KR20190075788A - Storage device including calibration device - Google Patents

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KR20190075788A
KR20190075788A KR1020180102451A KR20180102451A KR20190075788A KR 20190075788 A KR20190075788 A KR 20190075788A KR 1020180102451 A KR1020180102451 A KR 1020180102451A KR 20180102451 A KR20180102451 A KR 20180102451A KR 20190075788 A KR20190075788 A KR 20190075788A
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Abstract

Provided is a calibration device, which includes a first comparator, a second comparator, and a control signal generator. The first comparator outputs a first comparison result comparing a level of a first voltage of a first node with a level of a reference voltage. The second comparator outputs a second comparison result comparing the level of the first voltage with a level of a second voltage of a second node. The control signal generator outputs a first control signal for adjusting a first resistance value of a first resistance circuit based on the first comparison result and outputs a second control signal for adjusting a second resistance value of a second resistance circuit based on the second comparison result. The first node is positioned between the first resistance circuit and reference resistance. The second node is positioned between a third resistance circuit adjusted to have a resistance value equal to the first resistance value and the second resistance circuit.

Description

캘리브레이션 장치를 포함하는 스토리지 장치{STORAGE DEVICE INCLUDING CALIBRATION DEVICE}[0001] STORAGE DEVICE INCLUDING CALIBRATION DEVICE [0002]

전자 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 스토리지 장치에 관한 것이다.To an electronic device, and more particularly to a storage device.

반도체 메모리 장치의 인터페이스 동작이 고속화됨에 따라 메모리 장치와 메모리 컨트롤러 사이에 전송되는 신호의 스윙폭은 점차 감소되고 있다. 신호의 스윙폭이 감소될수록, 외부 노이즈의 영향이 커질 수 있다. 그에 따라, 메모리 장치와 메모리 컨트롤러 사이에서의 신호의 고속 전송이 어려울 수 있고, 반도체 메모리 장치로부터 출력되는 데이터가 손상될 수 있다.As the interface operation of the semiconductor memory device becomes faster, the swing width of signals transmitted between the memory device and the memory controller is gradually reduced. The smaller the swing width of the signal, the larger the influence of the external noise can be. Accordingly, high-speed transfer of signals between the memory device and the memory controller may be difficult, and data output from the semiconductor memory device may be damaged.

따라서, 반도체 메모리 장치의 내부에는 인터페이스 동작에 사용되는 신호의 레벨을 정확하게 조절하기 위한 풀-업 저항과 풀-다운 저항이 존재할 수 있다. Therefore, in the semiconductor memory device, there may be a pull-up resistor and a pull-down resistor for accurately adjusting the level of the signal used for the interface operation.

그러나, 풀-업 저항과 풀-다운 저항의 값은 PVT(Process, Voltage, Temperature : 프로세스, 전압, 온도) 조건에 따라 변화할 수 있다. 반도체 메모리 장치는 풀-업 저항과 풀-다운 저항의 값을 일정한 값으로 유지시키기 위한 캘리브레이션(calibration) 동작을 수행할 수 있다.However, the values of the pull-up and pull-down resistors can vary depending on the PVT (Process, Voltage, Temperature) conditions. The semiconductor memory device may perform a calibration operation to maintain the values of the pull-up and pull-down resistors at a constant value.

풀-다운 저항 및 풀-업 저항을 캘리브레이션 하기 위한 장치를 포함하는 스토리지 장치가 제공될 수 있다.A storage device including an apparatus for calibrating a pull-down resistor and a pull-up resistor may be provided.

본 발명의 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치는 제 1 비교기, 제 2 비교기 및 제어 신호 발생기를 포함할 수 있다. 제 1 비교기는 제 1 노드의 제 1 전압의 레벨과 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과를 출력할 수 있다. 제 2 비교기는 제 1 전압의 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기는 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력하고, 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력할 수 있다. 제 1 노드는 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치할 수 있다. 제 2 노드는 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 제 2 저항 회로 사이에 위치할 수 있다.The calibration apparatus according to an embodiment of the present invention may include a first comparator, a second comparator, and a control signal generator. The first comparator may output a first comparison result comparing the level of the first voltage of the first node with the level of the reference voltage. The second comparator may output a second comparison result of comparing the level of the first voltage and the level of the second voltage of the second node. The control signal generator outputs a first control signal for adjusting the first resistance value of the first resistance circuit based on the first comparison result and controls the second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result The second control signal can be output. The first node may be located between the first resistor circuit and the reference resistor. The second node may be located between the third resistor circuit and the second resistor circuit that is adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.

본 발명의 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치는 제 1 연산 증폭기, 제 2 연산 증폭기를 포함할 수 있다. 제 1 연산 증폭기는 제 1 노드의 제 1 전압의 레벨과 기준 전압의 레벨을 비교함으로써 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력할 수 있다. 제 2 연산 증폭기는 제 1 전압의 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교함으로써 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력할 수 있다. 제 1 노드는 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치할 수 있다. 제 2 노드는 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 제 2 저항 회로 사이에 위치할 수 있다.The calibration apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first operational amplifier and a second operational amplifier. The first operational amplifier may output a first control signal for adjusting the first resistance value of the first resistance circuit by comparing the level of the first voltage of the first node with the level of the reference voltage. The second operational amplifier may output a second control signal for adjusting the second resistance value of the second resistance circuit by comparing the level of the first voltage and the level of the second voltage of the second node. The first node may be located between the first resistor circuit and the reference resistor. The second node may be located between the third resistor circuit and the second resistor circuit that is adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.

본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치는 메모리 장치 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 제 1 전압의 레벨과 제 1 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하고 제 1 전압의 레벨과 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 제 1 전압의 레벨은 제 1 저항 값 및 제 1 기준 저항 값에 기초하여 결정되고, 제 2 전압의 레벨은 제 1 저항 값 및 제 2 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다.A storage device according to an embodiment of the present invention may include a memory device and a controller. The controller adjusts the first resistance value of the first resistance circuit based on the first comparison result obtained by comparing the level of the first voltage with the level of the first reference voltage and compares the level of the first voltage with the level of the second voltage And perform a calibration operation for adjusting the second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result. The level of the first voltage is determined based on the first resistance value and the first reference resistance value, and the level of the second voltage can be determined based on the first resistance value and the second resistance value.

본 발명의 실시 예에 따르면, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 병렬적으로 또는 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 포함하는 캘리브레이션 동작을 수행하는데 걸리는 총 시간이 줄어들 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a pull-down calibration operation and a pull-up calibration operation can be performed in parallel or simultaneously. Thus, the total time taken to perform the calibration operation including the pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation can be reduced.

또한, 풀-다운 회로 및 풀-업 회로의 저항 값이 동시에 조절되기 때문에, 풀-다운 회로 및 풀-업 회로의 저항 값이 PVT 변화로부터 받는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 스토리지 장치의 성능이 향상될 수 있다.In addition, since the resistance values of the pull-down circuit and the pull-up circuit are simultaneously adjusted, the influence of the pull-down circuit and the pull-up circuit resistance value on the PVT variation can be reduced. Thus, the performance of the storage apparatus can be improved.

도 1은 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 보여주는 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따라 전압 신호에 기초하여 인터페이스 동작을 수행하는 송신기와 수신기를 보여주는 개념도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.
도 5는 도 4의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 6은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 7은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 트랜지스터의 전류-전압 특성을 보여주는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.
도 11은 도 10의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 12는 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 13은 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 시스템의 구성을 보여주는 블록도이다.
1 is a block diagram illustrating a storage device according to one embodiment.
2 is a conceptual diagram illustrating a transmitter and a receiver that perform an interface operation based on a voltage signal in accordance with one embodiment.
3 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
4 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
5 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 4 performs a calibration operation.
Fig. 6 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.
Fig. 7 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.
8 is a circuit diagram illustrating a calibration apparatus according to one embodiment.
9 is a graph showing current-voltage characteristics of a transistor according to an embodiment.
10 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
11 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 10 performs a calibration operation.
12 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of FIG.
Fig. 13 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 10; Fig.
14 is a circuit diagram showing a calibration apparatus according to one embodiment.
15 is a block diagram showing a configuration of an electronic system according to an embodiment.

이하에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 발명의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재될 것이다.In the following, embodiments of the present invention will be described in detail and in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a storage device according to one embodiment.

스토리지 장치(1000)는 데이터를 저장하고 저장한 데이터를 관리하여 사용자에게 필요한 정보를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치(1000)는 퍼스널 컴퓨터(PC)이거나, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 또는 카메라 등과 같은 모바일 전자 장치일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.The storage apparatus 1000 stores data and manages the stored data to provide information necessary for a user. According to one embodiment, the storage device 1000 may be a personal computer (PC) or a mobile electronic device such as a notebook computer, a cell phone, a PDA (Personal Digital Assistant), or a camera, but is not limited thereto.

스토리지 장치(1000)는 컨트롤러(1200) 및 메모리 장치(1400)를 포함할 수 있다.Storage device 1000 may include a controller 1200 and a memory device 1400.

컨트롤러(1200)는 스토리지 장치(1000)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다. 예로서, 컨트롤러(1200)는 메모리 장치(1400)의 동작들을 스케줄링하거나, 스토리지 장치(1000)에서 처리되는 신호들/데이터를 인코딩 및 디코딩할 수 있다. 컨트롤러(1200)는 메모리 장치(1400)가 데이터를 저장하거나 출력하도록 메모리 장치(1400)를 제어할 수 있다. 예로서, 컨트롤러(1200)는 호스트(미도시)로부터 수신된 커맨드에 응답하여, 메모리 장치(1400)와의 인터페이스 동작을 수행할 수 있다.The controller 1200 may control the overall operations of the storage device 1000. As an example, the controller 1200 may schedule operations of the memory device 1400, or may encode and decode signals / data processed in the storage device 1000. The controller 1200 may control the memory device 1400 to allow the memory device 1400 to store or output data. As an example, the controller 1200 may perform an interface operation with the memory device 1400 in response to a command received from a host (not shown).

컨트롤러(1200)는 복수의 채널을 통해 메모리 장치(1400)와 연결될 수 있다. 컨트롤러(1200)는 호스트(미도시)로부터의 다양한 요청에 응답하여 동작을 수행하기 위한 하드웨어 또는 소프트웨어 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컨트롤러(1200)는 DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), SDRAM(Synchronous DRAM)과 같은 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The controller 1200 may be coupled to the memory device 1400 via a plurality of channels. The controller 1200 may include a hardware or software device (not shown) for performing operations in response to various requests from a host (not shown). The controller 1200 according to an exemplary embodiment may include a volatile memory such as a dynamic random access memory (DRAM), a static random access memory (SRAM), or a synchronous DRAM (SDRAM).

컨트롤러(1200)는 위에서 설명된 및 아래에서 설명될 기능들을 수행하도록 구성되는 하나 이상의 하드웨어 구성 요소들(예컨대, 아날로그 회로, 논리 회로 등)을 포함할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 컨트롤러(1200)는 하나 이상의 프로세서 코어들을 포함할 수 있다. 위에서 설명된 및 아래에서 설명될 컨트롤러(1200)의 기능들은 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 프로그램 코드로 구현될 수 있고, 컨트롤러(1200)의 프로세서 코어(들)는 프로그램 코드의 명령어 집합을 실행할 수 있다. 컨트롤러(1200)의 프로세서 코어(들)는 명령어 집합을 실행하기 위해 다양한 종류의 산술 연산들 및/또는 논리 연산들을 처리할 수 있다.Controller 1200 may include one or more hardware components (e.g., analog circuitry, logic circuitry, etc.) configured to perform the functions described above and described below. Additionally or alternatively, controller 1200 may include one or more processor cores. The functions of the controller 1200 described above and described below may be implemented in software code in the form of software and / or firmware, and the processor core (s) in the controller 1200 may execute a set of instructions in the program code. The processor core (s) of the controller 1200 may process various kinds of arithmetic and / or logic operations to execute a set of instructions.

메모리 장치(1400)는 적어도 하나의 비-휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있다. 예로서, 메모리 장치(1400)는 복수의 플래시 메모리(Flash Memory)를 포함할 수 있다. 예로서, 메모리 장치(1400)는 PRAM, FRAM, MRAM 과 같은 다른 종류의 비-휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)는 메모리 셀 당 하나의 비트 데이터 또는 2비트 이상의 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 메모리 장치(1400)를 구성하는 비-휘발성 메모리는 3차원 구조의 메모리 셀 어레이를 포함할 수도 있다. The memory device 1400 may include at least one non-volatile memory. By way of example, the memory device 1400 may include a plurality of flash memories. By way of example, memory device 1400 may include other types of non-volatile memory such as PRAM, FRAM, and MRAM. The memory device 1400 may store one bit of data or two or more bits of data per memory cell. The non-volatile memory constituting the memory device 1400 may also include a memory cell array of a three-dimensional structure.

컨트롤러(1200) 및 메모리 장치(1400) 사이의 인터페이스 동작은 디지털 신호 또는 아날로그 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 컨트롤러(1200)는 메모리 장치(1400)와의 인터페이스 동작을 위한 드라이버를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)는 컨트롤러(1200)와의 인터페이스 동작을 위한 드라이버를 포함할 수 있다. The interface operation between the controller 1200 and the memory device 1400 may be performed based on a digital signal or an analog signal. The controller 1200 may include a driver for interfacing with the memory device 1400. The memory device 1400 may include a driver for interfacing with the controller 1200.

예로서, 컨트롤러(1200)는 디지털 신호를 메모리 장치(1400)에 송신하고, 메모리 장치(1400)는 수신된 디지털 신호에 대한 응답을 컨트롤러(1200)에게 반환할 수 있다. By way of example, the controller 1200 may send a digital signal to the memory device 1400 and the memory device 1400 may return a response to the received digital signal to the controller 1200.

예로서, 컨트롤러(1200)는 아날로그 신호를 메모리 장치(1400)에 송신하고, 메모리 장치(1400)는 수신된 아날로그 신호에 대한 응답을 컨트롤러(1200)에게 반환할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 아날로그 신호는 전압 신호일 수 있다. By way of example, controller 1200 may transmit an analog signal to memory device 1400 and memory device 1400 may return a response to controller 1200 to the received analog signal. According to one embodiment, the analog signal may be a voltage signal.

컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 사이의 인터페이스 동작이 전압 신호에 기초하여 수행되는 경우, 전압 신호의 레벨은 특정 값으로 유지될 필요가 있다. 전압 신호의 레벨이 정확하지 않거나 쉽게 변하는 경우, 인터페이스 동작의 속도가 저하되거나, 스토리지 장치(1000)로부터 출력되거나 스토리지 장치(1000)에 입력되는 데이터가 손상될 수 있다. When the interface operation between the controller 1200 and the memory device 1400 is performed based on the voltage signal, the level of the voltage signal needs to be maintained at a specific value. If the level of the voltage signal is not correct or easily changed, the speed of the interface operation may decrease, or the data output from the storage apparatus 1000 or input to the storage apparatus 1000 may be damaged.

컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 각각은 저항부(1220)와 저항부(1420)를 각각 포함할 수 있다. 저항부(1220)와 저항부(1420)는 컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 사이에서 송신 및 수신되는 전압 신호의 레벨을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 예로서, 인터페이스 동작을 위한 전압 신호의 레벨은 스토리지 장치(1000)의 표준 스펙에 의해 정의될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. Each of the controller 1200 and the memory device 1400 may include a resistance portion 1220 and a resistance portion 1420, respectively. The resistor portion 1220 and the resistor portion 1420 can be used to adjust the level of the voltage signal transmitted and received between the controller 1200 and the memory device 1400. [ By way of example, the level of the voltage signal for interface operation may be defined by the standard specification of the storage device 1000, but is not limited thereto.

컨트롤러(1200)의 저항부(1220)는 풀-업 회로(1222)와 풀-다운 회로(1224)를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)의 저항부(1420)는 풀-업 회로(1422)와 풀-다운 회로(1424)를 포함할 수 있다. 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 회로를 포함할 수 있다. 예로서, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 단일한 저항을 포함할 수 있다. 또는, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 병렬로 연결된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 또는, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 병렬로 연결된 트랜지스터들과 단일한 저항을 포함할 수 있다. 다만, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각에 포함된 회로는 어떠한 소자나 부품도 포함할 수 있으며 이에 제한되지 않는다. The resistor portion 1220 of the controller 1200 may include a pull-up circuit 1222 and a pull-down circuit 1224. The resistive portion 1420 of the memory device 1400 may include a pull-up circuit 1422 and a pull-down circuit 1424. The pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422, and the pull-down circuit 1424, respectively, may include circuitry. As an example, each of the pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422, and the pull-down circuit 1424 may each comprise a single resistor. Alternatively, the pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422, and the pull-down circuit 1424, respectively, may include transistors coupled in parallel. Alternatively, each of the pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422 and the pull-down circuit 1424 may comprise a single resistor with the transistors connected in parallel . However, the circuitry included in each of the pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422, and the pull-down circuit 1424 can include any device or component, It is not limited.

풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각의 저항 값은, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각에 포함된 직류 회로 전체의 저항 값 또는 교류 회로 전체의 임피던스 값을 의미할 수 있다. The resistance value of each of the pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422 and the pull-down circuit 1424 is controlled by the pull-up circuit 1222, Down circuit 1424, the pull-up circuit 1422, the pull-down circuit 1424, or the impedance value of the entire AC circuit.

일 실시 예에 따라, 컨트롤러(1200)가 메모리 장치(1400)로 전압 신호를 송신하는 경우, 전압 신호의 레벨은 풀-업 회로(1222) 및 풀-다운 회로(1424)의 저항 값에 의해 조절될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 메모리 장치(1400)에서 컨트롤러(1200)로 전압 신호를 송신하는 경우, 전압 신호의 레벨은 풀-업 회로(1422) 및 풀-다운 회로(1224)의 저항 값에 의해 조절될 수 있다.According to one embodiment, when controller 1200 transmits a voltage signal to memory device 1400, the level of the voltage signal is controlled by the resistance value of pull-up circuit 1222 and pull-down circuit 1424 . According to one embodiment, when transmitting a voltage signal from the memory device 1400 to the controller 1200, the level of the voltage signal is controlled by the resistance value of the pull-up circuit 1422 and pull-down circuit 1224 .

풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422) 및 풀-다운 회로(1424)의 저항 값은 PVT(Process, Voltage, 및 Temperature) 조건에 따라 변경될 수 있다. 이러한 경우, 컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 사이의 인터페이스 동작에 사용되는 전압 신호의 레벨이 정확하게 조절될 수 없다.The resistance values of the pull-up circuit 1222, the pull-down circuit 1224, the pull-up circuit 1422 and the pull-down circuit 1424 can be changed according to the PVT (Process, Voltage, and Temperature) have. In this case, the level of the voltage signal used for the interface operation between the controller 1200 and the memory device 1400 can not be accurately adjusted.

전압 신호의 레벨을 조절하기 위해, 컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400)는 각각 캘리브레이션 장치(1240)와 캘리브레이션 장치(1440)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(1200)는 풀-업 회로(1222)와 풀-다운 회로(1224)의 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행하기 위한 캘리브레이션 장치(1240)를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)는 풀-업 회로(1422)와 풀-다운 회로(1424)의 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행하기 위한 캘리브레이션 장치(1440)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(1240)와 캘리브레이션 장치(1440)는 스토리지 장치(1000)에 연결된 기준 저항(1600)을 이용하여 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치(1000)는 기준 저항(1600)과의 연결을 위한 단자를 포함할 수 있다. 단자는 핀 형태, 패드 형태일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.To adjust the level of the voltage signal, the controller 1200 and the memory device 1400 may include a calibration device 1240 and a calibration device 1440, respectively. The controller 1200 may include a calibration device 1240 for performing a calibration operation that adjusts the resistance values of the pull-up circuit 1222 and the pull-down circuit 1224. The memory device 1400 may include a calibration device 1440 for performing a calibration operation that adjusts the resistance values of the pull-up circuit 1422 and the pull-down circuit 1424. The calibration device 1240 and the calibration device 1440 may perform a calibration operation using a reference resistor 1600 connected to the storage device 1000. [ According to one embodiment, the storage device 1000 may include a terminal for connection with the reference resistor 1600. The terminal may be in the form of a pin, a pad, but is not limited thereto.

도 2는 일 실시 예에 따라 전압 신호에 기초하여 인터페이스 동작을 수행하는 송신기와 수신기를 보여주는 개념도이다. 2 is a conceptual diagram illustrating a transmitter and a receiver that perform an interface operation based on a voltage signal in accordance with one embodiment.

도 1을 참조하면, 컨트롤러(1200)가 메모리 장치(1400)로 전압 신호를 송신하는 경우, 송신기(2200) 및 수신기(2400)는 각각 컨트롤러(1200) 및 메모리 장치(1400)를 나타낼 수 있다. 메모리 장치(1400)가 컨트롤러(1200)로 전압 신호를 송신하는 경우, 송신기(2200) 및 수신기(2400)는 각각 메모리 장치(1400) 및 컨트롤러(1200)를 나타낼 수 있다.Referring to Figure 1, when controller 1200 transmits a voltage signal to memory device 1400, transmitter 2200 and receiver 2400 may represent controller 1200 and memory device 1400, respectively. The transmitter 2200 and the receiver 2400 may represent the memory device 1400 and the controller 1200 respectively when the memory device 1400 transmits the voltage signal to the controller 1200. [

송신기(2200)는 수신기(2400)로 전압 신호인 VOH를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 VOH는 전원 전압으로부터 공급될 수 있다. 전원 전압은 스토리지 장치(1000)의 외부 장치로부터 공급되는 전원 전압(VDD/VSS) 또는 전원 전압(VDDQ/VSSQ)일 수 있다. 송신기(2200) 및 수신기(2400)는 전원 전압(VDD/VSS) 또는 전원 전압(VDDQ/VSSQ)을 이용하여 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 전원 전압(VDD/VSS)은 스토리지 장치(1000)의 구성 요소들(1200, 1400)이 동작하기 위한 전원 전압일 수 있다. 전원 전압(VDDQ/VSSQ)은 스토리지 장치(1000)의 구성 요소들(1200, 1400)이 데이터를 출력하기 위한 전원 전압일 수 있다. 전원 전압(VDD, VDDQ)의 레벨들은 각각 전원 전압(VSS, VSSQ)의 레벨들보다 높을 수 있다. 다만, 본 발명이 공급받는 전원 전압은 이에 한정되지 않을 수 있다. 또한, 이하 설명들에서 VDD 및 VSS는 각각 VDDQ 및 VSSQ로 대체될 수 있다.The transmitter 2200 may output the voltage signal V OH to the receiver 2400. V OH according to one embodiment may be supplied from the supply voltage. The power supply voltage may be a power supply voltage (VDD / VSS) or a power supply voltage (VDDQ / VSSQ) supplied from an external device of the storage apparatus 1000. The transmitter 2200 and the receiver 2400 can perform the calibration operation using the power supply voltage VDD / VSS or the power supply voltage VDDQ / VSSQ. The power supply voltage VDD / VSS may be a power supply voltage for operating the components 1200 and 1400 of the storage apparatus 1000. The power supply voltage VDDQ / VSSQ may be a power supply voltage for the components 1200 and 1400 of the storage apparatus 1000 to output data. The levels of the power supply voltages VDD and VDDQ may be higher than the levels of the power supply voltages VSS and VSSQ, respectively. However, the power supply voltage supplied to the present invention may not be limited thereto. In the following description, VDD and VSS may be replaced by VDDQ and VSSQ, respectively.

송신기(2200)가 수신기(2400)로 전압 신호인 VOH를 출력하는 경우, VOH의 레벨은 풀-업 회로(2220)의 저항 값과 풀-다운 회로(2420)의 저항 값에 따라 결정될 수 있다. 예로서, VOH는 [수학식 1]에 따라 결정될 수 있다.When the transmitter 2200 outputs a voltage signal V OH to the receiver 2400, the level of V OH may be determined according to the resistance value of the pull-up circuit 2220 and the resistance value of the pull-down circuit 2420 have. As an example, V OH can be determined according to Equation (1).

Figure pat00001
Figure pat00001

(Rpull -up : 풀-업 회로(2220)의 저항 값, Rpull -down : 풀-다운 회로(2420)의 저항 값)(R pull- up : resistance value of the pull-up circuit 2220, R pull- down : resistance value of pull-down circuit 2420)

일 실시 예에 따른 풀-업 회로(2220)와 풀-다운 회로(2420) 각각은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 예로서, 풀-업 회로(2220)와 풀-다운 회로(2420) 각각은 병렬로 연결된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 또는, 풀-업 회로(2220)와 풀-다운 회로(2420) 각각은 트랜지스터 외에 추가적인 저항을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.Each of the pull-up circuit 2220 and the pull-down circuit 2420 according to an embodiment may include at least one transistor. As an example, each of the pull-up circuit 2220 and the pull-down circuit 2420 may include transistors connected in parallel. Alternatively, the pull-up circuit 2220 and the pull-down circuit 2420, respectively, may include additional resistors in addition to the transistors, but are not limited thereto.

본 발명의 실시 예에 따른 캘리브레이션 동작을 통해, 전압 신호인 VOH의 레벨이 정확하게 조절될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 캘리브레이션 동작들이 도 3 내지 도 14를 참조하여 설명될 것이다.Through the calibration operation according to the embodiment of the present invention, the level of the voltage signal V OH can be accurately adjusted. Calibration operations according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3 to 14. Fig.

도 3은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.3 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.

캘리브레이션 장치(3000)는 도 1의 캘리브레이션 장치(1240) 및 캘리브레이션 장치(1440) 중 하나를 나타낼 수 있다. 캘리브레이션 장치(3000)는 기준 전압 발생기(3200), 제 1 비교기(3600), 제 2 비교기(3700), 및 제어 신호 발생기(3800)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(3000)는 제 1 풀-다운 회로(3300), 제 2 풀-다운 회로(3400), 및 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절하기 위한 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다.Calibration device 3000 may represent one of calibration device 1240 and calibration device 1440 of FIG. Calibration apparatus 3000 may include a reference voltage generator 3200, a first comparator 3600, a second comparator 3700, and a control signal generator 3800. Calibration apparatus 3000 may perform a calibration operation to adjust the resistance values of first pull-down circuit 3300, second pull-down circuit 3400, and pull-up circuit 3500.

제 2 풀-다운 회로(3400)는 제 1 풀-다운 회로(3300)에 포함된 회로와 동일한 회로를 포함할 수 있으며, 제 1 풀-다운 회로(3300)가 수신하는 제어 신호와 동일한 논리 값을 갖는 제어 신호를 수신할 수 있다. 따라서, 제 2 풀-다운 회로(3400)는 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절될 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(3300) 및 제 2 풀-다운 회로(3400)는 도 1의 풀-다운 회로(1224)에 포함될 수 있다. 또는, 제 1 풀-다운 회로(3300) 및 제 2 풀-다운 회로(3400)는 도 1의 풀-다운 회로(1424)에 포함될 수 있다. 제 2 풀-다운 회로(3400)는 풀-업 회로(3500)의 캘리브레이션 동작을 위해 사용될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.The second pull-down circuit 3400 may include the same circuitry as the circuitry included in the first pull-down circuit 3300 and may have the same logic value as the control signal received by the first pull-down circuit 3300 Lt; / RTI > Thus, the second pull-down circuit 3400 can be adjusted to have the same resistance value as that of the first pull-down circuit 3300. The first pull-down circuit 3300 and the second pull-down circuit 3400 may be included in the pull-down circuit 1224 of FIG. Alternatively, the first pull-down circuit 3300 and the second pull-down circuit 3400 may be included in the pull-down circuit 1424 of FIG. The second pull-down circuit 3400 may be used for the calibration operation of the pull-up circuit 3500. This will be described later.

풀-업 회로(3500)는 도 1의 풀-업 회로(1222) 또는 풀-업 회로(1422)에 포함될 수 있다.The pull-up circuit 3500 may be included in the pull-up circuit 1222 or pull-up circuit 1422 of FIG.

기준 저항(3100)은 제 1 풀-다운 회로(3300), 제 2 풀-다운 회로(3400), 및 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 기준 저항(3100)은 도 1의 기준 저항(1600)에 대응될 수 있다.The reference resistor 3100 may be used to adjust the resistance values of the first pull-down circuit 3300, the second pull-down circuit 3400, and the pull-up circuit 3500. The reference resistor 3100 may correspond to the reference resistor 1600 of FIG.

기준 전압 발생기(3200)는 캘리브레이션 동작에 사용되는 기준 전압(VREF)을 출력할 수 있다. 예로서, 기준 전압 생성기(3200)에서 출력되는 기준 전압(VREF)의 레벨은 전원 전압(VDD)의 레벨의 반일 수 있다. The reference voltage generator 3200 can output the reference voltage V REF used for the calibration operation. For example, the level of the reference voltage V REF output from the reference voltage generator 3200 may be half the level of the power source voltage V DD .

풀-다운 캘리브레이션(pull-down calibration) 동작에 대해 설명하면, 먼저 제 1 비교기(3600)는 기준 전압 생성기(3200)로부터 출력되는 기준 전압(VREF)의 레벨과 노드(3150)로부터 출력되는 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하고, 제 1 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 비교기(3600)는 연산 증폭기로 구현될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. First, the first comparator 3600 compares the level of the reference voltage V REF output from the reference voltage generator 3200 with the level of the PD_CAL_VOL output from the node 3150. The pull- And outputs the first comparison result to the control signal generator 3800. [ The first comparator 3600 according to one embodiment may be implemented with an operational amplifier, but is not limited thereto.

PD_CAL_VOL는 기준 저항(3100)과 제 1 풀-다운 회로(3300) 사이에 위치한 노드(3150)에서의 전압일 수 있다. PD_CAL_VOL는 전원 전압(VDD)으로부터 공급될 수 있으며, PD_CAL_VOL의 레벨은 기준 저항(3100)의 값과 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL는 [수학식 2]에 따라 결정될 수 있다.PD_CAL_VOL may be the voltage at node 3150 located between reference resistor 3100 and first pull-down circuit 3300. PD_CAL_VOL may be supplied from the power supply voltage VDD and the level of PD_CAL_VOL may be determined based on the value of the reference resistor 3100 and the resistance value of the first pull-down circuit 3300. As an example, PD_CAL_VOL can be determined according to [Equation 2].

Figure pat00002
Figure pat00002

(Rpull -down_1 : 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값, RREF : 기준 저항(3100)의 값)(R pull- down_1 : resistance value of first pull-down circuit 3300, R REF : value of reference resistance 3100)

따라서, 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 변경됨으로써, PD_CAL_VOL도 변경될 수 있다. Therefore, by changing the resistance value of the first pull-down circuit 3300, PD_CAL_VOL can also be changed.

제 1 비교 결과는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 비교 결과는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 상이한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨보다 높은지 또는 낮은지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제 1 비교 결과는 비트 값을 포함할 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일하면 비트 값 '1'을 제어 신호 발생기(3800)로 출력하고, 그렇지 않다면 비트 값 '0'을 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다.The first comparison result may include information on whether the level of PD_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF . In addition, the first comparison result may include a reference level, and if the different levels of voltage (V REF), information as to whether higher or lower than the level of the level of PD_CAL_VOL reference voltage (V REF) of PD_CAL_VOL. According to one embodiment, the first comparison result may comprise a bit value. For example, if the level of the PD_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF , the bit value '1' is output to the control signal generator 3800. Otherwise, the bit value '0' is output to the control signal generator 3800 can do.

제어 신호 발생기(3800)는 수신된 제 1 비교 결과에 기초하여, 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PD_CODE)를 제 1 풀-다운 회로(3300)로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제어 신호 발생기(3800)는 ASIC, 임베디드 프로세서, 마이크로 프로세서, 하드웨어 제어 로직, 하드웨어 유한 상태 기계(FSM) 또는 이들의 조합일 수 있다. 제어 신호(PD_CODE)에 기초하여 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 조절되는 동작은 도 6을 참조하여 자세하게 설명될 것이다.The control signal generator 3800 outputs a control signal PD_CODE for adjusting the resistance value of the first pull-down circuit 3300 to the first pull-down circuit 3300 based on the received first comparison result can do. The control signal generator 3800 in accordance with one embodiment may be an ASIC, an embedded processor, a microprocessor, hardware control logic, a hardware finite state machine (FSM), or a combination thereof. The operation in which the resistance value of the first pull-down circuit 3300 is adjusted based on the control signal PD_CODE will be described in detail with reference to FIG.

제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 조절됨에 따라 PD_CAL_VOL의 레벨이 변경될 수 있고, 변경된 레벨을 갖는 PD_CAL_VOL와 기준 전압(VREF)이 다시 제 1 비교기(3600)로 입력될 수 있다. 제 1 비교기(3600)는 PD_CAL_VOL의 변경된 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하고, 제 1 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다.The level of PD_CAL_VOL can be changed as the resistance value of the first pull-down circuit 3300 is adjusted, and the PD_CAL_VOL having the changed level and the reference voltage VREF can be input again to the first comparator 3600 . The first comparator 3600 may compare the changed level of PD_CAL_VOL with the level of the reference voltage V REF and output the first comparison result to the control signal generator 3800.

PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일해질 때까지 상술한 동작이 반복될 수 있다. 예로서, 제어 신호 발생기(3800)로 수신된 제 1 비교 결과가 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일함을 나타내면, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300)로 제어 신호(PD_CODE)를 출력하는 것을 중단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300)에 대한 캘리브레이션이 완료되었음을 결정하고, 더 이상 비교를 수행할 필요가 없음을 알리는 제어 신호를 제 1 비교기(3600)로 출력할 수 있다. The above operation can be repeated until the level of the PD_CAL_VOL becomes equal to the level of the reference voltage V REF . For example, if the first comparison result received by control signal generator 3800 indicates that the level of PD_CAL_VOL is equal to the level of reference voltage V REF , then control signal generator 3800 includes first pull-down circuit 3300 It is possible to stop outputting the control signal PD_CODE. According to one embodiment, the control signal generator 3800 determines that the calibration for the first pull-down circuit 3300 has been completed and sends a control signal to the first comparator 3600 ).

일 실시 예에 따라, 기준 전압(VREF)의 레벨이 전원 전압(VDD)의 레벨의 반으로 설정된다면, 제 1 풀-다운 회로(3300)에 대한 캘리브레이션이 완료되는 시점에서의 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값은 기준 저항(3100)의 값과 동일할 수 있다. According to one embodiment, if the level of the reference voltage V REF is set at half the level of the power supply voltage V DD , then the first pull-down circuit 3300, Down circuit 3300 may be equal to the value of the reference resistor 3100. [

제어 신호 발생기(3800)는 제어 신호(PD_CODE)를 제 2 풀-다운 회로(3400)로도 출력할 수 있다. 제어 신호(PD_CODE)를 수신한 제 2 풀-다운 회로(3400)는 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값과 동일한 저항 값을 가지도록 캘리브레이션될 수 있다. 캘리브레이션이 완료된 제 2 풀-다운 회로(3400)는, 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절하기 위한 풀-업 캘리브레이션(pull-up calibration) 동작에 이용될 수 있다. The control signal generator 3800 may also output the control signal PD_CODE to the second pull-down circuit 3400. [ The second pull-down circuit 3400 receiving the control signal PD_CODE may be calibrated to have the same resistance value as that of the first pull-down circuit 3300. The second pull-down circuit 3400 that has been calibrated may be used for a pull-up calibration operation to adjust the resistance value of the pull-up circuit 3500.

풀-업 캘리브레이션 동작에 대해 설명하면, 먼저 제 2 비교기(3700)는 기준 전압 생성기(3200)로부터 출력되는 기준 전압(VREF)의 레벨과 노드(3550)로부터 출력되는 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교하고, 제 2 비교 결과를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 2 비교기(3700)는 연산 증폭기로 구현될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. The second comparator 3700 first compares the level of the reference voltage V REF output from the reference voltage generator 3200 with the level of the PU_CAL_VOL output from the node 3550, The second comparison result can be outputted. The second comparator 3700 according to one embodiment may be implemented with an operational amplifier, but is not limited thereto.

PU_CAL_VOL는 풀-업 회로(3500)와 제 2 풀-다운 회로(3400) 사이에 위치한 노드(3550)에서의 전압이다. PU_CAL_VOL는 전원 전압(VDD)으로부터 공급될 수 있으며, PU_CAL_VOL의 레벨은 풀-업 회로(3500)의 저항 값과 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PU_CAL_VOL의 레벨은 [수학식 3]에 따라 결정될 수 있다.PU_CAL_VOL is the voltage at node 3550 located between pull-up circuit 3500 and second pull-down circuit 3400. PU_CAL_VOL may be supplied from the power supply voltage VDD and the level of PU_CAL_VOL may be determined based on the resistance value of the pull-up circuit 3500 and the resistance value of the second pull-down circuit 3400. As an example, the level of PU_CAL_VOL may be determined according to [Equation 3].

Figure pat00003
Figure pat00003

(Rpull -down_2 : 캘리브레이션이 완료된 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값, Rpull-up : 풀-업 회로(3500)의 저항 값)(R pull- down_2 : the resistance value of the second pull-down circuit 3400 that has been calibrated, R pull-up : The resistance value of the pull-up circuit 3500)

따라서, 풀-업 회로(3500)의 저항 값이 변경됨으로써, PU_CAL_VOL도 변경될 수 있다.Therefore, by changing the resistance value of the pull-up circuit 3500, PU_CAL_VOL can also be changed.

제어 신호 발생기(3800)는 제 2 비교기(3700)로부터 수신한 제 2 비교 결과에 기초하여 풀-업 회로(3500)로 제어 신호(PU_CODE)를 출력할 수 있다. 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 제어 신호 발생기(3800)로부터 수신되는 제어 신호(PU_CODE)에 의해 조절될 수 있다. 풀-업 회로(3500)의 저항 값이 조절됨에 따라 PU_CAL_VOL의 레벨이 변경될 수 있으며, 변경된 레벨을 갖는 PU_CAL_VOL와 기준 전압(VREF)이 다시 제 2 비교기(3700)로 입력될 수 있다. 제 2 비교기(3700)는 PU_CAL_VOL의 변경된 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하고 제 2 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다.The control signal generator 3800 may output the control signal PU_CODE to the pull-up circuit 3500 based on the second comparison result received from the second comparator 3700. The resistance value of the pull-up circuit 3500 can be adjusted by the control signal PU_CODE received from the control signal generator 3800. As the resistance value of the pull-up circuit 3500 is adjusted, the level of the PU_CAL_VOL can be changed, and the PU_CAL_VOL having the changed level and the reference voltage V REF can be inputted again to the second comparator 3700. The second comparator 3700 may compare the changed level of the PU_CAL_VOL with the level of the reference voltage V REF and output the second comparison result to the control signal generator 3800.

PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)이 레벨이 동일해질 때까지 상술한 동작이 반복될 수 있다. 예로서, 제어 신호 발생기(3800)에 의해 수신된 제 2 비교 결과가 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일함을 나타내면, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)로 제어 신호(PU_CODE)를 출력하는 것을 중단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되었음을 결정하고, 더 이상 비교를 수행할 필요가 없음을 알리는 제어 신호를 제 2 비교기(3700)로 출력할 수 있다.The above operation can be repeated until the level of PU_CAL_VOL and the reference voltage V REF become equal in level. For example, if the second comparison result received by the control signal generator 3800 indicates that the level of the PU_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF , the control signal generator 3800 controls the pull-up circuit 3500, It is possible to stop outputting the control signal PU_CODE. According to one embodiment, the control signal generator 3800 determines that the calibration for the pull-up circuit 3500 is complete and sends a control signal to the second comparator 3700 indicating that it is no longer necessary to perform the comparison Can be output.

일 실시 예에 따라, 기준 전압(VREF)의 레벨이 전원 전압(VDD)의 레벨의 반으로 설정된다면, 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되는 시점에서의 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값과 동일할 수 있다.According to one embodiment, if the level of the reference voltage V REF is set at half the level of the power supply voltage V DD , the pull-up circuit 3500 at the time the calibration for the pull- 3500 may be equal to the resistance value of the second pull-down circuit 3400.

도 3을 참조하여 설명된 본 발명의 실시 예에 따르면, 캘리브레이션 장치(3000)는 제 1 풀-다운 회로(3300) 및 제 2 풀-다운 회로(3400)에 대한 캘리브레이션 동작이 완료된 후에, 제 2 풀-다운 회로(3400)를 사용하여 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션 동작을 시작할 수 있다. 따라서, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 완료하기 위한 총 시간은, 풀-다운 캘리브레이션 동작에 걸리는 시간과 풀-업 캘리브레이션 동작에 걸리는 시간을 합한 시간일 수 있다. 또한, 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 기초하여 조절되기 때문에, 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값이 정확하게 조절되지 않은 경우, 풀-업 회로(3500)의 저항 값 역시 정확하게 조절되지 않을 수 있다. According to an embodiment of the present invention described with reference to Figure 3, the calibration apparatus 3000 includes a first pull-down circuit 3300 and a second pull-down circuit 3400. After the calibration operation for the first pull-down circuit 3300 and the second pull- The pull-down circuit 3400 may be used to initiate the calibration operation for the pull-up circuit 3500. [ Thus, the total time for completing the pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation may be the sum of the time taken for the pull-down calibration operation and the time taken for the pull-up calibration operation. In addition, since the resistance value of the pull-up circuit 3500 is adjusted based on the resistance value of the second pull-down circuit 3400, if the resistance value of the second pull-down circuit 3400 is not accurately adjusted , The resistance value of the pull-up circuit 3500 may not be precisely adjusted.

도 3에 도시된 바와 같이, 기준 저항(3100)이 노드(3150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 제 1 풀-다운 회로(3300), 제 2 풀-다운 회로(3400), 풀-업 회로(3500)는 각각 노드(3150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이, 노드(3550)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이, 노드(3550)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치할 수 있다. 기준 저항(3100)이 노드(3150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치한 경우에 수행되는 캘리브레이션 동작이 도 4 내지 도 9를 참조하여 자세하게 설명될 것이다. 제 1 풀-다운 회로(3300)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드는 제 2 풀-다운 회로(3400)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다. 기준 저항(3100)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드는 풀-업 회로(3500)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다.3, when the reference resistor 3100 is located between the node 3150 and the node to which the power supply voltage VDD is supplied, the first pull-down circuit 3300, the second pull- Up circuit 3500 are connected between the node 3150 and the node to which the power supply voltage VSS is supplied, the node 3550 and the node to which the power supply voltage VSS is supplied, the node 3550, And may be located between the nodes to which the power supply voltage VDD is supplied. The calibration operation performed when the reference resistor 3100 is located between the node 3150 and the node to which the power supply voltage VDD is supplied will be described in detail with reference to FIGS. The node supplying the power supply voltage VSS to the first pull-down circuit 3300 may be the same as or different from the node supplying the power supply voltage VSS to the second pull-down circuit 3400. [ The node that supplies the power supply voltage VDD to the reference resistor 3100 may be the same as or different from the node that supplies the power supply voltage VDD to the pull-up circuit 3500.

도 4는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.4 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.

도 4에 도시된 구성 요소들은 도 3에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명들은 생략될 것이다.The components shown in FIG. 4 may provide the components and corresponding operations shown in FIG. Therefore, redundant descriptions will be omitted.

도 4의 캘리브레이션 장치(4000)가 도 3의 캘리브레이션 장치(3000)와 다른 점은, 제 2 비교기(3700)가 기준 전압(VREF)과 PU_CAL_VOL를 입력 받는 대신, PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL를 입력 받는 것이다. 따라서, 캘리브레이션 장치(4000)는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 병렬적으로 또는 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 캘리브레이션 동작을 수행하는데 걸리는 총 시간이 줄어들 수 있다.The calibration device 4000 of FIG. 4 is different from the calibration device 3000 of FIG. 3 in that the second comparator 3700 receives PD_CAL_VOL and PU_CAL_VOL instead of receiving the reference voltage V REF and PU_CAL_VOL. Accordingly, the calibration apparatus 4000 may perform the pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation in parallel or concurrently. Thus, the total time taken to perform the calibration operation can be reduced.

좀 더 상세히 설명하면, 도 3을 참조하여 상술한 바와 같이, PD_CAL_VOL는 [수학식 2]에 따라 결정되고, PU_CAL_VOL는 [수학식 3]에 따라 결정된다. 제 1 풀-다운 회로(3300)와 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값은 동일하므로 [수학식 2]의 Rpull-down_1의 값과 [수학식 3]의 Rpull -down_2의 값은 동일하다. 따라서, 제 2 비교기(3700)로 입력되는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL가 동일한지 여부는, 오로지 풀-업 회로(3500)의 저항 값([수학식 3]의 Rpull -up)과 기준 저항(3100)의 값([수학식 2]의 RREF)이 동일한지 여부에 기초하여 결정될 수 있다. 즉, 풀-업 캘리브레이션 동작이 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 의존하여 수행되지 않으므로, 풀-다운 캘리브레이션 동작이 완료된 이후에 풀-업 캘리브레이션 동작이 수행될 필요가 없다. More specifically, as described above with reference to FIG. 3, PD_CAL_VOL is determined according to Equation (2), and PU_CAL_VOL is determined according to Equation (3). Since the resistance values of the first pull-down circuit 3300 and the second pull-down circuit 3400 are the same, the value of R pull-down_1 in Equation (2) The value of R pull- down_2 in Equation (3) is the same. Therefore, whether or not PD_CAL_VOL and PU_CAL_VOL input to the second comparator 3700 are the same can be determined by comparing the resistance value of the pull-up circuit 3500 (R pull -up in [Equation 3]) with that of the reference resistor 3100 Value (R REF in [Equation 2]) is the same. That is, since the pull-up calibration operation is not performed depending on the resistance value of the second pull-down circuit 3400, the pull-up calibration operation need not be performed after the pull-down calibration operation is completed.

제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교한 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력하고, 제어 신호 발생기(3800)는 제 2 비교기(3700)로부터 수신한 비교 결과에 기초하여 풀-업 회로(3500)에 제어 신호(PU_CODE)를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)에 의해 수신된 비교 결과가 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일함을 나타내면, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)로 제어 신호(PU_CODE)를 출력하는 것을 중단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되었음을 결정하고, 더 이상 비교를 수행할 필요가 없음을 알리는 제어 신호를 제 2 비교기(3700)로 출력할 수 있다. 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되는 시점에서의 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 기준 저항(3100)의 값과 동일할 수 있다.The second comparator 3700 outputs a comparison result of comparing the level of the PD_CAL_VOL with the level of the PU_CAL_VOL to the control signal generator 3800. The control signal generator 3800 generates the comparison result based on the comparison result received from the second comparator 3700 Up circuit 3500 to output the control signal PU_CODE. Control signal generator 3800 indicates that the level of PU_CAL_VOL is equal to the level of reference voltage V REF when the comparison result received by control signal generator 3800 indicates that control signal PU_CODE Can be stopped. According to one embodiment, the control signal generator 3800 determines that the calibration for the pull-up circuit 3500 is complete and sends a control signal to the second comparator 3700 indicating that it is no longer necessary to perform the comparison Can be output. The resistance value of the pull-up circuit 3500 at the time when calibration for the pull-up circuit 3500 is completed may be the same as the value of the reference resistor 3100.

일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치(4000)는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 포함하는 캘리브레이션 동작을 일정한 시간 주기에 기초하여 수행할 수 있다. 예로서, 캘리브레이션 장치(4000)는 도 1의 스토리지 장치(1000)로부터 주기적으로 수신된 캘리브레이션 인에이블 신호에 응답하여 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 예로서, 캘리브레이션 장치(4000)는 시간 T1 에서 캘리브레이션 동작을 수행하고, 시간 T2 에서 다시 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 캘리브레이션 장치(4000)는, 이전 캘리브레이션 동작이 완료된 시점에서의 풀-다운 회로(3300) 또는 풀-업 회로(3500)의 상태에 기초하여 새로운 캘리브레이션 동작을 시작할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.The calibration device 4000 according to one embodiment may perform a calibration operation including a full-up calibration operation and a full-up calibration operation based on a constant time period. As an example, the calibration device 4000 may perform a calibration operation in response to a calibration enable signal periodically received from the storage device 1000 of FIG. As an example, the calibration apparatus 4000 may perform the calibration operation at time T1 and again perform the calibration operation at time T2. According to one embodiment, the calibration device 4000 may begin a new calibration operation based on the state of the pull-down circuit 3300 or the pull-up circuit 3500 at the time the previous calibration operation is completed, It does not.

도 5는 도 4의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.5 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 4 performs a calibration operation.

S5100 동작에서, 제 1 비교기(3600)는 PD_CAL_VOL과 기준 전압(VREF)을 수신할 수 있다.In S5100 operation, the first comparator 3600 may receive PD_CAL_VOL and a reference voltage (V REF ).

S5200 동작에서, 제 1 비교기(3600)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교할 수 있다.In S5200 operation, the first comparator 3600 may compare the level of the PD_CAL_VOL with the level of the reference voltage (V REF ).

PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 상이한 경우, S5300 동작에서, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 조절됨에 따라 PD_CAL_VOL의 레벨은 변경되고, PD_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S5100 동작에서 기준 전압(VREF)의 레벨과 비교될 수 있다.When the level of the PD_CAL_VOL is different from the level of the reference voltage V REF , in S5300 operation, the control signal generator 3800 can adjust the resistance value of the first pull-down circuit 3300. As the resistance value of the first pull-down circuit 3300 is adjusted, the level of PD_CAL_VOL is changed and the changed level of PD_CAL_VOL can again be compared with the level of the reference voltage (V REF ) in S5100 operation.

제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 기준 저항(3100)의 값과 동일한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨은 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일할 수 있다. PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일하다면, 풀-다운 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. If the resistance value of the first pull-down circuit 3300 is equal to the value of the reference resistor 3100, the level of PD_CAL_VOL may be equal to the level of the reference voltage V REF . If the level of PD_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF , the pull-down calibration operation can be terminated.

S5400 동작에서, 제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL을 수신할 수 있다. PU_CAL_VOL는 전원 전압(VDD)으로부터 공급될 수 있으며, PU_CAL_VOL의 레벨은 풀-업 회로(3500)의 저항 값과 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. In operation S5400, the second comparator 3700 may receive PD_CAL_VOL and PU_CAL_VOL. PU_CAL_VOL may be supplied from the power supply voltage VDD and the level of PU_CAL_VOL may be determined based on the resistance value of the pull-up circuit 3500 and the resistance value of the second pull-down circuit 3400.

S5500 동작에서, 제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교할 수 있다. In the S5500 operation, the second comparator 3700 may compare the level of PD_CAL_VOL with the level of PU_CAL_VOL.

PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 상이한 경우, S5600 동작에서, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 풀-업 회로(3500)의 저항 값이 조절됨에 따라 PU_CAL_VOL의 레벨이 변경되고, PU_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S5400 동작에서 PD_CAL_VOL의 레벨과 비교될 수 있다.If the level of PD_CAL_VOL is different from the level of PU_CAL_VOL, in S5600 operation, control signal generator 3800 may adjust the resistance value of pull-up circuit 3500. As the resistance value of the pull-up circuit 3500 is adjusted, the level of PU_CAL_VOL is changed, and the changed level of PU_CAL_VOL can again be compared with the level of PD_CAL_VOL in S5400 operation.

풀-업 회로(3500)의 저항 값이 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값과 동일한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일할 수 있다. PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일하다면, 풀-업 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. 즉, 풀-업 회로(3500) 및 풀-다운 회로(3300, 3400)의 저항 값이 기준 저항(3100)의 값과 동일한 경우 풀-다운 캘리브레이션 및 풀-업 캘리브레이션을 포함하는 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다.If the resistance value of the pull-up circuit 3500 is equal to the resistance value of the second pull-down circuit 3400, the level of the PD_CAL_VOL and the level of the PU_CAL_VOL may be the same. If the level of PD_CAL_VOL and the level of PU_CAL_VOL are the same, the pull-up calibration operation can be terminated. That is, when the resistance value of the pull-up circuit 3500 and the pull-down circuit 3300, 3400 is equal to the value of the reference resistor 3100, the calibration operation including the pull-down calibration and the pull-up calibration ends .

S5100, S5200, 및 S5300 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 S5400, S5500, 및 S5600 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-업 캘리브레이션 동작은 서로 독립적으로 수행된다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 풀-다운 캘리브레이션 동작이 완료된 후에 풀-업 캘리브레이션 동작이 수행되는 경우와 비교하여, 캘리브레이션 동작에 걸리는 시간이 단축될 수 있다.The pull-up calibration operation performed by repeating the operations of S5100, S5200, and S5300 and the pull-up calibration operation performed by repeating the operations of S5400, S5500, and S5600 are performed independently of each other. Therefore, according to the embodiment of the present invention, the time taken for the calibration operation can be shortened as compared with the case where the pull-up calibration operation is performed after the pull-down calibration operation is completed.

도 6은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.Fig. 6 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.

도 6에 도시된 구성 요소들은 도 4에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. 따라서 중복되는 설명들은 이하 생략될 것이다.The components shown in FIG. 6 may provide the components and corresponding operations shown in FIG. Therefore, redundant explanations will be omitted below.

캘리브레이션 장치(6000)는 패드를 통해 연결된 기준 저항(3100)을 사용하여 제 1 풀-다운 회로(3300a), 제 2 풀-다운 회로(3400a), 및 풀-업 회로(3500a)의 저항 값을 조절하기 위한 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. The calibration device 6000 uses the reference resistance 3100 connected through the pads to measure the resistance values of the first pull-down circuit 3300a, the second pull-down circuit 3400a, and the pull-up circuit 3500a A calibration operation can be performed.

제 1 풀-다운 회로(3300a)와 제 2 풀-다운 회로(3400a) 각각은 병렬로 연결된 N개(N은 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. 또한, 풀-업 회로(3500a)는 병렬로 연결된 M개(M은 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. Each of the first pull-down circuit 3300a and the second pull-down circuit 3400a may include N (N is a positive integer) transistors connected in parallel and a single resistor. In addition, the pull-up circuit 3500a may include M (M is a positive integer) transistors connected in parallel and a single resistor.

기준 저항(3100)이 노드(3150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 제 1 풀-다운 회로(3300a)와 제 2 풀-다운 회로(3400a)에 포함된 N개의 트랜지스터들 각각은 NMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. 또한, 풀-업 회로(3500a)에 포함된 M개의 트랜지스터들 각각은 PMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 드레인 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다.When the reference resistor 3100 is located between the node 3150 and the node to which the power supply voltage VDD is supplied, the first pull-down circuit 3300a and the N pull-down circuits 3400a included in the second pull- Each of the transistors may be an NMOS transistor. In this case, the source terminal of the NMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VSS is supplied. In addition, each of the M transistors included in the pull-up circuit 3500a may be a PMOS transistor. In this case, the drain terminal of the PMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VDD is supplied.

제 1 비교기(3600)는 기준 전압(VREF)의 레벨과 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하고 제 1 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다. The first comparator 3600 may compare the level of the reference voltage V REF with the level of the PD_CAL_VOL and output the first comparison result to the control signal generator 3800.

제어 신호 발생기(3800)는 수신된 제 1 비교 결과에 기초하여, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300a) 및 제 2 풀-다운 회로(3400a)에 포함된 트랜지스터들 각각을 턴-온 또는 턴-오프 시킬 수 있는 제어 신호(PD_CODE[(N-1):0])를 출력할 수 있다. 병렬로 연결된 트랜지스터들 중 턴-온된 트랜지스터들의 개수에 따라 제 1 풀-다운 회로(3300a)의 저항 값이 조절될 수 있다. 예로서, 턴-온된 트랜지스터들의 개수가 많아질수록 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값은 감소할 수 있다.Based on the received first comparison result, the control signal generator 3800 provides control signal generator 3800 with the transistors included in the first pull-down circuit 3300a and the second pull-down circuit 3400a, respectively A control signal PD_CODE [(N-1): 0] that can be turned on or off can be output. The resistance value of the first pull-down circuit 3300a can be adjusted according to the number of turned-on transistors among the transistors connected in parallel. By way of example, the greater the number of turned-on transistors, the lower the resistance value of the first pull-down circuit 3300.

일 실시 예에 따라, 제어 신호(PD_CODE[(N-1) : 0])는 N 개의 비트 값으로 구성된 비트 열일 수 있다. N은 제 1 풀-다운 회로(3300a)에 포함된 트랜지스터들의 개수를 나타낼 수 있다. 예로서, 제 1 풀-다운 회로(3300a)가 병렬로 연결된 3개의 트랜지스터를 포함하는 경우, 제어 신호 발생기(3800)는 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PD_CODE[2:0])를 출력할 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(3300a)가 NMOS 트랜지스터들을 포함하는 경우, 제어 신호(PD_CODE[2:0])를 수신한 제 1 풀-다운 회로(3300a)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-온 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-오프될 수 있다. According to one embodiment, the control signal PD_CODE [(N-1): 0] may be a bit string composed of N bit values. N may represent the number of transistors included in the first pull-down circuit 3300a. For example, if the first pull-down circuit 3300a includes three transistors connected in parallel, the control signal generator 3800 generates a control signal PD_CODE [2: 0] containing bit string " 101 & Can be output. When the first pull-down circuit 3300a includes NMOS transistors, the first transistor and the third transistor of the first pull-down circuit 3300a receiving the control signal PD_CODE [2: 0] And the second transistor can be turned off.

제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교하고 제 2 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)는 수신된 제 2 비교 결과에 기초하여, 풀-업 회로(3500a)에 포함된 트랜지스터들 각각을 턴-온 또는 턴-오프 시킬 수 있는 제어 신호(PU_CODE[(M-1):0])를 풀-업 회로(3500a)로 출력할 수 있다. 제어 신호(PU_CODE[(M-1):0])는 M 개의 비트 값으로 구성된 비트 열일 수 있다. 예로서, 풀-업 회로(3500a)가 병렬로 연결된 3개의 트랜지스터들을 포함하는 경우, 제어 신호 발생기(3800)는 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PU_CODE[2:0])를 출력할 수 있다. 풀-업 회로(3500a)가 PMOS 트랜지스터들을 포함하는 경우, 제어 신호(PU_CODE[2:0])를 수신한 풀-업 회로(3500)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-오프 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-온될 수 있다.The second comparator 3700 may compare the level of PD_CAL_VOL with the level of PU_CAL_VOL and output the second comparison result to the control signal generator 3800. The control signal generator 3800 generates a control signal PU_CODE [(M-1) ", which can turn on or off each of the transistors included in the pull-up circuit 3500a, based on the received second comparison result ): 0] to the pull-up circuit 3500a. The control signal PU_CODE [(M-1): 0] may be a bit string composed of M bit values. For example, when the pull-up circuit 3500a includes three transistors connected in parallel, the control signal generator 3800 outputs a control signal PU_CODE [2: 0] containing bit string " 101 & . When the pull-up circuit 3500a includes PMOS transistors, the first transistor and the third transistor of the pull-up circuit 3500 which have received the control signal PU_CODE [2: 0] are turned off and the second The transistor can be turned on.

제어 신호 발생기(3800)는 풀-다운 캘리브레이션 동작이 완료되면 제어 신호(PD_CAL_DONE)를 제 1 비교기(3600)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)로부터 제어 신호(PD_CAL_DONE)를 수신한 제 1 비교기(3600)는 기준 전압(VREF)과 PD_CAL_VOL의 비교를 중단할 수 있다.The control signal generator 3800 may output the control signal PD_CAL_DONE to the first comparator 3600 when the pull-down calibration operation is completed. The first comparator 3600 receiving the control signal PD_CAL_DONE from the control signal generator 3800 may stop comparing the reference voltage V REF with PD_CAL_VOL.

제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 캘리브레이션 동작이 완료되면 제어 신호(PU_CAL_DONE)를 제 2 비교기(3700)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)로부터 제어 신호(PU_CAL_DONE)를 수신한 제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL의 비교를 중단할 수 있다.The control signal generator 3800 may output the control signal PU_CAL_DONE to the second comparator 3700 when the pull-up calibration operation is completed. The second comparator 3700 receiving the control signal PU_CAL_DONE from the control signal generator 3800 may stop the comparison of PD_CAL_VOL and PU_CAL_VOL.

도 7은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.Fig. 7 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.

도 7에 도시된 구성 요소들은 도 6에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. The components shown in Fig. 7 can provide the components and corresponding operations shown in Fig.

도 7의 제 1 풀-다운 회로(3300b) 및 제 2 풀-다운 회로(3400b)가 도 6의 제 1 풀-다운 회로(3300a) 및 제 2 풀-다운 회로(3400a)와 다른 점은, 제 1 풀-다운 회로(3300b) 및 제 2 풀-다운 회로(3400b)는 저항을 포함하지 않는 것이다. 즉, 제 1 풀-다운 회로(3300b) 및 제 2 풀-다운 회로(3400b)는 병렬로 연결된 N개(N은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다.The first pull-down circuit 3300b and the second pull-down circuit 3400b of FIG. 7 differ from the first pull-down circuit 3300a and the second pull-down circuit 3400a of FIG. The first pull-down circuit 3300b and the second pull-down circuit 3400b do not include a resistor. That is, the first pull-down circuit 3300b and the second pull-down circuit 3400b may include only N (N is a positive integer) transistors connected in parallel.

풀-업 회로(3500b) 또한, 풀-업 회로(3500a)와 달리 저항을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 풀-업 회로(3500b)는 병렬로 연결된 M개(M은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다. The pull-up circuit 3500b may also not include a resistor, unlike the pull-up circuit 3500a. That is, the pull-up circuit 3500b may include only M (M is a positive integer) transistors connected in parallel.

도 7에 도시된 구성 요소들에 의해 수행되는 캘리브레이션 동작은 도 6을 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일하므로, 이하 중복되는 설명은 생략된다.The calibration operation performed by the components shown in FIG. 7 is substantially the same as that described with reference to FIG. 6, so that the following description is omitted.

도 8은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.8 is a circuit diagram illustrating a calibration apparatus according to one embodiment.

도 8의 제 1 풀-다운 회로(8300), 제 2 풀-다운 회로(8400), 및 풀-업 회로(8500)는 도 7의 제 1 풀-다운 회로(3300b), 제 2 풀-다운 회로(3400b), 및 풀-업 회로(3500b)는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도 8의 캘리브레이션 장치(8000)는 도 7의 캘리브레션 장치(7000)와 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. The first pull-down circuit 8300, the second pull-down circuit 8400, and the pull-up circuit 8500 of FIG. 8 are similar to the first pull-down circuit 3300b, Circuit 3400b, and pull-up circuit 3500b may be substantially the same. In addition, the calibration apparatus 8000 of FIG. 8 may provide corresponding operations to the calibration apparatus 7000 of FIG.

캘리브레이션 장치(8000)는 제 1 연산 증폭기(8600), 제 2 연산 증폭기(8700), 기준 전압 생성기(미도시)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(8000)는 도 7의 제어 신호 발생기(3800)를 포함하지 않을 수 있다. Calibration apparatus 8000 may include a first operational amplifier 8600, a second operational amplifier 8700, and a reference voltage generator (not shown). Calibration apparatus 8000 may not include control signal generator 3800 of FIG.

제 1 연산 증폭기(8600)는 제어 신호(PD_CONT)를 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400) 각각으로 출력할 수 있다. 제어 신호(PD_CONT)는 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400) 각각의 저항 값을 조절하기 위한 아날로그 전압 신호일 수 있다. 제 1 연산 증폭기(8600)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교함으로써 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절할 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨보다 클 경우, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨은 커지고, PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨보다 작을 경우, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨은 작아질 수 있다. The first operational amplifier 8600 may output the control signal PD_CONT to the first pull-down circuit 8300 and the second pull-down circuit 8400, respectively. The control signal PD_CONT may be an analog voltage signal for adjusting the resistance values of the first pull-down circuit 8300 and the second pull-down circuit 8400, respectively. The first operational amplifier 8600 can adjust the level of the control signal PD_CONT by comparing the level of the PD_CAL_VOL with the level of the reference voltage V REF . For example, when the level of PD_CAL_VOL is larger than the level of the reference voltage V REF , the level of the control signal PD_CONT becomes large, and when the level of PD_CAL_VOL is lower than the level of the reference voltage V REF , Can be reduced.

제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)는 하나 이상의 NMOS 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. The first pull-down circuit 8300 and the second pull-down circuit 8400 may include one or more NMOS transistors. In this case, the source terminal of the NMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VSS is supplied.

제 1 연산 증폭기(8600)는 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절함으로써, 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(8300)의 전류-전압 특성에 의해, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨, 제 1 풀-다운 회로(8300)에 공급되는 전압의 레벨 및 제 1 풀-다운 회로(8300)에 흐르는 전류의 레벨에 따라 제 1 풀-다운 회로(8300)의 저항 값이 결정될 수 있다. 제 2 풀-다운 회로(8400)의 전류-전압 특성에 의해, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨, 제 2 풀-다운 회로(8400)에 공급되는 전압의 레벨 및 제 2 풀-다운 회로(8400)에 흐르는 전류의 레벨에 따라 제 2 풀-다운 회로(8400)의 저항 값이 결정될 수 있다. 이와 관련하여 도 9에서 좀 더 자세하게 설명될 것이다.The first operational amplifier 8600 can adjust the resistance values of the first pull-down circuit 8300 and the second pull-down circuit 8400 by adjusting the level of the control signal PD_CONT. The level of the control signal PD_CONT, the level of the voltage supplied to the first pull-down circuit 8300, and the level of the voltage supplied to the first pull-down circuit 8300 by the current-voltage characteristic of the first pull- The resistance value of the first pull-down circuit 8300 can be determined according to the level of the current flowing in the first pull-down circuit 8300. The level of the control signal PD_CONT, the level of the voltage supplied to the second pull-down circuit 8400 and the level of the voltage supplied to the second pull-down circuit 8400 by the current-voltage characteristic of the second pull- The resistance value of the second pull-down circuit 8400 can be determined according to the level of the current flowing in the second pull-down circuit 8400. This will be described in more detail in FIG.

제 2 연산 증폭기(8700)는 제어 신호(PU_CONT)를 풀-업 회로(8500)로 출력할 수 있다. 제어 신호(PU_CONT)는 풀-업 회로(8500)의 저항 값을 조절하기 위한 아날로그 전압 신호일 수 있다. 제 2 연산 증폭기(8700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교함으로써 제어 신호(PU_CONT)의 레벨을 조절할 수 있다. 예로서, PU_CAL_VOL의 레벨이 PD_CAL_VOL의 레벨보다 클 경우, 제어 신호(PU_CONT)의 레벨은 작아지고, PU_CAL_VOL의 레벨이 PD_CAL_VOL의 레벨보다 작을 경우, 제어 신호(PU_CONT)의 레벨은 커질 수 있다.The second operational amplifier 8700 may output the control signal PU_CONT to the pull-up circuit 8500. [ The control signal PU_CONT may be an analog voltage signal for adjusting the resistance value of the pull-up circuit 8500. The second operational amplifier 8700 can adjust the level of the control signal PU_CONT by comparing the level of the PD_CAL_VOL and the level of the PU_CAL_VOL. As an example, when the level of the PU_CAL_VOL is greater than the level of the PD_CAL_VOL, the level of the control signal PU_CONT is decreased, and when the level of the PU_CAL_VOL is lower than the level of the PD_CAL_VOL, the level of the control signal PU_CONT may be increased.

풀-업 회로(8500)는 하나 이상의 PMOS 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. The pull-up circuit 8500 may include one or more PMOS transistors. In this case, the source terminal of the PMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VDD is supplied.

제 2 연산 증폭기(8700)는 제어 신호(PU_CONT)의 레벨을 조절함으로써, 풀-업 회로(8500)에 포함된 풀-업 회로(8500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 풀-업 회로(8500)의 전류-전압 특성에 의해, 제어 신호(PU_CONT)의 레벨, 풀-업 회로(8500)에 공급되는 전압의 레벨 및 풀-업 회로(8500)에 흐르는 전류의 레벨에 따라 풀-업 회로(8500)의 저항 값이 조절될 수 있다. 이와 관련하여 도 9에서 좀 더 자세하게 설명될 것이다.The second operational amplifier 8700 can adjust the resistance value of the pull-up circuit 8500 included in the pull-up circuit 8500 by adjusting the level of the control signal PU_CONT. The level of the control signal PU_CONT, the level of the voltage supplied to the pull-up circuit 8500, and the level of the current flowing in the pull-up circuit 8500 are controlled by the current-voltage characteristic of the pull- The resistance value of the pull-up circuit 8500 can be adjusted. This will be described in more detail in FIG.

캘리브레이션 장치(8000)에서 수행되는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작은 도 4를 참조하여 상술한 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작에 대응하므로, 이하 중복되는 설명은 생략된다.The pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation performed in the calibration apparatus 8000 correspond to the pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation described above with reference to FIG. 4, and therefore redundant description will be omitted below.

도 9는 일 실시 예에 따른 트랜지스터의 전류-전압 특성을 보여주는 그래프이다. 본 발명의 이해를 돕기 위해, 도 8이 함께 참조된다.9 is a graph showing current-voltage characteristics of a transistor according to an embodiment. To facilitate understanding of the present invention, FIG. 8 is also referenced.

그래프(9000)는 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)에 포함되는 NMOS 트랜지스터의 전류-전압 특성을 나타낼 수 있다. 그래프(9000)의 가로축은 NMOS 트랜지스터의 드레인과 소스 사이에 공급되는 전압(VDS)의 레벨을 나타내고, 세로축은 NMOS 트랜지스터의 드레인과 소스 사이에 흐르는 동작 전류(ID)의 레벨을 나타낼 수 있다. 다만, 그래프(9000)에 표시된 전압(VDS, VGS) 및 전류(ID)의 레벨들은 예시적인 값들에 해당하여, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The graph 9000 may represent the current-voltage characteristics of the NMOS transistors included in the first pull-down circuit 8300 and the second pull-down circuit 8400. The horizontal axis of the graph 9000 represents the level of the voltage V DS supplied between the drain and the source of the NMOS transistor and the vertical axis represents the level of the operating current I D flowing between the drain and source of the NMOS transistor . However, the levels of the voltages (V DS , V GS ) and current (I D ) indicated in the graph (9000) correspond to exemplary values, and the present invention is not limited thereto.

그래프(9000)를 참조하면, NMOS 트랜지스터는 NMOS 트랜지스터에 공급되는 전압(VDS)의 레벨 및 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨에 따라 동작 전류(ID)의 레벨이 변하는 전류-전압 특성을 가질 수 있다. 제 1 연산 증폭기(8600)는 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절함으로써, 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)에 포함된 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨을 조절할 수 있다. 예로서, NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨은 제어 신호(PD_CONT)의 레벨일 수 있다. Referring to the graph 9000, the NMOS transistor has a current-to-voltage ( VDS ) level at which the level of the operating current I D varies depending on the level of the voltage V DS supplied to the NMOS transistor and the level of the voltage V GS supplied to the gate . ≪ / RTI > The first operational amplifier 8600 adjusts the level of the control signal PD_CONT so that the voltage V applied to the gate of the transistor included in the first pull-down circuit 8300 and the second pull- GS ) can be adjusted. By way of example, the level of the voltage (V GS ) supplied to the gate of the NMOS transistor may be the level of the control signal PD_CONT.

NMOS 트랜지스터의 저항 값은 그래프(9000)의 전류-전압 곡선의 기울기의 역수로 결정될 수 있다. 즉, NMOS 트랜지스터에 흐르는 동작 전류(ID)의 레벨이 변하는 구간에서, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 NMOS 트랜지스터에 걸리는 전압(VDS)의 레벨을 NMOS 트랜지스터에 흐르는 동작 전류(ID)의 레벨로 나눈 값일 수 있다. 구체적으로, NMOS 트랜지스터의 드레인 전압의 레벨이 Va, NMOS 트랜지스터의 소스 전압의 레벨이 0, NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨이 2.7인 경우, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 Va/Ia일 수 있다. 이 경우 NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨이 2.1로 변경된다면, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 Va/Ib로 조절될 수 있다.The resistance value of the NMOS transistor can be determined by the reciprocal of the slope of the current-voltage curve of the graph (9000). That is, in a period in which the level of the operating current I D flowing through the NMOS transistor changes, the resistance value of the NMOS transistor is set to the level of the voltage V DS applied to the NMOS transistor to the level of the operating current I D flowing through the NMOS transistor Can be divided. Specifically, when the level of the drain voltage of the NMOS transistor is V a , the level of the source voltage of the NMOS transistor is 0, and the level of the voltage (V GS ) supplied to the gate of the NMOS transistor is 2.7, the resistance value of the NMOS transistor is V a / I a . In this case, if the level of the voltage (V GS ) supplied to the gate of the NMOS transistor is changed to 2.1, the resistance value of the NMOS transistor can be adjusted to V a / I b .

제 1 풀-다운 회로(8300)는 병렬 연결된 복수의 NMOS 트랜지스터를 포함할 수 있고, NMOS 트랜지스터의 개수에 따라 제 1 풀-다운 회로(8300)의 저항 값이 변경될 수 있다. 예로서, NMOS 트랜지스터의 개수가 N개(2 이상의 양의 정수)이고, NMOS 트랜지스터의 드레인 전압의 레벨이 Va, NMOS 트랜지스터의 소스 전압의 레벨이 0, NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨이 2.7인 경우, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 Va/(N*Ia)일 수 있다.The first pull-down circuit 8300 can include a plurality of NMOS transistors connected in parallel, and the resistance value of the first pull-down circuit 8300 can be changed according to the number of NMOS transistors. For example, when the number of NMOS transistors is N (a positive integer of 2 or more), the level of the drain voltage of the NMOS transistor is V a , the level of the source voltage of the NMOS transistor is 0, GS ) is 2.7, the resistance value of the NMOS transistor may be V a / (N * I a ).

도 9를 참조하여 NMOS 트랜지스터의 전류-전압 특성만 설명되었지만, PMOS 트랜지스터도 드레인과 소스 사이에 공급되는 전압의 레벨 및 게이트에 공급되는 전압의 레벨에 따라 드레인과 소스 사이에 흐르는 동작 전류의 레벨이 변하는 전류-전압 특성을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 연산 증폭기(8600)가 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절함으로써 NMOS 트랜지스터의 저항 값을 조절하는 것과 유사한 방식으로, 제 2 연산 증폭기(8700)도 제어 신호(PU_CONT)의 레벨을 조절함으로써 풀-업 회로(8500)에 포함된 PMOS 트랜지스터의 저항 값을 조절할 수 있다.Although only the current-voltage characteristic of the NMOS transistor is described with reference to FIG. 9, the level of the operating current flowing between the drain and the source of the PMOS transistor depends on the level of the voltage supplied between the drain and the source and the level of the voltage supplied to the gate And can have varying current-voltage characteristics. The second operational amplifier 8700 also adjusts the level of the control signal PU_CONT in a similar manner as the first operational amplifier 8600 adjusts the resistance value of the NMOS transistor by adjusting the level of the control signal PD_CONT. So that the resistance value of the PMOS transistor included in the pull-up circuit 8500 can be adjusted.

다시 도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 스토리지 장치(1000)는, 풀-업 회로(1222)와 풀-다운 회로(1224) 중 어느 하나를 디지털 회로로 구성하고, 다른 하나를 아날로그 회로로 구현하는 것이 가능하다. 예로서, 풀-업 회로(1222)가 디지털 회로 구현되고 풀-다운 회로(1224)가 아날로그 회로로 구현되는 경우, 스토리지 장치(1000)는 디지털 제어 신호(예로서, 도 4의 제어 신호(PU_CODE))를 통해 풀-업 회로(1222)의 저항 값을 조절하고, 아날로그 제어 신호(예로서, 도 8의 제어 신호(PD_CONT))를 통해 풀-다운 회로(1224)의 저항 값을 조절할 수 있다.Referring again to FIG. 1, the storage device 1000 according to an embodiment may be configured such that any one of the pull-up circuit 1222 and the pull-down circuit 1224 is configured as a digital circuit and the other is configured as an analog circuit It is possible to implement. For example, when the pull-up circuit 1222 is implemented as a digital circuit and the pull-down circuit 1224 is implemented as an analog circuit, the storage device 1000 may generate a digital control signal (e.g., the control signal PU_CODE ) Circuit 1222 and adjust the resistance value of the pull-down circuit 1224 through an analog control signal (e.g., the control signal PD_CONT in FIG. 8) .

도 10은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.10 is a circuit diagram showing a calibration apparatus according to one embodiment.

도 10 내지 도 14에서는, 도 4 내지 도 8에서와 달리, 기준 저항(4100)이 노드(4150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치한 경우에 수행되는 캘리브레이션 동작이 설명될 것이다. 기준 저항(4100)이 노드(4150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 제 1 풀-업 회로(4300), 제 2 풀-업 회로(4400), 풀-다운 회로(4500)는 각각 노드(4150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이, 노드(4550)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이, 노드(4550)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치할 수 있다. 제 1 풀-업 회로(4300)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드는 제 2 풀-업 회로(4400)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다. 기준 저항(4100)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드는 풀-다운 회로(4500)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다.10 to 14, the calibration operation performed when the reference resistor 4100 is located between the node 4150 and the node to which the power supply voltage VSS is supplied will be described, unlike in FIGS. When the reference resistor 4100 is located between the node 4150 and the node to which the power supply voltage VSS is supplied, the first pull-up circuit 4300, the second pull-up circuit 4400, The power supply voltage VSS is supplied between the node 4550 and the node to which the power supply voltage VDD is supplied and between the node 4550 and the node to which the power supply voltage VDD is supplied, May be located between the nodes. The node that supplies the power supply voltage VDD to the first pull-up circuit 4300 may be the same as or different from the node that supplies the power supply voltage VDD to the second pull-up circuit 4400. [ The node that supplies the power supply voltage VSS to the reference resistor 4100 may be the same as or different from the node that supplies the power supply voltage VSS to the pull-down circuit 4500.

도 10에 도시된 캘리브레이션 장치(4000a)의 구성 요소들(4200, 4600, 4700, 4800)은 도 4에 도시된 캘리브레이션 장치(4000)의 구성 요소들(3200, 3600, 3700, 3800)과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다.The components 4200, 4600, 4700 and 4800 of the calibration apparatus 4000a shown in Fig. 10 correspond to the components 3200, 3600, 3700 and 3800 of the calibration apparatus 4000 shown in Fig. Lt; / RTI >

캘리브레이션 장치(4000a)는 도 1의 캘리브레이션 장치(1240) 및 캘리브레이션 장치(1440) 중 하나를 나타낼 수 있다. 캘리브레이션 장치(4000a)는 기준 전압 발생기(4200), 제 1 비교기(4600), 제 2 비교기(4700), 및 제어 신호 발생기(4800)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(4000a)는 제 1 풀-업 회로(4300), 제 2 풀-업 회로(4400), 및 풀-다운 회로(4500)의 저항 값을 조절하기 위한 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다.Calibration device 4000a may represent one of calibration device 1240 and calibration device 1440 of FIG. Calibration apparatus 4000a may include a reference voltage generator 4200, a first comparator 4600, a second comparator 4700, and a control signal generator 4800. [ The calibration device 4000a may perform a calibration operation to adjust the resistance values of the first pull-up circuit 4300, the second pull-up circuit 4400, and the pull-down circuit 4500.

제 2 풀-업 회로(4400)는 제 1 풀-업 회로(4300)에 포함된 회로와 동일한 회로를 포함할 수 있으며, 제 1 풀-업 회로(4300)가 수신하는 제어 신호와 동일한 논리 값을 갖는 제어 신호를 수신할 수 있다. 따라서, 제 2 풀-업 회로(4400)는 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절될 수 있다. 제 1 풀-업 회로(4300) 및 제 2 풀-업 회로(4400)는 도 1의 풀-업 회로(1222)에 포함될 수 있다. 또는, 제 1 풀-업 회로(4300) 및 제 2 풀-업 회로(4400)는 도 1의 풀-업 회로(1422)에 포함될 수 있다. 제 2 풀-업 회로(4400)는 풀-다운 회로(4500)의 캘리브레이션 동작을 위해 사용될 수 있다. The second pull-up circuit 4400 may include the same circuitry as the circuitry included in the first pull-up circuit 4300 and may have the same logic value as the control signal received by the first pull- Lt; / RTI > Therefore, the second pull-up circuit 4400 can be adjusted to have the same resistance value as that of the first pull-up circuit 4300. The first pull-up circuit 4300 and the second pull-up circuit 4400 may be included in the pull-up circuit 1222 of FIG. Alternatively, the first pull-up circuit 4300 and the second pull-up circuit 4400 may be included in the pull-up circuit 1422 of FIG. The second pull-up circuit 4400 may be used for the calibration operation of the pull-down circuit 4500.

풀-다운 회로(4500)는 도 1의 풀-다운 회로(1224) 또는 풀-다운 회로(1424)에 포함될 수 있다.The pull-down circuit 4500 may be included in the pull-down circuit 1224 or the pull-down circuit 1424 of FIG.

제 1 비교기(4600)은 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하여 제 1 비교 결과를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)는 수신된 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PU_CODE)를 제 1 풀-업 회로(4300)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)는 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PU_CODE)를 제 2 풀-업 회로(4400)로 출력할 수 있다.The first comparator 4600 may compare the level of the PU_CAL_VOL with the level of the reference voltage V REF to output the first comparison result. The control signal generator 4800 outputs a control signal PU_CODE for adjusting the resistance value of the first pull-up circuit 4300 to the first pull-up circuit 4300 based on the received first comparison result . The control signal generator 4800 may output a control signal PU_CODE to the second pull-up circuit 4400 to adjust the resistance value of the second pull-up circuit 4400.

PU_CAL_VOL은 기준 저항(4100)과 제 1 풀-업 회로(4300) 사이에 위치한 노드(4150)에서의 전압이다. PU_CAL_VOL 는 전원 전압(VSS)으로부터 공급될 수 있으며, PU_CAL_VOL의 레벨은 기준 저항(4100)의 값과 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PU_CAL_VOL 의 레벨은 [수학식 4]에 따라 결정될 수 있다.PU_CAL_VOL is the voltage at node 4150 located between reference resistor 4100 and first pull-up circuit 4300. PU_CAL_VOL may be supplied from the power supply voltage VSS and the level of PU_CAL_VOL may be determined based on the value of the reference resistor 4100 and the resistance value of the first pull-up circuit 4300. As an example, the level of PU_CAL_VOL may be determined according to [Equation 4].

Figure pat00004
Figure pat00004

(Rpull -up_1 : 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값, RREF : 기준 저항(4100)의 값)(R pull -up_1 : resistance value of first pull-up circuit 4300, R REF : value of reference resistance 4100)

따라서, 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값이 변경됨으로써, PU_CAL_VOL의 레벨도 변경될 수 있다. Therefore, by changing the resistance value of the first pull-up circuit 4300, the level of PU_CAL_VOL can also be changed.

이하, 도 10을 참조하여 설명되는 제 1 비교기(4600) 및 제어 신호 발생기(4800)의 동작은 도 4를 참조하여 설명된 제 1 비교기(3600) 및 제어 신호 발생기(3800)의 동작과 대응하므로, 중복되는 설명은 생략된다.Hereinafter, the operation of the first comparator 4600 and the control signal generator 4800 described with reference to FIG. 10 corresponds to the operation of the first comparator 3600 and the control signal generator 3800 described with reference to FIG. 4 , Redundant explanations are omitted.

제 2 비교기(4700)은 PU_CAL_VOL의 레벨과 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하여 제 2 비교 결과를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)는 수신된 제 2 비교 결과에 기초하여 풀-다운 회로(4500)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PD_CODE)를 풀-다운 회로(4500)로 출력할 수 있다.The second comparator 4700 may compare the level of the PU_CAL_VOL and the level of the PD_CAL_VOL to output the second comparison result. The control signal generator 4800 may output the control signal PD_CODE to the pull-down circuit 4500 to adjust the resistance value of the pull-down circuit 4500 based on the received second comparison result.

PD_CAL_VOL는 풀-다운 회로(4500)와 제 2 풀-업 회로(4400) 사이에 위치한 노드(4550)에서의 전압이다. PD_CAL_VOL는 전원 전압(VSS)으로부터 공급될 수 있으며, PD_CAL_VOL의 레벨은 풀-다운 회로(4500)의 저항 값과 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL의 레벨은 [수학식 5]에 따라 결정될 수 있다.PD_CAL_VOL is the voltage at node 4550 located between pull-down circuit 4500 and second pull-up circuit 4400. PD_CAL_VOL may be supplied from the power supply voltage VSS and the level of PD_CAL_VOL may be determined based on the resistance value of the pull-down circuit 4500 and the resistance value of the second pull-up circuit 4400. As an example, the level of PD_CAL_VOL may be determined according to [Equation 5].

Figure pat00005
Figure pat00005

(Rpull -up_2 : 캘리브레이션이 완료된 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값, Rpull -down : 풀-다운 회로(4500)의 저항 값) (R pull- up_2 : the resistance value of the second pull-up circuit 4400 that has been calibrated, R pull- down : the resistance value of the pull -down circuit 4500)

따라서, 풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 변경됨으로써, PD_CAL_VOL도 변경될 수 있다. Therefore, by changing the resistance value of the pull-down circuit 4500, PD_CAL_VOL can also be changed.

이하, 도 10을 참조하여 설명되는 제 2 비교기(4700) 및 제어 신호 발생기(4800)의 동작은 도 4를 참조하여 설명된 제 2 비교기(3700) 및 제어 신호 발생기(3800)의 동작과 대응하므로, 중복되는 설명은 생략된다.The operations of the second comparator 4700 and the control signal generator 4800 described with reference to FIG. 10 correspond to the operations of the second comparator 3700 and the control signal generator 3800 described with reference to FIG. 4 , Redundant explanations are omitted.

도 11은 도 10의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.11 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 10 performs a calibration operation.

S6100 동작에서, 제 1 비교기(4600)는 PU_CAL_VOL과 기준 전압(VREF)을 수신할 수 있다.In S6100 operation, the first comparator 4600 may receive PU_CAL_VOL and a reference voltage (V REF ).

S6200 동작에서, 제 1 비교기(4600)는 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교할 수 있다. In the S6200 operation, the first comparator 4600 can compare the level of the PU_CAL_VOL with the level of the reference voltage (V REF ).

PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 상이한 경우, S6300 동작에서, 제어 신호 발생기(4800)는 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값이 조절됨에 따라 PU_CAL_VOL의 레벨은 변경되고, PU_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S6100 동작에서 기준 전압(VREF)의 레벨과 비교될 수 있다.If the level of the PU_CAL_VOL is different from the level of the reference voltage V REF , in the S6300 operation, the control signal generator 4800 can adjust the resistance value of the first pull-up circuit 4300. As the resistance value of the first pull-up circuit 4300 is adjusted, the level of PU_CAL_VOL is changed and the changed level of PU_CAL_VOL can again be compared with the level of the reference voltage V REF in S6100 operation.

제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값이 기준 저항(4100)의 값과 동일한 경우, PU_CAL_VOL의 레벨은 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일할 수 있다. PU_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일하다면, 풀-업 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. If the resistance value of the first pull-up circuit 4300 is equal to the value of the reference resistor 4100, the level of PU_CAL_VOL may be equal to the level of the reference voltage V REF . If the level of PU_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF , the pull-up calibration operation can be terminated.

S6400 동작에서, 제 2 비교기(4700)는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL을 수신할 수 있다. PD_CAL_VOL는 전원 전압(VSS)으로부터 공급될 수 있으며, PD_CAL_VOL의 레벨은 풀-다운 회로(4500)의 저항 값과 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. In S6400 operation, the second comparator 4700 may receive PD_CAL_VOL and PU_CAL_VOL. PD_CAL_VOL may be supplied from the power supply voltage VSS and the level of PD_CAL_VOL may be determined based on the resistance value of the pull-down circuit 4500 and the resistance value of the second pull-up circuit 4400.

S6500 동작에서, 제 2 비교기(4700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교할 수 있다. In S6500 operation, second comparator 4700 may compare the level of PD_CAL_VOL with the level of PU_CAL_VOL.

PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 상이한 경우, S6600 동작에서, 제어 신호 발생기(4800)는 풀-다운 회로(4500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 조절됨에 따라 PD_CAL_VOL의 레벨이 변경되고, PD_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S6400 동작에서 PU_CAL_VOL의 레벨과 비교될 수 있다.If the level of PD_CAL_VOL is different from the level of PU_CAL_VOL, in S6600 operation, control signal generator 4800 may adjust the resistance value of pull-down circuit 4500. As the resistance value of the pull-down circuit 4500 is adjusted, the level of PD_CAL_VOL is changed, and the changed level of PD_CAL_VOL can be again compared with the level of PU_CAL_VOL in the S6400 operation.

풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값과 동일한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일할 수 있다. PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일하다면, 풀-다운 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. 즉, 풀-업 회로(4300, 4400) 및 풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 기준 저항(4100)의 값과 동일한 경우 풀-다운 캘리브레이션 및 풀-업 캘리브레이션을 포함하는 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다.If the resistance value of the pull-down circuit 4500 is equal to the resistance value of the second pull-up circuit 4400, the level of the PD_CAL_VOL and the level of the PU_CAL_VOL may be the same. If the level of PD_CAL_VOL is equal to the level of PU_CAL_VOL, the pull-down calibration operation can be terminated. That is, when the resistance values of the pull-up circuits 4300 and 4400 and the pull-down circuit 4500 are equal to the value of the reference resistor 4100, the calibration operation including the pull-down calibration and the pull-up calibration ends .

S6100, S6200, 및 S6300 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-업 캘리브레이션 동작과 S6400, S6500, 및 S6600 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-다운 캘리브레이션 동작은 서로 독립적으로 수행될 수 있다. 따라서, 캘리브레이션 동작에 걸리는 총 시간이 단축될 수 있다.The pull-up calibration operation performed by repeating the S6100, S6200, and S6300 operations and the pull-down calibration operation performed by repeating the S6400, S6500, and S6600 operations can be performed independently of each other. Thus, the total time taken for the calibration operation can be shortened.

도 12는 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다. 본 발명의 이해를 돕기 위해, 도 6이 함께 참조된다.12 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of FIG. To facilitate understanding of the present invention, FIG. 6 is also referenced.

도 12에 도시된 구성 요소들은 도 10에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명들은 이하 생략될 것이다.The components shown in Fig. 12 can provide the components and corresponding operations shown in Fig. Therefore, redundant descriptions will be omitted below.

제 1 풀-업 회로(4300a)와 제 2 풀-업 회로(4400a) 각각은 병렬로 연결된 K개(K는 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. 또한, 풀-다운 회로(4500a)는 병렬로 연결된 P개(P는 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. Each of the first pull-up circuit 4300a and the second pull-up circuit 4400a may include K (K is a positive integer) transistors connected in parallel and a single resistor. Also, the pull-down circuit 4500a may include P (P is a positive integer) transistors connected in parallel and a single resistor.

기준 저항(4100)이 노드(4150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 도 6을 참조하여 설명된 것과 달리, 제 1 풀-업 회로(4300a)와 제 2 풀-업 회로(4400a)에 포함된 K개의 트랜지스터들 각각은 PMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 드레인 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. 또한, 풀-다운 회로(4500a)에 포함된 P개의 트랜지스터들 각각은 NMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다.When the reference resistor 4100 is located between the node 4150 and the node to which the power supply voltage VSS is supplied, the first pull-up circuit 4300a and the second pull- Each of the K transistors included in the up circuit 4400a may be a PMOS transistor. In this case, the drain terminal of the PMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VDD is supplied. In addition, each of the P transistors included in the pull-down circuit 4500a may be an NMOS transistor. In this case, the source terminal of the NMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VSS is supplied.

제어 신호 발생기(4800)는 제 1 풀-업 회로(4300a), 제 2 풀-업 회로(4400a) 및 풀-다운 회로(4500a)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)가 제 1 풀-업 회로(4300a), 제 2 풀-업 회로(4400a) 및 풀-다운 회로(4500a) 각각에 포함되는 트랜지스터들을 턴-온, 턴-오프 시키기 위해 출력하는 제어 신호는 도 6을 참조하여 설명된 제어 신호와 유사할 수 있다.Control signal generator 4800 may adjust the resistance values of first pull-up circuit 4300a, second pull-up circuit 4400a and pull-down circuit 4500a. The control signal generator 4800 outputs an output signal to turn on and off the transistors included in each of the first pull-up circuit 4300a, the second pull-up circuit 4400a and the pull-down circuit 4500a. The control signal may be similar to the control signal described with reference to Fig.

다만, 제어 신호 발생기(4800)가 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PU_CODE[2:0])를 제 1 풀-업 회로(4300a)로 출력하는 경우, 제 1 풀-업 회로(4300a)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-오프 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-온될 수 있다. 또한, 제어 신호 발생기(4800)가 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PD_CODE[2:0])를 풀-다운 회로(4500a)로 출력하는 경우, 풀-다운 회로(4500a)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-온 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-오프될 수 있다.However, when the control signal generator 4800 outputs the control signal PU_CODE [2: 0] including the bit string "101" to the first pull-up circuit 4300a, the first pull-up circuit 4300a ) And the third transistor may be turned off and the second transistor may be turned on. Further, when the control signal generator 4800 outputs the control signal PD_CODE [2: 0] including the bit string " 101 " to the pull-down circuit 4500a, The transistor and the third transistor may be turned on and the second transistor may be turned off.

도 13은 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.Fig. 13 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 10; Fig.

도 13에 도시된 구성 요소들은 도 12에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다.The components shown in Fig. 13 can provide the components and corresponding operations shown in Fig.

도 13의 제 1 풀-업 회로(4300b) 및 제 2 풀-업 회로(4400b)가 도 12의 제 1 풀-업 회로(4300a) 및 제 2 풀-업 회로(4400a)와 다른 점은, 제 1 풀-업 회로(4300b) 및 제 2 풀-업 회로(4400b)는 저항을 포함하지 않는 것이다. 즉, 제 1 풀-업 회로(4300b) 및 제 2 풀-업 회로(4400b)는 병렬로 연결된 N개(N은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다.The first pull-up circuit 4300b and the second pull-up circuit 4400b in Fig. 13 are different from the first pull-up circuit 4300a and the second pull-up circuit 4400a in Fig. The first pull-up circuit 4300b and the second pull-up circuit 4400b do not include a resistor. In other words, the first pull-up circuit 4300b and the second pull-up circuit 4400b may include only N (N is a positive integer) transistors connected in parallel.

풀-다운 회로(4500b) 또한, 풀-다운 회로(4500a)와 달리 저항을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 풀-다운 회로(4500b)는 병렬로 연결된 M개(M은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다. The pull-down circuit 4500b may also not include a resistor, unlike the pull-down circuit 4500a. That is, the pull-down circuit 4500b may include only M (M is a positive integer) transistors connected in parallel.

도 13에 도시된 구성 요소들에 의해 수행되는 캘리브레이션 동작은 도 12를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일하므로, 이하 중복되는 설명은 생략된다.The calibration operation performed by the components shown in FIG. 13 is substantially the same as that described with reference to FIG. 12, so that redundant description will be omitted below.

도 14는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.14 is a circuit diagram showing a calibration apparatus according to one embodiment.

도 14의 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400) 및 풀-다운 회로(5500)는 각각 도 13의 제 1 풀-업 회로(4300b), 제 2 풀-업 회로(4400b) 및 풀-다운 회로(4500b)와 실질적으로 동일할 수 있다. The first pull-up circuit 5300, the second pull-up circuit 5400 and the pull-down circuit 5500 of FIG. 14 each include a first pull-up circuit 4300b, a second pull- May be substantially the same as circuit 4400b and pull-down circuit 4500b.

캘리브레이션 장치(8000a)는 제 1 연산 증폭기(8600), 제 2 연산 증폭기(8700), 기준 전압 생성기(미도시)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(8000a)는 제어 신호 발생기(4800)를 포함하지 않을 수 있다. Calibration apparatus 8000a may include a first operational amplifier 8600, a second operational amplifier 8700, and a reference voltage generator (not shown). Calibration apparatus 8000a may not include control signal generator 4800. [

캘리블레이션 장치(8000a)는 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400) 및 풀-다운 회로(5500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 캘리블레이션 장치(8000a)는 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400) 및 풀-다운 회로(5500)의 저항 값을 조절하기 위해 도 8의 캘리브레이션 장치(8000)와 유사한 동작을 제공할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명들은 이하 생략될 것이다.The calibration device 8000a may adjust the resistance values of the first pull-up circuit 5300, the second pull-up circuit 5400 and the pull-down circuit 5500. The calibration device 8000a is connected to the calibration device 8000 of Figure 8 to adjust the resistance values of the first pull-up circuit 5300, the second pull-up circuit 5400 and the pull- May provide similar behavior. Therefore, redundant descriptions will be omitted below.

다만, 제 1 연산 증폭기(8600)는 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하여, PMOS 트랜지스터를 포함하는 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400)의 저항 값을 조절할 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. 또한, 제 2 연산 증폭기(8700)는 PU_CAL_VOL의 레벨과 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하여, NMOS 트랜지스터를 포함하는 풀-다운 회로(5500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다.However, the first operational amplifier 8600 compares the level of the PU_CAL_VOL with the level of the reference voltage V REF to generate the first pull-up circuit 5300, the second pull-up circuit 5400 including the PMOS transistor, Can be adjusted. In this case, the source terminal of the PMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VDD is supplied. Also, the second operational amplifier 8700 may compare the level of PU_CAL_VOL with the level of PD_CAL_VOL to adjust the resistance value of the pull-down circuit 5500 including the NMOS transistor. In this case, the source terminal of the NMOS transistor may be connected to the node to which the power supply voltage VSS is supplied.

도 15는 일 실시 예에 따른 전자 시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.15 is a block diagram showing a configuration of an electronic system according to an embodiment.

전자 시스템(10000)은 메인 프로세서(11010), 워킹 메모리(12000), 스토리지 장치(13000), 통신 블록(14000), 유저 인터페이스(15000), 및 버스(16000)를 포함할 수 있다. 예로서, 전자 시스템(10000)은 데스크톱(Desktop) 컴퓨터, 랩톱(Laptop) 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, 스마트폰, 웨어러블(Wearable) 장치, 비디오 게임기(Video Game Console), 워크스테이션(Workstation), 서버(Server) 등과 같은 전자 장치들 중 하나일 수 있다. The electronic system 10000 may include a main processor 11010, a working memory 12000, a storage device 13000, a communication block 14000, a user interface 15000, and a bus 16000. By way of example, electronic system 10000 can be a desktop computer, a laptop computer, a tablet computer, a smart phone, a wearable device, a video game console, a workstation, A server, and the like.

메인 프로세서(11010)는 전자 시스템(10000)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다. 메인 프로세서(11010)는 다양한 종류의 산술 연산들 및/또는 논리 연산들을 처리할 수 있다. 이를 위해, 메인 프로세서(11010)는 전용(Special-purpose) 회로(예컨대, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASICs(Application Specific Integrated Circuits) 등)를 포함할 수 있다. 예로서, 메인 프로세서(11010)는 하나 이상의 프로세서 코어를 포함할 수 있고, 범용 프로세서, 전용 프로세서, 또는 어플리케이션 프로세서(Application Processor)로 구현될 수 있다. The main processor 11010 may control overall operations of the electronic system 10000. The main processor 11010 may process various kinds of arithmetic and / or logic operations. To this end, the main processor 11010 may include a special-purpose circuit (e.g., a Field Programmable Gate Array (FPGA), Application Specific Integrated Circuits (ASICs), etc.). By way of example, main processor 11010 may include one or more processor cores and may be implemented as a general purpose processor, a dedicated processor, or an application processor.

워킹 메모리(12000)는 전자 시스템(10000)의 동작에 이용되는 데이터를 저장할 수 있다. 예로서, 워킹 메모리(12000)는 메인 프로세서(11010)에 의해 처리된 또는 처리될 데이터를 일시적으로 저장할 수 있다. 예로서, 워킹 메모리(12000)는 DRAM(Dynamic RAM), SDRAM(Synchronous RAM) 등과 같은 휘발성 메모리, 및/또는 PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magneto-resistive RAM), ReRAM(Resistive RAM), FRAM(Ferro-electric RAM) 등과 같은 비-휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The working memory 12000 may store data used in the operation of the electronic system 10000. [ By way of example, working memory 12000 may temporarily store data to be processed or to be processed by main processor 11010. [ For example, the working memory 12000 may be a volatile memory such as DRAM (Dynamic RAM), SDRAM (Synchronous RAM), and / or a memory such as a PRAM (Phase-change RAM), an MRAM (Magneto-resistive RAM), a ReRAM Non-volatile memory such as Ferro-electric RAM (FRAM) and the like.

스토리지 장치(13000)는 메모리 장치 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 스토리지 장치(13000)의 메모리 장치는 전력 공급에 관계없이 데이터를 저장할 수 있다. 예로서, 스토리지 장치(13000)는 플래시 메모리, PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM 등과 같은 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예로서, 스토리지 장치(13000)는 SSD(Solid State Drive), eMMC(Embedded MultiMediaCard), UFS(Universal Flash Storage) 등과 같은 스토리지 매체를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 메모리 장치가 데이터를 저장하거나 출력하도록 메모리 장치를 제어할 수 있다.Storage device 13000 may include a memory device and a controller. The memory device of the storage device 13000 can store data regardless of the power supply. By way of example, storage device 13000 may include non-volatile memory such as flash memory, PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM, and the like. For example, the storage device 13000 may include a storage medium such as a solid state drive (SSD), an embedded multi media card (eMMC), a universal flash storage (UFS), and the like. The controller may control the memory device to store or output data.

스토리지 장치(13000)의 메모리 장치와 컨트롤러 사이의 인터페이스 동작은 아날로그 전압 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 스토리지 장치(13000)는 풀-다운 회로(13020)와 풀-업 회로(13040)를 사용하여 아날로그 전압 신호의 레벨을 정확하게 조절할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 하나의 풀-다운 회로(13020)과 하나의 풀-업 회로(13040)만을 도시하였으나, 스토리지 장치(13000) 내의 컨트롤러와 메모리 장치 각각은 풀-다운 저항과 풀-업 저항을 포함할 수 있다. The interface operation between the memory device of the storage device 13000 and the controller can be performed based on the analog voltage signal. The storage device 13000 can accurately adjust the level of the analog voltage signal using the pull-up circuit 13020 and the pull-up circuit 13040. Although only one pull-down circuit 13020 and one pull-up circuit 13040 are shown for convenience of explanation, each of the controllers and memory devices in the storage device 13000 includes a pull-down resistor and a pull- . ≪ / RTI >

다만, 풀-다운 회로(13020)와 풀-업 회로(13040)는 PVT 조건에 따라 값이 변화할 수 있는 바, 풀-다운 회로(13020)과 풀-업 회로(13040)의 값이 변화하면 스토리지 장치(13000)는 풀-다운 저항(13020) 사이에서 전송되는 아날로그 전압 신호의 레벨 역시 변화하게 되어, 스토리지 장치(13000)가 오동작하거나 스토리지 장치(13000)로부터 출력되는 데이터의 손상이 발생할 수 있다. However, the values of the pull-down circuit 13020 and the pull-up circuit 13040 may change according to the PVT condition. When the values of the pull-down circuit 13020 and the pull-up circuit 13040 change The storage device 13000 may also change the level of the analog voltage signal transmitted between the pull-down resistor 13020 so that the storage device 13000 may malfunction or the data output from the storage device 13000 may be damaged .

스토리지 장치(13000)의 캘리브레이션 장치(13060)는 풀-다운 부(13020)의 저항 값과 풀-업 회로(13040)의 저항 값을 독립적으로 조절할 수 있다. 예로서, 캘리브레이션 장치(13060)는, 도3 내지 도14을 참조하여 상술한 방법에 기초하여 풀-다운 회로(13020)의 저항 값과 풀-업 회로 (13040)의 저항 값을 독립적으로 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작이 완료되면 풀-다운 부(13020)의 저항 값과 풀-업 회로(13040)의 저항 값은 각각 스토리지 장치(13000)의 외부에 위치한 기준 저항(미도시)의 값과 동일할 수 있다.The calibration device 13060 of the storage device 13000 can independently adjust the resistance value of the pull-down circuit 13020 and the resistance value of the pull-up circuit 13040. By way of example, calibration device 13060 can independently adjust the resistance of pull-down circuit 13020 and the resistance of pull-up circuit 13040 based on the method described above with reference to FIGS. have. Down unit 13020 and the resistance value of the pull-up circuit 13040 are respectively set to the outside of the storage apparatus 13000 and the pull-down circuit 13040, respectively, when the pull-down calibration operation and the pull- May be the same as the value of the reference resistor (not shown).

통신 블록(14000)은 전자 시스템(10000)의 외부 장치/시스템과 통신할 수 있다. 예로서, 통신 블록(14000)은 LTE(Long Term Evolution), WIMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Acess), GSM(Global System for Mobile communications), CDMA(Code Division Multiple Access), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless Fidelity), RFID(Radio Frequency Identification) 등과 같은 다양한 무선 통신 규약 중 적어도 하나, 및/또는 TCP/IP(Transfer Control Protocol/Internet Protocol), USB(Universal Serial Bus), Firewire 등과 같은 다양한 유선 통신 규약 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.Communication block 14000 may communicate with an external device / system of electronic system 10000. By way of example, communication block 14000 may be a wireless communication device such as Long Term Evolution (LTE), Worldwide Interoperability for Microwave Access (WIMAX), Global System for Mobile communications (GSM), Code Division Multiple Access (CDMA) , And / or at least one of various wireless communication protocols such as Wi-Fi (Wireless Fidelity), Radio Frequency Identification (RFID), and / And may support at least one of various wired communication protocols.

유저 인터페이스(15000)는 사용자와 전자 시스템(10000) 사이의 통신을 중재할 수 있다. 예로서, 유저 인터페이스(15000)는 키보드, 마우스, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서 등과 같은 입력 인터페이스를 포함할 수 있다. 예로서, 유저 인터페이스(15000)는 LCD(Liquid Crystal Display) 장치, LED(Light Emitting Diode) 표시 장치, OLED(Organic LED) 표시 장치, AMOLED(Active Matrix OLED) 표시 장치, 스피커, 모터 등과 같은 출력 인터페이스를 포함할 수 있다.The user interface 15000 may mediate communication between the user and the electronic system 10000. For example, the user interface 15000 may include an input interface such as a keyboard, a mouse, a keypad, a button, a touch panel, a touch screen, a touch pad, a touch ball, a camera, a microphone, a gyroscope sensor, For example, the user interface 15000 may include an output interface such as a liquid crystal display (LCD) device, a light emitting diode (LED) display device, an organic light emitting diode (OLED) display device, an AMOLED . ≪ / RTI >

버스(16000)는 전자 시스템(10000)의 구성 요소들 사이에서 통신 경로를 제공할 수 있다. 전자 시스템(10000)의 구성 요소들은 버스(16000)의 버스 포맷에 기초하여 서로 데이터를 교환할 수 있다. 예로서, 버스 포맷은 USB, SCSI(Small Computer System Interface), PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), M-PCIe(Mobile PCIe), ATA(Advanced Technology Attachment), PATA(Parallel ATA), SATA(Serial ATA), SAS(Serial Attached SCSI), IDE(Integrated Drive Electronics), EIDE(Enhanced IDE), NVMe(Nonvolatile Memory Express), UFS(Universal Flash Storage) 등과 같은 다양한 인터페이스 규약 중 하나 이상을 포함할 수 있다.Bus 16000 may provide a communication path between the components of electronic system 10000. The components of electronic system 10000 can exchange data with each other based on the bus format of bus 16000. [ For example, the bus format may be a USB, a Small Computer System Interface (SCSI), a Peripheral Component Interconnect Express (PCIe), a Mobile PCIe (M-PCIe), an Advanced Technology Attachment (ATA), a Parallel ATA (PATA) , Serial Attached SCSI (SAS), Integrated Drive Electronics (IDE), Enhanced IDE (EIDE), Nonvolatile Memory Express (NVMe), Universal Flash Storage (UFS), and the like.

상술된 내용은 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들이다. 본 발명은 상술된 실시 예들뿐만 아니라, 단순하게 설계 변경되거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들 또한 포함할 것이다. 또한, 본 발명은 실시 예들을 이용하여 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술된 실시 예들에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.The above description is specific embodiments for carrying out the present invention. The present invention will also include embodiments that are not only described in the above-described embodiments, but also can be simply modified or changed easily. In addition, the present invention will also include techniques that can be easily modified and implemented using the embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the claims equivalent to the claims of the present invention as well as the following claims.

Claims (10)

제 1 노드의 제 1 전압의 레벨과 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과를 출력하도록 구성되는 제 1 비교기;
상기 제 1 전압의 상기 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과를 출력하도록 구성되는 제 2 비교기; 및
상기 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력하고, 상기 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력하도록 구성되는 제어 신호 발생기를 포함하되,
상기 제 1 노드는 상기 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치하고,
상기 제 2 노드는 상기 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 상기 제 2 저항 회로 사이에 위치하는 캘리브레이션 장치.
A first comparator configured to output a first comparison result comparing the level of the first voltage of the first node with the level of the reference voltage;
A second comparator configured to output a second comparison result comparing the level of the first voltage with the level of a second voltage of the second node; And
Outputting a first control signal for adjusting a first resistance value of the first resistance circuit based on the first comparison result and outputting a second control signal for adjusting a second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result And a control signal generator configured to output a second control signal,
The first node being located between the first resistor circuit and a reference resistor,
And the second node is located between the third resistor circuit and the second resistor circuit, the third resistor circuit being adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.
제 1 항에 있어서,
상기 제어 신호 발생기는 상기 제 1 제어 신호를 출력하는 동안에 상기 제 2 제어 신호를 출력하는 캘리브레이션 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the control signal generator outputs the second control signal while outputting the first control signal.
제 1 항에 있어서,
상기 제어 신호 발생기는 상기 제 1 비교 결과가 상기 제 1 전압의 상기 레벨과 상기 기준 전압의 상기 레벨이 동일함을 나타내는 경우 상기 제 1 제어 신호의 출력을 중단하고, 상기 제 2 비교 결과가 상기 제 1 전압의 상기 레벨과 상기 제 2 전압의 상기 레벨이 동일함을 나타내는 경우 상기 제 2 제어 신호의 출력을 중단하도록 더 구성되는 캘리브레이션 장치.
The method according to claim 1,
The control signal generator stops outputting the first control signal when the first comparison result indicates that the level of the first voltage is equal to the level of the reference voltage, And to stop outputting the second control signal if the level of the first voltage is equal to the level of the second voltage.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 저항 회로는 병렬로 연결된 제 1 트랜지스터들을 포함하고,
상기 제 2 저항 회로는 병렬로 연결된 제 2 트랜지스터들을 포함하고,
상기 제 1 제어 신호에 기초하여 상기 제 1 트랜지스터들 각각이 턴-온되거나 턴-오프되고,
상기 제 2 제어 신호에 기초하여 상기 제 2 트랜지스터들 각각이 턴-온되거나 턴-오프되는 캘리브레이션 장치.
The method according to claim 1,
The first resistor circuit includes first transistors connected in parallel,
The second resistor circuit includes second transistors connected in parallel,
Wherein each of the first transistors is turned on or off based on the first control signal,
And each of the second transistors is turned on or off based on the second control signal.
제 4 항에 있어서,
상기 제어 신호 발생기는 상기 제 1 비교 결과에 기초하여 상기 제 1 트랜지스터들 각각을 턴-온시키거나 턴-오프시키기 위한 비트열을 포함하는 상기 제 1 제어 신호를 출력하고, 상기 제 2 비교 결과에 기초하여 상기 제 2 트랜지스터들 각각을 턴-온시키거나 턴-오프시키기 위한 비트열을 포함하는 상기 제 2 제어 신호를 출력하는 캘리브레이션 장치.
5. The method of claim 4,
The control signal generator outputs the first control signal including a bit string for turning on or off each of the first transistors based on the first comparison result, And outputs the second control signal including a bit string for turning on or off each of the second transistors based on the first control signal.
제 1 항에 있어서,
상기 제 3 저항 회로는 상기 제 1 저항 회로와 동일한 회로를 포함하고,
상기 제 3 저항 회로의 제 3 저항 값은 상기 제 1 저항 값이 되도록 상기 제 1 제어 신호에 기초하여 조절되는 캘리브레이션 장치.
The method according to claim 1,
The third resistor circuit includes the same circuit as the first resistor circuit,
Wherein the third resistance value of the third resistance circuit is adjusted based on the first control signal to be the first resistance value.
제 1 노드의 제 1 전압의 레벨과 기준 전압의 레벨을 비교함으로써 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력하도록 구성되는 제 1 연산 증폭기; 및
상기 제 1 전압의 상기 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교함으로써 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력하도록 구성되는 제 2 연산 증폭기를 포함하되,
상기 제 1 노드는 상기 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치하고,
상기 제 2 노드는 상기 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 상기 제 2 저항 회로 사이에 위치하는 캘리브레이션 장치.
A first operational amplifier configured to output a first control signal for adjusting a first resistance value of a first resistor circuit by comparing a level of a first voltage of the first node with a level of a reference voltage; And
And a second operational amplifier configured to output a second control signal for adjusting a second resistance value of the second resistance circuit by comparing the level of the first voltage with the level of the second voltage of the second node,
The first node being located between the first resistor circuit and a reference resistor,
And the second node is located between the third resistor circuit and the second resistor circuit, the third resistor circuit being adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 저항 회로는 상기 제 1 노드와 제 1 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하고,
상기 기준 저항은 상기 제 1 노드와 제 2 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하고,
상기 제 3 저항 회로는 상기 제 2 노드와 상기 제 1 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하고,
상기 제 2 저항 회로는 상기 제 2 노드와 상기 제 2 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하는 캘리브레이션 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the first resistor circuit is located between the first node and a node to which a first supply voltage is applied,
Wherein the reference resistor is located between the first node and a node to which a second supply voltage is applied,
The third resistor circuit being located between the second node and a node to which the first supply voltage is applied,
Wherein the second resistor circuit is located between the second node and a node to which the second supply voltage is applied.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 공급 전압의 레벨은 상기 제 2 공급 전압의 레벨보다 낮고,
상기 제 1 저항 회로 및 상기 제 3 저항 회로는 각각 병렬 연결된 하나 이상의 NMOS 트랜지스터를 포함하고,
상기 제 2 저항 회로는 병렬 연결된 하나 이상의 PMOS 트랜지스터를 포함하는 캘리브레이션 장치.
9. The method of claim 8,
Wherein the level of the first supply voltage is lower than the level of the second supply voltage,
Wherein the first resistor circuit and the third resistor circuit each include one or more NMOS transistors connected in parallel,
Wherein the second resistor circuit comprises at least one PMOS transistor connected in parallel.
메모리 장치; 및
제 1 전압의 레벨과 제 1 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하고 상기 제 1 전압의 상기 레벨과 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하고,
상기 제 1 전압의 상기 레벨은 상기 제 1 저항 값 및 제 1 기준 저항 값에 기초하여 결정되고,
상기 제 2 전압의 상기 레벨은 상기 제 1 저항 값 및 상기 제 2 저항 값에 기초하여 결정하도록 더 구성되는 스토리지 장치.
A memory device; And
The first resistance value of the first resistance circuit is adjusted based on the first comparison result obtained by comparing the level of the first voltage with the level of the first reference voltage and the level of the first voltage is compared with the level of the second voltage And a controller configured to perform a calibration operation to adjust a second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result,
Wherein the level of the first voltage is determined based on the first resistance value and the first reference resistance value,
Wherein the level of the second voltage is further configured to determine based on the first resistance value and the second resistance value.
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