KR20190048755A - Induction range including temperature sensor - Google Patents

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KR20190048755A KR1020170143947A KR20170143947A KR20190048755A KR 20190048755 A KR20190048755 A KR 20190048755A KR 1020170143947 A KR1020170143947 A KR 1020170143947A KR 20170143947 A KR20170143947 A KR 20170143947A KR 20190048755 A KR20190048755 A KR 20190048755A
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Abstract

Disclosed is an induction range. According to an embodiment of the present disclosure, the induction range can comprise: an upper plate supporting an object to be heated, and transmitting an electromagnetic wave radiated from the object to be heated; an optical receiver disposed on the lower side of the upper plate, and having an inner hole extending downwards in a direction perpendicular to the lower surface of the upper plate; a filter disposed on the inner hole, and cutting-off the electromagnetic wave radiated from the upper plate; and a temperature sensor receiving the electromagnetic wave radiated from the object to be heated by being connected to one side of the optical receiver, and sensing the temperature of the object to be heated based on the received electromagnetic wave radiated from the object to be heated.

Description

온도 센서를 포함하는 인덕션 레인지{INDUCTION RANGE INCLUDING TEMPERATURE SENSOR}{INDUCTION RANGE INCLUDING TEMPERATURE SENSOR}

본 개시의 기술적 사상은 인덕션 레인지에 관한 것으로서, 상세하게는 온도센서를 포함하는 인덕션 레인지에 관한 것이다. 본 개시는 산업통상자원부의 한국산업기술평가관리원의 지원을 받아 수행한 연구로부터 도출된 것이다(과제번호: 10070384, 과제명: 스마트 홈 IoT 가전용 개방형 하드웨어 플랫폼 개발).Technical aspects of the present disclosure relate to an induction range, and more particularly to an induction range including a temperature sensor. This work was derived from the research carried out with the support of the Korea Industrial Technology Evaluation and Management Institute (Ministry of Commerce, Industry and Energy) (Project number: 10070384, Project title: Development of open hardware platforms for smart home IoT appliances).

인덕션 레인지는 유도 가열(Induction Heating) 방식을 채용하는 가열 조리기기로서, 기존 가열조리기기에 비해 높은 에너지효율을 가지며 가스 누출과 폭발 위험이 없고, 세척이 편리하고, 조리시에 공기 중 산소를 소모하지 않아 친환경적이다. 인덕션 레인지는 피가열체인 냄비 등에 유도전류를 생성시켜 발열시킴으로써 피가열체 내부에 수용된 음식물을 가열 조리할 수 있다. 한편, 조리되는 음식물의 종류 및/또는 상태에 따른 온도 제어 등을 수행하기 위하여, 피가열체의 온도에 대한 정밀한 측정이 요구되고 있다.Induction range is a heating cooking device adopting induction heating method. It has higher energy efficiency than existing heating cooking devices, has no danger of gas leakage and explosion, is convenient to clean, consumes oxygen in air during cooking Not environmentally friendly. An induction range generates an induction current in a pot or the like of a heated chain and generates heat, so that the food contained in the heated body can be heated and cooked. On the other hand, in order to perform temperature control according to the type and / or state of the food to be cooked, precise measurement of the temperature of the heating target is required.

본 개시의 기술적 사상은 인덕션 레인지에 관한 것으로서, 전자기파에 기반한 온도 센서를 포함하는 인덕션 레인지를 제공한다.The technical idea of the present disclosure relates to an induction range and provides an induction range including a temperature sensor based on electromagnetic waves.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 개시의 기술적 사상의 일측면에 따른 인덕션 레인지는, 피가열체를 지지하고, 상기 피가열체로부터 방사되는 전자기파를 투과하는 상판; 상기 상판의 하측에 배치되고, 상기 상판의 하면에 수직한 방향으로 하향 연장되는 내부 홀을 구비하는 수광기; 상기 내부 홀에 배치되고, 상기 상판으로부터 방사되는 전자기파를 컷-오프하는 필터; 및 상기 수광기의 일 측에 접속되어 상기 피가열체로부터 방사되는 전자기파를 수신하고, 상기 수신한 피가열체로부터 방사되는 전자기파에 기반하여 상기 피가열체의 온도를 센싱하는 온도센서를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, an induction range according to one aspect of the technical idea of the present disclosure includes: an upper plate that supports an object to be heated and transmits an electromagnetic wave radiated from the object to be heated; A photodetector disposed below the upper plate and having an inner hole extending downward in a direction perpendicular to a lower surface of the upper plate; A filter disposed in the inner hole for cutting off electromagnetic waves radiated from the upper plate; And a temperature sensor connected to one side of the light receiver to receive an electromagnetic wave radiated from the heating target and to sense a temperature of the heating target based on the electromagnetic wave radiated from the received heating target have.

본 개시의 기술적 사상에 따른 인덕션 레인지는, 유도가열 코일로부터 온도센서, PCB 등 전자부품을 차폐하는 금속 차폐판을 구비할 수 있다.The induction range according to the technical idea of the present disclosure may include a temperature shield from the induction heating coil, a metal shielding plate for shielding electronic components such as PCB, and the like.

본 개시의 기술적 사상에 따른 인덕션 레인지는, 상판의 상면에 수직한 방향으로 수광기와 오버랩되도록, 상판에 복수의 홀들이 구비될 수 있다.The induction range according to the technical idea of the present disclosure may be provided with a plurality of holes in the upper plate so as to overlap the photodetector in a direction perpendicular to the upper surface of the upper plate.

본 개시의 기술적 사상에 따른 인덕션 레인지에 따르면, 상판(top plate)의 온도 대신 피가열체의 온도를 센싱하므로, 온도 측정의 정확도가 향상될 수 있다.According to the induction range according to the technical idea of the present disclosure, since the temperature of the heating target is sensed instead of the temperature of the top plate, the accuracy of the temperature measurement can be improved.

또한, 본 개시의 기술적 사상에 따르면, 피가열체의 온도 측정을 위해 상판을 가공할 필요가 없으므로, 가공비용이 절약될 수 있다.Further, according to the technical idea of the present disclosure, since it is not necessary to process the top plate for temperature measurement of the heating target, the processing cost can be saved.

또한, 본 개시의 기술적 사상에 따르면, 온도 측정의 정확도가 향상되어, 피가열체 내부에 수용된 조리대상물의 종류에 따라 적합한 온도를 제공하도록 제어하는 동작의 정밀도가 향상될 수 있다.Further, according to the technical idea of the present disclosure, the accuracy of temperature measurement is improved, and the precision of the operation of controlling so as to provide a suitable temperature in accordance with the kind of the object to be cooked accommodated in the object to be heated can be improved.

또한, 본 개시의 기술적 사상에 따르면, 금속 차폐판을 구비하여 온도 센서, PCB 등 전자 부품의 유도가열 및 발열을 예방할 수 있고, 이에 따라 인덕션 레인지의 안정성이 개선될 수 있다.In addition, according to the technical idea of the present disclosure, it is possible to prevent induction heating and heat generation of electronic components such as a temperature sensor, a PCB, and the like by providing a metal shielding plate, thereby improving the stability of the induction range.

도 1은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 인덕션 레인지와, 인덕션 레인지로부터 가열되는 피가열체의 간략한 사시도를 도시한다.
도 2는 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 인덕션 레인지의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 온도 센서의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 온도센서의 구성을 나타내는 블록도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 shows an induction range according to an exemplary embodiment of the present disclosure and a simplified perspective view of a heated body heated from an induction range.
2 shows a cross-sectional view of an induction range according to an exemplary embodiment of the present disclosure;
3 is a view for explaining the operation of the temperature sensor according to the exemplary embodiment of the present disclosure;
4 is a block diagram illustrating a configuration of a temperature sensor according to an exemplary embodiment of the present disclosure;

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시한 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated and described in detail in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for similar elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged or reduced from the actual dimensions for the sake of clarity of the present invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수개의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

하나의 소자(element)가 다른 소자와 "접속된(coupled to)" 또는 "커플링 된(coupled to)"이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링 된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 소자 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.An element is referred to as being "coupled to" or "coupled to" another element when it is directly coupled or coupled to another element, One case. It is to be understood that an element or layer is referred to as being "on" or "on" another element or layer includes both intervening layers or other elements in the middle as well as directly on another element or layer . On the other hand, a device being referred to as " directly on " or " directly above " indicates that no other device or layer is interposed in between.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 인덕션 레인지와, 인덕션 레인지로부터 가열되는 피가열체의 간략한 사시도를 도시한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 shows an induction range according to an exemplary embodiment of the present disclosure and a simplified perspective view of a heated body heated from an induction range.

도 1을 참조하면, 인덕션 레인지(100)는 상면에 냄비 등의 피가열체(10)가 놓여지고, 피가열체(10)를 가열하여 음식물을 조리하는 가열식 조리기기일 수 있다. 예를 들어, 인덕션 레인지(100)는 전자유도가열식 조리기기로서, 내부에서 고주파 자장을 발생시켜 피가열체(10)에 유도전류를 생성시킴으로써 피가열체(10)를 가열할 수 있다.Referring to FIG. 1, the induction range 100 may be a heating type cooking device in which a heating target 10 such as a pot is placed on an upper surface thereof, and the heating target 10 is heated to cook food. For example, the induction range 100 is an electromagnetic induction heating type cooking appliance, and the heating target 10 can be heated by generating an inductive current in the heating target 10 by generating a high frequency magnetic field inside.

인덕션 레인지(100)는 피가열체(10)의 온도를 센싱하는 온도센서(T_SR)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인덕션 레인지(100)는 온도센서(T_SR)로부터 센싱된 피가열체(10)의 온도에 기반하여 피가열체(10) 내부에 수용된 조리대상물의 종류에 따라 적합한 온도를 제공할 수 있다. 일 예로, 각 조리대상물의 종류에 따른 튀김온도가 기 설정되고, 조리 중 피가열체(10) 내부에 수용된 조리대상물의 종류 및 피가열체(10)의 온도에 기반하여 인덕션 레인지(100)는 피가열체(10)에 제공하는 온도를 기 설정된 온도를 유지하도록 제어할 수 있다.The induction range 100 may include a temperature sensor T_SR for sensing the temperature of the heating target 10. For example, the induction range 100 can provide a suitable temperature according to the type of object to be cooked contained in the heating target 10 based on the temperature of the heating target 10 sensed from the temperature sensor T_SR have. For example, the frying temperature is determined according to the type of each cooking object, and the induction range 100 is determined based on the type of object to be cooked and the temperature of the heating target 10 housed in the heating body 10 during cooking It is possible to control the temperature to be provided to the heating target 10 to maintain a predetermined temperature.

예시적 실시 예에 있어서, 온도센서(T_SR)는 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파(electromagnetic wave)에 기반하여 피가열체(10)의 온도를 센싱할 수 있다. 예를 들어, 가열된 피가열체(10)에서 방사되는 전자기파는, 적외선(infrared ray)일 수 있다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하기로 한다.In the exemplary embodiment, the temperature sensor T_SR can sense the temperature of the heating target 10 based on an electromagnetic wave radiated from the heating target 10. For example, the electromagnetic wave radiated from the heated object 10 to be heated may be an infrared ray. A detailed description thereof will be described later.

도 2는 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 인덕션 레인지의 단면도를 도시한다. 도 2는, 예를 들어 도 1의 인덕션 레인지(100)의 단면도 일 수 있다.2 shows a cross-sectional view of an induction range according to an exemplary embodiment of the present disclosure; 2 may be, for example, a sectional view of the induction range 100 of FIG.

도 2를 참조하면, 인덕션 레인지(100)는 상판(top plate)(TP), 유도가열 코일(110), 수광기(120), 필터(130), 온도센서(T_SR), PCB(printed circuit board)(140) 및 금속 차폐판(150)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the induction range 100 includes a top plate TP, an induction heating coil 110, a light receiver 120, a filter 130, a temperature sensor T_SR, a printed circuit board ) 140 and a metal shield plate 150.

상판(TP)은 피가열체(10)를 지지할 수 있고, 예를 들어 피가열체(10)를 안정적으로 지지하도록 평탄한 상면을 구비할 수 있다. 예시적 실시 예에 있어서, 상판(TP)은 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파를 투과할 수 있다. 예를 들어, 상판(TP)은 내열성이 우수한 유리 재질로 구비될 수 있다.The upper plate TP can support the heating target 10 and can have a flat upper surface to stably support the heating target 10, for example. In the exemplary embodiment, the upper plate TP can transmit electromagnetic waves radiated from the heating target 10. For example, the top plate TP may be made of a glass material having excellent heat resistance.

유도가열 코일(110)은 상판(TP)의 하측에 구비되고, 전원을 공급받을 수 있다. 유도가열 코일(110)은 전도성 재질을 포함하고, 선택적인 전원공급에 따라 상판(TP)의 상면에 안착된 피가열체(10)를 유도가열 시킬 수 있다.The induction heating coil 110 is provided below the upper plate TP and can receive power. The induction heating coil 110 includes a conductive material and can induction-heat the heating target 10 placed on the upper surface of the upper plate TP according to a selective power supply.

수광기(120)는 상판(TP)의 하측에 배치되고, 상판(TP)의 하면에 수직한 방향으로 하향 연장되는 내부 홀(IH)을 구비할 수 있다. 예시적 실시 예에 있어서, 수광기(120)는 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파를 받아 들이는 통로로서, 온도센서(T_SR)에서 측정되는 전자기파의 측정 각도를 보정할 수 있다. 또한, 수광기(120)는, 피가열체(10) 외에 인덕션 레인지(100)의 주변부품 및/또는 타 물체에서 방사되는 전자기파를 차단할 수 있다. 다시 말해서, 수광기(120)는 온도센서(T_SR)가 피가열체(10)에서 방사된 전자기파를 집중적으로 측정할 수 있도록 구성될 수 있다.The photodetector 120 may include an inner hole IH disposed below the upper plate TP and extending downward in a direction perpendicular to the lower surface of the upper plate TP. In the exemplary embodiment, the light receiver 120 is a passage for receiving the electromagnetic wave radiated from the heating target 10, and can correct the measurement angle of the electromagnetic wave measured by the temperature sensor T_SR. The photodetector 120 can block the electromagnetic wave radiated from peripheral parts of the induction range 100 and / or other objects in addition to the target 10 to be heated. In other words, the photodetector 120 can be configured so that the temperature sensor T_SR can intensively measure the electromagnetic waves radiated from the heating target 10.

필터(130)는 내부 홀(IH)에 배치되고, 수광기(120)를 통해 전달되는 전자기파에 대한 필터링 동작을 수행할 수 있다. 예시적 실시 예에 있어서, 필터(130)는 상판(TP)으로부터 방사되는 전자기파를 컷-오프(cut-off)할 수 있다. 예를 들어, 피가열체(10)의 온도가 상승함에 따라 상판(TP)의 온도 또한 상승하고, 이에 따라 상판(TP)도 전자기파를 방사할 수 있다. 다만, 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 인덕션 레인지(100)는 필터(130)를 구비하고 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파를 집중적으로 센싱하므로, 정확성이 개선된 온도 센싱 동작을 수행할 수 있다.The filter 130 is disposed in the inner hole IH and can perform a filtering operation on the electromagnetic wave transmitted through the light receiver 120. [ In an exemplary embodiment, the filter 130 may cut off electromagnetic waves radiated from the top plate TP. For example, as the temperature of the heating target 10 rises, the temperature of the top plate TP also rises, so that the top plate TP can also emit electromagnetic waves. However, the induction range 100 according to the exemplary embodiment of the present disclosure includes the filter 130 and intensively senses electromagnetic waves radiated from the heating target 10, thereby performing a temperature sensing operation with improved accuracy .

온도센서(T_SR)는 수광기(120)의 일 측에 접속되고, 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파를 수신할 수 있다. 도 3을 더 참조하면, 온도센서(T_SR)는 수신한 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파(IR)에 기반하여 피가열체(10)의 온도를 센싱할 수 있다. 예시적 실시 예에 있어서, 피가열체(10)에서 방사되는 전자기파(IR)는 적외선일 수 있고, 온도센서(T_SR)는 적외선 센서일 수 있다. 예를 들어, 온도센서(T_SR)는 수신한 전자기파(IR)의 방사량을 전압 또는 전류로 환산하고, 이에 기반하여 피가열체(10)의 온도를 측정할 수 있다.The temperature sensor T_SR is connected to one side of the light receiver 120 and can receive electromagnetic waves radiated from the heating target 10. 3, the temperature sensor T_SR can sense the temperature of the heating target 10 based on the received electromagnetic wave IR emitted from the heating target 10. In the exemplary embodiment, the electromagnetic wave IR emitted from the heating target 10 may be infrared rays, and the temperature sensor T_SR may be an infrared ray sensor. For example, the temperature sensor T_SR may convert the radiation amount of the received electromagnetic wave IR into a voltage or a current, and measure the temperature of the heating target 10 based thereon.

PCB(140)는 인덕션 레인지(100)의 각종 동작을 제어하는 회로들이 실장될 수 있다. 예를 들어, PCB(140)는 온도센서(T_SR)로부터 피가열체(10)의 온도정보를 수신하고, 수신한 온도정보에 기반하여 피가열체(10)에 제공되는 온도를 제어하는 제어회로가 실장될 수 있다.The PCB 140 may be implemented with circuits that control various operations of the induction range 100. For example, the PCB 140 receives temperature information of the heating target 10 from the temperature sensor T_SR and controls the temperature to be supplied to the heating target 10 based on the received temperature information. Can be mounted.

금속 차폐판(150)은 유도가열 코일(110)로부터 온도센서(T_SR), PCB(140) 등의 전자부품을 차폐하는 금속성 판일 수 있다. 금속 차폐판(150)은, 예를 들어 유도가열 코일(110)에 기인한 온도센서(T_SR), PCB(140) 등 전자부품의 유도가열 및 발열을 방지할 수 있다. 예를 들어, 금속 차폐판(150)은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다.The metal shield plate 150 may be a metallic plate that shields electronic components such as the temperature sensor T_SR, the PCB 140, and the like from the induction heating coil 110. The metal shielding plate 150 can prevent induction heating and heat generation of electronic components such as the temperature sensor T_SR and the PCB 140 due to the induction heating coil 110, for example. For example, the metal shield plate 150 may comprise aluminum (Al).

도 4는 본 개시의 예시적 실시 예에 따른 온도센서의 구성을 나타내는 블록도이다. 도 4는, 예를 들어 도 1 내지 3에 개시된 온도센서(T_SR)의 일 예에 대한 블록도일 수 있다.4 is a block diagram illustrating a configuration of a temperature sensor according to an exemplary embodiment of the present disclosure; Fig. 4 may be a block diagram for an example of the temperature sensor T_SR disclosed in Figs. 1 to 3, for example.

도 4를 참조하면, 온도센서(T_SR)는 전자기파 수신부(RU) 및 환산부(CU)를 포함할 수 있다. 전자기파 수신부(RU)는 피가열체(10)로부터 방사되는 전자기파(IR)를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자기파(IR)는 필터(130)를 통해 상판(TP)에서 방사된 전자기파(IR)가 컷-오프된 전자기파일 수 있다. 전자기파 수신부(RU)는 수신한 전자기파(IR)의 방사량에 관한 정보를 환산부(CU)에 제공할 수 있다.Referring to FIG. 4, the temperature sensor T_SR may include an electromagnetic wave receiving unit RU and a converting unit CU. The electromagnetic wave receiving unit RU can receive the electromagnetic wave IR radiated from the heating target 10. For example, the electromagnetic wave IR may be an electromagnetic file in which the electromagnetic wave IR emitted from the top plate TP through the filter 130 is cut-off. The electromagnetic wave receiving unit RU can provide information on the radiation amount of the received electromagnetic wave IR to the converting unit CU.

환산부(CU)는 전자기파 수신부(RU)로부터 전자기파(IR)의 방사량에 관한 정보를 수신하고, 이를 전압(V_IR)으로 환산하여 출력할 수 있다. 본 실시 예에서는 환산부(CU)가 방사량에 관한 정보를 전압(V_IR)으로 환산하는 구성을 개시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 환산부(CU)는, 예를 들어 방사량에 관한 정보를 전류로 환산하여 출력할 수도 있다. 환산부(CU)에서 출력된 전압(V_IR)은, 예를 들어 PCB(140)에 실장된 각종 회로에 인가될 수 있다.The conversion unit CU receives the information on the radiation amount of the electromagnetic wave IR from the electromagnetic wave receiving unit RU and converts it into the voltage V_IR. In the present embodiment, the conversion unit CU has a configuration in which the information about the radiation amount is converted into the voltage V_IR, but the present invention is not limited thereto. That is, the conversion unit CU may output information about the amount of radiation, for example, in terms of a current. The voltage V_IR output from the conversion unit CU may be applied to various circuits mounted on the PCB 140, for example.

본 개시의 기술적 사상에 따른 인덕션 레인지에 따르면, 상판(TP)의 온도 대신 피가열체(10)의 온도를 센싱하므로, 온도 측정의 정확도가 향상될 수 있다. 또한, 피가열체(10)의 온도 측정을 위해 상판(TP)을 가공할 필요가 없으므로, 가공비용이 절약될 수 있다. 나아가, 온도 측정의 정확도가 향상되어, 피가열체(10) 내부에 수용된 조리대상물의 종류에 따라 적합한 온도를 제공하도록 제어하는 인덕션 레인지의 동작의 정밀도가 향상될 수 있다. 또한, 본 개시의 기술적 사상에 따른 인덕션 레인지는 금속 차폐판을 구비하여, 온도 센서, PCB 등 전자 부품의 유도가열 및 발열을 예방할 수 있고, 이에 따라 인덕션 레인지의 안정성이 개선될 수 있다.According to the induction range according to the technical idea of the present disclosure, the temperature of the heating target 10 is sensed instead of the temperature of the upper plate TP, so that the accuracy of temperature measurement can be improved. In addition, since it is not necessary to process the top plate TP for measuring the temperature of the heating target 10, the processing cost can be saved. Further, the accuracy of the temperature measurement is improved, and the precision of the operation of the induction range for controlling the temperature to be controlled according to the type of the object to be cooked stored in the heating target 10 can be improved. In addition, the induction range according to the technical idea of the present disclosure includes a metal shielding plate to prevent induction heating and heat generation of electronic components such as a temperature sensor and a PCB, thereby improving the stability of the induction range.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 예시적인 실시 예들이 개시되었다. 본 명세서에서 특정한 용어를 사용하여 실시 예들이 설명되었으나, 이는 단지 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 개시의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.As described above, exemplary embodiments have been disclosed in the drawings and specification. Although embodiments have been described herein using specific terminology, they are used merely for the purpose of describing the technical idea of the present disclosure and not for limiting the scope of the present disclosure as defined in the claims . Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention.

Claims (1)

피가열체를 지지하고, 상기 피가열체로부터 방사되는 전자기파를 투과하는 상판;
상기 상판의 하측에 배치되고, 상기 상판의 하면에 수직한 방향으로 하향 연장되는 내부 홀을 구비하는 수광기;
상기 내부 홀에 배치되고, 상기 상판으로부터 방사되는 전자기파를 컷-오프(cut-off)하는 필터; 및
상기 수광기의 일 측에 접속되어 상기 피가열체로부터 방사되는 전자기파를 수신하고, 상기 수신한 피가열체로부터 방사되는 전자기파에 기반하여 상기 피가열체의 온도를 센싱하는 온도센서를 포함하는 인덕션 레인지.An upper plate for supporting the heating target and transmitting an electromagnetic wave radiated from the heating target;
A photodetector disposed below the upper plate and having an inner hole extending downward in a direction perpendicular to a lower surface of the upper plate;
A filter disposed in the inner hole and cut-off electromagnetic waves radiated from the upper plate; And
And a temperature sensor connected to one side of the light receiver and receiving an electromagnetic wave radiated from the heating target and sensing a temperature of the heating target based on an electromagnetic wave radiated from the received heating target, .
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