KR20190059617A - Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same - Google Patents

Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same Download PDF

Info

Publication number
KR20190059617A
KR20190059617A KR1020170157396A KR20170157396A KR20190059617A KR 20190059617 A KR20190059617 A KR 20190059617A KR 1020170157396 A KR1020170157396 A KR 1020170157396A KR 20170157396 A KR20170157396 A KR 20170157396A KR 20190059617 A KR20190059617 A KR 20190059617A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
adhesive
diisocyanate
polyurethane
group
Prior art date
Application number
KR1020170157396A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102041280B1 (en
Inventor
황진상
Original Assignee
황진상
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 황진상 filed Critical 황진상
Priority to KR1020170157396A priority Critical patent/KR102041280B1/en
Publication of KR20190059617A publication Critical patent/KR20190059617A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102041280B1 publication Critical patent/KR102041280B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J175/16Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds having terminal carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J2201/622
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

The present invention relates to a method for preparing a resin composition including polythiols for a display adhesive having excellent adhesion while maintaining high tensile strength, and to an adhesive tape for a mobile device including the same. The method of the present invention comprises the steps of: preparing a composition A; preparing a random copolymer composition C; preparing polyurethane acrylate oligomer; and preparing a polyurethane acrylate adhesive composition.

Description

디스플레이 접착제용 폴리티올을 포함하는 수지 조성물의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프 {METHOD OF POLYURETHANE RESIN COMPOUNDS INCLUDING POLYTHIOL AND MOBILE DEVICE BEZEL ADHESIVE TAPE USING THE SAME}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a resin composition comprising a polythiol for a display adhesive and an adhesive tape for a mobile device comprising the polythiol for a display adhesive.

본 발명은 디스플레이 접착제용 폴리티올을 포함하는 수지 조성물의 제조방법 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 높은 인장강도를 유지하면서도 우수한 접착력을 갖고 있는 디스플레이 접착제용 폴리티올을 포함하는 수지 조성물의 제조방법 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a process for producing a resin composition comprising a polythiol for a display adhesive and a resin composition containing the same, and more particularly, to a resin composition comprising a polythiol for a display adhesive having a high tensile strength, And a resin composition containing the same.

최근 스마트폰 및 스마트 패드로 대표되는 모바일 기기는 전화통화를 위한 단순한 기능뿐 만이 아니라 사진 및 동영상 촬영과 같은 멀티미디어 컨텐츠 생산을 할 수 있고, 더 나아가 저장된 음악, 영화를 재생할 수 있으며, 다양한 어플리케이션을 통해 네비게이션 서비스나 운동량 기록 등 다양한 기능을 사용할 수 있다. 또한, 통신 시스템에 접속하여 실시간으로 멀티미디어 컨텐츠를 다운로드하거나 업로드 하는 등 다양한 기능을 제공하여 사용자에게 많은 편의를 제공하고 있다. 따라서, 많은 사용자들은 자신의 취미 활동과 여가생활에 모바일 기기를 다양한 방법으로 이용하고 있다.Recently, mobile devices such as smart phones and smart pads are capable of not only a simple function for a phone call but also multimedia contents such as photographing and movie shooting, furthermore, it is possible to play back stored music and movies, Various functions such as navigation service and exercise record can be used. In addition, it provides a variety of functions such as downloading or uploading multimedia contents by accessing a communication system in real time, thereby providing many convenience to the user. Therefore, many users are using mobile devices in various ways for their hobbies and leisure activities.

하지만 일반적인 모바일 기기는 내부에 많은 수의 전자부품을 포함하고 있는 정밀한 구조로 제작된다. 따라서 사용자가 실수로 떨어뜨리거나 외부적인 요인으로 인해 충격을 받게 되면 쉽게 파손이 될 수 있다. 특히, 외부 케이스를 서로 다른 두개의 파츠를 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 접합한 경우 접합면이 가장 약한 강도를 보유하고 있기 때문에 외부에서 충격이 가해지면 둘로 쪼개지게 되거나, 디스플레이를 접합한 경우 디스플레이가 깨어져 버려 사용자가 많은 수리비용을 부담해야 하는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 많은 제조사들은 이러한 문제를 해결하기 위해 케이스가 하나로 이루어진 유니바디 케이스와 같은 구조를 도입하고 있지만, 보다 근본적인 문제를 해결할 수 있는 방법은 아니다.Typical mobile devices, however, are built with precise structures that contain a large number of electronic components inside. Therefore, if the user accidentally falls or is impacted by external factors, it can easily break. Particularly, when the outer case is bonded with two parts using an adhesive or an adhesive tape, since the bonding surface has the weakest strength, the outer case is split into two parts when an impact is applied from the outside, or when the display is bonded, It may break and cause the user to bear a lot of repair costs. Therefore, many manufacturers have introduced a unibody case-like structure to solve this problem, but this is not a way to solve the more fundamental problem.

특히, 아웃도어에서 모바일 기기를 사용하게 되면 사용자의 활동적인 움직임 때문에 충돌, 낙하, 흔들림과 같은 일반적이지 않은 다양한 외부적인 요인이 모바일 기기에 전달될 수 있고, 이로 인해 모바일 기기에 평상적인 사용보다 더욱 강한 충격이 가해지게 된다. 이러한 충격으로 인해 모바일 기기가 쉽게 파손이 될 수 있으므로 이를 분산시켜 모바일 기기를 보호할 수 있는 방법을 고안할 필요가 있어 왔고, 특히 사용자로 하여금 극한 환경에서 모바일 기기를 용이하게 이용할 수 있게 하기 위해서 내충격성을 향상시키고 외부로부터 가해진 충격을 흡수하고 분산시킬 수 있는 방법을 고안하여 왔다. 그 중 가장 일반적인 방법은 케이스 또는 디스플레이를 접합하기 위한 접착제 또는 접착테이프를 충격 흡수가 가능한 구조로 고안하여 모바일 기기에 적용하여 왔고, 이러한 방법은 특히 충격시 가장 많은 파손이 발생하는 케이스의 접합면과 디스플레이 접합면에 적용하여, 모바일 기기에 가해지는 충격량을 흡수할 수 있는 방법을 제공하여 왔다.In particular, when using a mobile device in an outdoor environment, various non-general external factors such as collision, falling, and shaking can be transmitted to the mobile device due to the active movement of the user, A strong impact is applied. It is necessary to devise a method of protecting mobile devices by dispersing them because mobile devices may be easily damaged due to such shocks. In order to allow users to easily use mobile devices in extreme environments, A method has been devised which improves the impact property and absorbs and disperses the impact applied from the outside. The most common method has been applied to a mobile device by designing an adhesive or adhesive tape for bonding a case or a display to a shock absorbing structure. A method of absorbing an amount of an impact applied to a mobile device has been provided.

또한, 사용자가 수분이 많은 다습한 환경이나 워터파크, 수영장, 해변과 같은 장소에서 수상 레저 활동을 하다가 소유한 모바일 기기에 수분이 다량으로 닿게 되거나 손이나 고정대에서 놓쳐 침수되게 되면, 내부에 수분이 침투하여 기기가 망가지게 된다. 특히 해변과 같은 염분이 다량 함유된 장소나 워터파크, 수영장과 같은 물 정화를 위해 다량의 이온과 미네랄을 강제로 첨가한 장소에서는 삼투압 현상에 의해 수분이 더욱 빠르게 침투하게 됨과 동시에 수분이 닿은 전자장치는 일반 수돗물 대비 더욱 빠르게 부식과 침식이 발생할 수 있다. 이러한 경우 일반적인 건조로는 전자기기를 다시 재사용 할 수 없을뿐더러, 수리 자체가 불가능하여 모바일 기기 전체를 교체해야 하는 우려가 있다.In addition, when a user is exposed to a large amount of water in a water-humid environment, a water park, a swimming pool, a beach, or the like, It penetrates and breaks the device. Especially in places where there is a large amount of salt such as beaches, water parks, swimming pools, etc., where water and minerals are added forcibly, water penetrates more quickly by osmotic phenomenon, and at the same time, Can cause corrosion and erosion more quickly than ordinary tap water. In such a case, the general drying furnace can not reuse the electronic device again, and there is a fear that the entire mobile device must be replaced because the repair itself is impossible.

따라서 많은 제조사들은 이러한 문제를 해결하기 위해 케이스가 하나로 이루어진 유니바디 케이스와 같은 구조를 도입하고 있지만, 보다 근본적인 문제를 해결할 수 있는 방법은 아니다.Therefore, many manufacturers have introduced a unibody case-like structure to solve this problem, but this is not a way to solve the more fundamental problem.

특히, 수상 스키나 스킨스쿠버와 같은 수상에서의 격렬한 레저 활동In particular, intense leisure activities at the waterfront such as water skiing and skin scuba

에 노출되는 모바일 기기는 사용자의 활동적인 움직임과 높은 수압으로 인해 높은 수압에 노출되며, 충돌, 낙하, 흔들림과 같은 일반적이지 않은 다양한 외부적인 요인이 모바일 기기에 전달될 수 있고, 이로 인해 모바일 기기에 평상적인 사용보다 더욱 강한 스트레스가 가해지게 된다. 이러한 스트레스로 인해 모바일 기기가 더욱 쉽게 파손이 될 수 있으므로 이러한 환경에서 모바일 기기를 보호할 수 있는 방법을 고안할 필요가 있어 왔고, 특히 사용자로 하여금 극한 환경에서 모바일 기기를 용이하게 이용할 수 있게 하기 위해서 방수성을 가진 모바일 기기의 구조를 고안하여 왔다.Are exposed to high water pressure due to the active movement of the user and high water pressure, and various non-general external factors such as collision, falling, and shaking can be transmitted to the mobile device, More stress is applied than normal use. These stresses can make mobile devices more susceptible to breakage, so there has been a need to devise ways to protect mobile devices in these environments and to make it easier for users to use mobile devices in extreme environments The structure of a waterproof mobile device has been devised.

그러므로 상술한 문제를 해결하기 위해 보다 진보된 방식이 필요하며, 모바일 기기의 구조를 방수가 가능하며 내충격성이 좋은 구조로 설계함이 바람직하나, 디자인이 투박해지고 두께가 두꺼워지는 등의 외적인 부분에서 문제가 발생할 수 있다. 따라서 기존의 디자인을 유지한 상태에서 모바일 기기의 방수성과 내충격성을 향상시키기 위해서는, 케이스 및 디스플레이를 연결하는 베젤 부분에 보다 견고하고 방수가 가능하며 충격흡수가 용이한 접합 방식이 필요하였으며, 이를 해결하기 위해 다양한 발명이 선행되어 왔다.Therefore, a more advanced method is needed to solve the above-mentioned problems, and it is desirable to design the structure of the mobile device to be waterproof and good in impact resistance. However, in the outer part such as the design becomes thick and the thickness becomes thick Problems can arise. Therefore, in order to improve the waterproof property and the impact resistance of the mobile device while maintaining the existing design, a joining method which is more rigid, waterproof and easy to absorb shock was required in the bezel portion connecting the case and the display, Various inventions have been carried out in advance.

한국공개특허 제 10-2013-0092112호 내충격성이 우수한 터치스크린 패널용 양면테이프의 발명은, 내충격성이 우수한 터치스크린 패널용 양면테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리에스터 필름의 상부면에 아크릴 발포폼 코팅층을 형성하여 이루어진 기재층, 전술한 기재층의 상부면 및 하부면에 형성되는 접착층 및 전술한 접착층의 외표면에 형성되는 이형층으로 이루어진다. 전술한 내충격성이 우수한 터치스크린 패널용 양면테이프는 터치스크린 패널 모듈과 액정모듈 사이에 위치하여 터치스크린 패널 모듈과 액정모듈을 견고하게 접착하며, 우수한 내열성과 내충격성을 나타내는 특징이 있다. 하지만 상기 발명은 내충격성에 대한 개선은 하였으나 아크릴 발포폼으로 구성되어 있기 때문에 조직이 치밀하지 않고 두께가 두꺼워 질 수 있다는 문제점이 있다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0092112 The invention of a double-sided tape for a touch screen panel having excellent impact resistance is related to a double-sided tape for a touch screen panel having excellent impact resistance, and more particularly, A base layer formed by forming a foamed foam coating layer, an adhesive layer formed on the upper and lower surfaces of the base layer described above, and a release layer formed on the outer surface of the above-mentioned adhesive layer. The double-sided tape for a touch screen panel having excellent impact resistance described above is positioned between the touch screen panel module and the liquid crystal module and firmly adheres to the touch screen panel module and the liquid crystal module, and exhibits excellent heat resistance and impact resistance. However, the above-mentioned invention improves the impact resistance, but since it is made of an acrylic foamed foam, the structure is not dense and the thickness can be thickened.

또한, 한국공개특허 제 10-2009-0037966호 경화성 에폭시 수지-기재In addition, Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0037966 discloses a curable epoxy resin-

접착성 조성물의 발명은, 접착제로서 유용한 조성물, 더욱 특히, 기름칠된 금속 기재에 대한 향상된 접착성 및/또는 향상된 내충격성을 갖는 에폭시-기재 접착성 조성물의 제조 방법에 관한 것이며, 에폭시 수지, 코어-쉘 구조를 가지는 고무입자, 폴리우레탄 및 판상 충진제를 포함하여 오일이나 오염된 금속 표면에서도 강한 접착을 형성함과 동시에 우수한 내충격성을 나타낼 수 있는 조성물을 제시하고 있다.The invention of an adhesive composition relates to a composition useful as an adhesive, more particularly to a process for preparing an epoxy-based adhesive composition having improved adhesion and / or improved impact resistance to an oiled metal substrate, The present invention proposes a composition capable of exhibiting excellent impact resistance while forming strong adhesion even on oils and contaminated metal surfaces, including rubber particles having a shell structure, polyurethane and a plate-like filler.

하지만 상기 발명은 내충격성을 개선할 수 있는 구조를 제시하고 있으나, 방수성에 대한 효과는 전혀 제시하고 있지 않다.However, the above-mentioned invention suggests a structure capable of improving impact resistance, but does not provide any effect on water resistance.

또한, 한국등록특허 제 10-1625605호 빛샘 방지 및 방수 기능을 갖는 완충 테이프 및 빛샘 방지 기능을 갖는 완충 테이프의 발명은, 발포 성형된 폴리머 발포폼을 구비하여 1차 방수 효과 및 완충 효과를 갖도록 형성되는 완충필름; 기공율이 1% 내지 50%인 방수 폴리머를 구비하여 2차 방수 효과를 갖도록 형성되는 방수 필름; 및 상기 방수 필름에 인쇄되며 상기 방수 필름과 상기 완충 필름의 사이에 배치되고 유색 물질을 갖는 광차단층을 포함하고, 상기 광차단층은, 방수 폴리머, 유색 안료, 및 산화알루미늄(Al2O3)의 혼합물을 압출 또는 캐스팅 성형하여 생성되는, 빛샘 방지 및 방수 기능을 갖는 완충 테이프를 제공하여, 발포 성형된 폴리머 발포폼의 구성을 통하여, 대상물에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 대상물의 파손, 및 충격으로 인한 고장 현상을 상당량 방지할 수 있다. 아울러, 빛샘 방지 기능을 갖는 완충 테이프를 휴대용 단말기의 윈도우 패널 등에 부착하는 경우, 완충 필름에 부착 형성되는 광차단 필름의 구성을 통하여, 휴대용 단말기의 디스플레이 패널로부터 새어나오는 빛을 쉽게 차단할 수 있어, 휴대용 단말기의 마감 품질을 더욱 향상시킬 수 있다. 나아가, 방수 폴리머의 구성을 통해 대상물의 미세 틈새를 견고하게 실링할 수 있어, 대상물에 대하여 방수 기능을 제공할 수 있다. 하지만 상기 발명은 테이프를 구성하는 층이 5층 이상이 구성되어야 하므로 구조가 매우 복잡하므로 저렴한 가격의 방수 모바일 기기용 접착 테이프에 적용하기에는 바람직하다고 볼 수 없다. 또한, 유색안료 및 산화알루미늄을 포함하여 광차단층을 구성하고 있기 때문에 전체적인 색상이 유색을 띄므로 모바일 기기의 접합면이 더욱 도드라지게 보일 수 있다.Korean Patent No. 10-1625605 discloses a cushioning tape having a light-shielding and waterproof function and a cushioning tape having a light-shielding function. The cushioning tape is provided with a foamed foamed foam to form a primary waterproofing and buffering effect Cushioning film; A waterproof film provided with a waterproof polymer having a porosity of 1% to 50% and formed to have a secondary waterproof effect; And a light blocking layer printed on the waterproof film and disposed between the waterproof film and the cushioning film and having a colored material, wherein the light blocking layer is formed by extruding a mixture of a waterproof polymer, a colored pigment, and aluminum oxide (Al2O3) Or shock-absorbing tape having a light-shielding and waterproof function, which is produced by cast molding, and absorbs the impact applied to the object through the constitution of the foamed foamed foam. Thus, it is possible to prevent a considerable amount of breakdown of the object and a failure phenomenon caused by the impact. In addition, when the buffer tape having the function of preventing light leakage is attached to the window panel of the portable terminal, light leaking from the display panel of the portable terminal can be easily blocked through the structure of the light blocking film adhered to the buffer film, The finishing quality of the terminal can be further improved. Further, the fine clearance of the object can be firmly sealed through the constitution of the waterproof polymer, and the waterproof function can be provided to the object. However, the above-described invention is not preferable for application to an adhesive tape for a waterproof mobile device at a low price because the structure is very complicated since the layer constituting the tape must be composed of five or more layers. In addition, since a light blocking layer including a colored pigment and aluminum oxide is constituted, the whole color is colored, so that the bonding surface of a mobile device can be seen to be more intricate.

상술한 바와 같이 종래의 내충격성을 개선하거나 방수성을 향상시킨 접착 조성물 및 이를 이용한 테이프에 관한 발명은 복잡한 구조로 구현되어 있으며, 이를 생산하기 위한 공정 단계가 매우 복잡하여 대량생산에 용이하지 않으며 가격이 비싸지므로 사용자에게 비용적 부담을 향상시킬 수 있다. As described above, the conventional adhesive composition having improved impact resistance or waterproofness and the tape using the same has a complicated structure. Since the process steps for producing the adhesive composition are very complicated, The cost burden can be improved for the user.

더욱이, 최근에는 모바일 기기의 슬림화에 따라서 더욱 얇은 접착 테이프에 대한 기대가 커지고 있으나 이에 대한 만족할 만한 결과를 얻지 못하고 있는 문제점이 있다.In recent years, there has been a growing demand for a thinner adhesive tape due to the slimness of mobile devices, but satisfactory results have not been obtained.

따라서, 본 발명에서는 얇은 두께를 가지고 하나의 테이프에 내충격성을 유지하면서도 접착력을 향상시킬 수 있는 보다 개선된 구조의 접착 테이프에 대한 기술의 개선이 요구되는 실정이다.Accordingly, in the present invention, there is a need for an improved technique for an adhesive tape having a thin thickness and capable of improving the adhesive strength while maintaining impact resistance on one tape.

한국공개특허 제 2013-0092112호Korea Patent Publication No. 2013-0092112 한국공개특허 제 2014-0105119호Korea Patent Publication No. 2014-0105119 한국등록특허 제 1222195호Korean Patent No. 1222195

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art and the technical problems required from the past.

본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 매우 얇은 박막 두께를 가지고 높은 인장강도를 유지하면서도 접착력이 우수한 디스플레이 접착제용 폴리티올을 포함하는 수지 조성물의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프를 제공하는 것이다.The inventors of the present application have conducted intensive studies and various experiments and have found that a method for producing a resin composition comprising a polythiol for a display adhesive having an extremely thin film thickness and a high adhesive strength while maintaining a high tensile strength And an adhesive tape for a mobile device comprising the adhesive tape.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 접착제용 폴리티올을 포함하는 수지 조성물의 제조방법,In order to accomplish the above object, the present invention provides a method for producing a resin composition comprising a polythiol for a display adhesive,

적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올, 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하며 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 불소 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하는 조성물 A를 준비하는 단계;A polythiol containing at least two functional groups, a polyol having a pair of hydroxyl groups (-OH), at least one selected from the group consisting of hydrogenated polybutadiene diol, polydimethylsiloxane diol, fluorine diol, polypropylene glycol and polyethylene glycol Preparing a composition A comprising at least two types;

상기 조성물 A에 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B를 첨가하여 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 제조하는 단계; 및 Adding a compound B containing isocyanate to the composition A to prepare a random copolymer composition C containing a pair of isocyanate (NCO) functional groups; And

상기 조성물 C에 하나의 하이드록시기를 포함한 불소 모노올을 첨가하여 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하는 단계; 및Preparing a polyurethane acrylate oligomer by adding a fluorine monol having one hydroxy group to the composition C; And

방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머에 적어도 1종 이상의 접착부여제를 혼합하여 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.And mixing the waterproof polyurethane acrylate oligomer with at least one adhesion imparting agent to prepare a polyurethane acrylate adhesive composition.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 랜덤 공중합체 조성물 C를 제조하는 단계는, In one preferred embodiment of the present invention, the step of producing the random copolymer composition C comprises:

상기 조성물 C 100 중량부를 기준으로 상기 조성물 A 50 내지 80 중량부를 준비하는 단계;Preparing 50 to 80 parts by weight of the composition A based on 100 parts by weight of the composition C;

상기 조성물 A를 교반기에 넣어 50 내지 100 rpm으로 교반하는 단계;Mixing the composition A in a stirrer at 50 to 100 rpm;

상기 조성물 C 100 중량부를 기준으로 상기 상기 화합물 B 20 내지 50 중량부를 상기 교반된 조성물 A에 첨가하는 단계; 및Adding 20 to 50 parts by weight of the compound B to the stirred composition A based on 100 parts by weight of the composition C; And

상기 화합물 B가 첨가된 조성물 A에 축중합 촉매를 첨가하여 교반속도 200 내지 300 rpm 및 온도 50 내지 85 의 환경에서 중합 반응을 하는 단계;를 포함할 수 있다.And adding a condensation polymerization catalyst to the composition A to which the compound B is added to effect polymerization in an environment of a stirring speed of 200 to 300 rpm and a temperature of 50 to 85. [

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 축중합 촉매는 2-메틸트라이에틸렌다이아마이드, 1,4-디아자바이싸이클로[2,2,2]옥탄, 비스(2-디메틸아미노에틸)에테르, 트리메틸아미노에틸에탄올아민, N,N,N1,N1,N2-펜타메틸디에틸렌트리아민, N,N1-디메틸에탄올아민, 디메틸아미노프로필아민, N-에틸모르폴린, N,N-디메틸아미노에틸모르폴린, N,N-디메틸싸이클로헥실아민, 2-메틸-2-아자노보네인 을 포함하는 3차 아민, 4차 암모늄과 알카리 금속의 카복시산 염을 포함하는 비양성자성 염 및 구리 나프티네이트, 코발트 나프티네이트, 아연 나프테이트, n-다이부틸틴디라우레이트, 트라이스틸아민, 디부틸틴디아세테이트, 디부틸틴디머캅타이드를 포함하는 유기금속화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the condensation polymerization catalyst is selected from the group consisting of 2-methyltriethylene diamide, 1,4-diazabicyclic [2,2,2] octane, bis (2-dimethylaminoethyl) Ethyl ethanolamine, N, N, N1, N1, N2-pentamethyldiethylenetriamine, N, N1-dimethylethanolamine, dimethylaminopropylamine, N-ethylmorpholine, N, N, N-dimethylcyclohexylamine, tertiary amines including 2-methyl-2-azanoborane, aprotic salts including quaternary ammonium and carboxylate salts of alkali metal and copper naphthenate, cobalt naphtho At least one selected from the group consisting of metal nitrate, zinc naphthate, n-dibutyl tin dilaurate, tristyl amine, dibutyl tin diacetate and dibutyl tin dim mercute.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 이소시아네이트 화합물은,In one preferred example of the present invention, the isocyanate compound is an isocyanate compound,

2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.2,4-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, Methylene-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexane diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, Selected from the group consisting of isocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane And may include at least one kind or more.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the invention, the tackifier is selected from the group consisting of hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA) and hydroxyethyl methacrylate (2- HEMA). ≪ / RTI >

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 불소 다이올은,In one preferred embodiment of the present invention,

2,3,4,5,6-펜타플루오로벤질 알코올, 4-(트리플루오로메틸)벤질 알코올, [3,5-다이(트리플루오로메틸)페닐]메탄올, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-프로판올, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-메틸이소프로판올, 헥사플루오로-2-(p-톨일)이소프로판올, 4,5,5,6,6,6-헥사플루오로-4-(트라이메틸)-1-헥산올, 4,4,5,5,5-펜타플루오로펜탄올, 펜타플루오로프로피온알데하이드, 1H,1H,5H-옥타플루오로-1-펜탄올 및3,5-di (trifluoromethyl) phenyl] methanol, 1,1,1,3-tetrafluorobenzyl alcohol, , 3,3-hexafluoro-2-propanol, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-methylisopropanol, hexafluoro-2- (p-tolyl) isopropanol, 4,5 , 5,6,6,6-hexafluoro-4- (trimethyl) -1-hexanol, 4,4,5,5,5-pentafluoropentanol, pentafluoropropionaldehyde, 1H, 1H , 5H-octafluoro-1-pentanol and

펜타플루오로부탄-2-올로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.Pentafluorobutane-2-ol, and pentafluorobutane-2-ol.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하는 단계는 온도 60 내지 90 의 환경에서 200 내지 500 rpm 으로 교반될 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the step of preparing the polyurethane acrylate oligomer may be stirred at 200 to 500 rpm in an environment at a temperature of 60 to 90. [

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조하는 단계는,In one preferred embodiment of the present invention, the step of producing the polyurethane acrylate adhesive composition comprises:

상기 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여 상기 접착부여제 0.5 내지 15 중량부를 포함하는 단계; 및0.5 to 15 parts by weight of the adhesive agent to 100 parts by weight of the waterproof polyurethane acrylate oligomer; And

상기 단계에서 생성된 조성물을 교반기에 넣어 60 내지 90 의 환경에서 200 내지 500 rpm으로 교반하여 중합 반응을 진행하는 단계;를 포함할 수 있다.And stirring the resulting composition in an agitator at 200 to 500 rpm in an environment of 60 to 90 to proceed the polymerization reaction.

한편, 본 발명은 상기 폴리우레탄 수지 조성물의 제조방법을 이용하여 제조되는 모바일 기기용 접착 테이프를 제공한다.Meanwhile, the present invention provides an adhesive tape for a mobile device manufactured using the method for producing a polyurethane resin composition.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 모바일 기기용 접착 조성물이 20 내지 70 ㎛ 두께의 기재에 10 내지 60 ㎛ 도포될 수 있다.In one preferred example of the present invention, the adhesive composition for a mobile device may be applied to a substrate having a thickness of 20 to 70 mu m by 10 to 60 mu m.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 모바일 기기용 접착 테이프의 점착력 2 ~ 10kgf/in, 전단접착강도 5 내지 15 kgf/cm2 이상, 유지력 7,000 내지 15,000min 및 내열성 120 내지 200℃ 범위일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the adhesive tape for a mobile device may have an adhesive strength of 2 to 10 kgf / in, a shear adhesive strength of 5 to 15 kgf / cm 2 or more, a holding strength of 7,000 to 15,000 min and a heat resistance of 120 to 200 ° C .

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 접착제용 폴리티올을 포함하는 수지 조성물의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프는 매우 얇은 박막 두께를 가지고 높은 인장강도를 유지하면서도 접착력이 우수한 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the process for producing a resin composition comprising a polythiol for a display adhesive according to the present invention and the adhesive tape for a mobile device comprising the same have a very thin film thickness and an excellent adhesive strength while maintaining a high tensile strength .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기용 접착 테이프의 개략적인 구성도이다;
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기용 접착 테이프의 제조과정을 나타내는 공정도이다.
1 is a schematic view of an adhesive tape for a mobile device according to an embodiment of the present invention;
2 is a process diagram illustrating a process of manufacturing an adhesive tape for a mobile device according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다.The following description of the invention refers to specific embodiments in which the invention may be practiced by way of illustration. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It should be understood that the various embodiments of the present invention are different, but need not be mutually exclusive. For example, certain features, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention in connection with one embodiment.

따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다.The following detailed description is, therefore, not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is to be limited only by the appended claims, along with the full scope of equivalents to which such claims are entitled, if properly explained.

또한, 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(-F, -Cl, -Br 또는 -I), 하이드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 에스테르기, 케톤기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 지환족유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하며, 상기 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수도 있다.Further, unless otherwise specified, "substituted" to "substituted" means that at least one hydrogen atom of the functional group of the present invention is substituted with a halogen atom (-F, -Cl, -Br or -I) A nitro group, a cyano group, an amino group, an amidino group, a hydrazine group, a hydrazone group, a carboxyl group, an ester group, a ketone group, a substituted or unsubstituted alkyl group, a substituted or unsubstituted alicyclic hydrocarbon group, , A substituted or unsubstituted alkenyl group, a substituted or unsubstituted alkynyl group, a substituted or unsubstituted heteroaryl group, and a substituted or unsubstituted heterocyclic group, , The substituents may be connected to each other to form a ring.

본 발명에서, 상기 "치환"은 특별한 언급이 없는 한, 수소 원자가 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 6 내지 20의 아릴옥시기 등의 치환기로 치환된 것을 의미한다.In the present invention, the term "substituted" as used herein means an aryl group substituted with a substituent such as a halogen atom, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an aryloxy group having 6 to 20 carbon atoms, .

또한, 상기 "탄화수소기"는 특별한 언급이 없는 한, 선형, 분지형 또는 환형의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 의미하고, 상기 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 등은 선형, 분지형 또는 환형일 수 있다.The above-mentioned "hydrocarbon group" means a linear, branched or cyclic saturated or unsaturated hydrocarbon group unless otherwise specified, and the alkyl group, alkenyl group, alkynyl group and the like may be linear, branched or cyclic.

또한, 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C30 알킬기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C30 아릴기를 의미한다. 본 명세서에서, "헤테로 고리기"란 O, S, N, P, Si 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 헤테로 원자를 하나의 고리 내에 1개 내지 3개 함유하는 기를 말하며, 예컨대, 피리딘, 티오펜, 피라진 등을 의미하나 이에 제한되지 않는다.Further, unless otherwise specified in the present specification, "alkyl group" means C1 to C30 alkyl group, and "aryl group" means C6 to C30 aryl group. In the present specification, the "heterocyclic group" refers to a group containing 1 to 3 hetero atoms selected from the group consisting of O, S, N, P, Si and combinations thereof in one ring. Examples thereof include pyridine, Thiophene, pyrazine, and the like, but is not limited thereto.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in order to facilitate a person skilled in the art to which the present invention pertains.

상술한 바와 같이, 종래는 우수한 내충격성을 유지하는 경우에 접착력이 감소되는 문제점이 있었다.As described above, conventionally, there has been a problem that the adhesive strength is reduced when excellent impact resistance is maintained.

이에 본 발명에서는 우레탄 아크릴레이트의 사슬 내에 디올(diol) 이외에 폴리티올(polythiol)을 도입하도록 구성함으로써, 경화밀도를 높이더라도 인장강도를 유지하면서 접착력을 크게 향상시킬 수 있도록 하여 전술한 문제점의 해결을 모색하였다.In the present invention, the polythiol is introduced into the urethane acrylate chain in addition to the diol. Thus, even when the curing density is increased, the adhesive force can be greatly improved while maintaining the tensile strength, .

본 발명에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물은 적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올, 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하며 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하는 조성물 A를 준비하는 단계;The polyurethane adhesive resin composition to which the polythiol is introduced according to the present invention comprises a polythiol containing at least two functional groups, a polyurethane resin comprising a pair of hydroxyl groups (-OH), a hydrogenated polybutadiene diol, a polydimethylsiloxane diol, a poly Preparing a composition A comprising at least two selected from the group consisting of propylene glycol and polyethylene glycol;

상기 조성물 A에 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B를 첨가하여 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 제조하는 단계; 및 Adding a compound B containing isocyanate to the composition A to prepare a random copolymer composition C containing a pair of isocyanate (NCO) functional groups; And

상기 조성물 C에 하나의 하이드록시기를 포함한 불소 모노올을 첨가하여 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하는 단계; 및Preparing a polyurethane acrylate oligomer by adding a fluorine monol having one hydroxy group to the composition C; And

방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머에 적어도 1종 이상의 접착부여제를 혼합하여 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조하는 단계;를 포함할 수 있다.And mixing the waterproof polyurethane acrylate oligomer with at least one adhesion imparting agent to prepare a polyurethane acrylate adhesive composition.

랜덤 공중합체로 구성되기 때문에 혼합하는 중량비를 정확하게 평량하지 않아도 무리없이 중합 반응이 발생할 수 있기 때문에 공정이 단순해질 수 있으며 이로 인한 제조 원가 절감을 달성할 수 있으며, 보다 빠른 속도로 대량생산이 가능하게 이루어질 수 있다. 또한 조성물 A는 랜덤 공중합체로 구성되기 때문에 이원 및 삼원 공중합체가 각각 형성되거나 이원과 삼원 공중합체가 함께 형성될 수 있다.Since the polymerization reaction can be performed without imposing a precise basis weight, the process can be simplified and the manufacturing cost can be reduced, thereby enabling mass production at a higher speed Lt; / RTI > Further, since the composition A is composed of a random copolymer, a binary and a ternary copolymer may be respectively formed, or a binary and a ternary copolymer may be formed together.

상술한 바와 같이 조성물 C는 이원 또는 삼원 랜덤 공중합체(이하 이원/삼원 랜덤 공중합체)로 구성된다. 즉, 조성물 A에서 2종 이상을 선택하여 화합물 B를 통해 조성물 C를 합성하게 되는데, 이원/삼원 랜덤 공중합체는 서로 다른 단량체들이 반복하여 공유결합을 형성하여 공중합체를 구성하게 되는데, 단량체들이 무질서하게 연결된 경우를 랜덤 공중합체라고 한다. 따라서 조성물 C는 서로 다른 분자량을 가지는 단량체가 랜덤하게 엮여 있기 때문에 블록 공중합체나 그라프트 공중합체 구조 대비 랜덤 공중합체의 사슬구조가 더욱 엉성하게 구성되어 있으므로, 충격을 흡수할 수 있는 공간이 공중합체 구조의 내부에 더욱 많이 존재하게 됨과 동시에, 보다 탄성력이 높고 외부의 충격을 흡수할 수 있는 효과가 더욱 개선될 수 있다.As described above, the composition C is composed of a binary or tri-random copolymer (hereinafter referred to as a binary / tri-random copolymer). That is, the composition C is synthesized through compound B by selecting two or more kinds of compounds A in the composition A. In the two-member / three-way random copolymer, the different monomers repeatedly form covalent bonds to form a copolymer. Is referred to as a random copolymer. Therefore, since the random copolymer of the block copolymer or the graft copolymer has a more random chain structure than the block copolymer or the graft copolymer structure because the monomer C having random molecular weights is randomly bonded, And the effect of being able to absorb external impacts can be further improved.

조성물 A 중 폴리티올은 복수의 폴리티올 화합물을 병용할 수도 있다. 폴리티올 화합물은 단독으로도, 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The polythiol in the composition A may be used in combination with a plurality of polythiol compounds. The polythiol compound may be used alone or in combination of two or more.

구체적인 예에서, 비스(2-메르캅토에틸)설파이드, 2,5-디메르캅토메틸-1,4-디티안, 1,3-비스(메르캅토메틸)벤젠, 1,4-비스(메르캅토메틸)벤젠, 4,8-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 4,7-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 5,7-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 1,2-비스[(2-메르캅토에틸)티오]-3-메르캅토프로판, 1,1,3,3-테트라키스(메르캅토메틸티오)프로판, 펜타에리스리톨테트라키스메르캅토프로피오네이트, 펜타에리스리톨테트라키스티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트), 트리메틸올프로판트리스메르캅토프로피오네이트이고, 보다 바람직하게는, 비스(2-메르캅토에틸)설파이드, 2,5-비스(2-메르캅토메틸)-1,4-디티안, 1,3-비스(메르캅토메틸)벤젠, 펜타에리스리톨테트라키스메르캅토프로피오네이트, 1,2-비스[(2-메르캅토에틸)티오]-3-메르캅토프로판, 펜타에리스리톨테트라키스티오글리콜레이트로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In specific examples, mention may be made of bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 2,5-dimercaptomethyl-1,4-dithiane, 1,3-bis (mercaptomethyl) benzene, Methyl) benzene, 4,8-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiandecane, 4,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto- , 6,9-trithiandecane, 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundecane, 1,2-bis [ ) Thio] -3-mercaptopropane, 1,1,3,3-tetrakis (mercaptomethylthio) propane, pentaerythritol tetrakis mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakisthioglycolate, trimethylolpropane tris Thioglycolate) and trimethylolpropane tris (mercaptopropionate), and more preferably bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 2,5-bis (2-mercaptomethyl) , 1,3-bis (mercaptomethyl) benzene, pentaerythritol tetrakisme Mercaptopropionate, may be selected from the group consisting of 1,2-bis [(2-mercaptoethyl) thio] -3-mercapto-propane, pentaerythritol tetrakis thioglycolate.

상기 조성물 A 중 수첨 폴리부타디엔 다이올은 수첨 폴리올레핀 구조단위 중 하나로 1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-페닐-1,3-부타디엔, 2-프로필-1,3-부타디엔, 1,3-헵타디엔, 6-메틸-1,3-헵타디엔, 1,3-헥사디엔, 5-메틸-1,3-헥사디엔, 2,4-헥사디엔, 2,5-디메틸-2,4-헥사디엔 및 1,3-옥타디엔으로부터 선택되는 1종 이상의 디엔을 중합시켜 얻어지는 폴리디엔 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위를 포함할 수 있다. 이들 중에서 바람직한것으로서는 폴리부타디엔 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위, 폴리이소프렌 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위 또는 폴리(부타디엔-이소프렌) 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위를 포함할 수 있다.The hydrogenated polybutadiene diol in the composition A is one of the structural units of the hydrogenated polyolefin, and includes 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, Butadiene, 2-propyl-1,3-butadiene, 1,3-heptadiene, 6-methyl-1,3-heptadiene, 1,3-hexadiene, , A structural unit obtained by hydrogenating a polydiene structural unit obtained by polymerizing at least one diene selected from 4-hexadiene, 2,5-dimethyl-2,4-hexadiene and 1,3-octadiene have. Of these, preferred examples thereof include a structural unit obtained by hydrogenating a polybutadiene structural unit, a structural unit obtained by hydrogenating a polyisoprene structural unit, or a structural unit obtained by hydrogenating a poly (butadiene-isoprene) structural unit.

상기 조성물 A의 수첨 폴리부타디엔 다이올은 1분자 중에 수산기를 2개 이상 갖는 것이지만, 수산기를 2~4개 갖는 것이 바람직하다. 또한, 수첨 폴리올레핀 다이올의 수산기가는 10~80mgKOH/g인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 17~70mgKOH/g, 특히 바람직하게는 23~65mgKOH/g이다. 수첨 폴리올레핀 폴리올 화합물의 수산기가가 10mgKOH/g보다 작아지면, 전체적인 분자량과 점도가 지나치게 높아져, 취급이 어려워지고 이후 합성에 문제가 발생할 수 있다. 또한, 수첨 폴리올레핀 다이올 화합물의 수산기가가 80mgKOH/g보다 커지면, 합성시의 체적수축률이 지나치게 커지거나, 중합물의 응집력이 지나치게 높아져, 중합물의 점착 성능이 충분히 발휘되지 않으므로 성능이 나빠질 수 있다. 또한, 폴리부타디엔 다이올은 낮은 유리전이온도 값을 나타내고, 높은 입체 규칙성으로 인하여 인장물성, 300 % 모듈러스와 같은 기계적 물성이 우수하므로, 이 화합물들을 우레탄 화합물의 공중합 모노머로 제공하면 높은 입체 규칙성으로 불소 화합물이 균일하게 혼입될 수 있고, 모바일 기기용 접착제 형성 시 접착력 개선 등의 기계적 물성을 향상시키는 효과가 있다.The hydrogenated polybutadiene diol of the composition A has two or more hydroxyl groups in one molecule, but preferably has 2 to 4 hydroxyl groups. The hydroxyl value of the hydrogenated polyolefin diol is preferably 10 to 80 mgKOH / g, more preferably 17 to 70 mgKOH / g, and particularly preferably 23 to 65 mgKOH / g. If the hydroxyl value of the hydrogenated polyolefin polyol compound is less than 10 mgKOH / g, the overall molecular weight and viscosity become excessively high, which makes handling difficult and may cause problems in synthesis afterwards. If the hydroxyl value of the hydrogenated polyolefin diol compound is larger than 80 mgKOH / g, the volume shrinkage ratio during synthesis becomes too high, the cohesive force of the polymer becomes too high, and the performance of the polymer can not be sufficiently exerted. In addition, the polybutadiene diol exhibits a low glass transition temperature, and because of its high stereoregularity, it has excellent tensile properties and mechanical properties such as 300% modulus. Therefore, when these compounds are provided as copolymerized monomers of urethane compounds, , The fluorine compound can be uniformly mixed and the mechanical properties such as the improvement of the adhesive strength can be improved when the adhesive for mobile devices is formed.

그리고 조성물 A의 폴리디메틸실록산 다이올은 폴리디메틸실록산(PDMS)의 말단에 하이드록시기를 포함하는 것으로, 방수성이 뛰어나고 함습률이 낮아 방수를 목적으로 하는 조성물에 포함될 수 있다.And the polydimethylsiloxane diol of the composition A contains a hydroxy group at the terminal of the polydimethylsiloxane (PDMS) and can be included in a composition aiming at waterproofing because of its excellent waterproofness and low humidity resistance.

조성물 A의 불소 다이올은 한쌍의 하이드록시기를 포함하여 구성될 수 있다. 불소 다이올은 헥사플루오로-2,3-비스(트리플루오로메틸)부탄-2,3-디올, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-도데카플루오로-1,8-옥탄디올 또는 3,3,4,4,5,5,6,6-옥타플루오로-1,6-헥산다이올을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 헥사플루오로-2,3-비스(트리플루오로메틸)부탄-2,3-디올 또는 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-도데카플루오로-1,8-옥탄디올를 포함할 수 있다. 불소 다이올은 불소가 치환된 탄소 수가 1 내지 6으로, 독성으로 문제가 되고 있는 탄소수가 8개 이상인 과불화탄소에 비해 탄소수가 적은 불소 다이올을 사용함이 바람직하다. 따라서 환경 부하가 적고, 보다 안경적인 조성물을 제조할 수 있다. 또한, 불소 다이올의 특성상 함습률이 낮고 방수성능이 우수하기 때문에 본 발명의 실시예에 따른 방수성 폴리우레탄 수지 조성물을 형성함에 있어서 방수 효과를 더욱 향상시킬 수 있는 바람직한 화합물이라고 할 수 있다.The fluorine diol of composition A may comprise a pair of hydroxy groups. The fluorodiols are hexafluoro-2,3-bis (trifluoromethyl) butane-2,3-diol, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7 -Dodecafluoro-1,8-octanediol or 3,3,4,4,5,5,6,6-octafluoro-1,6-hexanediol, preferably hexa Fluoro-2,3-bis (trifluoromethyl) butane-2,3-diol or 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-dodecafluoro -1, < / RTI > 8-octanediol. The fluorine diol preferably has a fluorine-substituted carbon number of 1 to 6 and a fluorine diol having a smaller number of carbon atoms than the perfluorocarbon having 8 or more carbon atoms, which is problematic in toxicity. Therefore, it is possible to produce a more eye-catching composition with less environmental load. In addition, due to the nature of the fluorine diol, it is a preferable compound that can improve the waterproofing effect in forming the waterproof polyurethane resin composition according to the embodiment of the present invention because the humidity resistance is low and the waterproofing performance is excellent.

불소 다이올은 하이드록시기 뿐만 아니라 카보네이트기를 더 포함할 수 있으며, 바람직하게는 폴리에틸렌 카보네이트 디올을 포함할 수 있다. 카보네이트기를 더 포함하는 불소 화합물은 접착제용 수지 조성물의 제조시 수분투과도 및 산소투과도의 차단 효과가 월등히 상승하는 효과를 나타내며, 카보네이트기를 포함하지 않은 불소 화합물을 적용한 우레탄 화합물에 비해 유리나 PET, PMMA등의 피착재에 우수한 접착력을 보이므로, 불소 화합물의 함량을 기존에 비해 낮추더라도 우수한 발수성 및 접착력을 가지는 효과를 더욱 보강할 수 있으므로 방수성 폴리우레탄 수지 조성물을 구성하는데 더욱 효과적일 수 있다. 아울러, 불소화 알킬기와 카보네이트기가 교차되도록 분자구조를 설계함으로써, 기존의 우레탄 화합물에 비해 내후성, 내광성 등이 우수하며, 내오성도 강한 특징이 있고, 불소화 폴리카보네이트 디올을 제조함에 있어서, 오각형의 고리 구조의 카보네이트를 중간체로 거치며 in-situ로 반응이 진행하므로 수율이 높은 장점이 있다.The fluorine diol may further include a carbonate group as well as a hydroxyl group, and may preferably include a polyethylene carbonate diol. The fluorine compound further comprising a carbonate group exhibits an effect of significantly improving the water permeability and the oxygen permeability blocking effect in the production of the resin composition for an adhesive. In comparison with the urethane compound to which a fluorine compound not containing a carbonate group is applied, It is possible to further reinforce the effect of having excellent water repellency and adhesion even when the content of the fluorine compound is lower than that of the conventional fluorine compound. Therefore, the water repellent polyurethane resin composition can be more effectively constituted. In addition, by designing the molecular structure so that the fluorinated alkyl group and the carbonate group intersect, there is a characteristic that weather resistance, light resistance and the like are superior to those of conventional urethane compounds, and resistance to corrosion is strong. In producing a fluorinated polycarbonate diol, The reaction proceeds in-situ through the intermediates of the carbonate of the present invention.

화합물 B는 이소시아네이트를 포함하는 화합물로 구성될 수 있다. 이소시아네이트 화합물은 톨루엔 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트, 2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 또한 필요시 경화제를 더 추가하여 구성할 수 있다. 이소시아네이트는 소수성 및 방수성의 특징을 가지며 이를 포함한 조성물의 함습률을 낮춰주고 방수 성능을 개선시킬 수 있는 효과를 부여하기 때문에 내충격성을 가진 폴리우레탄 수지 조성물에 방수성능을 더 포함함에 있어서 바람직한 화합물이라고 할 수 있다.Compound B may be composed of a compound containing an isocyanate. The isocyanate compound may be selected from the group consisting of toluene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate or naphthalene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2,4-trilene diisocyanate, 2,6-trilene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, diphenylmethane- Diisocyanate, 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3 - bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane And it may be configured to include at least one or more selected from the group consisting of. If necessary, a further curing agent may be added. Isocyanate is characterized by hydrophobicity and waterproof property and lowers the moisture content of the composition and improves the waterproofing property. Therefore, it is a desirable compound to further include the waterproofing property of the polyurethane resin composition having impact resistance have.

상기 경화제는 이소시아네이트계, 아민계, 아지리딘계, 폴리이소시아네이트계 경화제와 같은 2관능기 이상의 것을 들수 있으며, 이소시아네이트계 경화제를 예시하면 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4-다이사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트 등이 있고, 폴리이소시아네이트계를 예시하면 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디이소시아나토디페닐메탄, 자일렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 3량체로 이루어지는 폴리이소시아네이트 화합물, 또는 상기 폴리이소시아네이트 화합물과 에틸렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌글리콜, 긴 사슬 고급 알코올 등의 저분자 활성 수소 화합물 등이 반응하여 이루어지는 복수개의 이소시아네이트기 말단을 분자 중에 갖는 화합물을 들 수 있다. 아울러 이소시아네이트에 경화제를 첨가함에 있어서 경화제를 과도하게 투입할 경우 작업자가 의도하지 않은 시간에 경화되거나 목표보다 더욱 경화될수 있으므로 경화제 투입에 있어서 유의 할 필요가 있다.Examples of the isocyanate-based curing agent include methylene diphenyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 4,4-dicyclohexylmethane, 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate and the like. Examples of the isocyanate- Diisocyanate, and toluene diisocyanate. Examples of the polyisocyanate compound include 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 4,4'-diisocyanatodiphenylmethane, xylene diisocyanate, Isophorone diisocyanate and the like, or a polyisocyanate compound composed of the above polyisocyanate compound and a polyisocyanate compound such as ethylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol, polyoxyethylene glycol and long chain higher alcohol A low molecular weight active hydrogen compound or the like is reacted Include compounds having a plurality of isocyanate group terminals in the molecule. In addition, when the hardener is added to the isocyanate in an excessive amount, it is necessary to pay careful attention to the hardener since the hardener may be cured at an unexpected time or harder than the target.

본 발명의 실시예에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 수지 조성물은 적어도 1종 이상의 접착부여제를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. 접착부여제는 수평균분자량이 200-10000인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 수평균분자량이 200-3000, 더욱 바람직하게는 300-1000인 것을 사용할 수 있다. 접착부여제는 상술하였던 조성물 A와 화합물 B의 합성을 통해 얻어진 조성물 C에 첨가하여 접착성능을 부여하거나 더욱 강화할 수 있다.The polythiol-introduced polyurethane resin composition according to the embodiment of the present invention may include at least one adhesive agent. Wherein the tackifier is selected from the group consisting of hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA) and hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA) Or more. The adhesive agent may have a number average molecular weight of 200 to 10000, preferably 200 to 3000, more preferably 300 to 1000. The adhesive agent may be added to the composition C obtained through the synthesis of the composition A and the compound B described above to give the adhesive performance or further strengthen the adhesion.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 높은 내충격성을 가진 폴리우레탄 수지 조성물은 접착력 강화를 위한 아크릴레이트계 접착제 조성물을 더 포함할 수 있다. 일반적으로 접착제에 적용되는 아크릴레이트계 접착제 조성물은 모두 포함될수 있으며, 구체적으로 이소보닐(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 다이사이클로펜타디닐(메타)아크릴레이트 및 이들의 조합, 아크릴산알킬에스테르계 수지, 스티렌-부타디엔 공중합체, 폴리이소프렌 고무, 폴리오시부틸렌 고무 등의 고무류나 폴리비닐에테르계, 실리콘계, 말레이미드계, 시아노아크릴레이트계 수지, 염화비닐리덴이나 불화비닐리덴 등의 할로겐화 비닐리덴 수지, 그리고 이들과 불소 함유 알킬아크릴레이트 중합체 성분을 포함하는 불소계 (메타)아크릴수지를 예로 들 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the polyurethane resin composition having high impact resistance according to the embodiment of the present invention may further include an acrylate-based adhesive composition for enhancing the adhesive strength. (Meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentadienyl (meth) acrylate, and combinations thereof, and acrylic acid-based adhesive compositions Based resins such as vinyl chloride, vinylidene chloride, vinylidene chloride, vinylidene chloride, and the like, such as polyolefins, polyesters, polyesters, polyesters, polyesters, polyesters, alkylester resins, styrene-butadiene copolymers, polyisoprene rubbers, polyoxybutylene rubbers, (Meth) acrylic resins including fluorine-containing alkyl acrylate polymer components, but are not limited thereto.

본 발명의 실시예에 따른 폴리우레탄 수지 조성물은 하나의 하이드록시기를 포함한 불소 모노올을 더 포함할 수 있다. 추가적으로 포함되는 불소 모노올은 랜덤 공중합체의 사슬 조직 사이에 위치하여 방수 성능을 더욱 향상시키고, 불소 모노올 자체로 표면 에너지가 낮아 소수성을 띄므로 방수 성능이 더욱 향상될 수 있다.The polyurethane resin composition according to an embodiment of the present invention may further include a fluorine monol having one hydroxy group. In addition, the fluorine monools contained are located between the chain structures of random copolymers to further improve the waterproof performance, and since the fluorine monool itself has low surface energy, it exhibits hydrophobicity, so that the waterproof performance can be further improved.

불소 모노올은 우레탄 주쇄의 가운데 들어가는 것이 아니라, 폴리올 화합물과 디이소시아네이트 화합물이 우레탄 반응을 하면, 우레탄 화합물의 말단에 엔드 캡핑 방식으로 치환기가 삽입되는 것으로써 불소 모노올의 사용량에 따라 반응기 수 및 조성물 표면의 불소 노출량에 영향을 미칠 수 있다. 불소 모노올은 CF3[CF2]nOH을 포함하는 단량체 또는 중합체로 구성되어 있으며, 분자구조의 한쪽 끝에는 (-OH)인 하이드록시기를 포함할 수 있다.When a polyol compound and a diisocyanate compound are subjected to a urethane reaction, fluorine monools do not enter the center of the urethane main chain, but substituent groups are inserted into the ends of the urethane compounds by an endcapping method. As a result, It can affect the fluoride exposure on the surface. The fluorine monool is composed of a monomer or a polymer containing CF 3 [CF 2] nOH and may include a hydroxyl group (-OH) at one end of its molecular structure.

본 발명의 실시예에 따른 고무입자를 포함한 폴리우레탄 접착 수지 조성물은 코어-쉘 구조로 구성된 고무입자를 포함할 수 있다. 고무입자는 충격을 흡수하고 두께를 형성하는 두께능 향상에 도움을 주며, 방수성을 더욱 개선시키는 효과를 얻을 수 있다. 고무입자는 100 내지 1,000 nm의 평균 입자 크기를 가지며, 코어는 실리콘, 부타디엔, 이소프렌의 동종중합체, 부타디엔, 이소프렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴레이트 및 폴리실록산 엘라스토머, (메트)아크릴레이트-부타디엔-스티렌의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상으로 구성될 수 있으며, 코어를 감싸고 있는 쉘은 실리콘, (메트)아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, (메트)아크릴아미드 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상으로 구성될 수 있다. 고무입자의 코어는 비탄성 중합체이거나 탄성력이 낮은 중합체로 구성될 수 있다. 따라서, 쉘의 탄성계수가 코어의 탄성계수가 높은 것이 바람직하다. 그 이유는 충격을 흡수함에 있어서 고무입자의 수가 많기 때문에 쉘의 두께만으로도 충분히 충격량을 흡수할수 있고, 코어가 단단하지 않으면 입자의 형태가 무너져 구형이 아니게 될 수 있다. 따라서 코어의 탄성계수가 쉘의 탄성계수보다 낮아야 할 필요가 있다. 또한, 쉘은 코어와의 보다 강한 결합을 위해 금속 카르복실레이트 형성을 통해 이온 가교된 산 기를 더 포함할 수 있다. 코어는 고무입자 전체 100중량%에 대해 50 내지 85중량%이며, 쉘은 15 내지 50 중량%로 구성될 수 있다.The polyurethane adhesive resin composition containing rubber particles according to the embodiment of the present invention may comprise rubber particles composed of a core-shell structure. The rubber particles absorb the impact and improve the thickness capability of forming the thickness, and the effect of further improving the water resistance can be obtained. The rubber particles have an average particle size of from 100 to 1,000 nm and the core is selected from the group consisting of homopolymers of silicone, butadiene, isoprene, butadiene, isoprene, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylate and polysiloxane elastomers, (meth) (Meth) acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, acrylic acid, (meth) acrylate, and the like. Methacrylamide copolymers, and the like. The core of the rubber particles may be an inelastic polymer or a polymer with low elasticity. Therefore, it is preferable that the modulus of elasticity of the shell is higher than that of the core. The reason for this is that the number of rubber particles is large in absorbing the impact, so that the amount of impact can be sufficiently absorbed only by the thickness of the shell. If the core is not rigid, the shape of the particles may collapse and become non-spherical. Therefore, the elastic modulus of the core needs to be lower than that of the shell. In addition, the shell may further comprise an ionically crosslinked acid group through metal carboxylate formation for stronger bonding with the core. The core may be composed of 50 to 85% by weight based on 100% by weight of the total rubber particles, and the shell may be composed of 15 to 50% by weight.

또한, 파단 시의 신율 향상과 외관의 심미적 효과 향상을 위한 투명성 증대 효과를 위하여 투명화 촉진제를 더 포함할 수 있는데, 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트는 페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르 (메타)아크릴레이트, (메틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트, (t-부틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트, (에틸헥실)글리시딜에테르메틸(메타)아크릴레이트와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트 등의 탄소수가 1-30의 알킬기를 가진 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르 (메타)아크릴레이트, (메틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트, (t-부틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트의 방향족 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트가 좋다. 투명화 촉진제를 접착 부여제와 함께 첨가함으로써 인장 파단 시의 신율을 향상시키고, 투명성을 높여주는 효과가 있으며, 더 나아가 표면의 내열성을 증대시킬 수 있고, 방오성 및 발수성을 극대화시키는 이점이 있으며, 투명성도 향상시킨다.In addition, a transparency promoter may be further added to enhance the transparency for improving the elongation at break and the aesthetic effect of the appearance. The epoxy ester (meth) acrylate is obtained by reacting phenylglycidyl ether with (meth) acrylic acid (Meth) acrylate, (t-butylphenyl) phenylglycidyl ether and (meth) acrylate obtained by reacting monofunctional epoxy ester (meth) acrylate, (methylphenyl) phenylglycidyl ether with (meth) (Meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylic acid with (meth) acrylic acid and a monofunctional epoxy ester (meth) acrylate obtained by reacting (ethylhexyl) glycidyl ether methyl (Meth) acrylate having an alkyl group of 1 to 30 carbon atoms, preferably phenylglycidyl ether and (meth) acrylic acid, (Meth) acrylate, (t-butylphenyl) phenylglycidyl ether and (meth) acrylate obtained by reacting (meth) acrylate, (meth) Aromatic epoxy ester (meth) acrylate of monofunctional epoxy ester (meth) acrylate reacted with acrylic acid is preferred. The addition of a transparency promoter together with an adhesion-imparting agent improves the elongation at the time of tensile fracture and increases the transparency. Further, it has the advantage of increasing the heat resistance of the surface, maximizing the antifouling property and water repellency, .

본 발명의 실시예에 따른 높은 내충격성을 가진 폴리우레탄 수지 조성물을 구성하기 위한 유기용제는 일반적인 접착제 조성물을 구성하기 위해 사용될 수 있는 유기용제는 모두 포함될 수 있으며, 보다 자세하게는 아세톤, 메탄올, 에탄올, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 아세톤, 부틸 카르비톨, 부틸 카르비톨 아세테이트, 부틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브 아세테이트 및 테르피네올을 포함하여 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 용제는 전체 조성물 100 중량부에 대하여 30중량부 미만으로 포함하는 것이 바람직하며, 30중량부 이상의 용제가 포함되면 점성이 낮아져 테이프를 구성하기 위해 기재에 도포시 흘러내릴 우려가 있고, 용제가 휘발하면서 표면에 기포가 형성될 수 있다. 또한, 30 중량부 미만으로 적용할 때 터치 패널의 내충격성을 향상시킬 수 있으며, 표면의 인쇄 단차를 흡수할 수 있으므로 접착제로서 우수한 특성을 가진다. 따라서 용제 양을 과하지 않게 첨가하는 것이 중요하다.The organic solvent for constituting the polyurethane resin composition having high impact resistance according to the embodiment of the present invention may include all organic solvents which can be used for constituting the general adhesive composition and more specifically, acetone, methanol, ethanol, At least one selected from the group consisting of methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate and terpineol . The solvent is preferably contained in an amount of less than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition. When the solvent is contained in an amount of 30 parts by weight or more, the viscosity of the solvent is lowered. Bubbles may form on the surface. In addition, when it is applied in an amount less than 30 parts by weight, the impact resistance of the touch panel can be improved and the printed steps of the surface can be absorbed. It is therefore important to add the amount of solvent excessively.

본 발명의 실시예에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 수지 조성물은 조성물 전체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 비율로 첨가제를 더 첨가할 수 있으며, 첨가제는 레벨링제, 소포제, 안정화제, 산화방지제, 계면활성제, 자외선 흡수제. 습윤제, 방청제 중 선택되는 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다. 이 때, 안정화제는 구체적인 예시로 디에틸에탄올아민, 트리헥실아민과 같은 제3아민, 힌더드 아민, 유기 인산염, 힌더드 페놀, 젤라틴, 메틸셀룰롤오스, 히드록시 에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산염, 알긴산나트륨, 폴리비닐알코올 부분 비누화물 등의 수용성 고분자, 인산삼칼슘, 산화티탄, 탄산칼슘, 이산화규소 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 분산 안정화를 위해 첨가될 수 있는 계면활성제는 구체적인 예시로 도데실벤젠술폰산나트륨, 디알킬술포숙신산에스테르나트륨, 라우릴황산나트륨 또는 폴리에틸렌글리콜노닐페닐에테르 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.The polyurethane resin composition to which the polythiol is introduced according to the embodiment of the present invention may further contain additives in a proportion of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition. The additives may include leveling agents, defoamers, stabilizers, oxidizing agents Surfactants, ultraviolet absorbers. A wetting agent, and an antirust agent. In this case, the stabilizer may be, for example, a diethylethanolamine, a tertiary amine such as trihexylamine, a hindered amine, an organic phosphate, a hindered phenol, gelatin, methylcellulose, hydroxyethylcellulose, hydroxypropylcellulose , Water-soluble polymers such as carboxymethylcellulose, polyethylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer, polyacrylamide, polyacrylic acid, polyacrylate, sodium alginate and polyvinyl alcohol partial saponification, tricalcium phosphate, titanium oxide , Calcium carbonate, and silicon dioxide, but is not limited thereto. In addition, the surfactant that can be added for stabilizing the dispersion may include at least one of sodium dodecylbenzenesulfonate, sodium dialkylsulfosuccinate, sodium lauryl sulfate or polyethylene glycol nonylphenyl ether as a specific example, It is not.

본 발명의 실시예에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 수지 조성물은 기재의 표면에 도포하여 접착 테이프를 구성할 수 있다. 기재는 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트 및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. 기재의 두께는 50㎛ 내지 70㎛인 것이 바람직하며, 연성을 가지고 있어 롤 형태로 보관과 작업 및 취급을 용이하게 할 수 있다. 또한 인장강도는 ASTM D638, ASTM D882, ISO527, KS M3006의 표준 규격 시험 기준 0.3 내지 1.5 Kgf/mm2인 것이 바람직하다. 특히 기재의 두께가 얇을수록 더욱 높은 인장강도를 보유해야 할 필요가 있다. 그리고, 전단 접착강도(접착력)는 ASTM D-1002, ASTM D3163, KS M3734-2011의 시험규격으로 측정하며, 전단 접착강도는 4 내지 7 Kgf/cm2 일 수 있고, 보다 바람직하게는 5 내지 6 Kgf/cm2 일 수 있다.The polythiol-introduced polyurethane resin composition according to the embodiment of the present invention can be applied to the surface of a substrate to form an adhesive tape. The substrate may be selected from the group consisting of polyethersulfone, polyacrylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate and cellulose acetate propionate And at least one of the above-mentioned materials. The thickness of the substrate is preferably 50 to 70 mu m, and it is ductile and can be easily stored, handled and handled in a roll form. The tensile strength is preferably 0.3 to 1.5 Kgf / mm 2 as a standard test standard of ASTM D638, ASTM D882, ISO527, and KS M3006. In particular, the thinner the substrate, the higher the tensile strength needs to be. The shear bond strength (adhesion) is measured by a test standard of ASTM D-1002, ASTM D3163, and KS M3734-2011, and the shear bond strength may be 4 to 7 Kgf / cm 2 , more preferably 5 to 6 Kgf / cm < 2 >.

본 발명의 실시예에 따른 폴리우레탄 수지 조성물의 제조방법은 적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올과 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하고 있는 조성물 A를 준비하는 단계, 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B를 준비하는 단계, 조성물 A에 화합물 B를 첨가하여 200 내지 300rpm으로 혼합하는 단계, 상기 혼합물에 축중합 촉매를 첨가하여 50 내지 85 로 유지하여 2 내지 3시간 중합 반응을 진행하여 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 합성하는 단계, 상기 조성물 C에 접착 부여제를 첨가하여 60 내지 90 로 승온하여 방수성 가진 폴리우레탄 수지 조성물을 구성하는 단계를 포함한다.A process for producing a polyurethane resin composition according to an embodiment of the present invention comprises the steps of preparing a composition A comprising a polythiol containing at least two functional groups and a pair of hydroxyl groups (-OH), a compound containing an isocyanate B, adding the compound B to the composition A and mixing the mixture at 200 to 300 rpm, adding a condensation polymerization catalyst to the mixture, maintaining the mixture at 50 to 85 for 2 to 3 hours, NCO) functional group; and a step of adding an adhesion imparting agent to the composition C to raise the temperature to 60 to 90 to form a waterproof polyurethane resin composition.

본 발명의 실시예에 따른 폴리우레탄 수지 조성물의 제조방법은 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C 100 중량부에 대하여 접착부여제 0.5 내지 15 중량부를 포함하여 구성할 수 있으며, 조성물 C는 조성물 C 100 중량부에 대하여 조성물 A 50 내지 80 중량부, 화합물 B 20 내지 50 중량부 및 축중합촉매 0.1 내지 10 중량부를 합성하여 구성할 수 있다. 상술한 바와 같이 조성물 A는 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 불소 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하여 구성할 수 있다.The method for preparing a polyurethane resin composition according to an embodiment of the present invention may include 0.5 to 15 parts by weight of an adhesion imparting agent to 100 parts by weight of a random copolymer composition C containing a pair of isocyanate (NCO) The composition C may be composed of 50 to 80 parts by weight of the composition A, 20 to 50 parts by weight of the compound B and 0.1 to 10 parts by weight of the condensation polymerization catalyst based on 100 parts by weight of the composition C. As described above, the composition A may include at least two kinds selected from the group consisting of hydrogenated polybutadiene diol, polydimethylsiloxane diol, fluorine diol, polypropylene glycol, and polyethylene glycol.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예(example)를 제시한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in order to facilitate understanding of the present invention. However, the following examples are intended to aid understanding of the present invention, and the present invention is not limited by the following experimental examples.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.

[제조예][Manufacturing Example]

제조예 1. 폴리티올(Polythiol)의 제조Production Example 1. Preparation of Polythiol

콘덴서를 장착한 2L 2구 플라스크에 2-머캅토에탄올(100g, 1.28mol)을 첨가하고, 상온에서 수산화나트륨 30% 용액(170.63g, 1.28mol)을 천천히 적가하였다. 이후, 반응 온도를 상온으로 유지하면서 0.5시간 더 교반한 후, 60℃로 승온하여 에탄올(100g)에 녹인 1,2-디클로로에탄(53.71g, 0.32mol)을 천천히 적가하고, 6시간 교반하였다. 반응이 종결되면 여과 후, 감압 하에서 용매를 제거하고 다시 감압 여과하였다. 그 후에, 상기에서 얻은 반응액에 티오우레아(121.78g, 1.60mol) 및 진한 염산(35%, 200.20g, 1.92mol)을 가하고, 110℃에서 10시간 동안 환류시켰다. 환류 반응이 끝나면 실온으로 냉각하고, 톨루엔을 첨가한 뒤 암모니아수(168.81, 2.88mol)를 천천히 적가하여 75℃에서 1시간 동안 가수분해하였다. 생성물을 실온으로 냉각하고 분액 깔때기로 옮겨 층분리하였다. 이때 물층은 버리고, 진한 염산으로 유기층을 한번 세척 후 물로 한 번, 묽은 암모니아수로 한번, 다시 물로 2번 세척하였다. 얻어진 유기층을 MgSO4로 건조시키고, 감압 여과 후 반응 생성물을 감압 농축하여, 폴리티올 화합물을 얻었다.2-mercaptoethanol (100 g, 1.28 mol) was added to a 2 L two-necked flask equipped with a condenser, and a sodium hydroxide 30% solution (170.63 g, 1.28 mol) was slowly added dropwise at room temperature. Thereafter, the mixture was stirred for 0.5 hour while maintaining the reaction temperature at room temperature, and the temperature was raised to 60 ° C. 1,2-Dichloroethane (53.71 g, 0.32 mol) dissolved in ethanol (100 g) was slowly added dropwise and stirred for 6 hours. After the reaction was completed, the solvent was removed under reduced pressure after filtration, followed by filtration under reduced pressure. Then, thiourea (121.78 g, 1.60 mol) and concentrated hydrochloric acid (35%, 200.20 g, 1.92 mol) were added to the reaction solution obtained above and refluxed at 110 ° C for 10 hours. After the reflux reaction was completed, the reaction mixture was cooled to room temperature, and toluene was added thereto. Then, ammonia water (168.81, 2.88 mol) was slowly added dropwise and hydrolyzed at 75 ° C for 1 hour. The product was cooled to room temperature and transferred to a separatory funnel for layer separation. At this time, the water layer was discarded, and the organic layer was washed once with concentrated hydrochloric acid, once with water, once with diluted ammonia water, and then twice with water. The obtained organic layer was dried with MgSO 4 , filtered under reduced pressure, and the reaction product was concentrated under reduced pressure to obtain a polythiol compound.

제조예 2. 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 제조Preparation Example 2. Preparation of a random copolymer composition comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups

상기 제조예 1에서 제조된 폴리티올, 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상인 조성물 A 50 내지 500 중량부를 준비한다. 조성물 A는 합성에 앞서 충분한 교반이 필요하며, 교반기에 넣어 50 내지 100 rpm으로 교반할 필요가 있다. 이어서, 화합물 B를 조성물 A에 첨가한다. 화합물 B는 2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하여 구성할 수 있다. 50 to 500 parts by weight of a composition A, which is at least two selected from the group consisting of the polythiol, the hydrogenated polybutadiene diol, the polydimethylsiloxane diol, the polypropylene glycol and the polyethylene glycol, prepared in Preparation Example 1, are prepared. Composition A requires sufficient stirring before synthesis, and it is necessary to stir the mixture in an agitator at 50 to 100 rpm. Compound B is then added to Composition A. The compound B is preferably at least one compound selected from the group consisting of 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, Diisocyanate, methylene-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexane diisocyanate, 1,6-hexane diisocyanate, (Isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, and 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, which is preferably selected from the group consisting of hexane diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, And at least one selected from the group consisting of

여기서, 조성물 A를 온도를 조절할 수 있는 교반기에 투입한 후 화합물 B를 첨가한다. 교반속도는 200 내지 300rpm으로 혼합하고 온도는 50 내지 85 ℃로 유지하여 중합 반응을 진행한다. 이때, 반응의 촉진을 위해 축중합 촉매를 더 첨가할 수 있으며, 축중합 촉매를 첨가시 중합 반응 시간은 2 내지 3시간동안 수행한다. 이를 통해 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 형성할 수 있다.Here, the composition A is added to a stirrer capable of controlling the temperature, and then the compound B is added. The stirring speed is 200 to 300 rpm, and the temperature is maintained at 50 to 85 DEG C to carry out the polymerization reaction. At this time, a condensation polymerization catalyst may be further added to accelerate the reaction. When the condensation polymerization catalyst is added, the polymerization reaction time is 2 to 3 hours. Thereby forming a random copolymer composition C comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups.

제조예 3. 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물의 제조Production Example 3. Preparation of polyurethane acrylate adhesive composition

제조예 2 에서 얻은 조성물에 고무입자를 첨가하여 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조할 수 있다. 고무입자는 조성물 C 100 중량부에 대해 40 중량부 미만으로 포함하는 것이 바람직하다. 40 중량부 이상이면 이후 테이프를 구성함에 있어서 공정 속도가 느려지게 되고 분사 노즐이 막히게 될 우려가 있다. 또한 두께능이 높아져 얇은 두께의 테이프를 구성함에 있어서 문제가 발생할 수 있다. 그리고 원가가 높아질 수 있기 때문에 가격적 부담이 발생할 수 있다. 또한, 고무입자를 투입하기 전 표면의 실란처리를 통해 표면에 실라놀 작용기를 다수 구성하여 조성물 C와 더욱 강한 결합을 형성할 수 있도록 할 수 있다. 고무입자를 혼합하는 반응은 온도 60 내지 90 ℃의 환경에서 200 내지 400 rpm 으로 교반하여 진행한다.Rubber particles were added to the composition obtained in Preparation Example 2 to prepare a waterproof polyurethane acrylate adhesive composition. The rubber particles are preferably contained in an amount of less than 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition C. If the amount is 40 parts by weight or more, the process speed may be slowed in forming the tape thereafter, and the spray nozzle may be clogged. In addition, the thickness may be increased, which may cause problems in forming a thin tape. And because the cost can rise, the price burden can occur. In addition, a silane treatment may be carried out on the surface of the rubber particles before the rubber particles are introduced, thereby forming a stronger bond with the composition C by forming a plurality of silanol functional groups on the surface. The reaction of mixing the rubber particles proceeds with agitation at a temperature of 60 to 90 DEG C at 200 to 400 rpm.

제조예 4. 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물의 제조Production Example 4. Preparation of polyurethane acrylate adhesive composition

제조예 3 에서 얻은 조성물에 접착부여제를 첨가하여 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조할 수 있다. 조성물 C 100 중량부에 대하여 접착부여제 0.5 내지 15 중량부를 포함하여 구성한다. 조성물 C와 접착부여제는 교반기에 넣어 200 내지 500 rpm으로 교반하여 합성하며, 온도는 60 내지 90 ℃ 의 환경에서 중합 반응을 진행하여 올리고머를 제조한다. 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다. 이때 제조되는 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트의 표면에너지는 1 내지 18 mN/m이 될 수 있다.An adhesive agent may be added to the composition obtained in Production Example 3 to prepare a waterproof polyurethane acrylate adhesive composition. And 0.5 to 15 parts by weight of the adhesion-imparting agent to 100 parts by weight of the composition C. Composition C and an adhesion-imparting agent are synthesized by stirring in a stirrer at 200 to 500 rpm, and polymerization is carried out at 60 to 90 ° C to prepare an oligomer. The tackifier is selected from the group consisting of hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA), and hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA) Or more. The surface energy of the waterproof polyurethane acrylate produced at this time may be 1 to 18 mN / m.

제조예 5. 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머의 제조Preparation Example 5. Preparation of polyurethane acrylate oligomer

랜덤 공중합체의 구조를 더욱 잘 구현하기 위하여 다른 공정을 더 포함할 수 있다. 스테인레스스틸로 된 고압반응기를 질소로 퍼징하고, 다시 이산화탄소로 퍼징한 후에 조성물 A와 화합물 B 1 mol과 유기용제를 혼합해 주입한다. 여기에 촉매로 디-t-부틸알루미늄 수화물을 0.5 mmol을 주입한 후 이산화탄소를 5기압으로 가압해 채운다, 반응온도를 약 70 내지 80 ℃로 유지하면서 4시간동안 반응을 진행한다. 반응이 완료되면 물로 불순물을 제거하고, 무수마그네슘으로 남은 수분을 제거하여 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 구성한다. 나머지 공정은 제조예 2 내지 제조예 4와 동일한 방법으로 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조한다.Other processes may be further included to better realize the structure of the random copolymer. The stainless steel high-pressure reactor is purged with nitrogen, purged again with carbon dioxide, and then mixed with 1 mol of the composition A and 1 mol of the compound B and mixed with the organic solvent. 0.5 mmol of di-t-butylal hydrate as a catalyst was added thereto, and carbon dioxide was pressurized to 5 atm. The reaction was continued for 4 hours while maintaining the reaction temperature at about 70 to 80 ° C. When the reaction is completed, the impurities are removed by water, and the remaining water is removed by magnesium anhydride to form a random copolymer composition C containing a pair of isocyanate (NCO) functional groups. In the remaining steps, a polyurethane acrylate adhesive composition is prepared in the same manner as in Production Examples 2 to 4.

제조예 6. 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프의 제조Production Example 6. Production of adhesive tape for mobile devices containing polyurethane acrylate oligomer

제조예 1 내지 5를 통해 얻어낸 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 포함하는 접착 테이프는 기재 및 상기 조성물을 포함하여 구성되는 접착층으로 형성된다. 접착층은 기재의 한면 또는 양면에 도포될 수 있으며, 그 구성에 제한을 두지는 않는다.The adhesive tape comprising the polyurethane acrylate adhesive composition obtained through Production Examples 1 to 5 is formed of a substrate and an adhesive layer comprising the above composition. The adhesive layer can be applied to one side or both sides of the substrate, and the structure thereof is not limited.

기재는 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트 및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. 기재의 두께는 50㎛ 내지 130㎛인 것이 바람직하며, 연성을 가지고 있어 롤 형태로 보관과 작업 및 취급을 용이하게 할 수 있다. 또한 인장강도는 ASTM D638, ASTM D882, ISO 527, KS M3006의 표준 규격 시험 기준 0.3 내지 1.5 Kgf/mm2인 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.4 내지 1.0 Kgf/mm2인 것이 바람직하다. 특히 기재의 두께가 얇을수록 더욱 높은 인장강도를 보유해야 할 필요가 있다.The substrate may be selected from the group consisting of polyethersulfone, polyacrylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, cellulose triacetate and cellulose acetate propionate And at least one of the above-mentioned materials. The base material preferably has a thickness of 50 to 130 占 퐉 and has ductility to facilitate storage, handling and handling in the form of a roll. The tensile strength is preferably 0.3 to 1.5 Kgf / mm 2 , more preferably 0.4 to 1.0 Kgf / mm 2 , according to ASTM D638, ASTM D882, ISO 527 and KS M3006 standard test standard. In particular, the thinner the substrate, the higher the tensile strength needs to be.

접착 테이프를 제조하는 순서로는, 기재를 준비하는 단계, 기재의 표면에 코로나 처리를 하는 단계, 기재의 표면에 접착층을 구성하는 단계, 접착층이 형성된 기재를 롤 형태로 권취하는 단계로 구성될 수 있으며, 접착층을 기재의 양면에 구성하는 경우에는 한면에 이형필름을 더 포함하여 구성할 수 있다.The order of producing the adhesive tape may include a step of preparing a substrate, a step of corona treating the surface of the substrate, a step of forming an adhesive layer on the surface of the substrate, and a step of winding the substrate on which the adhesive layer is formed in a roll form When the adhesive layer is formed on both sides of the base material, the release film may be further included on one side.

[실시예][Example]

실시예 1 내지 3Examples 1 to 3

실시예 1 내지 3은 제조예 1 내지 6을 통해 제조한 접착 테이프의 성능을 검증하기 위해 제조예 3을 생략한 고무입자가 포함되지 않은 조성물을 구성하여, 각기 다른 접착층의 두께를 구성하였다. 실시예 1 내지 3은 인장강도는 0.8 Kgf/mm2의 50 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기재를 사용하였으며, 접착층의 두께는 각각 10, 15, 20 ㎛로 구성하였다.In Examples 1 to 3, to verify the performance of the adhesive tape produced in Production Examples 1 to 6, a composition without rubber particles, which was omitted from Production Example 3, was constituted to constitute the thicknesses of the different adhesive layers. In Examples 1 to 3, a polyethylene terephthalate (PET) base having a tensile strength of 0.8 Kgf / mm 2 and a thickness of 50 탆 was used, and the thicknesses of the adhesive layers were 10, 15 and 20 탆, respectively.

실시예 4 내지 6Examples 4 to 6

실시예 4 내지 6은 제조예 1 내지 6을 통해 제조한 접착 테이프의 성능을 검증하기 위해 고무입자가 포함된 조성물을 구성하여, 각기 다른 접착층의 두께를 구성하였다. 실시예 4 내지 6은 인장강도는 0.8 Kgf/mm2의 50 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기재를 사용하였으며, 접착층의 두께는 각각 10, 15, 20 ㎛로 구성하였다.Examples 4 to 6 constituted a composition including rubber particles to verify the performance of the adhesive tape produced through Production Examples 1 to 6, and the thicknesses of the different adhesive layers were configured. In Examples 4 to 6, a polyethylene terephthalate (PET) base having a tensile strength of 0.8 Kgf / mm 2 and a thickness of 50 탆 was used, and the thicknesses of the adhesive layers were 10, 15 and 20 탆, respectively.

비교예 1 내지 5Comparative Examples 1 to 5

비교예 1 내지 5는 시판하고 있는 모바일 기기용 양면 테이프를 사용하였으며, 비교예 1은 미국 3M사의 150㎛ 두께를 가지는 양면 테이프, 비교예 2는 미국 3M사의 250㎛ 두께를 가지는 양면 테이프, 비교예 3은 한국 H사의 220㎛ 두께를 가지는 양면 테이프, 비교예 4는 한국 H사의 300㎛ 두께를 가지는 양면 테이프 및 비교예 5는 일본 G사의 210㎛ 두께를 가지는 양면 테이프를 비교예로 하여 성능을 비교하였다. 비교예 1이 현재 가장 좋은 성능을 보이면서 가장 얇은 두께를 가지는 양면 테이프이며, 비교예 2 내지 5 대비 약 2배 이상의 가격으로 시판되고 있다.Comparative Example 1 was a double-sided tape having a thickness of 150 mu m of 3M Company, USA, Comparative Example 2 was a double-sided tape having a thickness of 250 mu m of US 3M Company, Comparative Example 1 was Comparative Example 1, Comparative Example 4 is a double-sided tape having a thickness of 300 mu m, Comparative Example 4 is a double-sided tape having a thickness of 220 mu m, and Comparative Example 5 is a double-sided tape having a thickness of 210 mu m. Respectively. Comparative Example 1 is the double-sided tape having the thinnest thickness with the best performance at present, and is commercially available at about twice the price of Comparative Examples 2 to 5.

비교예 6Comparative Example 6

비교예 6은 제조예 1을 생략한 폴리티올이 포함되지 않은 조성물을 구성한 점을 제외하고 실시예 4 내지 실시예 6과 동일하게 구성하였다.Comparative Example 6 was constructed in the same manner as Examples 4 to 6 except that a composition containing no polythiol was prepared.

[실험예][Experimental Example]

1. 내충격성 측정1. Impact resistance measurement

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하여 Dupont test에 따라 조립 지그에 윈도우를 인쇄면 위로 놓는다. 폴리카보네이트 피착제에 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 부착한 다음 압착 지그를 이용하여 시편을 압착한다. 압착 후 시편을 상온에서 72시간 방치 후 시편을 듀폰테스터기 시험 지그에 수평으로 장착하고 추를 떨어뜨려 윈도우가 떨어질 때의 위치에너지(mJ)를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 are prepared and the window is placed on the printing surface in the assembly jig according to the Dupont test. Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were attached to a polycarbonate adherend, and then the specimen was pressed using a compression jig. After pressing, the sample was allowed to stand at room temperature for 72 hours. The specimen was mounted horizontally on a DuPont tester test jig. The weight (mJ) of the sample dropped when the weight dropped was measured. The results are shown in Table 1 below.

2. 투습도 측정2. Measurement of moisture permeability

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하여 습도 90%의 환경에서 ASTM D1653 표준에 따라 투습율을 측정한 후 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 투습율의 단위는 g/m2day이다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared, and the moisture permeability was measured according to ASTM D1653 standard in an environment of 90% humidity. The results are shown in Table 1 below. The unit of moisture permeability is g / m 2 day.

3. 인장강도 측정3. Tensile strength measurement

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D882의 방법에 따라 폭 1.0mm, 길이 15cm로 준비하여 일정한 속도로 시편을 상하로 잡아당겨 파단시켰을 때의 최대 힘을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and prepared according to the method of ASTM D882 with a width of 1.0 mm and a length of 15 cm to measure a maximum force when the specimen was pulled up and down at a constant speed to measure the maximum force. The results are shown in Table 1 below.

4. 전단접착강도4. Shear bond strength

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 유리 기판에 접착시키고 30분 후 시편을 길이 15 Cm, 폭 1 Cm x 1 Cm로 제단하여 ASTM D1002에 따라 접착력(박리강도)을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and adhered to a glass substrate. After 30 minutes, the specimen was cut to a length of 15 cm and a width of 1 cm x 1 cm, and the adhesive strength (peel strength) was measured according to ASTM D1002, The results are shown in Table 1 below.

5. 유지력5. Retention

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D-3654 규격에 따라 시험편을 2.5 Cm x 2.5 Xm의 접착 면적으로 부착한 후 하중을 걸고 테이프가 탈착되기까지 걸리는 시간을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and the test piece was attached with a bonding area of 2.5 Cm x 2.5 Xm according to ASTM D-3654 standard. Then, the time taken until the tape was detached by applying a load was measured, Are shown in Table 1 below.

6. 내열성6. Heat resistance

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D4498 규격에 따라 시험편을 2.5 Cm x 2.5 Cm의 접착 면적으로 부착한 후, 하중을 걸고 온도를 상승하였을 시 최종 탈착되는 온도를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and the test pieces were attached with an adhesive area of 2.5 Cm x 2.5 Cm according to ASTM D4498 standard. Then, when the temperature was raised by applying a load, The results are shown in Table 1 below.

7. 접착력7. Adhesion

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D-3330 규격에 따라 시험편을 2.5 Cm 폭의 크기로 SUS에 붙여 UTM 기기를 이용하여 강제적으로 90도 박리하였을 시 측정되는 힘을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 힘의 단위는 힘/폭(Kgf/in)이다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and the test pieces were attached to SUS with a width of 2.5 Cm in accordance with ASTM D-3330 standard, and the force to be measured when forcibly peeled at 90 degrees using a UTM instrument was measured The results are shown in Table 1 below. The unit of force is force / width (Kgf / in).

8. 권취 시험8. Winding test

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 지름 2 Cm의 봉에 일정 속도로 권취하여 권취의 용이함을 관능검사 하였다. 시험 대상은 테이프의 권취를 5년 이상 수행한 전문가 5인을 통해 평가하였으며, 1이 가장 용이하고 5가 가장 용이하지 않다로 하여 점수화 하였다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and wound at a constant speed on a rod having a diameter of 2 Cm to inspect the ease of winding. The subjects were evaluated by five experts who performed tape winding for more than 5 years. Scoring was done with 1 being the easiest and 5 being the least.

내충격성Impact resistance
(mJ)(mJ)
투습도Moisture permeability
(g/m(g / m 22 day)day)
인장강도The tensile strength
(Kgf/mm(Kgf / mm 22 ))
전단접착강도Shear bond strength
(Kgf/cm(Kgf / cm 22 ))
유지력retention
(min)(min)
내열성Heat resistance
(℃)(° C)
접착력Adhesion
(Kgf/in)(Kgf / in)
권취Coiling
시험exam
(1~5)(1 to 5)
실시예1Example 1 15001500 88 0.90.9 66 1400014000 160160 2.62.6 1One 실시예2Example 2 17001700 44 1.01.0 77 1300013000 160160 2.72.7 1One 실시예3Example 3 19001900 22 1.21.2 88 1000010000 160160 2.52.5 33 실시예4Example 4 17001700 55 1.01.0 77 1400014000 160160 2.52.5 22 실시예5Example 5 20002000 22 1.41.4 88 1300013000 160160 2.62.6 22 실시예6Example 6 22002200 1One 1.51.5 99 1000010000 160160 2.72.7 33 비교예1Comparative Example 1 15001500 77 0.90.9 66 1000010000 130130 2.12.1 22 비교예2Comparative Example 2 12001200 66 1.31.3 66 1000010000 110110 1.51.5 33 비교예3Comparative Example 3 11001100 1010 0.70.7 44 80008000 110110 1.81.8 22 비교예4Comparative Example 4 10001000 99 0.80.8 33 70007000 100100 1.61.6 33 비교예5Comparative Example 5 14001400 1717 0.70.7 44 50005000 110110 1.91.9 22 비교예6Comparative Example 6 10001000 1919 0.50.5 33 40004000 9595 1.81.8 22

먼저 내충격성과 관련하여, 실시예 1 내지 6은 비교예 1 내지 5에 비해 실시예 1을 제외한 나머지 실시예들의 결과가 비교예 1 내지 5 대비 우수하다. 하지만 실시예 1의 테이프 두께가 비교예 1의 테이프 두께보다 얇기 때문에 만족스러운 결과라고 할 수 있다. 또한, 접착층의 두께가 두꺼울수록 내충격성이 더욱 향상될 수 있다. 그 이유는 접착층은 랜덤 공중합체로 형성된 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머로 구성되어 있다. 따라서 접착층의 두께가 두꺼울수록 충격을 흡수할 수 있는 층이 두꺼워지므로 내충격성이 향상되는 효과가 있다. 따라서 얇은 테이프의 구성을 위해 기재의 두께를 얇게 구성하게 되면 접착층의 두께를 두껍게 하여 이를 보완할 수 있음을 알 수 있다. 그리고 고무입자가 포함된 실시예 4 내지 6의 결과는 고무입자가 포함되지 않은 실시예 1 내지 3에 비해 더욱 좋은 내충격 결과를 얻을 수 있었다. 따라서 내충격성 향상을 위해 포함한 고무입자가 본 발명에 효과적으로 작용하고 있음을 확인할 수 있다. First, with respect to impact resistance, Examples 1 to 6 are superior to Comparative Examples 1 to 5 in the results of the other Examples than Example 1, compared with Comparative Examples 1 to 5. [ However, since the tape thickness of Example 1 is thinner than that of Comparative Example 1, it can be said that this is a satisfactory result. Further, the thicker the adhesive layer, the more the impact resistance can be improved. The reason for this is that the adhesive layer is composed of a polyurethane acrylate oligomer formed of a random copolymer. Therefore, as the thickness of the adhesive layer becomes thicker, the layer capable of absorbing the impact becomes thicker, so that the impact resistance is improved. Therefore, if the thickness of the substrate is made thinner for the construction of a thin tape, it can be understood that the thickness of the adhesive layer can be increased to compensate for this. The results of Examples 4 to 6, in which rubber particles were included, were better than those of Examples 1 to 3 in which rubber particles were not included. Therefore, it can be confirmed that the rubber particles including the rubber particles for improving the impact resistance effectively act on the present invention.

투습도와 관련하여, 실시예 1 내지 6은 비교예 1 내지 5에 비해 실시예 1을 제외한 나머지 실시예들의 결과가 비교예 대비 우수한 것을 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는 실시예 1의 두께가 다른 실시예들 대비 두께가 얇으므로 다소 높은 투습도를 보였지만, 비교예 3 내지 5에 대비해서는 더욱 얇은 두께로 더욱 향상된 투습도를 보였으므로 접착층의 방수 효과가 충분함을 확인할 수 있다. 또한, 전체적인 두께가 두꺼울수록 투습도가 낮아져 방수를 구현하기 더욱 용이하다는 것을 확인할 수 있었다.With respect to the water vapor permeability, it can be seen that the results of the other Examples except for Example 1 are superior to those of the Comparative Examples in comparison with Comparative Examples 1 to 5 in Examples 1 to 6. More specifically, since the thickness of Example 1 was thinner than that of other Examples, the moisture permeability was somewhat higher than that of Comparative Examples 3 to 5, but the waterproofing effect of the adhesive layer was sufficient can confirm. Also, it was confirmed that the thicker the overall thickness, the lower the moisture permeability and the waterproofing is easier to implement.

이어서, 인장강도는 기재의 두께에 의존하므로 접착층이 두꺼워질수록 인장강도가 소폭 향상되는 것을 확인할 수 있다, 다만, 폴리티올이 포함되지 않은 비교예 6의 경우에 실시예 1과 비교하여 동일한 접착층의 두께를 가지더라도 내충격 결과가 크게 감소되는 것을 확인할 수 있었다.The tensile strength depends on the thickness of the substrate. Therefore, it can be confirmed that the tensile strength is slightly improved as the adhesive layer is thickened. However, in the case of Comparative Example 6 in which the polythiol is not contained, It was confirmed that the impact resistance is greatly reduced even if the thickness is large.

이어서, 전단접착강도는 접착층의 두께에 비례하며, 기재의 두께나 기재의 인장강도 변화에 크게 영향을 미치지는 않음을 확인할 수 있다.It is confirmed that the shear bond strength is proportional to the thickness of the adhesive layer and does not greatly affect the thickness of the substrate or the tensile strength of the substrate.

이어서, 접착 유지력은 기재의 두께가 얇을수록 오래 유지되며, 접착층의 두께가 얇을수록 오래 유지함을 확인할 수 있다. 이는 테이프의 무게에 반비례하며, 접착층이 두껍게 구성되면 접착층 자체가 뜯어지면서 유지력이 약화되는 것을 확인할 수 있었다. 하지만 다른 비교예와 대조하였을 훨씬 우위한 결과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있다. 이어서, 내열성은 비교예 대비 약 30도 높은 내열성을 얻을 수 있었다.Then, the adhesive holding force is maintained longer as the thickness of the substrate is thinner, and it can be confirmed that the adhesive holding force is maintained longer as the thickness of the adhesive layer is thinner. This is inversely proportional to the weight of the tape, and if the adhesive layer is made thick, the adhesive layer itself is broken and the retention force is weakened. However, it can be seen that superiority is obtained when compared with other comparative examples. Then, the heat resistance was about 30 degrees higher than that of the comparative example.

접착력은 일정하지 않은 결과를 도시하고 있으나, 실시예들의 경우에 비교예 6 대비 우위한 결과를 도시하고 있으며, 접착층의 두께가 두꺼울수록 잔사가 남는 것을 육안으로 확인할 수 있었다.Adhesion was shown to be non-uniform, but in the case of Examples, superiority to Comparative Example 6 was shown, and as the thickness of the adhesive layer was thicker, it was visually confirmed that the residue remained.

권취시험은 접착층의 두께, 기재의 두께 및 기재의 인장강도에 영향을 받는 것으로 확인할 수 있었으며, 고무입자가 포함된 실시예 4 내지 6이 다소 권취에 불편함을 느꼈으나 그 정도가 크지는 않았다.The winding test was confirmed to be influenced by the thickness of the adhesive layer, the thickness of the base material and the tensile strength of the base material, and Examples 4 to 6 in which the rubber particles were included were somewhat inconvenient for winding.

실시예 1 내지 6를 요약하면 접착층의 두께는 10㎛ 내지 20㎛을 구성하는 것이 바람직하나, 이보다 더 두꺼운 접착층을 구성하게 되면 권취 및 박리시의 잔사, 가격향상이 예상되므로 10㎛ 내지 20㎛의 접착층을 구성하는 것이 바람직하다. In summary of Examples 1 to 6, it is preferable that the adhesive layer has a thickness of 10 占 퐉 to 20 占 퐉. However, if the adhesive layer is made thicker than this, it is expected to improve the price of the residue at the time of winding and peeling, It is preferable to form an adhesive layer.

본 발명의 실시예에 따른 모바일 기기용 접착 테이프는 양면 테이프 형태로 구성함에 있어서 두께가 80㎛ 이하로 구성할 수 있으므로 사용자의 요구에 맞추어 다양한 두께를 구성하여 필요한 요구 조건에 합당하는 접착 테이프를 제공함이 용이하며, 접착층을 양면으로 구성하거나 단면으로 구성하는 것 모두가 가능하며 그 형상에 제한을 두지는 않는다.Since the adhesive tape for mobile devices according to the embodiment of the present invention can be configured to have a thickness of 80 μm or less in the construction of a double-sided tape, it is possible to provide an adhesive tape satisfying necessary requirements by constituting various thicknesses according to user's demand And it is possible to construct the adhesive layer on both sides or to have a cross section, and the shape of the adhesive layer is not limited.

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims are included in the scope of the present invention will be.

Claims (11)

적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올, 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하며 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 불소 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하는 조성물 A를 준비하는 단계;
상기 조성물 A에 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B를 첨가하여 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 제조하는 단계; 및
상기 조성물 C에 하나의 하이드록시기를 포함한 불소 모노올을 첨가하여 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하는 단계; 및
방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머에 적어도 1종 이상의 접착부여제를 혼합하여 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
A polythiol containing at least two functional groups, a polyol having a pair of hydroxyl groups (-OH), at least one selected from the group consisting of hydrogenated polybutadiene diol, polydimethylsiloxane diol, fluorine diol, polypropylene glycol and polyethylene glycol Preparing a composition A comprising at least two types;
Adding a compound B containing isocyanate to the composition A to prepare a random copolymer composition C containing a pair of isocyanate (NCO) functional groups; And
Preparing a polyurethane acrylate oligomer by adding a fluorine monol having one hydroxy group to the composition C; And
And a step of mixing a waterproof polyurethane acrylate oligomer with at least one adhesion imparting agent to prepare a polyurethane acrylate adhesive composition.
제 1 항에 있어서,
상기 랜덤 공중합체 조성물 C를 제조하는 단계는,
상기 조성물 C 100 중량부를 기준으로 상기 조성물 A 50 내지 80 중량부를 준비하는 단계;
상기 조성물 A를 교반기에 넣어 50 내지 100 rpm으로 교반하는 단계;
상기 조성물 C 100 중량부를 기준으로 상기 상기 화합물 B 20 내지 50 중량부를 상기 교반된 조성물 A에 첨가하는 단계; 및
상기 화합물 B가 첨가된 조성물 A에 축중합 촉매를 첨가하여 교반속도 200 내지 300 rpm 및 온도 50 내지 85 의 환경에서 중합 반응을 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
The method according to claim 1,
The step of producing the random copolymer composition C comprises:
Preparing 50 to 80 parts by weight of the composition A based on 100 parts by weight of the composition C;
Mixing the composition A in a stirrer at 50 to 100 rpm;
Adding 20 to 50 parts by weight of the compound B to the stirred composition A based on 100 parts by weight of the composition C; And
Adding a polycondensation catalyst to the composition A to which the compound B is added, and conducting a polymerization reaction in an environment of a stirring speed of 200 to 300 rpm and a temperature of 50 to 85; and a polyurethane- A method for producing a resin composition.
제 2 항에 있어서,
상기 축중합 촉매는 2-메틸트라이에틸렌다이아마이드, 1,4-디아자바이싸이클로[2,2,2]옥탄, 비스(2-디메틸아미노에틸)에테르, 트리메틸아미노에틸에탄올아민, N,N,N1,N1,N2-펜타메틸디에틸렌트리아민, N,N1-디메틸에탄올아민, 디메틸아미노프로필아민, N-에틸모르폴린, N,N-디메틸아미노에틸모르폴린, N,N-디메틸싸이클로헥실아민, 2-메틸-2-아자노보네인 을 포함하는 3차 아민, 4차 암모늄과 알카리 금속의 카복시산 염을 포함하는 비양성자성 염 및 구리 나프티네이트, 코발트 나프티네이트, 아연 나프테이트, n-다이부틸틴디라우레이트, 트라이스틸아민, 디부틸틴디아세테이트, 디부틸틴디머캅타이드를 포함하는 유기금속화합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the polycondensation catalyst is selected from the group consisting of 2-methyltetraethylenediamide, 1,4-diazabicyclic [2,2,2] octane, bis (2-dimethylaminoethyl) ether, trimethylaminoethylethanolamine, N, , N1, N2-pentamethyldiethylenetriamine, N, N1-dimethylethanolamine, dimethylaminopropylamine, N-ethylmorpholine, N, N-dimethylaminoethylmorpholine, N, N-dimethylcyclohexylamine, Tertiary amines including 2-methyl-2-azanobonate, aprotic salts including quaternary ammonium and carboxylic acid salts of alkali metal, and metal salts such as copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthate, Wherein the polyurethane adhesive resin comprises at least one member selected from the group consisting of organotin compounds including butyltin dilaurate, tristylamine, dibutyltin diacetate, and dibutyltin dimercapto. Of the composition Gt;
제 1 항에 있어서,
상기 이소시아네이트 화합물은,
2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
The method according to claim 1,
The isocyanate compound,
2,4-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, Methylene-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexane diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, Selected from the group consisting of isocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane Wherein the polythiol-containing polyurethane resin is a polyurethane-based resin.
제 1 항에 있어서,
상기 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the tackifier is selected from the group consisting of hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA) and hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA) Wherein the polyurethane is at least one selected from the group consisting of polyurethane and polyurethane.
제 1 항에 있어서,
상기 불소 다이올은,
2,3,4,5,6-펜타플루오로벤질 알코올, 4-(트리플루오로메틸)벤질 알코올, [3,5-다이(트리플루오로메틸)페닐]메탄올, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-프로판올, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로-2-메틸이소프로판올, 헥사플루오로-2-(p-톨일)이소프로판올, 4,5,5,6,6,6-헥사플루오로-4-(트라이메틸)-1-헥산올, 4,4,5,5,5-펜타플루오로펜탄올, 펜타플루오로프로피온알데하이드, 1H,1H,5H-옥타플루오로-1-펜탄올 및
펜타플루오로부탄-2-올로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
The method according to claim 1,
The fluorine diol may be,
3,5-di (trifluoromethyl) phenyl] methanol, 1,1,1,3-tetrafluorobenzyl alcohol, , 3,3-hexafluoro-2-propanol, 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-methylisopropanol, hexafluoro-2- (p-tolyl) isopropanol, 4,5 , 5,6,6,6-hexafluoro-4- (trimethyl) -1-hexanol, 4,4,5,5,5-pentafluoropentanol, pentafluoropropionaldehyde, 1H, 1H , 5H-octafluoro-1-pentanol and
Polybutylene terephthalate, polytetrafluoroethylene, polytetrafluoroethylene, and pentafluorobutane-2-ol.
제 1 항에 있어서,
폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 제조하는 단계는 온도 60 내지 90 의 환경에서 200 내지 500 rpm 으로 교반하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of preparing the polyurethane acrylate oligomer comprises stirring at 200 to 500 rpm in an environment of a temperature of 60 to 90. The polyurethane-
제 1 항에 있어서,
상기 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조하는 단계는,
상기 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머 100 중량부에 대하여 상기 접착부여제 0.5 내지 15 중량부를 포함하는 단계; 및
상기 단계에서 생성된 조성물을 교반기에 넣어 60 내지 90 의 환경에서 200 내지 500 rpm으로 교반하여 중합 반응을 진행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the step of preparing the polyurethane acrylate adhesive composition comprises:
0.5 to 15 parts by weight of the adhesive agent to 100 parts by weight of the waterproof polyurethane acrylate oligomer; And
Wherein the composition is stirred at 200 to 500 rpm in an environment of 60 to 90 by a stirrer to carry out a polymerization reaction.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 상기 폴리우레탄 수지 조성물의 제조방법을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
An adhesive tape for a mobile device, which is produced by using the process for producing a polyurethane resin composition according to any one of claims 1 to 8.
제 9 항에 따른 모바일 기기용 접착 조성물을 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프에 있어서,
상기 모바일 기기용 접착 조성물이 20 내지 70 ㎛ 두께의 기재에 10 내지 60 ㎛ 도포되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
An adhesive tape for a mobile device comprising the adhesive composition for a mobile device according to claim 9,
Wherein the adhesive composition for mobile devices is applied to a base material having a thickness of 20 to 70 mu m by 10 to 60 mu m.
제 10 항에 있어서,
상기 모바일 기기용 접착 테이프의 점착력 2 ~ 10kgf/in, 전단접착강도 5 내지 15kgf/cm2 이상, 유지력 7,000 내지 15,000min 및 내열성 120 내지 200℃ 범위인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
11. The method of claim 10,
Wherein the adhesive tape for mobile devices has an adhesive strength of 2 to 10 kgf / in, a shear adhesive strength of 5 to 15 kgf / cm 2 or more, a holding force of 7,000 to 15,000 min, and a heat resistance of 120 to 200 ° C.
KR1020170157396A 2017-11-23 2017-11-23 Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same KR102041280B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170157396A KR102041280B1 (en) 2017-11-23 2017-11-23 Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170157396A KR102041280B1 (en) 2017-11-23 2017-11-23 Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190059617A true KR20190059617A (en) 2019-05-31
KR102041280B1 KR102041280B1 (en) 2019-11-06

Family

ID=66656983

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170157396A KR102041280B1 (en) 2017-11-23 2017-11-23 Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102041280B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112778916A (en) * 2020-12-30 2021-05-11 四川轻化工大学 Special fluorine-containing pressure-sensitive adhesive and preparation method thereof
CN115838531A (en) * 2022-12-30 2023-03-24 郑州郑大可飞科技有限公司 Elastic self-adhesive insulating sealing gasket with composite structure and preparation method thereof

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000059762A (en) * 1999-03-08 2000-10-05 박명환 UV radiation curable compositions for optical fibers
KR20080036425A (en) * 2006-10-23 2008-04-28 제일모직주식회사 Anisotropic conductive film composition for high reliability and adheision
KR20100067559A (en) * 2008-12-11 2010-06-21 제일모직주식회사 Anisotropic conductive film composition and anisotropic conductive film using it
KR101222195B1 (en) 2011-12-02 2013-01-14 부산대학교 산학협력단 Polarity-controlled impact-resistance epoxy composition
KR20130092112A (en) 2012-02-10 2013-08-20 (주)앤디포스 A two sides adhesive tape having improved impact strength for touch screen panel
KR20140058067A (en) * 2012-11-06 2014-05-14 제일모직주식회사 Anisotropic conductive film and semiconductor device
KR20140105119A (en) 2013-02-22 2014-09-01 제일모직주식회사 Thermalplastic Resin Composition Having Excellent Electro Conductive and Impact Resistance

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000059762A (en) * 1999-03-08 2000-10-05 박명환 UV radiation curable compositions for optical fibers
KR20080036425A (en) * 2006-10-23 2008-04-28 제일모직주식회사 Anisotropic conductive film composition for high reliability and adheision
KR20100067559A (en) * 2008-12-11 2010-06-21 제일모직주식회사 Anisotropic conductive film composition and anisotropic conductive film using it
KR101222195B1 (en) 2011-12-02 2013-01-14 부산대학교 산학협력단 Polarity-controlled impact-resistance epoxy composition
KR20130092112A (en) 2012-02-10 2013-08-20 (주)앤디포스 A two sides adhesive tape having improved impact strength for touch screen panel
KR20140058067A (en) * 2012-11-06 2014-05-14 제일모직주식회사 Anisotropic conductive film and semiconductor device
KR20140105119A (en) 2013-02-22 2014-09-01 제일모직주식회사 Thermalplastic Resin Composition Having Excellent Electro Conductive and Impact Resistance

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112778916A (en) * 2020-12-30 2021-05-11 四川轻化工大学 Special fluorine-containing pressure-sensitive adhesive and preparation method thereof
CN115838531A (en) * 2022-12-30 2023-03-24 郑州郑大可飞科技有限公司 Elastic self-adhesive insulating sealing gasket with composite structure and preparation method thereof
CN115838531B (en) * 2022-12-30 2024-05-10 郑州郑大可飞科技有限公司 Elastic self-adhesive insulating sealing gasket with composite structure and preparation method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR102041280B1 (en) 2019-11-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101879849B1 (en) Polyurethane adhesive resin compound including rubber particle and mobile device bezel adhesive tape using the same
KR101923545B1 (en) Waterproof polyurethane resin compounds and mobile device bezel adhesive tape using the same
US10640655B2 (en) Composition for forming coating layer having self-healing property, coating layer, and film
TWI544055B (en) Anisotropic conductive film composition, anisotropic conductive film and semiconductor device
KR101158825B1 (en) Sheet for absorbing impact and sealing having adhesive ability and preparation method thereof
US11511522B2 (en) High performance photocurable optically clear adhesive
JP5068513B2 (en) Unsaturated group-containing urethane resin and active energy ray-curable resin composition containing the same
KR20170109746A (en) Protection film for flexible display
TWI439483B (en) Thermosetting resin composition
KR20160034844A (en) Heat-curable adhesive composition
KR20200021286A (en) Double-sided adhesive tape having improved impact strength for display device
KR102041280B1 (en) Method of polyurethane resin compounds including polythiol and mobile device bezel adhesive tape using the same
KR102064883B1 (en) POLYURETHANE RESIN COMPOUNDS including polythiol AND MOBILE DEVICE BEZEL ADHESIVE TAPE USING THE SAME
US10400110B2 (en) Composition for forming self-healing coating layer, coating layer and coating film
CN107418480A (en) Sticker, optics adhesive sheet, Polarizer adhesive sheet and liquid crystal cells component
KR19990023528A (en) Curable Resin Composition for Flexible Circuit Overcoating
KR101814295B1 (en) Waterproof polyurethane resin compounds with high impact resistance and mobile device bezel adhesive tape using the same
KR102317626B1 (en) Release agent for reactive hot melt resin
KR101444394B1 (en) Conductive sheet for absorbing impact and sealing
KR102037495B1 (en) Polarizer protecting film, polarizer plate, and method for preparing polarizer plate
JP5644592B2 (en) adhesive
JP2016177163A (en) Hard coat film and information display device
KR102232275B1 (en) Adhesive tape having improved repellence resistance and adhesion and method for fabricating the same
JP2022510648A (en) Manufacturing method of surface protective film and organic light emitting electronic device
JP2021020412A (en) Laminate film for three-dimensional molding decoration

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant