KR20190067176A - 착색제를 포함하는 열 계면 재료 - Google Patents

착색제를 포함하는 열 계면 재료 Download PDF

Info

Publication number
KR20190067176A
KR20190067176A KR1020197010394A KR20197010394A KR20190067176A KR 20190067176 A KR20190067176 A KR 20190067176A KR 1020197010394 A KR1020197010394 A KR 1020197010394A KR 20197010394 A KR20197010394 A KR 20197010394A KR 20190067176 A KR20190067176 A KR 20190067176A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermal interface
interface material
colorant
group
weight
Prior art date
Application number
KR1020197010394A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102666004B1 (ko
Inventor
리키앙 장
야퀸 마오
휘펭 듀안
하이강 강
야쿤 리우
링 센
카이 장
Original Assignee
허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 filed Critical 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드
Publication of KR20190067176A publication Critical patent/KR20190067176A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102666004B1 publication Critical patent/KR102666004B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C08K3/013—Fillers, pigments or reinforcing additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0041—Optical brightening agents, organic pigments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
    • C08K5/23—Azo-compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/02—Materials undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/06—Materials undergoing a change of physical state when used the change of state being from liquid to solid or vice versa
    • C09K5/063—Materials absorbing or liberating heat during crystallisation; Heat storage materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Coloring (AREA)
  • Cosmetics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 발열 전자 장치, 예컨대 컴퓨터 칩으로부터 방열 구조체, 예컨대 열 확산기(heat spreader) 및 히트 싱크(heat sink)로 열을 전달하는 데 유용한 열 계면 재료를 제공한다. 열 계면 재료는 또한 철계 무기 안료 및 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 착색제를 포함한다.

Description

착색제를 포함하는 열 계면 재료
본 발명은 일반적으로 전자 구성요소에 사용하기 위한 열 계면 재료에 관한 것이며, 더 구체적으로는 착색제를 포함하는 열 계면 재료에 관한 것이다.
열 계면 재료(TIM)는 중앙 처리 장치, 비디오 그래픽 어레이(array), 서버(server), 게임 콘솔(game console), 스마트폰, LED 보드(board) 등과 같은 전자 구성요소로부터 열을 방산시키기 위해 널리 사용된다. 열 계면 재료는 전자 구성요소로부터 히트 싱크(heat sink)와 같은 열 확산기(heat spreader)로 과잉 열을 전달하는 데 전형적으로 사용된다.
열 계면 재료를 포함하는 전형적인 전자기기 패키지 구조체(10)가 도 1에 예시되어 있다. 전자기기 패키지 구조체(10)는 전자 칩(12)과 같은 발열 구성요소, 및 열 확산기(14) 및 히트 싱크(16)와 같은 하나 이상의 방열 구성요소를 예시적으로 포함한다. 예시적인 열 확산기(14) 및 히트 싱크는 금속, 금속 합금, 또는 금속-도금된 기재(substrate), 예컨대 구리, 구리 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금, 또는 니켈-도금된 구리를 포함한다. TIM 재료, 예컨대 TIM(18)및 TIM(20)은 발열 구성요소와 하나 이상의 방열 구성요소 사이의 열적 연결을 제공한다. 전자기기 패키지 구조체(10)는 전자 칩(12)과 열 확산기(14)를 연결하는 제1 TIM(18)을 포함한다. TIM(18)은 전형적으로 "TIM 1"로 지칭된다. 전자기기 패키지 구조체(10)는 열 확산기(14)와 히트 싱크(16)를 연결하는 제2 TIM(20)을 포함한다. TIM(18)은 전형적으로 "TIM 2"로 지칭된다. 다른 실시 형태에서, 전자기기 패키지 구조체(10)는 열 확산기(14)를 포함하지 않고, (도시되지 않은) TIM이 전자 칩(12)을 히트 싱크(16)에 직접 연결한다. 전자 칩(12)을 히트 싱크(16)에 직접 연결하는 그러한 TIM은 전형적으로 TIM 1.5로 지칭된다.
열 계면 재료는 열 그리스(thermal grease), 그리스-유사 재료, 탄성중합체 테이프, 및 상 변화 재료를 포함한다. 전통적인 열 계면 재료는 갭 패드(gap pad) 및 열 패드(thermal pad)와 같은 구성요소를 포함한다.
전형적인 TIM 재료는 TIM에 회색 색상을 제공하는 상대적으로 높은 로딩량의 열전도성 충전제, 예를 들어 알루미늄 입자를 포함한다. 전형적인 응용에서, 기재는 TIM 재료와 유사한 회색 색상을 가질 수 있는데, 이는 TIM을 기재 상으로 전사할 때 또는 TIM이 기재로 전사된 후에 작업자가 기재로부터 TIM을 시각적으로 구별하거나 자동 색상 인식 기계가 기재로부터 TIM을 판별하는 것을 어렵게 할 수 있다. 백색 착색된 충전제, 예를 들어 Al2O3, ZnO, 또는 BN을 포함하는 열 계면 재료의 경우, 전형적인 안료가 적절한 색상 구별성을 제공할 수 있다. 그러나, 알루미늄(회색) 또는 카본 블랙(흑색)과 같은 더 어두운 착색된 충전제를 포함하는 열 계면 재료에서는, 어두운 충전제 색상이 전형적인 안료를 덮을 수 있으며, 특히 상대적으로 높은 로딩량의 어두운 착색된 충전제에서는 색상이 거의 내지 전혀 관찰되지 않는다.
전술한 것의 개선이 요구된다.
본 발명은 발열 전자 장치, 예컨대 컴퓨터 칩으로부터 방열 구조체, 예컨대 열 확산기 및 히트 싱크로 열을 전달하는 데 유용한 열 계면 재료를 제공한다. 열 계면 재료는 착색제를 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 열 계면 재료는 적어도 하나의 중합체; 적어도 하나의 열전도성 충전제; 및 철계 무기 안료 및 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 착색제를 포함한다. 하나의 더 특정 실시 형태에서, 철계 무기 안료는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는 산화철 안료이다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 유기 안료는 하기 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는다:
[화학식 I]
Figure pct00001
;
[화학식 II]
Figure pct00002
;
[화학식 III]
Figure pct00003
;
[화학식 IV]
Figure pct00004
;
[화학식 V]
Figure pct00005
;
[화학식 VI]
Figure pct00006
;
[화학식 VII]
Figure pct00007
;
[화학식 VIII]
Figure pct00008
;
[화학식 IX]
Figure pct00009
;
[화학식 X]
Figure pct00010
;
[화학식 XI]
Figure pct00011
;
[화학식 XII]
Figure pct00012
;
[화학식 XIII]
Figure pct00013
;
[화학식 XIV]
Figure pct00014
;
[화학식 XV]
Figure pct00015
(상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 H, 알킬, 아릴 및 할로겐으로부터 선택됨); 및
[화학식 XVI]
Figure pct00016
.
하나의 더 특정 실시 형태에서, 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4, 및 화학식 I로 이루어진 군으로부터 선택된다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 착색제는 화학식 I의 유기 안료이다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 열 계면 재료는, 착색제가 없는 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 0.5 중량% 내지 2 중량%의 착색제를 포함한다.
임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O 및 Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택된다.
임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 착색제는 Fe3O4이다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 열 계면 재료는, 착색제가 없는 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 1 중량% 내지 20 중량%의 착색제를 포함한다.
임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 열전도성 충전제는 알루미늄 입자를 포함한다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 알루미늄 입자는, 착색제가 없는 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 열 계면 재료의 80 중량% 이상으로 포함된다.
임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 열 계면 재료는 열 임피던스(thermal impedance)가 0.05℃·㎠/W 내지 0.3℃·㎠/W이다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 열 계면 재료는, 착색제가 없는 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 5 중량% 내지 10 중량%의 적어도 하나의 중합체; 85 중량% 내지 95 중량%의 적어도 하나의 열전도성 충전제; 0.1 중량% 및 5 중량%의 상 변화 재료; 및 0.5 중량% 내지 20 중량%의 착색제를 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 분배가능한 열 계면 재료는 적어도 하나의 중합체; 적어도 하나의 열전도성 충전제; 적어도 하나의 착색제; 및 적어도 하나의 용매를 포함한다. 착색제는 철계 무기 안료 및 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택된다. 하나의 더 특정 실시 형태에서, 철계 무기 안료는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는 산화철 안료이다. 다른 더 특정한 실시 형태에서, 유기 안료는 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 용매는 아이소파라핀계 유체이다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 용매는 열 계면 재료 및 용매를 포함하는 혼합물의 총 중량을 기준으로 1 중량% 내지 20 중량%로 포함된다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 분배가능한 열 계면 재료는 점도가 10 Pa.s 내지 100,000 Pa.s의 범위이다.
임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 착색제는 화학식 I의 유기 안료이다. 임의의 상기 실시 형태들 중 하나의 더 특정한 실시 형태에서, 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O 및 Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택된다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 전자 구성요소는 히트 싱크; 기재; 히트 싱크와 기재 사이에 위치된 열 계면 재료를 포함하며, 열 계면 재료는 적어도 하나의 중합체; 적어도 하나의 열전도성 충전제; 및 철계 무기 안료 및 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나의 착색제를 포함한다. 착색제는 철계 무기 안료 및 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택된다. 하나의 더 특정 실시 형태에서, 철계 무기 안료는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는 산화철 안료이다. 다른 더 특정한 실시 형태에서, 유기 안료는 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는다.
첨부 도면과 관련하여 취해진 본 발명의 실시 형태들의 하기의 설명을 참조함으로써, 본 발명의 전술한 그리고 다른 특징 및 이점과, 이들을 성취하는 방식이 더욱 명백해질 것이고 본 발명 자체가 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 전형적인 전자기기 패키지 구조체를 개략적으로 도시한다.
도 2a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 비교예 1의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 2b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 비교예 1의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 3a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 1의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 3b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 1의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 3c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 1과 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 4a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 2의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 4b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 2의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 4c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 2와의 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 5a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 3의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 5b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 3의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 5c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 3과의 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 6a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 4의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 6b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 4의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 6c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 4와의 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 7a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 5의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 7b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 5의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 7c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 5와의 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 8a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 6의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 8b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 6의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 8c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 6과 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 9a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 7의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 9b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 7의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 9c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 7과 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 10a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 8의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 10b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 8의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 10c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 8과 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 11a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 9의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 11b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 9의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 11c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 9와 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 12a는 실시예들과 관련되며, 종이 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 10의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 12b는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 실시예 10의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 12c는 실시예들과 관련되며, 기재에 수동으로 적용된 실시예 10과 비교예 1의 열 계면 재료의 비교를 나타낸다.
도 13은 실시예들과 관련되며, 기재 상에 스크린 인쇄된 비교예 2의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 14는 실시예들과 관련되며, 기재 상에 스크린 인쇄된 실시예 11의 열 계면 재료를 나타낸다.
도 15는 실시예들과 관련되며, 비교예 1, 실시예 2, 실시예 3, 및 실시예 5의 열 임피던스를 나타낸다.
도 16은 실시예들과 관련되며, 비교예 1 및 실시예 6의 열 임피던스를 나타낸다.
상응하는 도면 부호는 몇몇 도면 전체에 걸쳐 상응하는 부분을 나타낸다. 본 명세서에 기술된 예시는 본 발명의 예시적인 실시 형태를 예시하며, 그러한 예시는 어떠한 방식으로든 본 발명의 범주를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다.
A. 열 계면 재료
본 발명은 전자 구성요소로부터 멀어지게 열을 전달하는 데 유용한 열 계면 재료(TIM)에 관한 것이다. 예시적인 일 실시 형태에서, TIM은 중합체 매트릭스, 적어도 하나의 열전도성 충전제, 및 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4, 및 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 착색제를 포함한다. 다른 예시적인 실시 형태에서, TIM은 중합체 매트릭스, 적어도 하나의 열전도성 충전제, 및 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4, 및 화학식 I의 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 착색제를 포함한다.
일부 실시 형태에서, TIM은 선택적으로 하기 성분들 중 하나 이상을 포함한다: 커플링제, 산화방지제, 상 변화 재료, 이온 제거제(ion scavenger) 및 기타 첨가제.
하기에 제시된 실시예에서 예시되는 바와 같이, 열 계면 재료 내에 특정 안료를 포함시키는 것은 열적 특성에 유의하게 영향을 미치지 않고서 열 계면 재료에 구별가능한 색상을 제공하였다.
1. 중합체
TIM은 중합체, 예컨대 탄성중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 중합체는 실리콘 고무, 실록산 고무, 실록산 공중합체, 또는 다른 적합한 실리콘-함유 고무를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 중합체는 포화 또는 불포화 탄화수소 고무 화합물을 포함하는 하나 이상의 탄화수소 고무 화합물을 포함한다.
예시적인 포화 고무에는 에틸렌-프로필렌 고무(EPR, EPDM), 폴리에틸렌/부틸렌, 폴리에틸렌-부틸렌-스티렌, 폴리에틸렌-프로필렌-스티렌, 수소화 폴리알킬디엔 "모노-올"(예컨대, 수소화 폴리부타디엔 모노-올, 수소화 폴리프로파디엔 모노-올, 수소화 폴리펜타디엔 모노-올), 수소화 폴리알킬디엔 "다이올"(예컨대, 수소화 폴리부타디엔 다이올, 수소화 폴리프로파디엔 다이올, 수소화 폴리펜타디엔 다이올) 및 수소화 폴리아이소프렌, 폴리올레핀 탄성중합체, 및 이들의 블렌드(blend)가 포함된다. 일부 실시 형태에서, 중합체는 수소화 폴리부타디엔 모노-올이다.
예시적인 불포화 고무에는 폴리부타디엔, 폴리아이소프렌, 폴리스티렌-부타디엔 및 이들의 블렌드, 또는 포화 및 불포화 고무 화합물의 블렌드가 포함된다.
TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 1 중량%, 2 중량%, 5 중량%, 6 중량%, 7 중량%, 8 중량%만큼 적은 양으로, 10 중량%, 20 중량%, 25 중량%, 50 중량% 이상만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 1 중량% 내지 50 중량%, 1 중량% 내지 10 중량%, 또는 1 중량% 내지 5 중량% 내의 양으로 하나 이상의 중합체를 포함한다.
2. 열전도성 충전제
TIM은 하나 이상의 열전도성 충전제를 포함한다. 예시적인 열전도성 충전제는 금속, 합금, 비금속, 금속 산화물, 금속 질화물, 및 세라믹, 및 이들의 조합을 포함한다. 예시적인 금속에는 알루미늄, 구리, 은, 아연, 니켈, 주석, 인듐, 납, 은 코팅된 금속, 예컨대 은 코팅된 구리 또는 은 코팅된 알루미늄, 금속 코팅된 탄소 섬유, 및 니켈 코팅된 섬유가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 예시적인 비금속에는 탄소, 흑연, 탄소 나노튜브, 탄소 섬유, 그래핀, 분말형 다이아몬드, 유리, 실리카, 질화규소, 및 붕소 코팅된 입자가 포함되지만 이로 한정되지 않는다. 예시적인 금속 산화물, 금속 질화물 및 세라믹에는 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 산화아연, 및 산화주석이 포함되지만 이로 한정되지 않는다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 열전도성 충전제는 복수의 입자로서 제공된다. 평균 입자 직경(D50)이 입자 크기를 측정하는 데 일반적으로 사용된다. 예시적인 입자는, 예를 들어, 평균 입자 직경이 10 nm, 20 nm, 50 nm, 0.1 마이크로미터, 0.2 마이크로미터, 0.5 마이크로미터, 1 마이크로미터, 2 마이크로미터, 3 마이크로미터만큼 작거나, 5 마이크로미터, 8 마이크로미터, 10 마이크로미터, 12 마이크로미터, 15 마이크로미터, 20 마이크로미터, 25 마이크로미터, 50 마이크로미터, 100 마이크로미터만큼 크거나, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 10 nm 내지 100 마이크로미터, 0.1 마이크로미터 내지 20 마이크로미터, 또는 0.5 마이크로미터 내지 10 마이크로미터 이내이다.
일 실시 형태에서, 열전도성 충전제는 충전제 입자들 사이의 패킹 효과를 증가시키기 위해 상이한 입자 크기를 갖는다. 일부 실시 형태에서, 제1 열전도성 충전제 및 제2 열전도성 충전제는 상이한 입자 크기를 갖는 2가지 상이한 유형의 열전도성 충전제이다. 일부 실시 형태에서, 제1 열전도성 충전제 및 제2 열전도성 충전제는 동일한 열전도성 충전제이지만, 상이한 입자 크기를 갖는다.
예시적인 일 실시 형태에서, TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 50 중량%, 60 중량%, 75 중량%만큼 적은 총량으로, 80 중량%, 85 중량%, 90 중량%, 95 중량%, 97 중량%만큼 많은 총량으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 50 중량% 내지 97 중량%, 80 중량% 내지 95 중량%, 또는 85 중량% 내지 95 중량% 내의 총량으로 하나 이상의 열전도성 충전제를 포함한다.
3. 착색제
TIM은 착색제, 예컨대 유기 안료 및 무기 안료와 유기 염료를 포함한다. 예시적인 유기 안료에는, 스위스 무텐츠 소재의 클래리언트 인터내셔널 리미티드(Clariant International Ltd)로부터의 청색 색조 벤즈이미다졸론 안료 노보펌 카르민(Novoperm Carmine) HF3C와 같은 벤즈이미다졸론이 포함된다. 예시적인 무기 안료에는 카본 블랙 및 철계 화합물이 포함된다. 예시적인 철계 화합물에는 산화철 화합물, 예컨대 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4 및 이들의 조합이 포함된다. 예시적인 유기 염료에는 벤조[kl]티옥산텐-3,4-다이카르복스이미드,N-옥타데실-(8CI); 벤조티옥산텐-3,4-다이카르복실산-N-스테아릴이미드가 포함된다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, 및 Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는 무기 안료이다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 착색제는 유기 안료이다. 더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기 안료이다.
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 I의 유기 안료이며, 이는 피그먼트 레드(pigment red) 176으로도 알려져 있고 CAS 번호 12225-06-8을 갖는다.
[화학식 I]
Figure pct00017
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 II의 유기 안료이며, 이는 칼슘 비스[4-[[1-[[(2-메틸페닐)아미노]카르보닐]-2-옥소프로필]아조]-3-니트로벤젠설포네이트로도 알려져 있고 CAS 번호 12286-66-7을 갖는다.
[화학식 II]
Figure pct00018
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 III의 유기 안료이며, 이는 다이에틸 4,4'-[(3,3'-다이클로로[1,1'-바이페닐]-4,4'-다이일)비스(아조)]비스[4,5-다이하이드로-5-옥소-1-페닐-1h-피라졸-3-카르복실레이트]로도 알려져 있고 CAS 번호 6358-87-8을 갖는다.
[화학식 III]
Figure pct00019
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 IV의 유기 안료이며, 이는 2,2'-[(3,3'-다이클로로[1,1'-바이페닐]-4,4'-다이일)비스(아조)]비스[N-(2,4-다이메틸페닐)-3-옥소-부탄아미드로도 알려져 있고 CAS 번호 5102-83-0을 갖는다.
[화학식 IV]
Figure pct00020
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 V의 유기 안료이며, 이는 (29H, 31H-프탈로시아니나토(2-)-N29,N30,N31,N32)구리로도 알려져 있고 CAS 번호 147-14-8을 갖는다.
[화학식 V]
Figure pct00021
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 VI의 유기 안료이며, 이는 브릴리언트그린프탈로시아닌으로도 알려져 있고 CAS 번호 1328-53-6을 갖는다.
[화학식 VI]
Figure pct00022
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 VII의 유기 안료이며, 이는 9,19-다이클로로-5,15-다이에틸-5,15-다이하이드로-다이인돌로[2,3-c: 2',3'-n]트라이페노다이옥사진으로도 알려져 있고 CAS 번호 6358-30-1을 갖는다.
[화학식 VII]
Figure pct00023
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 VIII의 유기 안료이며, 이는 5,12-다이하이드로퀸[2,3-B]아크리딘-7,14-다이온;5,12-다이하이드로퀴노[2,3-b]아크리딘-7,14-다이온으로도 알려져 있고 CAS 번호 1047-16-1을 갖는다.
[화학식 VIII]
Figure pct00024
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 IX의 유기 안료이며, 이는 2,9-비스(3,5-다이메틸페닐)안트라[2,1,9-def:6,5,10-d'e'f']다이아이소퀴놀린-1,3,8,10(2h,9h)-테트론으로도 알려져 있고 CAS 번호 4948-15-6을 갖는다.
[화학식 IX]
Figure pct00025
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 X의 유기 안료이며, 이는 4,4'-다이아미노-[1,1'-바이안트라센]-9,9',10,10'-테트라온 또는 피그먼트 레드 177로도 알려져 있고 CAS 번호 4051-63-2를 갖는다.
[화학식 X]
Figure pct00026
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 XI의 유기 안료이며, 이는 3,3'-[(2-메틸-1,3-페닐렌)다이이미노]비스[4,5,6,7-테트라클로로-1H-아이소인돌-1-온]으로도 알려져 있고 CAS 번호 5045-40-9를 갖는다.
[화학식 XI]
Figure pct00027
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 XII의 유기 안료이며, 이는 칼슘 비스[4-[[1-[[(2-클로로페닐)아미노]카르보닐]-2-옥소프로필]아조]-3-니트로벤젠설포네이트]로도 알려져 있고 CAS 번호 71832-85-4를 갖는다.
[화학식 XII]
Figure pct00028
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 XIII의 유기 안료이며, 이는 3,4,5,6-테트라클로로-N-[2-(4,5,6,7-테트라클로로-2,3-다이하이드로-1,3-다이옥소-1H-인덴-2-일)-8-퀴놀릴]프탈이미드로도 알려져 있고 CAS 번호 30125-47-4를 갖는다.
[화학식 XIII]
Figure pct00029
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 XIV의 유기 안료이며, 이는 [1,3-다이하이드로-5,6-비스[[(2-하이드록시-1-나프틸)메틸렌]아미노]-2H-벤즈이미다졸-2-오나토(2-)-N5,N6,O5,O6]니켈로도 알려져 있고 CAS 번호 42844-93-9를 갖는다.
[화학식 XIV]
Figure pct00030
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 XV(여기서, 각각의 R은 독립적으로 수소, 알킬, 아릴, 및 할로겐으로 이루어진 군으로부터 선택됨)의 유기 안료이며, 이는 피그먼트 레드 279로도 알려져 있고 CAS 번호 832743-59-6을 갖는다. 더욱 더 특정한 실시 형태에서, 각각의 R은 독립적으로 수소, C1-C6 알킬, 페닐, 및 할로겐으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 다른 더욱 특정한 실시 형태에서, 각각의 R은 염소이고, 더욱 더 특히, 각각의 R은 7-클로로이다.
[화학식 XV]
Figure pct00031
더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 하기 화학식 XVI의 유기 안료이며, 이는 염기-가수분해된, 피리미도[5,4-g]프테리딘-2,4,6,8-테트라민, 4-메틸벤젠설포네이트로도 알려져 있고 CAS 번호 346709-25-9를 갖는다.
[화학식 XVI]
Figure pct00032
하나의 더 특정 실시 형태에서, 착색제는 α-Fe2O3, 예컨대 바이 얀(BAI YAN)으로부터 입수가능한 아이언 레드(Iron Red)이다. 다른 더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는α-Fe2O3·H2O, 예컨대 바이 얀으로부터 입수가능한 아이언 옐로(Iron Yellow)이다. 또 다른 더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 Fe3O4, 예컨대 바이 얀으로부터 입수가능한 아이언 블루(Iron Blue)이다. 또 다른 더욱 특정한 실시 형태에서, 착색제는 화학식 C32H24N6O5를 갖는 화학식 I의 안료, 예컨대 스위스 무텐츠 소재의 클래리언트 인터내셔널 리미티드로부터 입수가능한 노보펌 카르민 HF3C이다.
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은, 예를 들어, 착색제가 없는 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 0.1 중량%, 0.5 중량%, 1 중량%, 1.5 중량%만큼 적은 양으로, 2 중량%, 5 중량%, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대, 0.1 중량% 내지 10 중량%, 0.5 중량% 내지 2 중량%, 또는 5 중량% 내지 20 중량% 내의 양으로 착색제를 포함한다.
4. 커플링제
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은 하나 이상의 커플링제를 포함한다. 예시적인 커플링제에는 유기금속 화합물, 예컨대 티타네이트 커플링제 또는 지르코네이트 커플링제, 및 유기 화합물, 예컨대 실란 커플링제가 포함된다. 예시적인 커플링제에는 티타늄 IV 2,2 (비스 2-프로페놀라토메틸)부타놀라토, 트리스(다이옥틸)파이로포스파토-O; 지르코늄 IV 2,2 (비스 2-프로페놀라토메틸)부타놀라토, 트리스(다이아이소옥틸)파이로포스파토-O; 1 몰의 다이아이소옥틸 포스파이트와의 티타늄 IV 2-프로파놀라토, 트리스(다이옥틸)-파이로포스파토-O) 부가물; 티타늄 IV 비스(다이옥틸)파이로포스파토-O, 옥소에틸렌다이올라토, (부가물), 비스(다이옥틸) (하이드로겐)포스파이트-O; 티타늄 IV 비스(다이옥틸)파이로포스파토-O, 에틸렌다이올라토 (부가물), 비스(다이옥틸)하이드로겐 포스파이트; 및 지르코늄 IV 2,2-비스(2-프로페놀라토메틸)부타놀라토, 사이클로 다이[2,2-(비스 2-프로페놀라토메틸) 부타놀라토], 파이로포스파토-O, O가 포함된다.
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 0.1 중량%, 0.5 중량%, 0.67 중량%, 0.75 중량%만큼 적은 양으로, 1 중량%, 1.5 중량%, 2 중량%, 5 중량%, 10 중량%만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 0.1 중량% 내지 10 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 또는 0.5 중량% 내지 1 중량% 내의 양으로 하나 이상의 커플링제를 포함한다.
5. 산화방지제
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은 하나 이상의 산화방지제를 포함한다. 예시적인 산화방지제에는 페놀 유형 산화방지제, 아민 유형 산화방지제, 또는 임의의 다른 적합한 유형의 산화방지제, 또는 이들의 조합이 포함된다. 페놀 또는 아민 유형 산화방지제는 또한 입체 장애 페놀 또는 아민 유형 산화방지제일 수 있다. 예시적인 페놀 유형 산화방지제에는 옥타데실 3-(3,5-다이-(tert)-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트가 포함된다. 예시적인 아민 유형 산화방지제에는 2,6-다이-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트라이아진-2-일아미노)페놀이 포함된다. 예시적인 입체 장애 산화방지제에는 입체 장애 황 함유 페놀 산화방지제가 포함된다. 예시적인 산화방지제에는 바스프(BASF)로부터 입수가능한 이르가녹스(Irganox)(등록상표) 산화방지제가 포함된다.
이온 제거제 및 산화방지제 둘 모두는 TIM의 산화적 분해를 감소시키지만, 이온 제거제는 금속 이온을 착물 내에 포획하고 결합시켜, 금속 이온이 더 이상 순 전하를 갖지 않고 효과적으로 도 2b의 금속-촉매 반응에 참여할 수 없게 함으로써 기능하는 것으로 여겨진다. 대조적으로, 산화방지제는 일반적으로 전자를 도 2a의 라디칼과 같은 산화제로 전달함으로써 기능하는 것으로 여겨진다.
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 0.05 중량%, 0.1 중량%, 0.5 중량%, 1 중량%만큼 적은 양으로, 1.5 중량%, 2 중량%, 5 중량%, 10 중량%만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 0.1 중량% 내지 10 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 또는 0.5 중량% 내지 1 중량% 내의 양으로 하나 이상의 산화방지제를 포함한다.
6. 상 변화 재료
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은 하나 이상의 상 변화 재료를 포함한다. 상 변화 재료는 TIM이 사용될 전자 장치의 일부분의 작동 온도 이하의 융점 또는 융점 범위를 갖는 재료이다. 예시적인 상 변화 재료는 왁스이다. 다른 예시적인 상 변화 재료에는 저융점 합금, 예컨대 우드 메탈(Wood's metal), 필드 메탈(Field's metal), 또는 융점이 약 20℃ 내지 90℃인 금속 또는 합금이 포함된다.
일부 실시 형태에서, 상 변화 재료는 상 변화 온도가 20℃, 30℃, 40℃, 45℃ 50℃만큼 낮거나, 60℃, 70℃, 80℃, 90℃, 100℃, 110℃만큼 높거나, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위 이내이다. 일부 더 특정한 실시 형태에서, 상 변화 재료는 상 변화 온도가 30℃, 40℃, 45℃만큼 낮거나, 50℃, 60℃, 70℃만큼 높거나, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위 이내이다.
예시적인 왁스에는 폴리에틸렌(PE) 왁스, 파라핀 왁스, AC-1702, 폴리에틸렌 왁스, AC-430, 에틸렌-비닐 아세테이트 왁스의 공중합체, 및 AC-6702, 산화 폴리에틸렌 왁스(각각은 허니웰 인터내셔널 인크.(Honeywell International Inc.)로부터 입수가능함), 폴리테트라플루오르에틸렌과 블렌딩된 폴리에틸렌 왁스, 예컨대 난징 티안시 뉴 머티리얼 테크놀로지스(Nanjing Tianshi New Material Technologies)로부터 입수가능한 PEW-0602F 왁스, 더 인터내셔널 그룹, 인크.(The International Group, Inc.)로부터 입수가능한 TAC 왁스, 및 항저우 루르 테크(Hangzhou Ruhr Tech)로부터 입수가능한 RT44HC가 포함된다.
TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 0.5 중량%, 1 중량%, 2 중량%, 3 중량%, 5 중량%, 10 중량%만큼 적은 양으로, 20 중량%, 25 중량%, 50 중량% 이상만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 0.5 중량% 내지 50 중량%, 1 중량% 내지 10 중량%, 또는 1 중량% 내지 5 중량% 내의 양으로 하나 이상의 상 변화 재료를 포함한다.
7. 이온 제거제
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은 하나 이상의 이온 제거제를 포함한다. 예시적인 이온 제거제에는 질소 함유 착화제, 인 함유 착화제, 및 하이드록실 카르복실산계 착화제가 포함된다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 이온 제거제는 산 아미드 화합물, 예컨대 하이드라지드 또는 다이하이드라지드로부터 선택된다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 이온 제거제는 트라이아졸 화합물, 테트라졸 화합물, 트라이아젠 화합물, 옥사미드 화합물, 또는 말론아미드 화합물로부터 선택된다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 이온 제거제는 데카메틸렌다이카르복실산 다이살리실로일하이드라지드; 3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4-트라이아졸; 및 2',3-비스[[3-[3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시페닐]프로피오닉]]프로피오닐 하이드라지드로부터 선택된다.
다른 더욱 특정한 실시 형태에서, 이온 제거제는 하기 화합물 또는 이들의 조합 중 임의의 것에 따른 화합물이다: N-살리실리덴-N'살리실로일 하이드라지드, 옥살릴 비스(벤질리덴하이드라지드), N,N'-비스(살리실로일)하이드라진, 3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4-트라이아졸, 2,2'-옥사미도 비스[에틸 3-(3,5-다이-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-비스(살리실리덴) 에틸렌다이아민, 옥사닐리드, 메틸말론산 다이아닐리드, N-포르밀 -N'-살리실로일 하이드라진, 데카메틸렌다이카르복실산 다이살리실로일하이드라지드, 및 비스(2,6-다이-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨-다이포스파이트.
TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 0.1 중량%, 0.2 중량%, 0.5 중량%, 1 중량%만큼 적은 양으로, 1.5 중량%, 2 중량%, 5 중량%, 10 중량%만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 0.1 중량% 내지 10 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 또는 0.5 중량% 내지 1 중량% 내의 양으로 하나 이상의 이온 제거제를 포함한다.
8. 기타 첨가제
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은 하나 이상의 추가 첨가제를 포함한다. 예시적인 첨가제에는 가교결합제, 예컨대 알킬화 멜라민 포름알데하이드 수지, 및 안료가 포함된다.
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은, 예를 들어, TIM의 총 중량을 기준으로, 0.1 중량%, 0.5 중량%, 1 중량%만큼 적은 양으로, 1.5 중량%, 2 중량%, 5 중량%, 10 중량%만큼 많은 양으로, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 0.1 중량% 내지 10 중량%, 0.1 중량% 내지 2 중량%, 또는 0.5 중량% 내지 1 중량% 내의 양으로 하나 이상의 첨가제를 포함한다.
9. 열 계면 재료의 예시적인 특성
일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 착색제를 포함하는 열 계면 재료는 TIM(18)(도 1)을 기재(12)(예컨대, 칩(12))와 시각적으로 구별하는 색상을 갖는다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 착색제를 포함하는 열 계면 재료는, 착색제를 포함하지 않는 유사한 열 계면 재료의 열 특성과 대략 동일한 열 특성, 예컨대 열전도도 및 열 임피던스를 갖는다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 착색제를 포함하는 열 계면 재료는 열전도도가 1 W/m.K 이상이다. 예시적인 열전도도 시험 방법 표준은 ASTM D5470이다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 착색제를 포함하는 열 계면 재료는, 예를 들어, 열 임피던스가 0.05℃·㎠/W, 0.1℃·㎠/W, 0.15℃·㎠/W, 0.2℃·㎠/W만큼 작거나, 0.25℃·㎠/W, 0.25℃·㎠/W, 0.3℃·㎠/W, 0.35℃·㎠/W만큼 크거나, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 0.05℃·㎠/W 내지 0.35℃·㎠/W, 0.15℃·㎠/W 내지 0.3℃·㎠/W, 또는 0.2℃·㎠/W 내지 0.3℃·㎠/W 이내이다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 착색제를 포함하는 열 계면 재료는 아이소파라핀계 유체와 같은 용매와 조합되어 분배가능한 열 계면 재료를 형성한다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 분배가능한 열 계면 재료는, 예를 들어, 용매가 없는 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 1 중량%, 2 중량%, 5 중량%만큼 적은 양, 10 중량%, 15 중량%, 20 중량%만큼 많은 양, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위, 예컨대 1 중량% 내지 20 중량% 또는 5 중량% 내지 10 중량% 내의 양의 용매를 포함한다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 분배가능한 열 계면 재료는 점도가 실온에서 10 Pa.s 내지 100,000 Pa.s의 범위, 또는 더욱 특히 100 Pa.s 내지 10,000 Pa.s의 범위이다. 예시적인 점도 시험 방법 표준은 DIN 53018이다. 특정한 일 실시 형태에서, 점도는 브룩필드 유량계(Brookfield Rheometer)에 의해 전단 속도 2 s-1로 시험된다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 전술된 바와 같은 분배가능한 열 계면 재료는 분배 속도가 1 g/min 내지 1000 g/min의 범위, 또는 더욱 특히 10 g/min 내지 100 g/min의 범위이다. 특정한 일 실시 형태에서, 분배 속도는 0.1 인치 직경의 분배 헤더 개구(dispense header opening)를 갖는 10 ml 주사기로 0.6 MPa 압력 하에서 시험된다.
B. 열 계면 재료를 형성하는 방법
일부 예시적인 실시 형태에서, TIM은 가열된 혼합기 내에서 개별 성분들을 조합하고 그 조성물을 함께 블렌딩함으로써 제조된다.
일부 예시적인 실시 형태에서, 이어서 TIM은 25℃, 50℃, 75℃, 80℃만큼 낮거나, 100℃, 125℃, 150℃, 170℃만큼 높거나, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위 내의 온도에서 베이킹된다. 일부 예시적인 실시예에서, TIM은 0.5분, 1분, 30분, 1시간, 2시간만큼 짧은 동안, 8시간, 12시간, 24시간, 36시간, 48시간만큼 긴 동안, 또는 전술한 값들 중 임의의 2개의 값들 사이로 정의되는 임의의 범위 이내 동안 베이킹된다. 예시적인 베이킹 조건은 80℃에서 30분 동안이다.
C. 열 계면 재료를 이용하는 응용
다시 도 1을 참조하면, 일부 예시적인 실시 형태에서, 안료 또는 염료를 포함하는 열 계면 재료는 TIM(18)으로 나타낸 바와 같이 전자 구성요소(12)와 열 확산기(14) 사이에 TIM 1로서 위치된다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 안료 또는 염료를 포함하는 열 계면 재료는 TIM(20)으로 나타낸 바와 같이 열 확산기(14)와 히트 싱크(16) 사이에 TIM 2로서 위치된다. 일부 예시적인 실시 형태에서, 안료 또는 염료를 포함하는 열 계면 재료는 전자 구성요소(12)와 히트 싱크(16) 사이에 (도시하지 않은) TIM 1.5로서 위치된다.
실시예
표 1에 제공된 제형에 따라 열 계면 재료를 제조하였다.
[표 1]
Figure pct00033
사용된 탄성중합체는 크라톤(Kraton) 탄성중합체(하이드록실-종결된 에틸렌 부틸렌 공중합체, 특수 모노-올)였다. 제1 왁스는 약 45℃의 융점을 갖는 미정질 왁스였다. 제2 왁스는 무정형 저밀도 폴리에틸렌 단일중합체였다. 커플링제는 티타늄계 커플링제였다. 열전도성 충전제는 입자 크기가 1 마이크로미터 초과인 알루미늄 입자였다. 가교결합제는 사이멜(Cymel) 알킬화 멜라민 포름알데하이드 수지였다.
각각의 비교예를 제조하기 위하여, 가열된 혼합기에서 탄성중합체 왁스 및 산화방지제를 조합하고, 조합물이 용융되고 실질적으로 균질한 외관을 가질 때까지 블렌딩하였다. 이어서 커플링제, 열전도성 충전제, 및 가교결합제를 첨가하였는데, 각각의 첨가 후에는 실질적으로 균질한 외관이 달성될 때까지 혼합물을 블렌딩하였다. 최종 제형을 아이소파르-HP(isopar-HP) 용매에 첨가하였는데, 이 용매는 총 혼합물 중량의 9 중량%를 구성하였다. 최종 조합물은 균질한 외관을 가졌다.
도 2a 및 도 2b는 종이 및 마그네슘 알루미늄 합금 기재 상에 0.5 mm로 스크린 인쇄된 비교예 1의 열 계면 재료를 나타낸다. 도 13은 기재 상에 스크린 인쇄된 비교예 2의 열 계면 재료를 나타낸다.
표 2에 따른 착색제를 100 그램의 비교예 1에 첨가함으로써 실시예 1 내지 실시예 10을 제조하였다. 이어서, 각각의 혼합물을 3000 rpm(분당 회전수)으로 5분 동안 스피드 믹서로 교반하였다. 착색제를 100 그램의 비교예 2에 첨가함으로써 실시예 11을 제조하였다. 이어서, 혼합물을 34 rpm(분당 회전수)으로 60분 동안 스피드 믹서로 교반하였다. 이어서, 생성된 페이스트를 기재 상에 스크리닝하였다. 실시예 1 내지 실시예 10을 비교예 1과 시각적으로 비교하였고, 실시예 11을 임의의 색상 구별성에 대해 비교예 2와 시각적으로 비교하였다. 결과가 도 3a 내지 도 12c 및 도 14에 나타나 있으며, 하기 표 2에 요약되어 있다.
[표 2]
Figure pct00034
실시예 1에서, 첨가한 착색제는, 95 중량%가 35 μm 스크린을 통과하도록 하는 입자 크기를 갖는, 구오야오 그룹 케미칼 리에이전트 컴퍼니, 리미티드(Guoyao Group Chemical Reagent Co., Ltd.)에 의해 공급되는 카본 블랙이었다. 표 2 및 도 3a 내지 도 3c에 나타낸 바와 같이, 카본 블랙의 첨가는 비교예 1과 실시예 1 사이에서 유의하게 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
실시예 2에서, 첨가한 착색제는 상하이 바이얀 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드(Shanghai Baiyan Industrial Co., Ltd.)에 의해 공급되는 α-Fe2O3이었다. 표 2 및 도 4a 내지 도 4c에 나타낸 바와 같이, 무기 아이언 레드 안료의 첨가는 비교예 1과 실시예 2 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하였다.
실시예 3에서, 첨가한 착색제는 상하이 바이얀 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드 및 시노팜 케미칼 리젠트 컴퍼니 리미티드(Sinopharm Chemical Regent Co.)에 의해 공급되는 α-Fe2O3·H2O였다. 표 2 및 도 5a 내지 도 5c에 나타낸 바와 같이, 무기 아이언 옐로 안료의 첨가는 비교예 1과 실시예 3 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하였다.
실시예 4에서, 첨가한 착색제는 상하이 바이얀 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드에 의해 공급되는 α-Fe2O3·H2O와 Fe3O4의 혼합물이었다.표 2 및 도 6a 내지 도 6c에 나타낸 바와 같이, 무기 아이언 그린 안료의 첨가는 비교예 1과 실시예 4 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
실시예 5에서, 첨가한 착색제는 상하이 바이얀 인더스트리얼 컴퍼니 리미티드 및 시노팜 케미칼 리젠트 컴퍼니 리미티드에 의해 공급되는 Fe3O4였다. 표 2 및 도 7a 내지 도 7c에 나타낸 바와 같이, 무기 아이언 블루 안료의 첨가는 비교예 1과 실시예 5 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하였다.
실시예 6에서, 첨가한 착색제는 클래리언트 컴퍼니(Clariant Co.)에 의해 공급되는 노보펌 카르민 H3FC였다. 표 2 및 도 8a 내지 도 8c에 나타낸 바와 같이, 유기 적색 안료의 첨가는 비교예 1과 실시예 6 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하였다.
비교예 7에서, 첨가한 착색제는 클래리언트 컴퍼니에 의해 공급되는 솔바펌 레드(Solvaperm Red) PFS였다. 표 2 및 도 9a 내지 도 9c에 나타낸 바와 같이, 유기 적색 염료의 첨가는 비교예 1과 실시예 7 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
실시예 8에서, 첨가한 착색제는 클래리언트 컴퍼니에 의해 공급되는 팻 옐로(Fat Yellow) 3G였다. 표 2 및 도 10a 내지 도 10c에 나타낸 바와 같이, 유기 황색 염료의 첨가는 비교예 1과 실시예 8 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
실시예 9에서, 첨가한 착색제는 클래리언트 컴퍼니에 의해 공급되는 팻 블루(Fat Blue) B 01이었다. 표 2 및 도 11a 내지 도 11c에 나타낸 바와 같이, 유기 청색 염료의 첨가는 비교예 1과 실시예 9 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
실시예 10에서, 첨가한 착색제는 클래리언트 컴퍼니에 의해 공급되는 솔바펌 레드 바이올렛(Solvaperm Red Violet) R이었다. 표 2 및 도 12a 내지 도 12c에 나타낸 바와 같이, 유기 자주색 염료의 첨가는 비교예 1과 실시예 10 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
실시예 11에서, 첨가한 착색제는, 95 중량%가 35 μm 스크린을 통과하도록 하는 입자 크기를 갖는, 구오야오 그룹 케미칼 리에이전트 컴퍼니, 리미티드에 의해 공급되는 카본 블랙이었다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 카본 블랙의 첨가는 도 13에 나타낸 바와 같은 비교예 2와 도 14에 나타낸 바와 같은 실시예 11 사이에서 인간의 눈으로 감지되는 바와 같이 시각적으로 유의한 검출가능한 색상 차이를 야기하지 않았다.
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예 2, 실시예 3, 실시예 5, 및 실시예 6에 사용된 바와 같은 착색제 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, 및 Fe3O4, 및 화학식 I 중 임의의 것을 포함하는 제형은, 착색제를 포함하지 않는 비교예 1과 비교하여 색상 구별성을 나타내었다. 실시예 1, 실시예 4, 및 실시예 7 내지 실시예 11에서와 같이 나머지 착색제로 제조된 제형은 각각의 비교예와 비교하여 색 구별성을 나타내지 않았다.
다음으로 도 15 및 도 16을 참조하면, 비교예 1, 실시예 2, 실시예 3, 실시예 5, 및 실시예 6의 열 임피던스가 하기에 나타낸 표 3에 나타나 있다.
[표 3]
Figure pct00035
도 15 및 도 16에 나타난 바와 같이, 특정 착색제의 첨가는 비교예 1과 비교하여 유사한 열 임피던스를 야기하였다.
본 발명이 예시적인 설계를 갖는 것으로 기재되었지만, 본 발명은 본 발명의 사상 및 범주 내에서 추가로 변경될 수 있다. 따라서, 본 출원은 그의 일반적인 원리를 사용하는 본 발명의 임의의 변형, 사용 또는 개조를 포괄하도록 의도된다. 또한, 본 출원은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 공지된 또는 통상적인 관행의 범위 내에 있으며 첨부된 청구범위의 한계 내에 속하는 바와 같은 본 발명으로부터의 그러한 이탈(departure)을 포괄하도록 의도된다.

Claims (20)

  1. 적어도 하나의 중합체;
    적어도 하나의 열전도성 충전제; 및
    철계 무기 안료 및 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 착색제
    를 포함하는, 열 계면 재료.
  2. 제1항에 있어서, 상기 철계 무기 안료는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, 및 Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 계면 재료.
  3. 제2항에 있어서, 상기 유기 안료는 하기 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는, 열 계면 재료:
    [화학식 I]
    Figure pct00036
    ;
    [화학식 II]
    Figure pct00037
    ;
    [화학식 III]
    Figure pct00038
    ;
    [화학식 IV]
    Figure pct00039
    ;
    [화학식 V]
    Figure pct00040
    ;
    [화학식 VI]
    Figure pct00041
    ;
    [화학식 VII]
    Figure pct00042
    ;
    [화학식 VIII]
    Figure pct00043
    ;
    [화학식 IX]
    Figure pct00044
    ;
    [화학식 X]
    Figure pct00045
    ;
    [화학식 XI]
    Figure pct00046
    ;
    [화학식 XII]
    Figure pct00047
    ;
    [화학식 XIII]
    Figure pct00048
    ;
    [화학식 XIV]
    Figure pct00049
    ;
    [화학식 XV]
    Figure pct00050

    (상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 H, 알킬, 아릴 및 할로겐으로부터 선택됨); 및
    [화학식 XVI]
    Figure pct00051
    .
  4. 제3항에 있어서, 상기 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4, 및 화학식 I로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 계면 재료.
  5. 제4항에 있어서, 상기 착색제는 화학식 I의 유기 안료인, 열 계면 재료.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열 계면 재료는, 상기 착색제가 없는 상기 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 0.5 중량% 내지 2 중량%의 상기 착색제를 포함하는, 열 계면 재료.
  7. 제1항에 있어서, 상기 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O 및 Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 계면 재료.
  8. 제7항에 있어서, 상기 착색제는 Fe3O4인, 열 계면 재료.
  9. 제1항에 있어서, 상기 열 계면 재료는, 상기 착색제가 없는 상기 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 1 중량% 내지 20 중량%의 상기 착색제를 포함하는, 열 계면 재료.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 충전제는 알루미늄 입자를 포함하는, 열 계면 재료.
  11. 제10항에 있어서, 상기 알루미늄 입자는, 상기 착색제가 없는 상기 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로, 상기 열 계면 재료의 80 중량% 이상으로 포함되는, 열 계면 재료.
  12. 제1항에 있어서, 상기 열 계면 재료는 열 임피던스(thermal impedance)가 0.05℃·㎠/W 내지 0.3℃·㎠/W인, 열 계면 재료.
  13. 제1항에 있어서, 상기 열 계면 재료는, 상기 착색제가 없는 상기 열 계면 재료 100 중량%를 기준으로,
    5 중량% 내지 10 중량%의 상기 적어도 하나의 중합체;
    85 중량% 내지 95 중량%의 상기 적어도 하나의 열전도성 충전제;
    0.1 중량% 및 5 중량%의 상 변화 재료; 및
    0.5 중량% 내지 20 중량%의 상기 착색제
    를 포함하는, 열 계면 재료.
  14. 적어도 하나의 중합체;
    적어도 하나의 열전도성 충전제;
    α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4, 및 하기 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 착색제:
    [화학식 I]
    Figure pct00052
    ;
    [화학식 II]
    Figure pct00053
    ;
    [화학식 III]
    Figure pct00054
    ;
    [화학식 IV]
    Figure pct00055
    ;
    [화학식 V]
    Figure pct00056
    ;
    [화학식 VI]
    Figure pct00057
    ;
    [화학식 VII]
    Figure pct00058
    ;
    [화학식 VIII]
    Figure pct00059
    ;
    [화학식 IX]
    Figure pct00060
    ;
    [화학식 X]
    Figure pct00061
    ;
    [화학식 XI]
    Figure pct00062
    ;
    [화학식 XII]
    Figure pct00063
    ;
    [화학식 XIII]
    Figure pct00064
    ;
    [화학식 XIV]
    Figure pct00065
    ;
    [화학식 XV]
    Figure pct00066

    (상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 H, 알킬, 아릴 및 할로겐으로부터 선택됨); 및
    [화학식 XVI]
    Figure pct00067
    ; 및
    적어도 하나의 용매
    를 포함하는, 분배가능한 열 계면 재료.
  15. 제14항에 있어서, 상기 용매는 아이소파라핀계 유체인, 분배가능한 열 계면 재료.
  16. 제14항에 있어서, 상기 용매는, 상기 열 계면 재료 및 상기 용매를 포함하는 혼합물의 총 중량을 기준으로, 1 중량% 내지 20 중량%로 포함되는, 분배가능한 열 계면 재료.
  17. 제14항에 있어서, 전술된 바와 같은 상기 분배가능한 열 계면 재료는 점도가 10 Pa.s 내지 100,000 Pa.s의 범위인, 분배가능한 열 계면 재료.
  18. 제14항에 있어서, 상기 착색제는 화학식 I의 유기 안료인, 분배가능한 열 계면 재료.
  19. 제14항에 있어서, 상기 착색제는 α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O 및 Fe3O4로 이루어진 군으로부터 선택되는, 분배가능한 열 계면 재료.
  20. 히트 싱크(heat sink);
    기재(substrate);
    상기 히트 싱크와 상기 기재 사이에 위치된 열 계면 재료
    를 포함하는 전자 구성요소로서, 상기 열 계면 재료는,
    적어도 하나의 중합체;
    적어도 하나의 열전도성 충전제; 및
    α-Fe2O3, α-Fe2O3·H2O, Fe3O4, 및 하기 화학식 I 내지 화학식 XVI으로 이루어진 군으로부터 선택되는 화학식을 갖는 유기 안료로 이루어진 군으로부터 선택되는 착색제
    를 포함하는, 전자 구성요소:
    [화학식 I]
    Figure pct00068
    ;
    [화학식 II]
    Figure pct00069
    ;
    [화학식 III]
    Figure pct00070
    ;
    [화학식 IV]
    Figure pct00071
    ;
    [화학식 V]
    Figure pct00072
    ;
    [화학식 VI]
    Figure pct00073
    ;
    [화학식 VII]
    Figure pct00074
    ;
    [화학식 VIII]
    Figure pct00075
    ;
    [화학식 IX]
    Figure pct00076
    ;
    [화학식 X]
    Figure pct00077
    ;
    [화학식 XI]
    Figure pct00078
    ;
    [화학식 XII]
    Figure pct00079
    ;
    [화학식 XIII]
    Figure pct00080
    ;
    [화학식 XIV]
    Figure pct00081
    ;
    [화학식 XV]
    Figure pct00082

    (상기 식에서, 각각의 R은 독립적으로 H, 알킬, 아릴 및 할로겐으로부터 선택됨); 및
    [화학식 XVI]
    Figure pct00083
    .
KR1020197010394A 2016-10-12 2016-10-12 착색제를 포함하는 열 계면 재료 KR102666004B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/CN2016/101874 WO2018068222A1 (en) 2016-10-12 2016-10-12 Thermal interface materials including coloring agent

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190067176A true KR20190067176A (ko) 2019-06-14
KR102666004B1 KR102666004B1 (ko) 2024-05-14

Family

ID=61905079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197010394A KR102666004B1 (ko) 2016-10-12 2016-10-12 착색제를 포함하는 열 계면 재료

Country Status (9)

Country Link
EP (2) EP3839005B1 (ko)
JP (1) JP2020500225A (ko)
KR (1) KR102666004B1 (ko)
CN (1) CN109844056B (ko)
BR (1) BR112019007197A2 (ko)
MX (1) MX2019004236A (ko)
PL (1) PL3839005T3 (ko)
PT (1) PT3839005T (ko)
WO (1) WO2018068222A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210009370A (ko) * 2019-06-24 2021-01-26 후지고분시고오교오가부시끼가이샤 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106536609B (zh) 2014-07-07 2022-04-29 霍尼韦尔国际公司 具有离子清除剂的热界面材料
MY183994A (en) 2014-12-05 2021-03-17 Honeywell Int Inc High performance thermal interface materials with low thermal impedance
US10312177B2 (en) * 2015-11-17 2019-06-04 Honeywell International Inc. Thermal interface materials including a coloring agent
US10781349B2 (en) 2016-03-08 2020-09-22 Honeywell International Inc. Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers
US10501671B2 (en) 2016-07-26 2019-12-10 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11041103B2 (en) 2017-09-08 2021-06-22 Honeywell International Inc. Silicone-free thermal gel
US10428256B2 (en) 2017-10-23 2019-10-01 Honeywell International Inc. Releasable thermal gel
US11072706B2 (en) 2018-02-15 2021-07-27 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material
US11373921B2 (en) 2019-04-23 2022-06-28 Honeywell International Inc. Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU3886801A (en) * 1999-09-21 2001-04-24 Saint-Gobain Ceramics And Plastics, Inc. Thermally conductive materials in a hydrophobic compound for thermal management
CN102341474B (zh) * 2009-03-02 2014-09-24 霍尼韦尔国际公司 热界面材料及制造和使用它的方法
CN102348763B (zh) * 2009-03-16 2013-04-10 道康宁公司 导热润滑脂以及使用所述润滑脂的方法和器件
US9260645B2 (en) * 2010-02-23 2016-02-16 Laird Technologies, Inc. Thermal interface materials including thermally reversible gels
US8552101B2 (en) * 2011-02-25 2013-10-08 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof
JP5614909B2 (ja) * 2012-03-02 2014-10-29 富士高分子工業株式会社 パテ状伝熱材及びその製造方法
US20140171567A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermally conductive flame retardant polymer compositions and uses thereof
US20150125646A1 (en) * 2013-11-05 2015-05-07 Espci Innov Self-Healing Thermally Conductive Polymer Materials
KR20160122172A (ko) * 2014-02-13 2016-10-21 허니웰 인터내셔날 인코포레이티드 압축성 열전도 재료
CN104497574A (zh) * 2014-12-10 2015-04-08 深圳市博恩实业有限公司 多功能有机硅热界面材料
US20170043553A1 (en) * 2015-01-06 2017-02-16 Fuji Polymer Industries Co., Ltd. Heat-storage, thermally conductive sheet
CN105349113A (zh) * 2015-10-14 2016-02-24 文雪烽 一种导热界面材料

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210009370A (ko) * 2019-06-24 2021-01-26 후지고분시고오교오가부시끼가이샤 내열성 열전도성 조성물 및 내열성 열전도성 시트

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020500225A (ja) 2020-01-09
EP3526303A4 (en) 2020-09-09
WO2018068222A1 (en) 2018-04-19
MX2019004236A (es) 2019-07-04
PL3839005T3 (pl) 2023-11-27
EP3839005A1 (en) 2021-06-23
CN109844056B (zh) 2021-11-09
BR112019007197A2 (pt) 2019-07-02
EP3839005B1 (en) 2023-07-19
CN109844056A (zh) 2019-06-04
EP3526303A1 (en) 2019-08-21
KR102666004B1 (ko) 2024-05-14
PT3839005T (pt) 2023-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190067176A (ko) 착색제를 포함하는 열 계면 재료
US10312177B2 (en) Thermal interface materials including a coloring agent
US10781349B2 (en) Thermal interface material including crosslinker and multiple fillers
US10287471B2 (en) High performance thermal interface materials with low thermal impedance
CN104194733B (zh) 热界面材料及制造和使用它的方法
US10428257B2 (en) Thermal interface material with ion scavenger
EP2408860B1 (en) Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used
KR102487816B1 (ko) 실리콘-무함유 열 겔
TWI378952B (en) Amide-substituted silicones and methods for their preparation and use
TWI749080B (zh) 包含著色劑之熱介面材料
KR20210110631A (ko) Mgo 충전제를 함유하는 열전도성 조성물 및 상기 조성물이 사용되는 방법 및 장치
TW202233799A (zh) 熱界面材料

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant