exceed the temperature by changing the n item in the operating condition, the temperature analysis unit 12 determines the upper limit allowable temperature based on the correspondence table 101. Select an example of operating condition change that satisfies In this case, the temperature analysis unit 12 selects an operation condition change example in which the number of change of the operation condition, which is a change item, is small so that the change can be made within a necessary range. Specifically, the temperature analysis unit 12 selects a combination of operating conditions determined to be acceptable in the correspondence table 101 and having a small number of operating conditions to be changed.

したがって、部品温度が温度超過である場合、すなわちステップS40においてYesの場合、ステップS50において、温度解析部12は、nを自然数とし、n=1を設定する。そして、ステップS60において、温度解析部12は、対応関係テーブル101から抽出した動作条件の組合せのうち、n項目の動作条件を変更したときに、部品温度が温度超過しない動作条件の組合せがあるか否かを判定する。ここでの温度解析部12は、対応関係テーブル101から抽出した動作条件の組合せのうち、1項目の動作条件を変更したときに、部品温度が温度超過しなくなるか否かを判定する。具体的には、温度解析部12は、周囲温度TA、動作周波数、ロギングの使用の有無、ロギング周期、イーサネット通信の使用の有無、メモリアクセス命令数およびメモリアクセスウェイトのうちの何れか1項目を変更したときに、部品温度が温度超過しなくなるか否かを判定する。換言すると、温度解析部12は、対応関係テーブル101内の動作条件の項目のうちの何れか1項目を変更したときに、部品温度が温度超過しなくなるかを判定する。   Therefore, if the component temperature is excessive, that is, if Yes in step S40, in step S50, the temperature analysis unit 12 sets n = 1 as a natural number. In step S60, the temperature analysis unit 12 determines whether there is a combination of operating conditions in which the component temperature does not exceed the temperature when the operating conditions of the n items are changed among the combinations of operating conditions extracted from the correspondence table 101. Determine whether or not. Here, the temperature analysis unit 12 determines whether or not the component temperature does not exceed the temperature when one operation condition of the combination of operation conditions extracted from the correspondence table 101 is changed. Specifically, the temperature analysis unit 12 selects any one of the ambient temperature TA, the operating frequency, whether or not logging is used, the logging cycle, whether or not Ethernet communication is used, the number of memory access instructions, and the memory access weight. When the change is made, it is determined whether or not the component temperature does not exceed the temperature. In other words, the temperature analysis unit 12 determines whether the component temperature does not exceed the temperature when any one of the operation condition items in the correspondence table 101 is changed.

動作条件のうちのn項目を変更したときに部品温度が温度超過しなくなる場合、すなわちステップS60においてYesの場合、ステップS70において、温度解析部12は、ユーザに動作条件変更例を提示する。温度解析部12は、n項目を変更したときに温度超過しなくなると判断した動作条件変更例をユーザに提示する。温度解析部12が使用機能記憶部13内の使用機能および制御プログラム記憶部14内の制御プログラムに基づいて決定する動作条件が第1の動作条件である。また、部品温度が温度超過である場合に、温度解析部12がユーザに提示する動作条件変更例が第2の動作条件である。   When the component temperature does not exceed the temperature when the n item of the operating conditions is changed, that is, in the case of Yes in step S60, in step S70, the temperature analysis unit 12 presents an example of changing the operating conditions to the user. The temperature analysis unit 12 presents to the user an example of changing the operating condition that is determined to not exceed the temperature when the n item is changed. The operation condition determined by the temperature analysis unit 12 based on the use function in the use function storage unit 13 and the control program in the control program storage unit 14 is the first operation condition. An example of changing the operating condition that the temperature analysis unit 12 presents to the user when the component temperature is excessive is the second operating condition.

図4に示した対応関係テーブル101の場合、No.2の動作条件の組合せは、No.1の動作条件の組合せと比較して、動作周波数の箇所が変更されている。したがって、CPUユニット10がNo.1の動作条件の組合せをNo.2の動作条件の組合せに変更する場合、1項目の動作条件が変更されることとなる。また、No.2の動作条件の組合せは、合否判定結果が合格である。   In the case of the correspondence table 101 shown in FIG. The combination of the operating conditions of No. 2 Compared with the combination of the first operating condition, the operating frequency is changed. Therefore, the CPU unit 10 is No. No. 1 is the combination of operating conditions. When changing to a combination of two operating conditions, one item of operating conditions is changed. No. For the combination of the two operating conditions, the pass / fail judgment result is acceptable.

一方、図4に示した対応関係テーブル101の場合、No.3の動作条件の組合せは、合否判定結果が不合格である。したがって、温度解析部12は、No.3の動作条件の組合せを選択しない。   On the other hand, in the case of the correspondence relationship table 101 shown in FIG. In the combination of the three operating conditions, the pass / fail judgment result is unacceptable. Therefore, the temperature analysis unit 12 is The combination of operating conditions 3 is not selected.

また、図4に示した対応関係テーブル101の場合、No.4の動作条件の組合せは、No.1の動作条件の組合せと比較して、動作周波数および周囲温度の箇所が変更されている。したがって、CPUユニット10が、No.1の動作条件の組合せをNo.4の動作条件の組合せに変更する場合、2項目の動作条件が変更されることとなる。また、No.4の動作条件の組合せは、合否判定結果が合格である。No.2およびNo.4の動作条件の組合せが選択される場合、ロギング周期を上限まで必要としないユーザは、動作周波数を、CPUユニット10のメーカーが設定した仕様上限値を超えて使うことができる。   In the case of the correspondence relationship table 101 shown in FIG. The combination of the operating conditions of No. 4 Compared with the combination of operating conditions, the operating frequency and the ambient temperature are changed. Therefore, the CPU unit 10 is No. No. 1 is the combination of operating conditions. When changing to the combination of the four operating conditions, the operating conditions of the two items are changed. No. For the combination of the four operating conditions, the pass / fail judgment result is acceptable. No. 2 and no. When the combination of the four operating conditions is selected, a user who does not need the logging cycle up to the upper limit can use the operating frequency exceeding the upper limit specified by the manufacturer of the CPU unit 10.

温度解析部12は、No.2およびNo.4の動作条件の組合せのうち、動作条件の変更数が少ない方のNo.2から先に選択する。温度解析部12は、選択した動作条件の組合せを動作条件変更例に設定して、結果出力部16に送る。これにより、結果出力部16は、動作条件変更例を表示装置2に表示させる。   The temperature analysis unit 12 is 2 and no. No. 4 of the combinations of the operating conditions of No. 4 with the smaller number of changes of the operating conditions. Select 2 first. The temperature analysis unit 12 sets the selected combination of operation conditions as an operation condition change example, and sends it to the result output unit 16. Thereby, the result output unit 16 causes the display device 2 to display an example of changing the operating condition.

この後、ステップS80において、温度解析部12は、ユーザによる承認を受付けたか否かを判定する。表示装置2が動作条件変更例を表示させると、ユーザによって表示中の動作条件変更例を承認するか否かの指示がCPUユニット10に入力される。ユーザによる指示の入力は、機能設定部19が受付けて温度解析部12に送ってもよいし、周囲温度受付部11Bが受付けて温度解析部12に送ってもよい。そして、CPUユニット10は、承認または非承認の指示を受付けると、この指示を温度解析部12に送る。   Thereafter, in step S80, the temperature analysis unit 12 determines whether approval by the user has been received. When the display device 2 displays the operation condition change example, an instruction as to whether or not to approve the operation condition change example being displayed is input to the CPU unit 10 by the user. The instruction input by the user may be received by the function setting unit 19 and sent to the temperature analysis unit 12, or may be received by the ambient temperature reception unit 11B and sent to the temperature analysis unit 12. When the CPU unit 10 receives an approval or non-approval instruction, the CPU unit 10 sends the instruction to the temperature analysis unit 12.

なお、温度解析部12は、複数の動作条件変更例を表示装置2に表示させてもよい。この場合、表示装置2は、複数の動作条件変更例を表示させる。そして、ユーザは、表示中の動作条件変更例の中から何れかの動作条件変更例を指定する指示または、何れの動作条件変更例も承認しないことを示す指示をCPUユニット10に入力する。   Note that the temperature analysis unit 12 may display a plurality of operating condition change examples on the display device 2. In this case, the display device 2 displays a plurality of operation condition change examples. Then, the user inputs to the CPU unit 10 an instruction for designating any of the operating condition change examples from the displayed operating condition change examples or an instruction indicating that no of the operating condition change examples is approved.

温度解析部12がユーザから非承認を受付けた場合、すなわちステップS80においてNoの場合、ステップS90において、温度解析部12は、n=n+1を設定する。ここでの温度解析部12は、非承認を受付けたと判定した場合、n=2を設定する。また、動作条件のうちのn項目を変更しても部品温度が温度超過する場合、すなわちステップS60においてNoの場合、ステップS90において、温度解析部12は、n=n+1を設定する。ここでの温度解析部12は、動作条件のうちの1項目を変更しても部品温度が温度超過する場合、n=2を設定する。   When the temperature analysis unit 12 accepts non-approval from the user, that is, when No in step S80, the temperature analysis unit 12 sets n = n + 1 in step S90. Here, the temperature analysis unit 12 sets n = 2 when it is determined that the non-approval is accepted. Further, if the component temperature exceeds the temperature even if the item n of the operating conditions is changed, that is, if No in step S60, the temperature analysis unit 12 sets n = n + 1 in step S90. Here, the temperature analysis unit 12 sets n = 2 when the component temperature exceeds the temperature even if one item of the operating conditions is changed.

ステップS90の処理の後、温度解析部12は、ステップS60からS80の処理を繰り返す。温度解析部12は、ステップS80において、承認を受付けたと判定するまで、ステップS60からS80の処理を繰り返す。   After the process of step S90, the temperature analysis unit 12 repeats the processes of steps S60 to S80. The temperature analysis unit 12 repeats the processing from step S60 to S80 until it is determined in step S80 that the approval is accepted.

そして、温度解析部12が承認を受付けたと判定した場合、すなわちステップS80においてYesの場合、温度解析部12は、承認を受けた動作条件変更例の動作条件を制御部17に送る。これにより、ステップS100において、制御部17は、現在設定中の動作条件を温度解析部12から送られてきた動作条件に変更する。また、温度解析部12は、承認を受けた動作条件変更例の動作条件を、使用機能記憶部13に登録する。   If it is determined that the temperature analysis unit 12 has accepted the approval, that is, if Yes in step S80, the temperature analysis unit 12 sends the operation condition of the operation condition change example that has been approved to the control unit 17. As a result, in step S100, the control unit 17 changes the currently set operating condition to the operating condition sent from the temperature analyzing unit 12. Further, the temperature analysis unit 12 registers the operation condition of the approved operation condition change example in the use function storage unit 13.

また、部品温度が温度超過でない場合、すなわちステップS40においてNoの場合、CPUユニット10は、動作条件を変更することなく部品温度の判定処理は終了する。なお、温度解析部12は、上限値の項目数を変更しても部品温度が温度超過する場合、動作条件変更例を、CPUユニット10の停止にしてもよい。また、部品温度が温度超過でない場合であっても、CPUユニット10は動作条件を変更してもよい。ここで、部品温度が温度超過でない場合の動作条件変更例について説明する。   If the component temperature is not excessive, that is, if No in step S40, the CPU unit 10 ends the component temperature determination process without changing the operating condition. Note that the temperature analysis unit 12 may stop the CPU unit 10 as an example of changing the operating condition when the component temperature exceeds the temperature even if the number of items of the upper limit value is changed. Even if the component temperature is not excessive, the CPU unit 10 may change the operating conditions. Here, an example of changing the operating condition when the component temperature is not excessive will be described.

CPUユニット10が備える部品25は、CPUユニット10が使用される温度によって寿命が変化する。このため、CPUユニット10が備える筐体の内部温度によってCPUユニット10の寿命も変化する。しかし、部品25は、周囲温度TAの低い環境下で使用される場合、または少ない使用機能しか用いられない場合がある。このような場合、必要以上にCPUユニット10の性能を下げてしまうことがある。   The life of the component 25 included in the CPU unit 10 varies depending on the temperature at which the CPU unit 10 is used. For this reason, the service life of the CPU unit 10 also varies depending on the internal temperature of the housing of the CPU unit 10. However, the component 25 may be used in an environment where the ambient temperature TA is low, or may be used with only a few use functions. In such a case, the performance of the CPU unit 10 may be lowered more than necessary.

そこで、実施の形態のCPUユニット10は、部品25が上限許容温度を超過する場合に加えて、部品25が上限許容温度以下の場合にも、上限許容温度を満足する動作条件変更例をユーザに提示する。   Therefore, the CPU unit 10 according to the embodiment provides the user with an example of changing the operating condition that satisfies the upper limit allowable temperature when the component 25 exceeds the upper limit allowable temperature and also when the component 25 is equal to or lower than the upper limit allowable temperature. Present.

温度解析部12は、部品温度が上限許容温度以下の場合には、部品温度の合否判定に用いた現状の動作条件の組合せよりも、CPUユニット10の動作性能が向上するような動作条件変更例を選択する。この場合、温度解析部12は、対応関係テーブル101に基づいて、部品温度が上限許容温度以下である動作条件の組合せを選択する。換言すると、温度解析部12は、対応関係テーブル101の中から合否判定結果が合格である動作条件の組合せを選択する。具体的には、部品温度が上限許容温度以下の場合、温度解析部12は、現状よりも高速制御を行うことができる動作条件変更例、使用されていない使用機能を追加した動作条件変更例、周囲温度TAを上昇させた動作条件変更例の何れかを選択する。なお、温度解析部12は、現状よりも高速な制御、使用機能の追加および周囲温度TAの上昇のうちの複数を変更させた動作条件変更例を選択してもよい。部品温度が温度超過していない場合に、温度解析部12がユーザに提示する動作条件変更例が第3の動作条件である。   When the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature, the temperature analysis unit 12 is an operation condition change example in which the operation performance of the CPU unit 10 is improved over the combination of the current operation conditions used for the pass / fail determination of the component temperature. Select. In this case, based on the correspondence table 101, the temperature analysis unit 12 selects a combination of operating conditions in which the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature. In other words, the temperature analysis unit 12 selects a combination of operating conditions in which the pass / fail determination result is acceptable from the correspondence table 101. Specifically, when the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature, the temperature analysis unit 12 is an operation condition change example in which a higher-speed control than the current state can be performed, an operation condition change example in which an unused use function is added, One of the operating condition change examples in which the ambient temperature TA is increased is selected. Note that the temperature analysis unit 12 may select an operation condition change example in which a plurality of control operations, addition of use functions, and increase of the ambient temperature TA are changed. The third operating condition is an example of changing the operating condition that the temperature analysis unit 12 presents to the user when the component temperature does not exceed the temperature.

温度解析部12は、選択した動作条件の組合せを動作条件変更例に設定して、結果出力部16に送る。これにより、結果出力部16は、動作条件変更例を表示装置2に表示させる。この後、表示装置2に表示中の動作条件変更例がユーザによって承認されると、温度解析部12は、承認を受けた動作条件変更例の動作条件を制御部17に送る。これにより、制御部17は、現在設定中の動作条件を温度解析部12から送られてきた動作条件に変更する。   The temperature analysis unit 12 sets the selected combination of operation conditions as an operation condition change example, and sends it to the result output unit 16. Thereby, the result output unit 16 causes the display device 2 to display an example of changing the operating condition. Thereafter, when the operation condition change example being displayed on the display device 2 is approved by the user, the temperature analysis unit 12 sends the operation condition of the approved operation condition change example to the control unit 17. Thereby, the control unit 17 changes the currently set operating condition to the operating condition sent from the temperature analyzing unit 12.

このように、部品温度が上限許容温度以下の場合であっても、CPUユニット10は、ユーザに動作条件変更例を提示してもよい。これにより、CPUユニット10は、部品25が低温環境下で使用されている場合、演算性能が低い場合、または使用機能の数が少ない場合に、高温環境下での使用、演算性能を増加させること、または使用機能数を増加させることをユーザに提示することができる。この結果、CPUユニット10は、制御動作を行う際の部品温度、演算性能および機能について適正化を図ることができる。   As described above, even when the component temperature is equal to or lower than the upper limit allowable temperature, the CPU unit 10 may present an operation condition change example to the user. As a result, the CPU unit 10 increases the use and calculation performance in a high temperature environment when the component 25 is used in a low temperature environment, when the calculation performance is low, or when the number of functions used is small. Or to increase the number of used functions to the user. As a result, the CPU unit 10 can optimize the component temperature, calculation performance, and function when performing the control operation.

また、CPUユニット10が被制御機器の制御を開始する前に温度判定を行う場合、温度解析部12は、部品25が配置される前であっても温度判定を行うことができる。また、CPUユニット10が被制御機器の制御中に温度判定を行う場合、温度解析部12は、部品25の実際の配置環境に基づいた温度判定を行うことができる。   Further, when the CPU unit 10 performs the temperature determination before starting control of the controlled device, the temperature analysis unit 12 can perform the temperature determination even before the component 25 is arranged. Further, when the CPU unit 10 performs temperature determination during control of the controlled device, the temperature analysis unit 12 can perform temperature determination based on the actual arrangement environment of the component 25.

つぎに、CPUユニット10が、被制御機器への制御処理を実行する際の動作条件の例について説明する。図5は、実施の形態にかかる動作条件の例を示す図である。図5に示す動作条件テーブル30は、CPUユニット10が処理を実行する際の動作条件が登録された情報テーブルである。動作条件テーブル30は、ユーザによって対応関係テーブル101が作成される際に参照されるものである。   Next, an example of operating conditions when the CPU unit 10 executes control processing for the controlled device will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating an example of operating conditions according to the embodiment. The operation condition table 30 shown in FIG. 5 is an information table in which operation conditions when the CPU unit 10 executes processing are registered. The operation condition table 30 is referred to when the correspondence table 101 is created by the user.

図5に示す動作条件テーブル30では、動作条件の大項目と、部品25と、動作条件の小項目とが対応付けされている。動作条件の大項目の例は、演算性能、ロギング、イーサネット通信、データアクセス_1、データアクセス_2である。   In the operation condition table 30 illustrated in FIG. 5, a large item of the operation condition, the component 25, and a small item of the operation condition are associated with each other. Examples of major items of operating conditions are computing performance, logging, Ethernet communication, data access_1, and data access_2.

演算性能に対応する部品25は、ASICおよびワークメモリである。また、演算性能に対応する小項目は、動作周波数である。したがって、演算性能の動作条件は、ASICおよびワークメモリの動作周波数である。   The parts 25 corresponding to the calculation performance are an ASIC and a work memory. A small item corresponding to the calculation performance is the operating frequency. Therefore, the operating condition of the computing performance is the operating frequency of the ASIC and work memory.

ロギングに対応する部品25は、ASICおよびSD(Secure Digital)カードである。また、ロギングに対応する小項目は、機能使用の有無、ロギング周期およびロギング点数である。イーサネット通信に対応する部品25は、Ether PHYである。また、イーサネット通信に対応する小項目は、通信の有無および通信速度である。   Components 25 corresponding to logging are ASIC and SD (Secure Digital) cards. In addition, the sub-items corresponding to logging are the presence / absence of function use, the logging cycle, and the number of logging points. A component 25 corresponding to Ethernet communication is an Ether PHY. The sub-items corresponding to Ethernet communication are the presence / absence of communication and the communication speed.

データアクセス_1は、電源断時にもデータを保持する不揮発性メモリへのデータアクセス機能である。データアクセス_1に対応する部品25は、ASICおよび不揮発性メモリである。データアクセス_1に対応する小項目は、メモリアクセスウェイトおよびアクセス命令の頻度である。また、データアクセス_1に対応する小項目は、メモリアクセス命令数を含んでいてもよい。   Data access_1 is a data access function to a nonvolatile memory that retains data even when the power is turned off. The component 25 corresponding to the data access_1 is an ASIC and a nonvolatile memory. The small items corresponding to data access_1 are the memory access weight and the frequency of access instructions. Further, the small item corresponding to data access_1 may include the number of memory access instructions.

データアクセス_2は、電源断時にデータを消失する揮発性メモリへのデータアクセス機能である。データアクセス_2に対応する部品25は、ASICおよび揮発性メモリである。データアクセス_2に対応する小項目は、メモリアクセスウェイトおよびアクセス命令の頻度である。また、データアクセス_2に対応する小項目は、メモリアクセス命令数を含んでいてもよい。このような動作条件テーブル30を参照しながら、ユーザは、対応関係テーブル101を作成する。   Data access_2 is a data access function to a volatile memory that loses data when the power is turned off. The component 25 corresponding to the data access_2 is an ASIC and a volatile memory. The small items corresponding to data access_2 are the memory access wait and the frequency of access instructions. Further, the small item corresponding to the data access_2 may include the number of memory access instructions. The user creates the correspondence table 101 while referring to such an operation condition table 30.

図5の小項目に示したもののうちアクセス命令の頻度以外の項目は、設定ツール内で個別に設定される。このため、温度解析部12は、アクセス命令の頻度以外の項目に対応する動作条件を、使用機能記憶部13内の使用機能から抽出する。また、温度解析部12は、アクセス命令の頻度の項目に対応する動作条件を、制御プログラムに基づいて算出する。   Of the items shown in the sub-items of FIG. 5, items other than the access command frequency are individually set in the setting tool. For this reason, the temperature analysis unit 12 extracts operating conditions corresponding to items other than the frequency of the access command from the use function in the use function storage unit 13. Further, the temperature analysis unit 12 calculates an operation condition corresponding to the item of access command frequency based on the control program.

また、CPUユニット10が入出力ユニット51の機能を有している場合、温度解析部12は、リレーのオンおよびオフの回数および時間に対応する動作条件を、制御プログラムに基づいて算出することができる。また、CPUユニット10が電源ユニット52の機能を有している場合、温度解析部12は、電源への印加電圧に対応する動作条件を、制御プログラムに基づいて算出することができる。   When the CPU unit 10 has the function of the input / output unit 51, the temperature analysis unit 12 can calculate the operating conditions corresponding to the number of times the relay is turned on and off and the time based on the control program. it can. When the CPU unit 10 has the function of the power supply unit 52, the temperature analysis unit 12 can calculate an operation condition corresponding to the voltage applied to the power supply based on the control program.

PLC1が備えるCPUユニット10は、周辺のインタフェースおよび種々の使用機能が搭載されている。周辺のインタフェースの例は、イーサネットまたはSDカードである。実施の形態のCPUユニット10は、イーサネット通信の有無、ロギングの有無、ロギング周期といった種々の動作条件に基づいて、Ether PHYおよびSDカードの温度を推定できるので、正確に部品温度の合否を判定することが可能になる。また、CPUユニット10は、制御プログラム記憶部14および使用機能記憶部13を備えているので、制御プログラムおよび使用機能に基づいて静的に部品温度の合否を判定することができる。   The CPU unit 10 provided in the PLC 1 has a peripheral interface and various usage functions. An example of a peripheral interface is an Ethernet or SD card. The CPU unit 10 according to the embodiment can estimate the temperatures of the Ether PHY and the SD card based on various operating conditions such as the presence / absence of Ethernet communication, the presence / absence of logging, and the logging cycle. It becomes possible. Further, since the CPU unit 10 includes the control program storage unit 14 and the use function storage unit 13, it is possible to statically determine whether the component temperature is acceptable based on the control program and the use function.

つぎに、ユーザによって動作条件が設定されるツールについて説明する。図6は、実施の形態にかかる動作条件を設定するための設定画面の例を示す図である。図6では、設定画面の一例であるCPUパラメータ設定ツールのツール画面40を示している。CPUパラメータ設定ツールは、CPUユニット10で用いるパラメータを設定するためのツールである。   Next, a tool whose operating conditions are set by the user will be described. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a setting screen for setting operating conditions according to the embodiment. FIG. 6 shows a tool screen 40 of a CPU parameter setting tool which is an example of a setting screen. The CPU parameter setting tool is a tool for setting parameters used in the CPU unit 10.

ツール画面40は、動作周波数を選択するための領域41と、動作周波数の値を設定するための領域42とを有している。ユーザによって領域41で動作周波数が選択されたうえで、領域42に数値が入力されると、CPUパラメータ設定ツールは、入力された値を動作周波数に設定する。   The tool screen 40 has an area 41 for selecting an operating frequency and an area 42 for setting an operating frequency value. When a user selects an operating frequency in the area 41 and inputs a numerical value in the area 42, the CPU parameter setting tool sets the input value as the operating frequency.

図7は、実施の形態にかかるアクセス頻度算出処理を説明するための図である。アクセス頻度算出処理は、アクセス命令の頻度を算出する処理である。アクセス命令の頻度は、プログラム実行時間にCPUユニット10が不揮発性メモリまたは揮発性メモリにアクセスする頻度である。   FIG. 7 is a diagram for explaining the access frequency calculation processing according to the embodiment. The access frequency calculation process is a process for calculating the frequency of access instructions. The frequency of the access command is the frequency with which the CPU unit 10 accesses the nonvolatile memory or the volatile memory during the program execution time.

図7では、プログラム実行時間が1msのプログラム例を示している。このプログラムは、1行目の処理で、揮発性メモリにデータアクセスして「0」を格納し、2行目の処理で、不揮発性メモリにデータアクセスして「0」を格納し、3行目の処理で、揮発性メモリにデータアクセスして「1」を格納している。   FIG. 7 shows a program example in which the program execution time is 1 ms. This program accesses the volatile memory to store “0” in the first line processing, and stores data “0” in the second line processing to access “0”. In the second process, data is accessed to the volatile memory and “1” is stored.

温度解析部12は、各機能の実行回数をプログラム実行回数で割ることによって、アクセス命令の頻度を算出することができる。図7の例の場合、揮発性メモリへのデータアクセスが1ms間に2回行われているので、温度解析部12は、揮発性メモリへの1秒当たりのデータアクセス数を2回/1ms=2000回/sと算出する。また、不揮発性メモリへのデータアクセスが1ms間に1回行われているので、温度解析部12は、不揮発性メモリへの1秒当たりのデータアクセス数を1回/1ms=1000回/sと算出する。   The temperature analysis unit 12 can calculate the frequency of access instructions by dividing the number of executions of each function by the number of program executions. In the case of the example in FIG. 7, since the data access to the volatile memory is performed twice in 1 ms, the temperature analysis unit 12 calculates the number of data accesses to the volatile memory per second as 2 times / 1 ms = Calculated as 2000 times / s. In addition, since data access to the nonvolatile memory is performed once in 1 ms, the temperature analysis unit 12 sets the number of data accesses to the nonvolatile memory per second as 1 time / 1 ms = 1000 times / s. calculate.

ここで、実施の形態で説明したCPUユニット10のハードウェア構成について説明する。図8は、実施の形態にかかるCPUユニットのハードウェア構成例を示す図である。CPUユニット10は、図8に示した制御回路300、すなわちプロセッサ301およびメモリ302により実現することができる。プロセッサ301は、CPU(中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサ、DSP(Digital Signal Processor)ともいう)、システムLSI(Large Scale Integration)などである。メモリ302は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)といった不揮発性または揮発性の半導体メモリであってもよいし、磁気ディスクまたはフレキシブルディスクであってもよい。   Here, the hardware configuration of the CPU unit 10 described in the embodiment will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating a hardware configuration example of the CPU unit according to the embodiment. The CPU unit 10 can be realized by the control circuit 300 shown in FIG. 8, that is, the processor 301 and the memory 302. The processor 301 is a CPU (central processing unit, processing unit, arithmetic unit, microprocessor, microcomputer, processor, DSP (Digital Signal Processor)), system LSI (Large Scale Integration), or the like. The memory 302 may be a nonvolatile or volatile semiconductor memory such as a random access memory (RAM) or a read only memory (ROM), or may be a magnetic disk or a flexible disk.

CPUユニット10は、プロセッサ301が、メモリ302で記憶されている、CPUユニット10として動作するためのプログラムを読み出して実行することにより実現される。また、このプログラムは、周囲温度受付部11A,11B、温度解析部12、結果出力部16、制御部17、指示出力部18および機能設定部19の手順または方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。メモリ302は、プロセッサ301が各種処理を実行する際の一時メモリとしても使用される。   The CPU unit 10 is realized by the processor 301 reading and executing a program stored in the memory 302 for operating as the CPU unit 10. In addition, this program may cause a computer to execute the procedures or methods of the ambient temperature receiving units 11A and 11B, the temperature analyzing unit 12, the result output unit 16, the control unit 17, the instruction output unit 18, and the function setting unit 19. I can say that. The memory 302 is also used as a temporary memory when the processor 301 executes various processes.

このように、プロセッサ301が実行するプログラムは、コンピュータで実行可能な、部品温度を判定するための複数の命令を含むコンピュータ読取り可能かつ非遷移的な(non-transitory)記録媒体を有するコンピュータプログラムプロダクトである。プロセッサ301が実行するプログラムは、複数の命令が温度判定を行うことをコンピュータに実行させる。   As described above, the program executed by the processor 301 is a computer program product having a computer-readable and non-transitory recording medium including a plurality of instructions for determining a component temperature that can be executed by a computer. It is. The program executed by the processor 301 causes the computer to execute temperature determination by a plurality of instructions.

なお、温度解析部12を専用のハードウェアで実現してもよい。また、温度解析部12の機能について、一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェアまたはファームウェアで実現するようにしてもよい。   Note that the temperature analysis unit 12 may be realized by dedicated hardware. Further, a part of the function of the temperature analysis unit 12 may be realized by dedicated hardware, and a part may be realized by software or firmware.

このように実施の形態によれば、CPUユニット10が、CPUユニット10による処理が実行された際の動作条件に基づいて、部品25の温度判定を行うので、CPUユニット10による処理が実行された際の部品温度が適切な温度であるか否かを正確に判定することが可能となる。   As described above, according to the embodiment, the CPU unit 10 determines the temperature of the component 25 based on the operation condition when the process by the CPU unit 10 is executed, and thus the process by the CPU unit 10 is executed. It is possible to accurately determine whether or not the component temperature at that time is an appropriate temperature.

また、CPUユニット10が動作する動作環境、CPUユニット10に設定される演算性能およびCPUユニット10が使用する使用機能を用いて部品25の温度判定を行うので、部品温度が適切な温度であるか否かを正確に判定することが可能となる。また、CPUユニット10が備える、種々のメモリ、Ether PHY、SDカードといった部品25の温度が適切な温度であるか否かを正確に判定することが可能となる。   In addition, since the temperature of the component 25 is determined using the operating environment in which the CPU unit 10 operates, the calculation performance set in the CPU unit 10 and the use function used by the CPU unit 10, the component temperature is an appropriate temperature. It is possible to accurately determine whether or not. In addition, it is possible to accurately determine whether or not the temperature of the component 25 such as various memories, Ether PHY, and SD card included in the CPU unit 10 is an appropriate temperature.

以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。   The configuration described in the above embodiment shows an example of the contents of the present invention, and can be combined with another known technique, and can be combined with other configurations without departing from the gist of the present invention. It is also possible to omit or change the part.

1 PLC、2 表示装置、3 アラーム出力装置、10 CPUユニット、11A,11B 周囲温度受付部、12 温度解析部、13 使用機能記憶部、14 制御プログラム記憶部、15 対応関係DB、16 結果出力部、19 機能設定部、20 温度センサ、25 部品、101 対応関係テーブル。   1 PLC, 2 display device, 3 alarm output device, 10 CPU unit, 11A, 11B ambient temperature reception unit, 12 temperature analysis unit, 13 used function storage unit, 14 control program storage unit, 15 correspondence DB, 16 result output unit , 19 function setting unit, 20 temperature sensor, 25 parts, 101 correspondence table.

Claims (10)

ユーザの使用条件であって且つ処理を実行する際に用いられる複数の機能を含んだ第1の動作条件を決定し、前記第1の動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能を含む場合に、前記仕様上限値を超えた機能と、前記仕様上限値を超えていない機能との組み合わせに対し、組合せの機能を用いて処理を実行した場合の部品の温度である部品温度の合否を判定する判定部と、
前記判定の結果である判定結果を表示装置に提示する結果提示部と、
を備えることを特徴とする制御ユニット。
Determining a first operating condition including a plurality of functions used in performing and processing me use conditions der users, the first operating condition exceeds the specification limit is a design assurance function Component temperature that is the temperature of the component when the process is executed using the combination function for the combination of the function that exceeds the specification upper limit value and the function that does not exceed the specification upper limit value. A determination unit for determining pass / fail;
A result presentation unit for presenting a determination result, which is a result of the determination, on a display device;
A control unit comprising:
被制御機器を制御する際に用いられる動作条件の候補と、前記候補が用いられた場合の前記部品温度の前記判定結果と、が対応付けされた対応関係情報を記憶する対応関係記憶部を、
さらに備え、
前記判定部は、前記候補の中から前記第1の動作条件を選択し、選択した前記第1の動作条件に対応する前記部品温度の前記判定結果を前記対応関係情報から読み出して前記結果提示部に送る、
ことを特徴とする請求項1に記載の制御ユニット。
A correspondence storage unit that stores correspondence information in which candidate operation conditions used when controlling the controlled device and the determination result of the component temperature when the candidate is used are associated with each other;
In addition,
The determination unit selects the first operation condition from the candidates, reads the determination result of the component temperature corresponding to the selected first operation condition from the correspondence information, and the result presentation unit Send to the
The control unit according to claim 1.
前記判定部は、前記部品温度を算出するための数式、および前記第1の動作条件に含まれる複数の機能に基づいて、前記複数の機能を用いた場合の前記部品温度を算出し、算出した部品温度と、上限許容温度とを比較することによって前記部品温度の合否を判定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の制御ユニット。
The determination unit calculates and calculates the component temperature when the plurality of functions are used based on a mathematical expression for calculating the component temperature and a plurality of functions included in the first operating condition. Judge pass / fail of the component temperature by comparing the component temperature and the upper limit allowable temperature,
The control unit according to claim 1.
前記判定部は、被制御機器を制御する際に用いられる機能、または前記被制御機器の制御に用いられる制御プログラムに基づいて、前記第1の動作条件を決定する、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の制御ユニット。
The determination unit determines the first operating condition based on a function used when controlling the controlled device or a control program used to control the controlled device.
The control unit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that:
前記部品の配置されている環境の温度である環境温度を計測する温度計測部をさらに備え、
前記判定部は、前記温度計測部が計測した前記環境温度に基づいて、前記判定結果を前記対応関係情報から読み出す、
ことを特徴とする請求項2に記載の制御ユニット。
A temperature measuring unit that measures an environmental temperature that is the temperature of the environment in which the components are arranged;
The determination unit reads the determination result from the correspondence information based on the environmental temperature measured by the temperature measurement unit.
The control unit according to claim 2.
前記部品温度が不合格である場合、前記結果提示部は、アラームを出力させるための指示を外部装置に出力する、
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の制御ユニット。
When the component temperature is unacceptable, the result presentation unit outputs an instruction for outputting an alarm to an external device.
The control unit according to any one of claims 1 to 5, wherein:
前記部品温度が不合格である場合、前記判定部は、前記部品温度が合格となる第2の動作条件を前記候補の中から抽出し、
前記結果提示部は、前記第2の動作条件を前記表示装置に提示する、
ことを特徴とする請求項2に記載の制御ユニット。
When the component temperature is unacceptable, the determination unit extracts a second operating condition that the component temperature is acceptable from the candidates,
The result presentation unit presents the second operating condition on the display device.
The control unit according to claim 2.
前記部品温度が合格である場合、前記判定部は、前記部品温度が合格であり前記制御の際の性能を向上させた第3の動作条件を前記候補の中から抽出し、
前記結果提示部は、前記第3の動作条件を前記表示装置に提示する、
ことを特徴とする請求項2に記載の制御ユニット。
When the component temperature is acceptable, the determination unit extracts, from the candidates, the third operation condition that the component temperature is acceptable and the performance at the time of the control is improved,
The result presentation unit presents the third operating condition on the display device.
The control unit according to claim 2.
ユーザの使用条件であって且つ処理を実行する際に用いられる複数の機能を含んだ第1の動作条件を決定し、前記第1の動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能を含む場合に、前記仕様上限値を超えた機能と、前記仕様上限値を超えていない機能との組み合わせに対し、組合せの機能を用いて処理を実行した場合の部品の温度である部品温度を算出する温度解析部と、
前記算出の結果である温度算出結果を表示装置に提示する結果提示部と、
を備えることを特徴とする制御ユニット。
Determining a first operating condition including a plurality of functions used in performing and processing me use conditions der users, the first operating condition exceeds the specification limit is a design assurance function Component temperature that is the temperature of the component when processing is performed using the combination function for a combination of a function that exceeds the specification upper limit value and a function that does not exceed the specification upper limit value. A temperature analysis unit to calculate,
A result presentation unit for presenting a temperature calculation result as a result of the calculation on a display device;
A control unit comprising:
ユーザの使用条件であって且つ処理を実行する際に用いられる複数の機能を含んだ第1の動作条件を決定する決定ステップと、
前記第1の動作条件が設計保証である仕様上限値を超えた機能を含む場合に、前記仕様上限値を超えた機能と、前記仕様上限値を超えていない機能との組み合わせに対し、組合せの機能を用いて処理を実行した場合の部品の温度である部品温度の合否を判定する判定ステップと、
前記判定の結果である判定結果を表示装置に提示する結果提示ステップと、
を含むことを特徴とする温度判定方法。
A determination step of determining a first operating condition including a plurality of functions used in performing and processing me use conditions der users,
When the first operating condition includes a function that exceeds a specification upper limit value that is a design guarantee, a combination of a function that exceeds the specification upper limit value and a function that does not exceed the specification upper limit value A determination step of determining pass / fail of a component temperature that is a temperature of a component when processing is performed using a function ;
A result presentation step of presenting a determination result which is a result of the determination on a display device;
The temperature determination method characterized by including.
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