KR20190081300A - 도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법 - Google Patents

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Abstract

도킹 시스템은 반도체 공정을 위한 건물들 사이에서 물품을 이송하는 이송 장치를 상기 건물과 도킹시킨다. 상기 도킹 시스템은 상기 건물의 일측에 구비되는 제1 도어와, 상기 건물의 내부에 구비되며, 카세트를 파지한 비히클이 주행하기 위한 제1 레일과, 상기 이송 장치에서 상기 제1 도어와 대향하는 일측에 구비되는 제2 도어와, 상기 이송 장치의 내부에 구비되며, 상기 비히클이 주행하기 위한 제2 레일 및 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어가 개방된 상태에서 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일 중 어느 하나로부터 연장되어 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 연결하는 연결 레일을 포함할 수 있다.

Description

도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법{Docking system and docking method using the docking system}
본 발명은 도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 공정을 위한 건물들과 상기 건물들 사이에서 물품을 이송하는 이송 장치를 도킹시키기 위한 도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼는 포토레지스트 코팅, 노광, 현상, 식각 및 포토레지스트 제거와 같은 공정을 순차적으로 거치게 된다. 상기 각 공정은 다수의 공정 장치에서 수행된다. 이때, 상기 웨이퍼는 카세트에 적재된 상태로 비히클에 의해 레일을 따라 이송될 수 있다.
상기 반도체 제조 공정의 효율을 높이기 위해 상기 공정 장치들을 수용하는 반도체 제조 공정을 위한 건물들(예: 반도체 제조 공장) 사이에서 상기 웨이퍼가 적재된 카세트를 반송하기 위한 시스템이 요구되고 있다. 예를 들어, 저상 비히클을 이용하거나 상기 건물들 사이에 구비되는 브리지가 이용될 수 있다.
그러나, 저상 비히클을 이용한 건물들 간 카세트 이송을 수행하는 경우, 건물들 외부 주행 시 오염 방지를 위한 포장작업이 요구될 수 있다. 또한, 카세트를 이송을 위하여 건물들 간 브리지를 설치하는 경우, 브리지의 청정도 유지를 위해 상당한 비용이 소요될 수 있다.
본 발명은 반도체 공정을 위한 건물들 사이에서 카세트를 파지한 비히클을 이송하는 이송 장치를 도킹시키기 위한 도킹 시스템을 제공한다.
본 발명은 상기 도킹 시스템을 이용한 도킹 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 도킹 시스템은 반도체 공정을 위한 건물들 사이에서 물품을 이송하는 이송 장치를 상기 건물과 도킹시키기 위한 것으로, 상기 건물의 일측에 구비되는 제1 도어와, 상기 건물의 내부에 구비되며, 카세트를 파지한 비히클이 주행하기 위한 제1 레일과, 상기 이송 장치에서 상기 제1 도어와 대향하는 일측에 구비되는 제2 도어와, 상기 이송 장치의 내부에 구비되며, 상기 비히클이 주행하기 위한 제2 레일 및 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어가 개방된 상태에서 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일 중 어느 하나로부터 연장되어 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 연결하는 연결 레일을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 제1 도어의 외측면 및 상기 제2 도어의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 상기 건물 및 상기 이송 장치가 오염되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어 중 적어도 하나는 내부에서 외측면까지 연장하는 진공홀을 가지며, 상기 진공홀을 통해 제공되는 진공력으로 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어를 진공 흡착할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 도킹 시스템은 상기 진공력이 상기 제1 도어의 외측면과 상기 제2 도어의 외측면 사이의 공간을 통해 누설되는 것을 방지하고, 상기 제1 도어의 외측면과 상기 제2 도어가 외측면이 접촉할 때 발생하는 충격을 완화시키기 위해 상기 제1 도어의 외측면 둘레 및 상기 제2 도어의 외측면 둘레를 따라 각각 구비되는 탄성 패드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 도킹 시스템은 상기 건물은 내부에 구비되며, 서로 흡착되어 개방된 제1 도어 및 상기 제2 도어를 수용하고, 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어의 흡착면에 잔류하는 이물질에 의해 상기 건물이 오염되는 것을 방지하기 위해 상기 건물의 내부에서 외부로 퍼징이 이루어지는 도어 수용부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 도킹 시스템은 상기 건물의 일측에 상기 제1 도어의 둘레를 따라 돌출되도록 구비되며, 상기 건물과 상기 이송 장치가 도킹할 때 상기 이송 장치를 가이드하기 위한 도킹 가이드를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치와 상기 도킹 가이드 사이를 통해 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위해 상기 도킹 가이드가 상기 이송 장치와 밀착되도록 상기 도킹 가이드의 단부는 탄성 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치는 다수의 건물들 사이를 이동하면서 상기 건물과 도킹하여 상기 카세트를 이송할 수 있다.
본 발명에 따른 도킹 방법은 반도체 공정을 위한 건물과 상기 건물들 사이에서 물품을 이송하는 이송 장치를 접촉시키는 단계와, 상기 건물과 상기 이송 장치를 연결하기 위해 상기 건물의 제1 도어 및 상기 이송 장치의 제2 도어를 개방하는 단계 및 카세트를 파지한 비히클의 주행을 위해 상기 건물의 내부에 구비된 제1 레일과 상기 이송 장치의 내부에 구비된 제2 레일을 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일 중 어느 하나로부터 연장되는 연결 레일로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 건물과 상기 이송 장치를 접촉시키는 단계는, 상기 건물의 제1 도어와 상기 이송 장치의 제2 도어를 접촉시키는 단계 및 상기 제1 도어의 외측면 및 상기 제2 도어의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 상기 건물 및 상기 이송 장치가 오염되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어 중 적어도 하나에 내부에서 외측면까지 연장하도록 구비된 진공홀에 진공력을 제공하여 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어를 진공 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 이송 장치는 상기 건물의 일측에 상기 제1 도어의 둘레를 따라 돌출되도록 구비된 도킹 가이드에 의해 가이드되면서 상기 건물과 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 도킹 방법은 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어의 흡착면에 잔류하는 이물질에 의해 상기 건물이 오염되는 것을 방지하기 위해 서로 흡착되어 개방된 제1 도어 및 상기 제2 도어에 대해 상기 건물의 내부에서 외부로 퍼징을 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법에 따르면, 반도체 공정을 위한 건물과 이송 장치가 접촉할 때 진공력을 이용하여 상기 건물의 제1 도어와 상기 이송 장치의 제2 도어를 진공 흡착한다. 따라서, 상기 제1 도어의 외측면 및 상기 제2 도어의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 상기 건물 및 상기 이송 장치가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 제1 도어의 외측면 둘레 및 상기 제2 도어의 외측면 둘레를 따라 각각 탄성 패드가 구비된다. 따라서, 상기 진공력이 상기 제1 도어의 외측면과 상기 제2 도어의 외측면 사이의 공간을 통해 누설되는 것을 방지하고, 상기 제1 도어의 외측면과 상기 제2 도어가 외측면이 접촉할 때 발생하는 충격을 완화시킬 수 있다.
서로 흡착되어 개방된 제1 도어 및 상기 제2 도어를 상기 건물의 도어 수용부에 수용하여 퍼지함으로써 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어의 흡착면에 잔류하는 이물질에 의해 상기 건물이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기 건물의 일측에 구비된 도킹 가이드가 구비되므로, 상기 이송 장치가 상기 건물에 정확하고 안정적으로 도킹될 수 있다.
상기 도킹 가이드의 단부는 탄성 재질로 이루어지므로, 상기 도킹 가이드가 상기 이송 장치와 밀착될 수 있다. 따라서, 상기 이송 장치와 상기 도킹 가이드 사이를 통해 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도킹 시스템을 설명하기 위한 평면 단면도이다.
도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 도킹 시스템의 도킹 과정을 설명하기 위한 평면 단면도들이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 도어와 제2 도어의 흡착을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 도어 수용부를 설명하기 위한 측면 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 도킹 시스템을 이용한 도킹 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도킹 시스템을 설명하기 위한 평면 단면도이고, 도 2 및 도 3은 도 1에 도시된 도킹 시스템의 도킹 과정을 설명하기 위한 평면 단면도들이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 도킹 시스템(300)은 건물(100)과 이송 장치(200)를 도킹시킨다.
건물(100)은 반도체 제조 공정을 수행하는 공정 장치들을 수용한다. 따라서, 건물(100)에서는 다양한 반도체 제조 공정이 수행될 수 있다. 건물(100)의 예로는 반도체 제조 공장을 들 수 있다.
건물(100)들은 트랙 형태. 일렬 형태 등 다양한 형태로 배치될 수 있다.
건물(100)의 내부는 팬 필터 유닛, 항온항습 유닛(미도시) 등을 이용하여 클린룸 환경을 유지한다. 따라서, 건물(100)에서 웨이퍼 및 상기 웨이퍼들이 적재되는 카세트가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이송 장치(200)는 건물(100)들 사이에서 물품을 이송한다. 예를 들면, 상기 물품은 상기 웨이퍼들이 적재된 카세트일 수 있다. 따라서, 이송 장치(200)는 건물(100)로 상기 카세트를 공급하거나 건물(100)로부터 상기 카세트를 배출한다. 이송 장치(200)는 건물(100)들 사이를 이동하면서 건물(100)과 도킹하여 상기 카세트를 이송한다.
이송 장치(200)가 건물(100)과 도킹된 상태에 상기 카세트는 비히클에 파지되어 이송될 수 있다. 또한, 이송 장치(200)는 별도의 주행 레일(미도시)을 따라 건물(100)들 사이를 이동할 수 있다. 상기 주행 레일의 형태는 상기 건물(100)의 배치 형태에 따라 달라질 수 있다.
이송 장치(200)의 내부도 팬 필터 유닛, 항온항습 유닛(미도시) 등을 이용하여 클린룸 환경을 유지한다. 따라서, 이송 장치(200)에서 상기 카세트 및 상기 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
건물(100)의 일측에는 제1 도어(110)가 구비된다. 제1 도어(110)는 건물(110)을 개폐한다. 제1 도어(110)를 통해 상기 카세트가 건물(100)로 공급되거나 건물(100)로부터 상기 카세트가 배출될 수 있다.
제1 도어(110)는 제1 도어 구동부(120)에 의해 개폐된다. 제1 도어 구동부(120)는 제1 도어(110)를 건물(100)의 내부로 이동시켜 제1 도어(110)를 개방한다. 예를 들면, 제1 도어 구동부(120)는 다관절 로봇일 수 있다.
건물(100)의 일측에는 도킹 가이드(130)가 구비된다. 도킹 가이드(130)는 제1 도어(110)의 둘레를 따라 건물(100)의 일측면으로부터 돌출되도록 구비된다. 도킹 가이드(130)는 이송 장치(200)가 건물(100)에 도킹될 때 이송 장치(200)를 가이드한다. 따라서, 이송 장치(200)가 건물(100)에 정확하고 안정적으로 도킹할 수 있다.
도킹 가이드(130)의 단부는 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 상기 탄성 재질의 예로는 고무, 실리콘, 우레탄 등을 들 수 있다. 도킹 가이드(130)의 단부가 탄성 재질로 이루어지고, 건물(110)과 이송 장치(200)가 도킹한 상태에서 도킹 가이드(130)의 단부는 이송 장치(200)와 접촉하므로, 도킹 가이드(130)가 이송 장치(200)와 밀착될 수 있다. 따라서, 이송 장치(200)와 도킹 가이드(130)의 사이를 통해 외부의 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 건물(100), 이송 장치(200) 및 상기 카세트가 상기 외부 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
건물(100)의 내부에는 제1 레일(140)이 구비된다. 제1 레일(140)을 따라 상기 카세트를 파지한 비히클이 주행할 수 있다. 상기 비히클은 제1 레일(140)을 따라 주행하면서 상기 웨이퍼에 대한 가공 공정이 수행될 웨이퍼가 적재된 카세트를 이송하거나, 상기 가공 공정이 완료된 웨이퍼가 적재된 카세트를 이송할 수 있다.
이송 장치(200)에 제2 도어(210)가 구비된다. 제2 도어(210)는 제1 도어(110)와 대향하는 이송 장치(200)의 일측에 구비된다. 이때, 제2 도어(210)의 크기는 제1 도어(110)의 크기와 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 이송 장치(200)가 건물(100)과 도킹할 때 제2 도어(210)가 제1 도어(110)와 접촉할 수 있다.
이송 장치(200)는 제2 도어(210)가 구비된 부위가 돌출되고, 상기 돌출 부위가 건물(100)의 도킹 가이드(130)에 수용될 수 있다.
제2 도어(210)는 이송 장치(200)를 개폐한다. 제2 도어(210)를 통해 상기 카세트가 이송 장치(200)로 공급되거나 이송 장치(200)로부터 상기 카세트가 배출될 수 있다.
제2 도어(120)는 제2 도어 구동부(220)에 의해 개폐된다. 제2 도어 구동부(220)는 제2 도어(210)를 건물(100)의 내부로 이동시켜 제2 도어(110)를 개방한다. 예를 들면, 제2 도어 구동부(220)는 다관절 로봇일 수 있다.
한편, 제2 도어(210)를 이송 장치(200)의 내부로 이동시켜 제2 도어(110)를 개방하기 위해서는 이송 장치(200)에 제2 도어(110)를 수용하기 위한 공간이 필요하므로, 이송 장치(200)의 크기가 증가하게 된다. 제2 도어(210)를 건물(100)의 내부로 이동시켜 제2 도어(110)를 개방하는 경우, 이송 장치(200)의 내부 공간보다 건물(100)의 내부 공간이 더 넓으므로, 이송 장치(200)의 크기를 증가시킬 필요가 없다.
제1 도어(110)와 제2 도어(210)는 서로 대향하므로, 건물(110)과 이송 장치(200)가 도킹하면서 제1 도어(110)와 제2 도어(210)는 외측면이 서로 접촉한다. 이때, 제1 도어(110)와 제2 도어(210)는 진공력으로 서로 흡착될 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 도어와 제2 도어의 흡착을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 제1 도어(110)에는 내부에서 외측면까지 연장하는 제1 진공홀(112)들이 구비되고, 제2 도어(210)에는 내부에서 외측면까지 연장하는 제2 진공홀(212)들이 구비될 수 있다. 제1 진공홀(112)들과 제2 진공홀(212)들은 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다.
제1 진공홀(112)들 및 제2 진공홀(212)들을 통해 상기 진공력이 제공됨으로써 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면이 서로 흡착되어 결합될 수 있다. 제1 도어(110)의 외측면 및 제2 도어(210)의 외측면에 오염 물질이 존재하더라도 상기 진공력에 의해 상기 오염 물질이 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면 사이의 공간에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 제1 도어(110)의 외측면 및 제2 도어(210)의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 건물(100) 및 이송 장치(200)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 제1 진공홀(112)들 및 제2 진공홀(212)들이 모두 구비되는 것으로 설명되었지만, 제1 진공홀(112)들 및 제2 진공홀(212)들 중 어느 하나만 구비될 수도 있다.
한편, 제1 도어(110)의 외측면 둘레 및 제2 도어(210)의 외측면 둘레를 따라 각각 제1 탄성 패드(114) 및 제2 탄성 패드(214)가 구비될 수 있다. 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면이 서로 밀작될 때 제1 탄성 패드(114) 및 제2 탄성 패드(214)는 제1 도어(110)의 외측면 둘레 및 제2 도어(210)의 외측면 둘레를 밀착시킨다. 따라서, 상기 진공력이 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면 사이의 공간을 통해 누설되는 것을 방지하고, 상기 오염 물질의 이탈도 방지할 수 있다. 또한, 제1 탄성 패드(114) 및 제2 탄성 패드(214)는 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면이 접촉할 때 발생하는 충격을 완화시킨다.
또한, 건물(100)에는 상기 도킹을 위해 이송 장치(200)가 접근하거나 접촉하는 것을 감지하기 위한 감지 센서(116)가 구비될 수 있다. 감지 센서(116)는 제1 도어(110)이나 건물(100)의 외벽에 구비될 수 있다. 감지 센서(116)의 예로는 근접 센서, 접촉 센서 등을 들 수 있다.
이송 장치(200)가 건물(100)에 접근하거나 접촉하는 것이 감지 센서(116)에 감지되면 제1 도어(110)와 제2 도어(210)를 진공 흡착시키기 위해 제1 진공홀(112)들 및 제2 진공홀(212)들을 통해 상기 진공력이 제공될 수 있다.
한편, 건물(100)과 이송 장치(200)의 도킹이 해제되는 경우, 제1 도어(110)와 제2 도어(210)에 제공되는 진공력도 차단되어 제1 도어(110)와 제2 도어(210)가 분리될 수 있다.
건물(100)은 도어 수용부(150)를 더 포함한다.
도어 수용부(150)는 건물(100)의 내부에 구비되며, 상기 진공력으로 서로 흡착된 상태로 개방된 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)를 수용한다. 도어 수용부(150)는 건물(100)의 내부에서 외부로 퍼징이 이루어진다.
도 5는 도 1에 도시된 도어 수용부를 설명하기 위한 측면 단면도이다.
도 5를 참조하면, 도어 수용부(150)의 상부에는 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(152)이 구비되고, 도어 수용부(150)의 하부에는 도어 수용부(150)의 공기를 흡입하여 외부로 배출하기 위한 석션 유닛(154)이 구비될 수 있다. 한편, 석션 유닛(154)은 상기 공기를 흡입하여 팬 필터 유닛(152)으로 제공할 수도 있다. 이때, 상기 공기 중에 포함된 이물질은 팬 필터 유닛(152)에서 필터링될 수 있다.
따라서, 도어 수용부(150)에서 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)의 흡착면에 잔류하는 이물질이 외부로 배출하거나 순환되면서 필터링되므로, 상기 이물질에 의해 건물(100) 및 이송 장치(200)가 오염되는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.
이송 장치(200)의 내부에는 제2 레일(230)이 구비된다. 제2 레일(230)을 따라 상기 카세트를 파지한 비히클이 주행할 수 있다. 상기 비히클은 제2 레일(230)을 따라 주행하면서 상기 웨이퍼에 대한 가공 공정이 수행될 웨이퍼가 적재된 카세트를 이송하거나, 상기 가공 공정이 완료된 웨이퍼가 적재된 카세트를 이송할 수 있다.
연결 레일(240)은 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)가 개방된 상태에서 제1 레일(140) 및 제2 레일(230) 중 어느 하나로부터 연장되어 제1 레일(140)과 제2 레일(230)을 연결한다.
제1 레일(140)의 높이와 제2 레일(230)의 높이가 동일한 경우, 연결 레일(240)은 수평하도록 배치되어 제1 레일(140)과 제2 레일(230)을 연결한다.
제1 레일(140)의 높이와 제2 레일(230)의 높이가 서로 다른 경우, 연결 레일(240)은 경사지도록 배치되어 제1 레일(140)과 제2 레일(230)을 연결한다.
연결 레일(240)은 제1 레일(140)의 단부 또는 제2 레일(230)의 단부에 힌지 축을 중심으로 힌지 결합될 수 있다. 연결 레일(240)은 별도의 구동부에 의해 상기 힌지축을 중심으로 회전하면서 제1 레일(140)과 제2 레일(230)을 연결할 수 있다.
다른 예로, 연결 레일(240)은 제1 레일(140) 또는 제2 레일(230)의 측면이나 하부에 배치되며, 별도의 구동부에 의해 연결 레일(240)이 수평 이동, 상하 이동 및 회전 이동하면서 제1 레일(140)과 제2 레일(230)을 연결할 수 있다.
한편, 상기 별도의 구동부들은 상기 비히클의 주행 중 연결 레일(240)에 발생하는 수직 하중을 견디는 역할도 수행한다.
연결 레일(240)에 의해 제1 레일(140)과 제2 레일(230)이 연결되면, 이송 장치(200)에 위치한 비히클이 제2 레일(230), 연결 레일(240) 및 제1 레일(140)을 따라 주행하여 상기 카세트를 건물(100)로 이송하거나, 건물(100)에 위치한 비히클이 제1 레일(140), 연결 레일(240) 및 제2 레일(230)을 따라 주행하여 상기 카세트를 이송 장치(200)로 이송할 수 있다.
상기 비히클에 의한 상기 카세트의 이송이 완료되면, 상기 별도의 구동부에 의해 연결 레일(240)이 이동하면서 제1 레일(140)과 제2 레일(230)의 연결이 끊어질 수 있다.
이하에서는 도킹 시스템(300)을 이용한 건물(100)과 이송 장치(200)의 도킹 방법에 대해 설명한다.
도 6은 도 1에 도시된 도킹 시스템을 이용한 도킹 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 반도체 공정을 위한 건물(100)과 건물(100)들 사이에서 카세트와 같은 물품을 이송하는 이송 장치(200)를 접촉시킨다. (S110)
구체적으로, 건물(100)에 구비된 제1 도어(110)와 이송 장치(200)에 구비된 제2 도어(210)를 접촉시킨다. (S112)
제1 도어(110) 및 제2 도어(210)가 접촉되면, 제1 도어(110)의 제1 진공홀(112) 및 제2 도어(210)의 제2 진공홀(212)에 진공력을 제공하여 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)를 진공 흡착한다. (S116)
제1 진공홀(112)들 및 제2 진공홀(212)들을 통해 상기 진공력이 제공됨으로써 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면이 서로 흡착되어 결합될 수 있다. 제1 도어(110)의 외측면 및 제2 도어(210)의 외측면에 오염 물질이 존재하더라도 상기 진공력에 의해 상기 오염 물질이 제1 도어(110)의 외측면과 제2 도어(210)의 외측면 사이의 공간에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 제1 도어(110)의 외측면 및 제2 도어(210)의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 건물(100) 및 이송 장치(200)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 이송 장치(200)는 건물(100)의 일측에 제1 도어(210)의 둘레를 따라 돌출되도록 구비된 도킹 가이드(130)에 의해 가이드되면서 건물(100)과 접촉할 수 있다. 따라서, 이송 장치(200)가 건물(100)에 정확하고 안정적으로 접촉할 수 있다.
또한, 도킹 가이드(130)의 단부가 탄성 재질로 이루어지고, 건물(110)과 이송 장치(200)가 도킹한 상태에서 도킹 가이드(130)의 단부는 이송 장치(200)와 접촉하므로, 도킹 가이드(130)가 이송 장치(200)와 밀착될 수 있다. 따라서, 이송 장치(200)와 도킹 가이드(130)의 사이를 통해 외부 공기 중에 존재하는 이물질이 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 건물(100), 이송 장치(200) 및 상기 카세트가 상기 외부 이물질에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이후, 건물(100)과 이송 장치(200)를 연결하기 위해 건물(100)의 제1 도어(110) 및 이송 장치(200)의 제2 도어(210)를 개방한다. (S120)
제1 도어(110) 및 제2 도어(210)는 서로 흡착된 상태이므로, 흡착된 상태로 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)가 제1 도어 구동부(120) 및 제2 도어 구동부(220)에 의해 건물(100)의 내부로 개방될 수 있다.
다음으로, 서로 흡착되어 개방된 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)에 대해 건물(100)의 내부에서 외부로 퍼징을 수행한다. (S130)
구체적으로, 서로 흡착되어 개방된 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)는 건물(100)의 도어 수용부(150)에 수용된다. 도어 수용부(150)의 상부에는 하강 기류를 형성하는 팬 필터 유닛(152)이 구비되고, 도어 수용부(150)의 하부에는 상기 하강 기류를 흡입하여 외부로 배출하거나 순환시키기 위한 석션 유닛(154)이 구비될 수 있다. 따라서, 제1 도어(110) 및 제2 도어(210)의 흡착면에 잔류하는 이물질을 외부로 배출하므로, 상기 이물질에 의해 건물(100) 및 이송 장치(200)가 오염되는 것을 안정적으로 방지할 수 있다.
건물(100)의 내부에 구비된 제1 레일(140)과 이송 장치(200)의 내부에 구비된 제2 레일(230)을 연결 레일(240)로 연결한다. (S140)
연결 레일(240)은 제1 레일(140) 및 제2 레일(230) 중 어느 하나로부터 연장될 수 있다.
제1 레일(140)과 제2 레일(230)을 연결 레일(240)에 의해 연결되므로, 상기 카세트를 파지한 비히클이 제1 레일(140), 제2 레일(230) 및 연결 레일(240)을 따라 주행하면서 상기 카세트를 건물(100)로 이송하거나, 상기 카세트를 이송 장치(200)로 이송할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 도킹 시스템 및 이를 이용한 도킹 방법에 따르면 건물 및 이송 장치가 도킹하더라도 상기 건물 및 상기 이송 장치의 도어 외측면에 잔류하는 오염 물질이나 외부의 오염 물질에 의해 상기 건물 및 상기 이송 장치가 오염되는 것을 방지할 수 있다. 그러므로, 상기 건물 및 상기 이송 장치 사이에서 웨이퍼가 적재된 카세트를 오염없이 신속하게 이송시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 건물 110 : 제1 도어
120 : 제1 도어 구동부 130 : 도킹 가이드
140 : 제1 레일 150 : 도어 수용부
200 : 이송 장치 210 : 제1 도어
220 : 제2 도어 구동부 230 : 제2 레일
240 : 연결 레일

Claims (11)

  1. 반도체 공정을 위한 건물들 사이에서 물품을 이송하는 이송 장치를 상기 건물과 도킹시키기 위한 도킹 시스템에 있어서,
    상기 건물의 일측에 구비되는 제1 도어;
    상기 건물의 내부에 구비되며, 카세트를 파지한 비히클이 주행하기 위한 제1 레일;
    상기 이송 장치에서 상기 제1 도어와 대향하는 일측에 구비되는 제2 도어;
    상기 이송 장치의 내부에 구비되며, 상기 비히클이 주행하기 위한 제2 레일; 및
    상기 제1 도어 및 상기 제2 도어가 개방된 상태에서 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일 중 어느 하나로부터 연장되어 상기 제1 레일과 상기 제2 레일을 연결하는 연결 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 도어의 외측면 및 상기 제2 도어의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 상기 건물 및 상기 이송 장치가 오염되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어 중 적어도 하나는 내부에서 외측면까지 연장하는 진공홀을 가지며, 상기 진공홀을 통해 제공되는 진공력으로 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어를 진공 흡착하는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 진공력이 상기 제1 도어의 외측면과 상기 제2 도어의 외측면 사이의 공간을 통해 누설되는 것을 방지하고, 상기 제1 도어의 외측면과 상기 제2 도어가 외측면이 접촉할 때 발생하는 충격을 완화시키기 위해 상기 제1 도어의 외측면 둘레 및 상기 제2 도어의 외측면 둘레를 따라 각각 구비되는 탄성 패드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  4. 제2항에 있어서, 상기 건물은 내부에 구비되며, 서로 흡착되어 개방된 제1 도어 및 상기 제2 도어를 수용하고, 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어의 흡착면에 잔류하는 이물질에 의해 상기 건물이 오염되는 것을 방지하기 위해 상기 건물의 내부에서 외부로 퍼징이 이루어지는 도어 수용부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 건물의 일측에 상기 제1 도어의 둘레를 따라 돌출되도록 구비되며, 상기 건물과 상기 이송 장치가 도킹할 때 상기 이송 장치를 가이드하기 위한 도킹 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  6. 제5항에 있어서, 상기 이송 장치와 상기 도킹 가이드 사이를 통해 이물질이 침투하는 것을 방지하기 위해 상기 도킹 가이드가 상기 이송 장치와 밀착되도록 상기 도킹 가이드의 단부는 탄성 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 이송 장치는 다수의 건물들 사이를 이동하면서 상기 건물과 도킹하여 상기 카세트를 이송하는 것을 특징으로 하는 도킹 시스템.
  8. 반도체 공정을 위한 건물과 상기 건물들 사이에서 물품을 이송하는 이송 장치를 접촉시키는 단계;
    상기 건물과 상기 이송 장치를 연결하기 위해 상기 건물의 제1 도어 및 상기 이송 장치의 제2 도어를 개방하는 단계; 및
    카세트를 파지한 비히클의 주행을 위해 상기 건물의 내부에 구비된 제1 레일과 상기 이송 장치의 내부에 구비된 제2 레일을 상기 제1 레일 및 상기 제2 레일 중 어느 하나로부터 연장되는 연결 레일로 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 건물과 상기 이송 장치를 접촉시키는 단계는,
    상기 건물의 제1 도어와 상기 이송 장치의 제2 도어를 접촉시키는 단계; 및
    상기 제1 도어의 외측면 및 상기 제2 도어의 외측면에 존재하는 오염 물질에 의해 상기 건물 및 상기 이송 장치가 오염되는 것을 방지하기 위해 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어 중 적어도 하나에 내부에서 외측면까지 연장하도록 구비된 진공홀에 진공력을 제공하여 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어를 진공 흡착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 이송 장치는 상기 건물의 일측에 상기 제1 도어의 둘레를 따라 돌출되도록 구비된 도킹 가이드에 의해 가이드되면서 상기 건물과 접촉하는 것을 특징으로 하는 도킹 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 제1 도어 및 상기 제2 도어의 흡착면에 잔류하는 이물질에 의해 상기 건물이 오염되는 것을 방지하기 위해 서로 흡착되어 개방된 제1 도어 및 상기 제2 도어에 대해 상기 건물의 내부에서 외부로 퍼징을 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도킹 방법.
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