KR102064883B1 - POLYURETHANE RESIN COMPOUNDS including polythiol AND MOBILE DEVICE BEZEL ADHESIVE TAPE USING THE SAME - Google Patents

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Abstract

높은 인장강도를 유지하면서도 우수한 접착력을 갖고 있는 폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프을 제공할 수 있다.It is possible to provide a polyurethane adhesive resin composition comprising a polythiol having excellent adhesion while maintaining high tensile strength and an adhesive tape for a mobile device including the same.

Description

폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프 {POLYURETHANE RESIN COMPOUNDS including polythiol AND MOBILE DEVICE BEZEL ADHESIVE TAPE USING THE SAME}Polyurethane adhesive resin composition comprising a polythiol and adhesive tape for mobile devices comprising the same {POLYURETHANE RESIN COMPOUNDS including polythiol AND MOBILE DEVICE BEZEL ADHESIVE TAPE USING THE SAME}

본 발명은 폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 높은 인장강도를 유지하면서도 우수한 접착력을 갖고 있는 폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프에 관한 것이다. The present invention relates to a polyurethane adhesive resin composition comprising a polythiol and an adhesive tape for a mobile device including the same, and more particularly, to a polyurethane adhesive resin including a polythiol having excellent adhesive strength while maintaining high tensile strength. A composition and an adhesive tape for a mobile device comprising the same.

최근 스마트폰 및 스마트 패드로 대표되는 모바일 기기는 전화통화를 위한 단순한 기능뿐 만이 아니라 사진 및 동영상 촬영과 같은 멀티미디어 컨텐츠 생산을 할 수 있고, 더 나아가 저장된 음악, 영화를 재생할 수 있으며, 다양한 어플리케이션을 통해 네비게이션 서비스나 운동량 기록 등 다양한 기능을 사용할 수 있다. 또한, 통신 시스템에 접속하여 실시간으로 멀티미디어 컨텐츠를 다운로드하거나 업로드 하는 등 다양한 기능을 제공하여 사용자에게 많은 편의를 제공하고 있다. 따라서, 많은 사용자들은 자신의 취미활동과 여가생활에 모바일 기기를 다양한 방법으로 이용하고 있다.Recently, mobile devices represented by smartphones and smart pads can produce not only simple functions for phone calls, but also multimedia contents such as photographing and video recording, and can play stored music and movies. You can use various functions such as navigation service and exercise record. In addition, by providing a variety of functions, such as downloading or uploading the multimedia content in real time by accessing the communication system to provide a lot of convenience to the user. Therefore, many users use mobile devices in various ways for their hobbies and leisure life.

하지만 일반적인 모바일 기기는 내부에 많은 수의 전자부품을 포함하고 있는 정밀한 구조로 제작된다. 따라서 사용자가 실수로 떨어뜨리거나 외부적인 요인으로 인해 충격을 받게 되면 쉽게 파손이 될 수 있다. 특히, 외부 케이스를 서로 다른 두개의 파츠를 접착제 또는 접착 테이프를 이용하여 접합한 경우 접합면이 가장 약한 강도를 보유하고 있기 때문에 외부에서 충격이 가해지면 둘로 쪼개지게 되거나, 디스플레이를 접합한 경우 디스플레이가 깨어져 버려 사용자가 많은 수리비용을 부담해야 하는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 많은 제조사들은 이러한 문제를 해결하기 위해 케이스가 하나로 이루어진 유니바디 케이스와 같은 구조를 도입하고 있지만, 보다 근본적인 문제를 해결할 수 있는 방법은 아니다.However, typical mobile devices are manufactured with a precise structure that includes a large number of electronic components therein. Therefore, if the user accidentally falls or is shocked by external factors, it can be easily damaged. In particular, when two different parts are bonded to each other using an adhesive or adhesive tape, the bonding surface has the weakest strength, so when an impact is applied from the outside, the display is split in two, or when the display is bonded. It may break, causing problems such as a user having to pay a lot of repair costs. Therefore, many manufacturers are adopting a structure like a unibody case with a single case to solve this problem, but it is not a way to solve the more fundamental problem.

특히, 아웃도어에서 모바일 기기를 사용하게 되면 사용자의 활동적인 움직임 때문에 충돌, 낙하, 흔들림과 같은 일반적이지 않은 다양한 외부적인 요인이 모바일 기기에 전달될 수 있고, 이로 인해 모바일 기기에 평상적인 사용보다 더욱 강한 충격이 가해지게 된다. 이러한 충격으로 인해 모바일 기기가 쉽게 파손이 될 수 있으므로 이를 분산시켜 모바일 기기를 보호할 수 있는 방법을 고안할 필요가 있어 왔고, 특히 사용자로 하여금 극한 환경에서 모바일 기기를 용이하게 이용할 수 있게 하기 위해서 내충격성을 향상시키고 외부로부터 가해진 충격을 흡수하고 분산시킬 수 있는 방법을 고안하여 왔다. 그 중 가장 일반적인 방법은 케이스 또는 디스플레이를 접합하기 위한 접착제 또는 접착테이프를 충격 흡수가 가능한 구조로 고안하여 모바일 기기에 적용하여왔고, 이러한 방법은 특히 충격시 가장 많은 파손이 발생하는 케이스의 접합면과 디스플레이 접합면에 적용하여, 모바일 기기에 가해지는 충격량을 흡수할 수 있는 방법을 제공하여 왔다.In particular, the use of mobile devices in the outdoors can cause a variety of unusual external factors, such as collisions, falls, and shakes, to be transmitted to the mobile device due to the user's active movement, which is more than normal use for mobile devices. Strong impacts will be applied. Since these shocks can easily damage mobile devices, there has been a need to devise a way to protect them by distributing them, especially in order to make them easier to use in extreme environments. Methods have been devised to improve impact properties and to absorb and disperse impacts from the outside. The most common method has been applied to mobile devices by devising a structure that can absorb the adhesive or adhesive tape for bonding the case or display to a shock absorbing structure, this method is particularly the case that the joint surface of the case that the most damage occurs during impact Applied to the display bonding surface, there has been provided a method capable of absorbing the amount of impact applied to the mobile device.

또한, 사용자가 수분이 많은 다습한 환경이나 워터파크, 수영장, 해변과 같은 장소에서 수상 레저 활동을 하다가 소유한 모바일 기기에 수분이 다량으로 닿게 되거나 손이나 고정대에서 놓쳐 침수되게 되면, 내부에 수분이 침투하여 기기가 망가지게 된다. 특히 해변과 같은 염분이 다량 함유된 장소나 워터파크, 수영장과 같은 물 정화를 위해 다량의 이온과 미네랄을 강제로 첨가한 장소에서는 삼투압 현상에 의해 수분이 더욱 빠르게 침투하게 됨과 동시에 수분이 닿은 전자장치는 일반 수돗물 대비 더욱 빠르게 부식과 침식이 발생할 수 있다. 이러한 경우 일반적인 건조로는 전자기기를 다시 재사용 할 수 없을뿐더러, 수리 자체가 불가능하여 모바일 기기 전체를 교체해야 하는 우려가 있다.In addition, when a user engages in water leisure activities in a humid, humid environment or in a place such as a water park, swimming pool or beach, the mobile device owns a large amount of water or is flooded by a hand or a stand, It will penetrate and break the device. In particular, in places containing a large amount of salt such as beaches, water parks, swimming pools, etc., where a large amount of ions and minerals are forcibly added, water penetrates more quickly by osmotic pressure, and at the same time, touches electronic devices. Can cause corrosion and erosion faster than regular tap water. In this case, there is a concern that the general drying machine cannot reuse electronic devices again, and that the entire mobile device must be replaced because repair is impossible.

따라서 많은 제조사들은 이러한 문제를 해결하기 위해 케이스가 하나로 이루어진 유니바디 케이스와 같은 구조를 도입하고 있지만, 보다 근본적인 문제를 해결할 수 있는 방법은 아니다.Therefore, many manufacturers are adopting a structure like a unibody case with a single case to solve this problem, but it is not a way to solve the more fundamental problem.

특히, 수상스키나 스킨스쿠버와 같은 수상에서의 격렬한 레저 활동Intense leisure activities in water, especially water skiing and skin scuba

에 노출되는 모바일 기기는 사용자의 활동적인 움직임과 높은 수압으로 인해 높은 수압에 노출되며, 충돌, 낙하, 흔들림과 같은 일반적이지 않은 다양한 외부적인 요인이 모바일 기기에 전달될 수 있고, 이로인해 모바일 기기에 평상적인 사용보다 더욱 강한 스트레스가 가해지게 된다. 이러한 스트레스로 인해 모바일 기기가 더욱 쉽게 파손이 될 수 있으므로 이러한 환경에서 모바일 기기를 보호할 수 있는 방법을 고안할 필요가 있어 왔고, 특히 사용자로 하여금 극한 환경에서 모바일 기기를 용이하게 이용할 수 있게 하기 위해서 방수성을 가진 모바일 기기의 구조를 고안하여 왔다.Mobile devices exposed to are exposed to high water pressure due to the user's active movement and high water pressure, and various external factors such as collision, drop, and shaking can be transmitted to the mobile device, More stress is applied than normal use. Because of this stress, mobile devices can be more easily damaged, and there has been a need to devise ways to protect them in such environments, especially in order to make them easier to use in extreme environments. The structure of a waterproof mobile device has been devised.

그러므로 상술한 문제를 해결하기 위해 보다 진보된 방식이 필요하며, 모바일 기기의 구조를 방수가 가능하며 내충격성이 좋은 구조로 설계함이 바람직하나, 디자인이 투박해지고 두께가 두꺼워지는 등의 외적인 부분에서 문제가 발생할 수 있다. 따라서 기존의 디자인을 유지한 상태에서 모바일 기기의 방수성과 내충격성을 향상시키기 위해서는, 케이스 및 디스플레이를 연결하는 베젤 부분에 보다 견고하고 방수가 가능하며 충격흡수가 용이한 접합 방식이 필요하였으며, 이를 해결하기 위해 다양한 발명이 선행되어 왔다.Therefore, a more advanced method is needed to solve the above problems, and it is desirable to design the structure of the mobile device as a waterproof and impact resistant structure, but in external parts such as the design becomes thick and thick. Problems may arise. Therefore, in order to improve the waterproofness and impact resistance of the mobile device while maintaining the existing design, a more robust, waterproof, and shock-absorbing bonding method was required on the bezel portion connecting the case and the display. Various inventions have been preceded for this purpose.

한국공개특허 제 10-2013-0092112호 내충격성이 우수한 터치스크린 패널용 양면테이프의 발명은, 내충격성이 우수한 터치스크린 패널용 양면테이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리에스터 필름의 상부면에 아크릴 발포폼 코팅층을 형성하여 이루어진 기재층, 전술한 기재층의 상부면 및 하부면에 형성되는 접착층 및 전술한 접착층의 외표면에 형성되는 이형층으로 이루어진다. 전술한 내충격성이 우수한 터치스크린 패널용 양면테이프는 터치스크린 패널 모듈과 액정모듈 사이에 위치하여 터치스크린 패널 모듈과 액정모듈을 견고하게 접착하며, 우수한 내열성과 내충격성을 나타내는 특징이 있다. 하지만 상기 발명은 내충격성에 대한 개선은 하였으나 아크릴 발포폼으로 구성되어 있기 때문에 조직이 치밀하지 않고 두께가 두꺼워 질 수 있다는 문제점이 있다.Korean Laid-Open Patent Publication No. 10-2013-0092112 relates to a double-sided tape for a touch screen panel having excellent impact resistance, and more particularly, to a double-sided tape for a touch screen panel having excellent impact resistance. It consists of a base layer formed by forming a foamed foam coating layer, an adhesive layer formed on the upper and lower surfaces of the above-described base layer and a release layer formed on the outer surface of the adhesive layer described above. The above-described double impact tape for touch screen panel having excellent impact resistance is positioned between the touch screen panel module and the liquid crystal module to firmly bond the touch screen panel module and the liquid crystal module, and has excellent heat resistance and impact resistance. However, the present invention has improved the impact resistance, but has a problem that the tissue is not dense and thick because it is composed of acrylic foam.

또한, 한국공개특허 제 10-2009-0037966호 경화성 에폭시 수지-기재In addition, Korean Patent Publication No. 10-2009-0037966 Curable epoxy resin-based

접착성 조성물의 발명은, 접착제로서 유용한 조성물, 더욱 특히, 기름칠된 금속 기재에 대한 향상된 접착성 및/또는 향상된 내충격성을 갖는 에폭시-기재 접착성 조성물의 제조 방법에 관한 것이며, 에폭시 수지, 코어-쉘 구조를 가지는 고무입자, 폴리우레탄 및 판상 충진제를 포함하여 오일이나 오염된 금속 표면에서도 강한 접착을 형성함과 동시에 우수한 내충격성을 나타낼 수 있는 조성물을 제시하고 있다.The invention of the adhesive composition relates to a process for the preparation of an epoxy-based adhesive composition having improved adhesion and / or improved impact resistance to a greased metal substrate, in particular a composition useful as an adhesive, epoxy resin, core- A composition including rubber particles having a shell structure, polyurethane, and plate-like fillers can form a strong adhesion even on oil or contaminated metal surfaces and exhibit excellent impact resistance.

하지만 상기 발명은 내충격성을 개선할 수 있는 구조를 제시하고 있으나, 방수성에 대한 효과는 전혀 제시하고 있지 않다.However, the present invention proposes a structure capable of improving impact resistance, but does not suggest any effect on waterproofing.

또한, 한국등록특허 제 10-1625605호 빛샘 방지 및 방수 기능을 갖는 완충 테이프 및 빛샘 방지 기능을 갖는 완충 테이프의 발명은, 발포 성형된 폴리머 발포폼을 구비하여 1차 방수 효과 및 완충 효과를 갖도록 형성되는 완충필름; 기공율이 1% 내지 50%인 방수 폴리머를 구비하여 2차 방수 효과를 갖도록 형성되는 방수 필름; 및 상기 방수 필름에 인쇄되며 상기 방수 필름과 상기 완충 필름의 사이에 배치되고 유색 물질을 갖는 광차단층을 포함하고, 상기 광차단층은, 방수 폴리머, 유색 안료, 및 산화알루미늄(Al2O3)의 혼합물을 압출 또는 캐스팅 성형하여 생성되는, 빛샘 방지 및 방수 기능을 갖는 완충 테이프를 제공하여, 발포 성형된 폴리머 발포폼의 구성을 통하여, 대상물에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 대상물의 파손, 및 충격으로 인한 고장 현상을 상당량 방지할 수 있다. 아울러, 빛샘 방지 기능을 갖는 완충 테이프를 휴대용 단말기의 윈도우 패널 등에 부착하는 경우, 완충 필름에 부착 형성되는 광차단 필름의 구성을 통하여, 휴대용 단말기의 디스플레이 패널로부터 새어나오는 빛을 쉽게 차단할 수 있어, 휴대용 단말기의 마감 품질을 더욱 향상시킬 수 있다. 나아가, 방수 폴리머의 구성을 통해 대상물의 미세 틈새를 견고하게 실링할 수 있어, 대상물에 대하여 방수 기능을 제공할 수 있다. 하지만 상기 발명은 테이프를 구성하는 층이 5층 이상이 구성되어야 하므로 구조가 매우 복잡하므로 저렴한 가격의 방수 모바일 기기용 접착 테이프에 적용하기에는 바람직하다고 볼 수 없다. 또한, 유색안료 및 산화알루미늄을 포함하여 광차단층을 구성하고 있기 때문에 전체적인 색상이 유색을 띄므로 모바일 기기의 접합면이 더욱 도드라지게 보일 수 있다.In addition, the invention of Korean Patent No. 10-1625605 buffer tape having a light leakage prevention and waterproofing function and a buffer tape having a light leakage preventing function is formed to have a primary waterproofing effect and a buffering effect by having a foam-molded polymer foam foam Buffer film; A waterproof film having a waterproof polymer having a porosity of 1% to 50% to have a secondary waterproof effect; And a light blocking layer printed on the waterproof film and disposed between the waterproof film and the buffer film and having a colored material, wherein the light blocking layer extrudes a mixture of the waterproof polymer, the color pigment, and aluminum oxide (Al 2 O 3). Or by providing a buffer tape having a light leakage prevention and waterproofing function produced by casting molding, it is possible to absorb the impact applied to the object through the configuration of the foam molded polymer foam. As a result, it is possible to prevent a considerable amount of failure due to damage to the object and impact. In addition, when the buffer tape having a light leakage preventing function is attached to a window panel of a portable terminal, the light leaking from the display panel of the portable terminal can be easily blocked through the configuration of the light blocking film attached to the buffer film. The finishing quality of the terminal can be further improved. Furthermore, through the construction of the waterproof polymer, it is possible to firmly seal the fine gap of the object, thereby providing a waterproof function for the object. However, the present invention is not preferable to be applied to the adhesive tape for a low-cost waterproof mobile device because the structure of the tape is very complex because five or more layers of the tape should be configured. In addition, since the light blocking layer is composed of colored pigments and aluminum oxide, the overall color may be colored, and thus the bonding surface of the mobile device may appear more sharp.

상술한 바와 같이 종래의 내충격성을 개선하거나 방수성을 향상시킨 접착 조성물 및 이를 이용한 테이프에 관한 발명은 복잡한 구조로 구현되어 있으며, 이를 생산하기 위한 공정 단계가 매우 복잡하여 대량생산에 용이하지 않으며 가격이 비싸지므로 사용자에게 비용적 부담을 향상시킬 수 있다. As described above, the invention related to the adhesive composition and the tape using the same have improved the impact resistance or improved the water resistance, and is implemented in a complicated structure. It is expensive and can increase the cost burden on the user.

더욱이, 최근에는 모바일 기기의 슬림화에 따라서 더욱 얇은 접착 테이프에 대한 기대가 커지고 있으나 이에 대한 만족할 만한 결과를 얻지 못하고 있는 문제점이 있다.Moreover, in recent years, the expectation for thinner adhesive tapes has increased due to the slimming of mobile devices, but there is a problem in that satisfactory results are not obtained.

따라서, 본 발명에서는 얇은 두께를 가지고 하나의 테이프에 내충격성을 유지하면서도 접착력을 향상시킬 수 있는 보다 개선된 구조의 접착 테이프에 대한 기술의 개선이 요구되는 실정이다.Therefore, in the present invention, there is a need for an improvement in technology for an adhesive tape having a more improved structure that can improve adhesion while maintaining impact resistance on one tape with a thin thickness.

한국공개특허 제 2013-0092112호Korean Patent Publication No. 2013-0092112 한국공개특허 제 2014-0105119호Korean Patent Publication No. 2014-0105119 한국등록특허 제 1222195호Korean Patent No. 1222195

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점과 과거로부터 요청되어온 기술적 과제를 해결하는 것을 목적으로 한다.The present invention aims to solve the problems of the prior art as described above and the technical problems that have been requested from the past.

본 출원의 발명자들은 심도 있는 연구와 다양한 실험을 거듭한 끝에, 이후 설명하는 바와 같이, 매우 얇은 박막 두께를 가지고 높은 인장강도를 유지하면서도 접착력이 우수한 폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물 및 상기 조성물을 기재의 표면에 포함하여 구성되는 모바일 기기용 접착 테이프를 제공하는 것이다.The inventors of the present application, after repeated in-depth studies and various experiments, as described later, a polyurethane adhesive resin composition comprising a polythiol having a very thin film thickness and excellent adhesion while maintaining high tensile strength, and the composition It is to provide an adhesive tape for a mobile device configured to include on the surface of the substrate.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물은, 적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올, 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하며 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하는 조성물 A 및 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B로부터 합성되어 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 블럭 공중합체 조성물 C;Polyurethane adhesive resin composition comprising a polythiol according to the present invention for achieving this object, a polythiol containing at least two functional groups, a pair of hydroxyl groups (-OH), hydrogenated polybutadiene diol, Block copolymer composition comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups synthesized from composition A comprising at least two or more selected from the group consisting of polydimethylsiloxane diols, polypropylene glycol and polyethylene glycol and compound B comprising isocyanates C;

코어-쉘 구조로 구성되며 코어의 탄성계수가 쉘의 탄성계수보다 낮은 고무입자; 및Rubber particles having a core-shell structure and having an elastic modulus of the core lower than that of the shell; And

접착부여제;를 포함하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물을 제공한다.It provides a polyurethane adhesive resin composition containing a polythiol containing a tackifier.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 이소시아네이트 화합물은,In one preferred embodiment of the present invention, the isocyanate compound,

2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2,4-triylene diisocyanate, 2, 6-triene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexanedi Isocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane It may include at least one or more.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the tackifier is hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA) and hydroxyethyl methacrylate (2- HEMA)) may comprise one or more selected from the group consisting of.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 고무입자는 100 내지 10,000 nm의 평균 입자 크기를 가질 수 있다.In one preferred embodiment of the invention, the rubber particles may have an average particle size of 100 to 10,000 nm.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 고무입자는 실리콘, 부타디엔, 이소프렌의 동종중합체, 부타디엔, 이소프렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴레이트 및 폴리실록산 엘라스토머, (메트)아크릴레이트-부타디엔-스티렌의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 코어; 및 In one preferred embodiment of the invention, the rubber particles are homopolymers of silicone, butadiene, isoprene, butadiene, isoprene, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylate and polysiloxane elastomers, (meth) acrylate-butadiene- A core comprising at least one selected from the group consisting of styrene copolymers; And

실리콘, (메트)아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, (메트)아크릴아미드 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 쉘;을 포함할 수 있다.And a shell including at least one selected from the group consisting of silicone, (meth) acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, acrylic acid, and (meth) acrylamide copolymer.

한편, 본 발명은 상기의 접착 수지 조성물을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 바, On the other hand, the present invention provides an adhesive tape containing the above adhesive resin composition,

기재; 및materials; And

상기 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물 적어도 1종 이상을 상기 기재의 표면에 형성되는 접착층;을 포함할 수 있다.It may include; an adhesive layer formed on the surface of the substrate at least one or more polyurethane adhesive resin composition in which the polythiol is introduced.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 기재는 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트 및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the invention, the substrate is polyethersulfone, polyacrylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyvinyl chloride, polyimide, poly It may comprise at least one or more from the group consisting of carbonate, cellulose tri acetate and cellulose acetate propionate.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 접착 테이프는 내충격성이 1500mJ 내지 3000mJ일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the adhesive tape may have an impact resistance of 1500mJ to 3000mJ.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 접착 테이프는 두께가 80 ㎛ 이하이고, 인장강도는 0.90 내지 1.50kgf/mm2 일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the adhesive tape has a thickness of 80 μm or less, and the tensile strength may be 0.90 to 1.50 kgf / mm 2 .

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 기재는 두께가 20㎛ 내지 70㎛이며, 상기 접착층은 두께가 10㎛ 내지 60㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the substrate has a thickness of 20㎛ to 70㎛, the adhesive layer may have a thickness of 10㎛ to 60㎛.

본 발명의 하나의 바람직한 예에서, 상기 접착 테이프는 점착력 2 내지 10kgf/in, 전단접착강도 5 내지 15 kgf/cm2 , 유지력 7,000 내지 15,000min 및 내열성 120 내지 200℃ 범위일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the adhesive tape may range from 2 to 10 kgf / in adhesive force, 5 to 15 kgf / cm 2 shear strength, 7,000 to 15,000 min holding force, and 120 to 200 ° C. heat resistance.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 폴리티올을 포함하는 폴리우레탄 접착수지 조성물 및 이를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프는 매우 얇은 박막 두께를 가지고 높은 인장강도를 유지하면서도 접착력이 우수한 효과가 있다.As described above, the polyurethane adhesive resin composition including the polythiol according to the present invention and the adhesive tape for a mobile device including the same have a very thin film thickness and have excellent adhesive strength while maintaining high tensile strength.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 모바일 기기용 접착 테이프의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of an adhesive tape for a mobile device according to an embodiment of the present invention.

후술하는 본 발명에 대한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다.In the following description of the invention, reference is made to specific embodiments in which the invention may be practiced. These embodiments are described in sufficient detail to enable those skilled in the art to practice the invention. It is to be understood that the various embodiments of the invention are different but need not be mutually exclusive. For example, specific shapes, structures, and characteristics described herein may be implemented in other embodiments without departing from the spirit and scope of the invention with respect to one embodiment.

따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다.The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention, if properly described, is defined only by the appended claims, along with the full range of equivalents to which such claims are entitled.

또한, 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환" 내지 "치환된"이란, 본 발명의 작용기 중의 하나 이상의 수소 원자가 할로겐 원자(-F, -Cl, -Br 또는 -I), 하이드록시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아미디노기, 하이드라진기, 하이드라존기, 카르복실기, 에스테르기, 케톤기, 치환 또는 비치환된 알킬기, 치환 또는 비치환된 지환족유기기, 치환 또는 비치환된 아릴기, 치환 또는 비치환된 알케닐기, 치환 또는 비치환된 알키닐기, 치환 또는 비치환된 헤테로아릴기, 및 치환 또는 비치환된 헤테로고리기로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 치환기로 치환된 것을 의미하며, 상기 치환기들은 서로 연결되어 고리를 형성할 수도 있다.In addition, unless specified otherwise in the present specification, "substituted" to "substituted" means at least one hydrogen atom of the functional group of the present invention is a halogen atom (-F, -Cl, -Br or -I), hydroxy group, Nitro group, cyano group, amino group, amidino group, hydrazine group, hydrazone group, carboxyl group, ester group, ketone group, substituted or unsubstituted alkyl group, substituted or unsubstituted alicyclic organic group, substituted or unsubstituted aryl group And substituted or unsubstituted alkenyl group, substituted or unsubstituted alkynyl group, substituted or unsubstituted heteroaryl group, and substituted or unsubstituted heterocyclic group, and substituted with one or more substituents selected from the group consisting of In addition, the substituents may be linked to each other to form a ring.

본 발명에서, 상기 "치환"은 특별한 언급이 없는 한, 수소 원자가 할로겐 원자, 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기, 탄소수 1 내지 20의 알콕시기, 탄소수 6 내지 20의 아릴옥시기 등의 치환기로 치환된 것을 의미한다.In the present invention, unless otherwise specified, the "substituted" is a hydrogen atom substituted with a substituent such as a halogen atom, a hydrocarbon group of 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group of 1 to 20 carbon atoms, an aryloxy group of 6 to 20 carbon atoms Means that.

또한, 상기 "탄화수소기"는 특별한 언급이 없는 한, 선형, 분지형 또는 환형의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 의미하고, 상기 알킬기, 알케닐기, 알키닐기 등은 선형, 분지형 또는 환형일 수 있다.In addition, "hydrocarbon group" means a linear, branched or cyclic saturated or unsaturated hydrocarbon group, unless otherwise specified, the alkyl group, alkenyl group, alkynyl group, etc. may be linear, branched or cyclic.

또한, 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C30 알킬기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C30 아릴기를 의미한다. 본 명세서에서, "헤테로 고리기"란 O, S, N, P, Si 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 헤테로 원자를 하나의 고리 내에 1개 내지 3개 함유하는 기를 말하며, 예컨대, 피리딘, 티오펜, 피라진 등을 의미하나 이에 제한되지 않는다.In addition, unless specified otherwise in the present specification, "alkyl group" means a C1 to C30 alkyl group, and "aryl group" means a C6 to C30 aryl group. As used herein, "hetero ring group" refers to a group containing 1 to 3 heteroatoms selected from the group consisting of O, S, N, P, Si and combinations thereof in one ring, for example, pyridine, Thiophene, pyrazine, and the like, but is not limited thereto.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention.

상술한 바와 같이, 종래는 우수한 내충격성을 유지하는 경우에 접착력이 감소되는 문제점이 있었다.As described above, conventionally, there is a problem in that the adhesive force is reduced when maintaining excellent impact resistance.

이에 본 발명에서는 우레탄 아크릴레이트의 사슬 내에 디올(diol) 이외에 폴리티올(polythiol)을 도입하도록 구성함으로써, 경화밀도를 높이더라도 인장강도를 유지하면서 접착력을 크게 향상시킬 수 있도록 하여 전술한 문제점의 해결을 모색하였다.Therefore, the present invention is configured to introduce a polythiol (polythiol) in addition to the diol in the chain of the urethane acrylate, so that the adhesive strength can be greatly improved while maintaining the tensile strength even if the curing density is increased to solve the above-mentioned problems Groped.

본 발명에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물은 적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올, 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하며 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하는 조성물 A 및 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B로부터 합성되어 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 블럭 공중합체 조성물 C, 코어-쉘 구조로 구성되며 코어의 탄성계수가 쉘의 탄성계수보다 낮은 고무입자 및 접착부여제를 포함할 수 있다. 그리고 조성물 A와 화합물 B의 합성을 통해 조성물 C를 형성한다. 이때, 조성물 C는 이원 또는 삼원 랜덤 공중합체로 구성될 수 있는데, 조성물 A의 군 중에서 2종 이상을 선택하여 포함하여 구성할 수 있다.Polythiol-introduced polyurethane adhesive resin composition according to the present invention comprises a polythiol containing at least two or more functional groups, a pair of hydroxyl groups (-OH) hydrogenated polybutadiene diol, polydimethylsiloxane diol, poly A block copolymer composition C comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups synthesized from a composition A comprising at least two or more selected from the group consisting of propylene glycol and polyethylene glycol and a compound B comprising an isocyanate, with a core-shell structure It can be composed of a rubber particle and the adhesion agent is lower than the elastic modulus of the core and the elastic modulus of the core. And composition C is formed through synthesis of composition A and compound B. At this time, the composition C may be composed of a binary or ternary random copolymer, it may be configured to include two or more selected from the group of the composition A.

랜덤 공중합체로 구성되기 때문에 혼합하는 중량비를 정확하게 평량하지 않아도 무리없이 중합 반응이 발생할 수 있기 때문에 공정이 단순해질 수 있으며 이로 인한 제조 원가 절감을 달성할 수 있으며, 보다 빠른 속도로 대량생산이 가능하게 이루어질 수 있다. 또한 조성물 A는 랜덤 공중합체로 구성되기 때문에 이원 및 삼원 공중합체가 각각 형성되거나 이원과 삼원 공중합체가 함께 형성될 수 있다.Because it is composed of a random copolymer, it is possible to simplify the process because the polymerization reaction can occur without difficulty even if the weight ratio of mixing is not precisely weighed, and thus the manufacturing cost can be reduced, and the mass production can be performed at a higher speed. Can be done. In addition, since the composition A is composed of a random copolymer, binary and tertiary copolymers may be formed, respectively, or binary and tertiary copolymers may be formed together.

상술한 바와 같이 조성물 C는 이원 또는 삼원 랜덤 공중합체(이하 이원/삼원 랜덤 공중합체)로 구성된다. 즉, 조성물 A에서 2종 이상을 선택하여 화합물 B를 통해 조성물 C를 합성하게 되는데, 이원/삼원 랜덤 공중합체는 서로 다른 단량체들이 반복하여 공유결합을 형성하여 공중합체를 구성하게 되는데, 단량체들이 무질서하게 연결된 경우를 랜덤 공중합체라고 한다. 따라서 조성물 C는 서로 다른 분자량을 가지는 단량체가 랜덤하게 엮여 있기 때문에 블록 공중합체나 그라프트 공중합체 구조 대비 랜덤 공중합체의 사슬구조가 더욱 엉성하게 구성되어 있으므로, 충격을 흡수할 수 있는 공간이 공중합체 구조의 내부에 더욱 많이 존재하게 됨과 동시에, 보다 탄성력이 높고 외부의 충격을 흡수할 수 있는 효과가 더욱 개선될 수 있다.As described above, the composition C is composed of binary or ternary random copolymers (hereafter binary / ternary random copolymers). That is, two or more selected from the composition A to synthesize the composition C through the compound B, the binary / ternary random copolymer is a different monomer repeats to form a covalent bond to form a copolymer, the monomers are disordered In this case, it is called a random copolymer. Therefore, since the composition C has randomly woven monomers having different molecular weights, the chain structure of the random copolymer is more coarse than that of the block copolymer or the graft copolymer. While more present inside the structure, the effect of higher elasticity and the ability to absorb external shocks can be further improved.

조성물 A 중 폴리티올은 복수의 폴리티올 화합물을 병용할 수도 있다. 폴리티올 화합물은 단독으로도, 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The polythiol in the composition A may use a plurality of polythiol compounds in combination. A polythiol compound can also be used individually by mixing two or more types.

구체적인 예에서, 비스(2-메르캅토에틸)설파이드, 2,5-디메르캅토메틸-1,4-디티안, 1,3-비스(메르캅토메틸)벤젠, 1,4-비스(메르캅토메틸)벤젠, 4,8-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 4,7-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 5,7-디메르캅토메틸-1,11-디메르캅토-3,6,9-트리티아운데칸, 1,2-비스[(2-메르캅토에틸)티오]-3-메르캅토프로판, 1,1,3,3-테트라키스(메르캅토메틸티오)프로판, 펜타에리스리톨테트라키스메르캅토프로피오네이트, 펜타에리스리톨테트라키스티오글리콜레이트, 트리메틸올프로판트리스티오글리콜레이트), 트리메틸올프로판트리스메르캅토프로피오네이트이고, 보다 바람직하게는, 비스(2-메르캅토에틸)설파이드, 2,5-비스(2-메르캅토메틸)-1,4-디티안, 1,3-비스(메르캅토메틸)벤젠, 펜타에리스리톨테트라키스메르캅토프로피오네이트, 1,2-비스[(2-메르캅토에틸)티오]-3-메르캅토프로판, 펜타에리스리톨테트라키스티오글리콜레이트로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.In specific examples, bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 2,5-dimercaptomethyl-1,4-dithiane, 1,3-bis (mercaptomethyl) benzene, 1,4-bis (mercapto Methyl) benzene, 4,8-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaoundecan, 4,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3 , 6,9-trithiaundecane, 5,7-dimercaptomethyl-1,11-dimercapto-3,6,9-trithiaundane, 1,2-bis [(2-mercaptoethyl ) Thio] -3-mercaptopropane, 1,1,3,3-tetrakis (mercaptomethylthio) propane, pentaerythritol tetrakismercaptopropionate, pentaerythritol tetrakisthioglycolate, trimethylolpropane tris Thioglycolate), trimethylolpropane trismercaptopropionate, and more preferably bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 2,5-bis (2-mercaptomethyl) -1,4-dithiane , 1,3-bis (mercaptomethyl) benzene, pentaerythritol tetrakisume Mercaptopropionate, may be selected from the group consisting of 1,2-bis [(2-mercaptoethyl) thio] -3-mercapto-propane, pentaerythritol tetrakis thioglycolate.

상기 조성물 A 중 수첨 폴리부타디엔 다이올은 수첨 폴리올레핀 구조단위 중 하나로 1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 2-페닐-1,3-부타디엔, 2-프로필-1,3-부타디엔, 1,3-헵타디엔, 6-메틸-1,3-헵타디엔, 1,3-헥사디엔, 5-메틸-1,3-헥사디엔, 2,4-헥사디엔, 2,5-디메틸-2,4-헥사디엔 및 1,3-옥타디엔으로부터 선택되는 1종 이상의 디엔을 중합시켜 얻어지는 폴리디엔 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위를 포함할 수 있다. 이들 중에서 바람직한것으로서는 폴리부타디엔 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위, 폴리이소프렌 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위 또는 폴리(부타디엔-이소프렌) 구조단위를 수소화하여 얻어지는 구조단위를 포함할 수 있다.Hydrogenated polybutadiene diol in the composition A is one of the hydrogenated polyolefin structural units 1,3-butadiene, 1,3-pentadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, 2-phenyl-1,3 -Butadiene, 2-propyl-1,3-butadiene, 1,3-heptadiene, 6-methyl-1,3-heptadiene, 1,3-hexadiene, 5-methyl-1,3-hexadiene, 2 And a structural unit obtained by hydrogenating a polydiene structural unit obtained by polymerizing at least one diene selected from, 4-hexadiene, 2,5-dimethyl-2,4-hexadiene and 1,3-octadiene. have. Preferred among these may include a structural unit obtained by hydrogenating a polybutadiene structural unit, a structural unit obtained by hydrogenating a polyisoprene structural unit, or a structural unit obtained by hydrogenating a poly (butadiene-isoprene) structural unit.

상기 조성물 A의 수첨 폴리부타디엔 다이올은 1분자 중에 수산기를 2개 이상 갖는 것이지만, 수산기를 2~4개 갖는 것이 바람직하다. 또한, 수첨 폴리올레핀 다이올의 수산기가는 10~80mgKOH/g인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 17~70mgKOH/g, 특히 바람직하게는 23~65mgKOH/g이다. 수첨 폴리올레핀 폴리올 화합물의 수산기가가 10mgKOH/g보다 작아지면, 전체적인 분자량과 점도가 지나치게 높아져, 취급이 어려워지고 이후 합성에 문제가 발생할 수 있다. 또한, 수첨 폴리올레핀 다이올 화합물의 수산기가가 80mgKOH/g보다 커지면, 합성시의 체적수축률이 지나치게 커지거나, 중합물의 응집력이 지나치게 높아져, 중합물의 점착 성능이 충분히 발휘되지 않으므로 성능이 나빠질 수 있다. 또한, 폴리부타디엔 다이올은 낮은 유리전이온도 값을 나타내고, 높은 입체 규칙성으로 인하여 인장물성, 300 % 모듈러스와 같은 기계적 물성이 우수하므로, 이 화합물들을 우레탄 화합물의 공중합 모노머로 제공하면 높은 입체 규칙성으로 불소 화합물이 균일하게 혼입될 수 있고, 모바일 기기용 접착제 형성 시 접착력 개선 등의 기계적 물성을 향상시키는 효과가 있다.Although the hydrogenated polybutadiene diol of the said composition A has two or more hydroxyl groups in 1 molecule, it is preferable to have 2-4 hydroxyl groups. Moreover, it is preferable that the hydroxyl value of a hydrogenated polyolefin diol is 10-80 mgKOH / g, More preferably, it is 17-70 mgKOH / g, Especially preferably, it is 23-65 mgKOH / g. When the hydroxyl value of the hydrogenated polyolefin polyol compound is less than 10 mgKOH / g, the overall molecular weight and viscosity become too high, making handling difficult and causing problems in the synthesis afterwards. In addition, when the hydroxyl value of the hydrogenated polyolefin diol compound is larger than 80 mgKOH / g, the volume shrinkage rate at the time of synthesis becomes excessively large, or the cohesion force of the polymer is too high, and the adhesion performance of the polymer is not sufficiently exhibited, which may result in poor performance. In addition, polybutadiene diol has a low glass transition temperature value, and due to its high stereoregularity, it has excellent mechanical properties such as tensile properties and 300% modulus. As a fluorine compound can be uniformly mixed, there is an effect of improving the mechanical properties, such as improved adhesion when forming the adhesive for mobile devices.

그리고 조성물 A의 폴리디메틸실록산 다이올은 폴리디메틸실록산(PDMS)의 말단에 하이드록시기를 포함하는 것으로, 방수성이 뛰어나고 함습률이 낮아 방수를 목적으로 하는 조성물에 포함될 수 있다.In addition, the polydimethylsiloxane diol of the composition A includes a hydroxyl group at the terminal of the polydimethylsiloxane (PDMS), and may be included in a composition for waterproofing having excellent waterproofness and low moisture content.

화합물 B는 이소시아네이트를 포함하는 화합물로 구성될 수 있다. 이소시아네이트 화합물은 톨루엔 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄 디이소시아네이트 또는 나프탈렌 디이소시아네이트, 2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 또한 필요시 경화제를 더 추가하여 구성할 수 있다. 이소시아네이트는 소수성 및 방수성의 특징을 가지며 이를 포함한 조성물의 함습률을 낮춰주고 방수 성능을 개선시킬 수 있는 효과를 부여하기 때문에 내충격성을 가진 폴리우레탄 수지 조성물에 방수성능을 더 포함함에 있어서 바람직한 화합물이라고 할 수 있다.Compound B may consist of compounds comprising isocyanates. Isocyanate compounds include toluene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate or naphthalene diisocyanate, 2,4-toliendiisocyanate, 2,6-toliendiisocyanate, 1,3-xylenedi Isocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2,4-triene diisocyanate, 2,6-triylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4- Diisocyanate, 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexanediisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3 Bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane And it may be configured to include at least one or more selected from the group consisting of. In addition, it may be configured by further adding a curing agent if necessary. Isocyanates are hydrophobic and water-resistant, and because they impart the effect of lowering the moisture content of the composition including the same and improving the waterproofing performance, it is a preferable compound in further including the waterproofing performance in the impact-resistant polyurethane resin composition. have.

상기 경화제는 이소시아네이트계, 아민계, 아지리딘계, 폴리이소시아네이트계 경화제와 같은 2관능기 이상의 것을 들수 있으며, 이소시아네이트계 경화제를 예시하면 메틸렌디페닐디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4-다이사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 톨루엔디이소시아네이트 등이 있고, 폴리이소시아네이트계를 예시하면 1,4-테트라메틸렌디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트, 4,4'-디이소시아나토디페닐메탄, 자일렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 3량체로 이루어지는 폴리이소시아네이트 화합물, 또는 상기 폴리이소시아네이트 화합물과 에틸렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌글리콜, 긴 사슬 고급 알코올 등의 저분자 활성 수소 화합물 등이 반응하여 이루어지는 복수개의 이소시아네이트기 말단을 분자 중에 갖는 화합물을 들 수 있다. 아울러 이소시아네이트에 경화제를 첨가함에 있어서 경화제를 과도하게 투입할 경우 작업자가 의도하지 않은 시간에 경화되거나 목표보다 더욱 경화될수 있으므로 경화제 투입에 있어서 유의 할 필요가 있다.Examples of the curing agent include at least two functional groups such as isocyanate, amine, aziridine, and polyisocyanate curing agents. Examples of the isocyanate curing agent include methylene diphenyl diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and 4,4-dicyclohexyl methane. Diisocyanate, toluene diisocyanate, and the like, and examples of the polyisocyanate type include 1,4-tetramethylene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 4,4'-diisocyanatodiphenylmethane, xylene diisocyanate, Polyisocyanate compounds composed of trimers such as isophorone diisocyanate, or the polyisocyanate compound and ethylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol, polyoxyethylene glycol, long chain higher alcohol Made by reacting with low molecular weight active hydrogen compounds The compound which has several isocyanate group terminal in a molecule | numerator is mentioned. In addition, excessive addition of the curing agent in the addition of the curing agent to the isocyanate needs to be careful in the addition of the curing agent because the worker may be cured at an unintentional time or more than the target.

본 발명의 실시예에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 수지 조성물은 적어도 1종 이상의 접착부여제를 포함하여 구성될 수 있다. 상기 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. 접착부여제는 수평균분자량이 200-10000인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 수평균분자량이 200-3000, 더욱 바람직하게는 300-1000인 것을 사용할 수 있다. 접착부여제는 상술하였던 조성물 A와 화합물 B의 합성을 통해 얻어진 조성물 C에 첨가하여 접착성능을 부여하거나 더욱 강화할 수 있다.Polythiol-introduced polyurethane resin composition according to an embodiment of the present invention may comprise at least one or more tackifiers. The tackifier is selected from the group consisting of hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA) and hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA). It is characterized by including a species or more. The tackifier may be one having a number average molecular weight of 200-10000, preferably a number average molecular weight of 200-3000, more preferably 300-1000 can be used. The tackifier may be added to the composition C obtained through the synthesis of the composition A and the compound B described above to impart or further enhance the adhesive performance.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 높은 내충격성을 가진 폴리우레탄 수지 조성물은 접착력 강화를 위한 아크릴레이트계 접착제 조성물을 더 포함할 수 있다. 일반적으로 접착제에 적용되는 아크릴레이트계 접착제 조성물은 모두 포함될수 있으며, 구체적으로 이소보닐(메타)아크릴레이트, 사이클로헥실(메타)아크릴레이트, 다이사이클로펜타디닐(메타)아크릴레이트 및 이들의 조합, 아크릴산알킬에스테르계 수지, 스티렌-부타디엔 공중합체, 폴리이소프렌 고무, 폴리오시부틸렌 고무 등의 고무류나 폴리비닐에테르계, 실리콘계, 말레이미드계, 시아노아크릴레이트계 수지, 염화비닐리덴이나 불화비닐리덴 등의 할로겐화 비닐리덴 수지, 그리고 이들과 불소 함유 알킬아크릴레이트 중합체 성분을 포함하는 불소계 (메타)아크릴수지를 예로 들 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the polyurethane resin composition having a high impact resistance according to an embodiment of the present invention may further include an acrylate-based adhesive composition for enhancing the adhesion. In general, the acrylate-based adhesive composition applied to the adhesive may include all, specifically, isobonyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentadiyl (meth) acrylate and combinations thereof, acrylic acid Rubbers such as alkyl ester resins, styrene-butadiene copolymers, polyisoprene rubbers and polyoxybutylene rubbers, polyvinyl ethers, silicones, maleimides, cyanoacrylate resins, vinylidene chloride and vinylidene fluoride Examples of the vinylidene halide resin and a fluorine-based (meth) acrylic resin containing these and a fluorine-containing alkyl acrylate polymer component include, but are not limited to.

본 발명의 실시예에 따른 고무입자를 포함한 폴리우레탄 접착 수지 조성물은 코어-쉘 구조로 구성된 고무입자를 포함할 수 있다. 고무입자는 충격을 흡수하고 두께를 형성하는 두께능 향상에 도움을 주며, 방수성을 더욱 개선시키는 효과를 얻을 수 있다. 고무입자는 100 내지 1,000 nm의 평균 입자 크기를 가지며, 코어는 실리콘, 부타디엔, 이소프렌의 동종중합체, 부타디엔, 이소프렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴레이트 및 폴리실록산 엘라스토머, (메트)아크릴레이트-부타디엔-스티렌의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상으로 구성될 수 있으며, 코어를 감싸고 있는 쉘은 실리콘, (메트)아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, (메트)아크릴아미드 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상으로 구성될 수 있다. 고무입자의 코어는 비탄성 중합체이거나 탄성력이 낮은 중합체로 구성될 수 있다. 따라서, 쉘의 탄성계수가 코어의 탄성계수가 높은 것이 바람직하다. 그 이유는 충격을 흡수함에 있어서 고무입자의 수가 많기 때문에 쉘의 두께만으로도 충분히 충격량을 흡수할수 있고, 코어가 단단하지 않으면 입자의 형태가 무너져 구형이 아니게 될 수 있다. 따라서 코어의 탄성계수가 쉘의 탄성계수보다 낮아야 할 필요가 있다. 또한, 쉘은 코어와의 보다 강한 결합을 위해 금속 카르복실레이트 형성을 통해 이온 가교된 산 기를 더 포함할 수 있다. 코어는 고무입자 전체 100중량%에 대해 50 내지 85중량%이며, 쉘은 15 내지 50 중량%로 구성될 수 있다.Polyurethane adhesive resin composition comprising a rubber particle according to an embodiment of the present invention may include a rubber particle composed of a core-shell structure. Rubber particles help to improve the thickness performance of absorbing shock and forming the thickness, it is possible to obtain the effect of further improving the waterproof. The rubber particles have an average particle size of 100 to 1,000 nm, the core is a homopolymer of silicone, butadiene, isoprene, butadiene, isoprene, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylate and polysiloxane elastomer, (meth) acrylate It may consist of at least one selected from the group consisting of a copolymer of butadiene-styrene, the shell surrounding the core is silicone, (meth) acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, acrylic acid, ( It may consist of at least one selected from the group consisting of meth) acrylamide copolymer. The core of the rubber particles may be composed of an inelastic polymer or a polymer having low elasticity. Therefore, it is preferable that the elastic modulus of the shell is high. The reason for this is that the number of rubber particles in absorbing the impact can sufficiently absorb the amount of impact even by the thickness of the shell. If the core is not hard, the shape of the particles may collapse and become non-spherical. Therefore, the elastic modulus of the core needs to be lower than the elastic modulus of the shell. In addition, the shell may further comprise acid groups that are ionically crosslinked through metal carboxylate formation for stronger bonding with the core. The core is 50 to 85% by weight relative to the total 100% by weight of the rubber particles, the shell may be composed of 15 to 50% by weight.

또한, 파단 시의 신율 향상과 외관의 심미적 효과 향상을 위한 투명성 증대 효과를 위하여 투명화 촉진제를 더 포함할 수 있는데, 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트는 페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르 (메타)아크릴레이트, (메틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트, (t-부틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트, (에틸헥실)글리시딜에테르메틸(메타)아크릴레이트와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트 등의 탄소수가 1-30의 알킬기를 가진 (메타)아크릴레이트를 포함할 수 있으며, 바람직하게는 페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르 (메타)아크릴레이트, (메틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트, (t-부틸페닐)페닐글리시딜에테르와 (메타)아크릴산을 반응시킨 단관능 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트의 방향족 에폭시 에스테르(메타)아크릴레이트가 좋다. 투명화 촉진제를 접착 부여제와 함께 첨가함으로써 인장 파단 시의 신율을 향상시키고, 투명성을 높여주는 효과가 있으며, 더 나아가 표면의 내열성을 증대시킬 수 있고, 방오성 및 발수성을 극대화시키는 이점이 있으며, 투명성도 향상시킨다.In addition, a transparency accelerator may be further included in order to increase the elongation at break and increase the transparency for improving the aesthetic effect of the appearance. The epoxy ester (meth) acrylate may be reacted with phenylglycidyl ether and (meth) acrylic acid. Monofunctional epoxy ester (meth) acrylate, (methylphenyl) phenylglycidyl ether, and (meth) acrylic acid reacted with monofunctional epoxy ester (meth) acrylate, (t-butylphenyl) phenylglycidyl ether, and (meth Carbon number, such as monofunctional epoxy ester (meth) acrylate which made acrylic acid react, and monofunctional epoxy ester (meth) acrylate which made (ethylhexyl) glycidyl ether methyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid reacted (Meth) acrylate having an alkyl group of 1-30 may be included, and preferably, phenylglycidyl ether and (meth) acrylic acid are reacted. Monofunctional epoxy ester (meth) acrylate, (t-butylphenyl) phenylglycidyl ether, and (meth) which reacted a functional epoxy ester (meth) acrylate, (methylphenyl) phenylglycidyl ether and (meth) acrylic acid The aromatic epoxy ester (meth) acrylate of the monofunctional epoxy ester (meth) acrylate which made acrylic acid react is preferable. The addition of the clearing accelerator together with the tackifier improves the elongation at break and improves the transparency. Furthermore, the heat resistance of the surface can be increased, and the antifouling property and water repellency can be maximized. Improve.

본 발명의 실시예에 따른 높은 내충격성을 가진 폴리우레탄 수지 조성물을 구성하기 위한 유기용제는 일반적인 접착제 조성물을 구성하기 위해 사용될 수 있는 유기용제는 모두 포함될 수 있으며, 보다 자세하게는 아세톤, 메탄올, 에탄올, 메틸에틸케톤, 톨루엔, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 아세톤, 부틸 카르비톨, 부틸 카르비톨 아세테이트, 부틸 셀로솔브, 부틸 셀로솔브 아세테이트 및 테르피네올을 포함하여 구성된 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하여 구성될 수 있다. 용제는 전체 조성물 100 중량부에 대하여 30중량부 미만으로 포함하는 것이 바람직하며, 30중량부 이상의 용제가 포함되면 점성이 낮아져 테이프를 구성하기 위해 기재에 도포시 흘러내릴 우려가 있고, 용제가 휘발하면서 표면에 기포가 형성될 수 있다. 또한, 30 중량부 미만으로 적용할 때 터치 패널의 내충격성을 향상시킬 수 있으며, 표면의 인쇄 단차를 흡수할 수 있으므로 접착제로서 우수한 특성을 가진다. 따라서 용제 양을 과하지 않게 첨가하는 것이 중요하다.The organic solvent for constituting the polyurethane resin composition having a high impact resistance according to an embodiment of the present invention may include all organic solvents that can be used to constitute a general adhesive composition, more specifically, acetone, methanol, ethanol, One or more selected from the group consisting of methyl ethyl ketone, toluene, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, butyl carbitol, butyl carbitol acetate, butyl cellosolve, butyl cellosolve acetate, and terpineol Can be. It is preferable to include the solvent in less than 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total composition, and when more than 30 parts by weight of the solvent is included, the viscosity is low, there is a risk of flowing down during application to the substrate to form a tape, while the solvent is volatilized Bubbles may form on the surface. In addition, when applied to less than 30 parts by weight can be improved the impact resistance of the touch panel, and can absorb the printing step of the surface has excellent properties as an adhesive. Therefore, it is important to add a solvent amount not excessively.

경우에 따라서, 상기 조성물 A는 불소 다이올을 포함할 수 있고, 예를 들어, 헥사플루오로-2,3-비스(트리플루오로메틸)부탄-2,3-디올, 2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7-도데카플루오로-1,8-옥탄디올 또는 3,3,4,4,5,5,6,6-옥타플루오로-1,6-헥산다이올로이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다.In some cases, the composition A may comprise fluorine diol, for example, hexafluoro-2,3-bis (trifluoromethyl) butane-2,3-diol, 2,2,3, 3,4,4,5,5,6,6,7,7-dodecafluoro-1,8-octanediol or 3,3,4,4,5,5,6,6-octafluoro- It may include at least one or more selected from the group consisting of 1,6-hexanediol.

본 발명의 실시예에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 수지 조성물은 조성물 전체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 10 중량부의 비율로 첨가제를 더 첨가할 수 있으며, 첨가제는 레벨링제, 소포제, 안정화제, 산화방지제, 계면활성제, 자외선 흡수제. 습윤제, 방청제 중 선택되는 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다. 이 때, 안정화제는 구체적인 예시로 디에틸에탄올아민, 트리헥실아민과 같은 제3아민, 힌더드 아민, 유기 인산염, 힌더드 페놀, 젤라틴, 메틸셀룰롤오스, 히드록시 에틸셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 블록 공중합체, 폴리아크릴아미드, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산염, 알긴산나트륨, 폴리비닐알코올 부분 비누화물 등의 수용성 고분자, 인산삼칼슘, 산화티탄, 탄산칼슘, 이산화규소 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 분산 안정화를 위해 첨가될 수 있는 계면활성제는 구체적인 예시로 도데실벤젠술폰산나트륨, 디알킬술포숙신산에스테르나트륨, 라우릴황산나트륨 또는 폴리에틸렌글리콜노닐페닐에테르 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.Polythiol-introduced polyurethane resin composition according to an embodiment of the present invention may further add an additive in a ratio of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition, the additive is a leveling agent, antifoaming agent, stabilizer, oxidation Inhibitors, surfactants, ultraviolet absorbers. It may include at least one selected from humectants, rust inhibitors. In this case, as a specific example, the stabilizing agent may be a third amine such as diethylethanolamine or trihexylamine, hindered amine, organic phosphate, hindered phenol, gelatin, methylcellulose, hydroxy ethyl cellulose or hydroxypropyl cellulose. , Water-soluble polymers such as carboxymethyl cellulose, polyethylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene block copolymer, polyacrylamide, polyacrylic acid, polyacrylate, sodium alginate, polyvinyl alcohol partial saponified product, tricalcium phosphate, titanium oxide It may include any one or more of calcium carbonate, silicon dioxide, but is not limited thereto. In addition, the surfactant that may be added for dispersion stabilization may include any one or more of sodium dodecylbenzene sulfonate, sodium dialkyl sulfosuccinate ester, sodium lauryl sulfate or polyethylene glycol nonylphenyl ether, but is not limited thereto. It doesn't happen.

본 발명의 실시예에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 수지 조성물은 기재의 표면에 도포하여 접착 테이프를 구성할 수 있다. 기재는 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트 및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. 기재의 두께는 50㎛ 내지 70㎛인 것이 바람직하며, 연성을 가지고 있어 롤 형태로 보관과 작업 및 취급을 용이하게 할 수 있다. 또한 인장강도는 ASTM D638, ASTM D882, ISO527, KS M3006의 표준 규격 시험 기준 0.3 내지 1.5 Kgf/mm2인 것이 바람직하다. 특히 기재의 두께가 얇을수록 더욱 높은 인장강도를 보유해야 할 필요가 있다. 그리고, 전단 접착강도(접착력)는 ASTM D-1002, ASTM D3163, KS M3734-2011의 시험규격으로 측정하며, 전단 접착강도는 4 내지 7 Kgf/cm2 일 수 있고, 보다 바람직하게는 5 내지 6 Kgf/cm2 일 수 있다.Polythiol-introduced polyurethane resin composition according to an embodiment of the present invention can be applied to the surface of the substrate to form an adhesive tape. The substrate is a group consisting of polyethersulfone, polyacrylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyimide, polycarbonate, cellulose tri acetate and cellulose acetate propionate It is characterized by including at least one or more from. It is preferable that the thickness of a base material is 50 micrometers-70 micrometers, and it has ductility and can facilitate storage, operation | work, and handling in a roll form. In addition, the tensile strength is preferably 0.3 to 1.5 Kgf / mm 2 standard test standards of ASTM D638, ASTM D882, ISO527, KS M3006. In particular, the thinner the substrate, the higher the tensile strength needs to be. And, the shear adhesive strength (adhesive strength) is measured by the test standards of ASTM D-1002, ASTM D3163, KS M3734-2011, the shear adhesive strength may be 4 to 7 Kgf / cm 2 , more preferably 5 to 6 Kgf / cm 2 can be.

이하, 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예(example)를 제시한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 본 발명이 하기의 실험예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred examples will be presented to aid in understanding the present invention. However, the following examples are only for the understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the following experimental examples.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.Details that are not described herein will be omitted since those skilled in the art can sufficiently infer technically.

[제조예][Production example]

제조예 1. 폴리티올(Polythiol)의 제조Preparation Example 1 Preparation of Polythiol

콘덴서를 장착한 2L 2구 플라스크에 2-머캅토에탄올(100g, 1.28mol)을 첨가하고, 상온에서 수산화나트륨 30% 용액(170.63g, 1.28mol)을 천천히 적가하였다. 이후, 반응 온도를 상온으로 유지하면서 0.5시간 더 교반한 후, 60℃로 승온하여 에탄올(100g)에 녹인 1,2-디클로로에탄(53.71g, 0.32mol)을 천천히 적가하고, 6시간 교반하였다. 반응이 종결되면 여과 후, 감압 하에서 용매를 제거하고 다시 감압 여과하였다. 그 후에, 상기에서 얻은 반응액에 티오우레아(121.78g, 1.60mol) 및 진한 염산(35%, 200.20g, 1.92mol)을 가하고, 110℃에서 10시간 동안 환류시켰다. 환류 반응이 끝나면 실온으로 냉각하고, 톨루엔을 첨가한 뒤 암모니아수(168.81, 2.88mol)를 천천히 적가하여 75℃에서 1시간 동안 가수분해하였다. 생성물을 실온으로 냉각하고 분액 깔때기로 옮겨 층분리하였다. 이때 물층은 버리고, 진한 염산으로 유기층을 한번 세척 후 물로 한 번, 묽은 암모니아수로 한번, 다시 물로 2번 세척하였다. 얻어진 유기층을 MgSO4로 건조시키고, 감압 여과 후 반응 생성물을 감압 농축하여, 폴리티올 화합물을 얻었다.2-mercaptoethanol (100 g, 1.28 mol) was added to a 2 L two-neck flask equipped with a condenser, and a 30% solution of sodium hydroxide (170.63 g, 1.28 mol) was slowly added dropwise at room temperature. Thereafter, the mixture was stirred for 0.5 hours while maintaining the reaction temperature at room temperature, and then heated to 60 ° C and slowly added dropwise 1,2-dichloroethane (53.71 g, 0.32 mol) dissolved in ethanol (100 g), followed by stirring for 6 hours. When the reaction was completed, after filtration, the solvent was removed under reduced pressure and filtered under reduced pressure again. Thereafter, thiourea (121.78 g, 1.60 mol) and concentrated hydrochloric acid (35%, 200.20 g, 1.92 mol) were added to the reaction solution obtained above, and the mixture was refluxed at 110 ° C for 10 hours. After the reflux reaction was cooled to room temperature, toluene was added, and ammonia water (168.81, 2.88 mol) was slowly added dropwise to hydrolyze at 75 ° C. for 1 hour. The product was cooled to room temperature and transferred to a separatory funnel to separate layers. At this time, the water layer was discarded, and the organic layer was washed once with concentrated hydrochloric acid, and then washed once with water, once with diluted ammonia water, and twice with water. The obtained organic layer was dried with MgSO 4 , filtered under reduced pressure, and the reaction product was concentrated under reduced pressure to obtain a polythiol compound.

제조예 2. 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 제조Preparation Example 2 Preparation of Random Copolymer Composition Comprising a Pair of Isocyanate (NCO) Functional Groups

상기 제조예 1에서 제조된 폴리티올, 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 조성물 A 50 내지 80 중량부를 준비한다. 조성물 A는 합성에 앞서 충분한 교반이 필요하며, 교반기에 넣어 50 내지 100 rpm으로 교반할 필요가 있다. 화합물 B로 2,4-톨리엔디이소시아네이트를 조성물 A에 첨가한다. 50 to 80 parts by weight of a composition A containing polythiol, hydrogenated polybutadiene diol, polydimethylsiloxane diol, polypropylene glycol, and polyethylene glycol prepared in Preparation Example 1 was prepared. Composition A needs sufficient agitation prior to synthesis, and needs to be stirred at 50-100 rpm in a stirrer. As compound B, 2,4-toliendiisocyanate is added to composition A.

여기서, 조성물 A를 온도를 조절할 수 있는 교반기에 투입한 후 화합물 B를 첨가한다. 교반속도는 200 내지 300rpm으로 혼합하고 온도는 50 내지 85 ℃로 유지하여 중합 반응을 진행한다. 이 경우, B는 랜덤 공중합체로 구성되기 때문에 혼합하는 중량비를 정확하게 평량하지 않아도 무리없이 중합반응이 진행될 정도는 충분하다. 즉, 조성물 A 중량부에 대하여, 기술자가 통상의 폴리우레탄 반응을 진행하는 정도의 중량이면 충분하다.
이때, 반응의 촉진을 위해 축중합 촉매를 더 첨가할 수 있으며, 축중합 촉매디-t-부틸알루미늄 수화물을 첨가하여, 중합 반응 시간은 2 내지 3시간동안 수행한다. 이를 통해 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 형성할 수 있다.
Here, Compound A is added to a stirrer capable of controlling the temperature, and then Compound B is added. The stirring speed is mixed at 200 to 300rpm and the temperature is maintained at 50 to 85 ℃ proceeds the polymerization reaction. In this case, B consists of random copolymers Therefore, even if the weight ratio to be mixed exactly is not enough basis weight is enough to proceed the polymerization reaction. That is, the weight of the grade which advances a normal polyurethane reaction with a composition A weight part is sufficient.
At this time, a condensation polymerization catalyst may be further added to promote the reaction, and the polymerization reaction time is performed for 2 to 3 hours by adding the condensation polymerization catalyst di-t-butylaluminum hydrate. This may form a random copolymer composition C comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups.

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제조예 3. 방수성 폴리우레탄 올리고머를 포함하는 접착 조성물의 제조Preparation Example 3 Preparation of Adhesive Composition Comprising Waterproof Polyurethane Oligomer

제조예 2 에서 얻은 조성물에 고무입자를 첨가하여 방수성 폴리우레탄 올리고머를 포함하는 접착 조성물을 제조할 수 있다.
상기 고무입자의 제조방법은 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것을 의미한다. 예를 들어, 코어-쉘 구조의 고무입자는 제조방법으로는 일반적으로 사용되는 현탁중합법을 이용한다.
이 경우, 고무입자는 평균크기가 100 내지 1,000nm이고, 코어는 실리콘을 포함하고, 코어를 감싸는 쉘은 (메트)아크릴레이트을 포함할 수 있다. 이 경우, 코어는 고무입자 전체 100중량%에 대하여, 60 중량%이고, 쉘은 40 중량%이다. 고무입자는 조성물 C 100 중량부에 대해 40 중량부 미만으로 포함하는 것이 바람직하다. 40 중량부 이상이면 이후 테이프를 구성함에 있어서 공정 속도가 느려지게 되고 분사 노즐이 막히게 될 우려가 있다. 또한 두께능이 높아져 얇은 두께의 테이프를 구성함에 있어서 문제가 발생할 수 있다. 그리고 원가가 높아질 수 있기 때문에 가격적 부담이 발생할 수 있다. 또한, 고무입자를 투입하기 전 표면의 실란처리를 통해 표면에 실라놀 작용기를 다수 구성하여 조성물 C와 더욱 강한 결합을 형성할 수 있도록 할 수 있다. 고무입자를 혼합하는 반응은 온도 60 내지 90 ℃의 환경에서 200 내지 400 rpm 으로 교반하여 진행한다.
Rubber particles may be added to the composition obtained in Preparation Example 2 to prepare an adhesive composition comprising a waterproof polyurethane oligomer.
The production method of the rubber particles means that those skilled in the art can sufficiently infer technically. For example, the rubber particles of the core-shell structure use a suspension polymerization method which is generally used as a manufacturing method.
In this case, the rubber particles may have an average size of 100 to 1,000 nm, the core may include silicon, and the shell surrounding the core may include (meth) acrylate. In this case, the core is 60% by weight and the shell is 40% by weight relative to 100% by weight of the total rubber particles. The rubber particles are preferably included in less than 40 parts by weight based on 100 parts by weight of composition C. If it is 40 parts by weight or more, there is a fear that the process speed is slowed in forming the tape thereafter and the spray nozzles may be clogged. In addition, the ability to increase the thickness may cause a problem in forming a thin tape. And because the cost can be high, the price burden can occur. In addition, the silane treatment of the surface before the rubber particles are added, it is possible to form a plurality of silanol functional groups on the surface to form a stronger bond with the composition C. The reaction of mixing the rubber particles proceeds by stirring at 200 to 400 rpm in an environment of a temperature of 60 to 90 ℃.

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제조예 4. 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물의 제조Preparation Example 4 Preparation of Polyurethane Acrylate Adhesive Composition

제조예 3 에서 얻은 조성물에 아크릴기를 제공하는 접착부여제를 첨가하여 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조할 수 있다. 조성물 C 100 중량부에 대하여 접착부여제 0.5 내지 15 중량부를 포함하여 구성한다. 조성물 C와 접착부여제는 교반기에 넣어 200 내지 500 rpm으로 교반하여 합성하며, 온도는 60 내지 90 ℃ 의 환경에서 중합 반응을 진행하여 접착 조성물을 제조한다. 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA)가 제공된다. 이때 제조되는 방수성 폴리우레탄 아크릴레이트의 표면에너지는 1 내지 18 mN/m이 될 수 있다.A waterproofing polyurethane acrylate adhesive composition may be prepared by adding a tackifier providing an acrylic group to the composition obtained in Preparation Example 3. 0.5 to 15 parts by weight of a tackifier based on 100 parts by weight of composition C. Composition C and the tackifier are synthesized by stirring in a stirrer at 200 to 500 rpm, the temperature is carried out a polymerization reaction in an environment of 60 to 90 ℃ to prepare an adhesive composition. Adhesion agents are provided with hydroxyethyl acrylate (HEA). In this case, the surface energy of the waterproof polyurethane acrylate may be 1 to 18 mN / m.

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제조예 5. 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머의 제조Preparation Example 5 Preparation of Polyurethane Acrylate Oligomer

랜덤 공중합체의 구조를 더욱 잘 구현하기 위하여 다른 공정을 더 포함할 수 있다. 스테인레스스틸로 된 고압반응기를 질소로 퍼징하고, 다시 이산화탄소로 퍼징한 후에 조성물 A와 화합물 B 1 mol과 유기용제를 혼합해 주입한다. 여기에 촉매로 디-t-부틸알루미늄 수화물을 0.5 mmol을 주입한 후 이산화탄소를 5기압으로 가압해 채운다, 반응온도를 약 70 내지 80 ℃로 유지하면서 4시간동안 반응을 진행한다. 반응이 완료되면 물로 불순물을 제거하고, 무수마그네슘으로 남은 수분을 제거하여 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 랜덤 공중합체 조성물 C를 구성한다. 나머지 공정은 제조예 3 내지 제조예 4와 동일한 방법으로 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 제조한다.Other processes may be further included in order to better implement the structure of the random copolymer. A high pressure reactor made of stainless steel is purged with nitrogen, and again purged with carbon dioxide, followed by injecting a mixture of Composition A, Compound B, and an organic solvent. 0.5 mmol of di-t-butylaluminum hydrate was added to the catalyst, and carbon dioxide was charged with 5 atm. The reaction was carried out for 4 hours while maintaining the reaction temperature at about 70 to 80 ° C. Upon completion of the reaction, impurities are removed with water and water remaining with anhydrous magnesium is removed to form a random copolymer composition C comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups. The remaining steps to prepare a polyurethane acrylate adhesive composition in the same manner as in Preparation Examples 3 to 4.

제조예 6. 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함하는 모바일 기기용 접착 테이프의 제조Preparation Example 6 Preparation of Adhesive Tape for Mobile Devices Containing Polyurethane Acrylate Oligomer

제조예 1 내지 5를 통해 얻어낸 폴리우레탄 아크릴레이트 접착 조성물을 포함하는 접착 테이프는 기재 및 상기 조성물을 포함하여 구성되는 접착층으로 형성된다. 접착층은 기재의 한면 또는 양면에 도포될 수 있으며, 그 구성에 제한을 두지는 않는다.The adhesive tape including the polyurethane acrylate adhesive composition obtained through Production Examples 1 to 5 is formed of a substrate and an adhesive layer comprising the composition. The adhesive layer may be applied to one side or both sides of the substrate, and the configuration is not limited.

기재는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 포함하는 기재가 제공된다. 기재의 두께는 50㎛ 내지 130㎛인 것이 바람직하며, 연성을 가지고 있어 롤 형태로 보관과 작업 및 취급을 용이하게 할 수 있다. 또한 인장강도는 ASTM D638, ASTM D882, ISO 527, KS M3006의 표준 규격 시험 기준 0.3 내지 1.5 Kgf/mm2인 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 0.4 내지 1.0 Kgf/mm2인 것이 바람직하다. 특히 기재의 두께가 얇을수록 더욱 높은 인장강도를 보유해야 할 필요가 있다.The substrate is provided with a substrate comprising polyethylene terephthalate. It is preferable that the thickness of a base material is 50 micrometers-130 micrometers, and it has ductility and can facilitate storage, operation | work, and handling in roll form. In addition, the tensile strength is preferably 0.3 to 1.5 Kgf / mm 2 and more preferably 0.4 to 1.0 Kgf / mm 2 based on the standard test standards ASTM D638, ASTM D882, ISO 527, KS M3006. In particular, the thinner the substrate, the higher the tensile strength needs to be.

접착 테이프를 제조하는 순서로는, 기재를 준비하는 단계, 기재의 표면에 코로나 처리를 하는 단계, 기재의 표면에 접착층을 구성하는 단계, 접착층이 형성된 기재를 롤 형태로 권취하는 단계로 구성될 수 있으며, 접착층을 기재의 양면에 구성하는 경우에는 한면에 이형필름을 더 포함하여 구성할 수 있다.The order of manufacturing the adhesive tape may include preparing a substrate, performing a corona treatment on the surface of the substrate, forming an adhesive layer on the surface of the substrate, and winding the substrate on which the adhesive layer is formed in a roll form. And, if the adhesive layer is configured on both sides of the substrate can be configured to further include a release film on one side.

[실시예]EXAMPLE

실시예 1 내지 3Examples 1 to 3

실시예 1 내지 3은 제조예 1 내지 6을 통해 제조한 접착 테이프의 성능을 검증하기 위해 제조예 3을 생략한 고무입자가 포함되지 않은 조성물을 구성하여, 각기 다른 접착층의 두께를 구성하였다. 실시예 1 내지 3은 인장강도는 0.8 Kgf/mm2의 50 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기재를 사용하였으며, 접착층의 두께는 각각 10, 15, 20 ㎛로 구성하였다.Examples 1 to 3 constituted a composition containing no rubber particles omitting Preparation Example 3 in order to verify the performance of the adhesive tapes prepared in Preparation Examples 1 to 6, thereby configuring the thicknesses of different adhesive layers. Examples 1 to 3 used a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) substrate with a tensile strength of 0.8 Kgf / mm 2 , and the adhesive layers were composed of 10, 15, and 20 μm, respectively.

실시예 4 내지 6Examples 4-6

실시예 4 내지 6은 제조예 1 내지 6을 통해 제조한 접착 테이프의 성능을 검증하기 위해 고무입자가 포함된 조성물을 구성하여, 각기 다른 접착층의 두께를 구성하였다. 실시예 4 내지 6은 인장강도는 0.8 Kgf/mm2의 50 ㎛ 두께의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기재를 사용하였으며, 접착층의 두께는 각각 10, 15, 20 ㎛로 구성하였다.Examples 4 to 6 constituted a composition including rubber particles to verify the performance of the adhesive tapes prepared in Preparation Examples 1 to 6, thereby configuring the thicknesses of different adhesive layers. In Examples 4 to 6, a 50 μm thick polyethylene terephthalate (PET) substrate having a tensile strength of 0.8 Kgf / mm 2 was used, and the thicknesses of the adhesive layers were 10, 15, and 20 μm, respectively.

비교예 1 내지 5Comparative Examples 1 to 5

비교예 1 내지 5는 시판하고 있는 모바일 기기용 양면 테이프를 사용하였으며, 비교예 1은 미국 3M사의 150㎛ 두께를 가지는 양면 테이프, 비교예 2는 미국 3M사의 250㎛ 두께를 가지는 양면 테이프, 비교예 3은 한국 H사의 220㎛ 두께를 가지는 양면 테이프, 비교예 4는 한국 H사의 300㎛ 두께를 가지는 양면 테이프 및 비교예 5는 일본 G사의 210㎛ 두께를 가지는 양면 테이프를 비교예로 하여 성능을 비교하였다. 비교예 1이 현재 가장 좋은 성능을 보이면서 가장 얇은 두께를 가지는 양면 테이프이며, 비교예 2 내지 5 대비 약 2배 이상의 가격으로 시판되고 있다.Comparative Examples 1 to 5 used commercially available double-sided tape for mobile devices, Comparative Example 1 is a double-sided tape having a thickness of 150㎛ 3M of the United States, Comparative Example 2 is a double-sided tape having a thickness of 250㎛ 3A of the United States, Comparative Example 3 is a double-sided tape having a thickness of 220 μm of Korea H company, Comparative Example 4 is a double-sided tape having a 300 μm thickness of Korea H company, and Comparative Example 5 is a double-sided tape having a 210 μm thickness of Japan G Company as a comparative example to compare the performance It was. Comparative Example 1 is a double-sided tape having the thinnest thickness while showing the best performance at present, and is commercially available at about twice the price of Comparative Examples 2 to 5.

비교예 6Comparative Example 6

비교예 6은 제조예 1을 생략한 폴리티올이 포함되지 않은 조성물을 구성한 점을 제외하고 실시예 4 내지 실시예 6과 동일하게 구성하였다.Comparative Example 6 was configured in the same manner as in Example 4 to Example 6, except that a composition containing no polythiol omitting Preparation Example 1 was configured.

[실험예]Experimental Example

1. 내충격성 측정1. Impact resistance measurement

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하여 Dupont test에 따라 조립 지그에 윈도우를 인쇄면 위로 놓는다. 폴리카보네이트 피착제에 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 부착한 다음 압착 지그를 이용하여 시편을 압착한다. 압착 후 시편을 상온에서 72시간 방치 후 시편을 듀폰테스터기 시험 지그에 수평으로 장착하고 추를 떨어뜨려 윈도우가 떨어질 때의 위치에너지(mJ)를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and the window was placed on the printing surface on the assembly jig according to the Dupont test. Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were attached to the polycarbonate adherend, and then the specimen was pressed using a compression jig. After crimping, the specimen was left at room temperature for 72 hours, and then the specimen was horizontally mounted on the DuPont tester test jig, and the potential energy (mJ) was measured when the window was dropped and the results are shown in Table 1 below.

2. 투습도 측정2. Moisture permeability measurement

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하여 습도 90%의 환경에서 ASTM D1653 표준에 따라 투습율을 측정한 후 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 투습율의 단위는 g/m2day이다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and measured for moisture permeability according to ASTM D1653 standard in an environment of humidity of 90%, and the results are shown in Table 1 below. The unit of moisture permeability is g / m 2 day.

3. 인장강도 측정3. Tensile strength measurement

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D882의 방법에 따라 폭 1.0mm, 길이 15cm로 준비하여 일정한 속도로 시편을 상하로 잡아당겨 파단시켰을 때의 최대 힘을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and prepared in a width of 1.0 mm and a length of 15 cm according to the method of ASTM D882, and the maximum force when the specimen was pulled up and down at a constant speed and broken was measured. It is shown in Table 1 below.

4. 전단접착강도4. Shear adhesion strength

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 유리 기판에 접착시키고 30분 후 시편을 길이 15 Cm, 폭 1 Cm x 1 Cm로 제단하여 ASTM D1002에 따라 접착력(박리강도)을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared, bonded to a glass substrate, and after 30 minutes, the specimens were cut to a length of 15 Cm and a width of 1 Cm x 1 Cm to measure adhesion (peel strength) according to ASTM D1002. The results are shown in Table 1 below.

5. 유지력5. Holding force

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D-3654 규격에 따라 시험편을 2.5 Cm x 2.5 Xm의 접착 면적으로 부착한 후 하중을 걸고 테이프가 탈착되기까지 걸리는 시간을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Prepare Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 and attach the test piece with an adhesive area of 2.5 Cm x 2.5 Xm according to ASTM D-3654 standard, and then measure the time taken to apply the load and detach the tape. It is shown in Table 1 below.

6. 내열성6. Heat resistance

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D4498 규격에 따라 시험편을 2.5 Cm x 2.5 Cm의 접착 면적으로 부착한 후, 하중을 걸고 온도를 상승하였을 시 최종 탈착되는 온도를 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.Prepare Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 and attach the test piece with an adhesive area of 2.5 Cm x 2.5 Cm according to ASTM D4498 standard, and measure the final desorption temperature when the temperature is raised under load. The results are shown in Table 1 below.

7. 접착력7. Adhesion

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 ASTM D-3330 규격에 따라 시험편을 2.5 Cm 폭의 크기로 SUS에 붙여 UTM 기기를 이용하여 강제적으로 90도 박리하였을 시 측정되는 힘을 측정하여 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. 힘의 단위는 힘/폭(Kgf/in)이다.Prepare the Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 and measure the force measured when the test piece is forcibly peeled 90 degrees using a UTM device in accordance with ASTM D-3330 standard by attaching the test piece in a size of 2.5 cm width The results are shown in Table 1 below. The unit of force is force / width (Kgf / in).

8. 권취 시험8. Winding test

실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 5를 준비하고 지름 2 Cm의 봉에 일정 속도로 권취하여 권취의 용이함을 관능검사 하였다. 시험 대상은 테이프의 권취를 5년 이상 수행한 전문가 5인을 통해 평가하였으며, 1이 가장 용이하고 5가 가장 용이하지 않다로 하여 점수화 하였다.Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 5 were prepared and wound on a rod 2 cm in diameter at a constant speed to make sensory inspection easy. The test subjects were evaluated by five experts who performed the winding of the tape for more than five years.

내충격성Impact resistance
(mJ)(mJ)
투습도Breathable
(g/m(g / m 22 day)day)
인장강도The tensile strength
(Kgf/mm(Kgf / mm 22 ))
전단접착강도Shear bond strength
(Kgf/cm(Kgf / cm 22 ))
유지력retention
(min)(min)
내열성Heat resistance
(℃)(℃)
접착력Adhesion
(Kgf/in)(Kgf / in)
권취Winding
시험exam
(1~5)(1-5)
실시예1Example 1 15001500 88 0.90.9 66 1400014000 160160 2.62.6 1One 실시예2Example 2 17001700 44 1.01.0 77 1300013000 160160 2.72.7 1One 실시예3Example 3 19001900 22 1.21.2 88 1000010000 160160 2.52.5 33 실시예4Example 4 17001700 55 1.01.0 77 1400014000 160160 2.52.5 22 실시예5Example 5 20002000 22 1.41.4 88 1300013000 160160 2.62.6 22 실시예6Example 6 22002200 1One 1.51.5 99 1000010000 160160 2.72.7 33 비교예1Comparative Example 1 15001500 77 0.90.9 66 1000010000 130130 2.12.1 22 비교예2Comparative Example 2 12001200 66 1.31.3 66 1000010000 110110 1.51.5 33 비교예3Comparative Example 3 11001100 1010 0.70.7 44 80008000 110110 1.81.8 22 비교예4Comparative Example 4 10001000 99 0.80.8 33 70007000 100100 1.61.6 33 비교예5Comparative Example 5 14001400 1717 0.70.7 44 50005000 110110 1.91.9 22 비교예6Comparative Example 6 10001000 1919 0.50.5 33 40004000 9595 1.81.8 22

먼저 내충격성과 관련하여, 실시예 1 내지 6은 비교예 1 내지 5에 비해 실시예 1을 제외한 나머지 실시예들의 결과가 비교예 1 내지 5 대비 우수하다. 하지만 실시예 1의 테이프 두께가 비교예 1의 테이프 두께보다 얇기 때문에 만족스러운 결과라고 할 수 있다. 또한, 접착층의 두께가 두꺼울수록 내충격성이 더욱 향상될 수 있다. 그 이유는 접착층은 랜덤 공중합체로 형성된 폴리우레탄 아크릴레이트 올리고머로 구성되어 있다. 따라서 접착층의 두께가 두꺼울수록 충격을 흡수할 수 있는 층이 두꺼워지므로 내충격성이 향상되는 효과가 있다. 따라서 얇은 테이프의 구성을 위해 기재의 두께를 얇게 구성하게 되면 접착층의 두께를 두껍게 하여 이를 보완할 수 있음을 알 수 있다. 그리고 고무입자가 포함된 실시예 4 내지 6의 결과는 고무입자가 포함되지 않은 실시예 1 내지 3에 비해 더욱 좋은 내충격 결과를 얻을 수 있었다. 따라서 내충격성 향상을 위해 포함한 고무입자가 본 발명에 효과적으로 작용하고 있음을 확인할 수 있다.First, with respect to impact resistance, Examples 1 to 6 are superior to Comparative Examples 1 to 5 in comparison with Comparative Examples 1 to 5, except for Example 1. However, since the tape thickness of Example 1 is thinner than the tape thickness of Comparative Example 1, it can be said to be a satisfactory result. In addition, as the thickness of the adhesive layer is thicker, impact resistance may be further improved. The reason is that the adhesive layer is composed of a polyurethane acrylate oligomer formed of a random copolymer. Therefore, the thicker the adhesive layer, the thicker the layer capable of absorbing shock, so that the impact resistance is improved. Therefore, when the thickness of the base material is configured to be thin for the construction of a thin tape, it can be seen that the thickness of the adhesive layer can be compensated for. And the results of Examples 4 to 6 containing the rubber particles was able to obtain a better impact resistance results than Examples 1 to 3 not containing the rubber particles. Therefore, it can be confirmed that the rubber particles included for improving impact resistance effectively work on the present invention.

투습도와 관련하여, 실시예 1 내지 6은 비교예 1 내지 5에 비해 실시예 1을 제외한 나머지 실시예들의 결과가 비교예 대비 우수한 것을 확인할 수 있다. 보다 구체적으로는 실시예 1의 두께가 다른 실시예들 대비 두께가 얇으므로 다소 높은 투습도를 보였지만, 비교예 3 내지 5에 대비해서는 더욱 얇은 두께로 더욱 향상된 투습도를 보였으므로 접착층의 방수 효과가 충분함을 확인할 수 있다. 또한, 전체적인 두께가 두꺼울수록 투습도가 낮아져 방수를 구현하기 더욱 용이하다는 것을 확인할 수 있었다.With respect to the moisture permeability, Examples 1 to 6 it can be confirmed that the results of the other examples except Example 1 is superior to Comparative Examples compared to Comparative Examples 1 to 5. More specifically, since the thickness of Example 1 was thinner than other examples, the water vapor transmission rate was slightly higher, but compared to Comparative Examples 3 to 5, the water vapor transmission rate was improved to a thinner thickness. can confirm. In addition, it was confirmed that the thicker the overall thickness, the lower the moisture permeability is easier to implement waterproof.

이어서, 인장강도는 기재의 두께에 의존하므로 접착층이 두꺼워질수록 인장강도가 소폭 향상되는 것을 확인할 수 있다, 다만, 폴리티올이 포함되지 않은 비교예 6의 경우에 실시예 1과 비교하여 동일한 접착층의 두께를 가지더라도 내충격 결과가 크게 감소되는 것을 확인할 수 있었다.Subsequently, since the tensile strength depends on the thickness of the substrate, it can be seen that the tensile strength is slightly improved as the adhesive layer becomes thicker. However, in the case of Comparative Example 6 without polythiol, the same adhesive layer was compared with that of Example 1. Even with a thickness, the impact resistance was significantly reduced.

이어서, 전단접착강도는 접착층의 두께에 비례하며, 기재의 두께나 기재의 인장강도 변화에 크게 영향을 미치지는 않음을 확인할 수 있다.Next, the shear adhesion strength is proportional to the thickness of the adhesive layer, it can be seen that does not significantly affect the thickness of the substrate or the change in tensile strength of the substrate.

이어서, 접착 유지력은 기재의 두께가 얇을수록 오래 유지되며, 접착층의 두께가 얇을수록 오래 유지함을 확인할 수 있다. 이는 테이프의 무게에 반비례하며, 접착층이 두껍게 구성되면 접착층 자체가 뜯어지면서 유지력이 약화되는 것을 확인할 수 있었다. 하지만 다른 비교예와 대조하였을 훨씬 우위한 결과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있다. 이어서, 내열성은 비교예 대비 약 30도 높은 내열성을 얻을 수 있었다.Subsequently, the adhesive holding force is maintained longer as the thickness of the substrate is thinner, and the longer the thinner thickness of the adhesive layer is maintained. This was inversely proportional to the weight of the tape, and when the adhesive layer was thick, the adhesive layer itself was torn off and the holding force was weakened. However, it can be confirmed that much more favorable results can be obtained compared with other comparative examples. Subsequently, heat resistance was about 30 degrees higher than that of the comparative example.

접착력은 일정하지 않은 결과를 도시하고 있으나, 실시예들의 경우에 비교예 6 대비 우위한 결과를 도시하고 있으며, 접착층의 두께가 두꺼울수록 잔사가 남는 것을 육안으로 확인할 수 있었다.Although the adhesive force shows inconsistent results, in the case of the examples, the comparative results are shown in comparison with Comparative Example 6, and the thicker the thickness of the adhesive layer, the visually confirmed that the residue remains.

권취시험은 접착층의 두께, 기재의 두께 및 기재의 인장강도에 영향을 받는 것으로 확인할 수 있었으며, 고무입자가 포함된 실시예 4 내지 6이 다소 권취에 불편함을 느꼈으나 그 정도가 크지는 않았다.The winding test was confirmed to be affected by the thickness of the adhesive layer, the thickness of the substrate and the tensile strength of the substrate, Examples 4 to 6 containing the rubber particles felt somewhat uncomfortable winding, but the degree was not large.

실시예 1 내지 6를 요약하면 접착층의 두께는 10㎛ 내지 20㎛을 구성하는 것이 바람직하나, 이보다 더 두꺼운 접착층을 구성하게 되면 권취 및 박리시의 잔사, 가격향상이 예상되므로 10㎛ 내지 20㎛의 접착층을 구성하는 것이 바람직하다. Summarizing Examples 1 to 6, it is preferable that the thickness of the adhesive layer is 10 μm to 20 μm. However, when the adhesive layer is thicker than this, the thickness of the adhesive layer may be increased. It is preferable to constitute an adhesive layer.

본 발명의 실시예에 따른 모바일 기기용 접착 테이프는 양면 테이프 형태로 구성함에 있어서 두께가 80㎛ 이하로 구성할 수 있으므로 사용자의 요구에 맞추어 다양한 두께를 구성하여 필요한 요구 조건에 합당하는 접착 테이프를 제공함이 용이하며, 접착층을 양면으로 구성하거나 단면으로 구성하는 것 모두가 가능하며 그 형상에 제한을 두지는 않는다.Since the adhesive tape for a mobile device according to an embodiment of the present invention can be configured to a thickness of 80㎛ or less in the form of a double-sided tape form, by providing a variety of thickness to meet the needs of the user to provide an adhesive tape that meets the necessary requirements This is easy, and it is possible to configure both sides of the adhesive layer or to constitute a cross section, without limiting the shape.

이상에서 본 발명이 구체적인 구성요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나, 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명이 상기 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형을 꾀할 수 있다.Although the present invention has been described by specific embodiments such as specific components and the like, but the embodiments and the drawings are provided to assist in a more general understanding of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments. For those skilled in the art, various modifications and variations can be made from these descriptions.

따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다. Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, fall within the scope of the spirit of the present invention. will be.

Claims (12)

적어도 2 이상의 관능기를 포함하는 폴리티올, 한쌍의 하이드록시기(-OH)를 포함하며 수첨 폴리부타디엔 다이올, 폴리디메틸실록산 다이올, 폴리프로필렌글리콜 및 폴리에틸렌글리콜으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 2종 이상을 포함하는 조성물 A 및 이소시아네이트를 포함하는 화합물 B로부터 합성되어 한쌍의 이소시아네이트(NCO) 작용기를 포함하는 블럭 공중합체 조성물 C;
코어-쉘 구조로 구성되며 코어의 탄성계수가 쉘의 탄성계수보다 낮은 고무입자; 및
접착부여제;를 포함하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물으로,
상기 고무입자는 100 내지 10,000 nm의 평균 입자 크기를 가지는 것이고,
상기 고무입자는 실리콘, 부타디엔, 이소프렌의 동종중합체, 부타디엔, 이소프렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴레이트 및 폴리실록산 엘라스토머, (메트)아크릴레이트-부타디엔-스티렌의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 코어; 및
실리콘, (메트)아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, (메트)아크릴아미드 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 쉘을 포함하고,
상기 코어는 고무입자 전체 100중량%에 대하여 50 내지 85중량%이고, 쉘은 15 내지 50중량%인 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물.
At least two or more selected from the group consisting of a polythiol comprising at least two functional groups, a pair of hydroxyl groups (-OH), and a hydrogenated polybutadiene diol, a polydimethylsiloxane diol, polypropylene glycol and polyethylene glycol A block copolymer composition C synthesized from a composition A comprising and a compound B comprising an isocyanate comprising a pair of isocyanate (NCO) functional groups;
Rubber particles having a core-shell structure and having an elastic modulus of the core lower than that of the shell; And
Polythiol-containing polyurethane adhesive resin composition comprising a tackifier;
The rubber particles have an average particle size of 100 to 10,000 nm,
The rubber particles are selected from the group consisting of homopolymers of silicone, butadiene, isoprene, butadiene, isoprene, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylates and polysiloxane elastomers, and copolymers of (meth) acrylate-butadiene-styrene A core comprising at least one kind; And
A shell comprising at least one selected from the group consisting of silicone, (meth) acrylate, methyl methacrylate, styrene, acrylonitrile, acrylic acid, and (meth) acrylamide copolymers,
The core is 50 to 85% by weight based on 100% by weight of the total rubber particles, the shell is 15 to 50% by weight of the polyurethane adhesive resin composition in which polythiol is introduced.
제 1 항에 있어서,
상기 폴리티올은 비스(2-메르캅토에틸)설파이드, 2,5-비스(2-메르캅토메틸)-1,4-디티안, 1,3-비스(메르캅토메틸)벤젠, 펜타에리스리톨테트라키스메르캅토프로피오네이트, 1,2-비스[(2-메르캅토에틸)티오]-3-메르캅토프로판, 펜타에리스리톨테트라키스티오글리콜레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물.
The method of claim 1,
The polythiol is bis (2-mercaptoethyl) sulfide, 2,5-bis (2-mercaptomethyl) -1,4-dithiane, 1,3-bis (mercaptomethyl) benzene, pentaerythritol tetrakis Mercaptopropionate, 1,2-bis [(2-mercaptoethyl) thio] -3-mercaptopropane, pentaerythritol tetrakisthioglycolate, and at least one member selected from the group consisting of Polyurethane adhesive resin composition in which polythiol was introduced.
제 1 항에 있어서,
상기 이소시아네이트 화합물은,
2,4-톨리엔디이소시아네이트, 2,6-톨리엔디이소시아네이트, 1,3-자일렌디이소시아네이트, 1,4-자일렌디이소시아네이트, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 2,4-트리렌디이소시아네이트, 2,6-트리렌디이소시아네이트, 1,3-크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트, 3-메틸-디페닐메탄디이소시아네이트, 메틸렌 다이페닐 디이소시아네이트(MDI), 1,6-헥산디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 디사이클로헥실메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 1,3-비스(이소시아네이토메틸)싸이클로헥산 및 1,4-비스(이소시아네이트메틸)싸이클로헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물.
The method of claim 1,
The isocyanate compound,
2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, 2,4-triylene diisocyanate, 2, 6-triene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, methylene diphenyl diisocyanate (MDI), 1,6-hexanedi Isocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexyl methane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane and 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane Polythiol-introduced polyurethane adhesive resin composition comprising at least one or more.
제 1 항에 있어서,
상기 접착부여제는 하이드록시에틸 아크릴레이트(HEA), 하이드록시프로필 아크릴레이트(HPA), 하이드록시부틸 아크릴레이트(HBA) 및 하이드록시에틸 메타아크릴레이트(2-HEMA)로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물.
The method of claim 1,
The tackifier is selected from the group consisting of hydroxyethyl acrylate (HEA), hydroxypropyl acrylate (HPA), hydroxybutyl acrylate (HBA) and hydroxyethyl methacrylate (2-HEMA). Polythiol-introduced polyurethane adhesive resin composition characterized by including a species or more.
삭제delete 삭제delete 기재; 및
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 따른 폴리티올이 도입된 폴리우레탄 접착 수지 조성물 적어도 1종 이상을 상기 기재의 표면에 형성되는 접착층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
materials; And
Adhesive tape for a mobile device comprising a; adhesive layer formed on the surface of the substrate at least one or more of the polyurethane adhesive resin composition according to any one of claims 1 to 4.
제 7 항에 있어서,
상기 기재는 폴리에테르술폰, 폴리아크릴레이트, 폴리에테르 이미드, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리페닐렌 설파이드, 폴리아릴레이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리이미드, 폴리카보네이트, 셀룰로오스 트리 아세테이트 및 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트로 이루어진 군으로부터 적어도 1종 이상을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
The method of claim 7, wherein
The substrate is polyethersulfone, polyacrylate, polyether imide, polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polyvinyl chloride, polyimide, polycarbonate, cellulose tri acetate and cellulose acetate pro Adhesive tape for mobile devices, comprising at least one or more from the group consisting of cypionate.
제 8 항에 있어서,
상기 접착 테이프는 내충격성이 1500mJ 내지 3000mJ인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
The method of claim 8,
The adhesive tape has an impact resistance of 1500mJ to 3000mJ adhesive tape for a mobile device.
제 8 항에 있어서,
상기 접착 테이프는 두께가 80 ㎛ 이하이고, 인장강도는 0.90 내지 1.50kgf/mm2 인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
The method of claim 8,
The adhesive tape has a thickness of 80 μm or less, and a tensile strength of 0.90 to 1.50 kgf / mm 2 .
제 8 항에 있어서,
상기 기재는 두께가 20㎛ 내지 70㎛이며, 상기 접착층은 두께가 10㎛ 내지 60㎛인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
The method of claim 8,
The substrate has a thickness of 20㎛ to 70㎛, the adhesive layer has a thickness of 10㎛ to 60㎛ adhesive tape for mobile devices.
제 8 항에 있어서,
상기 접착 테이프는 점착력 2 ~ 10kgf/in, 전단접착강도 5 내지 15kgf/cm2, 유지력 7,000 내지 15,000min 및 내열성 120 내지 200℃ 범위인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 접착 테이프.
The method of claim 8,
The adhesive tape is adhesive strength 2 to 10kgf / in, shear adhesive strength of 5 to 15kgf / cm 2 , the holding force of 7,000 to 15,000min and heat resistance of the adhesive tape for mobile devices, characterized in that 120 to 200 ℃ range.
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