KR20190063626A - apparatus for storaging sensor mounted wafer, which has temporature correction function - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to sensor-mounted wafer technology used for monitoring a semiconductor process and, more specifically, to a sensor-mounted wafer storage apparatus having a temperature correction function capable of guaranteeing the reliability of sensing information of a sensor-mounted wafer. The sensor-mounted wafer storage apparatus has a temperature correction function for correcting a temperature value sensed by a sensor-mounted wafer including a temperature sensor. According to the present invention, the storage apparatus includes: a heater applying heat to the inside in which the sensor-mounted wafer is stored; and a controller setting an error between a preset reference temperature value and a temperature value, which is obtained as the sensor-mounted wafer senses the heat applied from the heater, as a temperature correction value for the sensor-mounted wafer. The controller corrects a temperature value sensed by the sensor-mounted wafer in a chamber during a process by using the temperature correction value.

Description

온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치{apparatus for storaging sensor mounted wafer, which has temporature correction function}[0001] The present invention relates to a sensor mounting wafer having a temperature correction function,

본 발명은 반도체공정 모니터링에 사용되는 센서 장착 웨이퍼 기술에 관한 것으로, 특히 센서 장착 웨이퍼의 센싱 정보에 대한 신뢰성을 보장해 줄 수 있도록 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a sensor mounting wafer technique used for semiconductor process monitoring, and more particularly, to a sensor mounting wafer holding device having a temperature correction function to ensure reliability of sensing information of a sensor mounting wafer.

반도체 제조에는 일반적으로 광학, 증착과 성장, 식각 공정 등 다수의 공정을 거친다.Semiconductor fabrication typically involves a number of processes, including optical, deposition, growth, and etching processes.

반도체 제조 공정에는 각 공정에서 공정 조건과 장비의 작동 상태를 주의 깊게 모니터링해야 한다. 예를 들면, 챔버나 웨이퍼의 온도, 가스 주입 상태, 압력 상태 또는 플라스마 밀도나 노출 거리 등을 제어하면서 최적의 반도체 수율을 위해 정밀한 모니터링이 필수적이다.The semiconductor manufacturing process requires careful monitoring of process conditions and operating conditions of the equipment in each process. For example, precise monitoring is essential for optimum semiconductor yield while controlling chamber, wafer temperature, gas injection, pressure, or plasma density or exposure distance.

온도, 플라즈마, 압력, 유량 및 가스 등과 관련된 공정 조건에 오차가 발생하거나 장비가 오동작 하는 경우에는 불량이 다수 발생하여 전체 수율에 치명적이다. When errors occur in process conditions related to temperature, plasma, pressure, flow rate, and gas, or when the equipment malfunctions, many defects occur and are fatal to the overall yield.

한편, 종래 기술에서는 반도체 제조에서 챔버 내의 공정 조건을 간접적으로 측정하였으나 반도체 수율 향상을 위해 챔버의 내부 조건이나 그 챔버에 로딩된 웨이퍼의 상태 등을 직접 측정하기 위한 연구가 계속되었다. 그 중 하나가 웨이퍼의 온도 센싱 기술로 SOW(Sensor On Wafer)가 소개되었다.Meanwhile, in the prior art, although the process conditions in the chambers are indirectly measured in the semiconductor manufacturing process, studies have been continued to directly measure the internal conditions of the chambers and the states of the wafers loaded in the chambers in order to improve the semiconductor yield. One of them is SOW (Sensor On Wafer) introduced by the temperature sensing technology of wafers.

SOW(Sensor On Wafer)는 테스트용 웨이퍼 상에 온도센서를 장착하고, 각각의 온도센서를 이용하여 반도체 제조 공정에서의 온도를 챔버 내에서 직접 센싱하였다.The sensor on wafer (SOW) was equipped with a temperature sensor on a test wafer, and the temperature in the semiconductor manufacturing process was directly sensed in the chamber using each temperature sensor.

SOW를 이용함에 있어서 정밀한 모니터링이 필수적인데, 온도센서에 의해 센싱된 온도 값이 정확한지에 대한 문제가 제기된다. 온도센서에 의해 센싱된 온도 값에 오차가 발생한다면 반도체 제조 공정에 치명적인 악영향을 줄 수 있다. 따라서, 센서 장착 웨이퍼에 이미 장착된 온도센서가 센싱 능력이 저하된 경우라도 보정을 통해 정확성을 보장해 주는 것이 필수적이다.Precision monitoring is essential in using the SOW, but there is a question as to whether the temperature value sensed by the temperature sensor is correct. If an error occurs in the temperature value sensed by the temperature sensor, the semiconductor manufacturing process may be adversely affected. Therefore, even if the temperature sensor already mounted on the sensor mounting wafer is degraded in sensing ability, it is essential to ensure accuracy through correction.

한편, 종래 기술에서는 한번 장착된 온도센서는 교체가 불가능하기 때문에 온도센서에 의해 센싱된 온도 값에 오차가 발생하는 것으로 확인되면, 온도센서만 불량임에도 불구하고 센서 장착 웨이퍼 전체를 사용할 수 없게 되어 경제적인 손실이 발생하였다. On the other hand, in the prior art, once the temperature sensor once mounted is found to be error-free, it is impossible to use the entire sensor-mounted wafer even though only the temperature sensor is defective. Loss occurred.

본 발명의 목적은 상기한 점을 감안하여 안출한 것으로, 특히 SOW(Sensor On Wafer)와 같은 센서 장착 웨이퍼에 장착된 온도센서의 불량 시에도 센싱 온도의 보정을 통해 센서 장착 웨이퍼의 센싱 능력을 보장해 주는 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in consideration of the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a sensor mounting apparatus capable of inspecting a sensor mounting wafer by correcting a sensing temperature even when a temperature sensor mounted on a sensor mounting wafer, And a sensor-mounted wafer storage device having a temperature compensation function.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치의 특징은, 온도센서를 구비한 센서 장착 웨이퍼가 센싱한 온도 값을 보정하기 위한 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치에 있어서, 상기 센서 장착 웨이퍼가 보관되는 내부로 열을 인가하는 히터; 그리고 미리 설정된 기준 온도 값과 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 히터로부터 인가된 열을 센싱한 온도 값의 오차를 상기 센서 장착 웨이퍼의 온도 보정 값으로 설정하는 제어기를 포함하되, 상기 제어기는 상기 온도 보정 값을 사용하여 상기 센서 장착 웨이퍼가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정하는 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a sensor-equipped wafer storage apparatus having a temperature correction function, including a sensor mounting wafer having a temperature sensor, a sensor mounting wafer having a temperature correction function for correcting a temperature sensed by the sensor mounting wafer, A storage device comprising: a heater for applying heat to the interior of a sensor-mounted wafer; And a controller for setting an error between a preset reference temperature value and a temperature value obtained by sensing the heat applied from the heater by the sensor mounting wafer to a temperature correction value of the sensor mounted wafer, Is used to correct the temperature value sensed by the sensor mounted wafer in the chamber during the process.

바람직하게, 상기 온도 보정 값을 설정하는 제1모드와, 상기 온도 보정 값을 사용하여 상기 센서 장착 웨이퍼가 공정 중에 센싱한 온도 값을 보정하는 제2모드로 동작할 수 있다.Preferably, the first mode for setting the temperature correction value and the second mode for correcting the temperature value sensed during the process by the sensor mounting wafer using the temperature correction value can be operated.

보다 바람직하게, 상기 센서 장착 웨이퍼로부터 온도 값을 수신하는 통신모듈을 더 포함하되, 상기 통신모듈은 상기 제1모드 시에 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 히터로부터 인가된 열을 센싱한 온도 값을 수신하고, 상기 제2모드 시에 상기 센서 장착 웨이퍼가 공정 중에 센싱한 온도 값을 수신할 수 있다.More preferably, the communication module further comprises a communication module for receiving a temperature value from the sensor mounted wafer, wherein the communication module receives a temperature value at which the sensor mounting wafer senses the heat applied from the heater in the first mode , And a temperature value sensed by the sensor mounting wafer during the process in the second mode.

보다 바람직하게, 상기 제1모드 시에, 상기 히터로부터 인가된 열을 센싱하는 적어도 하나의 검증용 온도센서를 더 포함할 수 있다. 그에 따라, 상기 제어기는 상기 제1모드 시에 상기 검증용 온도센서가 센싱한 온도 값을 상기 기준 온도 값으로 설정할 수 있다.More preferably, in the first mode, at least one verification temperature sensor for sensing the heat applied from the heater may be further included. Accordingly, the controller can set the temperature value sensed by the verification temperature sensor in the first mode to the reference temperature value.

보다 바람직하게, 상기 제어기는 상기 제1모드 시에 상기 히터가 열을 인가하기 위한 발열 온도를 제어하되, 상기 히터의 발열 온도를 상기 기준 온도 값으로 설정할 수 있다. 특히, 상기 제어기는 상기 제1모드 시에 상기 히터가 상기 챔버에 설정된 공정온도에 상응하는 온도로 열을 인가하도록 상기 히터의 발열 온도를 제어할 수 있다.More preferably, the controller controls the heating temperature for applying heat by the heater in the first mode, and may set the heating temperature of the heater to the reference temperature value. In particular, the controller may control the heating temperature of the heater so that the heater applies heat to the temperature corresponding to the process temperature set in the chamber in the first mode.

본 발명에 따르면, 센서 장착 웨이퍼를 안정되게 보관될 수 있는 보관 장치에서 미리 온도센서의 센싱 능력 저하에 따른 오차를 기준으로 보정 값을 설정한 후에 실제 공정 중에 센싱한 온도 값을 보정해 줄 수 있다. 그에 따라, 센서 장착 웨이퍼에 이미 장착된 온도센서의 센싱 능력이 저하된 경우라도 별도의 보정을 통해 공정 모니터링의 정확성을 보장해 준다.According to the present invention, a temperature value sensed during an actual process can be corrected after a correction value is set on the basis of an error due to a decrease in sensing capability of the temperature sensor in a storage device capable of stably storing the sensor mounted wafer . Therefore, even if the sensing ability of the temperature sensor already mounted on the sensor mounted wafer is degraded, the accuracy of the process monitoring is ensured by a separate correction.

이러한 본 발명에 따른 온도 보정 기능을 가지는 보관 장치를 사용함으로써, 온도센서만의 불량 시에도 센서 장착 웨이퍼를 그대로 사용할 수 있다. 따라서, 센서 장착 웨이퍼를 교체해야 하는 경제적인 손실이 발생하지 않는다.By using the storage device having the temperature compensation function according to the present invention, the sensor mounting wafer can be used as it is even when only the temperature sensor is defective. Therefore, there is no economical loss to replace the sensor mounting wafer.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 센서 장착 웨이퍼의 구성을 도시한 다이어그램이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치의 구성을 도시한 다이어그램이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치가 제1모드로 동작 시에 온도 보정 값을 설정하는 절차를 도시한 다이어그램이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치가 제2모드로 동작 시에 공정 중 센싱한 온도를 보정하는 절차를 도시한 다이어그램이다.1 is a diagram showing a configuration of a sensor mounting wafer for explaining the present invention,
FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a sensor-equipped wafer storage apparatus having a temperature correction function according to an embodiment of the present invention,
FIG. 3 is a diagram illustrating a procedure for setting a temperature correction value when the sensor-equipped wafer storage apparatus having the temperature correction function according to the embodiment of the present invention operates in the first mode,
FIG. 4 is a diagram illustrating a procedure for correcting a temperature sensed during a process in a sensor-mounted wafer storage apparatus having a temperature correction function according to an embodiment of the present invention when the apparatus operates in the second mode.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 이점들은 첨부한 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통해 명백해질 것이다.Other objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the detailed description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예의 구성과 그 작용을 설명하며, 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시 예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 상기한 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a configuration and an operation of an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, and the configuration and operation of the present invention shown in and described by the drawings will be described as at least one embodiment, The technical idea of the present invention and its essential structure and action are not limited.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치의 바람직한 실시 예를 자세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a sensor-equipped wafer storage apparatus having a temperature correction function according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명을 설명하기 위한 센서 장착 웨이퍼의 구성을 도시한 다이어그램이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치의 구성을 도시한 다이어그램이다. FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a sensor mounting wafer for explaining the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a sensor mounting wafer holding apparatus having a temperature correction function according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 보관 장치(2)는 센서 장착 웨이퍼(1)를 안정적으로 보관하기 위한 것이면서 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 온도센서(10)가 센싱한 온도 값을 보정하기 위한 것이다.1 and 2, the storage device 2 according to the present invention is for storing the sensor mounting wafer 1 stably and storing the sensor mounting wafer 1 at a temperature sensed by the temperature sensor 10 provided on the sensor mounting wafer 1 To correct the value.

본 발명에 따른 보관 장치(2)의 온도 값 보정을 위해서는 센서 장착 웨이퍼(1)가 온도센서(10)와 통신유닛(20)을 구비하는 것이 바람직하며, 그 센서 장착 웨이퍼(1)는 그밖에 제어유닛(30)과 배터리(40)와 충전회로(41)와 메모리(50)를 더 포함할 수 있다.It is preferable that the sensor mounting wafer 1 is provided with the temperature sensor 10 and the communication unit 20 in order to correct the temperature value of the storage device 2 according to the present invention. And may further include a unit 30, a battery 40, a charging circuit 41, and a memory 50.

온도센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)에 다수 개가 구비되며, 센서 장착 웨이퍼(1)의 정해진 센싱 위치에 내장되어 해당 위치에서 공정 중에 공정 모니터링을 위한 온도 센싱을 담당한다. 즉, 온도센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 로딩된 챔버 내부 온도나 챔버에 로딩된 웨이퍼의 자체 온도를 센싱할 수 있다.The temperature sensor 10 includes a plurality of sensor mounting wafers 1 and is embedded in a predetermined sensing position of the sensor mounting wafer 1 to perform temperature sensing for process monitoring during the process at the corresponding position. That is, the temperature sensor 10 can sense the temperature inside the chamber where the sensor mounting wafer 1 is loaded or the temperature of the wafer loaded in the chamber.

또한, 온도센서(10)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 본 발명에 따른 보관 장치에 로딩되어 보관 상태가 될 때, 그 보관 장치의 내부에서 온도를 센싱할 수도 있다.Further, the temperature sensor 10 may sense the temperature inside the storage device when the sensor mounting wafer 1 is loaded into the storage device according to the present invention and is stored.

통신유닛(20)은 외부와의 무선 통신을 위한 것으로 온도센서(10)에 의해 센싱된 온도 값을 무선으로 송신하고, 또한 온도센서(10)의 동작을 제어하기 위한 제어정보를 무선으로 수신한다. 여기서, 제어정보는 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 공정과 그 공정에 요구되는 조건을 포함할 수 있는데, 예로써 센서 장착 웨이퍼(1)가 어느 공정에 사용되는지를 정의하고. 그 정의된 공정에서의 센싱온도, 센싱시간, 센싱방식 등에 대한 설정 값을 포함할 수 있다.The communication unit 20 wirelessly communicates with the outside, wirelessly transmits the temperature value sensed by the temperature sensor 10, and wirelessly receives control information for controlling the operation of the temperature sensor 10 . Here, the control information may include a process in which the sensor mounted wafer 1 is used and a condition required for the process, for example, in which process the sensor mounted wafer 1 is to be used. The sensing temperature, the sensing time, and the sensing method in the defined process.

제어유닛(30)은 제어정보를 사용하여 온도센서(10)의 동작을 제어한다. 즉, 제어유닛(30)은 제어정보에 포함된 설정 값에 기반하여 온도센서(10)가 동작하도록 제어한다.The control unit 30 controls the operation of the temperature sensor 10 using the control information. That is, the control unit 30 controls the temperature sensor 10 to operate based on the set value included in the control information.

배터리(40)는 온도센서(10)와 통신유닛(20)과 제어유닛(30)을 포함하여 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 구성요소들의 구동을 위한 전원을 공급한다.The battery 40 includes a temperature sensor 10, a communication unit 20 and a control unit 30 to supply power for driving components provided in the sensor mounting wafer 1. [

배터리(40)에 대한 충전 제어는 제어유닛(30)이 담당하며, 제어유닛(30)은 센서 장착 웨이퍼(1)가 공정에 사용될 때를 제외하고는 최소한의 전원이 소모되도록 전원 공급을 제어할 수 있다.The charging control for the battery 40 is carried out by the control unit 30 and the control unit 30 controls the power supply so that the minimum power is consumed except when the sensor mounting wafer 1 is used in the process .

메모리(50)는 온도센서(10)의 동작을 제어하기 위한 제어정보를 저장할 수 있으며, 온도센서(10)에 의해 센싱된 온도 값을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(50)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용된 공정을 기록한 로그데이터를 저장할 수 있다. 로그데이터는 센서 장착 웨이퍼(1)가 어떤 공정에서 어떤 조건으로 사용되었는지에 대한 정보를 포함한다.The memory 50 may store control information for controlling the operation of the temperature sensor 10 and may store the temperature value sensed by the temperature sensor 10. [ In addition, the memory 50 can store log data recording the process in which the sensor mounting wafer 1 is used. The log data includes information on the conditions under which the sensor mounted wafer 1 is used under certain conditions.

한편, 본 발명에서는 센서 장착 웨이퍼 별로 온도 보정 값을 각각 설정할 수 있도록, 센서 장착 웨이퍼 별로 고유한 식별번호를 부여할 수 있다. 또한, 온도센서 별로 센싱한 온도 값을 구분하고 온도센서 별로 온도 보정 값을 각각 설정할 수 있도록 온도세서 별로 고유한 식별번호를 더 부여할 수도 있다. Meanwhile, in the present invention, a unique identification number can be assigned to each sensor mounting wafer so that the temperature correction values can be set for each sensor mounting wafer. In addition, it is also possible to assign a unique identification number to each temperature sensor so that the temperature value sensed by each temperature sensor can be distinguished and the temperature correction value can be set for each temperature sensor.

본 발명에 따른 보관 장치(2)는 웨이퍼 홀더(WAFER HOLDER)를 구비하여 안정적으로 센서 장착 웨이퍼(1)를 내부에 보관할 수 있다.The storage device 2 according to the present invention is provided with a wafer holder and can stably store the sensor mounting wafer 1 therein.

보관 장치(2)는 센서 장착 웨이퍼(1)를 웨이퍼 홀더에 보관하는 동안에 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 센싱한 온도 값을 사용하여 온도 보정 값을 설정하고, 또한 온도센서(10)가 챔버 내에서 공정 중에 센싱한 온도 값을 보정하고, 또한 배터리(40)를 충전시키고, 또한 센서 장착 웨이퍼(1)의 공정 모니터링을 위한 제어정보를 설정할 수 있다.The storage device 2 sets the temperature correction value using the temperature value sensed by the temperature sensor 10 of the sensor mounting wafer 1 while the sensor mounting wafer 1 is stored in the wafer holder, 10 can correct the temperature value sensed during the process in the chamber, charge the battery 40, and set control information for process monitoring of the sensor mounting wafer 1. [

보관 장치(2)는 사용자 인터페이스(UI)(110)와 통신모듈(120)과 제어기(130)와 배터리(140)와 무선충전회로(141)와 LED 표시부(150)와 히터(160)와 검증용 온도센서(170)를 포함하여 구성되며, 배터리(140)로의 전원 충전을 위한 전원라인으로 POWER USB나 ADAPTER, 센싱정보와 제어정보를 저장할 수 있는 메모리, 외부와의 유선 통신을 위한 통신라인으로 USB 단자나 LAN 단자 등을 더 포함할 수 있다. 검증용 온도센서(170)는 다수 개를 구비할 수 있다.The storage device 2 includes a user interface (UI) 110, a communication module 120, a controller 130, a battery 140, a wireless charging circuit 141, an LED display 150, a heater 160, And a temperature sensor 170. A power supply line for charging the battery 140 is connected to a power USB or ADAPTER, a memory capable of storing sensing information and control information, and a communication line for wired communication with the outside A USB terminal, a LAN terminal, and the like. A plurality of temperature sensors 170 for verification may be provided.

본 발명에 따른 보관 장치(2)는 온도보정 기능을 실현하기 위해, 온도 보정 값을 설정하는 제1모드와, 온도 보정 값을 사용하여 센서 장착 웨이퍼(1)가 공정 중에 챔버 내부에서 센싱한 온도 값을 보정하는 제2모드로 동작한다.In order to realize the temperature correcting function, the storage device 2 according to the present invention has a first mode for setting a temperature correction value and a second mode for setting the temperature correction value to a temperature at which the sensor mounting wafer 1 senses the inside of the chamber during the process And operates in a second mode for correcting the value.

사용자 인터페이스(UI)(110)는 디스플레이(Display)나 키보드와 같은 입출력디바이스를 포함하는 것으로, 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 공정과 그 공정에 요구되는 조건을 포함하는 제어정보를 설정하기 위한 것이다. 예로써 사용자 인터페이스(110)를 통해 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 공정을 설정하고, 그 설정된 공정에서의 센싱온도, 센싱시간, 센싱방식 등에 대한 값을 설정할 수 있다. 또한, 사용자 인터페이스(110)는 온도보정 기능을 위한 제1모드와 제2모드의 선택과 제1모드에서 발생하는 센서 장착 웨이퍼 별 오차 또는 온도센서 별 오차를 출력하고, 제2모드에서 공정 중 온도센서 별로 센싱된 온도 값과 특정 온도 값에 대한 보정 상태를 출력할 수 있다.The user interface (UI) 110 includes an input / output device such as a display or a keyboard, and is for setting control information including a process in which the sensor mounting wafer 1 is used and conditions required for the process . For example, it is possible to set a process in which the sensor mounting wafer 1 is to be used through the user interface 110, and set values for sensing temperature, sensing time, sensing method, and the like in the set process. In addition, the user interface 110 outputs a selection of the first mode and the second mode for the temperature correction function, an error for each sensor mounting wafer or an error for each temperature sensor generated in the first mode, The temperature value sensed for each sensor and the correction state for the specific temperature value can be outputted.

통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 통신유닛(20)과 무선으로 통신한다. 특히, 통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1)가 내부에 탑재 즉, 웨이퍼 홀더에 보관됨에 따라 통신유닛(20)과 무선으로 통신한다. The communication module 120 wirelessly communicates with the communication unit 20 provided in the sensor mounting wafer 1. [ Particularly, the communication module 120 wirelessly communicates with the communication unit 20 as the sensor mounting wafer 1 is mounted in the wafer holder, that is, stored in the wafer holder.

제어기(130)는 통신모듈(120)과 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 통신유닛(20)의 통신 연결에 기준하여 센서 장착 웨이퍼(1)가 내부에 탑재된 상태인지를 판단하고, 센서 장착 웨이퍼(1)의 식별번호를 통신모듈(120)을 통해 수신하여 센서 장착 웨이퍼(1)를 식별한다.The controller 130 determines whether or not the sensor mounting wafer 1 is mounted on the basis of the communication connection between the communication module 120 and the communication unit 20 provided on the sensor mounting wafer 1, The identification number of the wafer 1 is received through the communication module 120 to identify the sensor mounting wafer 1. [

제어기(130)는 통신모듈(120)과 통신유닛(20) 간의 무선 통신이 연결됨에 따라 무선충전회로(141)의 온오프 동작을 제어하여 배터리(140)에서 배터리(40)로 충전이 진행되도록 제어한다.The controller 130 controls the on-off operation of the wireless charging circuit 141 in accordance with the connection of the wireless communication between the communication module 120 and the communication unit 20 so that the charging is progressed from the battery 140 to the battery 40 .

LED 표시부(150)는 제어기(130)의 제어에 따라 무선충전회로(141)의 온오프 동작상태와 배터리(40)의 충전상태와 배터리(140)의 충전상태를 표시할 수 있다. LED 표시부(150)는 다수 개의 검증용 온도센서(170) 중 교체가 필요한 센서가 존재함을 표시할 수 있다. 그리고 LED 표시부(150)와 연동하여 사용자 인터페이스(UI)(110)는 다수 개의 검증용 온도센서(170)와 상이한 온도를 센싱한 검증용 온도센서가 어떤 센서인지를 출력하고 해당하는 센서가 교체되어야 함을 알리는 메시지를 출력할 수 있다. The LED display unit 150 may display the ON / OFF operation state of the wireless charging circuit 141, the charging state of the battery 40, and the state of charge of the battery 140, under the control of the controller 130. The LED display unit 150 may indicate that a plurality of sensors 170 for verification have a sensor that needs replacement. In addition, the user interface (UI) 110, in cooperation with the LED display unit 150, outputs a sensor for verifying a temperature sensed at a temperature different from that of the plurality of verification temperature sensors 170, A message can be output.

히터(160)는 센서 장착 웨이퍼가 보관되는 내부로 열을 인가한다.The heater 160 applies heat to the interior of the sensor mounting wafer.

검증용 온도센서(170)는 다수 개 구비될 수 있으며, 그 검증용 온도센서(170)는 히터로부터 인가된 열을 센싱한다.A plurality of verification temperature sensors 170 may be provided, and the verification temperature sensor 170 senses the heat applied from the heater.

제어기(130)는 온도 보정 값을 설정하는 제1모드와 온도 보정 값을 사용하여 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 공정 중 센싱한 온도 값을 보정하는 제2모드로 동작하도록 제어한다. 그에 따라 보관 장치(2)는 제1모드와 제2모드 중 어느 하나로 동작한다.The controller 130 controls the first mode for setting the temperature correction value and the second mode for correcting the temperature value sensed by the temperature sensor 10 of the sensor mounting wafer 1 using the temperature correction value do. Accordingly, the storage device 2 operates in either the first mode or the second mode.

제1모드 시에는 통신모듈(120)과 히터(160)와 검증용 온도센서(170)가 온 동작한다.In the first mode, the communication module 120, the heater 160, and the verification temperature sensor 170 are turned on.

히터(160)는 제1모드 시에 동작하여 온도센서(10)의 센싱 에러를 보정하기 위한 구성으로 센서 장착 웨이퍼(1)가 보관되는 내부로 열을 인가한다.The heater 160 operates in the first mode to apply heat to the interior of the sensor mounting wafer 1 in order to correct the sensing error of the temperature sensor 10.

그 제1모드 시에, 제어기(130)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 히터(130)로부터 인가된 열을 센싱한 온도 값과 미리 설정된 기준 온도 값을 비교한다. 제어기(130)는 온도 값의 비교를 통해 오차를 산출하고, 그 산출된 오차를 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도 보정 값으로 설정한다. 특히, 제어기(130)는 센서 장착 웨이퍼 별 또는 센서 장착 웨이퍼에 구비되는 온도센서 별로 고유한 식별번호를 부여하고, 각각 독립적인 온도 보정 값을 설정할 수도 있다. In the first mode, the controller 130 compares the temperature value sensed by the sensor mounting wafer 1 from the heater 130 with a predetermined reference temperature value. The controller 130 calculates an error by comparing the temperature values and sets the calculated error to the temperature correction value of the sensor mounting wafer 1. [ In particular, the controller 130 may assign a unique identification number to each of the sensor-mounted wafers or the sensor-mounted wafers, and may set independent temperature correction values.

제1모드 시에 사용되는 기준 온도 값은 제어기(130)가 미리 설정하는 것으로, 제어기(130)는 제1모드 시에 검증용 온도센서(170)가 센싱한 온도 값을 기준 온도 값으로 설정할 수 있다.The controller 130 sets the reference temperature value used in the first mode in advance and the controller 130 sets the temperature value sensed by the verification temperature sensor 170 in the first mode as the reference temperature value have.

검증용 온도센서(170)는 센싱한 온도 값의 신뢰성을 보장하기 위해 다수 개 구비되는 것이 바람직하며, 그에 따라 다수 개의 검증용 온도센서(170)가 센싱한 다수 개의 온도 값들이 동일한 값일 경우에 그 센싱한 온도 값을 기준 온도 값으로 설정한다.The plurality of verification temperature sensors 170 are desirably provided in order to ensure the reliability of the sensed temperature values. When a plurality of temperature values sensed by the plurality of verification temperature sensors 170 are equal to each other, Set the sensed temperature value to the reference temperature value.

만약, 다수 개의 검증용 온도센서(170)가 센싱한 다수 개의 온도 값들 중에서 상이한 값의 온도를 센싱한 검증용 온도센서가 검출되면, 해당하는 검증용 온도센서는 그 이후부터 기준 온도 값의 설정 시에 적용하지 않는다. 그리고, 본 발명에 따른 보관 장치(2)는 다른 다수 개의 검증용 온도센서와 상이한 온도를 센싱한 검증용 온도센서가 교체되어야 함을 알리는 메시지를 출력할 수 있다. If a verification temperature sensor sensing a temperature of a plurality of temperature values sensed by a plurality of verification temperature sensors 170 is detected, . The storage device 2 according to the present invention can output a message informing that a plurality of other verification temperature sensors and a verification temperature sensor that senses a different temperature should be replaced.

다른 예로, 제어기(130)는 히터(160)의 제어에 따라 기준 온도 값을 설정할 수도 있다. 보다 상세하게, 제어기(130)는 제1모드 시에 히터(160)가 열을 인가하기 위한 발열 온도를 제어할 수 있으며, 그 히터(160)의 발열 온도를 기준 온도 값으로 설정할 수 있다. 여기서, 제어기(130)는 센서 장착 웨이퍼(1)가 사용될 챔버에 설정된 공정온도에 상응하는 발열 온도로 히터(160)가 열을 인가하도록 제어할 수 있다.As another example, the controller 130 may set the reference temperature value under the control of the heater 160. [ More specifically, the controller 130 may control the heat generating temperature for applying heat by the heater 160 in the first mode, and may set the heat generating temperature of the heater 160 as the reference temperature value. Here, the controller 130 may control the heater 160 to apply heat to the heat generating temperature corresponding to the process temperature set in the chamber in which the sensor mounting wafer 1 is to be used.

상기 언급된 챔버의 공정온도는 챔버 자체에 구비되는 제어수단에 의해 설정될 수도 있고, 본 발명에 따른 보관 장치의 제어기(130)에 의해 설정될 수도 있다. The process temperature of the chamber mentioned above may be set by the control means provided in the chamber itself or by the controller 130 of the storage apparatus according to the present invention.

전자의 경우는 챔버에 설정된 공정온도에 대한 정보를 챔버에 구비되는 통신수단이 송신함에 따라 통신모듈(120)이 그를 수신할 수 있다. 또는, 센서 장착 웨이퍼(1)가 챔버 내부에 장착될 시에 챔버에 구비되는 통신수단이 센서 장착 웨이퍼(1)의 통신유닛(20)으로 공정온도에 대한 정보를 송신하고 그에 따라 센서 장착 웨이퍼(1)에 구비되는 메모리(50)에 그에 대한 정보를 저장하며, 이후에 센서 장착 웨이퍼(1)가 본 발명에 따른 보관 장치(2)에 로딩되면 통신모듈(120)이 메모리(50)에 저장된 공정온도에 대한 정보를 센서 장착 웨이퍼(1)의 통신유닛(20)으로부터 수신할 수 있다. In case of the former, the communication module provided in the chamber transmits information on the process temperature set in the chamber so that the communication module 120 can receive the information. Alternatively, when the sensor mounting wafer 1 is mounted in the chamber, the communication means provided in the chamber transmits information on the process temperature to the communication unit 20 of the sensor mounting wafer 1, The communication module 120 stores the information in the memory 50 provided in the memory 50 and stores the information in the memory 50 in the memory 50 when the sensor mounting wafer 1 is loaded in the storage device 2 according to the present invention. It is possible to receive information on the process temperature from the communication unit 20 of the sensor mounting wafer 1. [

후자의 경우는 제어기(130)가 챔버의 공정온도를 미리 알고 있으므로, 별도로 해당 정보를 수신할 필요가 없다. In the latter case, since the controller 130 knows the process temperature of the chamber in advance, it is not necessary to separately receive the corresponding information.

제2모드 시에는 히터(160)는 검증용 온도센서는 동작하지 않으며 통신모듈(120)이 온 동작한다.In the second mode, the heater 160 does not operate the temperature sensor for verification and the communication module 120 is turned on.

제2모드 시에, 제어기는 제1모드에서 설정된 온도 보정 값을 사용하여 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정한다.In the second mode, the controller uses the temperature correction value set in the first mode to correct the temperature value sensed by the temperature sensor 10 of the sensor mounting wafer 1 in the chamber during the process.

통신모듈(120)은 제1모드와 제2모드 시에 센서 장착 웨이퍼(1)의 통신유닛(20)으로부터 온도 값을 수신한다. 즉, 통신모듈(120)은 제1모드 시에 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 히터(160)로부터 인가된 열을 센싱한 온도 값을 수신하고, 제2모드 시에 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 챔버 내에서 공정 중에 센싱한 온도 값을 수신한다. 온도센서(10)가 챔버 내에서 공정 중에 센싱한 온도 값은 센서 장착 웨이퍼(1)의 메모리(50)에 저장된 정보이며, 통신유닛(20)과의 통신을 통해 통신모듈(120)이 제2모드 시에 수신한다.The communication module 120 receives the temperature value from the communication unit 20 of the sensor mounting wafer 1 in the first mode and the second mode. That is, the communication module 120 receives the temperature value at which the temperature sensor 10 of the sensor mounting wafer 1 senses the heat applied from the heater 160 in the first mode, The temperature sensor 10 of the wafer 1 receives the temperature value sensed during the process in the chamber. The temperature value sensed by the temperature sensor 10 during the process in the chamber is information stored in the memory 50 of the sensor mounting wafer 1 and the communication module 120 communicates with the communication unit 20 via the second Mode.

제어기(130)는 제1모드에서는 통신모듈(120)을 통해 수신된 온도 값을 사용하여 온도 보정 값을 설정하고 제2모드에서는 제1모드에서 설정된 온도 보정 값을 사용하여 통신모듈(120)을 통해 수신된 온도 값을 보정한다.The controller 130 sets the temperature correction value using the temperature value received through the communication module 120 in the first mode and sets the temperature correction value using the temperature correction value set in the first mode in the second mode, Thereby correcting the received temperature value.

이하 설명에서는 제1모드 시에 히터의 발열 온도를 센싱한 값을 제1 온도 값으로, 제2모드 시에 보정 대상에 해당하는 온도 값(공정 중에 챔버 내부에서 센싱한 온도 값)을 제2 온도 값으로 설명한다.In the following description, the value obtained by sensing the heater temperature of the heater in the first mode is referred to as a first temperature value, and the temperature value corresponding to the correction target in the second mode (temperature value sensed in the chamber during the process) Value.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치가 제1모드로 동작 시에 온도 보정 값을 설정하는 절차를 도시한 다이어그램이다.FIG. 3 is a diagram illustrating a procedure for setting a temperature correction value when the sensor-equipped wafer storage apparatus having the temperature correction function according to the embodiment of the present invention operates in the first mode.

도 3을 참조하면, 제1모드 시에 제어기(130)는 통신모듈(120)과 히터(160)와 검증용 온도센서(170)를 온 동작시킨다(S100).Referring to FIG. 3, in the first mode, the controller 130 turns on the communication module 120, the heater 160, and the verification temperature sensor 170 (S100).

히터(160)는 제어기(130)의 제어에 따라 설정된 온도에 해당하는 열을 보관 장치(2)의 내부로 인가한다(S110). 그에 따라, 센서 장착 웨이퍼(1)의 온도센서(10)가 히터(160)로부터 인가된 열을 센싱하며, 검증용 온도센서(170)도 히터(160)로부터 인가된 열을 센싱한다(S120).The heater 160 applies the heat corresponding to the set temperature to the inside of the storage device 2 under the control of the controller 130 (S110). Accordingly, the temperature sensor 10 of the sensor mounting wafer 1 senses the heat applied from the heater 160, and the verification temperature sensor 170 also senses the heat applied from the heater 160 (S120) .

통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1)의 통신유닛(20)으로부터 제1 온도 값을 수신한다(S130).The communication module 120 receives the first temperature value from the communication unit 20 of the sensor mounted wafer 1 (S130).

제어기(130)는 제1모드 시에 통신모듈(120)이 수신한 제1 온도 값을 기준 온도 값과 비교한다(S140).The controller 130 compares the first temperature value received by the communication module 120 with the reference temperature value in the first mode (S140).

제어기(130)는 온도 값의 비교 결과에 따른 오차가 발생하는 경우에, 그 오차를 센서 장착 웨이퍼(1) 또는 온도센서(10)의 온도보정 값으로 설정한다(S150,S160).The controller 130 sets the error to the temperature correction value of the sensor mounting wafer 1 or the temperature sensor 10 in steps S150 and S160 when an error is generated according to the comparison result of the temperature values.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 온도보정기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치가 제2모드로 동작 시에 공정 중 센싱한 온도를 보정하는 절차를 도시한 다이어그램이다.FIG. 4 is a diagram illustrating a procedure for correcting a temperature sensed during a process in a sensor-mounted wafer storage apparatus having a temperature correction function according to an embodiment of the present invention when the apparatus operates in the second mode.

도 4를 참조하면, 챔버 내에서 공정 중에 온도를 센싱한 센서 장착 웨이퍼(1)가 보관 장치(2)에 로딩되면, 제어기(130)는 제2모드로 동작하도록 제어한다.Referring to FIG. 4, when the sensor mounting wafer 1 having sensed the temperature during the process in the chamber is loaded in the storage device 2, the controller 130 controls to operate in the second mode.

제2모드 시에 제어기(130)는 통신모듈(120)을 동작시키되 히터(160)와 검증용 온도센서(170)를 오프 동작시킨다(S200).In the second mode, the controller 130 activates the communication module 120 and turns off the heater 160 and the verification temperature sensor 170 (S200).

통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1)의 통신유닛(20)로부터 제2 온도 값을 수신한다(S210). 이때, 통신모듈(120)은 센서 장착 웨이퍼(1) 및/또는 온도센서(10)의 식별번호를 더 수신할 수 있으며, 그 식별번호를 통해 센서 장착 웨이퍼(1)와 온도센서(10)가 온도 보정이 요구되는지의 여부를 검사한다(S220). The communication module 120 receives the second temperature value from the communication unit 20 of the sensor mounted wafer 1 (S210). At this time, the communication module 120 can further receive the identification number of the sensor mounting wafer 1 and / or the temperature sensor 10, and the sensor mounting wafer 1 and the temperature sensor 10 It is checked whether temperature correction is required (S220).

센서 장착 웨이퍼(1)와 온도센서(10)가 온도 보정이 요구되는 경우라면, 제어기(130)는 제1모드에서 설정된 온도 보정 값을 사용하여 통신모듈(120)이 수신한 제2 온도 값을 보정한다(S230,S240). 제1모드에서 설정된 온도 보정 값은 센서 장착 웨이퍼(1) 및/또는 온도센서(10)의 식별번호에 연계되어 미리 저장되므로, 해당하는 식별번호에 연계된 온도 보정 값을 사용하여 온도 보정을 실시한다. If the sensor mounting wafer 1 and the temperature sensor 10 require temperature correction, the controller 130 sets the second temperature value received by the communication module 120 using the temperature correction value set in the first mode (S230, S240). Since the temperature correction value set in the first mode is stored in advance in association with the identification number of the sensor mounted wafer 1 and / or the temperature sensor 10, temperature correction is performed using the temperature correction value associated with the corresponding identification number do.

지금까지 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위 내에서 변형된 형태로 구현할 수 있을 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

그러므로 여기서 설명한 본 발명의 실시 예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 범위는 상술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It is therefore to be understood that the embodiments of the invention described herein are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, and the scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, Should be interpreted as being included in.

1: 웨이퍼 2: 보관 장치
10: 온도센서 20: 통신유닛
30: 제어유닛 40: 배터리
41: 충전회로 50: 메모리
110: 사용자 인터페이스(UI) 120: 통신모듈
130: 제어기 140: 배터리
141: 무선충전회로 150: LED 표시부
160: 히터 170: 검증용 온도센서1: Wafer 2: Storage device
10: Temperature sensor 20: Communication unit
30: control unit 40: battery
41: charging circuit 50: memory
110: user interface (UI) 120: communication module
130: Controller 140: Battery
141: Wireless charging circuit 150: LED indicator
160: heater 170: temperature sensor for verification

Claims (7)

온도센서를 구비한 센서 장착 웨이퍼가 센싱한 온도 값을 보정하기 위한 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치에 있어서,
상기 센서 장착 웨이퍼가 보관되는 내부로 열을 인가하는 히터; 그리고
미리 설정된 기준 온도 값과 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 히터로부터 인가된 열을 센싱한 온도 값의 오차를 상기 센서 장착 웨이퍼의 온도 보정 값으로 설정하는 제어기를 포함하되,
상기 제어기는,
상기 온도 보정 값을 사용하여 상기 센서 장착 웨이퍼가 공정 중에 챔버 내에서 센싱한 온도 값을 보정하는 것을 특징으로 하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치.A sensor-equipped wafer storage apparatus having a temperature correction function for correcting a temperature value sensed by a sensor-mounted wafer having a temperature sensor,
A heater for applying heat to the interior of the sensor mounting wafer; And
And a controller for setting an error between a preset reference temperature value and a temperature value at which the sensor mounting wafer senses the heat applied from the heater to a temperature correction value of the sensor mounting wafer,
The controller comprising:
And the temperature correction value is used to correct the temperature value sensed in the chamber during the process of the sensor mounted wafer. 제 1 항에 있어서,
상기 온도 보정 값을 설정하는 제1모드와, 상기 온도 보정 값을 사용하여 상기 센서 장착 웨이퍼가 공정 중에 센싱한 온도 값을 보정하는 제2모드로 동작하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치.The method according to claim 1,
And a temperature correction function that operates in a first mode for setting the temperature correction value and a second mode for correcting a temperature value sensed by the sensor mounting wafer during the process using the temperature correction value. 제 2 항에 있어서,
상기 센서 장착 웨이퍼로부터 온도 값을 수신하는 통신모듈을 더 포함하되,
상기 통신모듈은,
상기 제1모드 시에 상기 센서 장착 웨이퍼가 상기 히터로부터 인가된 열을 센싱한 온도 값을 수신하고, 상기 제2모드 시에 상기 센서 장착 웨이퍼가 공정 중에 센싱한 온도 값을 수신하는 것을 특징으로 하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치. 3. The method of claim 2,
And a communication module for receiving a temperature value from the sensor mounted wafer,
The communication module includes:
Wherein the sensor mounting wafer receives a temperature value at which the sensor mounting wafer senses the heat applied from the heater in the first mode and receives the temperature value sensed by the sensor mounting wafer during the process in the second mode Sensor-equipped wafer storage with temperature compensation. 제 2 항에 있어서,
상기 제1모드 시에, 상기 히터로부터 인가된 열을 센싱하는 적어도 하나의 검증용 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치.3. The method of claim 2,
Further comprising at least one verification temperature sensor for sensing the heat applied from the heater in the first mode. 제 4 항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 제1모드 시에, 상기 검증용 온도센서가 센싱한 온도 값을 상기 기준 온도 값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치.5. The method of claim 4,
The controller comprising:
Wherein the sensor-mounted wafer storage device having the temperature correction function sets the temperature value sensed by the verification temperature sensor at the time of the first mode. 제 2 항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 제1모드 시에 상기 히터가 열을 인가하기 위한 발열 온도를 제어하되, 상기 히터의 발열 온도를 상기 기준 온도 값으로 설정하는 것을 특징으로 하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치. 3. The method of claim 2,
The controller comprising:
Wherein the controller controls the heating temperature for applying heat by the heater in the first mode and sets the heating temperature of the heater to the reference temperature value. 제 6 항에 있어서,
상기 제어기는,
상기 제1모드 시에 상기 히터가 상기 챔버에 설정된 공정온도에 상응하는 온도로 열을 인가하도록 상기 히터의 발열 온도를 제어하는 것을 특징으로 하는 온도보정 기능을 가지는 센서 장착 웨이퍼 보관 장치.

The method according to claim 6,
The controller comprising:
Wherein the heating temperature of the heater is controlled so that the heater applies heat at a temperature corresponding to the process temperature set in the chamber in the first mode.

KR1020170162549A 2017-11-30 2017-11-30 apparatus for storaging sensor mounted wafer, which has temporature correction function KR102076293B1 (en)

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