KR20190070089A - Heat sink - Google Patents

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KR20190070089A
KR20190070089A KR1020170170579A KR20170170579A KR20190070089A KR 20190070089 A KR20190070089 A KR 20190070089A KR 1020170170579 A KR1020170170579 A KR 1020170170579A KR 20170170579 A KR20170170579 A KR 20170170579A KR 20190070089 A KR20190070089 A KR 20190070089A
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한병삼
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주식회사 선테크
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Abstract

The present invention relates to a heat sink comprising: a plate body; a radiation fin arranged on an upper surface of the body in a row direction and a column direction to form a first direction flow path in the row direction and to form a second direction flow path in the column direction. The present invention can prevent the formation of a vortex by reducing the flow rate by diversifying the flow path through which the air flow passes.

Description

방열판{Heat sink}Heat sink {Heat sink}

본 발명은 방열판에 관한 것으로, 더 상세하게는 와류 형성을 방지할 수 있는 방열판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a heat sink capable of preventing vortex formation.

일반적으로, 방열판은 동작중 열이 발생하는 대상물에 접촉되어 공기의 대류 현상을 통해 방열하는 열전도성 구조물이다.Generally, a heat sink is a thermally conductive structure that contacts with an object on which heat is generated during operation and radiates heat by convection of air.

방열판은 방열 대상이나 설치 위치 등에 따라 가장 적합한 디자인으로 다양한 디자인으로 개발되는 것이 보통이다.Heat sinks are usually developed in various designs with the most suitable design according to the object of heat radiation and installation position.

예를 들어 등록실용신안 20-0084964호에 기재된 방열판은 판상의 구조물에 판상의 방열핀들을 다수 결합한 구조를 가지며, 등록실용신안 20-0319908호에는 원통형의 방열판 구조에 대하여 기재되어 있다.For example, the heat sink disclosed in Registration Practical Utility Model No. 20-0084964 has a structure in which a plurality of plate-like heat dissipation fins are coupled to a plate-like structure, and a heat sink structure having a cylindrical shape is disclosed in the registration model No. 20-0319908.

또한, 방열 성능의 개선을 위하여 금속인 방열판에 다양한 코팅 조성물로 코팅하는 방법들이 제안되었다. 예를 들어 등록특허 10-1681020호에는 방열 성능을 향상시킬 수 있는 코팅 조성물과 이를 이용한 엘이디 조명의 방열판 제조방법에 대하여 기재되어 있다.In order to improve the heat dissipation performance, various methods have been proposed for coating the heat sink with a coating composition. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-1681020 discloses a coating composition capable of improving heat radiation performance and a method of manufacturing a heat sink of an LED illumination using the same.

그리고 등록특허 10-0972753호에는 질화알루미늄 코팅 조성물과, 그 조성물을 이용하여 방열판을 제조하는 방법에 대하여 기재되어 있다.And, Patent Document 10-0972753 discloses an aluminum nitride coating composition and a method for producing a heat sink using the composition.

이러한 코팅조성물로 표면을 코팅할 때 제조된 금속 방열판을 코팅액에 침지시키거나 금속 방열판에 코팅조성물을 분무하여 코팅하는 방법을 사용하고 있는데, 코팅액이 금속 방열판의 표면에서 얼룩지거나 방열핀들의 사이 공기가 흐르는 유로를 막아 오히려 방열 효율이 저하되는 경우가 발생할 수 있다.When coating the surface with such a coating composition, the metal heat sink is immersed in the coating liquid or the metal heat sink is coated with the coating composition by spraying. The coating liquid is stained on the surface of the metal heat sink or air flows between the heat sink fins It may occur that the heat radiation efficiency is lowered rather than the flow path.

또한, 방열 팬을 사용하는 경우 공기 유로가 일방향으로 형성되면, 방열핀들의 사이를 지나는 공기의 흐름에 의해 소음이 발생하거나, 와류가 형성되어 방열 대상물에 영향을 주는 문제점이 있었다.In addition, when the heat radiating fan is used, if the air flow path is formed in one direction, noise is generated due to the flow of air passing between the heat radiating fins or a vortex is formed to affect the heat radiating object.

특히 펠티어 열전소자의 발열면에 방열판을 장착하고, 흡열면을 이용하는 분야에서 와류가 발생되어 흡열면측으로 더운 공기가 전달되는 경우에는 흡열효율이 매우 저하되는 문제점이 있었다.Particularly, there is a problem in that, when a heat sink is mounted on the heat generating surface of a Peltier thermoelectric element and vortex is generated in the field of using the heat absorbing surface to transfer hot air to the heat absorbing surface side, the heat absorbing efficiency is very low.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 과제는, 발열 효율을 높이기 위한 코팅의 균일성을 확보할 수 있는 방열판을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat sink capable of ensuring uniformity of a coating for improving heat efficiency.

또한, 본 발명은 와류의 발생을 최소화하여 방열 대상물에 주는 영향을 줄일 수 있는 방열판을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a heat sink capable of minimizing the generation of vortex and reducing the influence on the heat dissipation object.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명 방열판은, 판상의 바디와, 상기 판상의 바디 상면에 행방향과 열방향으로 다수 배치되어, 행방향으로의 제1방향유로를 형성함과 아울러 열방향으로 제2방향유로를 형성하는 방열핀을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat sink comprising: a plate-shaped body; and a plurality of heaters arranged in the row direction and the column direction on the upper surface of the plate body to form a first directional flow path in the row direction, And a radiating fin forming a second directional flow path.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 방열핀의 폭과 상기 제2방향유로 폭의 비는 8:2로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the ratio of the width of the radiating fin to the width of the second directional flow path may be 8: 2.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 행방향으로 배치되는 방열핀들은, 상대적으로 높이가 높은 제1방열핀과 상대적으로 높이가 낮은 제2방열핀들이 교번하여 배치될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first radiating fins having a relatively high height and the second radiating fins having a relatively low height may be arranged alternately in the radiating fins disposed in the row direction.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 바디와 방열핀들은 카본 코팅된 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the body and the radiating fins may be carbon coated.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 바디의 저면에는 펠티어 열전 소자의 발열면이 접촉되고, 상기 방열핀들에는 강제 대류를 발생시키는 방열팬이 결합되는 것일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a heat-dissipating surface of the Peltier thermoelectric element is brought into contact with the bottom surface of the body, and a radiating fan for generating forced convection is coupled to the radiating fins.

본 발명 방열판은, 방열핀을 분할하여 코팅액이 균일하게 코팅될 수 있도록 함으로써, 방열효율의 저하 없이 코팅에 의해 방열효율을 높일 수 있는 효과가 있다.The heat radiating plate according to the present invention has an effect that the heat radiating efficiency can be increased by the coating without reducing the heat radiating efficiency by dividing the radiating fin and allowing the coating liquid to be uniformly coated.

또한, 본 발명 방열판은, 방열팬에 의해 형성되는 기류의 유로를 다양하게 형성하여, 와류의 형성을 방지함으로써, 방열 대상물에 영향을 주는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, the heat sink of the present invention has the effect of preventing influences on the heat radiation object by preventing the formation of vortices by variously forming the flow path of the air flow formed by the heat radiation fan.

특히 펠티어 열전 소자의 발열면에 접촉되어 방열을 할 때, 와류가 흡열면에 영향을 주어 흡열 효과가 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In particular, when the heat radiation is made to come into contact with the heat generating surface of the Peltier thermoelectric element, the eddy current affects the heat absorbing surface to prevent the endothermic effect from being deteriorated.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판의 사시도이다.
도 2는 도 1의 정면도이다.
도 3은 도 1의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판의 사용상태도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열판의 일부 측면도이다.
도 6과 도 7은 본 발명 방열판의 시험성적서이다.1 is a perspective view of a heat sink according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a front view of Fig.
3 is a plan view of Fig.
4 is a view illustrating a state of use of a heat sink according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a partial side view of a heat sink according to another embodiment of the present invention.
6 and 7 are test results of the heat sink of the present invention.

본 발명 방열판에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시 예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이며, 아래에 설명되는 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시 예는 본 발명을 더욱 충실하고 완전하게 하며 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are provided to explain the present invention more fully to those skilled in the art, and the embodiments described below can be modified into various other forms, The scope of the present invention is not limited to the following embodiments. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는"포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.　The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a", "an," and "the" include plural forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 부재, 영역 및/또는 부위들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부위들은 이들 용어에 의해 한정되지 않음은 자명하다. 이들 용어는 특정 순서나 상하, 또는 우열을 의미하지 않으며, 하나의 부재, 영역 또는 부위를 다른 부재, 영역 또는 부위와 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제1 부재, 영역 또는 부위는 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제2 부재, 영역 또는 부위를 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, regions and / or regions, it is to be understood that these elements, parts, regions, layers and / . These terms do not imply any particular order, top, bottom, or top row, and are used only to distinguish one member, region, or region from another member, region, or region. Thus, the first member, region or region described below may refer to a second member, region or region without departing from the teachings of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 실시 예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, embodiments of the present invention should not be construed as limited to any particular shape of the regions illustrated herein, including, for example, variations in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 정면도이며, 도 3은 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a heat sink according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view of the present invention, and FIG. 3 is a plan view.

도 1 내지 도 3을 각각 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판은, 직육면체 바디(10)와, 상기 바디(10)의 상면에 다수로 마련되는 방열핀(20)을 포함하되, 상기 방열핀(20)은 일방향으로 길게 마련되어 상호 소정 간격 이격되어 방열핀(20)들의 사이에서 제1방향유로(30)들을 형성하고, 방열핀(20)이 소정의 간격으로 분할되어 분할된 영역을 통해 상기 제1방향유로(20)들과는 직각으로 교차하는 제2방향유로(40)를 형성하여 구성된다.1 to 3, the heat sink according to the preferred embodiment of the present invention includes a rectangular parallelepiped body 10 and a plurality of heat dissipation fins 20 provided on the upper surface of the body 10, The heat radiating fins 20 are formed to be long in one direction and spaced apart from each other by a predetermined distance to form first direction flow paths 30 between the radiating fins 20, And a second directional flow passage (40) intersecting at right angles with the directional flow paths (20).

이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판의 구성과 작용에 대하여 더 상세히 설명한다.Hereinafter, the structure and operation of the heat sink according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 바디(10)와 방열핀(20)은 일체로 마련된 것일 수 있으며, 알루미늄을 사용할 수 있다.First, the body 10 and the radiating fin 20 may be integrally formed, and aluminum may be used.

바디(10)는 상면과 저면이 직사각형 또는 정사각형 구조이며 두께가 폭이나 길이에 비해 상대적으로 얇은 판상 구조이다.The body 10 is a plate-like structure whose upper and lower surfaces are rectangular or square in structure and whose thickness is relatively thin in comparison with a width or a length.

상기 바디(10)의 상면에는 방열핀(20)들이 서로 나란하게 배치되어 있다. On the upper surface of the body (10), the radiating fins (20) are arranged side by side.

방열핀(20)은 분할된 판상 구조로 한다. 여기서 분할이라는 표현은 형상을 설명하기 위한 용어의 개념으로 이해되어야 하며, 실제로 방열핀(20)들은 행방향과 열방향으로 다수 배치된 구조이다.The radiating fins 20 are formed into a divided plate-like structure. Herein, the term " division " is to be understood as a concept of a term for describing a shape, and in fact, a plurality of radiating fins 20 are arranged in a row direction and a column direction.

도 2에서 행방향으로의 배치되는 방열핀(20)의 사이 영역은 제1방향유로(30)를 형성하고, 열방향으로 배치되는 방열핀(20)의 사이 영역(분할된 간격)은 제2방향유로(40)를 형성한다. The space between the heat radiating fins 20 arranged in the row direction in FIG. 2 forms the first directional flow path 30 and the space between the heat radiating fins 20 arranged in the column direction (divided space) (40).

상기 열방향으로 배치되는 방열핀(20)들은 소정의 폭(W1)을 가지며, 열방향으로 배치되는 방열핀(20)들 사이의 간격(W2)과 일정한 비율을 가지도록 할 수 있다. 실험적으로 방열핀(20)들의 폭(W1) 열방향으로 배치되는 방열핀(20)들의 간격(W2)의 비는 8:2로 하는 것이 바람직하다. The radiating fins 20 arranged in the column direction have a predetermined width W1 and can have a constant ratio with the gap W2 between the radiating fins 20 arranged in the column direction. The ratio of the interval W2 of the heat radiating fins 20 arranged in the column direction of the width W1 of the heat radiating fins 20 is preferably 8: 2.

이와 같은 비율은 방열판의 행방향 유로인 제2방향유로(40)를 형성하여 방열팬에 의해 형성되는 기류를 열방향 유로인 제1방향유로(30)와 함께 분산시켜 유속을 줄임으로써, 와류의 형성을 방지하기에 적당하다. 또한, 이러한 비율은 본 발명 방열판을 코팅액에 침지하여 코팅을 할 때 충분한 간격을 형성하여 기포의 발생을 방지하며 균일한 코팅이 가능하게 한다. Such a ratio is formed by forming the second directional flow path 40 which is the row directional flow path of the heat dissipating plate so that the air flow formed by the heat radiation fan is dispersed together with the first directional flow path 30 which is the heat directional flow path to reduce the flow velocity, It is suitable to prevent formation. In addition, such a ratio makes it possible to prevent the occurrence of bubbles and provide a uniform coating by forming a sufficient gap when the heat sink of the present invention is immersed in the coating liquid to coat.

상기 비율에서 방열핀(20)의 폭(W1)의 비율을 줄이면 방열 면적이 감소하여 방열효율이 저하되며, 방열핀(20)의 폭(W) 비율을 증가시키면 방열 면적은 증가하지만 제2방향유로(40)가 좁아져 이를 통과하는 기류의 유속이 증가하여 와류가 발생될 수 있다.If the ratio of the width W1 of the radiating fins 20 is reduced in the above ratio, the radiating area is decreased to reduce the radiating efficiency. If the ratio of the width W of the radiating fins 20 is increased, 40 are narrowed, and the flow velocity of the airflow passing through them is increased, so that a vortex can be generated.

와류의 발생은 소음을 발생시키거나, 열교환에 의해 가열된 기류가 방열 대상물에 영향을 주어 방열 효율이 저하될 수 있다.Occurrence of vortexes may cause noise, or the air stream heated by the heat exchange may affect the heat dissipation object, thereby lowering the heat dissipation efficiency.

본 발명은 기류가 방열판을 지나는 유로를 다원화하여 유로를 지나는 기류의 유속을 줄임으로써, 와류의 형성을 방지할 수 있다.The present invention can prevent the formation of eddy currents by reducing the flow velocity of the airflow passing through the flow path by making the flow path of the airflow through the heat sink plate plural.

도 4는 본 발명 방열판의 사용상태도이다.4 is a view showing the state of use of the heat sink of the present invention.

도 4를 참조하면 본 발명 방열판의 바디(10)의 방열핀(20)이 위치하지 않는 저면에는 펠티어 열전 소자(50)가 부착되고, 방열핀(20)들에는 방열팬(60)이 결합되어 사용될 수 있다.4, a Peltier thermoelectric transducer 50 is attached to a bottom surface of the body 10 of the heat sink of the present invention where the heat radiating fins 20 are not located, and a heat radiating fan 60 is coupled to the heat radiating fins 20 have.

펠티어 열전 소자(50)는 바디(10)에 접촉되는 면이 발열면이며, 반대면이 흡열면이 된다.The surface of the Peltier thermoelectric element 50 which is in contact with the body 10 is a heat generating surface and the opposite surface is a heat absorbing surface.

이와 같은 구성에서 방열팬(60)이 회전하면서 열전 소자(50)의 발열면의 열을 방열하는 방열핀(20) 측으로 강제 대류를 형성한다. 이때의 대류는 외기를 방열핀(20)의 사이 공간인 제1방향유로(30)와 제2방향유로(40)로 공급하게 되며, 공급된 공기는 상기 제1방향유로(30)와 제2방향유로(40)를 통해 방열판의 사방 측면으로 흐르게 된다.In this configuration, the heat radiating fan 60 rotates to form forced convection on the side of the heat radiating fin 20 radiating the heat of the heat generating surface of the thermoelectric element 50. At this time, the convection flows the outside air into the first directional flow path 30 and the second directional flow path 40, which are spaces between the radiating fins 20. The supplied air flows in the first directional flow path 30 and the second direction Flows through the flow path 40 to the four sides of the heat sink.

만약 와류가 형성되는 조건이면, 즉 본 발명에서 제1방향유로(30)만이 존재하는 경우에는 방열판의 서로 반대방향의 두 측면으로만 빠른 유속의 기류가 형성되고, 이러한 기류의 진행에 의해 주변의 공기에 와류가 발생하면서 펠티어 열전 소자(50)의 노출면인 흡열면에 영향을 주게 된다.If the vortex is formed, that is, if only the first directional flow path 30 exists in the present invention, a flow of air having a high flow velocity is formed only on two opposite sides of the heat sink, A vortex is generated in the air and the heat absorbing surface, which is the exposed surface of the Peltier thermoelectric element 50, is affected.

특히 방열판에서 열교환된 더운 공기가 펠티어 열전 소자(50)의 흡열면에 닿게 되어 펠티어 열전 소자(50)의 흡열 효율을 저하시키는 원인이 될 수 있다.In particular, hot air heat-exchanged in the heat sink contacts the heat absorbing surface of the Peltier thermoelectric element 50, which may cause the heat absorption efficiency of the Peltier thermoelectric element 50 to be lowered.

본 발명은 방열팬(60)에 의해 형성되는 강제 대류가 방열판의 모든 측면을 통해 흐르게 하여, 유속을 줄임과 아울러 전체적으로 균일한 대류 조건을 형성함으로써, 와류의 발생을 방지할 수 있다.The present invention can prevent the occurrence of vortexes by allowing the forced convection flow formed by the heat radiating fan 60 to flow through all the side surfaces of the heat sink plate, thereby reducing the flow velocity and forming uniformly uniform convection conditions as a whole.

이러한 본 발명의 특징은 방열효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 방열 대상물인 펠티어 열전 소자(50)의 특성 발현에도 기여할 수 있다는 점에 특징이 있다.This feature of the present invention is characterized not only in that it can increase the heat radiation efficiency, but also contributes to the development of the characteristics of the Peltier thermoelectric element 50 which is a heat radiation object.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열판의 측면 구성도이다.5 is a side view of a heat sink according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 다른 구성은 앞서 설명한 실시예의 방열판 구성과 동일하나, 행방향으로 배치되는 방열핀(20)들의 높이가 교번하여 차이나게 배치할 수 있다.5, the other structure is the same as that of the heat sink of the embodiment described above, but the heights of the heat radiating fins 20 arranged in the row direction can be alternately arranged.

즉, 높이가 상대적으로 더 높은 제1방열핀(21)과 상대적으로 더 낮은 높이의 제2방열핀(22)이 행방향으로 교번하여 배치되어 있으며, 이때 제1방열핀(21)은 앞서 설명한 도 4의 방열팬(60)을 지지하는 역할을 한다.That is, the first radiating fins 21 having a relatively higher height and the second radiating fins 22 having a relatively lower height are alternately arranged in the row direction. At this time, And serves to support the heat radiating fan 60.

제2방열핀(22)의 끝단은 상기 방열팬(60)과는 소정거리 이격되어 공간을 형성한다. 이때의 공간은 앞서 설명한 제1방향유로(30)들의 사이를 연결하는 공간이 되며, 흐르는 공기의 유속을 더욱 줄일 수 있게 된다.The end of the second radiating fin 22 is spaced apart from the radiating fan 60 by a predetermined distance to form a space. The space at this time is a space connecting between the first directional flow paths 30 described above, and the flow velocity of the flowing air can be further reduced.

방열판의 방열조건은 외기와 접촉되는 방열 면적이 넓을수록 방열 효율이 우수하며, 또한 외기와 접촉되는 시간도 효율에 영향을 미친다. The heat dissipation condition of the heat dissipation plate is higher as the heat dissipation area in contact with the outside air is larger, and the time of contact with the outside air also affects the efficiency.

즉, 공기와 충분히 접촉되어 열교환이 일어나도록 해야 방열효율을 향상시킬 수 있으며, 도 5의 구조는 방열팬(60)에 의해 형성된 강제 대류의 속도를 더욱 낮춰 공기가 방열핀(20)과 접촉되는 시간을 증가시킬 수 있으며 방열 효율을 높일 수 있게 된다.That is, the heat radiation efficiency can be improved by making sufficient heat contact with the air. The structure of FIG. 5 further reduces the speed of the forced convection formed by the heat dissipating fan 60 so that the time when the air is in contact with the heat dissipation fin 20 Can be increased and the heat dissipation efficiency can be increased.

도 6은 본 발명 방열판의 열팽창계수 시험성적서이다. 6 is a thermal expansion coefficient test report of the heat sink of the present invention.

코팅되지 않은 방열판과 카본 코팅된 방열판의 열팽창계수를 확인하였으며, 열팽창계수가 카본 코팅된 본 발명의 열팽창계수는 21.84㎛/(m*℃)로 개발 목표인 23.00㎛/(m*℃)보다 낮은 값으로 측정되어 다양한 온도범위에서 정상적인 상태를 나타낼 수 있다.The thermal expansion coefficient of the uncoated heat sink and the carbon-coated heat sink was confirmed, and the thermal expansion coefficient of the carbon-coated thermal expansion coefficient of the present invention was 21.84 탆 / (m * 캜), which was lower than the development target of 23.00 탆 / (m * Value and can exhibit a normal state in various temperature ranges.

또한, 도 7은 본 발명 방열판의 열중량 시험성적서이다.7 is a thermogram of the heat sink of the present invention.

도 7에 도시한 바와 같이 질소분위기에서 코팅되지 않은 본 발명의 방열판과 카본 코팅된 본 발명의 방열판의 열중량을 분석하였다.As shown in FIG. 7, the thermal weight of the heat sink of the present invention, which was not coated in a nitrogen atmosphere, and the heat sink of the carbon-coated heat sink of the present invention were analyzed.

시험결과로 코팅되지 않은 본 발명의 방열판은 열중량이 0.43% 증가하고, 코팅된 본 발명의 방열판은 열중량이 2.49% 감소한 것을 확인할 수 있다.As a result of the test, it was confirmed that the heat sink of the present invention, which was not coated, increased by 0.43% and the heat sink of the coated heat sink of the present invention decreased by 2.49%.

이는 개발 목표인 열중량 증가를 방지하는 것을 만족하는 것으로, 열중량의 감소로 인하여 방열 효율을 증가시킬 수 있다.This satisfies the object of preventing the increase in the thermogravimetry, which is the development target, and it is possible to increase the heat dissipation efficiency owing to the decrease in the thermogravimetry.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 아니하는 범위 내에서 다양하게 수정, 변형되어 실시될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명한 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention will be.

10:바디 20:방열핀
30:제1방향유로 40:제2방향유로 10: Body 20: Radiator pin
30: first direction flow path 40: second direction flow path

Claims (5)

판상의 바디; 및
상기 판상의 바디 상면에 행방향과 열방향으로 다수 배치되어, 행방향으로의 제1방향유로를 형성함과 아울러 열방향으로 제2방향유로를 형성하는 방열핀을 포함하는 방열판.A flat body; And
And a plurality of heat radiating fins disposed on the upper surface of the plate body in the row direction and the column direction to form a first directional flow path in the row direction and form a second directional flow path in the column direction. 제1항에 있어서,
상기 방열핀의 폭과 상기 제2방향유로 폭의 비는 8:2인 것을 특징으로 하는 방열판.The method according to claim 1,
Wherein the ratio of the width of the heat dissipation fin to the width of the second directional flow path is 8: 2. 제2항에 있어서,
상기 행방향으로 배치되는 방열핀들은,
상대적으로 높이가 높은 제1방열핀과 상대적으로 높이가 낮은 제2방열핀들이 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 방열판.3. The method of claim 2,
The radiating fins arranged in the row direction,
Wherein the first radiating fins having a relatively high height and the second radiating fins having a relatively low height are alternately arranged. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 바디와 방열핀들은 카본 코팅된 것을 특징으로 하는 방열판.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the body and the radiating fins are carbon-coated. 제4항에 있어서,
상기 바디의 저면에는 펠티어 열전 소자의 발열면이 접촉되고,
상기 방열핀들에는 강제 대류를 발생시키는 방열팬이 결합되는 것을 특징으로 하는 방열판.
5. The method of claim 4,
A heating surface of the Peltier thermoelectric element is brought into contact with the bottom surface of the body,
And a radiating fan for generating forced convection is coupled to the radiating fins.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112271428A (en) * 2020-10-28 2021-01-26 北京遥感设备研究所 Phased array subarray and satellite communication receiver
KR20220087732A (en) * 2020-12-18 2022-06-27 주식회사 포스코 Thermoelectric generation apparatus
KR20230098419A (en) * 2021-12-24 2023-07-04 삼성중공업 주식회사 Radiation pin for thermoelectic generation and radiation assembly including the same

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