KR20190063131A - Conductive member and electronic device with the same - Google Patents

Conductive member and electronic device with the same Download PDF

Info

Publication number
KR20190063131A
KR20190063131A KR1020170161994A KR20170161994A KR20190063131A KR 20190063131 A KR20190063131 A KR 20190063131A KR 1020170161994 A KR1020170161994 A KR 1020170161994A KR 20170161994 A KR20170161994 A KR 20170161994A KR 20190063131 A KR20190063131 A KR 20190063131A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive member
electronic device
cover member
circuit board
disposed
Prior art date
Application number
KR1020170161994A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
현용환
이승태
조경환
민기홍
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020170161994A priority Critical patent/KR20190063131A/en
Priority to PCT/KR2018/014449 priority patent/WO2019107834A1/en
Publication of KR20190063131A publication Critical patent/KR20190063131A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly

Abstract

The present invention relates to a conductive member and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device may comprise: a housing which includes a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; one or more conductive members which are for receiving a signal of a designated frequency band; a circuit board which is disposed between the first and the second surfaces of the housing and includes a ground part electrically connected to the conductive member; an inflammable material which is formed adjacent to at least a portion of the conductive member and combusts by heat generated from the conductive member; and a cover member which is disposed to cover at least a portion of the conductive member or the inflammable material, and includes an opening in an area corresponding to the ground part. According to the present invention, it is possible to resolve space limitation of a mounting space of an electronic device and to easily install the electronic device.

Description

도전성 부재 및 이를 포함하는 전자 장치{CONDUCTIVE MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a conductive member and an electronic device including the conductive member.

본 발명의 다양한 실시 예는 지정된 주파수 대역에 반응하는 도전성 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention are directed to a conductive member responsive to a specified frequency band and an electronic device comprising the same.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.The electronic device refers to a device that performs a specific function according to a loaded program such as an electronic notebook, an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video / audio device, a desktop / laptop computer, It can mean. For example, such electronic devices may output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases, ultra-high-speed and large-capacity wireless communications become popular, and in recent years, various functions can be mounted on one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music / video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device have.

전자 장치는 일상 생활의 필수적인 요소로 자리잡게 됨에 따라, 전자 장치 보급률은 계속해서 증가하고 있으며, 이에 따른 PL(product liability) 사고도 빈번해지고 있다. 상기 PL 사고는 전자 장치 내부 회로의 자체 결함에 의해 제대로 동작하지 않는 경우도 있지만, 사용자의 과실로 인하여 외부의 충격을 받거나 고의로 의심되는 사고도 점차 증가하는 추세에 있다. 예를 들어, 전자 장치를 물에 빠뜨리거나 땅에 떨어뜨려 고장이 날 수도 있으며, 전자 장치를 자성체 옆에 두어 내부 부품이 손상되거나 고의로 가열하여 전자 장치의 내부 회로가 손상되어 고장이 나는 경우도 있다.As electronic devices have become an integral part of everyday life, the penetration rate of electronic devices continues to increase, resulting in frequent PL (product liability) accidents. Although the PL accident may not operate properly due to the self-defects of the internal circuit of the electronic device, there is a tendency that accidents of external shock or deliberate suspicion due to user's fault are gradually increasing. For example, an electronic device may fall into the water or fall on the ground and may break down, and the electronic device may be placed next to the magnetic material, causing internal components to be damaged or deliberately heated, thereby damaging the internal circuitry of the electronic device .

전자 장치에 대한 PL 사고 중 배터리 폭발로 의심되는 사건 접수가 많이 되지만 실제 분석을 통해 살펴보면, 배터리 폭발이 아닌 다른 이유에서 폭발로 의심되는 경우가 다수 확인되고 있다. 예를 들어, 전자레인지에 넣거나 오븐에 넣는 등의 행위들로 인한 사고를 배터리 폭발로 위장하여 신고되는 케이스가 다수 확인되고 있다. In the case of a PL accident involving an electronic device, there are many cases in which suspected battery explosions are received. However, in actual analysis, many cases of suspected explosion for reasons other than battery explosion have been confirmed. For example, many cases are reported in which an accident caused by actions such as putting in a microwave oven or putting in an oven is disguised as a battery explosion.

전자 장치 제조사 측에서는 전자 장치가 고장나거나 폭발한 것이 자체의 결함에 의한 것인지, 사용자의 고의 또는 과실로 인한 전자레인지 등의 외부 장치 전자파에 의한 것인지 판단하기 어려워, 전자 장치 자체의 결함에 준하여 해당 정자 장치를 수리해주어야 하는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치가 배터리 결함 관련 문제로 폭발한 경우에는, 사용자들에게 전자 장치 자체에 결함이 있는 것으로 인식되어, 전자 장치 제조사의 신뢰도에 악영향을 미칠 수 있다. 그러나 이를 구별할 수 있는 명확한 분석 방법이 존재하지 않는 실정이다.It is difficult for the manufacturer of the electronic device to determine whether the electronic device has failed or exploded due to its own defect or whether it is caused by an electromagnetic wave of an external device such as a microwave oven due to intention or negligence of the user, It may happen that the device needs to be repaired. In addition, in the case where the electronic device explodes due to a problem related to a battery defect, it is recognized that the electronic device itself is defective to the users, which may adversely affect the reliability of the electronic device manufacturer. However, there is no clear analytical method to distinguish them.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치 내부에 도전성 패치를 장착하여, 외부 전자 장치(예: 전자 레인지)의 전자파 등으로부터 손상 원인이 발생되었는지 확인할 수 있다.The conductive member and the electronic device including the conductive member according to various embodiments of the present invention may be provided with a conductive patch inside the electronic device to confirm whether or not the cause of damage is caused by electromagnetic waves of an external electronic device (e.g., a microwave oven).

본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는, 색상의 변화를 가진 인화성 물질 및 일부 외부 전자 장치(예: 전자 레인지)의 특정 주파수 대역을 확인하여, 손쉽게 전자 장치의 손상 원인을 확인할 수 있다.The conductive member and the electronic device including the same according to various embodiments of the present invention can identify a specific frequency band of a flammable material having a change in color and some external electronic device such as a microwave oven to easily cause a damage cause can confirm.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 배치된 도전성 부재는 전자 장치와 접점을 이룰 수 있는 다양한 위치에 장착하여, 전자 장치의 실장 공간의 제약을 해결하고, 간편하게 설치할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive member disposed in the electronic device can be mounted at various positions capable of establishing contact with the electronic device, thereby solving the restriction of the mounting space of the electronic device, and can be installed easily.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,An electronic device according to various embodiments of the present invention,

제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징; 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 도전성 부재; 및 상기 하우징의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는 회로 기판; 상기 도전성 부재의 적어도 일부에 인접하여 형성되고, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및 상기 도전성 부재 또는 상기 인화성 물질의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 접지부에 대응되는 영역에 개구를 포함하는 커버 부재를 포함할 수 있다.A housing including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction opposite to the first direction; At least one conductive member for receiving a signal of a designated frequency band; And a grounding portion disposed between the first surface and the second surface of the housing and electrically connected to the conductive member; A flammable substance formed adjacent to at least a part of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And a cover member disposed to surround at least a part of the conductive member or the flammable substance and including an opening in a region corresponding to the grounding portion.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재를 포함하는 구조물은,The structure including the conductive member according to the various embodiments of the present invention,

제 1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 도전성 부재; 상기 도전성 부재의 적어도 일면에 코팅되며, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 도전성 부재의 제 1 부분이 노출되기 위한 개구를 포함하는 커버 부재를 포함할 수 있다.A conductive member for receiving a signal in a first frequency band; A flammable substance coated on at least one side of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And a cover member disposed to surround at least a part of the conductive member and including an opening for exposing a first portion of the conductive member.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전자 장치 내부에 도전성 패치를 장착하여, 외부 전자 장치(예: 전자 레인지)로부터 손상 원인이 발생되었는지 확인할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive member and the electronic device including the same can be mounted with a conductive patch inside the electronic device to confirm whether or not the cause of the damage has occurred from an external electronic device (e.g., a microwave oven).

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도전성 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는, 색상의 변화를 가진 인화성 물질 및 일부 외부 전자 장치(예: 전자 레인지)의 특정 주파수 대역을 확인하여, 손쉽게 손상 원인을 확인할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive member and the electronic device including the same can identify a specific frequency band of a flammable substance having a change in color and some external electronic device (e.g., a microwave oven) .

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 배치된 도전성 부재는 전자 장치와 접점을 형성하는 다양한 위치에 장착하여, 전자 장치의 실장 공간의 제약을 해결하고, 간편하게 설치할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, the conductive member disposed in the electronic device can be mounted at various positions that form a contact with the electronic device, thereby solving the restriction of the mounting space of the electronic device, and can be installed easily.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따르면 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(101)를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 장치가 포함된 전자 장치(300)의 일부를 분해한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)의 일면을 도시한 투영도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(100)의 일부면에 적층된 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)를 분해한 개략도이다.
도 7은 도 6의 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)를 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 일부면에 적층된 도전성 부재(510) 및 통신 회로(543)를 나타낸 블럭도이다.1 is a block diagram illustrating an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present invention.
2 is a perspective view illustrating an electronic device 101, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
3 is a perspective view showing an electronic device 101 according to one of various embodiments of the present invention viewed from a different direction.
4 is a perspective view of an exploded view of a portion of an electronic device 300 including an antenna device according to one of various embodiments of the present invention.
Figure 5 is a projection view of one side of a structure 400 comprising a conductive member, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
Figure 6 is a schematic illustration of an exploded view of a structure 400 including a conductive member stacked on a portion of an electronic device 100, in accordance with one of various embodiments of the present invention.
7 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the structure 400 including the conductive member of FIG.
8 is a block diagram illustrating a conductive member 510 and a communications circuit 543 stacked on a portion of an electronic device, in accordance with one of various embodiments of the present invention.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 컴퓨터 장치, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to the various embodiments disclosed herein can be various types of devices. The electronic device can include, for example, at least one of a computer device, a portable communication device (e.g., a smart phone), a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.It should be understood that the various embodiments of the present document and the terms used therein are not intended to limit the techniques described herein to specific embodiments, but rather to include various modifications, equivalents, and / or alternatives of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar components. The singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this document, the expressions "A or B," "at least one of A and / or B," "A, B or C," or "at least one of A, B, and / Possible combinations. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" may be used to qualify the components, regardless of order or importance, and to distinguish one component from another And does not limit the constituent elements. When it is mentioned that some (e.g., first) component is "(functionally or communicatively) connected" or "connected" to another (second) component, May be connected directly to the component, or may be connected through another component (e.g., a third component).

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다. As used herein, the term "module " includes units comprised of hardware, software, or firmware and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits. A module may be an integrally constructed component or a minimum unit or part thereof that performs one or more functions. For example, the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document may include instructions stored on a machine-readable storage medium (e.g., internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (e.g., a computer) Software (e.g., program 140). The device may include an electronic device (e.g., electronic device 101) in accordance with the disclosed embodiments as an apparatus capable of calling stored instructions from the storage medium and operating according to the called instructions. When the instruction is executed by a processor (e.g., processor 120), the processor may perform the function corresponding to the instruction, either directly or using other components under the control of the processor. The instructions may include code generated or executed by the compiler or interpreter. A device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-temporary' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, but does not distinguish whether data is stored semi-permanently or temporarily on the storage medium.

일시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to a temporal example, the method according to various embodiments disclosed herein may be provided in a computer program product. A computer program product can be traded between a seller and a buyer as a product. A computer program product may be distributed in the form of a machine readable storage medium (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)) or distributed online through an application store (eg PlayStore ™ ). In the case of on-line distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored, or temporarily created, on a storage medium such as a manufacturer's server, a server of an application store, or a memory of a relay server.

다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따르면 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.Each of the components (e.g., modules or programs) according to various embodiments may be comprised of a single entity or a plurality of entities, and some of the subcomponents described above may be omitted, or other subcomponents May be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (e.g., modules or programs) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each respective component prior to integration. According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be performed sequentially, in parallel, repetitively, or heuristically, or at least some operations may be performed in a different order, omitted, . DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an electronic apparatus according to various embodiments will be described. In this document, the term user may refer to a person using an electronic device or a device using an electronic device (e.g., an artificial intelligence electronic device).

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 조립체(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 조립체(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, in accordance with various embodiments. 1, an electronic device 101 in a network environment 100 communicates with an electronic device 102 via a first network 198 (e.g., near-field wireless communication) or a second network 199 (E. G., Remote wireless communication). ≪ / RTI > According to one embodiment, the electronic device 101 is capable of communicating with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module 176, an interface 177, a haptic module 179, a camera assembly 180, a power management module 188, a battery 189, a communication module 190, a subscriber identification module 196, and an antenna module 197 ). In some embodiments, at least one of these components (e.g., display 160 or camera assembly 180) may be omitted from electronic device 101 or other components may be added. In some embodiments, some components, such as, for example, a sensor module 176 (e.g., a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 Can be integrated.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.Processor 120 may be configured to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of electronic device 101 connected to processor 120 by driving software, e.g., And can perform various data processing and arithmetic operations. Processor 120 loads and processes commands or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) into volatile memory 132 and processes the resulting data into nonvolatile memory 134. [ Lt; / RTI > According to one embodiment, the processor 120 may operate in conjunction with a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) and, independently, or additionally or alternatively, Or a co-processor 123 (e.g., a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor) specific to the designated function. Here, the coprocessor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121.

이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 조립체(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.  In such a case, the coprocessor 123 may be used in place of the main processor 121, for example, while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, At least one component (e.g., display 160, sensor module 176, or communications module 176) of the components of electronic device 101 (e.g., 190) associated with the function or states. According to one embodiment, the coprocessor 123 (e.g., an image signal processor or communications processor) is implemented as a component of some other functionally related component (e.g., camera assembly 180 or communication module 190) . Memory 130 may store various data used by at least one component (e.g., processor 120 or sensor module 176) of electronic device 101, e.g., software (e.g., program 140) ), And input data or output data for the associated command. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be software stored in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, a middleware 144,

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The input device 150 is an apparatus for receiving a command or data to be used for a component (e.g., processor 120) of the electronic device 101 from the outside (e.g., a user) of the electronic device 101, For example, a microphone, a mouse, or a keyboard may be included.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.The sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101. For example, the sound output device 155 may be a speaker for general use such as a multimedia reproduction or a sound reproduction, . According to one embodiment, the receiver may be formed integrally or separately with the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. Display device 160 may be an apparatus for visually providing information to a user of electronic device 101 and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and control circuitry for controlling the projector. According to one embodiment, the display device 160 may include a touch sensor or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure on the touch.

오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 is capable of bi-directionally converting sound and electrical signals. According to one embodiment, the audio module 170 may acquire sound through the input device 150, or may be connected to the audio output device 155, or to an external electronic device (e.g., Electronic device 102 (e.g., a speaker or headphone)).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental condition. The sensor module 176 may be a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared sensor, Or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support a designated protocol that may be wired or wirelessly connected to an external electronic device (e.g., the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may be a connector such as an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector that can physically connect the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102) (E.g., a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (e.g., vibrations or movements) or electrical stimuli that the user may perceive through tactile or kinesthetic sensations. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 조립체(180)는 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 조립체(180)는 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.The camera assembly 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera assembly 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.The power management module 188 is a module for managing the power supplied to the electronic device 101, and may be configured as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다. The communication module 190 is responsible for establishing a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108) Lt; / RTI > Communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, operating independently of processor 120 (e.g., an application processor). According to one embodiment, the communication module 190 may include a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (E.g., a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and the corresponding communication module may be used to communicate with a first network 198 (e.g., Bluetooth, WiFi direct, Communication network) or a second network 199 (e.g., a telecommunications network such as a cellular network, the Internet, or a computer network (e.g., a LAN or WAN)). The various types of communication modules 190 described above may be implemented as a single chip or may be implemented as separate chips.

일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다. According to one embodiment, the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to identify and authenticate the electronic device 101 within the communication network.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. The antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving signals or power. According to one example, the communication module 190 (e.g., the wireless communication module 192) may transmit signals to or receive signals from an external electronic device via an antenna suitable for the communication method.

상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.Some of the components are connected to each other via a communication method (e.g., bus, general purpose input / output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI) (Such as commands or data) can be exchanged between each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to one embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 via the server 108 connected to the second network 199. Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different kind of device as the electronic device 101. [ According to one embodiment, all or a portion of the operations performed in the electronic device 101 may be performed in another or a plurality of external electronic devices. According to one embodiment, in the event that the electronic device 101 has to perform some function or service automatically or upon request, the electronic device 101 may be capable of executing the function or service itself, And may request the external electronic device to perform at least some functions associated therewith. The external electronic device receiving the request can execute the requested function or additional function and transmit the result to the electronic device 101. [ The electronic device 101 can directly or additionally process the received result to provide the requested function or service. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(101)를 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 전자 장치(101)를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다. 도 2 및 도 3에 나타난 전자 장치(101)는 도 1의 전자 장치(예: 전자 장치(101))와 적어도 일부 또는 전부가 동일한 전자 장치일 수 있다. 2 is a perspective view illustrating an electronic device 101, in accordance with one of various embodiments of the present invention. 3 is a perspective view showing an electronic device 101 according to one of various embodiments of the present invention viewed from a different direction. The electronic device 101 shown in Figures 2 and 3 may be an electronic device at least partially or wholly the same as the electronic device 101 (e.g., the electronic device 101) of Figure 1.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 2 and 3, an electronic device 101 according to one embodiment includes a first side (or front side) 210A, a second side (or back side) 210B, and a first side 210A, And a side surface 210C surrounding a space between the first surface 210A and the second surface 210B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming part of the first side 210A, second side 210B and side 210C of FIG.

일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the first surface 210A may be formed by a front plate 202 that is at least partially transparent (e.g., a glass plate, or a polymer plate, including various coating layers). The second surface 210B may be formed by a substantially opaque rear plate 211. The rear plate 211 can be formed, for example, by coating or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium) . The side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 which is coupled with the front plate 202 and the rear plate 211 and includes a metal and / or polymer. In some embodiments, the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may comprise the same material (e.g., a metal material such as aluminum).

다양한 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면 플레이트 또는 후면 플레이트가 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역 중 하나 만을 포함할 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조는, 상기와 같은 제 1 영역 또는 제 2 영역이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.According to various embodiments, the front plate 202 may include a first region 210D that extends from the first surface 210A toward the rear plate and extends seamlessly, edge of the substrate. 2), the rear plate 211 may include a second region 210E that extends from the second surface 210B toward the front plate and extends seamlessly, at both ends of the long edge. have. According to one embodiment, the front plate or the rear plate may include only one of the first region or the second region. In the above embodiments, as viewed from the side of the electronic device, the side bezel structure has a first thickness (or width) on the side where the first region or the second region is not included, Region or a second thickness that is thinner than the first thickness on the side including the second region.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 includes a display 201, audio modules 203, 207, 214, sensor modules 204, 219, camera modules 205, 212, 213, An indicator 206, and a connector hole 208, 209, as shown in FIG. According to one embodiment, the electronic device 101 may include at least one of the components (e.g., key input device 215, 216, 217, or indicator 206) .

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(201)는 상기 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(215, 216, 217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the display 201 may be exposed through a substantial portion of the faceplate 202. According to one embodiment, at least a portion of the display 201 may be exposed through the faceplate 202 forming the first face 210A and the first region 210D of the side face 210C . The display 201 may be disposed in the vicinity of, or in combination with, a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity of the touch (pressure), and / or a digitizer for detecting a stylus pen in a magnetic field. According to one embodiment, at least a portion of the sensor module (204, 219) and / or at least a portion of the key input device (215, 216, 217) Region 210E. ≪ / RTI >

다양한 실시예에 따르면, 상기 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)를 포함할 수 있다. 상기 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 상기 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예 : 피에조 스피커).According to various embodiments, the audio module 203, 207, 214 may include a microphone hole 203 and speaker holes 207, 214. The microphone hole 203 may include a microphone for acquiring an external sound. In one embodiment, a plurality of microphones may be disposed to sense a sound direction. The speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a communication receiver hole 214. In one embodiment, the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., a piezo speaker).

다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 219)은, 상기 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215)) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sensor module 204, 219 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101, or an external environmental condition. The sensor modules 204 and 219 may include a first sensor module 204 (e.g., a proximity sensor) and / or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 210A of the housing 210 (E.g., a fingerprint sensor), and / or a third sensor module 219 (e.g., a HRM sensor) disposed on the second side 210B of the housing 210. [ The fingerprint sensor may be disposed on the second surface 210B as well as the first surface 210A (e.g., the home key button 215) of the housing 210. [ The electronic device 101 includes a sensor module such as a gesture sensor, a gyroscope, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared sensor, A humidity sensor, or an ambient light sensor 204, as shown in FIG.

다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the camera module 205, 212, 213 includes a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 101 and a second camera device 205 disposed on the second side 210B The second camera device 212, and / or the flash 213. [ The camera modules 205 and 212 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor. The flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.

다양한 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 116, 117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the key input devices 215, 216, and 217 may include a home key button 215 disposed on the first side 210A of the housing 210, A touch pad 216, and / or a side key button 217 disposed on a side 210C of the housing 210. [ In another embodiment, the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 215, 116, 117, and the key input devices 215, 216, Or may be implemented in other forms, such as soft keys,

다양한 실시예에 따르면, 상기 인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the indicator 206 may be disposed on the first surface 210A of the housing 210, for example. The indicator 206 may, for example, provide status information of the electronic device 101 in optical form and may include an LED.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, The connector holes 208 and 209 may include a first connector hole 208 that can receive a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data to and from an external electronic device, and / And a second connector hole (or an earphone jack) 209 capable of receiving a connector for transmitting and receiving an audio signal.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 안테나 장치가 포함된 전자 장치(300)의 일부를 분해한 사시도이다. 도 4에 나타난 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(예: 전자 장치(101)) 및/또는 도 2, 3의 전자 장치(100)와 적어도 일부 또는 전부가 동일한 전자 장치일 수 있다.4 is a perspective view of an exploded view of a portion of an electronic device 300 including an antenna device according to one of various embodiments of the present invention. The electronic device 300 shown in FIG. 4 may be at least partially or wholly the same electronic device as the electronic device 101 (e.g., electronic device 101) and / or the electronic device 100 of FIGS.

도 4을 참조하면, 상기 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.4, the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (e.g., a bracket), a front plate 320, a display 330, a printed circuit board 340 A battery 350, a second support member 360 (e.g., a rear case), an antenna 370, and a back plate 380. [ According to one embodiment, the electronic device 300 may include at least one of the components (e.g., the first support member 311, or the second support member 360) .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first support member 311 may be disposed within the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or may be integrally formed with the side bezel structure 310. The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (e.g., polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and / or interface. A processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.

다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.

다양한 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 with an external electronic device and may include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the battery 350 is an apparatus for supplying power to at least one component of the electronic device 300, such as a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, Battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed, for example, substantially flush with the printed circuit board 340. The battery 350 may be integrally disposed within the electronic device 100 and detachably disposed with respect to the electronic device 100. [

다양한 실시예에 따르면, 안테나 장치(370,390)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있거나, 일부 패치 형태로 마련(예: 도전성 패치(390))되어 전자 장치(300)의 인쇄회로기판(340)의 적어도 일부와 대면되도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the antenna devices 370,390 may be disposed between the back plate 380 and the battery 350, or may be provided in some patch form (e.g., conductive patch 390) Of the printed circuit board 340 of FIG.

일 실시예에 따르면, 제 1 안테나 장치(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 제 1 안테나 장치(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.According to one embodiment, the first antenna device 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The first antenna device 370 can perform short-range communication with, for example, an external device, or wirelessly transmit and receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by the side bezel structure 310 and / or a portion of the first support member 311 or a combination thereof.

일 실시예에 따르면, 제 2 안테나 장치(390)는 일정 패턴이 구비된 적어도 하나의 도전성 부재를 포함하며, 패치 또는 스티커 형태로 마련되어, 인쇄회로기판(340)의 적어도 일부에 장착될 수 있다. 상기 제 2 안테나 장치(390)가 배치된 인쇄회로기판(340)은 상기 전자 장치(300)에 수용된 메인 회로 기판 또는 상기 메인 회로 기판과 별도로 배치된 다른 회로 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 안테나 장치(390)의 적어도 일부는 상기 인쇄회로기판(340)의 그라운드와 전기적으로 연결되어 접점을 형성할 수 있다. 다만, 상기 제 2 안테나 장치(390)가 접점을 형성하기 위해 대면하는 구조는 상기 인쇄회로기판(340)에 한정된 것은 아니며, 상기 전자 장치(300)의 쉴드 캔(shield-can) 및/또는 내, 외부 구조물의 그라운드 등을 포함할 수 있다. 상기 제 2 안테나 장치(390)는 상기 전자 장치(300)의 적어도 일부와 전기적 접점이 형성됨에 따라, 송수신을 위한 주파수 대역대의 성능이 원할하게 발휘할 수 있다.According to one embodiment, the second antenna device 390 includes at least one conductive member having a predetermined pattern, and may be provided in the form of a patch or a sticker, and may be mounted on at least a part of the printed circuit board 340. The printed circuit board 340 on which the second antenna device 390 is disposed may be a main circuit board accommodated in the electronic device 300 or another circuit board disposed separately from the main circuit board. For example, at least a portion of the second antenna device 390 may be electrically connected to the ground of the printed circuit board 340 to form a contact. The structure in which the second antenna device 390 faces to form the contact point is not limited to the printed circuit board 340 and may be a shield-can of the electronic device 300 and / , A ground of an external structure, and the like. As the second antenna device 390 is formed with an electrical contact with at least a part of the electronic device 300, the performance of the frequency band for transmitting and receiving can be exerted smoothly.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(304)에는 전자 장치의 회로, 예를 들면, Application Processor(AP), Communication Processor(CP), 메모리, RF Transceiver 중 적어도 하나를 실장할 수 있고, 신호 라인(예: RF 신호라인(signal line)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인쇄회로기판(340)에는 프로세서, 통신 모듈, 각종 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(150,170)), 전력 관리 모듈 등이 집적회로 칩 형태로 장착될 수 있다. 또 한 예로, 제어 회로 또한 집적회로 칩으로 구성되어 상기 인쇄 회로기판에 장착될 수 있다. 예를 들어, 상기 제어 회로는 상술한 프로세서 또는 통신 모듈의 일부일 수 있다. According to various embodiments, the printed circuit board 304 may include at least one of an electronic device circuit, for example, an application processor (AP), a communication processor (CP), a memory, and an RF transceiver, For example, an RF signal line. For example, the printed circuit board 340 may include a processor, a communication module, various interfaces (e.g., interfaces 150 and 170 of FIG. 1), a power management module For example, the control circuit may be formed of an integrated circuit chip and mounted on the printed circuit board. For example, the control circuit may be part of the above-described processor or communication module .

이하, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 상기 전자 장치(300)에 구비되는 제 2 안테나 장치(390)의 구성을 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of a second antenna device 390 included in the electronic device 300 according to various embodiments of the present invention will be described in detail.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)의 일면을 도시한 투영도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치(100)의 일부면에 적층된 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)을 분해한 개략도이다. 도 7은 도 6의 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)을 A-A'방향으로 절단한 단면도이다.Figure 5 is a projection view of one side of a structure 400 comprising a conductive member, in accordance with one of various embodiments of the present invention. Figure 6 is a schematic view of an exploded view of a structure 400 including a conductive member stacked on a portion of an electronic device 100, in accordance with one of various embodiments of the present invention. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the structure 400 including the conductive member of FIG.

도 5 내지 도 7에 나타난 전자 장치(100), 회로 기판(340) 및 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)은 도 2 내지 도 4의 전자 장치(100,300), 인쇄회로기판(340) 및 도 4의 제 2 안테나 장치(390)와 적어도 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.The electronic device 100, the circuit board 340 and the structure 400 including the conductive member shown in Figs. 5-7 are similar to the electronic devices 100, 300, the printed circuit board 340, and Fig. 4 At least some or all of the second antenna device 390 may be identical.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 상기 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)은 일정 패턴이 구비된 적어도 하나의 도전성 부재(411), 상기 도전성 부재(411)의 적어도 일부 영역에 인접하여 형성(예: 코팅)된 인화성 물질(412), 상기 도전성 부재(411)의 적어도 일면에 배치되어, 상기 도전성 부재(411)를 커버하는 커버 부재(430,450)를 포함할 수 있다. 5 to 7, the structure 400 including the conductive member includes at least one conductive member 411 having a predetermined pattern, and a conductive member 411 formed adjacent to at least a part of the conductive member 411 A flammable substance 412 coated on the conductive member 411 and cover members 430 and 450 disposed on at least one side of the conductive member 411 and covering the conductive member 411.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재(411)는 제 1 방향(+Z)으로 향하는 제 1 면(411a)과 상기 제 1 방향(+Z)의 반대인 제 2 방향(-Z)으로 향하는 제 2 면(411b)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)은 상기 도전성 부재(411)를 통해 소정의 GHz 범위를 가지는 제 1 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하는 안테나 장치를 구성할 수 있다. According to various embodiments, the at least one conductive member 411 has a first surface 411a facing in a first direction (+ Z) and a second direction (-Z) opposite to the first direction (+ Z) The second surface 411b facing the first surface 411b. The structure 400 including the conductive member may constitute an antenna device for transmitting and receiving a radio signal in a first frequency band having a predetermined GHz range through the conductive member 411.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(411)는 별도 패치 형태로 구성되거나, 회로 기판(340)에 장착된 통신회로 칩을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 부재(411)는 회로 기판(340)에 형성된 비아 홀, 비아 홀에 충진된 도전성 부재(electric conductor), 상기 회로 기판(340)에 형성된 인쇄회로 패턴 등과의 조합에 따라, 야기-우다(Yagi-Uda) 안테나 구조, 격자형 안테나 구조, 패치형 안테나 구조, 역-F(inverted-F) 안테나 구조, 모노폴(monopole) 안테나 구조, 슬롯 안테나 구조, 루프 안테나 구조, 혼(horn) 안테나 구조, 다이폴(dipole) 안테나 구조 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments, the conductive member 411 may be configured in a separate patch form or may include a communication circuit chip mounted on the circuit board 340. For example, the conductive member 411 may be formed by a combination of a via hole formed in the circuit board 340, an electric conductor filled in the via hole, a printed circuit pattern formed on the circuit board 340, A Yagi-Uda antenna structure, a lattice antenna structure, a patch antenna structure, an inverted-F antenna structure, a monopole antenna structure, a slot antenna structure, a loop antenna structure, An antenna structure, a dipole antenna structure, and the like.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(411)의 패턴은 외부 전자 장치의 전자파와 대응되는 전자파의 제 1 주파수 대역을 수신할 수 있도록 제조될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부재(411)의 패턴은 전자 레인지의 전자파 주파수 대역의 전파를 수신할 수 있도록 제조될 수 있다. 상기 도전성 부재(411)가 전자 레인지를 포함하는 전자 장치의 전자파 주파수 대역의 전파를 수신하면 상기 전자파 에너지를 전력으로 변환할 수 있다. 상기 도전성 부재(411) 패턴은 상기 변환된 전력이 인가되어 열을 발생시킬 수 있다. 상기 도전성 부재(411)가 수신할 수 있는 제 1 주파수 대역은, 2.3GHz ~ 2.5GHz 범위를 가지도록 형성할 수 있다.According to various embodiments, the pattern of the conductive member 411 may be manufactured to receive the first frequency band of the electromagnetic wave corresponding to the electromagnetic wave of the external electronic device. For example, the pattern of the conductive member 411 may be manufactured so as to receive electromagnetic waves of the electromagnetic wave frequency band of the microwave oven. When the conductive member 411 receives the electromagnetic wave of the electromagnetic wave frequency band of the electronic device including the microwave oven, the electromagnetic wave energy can be converted into electric power. The pattern of the conductive member 411 may generate heat by applying the converted power. The first frequency band that the conductive member 411 can receive is formed to have a range of 2.3 GHz to 2.5 GHz.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(411)는 얇은 금속 물질을 이용하여 평면 형태로 구성할 수 있다. 예를 들면, 동 재질을 포함하도록 제조될 수 있으며, 적어도 일부 영역이'ㄱ' 또는 'ㄴ' 형태와 같이 일부 절곡된 형태로 제조될 수 있다. 상기 도전성 부재(411)의 세로의 길이는 대략 1.0cm ~ 2.0cm, 가로의 길이는 대략 0.3cm ~ 0.7cm 일 수 있다. 또 다른 예로, 도전성 부재의 세로의 길이는 대략 1.5cm, 가로의 길이는 대략 0.5cm 일 수 있다. 상기 도전성 부재(411)는 제 1 주파수 대역 및 이에 대응하는 형상으로 인하여, 소형으로 제작이 가능하며, 상기 전자 장치(100) 내부 또는 외부에 장착할 수 있다. 다만, 상기 도전성 부재(411)의 제 1 주파수 대역의 범위 및/또는 상기 도전성 부재(411)의 크기는 이에 한정된 것은 아니며, 다양한 외부 전자 장치의 주파수 대역을 수신할 수 있는 제 2, 제 3의 다양한 주파수 대역를 수신할 수 있도록 형상 설계 변경이 가능하며, 전자 장치 내부에 적절하게 배치될 수 다양한 크기로 설계 변경할 수 있다.  According to various embodiments, the conductive member 411 may be formed in a planar shape using a thin metal material. For example, it may be manufactured to include copper material, and at least some regions may be made in a partially bent shape such as 'a' or 'b' shape. The length of the conductive member 411 may be approximately 1.0 cm to 2.0 cm, and the length of the conductive member 411 may be approximately 0.3 cm to 0.7 cm. As another example, the length of the conductive member may be about 1.5 cm, and the length of the width of the conductive member may be about 0.5 cm. The conductive member 411 can be manufactured in a small size due to the first frequency band and the corresponding shape, and can be mounted inside or outside the electronic device 100. However, the range of the first frequency band of the electroconductive member 411 and / or the size of the electroconductive member 411 are not limited thereto, and the second and third electroconductive members 411, The shape design can be modified to receive various frequency bands, and can be designed and changed in various sizes to suitably place in the electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(411)의 외면에는 인화성 물질(412)이 코팅될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전성 부재(411)의 제 1 면(411a), 제 2 면(411b) 및 측면에는 상기 인화성 물질이 전체적으로 도포될 수 있다. 상기 인화성 물질(412)은 상기 도전성 부재(411)로 전력이 인가되는 경우, 상기 전력에 의해 발생된 열로 발화하여 연소할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인화성 물질(412)은 대기압 하에서 인하점이 65도 이하의 가연성 액체일 수 있으며, 상기 도전성 부재(411)의 표면에 얇은 적층막을 형성할 수 있도록 코팅될 수 있다. 다만, 상기 인화성 물질(412)은 액체에 한정된 것은 아니며, 플레이트 형상의 종이나 필름 등을 고체 물질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the outer surface of the conductive member 411 may be coated with a flammable material 412. For example, the flammable material may be applied to the first surface 411a, the second surface 411b, and the side surface of the conductive member 411 as a whole. The flammable substance 412 may include a substance capable of igniting and burning heat generated by the electric power when electric power is applied to the conductive member 411. For example, the flammable material 412 may be a flammable liquid having a cut-off point of 65 degrees or less at atmospheric pressure, and may be coated to form a thin laminated film on the surface of the conductive member 411. However, the flammable material 412 is not limited to a liquid, and may include a plate material, a film, or the like as a solid material.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인화성 물질(412)은 색깔을 가진 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 인화성 물질(412)은 연소성 붉은색 도료로 제공될 수 있다. 상기 전술된 바에 따라, 전자 레인지와 같은 외부 전자 장치 내부로 인입된 도전성 부재(411)가 열을 발생함에 따라, 상기 인화성 물질(412)을 연소되어 가변된 색상을 보유할 수 있다.According to various embodiments, the flammable material 412 may comprise a material having a color. For example, the flammable material 412 may be provided as a burnable red paint. As described above, as the conductive member 411 drawn into the external electronic device such as a microwave oven generates heat, the flammable substance 412 can be burned to have a variable color.

일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(411)에 코팅된 인화성 물질(412)은 외부의 다양한 열에 의해 연소되지 않으며, 상기 도전성 부재(411)가 상기 제 1 주파수 대역의 신호를 수신하는 경우에 한하여, 도전성 부재(411) 내부 안테나 패턴의 공진을 통해, 탄화할 수 있다. 예를 들어, 상기 인화성 물질(412)은 붉은색에서 검은색으로 바뀔 수 있다. 사용자 및 제조자는 가변된 색상을 보유한 인화성 물질(412)을 확인하고, 제 1 주파수 대역대를 송신하는 외부 전자 장치의 전자파에 의한 것임을 쉽게 확인할 수 있다.According to one embodiment, the flammable material 412 coated on the conductive member 411 is not burnt by various external heat, and only when the conductive member 411 receives the signal in the first frequency band , And through the resonance of the inner antenna pattern of the conductive member 411, carbonization can be performed. For example, the flammable material 412 may change from red to black. The user and the manufacturer can easily confirm that the flammable substance 412 having a variable color is identified and is due to the electromagnetic waves of the external electronic device transmitting the first frequency band.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인화성 물질(412)이 코팅된 도전성 부재(이하, 도전성 구조물(410)이라 명명함)는 커버 부재(430,450)에 의하여 커버될 수 있다. 상기 커버 부재(430,450)는 상기 도전성 부재(411) 또는 도전성 구조물(410)의 양면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 커버 부재(430,450)는 상기 도전성 부재(411)의 제 1 면(411a)과 대면 배치되는 제 1 커버 부재(430) 및 상기 도전성 부재(411)의 제 2 면(411b)과 대면 배치되는 제 2 커버 부재(450)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 커버 부재(430)는 상기 도전성 구조물(410)의 일면에 접착 배치되고, 상기 제 2 커버 부재(450)는 상기 도전성 구조물(410)의 타면에 접착될 수 있다. 상기 제 1 커버 부재(430) 및 상기 제 2 커버 부재(450)의 상기 도전성 구조물(410)와 접하는 이외의 영역은 서로 접착할 수 있으며, 상기 도전성 구조물(410)의 측면의 모든 부분을 감싸도록 배치될 수 있다. According to various embodiments, the conductive member coated with the flammable material 412 (hereinafter referred to as the conductive structure 410) may be covered by the cover members 430 and 450. The cover members 430 and 450 may be disposed on both sides of the conductive member 411 or the conductive structure 410. For example, the cover members 430 and 450 may include a first cover member 430 and a second surface 411b of the conductive member 411, which are disposed to face the first surface 411a of the conductive member 411, And may include a second cover member 450 disposed to face each other. As another example, the first cover member 430 may be adhered to one side of the conductive structure 410 and the second cover member 450 may be adhered to the other side of the conductive structure 410. The areas of the first cover member 430 and the second cover member 450 that are in contact with the conductive structure 410 may be adhered to each other and the conductive member 410 may be formed to cover all the sides of the conductive structure 410 .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재(430)는 실질적으로 상기 도전성 부재(411)의 제 1 면(411a)을 전체적으로 커버할 수 있도록 제작될 수 있으며, 높은 열에 견딜 수 있는 내열 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 커버 부재(430)는 내부에 배치된 도전성 부재(411) 이외에서 발생되는 열을 견딜 수 있도록 마련될 수 있다. 상기 제 1 커버 부재(430)는 상기 도전성 부재(411)보다 큰 사이즈로 제작되도록 예를 들어, 대략 1.5cm2 를 가진 플레이트 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 커버 부재(430)의 제 1 영역(S1)에는 상기 도전성 구조물(410)가 안착되고, 상기 제 1 영역(S1)에 인접한 제 2 영역(S2)에는 상기 제 2 커버 부재(450)와 접합 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 커버 부재(430)는 대략 1500 도를 견딜 수 있는 물질을 포함하며, 실리카(silica, 품명 3788V) 재질을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the first cover member 430 may be fabricated to substantially cover the first surface 411a of the conductive member 411 and may include a heat-resistant tape resistant to high heat can do. For example, the first cover member 430 may be provided to withstand the heat generated by the conductive member 411 disposed therein. The first cover member 430 may be in the form of a plate having a size larger than that of the conductive member 411, for example, about 1.5 cm 2 . As another example, the conductive structure 410 may be seated in the first region S1 of the first cover member 430 and the second region S2 may be formed in the second region S2 adjacent to the first region S1. And may be disposed in contact with the member 450. As another example, the first cover member 430 includes a material capable of withstanding approximately 1500 degrees, and may include silica (item 3788V) material.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 커버 부재(450)는 실질적으로 상기 도전성 부재(411)의 제 2 면(411b)을 전체적으로 커버할 수 있도록 제작될 수 있으며, 높은 열에 견딜 수 있는 내열 테이프를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제 2 커버 부재(450)는 내부에 배치된 도전성 부재(411) 이외에서 발생되는 열을 견딜 수 있도록 마련될 수 있다. 상기 제 2 커버 부재(450)는 상기 도전성 부재(411)보다 큰 사이즈로 제작되도록 약 1.5cm2 를 가진 플레이트 형상일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 2 커버 부재(450)는 대략 1500 도를 견딜 수 있는 물질을 포함하며, 실리카(silica, 품명 3788V) 재질을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the second cover member 450 may be fabricated to substantially cover the second surface 411b of the conductive member 411 and may include a heat-resistant tape resistant to high heat can do. For example, the second cover member 450 may be provided to withstand the heat generated by the conductive member 411 disposed therein. The second cover member 450 may be in the form of a plate having a size of about 1.5 cm 2 so as to have a larger size than the conductive member 411. As another example, the second cover member 450 includes a material capable of withstanding approximately 1500 degrees, and may include silica (material name 3788V).

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재(430) 및 제 2 커버 부재(450)는 서로 동일한 재질 및 크기로 제작될 수 있다. 상기 제 1 커버 부재(430) 및 제 2 커버 부재(450)는 적어도 일면이 접착 재질로 이루어질 수 있다. According to various embodiments, the first cover member 430 and the second cover member 450 may be made of the same material and size. At least one side of the first cover member 430 and the second cover member 450 may be made of an adhesive material.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재(430)의 적어도 일부는 개구(430a)를 포함할 수 있다. 상기 개구(430a)는 제 1 커버 부재(430) 내측에 배치된 도전성 부재(411)의 적어도 일부(예: 제 1 부분(411c))를 상기 제 1 커버 부재(430) 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 개구(430a)로 노출된 상기 도전성 부재(411)의 제 1 부분(411c)은 전자 장치(100) 내부의 적어도 일부와 연결될 수 있다. 상기 제 1 부분(411c)은 인화성 물질(412)이 코팅되지 않은 영역으로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 부분(411c)과 연결되는 상기 전자 장치(100)는 쉴드 캔(shield-can), 회로 기판(340)의 그라운드, 및/또는 내부 구조물의 그라운드 등을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재(411)의 제 1 부분(411c)과 전자 장치(100)와의 전기적 접점이 형성됨에 따라, 상기 도전성 부재(411)는 송수신을 위한 제 1 주파수 대역의 성능을 원할하게 발휘할 수 있다. According to various embodiments, at least a portion of the first cover member 430 may include an opening 430a. The opening 430a may expose at least a part of the conductive member 411 disposed inside the first cover member 430 such as the first portion 411c to the outside of the first cover member 430 . The first portion 411c of the conductive member 411 exposed to the opening 430a may be connected to at least a part of the inside of the electronic device 100. [ The first portion 411c may be provided in a region where the flammable substance 412 is not coated. For example, the electronic device 100 coupled to the first portion 411c may include a shield can, a ground of the circuit board 340, and / or an internal structure ground . The electrical contact between the first portion 411c of the electroconductive member 411 and the electronic device 100 is formed so that the electroconductive member 411 can exhibit the performance of the first frequency band for transmission and reception.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)은 상기 전자 장치(100)의 회로 기판(340)의 적어도 일부와 전기적 접점을 형성하여 배치될 수 있다. 상기 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)이 배치된 회로 기판(340)은 상기 전자 장치(100)에 수용된 메인 회로 기판 또는 상기 메인 회로 기판과 별도로 배치된 다른 회로 기판일 수 있다. According to various embodiments, the structure 400 including the conductive member may be disposed to form an electrical contact with at least a portion of the circuit board 340 of the electronic device 100. The circuit board 340 on which the structure 400 including the conductive member is disposed may be a main circuit board accommodated in the electronic device 100 or another circuit board separately disposed from the main circuit board.

일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하는 구조물(400)은 통신 모듈(및/또는 통신회로 칩)로부터 급전을 제공받아 무선 신호를 통신할 수 있다. 여기서, 통신은 무선 신호를 송신, 수신 또는 송수신 중 적어도 하나를 의미할 수 있다.According to one embodiment, a structure 400 including a conductive member electrically connected to the circuit board 340 may receive a power supply from a communication module (and / or a communication circuit chip) to communicate a wireless signal. Here, the communication may mean at least one of transmitting, receiving, or transmitting / receiving a radio signal.

일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(340)은 상기 전자 장치(100)의 메인 회로 기판 상에 배치되어 상기 메인 회로 기판으로부터 전기적인 신호를 전달받을 수 있다. 상기 회로 기판(340)은 다수의 층들이 적층된 것으로서, 가요성 인쇄회로 기판, 유전체 기판 등으로 이루어질 수 있다. 각각의 상기 층들은 도전성 부재로 형성된 인쇄회로 패턴이나 전, 후면(또는 상, 하면)을 관통하게 형성된 비아 홀들을 구비할 수 있다. 일반적으로, 다층 회로 기판에 형성된 비아 홀들은 서로 다른 층에 형성된 인쇄회로 패턴을 전기적으로 연결하거나 방열의 목적으로 형성될 수 있다.According to one embodiment, the circuit board 340 may be disposed on the main circuit board of the electronic device 100 and receive electrical signals from the main circuit board. The circuit board 340 may be a flexible printed circuit board, a dielectric board, or the like, in which a plurality of layers are stacked. Each of the layers may include a printed circuit pattern formed of a conductive member or via holes formed to penetrate the front and rear surfaces (upper and lower surfaces). In general, via-holes formed in a multilayer circuit board may be formed for the purpose of electrically connecting printed circuit patterns formed in different layers or for dissipating heat.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재가 포함된 방사 패치 구조(400)는 복수 개로 구성될 수 있다. 상기 방사 패치 구조(400)들은 상기 회로 기판(340)의 일면(예: 상기 회로 기판(340)의 제 2 방향(-Z)을 향하는 상면))에 배치되며, 상기 회로 기판(340)의 상면에서 길이 방향을 따라 배치되거나 상기 길이 방향의 수직 방향을 따라 배열될 수 있다. 상기 그라운드는 상기 회로 기판(340)의 측면을 따라 배치되며, 상기 방사 패치 구조(400)들 중 다른 일부는 상기 그라운드의 측면에 배치되면서 일정한 간격으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 방사 패치 구조(400)들 각각의 제 1 부분(411c)은 상기 회로 기판(340) 내의 비아 홀에 도전성 물질이 충진되어 이루어진 배선을 통해 상기 그라운드(예를 들어, 접지부(340a))와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 방사 패치 구조(400)의 상기 도전성 부재(411)는 제 1 급전 신호를 제공받으면서 상기 그라운드의 기준 전위를 제공받아 제 1 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 다만, 상기 그라운드는 상기 회로 기판(340)의 측면을 따라 배치되는 것에 한정되는 것은 아니며, 상기 회로 기판(340)의 적어도 한층에 배치되어 상기 방사 패치 구조(400)에 대한 기준 전위를 제공할 수 있다.According to one embodiment, the radiation patch structure 400 including the at least one conductive member may be composed of a plurality of radiation patch structures. The radiation patch structures 400 are disposed on one surface of the circuit board 340 (e.g., an upper surface facing the second direction -Z of the circuit board 340) And may be arranged along the vertical direction of the longitudinal direction. The ground may be disposed along a side surface of the circuit board 340 and the other part of the radiation patch structures 400 may be disposed at a predetermined distance from the ground while being disposed on a side surface of the ground. The first portion 411c of each radiation patch structure 400 is electrically connected to the ground (earthed portion 340a) and the ground (earthed portion 340a) through a wiring filled with a conductive material in a via hole in the circuit board 340 And can be electrically connected. The conductive member 411 of the radiation patch structure 400 may receive or transmit a radio signal in the first frequency band by receiving the reference potential of the ground while receiving the first feed signal. However, the ground is not limited to being disposed along the side surface of the circuit board 340, and may be disposed on at least one layer of the circuit board 340 to provide a reference potential for the radiation patch structure 400 have.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 일부면에 적층된 도전성 부재(510) 및 통신 회로(543)를 나타낸 블럭도이다.8 is a block diagram illustrating a conductive member 510 and a communications circuit 543 stacked on a portion of an electronic device, in accordance with one of various embodiments of the present invention.

도 8에 도시된, 도전성 구조물(일정 패턴이 구비된 적어도 하나의 도전성 부재(510), 상기 도전성 부재의 적어도 일부 영역에 인접하여 형성된 인화성 물질을 포함함), 상기 도전성 구조물 또는 도전성 부재(510)의 적어도 일면에 배치되어, 상기 도전성 부재(510)를 커버하는 커버 부재(미도시)는 도 5 내지 7의 도전성 부재(411), 인화성 물질(412), 커버 부재(430,450)와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 5 내지 7 에 나타난 전자 장치(100) 및 도전성 부재(411)를 포함하는 구조물(400) 이외의 차이점을 중심으로 설명한다.(Including at least one conductive member 510 having a predetermined pattern, a flammable material formed adjacent to at least a portion of the conductive member), the conductive structure 510 or the conductive member 510 shown in FIG. 8, A cover member (not shown) covering the conductive member 510 is disposed on at least one side of the conductive member 411, the flammable substance 412, the cover member 430, Can be the same. Hereinafter, differences between the electronic device 100 shown in Figs. 5 to 7 and the structure 400 including the conductive member 411 will be mainly described.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재(510)의 패턴은 외부 전자 장치의 전자파와 대응되는 전자파의 제 1 주파수 대역을 수신할 수 있도록 제조될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 도전성 부재(510)의 패턴은 전자 장치 내의 통신 모듈(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192) 과 전기적으로 연결되고, 안테나 역할을 할 수 있다. 상기 무선 통신 모듈(192)은 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있는 무선 통신 모듈을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 무선 통신 모듈(192)은 WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있는 통신 회로(543)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 통신 회로(543)는 주파수 대역이 2.3GHz ~ 2.5GHz 범위를 가지는 WiFi(wireless fidelity) 통신 모듈일 수 있다. According to various embodiments, the pattern of the conductive member 510 may be fabricated to receive a first frequency band of electromagnetic waves corresponding to electromagnetic waves of an external electronic device. The pattern of the conductive member 510 may be electrically coupled to a communication module (e.g., the wireless communication module 192 of FIG. 1) in the electronic device and may serve as an antenna. (LTE), code division multiple access (CDMA), wideband CDMA (WCDMA), universal mobile telecommunications system (UMTS), wireless broadband (WiBro) the wireless communication module 192 may include at least one of wireless fidelity (WiFi), Bluetooth, near field communication (NFC), and the like. , Or a global navigation satellite system (GNSS), etc. In another example, the communication circuit 543 may include a communication circuit 543 that is capable of using at least one of WiFi (wireless fidelity) communication module.

다양한 실시예에 따르면, 상기 통신 회로(543) 과 상기 도전성 부재(510)을 플렉시블 커넥터로 전기적으로 연결 될 수 있다. 예를 들어, 상기 플렉서블 커넥터(예: clip)는 상기 도전성 부재(510)와 회로 기판(도 6의 회로 기판(340)) 상의 통신 모듈 간의 접점이 이루어지도록 할 수 있다. 상기 플렉서블 커넥터의 일측은 상기 회로 기판에 포함된 상기 통신 회로(543)와 접점을 형성하고, 타측은 상기 도전성 부재(510)와 접점을 형성할 수 있다. 이 경우 상기 도전성 부재(510)은 통신 회로(543)의 안테나 역할을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the communication circuit 543 and the conductive member 510 may be electrically connected to a flexible connector. For example, the flexible connector (e.g., clip) may make contact between the conductive member 510 and the communication module on the circuit board (the circuit board 340 of FIG. 6). One side of the flexible connector may form a contact with the communication circuit 543 included in the circuit board and the other side may form a contact with the conductive member 510. In this case, the conductive member 510 may serve as an antenna of the communication circuit 543. [

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는,An electronic device according to various embodiments of the present invention,

제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(110)); 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(411)); 및 상기 하우징의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(340)); 상기 도전성 부재의 적어도 일부에 인접하여 형성되고, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질(예: 도 7의 인화성 물질(412)); 및 상기 도전성 부재 또는 상기 인화성 물질의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 접지부에 대응되는 영역에개구(예: 도 6의 개구(430a))를 포함하는 커버 부재(예: 도 6의 커버 부재(430,450))를 포함할 수 있다.A housing (e.g., housing 110 of FIG. 2) including a first surface facing in a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; At least one conductive member (for example, the conductive member 411 in Fig. 7) for receiving a signal in the designated frequency band; And a ground portion disposed between the first surface and the second surface of the housing and electrically connected to the conductive member (e.g., the circuit board 340 of FIG. 6); A flammable material (e.g., flammable material 412 of FIG. 7) formed adjacent to at least a portion of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And a cover member (for example, a cover member in Fig. 6), which is disposed to surround at least a part of the conductive member or the flammable substance and includes an opening (e.g., an opening 430a in Fig. 6) (430,450).

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 인화성 물질에 의하여 코팅되고, 상기 커버 부재는, 상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재의 제 1 면에 적층 배치된 제 1 커버 부재(예: 도 7의 제 1 커버 부재(430)) 및 상기 도전성 부재의 상기 1 면에 대향하는 제 2면에 적층 배치된 제 2 커버 부재(예: 도 7의 제 2 커버 부재(450))를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the conductive member is coated with the flammable material, and the cover member includes a first cover member (e.g., the first cover member of Fig. 7 1 cover member 430) and a second cover member (e.g., a second cover member 450 in Fig. 7) stacked on a second surface opposite to the one surface of the conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재는 상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재가 배치된 제 1 영역 및 상기 제 1 영역에 인접한 제 2 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역은 상기 제 2 커버 부재와 접착할 수 있다.According to various embodiments, the first cover member may include a first region in which the conductive member coated with the flammable material is disposed and a second region adjacent to the first region, .

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재의 제 2 영역의 적어도 일부에는 상기 개구가 형성되고, 상기 개구는 상기 도전성 부재의 제 1 부분(예: 도 5의 제 1 부분(411c))이 상기 회로 기판의 상기 접지부와 전기적으로 연결되도록 제 1 커버 부재를 관통하도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the opening is formed in at least a portion of the second region of the first cover member, and the opening defines a first portion of the conductive member (e.g., the first portion 411c of Figure 5) And may be formed to penetrate the first cover member to be electrically connected to the grounding portion of the circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재는 적어도 일부가 절곡된 형상을 포함할 수 있으며, 외부 전자 장치에서 발생하는 제 1 주파수 대역의 전파를 수신할 수 있다.According to various embodiments, the at least one conductive member may include at least a portion of the folded shape and may receive radio waves of a first frequency band occurring in an external electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 부재가 송신 또는 수신하는 상기 제 1 주파수 대역은 2.3GHz ~ 2.5GHz 범위를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the first frequency band that the at least one conductive member transmits or receives may comprise a range of 2.3 GHz to 2.5 GHz.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인화성 물질은 유색을 포함하는 물질로 구성되며, 상기 적어도 하나의 도전성 부재에 인가된 전력에 의한 열로 인하여 탄화되어 상기 유색이 가변될 수 있다.According to various embodiments, the flammable material is composed of a material containing a color, and the color of the flammable material may be changed by carbonization due to heat applied to the at least one conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재는 내열성 접착 필름을 포함하고, 상기 내열성 접착 필름은 1200도 내지 2000도 범위의(예: 대략 1500도 수준)의 열을 견딜 수 있는 재질로 구성될 수 있다.According to various embodiments, the first cover member and the second cover member include a heat-resistant adhesive film, and the heat-resistant adhesive film is capable of withstanding a heat of 1200 to 2000 degrees (e.g., about 1500 degrees) And the like.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 커버 부재는 상기 제 1 커버 부재와 대응되는 형상으로 제공되며, 상기 제 1 커버 부재의 양면은 접착 가능한 필름으로 형성되고, 상기 제 2 커버 부재는 상기 제 1 커버 부재와 대면하는 일면이 접착 가능한 필름으로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second cover member is provided in a shape corresponding to the first cover member, wherein both sides of the first cover member are formed of an adherable film, And one surface facing the member may be formed as an adherable film.

다양한 실시예에 따르면, 상기 개구를 통하여 노출된 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제 1 부분은 인화성이 아닌 물질로 도포될 수 있다.According to various embodiments, the first portion of the at least one conductive member exposed through the opening may be applied as a non-flammable material.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재를 포함하는 구조물은,The structure including the conductive member according to the various embodiments of the present invention,

제 1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 도전성 부재; 상기 도전성 부재의 적어도 일면에 코팅되며, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 도전성 부재의 제 1 부분이 노출되기 위한 개구를 포함하는 커버 부재를 포함할 수 있다.A conductive member for receiving a signal in a first frequency band; A flammable substance coated on at least one side of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And a cover member disposed to surround at least a part of the conductive member and including an opening for exposing a first portion of the conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 외부 전자 장치에서 발생하는 2.3GHz ~ 2.5GHz 범위의 주파수 대역을 수신할 수 있다.According to various embodiments, the conductive member may receive a frequency band ranging from 2.3 GHz to 2.5 GHz occurring in an external electronic device.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인화성 물질은 유색을 포함하는 물질로 구성되며, 상기 도전성 부재에 인가된 전력에 의한 열로 인하여 탄화될 수 있다.According to various embodiments, the flammable material is composed of a material containing a color, and may be carbonized due to heat generated by electric power applied to the conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 부재는, 상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재의 제 1 면에 적층 배치된 제 1 커버 부재 및 상기 도전성 부재의 상기 1 면에 대향하는 제 2면에 적층 배치된 제 2 커버 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the cover member may include a first cover member laminated on the first surface of the conductive member coated with the flammable substance, and a second cover member laminated on the second surface of the conductive member, 2 cover member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재의 적어도 일부에는 상기 개구가 형성되고, 상기 개구는 상기 도전성 부재의 제 1 부분이 상기 회로 기판과 대면되도록 제 1 커버 부재를 관통할 수 있다.According to various embodiments, the opening is formed in at least a portion of the first cover member, and the opening may penetrate the first cover member such that the first portion of the conductive member is opposed to the circuit board.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패치는 회로 기판을 포함하는 전자 장치 내부에 배치되고, 상기 개구를 통해 노출된 상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분은 상기 회로 기판의 적어도 일부과 전기적으로 연결되어 접점을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the conductive patch is disposed within an electronic device including a circuit board, and the first portion of the conductive member exposed through the opening is electrically connected to at least a portion of the circuit board to form a contact can do.

다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분과 연결된 상기 회로 기판은 그라운드를 제공할 수 있다.According to various embodiments, the circuit board connected to the first portion of the conductive member may provide ground.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징; 상기 하우징의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 그라운드를 제공하는 회로 기판; 상기 회로 기판의 적어도 일부와 전기적 접점을 형성하는 제 1 부분을 포함하는 도전성 부재; 상기 도전성 부재의 적어도 일면에 코팅되며, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분이 노출되기 위한 개구를 포함하는 커버 부재를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes: a housing including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction; A circuit board disposed between the first surface and the second surface of the housing and providing ground; A conductive member including a first portion forming an electrical contact with at least a portion of the circuit board; A flammable substance coated on at least one side of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And a cover member disposed to surround at least a part of the conductive member, the cover member including an opening for exposing the first portion of the conductive member.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 커버 부재의 적어도 일부에는 상기 개구가 배치되고, 상기 개구는 상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분이 상기 회로 기판의 과 상기 접점을 형성하도록 제 1 커버 부재를 관통하도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the opening is disposed in at least a portion of the first cover member such that the first portion of the conductive member passes through the first cover member to form the contact with the circuit board .

이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the following claims. Will be clear to those who have knowledge of.

전자 장치: 101,300
도전성 부재를 포함하는 구조물: 400
도전성 부재: 411
인화성 물질: 412
커버 부재: 430,450
개구: 430a
회로 기판: 340Electronic devices: 101,300
Structure including conductive member: 400
Conductive member: 411
Flammable Substances: 412
Cover member: 430, 450
Opening: 430a
Circuit board: 340

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 도전성 부재;
상기 하우징의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 도전성 부재와 전기적으로 연결되는 접지부를 포함하는 회로 기판;
상기 도전성 부재의 적어도 일부에 인접하여(adjacent to) 형성되고, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및
상기 도전성 부재 또는 상기 인화성 물질의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 접지부에 대응되는 영역에 개구를 포함하는 커버 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction opposite to the first direction;
At least one conductive member for receiving a signal of a designated frequency band;
A circuit board disposed between the first surface and the second surface of the housing and including a ground portion electrically connected to the conductive member;
A flammable material formed adjacent to at least a portion of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And
And a cover member disposed to surround at least a part of the conductive member or the flammable substance and including an opening in a region corresponding to the grounding portion.
제 1항에 있어서,
상기 도전성 부재는 상기 인화성 물질에 의하여 코팅되고,
상기 커버 부재는, 상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재의 제 1 면에 적층 배치된 제 1 커버 부재 및 상기 도전성 부재의 상기 1 면에 대향하는 제 2면에 적층 배치된 제 2 커버 부재를 포함하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive member is coated with the flammable material,
Wherein the cover member includes a first cover member laminated on a first surface of the conductive member coated with the flammable substance and a second cover member laminated on a second surface opposite to the one surface of the conductive member Electronic device.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재는 상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재가 배치된 제 1 영역 및 상기 제 1 영역에 인접한 제 2 영역을 포함하고,
상기 제 2 영역은 상기 제 2 커버 부재와 접착되는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the first cover member includes a first region in which the conductive member coated with the flammable substance is disposed and a second region adjacent to the first region,
And the second region is bonded to the second cover member.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재의 제 2 영역의 적어도 일부에는 상기 개구가 형성되고, 상기 개구는 상기 도전성 부재의 제 1 부분이 상기 회로 기판의 상기 접지부와 전기적으로 연결되도록 제 1 커버 부재를 관통하도록 형성하는 전자 장치.
The method of claim 3,
Wherein the opening is formed in at least a portion of the second region of the first cover member and the opening is formed to penetrate the first cover member so that the first portion of the conductive member is electrically connected to the grounding portion of the circuit board Lt; / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 도전성 부재는 적어도 일부가 절곡된 형상을 포함하고, 외부 전자 장치에서 발생하는 제 1 주파수 대역의 전파를 수신하는 전자 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the at least one conductive member comprises a shape at least partially bent and receives a radio wave of a first frequency band occurring in an external electronic device.
제 5 항에 있어서,
상기 적어도 하나의 도전성 부재가 송신 또는 수신하는 상기 제 1 주파수 대역은 2.3GHz ~ 2.5GHz 범위를 포함하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the first frequency band that the at least one conductive member transmits or receives comprises a range of 2.3 GHz to 2.5 GHz.
제 5 항에 있어서,
상기 인화성 물질은 유색을 포함하는 물질로 구성되며, 상기 적어도 하나의 도전성 부재에 인가된 전력에 의한 열로 인하여 탄화되어 상기 유색이 가변되는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the flammable material is made of a material containing a color and is carbonized due to heat applied to the at least one conductive member to vary the color.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재 및 상기 제 2 커버 부재는 내열성 접착 필름을 포함하고, 상기 내열성 접착 필름은 1200도 내지 2000도 범위의의 열을 견딜 수 있는 재질로 구성된 전자 장치.
The method of claim 3,
Wherein the first cover member and the second cover member comprise a heat-resistant adhesive film, and the heat-resistant adhesive film is made of a material capable of withstanding a heat of 1200 to 2000 degrees.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 커버 부재는 상기 제 1 커버 부재와 대응되는 형상으로 제공되며,
상기 제 1 커버 부재의 양면은 접착 가능한 필름으로 형성되고, 상기 제 2 커버 부재는 상기 제 1 커버 부재와 대면하는 일면이 접착 가능한 필름으로 형성된 전자 장치.
The method of claim 3,
The second cover member is provided in a shape corresponding to the first cover member,
Wherein both surfaces of the first cover member are formed of an adherable film and the second cover member is formed of a film that can be adhered to one surface facing the first cover member.
제 4 항에 있어서,
상기 개구를 통하여 노출된 상기 적어도 하나의 도전성 부재의 제 1 부분은 인화성이 아닌 물질로 도포된 전자 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the first portion of the at least one conductive member exposed through the opening is coated with a non-flammable material.
도전성 부재를 포함하는 구조물에 있어서,
제 1 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 도전성 부재;
상기 도전성 부재의 적어도 일면에 코팅되며, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및
상기 도전성 부재의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 도전성 부재의 제 1 부분이 노출되기 위한 개구를 포함하는 커버 부재를 포함하는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
In the structure including the conductive member,
A conductive member for receiving a signal in a first frequency band;
A flammable substance coated on at least one side of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And
A conductive member disposed to surround at least a portion of the conductive member and including a cover member including an opening for exposing a first portion of the conductive member.
제 11 항에 있어서,
상기 도전성 부재는 외부 전자 장치에서 발생하는 2.3GHz ~ 2.5GHz 범위의 주파수 대역을 수신하기 위한 도전성 부재를 포함하는 구조물.
12. The method of claim 11,
Wherein the conductive member comprises a conductive member for receiving a frequency band ranging from 2.3 GHz to 2.5 GHz occurring in an external electronic device.
제 11 항에 있어서,
상기 인화성 물질은 유색을 포함하는 물질로 구성되며, 상기 도전성 부재에 인가된 전력에 의한 열로 인하여 탄화되는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
12. The method of claim 11,
Wherein the flammable material is made of a material containing a color and includes a conductive member that is carbonized due to heat applied to the conductive member.
제 13 항에 있어서, 상기 커버 부재는,
상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재의 제 1 면에 적층 배치된 제 1 커버 부재 및 상기 도전성 부재의 상기 1 면에 대향하는 제 2면에 적층 배치된 제 2 커버 부재를 포함하는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
14. The apparatus according to claim 13,
And a conductive member including a first cover member laminated on a first surface of the conductive member coated with the flammable substance and a second cover member laminated on a second surface opposite to the one surface of the conductive member, structure.
제 13 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재는 상기 인화성 물질이 코팅된 도전성 부재가 배치된 제 1 영역 및 상기 제 1 영역에 인접한 제 2 영역을 포함하고,
상기 제 2 영역은 상기 제 2 커버 부재와 접착하는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
14. The method of claim 13,
Wherein the first cover member includes a first region in which the conductive member coated with the flammable substance is disposed and a second region adjacent to the first region,
And the second region includes a conductive member adhering to the second cover member.
제 15 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재의 적어도 일부에는 상기 개구가 형성되고, 상기 개구는 상기 도전성 부재의 제 1 부분이 상기 회로 기판과 대면되도록 제 1 커버 부재를 관통하는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
16. The method of claim 15,
Wherein the opening is formed in at least a part of the first cover member and the opening includes a conductive member penetrating the first cover member so that the first portion of the conductive member faces the circuit board.
제 16 항에 있어서,
상기 도전성 부재는 회로 기판을 포함하는 전자 장치 내부에 배치되고,
상기 개구를 통해 노출된 상기 도전성 부재의 제 1 부분은 상기 회로 기판의 적어도 일부과 전기적으로 연결되어 접점을 형성하는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
17. The method of claim 16,
Wherein the conductive member is disposed inside an electronic device including a circuit board,
Wherein the first portion of the conductive member exposed through the opening comprises a conductive member electrically connected to at least a portion of the circuit board to form a contact.
제 17 항에 있어서,
상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분과 연결된 상기 회로 기판은 그라운드를 제공하는 도전성 부재를 포함하는 구조물.
18. The method of claim 17,
Wherein the circuit board connected to the first portion of the conductive member comprises a conductive member providing a ground.
전자 장치에 있어서,
제 1 방향으로 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
상기 하우징의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 그라운드를 제공하는 회로 기판;
상기 회로 기판의 적어도 일부와 전기적 접점을 형성하는 제 1 부분을 포함하는 도전성 부재;
상기 도전성 부재의 적어도 일면에 코팅되며, 상기 도전성 부재에서 발생한 열에 의해 연소하는 인화성 물질; 및
상기 도전성 부재의 적어도 일부를 감싸도록 배치되고, 상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분이 노출되기 위한 개구를 포함하는 커버 부재를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
A housing including a first surface facing the first direction and a second surface facing the second direction opposite to the first direction;
A circuit board disposed between the first surface and the second surface of the housing and providing ground;
A conductive member including a first portion forming an electrical contact with at least a portion of the circuit board;
A flammable substance coated on at least one side of the conductive member and burned by heat generated in the conductive member; And
And a cover member disposed to surround at least a portion of the conductive member and including an opening through which the first portion of the conductive member is exposed.
제 19 항에 있어서,
상기 제 1 커버 부재의 적어도 일부에는 상기 개구가 배치되고, 상기 개구는 상기 도전성 부재의 상기 제 1 부분이 상기 회로 기판과 상기 접점을 형성하기 위하여 제 1 커버 부재를 관통하도록 형성된 전자 장치.
20. The method of claim 19,
Wherein the opening is disposed in at least a portion of the first cover member and the opening is configured to allow the first portion of the conductive member to penetrate the first cover member to form the contact with the circuit board.
KR1020170161994A 2017-11-29 2017-11-29 Conductive member and electronic device with the same KR20190063131A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170161994A KR20190063131A (en) 2017-11-29 2017-11-29 Conductive member and electronic device with the same
PCT/KR2018/014449 WO2019107834A1 (en) 2017-11-29 2018-11-22 Conductive member and electronic device comprising same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170161994A KR20190063131A (en) 2017-11-29 2017-11-29 Conductive member and electronic device with the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20190063131A true KR20190063131A (en) 2019-06-07

Family

ID=66665680

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170161994A KR20190063131A (en) 2017-11-29 2017-11-29 Conductive member and electronic device with the same

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20190063131A (en)
WO (1) WO2019107834A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022131440A1 (en) * 2020-12-14 2022-06-23 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising electrically conductive pattern

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4096732B2 (en) * 2002-12-26 2008-06-04 Ｊｆｅスチール株式会社 Baking method of coating film by high frequency induction heating
US7595759B2 (en) * 2007-01-04 2009-09-29 Apple Inc. Handheld electronic devices with isolated antennas
KR101099763B1 (en) * 2009-12-08 2011-12-28 (주)유클릭 Remote meter reading terminal
KR102047963B1 (en) * 2013-05-02 2019-11-25 한국전자통신연구원 Wireless charge apparatus and wirelss charge method
KR101634274B1 (en) * 2014-11-04 2016-06-30 (주)파트론 Antenna structrure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022131440A1 (en) * 2020-12-14 2022-06-23 삼성전자 주식회사 Electronic device comprising electrically conductive pattern

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019107834A1 (en) 2019-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20200227823A1 (en) Antenna device and electronic device comprising antenna
KR102352592B1 (en) Electronic device comprising array antenna
KR102491506B1 (en) An electronic device comprising antenna
US11217875B2 (en) Electronic device comprising antenna
EP3656113B1 (en) Electronic device comprising antenna
KR102513750B1 (en) Printed circuit board including electro-conductive pattern and electric device including the printed circuit board
KR20200032911A (en) An electronic device comprising an interposer surrounding circuit elements disposed on a printed circuit board
KR102607792B1 (en) Electronic device having side key including antenna
KR102606428B1 (en) A plurality of antennas and electronic device including the same
US20220052437A1 (en) Electronic device comprising plurality of antennas
KR20200038034A (en) An electronic device including an antenna module
KR20190060477A (en) Electronic device for including antenna array
KR102514256B1 (en) Wearable electronic device with band
KR20190061797A (en) An antenna and an electronic device comprising the antenna
US20200093012A1 (en) Electronic device including flexible printed circuit board
KR102651418B1 (en) Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member
KR20190061798A (en) An antenna and an electronic device comprising the antenna
US10998634B2 (en) Electronic device including antenna apparatus using photo-conductive material and antenna control method
KR102245948B1 (en) Antenna and electronic device for including the same
KR102418533B1 (en) the Electronic Device including the Antenna
KR102442131B1 (en) antenna apparatus and electronic device including the same
KR20200126622A (en) Antenna radiator including a plurality of layers and electronic device including the same
EP3751385A2 (en) Electronic device including connection structure for electrically connecting printed circuit board and housing
KR102566140B1 (en) Antenna structure and electronic device therewith
KR102548573B1 (en) Antenna and electronic device including dielectric material overlapped with at least a portion of the antenna