KR20190075788A - Storage device including calibration device - Google Patents
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Abstract
Description
전자 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 스토리지 장치에 관한 것이다.To an electronic device, and more particularly to a storage device.
반도체 메모리 장치의 인터페이스 동작이 고속화됨에 따라 메모리 장치와 메모리 컨트롤러 사이에 전송되는 신호의 스윙폭은 점차 감소되고 있다. 신호의 스윙폭이 감소될수록, 외부 노이즈의 영향이 커질 수 있다. 그에 따라, 메모리 장치와 메모리 컨트롤러 사이에서의 신호의 고속 전송이 어려울 수 있고, 반도체 메모리 장치로부터 출력되는 데이터가 손상될 수 있다.As the interface operation of the semiconductor memory device becomes faster, the swing width of signals transmitted between the memory device and the memory controller is gradually reduced. The smaller the swing width of the signal, the larger the influence of the external noise can be. Accordingly, high-speed transfer of signals between the memory device and the memory controller may be difficult, and data output from the semiconductor memory device may be damaged.
따라서, 반도체 메모리 장치의 내부에는 인터페이스 동작에 사용되는 신호의 레벨을 정확하게 조절하기 위한 풀-업 저항과 풀-다운 저항이 존재할 수 있다. Therefore, in the semiconductor memory device, there may be a pull-up resistor and a pull-down resistor for accurately adjusting the level of the signal used for the interface operation.
그러나, 풀-업 저항과 풀-다운 저항의 값은 PVT(Process, Voltage, Temperature : 프로세스, 전압, 온도) 조건에 따라 변화할 수 있다. 반도체 메모리 장치는 풀-업 저항과 풀-다운 저항의 값을 일정한 값으로 유지시키기 위한 캘리브레이션(calibration) 동작을 수행할 수 있다.However, the values of the pull-up and pull-down resistors can vary depending on the PVT (Process, Voltage, Temperature) conditions. The semiconductor memory device may perform a calibration operation to maintain the values of the pull-up and pull-down resistors at a constant value.
풀-다운 저항 및 풀-업 저항을 캘리브레이션 하기 위한 장치를 포함하는 스토리지 장치가 제공될 수 있다.A storage device including an apparatus for calibrating a pull-down resistor and a pull-up resistor may be provided.
본 발명의 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치는 제 1 비교기, 제 2 비교기 및 제어 신호 발생기를 포함할 수 있다. 제 1 비교기는 제 1 노드의 제 1 전압의 레벨과 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과를 출력할 수 있다. 제 2 비교기는 제 1 전압의 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기는 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력하고, 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력할 수 있다. 제 1 노드는 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치할 수 있다. 제 2 노드는 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 제 2 저항 회로 사이에 위치할 수 있다.The calibration apparatus according to an embodiment of the present invention may include a first comparator, a second comparator, and a control signal generator. The first comparator may output a first comparison result comparing the level of the first voltage of the first node with the level of the reference voltage. The second comparator may output a second comparison result of comparing the level of the first voltage and the level of the second voltage of the second node. The control signal generator outputs a first control signal for adjusting the first resistance value of the first resistance circuit based on the first comparison result and controls the second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result The second control signal can be output. The first node may be located between the first resistor circuit and the reference resistor. The second node may be located between the third resistor circuit and the second resistor circuit that is adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.
본 발명의 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치는 제 1 연산 증폭기, 제 2 연산 증폭기를 포함할 수 있다. 제 1 연산 증폭기는 제 1 노드의 제 1 전압의 레벨과 기준 전압의 레벨을 비교함으로써 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력할 수 있다. 제 2 연산 증폭기는 제 1 전압의 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교함으로써 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력할 수 있다. 제 1 노드는 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치할 수 있다. 제 2 노드는 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 제 2 저항 회로 사이에 위치할 수 있다.The calibration apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a first operational amplifier and a second operational amplifier. The first operational amplifier may output a first control signal for adjusting the first resistance value of the first resistance circuit by comparing the level of the first voltage of the first node with the level of the reference voltage. The second operational amplifier may output a second control signal for adjusting the second resistance value of the second resistance circuit by comparing the level of the first voltage and the level of the second voltage of the second node. The first node may be located between the first resistor circuit and the reference resistor. The second node may be located between the third resistor circuit and the second resistor circuit that is adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.
본 발명의 일 실시 예에 따른 스토리지 장치는 메모리 장치 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 제 1 전압의 레벨과 제 1 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하고 제 1 전압의 레벨과 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 제 1 전압의 레벨은 제 1 저항 값 및 제 1 기준 저항 값에 기초하여 결정되고, 제 2 전압의 레벨은 제 1 저항 값 및 제 2 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다.A storage device according to an embodiment of the present invention may include a memory device and a controller. The controller adjusts the first resistance value of the first resistance circuit based on the first comparison result obtained by comparing the level of the first voltage with the level of the first reference voltage and compares the level of the first voltage with the level of the second voltage And perform a calibration operation for adjusting the second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result. The level of the first voltage is determined based on the first resistance value and the first reference resistance value, and the level of the second voltage can be determined based on the first resistance value and the second resistance value.
본 발명의 실시 예에 따르면, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 병렬적으로 또는 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 포함하는 캘리브레이션 동작을 수행하는데 걸리는 총 시간이 줄어들 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a pull-down calibration operation and a pull-up calibration operation can be performed in parallel or simultaneously. Thus, the total time taken to perform the calibration operation including the pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation can be reduced.
또한, 풀-다운 회로 및 풀-업 회로의 저항 값이 동시에 조절되기 때문에, 풀-다운 회로 및 풀-업 회로의 저항 값이 PVT 변화로부터 받는 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 스토리지 장치의 성능이 향상될 수 있다.In addition, since the resistance values of the pull-down circuit and the pull-up circuit are simultaneously adjusted, the influence of the pull-down circuit and the pull-up circuit resistance value on the PVT variation can be reduced. Thus, the performance of the storage apparatus can be improved.
도 1은 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 보여주는 블록도이다.
도 2는 일 실시 예에 따라 전압 신호에 기초하여 인터페이스 동작을 수행하는 송신기와 수신기를 보여주는 개념도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.
도 5는 도 4의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 6은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 7은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 트랜지스터의 전류-전압 특성을 보여주는 그래프이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.
도 11은 도 10의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 12는 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 13은 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.
도 14는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 시스템의 구성을 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a storage device according to one embodiment.
2 is a conceptual diagram illustrating a transmitter and a receiver that perform an interface operation based on a voltage signal in accordance with one embodiment.
3 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
4 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
5 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 4 performs a calibration operation.
Fig. 6 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.
Fig. 7 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.
8 is a circuit diagram illustrating a calibration apparatus according to one embodiment.
9 is a graph showing current-voltage characteristics of a transistor according to an embodiment.
10 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
11 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 10 performs a calibration operation.
12 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of FIG.
Fig. 13 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 10; Fig.
14 is a circuit diagram showing a calibration apparatus according to one embodiment.
15 is a block diagram showing a configuration of an electronic system according to an embodiment.
이하에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 발명의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재될 것이다.In the following, embodiments of the present invention will be described in detail and in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
도 1은 일 실시 예에 따른 스토리지 장치를 보여주는 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a storage device according to one embodiment.
스토리지 장치(1000)는 데이터를 저장하고 저장한 데이터를 관리하여 사용자에게 필요한 정보를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치(1000)는 퍼스널 컴퓨터(PC)이거나, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 또는 카메라 등과 같은 모바일 전자 장치일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.The
스토리지 장치(1000)는 컨트롤러(1200) 및 메모리 장치(1400)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(1200)는 스토리지 장치(1000)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다. 예로서, 컨트롤러(1200)는 메모리 장치(1400)의 동작들을 스케줄링하거나, 스토리지 장치(1000)에서 처리되는 신호들/데이터를 인코딩 및 디코딩할 수 있다. 컨트롤러(1200)는 메모리 장치(1400)가 데이터를 저장하거나 출력하도록 메모리 장치(1400)를 제어할 수 있다. 예로서, 컨트롤러(1200)는 호스트(미도시)로부터 수신된 커맨드에 응답하여, 메모리 장치(1400)와의 인터페이스 동작을 수행할 수 있다.The
컨트롤러(1200)는 복수의 채널을 통해 메모리 장치(1400)와 연결될 수 있다. 컨트롤러(1200)는 호스트(미도시)로부터의 다양한 요청에 응답하여 동작을 수행하기 위한 하드웨어 또는 소프트웨어 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 컨트롤러(1200)는 DRAM(Dynamic Random Access Memory), SRAM(Static Random Access Memory), SDRAM(Synchronous DRAM)과 같은 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The
컨트롤러(1200)는 위에서 설명된 및 아래에서 설명될 기능들을 수행하도록 구성되는 하나 이상의 하드웨어 구성 요소들(예컨대, 아날로그 회로, 논리 회로 등)을 포함할 수 있다. 추가로 또는 대안적으로, 컨트롤러(1200)는 하나 이상의 프로세서 코어들을 포함할 수 있다. 위에서 설명된 및 아래에서 설명될 컨트롤러(1200)의 기능들은 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 프로그램 코드로 구현될 수 있고, 컨트롤러(1200)의 프로세서 코어(들)는 프로그램 코드의 명령어 집합을 실행할 수 있다. 컨트롤러(1200)의 프로세서 코어(들)는 명령어 집합을 실행하기 위해 다양한 종류의 산술 연산들 및/또는 논리 연산들을 처리할 수 있다.
메모리 장치(1400)는 적어도 하나의 비-휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있다. 예로서, 메모리 장치(1400)는 복수의 플래시 메모리(Flash Memory)를 포함할 수 있다. 예로서, 메모리 장치(1400)는 PRAM, FRAM, MRAM 과 같은 다른 종류의 비-휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)는 메모리 셀 당 하나의 비트 데이터 또는 2비트 이상의 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 메모리 장치(1400)를 구성하는 비-휘발성 메모리는 3차원 구조의 메모리 셀 어레이를 포함할 수도 있다. The
컨트롤러(1200) 및 메모리 장치(1400) 사이의 인터페이스 동작은 디지털 신호 또는 아날로그 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 컨트롤러(1200)는 메모리 장치(1400)와의 인터페이스 동작을 위한 드라이버를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)는 컨트롤러(1200)와의 인터페이스 동작을 위한 드라이버를 포함할 수 있다. The interface operation between the
예로서, 컨트롤러(1200)는 디지털 신호를 메모리 장치(1400)에 송신하고, 메모리 장치(1400)는 수신된 디지털 신호에 대한 응답을 컨트롤러(1200)에게 반환할 수 있다. By way of example, the
예로서, 컨트롤러(1200)는 아날로그 신호를 메모리 장치(1400)에 송신하고, 메모리 장치(1400)는 수신된 아날로그 신호에 대한 응답을 컨트롤러(1200)에게 반환할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 아날로그 신호는 전압 신호일 수 있다. By way of example,
컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 사이의 인터페이스 동작이 전압 신호에 기초하여 수행되는 경우, 전압 신호의 레벨은 특정 값으로 유지될 필요가 있다. 전압 신호의 레벨이 정확하지 않거나 쉽게 변하는 경우, 인터페이스 동작의 속도가 저하되거나, 스토리지 장치(1000)로부터 출력되거나 스토리지 장치(1000)에 입력되는 데이터가 손상될 수 있다. When the interface operation between the
컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 각각은 저항부(1220)와 저항부(1420)를 각각 포함할 수 있다. 저항부(1220)와 저항부(1420)는 컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 사이에서 송신 및 수신되는 전압 신호의 레벨을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 예로서, 인터페이스 동작을 위한 전압 신호의 레벨은 스토리지 장치(1000)의 표준 스펙에 의해 정의될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. Each of the
컨트롤러(1200)의 저항부(1220)는 풀-업 회로(1222)와 풀-다운 회로(1224)를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)의 저항부(1420)는 풀-업 회로(1422)와 풀-다운 회로(1424)를 포함할 수 있다. 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 회로를 포함할 수 있다. 예로서, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 단일한 저항을 포함할 수 있다. 또는, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 병렬로 연결된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 또는, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각은 병렬로 연결된 트랜지스터들과 단일한 저항을 포함할 수 있다. 다만, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각에 포함된 회로는 어떠한 소자나 부품도 포함할 수 있으며 이에 제한되지 않는다. The
풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각의 저항 값은, 풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422), 및 풀-다운 회로(1424) 각각에 포함된 직류 회로 전체의 저항 값 또는 교류 회로 전체의 임피던스 값을 의미할 수 있다. The resistance value of each of the pull-
일 실시 예에 따라, 컨트롤러(1200)가 메모리 장치(1400)로 전압 신호를 송신하는 경우, 전압 신호의 레벨은 풀-업 회로(1222) 및 풀-다운 회로(1424)의 저항 값에 의해 조절될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 메모리 장치(1400)에서 컨트롤러(1200)로 전압 신호를 송신하는 경우, 전압 신호의 레벨은 풀-업 회로(1422) 및 풀-다운 회로(1224)의 저항 값에 의해 조절될 수 있다.According to one embodiment, when
풀-업 회로(1222), 풀-다운 회로(1224), 풀-업 회로(1422) 및 풀-다운 회로(1424)의 저항 값은 PVT(Process, Voltage, 및 Temperature) 조건에 따라 변경될 수 있다. 이러한 경우, 컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400) 사이의 인터페이스 동작에 사용되는 전압 신호의 레벨이 정확하게 조절될 수 없다.The resistance values of the pull-
전압 신호의 레벨을 조절하기 위해, 컨트롤러(1200)와 메모리 장치(1400)는 각각 캘리브레이션 장치(1240)와 캘리브레이션 장치(1440)를 포함할 수 있다. 컨트롤러(1200)는 풀-업 회로(1222)와 풀-다운 회로(1224)의 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행하기 위한 캘리브레이션 장치(1240)를 포함할 수 있다. 메모리 장치(1400)는 풀-업 회로(1422)와 풀-다운 회로(1424)의 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행하기 위한 캘리브레이션 장치(1440)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(1240)와 캘리브레이션 장치(1440)는 스토리지 장치(1000)에 연결된 기준 저항(1600)을 이용하여 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 스토리지 장치(1000)는 기준 저항(1600)과의 연결을 위한 단자를 포함할 수 있다. 단자는 핀 형태, 패드 형태일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.To adjust the level of the voltage signal, the
도 2는 일 실시 예에 따라 전압 신호에 기초하여 인터페이스 동작을 수행하는 송신기와 수신기를 보여주는 개념도이다. 2 is a conceptual diagram illustrating a transmitter and a receiver that perform an interface operation based on a voltage signal in accordance with one embodiment.
도 1을 참조하면, 컨트롤러(1200)가 메모리 장치(1400)로 전압 신호를 송신하는 경우, 송신기(2200) 및 수신기(2400)는 각각 컨트롤러(1200) 및 메모리 장치(1400)를 나타낼 수 있다. 메모리 장치(1400)가 컨트롤러(1200)로 전압 신호를 송신하는 경우, 송신기(2200) 및 수신기(2400)는 각각 메모리 장치(1400) 및 컨트롤러(1200)를 나타낼 수 있다.Referring to Figure 1, when
송신기(2200)는 수신기(2400)로 전압 신호인 VOH를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 VOH는 전원 전압으로부터 공급될 수 있다. 전원 전압은 스토리지 장치(1000)의 외부 장치로부터 공급되는 전원 전압(VDD/VSS) 또는 전원 전압(VDDQ/VSSQ)일 수 있다. 송신기(2200) 및 수신기(2400)는 전원 전압(VDD/VSS) 또는 전원 전압(VDDQ/VSSQ)을 이용하여 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 전원 전압(VDD/VSS)은 스토리지 장치(1000)의 구성 요소들(1200, 1400)이 동작하기 위한 전원 전압일 수 있다. 전원 전압(VDDQ/VSSQ)은 스토리지 장치(1000)의 구성 요소들(1200, 1400)이 데이터를 출력하기 위한 전원 전압일 수 있다. 전원 전압(VDD, VDDQ)의 레벨들은 각각 전원 전압(VSS, VSSQ)의 레벨들보다 높을 수 있다. 다만, 본 발명이 공급받는 전원 전압은 이에 한정되지 않을 수 있다. 또한, 이하 설명들에서 VDD 및 VSS는 각각 VDDQ 및 VSSQ로 대체될 수 있다.The
송신기(2200)가 수신기(2400)로 전압 신호인 VOH를 출력하는 경우, VOH의 레벨은 풀-업 회로(2220)의 저항 값과 풀-다운 회로(2420)의 저항 값에 따라 결정될 수 있다. 예로서, VOH는 [수학식 1]에 따라 결정될 수 있다.When the
(Rpull -up : 풀-업 회로(2220)의 저항 값, Rpull -down : 풀-다운 회로(2420)의 저항 값)(R pull- up : resistance value of the pull-
일 실시 예에 따른 풀-업 회로(2220)와 풀-다운 회로(2420) 각각은 적어도 하나의 트랜지스터를 포함할 수 있다. 예로서, 풀-업 회로(2220)와 풀-다운 회로(2420) 각각은 병렬로 연결된 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 또는, 풀-업 회로(2220)와 풀-다운 회로(2420) 각각은 트랜지스터 외에 추가적인 저항을 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.Each of the pull-
본 발명의 실시 예에 따른 캘리브레이션 동작을 통해, 전압 신호인 VOH의 레벨이 정확하게 조절될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따른 캘리브레이션 동작들이 도 3 내지 도 14를 참조하여 설명될 것이다.Through the calibration operation according to the embodiment of the present invention, the level of the voltage signal V OH can be accurately adjusted. Calibration operations according to an embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3 to 14. Fig.
도 3은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.3 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
캘리브레이션 장치(3000)는 도 1의 캘리브레이션 장치(1240) 및 캘리브레이션 장치(1440) 중 하나를 나타낼 수 있다. 캘리브레이션 장치(3000)는 기준 전압 발생기(3200), 제 1 비교기(3600), 제 2 비교기(3700), 및 제어 신호 발생기(3800)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(3000)는 제 1 풀-다운 회로(3300), 제 2 풀-다운 회로(3400), 및 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절하기 위한 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다.
제 2 풀-다운 회로(3400)는 제 1 풀-다운 회로(3300)에 포함된 회로와 동일한 회로를 포함할 수 있으며, 제 1 풀-다운 회로(3300)가 수신하는 제어 신호와 동일한 논리 값을 갖는 제어 신호를 수신할 수 있다. 따라서, 제 2 풀-다운 회로(3400)는 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절될 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(3300) 및 제 2 풀-다운 회로(3400)는 도 1의 풀-다운 회로(1224)에 포함될 수 있다. 또는, 제 1 풀-다운 회로(3300) 및 제 2 풀-다운 회로(3400)는 도 1의 풀-다운 회로(1424)에 포함될 수 있다. 제 2 풀-다운 회로(3400)는 풀-업 회로(3500)의 캘리브레이션 동작을 위해 사용될 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.The second pull-
풀-업 회로(3500)는 도 1의 풀-업 회로(1222) 또는 풀-업 회로(1422)에 포함될 수 있다.The pull-
기준 저항(3100)은 제 1 풀-다운 회로(3300), 제 2 풀-다운 회로(3400), 및 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절하기 위해 사용될 수 있다. 기준 저항(3100)은 도 1의 기준 저항(1600)에 대응될 수 있다.The
기준 전압 발생기(3200)는 캘리브레이션 동작에 사용되는 기준 전압(VREF)을 출력할 수 있다. 예로서, 기준 전압 생성기(3200)에서 출력되는 기준 전압(VREF)의 레벨은 전원 전압(VDD)의 레벨의 반일 수 있다. The
풀-다운 캘리브레이션(pull-down calibration) 동작에 대해 설명하면, 먼저 제 1 비교기(3600)는 기준 전압 생성기(3200)로부터 출력되는 기준 전압(VREF)의 레벨과 노드(3150)로부터 출력되는 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하고, 제 1 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 1 비교기(3600)는 연산 증폭기로 구현될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. First, the
PD_CAL_VOL는 기준 저항(3100)과 제 1 풀-다운 회로(3300) 사이에 위치한 노드(3150)에서의 전압일 수 있다. PD_CAL_VOL는 전원 전압(VDD)으로부터 공급될 수 있으며, PD_CAL_VOL의 레벨은 기준 저항(3100)의 값과 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL는 [수학식 2]에 따라 결정될 수 있다.PD_CAL_VOL may be the voltage at
(Rpull -down_1 : 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값, RREF : 기준 저항(3100)의 값)(R pull- down_1 : resistance value of first pull-
따라서, 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 변경됨으로써, PD_CAL_VOL도 변경될 수 있다. Therefore, by changing the resistance value of the first pull-
제 1 비교 결과는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일한지 여부에 대한 정보를 포함할 수 있다. 또한, 제 1 비교 결과는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 상이한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨보다 높은지 또는 낮은지에 대한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제 1 비교 결과는 비트 값을 포함할 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일하면 비트 값 '1'을 제어 신호 발생기(3800)로 출력하고, 그렇지 않다면 비트 값 '0'을 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다.The first comparison result may include information on whether the level of PD_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF . In addition, the first comparison result may include a reference level, and if the different levels of voltage (V REF), information as to whether higher or lower than the level of the level of PD_CAL_VOL reference voltage (V REF) of PD_CAL_VOL. According to one embodiment, the first comparison result may comprise a bit value. For example, if the level of the PD_CAL_VOL is equal to the level of the reference voltage V REF , the bit value '1' is output to the
제어 신호 발생기(3800)는 수신된 제 1 비교 결과에 기초하여, 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PD_CODE)를 제 1 풀-다운 회로(3300)로 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제어 신호 발생기(3800)는 ASIC, 임베디드 프로세서, 마이크로 프로세서, 하드웨어 제어 로직, 하드웨어 유한 상태 기계(FSM) 또는 이들의 조합일 수 있다. 제어 신호(PD_CODE)에 기초하여 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 조절되는 동작은 도 6을 참조하여 자세하게 설명될 것이다.The
제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 조절됨에 따라 PD_CAL_VOL의 레벨이 변경될 수 있고, 변경된 레벨을 갖는 PD_CAL_VOL와 기준 전압(VREF)이 다시 제 1 비교기(3600)로 입력될 수 있다. 제 1 비교기(3600)는 PD_CAL_VOL의 변경된 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하고, 제 1 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다.The level of PD_CAL_VOL can be changed as the resistance value of the first pull-
PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일해질 때까지 상술한 동작이 반복될 수 있다. 예로서, 제어 신호 발생기(3800)로 수신된 제 1 비교 결과가 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일함을 나타내면, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300)로 제어 신호(PD_CODE)를 출력하는 것을 중단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300)에 대한 캘리브레이션이 완료되었음을 결정하고, 더 이상 비교를 수행할 필요가 없음을 알리는 제어 신호를 제 1 비교기(3600)로 출력할 수 있다. The above operation can be repeated until the level of the PD_CAL_VOL becomes equal to the level of the reference voltage V REF . For example, if the first comparison result received by
일 실시 예에 따라, 기준 전압(VREF)의 레벨이 전원 전압(VDD)의 레벨의 반으로 설정된다면, 제 1 풀-다운 회로(3300)에 대한 캘리브레이션이 완료되는 시점에서의 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값은 기준 저항(3100)의 값과 동일할 수 있다. According to one embodiment, if the level of the reference voltage V REF is set at half the level of the power supply voltage V DD , then the first pull-
제어 신호 발생기(3800)는 제어 신호(PD_CODE)를 제 2 풀-다운 회로(3400)로도 출력할 수 있다. 제어 신호(PD_CODE)를 수신한 제 2 풀-다운 회로(3400)는 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값과 동일한 저항 값을 가지도록 캘리브레이션될 수 있다. 캘리브레이션이 완료된 제 2 풀-다운 회로(3400)는, 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절하기 위한 풀-업 캘리브레이션(pull-up calibration) 동작에 이용될 수 있다. The
풀-업 캘리브레이션 동작에 대해 설명하면, 먼저 제 2 비교기(3700)는 기준 전압 생성기(3200)로부터 출력되는 기준 전압(VREF)의 레벨과 노드(3550)로부터 출력되는 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교하고, 제 2 비교 결과를 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따른 제 2 비교기(3700)는 연산 증폭기로 구현될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. The
PU_CAL_VOL는 풀-업 회로(3500)와 제 2 풀-다운 회로(3400) 사이에 위치한 노드(3550)에서의 전압이다. PU_CAL_VOL는 전원 전압(VDD)으로부터 공급될 수 있으며, PU_CAL_VOL의 레벨은 풀-업 회로(3500)의 저항 값과 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PU_CAL_VOL의 레벨은 [수학식 3]에 따라 결정될 수 있다.PU_CAL_VOL is the voltage at
(Rpull -down_2 : 캘리브레이션이 완료된 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값, Rpull-up : 풀-업 회로(3500)의 저항 값)(R pull- down_2 : the resistance value of the second pull-
따라서, 풀-업 회로(3500)의 저항 값이 변경됨으로써, PU_CAL_VOL도 변경될 수 있다.Therefore, by changing the resistance value of the pull-
제어 신호 발생기(3800)는 제 2 비교기(3700)로부터 수신한 제 2 비교 결과에 기초하여 풀-업 회로(3500)로 제어 신호(PU_CODE)를 출력할 수 있다. 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 제어 신호 발생기(3800)로부터 수신되는 제어 신호(PU_CODE)에 의해 조절될 수 있다. 풀-업 회로(3500)의 저항 값이 조절됨에 따라 PU_CAL_VOL의 레벨이 변경될 수 있으며, 변경된 레벨을 갖는 PU_CAL_VOL와 기준 전압(VREF)이 다시 제 2 비교기(3700)로 입력될 수 있다. 제 2 비교기(3700)는 PU_CAL_VOL의 변경된 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하고 제 2 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다.The
PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)이 레벨이 동일해질 때까지 상술한 동작이 반복될 수 있다. 예로서, 제어 신호 발생기(3800)에 의해 수신된 제 2 비교 결과가 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일함을 나타내면, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)로 제어 신호(PU_CODE)를 출력하는 것을 중단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되었음을 결정하고, 더 이상 비교를 수행할 필요가 없음을 알리는 제어 신호를 제 2 비교기(3700)로 출력할 수 있다.The above operation can be repeated until the level of PU_CAL_VOL and the reference voltage V REF become equal in level. For example, if the second comparison result received by the
일 실시 예에 따라, 기준 전압(VREF)의 레벨이 전원 전압(VDD)의 레벨의 반으로 설정된다면, 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되는 시점에서의 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값과 동일할 수 있다.According to one embodiment, if the level of the reference voltage V REF is set at half the level of the power supply voltage V DD , the pull-
도 3을 참조하여 설명된 본 발명의 실시 예에 따르면, 캘리브레이션 장치(3000)는 제 1 풀-다운 회로(3300) 및 제 2 풀-다운 회로(3400)에 대한 캘리브레이션 동작이 완료된 후에, 제 2 풀-다운 회로(3400)를 사용하여 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션 동작을 시작할 수 있다. 따라서, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 완료하기 위한 총 시간은, 풀-다운 캘리브레이션 동작에 걸리는 시간과 풀-업 캘리브레이션 동작에 걸리는 시간을 합한 시간일 수 있다. 또한, 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 기초하여 조절되기 때문에, 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값이 정확하게 조절되지 않은 경우, 풀-업 회로(3500)의 저항 값 역시 정확하게 조절되지 않을 수 있다. According to an embodiment of the present invention described with reference to Figure 3, the
도 3에 도시된 바와 같이, 기준 저항(3100)이 노드(3150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 제 1 풀-다운 회로(3300), 제 2 풀-다운 회로(3400), 풀-업 회로(3500)는 각각 노드(3150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이, 노드(3550)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이, 노드(3550)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치할 수 있다. 기준 저항(3100)이 노드(3150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치한 경우에 수행되는 캘리브레이션 동작이 도 4 내지 도 9를 참조하여 자세하게 설명될 것이다. 제 1 풀-다운 회로(3300)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드는 제 2 풀-다운 회로(3400)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다. 기준 저항(3100)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드는 풀-업 회로(3500)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다.3, when the
도 4는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 블록도이다.4 is a block diagram illustrating a calibration apparatus in accordance with one embodiment.
도 4에 도시된 구성 요소들은 도 3에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명들은 생략될 것이다.The components shown in FIG. 4 may provide the components and corresponding operations shown in FIG. Therefore, redundant descriptions will be omitted.
도 4의 캘리브레이션 장치(4000)가 도 3의 캘리브레이션 장치(3000)와 다른 점은, 제 2 비교기(3700)가 기준 전압(VREF)과 PU_CAL_VOL를 입력 받는 대신, PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL를 입력 받는 것이다. 따라서, 캘리브레이션 장치(4000)는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 병렬적으로 또는 동시에 수행할 수 있다. 따라서, 캘리브레이션 동작을 수행하는데 걸리는 총 시간이 줄어들 수 있다.The
좀 더 상세히 설명하면, 도 3을 참조하여 상술한 바와 같이, PD_CAL_VOL는 [수학식 2]에 따라 결정되고, PU_CAL_VOL는 [수학식 3]에 따라 결정된다. 제 1 풀-다운 회로(3300)와 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값은 동일하므로 [수학식 2]의 Rpull-down_1의 값과 [수학식 3]의 Rpull -down_2의 값은 동일하다. 따라서, 제 2 비교기(3700)로 입력되는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL가 동일한지 여부는, 오로지 풀-업 회로(3500)의 저항 값([수학식 3]의 Rpull -up)과 기준 저항(3100)의 값([수학식 2]의 RREF)이 동일한지 여부에 기초하여 결정될 수 있다. 즉, 풀-업 캘리브레이션 동작이 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 의존하여 수행되지 않으므로, 풀-다운 캘리브레이션 동작이 완료된 이후에 풀-업 캘리브레이션 동작이 수행될 필요가 없다. More specifically, as described above with reference to FIG. 3, PD_CAL_VOL is determined according to Equation (2), and PU_CAL_VOL is determined according to Equation (3). Since the resistance values of the first pull-
제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교한 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력하고, 제어 신호 발생기(3800)는 제 2 비교기(3700)로부터 수신한 비교 결과에 기초하여 풀-업 회로(3500)에 제어 신호(PU_CODE)를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)에 의해 수신된 비교 결과가 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 동일함을 나타내면, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)로 제어 신호(PU_CODE)를 출력하는 것을 중단할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되었음을 결정하고, 더 이상 비교를 수행할 필요가 없음을 알리는 제어 신호를 제 2 비교기(3700)로 출력할 수 있다. 풀-업 회로(3500)에 대한 캘리브레이션이 완료되는 시점에서의 풀-업 회로(3500)의 저항 값은 기준 저항(3100)의 값과 동일할 수 있다.The
일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치(4000)는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작을 포함하는 캘리브레이션 동작을 일정한 시간 주기에 기초하여 수행할 수 있다. 예로서, 캘리브레이션 장치(4000)는 도 1의 스토리지 장치(1000)로부터 주기적으로 수신된 캘리브레이션 인에이블 신호에 응답하여 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 예로서, 캘리브레이션 장치(4000)는 시간 T1 에서 캘리브레이션 동작을 수행하고, 시간 T2 에서 다시 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 캘리브레이션 장치(4000)는, 이전 캘리브레이션 동작이 완료된 시점에서의 풀-다운 회로(3300) 또는 풀-업 회로(3500)의 상태에 기초하여 새로운 캘리브레이션 동작을 시작할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.The
도 5는 도 4의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.5 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 4 performs a calibration operation.
S5100 동작에서, 제 1 비교기(3600)는 PD_CAL_VOL과 기준 전압(VREF)을 수신할 수 있다.In S5100 operation, the
S5200 동작에서, 제 1 비교기(3600)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교할 수 있다.In S5200 operation, the
PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 상이한 경우, S5300 동작에서, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 조절됨에 따라 PD_CAL_VOL의 레벨은 변경되고, PD_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S5100 동작에서 기준 전압(VREF)의 레벨과 비교될 수 있다.When the level of the PD_CAL_VOL is different from the level of the reference voltage V REF , in S5300 operation, the
제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값이 기준 저항(3100)의 값과 동일한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨은 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일할 수 있다. PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일하다면, 풀-다운 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. If the resistance value of the first pull-
S5400 동작에서, 제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL을 수신할 수 있다. PU_CAL_VOL는 전원 전압(VDD)으로부터 공급될 수 있으며, PU_CAL_VOL의 레벨은 풀-업 회로(3500)의 저항 값과 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. In operation S5400, the
S5500 동작에서, 제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교할 수 있다. In the S5500 operation, the
PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 상이한 경우, S5600 동작에서, 제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 회로(3500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 풀-업 회로(3500)의 저항 값이 조절됨에 따라 PU_CAL_VOL의 레벨이 변경되고, PU_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S5400 동작에서 PD_CAL_VOL의 레벨과 비교될 수 있다.If the level of PD_CAL_VOL is different from the level of PU_CAL_VOL, in S5600 operation,
풀-업 회로(3500)의 저항 값이 제 2 풀-다운 회로(3400)의 저항 값과 동일한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일할 수 있다. PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일하다면, 풀-업 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. 즉, 풀-업 회로(3500) 및 풀-다운 회로(3300, 3400)의 저항 값이 기준 저항(3100)의 값과 동일한 경우 풀-다운 캘리브레이션 및 풀-업 캘리브레이션을 포함하는 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다.If the resistance value of the pull-
S5100, S5200, 및 S5300 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 S5400, S5500, 및 S5600 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-업 캘리브레이션 동작은 서로 독립적으로 수행된다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따르면, 풀-다운 캘리브레이션 동작이 완료된 후에 풀-업 캘리브레이션 동작이 수행되는 경우와 비교하여, 캘리브레이션 동작에 걸리는 시간이 단축될 수 있다.The pull-up calibration operation performed by repeating the operations of S5100, S5200, and S5300 and the pull-up calibration operation performed by repeating the operations of S5400, S5500, and S5600 are performed independently of each other. Therefore, according to the embodiment of the present invention, the time taken for the calibration operation can be shortened as compared with the case where the pull-up calibration operation is performed after the pull-down calibration operation is completed.
도 6은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.Fig. 6 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.
도 6에 도시된 구성 요소들은 도 4에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. 따라서 중복되는 설명들은 이하 생략될 것이다.The components shown in FIG. 6 may provide the components and corresponding operations shown in FIG. Therefore, redundant explanations will be omitted below.
캘리브레이션 장치(6000)는 패드를 통해 연결된 기준 저항(3100)을 사용하여 제 1 풀-다운 회로(3300a), 제 2 풀-다운 회로(3400a), 및 풀-업 회로(3500a)의 저항 값을 조절하기 위한 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다. The
제 1 풀-다운 회로(3300a)와 제 2 풀-다운 회로(3400a) 각각은 병렬로 연결된 N개(N은 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. 또한, 풀-업 회로(3500a)는 병렬로 연결된 M개(M은 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. Each of the first pull-
기준 저항(3100)이 노드(3150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 제 1 풀-다운 회로(3300a)와 제 2 풀-다운 회로(3400a)에 포함된 N개의 트랜지스터들 각각은 NMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. 또한, 풀-업 회로(3500a)에 포함된 M개의 트랜지스터들 각각은 PMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 드레인 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다.When the
제 1 비교기(3600)는 기준 전압(VREF)의 레벨과 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하고 제 1 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다. The
제어 신호 발생기(3800)는 수신된 제 1 비교 결과에 기초하여, 제어 신호 발생기(3800)는 제 1 풀-다운 회로(3300a) 및 제 2 풀-다운 회로(3400a)에 포함된 트랜지스터들 각각을 턴-온 또는 턴-오프 시킬 수 있는 제어 신호(PD_CODE[(N-1):0])를 출력할 수 있다. 병렬로 연결된 트랜지스터들 중 턴-온된 트랜지스터들의 개수에 따라 제 1 풀-다운 회로(3300a)의 저항 값이 조절될 수 있다. 예로서, 턴-온된 트랜지스터들의 개수가 많아질수록 제 1 풀-다운 회로(3300)의 저항 값은 감소할 수 있다.Based on the received first comparison result, the
일 실시 예에 따라, 제어 신호(PD_CODE[(N-1) : 0])는 N 개의 비트 값으로 구성된 비트 열일 수 있다. N은 제 1 풀-다운 회로(3300a)에 포함된 트랜지스터들의 개수를 나타낼 수 있다. 예로서, 제 1 풀-다운 회로(3300a)가 병렬로 연결된 3개의 트랜지스터를 포함하는 경우, 제어 신호 발생기(3800)는 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PD_CODE[2:0])를 출력할 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(3300a)가 NMOS 트랜지스터들을 포함하는 경우, 제어 신호(PD_CODE[2:0])를 수신한 제 1 풀-다운 회로(3300a)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-온 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-오프될 수 있다. According to one embodiment, the control signal PD_CODE [(N-1): 0] may be a bit string composed of N bit values. N may represent the number of transistors included in the first pull-
제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교하고 제 2 비교 결과를 제어 신호 발생기(3800)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)는 수신된 제 2 비교 결과에 기초하여, 풀-업 회로(3500a)에 포함된 트랜지스터들 각각을 턴-온 또는 턴-오프 시킬 수 있는 제어 신호(PU_CODE[(M-1):0])를 풀-업 회로(3500a)로 출력할 수 있다. 제어 신호(PU_CODE[(M-1):0])는 M 개의 비트 값으로 구성된 비트 열일 수 있다. 예로서, 풀-업 회로(3500a)가 병렬로 연결된 3개의 트랜지스터들을 포함하는 경우, 제어 신호 발생기(3800)는 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PU_CODE[2:0])를 출력할 수 있다. 풀-업 회로(3500a)가 PMOS 트랜지스터들을 포함하는 경우, 제어 신호(PU_CODE[2:0])를 수신한 풀-업 회로(3500)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-오프 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-온될 수 있다.The
제어 신호 발생기(3800)는 풀-다운 캘리브레이션 동작이 완료되면 제어 신호(PD_CAL_DONE)를 제 1 비교기(3600)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)로부터 제어 신호(PD_CAL_DONE)를 수신한 제 1 비교기(3600)는 기준 전압(VREF)과 PD_CAL_VOL의 비교를 중단할 수 있다.The
제어 신호 발생기(3800)는 풀-업 캘리브레이션 동작이 완료되면 제어 신호(PU_CAL_DONE)를 제 2 비교기(3700)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(3800)로부터 제어 신호(PU_CAL_DONE)를 수신한 제 2 비교기(3700)는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL의 비교를 중단할 수 있다.The
도 7은 도 4의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.Fig. 7 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 4; Fig.
도 7에 도시된 구성 요소들은 도 6에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. The components shown in Fig. 7 can provide the components and corresponding operations shown in Fig.
도 7의 제 1 풀-다운 회로(3300b) 및 제 2 풀-다운 회로(3400b)가 도 6의 제 1 풀-다운 회로(3300a) 및 제 2 풀-다운 회로(3400a)와 다른 점은, 제 1 풀-다운 회로(3300b) 및 제 2 풀-다운 회로(3400b)는 저항을 포함하지 않는 것이다. 즉, 제 1 풀-다운 회로(3300b) 및 제 2 풀-다운 회로(3400b)는 병렬로 연결된 N개(N은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다.The first pull-
풀-업 회로(3500b) 또한, 풀-업 회로(3500a)와 달리 저항을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 풀-업 회로(3500b)는 병렬로 연결된 M개(M은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다. The pull-up
도 7에 도시된 구성 요소들에 의해 수행되는 캘리브레이션 동작은 도 6을 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일하므로, 이하 중복되는 설명은 생략된다.The calibration operation performed by the components shown in FIG. 7 is substantially the same as that described with reference to FIG. 6, so that the following description is omitted.
도 8은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.8 is a circuit diagram illustrating a calibration apparatus according to one embodiment.
도 8의 제 1 풀-다운 회로(8300), 제 2 풀-다운 회로(8400), 및 풀-업 회로(8500)는 도 7의 제 1 풀-다운 회로(3300b), 제 2 풀-다운 회로(3400b), 및 풀-업 회로(3500b)는 실질적으로 동일할 수 있다. 또한, 도 8의 캘리브레이션 장치(8000)는 도 7의 캘리브레션 장치(7000)와 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. The first pull-
캘리브레이션 장치(8000)는 제 1 연산 증폭기(8600), 제 2 연산 증폭기(8700), 기준 전압 생성기(미도시)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(8000)는 도 7의 제어 신호 발생기(3800)를 포함하지 않을 수 있다.
제 1 연산 증폭기(8600)는 제어 신호(PD_CONT)를 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400) 각각으로 출력할 수 있다. 제어 신호(PD_CONT)는 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400) 각각의 저항 값을 조절하기 위한 아날로그 전압 신호일 수 있다. 제 1 연산 증폭기(8600)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교함으로써 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절할 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨보다 클 경우, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨은 커지고, PD_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨보다 작을 경우, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨은 작아질 수 있다. The first
제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)는 하나 이상의 NMOS 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. The first pull-
제 1 연산 증폭기(8600)는 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절함으로써, 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제 1 풀-다운 회로(8300)의 전류-전압 특성에 의해, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨, 제 1 풀-다운 회로(8300)에 공급되는 전압의 레벨 및 제 1 풀-다운 회로(8300)에 흐르는 전류의 레벨에 따라 제 1 풀-다운 회로(8300)의 저항 값이 결정될 수 있다. 제 2 풀-다운 회로(8400)의 전류-전압 특성에 의해, 제어 신호(PD_CONT)의 레벨, 제 2 풀-다운 회로(8400)에 공급되는 전압의 레벨 및 제 2 풀-다운 회로(8400)에 흐르는 전류의 레벨에 따라 제 2 풀-다운 회로(8400)의 저항 값이 결정될 수 있다. 이와 관련하여 도 9에서 좀 더 자세하게 설명될 것이다.The first
제 2 연산 증폭기(8700)는 제어 신호(PU_CONT)를 풀-업 회로(8500)로 출력할 수 있다. 제어 신호(PU_CONT)는 풀-업 회로(8500)의 저항 값을 조절하기 위한 아날로그 전압 신호일 수 있다. 제 2 연산 증폭기(8700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교함으로써 제어 신호(PU_CONT)의 레벨을 조절할 수 있다. 예로서, PU_CAL_VOL의 레벨이 PD_CAL_VOL의 레벨보다 클 경우, 제어 신호(PU_CONT)의 레벨은 작아지고, PU_CAL_VOL의 레벨이 PD_CAL_VOL의 레벨보다 작을 경우, 제어 신호(PU_CONT)의 레벨은 커질 수 있다.The second
풀-업 회로(8500)는 하나 이상의 PMOS 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. The pull-
제 2 연산 증폭기(8700)는 제어 신호(PU_CONT)의 레벨을 조절함으로써, 풀-업 회로(8500)에 포함된 풀-업 회로(8500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 풀-업 회로(8500)의 전류-전압 특성에 의해, 제어 신호(PU_CONT)의 레벨, 풀-업 회로(8500)에 공급되는 전압의 레벨 및 풀-업 회로(8500)에 흐르는 전류의 레벨에 따라 풀-업 회로(8500)의 저항 값이 조절될 수 있다. 이와 관련하여 도 9에서 좀 더 자세하게 설명될 것이다.The second
캘리브레이션 장치(8000)에서 수행되는 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작은 도 4를 참조하여 상술한 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작에 대응하므로, 이하 중복되는 설명은 생략된다.The pull-down calibration operation and the pull-up calibration operation performed in the
도 9는 일 실시 예에 따른 트랜지스터의 전류-전압 특성을 보여주는 그래프이다. 본 발명의 이해를 돕기 위해, 도 8이 함께 참조된다.9 is a graph showing current-voltage characteristics of a transistor according to an embodiment. To facilitate understanding of the present invention, FIG. 8 is also referenced.
그래프(9000)는 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)에 포함되는 NMOS 트랜지스터의 전류-전압 특성을 나타낼 수 있다. 그래프(9000)의 가로축은 NMOS 트랜지스터의 드레인과 소스 사이에 공급되는 전압(VDS)의 레벨을 나타내고, 세로축은 NMOS 트랜지스터의 드레인과 소스 사이에 흐르는 동작 전류(ID)의 레벨을 나타낼 수 있다. 다만, 그래프(9000)에 표시된 전압(VDS, VGS) 및 전류(ID)의 레벨들은 예시적인 값들에 해당하여, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The
그래프(9000)를 참조하면, NMOS 트랜지스터는 NMOS 트랜지스터에 공급되는 전압(VDS)의 레벨 및 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨에 따라 동작 전류(ID)의 레벨이 변하는 전류-전압 특성을 가질 수 있다. 제 1 연산 증폭기(8600)는 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절함으로써, 제 1 풀-다운 회로(8300) 및 제 2 풀-다운 회로(8400)에 포함된 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨을 조절할 수 있다. 예로서, NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨은 제어 신호(PD_CONT)의 레벨일 수 있다. Referring to the
NMOS 트랜지스터의 저항 값은 그래프(9000)의 전류-전압 곡선의 기울기의 역수로 결정될 수 있다. 즉, NMOS 트랜지스터에 흐르는 동작 전류(ID)의 레벨이 변하는 구간에서, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 NMOS 트랜지스터에 걸리는 전압(VDS)의 레벨을 NMOS 트랜지스터에 흐르는 동작 전류(ID)의 레벨로 나눈 값일 수 있다. 구체적으로, NMOS 트랜지스터의 드레인 전압의 레벨이 Va, NMOS 트랜지스터의 소스 전압의 레벨이 0, NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨이 2.7인 경우, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 Va/Ia일 수 있다. 이 경우 NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨이 2.1로 변경된다면, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 Va/Ib로 조절될 수 있다.The resistance value of the NMOS transistor can be determined by the reciprocal of the slope of the current-voltage curve of the graph (9000). That is, in a period in which the level of the operating current I D flowing through the NMOS transistor changes, the resistance value of the NMOS transistor is set to the level of the voltage V DS applied to the NMOS transistor to the level of the operating current I D flowing through the NMOS transistor Can be divided. Specifically, when the level of the drain voltage of the NMOS transistor is V a , the level of the source voltage of the NMOS transistor is 0, and the level of the voltage (V GS ) supplied to the gate of the NMOS transistor is 2.7, the resistance value of the NMOS transistor is V a / I a . In this case, if the level of the voltage (V GS ) supplied to the gate of the NMOS transistor is changed to 2.1, the resistance value of the NMOS transistor can be adjusted to V a / I b .
제 1 풀-다운 회로(8300)는 병렬 연결된 복수의 NMOS 트랜지스터를 포함할 수 있고, NMOS 트랜지스터의 개수에 따라 제 1 풀-다운 회로(8300)의 저항 값이 변경될 수 있다. 예로서, NMOS 트랜지스터의 개수가 N개(2 이상의 양의 정수)이고, NMOS 트랜지스터의 드레인 전압의 레벨이 Va, NMOS 트랜지스터의 소스 전압의 레벨이 0, NMOS 트랜지스터의 게이트에 공급되는 전압(VGS)의 레벨이 2.7인 경우, NMOS 트랜지스터의 저항 값은 Va/(N*Ia)일 수 있다.The first pull-
도 9를 참조하여 NMOS 트랜지스터의 전류-전압 특성만 설명되었지만, PMOS 트랜지스터도 드레인과 소스 사이에 공급되는 전압의 레벨 및 게이트에 공급되는 전압의 레벨에 따라 드레인과 소스 사이에 흐르는 동작 전류의 레벨이 변하는 전류-전압 특성을 가질 수 있다. 따라서, 제 1 연산 증폭기(8600)가 제어 신호(PD_CONT)의 레벨을 조절함으로써 NMOS 트랜지스터의 저항 값을 조절하는 것과 유사한 방식으로, 제 2 연산 증폭기(8700)도 제어 신호(PU_CONT)의 레벨을 조절함으로써 풀-업 회로(8500)에 포함된 PMOS 트랜지스터의 저항 값을 조절할 수 있다.Although only the current-voltage characteristic of the NMOS transistor is described with reference to FIG. 9, the level of the operating current flowing between the drain and the source of the PMOS transistor depends on the level of the voltage supplied between the drain and the source and the level of the voltage supplied to the gate And can have varying current-voltage characteristics. The second
다시 도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 스토리지 장치(1000)는, 풀-업 회로(1222)와 풀-다운 회로(1224) 중 어느 하나를 디지털 회로로 구성하고, 다른 하나를 아날로그 회로로 구현하는 것이 가능하다. 예로서, 풀-업 회로(1222)가 디지털 회로 구현되고 풀-다운 회로(1224)가 아날로그 회로로 구현되는 경우, 스토리지 장치(1000)는 디지털 제어 신호(예로서, 도 4의 제어 신호(PU_CODE))를 통해 풀-업 회로(1222)의 저항 값을 조절하고, 아날로그 제어 신호(예로서, 도 8의 제어 신호(PD_CONT))를 통해 풀-다운 회로(1224)의 저항 값을 조절할 수 있다.Referring again to FIG. 1, the
도 10은 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.10 is a circuit diagram showing a calibration apparatus according to one embodiment.
도 10 내지 도 14에서는, 도 4 내지 도 8에서와 달리, 기준 저항(4100)이 노드(4150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치한 경우에 수행되는 캘리브레이션 동작이 설명될 것이다. 기준 저항(4100)이 노드(4150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 제 1 풀-업 회로(4300), 제 2 풀-업 회로(4400), 풀-다운 회로(4500)는 각각 노드(4150)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이, 노드(4550)와 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드 사이, 노드(4550)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치할 수 있다. 제 1 풀-업 회로(4300)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드는 제 2 풀-업 회로(4400)에 전원 전압(VDD)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다. 기준 저항(4100)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드는 풀-다운 회로(4500)에 전원 전압(VSS)을 공급하는 노드와 동일하거나 상이할 수 있다.10 to 14, the calibration operation performed when the
도 10에 도시된 캘리브레이션 장치(4000a)의 구성 요소들(4200, 4600, 4700, 4800)은 도 4에 도시된 캘리브레이션 장치(4000)의 구성 요소들(3200, 3600, 3700, 3800)과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다.The
캘리브레이션 장치(4000a)는 도 1의 캘리브레이션 장치(1240) 및 캘리브레이션 장치(1440) 중 하나를 나타낼 수 있다. 캘리브레이션 장치(4000a)는 기준 전압 발생기(4200), 제 1 비교기(4600), 제 2 비교기(4700), 및 제어 신호 발생기(4800)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(4000a)는 제 1 풀-업 회로(4300), 제 2 풀-업 회로(4400), 및 풀-다운 회로(4500)의 저항 값을 조절하기 위한 캘리브레이션 동작을 수행할 수 있다.
제 2 풀-업 회로(4400)는 제 1 풀-업 회로(4300)에 포함된 회로와 동일한 회로를 포함할 수 있으며, 제 1 풀-업 회로(4300)가 수신하는 제어 신호와 동일한 논리 값을 갖는 제어 신호를 수신할 수 있다. 따라서, 제 2 풀-업 회로(4400)는 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절될 수 있다. 제 1 풀-업 회로(4300) 및 제 2 풀-업 회로(4400)는 도 1의 풀-업 회로(1222)에 포함될 수 있다. 또는, 제 1 풀-업 회로(4300) 및 제 2 풀-업 회로(4400)는 도 1의 풀-업 회로(1422)에 포함될 수 있다. 제 2 풀-업 회로(4400)는 풀-다운 회로(4500)의 캘리브레이션 동작을 위해 사용될 수 있다. The second pull-
풀-다운 회로(4500)는 도 1의 풀-다운 회로(1224) 또는 풀-다운 회로(1424)에 포함될 수 있다.The pull-
제 1 비교기(4600)은 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하여 제 1 비교 결과를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)는 수신된 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PU_CODE)를 제 1 풀-업 회로(4300)로 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)는 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PU_CODE)를 제 2 풀-업 회로(4400)로 출력할 수 있다.The
PU_CAL_VOL은 기준 저항(4100)과 제 1 풀-업 회로(4300) 사이에 위치한 노드(4150)에서의 전압이다. PU_CAL_VOL 는 전원 전압(VSS)으로부터 공급될 수 있으며, PU_CAL_VOL의 레벨은 기준 저항(4100)의 값과 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PU_CAL_VOL 의 레벨은 [수학식 4]에 따라 결정될 수 있다.PU_CAL_VOL is the voltage at
(Rpull -up_1 : 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값, RREF : 기준 저항(4100)의 값)(R pull -up_1 : resistance value of first pull-
따라서, 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값이 변경됨으로써, PU_CAL_VOL의 레벨도 변경될 수 있다. Therefore, by changing the resistance value of the first pull-
이하, 도 10을 참조하여 설명되는 제 1 비교기(4600) 및 제어 신호 발생기(4800)의 동작은 도 4를 참조하여 설명된 제 1 비교기(3600) 및 제어 신호 발생기(3800)의 동작과 대응하므로, 중복되는 설명은 생략된다.Hereinafter, the operation of the
제 2 비교기(4700)은 PU_CAL_VOL의 레벨과 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하여 제 2 비교 결과를 출력할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)는 수신된 제 2 비교 결과에 기초하여 풀-다운 회로(4500)의 저항 값을 조절하기 위한 제어 신호(PD_CODE)를 풀-다운 회로(4500)로 출력할 수 있다.The
PD_CAL_VOL는 풀-다운 회로(4500)와 제 2 풀-업 회로(4400) 사이에 위치한 노드(4550)에서의 전압이다. PD_CAL_VOL는 전원 전압(VSS)으로부터 공급될 수 있으며, PD_CAL_VOL의 레벨은 풀-다운 회로(4500)의 저항 값과 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. 예로서, PD_CAL_VOL의 레벨은 [수학식 5]에 따라 결정될 수 있다.PD_CAL_VOL is the voltage at
(Rpull -up_2 : 캘리브레이션이 완료된 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값, Rpull -down : 풀-다운 회로(4500)의 저항 값) (R pull- up_2 : the resistance value of the second pull-
따라서, 풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 변경됨으로써, PD_CAL_VOL도 변경될 수 있다. Therefore, by changing the resistance value of the pull-
이하, 도 10을 참조하여 설명되는 제 2 비교기(4700) 및 제어 신호 발생기(4800)의 동작은 도 4를 참조하여 설명된 제 2 비교기(3700) 및 제어 신호 발생기(3800)의 동작과 대응하므로, 중복되는 설명은 생략된다.The operations of the
도 11은 도 10의 캘리브레이션 장치가 캘리브레이션 동작을 수행하는 방법을 보여주는 흐름도이다.11 is a flow chart showing how the calibration apparatus of FIG. 10 performs a calibration operation.
S6100 동작에서, 제 1 비교기(4600)는 PU_CAL_VOL과 기준 전압(VREF)을 수신할 수 있다.In S6100 operation, the
S6200 동작에서, 제 1 비교기(4600)는 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교할 수 있다. In the S6200 operation, the
PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨이 상이한 경우, S6300 동작에서, 제어 신호 발생기(4800)는 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값이 조절됨에 따라 PU_CAL_VOL의 레벨은 변경되고, PU_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S6100 동작에서 기준 전압(VREF)의 레벨과 비교될 수 있다.If the level of the PU_CAL_VOL is different from the level of the reference voltage V REF , in the S6300 operation, the
제 1 풀-업 회로(4300)의 저항 값이 기준 저항(4100)의 값과 동일한 경우, PU_CAL_VOL의 레벨은 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일할 수 있다. PU_CAL_VOL의 레벨이 기준 전압(VREF)의 레벨과 동일하다면, 풀-업 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. If the resistance value of the first pull-
S6400 동작에서, 제 2 비교기(4700)는 PD_CAL_VOL와 PU_CAL_VOL을 수신할 수 있다. PD_CAL_VOL는 전원 전압(VSS)으로부터 공급될 수 있으며, PD_CAL_VOL의 레벨은 풀-다운 회로(4500)의 저항 값과 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값에 기초하여 결정될 수 있다. In S6400 operation, the
S6500 동작에서, 제 2 비교기(4700)는 PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨을 비교할 수 있다. In S6500 operation,
PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 상이한 경우, S6600 동작에서, 제어 신호 발생기(4800)는 풀-다운 회로(4500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 조절됨에 따라 PD_CAL_VOL의 레벨이 변경되고, PD_CAL_VOL의 변경된 레벨은 다시 S6400 동작에서 PU_CAL_VOL의 레벨과 비교될 수 있다.If the level of PD_CAL_VOL is different from the level of PU_CAL_VOL, in S6600 operation,
풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 제 2 풀-업 회로(4400)의 저항 값과 동일한 경우, PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일할 수 있다. PD_CAL_VOL의 레벨과 PU_CAL_VOL의 레벨이 동일하다면, 풀-다운 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다. 즉, 풀-업 회로(4300, 4400) 및 풀-다운 회로(4500)의 저항 값이 기준 저항(4100)의 값과 동일한 경우 풀-다운 캘리브레이션 및 풀-업 캘리브레이션을 포함하는 캘리브레이션 동작은 종료될 수 있다.If the resistance value of the pull-
S6100, S6200, 및 S6300 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-업 캘리브레이션 동작과 S6400, S6500, 및 S6600 동작을 반복함으로써 수행되는 풀-다운 캘리브레이션 동작은 서로 독립적으로 수행될 수 있다. 따라서, 캘리브레이션 동작에 걸리는 총 시간이 단축될 수 있다.The pull-up calibration operation performed by repeating the S6100, S6200, and S6300 operations and the pull-down calibration operation performed by repeating the S6400, S6500, and S6600 operations can be performed independently of each other. Thus, the total time taken for the calibration operation can be shortened.
도 12는 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다. 본 발명의 이해를 돕기 위해, 도 6이 함께 참조된다.12 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of FIG. To facilitate understanding of the present invention, FIG. 6 is also referenced.
도 12에 도시된 구성 요소들은 도 10에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명들은 이하 생략될 것이다.The components shown in Fig. 12 can provide the components and corresponding operations shown in Fig. Therefore, redundant descriptions will be omitted below.
제 1 풀-업 회로(4300a)와 제 2 풀-업 회로(4400a) 각각은 병렬로 연결된 K개(K는 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. 또한, 풀-다운 회로(4500a)는 병렬로 연결된 P개(P는 양의 정수)의 트랜지스터들 및 단일한 저항을 포함할 수 있다. Each of the first pull-up
기준 저항(4100)이 노드(4150)와 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드 사이에 위치하는 경우, 도 6을 참조하여 설명된 것과 달리, 제 1 풀-업 회로(4300a)와 제 2 풀-업 회로(4400a)에 포함된 K개의 트랜지스터들 각각은 PMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 드레인 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. 또한, 풀-다운 회로(4500a)에 포함된 P개의 트랜지스터들 각각은 NMOS 트랜지스터일 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다.When the
제어 신호 발생기(4800)는 제 1 풀-업 회로(4300a), 제 2 풀-업 회로(4400a) 및 풀-다운 회로(4500a)의 저항 값을 조절할 수 있다. 제어 신호 발생기(4800)가 제 1 풀-업 회로(4300a), 제 2 풀-업 회로(4400a) 및 풀-다운 회로(4500a) 각각에 포함되는 트랜지스터들을 턴-온, 턴-오프 시키기 위해 출력하는 제어 신호는 도 6을 참조하여 설명된 제어 신호와 유사할 수 있다.
다만, 제어 신호 발생기(4800)가 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PU_CODE[2:0])를 제 1 풀-업 회로(4300a)로 출력하는 경우, 제 1 풀-업 회로(4300a)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-오프 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-온될 수 있다. 또한, 제어 신호 발생기(4800)가 비트 열 “101”을 포함하는 제어 신호(PD_CODE[2:0])를 풀-다운 회로(4500a)로 출력하는 경우, 풀-다운 회로(4500a)의 첫 번째 트랜지스터와 세 번째 트랜지스터는 턴-온 되고 두 번째 트랜지스터는 턴-오프될 수 있다.However, when the
도 13은 도 10의 캘리브레이션 장치의 예시적인 구성을 보여주는 회로도이다.Fig. 13 is a circuit diagram showing an exemplary configuration of the calibration apparatus of Fig. 10; Fig.
도 13에 도시된 구성 요소들은 도 12에 도시된 구성 요소들과 대응하는 동작들을 제공할 수 있다.The components shown in Fig. 13 can provide the components and corresponding operations shown in Fig.
도 13의 제 1 풀-업 회로(4300b) 및 제 2 풀-업 회로(4400b)가 도 12의 제 1 풀-업 회로(4300a) 및 제 2 풀-업 회로(4400a)와 다른 점은, 제 1 풀-업 회로(4300b) 및 제 2 풀-업 회로(4400b)는 저항을 포함하지 않는 것이다. 즉, 제 1 풀-업 회로(4300b) 및 제 2 풀-업 회로(4400b)는 병렬로 연결된 N개(N은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다.The first pull-up
풀-다운 회로(4500b) 또한, 풀-다운 회로(4500a)와 달리 저항을 포함하지 않을 수 있다. 즉, 풀-다운 회로(4500b)는 병렬로 연결된 M개(M은 양의 정수)의 트랜지스터들만을 포함할 수 있다. The pull-
도 13에 도시된 구성 요소들에 의해 수행되는 캘리브레이션 동작은 도 12를 참조하여 설명된 것과 실질적으로 동일하므로, 이하 중복되는 설명은 생략된다.The calibration operation performed by the components shown in FIG. 13 is substantially the same as that described with reference to FIG. 12, so that redundant description will be omitted below.
도 14는 일 실시 예에 따른 캘리브레이션 장치를 보여주는 회로도이다.14 is a circuit diagram showing a calibration apparatus according to one embodiment.
도 14의 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400) 및 풀-다운 회로(5500)는 각각 도 13의 제 1 풀-업 회로(4300b), 제 2 풀-업 회로(4400b) 및 풀-다운 회로(4500b)와 실질적으로 동일할 수 있다. The first pull-
캘리브레이션 장치(8000a)는 제 1 연산 증폭기(8600), 제 2 연산 증폭기(8700), 기준 전압 생성기(미도시)를 포함할 수 있다. 캘리브레이션 장치(8000a)는 제어 신호 발생기(4800)를 포함하지 않을 수 있다.
캘리블레이션 장치(8000a)는 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400) 및 풀-다운 회로(5500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 캘리블레이션 장치(8000a)는 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400) 및 풀-다운 회로(5500)의 저항 값을 조절하기 위해 도 8의 캘리브레이션 장치(8000)와 유사한 동작을 제공할 수 있다. 따라서, 중복되는 설명들은 이하 생략될 것이다.The
다만, 제 1 연산 증폭기(8600)는 PU_CAL_VOL의 레벨과 기준 전압(VREF)의 레벨을 비교하여, PMOS 트랜지스터를 포함하는 제 1 풀-업 회로(5300), 제 2 풀-업 회로(5400)의 저항 값을 조절할 수 있다. 이 경우, PMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VDD)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다. 또한, 제 2 연산 증폭기(8700)는 PU_CAL_VOL의 레벨과 PD_CAL_VOL의 레벨을 비교하여, NMOS 트랜지스터를 포함하는 풀-다운 회로(5500)의 저항 값을 조절할 수 있다. 이 경우, NMOS 트랜지스터의 소스 단자는 전원 전압(VSS)이 공급되는 노드에 연결될 수 있다.However, the first
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 시스템의 구성을 나타내는 블록도이다.15 is a block diagram showing a configuration of an electronic system according to an embodiment.
전자 시스템(10000)은 메인 프로세서(11010), 워킹 메모리(12000), 스토리지 장치(13000), 통신 블록(14000), 유저 인터페이스(15000), 및 버스(16000)를 포함할 수 있다. 예로서, 전자 시스템(10000)은 데스크톱(Desktop) 컴퓨터, 랩톱(Laptop) 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, 스마트폰, 웨어러블(Wearable) 장치, 비디오 게임기(Video Game Console), 워크스테이션(Workstation), 서버(Server) 등과 같은 전자 장치들 중 하나일 수 있다. The
메인 프로세서(11010)는 전자 시스템(10000)의 전반적인 동작들을 제어할 수 있다. 메인 프로세서(11010)는 다양한 종류의 산술 연산들 및/또는 논리 연산들을 처리할 수 있다. 이를 위해, 메인 프로세서(11010)는 전용(Special-purpose) 회로(예컨대, FPGA(Field Programmable Gate Array), ASICs(Application Specific Integrated Circuits) 등)를 포함할 수 있다. 예로서, 메인 프로세서(11010)는 하나 이상의 프로세서 코어를 포함할 수 있고, 범용 프로세서, 전용 프로세서, 또는 어플리케이션 프로세서(Application Processor)로 구현될 수 있다. The
워킹 메모리(12000)는 전자 시스템(10000)의 동작에 이용되는 데이터를 저장할 수 있다. 예로서, 워킹 메모리(12000)는 메인 프로세서(11010)에 의해 처리된 또는 처리될 데이터를 일시적으로 저장할 수 있다. 예로서, 워킹 메모리(12000)는 DRAM(Dynamic RAM), SDRAM(Synchronous RAM) 등과 같은 휘발성 메모리, 및/또는 PRAM(Phase-change RAM), MRAM(Magneto-resistive RAM), ReRAM(Resistive RAM), FRAM(Ferro-electric RAM) 등과 같은 비-휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The working
스토리지 장치(13000)는 메모리 장치 및 컨트롤러를 포함할 수 있다. 스토리지 장치(13000)의 메모리 장치는 전력 공급에 관계없이 데이터를 저장할 수 있다. 예로서, 스토리지 장치(13000)는 플래시 메모리, PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM 등과 같은 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 예로서, 스토리지 장치(13000)는 SSD(Solid State Drive), eMMC(Embedded MultiMediaCard), UFS(Universal Flash Storage) 등과 같은 스토리지 매체를 포함할 수 있다. 컨트롤러는 메모리 장치가 데이터를 저장하거나 출력하도록 메모리 장치를 제어할 수 있다.
스토리지 장치(13000)의 메모리 장치와 컨트롤러 사이의 인터페이스 동작은 아날로그 전압 신호에 기초하여 수행될 수 있다. 스토리지 장치(13000)는 풀-다운 회로(13020)와 풀-업 회로(13040)를 사용하여 아날로그 전압 신호의 레벨을 정확하게 조절할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 하나의 풀-다운 회로(13020)과 하나의 풀-업 회로(13040)만을 도시하였으나, 스토리지 장치(13000) 내의 컨트롤러와 메모리 장치 각각은 풀-다운 저항과 풀-업 저항을 포함할 수 있다. The interface operation between the memory device of the
다만, 풀-다운 회로(13020)와 풀-업 회로(13040)는 PVT 조건에 따라 값이 변화할 수 있는 바, 풀-다운 회로(13020)과 풀-업 회로(13040)의 값이 변화하면 스토리지 장치(13000)는 풀-다운 저항(13020) 사이에서 전송되는 아날로그 전압 신호의 레벨 역시 변화하게 되어, 스토리지 장치(13000)가 오동작하거나 스토리지 장치(13000)로부터 출력되는 데이터의 손상이 발생할 수 있다. However, the values of the pull-
스토리지 장치(13000)의 캘리브레이션 장치(13060)는 풀-다운 부(13020)의 저항 값과 풀-업 회로(13040)의 저항 값을 독립적으로 조절할 수 있다. 예로서, 캘리브레이션 장치(13060)는, 도3 내지 도14을 참조하여 상술한 방법에 기초하여 풀-다운 회로(13020)의 저항 값과 풀-업 회로 (13040)의 저항 값을 독립적으로 조절할 수 있다. 일 실시 예에 따라, 풀-다운 캘리브레이션 동작과 풀-업 캘리브레이션 동작이 완료되면 풀-다운 부(13020)의 저항 값과 풀-업 회로(13040)의 저항 값은 각각 스토리지 장치(13000)의 외부에 위치한 기준 저항(미도시)의 값과 동일할 수 있다.The
통신 블록(14000)은 전자 시스템(10000)의 외부 장치/시스템과 통신할 수 있다. 예로서, 통신 블록(14000)은 LTE(Long Term Evolution), WIMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Acess), GSM(Global System for Mobile communications), CDMA(Code Division Multiple Access), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless Fidelity), RFID(Radio Frequency Identification) 등과 같은 다양한 무선 통신 규약 중 적어도 하나, 및/또는 TCP/IP(Transfer Control Protocol/Internet Protocol), USB(Universal Serial Bus), Firewire 등과 같은 다양한 유선 통신 규약 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
유저 인터페이스(15000)는 사용자와 전자 시스템(10000) 사이의 통신을 중재할 수 있다. 예로서, 유저 인터페이스(15000)는 키보드, 마우스, 키패드, 버튼, 터치 패널, 터치 스크린, 터치 패드, 터치 볼, 카메라, 마이크, 자이로스코프 센서, 진동 센서 등과 같은 입력 인터페이스를 포함할 수 있다. 예로서, 유저 인터페이스(15000)는 LCD(Liquid Crystal Display) 장치, LED(Light Emitting Diode) 표시 장치, OLED(Organic LED) 표시 장치, AMOLED(Active Matrix OLED) 표시 장치, 스피커, 모터 등과 같은 출력 인터페이스를 포함할 수 있다.The
버스(16000)는 전자 시스템(10000)의 구성 요소들 사이에서 통신 경로를 제공할 수 있다. 전자 시스템(10000)의 구성 요소들은 버스(16000)의 버스 포맷에 기초하여 서로 데이터를 교환할 수 있다. 예로서, 버스 포맷은 USB, SCSI(Small Computer System Interface), PCIe(Peripheral Component Interconnect Express), M-PCIe(Mobile PCIe), ATA(Advanced Technology Attachment), PATA(Parallel ATA), SATA(Serial ATA), SAS(Serial Attached SCSI), IDE(Integrated Drive Electronics), EIDE(Enhanced IDE), NVMe(Nonvolatile Memory Express), UFS(Universal Flash Storage) 등과 같은 다양한 인터페이스 규약 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상술된 내용은 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들이다. 본 발명은 상술된 실시 예들뿐만 아니라, 단순하게 설계 변경되거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들 또한 포함할 것이다. 또한, 본 발명은 실시 예들을 이용하여 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술된 실시 예들에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.The above description is specific embodiments for carrying out the present invention. The present invention will also include embodiments that are not only described in the above-described embodiments, but also can be simply modified or changed easily. In addition, the present invention will also include techniques that can be easily modified and implemented using the embodiments. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the claims equivalent to the claims of the present invention as well as the following claims.
Claims (10)
상기 제 1 전압의 상기 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과를 출력하도록 구성되는 제 2 비교기; 및
상기 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하기 위한 제 1 제어 신호를 출력하고, 상기 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력하도록 구성되는 제어 신호 발생기를 포함하되,
상기 제 1 노드는 상기 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치하고,
상기 제 2 노드는 상기 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 상기 제 2 저항 회로 사이에 위치하는 캘리브레이션 장치.A first comparator configured to output a first comparison result comparing the level of the first voltage of the first node with the level of the reference voltage;
A second comparator configured to output a second comparison result comparing the level of the first voltage with the level of a second voltage of the second node; And
Outputting a first control signal for adjusting a first resistance value of the first resistance circuit based on the first comparison result and outputting a second control signal for adjusting a second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result And a control signal generator configured to output a second control signal,
The first node being located between the first resistor circuit and a reference resistor,
And the second node is located between the third resistor circuit and the second resistor circuit, the third resistor circuit being adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.
상기 제어 신호 발생기는 상기 제 1 제어 신호를 출력하는 동안에 상기 제 2 제어 신호를 출력하는 캘리브레이션 장치.The method according to claim 1,
Wherein the control signal generator outputs the second control signal while outputting the first control signal.
상기 제어 신호 발생기는 상기 제 1 비교 결과가 상기 제 1 전압의 상기 레벨과 상기 기준 전압의 상기 레벨이 동일함을 나타내는 경우 상기 제 1 제어 신호의 출력을 중단하고, 상기 제 2 비교 결과가 상기 제 1 전압의 상기 레벨과 상기 제 2 전압의 상기 레벨이 동일함을 나타내는 경우 상기 제 2 제어 신호의 출력을 중단하도록 더 구성되는 캘리브레이션 장치.The method according to claim 1,
The control signal generator stops outputting the first control signal when the first comparison result indicates that the level of the first voltage is equal to the level of the reference voltage, And to stop outputting the second control signal if the level of the first voltage is equal to the level of the second voltage.
상기 제 1 저항 회로는 병렬로 연결된 제 1 트랜지스터들을 포함하고,
상기 제 2 저항 회로는 병렬로 연결된 제 2 트랜지스터들을 포함하고,
상기 제 1 제어 신호에 기초하여 상기 제 1 트랜지스터들 각각이 턴-온되거나 턴-오프되고,
상기 제 2 제어 신호에 기초하여 상기 제 2 트랜지스터들 각각이 턴-온되거나 턴-오프되는 캘리브레이션 장치.The method according to claim 1,
The first resistor circuit includes first transistors connected in parallel,
The second resistor circuit includes second transistors connected in parallel,
Wherein each of the first transistors is turned on or off based on the first control signal,
And each of the second transistors is turned on or off based on the second control signal.
상기 제어 신호 발생기는 상기 제 1 비교 결과에 기초하여 상기 제 1 트랜지스터들 각각을 턴-온시키거나 턴-오프시키기 위한 비트열을 포함하는 상기 제 1 제어 신호를 출력하고, 상기 제 2 비교 결과에 기초하여 상기 제 2 트랜지스터들 각각을 턴-온시키거나 턴-오프시키기 위한 비트열을 포함하는 상기 제 2 제어 신호를 출력하는 캘리브레이션 장치.5. The method of claim 4,
The control signal generator outputs the first control signal including a bit string for turning on or off each of the first transistors based on the first comparison result, And outputs the second control signal including a bit string for turning on or off each of the second transistors based on the first control signal.
상기 제 3 저항 회로는 상기 제 1 저항 회로와 동일한 회로를 포함하고,
상기 제 3 저항 회로의 제 3 저항 값은 상기 제 1 저항 값이 되도록 상기 제 1 제어 신호에 기초하여 조절되는 캘리브레이션 장치.The method according to claim 1,
The third resistor circuit includes the same circuit as the first resistor circuit,
Wherein the third resistance value of the third resistance circuit is adjusted based on the first control signal to be the first resistance value.
상기 제 1 전압의 상기 레벨과 제 2 노드의 제 2 전압의 레벨을 비교함으로써 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하기 위한 제 2 제어 신호를 출력하도록 구성되는 제 2 연산 증폭기를 포함하되,
상기 제 1 노드는 상기 제 1 저항 회로와 기준 저항 사이에 위치하고,
상기 제 2 노드는 상기 제 1 저항 값과 동일한 저항 값을 갖도록 조절되는 제 3 저항 회로와 상기 제 2 저항 회로 사이에 위치하는 캘리브레이션 장치.A first operational amplifier configured to output a first control signal for adjusting a first resistance value of a first resistor circuit by comparing a level of a first voltage of the first node with a level of a reference voltage; And
And a second operational amplifier configured to output a second control signal for adjusting a second resistance value of the second resistance circuit by comparing the level of the first voltage with the level of the second voltage of the second node,
The first node being located between the first resistor circuit and a reference resistor,
And the second node is located between the third resistor circuit and the second resistor circuit, the third resistor circuit being adjusted to have the same resistance value as the first resistor value.
상기 제 1 저항 회로는 상기 제 1 노드와 제 1 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하고,
상기 기준 저항은 상기 제 1 노드와 제 2 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하고,
상기 제 3 저항 회로는 상기 제 2 노드와 상기 제 1 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하고,
상기 제 2 저항 회로는 상기 제 2 노드와 상기 제 2 공급 전압이 인가되는 노드 사이에 위치하는 캘리브레이션 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the first resistor circuit is located between the first node and a node to which a first supply voltage is applied,
Wherein the reference resistor is located between the first node and a node to which a second supply voltage is applied,
The third resistor circuit being located between the second node and a node to which the first supply voltage is applied,
Wherein the second resistor circuit is located between the second node and a node to which the second supply voltage is applied.
상기 제 1 공급 전압의 레벨은 상기 제 2 공급 전압의 레벨보다 낮고,
상기 제 1 저항 회로 및 상기 제 3 저항 회로는 각각 병렬 연결된 하나 이상의 NMOS 트랜지스터를 포함하고,
상기 제 2 저항 회로는 병렬 연결된 하나 이상의 PMOS 트랜지스터를 포함하는 캘리브레이션 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the level of the first supply voltage is lower than the level of the second supply voltage,
Wherein the first resistor circuit and the third resistor circuit each include one or more NMOS transistors connected in parallel,
Wherein the second resistor circuit comprises at least one PMOS transistor connected in parallel.
제 1 전압의 레벨과 제 1 기준 전압의 레벨을 비교한 제 1 비교 결과에 기초하여 제 1 저항 회로의 제 1 저항 값을 조절하고 상기 제 1 전압의 상기 레벨과 제 2 전압의 레벨을 비교한 제 2 비교 결과에 기초하여 제 2 저항 회로의 제 2 저항 값을 조절하는 캘리브레이션 동작을 수행하도록 구성되는 컨트롤러를 포함하고,
상기 제 1 전압의 상기 레벨은 상기 제 1 저항 값 및 제 1 기준 저항 값에 기초하여 결정되고,
상기 제 2 전압의 상기 레벨은 상기 제 1 저항 값 및 상기 제 2 저항 값에 기초하여 결정하도록 더 구성되는 스토리지 장치.A memory device; And
The first resistance value of the first resistance circuit is adjusted based on the first comparison result obtained by comparing the level of the first voltage with the level of the first reference voltage and the level of the first voltage is compared with the level of the second voltage And a controller configured to perform a calibration operation to adjust a second resistance value of the second resistance circuit based on the second comparison result,
Wherein the level of the first voltage is determined based on the first resistance value and the first reference resistance value,
Wherein the level of the second voltage is further configured to determine based on the first resistance value and the second resistance value.
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