KR20190047554A - Touch display device and touch display panel - Google Patents

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KR20190047554A
KR20190047554A KR1020170141565A KR20170141565A KR20190047554A KR 20190047554 A KR20190047554 A KR 20190047554A KR 1020170141565 A KR1020170141565 A KR 1020170141565A KR 20170141565 A KR20170141565 A KR 20170141565A KR 20190047554 A KR20190047554 A KR 20190047554A
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황광조
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이양식
이득수
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Abstract

The present invention relates to a touch display device and touch display panel and, more specifically, to a touch display device having a panel with reduced thickness since an insulating film is in contact with the top of an encapsulating layer of a display panel. The present invention also relates to a touch display panel. According to embodiments of the present invention, by simplifying a manufacturing process of a touch display panel, the touch display device and touch display panel easy to manufacture may be provided.

Description

터치 디스플레이 장치 및 터치 디스플레이 패널{TOUCH DISPLAY DEVICE AND TOUCH DISPLAY PANEL}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch display device and a touch display panel,

본 발명의 실시예들은 터치 디스플레이 장치 및 패널에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a touch display device and a panel.

정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치, 플라즈마 표시장치, 유기발광표시장치 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다. BACKGROUND ART [0002] As an information society develops, a demand for a display device for displaying an image has increased in various forms. Recently, various display devices such as a liquid crystal display device, a plasma display device, and an organic light emitting display device have been utilized.

이러한 표시장치 중에는, 버튼, 키보드, 마우스 등의 통상적인 입력방식에서 탈피하여, 사용자가 손쉽게 정보 혹은 명령을 직관적이고 편리하게 입력할 수 있도록 해주는 터치 기반의 입력방식을 제공하는 터치표시장치가 있다. Among such display devices, there is a touch display device that provides a touch-based input method that allows a user to easily input information or commands intuitively and conveniently by moving away from a conventional input method such as a button, a keyboard, and a mouse.

이러한 터치표시장치가 터치 기반의 입력 방식을 제공하기 위해서는, 사용자의 터치 유무를 파악하고 터치 좌표를 정확하게 검출할 수 있어야 한다. In order to provide a touch-based input method, it is necessary for the touch display device to grasp the presence or absence of a user's touch and to accurately detect touch coordinates.

이를 위해, 여러 가지의 터치 센싱 방식 중, 다수의 터치 전극에 형성되는 캐패시턴스의 변화를 토대로 터치 유무 및 터치 좌표 등을 검출하는 캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식이 많이 이용되고 있다.To this end, a capacitive-based touch sensing method for detecting presence or absence of touch and touch coordinates based on a change in capacitance formed on a plurality of touch electrodes among various types of touch sensing methods is widely used.

종래 터치 디스플레이 장치에서, 디스플레이 패널에 터치 전극을 형성하는 과정 중 디스플레이 패널의 외곽에 위치하는 데이터 라인 또는 데이터 링크라인의 손상을 방지하기 위해, 버퍼층을 증착한 후 절연막을 다시 증착하여 터치 전극을 형성한다.In a conventional touch display device, in order to prevent damage to a data line or a data link line located at an outer edge of a display panel during a process of forming a touch electrode on a display panel, a buffer layer is deposited, do.

이 경우, 버퍼층의 증착과 절연막의 증착이 중복하여 수행되기 때문에 공정이 다소 복잡해지는 어려움이 있다.In this case, since the deposition of the buffer layer and the deposition of the insulating film are performed in duplicate, the process becomes complicated.

또한, 버퍼층이 디스플레이 패널 구조에 잔여하게 되므로, 터치 전극 등 다양한 구조가 추가되어야 하는 터치 디스플레이 패널의 전체적인 두께가 두꺼워져, 컴팩트한 터치 디스플레이 패널 제조에 어려움이 있다.Further, since the buffer layer remains in the display panel structure, the overall thickness of the touch display panel to which various structures such as a touch electrode is to be added becomes thick, making it difficult to manufacture a compact touch display panel.

따라서, 디스플레이 제조 공정 효율에 있어 이를 개선할 필요성이 있어왔다.Therefore, there is a need to improve the display manufacturing process efficiency.

이러한 배경에서, 본 발명의 실시예들의 목적은, 전체적인 두께를 줄일 수 있는 컴팩트한 구조를 갖는 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공하는 데 있다.In view of the foregoing, it is an object of embodiments of the present invention to provide a touch display device and a panel having a compact structure that can reduce the overall thickness.

본 발명의 실시예들의 다른 목적은, 데이터 패드 구조를 개선한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공하는 데 있다.It is another object of embodiments of the present invention to provide a touch display device and a panel improved in a data pad structure.

또한, 본 발명의 실시예들의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Further, the objects of the embodiments of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들은, 디스플레이 패널의 봉지층 상에 절연막이 접촉되면서 위치하여, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공한다.In order to achieve the above-described object, embodiments of the present invention provide a touch display device and a panel, which are positioned while being in contact with an insulating film on an encapsulating layer of a display panel, thereby reducing the overall panel thickness.

또한, 디스플레이 패널의 데이터 패드에 터치센서메탈이 적용된 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공한다.Further, a touch display device and a panel in which a touch sensor metal is applied to a data pad of a display panel are provided.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 디스플레이 패널 제조 공정을 단순화하여, 제조가 용이한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a touch display device and a panel which are easy to manufacture by simplifying the manufacturing process of the touch display panel.

또한 본 발명의 실시예들에 의하면, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.Further, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a touch display device and a panel with reduced overall panel thickness.

본 발명의 실시예들에 의하면, 데이터 패드부와 터치 패드부에 터치센서메탈을 적용하여 데이터 링크라인을 보호하면서, 데이터 패드부와 터치 패드부의 단차 차이를 줄일 수 있는 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a touch display device and a panel capable of reducing a difference in level between a data pad portion and a touch pad portion while protecting a data link line by applying a touch sensor metal to the data pad portion and the touch pad portion are provided can do.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 시스템 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 개략화하여 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널의 또 다른 예시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 비 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입의 터치 전극(TE)과 서브픽셀(Sub Pixel) 간의 대응 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치 센서 구조에 따라, 구동 터치 라인들, 센싱 터치 라인들 및 데이터 링크라인들이 비표시영역에 배치되는 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 도 8의 일 부분에 대한 단면도이다.
도 10는 도 8의 다른 부분에 대한 단면도이다.
도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부와 터치 패드부 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부에 터치센서메탈과 절연막 등을 증착하고 식각하는 과정의 예시를 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.1 is a system configuration diagram of a touch display device according to embodiments of the present invention.
2 is a schematic diagram of a touch sensor structure within a touch region of a display panel according to embodiments of the present invention.
3 is a view illustrating a touch sensor structure within a touch region of a display panel according to embodiments of the present invention.
4 is a view illustrating another example of a touch panel in the touch display device according to the embodiments of the present invention.
5 is a diagram illustrating a non-mesh type touch electrode in a display panel according to embodiments of the present invention.
6 is a view illustrating a mesh-type touch electrode in a display panel according to embodiments of the present invention.
7 is a diagram for explaining a correspondence relationship between a mesh-type touch electrode TE and a sub pixel in a touch panel TSP in a touch display device according to embodiments of the present invention.
8 is a diagram illustrating a structure in which driving touch lines, sensing touch lines, and data link lines are disposed in a non-display region according to a touch sensor structure of a display panel according to embodiments of the present invention.
Fig. 9 is a cross-sectional view of one portion of Fig. 8;
10 is a cross-sectional view of another portion of Fig.
11 is a cross-sectional view illustrating a structure of a data pad portion and a touch pad portion of a display panel according to embodiments of the present invention.
12 is a view illustrating an example of a process of depositing and etching a touch sensor metal and an insulating layer on a data pad of a display panel according to an embodiment of the present invention.
13 is a view illustrating a process of manufacturing a display panel according to embodiments of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예들의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, some embodiments of embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. In the drawings, like reference numerals are used to denote like elements throughout the drawings, even if they are shown on different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 실시예들의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"되거나, 각 구성 요소가 다른 구성 요소를 통해 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the components from other components, and the terms do not limit the nature, order, order, or number of the components. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; intervening " or that each component may be " connected, " " coupled, " or " connected " through other components.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 시스템 구성도이고, 도 2는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 개략화하여 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치영역 내 터치 센서 구조를 예시적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널의 또 다른 예시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 비 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널에서, 메쉬 타입의 터치 전극을 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입의 터치 전극(TE)과 서브픽셀(Sub Pixel) 간의 대응 관계를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치 센서 구조에 따라, 구동 터치 라인들, 센싱 터치 라인들 및 데이터 링크라인들이 비표시영역에 배치되는 구조를 나타낸 도면이며, 도 9는 도 8의 일 부분에 대한 단면도이고, 도 10는 도 8의 다른 부분에 대한 단면도이며, 도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부와 터치 패드부 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이고, 도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부에 터치센서메탈과 절연막 등을 증착하고 식각하는 과정의 예시를 나타낸 도면이며, 도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a system configuration diagram of a touch display device according to embodiments of the present invention, FIG. 2 is a schematic view of a touch sensor structure in a touch area of a display panel according to an embodiment of the present invention, 4 is a view illustrating another example of a touch panel in a touch display device according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a non-mesh type touch electrode in a display panel according to embodiments of the present invention, and FIG. 6 is a view illustrating a mesh type touch electrode in a display panel according to embodiments of the present invention. FIG. 7 is a diagram showing a correspondence between a touch electrode TE of a mesh type and a sub pixel (sub pixel) arranged in a touch panel TSP in the touch display device according to the embodiments of the present invention. 8 is a diagram illustrating a structure in which driving touch lines, sensing touch lines, and data link lines are disposed in a non-display region according to a touch sensor structure of a display panel according to an embodiment of the present invention. Fig. 9 is a cross-sectional view of one portion of Fig. 8, Fig. 10 is a cross-sectional view of another portion of Fig. 8, 12 is a view illustrating an example of a process of depositing and etching a touch sensor metal and an insulating film on a data pad portion of a display panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view illustrating a process of manufacturing a display panel according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 시스템 구성도이다.1 is a system configuration diagram of a touch display device according to embodiments of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는 영상을 표시하기 위한 영상 표시 기능과, 사용자의 터치를 센싱하는 터치 센싱 기능을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 1, the touch display device according to embodiments of the present invention may provide a video display function for displaying an image and a touch sensing function for sensing a user's touch.

본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는, 영상 표시를 위해, 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인이 배치되고, 이러한 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인으로 정의되는 다수의 서브픽셀이 배열된 디스플레이 패널(DISP)과, 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인을 구동하는 디스플레이 구동 회로 등을 포함한다.The touch display device according to embodiments of the present invention includes a plurality of data lines and a plurality of gate lines arranged for image display and a plurality of sub pixels defined by the plurality of data lines and the plurality of gate lines are arranged A display driving circuit for driving a plurality of data lines and a plurality of gate lines, and the like.

디스플레이 구동 회로는, 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 구동 회로(DDC)와, 게이트 라인을 구동하기 위한 게이트 구동 회로(GDC)와, 데이터 구동 회로(DDC) 및 게이트 구동 회로(GDC)를 제어하기 위한 디스플레이 컨트롤러(D-CTR) 등을 포함할 수 있다.The display driving circuit includes a data driving circuit (DDC) for driving the data lines, a gate driving circuit (GDC) for driving the gate lines, a data driving circuit (DDC) and a gate driving circuit A display controller (D-CTR), and the like.

본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는, 터치 센싱을 위해, 터치 센서(Touch Sensor)로서 다수의 터치 전극(TE)이 배치된 터치패널(TSP)과, 터치패널(TSP)의 구동 및 센싱 처리를 수행하는 터치 센싱 회로(TSC) 등을 포함할 수 있다.The touch display device according to embodiments of the present invention includes a touch panel TSP in which a plurality of touch electrodes TE are disposed as a touch sensor for touch sensing, A touch sensing circuit TSC for performing a sensing process, and the like.

터치 센싱 회로(TSC)는 터치패널(TSP)을 구동하기 위하여 터치패널(TSP)로 구동 신호를 공급하고, 터치패널(TSP)로부터 센싱 신호를 검출하고, 이를 토대로, 터치유무 및/또는 터치위치(터치좌표)를 센싱한다.The touch sensing circuit TSC supplies a driving signal to the touch panel TSP in order to drive the touch panel TSP and detects a sensing signal from the touch panel TSP, (Touch coordinates).

이러한 터치 센싱 회로(TSC)는 구동 신호를 공급하고 센싱 신호를 수신하는 터치 구동 회로(TDC)와, 터치유무 및/또는 터치위치(터치좌표)를 산출하는 터치 컨트롤러(T-CTR) 등을 포함하여 구현될 수도 있다.The touch sensing circuit TSC includes a touch driving circuit (TDC) for supplying a driving signal and receiving a sensing signal, a touch controller (T-CTR) for calculating the presence / absence of touch and / or the touch position .

터치 센싱 회로(TSC)는 하나 또는 둘 이상의 부품(예: 집적회로)으로 구현될 수 있으며, 디스플레이 구동 회로와 별도로 구현될 수도 있다.The touch sensing circuit TSC may be implemented as one or two or more components (e.g., an integrated circuit), and may be implemented separately from the display driving circuit.

또한, 터치 센싱 회로(TSC)의 전체 또는 일부는, 디스플레이 구동 회로 또는 그 내부 회로 중 하나 이상과 통합되어 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 센싱 회로(TSC)의 터치 구동 회로(TDC)는 디스플레이 구동 회로의 데이터 구동 회로(DDC)와 함께 집적회로로 구현될 수 있다.In addition, all or part of the touch sensing circuit TSC may be integrated with one or more of the display driving circuit or its internal circuitry. For example, the touch driving circuit (TDC) of the touch sensing circuit (TSC) can be implemented as an integrated circuit together with the data driving circuit (DDC) of the display driving circuit.

한편, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는 터치 전극(TE)에 형성되는 캐패시턴스(Capacitance)에 기반하여 터치를 센싱할 수 있다.Meanwhile, the touch display device according to the embodiments of the present invention can sense the touch based on the capacitance formed on the touch electrode TE.

본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는 캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로서, 뮤추얼-캐패시턴스(Mutual-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있고, 셀프-캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있다.The touch display device according to embodiments of the present invention is a capacitance-based touch sensing method. The touch display device may sense a touch by a mutual-capacitance-based touch sensing method, or may be based on a self-capacitance- The touch sensing method of FIG.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)의 3가지 예시도로서, 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치가 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱하는 경우, 터치패널(TSP)의 예시도이고, 도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치가 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱하는 경우, 터치패널(TSP)의 예시도이다.FIGS. 2 to 4 are three exemplary views of a touch panel (TSP) in a touch display device according to embodiments of the present invention. FIGS. 2 and 3 are diagrams illustrating a touch display device according to embodiments of the present invention, FIG. 4 is a diagram illustrating a touch display device according to an embodiment of the present invention that performs a touch operation using a self-capacitance-based touch sensing method. Referring to FIG. Fig. 5 is an exemplary view of a touch panel TSP when sensing a touch panel. Fig.

도 2 및 도 3을 참조하면, 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치패널(TSP)에 배치되는 다수의 터치 전극(TE)은 구동 신호가 인가되는 구동 터치 전극(구동전극, 송신전극, 또는 구동라인이라고도 함)과, 센싱 신호가 센싱되고 구동전극과 캐패시턴스를 형성하는 센싱 터치 전극(센싱전극, 수신전극, 또는 센싱라인이라고도 함)으로 분류될 수 있다.2 and 3, in the case of a mutual-capacitance based touch sensing method, a plurality of touch electrodes TE arranged in a touch panel TSP are driven by a driving touch electrode (driving electrode, (Also referred to as a drive line), and a sensing touch electrode (also referred to as a sensing electrode, a reception electrode, or a sensing line) sensing a sensing signal and forming a capacitance with the driving electrode.

도 2 및 도 3을 참조하면, 터치 전극(TE)에서 구동 터치 전극들(Driving TE) 중에서, 동일한 행(또는 동일한 열)에 배치된 구동 터치 전극들은 일체화 방식에 의해(또는 브릿지 패턴에 의한 연결 방식에 의해) 전기적으로 서로 연결되어 하나의 구동 터치 전극 라인(DEL)을 형성한다.Referring to FIGS. 2 and 3, the driving touch electrodes disposed in the same row (or the same column) among the driving touch electrodes TE in the touch electrode TE are connected (or connected by a bridge pattern) To form one driving touch electrode line DEL.

도 2 및 도 3을 참조하면, 터치 전극(TE)에서 센싱 터치 전극들(Sensing TE) 중에서, 동일한 열(또는 동일한 행)에 배치된 센싱 터치 전극들은 브릿지 패턴(BP)에 의해(또는 일체화 방식에 의해) 전기적으로 서로 연결되어 하나의 센싱 터치 전극 라인(SEL)을 형성한다.2 and 3, among the sensing touch electrodes (Sensing TE) in the touch electrode TE, the sensing touch electrodes arranged in the same column (or the same row) are connected by the bridge pattern BP To form one sensing touch electrode line (SEL).

이러한 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치 센싱 회로(TSC)는, 하나 이상의 구동 터치 전극 라인(DEL)으로 구동 신호를 인가하고, 하나 이상의 센싱 터치 전극 라인(SEL)으로부터 센싱 신호를 수신하고, 수신된 센싱 신호를 토대로, 손가락, 펜 등의 포인터의 유무에 따른 구동 터치 전극 라인(DEL)과 센싱 터치 전극 라인(SEL) 간의 캐패시턴스(뮤추얼-캐패시턴스)의 변화를 토대로 터치 유무 및/또는 터치 좌표 등을 검출한다.In the case of the mutual-capacitance based touch sensing method, the touch sensing circuit TSC applies a driving signal to one or more driving touch electrode lines DEL and receives a sensing signal from one or more sensing touch electrode lines SEL And a touch and / or a touch based on a change in capacitance (mutual-capacitance) between the driving touch electrode line DEL and the sensing touch electrode line SEL depending on the presence or absence of a pointer such as a finger or a pen based on the received sensing signal. Touch coordinates, and the like.

도 2 및 도 3을 참조하면, 구동 신호 및 센싱 신호 전달을 위해, 다수의 구동 터치 전극 라인(DEL) 및 다수의 센싱 터치 전극 라인(SEL) 각각은 하나 이상의 터치 라인(TL)을 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.2 and 3, each of the plurality of driving touch electrode lines DEL and the plurality of sensing touch electrode lines SEL is touch-driven through one or more touch lines TL, for driving signals and sensing signals, Circuit (TDC).

보다 구체적으로, 구동 신호 전달을 위해, 다수의 구동 터치 전극 라인(DEL) 각각은 하나 이상의 구동 터치 라인(TLd)을 통해, 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다. 그리고, 센싱 신호 전달을 위해, 다수의 센싱 터치 전극 라인(SEL) 각각은 하나 이상의 센싱 터치 라인(TLs)을 통해, 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.More specifically, for driving signal transmission, each of the plurality of driving touch electrode lines DEL is electrically connected to the touch driving circuit TDC through one or more driving touch lines TLd. In order to transmit a sensing signal, each of the plurality of sensing touch electrode lines SEL is electrically connected to the touch driving circuit TDC through one or more sensing touch lines TLs.

도 4를 참조하면, 셀프-캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치패널(TSP)에 배치되는 각 터치 전극(TE)은 구동 터치 전극의 역할 (구동 신호 인가)과 센싱 터치 전극의 역할(센싱 신호 검출)을 모두 갖는다.Referring to FIG. 4, in the case of a self-capacitance-based touch sensing method, each touch electrode TE disposed in the touch panel TSP functions as a driving touch electrode, And the role of the electrode (sensing signal detection).

즉, 각 터치 전극(TE)으로 구동 신호가 인가되고, 구동 신호가 인가된 터치 전극(TE)을 통해 센싱 신호를 수신한다. 따라서, 셀프-캐패시턴스(Self-capacitance) 기반의 터치 센싱 방식에서는, 구동전극과 센싱전극의 구분이 따로 없다.That is, a driving signal is applied to each of the touch electrodes TE, and a sensing signal is received through the touch electrode TE to which a driving signal is applied. Therefore, in the self-capacitance-based touch sensing method, there is no distinction between the driving electrode and the sensing electrode.

이러한 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식의 경우, 터치 센싱 회로(TSC)는, 하나 이상의 터치 전극(TE)으로 구동 신호를 인가하고, 구동 신호가 인가된 터치 전극(TE)으로부터 센싱 신호를 수신하며, 수신된 센싱 신호를 토대로, 손가락, 펜 등의 포인터와 터치 전극(TE) 간의 캐패시턴스의 변화를 토대로 터치 유무 및/또는 터치 좌표 등을 검출한다.In the case of the self-capacitance based touch sensing method, the touch sensing circuit TSC applies a driving signal to one or more touch electrodes TE, receives a sensing signal from the touch electrode TE to which a driving signal is applied And touch coordinates and the like on the basis of a change in capacitance between a pointer such as a finger or a pen and the touch electrode TE based on the received sensing signal.

도 4를 참조하면, 구동 신호 및 센싱 신호 전달을 위해, 다수의 터치 전극(TE) 각각은 하나 이상의 터치 라인(TL)을 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.Referring to FIG. 4, each of the plurality of touch electrodes TE is electrically connected to a touch driving circuit (TDC) through one or more touch lines TL, in order to transmit a driving signal and a sensing signal.

이와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치는, 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있고, 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식으로 터치를 센싱할 수도 있다.As described above, the touch display device according to the embodiments of the present invention can sense a touch using a mutual-capacitance based touch sensing method or a touch based on a self-capacitance based touch sensing method.

다만, 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치 및 터치패널(TSP)에 뮤추얼-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식을 적용한 것으로 가정한다. 하지만, 셀프-캐패시턴스 기반의 터치 센싱 방식이 채택된 터치 디스플레이 장치 및 터치패널(TSP)에도 동일하게 적용될 수 있을 것이다.Hereinafter, for convenience of description, it is assumed that a mutual-capacitance-based touch sensing method is applied to the touch display device and the touch panel TSP according to the embodiments of the present invention. However, the present invention can be equally applied to a touch display device and a touch panel (TSP) employing a self-capacitance-based touch sensing method.

한편, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)은 디스플레이 패널(DISP)와 별도로 제작되어 디스플레이 패널(DISP)과 본딩 되는 외장형 타입일 수도 있고, 디스플레이 패널(DISP)의 제작 시 함께 제작되어 디스플레이 패널(DISP)의 내부에 존재하는 내장형 타입일 수도 있다.Meanwhile, in the touch display device according to the embodiments of the present invention, the touch panel TSP may be of an external type manufactured separately from the display panel DISP and bonded to the display panel DISP, And may be a built-in type that is manufactured together with the display panel and is present inside the display panel (DISP).

아래에서는, 설명의 편의를 위하여, 터치패널(TSP)이 디스플레이 패널(DISP)의 내부에 존재하는 내장형 타입인 것으로 가정한다. 이 경우, 터치 전극(TE) 및 터치 라인(TL)은 디스플레이 패널(DISP)의 내부에 존재하는 전극 및 신호라인이다.Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the touch panel TSP is a built-in type existing inside the display panel DISP. In this case, the touch electrode TE and the touch line TL are electrodes and signal lines existing inside the display panel DISP.

또 한편, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치의 디스플레이 패널(DISP)은, 유기발광다이오드 패널(OLED Panel), 액정표시패널(LCD Panel) 등의 다양한 타입일 수 있다. 아래에서는, 설명의 편의를 위해, 유기발광다이오드 패널(OLED Panel)을 주로 예로 들어 설명한다.Meanwhile, the display panel DISP of the touch display device according to the embodiments of the present invention may be various types such as an organic light emitting diode panel (OLED panel), a liquid crystal display panel (LCD panel), and the like. Hereinafter, an organic light emitting diode panel (OLED panel) will be mainly described as an example for convenience of explanation.

도 5는 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 비 메쉬 타입(Non-mesh type)의 터치 전극(TE)을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a non-mesh type touch electrode TE disposed on a touch panel TSP in the touch display device according to the embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 다수의 터치 전극(TE) 각각은 비 메쉬 타입일 수 있다.Referring to FIG. 5, in the touch display device according to the embodiments of the present invention, each of the plurality of touch electrodes TE disposed on the touch panel TSP may be a non-mesh type.

비 메쉬 타입(Non-mesh type)의 터치 전극(TE)은 개구 영역(Open Area)이 없는 판 형태의 전극메탈일 수 있다.The non-mesh type touch electrode TE may be a plate-shaped electrode metal having no open area.

이 경우, 터치 전극(TE)은 투명 전극일 수 있다.In this case, the touch electrode TE may be a transparent electrode.

도 6은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입(Mesh type)의 터치 전극을 나타낸 도면이다. FIG. 6 is a view showing a touch electrode of a mesh type arranged in a touch panel TSP in the touch display device according to the embodiments of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 다수의 터치 전극(TE) 각각은 메쉬 타입일 수 있다.Referring to FIG. 6, in the touch display device according to the embodiments of the present invention, each of the plurality of touch electrodes TE disposed on the touch panel TSP may be a mesh type.

메쉬 타입(Mesh type)의 터치 전극(TE)은 메쉬 타입으로 패터닝 된 터치센서메탈(EM)로 되어 있을 수 있다. The touch electrode TE of the mesh type may be a touch sensor metal EM that is patterned as a mesh type.

이에 따라, 메쉬 타입(Mesh type)의 터치 전극(TE)의 영역에는 다수의 개구 영역(OA)이 존재할 수 있다.Accordingly, a plurality of opening regions OA may exist in the region of the mesh-type touch electrode TE.

도 7은 본 발명의 실시예들에 따른 터치 디스플레이 장치에서, 터치패널(TSP)에 배치된 메쉬 타입의 터치 전극(TE)과 서브픽셀(Sub Pixel) 간의 대응 관계를 설명하기 위한 도면이다.7 is a diagram for explaining a correspondence relationship between a mesh-type touch electrode TE and a sub pixel in a touch panel TSP in a touch display device according to embodiments of the present invention.

도 7을 참조하면, 메쉬 타입으로 패터닝 된 터치센서메탈(EM)로 되어 있는 터치 전극(TE)의 영역 내 존재하는 다수의 개구 영역(OA) 각각은 하나 이상의 서브픽셀의 발광영역과 대응될 수 있다.Referring to FIG. 7, each of a plurality of opening regions OA existing in a region of a touch electrode TE made of a touch sensor metal (EM) patterned with a mesh type may correspond to a light emitting region of one or more subpixels have.

예를 들어, 하나의 터치 전극(TE)의 영역 내 존재하는 다수의 개구 영역(OA) 각각은 적색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀 및 청색 서브픽셀 등 중 하나 이상의 발광영역과 대응될 수 있다.For example, each of the plurality of opening regions OA existing in the region of one touch electrode TE may correspond to at least one of the red, green, and blue subpixels.

다른 예로, 하나의 터치 전극(TE)의 영역 내 존재하는 다수의 개구 영역(OA) 각각은 적색 서브픽셀, 녹색 서브픽셀, 청색 서브픽셀 및 흰색 서브픽셀 등 중 하나 이상의 발광영역과 대응될 수 있다.As another example, each of the plurality of opening regions OA existing in the region of one touch electrode TE may correspond to at least one of the red, green, and blue subpixels, .

전술한 바와 같이, 평면에서 볼 때, 각 터치 전극(TE)의 개구 영역들(OA) 각각에 하나 이상의 서브픽셀의 발광영역이 존재함으로써, 터치 센싱을 가능하게 하면서도, 디스플레이 패널(DISP)의 개구율 및 발광 효율을 더욱 높여줄 수 있다.As described above, since the light emitting region of one or more subpixels is present in each of the opening regions OA of each touch electrode TE in a plan view, the touch sensing can be performed, and the aperture ratio of the display panel DISP And the luminous efficiency can be further increased.

위에서 전술한 바와 같이, 하나의 터치 전극(TE)의 외곽의 대략적인 윤곽은 마름모형 또는 직사각형(정사각형 포함 가능) 등일 수 있으며, 하나의 터치 전극(TE)에서의 구멍에 해당하는 개구 영역(OA) 또한, 마름모형 또는 직사각형(정사각형 포함 가능) 등일 수 있다.As described above, the approximate outline of the outer periphery of one touch electrode TE may be rhombic or rectangular (including a square may be included), and may be an opening area OA corresponding to a hole in one touch electrode TE ) Alternatively, it may be rhombic or rectangular (may include squares), and the like.

하지만, 이러한 터치 전극(TE)의 형상과 개구 영역(OA)의 형상은, 서브픽셀의 형상, 서브픽셀들의 배열 구조, 터치 감도 등을 고려하여, 다양하게 변형되어 설계될 수 있을 것이다.However, the shape of the touch electrode TE and the shape of the opening region OA may be variously modified in consideration of the shape of the subpixel, the arrangement structure of the subpixels, the touch sensitivity, and the like.

도 8은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 터치 센서 구조에 따라, 구동 터치 라인들, 센싱 터치 라인들 및 데이터 링크라인들이 비표시영역에 배치되는 구조를 나타낸 도면이다. 8 is a diagram illustrating a structure in which driving touch lines, sensing touch lines, and data link lines are disposed in a non-display region according to a touch sensor structure of a display panel according to embodiments of the present invention.

도 2 및 도 8을 참조하면, 터치 패널(TSP)의 구동을 위해, 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL) 각각은 하나 이상의 구동 터치 라인(TLd)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 각 구동 터치 라인(TLd)은 구동 터치패드(TPd)를 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.Referring to FIGS. 2 and 8, in order to drive the touch panel TSP, each of the plurality of driving touch electrode lines DTEL is electrically connected to one or more driving touch lines TLd. Each driving touch line TLd is electrically connected to the touch driving circuit TDC through the driving touch pad TPd.

터치 패널(TSP)의 센싱을 위해, 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL) 각각은 하나 이상의 센싱 터치 라인(TLs)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 각 센싱 터치 라인(TLd)은 센싱 터치패드(TPs)를 통해 터치 구동 회로(TDC)와 전기적으로 연결된다.In order to sense the touch panel TSP, each of the plurality of sensing touch electrode lines STEL is electrically connected to one or more sensing touch lines TLs. Each of the sensing touch lines TLd is electrically connected to the touch driving circuit TDC through the sensing touch pad TPs.

또한, 디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)에는 다수의 데이터 라인(DL)과 다수의 게이트 라인(GL)이 배치된다.A plurality of data lines DL and a plurality of gate lines GL are arranged in a display area A / A of the display panel DISP.

디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)에는 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)과 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)이 배치된다.A plurality of driving touch electrode lines DTEL and a plurality of sensing touch electrode lines STEL are arranged in a display area A / A of the display panel DISP.

디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)의 외곽 영역인 비표시영역에는, 다수의 데이터 라인(DL)이 연장되거나 다수의 데이터 라인(DL)과 연결된 다수의 데이터 링크라인(DLL)이 배치되고, 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)에 연결된 다수의 구동 터치 라인(TLd)이 배치되며, 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)에 연결된 다수의 센싱 터치 라인(TLs)이 배치된다.A plurality of data lines DL are extended or a plurality of data link lines (DLL) connected to a plurality of data lines DL are arranged in a non-display area which is an outer area of the display area A / A of the display panel DISP A plurality of driving touch lines TLd connected to a plurality of driving touch electrode lines DTEL are disposed and a plurality of sensing touch lines TLs connected to a plurality of sensing touch electrode lines STEL are arranged.

디스플레이 패널(DISP)의 터치영역에 해당하는 표시영역(A/A)에는, 다수의 게이트 라인(GL)과 동일한 방향으로 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)이 배치될 수 있고, 다수의 데이터 라인(DL)과 동일한 방향으로 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)이 배치될 수 있다.A plurality of driving touch electrode lines DTEL can be arranged in the same direction as the plurality of gate lines GL in the display region A / A corresponding to the touch region of the display panel DISP, A plurality of sensing touch electrode lines STEL may be arranged in the same direction as the sensing lines DL.

디스플레이 패널(DISP)의 표시영역(A/A)의 외곽 영역인 비표시영역에는, 다수의 데이터 라인(DL)이 연장되거나 다수의 데이터 라인(DL)과 연결된 다수의 데이터 링크라인(DLL)이 배치될 수 있고, 다수의 구동 터치 전극 라인(DTEL)에 연결된 다수의 구동 터치 라인(TLd)이 배치될 수 있으며, 다수의 센싱 터치 전극 라인(STEL)에 연결된 다수의 센싱 터치 라인(TLs)이 배치될 수 있다.A plurality of data lines DL are extended or a plurality of data link lines (DLL) connected to a plurality of data lines DL are arranged in a non-display area which is an outer area of the display area A / A of the display panel DISP A plurality of driving touch lines TLd connected to a plurality of driving touch electrode lines DTEL can be disposed and a plurality of sensing touch lines TLs connected to a plurality of sensing touch electrode lines STEL can be disposed. .

또한, 캐소드 형성 영역(C/A)은 표시영역(A/A)과 동일하거나 표시영역(A/A)보다 클 수 있다.The cathode forming area C / A may be the same as the display area A / A or larger than the display area A / A.

한편, 디스플레이 패널(DISP)의 비표시영역에서, 다수의 센싱 터치 라인(TLs)의 전체 또는 일부는 다수의 데이터 링크라인(DLL)의 적어도 하나와 중첩될 수 있다.On the other hand, in the non-display region of the display panel DISP, all or a part of the plurality of sensing touch lines TLs may overlap with at least one of the plurality of data link lines (DLL).

하지만, 이 경우 디스플레이 패널(DISP)의 비표시영역에서, 다수의 구동 터치 라인(TLd)은 다수의 데이터 링크라인(DLL)와 중첩되지 않을 수 있다.However, in this case, in the non-display area of the display panel DISP, the plurality of driving touch lines TLd may not overlap with the plurality of data link lines (DLL).

도 9는 도 8의 일 부분에 대한 단면도이고, 도 10는 도 8의 다른 부분에 대한 단면도이다.FIG. 9 is a cross-sectional view of one portion of FIG. 8, and FIG. 10 is a cross-sectional view of another portion of FIG.

먼저, 도 9는 도 8의 A-A'의 단면도이다.9 is a sectional view taken along the line A-A 'in FIG.

도 9의 단면은, 센싱 터치 전극 라인(STEL)과, 이와 연결된 센싱 터치 라인(TLs)과, 센싱 터치 라인(TLs)와 연결된 센싱 터치패드(TPs)가 존재하는 영역을 나타낸 단면도이므로, 절연막(ILD) 상에 위치하는 터치 전극과 터치 라인은 센싱 터치 전극(TEs)과 센싱 터치 라인(TLs)에 해당하며, 센싱 터치 라인(TLs)와 연결된 터치패드도 센싱 터치패드(TPs)에 해당한다. 다만, 도 9의 단면은 디스플레이 패널(DISP)의 터치 패드부를 포함한 단면을 나타내기 위한 것으로, 도면 상의 부호는 센싱 터치 전극(TEs)과 구동 터치 전극(TEd)의 구분 없이 터치 라인(TL)과 터치 패드(TP)로 표기되어 있다.9 is a cross-sectional view showing a region where a sensing touch electrode line STEL, a sensing touch line TLs connected thereto, and a sensing touch pad TPs connected to the sensing touch line TLs exist, The touch electrode and the touch line located on the sensing line ILD correspond to the sensing touch electrode TEs and the sensing touch line TLs and the touch pad connected to the sensing touch line TLs corresponds to the sensing touch pad TPs. 9 shows a cross section including the touch pad portion of the display panel DISP. The reference numeral in the drawing indicates the touch panel in which the touch lines TL and the touch electrodes TE are formed without distinguishing between the sensing touch electrodes TEs and the driving touch electrodes TEd. It is marked with a touch pad (TP).

도 9를 참조하면, 기판 또는 백 플레이트 상에 폴리이미드 층(PI)이 위치한다.Referring to FIG. 9, a polyimide layer (PI) is disposed on a substrate or a back plate.

폴리이미드 층(PI)은 플렉서블(Flexible) 할 수 있다.The polyimide layer (PI) may be flexible.

폴리이미드 층(PI)은 기판 상에 위치할 수도 있고, 기판 없이 존재할 수도 있다.The polyimide layer (PI) may be on the substrate or may be absent of the substrate.

또한, 폴리이미드 층(PI) 없이, 기판만 존재할 수도 있다. 여기서, 기판은 플렉서블 할 수도 있고 플렉서블 하지 않을 수도 있다.Further, only the substrate may be present without the polyimide layer (PI). Here, the substrate may be flexible or non-flexible.

폴리이미드 층(PI) 상에 소스-드레인 층이 존재할 수 있다.A source-drain layer may be present on the polyimide layer (PI).

소스-드레인 층에는, 데이터 라인(DL) 등의 각종 신호 라인들과, 각종 트랜지스터의 소스/드레인 전극 등이 표시영역(A/A)에서 형성될 수 있다.In the source-drain layer, various signal lines such as a data line DL and source / drain electrodes of various transistors can be formed in the display area A / A.

또한, 소스-드레인 층에는, 데이터 링크라인(DLL), 터치 패드(TP) 등이 비표시영역에 형성될 수 있다.In addition, a data link line (DLL), a touch pad (TP), or the like may be formed in the non-display region in the source-drain layer.

소스-드레인 층 상에는 평탄화 막(PLN)이 위치할 수 있다.A planarization layer (PLN) may be located on the source-drain layer.

평탄화 막(L09) 상에, 각 서브픽셀의 발광 위치에 제1 전극(E1)이 위치하고, 제1 전극(E1) 상에 뱅크(BK)가 위치한다. 여기서, 제1 전극(E1)은 서브픽셀마다 존재하므로 픽셀 전극이라고 할 수 있다.On the planarization film L09, the first electrode E1 is located at the emission position of each subpixel, and the bank BK is located on the first electrode E1. Here, since the first electrode E1 exists for each subpixel, it can be called a pixel electrode.

그리고, 인접한 2개의 뱅크(BK) 사이에서, 제1 전극(E1) 상에 유기 발광층(EL)이 위치한다.The organic light-emitting layer EL is positioned on the first electrode E1 between the adjacent two banks BK.

유기 발광층(EL) 상에 제2 전극(E2)이 위치할 수 있다. 여기서, 제2 전극(E2)은 모든 서브픽셀 영역에 공통으로 형성되는 공통 전극일 수 있다.And the second electrode E2 may be positioned on the organic light-emitting layer EL. Here, the second electrode E2 may be a common electrode formed in common to all the sub-pixel regions.

제2 전극(E2) 상에, 수분, 공기 등의 침투 방지를 위한 봉지층(ENCAP)이 존재할 수 있다.On the second electrode E2, an encapsulation layer (ENCAP) for preventing penetration of moisture, air, and the like may be present.

봉지층(ENCAP)은 1개의 층으로 되어 있을 수도 있고, 2개 이상의 층이 적층 되어 있을 수도 있다. 또한, 봉지층(ENCAP)은 금속 층으로 되어 있을 수도 있고, 유기물 층과 무기물 층이 둘 이상 적층 되어 있을 수도 있다.The encapsulation layer (ENCAP) may be a single layer or two or more layers may be laminated. The encapsulation layer (ENCAP) may be a metal layer or two or more layers of an organic layer and an inorganic layer.

도 9의 구현 예시의 경우, 봉지층(ENCAP)이 제1 봉지층(PAS1), 제2 봉지층(PCL) 및 제3 봉지층(PAS2)으로 적층된 경우이다. 여기서, 제1 봉지층(PAS1)은 제1 무기막이고, 제2 봉지층(PCL)은 유기막이고, 제3 봉지층(PAS2)은 제2 무기막일 수 있다.In the embodiment of FIG. 9, the encapsulation layer ENCAP is laminated with the first encapsulation layer PAS1, the second encapsulation layer PCL and the third encapsulation layer PAS2. Here, the first encapsulation layer PAS1 may be a first inorganic film, the second encapsulation layer PCL may be an organic film, and the third encapsulation layer PAS2 may be a second inorganic film.

한편, 제2 봉지층(PCL)의 테두리 지점에는, 뱅크(BK), 제1 봉지층(PAS1) 및 제3 봉지층(PAS2)이 적층된 댐(DAM)이 위치한다.On the other hand, a dam (DAM) in which the bank BK, the first encapsulation layer PAS1 and the third encapsulation layer PAS2 are stacked is located at the edge of the second encapsulation layer PCL.

댐(DAM)은 봉지층(ENCAP)이 패널 외곽으로 무너지는 것을 방지할 수 있다.The dam (DAM) can prevent the encapsulation layer (ENCAP) from collapsing to the outside of the panel.

또한, 댐(DAM)은 봉지층(ENCAP)의 일부가 연장되어 있기 때문에, 봉지 기능을 할 수 있고, 이에 따라, 측면에서 패널 안쪽으로 유입되는 수분 등으로부터의 픽셀 등을 보호해줄 수 있다.In addition, since the dam DAM extends a part of the encapsulation layer ENCAP, it can perform a sealing function, thereby protecting pixels and the like from moisture and the like flowing into the inside of the panel from the side.

한편, 봉지층(ENCAP) 상에 절연막(ILD)이 위치한다.On the other hand, the insulating film (ILD) is located on the encapsulation layer (ENCAP).

이때, 종래에는 봉지층(ENCAP) 상에 버퍼층(T-BUF)이 위치하였는데, 도 9의 구현 예시는 봉지층(ENCAP) 상에 절연막(ILD)이 위치하고 있으며, 절연막(ILD)은 봉지층(ENCAP) 상면에 접촉하면서 위치할 수 있다. 따라서, 봉지층(ENCAP) 상에 버퍼층(T-BUF)을 생략함에 따라 제조 공정이 간소화된다. 이러한 종래의 버퍼층(T-BUF)과 관련해서는 후술하여 상세히 설명한다.9, the insulating layer ILD is disposed on the encapsulation layer ENCAP, and the insulating layer ILD is formed on the encapsulation layer ENCAP. In this case, the buffer layer T- ENCAP). ≪ / RTI > Therefore, the manufacturing process is simplified by omitting the buffer layer (T-BUF) on the encapsulation layer ENCAP. The conventional buffer layer (T-BUF) will be described later in detail.

한편, 절연막(ILD)은 디스플레이 패널(DISP)의 외곽 영역까지 연장된다.On the other hand, the insulating film ILD extends to an outer area of the display panel DISP.

절연막(ILD) 상에, 터치 전극(TE)이 형성되고, 터치 전극(TE)과 터치패드(TP)를 연결해주는 터치 라인(TL)이 형성된다.A touch electrode TE is formed on the insulating film ILD and a touch line TL connecting the touch electrode TE and the touch pad TP is formed.

터치 라인(TL)과 터치 전극(TE)은 서로 다른 층에 형성될 수도 있고 동일 층에 형성될 수도 있다.The touch line TL and the touch electrode TE may be formed on different layers or on the same layer.

터치 라인(TL)은, 터치 전극(TE)과 연결되고 비표시영역에서 댐(DAM)이 있는 영역을 지나쳐서 댐 외곽영역까지 연장된다.The touch line TL is connected to the touch electrode TE and extends beyond the region where the dam DAM is located in the non-display region to the outer region of the dam.

댐 외곽 영역까지 연장된 터치 라인(TL)의 일 부분은, 터치패드(TP)의 역할을 할 수도 있고, 경우에 따라서, 소스-드레인 층에 형성된 전극 패턴에 컨택 되어, 전극 패턴과 함께 터치패드(TP)의 역할을 할 수도 있다A portion of the touch line TL extending to the outer region of the dam may serve as the touch pad TP and may be contacted with the electrode pattern formed on the source-drain layer, (TP) of the market

이때, 절연막(ILD)은 터치패드(TP)를 노출하기 위해 컨택홀을 가질 수 있다. 터치패드(TP)를 노출하기 위한 절연막(ILD)의 컨택홀을 제2 컨택홀로 정의할 수 있다.At this time, the insulating film ILD may have a contact hole to expose the touch pad TP. The contact hole of the insulating film ILD for exposing the touch pad TP can be defined as the second contact hole.

한편, 소스-드레인 층에 형성된 전극 패턴은 터치센서메탈(Touch Sensor Metal,EM)로 이루어진 패턴일 수 있다.Meanwhile, the electrode pattern formed on the source-drain layer may be a pattern made of a touch sensor metal (EM).

터치센서메탈(EM)은 터치 전극(TE)과 터치 라인(TL)을 형성하면서 동시에 형성될 수 있다.The touch sensor metal EM may be formed simultaneously with forming the touch electrode TE and the touch line TL.

이러한 터치센서메탈(EM)은 전술한 절연막(ILD)의 제2 컨택홀을 통해 터치패드(TP)와 연결된다.The touch sensor metal EM is connected to the touch pad TP through the second contact hole of the insulating film ILD.

터치센서메탈(EM)이 터치패드(TP)와 연결되면서, 터치 구동회로(TDC)와 전기적으로 연결되는 터치패드(TP)의 단차를 높일 수 있어 터치 구동회로(TDC)와 터치패드(TP)의 결합이 용이하다.It is possible to increase the level difference of the touch pad TP electrically connected to the touch driving circuit TDC while the touch sensor metal EM is connected to the touch pad TP so that the touch driving circuit TDC, .

한편, 절연막(ILD) 상에는 보호막(PAC)이 위치한다.On the other hand, a protective film PAC is disposed on the insulating film ILD.

보호막(PAC)은 다수의 터치 전극(TE)과 다수의 터치 라인(TL) 상에서 이들을 보호한다.The protection film PAC protects the plurality of touch electrodes TE and the plurality of touch lines TL.

또한, 보호막(PAC)은 절연막(ILD)을 따라 디스플레이 패널(DISP)의 외곽 영역까지 연장된다.In addition, the protective film PAC extends along the insulating film ILD to the outer region of the display panel DISP.

절연막(ILD)이 제2 컨택홀을 갖는 경우, 제2 컨택홀에 대응되는 위치에서 보호막(PAC)이 식각되어 터치패드(TP)가 노출된다.When the insulating film ILD has the second contact hole, the protective film PAC is etched at the position corresponding to the second contact hole, thereby exposing the touch pad TP.

전술한 각 터치 전극(TE)은 개구 영역(OA)이 있는 메쉬 타입으로 예를 든 것이다.Each of the touch electrodes TE described above is an example of a mesh type having an opening area OA.

도 10은 도 8의 B-B'의 단면도이다.10 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in FIG.

도 10의 단면은, 데이터 라인(DL)과, 이와 연결된 데이터 링크라인(DLL)과, 데이터 링크라인(DLL)과 연결된 데이터 패드(DP)가 존재하는 영역을 나타낸 단면도이다. 이하에서 별도로 설명하지 않는 부분은 도 9에 관한 설명과 동일하거나 유사하여 생략한 것이다.10 is a cross-sectional view showing a region where a data line DL, a data link line (DLL) connected thereto, and a data pad DP connected to a data link line (DLL) exist. The parts that are not separately described below are the same as or similar to those described with reference to FIG.

소스-드레인 층에 형성된 데이터 라인(DL)은 디스플레이 패널(DISP)의 외곽영역으로 연장되고, 이러한 외곽영역으로 데이터 라인(DL)이 연장되거나, 데이터 라인(DL)과 연결된 데이터 링크라인(DLL)이 위치한다.A data line DL formed in the source-drain layer extends to an outer area of the display panel DISP and a data line DL extends to the outer area, a data link line DLL connected to the data line DL, .

이러한 데이터 링크라인(DLL)과 연결되도록 데이터 패드(DP)가 디스플레이 패널(DISP)의 외곽영역에 위치한다.The data pad DP is located in the outer area of the display panel DISP so as to be connected to the data link line (DLL).

이때 데이터 링크라인(DLL)을 노출시켜 데이터 패드(DP)와 연결하기 위해 디스플레이 패널(DISP)의 외곽영역으로 연장된 절연막(ILD)이 컨택홀을 가질 수 있다. At this time, an insulating film (ILD) extending to an outer area of the display panel DISP may have a contact hole to expose the data link line (DLL) and connect to the data pad (DP).

데이터 링크라인(DLL)을 노출하기 위한 절연막(ILD)의 컨택홀을 제1 컨택홀로 정의할 수 있다.A contact hole of an insulating film (ILD) for exposing a data link line (DLL) can be defined as a first contact hole.

한편, 데이터 링크라인(DLL)과 데이터 패드(DP) 사이에는 터치센서메탈(EM)이 포함될 수 있다.Meanwhile, a touch sensor metal (EM) may be included between the data link line (DLL) and the data pad (DP).

터치센서메탈(EM)은 터치 전극(TE)과 터치 라인(TL)을 형성하면서 데이터 링크라인(DLL)의 일부 상에 동시에 형성될 수 있다.The touch sensor metal EM can be simultaneously formed on a part of the data link line (DLL) while forming the touch electrode TE and the touch line TL.

이러한 터치센서메탈(EM)은 전술한 절연막(ILD)의 제1 컨택홀을 통해 데이터 패드(DP)와 연결된다.This touch sensor metal EM is connected to the data pad DP through the first contact hole of the above-described insulating film ILD.

터치센서메탈(EM)이 데이터 링크라인(DLL)의 일부에 형성되면서, 봉지층(ENCAP) 상에 버퍼층(T-BUF)이 없더라도, 터치 전극(TE)의 제조 공정 시, 데이터 링크라인(DLL)에 가해지는 손상으로부터 데이터 링크라인(DLL)의 일부분이 보호될 수 있다.Even if the touch sensor metal EM is formed on part of the data link line DLL and the buffer layer T-BUF is not provided on the sealing layer ENCAP, A part of the data link line (DLL) can be protected.

도 11은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부와 터치 패드부 구조를 예시적으로 나타낸 단면도이다.11 is a cross-sectional view illustrating a structure of a data pad portion and a touch pad portion of a display panel according to embodiments of the present invention.

도 9 및 도 10의 터치 패드(TP) 및 데이터 패드(DP)를 동시에 살펴보면, 터치 패드(TP)의 하부에는 터치센서메탈(EM)이 위치하고, 절연막(ILD)의 제2 컨택홀을 통해 터치 패드(TP)와 터치센서메탈(EM)이 연결된다.Referring to FIGS. 9 and 10, the touch pad TP and the data pad DP are simultaneously viewed. A touch sensor metal EM is disposed under the touch pad TP, The pad (TP) and the touch sensor metal (EM) are connected.

동시에, 데이터 패드(DP)의 하부에는 터치센서메탈(EM)과 데이터 링크라인(DLL)이 위치하고, 절연막(ILD)의 제1 컨택홀을 통해 데이터 패드(DP)와 터치센서메탈(EM), 데이터 링크라인(DLL)이 연결된다.At the same time, a touch sensor metal (EM) and a data link line (DLL) are disposed under the data pad (DP), and a data pad (DP), a touch sensor metal (EM) A data link line (DLL) is connected.

터치 패드(TP)와 데이터 패드(DP)를 동시에 고려할 때, 터치 패드(TP)의 높이 단차와 데이터 패드(DP)의 높이 단차가 유사하여, 데이터 구동회로(DDC) 및 터치 구동회로(TDC)와 각 패드가 연결될 때 용이하게 연결될 수 있다.The data driver circuit DDC and the touch driver circuit TDC are formed at the same time when the height difference of the height of the touch pad TP and the height difference of the data pad DP are similar when the touch pad TP and the data pad DP are simultaneously considered. And the respective pads are connected to each other.

도 12는 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널의 데이터 패드부에 터치센서메탈과 절연막 등을 증착하고 식각하는 과정의 예시를 나타낸 도면이고, 도 13은 본 발명의 실시예들에 따른 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타낸 도면이다.12 is a view illustrating an example of a process of depositing and etching a touch sensor metal and an insulating layer on a data pad of a display panel according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 12 및 도 13을 참조하여 디스플레이 패널의 데이터 패드부를 제조하는 과정을 살펴본다. 이때, 도 13은 디스플레이 패널을 제조하는 과정을 나타내며, 도 13의 과정을 거치면서 동시에 도 12와 같이 데이터 패드부가 제조되므로, 이를 함께 고려한다.A process of fabricating the data pad portion of the display panel will be described with reference to FIGS. 12 and 13. FIG. 13 shows a process of fabricating the display panel. At the same time as the process of FIG. 13, the data pad unit is fabricated as shown in FIG.

먼저, 기판(PI) 상에 다수의 유기발광다이오드(OLED)와 다수의 데이터 라인(DL), 게이트 라인(GL)을 형성한다. 이때 다수의 데이터 라인(DL)을 연장하여 패널 외곽영역에 데이터 링크라인(DLL)을 형성하거나 데이터 라인(DL)에 연결하는 방법으로 데이터 링크라인(DLL)을 형성한다. 동시에, 패널 외곽영역의 데이터 패드부에는 도 12(a)와 같이 기판(PI) 상에 데이터 링크라인(DLL)이 형성된다.First, a plurality of organic light emitting diodes (OLED), a plurality of data lines (DL), and a gate line (GL) are formed on a substrate (PI). At this time, a data link line (DLL) is formed by extending a plurality of data lines (DL) to form a data link line (DLL) in a panel outer area or connecting the data line (DL). At the same time, a data link line (DLL) is formed on the substrate PI as shown in Fig. 12 (a) in the data pad portion of the panel outer region.

이후, 유기발광다이오드(OLED)를 보호하는 봉지층(ENCAP)을 형성한다.Thereafter, an encapsulation layer (ENCAP) for protecting the organic light emitting diode (OLED) is formed.

봉지층(ENCAP)은 먼저, 무기물인 뱅크(BK)를 형성한 후 제1 봉지층(PAS1)을 Mask를 이용해 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정으로 증착한다.The encapsulation layer ENCAP is formed by first forming an inorganic bank BK and then depositing the first encapsulation layer PAS1 using a mask in a CVD (Chemical Vapor Deposition) process.

이후, 제1 봉지층(PAS1) 상에 유기물인 제2 봉지층(PCL)을 증착한다.Then, a second encapsulation layer (PCL), which is an organic material, is deposited on the first encapsulation layer (PAS1).

이후, 제2 봉지층(PCL) 상에 무기물인 제3 봉지층(PAS2)을 Mask를 이용해 CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정으로 증착한다.Then, a third encapsulation layer PAS2, which is an inorganic material, is deposited on the second encapsulation layer PCL by a chemical vapor deposition (CVD) process using a mask.

봉지층(ENCAP)의 형성 시, 뱅크(BK), 제1 봉지층(PAS1), 제3 봉지층(PAS2)이 적층되면서 제2 봉지층(PCL)의 테두리에 댐(DAM)이 형성된다.At the time of forming the encapsulation layer ENCAP, the bank DA, the first encapsulation layer PAS1 and the third encapsulation layer PAS2 are laminated, and a dam DAM is formed at the edge of the second encapsulation layer PCL.

이후, 봉지층(ENCAP) 상에 터치센서메탈(EM)을 증착한다. 봉지층(ENCAP) 상에 증착되는 터치센서메탈(EM)은 터치 전극(TE)의 센싱 터치 전극(TEs) 또는 구동 터치 전극(TEd) 중 어느 하나의 라인을 다른 하나의 라인과 다른 층에 배치하기 위한 브리지를 위한 구조이다.Then, the touch sensor metal EM is deposited on the encapsulation layer ENCAP. The touch sensor metal EM deposited on the encapsulation layer ENCAP is arranged such that any one of the sensing touch electrode TEs or the driving touch electrode TEd of the touch electrode TE is placed on a different layer from the other line And a bridge structure.

이때, 패널 외곽영역의 데이터 패드부에도 도 12(b)와 같이 데이터 링크라인(DLL)의 일부 상에 터치센서메탈(EM)이 증착된다. 한편, 터치 패드부에도 터치센서메탈(EM)이 증착될 수 있다.At this time, a touch sensor metal EM is deposited on a part of the data link line (DLL) in the data pad portion of the panel outer region as shown in FIG. 12 (b). Meanwhile, the touch sensor metal EM may be deposited on the touch pad unit.

이 과정에 있어, 종래에는 봉지층(ENCAP) 상에 터치센서메탈(EM)을 증착하기 전 버퍼층(T-BUF)을 증착하여, 패널 외곽영역의 데이터 링크라인(DLL)이 절연막(ILD)과 터치 전극(TE) 등을 형성하는 후속 공정으로 인한 손상을 방지하도록 하였다.In this process, a buffer layer (T-BUF) is deposited before the touch sensor metal (EM) is deposited on the encapsulation layer (ENCAP) so that the data link line (DLL) Thereby preventing damage due to the subsequent process of forming the touch electrode TE and the like.

그러나, 도 12(b)와 같이 데이터 링크라인(DLL)에 터치센서메탈(EM)을 증착하여 터치센서메탈(EM)을 데이터 링크라인(DLL)의 보호층으로 하면, 종래의 버퍼층(T-BUF)을 증착하는 공정을 생략하면서, 후속된 터치센서메탈(EM) 증착 공정을 수행하는 것으로 데이터 링크라인(DLL)의 보호층을 적층할 수 있다.However, if the touch sensor metal EM is deposited on the data link line (DLL) to form the protective layer of the data link line (DLL) as shown in FIG. 12B, the conventional buffer layer T- The passivation layer of the data link line (DLL) can be stacked by performing the subsequent touch sensor metal (EM) deposition process while omitting the process of depositing the data link line (BUF).

이로 인해 제조 공정이 단순화되면서도 데이터 링크라인(DLL)이 제조 공정으로 인해 받는 손상을 최소화할 수 있다.This simplifies the fabrication process and minimizes damage to the data link line (DLL) due to the fabrication process.

이후, 터치센서메탈(EM)을 PR(Photoresist) 공정으로 노광한 후, 브리지가 형성될 위치와 데이터 링크라인(DLL)의 위치 및 터치 패드가 배치될 위치를 제외한 나머지 위치를 식각한다. 이때 드라이에칭(Dry Etching)이 이용될 수 있다. 이로 인해 도 12(c)와 같이 데이터 링크라인(DLL) 상에 터치센서메탈(EM)이 위치한다.Thereafter, the touch sensor metal EM is exposed by a photoresist (PR) process, and then the positions other than the position where the bridge is to be formed, the position of the data link line (DLL), and the position where the touch pad is to be arranged are etched. At this time, dry etching may be used. As a result, the touch sensor metal EM is positioned on the data link line DLL as shown in FIG. 12 (c).

이후, 봉지층(ENCAP) 상에 절연막(ILD)을 증착한다. 이 경우, 전술한 터치센서메탈(EM)이 증착되지 않은 위치에서 봉지층(ENCAP)과 절연막(ILD)이 접촉된 채로 절연막(ILD)이 봉지층(ENCAP) 상에 위치할 수 있다. 패널의 외곽영역에서는 도 12(d)와 같이 터치센서메탈(EM) 상에 절연막(ILD)이 위치한다.Thereafter, an insulating film (ILD) is deposited on the encapsulation layer ENCAP. In this case, the insulating film ILD may be located on the encapsulation layer ENCAP while the encapsulation layer ENCAP and the insulation film ILD are in contact with each other at the position where the touch sensor metal EM is not deposited. In the outer region of the panel, the insulating film ILD is positioned on the touch sensor metal EM as shown in FIG. 12 (d).

이후, 절연막(ILD)을 PR(Photoresist) 공정으로 노광한 후, 터치센서메탈(EM)이 형성된 위치를 식각한다. 이 경우, 절연막(ILD)에는 봉지층(ENCAP) 상에 증착되는 터치센서메탈(EM)이 브리지로 터치 전극(TE)과 연결되기 위한 컨택홀이 형성되고, 데이터 링크라인(DLL) 상의 터치센서메탈(EM)이 노출되는 제1 컨택홀이 형성되며, 터치 패드부의 터치센서메탈(EM)과 터치 패드가 연결되기 위한 제2 컨택홀이 형성된다. 이때 드라이에칭(Dry Etching)이 이용될 수 있다. 이로 인해 도 12(e)와 같이 데이터 링크라인(DLL) 상의 터치센서메탈(EM)이 노출되는 제1 컨택홀이 형성된다.Thereafter, the insulating film ILD is exposed by a photoresist (PR) process, and then the position where the touch sensor metal EM is formed is etched. In this case, a contact hole for connecting the touch sensor metal EM deposited on the encapsulation layer ENCAP to the touch electrode TE by a bridge is formed in the insulating film ILD, A first contact hole through which the metal EM is exposed, and a second contact hole through which the touch sensor metal EM of the touch pad unit and the touch pad are connected. At this time, dry etching may be used. As a result, the first contact hole exposing the touch sensor metal EM on the data link line (DLL) is formed as shown in FIG. 12 (e).

이후, 절연막(ILD) 상에 터치센서메탈(EM)을 증착한다. 절연막(ILD) 상에 증착되는 터치센서메탈(EM)은 센싱 터치 전극(TEs) 또는 구동 터치 전극(TEd), 센싱 터치 라인(TLs), 구동 터치 라인(TLd)을 형성하기 위해 증착된다.Then, a touch sensor metal EM is deposited on the insulating film ILD. The touch sensor metal EM deposited on the insulating film ILD is deposited to form the sensing touch electrodes TEs or the driving touch electrodes TEd, the sensing touch lines TLs, and the driving touch lines TLd.

이때, 도 12(f)와 같이 패널 외곽영역의 절연막(ILD) 상에도 터치센서메탈(EM)이 증착되며, 도 12(f)에 증착된 터치센서메탈(EM)은 데이터 패드(DP)이다.12 (f), the touch sensor metal EM is deposited on the insulating film ILD of the panel outer region, and the touch sensor metal EM deposited on the dielectric film EM of FIG. 12 (f) is the data pad DP .

이후, 터치센서메탈(EM)을 PR(Photoresist) 공정으로 노광한 후, 센싱 터치 전극(TEs) 또는 구동 터치 전극(TEd), 센싱 터치 라인(TLs), 구동 터치 라인(TLd), 데이터 패드(DP), 터치 패드(TP) 등을 형성할 위치를 제외한 나머지 위치를 식각한다. 이때 드라이에칭(Dry Etching)이 이용될 수 있다. 이로 인해 도 12(g)와 같이 제1 컨택홀을 통해 데이터 패드(DP)와 터치센서메탈(EM) 및 데이터 링크라인(DLL)이 연결된다.Thereafter, the touch sensor metal EM is exposed by a photoresist (PR) process, and then the sensing touch electrode TEs or the driving touch electrode TEd, the sensing touch line TLs, the driving touch line TLd, DP, the touch pad TP, and the like are to be formed. At this time, dry etching may be used. As a result, the data pad DP is connected to the touch sensor metal EM and the data link line (DLL) through the first contact hole as shown in FIG. 12 (g).

이후, 절연막(ILD) 상에 보호막(PAC)을 증착하고, 데이터 패드(DP)와 터치 패드(TP)가 노출되도록 제1 컨택홀과 제2 컨택홀이 있는 위치를 노광한 후 식각하여 도 12(h)와 도 12(i)와 같이 데이터 패드(DP)와 터치 패드(TP)가 각각 데이터 구동회로(DDC)와 터치 구동회로(TDC)에 연결되는 구조를 형성한다.Then, a protective film PAC is deposited on the insulating film ILD, and a position where the first contact hole and the second contact hole are exposed is exposed and then etched to expose the data pad DP and the touch pad TP, the data pad DP and the touch pad TP are connected to the data driving circuit DDC and the touch driving circuit TDC, respectively, as shown in FIGS. 12 (h) and 12 (i).

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 실시예들에 의하면, 터치 디스플레이 패널 제조 공정을 단순화하여, 제조가 용이한 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.As described above, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a touch display device and a panel which are easy to manufacture by simplifying the manufacturing process of the touch display panel.

또한 본 발명의 실시예들에 의하면, 전체적인 패널 두께를 감소시킨 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.Further, according to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a touch display device and a panel with reduced overall panel thickness.

본 발명의 실시예들에 의하면, 데이터 패드부와 터치 패드부에 터치센서메탈을 적용하여 데이터 링크라인을 보호하면서, 데이터 패드부와 터치 패드부의 단차 차이를 줄일 수 있는 터치 디스플레이 장치 및 패널을 제공할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a touch display device and a panel capable of reducing a difference in level between a data pad portion and a touch pad portion while protecting a data link line by applying a touch sensor metal to the data pad portion and the touch pad portion are provided can do.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥 상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.It is also to be understood that the terms such as " comprises, " " comprising, " or " having ", as used herein, mean that a component can be implanted unless specifically stated to the contrary. But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

Claims (14)

다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인이 배치되고, 상기 다수의 데이터 라인과 상기 다수의 게이트 라인에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀이 배열되며, 다수의 터치 전극과 상기 다수의 터치 전극에 연결된 다수의 터치 라인이 배치된 디스플레이 패널;
상기 다수의 데이터 라인과 상기 다수의 게이트 라인을 구동하는 디스플레이 구동회로; 및
상기 다수의 터치 라인을 구동하는 터치 구동회로를 포함하고,
상기 다수의 터치 전극과 상기 다수의 터치 라인은 터치센서메탈로 이루어지고,
상기 디스플레이 패널은,
상기 다수의 서브픽셀 각각에서의 유기발광다이오드를 보호하는 봉지층;
상기 봉지층 상에 위치하며 상기 디스플레이 패널의 외곽 영역까지 연장되는 절연막;
상기 디스플레이 패널의 외곽 영역에서 상기 데이터 라인이 연장되거나 상기 데이터 라인과 연결된 데이터 링크라인;
상기 절연막의 제1 컨택홀을 통해 노출된 상기 데이터 링크라인과 연결된 데이터 패드;
상기 디스플레이 패널의 외곽 영역에서 상기 절연막 상에 위치하는 상기 터치 라인이 연장되거나 상기 터치 라인에 연결된 전극패턴과 연결된 터치 패드를 포함하는 터치 디스플레이 장치.A plurality of data lines and a plurality of gate lines are arranged, a plurality of data lines and a plurality of sub-pixels defined by the plurality of gate lines are arranged, and a plurality of touch electrodes and a plurality of A display panel on which touch lines are arranged;
A display driving circuit for driving the plurality of data lines and the plurality of gate lines; And
And a touch driving circuit for driving the plurality of touch lines,
Wherein the plurality of touch electrodes and the plurality of touch lines are made of a touch sensor metal,
The display panel includes:
An encapsulation layer for protecting the organic light emitting diodes in each of the plurality of subpixels;
An insulating layer disposed on the sealing layer and extending to a peripheral region of the display panel;
A data link line extending or extending from the data line in an outer area of the display panel;
A data pad connected to the data link line exposed through the first contact hole of the insulating film;
And a touch pad connected to the electrode pattern connected to the touch line, the touch line extending on the insulating film in an outer area of the display panel. 제1항에 있어서,
상기 데이터 링크라인과 상기 데이터 패드 사이에 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
And a touch sensor metal between the data link line and the data pad. 제1항에 있어서,
상기 절연막의 제2 컨택홀을 통해 상기 터치 패드와 연결되는 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
And a touch sensor metal connected to the touch pad via a second contact hole of the insulating film. 제1항에 있어서,
상기 봉지층은,
제1 봉지층과, 제2 봉지층 및 제3 봉지층으로 이루어지고,
상기 제2 봉지층의 테두리 지점에는, 뱅크, 상기 제1 봉지층 및 상기 제3 봉지층이 적층된 댐(DAM)이 위치하는 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
The encapsulation layer may be formed,
A first sealing layer, a second sealing layer and a third sealing layer,
And a dam (DAM) in which the bank, the first encapsulation layer, and the third encapsulation layer are stacked is located at a rim of the second encapsulation layer. 제4항에 있어서,
상기 제1 봉지층과 상기 제3 봉지층은 무기물로 이루어지고,
상기 제2 봉지층은 유기물로 이루어지는 터치 디스플레이 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first sealing layer and the third sealing layer are made of an inorganic material,
And the second encapsulation layer is made of an organic material. 제1항에 있어서,
상기 다수의 터치 전극 각각은 각각은 메쉬 타입으로 패터닝 된 터치센서메탈인 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of touch electrodes is a touch sensor metal patterned into a mesh type. 제6항에 있어서,
상기 다수의 터치 전극 각각의 영역 내에는 다수의 개구 영역이 존재하는 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 6,
Wherein a plurality of opening regions are present in the region of each of the plurality of touch electrodes. 제7항에 있어서,
상기 다수의 개구 영역 각각은 하나 이상의 상기 서브픽셀의 발광영역과 대응되는 터치 디스플레이 장치.8. The method of claim 7,
And each of the plurality of aperture regions corresponds to the light emitting region of at least one of the subpixels. 제1항에 있어서,
상기 절연막 상에 위치하며 상기 다수의 터치 전극과 상기 다수의 터치 라인을 보호하는 보호막을 더 포함하는 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
And a protective layer disposed on the insulating layer and protecting the plurality of touch electrodes and the plurality of touch lines. 제9항에 있어서,
상기 보호막은 상기 절연막을 따라 상기 디스플레이 패널의 외곽 영역까지 연장되는 터치 디스플레이 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the protective film extends to an outer area of the display panel along the insulating film. 제1항에 있어서,
상기 절연막은 상기 봉지층 상면에 접촉하여 위치하는 터치 디스플레이 장치.The method according to claim 1,
Wherein the insulating film is located in contact with the upper surface of the sealing layer. 다수의 데이터 라인과 다수의 게이트 라인에 의해 정의되는 다수의 서브픽셀을 이루는 다수의 유기발광다이오드;
상기 다수의 유기발광다이오드 각각을 보호하는 봉지층;
상기 봉지층 상에서 상기 봉지층과 접촉하여 위치하는 절연막;
상기 봉지층의 외곽 영역에서 상기 데이터 라인이 연장되거나 상기 데이터 라인과 연결된 데이터 링크라인;
상기 절연막의 제1 컨택홀을 통해 노출된 상기 데이터 링크라인과 연결된 데이터 패드; 및
상기 봉지층의 외곽 영역에서 상기 절연막 상에 위치하는 상기 터치 라인이 연장되거나 상기 터치 라인에 연결된 전극패턴과 연결된 터치 패드를 포함하는 터치 디스플레이 패널.A plurality of organic light emitting diodes constituting a plurality of subpixels defined by a plurality of data lines and a plurality of gate lines;
A sealing layer for protecting each of the plurality of organic light emitting diodes;
An insulating film disposed on the encapsulation layer in contact with the encapsulation layer;
A data link line extending or extending from the data line in an outer area of the encapsulation layer;
A data pad connected to the data link line exposed through the first contact hole of the insulating film; And
And a touch pad connected to the electrode pattern connected to the touch line, the touch line extending on the insulating layer in an outer region of the sealing layer. 제12항에 있어서,
상기 데이터 링크라인과 상기 데이터 패드 사이에 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 패널.13. The method of claim 12,
And a touch sensor metal between the data link line and the data pad. 제12항에 있어서,
상기 절연막의 제2 컨택홀을 통해 상기 터치 패드와 연결되는 터치센서메탈을 더 포함하는 터치 디스플레이 패널.13. The method of claim 12,
And a touch sensor metal connected to the touch pad via a second contact hole of the insulating film.
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