KR20190081696A - Method for forming a structure anchorage and anchorage structure - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a method of forming the anchorage structure of a flexible circuit board which comprises a first step of having the flexible circuit board where an internal substrate layer is exposed to form a bonding part, and a bus bar on which and a first adsorption hole are formed; a step of disposing the flexible circuit board to allow the bonding part to be located at one side of the first adsorption hole; and a third step of forming an anchorage structure by adsorbing the bonding part to the bus bar through a suction device at the other side of the first absorption hole. It is possible to improve the adhesion of the bus bar and improve the reliability of a product by providing the same improved quality.

Description

연성회로기판의 면착 구조 형성방법 및 면착 구조{METHOD FOR FORMING A STRUCTURE ANCHORAGE AND ANCHORAGE STRUCTURE}METHOD FOR FORMING STRUCTURE ANCHORAGE AND ANCHORAGE STRUCTURE BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 버스바에 부착되기 위한 연성회로기판의 면착 구조의 형성방법 및 그 면착 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a method of forming an anchorage structure of a flexible circuit board to be attached to a bus bar, and to its anchorage structure.

전기자동차 등에 사용되는 이차전지는 고출력 대용량 배터리의 필요성으로 인해 복수 개의 배터리 셀을 적층시킨 후 이를 전기적으로 직렬 및 병렬 연결한 배터리팩이 사용된다. 이러한 배터리팩은 배터리 셀의 적층된 정도에 따라 필요한 고출력을 제공할 수 있다는 장점이 있으나, 배터리 셀이 적층된 상태로 사용되어 일부 배터리 셀에서 과전압, 과전류, 과발열 등의 현상이 발생할 수 있다.BACKGROUND ART [0002] A secondary battery used in an electric vehicle or the like uses a battery pack in which a plurality of battery cells are stacked and electrically connected in series and in parallel because of necessity of a high output large capacity battery. Such a battery pack has an advantage that a required high output can be provided depending on the degree of stacking of the battery cells. However, the battery pack is used in a stacked state, and some battery cells may cause overvoltage, overcurrent, and heat.

이러한 현상은 배터리팩의 안정성이나 작동 효율 등에 영향을 미치므로, 이를 미리 검출하기 위한 수단이 요청된다. 따라서 배터리팩은 배터리 셀에 연결되는 회로기판을 이용하여 각 배터리 셀의 전압을 센싱하고, BMS(Battery Mamagement System)로 전기적 정보로 전달한다. 따라서 각 배터리 셀의 과전압, 과전류, 과발열 등의 현상을 검출하고, 이에 따른 추가적인 손상을 방지한다.Such a phenomenon affects the stability of the battery pack, the operation efficiency, and the like, so a means for detecting this in advance is required. Therefore, the battery pack senses a voltage of each battery cell using a circuit board connected to the battery cell, and transmits the sensed voltage to the battery management system (BMS) as electrical information. Therefore, it detects the overvoltage, overcurrent, and overheating phenomenon of each battery cell and prevents further damage due to it.

도 1은 종래 누름 고정을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a conventional pressing fixation.

연성회로기판(1)과 버스바(3)는 전기적으로 연결되어 각 배터리의 전압에 관한 정보를 BMS로 전달한다. 따라서 연성회로기판(1)에는 내부 회로를 형성하는 금속층이 노출되어 접합부(2)가 형성된다.The flexible circuit board 1 and the bus bar 3 are electrically connected to transmit information on the voltage of each battery to the BMS. Thus, the metal layer forming the internal circuit is exposed on the flexible circuit board 1 to form the joint 2.

도 1에서 도시한 바와 같이, 종래에는 접합부(2)와 버스바(3)의 부착력 향상을 위해, 누름 지그(Z)로 접합부(2)를 상측에서 가압하여 버스바(3)에 밀착시켜 면착 구조를 형성하였다.As shown in Fig. 1, conventionally, in order to improve the adhesion between the bonding portion 2 and the bus bar 3, the bonding portion 2 is pressed from above by the pressing jig Z and brought into close contact with the bus bar 3, Structure.

하지만 누름 공정은 작업자가 직접 도구를 사용하여 눌렀어야하므로, 작업자의 숙련도나 힘에 따라 누름 양이 달라 동일한 품질의 제품을 생산하기 어려운 문제점이 있었다. 또한 조립 공정의 공수가 증가하여 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, since the pressing process must be performed by the operator using the tool, there is a problem in that it is difficult to produce products of the same quality because the pressing amount is different depending on the skill or strength of the operator. In addition, there has been a problem that the productivity is decreased due to an increase in the number of assembling processes.

(특허 문헌 0001) 대한민국 등록특허 제10-1040252호(Patent Document 0001) Korean Patent No. 10-1040252 (특허 문헌 0002) 대한민국 공개특허 제10-2017-0112457호(Patent Document 0002) Korean Patent Publication No. 10-2017-0112457 (특허 문헌 0003) 대한민국 등록특허 제10-0396868호(Patent Document 0003) Korean Patent No. 10-0396868

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 버스바와 연성회로기판의 부착력을 향상시키고, 작업자의 능력과 무관하게 동일한 품질을 제공할 수 있는 구조의 형성방법 및 구조를 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention provide a method and structure for forming a structure capable of improving adhesion of a bus bar and a flexible circuit board and providing the same quality irrespective of a capability of a worker, I want to.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 과제를 해결하고자, 연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서, 내부 기판층이 노출되어 접합부가 형성된 상기 연성회로기판 및 제1 흡착홀이 형성된 버스바를 구비하는 제1 단계; 상기 접합부를 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 제2 단계; 및 상기 제1 흡착홀의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 제3 단계;를 포함하는 면착 구조 형성방법을 제공한다.In order to solve the above-described problems, an embodiment of the present invention provides a method of forming an anchorage structure for a flexible circuit board, the method comprising: forming a flexible circuit board on which an inner substrate layer is exposed, Stage 1; A second step of disposing the flexible circuit board so that the joint is located on one side of the first suction hole; And a third step of adsorbing the bonding portion to the bus bar through a suction device at the other side of the first suction hole to form a sponge structure.

상기 제3 단계는 상기 제1 흡착홀이 복수 개 형성되고, 상기 복수 개의 제1 흡착홀을 통해 상기 접합부를 동시에 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성할 수 있다.In the third step, a plurality of the first adsorption holes are formed, and the joint portion is simultaneously adsorbed to the bus bar through the plurality of first adsorption holes to form a sponge structure.

상기 형성방법은 용접 공정으로 상기 면착 구조를 상기 버스바에 밀착시키는 제4 단계;를 더 포함할 수 있다.The forming method may further include a fourth step of bringing the caulking structure into close contact with the bus bar by a welding process.

상기 제1 단계는 상기 연성회로기판 및 상기 버스바가 부착되고, 제2 흡착홀이 형성된 커버를 구비하는 것을 더 포함할 수 있으며, 상기 제2 단계는 상기 제2 흡착홀과 상기 제1 흡착홀이 연통되도록 배치하는 제2-1 단계; 및 상기 커버에 상기 연성회로기판을 배치 고정하는 제2-2 단계; 및 를 포함할 수 있다.The first step may further include a cover provided with the flexible circuit board and the bus bar and formed with a second suction hole, and the second step may include a step of removing the second suction hole and the first suction hole A second step of arranging the first and second electrodes so as to communicate with each other; And (2-2) placing and fixing the flexible circuit board on the cover. And < / RTI >

상기 제1 단계는 상기 커버의 외측면에 대응되도록 상기 연성회로기판의 밴딩부를 형성하는 것을 더 포함할 수 있고, 상기 제2-1 단계는 융착 공정으로 상기 버스바를 고정할 수 있으며, 상기 제2-2 단계는 접착제로 상기 연성회로기판을 고정할 수 있다.The first step may further include forming a bending portion of the flexible circuit board so as to correspond to an outer surface of the cover. In the step 2-1, the bus bar may be fixed by a fusion process, Step 2 may fix the flexible circuit board with an adhesive.

또한 연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서, 상기 연성회로기판의 내부 회로를 구성하는 금속층의 제1 면에 커버레이 필름을 적층하여 구비하는 준비단계; 상기 금속층의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층하는 적층단계; 및 상기 적층단계 후, 열과 압력을 가해 면착구조를 형성하는 형성단계;를 포함하는 면착 구조 형성방법을 제공한다.A method for forming an anchorage structure of a flexible circuit board, the method comprising: preparing a coverlay film on a first surface of a metal layer constituting an internal circuit of the flexible circuit board; Stacking the films asymmetrically on both surfaces of the metal layer; And a forming step of forming a seam structure by applying heat and pressure after the laminating step.

상기 준비단계는 상기 제1 면에 제1 노출부가 형성된 상기 금속판으로 구비할 수 있으며, 상기 적층단계는 상기 금속판의 제2 면에만 지지필름을 적층할 수 있다.The preparing step may include the metal plate having the first exposed part formed on the first surface, and the laminating step may stack the supporting film on the second surface of the metal plate.

상기 적층단계는 상기 제2면에 상기 커버레이 필름을 적층하여 제2 노출부를 형성하는 것을 포함할 수 있으며, 상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부는 상기 금속판의 동일 위치에 형성되어 상기 금속판의 양 면이 노출된 접합부를 형성할 수 있다.The laminating step may include forming the second exposed portion by laminating the coverlay film on the second surface, wherein the first exposed portion and the second exposed portion are formed at the same position of the metal plate, Thereby forming a joint where both surfaces are exposed.

상기 지지필름은 PVC필름으로 200μm 이상인 것으로 형성될 수 있다.The support film may be formed of a PVC film having a thickness of 200 탆 or more.

상기 적층단계는 상기 제1 면에는 보호필름을 적층하고, 상기 제2면에는 상기 커버레이 필름, 상기 보호필름, 상기 지지필름 및 상기 보호필름을 순차로 적층할 수 있으며, 상기 형성단계는 열과 압력을 가해 상기 접합부가 일 측으로 밀착되어 상기 면착 구조를 형성할 수 있다.The cover layer film, the protective film, the support film, and the protective film may be sequentially laminated on the first surface and the second surface of the laminate, So that the joining portion is brought into close contact with one side to form the sealer structure.

상기 면착 구조는 내부 회로를 형성하는 기판층 및 상기 기판층의 양 면에 적층된 절연층을 포함하고, 접합부가 형성된 연성회로기판; 및 상기 접합부가 부착되는 버스바;를 포함하고, 상기 접합부는 상기 절연층을 제거하고, 내부에 형성된 상기 기판층을 노출시켜 형성되고, 상기 기판층의 일 면이 상기 버스바의 일 측으로 밀착되어 형성된다. Wherein the anchorage structure includes a flexible circuit board including a substrate layer forming an internal circuit and an insulation layer stacked on both sides of the substrate layer, the flexible circuit substrate having a junction formed therein; And a bus bar to which the bonding portion is attached, wherein the bonding portion is formed by removing the insulating layer and exposing the substrate layer formed therein, one surface of the substrate layer being in close contact with one side of the bus bar .

상기 버스바는 상기 접합부의 위치에 대응하여 흡착홀이 형성될 수 있으며, 상기 흡착홀을 서로 이격되어 복수 개가 형성될 수 있다.The bus bar may have a suction hole corresponding to the position of the bonding portion, and a plurality of the suction holes may be spaced apart from each other.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the present invention, various effects including the following can be expected. However, the present invention does not necessarily achieve the following effects.

본 발명의 일실시 예에 따른 면착 구조 형성방법은 흡입설비를 통해 연성회로기판의 접합부를 버스바의 일 측에 흡착하여 면착 구조를 형성하므로, 누름 공정 삭제를 통해 작업의 공수를 절감하고, 생산에 소요되는 시간을 단축하여 생산성을 향상시키는 효과를 갖는다.According to the method of forming an anchorage structure according to an embodiment of the present invention, a joint portion of a flexible circuit board is sucked to one side of a bus bar through a suction device to form a sealer structure. Thus, And the productivity is improved.

누름 지그를 통해 면착 구조를 형성하던 종래 수작업을 설비 작업으로 대체하여 접합부와 버스바의 부착력을 향상시키는 동시에, 일정 수준 이상의 동일 품질을 확보하여 제품의 신뢰성을 개선하는 효과를 갖는다.The conventional manual work for forming the caulking structure through the pressing jig is replaced with the installation work to improve the adhesion between the joint and the bus bar and to secure the same quality over a certain level to improve the reliability of the product.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 면착 구조 형성방법은 연성회로기판 제작 과정 중 핫프레스 공정만을 변형하여 면착 구조를 형성하여, 별도의 추가 설비 없이도 대량 생산 가능하다The method of forming an exothermic structure according to another embodiment of the present invention can be mass-produced without additional additional equipment by forming only a hot-pressing process during a process of manufacturing a flexible circuit board to form a caulking structure

또한 연성회로기판 제작 시에 면착 구조를 형성하여 조립시 작업의 공수가 절감되어 작업성이 향상되는 효과를 갖는다.In addition, when a flexible circuit board is manufactured, a caulking structure is formed to reduce the number of workings during assembly, thereby improving workability.

도 1은 종래 누름 고정을 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 순서를 도시한 순서도.
도 3은 도 2의 제3 단계를 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 제2 실시예의 순서를 도시한 순서도.
도 5는 도 2의 면착 구조 형성단계를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 면착 구조의 사시도.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도.1 is a perspective view showing a conventional pressing fixture.
FIG. 2 is a flowchart showing a procedure of a first embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 3 is a diagram showing the third step of Fig. 2; Fig.
4 is a flowchart showing a sequence of a second embodiment of the present invention;
Fig. 5 is a view showing the step of forming the caulking structure in Fig. 2; Fig.
6 is a perspective view of a braid structure of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along the VII-VII line of Fig. 6;

이하 도면을 참조하여 본 발명의 면착 구조 형성방법의 구체적인 실시예에 대해 설명하도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, concrete embodiments of a method of forming a core attachment structure of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 2는 본 발명의 제1 실시예의 순서를 도시한 블록도이고, 도 3은 도 2의 제3 단계를 도시한 도면이다.FIG. 2 is a block diagram showing the procedure of the first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram showing the third step of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 연성회로기판(10)의 면착 구조(111) 형성방법은 내부 기판층이 노출되어 접합부(11)가 형성된 상기 연성회로기판(10) 및 제1 흡착홀(21)이 형성된 버스바(20)를 구비하는 제1 단계, 상기 접합부를 상기 제1 흡착홀(21)의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판(10)을 배치하는 제2 단계 및 상기 제1 흡착홀(21)의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부(11)를 상기 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성하는 제3 단계를 포함한다.2 and 3, a method of forming an exfoliation structure 111 of a flexible circuit board 10 according to a first embodiment of the present invention includes the steps of forming a flexible circuit board 10 on which an inner substrate layer is exposed to form a bonding portion 11, And a bus bar (20) having a first suction hole (21) formed therein; a first step of disposing the flexible circuit board (10) so that the bonding portion is located on one side of the first suction hole And a third step of adsorbing the joining portion 11 to the bus bar 20 through a suction device at the other side of the first suction holes 21 to form a core assembly structure 111.

차량의 배터리는 복수 개의 배터리 셀이 적층되어 형성되고, 상면 및 상면의 양 측에 연결되는 측면을 포함하는 커버에 의해 감싸도록 배치된다. 이때, 배터리 셀의 과열, 과전압 등을 검출하여 배터리의 손상을 미리 방지하는 연성회로기판(10)이 커버을 따라 배치된다. 또한 측면의 외측에는 버스바가 부착되어 배터리 셀 및 연성회로기판과 전기적으로 연결된다.A battery of a vehicle is formed by stacking a plurality of battery cells and is arranged to be enclosed by a cover including a top surface and a side connected to both sides of the top surface. At this time, a flexible circuit board 10 for detecting overheating, overvoltage, etc. of the battery cell and preventing damage to the battery is disposed along the cover. A bus bar is attached to the outside of the side surface to be electrically connected to the battery cell and the flexible circuit board.

따라서 연성회로기판(10)의 양 말단에는 내부 회로를 구성하는 금속층이 노출되어 접합부(11)를 형성하고, 접합부(11)는 버스바(20)와 전기적으로 연결된다. 이때 접합부(11)와 버스바(20)의 부착력을 향상시키기 면착 구조(111)를 형성한다.The metal layer constituting the internal circuit is exposed at both ends of the flexible circuit board 10 to form the joint portion 11 and the joint portion 11 is electrically connected to the bus bar 20. [ At this time, the core assembly 11 and the bus bar 20 are formed with the core assembly 111 to improve the adhesion.

제1 단계는 접합부(11)가 형성된 연성회로기판(10) 및 제1 흡착홀(21)이 형성된 버스바(20)를 구비하는 단계이다. 연성회로기판(10) 및 버스바(20)는 커버의 배치 고정되므로, 제1 단계는 제2 흡착홀이 형성된 커버를 구비하는 것을 더 포함할 수 있다.The first step is a step of providing a flexible circuit board 10 on which the bonding portion 11 is formed and a bus bar 20 on which the first suction holes 21 are formed. Since the flexible circuit board 10 and the bus bar 20 are fixedly disposed on the cover, the first step may further include the cover having the second suction holes formed therein.

또한 연성회로기판(10)은 커버의 상면 및 양 측면을 따라 배치되므로, 상면과 측면이 연결되는 부분에서 밴딩된다. 따라서 제1 단계는 커버의 외측면에 대응되도록 연성회로기판(10)의 특정 위치를 왕곡하여 밴딩부를 형성하는 것을 더 포함할 수 있다. Also, since the flexible circuit board 10 is disposed along the upper surface and both sides of the cover, the flexible circuit board 10 is bent at a portion where the upper surface and the side surface are connected. Therefore, the first step may further include forming a bending portion by cramping a specific position of the flexible circuit board 10 so as to correspond to the outer surface of the cover.

제2 단계는 접합부(11)를 제1 흡착홀(21)의 일 측에 위치하도록 연성회로기판(10)을 배치하는 단계이다. 이때 연성회로기판(10) 및 버스바(20)를 커버에 배치 고정하는 것을 포함할 수 있으며, 제1 흡착홀(21)과 제2 흡착홀이 연통되록 배치된다.The second step is a step of disposing the FPC 10 so that the FPC 11 is located on one side of the first suction hole 21. [ In this case, it may include disposing and fixing the flexible circuit board 10 and the bus bar 20 on the cover, and the first suction holes 21 and the second suction holes are arranged to communicate with each other.

따라서 제2 단계는 융착 공정으로 커버에 버스바(20) 배치하는 제2-1 단계 및 접착제로 연성회로기판(10)은 커버에 배치 고정하는 제2-2 단계를 포함할 수 있다.Accordingly, the second step may include a second step of arranging the bus bars 20 on the cover by a fusion process, and a second step of securing the flexible circuit board 10 on the cover with an adhesive.

제2-1 단계의 접착제는 양면테이프로 형성되는 것이 바람직하여, 융착 공정의 위해 커버에는 돌출된 융착돌기가 형성될 수 있고, 버스바(20)에는 융착돌기가 관통하는 융착홀이 더 형성될 수 있다.The adhesive of the second stage is preferably formed of a double-sided tape, and a protruding fused protrusion may be formed on the cover for the fusing process, and a fusion hole through which the fused protrusion penetrates may further be formed on the bus bar .

융착 공정은 융착돌기를 외측으로 부터 열을 가해 녹인 후, 녹은 부분이 냉각되면서 고정되는 열 융착 공정으로 형성될 수 있으며, 초음파 융착 등 다양한 방식의 융착 공정으로 형성될 수 있다.The fusing process may be formed by a heat fusing process in which the fused protrusions are melted by heat from the outside, and then the melted portions are cooled and fixed. The fusing process may be formed by various fusion processes such as ultrasonic fusion.

제1 흡착홀(21) 및 제2 흡착홀은 흡입설비와 접합부를 연결하는 통로가 되므로, 동일선상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 또한 제1 흡착홀(21)은 복수 개로 형성될 수 있으므로, 이에 대응하여 제2 흡착홀도 복수 개로 형성될 수 있다.Since the first suction holes 21 and the second suction holes serve as passages connecting the suction device and the bonding portion, they are preferably arranged so as to be located on the same line. In addition, since the first adsorption holes 21 can be formed in plural, a plurality of second adsorption holes can be formed correspondingly.

따라서 제2 단계를 커버의 상면과 양 측면이 동일면상에 형성되고, 연성회로기판(10) 및 버스바(20)가 커버의 상측에 배치 고정되는 것이 바람직하다. 이때 연성회로기판(10)은 커버의 상면에만 고정되고, 양 말단은 버스바(20)의 상측에 배치된다.Therefore, it is preferable that the second step is formed on the same plane on both sides of the upper surface of the cover, and the flexible circuit board 10 and the bus bar 20 are fixed on the upper side of the cover. At this time, the flexible circuit board 10 is fixed only on the upper surface of the cover, and both ends are disposed on the upper side of the bus bar 20.

제3 단계는 면착 구조(111)를 형성하는 단계로, 면착 구조(111)는 접합부(11)를 형성하는 금속층을 일측으로 치우치도록 형성하여 버스바(20)와 면과 면이 부착될 수 있도록 형성한 구조이다.The third step is a step of forming the core assembly 111. The core assembly 111 is formed so that the metal layer forming the connection part 11 is offset to one side, .

따라서 제3 단계는 제1 흡착홀(21)의 타 측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 구체적으로, 제1 흡착홀(21)의 상 측에 접합부(11)를 배치하고, 제1 흡착홀(21)의 하측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 버스바(20)의 일 면과 금속층의 일 면이 접할 수 있도록 형성한다.Therefore, in the third step, the joining portion 11 is sucked to the bus bar 20 through the suction device at the other side of the first suction hole 21 to form the spunbond structure 111. Specifically, the joining portion 11 is disposed on the upper side of the first suction hole 21, and the joining portion 11 is sucked to the bus bar 20 through the suction device at the lower side of the first suction hole 21, One surface of the bar 20 is in contact with one surface of the metal layer.

다만, 버스바(20)가 커버의 배치 고정되는 경우에는 제2 흡착홀의 일 측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 구체적으로 버스바(20)는 커버의 상측에 배치되고, 제2 흡착홀은 제1 흡착홀(21)과 동일 선상에 위치하여 연통되며, 흡입설비는 제2 흡착홀의 하측에서 흡입설비를 통해 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 버스바(20)의 일 면과 금속층의 일 면이 접할 수 있도록 형성한다.However, when the bus bar 20 is arranged and fixed, the joining portion 11 is attracted to the bus bar 20 through a suction device at one side of the second suction hole to form the core assembly structure 111. Specifically, the bus bar 20 is disposed on the upper side of the cover, and the second suction holes are located on the same line as the first suction holes 21 to communicate with each other. The suction device is disposed below the second suction holes, (11) is attracted to the bus bar (20) so that one surface of the bus bar (20) is in contact with one surface of the metal layer.

이때 제2 흡착홀은 제1 흡착홀(21)보다 크게 형성될 수 있다. 따라서 흡입설비가 제2 흡착홀에 삽입되고 제1 흡착홀(21)의 하측에서 접합부(11)를 버스바(20)에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다.At this time, the second adsorption holes may be formed larger than the first adsorption holes 21. Therefore, the suction device is inserted into the second suction holes, and the bonding portion 11 is adsorbed to the bus bar 20 from the lower side of the first suction holes 21 to form the adhesive structure 111.

제1 흡착홀(21)의 일 측에서 흡입설비를 통해 면착 구조(111)를 형성하는 경우나, 제2 흡착홀의 일 측에서 흡입설비를 통해 면착 구조(111)를 형성하는 경우는 단지 순서의 차이가 있을뿐이며, 그 목적 및 효과는 동일하다. In the case where the caulking structure 111 is formed at one side of the first suction hole 21 through the suction device or when the caulking structure 111 is formed at one side of the second suction hole through the suction device, The purpose and effect are the same.

하나의 면착 구조(111)를 형성하는 제1 흡착홀(21) 및 제2 흡착홀은 복수 개로 형성될 수 있으며, 복수 개의 흡입설비를 통해 하나의 접합부(11)를 버스바(20)에 동시에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 그 결과 보다 넓은 면착 구조를 형성할 수 있다.The first suction hole 21 and the second suction hole forming one caulking structure 111 can be formed in a plurality of units and one joint part 11 can be connected to the bus bar 20 at the same time Thereby forming a caulking structure 111. [ As a result, a wider anchorage structure can be formed.

본 발명의 제1 실시예의 면착 구조(111) 형성방법은 용접 공정으로 면착 구조(111)를 버스바(20)에 밀착시키는 제4 단계를 더 포함할 수 있다. 이때 접합부(11)에는 면착 구조(111)가 형성되어 보다 향상된 품질을 제공한다.The method of forming the scalloped structure 111 of the first embodiment of the present invention may further include a fourth step of adhering the scalloped structure 111 to the bus bar 20 in a welding process. At this time, the joining portion 11 is formed with the caulking structure 111 to provide a further improved quality.

용접 공정은 그 방식을 제한하지 않으나, 레이져 용접 공정으로 형성되는 것이 바람직하다.The welding process is not limited to this method, but is preferably formed by a laser welding process.

도 4는 본 발명의 제2 실시예의 순서를 도시한 블록도이고, 도 5는 도 2의 면착 구조 형성단계를 도시한 도면이다.Fig. 4 is a block diagram showing the sequence of the second embodiment of the present invention, and Fig. 5 is a diagram showing the step of forming the sealant structure of Fig.

본 발명의 제2 실시예의 면착 구조(31) 형성방법은 연성회로기판(300)의 제조 과정에서 특정 공정을 통해 면착 구조(31)를 형성하는 것으로 먼저 연성회로기판(300)의 제조 과정을 알아보도록 한다.The method of forming the caulking structure 31 of the second embodiment of the present invention includes forming the caulking structure 31 through a specific process in the process of manufacturing the flexible circuit board 300, See you.

연성회로기판의 제조 과정은 커버레이 필름 및 회로를 형성하는 금속판을 일정 크기로 재단하여 구비한다. 구비한 커버레이 필름을 금속판의 일 측에 적층하여 1차 고정하고, 1차 고정된 커버레이 필름과 금속판에 열과 압력을 가해 완전 밀착시키는 2차 고정하는 제1 핫프레스 공정을 한다. 제1 핫프레스 공정 후, 금속판의 타 측에 감광성 필름 및 마스터 필름을 순차로 적층하고, 빛을 조사하여 감광성 필름에 회로패턴을 형성한다. 형성된 회로패턴을 따라 감광성 필름을 제거하여 금속판을 노출시키고, 노출된 금속판을 부식시켜 회로를 형성한다. 부식 후 남아 있는 회로패턴의 감광성 필름을 제거한 후, 금속판의 타 측에 커버레이 필름을 부착하고, 다시 열과 압력을 가해 커버레이 필름을 밀착시키는 제2 핫프레스 공정을 하여 연성회로기판을 형성한다.The manufacturing process of the flexible circuit board is performed by cutting a coverlay film and a metal plate forming the circuit to a predetermined size. A first hot press step in which the coverlay film provided is laminated on one side of the metal plate and fixed in the first place and the metal plate is heat-pressed and fixed to the metal plate in a second tightening manner. After the first hot pressing step, a photosensitive film and a master film are sequentially laminated on the other side of the metal plate, and light is irradiated to form a circuit pattern on the photosensitive film. The photosensitive film is removed along the formed circuit pattern to expose the metal plate, and the exposed metal plate is corroded to form a circuit. After the photosensitive film of the circuit pattern remaining after the etching is removed, a coverlay film is attached to the other side of the metal plate, and a second hot pressing process is performed to apply heat and pressure again to bring the coverlay film into close contact with each other.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 면착 구조(31) 형성방법은 상기 연성회로기판(300)의 내부 회로를 구성하는 금속층(310)의 제1 면에 커버레이 필름(320)을 적층하여 구비하는 준비단계, 상기 금속층(310)의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층하는 적층단계 및 상기 적층단계 후, 열과 압력을 가해 면착구조를 형성하는 형성단계를 포함한다.4 and 5, a method of forming a scabbard structure 31 according to a second embodiment of the present invention includes the steps of forming a coverlay film (not shown) on a first surface of a metal layer 310 constituting an internal circuit of the flexible circuit board 300 320, a lamination step of asymmetrically laminating films on both surfaces of the metal layer 310, and a forming step of forming a seam structure by applying heat and pressure after the laminating step.

본 발명의 제2 실시 예의 면착 구조(31) 형성방법은 제2 핫프레스 공정을 변형하여 면착 구조를 형성하는 방법으로 연성회로기판(300)의 내부 회로를 구성하는 금속층(310)의 제1 면에 커버레이 필름(320)을 적층하여 구비하여 준비한다. 이때 커버레이 필름(320)에는 접합부를 형성하는 홀이 형성되어 제1 노출부가 형성된다.The method of forming the scabbard structure 31 of the second embodiment of the present invention is a method of forming the scabbard structure by modifying the second hot press process, And a coverlay film 320 are laminated on the substrate. At this time, holes are formed in the coverlay film 320 to form a first exposed portion.

그 다음, 금속층(310)의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층한다. 구체적으로, 금속층의 제1 면에는 커버레이 필름(320)의 외측으로 보호필름(330)을 적층하고, 제2 면에는 커버레이 필름(320), 보호필름(330), 지지필름(340) 및 보호필름(330)을 순차로 적층한다. 이때 제2 면에 적층되는 커버레이 필름(320)에는 접합부를 형성하는 홀이 형성되어 제2 노출부가 형성된다.Then, the films are asymmetrically laminated on both sides of the metal layer 310. Specifically, a protective film 330 is laminated on the first surface of the metal layer, and a coverlay film 320, a protective film 330, a support film 340, And the protective film 330 are sequentially laminated. At this time, the coverlay film 320, which is laminated on the second surface, is formed with a hole for forming a bonding portion to form a second exposed portion.

커버레이 필름(320)은 연성회로기판(300)의 내부 회로를 보호하고, 주변 부품과 내부 회로와의 쇼트 등의 형상을 방지하기 위해 절연성 물질로 형성된다. 또한 접합부의 위치에 홀이 형성된다.The coverlay film 320 is formed of an insulating material so as to protect the internal circuit of the flexible circuit board 300 and to prevent a shape such as short-circuiting between peripheral components and internal circuits. A hole is also formed at the position of the joint.

제1 노출부 및 제2 노출부는 금속층(310)이 노출되어 형성되고, 금속층(310)의 동일 위치에 형성되어 금속층(310)의 양 측면이 노출되어 접합부를 형성한다. 연성회로기판(300)에는 복수 개의 접합부가 형성될 수 있으므로, 제1 노출부 및 제2 노출부 또한 복수 개 형성될 수 있다.The first exposed portion and the second exposed portion are formed by exposing the metal layer 310 and are formed at the same position of the metal layer 310 to expose both sides of the metal layer 310 to form a joint. Since a plurality of bonding portions may be formed on the flexible circuit board 300, a plurality of first exposed portions and second exposed portions may also be formed.

보호필름(330)은 이형필름으로 형성되고, 접착력을 가지며 커버레이 필름(320) 및 지지필름(340)의 외측에 적층되어 제2 핫프레스 공정 과정동안 연성회로기판(300)을 보호하는 역할을 한다.The protective film 330 is formed as a release film and has an adhesive force and is stacked on the outer side of the coverlay film 320 and the support film 340 to protect the flexible circuit board 300 during the second hot press process do.

지지필름(340)은 PVC 필름으로 금속층(310)의 제2 면에만 적층되고, 제2 핫프레스 공정에서 제2 노출부(321)를 가압하여 면착 구조(31)를 형성한다. 따라서 200μm 이상의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로, 금속층(310)의 제1 면은 커버레이 필름(320)의 외측으로 보호필름(330)이 적층되어 제1 노출부와 보호필름(330) 사이에는 커버레이 필름(320) 두께만큼 에어갭이 발생한다. 따라서 지지필름(340)은 제1 노출부가 보호필름(330)에 밀착되도록, 제2 노출부의 상측에서 하측으로 가압하여 면착 구조(31)를 형성한다.The support film 340 is laminated only on the second surface of the metal layer 310 with the PVC film and presses the second exposed portion 321 in the second hot press process to form the caulking structure 31. Therefore, it is preferable to have a thickness of 200 탆 or more. The first surface of the metal layer 310 is formed by laminating a protective film 330 on the outer side of the coverlay film 320 and between the first exposed portion and the protective film 330, A gap is generated. Thus, the support film 340 presses downward from above the second exposed portion to form the caulking structure 31 so that the first exposed portion is in close contact with the protective film 330.

따라서 본 발명의 제2 실시예의 면착 구조(31) 형성방법은 별도의 설계 변경없이 기존 연성회로기판(300)의 제조 과정에서 면착 구조(31)를 형성할 수 있어 설치 투자 비용 및 원가를 절감하는 효과를 갖는다. 또한 대량 생산이 가능하여 생산에 소요되는 비용을 절감시켜 보다 향상된 생산성을 제공한다.Therefore, in the method of forming the core assembly 31 of the second embodiment of the present invention, the core assembly 31 can be formed in the manufacturing process of the conventional FPCB 300 without a separate design change, thereby reducing installation investment cost and cost Effect. In addition, mass production is possible, which reduces production costs and improves productivity.

도 6은 본 발명의 면착 구조의 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ 방향의 단면도이다.Fig. 6 is a perspective view of the self-adhesive structure of the present invention, and Fig. 7 is a sectional view in the VII-VII direction of Fig.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 면착 구조(111)는 내부 회로를 형성하는 기판층(13) 및 상기 기판층(13)의 양 면에 적층된 절연층(12)을 포함하고, 접합부(11)가 형성된 연성회로기판(10) 및 상기 접합부(11)가 부착되는 버스바(20)를 포함하고, 상기 접합부(11)는 상기 절연층(12)을 제거하고, 내부에 형성된 상기 기판층(13)을 노출시켜 형성되고, 상기 기판층(13)의 일 면이 상기 버스바(20)의 일 측면에 밀착되어 형성된다.6 and 7, a core assembly 111 of an embodiment of the present invention includes a substrate layer 13 forming an internal circuit and an insulating layer 12 stacked on both sides of the substrate layer 13 And a bus bar (20) to which the bonding portion (11) is attached, wherein the bonding portion (11) removes the insulating layer (12) And one surface of the substrate layer 13 is formed in close contact with one side surface of the bus bar 20. The substrate layer 13 is formed by exposing the substrate layer 13 formed on the bus bar 20,

연성회로기판(10)은 내부 회로를 구성하는 기판층(13)과 기판층(13)의 양 면에 절연층(12)이 적층되어 형성된다. 또한 버스바(20)에 부착되는 접합부(11)가 형성된다.The flexible circuit board 10 is formed by laminating an insulating layer 12 on both surfaces of a substrate layer 13 and a substrate layer 13 constituting an internal circuit. Also, a joining portion 11 to be attached to the bus bar 20 is formed.

기판층(11)은 회로 패턴으로 형성되어 회로를 구성하고, 전기전도성을 갖는 물질로 형성된다. 이때 전기전도성이 높은 구리로 형성되는 것이 바람직하다. 절연층(12)은 기판층(13)의 양 면에 적층되어 외부로부터 기판층(13)을 보호하고, 주변 부품들과 발생할 수 있는 쇼트 현상 등을 방지한다.The substrate layer 11 is formed in a circuit pattern to constitute a circuit, and is formed of a material having electrical conductivity. At this time, it is preferable that copper is formed with high electrical conductivity. The insulating layer 12 is laminated on both sides of the substrate layer 13 to protect the substrate layer 13 from the outside and prevent a short-circuit phenomenon that may occur with surrounding components.

접합부(11)는 연성회로기판(10)의 말단에 형성되어 버스바(20)와 부착된다. 이때 접합부(11)는 기판층(13)의 양 측으로 적층된 절연층(12)을 제거하고, 기판층(13)의 양 면이 노출되어 형성된다. 따라서 별도의 부품 없이도 버스바(20)에 직접 연결될 수 있다.The bonding portion 11 is formed at the end of the flexible circuit board 10 and is attached to the bus bar 20. At this time, the bonding portion 11 is formed by removing the insulating layer 12 stacked on both sides of the substrate layer 13, and exposing both sides of the substrate layer 13. Therefore, it can be directly connected to the bus bar 20 without a separate part.

또한 접합부(11)를 형성하는 기판층(13)의 일 면은 버스바(20)의 일 측면에 밀착되도록 형성되어 면착 구조(111)를 형성한다. 면착 구조(111)는 기판층(13)과 버스바(20) 사이에 형성된 에어 갭(air gap)을 삭제하여, 기판층(13)과 버스바(20) 사이에 밀착력을 향상시킨다.One surface of the substrate layer 13 forming the bonding portion 11 is formed in close contact with one side surface of the bus bar 20 to form the caulking structure 111. The caulking structure 111 removes an air gap formed between the substrate layer 13 and the bus bar 20 to improve the adhesion between the substrate layer 13 and the bus bar 20.

다시 말해 본 발명의 면착 구조(111)는 접합부(11)를 형성하는 기판층(13)이 일 측으로 치우쳐 형성되어, 접합부(11)와 버스바(20)가 보다 공고하게 결합될 수 있도록 한다.In other words, the core structure 111 of the present invention is formed such that the substrate layer 13 forming the bonding portion 11 is biased to one side so that the bonding portion 11 and the bus bar 20 can be more firmly coupled.

버스바(20)는 일 측면에 접합부(11)가 부착되어 연성회로기판(10)과 버스바(20)를 전기적으로 연결한다. 이때 접합부(11)가 부착되는 위치에는 흡착홀(21)이 형성되어 용이하게 면착 구조(111)를 형성할 수 있도록 한다.The bus bar 20 has a bonding portion 11 on one side thereof to electrically connect the flexible circuit board 10 and the bus bar 20. At this time, a suction hole (21) is formed at a position where the joint part (11) is attached, so that a caulking structure (111) can be easily formed.

흡착홀(21)의 일 측에는 흡입 설비가 설치되어 접합부(11)의 일 측을 버스바(20)에 일 면에 흡착시켜 면착 구조(111)를 형성한다. 이때 흡착홀(21)은 복수 개로 형성되고 복수 개의 흡착홀(21)을 통해 동시에 접합부(11)를 흡입하여, 보다 넓은 면착 구조(111)를 형성한다.At one side of the suction hole 21, a suction device is provided, and one side of the bonding portion 11 is attracted to one side of the bus bar 20 to form a caulking structure 111. At this time, the suction holes 21 are formed in a plurality of suction holes 21, and at the same time, the suction holes 21 are sucked through the suction holes 21 to form a wider anchor structure 111.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but variations and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. .

Z 누름 지그
10 연성회로기판 11 접합부 111,31 면착구조
12 절연층 13 기판층
20 버스바 21 제1 흡착홀,흡착홀
300 연성회로기판 310 금속층 311 제1 노출부
312 제2 노출부 320 커버레이 필름 330 보호필름
340 지지필름Z push jig
10 Flexible circuit board 11 Joint 111, 31 Joint
12 insulation layer 13 substrate layer
20 bus bar 21 first suction hole, suction hole
300 flexible circuit board 310 metal layer 311 first exposed portion
312 second exposed portion 320 coverlay film 330 protective film
340 Support film

Claims (14)

연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서,
내부 기판층이 노출되어 접합부가 형성된 상기 연성회로기판 및 제1 흡착홀이 형성된 버스바를 구비하는 제1 단계;
상기 접합부를 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 제2 단계; 및
상기 제1 흡착홀의 타 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 제3 단계;를 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
A method for forming an anchorage structure of a flexible circuit board,
And a bus bar having the flexible circuit board and the first suction holes formed with the exposed portions of the inner substrate layer formed thereon;
A second step of disposing the flexible circuit board so that the joint is located on one side of the first suction hole; And
And a third step of adsorbing the bonding portion to the bus bar through a suction device at the other side of the first suction holes to form a caulking structure.
제1항에 있어서,
상기 제3 단계는 상기 제1 흡착홀이 복수 개 형성되고, 상기 복수 개의 제1 흡착홀을 통해 상기 접합부를 동시에 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
The method according to claim 1,
Wherein the third step is a step of forming a plurality of the first suction holes and sucking the joints to the bus bar through the plurality of first suction holes to form a sparse structure. Structure forming method.
제1항에 있어서,
용접 공정으로 상기 면착 구조를 상기 버스바에 부착시키는 제4 단계를 더 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
The method according to claim 1,
And a fourth step of attaching the caulking structure to the bus bar by a welding process.
제1항에 있어서,
상기 제1 단계는 상기 연성회로기판 및 상기 버스바가 부착되고, 제2 흡착홀이 형성된 커버를 구비하는 것을 더 포함하고,
상기 제2 단계는
상기 커버에 상기 제2 흡착홀과 상기 제1 흡착홀이 연통되도록 상기 버스바 배치하는 제2-1 단계; 및
상기 접합부가 상기 제1 흡착홀의 일 측에 위치하도록 상기 커버에 상기 연성회로기판을 배치 고정하는 제2-2 단계;를 포함하며,
상기 제3 단계는 제2 흡착홀의 일 측에서 흡입설비를 통해 상기 접합부를 상기 버스바에 흡착시켜 면착 구조를 형성하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first step further comprises a cover to which the flexible circuit board and the bus bar are attached and in which a second suction hole is formed,
The second step
(2-1) placing the bus bar on the cover so that the second suction holes and the first suction holes communicate with each other; And
And (2-2) placing and fixing the flexible circuit board on the cover such that the joint is positioned on one side of the first suction hole,
Wherein the third step comprises adsorbing the bonding portion to one side of the bus bar through a suction device at one side of the second suction hole to form a caulking structure.
제4항에 있어서,
상기 제1 단계는 상기 커버의 외측면에 대응되도록 상기 연성회로기판의 밴딩부를 형성하는 것을 더 포함하고,
상기 제2-1 단계는 융착 공정으로 상기 버스바를 고정하는 단계이며,
상기 제2-2 단계는 접착제로 상기 연성회로기판을 고정하는 단계인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
5. The method of claim 4,
The first step further comprises forming a bending portion of the flexible circuit board to correspond to an outer surface of the cover,
Step 2-1 is a step of fixing the bus bar in a fusion process,
Wherein the step 2-2 is a step of fixing the flexible circuit board with an adhesive.
제1항에 있어서,
용접 공정으로 상기 면착 구조를 상기 버스바에 부착시키는 제4 단계;를 더 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
The method according to claim 1,
And a fourth step of attaching the caulking structure to the bus bar by a welding process.
연성회로기판의 면착 구조 형성방법에 있어서,
상기 연성회로기판의 내부 회로를 구성하는 금속판의 제1 면에 커버레이 필름을 적층하여 구비하는 준비단계;
상기 금속판의 양 면에 필름을 비대칭적으로 적층하는 적층단계; 및
상기 적층단계 후, 열과 압력을 가해 면착구조를 형성하는 형성단계;를 포함하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
A method for forming an anchorage structure of a flexible circuit board,
A preparation step of laminating a coverlay film on a first surface of a metal plate constituting an internal circuit of the flexible circuit board;
A lamination step of asymmetrically laminating a film on both surfaces of the metal plate; And
And forming a sealant structure by applying heat and pressure after the laminating step.
제7항에 있어서,
상기 준비단계는 상기 제1 면에 제1 노출부가 형성된 상기 금속판을 구비하는 단계이고,
상기 적층단계는 상기 금속판의 제2 면에 지지필름을 적층하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the preparation step includes the metal plate having a first exposed portion formed on the first surface,
Wherein the laminating step laminates the support film on the second surface of the metal plate.
제7항에 있어서,
상기 적층단계는 상기 제2면에 상기 커버레이 필름을 적층하여 제2 노출부를 형성하는 것을 포함하고,
상기 제1 노출부와 상기 제2 노출부는 상기 금속판의 동일 위치에 형성되어 상기 금속판의 양 면이 노출된 접합부를 형성하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the laminating step includes laminating the coverlay film on the second surface to form a second exposed portion,
Wherein the first exposed portion and the second exposed portion are formed at the same position of the metal plate to form a joint portion where both surfaces of the metal plate are exposed.
제8항에 있어서,
상기 지지필름은 PVC필름으로 200μm 이상인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
9. The method of claim 8,
Wherein the supporting film has a thickness of 200 탆 or more as a PVC film.
제9항에 있어서,
상기 적층단계는 상기 제1 면에 적층된 상기 커버레이 필름의 외측으로 보호필름을 적층하고, 상기 제2 면에는 상기 커버레이 필름, 상기 보호필름, 상기 지지필름 및 상기 보호필름을 순차로 적층하는 단계이고,
상기 형성단계는 열과 압력을 가해 상기 접합부가 일 측으로 밀착되어 상기 면착 구조를 형성하는 연성회로기판의 면착 구조 형성방법.
10. The method of claim 9,
Wherein the laminating step comprises laminating a protective film on the outer side of the coverlay film laminated on the first surface and laminating the coverlay film, the protective film, the support film and the protective film on the second surface in order / RTI >
Wherein the forming step comprises the step of applying heat and pressure to bring the bonding part into close contact with one side to form the sealant structure.
내부 회로를 형성하는 기판층 및 상기 기판층의 양 면에 적층된 절연층을 포함하고, 접합부가 형성된 연성회로기판; 및
상기 접합부가 부착되는 버스바;를 포함하고,
상기 접합부는 상기 절연층을 제거하고, 내부에 형성된 상기 기판층을 노출시켜 형성되고, 상기 기판층의 일 면이 상기 버스바의 일 측으로 밀착되어 형성되는 면착 구조.
A flexible circuit board including a substrate layer forming an internal circuit and an insulation layer stacked on both sides of the substrate layer, the flexible circuit substrate having a junction formed therein; And
And a bus bar to which said junction is attached,
Wherein the bonding portion is formed by removing the insulating layer and exposing the substrate layer formed therein, and one side of the substrate layer is formed in close contact with one side of the bus bar.
제12항에 있어서,
상기 버스바는 상기 접합부의 위치에 대응하여 흡착홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 면착 구조.
13. The method of claim 12,
Wherein the bus bar is formed with a suction hole corresponding to a position of the joint portion.
제13항에 있어서,
상기 흡착홀은 서로 이격되어 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 면착 구조.
14. The method of claim 13,
And a plurality of the suction holes are spaced apart from each other.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100396868B1 (en) 2001-02-27 2003-09-03 산양전기주식회사 a fixed method of flexible printed circuit board and structure
KR101040252B1 (en) 2009-06-16 2011-06-09 주식회사 엑스엘티 Connecting Structure for Flexible Printed Circuit Board
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100396868B1 (en) 2001-02-27 2003-09-03 산양전기주식회사 a fixed method of flexible printed circuit board and structure
KR101040252B1 (en) 2009-06-16 2011-06-09 주식회사 엑스엘티 Connecting Structure for Flexible Printed Circuit Board
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