KR20190078843A - Conductive thermoset adhesive composition, conductive thermoset adhesive film comprising the same and preparation method thereof - Google Patents
Conductive thermoset adhesive composition, conductive thermoset adhesive film comprising the same and preparation method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190078843A KR20190078843A KR1020170180563A KR20170180563A KR20190078843A KR 20190078843 A KR20190078843 A KR 20190078843A KR 1020170180563 A KR1020170180563 A KR 1020170180563A KR 20170180563 A KR20170180563 A KR 20170180563A KR 20190078843 A KR20190078843 A KR 20190078843A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- conductive
- thermosetting adhesive
- adhesive composition
- composition
- epoxy resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J167/00—Adhesives based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K15/00—Anti-oxidant compositions; Compositions inhibiting chemical change
- C09K15/02—Anti-oxidant compositions; Compositions inhibiting chemical change containing inorganic compounds
Abstract
Description
본 명세서에는 전도성 열경화성 접착제 조성물, 이를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름 및 이의 제조방법이 개시된다.Disclosed herein is a conductive thermosetting adhesive composition, a conductive thermosetting adhesive film comprising the same, and a method of making the same.
최근에는 전자산업 기술분야에 반도체 직접회로의 집적도 기술 및 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면 실장 기술이 발전하고 전자장비들이 소형화됨에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 실장이 용이하도록 하는 것을 필요로 하고 있으며, 이러한 요구에 부응하여 연성회로기판이 활발히 개발되고 있다.In recent years, integration technology of semiconductor integrated circuits and surface mounting technology for directly mounting small chip components have been developed in the field of electronic industrial technology, and electronic devices have been miniaturized, so that it is required to facilitate mounting in a more complicated and narrow space In response to this demand, a flexible circuit board is being actively developed.
특히, 연성인쇄회로기판 (FPCB; Flexible Printed Circuits Board)의 경우에는 핸드폰, DVD, 디지털 카메라, PDP 등이 기술적 발전으로 인하여 사용이 급격하게 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 추세이다.Particularly, in the case of a flexible printed circuit board (FPCB), the use of mobile phones, DVDs, digital cameras, PDPs, and the like is rapidly increasing due to technological developments, and the demand for them is increasing.
일반적으로, 전자기기의 조립에 사용되는 연성회로기판은 접착제 층이 개재된 전기 절연성 기재필름 및 금속층으로 구성된 적층재 기재필름 상에 회로 패턴을 형성하고, 임시 보호를 위한 이형기재를 제거함으로써 커버레이 필름으로부터 얻어지는 다른 절연성 필름을 상기에 추가로 적층함으로써 제조된다.Generally, a flexible circuit board used for assembling electronic equipment is formed by forming a circuit pattern on a laminated base material film composed of an electrically insulating base film and a metal layer with an adhesive layer interposed therebetween, and removing the release base material for temporary protection, And another insulating film obtained from the film is further laminated on the above.
이때, 반도체 밀봉 재료 또는 연성회로기판 등의 전자재료에 사용되는 종래 전도성 열경화성 접착제 필름 조성물은 에폭시 수지, 카르복실기를 함유한 아크릴 고무, 다기능성 경화제 등으로 구성되어 있다. 그러나, 카르복실기를 함유한 아크릴 고무는 접착제 조성물에 포함되는 금속 분말을 산화시켜 특성이 악화되는 문제 또는 접착 강도가 악화되어 금속 보강판이 벗겨지기 쉬운 문제가 발생한다. Conventional conductive thermosetting adhesive film compositions used for electronic materials such as semiconductor sealing materials or flexible circuit boards are composed of an epoxy resin, an acrylic rubber containing a carboxyl group, and a multifunctional curing agent. However, the acrylic rubber containing a carboxyl group has a problem in that the properties of the metal powder contained in the adhesive composition are oxidized to deteriorate the properties or the bonding strength is deteriorated, and the metal reinforcing plate tends to peel off.
또한, 다른 종래 전도성 열경화성 접착제 필름 조성물 중 폴리우레탄 폴리우레아 수지, 에폭시 수지, 도전성 금속 필러를 포함하는 접착제 조성물은 접착 강도 등은 우수하나, 우레탄을 함유하기 때문에 내열성과 내습열성이 좋지 않은 문제가 발생한다.In addition, among other conventional conductive thermosetting adhesive film compositions, an adhesive composition comprising a polyurethane polyurea resin, an epoxy resin, and a conductive metal filler is excellent in adhesive strength and the like. However, since it contains urethane, there is a problem that heat resistance and moisture resistance are poor do.
또한, 종래 카르복실기를 가진 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 구리를 주성분으로 하는 도전성 필러, 경화제 및 실란커플링제를 함유하는 전도성 열경화성 접착제 필름 조성물의 경우, 에폭시 화합물과 병용하여 사용되는 에폭시 경화제를 함유함으로써, 제조 공정 형편상, 임시 접착(고열)에 의해 경화 반응이 개시되어 보관 중에 경화 반응이 일어나 본 접착(고열 고압)에서 충분한 접착 강도를 얻지 못하게 되는 경우가 있다.Further, in the case of a conductive thermosetting adhesive film composition containing a polyurethane resin, a epoxy resin, a conductive filler composed mainly of copper, a curing agent and a silane coupling agent, which has a conventional carboxyl group, by containing an epoxy curing agent used in combination with an epoxy compound, The curing reaction is initiated by temporary adhesion (high temperature) for the convenience of the production process, and a curing reaction occurs during storage, so that sufficient adhesion strength may not be obtained at this adhesion (high heat and high pressure).
일 측면에서, 본 명세서는 접착력, 내열성, 내습성을 향상시킨 전도성 열경화성 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.In one aspect, the present invention aims to provide a conductive thermosetting adhesive composition having improved adhesion, heat resistance, and moisture resistance.
다른 측면에서, 본 명세서는 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물을 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.In another aspect, the present disclosure is directed to providing a conductive thermosetting adhesive film comprising the conductive thermosetting adhesive composition.
또 다른 측면에서, 본 명세서는 상기 전도성 열경화성 접착 필름의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In another aspect, the present disclosure aims to provide a method for producing the conductive thermosetting adhesive film.
일 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지; 에폭시 수지; 전도성 금속 분말; 및 산화 방지제를 포함하는 전도성 열경화성 접착제 조성물을 제공한다.In one aspect, the technique disclosed herein includes a modified polyester resin comprising a carboxyl group; Epoxy resin; Conductive metal powder; And an antioxidant. The present invention also provides a conductive thermosetting adhesive composition comprising:
예시적인 일 구현예에서, 상기 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 25 내지 35 중량%로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the modified polyester resin containing the carboxyl group may be contained in an amount of 25 to 35% by weight based on the total weight of the composition.
예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 3 내지 10 중량%로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the epoxy resin may be comprised between 3 and 10 wt% based on the total weight of the composition.
예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 170 내지 230 g/eq의 당량을 갖는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the epoxy resin may have an equivalent weight of 170 to 230 g / eq.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 금속 분말은 조성물 전체 중량을 기준으로 50 내지 70 중량%로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the conductive metal powder may be included in an amount of 50 to 70 wt% based on the total weight of the composition.
예시적인 일 구현예에서, 상기 산화 방지제는 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 1 중량%로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the antioxidant may be included in an amount of 0.1 to 1% by weight based on the total weight of the composition.
예시적인 일 구현예에서, 상기 산화 방지제는 폴리인산계 화합물을 포함하는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the antioxidant may be one comprising a polyphosphoric acid-based compound.
다른 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물을 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름을 제공한다.In another aspect, the techniques disclosed herein provide a conductive thermosetting adhesive film comprising the conductive thermosetting adhesive composition.
또 다른 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물을 이형필름 상에 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 이형필름을 건조시켜 반경화 상태의 필름을 제조하는 단계를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름의 제조방법을 제공한다.In another aspect, the techniques disclosed herein include coating the conductive thermosetting adhesive composition on a release film; And drying the coated release film to produce a semi-cured film. The present invention also provides a method for producing a conductive thermosetting adhesive film.
일 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 접착력, 내열성, 내습성을 향상시킨 전도성 열경화성 접착제 조성물을 제공하는 효과가 있다.In one aspect, the techniques disclosed herein are effective in providing a conductive thermosetting adhesive composition that improves adhesion, heat resistance, and moisture resistance.
다른 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물을 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름을 제공하는 효과가 있다.In another aspect, the technique disclosed herein is effective to provide a conductive thermosetting adhesive film comprising the conductive thermosetting adhesive composition.
또 다른 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 상기 전도성 열경화성 접착 필름의 제조방법을 제공하는 효과가 있다.In another aspect, the technique disclosed in this specification is effective to provide a method of manufacturing the conductive thermosetting adhesive film.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
일 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지; 에폭시 수지; 전도성 금속 분말; 및 산화 방지제를 포함하는 전도성 열경화성 접착제 조성물을 제공한다.In one aspect, the technique disclosed herein includes a modified polyester resin comprising a carboxyl group; Epoxy resin; Conductive metal powder; And an antioxidant. The present invention also provides a conductive thermosetting adhesive composition comprising:
종래 전도성 열경화성 접착제 조성물은 고신뢰성 특성이 좋지 않아 부품 실장공정에서 불량율이 높은 반면, 본 명세서에 따른 전도성 열경화성 접착제 조성물은 고신뢰성 (장기 안정성) 및 방열 특성을 제공하는 효과가 있다.Conventionally, the conductive thermosetting adhesive composition of the present invention has a high defect rate in a component mounting process due to poor high reliability characteristics, while the conductive thermosetting adhesive composition according to the present invention has an effect of providing high reliability (long term stability) and heat radiation characteristics.
상기 전도성 열경화성 접착제 조성물은 종래 카르복실기를 포함하는 폴리우레탄 수지가 아닌 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지를 포함하여 우수한 장기 안정성 특성을 나타낸다.The conductive thermosetting adhesive composition exhibits excellent long-term stability characteristics, including a modified polyester resin containing a carboxyl group rather than a polyurethane resin containing a carboxyl group.
예시적인 일 구현예에서, 상기 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 25 중량% 이상, 26 중량% 이상, 27 중량% 이상, 28 중량% 이상, 29 중량% 이상, 30 중량% 이상, 31 중량% 이상, 32 중량% 이상, 33 중량% 이상 또는 34 중량% 이상으로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the modified polyester resin comprising a carboxyl group is present in an amount of at least 25 wt%, at least 26 wt%, at least 27 wt%, at least 28 wt%, at least 29 wt%, at least 30 wt% Or more, 31 wt% or more, 32 wt% or more, 33 wt% or more, or 34 wt% or more.
다른 예시적인 일 구현예에서, 상기 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 35 중량% 이하, 34 중량% 이하, 33 중량% 이하, 32 중량% 이하, 31 중량% 이하, 30 중량% 이하, 29 중량% 이하, 28 중량% 이하, 27 중량% 이하 또는 26 중량% 이하로 포함되는 것일 수 있다.In another exemplary embodiment, the modified polyester resin comprising a carboxyl group is present in an amount of 35 wt% or less, 34 wt% or less, 33 wt% or less, 32 wt% or less, 31 wt% or less, 30 wt% By weight or less, 29% by weight or less, 28% by weight or less, 27% by weight or less, or 26% by weight or less.
예시적인 일 구현예에서, 상기 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지는 25 내지 45 mgKOH/g의 산가를 갖는 것일 수 있다. 이에 따라, 25 mgKOH/g 미만의 산가를 갖는 경우 카르복실기가 적어 기재와의 밀착력이 떨어질 수 있는 문제를 예방하고, 45 mgKOH/g을 초과하는 경우 높은 산가로 인해 혼합되는 금속 분말과의 산화 반응 때문에 전기전도성, 액안정성 또는 생산성이 떨어질 수 있는 문제를 예방하는 효과가 있다.In an exemplary embodiment, the modified polyester resin containing the carboxyl group may have an acid value of 25 to 45 mg KOH / g. Thus, when the acid value is less than 25 mgKOH / g, the problem that the carboxyl group is small and the adhesiveness to the substrate is lowered is prevented, and when the amount exceeds 45 mgKOH / g, the oxidation reaction with the metal powder mixed with high acid Electrical conductivity, liquid stability, or productivity.
상기 전도성 열경화성 접착제 조성물은 에폭시 화합물과 병용하여 사용되는 에폭시 경화제를 첨가하지 않고 변성 폴리에스테르와 에폭시 수지의 가교로 전도성 열경화성 접착 필름을 형성하는 것을 특징으로 한다. 에폭시 경화제를 함유하는 경우는 임시 접착과 본 접착을 통한 2차 열경화 시 임시 접착에서 고열에 의한 경화 반응으로 본 접착 시에 충분한 접착 강도를 얻을 수 없는 문제가 있다.The conductive thermosetting adhesive composition is characterized in that a conductive thermosetting adhesive film is formed by crosslinking the modified polyester with an epoxy resin without adding an epoxy curing agent used in combination with the epoxy compound. In the case where an epoxy curing agent is contained, there is a problem that sufficient adhesion strength can not be obtained at the time of adhering by temporary curing due to temporary bonding and high heat at the time of secondary curing through primary adhesion.
예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 3 중량% 이상, 4 중량% 이상, 5 중량% 이상, 6 중량% 이상, 7 중량% 이상, 8 중량% 이상 또는 9 중량% 이상으로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the epoxy resin comprises at least 3 wt%, at least 4 wt%, at least 5 wt%, at least 6 wt%, at least 7 wt%, at least 8 wt%, or at least 9 wt% Or more.
다른 예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 10 중량% 이하, 9 중량% 이하, 8 중량% 이하, 7 중량% 이하, 6 중량% 이하, 5 중량% 이하 또는 4 중량% 이하로 포함되는 것일 수 있다.In another exemplary embodiment, the epoxy resin is present in an amount of 10% or less, 9% or less, 8% or less, 7% or less, 6% or less, 5% % ≪ / RTI >
예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지, 비페놀의 디글리시딜에테르화물, 나프탈렌 디올의 디글리시딜에테르화물, 페놀류의 디글리시딜에테르화물 및 알코올류의 디글리시딜에테르화물로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상인 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the epoxy resin is selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, alicyclic epoxy resin, Epoxy resins, diglycidyl ether compounds of biphenol, diglycidyl ether compounds of naphthalene diol, diglycidyl ether compounds of phenols, and diglycidyl ether compounds of alcohols. .
예시적인 일 구현예에서, 상기 에폭시 수지는 170 내지 230 g/eq, 더욱 바람직하게는 170 내지 200 g/eq의 당량을 갖는 것일 수 있다. 에폭시 수지의 당량은 변성 폴리에스테르 수지와의 가교 반응에 영향을 미칠 수 있는 요인으로 작용하여, 상기 범위의 당량을 갖는 에폭시 수지를 사용함으로써 변성 폴리에스테르 수지와의 가교 반응이 완벽하지 않아 필름 물성이 떨어질 수 있는 문제를 예방하고 변성 폴리에스테르 수지와의 가교 이외의 미반응 에폭시 수지로 인한 내열성 하락이 발생할 수 있는 문제를 예방하는 효과가 있다. 또한, 상기 범위의 당량을 갖는 에폭시 수지를 사용함으로써 수지의 내열성이 증가하는 효과가 있다.In an exemplary embodiment, the epoxy resin may have an equivalent weight of 170 to 230 g / eq, more preferably 170 to 200 g / eq. The equivalent amount of the epoxy resin acts as a factor that may affect the crosslinking reaction with the modified polyester resin. By using an epoxy resin having an equivalent weight in the above range, the crosslinking reaction with the modified polyester resin is not perfect, There is an effect of preventing the problem that it may fall and preventing the problem that heat resistance drop due to unreacted epoxy resin other than crosslinking with the modified polyester resin may occur. Use of an epoxy resin having an equivalent weight in the above range has an effect of increasing the heat resistance of the resin.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물은 조성물 전체 중량을 기준으로 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지 및 에폭시 수지의 혼합 중량을 25 내지 50 중량% 또는 30 내지 50 중량%로 포함하여 신뢰성을 향상시킨 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the conductive thermosetting adhesive composition comprises 25 to 50 wt% or 30 to 50 wt% of a mixed weight of a modified polyester resin and a epoxy resin containing a carboxyl group based on the total weight of the composition, It can be improved.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 금속 분말은 조성물 전체 중량을 기준으로 50 중량% 이상, 55 중량% 이상, 60 중량% 이상 또는 65 중량% 이상으로 포함되는 것일 수 있다. 본 명세서에 따른 전도성 열경화성 접착제 조성물은 금속 분말의 함량을 늘려 산화에 의한 영향을 감소시켜 초기 차폐율을 높게 유지하지 않아도 되기 때문에 제조 비용 절감에 유리한 효과가 있다. 또한, 전도성 금속 분말의 산화로 인한 변질이 방지되어 저장이 용이하기 때문에 원가 절감의 효과를 가져 경제적일 수 있다.In an exemplary embodiment, the conductive metal powder may be at least 50 wt%, at least 55 wt%, at least 60 wt%, or at least 65 wt% based on the total weight of the composition. The conductive thermosetting adhesive composition according to the present invention has an effect of reducing the manufacturing cost by decreasing the influence of oxidation by increasing the content of the metal powder and keeping the initial shielding ratio high. In addition, the deterioration due to the oxidation of the conductive metal powder is prevented, so that it is easy to store and thus the cost can be reduced, which is economical.
다른 예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 금속 분말은 조성물 전체 중량을 기준으로 70 중량% 이하, 65 중량% 이하, 60 중량% 이하 또는 55 중량% 이하로 포함되는 것일 수 있다.In another exemplary embodiment, the conductive metal powder may be included in an amount of 70 wt% or less, 65 wt% or less, 60 wt% or less, or 55 wt% or less based on the total weight of the composition.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 금속 분말은 금, 은, 구리, 니켈, 주석, 아연, 텅스텐, 알루미늄, 스테인레스, 철, 그라파이트, 카본블랙, 다이아몬드 및 CNT로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상인 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the conductive metal powder may be one or more selected from the group consisting of gold, silver, copper, nickel, tin, zinc, tungsten, aluminum, stainless steel, iron, graphite, carbon black, have.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 금속 분말은 전기전도도가 우수한 금, 은, 구리, 니켈, 철, 은 코팅 구리 분말 및 은 코팅 니켈 분말 중 1종 이상인 것일 수 있으며, 전기전도도나 경제성을 고려할 때 은 코팅 구리 분말이 바람직할 수 있다.In one exemplary embodiment, the conductive metal powder may be at least one of gold, silver, copper, nickel, iron, silver-coated copper powder and silver-coated nickel powder having excellent electrical conductivity. In consideration of electric conductivity and economical efficiency Silver coated copper powder may be preferred.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 금속 분말은 입자 크기가 5 내지 30 ㎛, 바람직하게는 10 내지 20 ㎛인 것일 수 있다. 이에 따라, 입자 크기가 작아 전기적인 접점 형성율이 낮아 투입량 대비 충분한 전기전도도를 얻을 수 없는 문제를 예방하고, 입자 크기가 커서 접착 필름의 두께 대비 분말의 크기가 너무 커서 균일한 물성의 도전성 접착제 필름을 얻을 수 없는 문제를 예방하는 효과가 있다.In an exemplary embodiment, the conductive metal powder may have a particle size of 5 to 30 mu m, preferably 10 to 20 mu m. Accordingly, it is possible to prevent a problem that a sufficient electrical conductivity can not be obtained with respect to the input amount due to a small particle size due to a low electrical contact forming rate, and a conductive adhesive film having a uniform physical property It is possible to prevent the problem that can not be obtained.
예시적인 일 구현예에서, 상기 변성 폴리에스테르 수지와 에폭시 수지는 2 내지 12 : 1, 4 내지 12 : 1, 6 내지 12 : 1, 8 내지 12 : 1 또는 10 내지 12 : 1의 중량비로 혼합된 것일 수 있다.In one exemplary embodiment, the modified polyester resin and the epoxy resin are mixed at a weight ratio of 2 to 12: 1, 4 to 12: 1, 6 to 12: 1, 8 to 12: 1, or 10 to 12: Lt; / RTI >
예시적인 일 구현예에서, 상기 금속 분말과 에폭시 수지는 5 내지 20 : 1, 10 내지 20 : 1, 5 내지 15 : 1, 5 내지 10 : 1 또는 10 내지 15 : 1의 중량비로 혼합된 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the metal powder and the epoxy resin may be mixed in a weight ratio of 5 to 20: 1, 10 to 20: 1, 5 to 15: 1, 5 to 10: 1, or 10 to 15: have.
예시적인 일 구현예에서, 상기 금속 분말과 변성 폴리에스테르 수지는 2 내지 3 : 1 또는 2 내지 2.5 : 1의 중량비로 혼합된 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the metal powder and the modified polyester resin may be mixed in a weight ratio of 2 to 3: 1 or 2 to 2.5: 1.
상기 전도성 열경화성 접착제 조성물은 산화 방지제를 포함함으로써 카르복실기를 포함하는 수지로 인한 전도성 금속 분말의 산화를 방지하여 차폐 성능의 저하를 막고, 코팅 액제의 점도 변화를 막아 고분자 수지 내의 금속 분말이 균일하게 분산되도록 하여 필름화하는 경우 균일한 도막을 얻을 수 있어 높은 차폐율과 고신뢰성 특성을 부여하는 효과가 있다.The conductive thermosetting adhesive composition includes an antioxidant to prevent oxidation of the conductive metal powder due to the resin containing a carboxyl group to prevent a reduction in shielding performance and to prevent the viscosity change of the coating liquid agent from being uniformly dispersed in the polymer resin. A uniform coating film can be obtained and a high shielding ratio and high reliability characteristics can be obtained.
예시적인 일 구현예에서, 상기 산화 방지제는 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 1 중량% 또는 0.5 내지 1 중량%로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the antioxidant may be included in an amount of 0.1 to 1% by weight or 0.5 to 1% by weight based on the total weight of the composition.
예시적인 일 구현예에서, 상기 산화 방지제는 폴리인산계 산화 방지제, 벤조트리아졸계 산화 방지제 등을 사용할 수 있다.In an exemplary embodiment, the antioxidant may be a polyphosphoric acid antioxidant, a benzotriazole antioxidant, or the like.
예시적인 일 구현예에서, 상기 산화 방지제는 폴리인산계 화합물을 포함하여 전도성층 모든 부분에서 균일하게 우수한 전자파 차폐 성능을 나타낼 수 있고, 층간 접착력 저하로 인한 부분적 박리 또는 분리 문제 등을 예방하여 높은 신뢰도를 제공하는 효과가 있다.In an exemplary embodiment, the antioxidant may exhibit excellent electromagnetic wave shielding performance uniformly in all portions of the conductive layer including the polyphosphoric acid compound, prevent partial peeling or separation problems due to a decrease in interlayer adhesion, .
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물은 실란커플링제를 더 포함하여 금속 분말의 분산성이나, 코팅성을 더욱 향상시킬 수 있다.In an exemplary embodiment, the conductive thermosetting adhesive composition may further include a silane coupling agent to further improve the dispersibility and coatability of the metal powder.
예시적인 일 구현예에서, 상기 실란커플링제는 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 1 중량%로 포함되는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the silane coupling agent may be included in an amount of 0.1 to 1% by weight based on the total weight of the composition.
다른 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물을 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름을 제공한다.In another aspect, the techniques disclosed herein provide a conductive thermosetting adhesive film comprising the conductive thermosetting adhesive composition.
또 다른 측면에서, 본 명세서에 개시된 기술은 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물을 이형필름 (Release Film) 상에 코팅하는 단계; 및 상기 코팅된 이형필름을 건조시켜 반경화 상태의 필름을 제조하는 단계를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름의 제조방법을 제공한다.In another aspect, the techniques disclosed herein include coating the conductive thermosetting adhesive composition on a Release Film; And drying the coated release film to produce a semi-cured film. The present invention also provides a method for producing a conductive thermosetting adhesive film.
예시적인 일 구현예에서, 상기 전도성 열경화성 접착제 조성물은 Comma, Slot die, Gravure 등과 같은 코팅 방식을 통해 도막을 형성하는 것일 수 있다.In one exemplary embodiment, the conductive thermosetting adhesive composition may be one that forms a coating through a coating scheme such as Comma, Slot die, Gravure, and the like.
예시적인 일 구현예에서, 상기 코팅된 이형필름은 열풍 건조를 통해 유기 용제를 제거하여 반경화 상태의 필름을 형성하는 것일 수 있다.In an exemplary embodiment, the coated release film may be one that removes the organic solvent through hot air drying to form a semi-cured film.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. It is to be understood by those skilled in the art that these embodiments are merely illustrative of the present invention and that the scope of the present invention is not construed as being limited by these embodiments.
실험예. Experimental example.
하기 표 1의 열경화성 전도성 접착제 조성물의 조성으로 통상의 방법에 따라 열경화성 전도성 접착 필름을 제조하였다. 표 1에서 각 성분의 조성 단위는 중량% (wt%)이고, 산화방지제 1은 폴리인산계 산화방지제, 산화방지제 2는 벤조트리아졸계 산화방지제를 사용하였다. 제조한 열경화성 전도성 접착 필름을 SUS 304에 열 라미네이터를 이용하여 온도 150 ℃에서 열합지를 하고 이형면이 처리된 기재필름을 제거하였다. 일반적으로 열경화성 전도성 접착 필름은 카메라 모듈 및 커넥터에 사용될 때 SUS 304와 합지된 상태로 사용되기 때문에 물성 또한 합지된 상태로 평가하였다. 금도금 처리가 되어 있는 FPCB (FCCL: Flexible copper clad laminated와 C/L: Coverlay 합지 기판) 기판면에 SUS 304가 붙어 있는 열경화성 전도성 접착 필름을 다시 동일한 방법으로 합지하였다. 합지한 다음, 핫 프레스 설비를 이용하여 온도 170 ℃, 압력 30 kgF/cm2, 시간 60분의 조건으로 열경화성 전도성 접착제를 경화시켜 평가용 시편을 제조하고, 하기 물성을 측정하였다.A thermosetting conductive adhesive film was prepared according to a conventional method using the composition of the thermosetting conductive adhesive composition shown in Table 1 below. In Table 1, the composition units of each component are wt% (wt%), the antioxidant 1 is a polyphosphoric acid antioxidant, and the antioxidant 2 is a benzotriazole antioxidant. The prepared thermosetting conductive adhesive film was thermally laminated to SUS 304 at a temperature of 150 ° C using a thermal laminator, and the substrate film treated with the release surface was removed. In general, the thermosetting conductive adhesive film is used in a state of being stuck with SUS 304 when used in a camera module and a connector. A thermosetting conductive adhesive film with SUS 304 adhered to the gold-plated FPCB (FCCL: Flexible copper clad laminate and C / L: Coverlay laminate substrate) substrate was laminated again by the same method. Then, the thermosetting conductive adhesive was cured under the conditions of a temperature of 170 DEG C, a pressure of 30 kgF / cm < 2 > and a time of 60 minutes by using a hot press facility to prepare test specimens.
1. 접착력 (kgF/cm)1. Adhesion (kgF / cm)
접착력은 금도금면, C/L의 PI면 2가지를 측정하였다. 접착력 spec은 1.0 kgF/cm 이상이다.The adhesive strength was measured on the gold plated surface and the C / L PI surface. The adhesive strength spec is at least 1.0 kg F / cm.
2. 내열성2. Heat resistance
상기와 같이 제작된 시편을 2cm × 2cm로 절단하여, 납조 위 (288℃)에 띄워 기포 발생 및 저항 특성을 확인하였다.The specimen thus prepared was cut into 2 cm x 2 cm, and the specimen was floated on a lead (288 ° C) to confirm bubble generation and resistance characteristics.
3. 전기전도도3. Electrical Conductivity
전기전도도는 율촌에서 제작하는 쿠폰으로 평가를 진행하였고, spec은 없으며 수치는 상대비교하였다. 쿠폰은 FPCB 기판을 기본으로 0.5, 1.0, 1.5 mm의 Hole과 전기전도도 측정부로 이루어져 있으며 두 부분은 금도금 처리하였다. Hole 사이 간격은 12 mm이며 Hole과 측정부 사이 간격은 15 mm ~ 35 mm 사이이다. SUS 304와 합지된 접착물은 두 Hole에 위치하게 되고, 멀티테스터기를 활용하여 두 측정부에서의 전기전도도를 측정하였다.Electrical conductivity was evaluated by coupon made by Yulchon, no spec, and relative value was compared. The coupon consists of 0.5, 1.0, 1.5 mm hole and electric conductivity measuring part based on FPCB board and gold plating is applied to both parts. The distance between the holes is 12 mm and the distance between the hole and the measuring part is between 15 mm and 35 mm. The adhesive bonded with SUS 304 was placed in two holes, and the electrical conductivity was measured in two measuring parts using a multitester.
4. 장기 안정성4. Long term stability
고온 고습 (온도 85℃ 습기 85%)에서 96시간 동안 방치한 후 접착력, 내열성, 전기전도도를 확인하였다.The adhesive strength, heat resistance, and electrical conductivity were measured after standing at high temperature and high humidity (85 ° C, 85% humidity) for 96 hours.
나눅스케미칼 社Modified polyester resin (NPE-2300)
NaNux Chemical Company
국도화학 社Epoxy resin (YDCN)
Kukdo Chemical Co., Ltd.
(Diaminodiphenylsulfone,DDS)Epoxy hardener
(Diaminodiphenylsulfone, DDS)
후쿠다 社Metal powder (FCC2000)
Fukuda
(kgF/cm)Initial adhesive strength 1 (Polyimide)
(kgF / cm)
(kgF/cm)Initial adhesive strength 2 (gold-plated surface)
(kgF / cm)
(Polyimide)
(kgF/cm)Adhesion after heat and humidity 1
(Polyimide)
(kgF / cm)
(금도금면)
(kgF/cm)Adhesion after heat and humidity 2
(Gold plated cotton)
(kgF / cm)
(Ω)Electrical Conductivity after Humidity Resistance
(Ω)
그 결과, 폴리우레탄 수지나 에폭시 경화제를 포함하는 비교예 1, 2에 비해 본 명세서에 따른 열경화성 전도성 접착제 조성물을 사용하는 경우 접착력, 내열성, 전기전도도 모두 향상되는 것을 확인하였다. 또한, 전도성 본딩의 성능, 제조 및 공급의 용이성 등을 모두 고려할 때 산화방지제로 폴리인산계 산화방지제를 사용하는 것이 우수한 효과를 나타내는 것을 확인하였다. 아울러, 변성 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지 및 금속 분말의 혼합 비율은 열경화성 전도성 접착 필름의 접착력, 내열성, 전기전도도에 영향을 미쳤으며, 예컨대 실시예 5의 경우 금속 분말의 함량이 적어 전기전도도가 높게 나오는 단점이 있었다.As a result, it was confirmed that when the thermosetting conductive adhesive composition according to the present invention was used, adhesive strength, heat resistance, and electric conductivity were both improved as compared with Comparative Examples 1 and 2 including a polyurethane resin and an epoxy curing agent. In addition, it has been confirmed that the use of the polyphosphoric acid antioxidant as the antioxidant exhibits excellent effects in consideration of the performance of the conductive bonding, ease of manufacture and supply, and the like. In addition, the mixing ratio of the modified polyester resin, the epoxy resin and the metal powder affects the adhesive strength, heat resistance and electric conductivity of the thermosetting conductive adhesive film. For example, in Example 5, the content of the metal powder was small, There were disadvantages.
이상, 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 실시 태양일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의해 정의된다고 할 것이다.Having described specific portions of the present invention in detail, it will be apparent to those skilled in the art that this specific description is only a preferred embodiment and that the scope of the present invention is not limited thereby. It will be obvious. Accordingly, the actual scope of the present invention will be defined by the appended claims and their equivalents.
Claims (9)
에폭시 수지;
전도성 금속 분말; 및
산화 방지제를 포함하는 전도성 열경화성 접착제 조성물.
A modified polyester resin containing a carboxyl group;
Epoxy resin;
Conductive metal powder; And
A conductive thermosetting adhesive composition comprising an antioxidant.
상기 카르복실기를 포함하는 변성 폴리에스테르 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 25 내지 35 중량%로 포함되는, 전도성 열경화성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the modified polyester resin containing the carboxyl group is contained in an amount of 25 to 35% by weight based on the total weight of the composition.
상기 에폭시 수지는 조성물 전체 중량을 기준으로 3 내지 10 중량%로 포함되는, 전도성 열경화성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin is contained in an amount of 3 to 10% by weight based on the total weight of the composition.
상기 에폭시 수지는 170 내지 230 g/eq의 당량을 갖는 것인, 전도성 열경화성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin has an equivalent weight of 170 to 230 g / eq.
상기 전도성 금속 분말은 조성물 전체 중량을 기준으로 50 내지 70 중량%로 포함되는, 전도성 열경화성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive metal powder is included in an amount of 50 to 70 wt% based on the total weight of the composition.
상기 산화 방지제는 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 내지 1 중량%로 포함되는, 전도성 열경화성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the antioxidant is included in an amount of 0.1 to 1% by weight based on the total weight of the composition.
상기 산화 방지제는 폴리인산계 화합물을 포함하는 것인, 전도성 열경화성 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the antioxidant comprises a polyphosphoric acid-based compound.
A conductive thermosetting adhesive film comprising the conductive thermosetting adhesive composition according to any one of claims 1 to 7.
상기 코팅된 이형필름을 건조시켜 반경화 상태의 필름을 제조하는 단계를 포함하는 전도성 열경화성 접착 필름의 제조방법.Coating a conductive thermosetting adhesive composition according to any one of claims 1 to 7 on a release film; And
And drying the coated release film to produce a semi-cured film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170180563A KR102037254B1 (en) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Conductive thermoset adhesive composition, conductive thermoset adhesive film comprising the same and preparation method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170180563A KR102037254B1 (en) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Conductive thermoset adhesive composition, conductive thermoset adhesive film comprising the same and preparation method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190078843A true KR20190078843A (en) | 2019-07-05 |
| KR102037254B1 KR102037254B1 (en) | 2019-10-29 |
Family
ID=67225084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170180563A KR102037254B1 (en) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | Conductive thermoset adhesive composition, conductive thermoset adhesive film comprising the same and preparation method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102037254B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210079742A (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 율촌화학 주식회사 | Conductive thermoset adhesive composition having excellent pre-lamination property, conductive thermoset adhesive film comprising the same and method for preparing the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102561536B1 (en) | 2021-12-10 | 2023-08-01 | 율촌화학 주식회사 | Conductive thermoset adhesive composition having high filling properties, conductive thermoset adhesive film comprising the same and method for preparing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090065156A (en) | 2007-12-17 | 2009-06-22 | 부산대학교 산학협력단 | Thermosetting adhesive composition and adhesive film using thereof |
| KR20120059434A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-08 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | Thermosetting resin composition comprising carboxyl group containing modified ester resin |
| WO2017204218A1 (en) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | Electroconductive adhesive composition |
-
2017
- 2017-12-27 KR KR1020170180563A patent/KR102037254B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090065156A (en) | 2007-12-17 | 2009-06-22 | 부산대학교 산학협력단 | Thermosetting adhesive composition and adhesive film using thereof |
| KR20120059434A (en) * | 2010-11-30 | 2012-06-08 | 토요잉크Sc홀딩스주식회사 | Thermosetting resin composition comprising carboxyl group containing modified ester resin |
| WO2017204218A1 (en) * | 2016-05-23 | 2017-11-30 | タツタ電線株式会社 | Electroconductive adhesive composition |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210079742A (en) * | 2019-12-20 | 2021-06-30 | 율촌화학 주식회사 | Conductive thermoset adhesive composition having excellent pre-lamination property, conductive thermoset adhesive film comprising the same and method for preparing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102037254B1 (en) | 2019-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100995563B1 (en) | Electrical conductive adhesive film for emi shielding | |
| US20070275237A1 (en) | Electromagnetic shielding tape | |
| CN111556703B (en) | Electromagnetic wave shielding sheet and electromagnetic wave shielding printed circuit board | |
| JP2007294918A (en) | Shielding film and shielding printed wiring board | |
| KR20130086902A (en) | Conductive and flame-retardative adhesive and emi shielding film using the same | |
| KR20170064478A (en) | Resin sheet | |
| KR20190046796A (en) | Conductive adhesive composition | |
| KR102037254B1 (en) | Conductive thermoset adhesive composition, conductive thermoset adhesive film comprising the same and preparation method thereof | |
| US6770370B2 (en) | Adhesive composition for semiconductor device and adhesive sheet for semiconductor device using the same | |
| JP6176294B2 (en) | Resin sheet with support | |
| TW201325425A (en) | Electromagnetic wave shielding composited films and flexible printed circuit boards with the composite film | |
| KR20120033670A (en) | Adhesive composition for halogen-free coverlay film and coverlay film using the same | |
| KR102322333B1 (en) | Conductive thermoset adhesive composition having excellent pre-lamination property, conductive thermoset adhesive film comprising the same and method for preparing the same | |
| KR20190098471A (en) | Adhesive composition for flexible printed circuit board excellent in adhesion and heat radiation | |
| JP7001187B1 (en) | Electromagnetic wave shield sheet and its manufacturing method, shielded wiring board, and electronic equipment | |
| KR101176425B1 (en) | Composition for Conductive Adhesive, Release Film and Circuit Board Using the Same | |
| JP2005209489A (en) | Insulation sheet | |
| JP6371513B2 (en) | Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| KR102561536B1 (en) | Conductive thermoset adhesive composition having high filling properties, conductive thermoset adhesive film comprising the same and method for preparing the same | |
| TWI550650B (en) | Conductive sheet and electonic parts | |
| KR101325985B1 (en) | Non-halogen flame retardant adhesive composition and coverlay film using the same | |
| KR101582492B1 (en) | Adhesive composition and coverlay film using the same | |
| EP3512315A1 (en) | Printed wiring board, printed circuit board, prepreg | |
| JP6610612B2 (en) | Resin sheet with support | |
| KR20180001912A (en) | Primer-coated copper and copper clad laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |