KR20190062660A

KR20190062660A - 기판에 성막하는 스퍼터링 장치

Info

Publication number: KR20190062660A
Application number: KR1020170160131A
Authority: KR
Inventors: 이종호; 강성훈; 표창률
Original assignee: 주식회사 마이크로이즈
Priority date: 2017-11-28
Filing date: 2017-11-28
Publication date: 2019-06-07

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치는 내측벽과 외측벽을 포함하여 이루어지며, 사각형 도우넛 형상으로 형성된 챔버; 상기 챔버 내에서 내측벽의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치하는 제1 증착원; 상기 챔버 내에서 외측벽에 위치하고, 상기 제1 증착원과 서로 마주보도록 소정의 거리 이격되어 위치하는 제2 증착원; 증착이 수행되는 기판이 고정되는 기판 고정부; 및 상기 기판 고정부를 상기 챔버 내에서 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고, 상기 기판 이송 장치는 상기 제1 증착원과 상기 기판의 일측면이 일정 거리를 유지하도록, 상기 내측벽의 둘레면을 따라 상기 기판을 사각 형상의 궤적으로 이동시킨다.

Description

기판에 성막하는 스퍼터링 장치{DEVICE FOR SPUTTERING FILM IN SUBSTRATE}

본 발명은 기판에 성막하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.

박막 제조 방법은 화학적인 방법과 물리적인 방법으로 나누어지는데, 스퍼터링 증착 방식은 물리적인 방법으로 박막을 형성하는 방법으로서, 금속막 또는 투명 도전막, 절연막, 유기막 등의 박막을 성막하는데 사용되고 있다.

스퍼터링 장치는 챔버의 내부에 배치되는 애노드 및 캐소드에 바이어스 전압을 인가하여 전기장을 형성하도록 하고, 챔버 내부에 전기장의 영향을 받는 아르곤과 같은 불활성 가스를 주입시켜 플라즈마를 형성하며, 플라즈마 이온들은 전기장에 의해 가속되어 타겟과 충돌하여 타겟을 스퍼터링하여 피증착 기판에 증착을 수행한다.

또한, 스퍼터링 증착 방식은 증착 공정을 통해 물체의 표면에 박막을 형성하는 공정이기 때문에 공구류 표면 상에 금속막(또는 유기, 무기 박막) 형성, 전자 방해 잡음(EMI: Electro Magnetic Interference) 차단(Shield)을 위한 쉴드 박막 형성, 시계 또는 케이스 표면에 박막 형성 등 다양한 영역에 사용될 수 있다.

상기 목적을 위한 스퍼터링 장비는 일반적으로 증착물을 고정시킨 캐소드와 증착하고자 하는 필름이나 기판을 일정 거리로 대면시킨 애노드를 장착하고 있다. 증착은 주로 아르곤(Ar)을 수 밀리 토르[mTorr] 레벨로 챔버 내에 채우고, 저진공 챔버 내에서는 캐소드에서 방출된 고속전자(e)에 의해 이온화된 아르곤(Ar+)이 캐소드 방향으로 가속되어 타겟과 충돌하면, 그 충격으로 타겟으로부터 그 구성 성분이 튀어나와 반대편에 있는 기판이나 필름 위에 붙음으로써 이루어진다.

일반적으로 기판이나 필름 위에 특정 패턴을 만들기 위해서는 이러한 전면 증착을 한 후에 사진식각 공정을 통하여 식각 저지 마스크를 만들고 이를 이용하여 건식 혹은 습식 식각을 하여 만든다. 혹은 기판 위에 감광제로 패턴을 형성한 연후에 증착을 하고서 적절한 박리제 등을 사용하여 남은 감광제를 제거하면서 불필요한 부위의 증착물을 제거하는 리프트 오프 등의 방법을 쓰기도 한다

일반적으로 셰도우 마스크를 이용하여 기판 상에 박막 패턴들을 증착 형성하기 위해서는 기판의 증착면 위에 개구부 패턴이 있는 마스크를 놓고 개구 영역을 통해 박막이 부분 증착되는 방법을 쓰고 있다.

마스크에 형성되는 개구 영역의 형태에 따라 다양한 크기와 모양을 갖는 박막 패턴을 형성할 수 있다. 이러한 마스크로는 얇은 시트 형태의 실크스크린이나, 스테인레스 스틸, 인바르 같은 재료를 사용하며, 개구부 구성을 위하여 감광성 유제를 사용하던지, 재료 자체를 식각, 레이저 가공 절단 등의 방법으로 형성한다.

한편, 이와 관련하여 대한민국공개특허 제10-2016-0117686호(발명의 명칭: 스퍼터링 장치)에서는, 챔버; 챔버 내의 하부에 배치되어 박막이 형성되는 기판을 지지하는 서셉터; 서셉터 상부에 위치하며 복수개의 개구 영역이 형성된 마스크; 및 챔버 내의 상부에 배치되어 기판 상에 형성되는 증착물질을 공급하는 타겟 캐소드를 포함하는 구성을 개시하고 있다.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 공간활용이 우수하며, 균일도가 높은 박막을 증착할 수 있는 기판에 성막하는 스퍼터링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치는, 내측벽과 외측벽을 포함하여 이루어지며, 사각형 도우넛 형상으로 형성된 챔버; 상기 챔버 내에서 내측벽의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치하는 제1 증착원; 상기 챔버 내에서 외측벽에 위치하고, 상기 제1 증착원과 서로 마주보도록 소정의 거리 이격되어 위치하는 제2 증착원; 증착이 수행되는 기판이 고정되는 기판 고정부; 및 상기 기판 고정부를 상기 챔버 내에서 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고, 상기 기판 이송 장치는 상기 제1 증착원과 상기 기판의 일측면이 일정 거리를 유지하도록, 상기 내측벽의 둘레면을 따라 상기 기판을 사각 형상의 궤적으로 이동시킨다.

본원의 다른 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치는, 내부에 사각기둥 형상의 증착원 고정부가 구비된 챔버; 상기 증착원 고정부의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치하는 제1 증착원; 상기 챔버의 내측면에 위치하고, 상기 제1 증착원과 서로 마주보도록 소정의 거리 이격되어 위치하는 제2 증착원; 증착이 수행되는 기판이 고정되는 기판 고정부; 상기 기판 고정부를 상기 챔버 내에서 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고, 상기 기판 이송 장치는 상기 증착원 고정부의 둘레면에 위치한 제1 증착원과 상기 기판의 일측면이 일정 거리를 유지하도록, 상기 증착원 고정부의 둘레면을 따라 상기 기판을 사각 형상의 궤적으로 이동시킨다.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 기판이 이동하는 경로의 양측에 각각 증착원을 구비하여, 기판의 양면을 한번에 증착할 수 있으며, 기판을 증착원과 평행하도록 사각형의 궤도를 따라 이동시켜 스퍼터링 장치의 크기를 작게 제작할 수 있어, 공간활용이 우수하며, 박막 균일도가 월등히 향상되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정부 및 기판 이송 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치의 모식도이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.

본원은 기판에 성막하는 스퍼터링 장치에 관한 것이다. 예시적으로, 본원은 기판에 재료를 증착하여 막을 형성하는 장치일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치의 모식도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정부 및 기판 이송 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치의 모식도이다.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 기판에 성막하는 스퍼터링 장치(이하, '스퍼터링 장치'라 함)에 대해 설명한다.

스퍼터링 장치(100)는 챔버(110), 증착원 고정부(120), 제1 증착원(130), 제2 증착원(140), 기판 고정부, 및 기판 이송 장치를 포함한다.

챔버(110)는 증착 반응이 일어나는 공간을 제공한다. 예시적으로, 챔버(110)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 전체적으로 직육면체 형상을 가지되, 수직방향을 따라 연장되는 중심축의 주변은 빈공간을 갖도록하여, 마치 사각형 도우넛 형상을 갖도록 한다. 이와 같이, 챔버(110)는 사각형 도우넛 형상을 갖도록 형성되어 기판(S)이 이동하는 경로가 상면에서 바라볼 때 사각형 형상을 갖도록 한다. 보다 구체적으로 설명하면, 챔버(110)는 중심축이 동일하고 중심축에 대하여 수직한 단면이 사각형을 갖되, 그 면적이 상이하게 형성된 외측벽(112)과 내측벽(111), 외측벽(112)과 내측벽(111)의 상단부와 하단부를 덮는 상부면과 하부면으로 이루어질 수 있다. 즉, 내측벽(111)과 외측벽(112) 사이에는 기판(S)이 이동될 수 있는 공간이 형성된다.

제1 증착원(130)은 챔버(110) 내에서 내측벽(111)의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치한다. 또한, 제2 증착원(140)은 챔버(110) 내에서 외측벽(112)에 위치하고, 제1 증착원(130)과 서로 마주보도록 소정의 거리 이격되어 위치할 수 있다.

예시적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 제2 증착원(140)은 챔버(110)의 서로 대향하는 외측벽(112)에 각각 위치하고, 제1 증착원(130)은 제2 증착원(140)과 서로 마주보는 내측벽(111)에 각각 배치될 수 있다.

다시 말해, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 증착원(130)은 내측벽(111) 중 좌측면 및 우측면에 각각 위치할 수 있으며, 제2 증착원(140)은 외측벽(112)의 좌측면 및 우측면에 각각 위치할 수 있다. 하지만 이에 한하지 않고, 제1 증착원(130)은 내측벽(111)의 전면, 후면, 좌측면, 및 우측면에 각각 위치할 수 있으며, 제2 증착원(140)은 제1 증착원(130)과 대향하도록 외측벽(112)의 전면, 후면, 좌측면, 및 우측면에 각각 위치할 수 있다. 상술한 전면이란 도 1의 12시 방향에 위치한 면이고, 후면이란 도 1의 6시 방향에 위치한 면이고, 좌측면이란 도 1의 9시방향에 위치한 면이고, 우측면이란 도 1의 3시 방향에 위치한 면일 수 있다.

또한, 제1 증착원(130) 및 제2 증착원(140)은 전원부(170)와 연결된 캐소드, 캐소드를 지지하는 지지부, 지지부 상에는 기판(S) 상에 증착될 물질을 공급하는 타겟, 및 캐소드 상부에는 플라즈마 공간 내의 전자가 공정 이외의 영역으로 이탈되는 것을 방지하기 위해 배치된 자석부를 포함할 수 있다. 이러한 증착원은 구성은 일반적인 구성이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

예시적으로, 스퍼터링 장치(100)는 전원부(170)와 연결된 제1 증착원(130) 및 제2 증착원(140)에 전력이 인가되며, 챔버(110) 내의 공간이 전자와 아르곤이 분리된 플라즈마 상태가 될 수 있다. 또한, 플라즈마 상태에서 아르곤이 증착원 방향으로 이동하면서, 증착원에 위치한 증착 물질과 충돌하여, 증착될 물질이 원자 상태로 이탈되어 스퍼터링 현상이 발생할 수 있다. 이때, 증착원(130, 140)에서 이탈한 물질은 기판(S) 상에 증착될 수 있다.

또한, 기판(S)에 형성되는 막은 증착원의 종류에 따라 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등의 금속막이거나, 인듐주석 산화물(ITO) 등의 투명 도전막이거나, 투명 비정질 산화물 반도체 등의 박막일 수 있으나, 이에 한하지는 않는다.

기판 고정부(161)는 증착이 수행되는 기판(S)이 고정할 수 있다. 예시적으로, 기판 고정부(161)는 기판(S)을 고정하였을 경우, 기판(S)과 제1 증착원(130) 및 기판(S)과 제2 증착원(140) 사이에 구성이 위치하지 않도록 형성될 수 있다. 다시 말해, 기판 고정부(161)는 기판(S)이 이동하는 방향과 수직된 방향에 위치한 일단부 또는 양단부를 지지할 수 있다. 이에 따라, 증착원(130, 140)에서 이탈한 물질이 기판 고정부(161)에 의해 간섭받지 않고 기판(S)의 증착면에 원활히 증착될 수 있다.

기판 이송 장치(162)는 기판 고정부(161)를 챔버(110) 내에서 이송한다.

상세하게는, 기판 이송 장치(162)는 증착원 고정부(120)의 둘레면에 위치한 제1 증착원(130)과 기판(S)의 일측면이 일정 거리를 유지하도록, 증착원 고정부(120)의 둘레면을 따라 기판(S)을 사각 형상의 궤적으로 이동시킨다. 다시 말해, 기판 이송 장치(162)는, 도 2를 참조하면, 기판(S)을 제1 증착원(130)과 제2 증착원(140) 사이에서 직선이동시키며, 이에 따라 기판(S)의 증착면에 박막이 균일하게 형성될 수 있다. 아울러, 본 발명은, 종래의 인라인 방식의 스퍼터링 장치에 비해, 전체 크기를 작게 제작할 수 있어, 공간활용이 우수한 효과가 있다.

또한, 복수의 제1 증착원(130)은 각각 다른 물질로 구성될 수 있다. 또한, 제1 증착원(130)과 대향하는 복수의 제2 증착원(140)은 각각 다른 물질로 구성될 수 있다. 이에 따라, 기판(S)의 증착면에 에는 각각 다른 물질로 구성된 박막이 적층될 수 있다.

기판 이송 장치(162)는 기판(S)을 회전시키는 기판 회전부(미도시 됨)를 포함할 수 있다. 또한, 기판 회전부는 기판(S)의 일측면이 증착원 고정부(120)가 위치한 방향을 향하도록 기판(S)을 회전 시킬 수 있다. 아울러, 기판 회전부는 사각형의 이동 경로 중 방향 전환 지점에 위치할 수 있다.

스퍼터링 장치(100)는 제1 증착원(130) 및 제2 증착원(140)에 전원을 인가하는 전원부(170)를 더 포함할 수 있다. 또한, 전원부(170)는 제1 증착원(130) 또는 제2 증착원(140)에 선택적으로 전원을 인가하여, 기판(S)의 한쪽면 또는 양측면에 박막이 증착되도록 할 수 있다.

스퍼터링 장치(100)는 챔버(110)의 일측에 결합되어, 챔버(110)의 내부를 진공 상태로 만드는 진공 생성 유닛(180)을 더 포함할 수 있다. 예시적으로, 진공 생성 유닛(180)은 챔버(110)의 측벽에 배기관을 통해 진공 펌프가 접속되며, 챔버(110) 내를 소정의 압력까지 진공 배기할 수 있다.

또한, 스퍼터링 장치(100)는 챔버(110)의 일측에 결합되어, 챔버(110)의 내부로 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 유닛(190)을 더 포함할 수 있다. 예시적으로, 가스 공급 유닛(190)은 챔버(110)의 측벽에 가스원으로부터 가스 도입관이 접속되며, 아르곤 등의 불활성 가스를 챔버(110) 내에 도입할 수 있도록 한다.

도 3을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)에 대해서 설명한다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스퍼터링 장치(100)는 단면이 사각형상을 가지는 챔버(110) 및 챔버(110)의 내측에 위치하여 사각 기둥 형상을 가지는 증착원 고정부(120)를 포함한다.

또한, 증착원 고정부(120)는 제1 증착원(130)이 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치할 수 있다. 챔버(110)와 증착원 고정부(120) 사이에는 기판(S)이 이동될 수 있는 공간이 형성된다.

제1 증착원(130)은 증착원 고정부(120)의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치한다. 또한, 제2 증착원(140)은 챔버(110)의 내부에 위치하고, 제1 증착원(130)과 서로 마주보조록 소정의 거리 이격되어 위치할 수 있다.

예시적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 증착원(140)은 챔버(110)의 서로 대향하는 면에 각각 위치하고, 제1 증착원(130)은 제2 증착원(140)과 서로 마주보도록 증착원 고정부(120)의 둘레부에 각각 배치될 수 있다.

다시 말해, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 증착원(130)은 증착원 고정부(120)의 좌측면 및 우측면에 각각 위치할 수 있으며, 제2 증착원(140)은 챔버(110) 내부의 좌측면 및 우측면에 각각 위치할 수 있다. 하지만 이에 한하지 않고, 제1 증착원(130)은 증착원 고정부(120)의 전면, 후면, 좌측면, 및 우측면에 각각 위치할 수 있으며, 제2 증착원(140)은 제1 증착원(130)과 대향하도록 챔버(110) 내부의 전면, 후면, 좌측면, 및 우측면에 각각 위치할 수 있다. 상술한 전면이란 도 3의 12시 방향에 위치한 면이고, 후면이란 도 3의 6시 방향에 위치한 면이고, 좌측면이란 도 3의 9시방향에 위치한 면이고, 우측면이란 도 3의 3시 방향에 위치한 면일 수 있다.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

100 : 스퍼터링 장치 S : 기판
110 : 스퍼터링 챔버
120 : 증착원 고정부
130 : 제1 증착원
140 : 제2 증착원
161 : 기판 고정부 162 : 기판 이송 장치
170 : 전원부
180 : 진공 생성 유닛
190 : 가스 공급 유닛

Claims

기판에 성막하는 스퍼터링 장치에 있어서,
내측벽과 외측벽을 포함하여 이루어지며, 사각형 도우넛 형상으로 형성된 챔버;
상기 챔버 내에서 내측벽의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치하는 제1 증착원;
상기 챔버 내에서 외측벽에 위치하고, 상기 제1 증착원과 서로 마주보도록 소정의 거리 이격되어 위치하는 제2 증착원;
증착이 수행되는 기판이 고정되는 기판 고정부;
상기 기판 고정부를 상기 챔버 내에서 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고,
상기 기판 이송 장치는
상기 제1 증착원과 상기 기판의 일측면이 일정 거리를 유지하도록, 상기 내측벽의 둘레면을 따라 상기 기판을 사각 형상의 궤적으로 이동시키는 것인 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원에 전원을 인가하는 전원부를 더 포함하되,
상기 전원부는
상기 제1 증착원 또는 제2 증착원에 선택적으로 전원을 인가하여, 상기 기판의 한쪽면 또는 양측면에 박막이 증착되도록 하는 것인 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.
제1항에 있어서,
상기 기판 이송 장치는
상기 기판을 회전 시키는 기판 회전부를 포함하는 것인 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 증착원 및 제2 증착원은 복수가 구비되고,
상기 복수의 제1 증착원은 각각 다른 물질로 구성되고, 상기 복수의 제2 증착원은 각각 다른 물질로 구성되는 것인 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.
제1항에 있어서,
상기 챔버의 일측에 결합되어, 상기 챔버의 내부를 진공 상태로 만드는 진공 생성 유닛을 더 포함하는 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.
제1항에 있어서,
상기 챔버의 일측에 결합되어 상기 챔버의 내부로 불활성 가스를 공급하는 가스 공급 유닛을 더 포함하는 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.
기판에 성막하는 스퍼터링 장치에 있어서,
내부에 사각기둥 형상의 증착원 고정부가 구비된 챔버;
상기 증착원 고정부의 둘레면 중 적어도 하나 이상의 면에 위치하는 제1 증착원;
상기 챔버의 내측면에 위치하고, 상기 제1 증착원과 서로 마주보도록 소정의 거리 이격되어 위치하는 제2 증착원;
증착이 수행되는 기판이 고정되는 기판 고정부;
상기 기판 고정부를 상기 챔버 내에서 이송하는 기판 이송 장치를 포함하고,
상기 기판 이송 장치는
상기 증착원 고정부의 둘레면에 위치한 제1 증착원과 상기 기판의 일측면이 일정 거리를 유지하도록, 상기 증착원 고정부의 둘레면을 따라 상기 기판을 사각 형상의 궤적으로 이동시키는 것인 기판에 성막하는 스퍼터링 장치.