KR20190068039A - Scribing apparatus using laser displacement sensor and operating method thereof - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a scribing apparatus using a displacement sensor has a scribing head unit and a stage on which a substrate is loaded, wherein the scribing head unit is relatively moved with respect of the stage unit. The scribing head unit includes: a lens assembly receiving a cutting laser beam from a laser generator and varying a focus of the cutting laser beam; and a displacement sensor assembly having a displacement sensor including a laser element generating a measuring laser beam and a photographing element receiving the measuring laser beam and having a beam passing unit through which the cutting laser beam having a controlled focus distance in the lens assembly passes, wherein a pixel obtaining section of the photographing element is selectively varied.

Description

변위센서를 이용한 스크라이브 장치 및 그것의 동작 방법{SCRIBING APPARATUS USING LASER DISPLACEMENT SENSOR AND OPERATING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a scribing apparatus using a displacement sensor,

본 발명은 변위센서를 이용한 스크라이브 장치 및 그것의 동작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a scribe apparatus using a displacement sensor and an operation method thereof.

레이저를 이용한 스크라이브 장치는 레이저를 기판에 조사하고 냉각 가스 등으로 기판을 냉각하여 열 응력을 발생시킴으로써 기판에 크랙을 형성시킨다. 또는 서로 다른 레이저를 기판에 순차적으로 조사하여 기판의 절단을 수행하는 것이 제안된다. 한편, 경우에 따라서는 레이저를 이용하여 액정 표시 장치를 이루는 두 장의 기판을 접합하는 실런트나 기판에 형성된 블랙 매트릭스 등을 절단한 후 스크라이빙 휠을 이용하여 기판을 절단하기도 한다. 그런데 절단 대상이 되는 기판이 평탄하지 않은 경우 또는 레이저 조사 깊이를 조절할 필요가 있는 경우에 즉각적인 조정이 어렵다는 문제점이 있다. A laser scribing apparatus irradiates a laser onto a substrate and generates a thermal stress by cooling the substrate with a cooling gas or the like to form a crack on the substrate. Alternatively, it is proposed to perform cutting of the substrate by sequentially irradiating the substrate with different lasers. On the other hand, in some cases, a sealant for joining two substrates constituting a liquid crystal display device using a laser, a black matrix formed on the substrate, and the like are cut, and then the substrate is cut using a scribing wheel. However, there is a problem that when the substrate to be cut is not flat or it is necessary to adjust the laser irradiation depth, immediate adjustment is difficult.

등록특허: 10-0626553, 등록일: 2006년 09월 14일, 제목: 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법.Registered Patent: 10-0626553, Date of Registration: September 14, 2006 Title: Control method of cutting depth in cutting nonmetallic material and nonmetallic material. 등록특허: 10-1400635, 등록일: 2014년 05월 21일, 제목: 변위센서 시스템.Registered Patent: 10-1400635, Registered: May 21, 2014 Title: Displacement Sensor System.

본 발명의 목적은 보다 정밀하게 절단하는 변위센서를 이용한 스크라이브 장치 및 그것의 동작 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a scribe apparatus using a displacement sensor that cuts more precisely and an operation method thereof.

본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용하는 스크라이브 장치는: 스크라이빙 헤드유닛과 기판이 로딩되는 스테이지를 갖고, 상기 스크라이빙 헤드유닛은 상기 스테이지에 대해 상대적으로 이동되고, 상기 스크라이빙 헤드유닛은, 레이저 발생장치로부터 절단용 레이저 빔을 전달받아 상기 절단용 레이저 빔의 초점을 가변하는 렌즈 조립체; 및 측정용 레이저 빔을 발생하는 레이저 소자와 상기 측정용 레이저 빔을 수신하는 촬상 소자를 포함한 변위센서가 구비되고, 상기 렌즈 조립체에서 초점 거리가 조절된 상기 절단용 레이저 빔이 통과하는 빔 통과부가 형성된 변위센서 조립체를 포함하고, 상기 촬상 소자의 픽셀 획득 구간은 선택적으로 가변되는 것을 특징으로 한다.A scribing apparatus using a displacement sensor according to an embodiment of the present invention includes a scribing head unit and a stage on which a substrate is loaded, the scribing head unit being moved relative to the stage, The unit includes a lens assembly for receiving a laser beam for cutting from the laser generator and varying a focus of the laser beam for cutting; And a displacement sensor including a laser element for generating a laser beam for measurement and an imaging element for receiving the laser beam for measurement, wherein a beam passing portion through which the laser beam for cutting with a controlled focal length passes is formed And a displacement sensor assembly, wherein the pixel acquisition period of the imaging element is selectively variable.

실시 예에 있어서, 상기 렌즈 조립체는 상기 절단용 레이저 빔의 초점을 형성하는 포커싱 렌즈, 및 상기 포커싱 렌즈의 위치를 조정하는 렌즈 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment, the lens assembly includes a focusing lens that forms a focus of the laser beam for cutting, and a lens driving device that adjusts a position of the focusing lens.

실시 예에 있어서, 상기 레이저 소자는 상기 기판을 향하여 수직이 아닌 각도로 측정용 레이저 빔을 조사하고 상기 촬상 소자는 상기 기판을 향하여 수직이 아닌 각도로 상기 측정용 레이저 빔을 수광하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment, the laser device irradiates the measurement laser beam at an angle not perpendicular to the substrate, and the imaging device receives the measurement laser beam at an angle not perpendicular to the substrate .

실시 예에 있어서, 상기 빔 통과부는 상기 레이저 소자와 상기 촬상 소자 사이에 형성된 것을 특징으로 한다.In the embodiment, the beam passing portion is formed between the laser element and the imaging element.

실시 예에 있어서, 상기 측정용 레이저 빔이 상기 기판에 조사되는 지점은 상기 절단용 레이저 빔의 조사 위치보다 선행하는 것을 특징으로 한다.In the embodiment, the point at which the measuring laser beam is irradiated onto the substrate is preceded by the irradiation position of the cutting laser beam.

실시 예에 있어서, 상기 변위센서로부터 거리 센싱 정보를 입력받고 상기 렌즈 구동 장치의 구동을 제어하는 제어 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus may further include a controller that receives distance sensing information from the displacement sensor and controls driving of the lens driving apparatus.

실시 예에 있어서, 상기 제어 장치는 상기 촬상 소자에서 수신되는 레이저 신호의 양을 일정하게 유지하도록 상기 레이저 신호의 출력 시간을 제어하는 것을 특징으로 한다.In the embodiment, the control device controls the output time of the laser signal so that the amount of the laser signal received by the image pickup device is kept constant.

실시 예에 있어서, 상기 제어 장치는, 전반적인 동작을 제어하는 중앙 처리 장치; 상기 레이저 소자를 제어하는 발광 제어 장치; 상기 촬상 소자를 제어하는 수광 제어 장치; 상기 수광 제어 장치로부터 출력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변경하는 아날로그 디지털 변환기; 및 상기 변경된 디지털 신호를 수신 및 처리하는 FPGA(field programmable gate array)를 포함하는 것을 특징으로 한다.In an embodiment, the control device includes: a central processing unit for controlling an overall operation; A light emitting control device for controlling the laser device; A light receiving control device for controlling the image pickup device; An analog-to-digital converter for converting the analog signal output from the light-receiving control device into a digital signal; And a field programmable gate array (FPGA) for receiving and processing the modified digital signals.

실시 예에 있어서, 상기 FPGA는 상기 촬상 소자에서 전구간 신호를 획득하지 않고 구간 선택적으로 픽셀 구간 신호를 획득하도록 상기 수광 제어 장치를 제어하는 것을 특징으로 한다.In the embodiment, the FPGA controls the light-receiving control device so as to obtain the pixel-interval signal in a region-selective manner without acquiring the global-area signal in the imaging device.

본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용하는 스크라이브 장치의 동작 방법은: 레이저 조사 깊이를 설정하는 단계; 촬상 소자의 신호 획득 구간을 설정하는 단계; 상기 신호 획득 구간에서 상기 촬상 소자로부터 수신된 레이저 빔을 이용하여 거리를 계산하는 단계; 상기 계산된 거리를 이용하여 레이저 조사 깊이 제어 시간을 산출하는 단계; 및 상기 레이저 조사 깊이 및 상기 산출된 레이저 조사 깊이 제어 시간에 따라 렌즈 구동 장치를 제어하는 단계를 포함할 수 있다.An operation method of a scribe apparatus using a displacement sensor according to an embodiment of the present invention includes: setting a laser irradiation depth; Setting a signal acquisition period of the imaging element; Calculating a distance using the laser beam received from the imaging element in the signal acquisition period; Calculating a laser irradiation depth control time using the calculated distance; And controlling the lens driving device according to the laser irradiation depth and the calculated laser irradiation depth control time.

본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용한 스크라이브 장치 및 그것의 동작 방법은, 촬상 소자의 신호 획득 구간을 가변함으로써 동일한 출력 속도(read out speed)를 가질 때 단위 시간 당 데이터 획득 속도를 증대시킬 수 있다.The scribe device using the displacement sensor according to the embodiment of the present invention and the operation method thereof can increase the data acquisition rate per unit time when the signal acquisition period of the imaging device is changed by having the same output speed have.

본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용한 스크라이브 장치 및 그것의 동작 방법은, 측정 변위값의 평균을 통해 측정 변위값 신뢰도도 향상시키고, 변위 변화가 적은 환경이 주어질 때, 변위 측정을 더욱 빠르게 함으로써 장비의 제어 속도를 향상시킬 수 있다.The scribe apparatus using the displacement sensor according to the embodiment of the present invention and the operation method thereof can improve the reliability of the measured displacement value through the average of the measured displacement values and further accelerate the displacement measurement when given an environment with a small displacement change The control speed of the equipment can be improved.

이하에 첨부되는 도면들은 본 실시 예에 관한 이해를 돕기 위한 것으로, 상세한 설명과 함께 실시 예들을 제공한다. 다만, 본 실시예의 기술적 특징이 특정 도면에 한정되는 것은 아니며, 각 도면에서 개시하는 특징들은 서로 조합되어 새로운 실시 예로 구성될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용한 스크라이브 장치(100)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 변위센서 조립체(120)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 장치(140)를 예시적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(110)의 동작 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention. However, the technical features of the present embodiment are not limited to the specific drawings, and the features disclosed in the drawings may be combined with each other to constitute a new embodiment.
1 is a view illustrating an exemplary scribe apparatus 100 using a displacement sensor according to an embodiment of the present invention.
2 is an exemplary illustration of a displacement sensor assembly 120 of a scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating an exemplary control device 140 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart illustrating an exemplary operation of a scribe apparatus 110 according to an embodiment of the present invention.

아래에서는 도면들을 이용하여 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 내용을 명확하고 상세하게 기재할 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 혹은 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 혹은 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 혹은 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 혹은 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 혹은 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 혹은 이들을 조합한 것들의 존재 혹은 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In this application, the terms "comprises" or "having" are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof, wherein one or more other features, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of course. Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as meaning consistent with meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용한 스크라이브 장치(100)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 변위센서 조립체(120)를 예시적으로 보여주는 도면이다.1 is a view illustrating an exemplary scribe apparatus 100 using a displacement sensor according to an embodiment of the present invention. 2 is an exemplary illustration of a displacement sensor assembly 120 of a scribe device 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 스크라이브 장치(100)는 기판(1)이 로딩되는 스테이지(2)와, 스테이지(2)와 상대운동이 가능하도록 구비된 스크라이빙 헤드유닛(110)을 포함할 수 있다.1 and 2, a scribing apparatus 100 includes a stage 2 on which a substrate 1 is loaded and a scribing head unit 110 provided to be capable of relative movement with the stage 2 can do.

실시 예에 있어서, 스테이지(2)는 고정되어 있다. 실시 예에 있어서, 스크라이빙 헤드유닛(110)이 이동하거나, 스크라이빙 헤드유닛(110)는 고정되어 있을 수 있다. 실시 예에 있어서, 스테이지(2)가 이동하거나, 스테이지(2)와 스크라이빙 헤드유닛(110) 모두가 이동 가능 할 수 있다.In the embodiment, the stage 2 is fixed. In an embodiment, the scribing head unit 110 may move, or the scribing head unit 110 may be fixed. In the embodiment, the stage 2 may move, or both the stage 2 and the scribing head unit 110 may be movable.

실시 예에 있어서, 스크라이빙 헤드유닛(110)은 스테이지(2)의 상방을 가로질러 배치되는 갠트리(미도시)에 구비될 수 있다. 이러한 스크라이브 장치(110)의 기본 구성은 종래 기술로 설명한 대한민국 공개특허 제10-2005-0106156호의 도 1에 도시된 구성에 따를 수 있다.In an embodiment, the scribing head unit 110 may be provided in a gantry (not shown) disposed across the stage 2. The basic structure of such a scribe device 110 can be in accordance with the configuration shown in Fig. 1 of Korean Patent Laid-Open No. 10-2005-0106156, which has been described in the prior art.

이상적인 경우 스테이지(1) 상부에 로딩된 기판(2)은 동일한 평면을 이룰 것이나 실제에 있어서는 기판(2)은 수평면에 대하여 미소한 높이 차를 갖게 된다. 본 발명에 따른 스크라이브 장치(100)는 기판(2)과의 거리에 따라 절단용 레이저 빔의 초점 거리, 즉 절단용 레이저 빔의 조사 깊이를 조정할 수 있다. 여기서, 절단용 레이저 빔의 조사 깊이는 기판의 표면이나 기판 내부의 일 지점일 수 있고, 경우에 따라서는 합착 기판을 접착시키기 위한 실런트의 일 지점이거나 기판 내에 존재하는 블랙 매트릭스에 대응되는 위치일 수 있다. Ideally, the substrate 2 loaded on the top of the stage 1 will have the same plane, but in practice the substrate 2 will have a small height difference relative to the horizontal plane. The scribing apparatus 100 according to the present invention can adjust the focal length of the laser beam for cutting, that is, the irradiation depth of the laser beam for cutting according to the distance from the substrate 2. Here, the irradiation depth of the cutting laser beam may be a surface of the substrate or one point inside the substrate, and in some cases, it may be a point of the sealant for adhering the adhesion substrate or a position corresponding to the black matrix existing in the substrate have.

스크라이빙 헤드유닛(110)에는 변위센서 조립체(120)와, 변위 센서 조립체(120)의 상부에 구비되는 렌즈 조립체(130)가 구비할 수 있다. 또한, 별도의 레이저 발생장치(140)에서 발생된 절단용 레이저 빔(142)을 렌즈 조립체(130) 측으로 전달하기 위한 적어도 하나의 반사거울(112)이 스크라이빙 헤드유닛(110)에 포함될 수 있다.The scribing head unit 110 may include a displacement sensor assembly 120 and a lens assembly 130 disposed on the displacement sensor assembly 120. At least one reflecting mirror 112 for transmitting the cutting laser beam 142 generated by the separate laser generating device 140 to the lens assembly 130 side may be included in the scribing head unit 110 have.

변위 센서 조립체(120)는 스크라이빙 헤드유닛(110)에 고정되는 브라켓 형태로 구비될 수 있다. 변위 센서 조립체(120)의 하방에는 기판(1)에 대해 소정 각도로 측정용 레이저 빔(125)을 조사하는 레이저 소자(124)와, 레이저 소자(124)에서 발생된 측정용 레이저 빔(125)이 기판(1)에 반사된 후에 반사된 측정용 레이저 빔(125)을 수광하는 촬상 소자(126)를 포함하는 변위 센서(122)가 구비될 수 있다. 실시 예에 있어서, 레이저 소자(124)와 촬상 소자(126)의 사이에는 상하로 관통 형성된 빔 통과부(128)가 구비될 수 있다. The displacement sensor assembly 120 may be provided in the form of a bracket fixed to the scribing head unit 110. A laser element 124 for irradiating a measurement laser beam 125 at a predetermined angle with respect to the substrate 1 and a measurement laser beam 125 generated from the laser element 124 are provided below the displacement sensor assembly 120. [ And a displacement sensor 122 including an image pickup element 126 for receiving the reflected measurement laser beam 125 after being reflected on the substrate 1 can be provided. In the embodiment, a beam passing portion 128 may be provided between the laser device 124 and the image pickup device 126 so as to penetrate up and down.

빔 통과부(128)로는 렌즈 조립체(130)에서 초점 거리가 조정된 절단용 레이저 빔(142)이 통과될 수 있다.The laser beam 142 for cutting with the focal length adjusted by the lens assembly 130 can be passed through the beam passing portion 128. [

실시 예에 있어서, 측정용 레이저 빔(125)과 절단용 레이저 빔(142)은 파장 대역이 서로 다를 수 있다. 이는 측정용 레이저 빔(125)을 촬상 소자(126)에서 수신하는 경우 절단용 레이저 빔(142)에 의한 간섭을 방지하기 위함이다. In the embodiment, the measurement laser beam 125 and the cutting laser beam 142 may have different wavelength bands. This is to prevent the interference by the laser beam for cutting 142 when the measuring laser beam 125 is received by the imaging element 126. [

렌즈 조립체(130)는 절단용 레이저 빔(142)의 초점 거리를 조정하는 포커싱 렌즈(132)를 더 포함할 수 있다. 여기서 포커싱 렌즈(132)는 단일 렌즈이거나 복수의 렌즈가 조합된 구성일 수 있다. 또한, 렌즈 조립체(130)는 포커싱 렌즈(132)의 위치를 조정하는 렌즈 구동 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 렌즈 구동 장치는 보이스 코일(voice coil) 방식으로 구비되거나 리니어 모터 형태로 구비되어 포커싱 렌즈(132)의 위치를 조정할 수 있다. 변위 센서(122)에 의해 기판(1)과의 거리가 측정되고, 측정된 거리에 따라 렌즈 구동 장치는 포커싱 렌즈(132)의 위치를 조정하여 기판(1)에 조사되는 레이저 빔(142)의 초점 거리를 조정할 수 있다. 렌즈 구동 장치에 의한 포커싱 렌즈(132)의 위치 조정 시간은 스크라이빙 헤드유닛(110)과 기판(1)과의 상대 이동 속도(V)를 고려하여 이루어질 수 있다. The lens assembly 130 may further include a focusing lens 132 for adjusting the focal length of the cutting laser beam 142. [ Here, the focusing lens 132 may be a single lens or a combination of a plurality of lenses. In addition, the lens assembly 130 may further include a lens driving device (not shown) for adjusting the position of the focusing lens 132. The lens driving device may be a voice coil type or a linear motor type so that the position of the focusing lens 132 can be adjusted. The distance from the substrate 1 is measured by the displacement sensor 122 and the lens driving device adjusts the position of the focusing lens 132 to adjust the position of the laser beam 142 irradiated on the substrate 1 The focal length can be adjusted. The position adjustment time of the focusing lens 132 by the lens driving device can be made in consideration of the relative moving speed V between the scribing head unit 110 and the substrate 1. [

도 1에 있어서는 변위 센서 조립체(120)의 상부에 렌즈 조립체(130)가 위치하고, 렌즈 조립체(130)를 통과한 절단용 레이저 빔(142)이 그 하방에 위치한 빔 통과부(128)를 통과하여 기판(1)의 소정 위치에 초점이 형성되는 것을 예시하였다. 그러나, 본 발명의 실시에 있어서는 렌즈 조립체(130)에서 출력된 절단용 레이저 빔(142)이 별도의 반사 거울(미도시)을 통해 광경로가 변환되어 빔 통과부(128)를 통과하도록 구성하는 것도 가능하다.1, the lens assembly 130 is positioned above the displacement sensor assembly 120 and the laser beam 142 for cutting through the lens assembly 130 passes through a beam passing portion 128 located below the lens assembly 130 And a focal point is formed at a predetermined position of the substrate 1. However, in the practice of the present invention, the laser beam for cutting 142 outputted from the lens assembly 130 is configured to pass through the beam passing portion 128 through an optical path through a separate reflecting mirror (not shown) It is also possible.

본 발명의 실시 예에 있어서, 변위 센서(122)가 기판(1)과의 거리를 측정하는 수평면상 위치와 절단용 레이저 빔(142)이 조사되는 수평면상 위치는 이격 될 수 있다. 실시 예에 있어서 변위 센서(122)가 기판(1)과의 거리를 측정하는 위치는 절단용 레이저 빔(142)의 조사 위치보다 선행될 수 있다. 즉, 변위 센서(122)에 의해 기판(1)과의 거리를 측정한 후 절단용 레이저 빔(142)이 기판(1)에 조사되도록 위치가 설정된다.In the embodiment of the present invention, the horizontal plane position at which the displacement sensor 122 measures the distance from the substrate 1 and the horizontal plane position at which the cutting laser beam 142 is irradiated may be spaced apart. The position at which the displacement sensor 122 measures the distance from the substrate 1 in the embodiment may precede the irradiation position of the cutting laser beam 142. [ That is, after the distance from the substrate 1 is measured by the displacement sensor 122, the position is set so that the cutting laser beam 142 is irradiated on the substrate 1. [

도 2를 다시 참조하면, 스크라이브 장치(100)는 변위센서 조립체(120), 렌즈 구동 장치(134) 및 제어 장치(140)를 포함할 수 있다. 실시 예에 있어서, 렌즈 구동 제어 장치(134) 및 제어 장치(140)는 변위센서 조립체(120)의 내부에 배치되거나, 변위센서 조립체(120)에 부착될 수 있다.Referring again to FIG. 2, the scribe device 100 may include a displacement sensor assembly 120, a lens drive device 134, and a control device 140. The lens drive control device 134 and the control device 140 may be disposed inside the displacement sensor assembly 120 or may be attached to the displacement sensor assembly 120. [

변위센서(122)는 적어도 하나의 레이저 소자(124) 및 적어도 하나의 촬상 소자(126)를 포함할 수 있다. 레이저 소자(laser diode; 124)는 특정 파장 대역의 레이저 광을 피사체에 전송하도록 구현될 수 있다. 실시 예에 있어서, 특정 파장 대역은 근거리 센서라고 가정할 때 적색계열의 파장인 660nm일 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 피사체가 고온의 물체일 경우 특정 파장 대역은 청색 계열의 파장인 470nm 일 수 있다. 한편, 본 발명의 특정 파장 대역에 여기에 제한되지 않는다고 이해되어야 할 것이다.The displacement sensor 122 may include at least one laser element 124 and at least one imaging element 126. A laser diode 124 may be implemented to transmit laser light of a specific wavelength band to an object. In an embodiment, a particular wavelength band may be 660 nm, which is the wavelength of the red series, assuming a near field sensor. In another embodiment, when the subject is a hot object, the specific wavelength band may be 470 nm which is the wavelength of the blue series. On the other hand, it should be understood that the invention is not limited to the specific wavelength band of the present invention.

촬상 소자(image sensor; 126)는 피사체로부터 반사된 레이저 빔을 수신하도록 구현될 수 있다. 촬상 소자(126)는 특정 파장 대역의 레이저 빔을 수신하도록 필터를 더 포함할 수 있다. 실시 예에 있어서, 촬상 소자(126)는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)/CCD(charge coupled device) 센서를 포함할 수 있다. 한편, 본 발명의 촬상 소자가 여기에 제한되지 않는다고 이해되어야 할 것이다.An image sensor 126 may be implemented to receive the reflected laser beam from the subject. The imaging device 126 may further include a filter to receive a laser beam of a specific wavelength band. In an embodiment, the imaging device 126 may comprise a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) / charge coupled device (CCD) sensor. On the other hand, it should be understood that the imaging device of the present invention is not limited thereto.

제어 장치(140)는 변위센서(122)를 제어하도록 구현될 수 있다. 실시 예에 있어서, 제어 장치(140)는 레이저 소자(124)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(140)는 레이저 투광 시간을 조절함으로써 항상 일정한 양의 빛을 수광 하도록 레이저 소자(124)를 제어할 수 있다. 실시 예에 있어서, 제어 장치(140)는 촬상 소자(126) 및 촬상 소자(126)의 출력 신호를 수신 혹은 처리하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치(140)는 촬상 소자(126)로 수신되는 레이저 빔의 분포를 줄임으로써 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이를 위해 레이저 변위센선 제어 장치(140)는 레이저 소자(124)의 출력값을 제어하고, 촬상 소자(126)으로부터 측정값을 입력 받고 명도값이 가장 높은 중심 인덱스 값을 출력하고, 명도값에 대응하는 중심 인덱스를 이용하여 피사체까지의 거리를 계산할 수 있다. 예를 들어, 피사체까지의 거리는 중심 인덱스에 픽셀당 거리를 곱함으로써 산출될 수 있다.The control device 140 may be implemented to control the displacement sensor 122. In an embodiment, the control device 140 may control the laser device 124. [ For example, the control device 140 can control the laser device 124 to always receive a certain amount of light by adjusting the laser beam projecting time. In the embodiment, the control device 140 can control to receive or process the output signals of the image pickup device 126 and the image pickup device 126. [ For example, the control device 140 can improve the precision by reducing the distribution of the laser beam received by the imaging element 126. [ To this end, the laser displacement line control device 140 controls the output value of the laser device 124, receives the measurement value from the image pickup device 126, outputs the center index value with the highest brightness value, The distance to the subject can be calculated using the center index. For example, the distance to the subject can be calculated by multiplying the center index by the distance per pixel.

또한, 제어 장치(140)는 촬상 소자(126)의 픽셀 신호 획득 구간을 선택적으로 가변 할 수 있다. 일반적인 변위센서 시스템은, 촬상 소자의 출력 속도(read out speed)가 제한적이며 픽셀 개수가 많을 수록 데이터 획득/처리 속도 저하를 발생할 수 있다. 단위 시간 당 측정 변위값의 개수가 적기 때문에(즉, 평균방식 이용 시 평균에 사용되는 샘플링 데이터가 적다). 데이터 신뢰도가 떨어진다. 변위센서가 장비에 장착되는 경우에는 장비의 제어 속도를 제한하게 한다. 외부 환경변화(ex. 반사율)에 따라 촬상 소자에 신호를 처리하여 레이저 소자로 피드백 하는 응답시간이 늦어지기 때문에 변위 측정값의 신뢰도도 떨어진다.In addition, the control device 140 can selectively vary the pixel signal acquisition period of the image sensing device 126. [ In a typical displacement sensor system, the readout speed of the imaging device is limited and the larger the number of pixels, the lower the data acquisition / processing rate. Since the number of measured displacement values per unit time is small (i.e., the sampling data used in average is small when the average method is used). Data reliability is degraded. If displacement sensors are installed in the equipment, limit the control speed of the equipment. The reliability of the displacement measurement value is lowered because the response time for processing the signal to the imaging element and feeding back the signal to the laser element is delayed in accordance with the change in the external environment (ex. Reflectance).

반면에, 본 발명의 실시 예에 따른 변위센서를 이용한 스크라이브 장치(100)는 촬상 소자(126)의 픽셀 신호 획득 구간을 선택적으로 가변함으로써 종래의 그것과 비교하여 동일한 출력 속도(read out speed)를 가질 때 단위 시간 당 데이터 획득 속도를 증대시킬 수 있다.On the other hand, the scribe device 100 using the displacement sensor according to the embodiment of the present invention selectively changes the pixel signal acquisition period of the image sensing device 126, thereby achieving the same output speed (read out speed) The data acquisition rate per unit time can be increased.

실시 예에 있어서, 촬상 소자(126)의 픽셀l 전구간 신호를 획득하는 것이 아닌 FPGA를 이용하여 구간 선택적으로 픽셀 구간 신호가 획득될 수 있다. 예를 들어, 1024 픽셀의 이미지 센서에서 1024개의 전체 데이터(full data) 획득이 아닌 512개의 데이터만 획득함으로써 초당 프레임(FPS: frame per second)이 향상될 수 있다. 측정 변위값의 평균을 통해 측정 변위값 신뢰도도 향상시킬 수 있다. 이로써 변위 변화가 적은 환경이 주어질 때, 변위 측정을 더욱 빠르게 함으로써 장비(100)의 제어 속도가 향상될 수 있다.In an embodiment, the pixel interval signal can be acquired periodically using the FPGA rather than acquiring the pixel-1 global signal of the imaging element 126. [ For example, a frame per second (FPS) can be improved by acquiring only 512 data instead of 1024 full data acquisition in a 1024 pixel image sensor. The reliability of the measured displacement values can also be improved by averaging the measured displacement values. Thus, when an environment with a small change in displacement is given, the control speed of the apparatus 100 can be improved by accelerating the displacement measurement.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 제어 장치(140)를 예시적으로 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 제어 장치(140)는 전반적인 동작을 제어하는 중앙 처리 장치(CPU; 141), 레이저 소자(124)를 제어하는 발광 제어 장치(142), 촬상 소자(126)를 제어하는 수광 제어 장치(143), 수광 제어 장치(143)로부터 출력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변경하는 아날로그 디지털 변환기(144), 및 아날로그 디지털 변환기(144)의 출력 신호를 수신 및 처리하는 FPGA(field programmable gate array; 145)를 포함할 수 있다.3 is a diagram illustrating an exemplary control device 140 according to an embodiment of the present invention. 3, the control device 140 includes a central processing unit (CPU) 141 for controlling the overall operation, a light emission control device 142 for controlling the laser device 124, An analog-to-digital converter 144 that converts the analog signal output from the control device 143 and the light-receiving control device 143 into a digital signal, and a field programmable gate array (FPGA) 144 that receives and processes the output signal of the analog- array 145).

FPGA(145)는 수광 제어 장치(143)를 제어하도록 사전에 결정된 알고리즘에 의해 동작하도록 구현될 수 있다. FPGA(145)는 촬상 소자(126)의 신호 획득 구간을 설정하도록 제어 신호를 발생하고, 수광 제어 장치(143)에 전송할 수 있다.The FPGA 145 may be implemented to operate by a predetermined algorithm to control the light receiving control device 143. [ The FPGA 145 can generate a control signal to set the signal acquisition period of the imaging element 126 and transmit it to the light reception control device 143. [

한편, 본 발명의 스크라이브 장치(100)은 부가적으로 표시부(150), 조작부(160), 및 인터페이스(170)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, the scribing apparatus 100 of the present invention may further include a display unit 150, an operation unit 160, and an interface 170.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 스크라이브 장치(100)의 동작 방법을 예시적으로 보여주는 흐름도이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 스크라이브 장치(100)의 동작 방법을 다음과 같이 진행될 수 있다.4 is a flow chart illustrating an exemplary method of operating a scribe device 100 according to an embodiment of the present invention. 1 to 4, the operation method of the scribe apparatus 100 can be proceeded as follows.

먼저, 기판(1)에 대한 절단용 레이저 빔(142)의 조사 깊이, 즉 초점 거리를 설정될 수 있다(S110).First, the irradiation depth of the laser beam 142 for cutting the substrate 1, that is, the focal distance can be set (S110).

제어 장치(140)는 촬상 소자(126)의 신호 획득 구간을 설정할 수 있다(S120). 설정된 신호 회득 구간에서 촬상 소자(126)으로부터 레이저 빔을 수신하고, 변위센서(122)는 주기적으로 또는 연속하여 기판(1)과의 거리를 측정할 수 있다. 제어 장치(140)는 변위센서(122)로부터 측정 결과를 입력 받고, 기판까지의 거리를 계산할 수 있다(S130).The control device 140 can set the signal acquisition period of the imaging device 126 (S120). The laser beam is received from the image pickup element 126 in the set signal gain section, and the displacement sensor 122 can measure the distance from the substrate 1 periodically or continuously. The control device 140 receives the measurement result from the displacement sensor 122 and calculates the distance to the substrate (S130).

제어 장치(140)는 변위센서(122)로부터 측정 결과를 입력받은 후, 변위센서(122)의 센싱 지점(P1)에 절단용 레이저 빔(142)이 조사될 시점을 고려하여 레이저 조사 깊이 제어 시간을 산출할 수 있다(S140). 여기서 레이저 조사 깊이 제어 시간은 전술한 렌즈 구동 장치(134)의 구동 완료 시점(T2)까지의 시간으로 이해될 수 있다. 제어 장치(140)의 제어에 따라 렌즈 구동 장치(134)가 제어될 수 있다(S150).The controller 140 receives the measurement result from the displacement sensor 122 and then calculates the laser irradiation depth control time period in consideration of the time point at which the cutting laser beam 142 is irradiated to the sensing point P1 of the displacement sensor 122 (S140). Here, the laser irradiation depth control time can be understood as the time until the driving completion time T2 of the lens driving device 134 described above. The lens driving device 134 may be controlled under the control of the control device 140 (S150).

상술된 S120 단계 내지 S150 단계는 기판(1)에 대한 레이저 스크라이빙 작업이 이루어지는 동안 반복하여 수행될 수 있다. S120 내지 S150 단계의 반복 수행은 변위센서(122)의 센싱 주기에 따라 이루어질 수 있다.The above-described steps S120 to S150 may be repeatedly performed while the laser scribing operation for the substrate 1 is performed. The repetition of steps S120 through S150 may be performed according to the sensing period of the displacement sensor 122. [

본 발명에 따른 단계들 및/또는 동작들은 기술분야의 통상의 기술자에 의해 이해될 수 있는 것과 같이, 다른 순서로, 또는 병렬적으로, 또는 다른 에포크(epoch) 등을 위해 다른 실시 예들에서 동시에 일어날 수 있다.The steps and / or operations in accordance with the present invention may occur in different orders, in parallel, or concurrently in other embodiments for other epochs or the like, as may be understood by one of ordinary skill in the art .

실시 예에 따라서는, 단계들 및/또는 동작들의 일부 또는 전부는 하나 이상의 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체에 저장된 명령, 프로그램, 상호작용 데이터 구조(interactive data structure), 클라이언트 및/또는 서버를 구동하는 하나 이상의 프로세서들을 사용하여 적어도 일부가 구현되거나 또는 수행될 수 있다. 하나 이상의 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체는 예시적으로 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 및/또는 그것들의 어떠한 조합일 수 있다. 또한, 본 명세서에서 논의된 "모듈"의 기능은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 및/또는 그것들의 어떠한 조합으로 구현될 수 있다.Depending on the embodiment, some or all of the steps and / or operations may be performed on one or more non-transitory computer-readable media, including instructions, programs, interactive data structures, At least some of which may be implemented or performed using one or more processors. The one or more non-transitory computer-readable media can be, by way of example, software, firmware, hardware, and / or any combination thereof. Further, the functions of the "module" discussed herein may be implemented in software, firmware, hardware, and / or any combination thereof.

본 발명의 실시 예들의 하나 이상의 동작들/단계들/모듈들을 구현/수행하기 위한 하나 이상의 비-일시적 컴퓨터-판독가능 매체 및/또는 수단들은 ASICs(application-specific integrated circuits), 표준 집적 회로들, 마이크로 컨트롤러를 포함하는, 적절한 명령들을 수행하는 컨트롤러, 및/또는 임베디드 컨트롤러, FPGAs(field-programmable gate arrays), CPLDs(complex programmable logic devices), 및 그와 같은 것들을 포함할 수 있지만, 여기에 한정되지는 않는다. One or more non-transitory computer-readable media and / or means for implementing / performing one or more operations / steps / modules of embodiments of the present invention may be implemented as application-specific integrated circuits (ASICs), standard integrated circuits, But are not limited to, controllers that perform appropriate instructions, including microcontrollers, and / or embedded controllers, field-programmable gate arrays (FPGAs), complex programmable logic devices (CPLDs) .

한편, 상술 된 본 발명의 내용은 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들에 불과하다. 본 발명은 구체적이고 실제로 이용할 수 있는 수단 자체뿐 아니라, 장차 기술로 활용할 수 있는 추상적이고 개념적인 아이디어인 기술적 사상을 포함할 것이다.The above-described contents of the present invention are only specific examples for carrying out the invention. The present invention will include not only concrete and practical means themselves, but also technical ideas which are abstract and conceptual ideas that can be utilized as future technologies.

100: 스크라이브 장치
120: 변위센서 조립체
122: 변위센서
124: 레이저 소자
125: 측정용 레이저 빔
126: 촬상 소자
134: 렌즈 구동 장치
140: 제어 장치
142: 절단용 레이저 빔100: scribe device
120: displacement sensor assembly
122: displacement sensor
124: laser element
125: laser beam for measurement
126:
134: lens driving device
140: Control device
142: laser beam for cutting

Claims (10)

변위센서를 이용하는 스크라이브 장치에 있어서:
스크라이빙 헤드유닛과 기판이 로딩되는 스테이지를 갖고, 상기 스크라이빙 헤드유닛은 상기 스테이지에 대해 상대적으로 이동되고,
상기 스크라이빙 헤드유닛은,
레이저 발생장치로부터 절단용 레이저 빔을 전달받아 상기 절단용 레이저 빔의 초점을 가변하는 렌즈 조립체; 및
측정용 레이저 빔을 발생하는 레이저 소자와 상기 측정용 레이저 빔을 수신하는 촬상 소자를 포함한 변위센서가 구비되고, 상기 렌즈 조립체에서 초점 거리가 조절된 상기 절단용 레이저 빔이 통과하는 빔 통과부가 형성된 변위센서 조립체를 포함하고,
상기 촬상 소자의 픽셀 획득 구간은 선택적으로 가변되는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.A scribe apparatus using a displacement sensor comprising:
The scribing head unit having a stage to which a scribing head unit and a substrate are loaded, the scribing head unit being relatively moved with respect to the stage,
The scribing head unit includes:
A lens assembly for receiving a laser beam for cutting from the laser generator and varying a focus of the laser beam for cutting; And
And a displacement sensor including a laser element for generating a laser beam for measurement and an image pickup element for receiving the laser beam for measurement, wherein a displacement formed by the beam passage portion through which the laser beam for cutting, Sensor assembly,
Wherein the pixel acquisition period of the imaging element is selectively variable. 제 1 항에 있어서,
상기 렌즈 조립체는 상기 절단용 레이저 빔의 초점을 형성하는 포커싱 렌즈, 및 상기 포커싱 렌즈의 위치를 조정하는 렌즈 구동 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치. The method according to claim 1,
Wherein the lens assembly includes a focusing lens that forms a focus of the laser beam for cutting, and a lens driving device that adjusts a position of the focusing lens. 제 2 항에 있어서,
상기 레이저 소자는 상기 기판을 향하여 수직이 아닌 각도로 측정용 레이저 빔을 조사하고 상기 촬상 소자는 상기 기판을 향하여 수직이 아닌 각도로 상기 측정용 레이저 빔을 수광하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the laser element irradiates a measurement laser beam at an angle not perpendicular to the substrate and the imaging element receives the measurement laser beam at an angle not perpendicular to the substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 빔 통과부는 상기 레이저 소자와 상기 촬상 소자 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치. 3. The method of claim 2,
And the beam passing portion is formed between the laser element and the imaging element. 제 4 항에 있어서,
상기 측정용 레이저 빔이 상기 기판에 조사되는 지점은 상기 절단용 레이저 빔의 조사 위치보다 선행하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치. 5. The method of claim 4,
Wherein the point at which the measuring laser beam is irradiated onto the substrate precedes the irradiation position of the cutting laser beam. 제 5 항에 있어서,
상기 변위센서로부터 거리 센싱 정보를 입력받고 상기 렌즈 구동 장치의 구동을 제어하는 제어 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치. 6. The method of claim 5,
Further comprising a control device for receiving distance sensing information from the displacement sensor and controlling driving of the lens driving device. 제 6 항에 있어서,
상기 제어 장치는 상기 촬상 소자에서 수신되는 레이저 신호의 양을 일정하게 유지하도록 상기 레이저 신호의 출력 시간을 제어하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.The method according to claim 6,
Wherein the control device controls the output time of the laser signal so that the amount of the laser signal received by the imaging device is kept constant. 제 6 항에 있어서,
상기 제어 장치는,
전반적인 동작을 제어하는 중앙 처리 장치;
상기 레이저 소자를 제어하는 발광 제어 장치;
상기 촬상 소자를 제어하는 수광 제어 장치;
상기 수광 제어 장치로부터 출력된 아날로그 신호를 디지털 신호로 변경하는 아날로그 디지털 변환기; 및
상기 변경된 디지털 신호를 수신 및 처리하는 FPGA(field programmable gate array)를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.The method according to claim 6,
The control device includes:
A central processing unit for controlling overall operation;
A light emitting control device for controlling the laser device;
A light receiving control device for controlling the image pickup device;
An analog-to-digital converter for converting the analog signal output from the light-receiving control device into a digital signal; And
And a field programmable gate array (FPGA) for receiving and processing the modified digital signal. 제 8 항에 있어서,
상기 FPGA는 상기 촬상 소자에서 전구간 신호를 획득하지 않고 구간 선택적으로 픽셀 구간 신호를 획득하도록 상기 수광 제어 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the FPGA controls the light receiving control device so as to obtain a pixel section signal in a region-selective manner without acquiring a global signal in the imaging element. 변위센서를 이용하는 스크라이브 장치의 동작 방법에 있어서:
레이저 조사 깊이를 설정하는 단계;
촬상 소자의 신호 획득 구간을 설정하는 단계;
상기 신호 획득 구간에서 상기 촬상 소자로부터 수신된 레이저 빔을 이용하여 거리를 계산하는 단계;
상기 계산된 거리를 이용하여 레이저 조사 깊이 제어 시간을 산출하는 단계; 및
상기 레이저 조사 깊이 및 상기 산출된 레이저 조사 깊이 제어 시간에 따라 렌즈 구동 장치를 제어하는 단계를 포함하는 방법.A method of operating a scribe apparatus using a displacement sensor, comprising:
Setting a laser irradiation depth;
Setting a signal acquisition period of the imaging element;
Calculating a distance using the laser beam received from the imaging element in the signal acquisition period;
Calculating a laser irradiation depth control time using the calculated distance; And
And controlling the lens driving device according to the laser irradiation depth and the calculated laser irradiation depth control time.
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