KR20190075642A - Plate length measuring system and measuring method using the same - Google Patents

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Abstract

Provided are a system for measuring a length of a plate and a measuring method using the same. The system for measuring the length of the plate comprises: a plate transferring device for transferring a plate; first and second laser speedometers for measuring a speed of the plate being moved by the plate transferring device; an edge sensor disposed at least partially between the first laser speedometer and the second laser speedometer, and detecting a front end and a tail end of the plate moved by the plate transferring device; and a control part connected to the first and second laser speedometers and the edge sensor by an electrical signal or a wireless communication signal, and calculating the length of the plate using the information obtained by the first and second laser speedometers and the edge sensor. Therefore, an objective of the present invention is to provide the system for measuring the length of the plate capable of improving profitability by minimizing scrap.

Description

판재 길이 측정 시스템 및 이를 이용한 측정 방법{PLATE LENGTH MEASURING SYSTEM AND MEASURING METHOD USING THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a plate material length measurement system,

본 발명은 길이를 측정하는 시스템에 관한 것으로, 특히 판재의 길이 측정 시스템 및 이를 이용한 측정 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for measuring the length, and more particularly to a system for measuring the length of a plate and a measuring method using the same.

제철소 후판 공정에서는 슬라브를 열간 압연 한 후, 냉각과 열간 교정 공정을 거쳐 판재를 생산하고 있다. 이와 같이 생산된 판재는 후판 전단 라인에서 제품 규격에 따라 폭 절단 및 길이 절단을 통해 최종 제품으로 출하되고 있다. In the steel plate process, the slab is hot-rolled and then cooled and hot-calibrated to produce the plate. The plate thus produced is shipped to the final product through width cutting and length cutting according to the product standard in the plate shearing line.

일반적으로, 전단 라인에서 폭 및 길이 절단 시, 최종 제품의 치수가 제품 규격에 미달되는 것을 방지하기 위하여, 일정한 여유치를 반영하여 제품 규격 보다 크게 판재를 절단하고 있다. 이와 같은 여유치를 반영하여 판재를 절단함으로써, 판재 절단 후, 스크랩을 양산하게 된다. Generally, in order to prevent the dimension of the final product from falling below the product specification when cutting the width and length in the shearing line, the plate is cut larger than the product standard in consideration of a certain allowance. By cutting the plate to reflect the margin, the scrap is mass-produced after the plate is cut.

본 발명의 기술적 사상이 해결하려는 과제는 스크랩을 최소화하여 수익성을 개선할 수 있는 판재 길이 측정 시스템을 제공하는데 있다. A problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a sheet material length measuring system capable of improving profitability by minimizing scrap.

본 발명의 기술적 사상이 해결하려는 과제는 스크랩을 최소화하여 수익성을 개선할 수 있는 판재 길이 측정 시스템을 이용하는 측정 방법을 제공하는데 있다. A problem to be solved by the technical idea of the present invention is to provide a measuring method using a sheet material length measuring system capable of improving profitability by minimizing scrap.

본 발명의 일 실시 예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 제공한다. 이 판재 길이 측정 시스템은 판재를 이송하는 판재 이송 장치; 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 속도를 측정하는 제1 및 제2 레이저 속도계들; 적어도 일부가 상기 제1 레이저 속도계와 상기 제2 레이저 속도계 사이에 배치되며, 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 선단부 및 미단부를 검출하는 엣지 센서; 및 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들, 및 상기 엣지 센서와 전기적 신호 또는 무선 통신 신호로 연결되며, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들, 및 상기 엣지 센서에 의해 얻어지는 정보를 이용하여 상기 판재의 길이를 계산하는 제어 부를 포함한다.A plate length measuring system according to an embodiment of the present invention is provided. The plate material length measuring system includes a plate material transfer device for transferring a plate material; First and second laser speed meters for measuring a speed of the plate moved by the plate conveying device; An edge sensor disposed at least partially between the first laser speed meter and the second laser speed meter and detecting a leading end and a leading end of the sheet material moved by the sheet material conveying device; And an information processing unit connected to the first and second laser speed meters and the edge sensor by an electric signal or a wireless communication signal and for outputting information of the plate material using the information obtained by the first and second laser speed meters and the edge sensor. And a control unit for calculating the length.

일 실시예에서, 상기 제1 레이저 속도계, 상기 엣지 센서 및 상기 제2 레이저 속도계는 상기 판재가 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 방향으로 차례로 배열될 수 있다.In one embodiment, the first laser speed meter, the edge sensor and the second laser speed meter may be arranged in order in a direction in which the plate material is moved by the plate material transfer device.

일 실시예에서, 상기 제1 레이저 속도계는 제1 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제1 레이저 조사 모듈, 제2 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제2 레이저 조사 모듈, 및 상기 제1 및 제2 레이저 조사 모듈들 사이에 배치되는 제1 광 검출기를 포함하되, 상기 제1 광 검출기는 상기 제1 및 제2 레이저 빔들이 상기 판재의 표면에서 산란되면서 반사되는 광을 검출할 수 있다.In one embodiment, the first laser speed meter includes a first laser irradiation module for irradiating a surface of the plate with a first laser beam, a second laser irradiation module for irradiating a surface of the plate to a second laser beam, And a first photodetector disposed between the first and second laser irradiation modules, wherein the first photodetector is capable of detecting light reflected while the first and second laser beams are scattered on the surface of the plate material .

일 실시예에서, 상기 제2 레이저 속도계는 제3 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제3 레이저 조사 모듈, 제4 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제4 레이저 조사 모듈, 및 상기 제3 및 제4 레이저 조사 모듈들 사이에 배치되는 제2 광 검출기를 포함하되, 상기 제2 광 검출기는 상기 제3 및 제4 레이저 빔들이 상기 판재의 표면에서 산란되면서 반사되는 광을 검출할 수 있다.In one embodiment, the second laser speed meter includes a third laser irradiation module that irradiates a third laser beam onto the surface of the plate material, a fourth laser irradiation module that irradiates a fourth laser beam onto the surface of the plate material, 3, and fourth laser irradiation modules, wherein the second photodetector is capable of detecting light that is reflected while the third and fourth laser beams are scattered at the surface of the plate material .

일 실시예에서, 상기 엣지 센서는 상기 판재의 선단부 및 미단부를 검출하는 레이저 엣지 센서일 수 있다.In one embodiment, the edge sensor may be a laser edge sensor for detecting the leading and trailing edges of the sheet material.

일 실시예에서, 상기 엣지 센서는 상기 판재를 향하여 레이저 빔을 조사하는 광 조사 유닛 및 상기 판재의 선단부 및 미단부로부터 반사되는 레이저 광을 검출하는 광 검출 유닛을 포함하되, 상기 광 조사 유닛 및 상기 광 검출 유닛은 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들 사이에 배치될 수 있다.In one embodiment, the edge sensor includes a light irradiation unit for irradiating a laser beam toward the plate member, and a light detection unit for detecting laser light reflected from the front end and the tip end of the plate member, An optical detection unit may be disposed between the first and second laser speed meters.

일 실시예에서, 상기 엣지 센서는 상기 판재 이송 장치를 향하여 레이저 빔을 조사하는 광 조사 유닛 및 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 하부에 위치하는 광 검출 유닛을 포함할 수 있다.In one embodiment, the edge sensor may include a light irradiating unit for irradiating a laser beam toward the plate conveying device, and an optical detecting unit positioned below the plate moved by the plate conveying device.

본 발명의 일 실시 예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 제공한다. 이 시스템은 판재를 이송하는 판재 이송 장치; 제1 측정 위치를 갖는 제1 레이저 속도계; 제2 측정 위치를 갖는 엣지 센서; 및 제3 측정 위치를 갖는 제2 레이저 속도계를 포함한다. 상기 제1 측정 위치, 상기 제2 측정 위치 및 상기 제3 측정 위치는 상기 판재 이송 장치에 의해 이송되는 판재가 이송되는 방향으로 차례로 배치되어, 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재는 상기 제1 측정 위치, 상기 제2 측정 위치 및 상기 제3 측정 위치에 차례로 도달한다. A plate length measuring system according to an embodiment of the present invention is provided. This system comprises a plate conveying device for conveying a plate material; A first laser speed meter having a first measurement position; An edge sensor having a second measurement position; And a second laser speed meter having a third measurement position. Wherein the first measurement position, the second measurement position, and the third measurement position are sequentially disposed in a direction in which the plate material conveyed by the plate conveying device is conveyed, and the plate material moved by the plate conveying device is conveyed to the first The measurement position, the second measurement position, and the third measurement position.

일 실시예에서, 상기 제1 레이저 속도계, 상기 엣지 센서 및 상기 제2 레이저 속도계와 전기적 신호 또는 통신 신호로 연결되는 제어부를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the apparatus may further include a controller connected to the first laser speed meter, the edge sensor, and the second laser speed meter in an electrical signal or communication signal.

일 실시예에서, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들의 각각은 상기 판재의 표면을 향하여 두 개의 레이저 빔들을 조사하는 두 개의 레이저 빔 조사 모듈들, 및 상기 두 개의 레이저 빔 소자 모듈들에 의해 조사된 상기 두 개의 레이저 빔들이 상기 판재의 표면에서 산란되어 반사되는 반사 광을 검촐하는 광 검출기를 포함할 수 있다.In one embodiment, each of the first and second laser metering systems comprises two laser beam irradiation modules for irradiating two laser beams toward the surface of the plate material, and two laser beam irradiation modules irradiated by the two laser beam device modules The two laser beams may include a photodetector that scatters reflected light reflected from the surface of the plate material.

본 발명의 일 실시 예에 따른 판재 길이 측정 방법을 제공한다. 이 방법은 판재를 일정한 속도로 이동시키는 판재 이송 장치를 준비하고, 상기 판재 이송 장치 주변에 제1 측정 위치를 갖는 제1 레이저 속도계, 제2 측정 위치를 갖는 엣지 센서 및 제3 측정 위치를 갖는 제2 레이저 속도계를 배치하는 것을 포함한다. 상기 제1 측정 위치, 상기 제2 측정 위치 및 상기 제3 측정 위치는 상기 판재가 이동되는 방향으로 차례로 배열된다. 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들에 의해 측정되는 상기 판재의 속도들에 대한 정보, 및 상기 판재의 선단부 및 미단부가 상기 엣지 센서의 상기 제2 측정 위치를 통과하는 시점들에 대한 정보를 이용하여 상기 판재의 길이를 산출한다. A method for measuring a length of a plate according to an embodiment of the present invention is provided. The method comprises the steps of: preparing a plate conveying device for moving a plate material at a constant velocity; providing a first laser speed meter having a first measurement position around the plate conveying device, an edge sensor having a second measurement position, 2 laser speed meter. The first measurement position, the second measurement position, and the third measurement position are sequentially arranged in a direction in which the plate material is moved. Information on velocities of the plate material measured by the first and second laser velocimeters and information on the times when the leading end and the trailing end of the plate material pass through the second measuring position of the edge sensor The length of the plate material is calculated.

일 실시예에서, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들에 의해 측정되는 상기 판재의 속도들에 대한 정보 및 상기 판재의 선단부 및 미단부가 상기 엣지 센서의 상기 제2 측정 위치를 통과하는 시점들에 대한 정보는 상기 판재의 선단부가 상기 제1 레이저 속도계의 상기 제1 측정 위치를 통과하는 제1 시점에서, 상기 제1 레이저 속도계는 상기 판재의 속도 측정을 시작하고, 상기 엣지 센서를 이용하여 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 선단부가 상기 제2 측정 위치를 통과하는 제2 시점을 검출하고, 상기 판재의 선단부가 상기 제3 측정 위치를 통과하는 제3 시점에서, 상기 제2 레이저 속도계는 상기 판재의 속도 측정을 시작하고, 상기 판재의 미단부가 상기 제1 측정 위치를 통과하는 제4 시점에서, 상기 제1 레이저 속도계에 의한 상기 판재의 속도 측정을 종료하고, 상기 엣지 센서를 이용하여 상기 판재의 미단부가 상기 제2 측정 위치를 통과하는 제5 시점을 검출하고, 상기 판재의 미단부가 상기 제3 측정 위치를 통과하는 제6 시점에서 상기 제2 레이저 속도계는 상기 판재의 속도 측정을 종료하는 것을 포함할 수 있다. In one embodiment, information about the velocities of the plate material as measured by the first and second laser velocimeters and information about the velocities at which the leading and trailing edges of the plate pass through the second measuring position of the edge sensor Information is obtained at a first point of time when the tip of the plate material passes through the first measurement position of the first laser speed meter, the first laser speedometer starts to measure the velocity of the plate material, At a third time point at which the leading end of the plate moved by the apparatus passes through the second measuring position and the leading end of the plate passes through the third measuring position, At a fourth point in time at which the free end of the plate passes through the first measurement position, the velocity of the plate material And a fifth point of time when the free end of the plate passes through the second measurement position is detected using the edge sensor, and at the sixth point of time when the free end of the plate passes through the third measurement point, And the second laser speed meter may include terminating the velocity measurement of the plate material.

본 발명의 기술적 사상의 실시 예들에 따르면, 두 개의 레이저 속도계들 및 이들 속도계들 사이에 위치하는 엣지 센서를 이용하여 판재의 길이를 보다 정확 하게 측정할 수 있는 판재 길이 측정 시스템 및 이러한 시스템을 이용하여 판재의 길이를 측정하는 방법을 제공할 수 있다. According to embodiments of the technical idea of the present invention, a plate length measuring system capable of more accurately measuring the length of a plate using two laser speed meters and an edge sensor positioned between these speedometers, A method of measuring the length of the sheet material can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 개념적으로 나타낸 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 제1 레이저 속도계를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 제2 레이저 속도계를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 두 개의 레이저 빔들이 교차되어 형성되는 간섭 패턴을 예시적인 예를 나타낸 개념적인 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 엣지 센서를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 엣지 센서의 변형 예를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 구성하는 요소들의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 방법을 설명하기 위한 단면도들이다. 1 is a cross-sectional view conceptually showing a sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a cross-sectional view conceptually illustrating a first laser speed meter of a plate length measuring system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a cross-sectional view conceptually illustrating a second laser speed meter of the sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention.
3 is a conceptual plan view illustrating an example of an interference pattern formed by crossing two laser beams.
4A is a cross-sectional view conceptually illustrating an edge sensor of a sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4B is a cross-sectional view conceptually illustrating a modified example of the edge sensor of the plate length measuring system according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining the operation of elements constituting the sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention.
6A to 6F are cross-sectional views illustrating a method for measuring a length of a plate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다" 및/또는 "포함하는"은 언급된 구성요소, 단계, 동작, 하나 이상의 다른 구성요소, 및/또는 장치의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. &Quot; comprises "and / or" comprising "does not exclude the presence or addition of the stated components, steps, operations, one or more other components, and / or devices.

명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 장치의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 장치는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Spatially relative terms should be understood in terms of the directions shown in the drawings, including the different directions of the device during use or operation. The device can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

도면들에 있어서, 구성요소들의 크기 및 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 생산 기술, 장치 구성 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니다. 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 기계 장치 또는 강재의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.In the drawings, the size and thickness of components are exaggerated for an effective description of the technical content. Thus, the shape of the illustrations can be modified by production techniques, device configurations, and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention are not limited to the specific forms shown. The regions illustrated in the figures have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate particular types of mechanical devices or steels and are not intended to limit the scope of the invention.

명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. Accordingly, although the same reference numerals or similar reference numerals are not mentioned or described in the drawings, they may be described with reference to other drawings. Further, even if the reference numerals are not shown, they can be described with reference to other drawings.

도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 개념적으로 나타낸 단면도이고, 도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 제1 레이저 속도계를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 제2 레이저 속도계를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이고, 도 3은 두 개의 레이저 빔들이 교차되어 형성되는 간섭 패턴을 예시적인 예를 나타낸 개념적인 평면도이다. A sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2A, 2B, and 3. FIG. 1 is a cross-sectional view conceptually showing a plate length measuring system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2a is a sectional view conceptually showing a first laser speed meter of a plate length measuring system according to an embodiment of the present invention. FIG. 2B is a cross-sectional view conceptually illustrating a second laser speed meter of the sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an example of an interference pattern formed by crossing two laser beams Fig.

도 1, 도 2a, 도 2b 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템(1)은 판재(15)를 이송하는 판재 이송 장치(10) 상에 배치되는 제1 레이저 속도계(20), 제2 레이저 속도계(40), 엣지 센서(30), 및 제어부(50)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1, 2A, 2B and 3, a sheet material length measuring system 1 according to an embodiment of the present invention includes a first sheet material conveying device 10 disposed on a sheet material conveying device 10 for conveying a sheet material 15, A laser speed meter 20, a second laser speed meter 40, an edge sensor 30, and a control unit 50. [

일 예에서, 상기 판재(15)는 제철소의 후판 공장에서 슬라브를 열간 압연한 후, 냉각과 열간 교정 공정을 거쳐 생산된 판재일 수 있다. 그렇지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 판재(15)는 길이 측정이 필요한 강재를 포함할 수 있다. In one example, the plate 15 may be a plate produced by hot rolling the slab in a steel plate mill in the steel mill, followed by cooling and hot calibrating. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto. For example, the plate 15 may include a steel material that requires length measurement.

상기 판재 이송 장치(10)는 일정한 속도로 상기 판재(15)를 제1 방향으로 이송시킬 수 있다. 상기 제1 방향은 상기 판재(15)의 길이 방향(X)일 수 있다. 상기 판재(15)는 상기 판재 이송 장치(10)의 롤러들(11) 위에서 일정한 속도로 이동될 수 있다. The plate conveying device 10 can transfer the plate 15 in a first direction at a constant speed. The first direction may be the longitudinal direction X of the plate member 15. The plate member 15 can be moved at a constant speed on the rollers 11 of the plate conveying apparatus 10.

상기 제1 레이저 속도계(20), 상기 엣지 센서(30) 및 상기 제2 레이저 속도계(40)는 상기 판재(15)의 길이 방향(X) 또는 상기 판재(15)가 상기 판재 이송 장치(10)에 의해 이동하는 방향(X)으로 차례로 배열될 수 있다. The first laser tachometer 20, the edge sensor 30 and the second laser tachometer 40 are arranged so that the longitudinal direction X of the plate 15 or the plate 15 is perpendicular to the plate conveying device 10, In the direction (X) in which they are moved.

상기 제1 레이저 속도계(20)는 제1 측정 위치(20y)를 가질 수 있고, 상기 엣지 센서(30)는 제2 측정 위치(30y)를 가질 수 있고, 상기 제2 레이저 속도계(40)는 제3 측정 위치(40y)를 가질 수 있다. 상기 제1 측정 위치(20y), 상기 제2 측정 위치(30y) 및 상기 제3 측정 위치(40y)는 상기 판재(15)가 이동되는 방향(X)으로 차례로 배열될 수 있다. The first laser speed meter 20 may have a first measurement position 20y and the edge sensor 30 may have a second measurement position 30y, 3 measurement position 40y. The first measurement position 20y, the second measurement position 30y and the third measurement position 40y may be arranged in order in the direction X in which the plate 15 is moved.

상기 제1 레이저 속도계(20)는 제1 레이저 빔 조사 모듈(20a), 제2 레이저 빔 조사 모듈(20b), 및 상기 제1 및 제2 레이저 빔 조사 모듈들(20a, 20b) 사이의 제1 광 검출기(20c)를 포함할 수 있다. The first laser velocimeter 20 includes a first laser beam irradiating module 20a, a second laser beam irradiating module 20b and a first laser beam irradiating module 20a and a first laser beam irradiating module 20b. And a photodetector 20c.

상기 제1 레이저 빔 조사 모듈(20a)은 제1 레이저 빔(21a)을 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 상기 판재(15)의 길이 방향(X)으로 이송중인 상기 판재(15)를 향하여 조사할 수 있다. 상기 제2 레이저 빔 조사 모듈(20b)은 제2 레이저 빔(21b)을 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 상기 판재(15)의 길이 방향(X)으로 이송중인 상기 판재(15)를 향하여 조사할 수 있다. 상기 제1 광 검출기(20c)는 상기 판재(15)로부터 반사된 제1 레이저 광(22)을 검출할 수 있다. The first laser beam irradiation module 20a irradiates the first laser beam 21a toward the plate material 15 being conveyed in the longitudinal direction X of the plate material 15 on the plate material transfer device 10 . The second laser beam irradiation module 20b irradiates the second laser beam 21b toward the plate 15 being conveyed in the longitudinal direction X of the plate 15 on the plate conveying device 10 . The first photodetector 20c can detect the first laser beam 22 reflected from the plate 15. [

상기 제1 레이저 빔(21a) 및 상기 제2 레이저 빔(21b)을 일정한 각도(2θ)로 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 교차시킬 수 있다. 상기 제1 및 제2 레이저 빔들(21a, 21b)을 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 교차시키면, 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 상기 제1 및 제2 레이저 빔들(21a, 21b)이 교차하는 교차 영역(CR1)에서 파동 간섭에 의하여 도 3과 같은 간섭 패턴(100)이 형성될 수 있다. The first laser beam 21a and the second laser beam 21b can be intersected at the surface 15s of the plate material 15 at a predetermined angle 2 ?. When the first and second laser beams 21a and 21b are intersected on the surface 15s of the plate 15, the first and second laser beams 21a and 21b are irradiated from the surface 15s of the plate 15, The interference pattern 100 as shown in FIG. 3 can be formed by the wave interference in the cross region CR1 where the first and second interference patterns 21a and 21b intersect.

상기 판재(15)가 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 이동할 경우에, 상기 판재(15)의 표면(15s)의 요철들이 상기 간섭 패턴(100)을 지나가면서 상기 판재(15)의 표면(15s)에 입사하는 상기 제1 및 제2 레이저 빔들(21a, 21b)을 산란시킬 수 있다. 상기 제1 광 검출기(20c)는 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 상기 제1 및 제2 레이저 빔들(21a, 21b)이 산란되면서 반사된 제1 레이저 광(22)을 검출할 수 있다. The protrusions and depressions of the surface 15s of the plate 15 pass through the interference pattern 100 so that the surface 15s of the plate 15 is pressed against the surface 15s of the plate 15 when the plate 15 moves on the plate conveying device 10. [ The first and second laser beams 21a and 21b may be scattered. The first photodetector 20c can detect the reflected first laser beam 22 while scattering the first and second laser beams 21a and 21b from the surface 15s of the plate 15 .

상기 제2 레이저 속도계(40)는 제3 레이저 빔 조사 모듈(40a), 제4 레이저 빔 조사 모듈(40b), 및 상기 제3 및 제4 레이저 빔 조사 모듈들(40a, 40b) 사이의 광 검출기(40c)를 포함할 수 있다. The second laser speed meter 40 is connected to the third laser beam irradiating module 40a and the fourth laser beam irradiating module 40b and between the third and fourth laser beam irradiating modules 40a and 40b, (40c).

상기 제3 레이저 빔 조사 모듈(40a)은 제3 레이저 빔(41a)을 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 상기 판재(15)의 길이 방향(X)으로 이송중인 상기 판재(15)를 향하여 조사할 수 있다. 상기 제4 레이저 빔 조사 모듈(40b)은 제4 레이저 빔(41b)을 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 상기 판재(15)의 길이 방향(X)으로 이송중인 상기 판재(15)를 향하여 조사할 수 있다. 상기 제2 광 검출기(40c)는 상기 판재(15)로부터 반사된 제2 레이저 광(42)을 검출할 수 있다. The third laser beam irradiation module 40a irradiates the third laser beam 41a toward the sheet material 15 being conveyed in the longitudinal direction X of the sheet material 15 on the sheet material transfer device 10 . The fourth laser beam irradiation module 40b irradiates the fourth laser beam 41b toward the plate material 15 being conveyed in the longitudinal direction X of the plate material 15 on the plate material transfer device 10 . The second photodetector 40c can detect the second laser beam 42 reflected from the plate 15. [

상기 제3 레이저 빔(41a) 및 상기 제4 레이저 빔(41b)을 일정한 각도(2θ)로 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 교차시킬 수 있다. 상기 제3 및 제4 레이저 빔들(41a, 41b)을 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 교차시키면, 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 상기 제3 및 제4 레이저 빔들(41a, 41b)이 교차하는 교차 영역(CR2)에서 파동 간섭에 의하여 도 3과 같은 간섭 패턴(100)이 형성될 수 있다. The third laser beam 41a and the fourth laser beam 41b can be intersected at the surface 15s of the plate material 15 at a predetermined angle 2 ?. When the third and fourth laser beams 41a and 41b are crossed at the surface 15s of the plate material 15, the third and fourth laser beams 41a and 41b are irradiated from the surface 15s of the plate material 15, The interference pattern 100 as shown in FIG. 3 can be formed by the wave interference in the cross region CR2 where the first and second interference patterns 41a and 41b intersect.

상기 판재(15)가 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 이동할 경우에, 상기 판재(15)의 표면(15s)의 요철들이 상기 간섭 패턴(100)을 지나가면서 상기 판재(15)의 표면(15s)에 입사하는 상기 제3 및 제4 레이저 빔들(41a, 41b)을 산란시킬 수 있다. 상기 제2 광 검출기(40c)는 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 상기 제3 및 제4 레이저 빔들(41a, 41b)이 산란되면서 반사된 상기 제2 레이저 광(42)을 검출할 수 있다. The protrusions and depressions of the surface 15s of the plate 15 pass through the interference pattern 100 so that the surface 15s of the plate 15 is pressed against the surface 15s of the plate 15 when the plate 15 moves on the plate conveying device 10. [ It is possible to scatter the third and fourth laser beams 41a and 41b incident on the first and second laser beams 41a and 41b. The second photodetector 40c can detect the second laser beam 42 reflected from the surface 15s of the plate 15 while the third and fourth laser beams 41a and 41b are scattered have.

상술한 바와 같이, 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 상기 제1 및 제2 레이저 빔들(21a, 21b)이 교차하는 교차 영역(CR1) 및 상기 판재(15)의 표면(15s)에서 상기 제3 및 제4 레이저 빔들(41a, 41b)이 교차하는 교차 영역(CR2)에서, 레이저 빔들의 파동 간섭에 의하여 도 3에서와 같은 간섭 패턴(100)이 형성될 수 있다. 이와 같은 간섭 패턴(100)은 일정한 간격(D)으로 배열될 수 있는 명암 패턴일 수 있다. 여기서, 상기 간섭 패턴(100)의 명암 패턴의 밝은 패턴들 사이의 간격(D)은 다음과 같은 수학식에 의해 결정될 수 있다.As described above, in the intersecting region CR1 where the first and second laser beams 21a and 21b cross each other on the surface 15s of the plate member 15 and the surface 15s of the plate member 15, In the cross region CR2 where the third and fourth laser beams 41a and 41b intersect, the interference pattern 100 as shown in FIG. 3 can be formed by the wave interference of the laser beams. Such an interference pattern 100 may be a light and dark pattern that can be arranged at a constant interval D. [ Here, the interval D between bright patterns of the light and dark patterns of the interference pattern 100 can be determined by the following equation.

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

여기서, q는 레이저 빔의 입사 각도이고 l는 레이저 빔의 파장일 수 있다.Where q is the angle of incidence of the laser beam and l is the wavelength of the laser beam.

상기 판재 이송 장치(10)에 의해 이동되는 상기 판재(15)의 표면(15s)에 의해 산란되는 레이저 빔의 변화 주기는 다음과 같은 수학식 2에 나타내는 바와 같이 상기 판재(15)의 이송 속도(v)에 반비례할 수 있다.The period of change of the laser beam scattered by the surface 15s of the plate 15 moved by the plate conveying device 10 is determined by the feed rate of the plate 15 v).

[수학식 2]&Quot; (2) "

Figure pat00002
Figure pat00002

여기에서 DT는 상기 제1 광 검출기(20c) 및/또는 상기 제2 광 검출기(40c)로 측정된 산란 광의 시간적 변화의 주기이다. 광 검출기 출력의 주파수 및 주기 분석을 통해 상기 판재(15)의 속도 산출이 가능하다. 따라서, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들(20, 40)을 이용하여 상기 판재(15)의 속도 산출이 가능하다.Where DT is a period of time variation of the scattered light measured by the first photodetector 20c and / or the second photodetector 40c. It is possible to calculate the speed of the plate material 15 through frequency and period analysis of the photodetector output. Therefore, the velocity of the plate material 15 can be calculated using the first and second laser velocimetry systems 20 and 40.

상기 엣지 센서(30)는 상기 판재 이송 장치(10)에 의해 일정한 속도로 이동되는 상기 판재(15)의 선단부(15a)를 검출하거나, 또는 상기 판재(15)의 미단부(15b)를 검출할 수 있는 센서일 수 있다. 예를 들어, 상기 엣지 센서(30)는 적외선 센서 또는 광학 센서일 수 있다. The edge sensor 30 detects the leading end 15a of the plate 15 moved at a constant speed by the plate conveying device 10 or detects the leading end 15a of the plate 15 Lt; / RTI > For example, the edge sensor 30 may be an infrared sensor or an optical sensor.

상기 제어부(50)는 주파수 분석 및 판재의 길이를 산출할 수 있는 프로세서를 포함할 수 있는 컴퓨팅 시스템을 포함할 수 있다. 상기 제어부(50)는 상기 제1 레이저 속도계(20), 상기 제2 레이저 속도계(40) 및 상기 엣지 센서(30)와 전기적 신호 또는 무선 통신 신호로 연결될 수 있다. The control unit 50 may include a computing system that may include a processor capable of frequency analysis and calculating the length of the sheet material. The controller 50 may be connected to the first laser speed meter 20, the second laser speed meter 40 and the edge sensor 30 in an electrical signal or a wireless communication signal.

상술한 엣지 센서(30)는 레이저 엣지 센서일 수 있지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 엣지 센서(30)는 이동 중인 물체의 엣지를 검출할 수 있는 센서는 모두 포함할 수 있다. 이하에서, 도 4a 및 도 4b를 각각 참조하여 상기 엣지 센서(30)가 레이저 엣지 센서인 경우의 예시적인 예를 설명하기로 한다. 도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 엣지 센서를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이다. 상술한 상기 판재 길이 측정 시스템(1)의 구성 요소들에서, 엣지 센서를 제외한 나머지 구성요소들에 대한 자세한 설명은 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하고 있으므로, 이하에서는 엣지 센서의 예시적인 예들을 중심으로 설명하기로 한다.The above-described edge sensor 30 may be a laser edge sensor, but the technical idea of the present invention is not limited thereto. For example, the edge sensor 30 may include all of the sensors capable of detecting the edge of the moving object. Hereinafter, an example of the case where the edge sensor 30 is a laser edge sensor will be described with reference to FIGS. 4A and 4B, respectively. 4A is a cross-sectional view conceptually illustrating an edge sensor of a sheet material length measuring system according to an embodiment of the present invention. In the components of the plate length measuring system 1 described above, the detailed description of the remaining components except for the edge sensor is described with reference to Figs. 1 to 3. Hereinafter, exemplary examples of the edge sensor I will explain it mainly.

도 4a를 참조하면, 엣지 센서(30)는 상술한 판재 이송 장치(10) 상에 배치되는 광 조사 유닛(31a) 및 광 검출 유닛(31b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 엣지 센서(30)는 레이저를 조사하는 광 조사 유닛(31a) 및 광 소자 유닛(31a)에 의해 조사되는 레이저 광이 하부의 물체에 의해 반사된 광의 세기 또는 광의 양을 검출하는 광 검출 유닛(31a)을 포함할 수 있다. 4A, the edge sensor 30 may include a light irradiation unit 31a and an optical detection unit 31b disposed on the plate conveying apparatus 10 described above. For example, the edge sensor 30 detects the intensity of light or the amount of light reflected by the underlying object by the laser beam irradiated by the light irradiation unit 31a and the optical element unit 31a And an optical detection unit 31a.

상기 판재(15)의 상기 선단부(15a) 또는 상기 미단부(15e)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하는 경우에, 상기 엣지 센서(30)의 상기 광 조사 유닛(31a)에 의해 상기 판재(15)를 향하여 조사된 레이저 광은 상기 판재(15)의 상기 선단부(15a) 또는 상기 미단부(15e)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하면서 반사되어, 반사되는 레이저 광의 세기가 변화하고, 이와 같이 반사된 레이저 광의 세기 변화는 상기 광 검출 유닛(31b)에 의해 검출될 수 있다. When the front end portion 15a or the front end portion 15e of the plate member 15 passes through the second measurement position 30y of the edge sensor 30, The laser light irradiated toward the plate member 15 by the laser light source 31a is reflected by the tip end portion 15a or the end portion 15e of the plate member 15 to the second measurement position 30y of the edge sensor 30, And the intensity of the reflected laser beam changes, and the intensity change of the reflected laser beam can be detected by the photodetector unit 31b.

상술한 엣지 센서(30)의 상기 광 검출 유닛(31b)은 상기 판재 이송 장치(10) 상에 배치될 수 있지만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않고, 변형될 수 있다. 이와 같은 엣지 센서(30)의 변형 예에 대하여 도 4b를 참조하여 설명하기로 한다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템의 엣지 센서의 변형 예를 설명하기 위하여 개념적으로 나타낸 단면도이다.Although the optical detection unit 31b of the edge sensor 30 described above can be disposed on the plate conveying device 10, the technical idea of the present invention is not limited to this and can be modified. A modified example of such an edge sensor 30 will be described with reference to FIG. 4B. FIG. 4B is a cross-sectional view conceptually illustrating a modified example of the edge sensor of the plate length measuring system according to an embodiment of the present invention.

도 4b를 참조하면, 엣지 센서(30)는 상술한 판재 이송 장치(10) 상에 배치되는 광 조사 유닛(32a) 및 상술한 판재 이송 장치(10) 상에서 이동하는 판재(15) 하부에 위치하는 광 검출 유닛(32b)을 포함할 수 있다. 4B, the edge sensor 30 includes a light irradiation unit 32a disposed on the above-described plate conveying apparatus 10 and a plate member 15 disposed below the plate member 15 moving on the plate conveying apparatus 10 described above And an optical detection unit 32b.

상기 광 조사 유닛(32a)은 상기 광 검출 유닛(32b)을 향하도록 레이저 빔을 조사할 수 있고, 상기 판재(15)의 상기 선단부(15a) 또는 상기 미단부(15e)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하는 경우에, 상기 광 조사 유닛(32a)으로부터 조사되어 상기 광 검출 유닛(32b)을 향하는 레이저 빔은 상기 판재(15)의 상기 선단부(15a)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하면서 차단되어, 상기 광 검출 유닛(32b)에 레이저 광이 도달하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 광 조사 유닛(32a)으로부터 조사되어 상기 광 검출 유닛(32b)을 향하는 레이저 빔이 검출되지 않는 시점을 상기 판재(15)의 상기 선단부(15a)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하는 것으로 판별할 수 있다.The light irradiation unit 32a can irradiate a laser beam toward the photodetection unit 32b and the front end portion 15a or the front end portion 15e of the plate 15 can be irradiated with the laser beam from the edge sensor 30 The laser beam irradiated from the light irradiating unit 32a and directed to the photodetector unit 32b is reflected by the front end portion 15a of the plate member 15 toward the second measurement position 30y, It is blocked while passing through the second measurement position 30y of the edge sensor 30 so that the laser light may not reach the optical detection unit 32b. Therefore, the point of time when the laser beam irradiated from the light irradiating unit 32a and directed to the photodetector unit 32b is not detected is determined so that the tip end 15a of the plate 15 is positioned at the second position of the edge sensor 30 It can be determined that it passes through the measurement position 30y.

또한, 상기 판재(15)의 상기 미단부(15b)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하면서 상기 광 검출 유닛(32b)에 도달하지 않던 레이저 광이 상기 광 검출 유닛(32b)에 도달할 수 있다. 따라서, 상기 광 조사 유닛(32a)으로부터 조사되어 상기 광 검출 유닛(32b)을 향하는 레이저 빔이 검출되지 않다가 다시 검출되는 시점을 상기 판재(15)의 상기 미단부(15b)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하는 것으로 판별할 수 있다.The laser beam that has not reached the photodetector unit 32b while the tip 15b of the plate member 15 passes through the second measurement position 30y of the edge sensor 30 is transmitted to the photodetector unit 32b, (32b). Therefore, the time when the laser beam irradiated from the light irradiating unit 32a and directed to the photodetector unit 32b is not detected and is detected again is detected by the edge portion 15b of the plate member 15, 30 at the second measurement position 30y.

다음으로, 도 5, 도 6a 내지 도 6f를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 판재 길이 측정 시스템을 이용하여 판재의 길이를 측정하는 방법의 예시적인 예를 설명하기로 한다. 판재 길이 측정 시스템(1)의 구성 요소들에 대한 자세한 설명은 도 1 내지 도 4b을 참조하여 설명하고 있으므로, 이하에서는 상술한 판재 길이 측정 시스템(1)의 구성 요소들에 대한 자세한 설명은 생략하고, 상술한 판재 길이 측정 시스템(1)의 구성 요소들을 인용하면서 판재의 길이를 측정하는 방법을 설명하기로 한다. 도 5는 상기 판재 길이 측정 시스템(1)의 상기 제1 레이저 속도계(20), 상기 엣지 센서(30) 및 상기 제2 레이저 속도계(40)의 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 6a 내지 도 6f는 상기 판재(15)의 이동에 따른 상기 제1 레이저 속도계(20), 상기 엣지 센서(30) 및 상기 제2 레이저 속도계(40)의 동작을 설명하기 위한 단면도들이다. Next, an exemplary method of measuring the length of the plate using the plate length measuring system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5, 6A to 6F. The detailed description of the components of the plate length measuring system 1 is described with reference to FIGS. 1 to 4B. Hereinafter, detailed description of the components of the plate length measuring system 1 will be omitted A method of measuring the length of the plate material while referring to the components of the plate material length measuring system 1 will be described. 5 is a view for explaining the operation of the first laser speed meter 20, the edge sensor 30 and the second laser speed meter 40 of the sheet material length measuring system 1, and FIGS. 6A to 6F Sectional views for explaining the operation of the first laser speed meter 20, the edge sensor 30 and the second laser speed meter 40 in accordance with the movement of the plate member 15.

도 1 내지 도 4b과 함께, 도 5 및 도 6a를 참조하면, 상기 판재 이송 장치(10)에 의해 이동되는 상기 판재(15)의 선단부(15a)가 상기 제1 레이저 속도계(20)의 제1 측정 위치(20y)를 통과하는 제1 시점(t1)을 검출할 수 있다. 상기 제1 시점(t1)으로부터 상기 제1 레이저 속도계(20)에 의해 상기 판재(15)의 속도 측정이 시작될 수 있다.5 and 6A, the tip portion 15a of the plate 15 moved by the plate conveying device 10 is moved in the first direction of the first laser speed meter 20 It is possible to detect the first time point t1 passing through the measurement position 20y. From the first time point t1, the velocity measurement of the plate material 15 can be started by the first laser speed meter 20.

도 1 내지 도 4b과 함께, 도 5 및 도 6b를 참조하면, 상기 엣지 센서(30)를 이용하여 상기 판재 이송 장치(10)에 의해 이동되는 상기 판재(15)의 선단부(15a)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)에 통과하는 제2 시점(t2)을 검출할 수 있다. 5 and 6B, the edge 15a of the plate 15, which is moved by the plate conveying device 10 using the edge sensor 30, It is possible to detect the second time point t2 passing through the second measurement position 30y of the sensor 30. [

상기 판재(15)의 선단부(15a)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하면서 상기 엣지 센서(30)에 의해 검출되는 상기 제2 시점(t2)에, 상기 제1 레이저 속도계(20)의 속도 측정 값의 적분을 통한 길이 산출이 시작될 수 있다.At the second time point (t2) at which the front end portion (15a) of the plate material (15) passes by the second measurement position (30y) of the edge sensor (30) and is detected by the edge sensor (30) The length calculation through integration of the speed measurement value of the laser speed meter 20 can be started.

도 1 내지 도 4b과 함께, 도 5 및 도 6c를 참조하면, 상기 판재(15)의 선단부(15a)가 상기 제2 레이저 속도계(40)의 제3 측정 위치(40y)를 통과하는 제3 시점(t3)을 검출할 수 있다. 상기 제3 시점(t3)부터 상기 제2 레이저 속도계(40)에 의한 상기 판재(15)의 속도 측정이 시작될 수 있다. 5 and 6C, when the tip 15a of the plate 15 passes through the third measurement position 40y of the second laser speed meter 40 at a third point of time (t3) can be detected. The velocity measurement of the plate material 15 by the second laser speed meter 40 can be started from the third time point t3.

일 예에서, 상기 제1 레이저 속도계(20)의 속도 측정 값의 적분을 통한 길이 산출은 계속 진행될 수 있다. In one example, the length calculation through integration of the velocity measurements of the first laser speed meter 20 may continue.

도 1 내지 도 4b과 함께, 도 5 및 도 6d를 참조하면, 상기 판재(15)의 미단부(15b)가 상기 제1 레이저 속도계(20)의 제1 측정 위치(20y)를 통과하는 제4 시점(t4)을 검출할 수 있다. 상기 제4 시점(t4)에서 상기 제1 레이저 속도계(20)에 의한 상기 판재(15)의 속도 측정이 종료될 수 있다. 이 경우에, 상기 제2 레이저 속도계(40)에 의한 상기 판재(15)의 속도 측정은 계속 유지될 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6D together with FIGS. 1 to 4B, it can be seen that the tip end 15b of the plate 15 passes through the fourth measuring position 20y of the first laser speed meter 20, The time point t4 can be detected. The velocity measurement of the plate material 15 by the first laser speed meter 20 may be terminated at the fourth time point t4. In this case, the velocity measurement of the plate material 15 by the second laser speed meter 40 can be continuously maintained.

도 1 내지 도 4b과 함께, 도 5 및 도 6e를 참조하면, 상기 판재(15)의 미단부(15b)가 상기 엣지 센서(30)의 제2 측정 위치(30y)를 통과하는 제5 시점(t5)을 검출할 수 있다. Referring to FIGS. 5 and 6E together with FIGS. 1 to 4B, when the tip end 15b of the plate 15 passes through the second measurement position 30y of the edge sensor 30 at a fifth time point t5) can be detected.

도 1 내지 도 4b과 함께, 도 5 및 도 6f를 참조하면, 상기 판재(15)의 미단부(15b)가 상기 제2 레이저 속도계(40)의 제3 측정 위치(40y)를 통과하는 제6 시점(t6)을 검출할 수 있다. 상기 제6 시점(t6)에서, 상기 제2 레이저 속도계(40)의 속도 측정은 중단될 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6F together with FIGS. 1 to 4B, the tip end 15b of the plate 15 passes through the third measurement position 40y of the second laser speed meter 40, It is possible to detect the time point t6. At the sixth time point t6, the velocity measurement of the second laser speed meter 40 may be stopped.

도 5, 및 도 6a 내지 도 6f에서 설명한 상기 판재 이송 장치(10) 상에서 이동하는 상기 판재(15)의 위치에 따른 상기 제1 내지 제6 시점(t1~t6)에 대한 정보를 획득할 수 있으므로, 이와 같은 정보는 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들(20, 40) 및 상기 엣지 센서(30)와 전기적 신호 또는 통신 신호로 연결될 수 있는 상기 제어부(50)에 의하여 상기 판재(15)의 전체 길이를 산출할 수 있다. 이와 같은 상기 판재(15)의 전체 길이는 다음과 같은 수학식 3을 통해서 산출될 수 있다.It is possible to obtain information on the first to sixth time points t1 to t6 according to the position of the plate material 15 moving on the plate material transferring apparatus 10 described with reference to Figs. 5 and 6A to 6F The control unit 50 may be connected to the first and second laser speed meters 20 and 40 and the edge sensor 30 by an electrical signal or a communication signal, The length can be calculated. The total length of the plate member 15 may be calculated by the following equation (3).

[수학식 3]&Quot; (3) "

Figure pat00003
Figure pat00003

수학식 3에서, "L"은 판재의 산출된 길이 일 수 있다. 시각 "tm"은 상기 제3 시점(t3)로부터 상기 제4 시점(t4) 사이의 임의의 시점일 수 있다. 예를 들어, 상기 시각 "tm"은 설정된 상기 판재(15)의 절단 길이를 고려하여 프로세서를 포함하는 상기 제어부(50)에 자동으로 지정하게 할 수 있다. In Equation (3), "L" may be a calculated length of the plate material. The time "tm" may be any time point between the third time point t3 and the fourth time point t4. For example, the time "tm" may be automatically set to the control unit 50 including the processor in consideration of the cut length of the plate material 15 set.

상기 제1 및 제2 레이저 속도계들(20, 40)에 의해 상기 판재(15)의 이동 속도를 동시에 측정하는 구간, 예를 들어 상기 제3 시점(t3)과 상기 제4 시점(t4) 사이의 구간에서, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들(20, 40)에 의해 측정되는 이동 속도들을 이용하여 상기 판재(15)의 속도 평균치(VA)를 보다 정밀하게 구할 수 있다. 이와 같은 상기 판재(15)의 측정 속도(V)는 다음과 같이 구성될 수 있다. A period during which the moving speed of the plate material 15 is simultaneously measured by the first and second laser speed meters 20 and 40 such as a period between the third time point t3 and the fourth time point t4 The speed average value V A of the plate material 15 can be obtained more precisely using the moving speeds measured by the first and second laser speed meters 20 and 40. [ The measurement speed V of the plate member 15 may be configured as follows.

[수학식 4]&Quot; (4) "

Figure pat00004
(t2 와 같거나 크고 t3와 같거나 작은 t)
Figure pat00004
(t equal to or greater than t2 and equal to or less than t3)

[수학식 5]&Quot; (5) "

Figure pat00005
(t3 보다 크고 t4 와 같거나 작은 t)
Figure pat00005
(t greater than t3 and equal to or less than t4)

[수학식 6]&Quot; (6) "

Figure pat00006
(t4 보다 크고 t5 와 같거나 작은 t)
Figure pat00006
(t that is greater than t4 and less than or equal to t5)

여기서, t2는 상기 제2 시점일 수 있고, t3는 상기 제3 시점일 수 있고, t4는 상기 제4 시점일 수 있고, t5 는 상기 제5 시점일 수 있고, vLSM1는 상기 제2 시점(t2)과 상기 제3 시점(t3) 사이에서 상기 제1 레이저 속도계(20)에 의해 측정된 판재의 속도일 수 있고, vLSM2는 상기 제4 시점(t4)과 상기 제5 시점(t5) 사이에서 상기 제2 레이저 속도계(40)에 의해 측정된 판재의 속도일 수 있고, vA는 상기 제3 시점(t3)과 상기 제4 시점(t4) 사이에서의 상기 제1 및 제2 레이서 속도계들(20, 40)에 의해 측정된 판재의 속도들을 이용하여 산출된 평균 속도일 수 있다. Here, t2 may be the second time point, t3 may be the third time point, t4 may be the fourth time point, t5 may be the fifth time point, and v LSM1 may be the second time point v LSM2 may be the speed of the plate material measured by the first laser speed meter 20 between the third point of time t2 and the third point of time t3 and v LSM2 may be the speed of the plate material measured between the fourth point of time t4 and the fifth point of time t5 And v A is the speed of the first and second laser speed meters 40 and 40 between the third time point t3 and the fourth time point t4, May be an average velocity calculated using the velocities of the plate material measured by the first and second plates (20, 40).

이와 같은 수학식 4 내지 수학식 6에 의한 속도 프로파일을 이용하여 프로세서를 포함하는 상기 제어부(50)는 다음과 같은 수학식 7를 통해 보다 정밀한 길이(L)를 산출할 수 있다.Using the velocity profile according to Equation (4) to Equation (6), the controller (50) including the processor can calculate a more precise length (L) through Equation (7).

[수학식 7]&Quot; (7) "

Figure pat00007
Figure pat00007

상술한 바와 같이, 상기 엣지 센서(30)를 이용할 수 있기 때문에, 상기 제1 시점(t1)부터 상기 제6 시점(t6)까지의 하나의 평균화된 속도 프로파일(V)을 산출할 수 있고, 이와 같은 속도 프로파일(V)을 이용하여 계산된 상기 판재(15)의 길이(L) 값은 보다 정밀할 수 있다. As described above, since the edge sensor 30 can be used, an averaged velocity profile V from the first time point t1 to the sixth time point t6 can be calculated, The value of the length L of the plate 15 calculated using the same velocity profile V can be more precise.

상술한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들(20, 40) 및 이들 제1 및 제2 레이저 속도계들(20, 40) 사이에 위치하는 상기 엣지 센서(30)를 이용하여 판재(15)의 길이를 보다 정확 하게 측정할 수 있는 판재 길이 측정 시스템 및 이러한 시스템을 이용하여 판재의 길이를 측정하는 방법을 제공할 수 있다. As described above, the edge sensor 30 positioned between the first and second laser speed meters 20, 40 and the first and second laser speed meters 20, ) Can be more precisely measured, and a method of measuring the length of a plate using such a system can be provided.

이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and not restrictive in every respect.

1 : 판재 길이 측정 시스템
10 : 판재 이송 장치
15 : 판재
20 : 제1 레이저 속도계
30 : 엣지 센서
40 : 제2 레이저 속도계
50 : 제어부
20a : 제1 레이저 빔 조사 모듈
20b : 제2 레이저 빔 조사 모듈
20c : 제1 광 검출기
40a : 제3 레이저 빔 조사 모듈
40b : 제4 레이저 빔 조사 모듈
40c : 제2 광 검출기
100 : 간섭 패턴1: Length measurement system
10: Sheet material transfer device
15: plate
20: first laser speed meter
30: Edge sensor
40: second laser speed meter
50:
20a: a first laser beam irradiation module
20b: the second laser beam irradiation module
20c: a first photodetector
40a: a third laser beam irradiation module
40b: a fourth laser beam irradiation module
40c: a second photodetector
100: interference pattern

Claims (14)

판재를 이송하는 판재 이송 장치;
상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 속도를 측정하는 제1 및 제2 레이저 속도계들;
적어도 일부가 상기 제1 레이저 속도계와 상기 제2 레이저 속도계 사이에 배치되며, 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 선단부 및 미단부를 검출하는 엣지 센서; 및
상기 제1 및 제2 레이저 속도계들, 및 상기 엣지 센서와 전기적 신호 또는 무선 통신 신호로 연결되며, 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들, 및 상기 엣지 센서에 의해 얻어지는 정보를 이용하여 상기 판재의 길이를 계산하는 제어 부를 포함하는 판재 길이 측정 시스템.
A plate material transfer device for transferring the plate material;
First and second laser speed meters for measuring a speed of the plate moved by the plate conveying device;
An edge sensor disposed at least partially between the first laser speed meter and the second laser speed meter and detecting a leading end and a leading end of the sheet material moved by the sheet material conveying device; And
And a controller coupled to the first and second laser speed meters and the edge sensor by an electrical signal or a wireless communication signal to determine a length of the plate using the information obtained by the first and second laser speed meters and the edge sensor, And a control unit for calculating a length of the plate material.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 속도계, 상기 엣지 센서 및 상기 제2 레이저 속도계는 상기 판재가 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 방향으로 차례로 배열되는 판재 길이 측정 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the first laser speed meter, the edge sensor, and the second laser speed meter are arranged in order in a direction in which the plate materials are moved by the plate material transfer device.
제 1 항에 있어서,
상기 제1 레이저 속도계는 제1 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제1 레이저 조사 모듈, 제2 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제2 레이저 조사 모듈, 및 상기 제1 및 제2 레이저 조사 모듈들 사이에 배치되는 제1 광 검출기를 포함하되,
상기 제1 광 검출기는 상기 제1 및 제2 레이저 빔들이 상기 판재의 표면에서 산란되면서 반사되는 광을 검출하는 판재 길이 측정 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the first laser speed meter comprises a first laser irradiation module for irradiating a surface of the plate with a first laser beam, a second laser irradiation module for irradiating a surface of the plate to a second laser beam, And a first photodetector disposed between the irradiation modules,
Wherein the first photodetector detects light that is reflected while the first and second laser beams are scattered on the surface of the plate material.
제 3 항에 있어서,
상기 제2 레이저 속도계는 제3 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제3 레이저 조사 모듈, 제4 레이저 빔을 상기 판재의 표면에 조사하는 제4 레이저 조사 모듈, 및 상기 제3 및 제4 레이저 조사 모듈들 사이에 배치되는 제2 광 검출기를 포함하되,
상기 제2 광 검출기는 상기 제3 및 제4 레이저 빔들이 상기 판재의 표면에서 산란되면서 반사되는 광을 검출하는 판재 길이 측정 시스템.
The method of claim 3,
The second laser speed meter comprises a third laser irradiation module for irradiating a third laser beam to the surface of the plate material, a fourth laser irradiation module for irradiating a fourth laser beam to the surface of the plate material, And a second photodetector disposed between the irradiation modules,
And the second photodetector detects light reflected by the third and fourth laser beams scattered on the surface of the plate material.
제 1 항에 있어서,
상기 엣지 센서는 상기 판재의 선단부 및 미단부를 검출하는 레이저 엣지 센서인 판재 길이 측정 시스템.
The method according to claim 1,
Wherein the edge sensor is a laser edge sensor for detecting the leading end and the trailing end of the plate material.
제 5 항에 있어서,
상기 엣지 센서는 상기 판재를 향하여 레이저 빔을 조사하는 광 조사 유닛 및 상기 판재의 선단부 및 미단부로부터 반사되는 레이저 광을 검출하는 광 검출 유닛을 포함하되,
상기 광 조사 유닛 및 상기 광 검출 유닛은 상기 제1 및 제2 레이저 속도계들 사이에 배치되는 판재 길이 측정 시스템.
6. The method of claim 5,
Wherein the edge sensor includes a light irradiation unit for irradiating a laser beam toward the plate member, and a light detection unit for detecting laser light reflected from the front end and the tip end of the plate member,
Wherein the light irradiation unit and the light detection unit are disposed between the first and second laser speed meters.
제 5 항에 있어서,
상기 엣지 센서는 상기 판재 이송 장치를 향하여 레이저 빔을 조사하는 광 조사 유닛 및 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 하부에 위치하는 광 검출 유닛을 포함하는 판재 길이 측정 시스템.
6. The method of claim 5,
Wherein the edge sensor includes a light irradiation unit for irradiating a laser beam toward the plate conveying device and an optical detecting unit positioned below the plate moved by the plate conveying device.
판재를 이송하는 판재 이송 장치;
제1 측정 위치를 갖는 제1 레이저 속도계;
제2 측정 위치를 갖는 엣지 센서; 및
제3 측정 위치를 갖는 제2 레이저 속도계를 포함하되,
상기 제1 측정 위치, 상기 제2 측정 위치 및 상기 제3 측정 위치는 상기 판재 이송 장치에 의해 이송되는 판재가 이송되는 방향으로 차례로 배치되어, 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재는 상기 제1 측정 위치, 상기 제2 측정 위치 및 상기 제3 측정 위치에 차례로 도달하는 판재 길이 측정 시스템.
A plate material transfer device for transferring the plate material;
A first laser speed meter having a first measurement position;
An edge sensor having a second measurement position; And
A second laser speed meter having a third measurement position,
Wherein the first measurement position, the second measurement position, and the third measurement position are sequentially disposed in a direction in which the plate material conveyed by the plate conveying device is conveyed, and the plate material moved by the plate conveying device is conveyed to the first The second measurement position, and the third measurement position in order.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 레이저 속도계, 상기 엣지 센서 및 상기 제2 레이저 속도계와 전기적 신호 또는 통신 신호로 연결되는 제어부를 더 포함하는 판재 길이 측정 시스템.
9. The method of claim 8,
Further comprising a control unit connected to the first laser speed meter, the edge sensor, and the second laser speed meter in an electrical signal or communication signal.
제 8 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 속도계들의 각각은 상기 판재의 표면을 향하여 두 개의 레이저 빔들을 조사하는 두 개의 레이저 빔 조사 모듈들, 및 상기 두 개의 레이저 빔 소자 모듈들에 의해 조사된 상기 두 개의 레이저 빔들이 상기 판재의 표면에서 산란되어 반사되는 반사 광을 검촐하는 광 검출기를 포함하는 판재 길이 측정 시스템.
9. The method of claim 8,
Wherein each of the first and second laser speed meters comprises two laser beam irradiation modules for irradiating two laser beams toward the surface of the plate material, and two laser beam irradiation modules irradiated by the two laser beam device modules And a photodetector for picking up reflected light that is scattered and reflected from the surface of the plate material.
판재를 일정한 속도로 이동시키는 판재 이송 장치를 준비하고,
상기 판재 이송 장치 주변에 제1 측정 위치를 갖는 제1 레이저 속도계, 제2 측정 위치를 갖는 엣지 센서 및 제3 측정 위치를 갖는 제2 레이저 속도계를 배치하되, 상기 제1 측정 위치, 상기 제2 측정 위치 및 상기 제3 측정 위치는 상기 판재가 이동되는 방향으로 차례로 배열되고,
상기 제1 및 제2 레이저 속도계들에 의해 측정되는 상기 판재의 속도들에 대한 정보, 및 상기 판재의 선단부 및 미단부가 상기 엣지 센서의 상기 제2 측정 위치를 통과하는 시점들에 대한 정보를 이용하여 상기 판재의 길이를 산출하는 것을 포함하는 판재 길이 측정 방법.
A sheet material transfer device for moving a sheet material at a constant speed is prepared,
Disposing a first laser speed meter having a first measurement position, an edge sensor having a second measurement position, and a second laser speed meter having a third measurement position around the sheet material transfer device, wherein the first measurement position, Position and the third measurement position are arranged in order in a direction in which the plate material is moved,
Information on velocities of the plate material measured by the first and second laser velocimeters and information on the times when the leading end and the trailing end of the plate material pass through the second measuring position of the edge sensor And calculating the length of the plate material.
제 11 항에 있어서,
상기 제1 및 제2 레이저 속도계들에 의해 측정되는 상기 판재의 속도들에 대한 정보 및 상기 판재의 선단부 및 미단부가 상기 엣지 센서의 상기 제2 측정 위치를 통과하는 시점들에 대한 정보는:
상기 판재의 선단부가 상기 제1 레이저 속도계의 상기 제1 측정 위치를 통과하는 제1 시점에서, 상기 제1 레이저 속도계는 상기 판재의 속도 측정을 시작하고,
상기 엣지 센서를 이용하여 상기 판재 이송 장치에 의해 이동되는 상기 판재의 선단부가 상기 제2 측정 위치를 통과하는 제2 시점을 검출하고,
상기 판재의 선단부가 상기 제3 측정 위치를 통과하는 제3 시점에서, 상기 제2 레이저 속도계는 상기 판재의 속도 측정을 시작하고,
상기 판재의 미단부가 상기 제1 측정 위치를 통과하는 제4 시점에서, 상기 제1 레이저 속도계에 의한 상기 판재의 속도 측정을 종료하고,
상기 엣지 센서를 이용하여 상기 판재의 미단부가 상기 제2 측정 위치를 통과하는 제5 시점을 검출하고,
상기 판재의 미단부가 상기 제3 측정 위치를 통과하는 제6 시점에서 상기 제2 레이저 속도계는 상기 판재의 속도 측정을 종료하는 것을 포함하는 판재 길이 측정 방법.
12. The method of claim 11,
Information about velocities of the plate material measured by the first and second laser velocimeters and information about when the leading end and the leading end of the plate pass through the second measuring position of the edge sensor are:
The first laser tachometer starts to measure the velocity of the plate material at a first point at which the leading end of the plate passes the first measurement position of the first laser tachometer,
A second point of time at which the leading end of the plate moved by the plate conveying device passes through the second measuring position is detected using the edge sensor,
At a third point in time when the leading end of the plate passes through the third measuring position, the second laser speed meter starts to measure the velocity of the plate,
Terminating the velocity measurement of the plate material by the first laser speed meter at the fourth time point when the free end of the plate material passes the first measurement position,
A fifth point of time when the leading end of the plate passes through the second measuring position using the edge sensor,
And the second laser speed meter terminates the velocity measurement of the plate material at a sixth point in time when the free end of the plate material passes through the third measurement point.
제 12 항에 있어서,
상기 판재의 길이는 다음과 같은 수학식 3을 통해 산출되는 판재 길이 측정 방법.
[수학식 3]
Figure pat00008

L : 판재의 산출된 길이
t2 : 상기 제2 시점
tm : 상기 제3 시점부터 상기 제4 시점 사이의 임의의 시점
t5 : 상기 제5 시점
VLSM1: 상기 제1 레이저 속도계에 의해 측정된 판재의 속도
VLSM2: 상기 제2 레이저 속도계에 의해 측정된 판재의 속도
13. The method of claim 12,
Wherein the length of the plate is calculated by the following formula (3).
&Quot; (3) "
Figure pat00008

L: Calculated length of plate
t2: the second time point
tm: an arbitrary time point between the third time point and the fourth time point
t5: the fifth time point
V LSM1 : speed of the plate material measured by the first laser speed meter
V LSM2 : speed of the plate measured by the second laser speed meter
제 12 항에 있어서,
상기 판재의 길이는 다음과 같은 수학식 4-7을 통해 산출되는 판재 길이 측정 방법.
[수학식 4]
Figure pat00009
(t2 와 같거나 크고 t3와 같거나 작은 t)
[수학식 5]
Figure pat00010
(t3 보다 크고 t4 보다 작은 t)
[수학식 6]
Figure pat00011
(t4보다 크고 t5와 같거나 작은 t)
[수학식 7]
Figure pat00012

L : 판재의 산출된 길이
t2 : 상기 제2 시점
t3 : 상기 제3 시점
t4 : 상기 제4 시점
t5 : 상기 제5 시점
vLSM1: 상기 제2 시점과 상기 제3 시점 사이에서 상기 제1 레이저 속도계에 의해 측정된 판재의 속도
vLSM2: 상기 제4 시점과 상기 제5 시점 사이에서 상기 제2 레이저 속도계에 의해 측정된 판재의 속도
vA : 상기 제3 시점과 상기 제4 시점 사이에서의 상기 제1 및 제2 레이서 속도계들에 의해 측정된 판재의 속도들을 이용하여 산출된 평균 속도

13. The method of claim 12,
Wherein the length of the plate is calculated by the following Equation 4-7.
&Quot; (4) "
Figure pat00009
(t equal to or greater than t2 and equal to or less than t3)
&Quot; (5) "
Figure pat00010
(t larger than t3 and smaller than t4)
&Quot; (6) "
Figure pat00011
(t that is greater than t4 and less than or equal to t5)
&Quot; (7) "
Figure pat00012

L: Calculated length of plate
t2: the second time point
t3: the third time point
t4: the fourth time point
t5: the fifth time point
v LSM1 : speed of the plate material measured by the first laser speed meter between the second point of time and the third point of time
v LSM2 : speed of the plate material measured by the second laser speed meter between the fourth point and the fifth point of time
v A : an average speed calculated using the velocities of the plate material measured by the first and second racer velocimeters between the third point and the fourth point of time

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