KR20190050454A - 상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법 - Google Patents

상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법에 관한 것으로 내부에 진공으로 밀폐된 진공 밀폐 공간을 가지는 진공 팩부재; 및 상기 진공 밀폐 공간 내부에 채워지며 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)로 형성되는 PCM부재를 포함하여 두께를 최대한 슬림하게 제조함으로써 적용되는 제품의 컴팩트한 설계를 가능하게 하고, 저압환경에서 흡열층의 밀착을 유지할 수 있고, 흡열층의 상변화 물질이 일부가 액화하면서 중력 방향으로 흘러내리는 문제점을 해결하여 보호대상을 열로부터 안전하게 보호할 수 있어 유도 무기 등과 같이 저압환경에서 고속으로 기동되는 제품 내에서 열에 의해 보호되어야 할 전자 장비 등의 보호대상을 보호하는데 적합하다.

Description

상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법{HEAT ABSORBING PACK FILLED WITH PHASE CHANGE MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법에 관한 것으로 고온 및 저압환경에서 상변화물질의 유출 및 중력 방향에 대한 쏠림현상 등을 방지하는 상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법에 관한 발명이다.
일반적으로 고속 비행체의 내부에는 목표물을 향한 경로로 비행하기 위한 전자장비가 구비된다.
빠른 속도로 높은 고도에서 비행하여 목표물을 타격하거나 목표물을 향해 비행하는 고속 비행체의 경우 저압상태에서 공기와의 마찰로 인해 발생되는 고열에 의해 내부의 전자장비가 파손되거나 오작동이 발생될 위험이 있다.
고속 비행체 내 전자장비가 파손되거나 오작동이 발생하는 경우 목표한 목표물을 향한 경로로 비행하거나, 목표물을 타격하는 임무를 수행하지 못하는 큰 문제를 발생시킨다.
이에 유도무기와 같은 고속 비행체에는 내부에 탑재되는 전자장비를 열로부터 보호하기 위해 단열 구조를 적용하고 있다.
고속 비행체에 적용되는 단열 구조로는 단열소재, 단열페인트 도포, 기체 내부에 단열재를 부착하는 구조 등이 적용되고 있다.
그러나, 종래의 고속 비행체에 적용되는 단열 구조는 기존의 단열 구조를 그대로 적용한 것으로 만족할만한 열보호 성능을 유지하기 위해서는 부피 또는 크기가 커져 콤팩트한 설계가 불가능한 문제점이 있었다.
또한, 종래의 고속 비행체에 적용되는 열 보호 구조는 실제 고속 비행체가 운용되는 각 고도에 따른 저압환경에서 흡열층이 부풀어 올라 밀착이 이루어지지 않고, 흡열층의 상변화 물질이 일부가 액화하면서 중력 방향으로 흘러내림 현상이 발생하여 유도무기 내에 탑재되는 전자장비를 제대로 열보호할 수 없는 문제점이 있었다.
선행문헌 : 국내특허 공개 제2010-0070917호 '상변화물질-에어로겔 복합체 및 그 제조 방법'(2010.06.28. 공개)
본 발명의 목적은 저압환경에서 흡열층의 밀착을 유지할 수 있고, 상변화물질의 유출 및 중력 방향에 대한 쏠림현상 등을 방지하고 흡열 및 단열 성능을 저압 및 고속 기동 환경에서 안정적으로 유지할 수 있는 상변화물질이 충전된 흡열팩 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 내부에 진공으로 밀폐된 진공 밀폐 공간을 가지는 진공 팩부재; 및 상기 진공 밀폐 공간 내부에 채워지며 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)로 형성되는 PCM부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 PCM부재는 진공 밀폐 공간 내에 분말 상태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 용융시킨 후 다시 고형화하여 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 진공 팩부재는, 상기 PCM부재를 진공포장하는 제1진공포장용 필름부재; 및 상기 제1진공포장용 필름부재를 덮어 진공포장하는 제2진공포장용 필름부재를 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 제1진공포장용 필름부재는 나일론계 PE 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 라미네이트(laminate)필름, 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 제2진공포장용 필름부재는 안쪽면에 금속층이 구비된 필름으로 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 제2진공포장용 필름부재는 라미네이트(laminate)필름 또는 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름일 수 있다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 상기 진공 팩부재의 외측면을 커버하는 보조 단열부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 진공 팩부재는 진공 밀폐 공간 내에 PCM부재가 채워지는 단위셀이 복수로 구비되는 셀타입 구조를 가질 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비하는 팩 준비 단계, 상기 팩 준비 단계에서 준비된 팩의 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충진하는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계; 및 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 충진된 팩을 진공포장하는 진공 포장단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 팩 준비 단계는 두겹의 필름으로 형성된 제1진공 포장필름부재를 입구를 제외한 내부 공간 둘레를 열융착으로 접합시켜 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비할 수 있다.
본 발명에서 상기 제1진공 포장필름부재는 나일론계 PE 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 라미네이트(laminate)필름, 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름 중 어느 하나일 수 있다.
본 발명에서 상기 진공 포장단계는 입구가 개방되고 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 충진된 팩을 진공 챔버 내에 개방된 입구를 밀폐시키면서 내부 공간을 진공 밀폐 공간으로 형성되도록 진공 포장할 수 있다.
본 발명에서 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계는 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 계량한 후 기설정된 량으로 팩의 내부 공간 내에 충진하고, 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 상기 진공 포장단계 후 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 용융시키는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 용융단계 및 용융된 PCM을 다시 고형화하는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 고형화 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 고형화 단계는 평면의 작업면 상에 상기 진공 포장단계로 진공 포장된 진공 팩부재를 올려놓고, 상기 진공 팩부재의 상부에 하부면이 평면인 중량체를 올린 상태에서 상온에서 융융된 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 냉각시켜 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 고형화할 수 있다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 상기 진공 포장단계 후 진공 포장된 진공 팩부재를 제2진공필름부재로 진공 포장하는 추가 진공 포장단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 추가 진공 포장단계는 진공 챔버 내에서 진공포장하는 챔버형 진공포장 방식으로 이루어질 수 있다.
본 발명에서 상기 제2진공포장용 필름부재는 안쪽면에 금속층이 구비된 필름으로 형성될 수 있다.
본 발명에서 상기 제2진공포장용 필름부재는 라미네이트(laminate)필름 또는 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름일 수 있다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 상기 제2진공 포장필름부재의 외측면을 내열소재의 천 또는 단열재로 커버하는 단열 포장단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 상기 팩 준비 단계는 입구를 제외한 둘레가 밀폐되는 복수의 내부 공간을 형성하고, 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계는 각 내부 공간에 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 계량한 후 기설정된 량으로 충진함으로써 상기 진공 포장단계 후 복수의 단위셀을 포함하는 흡열팩을 제조할 수 있다.
본 발명에서 상기 팩 준비 단계는 4각형상의 두개의 제1진공 포장필름부재를 겹쳐 놓은 후 어느 한 변을 제외한 다른 세변의 테두리를 열융착하여 테두리 접합부를 형성하는 과정; 및 어느 한변이 행방향 일때 행방향과 수직인 열방향으로 두겹의 베이스 필름을 열융착시키는 제1셀구획 접합부를 행방향으로 이격되게 형성하여 두겹의 베이스 필름 사이를 행방향으로 복수의 열공간으로 구분하는 과정을 포함하고, 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계와 복수의 열 공간으로 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 기설정된 양으로 주입하고, 상기 진공 포장단계로 제1셀구획 접합부와 수직인 행방향으로 두겹의 베이스 필름을 열융착시키는 제2셀구획 접합부를 형성하면서 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 주입된 공간을 진공 포장하며, 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계와 상기 진공 포장단계는 반복되어 열방향으로 사각 형상의 단위셀을 형성하여 복수의 열과 복수의 행으로 단위셀이 위치되는 격자 형태로 배열되는 복수의 단위셀을 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 팩 준비 단계는 4각형상의 두개의 제1진공 포장용필름부재를 겹쳐 놓은 후 어느 한 변을 제외한 다른 세변의 테두리를 열융착하여 테두리 접합부를 형성하는 과정, 서로 나란하게 위치된 테두리 접합부 사이에 나란한 적어도 하나 이상의 중간 접합부를 형성하여 접합부 사이에 복수의 셀공간을 형성하는 과정을 포함하고, 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계는 복수의 셀공간으로 각각 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 기설정된 양으로 주입하고, 진공 포장단계로 팩 준비 단계에서 열융착에서 제외된 어느 한변을 열융착시키면서 셀공간 내를 진공 밀폐 공간이 되도록 진공 챔버 내에서 진공 포장함으로써 복수의 단위셀이 일렬로 위치되게 할 수 있다.
본 발명은 상변화물질을 내부에 진공 상태로 충전한 진공 팩부재로 두께를 최대한 슬림하게 제조할 수 있어 제품의 컴팩트한 설계를 가능하게 하는 효과가 있다.
본 발명은 저압환경에서 기동되는 유도무기 등의 고속 비행체에 적용될 경우 저압환경에서도 흡열층과 흡열층을 감싸는 필름의 밀착을 유지함과 아울러, 흡열층의 상변화 물질이 일부가 액화하면서 중력 방향으로 흘러내리는 문제점을 해결하여 보호대상을 열로부터 안전하게 보호하는 효과가 있다.
본 발명은 진공 팩부재의 내부를 진공상태로 형성하여 저압환경에서 필름이 부풀어 오르는 등의 외형이 변형되는 문제를 방지하고, 흡열층의 성능을 저압의 환경에서 지속적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 이중 필름구조로 2차례 진공 포장함으로써, 단열 성능이 향상되고, 외부 환경변화에 따라 성능이 저하되는 것을 방지하고, 장기간 단열 및 흡열 성능을 장기간 안정적으로 유지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 일 실시예를 도시한 단면도.
도 2은 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 다른 실시예를 도시한 평면도.
도 3은 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 사용 예를 도시한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법을 도시한 공정도.
도 5는 본 발명의 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제1실시예와 제2실시예를 찍은 사진.
본 발명을 더욱 상세히 설명한다.
본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니된다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 일 실시예를 도시한 단면도이고, 도 1을 참고하여 하기에서 도 1은 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 일 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 내부에 진공으로 밀폐된 진공 밀폐 공간을 가지는 진공 팩부재(100)를 포함한다.
진공 밀폐 공간 내에는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)로 형성되는 PCM부재(200)가 채워진다. 즉, 진공 팩부재(100)는 접합부로 둘러싸이고 내부의 진공 밀폐 공간 내 PCM부재(200)가 충진된 단위셀(100a)이 구비된다.
단위셀(100a)은 둘레를 감싸는 접합부를 기준으로 상, 하로 돌출되는 구조로 형성된다. 그리고, 단위셀(100a)은 접합부를 기준으로 양 측으로 동일한 높이로 돌출되어 상면과 하면 중 어느 쪽으로도 보호 대상에 밀착시켜 사용하더라도 동일한 구조로 적용될 수 있게 된다.
PCM부재(200)는 진공 밀폐 공간 내에 분말 상태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 용융시킨 후 다시 고형화하여 형성된 것을 일 예로 한다.
PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)이라함은 상변화물질로서 잠열 또는 축열 물질로서도 표현될 수 있는데 일정 온도 범위에서 고상에서 액상 또는 액상에서 고상으로 변화하면서 열에너지(잠열)를 흡수 또는 방출하는 물질을 의미하는 것으로 물을 비롯하여 여러 종류가 있으나, 본 발명에서는 그러한 물성을 갖는 임의의 물질을 사용할 수 있음을 밝혀둔다.
또한, 본 발명에 사용되어 질 수 있는 상변화물질로는 각종 유기 및 무기물질이 포함된다. 이것으로 제한되지않고, 그 예로서, 탄화수소류(직쇄형 또는 분기형 알칸 또는 파라핀계 탄화수소, 등), 수화염류(염화칼슘 6수화물, 불화칼륨 4수화물, 암모늄백반), 왁스류, 오일류, 지방산류, 복합지방산 에스테르류, 1차 알코올류, 방향족화합물, 무수물류(스테아르산 무수물 등), 다가 알코올(에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라메틸올 프로판 등), 고분자류(폴리에틸렌, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌, 폴리에스테르류, 폴리아크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌글리콜 등)등이 있다.
PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)(110)은 공지의 것으로 더 상세한 설명은 생략함을 밝혀둔다.
진공 팩부재(100)는 PCM부재(200)를 진공포장하는 제1진공포장용 필름부재(110)와 제1진공포장용 필름부재(110)를 덮어 진공포장하는 제2진공포장용 필름부재(120)를 포함할 수 있다.
제1진공포장용 필름부재(110)는 필름이 겹쳐져 내부에 PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)을 채울 수 있는 공간이 형성될 수 있게 된 상태에서 입구를 제외한 나머지 둘레를 접합하여 주머니 형태로 제조된 후 제1진공포장용 필름부재(110)의 개방된 입구 측을 통해 내부에 PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)을 채우고 진공 챔버 내에서 진공 포장되면서 입구를 접합하여 내부에 진공 밀폐 공간이 구비된다.
제1진공포장용 필름부재(110)는 나일론계 PE 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 라미네이트(laminate)필름, 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.
제2진공포장용 필름부재(120)는 제1진공포장용 필름부재(110)의 양면을 덮어 제1진공포장용 필름부재(110)를 진공 포장하는 것으로 진공 밀폐 공간 내부가 이중으로 진공 밀폐될 수 있도록 한다.
제2진공포장용 필름부재(120)는 제1진공포장용 필름부재(110)의 양면을 덮어 제1진공포장용 필름부재(110)를 진공 포장하는 것으로 진공 밀폐 공간 내부를 이중으로 진공 밀폐 시켜 진공 밀폐 공간의 진공도를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.
제1진공포장용 필름부재(110)의 접합부와 제2진공포장용 필름부재(120)의 접합부는 서로 일치되어 겹쳐지게 위치되는 것을 일 예로 한다.
제2진공포장용 필름부재(120)는 안쪽면에 금속층이 구비된 필름으로 형성되는 것을 일 예로 한다.
더 상세하게 제2진공포장용 필름부재(120)는 라미네이트(laminate)필름 또는 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름인 것을 일 예로 한다.
PCM부재(200)는 진공 밀폐공간 내에 채워지는 분말형태의 PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)을 가열하여 용융한 후 다시 고형화하여 형성된 것을 일 예로 하다.
PCM부재(200)는 분말형태의 PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)을 가열하여 용융한 후 다시 고형화된 것으로 진공 팩부재(100)에 의해 진공 포장되어 형태가 보호된다.
즉, PCM부재(200)는 분말형태의 PCM(상변화물질 ; Phase Change Material)을 가열하여 용융한 후 다시 고형화된 것으로 외부 충격에도 밀폐된 진공 밀폐 공간 내에서 그 형상이 유지될 수 있게 되고, 보호 대상에 부착된 형태로 장기간 안정적으로 그 형상을 유지할 수 있다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 진공 팩부재(100)의 외측면을 커버하는 보조 단열부재(300)를 더 포함할 수 있다.
보조 단열부재(300)는 적용되는 제품이 운용되는 환경의 온도에 따라 추가로 진공포장부재(200)를 커버하여 단열성을 더 증대시켜 더 높은 고온의 환경에서도 적용되는 제품을 안전하게 보호될 수 있도록 한다.
보조 단열부재(300)는 내열소재의 천 또는 단열재인 것을 일 예로 하고, 공지의 내열소재의 천 또는 유리면, 암면, 석면 등의 섬유질의 것과 규약토, 마그네시아, 코르크, 발포플라스틱판(발포성 스티롤 등) 등의 다기공질의 것, 그리고, 내화벽돌, 내열블록, 내열타일 등의 세라믹계의 것 등의 공지의 단열재를 선택적으로 사용 가능한 것임을 밝혀둔다.
진공 팩부재(100)는 이격된 복수의 단위셀(100a)이 구비되는 셀타입 구조를 가질 수 있다.
진공 팩부재(100)의 각 단위셀(100a)은 진공 밀폐 공간 내에 구비된 PCM부재(200)를 포함하며, 복수의 행과 복수의 열을 가지는 격자형을 이루도록 형성될 수 있다. 진공 팩부재(100)는 이격된 복수의 진공 밀폐 공간을 가지고, 각 진공 밀폐 공간 즉, 각 단위셀(100a) 사이에 단위셀(100a)을 밀폐시키는 접합부가 구비된다.
각 단위셀(100a)은 접합부를 기준으로 상, 하부로 돌출되되, 서로 동일한 높이로 돌출되어 양면으로 사용 시 동일한 효과를 발생시킬 수 있도록 한다.
즉, 진공 팩부재(100)는 접합부를 경계로 꺾이거나 접혀지면서 보호 대상을 감쌀 수 있어 각 단위셀(100a) 내에 포함되는 PCM부재(200)를 파손시키거나 변형시키지 않고 다양한 형상의 보호 대상을 감싸 보호할 수 있다.
도 2는 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 다른 실시예를 도시한 평면도로써, 도 2를 참고하면 진공 팩부재(100)는 복수의 단위셀(100a)을 포함하는 셀타입 구조를 가질 수 있다.
도 2의 (a)는 3열 3행의 총 9개의 단위셀(100a)을 가지는 본 발명의 실시 예를 도시하고 있고, 도 2의 (2)는 2열 2행의 총 4개의 단위셀(100a)을 가지는 본 발명의 실시 예를 도시하고 있다.
도2의 (c)는 각 단위셀(100a)이 사각형상을 가지되 평면 상의 적어도 어느 한 꼭지점에 모따기가 형성된 예를 도시하고 있다.
도 2의 (d)는 두개의 단위셀(100a)을 V자형으로 배치한 예로 V자 장착면을 가지는 보호대상에 적용할 수 있도록 제조된 예를 도시하고 있다.
도 2를 참고하면 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 보호 대상의 크기와 형상 등에 따라 셀의 배치를 다양하게 하여 다양한 형태로 제조될 수 있음을 밝혀둔다.
도 3은 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 사용 예를 도시한 도면으로 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 도 3에서와 같이 유도무기에 탑재되는 직육면체의 전자장비(10)의 각면에 부착되어 전자장비(10)의 외측면을 감싸 저압환경에서 고속으로 기동하는 유도무기에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 전자장비(10)의 외측면을 감싸 외부로부터 침투되는 열이나 내부에서 발생되는 열을 흡열하여 전자장비(10)가 정상적으로 작동할 수 있는 온도로 유지시킨다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 유도 무기와 같이 저압환경에서 고속으로 기동하고, 저압 환경의 변화가 실시간으로 이루어지는 고속 비행체에서 열에 의해 보호되어야 할 보호대상을 감싸 열로부터 보호하는 데 있어 흡열층의 상변화 물질이 일부가 액화하면서 중력 방향으로 흘러내리는 문제점을 해결하며, 내부가 진공상태로 형성되어 저압환경에서 팽창되는 등 외형이 변형되는 문제를 방지할 수 있다.
즉, 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩은 유도 무기와 같이 고속으로 기동하는 고속 비행체의 전자 장비를 보호하는 용도로 적용 시 상변화물질의 일부가 유출되거나 중력방향 또는 비행가속도 방향으로 쏠리는 현상을 방지하고, 흡열 시트의 성능을 지속적으로 유지할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법을 도시한 공정도이고, 도 1 및 도 4를 참고하면 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법의 일 실시 예는 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비하는 팩 준비 단계(S100); 팩 준비 단계(S100)에서 준비된 팩의 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충진하는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200); 및 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 충진된 팩을 진공포장하는 진공 포장단계(S300)를 포함할 수 있다.
팩 준비 단계(S100)는 두겹의 필름으로 형성된 제1진공포장용 필름부재(110)를 입구를 제외한 내부 공간 둘레를 열융착으로 접합시켜 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비하는 것을 일 예로 한다.
더 상세하게 팩 준비 단계(S100)는 두개의 필름을 동일한 크기와 모양으로 재단하고, 재단된 2개의 필름을 겹쳐셔 배치한 후 입구를 제외한 내부 공간 둘레를 열융착으로 접합시켜 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비한다.
제1진공포장용 필름부재(110)는 나일론계 PE 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 라미네이트(laminate)필름, 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다.
진공 포장단계(S300)는 입구가 개방되고 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 충진된 팩을 진공 챔버 내에 개방된 입구를 밀폐시키면서 내부 공간을 진공 밀폐 공간으로 형성되도록 진공 포장한다.
진공 포장단계(S300)는 진공 챔버를 이용한 진공 포장인 것을 일 예로 하고 필름으로 제조된 포장체를 이용하여 해당 포장체를 진공 포장하는 공지의 다양한 진공 포장 방법으로 다양하게 변형되어 실시될 수 있음을 밝혀둔다.
진공 포장단계(S300)는 팩의 입구를 밀폐시키는 접합부 또는 진공 밀폐 공간 내에서 잔류 공기가 발생되는 것을 방지하도록 진공 챔버 내에서 진공포장하는 챔버형 진공포장 방식으로 이루어지는 것임을 밝혀둔다.
접합부 또는 진공 밀폐 공간 내에 기공이 포함되는 경우 저압 환경에서 기공이 부풀어 올라 접합부 또는 진공 밀폐 공간이 부풀어 올라 터지는 사고가 발생하거나, 접합부와 진공 밀폐 공간의 부풀어 오른 공간이 서로 연결되면서 전체 형상에 변형이 발생될 수 있고, 이로써 보호 대상에 밀착되어 장착된 부분이 보호 대상과 이격되어 열 침투의 약점(Weak Point)를 형성할 수 있다. 진공 포장단계(S300)는 접합부 또는 진공 밀폐 공간에서 잔류 공기가 발생되지 않도록 팩을 진공 포장하여 저압 환경에서 사용되는 경우 접합부 또는 진공 밀폐 공간의 부풀어 오름 현상을 방지하고, 이에 따라 발생되는 문제를 해소한다.
한편, PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)는 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 계량한 후 기설정된 량으로 팩의 내부 공간 내에 충진하고, 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 진공 포장단계(S300) 후 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 용융시키는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 용융단계(S400), 용융된 PCM을 다시 고형화하는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 고형화 단계(S500)를 더 포함할 수 있다.
PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)는 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)의 충전량은 충전하고자 하는 내부 공간의 부피 즉, 기설정된 진공 포장 공간의 부피에 따라 달라진다.
다음은 5mm 두께를 가진 사각형상의 팩을 만들기 위한 실시예로 팩 내 진공 포장 공간의 부피에 따라 상변화물질의 충전량을 나타낸 것이다.
진공 포장 공간의 부피가 24,500mm3이상이면 진공 포장 공간의 부피의 95~98% 만큼 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충전하고, 진공 포장 공간의 부피가 15,000mm3이상 24,500mm3이하면 진공 포장 공간의 부피의 80% 만큼 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충전하고, 진공 포장 공간의 부피가 4,500mm3이상 15,000mm3이하면 진공 포장 공간의 부피의 70% 만큼 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충전하고, 진공 포장 공간의 부피가 4,500mm3이하면 진공 포장 공간의 부피의 55% 만큼 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충전해준다.
진공 포장 공간의 부피의 부피에 따라 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)의 충전량이 달라지는 이유는, 진공 포장 공간의 크기에 따라 팩의 두께가 달라지고 모서리 부위까지 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 꽉 차지 못해 모양이 흐트러지기 때문에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)의 충진량을 조절해 주어야 하고, 용융 후 고형화되는 과정에서 진공 포장 공간 내에 고형화된 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)부재가 기설정된 크기로 정확하게 채워질 수 있도록 하기 위함이다.
PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 용융단계(S400)는 진공 포장단계(S300)로 진공 포장된 진공 팩부재(100)를 가열 챔버 내로 위치시킨 후 가열 챔버에 의해 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 90~100℃로 가열하여 용융시킨다.
PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 용융단계(S400)는 진공 팩부재(100) 내의 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 가열하여 모두 용융될 수 있도록 가열 챔버 내에서 기설정된 시간 동안 충분히 가열한다.
PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 고형화 단계(S500)는 평면의 작업면 상에 진공 팩부재(100)를 올려놓고, 진공 팩부재(100)의 상부에 하부면이 평면인 중량체를 올린 상태에서 상온에서 융융된 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 냉각시켜 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 고형화하여 진공 포장 공간 내체 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)가 완전히 채워지고, 상부면과 하부면이 평면인 단위셀(100a)을 형성할 수 있도록 한다.
단위셀(100a)(100)은 고형화된 PCM부재(200)를 제1진공 필름부재로 진공 포장하여 제조됨으로써, 내부의 고형화된 PCM부재(200)의 형태를 유지할 수 있도록 하고, 보호 대상의 장착면에 장착된 상태에서 고형화된 PCM부재(200)의 형상 변형으로 장착면과 이격됨으로써 열 침투의 약점(Weak Point)이 형성되는 것을 방지한다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 진공 포장단계(S300) 후 진공 포장된 진공 팩부재(100)를 제2진공필름부재로 진공 포장하는 추가 진공 포장단계(S600)를 더 포함할 수 있다.
추가 진공 포장단계(S600)는 진공 포장단계(S300)와 동일하게 진공 팩부재(100)를 형성하는 제1진공포장용 필름부재(110)와 제1진공포장용 필름부재(110)를 진공 포장하는 제2진공 필름부재의 사이에 잔류 공기가 발생되는 것을 방지하도록 진공 챔버 내에서 진공포장하는 챔버형 진공포장 방식으로 이루어지는 것임을 밝혀둔다.
제1진공포장용 필름부재(110)와 제2진공포장용 필름부재(120)의 사이에 기공이 포함되는 경우 저압 환경에서 기공이 부풀어 올라 제1진공포장용 필름부재(110)와 제2진공포장용 필름부재(120)의 사이 공간이 부풀어 올라 터지는 사고가 발생하거나, 전체 형상에 변형이 발생될 수 있고, 이로써 보호 대상에 밀착되어 장착된 부분이 보호 대상과 이격되어 열 침투의 약점(Weak Point)를 형성할 수 있다. 추가 진공 포장단계(S600)는 제1진공포장용 필름부재(110)와 제2진공포장용 필름부재(120)의 사이에 잔류 공기가 발생되지 않도록 진공 팩부재(100) 즉, 제1진공포장용 필름부재(110)를 진공 포장하여 저압 환경에서 사용되는 경우 부풀어 오름 현상을 방지하고, 이에 따라 발생되는 문제를 해소한다.
추가 진공 포장단계(S600)는 제1진공포장용 필름부재(110)의 양면을 덮어 제1진공포장용 필름부재(110)를 진공 포장하는 것으로 진공 밀폐 공간 내부가 이중으로 진공 밀폐됨으로써 단열 성능이 향상되고, 외부 환경변화에 따라 성능이 저하되는 것을 방지하고, 장기간 단열 및 흡열 성능을 장기간 안정적으로 유지할 수 있다.
제1진공포장용 필름부재(110)의 접합부와 제2진공포장용 필름부재(120)의 접합부는 서로 일치되어 겹쳐지게 위치되는 것을 일 예로 한다.
제2진공포장용 필름부재(120)는 안쪽면에 금속층이 구비된 필름으로 형성되는 것을 일 예로 한다.
더 상세하게 제2진공포장용 필름부재(120)는 라미네이트(laminate)필름 또는 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름인 것을 일 예로 한다.
PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)에서 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 내부 공간에 넣을 때 입구 측에 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 잔류되어 진공 포장단계(S300)에서 진공 밀폐 공간 내 진공도가 유지되지 못하는 문제점이 발생될 수 있다.
추가 진공 포장단계(S600)는 제2진공포장용 필름부재(120)로 제1진공포장용 필름부재(110)의 양면을 덮어 제1진공포장용 필름부재(110)를 진공 포장하는 것으로 진공 밀폐 공간 내부를 이중으로 진공 밀폐 시켜 진공 밀폐 공간의 진공도를 안정적으로 유지할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 제2진공포장용 필름부재(120)의 외측면을 내열소재의 천 또는 단열재로 커버하는 단열 포장단계(S700)를 더 포함할 수 있다.
단열 포장단계(S700)는 보호대상이 운용되는 환경의 온도에 따라 추가로 진공포장부재(200)를 내열소재의 천 또는 단열재로 커버함으로써 단열성을 더 증대시켜 더 높은 고온의 환경에서도 전자장비 등의 보호대상이 더 안전하게 보호될 수 있도록 한다.
보조 단열부재(300)는 내열소재의 천 또는 단열재인 것을 일 예로 하고, 공지의 내열소재의 천 또는 유리면, 암면, 석면 등의 섬유질의 것과 규약토, 마그네시아, 코르크, 발포플라스틱판(발포성 스티롤 등) 등의 다기공질의 것, 그리고, 내화벽돌, 내열블록, 내열타일 등의 세라믹계의 것 등의 공지의 단열재를 선택적으로 사용 가능한 것임을 밝혀둔다.
한편, 팩 준비 단계(S100)는 입구를 제외한 둘레가 밀폐되는 복수의 내부 공간을 형성하고, PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)는 각 내부 공간에 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 계량한 후 기설정된 량으로 충진함으로써 진공 포장단계(S300) 후 복수의 단위셀(100a)을 포함하는 흡열팩을 제조할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 복수의 단위셀(100a)이 격자형을 가지도록 제조될 수 있고, 이 경우 팩 준비 단계(S100)는 4각형상의 두개의 제1진공포장용 필름부재(110)를 겹쳐 놓은 후 어느 한 변을 제외한 다른 세변의 테두리를 열융착하여 테두리 접합부를 형성하는 과정; 및
어느 한변이 행방향 일때 행방향과 수직인 열방향으로 두겹의 베이스 필름을 열융착시키는 제1셀구획 접합부를 행방향으로 이격되게 형성하여 두겹의 베이스 필름 사이를 행방향으로 복수의 열공간으로 구분하는 과정을 포함할 수 있다.
그리고, PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)와 복수의 열 공간으로 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 기설정된 양으로 주입하고, 진공 포장단계(S300)로 제1셀구획 접합부와 수직인 행방향으로 두겹의 베이스 필름을 열융착시키는 제2셀구획 접합부를 형성하면서 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 주입된 공간을 진공 포장한다.
PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)와 진공 포장단계(S300)는 반복되어 열방향으로 사각 형상의 단위셀(100a)을 형성하여 복수의 열과 복수의 행으로 단위셀(100a)이 위치되는 격자 형태로 배열되는 복수의 단위셀(100a)을 형성할 수 있다.
또는 본 발명에 따른 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법은 진공 포장팩부재가 일렬로 위치되는 복수의 단위셀(100a)이 구비되도록 상변화물질이 충전된 흡열팩을 제조할 수 있고, 이 경우 팩 준비 단계(S100)는 4각형상의 두개의 제1진공 포장용필름부재를 겹쳐 놓은 후 어느 한 변을 제외한 다른 세변의 테두리를 열융착하여 테두리 접합부를 형성하는 과정, 서로 나란하게 위치된 테두리 접합부 사이에 나란한 적어도 하나 이상의 중간 접합부를 형성하여 접합부 사이에 복수의 셀공간을 형성하는 과정을 포함할 수 있다.
그리고, PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계(S200)는 복수의 셀공간으로 각각 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 기설정된 양으로 주입하고, 진공 포장단계(S300)로 팩 준비 단계(S100)에서 열융착에서 제외된 어느 한변을 열융착시키면서 셀공간 내를 진공 밀폐 공간이 되도록 진공 챔버 내에서 진공 포장함으로써 복수의 단위셀(100a)이 일렬로 위치될 수 있다.
도 5는 본 발명의 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제1실시예와 제2실시예를 찍은 사진으로 도 5의 (a)는 하나의 단위셀(100a)을 가지도록 제조된 제1실시예이고, 도 5의 (b)는 세개의 단위셀(100a)을 가지도록 제조된 제2실시예이다.
제1실시예의 단위셀(100a)은 W 115(mm) X L 115(mm) X t 8.0(mm)의 크기로 형성된 것이고, 제2실시예의 세개의 단위셀(100a)에 대한 총 크기로 W 115(mm) X L 115(mm) X t 8.0(mm)로 형성된 것이다. 제1실시예의 하나의 단위셀(100a)에 대한 크기와 제2실시예에서 세개의 단위셀(100a)을 합한 크기는 동일한 것임을 밝혀둔다.
하기 표 1은 제1실시예와 제2실시예의 온도 특성을 비교하기 위해 일정온도로 가열된 판의 상단에 올려놓고, 시간에 따른 각각의 온도변화율을 측정한 실험의 결과이다.
제1실시예 0분 2분 4분 6분 8분 10분 12분 14분 16분 18분 20분
7.14 5.31 3.46 2.01 1.15 0.73 0.73 2.49 8.36 1.80 1.06
제2실시예 0분 5분 10분 15분 20분 25분 30분 35분 -
5.33 2.37 0.71 0.53 3.28 1.29 0.23 0.11 -
표 1에서 확인되는 바와 같이 제1실시예는 시간에 따라 온도 변화율이 감소되며, 8분 내지 12분 사이에서 온도 변화율이 거의 일정하게 유지된 후 12분이 지난 후 다시 온도 변화율이 16분까지 급격히 증가한 후 다시 급격히 감소한 것을 확인하였다.
그리고 제2실시예는 제1실시예와 유사하게 15분까지 온도 변화율이 감소되다가 20분 전후에서 급격히 온도 변화율이 증가된 후 다시 급격히 감소하고, 25분 이후에 다시 일정하게 감소하는 것을 확인하였다.
제1실시예와 제2실시예의 온도 변화율의 변화가 유사한 패턴으로 이루어지는 점으로 볼 때 제1실시예와 제2실시예의 흡열 성능에 차이가 크게 발생되지 않음을 확인하였다.
즉, 제1실시예와 제2실시예는 동일한 부피의 PCM부재(200)로 형성된 것으로 동일한 부피의 PCM부재(200)로 보호대상을 보호할 때 복수의 단위셀(100a)로 구분하여 형성하거나, 하나의 셀로 크게 형성하는 것과 성능에 큰 차이가 없음을 확인할 수 있다.
본 발명은 상변화물질을 내부에 진공 상태로 충전한 진공 팩부재(100)로 두께를 최대한 슬림하게 제조할 수 있어 제품의 컴팩트한 설계를 가능하게 한다.
본 발명은 저압환경에서 기동되는 유도무기 등의 고속 비행체에 적용될 경우 저압환경에서도 흡열층과 흡열층을 감싸는 필름의 밀착을 유지함과 아울러, 흡열층의 상변화 물질이 일부가 액화하면서 중력 방향으로 흘러내리는 문제점을 해결하여 보호대상을 열로부터 안전하게 보호할 수 있다.
본 발명은 진공 팩부재(100)의 내부를 진공상태로 형성하여 저압환경에서 필름이 부풀어 오르는 등의 외형이 변형되는 문제를 방지하고, 흡열층의 성능을 저압의 환경에서 지속적으로 유지할 수 있다.
또한, 본 발명은 이중 필름구조로 2차례 진공 포장함으로써, 단열 성능이 향상되고, 외부 환경변화에 따라 성능이 저하되는 것을 방지하고, 장기간 단열 및 흡열 성능을 장기간 안정적으로 유지할 수 있다.
본 발명은 상기한 실시 예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지에 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 변경하여 실시할 수 있으며 이는 본 발명의 구성에 포함됨을 밝혀둔다.
10 : 전자장비 100 : 진공 팩부재
100a : 단위셀 110 : 제1진공포장용 필름부재
120 : 제2진공포장용 필름부재 200 : PCM부재
300 : 보조 단열부재 S100 : 팩 준비 단계
S200 : PCM 충진 단계 S300 : 진공 포장단계
S400 : PCM 용융단계 S500 : PCM 고형화 단계
S600 : 추가 진공 포장단계 S700 : 단열 포장단계

Claims (22)

  1. 내부에 진공으로 밀폐된 진공 밀폐 공간을 가지는 진공 팩부재; 및
    상기 진공 밀폐 공간 내부에 채워지며 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)로 형성되는 PCM부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCM부재는 진공 밀폐 공간 내에 분말 상태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 용융시킨 후 다시 고형화하여 형성된 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 진공 팩부재는,
    상기 PCM부재를 진공포장하는 제1진공포장용 필름부재; 및
    상기 제1진공포장용 필름부재를 덮어 진공포장하는 제2진공포장용 필름부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1진공포장용 필름부재는 나일론계 PE 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 라미네이트(laminate)필름, 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.

  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2진공포장용 필름부재는 안쪽면에 금속층이 구비된 필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2진공포장용 필름부재는 라미네이트(laminate)필름 또는 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름인 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 진공 팩부재의 외측면을 커버하는 보조 단열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 진공 팩부재는 진공 밀폐 공간 내에 PCM부재가 채워지는 단위셀이 복수로 구비되는 셀타입 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩.
  9. 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비하는 팩 준비 단계;
    상기 팩 준비 단계에서 준비된 팩의 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 충진하는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계; 및
    내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 충진된 팩을 진공포장하는 진공 포장단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 팩 준비 단계는 두겹의 필름으로 형성된 제1진공 포장필름부재를 입구를 제외한 내부 공간 둘레를 열융착으로 접합시켜 입구가 개방된 내부 공간을 가지는 팩을 준비하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1진공 포장필름부재는 나일론계 PE 필름, 폴리프로필렌(Polypropylene) 필름, 폴리에틸렌(Polyethylene) 필름, 라미네이트(laminate)필름, 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 진공 포장단계는 입구가 개방되고 내부에 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 충진된 팩을 진공 챔버 내에 개방된 입구를 밀폐시키면서 내부 공간을 진공 밀폐 공간으로 형성되도록 진공 포장하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계는 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 계량한 후 기설정된 량으로 팩의 내부 공간 내에 충진하고,
    상기 진공 포장단계 후 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 용융시키는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 용융단계; 및
    용융된 PCM을 다시 고형화하는 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 고형화 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 고형화 단계는 평면의 작업면 상에 상기 진공 포장단계로 진공 포장된 진공 팩부재를 올려놓고, 상기 진공 팩부재의 상부에 하부면이 평면인 중량체를 올린 상태에서 상온에서 융융된 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 냉각시켜 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)를 고형화하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  15. 청구항 9에 있어서,
    상기 진공 포장단계 후 진공 포장된 진공 팩부재를 제2진공필름부재로 진공 포장하는 추가 진공 포장단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 추가 진공 포장단계는 진공 챔버 내에서 진공포장하는 챔버형 진공포장 방식으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  17. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2진공포장용 필름부재는 안쪽면에 금속층이 구비된 필름으로 형성되는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  18. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2진공포장용 필름부재는 라미네이트(laminate)필름 또는 알루미늄 박막이 적층된 레토르트(retort) 필름인 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  19. 청구항 15에 있어서,
    상기 제2진공 포장필름부재의 외측면을 내열소재의 천 또는 단열재로 커버하는 단열 포장단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  20. 청구항 9에 있어서,
    상기 팩 준비 단계는 입구를 제외한 둘레가 밀폐되는 복수의 내부 공간을 형성하고, 상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계는 각 내부 공간에 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 계량한 후 기설정된 량으로 충진함으로써 상기 진공 포장단계 후 복수의 단위셀을 포함하는 흡열팩을 제조하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  21. 청구항 9에 있어서,
    상기 팩 준비 단계는 4각형상의 두개의 제1진공 포장필름부재를 겹쳐 놓은 후 어느 한 변을 제외한 다른 세변의 테두리를 열융착하여 테두리 접합부를 형성하는 과정; 및
    어느 한변이 행방향 일때 행방향과 수직인 열방향으로 두겹의 베이스 필름을 열융착시키는 제1셀구획 접합부를 행방향으로 이격되게 형성하여 두겹의 베이스 필름 사이를 행방향으로 복수의 열공간으로 구분하는 과정을 포함하고,
    상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계와 복수의 열 공간으로 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 기설정된 양으로 주입하고, 상기 진공 포장단계로 제1셀구획 접합부와 수직인 행방향으로 두겹의 베이스 필름을 열융착시키는 제2셀구획 접합부를 형성하면서 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)이 주입된 공간을 진공 포장하며,
    상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계와 상기 진공 포장단계는 반복되어 열방향으로 사각 형상의 단위셀을 형성하여 복수의 열과 복수의 행으로 단위셀이 위치되는 격자 형태로 배열되는 복수의 단위셀을 형성하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
  22. 청구항 9에 있어서,
    상기 팩 준비 단계는 4각형상의 두개의 제1진공 포장용필름부재를 겹쳐 놓은 후 어느 한 변을 제외한 다른 세변의 테두리를 열융착하여 테두리 접합부를 형성하는 과정, 서로 나란하게 위치된 테두리 접합부 사이에 나란한 적어도 하나 이상의 중간 접합부를 형성하여 접합부 사이에 복수의 셀공간을 형성하는 과정을 포함하고,
    상기 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material) 충진 단계는 복수의 셀공간으로 각각 분말 형태의 PCM(상변화 물질 ; Phase Change Material)을 기설정된 양으로 주입하고, 진공 포장단계로 팩 준비 단계에서 열융착에서 제외된 어느 한변을 열융착시키면서 셀공간 내를 진공 밀폐 공간이 되도록 진공 챔버 내에서 진공 포장함으로써 복수의 단위셀이 일렬로 위치되게 하는 것을 특징으로 하는 상변화물질이 충전된 흡열팩의 제조방법.
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